KR20220003785A - Lighing apparatus and lamp including the same - Google Patents

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KR20220003785A
KR20220003785A KR1020200081430A KR20200081430A KR20220003785A KR 20220003785 A KR20220003785 A KR 20220003785A KR 1020200081430 A KR1020200081430 A KR 1020200081430A KR 20200081430 A KR20200081430 A KR 20200081430A KR 20220003785 A KR20220003785 A KR 20220003785A
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안경수
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, a lighting apparatus includes a circuit substrate and at least one light source module disposed on the circuit substrate. The light source module includes a substrate, at least one light emitting element disposed on the substrate, a reflection member disposed on the substrate, a resin layer disposed on the reflection member and covering the light emitting element, a wavelength conversion unit disposed on the resin layer, and a terminal unit disposed on a lower surface of the substrate. A connection unit corresponding to the terminal unit is disposed on an upper surface of the circuit substrate facing the lower surface of the substrate. The light source module may be physically and electrically connected to the circuit substrate by connection between the terminal unit and the connection unit.

Description

조명 장치 및 이를 포함하는 램프{LIGHING APPARATUS AND LAMP INCLUDING THE SAME}A lighting device and a lamp comprising the same

실시예는 조명 장치 및 이를 포함하는 램프에 관한 것이다.The embodiment relates to a lighting device and a lamp including the same.

조명은 빛을 공급하거나 빛의 양을 조절할 수 있는 장치로 다양한 분야에 이용된다. 예를 들어, 조명 장치는 차량, 건물 등에 다양한 분야에 적용되어 내부 또는 외부를 밝힐 수 있다.Lighting is a device that can supply light or control the amount of light and is used in various fields. For example, the lighting device may be applied to various fields such as vehicles and buildings to illuminate the interior or exterior.

특히, 최근에는 조명의 광원으로 발광소자가 이용되고 있다. 이러한 발광소자, 예컨대 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 소비 전력이 낮고 반영구적인 수명을 가지며, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 광학 어셈블리에 적용되고 있다.In particular, in recent years, a light emitting device has been used as a light source for lighting. Such a light emitting device, for example, a light emitting diode (LED), has advantages such as low power consumption and semi-permanent lifespan compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps, fast response speed, safety, and environmental friendliness. These light emitting diodes are being applied to various optical assemblies such as various display devices, indoor lights, or outdoor lights.

일반적으로 차량에는 다양한 색상, 형태의 램프가 적용되며, 최근 차량용 광원으로서 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 일례로, 발광 다이오드는 차량의 전조등, 후미등, 방향 지시등 등에 적용되고 있다. 그러나, 이러한 발광 다이오드는 출사되는 광의 출사각이 상대적으로 작은 문제가 있다. 이로 인해 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.In general, lamps of various colors and shapes are applied to vehicles, and recently, lamps employing light emitting diodes as light sources for vehicles have been proposed. For example, light emitting diodes are being applied to vehicle headlights, tail lights, turn signals, and the like. However, such a light emitting diode has a problem in that the emission angle of the emitted light is relatively small. For this reason, when the light emitting diode is used as a vehicle lamp, there is a demand for increasing the light emitting area of the lamp.

또한, 조명 장치를 포함하는 램프가 상기 발광 다이오드를 포함할 경우, 상기 발광 다이오드에서 방출된 광에 의해 핫 스팟(hot spot)이 형성되는 문제가 있다. 이 경우 상기 램프를 이용하여 면 광원 구현 시 발광면의 균일도 특성이 저하되는 문제가 있다.In addition, when a lamp including a lighting device includes the light emitting diode, there is a problem in that a hot spot is formed by the light emitted from the light emitting diode. In this case, when the surface light source is implemented using the lamp, there is a problem in that the uniformity characteristic of the light emitting surface is deteriorated.

또한, 상기 발광 다이오드를 포함하는 조명 장치는 제한된 형태를 가지며 점 또는 면 광원을 방출한다. 이로 인해 다양한 형태를 가지는 램프에 상기 조명 장치를 적용할 경우 디자인 자유도가 낮은 문제가 있다. 예를 들어, 상기 램프가 굴곡진 형태를 가지는 차량의 외관에 배치될 경우, 상기 조명 장치가 이와 대응되는 형태, 배치 관계를 가지지 못하여 휘도 저하, 균일도 특성 저하 등 다양한 문제가 있다. In addition, the lighting device including the light emitting diode has a limited shape and emits a point or surface light source. Accordingly, when the lighting device is applied to lamps having various shapes, there is a problem in that the degree of freedom in design is low. For example, when the lamp is disposed on the exterior of a vehicle having a curved shape, the lighting device does not have a shape and arrangement corresponding to the lamp, so there are various problems such as a decrease in luminance and a decrease in uniformity characteristics.

따라서, 상술한 문제를 해결할 수 있는 새로운 조명 장치 및 램프가 요구된다.Accordingly, there is a need for a new lighting device and lamp capable of solving the above problems.

실시예는 향상된 광도를 가지는 조명 장치 및 램프를 제공하고자 한다.Embodiments are intended to provide a lighting device and a lamp having improved luminous intensity.

또한, 실시예는 균일한 휘도를 구현할 수 있는 조명 장치 및 램프를 제공하고자 한다.In addition, the embodiment intends to provide a lighting device and a lamp capable of implementing uniform luminance.

또한, 실시예는 다양한 형태를 가질 수 있고, 디자인 자유도 및 심미성을 향상시킬 수 있는 조명 장치 및 램프를 제공하고자 한다.In addition, the embodiment may have various forms, and is intended to provide a lighting device and a lamp capable of improving design freedom and aesthetics.

실시예에 따른 조명 장치는 회로 기판 및 상기 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 광원 모듈을 포함하고, 상기 광원 모듈은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 발광소자, 상기 기판 상에 배치되는 반사 부재, 상기 반사 부재 상에 배치되며 상기 발광소자를 커버하는 레진층, 상기 레진층 상에 배치되는 파장 변환층 및 상기 기판의 하면 상에 배치되는 단자부를 포함하고, 상기 기판의 하면과 마주하는 상기 회로 기판의 상면 상에는 단자부와 대응되는 연결부가 배치되고, 상기 광원 모듈은 상기 단자부 및 상기 연결부의 연결에 의해 상기 회로 기판과 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다.A lighting device according to an embodiment includes a circuit board and at least one light source module disposed on the circuit board, wherein the light source module includes a board, at least one light emitting device disposed on the board, and disposed on the board a reflective member, a resin layer disposed on the reflective member and covering the light emitting device, a wavelength conversion layer disposed on the resin layer, and a terminal portion disposed on a lower surface of the substrate, the terminal unit facing the lower surface of the substrate A connection part corresponding to a terminal part may be disposed on the upper surface of the circuit board, and the light source module may be physically and electrically connected to the circuit board by connecting the terminal part and the connection part.

또한, 하나의 상기 광원 모듈에는 하나의 상기 발광소자가 배치될 수 있다.In addition, one light emitting device may be disposed in one light source module.

또한, 하나의 상기 광원 모듈에는 복수의 상기 발광소자가 배치되고, 상기 복수의 발광소자는 서로 이격될 수 있다.In addition, a plurality of the light emitting devices may be disposed on one light source module, and the plurality of light emitting devices may be spaced apart from each other.

또한, 상기 복수의 발광소자 사이의 간격은, 상기 레진층 및 상기 파장 변환층 각각의 두께의 합보다 작거나 같을 수 있다.In addition, an interval between the plurality of light emitting devices may be less than or equal to a sum of thicknesses of the resin layer and the wavelength conversion layer.

또한, 상기 광원 모듈은 서로 이격된 제1 및 제2 광원 모듈을 포함하고, 상기 제1 및 제2 광원 모듈은 서로 동일한 파장의 광을 방출할 수 있다.In addition, the light source module may include first and second light source modules spaced apart from each other, and the first and second light source modules may emit light having the same wavelength.

또한, 사용자에게 면 광원을 제공할 때 하기 수학식 1을 만족할 수 있다.In addition, when the surface light source is provided to the user, Equation 1 below may be satisfied.

[수학식 1][Equation 1]

0 ≤ d2 ≤ 2 * h4 * tanθ0 ≤ d2 ≤ 2 * h4 * tanθ

수학식 1에서 d2는 상기 제1 및 제2 광원 모듈 사이의 간격을 의미하고, θ는 180도에서 상기 제1 및 제2 광원 모듈 각각의 화각(view angel)을 뺀 각도를 의미한다. 또한, h4는 상기 제1 및 제2 광원 모듈의 상면에서 상기 제1 및 제2 광원 모듈의 최대 화각이 교차하는 지점까지의 높이를 의미한다.In Equation 1, d2 denotes an interval between the first and second light source modules, and θ denotes an angle obtained by subtracting a view angle of each of the first and second light source modules from 180 degrees. Also, h4 denotes a height from the top surface of the first and second light source modules to a point where the maximum angles of view of the first and second light source modules intersect.

또한, 상기 제1 및 제2 광원 모듈과 상기 사용자 사이의 거리는 상기 h4보다 클 수 있다.Also, a distance between the first and second light source modules and the user may be greater than h4.

또한, 상기 광원 모듈은 서로 이격된 제1 및 제2 광원 모듈을 포함하고, 상기 제1 및 제2 광원 모듈은 서로 다른 파장의 광을 방출할 수 있다.In addition, the light source module may include first and second light source modules spaced apart from each other, and the first and second light source modules may emit light of different wavelengths.

또한, 상기 회로 기판 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 광원 모듈 사이에 배치되는 격벽부를 포함할 수 있다.Also, it may include a barrier rib portion disposed on the circuit board and disposed between the first and second light source modules.

또한, 상기 격벽부의 높이는 상기 제1 및 제2 광원 모듈의 높이보다 크거나 같을 수 있다.Also, the height of the barrier rib part may be greater than or equal to the height of the first and second light source modules.

실시예에 따른 조명 장치 및 램프는 향상된 광 특성을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 조명 장치 및 램프는 발광소자, 반사 부재, 레진층 등을 포함하며 상기 발광소자에서 방출된 광이 외부로 방출되는 과정에 손실되는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 실시예는 균일한 면 광원, 선 광원 또는 점 광원을 제공할 수 있다.The lighting device and the lamp according to the embodiment may have improved light characteristics. In detail, the lighting device and the lamp include a light emitting device, a reflective member, a resin layer, and the like, and it is possible to minimize loss of light emitted from the light emitting device in the process of being emitted to the outside. Accordingly, embodiments may provide a uniform planar light source, a line light source, or a point light source.

또한, 실시예에 따른 조명 장치 및 램프는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 자세하게, 실시예는 다양한 형태를 가지는 회로 기판을 포함하고 상기 회로 기판 상에는 상기 하나의 광원 모듈이 모듈(module) 형식으로 연결될 수 있다. 일례로, 상기 광원 모듈의 단자부는 상기 회로 기판 상의 연결부와 물리적, 전기적 연결을 통해 연결될 수 있다. 이에 따라, 상기 조명 장치는 상기 회로 기판의 형태 및 상기 광원 모듈의 배치에 따라 다각형, 문자 등 다양한 형태로 발광할 수 있고, 향상된 공정 효율을 가질 수 있다.In addition, the lighting device and the lamp according to the embodiment may be provided in various forms. In detail, the embodiment includes a circuit board having various shapes, and the one light source module may be connected to the circuit board in a module format. For example, the terminal portion of the light source module may be connected to a connection portion on the circuit board through a physical and electrical connection. Accordingly, the lighting device may emit light in various shapes such as polygons and characters according to the shape of the circuit board and the arrangement of the light source module, and may have improved process efficiency.

또한, 실시예에 따른 조명 장치 및 램프는 다양한 패턴의 광을 제공할 수 있다. 자세하게, 실시예는 광원 모듈 내에 배치되는 발광소자의 간격, 레진층의 두께, 파장 변환층의 두께, 복수의 광원 모듈 사이의 간격, 광원 모듈의 화각(view angle) 등을 제어하여 점 광원 또는 면 광원을 선택적으로 제공할 수 있다. In addition, the lighting device and the lamp according to the embodiment may provide various patterns of light. In detail, the embodiment is a point light source or surface by controlling the distance between the light emitting devices disposed in the light source module, the thickness of the resin layer, the thickness of the wavelength conversion layer, the distance between a plurality of light source modules, the view angle of the light source module, etc. A light source may optionally be provided.

또한, 실시예에 따른 조명 장치 및 램프는 향상된 방열 특성을 가질 수 있다. 자세하게, 상기 회로 기판 상에는 설정된 간격으로 이격된 복수의 광원 모듈이 배치될 수 있다. 이에 따라, 실시예는 최소한의 광원 모듈을 이용하여 사용자에게 면 광원을 제공할 수 있고, 복수의 광원 모듈이 서로 이격되어 배치됨에 따라 조명 장치의 방열 특성은 개선될 수 있다.In addition, the lighting device and the lamp according to the embodiment may have improved heat dissipation characteristics. In detail, a plurality of light source modules spaced apart from each other at a set interval may be disposed on the circuit board. Accordingly, the embodiment may provide a surface light source to a user using a minimum number of light source modules, and as the plurality of light source modules are disposed to be spaced apart from each other, heat dissipation characteristics of the lighting device may be improved.

도 1은 실시예에 따른 광원 모듈의 단면도이다.
도 2는 실시예에 따른 반사 부재의 상면도이다.
도 3은 실시예에 따른 광원 모듈의 다른 단면도이다.
도 4는 실시예에 따른 광원 모듈의 또 다른 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 차광 시트의 상면도이다.
도 6은 실시예에 따른 광원 모듈의 또 다른 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 광원 모듈과 회로 기판의 연결을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 광원 모듈이 복수의 발광소자를 포함하는 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 회로 기판 상에 복수의 광원 모듈이 배치된 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 회로 기판 상에 배치된 복수의 광원 모듈과 사용자 사이의 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 복수의 광원 모듈 사이에 격벽이 배치된 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다양한 형태를 가지는 조명 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 13 내지 도 15는 실시예에 따른 조명 장치를 포함하는 램프가 차량에 적용된 예를 도시한 도면이다.1 is a cross-sectional view of a light source module according to an embodiment.
2 is a top view of a reflective member according to an embodiment.
3 is another cross-sectional view of a light source module according to an embodiment.
4 is another cross-sectional view of a light source module according to an embodiment.
5 is a top view of the light blocking sheet according to the embodiment.
6 is another cross-sectional view of a light source module according to an embodiment.
7 is a view for explaining a connection between a light source module and a circuit board according to an embodiment.
8 is a view for explaining an example in which a light source module according to an embodiment includes a plurality of light emitting devices.
9 is a view for explaining an example in which a plurality of light source modules are disposed on a circuit board.
10 is a view for explaining a distance between a plurality of light source modules disposed on a circuit board and a user.
11 is a view for explaining an example in which a barrier rib is disposed between a plurality of light source modules.
12 is a view for explaining a lighting device having various shapes.
13 to 15 are views illustrating examples in which a lamp including a lighting device according to an embodiment is applied to a vehicle.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.The technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components between the embodiments are selectively combined , can be used as a substitute. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art. In addition, the terminology used in the embodiments of the present invention is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it is combined with A, B, C It can contain one or more of all possible combinations. In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the essence, order, or order of the component is not determined by the term. And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or below (below)" of each component, the top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", a meaning of not only an upper direction but also a lower direction based on one component may be included.

발명에 따른 조명 장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 광학 어셈블리, 산업용 광학 어셈블리에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 또한, 차량용 램프에 적용되는 경우, 사이드 미러 또는 에이필러(a-pillar) 등에 배치되는 후측방 보조 시스템(BSD)에 적용 가능하다. 또한, 본 발명의 광학 어셈블리는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The lighting device according to the present invention can be applied to various lamp devices that require lighting, such as a vehicle lamp, a home optical assembly, and an industrial optical assembly. For example, when applied to a vehicle lamp, a head lamp, a side mirror lamp, a side maker light, a fog lamp, a tail lamp, a brake lamp, a daytime running lamp, a vehicle interior lighting, a door scar, the rear Applicable to combination lamps, backup lamps, etc. In addition, when applied to a vehicle lamp, it is applicable to a rear side assist system (BSD) disposed on a side mirror or an a-pillar. In addition, the optical assembly of the present invention can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various electric vehicle fields. would be applicable.

도 1은 실시예에 따른 광원 모듈의 단면도이고, 도 2는 실시예에 따른 반사 부재의 상면도이다.1 is a cross-sectional view of a light source module according to an embodiment, and FIG. 2 is a top view of a reflective member according to the embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 조명 장치(1)는 회로 기판(10) 및 광원 모듈(1000)을 포함할 수 있다.1 and 2 , the lighting device 1 according to the embodiment may include a circuit board 10 and a light source module 1000 .

먼저 상기 광원 모듈(1000)에 대해 설명하면, 상기 광원 모듈(1000)은 기판(100), 발광소자(200), 반사 부재(300), 레진층(400) 및 파장 변환층(500)을 포함할 수 있다. First, the light source module 1000 is described. The light source module 1000 includes a substrate 100 , a light emitting device 200 , a reflective member 300 , a resin layer 400 , and a wavelength conversion layer 500 . can do.

상기 광원 모듈(1000)은 상기 발광소자(200)에서 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 광원 모듈(1000)은 발광 셀, 광원 모듈 또는 광원 모듈로 정의할 수 있다. 상기 광원 모듈(1000)은 상기 기판(100) 상에 하나의 발광 셀 또는 복수의 발광 셀을 포함할 수 있다. The light source module 1000 may emit the light emitted from the light emitting device 200 as a surface light source. The light source module 1000 may be defined as a light emitting cell, a light source module, or a light source module. The light source module 1000 may include one light emitting cell or a plurality of light emitting cells on the substrate 100 .

상기 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 상기 기판(100)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(100)이 바닥에 금속층이 배치된 메탈 코아 PCB로 배치될 경우, 발광소자(200)의 방열 효율은 개선될 수 있다. 또한, 상기 기판(100)은 투광성 재질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기판(100)은 상면 및 하면을 통해 광이 투과되는 재질을 포함할 수 있다. 상기 기판(100)은 PET(Polyethylene terephthalate), PS(Polystyrene), PI(Polyimide), PEN(Polyethylene naphthalate), PC(Poly carbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The substrate 100 may include a printed circuit board (PCB). The substrate 100 may include, for example, at least one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, and an FR-4 substrate. . When the substrate 100 is disposed as a metal core PCB having a metal layer disposed on the bottom, the heat dissipation efficiency of the light emitting device 200 may be improved. In addition, the substrate 100 may include a light-transmitting material. In detail, the substrate 100 may include a material through which light is transmitted through the upper and lower surfaces. The substrate 100 may include at least one of polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), and poly carbonate (PC).

상기 기판(100)은 상기 발광소자(200)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(100)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(200)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광소자(200)가 상기 기판(100) 상에 복수로 배열된 경우, 복수의 발광소자(200)는 상기 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있는다. 상기 기판(100)은 상기 발광소자(200) 및 레진층(400)의 하부에 배치된 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다.The substrate 100 may be electrically connected to the light emitting device 200 . The substrate 100 may include a wiring layer (not shown) thereon, and the wiring layer may be electrically connected to the light emitting device 200 . When a plurality of the light emitting devices 200 are arranged on the substrate 100 , the plurality of light emitting devices 200 may be connected in series, parallel, or series-parallel by the wiring layer. The substrate 100 may function as a base member or a support member disposed under the light emitting device 200 and the resin layer 400 .

상기 발광소자(200)는 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(200)는 발광 다이오드(LED)를 갖는 소자로서, 발광 칩이 패키징된 패키지를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, 황색 등의 가시광선, 자외선(UV), 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(200)는 백색, 청색, 적색, 황색, 녹색 등의 가시광선, 자외선, 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(200)는 발광면이 상부를 향하는 탑뷰(top view) 타입일 수 있다. 즉, 상기 발광소자(200)의 광축은 상기 기판(100)의 상면과 수직일 수 있다.The light emitting device 200 may be disposed on the substrate 100 . The light emitting device 200 is a device including a light emitting diode (LED), and may include a package in which a light emitting chip is packaged. The light emitting chip may emit at least one of visible light such as blue, red, green, and yellow, ultraviolet (UV), and infrared light, and the light emitting device 200 may emit visible light such as white, blue, red, yellow, and green. At least one of light rays, ultraviolet rays, and infrared rays may be emitted. The light emitting device 200 may be of a top view type in which the light emitting surface faces upward. That is, the optical axis of the light emitting device 200 may be perpendicular to the upper surface of the substrate 100 .

또한, 상기 발광소자(200)는 적어도 5면이 발광하는 LED 칩으로서 상기 기판(100) 상에 플립칩(flip chip) 형태로 배치될 수 있다. 이와 다르게, 상기 발광소자(200)는 수평형 칩이거나 수직형 칩일 수 있다. 상기 수평형 칩은 서로 다른 두 전극이 수평 방향으로 배치되며, 수직형 칩은 서로 다른 두 전극이 수직 방향으로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(200)는 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우 와이어로 다른 칩이나 배선 패턴에 연결하게 되므로, 와이어의 높이로 인해 모듈의 두께가 증가될 수 있고 와이어의 본딩을 위한 패드 공간이 필요할 수 있다.In addition, the light emitting device 200 is an LED chip emitting light on at least five sides and may be disposed on the substrate 100 in the form of a flip chip. Alternatively, the light emitting device 200 may be a horizontal chip or a vertical chip. In the horizontal chip, two different electrodes may be disposed in a horizontal direction, and in the vertical chip, two different electrodes may be disposed in a vertical direction. Since the light emitting device 200 is connected to another chip or wiring pattern with a wire in the case of the horizontal chip or the vertical chip, the thickness of the module can be increased due to the height of the wire, and the pad space for bonding the wire is reduced. may be needed

상기 발광소자(200)는 상기 기판(100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 발광소자(200)는 상기 기판(100)과 전도성 접합부재(미도시)에 의해 상기 기판(100)의 패드(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전도성 접합부재는 솔더 재질이거나 금속 재질일 수 있다.The light emitting device 200 may be electrically connected to the substrate 100 . For example, the light emitting device 200 may be electrically connected to a pad (not shown) of the substrate 100 by a conductive bonding member (not shown) with the substrate 100 . The conductive bonding member may be a solder material or a metal material.

상기 발광소자(200)의 두께는 약 3mm 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 발광소자(200)의 두께는 약 0.1mm 내지 약 2.5mm일 수 있다. 또한, 상기 발광소자(200)의 제1 방향 길이는 제2 방향 길이와 다르거나 같을 수 있다. The thickness of the light emitting device 200 may be about 3 mm or less. In detail, the thickness of the light emitting device 200 may be about 0.1 mm to about 2.5 mm. Also, the length in the first direction of the light emitting device 200 may be different from or equal to the length in the second direction.

상기 발광소자(200)는 상기 기판(100) 상에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 일례로, 상기 기판(100) 상에는 하나의 발광소자(200)가 배치될 수 있다. 즉, 하나의 상기 광원 모듈(1000)은 하나의 발광소자(200)를 포함할 수 있다.At least one light emitting device 200 may be disposed on the substrate 100 . For example, one light emitting device 200 may be disposed on the substrate 100 . That is, one light source module 1000 may include one light emitting device 200 .

상기 발광소자(200)는 광이 출사되는 출사면(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 출사면은 상기 발광소자(200)의 상면에 배치될 수 있다. 여기서 상기 발광소자(200)의 상면은 상기 레진층(400)의 상면과 마주하는 면일 수 있다. 상기 발광소자(200)는 제3 방향(수직 방향)으로 가장 높은 세기의 광을 방출할 수 있다. 상기 출사면은 수직한 평면이거나, 오목한 면 또는 볼록한 면을 포함할 수 있다. The light emitting device 200 may include an emitting surface (not shown) from which light is emitted. The emission surface may be disposed on the upper surface of the light emitting device 200 . Here, the upper surface of the light emitting device 200 may be a surface facing the upper surface of the resin layer 400 . The light emitting device 200 may emit light of the highest intensity in a third direction (vertical direction). The exit surface may be a vertical plane, or may include a concave surface or a convex surface.

상기 출사면을 통해 출사된 광은 상기 레진층(400)의 상면 방향으로 진행할 수 있다. 또한, 상기 출사된 광의 일부는 상기 반사 부재(300)에 반사되어 상기 레진층(400)의 상면 방향으로 진행될 수 있다.The light emitted through the exit surface may travel toward the upper surface of the resin layer 400 . In addition, a portion of the emitted light may be reflected by the reflective member 300 and proceed toward the upper surface of the resin layer 400 .

상기 반사 부재(300)는 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 반사 부재(300)는 상기 기판(100)과 상기 레진층(400) 사이에 배치될 수 있다. The reflective member 300 may be disposed on the substrate 100 . In detail, the reflective member 300 may be disposed between the substrate 100 and the resin layer 400 .

상기 반사 부재(300)는 금속 재질 또는 비 금속 재질을 갖는 필름 형태로 제공될 수 있다. 상기 반사 부재(300)는 상기 기판(100)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 반사 부재(300)는 상기 기판(100)의 상면 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다. 상기 반사 부재(300)는 상기 기판(100)의 에지로부터 이격될 수 있으며 상기 이격된 영역에 레진층(400)이 상기 기판(100)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 상기 반사 부재(300)의 에지 부분이 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. The reflective member 300 may be provided in the form of a film having a metal material or a non-metal material. The reflective member 300 may be adhered to the upper surface of the substrate 100 . The reflective member 300 may have an area smaller than an area of the top surface of the substrate 100 . The reflective member 300 may be spaced apart from the edge of the substrate 100 , and the resin layer 400 may be attached to the substrate 100 in the spaced area. Accordingly, it is possible to prevent the edge portion of the reflective member 300 from peeling off.

상기 반사 부재(300)는 상기 발광소자(200)의 하부가 배치되는 개구부(301)를 포함할 수 있다. 상기 반사 부재(300)의 개구부(301)에는 상기 기판(100)의 상면이 노출되며 상기 발광소자(200)의 하부가 본딩되는 부분이 배치될 수 있다. 상기 개구부(301)의 크기는 상기 발광소자(200)의 사이즈와 같거나 크게 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(300)는 상기 기판(100)의 상면에 접촉되거나, 상기 레진층(400)과 상기 기판(100) 사이에 의해 접착될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 반사 부재(300)는 상기 기판(100)의 상면에 고 반사 재질이 코팅된 경우 생략될 수 있다.The reflective member 300 may include an opening 301 in which a lower portion of the light emitting device 200 is disposed. A portion to which the upper surface of the substrate 100 is exposed and the lower portion of the light emitting device 200 is bonded may be disposed in the opening 301 of the reflective member 300 . The size of the opening 301 may be the same as or larger than the size of the light emitting device 200, but is not limited thereto. The reflective member 300 may be in contact with the upper surface of the substrate 100 or may be adhered between the resin layer 400 and the substrate 100 , but is not limited thereto. Here, the reflective member 300 may be omitted when a highly reflective material is coated on the upper surface of the substrate 100 .

상기 반사 부재(300)는 상기 발광소자(200)의 두께보다 얇은 두께로 형성될 수 있다. 상기 반사 부재(300)의 두께는 0.2mm±0.02mm의 범위를 포함할 수 있다. 이러한 반사 부재(300)의 개구부(301)를 통해 상기 발광소자(200)의 하부가 관통될 수 있고 상기 발광소자(200)의 상부는 돌출될 수 있다. 상기 발광소자(200)의 출사면은 상기 반사 부재(300)의 상면에 대해 수직한 방향으로 제공될 수 있다.The reflective member 300 may be formed to have a thickness smaller than that of the light emitting device 200 . The thickness of the reflective member 300 may include a range of 0.2 mm±0.02 mm. A lower portion of the light emitting device 200 may pass through the opening 301 of the reflective member 300 and an upper portion of the light emitting device 200 may protrude. The emission surface of the light emitting device 200 may be provided in a direction perpendicular to the upper surface of the reflective member 300 .

상기 반사 부재(300)는 금속성 재질 또는 비 금속성 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속성 재질은 알루미늄, 은, 금과 같은 금속을 포함할 수 있다. 상기 비 금속성 재질은 플라스틱 재질 또는 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 플라스틱 재질은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리염화비페닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리비닐알콜, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리페닐렌에테르, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정폴리머, 불소수지, 이들의 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나일 수 있다. 상기 수지 재질은 실리콘 또는 에폭시 내에 반사 재질 예컨대, TiO2, Al2O3, SiO2와 같은 금속 산화물이 첨가될 수 있다. 상기 반사 부재(300)는 단층 또는 다층으로 구현될 수 있고, 이러한 층 구조에 의해 광 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 발명의 실시 예에 따른 반사 부재(300)는 입사되는 광을 반사시켜 줌으로써, 광이 균일한 분포를 출사되도록 광량을 증가시켜 줄 수 있다.The reflective member 300 may include a metallic material or a non-metallic material. The metallic material may include a metal such as aluminum, silver, or gold. The non-metallic material may include a plastic material or a resin material. The plastic material is polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polybiphenyl chloride, polyethylene terephthalate, polyvinyl alcohol, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyamide, polyacetal, polyphenylene. It may be any one selected from the group consisting of ether, polyamideimide, polyetherimide, polyetheretherketone, polyimide, polytetrafluoroethylene, liquid crystal polymer, fluororesin, copolymers thereof, and mixtures thereof. For the resin material, a reflective material, for example, TiO 2 , Al 2 O 3 , or SiO 2 may be added in silicon or epoxy. The reflective member 300 may be implemented as a single layer or multiple layers, and light reflection efficiency may be improved by such a layer structure. The reflective member 300 according to an embodiment of the present invention reflects incident light, thereby increasing the amount of light so that the light is emitted with a uniform distribution.

상기 반사 부재(300)는 접착층(미도시), 반사층(미도시) 및 복수의 도트(dot)(305)를 포함할 수 있다. The reflective member 300 may include an adhesive layer (not shown), a reflective layer (not shown), and a plurality of dots 305 .

상기 접착층은 상기 반사 부재(300)를 상기 기판(100)의 상면에 부착시켜 줄 수 있다. 상기 접착층은 투명한 재질로서, UV 접착제, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제일 수 있다.The adhesive layer may attach the reflective member 300 to the upper surface of the substrate 100 . The adhesive layer is a transparent material, and may be an adhesive such as UV adhesive, silicone, or epoxy.

상기 반사층은 수지 재질 내부에 다수의 반사제(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 반사제는 공기와 같은 기포이거나, 공기와 동일한 매질의 굴절률을 가지는 매질질 수 있다. 상기 반사층의 수지 재질은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질이며, 상기 반사제는 상기 수지 재질 내에 기포들이 주입되어 형성될 수 있다. 상기 반사층은 상기 다수의 반사제에 의해 입사된 광을 반사하거나 다른 방향으로 굴절시켜 줄 수 있다. 상기 반사층의 두께는 상기 반사 부재(300)의 두께의 80% 이상일 수 있다.The reflective layer may include a plurality of reflective agents (not shown) inside the resin material. The reflector may be a bubble, such as air, or a medium having the same refractive index as that of air. A resin material of the reflective layer may be a material such as silicone or epoxy, and the reflective agent may be formed by injecting air bubbles into the resin material. The reflective layer may reflect the light incident by the plurality of reflectors or refract it in a different direction. The thickness of the reflective layer may be 80% or more of the thickness of the reflective member 300 .

상기 복수의 도트(305)는 상기 반사 부재(300)의 상면 상에 돌출된 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 도트(305)는 상기 반사층의 상면 상에서 상기 상면으로부터 돌출된 형태로 배치될 수 있다. 상기 복수의 도트(305)는 상기 발광소자(200)와 이격되며, 상기 발광소자(200)의 둘레를 감싸며 배치될 수 있다. The plurality of dots 305 may be disposed to protrude on the upper surface of the reflective member 300 . For example, the plurality of dots 305 may be disposed on the upper surface of the reflective layer to protrude from the upper surface. The plurality of dots 305 may be spaced apart from the light emitting device 200 and may be disposed to surround the circumference of the light emitting device 200 .

상기 복수의 도트(305)는 상기 반사층 상에 인쇄를 통해 형성될 수 있다. 상기 복수의 도트(305)는 반사 잉크를 포함할 수 있다. 상기 복수의 도트(305)는 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함하는 재질로 인쇄할 수 있다. 상기 복수의 도트(305) 각각의 평면 형상은 원형, 타원형, 다각형 중 선택되는 하나일 수 있다. 또한, 상기 복수의 도트(305) 각각은 측 단면이 반구형 형상이거나, 다각형 형상일 수 있다. 상기 복수의 도트(305)의 재질은 백색일 수 있다.The plurality of dots 305 may be formed on the reflective layer by printing. The plurality of dots 305 may include reflective ink. The plurality of dots 305 may be printed with a material including any one of TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, and PS. A planar shape of each of the plurality of dots 305 may be one selected from a circle, an ellipse, and a polygon. In addition, each of the plurality of dots 305 may have a hemispherical shape or a polygonal shape in a side cross-section. The material of the plurality of dots 305 may be white.

상기 복수의 도트(305)의 도트 패턴 밀도는 상기 발광소자(200)로부터 멀어질수록 높아질 수 있다. 예를 들어, 단위 면적당 상기 도트 패턴 밀도는 상기 발광소자(200)의 광축으로부터 수평 방향으로 멀어질수록 커질 수 있다. 또한, 상기 복수의 도트(305)의 크기는 상기 발광소자(200)로부터 멀어질수록 변화할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 도트(305)의 수평 방향 너비는 상기 발광소자(200)의 광축으로부터 수평 방향으로 멀어질수록 커질 수 있다.The dot pattern density of the plurality of dots 305 may increase as the distance from the light emitting device 200 increases. For example, the dot pattern density per unit area may increase as the distance from the optical axis of the light emitting device 200 increases in the horizontal direction. In addition, the sizes of the plurality of dots 305 may change as they move away from the light emitting device 200 . For example, the horizontal width of the plurality of dots 305 may increase as the distance from the optical axis of the light emitting device 200 in the horizontal direction increases.

즉, 상기 복수의 도트(305)는 상기 발광소자(200)에서 방출된 광, 및/또는 상기 발광소자(200)에서 방출되어 다른 구성에 반사된 광의 이동 경로 상에 배치됨으로써 광 반사율을 개선시키고 광 손실을 줄일 수 있고, 면 광원의 휘도를 향상시킬 수 있다.That is, the plurality of dots 305 are disposed on a movement path of light emitted from the light emitting device 200 and/or light emitted from the light emitting device 200 and reflected in other components to improve light reflectance and It is possible to reduce light loss and improve the luminance of the surface light source.

상기 레진층(400)은 상기 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 기판(100)과 대면할 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 기판(100)의 상면 전체 또는 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 상기 레진층(400)의 하면 면적은 상기 기판(100)의 상면 면적과 동일하거나 클 수 있다.The resin layer 400 may be disposed on the substrate 100 . The resin layer 400 may face the substrate 100 . The resin layer 400 may be disposed on the entire or partial area of the upper surface of the substrate 100 . The area of the lower surface of the resin layer 400 may be equal to or greater than the area of the upper surface of the substrate 100 .

상기 레진층(400)은 투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 레진층(400)은 실리콘, 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 레진층(400)은 열 경화성 수지 재료를 포함할 수 있으며, 예컨대 PC, OPS, PMMA, PVC 등을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 레진층(400)은 유리로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예컨대, 상기 레진층(400)의 주재료는 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 수지 재료를 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 폴리아크릴인 폴리머 타입과 혼합된 것을 사용할 수 있다. 물론, 여기에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HPA(Hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA(2-hydroxyethyl acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone 등) 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다.The resin layer 400 may be formed of a transparent material. The resin layer 400 may include a resin material such as silicone or epoxy. The resin layer 400 may include a thermosetting resin material, for example, may selectively include PC, OPS, PMMA, PVC, and the like. The resin layer 400 may be formed of glass, but is not limited thereto. For example, the main material of the resin layer 400 may be a resin material having a urethane acrylate oligomer as a main material. For example, a mixture of urethane acrylate oligomer, which is a synthetic oligomer, and a polymer type, which is polyacrylic, may be used. Of course, the low-boiling dilution type reactive monomer IBOA (isobornyl acrylate), HPA (hydroxylpropyl acrylate, 2-HEA (2-hydroxyethyl acrylate), etc. may further include a mixed monomer, etc., as an additive, a photoinitiator (for example, 1 -hydroxycyclohexyl phenyl-ketone, etc.) or antioxidants may be mixed.

상기 레진층(400)은 레진으로 광을 가이드하는 층으로 제공되므로, 글래스의 경우에 비해 얇은 두께로 제공될 수 있고 연성의 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 레진층(400)은 상기 발광소자(200)로부터 방출된 점 광원을 선 광원 또는 면 광원 형태로 방출할 수 있다.Since the resin layer 400 is provided as a layer for guiding light as a resin, it may be provided with a thinner thickness than in the case of glass and may be provided as a flexible plate. The resin layer 400 may emit the point light source emitted from the light emitting device 200 in the form of a line light source or a surface light source.

상기 레진층(400)의 상면은 상기 발광소자(200)로부터 방출된 광을 확산시켜 발광할 수 있다. 예를 들어, 상기 레진층(400) 내에는 비드(bead, 미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 비드는 입사되는 광을 확산 및 반사시켜 주어, 광량을 증가시켜 줄 수 있다. 상기 비드는 레진층(400)의 중량 대비 0.01 내지 0.3%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 비드는 실리콘(Sillicon), 실리카(Silica), 글라스 버블(Glass bubble), PMMA(Polymethyl methacrylate), 우레탄(Urethane), Zn, Zr, Al2O3, 아크릴(Acryl) 중 선택되는 어느 하나로 구성될 수 있으며, 비드의 입경은 약 1㎛ 내지 약 20㎛의 범위일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The upper surface of the resin layer 400 may emit light by diffusing the light emitted from the light emitting device 200 . For example, beads (not shown) may be included in the resin layer 400 , and the beads may diffuse and reflect incident light to increase the amount of light. The beads may be arranged in an amount of 0.01 to 0.3% based on the weight of the resin layer 400 . The bead is made of any one selected from silicon, silica, glass bubble, polymethyl methacrylate (PMMA), urethane, Zn, Zr, Al 2 O 3 , and acryl. may be, and the particle diameter of the beads may be in the range of about 1 μm to about 20 μm, but is not limited thereto.

상기 레진층(400)은 상기 발광소자(200) 상에 배치되므로, 상기 발광소자(200)를 보호할 수 있고, 상기 발광소자(200)로부터 방출된 광의 손실을 줄일 수 있다. 상기 발광소자(200)는 상기 레진층(400)의 하부에 매립될 수 있다.Since the resin layer 400 is disposed on the light emitting device 200 , it is possible to protect the light emitting device 200 and reduce loss of light emitted from the light emitting device 200 . The light emitting device 200 may be buried under the resin layer 400 .

상기 레진층(400)은 상기 발광소자(200)의 표면에 접촉될 수 있고 상기 발광소자(200)의 출사면과 접촉될 수 있다. 상기 레진층(400)의 일부는 상기 반사 부재(300)의 개구부(301)에 배치될 수 있다. 상기 레진층(400)의 일부는 상기 반사 부재(300)의 개구부(301)을 통해 상기 기판(100)의 상면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 레진층(400)의 일부가 상기 기판(100)과 접촉됨으로써, 상기 반사 부재(300)를 상기 레진층(400)과 상기 기판(100) 사이에 고정시켜 줄 수 있다.The resin layer 400 may be in contact with the surface of the light emitting device 200 and may be in contact with the exit surface of the light emitting device 200 . A portion of the resin layer 400 may be disposed in the opening 301 of the reflective member 300 . A portion of the resin layer 400 may be in contact with the upper surface of the substrate 100 through the opening 301 of the reflective member 300 . Accordingly, a portion of the resin layer 400 is in contact with the substrate 100 , thereby fixing the reflective member 300 between the resin layer 400 and the substrate 100 .

상기 레진층(400)은 상기 발광소자(200)의 두께보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 레진층(400)의 두께(h1)는 약 1mm 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 레진층(400)의 두께(h1)는 약 1mm 내지 약 10mm일 수 있다. 상기 레진층(400)의 두께(h1)가 약 1mm 미만인 경우, 상기 발광소자(200)에서 방출된 광을 효과적으로 가이드하지 못할 수 있다. 이에 따라, 상기 광원 모듈(1000)이 균일한 면 광원을 구현하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 레진층(400)의 두께(h1)가 약 1mm 미만인 경우, 상기 발광소자(200)를 효과적으로 보호하기 어려울 수 있고, 상기 기판(100) 및 상기 반사 부재(300)와의 접착력이 낮아질 수 있다. 또한, 상기 레진층(400)의 두께가 약 10mm를 초과할 경우, 상기 발광소자(200)에서 방출되는 광의 이동 경로 증가로 광 손실이 발생할 수 있고, 면 광원의 휘도가 저하될 수 있다. 따라서, 상기 레진층(400)의 두께는 상술한 범위를 만족하는 것이 바람직하다.The resin layer 400 may be formed to have a thickness greater than that of the light emitting device 200 . For example, the thickness h1 of the resin layer 400 may be about 1 mm or more. In detail, the thickness h1 of the resin layer 400 may be about 1 mm to about 10 mm. When the thickness h1 of the resin layer 400 is less than about 1 mm, the light emitted from the light emitting device 200 may not be effectively guided. Accordingly, it may be difficult for the light source module 1000 to implement a uniform surface light source. In addition, when the thickness h1 of the resin layer 400 is less than about 1 mm, it may be difficult to effectively protect the light emitting device 200, and the adhesion between the substrate 100 and the reflective member 300 may be lowered. have. In addition, when the thickness of the resin layer 400 exceeds about 10 mm, light loss may occur due to an increase in the movement path of the light emitted from the light emitting device 200 , and the luminance of the surface light source may decrease. Accordingly, the thickness of the resin layer 400 preferably satisfies the above-described range.

또한, 상기 레진층(400)의 상면에서 상기 발광소자(200)의 상면까지의 수직 방향 높이는 상기 발광소자(200)의 두께보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 레진층(400)의 상면에서 상기 발광소자(200)의 상면까지의 높이는 상기 발광소자(200)의 두께의 약 3배 내지 약 15배일 수 있다. 상기 레진층(400)의 두께 및 상기 발광소자(200)의 두께는 상기 발광소자(200)에서 방출된 점 광원을 효과적으로 가이드하여 선 광원 또는 면 광원 형태로 방출하기 위해 상술한 범위를 만족하는 것이 바람직하다.In addition, the vertical height from the upper surface of the resin layer 400 to the upper surface of the light emitting device 200 may be greater than the thickness of the light emitting device 200 . For example, the height from the upper surface of the resin layer 400 to the upper surface of the light emitting device 200 may be about 3 to about 15 times the thickness of the light emitting device 200 . The thickness of the resin layer 400 and the thickness of the light emitting device 200 satisfies the above-described ranges in order to effectively guide the point light source emitted from the light emitting device 200 and emit it in the form of a line light source or a surface light source. desirable.

상기 파장 변환층(500)은 상기 레진층(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 파장 변환층(500)은 상기, 레진층(400)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 파장 변환층(500)은 파장 변환 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 파장 변환층(500)은 형광체(phosphor) 및 양자점(quantum dot) 중 적어도 하나의 파장 변환 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 파장 변환층(500)은 형광체를 포함하며 백색, 청색, 황색, 녹색, 적색 등의 광을 발광할 수 있다. 상기 형광체는 녹색 형광체, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 백색 형광체 및 청색 형광체 중 적어도 한 종류 또는 두 종류를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 YAG계, TAG계, Silicate계, Sulfide계 또는 Nitride계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The wavelength conversion layer 500 may be disposed on the resin layer 400 . The wavelength conversion layer 500 may be disposed on the upper surface of the resin layer 400 . The wavelength conversion layer 500 may include a wavelength conversion material. For example, the wavelength conversion layer 500 may include a wavelength conversion material of at least one of a phosphor and a quantum dot. For example, the wavelength conversion layer 500 may include a phosphor and may emit light such as white, blue, yellow, green, or red. The phosphor may include at least one or two types of a green phosphor, a red phosphor, an amber phosphor, a yellow phosphor, a white phosphor, and a blue phosphor. The phosphor may include at least one of YAG-based, TAG-based, silicate-based, sulfide-based, and nitride-based phosphors.

상기 파장 변환층(500)은 상기 발광소자(200)에서 방출된 제1 광을 흡수하여 상기 제1 광과 다른 파장 대역의 제2 광으로 변환할 수 있다. 자세하게, 상기 파장 변환층(500)은 상기 발광소자(200)에서 방출된 일부 제1 광 및/또는 상기 발광소자(200)에서 방출되어 상기 반사 부재(300)에 반사된 제1 광을 흡수하여 상기 제2 광으로 변환할 수 있다.The wavelength conversion layer 500 may absorb the first light emitted from the light emitting device 200 and convert it into second light having a wavelength band different from that of the first light. In detail, the wavelength conversion layer 500 absorbs some of the first light emitted from the light emitting device 200 and/or the first light emitted from the light emitting device 200 and reflected by the reflective member 300 . may be converted into the second light.

상기 파장 변환층(500)은 설정된 두께를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)는 상기 레진층(400)의 두께(h1)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)는 약 50㎛ 내지 약 500㎛일 수 있다. 자세하게, 상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)는 약 80㎛ 내지 약 400㎛일 수 있다. The wavelength conversion layer 500 may have a set thickness. In detail, the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 may be thinner than the thickness h1 of the resin layer 400 . For example, the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 may be about 50 μm to about 500 μm. In detail, the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 may be about 80 μm to about 400 μm.

상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)가 약 50㎛ 미만인 경우, 상기 발광소자(200)에서 방출된 제1 광을 설정된 파장 대역의 제2 광으로 변환하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)가 약 50㎛ 미만인 경우, 상기 광원 모듈(1000)이 오프(off)된 상태에서 상기 파장 변환층(500)의 색상이 외부에서 명확하게 시인되지 않을 수 있고, 외측에서 상기 광원 모듈(1000)의 내부 구성이 시인될 수 있다. 또한, 상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)가 약 500㎛를 초과할 경우, 상기 발광소자(200)에서 방출된 제1 광을 상기 제2 광으로 효과적으로 변환할 수 있으나 상기 파장 변환층(500)의 두께가 상대적으로 두꺼울 수 있다. 이에 따라, 상기 광원 모듈(1000)의 전체 두께가 증가하여 유연성이 저하될 수 있고, 상기 발광소자(200)에서 방출된 광이 상기 파장 변환층(500)을 통과하는 과정에 손실되어 전체 휘도가 저하될 수 있다.When the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 is less than about 50 μm, it may be difficult to convert the first light emitted from the light emitting device 200 into the second light having a set wavelength band. In addition, when the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 is less than about 50 μm, the color of the wavelength conversion layer 500 is clearly visible from the outside in a state in which the light source module 1000 is turned off. may not be, and the internal configuration of the light source module 1000 may be visually recognized from the outside. In addition, when the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 exceeds about 500 μm, the first light emitted from the light emitting device 200 can be effectively converted into the second light, but the wavelength conversion layer The thickness of 500 may be relatively thick. Accordingly, the overall thickness of the light source module 1000 may be increased to decrease flexibility, and the light emitted from the light emitting device 200 may be lost in the process of passing through the wavelength conversion layer 500 to decrease the overall luminance. can be lowered

도 3은 실시예에 따른 광원 모듈의 다른 단면도이다. 또한, 도 4는 실시예에 따른 광원 모듈의 또 다른 단면도이고, 도 5는 도 4에 따른 차광 시트의 상면도이다. 또한, 도 6은 실시예에 따른 광원 모듈의 또 다른 단면도이다. 도 3 내지 도 6을 이용한 설명에서는 앞서 설명한 광원 모듈과 동일 유사한 구성에 대해서는 설명을 생략하며 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.3 is another cross-sectional view of a light source module according to an embodiment. 4 is another cross-sectional view of the light source module according to the embodiment, and FIG. 5 is a top view of the light blocking sheet according to FIG. 4 . 6 is another cross-sectional view of the light source module according to the embodiment. In the description using FIGS. 3 to 6 , descriptions of the same and similar components as those of the light source module described above are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same and similar components.

먼저 도 3을 참조하면, 상기 레진층(400)은 복수의 파장 변환 입자(550)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 파장 변환 입자(550)는 상기 레진층(400) 내에 분산되어 배치될 수 있다. 상기 복수의 파장 변환 입자(550)는 상기 발광소자(200)에서 방출된 제1 광을 흡수하여 상기 제1 광과 다른 파장 대역의 제2 광으로 변환할 수 있다. 자세하게, 상기 파장 변환 입자(550)는 상기 발광소자(200)에서 방출된 일부 제1 광 및/또는 상기 발광소자(200)에서 방출되어 상기 반사 부재(300)에 반사된 제1 광을 흡수하여 제2 광으로 변환할 수 있다. Referring to FIG. 3 first, the resin layer 400 may include a plurality of wavelength conversion particles 550 . The plurality of wavelength conversion particles 550 may be dispersedly disposed in the resin layer 400 . The plurality of wavelength conversion particles 550 may absorb the first light emitted from the light emitting device 200 and convert it into second light having a wavelength band different from that of the first light. In detail, the wavelength conversion particle 550 absorbs some of the first light emitted from the light emitting device 200 and/or the first light emitted from the light emitting device 200 and reflected by the reflective member 300 . It can be converted into the second light.

상기 파장 변환 입자(550)는 형광체(phosphor) 및 양자점(quantum dot) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 녹색 형광체, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 백색 형광체 및 청색 형광체 중 적어도 한 종류 또는 두 종류를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 YAG계, TAG계, Silicate계, Sulfide계 또는 Nitride계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The wavelength conversion particle 550 may include at least one of a phosphor and a quantum dot. The phosphor may include at least one or two types of a green phosphor, a red phosphor, an amber phosphor, a yellow phosphor, a white phosphor, and a blue phosphor. The phosphor may include at least one of YAG-based, TAG-based, silicate-based, sulfide-based, and nitride-based phosphors.

상기 레진층(400)이 상기 파장 변환 입자(550)를 포함할 경우, 상술한 파장 변환층(500)은 도 3과 같이 생략될 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 광원 모듈(1000)은 보다 슬림하게 제공될 수 있고, 보다 향상된 유연성을 가질 수 있다. 이와 다르게, 도면에는 도시하지 않았으나 상기 파장 변환 입자(550)를 포함하는 상기 레진층(400) 상에 상술한 파장 변환층(500)이 더 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 파장 변환층(500)은 상기 발광소자(200)에서 방출된 제1 광, 상기 파장 변환 입자(550)에 의해 변환된 제2 광을 흡수하여 상기 제1 및 제2 광과 다른 파장 대역의 제3 광으로 변환할 수 있다.When the resin layer 400 includes the wavelength conversion particles 550 , the aforementioned wavelength conversion layer 500 may be omitted as shown in FIG. 3 . Accordingly, the light source module 1000 according to the embodiment may be provided to be slimmer and may have more improved flexibility. Alternatively, although not shown in the drawings, the above-described wavelength conversion layer 500 may be further disposed on the resin layer 400 including the wavelength conversion particles 550 . In this case, the wavelength conversion layer 500 absorbs the first light emitted from the light emitting device 200 and the second light converted by the wavelength conversion particle 550 to be different from the first and second lights. It can be converted into the third light of the wavelength band.

또한, 도 4 및 도 5를, 상기 광원 모듈(1000)은 상술한 파장 변환층(500)이 생략되고 차광 시트(600)를 포함할 수 있다. 상기 차광 시트(600)는 상기 레진층(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 차광 시트(600)는 상기 레진층(400)의 상면 상에 배치될 수 있다.In addition, referring to FIGS. 4 and 5 , the light source module 1000 may include the light blocking sheet 600 without the aforementioned wavelength conversion layer 500 . The light blocking sheet 600 may be disposed on the resin layer 400 . The light blocking sheet 600 may be disposed on the upper surface of the resin layer 400 .

상기 차광 시트(600)는 투광성 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 차광 시트(600)는 PET(Polyethylene terephthalate), PS(Polystyrene), PI(Polyimide), PEN(Polyethylene naphthalate), PC(Poly carbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 차광 시트(600)에서 후술할 차광 패턴(610)이 형성된 이외의 영역은 광 투과층일 수 있다.The light blocking sheet 600 may include a light-transmitting material. For example, the light blocking sheet 600 may include at least one of polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), and poly carbonate (PC). A region of the light blocking sheet 600 other than a light blocking pattern 610 , which will be described later, may be a light transmitting layer.

상기 차광 시트(600)는 제1 방향 및 제2 방향으로 서로 이격하며 배치되는 복수의 차광 패턴(610)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 차광 패턴(610)은 상기 레진층(400)과 마주하는 상기 차광 시트(600)의 하면 및 상기 하면과 반되는 상기 차광 시트(600)의 상면 중 적어도 하나의 면 상에 형성될 수 있다. 상기 차광 패턴(610)은 상기 차광 시트(600)와 접하는 상기 레진층(400)의 상면을 통해 방출된 광을 차광할 수 있다. The light blocking sheet 600 may include a plurality of light blocking patterns 610 spaced apart from each other in the first direction and the second direction. The plurality of light blocking patterns 610 may be formed on at least one of a lower surface of the light blocking sheet 600 facing the resin layer 400 and an upper surface of the light blocking sheet 600 opposite to the lower surface. have. The light blocking pattern 610 may block light emitted through the upper surface of the resin layer 400 in contact with the light blocking sheet 600 .

상기 차광 패턴(610)은 잉크를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 차광 패턴(610)은 TiO2, CaCO3, BaSO4, Al2O3, Silicon, PS 중 어느 하나를 포함하는 재질로 인쇄할 수 있다. 상기 차광 패턴(610)은 반사 특성이 우수한 백색일 수 있다. 또한, 상기 차광 패턴(610)은 상기 차광 시트(600)의 상면 또는 하면 상에 오목한 홈 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 상기 차광 패턴(610)이 상기 차광 시트(600)의 상면에 형성될 경우, 상기 차광 패턴(610)은 상기 차광 시트(600)의 상면에서 하면 방향으로 오목한 홈 형태로 제공될 수 있다.The light blocking pattern 610 may include ink. For example, the light blocking pattern 610 may be printed with a material including any one of TiO 2 , CaCO 3 , BaSO 4 , Al 2 O 3 , Silicon, and PS. The light blocking pattern 610 may be white having excellent reflection characteristics. In addition, the light blocking pattern 610 may be provided in the form of a concave groove on the upper or lower surface of the light blocking sheet 600 . For example, when the light blocking pattern 610 is formed on the upper surface of the light blocking sheet 600 , the light blocking pattern 610 may be provided in the form of a groove concave in a direction from the upper surface to the lower surface of the light blocking sheet 600 . have.

상기 복수의 차광 패턴(610)은 상기 발광소자(200)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 차광 패턴(610)의 일부는 상기 발광소자(200)와 수직 방향으로 오버랩되는 영역에 배치될 수 있다. The plurality of light blocking patterns 610 may be disposed in a region corresponding to the light emitting device 200 . In detail, a portion of the light blocking pattern 610 may be disposed in an area overlapping the light emitting device 200 in a vertical direction.

상기 복수의 차광 패턴(610)의 밀도는 상기 발광소자(200)와 대응되는 영역으로부터 멀어질수록 변화할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 차광 패턴(610)의 밀도는 상기 차광 시트(600) 중 상기 발광소자(200)의 광축과 중첩되는 영역으로부터 멀어질수록 낮아질 수 있다. 또한, 상기 복수의 차광 패턴(610) 각각의 크기는 상기 발광소자(200)의 광축과 중첩되는 영역으로부터 멀어질수록 작아질 수 있다. The density of the plurality of light blocking patterns 610 may change as the distance from the region corresponding to the light emitting device 200 is increased. For example, the density of the plurality of light blocking patterns 610 may be decreased as the distance from the area overlapping the optical axis of the light emitting device 200 of the light blocking sheet 600 is increased. In addition, the size of each of the plurality of light blocking patterns 610 may decrease as the distance from the region overlapping the optical axis of the light emitting device 200 increases.

상기 복수의 차광 패턴(610)은 설정된 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상부에서 상기 차광 패턴(610)을 보았을 때, 상기 차광 패턴(610)은 다각형, 원형 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 복수의 차광 패턴(610)들은 서로 동일한 형상을 가질 수 있고, 상기 발광소자(200)의 광축과 중첩되는 영역으로부터 멀어질수록 변화하는 형태를 가질 수 있다. The plurality of light blocking patterns 610 may have a set shape. For example, when the light blocking pattern 610 is viewed from above, the light blocking pattern 610 may have various shapes, such as a polygonal shape, a circular oval shape, and the like. In this case, the plurality of light blocking patterns 610 may have the same shape as each other, and may have a shape that changes as the distance from the region overlapping the optical axis of the light emitting device 200 is increased.

또한, 상부에서 상기 차광 시트(600)를 보았을 때, 상기 차광 패턴(610)들이 형성하는 차광 영역은 도 4와 같이 원에 가까운 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 차광 패턴(610)들이 형성하는 차광 영역의 면적은 상기 발광소자(200)의 발광면의 면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 상기 차광 영역의 면적은 상기 발광소자(200)의 발광면의 면적의 약 3배 내지 약 20배일 수 있다. 자세하게, 상기 차광 영역의 면적은 상기 발광소자(200)의 발광면의 면적의 약 5배 내지 약 15배일 수 있다.Also, when the light blocking sheet 600 is viewed from the top, the light blocking area formed by the light blocking patterns 610 may have a shape close to a circle as shown in FIG. 4 . In this case, the area of the light blocking region formed by the light blocking patterns 610 may be larger than the area of the light emitting surface of the light emitting device 200 . For example, the area of the light blocking region may be about 3 to about 20 times the area of the light emitting surface of the light emitting device 200 . In detail, the area of the light blocking region may be about 5 times to about 15 times the area of the light emitting surface of the light emitting device 200 .

상기 복수의 차광 패턴(610)들이 형성한 차광 영역의 면적이 상기 발광소자(200)의 발광면의 면적의 약 3배 미만인 경우, 상기 레진층(400)을 통과한 광에 의해 형성되는 핫스팟(hot spot)을 제거하기 어려울 수 있다. 또한, 상기 차광 영역의 면적이 상기 발광소자(200)의 발광면 면적의 약 20배를 초과할 경우, 핫스팟이 형성되는 것을 방지할 수 있으나, 상기 차광 패턴(610)에 의해 상기 광원 모듈(1000)의 전체 휘도가 저하될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 차광 패턴(610)들이 형성하는 상기 차광 영역의 면적은 상기 발광소자(200)의 발광면과 비교하여 상술한 범위를 만족하는 것이 바람직하다.When the area of the light blocking region formed by the plurality of light blocking patterns 610 is less than about three times the area of the light emitting surface of the light emitting device 200, a hot spot formed by the light passing through the resin layer 400 ( It can be difficult to remove hot spots. In addition, when the area of the light-shielding region exceeds about 20 times the area of the light-emitting surface of the light emitting device 200 , it is possible to prevent a hot spot from being formed, but the light source module 1000 by the light blocking pattern 610 ) may decrease the overall luminance. Accordingly, it is preferable that the area of the light blocking region formed by the plurality of light blocking patterns 610 satisfies the above-described range compared to the light emitting surface of the light emitting device 200 .

또한, 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 상기 광원 모듈(1000)은 상술한 파장 변환층(500) 및 상기 차광 시트(600)를 모두 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 파장 변환층(500)은 상기 레진층(400) 상에 배치될 수 있고, 상기 차광 시트(600)는 상기 레진층(400)과 상기 파장 변환층(500) 사이에 배치될 수 있다. Also, referring to FIG. 6 , the light source module 1000 according to the embodiment may include both the wavelength conversion layer 500 and the light blocking sheet 600 described above. In this case, the wavelength conversion layer 500 may be disposed on the resin layer 400 , and the light blocking sheet 600 may be disposed between the resin layer 400 and the wavelength conversion layer 500 . have.

이에 따라, 실시예에 따른 광원 모듈(1000)은 상기 발광소자(200)에서 방출된 제1 광을 다른 파장 대역의 제2 광으로 변환하여 외부로 방출할 수 있고, 핫스팟(hot spot)이 형성되는 것을 방지하여 균일한 휘도의 광을 외부로 방출할 수 있다.Accordingly, the light source module 1000 according to the embodiment may convert the first light emitted from the light emitting device 200 into second light of a different wavelength band and emit it to the outside, and a hot spot is formed. It is possible to prevent light from being formed and emit light of uniform luminance to the outside.

도 7은 실시예에 따른 광원 모듈과 회로 기판의 연결을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 실시예에 따른 광원 모듈이 복수의 발광소자를 포함하는 예를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 9는 회로 기판 상에 복수의 광원 모듈이 배치된 예를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 회로 기판 상에 배치된 복수의 광원 모듈과 사용자 사이의 거리를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 11은 복수의 광원 모듈 사이에 격벽이 배치된 예를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a connection between a light source module and a circuit board according to an embodiment, and FIG. 8 is a view for explaining an example in which the light source module according to the embodiment includes a plurality of light emitting devices. In addition, FIG. 9 is a diagram for explaining an example in which a plurality of light source modules are disposed on a circuit board, and FIG. 10 is a diagram for explaining a distance between the plurality of light source modules disposed on the circuit board and a user. 11 is a view for explaining an example in which a partition wall is disposed between a plurality of light source modules.

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 조명 장치(1)는 회로 기판(10) 및 상기 회로 기판(10)과 연결되는 상기 광원 모듈(1000)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the lighting apparatus 1 according to the embodiment may include a circuit board 10 and the light source module 1000 connected to the circuit board 10 .

상기 회로 기판(10)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(10)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(10)이 바닥에 금속층이 배치된 메탈 코아 PCB로 배치될 경우, 광원 모듈(1000)의 방열 효율은 개선될 수 있다. 또한, 회로 기판(10)은 투광성 재질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 회로 기판(10)은 상면 및 하면을 통해 광이 투과되는 재질을 포함할 수 있다. 회로 기판(10)은 PET(Polyethylene terephthalate), PS(Polystyrene), PI(Polyimide), PEN(Polyethylene naphthalate), PC(Poly carbonate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The circuit board 10 may include a printed circuit board (PCB). The circuit board 10 may include, for example, at least one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 board. have. When the circuit board 10 is disposed as a metal core PCB having a metal layer disposed on the bottom, the heat dissipation efficiency of the light source module 1000 may be improved. Also, the circuit board 10 may include a light-transmitting material. In detail, the circuit board 10 may include a material through which light is transmitted through the upper and lower surfaces. The circuit board 10 may include at least one of polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), and poly carbonate (PC).

상기 회로 기판(10)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 상기 광원 모듈(1000)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 광원 모듈(1000)은 상기 회로 기판(10)과 전기적, 물리적으로 연결될 수 있다. 이를 위해 상기 광원 모듈(1000)은 적어도 하나의 단자부(810, 820)를 포함할 수 있고, 상기 회로 기판(10) 상에는 적어도 하나의 연결부(15a, 15b)가 배치될 수 있다.The circuit board 10 may include a wiring layer (not shown) thereon, and the wiring layer may be electrically connected to the light source module 1000 . The light source module 1000 may be electrically and physically connected to the circuit board 10 . To this end, the light source module 1000 may include at least one terminal unit 810 and 820 , and at least one connection unit 15a and 15b may be disposed on the circuit board 10 .

상기 단자부(810, 820)는 상기 반사 부재(300) 및 상기 레진층(400)이 배치되는 상기 기판(100)의 상면과 반대되는 상기 기판(100)의 하면 상에 배치될 수 있다. 상기 단자부(810, 820)는 상기 기판(100)의 하면 상에서 돌출된 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 단자부(810, 820)는 상기 기판(100)의 하면 상에서 상기 하면과 마주하는 상기 회로 기판(10)의 상면 방향으로 돌출된 형태를 가질 수 있다.The terminal parts 810 and 820 may be disposed on a lower surface of the substrate 100 opposite to an upper surface of the substrate 100 on which the reflective member 300 and the resin layer 400 are disposed. The terminal parts 810 and 820 may protrude from the lower surface of the substrate 100 . For example, the terminal parts 810 and 820 may protrude from the bottom surface of the board 100 toward the top surface of the circuit board 10 facing the bottom surface.

상기 단자부(810, 820)는 상기 기판(100)의 하면 상에서 서로 이격되는 제1 단자부(810) 및 상기 제2 단자부(820)를 포함할 수 있다. 상기 제1 단자부(810)는 상기 광원 모듈(1000)의 양극 또는 음극일 수 있고, 상기 제2 단자부(820)는 상기 제1 단자부(810)와 반대되는 극성 예컨대 음극 또는 양극일 수 있다.The terminal parts 810 and 820 may include a first terminal part 810 and a second terminal part 820 spaced apart from each other on the lower surface of the substrate 100 . The first terminal part 810 may be an anode or a cathode of the light source module 1000 , and the second terminal part 820 may have a polarity opposite to that of the first terminal part 810 , for example, a cathode or an anode.

상기 연결부(15a, 15b)는 상기 회로 기판(10) 상에 배치될 수 있다. 상기 연결부(15a, 15b)는 상기 광원 모듈(1000)과 마주하는 상기 회로 기판(10)의 상면 상에 배치될 수 있다. 상기 연결부(15a, 15b)는 상기 단자부(810, 820)와 대응되는 영역에 배치되며 상기 단자부(810, 820)와 대응되는 형태를 가질 수 있다. 상기 단자부(810, 820)는 상기 연결부(15a, 15b)에 삽입되어 배치될 수 있다. The connection parts 15a and 15b may be disposed on the circuit board 10 . The connection parts 15a and 15b may be disposed on an upper surface of the circuit board 10 facing the light source module 1000 . The connection parts 15a and 15b may be disposed in regions corresponding to the terminal parts 810 and 820 and may have a shape corresponding to the terminal parts 810 and 820 . The terminal parts 810 and 820 may be disposed to be inserted into the connection parts 15a and 15b.

상기 연결부(15a, 15b)는 상기 회로 기판(10)의 상면 상에서 서로 이격되는 제1 연결부(15a) 및 제2 연결부(15b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부(15a)는 상기 제1 단자부(810)와 대응되는 영역에 배치되며 상기 제1 단자부(810)와 대응되는 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 연결부(15b)는 상기 제2 단자부(820)와 대응되는 영역에 배치되며 상기 제2 단자부(820)와 대응되는 형태를 가질 수 있다.The connection parts 15a and 15b may include a first connection part 15a and a second connection part 15b spaced apart from each other on the top surface of the circuit board 10 . The first connection part 15a may be disposed in a region corresponding to the first terminal part 810 and may have a shape corresponding to the first terminal part 810 . Also, the second connection part 15b may be disposed in a region corresponding to the second terminal part 820 and may have a shape corresponding to the second terminal part 820 .

즉, 상기 광원 모듈(1000)은 상기 제1 단자부(810) 및 상기 제2 단자부(820)가 상기 회로 기판(10) 상에 배치된 상기 제1 연결부(15a) 및 상기 제2 연결부(15b)에 각각 삽입되어 고정될 수 있고, 이로 인해 상기 회로 기판(10)과 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 광원 모듈(1000)이 상기 회로 기판(10) 상에 복수개가 배치될 경우, 상기 복수의 광원 모듈(1000)은 상기 배선층, 상기 단자부(810, 820) 및 상기 연결부(15a, 15b)에 의해, 직렬, 병렬 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. That is, the light source module 1000 includes the first connection part 15a and the second connection part 15b in which the first terminal part 810 and the second terminal part 820 are disposed on the circuit board 10 . Each may be inserted and fixed in the, thereby physically and electrically connected to the circuit board (10). In addition, when a plurality of light source modules 1000 are disposed on the circuit board 10 , the plurality of light source modules 1000 may include the wiring layer, the terminal parts 810 and 820 , and the connection parts 15a and 15b ). can be connected in series, parallel or series-parallel.

그러나, 실시예에는 이에 제한하지 않으며, 상기 광원 모듈(1000) 및 상기 회로 기판(10)은 다양한 방법으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 광원 모듈(1000)은 상기 회로 기판(10)과 상기 광원 모듈(1000) 사이에 배치된 영구 자석 또는 자성 부재 등의 인력에 의해 물리적으로 서로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 광원 모듈(1000)은 도전부(미도시)에 의해 상기 회로 기판(10)과 연결될 수 있다. 상기 도전부는 금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 도전부는 Ag, Au, Pt, Sn, Cu 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 하나의 물질 또는 그 합금을 포함할 수 있다. 상기 도전부는 솔더계 페이스트, Ag계 페이스트, SAC(Sn-Ag-Cu)계 페이스트 등을 포함할 수 있다.However, embodiments are not limited thereto, and the light source module 1000 and the circuit board 10 may be connected in various ways. For example, the light source module 1000 may be physically connected to each other by an attractive force such as a permanent magnet or a magnetic member disposed between the circuit board 10 and the light source module 1000 . As another example, the light source module 1000 may be connected to the circuit board 10 by a conductive part (not shown). The conductive part may include a metal material. The conductive part may include one material selected from the group consisting of Ag, Au, Pt, Sn, Cu, and the like or an alloy thereof. The conductive part may include a solder-based paste, an Ag-based paste, or a Sn-Ag-Cu (SAC)-based paste.

상기 도전부는 상기 제1 단자부(810)와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 제1 도전부 및 상기 제2 단자부(820)와 상기 회로 기판 사이에 배치되며 상기 제1 도전부와 이격되는 제2 도전부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 및 제2 도전부 사이에 전기적 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 상기 광원 모듈(1000)은 상기 회로 기판(10)과 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive part includes a first conductive part disposed between the first terminal part 810 and the circuit board, and a second conductive part disposed between the second terminal part 820 and the circuit board and spaced apart from the first conductive part. may include Accordingly, an electrical short circuit may be prevented from occurring between the first and second conductive parts, and the light source module 1000 may be physically and electrically connected to the circuit board 10 .

도 8을 참조하면, 상기 발광소자(200)는 상기 기판(100) 상에 복수개가 배치될 수 있다. 즉, 하나의 상기 광원 모듈(1000)은 복수의 발광소자(200)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , a plurality of light emitting devices 200 may be disposed on the substrate 100 . That is, one light source module 1000 may include a plurality of light emitting devices 200 .

이 경우, 상기 복수의 발광소자(200)는 상기 기판(100) 상에서 제1 방향 및/또는 제2 방향으로 적어도 한 열, 배치될 수 있다. 일례로, 상기 발광소자(200)가 제1 방향으로 복수개가 배치될 경우, 상기 복수의 발광소자(200)는 제1 방향으로 서로 이격하며 배치되는 제1 발광소자(200A) 및 제2 발광소자(200B)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 발광소자(200A)와 상기 제2 발광소자(200B)는 제1 간격(d1)으로 정의되는 제1 방향 간격만큼 서로 이격될 수 있다. 여기서, 상기 제1 간격(d1)은 상기 제1 발광소자(200A)의 측면과 상기 제1 발광소자(200A)와 최인접한 상기 제2 발광소자(200B)의 측면 사이의 최단 간격일 수 있다.In this case, the plurality of light emitting devices 200 may be arranged in at least one row in the first direction and/or the second direction on the substrate 100 . For example, when a plurality of the light emitting devices 200 are disposed in a first direction, the plurality of light emitting devices 200 are spaced apart from each other in the first direction, and the first light emitting device 200A and the second light emitting device are disposed. (200B) may be included. In this case, the first light emitting device 200A and the second light emitting device 200B may be spaced apart from each other by a first direction interval defined by the first interval d1. Here, the first distance d1 may be the shortest distance between the side surface of the first light emitting device 200A and the side surface of the second light emitting device 200B closest to the first light emitting device 200A.

또한, 상기 발광소자(200)가 제2 방향으로 복수개가 배치될 경우, 상기 복수의 발광소자(200)는 제2 방향으로 서로 이격하며 배치되는 제1 발광소자(200A) 및 제2 발광소자(200B)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 발광소자(200A)와 상기 제2 발광소자(200B) 사이의 제2 방향 간격은 상기 제1 간격(d1)을 만족할 수 있다.In addition, when a plurality of the light emitting devices 200 are disposed in the second direction, the plurality of light emitting devices 200 are spaced apart from each other in the second direction, and the first light emitting device 200A and the second light emitting device ( 200B). In this case, the second direction distance between the first light emitting device 200A and the second light emitting device 200B may satisfy the first distance d1.

또한, 상기 발광소자(200)가 제1 및 제2 방향으로 복수개가 배치될 경우, 상기 발광소자(200)는 제1 및 제2 방향으로 서로 이격하는 복수의 발광소자(200)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 복수의 발광소자(200) 사이의 제1 및 제2 방향 간격은 상기 제1 간격(d1)을 만족할 수 있다.In addition, when a plurality of light emitting devices 200 are disposed in the first and second directions, the light emitting device 200 may include a plurality of light emitting devices 200 spaced apart from each other in the first and second directions. have. In this case, the first and second direction intervals between the plurality of light emitting devices 200 may satisfy the first interval d1.

이때, 실시예에 따른 광원 모듈(1000)은 상기 레진층(400)의 높이(h1), 상기 파장 변환층(500)의 높이(h2), 상기 제1 간격(d1)에 의해 점 패턴의 광 또는 면 패턴의 광을 제공할 수 있다. At this time, the light source module 1000 according to the embodiment includes a dot pattern light by a height h1 of the resin layer 400 , a height h2 of the wavelength conversion layer 500 , and the first interval d1 . Alternatively, the light of a plane pattern may be provided.

예를 들어, 상기 광원 모듈(1000)이 면 패턴의 광(면 광원)을 구현할 경우, 상기 제1 간격(d1)은 하기 수학식 1을 만족할 수 있다.For example, when the light source module 1000 implements planar pattern light (a planar light source), the first interval d1 may satisfy Equation 1 below.

[수학식 1][Equation 1]

d1 ≤ h1 + h2d1 ≤ h1 + h2

수학식 1에서 d1은 상기 제1 간격을 의미한다. 또한, h1은 상기 레진층(400)의 두께를 의미하고, h2는 상기 파장 변환층(500)의 두께를 의미한다.In Equation 1, d1 means the first interval. In addition, h1 means the thickness of the resin layer 400 , and h2 means the thickness of the wavelength conversion layer 500 .

즉, 하나의 상기 광원 모듈(1000)이 복수의 발광소자(200)를 포함할 때, 상기 레진층(400)의 두께(h1) 및 상기 파장 변환층(h2)의 두께의 합이 상기 복수의 발광소자(200) 사이의 간격(d1)보다 크거나 같을 경우 면 광원을 구현할 수 있다. 이때, 상기 제1 간격(d1)은 상기 레진층(400)의 두께(h1)보다 작고, 상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)보다 클 수 있다. That is, when one light source module 1000 includes a plurality of light emitting devices 200 , the sum of the thickness h1 of the resin layer 400 and the thickness of the wavelength conversion layer h2 is the plurality of light emitting devices 200 . When the distance d1 between the light emitting devices 200 is equal to or greater than or equal to the distance d1, a planar light source may be implemented. In this case, the first gap d1 may be smaller than the thickness h1 of the resin layer 400 and greater than the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 .

이에 따라, 상기 제1 간격(d1)으로 이격된 복수의 발광소자(200) 각각에서 방출된 광은 상기 레진층(400)의 상면 방향으로 방출되는 과정에 충분한 도광 거리를 확보할 수 있다. 따라서, 상기 레진층(400)의 상면을 통해 방출되는 광은 면 광원의 형태를 가질 수 있다.Accordingly, it is possible to secure a sufficient light guiding distance for the light emitted from each of the plurality of light emitting devices 200 spaced apart by the first interval d1 to be emitted toward the upper surface of the resin layer 400 . Accordingly, the light emitted through the upper surface of the resin layer 400 may have the form of a surface light source.

또한, 상기 광원 모듈(1000)이 점 패턴의 광(점 광원)을 구현할 경우, 상기 레진층(400)의 높이(h1)와 상기 파장 변환층(500)의 높이(h2)는 하기 수학식 2를 만족할 수 있다.In addition, when the light source module 1000 implements light of a point pattern (point light source), the height h1 of the resin layer 400 and the height h2 of the wavelength conversion layer 500 are expressed by the following Equation 2 can be satisfied with

[수학식 2][Equation 2]

0 < h1 + h2 < d10 < h1 + h2 < d1

수학식 2에서 d1은 상기 제1 간격을 의미한다. 또한, h1은 상기 레진층(400)의 두께를 의미하고, h2는 상기 파장 변환층(500)의 두께를 의미한다.In Equation 2, d1 means the first interval. In addition, h1 means the thickness of the resin layer 400 , and h2 means the thickness of the wavelength conversion layer 500 .

즉, 하나의 상기 광원 모듈(1000)이 복수의 발광소자(200)를 포함할 때, 상기 레진층(400)의 두께(h1) 및 상기 파장 변환층(h2)의 두께의 합이 상기 복수의 발광소자(200) 사이의 간격(d1)보다 작을 경우, 점 광원을 구현할 수 있다. That is, when one light source module 1000 includes a plurality of light emitting devices 200 , the sum of the thickness h1 of the resin layer 400 and the thickness of the wavelength conversion layer h2 is the plurality of light emitting devices 200 . When the distance d1 between the light emitting devices 200 is smaller than that, a point light source may be implemented.

자세하게, 상기와 같은 경우, 상기 복수의 발광소자(200) 각각에서 방출된 광은 상기 레진층(400)의 상면 방향으로 방출되는 과정에 면 광원을 구현하기 위한 충분한 도광 거리를 확보하지 못할 수 있다. 이에 따라, 상기 레진층(400)의 상면을 통해 방출되는 광은 면 광원의 형태를 가질 수 있다.In detail, in the above case, the light emitted from each of the plurality of light emitting devices 200 may not be able to secure a sufficient light guiding distance for realizing the planar light source in the process of being emitted toward the upper surface of the resin layer 400 . . Accordingly, the light emitted through the upper surface of the resin layer 400 may have the form of a surface light source.

도 9 및 도 10을 참조하면 상기 회로 기판(10) 상에는 복수의 광원 모듈(1000)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(10) 상에는 제1 광원 모듈(1000A) 및 제2 광원 모듈(1000B)이 배치될 수 있다. 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B) 각각은 상기 제1 단자부(810A, 810B) 및 상기 제2 단자부(820A, 820B)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(10) 상에는 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)은 각각의 광원 모듈의 단자부(810A, 820A, 810B, 820B)와 대응되는 연결부(15a, 15b)가 배치될 수 있다. 9 and 10 , a plurality of light source modules 1000 may be disposed on the circuit board 10 . For example, a first light source module 1000A and a second light source module 1000B may be disposed on the circuit board 10 . Each of the first light source module 1000A and the second light source module 1000B may include the first terminal parts 810A and 810B and the second terminal parts 820A and 820B. In addition, on the circuit board 10 , the first light source module 1000A and the second light source module 1000B are connected to terminal portions 810A, 820A, 810B, and 820B of each light source module and corresponding connection portions 15a and 15b. ) can be placed.

이에 따라, 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B) 각각은 각각의 상기 광원 모듈(1000)과 대응되는 영역에 배치된 상기 연결부(15a, 15b)와 연결될 수 있다. 따라서, 상기 복수의 광원 모듈(1000A, 1000B)는 상기 회로 기판(10)과 물리적, 전기적으로 연결될 수 있다.Accordingly, each of the first light source module 1000A and the second light source module 1000B may be connected to the connection parts 15a and 15b disposed in an area corresponding to each of the light source modules 1000 . Accordingly, the plurality of light source modules 1000A and 1000B may be physically and electrically connected to the circuit board 10 .

상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)은 상기 회로 기판(10) 상에서 서로 이격될 수 있다. 일례로, 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)은 제2 간격(d2)으로 정의되는 간격만큼 서로 이격될 수 있다. 여기서 상기 제2 간격(d2)은 상기 제1 광원 모듈(1000A)의 측면과 상기 제1 광원 모듈(1000A)과 인접한 상기 제2 광원 모듈(1000B)의 측면 사이의 최단 간격일 수 있다. The first light source module 1000A and the second light source module 1000B may be spaced apart from each other on the circuit board 10 . For example, the first light source module 1000A and the second light source module 1000B may be spaced apart from each other by an interval defined by the second interval d2 . Here, the second distance d2 may be the shortest distance between the side surface of the first light source module 1000A and the side surface of the second light source module 1000B adjacent to the first light source module 1000A.

상기 조명 장치(1)는 설정된 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 조명 장치(1)의 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)은 서로 동일한 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 이 경우, 사용자는 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)에서 방출되는 하나의 파장 대역의 광을 인지할 수 있다.The lighting device 1 may emit light of a set wavelength band. For example, the first light source module 1000A and the second light source module 1000B of the lighting device 1 may emit light of the same wavelength band. In this case, the user may recognize light of one wavelength band emitted from the first light source module 1000A and the second light source module 1000B.

상기 복수의 광원 모듈(1000A, 1000B)을 포함하는 조명 장치(1)는 상기 사용자에게 점 패턴의 광 또는 면 패턴의 광을 제공할 수 있다. 자세하게, 상기 조명 장치(1)가 면 패턴의 광을 제공할 경우, 상기 제2 간격(d2)은 0보다 크거나 같을 수 있다. 일례로, 상기 조명 장치(1)가 균일한 면 광원을 제공하기 위해 상기 제2 간격(d2)은 0일 수 있다. 즉, 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B) 각각은 면 광원을 제공할 수 있고, 측면이 서로 접촉하며 배치될 수 있다. 그러나, 상기와 같이 배치될 경우, 설정된 형태로 발광하기 위해 요구되는 광원 모듈(1000)의 개수가 증가하여 제조 비용이 증가할 수 있다. 또한, 상기 광원 모듈(1000)의 개수 증가로 상기 조명 장치(1)의 전체적인 발열량이 증가할 수 있고, 이로 인해 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다.The lighting device 1 including the plurality of light source modules 1000A and 1000B may provide dot-pattern light or surface-pattern light to the user. In detail, when the lighting device 1 provides light of a plane pattern, the second interval d2 may be greater than or equal to zero. For example, in order for the lighting device 1 to provide a uniform surface light source, the second interval d2 may be zero. That is, each of the first light source module 1000A and the second light source module 1000B may provide a surface light source, and may be disposed so that side surfaces thereof are in contact with each other. However, when arranged as described above, the number of light source modules 1000 required to emit light in a set shape increases, and thus manufacturing cost may increase. In addition, the overall amount of heat generated by the lighting device 1 may increase due to an increase in the number of the light source modules 1000 , and thus the reliability of the device may be deteriorated.

위와 같은 문제를 해결하기 위해, 상기 조명 장치(1)는 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B) 사이의 간격(제2 간격(d2)), 상기 광원 모듈(1000)의 화각(view angle), 사용자와의 거리에 따라 상기 사용자에게 면 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 조명 장치(1)가 복수의 광원 모듈(1000A, 1000B)을 포함하며, 사용자에게 면 광원을 제공하고자 할 경우, 하기 수학식 3을 만족할 수 있다.In order to solve the above problem, the lighting device 1 includes a gap (a second gap d2) between the first light source module 1000A and the second light source module 1000B, and the light source module 1000 A surface light source may be provided to the user according to a view angle and a distance from the user. For example, when the lighting device 1 includes a plurality of light source modules 1000A and 1000B and a planar light source is to be provided to a user, Equation 3 below may be satisfied.

[수학식 3][Equation 3]

0 ≤ d2 ≤ 2 * h4 * tanθ0 ≤ d2 ≤ 2 * h4 * tanθ

수학식 3에서 d2는 상기 제1 광원 모듈(1000A)과 상기 제2 광원 모듈(1000B) 사이의 간격을 의미하고, θ는 180도에서 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 제2 광원 모듈(1000B) 각각의 화각(view angle)을 뺀 각도를 의미한다. 또한, h4는 상기 제2 간격(d2)으로 이격된 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)의 상면에서 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)의 최대 화각이 교차하는 지점까지의 높이를 의미한다. 이때, 상기 수학식 3에서 상기 h4는 상기 조명 장치(1)와 상기 사용자 사이의 거리(h5)보다 작을 수 있다. In Equation 3, d2 denotes an interval between the first light source module 1000A and the second light source module 1000B, and θ denotes the first light source module 1000A and the second light source module 1000B at 180 degrees. ) means an angle minus each view angle. Also, h4 denotes the first light source module 1000A and the second light source module 1000B on upper surfaces of the first light source module 1000A and the second light source module 1000B spaced apart by the second interval d2. ) means the height to the point where the maximum angle of view intersects. In this case, in Equation 3, h4 may be smaller than the distance h5 between the lighting device 1 and the user.

따라서, 상기 조명 장치(1)는 설정된 제2 간격(d2)으로 이격된 복수의 광원 모듈(1000A, 1000B)을 포함하고, 상기 조명 장치(1)와 상기 사용자 사이의 거리(h5)가 상기 h4보다 크게 제공하여, 사용자에게 휘도 편차가 작은 균일한 면 광원을 제공할 수 있다. Accordingly, the lighting device 1 includes a plurality of light source modules 1000A and 1000B spaced apart by a set second interval d2, and the distance h5 between the lighting device 1 and the user is equal to the h4 By providing a larger size, it is possible to provide a uniform surface light source with a small luminance deviation to the user.

또한, 최소한의 광원 모듈(1000)을 이용하여 면 광원을 구현할 수 있어 제조 비용을 감소할 수 있고, 상기 복수의 광원 모듈(1000A, 1000B)은 서로 이격됨에 따라 상기 조명 장치(1)의 방열 특성은 개선될 수 있다.In addition, it is possible to implement a planar light source using the minimum light source module 1000, thereby reducing manufacturing cost, and the plurality of light source modules 1000A and 1000B are spaced apart from each other, so that the heat dissipation characteristics of the lighting device 1 can be improved.

또한, 도 11을 참조하면, 상기 조명 장치(1)는 설정된 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)은 서로 다른 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 이 경우, 사용자는 복수의 파장 대역의 광을 인지할 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자는 상기 제1 광원 모듈(1000A)에서 방출되는 제1 색상, 상기 제2 광원 모듈(1000B)에서 방출되는 제2 색상을 인지할 수 있다. 또한, 상기 사용자는 상기 제1 및 제2 색이 혼색된 제3 색상을 인지할 수 있다.Also, referring to FIG. 11 , the lighting device 1 may emit light of a set wavelength band. For example, the first light source module 1000A and the second light source module 1000B may emit light of different wavelength bands. In this case, the user may perceive light of a plurality of wavelength bands. For example, the user may recognize a first color emitted from the first light source module 1000A and a second color emitted from the second light source module 1000B. Also, the user may recognize a third color in which the first and second colors are mixed.

이때, 실시예에 따른 조명 장치(1)는 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)에서 방출된 광이 혼색되는 것을 방지하기 위해 격벽부(20)를 포함할 수 있다. 상기 격벽부(20)는 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B) 사이에 배치될 수 있다. In this case, the lighting device 1 according to the embodiment may include a partition wall 20 to prevent the light emitted from the first light source module 1000A and the second light source module 1000B from being mixed. . The partition wall 20 may be disposed between the first light source module 1000A and the second light source module 1000B.

상기 격벽부(20)는 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)에서 방출된 광이 투과되지 않는 재질로 제공될 수 있다. 일례로, 상기 격벽부(20)는 불투명한 유기 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 격벽부(20)는 블랙 레진을 포함할 수 있다. The partition wall 20 may be made of a material through which light emitted from the first light source module 1000A and the second light source module 1000B is not transmitted. For example, the barrier rib part 20 may include an opaque organic material. For example, the partition wall 20 may include black resin.

상기 격벽부(20)는 상기 회로 기판(10)의 상면으로부터 수직 방향으로 연장하는 형태를 가질 수 있다. 상기 격벽부(20)는 설정된 높이(h6)를 가질 수 있다. 일례로, 상기 격벽부(20)의 높이(h6)는 상기 광원 모듈(1000)의 높이(h3)보다 크거나 같을 수 있다. 여기서 상기 광원 모듈(1000)의 높이(h3)는 상기 레진층(400)의 두께(h1) 및 상기 파장 변환층(500)의 두께(h2)의 합을 의미할 수 있다.The barrier rib part 20 may have a shape extending in a vertical direction from the top surface of the circuit board 10 . The partition wall 20 may have a set height h6. For example, the height h6 of the barrier rib part 20 may be greater than or equal to the height h3 of the light source module 1000 . Here, the height h3 of the light source module 1000 may mean the sum of the thickness h1 of the resin layer 400 and the thickness h2 of the wavelength conversion layer 500 .

바람직하게, 상기 격벽부(20)의 높이(h6)는 상기 광원 모듈(1000)의 높이(h3)와 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)의 상면에서 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)의 최대 화각이 교차하는 지점까지의 높이(h4)의 합보다 크거나 같을 수 있다.Preferably, the height h6 of the barrier rib part 20 is the height h3 of the light source module 1000 and the first light source module 1000A and the second light source module 1000B from the top surface. The maximum angle of view of the light source module 1000A and the second light source module 1000B may be greater than or equal to the sum of the height h4 to the intersection point.

이에 따라, 상기 격벽부(20)는 상기 복수의 광원 모듈(1000A, 1000B)에서 방출된 서로 다른 파장 대역의 광이 혼색되는 것을 방지할 수 있다. 자세하게, 상기 격벽부(20)는 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)이 발광할 경우(On), 각각의 광원 모듈에서 방출되는 광의 간섭을 차단하여 혼색되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)이 발광하지 않을 경우(Off) 상기 격벽부(20)의 배치 형태 및 컬러를 외부로 제공함으로써 외관 품질을 향상시킬 수 있다. Accordingly, the barrier rib 20 may prevent the light of different wavelength bands emitted from the plurality of light source modules 1000A and 1000B from being mixed. In detail, when the first light source module 1000A and the second light source module 1000B emit light (On), the barrier rib part 20 blocks interference of light emitted from each light source module to prevent color mixing can do. In addition, when the first light source module 1000A and the second light source module 1000B do not emit light (Off), the appearance quality can be improved by providing the arrangement shape and color of the partition wall 20 to the outside. .

또한, 도면에는 도시하지 않았으나, 상기 격벽부(20)는 개구부를 포함하는 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽부(20)는 상기 제1 광원 모듈(1000A)과 대응되는 제1 개구부(미도시) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B)과 대응되는 제2 개구부(미도시)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 격벽부(20)는 상기 제1 개구부가 상기 제1 광원 모듈(1000A)을 수용하고, 상기 제2 개구부가 상기 제2 광원 모듈(1000B)을 수용하는 형태로 제공될 수 있다. Also, although not shown in the drawings, the partition wall 20 may have a shape including an opening. For example, the partition wall 20 includes a first opening (not shown) corresponding to the first light source module 1000A and a second opening (not shown) corresponding to the second light source module 1000B. can do. That is, the barrier rib part 20 may be provided in a form in which the first opening accommodates the first light source module 1000A and the second opening accommodates the second light source module 1000B.

이에 따라, 상기 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 제2 광원 모듈(1000B) 중 적어도 하나가 발광하지 않을 경우, 상기 격벽부(20)의 배치 형태 및 컬러를 외부로 제공함으로써 외관 품질을 향상시킬 수 있다. Accordingly, when at least one of the first light source module 1000A and the second light source module 1000B does not emit light, the appearance quality can be improved by providing the arrangement shape and color of the partition wall 20 to the outside. can

도 12는 다양한 형태를 가지는 조명 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 12를 이용한 설명에서는 앞서 설명한 조명 장치과 동일 유사한 구성에 대해서는 설명을 생략하며 동일 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.12 is a view for explaining a lighting device having various shapes. In the description using FIG. 12 , descriptions of the same and similar components as those of the above-described lighting device are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same and similar components.

도 12를 참조하면 상기 조명 장치(1)는 다양한 형태를 가질 수 있다. 자세하게, 상기 조명 장치(1)는 다양한 형태를 가지는 회로 기판(10)을 포함하며, 상기 하나의 광원 모듈(1000)은 상기 회로 기판(10) 상에 모듈(module) 형식으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 회로 기판(10)은 도 12(a)와 같이 삼각형 형태를 가질 수 있고, 도 12(b)와 같이 알파벳 L자 형태 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(10) 상에는 적어도 하나의 광원 모듈(1000)이 배치될 수 있다. Referring to FIG. 12 , the lighting device 1 may have various shapes. In detail, the lighting device 1 includes a circuit board 10 having various shapes, and the one light source module 1000 may be connected to the circuit board 10 in a module form. For example, the circuit board 10 may have a triangular shape as shown in FIG. 12( a ), and may have various shapes such as an L-shape as shown in FIG. 12( b ). In addition, at least one light source module 1000 may be disposed on the circuit board 10 .

이때, 상기 회로 기판(10) 상에 배치된 복수의 광원 모듈(1000)이 서로 동일한 파장 대역의 광을 방출할 경우, 상기 복수의 광원 모듈(1000)은 상기 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다. 이에 따라, 상기 조명 장치(1)는 다양한 형태를 가지는 면 광원 또는 점 광원을 제공할 수 있다. At this time, when the plurality of light source modules 1000 disposed on the circuit board 10 emit light of the same wavelength band, the plurality of light source modules 1000 may be spaced apart by the second interval d2. can Accordingly, the lighting device 1 may provide a planar light source or a point light source having various shapes.

또한, 도면에는 도시하지 않았으나 상기 회로 기판(10) 상에 배치된 복수의 광원 모듈(1000)이 서로 다른 파장 대역의 광을 방출할 경우, 상기 복수의 광원 모듈(1000) 사이에는 상기 격벽부(20)가 배치되어 광원 모듈(1000)에서 방출된 광의 색상이 혼색되는 것을 방지할 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, when the plurality of light source modules 1000 disposed on the circuit board 10 emit light of different wavelength bands, the partition wall portion ( 20) is disposed to prevent the colors of the light emitted from the light source module 1000 from being mixed.

도 13 내지 도 15는 실시예에 따른 조명 장치를 포함하는 램프가 차량에 적용된 예를 도시한 도면이다. 자세하게, 도 13은 상기 조명 장치를 갖는 램프가 적용된 차량의 상면도이고, 도 14는 실시예에 따른 조명 장치가 차량의 전방에 배치된 예이고, 도 15는 실시예에 따른 조명 장치가 차량의 후방에 배치된 예이다.13 to 15 are views illustrating examples in which a lamp including a lighting device according to an embodiment is applied to a vehicle. In detail, FIG. 13 is a top view of a vehicle to which a lamp having the lighting device is applied, FIG. 14 is an example in which the lighting device according to the embodiment is disposed in front of the vehicle, and FIG. 15 is the lighting device according to the embodiment of the vehicle This is an example placed in the rear.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 실시예에 따른 조명 장치(1)는 차량(2000)에 적용될 수 있다. 상기 램프는 차량(2000)의 전방, 후방 및 측방 중 적어도 한 곳에 한 개 이상 배치될 수 있다.13 to 15 , the lighting device 1 according to the embodiment may be applied to a vehicle 2000 . One or more lamps may be disposed in at least one of a front, a rear, and a side of the vehicle 2000 .

예를 들어, 도 14를 참조하면, 상기 램프는 차량의 전방 램프(2100)에 적용될 수 있다. 상기 전방 램프(2100)는 제1 커버 부재(2110) 및 상기 조명 장치(1)를 포함하는 적어도 하나의 제1 램프 모듈(2120)을 포함할 수 있다. For example, referring to FIG. 14 , the lamp may be applied to a front lamp 2100 of a vehicle. The front lamp 2100 may include a first cover member 2110 and at least one first lamp module 2120 including the lighting device 1 .

상기 제1 커버 부재(2110)는 상기 제1 램프 모듈(2120)을 수용하며 투광성 재질을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 커버 부재(2110)는 상기 차량(2000)의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 상기 제1 램프 모듈(2120)의 형상에 따라 평면 또는 곡면 등 다양한 형태로 제공될 수 있다.The first cover member 2110 accommodates the first lamp module 2120 and may include a light-transmitting material. In this case, the first cover member 2110 may have a curve according to the design of the vehicle 2000 , and may be provided in various shapes such as a flat surface or a curved surface according to the shape of the first lamp module 2120 .

상기 제1 램프 모듈(2120)은 상기 차량(2000)의 디자인에 따라 굴곡지게 배치되는 복수의 제1 광원 모듈(1000A) 및 복수의 제2 광원 모듈(1000B)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제1 광원 모듈(1000A)은 서로 동일한 파장 대역의 광을 방출할 수 있고, 부분적으로 다른 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 또한, 상기 복수의 제2 광원 모듈(1000B)은 서로 동일하거나 부분적으로 다른 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 또한, 상기 복수의 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 복수의 제2 광원 모듈(1000B) 각각은 설정된 간격으로 이격되어 상기 차량(2000)의 전방을 향해 면 광원 또는 점 광원을 제공할 수 있다. The first lamp module 2120 may include a plurality of first light source modules 1000A and a plurality of second light source modules 1000B that are arranged to be curved according to the design of the vehicle 2000 . The plurality of first light source modules 1000A may emit light of the same wavelength band, and may partially emit light of a different wavelength band. Also, the plurality of second light source modules 1000B may emit light of the same or partially different wavelength bands. In addition, each of the plurality of first light source modules 1000A and the plurality of second light source modules 1000B may be spaced apart at a set interval to provide a surface light source or a point light source toward the front of the vehicle 2000 .

이에 따라, 상기 제1 램프 모듈(2120)은 상기 차량(2000)의 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 전방 램프(2100)는 상기 제1 램프 모듈(2120)에 포함된 조명 장치(1)의 구동 시점을 제어하여 복수의 기능을 제공할 수 있다. 일례로, 상기 전방 램프(2100)는 상기 조명 장치(1)의 발광에 의해 전조등, 방향 지시등, 주간 주행등, 상향등, 하향등 및 안개등 중 적어도 하나의 기능을 제공할 수 있다. 또한, 상기 전방 램프(2100)는 운전자가 차량 도어를 오픈한 경우 웰컴등 또는 셀레브레이션(Celebration) 효과 등과 같은 부가적인 기능까지 제공할 수 있다.Accordingly, the first lamp module 2120 may provide various functions of the vehicle 2000 . For example, the front lamp 2100 may provide a plurality of functions by controlling the driving timing of the lighting device 1 included in the first lamp module 2120 . For example, the front lamp 2100 may provide at least one function of a headlamp, a turn indicator, a daytime running lamp, a high beam, a low beam, and a fog lamp by light emission of the lighting device 1 . In addition, the front lamp 2100 may provide additional functions such as a welcome light or a celebration effect when the driver opens the vehicle door.

또한, 도 15를 참조하면, 상기 램프는 차량(2000)의 후방 램프(2200)에 적용될 수 있다. 상기 후방 램프(2200)는 제2 커버 부재(2210) 및 상기 조명 장치(1)를 포함하는 적어도 하나의 제2 램프 모듈(2220)을 포함할 수 있다.Also, referring to FIG. 15 , the lamp may be applied to the rear lamp 2200 of the vehicle 2000 . The rear lamp 2200 may include a second cover member 2210 and at least one second lamp module 2220 including the lighting device 1 .

상기 제2 커버 부재(2210)는 상기 제2 램프 모듈(2220)을 수용하며 투광성 재질을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 커버 부재(2210)는 상기 차량(2000)의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 상기 제2 램프 모듈(2220)의 형상에 따라 평면 또는 곡면 등 다양한 형태로 제공될 수 있다.The second cover member 2210 accommodates the second lamp module 2220 and may include a light-transmitting material. In this case, the second cover member 2210 may have a curve according to the design of the vehicle 2000 , and may be provided in various shapes such as a flat surface or a curved surface according to the shape of the second lamp module 2220 .

상기 제2 램프 모듈(2220)은 상기 차량(2000)의 디자인에 따라 굴곡지게 배치되는 복수의 제1 광원 모듈(1000A) 및 복수의 제2 광원 모듈(1000B)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 제1 광원 모듈(1000A)은 서로 동일한 파장 대역의 광을 방출할 수 있고, 부분적으로 다른 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 또한, 상기 복수의 제2 광원 모듈(1000B)은 서로 동일하거나 부분적으로 다른 파장 대역의 광을 방출할 수 있다. 또한, 상기 복수의 제1 광원 모듈(1000A) 및 상기 복수의 제2 광원 모듈(1000B) 각각은 설정된 간격으로 이격되어 상기 차량(2000)의 전방을 향해 면 광원 또는 점 광원을 제공할 수 있다. The second lamp module 2220 may include a plurality of first light source modules 1000A and a plurality of second light source modules 1000B which are arranged to be curved according to the design of the vehicle 2000 . The plurality of first light source modules 1000A may emit light of the same wavelength band, and may partially emit light of a different wavelength band. Also, the plurality of second light source modules 1000B may emit light of the same or partially different wavelength bands. In addition, each of the plurality of first light source modules 1000A and the plurality of second light source modules 1000B may be spaced apart at a set interval to provide a surface light source or a point light source toward the front of the vehicle 2000 .

이에 따라, 상기 제2 램프 모듈(2220)은 상기 차량(2000)의 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 후방 램프(2200)는 상기 제2 램프 모듈(2220)에 포함된 조명 장치(1)의 구동 시점을 제어하여 복수의 기능을 제공할 수 있다. 일례로, 상기 후방 램프(2200)는 상기 조명 장치(1)의 발광에 의해 차폭등, 제동등, 방향 지시등 중 적어도 하나의 기능을 제공할 수 있다.Accordingly, the second lamp module 2220 may provide various functions of the vehicle 2000 . For example, the rear lamp 2200 may provide a plurality of functions by controlling the driving timing of the lighting device 1 included in the second lamp module 2220 . For example, the rear lamp 2200 may provide at least one function of a side light, a brake light, and a turn indicator light by the light emission of the lighting device 1 .

즉, 실시예에 따른 조명 장치(1)는 다양한 형태를 가지는 회로 기판(10) 상에 상기 광원 모듈(1000)을 하나의 모듈 방식으로 연결할 수 있다. 이에 따라, 실시예에 따른 조명 장치(1)는 향상된 공정 효율을 가질 수 있고, 배치하고자 하는 대상의 형태와 무관하게 상기 조명 장치(1)를 배치하여 균일한 광을 제공할 수 있다.That is, the lighting device 1 according to the embodiment may connect the light source module 1000 on the circuit board 10 having various shapes in a single module manner. Accordingly, the lighting device 1 according to the embodiment may have improved process efficiency and may provide uniform light by disposing the lighting device 1 irrespective of the shape of an object to be disposed.

또한, 실시예에 따른 조명 장치(1)는 상기 회로 기판(10) 상에 배치되는 상기 광원 모듈(1000)의 높이, 상기 광원 모듈(1000)들 사이의 간격(제2 간격(d2)) 등을 제어하여, 상기 조명 장치(1)에서 방출되는 광의 형태를 면 광원 또는 점 광원으로 제어할 수 있다.In addition, in the lighting device 1 according to the embodiment, the height of the light source module 1000 disposed on the circuit board 10 , the distance between the light source modules 1000 (the second distance d2 ), etc. By controlling , the shape of the light emitted from the lighting device 1 can be controlled as a planar light source or a point light source.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiment has been described above, it is merely an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (10)

회로 기판; 및
상기 회로 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 광원 모듈을 포함하고,
상기 광원 모듈은
기판;
상기 기판 상에 배치되는 적어도 하나의 발광소자;
상기 기판 상에 배치되는 반사 부재;
상기 반사 부재 상에 배치되며 상기 발광소자를 커버하는 레진층;
상기 레진층 상에 배치되는 파장 변환층; 및
상기 기판의 하면 상에 배치되는 단자부를 포함하고,
상기 기판의 하면과 마주하는 상기 회로 기판의 상면 상에는 단자부와 대응되는 연결부가 배치되고,
상기 광원 모듈은 상기 단자부 및 상기 연결부의 연결에 의해 상기 회로 기판과 물리적, 전기적으로 연결되는 조명 장치.circuit board; and
At least one light source module disposed on the circuit board,
The light source module
Board;
at least one light emitting device disposed on the substrate;
a reflective member disposed on the substrate;
a resin layer disposed on the reflective member and covering the light emitting device;
a wavelength conversion layer disposed on the resin layer; and
and a terminal portion disposed on a lower surface of the substrate;
A connection part corresponding to the terminal part is disposed on the upper surface of the circuit board facing the lower surface of the board,
The light source module is physically and electrically connected to the circuit board by the connection of the terminal part and the connection part. 제1 항에 있어서,
하나의 상기 광원 모듈에는 하나의 상기 발광소자가 배치되는 조명 장치.According to claim 1,
A lighting device in which one light emitting element is disposed in one light source module. 제1 항에 있어서,
하나의 상기 광원 모듈에는 복수의 상기 발광소자가 배치되고,
상기 복수의 발광소자는 서로 이격되는 조명 장치.According to claim 1,
A plurality of the light emitting devices are disposed in one of the light source modules,
The plurality of light emitting devices are spaced apart from each other. 제3 항에 있어서,
상기 복수의 발광소자 사이의 간격은, 상기 레진층 및 상기 파장 변환층 각각의 두께의 합보다 작거나 같은 조명 장치.4. The method of claim 3,
An interval between the plurality of light emitting devices is less than or equal to the sum of the thicknesses of the resin layer and the wavelength conversion layer. 제1 항에 있어서,
상기 광원 모듈은 서로 이격된 제1 및 제2 광원 모듈을 포함하고,
상기 제1 및 제2 광원 모듈은 서로 동일한 파장의 광을 방출하는 조명 장치.According to claim 1,
The light source module includes first and second light source modules spaced apart from each other,
The first and second light source modules emit light having the same wavelength as each other. 제5 항에 있어서,
사용자에게 면 광원을 제공할 때 하기 수학식 1을 만족하는 조명 장치.
[수학식 1]
0 ≤ d2 ≤ 2 * h4 * tanθ
(수학식 1에서 d2는 상기 제1 및 제2 광원 모듈 사이의 간격을 의미하고, θ는 180도에서 상기 제1 및 제2 광원 모듈 각각의 화각(view angel)을 뺀 각도를 의미한다. 또한, h4는 상기 제1 및 제2 광원 모듈의 상면에서 상기 제1 및 제2 광원 모듈의 최대 화각이 교차하는 지점까지의 높이를 의미한다.)6. The method of claim 5,
A lighting device satisfying Equation 1 below when providing a surface light source to a user.
[Equation 1]
0 ≤ d2 ≤ 2 * h4 * tanθ
(In Equation 1, d2 denotes an interval between the first and second light source modules, and θ denotes an angle obtained by subtracting a view angle of each of the first and second light source modules from 180 degrees. Also , h4 means a height from the top surface of the first and second light source modules to a point where the maximum angles of view of the first and second light source modules intersect.) 제6 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 광원 모듈과 상기 사용자 사이의 거리는 상기 h4보다 큰 조명 장치.7. The method of claim 6,
The distance between the first and second light source modules and the user is greater than the h4 lighting device. 제1 항에 있어서,
상기 광원 모듈은 서로 이격된 제1 및 제2 광원 모듈을 포함하고,
상기 제1 및 제2 광원 모듈은 서로 다른 파장의 광을 방출하는 조명 장치.According to claim 1,
The light source module includes first and second light source modules spaced apart from each other,
The first and second light source modules emit light of different wavelengths. 제8 항에 있어서,
상기 회로 기판 상에 배치되며 상기 제1 및 제2 광원 모듈 사이에 배치되는 격벽부를 포함하는 조명 장치.9. The method of claim 8,
and a barrier rib portion disposed on the circuit board and disposed between the first and second light source modules. 제9 항에 있어서,
상기 격벽부의 높이는 상기 제1 및 제2 광원 모듈의 높이보다 크거나 같은 조명 장치.10. The method of claim 9,
The height of the partition wall portion is greater than or equal to the height of the first and second light source modules.
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