KR20220033861A - Fluid heater and method for manufacturing fluid heater - Google Patents

Fluid heater and method for manufacturing fluid heater Download PDF

Info

Publication number
KR20220033861A
KR20220033861A KR1020200116247A KR20200116247A KR20220033861A KR 20220033861 A KR20220033861 A KR 20220033861A KR 1020200116247 A KR1020200116247 A KR 1020200116247A KR 20200116247 A KR20200116247 A KR 20200116247A KR 20220033861 A KR20220033861 A KR 20220033861A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
flow path
fluid
fluid heater
heater
heating member
Prior art date
Application number
KR1020200116247A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102408975B1 (en
Inventor
김유환
Original Assignee
김유환
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김유환 filed Critical 김유환
Priority to KR1020200116247A priority Critical patent/KR102408975B1/en
Publication of KR20220033861A publication Critical patent/KR20220033861A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102408975B1 publication Critical patent/KR102408975B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L53/00—Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
    • F16L53/30—Heating of pipes or pipe systems
    • F16L53/35—Ohmic-resistance heating
    • F16L53/38—Ohmic-resistance heating using elongate electric heating elements, e.g. wires or ribbons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

The present invention provides a fluid heater for heating a fluid supplied to a substrate. The fluid heater comprises: a heating member; and a body into which the heating member is inserted. A flow path, through which a fluid heated by heat generated by the heating member flows, may be formed in the body.

Description

유체 가열기 및 유체 가열기 제조 방법{FLUID HEATER AND METHOD FOR MANUFACTURING FLUID HEATER}FLUID HEATER AND METHOD FOR MANUFACTURING FLUID HEATER

본 발명은 반도체 소자를 제조하기 위한 기판 처리 장치에 설치되는 반도체 공정용 유체 가열기 및 유체 가열기 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid heater for a semiconductor process installed in a substrate processing apparatus for manufacturing a semiconductor device and a method for manufacturing the fluid heater.

일반적으로 반도체 소자 제조 공정, 평판표시패널 제조 공정에서는 웨이퍼 또는 글라스 등의 기판에 공정 유체를 공급하여 처리하는 공정이 널리 채용되고 있다. 공정 유체를 공급하여 기판을 처리하는 공정은 웨이퍼, 글라스 등의 기판을 세정하는 세정 공정(Wet cleaning process), CMP 공정(Chemical mechanical polishing 또는 Chemical mechanical Planarization) 등을 그 예로 들 수 있다. 또한, 이러한 기판 처리 공정을 수행하기 위해 황산, 인산, IPA 등과 같은 유기 용제, CMP 슬러리 등의 공정 유체가 사용되고 있다. In general, in a semiconductor device manufacturing process and a flat panel display panel manufacturing process, a process of supplying a process fluid to a substrate such as a wafer or glass for processing is widely employed. The process of processing the substrate by supplying a process fluid may include, for example, a wet cleaning process for cleaning a substrate such as a wafer or glass, a chemical mechanical polishing or chemical mechanical planarization (CMP) process, and the like. In addition, an organic solvent such as sulfuric acid, phosphoric acid, IPA, or the like, and a process fluid such as a CMP slurry are used to perform the substrate treatment process.

상술한 세정 공정 또는 CMP 공정을 수행하는 기판 처리 장치는 공정 유체를 가열하여 공정 챔버 내에서 지지된 기판으로 공급한다. 공정 유체의 온도가 높을수록 공정 유체의 반응성은 커지고, 이에 기판에 대한 처리 효율을 높일 수 있기 때문이다. 구체적으로, 공정 유체의 온도가 높을수록 기판 상에 잔류하는 불순물의 제거 효율, 기판 상에 형성된 박막에 대한 식각률(Etching Rate) 또는 제거율(Material removal rate) 등이 높아질 수 있다.A substrate processing apparatus performing the above-described cleaning process or CMP process heats a process fluid and supplies it to a substrate supported in a process chamber. This is because, as the temperature of the process fluid increases, the reactivity of the process fluid increases, thereby increasing processing efficiency for the substrate. Specifically, the higher the temperature of the process fluid, the higher the removal efficiency of impurities remaining on the substrate, the etching rate or the removal rate (Material removal rate) of the thin film formed on the substrate may be increased.

그러나, 가열된 공정 유체가 공정 챔버 내로 공급되는 과정에서 열 손실이 발생한다. 발생된 열 손실은 공정 유체의 온도를 떨어뜨린다. 공정 유체의 온도가 낮아지면 공정 유체의 반응성도 낮아진다. 이는 기판 처리 효율을 떨어뜨린다. 이와 같은 열 손실을 보상하기 위해 공정 유체가 흐르는 공급 배관(예컨대, 공급 튜브)을 자켓 히터로 감싸는 방법 또는 공정 유체를 공급하는 공급 시스템에서 공정 유체를 더 높은 온도로 가열하는 방법을 고려할 수 있다. 그러나, 일반적인 자켓 히터는, 그 기능이 공정 유체의 온도를 높이기보다는 가열된 공정 유체의 온도가 낮아지는 것을 방지하는 보온에 그 초점이 맞추어져 있어, 공정 유체의 승온에는 한계가 있다. 또한, 공정 유체를 공급하는 공급 시스템에서 공정 유체를 더 높은 온도로 가열하는 경우, 공급 시스템(공정 유체 공급 장치) 내 구조가 복잡해지고, 그러한 구조 변경을 위해 많은 비용이 소요되며, 공급 시스템 내에서 대 용량의 공정 유체를 가열해야 하므로, 안정성이 매우 취약해 진다.However, heat loss occurs while the heated process fluid is supplied into the process chamber. The heat loss generated lowers the temperature of the process fluid. As the temperature of the process fluid decreases, the reactivity of the process fluid also decreases. This lowers the substrate processing efficiency. In order to compensate for such heat loss, a method of enclosing a supply pipe (eg, a supply tube) through which the process fluid flows with a jacket heater or a method of heating the process fluid to a higher temperature in a supply system supplying the process fluid may be considered. However, the general jacket heater, whose function is focused on keeping the temperature of the heated process fluid from lowering rather than raising the temperature of the process fluid, is focused, and thus there is a limit to the temperature increase of the process fluid. In addition, when the process fluid is heated to a higher temperature in the supply system that supplies the process fluid, the structure in the supply system (process fluid supply device) becomes complicated, and it takes a lot of money to change the structure, and in the supply system Since a large volume of the process fluid has to be heated, the stability is very poor.

본 발명은 기판 처리 효율을 높일 수 있는 유체 가열기 및 유체 가열기 제조 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a fluid heater capable of increasing substrate processing efficiency and a method for manufacturing the fluid heater.

또한, 본 발명은 기판에 공급되는 유체의 가열 효율을 높일 수 있는 유체 가열기 및 유체 가열기 제조 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a fluid heater capable of increasing the heating efficiency of a fluid supplied to a substrate and a method of manufacturing the fluid heater.

또한, 본 발명은 유체를 공급하는 액 공급 유닛에 대한 안정성, 그리고 기판 처리 장치의 가격 상승을 억제할 수 있는 유체 가열기 및 유체 가열기 제조 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a fluid heater and a method of manufacturing the fluid heater, which can suppress a rise in the price of a substrate processing apparatus and stability of a liquid supply unit for supplying a fluid.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재들로부터 통상의 기술자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명은 기판에 공급되는 유체를 가열하는 유체 가열기를 제공한다. 유체 가열기는, 가열 부재; 및 상기 가열 부재가 삽입되는 바디를 포함하고, 상기 바디에는 상기 가열 부재가 발생시키는 열에 의해 가열되는 상기 유체가 흐르는 유로가 형성될 수 있다.The present invention provides a fluid heater for heating a fluid supplied to a substrate. The fluid heater may include a heating member; and a body into which the heating member is inserted, wherein a flow path through which the fluid heated by heat generated by the heating member flows may be formed in the body.

일 실시 예에 의하면, 상기 바디는, 기둥 형상을 가지고, 상기 가열 부재는, 상기 바디의 중심 축을 따라 형성되는 삽입 부에 삽입되고, 상기 유로는, 상기 바디의 길이 방향에서 바라볼 때, 상기 바디에 삽입된 상기 가열 부재를 감싸도록 상기 바디에 형성될 수 있다.According to one embodiment, the body has a column shape, the heating member is inserted into the insertion portion formed along the central axis of the body, the flow path, when viewed from the longitudinal direction of the body, the body It may be formed in the body so as to surround the heating member inserted into the.

일 실시 예에 의하면, 상기 유로는, 상기 바디의 길이 방향을 따라 상기 가열 부재를 감싸는 나선 형상으로 상기 바디에 형성될 수 있다.According to an embodiment, the flow path may be formed in the body in a spiral shape surrounding the heating member in a longitudinal direction of the body.

일 실시 예에 의하면, 상기 바디는, 상기 유로에 상기 유체가 유입되는 유입 부; 및 상기 유로에서 상기 유체가 유출되는 유출 부을 포함하고, 상기 유로는, 상기 유입 부와 상기 유출 부 사이에서 복수의 유로로 분기된 후, 다시 하나의 유로로 합쳐질 수 있다.According to an embodiment, the body may include: an inlet through which the fluid is introduced into the flow path; and an outlet through which the fluid flows out of the flow path, wherein the flow path branches into a plurality of flow paths between the inlet and the outlet, and then merges into one flow path.

일 실시 예에 의하면, 상기 유로는, 제1유로와; 상기 제1유로보다 상기 가열 부재와 인접하게 상기 바디에 형성되는 제2유로를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the flow path includes: a first flow path; It may include a second flow path formed in the body closer to the heating member than the first flow path.

일 실시 예에 의하면, 상기 바디는, 상기 제1유로의 일 단과 연결되며, 상기 유체가 유입되는 유입 부를 포함하고, 상기 제1유로의 타 단과 상기 제2유로의 일 단은 서로 연통할 수 있다.According to an embodiment, the body is connected to one end of the first flow path, and includes an inlet through which the fluid flows, and the other end of the first flow path and one end of the second flow path may communicate with each other. .

일 실시 예에 의하면, 상기 유로는, 상기 제2유로보다 상기 가열 부재와 인접하게 상기 바디에 형성되고, 그 일 단이 상기 제2유로의 타 단과 서로 연통하는 제3유로를 포함하고, 상기 바디는, 상기 제3유로의 타 단과 연결되며, 상기 유체가 유출되는 유출 부를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the flow path includes a third flow path formed in the body closer to the heating member than the second flow path, one end of which communicates with the other end of the second flow path, and the body is connected to the other end of the third flow path and may further include an outlet through which the fluid flows.

일 실시 예에 의하면, 상기 유체가 흐르는 상기 유로의 직경은 상기 유로의 길이 방향을 따라 변경될 수 있다.According to an embodiment, the diameter of the flow path through which the fluid flows may be changed along the longitudinal direction of the flow path.

일 실시 예에 의하면, 상기 유체 가열기는, 상기 바디를 감싸는 하우징을 더 포함하고, 상기 하우징과 상기 바디의 사이 공간은, 진공 상태로 유지될 수 있다.According to an embodiment, the fluid heater may further include a housing surrounding the body, and a space between the housing and the body may be maintained in a vacuum state.

일 실시 예에 의하면, 상기 하우징에는, 상기 가열 부재가 삽입되는 삽입 홀이 형성될 수 있다.According to an embodiment, an insertion hole into which the heating member is inserted may be formed in the housing.

일 실시 예에 의하면, 상기 하우징은, 금속을 포함하는 재질로 제공되고, 그 표면이 상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 덮어질 수 있다.According to an embodiment, the housing may be made of a material including a metal, and a surface thereof may be covered with a material having corrosion resistance to the fluid.

일 실시 예에 의하면, 상기 하우징은, 타이타늄, 니켈, 알루미늄, 동, 스틸 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 제공되고, 그 표면이 테프론(Teflon)을 포함하는 재질로 덮어질 수 있다.According to an embodiment, the housing may be made of a material including at least one of titanium, nickel, aluminum, copper, and steel, and the surface thereof may be covered with a material including Teflon.

일 실시 예에 의하면, 상기 바디는, 금속을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the body may be made of a material including a metal.

일 실시 예에 의하면, 상기 바디는, 타이타늄, 니켈, 알루미늄, 동, 스틸 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the body may be provided with a material including at least one of titanium, nickel, aluminum, copper, and steel.

일 실시 예에 의하면, 상기 유로의 단면은, 원 형, 타원 형, 삼각형, 그리고 사각 형 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, the cross-section of the flow path may have any one of a circular shape, an elliptical shape, a triangular shape, and a rectangular shape.

일 실시 예에 의하면, 상기 유로의 내표면은, 상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 코팅될 수 있다.According to an embodiment, the inner surface of the flow path may be coated with a material having corrosion resistance to the fluid.

일 실시 예에 의하면, 상기 유로의 내표면은, 불산, 질산, 그리고 황산 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표면 처리 액에 의해 처리되고, 테플론(Teflon) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함하는 재질로 코팅될 수 있다.According to an embodiment, the inner surface of the flow path is treated with a surface treatment solution containing at least one of hydrofluoric acid, nitric acid, and sulfuric acid, and is coated with a material containing Teflon or ceramic. can

일 실시 예에 의하면, 상기 유로에는, 상기 유체에 대해 내식성을 가지는 튜브가 삽입될 수 있다.According to an embodiment, a tube having corrosion resistance to the fluid may be inserted into the flow path.

일 실시 예에 의하면, 상기 튜브는, 테플론(Teflon)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the tube may be provided with a material including Teflon.

또한, 본 발명은 유체 가열기를 제조하는 방법을 제공한다. 유체 가열기를 제조하는 방법은, 상기 바디를 제조하는 바디 제조 단계를 포함하고, 상기 바디 제조 단계는, 금속 분말을 소재로 한 금속 3D 프린팅 방식으로 수행될 수 있다.The present invention also provides a method of manufacturing a fluid heater. The method of manufacturing the fluid heater may include a body manufacturing step of manufacturing the body, and the body manufacturing step may be performed by a metal 3D printing method using a metal powder as a material.

일 실시 예에 의하면, 상기 방법은, 상기 유로를 코팅하는 유로 코팅 단계를 포함하고, 상기 유로 코팅 단계에는, 상기 바디에 형성된 상기 유로의 표면이 상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 코팅될 수 있도록, 상기 유로로 코팅 액을 공급할 수 있다.According to an embodiment, the method includes a flow path coating step of coating the flow path, and in the flow path coating step, the surface of the flow path formed on the body is coated with a material having corrosion resistance to the fluid. , it is possible to supply the coating liquid to the flow path.

일 실시 예에 의하면, 상기 방법은, 상기 유로에 튜브를 삽입하는 튜브 삽입 단계를 포함하고, 상기 튜브 삽입 단계에 삽입되는 상기 튜브는, 상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the method may include a tube insertion step of inserting a tube into the flow path, and the tube inserted in the tube insertion step may be provided with a material having corrosion resistance to the fluid.

본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 처리 효율을 높일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to increase the substrate processing efficiency.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판에 공급되는 유체의 가열 효율을 높일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to increase the heating efficiency of the fluid supplied to the substrate.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 유체를 공급하는 액 공급 유닛에 대한 안정성, 그리고 기판 처리 장치의 가격 상승을 억제할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to suppress the stability of the liquid supply unit for supplying the fluid and the price increase of the substrate processing apparatus.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면들로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.Effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains from the present specification and accompanying drawings.

도 1은 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 가열기를 보여주는 도면이다.
도 3은 도 2의 유체 가열기를 'A-A' 방향에서 바라본 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 가열기를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 유체 가열기가 가지는 유로 단면의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 유체 가열기가 가지는 유로 단면의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 유체 가열기가 가지는 유로 단면의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 유체 가열기가 가지는 유로 단면의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 가열기의 단면을 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 가열기의 단면을 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 가열기의 단면을 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 유체 가열기가 가지는 유로의 다른 실시 예를 보여주는 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a substrate processing apparatus.
2 is a view showing a fluid heater according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the fluid heater of FIG. 2 viewed from the 'AA' direction.
4 is a view showing a fluid heater according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing an example of a flow passage cross-section of the fluid heater of the present invention.
6 is a view showing another example of the flow passage cross-section of the fluid heater of the present invention.
7 is a view showing another example of a flow passage cross-section of the fluid heater of the present invention.
8 is a view showing another example of a flow passage cross-section of the fluid heater of the present invention.
9 is a view showing a cross-section of a fluid heater according to another embodiment of the present invention.
10 is a view showing a cross-section of a fluid heater according to another embodiment of the present invention.
11 is a view showing a cross-section of a fluid heater according to another embodiment of the present invention.
12 is a view showing another embodiment of the flow path of the fluid heater of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be implemented in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in describing a preferred embodiment of the present invention in detail, if it is determined that a detailed description of a related well-known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the same reference numerals are used throughout the drawings for parts having similar functions and functions.

어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다."Including" a certain component means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated. Specifically, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or It should be understood that the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof does not preclude the possibility of addition.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In addition, shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer description.

이하에서는, 도 1 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12 .

도 1은 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 기판(W)에 유체를 공급하여 기판(W)을 처리할 수 있다. 기판 처리 장치(1000)는 기판(W)으로 약액을 공급하여 기판(W)을 액 처리할 수 있다. 기판 처리 장치(1000)는 기판(W)으로 약액을 공급하여 기판(W) 상에 잔류하는 불순물을 제거하는 세정 공정을 수행할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(1000)는 기판(W)으로 약액을 공급하여 CMP 공정(Chemical mechanical polishing 또는 Chemical mechanical Planarization)을 수행할 수 있다. 이하에서는 기판 처리 장치(1000)가 기판(W)으로 약액을 공급하여 기판(W)을 액 처리하는 것을 예로 들어 설명한다.1 is a diagram illustrating an example of a substrate processing apparatus. Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 1000 may process the substrate W by supplying a fluid to the substrate W. The substrate processing apparatus 1000 may supply a chemical solution to the substrate W to liquid-treat the substrate W. The substrate processing apparatus 1000 may perform a cleaning process of removing impurities remaining on the substrate W by supplying a chemical solution to the substrate W . Also, the substrate processing apparatus 1000 may supply a chemical to the substrate W to perform a CMP process (chemical mechanical polishing or chemical mechanical planarization). Hereinafter, an example in which the substrate processing apparatus 1000 supplies a chemical solution to the substrate W to process the substrate W with a liquid will be described as an example.

기판 처리 장치(1000)는 건조용 가스, 초임계 유체 등을 기판(W)으로 공급하여 기판(W)에 대한 건조 공정을 수행할 수도 있다.The substrate processing apparatus 1000 may supply a drying gas, a supercritical fluid, etc. to the substrate W to perform a drying process on the substrate W.

기판 처리 장치(1000)는 챔버(100), 지지 유닛(200), 바울(300), 승강 유닛(400), 액 공급 유닛(500), 그리고 유체 가열기(600)를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus 1000 may include a chamber 100 , a support unit 200 , a bowl 300 , a lifting unit 400 , a liquid supply unit 500 , and a fluid heater 600 .

챔버(100)는 내부에 공간을 가질 수 있다. 챔버(100)는 내부 공간을 가지는 통 형상을 가질 수 있다. 챔버(100)의 일 측에는 개구(미도시)가 형성될 수 있다. 개구는 기판(W)이 반입 또는 반출되는 입구로 기능할 수 있다. 개구에는 도어(미도시)가 설치되며, 도어는 개구를 개폐할 수 있다. 도어는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구를 차단하여 챔버(100)의 내부 공간을 밀페할 수 있다. 또한, 챔버(100)의 하부에는 챔버(100)의 내부 공간을 배기하는 배기 라인(102)이 설치될 수 있다. 배기 라인(102)은 챔버(100)의 내부 공간에서 발생되는 흄(Fume), 가스 등을 챔버(100)의 외부로 배기할 수 있다. 배기 라인(102)은 배기 라인(102)에 감압을 제공하는 감압 부재(미도시)와 연결될 수 있다. 감압 부재는 펌프일 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 감압 부재는 감압을 제공하는 공지된 장치로 다양하게 변형될 수 있다.The chamber 100 may have a space therein. The chamber 100 may have a cylindrical shape having an internal space. An opening (not shown) may be formed at one side of the chamber 100 . The opening may function as an inlet through which the substrate W is loaded or unloaded. A door (not shown) is installed in the opening, and the door can open and close the opening. The door may seal the internal space of the chamber 100 by blocking the opening when the substrate processing process is in progress. In addition, an exhaust line 102 for exhausting the internal space of the chamber 100 may be installed at a lower portion of the chamber 100 . The exhaust line 102 may exhaust fumes, gas, etc. generated in the internal space of the chamber 100 to the outside of the chamber 100 . The exhaust line 102 may be connected to a pressure reducing member (not shown) that provides pressure reduction to the exhaust line 102 . The pressure reducing member may be a pump. However, the present invention is not limited thereto, and the pressure-reducing member may be variously modified into a known device for providing pressure reduction.

지지 유닛(200)은 기판(W)을 지지할 수 있다. 지지 유닛(200)은 챔버(100)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지할 수 있다. 또한, 지지 유닛(200)은 기판(W)을 회전시킬 수 있다. 도 1에서는 지지 유닛(200)이 가지는 안착면이 기판(W)이 가지는 면적보다 작은 면적을 가지는 것을 예로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지 유닛(200)이 가지는 안착면은 기판(W)이 가지는 면적보다 더 넓은 면적을 가질 수 있다. The support unit 200 may support the substrate W. The support unit 200 may support the substrate W in the inner space of the chamber 100 . Also, the support unit 200 may rotate the substrate W. 1 illustrates that the seating surface of the support unit 200 has an area smaller than the area of the substrate W, but is not limited thereto. For example, the seating surface of the support unit 200 may have a larger area than the area of the substrate W.

바울(300)은 챔버(100)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 바울(300)은 내부에 처리 공간을 제공할 수 있다. 바울(300)은 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 바울(300)은 지지 유닛(200)을 감싸도록 제공될 수 있다. 바울(300)은 정 단면에서 바라볼 때, 바닥 부, 측면 부, 그리고 상면 부를 포함할 수 있다. 측면 부는 바닥 부로부터 위로 연장될 수 있다. 상면 부는 측면 부로터 위로 연장될 수 있다. 상면 부는 지지 유닛(200)에 가까워질수록 상향 경사진 방향을 향할 수 있다. 또한, 바울(300)의 바닥 부에는 유체를 외부로 배출하는 배출 라인(302)이 형성될 수 있다.The bowl 300 may be located in the inner space of the chamber 100 . The bowl 300 may provide a processing space therein. The bowl 300 may be provided to have a cup shape with an open top. The ball 300 may be provided to surround the support unit 200 . When viewed from the front cross-section, the bowl 300 may include a bottom portion, a side portion, and an upper surface portion. The side portion may extend upwardly from the bottom portion. The top portion may extend above the side portion. The upper surface portion may face an upwardly inclined direction as it approaches the support unit 200 . In addition, a discharge line 302 for discharging the fluid to the outside may be formed at the bottom of the bowl 300 .

승강 유닛(400)은 지지 유닛(200)과 바울(300) 간에 상대 높이를 조절할 수 있다. 예컨대, 승강 유닛(400)은 바울(300)과 결합되어 바울(300)을 승강 이동시킬 수 있다.The lifting unit 400 may adjust the relative height between the support unit 200 and the bowl 300 . For example, the lifting unit 400 may be coupled to the pole 300 to move the pole 300 up and down.

액 공급 유닛(500)은 지지 유닛(200)에 지지된 기판(W)으로 유체를 공급할 수 있다. 액 공급 유닛(500)은 액 공급 원(510), 액 공급 라인(520), 그리고 액 공급 노즐(530)을 포함할 수 있다. 액 공급 원(510)에서 공급하는 유체는 액 공급 라인(520)을 따라 흐르고, 액 공급 라인(520)은 액 공급 노즐(530)로 유체를 전달할 수 있다. 액 공급 노즐(530)에 전달된 유체는 지지 유닛(200)에 지지된 기판(W)으로 전달되어 기판(W)을 처리할 수 있다.The liquid supply unit 500 may supply a fluid to the substrate W supported by the support unit 200 . The liquid supply unit 500 may include a liquid supply source 510 , a liquid supply line 520 , and a liquid supply nozzle 530 . The fluid supplied from the liquid supply source 510 may flow along the liquid supply line 520 , and the liquid supply line 520 may transmit the fluid to the liquid supply nozzle 530 . The fluid transferred to the liquid supply nozzle 530 may be transferred to the substrate W supported by the support unit 200 to process the substrate W.

액 공급 유닛(500)이 기판(W)에 공급하는 유체는 기판(W)을 처리하는 공정 유체일 수 있다. 액 공급 유닛(500)이 기판(W)에 공급하는 유체는 가열된 공정 유체일 수 있다. 공정 유체는 기판(W)을 액 처리하는데 사용되는 처리 액일 수 있다. 예컨대, 공정 유체는 기판(W) 표면 및/또는 기판(W) 상에 형성된 박막을 식각하기 위한 케미칼일 수 있다. 일 예로, 케미칼은 황산, 인산, 또는 황산과 인산의 혼합액일 수 있다. 또한, 공정 유체는 기판(W)을 세정하는 세정 액일 수 있다. 세정 액은 DI Water일 수 있다. 또한, 공정 유체는 기판(W)을 린스하는 린스 액일 수 있다. 또한, 공정 유체는 산성 또는 알칼리성을 가지는 약 액일 수 있다. 또한, 공정 유체는 유기 용제일 수 있다. 또한, 공정 유체는 이소프로필알코올(IPA)일 수 있다. 또한, 공정 유체는 CMP 슬러리일 수 있다.The fluid supplied by the liquid supply unit 500 to the substrate W may be a process fluid for processing the substrate W. The fluid supplied by the liquid supply unit 500 to the substrate W may be a heated process fluid. The process fluid may be a processing liquid used to liquid-treat the substrate W. For example, the process fluid may be a chemical for etching the surface of the substrate W and/or a thin film formed on the substrate W. For example, the chemical may be sulfuric acid, phosphoric acid, or a mixture of sulfuric acid and phosphoric acid. In addition, the process fluid may be a cleaning liquid for cleaning the substrate W. The cleaning liquid may be DI Water. In addition, the process fluid may be a rinse liquid for rinsing the substrate W. In addition, the process fluid may be a chemical liquid having an acidity or alkalinity. In addition, the process fluid may be an organic solvent. The process fluid may also be isopropyl alcohol (IPA). Also, the process fluid may be a CMP slurry.

유체 가열기(600)는 기판(W)으로 공급되는 유체를 가열할 수 있다. 유체 가열기(600)는 액 공급 유닛(500)의 액 공급 라인(520) 상에 설치될 수 있다. 유체 가열기(600)는 유체가 액 공급 라인(520)에 흐르는 도중 유체를 가열할 수 있다. 또한, 유체 가열기(600)는 유체를 토출하는 액 공급 노즐(530)의 바로 전단에 설치되어 유체 가열 효율을 더욱 높일 수 있다. 이하에서는, 유체 가열기(600)에 연결되는 액 공급 라인(520) 중 상류에 위치하는 액 공급 라인(520)을 상류 액 공급 라인(521)이라 하고, 유체 가열기(600)에 연결되는 액 공급 라인(520) 중 하류에 위치하는 액 공급 라인(520)을 하류 액 공급 라인(522)이라 정의한다.The fluid heater 600 may heat the fluid supplied to the substrate W. The fluid heater 600 may be installed on the liquid supply line 520 of the liquid supply unit 500 . The fluid heater 600 may heat the fluid while the fluid flows through the liquid supply line 520 . In addition, the fluid heater 600 may be installed just before the liquid supply nozzle 530 for discharging the fluid to further increase the fluid heating efficiency. Hereinafter, the liquid supply line 520 located upstream among the liquid supply lines 520 connected to the fluid heater 600 is referred to as an upstream liquid supply line 521 , and a liquid supply line connected to the fluid heater 600 . A liquid supply line 520 positioned downstream among 520 is defined as a downstream liquid supply line 522 .

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 가열기를 보여주는 도면이고, 도 3은 도 2의 유체 가열기를 ‘A-A’ 방향에서 바라본 단면도이다. 도 3에서는 설명의 편의를 위해 유체 가열기(600)의 가열 부재(630)의 구성을 생략하였다. 도 2, 그리고 도 3을 참조하면, 유체 가열기(600)는 바디(610), 튜브(620), 그리고 가열 부재(630)를 포함할 수 있다.FIG. 2 is a view showing a fluid heater according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the fluid heater of FIG. 2 viewed from the 'A-A' direction. In FIG. 3 , the configuration of the heating member 630 of the fluid heater 600 is omitted for convenience of description. 2 and 3 , the fluid heater 600 may include a body 610 , a tube 620 , and a heating member 630 .

바디(610)는 대체로 기둥 형상을 가질 수 있다. 바디(610)는 대체로 원 기둥 형상을 가질 수 있다. 바디(610)에는 가열 부재(630)가 삽입되는 삽입 부(612)가 형성될 수 있다. 삽입 부(612)는 바디(610)의 길이 방향과 평행한 바디(610)의 중심 축을 따라 형성될 수 있다. 삽입 부(612)는 바디(610)를 일 방향에서 바라보았을 때 원 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 삽입 부(612)는 바디(610)의 일 면으로부터 바디(610)의 길이 방향을 따라 만입되어 형성되되, 바디(610)의 타 면은 관통하지 않도록 형성될 수 있다. The body 610 may have a substantially column shape. The body 610 may have a substantially circular column shape. An insertion part 612 into which the heating member 630 is inserted may be formed in the body 610 . The insertion part 612 may be formed along a central axis of the body 610 parallel to the longitudinal direction of the body 610 . The insertion part 612 may have a circular shape when the body 610 is viewed from one direction. For example, the insertion part 612 may be formed by being recessed along the longitudinal direction of the body 610 from one surface of the body 610 , but the other surface of the body 610 may not be penetrated.

또한, 삽입 부(612)에 삽입되는 가열 부재(630)는 후술하는 유로(618)에 흐르는 유체를 가열하는 열원일 수 있다. 가열 부재(630)가 발생시키는 열은 바디(610)에 열을 전달하고, 바디(610)에 전달된 열은 유로(618)에 흐르는 유체를 가열할 수 있다. 가열 부재(630)는 삽입 부(612)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 가열 부재(630)는 기둥 형상을 가질 수 있다. 가열 부재(630)는 원 기둥 형상을 가질 수 있다. 가열 부재(630)는 카트리지 히터 등을 사용할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고 가열 부재(630)는 열을 발생시키는 공지된 히터로 다양하게 변형될 수 있다.In addition, the heating member 630 inserted into the insertion part 612 may be a heat source for heating the fluid flowing in the flow path 618 to be described later. The heat generated by the heating member 630 may transfer heat to the body 610 , and the heat transferred to the body 610 may heat the fluid flowing in the flow path 618 . The heating member 630 may have a shape corresponding to the insertion part 612 . The heating member 630 may have a column shape. The heating member 630 may have a circular column shape. The heating member 630 may use a cartridge heater or the like. However, the present invention is not limited thereto, and the heating member 630 may be variously modified into a known heater that generates heat.

또한, 바디(610)에는 유체가 흐르는 유로(618)가 형성될 수 있다. 유로(618)는 바디(610)에 삽입된 가열 부재(630)를 감싸도록 바디(610)에 형성될 수 있다. 유로(618)에 흐르는 유체는 가열 부재(630)가 발생시키는 열을 전달 받아 가열될 수 있다. 유로(618)의 일부는 바디(610)가 포함하는 유입 부(614), 그리고 유출 부(616)에 형성될 수 있다. 유입 부(614)는 유로(618)에 유체가 유입되는 부분이고, 유출 부(616)는 유로(618)로부터 유체가 유출되는 부분이다. 예컨대, 유입 부(614)는 상술한 상류 액 공급 라인(521)과 연결될 수 있다. 또한, 유출 부(616)는 상술한 하류 액 공급 라인(522)과 연결될 수 있다. 이에, 액 공급 원(510)이 액 공급 라인(520)으로 공급하는 유체는 유입 부(614)를 통해 유로(618)로 유입되어, 유출 부(616)를 통해 액 공급 노즐(530)로 전달될 수 있다.Also, a flow path 618 through which a fluid flows may be formed in the body 610 . The flow path 618 may be formed in the body 610 to surround the heating member 630 inserted into the body 610 . The fluid flowing in the flow path 618 may be heated by receiving heat generated by the heating member 630 . A part of the flow path 618 may be formed in the inlet part 614 and the outlet part 616 included in the body 610 . The inlet part 614 is a part through which the fluid flows into the flow path 618 , and the outlet part 616 is a part through which the fluid flows out of the flow path 618 . For example, the inlet 614 may be connected to the upstream liquid supply line 521 described above. Also, the outlet 616 may be connected to the above-described downstream liquid supply line 522 . Accordingly, the fluid supplied from the liquid supply source 510 to the liquid supply line 520 flows into the flow path 618 through the inlet 614 and is delivered to the liquid supply nozzle 530 through the outlet 616 . can be

또한, 유로(618)는 나선 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 유로(618)는 바디(610)의 길이 방향을 따라 가열 부재(630)를 감싸는 나선 형상으로 바디(610)에 형성될 수 있다. 예컨대, 유로(618)는 유입 부(614), 그리고 유출 부(616) 사이에서 나선 형상을 가질 수 있다. 유로(618)가 나선 형상을 가지게 되므로, 유로(618)의 전체 길이는 최대한 길어지게 된다. 이에 유체가 유로(618)에 흐르는 시간이 매우 길어져, 유체가 유로(618)에서 가열될 시간이 충분해 진다. 이에, 유체는 가열 부재(630)가 발생시키는 열에 의해 높은 온도로 가열될 수 있다.Also, the flow path 618 may have a spiral shape. For example, the flow path 618 may be formed in the body 610 in a spiral shape surrounding the heating member 630 in the longitudinal direction of the body 610 . For example, the flow path 618 may have a spiral shape between the inlet portion 614 and the outlet portion 616 . Since the flow path 618 has a spiral shape, the overall length of the flow path 618 becomes as long as possible. Accordingly, the time for the fluid to flow in the flow path 618 becomes very long, and the time for the fluid to be heated in the flow path 618 becomes sufficient. Accordingly, the fluid may be heated to a high temperature by the heat generated by the heating member 630 .

또한, 바디(610)는 열 전도성이 우수한 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(610)는 금속을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 바디(610)는 타이타늄, 니켈, 알루미늄, 동, 스틸 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 바디(610)는 타이타늄 합금, 니켈 합금, 알루미늄 합금, 동 합금, 혹은 스틸 합금 분말을 소재로 만들어 질 수 있다. 예컨대, 바디(610)에 형성된 유로(618), 삽입 부(612), 유입 부(614), 유출 부(616)들은 선택적 레이저 용융 (SLM, Selective Laser Melting), 전자빔 용융 (EBM, Electron Beam Melting), 바인더 젯 퓨전 (BJF, Binder Jet Fusion) 등 금속 3D 프린팅 기술로 제작될 수 있다.Also, the body 610 may be made of a material having excellent thermal conductivity. For example, the body 610 may be made of a material including a metal. The body 610 may be made of a material including at least one of titanium, nickel, aluminum, copper, and steel. For example, the body 610 may be made of a titanium alloy, a nickel alloy, an aluminum alloy, a copper alloy, or a steel alloy powder. For example, the flow path 618 , the insertion part 612 , the inlet part 614 , and the outlet parts 616 formed in the body 610 are selective laser melting (SLM) and electron beam melting (EBM). ), binder jet fusion (BJF, Binder Jet Fusion), etc. can be produced with metal 3D printing technology.

또한, 유로(618)의 내표면은 표면 처리 액에 의해 표면 처리 될 수 있다. 예컨대, 유로(618)의 내표면은 불산, 질산, 그리고 황산 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표면 처리 액에 의해 표면처리 될 수 있다. 이에, 유로(618)의 내표면에는 산화막이 형성될 수 있다.In addition, the inner surface of the flow path 618 may be surface-treated by a surface treatment liquid. For example, the inner surface of the flow path 618 may be surface-treated with a surface treatment solution containing at least one of hydrofluoric acid, nitric acid, and sulfuric acid. Accordingly, an oxide film may be formed on the inner surface of the flow path 618 .

또한, 유로(618)의 내표면은 유로(618)에 흐르는 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 코팅될 수 있다. 예컨대, 유로(618)의 내표면은 산 및 알칼리 약 액에 의한 부식을 방지하기 위하여 테플론(Teflon) 또는 세라믹(Ceramic)을 가지는 재질로 코팅될 수 있다. 또한, 유로(618)의 내표면은 테프론계 수지액(PFA, PTFE, ETFE, FEP 등)이 유로(618)의 내표면에 분사되어 코팅될 수 있다. 또한, 유로(618)의 내표면은 상술한 표면 처리 액에 의해 표면 처리된 이후, 상술한 테플론 또는 세라믹을 포함하는 코팅 액에 의해 코팅 처리될 수 있다.In addition, the inner surface of the flow path 618 may be coated with a material having corrosion resistance to the fluid flowing through the flow path 618 . For example, the inner surface of the flow path 618 may be coated with a material having Teflon or ceramic in order to prevent corrosion by acid and alkali chemicals. In addition, the inner surface of the flow path 618 may be coated by spraying a Teflon-based resin solution (PFA, PTFE, ETFE, FEP, etc.) on the inner surface of the flow path 618 . In addition, after the inner surface of the flow path 618 is surface-treated by the above-described surface treatment liquid, it may be coated by the above-described coating liquid including Teflon or ceramics.

선택적으로, 유로(618)에는 유체에 대해 내식성을 가지는 튜브(620)가 삽입될 수 있다. 예컨대, 튜브(620)는 테플론(Teflon)을 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 유로(618)에 튜브(620)가 삽입되는 경우, 유체 가열기(600)로 유입되는 유체는 튜브(620) 내에 흐를 수 있다. 튜브(620)가 삽입되는 경우, 유로(618)의 코팅이 유체에 의해 벗겨짐에 따라, 바디(610)가 부식되는 것을 최소화 할 수 있다.Optionally, a tube 620 having corrosion resistance to fluid may be inserted into the flow passage 618 . For example, the tube 620 may be provided with a material including Teflon. When the tube 620 is inserted into the flow path 618 , the fluid flowing into the fluid heater 600 may flow in the tube 620 . When the tube 620 is inserted, as the coating of the flow path 618 is peeled off by the fluid, it is possible to minimize corrosion of the body 610 .

이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 가열기(600)를 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 가열기(600)를 제조하는 방법은, 바디 제조 단계, 유로 코팅 단계, 그리고 튜브 삽입 단계를 포함할 수 있다.Hereinafter, a method of manufacturing the fluid heater 600 according to an embodiment of the present invention will be described. The method of manufacturing the fluid heater 600 according to an embodiment of the present invention may include a body manufacturing step, a flow path coating step, and a tube insertion step.

바디 제조 단계에서는 금속 3D 프린팅 방식을 이용하여 바디(610)를 제조할 수 있다. 바디 제조 단계에서는 금속 분말을 소재로 한 금속 3D 프린팅 방식으로 바디(610)를 제조할 수 있다. 예컨대, 바디 제조 단계에서는 선택적 레이저 용융 (SLM, Selective Laser Melting), 전자빔 용융 (EBM, Electron Beam Melting), 바인더 젯 퓨전 (BJF, Binder Jet Fusion) 방식 중 어느 하나를 사용하여 바디(610)를 제조할 수 있다. 또한, 바디 제조 단계는 타이타늄 합금, 니켈 합금, 알루미늄 합금, 동 합금, 혹은 스틸 합금 분말을 소재로 하여 바디(610)를 제조할 수 있다. 또한, 바디 제조 단계에서는 바디(610)가 포함하는 삽입 부(612), 유입 부(614), 유출 부(616), 그리고 유로(618) 등이 형성될 수 있다.In the body manufacturing step, the body 610 may be manufactured using a metal 3D printing method. In the body manufacturing step, the body 610 may be manufactured by a metal 3D printing method using a metal powder as a material. For example, in the body manufacturing step, the body 610 is manufactured using any one of selective laser melting (SLM), electron beam melting (EBM), and binder jet fusion (BJF) methods. can do. In addition, in the body manufacturing step, the body 610 may be manufactured using a titanium alloy, a nickel alloy, an aluminum alloy, a copper alloy, or a steel alloy powder as a material. In addition, in the body manufacturing step, an insertion part 612 , an inlet part 614 , an outlet part 616 , and a flow path 618 included in the body 610 may be formed.

유로 코팅 단계에서는 유로(618)를 코팅할 수 있다. 유로 코팅 단계에서는 유로(618)의 표면을 공정 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 코팅할 수 있다. 유로 코팅 단계에서는 유로(618)로 세라믹 또는 테플론을 포함하는 코팅 액을 공급하여 유로(618)의 표면을 코팅할 수 있다. 예컨대, 유로 코팅 단계에서는 유로(618)의 표면이 테플론계 폴리머(PFA, PTFE)로 코팅되거나, 세라믹(Ceramic)으로 코팅될 수 있다. 예컨대, 유로(618)의 내표면은 테프론계 수지액(PFA, PTFE, ETFE, FEP 등)이 유로(618)의 직경보다 작은 내시경으로 유로(618)의 내표면에 분사되어 코팅될 수 있다.In the flow path coating step, the flow path 618 may be coated. In the flow path coating step, the surface of the flow path 618 may be coated with a material having corrosion resistance to the process fluid. In the flow path coating step, a coating liquid containing ceramic or Teflon may be supplied to the flow path 618 to coat the surface of the flow path 618 . For example, in the flow path coating step, the surface of the flow path 618 may be coated with Teflon-based polymer (PFA, PTFE) or ceramic. For example, the inner surface of the flow path 618 may be coated by spraying a Teflon-based resin solution (PFA, PTFE, ETFE, FEP, etc.) onto the inner surface of the flow path 618 with an endoscope smaller than the diameter of the flow path 618 .

선택적으로, 유로 코팅 단계 이전에, 유로(618)의 내표면이 불산, 질산, 그리고 황산 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표면 처리 액에 의해 표면 처리되는 표면 처리 단계를 더 포함할 수 있다.Optionally, before the flow passage coating step, the method may further include a surface treatment step in which the inner surface of the flow passage 618 is surface treated with a surface treatment solution containing at least one of hydrofluoric acid, nitric acid, and sulfuric acid.

튜브 삽입 단계에서는 세라믹 또는 테플론을 포함하는 재질로 코팅된 유로(618)에 튜브(620)를 삽입할 수 있다. 튜브 삽입 단계에서 삽입되는 튜브(620)는 유체에 대하여 내식성을 가지는 재질로 제공될 수 있다. 예컨대, 튜브(620)는 테플론 계 재질로 만들어지는 튜브(620)일 수 있다.In the tube insertion step, the tube 620 may be inserted into the flow path 618 coated with a material including ceramic or Teflon. The tube 620 inserted in the tube insertion step may be provided with a material having corrosion resistance to fluid. For example, the tube 620 may be a tube 620 made of a Teflon-based material.

앞서 살펴본 바와 같이, 기판(W)에 대한 처리 효율을 높이기 위해서는, 기판(W)으로 공급되는 공정 유체의 온도를 높이는 것이 중요하다. 일반적인 기판 처리 장치에서 기판(W)으로 공급되는 공정 유체는 공정 유체를 공급하는 공급 시스템에서 공정 유체를 가열하고, 가열된 공정 유체를 기판(W)으로 공급하는 방식을 채용한다. 그러나, 이와 같은 유체 공급 방법은 유체가 기판(W)으로 전달되는 과정에서 열 손실이 발생된다. 유체의 열 손실로 인한 기판(W) 처리 효율이 낮아지는 것을 최소화 하기 위해, 공정 유체가 흐르는 공급 배관(예컨대, 공급 튜브)을 자켓 히터로 감싸는 방법 또는 공정 유체를 공급하는 공급 시스템에서 공정 유체를 더 높은 온도로 가열하는 방법을 고려할 수 있으나, 이러한 방법은 공급 배관의 구조를 복잡하게 하거나, 공급 시스템의 사용 안정성을 떨어뜨린다.As described above, in order to increase the processing efficiency of the substrate W, it is important to increase the temperature of the process fluid supplied to the substrate W. In a general substrate processing apparatus, the process fluid supplied to the substrate W is heated in a supply system for supplying the process fluid, and the heated process fluid is supplied to the substrate W is adopted. However, in such a fluid supply method, heat loss occurs in the process in which the fluid is transferred to the substrate (W). In order to minimize the decrease in the processing efficiency of the substrate W due to heat loss of the fluid, a method of enclosing a supply pipe (eg, a supply tube) through which the process fluid flows with a jacket heater or a process fluid in a supply system supplying the process fluid A method of heating to a higher temperature may be considered, but this method complicates the structure of the supply pipe or reduces the use stability of the supply system.

그러나, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 바디(610)에는 유로(618)가 나선 형으로 형성된다. 즉, 본 발명에서는 바디(610) 자체에 나선형 유로(618)를 형성한다. 이러한 나선형 유로(618)는 바디(610)가 금속 3D 프린팅 방식으로 제조되기에 가능한 것이다. 유로(618)가 나선형을 가짐에 따라, 유로(618)의 길이를 최대한 길게 하여 유체의 가열 시간을 충분히 확보할 수 있다. 이에, 유체에 대한 가열 효율을 높일 수 있다. 또한, 가열 부재(630) 자체가 바디(610)와 접촉되어, 바디(610)로 곧바로 열을 전달하므로, 가열 부재(630)가 발생시키는 열이 유로(618)에 흐르는 유체로 전달되는 과정에서 열 손실이 낮다. 이에, 유체에 대한 가열 효율을 높일 수 있다.However, according to an embodiment of the present invention, the flow path 618 is formed in the body 610 in a spiral shape. That is, in the present invention, a spiral flow path 618 is formed in the body 610 itself. This spiral flow path 618 is possible because the body 610 is manufactured by a metal 3D printing method. As the flow path 618 has a spiral, the length of the flow path 618 may be made as long as possible to sufficiently secure a heating time of the fluid. Accordingly, it is possible to increase the heating efficiency of the fluid. In addition, since the heating member 630 itself is in contact with the body 610 and directly transfers heat to the body 610 , the heat generated by the heating member 630 is transferred to the fluid flowing in the flow path 618 . Low heat loss. Accordingly, it is possible to increase the heating efficiency of the fluid.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 가열기를 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 가열기(600)는 하우징(640)을 더 포함할 수 있다. 하우징(640)은 바디(610)를 감쌀 수 있다. 하우징(640)에는 가열 부재(630)가 삽입되는 삽입 홀(642)이 형성될 수 있다. 이에 가열 부재(630)는 삽입 홀(642) 및 삽입 부(612)에 삽입될 수 있다. 하우징(640)은 바디(610)의 외 표면 중 일부와 이격될 수 있다. 하우징(640)과 바디(610)의 사이 공간(G)은 진공 상태로 유지될 수 있다. 하우징(640)과 바디(610)의 사이 공간(G)은 밀폐 될 수 있다. 사이 공간(G)이 진공 상태로 유지되면 가열 부재(630)가 발생시키는 열이 유체 가열기(600)의 외부로 손실되는 것을 최소화 할 수 있다.4 is a view showing a fluid heater according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4 , the fluid heater 600 according to another embodiment of the present invention may further include a housing 640 . The housing 640 may surround the body 610 . An insertion hole 642 into which the heating member 630 is inserted may be formed in the housing 640 . Accordingly, the heating member 630 may be inserted into the insertion hole 642 and the insertion part 612 . The housing 640 may be spaced apart from a portion of the outer surface of the body 610 . The space G between the housing 640 and the body 610 may be maintained in a vacuum state. The space G between the housing 640 and the body 610 may be sealed. When the space G is maintained in a vacuum state, it is possible to minimize loss of heat generated by the heating member 630 to the outside of the fluid heater 600 .

또한, 하우징(640)은 금속을 포함하는 재질로 제공되고, 그 외표면이 상술한 공정 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 덮어질 수 있다. 예컨대, 하우징(640)은 타이타늄, 니켈, 알루미늄, 동, 스틸 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 제공될 수 있다. 또한, 하우징(640)은 그 외 표면이 테플론 계 폴리머로 몰딩하여 덧씌워질 수 있다. 이에, 유체 가열기(600)가 챔버(100) 내에 제공되더라도, 공정 유체에 의해 부식되는 것을 최소화 할 수 있다.In addition, the housing 640 may be provided with a material including a metal, and the outer surface thereof may be covered with a material having corrosion resistance to the above-described process fluid. For example, the housing 640 may be made of a material including at least one of titanium, nickel, aluminum, copper, and steel. In addition, the housing 640 may be overlaid by molding the other surface with a Teflon-based polymer. Accordingly, even if the fluid heater 600 is provided in the chamber 100 , corrosion by the process fluid can be minimized.

상술한 예에서는, 유로(618)의 단면이 도 5에 도시된 바와 같이 원 형으로 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 유로(618)의 단면은 도 6에 도시된 바와 같이 사각 형으로 제공될 수 있다. 또한, 유로(618)의 단면은 도 7에 도시된 바와 같이 타원 형으로 제공될 수 있다. 또한, 유로(618)의 단면은 도 8에 도시된 바와 같이 삼각 형으로 제공될 수 있다. 즉, 유로(618)의 단면은 원 형, 타원 형, 삼각 형, 그리고 사각 형 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.In the above-described example, it has been described that the cross section of the flow path 618 is provided in a circular shape as shown in FIG. 5 as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, the cross section of the flow path 618 may be provided in a rectangular shape as shown in FIG. 6 . In addition, the cross section of the flow path 618 may be provided in an elliptical shape as shown in FIG. 7 . In addition, the cross section of the flow path 618 may be provided in a triangular shape as shown in FIG. 8 . That is, the cross section of the flow path 618 may have any one of a circular shape, an elliptical shape, a triangular shape, and a rectangular shape.

상술한 예에서는, 가열 부재(630)가 삽입되는 방향에서 바라볼 때, 나선 형상의 유로(618)의 나선이 동일한 반경을 가지는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 가열 부재(630)가 삽입되는 방향에서 바라볼 때, 나선 형상의 유로(618)의 나선은 다양한 반경을 가질 수 있다. 예컨대, 유로(618)의 어느 일부는 가열 부재(630)와 인접하고, 유로(618)의 다른 일부는 바디(610)의 외표면과 인접할 수 있다. 이와 같이 유로(618)를 구성하는 경우, 유로(618)의 전체 길이를 보다 길게 할 수 있으므로, 공정 유체가 유로(618)에 흐르는 시간이 늘어나게 되어, 유로(618)에 대한 가열 효율을 보다 높일 수 있다.In the above-described example, when viewed from the direction in which the heating member 630 is inserted, the spiral of the spiral flow path 618 has been described as an example having the same radius, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 9 , when viewed from a direction in which the heating member 630 is inserted, the spiral of the spiral flow path 618 may have various radii. For example, any part of the flow path 618 may be adjacent to the heating member 630 , and another part of the flow path 618 may be adjacent to the outer surface of the body 610 . In the case of configuring the flow path 618 in this way, since the overall length of the flow path 618 can be made longer, the time for the process fluid to flow through the flow path 618 is increased, so that the heating efficiency of the flow path 618 can be further improved. can

또한, 상술한 예에서는, 공정 유체가 흐르는 유로(618)의 직경은 유로(618)의 길이 방향을 따라 일정한 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 10에 도시된 바와 같이 공정 유체가 흐르는 유로(618)의 직경은 유로(618)의 길이 방향을 따라 변경될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이 유로(618)의 직경은 유입부(614)로부터 멀어질수록 점차 커지다가, 유출부(616)에 가까워 질수록 점차 작아질 수 있다. 즉, 바디(610)의 단면에서 바라본 유로(618)의 직경은 일부 영역에서의 직경과 다른 일부 영역에서의 직경이 서로 상이할 수 있다.In addition, in the above-described example, the diameter of the flow path 618 through which the process fluid flows has been described as an example that is constant along the longitudinal direction of the flow path 618 , but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 10 , the diameter of the flow path 618 through which the process fluid flows may be changed along the longitudinal direction of the flow path 618 . For example, as illustrated, the diameter of the flow path 618 may gradually increase as it moves away from the inlet 614 , and gradually decrease as it approaches the outlet 616 . That is, the diameter of the flow path 618 viewed from the cross-section of the body 610 may be different from a diameter in some areas and a diameter in other partial areas.

또한, 상술한 예에서는, 유로(618)가 가열 부재(630)가 삽입되는 방향을 따라 나선 형상을 가지고, 유로(618)의 일단이 유입부(614)와 연결되고, 유로(618)의 타단이 유출부(616)와 연결되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 11에 도시된 바와 같이 유로(618)는 제1유로(618a), 제2유로(618b), 그리고 제3유로(618c)를 포함할 수 있다. 제3유로(618c)는 제2유로(618b)보다 가열 부재(630)와 인접하게 바디(610)에 형성될 수 있다. 제2유로(618b)는 제1유로(618a)보다 가열 부재(630)와 인접하게 바디(610)에 형성될 수 있다. 가열 부재(630)가 삽입되는 방향에서 바라본 나선 형상을 가지는 제1유로(618a)의 나선의 직경은 가열 부재(630)가 삽입되는 방향에서 바라본 나선 형상을 가지는 제2유로(618b)의 나선의 직경보다 클 수 있다. 또한, 가열 부재(630)가 삽입되는 방향에서 바라본 나선 형상을 가지는 제2유로(618b)의 나선의 직경은 가열 부재(630)가 삽입되는 방향에서 바라본 나선 형상을 가지는 제3유로(618b)의 나선의 직경보다 클 수 있다.In addition, in the above-described example, the flow path 618 has a spiral shape along the direction in which the heating member 630 is inserted, one end of the flow path 618 is connected to the inlet 614 , and the other end of the flow path 618 . The connection with the outlet 616 has been described as an example, but is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 11 , the flow passage 618 may include a first flow passage 618a, a second flow passage 618b, and a third flow passage 618c. The third flow path 618c may be formed in the body 610 closer to the heating member 630 than the second flow path 618b. The second flow path 618b may be formed in the body 610 closer to the heating member 630 than the first flow path 618a. The diameter of the spiral of the first flow path 618a having a spiral shape viewed in the direction in which the heating member 630 is inserted is the same as that of the spiral of the second flow passage 618b having a spiral shape viewed in the direction in which the heating member 630 is inserted. It may be larger than the diameter. In addition, the diameter of the spiral of the second flow path 618b having a spiral shape viewed in the direction in which the heating member 630 is inserted is the same as that of the third flow path 618b having a spiral shape viewed in the direction in which the heating member 630 is inserted. It may be larger than the diameter of the helix.

제1유로(610a)의 일 단은 유입부(614)와 연결될 수 있다. 그리고, 제1유로(610a)는 나선 형상으로 바디(610)의 길이 방향을 따라, 그리고 유입부(614)에서 유출부(616)를 향하는 방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 제1유로(610a)의 타 단은 제2유로(610b)의 일 단과 서로 연통할 수 있다. 그리고, 제2유로(610b)는 나선 형상으로 바디(610)의 길이 방향을 따라, 그리고 유출부(616)에서 유입부(614)를 향하는 방향을 따라 형성될 수 있다. 또한, 제2유로(610b)의 타 단은 제3유로(610c)의 일 단과 서로 연통할 수 있다. 그리고, 제3유로(610c)는 나선 형상으로 바디(610)의 길이 방향을 따라, 그리고 유입부(614)에서 유출부(616)를 향하는 방향을 따라 형성될 수 있다. 즉, 공정 유체가 유입부(614)를 통해 유로(618)로 유입되면, 공정 유체는 제1유로(618a)를 통해 유입부(614)에서 유출부(616)를 향하는 방향으로 흐르고, 이후 제2유로(618b)를 통해 유출부(614)에서 유출부(616)를 향하는 방향으로 흐르고, 이후 제3유로(618c)를 통해 유입부(614)에서 유출부(616)를 향하는 방향으로 흐를 수 있다. 즉, 공정 유체가 유로(618)에 흐르는 시간이 늘어나게 되면서 공정 유체에 대한 가열 효율을 보다 극대화 할 수 있다.One end of the first flow path 610a may be connected to the inlet 614 . In addition, the first flow path 610a may be formed in a spiral shape along a longitudinal direction of the body 610 and in a direction from the inlet 614 to the outlet 616 . Also, the other end of the first flow path 610a may communicate with one end of the second flow path 610b. In addition, the second flow path 610b may be formed in a spiral shape along the longitudinal direction of the body 610 and in a direction from the outlet 616 to the inlet 614 . Also, the other end of the second flow path 610b may communicate with one end of the third flow path 610c. In addition, the third flow path 610c may be formed in a spiral shape along the longitudinal direction of the body 610 and in a direction from the inlet 614 to the outlet 616 . That is, when the process fluid flows into the flow path 618 through the inlet 614, the process fluid flows from the inlet 614 to the outlet 616 through the first flow path 618a, and then It flows in the direction from the outlet 614 to the outlet 616 through the second flow path 618b, and then flows in the direction from the inlet 614 to the outlet 616 through the third flow path 618c. there is. That is, as the time during which the process fluid flows through the flow path 618 is increased, the heating efficiency of the process fluid may be further maximized.

상술한 예에서는, 바디(610) 내에 나선 형상을 가지는 하나의 유로(618)가 제공되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이(도 12에서는 설명의 편의를 위해 유로(618)를 제외한 나머지 구성의 도시를 생략하였다), 유로(618)는 유입 부(614)에 형성되는 유입 유로(618d), 그리고 유출 부(616)에 형성되는 유출 유로(618g) 사이에서 복수의 유로로 분기 된 후, 다시 하나의 유로로 합쳐질 수 있다. 예컨대, 유입부(614), 그리고 유출부(616) 사이에서, 유입 유로(618d)는 제1분기 유로(618e), 그리고 제2분기 유로(618f)로 분기된 후, 다시 하나의 유출 유로(618g)로 합쳐질 수 있다.In the above-described example, it has been described that one flow path 618 having a spiral shape is provided in the body 610 as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIG. 12 (shown in FIG. 12 , except for the flow path 618 for convenience of explanation), the flow path 618 is an inflow flow path 618d formed in the inflow part 614 . ), and after branching into a plurality of flow passages between the outflow passages 618g formed in the outlet 616, they may be merged into a single passage again. For example, between the inlet part 614 and the outlet part 616, the inflow flow path 618d branches into the first branch flow path 618e and the second branch flow path 618f, and then again one outlet flow path ( 618 g).

상술한 예에서는, 기판(W)을 처리하는 공정 유체가 기판(W)을 액 처리하는 처리 액이고, 유체 가열기(600)가 이러한 처리 액을 가열하는데 사용되는 것을 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 유체 가열기(600)가 가열하는 공정 유체의 종류는 반도체 공정에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 가열기(600)는, 반도체 제조 공정을 수행하는 다양한 기판 처리 장치에 동일/유사하게 적용될 수 있다. 예컨대, 이하에서 설명하는 유체 가열기(600)는 액체 상태의 공정 유체, 기체 상태의 공정 유체, 초임계 처리를 위해 사용되는 공정 유체를 가열하는데 사용될 수 있다.In the above-described example, it has been described as an example that the process fluid for processing the substrate W is the processing liquid for liquid processing the substrate W, and the fluid heater 600 is used to heat the processing liquid, but the present invention is not limited thereto. it is not The type of the process fluid heated by the fluid heater 600 of the present invention may be variously modified according to the semiconductor process. For example, the fluid heater 600 according to an embodiment of the present invention may be equally/similarly applied to various substrate processing apparatuses performing a semiconductor manufacturing process. For example, the fluid heater 600 described below may be used to heat a process fluid in a liquid state, a process fluid in a gaseous state, and a process fluid used for supercritical treatment.

예컨대, 기판(W)을 처리하는 공정이 습식 세정 또는 습식 식각인 경우, 유체 가열기(600)는 기판(W)을 처리하는데 사용되는 액체 상태의 공정 유체를 가열하는데 사용될 수 있다. 액체 상태의 공정 유체는 산성을 가지는 케미칼, 알칼리성을 가지는 케미칼, 또는 유기 용제일 수 있다. 산성을 가지는 케미칼은 황산, 인산, 불산 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 알칼리성을 가지는 케미칼은 암모니아수, 과산화수소수, SC-1 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 유기 용제는 IPA, TMAH 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.For example, when the process of treating the substrate W is wet cleaning or wet etching, the fluid heater 600 may be used to heat a process fluid in a liquid state used to process the substrate W. The liquid process fluid may be a chemical having an acidity, a chemical having an alkalinity, or an organic solvent. The acidic chemical may include at least one of sulfuric acid, phosphoric acid, and hydrofluoric acid. The chemical having alkalinity may include at least one of ammonia water, hydrogen peroxide solution, and SC-1. The organic solvent may include at least one of IPA and TMAH.

또한, 기판(W)을 처리하는 공정이 CVD 공정, 건식 식각와 같이 기체 상태의 공정 유체를 이용하여 기판(W)을 처리하는 공정인 경우, 유체 가열기(600)는 기판(W)을 처리하는데 사용하는 기체 상태의 공정 유체를 가열하는데 사용될 수 있다. 기체 상태의 공정 유체는, 분위기 가스, 막 형성 가스, 에칭 가스 일 수 있다. 분위기 가스는 N2, H2, O2 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 막 형성 가스(CVD 공정시 사용되는 가스)는, SiH4, SiCl4 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 에칭 가스(건식 식각시 사용되는 가스)는 HF, SF6 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In addition, when the process of treating the substrate W is a process of treating the substrate W using a gaseous process fluid such as a CVD process or dry etching, the fluid heater 600 is used to treat the substrate W It can be used to heat gaseous process fluids. The gaseous process fluid may be an atmospheric gas, a film forming gas, or an etching gas. The atmosphere gas may include at least one of N2, H2, and O2. The film forming gas (gas used in the CVD process) may include at least one of SiH4 and SiCl4. The etching gas (gas used during dry etching) may include at least one of HF and SF6.

또한, 기판(W)을 처리하는 공정이 습식 식각 이후, 기판(W)을 건조하는 건조 공정인 경우, 유체 가열기(600)는 건조 공정시 사용되는 초임계 유체인 CO2 가스를 가열하는데 사용될 수 있다. 즉, 유체 가열기(600)는 반도체 초임계 장비에서 초임계 가스(예컨대, 이산화탄소 가스)를 150도 이상의 온도로 공급하기 위한 열 교환기로도 이용될 수 있다.In addition, when the process of treating the substrate W is a drying process of drying the substrate W after wet etching, the fluid heater 600 may be used to heat CO2 gas, which is a supercritical fluid used in the drying process. . That is, the fluid heater 600 may also be used as a heat exchanger for supplying the supercritical gas (eg, carbon dioxide gas) at a temperature of 150 degrees or more in the semiconductor supercritical equipment.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the above description shows and describes preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed herein, the scope equivalent to the written disclosure, and/or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in specific application fields and uses of the present invention are possible. Accordingly, the detailed description of the present invention is not intended to limit the present invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to include other embodiments.

기판 처리 장치 : 1000
챔버 : 100
배기 라인 : 102
지지 유닛 : 200
바울 : 300
배출 라인 : 302
승강 유닛 : 400
액 공급 유닛 : 500
액 공급 원 : 510
액 공급 라인 : 520
상류 액 공급 라인 : 521
하류 액 공급 라인 : 522
액 공급 노즐 : 530
유체 가열기 : 600
바디 : 610
삽입 부 : 612
유입 부 : 614
유출 부 : 616
유로 : 618
튜브 : 620
가열 부재 : 630
하우징 : 640
삽입 홀 : 642Substrate processing unit: 1000
Chamber: 100
Exhaust line: 102
Support unit: 200
Paul: 300
Discharge line: 302
Elevating unit: 400
Liquid supply unit: 500
Liquid source: 510
Liquid supply line: 520
Upstream liquid supply line: 521
Downstream liquid supply line: 522
Liquid supply nozzle: 530
Fluid heater: 600
Body: 610
Insert: 612
Inlet: 614
Outflow: 616
Euro: 618
Tube: 620
Heating element: 630
Housing: 640
Insertion hole: 642

Claims (22)

기판에 공급되는 유체를 가열하는 유체 가열기에 있어서,
가열 부재; 및
상기 가열 부재가 삽입되는 바디를 포함하고,
상기 바디에는 상기 가열 부재가 발생시키는 열에 의해 가열되는 상기 유체가 흐르는 유로가 형성되는 유체 가열기.In the fluid heater for heating the fluid supplied to the substrate,
heating element; and
and a body into which the heating member is inserted,
A fluid heater in which a flow path through which the fluid heated by the heat generated by the heating member flows is formed in the body. 제1항에 있어서,
상기 바디는,
기둥 형상을 가지고,
상기 가열 부재는,
상기 바디의 중심 축을 따라 형성되는 삽입 부에 삽입되고,
상기 유로는,
상기 바디의 길이 방향에서 바라볼 때, 상기 바디에 삽입된 상기 가열 부재를 감싸도록 상기 바디에 형성되는 유체 가열기.According to claim 1,
The body is
have a columnar shape,
The heating element is
It is inserted into the insertion part formed along the central axis of the body,
The flow path is
When viewed in the longitudinal direction of the body, the fluid heater formed in the body to surround the heating member inserted into the body. 제2항에 있어서,
상기 유로는,
상기 바디의 길이 방향을 따라 상기 가열 부재를 감싸는 나선 형상으로 상기 바디에 형성되는 유체 가열기.3. The method of claim 2,
The flow path is
A fluid heater formed in the body in a spiral shape surrounding the heating member along the longitudinal direction of the body. 제3항에 있어서,
상기 바디는,
상기 유로에 상기 유체가 유입되는 유입 부; 및
상기 유로에서 상기 유체가 유출되는 유출 부을 포함하고,
상기 유로는,
상기 유입 부와 상기 유출 부 사이에서 복수의 유로로 분기된 후, 다시 하나의 유로로 합쳐지는 유체 가열기.4. The method of claim 3,
The body is
an inlet through which the fluid is introduced into the flow path; and
Including an outlet through which the fluid flows out of the flow path,
The flow path is
After branching into a plurality of flow paths between the inlet and the outlet, the fluid heater is merged into a single flow path. 제3항에 있어서,
상기 유로는,
제1유로와;
상기 제1유로보다 상기 가열 부재와 인접하게 상기 바디에 형성되는 제2유로를 포함하는 유체 가열기.4. The method of claim 3,
The flow path is
a first euro;
and a second flow path formed in the body closer to the heating member than the first flow path. 제5항에 있어서,
상기 바디는,
상기 제1유로의 일 단과 연결되며, 상기 유체가 유입되는 유입 부를 포함하고,
상기 제1유로의 타 단과 상기 제2유로의 일 단은 서로 연통하는 유체 가열기.6. The method of claim 5,
The body is
It is connected to one end of the first flow path and includes an inlet through which the fluid is introduced,
The other end of the first flow path and the one end of the second flow path are in communication with each other. 제6항에 있어서,
상기 유로는,
상기 제2유로보다 상기 가열 부재와 인접하게 상기 바디에 형성되고, 그 일 단이 상기 제2유로의 타 단과 서로 연통하는 제3유로를 포함하고,
상기 바디는,
상기 제3유로의 타 단과 연결되며, 상기 유체가 유출되는 유출 부를 더 포함하는 유체 가열기.7. The method of claim 6,
The flow path is
and a third flow path formed in the body closer to the heating member than the second flow path, and having one end communicating with the other end of the second flow path,
The body is
The fluid heater is connected to the other end of the third flow path, and further comprising an outlet through which the fluid flows. 제3항에 있어서,
상기 유체가 흐르는 상기 유로의 직경은 상기 유로의 길이 방향을 따라 변경되는 유체 가열기.4. The method of claim 3,
A fluid heater in which a diameter of the flow path through which the fluid flows is changed along a longitudinal direction of the flow path. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유체 가열기는,
상기 바디를 감싸는 하우징을 더 포함하고,
상기 하우징과 상기 바디의 사이 공간은,
진공 상태로 유지되는 유체 가열기.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The fluid heater,
Further comprising a housing surrounding the body,
A space between the housing and the body,
A fluid heater maintained in a vacuum. 제9항에 있어서,
상기 하우징에는,
상기 가열 부재가 삽입되는 삽입 홀이 형성된 유체 가열기.10. The method of claim 9,
In the housing,
A fluid heater having an insertion hole into which the heating member is inserted. 제9항에 있어서,
상기 하우징은,
금속을 포함하는 재질로 제공되고,
그 표면이 상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 덮어진 유체 가열기.10. The method of claim 9,
The housing is
It is provided with a material containing metal,
A fluid heater whose surface is covered with a material having corrosion resistance to the fluid. 제11항에 있어서,
상기 하우징은,
타이타늄, 니켈, 알루미늄, 동, 스틸 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 제공되고,
그 표면이 테프론(Teflon)을 포함하는 재질로 덮어진 유체 가열기.12. The method of claim 11,
The housing is
It is provided with a material containing at least one of titanium, nickel, aluminum, copper, and steel,
A fluid heater whose surface is covered with a material containing Teflon. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바디는,
금속을 포함하는 재질로 제공되는 유체 가열기.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The body is
Fluid heaters provided in materials containing metal. 제13항에 있어서,
상기 바디는,
타이타늄, 니켈, 알루미늄, 동, 스틸 중 적어도 어느 하나를 포함하는 재질로 제공되는 유체 가열기.14. The method of claim 13,
The body is
A fluid heater provided with a material containing at least one of titanium, nickel, aluminum, copper, and steel. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유로의 단면은,
원 형, 타원 형, 삼각형, 그리고 사각 형 중 어느 하나의 형상을 가지는 유체 가열기.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The cross section of the flow path is
A fluid heater having any one of round, oval, triangular, and square shapes. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유로의 내표면은,
상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 코팅되는 유체 가열기.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
The inner surface of the flow path is
A fluid heater coated with a material having corrosion resistance to the fluid. 제16항에 있어서,
상기 유로의 내표면은,
불산, 질산, 그리고 황산 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표면 처리 액에 의해 처리되고,
테플론(Teflon) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함하는 재질로 코팅되는 유체 가열기.17. The method of claim 16,
The inner surface of the flow path is
treated with a surface treatment solution containing at least one of hydrofluoric acid, nitric acid, and sulfuric acid,
Fluid heaters coated with a material containing Teflon or Ceramic. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유로에는,
상기 유체에 대해 내식성을 가지는 튜브가 삽입된 유체 가열기.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
In the flow path,
A fluid heater in which a tube having corrosion resistance to the fluid is inserted. 제18항에 있어서,
상기 튜브는,
테플론(Teflon)을 포함하는 재질로 제공되는 유체 가열기.19. The method of claim 18,
The tube is
Fluid heaters available in materials containing Teflon. 제1항의 유체 가열기를 제조하는 방법에 있어서,
상기 바디를 제조하는 바디 제조 단계를 포함하고,
상기 바디 제조 단계는,
금속 분말을 소재로 한 금속 3D 프린팅 방식으로 수행되는 유체 가열기 제조 방법.A method of making the fluid heater of claim 1, comprising:
A body manufacturing step of manufacturing the body,
The body manufacturing step,
A method of manufacturing a fluid heater performed by metal 3D printing using metal powder as a material. 제20항에 있어서
상기 방법은,
상기 유로를 코팅하는 유로 코팅 단계를 포함하고,
상기 유로 코팅 단계에는,
상기 바디에 형성된 상기 유로의 표면이 상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 코팅될 수 있도록, 상기 유로로 코팅 액을 공급하는 유체 가열기 제조 방법.21. The method of claim 20
The method is
A flow path coating step of coating the flow path,
In the flow path coating step,
A method of manufacturing a fluid heater for supplying a coating solution to the flow path so that the surface of the flow path formed on the body can be coated with a material having corrosion resistance to the fluid. 제21항에 있어서,
상기 방법은,
상기 유로에 튜브를 삽입하는 튜브 삽입 단계를 포함하고,
상기 튜브 삽입 단계에 삽입되는 상기 튜브는,
상기 유체에 대해 내식성을 가지는 재질로 제공되는 유체 가열기 제조 방법.

22. The method of claim 21,
The method is
A tube insertion step of inserting a tube into the flow path,
The tube inserted in the tube insertion step,
A method of manufacturing a fluid heater provided with a material having corrosion resistance to the fluid.
KR1020200116247A 2020-09-10 2020-09-10 Fluid heater and method for manufacturing fluid heater KR102408975B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200116247A KR102408975B1 (en) 2020-09-10 2020-09-10 Fluid heater and method for manufacturing fluid heater

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200116247A KR102408975B1 (en) 2020-09-10 2020-09-10 Fluid heater and method for manufacturing fluid heater

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220033861A true KR20220033861A (en) 2022-03-17
KR102408975B1 KR102408975B1 (en) 2022-06-14

Family

ID=80936165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200116247A KR102408975B1 (en) 2020-09-10 2020-09-10 Fluid heater and method for manufacturing fluid heater

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102408975B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024091173A1 (en) * 2022-10-28 2024-05-02 Bättre Design Göteborg Ab Liquid heater and a method for manufacturing a liquid heater

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070024912A (en) * 2005-08-31 2007-03-08 (주)월드이비텍 Heating apparatus of vapour gas
JP2008304090A (en) * 2007-06-05 2008-12-18 Sakata Takashi Liquid heating device
KR20110001768U (en) * 2009-08-14 2011-02-22 이승룡 Heating apparatus for gas heating
KR20120028214A (en) * 2010-09-13 2012-03-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Liquid heating unit, liquid processing apparatus comprising the same, and liquid processing method
KR20130137949A (en) * 2012-06-08 2013-12-18 주식회사 한국종합금속 Aluminum tube inside coating method and apparatus for the same
KR20190120274A (en) * 2017-03-30 2019-10-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Fluid heaters, fluid control devices, and methods of manufacturing fluid heaters

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070024912A (en) * 2005-08-31 2007-03-08 (주)월드이비텍 Heating apparatus of vapour gas
JP2008304090A (en) * 2007-06-05 2008-12-18 Sakata Takashi Liquid heating device
KR20110001768U (en) * 2009-08-14 2011-02-22 이승룡 Heating apparatus for gas heating
KR20120028214A (en) * 2010-09-13 2012-03-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Liquid heating unit, liquid processing apparatus comprising the same, and liquid processing method
KR20130137949A (en) * 2012-06-08 2013-12-18 주식회사 한국종합금속 Aluminum tube inside coating method and apparatus for the same
KR20190120274A (en) * 2017-03-30 2019-10-23 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Fluid heaters, fluid control devices, and methods of manufacturing fluid heaters

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024091173A1 (en) * 2022-10-28 2024-05-02 Bättre Design Göteborg Ab Liquid heater and a method for manufacturing a liquid heater

Also Published As

Publication number Publication date
KR102408975B1 (en) 2022-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100516847B1 (en) Steam generation method and apparatus
TWI722871B (en) Lid and lid assembly kit for substrate processing chamber
TWI697579B (en) Atomic layer deposition chamber with thermal lid
US6195504B1 (en) Liquid feed vaporization system and gas injection device
KR100483310B1 (en) Drying treatment method and apparatus
CN110158061B (en) Chemical deposition apparatus with conductance control
JP5732025B2 (en) Material vapor deposition method and apparatus in substrate processing system
US8701308B2 (en) Fluid heater, manufacturing method thereof, substrate processing apparatus including fluid heater, and substrate processing method
US20170328651A1 (en) Point of dispense heat exchanger for fluids
US5044314A (en) Semiconductor wafer processing apparatus
KR101897318B1 (en) Substrate processing apparatus
TWI777975B (en) Systems and methods for reducing effluent build-up in a pumping exhaust system
US20110262120A1 (en) Liquid heating apparatus and liquid heating method
KR102408975B1 (en) Fluid heater and method for manufacturing fluid heater
JP7401560B2 (en) Heat treatment chamber lid with backside pumping
KR20080032021A (en) Device for introducing reaction gases into a reaction chamber and epitaxial reactor which uses said device
US20070163627A1 (en) Nozzle for substrate treatment apparatus
JP5112946B2 (en) Substrate processing equipment
JP2005142536A (en) Plasma chemical vapor deposition system, and nozzle and injection pipe used for plasma processing apparatus
JP3345803B2 (en) Steam generation method and device
US6199568B1 (en) Treating tank, and substrate treating apparatus having the treating tank
KR20110096348A (en) Apparatus for dry etching and substrate processing system having the same
US11225716B2 (en) Internally cooled multi-hole injectors for delivery of process chemicals
KR100737749B1 (en) Remote plasma ashing apparatus and method
KR100730378B1 (en) heating apparatus of vapour gas

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant