KR20220036756A - Electronic device including coil antenna - Google Patents

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KR20220036756A
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coil
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KR1020200119319A
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오찬희
김용연
최승범
천우성
홍현주
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device according to an embodiment of the present invention comprises: a housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing the opposite direction of the first surface; a display for outputting an image which is visible through the first surface; a printed circuit board positioned in the space between the display and the second surface; a flexible printed circuit board positioned in the space and extended from one end portion electrically connected to a part of the printed circuit board to the other end portion electrically connected to the other part of the printed circuit board; a first conductive pattern positioned on the flexible printed circuit board between the second surface and the flexible printed circuit board; and a communication circuit. The first conductive pattern and a second conductive pattern included in the printed circuit board are connected to form a coil, and the communication circuit can be configured to transmit and/or receive a signal of selected or designated frequency through the coil. Other various embodiments can be possible. According to the present invention, at least one coil antenna can be efficiently disposed in a limited location or space of the electronic device.

Description

코일 안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING COIL ANTENNA}ELECTRONIC DEVICE INCLUDING COIL ANTENNA

본 발명의 다양한 실시예들은 코일 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a coil antenna.

스마트폰과 같은 전자 장치는 사용 가능한 어플리케이션의 폭이 넓어지면서, 전자 장치에 포함되는 안테나의 개수는 지속적으로 증가하고 있다. 최근 이러한 전자 장치의 트렌드(trend)는 슬림화 폼팩터(form factor)를 추구하면서 지정된 성능을 구현하는 것이다.The number of antennas included in the electronic device, such as a smart phone, is continuously increasing as the range of usable applications is widened. A recent trend of such electronic devices is to implement a specified performance while pursuing a slimmer form factor.

전자 장치는 배터리 및 후면 커버(예: 전자 장치의 후면을 형성하는 커버) 사이에 배치된 적어도 하나의 코일 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 코일 안테나는 근거리 통신(예: NFC(near field communication))에 이용될 수 있다. 전자 장치의 후면에서 코일 안테나와 중첩된 영역은 통신 인식 영역이 될 수 있고, 통신 인식 영역을 외부 전자 장치에 가까이 하면 전자 장치 및 외부 전자 장치 사이의 원활한 근거리 통신이 이행될 수 있다. 통신 인식 영역에 대한 사용자 경험을 고려할 때 코일 안테나의 위치는 제한적일 수 있고, 코일 안테나는 배터리와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 배터리 용량을 높이기 위해 배터리의 사이즈를 증가시키면서 전자 장치의 슬림화 폼팩터(form factor)를 추구하고 있는 실정에서, 배터리 및 후면 커버 사이에서 적어도 하나의 코일 안테나를 설계하기 점점 어려워지고 있다. 접을 수 있는 전자 장치의 경우, 코일 안테나의 설계는 더욱 어려울 수 있다.The electronic device may include at least one coil antenna disposed between the battery and a rear cover (eg, a cover forming a rear surface of the electronic device). For example, the coil antenna may be used for short-range communication (eg, near field communication (NFC)). An area overlapping the coil antenna on the rear surface of the electronic device may be a communication recognition area, and when the communication recognition area is close to the external electronic device, smooth short-distance communication between the electronic device and the external electronic device may be performed. In consideration of the user experience for the communication recognition area, the location of the coil antenna may be limited, and the coil antenna may at least partially overlap the battery. In a situation in which a slimming form factor of an electronic device is sought while increasing the size of a battery to increase battery capacity, it is becoming increasingly difficult to design at least one coil antenna between the battery and the rear cover. In the case of a foldable electronic device, the design of the coil antenna may be more difficult.

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 제한된 위치 또는 공간에 적어도 하나의 코일 안테나를 효율적으로 배치하기 위한, 코일 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device including a coil antenna for efficiently disposing at least one coil antenna in a limited location or space of the electronic device.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present disclosure are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하는 하우징, 상기 제 1 면을 통하여 보이는 이미지를 출력하는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 인쇄 회로 기판, 상기 공간에 위치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일부분과 전기적으로 연결된 일단부로부터 상기 인쇄 회로 기판의 다른 부분과 전기적으로 연결된 타단부로 연장된 연성 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 면 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 연성 인쇄 회로 기판에 위치된 제 1 도전성 패턴, 및 통신 회로를 포함하고, 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 도전성 패턴이 연결되어 코일(coil)이 형성되고, 상기 통신 회로는, 상기 코일을 통해 선택된 또는 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device includes a housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing in a direction opposite to the first surface, through the first surface a display for outputting a visible image, a printed circuit board positioned in a space between the display and the second surface, another part of the printed circuit board from one end positioned in the space and electrically connected to a part of the printed circuit board a flexible printed circuit board extending to the other end electrically connected to a first conductive pattern positioned on the flexible printed circuit board between the second surface and the flexible printed circuit board; and a communication circuit, wherein the first conductive The pattern and the second conductive pattern included in the printed circuit board are connected to form a coil, and the communication circuit may be set to transmit and/or receive a signal of a selected or specified frequency through the coil. .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 제한된 위치 또는 공간에 적어도 하나의 코일 안테나를 효율적으로 배치할 수 있을 뿐 아니라 배터리 용량을 증가하기 위한 배터리 실장 공간의 확보가 용이할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, at least one coil antenna may be efficiently disposed in a limited location or space of an electronic device, and a battery mounting space may be easily secured to increase battery capacity.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects obtainable or predicted by various embodiments of the present invention will be disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of the present invention. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present invention will be disclosed in the detailed description to be described later.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치가 펼쳐진 상태에 있을 때 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치가 펼쳐진 상태에 있을 때 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치가 접힌 상태에 있을 때 전자 장치의 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 7a는 일 실시예에 따른 도 6의 제 1 전기적 연결 부재가 펼쳐진 상태에 있을 때에 관한 평면도이다.
도 7b는 일 실시예에 따른 도 7a의 제 1 연성 인쇄 회로 기판에 관한 적측 구조를 개략적으로 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치에 포함된 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 일부에 관한 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따라 도 9에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조를 도시한다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 도 9의 안테나 구조체, 및 이에 배치된 제 1 자성 시트를 도시한다.
도 11b는 다양한 실시예에 따른 도 9의 안테나 구조체, 및 이에 배치된 제 2 자성 시트를 포함할 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 관한 평면도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 관한 평면도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 관한 평면도이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 전자 장치의 일부에 관한 평면도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
FIG. 2 is a perspective view of a front side of the electronic device when the electronic device is in an unfolded state, according to an exemplary embodiment;
FIG. 3 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 2 when it is in an unfolded state, according to an exemplary embodiment;
FIG. 4 is a perspective view of the electronic device of FIG. 2 when it is in a folded state, according to an exemplary embodiment;
5 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
6 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
7A is a plan view of when the first electrical connection member of FIG. 6 is in an unfolded state according to an embodiment;
7B schematically illustrates a stacked structure of the first flexible printed circuit board of FIG. 7A according to an embodiment.
8 schematically illustrates an antenna device included in the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
9 is a plan view of a portion of the electronic device of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.
FIG. 10 illustrates a cross-sectional structure along line AA′ in FIG. 9 according to an exemplary embodiment.
11A illustrates the antenna structure of FIG. 9 and a first magnetic sheet disposed thereon in accordance with various embodiments;
11B may include the antenna structure of FIG. 9 and a second magnetic sheet disposed thereon according to various embodiments.
12 is a plan view of a part of an electronic device according to another exemplary embodiment.
13 is a plan view of a part of an electronic device according to another exemplary embodiment.
14 is a plan view of a part of an electronic device according to another exemplary embodiment.
15 is a plan view of a part of an electronic device according to another exemplary embodiment.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 180 or communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but the above-described example is not limited to The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.The input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (full dimensional MIMO (FD-MIMO)), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be chosen. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving a signal of the designated high frequency band. can

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other such components, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태(flat or unfolded state)에 있을 때 전자 장치(20)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(20)가 펼쳐진 상태에 있을 때 전자 장치(20)의 후면의 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(20)가 접힌 상태(folded state)에 있을 때 전자 장치(20)의 사시도이다.2 is a perspective view of the front surface of the electronic device 20 when the electronic device 20 is in a flat or unfolded state according to an embodiment. FIG. 3 is a perspective view of the rear surface of the electronic device 20 of FIG. 2 when the electronic device 20 of FIG. 2 is in an unfolded state, according to an exemplary embodiment. FIG. 4 is a perspective view of the electronic device 20 when the electronic device 20 of FIG. 2 is in a folded state, according to an exemplary embodiment.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(20)는 폴더블 하우징(foldable housing)(200), 및 폴더블 하우징(200)의 내부 공간에 위치된 플렉서블 디스플레이(또는, 폴더블 디스플레이)(240)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(200)은 전자 장치(20)의 제 1 면(200A)(예: 전면), 및 제 1 면(200A)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(20)의 제 2 면(200B)(예: 후면)을 형성할 수 있다. 폴더블 하우징(200)은 제 1 면(200A) 및 제 2 면(200B) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 전자 장치(20)의 제 1 측면(200C) 및 제 2 측면(200D)을 형성할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는 폴더블 하우징(200)의 내부에 위치되고, 플렉서블 디스플레이(240)로부터 출력된 광(또는 이미지)은 제 1 면(200A)의 적어도 일부분을 통과하여 외부로 방출될 수 있다.2 and 3 , in one embodiment, the electronic device 20 includes a foldable housing 200 , and a flexible display (or foldable) positioned in an inner space of the foldable housing 200 . display) 240 (eg, the display module 160 of FIG. 1 ). The foldable housing 200 includes a first side 200A (eg, a front side) of the electronic device 20 and a second side 200B of the electronic device 20 facing in a direction opposite to the first side 200A. (eg the back side) can be formed. The foldable housing 200 may form a first side surface 200C and a second side surface 200D of the electronic device 20 that at least partially surround the space between the first side 200A and the second side 200B. can The flexible display 240 is located inside the foldable housing 200, and the light (or image) output from the flexible display 240 may pass through at least a portion of the first surface 200A and be emitted to the outside. .

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(200)은 힌지(hinge)(미도시)로 연결된 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220)는 폴딩 축(예: 힌지의 회전 축)(C)을 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다.According to an embodiment, the foldable housing 200 may include a first housing part 210 and a second housing part 220 connected by a hinge (not shown). The first housing unit 210 and the second housing unit 220 may be mutually rotatable based on a folding axis (eg, a rotation axis of a hinge) C.

일 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(200)은 제 1 면(200A)을 형성하는 전면 커버(예: 윈도우(window))(215)를 포함할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(240)는 전면 커버(215)에 의해 외부로부터 보호될 수 있다. 도 2를 참조하면, 전면 커버(215)는 양쪽의 긴 에지들(edges) 및 양쪽의 짧은 에지들을 포함하는 장방형일 수 있다. 전면 커버(215)는 제 1 구간(ⓐ), 제 2 구간(ⓑ), 및 제 1 구간(ⓐ) 및 제 2 구간(ⓑ) 사이의 폴딩 구간(ⓒ)을 포함할 수 있다. 전자 장치(20)가 도 2의 펼쳐진 상태에서 도 4의 접힌 상태로 변경될 때, 폴딩 구간(ⓒ)은 휘어질 수 있다. 전자 장치(20)가 도 3의 접힌 상태에서 도 2의 펼쳐진 상태로 변경될 때, 폴딩 구간(ⓒ)은 펼쳐질 수 있다. 제 1 하우징부(210)는 제 1 구간(ⓐ), 및 폴딩 축(C)을 기준으로 일편에 위치된 폴딩 구간(ⓒ)의 일부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 2 구간(ⓑ), 및 폴딩 축(C)을 기준으로 다른 편에 위치된 폴딩 구간(ⓒ)의 다른 일부(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 면(200A)은 실질적으로 전면 커버(215)에 의해 형성될 수 있다. 제 1 면(200A)은 제 1 구간(ⓐ)에 의해 형성된 제 3 면(203), 제 2 구간(ⓑ)에 의해 형성된 제 5 면(205), 및 폴딩 구간(ⓒ)에 의해 형성된 제 7 면(207)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(200)은 제 1 면(200A)이 안으로 접히는 인 폴딩(in-folding) 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 4의 접힌 상태에서, 제 3 면(203) 및 제 5 면(205)은 대면할 수 있고, 제 1 면(200A)은 실질적으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the foldable housing 200 may include a front cover (eg, a window) 215 forming a first surface 200A, and the flexible display 240 may include a front cover ( 215) can be protected from the outside. Referring to FIG. 2 , the front cover 215 may be rectangular including both long edges and both short edges. The front cover 215 may include a first section (ⓐ), a second section (ⓑ), and a folding section (ⓒ) between the first section (ⓐ) and the second section (ⓑ). When the electronic device 20 is changed from the unfolded state of FIG. 2 to the folded state of FIG. 4 , the folding section ⓒ may be bent. When the electronic device 20 is changed from the folded state of FIG. 3 to the unfolded state of FIG. 2 , the folding section ⓒ may be unfolded. The first housing unit 210 may include a first section (ⓐ) and a part (not shown) of the folding section (ⓒ) positioned on one side with respect to the folding axis (C). The second housing unit 220 may include a second section (ⓑ) and another part (not shown) of the folding section (ⓒ) positioned on the other side with respect to the folding axis (C). The first surface 200A may be substantially formed by the front cover 215 . The first surface 200A is a third surface 203 formed by a first section ⓐ, a fifth surface 205 formed by a second section ⓑ, and a seventh surface formed by a folding section ⓒ face 207 . The foldable housing 200 may be implemented as an in-folding structure in which the first surface 200A is folded inward. For example, in the folded state of FIG. 4 , the third side 203 and the fifth side 205 may face each other, and the first side 200A may not be substantially visually exposed.

전면 커버(215)는, 예를 들어, 실질적으로 투명할 수 있다. 전면 커버(215)는 플렉서블 디스플레이(240)를 커버하여 플렉서블 디스플레이(240)를 외부로부터 보호할 수 있다. 전면 커버(215)는, 예를 들어, 박막 형태(예: 박막 층)로 구현되어 굴곡성에 기여할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(215)는 플라스틱 필름(예: 폴리이미드 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(215)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(215)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 예를 들어, 전면 커버(215)는, 폴리머 재질(예: PET(polyester), PI(polyimide), 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.The front cover 215 may be substantially transparent, for example. The front cover 215 may cover the flexible display 240 to protect the flexible display 240 from the outside. The front cover 215 may, for example, be implemented in the form of a thin film (eg, a thin film layer) to contribute to flexibility. According to an embodiment, the front cover 215 may include a plastic film (eg, polyimide film) or thin glass (eg, ultra thin glass (UTG)). According to various embodiments, The front cover 215 may include a plurality of layers. For example, the front cover 215 may have a form in which various coating layers are disposed on a plastic film or thin glass. For example, the front cover 215 ), at least one protective layer or coating layer containing a polymer material (eg, PET (polyester), PI (polyimide), or TPU (thermoplastic polyurethane)) may be in a form disposed on a plastic film or thin glass.

일 실시예에 따르면, 제 2 면(200B)은 제 4 면(204) 및 제 6 면(206)을 포함할 수 있다. 제 4 면(204)은 제 1 하우징부(210)에 의해 형성될 수 있고, 제 3 면(203)과는 반대 방향으로 향할 수 있다. 제 6 면(206)은 제 2 하우징부(220)에 의해 형성될 수 있고, 제 5 면(205)과는 반대 방향으로 향할 수 있다.According to one embodiment, the second surface 200B may include a fourth surface 204 and a sixth surface 206 . The fourth surface 204 may be formed by the first housing part 210 and may face in a direction opposite to that of the third surface 203 . The sixth surface 206 may be formed by the second housing part 220 and may face in a direction opposite to that of the fifth surface 205 .

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징부(210)는 제 4 면(204)을 형성하는 제 1 후면 커버(211), 및 제 1 측면(200C)을 형성하는 제 1 측면 부재(212)를 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(212)는 제 1 후면 커버(211) 및 전면 커버(215) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 형태일 수 있다. 제 2 하우징부(220)는 제 6 면(206)을 형성하는 제 2 후면 커버(221), 및 제 2 측면(200D)을 형성하는 제 2 측면 부재(222)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(222)는 제 2 후면 커버(221) 및 전면 커버(215) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 형태일 수 있다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(20)의 접힌 상태에서, 제 1 측면 부재(212) 및 제 2 측면 부재(222)는 중첩하여 정렬될 수 있다.According to one embodiment, the first housing portion 210 includes a first rear cover 211 forming a fourth surface 204 , and a first side member 212 forming a first side surface 200C. can do. The first side member 212 may have a shape that at least partially surrounds the space between the first rear cover 211 and the front cover 215 . The second housing unit 220 may include a second rear cover 221 forming a sixth surface 206 , and a second side member 222 forming a second side surface 200D. The second side member 222 may have a shape that at least partially surrounds the space between the second rear cover 221 and the front cover 215 . Referring to FIG. 4 , in the folded state of the electronic device 20 , the first side member 212 and the second side member 222 may overlap and be aligned.

일 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 제 1 후면 커버(211) 및/또는 제 2 후면 커버(221)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 글라스, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 후면 커버(211) 및 제 1 측면 부재(212)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 후면 커버(221) 및 제 2 측면 부재(222)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first back cover 211 and/or the second back cover 221 may be substantially opaque. The first back cover 211 and/or the second back cover 221 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel, or magnesium), or materials thereof. It may be formed by a combination of at least two of them. According to various embodiments, the first rear cover 211 and the first side member 212 may be integrally formed and may include the same material. According to various embodiments, the second rear cover 221 and the second side member 222 may be integrally formed and may include the same material.

플렉서블 디스플레이(240)는, 예를 들어, 폴딩 구간(ⓒ)을 가로질러 제 1 구간(ⓐ)에서 제 2 구간(ⓑ)으로 연장될 수 있고, 전면 커버(215)와 결합될 수 있다. 도시하지 않았으나, 플렉서블 디스플레이(240)는 제 1 구간(ⓐ)과 중첩된 제 1 표시 영역, 제 2 구간(ⓑ)과 중첩된 제 2 표시 영역, 또는 폴딩 구간(ⓒ)과 중첩된 제 3 표시 영역을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)의 액티브 영역(또는 디스플레이 패널)은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있고, 액티브 영역으로부터 출력된 광은 액티브 영역과 중첩된 전면 커버(215)의 적어도 일부를 통해 외부로 진행할 수 있다. 전자 장치(20)의 화면은 플렉서블 디스플레이(240) 및 전면 커버(215)로 이루어진 장치에서 이미지를 표현할 수 있는 영역일 수 있고, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240)의 액티브 영역 및 이와 중첩된 전면 커버(215)의 영역을 포함할 수 있다.The flexible display 240 may extend from the first section ⓐ to the second section ⓑ across the folding section ⓒ, for example, and may be coupled to the front cover 215 . Although not shown, the flexible display 240 includes a first display area overlapping the first section ⓐ, a second display area overlapping the second section ⓑ, or a third display overlapping the folding section ⓒ. It may include areas. The active area (or display panel) of the flexible display 240 may include a plurality of pixels, and light output from the active area may travel to the outside through at least a portion of the front cover 215 overlapping the active area. . The screen of the electronic device 20 may be an area capable of expressing an image in the device including the flexible display 240 and the front cover 215 , for example, the active area of the flexible display 240 and the front surface overlapping it. It may include an area of the cover 215 .

도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(20)의 펼쳐진 상태에서, 제 3 면(203) 및 제 5 면(205)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있고, 제 7 면(207)은 제 3 면(203) 및 제 5 면(205)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(20)의 펼쳐진 상태에서, 제 3 면(203) 및 제 5 면(205)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(20)의 펼쳐진 상태에서, 제 4 면(204) 및 제 6 면(206)은 실질적으로 동일한 방향으로 향할 수 있다.Referring to FIG. 2 , in an embodiment, in the unfolded state of the electronic device 20 , the third surface 203 and the fifth surface 205 may face substantially the same direction, and the seventh surface 207 may be oriented in the same direction. may form the same plane as the third surface 203 and the fifth surface 205 . For example, in the unfolded state of the electronic device 20 , the third surface 203 and the fifth surface 205 may form an angle of about 180 degrees. Referring to FIG. 3 , in the unfolded state of the electronic device 20 , the fourth surface 204 and the sixth surface 206 may face substantially the same direction.

도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 접힌 상태는 완전히 접힌 상태(fully folded state)를 포함할 수 있다. 완전히 접힌 상태에서, 제 3 면(203) 및 제 5 면(205)은 서로 좁은 각도(예: 약 0도 ~ 약 10 도의 각도)를 이루며 서로 대면할 수 있다. 전자 장치(20)의 펼쳐진 상태는 도 4의 접힌 상태가 아닐 때를 가리키며, 완전히 펼쳐진 상태(fully unfolded state) 또는 중간 상태(intermediated state)를 포함할 수 있다. 완전히 펼쳐진 상태에서는, 예를 들어, 도 2에서와 같이, 제 3 면(203) 및 제 4 면(204)이 약 180 도 각도를 이룰 수 있다. 중간 상태(미도시)는 접힌 상태 및 완전히 펼쳐진 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다.4 , in one embodiment, the folded state may include a fully folded state. In the fully folded state, the third surface 203 and the fifth surface 205 may face each other while forming a narrow angle (eg, an angle of about 0 degrees to about 10 degrees). The unfolded state of the electronic device 20 indicates when it is not the folded state of FIG. 4 , and may include a fully unfolded state or an intermediated state. In the fully unfolded state, for example, as in FIG. 2 , the third surface 203 and the fourth surface 204 may form an angle of about 180 degrees. The intermediate state (not shown) may indicate a state between the folded state and the fully unfolded state.

도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 폴더블 하우징(200)은 힌지 커버(230)를 포함할 수 있다. 도 3의 접힌 상태에서 도 4의 펼쳐진 상태로 변경될 때, 힌지 커버(230)는, 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220) 사이의 틈(G)이 열리면서 폴딩 축(C) 쪽에서 전자 장치(20)의 내부가 노출되지 않게 가릴 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 장치(20)의 완전히 펼쳐진 상태에서는, 상기 틈(G)이 실질적으로 없을 수 있고, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220)에 의해 가려져 외부로 노출되지 않을 수 있다. 도시하지 않았으나, 중간 상태에서, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징부(210) 및 제 2 하우징부(220)의 사이에서 일부 노출될 수 있다. 힌지 커버(230)는 중간 상태보다 도 4의 접힌 상태에서 더 많이 노출될 수 있다.Referring to FIG. 4 , in an embodiment, the foldable housing 200 may include a hinge cover 230 . When changing from the folded state of FIG. 3 to the unfolded state of FIG. 4 , the hinge cover 230 opens a gap G between the first housing part 210 and the second housing part 220 and the folding axis C ) side, the inside of the electronic device 20 may be covered so as not to be exposed. As shown in FIG. 3 , in the fully unfolded state of the electronic device 20 , the gap G may be substantially absent, and the hinge cover 230 includes the first housing part 210 and the second housing part ( 220) and may not be exposed to the outside. Although not shown, in an intermediate state, the hinge cover 230 may be partially exposed between the first housing part 210 and the second housing part 220 . The hinge cover 230 may be more exposed in the folded state of FIG. 4 than in the intermediate state.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 폴더블 하우징(200)은 제 1 면(200A), 제 2 면(200B), 제 1 측면(200C), 및 제 2 측면(200D) 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 폴더블 하우징 구조체, 또는 폴더블 하우징 조립체)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 하우징(200)은 제 1 하우징부, 제 2 하우징부, 및 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부와 연결된 폴딩부를 포함할 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부보다 더 유연한 부분을 가리킬 수 있고, 전자 장치(20)의 접힌 상태에서 휘어질 수 있다. 폴딩부는, 예를 들어, x 축 방향으로 연장된 바(bar)(또는, 레일(rail))가 제 1 하우징부에서 제 2 하우징부로 복수 개 배열되는 구조(예: 힌지 레일, 또는 힌지 레일 구조)로 구현될 수 있다. 폴딩부는 제 1 하우징부 및 제 2 하우징부를 연결하면서 휘어질 수 있는 다양한 다른 구조로 구현될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the foldable housing 200 forms at least a portion of the first side 200A, the second side 200B, the first side 200C, and the second side 200D. It may refer to a structure (eg, a foldable housing structure or a foldable housing assembly). For example, the foldable housing 200 may include a first housing part, a second housing part, and a folding part connected to the first housing part and the second housing part. The folding part may refer to a part more flexible than the first housing part and the second housing part, and may be bent in the folded state of the electronic device 20 . The folding part is, for example, a structure (eg, a hinge rail or a hinge rail structure) in which a plurality of bars (or rails) extending in the x-axis direction are arranged from the first housing part to the second housing part. ) can be implemented. The folding part may be implemented in various other structures that can be bent while connecting the first housing part and the second housing part.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(20)는 전면 커버(215)에 배치된 커버 부재(260)를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(260)는, 예를 들어, 전면 커버(215)의 에지를 따라 배치될 수 있다. 커버 부재(260)는, 예를 들어, 완충 부재로서, 전자 장치(20)가 도 2의 열린 상태에서 도 4의 접힌 상태로 변경될 때, 전면 커버(215)의 제 1 구간(ⓐ) 및 제 2 구간(ⓑ) 사이에서 충격을 완화하여 전면 커버(215)의 파손을 방지할 수 있다. 제 1 하우징부(210)에 위치된 커버 부재(260)의 일부(미도시) 및 제 2 하우징부(220)에 위치된 커버 부재(160)의 일부는 도 4의 접힌 상태에서 맞닿게 되고, 전면 커버(215)의 제 1 구간(ⓐ) 및 제 2 구간(ⓑ)은 접촉 없이 실질적으로 이격하여 위치될 수 있다. 커버 부재(260)는 베젤(bezel)로서 화면 주변에 위치되어 미관성에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 화면 확장으로 인해, 커버 부재(260)는 생략되거나, 도면 부호 '261'과 같이 완충 역할을 할 수 있는 최소 형태로 구현되어 화면 이외의 영역에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 20 may further include a cover member 260 disposed on the front cover 215 . The cover member 260 may be disposed along an edge of the front cover 215 , for example. The cover member 260 is, for example, as a cushioning member, when the electronic device 20 is changed from the open state of FIG. 2 to the folded state of FIG. 4 , the first section ⓐ of the front cover 215 and It is possible to prevent damage to the front cover 215 by mitigating the impact between the second section (ⓑ). A part (not shown) of the cover member 260 positioned in the first housing part 210 and a part of the cover member 160 positioned in the second housing part 220 abut in the folded state of FIG. 4 , The first section (ⓐ) and the second section (ⓑ) of the front cover 215 may be substantially spaced apart without contact. The cover member 260 may be positioned around the screen as a bezel to contribute to aesthetics. According to various embodiments, due to the screen expansion, the cover member 260 may be omitted or implemented in a minimal form that can serve as a buffer, such as reference numeral '261', to be positioned in an area other than the screen.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(20)는 도 1의 전자 장치(101)이거나, 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(20)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178)), 또는 서브 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(20)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 20 may be the electronic device 101 of FIG. 1 or may include at least one of components included in the electronic device 101 of FIG. 1 . For example, the electronic device 20 includes an input module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), a sound output module (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), and a camera module (eg, the input module 150 of FIG. 1 ). camera module 180), a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ), or a sub-display 250 (eg, the display of FIG. 1 ) module 160). According to some embodiments, the electronic device 20 may omit at least one of the components or additionally include other components.

입력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(20)의 내부에 위치된 마이크를 포함할 수 있다. 입력 모듈은 마이크에 대응하여 제 2 측면(200D)에 형성된 마이크 홀(271)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(271)의 위치 또는 개수는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(20)는 소리의 방향을 감지할 수 있는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.The input module may include, for example, a microphone located inside the electronic device 20 . The input module may include a microphone hole 271 formed on the second side surface 200D to correspond to the microphone. The position or number of the microphone holes 271 is not limited to the embodiment of FIG. 2 and may vary. According to various embodiments, the electronic device 20 may include a plurality of microphones capable of detecting the direction of sound.

입력 모듈은, 예를 들어, 키 입력 장치들(274)을 포함할 수 있다. 키 입력 장치들(274)은, 예를 들어, 제 1 측면(200C)에 형성된 오프닝(opening)(미도시)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(20)는 키 입력 장치들(274) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 플렉서블 디스플레이(240) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서(미도시), 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.The input module may include, for example, key input devices 274 . The key input devices 274 may be disposed, for example, in an opening (not shown) formed in the first side surface 200C. In another embodiment, the electronic device 20 may not include some or all of the key input devices 274 , and the not included key input devices are implemented in another form, such as a soft key, on the flexible display 240 . can be In some embodiments (not shown), the input module may include at least one sensor module.

음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(20)의 내부에 위치된 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈은 스피커에 대응하여 제 2 측면(200D) 에 형성된 스피커 홀(272)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(272)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 마이크 홀(271) 및 스피커 홀(272)이 하나의 홀로 구현되거나, 피에조 스피커와 같이 스피커 홀(272)이 생략될 수 있다.The sound output module may include, for example, a speaker located inside the electronic device 20 . The sound output module may include a speaker hole 272 formed in the second side surface 200D to correspond to the speaker. The location of the speaker hole 272 is not limited to the embodiment of FIG. 2 and may vary. According to some embodiments, the microphone hole 271 and the speaker hole 272 may be implemented as one hole, or the speaker hole 272 may be omitted like a piezo speaker.

음향 출력 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(20)의 내부에 위치된 통화용 리시버를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈은 통화용 리시버에 대응하여 제 1 면(200A)에 형성된 리시버 홀(283)을 포함할 수 있다. 커버 부재(260)는 리시버 홀(283)에 대응하여 형성된 오프닝(미도시)을 포함할 수 있다.The sound output module may include, for example, a call receiver located inside the electronic device 20 . The sound output module may include a receiver hole 283 formed in the first surface 200A to correspond to the receiver for a call. The cover member 260 may include an opening (not shown) formed to correspond to the receiver hole 283 .

카메라 모듈은, 예를 들어, 폴더블 하우징(200)의 내부에서 제 4 면(204)보다 제 3 면(203)에 가깝게 위치된 제 1 카메라 모듈(281)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(281)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 카메라 모듈(281)과 중첩된 전면 커버(215)의 일부 영역을 통과하여 제 1 카메라 모듈(281)에 도달할 수 있고, 제 1 카메라 모듈(281)은 수신된 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(281)은 플렉서블 디스플레이(240)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 폴더블 하우징(200)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 전면 커버(215)의 일부 영역을 통과하여 제 1 카메라 모듈(281)에 도달할 수 있고, 제 1 카메라 모듈(281)은 수신된 광을 기초로 이미지 신호를 생성할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(281)은 플렉서블 디스플레이(240)의 아래에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(281)은 플렉서블 디스플레이(240)의 배면, 또는 상기 배면과 인접하여 위치될 수 있다. 이 경우, 제 1 카메라 모듈(281)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고, 제 1 카메라 모듈(281)을 이용한 관련 기능(예: 이미지 촬영)이 수행될 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(281)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 위치되어, 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(281)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(240)의 일부 영역은 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 광을 투과시킬 수 있게 구현될 수 있다.The camera module may include, for example, the first camera module 281 positioned closer to the third surface 203 than the fourth surface 204 in the foldable housing 200 . The first camera module 281 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. External light may pass through a partial area of the front cover 215 overlapped with the first camera module 281 to reach the first camera module 281, and the first camera module 281 may be based on the received light. can generate an image signal. The first camera module 281 may be aligned with an opening (eg, a through hole or a notch) formed in the flexible display 240 and positioned inside the foldable housing 200 . External light may pass through the opening and a partial area of the front cover 215 overlapping the opening to reach the first camera module 281, and the first camera module 281 is An image signal can be generated. According to some embodiments, the first camera module 281 may be located below the flexible display 240 . For example, the first camera module 281 may be located on or adjacent to the rear surface of the flexible display 240 . In this case, the position of the first camera module 281 is not visually distinguished (or exposed), and a related function (eg, image capturing) using the first camera module 281 may be performed. For example, the first camera module 281 may be positioned to overlap at least a portion of the screen, and may acquire an image of an external subject without being exposed to the outside. A portion of the flexible display 240 corresponding to the first camera module 281 may be implemented to transmit light by changing a pixel structure and/or a wiring structure.

카메라 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(20)의 제 2 면(200B)에 위치된 제 2 카메라 모듈(291), 및/또는 제 3 카메라 모듈(293)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 전자 장치(20)의 제 2 면(200B)에 위치된 플래시(293)를 포함할 수 있다. 제 2 카메라 모듈(282), 또는 제 3 카메라 모듈(283)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(293)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.The camera module may include, for example, a second camera module 291 and/or a third camera module 293 positioned on the second surface 200B of the electronic device 20 . The camera module may include a flash 293 located on the second surface 200B of the electronic device 20 . The second camera module 282 or the third camera module 283 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 293 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.

연결 단자는, 예를 들어, 전자 장치(20)의 내부에 위치된 커넥터(예: USB 커넥터)를 포함할 수 있다. 연결 단자는 커넥터에 대응하여 제 2 측면(200D)에 형성된 커넥터 홀(273)을 포함할 수 있다. 전자 장치(20)는 커넥터 홀(273)을 통해 커넥터와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 커넥터 홀(273)의 위치는 도 2의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.The connection terminal may include, for example, a connector (eg, a USB connector) located inside the electronic device 20 . The connection terminal may include a connector hole 273 formed in the second side surface 200D corresponding to the connector. The electronic device 20 may transmit and/or receive power and/or data to an external electronic device electrically connected to the connector through the connector hole 273 . The position of the connector hole 273 is not limited to the embodiment of FIG. 2 and may vary.

센서 모듈(282)은, 예를 들어, 전자 장치(20)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(282)은 폴더블 하우징(200)의 내부에서 제 4 면(204)보다 제 3 면(203)에 가깝게 위치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(282)은 근접 센서를 포함할 수 있다. 외부 광은 근접 센서와 중첩된 전면 커버(215)의 일부 영역을 통과하여 근접 센서에 도달할 수 있고, 근접 센서는 수신된 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성할 수 있다. 근접 센서는 플렉서블 디스플레이(240)에 형성된 오프닝(예: 관통 홀, 또는 노치(notch))과 정렬되어 폴더블 하우징(200)의 내부에 위치될 수 있다. 외부 광은 상기 오프닝, 및 상기 오프닝과 중첩된 전면 커버(215)의 일부 영역을 통과하여 근접 센서에 도달할 수 있고, 근접 센서는 수신된 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(282)은 광을 기초로 생체 데이터를 검출할 수 있는 다양한 생체 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 심박 센서)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 센서 모듈(282)은 플렉서블 디스플레이(240)의 아래에 위치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(282)은 플렉서블 디스플레이(240)의 배면, 또는 상기 배면과 인접하여 위치될 수 있다. 이 경우, 센서 모듈(282)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고, 센서 모듈(282)을 이용한 관련 기능이 수행될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(282)(예: 근접 센서, 또는 생체 센서)은 화면의 적어도 일부에 중첩되게 위치되어, 외부로 노출되지 않을 수 있고, 외부의 환경 상태에 관한 데이터를 검출할 수 있다. 센서 모듈(282)에 대응하는 플렉서블 디스플레이(240)의 일부 영역은 픽셀 구조 및/또는 배선 구조의 변경에 의해 광을 투과시킬 수 있게 구현될 수 있다. 전자 장치(20)는 다양한 다른 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(예: 센서 모듈(282)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The sensor module 282 may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 20 or an external environmental state. According to an embodiment, the sensor module 282 may be located closer to the third surface 203 than the fourth surface 204 in the foldable housing 200 . For example, the sensor module 282 may include a proximity sensor. External light may pass through a partial area of the front cover 215 overlapped with the proximity sensor to reach the proximity sensor, and the proximity sensor may generate a signal regarding proximity of an external object based on the received light. The proximity sensor may be positioned inside the foldable housing 200 in alignment with an opening (eg, a through hole or a notch) formed in the flexible display 240 . External light may pass through the opening and a portion of the front cover 215 overlapping the opening to reach the proximity sensor, and the proximity sensor generates a signal regarding the proximity of an external object based on the received light. can According to various embodiments, the sensor module 282 may include various biometric sensors (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or a heart rate sensor) capable of detecting biometric data based on light. According to some embodiments, the sensor module 282 may be located below the flexible display 240 . For example, the sensor module 282 may be located on or adjacent to the rear surface of the flexible display 240 . In this case, the position of the sensor module 282 is not visually distinguished (or exposed), and a related function using the sensor module 282 may be performed. For example, the sensor module 282 (eg, a proximity sensor or a biometric sensor) may be positioned to overlap at least a portion of the screen, may not be exposed to the outside, and may detect data regarding an external environmental state. . A portion of the flexible display 240 corresponding to the sensor module 282 may be implemented to transmit light by changing a pixel structure and/or a wiring structure. The electronic device 20 may include various other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. It may include at least one of sensors (eg, the sensor module 282 ).

서브 디스플레이(250)는, 예를 들어, 제 1 후면 커버(211)와 인접하여 제 1 하우징부(210)의 내부에 위치될 수 있다. 제 1 후면 커버(211)의 일부 영역(미도시)은 서브 디스플레이(250)와 중첩될 수 있고 실질적으로 투명할 수 있다. 전자 장치(20)는 도 4의 접힌 상태에서 플렉서블 디스플레이(240)를 대신하여 서브 디스플레이(250)를 통해 이미지를 출력할 수 있다.The sub-display 250 may be located inside the first housing unit 210 adjacent to the first rear cover 211 , for example. A partial area (not shown) of the first back cover 211 may overlap the sub-display 250 and may be substantially transparent. The electronic device 20 may output an image through the sub-display 250 instead of the flexible display 240 in the folded state of FIG. 4 .

다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(20)는 화면이 밖으로 접히는 아웃 폴딩(out-folding) 구조로 구현될 수도 있다.According to various embodiments (not shown), the electronic device 20 may be implemented as an out-folding structure in which a screen is folded outward.

도 5는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(20)에 관한 전개 사시도이다.5 is an exploded perspective view of the electronic device 20 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.

도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(20)는, 제 1 측면 부재(212), 제 2 측면 부재(222), 제 1 지지 부재(511), 제 2 지지 부재(512), 힌지(530), 전면 커버(215), 제 1 후면 커버(211), 제 2 후면 커버(221), 힌지 커버(230), 커버 부재(260), 플렉서블 디스플레이(240), 제 1 기판 조립체(521), 제 2 기판 조립체(522), 제 1 배터리(541), 제 2 배터리(542), 제 3 지지 부재(551), 제 4 지지 부재(552), 제 1 전기적 연결 부재(61), 제 2 전기적 연결 부재(62), 안테나 구조체(580), 또는 카메라 조립체(570)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 도 5의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.Referring to FIG. 5 , in one embodiment, the electronic device 20 includes a first side member 212 , a second side member 222 , a first support member 511 , a second support member 512 , Hinge 530, front cover 215, first back cover 211, second back cover 221, hinge cover 230, cover member 260, flexible display 240, first substrate assembly ( 521 , a second substrate assembly 522 , a first battery 541 , a second battery 542 , a third support member 551 , a fourth support member 552 , a first electrical connection member 61 , A second electrical connection member 62 , an antenna structure 580 , or a camera assembly 570 may be included. In some embodiments, the electronic device 20 may omit at least one of the components or may additionally include other components. A duplicate description of some of the reference numerals in FIG. 5 will be omitted.

제 1 지지 부재(예: 제 1 브라켓(bracket))(511)는, 예를 들어, 도 2의 제 1 하우징부(210)의 내부에 배치되어 제 1 측면 부재(212)와 연결되거나, 제 1 측면 부재(212)와 일체로 형성될 수 있다. 제 2 지지 부재(예: 제 2 브라켓)(512)는, 예를 들어, 도 2의 제 2 하우징부(220)의 내부에 배치되어 제 2 측면 부재(222)와 연결되거나, 제 2 측면 부재(222)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(511) 및/또는 제 2 지지 부재(512)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다.The first support member (eg, a first bracket) 511 is, for example, disposed inside the first housing part 210 of FIG. 2 and connected to the first side member 212, or It may be integrally formed with the first side member 212 . The second support member (eg, the second bracket) 512 is, for example, disposed inside the second housing part 220 of FIG. 2 and connected to the second side member 222 or the second side member It may be integrally formed with 222 . The first support member 511 and/or the second support member 512 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer).

힌지(530)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(511) 및 제 2 지지 부재(512)를 연결할 수 있다. 제 1 지지 부재(511)를 포함하는 도 2의 제 1 하우징부(210) 및 제 2 지지 부재(512)를 포함하는 도 2의 제 2 하우징부(220)는 힌지(530)를 통해 상호 회동 가능할 수 있다.The hinge 530 may connect the first support member 511 and the second support member 512 , for example. The first housing part 210 of FIG. 2 including the first support member 511 and the second housing part 220 of FIG. 2 including the second support member 512 rotate with each other through a hinge 530 . It may be possible.

전면 커버(215)는, 예를 들어, 제 1 구간(ⓐ), 제 2 구간(ⓑ), 및 폴딩 구간(ⓒ)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(240)는 제 1 구간(ⓐ)과 중첩된 제 1 표시 영역(241), 제 2 구간(ⓑ)과 중첩된 제 2 표시 영역(242), 및 폴딩 구간(ⓒ)과 중첩된 제 3 표시 영역(243)을 포함할 수 있다. 제 1 표시 영역(241)은 제 1 지지 부재(511)에 배치될 수 있고, 제 2 표시 영역(242)은 제 2 지지 부재(512)에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(521)는 제 1 지지 부재(511) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 제 1 지지 부재(511)에 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(522)는 제 2 지지 부재(512) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에서 제 2 지지 부재(512)에 배치될 수 있다.The front cover 215 may include, for example, a first section (ⓐ), a second section (ⓑ), and a folding section (ⓒ). The flexible display 240 includes a first display area 241 overlapping the first section ⓐ, a second display area 242 overlapping the second section ⓑ, and a second display area 242 overlapping the folding section ⓒ. 3 may include a display area 243 . The first display area 241 may be disposed on the first support member 511 , and the second display area 242 may be disposed on the second support member 512 . The first substrate assembly 521 may be disposed on the first support member 511 between the first support member 511 and the first back cover 211 . The second substrate assembly 522 may be disposed on the second support member 512 between the second support member 512 and the second back cover 221 .

제 1 기판 조립체(521)는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(521)는 제 1 인쇄 회로 기판에 장착되거나, 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다양한 요소들(예: 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(240), 및 도 2의 제 1 카메라 모듈(281)을 포함하는 카메라 조립체(570), 도 3의 제 2 카메라 모듈(291), 제 3 카메라 모듈(292), 플래시(293), 도 2의 키 입력 장치들(274), 도 4의 서브 디스플레이(250), 또는 이 밖의 도시하지 않은 다양한 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(521)는 제 1 인쇄 회로 기판, 제 1 인쇄 회로 기판과 일부 중첩하여 배치되는 제 3 인쇄 회로 기판(미도시), 및/또는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 3 인쇄 회로 기판 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)(미도시)을 포함할 수 있다.The first substrate assembly 521 may include, for example, a first printed circuit board (PCB) (not shown). The first board assembly 521 may include various elements mounted on or electrically connected to the first printed circuit board (eg, at least one of the components included in the electronic device 101 of FIG. 1 ). may include For example, the first printed circuit board may include a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), a memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ), and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1 ). )) can be installed. For example, a camera assembly 570 including the flexible display 240 and the first camera module 281 of FIG. 2 , the second camera module 291 of FIG. 3 , the third camera module 292 , and a flash 293 , the key input devices 274 of FIG. 2 , the sub-display 250 of FIG. 4 , or other various electronic components not shown may be electrically connected to the first printed circuit board. According to various embodiments, the first board assembly 521 includes a first printed circuit board, a third printed circuit board (not shown) disposed to partially overlap the first printed circuit board, and/or a first printed circuit board and It may include an interposer substrate (not shown) between the third printed circuit board.

제 2 기판 조립체(522)는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(521)의 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(522)는 제 2 인쇄 회로 기판에 장착되거나, 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 다양한 요소들(예: 도 1의 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(271)을 활용하는 마이크, 스피커 홀(272)을 활용하는 스피커, 또는 커넥터 홀(273)을 활용하는 커넥터는 제 2 인쇄 회로 기판에 장착되거나, 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.The second substrate assembly 522 may include, for example, a second printed circuit board (not shown) electrically connected to the first printed circuit board of the first substrate assembly 521 . The second board assembly 522 includes various elements mounted on or electrically connected to the second printed circuit board (eg, at least one of the components included in the electronic device 101 of FIG. 1 ). may include For example, a microphone utilizing the microphone hole 271, a speaker utilizing the speaker hole 272, or a connector utilizing the connector hole 273 may be mounted on the second printed circuit board, or may be connected with the second printed circuit board. may be electrically connected.

제 1 배터리(541)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(511) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 제 1 지지 부재(511)에 배치될 수 있다. 제 2 배터리(542)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(512) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에서 제 2 지지 부재(512)에 배치될 수 있다. 제 1 배터리(541) 및/또는 제 2 배터리(542)는 전자 장치(20)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 제 1 배터리(541) 또는 제 2 배터리(542)는 전자 장치(20) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 전자 장치(20)와 탈부착 가능하게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 배터리(541) 또는 제 2 배터리(542)는 생략될 수 있다.The first battery 541 may be disposed on the first support member 511 between the first support member 511 and the first rear cover 211 , for example. The second battery 542 may be disposed on the second support member 512 between the second support member 512 and the second back cover 221 , for example. The first battery 541 and/or the second battery 542 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 20 , for example, a non-rechargeable primary battery, or a second rechargeable battery. It may include a car battery or a fuel cell. The first battery 541 or the second battery 542 may be integrally disposed inside the electronic device 20 , and in some embodiments may be detachably disposed with the electronic device 20 . According to some embodiments, the first battery 541 or the second battery 542 may be omitted.

제 3 지지 부재(예: 제 1 리어 케이스(rear case))(551)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(511) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(511)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(521)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(511) 및 제 3 지지 부재(551) 사이에 배치될 수 있고, 제 3 지지 부재(551)는 제 1 기판 조립체(521)를 적어도 일부 커버하여 보호할 수 있다.A third support member (eg, a first rear case) 551 may be disposed between, for example, the first support member 511 and the first rear cover 211, such as a bolt It may be coupled to the first support member 511 via a fastening element. At least a portion of the first substrate assembly 521 may be disposed between the first support member 511 and the third support member 551 , the third support member 551 supporting the first substrate assembly 521 at least You can protect it with some cover.

제 4 지지 부재(예: 제 2 리어 케이스)(552)는, 예를 들어, 제 2 지지 부재(512) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 2 지지 부재(512)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(522)의 적어도 일부는 제 2 지지 부재(512) 및 제 4 지지 부재(552) 사이에 배치될 수 있고, 제 4 지지 부재(552)는 제 2 기판 조립체(522)를 적어도 일부 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(551) 및/또는 제 4 지지 부재(552)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(551) 또는 제 4 지지 부재(552)는 생략될 수 있다.A fourth support member (eg, second rear case) 552 may be disposed between, for example, the second support member 512 and the second back cover 221 , via a fastening element such as a bolt. It may be coupled to the second support member 512 . At least a portion of the second substrate assembly 522 may be disposed between the second support member 512 and the fourth support member 552 , the fourth support member 552 supporting the second substrate assembly 522 at least You can protect it with some cover. The third support member 551 and/or the fourth support member 552 may be formed of a metal material and/or a non-metal material (eg, polymer). According to some embodiments, the third support member 551 or the fourth support member 552 may be omitted.

제 1 전기적 연결 부재(61)는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(521)에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 기판 조립체(522)에 포함된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 1 하우징부(210)(도 2 참조)로부터 제 2 하우징부(220)(도 2 참조)로 연장된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(522)에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 기판 조립체(523)에 포함된 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 신호(예: 명령 또는 데이터)는 제 1 전기적 연결 부재(61)를 통해 전송될 수 있다.The first electrical connection member 61 may, for example, electrically connect the first printed circuit board included in the first board assembly 521 and the second printed circuit board included in the second board assembly 522 to each other. there is. According to one embodiment, the first electrical connection member 61 is a first flexible printed circuit board extending from the first housing portion 210 (see Fig. 2) to the second housing portion 220 (see Fig. 2) ( It may include a flexible printed circuit board (FPCB). A signal (eg, command or data) between the first printed circuit board included in the first board assembly 522 and the second printed circuit board included in the second board assembly 523 is transmitted to the first electrical connection member 61 . can be transmitted through

제 2 전기적 연결 부재(62)는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(521)에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 기판 조립체(522)에 포함된 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 연결 부재(62)는 제 1 하우징부(210)(도 2 참조)로부터 제 2 하우징부(220)(도 2 참조)로 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(522)에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 기판 조립체(523)에 포함된 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 신호는 제 2 전기적 연결 부재(62)를 통해 전송될 수 있다.The second electrical connection member 62 may, for example, electrically connect the first printed circuit board included in the first board assembly 521 and the second printed circuit board included in the second board assembly 522 to each other. there is. According to one embodiment, the second electrical connection member 62 connects a second flexible printed circuit board extending from the first housing portion 210 (see FIG. 2 ) to the second housing portion 220 (see FIG. 2 ). may include A signal between the first printed circuit board included in the first board assembly 522 and the second printed circuit board included in the second board assembly 523 may be transmitted through the second electrical connection member 62 .

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판에 배치되거나 제 1 연성 인쇄 회로 기판에 포함되어 안테나 방사체로 활용되는 제 1 도전성 패턴(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(521)의 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 선택된 또는 지정된 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 제 1 도전성 패턴을 통해 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 신호는 NFC(near field communication)에 관한 주파수(약 13.56MHz)를 가질 수 있다.According to an embodiment, the first electrical connection member 61 may include a first conductive pattern (not shown) disposed on the first flexible printed circuit board or included in the first flexible printed circuit board to be used as an antenna radiator. there is. The first conductive pattern may be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board of the first substrate assembly 521 . The communication circuitry may be configured to transmit and/or receive a first signal in a selected or designated first frequency band via the first conductive pattern. According to an embodiment, the first conductive pattern may be utilized for short-range wireless communication. For example, the first signal may have a frequency (about 13.56 MHz) for near field communication (NFC).

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(580)는 제 2 지지 부재(512) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 안테나 구조체(580)는, 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판과 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(580)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(580)는 제 1 기판 조립체(521)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 선택된 또는 지정된 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴을 통해 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 제 2 신호가 가지는 주파수는, 제 1 전기적 연결 부재(61)에 배치 또는 포함된 제 1 도전성 패턴을 통해 송신 및/또는 수신되는 제 1 신호가 가지는 주파수와 다를 수 있다. 예를 들어, 제 2 신호는 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 관한 약 200kHz 이하의 주파수(예: 약 70kHz)를 가질 수 있다.According to an embodiment, the antenna structure 580 may be positioned at least partially between the second support member 512 and the second rear cover 221 . The antenna structure 580 may be implemented in the form of a film such as, for example, a flexible printed circuit board. The antenna structure 580 may include at least one third conductive pattern used as a loop-type radiator. For example, the at least one third conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil). The antenna structure 580 may be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first substrate assembly 521 . The communication circuitry may be configured to transmit and/or receive a second signal in the selected or designated second frequency band via the at least one third conductive pattern. The frequency of the second signal may be different from the frequency of the first signal transmitted and/or received through the first conductive pattern disposed or included in the first electrical connection member 61 . For example, the second signal may have a frequency of about 200 kHz or less (eg, about 70 kHz) for magnetic secure transmission (MST) for transmitting and/or receiving the magnetic signal.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(580)에 포함된 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(521)의 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 전력 송수신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴을 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전력 송수신 회로는 도 1의 전력 관리 모듈(188)에 포함된 PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 제 3 도전성 패턴을 통해 수신한 전력을 이용하여 제 1 배터리(541) 및 제 2 배터리(542)를 충전시킬 수 있다.According to various embodiments, the at least one third conductive pattern included in the antenna structure 580 may be a power transmission/reception circuit (eg, the wireless communication module of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board of the first substrate assembly 521 . (192)) and may be electrically connected. The power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or wirelessly transmit power to the external electronic device through at least one third conductive pattern. According to various embodiments, the power transmission/reception circuit may include a power management integrated circuit (PMIC) or a charger IC included in the power management module 188 of FIG. 1 , and may include at least one third conductive pattern. The first battery 541 and the second battery 542 may be charged using power.

도 6은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(20)에 관한 전개 사시도이다.6 is an exploded perspective view of the electronic device 20 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.

도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(20)는 제 1 측면 부재(212), 제 2 측면 부재(222), 제 1 후면 커버(211), 제 2 후면 커버(221), 제 1 지지 부재(511), 제 2 지지 부재(512), 제 1 인쇄 회로 기판(63), 제 2 인쇄 회로 기판(64), 제 1 전기적 연결 부재(61), 제 2 전기적 연결 부재(62), 안테나 구조체(580), 제 4 지지 부재(552), 제 1 배터리(541), 제 2 배터리(542), 제 2 카메라 모듈(291), 제 3 카메라 모듈(292), 플래시(293), 또는 서브 디스플레이(250)를 포함할 수 있다. 도 6의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.Referring to FIG. 6 , in one embodiment, the electronic device 20 includes a first side member 212 , a second side member 222 , a first back cover 211 , a second back cover 221 , and a second 1 support member 511 , second support member 512 , first printed circuit board 63 , second printed circuit board 64 , first electrical connection member 61 , second electrical connection member 62 . , antenna structure 580 , fourth support member 552 , first battery 541 , second battery 542 , second camera module 291 , third camera module 292 , flash 293 , Alternatively, the sub-display 250 may be included. A duplicate description of some of the reference numerals in FIG. 6 will be omitted.

도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(63)은 도 5의 제 1 기판 조립체(521)에 포함될 수 있고, 제 1 지지 부재(511) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에서 제 1 지지 부재(511)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(64)은 도 5의 제 2 기판 조립체(522)에 포함될 수 있고, 제 2 지지 부재(512) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에서 제 2 지지 부재(512)에 배치될 수 있다. 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 1 인쇄 회로 기판(63) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 1 인쇄 회로 기판(63)으로부터 제 2 인쇄 회로 기판(64)으로 연장된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)을 포함할 수 있다. 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 배치된 또는 연결된 하나 이상의 제 1 커넥터들(611a, 611b), 제 2 커넥터(612), 및 제 3 커넥터(613)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 제 1 커넥터들(611a, 611b)은 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 복수의 커넥터들(631, 632)과 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(612)는 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 배치된 커넥터(641)와 연결될 수 있다. 제 3 커넥터(613)는 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 배치된 다른 커넥터(642)와 연결될 수 있다.Referring to FIG. 6 , in one embodiment, the first printed circuit board 63 may be included in the first board assembly 521 of FIG. 5 , and a first support member 511 and a first rear cover 211 . It may be disposed between the first support member 511 . A second printed circuit board 64 may be included in the second board assembly 522 of FIG. 5 , disposed on the second support member 512 between the second support member 512 and the second back cover 221 . can be The first electrical connection member 61 may electrically connect the first printed circuit board 63 and the second printed circuit board 64 to each other. According to an embodiment, the first electrical connection member 61 may include a first flexible printed circuit board 610 extending from the first printed circuit board 63 to the second printed circuit board 64 . The first electrical connection member 61 connects one or more of the first connectors 611a and 611b, the second connector 612, and the third connector 613 disposed on or connected to the first flexible printed circuit board 610 . may include The one or more first connectors 611a and 611b may be connected to a plurality of connectors 631 and 632 disposed on the first printed circuit board 63 . The second connector 612 may be connected to the connector 641 disposed on the second printed circuit board 64 . The third connector 613 may be connected to another connector 642 disposed on the second printed circuit board 64 .

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 다층 인쇄 회로 기판(multiple printed circuit board)일 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 서로 반대 방향으로 향하는 일면 및 타면 사이에 배치된 복수의 도전성 층들, 및 복수의 도전성 층들 사이에 배치된 절연성 및 접착성 물질(예: 에폭시와 같은 프리프레그(prepreg))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 연성 동박 적층판(FCCL(flexible copper clad laminates))을 기초로 형성될 수 있다. 연성 동박 적층판은 인쇄 회로에 사용되는 적층판으로서, 여러 가지 절연 재료 기재(예: 수지(resin))와 결합제로 구성된 절연층(또는, 절연판)의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 동박을 붙인 구조를 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들은, 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 일면 쪽에 위치된 제 1 외층, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 타면 쪽에 위치된 제 2 외층, 및 제 1 및 2 외층들 사이에 위치된 내층들(inner layers)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들은 설계된 층별 적층 구조를 기초로 하는 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들에 포함된 도전성 패턴들 중 일부는 복수의 신호선들(signal lines)일 수 있고, 복수의 신호선들은 제 1 커넥터(611a 또는 611b)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63)과 전기적으로 연결되고, 제 2 커넥터(612) 및/또는 제 3 커넥터(613)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(63) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64) 사이의 신호(예: 명령 또는 데이터)는 복수의 신호선들을 통해 전송될 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 전기적으로 연결된 마이크를 통해 획득된 소리에 관한 신호는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 신호선을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63)으로 전송될 수 있다. 예를 들어, 소리에 관한 신호는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 신호선을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63)으로부터 제 2 인쇄 회로 기판(64)으로 전송될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 전기적으로 연결된 스피커를 통해 출력될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치와 연결된 커넥터를 통해 송신 또는 수신된 전력 또는 데이터는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 신호선을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64) 사이에서 전송될 수 있다. 이 밖의 다양한 구성 요소 또는 기능과 관련하는 신호가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 신호선을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64) 사이에서 전송될 수 있다. 복수의 도전성 층들에 포함된 도전성 패턴들 중 일부는 그라운드 패턴(예: 그라운드 플레인(ground plane))일 수 있다. 예를 들어, 제 1 외층의 적어도 일부는 제 1 그라운드 패턴으로 활용될 수 있고, 제 2 외층의 적어도 일부는 제 2 그라운드 패턴으로 활용될 수 있다. 내층들 중 일부는 제 3 그라운드 패턴으로 활용될 수 있다. 제 1 그라운드 패턴, 제 2 그라운드 패턴, 및 제 3 그라운드 패턴은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 형성된 복수의 비아들(vias)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 비아는 서로 다른 층에 배치된 도전 부들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선을 배치할 목적으로 뚫은 도전성 홀(hole)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비아는 도전성 물질을 도금한 스루홀(through-hole)(예: PTH(plated through hole))일 수 있다. 다른 예를 들어, 비아는 LVH(laser via hole), BHV(buried via hole), 또는 stacked via일 수 있다. 제 1 그라운드 패턴, 제 2 그라운드 패턴, 제 3 그라운드 패턴, 및 복수의 비아들은 해당 전위(potential)의 그라운드 구조체를 형성할 수 있다. 그라운드 구조체는 제 1 커넥터(611a 또는 611b)를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 포함된 그라운드(예: 제 1 그라운드 플레인)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 구조체는 제 2 커넥터(612) 및/또는 제 3 커넥터(613)를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 포함된 그라운드(예: 제 2 그라운드 플레인)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 구조체는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 포함된 복수의 신호선들과 단락(short)되지 않고, 이로 인해 복수의 신호선들을 통해 전달되는 신호는 유지될 수 있다. 그라운드 구조체는 복수의 신호선들 중 적어도 일부를 감싸는 차폐 구조를 형성하여, 신호선에 대한 전자기 간섭(EMI(electro magnetic interference))을 줄일 수 있다. 그라운드 구조체는 복수의 신호선들에 대한 전자기 간섭을 줄일 수 있고, 복수의 신호선들을 통해 전달되는 지정된 또는 선택된 주파수를 가지는 신호(예: 주파수 신호)에 대한 손실을 줄일 수 있다. 예를 들어, 그라운드 구조체는, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 주변으로부터의 전자기적 노이즈가 복수의 신호선들에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 복수의 신호선들에 전류가 흐를 때 전기장이 발생할 수 있고, 그라운드 구조체는 전기장이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 주변의 전기적 요소에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 외층 및 제 2 외층을 도포하는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 비도전성 물질은 에폭시 성분의 잉크와 같은 다양한 절연 물질일 수 있고, 솔더 마스크(solder mask)와 관련하는 다양한 인쇄 방식을 통해 도포될 수 있다. 비도전성 물질은 제 1 외층 및 제 2 외층의 산화를 방지할 수 있다.According to an embodiment, the first flexible printed circuit board 610 may be a multiple printed circuit board. The first flexible printed circuit board 610 includes a plurality of conductive layers disposed between one side and the other side facing in opposite directions, and an insulating and adhesive material (eg, a prepreg such as an epoxy) disposed between the plurality of conductive layers. prepreg)) may be included. For example, the first flexible printed circuit board 610 may be formed based on flexible copper clad laminates (FCCLs). Flexible copper clad laminates are laminates used in printed circuits, and may include a structure in which copper foil is attached to one or both surfaces of an insulating layer (or insulating plate) composed of various insulating material substrates (such as resin) and a binder. can The plurality of conductive layers may include, for example, a first outer layer positioned on one side of the first flexible printed circuit board 610 , a second outer layer positioned on the other side of the first flexible printed circuit board 610 , and first and may include inner layers positioned between the two outer layers. The plurality of conductive layers may include conductive patterns based on a designed laminated structure for each layer. Some of the conductive patterns included in the plurality of conductive layers may be a plurality of signal lines, which are electrically connected to the first printed circuit board 63 through the first connector 611a or 611b. connected, and may be electrically connected to the second printed circuit board 64 through the second connector 612 and/or the third connector 613 . A signal (eg, a command or data) between the first printed circuit board 63 and the second printed circuit board 64 may be transmitted through a plurality of signal lines. For example, a signal regarding sound acquired through a microphone electrically connected to the second printed circuit board 64 is transmitted to the first printed circuit board 63 through a signal line of the first flexible printed circuit board 610 . can For example, a signal related to sound may be transmitted from the first printed circuit board 63 to the second printed circuit board 64 through a signal line of the first flexible printed circuit board 610 , and the second printed circuit board It may be output through a speaker electrically connected to (64). For example, power or data transmitted or received through a connector connected to an external electronic device is transmitted to the first printed circuit board 63 and the second printed circuit board 64 through a signal line of the first flexible printed circuit board 610 . can be transmitted between Signals related to other various components or functions may be transmitted between the first printed circuit board 63 and the second printed circuit board 64 through a signal line of the first flexible printed circuit board 610 . Some of the conductive patterns included in the plurality of conductive layers may be a ground pattern (eg, a ground plane). For example, at least a portion of the first outer layer may be utilized as the first ground pattern, and at least a portion of the second outer layer may be utilized as the second ground pattern. Some of the inner layers may be used as the third ground pattern. The first ground pattern, the second ground pattern, and the third ground pattern may be electrically connected through a plurality of vias formed in the first flexible printed circuit board 610 . The via may include a conductive hole drilled for the purpose of disposing a connection lead for electrically connecting conductive parts disposed in different layers. For example, the via may be a through-hole (eg, a plated through hole (PTH)) plated with a conductive material. For another example, the via may be a laser via hole (LVH), a buried via hole (BHV), or a stacked via. The first ground pattern, the second ground pattern, the third ground pattern, and the plurality of vias may form a ground structure having a corresponding potential. The ground structure may be electrically connected to a ground (eg, a first ground plane) included in the first printed circuit board 63 through the first connector 611a or 611b. The ground structure may be electrically connected to a ground (eg, a second ground plane) included in the second printed circuit board 64 through the second connector 612 and/or the third connector 613 . The ground structure is not shorted with the plurality of signal lines included in the first flexible printed circuit board 610 , and thus signals transmitted through the plurality of signal lines may be maintained. The ground structure forms a shielding structure surrounding at least a portion of the plurality of signal lines, thereby reducing electromagnetic interference (EMI) with respect to the signal lines. The ground structure may reduce electromagnetic interference with respect to the plurality of signal lines, and may reduce loss of a signal having a specified or selected frequency (eg, a frequency signal) transmitted through the plurality of signal lines. For example, the ground structure may reduce the influence of electromagnetic noise from the periphery of the first flexible printed circuit board 610 on the plurality of signal lines. For example, an electric field may be generated when current flows through the plurality of signal lines, and the ground structure may reduce the effect of the electric field on an electrical element around the first flexible printed circuit board 610 . The first flexible printed circuit board 610 may include a non-conductive material for coating the first outer layer and the second outer layer. The non-conductive material may be various insulating materials such as epoxy-based ink, and may be applied through various printing methods related to a solder mask. The non-conductive material may prevent oxidation of the first outer layer and the second outer layer.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 회로가 한 쪽 면에만 형성된 단면 인쇄 회로 기판(single-side printed circuit board), 또는 회로가 양쪽 면들에 형성된 양면 인쇄 회로 기판(double-side printed circuit board)으로 구현될 수도 있다.According to some embodiments, the first flexible printed circuit board 610 is a single-side printed circuit board with circuitry formed on only one side, or a double-side printed circuit board with circuitry formed on both sides. side printed circuit board).

제 2 전기적 연결 부재(62)는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(63) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 전기적 연결 부재(62)는 제 1 인쇄 회로 기판(63)으로부터 제 2 인쇄 회로 기판(64)으로 연장된 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)을 포함할 수 있다. 제 2 전기적 연결 부재(62)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)에 배치된 또는 연결된 제 6 커넥터(621) 및 제 7 커넥터(622)를 포함할 수 있다. 제 6 커넥터(621)는 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 커넥터(633)와 연결될 수 있다. 제 7 커넥터(622)는 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 배치된 커넥터(643)와 연결될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)과 적어도 일부 동일한 방식으로 구현될 수 있고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The second electrical connection member 62 may electrically connect the first printed circuit board 63 and the second printed circuit board 64 to each other. According to an embodiment, the second electrical connection member 62 may include a second flexible printed circuit board 620 extending from the first printed circuit board 63 to the second printed circuit board 64 . The second electrical connection member 62 may include a sixth connector 621 and a seventh connector 622 disposed on or connected to the second flexible printed circuit board 620 . The sixth connector 621 may be connected to the connector 633 disposed on the first printed circuit board 63 . The seventh connector 622 may be connected to a connector 643 disposed on the second printed circuit board 64 . The second flexible printed circuit board 620 may be implemented at least partially in the same manner as the first flexible printed circuit board 610 , and a detailed description thereof will be omitted.

일 실시예에 따르면, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)에 포함된 적어도 하나의 신호선은 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 안테나 방사체를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 방사체는 제 2 측면 부재(222)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 통신 회로는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)의 적어도 하나의 신호선을 통해 적어도 하나의 안테나 방사체로 방사 전류(또는, 무선 신호)를 제공할 수 있고, 적어도 하나의 안테나 방사체에서 방사 전류가 흐르는 경로 및/또는 방사 전류의 분포는 해당 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수를 가지는 신호(예: RF(radio frequency) 신호)를 송신 및/또는 수신 할 수 있다. 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다.According to an embodiment, at least one signal line included in the second flexible printed circuit board 620 may include a communication circuit disposed on the first printed circuit board 63 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) and At least one antenna radiator electrically connected to the second printed circuit board 64 may be electrically connected. According to an embodiment, the at least one antenna radiator may include at least a portion of the second side member 222 . The communication circuit may provide a radiation current (or a radio signal) to at least one antenna radiator through at least one signal line of the second flexible printed circuit board 620 , and a path through which the radiation current flows in the at least one antenna radiator And/or the distribution of the radiation current may transmit and/or receive a signal (eg, a radio frequency (RF) signal) having at least one frequency in a corresponding frequency band. The communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band through the at least one antenna radiator.

도 7a는 일 실시예에 따른 도 6의 제 1 전기적 연결 부재(61)가 펼쳐진 상태에 있을 때에 관한 평면도이다.7A is a plan view of when the first electrical connection member 61 of FIG. 6 is in an unfolded state according to an embodiment.

도 7a를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 전기적 연결 부재(61)에 포함된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 부분(610a), 제 2 부분(610b), 및 제 1 부분(610a) 및 제 2 부분(610b) 사이의 제 3 부분(610c)을 포함할 수 있다. 도 6 및 7a를 참조하면, 제 1 부분(610a)은 제 1 지지 부재(511) 및 제 1 후면 커버(211) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(63)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 부분(610b)은 제 2 지지 부재(512) 및 제 2 후면 커버(221) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 부분(610c)은 힌지(530)를 가로질러 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7A , in one embodiment, the first flexible printed circuit board 610 included in the first electrical connection member 61 includes a first portion 610a, a second portion 610b, and a first portion and a third portion 610c between the second portion 610a and the second portion 610b. 6 and 7A , the first portion 610a may be positioned between the first support member 511 and the first rear cover 211 , and may be electrically connected to the first printed circuit board 63 . there is. The second portion 610b may be positioned between the second support member 512 and the second rear cover 221 , and may be electrically connected to the second printed circuit board 64 . The third portion 610c may be disposed across the hinge 530 .

일 실시예에 따르면, 제 2 하우징부(220)는 제 1 측부(751), 제 2 측부(752), 제 3 측면(753), 및 제 4 측부(754)를 포함할 수 있다. 제 1 측부(751) 및 제 3 측부(753)는 폴딩 축(C)(도 2 또는 3 참조)과 평행할 수 있다. 제 2 측부(752)는 제 1 측부(751)의 일단부 및 제 3 측부(753)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측부(754)는 제 1 측부(751)의 타단부 및 제 3 측부(753)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 2 측부(752) 및 제 4 측부(754)는 평행할 수 있고, 제 1 측부(751) 또는 제 3 측부(753)와 수직을 이룰 수 있다. 제 1 측부(751), 제 2 측부(752), 제 3 측부(753), 및/또는 제 4 측부(754)는, 예를 들어, 도 2, 3, 또는 6의 제 2 측면 부재(222)에 의해 적어도 일부 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 커넥터(612) 및 제 3 커넥터(613)는 제 3 측부(753)보다 제 1 측부(751)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 커넥터(612) 및 제 3 커넥터(613)는 제 2 측부(752)보다 제 4 측부(754)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 제 2 부분(610b)은 도면 부호 '760'과 같이 제 1 측부(751), 제 2 측면(752), 제 3 측부(753), 및 제 4 측부(754)를 따라 제 2 커넥터(612)로부터 제 3 커넥터(613)로 연장된 패턴 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 제 2 부분(610b)은 제 2 커넥터(612)로부터 제 1 측부(751)의 일부를 따라 연장된 부분(도면 부호 '761' 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 제 2 부분(610b)은 제 2 측부(752)를 따라 연장된 부분(도면 부호 '762' 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 제 2 부분(610b)은 제 3 측부(753)을 따라 연장된 부분(도면 부호 '763' 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 제 2 부분(610b)은 제 3 커넥터(613)로부터 제 4 측부(754)를 따라 연장된 부분(도면 부호 '764' 참조)을 포함할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 제 3 부분(610c)은 제 3 측부(753) 쪽에서 제 2 부분(610b)으로부터 연장될 수 있다.According to an embodiment, the second housing part 220 may include a first side part 751 , a second side part 752 , a third side part 753 , and a fourth side part 754 . The first side 751 and the third side 753 may be parallel to the folding axis C (see FIG. 2 or 3 ). The second side portion 752 may connect one end of the first side portion 751 and one end of the third side portion 753 . The fourth side portion 754 may connect the other end of the first side portion 751 and the other end of the third side portion 753 . The second side 752 and the fourth side 754 may be parallel and perpendicular to the first side 751 or the third side 753 . The first side 751 , the second side 752 , the third side 753 , and/or the fourth side 754 is, for example, the second side member 222 of FIGS. 2 , 3 , or 6 . ) may be formed at least in part by According to an embodiment, the second connector 612 and the third connector 613 may be located closer to the first side 751 than the third side 753 . The second connector 612 and the third connector 613 may be located closer to the fourth side 754 than the second side 752 . According to an embodiment, the second portion 610b of the first flexible printed circuit board 610 may include a first side 751 , a second side 752 , and a third side 753 as indicated by reference numeral '760'. , and a pattern shape extending from the second connector 612 to the third connector 613 along the fourth side portion 754 . For example, the second portion 610b of the first flexible printed circuit board 610 includes a portion extending along a portion of the first side portion 751 from the second connector 612 (refer to reference numeral '761'). may include The second portion 610b of the first flexible printed circuit board 610 may include a portion extending along the second side portion 752 (refer to reference numeral '762'). The second portion 610b of the first flexible printed circuit board 610 may include a portion extending along the third side portion 753 (refer to reference numeral '763'). The second portion 610b of the first flexible printed circuit board 610 may include a portion extending from the third connector 613 along the fourth side portion 754 (refer to reference numeral '764'). A third portion 610c of the first flexible printed circuit board 610 may extend from the second portion 610b toward the third side portion 753 .

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 3 측부(753) 쪽에서 제 2 부분(610b)으로 연장된 부분(미도시), 및 이에 연결된 제 4 커넥터(614) 또는 제 5 커넥터(615)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 4 커넥터(614)는 제 2 배터리(542)(도 6 참조)로부터 연장된 연성 인쇄 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 배터리(542)로부터의 전력은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63)으로 제공될 수 있다. 배터리 충전 시 충전 전류는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)을 통해 제 2 배터리(542)로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 5 커넥터(615)는 도 6의 안테나 구조체(580)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 구조체(580)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)을 통해 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first electrical connection member 61 includes a portion (not shown) extending from the third side portion 753 side to the second portion 610b, and a fourth connector 614 or a fifth connector connected thereto. (615). For example, the fourth connector 614 may be electrically connected to a flexible printed circuit board (not shown) extending from the second battery 542 (see FIG. 6 ). Power from the second battery 542 may be provided to the first printed circuit board 63 via the first flexible printed circuit board 610 . When charging the battery, a charging current may be provided to the second battery 542 through the first flexible printed circuit board 610 . For example, the fifth connector 615 may be electrically connected to the antenna structure 580 of FIG. 6 . The antenna structure 580 may be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board 63 through the first flexible printed circuit board 610 .

일 실시예에 따르면, 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 배치된 제 1 도전성 패턴(710)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 및 후면 커버(예: 도 6의 제 1 후면 커버(211) 및 제 2 후면 커버(221)) 사이에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(710)을 포함하는 층 또는 필름(예: 연성 인쇄 회로 기판)이 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first electrical connection member 61 may include a first conductive pattern 710 disposed on the first flexible printed circuit board 610 . The first conductive pattern 710 is formed between the first flexible printed circuit board 610 and the back cover (eg, the first back cover 211 and the second back cover 221 of FIG. 6 ). It may be disposed at 610 . For example, a layer or film (eg, a flexible printed circuit board) including the first conductive pattern 710 may be disposed on the first flexible printed circuit board 610 .

어떤 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 도전성 패턴(710)을 포함하여 구현될 수도 있다.According to some embodiments, the first flexible printed circuit board 610 may be implemented to include the first conductive pattern 710 .

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(710)은 제 1 커넥터(611b)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 일단부(711a)로부터 제 2 커넥터(612)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 타단부(711b)로 연장된 제 1 도전성 라인(또는 제 1 전기적 경로)(711)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)은 제 1 커넥터(611b)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 일단부(712a)로부터 제 3 커넥터(613)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 타단부(712b)로 연장된 제 2 도전성 라인(또는 제 2 전기적 경로) (712)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)은 제 2 커넥터(612)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 일단부(713a)로부터 제 3 커넥터(613)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 타단부(713b)로 연장된 제 3 도전성 라인(또는 제 3 전기적 경로)(713)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)은 제 2 커넥터(612)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 일단부(714a)로부터 제 3 커넥터(613)의 설정된 단자와 전기적으로 연결된 타단부(714b)로 연장된 제 4 도전성 라인(또는 제 4 전기적 경로)(714)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 라인(711), 제 2 도전성 라인(712), 제 3 도전성 라인(713), 및 제 4 도전성 라인(714)은 물리적으로 분리되어 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 라인(713) 또는 제 4 도전성 라인(714)과 같이, 제 2 커넥터(612)와 전기적으로 연결된 일단부로부터 제 3 커넥터(613)와 전기적으로 연결된 타단부로 연장된 형태의 도전성 라인의 개수는 도 7a의 실시예에 국한되지 않고 다양할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive pattern 710 has one end 711a electrically connected to the set terminal of the first connector 611b and the other end 711b electrically connected to the set terminal of the second connector 612 . ) and may include a first conductive line (or a first electrical path) 711 . The first conductive pattern 710 extends from one end 712a electrically connected to the set terminal of the first connector 611b to the other end 712b electrically connected to the set terminal of the third connector 613 . conductive line (or second electrical path) 712 . The first conductive pattern 710 extends from one end 713a electrically connected to the set terminal of the second connector 612 to the other end 713b electrically connected to the set terminal of the third connector 613 . conductive line (or third electrical path) 713 . The first conductive pattern 710 has a fourth extending from one end 714a electrically connected to the set terminal of the second connector 612 to the other end 714b electrically connected to the set terminal of the third connector 613 . conductive line (or fourth electrical path) 714 . The first conductive line 711 , the second conductive line 712 , the third conductive line 713 , and the fourth conductive line 714 may be physically separated from each other. According to various embodiments, such as the third conductive line 713 or the fourth conductive line 714 , from one end electrically connected to the second connector 612 to the other end electrically connected to the third connector 613 . The number of the extended conductive lines is not limited to the embodiment of FIG. 7A and may vary.

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 도전성 패턴(710)을 포함하여 구현된 경우, 제 1 도전성 라인(711)의 일단부(711a) 및/또는 제 2 도전성 라인(712)의 일단부(712a)는 비아를 통해 제 1 커넥터(611b)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 도전성 패턴(710)을 포함하여 구현된 경우, 제 1 도전성 라인(711)의 타단부(711b), 제 3 도전성 라인(713)의 일단부(713a), 및/또는 제 4 도전성 라인(714)의 일단부(714a)는 비아를 통해 제 2 커넥터(612)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 도전성 패턴(710)을 포함하여 구현된 경우, 제 2 도전성 라인(712)의 타단부(712b), 제 3 도전성 라인(713)의 타단부(713b), 및/또는 제 4 도전성 라인(714)의 타단부(714b)는 비아를 통해 제 3 커넥터(613)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, when the first flexible printed circuit board 610 includes the first conductive pattern 710 , one end 711a of the first conductive line 711 and/or the second conductive line One end 712a of the 712 may be electrically connected to the first connector 611b through a via. When the first flexible printed circuit board 610 includes the first conductive pattern 710 , the other end 711b of the first conductive line 711 and one end 713a of the third conductive line 713 are implemented. ), and/or one end 714a of the fourth conductive line 714 may be electrically connected to the second connector 612 through a via. When the first flexible printed circuit board 610 includes the first conductive pattern 710 , the other end 712b of the second conductive line 712 and the other end 713b of the third conductive line 713 are implemented. ), and/or the other end 714b of the fourth conductive line 714 may be electrically connected to the third connector 613 through a via.

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(710) 중 도면 부호 '760'이 가리키는 점선을 따라 배치된 제 1 패턴부(710a)는 선택된 또는 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있는 코일(또는 코일 안테나)의 형성에 기여할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710) 중 제 1 패턴부(710a) 및 제 1 커넥터(611b) 사이의 제 2 패턴부(710b)는 제 1 패턴부(710a)를 통신 회로와 전기적으로 연결하는 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the first pattern portion 710a disposed along the dotted line indicated by reference numeral 760 among the first conductive patterns 710 may transmit and/or receive a signal of a selected or designated frequency band. It may contribute to the formation of a coil (or coil antenna). Of the first conductive patterns 710 , the second pattern portion 710b between the first pattern portion 710a and the first connector 611b may serve to electrically connect the first pattern portion 710a with the communication circuit. can

도 7b는 일 실시예에 따른 도 7a의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 관한 적측 구조(700b)를 개략적으로 도시한다.FIG. 7B schematically illustrates a stacked structure 700b for the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 7A according to an embodiment.

도 7b를 참조하면, 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 서로 반대 방향으로 향하는 일면(731) 및 타면(732) 사이에 위치된 복수의 도전성 층들(71)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 적어도 둘 이상의 복수의 도전성 층들을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들(71) 사이에는 절연성 및/또는 접착성 물질(예: 에폭시와 같은 프리프레그)이 위치될 수 있다.Referring to FIG. 7B , for example, the first flexible printed circuit board 610 may include a plurality of conductive layers 71 positioned between one surface 731 and the other surface 732 facing in opposite directions. . According to an embodiment, the first flexible printed circuit board 610 may include at least two or more plurality of conductive layers. An insulating and/or adhesive material (eg, a prepreg such as epoxy) may be positioned between the plurality of conductive layers 71 .

도전성 층(71-(N))은, 예를 들어, 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들(71)에 포함된 도전성 패턴들 중 일부는 복수의 신호선들일 수 있다. 복수의 신호선들은 도 7a의 제 1 커넥터(611a 또는 611b)를 통해 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63)과 전기적으로 연결되고, 도 7a의 제 2 커넥터(612) 및/또는 제 3 커넥터(613)를 통해 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(63) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64) 사이의 신호(예: 명령 또는 데이터)는 복수의 신호선들을 통해 전송될 수 있다.The conductive layer 71 -(N) may include, for example, a conductive pattern. Some of the conductive patterns included in the plurality of conductive layers 71 may be a plurality of signal lines. The plurality of signal lines are electrically connected to the first printed circuit board 63 of FIG. 6 through the first connector 611a or 611b of FIG. 7A, and the second connector 612 and/or the third connector ( 613 may be electrically connected to the second printed circuit board 64 of FIG. 6 . A signal (eg, a command or data) between the first printed circuit board 63 and the second printed circuit board 64 may be transmitted through a plurality of signal lines.

일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 층들(71)에 포함된 도전성 패턴들 중 일부는 그라운드 패턴(예: 그라운드 플레인)일 수 있다. 서로 다른 층의 그라운드 패턴들은 하나 이상의 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, some of the conductive patterns included in the plurality of conductive layers 71 may be a ground pattern (eg, a ground plane). Ground patterns of different layers may be electrically connected through one or more vias.

일 실시예에 따르면, 도 7a의 제 1 도전성 패턴(710) 중 제 1 패턴부(710a)는 일면(731)과 가장 가까운 도전성 층(71(1))에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7a의 제 1 도전성 패턴(710) 중 제 2 패턴부(710b)는 일면(731)과 가장 가까운 도전성 층(71(1)) 및 타면(732)과 가장 가까운 도전성 층(71-(N)) 사이에 위치된 어느 하나의 도전성 층에 포함될 수 있다. 도 7a의 제 1 패턴부(710a) 및 제 2 패턴부(710b)는 서로 다른 도전성 층에 위치될 수 있고, 하나 이상의 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 2 패턴부(710b)는 제 1 패턴부(710a)를 포함하는 동일한 도전성 층(71(1))에 위치될 수도 있다.According to an embodiment, the first pattern portion 710a of the first conductive patterns 710 of FIG. 7A may be included in the conductive layer 71( 1 ) closest to the one surface 731 . According to an embodiment, the second pattern portion 710b of the first conductive pattern 710 of FIG. 7A includes a conductive layer 71( 1 ) closest to one surface 731 and a conductive layer closest to the other surface 732 . It may be included in any one conductive layer located between (71-(N)). The first pattern portion 710a and the second pattern portion 710b of FIG. 7A may be positioned on different conductive layers, and may be electrically connected through one or more vias. According to some embodiments, the second pattern portion 710b may be located on the same conductive layer 71( 1 ) including the first pattern portion 710a .

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 도 7a의 제 1 패턴부(710a)가 위치된 도전성 층(71(1))의 배면에 위치된 차폐 층(72)을 포함할 수 있다. 차폐 층(72)은 노이즈가 도 7a의 제 1 패턴부(710a)에 미치는 전기적 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 차폐 층(72)은 제 1 패턴부(710a)의 주변으로부터의 노이즈가 제 1 패턴부(710a)에 영향을 미치지 않도록 노이즈를 줄이거나 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 층(72)은 전자 장치(20)의 내부로부터의 노이즈가 제 1 패턴부(710a)에 영향을 미치지 않도록 노이즈를 줄이거나 차폐할 수 있다. 차폐 층(72)에 의한 노이즈 차폐로 인해, 제 1 패턴부(710a)를 포함하는 코일 안테나에 대한 안테나 방사 성능이 확보될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 층(72)은 자성 물질(예: 페라이트)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first flexible printed circuit board 610 may include a shielding layer 72 located on the back surface of the conductive layer 71(1) on which the first pattern portion 710a of FIG. 7A is located. can The shielding layer 72 may reduce an electrical influence of noise on the first pattern portion 710a of FIG. 7A . For example, the shielding layer 72 may reduce or shield noise so that noise from the periphery of the first pattern part 710a does not affect the first pattern part 710a. For example, the shielding layer 72 may reduce or shield noise so that the noise from the inside of the electronic device 20 does not affect the first pattern portion 710a. Due to noise shielding by the shielding layer 72 , antenna radiation performance with respect to the coil antenna including the first pattern part 710a may be secured. According to an embodiment, the shielding layer 72 may include a magnetic material (eg, ferrite).

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 일면(731)은 도전성 층(71(1))을 도포하는 비도전성 물질에 의해 형성될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 타면(732)은 도전성 층(71(N))을 도포하는 비도전성 물질에 의해 형성될 수 있다. 비도전성 물질은 에폭시 성분의 잉크와 같은 다양한 절연 물질일 수 있고, 솔더 마스크(solder mask)와 관련하는 다양한 인쇄 방식을 통해 도포될 수 있다.According to an embodiment, one surface 731 of the first flexible printed circuit board 610 may be formed of a non-conductive material coating the conductive layer 71(1). The other surface 732 of the first flexible printed circuit board 610 may be formed of a non-conductive material coating the conductive layer 71(N). The non-conductive material may be various insulating materials such as epoxy-based ink, and may be applied through various printing methods related to a solder mask.

도 8은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(20)에 포함된 안테나 장치(800)를 개략적으로 도시한다.FIG. 8 schematically illustrates an antenna device 800 included in the electronic device 20 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 장치(또는 안테나 시스템)(800)는 통신 회로(810), 제 1 도전성 패턴(710), 및 제 2 도전성 패턴(820)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)은 도 7a의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 배치되거나 포함될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)은 제 1 도전성 라인(711), 제 2 도전성 라인(712), 제 3 도전성 라인(713), 또는 제 4 도전성 라인(714)을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 패턴(820)은 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 배치되거나 포함될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(820)은 제 5 도전성 라인(또는 제 5 전기적 경로)(821), 제 6 도전성 라인(또는 제 6 전기적 경로)(822), 또는 제 7 도전성 라인(또는 제 7 전기적 경로)(823)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 도전성 라인, 제 6 도전성 라인(822), 또는 제 7 도전성 라인(823)은 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 포함된 적어도 하나의 도전성 층에 위치된 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 5 도전성 라인, 제 6 도전성 라인(822), 또는 제 7 도전성 라인(823)은 서로 다른 도전성 층들에 포함된 도전성 패턴들, 및 이들을 연결하는 적어도 하나의 비아로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8 , in an embodiment, the antenna device (or antenna system) 800 may include a communication circuit 810 , a first conductive pattern 710 , and a second conductive pattern 820 . The first conductive pattern 710 may be disposed on or included in the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 7A . The first conductive pattern 710 may include a first conductive line 711 , a second conductive line 712 , a third conductive line 713 , or a fourth conductive line 714 . The second conductive pattern 820 may be disposed on or included in the second printed circuit board 64 of FIG. 6 . The second conductive pattern 820 may be a fifth conductive line (or fifth electrical path) 821 , a sixth conductive line (or sixth electrical path) 822 , or a seventh conductive line (or a seventh electrical path). (823). According to one embodiment, the fifth conductive line, the sixth conductive line 822 , or the seventh conductive line 823 is located in at least one conductive layer included in the second printed circuit board 64 of FIG. 6 . It may be formed by a conductive pattern. According to another embodiment, the fifth conductive line, the sixth conductive line 822 , or the seventh conductive line 823 may be formed of conductive patterns included in different conductive layers, and at least one via connecting them. can

일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(710) 및 제 2 도전성 패턴(820)이 전기적으로 연결되어, 복수의 턴들(turns)을 포함하는 제 1 코일(coil)(또는 제 1 코일 안테나)(①)이 형성될 수 있다. 제 1 전기적 연결 부재(61)의 제 2 커넥터(612) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 배치된 커넥터(641) 사이의 연결, 및 제 1 전기적 연결 부재(61)의 제 3 커넥터(613) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 배치된 커넥터(642) 사이의 연결에 의해, 제 1 도전성 패턴(710) 및 제 2 도전성 패턴(820)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 도전성 라인(821)은 제 1 도전성 라인(711) 및 제 3 도전성 라인(713)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 6 도전성 라인(822)은 제 3 도전성 라인(713) 및 제 4 도전성 라인(714)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 7 도전성 라인(823)은 제 2 도전성 라인(712) 및 제 4 도전성 라인(714)을 전기적으로 연결할 수 있다.According to an embodiment, the first conductive pattern 710 and the second conductive pattern 820 are electrically connected, and a first coil (or a first coil antenna) including a plurality of turns (or a first coil antenna) ( ①) can be formed. The connection between the second connector 612 of the first electrical connection member 61 and the connector 641 disposed on the second printed circuit board 64, and the third connector 613 of the first electrical connection member 61 ) and the connector 642 disposed on the second printed circuit board 64 , the first conductive pattern 710 and the second conductive pattern 820 may be electrically connected. The fifth conductive line 821 may electrically connect the first conductive line 711 and the third conductive line 713 to each other. The sixth conductive line 822 may electrically connect the third conductive line 713 and the fourth conductive line 714 to each other. The seventh conductive line 823 may electrically connect the second conductive line 712 and the fourth conductive line 714 .

도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(64)에 포함된 제 2 도전성 패턴(820) 없이, 제 1 도전성 패턴(710)이 제 1 코일(①)을 형성하도록 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)을 도 7a의 실시예와 다르게 변형될 수 있다. 이 경우, 제 1 도전성 패턴(710)은 제 7 도전성 라인(823)이 제 5 도전성 라인(821) 및 제 6 도전성 라인(822)과 교차되는 배선 구조를 가져야 하기 때문에, 하나의 도전성 층으로 이를 구현하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 층들, 및 복수의 도전성 층들을 전기적으로 연결하는 비아가 필요할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 인쇄 회로 기판(64)에 포함된 제 2 도전성 패턴(820)을 이용하는 배선 구조는, 코일(①)의 일부인 도 7a의 제 1 패턴부(710a)가 하나의 도전성 층(예: 도 7b의 도전성 층(71(1))으로 구현되게 하여, 도 7a의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 슬림화에 기여할 수 있다. Without the second conductive pattern 820 included in the second printed circuit board 64 of FIG. 6, the first flexible printed circuit board 610 is formed so that the first conductive pattern 710 forms the first coil (①). It may be modified differently from the embodiment of FIG. 7A . In this case, since the first conductive pattern 710 must have a wiring structure in which the seventh conductive line 823 intersects the fifth conductive line 821 and the sixth conductive line 822, it is formed as one conductive layer. It can be difficult to implement. For example, a plurality of conductive layers and a via electrically connecting the plurality of conductive layers may be required. According to an embodiment, in the wiring structure using the second conductive pattern 820 included in the printed circuit board 64 of FIG. 6 , the first pattern part 710a of FIG. 7A , which is a part of the coil ①, is one By making it implemented as a conductive layer (eg, the conductive layer 71( 1 ) of FIG. 7B ), it is possible to contribute to slimming of the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 7A .

일 실시예에 따르면, 통신 회로(810)는 선택된 또는 지정된 제 1 주파수 대역의 신호를 제 1 코일(①)을 통해 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 도 6, 7a, 및 8을 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 전기적 연결 부재(61)의 제 1 커넥터(611b) 및 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 커넥터(632) 사이의 연결에 의해, 제 1 코일(①)의 일단부 및 타단부는 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 통신 회로(810)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제 1 코일(①)은 신호를 송신하는 송신부(Tx) 및 신호를 수신하는 수신부(Rx)로 동작할 수 있다. 통신 회로(810)는 제 1 코일(①)으로 방사 전류를 공급하고, 제 1 코일(①)을 통해 선택된 또는 지정된 제 1 주파수 대역의 제 1 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 코일(①)은 도 6의 제 2 후면 커버(221)를 투과하는 신호를 외부로부터 송신하거나 상기 외부로부터 수신할 수 있다. 제 1 신호는, 예를 들어, NFC에 관한 주파수(예: 약 13.56MHz)를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 코일(①)은 제 1 루프형 안테나 방사체, 또는 제 1 코일 안테나 방사체로 지칭될 수 있다.According to an embodiment, the communication circuit 810 may be set to transmit and/or receive a signal of the selected or designated first frequency band through the first coil ①. 6 , 7A , and 8 , in one embodiment, the connection between the first connector 611b of the first electrical connection member 61 and the connector 632 disposed on the first printed circuit board 63 . By this, one end and the other end of the first coil (①) may be electrically connected to the communication circuit 810 disposed on the first printed circuit board 63, and the first coil (①) transmits a signal. It can operate as a transmitter (Tx) and a receiver (Rx) receiving a signal. The communication circuit 810 may supply a radiation current to the first coil (①), and transmit and/or receive a first signal of a selected or designated first frequency band through the first coil (①). According to an embodiment, the first coil (①) may transmit or receive a signal passing through the second rear cover 221 of FIG. 6 from the outside. The first signal, for example, may have a frequency related to NFC (eg, about 13.56 MHz). According to various embodiments, the first coil (①) may be referred to as a first loop-type antenna radiator or a first coil antenna radiator.

도 9는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(20)의 일부에 관한 평면도이다.9 is a plan view of a part of the electronic device 20 of FIG. 2 according to an exemplary embodiment.

도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(20)는 제 1 전기적 연결 부재(61), 제 2 전기적 연결 부재(62), 제 2 인쇄 회로 기판(64), 안테나 구조체(580), 제 2 배터리(542), 제 2 측면 부재(222), 또는 제 2 지지 부재(512)를 포함할 수 있다. 제 1 전기적 연결 부재(61)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610), 제 2 커넥터(612), 제 3 커넥터(613), 제 4 커넥터(614), 또는 제 5 커넥터(615)를 포함할 수 있다. 제 2 전기적 연결 부재(62)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620) 및 제 7 커넥터(622)를 포함할 수 있다. 제 2 커넥터(612), 제 3 커넥터(613), 및 제 7 커넥터(622)는 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 커넥터(614)는 제 2 배터리(542)로부터 연장된 연성 인쇄 회로 기판(65)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 5 커넥터(615)는 안테나 구조체(580)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 9의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.Referring to FIG. 9 , in one embodiment, the electronic device 20 includes a first electrical connection member 61 , a second electrical connection member 62 , a second printed circuit board 64 , an antenna structure 580 , It may include a second battery 542 , a second side member 222 , or a second support member 512 . The first electrical connection member 61 may include a first flexible printed circuit board 610 , a second connector 612 , a third connector 613 , a fourth connector 614 , or a fifth connector 615 . can The second electrical connection member 62 may include a second flexible printed circuit board 620 and a seventh connector 622 . The second connector 612 , the third connector 613 , and the seventh connector 622 may be electrically connected to the second printed circuit board 64 . The fourth connector 614 may be electrically connected to the flexible printed circuit board 65 extending from the second battery 542 . The fifth connector 615 may be electrically connected to the antenna structure 580 . A duplicate description of some of the reference numerals in FIG. 9 will be omitted.

일 실시예에 따르면, z 축 방향으로 볼 때(예: 도 6에서 제 2 후면 커버(221)의 위에서 볼 때), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)은 중첩되지 않을 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)은 제 2 측면 부재(222)의 제 2 측부(752)보다 제 4 측부(754)에 가깝게 위치될 수 있다.According to an embodiment, when viewed in the z-axis direction (eg, when viewed from above the second rear cover 221 in FIG. 6 ), the first flexible printed circuit board 610 and the second flexible printed circuit board 620 . may not overlap. The second flexible printed circuit board 620 may be positioned closer to the fourth side 754 than the second side 752 of the second side member 222 .

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(512)는 도전부(512a), 및 도전부(512a)와 연결된 비도전부(512b)를 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(222)는 복수의 분절부들(222a, 222b, 222c, 222d, 222e)을 포함할 수 있다. 비도전부(512b)는 복수의 분절부들(222a, 222b, 222c, 222d, 222e)에 채워져 제 2 측면(200D)(도 2 또는 3 참조)의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 측면 부재(222)의 적어도 일부는 도면 부호 'C1', 'C2', 또는 'C2'가 가리키는 연결부를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(620)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 하나의 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 적어도 하나의 안테나 방사체는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)을 통해 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620)을 통해 적어도 하나의 안테나 방사체로 방사 전류(또는, 무선 신호)를 제공할 수 있고, 적어도 하나의 안테나 방사체에서 방사 전류가 흐르는 경로 및/또는 방사 전류의 분포는 해당 주파수 대역에서 적어도 하나의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신 할 수 있다. 통신 회로는 적어도 하나의 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 주파수 대역은 LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz) 또는 UHB(ultra high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second support member 512 may include a conductive part 512a and a non-conductive part 512b connected to the conductive part 512a. The second side member 222 may include a plurality of segment parts 222a, 222b, 222c, 222d, and 222e. The non-conductive part 512b may be filled in the plurality of segment parts 222a, 222b, 222c, 222d, and 222e to form a part of the second side surface 200D (refer to FIG. 2 or 3 ). According to an embodiment, at least a portion of the second side member 222 may be electrically connected to the second printed circuit board 620 through a connection part indicated by reference numerals 'C1', 'C2', or 'C2', and , may be used as at least one antenna radiator. The at least one antenna radiator is to be electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board 63 of FIG. 6 through the second flexible printed circuit board 620 . can The communication circuit may provide a radiation current (or a radio signal) to the at least one antenna radiator through the second flexible printed circuit board 620 , and a path and/or radiation current through which the radiation current flows in the at least one antenna radiator The distribution of may transmit and/or receive a signal having at least one frequency in the corresponding frequency band. The communication circuit may process a transmission signal or a reception signal in at least one designated frequency band through the at least one antenna radiator. For example, the specified frequency band is LB (low band) (about 600 MHz to about 1 GHz), MB (middle band) (about 1 GHz to about 2.3 GHz), HB (high band) (about 2.3 GHz to about 2.7 GHz) Alternatively, it may include at least one of ultra high band (UHB) (about 2.7 GHz to about 6 GHz). According to various embodiments, the designated frequency band may include various other frequency bands.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(580)는 제 3 도전성 패턴(910)을 포함하는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 안테나 구조체(580)는 제 3 도전성 패턴(910)과 전기적으로 연결된 커넥터(920)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(910)은 일단부에서 타단부로 연장되어 복수의 턴들을 가지는 제 2 코일(또는, 제 2 코일 안테나)(②)을 포함할 수 있다. 제 3 도전성 패턴(910)의 일단부 및 타단부는 커넥터(920)와 전기적으로 연결될 수 있고, 커넥터(920)는 제 1 전기적 연결 부재(61)의 제 5 커넥터(615)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the antenna structure 580 may be a flexible printed circuit board including the third conductive pattern 910 . The antenna structure 580 may include a connector 920 electrically connected to the third conductive pattern 910 . According to an embodiment, the third conductive pattern 910 may include a second coil (or second coil antenna) (②) extending from one end to the other end and having a plurality of turns. One end and the other end of the third conductive pattern 910 may be electrically connected to the connector 920 , and the connector 920 may be electrically connected to the fifth connector 615 of the first electrically connecting member 61 . there is.

일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(910)은 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 전력 송수신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 제 2 코일(②)을 통해 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 송수신 회로는 전자기 유도 방식의 전력 송수신 회로일 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치의 안테나 방사체(예: 코일)에 흐르는 자기장이 안테나 구조체(580)에 포함된 제 2 코일(②)에 가해지면, 제 3 도전성 패턴(910)을 통해 유도 전류가 흐를 수 있다. 전력 송수신 회로는 이러한 유도 전류를 이용하여 도 2의 전자 장치(20)의 부하로 전력을 제공할 수 있다(예: 배터리 충전, 또는 MST 정보 전달). 다양한 실시예에 따르면, 전력 송수신 회로는 외부 전자 장치의 안테나 방사체 및 안테나 구조체(580)의 제 2 코일(②) 사이의 전자기 유도를 이용하여 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 전송할 수도 있다. 전자기 유도 방식의 전력 송수신 회로는, 예를 들어, WPC(wireless power consortium) 표준을 따를 수 있다. WPC 표준에 따른 전자기 유도 방식의 전력 송수신 회로는 약 110kHz ~ 약 205kHz의 주파수를 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선을 수신하거나, 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자기 유도 방식의 전력 송수신 회로는 PMA(power matter alliance) 표준을 따를 수 있다. PMA 표준에 따른 전자기 유도 방식의 전력 송수신 회로는 약 227kHz ~ 약 357kHz 또는 약 118kHz ~ 153kHz의 주파수를 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 전송할 수 있다.According to an embodiment, the third conductive pattern 910 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the first printed circuit board 63 of FIG. 6 . . The power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device through the second coil (②) or wirelessly transmit power to the external electronic device. According to an embodiment, the power transmission/reception circuit may be an electromagnetic induction type power transmission/reception circuit. For example, when a magnetic field flowing in an antenna radiator (eg, a coil) of an external electronic device is applied to the second coil (②) included in the antenna structure 580 , an induced current flows through the third conductive pattern 910 . can The power transmission/reception circuit may provide power to the load of the electronic device 20 of FIG. 2 by using this induced current (eg, charge the battery or transfer MST information). According to various embodiments, the power transmission/reception circuit may wirelessly transmit power to the external electronic device by using electromagnetic induction between the antenna radiator of the external electronic device and the second coil (②) of the antenna structure 580 . The electromagnetic induction type power transmission/reception circuit may follow, for example, a wireless power consortium (WPC) standard. The electromagnetic induction type power transmission/reception circuit according to the WPC standard may wirelessly receive power from an external electronic device or transmit power wirelessly from an external electronic device using a frequency of about 110 kHz to about 205 kHz. According to various embodiments, the electromagnetic induction type power transmission/reception circuit may follow a power matter alliance (PMA) standard. The electromagnetic induction type power transmission/reception circuit according to the PMA standard may wirelessly receive power from an external electronic device or transmit power wirelessly to an external electronic device using a frequency of about 227 kHz to about 357 kHz or about 118 kHz to 153 kHz.

다양한 실시예에 따르면, 전력 송수신 회로는 외부 전자 장치의 안테나 방사체 및 안테나 구조체(580)의 제 2 코일(②) 사이의 전자기 유도를 이용하여 외부 전자 장치로 자기장을 무선으로 전송할 수도 있다. 자기장 송신 회로는, 예를 들어, ISO7810~7813 규격에 정해진 MST(magnetic secure transmission) 포맷(Format)에 따라 송신될 수 있다. 예를 들어, Track1, Track2와 같이 결제를 위한 MST 정보를 포스 기기(예: 결제 단말기)에 송신하여 카드 결제를 체결할 수 있다.According to various embodiments, the power transmission/reception circuit may wirelessly transmit a magnetic field to the external electronic device by using electromagnetic induction between the antenna radiator of the external electronic device and the second coil (②) of the antenna structure 580 . The magnetic field transmission circuit may transmit, for example, according to a magnetic secure transmission (MST) format defined in ISO7810 to 7813 standards. For example, by transmitting MST information for payment such as Track1 and Track2 to a POS device (eg, a payment terminal), card payment may be executed.

다양한 실시예에 따르면, MST에 관한 코일 안테나는 제 1 코일(①)을 포함하거나, 스위치 구조로 인해 제 1 코일(①)의 일부 또는 추가적인 도전성 패턴을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the coil antenna related to the MST may include a first coil (①), or may further include a portion of the first coil (①) or an additional conductive pattern due to the switch structure.

다양한 실시예에 따르면, 제 3 도전성 패턴(910)의 일단부 및 타단부 중 하나는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)을 통해 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 배치된 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 도전성 패턴(910)의 일단부 및 타단부 중 나머지 하나는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)을 통해 그라운드(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63)에 포함된 그라운드 플레인)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 제 3 도전성 패턴(910)으로 방사 전류를 공급하고, 선택된 또는 지정된 제 2 주파수 대역의 제 2 신호를 제 2 코일(②)을 통해 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 코일(②)은 도 6의 제 2 후면 커버(221)를 투과하는 신호를 외부로부터 송신하거나 상기 외부로부터 수신할 수 있다. 제 2 신호는, 예를 들어, 결제 정보를 포함하는 MST(magnetic secure transmission)에 관한 약 200kHz 이하의 주파수(예: 약 70kHz)를 가질 수 있다.According to various embodiments, one of one end and the other end of the third conductive pattern 910 is a communication circuit ( Example: It may be electrically connected to the wireless communication module 192 of FIG. 1 ). The other one of the one end and the other end of the third conductive pattern 910 is connected to a ground (eg, a ground plane included in the first printed circuit board 63 of FIG. 6 ) through the first flexible printed circuit board 610 and may be electrically connected. The communication circuit may be configured to supply a radiation current to the third conductive pattern 910 and transmit and/or receive a second signal of a selected or designated second frequency band through the second coil ②. According to an embodiment, the second coil (②) may transmit or receive a signal passing through the second rear cover 221 of FIG. 6 from the outside. The second signal, for example, may have a frequency of about 200 kHz or less (eg, about 70 kHz) for magnetic secure transmission (MST) including payment information.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 코일(②)은 제 2 루프형 안테나 방사체, 또는 제 2 코일 안테나 방사체로 지칭될 수 있다.According to various embodiments, the second coil (②) may be referred to as a second loop-type antenna radiator or a second coil antenna radiator.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 구조체(580)는 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결된 하나의 코일, 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 다른 코일을 포함하도록 구현될 수도 있다.According to various embodiments (not shown), the antenna structure 580 may be implemented to include one coil electrically connected to the power transmission/reception circuit and another coil electrically connected to the communication circuit.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 안테나 구조체(580)는 제 2 코일(②) 상의 일 지점과 커넥터(920) 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 라인을 더 포함할 수 있다. 통신 회로는 제 2 코일(②)을 활용할 수 있고, 전력 송수신 회로는 상기 일 지점을 기준으로 제 2 코일(②) 중 일부를 활용할 수 있다.According to various embodiments (not shown), the antenna structure 580 may further include a conductive line electrically connecting a point on the second coil (②) and the connector 920 . The communication circuit may utilize the second coil (②), and the power transmission/reception circuit may utilize a part of the second coil (②) based on the one point.

어떤 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 모드에 따라 스위치를 제어하여, 제 3 도전성 패턴(910)을 무선 통신 회로 또는 전력 송수신 회로와 선택적으로 연결하도록 설정될 수도 있다.According to some embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may be set to selectively connect the third conductive pattern 910 with a wireless communication circuit or a power transmission/reception circuit by controlling a switch according to a mode. may be

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(580)는 코일 안쪽 영역(또는, 코일 내부(coil inside))(581)을 포함할 수 있다. 코일 안쪽 영역(581)은 제 2 코일(②)에 의해 둘러싸인 영역을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 코일(②)은 원형의 코일 안쪽 영역(581) 주변에 배치될 수 있고, 원형의 평면 나선형으로 배치될 수 있다. 제 3 도전성 패턴(910)으로 방사 전류가 공급될 때, 제 2 코일(②)에서 발생하는 자기력은 코일 안쪽 영역(581)을 통과할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 원형의 제 2 코일(②)은 WPC 표준에 따른 직경(D)을 가질 수 있고, 그 직경(D)은 약 30mm 내지 약 42mm일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 코일 안쪽 영역(581)은 원형에 국한되지 않고 직사각형과 같은 다양한 형태로 형성될 수 있고, 제 2 코일(②)은 코일 안쪽 영역(581)의 형태에 따라 다양한 형태의 평면 코일 코일로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the antenna structure 580 may include a coil inner region (or a coil inside) 581 . The coil inner region 581 may indicate a region surrounded by the second coil (②). For example, the second coil (②) may be disposed around the circular coil inner region 581 , and may be disposed in a circular planar spiral shape. When the radiation current is supplied to the third conductive pattern 910 , the magnetic force generated in the second coil ② may pass through the coil inner region 581 . According to one embodiment, the circular second coil (②) may have a diameter D according to the WPC standard, and the diameter D may be about 30 mm to about 42 mm. According to various embodiments (not shown), the coil inner region 581 is not limited to a circular shape and may be formed in various shapes such as a rectangle, and the second coil ② is formed according to the shape of the coil inner region 581 . Various types of flat coil coils may be implemented.

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 배치되거나 포함된 제 1 도전성 패턴(710), 또는 도 8의 제 1 코일(①)은, z 축 방향으로 볼 때(예: 도 6에서 제 2 후면 커버(221)의 위에서 볼 때), 제 2 코일(②)과 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(580)는 제 4 부분(582), 제 5 부분(583), 또는 제 6 부분(584)을 포함할 수 있다. 제 4 부분(582)은 제 2 코일(②)을 포함할 수 있고, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)과 중첩되지 않을 수 있다. 제 5 부분(583)은 제 4 부분(582) 및 커넥터(920)를 연결할 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 일부(도 7a의 도면 부호 '763'에 해당하는 부분)를 가로질러 배치될 수 있다. 제 6 부분(584)은 제 4 부분(582)로부터 연장될 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)의 일부(도 7a의 도면 부호 '761'에 해당하는 부분)와 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 6 부분(584)은 제 2 인쇄 회로 기판(64)과 일부 중첩될 수 있다. 제 6 부분(584)은, 예를 들어, 도 5 또는 6의 제 4 지지 부재(552)와 결합되거나, 제 4 지지 부재(552) 및 제 2 인쇄 회로 기판(64) 사이에 그 일부가 위치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 6 부분(584)은 생략되거나, 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양한 형태로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the first conductive pattern 710 disposed on or included in the first flexible printed circuit board 610, or the first coil (①) of FIG. 8, when viewed in the z-axis direction (eg, FIG. 6 when viewed from the top of the second rear cover 221), the second coil (②) may not overlap. According to one embodiment, the antenna structure 580 may include a fourth portion 582 , a fifth portion 583 , or a sixth portion 584 . The fourth portion 582 may include the second coil ②, and may not overlap the first flexible printed circuit board 610 when viewed in the z-axis direction. The fifth part 583 may connect the fourth part 582 and the connector 920 , and transversely a part of the first flexible printed circuit board 610 (a part corresponding to '763' in FIG. 7A ). can be placed across. The sixth portion 584 may extend from the fourth portion 582 , and may overlap at least partially with a portion of the first flexible printed circuit board 610 (a portion corresponding to reference numeral '761' in FIG. 7A ). there is. The sixth portion 584 may partially overlap the second printed circuit board 64 . The sixth portion 584 is coupled, for example, with the fourth support member 552 of FIGS. 5 or 6 , or is partially positioned between the fourth support member 552 and the second printed circuit board 64 . can be According to some embodiments, the sixth part 584 may be omitted or implemented in various forms without being limited to the illustrated embodiment.

일 실시예에 따르면, 제 2 배터리(542)는, z 축 방향으로 볼 때(예: 도 6에서 제 2 후면 커버(221)의 위에서 볼 때), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)과 일부 중첩될 수 있다. 제 2 배터리(542)는, z 축 방향으로 볼 때, 안테나 구조체(580)와 일부 중첩될 수 있다.According to one embodiment, the second battery 542, when viewed in the z-axis direction (eg, when viewed from the top of the second rear cover 221 in FIG. 6 ), the first flexible printed circuit board 610 and a portion can be nested. The second battery 542 may partially overlap the antenna structure 580 when viewed in the z-axis direction.

도 10은 일 실시예에 따라 도 9에서 A-A' 라인에 대한 단면 구조(1000)를 도시한다.FIG. 10 shows a cross-sectional structure 1000 along line A-A' in FIG. 9 according to one embodiment.

도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 단면 구조(1000)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610), 제 3 층(1030), 및 제 2 배터리(542)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10 , in one embodiment, the cross-sectional structure 1000 may include a first flexible printed circuit board 610 , a third layer 1030 , and a second battery 542 .

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 층(1010) 및 제 2 층(1020)을 포함할 수 있다. 제 1 층(1010)(예: 도 7b의 도전성 층(71(1))은 제 1 도전성 패턴(710)(또는, 도 7a의 제 1 패턴부(710a))을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(710)은 제 2 층(1020)에 배치된 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 패턴(710)은 LDS(laser direct structuring)로 구현될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)은, 레이저를 이용하여 제 2 층(1020)에 패턴을 도안하고, 그 위에 구리 또는 니켈과 같은 도전 물질을 도금하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(710)은 인쇄와 같은 다양한 다른 방식으로 제 2 층(1020)에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first flexible printed circuit board 610 may include a first layer 1010 and a second layer 1020 . The first layer 1010 (eg, the conductive layer 71( 1 ) of FIG. 7B ) may include a first conductive pattern 710 (or the first pattern portion 710a of FIG. 7A ). According to an example, the first conductive pattern 710 may be implemented in a form disposed on the second layer 1020. For example, the first conductive pattern 710 may be implemented by laser direct structuring (LDS). The first conductive pattern 710 may be formed by designing a pattern on the second layer 1020 using a laser and plating a conductive material such as copper or nickel thereon. The first conductive pattern 710 may be disposed on the second layer 1020 in a variety of other ways, such as printing.

일 실시예에 따르면, 제 2 층(1020)(예: 도 7b의 차폐 층(72))은 제 1 층(1010)의 배면에 위치될 수 있다. 제 2 층(1020)은 노이즈가 제 1 도전성 패턴(710)에 미치는 전기적 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020)은 제 1 도전성 패턴(710)의 주변으로부터의 노이즈가 제 1 도전성 패턴(710)에 영향을 미치지 않도록 노이즈를 줄이거나 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020)은 전자 장치(20)의 내부(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610), 또는 제 2 인쇄 회로 기판(64))로부터의 노이즈가 제 1 도전성 패턴(710)에 영향을 미치지 않도록 노이즈를 줄이거나 차폐할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(710)을 포함하는 도 7a의 제 1 코일(①)이 도 6의 제 2 후면 커버(221)를 투과하는 신호를 외부로부터 송신하거나 상기 외부로부터 수신할 때, 제 2 층(1020)에 의한 노이즈 차폐로 인해, 제 1 코일(①)에 대한 안테나 방사 성능이 확보될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 층(1020)은 제 1 도전성 패턴(710)을 포함하는 도 7a의 제 1 코일(①)로부터 형성된 자속이 도 2의 제 5 면(206) 쪽보다는 실질적으로 도 3의 제 6 면(206) 쪽으로 형성되도록 할 수 있다. 예를 들어, 제 2 후면 커버(221)(도 6 참조) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 사이에 제 2 층(1020)이 있는 경우 제 2 층(1020)의 유전율은 도 7a의 제 1 코일(①)에 관한 자속에 영향을 미쳐 안테나 방사 성능이 저하될 수 있기 때문에, 일 실시예에 따라, 제 2 층(1020)은 제 1 층(1010) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 사이에 위치될 수 있다.According to an embodiment, the second layer 1020 (eg, the shielding layer 72 of FIG. 7B ) may be located on the rear surface of the first layer 1010 . The second layer 1020 may reduce an electrical influence of noise on the first conductive pattern 710 . For example, the second layer 1020 may reduce or shield noise so that noise from the periphery of the first conductive pattern 710 does not affect the first conductive pattern 710 . For example, the second layer 1020 may have a first conductive pattern ( 710), noise can be reduced or shielded. When the first coil (①) of FIG. 7A including the first conductive pattern 710 transmits or receives a signal passing through the second rear cover 221 of FIG. 6 from the outside, the second layer ( Due to the noise shielding by the 1020), the antenna radiation performance for the first coil (①) can be secured. According to one embodiment, in the second layer 1020, the magnetic flux formed from the first coil (①) of FIG. 7A including the first conductive pattern 710 is substantially higher than the fifth surface 206 side of FIG. It may be formed toward the sixth surface 206 of the third. For example, when the second layer 1020 is provided between the second back cover 221 (refer to FIG. 6 ) and the first flexible printed circuit board 610 , the dielectric constant of the second layer 1020 is Since the antenna radiation performance may be deteriorated by affecting the magnetic flux with respect to one coil (①), according to an embodiment, the second layer 1020 includes the first layer 1010 and the first flexible printed circuit board 610 . ) can be located between

일 실시예에 따르면, 제 2 층(1020)은 자성 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second layer 1020 may include a magnetic material.

일 실시예에 따르면, 제 2 층(1020)은 제 1 도전성 패턴(710)을 안테나 방사체로 적어도 일부 활용하는 무선 통신에 관한 주파수(예: NFC에 관한 약 13.56MHz의 주파수)에서 상대적으로 높은 유전율 및/또는 투자율(magnetic permeability)을 가지는 자성 물질로 선정되어 구현될 수 있다. 제 2 층(1020)은 제 1 도전성 패턴(710)을 안테나 방사체로 적어도 일부 활용하는 무선 통신에 관한 주파수에서 상대적으로 높은 전자파 차폐 특성을 가지는 자성 물질로 선정되어 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020)은 페라이트 시트를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 2 층(1020)은 나노 시트를 포함할 수 있다. 나노 시트는, 예를 들어, 나노 결정립 합금을 이용하여 약 100um(마이크로미터) 이하의 두께로 형성된 자성 시트를 가리킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 층(1020)은 자성 시트 및 도체 시트가 접합된 형태와 같이 다양하게 구현될 수 있다.According to an embodiment, the second layer 1020 has a relatively high dielectric constant at a frequency related to wireless communication using at least a part of the first conductive pattern 710 as an antenna radiator (eg, a frequency of about 13.56 MHz for NFC). and/or a magnetic material having magnetic permeability may be selected and implemented. The second layer 1020 may be implemented by selecting a magnetic material having a relatively high electromagnetic wave shielding characteristic at a frequency related to wireless communication using at least a part of the first conductive pattern 710 as an antenna radiator. For example, the second layer 1020 may include a ferrite sheet. As another example, the second layer 1020 may include nanosheets. The nanosheet, for example, may refer to a magnetic sheet formed to a thickness of about 100um (micrometer) or less using a nanocrystalline alloy. According to various embodiments, the second layer 1020 may be implemented in various ways, such as a form in which a magnetic sheet and a conductor sheet are bonded.

일 실시예에 따르면, 제 3 층(1030)은 안테나 구조체(580) 및 제 2 배터리(542) 사이에서 안테나 구조체(580)에 배치될 수 있다. 제 3 층(1030)은 노이즈가 제 2 코일(②)에 미치는 전기적 영향을 줄일 수 있다. 예를 들어, 제 3 층(1030)은 제 2 코일(②)의 주변으로부터의 노이즈가 제 2 코일(②)에 영향을 미치지 않도록 노이즈를 줄이거나 차폐할 수 있다. 예를 들어, 제 3 층(1030)은 전자 장치(20)의 내부(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610), 또는 제 2 인쇄 회로 기판(64))으로부터의 노이즈가 제 2 코일(②)에 영향을 미치지 않도록 노이즈를 줄이거나 차폐할 수 있다. 제 2 코일(②)이 도 6의 제 2 후면 커버(221)를 투과하는 신호를 외부로부터 송신하거나 상기 외부로부터 수신할 때, 제 3 층(1030)에 의한 노이즈 차폐로 인해, 그 방사 성능이 확보될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 층(1030)은 제 2 코일(②)로부터 형성된 자속이 도 2의 제 5 면(206) 쪽보다는 실질적으로 도 3의 제 6 면(206) 쪽으로 형성되도록 할 수 있다.According to one embodiment, the third layer 1030 may be disposed on the antenna structure 580 between the antenna structure 580 and the second battery 542 . The third layer 1030 may reduce the electrical influence of noise on the second coil (②). For example, the third layer 1030 may reduce or shield the noise so that the noise from the periphery of the second coil (②) does not affect the second coil (②). For example, in the third layer 1030 , noise from the inside of the electronic device 20 (eg, the first flexible printed circuit board 610 or the second printed circuit board 64 ) is generated by the second coil (②). ) can be reduced or shielded so as not to affect the noise. When the second coil (②) transmits or receives a signal passing through the second rear cover 221 of FIG. 6 from the outside, due to noise shielding by the third layer 1030, its radiation performance is reduced can be secured. According to one embodiment, the third layer 1030 may allow the magnetic flux formed from the second coil ② to be formed substantially toward the sixth surface 206 of FIG. 3 rather than toward the fifth surface 206 of FIG. there is.

일 실시예에 따르면, 제 3 층(1030)은 자성 물질을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the third layer 1030 may include a magnetic material.

일 실시예에 따르면, 제 3 층(1030)에 포함된 자성 물질은 제 2 코일(②)을 통해 송신 및/또는 수신하는 신호가 가지는 주파수(예: MST에 관한 약 200kHz의 주파수)를 기초로 선정될 수 있다. 제 3 층(1030)은 제 2 코일(②)을 통해 송신 및/또는 수신하는 신호가 가지는 주파수에서 상대적으로 상대적으로 높은 유전율 및/또는 투자율을 가지는 자성 물질로 선정되어 구현될 수 있다. 제 3 층(1030)은 제 2 코일(②)을 통해 송신 및/또는 수신하는 신호가 가지는 주파수에서 상대적으로 높은 전자파 차폐 특성을 가지는 자성 물질로 선정되어 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 3 층(1030)은 페라이트 시트 또는 나노 시트를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the magnetic material included in the third layer 1030 is based on a frequency (eg, a frequency of about 200 kHz with respect to MST) of a signal transmitted and/or received through the second coil (②). can be selected. The third layer 1030 may be implemented by selecting a magnetic material having a relatively high dielectric constant and/or permeability at a frequency of a signal transmitted and/or received through the second coil (②). The third layer 1030 may be implemented by selecting a magnetic material having a relatively high electromagnetic wave shielding characteristic at a frequency of a signal transmitted and/or received through the second coil (②). For example, the third layer 1030 may include a ferrite sheet or a nano sheet.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 3 층(1030)은 코일 안쪽 영역(581)(도 9 참조)과 중첩되지 않게 배치될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the third layer 1030 may be disposed so as not to overlap the coil inner region 581 (refer to FIG. 9 ).

다양한 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 1 도전성 패턴(710) 및 제 2 층(1020)을 포함하여 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the first flexible printed circuit board 610 may be implemented to include the first conductive pattern 710 and the second layer 1020 .

일 실시예에 따르면, 제 2 코일(②)을 포함하는 안테나 구조체(580)의 제 4 부분(582)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610), 제 1 층(1010), 및 제 2 층(1020)을 포함하는 구조(미도시)에 의해 적어도 일부 옆으로 둘러싸여(laterally surrounded) 배치될 수 있다.According to one embodiment, the fourth portion 582 of the antenna structure 580 including the second coil ② is a first flexible printed circuit board 610, a first layer 1010, and a second layer ( 1020) may be disposed at least partially surrounded by a structure (not shown) including.

일 실시예에 따르면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)은 제 2 층(1020) 및 제 2 배터리(542) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 배터리(542)의 일면(5421)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)과 대면하는 제 1 영역(542a), 및 안테나 구조체(580)의 제 4 부분(582)과 대면하는 제 2 영역(542b)을 포함할 수 있다. 상기 일면(5421)은, 예를 들어, 실질적으로 평면일 수 있다. 안테나 구조체(580)의 제 4 부분(582)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 및 제 2 영역(542b) 사이의 공간에 위치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 코일(②)을 포함하는 안테나 구조체(580)의 제 4 부분(582)은 -z 축 방향으로 제 1 층(1010)에 대하여 돌출되지 않을 수 있다.According to one embodiment, the first flexible printed circuit board 610 may be positioned between the second layer 1020 and the second battery 542 . One surface 5421 of the second battery 542 has a first area 542a facing the first flexible printed circuit board 610 and a second area facing the fourth portion 582 of the antenna structure 580 . (542b). The one surface 5421 may be, for example, substantially flat. A fourth portion 582 of the antenna structure 580 may be positioned in a space between the first flexible printed circuit board 610 and the second region 542b. According to various embodiments, the fourth portion 582 of the antenna structure 580 including the second coil ② may not protrude with respect to the first layer 1010 in the -z axis direction.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(710)이 제 2 배터리(542)의 일면(5421)으로부터 -z 축 방향으로 이격된 제 1 거리는, 제 2 코일(②)이 제 2 배터리(542)의 일면(5421)으로부터 -z 축 방향으로 이격된 제 2 거리보다 클 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 거리 및 제 2 거리는 실질적으로 동일하거나, 제 1 거리는 제 2 거리보다 작을 수 있다.According to various embodiments, the first distance at which the first conductive pattern 710 is spaced apart from one surface 5421 of the second battery 542 in the -z-axis direction, the second coil ② is connected to the second battery 542 . It may be greater than the second distance spaced apart from one surface 5421 in the -z axis direction. According to some embodiments, the first distance and the second distance may be substantially equal, or the first distance may be less than the second distance.

도시하지 않았으나, 예를 들어, 안테나 구조체(580)가 제 1 코일(①)(도 8 참조) 및 제 2 코일(②) 모두를 포함하여 구현된 경우, 안테나 구조체(580)는 도 10의 실시예보다 더 두꺼워질 수 있고, 이로 인해 제 2 배터리(542)를 배치하기 위한 공간 확보가 어려울 수 있다. 배터리 용량을 높이기 위해 배터리의 사이즈를 증가시키면서 전자 장치의 슬림화 폼팩터를 추구하고 있는 실정에서, 도 9 또는 10의 실시예는 제 2 배터리(542)가 차지하는 공간 확보(예: z 축 방향으로의 공간)에 용이할 수 있다. 또한, 안테나 구조체(580)가 제 1 코일(①)(도 8 참조) 및 제 2 코일(②) 모두를 포함하여 구현된 경우 제 1 코일(①)과의 전자기적 이격도(isolation)를 이유로 제 2 코일(②)의 직경(D)은 제한적일 수 있으나, 도 9 또는 10의 실시예는 상기 직경(D)을 더 확장하기 용이할 수 있다. 상기 직경(D)이 WPC 표준을 만족하여 최대한 형성된 경우, 무선 충전을 위하여 전자 장치(20)를 무선 충전 장치에 올려진 경우, 무선 충전 인식 영역의 확장으로 인해 충전 효율이 높아질 수 있다.Although not shown, for example, when the antenna structure 580 is implemented including both the first coil (①) (see FIG. 8) and the second coil (②), the antenna structure 580 is the embodiment of FIG. 10 . It may be thicker than the example, and thus it may be difficult to secure a space for disposing the second battery 542 . In a situation in which a slimmer form factor of an electronic device is sought while increasing the size of the battery to increase the battery capacity, the embodiment of FIG. 9 or 10 secures the space occupied by the second battery 542 (eg, space in the z-axis direction). ) can be convenient. In addition, when the antenna structure 580 is implemented to include both the first coil (①) (see FIG. 8) and the second coil (②), the first coil (①) and electromagnetic separation (isolation) for reasons of 2 The diameter (D) of the coil (②) may be limited, but the embodiment of FIG. 9 or 10 may be easier to further expand the diameter (D). When the diameter D satisfies the WPC standard and is maximally formed, when the electronic device 20 is mounted on the wireless charging device for wireless charging, charging efficiency may be increased due to the expansion of the wireless charging recognition area.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030)은 전자기적으로 커플링이 가능하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 거리는, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030)이 전자기적으로 격리(isolation)되지 않도록, 제 1 코일(①)(도 8 참조) 및/또는 제 2 코일(②)로부터 방사되는 전파가 가지는 파장을 기초로 형성될 수 있다. 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기 커플링은 제 1 코일(①)로부터 방사되는 전자파 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 하여 제 1 코일(①)의 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기 커플링은 제 2 코일(②)로부터 방사되는 전자파 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 하여 제 2 코일(②)의 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)로부터 방사되는 전자파 에너지는 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기 커플링에 의해 실질적으로 도 3의 제 6 면(206)이 향하는 방향으로 집중되거나 파동을 송신 또는 수신할 수 있는 방향성 또는 지향성(directivity)을 가질 수 있다. 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기 커플링에 의해, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)로부터의 전자기장에 대한 설정된 경계 조건(boundary condition)을 형성하여 특정한 방향으로 전자파 에너지가 가이드 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기 커플링은 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)로부터 방사되는 전파를 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이를 통과하여 도 3의 제 6 면(206)이 향하는 방향으로 집중되는 전자파 에너지가 형성될 수 있다. 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기적 커플링은, 제 2 하우징부(220)(도 3 참조)에 포함된 주변 도전성 매질에 의해 자속이 감소되는 것을 줄여, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)의 방사 성능을 확보할 수 있다. 자속의 감소가 줄어들게 되면, 인덕턴스(inductance) 값의 증가로 인해 전자파 에너지가 높아져 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다. 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기적 커플링은, 제 2 하우징부(220)(도 3 참조)에 포함된 주변 요소(예: 금속 부재, 또는 집적 회로)에서 발생하는 와전류(eddy current)로 인한 전자파 에너지의 손실을 줄여, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)에 대한 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.According to various embodiments, the second layer 1020 and the third layer 1030 may be arranged to be electromagnetically coupled. For example, the distance between the second layer 1020 and the third layer 1030 is such that the second layer 1020 and the third layer 1030 are not electromagnetically isolated, so that the first coil ① ) (refer to FIG. 8) and/or may be formed based on a wavelength of a radio wave radiated from the second coil (②). The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 allows the electromagnetic wave energy radiated from the first coil (①) to be concentrated in a specific direction in space, thereby improving the antenna radiation performance of the first coil (①). can be improved The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 allows the electromagnetic wave energy radiated from the second coil (②) to be concentrated in a specific direction in space, thereby improving the antenna radiation performance of the second coil (②). can be improved For example, electromagnetic wave energy radiated from the first coil (①) or the second coil (②) is substantially generated by electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 in FIG. 3 . The face 206 may be focused in the direction it is facing or have a directivity or directivity that may transmit or receive waves. By the electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030, a set boundary condition for the electromagnetic field from the first coil (①) or the second coil (②) is formed to form a specific The electromagnetic energy can be guided in the direction. For example, electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 may diffuse radio waves radiated from the first coil (①) or the second coil (②). For example, due to electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030, it passes between the second layer 1020 and the third layer 1030 and passes through the sixth side ( 206) may be formed to be concentrated in the direction in which electromagnetic energy is directed. The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 reduces the decrease in magnetic flux by the surrounding conductive medium contained in the second housing part 220 (see FIG. 3 ), so that the first The radiation performance of the coil (①) or the second coil (②) can be secured. When the decrease in magnetic flux is reduced, electromagnetic wave energy is increased due to an increase in an inductance value, and thus antenna radiation performance may be improved. The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 occurs in a peripheral element (eg, a metal member, or an integrated circuit) included in the second housing portion 220 (see FIG. 3 ). By reducing the loss of electromagnetic wave energy due to the eddy current, it is possible to secure the antenna radiation performance for the first coil (①) or the second coil (②).

일 실시예에 따르면, 제 2 층(1020)이 제 2 배터리(542)의 일면(5421)으로부터 -z 축 방향으로 이격된 제 3 거리는, 제 3 층(1030)이 제 2 배터리(542)의 일면(5421)으로부터 -z 축 방향으로 이격된 제 4 거리와 다를 수 있다. 제 3 거리 및 제 4 거리가 다른 경우, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기적 커플링으로 인해 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)에 대한 방사 성능이 확보될 수 있다. 예를 들어, 제 3 거리 및 제 4 거리가 동일한 경우, 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030) 사이의 전자기적 커플링을 통해 전자파 에너지의 손실(예: 누설)이 발생할 수 있다. 예를 들어, 동일한 평면 상에 전자기적 커플링 거리를 두고 배치되는 제 2 층(1020) 및 제 3 층(1030)은 전자파 에너지를 특정 방향으로 가이드 하기 어려울 수 있다.According to an embodiment, the third distance the second layer 1020 is spaced apart from the one surface 5421 of the second battery 542 in the -z axis direction is that the third layer 1030 is the second battery 542 of the second battery 542 . It may be different from the fourth distance spaced apart from the one surface 5421 in the -z axis direction. If the third distance and the fourth distance are different, the first coil due to electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 between the second layer 1020 and the third layer 1030 Radiation performance for (①) or the second coil (②) can be secured. For example, when the third distance and the fourth distance are the same, loss (eg, leakage) of electromagnetic energy may occur through electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the third layer 1030 . For example, the second layer 1020 and the third layer 1030 disposed on the same plane with an electromagnetic coupling distance may be difficult to guide electromagnetic energy in a specific direction.

도 11a는 다양한 실시예에 따른 도 9의 안테나 구조체(580), 및 이에 배치된 제 1 자성 시트(1110)를 도시한다. 도 11b는 다양한 실시예에 따른 도 9의 안테나 구조체(580), 및 이에 배치된 제 2 자성 시트(1120)를 포함할 수 있다.11A illustrates the antenna structure 580 of FIG. 9 and a first magnetic sheet 1110 disposed thereon in accordance with various embodiments. 11B may include the antenna structure 580 of FIG. 9 and the second magnetic sheet 1120 disposed thereon according to various embodiments.

도 11a 및 11b를 참조하면, 일 실시예에서, 안테나 구조체(580)는 도 6의 제 2 후면 커버(221)와 대면하는 일면(580a), 및 일면(580a)과는 반대 편에 배치되어 도 6의 제 2 배터리(542)와 대면하는 타면(580b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 자성 시트(예: 페라이트 시트, 또는 나노 시트)(1110)는 안테나 구조체(580)의 일면(580a)에 배치 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 자성 시트(예: 페라이트 시트, 또는 나노 시트)(1120)는 안테나 구조체(580)의 타면(580b)에 배치 또는 부착될 수 있다.Referring to FIGS. 11A and 11B , in one embodiment, the antenna structure 580 is disposed on one side 580a facing the second rear cover 221 of FIG. 6 and opposite to the side 580a in FIG. 6 may include a second surface 580b facing the second battery 542 . According to an embodiment, the first magnetic sheet (eg, a ferrite sheet or a nano sheet) 1110 may be disposed or attached to one surface 580a of the antenna structure 580 . According to an embodiment, the second magnetic sheet (eg, a ferrite sheet or a nano sheet) 1120 may be disposed or attached to the other surface 580b of the antenna structure 580 .

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(570)의 일면(570a)의 위에서 볼 때, 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)는 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(580)의 일면(580a)의 위에서 볼 때, 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)는 도 9의 코일 안쪽 영역(581)에서 서로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제 1 자성 시트(1110)는 도 9의 코일 안쪽 영역(580)에 배치된 제 1 부분(1111)과, 제 1 부분(1111)으로부터 연장된 제 2 부분(1112)을 포함할 수 있다. 제 2 자성 시트(1120)는 도 9의 코일 안쪽 영역(581)에 배치되는 제 3 부분(1121)과, 제 3 부분(1121)으로부터 연장된 제 4 부분(1122)을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(580)의 일면(580a)의 위에서 볼 때, 제 1 부분(1111) 및 제 3 부분(1121)은 적어도 일부 중첩될 수 있다. 안테나 구조체(580)의 일면(580a)의 위에서 볼 때, 제 2 부분(1112) 및 제 4 부분(1122)은 코일 안쪽 영역(581)을 사이에 두고 서로 반대 방향으로 연장될 수 있고, 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment, when viewed from above one surface 570a of the antenna structure 570 , the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 may be partially overlapped. For example, when viewed from above one surface 580a of the antenna structure 580 , the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 may overlap each other in the coil inner region 581 of FIG. 9 . . For example, the first magnetic sheet 1110 may include a first portion 1111 disposed in the coil inner region 580 of FIG. 9 and a second portion 1112 extending from the first portion 1111 . can The second magnetic sheet 1120 may include a third portion 1121 disposed in the coil inner region 581 of FIG. 9 and a fourth portion 1122 extending from the third portion 1121 . When viewed from above one surface 580a of the antenna structure 580, the first portion 1111 and the third portion 1121 may at least partially overlap. When viewed from above one surface 580a of the antenna structure 580, the second portion 1112 and the fourth portion 1122 may extend in opposite directions with the coil inner region 581 interposed therebetween, and substantially may not overlap.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(580)의 일면(580a)의 위에서 볼 때, 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)가 일부 중첩된 구조(이하, '중첩 구조')는, 안테나 구조체(580)로부터 방사되는 전자파 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 하여 제 2 코일(②)(도 9 참조)에 대한 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(580)로부터 방사되는 전자파 에너지는 상기 중첩 구조에 의해 실질적으로 안테나 구조체(580)의 일면(580a)이 향하는 방향(또는 도 3의 제 6 면(206)이 향하는 방향)으로 집중되거나 파동을 송신 또는 수신할 수 있는 방향성 또는 지향성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 중첩 구조에 의해, 안테나 구조체(580)로부터의 전자기장에 대한 설정된 경계 조건을 형성하여 특정한 방향으로 전자파 에너지가 가이드 될 수 있다. 예를 들어, 상기 중첩 구조는 안테나 구조체(580)로부터 방사되는 전파를 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120) 사이의 전자기적 커플링으로 인해, 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120) 사이를 통과하여 안테나 구조체(580)의 일면(580a)이 향하는 방향으로 집중되는 전자파 에너지가 형성될 수 있다. 상기 중첩 구조는 제 2 하우징부(220)(도 3 참조)에 포함된 주변 도전성 매질에 의해 자속이 감소되는 것을 줄여, 안테나 구조체(580)의 방사 성능을 확보할 수 있다. 자속의 감소가 줄어들게 되면, 인덕턴스 값의 증가로 인해 전자파 에너지가 높아져 방사 성능이 향상될 수 있다. 상기 중첩 구조는 제 2 하우징부(220)(도 3 참조)에 포함된 주변 요소(예: 금속 부재, 또는 집적 회로)에서 발생하는 와전류(eddy current)로 인한 전자파 에너지의 손실을 줄여, 안테나 구조체(580)의 방사 성능을 확보할 수 있다. 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)가 코일 안쪽 영역(581)에서 일부 중첩되는 구간에서, 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120) 사이의 전자기적 커플링으로 인한 전자기장의 특성 변화가 일어 날 수 있다.According to one embodiment, when viewed from above one surface 580a of the antenna structure 580, the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 are partially overlapped (hereinafter, 'overlapping structure') is , it is possible to improve the antenna radiation performance for the second coil (②) (refer to FIG. 9) so that the electromagnetic wave energy radiated from the antenna structure 580 is concentrated in a specific direction in space. For example, electromagnetic wave energy radiated from the antenna structure 580 is substantially directed toward one surface 580a of the antenna structure 580 by the overlapping structure (or the direction in which the sixth surface 206 of FIG. 3 faces). It may be focused on a pole or have a directionality or directivity capable of transmitting or receiving a wave. For example, the electromagnetic wave energy may be guided in a specific direction by forming a set boundary condition for the electromagnetic field from the antenna structure 580 by the overlapping structure. For example, the overlapping structure may spread the radio wave radiated from the antenna structure 580 . For example, due to electromagnetic coupling between the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120, the antenna structure ( Electromagnetic energy concentrated in a direction toward which one surface 580a of the 580 is directed may be formed. The overlapping structure reduces the decrease in magnetic flux by the peripheral conductive medium included in the second housing part 220 (refer to FIG. 3 ), thereby securing the radiation performance of the antenna structure 580 . When the decrease in magnetic flux is reduced, electromagnetic wave energy may be increased due to an increase in inductance value, and thus radiation performance may be improved. The overlapping structure reduces the loss of electromagnetic wave energy due to eddy currents generated from peripheral elements (eg, metal members, or integrated circuits) included in the second housing unit 220 (see FIG. 3 ), and the antenna structure (580) radiation performance can be secured. In a section where the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 partially overlap in the coil inner region 581, electromagnetic coupling between the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 This may cause changes in the characteristics of the electromagnetic field.

도 10의 제 3 층(1030)은 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)로 대체될 수 있다. 이 경우, 도 10, 11a, 및 11b를 참조하면, 제 2 층(1020)은 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)와 전자기적으로 커플링될 수 있다. 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적 커플링은, 제 1 코일(①)로부터 방사되는 전자파 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 하여 제 1 코일(①)의 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적 커플링은, 제 2 코일(②)로부터 방사되는 전자파 에너지가 공간에서 특정한 방향으로 집중되도록 하여 제 2 코일(②)의 안테나 방사 성능을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)로부터 방사되는 전자파 에너지는, 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적으로 커플링에 의해, 실질적으로 도 3의 제 6 면(206)이 향하는 방향으로 집중되거나 파동을 송신 또는 수신할 수 있는 방향성 또는 지향성을 가질 수 있다. 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적 커플링은, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)로부터의 전자기장에 대한 설정된 경계 조건을 형성하여 특정한 방향으로 전자파 에너지가 가이드 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적 커플링은 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)로부터 방사되는 전파를 확산시킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적으로 커플링에 인해, 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이를 통과하여 도 3의 제 6 면(206)이 향하는 방향으로 집중되는 전자파 에너지가 형성될 수 있다. 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적 커플링은, 제 2 하우징부(220)(도 3 참조)에 포함된 주변 도전성 매질에 의해 자속이 감소되는 것을 줄여, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)의 방사 성능을 확보할 수 있다. 자속의 감소가 줄어들게 되면, 인덕턴스 값의 증가로 인해 전자파 에너지가 높아져 방사 성능이 향상될 수 있다. 제 2 층(1020) 및 자성 시트(예: 제 1 자성 시트(1110) 및/또는 제 2 자성 시트(1120)) 사이의 전자기적 커플링은, 제 2 하우징부(220)(도 3 참조)에 포함된 주변 요소(예: 금속 부재, 또는 집적 회로)에서 발생하는 와전류(eddy current)로 인한 전자파 에너지의 손실을 줄여, 제 1 코일(①) 또는 제 2 코일(②)에 대한 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.The third layer 1030 of FIG. 10 may be replaced with the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 . In this case, referring to FIGS. 10 , 11A , and 11B , the second layer 1020 may be electromagnetically coupled to the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120 . The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120) is such that electromagnetic energy radiated from the first coil (①) is By focusing in a specific direction in space, the antenna radiation performance of the first coil (①) can be improved. The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120) is such that electromagnetic energy radiated from the second coil (②) is By focusing in a specific direction in space, it is possible to improve the antenna radiation performance of the second coil (②). For example, the electromagnetic wave energy radiated from the first coil (①) or the second coil (②) is the second layer 1020 and the magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet). 1120 ) may be focused substantially in a direction toward which the sixth face 206 of FIG. 3 is facing or may have a directivity or directivity capable of transmitting or receiving waves. The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120) is the first coil (①) or the second coil (②) ), the electromagnetic energy can be guided in a specific direction by forming a set boundary condition for the electromagnetic field. For example, the electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120 ) is the first coil (①) or the second It is possible to spread the radio wave radiated from the coil (②). For example, due to electromagnetic coupling between the second layer 1020 and a magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120 ), the second layer 1020 and electromagnetic energy passing between the magnetic sheets (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120 ) and concentrated in the direction in which the sixth surface 206 of FIG. 3 faces is formed. . The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120 ) is the second housing portion 220 (see FIG. 3 ). It is possible to secure the radiation performance of the first coil (①) or the second coil (②) by reducing the decrease in magnetic flux by the surrounding conductive medium included in the . When the decrease in magnetic flux is reduced, electromagnetic wave energy may be increased due to an increase in inductance value, and thus radiation performance may be improved. The electromagnetic coupling between the second layer 1020 and the magnetic sheet (eg, the first magnetic sheet 1110 and/or the second magnetic sheet 1120 ) is the second housing portion 220 (see FIG. 3 ). By reducing the loss of electromagnetic wave energy due to eddy currents generated from peripheral elements (eg, metal members, or integrated circuits) included in the can be obtained

도 12는 다른 실시예에 따른 전자 장치(1200)의 일부에 관한 평면도이다.12 is a plan view of a part of an electronic device 1200 according to another exemplary embodiment.

도 12를 참조하면, 예를 들어, 전자 장치(1200)는 바 타입일 수 있다. 전자 장치(1200)는, 전자 장치(1200)의 전면을 형성하는 전면 커버(예: 윈도우)(미도시), 전자 장치(1200)의 후면을 형성하는 후면 커버(미도시), 및 전면 커버 및 후면 커버 사이의 공간을 둘러싸고 전자 장치(1200)의 측면을 형성하는 측면 부재(1201)를 포함할 수 있다. 측면 부재(1201)는, 예를 들어, 제 1 측면부(1201a), 제 2 측면부(1201b), 제 3 측면부(1201c), 및 제 4 측면부(1201d)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(1201a) 및 제 2 측면부(1201b)는 서로 반대 편에 위치되고 평행할 수 있다. 제 3 측면부(1201c)는 제 1 측면부(1201a)의 일단부 및 제 2 측면부(1201b)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(1201d)는 제 1 측면부(1201a)의 타단부 및 제 2 측면부(1201b)의 타단부를 연결할 수 있고, 제 3 측면부(1201c)와 평행할 수 있다. 전자 장치(1200)는 측면 부재(1201)와 연결되거나 측면 부재(1201)와 일체로 형성된 지지 부재(예: 브라켓)(1202)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1200)는 지지 부재(1202) 및 전면 커버 사이에서 지지 부재(1202)의 일면에 배치된 디스플레이를 포함할 수 있고, 디스플레이로부터 출력된 광(또는 이미지)은 전면 커버의 적어도 일부를 통해 외부로 방출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제 1 인쇄 회로 기판(1210), 제 2 인쇄 회로 기판(1220), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240), 및 배터리(1250)를 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1210), 제 2 인쇄 회로 기판(1220), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240), 및 배터리(1250)는 지지 부재(1202)의 타면에 배치될 수 있다. 도 12는 전자 장치(1200)에서 후면 커버를 분리한 상태에 관한 평면도일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 도 2의 전자 장치(20)의 구성 요소들을 적어도 일부 변형하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 전자 장치(20)의 구성 요소들 중 적어도 일부는 그 형태 또는 구조만 달리할 뿐 도 12의 전자 장치(1200)에 포함된 구성 요소와 적어도 일부 동일한 역할을 할 수 있다.Referring to FIG. 12 , for example, the electronic device 1200 may be a bar type. The electronic device 1200 includes a front cover (eg, a window) (not shown) forming a front surface of the electronic device 1200 , a rear cover (not shown) forming a rear surface of the electronic device 1200 , and a front cover and It may include a side member 1201 surrounding the space between the rear covers and forming a side surface of the electronic device 1200 . The side member 1201 may include, for example, a first side surface portion 1201a, a second side surface portion 1201b, a third side surface portion 1201c, and a fourth side surface portion 1201d. The first side part 1201a and the second side part 1201b may be positioned opposite to each other and may be parallel to each other. The third side part 1201c may connect one end of the first side part 1201a and one end of the second side part 1201b. The fourth side part 1201d may connect the other end of the first side part 1201a and the other end of the second side part 1201b, and may be parallel to the third side part 1201c. The electronic device 1200 may include a support member (eg, a bracket) 1202 connected to the side member 1201 or integrally formed with the side member 1201 . The electronic device 1200 may include a display disposed on one surface of the support member 1202 between the support member 1202 and the front cover, and light (or image) output from the display may pass through at least a portion of the front cover. can be released outside. According to an embodiment, the electronic device 1200 includes a first printed circuit board 1210 , a second printed circuit board 1220 , a first flexible printed circuit board 1230 , a second flexible printed circuit board 1240 , and a battery 1250 . The first printed circuit board 1210 , the second printed circuit board 1220 , the first flexible printed circuit board 1230 , the second flexible printed circuit board 1240 , and the battery 1250 are connected to the support member 1202 . It may be disposed on the other surface. 12 may be a plan view illustrating a state in which the rear cover is removed from the electronic device 1200 . According to various embodiments, the electronic device 1200 may be implemented by modifying at least some components of the electronic device 20 of FIG. 2 . For example, at least some of the components of the electronic device 20 of FIG. 2 may serve at least partially the same as the components included in the electronic device 1200 of FIG. .

일 실시예에 따르면, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(1210)(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1220)(예: 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(64))은 배터리(1250)(예: 도 6의 제 2 배터리(542))를 사이에 두고 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1210)은 제 2 측면부(1201b)보다 제 1 측면부(1201a)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1220)은 제 1 측면부(1201a)보다 제 2 측면부(1201b)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230)(예: 도 6의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240)(예: 도 6의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(620))은, z 축 방향으로 볼 때, 배터리(1250)를 가로질러 제 1 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1220)을 전기적으로 연결할 수 있고, 배터리(1250)와 일부 중첩될 수 있다. z 축 방향으로 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240)은 서로 이격하여 위치될 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230)은 제 4 측면부(1201d)보다 제 3 측면부(1201c)에 가깝게 위치될 수 있고, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(12400은 제 3 측면부(1201c)보다 제 4 측면부(1201d)에 가깝게 위치될 수 있다.According to one embodiment, when viewed in the z-axis direction, the first printed circuit board 1210 (eg, the first printed circuit board 63 of FIG. 6 ) and the second printed circuit board 1220 (eg, FIG. 6 ) of the second printed circuit board 64 ) may be positioned to be spaced apart from each other with the battery 1250 (eg, the second battery 542 of FIG. 6 ) interposed therebetween. The first printed circuit board 1210 may be located closer to the first side part 1201a than the second side part 1201b. The second printed circuit board 1220 may be positioned closer to the second side part 1201b than the first side part 1201a. A first flexible printed circuit board 1230 (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 6 ) and a second flexible printed circuit board 1240 (eg, the second flexible printed circuit board 620 of FIG. 6 ) ) may electrically connect the first printed circuit board 1210 and the second printed circuit board 1220 across the battery 1250 when viewed in the z-axis direction, and may partially overlap the battery 1250 there is. When viewed in the z-axis direction, the first flexible printed circuit board 1230 and the second flexible printed circuit board 1240 may be positioned to be spaced apart from each other. The first flexible printed circuit board 1230 may be positioned closer to the third side part 1201c than the fourth side part 1201d, and the second flexible printed circuit board 12400 may be located closer to the third side part 1201c than the fourth side part 1201c. 1201d).

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제 1 코일(1291) 및 제 2 코일(1292)을 포함할 수 있다. z 축 방향으로 볼 때, 제 1 코일(1291) 및 제 2 코일(1292)은 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 코일(1291)은 도 8의 제 1 코일(①)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다. 제 2 코일(1292)은 도 8의 제 2 코일(②)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1200 may include a first coil 1291 and a second coil 1292 . When viewed in the z-axis direction, the first coil 1291 and the second coil 1292 may not overlap. The first coil 1291 may serve substantially the same as the first coil (①) of FIG. 8 . The second coil 1292 may serve substantially the same as the second coil ② of FIG. 8 .

일 실시예에 따르면, 제 1 코일(1291)은 제 1 도전성 패턴(1291a), 제 2 도전성 패턴(1291b), 제 3 도전성 패턴(1291c), 및 제 4 도전성 패턴(1291d)을 포함할 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1291a)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230)에 배치되거나 포함될 수 있다. 제 2 도전성 패턴(1291b)은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240)에 배치되거나 포함될 수 있다. 제 3 도전성 패턴(1291c)은 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 배치되거나 포함될 수 있다. 제 4 도전성 패턴(1291d)은 제 2 인쇄 회로 기판(1220)에 배치되거나 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 도전성 패턴(1291a), 제 2 도전성 패턴(1291b), 제 3 도전성 패턴(1291c), 및 제 4 도전성 패턴(1291d)이 전기적으로 연결되어, 복수의 턴들을 포함하는 제 1 코일(1291)이 형성될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230) 사이의 전기적 연결(예: 커넥터 연결)에 의해, 제 1 도전성 패턴(1291a) 및 제 3 도전성 패턴(1291c)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(1210) 및 제 2 연성 인쇄 기판(1240) 사이의 전기적 연결(예: 커넥터 연결)에 의해, 제 3 도전성 패턴(1291c) 및 제 2 도전성 패턴(1291b)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1220) 및 제 1 연성 인쇄 기판(1230) 사이의 전기적 연결(예: 커넥터 연결)에 의해, 제 1 도전성 패턴(1291a) 및 제 4 도전성 패턴(1291d)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(1220) 및 제 2 연성 인쇄 기판(1240) 사이의 전기적 연결(예: 커넥터 연결)에 의해, 제 4 도전성 패턴(1291d) 및 제 2 도전성 패턴(1291b)은 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 도전성 패턴(1291a) 또는 제 2 도전성 패턴(1291b)은 도 7a 또는 10의 실시예에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)에 제 1 도전성 패턴(710)이 배치되는 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.According to an embodiment, the first coil 1291 may include a first conductive pattern 1291a, a second conductive pattern 1291b, a third conductive pattern 1291c, and a fourth conductive pattern 1291d. . The first conductive pattern 1291a may be disposed on or included in the first flexible printed circuit board 1230 . The second conductive pattern 1291b may be disposed on or included in the second flexible printed circuit board 1240 . The third conductive pattern 1291c may be disposed on or included in the first printed circuit board 1210 . The fourth conductive pattern 1291d may be disposed on or included in the second printed circuit board 1220 . According to an embodiment, the first conductive pattern 1291a, the second conductive pattern 1291b, the third conductive pattern 1291c, and the fourth conductive pattern 1291d are electrically connected to each other to include a plurality of turns. A first coil 1291 may be formed. By an electrical connection (eg, connector connection) between the first printed circuit board 1210 and the first flexible printed circuit board 1230 , the first conductive pattern 1291a and the third conductive pattern 1291c are electrically connected to each other. can The third conductive pattern 1291c and the second conductive pattern 1291b may be electrically connected by an electrical connection (eg, connector connection) between the first printed circuit board 1210 and the second flexible printed circuit board 1240 . there is. The first conductive pattern 1291a and the fourth conductive pattern 1291d may be electrically connected by an electrical connection (eg, connector connection) between the second printed circuit board 1220 and the first flexible printed circuit board 1230 . there is. The fourth conductive pattern 1291d and the second conductive pattern 1291b may be electrically connected by an electrical connection (eg, connector connection) between the second printed circuit board 1220 and the second flexible printed circuit board 1240 . there is. The first conductive pattern 1291a or the second conductive pattern 1291b is substantially the same as the structure in which the first conductive pattern 710 is disposed on the first flexible printed circuit board 610 in the embodiment of FIG. 7A or 10 . can be implemented as

일 실시예에 따르면, 제 2 코일(1292)은 도 9의 실시예에서와 같이 안테나 구조체(580)에 포함된 제 2 코일(②)과 같이 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(예: 연성 인쇄 회로 기판)에서 제 2 코일(1292)을 포함하는 부분(예: 도 9의 제 4 부분(582))은, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240)과 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the second coil 1292 may be implemented like the second coil (②) included in the antenna structure 580 as in the embodiment of FIG. 9 . For example, in the antenna structure (eg, a flexible printed circuit board), the portion including the second coil 1292 (eg, the fourth portion 582 of FIG. 9 ) may include, when viewed in the z-axis direction, the first flexible The printed circuit board 1230 and the second flexible printed circuit board 1240 may not overlap.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제 1 코일(1291)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 시트는, 도 10의 실시예에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 및 제 1 도전성 패턴(710) 사이에 자성 물질을 포함하는 제 2 층(1020)이 배치되는 구조와 실질적으로 동일한 방식으로, 제 1 도전성 패턴(1291a) 및 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230), 및 제 2 도전성 패턴(1291b) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240) 사이에 위치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1200 may include a magnetic sheet for the first coil 1291 . For example, the magnetic sheet may have a structure in which a second layer 1020 including a magnetic material is disposed between the first flexible printed circuit board 610 and the first conductive pattern 710 in the embodiment of FIG. 10 and substantially in the same manner as the first conductive pattern 1291a and the first flexible printed circuit board 1230, and may be positioned between the second conductive pattern 1291b and the second flexible printed circuit board 1240.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는 제 2 코일(1292)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 자성 시트는 도 10의 제 3 층(1030), 또는 도 11a 및 11b의 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)와 같이 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1200 may include a magnetic sheet for the second coil 1292 . The magnetic sheet may be implemented like the third layer 1030 of FIG. 10 , or the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 of FIGS. 11A and 11B .

다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(1200)는, 도 6 또는 9의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(64)과 같이, 측면 부재(1201)의 적어도 일부로 형성된 안테나 방사체 및 제 1 인쇄 회로 기판(1210)에 배치된 통신 회로 사이에서 RF 신호를 전송하는 제 3 인쇄 회로 기판(또는 동축 케이블)을 더 포함할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판은, z 축 방향으로 볼 때, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240) 및 제 4 측면부(1401d) 사이로 연장될 수 있고, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240)과 적어도 적어도 일부 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 인쇄 회로 기판은, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230) 및 제 3 측면부(1201c) 사이로 연장될 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230)과 적어도 일부 중첩되지 않을 수 있다.According to various embodiments (not shown), the electronic device 1200 includes an antenna radiator and a first printed circuit formed of at least a part of the side member 1201 , like the second flexible printed circuit board 64 of FIG. 6 or 9 . A third printed circuit board (or coaxial cable) for transmitting an RF signal between the communication circuits disposed on the board 1210 may be further included. The third printed circuit board may extend between the second flexible printed circuit board 1240 and the fourth side portion 1401d when viewed in the z-axis direction, and at least partially overlap the second flexible printed circuit board 1240 . it may not be As another example, the third printed circuit board may extend between the first flexible printed circuit board 1230 and the third side part 1201c, when viewed in the z-axis direction, and the first flexible printed circuit board 1230 and may not overlap at least partially.

도 13은 다른 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 일부에 관한 평면도이다.13 is a plan view of a part of an electronic device 1300 according to another exemplary embodiment.

도 13의 전자 장치(1300)는, 예를 들어, 도 12의 전자 장치(1200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 13을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1300)는 측면 부재(1301)(예: 도 12의 측면 부재(1201)), 지지 부재(1302)(예: 도 12의 지지 부재(1202)), 제 1 인쇄 회로 기판(1310), 제 2 인쇄 회로 기판(1320)(예: 도 12의 제 2 인쇄 회로 기판(1220)), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1330)(예: 도 12의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230)), 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1340), 및 배터리(1350)를 포함할 수 있다. 도 13의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.The electronic device 1300 of FIG. 13 may include, for example, at least a part of the electronic device 1200 of FIG. 12 . Referring to FIG. 13 , in one embodiment, the electronic device 1300 includes a side member 1301 (eg, the side member 1201 of FIG. 12 ), a support member 1302 (eg, the support member 1202 of FIG. 12 ). )), a first printed circuit board 1310 , a second printed circuit board 1320 (eg, the second printed circuit board 1220 of FIG. 12 ), a first flexible printed circuit board 1330 (eg, FIG. 12 ) of a first flexible printed circuit board 1230 ), a second flexible printed circuit board 1340 , and a battery 1350 . A duplicate description of some of the reference numerals in FIG. 13 will be omitted.

일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(1310)은, 도 12의 제 1 인쇄 회로 기판(1210)과 비교하여, 배터리(1350) 및 제 4 측면부(1301d) 사이로 돌출하여 연장된 부분(이하, 연장부)(1313)을 더 포함할 수 있다. z 축 방향으로 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1320)은 배터리(1350)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치될 수 있다. 배터리(1350)는, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1320)과 중첩되지 않을 수 있고, 연장부(1313)로 인해 도 12의 배터리(1250)보다 일측 너비(예: x 축 방향으로 너비)가 작은 형태일 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1330)은, z 축 방향으로 볼 때, 배터리(1350)를 가로질러 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1320)을 전기적으로 연결할 수 있고, 배터리(1350)와 일부 중첩될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1340)은 제 1 인쇄 회로 기판(1310)의 연장부(1313) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1320)을 전기적으로 연결할 수 있고, z 축 방향으로 볼 때, 배터리(1350)와 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the first printed circuit board 1310 has a portion that protrudes and extends between the battery 1350 and the fourth side portion 1301d (hereinafter referred to as the first printed circuit board 1210 of FIG. 12 ). , an extension) 1313 may be further included. When viewed in the z-axis direction, the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 may be positioned to be spaced apart from each other with the battery 1350 interposed therebetween. The battery 1350 may not overlap the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 when viewed in the z-axis direction, and the battery 1250 of FIG. 12 due to the extension 1313 ) may have a smaller width on one side (eg, the width in the x-axis direction). The first flexible printed circuit board 1330 may electrically connect the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 across the battery 1350 when viewed in the z-axis direction, and the battery It may partially overlap with (1350). The second flexible printed circuit board 1340 may electrically connect the extension 1313 of the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 , and when viewed in the z-axis direction, the battery 1350 ) may not overlap.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)는, z 축 방향으로 볼 때, 서로 중첩되지 않는 제 1 코일(1391) 및 제 2 코일(1392)을 포함할 수 있다. 제 1 코일(1391)은 도 8의 제 1 코일(①)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다. 제 2 코일(1392)은 도 8의 제 2 코일(②)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1300 may include a first coil 1391 and a second coil 1392 that do not overlap each other when viewed in the z-axis direction. The first coil 1391 may serve substantially the same as the first coil (①) of FIG. 8 . The second coil 1392 may serve substantially the same as the second coil ② of FIG. 8 .

일 실시예에 따르면, 제 1 코일(1391)은 도 12의 제 1 코일(1291)과 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다. 제 1 코일(1391)은, 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1330)에 배치되거나 포함된 제 1 도전성 패턴, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1340)에 배치되거나 포함된 제 2 도전성 패턴, 제 1 인쇄 회로 기판(1310)에 포함된 제 3 도전성 패턴, 및 제 2 인쇄 회로 기판(1320)에 포함된 제 4 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first coil 1391 may be implemented in substantially the same manner as the first coil 1291 of FIG. 12 . The first coil 1391 may include, for example, a first conductive pattern disposed or included in the first flexible printed circuit board 1330 , a second conductive pattern disposed or included in the second flexible printed circuit board 1340 , The third conductive pattern included in the first printed circuit board 1310 and the fourth conductive pattern included in the second printed circuit board 1320 may be formed.

일 실시예에 따르면, 제 2 코일(1392)은 도 9의 실시예에서와 같이 안테나 구조체(580)에 포함된 제 2 코일(②)과 같이 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(예: 연성 인쇄 회로 기판)에서 제 2 코일(1392)을 포함하는 부분(예: 도 9의 제 4 부분(582))은, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240)과 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the second coil 1392 may be implemented like the second coil (②) included in the antenna structure 580 as in the embodiment of FIG. 9 . For example, in the antenna structure (eg, a flexible printed circuit board), the portion including the second coil 1392 (eg, the fourth portion 582 of FIG. 9 ) may include, when viewed in the z-axis direction, the first flexible The printed circuit board 1230 and the second flexible printed circuit board 1240 may not overlap.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)는 제 1 코일(1391)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 시트는, 도 10의 실시예에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 및 제 1 도전성 패턴(710) 사이에 자성 물질을 포함하는 제 2 층(1020)이 배치되는 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1300 may include a magnetic sheet for the first coil 1391 . For example, the magnetic sheet may have a structure in which a second layer 1020 including a magnetic material is disposed between the first flexible printed circuit board 610 and the first conductive pattern 710 in the embodiment of FIG. 10 and substantially can be implemented in the same way.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)는 제 2 코일(1392)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 자성 시트는 도 10의 제 3 층(1030), 또는 도 11a 및 11b의 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)와 같이 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1300 may include a magnetic sheet for the second coil 1392 . The magnetic sheet may be implemented like the third layer 1030 of FIG. 10 , or the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 of FIGS. 11A and 11B .

다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(1300)는, 도 6 또는 9의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(64)과 같이, 측면 부재(1301)의 적어도 일부로 형성된 안테나 방사체 및 제 1 인쇄 회로 기판(1310)에 배치된 통신 회로 사이에서 RF 신호를 전송하는 제 3 인쇄 회로 기판(또는 동축 케이블)을 더 포함할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판은, z 축 방향으로 볼 때, 연장부(1313) 및 제 4 측면부(1301d) 사이로 연장될 수 있고, 연장부(1313)와 적어도 일부 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 제 3 인쇄 회로 기판은, z 축 방향으로 볼 때, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1330) 및 제 3 측면부(1301c) 사이로 연장될 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1330)과 적어도 일부 중첩되지 않을 수 있다.According to various embodiments (not shown), the electronic device 1300 includes an antenna radiator and a first printed circuit formed of at least a part of the side member 1301 , like the second flexible printed circuit board 64 of FIG. 6 or 9 . A third printed circuit board (or a coaxial cable) for transmitting an RF signal between the communication circuits disposed on the board 1310 may be further included. The third printed circuit board may extend between the extension part 1313 and the fourth side part 1301d when viewed in the z-axis direction, and may not overlap at least partially with the extension part 1313 . For another example, the third printed circuit board may extend between the first flexible printed circuit board 1330 and the third side part 1301c when viewed in the z-axis direction, and the first flexible printed circuit board 1330 and may not overlap at least partially.

도 14는 다른 실시예에 따른 전자 장치(1400)의 일부에 관한 평면도이다.14 is a plan view of a part of an electronic device 1400 according to another exemplary embodiment.

도 14의 전자 장치(1400)는, 예를 들어, 도 12의 전자 장치(1200)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1400)는 측면 부재(1401)(예: 도 12의 측면 부재(1201)), 지지 부재(1402)(예: 도 12의 지지 부재(1202)), 인쇄 회로 기판(1410), 연성 인쇄 회로 기판(1430), 및 배터리(1450)를 포함할 수 있다. 도 14의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.The electronic device 1400 of FIG. 14 may include, for example, at least a portion of the electronic device 1200 of FIG. 12 . Referring to FIG. 14 , in one embodiment, the electronic device 1400 includes a side member 1401 (eg, the side member 1201 of FIG. 12 ), a support member 1402 (eg, the support member 1202 of FIG. 12 ). )), a printed circuit board 1410 , a flexible printed circuit board 1430 , and a battery 1450 . A redundant description of some of the reference numerals in FIG. 14 will be omitted.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1410)은 도 13의 제 1 인쇄 회로 기판(1310) 및 제 2 인쇄 회로 기판(1320)을 일체로 형성하여 구현될 수 있다. 이 경우, 도 13의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1340)은 생략될 수 있다. 인쇄 회로 기판(1410)은 배터리(1450) 및 제 4 측면부(1401d) 사이로 돌출하여 연장된 부분(이하, 연장부)(1413)을 포함할 수 있다. 연장부(1413)는 도 12의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240) 또는 도 13의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1340)의 역할을 적어도 할 수 있다. z 축 방향으로 볼 때, 인쇄 회로 기판(1410)은 배터리(1450)와 중첩되지 않을 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1430)은, z 축 방향으로 볼 때, 배터리(1450)를 가로질러 인쇄 회로 기판(1410)의 일부분과 다른 부분을 전기적으로 연결할 수 있고, 배터리(1450)와 일부 중첩될 수 있다.According to an embodiment, the printed circuit board 1410 may be implemented by integrally forming the first printed circuit board 1310 and the second printed circuit board 1320 of FIG. 13 . In this case, the second flexible printed circuit board 1340 of FIG. 13 may be omitted. The printed circuit board 1410 may include a portion (hereinafter, extended portion) 1413 that protrudes and extends between the battery 1450 and the fourth side portion 1401d. The extension 1413 may at least serve as the second flexible printed circuit board 1240 of FIG. 12 or the second flexible printed circuit board 1340 of FIG. 13 . When viewed in the z-axis direction, the printed circuit board 1410 may not overlap the battery 1450 . The flexible printed circuit board 1430 may electrically connect a portion of the printed circuit board 1410 and another portion across the battery 1450 when viewed in the z-axis direction, and may partially overlap the battery 1450 . there is.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1400)는, z 축 방향으로 볼 때, 서로 중첩되지 않는 제 1 코일(1491) 및 제 2 코일(1492)을 포함할 수 있다. 제 1 코일(1491)은 도 8의 제 1 코일(①)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다. 제 2 코일(1492)은 도 8의 제 2 코일(②)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1400 may include a first coil 1491 and a second coil 1492 that do not overlap each other when viewed in the z-axis direction. The first coil 1491 may serve substantially the same as the first coil (①) of FIG. 8 . The second coil 1492 may serve substantially the same as the second coil (②) of FIG. 8 .

일 실시예에 따르면, 제 1 코일(1491)은, 연성 인쇄 회로 기판(1430)에 배치되거나 포함된 제 1 도전성 패턴, 및 인쇄 회로 기판(1410)에 포함된 제 2 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first coil 1491 may be formed by a first conductive pattern disposed or included in the flexible printed circuit board 1430 and a second conductive pattern included in the printed circuit board 1410 . there is.

일 실시예에 따르면, 제 2 코일(1492)은 도 9의 실시예에서와 같이 안테나 구조체(580)에 포함된 제 2 코일(②)과 같이 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(예: 연성 인쇄 회로 기판)에서 제 2 코일(1492)을 포함하는 부분(예: 도 9의 제 4 부분(582))은, z 축 방향으로 볼 때, 연성 인쇄 회로 기판(1430) 및 인쇄 회로 기판(1410)과 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the second coil 1492 may be implemented like the second coil (②) included in the antenna structure 580 as in the embodiment of FIG. 9 . For example, in the antenna structure (eg, a flexible printed circuit board), the portion including the second coil 1492 (eg, the fourth portion 582 of FIG. 9 ) may include, when viewed in the z-axis direction, the flexible printed circuit. It may not overlap the board 1430 and the printed circuit board 1410 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1400)는 제 1 코일(1491)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 시트는, 도 10의 실시예에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 및 제 1 도전성 패턴(710) 사이에 자성 물질을 포함하는 제 2 층(1020)이 배치되는 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1400 may include a magnetic sheet for the first coil 1491 . For example, the magnetic sheet may have a structure in which a second layer 1020 including a magnetic material is disposed between the first flexible printed circuit board 610 and the first conductive pattern 710 in the embodiment of FIG. 10 and substantially can be implemented in the same way.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1400)는 제 2 코일(1492)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 자성 시트는 도 10의 제 3 층(1030), 또는 도 11a 및 11b의 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)와 같이 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1400 may include a magnetic sheet for the second coil 1492 . The magnetic sheet may be implemented like the third layer 1030 of FIG. 10 , or the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 of FIGS. 11A and 11B .

다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(1400)는, 도 6 또는 9의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(64)과 같이, 측면 부재(1401)의 적어도 일부로 형성된 안테나 방사체 및 인쇄 회로 기판(1410)에 배치된 통신 회로 사이에서 RF 신호를 전송하는 다른(another) 연성 인쇄 회로 기판(또는 동축 케이블)을 더 포함할 수 있다. 상기 다른(the other) 연성 인쇄 회로 기판은, z 축 방향으로 볼 때, 연장부(1413) 및 제 4 측면부(1401d) 사이로 연장될 수 있고, 연장부(1413)와 적어도 일부 중첩되지 않을 수 있다. 다른 예를 들어, 상기 다른 연성 인쇄 기판은, z 축 방향으로 볼 때, 연성 인쇄 회로 기판(1430) 및 제 3 측면부(1401c) 사이로 연장될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(1430)과 적어도 일부 중첩되지 않을 수 있다.According to various embodiments (not shown), the electronic device 1400 includes an antenna radiator and a printed circuit board ( It may further include another flexible printed circuit board (or coaxial cable) for transmitting RF signals between the communication circuits disposed at 1410 . The other flexible printed circuit board may extend between the extended part 1413 and the fourth side part 1401d when viewed in the z-axis direction, and may not overlap at least partially with the extended part 1413 . . As another example, when viewed in the z-axis direction, the other flexible printed circuit board may extend between the flexible printed circuit board 1430 and the third side part 1401c, and overlap the flexible printed circuit board 1430 at least partially. it may not be

도 15는 다른 실시예에 따른 전자 장치(1500)의 일부에 관한 평면도이다.15 is a plan view of a part of an electronic device 1500 according to another exemplary embodiment.

도 15의 전자 장치(1500)는, 예를 들어, 도 12의 전자 장치(1500)의 적어도 일부를 포함할 수 있다. 도 15를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(1500)는 측면 부재(1501)(예: 도 12의 측면 부재(1201)), 지지 부재(1502)(예: 도 12의 지지 부재(1202)), 인쇄 회로 기판(1510), 연성 인쇄 회로 기판(1530), 및 배터리(1550)를 포함할 수 있다. 도 15의 도면 부호들 중 일부에 대한 중복 설명은 생략한다.The electronic device 1500 of FIG. 15 may include, for example, at least a part of the electronic device 1500 of FIG. 12 . Referring to FIG. 15 , in one embodiment, the electronic device 1500 includes a side member 1501 (eg, the side member 1201 of FIG. 12 ), a support member 1502 (eg, the support member 1202 of FIG. 12 ). )), a printed circuit board 1510 , a flexible printed circuit board 1530 , and a battery 1550 . A duplicate description of some of the reference numerals in FIG. 15 will be omitted.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(1510)은 도 13의 제 1 인쇄 회로 기판(1310)과 실질적으로 동일한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1510)은 배터리(1550) 및 제 1 측면부(1501a) 사이에 위치된 제 1 부분(1511), 및 제 1 부분(1511)으로부터 배터리(1550) 및 제 4 측면부(1401d) 사이로 돌출하여 연장된 제 2 부분(1513)(예: 도 13의 연장부(1313))을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1530)은 인쇄 회로 기판(1510)의 제 1 부분(1511) 및 제 2 부분(1512)을 연결할 수 있고, z 축 방향으로 볼 때, 배터리(1550)와 일부 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(1530)은 인쇄 회로 기판(1510)의 제 1 부분(1511)과 연결되고, 제 4 측면부(1501d)보다 제 3 측면부(1501c)에 가깝게 위치된 제 3 부분(1531)을 포함할 수 있다. 제 3 부분(1531)은 제 1 측면부(1501a)로부터 제 2 측면부(1501b)로 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1530)은 제 3 부분(1531)으로부터 연장되어 인쇄 회로 기판(1510)의 제 2 부분(1511)과 연결된 제 4 부분(1532)을 포함할 수 있다. 제 4 부분(1532)은 제 1 측면부(1501a)보다 제 2 측면부(1501b)에 가깝게 위치될 수 있고, 제 3 측면부(1501c)로부터 제 4 측면부(1501d)로 향하는 방향(예: -x 축 방향)으로 연장될 수 있다.According to an embodiment, the printed circuit board 1510 may be implemented in substantially the same shape as the first printed circuit board 1310 of FIG. 13 . For example, the printed circuit board 1510 may include a first portion 1511 positioned between the battery 1550 and the first side portion 1501a, and the battery 1550 and the fourth side portion 1501a from the first portion 1511. 1401d) and a second portion 1513 (eg, the extension portion 1313 of FIG. 13 ) that protrudes and extends. The flexible printed circuit board 1530 may connect the first portion 1511 and the second portion 1512 of the printed circuit board 1510 , and may partially overlap the battery 1550 when viewed in the z-axis direction. . According to an embodiment, the flexible printed circuit board 1530 is connected to the first part 1511 of the printed circuit board 1510 and is located closer to the third side part 1501c than the fourth side part 1501d. portion 1531 . The third portion 1531 may extend in a direction (eg, a -y-axis direction) from the first side portion 1501a to the second side portion 1501b. The flexible printed circuit board 1530 may include a fourth portion 1532 extending from the third portion 1531 and connected to the second portion 1511 of the printed circuit board 1510 . The fourth portion 1532 may be located closer to the second side portion 1501b than the first side portion 1501a, and in a direction from the third side portion 1501c to the fourth side portion 1501d (eg, the -x axis direction). ) can be extended.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)는, z 축 방향으로 볼 때, 서로 중첩되지 않는 제 1 코일(1591) 및 제 2 코일(1592)을 포함할 수 있다. 제 1 코일(1591)은 도 8의 제 1 코일(①)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다. 제 2 코일(1592)은 도 8의 제 2 코일(②)과 실질적으로 동일한 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1500 may include a first coil 1591 and a second coil 1592 that do not overlap each other when viewed in the z-axis direction. The first coil 1591 may serve substantially the same as the first coil (①) of FIG. 8 . The second coil 1592 may serve substantially the same as the second coil (②) of FIG. 8 .

일 실시예에 따르면, 제 1 코일(1591)은 연성 인쇄 회로 기판(1530)에 배치되거나 포함된 제 1 도전성 패턴, 및 인쇄 회로 기판(1510)에 포함된 제 2 도전성 패턴에 의해 형성될 수 있다.According to an embodiment, the first coil 1591 may be formed by a first conductive pattern disposed or included in the flexible printed circuit board 1530 and a second conductive pattern included in the printed circuit board 1510 . .

일 실시예에 따르면, 제 2 코일(1592)은 도 9의 실시예에서와 같이 안테나 구조체(580)에 포함된 제 2 코일(②)과 같이 구현될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(예: 연성 인쇄 회로 기판)에서 제 2 코일(1592)을 포함하는 부분(예: 도 9의 제 4 부분(582))은, z 축 방향으로 볼 때, 연성 인쇄 회로 기판(1530) 및 인쇄 회로 기판(1510)과 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment, the second coil 1592 may be implemented like the second coil (②) included in the antenna structure 580 as in the embodiment of FIG. 9 . For example, in the antenna structure (eg, a flexible printed circuit board), the portion including the second coil 1592 (eg, the fourth portion 582 of FIG. 9 ) may include, when viewed in the z-axis direction, the flexible printed circuit. It may not overlap the board 1530 and the printed circuit board 1510 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)는 제 1 코일(1591)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성 시트는, 도 10의 실시예에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610) 및 제 1 도전성 패턴(710) 사이에 자성 물질을 포함하는 제 2 층(1020)이 배치되는 구조와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1500 may include a magnetic sheet for the first coil 1591 . For example, the magnetic sheet may have a structure in which a second layer 1020 including a magnetic material is disposed between the first flexible printed circuit board 610 and the first conductive pattern 710 in the embodiment of FIG. 10 and substantially can be implemented in the same way.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1500)는 제 2 코일(1592)에 대한 자성 시트를 포함할 수 있다. 자성 시트는 도 10의 제 3 층(1030), 또는 도 11a 및 11b의 제 1 자성 시트(1110) 및 제 2 자성 시트(1120)와 같이 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 1500 may include a magnetic sheet for the second coil 1592 . The magnetic sheet may be implemented like the third layer 1030 of FIG. 10 , or the first magnetic sheet 1110 and the second magnetic sheet 1120 of FIGS. 11A and 11B .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는, 상기 전자 장치의 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(200A)), 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 면을 통하여 보이는 이미지를 출력하는 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(240))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 2 인쇄 회로 기판(64))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 일부분과 전기적으로 연결된 일단부(예: 도 9의 제 2 커넥터(612))로부터 상기 인쇄 회로 기판의 다른 부분과 전기적으로 연결된 타단부(예: 도 9의 제 3 커넥터(613))로 연장될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 면 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 연성 인쇄 회로 기판에 위치된 제 1 도전성 패턴(예: 도 9의 제 1 도전성 패턴(710))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 회로(예: 도 8의 통신 회로(810), 또는 도 1의 제 1 무선 통신 모듈(192))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 도전성 패턴(예: 도 8의 제 2 도전성 패턴(820))이 연결되어 코일(예: 도 8의 제 1 코일(①))이 형성될 수 있다. 상기 통신 회로는, 상기 코일을 통해 선택된 또는 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes a first surface (eg, the first surface 200A of FIG. 2 ) of the electronic device, and the first and a housing (eg, the foldable housing 200 of FIG. 2 ) including a second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) of the electronic device facing in a direction opposite to the surface. The electronic device may include a display (eg, the flexible display 240 of FIG. 2 ) that outputs an image viewed through the first surface. The electronic device may include a printed circuit board (eg, the second printed circuit board 64 of FIG. 9 ) positioned in a space between the display and the second surface. The electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 9 ) positioned in the space. The flexible printed circuit board has one end electrically connected to a portion of the printed circuit board (eg, the second connector 612 of FIG. 9 ) and the other end electrically connected to another portion of the printed circuit board (eg, FIG. 9 ). of the third connector 613). The electronic device may include a first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 710 of FIG. 9 ) positioned on the flexible printed circuit board between the second surface and the flexible printed circuit board. The electronic device may include a communication circuit (eg, the communication circuit 810 of FIG. 8 or the first wireless communication module 192 of FIG. 1 ). The first conductive pattern and the second conductive pattern (eg, the second conductive pattern 820 of FIG. 8 ) included in the printed circuit board are connected to form a coil (eg, the first coil (①) of FIG. 8 ). can be The communication circuit may be configured to transmit and/or receive a signal of a selected or specified frequency via the coil.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 선택된 또는 지정된 주파수는 NFC에 관한 주파수일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the selected or designated frequency may be a frequency related to NFC.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 10의 제 1 도전성 패턴(710)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(615)) 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트(예: 도 10의 제 2 층(1020))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 710 of FIG. 10 ) and the flexible printed circuit board. It may further include a magnetic sheet (eg, the second layer 1020 of FIG. 10 ) at least partially positioned between (eg, the first flexible printed circuit board 615 of FIG. 10 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 공간에 위치된 다른(another) 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 안테나 구조체(580))를 더 포함할 수 있다. 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 코일(예: 도 8의 제 1 코일(①))에 의해 적어도 둘러싸인 다른(another) 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 20 in FIG. 2 ) is positioned in the space with another flexible printed circuit board (eg, the antenna structure 580 in FIG. 9 ). may further include. The other flexible printed circuit board may include another coil (eg, the second coil of FIG. 9 or 10 ) at least surrounded by the coil (eg, the first coil (①) of FIG. 8) when viewed from above the second surface. 2 coils (②)) may be included.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(예: 도 8의 통신 회로(810), 또는 도 1의 제 1 무선 통신 모듈(192))은 상기 다른(the other) 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))을 통해 상기 선택된 또는 지정된 주파수와는 다른 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the communication circuit (eg, the communication circuit 810 of FIG. 8 , or the first wireless communication module 192 of FIG. 1 ) is the other coil (eg, FIG. 9 ) Alternatively, it may be set to transmit and/or receive a signal of a frequency different from the selected or designated frequency through the second coil (②) of 10).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(예: 도 1의 제 1 무선 통신 모듈(192))는 상기 다른 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))을 통해 MST에 관한 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the communication circuit (eg, the first wireless communication module 192 in FIG. 1) is connected to the MST through the other coil (eg, the second coil (②) in FIG. 9 or 10). It may be configured to transmit and/or receive a signal having a corresponding frequency.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(예: 도 1의 제 1 무선 통신 모듈(192))은 상기 다른 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))을 통해 무선 전력에 관한 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the communication circuit (eg, the first wireless communication module 192 of FIG. 1 ) provides wireless power through the other coil (eg, the second coil (②) of FIG. 9 or 10 ). It may be configured to transmit and/or receive a signal having a frequency for .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 공간에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 9 또는 10의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)) 및 상기 다른(the other) 연성 인쇄 기판(예: 도 9 또는 10의 안테나 구조체(580))을 사이에 두고 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))과는 반대 편에 위치된 배터리(예: 도 9 또는 10의 제 2 배터리(542))를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 2 인쇄 회로 기판(64))과 중첩되지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) may include the flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 9 or 10 ) in the space. ) and the other side of the second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) with the other flexible printed circuit board (eg, the antenna structure 580 of FIG. 9 or 10 ) interposed therebetween. It may further include a battery (eg, the second battery 542 of FIG. 9 or 10 ) located in the . The battery may not overlap the printed circuit board (eg, the second printed circuit board 64 of FIG. 9 ) when viewed from above the second surface.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 배터리(예: 도 10의 제 2 배터리(542))는 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))이 향하는 방향으로 향하는 일면(예: 도 10의 일면(5421))을 포함할 수 있다. 상기 일면은, 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610))과 대면하는 제 1 영역(예: 도 10의 제 1 영역(542a)), 및 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 안테나 구조체(580))과 대면하는 제 2 영역(예: 도 10의 제 2 영역(542b))을 포함할 수 있다. 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 다른 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))을 포함하는 부분(예: 도 9 또는 10의 제 4 부분(582))은 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 영역 사이의 공간에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the battery (eg, the second battery 542 of FIG. 10 ) has one surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) facing the second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ). : one surface 5421 of FIG. 10) may be included. The one surface is a first area (eg, the first area 542a of FIG. 10) facing the flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 10), and the other flexible printed circuit board A second region (eg, the second region 542b of FIG. 10 ) facing the circuit board (eg, the antenna structure 580 of FIG. 10 ) may be included. Among the other flexible printed circuit boards, a portion including the other coil (eg, the second coil 2 of FIG. 9 or 10 ) (eg, the fourth part 582 of FIG. 9 or 10 ) is the flexible printed circuit board and a space between the second regions.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 10의 제 1 도전성 패턴(710)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)) 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트(예: 도 10의 제 2 층(1020))를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 안테나 구조체(580))에 포함된 다른(another) 자성 시트(예: 도 10의 제 3 층(1030), 도 11a의 제 1 자성 시트(1110), 또는 도 11b의 제 2 자성 시트(1120))를 더 포함할 수 있다. 상기 자성 시트 및 상기 다른(the other) 자성 시트는 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))이 향하는 방향으로 상기 배터리(예: 도 10의 제 2 배터리(542))의 상기 일면(예: 도 10의 일면(5421))으로부터 서로 다른 거리로 이격하여 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 710 of FIG. 10 ) and the flexible printed circuit board. It may further include a magnetic sheet (eg, the second layer 1020 of FIG. 10 ) at least partially positioned between (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 10 ). The electronic device includes another magnetic sheet (eg, the third layer 1030 of FIG. 10 , the first magnetic field of FIG. 11A ) included in the other flexible printed circuit board (eg, the antenna structure 580 of FIG. 10 ). The sheet 1110 or the second magnetic sheet 1120 of FIG. 11B) may be further included. The magnetic sheet and the other magnetic sheet are formed in a direction in which the second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) faces the battery (eg, the second battery 542 of FIG. 10 ). The one surface (eg, one surface 5421 of FIG. 10 ) may be located at a different distance from each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200))은 폴딩 축(예: 도 2 또는 3의 폴딩 축(C))을 기준으로 상기 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(200A))을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능할 수 있다. 상기 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(240))는 상기 폴딩 축을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 표시 영역(예: 도 5의 제 1 표시 영역(241)) 및 제 2 표시 영역(예: 도 5의 제 2 표시 영역(242))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 코일(예: 도 8의 제 1 코일(①)) 상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B)) 사이의 공간에 위치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the housing (eg, the foldable housing 200 of FIG. 2 ) has the first surface (eg, the folding axis (C) of FIG. 2 or 3 ) with respect to the folding axis (eg, the folding axis (C) of FIG. 2 or 3 ). : The first side 200A of FIG. 2) may be foldable in or out. The display (eg, the flexible display 240 of FIG. 5 ) includes a first display area (eg, the first display area 241 of FIG. 5 ) and a second display area positioned opposite to each other with the folding axis interposed therebetween. (eg, the second display area 242 of FIG. 5 ). The first coil (eg, the first coil (①) of FIG. 8 ) may be located in a space between the second display area and the second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 제 1 표시 영역(예: 도 5의 제 1 표시 영역(241)) 및 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B)) 사이에 위치된 다른(another) 인쇄 회로 기판(예: 도 5 또는 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63))을 더 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610))은 상기 제 1 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이의 공간으로 연장되어 상기 다른(the other) 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 통신 회로(예: 도 8의 통신 회로(810), 또는 도 1의 제 1 무선 통신 모듈(192))는 상기 다른 인쇄 회로 기판에 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes the first display area (eg, the first display area 241 of FIG. 5 ) and the second surface ( For example, another printed circuit board (eg, the first printed circuit board 63 of FIG. 5 or 6 ) positioned between the second side 200B of FIG. 3 ) may be further included. The flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 6 ) extends into a space between the first display area and the second surface to be electrically connected to the other printed circuit board can be connected The communication circuit (eg, the communication circuit 810 of FIG. 8 or the first wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be disposed on the other printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 공간에 위치된 배터리(예: 도 12의 배터리(1250))를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 12의 제 1 인쇄 회로 기판(1210)) 및 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 12의 제 2 인쇄 회로 기판(1220))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고 서로 분리된 제 1 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 12의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(1230)) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 12의 제 2 연성 인쇄 회로 기판(1240))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board, when viewed from the top of the second surface, is positioned spaced apart from each other with a battery (eg, the battery 1250 of FIG. 12 ) positioned in the space therebetween. It may include a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 1210 of FIG. 12 ) and a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 1220 of FIG. 12 ). The flexible printed circuit board may include a first flexible printed circuit board that electrically connects the first printed circuit board and the second printed circuit board and is separated from each other (eg, the first flexible printed circuit board 1230 of FIG. 12 ) and a second flexible printed circuit board (eg, the second flexible printed circuit board 1240 of FIG. 12 ).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 전자 장치의 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(200A)), 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 면을 통하여 보이는 이미지를 출력하는 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(240))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 2 인쇄 회로 기판(64))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 공간에 위치된 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610))을 포함할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판의 일부분과 전기적으로 연결된 일단부(예: 도 9의 제 2 커넥터(612))로부터 상기 인쇄 회로 기판의 다른 부분과 전기적으로 연결된 타단부(예: 도 9의 제 3 커넥터(613))로 연장될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 면 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 연성 인쇄 회로 기판에 위치된 제 1 도전성 패턴(예: 도 7a, 8, 또는 9의 제 1 도전성 패턴(710))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 도전성 패턴(예: 도 8의 제 2 도전성 패턴(820))이 연결되어 제 1 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하는 코일(예: 도 8의 제 1 코일(①))이 형성될 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 공간에 위치된 다른(another) 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 9 또는 10의 안테나 구조체(580))을 포함할 수 있다. 상기 다른(the other) 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 주파수와는 다른 제 2 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하는 다른(another) 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))을 포함할 수 있다. 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 면의 위에서 볼 때 상기 코일에 의해 적어도 둘러싸여 있을 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes a first surface (eg, the first surface 200A of FIG. 2 ) of the electronic device, and the first surface and a housing (eg, the foldable housing 200 of FIG. 2 ) including a second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) of the electronic device facing in a direction opposite to that of the electronic device. The electronic device may include a display (eg, the flexible display 240 of FIG. 2 ) that outputs an image viewed through the first surface. The electronic device may include a printed circuit board (eg, the second printed circuit board 64 of FIG. 9 ) positioned in a space between the display and the second surface. The electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 9 ) positioned in the space. The flexible printed circuit board has one end electrically connected to a portion of the printed circuit board (eg, the second connector 612 of FIG. 9 ) and the other end electrically connected to another portion of the printed circuit board (eg, FIG. 9 ). of the third connector 613). The electronic device may include a first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 710 of FIG. 7A , 8 , or 9 ) positioned on the flexible printed circuit board between the second side and the flexible printed circuit board. can The first conductive pattern and the second conductive pattern included in the printed circuit board (eg, the second conductive pattern 820 of FIG. 8 ) are connected to each other to transmit and/or receive a signal of the first frequency (eg: The first coil (①) of FIG. 8 may be formed. The electronic device may include another flexible printed circuit board (eg, the antenna structure 580 of FIG. 9 or 10 ) positioned in the space. The other flexible printed circuit board is another coil for transmitting and/or receiving a signal of a second frequency different from the first frequency (eg, the second coil (②) in FIG. 9 or 10) may include The other flexible printed circuit board may be at least surrounded by the coil when viewed from above the second side.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 주파수는 NFC에 관한 주파수를 포함하고, 상기 제 2 주파수는 MST 또는 무선 충전에 관한 주파수를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first frequency may include a frequency related to NFC, and the second frequency may include a frequency related to MST or wireless charging.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 제 1 도전성 패턴(예: 도 10의 제 1 도전성 패턴(710)) 및 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)) 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트(예: 도 10의 제 2 층(1020))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes the first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 710 of FIG. 10 ) and the flexible printed circuit board. It may further include a magnetic sheet (eg, the second layer 1020 of FIG. 10 ) at least partially positioned between (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 10 ).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 공간에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610)) 및 상기 다른(the other) 연성 인쇄 기판(예: 도 9의 안테나 구조체(580))을 사이에 두고 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))과는 반대 편에 위치된 배터리(예: 도 9의 제 2 배터리(542))를 더 포함할 수 있다. 상기 배터리는, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄 회로 기판(예: 도 9의 제 2 인쇄 회로 기판(64))과 중첩되지 않을 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes the flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 9 ) in the space and A battery positioned opposite to the second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) with the other flexible printed circuit board (eg, the antenna structure 580 of FIG. 9 ) interposed therebetween (eg, the second battery 542 of FIG. 9 ) may be further included. The battery may not overlap the printed circuit board (eg, the second printed circuit board 64 of FIG. 9 ) when viewed from above the second surface.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 배터리(예: 도 10의 제 2 배터리(542))는 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))이 향하는 방향으로 향하는 일면(예: 도 10의 일면(5421))을 포함할 수 있다. 상기 일면은 상기 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610))과 대면하는 제 1 영역(예: 도 10의 제 2 영역(542a)), 및 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 10의 안테나 구조체(580))과 대면하는 제 2 영역(예: 도 10의 제 2 영역(542b))을 포함할 수 있다. 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 다른 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))을 포함하는 부분(예: 도 9 또는 10의 제 4 부분(582))은 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 영역 사이의 공간에 위치될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the battery (eg, the second battery 542 of FIG. 10 ) has one surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) facing the second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ). : one surface 5421 of FIG. 10) may be included. The one surface includes a first region (eg, a second region 542a of FIG. 10 ) facing the flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 10 ), and the other flexible printed circuit A second region (eg, the second region 542b of FIG. 10 ) facing the substrate (eg, the antenna structure 580 of FIG. 10 ) may be included. Among the other flexible printed circuit boards, a portion including the other coil (eg, the second coil 2 of FIG. 9 or 10 ) (eg, the fourth part 582 of FIG. 9 or 10 ) is the flexible printed circuit board and a space between the second regions.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 폴딩 축(예: 도 2 또는 3의 폴딩 축(C))을 기준으로 상기 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(200A))을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능할 수 있다. 상기 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(240)는 상기 폴딩 축을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 표시 영역(예: 도 5의 제 1 표시 영역(241)) 및 제 2 표시 영역(예: 도 5의 제 2 표시 영역(242))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 코일(예: 도 8의 제 1 코일(①)) 및 상기 제 2 코일(예: 도 9 또는 10의 제 2 코일(②))은 상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B)) 사이의 공간에 위치될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the housing has the first side (eg, the first side 200A of FIG. 2 ) inward with respect to the folding axis (eg, the folding axis (C) of FIG. 2 or 3 ). Or it may be foldable out. The display (eg, the flexible display 240 of FIG. 5 ) includes a first display area (eg, the first display area 241 of FIG. 5 ) and a second display area ( For example: the second display area 242 of Fig. 5) The first coil (eg, the first coil (①) of Fig. 8) and the second coil (eg, the second display area 242 of Fig. 9 or 10) The second coil (②) may be located in a space between the second display area and the second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(20))는 상기 전자 장치의 제 1 면(예: 도 2의 제 1 면(200A)), 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면(예: 도 3의 제 2 면(200B))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(200))을 포함할 수 있다. 상기 하우징은 폴딩 축(예: 도 2 또는 3의 폴딩 축(C))을 기준으로 상기 제 1 면을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 면을 통하여 보이는 이미지를 출력하는 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(240))를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 상기 폴딩 축을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 표시 영역(예: 도 5의 제 1 표시 영역(241)) 및 제 2 표시 영역(예: 도 5의 제 2 표시 영역(242))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(63))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(64))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 연성 인쇄 회로 기판(610))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 2 면 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 연성 인쇄 회로 기판에 위치된 제 1 도전성 패턴(예: 도 7a, 8, 9, 또는 10의 제 1 도전성 패턴(710))을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트(예: 도 9 또는 10의 제 2 층(1020))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 통신 회로(예: 도 8의 통신 회로(810), 또는 도 1의 제 1 무선 통신 모듈(192))을 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 도전성 패턴(예: 도 8의 제 2 도전성 패턴(820))이 연결되어 상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 코일(예: 도 8의 제 1 코일(①))이 형성될 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 코일을 통해 상기 제 2 면을 투과하는 신호를 외부로 송신하거나 상기 외부로부터 수신하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device (eg, the electronic device 20 of FIG. 2 ) includes a first surface (eg, the first surface 200A of FIG. 2 ) of the electronic device, and the first surface and a housing (eg, the foldable housing 200 of FIG. 2 ) including a second surface (eg, the second surface 200B of FIG. 3 ) of the electronic device facing in a direction opposite to that of the electronic device. The housing may be foldable in or out of the first surface with respect to a folding axis (eg, the folding axis C of FIG. 2 or 3 ). The electronic device may include a display (eg, the flexible display 240 of FIG. 2 ) that outputs an image viewed through the first surface. The display includes a first display area (eg, the first display area 241 of FIG. 5 ) and a second display area (eg, the second display area 242 of FIG. 5 ) positioned opposite to each other with the folding axis interposed therebetween )) may be included. The electronic device may include a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 63 of FIG. 6 ) positioned between the first display area and the second surface. The electronic device may include a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 64 of FIG. 6 ) positioned between the second display area and the second surface. The electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 610 of FIG. 6 ) electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board. The electronic device connects a first conductive pattern (eg, the first conductive pattern 710 of FIG. 7A, 8, 9, or 10) positioned on the flexible printed circuit board between the second surface and the flexible printed circuit board. may include The electronic device may include a magnetic sheet (eg, the second layer 1020 of FIGS. 9 or 10 ) at least partially positioned between the first conductive pattern and the flexible printed circuit board. The electronic device may include a communication circuit (eg, the communication circuit 810 of FIG. 8 or the first wireless communication module 192 of FIG. 1 ). The first conductive pattern and a second conductive pattern included in the second printed circuit board (eg, the second conductive pattern 820 of FIG. 8 ) are connected to each other in a space between the second display area and the second surface. A positioned coil (eg, the first coil (①) of FIG. 8 ) may be formed. The communication circuit may be configured to transmit a signal passing through the second surface through the coil to the outside or to receive it from the outside.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It's not what you want to do. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

222: 제 2 측면 부재
512: 제 2 지지 부재
512a: 도전부
512b: 비도전부
64: 제 2 인쇄 회로 기판
61: 제 1 전기적 연결 부재
610: 제 1 연성 인쇄 회로 기판
710: 제 1 도전성 패턴
612: 제 2 커넥터
613: 제 3 커넥터
614: 제 4 커넥터
615: 제 5 커넥터
580: 안테나 구조체
910: 제 2 도전성 패턴
②: 제 2 코일
620: 제 2 전기적 연결 부재
620: 제 2 연성 인쇄 회로 기판
622: 제 7 커넥터
542: 제 2 배터리
222: second side member
512: second support member
512a: conductive part
512b: non-conductive part
64: second printed circuit board
61: first electrical connection member
610: first flexible printed circuit board
710: first conductive pattern
612: second connector
613: third connector
614: fourth connector
615: fifth connector
580: antenna structure
910: second conductive pattern
②: second coil
620: second electrical connection member
620: second flexible printed circuit board
622: seventh connector
542: second battery

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하는 하우징;
상기 제 1 면을 통하여 보이는 이미지를 출력하는 디스플레이;
상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 인쇄 회로 기판;
상기 공간에 위치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일부분과 전기적으로 연결된 일단부로부터 상기 인쇄 회로 기판의 다른 부분과 전기적으로 연결된 타단부로 연장된 연성 인쇄 회로 기판;
상기 제 2 면 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 연성 인쇄 회로 기판에 위치된 제 1 도전성 패턴; 및
통신 회로를 포함하고,
상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 도전성 패턴이 연결되어 코일(coil)이 형성되고,
상기 통신 회로는, 상기 코일을 통해 선택된 또는 지정된 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing in a direction opposite to the first surface;
a display for outputting an image seen through the first surface;
a printed circuit board positioned in a space between the display and the second face;
a flexible printed circuit board positioned in the space and extending from one end electrically connected to a portion of the printed circuit board to the other end electrically connected to another portion of the printed circuit board;
a first conductive pattern positioned on the flexible printed circuit board between the second surface and the flexible printed circuit board; and
communication circuitry;
The first conductive pattern and the second conductive pattern included in the printed circuit board are connected to form a coil,
The communication circuit is an electronic device configured to transmit and/or receive a signal of a selected or specified frequency through the coil.
제 1 항에 있어서,
상기 선택된 또는 지정된 주파수는,
NFC(near field communication)에 관한 주파수인 전자 장치.
The method of claim 1,
The selected or designated frequency is
An electronic device that is a frequency for near field communication (NFC).
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further comprising a magnetic sheet positioned at least partially between the first conductive pattern and the flexible printed circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 공간에 위치되고, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 코일에 의해 적어도 둘러싸인 다른(another) 코일을 포함하는 다른(another) 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
and another flexible printed circuit board positioned in the space and comprising another coil at least surrounded by the coil when viewed from above the second face.
제 4 항에 있어서,
상기 통신 회로는,
상기 다른(the other) 코일을 통해 상기 선택된 또는 지정된 주파수와는 다른 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
5. The method of claim 4,
The communication circuit is
An electronic device configured to transmit and/or receive a signal of a frequency different from the selected or designated frequency through the other coil.
제 5 항에 있어서,
상기 통신 회로는,
상기 다른 코일을 통해 MST(magnetic secure transmission)에 관한 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The communication circuit is
An electronic device configured to transmit and/or receive a signal having a frequency related to magnetic secure transmission (MST) through the other coil.
제 5 항에 있어서,
상기 통신 회로는,
상기 다른 코일을 통해 무선 전력에 관한 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The communication circuit is
An electronic device configured to transmit and/or receive a signal having a frequency related to wireless power through the other coil.
제 4 항에 있어서,
상기 공간에서 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 다른(the other) 연성 인쇄 기판을 사이에 두고 상기 제 2 면과는 반대 편에 위치된 배터리를 더 포함하고,
상기 배터리는,
상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
Further comprising a battery positioned on the opposite side to the second surface with the flexible printed circuit board and the other flexible printed circuit board interposed therebetween in the space,
The battery is
An electronic device that does not overlap the printed circuit board when viewed from above the second side.
제 8 항에 있어서,
상기 배터리는 상기 제 2 면이 향하는 방향으로 향하는 일면을 포함하고,
상기 일면은, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 영역, 및 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 2 영역을 포함하고,
상기 다른 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 다른 코일을 포함하는 부분은, 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 영역 사이의 공간에 위치된 전자 장치.
9. The method of claim 8,
The battery includes one side facing in the direction the second side faces,
The one surface includes a first area facing the flexible printed circuit board and a second area facing the other flexible printed circuit board,
The part including the other coil among the other flexible printed circuit boards is located in a space between the flexible printed circuit board and the second area.
제 9 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트; 및
상기 다른 연성 인쇄 회로 기판에 포함된 다른(another) 자성 시트를 더 포함하고,
상기 자성 시트 및 상기 다른(the other) 자성 시트는,
상기 제 2 면이 향하는 방향으로 상기 배터리의 상기 일면으로부터 서로 다른 거리로 이격하여 위치된 전자 장치.
10. The method of claim 9,
a magnetic sheet positioned at least partially between the first conductive pattern and the flexible printed circuit board; and
Further comprising another (another) magnetic sheet included in the other flexible printed circuit board,
The magnetic sheet and the other magnetic sheet,
An electronic device positioned to be spaced apart from each other by different distances from the one surface of the battery in a direction in which the second surface faces.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은, 폴딩 축을 기준으로 상기 제 1 면을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능하고,
상기 디스플레이는, 상기 폴딩 축을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 표시 영역 및 제 2 표시 영역을 포함하고,
상기 제 1 코일은, 상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 전자 장치.
The method of claim 1,
The housing is foldable in or out of the first surface with respect to the folding axis,
The display includes a first display area and a second display area positioned opposite to each other with the folding axis interposed therebetween,
The first coil is located in a space between the second display area and the second surface.
제 11 항에 있어서,
상기 제 1 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 다른(another) 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이의 공간으로 연장되어 상기 다른(the other) 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되고,
상기 통신 회로는, 상기 다른 인쇄 회로 기판에 배치된 전자 장치.
12. The method of claim 11,
and another printed circuit board positioned between the first display area and the second surface;
the flexible printed circuit board extends into a space between the first display area and the second surface to be electrically connected to the other printed circuit board;
The communication circuit is an electronic device disposed on the other printed circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 공간에 위치된 배터리를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하고, 서로 분리된 제 1 연성 인쇄 회로 기판 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The printed circuit board includes a first printed circuit board and a second printed circuit board positioned to be spaced apart from each other with a battery positioned in the space therebetween when viewed from above the second surface,
The flexible printed circuit board may include a first flexible printed circuit board and a second flexible printed circuit board electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board and separated from each other.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하는 하우징;
상기 제 1 면을 통하여 보이는 이미지를 출력하는 디스플레이;
상기 디스플레이 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 인쇄 회로 기판;
상기 공간에 위치되고, 상기 인쇄 회로 기판의 일부분과 전기적으로 연결된 일단부로부터 상기 인쇄 회로 기판의 다른 부분과 전기적으로 연결된 타단부로 연장된 연성 인쇄 회로 기판;
상기 제 2 면 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 연성 인쇄 회로 기판에 위치된 제 1 도전성 패턴, 상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 도전성 패턴이 연결되어 제 1 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하는 코일(coil)이 형성되고;
상기 공간에 위치되고, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때 상기 코일에 의해 적어도 둘러싸여 있고, 상기 제 1 주파수와는 다른 제 2 주파수의 신호를 송신 및/또는 수신하는 다른(another) 코일을 포함하는 다른(another) 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing in a direction opposite to the first surface;
a display for outputting an image seen through the first surface;
a printed circuit board positioned in a space between the display and the second face;
a flexible printed circuit board positioned in the space and extending from one end electrically connected to a portion of the printed circuit board to the other end electrically connected to another portion of the printed circuit board;
A first conductive pattern positioned on the flexible printed circuit board, the first conductive pattern, and a second conductive pattern included in the printed circuit board are connected between the second surface and the flexible printed circuit board to provide a signal of a first frequency A coil for transmitting and/or receiving is formed;
another coil positioned in the space and at least surrounded by the coil when viewed from above the second face and comprising another coil for transmitting and/or receiving a signal of a second frequency different from the first frequency (another) An electronic device comprising a flexible printed circuit board.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 주파수는, NFC에 관한 주파수를 포함하고,
상기 제 2 주파수는, MST 또는 무선 충전에 관한 주파수를 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The first frequency includes a frequency related to NFC,
The second frequency is an electronic device including a frequency related to MST or wireless charging.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트를 더 포함하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The electronic device further comprising a magnetic sheet positioned at least partially between the first conductive pattern and the flexible printed circuit board.
제 14 항에 있어서,
상기 공간에서 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 다른(the other) 연성 인쇄 기판을 사이에 두고 상기 제 2 면과는 반대 편에 위치된 배터리를 더 포함하고,
상기 배터리는,
상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 인쇄 회로 기판과 중첩되지 않는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
Further comprising a battery positioned on the opposite side to the second surface with the flexible printed circuit board and the other flexible printed circuit board interposed therebetween in the space,
The battery is
An electronic device that does not overlap the printed circuit board when viewed from above the second side.
제 17 항에 있어서,
상기 배터리는 상기 제 2 면이 향하는 방향으로 향하는 일면을 포함하고,
상기 일면은, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 영역, 및 상기 다른 연성 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 2 영역을 포함하고,
상기 다른 연성 인쇄 회로 기판 중 상기 다른 코일을 포함하는 부분은, 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 영역 사이의 공간에 위치된 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The battery includes one side facing in the direction the second side faces,
The one surface includes a first area facing the flexible printed circuit board and a second area facing the other flexible printed circuit board,
The part including the other coil among the other flexible printed circuit boards is located in a space between the flexible printed circuit board and the second area.
제 14 항에 있어서,
상기 하우징은, 폴딩 축을 기준으로 상기 제 1 면을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능하고,
상기 디스플레이는, 상기 폴딩 축을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 표시 영역 및 제 2 표시 영역을 포함하고,
상기 제 1 코일 및 상기 제 2 코일은, 상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The housing is foldable in or out of the first surface with respect to the folding axis,
The display includes a first display area and a second display area positioned opposite to each other with the folding axis interposed therebetween,
The first coil and the second coil are positioned between the second display area and the second surface.
전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 상기 전자 장치의 제 2 면을 포함하고, 폴딩 축을 기준으로 상기 제 1 면을 안으로 또는 밖으로 폴딩 가능한 하우징;
상기 제 1 면을 통하여 보이는 이미지를 출력하고, 상기 폴딩 축을 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제 1 표시 영역 및 제 2 표시 영역을 포함하는 디스플레이;
상기 제 1 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 제 1 인쇄 회로 기판;
상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이에 위치된 제 2 인쇄 회로 기판;
상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판;
상기 제 2 면 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에서 상기 연성 인쇄 회로 기판에 위치된 제 1 도전성 패턴;
상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 연성 인쇄 회로 기판 사이에 적어도 일부 위치된 자성 시트; 및
통신 회로를 포함하고,
상기 제 1 도전성 패턴 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 도전성 패턴이 연결되어 상기 제 2 표시 영역 및 상기 제 2 면 사이의 공간에 위치된 코일(coil)이 형성되고,
상기 통신 회로는, 상기 코일을 통해 상기 제 2 면을 투과하는 신호를 외부로 송신하거나 상기 외부로부터 수신하도록 설정된 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including a first surface of the electronic device and a second surface of the electronic device facing in a direction opposite to the first surface, the housing being foldable in or out of the first surface with respect to a folding axis;
a display for outputting an image viewed through the first surface and including a first display area and a second display area located on opposite sides of the folding axis;
a first printed circuit board positioned between the first display area and the second surface;
a second printed circuit board positioned between the second display area and the second surface;
a flexible printed circuit board electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board;
a first conductive pattern positioned on the flexible printed circuit board between the second surface and the flexible printed circuit board;
a magnetic sheet positioned at least partially between the first conductive pattern and the flexible printed circuit board; and
communication circuitry;
a coil positioned in a space between the second display area and the second surface is formed by connecting the first conductive pattern and a second conductive pattern included in the second printed circuit board;
The communication circuit may be configured to transmit or receive a signal passing through the second surface through the coil to the outside or from the outside.
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