KR20220030037A - Method for determining an azimuth angle using image and an electronic device supporting the same - Google Patents

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KR20220030037A
KR20220030037A KR1020200111738A KR20200111738A KR20220030037A KR 20220030037 A KR20220030037 A KR 20220030037A KR 1020200111738 A KR1020200111738 A KR 1020200111738A KR 20200111738 A KR20200111738 A KR 20200111738A KR 20220030037 A KR20220030037 A KR 20220030037A
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Abstract

An electronic device according to one embodiment disclosed in the present document includes a camera module, a memory, and a processor, wherein the processor photographs a plurality of first images at a first angular interval, recognizes a specified type of objects in each of the plurality of first images, combines the numbers or proportions associated with the recognized objects to create a first arrangement, obtains location information where the plurality of first images have been photographed, obtains a plurality of second arrangements based on the location information, and may determine an azimuth corresponding to an arrangement matching the first arrangement among the plurality of second arrangements as a candidate group with respect to the direction of the electronic device. In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.

Description

이미지를 이용한 방위각 결정 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 {Method for determining an azimuth angle using image and an electronic device supporting the same}Method for determining an azimuth angle using image and an electronic device supporting the same}

본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 이미지를 이용한 방위각 결정 방법 및 이를 지원하는 전자 장치와 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to a method of determining an azimuth using an image and an electronic device supporting the same.

스마트폰, 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 카메라를 이용하여 이미지를 촬영할 수 있다. 상기 전자 장치는 카메라를 이용해 촬영한 이미지에 기반한 위치 정보 또는 방위각을 제공하여, 사용자가 현재 위치를 용이하게 인식하도록 하거나, 원하는 곳에 빠르게 이동하도록 지원할 수 있다.An electronic device such as a smartphone or a tablet PC may capture an image using a camera. The electronic device may provide location information or an azimuth based on an image captured using a camera, so that the user can easily recognize the current location or support the user to quickly move to a desired location.

전자 장치는 이미지를 이용하여 방위각을 제공하는 경우, 촬영된 이미지의 특징점과 3차원 지도 상의 대응하는 이미지의 특징점을 비교하여 방위각을 결정한다. 이 경우, 복수의 이미지들을 모두 비교함에 따라 연산량이 늘어나고, 방위각의 실시간 탐지가 어려울 수 있다. When the electronic device provides an azimuth using an image, the electronic device determines the azimuth by comparing the feature points of the captured image with the feature points of the corresponding image on the 3D map. In this case, the amount of computation increases as all of the plurality of images are compared, and it may be difficult to detect the azimuth in real time.

다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 카메라 모듈, 메모리 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 제1 각도 간격으로 복수의 제1 이미지들을 촬영하고, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 지정된 종류의 객체를 인식하고, 상기 인식된 객체와 관련된 수 또는 비율을 조합하여 제1 배열을 생성하고, 상기 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보를 획득하고, 상기 위치 정보를 기반으로 복수의 제2 배열들을 획득하고, 상기 복수의 제2 배열들 중 상기 제1 배열과 매칭되는 배열에 대응하는 방위각을 상기 전자 장치의 방향에 관한 후보 그룹으로 결정할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a camera module, a memory, and a processor, wherein the processor captures a plurality of first images at a first angular interval, and a specified type of object in each of the plurality of first images recognizes, generates a first array by combining the number or ratio related to the recognized object, obtains location information at which the plurality of first images are captured, and forms a plurality of second arrays based on the location information obtained, and an azimuth corresponding to an arrangement matching the first arrangement among the plurality of second arrangements may be determined as a candidate group with respect to the direction of the electronic device.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 촬영 이미지에서 인식된 객체와 관련된 배열을 이용하여 방위각 산출을 위한 후보 그룹을 줄일 수 있다. 이를 통해, 방위각 산출을 위한 연산량이 줄어들 수 있다. The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may reduce candidate groups for calculating an azimuth by using an arrangement related to an object recognized in a captured image. Through this, the amount of computation for calculating the azimuth may be reduced.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 촬영 이미지에서 산출한 배열과 가상 이미지에서 산출한 배열을 비교하여 방위각 산출을 위한 후보 그룹을 줄일 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may reduce the candidate group for calculating the azimuth by comparing the arrangement calculated from the captured image with the arrangement calculated from the virtual image.

본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 배열간의 유사도와 관련된 마진, 또는 이미지 사이의 각도와 관련된 마진을 이용하여 방위각 산출의 정확도를 높일 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may increase the accuracy of calculating an azimuth by using a margin related to a similarity between arrays or a margin related to an angle between images.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 이미지를 이용한 방위각 산출 방법을 나타낸다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 3차원 가상 지도를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 제1 배열과 제2 배열의 비교를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 방위각 데이터베이스의 변환을 통한 제1 배열과의 비교를 나타낸다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
2 illustrates a method of calculating an azimuth using an image according to various embodiments of the present disclosure.
3 illustrates a 3D virtual map according to various embodiments.
4 illustrates a comparison of a first arrangement and a second arrangement according to various embodiments.
5 illustrates a comparison with a first arrangement through conversion of an azimuth database according to various embodiments of the present disclosure;
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, it is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는 다양한 실시예에 따른 이미지를 이용한 방위각 산출 방법을 나타낸다. 2 illustrates a method of calculating an azimuth using an image according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따른 동작 210 내지 동작 250은 도 1의 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 도 1의 프로세서(120))에서 수행될 수 있다.Operations 210 to 250 according to various embodiments may be performed by at least one component (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device 101 of FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 동작 210에서, 프로세서(120)는 카메라 모듈(또는 카메라, 카메라 장치, 촬영 장치)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여, 제1 각도 간격(예: 약 30도)으로 복수의 제1 이미지들을 촬영할 수 있다. Referring to FIG. 2 , in operation 210 , the processor 120 uses a camera module (or a camera, a camera device, and a photographing device) (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) to a first angular interval (eg: A plurality of first images may be photographed at an angle of about 30 degrees).

예를 들어, 프로세서(120)는 지도 어플리케이션 또는 가상 현실 어플리케이션이 실행되는 경우, 사용자에게 지정된 방식으로 사진 촬영을 가이드하는 메시지(예: 화면의 촬영 버튼을 누르고 360도 회전하세요)를 출력할 수 있다. 프로세서(120)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 이용하여 전자 장치(101)의 회전을 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 각도 간격(예: 약 30도)마다 촬영하여 복수의 제1 이미지들을 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장할 수 있다.For example, when a map application or a virtual reality application is executed, the processor 120 may output a message guiding photo taking in a manner specified by the user (eg, press the capture button on the screen and rotate 360 degrees). . The processor 120 may detect the rotation of the electronic device 101 using a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). The processor 120 may store a plurality of first images in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) by taking pictures at first angular intervals (eg, about 30 degrees).

동작 220에서, 프로세서(120)는 복수의 제1 이미지들 각각에서 지정된 종류의 객체(예: 건물)를 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 다양한 객체 인식 알고리즘(예: object detection 또는 instance segmentation)을 이용하여 객체를 인식하고, 분류(예: 하늘, 건물 또는 도로)할 수 있다. 프로세서(120)는 인식된 객체 중 하나의 종류(예: 건물)을 이용하여 방위각을 산출하는데 이용할 수 있다.In operation 220, the processor 120 may recognize an object (eg, a building) of a specified type from each of the plurality of first images. For example, the processor 120 may recognize and classify objects (eg, sky, buildings, or roads) using various object recognition algorithms (eg, object detection or instance segmentation). The processor 120 may be used to calculate an azimuth by using one type (eg, a building) among the recognized objects.

동작 230에서, 프로세서(120)는 인식된 객체와 관련된 수 또는 비율을 조합하여 제1 배열을 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 제1 이미지들 각각에서 건물의 개수를 추출하여 제1 배열을 생성할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 제1 이미지들 각각에서 건물이 시작되는 제1 지점에서 건물이 종료되는 제2 지점까지의 거리에 대응하는 제1 배열을 생성할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 제1 이미지들 각각에서 건물이 시작되는 제1 지점의 엣지와 건물이 끝나는 제2 지점의 엣지 사이의 각도에 대응하는 제1 배열을 생성할 수 있다. In operation 230 , the processor 120 may generate the first arrangement by combining a number or a ratio related to the recognized object. For example, the processor 120 may generate the first arrangement by extracting the number of buildings from each of the plurality of first images. As another example, the processor 120 may generate a first arrangement corresponding to a distance from a first point where the building starts to a second point where the building ends in each of the plurality of first images. As another example, the processor 120 may generate a first arrangement corresponding to the angle between the edge of the first point where the building starts and the edge of the second point where the building ends in each of the plurality of first images. there is.

또 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 제1 이미지들 각각에서 하늘이 차지하는 픽셀의 비율을 산출하고, 전체 픽셀에 대한 하늘이 차지하는 픽셀의 비율을 이용하여 제1 배열을 생성할 수 있다.As another example, the processor 120 may calculate a ratio of pixels occupied by the sky in each of the plurality of first images, and generate the first array using the ratio of pixels occupied by the sky to all pixels. .

이하에서는, 건물의 개수를 추출하여 제1 배열을 생성하는 경우를 중심으로 논의하지만 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, a case in which the first arrangement is generated by extracting the number of buildings will be mainly discussed, but the present invention is not limited thereto.

다양한 실시예에 따르면, 복수의 제1 이미지들이 촬영된 각도 간격에 따라 제1 배열의 원소의 개수가 결정될 수 있다. 예를 들어, 30도 간격으로 촬영된 12개의 이미지들인 경우, 프로세서(120)는 1 by 12의 제1 배열을 생성할 수 있다. 다른 예를 들어, 15도 간격으로 촬영된 24개의 이미지들인 경우, 프로세서(120)는 1 by 24의 제1 배열을 생성할 수 있다.According to various embodiments, the number of elements in the first arrangement may be determined according to an angular interval at which the plurality of first images are captured. For example, in the case of 12 images captured at intervals of 30 degrees, the processor 120 may generate a 1 by 12 first arrangement. As another example, in the case of 24 images captured at intervals of 15 degrees, the processor 120 may generate a 1 by 24 first arrangement.

동작 235에서, 프로세서(120)는 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보를 획득할 수 있다. In operation 235, the processor 120 may acquire location information at which the plurality of first images are captured.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 회로(192))를 이용하여 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보(예: 위도 및 경도)를 획득할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 위성 항법 시스템(GNSS)(예를 들어, GPS(global positioning system)) 및/또는 셀룰러 네트워크(예: 도 1의 제 2 네트워크(199))에 포함된 기지국으로부터 위치 정보를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 obtains location information (eg, latitude and longitude) in which a plurality of first images are captured using a wireless communication circuit (eg, the wireless communication circuit 192 of FIG. 1 ). can The wireless communication module 192 provides location information from a base station included in a global positioning system (GNSS) (eg, global positioning system) and/or a cellular network (eg, the second network 199 of FIG. 1 ). can receive

다양한 실시예에 따르면, 동작 235는 동작 210 이전에 수행되거나, 동작 210과 함께 수행될 수도 있다. According to various embodiments, operation 235 may be performed before operation 210 or may be performed together with operation 210 .

동작 240에서, 프로세서(120)는 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보를 기반으로 복수의 제2 배열들을 획득할 수 있다. 복수의 제2 배열들은 각각 하나의 방위각에 대응할 수 있다. In operation 240 , the processor 120 may acquire a plurality of second arrangements based on location information at which the plurality of first images are captured. Each of the plurality of second arrangements may correspond to one azimuth.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 3차원 가상 지도를 이용하여 복수의 제2 배열들을 추출할 수 있다. 3차원 가상 지도는 실제 촬영된 이미지가 아닌 고도 데이터(elevation data)(예: 해발 최고 높이), 및/또는 건물의 대지 형태(또는 가로/세로 길이) 또는 높이와 같은 텍스트 정보를 기반으로 렌더링되어 생성된 지도일 수 있다(도 3 참조).According to various embodiments, the processor 120 may extract a plurality of second arrays using a 3D virtual map. 3D virtual maps are rendered based on elevation data (e.g. height above sea level), and/or textual information such as the site shape (or width/length) or height of the building, rather than an actual photographed image. It may be a generated map (see FIG. 3 ).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 3차원 가상 지도의 각 지점에 대해 제2 각도 간격(예: 약 5도)마다 관측 가능한 가상 건물의 개수를 데이터베이스(이하, 방위각 데이터베이스)로 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 3차원 가상 지도의 각 지점에 대해 5도 간격으로 72장의 가상 이미지들을 획득하고, 각각의 가상 이미지에 포함된 건물의 개수를 산출하여 1 by 72의 배열을 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may store the number of observable virtual buildings in a database (hereinafter, azimuth database) for each second angular interval (eg, about 5 degrees) for each point of the 3D virtual map. . For example, the processor 120 acquires 72 virtual images at intervals of 5 degrees for each point of the 3D virtual map, calculates the number of buildings included in each virtual image, and stores an array of 1 by 72 can

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 카메라 모듈(180)과 동일한 스펙의 가상 카메라를 3차원 가상 지도의 각 지점에 설정하고, 가상 카메라를 제2 각도 간격(예: 약 5도)으로 360도 회전하면서 가상 이미지들을 획득할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 sets a virtual camera having the same specification as that of the camera module 180 of the electronic device 101 at each point of the 3D virtual map, and sets the virtual camera at a second angular interval (eg: It is possible to acquire virtual images while rotating 360 degrees (about 5 degrees).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 방위각 데이터베이스를 이용하여 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보에 대응하는 3차원 가상 지도 상의 지점(이하, 가상 지점)에서 복수의 제2 배열들을 추출할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may extract a plurality of second arrays from a point (hereinafter, a virtual point) on a 3D virtual map corresponding to location information at which a plurality of first images are captured using an azimuth database. can

동작 250에서, 프로세서(120)는 복수의 제2 배열들 중 제1 배열과 매칭되는 배열(이하, 매칭 배열)에 대응하는 방위각을 전자 장치(101)의 방향을 결정하기 위한 후보 그룹으로 저장할 수 있다.In operation 250 , the processor 120 may store an azimuth corresponding to an arrangement matching the first arrangement among the plurality of second arrangements (hereinafter, referred to as a matching arrangement) as a candidate group for determining the direction of the electronic device 101 . there is.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 배열과 유사도 점수가 가장 높은 제2 배열을 매칭 배열로 결정할 수 있다. According to an embodiment, the processor 120 may determine the second arrangement having the highest similarity score with the first arrangement as the matching arrangement.

다른 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 배열과 차이 점수가 가장 낮은 제2 배열을 매칭 배열로 결정할 수 있다. According to another embodiment, the processor 120 may determine the second arrangement having the lowest difference score from the first arrangement as the matching arrangement.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 후보 그룹에 복수의 후보 방위각들이 포함되는 경우, 카메라 모듈(180)을 통해 촬영된 제1 이미지와 3차원 가상 지도에서 획득된 가상 이미지의 특징점을 비교하여 하나의 방위각을 결정할 수 있다.According to various embodiments, when a plurality of candidate azimuth angles are included in the candidate group, the processor 120 compares the feature points of the first image captured through the camera module 180 and the virtual image obtained from the 3D virtual map, One azimuth can be determined.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 방위각이 결정된 경우, 제1 배열의 데이터를 기반으로 3차원 가상 지도를 업데이트할 수 있다. According to various embodiments, when the azimuth of the electronic device 101 is determined, the processor 120 may update the 3D virtual map based on the data of the first arrangement.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 방위각이 결정된 경우, 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))(예: accelerometer, gyroscope, 및/또는 magnetometer)을 이용하여 실시간으로 방위각을 업데이트할 수 있다. According to various embodiments, when the azimuth of the electronic device 101 is determined, the processor 120 uses a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) (eg, an accelerometer, a gyroscope, and/or a magnetometer). The azimuth can be updated in real time.

예를 들어, 가상 지점의 1 by 72의 건물 수 배열이 [1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 ... 1 1 1 1]인 경우, 인식되는 건물의 수가 1에서 2로 변화하는 경우, 프로세서(120)는 방위각이 10도 변경된 것으로 결정하고, 10도 변경에 대한 센서 모듈의 센싱값을 캘리브레이션할 수 있다.For example, if the array of the number of buildings of 1 by 72 in the virtual point is [1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 1 1 1 ... 1 1 1 1], the number of recognized buildings is 1 to 2 , the processor 120 may determine that the azimuth is changed by 10 degrees, and may calibrate a sensing value of the sensor module for the 10 degree change.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2에서의 프로세서(120)의 적어도 일부 동작은 서버(예: 도 1의 서버(108))을 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 서버(108)에 위치 정보를 전송하고, 서버(108)로부터 위치 정보에 대응하는 복수의 제2 배열들을 수신할 수 있다.According to various embodiments, at least some operations of the processor 120 of FIG. 2 may be performed through a server (eg, the server 108 of FIG. 1 ). For example, the processor 120 may transmit the location information to the server 108 and receive from the server 108 a plurality of second arrangements corresponding to the location information.

도 3은 다양한 실시예에 따른 3차원 가상 지도를 나타낸다.3 illustrates a 3D virtual map according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)의 프로세서(120) 또는 서버(108)는 3차원 가상 지도(301)를 생성할 수 있다. 3차원 가상 지도(301)는 실제 촬영된 이미지가 아닌 고도 데이터(elevation data)(예: 해발 최고 높이), 및/또는 인공 구조물 데이터와 같은 텍스트 정보를 기반으로 렌더링되어 생성된 지도일 수 있다.Referring to FIG. 3 , the processor 120 or the server 108 of the electronic device 101 may generate a 3D virtual map 301 . The 3D virtual map 301 may be a map generated by being rendered based on text information such as elevation data (eg, the highest height above sea level) and/or artificial structure data rather than an actual photographed image.

다양한 실시예에 따르면, 3차원 가상 지도(301)는 시설 및/또는 건물의 상세한 모양 또는 색에 관한 정보는 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 3차원 가상 지도(301)에 포함된 건물은 모두 같은 종류 도형(예: 직육면체), 대지의 모양과 유사한 형상, 또는 시설 및/또는 건물의 형태를 간략화한 형상을 갖되, 텍스트 정보에 기반하여 크기 및/또는 높이가 다르도록 렌더링될 수 있다. According to various embodiments, the 3D virtual map 301 may not include information about detailed shapes or colors of facilities and/or buildings. For example, all the buildings included in the 3D virtual map 301 have the same type of figure (eg, a rectangular parallelepiped), a shape similar to the shape of the site, or a simplified shape of facilities and/or buildings, but text information may be rendered to have different sizes and/or heights based on the .

일 실시예에 따르면, 고도 데이터는 지면의 특정 지점에 대한 높이 정보를 포함하는 텍스트일 수 있다. 고도 데이터는 하나의 좌표계에 적용된 수치 모델일 수 있다.According to an embodiment, the altitude data may be text including height information for a specific point on the ground. The altitude data may be a numerical model applied to one coordinate system.

일 실시예에 따르면, 인공 구조물 데이터는 건물 또는 시설의 대지 면적 또는 높이에 관한 정보를 포함하는 텍스트일 수 있다. 인공 구조물 데이터는 별도의 서버를 통해 관리될 수 있고, 프로세서(120)는 상기 서버(예: 서버(108) 또는 추가적인 서버(미도시))에 요청하여 인공 구조물 데이터를 수신하여 저장할 수 있다. 예를 들어, 인공 구조물 데이터는 기반 시설(예: 도로, 공원, 및/또는 철도) 및/또는 건물의 위치 정보(예: 주소), 대지 정보(예: 면적, 모양), 높이 정보(예: 건물의 층 수)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the artificial structure data may be text including information about a site area or height of a building or facility. The artificial structure data may be managed through a separate server, and the processor 120 may receive and store the artificial structure data by requesting the server (eg, the server 108 or an additional server (not shown)). For example, man-made structure data may include information about the location of infrastructure (eg, roads, parks, and/or railroads) and/or buildings (eg, addresses), site information (eg, area, shape), and height information (eg, number of floors of the building).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120) 또는 서버(108)는 3차원 가상 지도(301)의 각 지점에서 가상 카메라를 배치하여 제2 각도 간격(예: 5도)으로 복수의 제2 이미지들(이하, 복수의 가상 이미지들)을 획득할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 or the server 108 places a virtual camera at each point of the 3D virtual map 301 to display a plurality of second images (eg, 5 degrees) at a second angular interval (eg, 5 degrees). Hereinafter, a plurality of virtual images) may be acquired.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120) 또는 서버(108)는 복수의 가상 이미지들 각각에 포함된 가상 건물의 개수를 산출하고, 가상 건물의 개수에 관한 1차원 배열(이하, 원시 데이터)을 생성하여 저장할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 or the server 108 calculates the number of virtual buildings included in each of a plurality of virtual images, and generates a one-dimensional array (hereinafter, raw data) regarding the number of virtual buildings. can be saved.

도 4는 다양한 실시예에 따른 제1 배열과 제2 배열의 비교를 나타낸다. 도 4는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.4 illustrates a comparison of a first arrangement and a second arrangement according to various embodiments. 4 is illustrative and not limited thereto.

도 4를 참조하면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(180)을 이용하여, 제1 각도 간격으로 복수의 제1 이미지들(이하, 복수의 촬영 이미지들)(410)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 약 30도 간격으로 360도 스캔되어 촬영된 12장의 촬영 이미지들(410)을 획득할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the processor 120 may acquire a plurality of first images (hereinafter, a plurality of photographed images) 410 at a first angular interval by using the camera module 180 . For example, the processor 120 may acquire 12 photographed images 410 scanned by 360 degrees at intervals of about 30 degrees.

프로세서(120)는 복수의 촬영 이미지들(410)을 이용하여 제1 배열(415)을 생성할 수 있다. 프로세서(120)는 복수의 촬영 이미지들(410) 각각에서 건물의 개수를 인식할 수 있다. 프로세서(120)는 객체 인식 알고리즘(예: object detection이나 instance segmentation)을 이용하여 각각의 촬영 이미지에서 건물의 개수를 산출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 12장의 촬영 이미지들(410) 각각에서 산출된 건물의 개수를 결합하여 1 by 12의 제1 배열(415)을 생성할 수 있다.The processor 120 may generate the first array 415 by using the plurality of captured images 410 . The processor 120 may recognize the number of buildings in each of the plurality of photographed images 410 . The processor 120 may calculate the number of buildings in each captured image using an object recognition algorithm (eg, object detection or instance segmentation). For example, the processor 120 may generate a 1 by 12 first array 415 by combining the number of buildings calculated from each of the 12 photographed images 410 .

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 방위각 데이터베이스(420)을 메모리(130)에 저장할 수 있다. 방위각 데이터베이스(420)는 복수의 제2 배열들(421a ... 425a ...)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 배열들(421a ... 425a ...)은 서로 다른 방위각에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향 배열(421a)은 방위각 0도에 대응할 수 있다. 제5 방향 배열(425a)는 방위각 120도에 대응할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may store the azimuth database 420 in the memory 130 . The azimuth database 420 may include a plurality of second arrangements 421a ... 425a .... The plurality of second arrangements 421a ... 425a ... may correspond to different azimuth angles. For example, the first directional arrangement 421a may correspond to an azimuth angle of 0 degrees. The fifth direction arrangement 425a may correspond to an azimuth angle of 120 degrees.

일 실시예에 따르면, 복수의 제2 배열들(421a ... 425a ...)은 복수의 촬영 이미지들(410)이 촬영된 위치 정보에 대응하는 가상 지점에서 획득된 가상 이미지들(421 ... 425 ...)에서 추출될 수 있다. According to an embodiment, the plurality of second arrays 421a ... 425a ... are virtual images 421 obtained at a virtual point corresponding to location information at which the plurality of photographed images 410 are photographed. .. 425 ...) can be extracted.

예를 들어, 방위각 데이터베이스(420)는 30도의 각도 간격에 대응되는 제1 내지 12 방향 배열들을 포함할 수 있다. 제1 방향 배열(421a)은 방위각 0도에 대응할 수 있다. 제1 방향 배열(421a)은 제1 배열(415)에 대응하는 12개의 원소를 가질 수 있다. 각각의 원소는 서로 다른 방향을 향하는 가상 이미지들(421 ... 425 ...) 각각에서 관측 가능한 가상 건물의 개수를 나타낼 수 있다. 제2 방향 배열 내지 제4 방향 배열(미도시)는 각각 방위각 30도, 60도 및 90도에 대응할 수 있다. 제5 방향 배열(425a)은 방위각 120도에 대응할 수 있다. 제5 방향 배열(425a)은 제1 배열(415)에 대응하는 12개의 원소를 가질 수 있다. 각각의 원소는 서로 다른 방향을 향하는 가상 이미지들(425) 각각에서 관측 가능한 가상 건물의 개수를 나타낼 수 있다. 제6 방향 배열 내지 제12 방향 배열(미도시)는 각각 방위각 150도, 180도, 210도, 240도, 270도, 300도 및 330도에 각각 대응할 수 있다.For example, the azimuth database 420 may include first to twelfth directions corresponding to an angular interval of 30 degrees. The first directional arrangement 421a may correspond to an azimuth angle of 0 degrees. The first direction arrangement 421a may have 12 elements corresponding to the first arrangement 415 . Each element may represent the number of observable virtual buildings in each of the virtual images 421 ... 425 ... facing different directions. The arrangement in the second direction to the arrangement in the fourth direction (not shown) may correspond to azimuth angles of 30 degrees, 60 degrees, and 90 degrees, respectively. The fifth direction arrangement 425a may correspond to an azimuth angle of 120 degrees. The fifth direction arrangement 425a may have 12 elements corresponding to the first arrangement 415 . Each element may represent the number of observable virtual buildings in each of the virtual images 425 facing different directions. The sixth to twelfth directions (not shown) may correspond to azimuth angles of 150 degrees, 180 degrees, 210 degrees, 240 degrees, 270 degrees, 300 degrees, and 330 degrees, respectively.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 배열(415)과 방위각 데이터베이스(420)에 포함된 제1 내지 12 방향 배열들을 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 유사도 점수가 가장 높은(또는 배열간 차이 점수가 가장 낮은) 제5 방향 배열(425)에 대응하는 방위각 120도를 전자 장치(101)의 방위각을 결정하기 위한 후보 그룹에 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may compare the first array 415 with the arrays in the first to twelfth directions included in the azimuth database 420 . For example, the processor 120 may set an azimuth angle of 120 degrees corresponding to the fifth directional arrangement 425 having the highest similarity score (or the lowest inter-array difference score) as a candidate for determining the azimuth of the electronic device 101 . You can save it to a group.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 방위각을 결정하기 위한 후보 그룹에 복수의 후보 방위각들이 포함된 경우, 실체 촬영된 이미지와 가상 이미지 사이의 특징점(또는 특징 벡터)을 비교하여 하나의 방위각을 결정할 수 있다. According to various embodiments, when a plurality of candidate azimuths are included in the candidate group for determining the azimuth of the electronic device 101 , the processor 120 selects a feature point (or a feature vector) between the physically captured image and the virtual image. By comparison, one azimuth can be determined.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 방위각 데이터베이스(420)에 복수의 제2 배열들(421a ... 425a ...)의 각도 간격이 제1 배열(415) 보다 작은 경우, 프로세서(120)는 각도 간격이 일치하도록 복수의 제2 배열들(421a ... 425a ...) 중 일부 데이터를 추출하여 제1 배열(415)과 비교할 수 있다. According to various embodiments, when the angular spacing of the plurality of second arrays 421a ... 425a ... is smaller than that of the first array 415 in the azimuth database 420 , the processor 120 ) may be compared with the first array 415 by extracting some data from among the plurality of second arrays 421a ... 425a ... so that the angular intervals match.

도 5는 다양한 실시예에 따른 방위각 데이터베이스의 변환을 통한 제1 배열과의 비교를 나타낸다. 도 5에서는 제1 각도 간격이 30도이고, 제2 각도 간격이 5도인 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.5 illustrates a comparison with a first arrangement through conversion of an azimuth database according to various embodiments of the present disclosure; In FIG. 5 , a case in which the first angular interval is 30 degrees and the second angular interval is 5 degrees is exemplarily illustrated, but the present invention is not limited thereto.

도 5를 참조하면, 프로세서(120)는 복수의 촬영 이미지들(예: 12장의 촬영 이미지들)을 이용하여 제1 배열(510)를 생성할 수 있다. 제1 배열(510)의 각 원소는 제1 각도 간격(예: 30도)으로 서로 다른 방향으로 촬영된 이미지에서 인식된 건물의 개수를 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 5 , the processor 120 may generate the first array 510 by using a plurality of captured images (eg, 12 captured images). Each element of the first array 510 may indicate the number of buildings recognized in images taken in different directions at a first angular interval (eg, 30 degrees).

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 촬영 이미지들이 촬영된 위치 정보에 대응하는 가상 지점에서 추출된 원시 데이터(raw data)(505)를 방위각 데이터베이스에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 원시 데이터(505)를 제1 배열(510)에 대응하는 매트릭스 데이터(520)로 변환할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may store raw data 505 extracted from a virtual point corresponding to location information at which a plurality of photographed images are photographed in an azimuth database. The processor 120 may convert the raw data 505 into matrix data 520 corresponding to the first array 510 .

예를 들어, 원시 데이터(505)는 5도 각도 간격으로 획득된 72장의 가상 이미지 각각에 대응하는 원소를 저장하는 배열(E1 내지 E72)일 수 있다. 각각의 원소는 대응하는 가상 이미지에서 관측 가능한 가상 건물의 개수를 나타낼 수 있다. For example, the raw data 505 may be an array E1 to E72 storing elements corresponding to each of 72 virtual images acquired at an angular interval of 5 degrees. Each element may represent the number of observable virtual buildings in the corresponding virtual image.

제1 배열(510)이 각도 간격 30도 마다 촬영된 이미지들에서 추출된 경우, 프로세서(120)는 원시 데이터(505)를 12 by 6의 매트릭스 데이터(520)로 변환할 수 있다. 프로세서(120)는 원시 데이터(505)의 제1 내지 제6 원소들(E1 내지 E6)을 매트릭스 데이터(520)의 제1 행(R1)으로 변환할 수 있다. 프로세서(120)는 원시 데이터(505)의 제7 내지 제12 원소들을 매트릭스 데이터(520)의 제2 행(R2)으로 변환할 수 있다. 유사한 방식으로 매트릭스 데이터(520)의 제3 행 내지 제11행이 변환될 수 있다. 프로세서(120)는 제67 내지 제 72 원소들(E67 내지 E72)을 마지막 행인 매트릭스 데이터(520)의 제12 행(R12)의 원소로 변환할 수 있다. When the first array 510 is extracted from images captured at an angular interval of 30 degrees, the processor 120 may convert the raw data 505 into 12 by 6 matrix data 520 . The processor 120 may convert the first to sixth elements E1 to E6 of the raw data 505 into a first row R1 of the matrix data 520 . The processor 120 may convert the seventh to twelfth elements of the raw data 505 into the second row R2 of the matrix data 520 . In a similar manner, the third to eleventh rows of the matrix data 520 may be transformed. The processor 120 may convert the 67th to 72nd elements E67 to E72 into elements of the twelfth row R12 of the matrix data 520 that is the last row.

매트릭스 데이터(520)에서, 제1 행(R1)은 제2 행(R2)와 30도의 각도 간격을 유지할 수 있다. 제1 열(C1)은 제2 열(C2)와 5도의 각도 간격을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 열(C1)은 방위각 0도에 대응할 수 있고, 제2 열(C2)은 방위각 5도에 대응할 수 있다. 제6 열(C6)은 방위각 25도에 대응할 수 있다.In the matrix data 520 , the first row R1 may maintain an angular distance of 30 degrees from the second row R2 . The first column C1 may maintain an angular distance of 5 degrees from the second column C2. For example, the first column C1 may correspond to an azimuth angle of 0 degrees, and the second column C2 may correspond to an azimuth angle of 5 degrees. The sixth column C6 may correspond to an azimuth angle of 25 degrees.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 배열(510)을 사이클 시프트(cyclic shift)하여 매트릭스 데이터(520)의 각각의 열 내의 모든 조합과 비교할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 배열(510)을 12회 사이클 시프트하면서, 각각의 열과 비교할 수 있다. 프로세서(120)는 모든 열(R1 내지 R6) 내에서 비교하여 유사도 차이 점수가 가장 낮은 열에 대응하는 방위각을 후보 그룹으로 저장할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may cyclic shift the first array 510 to compare it with all combinations in each column of the matrix data 520 . For example, the processor 120 may compare the first array 510 with each column while shifting 12 cycles. The processor 120 may store, as a candidate group, an azimuth corresponding to a column having the lowest similarity difference score compared within all columns R1 to R6.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 배열과 제2 배열의 차이 점수와 관련된 제1 마진을 설정할 수 있다. 예를 들어, 제1 마진이 0인 경우, 프로세서(120)는 최소 유사도 차이 점수를 가지는 배열에 대응하는 방위각을 후보 그룹으로 저장할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 마진이 1인 경우, 최소 점수+1의 점수를 가지는 배열에 대응하는 방위각도 후보 그룹으로 저장할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 마진이 2인 경우, 최소 점수+2의 점수를 가지는 배열에 대응하는 방위각도 후보 그룹으로 저장할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may set a first margin related to a difference score between the first arrangement and the second arrangement. For example, when the first margin is 0, the processor 120 may store an azimuth corresponding to an array having a minimum similarity difference score as a candidate group. As another example, when the first margin is 1, the azimuth angle candidate group corresponding to the array having the minimum score+1 may be stored. As another example, when the first margin is 2, the azimuth angle candidate group corresponding to the array having the minimum score+2 score may be stored.

제1 마진이 커질수록 후보 그룹에 포함되는 후보 방위각이 늘어날 수 있고 방위각 산출의 정확도가 높아질 수 있다. 반면, 방위각 산출의 연산량 또는 연산 시간이 늘어날 수 있다.As the first margin increases, the candidate azimuth angles included in the candidate group may increase, and the accuracy of the azimuth angle calculation may increase. On the other hand, the amount of calculation or the calculation time of the azimuth angle calculation may be increased.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 각도에 대한 제2 마진(또는 가드)을 설정할 수 있다. 예를 들어, 제2 마진이 1이고, 차이 점수가 최소 점수인 120도가 후보 방위각으로 결정된 경우, 프로세서(120)는 지정된 각도 간격(예: 5도)의 각도 차이를 가지는 115도와 125도를 후보 방위각으로 저장할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 마진이 2이고, 차이 점수가 최소 점수인 120도가 후보 방위각으로 결정된 경우, 프로세서(120)는 지정된 각도 간격(예: 5도)의 2배 범위 이내의 각도 차이를 가지는 110도, 115도, 120도, 125도 또는 130도를 후보 방위각으로 저장할 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may set a second margin (or guard) for the angle. For example, if the second margin is 1 and the difference score is the minimum score of 120 degrees is determined as the candidate azimuth, the processor 120 selects 115 degrees and 125 degrees with an angular difference of a specified angular interval (eg, 5 degrees) as candidates. It can be saved as an azimuth. As another example, if the second margin is 2 and the difference score is the minimum score of 120 degrees is determined as the candidate azimuth, the processor 120 has an angular difference within twice the specified angular interval (eg, 5 degrees). 110 degrees, 115 degrees, 120 degrees, 125 degrees or 130 degrees can be stored as candidate azimuths.

제2 마진이 커질수록 후보 그룹에 포함되는 후보 방위각이 늘어날 수 있고 방위각 산출의 정확도가 높아질 수 있다. 반면, 방위각 산출의 연산량 또는 연산 시간이 늘어날 수 있다.As the second margin increases, the candidate azimuth angles included in the candidate group may increase, and the accuracy of the azimuth angle calculation may increase. On the other hand, the amount of calculation or the calculation time of the azimuth angle calculation may be increased.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 마진과 제2 마진의 결합하여 후보 방위각을 결정할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 마진이 0인 경우, 프로세서(120)는 제2 마진을 제1 기준값(예: +1)으로 하여, 후보 방위각을 결정할 수 있다. 제1 마진이 0이 아닌 경우, 프로세서(120)는 제2 마진을 제2 기준값(예: 0)으로 하여 후보 방위각을 결정할 수 있다. 제2 기준값은 제1 기준값보다 작은 값일 수 있다.According to various embodiments, the processor 120 may determine the candidate azimuth by combining the first margin and the second margin. When the first margin is 0, the processor 120 may determine the candidate azimuth by using the second margin as a first reference value (eg, +1). When the first margin is not 0, the processor 120 may determine the candidate azimuth by using the second margin as a second reference value (eg, 0). The second reference value may be smaller than the first reference value.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 360도보다 작은 범위의 스캔을 통해 복수의 촬영 이미지들을 획득하여 제1 배열을 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 240도 스캔하여 30도 간격으로 8장의 촬영 이미지들 획득하고, 8개의 원소를 가지는 제1 배열을 생성할 수 있다. 이 경우, 제2 배열과의 비교에 따라 후보 방위각의 개수가 360도 스캔의 경우보다 늘어날 수 있다. 프로세서(120)는 제1 마진 또는 제2 마진을 변경하여, 후보 방위각이 지정된 개수 이하(예: 5개)로 산출되도록 할 수 있다. According to various embodiments, the processor 120 may generate a first arrangement by acquiring a plurality of captured images through a scan in a range smaller than 360 degrees. For example, the processor 120 may scan 240 degrees to acquire 8 photographed images at intervals of 30 degrees, and generate a first array having 8 elements. In this case, according to comparison with the second arrangement, the number of candidate azimuth angles may be increased compared to the case of the 360 degree scan. The processor 120 may change the first margin or the second margin so that the number of candidate azimuths is calculated to be less than or equal to a specified number (eg, five).

다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 카메라 모듈, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 및 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1 각도 간격으로 복수의 제1 이미지들을 촬영하고, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 지정된 종류의 객체를 인식하고, 상기 인식된 객체와 관련된 수 또는 비율을 조합하여 제1 배열을 생성하고, 상기 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보를 획득하고, 상기 위치 정보를 기반으로 복수의 제2 배열들을 획득하고, 상기 복수의 제2 배열들 중 상기 제1 배열과 매칭되는 배열에 대응하는 방위각을 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 방향에 관한 후보 그룹으로 결정할 수 있다.The electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments includes a camera module, a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) and, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) captures a plurality of first images at a first angular interval, recognizes a specified type of object in each of the plurality of first images, and recognizes the A first arrangement is generated by combining a number or a ratio related to the object, obtains location information at which the plurality of first images are captured, obtains a plurality of second arrangements based on the location information, and the plurality of An azimuth corresponding to an arrangement matching the first arrangement among the second arrangements may be determined as a candidate group with respect to a direction of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 위치 정보에 대응하는 3차원 가상 지도의 가상 지점을 결정하고, 상기 가상 지점에서 획득한 복수의 제2 이미지들을 이용하여 상기 복수의 제2 배열들을 추출할 수 있다. According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) determines a virtual point of the 3D virtual map corresponding to the location information, and uses a plurality of second images obtained from the virtual point. Thus, the plurality of second sequences may be extracted.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 복수의 제2 이미지들 각각에서 산출된 상기 객체에 대응하는 가상 객체의 수 또는 비율을 조합하여 상기 복수의 제2 배열들을 추출할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may combine the number or ratio of virtual objects corresponding to the objects calculated from each of the plurality of second images to combine the plurality of second images. Arrays can be extracted.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제2 이미지들은 상기 제1 각도 간격에 대응할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of second images may correspond to the first angular interval.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제2 이미지들은 상기 제1 각도 간격보다 작은 제2 각도 간격에 대응할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of second images may correspond to a second angular interval smaller than the first angular interval.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 복수의 제2 배열들을 상기 제1 각도 간격에 대응하도록 변환하여 상기 제1 배열과 매칭할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may convert the plurality of second arrays to correspond to the first angular interval to match the first array.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 복수의 제2 배열들을 상기 제1 각도 간격에 대응하도록 매트릭스 형태로 변환할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may convert the plurality of second arrays into a matrix form to correspond to the first angular interval.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 배열을 사이클 시프트하여, 상기 복수의 제2 배열들과 매칭할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may cycle shift the first array to match the plurality of second arrays.

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 외부 서버(예: 도 1의 서버(108))에 상기 위치 정보를 전송하고, 상기 외부 서버(예: 도 1의 서버(108))로부터 상기 위치 정보에 대응하는 상기 복수의 제2 배열들을 수신할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) transmits the location information to an external server (eg, the server 108 of FIG. 1 ), and the external server (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) The plurality of second arrangements corresponding to the location information may be received from the server 108 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 복수의 제1 이미지들 중 적어도 하나의 특징점을 이용하여 상기 후보 그룹 중 하나의 방위각을 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may determine an azimuth of one of the candidate groups by using at least one feature point among the plurality of first images.

다양한 실시예에 따르면, 상기 객체는 건물이고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에 포함된 건물의 개수를 기반으로 상기 제1 배열을 생성할 수 있다.According to various embodiments, the object is a building, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) generates the first arrangement based on the number of buildings included in each of the plurality of first images. can do.

다양한 실시예에 따르면, 상기 객체는 건물이고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 상기 건물의 제1 지점에서 제2 지점까지의 거리를 기반으로 상기 제1 배열을 생성할 수 있다.According to various embodiments, the object is a building, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) calculates the distance from the first point to the second point of the building in each of the plurality of first images. Based on this, the first array may be created.

다양한 실시예에 따르면, 상기 객체는 건물이고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에 상기 건물의 제1 지점의 엣지와 제2 지점의 엣지 사이의 각도를 기반으로 상기 제1 배열을 생성할 수 있다.According to various embodiments, the object is a building, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may display an edge of a first point and an edge of a second point of the building in each of the plurality of first images. The first arrangement may be generated based on the angle between them.

다양한 실시예에 따르면, 상기 객체는 하늘이고, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 상기 하늘이 차지하는 픽셀의 비율을 기반으로 상기 제1 배열을 생성할 수 있다.According to various embodiments, the object is the sky, and the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) selects the first arrangement based on a ratio of pixels occupied by the sky in each of the plurality of first images. can create

다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 제1 배열과 상기 복수의 제2 배열들 사이의 유사도 점수와 관련된 제1 마진, 또는 각도와 관련된 제2 마진을 기반으로 상기 매칭되는 배열을 결정할 수 있다.According to various embodiments, the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may generate a first margin related to a similarity score between the first array and the plurality of second arrays, or a second margin related to an angle. Based on the matching arrangement, it is possible to determine the matching arrangement.

다양한 실시예에 따른 방위각 산출 방법은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 수행되고, 제1 각도 간격으로 복수의 제1 이미지들을 촬영하는 동작, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 지정된 종류의 객체를 인식하는 동작, 상기 인식된 객체와 관련된 수 또는 비율을 조합하여 제1 배열을 생성하는 동작, 상기 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보를 획득하는 동작, 상기 위치 정보를 기반으로 복수의 제2 배열들을 획득하는 동작, 및 상기 복수의 제2 배열들 중 상기 제1 배열과 매칭되는 배열에 대응하는 방위각을 상기 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 방향에 관한 후보 그룹으로 결정할 수 있다.The azimuth angle calculation method according to various embodiments is performed in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ), photographing a plurality of first images at a first angular interval, each of the plurality of first images Recognizing an object of a specified type in an operation of obtaining a plurality of second arrays based on an azimuth angle corresponding to an arrangement matching the first arrangement among the plurality of second arrangements of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) Can be determined as a group of candidates for direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 제2 배열들을 획득하는 동작은, 상기 위치 정보에 대응하는 3차원 가상 지도의 가상 지점을 결정하는 동작, 상기 가상 지점에서 복수의 제2 이미지들을 획득하는 동작, 및 상기 복수의 제2 이미지들을 이용하여 상기 복수의 제2 배열들을 추출하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the acquiring of the plurality of second arrays includes: determining a virtual point of the 3D virtual map corresponding to the location information; acquiring a plurality of second images from the virtual point; and extracting the plurality of second arrays by using the plurality of second images.

다양한 실시예에 따르면, 상기 객체는 건물이고, 상기 제1 배열을 생성하는 동작은, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에 포함된 건물의 개수를 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the object is a building, and the operation of generating the first arrangement may include generating the first arrangement based on the number of buildings included in each of the plurality of first images. can

다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 복수의 제1 이미지들 중 적어도 하나의 특징점을 이용하여 상기 후보 그룹 중 하나의 방위각을 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the method may further include determining an azimuth of one of the candidate groups by using at least one feature point among the plurality of first images.

다양한 실시예에 따르면, 상기 객체는 하늘이고, 상기 제1 배열을 생성하는 동작은, 상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 상기 하늘이 차지하는 픽셀의 비율을 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the object is the sky, and the operation of generating the first arrangement includes generating the first arrangement based on a ratio of pixels occupied by the sky in each of the plurality of first images. may include

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
카메라 모듈;
메모리; 및
프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
제1 각도 간격으로 복수의 제1 이미지들을 촬영하고,
상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 지정된 종류의 객체를 인식하고,
상기 인식된 객체와 관련된 수 또는 비율을 조합하여 제1 배열을 생성하고,
상기 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보를 획득하고,
상기 위치 정보를 기반으로 복수의 제2 배열들을 획득하고,
상기 복수의 제2 배열들 중 상기 제1 배열과 매칭되는 배열에 대응하는 방위각을 상기 전자 장치의 방향에 관한 후보 그룹으로 결정하는 전자 장치.
In an electronic device,
camera module;
Memory; and
processor; including;
The processor is
Taking a plurality of first images at a first angular interval,
Recognizing a specified type of object in each of the plurality of first images,
combining the numbers or proportions associated with the recognized objects to create a first array,
Obtaining location information at which the plurality of first images were taken,
obtaining a plurality of second arrangements based on the location information;
and an azimuth corresponding to an arrangement matching the first arrangement among the plurality of second arrangements as a candidate group with respect to a direction of the electronic device.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 위치 정보에 대응하는 3차원 가상 지도의 가상 지점을 결정하고,
상기 가상 지점에서 획득한 복수의 제2 이미지들을 이용하여 상기 복수의 제2 배열들을 추출하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
determining a virtual point on the 3D virtual map corresponding to the location information;
The electronic device extracts the plurality of second arrays by using the plurality of second images acquired at the virtual point.
제2항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 복수의 제2 이미지들 각각에서 산출된 상기 객체에 대응하는 가상 객체의 수 또는 비율을 조합하여 상기 복수의 제2 배열들을 추출하는 전자 장치.
3. The method of claim 2, wherein the processor
The electronic device extracts the plurality of second arrays by combining the number or ratio of virtual objects corresponding to the objects calculated from each of the plurality of second images.
제2항에 있어서, 상기 복수의 제2 이미지들은
상기 제1 각도 간격에 대응하는 전자 장치.
The method of claim 2, wherein the plurality of second images are
An electronic device corresponding to the first angular interval.
제2항에 있어서, 상기 복수의 제2 이미지들은
상기 제1 각도 간격보다 작은 제2 각도 간격에 대응하는 전자 장치.
The method of claim 2, wherein the plurality of second images are
An electronic device corresponding to a second angular interval smaller than the first angular interval.
제5항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 복수의 제2 배열들을 상기 제1 각도 간격에 대응하도록 변환하여 상기 제1 배열과 매칭 하는 전자 장치.
6. The method of claim 5, wherein the processor
An electronic device for matching the first array by converting the plurality of second arrays to correspond to the first angular interval.
제5항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 복수의 제2 배열들을 상기 제1 각도 간격에 대응하도록 매트릭스 형태로 변환하는 전자 장치.
6. The method of claim 5, wherein the processor
The electronic device converts the plurality of second arrays into a matrix form to correspond to the first angular interval.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 제1 배열을 사이클 시프트하여, 상기 복수의 제2 배열들과 매칭하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device matching the plurality of second arrangements by cycle-shifting the first arrangement.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
외부 서버에 상기 위치 정보를 전송하고,
상기 외부 서버로부터 상기 위치 정보에 대응하는 상기 복수의 제2 배열들을 수신하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
transmit the location information to an external server;
The electronic device receives the plurality of second arrangements corresponding to the location information from the external server.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 복수의 제1 이미지들 중 적어도 하나의 특징점을 이용하여 상기 후보 그룹 중 하나의 방위각을 결정하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
The electronic device determines an azimuth of one of the candidate groups by using at least one feature point among the plurality of first images.
제1항에 있어서, 상기 객체는 건물이고,
상기 프로세서는,
상기 복수의 제1 이미지들 각각에 포함된 건물의 개수를 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 전자 장치.
According to claim 1, wherein the object is a building,
The processor is
An electronic device generating the first arrangement based on the number of buildings included in each of the plurality of first images.
제1항에 있어서, 상기 객체는 건물이고,
상기 프로세서는,
상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 상기 건물의 제1 지점에서 제2 지점까지의 거리를 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 전자 장치.
According to claim 1, wherein the object is a building,
The processor is
An electronic device to generate the first arrangement based on a distance from a first point to a second point of the building in each of the plurality of first images.
제1항에 있어서, 상기 객체는 건물이고,
상기 프로세서는,
상기 복수의 제1 이미지들 각각에 상기 건물의 제1 지점의 엣지와 제2 지점의 엣지 사이의 각도를 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 전자 장치.
According to claim 1, wherein the object is a building,
The processor is
An electronic device for generating the first arrangement based on an angle between an edge of a first point and an edge of a second point of the building in each of the plurality of first images.
제1항에 있어서, 상기 객체는 하늘이고,
상기 프로세서는
상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 상기 하늘이 차지하는 픽셀의 비율을 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 전자 장치.
According to claim 1, wherein the object is the sky,
the processor is
The electronic device for generating the first arrangement based on a ratio of pixels occupied by the sky in each of the plurality of first images.
제1항에 있어서, 상기 프로세서는
상기 제1 배열과 상기 복수의 제2 배열들 사이의 유사도 점수와 관련된 제1 마진, 또는 각도와 관련된 제2 마진을 기반으로 상기 매칭되는 배열을 결정하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the processor is
An electronic device to determine the matching arrangement based on a first margin related to a similarity score between the first arrangement and the plurality of second arrangements, or a second margin related to an angle.
전자 장치에서 수행되는 방위각 산출 방법은
제1 각도 간격으로 복수의 제1 이미지들을 촬영하는 동작;
상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 지정된 종류의 객체를 인식하는 동작;
상기 인식된 객체와 관련된 수 또는 비율을 조합하여 제1 배열을 생성하는 동작;
상기 복수의 제1 이미지들이 촬영된 위치 정보를 획득하는 동작;
상기 위치 정보를 기반으로 복수의 제2 배열들을 획득하는 동작; 및
상기 복수의 제2 배열들 중 상기 제1 배열과 매칭되는 배열에 대응하는 방위각을 상기 전자 장치의 방향에 관한 후보 그룹으로 결정하는 방법.
The azimuth angle calculation method performed in the electronic device is
photographing a plurality of first images at first angular intervals;
recognizing a specified type of object in each of the plurality of first images;
generating a first arrangement by combining a number or a ratio associated with the recognized object;
acquiring location information at which the plurality of first images were captured;
acquiring a plurality of second arrays based on the location information; and
A method of determining an azimuth corresponding to an arrangement matching the first arrangement among the plurality of second arrangements as a candidate group for a direction of the electronic device.
제16항에 있어서, 상기 복수의 제2 배열들을 획득하는 동작은
상기 위치 정보에 대응하는 3차원 가상 지도의 가상 지점을 결정하는 동작;
상기 가상 지점에서 복수의 제2 이미지들을 획득하는 동작; 및
상기 복수의 제2 이미지들을 이용하여 상기 복수의 제2 배열들을 추출하는 동작;을 포함하는 방법.
The method of claim 16 , wherein obtaining the plurality of second arrangements comprises:
determining a virtual point on the 3D virtual map corresponding to the location information;
acquiring a plurality of second images at the virtual point; and
and extracting the plurality of second arrays by using the plurality of second images.
제16항에 있어서, 상기 객체는 건물이고,
상기 제1 배열을 생성하는 동작은
상기 복수의 제1 이미지들 각각에 포함된 건물의 개수를 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 동작;을 포함하는 방법.
17. The method of claim 16, wherein the object is a building,
The operation of creating the first array is
and generating the first arrangement based on the number of buildings included in each of the plurality of first images.
제16항에 있어서,
상기 복수의 제1 이미지들 중 적어도 하나의 특징점을 이용하여 상기 후보 그룹 중 하나의 방위각을 결정하는 동작;을 더 포함하는 방법.
17. The method of claim 16,
and determining an azimuth of one of the candidate groups by using at least one feature point among the plurality of first images.
제16항에 있어서, 상기 객체는 하늘이고,
상기 제1 배열을 생성하는 동작은
상기 복수의 제1 이미지들 각각에서 상기 하늘이 차지하는 픽셀의 비율을 기반으로 상기 제1 배열을 생성하는 동작;을 포함하는 방법.
17. The method of claim 16, wherein the object is the sky,
The operation of creating the first array is
and generating the first array based on a ratio of pixels occupied by the sky in each of the plurality of first images.
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