KR20220001206U - Monitoring apparatus for chemical leak and chemical supply system including the same - Google Patents

Monitoring apparatus for chemical leak and chemical supply system including the same Download PDF

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KR20220001206U
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coupling
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조원필
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Abstract

화학물질 내성부; 화학물질 비내성부; 및 상기 화학물질 내성부와 상기 화학물질 비내성부 사이에 배치되는 화학물질 누설 모니터링 장치; 를 포함하되, 상기 화학물질 내성부는: 화학물질 공급기; 상기 화학물질 공급기로부터 화학물질을 전달받는 제1 밸브; 및 상기 제1 밸브로부터 화학물질을 전달받는 반도체 장비; 를 포함하고, 상기 화학물질 비내성부는: 제어기; 및 상기 제어기의 제어에 의해 상기 제1 밸브에 기체를 공급하는 제2 밸브; 를 포함하며, 상기 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브에 각각 연결되어, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 연결하되, 상기 화학물질 누설 모니터링 장치는: 화학 물질을 광학적으로 감지하는 광학 센서; 및 상기 광학 센서가 부착되는 센서 결합부; 를 포함하는 화학물질 공급 시스템이 제공된다.chemical resistance department; chemical non-resistance; and a chemical leakage monitoring device disposed between the chemical resistant portion and the non-chemical material resistant portion. Including, wherein the chemical resistance unit: a chemical supply; a first valve through which a chemical is delivered from the chemical supply; and a semiconductor device that receives a chemical substance from the first valve. wherein the chemical non-tolerant unit comprises: a controller; and a second valve for supplying gas to the first valve under the control of the controller. Including, wherein the chemical leakage monitoring device is connected to the first valve and the second valve, respectively, to connect the first valve and the second valve, wherein the chemical leakage monitoring device: optical sensor to detect; and a sensor coupling unit to which the optical sensor is attached. There is provided a chemical supply system comprising a.

Description

화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템{Monitoring apparatus for chemical leak and chemical supply system including the same}A chemical leak monitoring apparatus and a chemical supply system including the same

본 고안은 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 화학물질의 누설을 감지하여 장비의 손상을 방지할 수 있는 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a chemical leakage monitoring device and a chemical material supply system including the same, and more particularly, a chemical leakage monitoring device capable of detecting chemical leakage and preventing damage to equipment, and a chemical substance including the same It is about the supply system.

반도체 제조는 여러 공정을 거쳐 수행될 수 있다. 예를 들어, 반도체 제조는 웨이퍼에 대한 식각 공정을 거쳐 수행될 수 있다. 이 밖에 다양한 공정이 적용될 수 있다. 이러한 다양한 공정에서, 다양한 화학물질이 사용될 수 있다. 화학물질은 튜브 내지는 파이프 등을 통해 반도체 장비에 공급될 수 있다. 반도체 장비로의 화학물질 공급을 제어하기 위해, 밸브가 사용될 수 있다. 밸브는 다양한 방법으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 에어 밸브 같은 경우는, 밸브에 기체를 공급하거나 차단하는 방식으로 밸브의 개폐가 조절될 수 있다. 반도체 제조 공정에서 밸브의 개폐를 많이 반복하는 경우, 밸브가 손상될 수 있다. 화학물질이 드나드는 밸브가 손상되는 경우, 화학물질이 누설될 수 있다.Semiconductor manufacturing may be performed through several processes. For example, semiconductor manufacturing may be performed through an etching process on a wafer. In addition, various processes may be applied. In these various processes, various chemicals may be used. The chemical may be supplied to the semiconductor equipment through a tube or a pipe or the like. To control the chemical supply to the semiconductor equipment, a valve may be used. The valve can be controlled in a variety of ways. For example, in the case of an air valve, opening and closing of the valve may be controlled by supplying or blocking gas to the valve. If the valve is repeatedly opened and closed in a semiconductor manufacturing process, the valve may be damaged. If the valve through which the chemical enters and exits is damaged, the chemical may leak.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 화학물질의 누설을 신속하게 감지할 수 있는 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a chemical leakage monitoring device capable of rapidly detecting chemical leakage and a chemical material supply system including the same.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 솔레노이드 밸브 등의 손상을 방지할 수 있는 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a chemical leakage monitoring device capable of preventing damage to a solenoid valve, etc., and a chemical material supply system including the same.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 기성 센서를 사용하여 화학물질의 누설을 감지할 수 있는 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention to be solved is to provide a chemical material leakage monitoring device capable of detecting chemical leakage using an off-the-shelf sensor and a chemical material supply system including the same.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 저렴한 비용으로 화학물질을 감지할 수 있는 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a chemical leakage monitoring device capable of detecting a chemical at a low cost, and a chemical material supply system including the same.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 화학물질에 의해 작업자가 부상 당하는 것을 방지할 수 있는 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a chemical material leakage monitoring device capable of preventing a worker from being injured by a chemical and a chemical material supply system including the same.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 화학물질 내성부; 화학물질 비내성부; 및 상기 화학물질 내성부와 상기 화학물질 비내성부 사이에 배치되는 화학물질 누설 모니터링 장치; 를 포함하되, 상기 화학물질 내성부는: 화학물질 공급기; 상기 화학물질 공급기로부터 화학물질을 전달받는 제1 밸브; 및 상기 제1 밸브로부터 화학물질을 전달받는 반도체 장비; 를 포함하고, 상기 화학물질 비내성부는: 제어기; 및 상기 제어기의 제어에 의해 상기 제1 밸브에 기체를 공급하는 제2 밸브; 를 포함하며, 상기 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브에 각각 연결되어, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 연결하되, 상기 화학물질 누설 모니터링 장치는: 화학 물질을 광학적으로 감지하는 광학 센서; 및 상기 광학 센서가 부착되는 센서 결합부; 를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a chemical leakage monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a chemical resistance unit; chemical non-resistance; and a chemical leakage monitoring device disposed between the chemical resistant portion and the non-chemical material resistant portion. Including, wherein the chemical resistance unit: a chemical supply; a first valve through which a chemical is delivered from the chemical supply; and a semiconductor device that receives a chemical substance from the first valve. wherein the chemical non-tolerant unit comprises: a controller; and a second valve for supplying gas to the first valve under the control of the controller. Including, wherein the chemical leakage monitoring device is connected to the first valve and the second valve, respectively, to connect the first valve and the second valve, wherein the chemical leakage monitoring device: optical sensor to detect; and a sensor coupling unit to which the optical sensor is attached. may include

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 화학물질 누설 모니터링 장치가 상기 제1 밸브에 제1 연결 튜브로 연결되고, 상기 제2 밸브에 제2 연결 튜브로 연결될 수 있다.In order to achieve the above object, in the chemical leakage monitoring device according to an embodiment of the present invention, the chemical leakage monitoring device is connected to the first valve by a first connection tube, and the second valve is connected to the second valve. It can be connected with a connecting tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 센서 결합부가: 상기 제1 연결 튜브와 결합되는 제1 결합관; 상기 제2 연결 튜브와 결합되는 제2 결합관; 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부 사이의 부착 부재; 를 포함하되, 상기 부착 부재는 상기 제1 결합관의 내부 공간 및 상기 제2 결합관의 내부 공간과 연통되는 감지 공간을 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, there is provided a chemical leakage monitoring device according to an embodiment of the present invention, wherein the sensor coupling unit includes: a first coupling pipe coupled to the first coupling tube; a second coupling pipe coupled to the second coupling tube; and an attachment member between the first coupling part and the second coupling part; However, the attachment member may provide a sensing space communicating with the inner space of the first coupling tube and the inner space of the second coupling tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 부착 부재의 상면이 투명한 물질을 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the chemical leakage monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention may include a transparent material on the upper surface of the attachment member.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 부착 부재의 상면이 밑으로 일정 깊이 함입되는 부착홀을 제공하며, 상기 광학 센서는 상기 부착홀에 안착될 수 있다.In order to achieve the above object, the chemical leakage monitoring device according to an embodiment of the present invention provides an attachment hole in which an upper surface of the attachment member is depressed by a predetermined depth, and the optical sensor is seated in the attachment hole can be

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 부착 부재가 PFA 또는 불소수지를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, in the chemical leakage monitoring device according to an embodiment of the present invention, the attachment member may include PFA or fluororesin.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 제1 밸브가: 상기 화학물질 공급기에 연결되는 제1 연결부; 상기 반도체 장비에 연결되는 제2 연결부; 및 상기 화학물질 누설 모니터링 장치에 연결되는 제3 연결부; 를 포함하되, 상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부는 선택적으로 연결될 수 있다.In order to achieve the above object, the chemical leakage monitoring device according to an embodiment of the present invention includes the first valve: a first connection unit connected to the chemical supply; a second connector connected to the semiconductor device; and a third connector connected to the chemical leak monitoring device. Including, the first connection part and the second connection part may be selectively connected.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 제1 밸브가 기체에 의해 개폐되는 공기밸브를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the chemical leakage monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention may include an air valve in which the first valve is opened and closed by a gas.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 제2 밸브가 솔레노이드 밸브를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, in the chemical leakage monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention, the second valve may include a solenoid valve.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 반도체 장비가 식각 장비를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, in the chemical leakage monitoring apparatus according to an embodiment of the present invention, the semiconductor equipment may include an etching equipment.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 화학물질 누설 모니터링 장치가 복수 개가 제공되고, 상기 화학물질 내성부는 복수 개가 제공되며, 상기 복수 개의 화학물질 누설 모니터링 장치의 각각은 상기 화학물질 비내성부에 연결될 수 있다.In order to achieve the above object, in the chemical leakage monitoring device according to an embodiment of the present invention, a plurality of the chemical leakage monitoring device is provided, a plurality of the chemical resistance part is provided, and the plurality of chemical substances Each of the leak monitoring devices may be connected to the chemical resistant portion.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 공급 시스템은 화학 물질을 광학적으로 감지하는 광학 센서; 및 상기 광학 센서가 부착되는 센서 결합부; 를 포함하되, 상기 센서 결합부는: 제1 연결 튜브와 결합되는 제1 결합관; 제2 연결 튜브와 결합되는 제2 결합관; 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부 사이의 부착 부재; 를 포함하되, 상기 부착 부재는 상기 제1 결합관의 내부 공간 및 상기 제2 결합관의 내부 공간과 연통되는 감지 공간을 제공할 수 있다.In order to achieve the above object, a chemical supply system according to an embodiment of the present invention includes an optical sensor for optically sensing a chemical; and a sensor coupling unit to which the optical sensor is attached. Including, wherein the sensor coupling portion: a first coupling tube coupled to the first connection tube; a second coupling pipe coupled to the second coupling tube; and an attachment member between the first coupling part and the second coupling part; However, the attachment member may provide a sensing space communicating with the inner space of the first coupling tube and the inner space of the second coupling tube.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 공급 시스템은 상기 부착 부재의 상면이 상기 감지 공간을 향해 일정 깊이 함입되는 부착홀을 제공하며, 상기 광학 센서는 상기 부착홀에 안착될 수 있다.In order to achieve the above object, the chemical material supply system according to an embodiment of the present invention provides an attachment hole in which an upper surface of the attachment member is recessed to a predetermined depth toward the sensing space, and the optical sensor is the attachment hole can be mounted on

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 공급 시스템은 상기 부착 부재가 PFA 또는 불소수지를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, in the chemical material supply system according to an embodiment of the present invention, the attachment member may include PFA or fluororesin.

상기 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시 예에 따른 화학물질 공급 시스템은 상기 부착 부재가 원통 형상을 포함하며, 상기 원통 형상의 부착 부재는 투명한 물질을 포함하고, 상기 광학 센서는 상기 감지 공간을 향해 전자기파를 조사할 수 있다.In order to achieve the above object, in the chemical material supply system according to an embodiment of the present invention, the attachment member includes a cylindrical shape, the cylindrical attachment member includes a transparent material, and the optical sensor includes Electromagnetic waves can be irradiated toward the sensing space.

본 고안의 기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 이상에서 언급한 것에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 사항들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Specific details of other embodiments of the present invention are not limited to those mentioned above, and other matters not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 고안의 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 따르면, 화학물질의 누설을 신속하게 감지할 수 있다.According to the chemical substance leakage monitoring device of the present invention and the chemical substance supply system including the same, it is possible to quickly detect the chemical leakage.

본 고안의 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 따르면, 솔레노이드 밸브 등의 손상을 방지할 수 있다.According to the chemical substance leakage monitoring device and the chemical substance supply system including the same of the present invention, it is possible to prevent damage to the solenoid valve and the like.

본 고안의 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 따르면, 기성 센서를 사용하여 화학물질의 누설을 감지할 수 있다.According to the chemical substance leakage monitoring device and the chemical substance supply system including the same of the present invention, it is possible to detect the chemical leakage using a ready-made sensor.

본 고안의 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 따르면, 저렴한 비용으로 화학물질을 감지할 수 있다.According to the chemical substance leakage monitoring device and the chemical substance supply system including the same of the present invention, it is possible to detect a chemical substance at a low cost.

본 고안의 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 따르면, 화학물질에 의해 작업자가 부상 당하는 것을 방지할 수 있다.According to the chemical leakage monitoring device and the chemical supply system including the same of the present invention, it is possible to prevent injury to the operator by the chemical.

본 고안의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effect of the present invention is not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치 사용한 화학물질 공급 시스템 역류 감지 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 포함하는 화학물질 공급 시스템의 작동 과정을 나타낸 개략도이다.
도 6은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a chemical supply system including a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.
3 is an exploded perspective view showing a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method for detecting a backflow of a chemical supply system using a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.
5 is a schematic diagram illustrating an operation process of a chemical material supply system including a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.
8 is a schematic diagram illustrating a chemical material supply system including a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

본 고안의 기술적 사상의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 기술적 사상의 바람직한 실시 예들을 설명한다. 그러나 본 고안 기술적 사상은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시 예들의 설명을 통해 본 고안의 기술적 사상의 개시가 완전하도록 하며, 본 고안이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.In order to fully understand the configuration and effect of the technical idea of the present invention, preferred embodiments of the technical idea of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and may be implemented in various forms and various changes may be applied. However, it is provided so that the disclosure of the technical idea of the present invention is complete through the description of the present embodiments, and to completely inform those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, the scope of the invention.

명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 고안의 기술적 사상의 이상적인 예시도인 블록도, 사시도, 및/또는 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 고안의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시 예들에서 다양한 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시 예들은 그것의 상보적인 실시 예들도 포함한다.Parts indicated with like reference numerals throughout the specification indicate like elements. Embodiments described in this specification will be described with reference to a block diagram, a perspective view, and/or a cross-sectional view that is an ideal illustration of the technical idea of the present invention. In the drawings, the thickness of the regions is exaggerated for effective description of technical content. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate a specific shape of the region of the device and not to limit the scope of the design. In various embodiments of the present specification, various terms are used to describe various elements, but these elements should not be limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. The embodiments described and illustrated herein also include complementary embodiments thereof.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 고안을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, the terms 'comprises' and/or 'comprising' do not exclude the presence or addition of one or more other components.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 기술적 사상의 바람직한 실시 예들을 설명함으로써 본 고안을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing preferred embodiments of the technical idea of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a chemical supply system including a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 1을 참고하면, 화학물질 공급 시스템(L)이 제공될 수 있다. 화학물질 공급 시스템(L)은 화학물질을 공급할 수 있다. 화학물질 공급 시스템(L)은 화학물질 내성부(C), 화학물질 비내성부(N) 및 화학물질 누설 모니터링 장치(B) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a chemical supply system L may be provided. The chemical supply system L may supply a chemical. The chemical supply system L may include a chemical resistant unit C, a chemical non-tolerant unit N, and a chemical leakage monitoring device B, and the like.

화학물질 내성부(C)는 화학물질에 내성이 있을 수 있다. 보다 구체적으로, 화학물질 내성부(C)는 화학물질에 노출되어도 손상되지 아니할 수 있다. 화학물질은 반도체 공정에 요구되는 물질을 의미할 수 있다. 예를 들어, 화학물질은 반도체 식각 공정에 필요한 물질을 포함할 수 있다. 화학물질 내성부(C)는 화학물질 공급기(3), 제1 밸브(1) 및 반도체 장비(5) 등을 포함할 수 있다.The chemical resistant portion C may be resistant to chemicals. More specifically, the chemical resistant portion (C) may not be damaged even when exposed to chemicals. The chemical may mean a material required for a semiconductor process. For example, the chemical may include a material required for a semiconductor etching process. The chemical resistant unit C may include a chemical supply 3 , a first valve 1 , and a semiconductor device 5 .

화학물질 공급기(3)는 화학물질을 공급할 수 있다. 보다 구체적으로, 화학물질 공급기(3)는 제1 밸브(1)를 통해, 반도체 장비(5)에 화학물질을 공급할 수 있다. 화학물질 공급기(3)는 제1 밸브(1)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 화학물질 공급기(3)는 제3 연결 튜브(t3) 등을 통해 제1 밸브(1)와 연결될 수 있다. 즉, 화학물질 공급기(3)는 제3 연결 튜브(t3)를 통해 제1 밸브(1)에 화학물질을 공급할 수 있다.The chemical feeder 3 may supply chemicals. More specifically, the chemical substance supplier 3 may supply a chemical substance to the semiconductor equipment 5 through the first valve 1 . The chemical feeder 3 may be connected to the first valve 1 . For example, the chemical supply 3 may be connected to the first valve 1 through a third connecting tube t3 or the like. That is, the chemical substance supplier 3 may supply the chemical substance to the first valve 1 through the third connection tube t3 .

제1 밸브(1)는 화학물질 공급기(3)와 반도체 장비(5)를 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 밸브(1)는 제3 연결 튜브(t3)를 통해 화학물질 공급기(3)에 연결될 수 있다. 제1 밸브(1)는 제4 연결 튜브(t4)를 통해 반도체 장비(5)에 연결될 수 있다. 제1 밸브(1)는 화학물질 공급기(3)로부터 화학물질을 전달받아, 반도체 장비(5)에 공급할 수 있다. 제1 밸브(1)는 제1 연결부(11), 제2 연결부(12) 및 제3 연결부(13)를 포함할 수 있다. 제1 연결부(11)는 화학물질 공급기(3)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 밸브(1)는 제3 연결 튜브(t3)를 통해 화학물질 공급기(3)에 연결될 수 있다. 제2 연결부(12)는 반도체 장비(5)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부(12)는 제4 연결 튜브(t4)를 통해 반도체 장비(5)에 연결될 수 있다. 제1 연결부(11)와 제2 연결부(12)는 선택적으로 서로 연결될 수 있다. 즉, 제1 연결부(11)와 제2 연결부(12)는, 제1 밸브(1)가 개방될 경우, 서로 연결될 수 있다. 반대로 제1 밸브(1)가 폐쇄되는 경우, 제1 연결부(11)와 제2 연결부(12)의 연결은 차단될 수 있다. 제3 연결부(13)는 화학물질 비내성부(N)에 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 제3 연결부(13)는 화학물질 누설 모니터링 장치(B)를 통해 화학물질 비내성부(N)에 연결될 수 있다. 제3 연결부(13)는 제1 연결 튜브(t1)를 통해 화학물질 누설 모니터링 장치(B)에 연결될 수 있다. 제1 밸브(1)는 화학물질 비내성부(N)로부터 기체를 공급받을 수 있다. 실시 예들에서, 기체는 공기(air)를 포함할 수 있다. 제1 밸브(1)는 기체로 작동할 수 있다. 예를 들어, 제1 밸브(1)는 에어 밸브(air valve, 공기밸브)를 포함할 수 있다. 제1 밸브(1)에 기체가 공급되면, 제1 밸브(1)가 개방될 수 있다. 즉, 제1 밸브(1)에 기체가 공급되면, 제1 연결부(11)와 제2 연결부(12)가 서로 연결될 수 있다. 이에 따라 화학물질 공급기(3)로부터 반도체 장비(5)에 화학물질이 공급될 수 있다. 제1 밸브(1)에 공급되던 기체가 차단되면, 제1 연결부(11)와 제2 연결부(12)가 서로 차단될 수 있다. 이에 따라 화학물질 공급기(3)로부터 반도체 장비(5)에 공급되던 화학물질이 차단될 수 있다. 즉, 화학물질 비내성부(N)로부터의 기체 공급 여부에 따라, 제1 밸브(1)의 개폐가 제어될 수 있다.The first valve 1 may connect the chemical supply 3 and the semiconductor equipment 5 . For example, the first valve 1 may be connected to the chemical feeder 3 via a third connecting tube t3 . The first valve 1 may be connected to the semiconductor device 5 through the fourth connection tube t4 . The first valve 1 may receive a chemical from the chemical supply 3 and supply it to the semiconductor equipment 5 . The first valve 1 may include a first connection part 11 , a second connection part 12 , and a third connection part 13 . The first connector 11 may be connected to the chemical feeder 3 . For example, the first valve 1 may be connected to the chemical feeder 3 via a third connecting tube t3 . The second connection part 12 may be connected to the semiconductor device 5 . For example, the second connection part 12 may be connected to the semiconductor device 5 through the fourth connection tube t4 . The first connection part 11 and the second connection part 12 may be selectively connected to each other. That is, the first connection part 11 and the second connection part 12 may be connected to each other when the first valve 1 is opened. Conversely, when the first valve 1 is closed, the connection between the first connection part 11 and the second connection part 12 may be blocked. The third connection part 13 may be connected to the chemical non-resistant part N. More specifically, the third connection part 13 may be connected to the chemical non-tolerant part N through the chemical leakage monitoring device B. The third connection part 13 may be connected to the chemical leakage monitoring device B through the first connection tube t1 . The first valve 1 may receive gas from the chemical non-resistant part N. In embodiments, the gas may include air. The first valve 1 may be actuated by gas. For example, the first valve 1 may include an air valve (air valve). When gas is supplied to the first valve 1 , the first valve 1 may be opened. That is, when gas is supplied to the first valve 1 , the first connection part 11 and the second connection part 12 may be connected to each other. Accordingly, a chemical substance may be supplied from the chemical substance supplier 3 to the semiconductor equipment 5 . When the gas supplied to the first valve 1 is blocked, the first connection part 11 and the second connection part 12 may be blocked from each other. Accordingly, the chemical substance supplied to the semiconductor equipment 5 from the chemical substance supplier 3 may be blocked. That is, the opening and closing of the first valve 1 may be controlled according to whether or not gas is supplied from the chemical non-resistant part N.

반도체 장비(5)는 웨이퍼 등을 처리하기 위한 다양한 장비를 포함할 수 있다. 예를 들어, 반도체 장비(5)는 식각 장비 등을 포함할 수 있다. 반도체 장비(5)는 화학물질 공급기(3)로부터 화학물질을 공급받을 수 있다. 보다 구체적으로, 반도체 장비(5)는 제1 밸브(1)를 통해 화학물질 공급기(3)로부터 화학물질을 공급받을 수 있다. 반도체 장비(5)는 공급받은 화학물질로 반도체 공정을 수행할 수 있다.The semiconductor equipment 5 may include various equipment for processing wafers and the like. For example, the semiconductor equipment 5 may include etching equipment and the like. The semiconductor equipment 5 may be supplied with a chemical from the chemical supply 3 . More specifically, the semiconductor equipment 5 may receive a chemical substance from the chemical substance supplier 3 through the first valve 1 . The semiconductor equipment 5 may perform a semiconductor process with the supplied chemical material.

화학물질 비내성부(N)는 화학물질에 내성이 없을 수 있다. 보다 구체적으로, 화학물질 비내성부(N)는 화학물질에 노출되면 손상될 수 있다. 화학물질 비내성부(N)는 제2 밸브(2) 및 제어기(7) 등을 포함할 수 있다.The chemical non-resistant portion N may not be resistant to chemicals. More specifically, the chemical non-resistant portion N may be damaged when exposed to a chemical. The chemical resistant portion N may include a second valve 2 and a controller 7 , and the like.

제2 밸브(2)는 제어기(7)의 제어를 받을 수 있다. 실시 예들에서, 제2 밸브(2)는 전기력에 의해 구동될 수 있다. 예를 들어, 제2 밸브(2)는 솔레노이드 밸브(solenoid valve) 등을 포함할 수 있다. 제2 밸브(2)는 화학물질 누설 모니터링 장치(B)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 밸브(2)는 제2 연결 튜브(t2)를 통해 화학물질 누설 모니터링 장치(B)에 연결될 수 있다. 제2 밸브(2)는 화학물질 내성부(C)에 연결될 수 있다. 보다 구체적으로, 화학물질 내성부(C)는 화학물질 누설 모니터링 장치(B)를 통해 화학물질 내성부(C)의 제1 밸브(1)에 연결될 수 있다. 제2 밸브(2)는 제1 밸브(1)에 기체를 공급할 수 있다. 제2 밸브(2)는 제1 밸브(1)에 기체를 공급함으로써, 제1 밸브(1)의 개폐를 제어할 수 있다.The second valve 2 may be controlled by a controller 7 . In embodiments, the second valve 2 may be driven by electric force. For example, the second valve 2 may include a solenoid valve or the like. The second valve 2 may be connected to a chemical leak monitoring device B. For example, the second valve 2 may be connected to the chemical leakage monitoring device B through the second connecting tube t2 . The second valve 2 may be connected to the chemical resistant part C. More specifically, the chemical resistant unit C may be connected to the first valve 1 of the chemical resistant unit C through the chemical leakage monitoring device B. The second valve 2 may supply gas to the first valve 1 . The second valve 2 can control opening and closing of the first valve 1 by supplying gas to the first valve 1 .

제어기(7)는 제2 밸브(2)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(7)는 전기력에 의해 구동되는 제2 밸브(2)를 제어하여, 제2 밸브(2)가 제1 밸브(1)를 향해 기체를 공급하도록 제어할 수 있다.The controller 7 can control the second valve 2 . For example, the controller 7 may control the second valve 2 driven by electric force to control the second valve 2 to supply gas toward the first valve 1 .

화학물질 누설 모니터링 장치(B)는 화학물질 내성부(C)와 화학물질 비내성부(N) 사이에 배치될 수 있다. 화학물질 누설 모니터링 장치(B)는 화학물질 내성부(C)와 화학물질 비내성부(N)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 화학물질 누설 모니터링 장치(B)는 제1 연결 튜브(t1)를 통해 화학물질 내성부(C)의 제1 밸브(1)에 연결될 수 있다. 또한, 화학물질 누설 모니터링 장치(B)는 제2 연결 튜브(t2)를 통해 화학물질 비내성부(N)의 제1 밸브(1)에 연결될 수 있다. 화학물질 누설 모니터링 장치(B)는 화학물질을 감지할 수 있다. 즉, 화학물질 누설 모니터링 장치(B)는 제1 연결 튜브(t1)를 통해 화학물질 내성부(C)로부터 화학물질 비내성부(N)로 화학물질이 역류하는 것을 감지할 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 도 2를 참고하여 서술하도록 한다.The chemical leakage monitoring device (B) may be disposed between the chemical resistant portion (C) and the non-chemical material (N). The chemical leak monitoring device (B) may connect the chemical resistant part (C) and the chemical non-resistant part (N). For example, the chemical leakage monitoring device B may be connected to the first valve 1 of the chemical resistant part C through the first connecting tube t1 . In addition, the chemical leakage monitoring device (B) may be connected to the first valve (1) of the chemical non-tolerant portion (N) through the second connection tube (t2). The chemical leak monitoring device B may detect a chemical. That is, the chemical leakage monitoring device B may detect a reverse flow of the chemical from the chemical resistant portion C to the non-chemical resistant portion N through the first connection tube t1 . Detailed information on this will be described with reference to FIG. 2 .

도 2는 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 2를 참고하면, 화학물질 누설 모니터링 장치(B)는 센서 결합부(4) 및 광학 센서(6)를 포함할 수 있다. 센서 결합부(4)는 제1 연결 튜브(t1) 및 제2 연결 튜브(t2)에 연결될 수 있다. 광학 센서(6)는 센서 결합부(4)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(6)는 센서 결합부(4)의 상면 및/또는 하면에 결합될 수 있다. 광학 센서(6)는 센서 결합부(4)를 향해 전자기파를 조사할 수 있다. 광학 센서(6)는 반사되는 전자기파를 감지할 수 있다. 예를 들어, 광학 센서(6)는 가시광선을 조사 및 감지할 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술하도록 한다.Referring to FIG. 2 , the chemical leakage monitoring device B may include a sensor coupling unit 4 and an optical sensor 6 . The sensor coupling part 4 may be connected to the first connection tube t1 and the second connection tube t2 . The optical sensor 6 may be coupled to the sensor coupling 4 . For example, the optical sensor 6 may be coupled to the upper surface and/or the lower surface of the sensor coupling unit 4 . The optical sensor 6 may radiate electromagnetic waves toward the sensor coupling unit 4 . The optical sensor 6 may detect the reflected electromagnetic wave. For example, the optical sensor 6 may irradiate and detect visible light. Details on this will be described later.

도 3은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 3을 참고하면, 센서 결합부(4)는 부착 부재(41), 제1 결합관(43) 및 제2 결합관(45)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the sensor coupling part 4 may include an attachment member 41 , a first coupling pipe 43 , and a second coupling pipe 45 .

부착 부재(41)는 광학 센서(6)와 결합할 수 있다. 부착 부재(41)는 원통 형상을 포함할 수 있다. 부착 부재(41)는 내부에 감지 공간(41h)을 제공할 수 있다. 감지 공간(41h)은 제1 결합관(43)의 내부 공간(43h, 도 5 참고) 및 제2 결합관(45)의 내부 공간(45h, 도 5 참고)과 연결될 수 있다. 부착 부재(41)의 상면(411)은 평면적 관점에서 원 형상을 포함할 수 있다. 실시 예들에서, 상면(411)은 부착홀(411h)을 제공할 수 있다. 부착홀(411h)은 상면(411)으로부터 감지 공간(41h)을 향해 일정 깊이 함입될 수 있다. 부착홀(411h)은 광학 센서(6)에 부합하는 형상을 가질 수 있다. 부착홀(411h)에 광학 센서(6)가 부착될 수 있다. 부착 부재(41)의 하면(415)도 상면(411)과 동일한 형상을 포함할 수 있다. 부착 부재(41)의 측면(413)은 상면(411)과 하면(415)을 연결할 수 있다. 부착 부재(41)의 상면(411)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부착 부재(41)의 상면(411)은 PFA 또는 불소수지를 포함할 수 있다. 실시 예들에서, 부착 부재(41) 전체가 투명한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 부착 부재(41) 전체가 PFA 또는 불소수지를 포함할 수도 있다. 부착 부재(41)가 PFA 또는 불소수지를 포함하는 경우, 화학물질에도 불구하고 손상되지 아니할 수 있다.The attachment member 41 may engage the optical sensor 6 . The attachment member 41 may have a cylindrical shape. The attachment member 41 may provide a sensing space 41h therein. The sensing space 41h may be connected to the inner space 43h of the first coupling tube 43 (refer to FIG. 5 ) and the inner space 45h of the second coupling tube 45 (refer to FIG. 5 ). The upper surface 411 of the attachment member 41 may have a circular shape in a plan view. In embodiments, the upper surface 411 may provide an attachment hole 411h. The attachment hole 411h may be recessed to a predetermined depth from the upper surface 411 toward the sensing space 41h. The attachment hole 411h may have a shape matching the optical sensor 6 . The optical sensor 6 may be attached to the attachment hole 411h. The lower surface 415 of the attachment member 41 may also have the same shape as the upper surface 411 . The side surface 413 of the attachment member 41 may connect the upper surface 411 and the lower surface 415 . The upper surface 411 of the attachment member 41 may include a transparent material. For example, the upper surface 411 of the attachment member 41 may include PFA or fluororesin. In embodiments, the entire attachment member 41 may include a transparent material. For example, the entire attachment member 41 may include PFA or fluororesin. When the attachment member 41 includes PFA or fluororesin, it may not be damaged despite the chemical substance.

제1 결합관(43)은 부착 부재(41)의 일측에 결합될 수 있다. 제1 결합관(43)의 내부 공간(43h, 도 5 참고)은 감지 공간(41h)과 연결될 수 있다. 제1 결합관(43)은 제1 연결 튜브(t1)의 내부(t1h, 도 5 참고)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 결합관(43)의 외면에 제1 연결 튜브(t1)의 내면이 접하며 결합될 수 있다. 실시 예들에서, 제1 결합관(43)과 제1 연결 튜브(t1)는 억지끼움 방식으로 결합될 수 있다.The first coupling pipe 43 may be coupled to one side of the attachment member 41 . The inner space 43h of the first coupling tube 43 (refer to FIG. 5 ) may be connected to the sensing space 41h. The first coupling tube 43 may be coupled to the interior (t1h, see FIG. 5 ) of the first connection tube t1 . For example, the inner surface of the first connection tube (t1) may be coupled to the outer surface of the first coupling tube (43) in contact with each other. In embodiments, the first coupling tube 43 and the first connection tube t1 may be coupled in an interference fit manner.

제2 결합관(45)은 부착 부재(41)의 타측에 결합될 수 있다. 제2 결합관(45)의 내부 공간(45h, 도 5 참고)은 감지 공간(41h)과 연결될 수 있다. 제2 결합관(45)은 제2 연결 튜브(t2)의 내부(t2h, 도 5 참고)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 결합관(45)의 외면에 제2 연결 튜브(t2)의 내면이 접하며 결합될 수 있다. 실시 예들에서, 제2 결합관(45)과 제2 연결 튜브(t2)는 억지끼움 방식으로 결합될 수 있다.The second coupling pipe 45 may be coupled to the other side of the attachment member 41 . The inner space 45h (refer to FIG. 5 ) of the second coupling tube 45 may be connected to the sensing space 41h. The second coupling tube 45 may be coupled to the interior (t2h, see FIG. 5 ) of the second connection tube t2 . For example, the inner surface of the second connecting tube (t2) may be coupled to the outer surface of the second connecting tube (45) in contact with each other. In embodiments, the second coupling tube 45 and the second connection tube t2 may be coupled in an interference fit manner.

도 4는 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치 사용한 화학물질 공급 시스템 역류 감지 방법을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method for detecting a backflow of a chemical supply system using a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 4를 참고하면, 화학물질 공급 시스템 역류 감지 방법(S)이 제공될 수 있다. 화학물질 공급 시스템 역류 감지 방법(S)은 제어기가 제2 밸브를 제어하는 것(S1), 제2 밸브가 제1 밸브에 기체를 공급하는 것(S2), 제1 밸브가 개방되는 것(S3), 제1 밸브를 통해 반도체 장비에 화학물질이 공급되는 것(S4), 화학물질 누설 모니터링 장치가 제1 연결 튜브로부터 화학물질 역류를 감지하는 것(S5) 및 화학물질 공급 시스템을 비상 정지시키는 것(S6)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a method S for detecting a backflow of a chemical supply system may be provided. The chemical supply system reverse flow detection method (S) is that the controller controls the second valve (S1), the second valve supplies gas to the first valve (S2), and the first valve is opened (S3) ), supplying chemicals to the semiconductor equipment through the first valve (S4), the chemical leakage monitoring device detecting a chemical backflow from the first connection tube (S5), and emergency stop of the chemical supply system (S6) may be included.

이하에서, 도 1 내지 도 7을 참고하여 화학물질 공급 시스템 역류 감지 방법(S)의 각 단계를 상세히 서술하도록 한다.Hereinafter, each step of the chemical supply system backflow detection method S will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7 .

도 5는 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 포함하는 화학물질 공급 시스템의 작동 과정을 나타낸 개략도이다.5 is a schematic diagram illustrating an operation process of a chemical material supply system including a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 5를 참고하면, 제어기가 제2 밸브를 제어하는 것(S1)은 제어기(7)가 제2 밸브(2)를 제어할 수 있다. 보다 구체적으로, 제어기(7)는 전기 신호를 이용하여 제2 밸브(2)가 개방되도록 제어할 수 있다. 제2 밸브(2)는 제어기(7)의 제어에 의해 개방될 수 있다.Referring to FIG. 5 , when the controller controls the second valve ( S1 ), the controller 7 may control the second valve 2 . More specifically, the controller 7 may control the second valve 2 to be opened using an electric signal. The second valve 2 can be opened under the control of the controller 7 .

제2 밸브가 제1 밸브에 기체를 공급하는 것(S2)은 제2 밸브(2)가 개방되는 것을 포함할 수 있다. 제어기(7)에 의해 제2 밸브(2)가 개방되면, 제2 밸브(2)로부터 제1 밸브(1)를 향해 기체가 공급될 수 있다.The second valve supplying gas to the first valve ( S2 ) may include opening the second valve 2 . When the second valve 2 is opened by the controller 7 , gas may be supplied from the second valve 2 toward the first valve 1 .

제1 밸브가 개방되는 것(S3)은 제2 밸브(2)로부터 기체를 공급받은 제1 밸브(1)가 개방되는 것을 포함할 수 있다. 제1 밸브(1)는 기체를 공급받으면 개방될 수 있다. 즉, 제1 연결부(11)와 제2 연결부(12)가 연결될 수 있다.The opening of the first valve ( S3 ) may include opening of the first valve ( 1 ) supplied with gas from the second valve ( 2 ). The first valve 1 may be opened when gas is supplied. That is, the first connection part 11 and the second connection part 12 may be connected.

제1 밸브를 통해 반도체 장비에 화학물질이 공급되는 것(S4)은 제1 밸브(1)가 개방되어, 화학물질 공급기(3)로부터 반도체 장비(5)에 화학물질이 공급되는 것을 포함할 수 있다. 반도체 장비(5)는 공급된 화학물질을 이용하여 반도체 공정을 수행할 수 있다.Supplying a chemical substance to the semiconductor equipment through the first valve (S4) may include supplying a chemical substance to the semiconductor equipment 5 from the chemical substance supplier 3 by opening the first valve 1 have. The semiconductor equipment 5 may perform a semiconductor process using the supplied chemical.

화학물질 누설 모니터링 장치가 제1 연결 튜브로부터 화학물질 역류를 감지하는 것(S5)은 화학물질 누설 모니터링 장치(B)가 제1 연결 튜브(t1)로부터 역류하는 화학물질을 감지하는 것을 포함할 수 있다. 이에 대해서는 도 5 및 도 6을 참고하여 상세히 설명하도록 한다.Detecting, by the chemical leakage monitoring device, a chemical backflow from the first connection tube (S5) may include detecting, by the chemical leakage monitoring device B, a chemical backflow from the first connection tube t1. have. This will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6 .

도 6은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 6을 참고하면, 광학 센서(6)는 센서 결합부(4)를 향해 전자기파(e1)를 조사할 수 있다. 보다 구체적으로, 광학 센서(6)는 센서 결합부(4)의 감지 공간(41h)을 향해 전자기파(e1)를 조사할 수 있다. 센서 결합부(4)의 감지 공간(41h)에 화학물질이 없는 경우, 조사된 전자기파(e1)는 하면(415)에 반사될 수 있다. 반사된 전자기파(e2)는 다시 광학 센서(6)에 수광될 수 있다. 광학 센서(6)는 반사된 전자기파(e2)를 감지할 수 있다. 반사된 전자기파(e2)가 감지되면, 광학 센서(6)는 제어기(7, 도 5 참고)에 이에 대한 신호를 전송할 수 있다. 제어기(7)는 반사된 전자기파(e2)에 대한 신호가 전송되면, 화학물질이 역류되지 아니하는 것으로 판단할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the optical sensor 6 may radiate an electromagnetic wave e1 toward the sensor coupling unit 4 . More specifically, the optical sensor 6 may irradiate the electromagnetic wave e1 toward the sensing space 41h of the sensor coupling unit 4 . When there is no chemical substance in the sensing space 41h of the sensor coupling part 4 , the irradiated electromagnetic wave e1 may be reflected on the lower surface 415 . The reflected electromagnetic wave e2 may be received by the optical sensor 6 again. The optical sensor 6 may detect the reflected electromagnetic wave e2 . When the reflected electromagnetic wave e2 is sensed, the optical sensor 6 may transmit a signal thereto to the controller 7 (refer to FIG. 5 ). When the signal for the reflected electromagnetic wave e2 is transmitted, the controller 7 may determine that the chemical does not flow backward.

도 7은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

도 7을 참고하면, 제1 밸브(1)가 손상되어, 제1 밸브(1)의 제3 연결부(13, 도 5 참고)가 제1 연결부(11) 등과 연결될 수 있다. 제3 연결부(13)가 제1 연결부(11) 등과 연결되면, 제1 연결부(11)를 지나는 화학물질이 제3 연결부(13)로 유입될 수 있다. 제3 연결부(13)로 유입된 화학물질은 제1 연결 튜브(t1)를 거쳐 화학물질 누설 모니터링 장치(B)로 유입될 수 있다. 보다 구체적으로, 화학물질은 제1 연결 튜브(t1)의 내부(t1h)를 통해, 센서 결합부(4)의 감지 공간(41h)으로 유입될 수 있다. 화학물질이 센서 결합부(4)의 감지 공간(41h)에 유입되면, 광학 센서(6)에서 조사된 전자기파(e1')는 화학물질(M)에 의해 굴절될 수 있다. 굴절된 화학물질(M)은 반사되지 못하고, 화학물질(M)에 흡수되거나, 다른 경로(e2')로 빠져나갈 수 있다. 따라서 화학물질(M)이 있는 경우, 광학 센서(6)는 반사된 전자기파를 감지하지 못할 수 있다. 광학 센서(6)는 이에 대한 정보를 제어기(7, 도 5 참고)에 전송할 수 있다. 제어기(7)는 이에 대한 신호가 전송되면, 화학물질이 역류되는 것으로 판단할 수 있다. 제어기(7)가 화학물질의 역류를 감지하면, 화학물질 공급 시스템을 비상 정지시킬 수 있다.Referring to FIG. 7 , the first valve 1 may be damaged, and the third connection part 13 (refer to FIG. 5 ) of the first valve 1 may be connected to the first connection part 11 and the like. When the third connection part 13 is connected to the first connection part 11 and the like, a chemical substance passing through the first connection part 11 may flow into the third connection part 13 . The chemical substance introduced into the third connection part 13 may flow into the chemical substance leakage monitoring device B through the first connection tube t1 . More specifically, the chemical may be introduced into the sensing space 41h of the sensor coupling unit 4 through the interior t1h of the first connection tube t1 . When the chemical substance flows into the sensing space 41h of the sensor coupling unit 4 , the electromagnetic wave e1 ′ irradiated from the optical sensor 6 may be refracted by the chemical substance M. The refracted chemical material M is not reflected, and may be absorbed by the chemical material M or escape through another path e2'. Therefore, in the presence of the chemical M, the optical sensor 6 may not detect the reflected electromagnetic wave. The optical sensor 6 may transmit this information to the controller 7 (refer to FIG. 5 ). When a signal for this is transmitted, the controller 7 may determine that the chemical is reversed. When the controller 7 detects a chemical backflow, it can emergency stop the chemical supply system.

화학물질 공급 시스템을 비상 정지시키는 것(S6)은 제어기(7)가 제2 밸브(2)를 제어하여 제2 밸브(2)를 잠그는 것을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 제어기(7)가 화학물질이 역류되는 것으로 판단하면, 제어기(7)는 제2 밸브(2)를 제어하여 제2 밸브(2)를 잠글 수 있다. 제2 밸브(2)가 잠기면, 제1 밸브(1)에 공급되던 기체가 차단될 수 있다. 제1 밸브(1)로의 기체 공급이 차단되면, 제1 밸브(1)는 잠길 수 있다. 따라서, 화학물질의 공급이 중단될 수 있다.Emergency stopping ( S6 ) of the chemical supply system may include the controller 7 controlling the second valve 2 to close the second valve 2 . More specifically, if the controller 7 determines that the chemical is backflowing, the controller 7 may control the second valve 2 to close the second valve 2 . When the second valve 2 is locked, the gas supplied to the first valve 1 may be blocked. When the gas supply to the first valve 1 is blocked, the first valve 1 may be closed. Thus, the supply of chemicals can be stopped.

본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 의하면, 화학물질이 제1 밸브에서 역류하는 것을 조기에 감지할 수 있다. 따라서 화학물질이 화학물질 비내성부로 흘러드는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 화학물질 비내성부가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 화학물질에 민감한 제2 밸브 등을 보호할 수 있다.According to the chemical substance leakage monitoring apparatus and the chemical substance supply system including the same according to exemplary embodiments of the present invention, it is possible to detect the reverse flow of the chemical substance from the first valve at an early stage. Therefore, it is possible to prevent the chemical substances from flowing into the chemical non-tolerant part. Accordingly, it is possible to prevent the chemical non-resistant portion from being damaged. That is, it is possible to protect the second valve and the like sensitive to chemical substances.

본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 의하면, 튜브 중간에 광학 센서에 적합한 구조의 센서 결합부를 사용하여 광학 센서를 부착할 수 있다. 즉, 튜브에 부착 가능한 센서를 사용하는 것이 아니라, 센서에 적합한 센서 결합부를 튜브 사이에 배치하여 센서를 결합시킬 수 있다. 따라서 반도체 공정에 적합한 것으로 인증 받은 기존의 센서를 그대로 사용할 수 있다. 화학물질의 누출을 감지하기 위하여 별도의 센서를 개발하거나 인증 받을 필요가 없을 수 있다. 이에 따라 반도체 공정의 비용을 절감할 수 있다.According to the chemical leakage monitoring apparatus and the chemical supply system including the same according to exemplary embodiments of the present invention, the optical sensor may be attached to the middle of the tube using a sensor coupling part having a structure suitable for the optical sensor. That is, instead of using a sensor attachable to a tube, a sensor coupling unit suitable for the sensor may be disposed between the tubes to couple the sensor. Therefore, the existing sensor certified as suitable for the semiconductor process can be used as it is. A separate sensor may not need to be developed or certified to detect chemical leaks. Accordingly, it is possible to reduce the cost of the semiconductor process.

본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 의하면, 화학물질이 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서 작업자가 유출된 화학물질에 의해 부당 당하는 것을 방지할 수 있다.According to the chemical substance leakage monitoring device and the chemical substance supply system including the same according to exemplary embodiments of the present invention, it is possible to prevent the chemical substance from leaking to the outside. Therefore, it is possible to prevent the worker from being unfairly abused by the leaked chemical.

도 8은 본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치를 포함하는 화학물질 공급 시스템을 나타낸 개략도이다.8 is a schematic diagram illustrating a chemical material supply system including a chemical leakage monitoring device according to exemplary embodiments of the present invention.

이하에서, 도 1 내지 도 7을 참고하여 설명한 것과 실질적으로 동일 또는 유사한 것에 대한 내용은 설명의 편의를 위하여 생략할 수 있다.Hereinafter, content substantially the same as or similar to that described with reference to FIGS. 1 to 7 may be omitted for convenience of description.

도 8을 참고하면, 화학물질 공급 시스템(L')에서 화학물질 누설 모니터링 장치는 복수 개가 제공될 수 있다. 복수 개의 화학물질 누설 모니터링 장치의 각각은 제1 화학물질 누설 모니터링 장치(B1), 제2 화학물질 누설 모니터링 장치(B2), …제n 화학물질 누설 모니터링 장치(Bn)라 칭할 수 있다. 실시 예들에서, 화학물질 내성부는 복수 개가 제공될 수 있다. 복수 개의 화학물질 내성부의 각각은 제1 화학물질 내성부(C1), 제2 화학물질 내성부(C2), …제n 화학물질 내성부(Cn)라 칭할 수 있다. 복수 개의 화학물질 누설 모니터링 장치의 각각은 복수 개의 화학물질 내성부의 각각에 연결될 수 있다. 복수 개의 화학물질 누설 모니터링 장치의 각각은 하나의 화학물질 비내성부(N)에 연결될 수 있다.Referring to FIG. 8 , a plurality of chemical leakage monitoring devices in the chemical material supply system L′ may be provided. Each of the plurality of chemical leakage monitoring devices includes a first chemical leakage monitoring device (B1), a second chemical leakage monitoring device (B2), . It may be referred to as an n-th chemical leakage monitoring device (Bn). In embodiments, a plurality of chemical resistant units may be provided. Each of the plurality of chemical resistant portions is a first chemical resistant portion (C1), a second chemical resistant portion (C2), . It may be referred to as an n-th chemical resistance portion (Cn). Each of the plurality of chemical leak monitoring devices may be connected to each of the plurality of chemical resistant units. Each of the plurality of chemical leakage monitoring devices may be connected to one chemical non-tolerant unit (N).

본 고안의 예시적인 실시 예들에 따른 화학물질 누설 모니터링 장치 및 이를 포함하는 화학물질 공급 시스템에 의하면, 하나의 화학물질 비내성부로 복수 개의 화학물질 내성부를 제어할 수 있다. 또한, 복수 개의 화학물질 누설 모니터링 장치를 통해 화학물질 비내성부를 보호할 수 있다.According to the chemical leakage monitoring apparatus and the chemical material supply system including the same according to exemplary embodiments of the present invention, a plurality of chemical resistant units may be controlled by one chemical non-resistant unit. In addition, it is possible to protect the chemical non-tolerant part through a plurality of chemical leakage monitoring devices.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시 예를 설명하였지만, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 고안이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.As mentioned above, although embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

Claims (10)

화학물질 내성부;
화학물질 비내성부; 및
상기 화학물질 내성부와 상기 화학물질 비내성부 사이에 배치되는 화학물질 누설 모니터링 장치; 를 포함하되,
상기 화학물질 내성부는:
화학물질 공급기;
상기 화학물질 공급기로부터 화학물질을 전달받는 제1 밸브; 및
상기 제1 밸브로부터 화학물질을 전달받는 반도체 장비; 를 포함하고,
상기 화학물질 비내성부는:
제어기; 및
상기 제어기의 제어에 의해 상기 제1 밸브에 기체를 공급하는 제2 밸브; 를 포함하며,
상기 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 제1 밸브 및 상기 제2 밸브에 각각 연결되어, 상기 제1 밸브와 상기 제2 밸브를 연결하되,
상기 화학물질 누설 모니터링 장치는:
화학 물질을 광학적으로 감지하는 광학 센서; 및
상기 광학 센서가 부착되는 센서 결합부; 를 포함하고,
상기 화학물질 누설 모니터링 장치는 상기 제1 밸브에 제1 연결 튜브로 연결되고, 상기 제2 밸브에 제2 연결 튜브로 연결되며,
상기 센서 결합부는:
상기 제1 연결 튜브와 결합되는 제1 결합관;
상기 제2 연결 튜브와 결합되는 제2 결합관; 및
상기 제1 결합관과 상기 제2 결합관 사이의 부착 부재; 를 포함하되,
상기 부착 부재는 상기 제1 결합관의 내부 공간 및 상기 제2 결합관의 내부 공간과 연통되는 감지 공간을 제공하고,
상기 부착 부재의 상면은 투명한 물질을 포함하되,
상기 부착 부재의 상면은 밑으로 일정 깊이 함입되는 부착홀을 제공하며,
상기 광학 센서는 상기 부착홀에 안착되되,
상기 부착홀은 상기 광학 센서에 부합하는 형상을 가지는 화학물질 공급 시스템.
chemical resistance department;
chemical non-resistance; and
a chemical leakage monitoring device disposed between the chemical resistant portion and the non-chemical material resistant portion; including,
The chemical resistant portion is:
chemical feeder;
a first valve through which a chemical is delivered from the chemical supply; and
a semiconductor device that receives a chemical substance from the first valve; including,
The chemical non-tolerant part is:
controller; and
a second valve for supplying gas to the first valve under the control of the controller; includes,
The chemical leakage monitoring device is connected to the first valve and the second valve, respectively, and connects the first valve and the second valve,
The chemical leak monitoring device comprises:
optical sensors that optically detect chemicals; and
a sensor coupling unit to which the optical sensor is attached; including,
The chemical leakage monitoring device is connected to the first valve by a first connecting tube, and connected to the second valve by a second connecting tube,
The sensor coupling unit:
a first coupling pipe coupled to the first coupling tube;
a second coupling pipe coupled to the second coupling tube; and
an attachment member between the first coupling pipe and the second coupling pipe; including,
The attachment member provides a sensing space communicating with the inner space of the first coupling tube and the inner space of the second coupling tube,
The upper surface of the attachment member includes a transparent material,
The upper surface of the attachment member provides an attachment hole that is recessed to a certain depth below,
The optical sensor is seated in the attachment hole,
The attachment hole is a chemical material supply system having a shape matching the optical sensor.
 제 1 항에 있어서,
상기 부착 부재는 PFA 또는 불소수지를 포함하는 화학물질 공급 시스템.
The method of claim 1,
The attachment member is a chemical substance supply system comprising PFA or a fluororesin.
 제 1 항에 있어서,
상기 제1 밸브는:
상기 화학물질 공급기에 연결되는 제1 연결부;
상기 반도체 장비에 연결되는 제2 연결부; 및
상기 화학물질 누설 모니터링 장치에 연결되는 제3 연결부; 를 포함하되,
상기 제1 연결부 및 상기 제2 연결부는 선택적으로 연결되는 화학물질 공급 시스템.
The method of claim 1,
The first valve comprises:
a first connector connected to the chemical supply;
a second connector connected to the semiconductor device; and
a third connector connected to the chemical leak monitoring device; including,
wherein the first connection and the second connection are selectively connected.
 제 3 항에 있어서,
상기 제1 밸브는 기체에 의해 개폐되는 공기밸브를 포함하는 화학물질 공급 시스템.
4. The method of claim 3,
The first valve is a chemical supply system including an air valve that is opened and closed by a gas.
 제 1 항에 있어서,
상기 제2 밸브는 솔레노이드 밸브를 포함하는 화학물질 공급 시스템.
The method of claim 1,
wherein the second valve comprises a solenoid valve.
 제 1 항에 있어서,
상기 반도체 장비는 식각 장비를 포함하는 화학물질 공급 시스템.
The method of claim 1,
The semiconductor equipment is a chemical material supply system including an etching equipment.
 제 1 항에 있어서,
상기 화학물질 누설 모니터링 장치는 복수 개가 제공되고,
상기 화학물질 내성부는 복수 개가 제공되며,
상기 복수 개의 화학물질 누설 모니터링 장치의 각각은 상기 화학물질 비내성부에 연결되는 화학물질 공급 시스템.
The method of claim 1,
A plurality of the chemical leakage monitoring device is provided,
A plurality of the chemical resistant parts are provided,
each of the plurality of chemical leak monitoring devices is connected to the chemical non-tolerant unit.
 화학 물질을 광학적으로 감지하는 광학 센서; 및
상기 광학 센서가 부착되는 센서 결합부; 를 포함하되,
상기 센서 결합부는:
제1 연결 튜브와 결합되는 제1 결합관;
제2 연결 튜브와 결합되는 제2 결합관; 및
상기 제1 결합관과 상기 제2 결합관 사이의 부착 부재; 를 포함하되,
상기 부착 부재는 상기 제1 결합관의 내부 공간 및 상기 제2 결합관의 내부 공간과 연통되는 감지 공간을 제공하고,
상기 부착 부재의 상면은 상기 감지 공간을 향해 일정 깊이 함입되는 부착홀을 제공하며,
상기 광학 센서는 상기 부착홀에 안착되되,
상기 부착홀은 상기 광학 센서에 부합하는 형상을 가지는 화학물질 누설 모니터링 장치.
optical sensors that optically detect chemicals; and
a sensor coupling unit to which the optical sensor is attached; including,
The sensor coupling unit:
a first coupling pipe coupled to the first coupling tube;
a second coupling pipe coupled to the second coupling tube; and
an attachment member between the first coupling pipe and the second coupling pipe; including,
The attachment member provides a sensing space communicating with the inner space of the first coupling tube and the inner space of the second coupling tube,
The upper surface of the attachment member provides an attachment hole that is recessed to a certain depth toward the sensing space,
The optical sensor is seated in the attachment hole,
The attachment hole is a chemical leakage monitoring device having a shape corresponding to the optical sensor.
 제 8 항에 있어서,
상기 부착 부재는 PFA 또는 불소수지를 포함하는 화학물질 누설 모니터링 장치.
9. The method of claim 8,
The attachment member is a chemical leakage monitoring device comprising PFA or fluororesin.
 제 8 항에 있어서,
상기 부착 부재는 원통 형상을 포함하며,
상기 원통 형상의 부착 부재는 투명한 물질을 포함하고,
상기 광학 센서는 상기 감지 공간을 향해 전자기파를 조사하는 화학물질 누설 모니터링 장치.
9. The method of claim 8,
The attachment member comprises a cylindrical shape,
The cylindrical attachment member includes a transparent material,
The optical sensor is a chemical leakage monitoring device for irradiating electromagnetic waves toward the sensing space.
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