KR20220028989A

KR20220028989A - Coil component

Info

Publication number: KR20220028989A
Application number: KR1020200110747A
Authority: KR
Inventors: 박노일; 임승모; 최태준; 조태연
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2020-09-01
Filing date: 2020-09-01
Publication date: 2022-03-08

Abstract

One object of the present invention is to provide a coil component capable of preventing a defect in appearance of an external electrode. A coil component is disclosed. According to an aspect of the present invention, a coil component comprises: a body; a coil unit disposed in the body; first and second external electrodes disposed on one surface of the body spaced apart from each other, respectively connected to the coil unit, are disposed on one surface of the body; and a surface insulating layer exposing the first and second external electrodes and a dam insulating layer disposed between each of the first and second external electrodes and the surface insulating layer.

Description

Coil Component {COIL COMPONENT}

본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component.

코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(resistor) 및 커패시터(capacitor)와 더불어 전자기기에 이용되는 대표적인 수동전자부품이다.An inductor, one of the coil components, is a typical passive electronic component used in electronic devices along with a resistor and a capacitor.

전자기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 전자부품은, 그 수가 증가하고 소형화되고 있다.As electronic devices gradually increase in performance and become smaller, the number of electronic components used in electronic devices is increasing and miniaturizing.

코일 부품의 소형화를 위해 부품 본체의 표면에 외부전극을 도금 공정으로 형성한 경우, 외부전극의 외관 불량이 발생하는 경우가 있다.When the external electrode is formed on the surface of the component body through a plating process to reduce the size of the coil component, the external electrode may have poor appearance.

일본공개특허 제 2019-046993호Japanese Laid-Open Patent No. 2019-046993

본 발명의 일 목적은 외부전극의 외관 불량을 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a coil component capable of preventing the appearance of external electrodes from being defective.

본 발명의 다른 목적은, 실장 시 솔더 등과 외부전극 간의 결합력을 향상시킬 수 있는 코일 부품을 제공하기 위함이다.Another object of the present invention is to provide a coil component capable of improving a bonding force between a solder and an external electrode during mounting.

본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디 내에 배치된 코일부, 상기 바디의 일면에 서로 이격 배치되고, 각각 상기 코일부와 연결된 제1 및 제2 외부전극, 상기 바디의 일면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 외부전극을 노출하는 표면절연층, 및 상기 제1 및 제2 외부전극 각각과 상기 표면절연층 사이에 배치된 댐절연층을 포함하는 코일 부품이 제공된다. According to one aspect of the present invention, a body, a coil unit disposed in the body, first and second external electrodes disposed spaced apart from each other on one surface of the body, respectively connected to the coil unit, are disposed on one surface of the body, There is provided a coil component including a surface insulating layer exposing the first and second external electrodes, and a dam insulating layer disposed between each of the first and second external electrodes and the surface insulating layer.

본 발명에 따르면 외부전극의 외관 불량을 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent a defect in the appearance of the external electrode.

또한 본 발명에 따르면 실장 시 솔더 등과 외부전극 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to improve the bonding force between the solder and the external electrode during mounting.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면.1 is a view schematically showing a coil component according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view schematically showing the view from the direction A of Figure 1;
FIG. 3 is a view showing a cross-section taken along line I-I' of FIG. 1;
FIG. 4 is a view showing a cross section taken along line II-II' of FIG. 1;
5 is a view schematically showing a coil component according to another embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. And, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located above the direction of gravity.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term "coupling" does not mean only when there is direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another component is interposed between each component, so that the component is in the other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases in which each is in contact.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawings, an L direction may be defined as a first direction or a length direction, a W direction may be defined as a second direction or a width direction, and a T direction may be defined as a third direction or a thickness direction.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. is to be omitted.

전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various types of electronic components are used in electronic devices, and among these electronic components, various types of coil components may be appropriately used for the purpose of removing noise and the like.

즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.That is, in electronic devices, the coil component is used as a power inductor, a high frequency inductor, a general bead, a high frequency bead (GHz Bead), a common mode filter, etc. can be

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 A 방향에서 바라본 것을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3은 도 1의 I-I'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1의 II-II'선을 따른 단면을 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a coil component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view schematically showing the view from the direction A of FIG. 1 . FIG. 3 is a view showing a cross section taken along line I-I' of FIG. 1 . FIG. 4 is a view showing a cross-section taken along line II-II' of FIG. 1 .

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 지지기판(200), 코일부(300), 외부전극(400, 500), 표면절연층(600) 및 댐절연층(700)을 포함한다.1 to 4 , a coil component 1000 according to an embodiment of the present invention includes a body 100 , a support substrate 200 , a coil unit 300 , external electrodes 400 and 500 , and surface insulation. a layer 600 and a dam insulating layer 700 .

바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 코일부(300)를 매설한다.The body 100 forms the exterior of the coil component 1000 according to the present embodiment, and the coil unit 300 is embedded therein.

바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The body 100 may be formed in a hexahedral shape as a whole.

이하에서는, 예시적으로 바디(100)가 육면체의 형상인 것을 전제로 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 하지만, 이러한 설명이 육면체 이외의 형상으로 형성된 바디를 포함하는 코일 부품을 본 실시예의 범위에서 제외하는 것은 아니다.Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described on the premise that the body 100 has a hexahedral shape. However, this description does not exclude a coil component including a body formed in a shape other than a hexahedron from the scope of the present embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 바디(100)는, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양단면(일단면과 타단면)은 바디(100)의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양측면(일측면과 타측면)은 바디(100)의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다. 인쇄회로기판 등의 실장기판에 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)을 실장함에 있어, 바디(100)의 일면(106)은 실장기판의 실장면을 향하도록 배치되어 실장기판에 실장될 수 있다.1 to 4 , the body 100 has a first surface 101 and a second surface 102 facing each other in the longitudinal direction (L), and a third surface facing each other in the width direction (W). 103 and the fourth surface 104 , and a fifth surface 105 and a sixth surface 106 facing each other in the thickness direction T. Each of the first to fourth surfaces 101 , 102 , 103 and 104 of the body 100 is a wall surface of the body 100 connecting the fifth surface 105 and the sixth surface 106 of the body 100 . corresponds to Hereinafter, both end surfaces (one end surface and the other end surface) of the body 100 mean the first surface 101 and the second surface 102 of the body 100, and both sides of the body 100 (one side and the The other side) may mean the third surface 103 and the fourth surface 104 of the body 100 . In addition, one surface and the other surface of the body 100 may mean the sixth surface 106 and the fifth surface 105 of the body 100, respectively. In mounting the coil component 1000 according to the present embodiment on a mounting board such as a printed circuit board, one surface 106 of the body 100 is disposed to face the mounting surface of the mounting board and may be mounted on the mounting board. .

바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(400, 500) 및 절연층(610, 620)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 상술한 코일 부품의 길이, 폭 및 두께의 수치는 공차를 제외한 것으로, 공차에 의한 실제 코일 부품의 길이, 폭 및 두께는 상기의 수치와 달리질 수 있다. 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 전술한 길이, 폭 및 두께는 각각 마이크로미터를 이용한 마이크로미터법으로 측정되거나, 단면에 대한 광학현미경 사진을 기준으로 한 단면측정법으로 측정될 수 있다.The body 100 is, for example, a coil component 1000 according to this embodiment in which external electrodes 400 and 500 and insulating layers 610 and 620, which will be described later, are formed. A length of 2.0 mm, a width of 1.2 mm, and It may be formed to have a thickness of 0.65 mm, but is not limited thereto. Meanwhile, the above-described numerical values of length, width, and thickness of the coil component exclude tolerance, and actual length, width, and thickness of the coil component due to the tolerance may be different from the above numerical values. The above-described length, width, and thickness of the coil component 1000 according to the present embodiment may be measured by a micrometer method using a micrometer, or by a cross-sectional measurement method based on an optical micrograph of a cross section.

바디(100)는, 자성 물질과 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성 물질이 수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성 물질로 이루어질 수도 있고, 비자성체로 이루어질 수도 있다.The body 100 may include a magnetic material and a resin. Specifically, the body 100 may be formed by laminating one or more magnetic composite sheets in which a magnetic material is dispersed in a resin. However, the body 100 may have a structure other than a structure in which a magnetic material is dispersed in a resin. For example, the body 100 may be made of a magnetic material such as ferrite, or may be made of a non-magnetic material.

자성 물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The magnetic material may be ferrite or metallic magnetic powder.

페라이트는, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Ferrite is, for example, spinel-type ferrites such as Mg-Zn, Mn-Zn, Mn-Mg, Cu-Zn, Mg-Mn-Sr, Ni-Zn, Ba-Zn, Ba- It may be at least one of hexagonal ferrites such as Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, and Ba-Ni-Co-based ferrites, garnet-type ferrites such as Y-based ferrites and Li-based ferrites.

금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Metal magnetic powder is made of iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu) and nickel (Ni). It may include any one or more selected from the group consisting of. For example, the magnetic metal powder includes pure iron powder, Fe-Si alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu alloy powder, Fe-Co alloy powder, Fe-Ni-Co alloy powder, Fe-Cr alloy powder, Fe-Cr-Si alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb alloy powder, Fe- It may be at least one of Ni-Cr-based alloy powder and Fe-Cr-Al-based alloy powder.

금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The metal magnetic powder may be amorphous or crystalline. For example, the magnetic metal powder may be a Fe-Si-B-Cr-based amorphous alloy powder, but is not necessarily limited thereto.

페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the ferrite and the magnetic metal powder may have an average diameter of about 0.1 μm to 30 μm, but is not limited thereto.

바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성 물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성 물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성 물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The body 100 may include two or more types of magnetic materials dispersed in a resin. Here, the different types of magnetic materials means that the magnetic materials dispersed in the resin are distinguished from each other by any one of an average diameter, composition, crystallinity, and shape.

수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc. alone or in combination.

바디(100)는 후술할 코일부(300)를 관통하는 코어(110)를 포함할 수 있다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(300)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The body 100 may include a core 110 penetrating through the coil unit 300 to be described later. The core 110 may be formed by filling the through hole of the coil unit 300 with the magnetic composite sheet, but is not limited thereto.

지지기판(200)은 바디(100) 내에 배치되고, 적어도 일면에 후술할 코일부(300)가 배치되어 코일부(300)를 지지한다.The support substrate 200 is disposed in the body 100 , and a coil unit 300 to be described later is disposed on at least one surface to support the coil unit 300 .

지지기판(200)은 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 및 감광성 절연수지 중 적어도 하나를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 지지기판(200)은 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL), 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The support substrate 200 is formed of an insulating material including at least one of a thermosetting insulating resin such as an epoxy resin, a thermoplastic insulating resin such as polyimide, and a photosensitive insulating resin, or a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler in the insulating resin. It may be formed of an impregnated insulating material. For example, the support substrate 200 is a copper clad laminate (CCL), prepreg, Ajinomoto build-up film (ABF), FR-4, BT (Bismaleimide Triazine) resin, PID (Photo Imagable Dielectric) ) may be formed of an insulating material such as, but is not limited thereto.

무기 필러로는 실리카(SiO₂), 알루미나(Al₂O₃), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO₄), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(Al(OH)₃), 수산화마그네슘(Mg(OH)₂), 탄산칼슘(CaCO₃), 탄산마그네슘(MgCO₃), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO₃), 티탄산바륨(BaTiO₃) 및 지르콘산칼슘(CaZrO₃)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.As inorganic fillers, silica (SiO ₂ ), alumina (Al ₂ O ₃ ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO ₄ ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (Al(OH) ₃ ), magnesium hydroxide (Mg(OH) ₂ ), calcium carbonate (CaCO ₃ ), magnesium carbonate (MgCO ₃ ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO ₃ ), barium titanate (BaTiO ₃ ) and zirconic acid At least one selected from the group consisting of calcium (CaZrO ₃ ) may be used.

지지기판(200)이 보강재를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 보다 우수한 강성을 제공할 수 있다. 지지기판(200)이 유리섬유를 포함하지 않는 절연자재로 형성될 경우, 지지기판(200)은 코일부(300) 전체의 두께를 박형화하는데 유리하다. 지지기판(200)이 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성될 경우, 공정 수가 줄어들어 생산비 절감에 유리하고, 미세홀 가공이 가능하다.When the support substrate 200 is formed of an insulating material including a reinforcing material, the support substrate 200 may provide more excellent rigidity. When the support substrate 200 is formed of an insulating material that does not include glass fibers, the support substrate 200 is advantageous in reducing the overall thickness of the coil unit 300 . When the support substrate 200 is formed of an insulating material including a photosensitive insulating resin, the number of processes is reduced, which is advantageous in reducing production costs, and micro-hole processing is possible.

코일부(300)는 지지기판(200)에 배치된다. 코일부(300)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(300)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.The coil unit 300 is disposed on the support substrate 200 . The coil unit 300 is embedded in the body 100 to express the characteristics of the coil component. For example, when the coil component 1000 of the present embodiment is used as a power inductor, the coil unit 300 stores an electric field as a magnetic field to maintain an output voltage, thereby stabilizing the power of the electronic device.

코일부(300)는 지지기판(200)의 서로 마주하는 양면 중 적어도 하나에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 코일부(300)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 서로 마주한 지지기판(200)의 일면과 타면에 배치된다. 본 실시예의 경우, 코일부(300)는, 바디(100)의 제6 면(106)과 마주하는 지지기판(200)의 일면(도 3 및 도 4의 방향을 기준으로 지지기판(200)의 하면)에 배치된 제1 코일패턴(311), 지지기판(200)의 일면과 마주하는 지지기판(200)의 타면(도 3 및 도 4의 방향을 기준으로 지지기판(200)의 상면)에 배치된 제2 코일패턴(312), 및 지지기판(200)을 관통하여 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각의 내측 단부를 연결하는 비아(200)를 포함한다. 결과, 본 실시예에 적용되는 코일부(300)는 코어(110)를 기준으로 바디(100)의 두께 방향(T)으로 자기장을 발생시키는 하나의 코일로 형성될 수 있다.The coil unit 300 is formed on at least one of both surfaces of the support substrate 200 facing each other, and forms at least one turn. The coil unit 300 is disposed on one surface and the other surface of the support substrate 200 facing each other in the thickness direction T of the body 100 . In the case of this embodiment, the coil unit 300 is one surface of the support substrate 200 facing the sixth surface 106 of the body 100 (based on the directions of FIGS. 3 and 4 ) of the support substrate 200 . The first coil pattern 311 disposed on the lower surface), the other surface of the support substrate 200 facing the one surface of the support substrate 200 (the upper surface of the support substrate 200 based on the direction of FIGS. 3 and 4) The second coil pattern 312 and the via 200 passing through the support substrate 200 and connecting inner ends of the first coil pattern 311 and the second coil pattern 312, respectively, are included. As a result, the coil unit 300 applied to this embodiment may be formed as a single coil that generates a magnetic field in the thickness direction T of the body 100 with respect to the core 110 .

제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312) 각각은, 바디(100)의 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 나선의 형태일 수 있다. 예로서, 도 1, 도 3 및 도 4의 방향을 기준으로, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다. 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다.Each of the first coil pattern 311 and the second coil pattern 312 may be in the form of a plane spiral in which at least one turn is formed about the core 110 of the body 100 as an axis. For example, based on the directions of FIGS. 1, 3 and 4 , the first coil pattern 311 may form at least one turn on the lower surface of the support substrate 200 about the core 110 as an axis. can The second coil pattern 312 forms at least one turn on the upper surface of the support substrate 200 with the core 110 as an axis.

제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각의 외측 단부는 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)으로 각각 노출된다. 구체적으로, 제1 코일패턴(311)의 외측 단부는 지지기판(200)의 일면에 배치되어 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출된다. 제2 코일패턴(312)의 외측 단부는 지지기판(200)의 타면에 배치되어 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출된다. 제1 및 제2 코일패턴(311, 312) 각각의 외측 단부는, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 배치된 후술할 외부전극(400, 500)과 접촉 연결된다.Outer ends of each of the first and second coil patterns 311 and 312 are exposed to the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 , respectively. Specifically, the outer end of the first coil pattern 311 is disposed on one surface of the support substrate 200 and is exposed to the first surface 101 of the body 100 . The outer end of the second coil pattern 312 is disposed on the other surface of the support substrate 200 and exposed to the second surface 102 of the body 100 . The outer ends of each of the first and second coil patterns 311 and 312 are contacted and connected to external electrodes 400 and 500 to be described later disposed on the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 . .

코일패턴(311, 312) 및 비아(320) 중 적어도 하나는, 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다.At least one of the coil patterns 311 and 312 and the via 320 may include at least one conductive layer.

예로서, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)를 도금으로 형성할 경우, 제2 코일패턴(312) 및 비아(320) 각각은, 무전해도금 또는 스퍼터링 등의 기상증착으로 형성된 시드층과, 전해도금층을 포함할 수 있다. 여기서, 전해도금층은 단층 구조일 수도 있고, 다층 구조일 수도 있다. 다층 구조의 전해도금층은 어느 하나의 전해도금층을 다른 하나의 전해도금층이 커버하는 컨포멀(conformal)한 막 구조로 형성될 수도 있고, 어느 하나의 전해도금층의 일면에만 다른 하나의 전해도금층이 적층된 형상으로 형성될 수도 있다. 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)의 시드층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 코일패턴(312) 및 비아(320)의 전해도금층은 일체로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, when the second coil pattern 312 and the via 320 are formed by plating, each of the second coil pattern 312 and the via 320 is a seed layer formed by vapor deposition such as electroless plating or sputtering. And, it may include an electroplating layer. Here, the electroplating layer may have a single-layer structure or a multi-layer structure. The electroplating layer having a multilayer structure may be formed in a conformal film structure in which one electroplating layer is covered by the other electroplating layer, and the other electroplating layer is laminated on only one surface of one electroplating layer. It may be formed in a shape. The second coil pattern 312 and the seed layer of the via 320 may be integrally formed so that a boundary may not be formed between them, but is not limited thereto. The second coil pattern 312 and the electrolytic plating layer of the via 320 may be integrally formed so that a boundary may not be formed between them, but is not limited thereto.

다른 예로서, 제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312)을 각각 별개로 형성한 후 지지기판(200)에 일괄적으로 적층하여 코일부(300)를 형성할 경우, 비아(320)는 고융점금속층과 고융점금속층의 용융점보다 낮은 용융점을 가지는 저융점금속층을 포함할 수 있다. 여기서, 저융점금속층은 납(Pb) 및/또는 주석(Sn)을 포함하는 솔더로 형성될 수 있다. 저융점금속층은 일괄적층 시의 압력 및 온도로 인해 적어도 일부가 용융되어, 저융점금속층과 제2 코일패턴(312) 간의 경계에는 금속간화합물층(Inter Metallic Compound Layer, IMC Layer)이 형성될 수 있다.As another example, when the coil unit 300 is formed by forming the first coil pattern 311 and the second coil pattern 312 separately and then collectively stacking them on the support substrate 200 , the via 320 . ) may include a low melting point metal layer having a melting point lower than the melting point of the high melting point metal layer and the high melting point metal layer. Here, the low-melting-point metal layer may be formed of solder including lead (Pb) and/or tin (Sn). At least a portion of the low melting point metal layer is melted due to the pressure and temperature during the batch lamination, and an Inter Metallic Compound Layer (IMC Layer) may be formed at the boundary between the low melting point metal layer and the second coil pattern 312. .

제1 코일패턴(311)과 제2 코일패턴(312)은, 예로서, 각각 지지기판(200)의 하면 및 상면에 돌출 형성될 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 매립되어 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에 돌출 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 코일패턴(311)의 하면에는 오목부가 형성되어, 지지기판(200)의 하면과 제1 코일패턴(311)의 하면은 동일한 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 제1 코일패턴(311)은 지지기판(200)의 하면에 매립되어 하면이 지지기판(200)의 하면으로 노출되고, 제2 코일패턴(312)은 지지기판(200)의 상면에 매립되어 상면이 지지기판(200)의 상면으로 노출될 수 있다.The first coil pattern 311 and the second coil pattern 312 may be formed to protrude from the lower surface and the upper surface of the support substrate 200 , respectively. As another example, the first coil pattern 311 is embedded in the lower surface of the support substrate 200 , the lower surface is exposed to the lower surface of the support substrate 200 , and the second coil pattern 312 is the upper surface of the support substrate 200 . It may be formed to protrude. In this case, a concave portion is formed on the lower surface of the first coil pattern 311 , so that the lower surface of the support substrate 200 and the lower surface of the first coil pattern 311 may not be located on the same plane. As another example, the first coil pattern 311 is embedded in the lower surface of the support substrate 200 , the lower surface is exposed to the lower surface of the support substrate 200 , and the second coil pattern 312 is the upper surface of the support substrate 200 . It is embedded in the , and the upper surface may be exposed as the upper surface of the support substrate 200 .

코일패턴(311, 312) 및 비아(320) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Each of the coil patterns 311 and 312 and the via 320 may include copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), It may be formed of a conductive material such as titanium (Ti), molybdenum (Mo), or an alloy thereof, but is not limited thereto.

절연막(IF)은, 지지기판(200) 및 코일부(300)의 표면을 따라 형성된다. 절연막(IF)은 코일부(300)를 보호하고, 도전성 성분을 포함하는 바디(100)의 금속 자성 분말로부터 코일부(300)를 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(IF)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(IF)은 기상증착 등의 방법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 절연필름을 지지기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있다.The insulating film IF is formed along the surfaces of the support substrate 200 and the coil unit 300 . The insulating film IF protects the coil unit 300 and insulates the coil unit 300 from the magnetic metal powder of the body 100 including the conductive component, and may include a known insulating material such as paraline. can Any insulating material included in the insulating layer IF may be used, and there is no particular limitation. The insulating film IF may be formed by a method such as vapor deposition, but is not limited thereto, and may be formed by laminating an insulating film on both surfaces of the support substrate 200 .

표면절연층(600)은 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 전체를 둘러싸되, 후술할 외부전극(400, 500)이 형성될 오프닝(O)이 형성된다. 즉, 표면절연층(600)은 외부전극(400, 500)과 함께 바디(100)의 표면 전체를 둘러싸는 형태로 형성된다. 한편, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각에 배치된 표면절연층(600)은 후술할 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 510)가 배치되는 오프닝에 의해 폭 방향(W)으로 서로 이격된 일영역과 타영역을 가질 수 있다. The surface insulating layer 600 surrounds the entire first to sixth surfaces 101, 102, 103, 104, 105, and 106 of the body 100, and the openings ( O) is formed. That is, the surface insulating layer 600 is formed to surround the entire surface of the body 100 together with the external electrodes 400 and 500 . On the other hand, the surface insulating layer 600 disposed on each of the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 is in the opening in which the connection parts 410 and 510 of the external electrodes 400 and 500 to be described later are disposed. Thus, one region and another region may be spaced apart from each other in the width direction (W).

표면절연층(600)은 외부전극(400, 500)을 도금으로 형성함에 있어, 도금레지스트로 기능할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The surface insulating layer 600 may function as a plating resist in forming the external electrodes 400 and 500 by plating, but is not limited thereto.

표면절연층(600)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiO_x 또는 SiN_x를 포함할 수 있다.The surface insulating layer 600 is made of a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, phenol, epoxy, urethane, melamine, or alkyd. Thermosetting resins, such as a system, a photosensitive resin, _Paraline , SiOx, or _SiNx may be included.

표면절연층(600)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름을 바디(100)에 적층하여 표면절연층(600)을 형성할 경우, 절연필름은 접착 성분을 포함하여 바디(100)의 표면에 접착할 수 있다. 이러한 경우, 표면절연층(600)의 바디(100)와 접하는 일면에는 접착층이 별도로 형성되어 있을 수 있다. 다만, 반경화 상태(B-stage)의 절연필름을 이용해 표면절연층(600)을 형성하는 경우 등과 같이, 표면절연층(600)의 일면에 별도의 접착층이 형성되어 있지 않을 수도 있다.The surface insulating layer 600 may have an adhesive function. For example, when an insulating film is laminated on the body 100 to form the surface insulating layer 600 , the insulating film may be adhered to the surface of the body 100 including an adhesive component. In this case, an adhesive layer may be separately formed on one surface of the surface insulating layer 600 in contact with the body 100 . However, as in the case of forming the surface insulating layer 600 using an insulating film in a semi-cured state (B-stage), a separate adhesive layer may not be formed on one surface of the surface insulating layer 600 .

표면절연층(600)은, 액상의 절연수지를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연페이스트를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연필름을 바디(100)의 표면에 적층하거나, 기상증착으로 절연수지를 바디(100)의 표면에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하는 드라이필름(DF), 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용할 수 있다.The surface insulating layer 600 is formed by applying a liquid insulating resin to the surface of the body 100 , applying an insulating paste to the surface of the body 100 , laminating an insulating film on the surface of the body 100 , or vapor phase It can be formed by forming an insulating resin on the surface of the body 100 by deposition. In the case of the insulating film, a dry film (DF) containing a photosensitive insulating resin, Ajinomoto Build-up Film (ABF) not containing a photosensitive insulating resin, or a polyimide film may be used.

표면절연층(600)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 표면절연층(600)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 감소, 항복 전압(break down voltage) 감소 및 자기공진 주파수(Self-resonant Frequency, SRF) 감소 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 표면절연층(600)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이, 폭 및 두께가 증가하여 박형화에 불리하다.The surface insulating layer 600 may be formed in a thickness range of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the surface insulating layer 600 is less than 10 nm, the characteristics of coil components such as Q factor reduction, break down voltage reduction, and self-resonant frequency (SRF) reduction are reduced. If the thickness of the surface insulating layer 600 is greater than 100 μm, the total length, width, and thickness of the coil component increase, which is disadvantageous in reducing the thickness.

표면절연층(600)은, 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106)에 서로 일체로 형성될 수도 있으며, 상호 간에 경계가 형성될 수도 있다. 제한되지 않는 예로서, 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106) 각각에 형성된 표면절연층(600)과, 바디(100)의 제3 및 제4 면(103, 104) 각각에 형성된 표면절연층(600) 및 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 각각에 형성된 표면절연층(600)은 서로 다른 공정에서 형성됨으로써 상호 간에 경계가 형성될 수 있다. 한편, 이하에서는, 설명의 편의를 위하여, 바디(100)의 제6 면(106)에 형성된 표면절연층(600)을 기준으로 설명하기로 한다.The surface insulating layer 600 may be integrally formed with each other on the first to sixth surfaces 101 , 102 , 103 , 104 , 105 , and 106 of the body 100 , or a boundary may be formed therebetween. As a non-limiting example, the surface insulating layer 600 formed on each of the fifth and sixth surfaces 105 and 106 of the body 100, and the third and fourth surfaces 103 and 104 of the body 100, respectively The surface insulating layer 600 formed on the surface insulating layer 600 and the surface insulating layer 600 formed on each of the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 may be formed in different processes to form a boundary between them. Meanwhile, hereinafter, for convenience of description, the surface insulating layer 600 formed on the sixth surface 106 of the body 100 will be described as a reference.

표면절연층(600)에는 제1 및 제2 외부전극(400, 500)이 배치되는 오프닝(O)이 형성된다. 구체적으로, 오프닝(O)에는 제1 및 제2 외부전극(400, 500) 각각의 후술할 패드부(420, 520)가 배치된다. 한편, 패드부(420, 520)는 바디(100)의 제6 면(106)의 길이 방향(L) 중앙부에 배치된 표면절연층(600)의 이격부(610)에 의해 서로 이격 배치된다. 또한, 패드부(420, 520) 각각은, 바디(100)의 제6 면(106)의 폭 방향(W) 양 단부 각각에 배치된 표면절연층(600)의 마진부(620)에 의해 바디(100)의 제6 면의 폭 방향(W) 양 단부로부터 이격되게 배치된다.An opening O in which the first and second external electrodes 400 and 500 are disposed is formed in the surface insulating layer 600 . Specifically, in the opening O, pad parts 420 and 520 to be described later of the first and second external electrodes 400 and 500, respectively, are disposed. On the other hand, the pad parts 420 and 520 are spaced apart from each other by the spaced part 610 of the surface insulating layer 600 disposed in the central portion of the longitudinal direction (L) of the sixth surface 106 of the body 100 . In addition, each of the pad parts 420 and 520 is formed by the margin part 620 of the surface insulating layer 600 disposed at both ends of the sixth surface 106 of the body 100 in the width direction (W) of the body. (100) is disposed to be spaced apart from both ends in the width direction (W) of the sixth surface.

외부전극(400, 500)은 바디(100)의 일면(106)에 서로 이격 배치되고, 각각 코일부(300)와 연결된다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 제1 외부전극(400)은, 바디(100)의 제1 면(101)에 배치되어 제1 코일패턴(311)의 외측 단부와 접촉 연결되는 제1 연결부(410)와, 제1 연결부(410)로부터 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장된 제1 패드부(420)를 포함한다. 제2 외부전극(500)은, 바디(100)의 제2 면(102)에 배치되어 제2 코일패턴(312)의 외측 단부와 접촉 연결되는 제2 연결부(510)와, 제2 연결부(510)로부터 바디(100)의 제6 면(106)으로 연장된 제2 패드부(520)를 포함한다. 바디(100)의 제6 면(106)에 배치된 제1 및 제2 패드부(420, 520)는 전술한 바와 같이, 이격부(610)에 의해 서로 이격되게 배치되며, 마진부(620)에 의해 바디(100)의 제6 면(106)의 폭 방향(W) 양단부로부터 이격되게 배치된다.The external electrodes 400 and 500 are spaced apart from each other on one surface 106 of the body 100 and are respectively connected to the coil unit 300 . Specifically, in the present embodiment, the first external electrode 400 is disposed on the first surface 101 of the body 100 and is connected to the first connection part 410 in contact with the outer end of the first coil pattern 311 . ) and a first pad part 420 extending from the first connection part 410 to the sixth surface 106 of the body 100 . The second external electrode 500 includes a second connector 510 disposed on the second surface 102 of the body 100 and connected to the outer end of the second coil pattern 312 in contact with the second connector 510 . ) to the sixth surface 106 of the body 100 includes a second pad portion 520 . The first and second pad portions 420 and 520 disposed on the sixth surface 106 of the body 100 are spaced apart from each other by the spacer 610 as described above, and the margin portion 620 . is disposed to be spaced apart from both ends in the width direction (W) of the sixth surface 106 of the body 100 by the

외부전극(400, 500)은, 바디(100)의 표면에 형성된 표면절연층(600)을 도금레지스트로 하여 전해도금을 수행함으로써 바디(100)의 표면에 형성될 수 있다. 바디(100)가 금속 자성 분말을 포함하는 경우, 금속 자성 분말은 바디(100)의 표면에 노출될 수 있다. 바디(100)의 표면에 노출된 금속 자성 분말로 인해, 전해도금 시 바디(100) 표면에 도전성이 부여될 수 있고, 바디(100) 표면에 외부전극(400, 500)을 전해도금으로 형성할 수 있다.The external electrodes 400 and 500 may be formed on the surface of the body 100 by performing electroplating using the surface insulating layer 600 formed on the surface of the body 100 as a plating resist. When the body 100 includes a magnetic metal powder, the magnetic metal powder may be exposed on the surface of the body 100 . Due to the metal magnetic powder exposed on the surface of the body 100, conductivity may be imparted to the surface of the body 100 during electroplating, and external electrodes 400 and 500 may be formed on the surface of the body 100 by electroplating. can

외부전극(400, 500)의 연결부(410, 510)와 패드부(420, 520)는 동일한 도금 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성되지 않을 수 있다. 즉, 제1 연결부(410)와 제1 패드부(420)는 일체로 형성될 수 있고, 제2 연결부(510)와 제2 패드부(520)는 일체로 형성될 수 있다. 또한, 연결부(410, 510)와 패드부(420, 520)는 서로 동일한 금속으로 구성될 수 있다. 다만, 이러한 설명이 연결부(410, 510)와 패드부(420, 520)가 서로 상이한 도금 공정으로 형성되어 상호 간에 경계가 형성된 경우를 본 발명의 범위에서 제외하는 것은 아니다. 한편, 본 실시예의 경우, 외부전극(400, 500) 각각은, 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(400)은, 제1 도전층(11), 제1 도전층(11)에 배치된 제2 도전층(12) 및 제2 도전층에 배치된 제3 도전층(13)을 포함할 수 있는데, 전술한 제1 연결부(410)와 제1 패드부(420)는 제1 도전층(11)을 의미할 수 있다. 따라서, 제2 및 제3 도전층(12, 13)은 제1 패드부(420) 상에만 배치되고 제1 연결부(410)로는 연장되지 않을 수 있다. 다만, 본 실시예의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.The connection parts 410 and 510 of the external electrodes 400 and 500 and the pad parts 420 and 520 are formed by the same plating process, so that a boundary may not be formed between them. That is, the first connection part 410 and the first pad part 420 may be integrally formed, and the second connection part 510 and the second pad part 520 may be integrally formed. In addition, the connection parts 410 and 510 and the pad parts 420 and 520 may be made of the same metal. However, this description does not exclude from the scope of the present invention a case in which the connection parts 410 and 510 and the pad parts 420 and 520 are formed by different plating processes to form a boundary therebetween. Meanwhile, in the present embodiment, each of the external electrodes 400 and 500 may be formed of a plurality of layers. For example, the first external electrode 400 may include a first conductive layer 11 , a second conductive layer 12 disposed on the first conductive layer 11 , and a third conductive layer ( 13), the above-described first connection part 410 and the first pad part 420 may refer to the first conductive layer 11 . Accordingly, the second and third conductive layers 12 and 13 may be disposed only on the first pad part 420 and may not extend to the first connection part 410 . However, the scope of the present embodiment is not limited thereto.

외부전극(400, 500)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 외부전극(400, 500) 각각은, 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예로서, 제1 외부전극(400)은, 구리(Cu)를 포함하는 제1 도전층(11), 제1 도전층(11)에 배치되고 니켈(Ni)을 포함하는 제2 도전층(12), 및 제2 도전층에 배치되고 주석(Sn)을 포함하는 제3 도전층(13)을 포함할 수 있다. 한편, 외부전극(400, 500)이 복수의 층으로 형성되는 경우, 외부전극(400, 500)의 복수의 층 각각은 후술할 댐절연층(600)의 측면에 접할 수 있다. 외부전극(400, 500)은, 구리, 은, 및 주석 중 적어도 하나 이상을 포함하는 도전성 분말과 열경화성 수지를 포함하는 도전성 페이스트를 도포 및 경화하여 형성될 수 있다. 또는, 외부전극(400, 500)은, 도금법 또는 스퍼터링 등과 같은 기상증착법 등으로 형성될 수 있다.The external electrodes 400 and 500 are copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pb), titanium (Ti), or these It may be formed of a conductive material such as an alloy of, but is not limited thereto. Each of the external electrodes 400 and 500 may be formed of a plurality of layers. For example, the first external electrode 400 may include a first conductive layer 11 including copper (Cu) and a second conductive layer 12 disposed on the first conductive layer 11 and including nickel (Ni). ), and a third conductive layer 13 disposed on the second conductive layer and including tin (Sn). Meanwhile, when the external electrodes 400 and 500 are formed of a plurality of layers, each of the plurality of layers of the external electrodes 400 and 500 may be in contact with a side surface of the dam insulating layer 600 to be described later. The external electrodes 400 and 500 may be formed by coating and curing a conductive paste including a conductive powder including at least one of copper, silver, and tin and a thermosetting resin. Alternatively, the external electrodes 400 and 500 may be formed by a plating method or a vapor deposition method such as sputtering.

외부전극(400, 500)은, 0.5㎛ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 외부전극(400, 500)의 두께가 0.5㎛ 미만인 경우에는 기판 실장 시 탈착 및 박리가 일어날 수 있다. 외부전극(400, 500)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 박형화에 불리할 수 있다.The external electrodes 400 and 500 may be formed in a thickness range of 0.5 μm to 100 μm. When the thickness of the external electrodes 400 and 500 is less than 0.5 μm, detachment and peeling may occur when the substrate is mounted. When the thickness of the external electrodes 400 and 500 is greater than 100 μm, it may be disadvantageous in reducing the thickness of the coil component.

댐절연층(700)은, 제1 및 제2 외부전극(400, 500) 각각과 표면절연층(600) 사이에 배치되도록 제1 및 제2 오프닝(O) 내에 배치된다. 즉, 댐절연층(700)은 제1 외부전극(400)의 패드부(420)와 표면절연층(600)의 이격부(610) 및 마진부(620) 각각 사이에 배치된다. 또한, 댐절연층(700)은 제2 외부전극(500)의 패드부(520)와 표면절연층(600)의 이격부(610) 및 마진부(620) 각각 사이에 배치된다. 따라서, 댐절연층(700)은 일측면이 외부전극(400, 500)과 접하고, 일측면과 마주한 타측면이 오프닝(O)을 정의하는 표면절연층(600)의 측면과 접하게 된다. 댐절연층(700)은, 제1 및 제2 오프닝(O)의 내벽을 정의하는 표면절연층(600)의 측면을 따라 연속적으로 배치되어, 제1 및 제2 외부전극(400, 500)의 측면을 따라 연속적으로 배치될 수 있다. 댐절연층(700)은 외부전극(400, 500)을 도금으로 형성함에 있어, 외부전극(400, 500)이 형성되는 바디(100) 표면의 영역을 정의하는 역할을 할 수 있다. 즉, 댐절연층(700)은 전체적으로, 바디(100)의 제6 면(106)에서 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 측 일변이 오픈된 사각 링 형상으로 형성되어 그 내부의 빈 공간으로서 외부전극(400, 500) 형성 영역을 정의할 수 있다.The dam insulating layer 700 is disposed in the first and second openings O so as to be disposed between the first and second external electrodes 400 and 500 and the surface insulating layer 600 , respectively. That is, the dam insulating layer 700 is disposed between the pad part 420 of the first external electrode 400 and the spacer part 610 and the margin part 620 of the surface insulating layer 600 , respectively. Also, the dam insulating layer 700 is disposed between the pad part 520 of the second external electrode 500 and the spacer part 610 and the margin part 620 of the surface insulating layer 600 , respectively. Accordingly, one side of the dam insulating layer 700 is in contact with the external electrodes 400 and 500 , and the other side facing one side is in contact with the side of the surface insulating layer 600 defining the opening O. The dam insulating layer 700 is continuously disposed along the side surface of the surface insulating layer 600 defining the inner walls of the first and second openings O, and is formed of the first and second external electrodes 400 and 500 . It may be arranged continuously along the side. In forming the external electrodes 400 and 500 by plating, the dam insulating layer 700 may serve to define a region of the surface of the body 100 in which the external electrodes 400 and 500 are formed. That is, the dam insulating layer 700 is formed in a rectangular ring shape in which one side of the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 is opened on the sixth surface 106 of the body 100 as a whole. A region for forming the external electrodes 400 and 500 may be defined as an empty space therein.

외부전극을 바디 표면에 도금 형성함에 있어서, 바디의 표면 중 외부전극이 형성될 영역을 제외한 바디의 표면을 덮는 도금레지스트를 필요로 한다. 한편, 이러한 패터닝된 도금레지스트는, 절연 수지를 포함하는 절연페이스트 또는 액상의 절연수지를 바디의 표면 중 외부전극이 형성될 영역을 제외한 영역에 잉크젯 프린팅 등으로 도포하여 형성되는데, 이 경우, 절연페이스트 또는 액상의 절연수지의 상대적으로 낮은 점도로 인해, 오프닝을 정의하는 도금레지스트의 측면이 상대적으로 완만하게 형성된두께 불균일 영역이 발생한다. 또한 전술한 이유로, 두께 불균일 영역의 선폭은 상대적으로 크게 형성된다. 결과, 오프닝에 도금 형성된 외부전극은, 도금번짐이 발생하기 쉽고, 그 경계가 불분명해지는 문제가 발생한다. 이러한 문제가 있는 경우, 외부전극 외관불량으로 인해 불량률이 증가하고 실장 기판등에 실장됨에 있어, 솔더와 외부전극 간의 결합력이 상대적으로 약해진다. When the external electrode is formed by plating on the surface of the body, a plating resist is required to cover the surface of the body except for a region where the external electrode is to be formed. On the other hand, the patterned plating resist is formed by applying an insulating paste containing an insulating resin or a liquid insulating resin to the surface of the body except for the region where the external electrode is to be formed by inkjet printing, etc. In this case, the insulating paste Alternatively, due to the relatively low viscosity of the liquid insulating resin, a region of non-uniform thickness in which the side surface of the plating resist defining the opening is formed relatively gently occurs. Also, for the above reasons, the line width of the thickness non-uniformity region is formed to be relatively large. As a result, the external electrode formed by plating on the opening is prone to plating spread and the boundary thereof becomes unclear. In the case of such a problem, the defect rate increases due to poor appearance of the external electrode, and when mounted on a mounting substrate, the bonding force between the solder and the external electrode is relatively weak.

본 실시예의 경우, 전술한 문제점을 해결하고자, 댐절연층(700)을 도입하였다. 댐절연층(700)은 표면절연층(600)에 비해 매우 작은 선폭으로 바디(100)의 표면에 형성되므로, 그 측면이 상대적으로 바디(100)의 표면에 수직하게 배치될 수 있다. 댐절연층(700)을 형성한 후 표면절연층(600)을 형성하고, 이 후 댐절연층(700)과 표면절연층(600)으로 커버되지 않는 바디(100)의 표면에 외부전극(400, 500)을 도금 형성함으로써, 외부전극(400, 500)의 경계(out-line)는 상대적으로 반듯하게 형성될 수 있다.In the present embodiment, in order to solve the above-described problem, the dam insulating layer 700 is introduced. Since the dam insulating layer 700 is formed on the surface of the body 100 with a very small line width compared to the surface insulating layer 600 , the side surface thereof may be disposed relatively perpendicular to the surface of the body 100 . After the dam insulating layer 700 is formed, the surface insulating layer 600 is formed, and then the external electrode 400 is formed on the surface of the body 100 not covered by the dam insulating layer 700 and the surface insulating layer 600 . , 500 , the outer electrodes 400 and 500 may be formed to be relatively straight.

댐절연층(700)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 즉, 댐절연층(700)은 복수의 공정으로 순차적으로 적층된 복수의 층으로 형성될 수 있다. 동일한 높이의 댐절연층(700)을 형성함에 있어, 복수 회의 공정으로 댐절연층(700)을 나누어 형성할 경우 댐절연층(700)의 측면을 보다 수직에 가까운 형태로 형성할 수 있다. 이는, 댐절연층(700)을 종래 기술과 같이, 전술한 페이스트 또는 액상의 절연수지를 도포해 형성하는 경우라고 하더라도, 댐절연층(700)이 상대적으로 얇은 두께의 복수의 층을 포함함으로써, 각 층의 두께 불균일 영역의 선폭을 감소시킬 수 있고, 나아가 댐절연층(700) 전체의 두께 불균일 영역의 선폭을 감소시킬 수 있다. 이는, 페이스트 또는 액상의 절연수지를 도포해 형성된 층의 두께 불균일 영역의 선폭은 해당 층의 평균 두께에 대체적으로 비례하기 때문에 기인하는 것이다.The dam insulating layer 700 may include a plurality of layers. That is, the dam insulating layer 700 may be formed of a plurality of layers sequentially stacked in a plurality of processes. In forming the dam insulating layer 700 of the same height, when the dam insulating layer 700 is divided and formed through a plurality of processes, the side surface of the dam insulating layer 700 can be formed in a more vertical shape. This is because even when the dam insulating layer 700 is formed by applying the above-described paste or liquid insulating resin as in the prior art, the dam insulating layer 700 includes a plurality of layers having a relatively thin thickness, The line width of the thickness non-uniformity region of each layer can be reduced, and further, the line width of the entire thickness non-uniformity region of the dam insulating layer 700 can be reduced. This is because the line width of the thickness non-uniform region of the layer formed by applying the paste or liquid insulating resin is generally proportional to the average thickness of the layer.

댐절연층(700)은 감광성 절연수지를 포함할 수 있다. 이 경우, 댐절연층(700)의 외관(out-line)은 포토리쏘그래피 공정을 통해 형성될 수 있다. The dam insulating layer 700 may include a photosensitive insulating resin. In this case, the out-line of the dam insulating layer 700 may be formed through a photolithography process.

댐절연층(700)은 바디(100)에 표면절연층(600)과 외부전극(400, 500)을 형성하기에 앞서 바디(100)에 형성될 수 있다.The dam insulating layer 700 may be formed on the body 100 prior to forming the surface insulating layer 600 and the external electrodes 400 and 500 on the body 100 .

커버절연층(CI)은, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 상에 각각 배치되어 바디의 제1 및 제2 면(101, 102)에 배치된 제1 및 제2 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 510)를 커버한다. 커버절연층(CI)은 제1 및 제2 외부전극(400, 500)의 연결부(410, 510)를 커버함으로써 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 인쇄회로기판 등의 실장 기판에 실장될 때 인접하게 실장된 다른 전자 부품과 단락(short-circuit)되는 것을 방지할 수 있다.The cover insulating layer CI is disposed on the first and second surfaces 101 and 102 of the body 100 and first and second disposed on the first and second surfaces 101 and 102 of the body, respectively. The connection portions 410 and 510 of the external electrodes 400 and 500 are covered. The cover insulating layer CI covers the connection portions 410 and 510 of the first and second external electrodes 400 and 500 so that the coil component 1000 according to the present embodiment is mounted on a mounting board such as a printed circuit board. It is possible to prevent short-circuiting with other electronic components mounted adjacent to each other.

커버절연층(CI)은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiO_x 또는 SiN_x를 포함할 수 있다.The cover insulating layer (CI) is made of a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, phenol, epoxy, urethane, melamine, or alkyd. Thermosetting resins, such as a system, a photosensitive resin, _Paraline , SiOx, or _SiNx may be included.

커버절연층(CI)은 접착 기능을 가질 수 있다. 예로서, 절연필름을 바디(100)에 적층하여 커버절연층(CI)을 형성할 경우, 절연필름은 접착 성분을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 커버절연층(CI)의 일면에는 접착층이 별도로 형성되어 있을 수 있다. 다만, 반경화 상태(B-stage)의 절연필름을 이용해 커버절연층(CI)을 형성하는 경우 등과 같이, 커버절연층(CI)의 일면에 별도의 접착층이 형성되어 있지 않을 수도 있다.The cover insulating layer CI may have an adhesive function. For example, when the insulating film is laminated on the body 100 to form the cover insulating layer CI, the insulating film may include an adhesive component. In this case, an adhesive layer may be separately formed on one surface of the cover insulating layer CI. However, a separate adhesive layer may not be formed on one surface of the cover insulating layer CI, such as when the cover insulating layer CI is formed using an insulating film in a semi-cured state (B-stage).

커버절연층(CI)은, 액상의 절연수지를 바디(100)의 표면에 도포하거나, 절연필름을 바디(100)의 표면에 적층하거나, 기상증착으로 절연수지를 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102) 상에 형성함으로써 형성될 수 있다. 절연필름의 경우, 감광성 절연수지를 포함하는 드라이필름(DF), 감광성 절연수지를 포함하지 않는 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 또는 폴리이미드 필름 등을 이용할 수 있다.The cover insulating layer (CI) is formed by applying a liquid insulating resin to the surface of the body 100, laminating an insulating film on the surface of the body 100, or applying an insulating resin to the body 100 by vapor deposition. It may be formed by forming on the second surfaces 101 and 102 . In the case of the insulating film, a dry film (DF) containing a photosensitive insulating resin, Ajinomoto Build-up Film (ABF) not containing a photosensitive insulating resin, or a polyimide film may be used.

커버절연층(CI)은 10㎚ 내지 100㎛의 두께 범위로 형성될 수 있다. 커버절연층(CI)의 두께가 10㎚미만인 경우에는 Q 특성 (Q factor) 감소, 항복 전압(break down voltage) 감소 및 자기공진 주파수(Self-resonant Frequency, SRF) 감소 등 코일 부품의 특성이 감소할 수 있고, 커버절연층(CI)의 두께가 100㎛ 초과인 경우에는 코일 부품의 총 길이가 증가하여 박형화에 불리하다.The cover insulating layer CI may be formed in a thickness range of 10 nm to 100 μm. When the thickness of the cover insulating layer (CI) is less than 10 nm, the characteristics of coil components such as Q factor reduction, break down voltage reduction, and self-resonant frequency (SRF) reduction are reduced. If the thickness of the cover insulating layer (CI) is more than 100 μm, the total length of the coil component increases, which is disadvantageous in reducing the thickness.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면 이다.5 is a view schematically showing a coil component according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 4와 도 5을 비교하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 지지기판(200) 및 코일부(300)가 상이하다. 따라서, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)을 설명함에 있어, 본 발명의 일 실시예와 상이한 지지기판(200) 및 코일부(300)에 대해서만 설명하기로 한다.1 to 4 and 5, the coil component 2000 according to the present embodiment has a support substrate 200 and a coil unit 300 when compared with the coil component 1000 according to an embodiment of the present invention. different Therefore, in describing the coil component 2000 according to the present embodiment, only the support substrate 200 and the coil unit 300 different from the one embodiment of the present invention will be described.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 권선 타입의 코일부(300)를 포함할 수 있다. 이로 인해, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은, 지지기판(200)을 포함하지 않는다.Referring to FIG. 5 , the coil component 2000 according to the present embodiment may include a coil unit 300 of a winding type. For this reason, the coil component 2000 according to the present embodiment does not include the support substrate 200 .

코일부(300)는, 금속선 및 금속선의 표면을 피복하는 피복층을 포함하는 구리 와이어(Cu-wire) 등의 메탈와이어를 감아서 형성된 권선 코일일 수 있다. 따라서, 코일부(300)의 복수의 턴(turn) 각각의 표면 전체는 피복층으로 피복된다. 한편, 메탈와이어는 평각선일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 평각선으로 코일부(300)를 형성한 경우, 코일부(300) 각 턴(turn)의 단면은 직사각형인 형태일 수 있다.The coil unit 300 may be a winding coil formed by winding a metal wire such as a copper wire (Cu-wire) including a metal wire and a coating layer covering the surface of the metal wire. Accordingly, the entire surface of each of the plurality of turns of the coil unit 300 is covered with the coating layer. On the other hand, the metal wire may be a flat wire, but is not limited thereto. When the coil unit 300 is formed by a flat line, the cross section of each turn of the coil unit 300 may have a rectangular shape.

피복층은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The coating layer may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc. alone or in combination.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, although an embodiment of the present invention has been described, those of ordinary skill in the art can add, change or delete components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. Various modifications and variations of the present invention will be possible, and this will also be included within the scope of the present invention.

11: 제1 도전층
12: 제2 도전층
13: 제3 도전층
100: 바디
110: 코어
200: 지지기판
300: 코일부
311, 312: 코일패턴
320: 비아
400, 500: 외부전극
410, 510: 연결부
420, 520: 패드부
600: 표면절연층
700: 댐절연층
CI: 커버절연층
IF: 절연막
O: 오프닝
1000, 2000: 코일 부품11: first conductive layer
12: second conductive layer
13: third conductive layer
100: body
110: core
200: support substrate
300: coil unit
311, 312: coil pattern
320: via
400, 500: external electrode
410, 510: connection part
420, 520: pad part
600: surface insulating layer
700: dam insulation layer
CI: cover insulation layer
IF: insulating film
O: opening
1000, 2000: coil parts

Claims

body;
a coil unit disposed in the body;
first and second external electrodes spaced apart from each other on one surface of the body and connected to the coil unit, respectively;
a surface insulating layer disposed on one surface of the body and exposing the first and second external electrodes; and
a dam insulating layer disposed between each of the first and second external electrodes and the surface insulating layer; comprising,
coil parts.

The method of claim 1,
the dam insulating layer is disposed along side surfaces of the first and second external electrodes;
coil parts.

The method of claim 1,
The dam insulating layer comprises a plurality of layers,
coil parts.

The method of claim 1,
The dam insulating layer comprises a photosensitive insulating resin,
coil parts.

The method of claim 1,
Each of the first and second external electrodes includes a first conductive layer disposed on one surface of the body and a second conductive layer disposed on the first conductive layer,
Each side surface of the first conductive layer and the second conductive layer is in contact with the dam insulating layer,
coil parts.

The method of claim 1,
The surface insulating layer,
A spaced portion disposed in a central portion of one surface of the body in a first direction, and a margin portion disposed at both ends of one surface of the body in a second direction perpendicular to the first direction,
coil parts.

7. The method of claim 6,
Each of the first and second external electrodes is spaced apart from each of both ends of the second direction of one surface of the body,
coil parts.

The method of claim 1,
The body is connected to one surface of the body and has both end surfaces facing each other,
Both ends of the coil unit are exposed to both end surfaces of the body,
Each of the first and second external electrodes extends to both end surfaces of the body and is connected to both ends of the coil unit in contact with each other,
coil parts.

The method of claim 1,
a support substrate disposed in the body and having the coil unit disposed on at least one surface; further comprising,
coil parts.

The method of claim 1,
The coil part is a winding coil wound with a metal wire whose surface is coated with a coating part,
coil parts.