KR20220017148A - Tuner module - Google Patents

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KR20220017148A
KR20220017148A KR1020200097280A KR20200097280A KR20220017148A KR 20220017148 A KR20220017148 A KR 20220017148A KR 1020200097280 A KR1020200097280 A KR 1020200097280A KR 20200097280 A KR20200097280 A KR 20200097280A KR 20220017148 A KR20220017148 A KR 20220017148A
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박양수
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An object of the present invention is to provide a tuner module capable of minimizing interference with a Wi-Fi signal. According to an embodiment, the tuner module comprises: a printed circuit board; a tuner body surrounding at least a portion of the printed circuit board; a first antenna inserted into an insertion groove formed on one side of the tuner body and connected to the tuner body; and a second antenna spaced apart from the first antenna and mounted on the printed circuit board. The first antenna receives a first frequency band signal of satellite digital broadcasting, and transmits the received signal of the first frequency band to a satellite signal receiving chip through the printed circuit board. The second antenna receives a second frequency band signal overlapping at least a portion of the first frequency band. Provided is the tuner module that emits the received signal of the second frequency band to a ground.

Description

튜너 모듈{Tuner module} Tuner module

본 발명의 일실시예는 튜너 모듈에 관한 것으로, 구체적으로는 위성 방송 신호를 수신하는 튜너 모듈에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to a tuner module, and more particularly, to a tuner module for receiving a satellite broadcast signal.

통합 디지털 방송 서비스(ISDB - Integrated Services Digital Broadcasting)은　일본에서 독자 개발한　디지털 텔레비전(DTV) 및　디지털 오디오 방송(DAB) 형식이다.Integrated Services Digital Broadcasting (ISDB) is a digital television (DTV) and digital audio broadcasting (DAB) format independently developed in Japan.

ISDB 의 핵심은 ISDB-S(위성 방송), ISDB-T(지상파), ISDB-C(케이블) 과 2.6 GHz 대역 이동 방송(mobile broadcasting)으로 모두　MPEG-2　표준의 비디오와 오디오　부호화와 전송 스트림을 기반으로 하며　고선명 텔레비전(HDTV)도 수신할 수 있다. ISDB-T 와 ISDB-Tsb 는 TV 대역 내에서 이동 수신을 위한 것이다. 1seg 는 ISDB-T 서비스 중 하나로　휴대폰,　노트북 컴퓨터,　차량　등에서의 수신을 위한 것이다.The core of ISDB is ISDB-S (satellite broadcasting), ISDB-T (terrestrial), ISDB-C (cable) and 2.6 GHz band mobile broadcasting (mobile broadcasting), all of which provide MPEG-2 standard video and audio encoding and transport streams. It is also capable of receiving high-definition television (HDTV). ISDB-T and ISDB-Tsb are for mobile reception within the TV band. 1seg is one of the ISDB-T services and is for reception in 　 mobile phones, 　 laptop computers, 　 vehicles, etc.

최근, 일본 동경 올림픽에 대비하여 기존 ISDB-S 방식으로는 고화질 방송이 불가능함에 따라, 8K고화질 방송 송출을 위해 모듈레이션이 업그레이드 된 ISDB-S3 방송이 신규로 시작되었다. 이에 따라 기존 ISDB-S 방송 주파수는 사용하지 못하고 주파수를 확장하여 방송을 송출하고 있다. Recently, in preparation for the Tokyo Olympics in Japan, high-definition broadcasting was impossible with the existing ISDB-S method, so ISDB-S3 broadcasting with an upgraded modulation for 8K high-definition broadcasting transmission was newly started. Accordingly, the existing ISDB-S broadcasting frequency cannot be used, and the broadcasting is transmitted by extending the frequency.

그러나, 확장된 주파수에는 와이파이 통신에서 사용중인 2.4GHz의 주파수 대역이 포함되어 있다. 따라서, 무선 신호에 대한 간섭으로 튜너의 수신 성능이 열화되어 TV 시청이 불가능한 경우가 발생할 수 있다는 문제가 있다. However, the extended frequency includes a frequency band of 2.4 GHz used in Wi-Fi communication. Accordingly, there is a problem that the reception performance of the tuner is deteriorated due to interference with the radio signal, and thus it may be impossible to watch TV.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 와이파이 신호와의 간섭을 최소화 할 수 있는 튜너 모듈을 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a tuner module capable of minimizing interference with a Wi-Fi signal.

또한, ISDB-S3(Integrated Services Digital Broadcasting for Satellite, 3rd generation)에 최적화 된 튜너 모듈을 제공하는데 있다.In addition, it is to provide a tuner module optimized for ISDB-S3 (Integrated Services Digital Broadcasting for Satellite, 3rd generation).

실시예에 따르면, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 감싸는 튜너 본체; 상기 튜너 본체의 일측에 형성된 삽입 홈에 삽입되어, 상기 튜너 본체에 연결되는 제1안테나; 및 상기 제1안테나와 이격되어 상기 인쇄회로기판에 장착되는 제2안테나를 포함하며, 상기 제1안테나는 위성 디지털 방송의 제1주파수 대역 신호를 수신하며, 수신한 상기 제1주파수 대역의 신호를 상기 인쇄회로기판을 통하여 위성 신호 수신 칩으로 전달하고, 상기 제2안테나는 상기 제1 주파수 대역의 적어도 일부와 중첩되는 제2주파수 대역 신호를 수신하며, 수신한 상기 제2주파수 대역의 신호를 그라운드로 방출하는 튜너 모듈을 제공한다.According to an embodiment, a printed circuit board; a tuner body surrounding at least a portion of the printed circuit board; a first antenna inserted into an insertion groove formed on one side of the tuner body and connected to the tuner body; and a second antenna spaced apart from the first antenna and mounted on the printed circuit board, wherein the first antenna receives a first frequency band signal of satellite digital broadcasting, and receives the received signal in the first frequency band transmitted to the satellite signal receiving chip through the printed circuit board, the second antenna receives a second frequency band signal overlapping at least a portion of the first frequency band, and ground the received signal of the second frequency band Provides a tuner module that emits to

상기 제1주파수 대역은 1049.48MHz 내지 3206.00MHz이며, 상기 제2주파수 대역은 2400MHz 내지 2499MHz일 수 있다.The first frequency band may be 1049.48 MHz to 3206.00 MHz, and the second frequency band may be 2400 MHz to 2499 MHz.

상기 제2주파수 대역은 상기 위성 디지털 방송의 확장된 채널 중 10채널 12채널 및14채널에 할당된 주파수 대역과 중첩될 수 있다.The second frequency band may overlap with frequency bands allocated to 10 channels, 12 channels, and 14 channels among the extended channels of the satellite digital broadcasting.

상기 위성 신호 수신 칩은 상기 제1안테나와 상기 제2안테나 사이에 배치되고; 상기 위성 신호 수신 칩의 일부면을 감싸도록 배치되는 금속 재질의 쉴드를 더 포함할 수 있다.the satellite signal receiving chip is disposed between the first antenna and the second antenna; It may further include a shield made of a metal material disposed to cover a portion of the satellite signal receiving chip.

상기 튜너 본체는 상기 제1안테나, 상기 제2안테나 및 상기 위성 신호 수신 칩이 실장된 영역을 각각 분리하는 새시 격벽을 포함할 수 있다.The tuner body may include a chassis partition that separates regions in which the first antenna, the second antenna, and the satellite signal reception chip are mounted, respectively.

상기 튜너 본체의 일면에서 상기 인쇄회로기판, 상기 제2안테나 및 상기 쉴드를 덮는 금속 재질의 커버를 포함할 수 있다.A metal cover may be included to cover the printed circuit board, the second antenna, and the shield on one surface of the tuner body.

본 발명인 튜너 모듈은 와이파이 신호와의 간섭을 최소화 할수 있다.The tuner module of the present invention can minimize interference with a Wi-Fi signal.

또한, ISDB-S3(Integrated Services Digital Broadcasting for Satellite, 3rd generation)에 최적화 된 상태의 위성 방송 신호를 수신할 수 있다.In addition, it is possible to receive a satellite broadcast signal optimized for ISDB-S3 (Integrated Services Digital Broadcasting for Satellite, 3rd generation).

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 튜너 모듈을 설명하는 도면이다.
도2는 실시예에 따른 제1주파수 대역을 설명하기 위한 도면이다.
도3은 실시예에 따른 제1주파수 대역과 제2주파수 대역을 비교 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 튜너 모듈을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 튜너 모듈을 설명하는 도면이다.
도6은 실시예에 따른 튜너 모듈의 수신 성능을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a tuner module according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram for explaining a first frequency band according to an embodiment.
3 is a diagram for explaining a comparison between a first frequency band and a second frequency band according to an embodiment.
4 is a view for explaining a tuner module according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining a tuner module according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram for explaining reception performance of a tuner module according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between the embodiments. It can be used by combining or substituted with .

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or more than one) of A and (and) B, C", it is combined as A, B, C It may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속' 되는 경우도 포함할 수 있다.And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or under (below)" of each component, top (above) or under (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or corresponding components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 튜너 모듈을 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining a tuner module according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 튜너 모듈(100)은, 튜너 본체(110), 인쇄회로기판(120), 제1안테나(130), 제2안테나(140) 및 위성 신호 수신 칩(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the tuner module 100 includes a tuner body 110 , a printed circuit board 120 , a first antenna 130 , a second antenna 140 , and a satellite signal receiving chip 150 . can

튜너 본체(110)는 TV 등의 디스플레이 장치 등에 장착되어, 디스플레이 장치에 구비된 특정 구성 요소(예를 들어, 신호 처리부나 제어부)와 전기적으로 연결될 수 있다.The tuner body 110 may be mounted on a display device such as a TV, and may be electrically connected to a specific component (eg, a signal processing unit or a control unit) provided in the display device.

튜너 본체(110)는 새시 프레임(111)과, 새시 프레임(111) 내부에 고정되는 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다. 새시 프레임(111)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 인쇄회로기판(120)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.The tuner body 110 may include a chassis frame 111 and a printed circuit board 120 fixed inside the chassis frame 111 . The chassis frame 111 may be made of a metal material and may be disposed to surround at least a portion of the printed circuit board 120 .

새시 프레임(111)의 일측에는 삽입 홈이 형성될 수 있다.An insertion groove may be formed in one side of the chassis frame 111 .

인쇄회로기판(120)에는 제1안테나(130)의 연결 단자가 삽입될 수 있는 홈이 형성되며, 그에 따라 인쇄회로기판(120)에 형성된 홈에 제1안테나(130)의 연결 단자가 삽입됨으로써, 인쇄회로기판(120)과 제1안테나(130)는 전기적으로 연결될 수 있다.A groove into which the connection terminal of the first antenna 130 can be inserted is formed in the printed circuit board 120 , and accordingly the connection terminal of the first antenna 130 is inserted into the groove formed in the printed circuit board 120 . , the printed circuit board 120 and the first antenna 130 may be electrically connected.

새시 프레임(111)은 새시 격벽(112)을 포함할 수 있다. 새시 격벽(112)은 인쇄회로기판(120)에 실장된 전자 부품의 영역을 분리하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 새시 격벽(112)은 제1안테나(130), 제2안테나(140) 및 위성 신호 수신 칩(150)이 실장된 영역을 각각 분리할 수 있다. 새시 격벽(112)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 분리된 영역간의 신호 간섭을 감소시킬 수 있다.The chassis frame 111 may include a chassis partition wall 112 . The chassis partition wall 112 may be formed to separate regions of electronic components mounted on the printed circuit board 120 . For example, the chassis partition wall 112 may separate regions in which the first antenna 130 , the second antenna 140 , and the satellite signal reception chip 150 are mounted. The chassis partition wall 112 may be made of a metal material, and may reduce signal interference between separated regions.

제1안테나(130)는 튜너 본체(110)의 일측에 형성된 삽입 홈에 삽입되어, 튜너 본체(110)에 연결될 수 있다. 제1안테나(130)는 튜너 본체(110)의 일측에 적어도 2개 이상 배치될 수 있다. 각각의 제1안테나(130)는 소정 간격 이격하여 배치될 수 있다. 제1안테나(130)는 인쇄회로기판(120)의 표면에서 높이 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있으며, 표면에는 나사산과 골이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1안테나(130)는 파라볼릭(Parabolic)형 안테나일 수 있다.The first antenna 130 may be inserted into an insertion groove formed on one side of the tuner body 110 to be connected to the tuner body 110 . At least two first antennas 130 may be disposed on one side of the tuner body 110 . Each of the first antennas 130 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval. The first antenna 130 may be disposed to protrude from the surface of the printed circuit board 120 in the height direction, and threads and valleys may be formed on the surface. For example, the first antenna 130 may be a parabolic antenna.

제1안테나(130)에서 수신한 제1주파수 대역의 신호는 인쇄회로기판(120)을 통하여 위성 신호 수신 칩(150)으로 전달될 수 있다.The signal of the first frequency band received by the first antenna 130 may be transmitted to the satellite signal receiving chip 150 through the printed circuit board 120 .

위성 신호 수신 칩(150)은 제1안테나(130)와 제2안테나(140) 사이에 배치될 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)은 제1안테나(130) 및 제2안테나(140)와 이격되어 인쇄회로기판(120)에 배치될 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)의 주변을 따라 새시 격벽(112)이 마련되어 있어 타 부품과의 신호 간섭을 방지할 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)은 전달받은 위성 방송 신호에 대한 신호 처리를 수행하여 위성 방송 신호를 TV에 출력할 수 있다. 이 때, 위성 신호 수신 칩(150)에서 출력되는 신호의 주파수 대역은 1MHz이하일 수 있다. The satellite signal receiving chip 150 may be disposed between the first antenna 130 and the second antenna 140 . The satellite signal receiving chip 150 may be disposed on the printed circuit board 120 spaced apart from the first antenna 130 and the second antenna 140 . The chassis bulkhead 112 is provided along the periphery of the satellite signal receiving chip 150 to prevent signal interference with other components. The satellite signal reception chip 150 may perform signal processing on the received satellite broadcast signal to output the satellite broadcast signal to the TV. In this case, the frequency band of the signal output from the satellite signal receiving chip 150 may be 1 MHz or less.

제1안테나(130)는 위성 디지털 방송의 제1주파수 대역 신호를 수신할 수 있다. 제1안테나(130)는 4K/8K디지털 방송을 실현하는 위성 디지털 방송 방식인　ISDB-S3에 따른 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제1주파수 대역은 1049.48MHz 내지 3206.00MHz일 수 있다.The first antenna 130 may receive a first frequency band signal of satellite digital broadcasting. The first antenna 130 may receive a digital broadcasting signal according to ISDB-S3, which is a satellite digital broadcasting method for realizing 4K/8K digital broadcasting. For example, the first frequency band may be 1049.48 MHz to 3206.00 MHz.

제2안테나(140)는 제1안테나(130)와 이격되어 인쇄회로기판(120)에 장착될 수 있다. 제2안테나(140)는 위성 신호 수신 칩(150)을 중심으로 양측에 2개가 배치될 수 있다. 각각의 제2안테나(140)가 배치된 영역은 새시 격벽(112)에 의하여 분리될 수 있다. 또한, 제2안테나(140)와 제1안테나(130)가 배치된 영역은 새시 격벽(112)에 의하여 분리될 수 있다. 예를 들면, 제2안테나(140)는 옴니(Omni)형 안테나일 수 있다.The second antenna 140 may be spaced apart from the first antenna 130 and mounted on the printed circuit board 120 . Two second antennas 140 may be disposed on both sides of the satellite signal reception chip 150 . A region in which each of the second antennas 140 is disposed may be separated by the chassis partition wall 112 . Also, an area in which the second antenna 140 and the first antenna 130 are disposed may be separated by the chassis partition wall 112 . For example, the second antenna 140 may be an omni-type antenna.

제2안테나(140)의 말단은 인쇄회로기판(120)을 통하여 그라운드(GND)에 연결될 수 있다. 제2안테나(140)는 수신한 제2주파수 대역의 신호를 그라운드로 방출할 수 있다.The end of the second antenna 140 may be connected to the ground GND through the printed circuit board 120 . The second antenna 140 may emit the received signal of the second frequency band to the ground.

제2안테나는 제1 주파수 대역의 적어도 일부와 중첩되는 제2주파수 대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제2안테나(140)는 와이파이의 제2주파수 대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제2주파수 대역은 2400MHz 내지 2499MHz일 수 있다. 이 때, 제2주파수 대역은 위성 디지털 방송의 확장된 채널 중 제10채널 내지 제14채널에 할당된 주파수 대역과 중첩될 수 있다.The second antenna may receive a second frequency band signal overlapping at least a portion of the first frequency band. For example, the second antenna 140 may receive a signal of the second frequency band of Wi-Fi. For example, the second frequency band may be 2400 MHz to 2499 MHz. In this case, the second frequency band may overlap with the frequency bands allocated to the tenth to fourteenth channels among the extended channels of the satellite digital broadcasting.

도2는 실시예에 따른 제1주파수 대역을 설명하기 위한 도면이다.2 is a diagram for explaining a first frequency band according to an embodiment.

도2를 참조하면, ISDB-S3의 주파수 대역은, 기존 ISDB-S의 주파수 대역인 1GHz 내지 2.1GHz와 비교하여 3.2GHz까지 확장되었다. 따라서, ISDB-S3은 1GHz 내지 3.2GHz의 주파수 대역을 사용하여 위성 방송 신호를 송수신할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the frequency band of ISDB-S3 is extended to 3.2 GHz compared to 1 GHz to 2.1 GHz, which are the existing frequency bands of ISDB-S. Accordingly, ISDB-S3 can transmit and receive satellite broadcast signals using a frequency band of 1 GHz to 3.2 GHz.

이에 따라, ISDB-S3의 채널은 기존 24개에서 추가로 23개의 채널이 확장되었다. 확장된 채널에 대한 주파수 할당은 도2(b)에 도시된 바와 같다.Accordingly, the ISDB-S3 channel has been expanded from the existing 24 channels to an additional 23 channels. Frequency allocation for the extended channel is as shown in FIG. 2(b).

실시예에 따른 제1안테나는 1049.48MHz 내지 3206.00MHz의 주파수 대역 신호를 수신함으로써, ISDB-S3에 따른 위성 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. The first antenna according to the embodiment may receive a satellite digital broadcasting signal according to ISDB-S3 by receiving a frequency band signal of 1049.48 MHz to 3206.00 MHz.

도3은 실시예에 따른 제1주파수 대역과 제2주파수 대역을 비교 설명하기 위한 도면이다.3 is a diagram for explaining a comparison between a first frequency band and a second frequency band according to an embodiment.

도3을 참조하면, ISDB-S3의 일부 주파수 대역과 와이파이 신호의 주파수 대역이 중첩되고 있음을 확인할 수 있다. 즉, ISDB-S3의 확장된 채널 중 10채널, 12채널, 14채널에 할당된 주파수 대역이 와이파이 신호의 주파수 대역과 중첩되고 있다. Referring to FIG. 3 , it can be seen that some frequency bands of ISDB-S3 overlap with the frequency bands of Wi-Fi signals. That is, the frequency bands allocated to channels 10, 12, and 14 among the extended channels of ISDB-S3 overlap with the frequency band of the Wi-Fi signal.

실시예에 따른 제2안테나는 제1주파수 대역 중 와이파이 신호의 주파수 대역과 중첩되는 주파수 신호를 수신함으로써 와이파이 신호에 의하여 제1안테나가 간섭받는 것을 방지할 수 있다. 즉, 제2안테나는 제1안테나로 유입되는 와이파이 신호의 대부분을 차단할 수 있다. 따라서, 제2안테나의 수신 감도는 제1안테나의 수신 성능과 비례할 수 있다. 또한, 제2안테나로 수신되는 와이파이 신호는 프로세서나 신호 처리 칩에 전달되지 않고 바로 그라운드로 방출됨으로써 튜너 모듈에 대한 간섭을 최소화 할 수 있다.The second antenna according to the embodiment may prevent the first antenna from being interfered with by the Wi-Fi signal by receiving a frequency signal overlapping the frequency band of the Wi-Fi signal in the first frequency band. That is, the second antenna may block most of the Wi-Fi signal flowing into the first antenna. Accordingly, the reception sensitivity of the second antenna may be proportional to the reception performance of the first antenna. In addition, the Wi-Fi signal received through the second antenna is emitted directly to the ground without being transmitted to the processor or signal processing chip, thereby minimizing interference with the tuner module.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 튜너 모듈을 설명하는 도면이다.4 is a view for explaining a tuner module according to an embodiment of the present invention.

도1 및 도 4를 참조하면, 튜너 모듈(100)은, 튜너 본체(110), 인쇄회로기판(120), 제1안테나(130), 제2안테나(140), 위성 신호 수신 칩(150) 및 쉴드(160)를 포함할 수 있다.1 and 4 , the tuner module 100 includes a tuner body 110 , a printed circuit board 120 , a first antenna 130 , a second antenna 140 , and a satellite signal receiving chip 150 . and a shield 160 .

튜너 본체(110)는 TV 등의 디스플레이 장치 등에 장착되어, 디스플레이 장치에 구비된 특정 구성 요소(예를 들어, 신호 처리부나 제어부)와 전기적으로 연결될 수 있다.The tuner body 110 may be mounted on a display device such as a TV, and may be electrically connected to a specific component (eg, a signal processing unit or a control unit) provided in the display device.

튜너 본체(110)는 새시 프레임(111)과, 새시 프레임(111) 내부에 고정되는 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다. 새시 프레임(111)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 인쇄회로기판(120)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.The tuner body 110 may include a chassis frame 111 and a printed circuit board 120 fixed inside the chassis frame 111 . The chassis frame 111 may be made of a metal material and may be disposed to surround at least a portion of the printed circuit board 120 .

새시 프레임(111)의 일측에는 삽입 홈이 형성될 수 있다.An insertion groove may be formed in one side of the chassis frame 111 .

인쇄회로기판(120)에는 제1안테나(130)의 연결 단자가 삽입될 수 있는 홈이 형성되며, 그에 따라 인쇄회로기판(120)에 형성된 홈에 제1안테나(130)의 연결 단자가 삽입됨으로써, 인쇄회로기판(120)과 제1안테나(130)는 전기적으로 연결될 수 있다.A groove into which the connection terminal of the first antenna 130 can be inserted is formed in the printed circuit board 120 , and accordingly the connection terminal of the first antenna 130 is inserted into the groove formed in the printed circuit board 120 . , the printed circuit board 120 and the first antenna 130 may be electrically connected.

새시 프레임(111)은 새시 격벽(112)을 포함할 수 있다. 새시 격벽(112)은 인쇄회로기판(120)에 실장된 전자 부품의 영역을 분리하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 새시 격벽(112)은 제1안테나(130), 제2안테나(140) 및 위성 신호 수신 칩(150)이 실장된 영역을 각각 분리할 수 있다. 새시 격벽(112)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 분리된 영역간의 신호 간섭을 감소시킬 수 있다.The chassis frame 111 may include a chassis partition wall 112 . The chassis partition wall 112 may be formed to separate regions of electronic components mounted on the printed circuit board 120 . For example, the chassis partition wall 112 may separate regions in which the first antenna 130 , the second antenna 140 , and the satellite signal reception chip 150 are mounted. The chassis partition wall 112 may be made of a metal material, and may reduce signal interference between separated regions.

제1안테나(130)는 튜너 본체(110)의 일측에 형성된 삽입 홈에 삽입되어, 튜너 본체(110)에 연결될 수 있다. 제1안테나(130)는 튜너 본체(110)의 일측에 적어도 2개 이상 배치될 수 있다. 각각의 제1안테나(130)는 소정 간격 이격하여 배치될 수 있다. 제1안테나(130)는 인쇄회로기판(120)의 표면에서 높이 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있으며, 표면에는 나사산과 골이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1안테나(130)는 파라볼릭(Parabolic)형 안테나일 수 있다.The first antenna 130 may be inserted into an insertion groove formed on one side of the tuner body 110 to be connected to the tuner body 110 . At least two first antennas 130 may be disposed on one side of the tuner body 110 . Each of the first antennas 130 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval. The first antenna 130 may be disposed to protrude from the surface of the printed circuit board 120 in the height direction, and threads and valleys may be formed on the surface. For example, the first antenna 130 may be a parabolic antenna.

제1안테나(130)에서 수신한 제1주파수 대역의 신호는 인쇄회로기판(120)을 통하여 위성 신호 수신 칩(150)으로 전달될 수 있다.The signal of the first frequency band received by the first antenna 130 may be transmitted to the satellite signal receiving chip 150 through the printed circuit board 120 .

위성 신호 수신 칩(150)은 제1안테나(130)와 제2안테나(140) 사이에 배치될 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)은 제1안테나(130) 및 제2안테나(140)와 이격되어 인쇄회로기판(120)에 배치될 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)의 주변을 따라 새시 격벽(112)이 마련되어 있어 타 부품과의 신호 간섭을 방지할 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)은 전달받은 위성 방송 신호에 대한 신호 처리를 수행하여 위성 방송 신호를 TV에 출력할 수 있다. 이 때, 위성 신호 수신 칩(150)에서 출력되는 신호의 주파수 대역은 1MHz이하일 수 있다. The satellite signal receiving chip 150 may be disposed between the first antenna 130 and the second antenna 140 . The satellite signal receiving chip 150 may be disposed on the printed circuit board 120 spaced apart from the first antenna 130 and the second antenna 140 . The chassis bulkhead 112 is provided along the periphery of the satellite signal receiving chip 150 to prevent signal interference with other components. The satellite signal reception chip 150 may perform signal processing on the received satellite broadcast signal to output the satellite broadcast signal to the TV. In this case, the frequency band of the signal output from the satellite signal receiving chip 150 may be 1 MHz or less.

제1안테나(130)는 위성 디지털 방송의 제1주파수 대역 신호를 수신할 수 있다. 제1안테나(130)는 4K/8K디지털 방송을 실현하는 위성 디지털 방송 방식인　ISDB-S3에 따른 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제1주파수 대역은 1049.48MHz 내지 3206.00MHz일 수 있다.The first antenna 130 may receive a first frequency band signal of satellite digital broadcasting. The first antenna 130 may receive a digital broadcasting signal according to ISDB-S3, which is a satellite digital broadcasting method for realizing 4K/8K digital broadcasting. For example, the first frequency band may be 1049.48 MHz to 3206.00 MHz.

제2안테나(140)는 제1안테나(130)와 이격되어 인쇄회로기판(120)에 장착될 수 있다. 제2안테나(140)는 위성 신호 수신 칩(150)을 중심으로 양측에 2개가 배치될 수 있다. 각각의 제2안테나(140)가 배치된 영역은 새시 격벽(112)에 의하여 분리될 수 있다. 또한, 제2안테나(140)와 제1안테나(130)가 배치된 영역은 새시 격벽(112)에 의하여 분리될 수 있다. 예를 들면, 제2안테나(140)는 옴니(Omni)형 안테나일 수 있다.The second antenna 140 may be spaced apart from the first antenna 130 and mounted on the printed circuit board 120 . Two second antennas 140 may be disposed on both sides of the satellite signal reception chip 150 . A region in which each of the second antennas 140 is disposed may be separated by the chassis partition wall 112 . Also, an area in which the second antenna 140 and the first antenna 130 are disposed may be separated by the chassis partition wall 112 . For example, the second antenna 140 may be an omni-type antenna.

제2안테나(140)의 말단은 인쇄회로기판(120)을 통하여 그라운드(GND)에 연결될 수 있다. 제2안테나(140)는 수신한 제2주파수 대역의 신호를 그라운드로 방출할 수 있다.The end of the second antenna 140 may be connected to the ground GND through the printed circuit board 120 . The second antenna 140 may emit the received signal of the second frequency band to the ground.

제2안테나(140)는 와이파이의 제2주파수 대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제2주파수 대역은 2400MHz 내지 2499MHz일 수 있다. 이 때, 제2주파수 대역은 위성 디지털 방송의 확장된 채널 중 제10채널 내지 제14채널에 할당된 주파수 대역과 중첩될 수 있다.The second antenna 140 may receive a signal of a second frequency band of Wi-Fi. For example, the second frequency band may be 2400 MHz to 2499 MHz. In this case, the second frequency band may overlap with the frequency bands allocated to the tenth to fourteenth channels among the extended channels of the satellite digital broadcasting.

쉴드(160)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 위성 신호 수신 칩(150)(점선 표시)의 일부면을 감싸도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 쉴드(160)는 파이(Π)형상으로 위성 신호 칩(150)의 3면을 감싸도록 배치될 수 있다. 쉴드(160)는 위성 신호 수신 칩(150)의 출력부(151)를 제외한 3면을 감싸도록 배치됨으로써, 위성 신호 수신 칩(150)으로 유입되는 와이파이 신호를 차단할 수 있다. 또한, 개방된 일면을 통하여 출력부(151)의 신호가 TV에 전달되도록 할 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)에서 출력되는 신호의 주파수 대역은 1MHz이하로, 와이파이 신호 간섭에 영향을 받지 않는다.The shield 160 may be made of a metal material, and may be disposed to surround a partial surface of the satellite signal receiving chip 150 (indicated by a dotted line). For example, the shield 160 may be arranged to surround three surfaces of the satellite signal chip 150 in a pie (Π) shape. The shield 160 is disposed to cover three surfaces except for the output unit 151 of the satellite signal reception chip 150 , thereby blocking the Wi-Fi signal flowing into the satellite signal reception chip 150 . In addition, the signal of the output unit 151 may be transmitted to the TV through the open surface. The frequency band of the signal output from the satellite signal receiving chip 150 is 1 MHz or less, and is not affected by Wi-Fi signal interference.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 튜너 모듈을 설명하는 도면이다.5 is a view for explaining a tuner module according to an embodiment of the present invention.

도4 및 도 5를 참조하면, 튜너 모듈(100)은, 튜너 본체(110), 인쇄회로기판(120), 제1안테나(130), 제2안테나(140), 위성 신호 수신 칩(150), 쉴드(160) 및 커버(170)를 포함할 수 있다.4 and 5 , the tuner module 100 includes a tuner body 110 , a printed circuit board 120 , a first antenna 130 , a second antenna 140 , and a satellite signal receiving chip 150 . , a shield 160 and a cover 170 may be included.

튜너 본체(110)는 TV 등의 디스플레이 장치 등에 장착되어, 디스플레이 장치에 구비된 특정 구성 요소(예를 들어, 신호 처리부나 제어부)와 전기적으로 연결될 수 있다.The tuner body 110 may be mounted on a display device such as a TV, and may be electrically connected to a specific component (eg, a signal processing unit or a control unit) provided in the display device.

튜너 본체(110)는 새시 프레임(111)과, 새시 프레임(111) 내부에 고정되는 인쇄회로기판(120)을 포함할 수 있다. 새시 프레임(111)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 인쇄회로기판(120)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.The tuner body 110 may include a chassis frame 111 and a printed circuit board 120 fixed inside the chassis frame 111 . The chassis frame 111 may be made of a metal material and may be disposed to surround at least a portion of the printed circuit board 120 .

새시 프레임(111)의 일측에는 삽입 홈이 형성될 수 있다.An insertion groove may be formed in one side of the chassis frame 111 .

인쇄회로기판(120)에는 제1안테나(130)의 연결 단자가 삽입될 수 있는 홈이 형성되며, 그에 따라 인쇄회로기판(120)에 형성된 홈에 제1안테나(130)의 연결 단자가 삽입됨으로써, 인쇄회로기판(120)과 제1안테나(130)는 전기적으로 연결될 수 있다.A groove into which the connection terminal of the first antenna 130 can be inserted is formed in the printed circuit board 120 , and accordingly the connection terminal of the first antenna 130 is inserted into the groove formed in the printed circuit board 120 . , the printed circuit board 120 and the first antenna 130 may be electrically connected.

새시 프레임(111)은 새시 격벽(112)을 포함할 수 있다. 새시 격벽(112)은 인쇄회로기판(120)에 실장된 전자 부품의 영역을 분리하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 새시 격벽(112)은 제1안테나(130), 제2안테나(140) 및 위성 신호 수신 칩(150)이 실장된 영역을 각각 분리할 수 있다. 새시 격벽(112)은 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 분리된 영역간의 신호 간섭을 감소시킬 수 있다.The chassis frame 111 may include a chassis partition wall 112 . The chassis partition wall 112 may be formed to separate regions of electronic components mounted on the printed circuit board 120 . For example, the chassis partition wall 112 may separate regions in which the first antenna 130 , the second antenna 140 , and the satellite signal reception chip 150 are mounted. The chassis partition wall 112 may be made of a metal material, and may reduce signal interference between separated regions.

제1안테나(130)는 튜너 본체(110)의 일측에 형성된 삽입 홈에 삽입되어, 튜너 본체(110)에 연결될 수 있다. 제1안테나(130)는 튜너 본체(110)의 일측에 적어도 2개 이상 배치될 수 있다. 각각의 제1안테나(130)는 소정 간격 이격하여 배치될 수 있다. 제1안테나(130)는 인쇄회로기판(120)의 표면에서 높이 방향으로 돌출되도록 배치될 수 있으며, 표면에는 나사산과 골이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1안테나(130)는 파라볼릭(Parabolic)형 안테나일 수 있다.The first antenna 130 may be inserted into an insertion groove formed on one side of the tuner body 110 to be connected to the tuner body 110 . At least two first antennas 130 may be disposed on one side of the tuner body 110 . Each of the first antennas 130 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval. The first antenna 130 may be disposed to protrude from the surface of the printed circuit board 120 in the height direction, and threads and valleys may be formed on the surface. For example, the first antenna 130 may be a parabolic antenna.

제1안테나(130)에서 수신한 제1주파수 대역의 신호는 인쇄회로기판(120)을 통하여 위성 신호 수신 칩(150)으로 전달될 수 있다.The signal of the first frequency band received by the first antenna 130 may be transmitted to the satellite signal receiving chip 150 through the printed circuit board 120 .

위성 신호 수신 칩(150)은 제1안테나(130)와 제2안테나(140) 사이에 배치될 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)은 제1안테나(130) 및 제2안테나(140)와 이격되어 인쇄회로기판(120)에 배치될 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)의 주변을 따라 새시 격벽(112)이 마련되어 있어 타 부품과의 신호 간섭을 방지할 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)은 전달받은 위성 방송 신호에 대한 신호 처리를 수행하여 위성 방송 신호를 TV에 출력할 수 있다. 이 때, 위성 신호 수신 칩(150)에서 출력되는 신호의 주파수 대역은 1MHz이하일 수 있다. The satellite signal receiving chip 150 may be disposed between the first antenna 130 and the second antenna 140 . The satellite signal receiving chip 150 may be disposed on the printed circuit board 120 spaced apart from the first antenna 130 and the second antenna 140 . The chassis bulkhead 112 is provided along the periphery of the satellite signal receiving chip 150 to prevent signal interference with other components. The satellite signal reception chip 150 may perform signal processing on the received satellite broadcast signal to output the satellite broadcast signal to the TV. In this case, the frequency band of the signal output from the satellite signal receiving chip 150 may be 1 MHz or less.

제1안테나(130)는 위성 디지털 방송의 제1주파수 대역 신호를 수신할 수 있다. 제1안테나(130)는 4K/8K디지털 방송을 실현하는 위성 디지털 방송 방식인　ISDB-S3에 따른 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제1주파수 대역은 1049.48MHz 내지 3206.00MHz일 수 있다.The first antenna 130 may receive a first frequency band signal of satellite digital broadcasting. The first antenna 130 may receive a digital broadcasting signal according to ISDB-S3, which is a satellite digital broadcasting method for realizing 4K/8K digital broadcasting. For example, the first frequency band may be 1049.48 MHz to 3206.00 MHz.

제2안테나(140)는 제1안테나(130)와 이격되어 인쇄회로기판(120)에 장착될 수 있다. 제2안테나(140)는 위성 신호 수신 칩(150)을 중심으로 양측에 2개가 배치될 수 있다. 각각의 제2안테나(140)가 배치된 영역은 새시 격벽(112)에 의하여 분리될 수 있다. 또한, 제2안테나(140)와 제1안테나(130)가 배치된 영역은 새시 격벽(112)에 의하여 분리될 수 있다. 예를 들면, 제2안테나(140)는 옴니(Omni)형 안테나일 수 있다.The second antenna 140 may be spaced apart from the first antenna 130 and mounted on the printed circuit board 120 . Two second antennas 140 may be disposed on both sides of the satellite signal reception chip 150 . A region in which each of the second antennas 140 is disposed may be separated by the chassis partition wall 112 . Also, an area in which the second antenna 140 and the first antenna 130 are disposed may be separated by the chassis partition wall 112 . For example, the second antenna 140 may be an omni-type antenna.

제2안테나(140)의 말단은 인쇄회로기판(120)을 통하여 그라운드(GND)에 연결될 수 있다. 제2안테나(140)는 수신한 제2주파수 대역의 신호를 그라운드로 방출할 수 있다.The end of the second antenna 140 may be connected to the ground GND through the printed circuit board 120 . The second antenna 140 may emit the received signal of the second frequency band to the ground.

제2안테나(140)는 와이파이의 제2주파수 대역 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 제2주파수 대역은 2400MHz 내지 2499MHz일 수 있다. 이 때, 제2주파수 대역은 위성 디지털 방송의 확장된 채널 중 제10채널 내지 제14채널에 할당된 주파수 대역과 중첩될 수 있다.The second antenna 140 may receive a signal of a second frequency band of Wi-Fi. For example, the second frequency band may be 2400 MHz to 2499 MHz. In this case, the second frequency band may overlap with the frequency bands allocated to the tenth to fourteenth channels among the extended channels of the satellite digital broadcasting.

쉴드(160)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 위성 신호 수신 칩(150) 의 일부면을 감싸도록 배치될 수 있다. 쉴드(160)는 파이(Π)형상으로 위성 신호 칩(150)의 3면을 감싸도록 배치될 수 있다. 쉴드(160)는 위성 신호 수신 칩(150)의 출력부(151)를 제외한 3면을 감싸도록 배치됨으로써, 위성 신호 수신 칩(150)으로 유입되는 와이파이 신호를 차단할 수 있다. 또한, 개방된 일면을 통하여 출력부(151)의 신호가 TV에 전달되도록 할 수 있다. 위성 신호 수신 칩(150)에서 출력되는 신호의 주파수 대역은 1MHz이하로, 와이파이 신호 간섭에 영향을 받지 않는다.The shield 160 may be made of a metal material, and may be disposed to surround a partial surface of the satellite signal receiving chip 150 . The shield 160 may be disposed to surround three surfaces of the satellite signal chip 150 in a pie (Π) shape. The shield 160 is disposed to cover three surfaces except for the output unit 151 of the satellite signal reception chip 150 , thereby blocking the Wi-Fi signal flowing into the satellite signal reception chip 150 . In addition, the signal of the output unit 151 may be transmitted to the TV through the open surface. The frequency band of the signal output from the satellite signal receiving chip 150 is 1 MHz or less, and is not affected by Wi-Fi signal interference.

커버(170)는 금속 재질로, 튜너 본체(110)의 일면에서 인쇄회로기판(120), 제2안테나(140) 및 쉴드(160)를 덮을 수 있다. 커버(170)는 새시 프레임(111)과 인쇄회로기판(120) 전면을 덮도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 1차적으로 커버(170)에서 와이파이 신호를 차단하게 되며, 2차적으로 제2안테나(140)에 의하여 와이파이 신호가 차단되어, 제1안테나(130)로 유입되는 와이파이 신호의 간섭을 최소화 할 수 있다.The cover 170 is made of a metal material and may cover the printed circuit board 120 , the second antenna 140 , and the shield 160 from one surface of the tuner body 110 . The cover 170 may be disposed to cover the chassis frame 111 and the front surface of the printed circuit board 120 . Accordingly, the Wi-Fi signal is primarily blocked by the cover 170 , and the Wi-Fi signal is secondarily blocked by the second antenna 140 , thereby minimizing the interference of the Wi-Fi signal flowing into the first antenna 130 . can do.

도6은 실시예에 따른 튜너 모듈의 수신 성능을 설명하기 위한 도면이다.6 is a diagram for explaining reception performance of a tuner module according to an embodiment.

도6에서는 ISDB-S3의 확장된 채널 중 12채널에 대한 튜너 모듈의 수신 성능을 dB단위로 측정하였다. 도6을 참조하면, 제2안테나를 적용한 경우 기존 튜너 모듈과 비교하여 수신 성능이 10dB개선되었음을 확인할 수 있다. 또한, 쉴드를 적용하였을 경우 기존 튜너 모듈과 비교하여 수신 성능이 3dB개선되었음을 확인할 수 있다. 또한, 커버를 적용하였을 경우 기존 튜너 모듈과 비교하여 수신 성능이 2dB개선되었음을 확인할 수 있다. 결론적으로, 제2안테나, 쉴드 및 커버를 모두 적용하였을 경우, 기존 튜너 모듈과 비교하여 15dB의 수신 성능 개선이 이루어졌음을 확인할 수 있다.In FIG. 6, the reception performance of the tuner module for 12 channels among the extended channels of the ISDB-S3 was measured in dB. Referring to FIG. 6 , when the second antenna is applied, it can be confirmed that the reception performance is improved by 10 dB compared to the conventional tuner module. In addition, when the shield is applied, it can be confirmed that the reception performance is improved by 3dB compared to the existing tuner module. In addition, when the cover is applied, it can be confirmed that the reception performance is improved by 2dB compared to the existing tuner module. In conclusion, when the second antenna, shield, and cover are all applied, it can be seen that the reception performance is improved by 15 dB compared to the existing tuner module.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as described in the claims below. You will understand that it can be done.

100: 튜너 모듈
110: 튜너 본체
120: 인쇄회로기판
130: 제1안테나
140: 제2안테나
150: 위성 신호 수신 칩
160: 쉴드
170: 커버100: tuner module
110: tuner body
120: printed circuit board
130: first antenna
140: second antenna
150: satellite signal receiving chip
160: shield
170: cover

Claims (6)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 적어도 일부를 감싸는 튜너 본체;
상기 튜너 본체의 일측에 형성된 삽입 홈에 삽입되어, 상기 튜너 본체에 연결되는 제1안테나; 및
상기 제1안테나와 이격되어 상기 인쇄회로기판에 장착되는 제2안테나를 포함하며,
상기 제1안테나는 위성 디지털 방송의 제1주파수 대역 신호를 수신하며, 수신한 상기 제1주파수 대역의 신호를 상기 인쇄회로기판을 통하여 위성 신호 수신 칩으로 전달하고,
상기 제2안테나는 상기 제1 주파수 대역의 적어도 일부와 중첩되는 제2주파수 대역 신호를 수신하며, 수신한 상기 제2주파수 대역의 신호를 그라운드로 방출하는 튜너 모듈.printed circuit board;
a tuner body surrounding at least a portion of the printed circuit board;
a first antenna inserted into an insertion groove formed on one side of the tuner body and connected to the tuner body; and
and a second antenna spaced apart from the first antenna and mounted on the printed circuit board,
The first antenna receives a signal of a first frequency band of satellite digital broadcasting, and transmits the received signal of the first frequency band to a satellite signal receiving chip through the printed circuit board;
The second antenna receives a second frequency band signal overlapping at least a portion of the first frequency band, and emits the received signal of the second frequency band to a ground. 제1항에 있어서,
상기 제1주파수 대역은 1049.48MHz 내지 3206.00MHz이며, 상기 제2주파수 대역은 2400MHz 내지 2499MHz인 튜너 모듈.According to claim 1,
The first frequency band is 1049.48 MHz to 3206.00 MHz, and the second frequency band is 2400 MHz to 2499 MHz. 제2항에 있어서,
상기 제2주파수 대역은 상기 위성 디지털 방송의 확장된 채널 중 10채널, 12채널 및 14채널에 할당된 주파수 대역과 중첩되는 튜너 모듈.3. The method of claim 2,
The second frequency band overlaps with frequency bands allocated to channels 10, 12, and 14 among the extended channels of the satellite digital broadcasting. 제1항에 있어서,
상기 위성 신호 수신 칩은 상기 제1안테나와 상기 제2안테나 사이에 배치되고; 및
상기 위성 신호 수신 칩의 일부면을 감싸도록 배치되는 금속 재질의 쉴드를 더 포함하는 튜너 모듈.According to claim 1,
the satellite signal receiving chip is disposed between the first antenna and the second antenna; and
The tuner module further comprising a metal shield disposed to cover a portion of the satellite signal receiving chip. 제4항에 있어서,
상기 튜너 본체는 상기 제1안테나, 상기 제2안테나 및 상기 위성 신호 수신 칩이 실장된 영역을 각각 분리하는 새시 격벽을 포함하는 튜너 모듈.5. The method of claim 4,
and the tuner body includes a chassis partition that separates regions in which the first antenna, the second antenna, and the satellite signal receiving chip are mounted, respectively. 제4항에 있어서,
상기 튜너 본체의 일면에서 상기 인쇄회로기판, 상기 제2안테나 및 상기 쉴드를 덮는 금속 재질의 커버를 포함하는 튜너 모듈.5. The method of claim 4,
and a metal cover covering the printed circuit board, the second antenna, and the shield on one surface of the tuner body.
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