KR20220025346A - Substrate drying chamber - Google Patents
Substrate drying chamber Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220025346A KR20220025346A KR1020200105923A KR20200105923A KR20220025346A KR 20220025346 A KR20220025346 A KR 20220025346A KR 1020200105923 A KR1020200105923 A KR 1020200105923A KR 20200105923 A KR20200105923 A KR 20200105923A KR 20220025346 A KR20220025346 A KR 20220025346A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- supercritical fluid
- drying
- lower housing
- housing
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
- B01F27/00—Mixers with rotary stirring devices in fixed receptacles; Kneaders
- B01F27/05—Stirrers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F26—DRYING
- F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
- F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
- F26B5/005—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by dipping them into or mixing them with a chemical liquid, e.g. organic; chemical, e.g. organic, dewatering aids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02101—Cleaning only involving supercritical fluids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/6875—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
Abstract
Description
본 발명은 기판 건조 챔버에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 교반기를 이용하여 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량(throughput)을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있고, 상부 하우징과 하부 하우징 중에서 적어도 하나에 내장된 히터를 이용하여 챔버에 초임계유체가 공급될 때 챔버 내부가 초임계유체의 임계점 이상이 되도록 조절함으로써 기판에 형성된 패턴에 습윤되어 있는 유기용제를 초임계유체에 용해시켜 외부로 배출시키는 건조 과정에서 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지하고 초임계 건조 효율을 증대시킬 수 있고, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있고, 건조공정 종료 후 챔버 개방 시 파티클이 챔버 내부의 기판으로 유입되는 문제를 방지할 수 있는 기판 건조 챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate drying chamber. More specifically, the present invention uses a stirrer to increase the mixing speed of the supercritical fluid and the organic solvent to increase the substrate throughput, and induce the supercritical fluid to maintain a temperature above the critical point to ensure uniformity of the drying process ( uniformity), and by adjusting the inside of the chamber to be above the critical point of the supercritical fluid when the supercritical fluid is supplied to the chamber using a heater built into at least one of the upper housing and the lower housing, the pattern formed on the substrate In the drying process of dissolving the wet organic solvent in the supercritical fluid and discharging it to the outside, the pattern formed on the substrate can be prevented from collapsing and the supercritical drying efficiency can be increased. The substrate drying efficiency can be increased by inducing and distributing the supercritical fluid uniformly in the chamber, supplying and discharging it, and drying the substrate that can prevent the problem of particles from flowing into the substrate inside the chamber when the chamber is opened after the drying process is finished It's about the chamber.
반도체 장치의 제조 공정에는 리소그래피 공정, 에칭 공정, 이온 주입 공정 등의 다양한 공정이 포함되어 있으며, 각 공정의 종료 후, 다음 공정으로 이행하기 전에 웨이퍼 표면에 잔존하는 불순물이나 잔사를 제거해서 웨이퍼 표면을 청정하게 하기 위한 세정 공정 및 건조 공정이 수행되고 있다.The semiconductor device manufacturing process includes various processes such as a lithography process, an etching process, and an ion implantation process. After each process, the wafer surface is cleaned by removing impurities and residues remaining on the wafer surface before moving to the next process. A cleaning process and a drying process for cleaning are being performed.
예를 들어, 에칭 공정 후의 웨이퍼의 세정 처리에서는 웨이퍼의 표면에 세정 처리를 위한 약액이 공급되고, 그 후에 탈이온수(deionized water, DIW)가 공급되어서 린스(rinse) 처리가 행해진다. 린스 처리 후에는 웨이퍼 표면에 남아있는 탈이온수를 제거해서 웨이퍼를 건조하는 건조 처리가 행해진다.For example, in the cleaning treatment of the wafer after the etching process, a chemical solution for the cleaning treatment is supplied to the surface of the wafer, and thereafter, deionized water (DIW) is supplied to perform a rinse treatment. After the rinse treatment, a drying treatment of drying the wafer by removing the deionized water remaining on the wafer surface is performed.
건조 처리를 수행하는 방법으로는, 예를 들어, 웨이퍼 상의 탈이온수를 이소프로필 알코올(IPA)로 치환해서 웨이퍼를 건조하는 기술이 알려져 있다.As a method of performing the drying treatment, for example, a technique of drying the wafer by replacing deionized water on the wafer with isopropyl alcohol (IPA) is known.
그러나 종래의 이러한 건조 기술에 따르면, 도 1에 개시된 바와 같이, 건조 처리 시에, 액체인 IPA의 표면 장력에 의해 웨이퍼 상에 형성된 패턴이 도괴하는 문제가 발생한다.However, according to this conventional drying technique, as shown in FIG. 1 , during the drying process, a problem occurs in that the pattern formed on the wafer collapses due to the surface tension of the liquid IPA.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 표면 장력이 제로가 되는 초임계 건조 기술이 제안되고 있다.In order to solve this problem, a supercritical drying technique in which the surface tension becomes zero has been proposed.
이러한 초임계 건조 기술에 따르면, 챔버 내에서 표면이 이소프로필 알코올(IPA)로 습윤되어 있는 웨이퍼에 초임계 상태의 이산화탄소를 공급함으로써 웨이퍼 상의 IPA가 초임계 이산화탄소(CO2) 유체에 용해된다. 그리고 IPA를 용해하고 있는 초임계 이산화탄소(CO2) 유체를 서서히 챔버에서 배출함으로써 패턴의 도괴 없이 웨이퍼를 건조할 수 있다.According to this supercritical drying technique, IPA on the wafer is dissolved in the supercritical carbon dioxide (CO 2 ) fluid by supplying carbon dioxide in a supercritical state to the wafer whose surface is wetted with isopropyl alcohol (IPA) in a chamber. In addition, the supercritical carbon dioxide (CO 2 ) fluid dissolving the IPA is gradually discharged from the chamber, thereby drying the wafer without destroying the pattern.
도 2는 이러한 초임계유체를 사용한 기판 처리 장치와 관련된 선행기술인 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호에 개시된 기판 처리용 챔버를 나타낸 것이다.FIG. 2 shows a substrate processing chamber disclosed in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2017-0137243, which is a prior art related to a substrate processing apparatus using such a supercritical fluid.
도 2를 참조하면, 초임계 건조공정에서 유기용제를 제거하는 과정에서 고압 챔버(410)를 구성하는 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 접촉하는 결합면으로 유기용제가 유입될 수 있다. 이렇게 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면으로 유입된 유기용제는 파티클이 되어 주변에 쌓이게 된다.Referring to FIG. 2 , in the process of removing the organic solvent in the supercritical drying process, the organic solvent may be introduced into the contacting surface of the
초임계 건조공정이 끝난 후 처리된 기판을 외부로 반송하기 위해 챔버는 개방되며, 이 때, 챔버 내부와 외부의 압력차이로 인해 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면 주위의 파티클이 챔버 내부로 유입될 수 있다.After the supercritical drying process is finished, the chamber is opened to transport the treated substrate to the outside, and at this time, due to the pressure difference between the inside and outside of the chamber, particles around the bonding surface of the
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호에 따르면, 기판이 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면보다 아래쪽에 위치하기 때문에, 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면 주위의 파티클이 챔버 내부로 유입되는 과정에서 중력에 의하여 파티클의 일부는 기판으로 유입될 가능성이 높다.According to Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2017-0137243, since the substrate is located below the coupling surface of the
이와 같이, 기판으로 유입되는 파티클은 공정의 불량을 초래하기 때문에, 파티클 유입을 방지하기 위하여 상부 바디(430)과 하부 바디(420)의 결합면 주위에 차단막을 추가로 설치해야 할 필요성이 있으며, 이에 따라 장치의 전체적인 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.In this way, since the particles flowing into the substrate cause process defects, there is a need to additionally install a blocking film around the coupling surface of the
또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호를 포함하는 종래 기술에 따르면, 초기가압을 위한 초임계유체를 공급하는 하부 공급 포트(422), 건조 이후의 초임계유체를 배기하는 배기포트(426)가 하부 바디(420)의 정중앙에 위치하지 아니함으로써 유체의 공급 및 배출 시 비대칭적인 흐름을 형성하여 초임계유체를 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출시키기 어려우며, 이로 인해 건조효율이 저하되는 문제점이 발생한다.In addition, according to the prior art including the Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0137243 No., the
한편, 초임계유체를 이용한 건조 공정에서 공급된 초임계유체와 IPA의 혼합속도는 웨이퍼 처리량(throughput)에 영향을 주는 중요한 인자 중 하나이다. On the other hand, the mixing speed of the supercritical fluid and IPA supplied in the drying process using the supercritical fluid is one of the important factors affecting the wafer throughput.
초임계유체의 높은 용해력과 빠른 확산속도에도 불구하고, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호를 포함하는 종래 기술에 따르면, 초임계유체와 IPA의 혼합속도를 충분히 증가시키지 못하여 건조시간이 길어지고 처리량이 감소하게 되는 문제점이 있다.Despite the high dissolving power and fast diffusion speed of the supercritical fluid, according to the prior art including Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2017-0137243, the mixing speed of the supercritical fluid and IPA cannot be sufficiently increased, and the drying time is long. and there is a problem in that the throughput is reduced.
또한 이러한 느린 혼합속도는 초임계유체의 임계점 이상의 온도 유지에 어려움을 초래하여 건조 공정의 균일성(uniformity) 확보에 불리하다는 문제점이 있다.In addition, such a slow mixing speed causes difficulties in maintaining the temperature above the critical point of the supercritical fluid, which is disadvantageous in securing the uniformity of the drying process.
또한, 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137243호를 포함하는 종래 기술에 따르면, 건조를 위한 초임계유체 공급 과정에서 챔버 내부 온도가 초임계상태 유지를 위한 임계점 미만이 되는 경우, 기판에 형성된 패턴에 습윤되어 있는 유기용제를 초임계유체에 용해시켜 외부로 배출시키는 건조 과정에서 기판에 형성된 패턴이 도괴될 수 있고 초임계 건조 효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, according to the prior art including Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2017-0137243, when the temperature inside the chamber becomes less than the critical point for maintaining the supercritical state in the process of supplying the supercritical fluid for drying, the pattern formed on the substrate In the drying process of dissolving the organic solvent wetted in the supercritical fluid and discharging to the outside, the pattern formed on the substrate may be destroyed, and there is a problem in that the supercritical drying efficiency is lowered.
본 발명의 기술적 과제는 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량(throughput)을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있도록 하는 것이다.The technical task of the present invention is to increase the mixing speed of the supercritical fluid and the organic solvent to increase the substrate throughput, and to induce the supercritical fluid to maintain a temperature above the critical point to secure the uniformity of the drying process. to make it possible
또한, 본 발명의 기술적 과제는 상부 하우징과 하부 하우징 중에서 적어도 하나에 내장된 히터를 이용하여 기판 건조 챔버에 초임계유체가 공급될 때 기판 건조 챔버 내부가 초임계유체의 임계점 이상이 되도록 조절함으로써 기판에 형성된 패턴에 습윤되어 있는 유기용제를 초임계유체에 용해시켜 외부로 배출시키는 건조 과정에서 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지하고 초임계 건조 효율을 증대시키는 것이다.In addition, the technical problem of the present invention is to control the inside of the substrate drying chamber to be above the critical point of the supercritical fluid when the supercritical fluid is supplied to the substrate drying chamber using a heater built into at least one of the upper housing and the lower housing. In the drying process of dissolving the organic solvent wetted on the pattern formed in the supercritical fluid and discharging it to the outside, the collapse of the pattern formed on the substrate is prevented and the supercritical drying efficiency is increased.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 하나의 일체형 공급/배출포트를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 기판 건조 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시키는 것이다.In addition, the technical problem of the present invention is to provide a supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and a discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent formed on the substrate after drying is dissolved through one integrated supply/discharge port, thereby supercritical fluid It is to increase the substrate drying efficiency by inducing a symmetrical flow when supplying and discharging the supercritical fluid to supply and discharge the supercritical fluid uniformly in the substrate drying chamber.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 기판을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판을 이용하여 건조공정 완료 후 기판 건조 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지하고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시키고, 기판 배치판이 차지하는 부피로 인한 기판 건조 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축하는 것이다.In addition, the technical problem of the present invention is to block the particles re-introduced when the substrate drying chamber is opened after the drying process is completed using the substrate placement plate, which is essential for arranging the substrate, and directly to the substrate surface at the beginning of the drying process. Prevents the collapse of the pattern formed on the substrate by preventing the flow of the supercritical fluid for initial pressurization, prevents or reduces the deposition amount of particles that may be contained in the supercritical fluid for initial pressurization on the substrate, and reduces the amount of deposition, substrate arrangement The drying process time is shortened by reducing the working volume of the substrate drying chamber due to the volume occupied by the plate.
또한, 본 발명의 기술적 과제는 기판을 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판 상에 배치함으로써, 건조공정이 완료되어 기판 건조 챔버가 개방되는 경우, 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 기판과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판으로 유입되는 문제를 방지하는 것이다.In addition, the technical problem of the present invention is to arrange the substrate on the substrate mounting plate so as to be positioned higher than the bonding surface of the lower housing and the upper housing, so that when the drying process is completed and the substrate drying chamber is opened, the bonding surface of the lower housing and the upper housing This is to prevent the problem that particles around the sealing part provided in the substrate are introduced into the substrate by gravity according to the height difference between the substrate and the coupling surface.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 상부 하우징, 상기 상부 하우징에 개폐 가능하게 결합되는 하부 하우징, 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 중에서 적어도 하나에 내장된 히터부, 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되어 있으며 유기용제가 형성되어 있는 기판이 배치되는 기판 배치판, 상기 상부 하우징의 중앙영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 상부 공급포트, 상기 하부 하우징의 측면에서 시작하여 상기 하부 하우징의 중간영역까지 연장되고 상기 하부 하우징의 중간영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어, 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 의한 건조 후 상기 건조용 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 일체형 공급/배출포트 및 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체를 교반하는 교반기를 포함한다.A substrate drying chamber according to the present invention for solving these technical problems includes an upper housing, a lower housing that is openably coupled to the upper housing, a heater part built into at least one of the upper housing and the lower housing, and the lower housing. The substrate arrangement plate coupled to the bottom surface and on which the substrate on which the organic solvent is formed is disposed, the upper supply port formed to face the substrate arrangement plate in the central region of the upper housing to provide a supply path of the supercritical fluid for drying , starting from the side of the lower housing, extending to the middle region of the lower housing, and formed to face the substrate arrangement plate in the middle region of the lower housing, to provide a supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and the upper supply port An integrated supply/discharge port that provides a discharge path of the mixed fluid in which the organic solvent is dissolved in the drying supercritical fluid after drying by the drying supercritical fluid supplied through the It includes a stirrer for stirring the supercritical fluid for pressurization and the supercritical fluid for drying supplied through the upper supply port.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 교반기는 상기 유기용제와 상기 초기 가압용 초임계유체의 혼합속도 및 상기 유기용제와 상기 건조용 초임계유체의 혼합속도를 증가시키는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the stirrer increases the mixing rate of the organic solvent and the supercritical fluid for initial pressurization and the mixing rate of the organic solvent and the supercritical fluid for drying.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 교반기는 상기 상부 하우징의 중앙영역에 형성된 삽입공을 통해 챔버 내부로 삽입되는 샤프트, 상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 내부에 위치하는 일단에 결합된 교반 날개부 및 상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 외부에 위치하는 타단에 결합되어 상기 샤프트에 회전 구동력을 제공하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the agitator includes a shaft inserted into the chamber through an insertion hole formed in the central region of the upper housing, a stirring blade coupled to one end positioned inside the chamber among both ends of the shaft, and and a driving unit coupled to the other end positioned outside the chamber among both ends of the shaft to provide a rotational driving force to the shaft.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 상기 상부 하우징의 외부면에 결합되어 상기 교반기를 구성하는 샤프트를 축결합시키는 축결합 부재를 더 포함하고, 상기 축결합 부재에는 상기 축결합 부재의 중심점에서 이격된 복수의 관통홀이 형성되어 있고, 상기 상부 공급 포트는 상기 축결합 부재에 형성된 복수의 관통홀에 정렬되도록 상기 상부 하우징에 형성된 복수의 공급홀로 이루어진 것을 특징으로 한다.The substrate drying chamber according to the present invention further includes a shaft coupling member coupled to the outer surface of the upper housing to shaft-couple a shaft constituting the stirrer, and the shaft coupling member includes a plurality of shaft coupling members spaced apart from the center point of the shaft coupling member. is formed, and the upper supply port includes a plurality of supply holes formed in the upper housing to be aligned with the plurality of through holes formed in the shaft coupling member.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 축결합 부재에 형성되어 있는 복수의 관통홀은 상호 대칭적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the plurality of through-holes formed in the shaft coupling member are arranged symmetrically to each other.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 히터부는 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 중에서 적어도 하나의 내부에 동심원 형상으로 대칭적으로 배치된 복수의 발열체를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the heater unit is characterized in that it includes a plurality of heating elements symmetrically arranged in a concentric circle shape inside at least one of the upper housing and the lower housing.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 히터부는 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 동작하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the heater unit maintains the temperature above the critical point of the supercritical fluid for initial pressurization supplied through the integrated supply/discharge port and the supercritical fluid for drying supplied through the upper supply port. It is characterized in that it operates.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 히터부를 구성하는 복수의 발열체는 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 중에서 적어도 하나의 측벽에 형성된 개구(aperture)까지 연장되어 외부 전원에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the plurality of heating elements constituting the heater unit extends to an opening formed in at least one sidewall of the upper housing and the lower housing and is electrically connected to an external power source. do.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 일체형 공급/배출포트는 상기 하부 하우징의 측면에서 상기 하부 하우징의 중간영역까지 형성된 공통관로부 및 상기 하부 하우징의 중간영역에서 상기 공통관로부와 연통되어 상기 기판 배치판을 향하도록 형성된 공통포트부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the integrated supply/discharge port includes a common conduit formed from a side surface of the lower housing to an intermediate area of the lower housing and communicated with the common conduit at an intermediate area of the lower housing. It characterized in that it comprises a common port portion formed to face the substrate arrangement plate.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 초기 가압용 초임계유체는 외부로부터 상기 공통관로부와 상기 공통포트부를 통해 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징으로 밀폐된 건조 공간으로 공급되고, 상기 건조용 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체는 상기 건조 공간으로부터 상기 공통포트부와 상기 공통관로부를 통해 외부로 배출되는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the supercritical fluid for initial pressurization is supplied from the outside to the drying space sealed to the upper housing and the lower housing through the common pipe part and the common port part, and the drying candle The mixed fluid in which the organic solvent is dissolved in the critical fluid is discharged from the drying space to the outside through the common port part and the common conduit part.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부를 더 포함하고, 상기 기판은 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 상기 기판 배치판 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징이 개방되는 경우, 상기 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 상기 기판과 상기 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 상기 기판으로의 유입이 방지되는 것을 특징으로 한다.The substrate drying chamber according to the present invention further includes a sealing part provided on a coupling surface of the lower housing and the upper housing, and the substrate is disposed on the substrate mounting plate to be positioned higher than the coupling surface of the lower housing and the upper housing. When the drying process is completed and the lower housing and the upper housing are opened, the particles around the sealing part provided on the coupling surface are moved to the substrate by gravity according to the height difference between the substrate and the coupling surface. It is characterized in that the inflow is prevented.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 공통관로부와 상기 공통포트부를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 상기 기판 배치판에 막혀 상기 기판으로의 직접적인 분사가 방지되는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the supercritical fluid for initial pressurization supplied through the common pipe part and the common port part is blocked by the substrate arrangement plate, and direct injection to the substrate is prevented.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 일단이 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되고 타단이 상기 기판 배치판에 결합되어, 상기 기판 배치판을 지지하면서 상기 기판 배치판을 상기 하부 하우징의 바닥면으로부터 이격시키는 기판배치판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, one end is coupled to the bottom surface of the lower housing and the other end is coupled to the substrate placement plate, and the substrate placement plate is spaced apart from the bottom surface of the lower housing while supporting the substrate placement plate. It characterized in that it further comprises a substrate arrangement plate support.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 기판배치판 지지부에 의해 상기 하부 하우징의 바닥면과 상기 기판 배치판 사이에 존재하는 제1 이격공간은 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 상기 기판 배치판의 하면을 따라 이동하여 상기 기판이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the first separation space existing between the bottom surface of the lower housing and the substrate placement plate by the substrate placement plate support part is for initial pressurization supplied through the integrated supply/discharge port. It is characterized in that the supercritical fluid moves along the lower surface of the substrate arrangement plate to induce it to gradually diffuse into the processing area on which the substrate is disposed.
본 발명에 따른 기판 건조 챔버는 일단이 상기 기판 배치판의 상면에 결합되고 타단이 상기 기판에 결합되어, 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 상기 기판 배치판의 상면으로부터 이격시키는 기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The substrate drying chamber according to the present invention further comprises a substrate support part having one end coupled to the upper surface of the substrate arrangement plate and the other end coupled to the substrate to space the substrate apart from the upper surface of the substrate arrangement plate while supporting the substrate. characterized in that
본 발명에 따른 기판 건조 챔버에 있어서, 상기 기판 지지부에 의해 상기 기판 배치판의 상면과 상기 기판 사이에 존재하는 제2 이격공간은 상기 기판의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 것을 특징으로 한다.In the substrate drying chamber according to the present invention, the second separation space existing between the upper surface of the substrate arrangement plate and the substrate by the substrate support part is the initial pressure supplied to the lower surface of the substrate through the integrated supply/discharge port. It is characterized in that it shortens the drying process time by exposing it to the supercritical fluid for drying and the supercritical fluid for drying supplied through the upper supply port.
본 발명에 따르면, 초임계유체와 유기용제의 혼합속도를 증가시켜 기판 처리량(throughput)을 증가시키고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the substrate throughput is increased by increasing the mixing speed of the supercritical fluid and the organic solvent, and the uniformity of the drying process can be secured by inducing the supercritical fluid to maintain a temperature above the critical point. there is an effect
또한, 상부 하우징과 하부 하우징 중에서 적어도 하나에 내장된 히터를 이용하여 기판 건조 챔버에 초임계유체가 공급될 때 기판 건조 챔버 내부가 초임계유체의 임계점 이상이 되도록 조절함으로써 기판에 형성된 패턴에 습윤되어 있는 유기용제를 초임계유체에 용해시켜 외부로 배출시키는 건조 과정에서 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지하고 초임계 건조 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, when the supercritical fluid is supplied to the substrate drying chamber by using a heater built into at least one of the upper housing and the lower housing, the inside of the substrate drying chamber is adjusted to be above the critical point of the supercritical fluid, so that the pattern formed on the substrate is wetted. In the drying process of dissolving the organic solvent in the supercritical fluid and discharging it to the outside, it is possible to prevent the collapse of the pattern formed on the substrate and increase the supercritical drying efficiency.
또한, 하나의 일체형 공급/배출포트를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조후 기판에 형성된 유기용제가 용해된 초임계유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 기판 건조 챔버 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by providing the supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and the discharge path of the supercritical fluid in which the organic solvent formed on the substrate after drying is dissolved through one integrated supply/discharge port, the supply and discharge of the supercritical fluid are symmetrical There is an effect of increasing the substrate drying efficiency by inducing a positive flow and uniformly dispersing the supercritical fluid in the substrate drying chamber, supplying and discharging it.
또한, 기판을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판을 이용하여 건조공정 완료 후 기판 건조 챔버 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시킬 수 있고, 기판 배치판이 차지하는 부피로 인한 기판 건조 챔버의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.In addition, a supercritical fluid for initial pressurization directed directly to the substrate surface at the beginning of the drying process by blocking particles re-introduced when the substrate drying chamber is opened after completion of the drying process by using the substrate placement plate, which is essential for arranging the substrate. It is possible to prevent the collapse of the pattern formed on the substrate by preventing the flow of There is an effect that can shorten the drying process time by reducing the internal volume (working volume) of the substrate drying chamber due to the volume.
또한, 기판을 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 기판 배치판 상에 배치함으로써, 건조공정이 완료되어 기판 건조 챔버가 개방되는 경우, 하부 하우징과 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 기판과 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 기판으로 유입되는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, by disposing the substrate on the substrate mounting plate so as to be positioned higher than the bonding surface of the lower housing and the upper housing, when the drying process is completed and the substrate drying chamber is opened, around the sealing part provided on the bonding surface of the lower housing and the upper housing There is an effect that can prevent the problem of particles from flowing into the substrate due to gravity according to the height difference between the substrate and the bonding surface.
도 1은 종래기술에 따른 기판 건조 과정에서 발생하는 패턴 도괴(pattern collapse) 현상을 나타낸 도면이고,
도 2는 종래의 기판 건조 챔버를 나타낸 도면이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버를 나탄낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 하부 하우징의 예시적인 외관 형상을 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 하부 하우징의 예시적인 단면 형상을 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 축결합 부재에 교반기를 구성하는 샤프트(shaft)가 결합된 예시적인 상면 형상을 나타낸 도면이고,
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고,
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출 경로를 나타낸 도면이고,
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조공정이 완료되어 하부 하우징과 상부 하우징이 개방되는 경우, 상부 하우징과 하부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing a pattern collapse phenomenon occurring in a substrate drying process according to the prior art;
2 is a view showing a conventional substrate drying chamber,
3 is a view showing a substrate drying chamber according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing an exemplary external shape of a lower housing according to an embodiment of the present invention;
5 is a view showing an exemplary cross-sectional shape of a lower housing according to an embodiment of the present invention;
6 is a view showing an exemplary upper surface shape in which a shaft constituting a stirrer is coupled to a shaft coupling member according to an embodiment of the present invention;
7 is a view showing a diffusion path of a supercritical fluid for initial pressurization in an embodiment of the present invention;
8 is a view showing a diffusion path of a supercritical fluid for drying in an embodiment of the present invention;
9 is a view showing a discharge path of a mixed fluid in which an organic solvent is dissolved in an embodiment of the present invention;
10 is a diagram illustrating a sealing portion provided on a coupling surface of an upper housing and a lower housing and a substrate of particles present in the vicinity thereof when the drying process is completed and the lower housing and the upper housing are opened according to an embodiment of the present invention; It is a diagram for explaining the principle of preventing the inflow of.
본 명세서에 개시된 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only exemplified for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention may take various forms. It can be implemented with the above and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Since the embodiments according to the concept of the present invention may have various changes and may have various forms, the embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail herein. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosed forms, and includes all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제1 또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 벗어나지 않은 채, 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고 유사하게 제2 구성 요소는 제1 구성 요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another, for example without departing from the scope of the inventive concept, a first component may be termed a second component and similarly a second component A component may also be referred to as a first component.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접 연결되어 있거나 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에" 와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it may be directly connected or connected to the other component, but it should be understood that other components may exist in between. will be. On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle. Other expressions describing the relationship between elements, such as "between" and "immediately between" or "neighboring to" and "directly adjacent to", should be interpreted similarly.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described herein exists, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 나타낸다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in the dictionary should be interpreted as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not to be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present specification. .
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버를 나탄낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 하부 하우징의 예시적인 외관 형상을 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 하부 하우징의 예시적인 단면 형상을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 축결합 부재에 교반기를 구성하는 샤프트(shaft)가 결합된 예시적인 상면 형상을 나타낸 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출 경로를 나타낸 도면이고, 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 있어서, 건조공정이 완료되어 하부 하우징과 상부 하우징이 개방되는 경우, 상부 하우징과 하부 하우징의 결합면에 구비된 실링부 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view showing a substrate drying chamber according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a view showing an exemplary external shape of a lower housing according to an embodiment of the present invention, and FIG. In one embodiment, it is a view showing an exemplary cross-sectional shape of the lower housing, FIG. 6 is an exemplary upper surface shape in which a shaft constituting a stirrer is coupled to a shaft coupling member in an embodiment of the present invention 7 is a diagram showing a diffusion path of the supercritical fluid for initial pressurization in an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a diffusion path of the supercritical fluid for drying in an embodiment of the present invention 9 is a view showing the discharge path of the mixed fluid in which the organic solvent is dissolved in an embodiment of the present invention, and FIG. When the housing and the upper housing are opened, it is a view for explaining the principle of preventing the inflow of the sealing part provided on the coupling surface of the upper housing and the lower housing and the particles existing in the vicinity to the substrate.
도 3 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버(1)는 상부 하우징(10), 하부 하우징(20), 실링부(30), 기판 배치판(40), 일체형 공급/배출포트(50), 상부 공급포트(60), 기판배치판 지지부(70), 기판 지지부(80), 하우징 구동부(90), 히터부, 교반기(1000) 및 축결합 부재(2000)를 포함한다.3 to 10 , the
상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)은 서로 개폐 가능하게 결합되어 있으며, 건조 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 예를 들어, 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)은 원통 형상을 갖도록 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 후술하겠지만, 상부 하우징(10)에는 상부 공급포트(60)가 형성되어 있고, 하부 하우징(20)에는 일체형 공급/배출포트(50)가 형성되어 있다. 상부 공급포트(60)의 구체적인 구성에 대해서는, 교반기(1000) 및 축결합 부재(2000)의 구성과 연계하여 이후 상세히 설명한다.The
히터부는 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20) 중에서 적어도 하나에 내장되어 있다.The heater unit is built in at least one of the
이하에서는, 히터부가 상부 하우징(10)에 내장된 상부 히터부(110)와 하부 하우징(20)에 내장된 하부 히터부(210)로 이루어진 경우를 예를 들어 설명하지만, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 히터부는 상부 히터부(110)만으로 이루어지거나 하부 히터부(210)만으로 이루어질 수도 있다.Hereinafter, a case in which the heater unit includes the
또한, 상부 히터부(110)와 하부 히터부(210)는 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있으며, 설명의 중복을 피하기 위하여 하부 히터부(210)를 기준으로 히터부를 설명하지만 동일한 설명이 상부 히터부(110)에도 적용될 수 있다.In addition, the
하부 하우징(20)의 예시적인 외관 형상을 나타낸 도 4 및 하부 하우징(20)의 예시적인 단면 형상을 나타낸 도 5에 예시된 바와 같이, 하부 히터부(210)는 하부 하우징(20)의 내부에 동심원 형상으로 대칭적으로 배치된 복수의 발열체(201, 202, 203, 204)를 포함하도록 구성될 수 있다. 구체적인 예로, 하부 하우징(20)의 내부에는 하부 히터부(210)를 배치하기 위한 홈이 구비되고, 하부 히터부(210)는 이 홈에 배치될 수 있다.As illustrated in FIG. 4 showing an exemplary external shape of the
예를 들어, 하부 히터부(210)를 구성하는 복수의 발열체(201, 202, 203, 204)는 하부 하우징(20)의 측벽에 형성된 개구(aperture, 220)까지 연장되어 외부 전원(도시하지 않음)에 전기적으로 연결되고, 외부 전원이 인가되는 경우 저항열에 의해 발열하는 방식으로 기판 건조 챔버(1) 내부에 열을 공급하도록 구성될 수 있다.For example, the plurality of
예를 들어, 하부 히터부(210)는 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상부 공급포트(60)를 통해 공급되는 건조용 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 동작할 수 있다. 이를 위한 수단으로, 도면에 도시하지는 않았으나 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체의 공급을 제어하는 밸브의 제어 동작, 상부 공급포트(60)를 통한 건조용 초임계유체의 공급을 제어하는 밸브의 제어 동작 및 하부 히터부(210)에 전원을 공급하는 외부 전원의 제어 동작을 연동시킬 수 있다.For example, in the
이와 같이, 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상부 공급포트(60)를 통해 공급되는 건조용 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 하부 히터부(210)를 동작시킴으로써, 기판(W)에 형성된 패턴에 습윤되어 있는 이소프로필 알코올(IPA) 등과 같은 유기용제를 이산화탄소(CO2) 등과 같은 초임계유체에 용해시켜 외부로 배출시킴으로써 건조 과정에서 기판에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있다.In this way, the
실링부(30)는 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)의 결합면(C)에 구비되어 있으며, 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)의 결합면(C)의 기밀을 유지하여 기판 건조 챔버(1) 내부영역을 외부와 차단시킨다.The sealing
예를 들어, 건조공정이 완료되어 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)이 개방되는 경우, 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)의 결합면(C)에 구비된 실링부(30) 및 그 주변에 존재하는 파티클의 기판(W)으로의 유입이 방지되는 원리를 설명하기 위한 도 10에 예시된 바와 같이, 기판(W)은 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)의 결합면(C)보다 높게 위치하도록 기판 배치판(40) 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 하부 하우징(20)과 상부 하우징(10)이 개방되는 경우, 결합면(C)에 구비된 실링부(30) 주변의 파티클이 기판(W)과 결합면(C)의 높이차에 따른 중력에 의해 기판(W)으로의 유입이 방지되도록 구성될 수 있다.For example, when the drying process is completed and the
기판 배치판(40)은 하부 하우징(20)의 바닥면(22)에 결합되어 있으며 유기용제가 형성되어 있는 기판(W)이 배치되는 구성요소이다.The
예를 들어, 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 공통관로부(510)와 공통포트부(520)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 기판 배치판(40)에 막혀 기판(W)으로의 직접적인 분사가 방지되도록 구성될 수 있다.For example, the supercritical fluid for initial pressurization supplied through the
보다 구체적으로, 초기 가압용 초임계유체의 확산 경로를 나타낸 도 7 및 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출 경로를 나타낸 도 9에 예시된 바와 같이, 건조 공정의 대상인 기판(W)을 배치하기 위하여 필수적으로 요구되는 기판 배치판(40)을 이용하여 건조공정 완료 후 기판 건조 챔버(1) 개방 시 재유입되는 파티클을 차단하고, 건조 공정의 초기에 기판(W) 표면으로 직접 향하는 초기 가압용 초임계유체의 흐름을 방지하여 기판(W)에 형성된 패턴의 도괴를 방지할 수 있고, 초기 가압용 초임계유체에 함유될 수 있는 파티클이 기판(W)에 퇴적되는 문제를 방지하거나 퇴적량을 감소시킬 수 있고, 기판 배치판(40)이 차지하는 부피로 인한 기판 건조 챔버(1)의 내부용적(working volume)을 감소시켜 건조 공정시간을 단축할 수 있다.More specifically, as illustrated in FIG. 7 showing the diffusion path of the supercritical fluid for initial pressurization and FIG. 9 showing the discharge path of the mixed fluid in which the organic solvent is dissolved, in order to place the substrate W, the target of the drying process After the drying process is completed, the
일체형 공급/배출포트(50)는 하부 하우징(20)의 측면(24)에서 시작하여 하부 하우징(20)의 중간영역(28)까지 연장되고, 하부 하우징(20)의 중간영역(28)에서 기판 배치판(40)을 향하도록 형성되어, 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 상부 공급포트(60)를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 의한 건조 후 건조용 초임계유체에 기판(W)에 형성된 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 구성요소이다.The integral supply/
이러한 하나의 일체형 공급/배출포트(50)를 통하여 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 건조 후 기판(W)에 형성된 유기용제가 건조용 초임계유체에 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공함으로써, 초임계유체의 공급 및 배출 시 대칭적인 흐름을 유도하여 초임계유체를 기판 건조 챔버(1) 내부에 균일하게 분산시켜 공급 및 배출함으로써 기판 건조효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.By providing a supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and a discharge path of the mixed fluid in which the organic solvent formed on the substrate W after drying is dissolved in the supercritical fluid for drying through this one integrated supply/
예를 들어, 이러한 일체형 공급/배출포트(50)는, 하부 하우징(20)의 측면(24)에서 중간영역(28)까지 형성된 공통관로부(510) 및 하부 하우징(20)의 중간영역(28)에서 공통관로부(510)와 연통되어 기판 배치판(40)을 향하도록 형성된 공통포트부(520)를 포함하도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 1) 초기 가압용 초임계유체는 기판 건조 챔버(1) 외부로부터 공통관로부(510)와 공통포트부(520)를 통해 기판 건조 챔버(1) 내부, 즉, 상부 하우징(10)과 하부 하우징(20)으로 밀폐된 건조 공간으로 공급되고, 2) 건조용 초임계유체에 유기용제가 용해된 혼합유체는 기판 건조 챔버(1) 내부의 건조 공간으로부터 공통포트부(520)와 공통관로부(510)를 통해 기판 건조 챔버(1) 외부로 배출된다.For example, this integrated supply/
상부 공급포트(60)는 상부 하우징(10)의 중앙영역에서 기판 배치판(40)을 향하도록 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 구성요소이다.The
예를 들어, 1) 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 공통관로부(510)와 공통포트부(520)를 통해 초기 가압용 초임계유체가 설정된 초기가압시간 동안 공급되고, 2) 초기 가압시간이 경과한 후 초기 가압용 초임계유체의 공급이 차단되고 상부 공급포트(60)를 통해 건조용 초임계유체가 건조시간 동안 공급되고, 3) 건조 시간이 경과한 후 건조용 초임계유체의 공급이 차단되고 일체형 공급/배출포트(50)를 구성하는 공통포트부(520)와 공통관로부(510)를 통해 혼합유체가 배출시간 동안 배출될 수 있다. 이 경우, 예를 들어, 건조용 초임계유체의 공급과 혼합유체의 배출은 설정된 횟수만큼 반복, 즉, 플러싱(flushing)될 수 있다.For example, 1) the supercritical fluid for initial pressurization is supplied for a set initial pressurization time through the
교반기(1000)는 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상부 공급포트(60)를 통해 공급되는 건조용 초임계유체를 기판 건조 챔버(1) 내부에서 교반하는 구성요소로서, 유기용제와 초기 가압용 초임계유체의 혼합속도 및 유기용제와 건조용 초임계유체의 혼합속도를 증가시키도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 초임계 건조공정의 성능지표인 기판 처리량(throughput)을 증가시킬 수 있고, 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 유도하여 건조공정의 균일성(uniformity)을 확보할 수 있다.The
예를 들어, 도 3 및 도 6에 예시된 바와 같이, 교반기(1000)는 샤프트(1100), 교반 날개부(1200) 및 구동부(1300)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 3 and 6 , the
샤프트(1100)는 상부 하우징(10)의 중앙영역에 형성된 삽입공을 통해 기판 건조 챔버(1) 내부로 삽입되는 구성요소로서, 구동부(1300)가 제공하는 회전 구동력에 의해 회전하는 기능을 수행한다.The
교반 날개부(1200)는 샤프트(1100)의 양단 중에서 기판 건조 챔버(1) 내부에 위치하는 일단에 결합된 구성요소로서, 샤프트(1100)의 회전에 따라 기판 건조 챔버(1) 내부에서 회전하여 초임계유체를 교반하는 기능을 수행한다.The
구동부(1300)는 샤프트(1100)의 양단 중에서 기판 건조 챔버(1) 외부에 위치하는 타단에 결합되어 샤프트(1100)에 회전 구동력을 제공하는 구성요소이다.The
축결합 부재(2000)는 상부 하우징의 외부면에 결합되어 교반기(1000)를 구성하는 샤프트(1100)를 축결합시키는 구성요소이다.The
예를 들어, 도 6에 예시된 바와 같이, 축결합 부재(2000)에는 축결합 부재(2000)의 중심점에서 이격된 복수의 관통홀(2100, 2200, 2300, 2400)이 상호 대칭적으로 형성되도록 구성될 수 있고, 상부 공급포트(60)는 축결합 부재(2000)에 형성된 복수의 관통홀(2100, 2200, 2300, 2400)에 상하방향으로 정렬되도록 상부 하우징(10)에 형성된 복수의 공급홀(61, 62)로 이루어질 수 있다. 물론, 축결합 부재(2000)의 중심영역에는 상부 하우징(10)에 형성된 삽입공에 상하방향으로 정렬된 홀이 형성되어 있고, 교반기(1000)를 구성하는 샤프트(1100)는 축결합 부재(2000)의 중심영역에 형성된 홀과 상부 하우징(10)에 형성된 삽입공을 통해 기판 건조 챔버(1) 내부로 삽입될 수 있으며, 샤프트(1100)가 관통하는 축결합 부재(2000)에는 베어링(bearing) 수단이 구비될 수 있다.For example, as illustrated in FIG. 6 , in the
기판배치판 지지부(70)는 일단이 하부 하우징(20)의 바닥면(22)에 결합되고 타단이 기판 배치판(40)에 결합되어 있으며, 기판 배치판(40)을 지지하면서 기판 배치판(40)을 하부 하우징(20)의 바닥면(22)으로부터 이격시키는 구성요소이다.The substrate placement
예를 들어, 기판배치판 지지부(70)에 의해 하부 하우징(20)의 바닥면(22)과 기판 배치판(40) 사이에 존재하는 제1 이격공간(R1)은 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 기판 배치판(40)의 하면을 따라 이동하여 기판(W)이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 기능을 수행할 수 있다.For example, the first separation space R1 existing between the
기판 지지부(80)는 일단이 기판 배치판(40)의 상면에 결합되고 타단이 기판(W)에 결합되어 있으며, 기판(W)을 지지하면서 기판(W)을 기판 배치판(40)의 상면으로부터 이격시키는 구성요소이다.The
예를 들어, 기판 지지부(80)에 의해 기판 배치판(40)의 상면과 기판(W) 사이에 존재하는 제2 이격공간(R2)은 기판(W)의 하면을 일체형 공급/배출포트(50)를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상부 공급포트(60)를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 기능을 수행한다.For example, the second separation space R2 existing between the upper surface of the
하우징 구동부(90)는 하우징을 개폐하는 수단으로서, 건조 공정이 종료된 이후 하부 하우징(20)을 구동하여 하부 하우징(20)을 상부 하우징(10)으로부터 분리시켜 기판 건조 챔버(1)를 개방하거나, 건조 공정을 개시하는 경우 하부 하우징(20)을 구동하여 하부 하우징(20)을 상부 하우징(10)에 결합시켜 기판 건조 챔버(1)를 폐쇄하는 기능을 수행할 수 있다. 도면상, 하우징 구동부(90)가 하부 하우징(20)을 구동하는 것으로 표현되어 있으나, 이는 하나의 예시일 뿐이며, 하우징 구동부(90)는 상부 하우징(10)을 구동하도록 구성될 수도 있다.The
예를 들어, 초기 가압용 초임계유체와 건조용 초임계유체는 이산화탄소(CO2)를 포함할 수 있고, 유기용제는 알코올(alcohol)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 구체적인 예로, 알코올은 메탄올(methanol), 에탄올(ethanol), 1-프로판올(1-propanol), 2-프로판올(2-propanol, IPA), 1-부탄올(1-butanol)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.For example, the initial pressurization supercritical fluid and drying supercritical fluid may include carbon dioxide (CO 2 ), and the organic solvent may include alcohol (alcohol), but is not limited thereto. As a specific example, the alcohol may include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, IPA, and 1-butanol. not limited
예를 들어, 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 건조 챔버(1)에서 수행되는 초임계 건조 기술에 따르면, 기판 건조 챔버(1) 내에서 표면이 알코올 등과 같은 유기용제로 습윤되어 있는 기판(W)에 초임계 상태의 이산화탄소를 공급함으로써 기판(W) 상의 알코올이 초임계 이산화탄소 유체에 용해된다. 그리고 알코올을 용해하고 있는 이산화탄소 유체를 서서히 기판 건조 챔버(1)에서 배출함으로써 패턴의 도괴 없이 기판(W)을 건조할 수 있다.For example, according to the supercritical drying technique performed in the
1: 기판 건조 챔버
10: 상부 하우징
20: 하부 하우징
22: 바닥면
24: 하부 하우징의 측면
28: 중간영역
30: 실링부
40: 기판 배치판
50: 일체형 공급/배출포트
60: 상부 공급포트
61, 62: 공급홀
70: 기판배치판 지지부
80: 기판 지지부
90: 하우징 구동부
110: 상부 히터부
201, 202, 203, 204: 발열체
210: 하부 히터부
220: 개구(aperture)
510: 공통관로부
520: 공통포트부
1000: 교반기
1100: 샤프트(shaft)
1200: 교반 날개부
1300: 구동부
2000: 축결합 부재
2100, 2200, 2300, 2400: 관통홀
C: 결합면
R1: 제1 이격공간
R2: 제2 이격공간
W: 기판1: substrate drying chamber
10: upper housing
20: lower housing
22: bottom surface
24: the side of the lower housing
28: middle area
30: sealing part
40: substrate arrangement plate
50: integrated supply/discharge port
60: upper supply port
61, 62: supply hole
70: substrate arrangement plate support part
80: substrate support
90: housing drive unit
110: upper heater unit
201, 202, 203, 204: heating element
210: lower heater unit
220: aperture (aperture)
510: common pipeline
520: common port unit
1000: agitator
1100: shaft (shaft)
1200: stirring blades
1300: drive unit
2000: shaft coupling member
2100, 2200, 2300, 2400: through hole
C: mating surface
R1: first separation space
R2: second separation space
W: substrate
Claims (16)
상기 상부 하우징에 개폐 가능하게 결합되는 하부 하우징;
상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 중에서 적어도 하나에 내장된 히터부;
상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되어 있으며 유기용제가 형성되어 있는 기판이 배치되는 기판 배치판;
상기 상부 하우징의 중앙영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어 건조용 초임계유체의 공급경로를 제공하는 상부 공급포트;
상기 하부 하우징의 측면에서 시작하여 상기 하부 하우징의 중간영역까지 연장되고 상기 하부 하우징의 중간영역에서 상기 기판 배치판을 향하도록 형성되어, 초기 가압용 초임계유체의 공급경로 및 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 의한 건조 후 상기 건조용 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체의 배출경로를 제공하는 일체형 공급/배출포트; 및
상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체를 교반하는 교반기를 포함하는, 기판 건조 챔버.
upper housing;
a lower housing operably coupled to the upper housing;
a heater unit built in at least one of the upper housing and the lower housing;
a substrate arrangement plate coupled to the bottom surface of the lower housing and on which a substrate on which an organic solvent is formed is disposed;
an upper supply port formed to face the substrate arrangement plate in the central region of the upper housing and providing a supply path of the supercritical fluid for drying;
It starts from the side surface of the lower housing and extends to the middle region of the lower housing and is formed to face the substrate arrangement plate in the middle region of the lower housing, through the supply path of the supercritical fluid for initial pressurization and the upper supply port. an integrated supply/discharge port that provides a discharge path of the mixed fluid in which the organic solvent is dissolved in the drying supercritical fluid after drying by the supplied drying supercritical fluid; and
A substrate drying chamber comprising a stirrer for stirring the supercritical fluid for initial pressurization supplied through the integrated supply/discharge port and the supercritical fluid for drying supplied through the upper supply port.
상기 교반기는,
상기 유기용제와 상기 초기 가압용 초임계유체의 혼합속도 및 상기 유기용제와 상기 건조용 초임계유체의 혼합속도를 증가시키는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
According to claim 1,
The stirrer,
The substrate drying chamber, characterized in that increasing the mixing rate of the organic solvent and the supercritical fluid for initial pressurization and the mixing rate of the organic solvent and the supercritical fluid for drying.
상기 교반기는,
상기 상부 하우징의 중앙영역에 형성된 삽입공을 통해 챔버 내부로 삽입되는 샤프트;
상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 내부에 위치하는 일단에 결합된 교반 날개부; 및
상기 샤프트의 양단 중에서 챔버 외부에 위치하는 타단에 결합되어 상기 샤프트에 회전 구동력을 제공하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
3. The method of claim 2,
The stirrer,
a shaft inserted into the chamber through an insertion hole formed in the central region of the upper housing;
agitating blades coupled to one end of the shaft, one end positioned inside the chamber; and
and a driving unit coupled to the other end positioned outside the chamber among both ends of the shaft to provide a rotational driving force to the shaft.
상기 상부 하우징의 외부면에 결합되어 상기 교반기를 구성하는 샤프트를 축결합시키는 축결합 부재를 더 포함하고,
상기 축결합 부재에는 상기 축결합 부재의 중심점에서 이격된 복수의 관통홀이 형성되어 있고,
상기 상부 공급 포트는,
상기 축결합 부재에 형성된 복수의 관통홀에 정렬되도록 상기 상부 하우징에 형성된 복수의 공급홀로 이루어진 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
4. The method of claim 3,
Further comprising a shaft coupling member coupled to the outer surface of the upper housing to shaft-couple the shaft constituting the stirrer,
A plurality of through holes spaced apart from the center point of the shaft coupling member are formed in the shaft coupling member,
The upper supply port,
and a plurality of supply holes formed in the upper housing so as to be aligned with the plurality of through holes formed in the shaft coupling member, the substrate drying chamber.
상기 축결합 부재에 형성되어 있는 복수의 관통홀은 상호 대칭적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
5. The method of claim 4,
A substrate drying chamber, characterized in that the plurality of through-holes formed in the shaft coupling member are arranged symmetrically to each other.
상기 히터부는 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 중에서 적어도 하나의 내부에 동심원 형상으로 대칭적으로 배치된 복수의 발열체를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
According to claim 1,
The heater unit comprises a plurality of heating elements symmetrically arranged in a concentric circle shape inside at least one of the upper housing and the lower housing, the substrate drying chamber.
상기 히터부는 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체가 임계점 이상의 온도를 유지하도록 동작하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
7. The method of claim 6,
The heater unit is characterized in that the supercritical fluid for initial pressurization supplied through the integrated supply/discharge port and the supercritical fluid for drying supplied through the upper supply port operate to maintain a temperature above a critical point, the substrate drying chamber .
상기 히터부를 구성하는 복수의 발열체는 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징 중에서 적어도 하나의 측벽에 형성된 개구(aperture)까지 연장되어 외부 전원에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
7. The method of claim 6,
The plurality of heating elements constituting the heater unit extends to an opening formed in at least one sidewall of the upper housing and the lower housing and is electrically connected to an external power source.
상기 일체형 공급/배출포트는,
상기 하부 하우징의 측면에서 상기 하부 하우징의 중간영역까지 형성된 공통관로부; 및
상기 하부 하우징의 중간영역에서 상기 공통관로부와 연통되어 상기 기판 배치판을 향하도록 형성된 공통포트부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
According to claim 1,
The integrated supply/discharge port is
a common conduit portion formed from a side surface of the lower housing to a middle region of the lower housing; and
and a common port portion communicating with the common conduit portion in an intermediate region of the lower housing to face the substrate placement plate.
상기 초기 가압용 초임계유체는 외부로부터 상기 공통관로부와 상기 공통포트부를 통해 상기 상부 하우징과 상기 하부 하우징으로 밀폐된 건조 공간으로 공급되고,
상기 건조용 초임계유체에 상기 유기용제가 용해된 혼합유체는 상기 건조 공간으로부터 상기 공통포트부와 상기 공통관로부를 통해 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
10. The method of claim 9,
The initial pressurization supercritical fluid is supplied from the outside to the dry space sealed to the upper housing and the lower housing through the common pipe part and the common port part,
The substrate drying chamber, characterized in that the mixed fluid in which the organic solvent is dissolved in the drying supercritical fluid is discharged from the drying space to the outside through the common port part and the common pipe part.
상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면에 구비된 실링부를 더 포함하고,
상기 기판은 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징의 결합면보다 높게 위치하도록 상기 기판 배치판 상에 배치되어 있고, 건조공정이 완료되어 상기 하부 하우징과 상기 상부 하우징이 개방되는 경우, 상기 결합면에 구비된 실링부 주변의 파티클이 상기 기판과 상기 결합면의 높이차에 따른 중력에 의해 상기 기판으로의 유입이 방지되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
According to claim 1,
Further comprising a sealing portion provided on the coupling surface of the lower housing and the upper housing,
The substrate is disposed on the substrate mounting plate to be positioned higher than the coupling surface of the lower housing and the upper housing, and when the drying process is completed and the lower housing and the upper housing are opened, a sealing provided on the coupling surface The substrate drying chamber, characterized in that the particles around the substrate are prevented from flowing into the substrate by gravity according to the height difference between the substrate and the bonding surface.
상기 공통관로부와 상기 공통포트부를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체는 상기 기판 배치판에 막혀 상기 기판으로의 직접적인 분사가 방지되는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
11. The method of claim 10,
The substrate drying chamber, characterized in that the supercritical fluid for initial pressurization supplied through the common conduit portion and the common port portion is blocked by the substrate arrangement plate to prevent direct injection to the substrate.
일단이 상기 하부 하우징의 바닥면에 결합되고 타단이 상기 기판 배치판에 결합되어, 상기 기판 배치판을 지지하면서 상기 기판 배치판을 상기 하부 하우징의 바닥면으로부터 이격시키는 기판배치판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
According to claim 1,
One end is coupled to the bottom surface of the lower housing and the other end is coupled to the substrate placement plate, and further comprising a substrate placement plate support part to space the substrate placement plate from the bottom surface of the lower housing while supporting the substrate placement plate Characterized in that, the substrate drying chamber.
상기 기판배치판 지지부에 의해 상기 하부 하우징의 바닥면과 상기 기판 배치판 사이에 존재하는 제1 이격공간은 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체가 상기 기판 배치판의 하면을 따라 이동하여 상기 기판이 배치된 처리영역으로 점진적으로 확산하도록 유도하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
14. The method of claim 13,
The first separation space existing between the bottom surface of the lower housing and the substrate arrangement plate by the substrate arrangement plate support part is a supercritical fluid for initial pressurization supplied through the integrated supply/discharge port is the lower surface of the substrate arrangement plate A substrate drying chamber, characterized in that the substrate is guided to gradually diffuse into the processing area on which the substrate is disposed.
일단이 상기 기판 배치판의 상면에 결합되고 타단이 상기 기판에 결합되어, 상기 기판을 지지하면서 상기 기판을 상기 기판 배치판의 상면으로부터 이격시키는 기판 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
According to claim 1,
One end coupled to the upper surface of the substrate arrangement plate and the other end is coupled to the substrate, the substrate drying chamber characterized in that it further comprises a substrate support for supporting the substrate and spaced apart from the upper surface of the substrate arrangement plate, .
상기 기판 지지부에 의해 상기 기판 배치판의 상면과 상기 기판 사이에 존재하는 제2 이격공간은 상기 기판의 하면을 상기 일체형 공급/배출포트를 통해 공급되는 초기 가압용 초임계유체와 상기 상부 공급포트를 통해 공급되는 건조용 초임계유체에 노출시켜 건조공정의 시간을 단축시키는 것을 특징으로 하는, 기판 건조 챔버.
16. The method of claim 15,
A second separation space existing between the upper surface of the substrate arrangement plate and the substrate by the substrate support part is a supercritical fluid for initial pressurization supplied through the integrated supply/discharge port to the lower surface of the substrate and the upper supply port. A substrate drying chamber, characterized in that it shortens the drying process time by exposing it to a drying supercritical fluid supplied through it.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200105923A KR20220025346A (en) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | Substrate drying chamber |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200105923A KR20220025346A (en) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | Substrate drying chamber |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220025346A true KR20220025346A (en) | 2022-03-03 |
Family
ID=80819049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200105923A KR20220025346A (en) | 2020-08-24 | 2020-08-24 | Substrate drying chamber |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20220025346A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170137243A (en) | 2016-06-02 | 2017-12-13 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
-
2020
- 2020-08-24 KR KR1020200105923A patent/KR20220025346A/en unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170137243A (en) | 2016-06-02 | 2017-12-13 | 세메스 주식회사 | Apparatus and Method for treating substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI749446B (en) | Substrate drying chamber | |
KR102136691B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102164247B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102161037B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102327873B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR20220025346A (en) | Substrate drying chamber | |
KR102179716B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR20220014061A (en) | Substrate drying chamber | |
KR102398794B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102383007B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR20220021701A (en) | Substrate drying chamber | |
KR102398793B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102345971B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102345972B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102283290B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR20220028978A (en) | Substrate drying chamber | |
TWI725745B (en) | Substrate drying chamber | |
CN112242323A (en) | Substrate drying device | |
KR102258986B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102391208B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR102320033B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR20200111468A (en) | Substrate drying chamber | |
KR102309272B1 (en) | Substrate drying chamber | |
KR20220023371A (en) | Substrate drying chamber | |
KR102210830B1 (en) | Substrate drying chamber |