KR20220008716A - 센싱 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징으로부터 제1방향을 따라 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재와, 상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 통해, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1공간 또는 상기 제2공간 중 적어도 하나의 공간에 배치되는 센싱 부재 및 일단은 제1하우징에 연결되고, 타단은 상기 제2하우징에 연결되고, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 상기 센싱 부재와의 접촉이 가변되도록 배치되는 굴곡 가능한 도전성 부재를 포함하고, 상기 센싱 부재는, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 가변되는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출할 수 있다. 그밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 센싱 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 동작하는 하우징들의 지지를 통해 플렉서블 디스플레이의 표시 면적을 가변시킬 수 있는 구조(예: 롤러블 구조 또는 슬라이더블 구조)를 가질 수 있다. 이러한 전자 장치는 슬라이딩 방식으로 작동하는 하우징의 인입 상태 및/또는 인출 상태를 고려한 기능 제어가 필요할 수 있다.
전자 장치는, 사용될 경우에, 디스플레이 면적이 확장될 수 있는 변형 가능한 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)(예: 롤러블 전자 장치(rollable electronic device))를 포함할 수 있다. 슬라이더블 전자 장치는 적어도 부분적으로 끼워 맞춰지는(fitted together) 방식으로 서로에 대하여 유동 가능하게 결합될 수 있는 제1하우징(예: 제1하우징 구조, 베이스 하우징, 베이스 브라켓 또는 베이스 구조물) 및 제2하우징(예: 제2하우징 구조, 슬라이드 하우징, 슬라이드 브라켓 또는 슬라이드 구조물)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1하우징과 제2하우징은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 동작하고, 플렉서블 디스플레이(flexible display 또는 expandable display)의 적어도 일부를 지지함으로써, 인입 상태(slide-in state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적을 갖도록 유도하고, 인출 상태(slide-out state)에서는 플렉서블 디스플레이가 제1표시 면적보다 큰 제2표시 면적을 갖도록 유도할 수 있다.
슬라이더블 전자 장치는 인입 상태 및/또는 인출 상태를 검출하기 위한 센싱 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치는 센싱 구조를 통해, 플렉서블 디스플레이의 가변된 표시 면적에 대응하도록 객체의 표시를 제어하거나, 관련된 응용 프로그램을 제어할 수 있다. 이러한 센싱 구조는 하우징의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이와 근접한 위치에 배치되는 피검출 부재(예: 도전체 및/또는 유전체)를 포함하고, 인입 상태 및/또는 인출 상태로 천이되는 플렉서블 디스플레이의 터치 센서를 통해 피검출 부재를 검출하는 방식으로 구성될 수 있다.
그러나 플렉서블 디스플레이의 터치 센서가 피검출 부재를 검출하기 위하여, BM(black matrix) 영역을 두껍게 함으로써, 전자 장치의 슬림화에 역행될 수 있으며, 작동 중에 피검출 부재와 플렉서블 디스플레이 사이의 간격이 일정치 않게 변동됨으로써, 검출 해상도가 저하되고, 이는 센싱 오동작을 유발할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 센싱 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 높은 검출 해상도를 갖도록 구성됨으로써, 전자 장치의 인입 상태 및/또는 인출 상태를 정확하게 검출할 수 있는 센싱 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기존 전자 부품을 센싱 구조의 일부로 이용함으로써, 제조 원가를 절감하고, 효율적인 실장 공간을 제공함으로써 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있는 센싱 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1공간을 포함하는 제1하우징과, 상기 제1하우징으로부터 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재와, 상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 통해, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이와, 상기 제1공간 또는 상기 제2공간 중 적어도 하나의 공간에 배치되는 센싱 부재 및 일단은 제1하우징에 연결되고, 타단은 상기 제2하우징에 연결되고, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 상기 센싱 부재와의 접촉이 가변되도록 배치되는 굴곡 가능한 도전성 부재를 포함하고, 상기 센싱 부재는, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 가변되는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 굴곡된 형상으로 배치되는 도전성 부재의 적어도 일부가 센싱 부재와 물리적으로 접촉되고, 슬라이드 구조물(예: 제2하우징)의 이동을 통해 가변되는 도전성 부재와의 실질적인 접촉을 검출함으로써, 높은 센싱 해상도로 전자 장치의 인입 상태 및/또는 인출 상태를 검출할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태에서 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서포트 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 로커(locker)의 배치 구성을 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c를 따라 후면을 바라본 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 라인 6d-6d를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 브라켓 하우징에 서포트 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 7b 영역을 확대한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크가 지정된 각도로 펼쳐진 상태를 도시한 지지 구조의 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크가 접힌 상태를 도시한 지지 구조의 사시도이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 탄성 부재의 사시도이다.
도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크의 펼침 각도를 단속하기 위한 각도 단속 구조를 도시한 지지 부재의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 서포트 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 밴딩 가능 부재의 사시도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 라인 10b-10b에서 바라본 밴딩 가능 부재의 일부 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 브라켓 하우징에 서포트 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서포트 어셈블리와 브라켓 하우징 사이에 마련된 제2하우징의 인출 방지 구조를 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리가 배치된 전자 장치의 후면을 나타낸 평면도이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14a의 14b 영역을 확대한 일부 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리가 메인 기판에 연결되는 상태를 도시한 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14의 라인 17-17을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 18b의 18c 영역을 확대한 도면이다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 20a 및 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 21a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 전기 구조물 및 관로 구조의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 21b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 21a의 21b 영역에서, 관로 구조가 생략된 상태에서 도전성 부재의 배치 관계를 나타낸 확대도이다.
도 22a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태에서, 전기 구조물 및 관로 구조의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 22b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 22a의 22b 영역에서, 관로 구조가 생략된 상태에서 도전성 부재의 배치 관계를 나타낸 확대도이다.
도 23a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센싱 부재를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 24a 및 도 24b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조의 출몰 동작에 따른 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 25a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 25b 및 도 25c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지 롤러를 포함하는 관로 구조의 출몰 동작에 따른 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태에서 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서포트 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 구성도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 로커(locker)의 배치 구성을 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c를 따라 후면을 바라본 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 라인 6d-6d를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 브라켓 하우징에 서포트 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 7b 영역을 확대한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크가 지정된 각도로 펼쳐진 상태를 도시한 지지 구조의 사시도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크가 접힌 상태를 도시한 지지 구조의 사시도이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 탄성 부재의 사시도이다.
도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크의 펼침 각도를 단속하기 위한 각도 단속 구조를 도시한 지지 부재의 개략도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 서포트 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 밴딩 가능 부재의 사시도이다.
도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 라인 10b-10b에서 바라본 밴딩 가능 부재의 일부 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 브라켓 하우징에 서포트 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서포트 어셈블리와 브라켓 하우징 사이에 마련된 제2하우징의 인출 방지 구조를 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리가 배치된 전자 장치의 후면을 나타낸 평면도이다.
도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14a의 14b 영역을 확대한 일부 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리의 분리 사시도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리가 메인 기판에 연결되는 상태를 도시한 사시도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14의 라인 17-17을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 18b의 18c 영역을 확대한 도면이다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 20a 및 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 21a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 전기 구조물 및 관로 구조의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 21b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 21a의 21b 영역에서, 관로 구조가 생략된 상태에서 도전성 부재의 배치 관계를 나타낸 확대도이다.
도 22a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태에서, 전기 구조물 및 관로 구조의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다.
도 22b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 22a의 22b 영역에서, 관로 구조가 생략된 상태에서 도전성 부재의 배치 관계를 나타낸 확대도이다.
도 23a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센싱 부재를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 24a 및 도 24b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조의 출몰 동작에 따른 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 25a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 25b 및 도 25c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지 롤러를 포함하는 관로 구조의 출몰 동작에 따른 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)에서 전자 장치의 전면 및 측면을 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태 및 인출 상태에서 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)(예: 제1하우징 구조 또는 베이스 하우징), 제1하우징(210)으로부터 지정된 제1방향(① 방향) 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제2하우징(220)(예: 제2하우징 구조 또는 슬라이드 하우징) 및 제1하우징(210)과 제2하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible diaplay)(230)(예: expandable display)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제1하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))으로 수용되는 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member)(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))(예: 다관절 힌지 모듈)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))으로 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(260))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제1면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제2면) 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(211)를 포함하는 제1하우징(210) 및 제2측면 부재(221)를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 제1방향(x 축 방향)을 따라 제1길이를 갖는 제1측면(2111), 제1측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향을 따라 제1길이보다 긴 제2길이를 갖도록 연장된 제2측면(2112) 및 제2측면(2112)으로부터 제1측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(2113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 부재(211)의 적어도 일부는 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5의 제1공간(2101))의 적어도 일부까지 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제1측면(2111)과 대응되고, 제3길이를 갖는 제4측면(2211), 제4측면(2211)으로부터 제2측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제3길이보다 긴 제4길이를 갖는 제5측면(2212) 및 제5측면(2212)으로부터 제3측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제3길이를 갖는 제6측면(2213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 부재(221)의 적어도 일부는 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))의 적어도 일부까지 연장된 제2지지 부재(222)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면(2111)과 제4측면(2211) 및 제3측면(2113)과 제6측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1측면(2111)의 적어도 일부는 제4측면(2211)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제1측면(2111)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제3측면(2113)의 적어도 일부는 제6측면(2213)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제3측면(2113)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인입 상태에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제2지지 부재(222)와 중첩될 수 있으며, 제1지지 부재(212)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 따라서, 제1지지 부재(212)는, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)와 중첩되지 않는 비중첩 부분(212a) 및 제2지지 부재(222)와 중첩되는 중첩 부분(212b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 별도로 마련되고, 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1공간(2101)에서, 비중첩 부분(212a)과 대응되는 제1서브 공간(A) 및 중첩 부분(212b)과 대응되는 제2서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1서브 공간(A)과 제2서브 공간(B)은 적어도 부분적으로 서로 연결되거나, 분리되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면 제1서브 공간(A)은 제2서브 공간(B)보다 더 큰 공간 체적을 갖도록 형성될 수 있다. 이는, 제2서브 공간(B)과 대응되는 영역에서 제2지지 부재(222)와 제1지지 부재(212)가 중첩되는 중첩 구조에 기인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2101))에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 플래시(218), 메인 기판(예: 도 4의 메인 기판(250) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1서브 공간(A)은, 예컨대, 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나), 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 또는 플래시(218))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2서브 공간(B)은, 예컨대, 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 작은 실장 두께가 요구되는), 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 전자 부품들(예: 도 4의 메인 기판(250)(PCB) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 전면(200a) 및 후면(200b)은 인입 상태 및 인출 상태에 따라 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)에서, 제1하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 제1후면 커버(예: 도 4의 제1후면 커버(213)) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부에 배치되는 제2후면 커버(예: 도 4의 제2후면 커버(223))를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 제1후면 커버(213) 및/또는 제2후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)과 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213) 및/또는 제2후면 커버(223)는 제1지지 부재(212) 및 제2지지 부재(213)에 별도로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(213) 및/또는 제2후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1후면 커버(213) 및/또는 제2후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1지지 부재(212)의 적어도 일부는 제1후면 커버(213)로 대체되고, 제2지지 부재(222)의 적어도 일부는 제2후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는 항상 외부로부터 보여지는 제1부분(230a)(예: 평면부) 및 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제1공간(2201))으로 적어도 부분적으로 인입되는 제2부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1부분(230a)은 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제2부분(230b)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)는, 제2하우징(220)이 지정된 제1방향(① 방향)을 따라 인출된 상태에서, 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 지지를 받으면서 제1부분(230a)으로부터 연장되고, 제1부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제2부분(230b)은, 제2하우징(220)이 지정된 제2방향(- X 축 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 지정된 방향을 따라 제2하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)과 제2하우징(220)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2측면(2112)으로부터 제4측면(2212)까지의, 제1폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 제2하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에 인입된 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))의 일부가, 추가적인 제2폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제1폭(W1)보다 큰 제3폭(W3)을 갖도록 구성될 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태에서, 실질적으로 제1폭(W1)과 대응하는 표시 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제3폭(W3)과 대응하는 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예컨대, 제2하우징(220)은 전자 장치의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)(270)의 조작을 통해, 지정된 제1방향(예: ① 방향)으로 인출될 수 있다. 이러한 경우, 로커(270)는, 제1하우징(210)에 배치되고, 후술될 서포트 어셈블리(예: 도 4의 서포트 어셈블리(260)를 통해 항상 인출 방향(예: ① 방향)으로 가압받는 제2하우징(220)을 인입된 상태로 유지시키기 위하여 제2하우징(220)을 단속할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 외면을 지정된 제1방향(① 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2하우징(220)은 제1하우징(210)의 내부 공간(예: 도 5의 제1공간(2101)) 및/또는 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입/인출 상태의 천이를 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제2하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2101))에 배치되는 입력 장치(203), 음향 출력 장치(206, 207), 센서 모듈(204, 217), 카메라 모듈(205, 216), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시 됨) 또는 인디케이터(미도시 됨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(203)는, 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(206, 207)는, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 배치된 제1스피커 홀(207a)을 통해 외부와 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 스피커(207)는, 인입 상태에서, 제1스피커홀(207a) 및 제1스피커홀(207a)과 대응되도록 제2하우징(220)에 형성된 제2스피커 홀(207b)을 통해 외부와 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인출 상태에서, 제1하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀(208a)을 통해 외부와 대면될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 커넥터 포트(208)는, 인입 상태에서, 제2하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수 있다. 어떤 실시예에서, 커넥터 포트(208)는, 인입 상태에서도, 커넥터 포트 홀(208a)과 대응되도록 제2하우징(220)에 형성된 또 다른 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 음향 출력 장치(206)는 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(204, 217)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제2센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1센서 모듈(204) 및/또는 제2센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 216)은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제1카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제2카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 216) 중 제1카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(230)의 제1카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% 내지 약 20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는, 제1카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(230)의 투과 영역은 주변보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상술한 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 일부 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(210), 제1하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합되고 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(220), 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 배치되는 밴딩 가능 부재(240) 및 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2201))은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 제공될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1브라켓 하우징(210a)의 적어도 일부는 제1지지 부재(예: 도 3b의 제1지지 부재(212))를 포함하거나, 제1지지 부재(212)로 대체될 수도 있다. 한 실시예에 따르면 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2201))에 배치되는 메인 기판(250)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2101))에서 기판(250)에 배치되는 카메라 모듈(예: 도 3a의 카메라 모듈(216)) 또는 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(217))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는 일단이 제1하우징(210)에 고정되고 타단은 제2하우징(220)의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에서 적어도 부분적으로 회동 가능하게 수용되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 밴딩 가능 부재(240)는 인입 상태에서, 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에 적어도 부분적으로 수용될 수 있으며, 인출 상태에서, 제1하우징(210)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))으로부터 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 따라서, 제1하우징(210)과 밴딩 가능 부재(240)의 지지를 받는 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 동작에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 결합된 제1브라켓 하우징(210a)과 제2브라켓 하우징(210b)의 측면에 배치되고, 제2하우징(220)의 내부 공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에 가이드되기 위한 가이드 레일(242)을 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(예: 도 3b의 제2지지 부재(222))의 양측면을 커버하기 위하여 배치되는 커버 부재(미도시 됨)를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)으로부터 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))을 향해 배치되고, 제2하우징(220)을 인출되는 방향으로 가압하는 서포트 어셈블리(support assembly)(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 어셈블리(260)는, 작동 중에, 밴딩 가능 부재(240)를 지지함으로써 플렉서블 디스플레이(230)의 처짐 현상을 감소시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 어셈블리(260)는 제1하우징(210)에 고정되고, 밴딩 가능 부재(240)의 배면을 가압하는 방식으로, 제2하우징(220)을 인출되는 방향으로 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 서포트 어셈블리(260)에 의한 가압력을 단속하면서, 전자 장치(200)를 인입 상태로 유지시키기 위한 로커(locker)(270)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 로커(270)는 제1하우징(210)에 유동 가능하게 배치되고, 인입 상태에서, 제2하우징(220)의, 인출 방향으로의 이동을 단속할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)을 갖는 제1하우징(210), 제2공간(2201)을 갖는 제2하우징(220), 제1하우징과 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제2공간(2201)에 수용되는 밴딩 가능 부재(240), 밴딩 가능 부재(240)의 적어도 일부와 제1하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230) 및 제1하우징(210)에 배치되고, 제2하우징(220)을 인출되는 방향(① 방향)으로 가압하는 서포트 어셈블리(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1공간(2101)은 제1공간 체적을 갖는 제1서브 공간(A) 및 제1서브 공간(A)과 연결되고, 제1공간 체적보다 작은 제2공간 체적을 갖는 제2서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2서브 공간(B)은, 전자 장치가 인입 상태일 때, 제1하우징(210)의 일부가 제2하우징(220)의 일부와 중첩되는 영역과 대응되는 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들 중 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나, 두 하우징(210, 220)의 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 제1전자 부품들은 제1서브 공간(A)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전자 부품들은 카메라 모듈(216), 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217) 또는 플래시(예: 도 3b의 플래시(218))를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제1전자 부품들 중 적어도 일부 전자 부품들은 제1지지 부재(212) 및/또는 제1후면 커버(213)를 통해 외부 환경과 대면되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들 중 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 작은 실장 두께가 요구되거나, 두 하우징(210, 220)의 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 제2전자 부품들은 제2서브 공간(B)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전자 부품들은 메인 기판(250) 및/또는 배터리(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 전자 부품들 중 일부 전자 부품(예: 메인 기판(250) 또는 FPCB)은 제1서브 공간(A)과 제2서브 공간(B)이 연결되어 있을 경우, 두 서브 공간에 함께 배치될 수도 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서, 서로 다른 공간 체적을 갖는 서브 공간들(A, B)에 대응하여 전자 부품들이 배치될 수 있으므로, 효율적인 배치 구조를 통해 전자 장치(200)의 슬림화 및 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서포트 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 구성도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 로커(locker)의 배치 구성을 나타낸 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6a의 라인 6c-6c를 따라 후면을 바라본 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 6a 내지 도 6c를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)에 고정되고, 제2공간(2201) 방향으로, 물리적으로 확장가능하게 배치되는 서포트 어셈블리(260)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서포트 어셈블리(260)는 제1하우징(210)의 제2브라켓 하우징(210b)의 단부에 고정될 수 있으며, 탄성 부재(예: 도 8a의 탄성 부재(264))를 통해 확장 가능하게 동작하는 복수의 링크들(예: 도 8a의 제1링크(262) 및 제2링크(263)) 및 가압 부재(예: 도 7의 가압 부재(265))를 통해 밴딩 가능 부재(240)를 가압하도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 복수의 링크들(262, 263)은 적어도 부분적으로 밴딩 가능 부재(240)의 배면에 접촉되는 방식으로 배치됨으로써, 인입 상태에서 인출 상태로 천이되는 동안 플렉서블 디스플레이(230)가 제2공간(230)으로 처지는 현상을 방지하고, 항상 평편한 면을 유지하여, 플렉서블 디스플레이(230)의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 제2하우징(220)을 인출 상태로 가압하는 서포트 어셈블리(260)의 결합 구조는, 인출 상태에서 외력에 대한 지지 기능을 제공할 수 있다.
도 6d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 6b의 라인 6d-6d를 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 6d를 참고하면, 전자 장치(200)는 서포트 어셈블리(260)를 통한 밴딩 가능 부재(240)의 가압 구조를 통해 인출 상태를 유지하도록 유도될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는, 서포트 어셈블리(260)에 의한 가압력을 보유하면서, 인입 상태를 지속적으로 유지하기 위한 단속 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 단속 구조로써, 제1하우징(210)에 유동 가능하게 배치되는 로커(270) 및 로커(270)에 걸릴 수 있도록 제2하우징(220)에 형성되는 걸림턱(2221)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 로커(270)는 제1하우징(210)의 후면(예: 도 2b의 후면(200b))에서, 제2하우징(220)이 인출되는 제1방향(① 방향) 및 제2하우징(220)이 인입되는 제2방향(② 방향)과 수직한 제3방향(③ 방향)을 따라 가압받도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 로커(270)는 단부에 형성되는 후킹 구조(hooking structure)(271)를 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는, 서포트 어셈블리(260)를 통해 제1방향(① 방향)으로 가압되는 가압력을 보유하면서, 로커(270)의 후킹 구조(271)가 제2하우징(220)의 걸림턱(2221)에 걸림으로써, 인입 상태가 지속적으로 유지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 로커(270)가 사용자의 조작을 통해, 제3방향(③ 방향)으로 가압받게 되면, 걸림턱(2221)이 후킹 구조(271)로부터 해제되고, 서포트 어셈블리(260)의 가압력을 통해 제2하우징(220)은 제1방향(① 방향)을 따라 이동함으로써 인출 상태로 천이될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 브라켓 하우징에 서포트 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 사시도이다. 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 7b 영역을 확대한 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 서포트 어셈블리는(260) 제2브라켓 하우징(210b)에 유동 가능하게 고정되고, 제2하우징(220)이 인출되는 방향(① 방향)으로 가압되는 적어도 하나의 지지 구조(261) 및 적어도 하나의 지지 구조(261)에 유동 가능하게 고정되고, 밴딩 가능 부재(예: 도 6a의 밴딩 가능 부재(240))를 접촉하는 방식으로 가압하는 가압 부재(265)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 지지 구조(261)는 제1브라켓 하우징(210b)에서, 지정된 간격으로 복수 개로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 지지 구조들(261)은 적어도 부분적으로 서로 다른 형상 및/또는 기능을 갖도록 구성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 지지 구조들(261)은 실질적으로 동일하거나, 동일하지 않은 간격으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 가압 부재(265)는 복수 개의 지지 구조들(261)과 동시에 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압 부재(265)는, 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))에서 밴딩 가능 부재(240)의 굴곡되는 부분을 가압하도록 배치될 수 있다. 따라서, 가압 부재(265)는, 밴딩 가능 부재(240)의 배면과 접촉되는 부분은 곡면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압 부재는 금속 소재 및/또는 폴리머로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 가압 부재(265)는 복수 개의 지지 구조들(261)에 유동 가능하게 결합되는 롤러(roller)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 지지 구조(261)는 제1브라켓 하우징(210b)에 회전 가능하게 결합되는 제1링크(262), 제1링크(262)에 회전 가능하게 결합되는 제2링크(263) 및 제1링크(262)와 제2링크(263)를 펼쳐지는 방향으로 가압하는 탄성 부재(예: 도 8a의 탄성 부재(264))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압 부재(265)는 제2링크(263)와 유동 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접힘 상태(예: 인입 상태)에서, 제1링크(262)와 제2링크(263)는 제2브라켓 하우징(210b)과 근접하거나, 적어도 부분적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 펼침 상태(예: 인출 상태)에서, 제1링크(262)와 제2링크(263)는 지정된 각도(예: 도 8a의 각도(θ))로 벌어지고, 제2브라켓 하우징(210b)으로부터 제2공간 방향(① 방향)으로 확장될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크가 지정된 각도로 펼쳐진 상태를 도시한 지지 구조의 사시도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크가 접힌 상태를 도시한 지지 구조의 사시도이다. 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 탄성 부재의 사시도이다.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 지지 구조(261)는 지정된 길이로 형성되고, 양단에 제1힌지암(2621) 및 제2힌지암(2622)을 각각 포함하는 제1링크(262), 지정된 길이로 형성되고, 양단에 제3힌지암(2631) 및 제4힌지암(2632)을 각각 포함하는 제2링크(263) 및 제1링크(262)와 제2링크(263) 사이에 배치되고, 제1링크(262)와 제2링크(263)를 지정된 각도(θ)로 펼쳐지도록 가압하는 탄성 부재(264)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1힌지암(2621)과 제2힌지암(2622)은 제1링크(262)와 일체로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3힌지암(2631)과 제4힌지암(2632)은 제2링크(263)와 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지정된 각도(θ)는, 제1링크(262)와 제2링크(263)의 원활한 접힘 동작을 유도하기 위하여 180도 미만의 범위내에서 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1링크(262)와 제2링크(263)는 금속 소재 및/또는 폴리머로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1링크(262)는 제1힌지암(2621)이 제2브라켓 하우징(예: 도 7a의 제2브라켓 하우징(210b))에 회전 가능하게 결합되고, 제2링크(263)는 제3힌지암(2631)이 제2힌지암(2622)에 회전 가능하게 결합되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압 부재(예: 도 7a의 가압 부재(265))는 제2링크(263)의 제4힌지암(2632)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 각각의 힌지암들(2621, 2622, 2631, 2632)은 E 링을 통해 회전 가능하게 결합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1링크(262) 및/또는 제2링크(263)는 밴딩 가능 부재(240)를 지지하기 위하여 접촉되는 부분에 배치되는 제1마찰 저감 부재(2625, 2635)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1마찰 저감 부재(2625, 2635)는 POM 층, 아세탈층 또는 테프론층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 따라서, 제1링크(262) 및/또는 제2링크(263)가 밴딩 가능 부재(240)에 접촉될 경우, 제1마찰 저감 부재(2625, 2635)를 통해, 밴딩 가능 부재(240)와의 마찰 저항이 감소됨으로써, 전자 장치(200)의 원활한 슬라이딩 동작을 수행하는데 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 탄성 부재(264)는 토션 스프링으로써, 제1링크(262)의 제2힌지암(2622)과 제2링크(263)의 제3힌지암(2631)이 이루는 회전축(A1)에 고정되는 고정부(2641) 및 고정부(2641)의 양단으로부터 제1링크(262) 및 제2링크(263) 방향으로 각각 연장되는 제1자유단(2642) 및 제2자유단(2643)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1자유단(2642)은 제1링크(262)에 형성된 제1스프링 수용홈(2623)에 수용되고, 제2자유단(2643)은 제2링크(263)에 형성된 제2스프이 수용홈(2633)에 수용되고, 외부로 돌출되지 않게 배치됨으로써 링크들(262, 263)의 작동에 도움을 줄 수 있다.
도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 링크의 펼침 각도를 단속하기 위한 각도 단속 구조를 도시한 지지 부재의 개략도이다.
도 8d를 참고하면, 지지 구조는 제1링크(262)와 제2링크(263)에 형성되고, 두 링크들(262, 263)의 펼침 각도(θ)를 단속하기 위하여 구조적으로 형성된 각도 단속 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 각도 단속 구조는 제1링크(262)의 제2힌지암(2622)에 형성된 제1걸림부(2622a) 및 제2링크(263)의 제3힌지암(2631)에 형성된 제2걸림부(2631a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1걸림부(2622a)와 제2걸림부(2631a)는, 탄성 부재(264)를 통해 회전축(A1)을 기준으로 두 링크들(262, 263)이 펼쳐지는 지정된 각도(θ)가 결정되기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1링크(262)와 제2링크(263)는, 탄성 부재(264)를 통해, 회전축(A1)을 기준으로 서로에 대하여 펼쳐지는 도중, 제1걸림부(2622a)와 제2걸림부(2631a)가 맞닿는 구조를 통해, 지정된 각도에서 더이상 펼쳐지지 않도록 유도될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 서포트 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(200)는 인입 상태에서, 서포트 어셈블리(260)의 부피를 감소시켜 전자 장치(200)의 슬림화에 도움을 줄 수 있는 배치 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1링크(262) 및 제2링크(263)는, 인출 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)를 적어도 부분적으로 지지하는 밴딩 가능 부재(240)를 수용하기 위한 갭(g1)을 갖도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 갭(g1)은 플렉서블 디스플레이(230)와 링크들(262, 263) 사이에 제공되는 간격을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가압 부재(265)는, 인입 상태에서, 제1링크(262)와 접혀진 제2링크(263)의 적어도 일부를 수용하기 위하여 대응 위치에 형성된 지정된 수용 깊이(g2)를 갖는 리세스(recess)(2651)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인입 상태에서, 가압 부재(265)의 리세스(2651)에 적어도 부분적으로 수용되는 제2링크(263)의 수용 구조를 통해 슬림화에 도움을 받을 수 있다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 밴딩 가능 부재의 사시도이다. 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 10a의 라인 10b-10b에서 바라본 밴딩 가능 부재의 일부 단면도이다.
도 10a 및 도 10b를 참고하면, 밴딩 가능 부재(240)는 서로에 대하여 회동 가능하게 연결되는 복수의 멀티바들(241)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩 가능 부재(240)는, 복수의 멀티바들(241)을 통해 형성된 상면(2401) 및 상면(2401)과 반대 방향을 향하는 배면(2402)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상면(2401)은 플렉서블 디스플레이(230)와 대면할 수 있으며, 배면(2402)은 전자 장치(200)의 내부 공간(예: 도 5의 제1내부 공간(2101) 및/또는 제2내부 공간(2201))과 대면할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 멀티바들(241)은 금속 소재 및/또는 폴리머로 형성될 수 있다. 복수의 멀티바들(241) 각각은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 제1하우징(210) 및/또는 제2하우징(210)에 배치된 가이드 구조(예: 도 4의 가이드 레일(242))를 따라 가이드 되기 위하여, 양단에 돌출 형성된 가이드 돌기(2411)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 멀티바들(241) 각각은 제2마찰 저감 구조(243)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2마찰 저감 구조(243)는 밴딩 가능 부재(240)에서, 서포트 어셈블리(예: 도 7a의 서포트 어셈블리(260))의 지지 구조(261)와 대면하는 배면(2402)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2마찰 저감 구조(243) 역시 복수의 멀티바들(241) 각각 배치되는 POM 층, 아세탈층 또는 테프론층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 따라서, 서포트 어셈블리(260)의 지지 구조(261)를 통해 밴딩 가능 부재(240)가 지지될 때, 제1링크(예: 도 8b의 제1링크(262)) 및/또는 제2링크(예: 도 8b의 제2링크(263))에 배치된 제1마찰 저감 구조(2625, 2635)와 밴딩 가능 부재(240)에 배치된 제2마찰 저감 구조(243)가 서로 접촉됨으로써, 슬라이딩 동작에 따른 제1링크(262) 및/또는 제2링크(263)와, 밴딩 가능 부재(240)간의 마찰 저항이 감소될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 브라켓 하우징에 서포트 어셈블리가 결합된 상태를 도시한 사시도이다.
도 11의 서포트 어셈블리(260)를 설명함에 있어서, 도 7a의 서포트 어셈블리(260)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11을 참고하면, 서포트 어셈블리는(260) 제2브라켓 하우징(210b)에 유동 가능하게 고정되고, 제2하우징(220)이 인출되는 방향(① 방향)으로 가압되는 지지 구조들(261) 및 지지 구조들(261)에 유동 가능하게 고정되고, 밴딩 가능 부재(예: 도 6a의 밴딩 가능 부재(240))를 접촉하는 방식으로 가압하는 가압 부재(265)를 포함할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 가압 부재(265)는 지지 부재들(261) 각각에 대응되도록 결합되는 복수의 가압 부재들(265a, 265b, 265c, 265d)을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 서포트 어셈블리와 브라켓 하우징 사이에 마련된 제2하우징의 인출 방지 구조를 도시한 사시도이다.
도 12의 서포트 어셈블리(260)를 설명함에 있어서, 도 7a의 서포트 어셈블리(260)의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 12를 참고하면, 서포트 어셈블리는(260) 제2브라켓 하우징(210b)에 유동 가능하게 고정되고, 제2하우징(220)이 인출되는 방향(① 방향)으로 가압되는 지지 구조들(261) 및 지지 구조들(261)에 유동 가능하게 고정되고, 밴딩 가능 부재(예: 도 6a의 밴딩 가능 부재(240))를 접촉하는 방식으로 가압하는 가압 부재(265)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 서포트 어셈블리(260)와 제2브라켓 하우징(210b) 사이에 배치되고, 제2하우징(220)의 인입된 상태를 유지시키기 위한 인출 방지 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인출 방지 구조는 로커(예: 도 6d의 로커(270))를 통한 제2하우징(예: 도 6d의 제2하우징(220))의 단속 구조와 대체될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인출 방지 구조는 제2브라켓 하우징(210d)에 배치되는 적어도 하나의 제1마그네트(281) 및 인입 상태일 때, 적어도 하나의 제1마그네트(281)의 자력에 영향을 받는, 가압 부재(265)의 대응 위치에 배치되는 적어도 하나의 제2마그네트(282)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1마그네트(281)와 제2마그네트(282)는, 인입 상태에서, 서로에 대하여 인력이 작용하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1마그네트(281)와 제2마그네트(282)간의 인력은, 인입 상태에서, 지지 구조(261)가 펼쳐지려는 힘을 극복할 수 있는 자력의 세기로 설정될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)는, 사용자에 의해, 인출 상태에서 인입 상태로 천이될 때, 제1마그네트(281)와 제2마그네트(282)의 인력을 통해 인입 상태가 유지될 수 있다. 한편, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 사용자에 의해 플렉서블 디스플레이(230)가 인출되는 방향을 따라 두 마그네트들(281, 282)간의 인력보다 큰 힘으로 가압받을 때, 두 마그네트들(281, 282)에 의한 인력은 해제되고, 지지 구조(261)의 펼쳐지려는 가압력을 통해, 전자 장치(200)는 인출 상태로 천이될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2마그네트(282)는 지지 구조(261) 중 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1마그네트(281) 및/또는 제2마그네트(282)는 전자석으로 대체될 수도 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리를 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 13을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2하우징(예: 도 14a의 제2하우징(220))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1브라켓 하우징(210a) 및 제1브라켓 하우징(210a)과 결합되는 제2브라켓 하우징(210b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1브라켓 하우징(210a)과 제2브라켓 하우징(210b)의 결합을 통해 형성되는 제1공간(예: 도 17의 제1공간(2101))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 제1공간(2101)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 메인 기판(250), 메인 기판(250)에 배치되는 카메라 모듈(216), 메인 기판(250) 근처에 배치되는 배터리(251) 및 부품 어셈블리(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(310)는 적어도 두 개의 전자 부품들(예: 도 15의 안테나 모듈(312) 및 소켓 모듈(313))이 서로에 대하여 적층되도록 배치됨으로써 하나의 어셈블리로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(310)에 포함된 적어도 하나의 제1전자 부품은 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서 해당 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(310)에 포함된 적어도 하나의 제2전자 부품은 제1하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 오프닝(예: 도 14b의 오프닝(212d))을 통해 외부와 대면하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1전자 부품은 오프닝과 관계 없이, 제1공간(2101)에서 해당 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 제1전자 부품은 안테나 모듈(예: 도 15의 안테나 모듈(312))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2전자 부품은 오프닝(예: 도 14b의 오프닝(212d))을 통해 전자 장치(200)의 외부와 대면함으로써, 해당 기능을 수행하기 위한 스피커 모듈(예: 도 18a의 스피커(207)), 마이크 모듈(예: 도 18a의 마이크(203)), 센서 모듈(예: 도 3a의 센서 모듈(217)), 소켓 모듈(예: 도 15의 소켓 모듈(313)) 또는 커넥터 포트(예: 도 18a의 커넥터 포트(208)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 14a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리가 배치된 전자 장치의 후면을 나타낸 평면도이다. 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14a의 14b 영역을 확대한 일부 사시도이다.
도 14a 및 도 14b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1공간(예: 도 17의 제1공간(2101))을 포함하는 제1하우징(210)) 및 제1하우징(210)으로부터 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 배치되고, 제2공간(예: 도 17의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)은 적어도 부분적으로 제1공간(2101)으로 연장된 제1지지 부재(212)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 제2공간(2201)으로 연장된 제2지지 부재(예: 도 17의 제2지지 부재(222))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(212)는, 인입 상태에서 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 비중첩 부분(212a), 비중첩 부분(212a)으로부터 연장되고, 제2지지 부재(220)의 적어도 일부와 중첩 배치됨으로써, 외부로부터 보이지 않게 배치되는 중첩 부분(212b) 및 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)을 연결하는 단차 부분(212c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차 부분(212c)은, 인입 상태에서, 제2지지 부재(222)를 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)의 후면(예: 도 3a의 후면(200b))은 제2지지 부재(222)가 단차 부분(212c)를 통해 제1지지 부재(212a)와 연결됨으로써, 실질적으로 평편한 면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)의 단차 부분(212c)에 배치되고, 제1공간(2101)과 외부를 연결하는 오프닝(212d)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(212d)은, 인출 상태에서, 외부와 대면할 수 있으며, 인입 상태에서, 외부와 단절되도록 제2지지 부재(222)를 통해 폐쇄될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치된 부품 어셈블리(도 13의 부품 어셈블리(310))의 적어도 일부 전자 부품(예: 소켓 모듈)은 오프닝(212d)과 연결되도록 배치될 수 있다. 따라서, 부품 어셈블리(310)에 포함된 일부 전자 부품은, 전자 장치(200)의 인출 상태에서, 전자 장치(200)의 외부와 관련된 기능을 수행할 수 있다. 예컨대, 부품 어셈블리(310)에 포함된 일부 전자 부품이 소켓 모듈(예: 도 15의 소켓 모듈(313))을 포함할 경우, 전자 장치(200)의 인출 상태에서, 오프닝(212d)을 통해 외장형 카드 부재(예: SIM 카드 또는 메모리 카드)가 소켓 모듈(313)로 장착되거나 취출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(212d)은, 전자 장치(200)의 인입 상태에서, 외부로부터 보이지 않게 제2지지 부재(222)에 의해 가려짐으로써, 전자 장치(200)의 심미감 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리의 분리 사시도이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 부품 어셈블리가 메인 기판에 연결되는 상태를 도시한 사시도이다.
도 15 및 도 16을 참고하면, 부품 어셈블리(310)는 제1기판면(3101) 및 제1기판면(3101)과 반대 방향으로 향하는 제2기판면(3102)을 포함하는 기판(sustrate)(311), 제1기판면(3101)에 배치되는 제1전자 부품으로써 안테나 모듈(312) 및 제2기판면(3102)에 배치되는 제2전자 부품으로써 소켓 모듈(313)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(311)은, 기판(311)으로부터 인출되거나 연장된 연장부(예: FPCB)를 통해 메인 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(312)은 제1기판면(3101)에 배치되는 유전체 구조물(312a)(예: 안테나 캐리어) 및 유전체 구조물(312a)에 배치되는 적어도 하나의 도전성 패턴(3121)(예: 안테나 패턴)을 포함하고, 적어도 하나의 도전성 패턴(3121)은 제1하우징(210)의 제1공간(예: 도 17의 제1공간(2101))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 통해 지정된 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 패턴(2121)은 유전체 구조물(312a)상에 형성되는 LDS(laser direct structuring) 패턴, 유전체 구조물(312a)의 외면에 부착되는 도전성 플레이트 또는 안테나 패턴을 포함하는 FPCB 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 도전성 패턴(3121)은 기판(311)에 직접 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 모듈(313)은 제2기판면(3102)에 솔더링과 같은 전기적 연결 공정을 통해 고정될 수 있으며, 비도전성 재질의 브라켓(314)을 통해 마감될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(310)는 제1기판면(3101)을 위에서 바라볼 때, 제1공간(2101)에서, 메인 기판(250) 및 배터리(251)와 같은 타 전자 부품과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 부품 어셈블리(310)는 제1기판면(3101)을 위에서 바라볼 때, 메인 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 부품 어셈블리(310)은 제1기판면(3101)을 위에서 바라볼 때, 배터리(251)와 중첩되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(310)의 기판(311)은 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되고, 기판(311)으로부터 연장된 연장부(3111)를 통해 메인 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 기판(311)에 실장된 안테나 모듈(312) 및 소켓 모듈(313) 역시 메인 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14의 라인 17-17을 따라 바라본 전자 장치의 단면도이다.
도 17을 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되는 부품 어셈블리(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품 어셈블리(310)는, 제1공간(2101)에서, 기판(311)에 배치된 안테나 모듈(312)이 제1후면 커버(213)와 대면하고, 소켓 모듈(313)이 배터리(251)를 향하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 소켓 모듈(313)은 제1지지 부재(212)의 단차 부분(212c)에 형성된 오프닝(212d)과 연결되도록 배치될 수 있다. 따라서, 오프닝(212d)은, 전자 장치(200)의 인입 상태에서, 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)를 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려짐으로써, 전자 장치(200)의 미려한 외관 형성에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오프닝(212d)은, 전자 장치(200)의 인출 상태에서, 외부로부터 보일 수 있도록 노출됨으로써, 적어도 하나의 카드 장치가 소켓 장치(313)로 삽입되거나, 소켓 장치(313)로부터 취출되기 위한 공간으로 작용할 수 있다.
도 18a 및 도 18b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다. 도 18c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 18b의 18c 영역을 확대한 도면이다.
도 18a 내지 도 18c를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1측면 부재(예: 도 2a의 제1측면 부재(211))를 포함하는 제1하우징(210) 및 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 제1하우징(210)과 결합되고, 제2측면 부재(예: 도 2a의 제2측면 부재(221))를 포함하는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1공간(2101)에 배치되고, 제1하우징(210)의 제1측면 부재(211) 중 제1측면(2111)에 형성된 오프닝으로써, 제1스피커 홀(207a)을 통해 음향을 출력하는 스피커(207) 및 제1측면(2111)에 형성된 또 다른 오프닝으로써, 제1커넥터 포트 홀(208a)을 통해 외부와 연결되는 커넥터 포트(208)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1스피커 홀(207a) 및 제1커넥터 포트 홀(208a)은, 인출 상태에서, 제1측면(2111)을 통해 외부로부터 보여지도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1스피커 홀(207a) 및 제1커넥터 포트 홀(208a)은, 인입 상태에서, 제2하우징(200)의 제2측면 부재(221) 중 제4측면(2211)의 적어도 일부를 통해 가려질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은, 인입 상태에서, 제1측면(2111)의 제1스피커 홀(207a)과 대응되는 제4측면(2211)의 해당 위치에 배치되는 제2스피커 홀(207b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2스피커 홀(207b)의 크기는 제1스피커 홀(207a)의 크기와 동일하거나 더 크게 형성됨으로써, 인입 상태에서, 제4측면(2211)에 의해 부분적으로 제1스피커 홀(207a)이 가려짐으로써, 스피커(207)의 음향 성능이 저하되는 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 제1공간(2101)에 배치된 스피커(207)는, 인입 상태에서도, 제1스피커 홀(207a) 및 제2스피커 홀(207b)을 통해 외부로 음향을 방출함으로써, 전자 장치의 사용 편의성이 개선될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1커넥터 포트 홀(208a)은, 인입 상태에서, 제4측면(2211)을 통해 가려짐으로써 외부로부터 보이지 않을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 슬라이딩 동작에 따라 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 플렉서블 디스플레이(230))의 적어도 일부가 제2하우징(220)의 제2공간(예: 도 17의 제2공간(2201)으로 수용되는 슬라이딩 구조를 포함하고, 스피커(207)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치됨으로써, 플렉서블 디스플레이(230)와의 배치 관계를 고려하지 않고, 제1공간(2101)내에서 견고히 고정될 수 있다. 또한, 인입 상태에서도, 오프닝으로써, 제1하우징(210)에 형성된 제1스피커 홀(207a) 및 제2하우징(220)에 형성된 제2스피커 홀(207b)을 통한 외부 연결 구조를 제공함으로써, 스피커 성능 저하를 방지할 수 있다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 19a 및 도 19b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 18a 및 도 18b의 전자 장치의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 19a 및 도 19b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제4측면(2211)에 배치되는 제2커넥터 포트 홀(208b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커넥터 포트 홀(208b)은, 전자 장치(200)의 인입 상태에서, 제1하우징(210)의 제1측면(2111)에 배치된 제1커넥터 포트 홀(208a)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(200)의 커넥터 포트(208)는, 인입 상태에서도 제1커넥터 포트 홀(208a) 및 제2커넥터 포트 홀(208b)을 통해 외부 장치(예: 충전 장치)의 커넥터를 수용함으로써, 데이터 전송 및/또는 충전 동작을 원활히 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2커넥터 포트 홀(208b)은 제1커넥터 포트 홀(208a)보다 크게 형성됨으로써, 외부 장치의 커넥터를 제2커넥터 포트 홀(208b)을 통해, 제1커넥터 포트 홀(208a)까지 수용할 수 있다.
도 20a 및 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태 및 인입 상태를 나타낸 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 20a 및 도 20b의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 19a 및 도 19b의 전자 장치의 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 20a 및 도 20b를 참고하면, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제2커넥터 포트 홀(208b)을 밀폐시키도록 제2하우징(220)의 제4측면(2211)에 배치되는 보호 커버(290)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 커버(290)는 제2하우징(220)에 슬라이딩방식으로 배치됨으로써, 제2커넥터 포트 홀(208b)이 개방되거나, 폐쇄되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호 커버(290)는 일측으로부터 외측 방향으로 돌출된 조작부(291)(예: 손잡이)를 포함함으로써, 사용자에게 조작 편의성을 제공할 수 있다. 따라서, 커넥터 포트(208)가 사용되지 않을 경우, 제2커넥터 포트 홀(208b)은 보호 커버(290)를 통해 폐쇄된 상태를 유지함으로써 외부의 이물질 유입을 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 보호 커버(290)는 제2하우징(220)으로부터 분리 가능하게 배치될 수도 있다.
도 21a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인입 상태에서, 전기 구조물 및 관로 구조의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다. 도 21b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 21a의 21b 영역에서, 관로 구조가 생략된 상태에서 도전성 부재의 배치 관계를 나타낸 확대도이다.
도 22a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인출 상태에서, 전기 구조물 및 관로 구조의 배치 관계를 도시한 전자 장치의 구성도이다. 도 22b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 22a의 22b 영역에서, 관로 구조가 생략된 상태에서 도전성 부재의 배치 관계를 나타낸 확대도이다.
도 21a 내지 도 22b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210) 및 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 제1하우징(210)과 결합되는 제2하우징(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되는 메인 기판(250) 및 적어도 하나의 전자 부품(예: 카메라 모듈(216))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 제2공간(2201)에 배치되고, FPCB(flexible printed circuit board)(2551)를 통해 메인 기판(250)에 전기적으로 연결되는 전기 구조물(255)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)는 제2하우징(220)의 전기 구조물(255)로부터 제1하우징(210)의 제1공간(2101)까지 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)는 제2하우징(220)의 인입 상태로부터 인출 상태로 천이되는 슬라이딩 거리를 수용하기 위한 굴곡 가능한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 구조물(255)은 제2하우징(220)에 배치되는 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면 전기 구조물(255)은 WPC(wireless power consortium), MST(magnetic secure transmission) 또는 NFC(near field communicacion)을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전기 구조물(255)은 제2하우징(220)에서, 제2지지 부재(222)와 제2후면 커버(예: 도 3a의 제2후면 커버(223)) 사이에 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2하우징(220)의 인입 상태, 인출 상태 및/또는 작동 중인 상태 동안 제2하우징(220)의 위치를 검출하기 위한 센싱 구조를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센싱 구조로써, 전기 구조물(255)로부터 메인 기판(250)까지 연장되고, 굴곡된 형상으로 배치된 FPCB(2551) 및 제2하우징(220)의 슬라이딩 동작에 따라 가변되는 FPCB(2551)와의 접촉을 검출하기 위한 센싱 부재(예: 도 23a의 센싱 부재(256))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)는 도전성 부분(예: 그라운드 층 또는 별도로 마련된 도전성 패턴)을 포함할 수 있으며, 센싱 부재(256)는 FPCB(2551)의 도전성 부분을 검출하기 위한 터치 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시에에서, 센싱 부재(256)는 터치 센서가 아닌, 도전성 부분을 검출하기 위한 복수의 채널을 포함하는 센싱 구조를 가질 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센싱 부재(256)는 FPCB(2551)의 도전성 부분과 접촉되는 접촉 면적에 따라 가변되는 캐패시턴스 값을 변화량을 검출하기 위한 복수의 채널들(예: 64 채널 이상)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센싱 부재(256)는 메인 기판(250)에 복수의 도전성 채널들이 형성되는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센싱 부재(256)는 FPCB(2551)의 도전성 부분의 일부(예: 끝부분)만을 검출할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 센싱 부재(256)는 메인 기판(250)과 별도로 배치되고, 메인 기판(250)에 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)는 적어도 부분적으로 센싱 부재(256)와 접촉되도록 배치될 수 있다. 예컨대, FPCB(2551)는 'U' 형상으로 형성될 수 있으며, 일단은 전기 구조물(255)에 전기적으로 연결되고, 타단은 메인 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, FPCB(2551)는 전기 구조물(255)로부터 일체로 연장될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)의 적어도 일부는 센싱 부재(256)와 실질적으로 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)는 제2하우징(220)의 이동에 따라, 센싱 부재(256)의 접촉이 가변될 수 있도록 배치될 수 있다. 따라서, FPCB(2551)는 일단과 타단이 동일한 제1방향(① 방향)을 향하도록 'U' 형상으로 굴곡된 상태에서 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 이동에 따라 FPCB(2551)와 센싱 부재(256)간의 접촉이 균일하게 변경되도록 유도하고, 센싱 부재(256)를 보호하도록 배치되는 출몰식 관로 구조(320)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관로 구조(320)는, 일측이 개방되고 서로 다른 크기를 갖는 복수의 관로들(321, 322, 323)이 서로에 대하여 출몰되는 방식으로 결합될 수 있다. 따라서, 관로 구조(320)는 인입 상태 및/또는 인출 상태에 따라 그 길이가 가변될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관로 구조(320)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에서 메인 기판(250)상에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관로 구조(320)는 FPCB(2551)를 수용하기 위한 내부 공간(예: 도 24a의 내부 공간(3201))을 포함할 수 있으며, 센싱 부재(256)를 커버하도록 배치됨으로써, 작동 중에 FPCB(2551)가 센싱 부재(256)로부터 이탈되는 현상을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관로 구조(320)는 제1방향(① 방향)을 향할수록 점진적으로 내부 공간(예: 도 24a의 내부 공간(3201))이 작아지게 형성되는 관로들(321, 322, 323)의 결합 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 관로 구조(320)는 제1방향(① 방향)과 반대 방향을 향할수록 내부 공간(예: 도 24a의 내부 공간(3201))이 점점 작아지는 관로들의 결합 구조를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 관로 구조(320)는 출몰에 관계없이, 항상 동일한 내부 공간(예: 도 24a의 내부 공간(3201))을 갖는 관로들의 결합 구조를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 관로 구조(320)는 제2하우징(220)에 고정되는 제1관로(321), 제1관로(321)를 출몰 가능하게 수용하는 제2관로(322) 및 제2관로(322)를 출물 가능하게 수용하고, 제1하우징(210)에 고정되는 제3관로(323)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1관로(321)는 제2하우징의 제2지지 부재(222)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3관로(323)는 제1하우징(210)의 제1지지 부재(212)에 고정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 관로 구조(320)는 2개의 관로들 또는 4개 이상의 관로들이 출몰 가능하게 결합되는 결합 구조를 가질 수도 있다.
도 23a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 센싱 부재를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다. 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 23a 및 도 23b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1하우징(210)의 제1공간(2101)에 배치되는 메인 기판(250) 및 메인 기판(250)에 배치되는 센싱 부재(256)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센싱 부재(256)는 전자 장치(200)의 제1공간(2101)에서, 메인 기판(250)과 별도로 배치되는 또 다른 기판(예: FPCB)에 배치될 수도 있다. 예컨대, 센싱 부재(256)는 실질적으로 적어도 부분적으로 접촉되는 FPCB(2551)의 도전성 부분을 검출하기 위한 길이를 갖는 복수의 채널들을 포함하는 센서(256)(예: 터치 센서)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센싱 부재(256)는, FPCB(2551)의 도전성 부분이 센싱 부재(256)와 면접촉, 선접촉 또는 점접촉 중 적어도 하나의 접촉 방식을 통해 접촉될 때, 변경되는 캐패시턴스 값을 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(220)은 FPCB(2551)가 제2공간(2201)에 배치된 전기 구조물(255)로부터 제1공간(2101)으로 인출되기 위한 개방부(222a)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개방부(222a)는 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)의 형상 변경을 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 메인 기판(250)을 위에서 바라볼 때, 센싱 부재(256)와 중첩되는 영역에 배치되고, 내부 공간(예: 24a의 내부 공간(3201))에 FPCB(2551)를 수용하기 위한 출몰식 관로 구조(320)를 포함할 수 있다. 따라서, FPCB(2551)는 관로 구조(320)의 지지를 받도록 배치됨으로써, 작동 중에 센싱 부재(256)로부터 이탈되는 현상을 방지하는데 도움을 받을 수 있다.
도 24a 및 도 24b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조의 출몰 동작에 따른 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면들이다.
도 24a 및 도 24b를 참고하면, FPCB(2551)는 관로 구조(320)의 내부 공간(3201)에서 적어도 부분적으로 메인 기판(250)의 센싱 부재(256)에 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)는, 관로 구조(320)의 내부 공간(3201)에서, 굴곡부(2551a)를 기준으로 일측 부분(2551b)은 관로 구조(320)의 내면에 접촉되고, 타측 부분(2551c)은 메인 기판(250)의 센싱 부재(256)에 접촉될 수 있다. 따라서, FPCB(2551)의 일측 부분(2551b) 및 타측 부분(2551c)은 굴곡부(2551a)의 펼쳐지려는 탄성력을 통해 관로 구조(320)의 내벽 및 메인 기판(250)의 외면에 타이트하게 접촉될 수 있다. 타이트한 FPCB(2551)의 접촉 구조를 통해, FPCB(2551)는 일측 부분(2551b)이 이동되는 만큼 타측 부분(2551c) 역시 실질적으로 동일한 이동량을 가지며 메인 기판(250)과 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(2551)의 단부는 메인 기판(250)에 고정 부재(257)(예: 커넥터)를 통해 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치가 인입 상태(도 24a의 상태)에서 인출 상태(도 24b의 상태)로 천이될 때, 관로들(321, 322)의 출몰식 작동 구조를 통해, 제2하우징(220)에 배치된 전기 구조물(255)과 연결된 FPCB(2551)의 일측 부분(2551b)은 관로 구조(320)의 내면을 따라 제1방향(① 방향)으로 이동될 수 있다. 이와 동시에, FPCB(2551)의 타측 부분(2551c)은 메인 기판(250)에 배치된 센서 부재(256)와의 접촉이 가변될 수 있다. 예컨대, 센싱 부재(256)는 FPCB(2551)와의 접촉의 변화를 검출하는 것으로, 전자 장치(200)의 인출 상태를 결정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센싱 부재(256)는 전자 장치(200)가 인입 상태에서 인출 상태로 천이되는 동작 중에, 제2하우징(220)의 슬라이딩 위치를 실시간으로 검출할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센싱 부재(256) 및 플렉서블 디스플레이(예: 도 2a의 플렉서블 디스플레이(230))와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 FPCB(2551)와의 접촉을 검출하는 센싱 부재(256)를 통해, 전자 장치(200)의 인입 상태, 인출 상태 또는 천이 동작 중의 상태를 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 FPCB(2551)와의 접촉을 검출하는 센싱 부재(256)를 통해, 플렉서블 디스플레이(230)의 현재 표시 면적을 검출하고, 현재 표시 면적에 적어도 하나의 객체를 표시하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(120)는 FPCB(2551)와의 접촉을 검출하는 센싱 부재(256)를 통해, 적어도 하나의 응용 프로그램을 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 응용 프로그램은 스피커 및/또는 마이크를 통한 음향 입출력 관련 프로그램 및/또는 진동 모터를 통한 촉각 출력 관련 프로그램을 포함할 수 있다.
도 25a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 관로 구조를 포함하는 전자 장치의 일부 사시도이다. 도 25b 및 도 25c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지지 롤러를 포함하는 관로 구조의 출몰 동작에 따른 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 25a 내지 도 25c의 센싱 구조를 설명함에 있어서, 도 23a 내지 도 24b의 센싱 구조와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 25a 내지 도 25c를 참고하면, 센싱 구조는 관로 구조(320)의 내부 공간(3201)에 배치되는 지지 롤러(325)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 롤러(325)는 FPCB(2551)의 굴곡부(2551a), 일측 부분(2551b) 및 타측 부분(2551c) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 롤러(325)는 복수의 관로들(321, 322) 중 제2하우징(220)에 고정된 관로(321)의 내부 공간에서, FPCB(2551)가 제2하우징(220)의 이동량과 실질적으로 동일한 이동량을 갖도록 FPCB(2551)의 굴곡부(2551a)를 지속적으로 지지함으로써, 높은 센싱 해상도를 유도하는데 도움을 줄 수 있다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 인입 상태로부터 인출 상태로 천이될 때, 도전성 부재의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 26a 및 도 26b의 센싱 구조를 설명함에 있어서, 도 24a 및 도 24b의 센싱 구조와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 26a 및 도 26b를 참고하면, 센싱 부재(256)를 통해 검출되는 피검출 부재로써, FPCB(2551)는 별도로 배치되는 도전성 부재(258)로 대체될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(258)는 탄성을 갖는 금속 플레이트 또는 도전성 필름을 포함할 수 있다. 따라서, 도전성 부재(258)는 'U' 형상으로 굴곡된 상태에서, 일단이 제2하우징(220)의 제2지지 부재(222)에 고정될 수 있으며, 타단은 메인 기판(250)의 고정부(257)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(258)는 출몰 가능하게 결합되는 복수의 관로들(321, 322, 323)을 포함하는 관로 구조(320)의 내부 공간(3201)에서, 굴곡부(258a)를 기준으로 일측 부분(258b)은 관로 구조의 내면에 접촉되고, 타측 부분(258c)은 메인 기판의 센싱 부재(256)에 접촉될 수 있다. 따라서, 도전성 부재의 일측 부분(258b) 및 타측 부분(258b)은 굴곡부(258a)의 펼쳐지려는 탄성력을 통해 관로 구조(320)의 내벽 및 메인 기판(250)의 외면에 타이트하게 접촉되고, 센싱 부재(256)와 접촉되면서 지정된 왕복 거리(T1)를 따라 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(200)))는, 제1공간(예: 도 5의 제1공간(2201))을 포함하는 제1하우징(예: 도 5의 제1하우징(210))과, 상기 제1하우징으로부터 제1방향(예: 도 5의 η 방향)을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간(예: 도 5의 제2공간(2201))을 포함하는 제2하우징(예: 도 5의 제2하우징(220))과, 상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재(예: 도 5의 밴딩 가능 부재(240))와, 상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분(예: 도 2b의 제1부분(230a)) 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 통해, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분(예: 도 2b의 제2부분(230b))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 플렉서블 디스플레이(230))와, 상기 제1공간 또는 상기 제2공간 중 적어도 하나의 공간에 배치되는 센싱 부재(예: 도 23a의 센싱 부재(256)) 및 일단은 제1하우징에 연결되고, 타단은 상기 제2하우징에 연결되고, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 상기 센싱 부재와의 접촉이 가변되도록 배치되는 굴곡 가능한 도전성 부재(예: 도 23b의 FPCB(2551))를 포함하고, 상기 센싱 부재는, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 가변되는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재의 일단과 타단은 같은 방향을 향하도록 'U' 형상으로 굴곡 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고, 상기 센싱 부재는 상기 메인 기판에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간에 배치되는 전기 구조물을 더 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 전기 구조물과 상기 메인 기판을 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB는 길이 방향을 따라 연장된 그라운드 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기 구조물은 WPC 또는 NFC 기능을 수행하기 위한 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재 및 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장되는 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재, 상기 제2측면 부재로부터 상기 제2공간으로 연장되는 제2지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 적어도 일부를 커버하도록 배치되는 커버 부재를 포함하고, 상기 전기 구조물은 상기 제2지지 부재와 상기 커버 부재 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1지지 부재는, 상기 인입 상태에서, 상기 제2지지 부재와 중첩되지 않고 외부로 노출되는 비중첩 부분 및 상기 비중첩 부분으로부터 연장되고, 상기 제2지지 부재와 중첩되는 중첩 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1공간은, 상기 비중첩 부분과 대응되고, 제1크기를 갖는 제1서브 공간 및 상기 제1서브 공간과 연결되고, 상기 제1크기보다 작은 제2크기를 가지며 상기 중첩 부분과 대응되는 제2서브 공간을 포함하고, 상기 메인 기판은 상기 제1서브 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 부재는 지정된 간격으로 복수의 채널들이 형성된 터치 센서를 포함하고, 상기 터치 센서는, 상기 도전성 부재와의 접촉에 따라 가변되는 캐패시턴스 값의 변화를 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1공간에서, 복수의 관로들이 서로에 대하여 출몰 가능하게 배치되는 관로 구조를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 관로 구조의 내부 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 관로 구조는, 상기 제2하우징이 인입되는 방향으로 내부 공간이 점진적으로 커지도록 출몰 가능하게 결합되는 복수의 관로들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 관로들 중 일단에 배치된 관로는 상기 제2하우징에 고정되고, 타단에 배치된 관로는 상기 제1하우징에 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 관로들 중 상기 제2하우징에 고정된 관로의 내부 공간에서, 상기 도전성 부재의 굽어진 부분을 지지하기 위한 지지 롤러를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 관로 구조는 상기 센싱 부재를 커버하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 부재 및 상기 플렉서블 디스플레이와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출하는 센싱 부재를 통해, 상기 전자 장치의 인입 상태 및/또는 인출 상태를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출하는 센싱 부재를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 현재 표시 면적을 검출하고, 현재 표시 면적에 적어도 하나의 객체를 표시하도록 상기 플렉서블 디스플레이를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 도전성 부재와 접촉을 검출하는 센싱 부재를 통해, 적어도 하나의 응용 프로그램을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 응용 프로그램은 음향 출력 관련 프로그램 및/또는 촉각 출력 관련 프로그램을 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200: 전자 장치
210: 제1하우징
211: 제1측면 부재 212: 제1지지 부재
220: 제2하우징 221: 제2측면 부재
222: 제2지지 부재 230: 플렉서블 디스플레이
240: 밴딩 가능 부재
211: 제1측면 부재 212: 제1지지 부재
220: 제2하우징 221: 제2측면 부재
222: 제2지지 부재 230: 플렉서블 디스플레이
240: 밴딩 가능 부재
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1공간을 포함하는 제1하우징;
상기 제1하우징으로부터 제1방향을 따라 슬라이딩 가능하게 결합되고, 제2공간을 포함하는 제2하우징;
상기 제1하우징과 연결되고, 인입 상태(slide-in state)에서, 적어도 부분적으로 상기 제2공간으로 수용되고, 인출 상태(slide-out state)에서, 상기 제1하우징과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 밴딩 가능 부재;
상기 인입 상태에서, 외부로부터 보이도록 배치되는 제1부분 및 상기 제1부분으로부터 연장되고, 상기 밴딩 가능 부재의 적어도 일부를 통해, 외부로부터 보이지 않도록 상기 제2공간으로 수용되는 제2부분을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
상기 제1공간 또는 상기 제2공간 중 적어도 하나의 공간에 배치되는 센싱 부재; 및
일단은 제1하우징에 연결되고, 타단은 상기 제2하우징에 연결되고, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 상기 센싱 부재와의 접촉이 가변되도록 배치되는 굴곡 가능한 도전성 부재를 포함하고,
상기 센싱 부재는, 상기 제2하우징의 슬라이딩 동작에 따라 가변되는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 도전성 부재의 일단과 타단은 같은 방향을 향하도록 'U' 형상으로 굴곡 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1공간에 배치되는 메인 기판을 더 포함하고,
상기 센싱 부재는 상기 메인 기판에 배치되는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 제2공간에 배치되는 전기 구조물을 더 포함하고,
상기 도전성 부재는 상기 전기 구조물과 상기 메인 기판을 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 FPCB는 길이 방향을 따라 연장된 그라운드 패턴을 포함하는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 전기 구조물은 WPC 또는 NFC 기능을 수행하기 위한 안테나를 포함하는 전자 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재 및 상기 제1측면 부재로부터 상기 제1공간으로 연장되는 제1지지 부재를 포함하고,
상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재, 상기 제2측면 부재로부터 상기 제2공간으로 연장되는 제2지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 적어도 일부를 커버하도록 배치되는 커버 부재를 포함하고,
상기 전기 구조물은 상기 제2지지 부재와 상기 커버 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제1지지 부재는, 상기 인입 상태에서, 상기 제2지지 부재와 중첩되지 않고 외부로 노출되는 비중첩 부분 및 상기 비중첩 부분으로부터 연장되고, 상기 제2지지 부재와 중첩되는 중첩 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 제1공간은, 상기 비중첩 부분과 대응되고, 제1크기를 갖는 제1서브 공간 및 상기 제1서브 공간과 연결되고, 상기 제1크기보다 작은 제2크기를 가지며 상기 중첩 부분과 대응되는 제2서브 공간을 포함하고,
상기 메인 기판은 상기 제1서브 공간에 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 센싱 부재는 지정된 간격으로 복수의 채널들이 형성된 터치 센서를 포함하고,
상기 터치 센서는, 상기 도전성 부재와의 접촉에 따라 가변되는 캐패시턴스 값의 변화를 검출하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1공간에서, 복수의 관로들이 서로에 대하여 출몰 가능하게 배치되는 관로 구조를 포함하고,
상기 도전성 부재는 상기 관로 구조의 내부 공간에 배치되는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 관로 구조는, 상기 제2하우징이 인입되는 방향으로 내부 공간이 점진적으로 커지도록 출몰 가능하게 결합되는 복수의 관로들을 포함하는 전자 장치.
- 제12항에 있어서,
상기 복수의 관로들 중 일단에 배치된 관로는 상기 제2하우징에 고정되고, 타단에 배치된 관로는 상기 제1하우징에 고정되는 전자 장치.
- 제13항에 있어서,
상기 복수의 관로들 중 상기 제2하우징에 고정된 관로의 내부 공간에서, 상기 도전성 부재의 굽어진 부분을 지지하기 위한 지지 롤러를 더 포함하는 전자 장치.
- 제11항에 있어서,
상기 관로 구조는 상기 센싱 부재를 커버하도록 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 센싱 부재 및 상기 플렉서블 디스플레이와 작동적으로 연결된 적어도 하나의 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출하는 센싱 부재를 통해, 상기 전자 장치의 인입 상태 및/또는 인출 상태를 결정하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 도전성 부재와의 접촉을 검출하는 센싱 부재를 통해, 상기 플렉서블 디스플레이의 현재 표시 면적을 검출하고,
현재 표시 면적에 적어도 하나의 객체를 표시하도록 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 전자 장치.
- 제16항에 있어서,
상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 도전성 부재와 접촉을 검출하는 센싱 부재를 통해, 적어도 하나의 응용 프로그램을 제어하는 전자 장치.
- 제19항에 있어서,
상기 적어도 하나의 응용 프로그램은 음향 출력 관련 프로그램 및/또는 촉각 출력 관련 프로그램을 포함하는 전자 장치.
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- 2021-02-18 KR KR1020210022106A patent/KR20220008732A/ko active Search and Examination
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