KR20220020642A - 지문 센서를 구비한 전자 장치 및 그 제어 방법 - Google Patents

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KR20220020642A
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Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치(electronic device)는 통신 회로, 명령어들을 저장하는 메모리, 및 상기 통신 회로, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 카메라가 이미지 센서를 통해서 지문 등록 이미지에 포함된 적어도 하나의 관심 영역으로부터 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 지문 센서를 통해서 추가 지문 정보를 획득하고, 추가 지문 정보를 이용하여 기초 지문 데이터로부터 변환된 지문 템플릿을 메모리에 저장하도록 구성될 수 있다.

Description

지문 센서를 구비한 전자 장치 및 그 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE HAVING FINGERPRINGT SENSOR AND CONTROLLING METHOD THEREOF}
다양한 실시예들은 생체 정보를 이용하여 사용자를 인증하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 전자 장치가 대중화되었고, 생체 정보를 획득하기 위한 생체 센서를 구비하는 전자 장치들이 늘어나고 있다. 예를 들어, 지문 센서는 편리한 사용성과 높은 보안성으로 인해 사용도가 높아지고 있다. 지문 센서가 지문 정보를 취득하는 방식은 다양한 방식(예: 광학 방식, 커패시티브(capacitive) 방식, 또는 초음파 방식)이 있다. 생체 센서는 전자 장치의 외부에 근접하거나 접촉한 생체 정보를 획득하기 위해 전자 장치 외부의 일 부분에 배치될 수 있다. 전자 장치는 생체 센서를 이용하여 획득한 생체 정보를 등록할 수 있다. 전자 장치는 이후에 사용자에 대한 인증이 필요한 경우 인증을 위한 생체 정보를 수신하고 등록된 생체 정보와 비교하여 사용자에 대한 인증을 처리할 수 있다.
또한, 정지 영상이나 동영상을 촬영하기 위한 카메라가 전자 장치에 탑재되고 있다. 카메라는 디스플레이가 배치되는 전자 장치의 전면이나 후면에 배치될 수 있다.
전자 장치에 배치되는 지문 센서의 크기는 상기 지문 센서를 이용하여 전자 장치에 등록되는 지문 정보(예: 지문 템플릿(template))의 신뢰도와 관계될 수 있다. 예를 들어, 작은 크기의 지문 센서를 이용하여 지문 정보를 등록하는 경우, 전체 지문 정보 중 일부의 지문 정보를 나타내는 다수의 지문 이미지들을 조합하여야 하므로, 상기 다수의 이미지들 간의 연계성을 찾기 어렵고, 정보의 양이 부족하여 지문의 오인식율이 증가한다.
또한, 작은 크기의 지문 이미지들을 이용하여 전체 지문 이미지들을 구성하기 위해서는 복수의 이미지들이 서로 일부가 중첩되도록 취득되어야 하나, 사용자가 적절한 지문 입력을 수행하기 어렵다.
영상을 촬영하는 카메라를 이용하여 지문 이미지를 획득하는 경우, 넓은 영역의 지문에 대한 이미지를 획득할 수 있으나, 카메라를 이용하여 획득된 지문 이미지에 기초하여 인증을 수행하기 위해서는 카메라를 이용하여 지문 이미지를 촬영하여야 하므로, 인증을 수행하기 위한 동작 속도가 느리다. 또한, 카메라를 이용하여 지문 이미지를 획득할 경우 주변 환경에 의한 오인식이 발생할 가능성이 높다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 이미지 센서를 포함하는 카메라, 지문 센서, 메모리 및 카메라, 지문 센서 및 메모리와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 카메라가 이미지 센서를 통해서 지문 등록 이미지에 포함된 적어도 하나의 관심 영역으로부터 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 지문 센서를 통해서 추가 지문 정보를 획득하고, 추가 지문 정보를 이용하여 기초 지문 데이터로부터 변환된 지문 템플릿을 메모리에 저장하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라 이미지 센서를 포함하는 카메라 및 지문 센서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 카메라의 이미지 센서를 통해서 촬영된 지문 등록 이미지에 포함된 적어도 하나의 관심 영역으로부터 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득하는 동작, 지문 센서를 통해서 추가 지문 정보를 획득하는 동작, 및 추가 지문 정보를 이용하여 기초 지문 데이터로부터 변환된 지문 템플릿을 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 작은 크기의 지문 센서를 구비한 전자 장치도 넓은 범위의 지문에 대한 정보를 용이하게 획득할 수 있다.
또한, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 이의 동작 방법은, 이종의 센서를 이용하여 획득된 정보에 기초하여 등록된 생체 정보에 기초하여 인증을 수행할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 지문 이미지를 등록하고 등록된 지문 이미지를 이용하여 인증을 수행하는 프로세스의 일 예를 도시한 흐름도이다.
도 6은 지문 센서를 이용하여 획득되는 지문 정보를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 지문을 등록하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 보안 메모리에 지문을 등록하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 생성된 지문 템플릿을 검증하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 결정하는 관심 영역의 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 등록된 지문 정보에 기초하여 인증을 수행하는 프로세스를 도시한 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 구성을 기능별로 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따라 지문을 이용하여 사용자를 인증하는 전자 장치의 구성을 기능별로 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 펜 입력 장치(220) 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
펜 입력 장치(220)(예 : 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(210)의 측면에 형성된 홀(221)을 통해 하우징(210)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(220)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(200)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예 : 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(220)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
도 4는, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200))의 구성을 도시한 도면이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 카메라(410)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2 및 3의 카메라 모듈(105, 112, 113)), 지문 센서(420)(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2 및 3의 지문 센서(216)) 및 적어도 하나의 프로세서(430)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 다만, 도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 구성을 설명하기 위한 것이며, 전자 장치(101)의 구성은 변경될 수도 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 구성요소 중 일부는 생략되거나, 다른 구성요소로 대체될 수도 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치(101)는 도 4에 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
카메라(410)는 정지 영상 또는 동영상을 촬영하기 위해 광학계를 통해서 입사된 광을 검출하여 생성된 이미지를 출력할 수 있다. 카메라는 광을 검출하기 위한 이미지 센서(411)를 포함할 수 있다. 지문 센서(420)는 카메라(410)와 별도의 하드웨어로 구비되어 지문 정보를 획득하는 센서를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 지문 센서(420)는 카메라(410)와는 다른 방식(예: 캐패시티브 방식 또는 초음파 방식)으로 지문 정보를 획득할 수 있다. 다른 실시 예들에 따르면, 지문 센서(420)는 카메라(410)와 같이 광학적인 방식으로 지문 정보를 획득할 수도 있다.
적어도 하나의 프로세서(430)는 카메라(410) 및 지문 센서(420)와 작동적으로 연결되어 카메라(410) 및 지문 센서(420)의 동작을 제어할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서(430)는 카메라(410) 및 지문 센서(420)를 통해서 획득된 데이터를 처리할 수 있다. 본 문서에서, 전자 장치의 동작은 적어도 하나의 프로세서가 데이터를 처리하거나 전자 장치의 구성요소를 제어하여 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)는 디스플레이(440)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이(440)는 프로세서(430)의 제어에 의해 화면을 디스플레이할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(440)는 지문 정보를 등록하거나 지문 정보를 이용하여 사용자 인증을 수행하기 위한 그래픽 사용자 인터페이스(Graphical User Interface, GUI)를 디스플레이할 수 있다.
도 5는 지문을 등록하고 등록된 지문을 이용하여 인증을 수행하는 프로세스의 일 예를 도시한 흐름도(500)이다.
전자 장치는 지문을 등록하기 위하여 지문 이미지를 획득하는 동작 510을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이를 통해서 지문 등록을 수행하기 위한 메뉴를 디스플레이하고, 메뉴를 선택하는 사용자 입력에 응답하여 지문 이미지를 획득하기 위한 센서(예: 카메라 또는 지문 센서)를 활성화할 수 있다. 전자 장치는 활성화된 센서를 통해서 획득된 정보로부터 지문 이미지를 획득할 수 있다.
전자 장치는 획득된 지문 이미지로부터 특징 정보를 추출하는 동작 520을 수행할 수 있다. 특징 정보는 생체 정보가 가지는 고유한 특징을 나타내는 정보를 의미할 수 있다. 전자 장치는 획득된 이미지를 분석하여 특징 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는 획득된 특징 정보를 사용자 식별 정보(예: 사용자 ID)와 연관되도록 등록하는 동작 530을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 특징 정보를 전자 장치의 메모리에 사용자 식별 정보와 연관하여 저장할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 특징 정보를 전자 장치의 사용자 정보를 관리하는 서버에 등록할 수도 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
전자 장치는 사용자를 인증하기 위한 인증 요청이 발생하였는지 여부를 판단하는 동작 540을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 사용자 인증이 필요한 동작을 실행하도록 하는 프로세스(예: 전자 장치가 수행하는 서비스에 대한 로그인 명령의 실행, 금융 관련 어플리케이션에 의한 결재 또는 송금 프로세스)의 실행에 의해 사용지 인증 요청이 발생할 수 있다.
전자 장치는 인증 요청의 발생에 응답하여, 지문 이미지를 획득하는 동작 550을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지문 센서에 사용자의 지문을 접촉할 것을 요청하는 그래픽 사용자 인터페이스를 디스플레이하고, 지문 센서를 통해서 접촉된 지문에 대한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는 획득된 지문 이미지로부터 특징 정보를 추출하는 동작 560을 수행할 수 있다.
전자 장치는 동작 560에서 획득된 특징 정보를 사용자에 연관하여 등록된 특징 정보와 비교할 수 있다. 전자 장치는 비교 결과에 기초하여, 동작 560에서 획득된 특징 정보가 등록된 특징 정보와 매칭되는지 여부를 판단하는 동작 570을 수행할 수 있다. 동작 560에서, 전자 장치가 동작 560에서 획득된 특징 정보와 등록된 특징 정보를 비교하기 위해서는, 동작 560에서 획득된 특징 정보와 등록된 특징 정보가 서로 매칭될 수 있는 포맷으로 구성되어야 한다. 예를 들어, 카메라로 촬영된 영상으로부터 획득된 이미지로부터 추출된 추출 정보를 그대로 등록한 경우, 지문 센서를 통해서 획득된 특징 정보와 등록된 특징 정보를 매칭시킬 수 없다. 따라서 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 동작 530에서 등록하는 특징 정보의 포맷을 동작 550 및 동작 560를 통해서 획득되는 특징 정보의 포맷에 대응될 수 있도록 특징 정보의 포맷을 변환하여 등록할 수 있다. 또는, 다른 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 동작 560에서 획득된 특징 정보를 등록된 특징 정보의 포맷에 대응되도록 변환한 이후에 등록된 매칭 정보와 비교할 수도 있다.
동작 560에서 획득된 특징 정보가 등록된 특징 정보와 매칭되는 경우, 전자 장치는 인증 요청에 대해 인증이 성공되었음을 알리는 인증 결과를 인증을 요청한 프로세스에 반환하는 동작 580을 수행할 수 있다. 동작 560에서 획득된 특징 정보가 등록된 특징 정보와 매칭되지 않는 경우, 전자 장치는 인증 요청에 대해 인증이 실패하였음을 알리는 인증 결과를 인증을 요청한 프로세스에 반환하는 동작 585를 수행할 수 있다.
도 6은 지문 센서를 이용하여 획득되는 지문 정보를 설명하기 위한 도면이다.
전자 장치가 지문을 등록한 이후에, 지문의 임의의 영역에 대한 정보를 입력 받아서 인증을 처리하기 위해서는 지문의 전체 영역(610)에 대한 지문 데이터(예: 지문 정보 지도(map))가 등록되어야 한다. 그러나, 지문 센서의 크기가 작은 경우, 지문의 전체 영역(610) 중에서 일부 영역(621)에 대한 지문 이미지만 획득될 수 있다.
따라서, 전체 영역(610)에 대한 데이터를 얻기 위해서는 전자 장치는 다른 영역(623) 지문 정보를 얻어야 한다. 전자 장치가 전체 영역(610)에 대한 지문 데이터를 얻기 위해서는 일부 영역(621)과 다른 영역(623) 뿐만 아니라 지문 전체에 대한 맵을 형성하기 위한 추가적인 지문 입력이 수행되어야 한다. 그러나, 사용자가 여러 차례 지문 정보를 입력하여야 하는 불편함이 발생하게 되며, 사용자가 지문 전체 영역(610)에 대한 지문 정보를 입력하기 어려워 오인식이 발생할 가능성이 높아질 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(101))가 지문을 등록하는 프로세스를 도시한 흐름도(700)이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 2 및 3의 카메라 모듈(105, 112, 113), 도 4의 카메라(410))를 이용하여 기초 지문 데이터를 획득하는 동작 710을 수행할 수 있다. 전자 장치의 카메라는 전자 장치로부터 이격된 물체를 촬영할 수 있으므로, 전자 장치는 사용자의 손가락 중 지문이 존재하는 영역의 대부분이 포함된 지문 등록 이미지를 일 회의 촬영으로 획득할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 복수의 손가락에 위치한 복수의 지문들이 포함된 지문 등록 이미지를 촬영할 수도 있다. 전자 장치는 촬영된 지문 등록 이미지 내에서 적어도 하나의 관심 영역을 결정할 수 있다. 적어도 하나의 관심 영역은 지문 등록 이미지 내에서 지문이 촬영된 것으로 판단되는 영역을 의미할 수 있다. 전자 장치는 영상 인식 알고리즘을 실행하여 지문 등록 이미지 내에서 지문의 특징을 가지는 영역을 결정할 수 있다. 전자 장치는 관심 영역 내에서 지문의 특징 정보를 추출하여, 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 지문을 등록하기 위한 프로세스가 실행된 경우에, 카메라로 지문을 촬영할 것을 요청하는 알림 메시지를 디스플레이하고, 동작 710을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 최초로 구동된 경우에, 전자 장치는 지문을 등록할 것인지 여부를 묻는 그래픽 사용자 인터페이스를 출력하고, 지문을 등록하고자 하는 사용자 입력에 응답하여 동작 710을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 복수의 손가락들의 지문들이 포함된 지문 등록 이미지를 촬영하고, 복수의 손가락들의 지문들을 각각 등록하는 동작을 수행할 수도 있다. 다른 실시 예들에 따른 전자 장치는, 특정 손가락의 3차원 지도를 이용할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 지문 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176), 도 2 및 3의 지문 센서(216), 도 4의 지문 센서(420))를 이용하여 추가 지문 정보를 획득하는 동작 720을 수행할 수 있다. 도 7에서 동작 720은 동작 710 이후에 도시되어 있으나, 동작들의 순서는 본 문서에 도시된 흐름도의 순서에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 동작 720이 동작 710보다 선행하여 수행되거나, 동작 710 및 동작 720의 적어도 일부가 병행하여 수행될 수 있다. 전자 장치는 동작 720에서 지문 센서를 이용하여 획득된 정보로부터 지문 이미지를 구성하고, 지문 이미지에 포함된 추가 지문 정보를 추출할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 지문 센서는 지문 센서가 구비된 영역의 전자 장치의 표면에 접촉하거나 인접한 지문에 대한 정보를 취득할 수 있으므로, 지문 센서의 특징에 따라서(예: 지문 센서의 크기가 작은 경우) 전체 지문 중 작은 영역에 대한 지문 이미지가 지문 센서를 통해서 취득될 수 있다. 따라서, 지문 센서를 통해서 취득된 추가 지문 정보만으로 전체 지문 이미지를 구성하기 어렵다.
카메라를 이용하여 획득된 정보를 이용하여 인증을 수행하기 위해서는 카메라를 구동하고, 사용자가 적절한 조건에 맞춘 지문 이미지가 촬영되도록 하여야 하므로 사용자가 사용하기에 느리고 불편하다. 지문 센서를 이용하여 인증을 수행하는 경우 사용자가 지문 입력을 수행하기 보다 용이하나, 동작 710에서 획득된 기초 지문 데이터는 획득된 지문의 규모(scale)와 손가락의 3차원 형상으로 인한 왜곡 등으로 인해 지문 센서를 통해서 획득된 정보를 이용한 인증에 사용하기 어렵다.
전자 장치는 동작 720에서 획득된 추가 지문 정보를 이용하여 기초 지문 데이터를 변환한 지문 템플릿을 획득할 수 있다. 전자 장치는 추가 지문 정보를 이용하여 기초 지문 데이터를 지문 센서를 이용하여 획득된 정보와 매칭될 수 있도록 변환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 추가 지문 정보의 크기를 기준으로 기초 지문 데이터의 규모(scale)를 조정할 수 있다. 지문 센서를 이용하여 획득된 추가 지문 정보는 실제 지문 크기와 유사한 지문 이미지에 대한 것일 수 있다. 카메라를 이용하여 촬영된 이미지는 지문과 카메라 사이의 거리가 일정하지 않으므로, 전자 장치는 기초 지문 데이터에 대한 규모(scale)를 확대하거나 축소할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 지문 등록 이미지에 발생한 왜곡(예: 카메라 렌즈로 인한 왜곡)에 대한 보정을 수행할 수 있다. 지문 센서를 통해서 구성되는 지문 이미지는 근접한 지문에 대해 취득된 정보에 기반하므로, 동작 710에서 카메라를 통해서 획득된 지문 등록 이미지와 다른 형태의 왜곡이 발생할 수 있다. 전자 장치는 지문 센서를 통해서 획득된 이미지와 형태가 일치되도록 왜곡에 대한 보정을 수행할 수 있다. 전자 장치는 기초 지문 데이터에 대해 회전(rotation) 보정과 이미지 보정을 수행할 수도 있다.
전자 장치는 지문 템플릿을 사용자 인증에 사용하기 위해 등록하는 동작 730을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지문 템플릿을 메모리(예: 보안 메모리 또는 메모리 내의 보안 영역)에 저장할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 사용자 로그인 서비스를 제공하는 로그인 서버에 사용자 계정에 연관하여 지문 템플릿이 저장되도록 로그인 서버로 암호화된 지문 템플릿을 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 지문 등록 이미지는 3차원 영상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라를 통한 복수의 이미지나, 카메라와 보조 장치(예: 적외선 카메라, 프로젝터)를 이용하여 지문을 포함하는 3차원 데이터가 지문 등록 이미지에 포함될 수 있다. 지문 등록 이미지가 3차원 영상을 포함하는 경우, 전자 장치는 동작 710에서 3차원 영상을 2차원 영상으로 변환하고, 변환된 2차원 영상으로부터 기초 지문 데이터를 획득할 수 있다. 다른 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 동작 730에서 3차원 영상에 기반하여 획득된 기초 지문 데이터를 2차원 영상에 기반한 데이터로 변환할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 지문 템플릿을 특징 정보에 기초하여 분할하여 저장할 수 있다. 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 관심 영역 내에서의 위치에 기초하여 지문 템플릿을 분할하고, 분할된 지문 템플릿을 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 지문 템플릿은 지문에 대한 특징점에 대한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치는 지문 템플릿에 포함된 특징점에 대한 정보에 기초하여 사용자 인증 시에 인증 지문 정보에 대응되는 지문 템플릿 내의 영역을 용이하게 검색할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 특징점에 대한 정보에 기초하여 입력된 지문에 대한 정보가 기 등록된 지문에 대한 것인지 여부를 판단하거나 키 추출(key extraction)을 수행할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(101))가 보안 메모리에 지문을 등록하는 프로세스를 도시한 흐름도(800)이다.
전자 장치는 지문 등록 요청을 수신하는 동작 810을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지문 등록 프로세스를 실행하기 위한 사용자 인터페이스를 출력하고, 사용자 인터페이스를 통한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 장치는 최초 구동 시에 동작 810에서 지문 등록 프로세스를 실행할 수도 있다.
전자 장치는 지문 등록 요청에 응답하여 카메라를 보안 모드로 구동하는 동작 820을 수행할 수 있다. 보안 모드로 구동한다는 용어는 카메라 모듈과 카메라의 서브 시스템에서 처리되는 정보가 외부로 유출되지 않도록 동작하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 일반 모드에서 카메라 모듈을 통해서 획득되는 정조를 전자 장치 내의 일반 영역 또는 보안 영역 내에서 상호 전환하여 처리할 수 있다. 전자 장치의 프로세서는 일반 영역에서 가상 일반 코어로 할당된 자원을 이용하여 작업을 수행하고, 보안 영역에서는 가상 보안 코어로 할당된 자원을 이용하여 작업을 수행할 수 있다. 전자 장치는 일반 영역 내에서 가상 보안 코어 시스템으로 전환하기 위한 인터럽트 신호를 커널 드라이버를 통해 보안 입출력 인터페이스로 전달할 수 있다. 전자 장치의 프로세서는 보안 인터럽트에 응답하여 보안 모드로 전환할 수 있다. 프로세서는 보안 모드에서 센싱된 센싱 데이터를 보안 입출력 인터페이스를 통해 보안 정보 처리 모듈로 전달할 수 있다. 센싱 데이터는 카메라 모듈로부터 획득된 원시 데이터(raw data)일 수 있다. 보안 영역의 보안 정보 처리 모듈은 센싱 데이터로부터 산출된 객체의 특징 정보를 템플릿(template) 형태로 생성할 수 있다. 보안 정보 처리 모듈은 장치 고유의 식별 정보(예: chipset 고유 식별자)를 기반으로 고유 키(unique key)를 생성하고, 고유 키를 이용하여 데이터를 암호화 또는 복호화할 수 있다. 다만, 상기 보안 모드의 구성은 보안 모드의 일 예를 설명하기 위한 것에 불과하며, 이에 한정되어야 하는 것은 아니다. 전자 장치는 보안 모드로 구동된 카메라를 이용하여 지문 등록 이미지를 획득하는 동작 830을 수행할 수 있다.
전자 장치는 촬영된 지문 등록 이미지로부터 획득된 특징 정보에 대한 스코어(score)를 산출하는 동작 840을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 촬영된 지문 등록 이미지로부터 획득되는 특징 정보의 양에 대한 값을 산출할 수 있다. 사용자의 손가락 중에서 지문이 위치한 면이 카메라를 향하고 있지 않거나, 전자 장치 주변의 빛의 밝기가 적절하지 않은 경우 충분한 양 및/또는 품질의 특징 정보가 획득되지 않을 수 있다.
전자 장치는 산출된 스코어와 기준 품질 값을 비교하여, 스코어가 기준 품질 값 이상인지 여부를 판단하는 동작 850을 수행할 수 있다. 기준 품질 값은 전자 장치에 지정된 값일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 기준 품질 값은 등록될 지문 템플릿을 이용하고자 하는 목적에 따라서 달라질 수도 있다. 예를 들어, 높은 수준의 보안이 요구되는 금융 서비스에 사용하기 위한 지문 등록인 경우 기준 품질 값이 높은 값을 가지고, 낮은 수준의 보안이 요구되는 서비스에 사용하기 위한 지문 등록인 경우에는 기준 품질 값이 낮은 값을 가질 수도 있다. 다만, 이에 한정되지 아니한다.
산출된 스코어가 기준 품질 값보다 낮은 경우, 전자 장치는 다시 지문 등록 이미지를 촬영하는 동작 830을 수행할 수 있다. 산출된 스코어가 기준 품질 값 이상인 경우, 전자 장치는 획득된 지문 등록 이미지로부터 획득된 지문 템플릿을 보안 메모리에 저장하는 동작 860을 수행할 수 있다. 보안 메모리는 일반 메모리와 별도의 하드웨어로 구성된 메모리이거나, 일반 메모리 내에 구현된 보안 영역을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 2의 디스플레이(201)에 스코어가 기준 품질 값 이상인지 여부를 나타내는 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 스코어가 기준 품질 값 이상인 경우, 전자 장치는 디스플레이를 통해서 "지문 이미지가 정상적으로 촬영되었습니다. 지문 센서에 지문이 촬영된 손가락을 접촉하여 주시기 바랍니다"라는 텍스트를 포함하는 메시지를 출력할 수 있다. 다른 예를 들면, 스코어가 기준 품질 값보다 작은 경우, 전자 장치는 디스플레이를 통해서 "지문이 충분히 인식되지 않았습니다. 지문을 다시 촬영하여 주시기 바랍니다"라는 메시지를 출력할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(101))가 생성된 지문 템플릿을 검증하는 프로세스를 도시한 흐름도(900)이다.
전자 장치는 동작 720에서 획득된 추가 지문 정보를 이용하여 동작 710에서 획득된 기초 지문 데이터로부터 지문 템플릿을 생성하는 동작 910을 수행할 수 있다. 전자 장치는 기초 지문 데이터로부터 추가 지문 정보를 이용하여 지문 템플릿을 생성하였으나, 지문 센서를 이용한 사용자 인증이 지문 템플릿에 기초하여 정상적으로 수행될 수 있는지 여부를 판단할 필요가 있다. 전자 장치는 생성된 지문 템플릿을 검증하기 위하여 지문 센서를 통해서 검증 지문 정보를 획득하는 동작 920을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 지문 센서를 통해서 검출된 정보로부터 지문 이미지를 구성하고, 지문 이미지로부터 추출된 특징 정보를 포함하는 검증 지문 정보를 획득할 수 있다.
전자 장치는 획득된 검증 지문 정보에 기초하여 인증을 수행하는 동작 930을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 검증 지문 정보와 지문 템플릿을 비교하고, 지문 템플릿에 검증 지문 정보와 매칭되는 정보가 포함되어 있는 경우, 인증에 성공할 수 있다.
전자 장치는 동작 930을 수행한 결과로서 인증에 성공하였는지 여부를 판단하는 동작 940을 수행할 수 있다. 인증에 성공한 경우, 전자 장치는 생성된 지문 템플릿을 유지, 추가, 수정 또는 변경하는 동작 중 적어도 하나 950를 수행할 수 있다. 인증에 실패한 경우, 전자 장치는 기초 지문 데이터를 다시 획득하기 위한 동작(예: 도 7의 동작 710)을 수행할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(101))가 결정하는 관심 영역의 예시를 설명하기 위한 도면이다.
전자 장치는 카메라를 이용하여 지문(1010)이 촬영된 지문 등록 이미지(1000)를 획득할 수 있다. 그러나, 사용자의 손가락은 평면이 아니므로, 손가락의 형태에 따라서 촬영된 지문은 실제 지문과 다른 형태로 촬영되는 왜곡이 발생할 수 있다. 특히 지문이 촬영된 영역 중에서 가장자리(edge)의 영역은 왜곡의 정도가 크게 나타날 수 있다. 따라서, 전자 장치는 지문(1010)이 촬영된 영역 중에서 가장자리 영역(1011)을 제외한 나머지 영역(1012)을 관심 영역으로 결정할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(101))가 등록된 지문 정보에 기초하여 인증을 수행하는 프로세스를 도시한 흐름도(1100)이다.
전자 장치는 사용자에 대한 인증 요청을 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자에 대한 인증이 필요한 프로세스(예: 결제 프로세스)가 실행된 경우, 프로세스로부터 사용자에 대한 인증 요청이 발생할 수 있다. 전자 장치는 인증 요청에 응답하여, 지문 센서를 통해서 인증 지문 정보를 획득하는 동작 1110을 수행할 수 있다.
전자 장치는 획득된 인증 지문 정보로부터 특징 정보를 추출하고, 추출된 특징 정보를 사용자에 대해 등록된 지문 템플릿과 비교하여 인증을 수행하는 동작 1120을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 추출된 특징 정보와 매칭되는 정보가 지문 템플릿에 포함되어 있는 경우, 인증이 성공되었음을 나타내는 정보를 반환할 수 있다. 전자 장치는 추출된 특징 정보와 매칭되는 정보가 지문 템플릿에 포함되어 있지 않은 경우, 인증이 실패하였음을 나타내는 정보를 반환할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 지문을 등록하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(101))의 구성을 기능별로 도시한 도면이다. 이하, 도 12에 관한 실시 예에서 언급되는 제1 이미지 처리부 및 제2 이미지 처리부는 상호 물리적으로 구분되는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나, 통합된 하나의 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 유사하게, 제1 특징 추출부 및 제2 특징 추출부는 상호 물리적으로 구분되거나, 하나로 통합될 수 있다.
사용자의 지문을 등록하고자 하는 경우, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 이미지 센서(1221)를 통해서 지문 이미지(1211)를 획득할 수 있다. 전자 장치의 제1 이미지 처리부(1231)는 이미지 센서(1221)를 통해서 획득된 영상을 처리할 수 있다. 예를 들어, 제1 이미지 처리부(1231)는 이미지 센서(1221)를 통해서 획득된 전체 이미지(등록 지문 이미지) 중에서 지문 이미지(1211)에 대응하는 관심 영역을 결정할 수 있다. 제1 이미지 처리부(1231)는 관심 영역에 대응하는 지문 이미지(1211)를 평가하여 스코어를 산출하고, 산출된 스코어가 기준 품질 조건을 만족하는 경우 지문 이미지(1211)를 메모리(예: 도 1의 메모리(130))로 전달할 수 있다. 전자 장치의 제1 특징 추출부(1241)는 지문 이미지(1211)에 대응하는 관심 영역을 결정하고, 지문 이미지(1211)로부터 특징 정보를 추출하여 기초 지문 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 기초 지문 데이터는 지문에 대한 지문 지도(fingerprint map)를 포함할 수 있다.
전자 장치는 지문 센서(1223)를 통해서 지문의 일부 영역(1213)에 대한 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치의 제2 이미지 처리부(1233)는 지문 센서(1223)를 통해서 획득된 지문 정보에 기초하여 지문 이미지를 생성할 수 있다. 제2 특징 추출부(1243)는 생성된 지문 이미지로부터 특징 정보를 추출하여 추가 지문 정보를 획득할 수 있다.
적응 모듈(1250)은 제1 특징 추출부(1241)를 통해서 획득된 기초 지문 데이터를 제2 특징 추출부(1243)를 통해서 획득된 추가 지문 정보에 기초하여 변환할 수 있다. 적응 모듈은 추가 지문 정보를 이용하여 기초 지문 데이터로부터 지문을 등록하기 위한 지문 템플릿(1260)을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 지문 센서(1223)를 통해서 검증 지문 정보를 획득할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 지문 템플릿(1260)이 생성된 이후, 지문 센서(1223)를 이용하여 지문 정보를 획득하고, 제2 이미지 처리부(1233)가 지문 정보에 기초하여 생성한 지문 이미지로부터 제2 특징 추출부(1243)가 특징 정보를 추출하여 검증 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치의 매칭기(1270)가 검증 지문 정보와 지문 템플릿(1260)을 비교하여 지문 템플릿(1260)에 기초한 인증이 성공적으로 완료되는지 여부를 나타내는 결과(1280)를 출력할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따라 지문을 이용하여 사용자를 인증하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2및 3의 전자 장치(200), 도 4의 전자 장치(101))의 구성을 기능별로 도시한 도면이다.
사용자에 대한 인증을 수행하고자 하는 경우, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 지문 센서(1323)를 통해서 지문의 일부 영역(1313)에 대한 지문 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치의 이미지 처리부(1333)는 지문 센서(1323)를 통해서 획득된 지문 정보에 기초하여 지문 이미지를 생성할 수 있다. 특징 추출부(1343)는 생성된 지문 이미지로부터 특징 정보를 추출하여 인증 지문 정보를 획득할 수 있다.
매칭기(1370)는 특징 추출부(1343)를 통해서 획득된 인증 지문 정보를 사용자에 연관하여 등록된 지문 템플릿(1360)과 비교하여 인증을 수행할 수 있다. 매칭기(1370)는 수행한 인증의 결과(1380)를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치, 이미지 센서를 포함하는 카메라; 지문 센서; 메모리; 및 상기 카메라, 상기 지문 인식 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는, 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 촬영된 지문 등록 이미지에 포함된 적어도 하나의 관심 영역으로부터 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득하고, 상기 지문 센서를 통해서 추가 지문 정보를 획득하며, 상기 추가 지문 정보를 이용하여 상기 기초 지문 데이터로부터 변환된 지문 템플릿을 상기 메모리에 저장하도록 구성될 수 있다.
다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 사용자에 대한 인증 요청에 응답하여, 상기 지문 센서를 통해서 인증 지문 정보를 획득하고, 상기 인증 지문 정보를 상기 지문 템플릿과 비교하여 인증을 수행하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지문 템플릿에 대한 등록 요청을 수신하고, 상기 등록 요청에 응답하여, 상기 카메라를 보안 모드로 구동하며, 상기 카메라가 보안 모드로 구동되는 동안 상기 지문 등록 이미지를 촬영하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 메모리는, 적어도 하나의 보안 메모리를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 특징 정보에 대한 스코어를 산출하고, 상기 스코어가 기준 품질 값 이상인 경우 상기 지문 템플릿을 상기 보안 메모리에 저장하고, 상기 스코어가 기준 품질 값 미만인 경우 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지문 센서를 통해서 검증 지문 정보를 획득하고, 상기 검증 지문 정보에 기초하여 상기 지문 템플릿을 이용한 인증이 완료되지 않을 경우, 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지문 등록 이미지 내에서 지문이 촬영된 영역을 결정할 수 있다. 상기 적어도 하나의 관심 영역은 상기 지문이 촬영된 영역 중에서 가장자리 영역을 제외한 영역일 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 지문 등록 이미지는 3차원 영상을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 3차원 영상을 2차원 영상으로 변환하고, 상기 변환된 2차원 영상으로부터 상기 기초 지문 데이터를 획득하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지문 정보에 기초하여, 상기 기초 지문 데이터에 포함된 영역의 크기를 조정하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지문 템플릿을 상기 특징 정보에 기초하여 분할하거나, 상기 적어도 하나의 관심 영역 내에서의 위치에 기초하여 분할하여 상기 메모리에 저장하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 지문 정보에 기초하여, 상기 기초 지문 데이터의 적어도 일부가 상기 지문 센서로부터 획득되는 정보로부터 추출되는 특징 정보와 매칭되도록 상기 기초 지문 데이터를 보정하도록 구성될 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 디스플레이를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 특징 정보에 대한 스코어를 산출하고, 상기 스코어가 기준 품질 값 이상인지 여부를 나타내는 정보를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 이미지 센서를 포함하는 카메라 및 지문 센서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 촬영된 지문 등록 이미지에 포함된 적어도 하나의 관심 영역으로부터 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득하는 동작과, 상기 지문 센서를 통해서 추가 지문 정보를 획득하는 동작 및 상기 추가 지문 정보를 이용하여 상기 기초 지문 데이터로부터 변환된 지문 템플릿을 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
다른 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 사용자에 대한 인증 요청에 응답하여, 상기 지문 센서를 통해서 인증 지문 정보를 획득하는 동작 및 상기 인증 지문 정보를 상기 지문 템플릿과 비교하여 인증을 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은, 상기 지문 템플릿에 대상 등록 요청을 수신하는 동작, 상기 등록 요청에 응답하여, 상기 카메라를 보안 모드로 구동하는 동작, 및 상기 카메라가 보안 모드로 구동되는 동안 상기 지문 등록 이미지를 촬영하는 동작을 포함할 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은, 상기 특징 정보에 대한 스코어를 산출하는 동작, 상기 스코어와 기준 품질 값을 비교하는 동작 및 상기 스코어가 기준 품질 값 이상인 경우 상기 지문 템플릿을 상기 전자 장치의 보안 메모리에 저장하고, 상기 스코어가 기준 품질 값 미만인 경우 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하는 동작을 더 포함할 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 지문 센서를 통해서 검증 지문 정보를 획득하는 동작과, 상기 검증 지문 정보에 기초하여 상기 지문 템플릿을 이용한 인증을 수행하는 동작 및 상기 검증 지문 정보에 기초한 인증에 실패한 경우, 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하는 동작을 더 포함할 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은, 상기 지문 등록 이미지 내에서 지문이 촬영된 영역을 결정하는 동작을 포함하고, 상기 적어도 하나의 관심 영역은, 상기 지문이 촬영된 영역 중에서 가장자리 영역을 제외한 영역을 포함할 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 지문 등록 이미지는 3차원 영상을 포함할 수 있다. 상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은, 상기 3차원 영상을 2차원 영상으로 변환하는 동작, 및 상기 변환된 2차원 영상으로부터 상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 지문 템플릿을 저장하는 동작은, 상기 지문 정보에 기초하여, 상기 기초 지문 데이터에 포함된 영역의 크기를 조정하는 동작을 포함할 수 있다.
또 다른 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 지문 템플릿을 저장하는 동작은, 상기 지문 템플릿을 상기 특징 정보에 기초하여 분할하거나, 상기 적어도 하나의 관심 영역 내에서의 위치에 기초하여 분할하여 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    이미지 센서를 포함하는 카메라;
    지문 센서;
    메모리; 및
    상기 카메라, 상기 지문 인식 센서 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 촬영된 지문 등록 이미지에 포함된 적어도 하나의 관심 영역으로부터 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득하고,
    상기 지문 센서를 통해서 추가 지문 정보를 획득하며,
    상기 추가 지문 정보를 이용하여 상기 기초 지문 데이터로부터 변환된 지문 템플릿을 상기 메모리에 저장하도록 구성된, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    사용자에 대한 인증 요청에 응답하여, 상기 지문 센서를 통해서 인증 지문 정보를 획득하고,
    상기 인증 지문 정보를 상기 지문 템플릿과 비교하여 인증을 수행하도록 구성된, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 지문 템플릿에 대한 등록 요청을 수신하고,
    상기 등록 요청에 응답하여, 상기 카메라를 보안 모드로 구동하며,
    상기 카메라가 보안 모드로 구동되는 동안 상기 지문 등록 이미지를 촬영하도록 구성된, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 메모리는, 적어도 하나의 보안 메모리를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 특징 정보에 대한 스코어를 산출하고,
    상기 스코어가 기준 품질 값 이상인 경우 상기 지문 템플릿을 상기 보안 메모리에 저장하고,
    상기 스코어가 기준 품질 값 미만인 경우 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하도록 구성된, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 지문 센서를 통해서 검증 지문 정보를 획득하고,
    상기 검증 지문 정보에 기초하여 상기 지문 템플릿을 이용한 인증이 완료되지 않을 경우, 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하도록 구성된, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 지문 등록 이미지 내에서 지문이 촬영된 영역을 결정하고,
    상기 적어도 하나의 관심 영역은, 상기 지문이 촬영된 영역 중에서 가장자리 영역을 제외한 영역인, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 지문 등록 이미지는 3차원 영상을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 3차원 영상을 2차원 영상으로 변환하고,
    상기 변환된 2차원 영상으로부터 상기 기초 지문 데이터를 획득하도록 구성된, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 지문 정보에 기초하여, 상기 기초 지문 데이터에 포함된 영역의 크기를 조정하도록 구성된, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 지문 템플릿을 상기 특징 정보에 기초하여 분할하거나, 상기 적어도 하나의 관심 영역 내에서의 위치에 기초하여 분할하여 상기 메모리에 저장하도록 구성된, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 지문 정보에 기초하여, 상기 기초 지문 데이터의 적어도 일부가 상기 지문 센서로부터 획득되는 정보로부터 추출되는 특징 정보와 매칭되도록 상기 기초 지문 데이터를 보정하도록 구성된, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 특징 정보에 대한 스코어를 산출하고,
    상기 스코어가 기준 품질 값 이상인지 여부를 나타내는 정보를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어하도록 구성된, 전자 장치.
  12. 이미지 센서를 포함하는 카메라 및 지문 센서를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 촬영된 지문 등록 이미지에 포함된 적어도 하나의 관심 영역으로부터 지문에 대한 특징 정보를 포함하는 기초 지문 데이터를 획득하는 동작;
    상기 지문 센서를 통해서 추가 지문 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 추가 지문 정보를 이용하여 상기 기초 지문 데이터로부터 변환된 지문 템플릿을 저장하는 동작을 포함하는, 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    사용자에 대한 인증 요청에 응답하여, 상기 지문 센서를 통해서 인증 지문 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 인증 지문 정보를 상기 지문 템플릿과 비교하여 인증을 수행하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은,
    상기 지문 템플릿에 대상 등록 요청을 수신하는 동작,
    상기 등록 요청에 응답하여, 상기 카메라를 보안 모드로 구동하는 동작, 및
    상기 카메라가 보안 모드로 구동되는 동안 상기 지문 등록 이미지를 촬영하는 동작을 포함하는, 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은,
    상기 특징 정보에 대한 스코어를 산출하는 동작,
    상기 스코어와 기준 품질 값을 비교하는 동작 및
    상기 스코어가 기준 품질 값 이상인 경우 상기 지문 템플릿을 상기 전자 장치의 보안 메모리에 저장하고, 상기 스코어가 기준 품질 값 미만인 경우 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 지문 센서를 통해서 검증 지문 정보를 획득하는 동작;
    상기 검증 지문 정보에 기초하여 상기 지문 템플릿을 이용한 인증을 수행하는 동작; 및
    상기 검증 지문 정보에 기초한 인증에 실패한 경우, 상기 카메라의 상기 이미지 센서를 통해서 상기 지문 등록 이미지를 다시 촬영하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은,
    상기 지문 등록 이미지 내에서 지문이 촬영된 영역을 결정하는 동작을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 관심 영역은, 상기 지문이 촬영된 영역 중에서 가장자리 영역을 제외한 영역인, 방법.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 지문 등록 이미지는 3차원 영상을 포함하고,
    상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작은,
    상기 3차원 영상을 2차원 영상으로 변환하는 동작, 및
    상기 변환된 2차원 영상으로부터 상기 기초 지문 데이터를 획득하는 동작을 포함하는, 방법.
  19. 청구항 12에 있어서,
    상기 지문 템플릿을 저장하는 동작은,
    상기 지문 정보에 기초하여, 상기 기초 지문 데이터에 포함된 영역의 크기를 조정하는 동작을 포함하는, 방법.
  20. 청구항 12에 있어서,
    상기 지문 템플릿을 저장하는 동작은,
    상기 지문 템플릿을 상기 특징 정보에 기초하여 분할하거나, 상기 적어도 하나의 관심 영역 내에서의 위치에 기초하여 분할하여 저장하는 동작을 포함하는, 방법.
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