KR20220033786A - fabrication line - Google Patents

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KR20220033786A
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김지훈
오윤곤
서용진
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to the present invention, disclosed is a fabrication line. The fabrication line comprises: a clean room; substrate manufacturing devices disposed in the clean room to perform a manufacturing process of a substrate; a carrier transport device disposed between the substrate manufacturing devices to transport a carrier accommodating the substrate; and a carrier storage device disposed on the substrate manufacturing devices and accommodating a carrier transported by the carrier transport device. The carrier storage device may include a first carrier storage device for storing the carrier and a second carrier storage device disposed between the first carrier storage device and the substrate manufacturing devices to additionally store the carrier.

Description

패브리케이션 라인{fabrication line}Fabrication line

본 발명은 기판 제조 시스템에 관한 것으로, 상세하게는 패브리케이션 라인에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate manufacturing system, and more particularly, to a fabrication line.

반도체 소자는 복수의 단위 공정들에 의해 제조될 수 있다. 단위 공정들은 박막 증착 공정, 확산 공정, 열처리 공정, 포토리소그래피 공정, 연마 공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 및 세정 공정을 포함할 수 있다. 기판 제조 장치들은 단위 공정들을 개별적으로 수행할 수 있다. 기판 제조 장치들은 클린 룸 내에 설치될 수 있다. 기판 제조 장치들 및 기판 저장 장치의 크기는 대면적의 기판에 대응하여 증가하는 추세에 있다. 그럼에도 불구하고, 클린 룸의 면적 증가는 생산성을 떨어뜨리는 요인으로 작용할 수 있다. 따라서, 높은 공간 효율성의 패브리케이션 라인에 대한 연구개발이 이루어지고 있다.A semiconductor device may be manufactured by a plurality of unit processes. The unit processes may include a thin film deposition process, a diffusion process, a heat treatment process, a photolithography process, a polishing process, an etching process, an ion implantation process, and a cleaning process. The substrate manufacturing apparatuses may individually perform unit processes. The substrate manufacturing apparatuses may be installed in a clean room. The size of substrate manufacturing apparatuses and substrate storage apparatuses tends to increase in response to large-area substrates. Nevertheless, an increase in the area of a clean room may act as a factor that reduces productivity. Therefore, research and development for a high space-efficiency fabrication line is being conducted.

본 발명의 과제는 공간 효율성을 증진할 수 있는 패브리케이션 라인을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a fabrication line capable of improving space efficiency.

본 발명은 패브리케이션 라인을 개시한다. 상기 패브리케이션 라인은, 클린 룸; 상기 클린 룸 내에 배치되어 기판의 제조 공정을 수행하는 기판 제조 장치들; 상기 기판 제조 장치들 사이에 배치되어 상기 기판을 수납하는 캐리어를 이송하는 캐리어 운송 장치; 및 상기 기판 제조 장치들 상에 배치되고, 상기 캐리어 운송 장치에 의해 이송되는 캐리어를 수납하는 캐리어 저장 장치를 포함한다. 여기서, 상기 캐리어 저장 장치는: 상기 캐리어를 저장하는 제 1 캐리어 저장 장치; 및 상기 제 1 캐리어 저장 장치와 상기 기판 제조장치들 사이에 배치되어 상기 캐리어를 추가적으로 저장하는 제 2 캐리어 저장 장치를 포함할 수 있다.The present invention discloses a fabrication line. The fabrication line includes a clean room; substrate manufacturing apparatuses disposed in the clean room to perform a substrate manufacturing process; a carrier transport device disposed between the substrate manufacturing devices to transport a carrier accommodating the substrate; and a carrier storage device disposed on the substrate manufacturing devices and configured to receive a carrier transported by the carrier transport device. Here, the carrier storage device includes: a first carrier storage device for storing the carrier; and a second carrier storage device disposed between the first carrier storage device and the substrate manufacturing devices to additionally store the carrier.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 패브리케이션 라인은 클린 룸 내의 기판 제조 장치들 상에 캐리어를 2단으로 저장하는 제 1 및 제 2 캐리어 저장 장치들을 이용하여 공간 효율성을 증진시킬 수 있다. As described above, in the fabrication line according to an embodiment of the present invention, space efficiency can be improved by using first and second carrier storage devices that store carriers in two stages on substrate manufacturing devices in a clean room. .

도 1은 본 발명의 개념에 따른 패브리케이션 라인의 일 예를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I' 선상을 절취하여 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 캐리어 운송 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 2의 캐리어 저장 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 4의 제 2 캐리어 저장 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다. 1 is a plan view showing an example of a fabrication line according to the concept of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 1 .
3 is a perspective view illustrating an example of the carrier transport apparatus of FIGS . 1 and 2 ;
4 is a cross-sectional view illustrating an example of the carrier storage device of FIG. 2 .
5 is a cross-sectional view illustrating an example of the second carrier storage device of FIG. 4 .

도 1은 본 발명의 개념에 따른 패브리케이션 라인(100)의 일 예를 보여준다. 1 shows an example of a fabrication line 100 according to the concept of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 패브리케이션 라인(100)은 반도체 소자 패브리케이션 라인일 수 있다. 이와 달리, 본 발명의 패브리케이션 라인(100)은 표시 장치 패브리케이션 라인일 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 본 발명의 패브리케이션 라인(100)은 클린 룸(110), 기판 제조 장치(120), 캐리어 운송 장치(130), 및 캐리어 저장 장치(140)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the fabrication line 100 of the present invention may be a semiconductor device fabrication line. Alternatively, the fabrication line 100 of the present invention may be a display device fabrication line, and the present invention is not limited thereto. For example, the fabrication line 100 of the present invention may include a clean room 110 , a substrate manufacturing apparatus 120 , a carrier transport apparatus 130 , and a carrier storage apparatus 140 .

클린 룸(110)은 공기(미도시) 중에 파티클(미도시)이 제거된 공간으로 정의될 수 있다. 클린 룸(110)은 메인 통로(111), 서비스 영역(113) 및 오퍼레이팅 영역(115)을 가질 수 있다. 메인 통로(111)는 평면적 관점에서 일방향으로 연장할 수 있다. 메인 통로(111)는 작업자 및 물류의 주요 이동 경로일 수 있다. 서비스 영역(113)은 메인 통로(111)의 양측들에 제공될 수 있다. 서비스 영역(113)는 기판 제조 장치(120)가 설치(set)되는 영역일 수 있다. 오퍼레이팅 영역(115)은 서비스 영역들(113) 사이에 제공될 수 있다. 오퍼레이팅 영역(115)은 기판 제조 장치들(120) 사이에 캐리어(도 2의 116)가 전달되는 영역일 수 있다. 캐리어(116)는 기판(도 2의 W)을 탑재할 수 있다. The clean room 110 may be defined as a space in which particles (not shown) are removed in air (not shown). The clean room 110 may have a main passage 111 , a service area 113 , and an operating area 115 . The main passage 111 may extend in one direction in a plan view. The main passage 111 may be a main movement path of workers and logistics. The service area 113 may be provided on both sides of the main passage 111 . The service area 113 may be an area in which the substrate manufacturing apparatus 120 is installed. The operating area 115 may be provided between the service areas 113 . The operating region 115 may be a region in which a carrier ( 116 of FIG. 2 ) is transferred between the substrate manufacturing apparatuses 120 . The carrier 116 may mount a substrate (W in FIG. 2 ).

도 2는 도 1의 I-I' 선상을 절취하여 보여준다. FIG. 2 is a cutaway view taken along line II′ of FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 클린 룸(110)은 하부 플리넘(112) 및 상부 플리넘(114)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the clean room 110 may include a lower plenum 112 and an upper plenum 114 .

하부 플리넘(112)은 클린 룸(110) 내의 공기를 배기시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 하부 플리넘(112)은 스크러버(미도시)에 연결될 수 있다. 스크러버는 클린 룸(110) 내의 공기를 배기하여 정화시킬 수 있다. The lower plenum 112 may exhaust air in the clean room 110 . Although not shown, the lower plenum 112 may be connected to a scrubber (not shown). The scrubber may purify the air in the clean room 110 by exhausting it.

하부 플리넘(112)은 상(above)에 배치될 수 있다. 상부 플리넘(114)은 하부 플리넘(112)로부터 약 5.3m의 제 1 높이(H1)에 배치될 수 있다. 상부 플리넘(114)은 클린 룸(110) 내에 정화된 공기(purified air)를 제공할 수 있다. The lower plenum 112 may be disposed above. The upper plenum 114 may be disposed at a first height H1 of about 5.3 m from the lower plenum 112 . The upper plenum 114 may provide purified air into the clean room 110 .

기판 제조 장치(120)는 클린 룸(110) 내에 배치될 수 있다. 한 쌍의 기판 제조 장치들(120)은 서로 마주보며 배치될 수 있다. 이와 달리, 기판 제조 장치들(120)은 클린 룸(110) 내에서 랜덤하게 배치될 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 기판 제조 장치(120)는 하부 플리넘(112)로부터 제 1 높이(H1)의 약 3/4배 내지 약 4/5배의 제 2 높이(H2)를 가질 수 있다. 제 2 높이(H2)는 약 4m 내지 약 4.3m일 수 있다. 일 예로, 기판 제조 장치(120)는 로드 포트(122), EFEM(Equipment Front End Module, 124), 및 챔버들(126)을 포함할 수 있다.The substrate manufacturing apparatus 120 may be disposed in the clean room 110 . The pair of substrate manufacturing apparatuses 120 may be disposed to face each other. Alternatively, the substrate manufacturing apparatuses 120 may be randomly arranged in the clean room 110 , and the present invention is not limited thereto. For example, the substrate manufacturing apparatus 120 may have a second height H2 of about 3/4 to about 4/5 times the first height H1 from the lower plenum 112 . The second height H2 may be about 4 m to about 4.3 m. For example, the substrate manufacturing apparatus 120 may include a load port 122 , an Equipment Front End Module (EFEM) 124 , and chambers 126 .

로드 포트(122)는 EFEM(124)에 인접하여 배치될 수 있다. 로드 포트(122)는 EFEM들(124) 사이에 배치될 수 있다. 로드 포트(122)는 캐리어(116)를 수납할 수 있다. 캐리어(116)는 캐리어 운송 장치(130)에 의해 로드 포트(122) 상에 제공될 수 있다.The load port 122 may be disposed adjacent the EFEM 124 . A load port 122 may be disposed between the EFEMs 124 . The load port 122 may receive the carrier 116 . Carrier 116 may be provided on load port 122 by carrier transport device 130 .

EFEM(124)은 로드 포트(122)와 챔버들(126) 사이에 배치될 수 있다. EFEM(124)은 로드 포트(122) 상의 캐리어(116) 내에서 기판(W)을 취출(unloading) 할 수 있다. EFEM(124)은 기판(W)을 로드 포트(122)와 챔버들(126) 사이에 전달할 수 있다. EFEM(124)은 제 1 암(121)을 포함할 수 있다. 제 1 암(121)은 기판(W)을 캐리어(116)와 챔버들(126) 사이에 전달할 수 있다. The EFEM 124 may be disposed between the load port 122 and the chambers 126 . The EFEM 124 may unload the substrate W within the carrier 116 on the load port 122 . The EFEM 124 may transfer the substrate W between the load port 122 and the chambers 126 . The EFEM 124 may include a first arm 121 . The first arm 121 may transfer the substrate W between the carrier 116 and the chambers 126 .

챔버들(126)은 기판(W)의 단위 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 기판(W)의 단위 공정은 박막 증착 공정, 또는 식각 공정을 포함할 수 있다. 이와 달리, 단위 공정은 포토리소그래피 공정, 세정 공정, 연마 공정, 또는 에싱 공정을 포함할 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 챔버들(126)은 로드락 챔버(123), 트랜스퍼 챔버(125), 및 공정 챔버(127)를 포함할 수 있다. The chambers 126 may perform a unit process of the substrate W. For example, the unit process of the substrate W may include a thin film deposition process or an etching process. Alternatively, the unit process may include a photolithography process, a cleaning process, a polishing process, or an ashing process, but the present invention is not limited thereto. For example, the chambers 126 may include a load lock chamber 123 , a transfer chamber 125 , and a process chamber 127 .

로드락 챔버(123)는 EFEM(124)에 인접하여 배치될 수 있다. 로드락 챔버(123)은 기판(W)에 대해 상압을 제공하거나 진공압을 제공할 수 있다. 기판(W)은 제 1 암(121)에 의해 로드락 챔버(123) 내에 제공될 수 있다.The load lock chamber 123 may be disposed adjacent to the EFEM 124 . The load lock chamber 123 may provide an atmospheric pressure or a vacuum pressure to the substrate W. The substrate W may be provided in the load lock chamber 123 by the first arm 121 .

트랜스퍼 챔버(125)는 로드락 챔버(123)와 공정 챔버(127) 사이에 배치될 수 있다. 트랜스퍼 챔버(125)는 제 2 암(128)을 포함할 수 있다. 제 2 암(128)은 기판(W)을 로드락 챔버(123)와 공정 챔버(127) 사이에 전달할 수 있다.The transfer chamber 125 may be disposed between the load lock chamber 123 and the process chamber 127 . The transfer chamber 125 may include a second arm 128 . The second arm 128 may transfer the substrate W between the load lock chamber 123 and the process chamber 127 .

공정 챔버(127)는 상압보다 낮은 진공압에서 기판(W)의 제조 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(127)는 증착 챔버, 식각 챔버, 또는 에싱 챔버를 포함할 수 있다. 이와 달리, 공정 챔버(127)는 노광 챔버, 또는 이온주입 챔버를 포함할 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. The process chamber 127 may perform the manufacturing process of the substrate W at a vacuum pressure lower than normal pressure. The process chamber 127 may include a deposition chamber, an etching chamber, or an ashing chamber. Alternatively, the process chamber 127 may include an exposure chamber or an ion implantation chamber, but the present invention is not limited thereto.

도 1 및 도 2를 참조하면, 캐리어 운송 장치(130)는 캐리어(116)를 기판 제조 장치들(120) 사이에 전달할 수 있다. 예를 들어, 캐리어 운송 장치(130)는 레일(118)을 따라 이동될 수 있다. 캐리어 운송 장치(130)는 캐리어(116)를 기판 제조 장치들(120) 사이에 전달할 수 있다. 레일(118)은 메인 통로(111) 및 오퍼레이팅 영역(115) 내의 상부 플리넘(114) 상에 제공될 수 있다. 캐리어 운송 장치(130)는 호스트 컴퓨터(미도시)에 의해 제어될 수 있다. 1 and 2 , the carrier transport apparatus 130 may transfer the carrier 116 between the substrate manufacturing apparatuses 120 . For example, the carrier transport device 130 may be moved along the rail 118 . The carrier transport apparatus 130 may transfer the carrier 116 between the substrate manufacturing apparatuses 120 . Rails 118 may be provided on main passage 111 and upper plenum 114 in operating area 115 . The carrier transport device 130 may be controlled by a host computer (not shown).

도 3은 도 1 및 도 2의 캐리어 운송 장치(130)의 일 예를 보여준다. 3 shows an example of the carrier transport apparatus 130 of FIGS . 1 and 2 .

도 3을 참조하면, 캐리어 운송 장치(130)는 오버헤드 호이스트 트런스퍼(Overhead Hoist Transfer)일 수 있다. 일 예로, 캐리어 운송 장치(130)는 주행 부(132), 호이스트 부(134), 및 핸드 부(136)를 포함할 수 있다. 주행 부(132)는 레일(118)을 따라 이동될 수 있다. 호이스트 부(134)는 핸드 부(136)를 주행 부(132)에 연결시킬 수 있다. 호이스트 부(134)는 와이어(135)를 가질 수 있다. 호이스트 부(134)는 와이어(135)를 감거나 풀어주어, 주행 부(132) 및 핸드 부(136) 사이의 거리를 조절할 수 있다. 핸드 부(136)는 캐리어(116)를 붙잡거나 풀어줄 수 있다. 일 예로, 핸드 부(136)는 제 1 구동부(138)를 가질 수 있다. 제 1 구동부(138)는 핸드 부(136)의 측벽 모서리에 배치될 수 있다. 핸드 부(136)는 캐리어 저장 장치(140)에 근접하면, 제 1 구동부(138)는 캐리어 저장 장치(140)에 동력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 1 구동부(138)는 동력 생성 부(137) 및 제 1 비 접촉 기어(139)를 포함할 수 있다. 동력 생성 부(137)는 모터를 포함할 수 있다. 동력 생성 부(137)는 회전 동력을 생성할 수 있다. 제 1 비 접촉 기어(139)는 동력 생성 부(137)에 연결될 수 있다. 핸드 부(136)가 캐리어 저장 장치(140)에 근접할 경우, 제 1 비 접촉 기어(139)는 캐리어 저장 장치(140)에 결합하여 동력을 전달할 수 있다. 3 , the carrier transport device 130 may be an overhead hoist transfer (Overhead Hoist Transfer). For example, the carrier transport device 130 may include a traveling unit 132 , a hoist unit 134 , and a hand unit 136 . The traveling part 132 may move along the rail 118 . The hoist unit 134 may connect the hand unit 136 to the traveling unit 132 . The hoist unit 134 may have a wire 135 . The hoist unit 134 may adjust the distance between the traveling unit 132 and the hand unit 136 by winding or unwinding the wire 135 . The hand unit 136 may hold or release the carrier 116 . For example, the hand unit 136 may include the first driving unit 138 . The first driving unit 138 may be disposed at an edge of a side wall of the hand unit 136 . When the hand unit 136 approaches the carrier storage device 140 , the first driving unit 138 may provide power to the carrier storage device 140 . For example, the first driving unit 138 may include a power generating unit 137 and a first non-contact gear 139 . The power generating unit 137 may include a motor. The power generating unit 137 may generate rotational power. The first non-contact gear 139 may be connected to the power generating unit 137 . When the hand unit 136 approaches the carrier storage device 140 , the first non-contact gear 139 may be coupled to the carrier storage device 140 to transmit power.

다시 도 2를 참조하면, 캐리어 저장 장치(140)는 기판 제조 장치(120)의 EFEM(124)과 상부 플리넘(114) 사이에 배치될 수 있다. 캐리어 저장 장치(140)는 캐리어(116)를 저장할 수 있다. 캐리어 저장 장치(140)는 복수개의 캐리어들(116)을 2단(two tiers)으로 저장할 수 있다. 캐리어 저장 장치(140)는 제 1 높이(H1)의 약 1/5배 내지 약 1/4배의 제 3 높이(H3)를 가질 수 있다. 제 3 높이(H3)은 약 90cm의 130cm일 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the carrier storage device 140 may be disposed between the EFEM 124 and the upper plenum 114 of the substrate manufacturing device 120 . The carrier storage device 140 may store the carrier 116 . The carrier storage device 140 may store the plurality of carriers 116 in two tiers. The carrier storage device 140 may have a third height H3 that is about 1/5 times to about 1/4 times the first height H1. The third height H3 may be 130 cm of about 90 cm.

도 4는 도 2의 캐리어 저장 장치(140)의 일 예를 보여준다. FIG. 4 shows an example of the carrier storage device 140 of FIG. 2 .

도 2 및 도 4를 참조하면, 캐리어 저장 장치(140)는 제 1 캐리어 저장 장치(142) 및 제 2 캐리어 저장 장치(144)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 캐리어 저장 장치(142) 및 제 2 캐리어 저장 장치(144)의 각각은 캐리어 운송 장치(130) 또는 레일(118)에 인접하여 배치되는 사이드 트랙 버퍼(side track buffer)일 수 있다. 2 and 4 , the carrier storage device 140 may include a first carrier storage device 142 and a second carrier storage device 144 . For example, each of the first carrier storage device 142 and the second carrier storage device 144 may be a side track buffer disposed adjacent the carrier transport device 130 or rail 118 . there is.

제 1 캐리어 저장 장치(142)는 상부 플리넘(114)과 EFEM(124) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 캐리어 저장 장치(142)는 제 2 캐리어 저장 장치(144) 상에 배치되고, 상부 플리넘(114)에 매달릴 수 있다. 제 1 캐리어 저장 장치(142)는 제 3 높이(H3)의 약 6/10배의 제 4 높이(H4)를 가질 수 있다. 제 4 높이(H4)는 약 50cm 내지 약 80cm의 높이를 가질 수 있다. 제 1 캐리어 저장 장치(142)는 레일(118)의 일측에 배치될 수 있다. 제 1 캐리어 저장 장치(142)는 캐리어(116)를 저장할 수 있다. 핸드 부(136)는 제 1 캐리어 저장 장치(142) 내에 캐리어(116)를 저장시킬 수 있다. The first carrier storage device 142 may be disposed between the upper plenum 114 and the EFEM 124 . The first carrier storage device 142 may be disposed on the second carrier storage device 144 and suspended from the upper plenum 114 . The first carrier storage device 142 may have a fourth height H4 that is about 6/10 times the third height H3 . The fourth height H4 may have a height of about 50 cm to about 80 cm. The first carrier storage device 142 may be disposed on one side of the rail 118 . The first carrier storage device 142 may store the carrier 116 . The hand unit 136 may store the carrier 116 in the first carrier storage device 142 .

제 2 캐리어 저장 장치(144)는 제 1 캐리어 저장 장치(142)와 기판 제조 장치(120)의 EFEM(124) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 캐리어 저장 장치(144)는 기판 제조 장치(120)의 EFEM(124) 상에 캐리어(116)를 추가적으로 저장하여 클린 룸(110)의 공간 효율성을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 제 2 캐리어 저장 장치(144)는 제 4 높이(H4)이하의 제 5 높이(H5)를 가질 수 있다. 제 5 높이(H5)는 제 3 높이(H3)의 약 4/10배일 수 있다. 제 5 높이(H5)는 약 40cm 내지 약 50cm일 수 있다. The second carrier storage device 144 may be disposed between the first carrier storage device 142 and the EFEM 124 of the substrate manufacturing apparatus 120 . The second carrier storage device 144 may additionally store the carrier 116 on the EFEM 124 of the substrate manufacturing apparatus 120 to increase the space efficiency of the clean room 110 . For example, the second carrier storage device 144 may have a fifth height H5 equal to or less than the fourth height H4. The fifth height H5 may be about 4/10 times the third height H3. The fifth height H5 may be about 40 cm to about 50 cm.

도 5는 도 4의 제 2 캐리어 저장 장치(144)의 일 예를 보여준다. FIG. 5 shows an example of the second carrier storage device 144 of FIG. 4 .

도 5를 참조하면, 제 2 캐리어 저장 장치(144)는 스트레쳐블 저장 장치일 수 있다. 일 예로, 제 2 캐리어 저장 장치(144)는 상부 플레이트(145), 제 2 구동부(146), 스트레쳐(150), 폴딩 컬럼(152), 슬라이딩 선반(154), 및 하부 플레이트(156)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5 , the second carrier storage device 144 may be a stretchable storage device. For example, the second carrier storage device 144 includes the upper plate 145 , the second driving unit 146 , the stretcher 150 , the folding column 152 , the sliding shelf 154 , and the lower plate 156 . may include

상부 플레이트(145)는 제 1 캐리어 저장 장치(142)의 하우징(141)의 하부에 연결될 수 있다. 상부 플레이트(145)는 제 2 구동부(146), 스트레쳐(150), 및 하부 플레이트(156)를 하우징(141)에 고정시킬 수 있다. The upper plate 145 may be connected to a lower portion of the housing 141 of the first carrier storage device 142 . The upper plate 145 may fix the second driving unit 146 , the stretcher 150 , and the lower plate 156 to the housing 141 .

제 2 구동부(146)는 상부 플레이트(145)와 하부 플레이트(156) 사이에 제공될 수 있다. 제 2 구동부(146)는 슬라이딩 선반(154)을 구동시킬 수 있다. 일 예로, 제 2 구동부(146)는 제 2 비 접촉 기어(147) 및 벨트(148)를 포함할 수 있다. The second driving unit 146 may be provided between the upper plate 145 and the lower plate 156 . The second driving unit 146 may drive the sliding shelf 154 . As an example, the second driving unit 146 may include a second non-contact gear 147 and a belt 148 .

제 2 비 접촉 기어(147)는 상부 플레이트(145)의 일측에 배치될 수 있다. 핸드 부(136)가 제 2 캐리어 저장 장치(144)에 근접하면, 제 2 비 접촉 기어(147)는 제 1 비 접촉 기어(139)에 결합되어(coupled) 벨트(148)에 동력을 전달할 수 있다. 제 1 비 접촉 기어(139)와 제 2 비 접촉 기어(147)는 마그네틱 기어를 포함할 수 있다. 제 1 비 접촉 기어(139)와 제 2 비 접촉 기어(147)는 클린 룸(110) 내의 파티클을 억제할 수 있다. The second non-contact gear 147 may be disposed on one side of the upper plate 145 . When the hand portion 136 is proximate to the second carrier storage device 144 , the second non-contact gear 147 may be coupled to the first non-contact gear 139 to transmit power to the belt 148 . there is. The first non-contact gear 139 and the second non-contact gear 147 may include a magnetic gear. The first non-contact gear 139 and the second non-contact gear 147 may suppress particles in the clean room 110 .

벨트(148)는 제 2 비 접촉 기어(147)에 연결될 수 있다. 또한, 벨트(148)는 폴딩 컬럼(152)에 연결될 수 있다. 제 2 비 접촉 기어(147)가 회전되면, 벨트(148)는 폴딩 컬럼(152)을 스트레쳐(150)의 일측에서 타측으로 이동시킬 수 있다. 즉, 벨트(148)는 폴딩 컬럼(152) 및 슬라이딩 선반(154)을 수평 방향으로 이동시켜 상기 슬라이딩 선반(154)을 핸드 부(136)의 캐리어(116) 아래에 제공시킬 수 있다. The belt 148 may be connected to the second non-contact gear 147 . Also, the belt 148 may be connected to the folding column 152 . When the second non-contact gear 147 is rotated, the belt 148 may move the folding column 152 from one side of the stretcher 150 to the other side. That is, the belt 148 may move the folding column 152 and the sliding shelf 154 in a horizontal direction to provide the sliding shelf 154 under the carrier 116 of the hand unit 136 .

스트레쳐(150)는 하부 플레이트(156)를 상부 플레이트(145)에 연결할 수 있다. 스트레쳐(150) 및 폴딩 컬럼(152)은 하부 플레이트(156) 및 상부 플레이트(145) 사이의 거리를 가변시킬 수 있다. The stretcher 150 may connect the lower plate 156 to the upper plate 145 . The stretcher 150 and the folding column 152 may vary the distance between the lower plate 156 and the upper plate 145 .

폴딩 컬럼(152)은 제 2 구동 부(146)의 벨트(148)를 슬라이딩 선반(154)에 연결할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 제 3 구동 부는 폴딩 컬럼(152)의 상부에 배치되어 상기 폴딩 컬럼(152)을 수축 또는 팽창시킬 수 있다. 상부 플레이트(145)와 하부 플레이트(156) 사이의 거리는 폴딩 컬럼(152)의 수축 및 팽창에 따라 조절될 수 있다. 폴딩 컬럼(152)이 수축되면, 상부 플레이트(145)와 하부 플레이트(156) 사이의 거리는 감소할 수 있다. 제 5 높이(H5)는 약 10cm 내지 약 20cm로 감소할 수 있다. 폴딩 컬럼(152)이 팽창되면, 상부 플레이트(145)와 하부 플레이트(156) 사이의 거리는 증가할 수 있다. 제 5 높이(H5)는 약 40cm 내지 약 50cm로 증가할 수 있다. The folding column 152 may connect the belt 148 of the second driving unit 146 to the sliding shelf 154 . Although not shown, the third driving unit may be disposed on the folding column 152 to contract or expand the folding column 152 . The distance between the upper plate 145 and the lower plate 156 may be adjusted according to the contraction and expansion of the folding column 152 . When the folding column 152 is contracted, the distance between the upper plate 145 and the lower plate 156 may decrease. The fifth height H5 may be reduced to about 10 cm to about 20 cm. When the folding column 152 is expanded, the distance between the upper plate 145 and the lower plate 156 may increase. The fifth height H5 may increase to about 40 cm to about 50 cm.

하부 플레이트(156)는 스트레쳐(150)의 하부에 연결될 수 있다. 하부 플레이트(156)는 슬라이딩 선반(154)을 지지할 수 있다. The lower plate 156 may be connected to the lower portion of the stretcher 150 . The lower plate 156 may support the sliding shelf 154 .

슬라이딩 선반(154)은 하부 플레이트(156) 상에 제공되어 수평 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 슬라이딩 선반(154)은 폴딩 컬럼(152)의 하부에 연결될 수 있다. 슬라이딩 선반(154)은 제 2 구동부(146) 및 폴딩 컬럼(152)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 캐리어(116)는 슬라이딩 선반(154)의 이동 및/또는 슬라이딩에 의해 핸드 부(136)와 하부 플레이트(156) 사이에 전달될 수 있다. 핸드 부(136)에 의해, 캐리어(116)가 스트레쳐(150)의 일측에 제공되면, 슬라이딩 선반(154)은 핸드 부(136) 및 캐리어(116) 아래에 이동될 수 있다. 핸드 부(136)가 슬라이딩 선반(154) 상에 캐리어(116)를 적하(unload)하면, 슬라이딩 선반(154)은 캐리어(116)를 하부 플레이트(156) 상에 이동한다. 캐리어(116)는 하부 플레이트(156) 및 상부 플레이트(145) 사이에 저장될 수 있다. 또한, 슬라이딩 선반(154)은 캐리어(116)를 이의 역순으로 핸드 부(136)에 제공할 수 있다.The sliding shelf 154 is provided on the lower plate 156 to be slid in the horizontal direction. The sliding shelf 154 may be connected to a lower portion of the folding column 152 . The sliding shelf 154 may be moved in a horizontal direction by the second driving unit 146 and the folding column 152 . The carrier 116 may be transferred between the hand unit 136 and the lower plate 156 by movement and/or sliding of the sliding shelf 154 . When the carrier 116 is provided on one side of the stretcher 150 by the hand part 136 , the sliding shelf 154 may be moved under the hand part 136 and the carrier 116 . When the hand unit 136 unloads the carrier 116 on the sliding shelf 154 , the sliding shelf 154 moves the carrier 116 onto the lower plate 156 . The carrier 116 may be stored between the lower plate 156 and the upper plate 145 . In addition, the sliding shelf 154 may provide the carrier 116 to the hand unit 136 in the reverse order thereof.

이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들 및 응용 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. In the above, embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. It can be understood that Therefore, it should be understood that the embodiments and application examples described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (10)

클린 룸;
상기 클린 룸 내에 배치되어 기판의 제조 공정을 수행하는 기판 제조 장치들;
상기 기판 제조 장치들 사이에 배치되어 상기 기판을 수납하는 캐리어를 이송하는 캐리어 운송 장치; 및
상기 기판 제조 장치들 상에 배치되고, 상기 캐리어를 수납하는 캐리어 저장 장치를 포함하되,
상기 캐리어 저장 장치는:
상기 캐리어를 저장하는 제 1 캐리어 저장 장치; 및
상기 제 1 캐리어 저장 장치와 상기 기판 제조장치들 사이에 배치되어 상기 캐리어를 추가적으로 저장하는 제 2 캐리어 저장 장치를 포함하는 패브리케이션 라인.
clean room;
substrate manufacturing apparatuses disposed in the clean room to perform a substrate manufacturing process;
a carrier transport device disposed between the substrate manufacturing devices to transport a carrier accommodating the substrate; and
and a carrier storage device disposed on the substrate manufacturing devices and accommodating the carrier,
The carrier storage device includes:
a first carrier storage device for storing the carrier; and
and a second carrier storage device disposed between the first carrier storage device and the substrate manufacturing devices to additionally store the carrier.
 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 캐리어 저장 장치 및 및 제 2 캐리어 저장 장치의 각각은 사이드 트랙 버퍼인 패브리케이션 라인.
The method of claim 1,
and each of the first carrier storage device and the second carrier storage device is a side track buffer.
 제 1 항에 있어서,
상기 클린 룸은:
상기 클린 룸 내의 공기를 배기하는 하부 플리넘;
상기 하부 플리넘 상의 제 1 높이에 배치되고, 상기 클린 룸 내에 상기 공기를 제공하는 상부 플리넘을 포함하는 패브리케이션 라인.
The method of claim 1,
The clean room is:
a lower plenum for exhausting air in the clean room;
and an upper plenum disposed at a first height above the lower plenum and configured to provide the air into the clean room.
 제 3 항에 있어서,
상기 기판 제조 장치들의 각각은 상기 제 1 높이의 3/4 내지 4/5배의 제 2 높이를 갖고,
상기 캐리어 저장 장치는 상기 제 1 높이의 1/5배 내지 1/4배의 제 3 높이를 갖는 패브리케이션 라인.
4. The method of claim 3,
each of the substrate manufacturing apparatuses has a second height that is 3/4 to 4/5 times the first height;
wherein the carrier storage device has a third height of 1/5 to 1/4 times the first height.
 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 캐리어 저장 장치는 제 4 높이를 갖고,
상기 제 2 캐리어 저장 장치는 제 4 높이 이하의 제 5 높이를 갖는 패브리케이션 라인.
5. The method of claim 4,
the first carrier storage device has a fourth height;
wherein the second carrier storage device has a fifth height equal to or less than the fourth height.
 제 5 항에 있어서,
상기 제 4 높이는 상기 제 3 높이의 6/10배이고,
상기 제 5 높이는 상기 제 3 높이의 4/10배인 패브리케이션 라인.
6. The method of claim 5,
the fourth height is 6/10 times the third height;
The fifth height is 4/10 times the third height.
 제 1 항에 있어서,
제 2 캐리어 저장 장치는 스트레쳐블 저장 장치인 패브리케이션 라인.
The method of claim 1,
The second carrier storage device is a stretchable storage device, the fabrication line.
 제 1 항에 있어서,
상기 캐리어 운송 장치는:
주행 부;
상기 주행 부 아래에 배치되는 호이스팅 부; 및
상기 호이스팅 부에 연결되어 상기 캐리어를 붙잡는 핸드 부를 포함하되,
상기 핸드 부는 상기 제 2 캐리어 저장 장치에 결합되는 제 1 비 접촉 기어와 상기 제 1 비 접촉 기어에 동력을 제공하는 동력 생성 부를 포함하는 제 1 구동부를 갖는 패브리케이션 라인.
The method of claim 1,
The carrier transport device comprises:
driving department;
a hoisting unit disposed under the traveling unit; and
Including a hand part connected to the hoisting part to hold the carrier,
The hand part has a first driving part including a first non-contact gear coupled to the second carrier storage device and a power generating part for providing power to the first non-contact gear.
 제 8 항에 있어서,
상기 제 2 캐리어 저장 장치는:
상기 제 1 캐리어 저장 장치에 연결되는 상부 플레이트;
상기 상부 플레이트 아래에 배치된 하부 플레이트;
상기 하부 플레이트를 상기 상부 플레이트에 연결하는 스트레쳐;
상기 하부 플레이트 상에 배치되어 상기 하부 플레이트와 평행한 방향으로 슬라이딩되는 슬라이딩 선반;
상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트 사이에 제공되어 상기 슬라이딩 선반을 구동시키는 제 2 구동 부; 및
상기 제 2 구동부를 상기 슬라이딩 선반에 연결하는 폴딩 컬럼을 포함하되,
상기 제 2 구동부는 상기 제 1 비 접촉 기어와 결합되는 제 2 비 접촉 기어와, 상기 비 접촉 기어에 연결되어 상기 폴딩 컬럼을 이동시키는 벨트를 포함하는 패브리케이션 라인.
9. The method of claim 8,
The second carrier storage device includes:
a top plate connected to the first carrier storage device;
a lower plate disposed below the upper plate;
a stretcher connecting the lower plate to the upper plate;
a sliding shelf disposed on the lower plate and sliding in a direction parallel to the lower plate;
a second driving unit provided between the upper plate and the lower plate to drive the sliding shelf; and
and a folding column connecting the second driving unit to the sliding shelf,
The second driving unit includes a second non-contact gear coupled to the first non-contact gear, and a belt connected to the non-contact gear to move the folding column.
 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 비 접촉 기어들의 각각은 마그네틱 기어인 패브리케이션 라인.
10. The method of claim 9,
each of the first and second non-contact gears is a magnetic gear.
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