KR20220021463A - 방수 연결부를 갖는 바닥 타일 - Google Patents

Abstract

본 발명은 베이스 기재 및 라미네이트 층을 포함하는 바닥 타일에 관한 것이고, 베이스 기재는 상단층의 상단 표면에 라미네이트 층 수용기를 갖는 상단층 및 상호 연결된 바닥재 시스템을 형성하기 위해 추가의 타일의 베이스 기재의 연결 수단과 맞물리기 위한 연결 수단을 갖는 하단층을 포함하고, 베이스 기재의 상단층은 베이스 기재의 적어도 하나의 측면 상에서 연결 수단 위로 연장되고, 베이스 기재가 타일과 적어도 하나의 추가의 타일 사이에 방수 밀봉을 제공하기 위해 적어도 하나의 추가의 타일의 베이스 기재의 방수 수단과 맞물리기 위한 방수 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

방수 연결부를 갖는 바닥 타일

본 발명은 바닥 타일에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 방수 모듈식 바닥재 시스템에 관한 것이다.

연동 구조를 갖는 타일을 가지는 모듈식 바닥재 시스템은 종래 기술에서 알려진다. 예를 들면, EP 2812509는 그라우트 효과(grout effect) 및 숨겨진 인터록(interlock)을 갖는 바닥 타일을 개시한다.

그러나, 이러한 종래 기술의 상호 연결 타일은 물이 새지 않지만, 그들은 완전히 방수되지 않는다. 즉, 물이 타일 사이의 연결부를 통해 스며들어 타일로 하여금 휘게 하고/하거나 들리게 할 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기 언급된 단점을 완화하고/하거나 적합한 대안을 제공하는 타일을 제공하는 것이다.

본 발명은 방수 바닥 덮개를 형성하는데 사용하기 위한 숨겨진 인터록을 갖는 새로운 세대의 루즈 레이 타일(loose lay tile)에 관한 것이다. 함께 배치될 때, 본 발명에 따른 타일은 인접한 타일 사이이든 또는 대각선으로 배치된 타일 사이이든 타일 사이의 각각의 연결부가 물 침투를 허용하지 않도록 방수 바닥 덮개를 제공한다.

따라서, 본 발명은 베이스 기재 및 라미네이트 층을 포함하는 타일이고, 베이스 기재는 상단 표면에 라미네이트 층 수용기를 갖는 상단층 및 상호 연결된 바닥재 시스템을 형성하기 위해 추가의 타일의 베이스 기재의 연결 수단과 맞물리기 위한 연결 수단을 갖는 하단층을 포함하고, 베이스 기재의 상단층은 베이스 기재의 적어도 하나의 측면 상에서 연결 수단 위로 연장되며, 베이스 기재가 타일과 적어도 하나의 추가의 타일 사이에 방수 밀봉을 제공하기 위해 적어도 하나의 추가의 타일의 베이스 기재의 방수 수단과 맞물리기 위한 방수 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 방수 수단은 베이스 기재의 하단층의 상단 표면 상의 적어도 하나의 직립형 가요성 밀봉 핀(upstanding flexible seal fin), 베이스 기재의 상단층의 밑면에 있는 밀봉 채널 및 밀봉 채널에 매달린 스퍼드(spud)를 포함하고, 직립형 가요성 밀봉 핀은 추가의 타일의 밀봉 채널과 맞물리기 위한 것이고, 밀봉 채널은 적어도 하나의 다른 추가의 타일의 직립형 가요성 밀봉 핀을 수용하기 위한 것이며 스퍼드는 다른 타일 중 하나의 밀봉 채널에 맞물리는 타일의 직립형 가요성 밀봉 핀을 촉진시키기 위해 더욱 추가의 타일과 맞물리기 위한 것이다.

본 발명에 따른 타일은 루즈 레이 타일이다. 즉, 상호 연결된 바닥을 형성하기 위해 타일을 놓을 때 어떠한 접착제나 그라우트도 요구되지 않는다. 본 발명에 따른 타일은 성형 그라우트 에징(moulding grout edging)을 가져서, 세라믹 미학을 제공할 뿐만 아니라, 완전히 방수되고 설치가 용이하며 제거 시에 그들이 손상되지 않는다는 사실로 인해 재사용 가능하다.

본 발명에 따른 타일이 함께 배치될 때, 하나의 타일의 상단층은 타일 사이에 숨겨진 연결부(hidden connection)를 제공하기 위해 적어도 하나의 인접한 타일의 연결 수단을 덮는다. 부가적으로, 제1 타일의 방수 수단은 타일 사이에 방수 연결부(waterproof connection)를 제공하기 위해 적어도 제2 타일의 방수 수단과 맞물린다.

베이스 기재의 적어도 하나의 측면 상에서 연결 수단 위로 연장되는 베이스 기재의 상단층으로 인해, 직립형 가요성 밀봉 핀은 베이스 기재의 하단층의 상단 표면에 있고 밀봉 채널은 베이스 기재의 상단층의 밑면에 있으며, 직립형 가요성 밀봉 핀 및 밀봉 채널은 베이스 기재의 상이한 측면에 있다.

본 발명에 따른 타일이 함께 배치될 때, 타일의 상단층은 타일 사이에 숨겨진 연결부를 제공하기 위해 타일의 연결 수단을 덮고 타일의 직립형 가요성 밀봉 핀은 타일 사이에 방수 연결부를 제공하기 위해 타일의 밀봉 채널과 맞물린다. 타일이 타일과 함께 배치되고 타일에 대각선으로 배치될 때, 타일의 상단층이 타일의 연결 수단을 덮고, 타일의 직립형 핀이 타일의 밀봉 채널과 맞물리며 타일의 스퍼드가 이 맞물림을 촉진한다.

바람직한 일 실시형태에서, 라미네이트 층 수용기는 베이스 기재에 라미네이트 층을 정렬하기 위해 베이스 기재의 상단층의 둘레에서 테두리를 획정하는 직립형 에지를 포함한다. 특히 바람직한 일 실시형태에서, 라미네이트 층 수용기의 테두리는 베이스 기재의 상단층의 전체 둘레 주위로 연장된다.

바람직한 일 실시형태에서, 연결 수단은 베이스 기재의 하단층의 인접한 측면에 복수의 돌출 설부(protruding tongue) 및 홈을 포함하고, 베이스 기재의 돌출 설부는, 바람직하게는, 바닥재 시스템을 형성하기 위해 인접한 타일을 연결하도록 추가의 타일의 베이스 기재의 홈에서 맞물린다.

바람직한 일 실시형태에서, 베이스 기재의 상단층은 베이스 기재의 2개의 측면 상에서 연결 수단 위로 연장되고, 예를 들면, 베이스 기재의 상단층은 2개의 대향하는 측면보다 베이스 기재의 2개의 인접한 측면 상에서 연결 수단 위로 연장된다.

타일은 베이스 기재의 하단층의 상단 표면에 적어도 하나의 직립형 가요성 밀봉 핀을 갖는다. 바람직하게는, 적어도 하나의 직립형 가요성 밀봉 핀은 그것이 베이스 기재의 상단층과 접촉하지 않도록 하단층의 상단 표면으로부터 연장된다.

타일은, 바람직하게는, 서로 접촉하지 않는 복수의 직립형 가요성 밀봉 핀을 갖는다. 특히 바람직한 일 실시형태에서, 타일은 추가의 타일의 스퍼드를 수용하기 위해 갭에 의해 분리된 4개의 직립형 가요성 밀봉 핀을 갖는다.

바람직한 일 실시형태에서, 직립형 가요성 밀봉 핀 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로 테이퍼링되고(tapered), 특히 바람직하게는 직립형 가요성 밀봉 핀 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로, 이의 단면이 삼각형 예컨대, 직각 삼각형이도록 테이퍼링된다. 그러나, 이것은 제한적인 것으로 간주되어서는 안 되며, 덜 바람직할지라도, 직립형 가요성 밀봉 핀 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로, 테이퍼링되지 않거나 만곡된 단면을 대안적으로 가질 수 있다.

직립형 가요성 밀봉 핀 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로, 바람직하게는 베이스 기재의 상단층의 높이보다 짧고, 예컨대, 라미네이트 층 수용기의 높이보다 짧다. 바람직한 일 실시형태에서, 직립형 가요성 밀봉 핀 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로, 라미네이트 층 수용기의 높이의 약 절반이다.

직립형 가요성 밀봉 핀은 바람직하게는 직립형 가요성 밀봉 핀이 밀봉 채널의 내부 표면에 대해 같은 높이로 놓이도록 추가의 타일의 스퍼드에 의해 밀봉 채널 내로 촉진된다.

타일은 베이스 기재의 상단층의 밑면에 적어도 하나의 밀봉 채널을 갖는다. 바람직하게는, 적어도 하나의 밀봉 채널은 타일의 길이를 따라 연장된다.

바람직한 일 실시형태에서, 타일은 2개의 교차 밀봉 채널을 갖는다. 이 실시형태에서, 스퍼드는, 바람직하게는, 2개의 밀봉 채널의 교차 지점으로부터 오프셋되어 위치된다.

바람직하게는, 밀봉 채널 또는 각각의 밀봉 채널은, 독립적으로, 2개의 직립형 가요성 밀봉 핀을 수용하기 위한 것으로, 하나는 하나의 추가의 타일로부터의 것이고 하나는 또 다른 추가의 타일로부터의 것이다.

바람직한 일 실시형태에서, 밀봉 채널 또는 각각의 밀봉 채널은, 독립적으로, 반원형 단면을 갖는다. 그러나, 이것은 제한적인 것으로 간주되어서는 안 되며 밀봉 채널 또는 각각의 밀봉 채널은, 독립적으로 대안적으로 달리, 예를 들면, U자형 단면을 갖고 만곡될 수 있다. 이 바람직한 실시형태에서, 직립형 가요성 밀봉 핀 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀의 높이는 독립적으로, 밀봉 채널의 만곡된 단면의 길이보다 짧고, 바람직하게는 직립형 가요성 밀봉 핀 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀의 높이는 독립적으로, 밀봉 채널 단면의 만곡된 섹션의 길이의 약 절반과 약 3/4 사이이다.

스퍼드는, 바람직하게는, 절단된 원추형 돌출부와 같은 테이퍼링된 돌출부이다. 대안적으로, 스퍼드는 구형 돌출부일 수 있다. 그러나, 이것은 제한적인 것으로 간주되지 않으며 다른 타일 중 하나의 밀봉 채널에 맞물리는 타일의 직립형 가요성 밀봉 핀을 촉진하는 요구조건을 충족하는 스퍼드의 임의의 형상은 본 발명의 범위 내에 있다.

스퍼드는, 바람직하게는, 스퍼드가 베이스 기재의 상단층의 밑면과 동일 높이가 되도록 밀봉 채널에 매달린다.

본 발명의 또 다른 실시형태에서, 타일의 연결 수단을 추가의 타일과 맞물리는 것은 타일의 측면 에지를 추가의 타일의 측면 에지와 정렬시키고 이를 나란한 배열에 배치한다. 이것은 연결될 때 타일에 그라우트 효과를 제공한다.

본 발명에 따른 타일의 베이스 기재는, 바람직하게는, 폴리염화비닐(PVC)로 제조된다. 이 바람직한 실시형태에서, 타일은 세라믹 미학 및 비닐 성능을 제공한다.

본 발명에 따른 타일의 베이스 기재는, 바람직하게는, 일체형으로 성형된다.

본 발명에 따른 타일의 라미네이트 층은, 바람직하게는, PVC 지지층, 목재, 도자기, 플라스틱 등과 같은 타일에 대한 원하는 표면 마감 또는 효과를 가지는 인쇄된 중간 층 및 투명한 PVC 상단층을 포함한다.

본 발명에 따른 타일을 형성하는 방법은, 바람직하게는,

라미네이트 층 수용기로 상단층을 가지는 베이스 기재를 형성하는 단계;

바람직하게는 롤러 코터 기계를 사용하여 라미네이트 층의 하단 표면에 접착제를 도포하는 단계;

라미네이트 층의 하단 표면이 기재의 상단 표면에 놓이도록 라미네이트 층 수용기 내에서 라미네이트 층을 정렬하는 단계, 및

타일을 형성하기 위해 라미네이트 층을 기재에 접착하는 단계, 바람직하게는, 예컨대, 닙 롤러 기계를 사용하여 베이스 기재의 라미네이트 층에 압력을 가하는 단계를 포함한다.

바람직하게는, 사출 성형 기계는 베이스 기재를 형성하기 위해 사용된다.

본 발명의 특정 바람직한 실시형태가 이제 첨부된 도면을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이며, 여기서:
도 1a는 본 발명에 따른 바람직한 타일의 평면도;
도 1b는 도 1a의 타일의 코너(A)의 확대도;
도 2는 도 1a의 타일의 측면도;
도 3은 도 1a의 타일의 확대 평면도;
도 4는 도 1b에 도시된 바와 같은 코너(A)의 사시도;
도 5a는 도 1a의 타일의 베이스 기재의 평면도;
도 5b는 도 5a의 베이스 기재의 라인(A-A)을 따른 단면도;
도 5c는 도 5b의 단면의 단부(B)의 확대도;
도 5d는 도 5b의 단면의 단부(C)의 확대도;
도 6은 도 1a의 타일의 저면 사시도;
도 7a는 도 1의 타일의 저면도;
도 7b는 도 7a의 타일의 코너(D)의 확대도;
도 8a는 도 1a의 타일의 저면 사시도;
도 8b는 도 8a의 타일의 코너(E)의 확대 사시도;
도 9는 도 5a의 2개의 베이스 기재가 상호 연결된 것을 보여주는 평면도;
도 10a는 도 9의 상호 연결된 베이스 기재의 라인(B-B)을 따른 단면도; 및
도 10b는 도 10a에 도시된 교차 지점(F)의 확대도.

본 발명의 다양한 실시형태가 도면을 참조하여 상세하게 설명될 것이며, 여기서 유사한 참조 부호는 몇몇 도면에 걸쳐 유사한 부품 및 어셈블리를 표현한다.

도면을 참조하면, 베이스 기재(2) 및 라미네이트 층(3)을 포함하는 일반적으로 참조 부호(1)로 표시된 타일이 도시된다. 베이스 기재(2)는 상단층(5) 및 하단층(12)을 갖는다. 라미네이트 층 수용기(4)는 상단층(5)에 라미네이트 층(3)을 정렬하기 위한 상단층(5)의 상단 표면(15)에 있다. 하단층(12)은 상호 연결된 바닥재 시스템을 형성하기 위해 추가의 타일(1')의 베이스 기재(2)의 연결 수단(6)과 맞물리기 위한 연결 수단(6)을 갖는다(도 9 및 도 10 참고).

도면에 도시된 바람직한 실시형태에서, 베이스 기재(2)의 상단층(5)은 베이스 기재(2)의 2개의 인접한 측면의 연결 수단(6) 위로 연장되고 라미네이트 층 수용기(4)는 상단층(5)의 둘레에서 테두리를 획정하는 직립형 에지의 형태이다. 도시된 사례에서, 테두리(4)는 베이스 기재(2)의 상단층(5)의 전체 둘레 주위로 연장된다. 라미네이트 층(3)은, 바람직하게는, 라미네이트 층(3) 또는 베이스 기재(2)에 도포될 수 있는 접착제를 사용하여 라미네이트 층 수용기(4) 내의 베이스 기재(2)에 접착된다.

연결 수단(6)은 베이스 기재(2)의 인접 측면에 있는 복수의 돌출 설부(7) 및 홈(8)을 포함한다.

베이스 기재(2)는 서로 접촉하지 않는 4개의 직립형 가요성 밀봉 핀(9) 형태의 방수 수단, 2개의 교차 밀봉 채널(10) 및 절단된 원추형 돌출부(11)를 더 포함한다.

도 1b 및 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)은 동일한 높이이고 베이스 기재(2)의 상단층(5)의 높이보다 더 짧도록 예를 들면, 라미네이트 층 수용기(4)의 높이의 약 절반이고 상단층(5)과 접촉하지 않도록 에지(4)에 평행한 베이스 기재(2)의 하단층(12)의 상단 표면(13)으로부터 연장된다. 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)은 이의 단면이 직각 삼각형이 되도록 테이퍼링된다.

직립형 가요성 밀봉 핀(9)은 추가의 타일 예컨대, 타일(1')의 절단된 원추형 돌출부(11)를 수용하기 위해 갭(20)에 의해 분리된다.

교차하는 밀봉 채널(10)은 베이스 기재(2)의 상단층(5)의 밑면(16)의 길이를 따라 연장된다. 각각의 밀봉 채널(10)은, 독립적으로, 2개의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)을 수용하기 위한 것이고, 즉 하나의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)은 하나의 추가의 타일(1')로부터의 것이고 하나의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)은 또 다른 추가의 타일(도시되지 않음)로부터의 것이다. 도면에 도시된 실시형태에서, 각각의 밀봉 채널(10)은 반원형 단면을 갖고, 그의 만곡된 부분은 직립형 밀봉 핀(9)의 높이의 길이의 약 1.5배 내지 2배이다. 즉, 직립형 밀봉 핀(9)의 높이는 밀봉 채널(10)의 만곡된 섹션의 길이의 약 절반과 약 3/4 사이이다.

절단된 원추형 돌출부(11)는 돌출부(11)가 베이스 기재(2)의 상단층(5)의 밑면(16)과 같은 높이가 되도록 밀봉 채널(10)의 교차 지점에 인접한 밀봉 채널(10)에 매달린다.

도 10a에 도시된 바와 같이, 타일(1)의 연결 수단(6) 위로 연장되는 베이스 기재(2)의 상단층(5)의 부분은 타일(1, 1')이 상호 연결될 때 인접한 타일(1')의 직립형 가요성 밀봉 핀(9) 및 연결 수단(6)을 덮을 것이다. 이 방식으로, 인접한 타일(1, 1')의 연결 수단(6)을 맞물리는 것은 타일(1)의 에지(4)를 인접한 타일(1')의 에지(4)와 정렬시키고 이를 나란한 배열에 배치한다. 이것은 2개의 상호 연결된 타일(1, 1')의 에지(4)로 구성된 그라우트 효과를 제공한다. 베이스 기재(2)는 그라우트 효과에 요구된 컬러를 제공하기 위해 필요한 대로 임의의 컬러로 만들어질 수 있다.

예시적인 목적을 위해, 타일(1, 1')의 라미네이트 층(3)은 도 5a 내지 도 5d 및 도 9, 도 10a 및 도 10b로부터 배제된다. 타일(1, 1')이 상호 연결될 때, 그들이 베이스 기재(2)에 접착된 라미네이트 층(3)이 있거나 없이 그렇게 행해질 수 있음을 이해해야 한다. 임의의 수의 타일(1)이 방수 바닥재 시스템을 형성하기 위해 연결될 수 있다. 즉, 인접한 타일 사이이든 대각선으로 배치된 타일 사이이든 타일 사이의 각각의 연결부는 물 침투를 허용하지 않는다.

하나의 타일(1)의 베이스 기재(2)의 돌출 설부(7)는 바닥재 시스템을 형성하기 위해 인접한 타일(1, 1')을 연결하도록 추가의 타일(1')의 베이스 기재(2)의 홈(8)에서 맞물린다(도 9 및 도 10 참조).

도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 타일(1 및 1')의 연결 시에, 타일(1)의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)은 타일(1')의 밀봉 채널(10)과 맞물린다. 밀봉 채널(10)의 중심선에 대한 직립형 가요성 밀봉 핀(9)의 위치는 직립형 가요성 밀봉 핀(9)이 밀봉 채널(10)의 내부 표면에 대해 같은 높이로 놓이도록 직립형 가요성 밀봉 핀(9)이 밀봉 채널(10)의 곡선을 따르도록 강제한다.

타일(1, 1'), 및 제3, 제4 및 제5 타일(도시되지 않음)의 연결 시에, 제4 타일의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)을 타일(1)의 밀봉 채널(10), 제3 타일(도시되지 않음)의 밀봉 채널(10) 및 제5 타일(도시되지 않음)의 밀봉 채널(10)로 촉진시키기 위해 타일(1)의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)은 타일(1')의 밀봉 채널(10)과 맞물리고, 타일(1)의 밀봉 채널(10)은 제3 타일(도시되지 않음)의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)을 수용하며 타일(1')의 절단된 원추형 돌출부(11)는 제4 타일(도시되지 않음)의 직립형 가요성 밀봉 핀(9)에서 갭(20)과 맞물린다.

베이스 기재(2)는 타일이 세라믹 미학 및 비닐 성능을 제공하도록 폴리염화비닐(PVC)로 만들어진다.

타일(1)은 베이스 기재(2)의 상단층(5)의 둘레에서 라미네이트 층 수용기(4)를 획정하는 직립형 에지를 가지는 베이스 기재(2), 연결 수단(6), 직립형 가요성 밀봉 핀(9), 2개의 교차 밀봉 채널(10) 및 절단된 원추형 돌출부(11)를 형성함으로써 제조된다.

사출 성형 도구는 사출 성형 기계에 맞춰지고 베이스 기재(2)을 형성하기 위해 적절하게 동작될 수 있다. 이어서, 베이스 기재(2)는, 형성될 때 기계로부터 제거되고 건조되도록 허용될 수 있다. 이러한 도구는 기계 판 사이에서 기계에 맞춰지고 성형 클램프를 사용하여 고정된다. 이어서, 다양한 컬러 중 임의의 컬러의 가요성 PVC는, 성형 기계의 호퍼로 진공 공급되고 중력은 180 내지 190℃ 사이에서 용융되는 기계의 배럴로 공급된다. 사출 성형 기계는, 배럴 내부의 나사가 이어서 배럴의 노즐을 통해 미리 설정된 속도 및 압력으로 폐쇄된 주형에 주입되는 충분히 용융된 재료를 집어드는 것을 허용하도록 설정된다. 주형은 냉각을 허용하기 위해 미리 설정된 시간 동안 폐쇄된 상태로 유지된다. 이어서, 주형은 개방되고 기본 기재는 주형으로부터 수동 또는 자동으로 배출된다. 이 성형된 연동 베이스 기재(2)는, 이어서 약 24시간 동안 냉각 랙에 적층된다. 베이스 기재에 대한 치수가 필요에 따라 또는 원하는 대로 성형될 수 있음이 이해될 것이다.

다음으로, 접착제는 라미네이트 층(3)의 하단 표면에 도포된다. 이러한 단계는 롤러 코터 기계를 동작시켜 라미네이트 층(3)에 접착제를 도포함으로써 수행될 수 있다. 접착제는 핫 멜트 폴리우레탄 접착제 또는 임의의 다른 적합한 접착제일 수 있고, 라미네이트 층(3)은 PVC 지지층, 목재, 도자기, 플라스틱 등과 같은 타일(1)에 대한 원하는 표면 마감 또는 효과를 가지는 인쇄된 중간 층 및 투명한 PVC 상단층을 포함할 수 있다. 라미네이트 층(3)은 베이스 기재 상의 라미네이트 층 수용기에 놓이기 위해 적절하게 크기가 조정된다.

다음으로, 라미네이트 층(3)은 필요에 따라 배향되고 베이스 기재(2)의 라미네이트 층 수용기에 배치되고 테두리(4) 내에서 정렬되어 라미네이트 층(3)의 하단 표면이 베이스 기재(2)의 상단층(5)에 놓이게 한다. 이어서, 예컨대, 닙 롤러 기계를 동작시킴으로써 베이스 기재(2) 상의 라미네이트 층(3)에 압력이 인가되어서, 라미네이트 층(3)이 타일(1)을 형성하기 위해 베이스 기재(2)에 접착되게 한다. 이어서, 완성된 연동 타일(1)은 패키징하기 전에 추가로 24시간 동안 냉각 랙에 평평하게 적층된다.

본 발명에 따른 타일은 성형 그라우트 에징을 갖고, 따라서 세라믹 미학 및 비닐 성능을 제공할 뿐만 아니라, 완전히 방수되고 설치가 용이하며 제거 시에 그들이 손상되지 않는 사실로 인해 재사용이 가능하다.

본 발명이 단지 예로서 제공되는 본 명세서에서 설명된 특정 상세로 제한되지 않으며 첨부된 청구항에 정의된 바와 같이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정 및 변경이 가능하다는 것을 이해해야 한다.

Claims (15)

1. 베이스 기재 및 라미네이트 층을 포함하는 바닥 타일로서,
   상기 베이스 기재는,
   상단 표면에 라미네이트 층 수용기를 갖는 상단층; 및
   상호 연결된 바닥재 시스템을 형성하기 위해 추가의 타일의 베이스 기재의 연결 수단과 맞물리기 위한 연결 수단을 갖는 하단층으로서, 상기 베이스 기재의 상단층은 상기 베이스 기재의 적어도 하나의 측면 상에서 연결 수단 위로 연장되는, 상기 하단층
   을 포함하되, 상기 베이스 기재가 상기 타일과 적어도 하나의 추가의 타일 사이에 방수 밀봉을 제공하기 위해 적어도 하나의 추가의 타일의 베이스 기재의 방수 수단과 맞물리기 위한 방수 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하고,
   상기 방수 수단은,
   상기 베이스 기재의 하단층의 상단 표면 상의 적어도 하나의 직립형 가요성 밀봉 핀(upstanding flexible seal fin);
   상기 베이스 기재의 상단층의 밑면에 있는 밀봉 채널; 및
   상기 밀봉 채널에 매달린 스퍼드(spud)
   를 포함하고, 상기 직립형 가요성 밀봉 핀은 추가의 타일의 밀봉 채널과 맞물리기 위한 것이고, 상기 밀봉 채널은 적어도 하나의 다른 추가의 타일의 직립형 가요성 밀봉 핀을 수용하기 위한 것이며 상기 스퍼드는 상기 다른 타일 중 하나의 밀봉 채널에 맞물리는 상기 타일의 직립형 가요성 밀봉 핀을 촉진시키기 위해 더욱 추가의 타일과 결합하기 위한 것인, 바닥 타일.
2. 제1항에 있어서, 상기 라미네이트 층 수용기는 상기 베이스 기재에 상기 라미네이트 층을 정렬하기 위해 상기 베이스 기재의 상단층의 둘레에서 테두리를 획정하는 직립형 에지를 포함하되, 바람직하게는 상기 라미네이트 층 수용기의 테두리는 상기 베이스 기재의 상단층의 전체 둘레 주위로 연장되는, 바닥 타일.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 연결 수단은 상기 베이스 기재의 하단층의 인접한 측면에 복수의 돌출 설부(protruding tongue) 및 홈을 포함하되, 상기 베이스 기재의 돌출 설부는, 바람직하게는, 상기 바닥재 시스템을 형성하기 위해 인접한 타일을 연결하도록 추가의 타일의 베이스 기재의 홈에서 맞물리는, 바닥 타일.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 베이스 기재의 상단층은 상기 베이스 기재의 2개의 측면 상에서 연결 수단 위로 연장되고, 바람직하게는 상기 베이스 기재의 상단층은 상기 베이스 기재의 2개의 인접한 측면 상에서 연결 수단 위로 연장되는, 바닥 타일.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 직립형 가요성 밀봉 핀은 상기 직립형 가요성 밀봉 핀이 상기 베이스 기재의 상단층과 접촉하지 않도록 상기 하단층의 상단 표면으로부터 연장되는, 바닥 타일.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타일은 서로 접촉하지 않는 복수의 직립형 가요성 밀봉 핀, 바람직하게는 추가의 타일의 스퍼드를 수용하기 위해 갭에 의해 분리된 4개의 직립형 가요성 밀봉 핀을 갖는, 바닥 타일.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로 테이퍼링되고(tapered), 바람직하게는 상기 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로, 상기 직립형 가요성 밀봉 핀의 단면이 삼각형 예컨대, 직각 삼각형이도록 테이퍼링되는, 바닥 타일.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 또는 각각의 직립형 가요성 밀봉 핀은, 독립적으로, 상기 베이스 기재의 상단층의 높이보다 짧은, 바닥 타일.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉 채널은 상기 타일의 길이를 따라 연장되는, 바닥 타일.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 타일은 2개의 교차 밀봉 채널을 갖고, 바람직하게는 상기 스퍼드는 상기 2개의 밀봉 채널의 교차 지점으로부터 오프셋되어 위치되는, 바닥 타일.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 또는 각각의 밀봉 채널의 단면의 일부는 독립적으로 만곡되는, 바닥 타일.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스퍼드는 테이퍼링된 돌출부인, 바닥 타일.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 스퍼드는 상기 스퍼드의 상단이 상기 베이스 기재의 상단층의 밑면과 동일 높이가 되도록 상기 밀봉 채널에 매달리는, 바닥 타일.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 본 발명에 따른 상기 타일의 상기 베이스 기재는 폴리염화비닐(PVC)로 제조되는, 바닥 타일.
15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 바닥 타일을 포함하는 방수 바닥 덮개.

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