KR20210157053A - Brake device and substrate inspection apparatus including brake device - Google Patents

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KR20210157053A
KR20210157053A KR1020200074869A KR20200074869A KR20210157053A KR 20210157053 A KR20210157053 A KR 20210157053A KR 1020200074869 A KR1020200074869 A KR 1020200074869A KR 20200074869 A KR20200074869 A KR 20200074869A KR 20210157053 A KR20210157053 A KR 20210157053A
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magnetic
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이혁주
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세메스 주식회사
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Abstract

The present invention provides a brake device capable of reducing shock occurring during a brake process from a moving state to a stop state of an upper camera, and a substrate inspection apparatus including the same. The substrate inspection apparatus comprises: a chuck to support a substrate in a chamber; a lower camera coupled with the chuck to image a probe card for inspecting the substrate; an upper camera configured movably in a horizontal direction at a position spaced apart from the chuck to image the substrate; and a brake device to convert the camera from a moving state to a stop state. The brake device includes: a first Halbach array arranged therein with magnetic materials having an orthogonal magnetic field direction to be adjacent thereto; a second Halbach array spaced apart from the first Halbach array by a first interval and arranged therein with magnetic materials having an orthogonal magnetic field direction to be adjacent thereto; and a conductor inserted between the first Halbach array and the second Halbach array by a second interval to generate damping force through an eddy current.

Description

제동 장치 및 제동 장치를 포함하는 기판 검사 장치{BRAKE DEVICE AND SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS INCLUDING BRAKE DEVICE}BRAKE DEVICE AND SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS INCLUDING BRAKE DEVICE

본 명세서는 제동 장치 및 제동 장치를 포함하는 기판 검사 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 제동으로 인한 충격을 저감시키고 카메라들 간의 정렬 시간을 단축시킬 수 있는 제동 장치 및 제동 장치를 포함하는 기판 검사 장치에 관한 것이다.The present specification relates to a brake device and a board inspection device including the brake device, and more particularly, to a board inspection device including a brake device and a brake device that can reduce an impact caused by braking and shorten an alignment time between cameras it's about

반도체(또는 디스플레이) 제조 공정은 기판(예: 웨이퍼) 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 추가적으로, 기판 상에 형성된 각 반도체 소자에 대한 검사 및 패키징이 수행될 수 있다. 특히, 기판상에 형성된 패턴의 전기적 특성을 검사하기 위하여, 복수개의 탐침들을 이용한 기판 검사 장치(프로버)가 제공될 수 있다.A semiconductor (or display) manufacturing process is a process for manufacturing a semiconductor device on a substrate (eg, a wafer), and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, cleaning, and the like. Additionally, inspection and packaging of each semiconductor device formed on the substrate may be performed. In particular, in order to inspect electrical characteristics of a pattern formed on a substrate, a substrate inspection apparatus (prober) using a plurality of probes may be provided.

탐침을 이용한 기판 검사 장치에 대하여 기판과 탐침들을 포함하는 기판(프로브 카드) 간의 정확한 정렬이 요구된다. 기판과 프로브 카드의 정렬을 위하여, 기판을 촬상하는 상부 카메라와 프로브 카드를 촬상하는 하부 카메라 간의 정렬 또한 요구된다.Accurate alignment between a substrate and a substrate (probe card) including probes is required for a substrate inspection apparatus using a probe. For alignment of the substrate and the probe card, alignment between the upper camera for imaging the substrate and the lower camera for imaging the probe card is also required.

한편, 단위 시간 당 생산량을 증진시키기 위하여, 반도체 제조 공정의 신속한 처리뿐만 아니라 기판을 검사하는 절차 또한 단축될 필요가 있다. 이때, 상부 카메라와 하부 카메라 간의 신속한 정렬 또한 요구된다고 볼 수 있다. 이때, 상부 카메라가 이동 상태에서 정지 상태로 제동하는 과정에서 발생하는 충격으로 인해 정렬이 지연되는 경우가 발생할 수 있다.Meanwhile, in order to increase production per unit time, it is necessary to shorten not only the rapid processing of the semiconductor manufacturing process, but also the process of inspecting the substrate. At this time, it can be seen that rapid alignment between the upper camera and the lower camera is also required. In this case, the alignment may be delayed due to an impact generated while the upper camera brakes from a moving state to a stop state.

따라서, 본 명세서의 실시예들은 상부 카메라가 이동 상태에서 정지 상태로의 제동 과정에서 발생하는 충격을 저감시킬 수 있는 제동 장치 및 기판 검사 장치를 제공한다. Accordingly, embodiments of the present specification provide a braking device and a substrate inspection device capable of reducing an impact generated during a braking process from a moving state to a stationary state of the upper camera.

또한, 본 명세서의 실시예들은 상부 카메라와 하부 카메라 간의 신속한 정렬을 가능하게 하는 제동 장치 및 기판 검사 장치를 제공한다. Further, embodiments of the present specification provide a braking device and a substrate inspection device that enable quick alignment between an upper camera and a lower camera.

본 명세서의 실시예는 제동 장치 및 제동 장치를 포함하는 기판 검사 장치를 제공한다. 본 명세서의 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 상기 챔버에서 상기 기판을 지지하는 척과, 상기 척에 결합되어 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드를 촬상하는 하부 카메라와, 상기 척으로부터 이격된 위치에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되면서, 상기 기판을 촬상하는 상부 카메라와, 상기 카메라를 이동 상태에서 정지 상태로 전환하기 위한 제동 장치를 포함한다. 여기서, 상기 제동 장치는, 서로 직교하는 자기장 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열된 제1 할바흐(halbach) 어레이와, 상기 제1 할바흐 어레이와 제1 간격만큼 이격되며, 서로 직교하는 자기장 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열되는 제2 할바흐(halbach) 어레이와, 상기 제1 할바흐 어레이와 상기 제2 할바흐 어레이 사이에 제2 간격을 각각 두고 삽입될 수 있으면서, 와전류(eddy current)를 통해 감쇄력을 발생시키는 전도체를 포함할 수 있다.An embodiment of the present specification provides a braking device and a substrate inspection apparatus including the braking device. A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present specification includes a chuck for supporting the substrate in the chamber, a lower camera coupled to the chuck to image a probe card for inspecting the substrate, and a horizontal position spaced apart from the chuck It is configured to be movable in the direction and includes an upper camera for capturing the image of the substrate, and a braking device for converting the camera from a moving state to a stationary state. Here, the braking device includes a first halbach array in which magnetic materials having magnetic field directions orthogonal to each other are arranged adjacent to each other, and spaced apart from the first halbach array by a first interval, and a magnetic field direction orthogonal to each other. A second halbach array in which magnetic materials having magnetic materials are arranged adjacent to each other, and a second gap between the first and second halbach arrays, respectively, can be inserted through the eddy current It may include a conductor that generates a damping force.

일 실시예에서, 상기 제1 할바흐 어레이는, 제1 수평 방향의 자기장을 갖는 제1 자성체와, 제1 수직 방향의 자기장을 갖는 제2 자성체와, 상기 제1 수평 방향과 반대인 제2 수평 방향의 자기장을 갖는 제3 자성체와, 상기 제1 수직 방향과 반대인 제2 수직 방향의 자기장을 갖는 제4 자성체를 포함할 수 있다.In an embodiment, the first Halbach array includes a first magnetic material having a magnetic field in a first horizontal direction, a second magnetic material having a magnetic field in a first vertical direction, and a second horizontal direction opposite to the first horizontal direction. It may include a third magnetic material having a magnetic field in the direction and a fourth magnetic material having a magnetic field in a second vertical direction opposite to the first vertical direction.

일 실시예에서, 상기 제2 할바흐 어레이는, 상기 제2 수평 방향의 자기장을 가지면서 상기 제1 자성체에 대응하여 배치되는 제5 자성체와, 상기 제1 수직 방향의 자기장을 가지면서 상기 제2 자성체에 대응하여 배치되는 제6 자성체와, 상기 제1 수평 방향의 자기장을 가지면서 상기 제3 자성체에 대응하여 배치되는 제7 자성체와, 상기 제2 수직 방향의 자기장을 가지면서 상기 제4 자성체에 대응하여 배치되는 제8 자성체를 포함할 수 있다.In an embodiment, the second Halbach array includes a fifth magnetic material disposed to correspond to the first magnetic material while having the second horizontal magnetic field, and the second while having the first vertical magnetic field. A sixth magnetic body disposed to correspond to the magnetic body, a seventh magnetic body disposed to correspond to the third magnetic body while having the first horizontal magnetic field, and a second vertical magnetic field having a magnetic field in the fourth magnetic body It may include an eighth magnetic body disposed correspondingly.

일 실시예에서, 상기 제1 할바흐 어레이 및 상기 제2 할바흐 어레이는 하나의 바디에 포함되어 서로 배향되도록 배치될 수 있다.In an embodiment, the first Halbach array and the second Halbach array may be included in one body and disposed to be oriented with each other.

일 실시예에서, 상기 제1 할바흐 어레이 및 상기 제2 할바흐 어레이는 별도의 바디로 구성될 수 있다.In an embodiment, the first Halbach array and the second Halbach array may be configured as separate bodies.

일 실시예에서, 상기 전도체는 구리로 구성된 플레이트일 수 있다.In one embodiment, the conductor may be a plate made of copper.

일 실시예에서, 상기 전도체는 도선이 복수 회 감겨진 코일일 수 있다.In one embodiment, the conductor may be a coil in which a conductive wire is wound a plurality of times.

본 명세서의 실시예에 따른 제동 장치는, 서로 직교하는 자기장 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열된 제1 할바흐(halbach) 어레이와, 상기 제1 할바흐 어레이와 제1 간격만큼 이격되며, 서로 직교하는 자기장 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열되는 제2 할바흐(halbach) 어레이와, 상기 제1 할바흐 어레이와 상기 제2 할바흐 어레이 사이에 제2 간격을 각각 두고 삽입될 수 있으면서, 와전류(eddy current)를 통해 감쇄력을 발생시키는 전도체를 포함한다.The braking device according to the embodiment of the present specification includes a first Halbach array in which magnetic materials having magnetic field directions orthogonal to each other are arranged adjacent to each other, and the first Halbach array and spaced apart by a first interval, orthogonal to each other A second Halbach array in which magnetic materials having a magnetic field direction of current) and includes a conductor that generates a damping force.

본 명세서의 실시예들에 따르면, 할바흐 어레이 및 와전류를 통해 상부 카메라의 제동 과정에서 발생하는 충격을 저감시킬 수 있다.According to the embodiments of the present specification, it is possible to reduce the impact generated during the braking process of the upper camera through the Halbach array and the eddy current.

또한, 본 명세서의 실시예들에 따르면, 할바흐 어레이 및 와전류를 통해 상부 카메라의 제동 과정에서 발생하는 충격을 저감시킴으로써 상부 카메라와 하부 카메라 사이의 정렬 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, according to the embodiments of the present specification, the alignment time between the upper camera and the lower camera can be shortened by reducing the shock generated during the braking process of the upper camera through the Halbach array and the eddy current.

도 1은 기판 검사 장치의 예를 도시한다.
도 2는 상부 카메라의 이동을 위한 장치의 예를 도시한다.
도 3은 사부 카메라와 하부 카메라의 정렬 과정의 예를 도시한다.
도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 상부 카메라의 이동을 위한 장치의 예를 도시한다.
도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 할바흐 어레이들 및 자성체 간의 자기장의 예를 도시한다.
도 6은 본 명세서의 실시예에 따른 제동 장치의 예를 도시한다.
도 7a 및 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 할하브 어레이들의 자석 배치의 예를 도시한다.
도 8은 자석 배치에 따른 상부 카메라 이동체의 속도 변화에 대한 실험 결과를 도시한다.1 shows an example of a board|substrate inspection apparatus.
2 shows an example of a device for moving the upper camera.
3 shows an example of the alignment process of the master camera and the lower camera.
4 shows an example of a device for moving an upper camera according to an embodiment of the present specification.
5 shows an example of a magnetic field between Halbach arrays and a magnetic body according to an embodiment of the present specification.
6 shows an example of a braking device according to an embodiment of the present specification.
7A and 7B show an example of a magnet arrangement of halhab arrays according to an embodiment of the present specification.
8 shows the experimental results for the speed change of the upper camera moving body according to the arrangement of the magnet.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same reference numerals only in the representative embodiment, and only configurations different from the representative embodiment will be described in other embodiments.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when it is said that a part is "connected (or coupled)" with another part, it is not only "directly connected (or coupled)" but also "indirectly connected (or connected)" with another member therebetween. combined)" is also included. In addition, when a part "includes" a certain component, this means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 기판 검사 장치의 예를 도시한다. 도 1을 참조하면, 기판 검사 장치는, 기판에 대한 검사가 수행되는 처리 공간(100)과 기판에 대한 검사 동작을 실행하는 검사 장치(120)를 포함한다. 처리 공간(100)에서, 기판(W)을 지지하는 척(chuck)(140), 그리고 척(140)에 안착된 기판(W)의 전기적 특성을 검사하기 위한 탐침들을 포합하는 프로브 카드(130)가 제공된다. 프로브 카드(130)의 탐침들이 기판(W)의 설정된 위치에 접촉하고 소정의 전류를 인가됨으로써 기판(W)의 전기적 특성들이 검사된다. 기판(W)의 전기적 특성에 대한 정보(예: 전류, 전압, 저항 값)가 인터페이스(125)를 통해 검사 장치(120)로 전달될 수 있다. 검사 장치(120)는 프로브 카드(125)로부터 전달된 정보에 대한 처리를 통해 기판(W)에 대한 검사 결과를 생성할 수 있다.1 shows an example of a board|substrate inspection apparatus. Referring to FIG. 1 , the substrate inspection apparatus includes a processing space 100 in which an inspection of a substrate is performed, and an inspection apparatus 120 in which an inspection operation of the substrate is performed. In the processing space 100 , a chuck 140 supporting the substrate W, and a probe card 130 including probes for inspecting electrical characteristics of the substrate W seated on the chuck 140 . is provided As the probes of the probe card 130 come into contact with a set position of the substrate W and a predetermined current is applied, the electrical characteristics of the substrate W are inspected. Information on the electrical characteristics of the substrate W (eg, current, voltage, and resistance values) may be transmitted to the inspection device 120 through the interface 125 . The inspection apparatus 120 may generate an inspection result of the substrate W by processing the information transmitted from the probe card 125 .

한편, 기판(W)과 프로브 카드(130)의 정렬을 위하여, 기판(W)을 지지하는 척(140)은 수평 방향 및 수직 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 척(140)의 하부에 위치한 X축 이동 유닛(165)은 척(140)의 X축 방향 이동시킬 수 있다. 또한, 척(140)의 하부에 위치한 Y축 이동 유닛(160)은 척(140)을 Y축 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 척(140)의 하부에 위치한 승강 유닛(150)은 척(140)을 승강 또는 하강시킴으로써 척(140)의 Z축 방향 이동을 제어할 수 있다. 또한, 기판 검사 장치의 동작을 위한 장비들(예: 전자 부품, 배선)이 보관되는 전장 박스(170)가 처리 공간(110)에 위치할 수 있다.Meanwhile, in order to align the substrate W and the probe card 130 , the chuck 140 supporting the substrate W may move in a horizontal direction and a vertical direction. For example, the X-axis movement unit 165 located under the chuck 140 may move the chuck 140 in the X-axis direction. In addition, the Y-axis movement unit 160 located under the chuck 140 may move the chuck 140 in the Y-axis direction. In addition, the lifting unit 150 located under the chuck 140 may control the movement of the chuck 140 in the Z-axis direction by lifting or lowering the chuck 140 . Also, an electric box 170 in which equipment (eg, electronic components, wiring) for operating the board inspection apparatus is stored may be located in the processing space 110 .

상술한 바와 같이, 기판(W)의 정밀한 검사를 위하여 기판(W)과 프로브 카드(130)의 정렬이 필수적이며, 기판(W)과 프로브 카드(130)의 정렬을 위한 영상을 제공하는 카메라들이 처리 공간(110) 내에 위치할 수 있다. 보다 구체적으로, 기판 검사 장치는 기판(W)을 지지하는 척(140)에 결합되어 기판(W)을 검사하기 위한 프로브 카드(130)를 촬상하는 하부 카메라(145)와, 척(140)으로부터 이격된 위치에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되면서 기판(W)을 촬상하는 상부 카메라(135)를 포함할 수 있다. 여기서, 하부 카메라(145)는 척 카메라로 지칭될 수 있으며, 상부 카메라(135)는 브릿지 카메라로 지칭될 수 있다.As described above, alignment of the substrate W and the probe card 130 is essential for precise inspection of the substrate W, and cameras that provide images for alignment of the substrate W and the probe card 130 are It may be located in the processing space 110 . More specifically, the substrate inspection apparatus is coupled to the chuck 140 supporting the substrate W, and includes a lower camera 145 for imaging the probe card 130 for inspecting the substrate W, and from the chuck 140 . It may include an upper camera 135 that is configured to be movable in a horizontal direction at a spaced apart position and captures the substrate W. Here, the lower camera 145 may be referred to as a chuck camera, and the upper camera 135 may be referred to as a bridge camera.

도 2는 상부 카메라(135)의 이동을 위한 장치의 예를 도시한다. 도 2를 참조하면, 상부 카메라(135)의 이동을 위한 동력을 제공하는 구동부(210) 및 상부 카메라(135)가 이동할 수 있는 경로를 제공하는 가이드가 기판 검사 장치에 포함될 수 있다. 여기서, 구동부(210)와 상부 카메라(135)가 설치되는 제1 프레임(240) 및 제2 프레임(250)이 처리 공간(110) 내에 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 프레임(240) 및 제2 프레임(250)은 처리 공간(110)의 천정 근처에 설치될 수 있다. 또한, 상부 카메라(135)는 상부 바디(200)에 설치되고, 상부 바디(200)가 구동부(210)에 의해 가이드(220)를 따라 이동할 수 있다. 스토퍼(230)는 상부 바디(200)가 적정 위치에서 정지할 수 있도록 제2 프레임(250)에 설치될 수 있다.2 shows an example of a device for moving the upper camera 135 . Referring to FIG. 2 , a driving unit 210 providing power for movement of the upper camera 135 and a guide providing a path through which the upper camera 135 may move may be included in the substrate inspection apparatus. Here, the first frame 240 and the second frame 250 in which the driving unit 210 and the upper camera 135 are installed may be installed in the processing space 110 . For example, the first frame 240 and the second frame 250 may be installed near the ceiling of the processing space 110 . In addition, the upper camera 135 is installed on the upper body 200 , and the upper body 200 may move along the guide 220 by the driving unit 210 . The stopper 230 may be installed on the second frame 250 so that the upper body 200 can stop at an appropriate position.

기판 검사 절차에서, 기판(W)이 척(140)에 안착되면, 상부 카메라(135)와 하부 카메라(145)가 서로 정렬되는 과정이 필요하다. 예를 들어, 도 3과 같이 상부 카메라(135)와 하부 카메라(145)가 서로 동일한 지점을 중심으로 정렬되는 과정이 요구된다. 카메라 정렬 과정에서, 상부 카메라(135)가 척(140)의 중심부에 도착할 때 상부 바디(200)와 스토퍼(230)의 충돌이 발생한다. 이 충돌로 인하여, 상부 카메라(135) 뿐만 아니라 척(140)에 설치된 하부 카메라(145) 또한 진동할 수 있다. In the substrate inspection procedure, when the substrate W is seated on the chuck 140 , a process in which the upper camera 135 and the lower camera 145 are aligned with each other is required. For example, as shown in FIG. 3 , a process in which the upper camera 135 and the lower camera 145 are aligned around the same point is required. In the camera alignment process, when the upper camera 135 arrives at the center of the chuck 140 , the upper body 200 and the stopper 230 collide. Due to this collision, not only the upper camera 135 but also the lower camera 145 installed in the chuck 140 may vibrate.

상부 카메라(135) 또는 하부 카메라(145)가 진동하는 상태에서 정렬이 수행될 경우, 정렬이 정확히 수행되지 않을 수 있다. 또한, 진동이 어느 정도 감소된 상태에서 정렬을 수행하기 위한 대기 시간이 발생할 수 있다. 상부 바디(200)와 스토퍼(230)의 충돌을 감소시키기 위하여, 댐퍼 역할을 수행하는 흡수체(absorber)가 상부 바디(200) 또는 스토퍼(230)에 설치될 수 있다. 그러나, 흡수체는 내부의 오리피스(orifice) 구조와 오일의 영향 등으로 인하여 일정한 성능을 유지하지 못하고 시간에 따른 변형이 발생할 수 있다. 그리하여, 작업자가 지속적으로 해당 흡수체를 교환하여야 하며, 교환 주기 및 교환 시점의 계산 또한 어려운 문제가 있다.When alignment is performed while the upper camera 135 or the lower camera 145 vibrates, the alignment may not be accurately performed. In addition, a waiting time for performing alignment in a state in which vibration is reduced to some extent may occur. In order to reduce the collision between the upper body 200 and the stopper 230 , an absorber serving as a damper may be installed in the upper body 200 or the stopper 230 . However, the absorber may not maintain a constant performance due to an internal orifice structure and the influence of oil, and deformation may occur over time. Therefore, the operator must continuously replace the absorber, and there is also a difficult problem in the calculation of the replacement period and replacement time.

따라서, 본 명세서의 실시예들은 상부 카메라(135)가 이동 상태에서 정지 상태로 전환될 때 발생하는 충격을 최소화하고, 이에 따라 상부 카메라(135)와 하부 카메라(145)의 정렬 시간을 감소시킬 수 있는 제동 장치 및 제동 장치를 포함하는 기판 검사 장치를 제공한다.Therefore, the embodiments of the present specification minimize the impact that occurs when the upper camera 135 is switched from the moving state to the stationary state, and thus can reduce the alignment time between the upper camera 135 and the lower camera 145 . Provided are a brake device having a fixed structure and a board inspection device including the brake device.

도 4는 본 명세서의 실시예에 따른 상부 카메라의 이동을 위한 장치의 예를 도시한다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제동시 충격을 저감시키기 위한 방법으로서, 기존의 스토퍼를 대신하여 할바흐 어레이를 포함하는 제동 장치가 제공된다. 도 4를 참조하면, 상부 카메라(135)가 설치된 상부 바디(240)와 제2 프레임(250)에 제동 유닛(400-1, 400-2)이 구성될 수 있다. 상부 바디(240)가 제2 프레임(250) 근처로 이동한 이후, 제동 유닛(400-1, 400-2)에 의하여 상부 바디(240)가 정지할 수 있다.4 shows an example of a device for moving an upper camera according to an embodiment of the present specification. According to an embodiment of the present specification, as a method for reducing an impact during braking, a braking device including a Halbach array is provided instead of a conventional stopper. Referring to FIG. 4 , braking units 400 - 1 and 400 - 2 may be configured in the upper body 240 and the second frame 250 in which the upper camera 135 is installed. After the upper body 240 moves near the second frame 250 , the upper body 240 may be stopped by the braking units 400 - 1 and 400 - 2 .

도 5는 본 명세서의 실시예에 따른 할바흐 어레이들 및 자성체 간의 자기장의 예를 도시한다. 도 5의 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520)는 제2 프레임(250)에 설치된 제1 제동 유닛(400-1)에 포함될 수 있다. 또한, 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520) 사이에 일정 간격을 두고 삽입될 수 있는 전도체(530)는 도 4의 상부 바디(240)에 설치된 제2 제동 유닛(400-2)에 포함될 수 있다. 할바흐 어레이는 영구 자석들을 회전 패턴으로 배열된 자성체 배열 형태로서, 특정 방향에만 자기장이 주요하게 형성되고 다른 방향에서는 자기장이 낮은 수준으로 형성된다. 도 5를 참고하면, 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520)에 의하여 내부 공간에 자기장이 형성된다. 자기장이 형성된 내부 공간에 전도체(530)가 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520)에 대하여 일정 공간을 두고 삽입될 수 있다. 5 shows an example of a magnetic field between Halbach arrays and a magnetic body according to an embodiment of the present specification. The first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 of FIG. 5 may be included in the first braking unit 400 - 1 installed in the second frame 250 . In addition, the conductor 530 that can be inserted at a predetermined interval between the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 is the second braking unit 400 installed in the upper body 240 of FIG. 4 . -2) can be included. The Halbach array is a magnetic material arrangement in which permanent magnets are arranged in a rotational pattern, in which a magnetic field is mainly formed only in a specific direction and a magnetic field is formed at a low level in other directions. Referring to FIG. 5 , a magnetic field is formed in the inner space by the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 . The conductor 530 may be inserted into the inner space in which the magnetic field is formed with a predetermined space therebetween with respect to the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 .

본 명세서의 실시예에 따른 기판 검사 장치는, 챔버(110)에서 기판(W)을 지지하는 척(140)과, 척(140)에 결합되어 기판(W)을 검사하기 위한 프로브 카드(130)를 촬상하는 하부 카메라(145)와, 척(140)으로부터 이격된 위치에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되면서, 기판(W)을 촬상하는 상부 카메라(135)와, 상부 카메라(135)를 이동 상태에서 정지 상태로 전환하기 위한 제동 장치(400)를 포함한다. 본 명세서의 실시예에서, 제동 장치(400)는, 서로 직교하는 극(pole) 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열된 제1 할바흐(halbach) 어레이(510)와, 제1 할바흐 어레이(510)와 제1 간격만큼 이격되며 서로 직교하는 극 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열되는 제2 할바흐 어레이(520)와, 제1 할바흐 어레이(510)와 상기 제2 할바흐 어레이(520) 사이에 제2 간격을 각각 두고 삽입될 수 있으면서, 와전류(eddy current)를 통해 감쇄력을 발생시키는 전도체(530)를 포함할 수 있다.A substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present specification includes a chuck 140 for supporting a substrate W in a chamber 110 , and a probe card 130 coupled to the chuck 140 to inspect the substrate W The lower camera 145 for capturing the image, the upper camera 135 for capturing the substrate W while being configured to be movable in the horizontal direction at a position spaced apart from the chuck 140, and the upper camera 135 are moved and a braking device 400 for transitioning from to a standstill state. In the embodiment of the present specification, the braking device 400 includes a first Halbach array 510 and a first Halbach array 510 in which magnetic materials having pole directions orthogonal to each other are arranged adjacently. ) and a second Halbach array 520 spaced apart by a first interval and in which magnetic materials having pole directions orthogonal to each other are arranged adjacently, and between the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 . A conductor 530 that can be inserted with a second interval therebetween and generates a damping force through an eddy current may be included.

본 명세서의 실시예에 따르면, 할바흐 배치를 통해 자기력선 속이 높아져 고효율화가 가능하다. 또한, 할바흐 배치는 영구 자석의 개수를 줄일 수 있으며, 자석의 방향을 조절함으로써 제어가 가능하므로, 저예산으로 구성될 수 있다. 와전류의 자기선 속 방향으로 자기장 영향력이 있는 곳에서, 반력(감쇄력)을 이용하여 충격으로 인한 진동폭을 감소시킴으로써 정렬 설정 시간을 감소시킬 수 있다. 할바흐 어레이와 전도체의 접촉이 없으므로, 마모 및 소음이 발생하지 않으므로 시간의 경과에 따른 악영향은 매우 낮다.According to the embodiment of the present specification, through the arrangement of the Halbach, the flux of the magnetic force line is increased, so that high efficiency is possible. In addition, the Halbach arrangement can reduce the number of permanent magnets, and can be controlled by adjusting the direction of the magnets, so it can be configured with a low budget. In a place where there is a magnetic field influence in the direction of the magnetic beam of the eddy current, it is possible to reduce the alignment setting time by using the reaction force (damping force) to reduce the vibration amplitude due to the impact. Since there is no contact between the Halbach array and the conductor, there is no wear and no noise, so the adverse effect over time is very low.

또한, 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 할바흐 어레이(510)는, 제1 수평 방향의 극 방향을 갖는 제1 자성체와, 제1 수직 방향의 극 방향을 갖는 제2 자성체와, 제1 수평 방향과 반대인 제2 수평 방향의 극 방향을 갖는 제3 자성체와, 제1 수직 방향과 반대인 제2 수직 방향의 극 방향을 갖는 제4 자성체를 포함할 수 있다. 또한, 제2 할바흐 어레이(520)는, 제2 극 방향의 자기장을 가지면서 제1 자성체에 대응하여 배치되는 제5 자성체와, 제1 수직 방향의 극 방향을 가지면서 제2 자성체에 대응하여 배치되는 제6 자성체와, 제1 수평 방향의 극 방향을 가지면서 제3 자성체에 대응하여 배치되는 제7 자성체와, 제2 수직 방향의 극 방향을 가지면서 제4 자성체에 대응하여 배치되는 제8 자성체를 포함할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 것과 같이 제1 할바흐 어레이(510)는 왼쪽에서 오른쪽을 따라 영구 자석의 극 방향이 시계 방향으로 회전하는 방향으로 배열되고, 제2 할바흐 어레이(520)는 왼쪽에서 오른쪽을 따라 영구 자석의 극 방향이 반시계 방향으로 회전하는 방향으로 배열될 수 있다. 그리하여, 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520) 사이의 공간에 집중적으로 자기장이 형성될 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present specification, the first Halbach array 510 includes a first magnetic body having a first horizontal pole direction, a second magnetic body having a first vertical pole direction, and a first A third magnetic material having a pole direction in a second horizontal direction opposite to the horizontal direction and a fourth magnetic material having a pole direction in a second vertical direction opposite to the first vertical direction may be included. In addition, the second Halbach array 520 includes a fifth magnetic material disposed to correspond to the first magnetic material while having a magnetic field in the second pole direction, and a second magnetic material having a first vertical pole direction to correspond to the second magnetic material. The sixth magnetic body is disposed; It may contain a magnetic material. That is, as shown in FIG. 5 , the first Halbach array 510 is arranged in a clockwise direction in which the poles of the permanent magnets are rotated clockwise from left to right, and the second Halbach array 520 is from the left Along the right, the pole direction of the permanent magnet may be arranged in a counterclockwise rotational direction. Thus, a magnetic field may be intensively formed in a space between the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 .

도 6은 본 명세서의 실시예에 따른 제동 장치의 예를 도시한다. 도 6을 참고하면, 제동 장치는 하나의 바디(600)에 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520)가 설치된다. 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520)는 일정한 간격을 두고 배향되도록 배치될 수 있다. 여기서, 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520) 사이의 공간에서 전도체(530)가 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520)에 대하여 일정 간격을 두고 삽입될 수 있다. 즉, 제1 할바흐 어레이(510) 및 제2 할바흐 어레이(520)는 하나의 바디(600)에 포함되어 서로 배향되도록 배치될 수 있다. 제1 할바흐 어레이(510) 및 제2 할바흐 어레이(520)가 설치된 바디(600)가 제2 프레임(250)에 설치될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 할바흐 어레이(510) 및 제2 할바흐 어레이(520)는 별도의 바디로 구성될 수 있다. 6 shows an example of a braking device according to an embodiment of the present specification. Referring to FIG. 6 , in the braking device, a first Halbach array 510 and a second Halbach array 520 are installed in one body 600 . The first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 may be arranged to be oriented with a predetermined interval therebetween. Here, in the space between the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 , the conductor 530 has a predetermined interval with respect to the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 . and can be inserted. That is, the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 may be included in one body 600 and disposed to be aligned with each other. The body 600 in which the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 are installed may be installed in the second frame 250 . In another embodiment, the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 may be configured as separate bodies.

본 명세서의 실시예에 따르면, 전도체(530)는 구리로 구성된 플레이트일 수 있다. 도 6과 같이, 전도체(530)는 구리 플레이트로 형성되고, 상부 바디(240)에 설치될 수 있다. 상부 바디(240)의 이동에 의해 전도체(530)가 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520)에 삽입되면, 와전류로 인하여 발생하는 반력이 제동시 발생하는 충격 및 진동을 저감시킬 수 있다. 또 다른 실시예에서, 전도체는 도선이 복수 회 감겨진 코일로 구성될 수도 있다.According to the embodiment of the present specification, the conductor 530 may be a plate made of copper. 6 , the conductor 530 may be formed of a copper plate and installed on the upper body 240 . When the conductor 530 is inserted into the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 by the movement of the upper body 240, the reaction force generated by the eddy current prevents the shock and vibration generated during braking. can be reduced. In another embodiment, the conductor may consist of a coil in which a conductor is wound multiple times.

도 7a 및 도 7b는 본 명세서의 실시예에 따른 할하브 어레이들의 자석 배치의 예를 도시한다. 도 7a는 5x2 형태의 할바흐 어레이들과 전도체를 나타낸다. 도 7a를 참고하면, 5개의 자성체들(511 내지 515)로 구성된 제1 할바흐 어레이(510), 그리고 대응하는 5개의 자성체들(521 내지 525)로 구성된 제2 할바흐 어레이(520)가 일정 간격(제1 간격)을 두고 배치될 수 있다. 전도체(530)는 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520) 사이의 공간에 일정 간격(제2 간격)을 두고 삽입될 수 있다.7A and 7B show an example of a magnet arrangement of halhab arrays according to an embodiment of the present specification. 7A shows Halbach arrays and conductors in the form of 5x2. Referring to FIG. 7A , a first Halbach array 510 composed of five magnetic substances 511 to 515 and a second Halbach array 520 composed of corresponding five magnetic substances 521 to 525 are constant. It may be disposed with an interval (a first interval). The conductor 530 may be inserted with a predetermined interval (second interval) in the space between the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 .

도 7b는 7x2 형태의 할바흐 어레이들과 전도체를 나타낸다. 도 7b를 참고하면, 7개의 자성체들(511 내지 517)로 구성된 제1 할바흐 어레이(510), 그리고 대응하는 7개의 자성체들(521 내지 527)로 구성된 제2 할바흐 어레이(520)가 일정 간격(제1 간격)을 두고 배치될 수 있다. 전도체(530)는 제1 할바흐 어레이(510)와 제2 할바흐 어레이(520) 사이의 공간에 일정 간격(제2 간격)을 두고 삽입될 수 있다. 여기서, 할바흐 어레이들과 전도체의 간격을 조정함으로써 적정 진동폭 조절이 가능하다. 또한, 영구 자석의 세기와 구리의 크기를 통해 진동폭을 조절할 수 있다. Fig. 7b shows Halbach arrays and conductors in the form of 7x2. Referring to FIG. 7B , a first Halbach array 510 composed of seven magnetic substances 511 to 517 and a second Halbach array 520 composed of corresponding seven magnetic substances 521 to 527 are constant. It may be disposed with an interval (a first interval). The conductor 530 may be inserted with a predetermined interval (second interval) in the space between the first Halbach array 510 and the second Halbach array 520 . Here, by adjusting the distance between the Halbach arrays and the conductor, it is possible to properly control the amplitude. In addition, the amplitude of vibration can be controlled through the strength of the permanent magnet and the size of copper.

도 8은 자석 배치에 따른 상부 카메라 이동체의 속도 변화에 대한 실험 결과를 도시한다. 도 8에 도시된 것과 같이, 도 7a 및 도 7b와 같이 5x2 또는 7x2 형태의 할바흐 어레이들을 포함하는 제동 장치의 경우 더욱 신속하고 적은 충격 및 진동으로 상부 카메라(135)를 정지시킬 수 있다. 이에 따라, 더욱 신속하고 정확하게 상부 카메라(135)와 하부 카메라(145) 간의 정렬을 수행할 수 있으며, 그리하여 기판(W)을 검사하기 위한 시간을 단축시킬 수 있다.8 shows the experimental results for the speed change of the upper camera moving body according to the arrangement of the magnet. As shown in FIG. 8 , in the case of a braking device including 5x2 or 7x2 Halbach arrays as shown in FIGS. 7A and 7B , the upper camera 135 can be stopped more quickly and with less shock and vibration. Accordingly, alignment between the upper camera 135 and the lower camera 145 can be performed more quickly and accurately, and thus the time for inspecting the substrate W can be shortened.

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings and the detailed description of the described invention referenced so far are merely exemplary of the present invention, which are only used for the purpose of explaining the present invention and are not intended to limit meaning or claim claims. It is not intended to limit the scope of the invention described in the scope. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

110: 처리 공간, 120: 검사 장치,
125: 인터페이스, 130: 프로브 카드,
135: 상부 카메라, 140: 척,
145: 하부 카메라, 150: 승강 유닛,
160: Y축 이동 유닛, 165: X축 이동 유닛,
170: 전장 박스, 200: 상부 바디,
210: 구동부, 220: 가이드,
230: 스토퍼 , 240: 제1 프레임,
250: 제2 프레임, 400: 제동 유닛,
510: 제1 할바흐 어레이, 520: 제2 할바흐 어레이,
530: 전도체, 600: 바디110: processing space, 120: inspection device;
125: interface, 130: probe card,
135: upper camera, 140: chuck,
145: lower camera, 150: elevating unit;
160: Y-axis movement unit, 165: X-axis movement unit,
170: electric box, 200: upper body,
210: driving unit, 220: guide,
230: a stopper, 240: a first frame;
250: a second frame, 400: a braking unit;
510: a first halbach array, 520: a second halbach array,
530: conductor, 600: body

Claims (14)

상기 챔버에서 상기 기판을 지지하는 척;
상기 척에 결합되어 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드를 촬상하는 하부 카메라;
상기 척으로부터 이격된 위치에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되면서, 상기 기판을 촬상하는 상부 카메라; 및
상기 상부 카메라를 이동 상태에서 정지 상태로 전환하기 위한 제동 장치를 포함하고,
상기 제동 장치는,
서로 직교하는 극(pole) 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열된 제1 할바흐(halbach) 어레이;
상기 제1 할바흐 어레이와 제1 간격만큼 이격되며, 서로 직교하는 극 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열되는 제2 할바흐 어레이; 및
상기 제1 할바흐 어레이와 상기 제2 할바흐 어레이 사이에 제2 간격을 각각 두고 삽입될 수 있으면서, 와전류(eddy current)를 통해 감쇄력을 발생시키는 전도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
a chuck for supporting the substrate in the chamber;
a lower camera coupled to the chuck to image a probe card for inspecting the substrate;
an upper camera configured to be movable in a horizontal direction at a position spaced apart from the chuck and image the substrate; and
a braking device for converting the upper camera from a moving state to a stationary state;
The braking device is
a first halbach array in which magnetic materials having mutually orthogonal pole directions are arranged adjacent to each other;
a second Halbach array spaced apart from the first Halbach array by a first interval, in which magnetic materials having pole directions orthogonal to each other are arranged adjacently; and
and a conductor capable of being inserted with a second gap between the first and second Halbach arrays, respectively, and generating a damping force through an eddy current.
 제1항에 있어서,
상기 제1 할바흐 어레이는,
제1 수평 방향의 극 방향을 갖는 제1 자성체;
제1 수직 방향의 극 방향을 갖는 제2 자성체;
상기 제1 수평 방향과 반대인 제2 수평 방향의 극 방향을 갖는 제3 자성체; 및
상기 제1 수직 방향과 반대인 제2 수직 방향의 극 방향을 갖는 제4 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
According to claim 1,
The first Halbach array,
a first magnetic material having a pole direction in a first horizontal direction;
a second magnetic material having a pole direction in a first vertical direction;
a third magnetic material having a pole direction in a second horizontal direction opposite to the first horizontal direction; and
and a fourth magnetic material having a pole direction in a second vertical direction opposite to the first vertical direction.
 제2항에 있어서,
상기 제2 할바흐 어레이는,
상기 제2 극 방향의 자기장을 가지면서 상기 제1 자성체에 대응하여 배치되는 제5 자성체;
상기 제1 수직 방향의 극 방향을 가지면서 상기 제2 자성체에 대응하여 배치되는 제6 자성체;
상기 제1 수평 방향의 극 방향을 가지면서 상기 제3 자성체에 대응하여 배치되는 제7 자성체; 및
상기 제2 수직 방향의 극 방향을 가지면서 상기 제4 자성체에 대응하여 배치되는 제8 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
3. The method of claim 2,
The second Halbach array,
a fifth magnetic body having a magnetic field in the second pole direction and disposed to correspond to the first magnetic body;
a sixth magnetic body having a pole direction in the first vertical direction and disposed to correspond to the second magnetic body;
a seventh magnetic body having a pole direction in the first horizontal direction and disposed to correspond to the third magnetic body; and
and an eighth magnetic body disposed to correspond to the fourth magnetic body while having a pole direction in the second vertical direction.
 제1항에 있어서,
상기 제1 할바흐 어레이 및 상기 제2 할바흐 어레이는 하나의 바디에 포함되어 서로 배향되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
According to claim 1,
The first Halbach array and the second Halbach array are included in one body and are arranged to be aligned with each other.
 제1항에 있어서,
상기 제1 할바흐 어레이 및 상기 제2 할바흐 어레이는 별도의 바디로 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
According to claim 1,
The first Halbach array and the second Halbach array are substrate inspection apparatus, characterized in that configured as a separate body.
 제1항에 있어서,
상기 전도체는 구리로 구성된 플레이트인 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
According to claim 1,
The conductor is a substrate inspection apparatus, characterized in that the plate made of copper.
 제1항에 있어서,
상기 전도체는 도선이 복수 회 감겨진 코일인 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치.
According to claim 1,
The conductor is a substrate inspection apparatus, characterized in that the coil is wound a plurality of times.
 서로 직교하는 극(pole) 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열된 제1 할바흐(halbach) 어레이;
상기 제1 할바흐 어레이와 제1 간격만큼 이격되며, 서로 직교하는 극 방향을 갖는 자성체들이 인접하여 배열되는 제2 할바흐(halbach) 어레이; 및
상기 제1 할바흐 어레이와 상기 제2 할바흐 어레이 사이에 제2 간격을 각각 두고 삽입될 수 있으면서, 와전류(eddy current)를 통해 감쇄력을 발생시키는 전도체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치의 제동 장치.
a first halbach array in which magnetic materials having mutually orthogonal pole directions are arranged adjacent to each other;
a second Halbach array spaced apart from the first Halbach array by a first interval, and in which magnetic materials having pole directions orthogonal to each other are arranged adjacently; and
Braking of a substrate inspection apparatus comprising a conductor that can be inserted with a second interval between the first and second Halbach arrays, respectively, and generates a damping force through an eddy current Device.
 제8항에 있어서,
상기 제1 할바흐 어레이는,
제1 수평 방향의 자기장을 갖는 제1 자성체;
제1 수직 방향의 자기장을 갖는 제2 자성체;
상기 제1 수평 방향과 반대인 제2 수평 방향의 자기장을 갖는 제3 자성체; 및
상기 제1 수직 방향과 반대인 제2 수직 방향의 자기장을 갖는 제4 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 제동 장치.
9. The method of claim 8,
The first Halbach array,
a first magnetic material having a magnetic field in a first horizontal direction;
a second magnetic material having a first vertical magnetic field;
a third magnetic material having a magnetic field in a second horizontal direction opposite to the first horizontal direction; and
and a fourth magnetic material having a magnetic field in a second vertical direction opposite to the first vertical direction.
 제9항에 있어서,
상기 제2 할바흐 어레이는,
상기 제2 수평 방향의 자기장을 가지면서 상기 제1 자성체에 대응하여 배치되는 제5 자성체;
상기 제1 수직 방향의 자기장을 가지면서 상기 제2 자성체에 대응하여 배치되는 제6 자성체;
상기 제1 수평 방향의 자기장을 가지면서 상기 제3 자성체에 대응하여 배치되는 제7 자성체; 및
상기 제2 수직 방향의 자기장을 가지면서 상기 제4 자성체에 대응하여 배치되는 제8 자성체를 포함하는 것을 특징으로 하는 제동 장치.
10. The method of claim 9,
The second Halbach array,
a fifth magnetic body having the second horizontal magnetic field and disposed to correspond to the first magnetic body;
a sixth magnetic body having the first vertical magnetic field and disposed to correspond to the second magnetic body;
a seventh magnetic body having the first horizontal magnetic field and disposed to correspond to the third magnetic body; and
and an eighth magnetic body disposed to correspond to the fourth magnetic body while having the second vertical magnetic field.
 제8항에 있어서,
상기 제1 할바흐 어레이 및 상기 제2 할바흐 어레이는 하나의 바디에 포함되어 서로 배향되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 제동 장치.
9. The method of claim 8,
The first Halbach array and the second Halbach array are included in one body and are disposed to be oriented to each other.
 제8항에 있어서,
상기 제1 할바흐 어레이 및 상기 제2 할바흐 어레이는 별도의 바디로 구성되는 것을 특징으로 하는 제동 장치.
9. The method of claim 8,
The braking device, characterized in that the first Halbach array and the second Halbach array are configured as separate bodies.
 제8항에 있어서,
상기 전도체는 구리로 구성된 플레이트인 것을 특징으로 하는 제동 장치.
9. The method of claim 8,
The brake device, characterized in that the conductor is a plate made of copper.
 제8항에 있어서,
상기 전도체는 도선이 복수 회 감겨진 코일인 것을 특징으로 하는 제동 장치.9. The method of claim 8,
The conductor is a brake device, characterized in that the conductor is a coil wound a plurality of times.
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