KR20210154750A - Resin composition - Google Patents

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미노루 사사키
히로유키 사카우치
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아지노모토 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to a resin composition or resin paste, which can provide a cured product showing low bending and having a high modulus and excellent adhesiveness to inorganic materials, and shows excellent releasability to a film material; a cured product, resin sheet, printed circuit board, semiconductor chip package, semiconductor device, method for manufacturing a printed circuit board and a method for manufacturing a semiconductor chip package. The resin composition includes: (A) an epoxy resin; (B) a compound having a radical polymerizable unsaturated group and polyalkylene oxide structure and satisfying a specific condition; (C) an acid anhydride; (D) a radical generator; and (E) and inorganic filler, wherein the weight ratio ([b]:[c]) of ingredient (B) to ingredient (C) falls within a range of 0.2:1- 1.5:1.

Description

수지 조성물{RESIN COMPOSITION}Resin composition {RESIN COMPOSITION}

본 발명은, 수지 조성물에 관한 것이다. 또한, 수지 페이스트, 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 반도체 칩 패키지, 반도체 장치, 프린트 배선판의 제조 방법 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법에 관한 것이다The present invention relates to a resin composition. Moreover, it is related with the manufacturing method of a resin paste, hardened|cured material, a resin sheet, a printed wiring board, a semiconductor chip package, a semiconductor device, a printed wiring board, and the manufacturing method of a semiconductor chip package.

반도체 장치가 포함하는 프린트 배선판 또는 반도체 칩을 밀봉하기 위해, 밀봉 재료로서, 액상의 수지 조성물이 사용되는 경우가 있다. 특허문헌 1에는, 밀봉재료로서, 액상 에폭시 수지 조성물이 개시되어 있고, 당해 액상 에폭시 수지 조성물은, (a) 에폭시 수지, (b) 경화제, (c) 잠재성 촉매, (d) 2개 이상의 라디칼 중합성 이중 결합을 갖는 중합성 단량체, (e) 라디칼 중합 개시제 및 (f) 무기질 충전제를 포함하여 이루어진다(청구항 2). 특허문헌 2에는, 밀봉 재료로서, 상온에서 액상인 에폭시 수지, 아민 경화제, 열경화성 아크릴 수지, 상기 열경화성 아크릴 수지의 열중합 개시제 및 무기 충전제를 함유하는 액상 에폭시 수지 조성물이 개시되어 있다(청구항 1).In order to seal the printed wiring board or semiconductor chip which a semiconductor device contains, a liquid resin composition may be used as a sealing material. Patent Document 1 discloses a liquid epoxy resin composition as a sealing material, the liquid epoxy resin composition comprising: (a) an epoxy resin, (b) a curing agent, (c) a latent catalyst, (d) two or more radicals and a polymerizable monomer having a polymerizable double bond, (e) a radical polymerization initiator, and (f) an inorganic filler (Claim 2). Patent Document 2 discloses a liquid epoxy resin composition containing a liquid epoxy resin at room temperature, an amine curing agent, a thermosetting acrylic resin, a thermal polymerization initiator of the thermosetting acrylic resin, and an inorganic filler as a sealing material (claim 1).

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개평11-255864호Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 11-255864 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 특개2014-094981호Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2014-094981

그런데, 압축 성형용(컴프레션 몰드용)의 수지 조성물로서는, 통상, 휨이 작은 경화물을 얻을 수 있는 것이 요구되고 있다. 또한, 프린트 배선판 및 반도체 칩 패키지의 취급성의 개선의 관점에서, 얻어지는 경화물의 탄성율이 큰 것이 요구된다. 하지만, 본 발명자가 검토한 바, 휨이 작은 경화물은, 탄성율이 작은 경향이 있었다. 또한, 탄성율이 큰 경화물은, 휨이 큰 경향이 있었다. 이와 같이, 휨을 작게 하는 것과, 탄성율을 크게 하는 것은, 트레이드 오프(제1 트레이드 오프)의 관계에 있어, 양쪽을 달성하는 것은 어려웠다.By the way, as a resin composition for compression molding (for compression molds), it is calculated|required that the hardened|cured material with a small curvature can be obtained normally. Moreover, it is calculated|required that the elasticity modulus of the hardened|cured material obtained from a viewpoint of the improvement of the handleability of a printed wiring board and a semiconductor chip package is large. However, when the present inventor studied, the hardened|cured material with a small curvature tended to have a small elastic modulus. Moreover, the hardened|cured material with a large elastic modulus tended to have large curvature. In this way, making the warpage small and increasing the elastic modulus have a trade-off (first trade-off) relationship, and it was difficult to achieve both.

또한, 밀봉 재료로서의 수지 조성물의 경화물에는, 신뢰성의 관점에서, 당해 경화물이 접하는 무기 재료(예를 들어 실리콘 또는 구리)와의 사이의 밀착력(이하, 「무기 재료 밀착성」이라고도 함)이 높은 것이 요구되고 있다. 다른 한편으로, 수지 조성물에 대하여 컴프레션 몰드를 수행함으로써 얻어지는 수지 조성물층(압축 성형체)에는, 릴리스 필름으로부터의 박리성(이하, 「필름재 박리성」이라고도 함)이 우수한 것이 요구되고 있다. 여기에서, 릴리스 필름이란, 일반적으로, 컴프레션 몰드시에 사용되는 이형성을 갖는 필름재를 말한다. 컴프레션 몰드시에 릴리스 필름을 수지 조성물층과 금형 사이에 개재시킴으로써, 수지 조성물층이 금형과 직접적으로 접촉하는 것이 방지되므로, 컴프레션 몰드 후에 있어서, 수지 조성물층을 꺼내는 것이 용이해지는 것을 기대할 수 있다.In addition, from the viewpoint of reliability, the cured product of the resin composition as a sealing material has a high adhesive force (hereinafter also referred to as “inorganic material adhesion”) between the cured product and an inorganic material (eg, silicon or copper) in contact with it. is being demanded On the other hand, the resin composition layer (compression molded article) obtained by performing compression molding on the resin composition is required to have excellent releasability from a release film (hereinafter also referred to as "film material releasability"). Here, a release film generally means the film material which has releasability used at the time of compression molding. By interposing a release film between a resin composition layer and a metal mold|die at the time of compression molding, since a resin composition layer is prevented from direct contact with a metal mold|die, it is after a compression molding WHEREIN: It can be expected that it becomes easy to take out a resin composition layer.

하지만, 발명자의 연구 결과, 수지 조성물의 경화물이 무기 재료와의 사이에서 높은 밀착력을 갖는 경우, 통상, 당해 수지 조성물의 수지 조성물층(압축 성형체)은, 릴리스 필름과의 사이에서도 높은 밀착력을 갖는 경향이 있는 것(제2 트레이드 오프)가 판명되었다. 그 때문에, 컴프레션 몰드 후에 있어서, 수지 조성물층을 금형에서 떼어내는 것이 기대만큼 용이하게 되지 않는 경우 또는 수지 조성물층을 금형에서 떼어낼 수 있어도 릴리스 필름을 수지 조성물층으로부터 박리하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.However, as a result of the inventor's research, when the cured product of the resin composition has high adhesion with the inorganic material, the resin composition layer (compression molded product) of the resin composition usually has high adhesion also with the release film. It turns out that there is a tendency (the second trade-off). Therefore, after compression molding, when it is not easy to remove the resin composition layer from a metal mold|die as expected, or even if the resin composition layer can be peeled off from a metal mold|die, it may become difficult to peel a release film from a resin composition layer. .

이상의 것으로부터, 컴프레션 몰드용의 수지 조성물에는, 경화물에서의 휨의 저감과, 경화물의 탄성율의 증대라는 제1 트레이드 오프, 및, 경화물과 무기 재료 사이의 높은 밀착성과, 필름재로부터의 수지 조성물층(압축 성형체)의 높은 박리성이라는 제2 트레이드 오프의 쌍방을 해소하는 것이 요구되고 있다. 이와 같은 트레이드 오프가 해소되면, 수지 조성물의 수지 조성물층(압축 성형체)의 취급이 용이해지고, 또한, 예를 들어 반도체 칩이 수지 조성물의 경화물로 밀봉된 밀봉체의 취급이 용이해지는 것이 기대된다.From the above, in the resin composition for compression molds, the first trade-off of reducing warpage in the cured product and increasing the elastic modulus of the cured product, high adhesion between the cured product and the inorganic material, and the resin from the film material It is desired to eliminate both of the second trade-offs of high releasability of the composition layer (compression molded product). When such a trade-off is eliminated, it is expected that the handling of the resin composition layer (compression molded body) of the resin composition becomes easy, and the handling of the sealing body in which, for example, a semiconductor chip is sealed with a cured product of the resin composition becomes easy. .

본 발명의 과제는, 휨이 작고, 탄성율이 크고, 또한 무기 재료에 대한 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻을 수 있고, 필름재에 대한 박리성이 뛰어난 수지 조성물 또는 수지 페이스트; 및, 당해 수지 조성물 또는 수지 페이스트를 사용해서 얻을 수 있는, 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 반도체 칩 패키지, 반도체 장치, 프린트 배선판의 제조 방법 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.The object of the present invention is a resin composition or a resin paste having a small warpage, a large elastic modulus, and a cured product having excellent adhesion to an inorganic material, and having excellent releasability to a film material; And it is providing the manufacturing method of the hardened|cured material, a resin sheet, a printed wiring board, a semiconductor chip package, a semiconductor device, a printed wiring board, and the manufacturing method of a semiconductor chip package obtained using the said resin composition or resin paste.

본 발명자는, 예의 검토한 결과, 수지 조성물이 특정의 성분을 특정의 배합량으로 포함함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있음을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining, this inventor discovered that the said subject could be solvable when a resin composition contains a specific component by a specific compounding quantity, and came to complete this invention.

즉, 본 발명은 이하의 내용을 포함한다.That is, the present invention includes the following contents.

[1] (A) 에폭시 수지, (B) 라디칼 중합성 불포화기와 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물로서, 하기 식 (1):[1] (A) an epoxy resin, (B) a compound having a radically polymerizable unsaturated group and a polyalkylene oxide structure, the following formula (1):

E/N－(100×N)≥50 …(1)E/N-(100×N)≥50 … (One)

(식 (1) 중, E는, 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)을 나타내고, N은, 분자 중에서의 라디칼 중합성 불포화기의 수를 나타내고, 1 이상의 정수이다.)을 충족시키는 화합물, (C) 산 무수물, (D) 라디칼 발생제, 및, (E) 무기 충전재를 포함하고, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비를 나타내는 [b]:[c]가, 0.2:1 내지 1.5:1의 범위 내에 있는, 수지 조성물.(In Formula (1), E represents the equivalent (g/eq.) of a radically polymerizable unsaturated group, N represents the number of radically polymerizable unsaturated groups in a molecule|numerator, and is an integer of 1 or more.) is satisfied. [b]: [c], which contains the compound, (C) an acid anhydride, (D) a radical generator, and (E) an inorganic filler, and represents the mass ratio of the component (B) to the component (C), The resin composition, which is within the range of 0.2:1 to 1.5:1.

[2] (B) 성분이 갖는 폴리알킬렌 옥사이드 구조가, 식: -(RBO)n-으로 표시되고, 상기 식 중, n은, 2 이상의 정수이며, RB는, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기인, [1]에 기재된 수지 조성물.[2] The polyalkylene oxide structure of the component (B) is represented by the formula: -(R B O) n -, wherein n is an integer of 2 or more, and R B is each independently, The resin composition according to [1], which is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent.

[3] 복수의 기 RB 중, 적어도 1개의 기 RB가 에틸렌기를 포함하는, [2]에 기재된 수지 조성물.[3] of a plurality of groups R B, resin composition described in [2], which has at least one group R B contains an ethylene.

[4] (B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기가, 비닐기, 알릴기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 푸마로일기, 말레오일기, 비닐페닐기, 스티릴기 및 신나모일기로부터 선택되는 1종 이상인, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[4] The radically polymerizable unsaturated group of the component (B) is a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, a 2-butenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, a maleoyl group, a vinylphenyl group , at least one selected from a styryl group and a cinnamoyl group, the resin composition according to any one of [1] to [3].

[5] (B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기가, 메타크릴로일기 및 아크릴로일기로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, [4]에 기재된 수지 조성물.[5] The resin composition according to [4], wherein the radically polymerizable unsaturated group in the component (B) contains at least one selected from a methacryloyl group and an acryloyl group.

[6] (B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기가, 메타크릴로일기를 포함하는, [4] 또는 [5]에 기재된 수지 조성물.[6] The resin composition according to [4] or [5], wherein the radically polymerizable unsaturated group in the component (B) contains a methacryloyl group.

[7] (B) 성분이, 식 (1) 중의 N이 1인 화합물 및 식 (1) 중의 N이 2인 화합물로부터 선택된 1종 이상의 화합물을 포함하는, [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[7] Any one of [1] to [6], wherein the component (B) includes at least one compound selected from the group consisting of a compound in which N in the formula (1) is 1 and a compound in which N is 2 in the formula (1). The resin composition described in.

[8] 식 (1) 중의 N이 1인 화합물의 분자량이 150 이상인, [7]에 기재된 수지 조성물.[8] The resin composition according to [7], wherein the molecular weight of the compound in which N is 1 in the formula (1) is 150 or more.

[9] 식 (1) 중의 N이 2인 화합물의 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)이 500 이상인, [7] 또는 [8]에 기재된 수지 조성물.[9] The resin composition according to [7] or [8], wherein the equivalent (g/eq.) of the radically polymerizable unsaturated group of the compound in which N is 2 in the formula (1) is 500 or more.

[10] (B) 성분의 라디칼 중합성 불포화기의 당량이 4500g/eq. 이하인, [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[10] The equivalent of the radically polymerizable unsaturated group in the component (B) is 4500 g/eq. The resin composition according to any one of [1] to [9] below.

[11] (B) 성분의 함유량이, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 10질량% 이상 40질량% 이하인, [1] 내지 [10] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[11] [1] to [10] where the content of the component (B) is 10% by mass or more and 40% by mass or less when 100% by mass of components other than (E) inorganic filler among nonvolatile components in the resin composition The resin composition as described in any one of.

[12] (C) 성분이 갖는 산 무수물기의 당량(g/eq.)으로 당해 (C) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계의, (A) 성분이 갖는 에폭시기의 당량(g/eq.)으로 당해 (A) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계에 대한 당량비(c)/(a)의 값이 0.4 이상인, [1] 내지 [11] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[12] Equivalent (g / The resin composition according to any one of [1] to [11], wherein the value of the equivalent ratio (c)/(a) with respect to the sum of the values obtained by dividing the amount (g) of the component (A) by eq.) is 0.4 or more.

[13] (D) 성분이, 10시간 반감기 온도 T10(℃)이, 50℃ 이상 110℃ 이하의 범위 내에 있는 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상인, [1] 내지 [12] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[13] In any one of [1] to [12], wherein the component (D) is at least one selected from radical generators having a 10-hour half-life temperature T10 (°C) in the range of 50°C or more and 110°C or less. The described resin composition.

[14] (E) 성분의 함유량이, 수지 조성물 중의 불휘발 성분의 함유량을 100질량%라고 한 경우, 70질량% 이상인, [1] 내지 [13] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[14] The resin composition according to any one of [1] to [13], wherein the content of the component (E) is 70 mass% or more when the content of the nonvolatile component in the resin composition is 100 mass%.

[15] 압축 성형용인, [1] 내지 [14] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[15] The resin composition according to any one of [1] to [14], which is for compression molding.

[16] (D) 성분이, 압축 성형 시의 금형 온도 Tc(℃)와 당해 (D) 성분의 10시간 반감기 온도 T10(℃)과의 차ΔT(℃)가, 20℃ 이상 80℃ 이하의 범위 내에 있는 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상인, [15]에 기재된 수지 조성물.[16] The difference ΔT (°C) of the component (D) between the mold temperature Tc (°C) during compression molding and the 10-hour half-life temperature T10 (°C) of the component (D) is 20°C or more and 80°C or less The resin composition according to [15], wherein at least one selected from radical generators within the range.

[17] 절연층 형성용인, [1] 내지 [16] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물.[17] The resin composition according to any one of [1] to [16], which is for forming an insulating layer.

[18] [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 포함하는 수지 페이스트.[18] A resin paste comprising the resin composition according to any one of [1] to [17].

[19] [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물 또는 [18]에 기재된 수지 페이스트의 경화물.[19] A cured product of the resin composition according to any one of [1] to [17] or the resin paste according to [18].

[20] 지지체와, 당해 지지체 위에 마련된 [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물 또는 [18]에 기재된 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 갖는 수지 시트.[20] A resin sheet comprising a support and a resin composition layer comprising the resin composition according to any one of [1] to [17] or the resin paste according to [18] provided on the support.

[21] [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물 또는 [18]에 기재된 수지 페이스트의 경화물에 의해 형성된 절연층을 포함하는, 프린트 배선판.[21] A printed wiring board comprising an insulating layer formed of the resin composition according to any one of [1] to [17] or a cured product of the resin paste according to [18].

[22] [21]에 기재된 프린트 배선판과, 당해 프린트 배선판에 탑재된 반도체 칩을 포함하는, 반도체 칩 패키지.[22] A semiconductor chip package comprising the printed wiring board according to [21] and a semiconductor chip mounted on the printed wiring board.

[23] 반도체 칩과, 당해 반도체 칩을 밀봉하는 [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물 또는 [18]에 기재된 수지 페이스트의 경화물을 포함하는, 반도체 칩 패키지.[23] A semiconductor chip package comprising a semiconductor chip and a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [17] or the resin paste according to [18] for sealing the semiconductor chip.

[24] [21]에 기재된 프린트 배선판, 또는, [22] 혹은 [23]에 기재된 반도체 칩 패키지를 포함하는, 반도체 장치.[24] A semiconductor device comprising the printed wiring board according to [21] or the semiconductor chip package according to [22] or [23].

[25] 회로 기판 위에, 압축 성형법에 의해, [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층 또는 [18]에 기재된 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 수지 조성물층을 경화하는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.[25] A step of forming a resin composition layer comprising the resin composition according to any one of [1] to [17] or a resin composition layer comprising the resin paste according to [18] on a circuit board by a compression molding method And the manufacturing method of a printed wiring board including the process of hardening the said resin composition layer.

[26] 반도체 칩 위에, 압축 성형법에 의해, [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층 또는 [18]에 기재된 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 수지 조성물층을 경화하는 공정을 포함하는, 반도체 칩 패키지의 제조 방법.[26] A step of forming a resin composition layer containing the resin composition according to any one of [1] to [17] or a resin composition layer containing the resin paste according to [18] on a semiconductor chip by a compression molding method And, the manufacturing method of a semiconductor chip package including the process of hardening the said resin composition layer.

본 발명에 의하면, 휨이 작고, 탄성율이 크고, 또한 무기 재료에 대한 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻을 수 있고, 필름재에 대한 박리성이 뛰어난 수지 조성물 또는 수지 페이스트; 및, 당해 수지 조성물 또는 수지 페이스트를 사용해서 얻어지는, 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 반도체 칩 패키지, 반도체 장치, 프린트 배선판의 제조 방법 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the hardened|cured material which has small curvature, a large elastic modulus, and is excellent in adhesiveness with respect to an inorganic material can be obtained, The resin composition or resin paste excellent in the releasability with respect to a film material; And the hardened|cured material obtained using the said resin composition or resin paste, a resin sheet, a printed wiring board, a semiconductor chip package, a semiconductor device, the manufacturing method of a printed wiring board, and the manufacturing method of a semiconductor chip package can be provided.

이하, 본 발명의 수지 조성물, 수지 페이스트, 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 반도체 칩 패키지, 반도체 장치, 프린트 배선판의 제조 방법 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the manufacturing method of the resin composition, resin paste, hardened|cured material, resin sheet, a printed wiring board, a semiconductor chip package, a semiconductor device, a printed wiring board, and a semiconductor chip package of this invention is demonstrated in detail.

[수지 조성물][resin composition]

본 발명의 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지, (B) 라디칼 중합성 불포화기와 알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물로서 특정의 조건을 충족시키는 화합물, (C) 산 무수물, (D) 라디칼 발생제, 및, (E) 무기 충전재를 포함하고, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비를 나타내는 [b]:[c]가, 0.2:1 내지 1.5:1의 범위 내에 있다. 이 수지 조성물에 의하면, 휨이 작고, 탄성율이 크고, 또한 무기 재료에 대한 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻을 수 있고, 필름재에 대한 박리성이 뛰어나다는 효과를 나타낸다. 이러한 수지 조성물을 사용하면, 이러한 효과를 나타내는 것이 가능한 수지 페이스트, 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 반도체 칩 패키지 및 반도체 장치를 제공할 수 있다.The resin composition of the present invention comprises (A) an epoxy resin, (B) a compound having a radically polymerizable unsaturated group and an alkylene oxide structure, which satisfies specific conditions, (C) an acid anhydride, (D) a radical generator, and (E) inorganic filler, [b]:[c] representing the mass ratio of component (B) to component (C) is in the range of 0.2:1 to 1.5:1. According to this resin composition, curvature is small, the elasticity modulus is large, and the hardened|cured material excellent in adhesiveness to an inorganic material can be obtained, and the effect of being excellent in the peelability with respect to a film material is shown. If such a resin composition is used, it is possible to provide a resin paste, a cured product, a resin sheet, a printed wiring board, a semiconductor chip package, and a semiconductor device capable of exhibiting such an effect.

본 발명의 수지 조성물은, (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분, (D) 성분 및 (E) 성분에 조합하고, 추가로 임의의 성분을 포함하고 있어도 좋다. 임의의 성분으로서는, 예를 들어, (F) 경화 촉진제, (G) 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 화합물(단, 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물을 제외한다.) 및 (H) 기타 첨가제 등을 들 수 있다. 이하, 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 상세히 설명한다. 한편, 본 발명에 있어서, 수지 조성물 중의 각 성분의 함유량은, 별도 명시가 없는 한, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 하였을 때의 값이다.The resin composition of this invention combines with (A) component, (B) component, (C)component, (D)component, and (E) component, and may contain arbitrary components further. Optional components include, for example, (F) a curing accelerator, (G) a compound having a radically polymerizable unsaturated group (however, excluding a compound having a polyalkylene oxide structure), and (H) other additives. can Hereinafter, each component contained in a resin composition is demonstrated in detail. In addition, in this invention, unless otherwise indicated, content of each component in a resin composition is a value when the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %.

<(A) 에폭시 수지><(A) Epoxy resin>

본 발명의 수지 조성물은, (A) 에폭시 수지를 함유한다. 에폭시 수지란, 분자 중에 1개 이상의 에폭시기를 갖는 수지를 말한다. 수지 조성물이 (A) 에폭시 수지를 함유함으로써, 가교 구조를 갖는 경화물을 얻을 수 있다.The resin composition of this invention contains (A) an epoxy resin. An epoxy resin means resin which has one or more epoxy groups in a molecule|numerator. When a resin composition contains (A) an epoxy resin, the hardened|cured material which has a crosslinked structure can be obtained.

에폭시 수지로서는, 예를 들어, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 나프톨 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, tert-부틸-카테콜형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 선상 지방족 에폭시 수지, 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 스피로환 함유 에폭시 수지, 사이클로헥산형 에폭시 수지, 사이클로헥산디메탄올형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 트리메틸올형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지, 알킬렌 옥사이드형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 에폭시 수지는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.Examples of the epoxy resin include a bixylenol-type epoxy resin, a bisphenol A-type epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, a bisphenol S-type epoxy resin, a bisphenol AF-type epoxy resin, a dicyclopentadiene-type epoxy resin, and a trisphenol-type epoxy. Resin, naphthol novolak type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycy Diyl ester type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, butadiene structure epoxy resin, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type An epoxy resin, a cyclohexane dimethanol type epoxy resin, a naphthylene ether type epoxy resin, a trimethylol type epoxy resin, a tetraphenylethane type epoxy resin, an alkylene oxide type epoxy resin, etc. are mentioned. An epoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

(A) 성분은, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다. (A) 성분의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우에, 통상 50질량% 이상, 바람직하게는 60질량% 이상, 보다 바람직하게는 70질량% 이상이, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지인 것이 바람직하다.It is preferable that (A) component contains the epoxy resin which has two or more epoxy groups in a molecule|numerator. (A) When the nonvolatile component of component is 100 mass %, usually 50 mass % or more, preferably 60 mass % or more, more preferably 70 mass % or more, Epoxy having two or more epoxy groups in the molecule It is preferable that it is resin.

에폭시 수지는, (A-1) 액상 에폭시 수지라도 좋고, (A-2) 고체상 에폭시 수지라도 좋다. 수지 조성물은, (A-1) 액상 에폭시 수지와, (A-2) 고체상 에폭시 수지를 조합하여 포함하고 있어도 좋다. 성형시의 유동성이 뛰어난 수지 조성물을 얻는 관점에서는, (A) 성분은, (A-1) 액상 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 필요에 따라서, (A) 성분은, (A-2) 고체상 에폭시 수지를 추가로 포함하고 있어도 좋다.(A-1) liquid epoxy resin may be sufficient as an epoxy resin, and (A-2) solid epoxy resin may be sufficient as it. The resin composition may contain the (A-1) liquid epoxy resin and (A-2) solid epoxy resin in combination. From a viewpoint of obtaining the resin composition excellent in the fluidity|liquidity at the time of shaping|molding, it is preferable that (A) component is (A-1) liquid epoxy resin. As needed, (A) component may further contain (A-2) solid-state epoxy resin.

((A-1) 액상 에폭시 수지)((A-1) Liquid Epoxy Resin)

(A-1) 액상 에폭시 수지란, 온도 20℃에서 액상의 에폭시 수지를 말한다. 수지 조성물은, (A-1) 액상 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.(A-1) A liquid epoxy resin means a liquid epoxy resin at a temperature of 20 degreeC. It is preferable that the resin composition contains (A-1) liquid epoxy resin.

액상 에폭시 수지로서는, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 액상 에폭시 수지가 바람직하고, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 방향족계 액상 에폭시 수지가 보다 바람직하다. 본 발명에 있어서, 방향족계의 에폭시 수지란, 그 분자 내에 방향환을 갖는 에폭시 수지를 의미한다.As a liquid epoxy resin, the liquid epoxy resin which has two or more epoxy groups in a molecule|numerator is preferable, and the aromatic liquid epoxy resin which has two or more epoxy groups in a molecule|numerator is more preferable. In this invention, the epoxy resin of an aromatic type means the epoxy resin which has an aromatic ring in the molecule|numerator.

액상 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 에스테르 골격을 갖는 지환식 에폭시 수지, 사이클로헥산형 에폭시 수지, 사이클로헥산디메탄올형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 알킬렌 옥사이드형 에폭시 수지, 및 부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지가 바람직하고, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지가 보다 바람직하다.Examples of the liquid epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin An alicyclic epoxy resin having an ester skeleton, a cyclohexane type epoxy resin, a cyclohexanedimethanol type epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin, an alkylene oxide type epoxy resin, and an epoxy resin having a butadiene structure are preferred, A bisphenol A epoxy resin, a naphthalene type epoxy resin, and a glycidylamine type epoxy resin are more preferable.

액상 에폭시 수지의 구체예로서는, 미츠비시 카가쿠사 제조 「YX7400」; DIC사 제조의 「HP4032」, 「HP4032D」, 「HP-4032-SS」(나프탈렌형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「828US」, 「jER828EL」, 「825」, 「828EL」(비스페놀 A형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「jER807」, 「1750」(비스페놀 F형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「jER152」(페놀 노볼락형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「630」, 「630LSD」(글리시딜아민형 에폭시 수지); ADEKA사 제조의 「EP3950L」(글리시딜아민형 에폭시 수지); 신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조의 「ZX1059」(비스페놀 A형 에폭시 수지와 비스페놀 F형 에폭시 수지의 혼합품); 나가세 켐텍스사 제조의 「EX-721」(글리시딜에스테르형 에폭시 수지); 다이셀사 제조의 「셀록사이드 2021P」(에스테르 골격을 갖는 지환식 에폭시 수지); 다이셀사 제조의 「PB-3600」(부타디엔 구조를 갖는 에폭시 수지); 신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조의 「ZX1658」, 「ZX1658GS」(액상 1,4-글리시딜사이클로헥산형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 후술하는 실시예에 있어서 예증된 바와 같이, 신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조의 「ZX1059」, DIC사 제조의 「HP-4032-SS」 및 미츠비시 케미컬사 제조의 「630LSD」로부터 선택된 1종 이상의 액상 에폭시 수지를 사용하는 것은 바람직한 양태의 하나이다. 경화체의 휨을 저감하는 관점에서는, 신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조의 「ZX1059」, DIC사 제조의 「HP-4032-SS」 및 미츠비시 케미컬사 제조의 「630LSD」로부터 선택된 2종 이상의 액상 에폭시 수지를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 경화체의 휨을 저감하는 관점에서는, 신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조의 「ZX1059」와, DIC사 제조의 「HP-4032-SS」 및 미츠비시 케미컬사 제조의 「630LSD」로부터 선택된 2종 이상을 액상 에폭시 수지로서 사용하는 것도 보다 바람직하다.As a specific example of a liquid epoxy resin, Mitsubishi Chemical Company make "YX7400"; "HP4032", "HP4032D", "HP-4032-SS" by DIC company (naphthalene type epoxy resin); "828US", "jER828EL", "825", "828EL" by Mitsubishi Chemical Corporation (bisphenol A epoxy resin); "jER807", "1750" by Mitsubishi Chemical Corporation (bisphenol F-type epoxy resin); "jER152" by Mitsubishi Chemical (phenol novolak type epoxy resin); "630" and "630LSD" by Mitsubishi Chemical (glycidylamine type epoxy resin); "EP3950L" by ADEKA (glycidylamine type epoxy resin); "ZX1059" (mixture of a bisphenol A epoxy resin and a bisphenol F type epoxy resin) by the Shin-Nippon Sumikin Chemical Company; "EX-721" by the Nagase Chemtex company (glycidyl ester type epoxy resin); "Celoxide 2021P" by Daicel (alicyclic epoxy resin which has ester skeleton); "PB-3600" by Daicel (epoxy resin which has a butadiene structure); "ZX1658", "ZX1658GS" (liquid 1, 4- glycidyl cyclohexane type epoxy resin) by a Nippon-Sumikin Chemical company, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. As illustrated in the examples to be described later, at least one liquid epoxy selected from "ZX1059" manufactured by Shin-Nittetsu Sumikin Chemical, "HP-4032-SS" manufactured by DIC, and "630LSD" manufactured by Mitsubishi Chemical. The use of a resin is one of the preferred embodiments. From the viewpoint of reducing the curvature of the cured product, two or more liquid epoxy resins selected from "ZX1059" manufactured by Shin-Nittetsu Sumikin Chemical, "HP-4032-SS" manufactured by DIC, and "630LSD" manufactured by Mitsubishi Chemical are used It is more preferable to In addition, from a viewpoint of reducing the curvature of a hardening body, at least two types selected from "ZX1059" manufactured by Shin-Nittetsu Sumikin Chemical, "HP-4032-SS" manufactured by DIC, and "630LSD" manufactured by Mitsubishi Chemical are liquid It is also more preferable to use it as an epoxy resin.

수지 조성물 중의 (A-1) 성분의 함유량은, (A-1) 성분을 포함하는 것에 의한 효과(예를 들어, 수지 조성물의 취급성(성형시의 유동성)의 향상, 상용성의 향상)을 얻는 관점, 휨이 작은 경화물을 얻는 관점 등으로부터, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 2질량% 이상, 더욱 바람직하게는 3질량% 이상, 특히 바람직하게는 5질량% 이상이다. (A-1) 성분의 함유량의 상한은, 본 발명의 효과가 과도하게 손상되지 않는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 30질량% 이하 또는 25질량% 이하이며, 탄성율이 큰 경화물을 얻는 관점에서는, 20질량% 이하 또는 15질량% 이하로 할 수 있다.The content of the component (A-1) in the resin composition is an effect (for example, improvement of handleability (fluidity at the time of molding) of the resin composition, improvement of compatibility) by including the component (A-1). From the viewpoint of obtaining a cured product with small warpage, etc., when the nonvolatile component in the resin composition is 100 mass %, preferably 1 mass % or more, more preferably 2 mass % or more, still more preferably 3 mass % % or more, particularly preferably 5 mass% or more. (A-1) The upper limit of the content of the component is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not excessively impaired, and is, for example, 30% by mass or less or 25% by mass or less, from a viewpoint of obtaining a cured product having a large elastic modulus In , it can be 20 mass % or less or 15 mass % or less.

((A-2) 고체상 에폭시 수지)((A-2) Solid Epoxy Resin)

고체상 에폭시 수지란, 온도 20℃에서 고체상의 에폭시 수지를 말한다. 수지 조성물은, (A) 성분으로서, (A-1) 액상 에폭시 수지만을 포함하고 있어도 좋지만, 가교 밀도를 높이는 관점에서, (A-1) 액상 에폭시 수지와 조합하여 (A-2) 고체상 에폭시 수지를 포함하는 것도 바람직하다. 고체상 에폭시 수지로서는, 분자 중에 3개 이상의 에폭시기를 갖는 고체상 에폭시 수지가 바람직하다.A solid-state epoxy resin means a solid-state epoxy resin at the temperature of 20 degreeC. The resin composition may contain only (A-1) liquid epoxy resin as component (A), but from the viewpoint of increasing crosslinking density, (A-1) solid epoxy resin in combination with (A-2) liquid epoxy resin It is also preferable to include a resin. As a solid-state epoxy resin, the solid-state epoxy resin which has 3 or more epoxy groups in a molecule|numerator is preferable.

고체상 에폭시 수지로서는, 비크실레놀형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 나프탈렌형 4관능 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 트리스페놀형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프틸렌에테르형 에폭시 수지, 안트라센형 에폭시 수지, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지가 바람직하고, 나프톨형 에폭시 수지, 비스페놀 AF형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 및 비페닐형 에폭시 수지가 보다 바람직하다.Examples of the solid-state epoxy resin include a bixylenol-type epoxy resin, a naphthalene-type epoxy resin, a naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin, a cresol novolac-type epoxy resin, a dicyclopentadiene-type epoxy resin, a trisphenol-type epoxy resin, a naphthol-type epoxy resin, and a non Phenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin are preferable, naphthol type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, A naphthalene type epoxy resin and a biphenyl type epoxy resin are more preferable.

고체상 에폭시 수지의 구체예로서는, DIC사 제조의 「HP4032H」(나프탈렌형 에폭시 수지); DIC사 제조의 「HP-4700」, 「HP-4710」(나프탈렌형 4관능 에폭시 수지); DIC사 제조의 「N-690」(크레졸 노볼락형 에폭시 수지); DIC사 제조의 「N-695」(크레졸 노볼락형 에폭시 수지); DIC사 제조의 「HP7200L」, 「HP-7200」, 「HP-7200HH」, 「HP-7200H」(디사이클로펜타디엔형 에폭시 수지); DIC사 제조의 「EXA-7311」, 「EXA-7311-G3」, 「EXA-7311-G4」, 「EXA-7311-G4S」, 「HP6000」, 「HP6000L」(나프틸렌에테르형 에폭시 수지); 닛폰 카야쿠사 제조의 「EPPN-502H」 (트리스페놀형 에폭시 수지); 닛폰 카야쿠사 제조의 「NC7000L」(나프톨 노볼락형 에폭시 수지); 닛폰 카야쿠사 제조의 「NC3000H」, 「NC3000」, 「NC3000L」, 「NC3100」(비페닐형 에폭시 수지); 신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조의 「ESN475V」 (나프톨형 에폭시 수지); 신닛테츠 스미킨 카가쿠사 제조의 「ESN485」(나프톨 노볼락형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「YX4000H」, 「YX4000」, 「YL6121」(비페닐형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「YX4000HK」(비크실레놀형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「YX8800」(안트라센형 에폭시 수지); 오사카 가스 케미컬사 제조의 「PG-100」, 「CG-500」; 미츠비시 케미컬사 제조의 「157S70」(비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「YL7760」(비스페놀 AF형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「YL7800」(플루오렌형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「jER1010」(비스페놀 A형 에폭시 수지); 미츠비시 케미컬사 제조의 「jER1031S」(테트라페닐에탄형 에폭시 수지) 등을 들 수 있다. 이것들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.As a specific example of a solid-state epoxy resin, "HP4032H" by DIC (naphthalene type epoxy resin); "HP-4700", "HP-4710" by DIC company (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin); "N-690" by DIC (cresol novolak-type epoxy resin); "N-695" by DIC (cresol novolak type epoxy resin); "HP7200L", "HP-7200", "HP-7200HH", "HP-7200H" (dicyclopentadiene type epoxy resin) by DIC company; "EXA-7311", "EXA-7311-G3", "EXA-7311-G4", "EXA-7311-G4S", "HP6000", "HP6000L" by DIC company (naphthylene ether type epoxy resin); "EPPN-502H" by Nippon Kayaku Co., Ltd. (trisphenol type epoxy resin); "NC7000L" by a Nippon Kayaku company (naphthol novolak-type epoxy resin); "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin) by the Nippon Kayaku company; "ESN475V" (naphthol type epoxy resin) by the Shin-Nippon Sumikin Chemical Company; "ESN485" (naphthol novolak-type epoxy resin) by the Shin-Nittetsu Sumikin Chemical Company; "YX4000H", "YX4000", "YL6121" by Mitsubishi Chemical Corporation (biphenyl type epoxy resin); "YX4000HK" by Mitsubishi Chemical (bixylenol type epoxy resin); "YX8800" (anthracene type epoxy resin) by a Mitsubishi Chemical company; "PG-100" and "CG-500" manufactured by Osaka Gas Chemicals; "157S70" (bisphenol A novolak-type epoxy resin) by a Mitsubishi Chemical company; "YL7760" by a Mitsubishi Chemical company (bisphenol AF type|mold epoxy resin); "YL7800" by Mitsubishi Chemical (fluorene type epoxy resin); "jER1010" by a Mitsubishi Chemical company (bisphenol A epoxy resin); "jER1031S" (tetraphenylethane type epoxy resin) by a Mitsubishi Chemical company, etc. are mentioned. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

수지 조성물 중의 (A-2) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 0%(즉 불포함)이라도 좋지만, (A-2) 성분을 포함하는 것에 의한 효과(예를 들어, 평균 선열팽창계수를 낮게 하는 관점 또는 내열성 향상, 또는 양호한 가교 밀도)를 얻는 관점에서, 바람직하게는 0.01질량% 이상, 보다 바람직하게는 0.05질량% 이상, 더욱 바람직하게는 0.1질량% 이상, 특히 바람직하게는 0.2질량% 이상이다. (A-2) 성분의 함유량의 상한은, (A-1) 성분의 함유량보다도 적은 것이 바람직하다. (A-2) 성분의 함유량의 상한은, 가교 밀도를 적당히 억제하는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 10질량% 이하, 5질량% 이하, 3질량% 이하 또는 1질량% 이하로 할 수 있다.The content of the component (A-2) in the resin composition may be 0% (that is, not included) when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, but the effect by including the component (A-2) (eg For example, from the viewpoint of lowering the average coefficient of linear thermal expansion or improving heat resistance or obtaining good crosslinking density), preferably 0.01 mass % or more, more preferably 0.05 mass % or more, still more preferably 0.1 mass % or more. , particularly preferably 0.2% by mass or more. It is preferable that the upper limit of content of (A-2) component is less than content of (A-1) component. (A-2) The upper limit of content of a component is 10 mass % or less, 5 mass % or less, 3 mass % or less, when a non-volatile component in a resin composition is 100 mass % from a viewpoint of suppressing a crosslinking density moderately, or It can be set as 1 mass % or less.

(A) 성분으로서, (A-1) 액상 에폭시 수지와 (A-2) 고체상 에폭시 수지를 병용할 경우, 그것들의 양비(액상 에폭시 수지:고체상 에폭시 수지)는, 질량비로, 1:0.01 내지 1:0.8의 범위가 바람직하다. (A-1) 액상 에폭시 수지와 (A-2) 고체상 에폭시 수지의 양비를 이러한 범위로 함으로써, i) 성형시에 적당한 유동성이 형성되고, ii) 수지 조성물 성형체의 형태로 사용할 경우에 취급성이 향상되며, iii) 충분한 파단 강도를 갖는 경화물을 얻을 수 있는 등의 효과를 얻을 수 있다. 상기 i) 내지 iii)의 효과를 얻는 관점 및 가교 밀도를 적당히 억제하는 관점에서, (A-1) 액상 에폭시 수지와 (A-2) 고체상 에폭시 수지의 양비(액상 에폭시 수지:고체상 에폭시 수지)는, 질량비로, 1:0.01 내지 1:0.5의 범위가 보다 바람직하고, 1:0.01 내지 1:0.1의 범위가 더욱 바람직하다.As the component (A), when (A-1) liquid epoxy resin and (A-2) solid epoxy resin are used together, their ratio (liquid epoxy resin:solid epoxy resin) is 1:0.01 to 1 by mass A range of :0.8 is preferable. When the ratio of (A-1) liquid epoxy resin and (A-2) solid epoxy resin is within this range, i) proper fluidity is formed at the time of molding, and ii) handleability when used in the form of a resin composition molded body improved, and iii) a cured product having sufficient breaking strength can be obtained. From the viewpoint of obtaining the effects of i) to iii) and from the viewpoint of moderately suppressing the crosslinking density, the ratio of (A-1) liquid epoxy resin and (A-2) solid epoxy resin (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is , as a mass ratio, the range of 1:0.01 - 1:0.5 is more preferable, and the range of 1:0.01 - 1:0.1 is still more preferable.

(A) 성분의 에폭시 당량은, 바람직하게는 50g/eq. 내지 5000g/eq., 보다 바람직하게는 50g/eq. 내지 3000g/eq., 더욱 바람직하게는 70g/eq. 내지 2000g/eq., 보다 더 바람직하게는 70g/eq. 내지 1000g/eq.이다. 이 범위가 됨으로써, 경화물의 가교 밀도가 충분해지고 강도 및 내열성이 뛰어난 경화물을 형성할 수 있다. 한편, 에폭시 당량은, JIS K7236에 따라서 측정할 수 있고, 1당량의 에폭시기를 포함하는 수지의 질량이다.(A) The epoxy equivalent of component becomes like this. Preferably it is 50 g/eq. to 5000 g/eq., more preferably 50 g/eq. to 3000 g/eq., more preferably 70 g/eq. to 2000 g/eq., even more preferably 70 g/eq. to 1000 g/eq. By being in this range, the crosslinking density of hardened|cured material becomes sufficient and hardened|cured material excellent in strength and heat resistance can be formed. In addition, an epoxy equivalent can be measured according to JISK7236, and is the mass of resin containing 1 equivalent of an epoxy group.

(A) 성분의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 100 내지 5000, 보다 바람직하게는 250 내지 3000, 더욱 바람직하게는 400 내지 1500이다. 여기에서, 에폭시 수지의 중량 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.(A) The weight average molecular weight of component becomes like this. Preferably it is 100-5000, More preferably, it is 250-3000, More preferably, it is 400-1500. Here, the weight average molecular weight of an epoxy resin is a weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

수지 조성물 중의 (A) 성분의 함유량은, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 2질량% 이상, 더욱 바람직하게는 3질량% 이상, 특히 바람직하게는 5질량% 이상이다. (A) 성분의 함유량의 상한은, 본 발명의 효과가 과도하게 훼손되지 않는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 30질량% 이하 또는 25질량% 이하이며, 탄성율이 큰 경화물을 얻는 관점에서는, 20질량% 이하 또는 15질량% 이하로 할 수 있다.When content of (A) component in a resin composition makes the non-volatile component in a resin composition 100 mass % from a viewpoint of improving the desired effect of this invention, Preferably it is 1 mass % or more, More preferably, it is 2 mass %. % or more, more preferably 3 mass% or more, particularly preferably 5 mass% or more. The upper limit of the content of the component (A) is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not excessively impaired, but is, for example, 30% by mass or less or 25% by mass or less, from the viewpoint of obtaining a cured product having a large elastic modulus, It can be 20 mass % or less or 15 mass % or less.

(A) 성분의 함유량은, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 15질량% 이상, 더욱 바람직하게는 20질량% 이상, 특히 바람직하게는 25질량% 이상이다. (A) 성분의 함유량의 상한은, 본 발명의 효과가 과도하게 손상되지 않는 한 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 70질량% 이하 또는 65질량% 이하이며, 휨이 작은 경화물을 얻는 관점에서는, 50질량% 이하, 48질량% 이하 또는 45질량% 이하로 할 수 있다.(A) The content of the component, from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, among the non-volatile components in the resin composition (E) When components other than the inorganic filler are 100% by mass, preferably 10% by mass or more, More preferably, it is 15 mass % or more, More preferably, it is 20 mass % or more, Especially preferably, it is 25 mass % or more. (A) The upper limit of the content of the component is not particularly limited as long as the effect of the present invention is not excessively impaired, for example, 70% by mass or less or 65% by mass or less, from the viewpoint of obtaining a cured product with small curvature, It can be 50 mass % or less, 48 mass % or less, or 45 mass % or less.

수지 조성물 중에서의 (A) 성분의 함유량(질량)은, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, (B) 성분의 함유량 및 (C) 성분의 함유량의 합계(질량)의 5분의 1 이상이 바람직하고, 4분의 1 이상이 보다 바람직하고, 10분의 3 이상이 더욱 바람직하다. 수지 조성물 중에서의 (A) 성분의 함유량의, (B) 성분의 함유량 및 (C) 성분의 함유량의 합계에 대한 질량비의 값[a]/([b]＋[c])의 백분률은, 바람직하게는 20질량% 이상, 보다 바람직하게는 25질량% 이상, 더욱 바람직하게는 30질량% 이상이다. 질량비의 값[a]/([b]＋[c])의 백분률의 상한은, 본 발명의 소기의 효과를 보다 높이는 관점에서, 100질량% 이하, 90질량% 이하 또는 80질량% 이하로 할 수 있다.Content (mass) of (A) component in a resin composition is 1/5 or more of the sum total (mass) of content of (B) component and content of (C) component from a viewpoint of improving the desired effect of this invention This is preferable, 1/4 or more are more preferable, and 3/10 or more are still more preferable. The percentage of the value [a]/([b]+[c]) of the mass ratio of the content of the component (A) in the resin composition to the sum of the content of the component (B) and the content of the component (C) is Preferably it is 20 mass % or more, More preferably, it is 25 mass % or more, More preferably, it is 30 mass % or more. The upper limit of the percentage of the mass ratio value [a]/([b] + [c]) is 100% by mass or less, 90% by mass or less, or 80% by mass or less from the viewpoint of further enhancing the desired effect of the present invention. can do.

<(B) 라디칼 중합성 불포화기와 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물로서 특정의 조건을 충족시키는 화합물><(B) A compound having a radically polymerizable unsaturated group and a polyalkylene oxide structure, which satisfies specific conditions>

본 발명의 수지 조성물은, (B) 라디칼 중합성 불포화기와 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물로서 특정의 조건을 충족시키는 화합물(이하, 「본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물」이라고도 함)을 함유한다. 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물은, 2종 이상을 사용해도 좋다. 수지 조성물이 (B) 성분을 (A)성분 및 (C) 성분과 조합하여 포함함으로써, (B) 성분은, 본 발명의 소기의 효과(휨, 무기 재료 밀착성, 탄성율 및 필름재 박리성)의 적어도 일부가 나타나는 것에 기여하고, 특히, 폴리알킬렌 옥사이드 구조에 의해서도 초래되는 유연성이, 경화물의 휨의 저감 및 무기 재료 밀착성의 향상에 크게 공헌하고 있다고 생각된다.The resin composition of the present invention contains (B) a compound having a radically polymerizable unsaturated group and a polyalkylene oxide structure, which satisfies specific conditions (hereinafter also referred to as “radically reactive polyRO compound of the present invention”). . The radical reactive poly RO compound of this invention may use 2 or more types. When the resin composition contains the component (B) in combination with the component (A) and the component (C), the component (B) has the desired effect of the present invention (warpage, inorganic material adhesion, elastic modulus and film material peelability) It is considered that at least a part contributes to the appearance, and in particular, the flexibility brought about by the polyalkylene oxide structure greatly contributes to the reduction of the curvature of the cured product and the improvement of the adhesion to the inorganic material.

(B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기는, 에틸렌성의 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 기를 들 수 있다. 구체예로서는, 비닐기, 알릴기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 푸마로일기, 말레오일기, 비닐페닐기, 스티릴기 및 신나모일기로부터 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. (B) 성분은, 1분자 중에, 라디칼 중합성 불포화기를 2개 이상 포함하고 있어도 좋다. (B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기는, 반응성을 높이는 관점에서, 메타크릴로일기 및 아크릴로일기로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 반응성을 제어하는 관점에서 메타크릴로일기를 포함하는 것이 보다 바람직하다. 또한, (B) 성분은, 휨이 작은 경화물을 얻는 관점에서, 라디칼 중합성 불포화기를 분자 말단에 갖는 것이 바람직하다.(B) As for the radically polymerizable unsaturated group which component has, the group containing an ethylenic carbon-carbon double bond is mentioned. Specific examples include one selected from a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, a 2-butenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, a maleoyl group, a vinylphenyl group, a styryl group and a cinnamoyl group. more can be mentioned. (B) The component may contain 2 or more of radically polymerizable unsaturated groups in 1 molecule. (B) The radically polymerizable unsaturated group of the component preferably contains at least one selected from a methacryloyl group and an acryloyl group from the viewpoint of increasing the reactivity, and a methacryloyl group from the viewpoint of controlling the reactivity It is more preferable to include Moreover, it is preferable that (B) component has a radically polymerizable unsaturated group in a molecular terminal from a viewpoint of obtaining the hardened|cured material with small curvature.

(B) 성분이 충족시켜야 할 특정의 조건이란, 하기 식 (1):(B) The specific condition to be satisfied by the component is the following formula (1):

E/N－(100×N)≥50 …(1)E/N-(100×N)≥50 … (One)

(식 (1) 중, E는, 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)을 나타내고, N은, 분자 중에서의 라디칼 중합성 불포화기의 수를 나타내고, 1 이상의 정수이다.)이다. 라디칼 중합성 불포화기의 당량이란, 1당량의 라디칼 중합성 불포화기를 포함하는 수지의 질량이다. 이 조건을 충족시킴으로써, 본 발명의 소기의 효과를 나타낼 수 있다. N은, 예를 들어 5 이하, 4 이하, 또는 3 이하로 할 수 있다.(In Formula (1), E represents the equivalent (g/eq.) of a radically polymerizable unsaturated group, N represents the number of radically polymerizable unsaturated groups in a molecule|numerator, and is an integer of 1 or more.). The equivalent of a radically polymerizable unsaturated group is the mass of resin containing 1 equivalent of a radically polymerizable unsaturated group. By satisfying this condition, the desired effect of the present invention can be exhibited. N can be 5 or less, 4 or less, or 3 or less, for example.

상기 식 (1)은, 1당량당의 분자량(식 (1) 중의 항 「E/N」에 해당)이 라디칼 중합성 불포화기의 수 N에 따라서 충분히 큰 것이 필요한 것을 의미하고 있다. 구체적으로는, N이 1인 경우, 상기 식 (1)은, 그 화합물의 분자량이 150 이상인 것이 필요한 것을 의미하고 있고, N이 2인 경우, 그 화합물의 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)이 500 이상(즉 분자량이 1000 이상)인 것이 필요한 것을 의미하고 있다. 이와 같이, (B) 성분의 1당량당의 분자량이 라디칼 중합성 불포화기의 수에 따라서 큰 것에 의해, 수지 조성물의 경화 수축의 영향에 의한 휨의 증대를 억제할 수 있는 경향이 있다고 생각된다.The formula (1) means that the molecular weight per equivalent (corresponding to the term "E/N" in the formula (1)) needs to be sufficiently large according to the number N of radically polymerizable unsaturated groups. Specifically, when N is 1, the formula (1) means that the molecular weight of the compound needs to be 150 or more, and when N is 2, the equivalent weight of the radically polymerizable unsaturated group of the compound (g/ eq.) is 500 or more (that is, molecular weight is 1000 or more) means that it is necessary. Thus, when the molecular weight per equivalent of (B) component is large according to the number of radically polymerizable unsaturated groups, it is thought that there exists a tendency which can suppress the increase of the curvature by the influence of cure shrinkage of a resin composition.

(B) 성분은, 예를 들어, 식 (1) 중의 N이 1인 화합물 및 식 (1) 중의 N이 2인 화합물로부터 선택된 1종 이상의 화합물을 포함한다. 여기에서, 식 (1) 중의 N이 1인 화합물이란, 상술한 바와 같이, 그 분자량이 150 이상인 화합물이다. 마찬가지로, 식 (1) 중의 N이 2인 화합물은, 그 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)이 500 이상인 화합물이다.The component (B) contains, for example, at least one compound selected from the group consisting of a compound in which N is 1 in the formula (1) and a compound in which N is 2 in the formula (1). Here, the compound in which N is 1 in Formula (1) is a compound whose molecular weight is 150 or more as mentioned above. Similarly, the compound whose N is 2 in Formula (1) is a compound whose equivalent (g/eq.) of the radically polymerizable unsaturated group is 500 or more.

(B) 성분은, 상기 식 (1) 중의 N이 1인 화합물인 경우, 그 라디칼 중합성 불포화기의 당량이 150g/eq. 이상이고, 하한을 250g/eq. 이상 또는 400g/eq. 이상으로 할 수 있다. (B) 성분은, 상기 식 (1) 중의 N이 2인 화합물인 경우, 그 라디칼 중합성 불포화기의 당량이 500g/eq. 이상이고, 하한을 510g/eq. 이상 또는 600g/eq. 이상으로 할 수 있다. 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물의 라디칼 중합성 불포화기의 당량의 상한은, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 4500g/eq. 이하로 할 수 있다. 수지 조성물의 유동성(수지 조성물의 점도 또는 무기 충전재의 충전성)을 높이는 관점에서, 이러한 라디칼 중합성 불포화기의 당량의 상한은, 바람직하게는 3000g/eq. 이하이고, 보다 바람직하게는 2000g/eq. 이하이며, 더욱 바람직하게는, 1500g/eq. 이하이다. 수지 조성물이, (B) 성분으로서, 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물을 복수 종류 포함한 경우, 각 화합물의 라디칼 중합성 불포화기의 당량이 상기 범위를 충족시키는 것이 바람직하다.(B) As for a component, when N in said Formula (1) is a compound of 1, the equivalent of the radically polymerizable unsaturated group is 150 g/eq. or more, and the lower limit is 250 g/eq. or more or 400 g/eq. You can do more than that. (B) As for a component, when N in said Formula (1) is a compound of 2, the equivalent of the radically polymerizable unsaturated group is 500 g/eq. or more, and the lower limit is 510 g/eq. or more or 600 g/eq. You can do more than that. The upper limit of the equivalent of the radically polymerizable unsaturated group of the radically reactive polyRO compound of this invention is 4500 g/eq. It can be done below. From a viewpoint of improving the fluidity|liquidity (the viscosity of a resin composition or the filling property of an inorganic filler) of a resin composition, the upper limit of the equivalent of such a radically polymerizable unsaturated group becomes like this. Preferably it is 3000 g/eq. or less, more preferably 2000 g/eq. or less, more preferably 1500 g/eq. is below. When the resin composition contains multiple types of the radically reactive polyRO compound of the present invention as component (B), it is preferable that the equivalent of the radically polymerizable unsaturated group of each compound satisfies the above range.

(B) 성분이 갖는 폴리알킬렌 옥사이드 구조는, 본 실시형태에서는, 식 (2): -(RBO)n-으로 표시되고, 여기에서, 식 (2) 중, n은, 2 이상의 정수이고, RB는, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이다. (B) 성분은, 1분자 중에 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 적어도 1개 포함하고, 무기 재료 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻는 관점에서는, 1분자 중에 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 2개 이상 포함하는 것이 바람직하고, 이 경우, 복수의 폴리알킬렌 옥사이드 구조는 서로 동일해도 좋고 달라도 좋다. 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물이, 서로 동일해도 좋고 달라도 좋은 복수의 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 포함할 경우, 1분자당의 알킬렌 옥사이드 구조의 반복수(이하, 「RO수」라고도 함)는, 각 알킬렌 옥사이드 구조를 나타내는 식 (2)에서의 n이 나타내는 수치의 합계로 표시된다. 즉, RO수란, 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물이 1분자 중에 포함하는 상기 식 (2) 중의 2가의 기 RBO의 수를 의미한다.(B) In this embodiment, the polyalkylene oxide structure which component has is represented by Formula (2): -(R B O) n -, Here, in Formula (2), n is an integer of 2 or more and RB is each independently an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent. The component (B) contains at least one polyalkylene oxide structure in one molecule, and from the viewpoint of obtaining a cured product excellent in inorganic material adhesion, it is preferable to include two or more polyalkylene oxide structures in one molecule, , In this case, the plurality of polyalkylene oxide structures may be the same as or different from each other. When the radical reactive polyRO compound of the present invention includes a plurality of polyalkylene oxide structures that may be the same or different from each other, the number of repetitions of the alkylene oxide structure per molecule (hereinafter also referred to as “RO number”) is, It is represented by the sum total of the numerical value which n in Formula (2) which shows each alkylene oxide structure shows. That is, the number of RO means the number of divalent groups R B O in the formula (2) that the radical reactive polyRO compound of the present invention contains in one molecule.

상기 식 (2) 중, n은, 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻는 관점에서, 2 이상이고, 바람직하게는 4 이상, 보다 바람직하게는 9 초과 또는 9 이상, 더욱 바람직하게는 11 이상의 정수다. 수지 조성물의 유동성(수지 조성물의 점도 또는 무기 충전재의 충전성)을 높이는 관점에서, n은, 통상 101 이하이고, 바람직하게는 90 이하, 보다 바람직하게는 68 이하, 더욱 바람직하게는 65 이하의 정수이다.In said formula (2), n is 2 or more from a viewpoint of obtaining the hardened|cured material excellent in adhesiveness, Preferably it is 4 or more, More preferably, it is more than 9 or 9 or more, More preferably, it is an integer of 11 or more. From a viewpoint of improving the fluidity|liquidity (the viscosity of a resin composition or the filling property of an inorganic filler) of a resin composition, n is 101 or less normally, Preferably it is 90 or less, More preferably, it is 68 or less, More preferably, it is an integer of 65 or less. to be.

상기 식 (2) 중, RB에 포함되는 알킬렌기의 탄소수는, 통상 1 내지 6이고, 폴리알킬렌 옥사이드 구조에 포함되는 극성 부위로서의 산소 원자의 함유 비율을 높여서 무기 재료 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻는 관점에서는, 바람직하게는 1 내지 5이고, 보다 바람직하게는 1 내지 4이고, 더욱 바람직하게는 1 내지 3이며, 특히 바람직하게는 1 내지 2이고, 경화 수축의 영향에 의한 휨이 저감된 경화물을 얻는 관점에서는, 바람직하게는 2 내지 5이고, 보다 바람직하게는 2 내지 4이며, 더욱 바람직하게는 2 내지 3이다. 상기 식 (2) 중, RB에 포함되는 알킬렌기의 탄소수는, 무기 재료 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻는 관점 및 경화 수축의 영향에 의한 휨이 저감된 경화물을 얻는 관점에서는, 전형적으로는 2인 것이 특히 바람직하다. 따라서, 상기 식 (2) 중, 복수의 기 RB 중, 적어도 1개의 기 RB가 에틸렌기를 포함하는 것은 특히 바람직한 일례이다.The above equation (2), the alkylene group having a carbon number is usually from 1 to 6, and a polyalkylene oxide structure, the inorganic material adhesion is excellent cured product by increasing the content of the oxygen atom as the polar parts are contained in the contained in R B From a viewpoint of obtaining, Preferably it is 1-5, More preferably, it is 1-4, More preferably, it is 1-3, Especially preferably, it is 1-2, When the curvature by the influence of cure shrinkage is reduced. From a viewpoint of obtaining cargo, Preferably it is 2-5, More preferably, it is 2-4, More preferably, it is 2-3. From the viewpoint of obtaining the above formula (2), the alkylene group having a carbon number is, the inorganic material adhesion is superior for obtaining a cured product point of view, and curing the cured product of the bending is reduced by the influence of the contraction of the contained in R B, typically 2 It is particularly preferred. Thus, the inclusion of the formula (2), of a plurality of groups R B, at least one of the group R B is an ethylene group is a particularly preferred example.

상기 식 (2) 중, RB에 포함되는 알킬렌기는, 통상, 치환기를 갖고 있지 않지만, 치환기를 갖고 있어도 좋다. 그러한 치환기로서는, 예를 들어, 탄소 원자수 1내지 3의 알킬기, 할로겐 원자, -OH, -O-C1-5알킬기, -N(C1-5알킬기)2, C1-5알킬기, C6-10아릴기, -NH2, -CN, -C(O)O-C1-5알킬기, -COOH, -C(O)H, 에폭시기, -NO2 등을 들 수 있다. 그러한 치환기는, (A) 성분 및/또는 (C) 성분과의 반응성을 높이는 관점에서는, 에폭시기, -OH, -NH2, 및 -COOH가 바람직하다. 한편, 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물이 분자 중에 에폭시기를 가지는 경우라도, 라디칼 중합성 불포화기와 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물로서 상기의 특정의 조건을 충족시키는 화합물인 한에서 (B) 성분으로 분류된다. 이와 같이, 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물은, (A) 성분 및/또는 (C) 성분과 반응성을 갖는 기, 바람직하게는 (A) 성분과 반응성을 갖는 기를 포함하는 것도 바람직하고, 이로써, 가교 구조를 형성할 수 있고, 탄성율이 높고 취급성이 뛰어난 경화물을 얻을 수 있다. 이 경우, (A) 성분 및/또는 (C) 성분과 반응성을 갖는 기를 포함하는 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물의 1종 이상과, (A) 성분 및/또는 (C) 성분과 반응성을 갖는 기를 포함하지 않는 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물의 1종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 또한, RB에 포함되는 알킬렌기가 갖는 치환기로부터는, 유전 정접이 낮은 경화물을 얻는 관점에서는, 할로겐 원자가 제외되는 것이 바람직하다. 치환기는, 단독으로 포함하고 있어도 좋고, 2종 이상을 조합하여 포함하고 있어도 좋다.In the formula (2), the group alkylene-R contained in B, does not have the normal, the substituent may have a substituent. Examples of such a substituent include an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, a halogen atom, -OH, -OC 1-5 alkyl group, -N(C 1-5 alkyl group) 2 , C 1-5 alkyl group, C 6- 10 aryl group, -NH 2 , -CN, -C(O)OC 1-5 alkyl group, -COOH, -C(O)H, epoxy group, -NO 2 etc. are mentioned. Such substituents can include, (A) component and / or (C) in view to increase the reactivity of the ingredients, an epoxy group, -OH, -NH 2, and is preferably -COOH. On the other hand, even when the radically reactive polyRO compound of the present invention has an epoxy group in the molecule, it is a compound having a radically polymerizable unsaturated group and a polyalkylene oxide structure, as long as it is a compound satisfying the above specific conditions as (B) component are classified As described above, the radical reactive poly RO compound of the present invention also preferably contains a group reactive with component (A) and/or component (C), preferably a group reactive with component (A), thereby A crosslinked structure can be formed, and a cured product having a high elastic modulus and excellent handling properties can be obtained. In this case, at least one radical reactive poly RO compound containing a group having reactivity with component (A) and/or component (C), and a group reactive with component (A) and/or component (C) is not included You may use it in combination of 1 or more types of radical reactive poly RO compound which does not do this. In addition, the substituent having from an alkylene group contained in R B is, from the viewpoint of obtaining a cured product a low dielectric dissipation factor, it is preferred that the halogen atom is excluded. The substituent may be included independently and may be included in combination of 2 or more type.

(B) 성분이 갖는 폴리알킬렌 옥사이드 구조의 구체예로서는, 폴리에틸렌 옥사이드 구조(-(C2H4O)n-; 여기에서, n은, 식 (2) 중의 n과 동일하다.), 폴리프로필렌 옥사이드 구조(-(C3H6O)n-; 여기에서, n은, 식 (2) 중의 n과 동일하다.), 폴리n-부틸렌 옥사이드 구조(-(C4H8O)n-; 여기에서, n은, 식 (2) 중의 n과 동일하다.), 폴리(에틸렌 옥사이드-co-프로필렌 옥사이드) 구조, 폴리(에틸렌 옥사이드-ran-프로필렌 옥사이드) 구조, 폴리(에틸렌 옥사이드-alt-프로필렌 옥사이드) 구조 및 폴리(에틸렌 옥사이드-블록-프로필렌 옥사이드) 구조를 들 수 있다. 이 중, (B) 성분이 갖는 폴리알킬렌 옥사이드 구조가, 무기 재료 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻는 관점에서는, 상기 폴리에틸렌 옥사이드 구조 및 상기 폴리프로필렌 옥사이드 구조 중 어느 하나인 것이 바람직하고, 상기 폴리에틸렌 옥사이드 구조인 것이 보다 바람직하다. 단, (B) 성분으로부터는, 알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 에폭시 수지는 제외된다.(B) As a specific example of the polyalkylene oxide structure which component has, a polyethylene oxide structure (-(C 2 H 4 O) n -; Here, n is the same as n in Formula (2).), polypropylene Oxide structure (-(C 3 H 6 O) n -; where n is the same as n in formula (2)), polyn-butylene oxide structure (-(C 4 H 8 O) n - ; Here, n is the same as n in formula (2).), poly(ethylene oxide-co-propylene oxide) structure, poly(ethylene oxide-ran-propylene oxide) structure, poly(ethylene oxide-alt-) propylene oxide) structures and poly(ethylene oxide-block-propylene oxide) structures. Among these, the polyalkylene oxide structure of component (B) is preferably any one of the polyethylene oxide structure and the polypropylene oxide structure from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion to inorganic materials, and the polyethylene oxide structure It is more preferable that However, the epoxy resin which has an alkylene oxide structure is excluded from (B) component.

본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물이, 1분자 중에, 1개 또는 복수의 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 포함할 경우, 1분자당의 에틸렌 옥사이드 구조의 반복수(이하, 「EO수」라고도 함)는, 2 이상이고, 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻는 관점에서, 바람직하게는 4 이상, 보다 바람직하게는 9 초과 또는 9 이상, 더욱 바람직하게는 11 이상의 정수이고, 통상 101 이하이고, 수지 조성물의 유동성(수지 조성물의 점도 또는 무기 충전재의 충전성)을 높이는 관점에서, 바람직하게는 90 이하, 보다 바람직하게는 68 이하, 더욱 바람직하게는 65 이하의 정수이다. EO수란, 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물이 1분자 중에 포함하는 상기 식 1 중의 2가의 기 RBO가 -(C2H4O)-로 표시되는 경우의 그 수를 의미한다. PO수란, 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물이 1분자 중에 포함하는 상기 식 1 중의 2가의 기 RBO가 -(C3H6O)-로 표시되는 경우의 그 수를 의미한다.When the radical reactive polyRO compound of the present invention contains one or a plurality of polyethylene oxide structures in one molecule, the number of repetitions of the ethylene oxide structure per molecule (hereinafter also referred to as “EO number”) is 2 or more From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion, it is preferably 4 or more, more preferably 9 or more or 9 or more, still more preferably an integer of 11 or more, and is usually 101 or less, and the fluidity (of the resin composition) of the resin composition. From a viewpoint of raising a viscosity or filling property of an inorganic filler), Preferably it is 90 or less, More preferably, it is 68 or less, More preferably, it is an integer of 65 or less. The number of EO means the number when the divalent group R B O in Formula 1 contained in one molecule of the radically reactive poly RO compound of the present invention is represented by -(C 2 H 4 O)-. The number of PO means the number when the divalent group R B O in Formula 1 contained in one molecule of the radically reactive polyRO compound of the present invention is represented by -(C 3 H 6 O)-.

(B) 성분의 구체예로서는, 비닐기, 알릴기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 푸마로일기, 말레오일기, 비닐페닐기, 스티릴기 및 신나모일기로부터 선택되는 1종 이상의 라디칼 중합성 불포화기와, 폴리에틸렌 옥사이드 구조(-(C2H4O)n-; 여기에서, n은, 식 (2) 중의 n과 동일하다.), 폴리프로필렌 옥사이드 구조(-(C3H6O)n-; 여기에서, n은, 식 (2) 중의 n과 동일하다.), 폴리n-부틸렌 옥사이드 구조(-(C4H8O)n-; 여기에서, n은, 식 (2) 중의 n과 동일하다.), 폴리(에틸렌 옥사이드-co-프로필렌 옥사이드) 구조, 폴리(에틸렌 옥사이드-ran-프로필렌 옥사이드) 구조, 폴리(에틸렌 옥사이드-alt-프로필렌 옥사이드) 구조 및 폴리(에틸렌 옥사이드-블록-프로필렌 옥사이드) 구조로부터 선택되는 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 포함하는, 상기 식 (1)을 충족시키는 화합물을 들 수 있다. (B) 성분은, 내열성이 뛰어난 경화물을 얻는 관점에서, 분자 중에, 1개 이상의 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기를 포함하는 것이 바람직하고, 분자 중에, 2개 이상의 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기를 포함하는 것이 바람직하다. 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기로서는, 예를 들어, 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기, 페닐렌기, 1-나프틸렌기, 2-나프틸렌기 등을 들 수 있다. 2개 이상의 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기가 직접으로 또는 연결기를 개재하여 서로 결합하고 있어도 좋고, 이러한 결합에 의해, 예를 들어, 비스페놀 구조, 바람직하게는 비스페놀A 구조를 형성하고 있어도 좋다.Specific examples of the component (B) include a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, a 2-butenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, a maleoyl group, a vinylphenyl group, a styryl group and a cinnamoyl group. At least one radical polymerizable unsaturated group selected from, a polyethylene oxide structure (-(C 2 H 4 O) n -; where n is the same as n in formula (2)), a polypropylene oxide structure ( -(C 3 H 6 O) n -; wherein n is the same as n in formula (2)), polyn-butylene oxide structure (-(C 4 H 8 O) n -; , n is the same as n in formula (2).), poly(ethylene oxide-co-propylene oxide) structure, poly(ethylene oxide-ran-propylene oxide) structure, poly(ethylene oxide-alt-propylene oxide) compounds satisfying the above formula (1), comprising polyalkylene oxide structures selected from structures and poly(ethylene oxide-block-propylene oxide) structures. The component (B) preferably contains one or more monovalent or divalent aromatic hydrocarbon groups in the molecule from the viewpoint of obtaining a cured product excellent in heat resistance, and two or more monovalent or divalent aromatic hydrocarbon groups in the molecule It is preferable to include As a monovalent or divalent aromatic hydrocarbon group, a phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, a phenylene group, 1-naphthylene group, 2-naphthylene group etc. are mentioned, for example. Two or more monovalent or divalent aromatic hydrocarbon groups may be bonded to each other directly or via a linking group, and such bonding may form, for example, a bisphenol structure, preferably a bisphenol A structure.

(B) 성분으로서는, 시판품을 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 신나카무라 카가쿠코교사 제조의 단관능 아크릴레이트 「AM-90G」(EO수: 9), 「AM-130G」(EO수: 13), 「AMP-20GY」(EO수: 2); 2관능 아크릴레이트 「A-1000」(EO수: 23), 「A-B1206PE」(EO수: 6, PO수: 12, RO수: 18), 「A-BPE-20」(EO수: 17), 「A-BPE-30」 (EO수: 30); 단관능 메타크릴레이트 「M-20G」(EO수: 2), 「M-40G」(EO수: 4), 「M-90G」(EO수: 9), 「M-130G」(EO수: 13), 「M-230G」(EO수: 23); 및 2관능 메타크릴레이트 「23G」(EO수: 23), 「BPE-900」(EO수: 17), 「BPE-1300N」(EO수: 30), 「1206PE」(EO수: 6, RO수: 18), 및, 교에이샤 카가쿠사 제조의 「라이트 에스테르BC」(EO수: 2), 「라이트 에스테르 041MA」(EO수: 30), 「라이트 아크릴레이트 EC-A」(EO수: 2), 「라이트 아크릴레이트 EHDG-AT」(EO수: 18), 히타치 카세이사 제조의 「FA-023M」, 니치유사 제조의 「블렘머(등록상표) PME-4000」(EO수: 90), 「블렘머(등록상표) 50POEO-800B」(EO수: 8, PO수: 7), 「블렘머(등록상표) PLE-200」 (EO수: 4), 「블렘머(등록상표) PLE-1300」(EO수: 30), 「블렘머(등록상표) PSE-1300」(EO수: 30), 「블렘머(등록상표) 43PAPE-600B」(EO수: 6, PO수: 6), 「블렘머(등록상표) ANP-300」(PO수: 5) 등을 들 수 있다. 이 중, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서는, 예를 들어, 「M-230G」, 「M-130G」, 「23G」, 「M-40G」, 「M-90G」 및 「BPE-1300N」으로부터 선택된 1종 이상의 시판품을 사용할 수 있다.(B) As a component, a commercial item can be used. As a commercial item, Monofunctional acrylate "AM-90G" (EO number: 9), "AM-130G" (EO number: 13), "AMP-20GY" (EO number: 2) manufactured by Shin-Nakamura Kagakuko Co., Ltd. ; Bifunctional acrylate "A-1000" (EO number: 23), "A-B1206PE" (EO number: 6, PO number: 12, RO number: 18), "A-BPE-20" (EO number: 17 ), "A-BPE-30" (EO number: 30); Monofunctional methacrylate “M-20G” (number of EOs: 2), “M-40G” (number of EOs: 4), “M-90G” (number of EOs: 9), “M-130G” (number of EOs: 13), 「M-230G」 (number of EOs: 23); And bifunctional methacrylate "23G" (EO number: 23), "BPE-900" (EO number: 17), "BPE-1300N" (EO number: 30), "1206PE" (EO number: 6, RO Number: 18), and “Light Ester BC” (number of EOs: 2), “Light Ester 041MA” (number of EOs: 30) manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., “Light acrylate EC-A” (number of EOs: 2), "Light acrylate EHDG-AT" (EO number: 18), "FA-023M" manufactured by Hitachi Kasei, "Blemmer (registered trademark) PME-4000" manufactured by Nichiyu Corporation (EO number: 90) , “Blemmer (registered trademark) 50POEO-800B” (number of EOs: 8, number of POs: 7), “Blemmer (registered trademark) PLE-200” (number of EOs: 4), “Blemmer (registered trademark) PLE” -1300” (number of EOs: 30), “Blemmer (registered trademark) PSE-1300” (number of EOs: 30), “Blemmer (registered trademark) 43PAPE-600B” (number of EOs: 6, number of POs: 6) , "Blemmer (trademark) ANP-300" (PO number: 5), etc. are mentioned. Among these, from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, for example, “M-230G”, “M-130G”, “23G”, “M-40G”, “M-90G” and “BPE-1300N” One or more commercially available products selected from ' can be used.

본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물의 분자량은, 상기 식 (1) 중의 N이 1인 화합물에서는, 150 이상이고, 250 이상 또는 400 이상으로 할 수 있다. (B) 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물의 분자량은, 상기 식 (1) 중의 N이 2인 화합물에서는, 1000 이상이고, 1020 이상 또는 1200 이상으로 할 수 있다. 수지 조성물의 유동성(수지 조성물의 점도 또는 무기 충전재의 충전성)을 높이는 관점에서, 본 발명의 라디칼 반응성 폴리 RO 화합물의 분자량의 상한은, 예를 들어 5000 이하이고, 바람직하게는 3000 이하이며, 보다 바람직하게는 2500 이하이고, 보다 바람직하게는 2000 이하이며, 더욱 바람직하게는, 1500 이하이다. (B) 성분이 시판품인 경우, 그 공칭값으로서의 분자량이 상기 범위 내에 있는 것이 바람직하다. (B) 성분이 중합체인 경우, 그 중량 평균 분자량 또는 수 평균 분자량이 상기 범위내에 있는 것이 바람직하다. 여기에서, (B) 성분이 중합체인 경우, 그 중량 평균 분자량 또는 수 평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량 또는 수 평균 분자량이다.The molecular weight of the radical reactive polyRO compound of this invention is 150 or more in the compound whose N in said Formula (1) is 1, and can be 250 or more, or 400 or more. (B) The molecular weight of the radically reactive polyRO compound of the present invention is 1000 or more in the compound in which N in the formula (1) is 2, and can be 1020 or more or 1200 or more. From the viewpoint of increasing the fluidity of the resin composition (viscosity of the resin composition or fillability of the inorganic filler), the upper limit of the molecular weight of the radical reactive polyRO compound of the present invention is, for example, 5000 or less, preferably 3000 or less, more Preferably it is 2500 or less, More preferably, it is 2000 or less, More preferably, it is 1500 or less. (B) When component is a commercial item, it is preferable that the molecular weight as the nominal value exists in the said range. (B) When component is a polymer, it is preferable that the weight average molecular weight or number average molecular weight exists in the said range. Here, when (B) component is a polymer, the weight average molecular weight or number average molecular weight is the weight average molecular weight or number average molecular weight of polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

(B) 성분의 함유량은, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비가 후술하는 범위내에 있는 한 한정되지 않지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 0.1질량% 이상, 0.2질량% 이상 또는 0.3질량% 이상이며, 본 발명의 소기의 효과를 보다 높이는 관점에서, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 1.5질량% 이상, 더욱 바람직하게는 2질량% 이상이다. 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 20질량% 이하, 15질량% 이하이며, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우에서의 (A) 성분의 함유량보다도 적은 것이 바람직하다.Although content of (B) component is not limited as long as the mass ratio with respect to (C) component of (B) component is in the range mentioned later, When the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %, From the viewpoint of enhancing the effect, it is 0.1% by mass or more, 0.2% by mass or more, or 0.3% by mass or more, and from the viewpoint of further enhancing the desired effect of the present invention, preferably 1% by mass or more, more preferably 1.5% by mass or more , More preferably, it is 2 mass % or more. Although an upper limit is not specifically limited, For example, it is 20 mass % or less and 15 mass % or less, It is preferable that it is less than content of (A) component in the case where the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %.

(B) 성분의 함유량은, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비가 후술하는 범위내에 있는 한 한정되지 않지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 13질량% 이상, 더욱 바람직하게는 15질량% 이상, 특히 바람직하게는 16질량% 이상이다. 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점 등으로부터, 바람직하게는 40질량% 이하, 보다 바람직하게는 39질량% 이하, 더욱 바람직하게는 38질량% 이하이며, 탄성율이 보다 높은 경화물을 얻는 관점에서, 35질량% 이하 또는 30질량% 이하로 할 수 있다.Although content of (B) component is not limited as long as the mass ratio with respect to (C) component of (B) component exists in the range mentioned later, 100 mass % of components other than (E) inorganic filler among non-volatile components in a resin composition From the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, preferably 10 mass % or more, more preferably 13 mass % or more, still more preferably 15 mass % or more, particularly preferably 16 mass % or more. . Although the upper limit is not particularly limited, from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, etc., preferably 40 mass % or less, more preferably 39 mass % or less, still more preferably 38 mass % or less, and the elastic modulus is more From a viewpoint of obtaining a high hardened|cured material, it can be 35 mass % or less or 30 mass % or less.

<(C) 산 무수물><(C) acid anhydride>

수지 조성물은, (C) 산 무수물을 함유한다. 산 무수물이란, 산 무수물기를 갖는 화합물을 말한다. (C) 성분은, 온도 20℃에서 액상의 산 무수물(이하, 「액상 산 무수물」이라고도 함)이라도 좋고, 온도 20℃에서 고체상의 산 무수물(이하, 「고체상 산 무수물」이라고도 함)이라도 좋고, 이것들을 조합하여도 좋다. 수지 조성물의 유동성(수지 조성물의 점도 또는 무기 충전재의 충전성)을 높이는 관점에서, (C) 성분은, 액상 산 무수물인 것이 바람직하다. 필요에 따라서 (C) 성분은, 추가로, 고체상 산 무수물을 포함하고 있어도 좋다. 수지 조성물이 (C) 성분을 (A) 성분 및 (B) 성분과 조합하여 포함함으로써, (C) 성분은, 본 발명의 소기의 효과(휨, 무기 재료 밀착성, 탄성율 및 필름재 박리성)의 적어도 일부가 나타나는 것에 기여하고, 특히, 실시예의 란에서 예증된 바와 같이, 수지 조성물이 (C) 성분을 포함함으로써, 필름재 이형성이 우수한 경향이 있다.The resin composition contains (C) acid anhydride. An acid anhydride means the compound which has an acid anhydride group. (C) component may be a liquid acid anhydride (hereinafter also referred to as "liquid acid anhydride") at a temperature of 20 ° C., or a solid acid anhydride (hereinafter also referred to as "solid acid anhydride") at a temperature of 20 ° C. You may combine these. It is preferable that (C)component is a liquid acid anhydride from a viewpoint of improving the fluidity|liquidity (the viscosity of a resin composition, or the filling property of an inorganic filler) of a resin composition. (C)component may contain the solid acid anhydride further as needed. When the resin composition contains the component (C) in combination with the component (A) and the component (B), the component (C) has the desired effect of the present invention (warpage, inorganic material adhesion, elastic modulus and film material peelability). At least a part contributes to the appearance, and in particular, as exemplified in the section of Examples, when the resin composition contains component (C), the film material releasability tends to be excellent.

(C) 산 무수물은, (A) 성분과 반응해서 수지 조성물을 경화시킬 수 있다. 산 무수물의 구체예로서는, 무수 프탈산, 테트라하이드로 무수 프탈산, 헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 메틸헥사하이드로 무수 프탈산, 메틸나딕산 무수물, 수소화 메틸나딕산 무수물, 트리알킬테트라하이드로 무수 프탈산, 도데세닐 무수 숙신산, 5-(2,5-디옥소테트라하이드로-3-푸라닐)-3-메틸-3-사이클로헥센-1,2-디카복실산 무수물, 무수 트리멜리트산, 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카복실산 2무수물, 비페닐테트라카복실산 2무수물, 나프탈렌테트라카복실산 2무수물, 옥시디프탈산 2무수물, 3,3'-4,4'-디페닐술폰테트라카복실산 2무수물, 1,3,3a,4,5,9b-헥사하이드로-5-(테트라하이드로-2,5-디옥소-3-푸라닐)-나프토[1,2-C]푸란-1,3-디온, 에틸렌글리콜비스(안하이드로트리멜리테이트), 스티렌과 말레산이 공중합한 스티렌·말레산 수지 등의 폴리머형의 산 무수물 등을 들 수 있다.(C) Acid anhydride can react with (A) component, and can harden a resin composition. Specific examples of the acid anhydride include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, hydrogenated methylnadic anhydride, trialkyltetrahydrophthalic anhydride, dode Cenyl succinic anhydride, 5-(2,5-dioxotetrahydro-3-furanyl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzo Phenonetetracarboxylic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, naphthalenetetracarboxylic dianhydride, oxydiphthalic dianhydride, 3,3'-4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride, 1,3,3a,4 , 5,9b-hexahydro-5- (tetrahydro-2,5-dioxo-3-furanyl) -naphtho [1,2-C] furan-1,3-dione, ethylene glycol bis (anhydro trimellitate), and polymer-type acid anhydrides, such as styrene maleic acid resin which copolymerized styrene and maleic acid, etc. are mentioned.

산 무수물의 시판품으로서는, 신닛폰 리카사 제조의 「HNA-100」, 「MH-700」, 「MTA-15」, 「DDSA」, 「OSA」, 미츠비시 케미컬사 제조의 「YH-306」, 「YH-307」, 히타치 카세이사 제조의 「HN-2200」, 「HN-5500」 등을 들 수 있다.As a commercial item of an acid anhydride, "HNA-100", "MH-700", "MTA-15", "DDSA", "OSA" by a Shin-Nippon Rika company, "YH-306" by a Mitsubishi Chemical company, " YH-307", "HN-2200" by a Hitachi Chemical Company, "HN-5500", etc. are mentioned.

본 발명에 있어서, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비를 나타내는 [b]:[c]는, 본 발명의 소기의 효과를 나타내는 관점에서, 0.2:1 내지 1.5:1의 범위 내에 있고, 바람직하게는 0.25:1 내지 1.35:1의 범위 내에 있고, 보다 바람직하게는, 0.3:1 내지 1.3:1의 범위 내에 있다.In the present invention, [b]:[c] representing the mass ratio of the component (B) to the component (C) is in the range of 0.2:1 to 1.5:1 from the viewpoint of showing the desired effect of the present invention, , preferably in the range of 0.25:1 to 1.35:1, more preferably in the range of 0.3:1 to 1.3:1.

(C) 성분이 갖는 산 무수물기의 당량(g/eq.)으로 당해 (C) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계의, (A) 성분이 갖는 에폭시기의 당량(g/eq.)으로 당해 (A) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계에 대한 비(당량비)(c)/(a)의 값은, 본 발명의 소기의 효과를 나타내는 관점에서, 바람직하게는 0.4 이상, 보다 바람직하게는 0.5 이상, 더욱 바람직하게는 0.6 이상이며, 휨이 작은 경화물을 얻는 관점에서는, 바람직하게는 1.6 이하, 보다 바람직하게는 1.5 이하, 더욱 바람직하게는 1.4 이하이다.Equivalent (g/eq.) of the epoxy group which (A) component has of the sum total of the value obtained by dividing the amount (g) of the component (C) by the equivalent (g/eq.) of the acid anhydride group that the component (C) has (g/eq.) The value of the ratio (equivalent ratio) (c)/(a) to the sum of the value obtained by dividing the amount (g) of the component (A) is preferably 0.4 or more, More preferably, it is 0.5 or more, More preferably, it is 0.6 or more, From a viewpoint of obtaining the hardened|cured material with small curvature, Preferably it is 1.6 or less, More preferably, it is 1.5 or less, More preferably, it is 1.4 or less.

(C) 성분의 함유량은, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비가 상술한 범위 내에 있는 한 한정되지 않지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 10질량% 이상 또는 15질량% 이상으로 할 수 있다. 필름재 이형성이 뛰어난 수지 조성물층(압축 성형체)을 얻는 관점에서, (C) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 바람직하게는 17질량% 이상, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더욱 바람직하게는 23질량% 이상이다. 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 60질량% 이하이고, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점 등으로부터, 바람직하게는 58질량% 이하, 보다 바람직하게는 55질량% 이하이며, 휨이 보다 작은 경화물을 얻는 관점에서, 49질량% 이하 또는 48질량% 이하로 할 수 있다.Although content of (C)component is not limited as long as mass ratio with respect to (C)component of (B) component exists in the above-mentioned range, 100 mass % of components other than (E) inorganic filler among non-volatile components in a resin composition. In this case, from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, the content may be 10% by mass or more or 15% by mass or more. From the viewpoint of obtaining a resin composition layer (compression molded product) excellent in film material releasability, the content of component (C) is preferably 100% by mass of components other than (E) inorganic filler among nonvolatile components in the resin composition. is 17 mass % or more, More preferably, it is 20 mass % or more, More preferably, it is 23 mass % or more. Although the upper limit is not specifically limited, For example, it is 60 mass % or less, From a viewpoint of enhancing the desired effect of this invention, etc., Preferably it is 58 mass % or less, More preferably, it is 55 mass % or less, and curvature is From a viewpoint of obtaining a smaller hardened|cured material, it can be set as 49 mass % or less or 48 mass % or less.

(C) 성분의 함유량은, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비가 상술한 범위 내에 있는 한 한정되지 않지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 바람직하게는 0.5질량% 이상, 보다 바람직하게는 1질량% 이상, 더욱 바람직하게는 2질량% 이상 또는 3질량% 이상이다. 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 40질량% 이하, 30질량% 이하 또는 20질량%이고, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우에서의 (A) 성분의 함유량의 2배량보다도 적은 것이 바람직하다.Although content of (C) component is not limited as long as the mass ratio with respect to (C) component of (B) component exists in the above-mentioned range, When the nonvolatile component in a resin composition is 100 mass %, From a viewpoint of improving an effect, Preferably it is 0.5 mass % or more, More preferably, it is 1 mass % or more, More preferably, it is 2 mass % or more, or 3 mass % or more. Although an upper limit is not specifically limited, For example, it is 40 mass % or less, 30 mass % or less, or 20 mass %, 2 of content of (A) component in the case where the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %. It is preferable that it is less than the double amount.

<(D) 라디칼 발생제><(D) Radical Generator>

본 발명의 수지 조성물은, (D) 라디칼 발생제를 포함한다. (D) 성분으로서는, 열 라디칼 발생제를 사용하는 것이 바람직하다. 열 라디칼 발생제는, 통상, 열 에너지를 부여함으로써 라디칼을 발생한다.The resin composition of this invention contains (D) a radical generator. (D) As a component, it is preferable to use a thermal radical generating agent. A thermal radical generating agent generate|occur|produces a radical by providing thermal energy normally.

열 라디칼 발생제로서는, 예를 들어, 디-t-부틸퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등의 디알킬퍼옥사이드류; 라우로일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 벤조일톨루일퍼옥사이드, 톨루일퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류; 과아세트산t-부틸, t-부틸퍼옥시옥토에이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트 등의 과산 에스테르류; 케톤퍼옥사이드류; 퍼옥시카보네이트류; 1,1-디(t-아밀퍼옥시)사이클로헥산 등의 퍼옥시케탈류; 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 아조니트릴 화합물, 2,2'-아조비스{2-메틸-N-[1,1-비스(하이드록시메틸)-2-하이드록시에틸]프로피온아미드} 등의 아조아미드 화합물; 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)2염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판]2염산염 등의 아조아미딘 화합물; 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산) 등의 아조알칸 화합물; 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미드옥심) 등 옥심 골격을 갖는 아조 화합물, 2,2'-아조비스(이소부티르산)디메틸 등의 아조계 화합물, 등을 들 수 있다. 열 라디칼 발생제는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 임의의 비율로 조합하여 사용해도 좋다. 아조계 화합물은, 분해시에, 통상, 질소를 발생시키기 위해, 수지 조성물의 경화물 중에 보이드가 생기기 쉬운 경향이 있지만, 본 발명에서는, 적합하게 사용할 수 있다. 열 라디칼 발생제로서는, 상술한 바와 같이 예시되는 과산화물계 열 라디칼 발생제 및 아조 화합물계 열 라디칼 발생제 중, 보이드의 발생을 억제하는 관점에서는, 과산화물계 열 라디칼 발생제를 사용하는 것이 보다 적합하다.Examples of the thermal radical generator include dialkyl peroxides such as di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, and t-hexyl peroxy-2-ethylhexanoate; diacyl peroxides such as lauroyl peroxide, benzoyl peroxide, benzoyl toluyl peroxide and toluyl peroxide; peracid esters such as t-butyl peracetic acid, t-butylperoxyoctoate, and t-butylperoxybenzoate; ketone peroxides; peroxy carbonates; peroxyketals such as 1,1-di(t-amylperoxy)cyclohexane; 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (isobutyronitrile), 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 2, Azonitrile compounds such as 2'-azobis(4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis{2-methyl-N-[1,1-bis(hydroxymethyl) azoamide compounds such as )-2-hydroxyethyl]propionamide}; azoamidine compounds such as 2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride and 2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane]dihydrochloride; azoalkane compounds such as 2,2'-azobis(2,4,4-trimethylpentane) and 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid); Azo compounds having an oxime skeleton, such as 2,2'-azobis(2-methylpropionamide oxime), and azo compounds, such as 2,2'-azobis(isobutyric acid)dimethyl, etc. are mentioned. A thermal radical generating agent may be used individually by 1 type, and may be used combining 2 or more types by arbitrary ratios. In order to generate nitrogen normally at the time of decomposition|disassembly, an azo compound tends to produce a void in the hardened|cured material of a resin composition, but in this invention, it can use suitably. As the thermal radical generator, it is more suitable to use a peroxide thermal radical generator from the viewpoint of suppressing the generation of voids among the peroxide thermal radical generators and azo compound thermal radical generators exemplified as described above. .

열 라디칼 발생제로서는, 중온 활성의 것인 것이 바람직하다. 구체적으로는, (D) 성분은, 10시간 반감기 온도 T10(℃)이, 50℃ 내지 110℃의 범위 내에 있는 열 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 10시간 반감기 온도 T10(℃)이, 50℃ 내지 100℃의 범위 내에 있는 열 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상이고, 휨이 보다 작은 경화물을 얻는 관점에서는, 10시간 반감기 온도 T10(℃)이, 50℃ 내지 80℃의 범위 내에 있는 열 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이러한 시판품으로서는, 알케마 후지사 제조 「루페록스 531M80」, 니치유사 제조 「퍼헥실(등록상표) O」 및 후지 필름 와코 쥰야쿠사 제조 「MAIB」를 들 수 있다.As a thermal radical generating agent, a thing of mesophilic activity is preferable. Specifically, as for component (D), it is preferable that 10 hours half-life temperature T10 (degreeC) is 1 or more types chosen from the thermal radical generator which exists in the range of 50 degreeC - 110 degreeC, More preferably, 10 hours The half-life temperature T10 (°C) is at least one selected from thermal radical generators in the range of 50°C to 100°C, and from the viewpoint of obtaining a cured product with smaller warpage, the 10-hour half-life temperature T10 (°C) is, More preferably, at least one selected from thermal radical generators in the range of 50°C to 80°C. As such a commercial item, "Luperox 531M80" manufactured by Alkema Fuji Co., Ltd., "Perhexyl (trademark) O" manufactured by Nichiyu Corporation, and "MAIB" manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd. are mentioned.

또한, 바람직하게는, (D) 성분이, 압축 성형시의 금형 온도 Tc(℃)와 당해 (D) 성분의 10시간 반감기 온도 T10(℃)의 차 ΔT(℃)가, 20℃ 이상 80℃ 이하, 보다 바람직하게는 30℃ 이상 80℃ 이하의 범위 내에 있는 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상이다. 즉, 압축 성형 시에 채용되는 금형 온도 Tc(℃)가 판명되어 있는 경우에는, 상기 차 ΔT(℃)가 상기 범위를 충족시키는 열 라디칼 발생제를 본 발명의 수지 조성물이 포함해야 할 (D) 성분으로서 선택하는 것이 바람직하다. 이로써, 휨이 작은 경화물을 얻을 수 있다.Preferably, the difference ΔT (°C) between the mold temperature Tc (°C) of the component (D) at the time of compression molding and the 10-hour half-life temperature T10 (°C) of the component (D) is 20°C or more and 80°C Hereinafter, more preferably, it is 1 or more types selected from the radical generator in the range of 30 degreeC or more and 80 degrees C or less. That is, when the mold temperature Tc (°C) employed at the time of compression molding is known, the resin composition of the present invention should contain a thermal radical generator whose difference ΔT (°C) satisfies the above range (D) It is preferable to select it as an ingredient. Thereby, the hardened|cured material with small curvature can be obtained.

(D) 성분의 함유량은, 본 발명의 소기의 효과를 나타내는 한 한정되지 않지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 0.02질량% 이상 5질량% 이하, 0.03질량% 이상 4질량% 이하, 또는 0.04질량% 이상 3질량% 이하로 할 수 있다. (D) 성분의 함유량은, 본 발명의 소기의 효과를 나타내는 한 한정되지 않지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 0.02질량% 이상 5질량% 이하, 0.1질량% 이상 4질량% 이하, 또는 0.2질량% 이상 3질량% 이하로 할 수 있다.(D) Although content of component is not limited as long as the desired effect of this invention is shown, When the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %, For example, 0.02 mass % or more and 5 mass % or less, 0.03 mass % or more and 4 mass % or less, or 0.04 mass % or more and 3 mass % or less. Although content of (D) component is not limited as long as the desired effect of this invention is shown, When components other than (E) inorganic filler among non-volatile components in a resin composition are 100 mass %, for example, 0.02 mass % or more and 5 mass % or less, 0.1 mass % or more and 4 mass % or less, or 0.2 mass % or more and 3 mass % or less.

<(E) 무기 충전재><(E) Inorganic filler>

본 발명의 수지 조성물은, (E) 무기 충전재를 함유한다. 수지 조성물이 (E) 성분을 함유함으로써, 휨이 작은 경화물을 얻을 수 있다.The resin composition of this invention contains (E) an inorganic filler. When a resin composition contains (E) component, the hardened|cured material with a small curvature can be obtained.

무기 충전재의 재료는 무기 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 실리카, 알루미나, 유리, 코디에라이트, 실리콘 산화물, 황산 바륨, 탄산 바륨, 탈크, 클레이, 운모분, 산화 아연, 하이드로탈사이트, 베마이트, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 질화 알루미늄, 질화 망간, 붕산 알루미늄, 탄산 스트론튬, 티탄산 스트론튬, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 티탄산 비스무트, 산화 티타늄, 산화 지르코늄, 티탄산 바륨, 티탄산 지르콘산 바륨, 지르콘산 바륨, 지르콘산 칼슘, 인산 지르코늄, 및 인산 텅스텐산 지르코늄 등을 들 수 있다. 이것들 중에서도 실리카가 특히 적합하다. 실리카로서는, 예를 들어, 무정형 실리카, 용융 실리카, 결정 실리카, 합성 실리카, 중공 실리카 등을 들 수 있다. 또한 실리카로서는 구상 실리카가 바람직하다. 무기 충전재는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 실리카의 시판품으로서, 아도마텍스사 제조 「SO-C2」, 「SO-C1」, 덴카사 제조 「UFP-30」, 「UFP-40」 등을 들 수 있다.Although the material of the inorganic filler is not particularly limited as long as it is an inorganic compound, for example, silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, Boehmite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide and barium titanate, barium titanate zirconate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, zirconium phosphate tungstate, and the like. Among these, silica is particularly suitable. Examples of the silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Moreover, as a silica, spherical silica is preferable. An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. As a commercial item of silica, "SO-C2", "SO-C1" by Adomatex Corporation, "UFP-30" by Denka Corporation, "UFP-40", etc. are mentioned.

무기 충전재의 평균 입자직경은, 통상, 30㎛ 이하이고, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 바람직하게는 25㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 18㎛ 이하이다. 평균 입자직경의 하한은, 1nm(0.001㎛) 이상, 5nm 이상 또는 10nm 이상 등으로 할 수 있지만, 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 바람직하게는 1.0㎛ 이상, 보다 바람직하게는 1.2㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 1.4㎛ 이상이다.The average particle diameter of the inorganic filler is usually 30 µm or less, and from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, preferably 25 µm or less, more preferably 20 µm or less, still more preferably 18 µm or less. The lower limit of the average particle diameter can be 1 nm (0.001 µm) or more, 5 nm or more, or 10 nm or more, but from the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, preferably 1.0 µm or more, more preferably 1.2 µm or more , more preferably 1.4 μm or more.

무기 충전재의 평균 입자직경은, 미(Mie) 산란 이론에 기초하는 레이저 회절·산란법에 의해 측정할 수 있다. 구체적으로는, 레이저 회절 산란식 입자직경 분포 측정 장치에 의해, 무기 충전재의 입자직경 분포를 체적 기준으로 작성하고, 그 중앙 지름을 평균 입자직경으로 함으로써 측정할 수 있다. 측정 샘플은, 무기 충전재 100mg, 메틸에틸케톤 10g을 바이알병에 칭량하여 취하고, 초음파에서 10분간 분산시킨 것을 사용할 수 있다. 측정 샘플을, 레이저 회절식 입자직경 분포 측정 장치를 사용하고, 사용 광원 파장을 청색 및 적색으로 하고 플로우 셀 방식으로 무기 충전재의 체적 기준의 입자직경 분포를 측정한다. 그리고, 얻어진 입자직경 분포로부터 중앙 지름으로서 평균 입자직경이 산출된다. 레이저 회절식 입자직경 분포 측정 장치로서는, 예를 들어 호리바 세사쿠쇼사 제조 「LA-960」 등을 들 수 있다.The average particle diameter of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on the Mie scattering theory. Specifically, it can measure by creating the particle diameter distribution of an inorganic filler on a volume basis with a laser diffraction scattering type particle diameter distribution measuring apparatus, and making the median diameter into an average particle diameter. As the measurement sample, 100 mg of inorganic filler and 10 g of methyl ethyl ketone were weighed in a vial bottle, and what was dispersed in ultrasonic waves for 10 minutes can be used. For the measurement sample, a volume-based particle size distribution of the inorganic filler is measured by using a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus, using a light source wavelength of blue and red, and a flow cell method. And the average particle diameter is computed as a median diameter from the obtained particle diameter distribution. As a laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus, "LA-960" by Horiba Corporation, etc. are mentioned, for example.

무기 충전재는, 매립성을 양호하게 하는 관점 등으로부터, 표면 처리제로 처리되어 있는 것이 바람직하고, 불소 함유 실란 커플링제, 아미노실란계 커플링제, 에폭시실란계 커플링제, 머캅토실란계 커플링제, 실란계 커플링제, 알콕시실란 화합물, 오르가노실라잔 화합물, 아크릴로일실란계 화합물, 메타크릴로일실란계 화합물, 티타네이트계 커플링제 등의 1종 이상의 표면 처리제로 처리되어 있는 것이 보다 바람직하고, 아미노실란계 실란 커플링제로 처리되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 표면처리제는, 다른 성분, 예를 들어 수지와 반응하는 관능기, 예를 들어 에폭시기, 아미노기 또는 머캅토기를 갖는 것이 바람직하고, 당해 관능기가 말단기에 결합하고 있는 것이 보다 바람직하다. 표면 처리제의 시판품으로서는, 예를 들어, 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「KBM403」(3-글리시독시프로필트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「KBM803」(3-머캅토프로필트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「KBE903」(3-아미노프로필트리에톡시실란), 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「KBM573」 (N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「SZ-31」(헥사메틸디실라잔), 신에츠 카가쿠코교사 제조 알콕시실란 화합물 「KBM103」(페닐트리메톡시실란), 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「KBM-4803」(글리시독시옥틸트리메톡시실란; 장쇄 에폭시형 실란 커플링제), 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「KBM-7103」(3,3,3-트리플루오로프로필트리메톡시실란) 등을 들 수 있다. 이 중, 표면 처리제로서는, 신에츠 카가쿠코교사 제조 실란계 커플링제 「KBM573」, 「KBM-4803」, 「KBM403」을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 휨이 보다 작은 경화물을 얻는 관점에서는, 장쇄형 실란 커플링제가 바람직하고, 에폭시기를 갖는 장쇄형 실란 커플링제로서의 장쇄 에폭시형 실란 커플링제가 특히 바람직하다.It is preferable that the inorganic filler is treated with a surface treatment agent from the viewpoint of improving embedding properties, etc., and a fluorine-containing silane coupling agent, an aminosilane coupling agent, an epoxysilane coupling agent, a mercaptosilane coupling agent, a silane coupling agent More preferably, it is treated with one or more surface treatment agents such as a coupling agent, an alkoxysilane compound, an organosilazane compound, an acryloylsilane compound, a methacryloylsilane compound, and a titanate coupling agent, and amino More preferably, it is treated with a silane-based silane coupling agent. The surface treatment agent preferably has another component, for example, a functional group that reacts with the resin, for example, an epoxy group, an amino group, or a mercapto group, and more preferably that the functional group is bonded to a terminal group. As a commercial item of a surface treatment agent, For example, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent "KBM403" (3-glycidoxypropyl trimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent "KBM803" ( 3-mercaptopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent "KBM573" (N -Phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent "SZ-31" (hexamethyldisilazane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. alkoxysilane compound "KBM103" (phenyl trimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent "KBM-4803" (glycidoxy octyl trimethoxysilane; long-chain epoxy-type silane coupling agent), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane coupling agent " KBM-7103" (3,3,3-trifluoropropyl trimethoxysilane) etc. are mentioned. Among these, it is preferable to use the Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. silane type coupling agent "KBM573", "KBM-4803", and "KBM403" as a surface treatment agent. Moreover, from a viewpoint of obtaining the hardened|cured material with a smaller curvature, a long-chain type silane coupling agent is preferable, and the long-chain epoxy type silane coupling agent as a long-chain type silane coupling agent which has an epoxy group is especially preferable.

표면 처리제에 의한 표면 처리의 정도는, 매립성을 양호하게 하는 관점 등으로부터, (E) 성분 100질량부에 대하여, 0.2질량부 내지 5질량부의 표면 처리제로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 0.2질량부 내지 4질량부로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하고, 0.3질량부 내지 3질량부로 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the grade of the surface treatment with a surface treatment agent is surface-treated with 0.2 mass parts - 5 mass parts of surface treatment agents with respect to 100 mass parts of (E) component from a viewpoint of making embedding property favorable, etc., 0.2 mass It is preferable that the surface treatment is carried out in parts - 4 mass parts, and it is preferable that it is surface-treated in 0.3 mass parts - 3 mass parts.

표면 처리제에 의한 표면 처리의 정도는, 무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량에 의해 평가할 수 있다. 무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량은, 매립성을 양호하게 하는 관점 등으로부터, 0.02mg/㎡ 이상이 바람직하고, 0.1mg/㎡ 이상이 보다 바람직하고, 0.2mg/㎡ 이상이 더욱 바람직하다. 한편, 수지 바니시의 용융 점도 및 시트 형태에서의 용융 점도의 상승을 억제하는 관점에서, 1mg/㎡ 이하가 바람직하고, 0.8mg/㎡ 이하가 보다 바람직하고, 0.5mg/㎡ 이하가 더욱 바람직하다.The grade of the surface treatment by a surface treating agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of an inorganic filler. From a viewpoint of making embedding property favorable, etc., 0.02 mg/m<2> is preferable, 0.1 mg/m<2> or more is more preferable, and, as for the amount of carbon per unit surface area of an inorganic filler, 0.2 mg/m<2> or more is still more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the sheet form, 1 mg/m 2 or less is preferable, 0.8 mg/m 2 or less is more preferable, and 0.5 mg/m 2 or less is still more preferable.

무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량은, 표면 처리 후의 무기 충전재를 용제(예를 들어, 메틸에틸케톤(MEK))에 의해 세정 처리한 후에 측정할 수 있다. 구체적으로는, 용제로서 충분한 양의 MEK를 표면 처리제로 표면 처리된 무기 충전재에 더하여, 25℃에서 5분간 초음파 세정한다. 상청액을 제거하고, 불휘발 성분을 건조시킨 후, 카본 분석계를 이용해서 무기 충전재의 단위 표면적당의 카본량을 측정할 수 있다. 카본 분석계로서는, 호리바 세사쿠쇼사 제조 「EMIA-320V」 등을 사용할 수 있다.The amount of carbon per unit surface area of an inorganic filler can be measured, after washing-processing the inorganic filler after surface treatment with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, MEK in a sufficient amount as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with a surface treatment agent, followed by ultrasonic cleaning at 25°C for 5 minutes. After removing a supernatant and drying a nonvolatile component, the amount of carbon per unit surface area of an inorganic filler can be measured using a carbon analyzer. As a carbon analyzer, "EMIA-320V" by Horiba Corporation, etc. can be used.

(E) 성분의 비표면적으로서는, 바람직하게는 0.3㎡/g 이상, 보다 바람직하게는 0.5㎡/g 이상, 특히 바람직하게는 0.7㎡/g 이상이다. 상한에 특단의 제한은 없지만, 바람직하게는 60㎡/g 이하, 50㎡/g 이하 또는 40㎡/g 이하이다. 비표면적은, BET법에 따라서, BET 전자동 비표면적 측정 장치(마운텍사 제조 「Macsorb HM-1210」)을 사용해서 시료 표면에 질소 가스를 흡착시키고, BET 다점법을 사용하여 비표면적을 산출함으로써 얻을 수 있다.(E) As a specific surface area of component, Preferably it is 0.3 m<2>/g or more, More preferably, it is 0.5 m<2>/g or more, Especially preferably, it is 0.7 m<2>/g or more. Although there is no particular restriction on the upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, 50 m 2 /g or less, or 40 m 2 /g or less. The specific surface area is obtained by adsorbing nitrogen gas to the sample surface using a BET fully automatic specific surface area measuring device ("Macsorb HM-1210" manufactured by Mountec) according to the BET method, and calculating the specific surface area using the BET multi-point method. can

(E) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중에 있어서 고충전인 것이 바람직하고, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 휨이 보다 작은 경화물을 얻는 관점 등으로부터, 바람직하게는 70질량% 이상, 보다 바람직하게는 71질량% 이상, 더욱 바람직하게는 72질량% 이상이며, 상한은, 다른 성분의 함유량에 따라서 저절로 정해지지만, 예를 들어, 95질량% 이하, 93질량% 이하, 또는 90질량% 이하로 할 수 있다.It is preferable that content of (E) component is high filling in a resin composition, and when the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %, from a viewpoint of obtaining a hardened|cured material with a smaller curvature, etc., Preferably it is 70 mass % or more, more preferably 71% by mass or more, still more preferably 72% by mass or more, and the upper limit is determined by itself depending on the content of other components, for example, 95% by mass or less, 93% by mass or less, or 90 It can be made into mass % or less.

<(F) 경화 촉진제><(F) curing accelerator>

수지 조성물은, (F) 경화 촉진제를 함유할 수 있다. 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 인계 경화 촉진제, 아민계 경화 촉진제, 구아니딘계 경화 촉진제, 이미다졸계 경화 촉진제 및 금속계 경화 촉진제 등을 들 수 있고, 인계 경화 촉진제 및 이미다졸계 경화 촉진제가 바람직하고, 이미다졸계 경화 촉진제가 보다 바람직하다. 경화 촉진제는, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.The resin composition can contain (F) a hardening accelerator. Examples of the curing accelerator include phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators and metal-based curing accelerators, and phosphorus-based curing accelerators and imidazole-based curing accelerators are preferred; An imidazole-type hardening accelerator is more preferable. A hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

인계 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 트리페닐포스핀, 포스포늄보레이트 화합물, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, n-부틸포스포늄테트라페닐보레이트, 테트라부틸포스포늄데칸산염, (4-메틸페닐)트리페닐포스포늄티오시아네이트, 테트라페닐포스포늄티오시아네이트, 부틸트리페닐포스포늄티오시아네이트 등을 들 수 있고, 트리페닐포스핀, 테트라부틸포스포늄데칸산염이 바람직하다.Examples of the phosphorus curing accelerator include triphenylphosphine, phosphonium borate compound, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphoniumdecanoate, (4-methylphenyl)triphenyl Phosphonium thiocyanate, tetraphenyl phosphonium thiocyanate, butyl triphenyl phosphonium thiocyanate, etc. are mentioned, Triphenyl phosphine and tetrabutyl phosphonium decanoate are preferable.

아민계 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 트리에틸아민, 트리부틸아민 등의 트리알킬아민, 4-디메틸아미노피리딘(DMAP), 벤질디메틸아민, 2,4,6,-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 1,8-디아자비사이클로(5,4,0)-운데센 등을 들 수 있고, 4-디메틸아미노피리딘, 1,8-디아자비사이클로(5,4,0)-운데센이 바람직하다. 아민계 경화 촉진제의 시판품으로서는, 예를 들어, 후지 필름 와코 쥰야쿠사 제조 「DMP-30」을 사용할 수 있다.Examples of the amine curing accelerator include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine (DMAP), benzyldimethylamine, and 2,4,6,-tris(dimethylaminomethyl)phenol. , 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene, etc., and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene are preferable. . As a commercial item of an amine-type hardening accelerator, "DMP-30" by a FUJIFILM Wako Pure Chemical Company can be used, for example.

구아니딘계 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 디시안디아미드, 1-메틸구아니딘, 1-에틸구아니딘, 1-사이클로헥실구아니딘, 1-페닐구아니딘, 1-(o-톨릴)구아니딘, 디메틸구아니딘, 디페닐구아니딘, 트리메틸구아니딘, 테트라메틸구아니딘, 펜타메틸구아니딘, 1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔, 7-메틸-1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔, 1-메틸비구아니드, 1-에틸비구아니드, 1-n-부틸비구아니드, 1-n-옥타데실비구아니드, 1,1-디메틸비구아니드, 1,1-디에틸비구아니드, 1-사이클로헥실비구아니드, 1-알릴비구아니드, 1-페닐비구아니드, 1-(o-톨릴)비구아니드 등을 들 수 있고, 디시안디아미드, 1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔이 바람직하다. 구아니딘계 경화 촉진제의 시판품으로서는, 예를 들어, 펜타메틸구아니딘, 1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔, 7-메틸-1,5,7-트리아자비사이클로[4.4.0]데카-5-엔으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.Examples of the guanidine-based curing accelerator include dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-(o-tolyl)guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine. , trimethylguanidine, tetramethylguanidine, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]deca-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0] Deca-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1, 1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1-allylbiguanide, 1-phenylbiguanide, 1-(o-tolyl)biguanide, etc. are mentioned, dicyandiamide, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]deca-5-ene is preferred. Commercially available guanidine-based curing accelerators include, for example, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]deca-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[ 4.4.0] at least one selected from deca-5-ene can be used.

이미다졸계 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 2-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤 질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸, 2,3-디하이드로-1H-피롤로[1,2-a]벤즈이미다졸, 1-도데실-2-메틸-3-벤질이미다졸륨클로라이드, 2-메틸이미다졸린, 2-페닐이미다졸린 등의 이미다졸 화합물 및 이미다졸 화합물과 에폭시 수지와의 어덕트체를 들 수 있고, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸이 바람직하다.Examples of the imidazole-based curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and 2-ethyl-4-methyl. Imidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methyl Imidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2- Ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimida Zolium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-unde Silimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-ethyl-4′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s -triazine, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazineisocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazoleisocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1, 2-a] imidazole compounds such as benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline and 2-phenylimidazoline, imidazole compounds and epoxy resins and an adduct, and 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole are preferable.

이미다졸계 경화 촉진제로서는, 시판품을 사용해도 좋고, 예를 들어, 시코쿠 카세이사 제조 이미다졸 화합물 「1B2PZ」, 「2E4MZ」, 미츠비시 케미컬사 제조의 「P200-H50」, 시코쿠 카세이사 제조 「2MA-OK-PW」 등을 들 수 있다.As an imidazole type hardening accelerator, you may use a commercial item, for example, Shikoku Kasei Co., Ltd. imidazole compound "1B2PZ", "2E4MZ", Mitsubishi Chemical Co., Ltd. make "P200-H50", Shikoku Kasei Co., Ltd. make "2MA- OK-PW" etc. are mentioned.

금속계 경화 촉진제로서는, 예를 들어, 코발트, 구리, 아연, 철, 니켈, 망간, 주석 등의 금속의, 유기 금속 착체 또는 유기 금속염을 들 수 있다. 유기 금속 착체의 구체예로서는, 코발트(II)아세틸아세토네이트, 코발트(III)아세틸아세토네이트 등의 유기 코발트 착체, 구리(II)아세틸아세토네이트 등의 유기 구리 착체, 아연(II)아세틸아세토네이트 등의 유기 아연 착체, 철(III)아세틸아세토네이트 등의 유기 철 착체, 니켈(II)아세틸아세토네이트 등의 유기 니켈 착체, 망간(II)아세틸아세토네이트 등의 유기 망간 착체 등을 들 수 있다. 유기 금속염으로서는, 예를 들어, 옥틸산 아연, 옥틸산 주석, 나프텐산 아연, 나프텐산 코발트, 스테아르산 주석, 스테아르산 아연 등을 들 수 있다.As a metal type hardening accelerator, the organometallic complex or organometallic salt of metals, such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin, is mentioned, for example. Specific examples of the organometallic complex include organocobalt complexes such as cobalt(II)acetylacetonate and cobalt(III)acetylacetonate, organocopper complexes such as copper(II)acetylacetonate, zinc(II)acetylacetonate, and the like. organic zinc complexes, organic iron complexes such as iron (III) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate. Examples of the organometallic salt include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, and zinc stearate.

수지 조성물이 (F) 성분을 함유할 경우, (F) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 0.01질량% 이상 5질량% 이하, 0.05질량% 이상 4질량% 이하, 또는 0.08질량% 이상 3질량% 이하로 할 수 있다. (F) 성분의 함유량은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 0.05질량% 이상 10질량% 이하, 0.1질량% 이상 5질량% 이하, 또는 0.2질량% 이상 3질량% 이하로 할 수 있다.When a resin composition contains (F) component, content of (F) component makes the non-volatile component in a resin composition 100 mass %, For example, 0.01 mass % or more and 5 mass % or less, 0.05 mass % It can be set as 4 mass % or more or 0.08 mass % or more and 3 mass % or less. (F) When content of component makes 100 mass % of components other than (E) inorganic filler among non-volatile components in a resin composition, for example, 0.05 mass % or more and 10 mass % or less, 0.1 mass % or more 5 mass % or less, or 0.2 mass % or more and 3 mass % or less.

<(G) 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 화합물(단, 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물을 제외한다.)><(G) A compound having a radically polymerizable unsaturated group (however, a compound having a polyalkylene oxide structure is excluded.)>

본 발명의 수지 조성물은, 추가로, (G) 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 화합물(단, 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물을 제외한다.)을 함유하는 것도 바람직하다. (G) 성분으로서, 2종 이상을 사용해도 좋다. 수지 조성물이 (B) 성분에 더하여 (G) 성분을 추가로 포함함으로써, 라디칼 중합 반응이 촉진적으로 또는 경합적으로 진행하고, (G) 성분이 (B) 성분의 기능의 일부를 발휘함으로써, 본 발명의 소기의 효과를 높일 수 있는 것이라고 생각된다.It is also preferable that the resin composition of this invention contains the compound (However, the compound which has a polyalkylene oxide structure is excluded.) which has (G) radically polymerizable unsaturated group further. (G) As a component, you may use 2 or more types. When the resin composition further includes the component (G) in addition to the component (B), the radical polymerization reaction proceeds acceleratingly or competitively, and the component (G) exerts a part of the function of the component (B), It is thought that the desired effect of this invention can be improved.

(G) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기는, 에틸렌성의 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 기를 들 수 있다. 구체예로서는, 비닐기, 알릴기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 푸마로일기, 말레오일기, 비닐페닐기, 스티릴기, 신나모일기 및 말레이미드기로부터 선택되는 1종 이상을 들 수 있다. (G) 성분은, 1분자 중에, 라디칼 중합성 불포화기를 2개 이상 포함하고 있어도 좋다. (G) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기는, 반응성을 높이는 관점에서, 메타크릴로일기 및 아크릴로일기로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하고, 반응성을 제어하는 관점에서 메타크릴로일기를 포함하는 것이 보다 바람직하다.(G) As for the radically polymerizable unsaturated group which component has, the group containing an ethylenic carbon-carbon double bond is mentioned. Specific examples include vinyl group, allyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, acryloyl group, methacryloyl group, fumaroyl group, maleoyl group, vinylphenyl group, styryl group, cinnamoyl group and maleimide group. 1 or more types selected are mentioned. (G) The component may contain two or more radically polymerizable unsaturated groups in 1 molecule. (G) The radically polymerizable unsaturated group of the component preferably contains at least one selected from a methacryloyl group and an acryloyl group from the viewpoint of increasing the reactivity, and a methacryloyl group from the viewpoint of controlling the reactivity It is more preferable to include

(G) 성분의 구체예로서는, 비닐기, 알릴기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 푸마로일기, 말레오일기, 비닐페닐기, 스티릴기, 신나모일기 및 말레이미드기로부터 선택되는 1종 이상의 라디칼 중합성 불포화기를 포함하는 화합물을 들 수 있다. (G) 성분은, 내열성이 우수한 경화물을 얻는 관점에서, 분자 중에, 1개 이상의 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기를 포함하는 것이 바람직하고, 분자 중에, 2개 이상의 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기를 포함하는 것이 바람직하다. 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기로서는, 예를 들어, 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기, 페닐렌기, 1-나프틸렌기, 2-나프틸렌기 등을 들 수 있다. 2개 이상의 1가 또는 2가의 방향족 탄화수소기가 직접으로 또는 연결기를 개재하여 서로 결합하고 있어도 좋고, 이러한 결합에 의해, 예를 들어, 비스페놀 구조, 바람직하게는 비스페놀A 구조를 형성하고 있어도 좋다.(G) Specific examples of the component include a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, a 2-butenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, a maleoyl group, a vinylphenyl group, a styryl group, a cinnamoyl group and compounds containing at least one radically polymerizable unsaturated group selected from maleimide groups. From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent heat resistance, the component (G) preferably contains one or more monovalent or divalent aromatic hydrocarbon groups in the molecule, and two or more monovalent or divalent aromatic hydrocarbon groups in the molecule. It is preferable to include As a monovalent or divalent aromatic hydrocarbon group, a phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group, a phenylene group, 1-naphthylene group, 2-naphthylene group etc. are mentioned, for example. Two or more monovalent or divalent aromatic hydrocarbon groups may be bonded to each other directly or via a linking group, and such bonding may form, for example, a bisphenol structure, preferably a bisphenol A structure.

(G) 성분은, 추가로, 분자 중에, (A) 성분과 반응성을 갖는 기를 포함하는 화합물인 것도 바람직하다. 이로써, 가교 구조를 형성할 수 있고, 경화체에서의 휨을 보다 저감할 수 있다. (A) 성분과 반응성을 갖는 기로서는, 에폭시기, -OH, -NH2, 및 -COOH를 들 수 있다. 한편, (G) 성분이 분자 중에 에폭시기를 갖는 화합물인 경우라도, 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 화합물(단, 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물을 제외한다.)인 한에 있어서 (G) 성분으로 분류된다. (G) 성분으로서, 분자 중에, (A) 성분과 반응성을 갖는 기를 포함하는 화합물의 1종 이상과, 분자 중에, (A) 성분과 반응성을 갖는 기를 포함하지 않는 화합물의 1종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.It is also preferable that component (G) is a compound containing group which has reactivity with (A) component in a molecule|numerator further. Thereby, a crosslinked structure can be formed and the curvature in a hardening body can be reduced more. The group (A) having a reactive component and, an epoxy group, may be mentioned -OH, -NH 2, and -COOH. On the other hand, even when the component (G) is a compound having an epoxy group in the molecule, it is classified as a component (G) as long as it is a compound having a radically polymerizable unsaturated group (however, a compound having a polyalkylene oxide structure is excluded.) do. (G) as a component, at least one compound containing a group reactive with the component (A) in the molecule, and at least one compound containing no group reactive with the component (A) in the molecule by combining You may use it.

한편, (G) 성분은, 분자 중에, 알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물이라도 좋다. (G) 성분이 갖는 알킬렌 옥사이드 구조는, 예를 들어, 식 (3): -(RCO)n-으로 표시되고, 여기에서, 식 (3) 중, n이 1의 정수이고, RC는, 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기이다.In addition, the compound which has an alkylene oxide structure in a molecule|numerator may be sufficient as (G) component. (G) The alkylene oxide structure that the component has is, for example, represented by the formula (3): -(R C O) n -, wherein, in the formula (3), n is an integer of 1, and R C is an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a substituent.

(G) 성분의 함유량은, (B) 성분의 라디칼 중합을 과도하게 손상하지 않는 한, 임의이지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 20질량% 이하, 19.5질량% 이하, 또는 19질량% 이하로 할 수 있다. 본 발명의 소기의 효과를 높이는 관점에서, 하한은, 바람직하게는 1질량% 이상, 보다 바람직하게는 1.3질량% 이상, 더욱 바람직하게는 1.5질량% 이상, 특히 바람직하게는 1.6질량% 이상이다.(G) Content of component is arbitrary, unless radical polymerization of (B) component is impaired excessively, When components other than (E) inorganic filler among non-volatile components in a resin composition are 100 mass %, yes For example, it can be 20 mass % or less, 19.5 mass % or less, or 19 mass % or less. From the viewpoint of enhancing the desired effect of the present invention, the lower limit is preferably 1% by mass or more, more preferably 1.3% by mass or more, still more preferably 1.5% by mass or more, and particularly preferably 1.6% by mass or more.

<(H) 임의의 첨가제><(H) optional additives>

일 실시형태에 있어서, 수지 조성물은, 또한 필요에 따라서, (H) 다른 첨가제를 포함하고 있어도 좋고, 이러한 다른 첨가제로서는, 예를 들어, (C) 성분 이외의 경화제, 열가소성 수지, 유기 충전재, 유기 구리 화합물, 유기 아연 화합물 및 유기 코발트 화합물 등의 유기 금속 화합물, 및 증점제, 소포제, 레벨링제, 밀착성 부여제, 및 착색제 등의 수지 첨가제, 용매 등을 들 수 있다. (H) 성분의 함유량은, 본 발명의 소기의 효과를 과도하게 훼손되지 않는 한, 임의이지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 0.1질량% 이상, 0.3질량% 이상 또는 0.5질량% 이상이고, 예를 들어, 15질량% 이하, 13질량% 이하 또는 10질량% 이하로 할 수 있다.In one embodiment, the resin composition may further contain (H) other additives as needed, As such other additives, for example, hardening|curing agents other than (C) component, a thermoplastic resin, an organic filler, organic Resin additives, such as organometallic compounds, such as a copper compound, an organozinc compound, and an organocobalt compound, and a thickener, an antifoamer, a leveling agent, an adhesion-imparting agent, and a coloring agent, a solvent, etc. are mentioned. (H) Content of component is arbitrary, unless the desired effect of this invention is impaired excessively, When the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %, for example, 0.1 mass % or more, 0.3 mass % or more or 0.5 mass % or more, for example, it can be 15 mass % or less, 13 mass % or less, or 10 mass % or less.

(C) 성분 이외의 경화제로서는, 활성 에스테르계 경화제, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 카르보디이미드계 경화제, 벤조옥사진계 경화제, 아민계 경화제, 구아니딘계 경화제 및 시아네이트에스테르계 경화제로부터 선택되는 1종 이상의 경화제를 들 수 있고, 예를 들어 시판품을 사용할 수 있다. 필름재 이형성이 우수한 수지 조성물층(압축 성형체)을 얻는 관점에서는, (C) 성분 이외의 경화제로서는, 활성 에스테르계 경화제, 페놀계 경화제, 나프톨계 경화제, 카르보디이미드계 경화제, 벤조옥사진계 경화제 및 시아네이트에스테르계 경화제로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 아민계 경화제(예를 들어, 닛폰 카야쿠사 제조 「카야하드 A-A」) 및 구아니딘계 경화 촉진제(예를 들어, 디시안디아미드(미츠비시 케미컬사 제조 「DICY7」)로부터 선택되는 1종 이상의 경화제는, 본 발명의 소기의 효과를 과도하게 훼손하지 않는 한 사용하는 것이 가능하다.(C) As the curing agent other than the component, one selected from an active ester curing agent, a phenol curing agent, a naphthol curing agent, a carbodiimide curing agent, a benzoxazine curing agent, an amine curing agent, a guanidine curing agent, and a cyanate ester curing agent A hardening|curing agent of more than types is mentioned, For example, a commercial item can be used. From the viewpoint of obtaining a resin composition layer (compression molded product) excellent in film material releasability, as curing agents other than component (C), active ester curing agents, phenol curing agents, naphthol curing agents, carbodiimide curing agents, benzoxazine curing agents, and It is preferable to use at least one curing agent selected from the group consisting of cyanate ester curing agents. At least one curing agent selected from an amine-based curing agent (eg, “Kayahard AA” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and a guanidine-based curing accelerator (eg, dicyandiamide (“DICY7” manufactured by Mitsubishi Chemical)) It is possible to use it as long as it does not unduly impair the intended effect of the invention.

열가소성 수지로서는, 예를 들어, 페녹시 수지, 폴리비닐아세탈 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다. 열가소성 수지는, 반응성을 갖는 관능기를 갖는 것이 바람직하고, 이로써, (A) 성분으로 구성되는 가교 구조에 편입하는 것이 가능해진다. 한편, 반응성 관능기는, 가열 또는 광조사에 의해 반응성이 발현되는 것이라도 좋다. 열가소성 수지의 함유량은, 본 발명의 소기의 효과를 과도하게 훼손하지 않는 한, 임의이지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 0.1질량% 이상, 0.2질량% 이상 또는 0.3질량% 이상이고, 가교 밀도를 높이는 관점에서는, 5질량% 이하, 3질량% 이하 또는 1질량% 이하로 할 수 있다.Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene ether resin, poly Ether ether ketone resin, polyester resin, etc. are mentioned. It is preferable that a thermoplastic resin has a functional group which has reactivity, and by this, it becomes possible to incorporate into the crosslinked structure comprised from (A) component. On the other hand, the reactive functional group may be one whose reactivity is expressed by heating or light irradiation. The content of the thermoplastic resin is arbitrary as long as the desired effect of the present invention is not excessively impaired, but when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, for example, 0.1% by mass or more, 0.2% by mass or more Or 0.3 mass % or more, from a viewpoint of raising a crosslinking density, it can be set as 5 mass % or less, 3 mass % or less, or 1 mass % or less.

유기 충전재로서는, 프린트 배선판의 절연층을 형성할 때에 사용할 수 있는 임의의 유기 충전재를 사용해도 좋고, 예를 들어, 고무 입자, 폴리아미드 미립자, 실리콘 입자 등을 들 수 있다. 고무 입자로서는, 시판품을 사용해도 좋고, 예를 들어, 다우 케미컬 닛폰사 제조의 「EXL2655」, 아이카 코교사 제조의 「AC3401N」, 「AC3816N」 등을 들 수 있다. 유기 충전재의 함유량은, 본 발명의 소기의 효과를 과도하게 훼손하지 않는 한, 임의이지만, 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 예를 들어, 0.1질량% 이상, 0.3질량% 이상 또는 0.5질량% 이상이고, 예를 들면, 10질량% 이하, 7질량% 이하 또는 5질량% 이하로 할 수 있다.As an organic filler, you may use arbitrary organic fillers which can be used when forming the insulating layer of a printed wiring board, For example, a rubber particle, polyamide microparticles|fine-particles, a silicone particle, etc. are mentioned. As a rubber particle, you may use a commercial item, For example, "EXL2655" by a Dow Chemical Nippon company, "AC3401N" by Aika Corporation, "AC3816N", etc. are mentioned. Although content of an organic filler is arbitrary unless the desired effect of this invention is impaired excessively, When the non-volatile component in a resin composition is 100 mass %, for example, 0.1 mass % or more, 0.3 mass % or more Or 0.5 mass % or more, for example, can be 10 mass % or less, 7 mass % or less, or 5 mass % or less.

수지 조성물이 용매를 포함할 경우, 그 용매의 양이 적은 것이 바람직하다. 용매의 함유량은, 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 0.5질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.1질량% 이하가 더욱 바람직하고, 0질량%(불포함)가 특히 바람직하다. 또한, 용매의 양을 적게 하기 위해, (A) 성분, (C) 성분, (D) 성분, (F) 성분 및 (G) 성분으로부터 선택되는 적어도 1종의 성분으로서, 액상의 성분을 사용하는 것이 바람직하다.When the resin composition contains a solvent, it is preferable that the amount of the solvent is small. When the nonvolatile component of the resin composition is 100 mass %, as for content of a solvent, 0.5 mass % or less is more preferable, 0.1 mass % or less is still more preferable, 0 mass % (not included) is especially preferable. In addition, in order to reduce the amount of the solvent, a liquid component is used as at least one component selected from component (A), component (C), component (D), component (F), and component (G). it is preferable

<수지 조성물의 특성><Characteristics of the resin composition>

(휨 및 탄성율)(Bending and modulus of elasticity)

본 발명의 수지 조성물은, 150℃에서 60분간 경화시킴으로써 얻어지는 경화물의 휨이 작다. 구체적으로는, 실시예의 란에서 평가된 바와 같이, 실리콘 웨이퍼와, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 형성된 경화물을 포함하는 적층체에 있어서, 측정되는 휨량이, 예를 들어 2300㎛ 미만이고, 보다 바람직하게는 2000㎛ 미만이며, 더욱 바람직하게는, 1500㎛ 미만이다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 150℃에서 60분간 경화시킴으로써 얻어지는 경화물의 탄성율이 크다. 구체적으로는, 실시예의 란에서 평가된 것 같이, 이러한 경화물의 25℃에서의 탄성율이, 예를 들어 7GPa 이상이고, 보다 바람직하게는 9GPa 이상이다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은, 제1 트레이드 오프가 해소된 경화물을 얻을 수 있다.The curvature of the hardened|cured material obtained by making the resin composition of this invention harden|cure at 150 degreeC for 60 minutes is small. Specifically, as evaluated in the section of Examples, in a laminate including a silicon wafer and a cured product formed on the silicon wafer, the measured warpage amount is, for example, less than 2300 µm, more preferably 2000 It is less than micrometer, More preferably, it is less than 1500 micrometer. Moreover, the elastic modulus of the hardened|cured material obtained by making the resin composition of this invention harden|cure at 150 degreeC for 60 minute(s) is large. Specifically, as evaluated in the section of Examples, the elastic modulus at 25°C of this cured product is, for example, 7 GPa or more, and more preferably 9 GPa or more. Therefore, the resin composition of this invention can obtain the hardened|cured material from which the 1st trade-off was eliminated.

(무기 재료 밀착성 및 필름재 이형성)(Inorganic material adhesion and film material releasability)

본 발명의 수지 조성물은, 150℃에서 60분간 경화시킴으로써 얻어지는 경화물의 무기 재료에 대한 밀착성이 뛰어나다. 구체적으로는, 실시예의 란에서 평가된 바와 같이, 동박과 당해 동박 위에 형성된 경화물을 포함하는 적층체에 있어서, 측정되는 밀착 강도(동박 박리 강도)가, 예를 들어 100kgf/㎠ 이상이다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 130℃에서 10분간 경화시킴으로써 얻어지는 수지 조성물층 (압축 성형체)의 필름재 이형성이 뛰어나다. 구체적으로는, 실시예의 란에서 평가된 바와 같이, 이러한 수지 조성물층(압축 성형체)을 압축 성형한 후에, 금형이 통상의 작동력으로 열리고, 또한, 수지 조성물층이 릴리스 필름으로부터 벗겨져서 실리콘 웨이퍼 위에 있는 것이 관찰된다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은, 제2 트레이드 오프가 해소된 수지 조성물층(압축 성형체) 및 경화물을 얻을 수 있다.The resin composition of this invention is excellent in the adhesiveness with respect to the inorganic material of the hardened|cured material obtained by hardening at 150 degreeC for 60 minute(s). Specifically, as evaluated in the column of Examples, in a laminate including a copper foil and a cured product formed on the copper foil, the measured adhesion strength (copper foil peel strength) is, for example, 100 kgf/cm 2 or more. Moreover, the resin composition of this invention is excellent in the film material releasability of the resin composition layer (compression molded object) obtained by hardening at 130 degreeC for 10 minutes. Specifically, as evaluated in the section of Examples, after compression molding such a resin composition layer (compression molded body), the mold is opened with normal operating force, and the resin composition layer is peeled off from the release film to be on the silicon wafer. It is observed. Therefore, the resin composition of this invention can obtain the resin composition layer (compression molded object) and hardened|cured material from which the 2nd trade-off was eliminated.

상술한 바와 같이, 본 발명의 수지 조성물은, 휨이 작고, 탄성율이 크고, 또한 무기 재료에 대한 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻을 수 있고, 필름재에 대한 박리성이 뛰어나다는 효과를 나타낸다. 이러한 효과가 나타나는 이유는 전부 밝혀진 것은 아니지만, 본 발명의 수지 조성물이 (A) 내지 (E) 성분을 포함하고, 또한, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비가 소정의 범위 내에 있음으로써, 예상 외에도 상술한 제1 트레이드 오프 및 제2 트레이드 오프를 해소할 수 있는 경향이 있는 것이 판명되었다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 그 경화물의 탄성율, 구체적으로는 25℃에서의 탄성율이 크므로, 예를 들어 반도체 칩과 당해 반도체 칩을 매립하는 경화물을 포함하는 밀봉체의 취급성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 그 경화물의 무기 재료 밀착성이 뛰어나므로, 예를 들어 반도체 칩의 밀봉에 사용되는 밀봉 재료로서 그 신뢰성이 높다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 그 수지 조성물층(압축 성형체)의 필름재 이형성이 뛰어나므로, 압축 성형 후에 금형에서 떼어내는 것을 용이하게 할 수 있다.As described above, the resin composition of the present invention exhibits the effect of being able to obtain a cured product having a small warpage, a large elastic modulus, and excellent adhesion to an inorganic material, and being excellent in releasability to a film material. Although the reason why such an effect appears is not fully elucidated, the resin composition of this invention contains (A)-(E) component, and the mass ratio with respect to (C) component of (B) component is within a predetermined range. , it has been found that, in addition to expectations, there is a tendency to resolve the first and second trade-offs described above. Further, since the resin composition of the present invention has a large elastic modulus of the cured product, specifically, the elastic modulus at 25°C, for example, the handling property of a sealing body including a semiconductor chip and a cured product in which the semiconductor chip is embedded is improved. can do it Moreover, since the resin composition of this invention is excellent in the inorganic material adhesiveness of the hardened|cured material, the reliability is high as a sealing material used for sealing of a semiconductor chip, for example. Moreover, since the resin composition of this invention is excellent in the film material releasability of the resin composition layer (compression molded object), it can make it easy to peel off from a metal mold|die after compression molding.

본 발명의 수지 조성물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 경화물로 형성된 절연층을 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은, 프린트 배선판의 절연층을 형성하기 위한 수지 조성물(프린트 배선판의 절연층 형성용 수지 조성물)로서 적합하게 사용할 수 있고, 프린트 배선판의 층간 절연층을 형성하기 위한 수지 조성물(프린트 배선판의 층간 절연층 형성용 수지 조성물)로서 보다 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 절연층을 형성하므로, 프린트 배선판이 부품 내장 회로판인 경우에도 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 경화물로 형성된 절연층을 형성하므로, 솔더 레지스트층을 형성하기 위한 수지 조성물(프린트 배선판의 솔더 레지스트층 형성용 수지 조성물)로서 보다 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 경화물로 형성된 절연층을 형성하므로, 반도체 칩 패키지용의 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉층을 형성하기 위한 수지 조성물(반도체 칩 패키지의 밀봉층 형성용 수지 조성물)로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물은, 반도체 칩 패키지의 재배선 형성층을 형성하기 위한 수지 조성물(반도체 칩 패키지용의 재배선 형성층 형성용의 수지 조성물)로서 적합하게 사용할 수 있다.The resin composition of this invention can obtain the insulating layer formed from the hardened|cured material with a small curvature, excellent in inorganic material adhesiveness, and a large elastic modulus. Therefore, the resin composition of this invention can be used suitably as a resin composition for forming the insulating layer of a printed wiring board (resin composition for insulating layer formation of a printed wiring board), The resin composition for forming the interlayer insulating layer of a printed wiring board It can be used more suitably as (resin composition for interlayer insulating layer formation of a printed wiring board). Moreover, since the resin composition of this invention forms an insulating layer with a small curvature, excellent inorganic material adhesiveness, and a large elastic modulus, also when a printed wiring board is a circuit board with built-in components, it can be used suitably. Moreover, since the resin composition of this invention forms the insulating layer formed with the hardened|cured material with a small curvature, excellent inorganic material adhesiveness, and a large elastic modulus, the resin composition (solder resist layer of a printed wiring board) for forming a soldering resist layer. It can be used more suitably as a resin composition for formation). In addition, since the resin composition of the present invention forms an insulating layer formed of a cured product having a small warpage, excellent adhesion to inorganic materials, and a large elastic modulus, for forming a sealing layer for sealing semiconductor chips for semiconductor chip packages It can be used suitably as a resin composition (resin composition for sealing layer formation of a semiconductor chip package). Moreover, the resin composition of this invention can be used suitably as a resin composition (resin composition for redistribution forming layer formation for semiconductor chip packages) for forming a redistribution forming layer of a semiconductor chip package.

재배선 형성층을 포함하는 반도체 칩 패키지는, 예를 들어, 후술하는 제조 방법으로 제조할 수 있다. 또한, 밀봉층을 포함하는 반도체 칩 패키지가 제조될 때, 밀봉층 위에 추가로 재배선층이 형성되어도 좋다.The semiconductor chip package including the redistribution forming layer can be manufactured, for example, by a manufacturing method described later. Further, when a semiconductor chip package including the sealing layer is manufactured, a redistribution layer may be additionally formed on the sealing layer.

<수지 조성물의 제조 방법><Method for producing a resin composition>

본 발명의 수지 조성물의 제조 방법은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 배합 성분을 필요에 따라서 용매와 혼합하고, 회전 믹서 등을 이용해서 분산되는 방법 등을 들 수 있다.The manufacturing method of the resin composition of this invention is not specifically limited, For example, the method etc. which mix a compounding component with a solvent and disperse|distribute using a rotary mixer etc. are mentioned as needed.

수지 조성물은, 예를 들어 용매를 포함함으로써, 수지 바니시로서 얻을 수 있다. 일 실시형태에서는, 용매의 양이 적은 것이 바람직하고, 용매의 양은, 수지 조성물의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우, 0.5질량% 이하가 보다 바람직하고, 0.1질량% 이하가 더욱 바람직하다.A resin composition can be obtained as a resin varnish by including a solvent, for example. In one embodiment, the amount of the solvent is preferably small, and the amount of the solvent is more preferably 0.5 mass% or less, more preferably 0.1 mass% or less, when the nonvolatile component of the resin composition is 100 mass%.

<수지 조성물의 수지 조성물층 또는 경화물의 물성, 용도><Physical properties and uses of the resin composition layer or cured product of the resin composition>

(휨 및 탄성율)(Bending and modulus of elasticity)

본 발명의 수지 조성물을 열경화해서 얻을 수 있는 경화물은, 통상, 휨이 작다. 예를 들어, 수지 조성물의 두께 100㎛의 경화물은, 실리콘 웨이퍼와, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 형성된 경화물을 포함하는 적층체에 있어서, 측정되는 휨량이, 예를 들어, 2300㎛ 미만이고, 보다 바람직하게는 2000㎛ 미만이며, 더욱 바람직하게는, 1500㎛ 미만이다. 또한, 본 발명의 수지 조성물을 열경화해서 얻을 수 있는 경화물은, 통상, 탄성율이 크다. 예를 들어, 수지 조성물의 경화물은, 그 25℃에 서의 탄성율이, 통상, 7GPa 이상이고, 바람직하게는 9GPa 이상이다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물의 경화물에 있어서는, 통상, 제1 트레이드 오프가 해소되어 있다.The hardened|cured material obtained by thermosetting the resin composition of this invention has small curvature normally. For example, the cured product having a thickness of 100 μm of the resin composition is a laminate including a silicon wafer and a cured product formed on the silicon wafer. Preferably it is less than 2000 micrometers, More preferably, it is less than 1500 micrometers. Moreover, the hardened|cured material obtained by thermosetting the resin composition of this invention has a large elastic modulus normally. For example, the cured product of the resin composition has an elastic modulus at 25°C of usually 7 GPa or more, preferably 9 GPa or more. Therefore, in the hardened|cured material of the resin composition of this invention, the 1st trade-off is eliminated normally.

(무기 재료 밀착성)(Inorganic material adhesion)

본 발명의 수지 조성물을 열경화해서 얻을 수 있는 경화물은, 통상, 무기 재료 밀착성이 뛰어나다. 예를 들어, 수지 조성물의 두께 300㎛의 경화물은, 동박과 당해 동박 위에 형성된 경화물을 포함하는 적층체에 있어서, 측정되는 밀착 강도(동박 박리 강도)가 통상, 100kgf/㎠ 이상이다. 또한, 본 발명의 수지 조성물의 수지 조성물층(압축 성형체)은 전술한 바와 같이 필름재 이형성이 우수하므로, 본 발명의 수지 조성물을 열경화해서 얻을 수 있는 경화물은, 통상, 압축 성형시에 사용된 금형으로부터 용이하게 꺼내진 것이다. 따라서, 본 발명의 경화물에 있어서는, 통상, 제2 트레이드 오프가 해소되어 있다.The hardened|cured material obtained by thermosetting the resin composition of this invention is excellent in inorganic material adhesiveness normally. For example, the 300-micrometer-thick hardened|cured material of a resin composition is a laminated body containing copper foil and the hardened|cured material formed on the said copper foil. WHEREIN: The adhesion strength (copper foil peeling strength) measured is 100 kgf/cm<2> or more normally. In addition, since the resin composition layer (compression molded product) of the resin composition of the present invention has excellent film material releasability as described above, the cured product obtained by thermosetting the resin composition of the present invention is usually used during compression molding. It is easily taken out of the molded mold. Therefore, in the hardened|cured material of this invention, the 2nd trade-off is eliminated normally.

본 발명의 수지 조성물의 경화물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 크다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물의 경화물은, 프린트 배선판의 절연층으로서 적합하게 사용할 수 있고, 프린트 배선판의 층간 절연층으로서 보다 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물의 경화물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 절연층을 형성하므로, 프린트 배선판이 부품 내장 회로판인 경우에도 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물의 경화물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 경화물로 형성된 절연층을 형성하므로, 솔더 레지스트층으로서 보다 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물의 경화물은, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 절연층을 형성하므로, 반도체 칩 패키지용의 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉층으로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 조성물의 경화물은, 반도체 칩 패키지의 재배선층을 형성하기 위한 재배선 형성층(절연층)으로서 적합하게 사용할 수 있다.The hardened|cured material of the resin composition of this invention has a small curvature, is excellent in inorganic material adhesiveness, and has a large elastic modulus. Therefore, the hardened|cured material of the resin composition of this invention can be used suitably as an insulating layer of a printed wiring board, and can be used more suitably as an interlayer insulating layer of a printed wiring board. Moreover, since the hardened|cured material of the resin composition of this invention forms an insulating layer with small curvature, excellent inorganic material adhesiveness, and a large elastic modulus, also when a printed wiring board is a circuit board with built-in components, it can be used suitably. Moreover, since curvature is small, and since the hardened|cured material of the resin composition of this invention forms the insulating layer formed from the hardened|cured material which is excellent in inorganic material adhesiveness, and a large elastic modulus, it can be used more suitably as a soldering resist layer. In addition, the cured product of the resin composition of the present invention forms an insulating layer having small warpage, excellent adhesion to inorganic materials, and a large elastic modulus, so that it can be suitably used as a sealing layer for sealing semiconductor chips for semiconductor chip packages. have. Moreover, the hardened|cured material of the resin composition of this invention can be used suitably as a redistribution forming layer (insulating layer) for forming the redistribution layer of a semiconductor chip package.

[수지 페이스트][Resin Paste]

본 발명의 수지 페이스트는, 전술한 수지 조성물을 포함한다. 본 발명의 수지 페이스트는, 통상은, 전술한 수지 조성물만을 포함한다. 수지 페이스트의 25℃에서의 점도는, 20Pa·ｓ내지 1000Pa·ｓ의 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 보이드 발생을 억제하기 위해 수지 페이스트의 가열 감량은 5% 이하인 것이 바람직하다.The resin paste of this invention contains the resin composition mentioned above. The resin paste of this invention contains only the resin composition mentioned above normally. It is preferable that the viscosity in 25 degreeC of a resin paste exists in the range of 20 Pa*g - 1000 Pa*g. In order to suppress the generation of voids, it is preferable that the heat loss of the resin paste is 5% or less.

[수지 조성물 성형체][Resin composition molded article]

본 발명의 수지 조성물을 압축 성형 등에 의해 수지 조성물 성형체로 해도 좋다. 또한, 수지 조성물 성형체의 형상은, 시트상으로 한정될 일은 없고, 수지 조성물은 임의의 형상으로 가공되어 있어도 좋다. 또한, 압축 성형 또는 압축 성형 이외의 방법에 의해, 본 발명의 수지 조성물로부터, 분말상, 과립상, 펠릿상의 수지 조성물 성형체(각각을, 수지 분말, 수지 과립, 수지 펠릿으로 칭하여도 좋다)를 형성해도 좋다.It is good also considering the resin composition of this invention as a resin composition molded object by compression molding etc. In addition, the shape of a resin composition molded object is not limited to a sheet form, The resin composition may be processed into arbitrary shapes. In addition, by a method other than compression molding or compression molding, from the resin composition of the present invention, a powdery, granular, or pellet-shaped resin composition molded article (each may be referred to as a resin powder, a resin granule, or a resin pellet) may be formed. good.

[수지 시트][Resin Sheet]

본 발명의 수지 시트는, 지지체와, 당해 지지체 위에 마련된, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층을 포함한다.The resin sheet of this invention contains a support body and the resin composition layer provided on the said support body and containing the resin composition of this invention.

수지 시트의 수지 조성물층의 두께는, 통상 600㎛ 이하이고, 바람직하게는 500㎛ 이하이며, 프린트 배선판의 박형화의 관점에서, 400㎛ 이하 또는 300㎛ 이하로 할 수 있다. 또한 두께를 작게 해도 좋다. 수지 조성물층의 두께의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 1㎛ 이상, 10㎛ 이상, 50㎛ 이상 등으로 할 수 있다.The thickness of the resin composition layer of a resin sheet is 600 micrometers or less normally, Preferably it is 500 micrometers or less, From a viewpoint of thickness reduction of a printed wiring board, it can be 400 micrometers or less or 300 micrometers or less. Moreover, you may make thickness small. Although the lower limit of the thickness of a resin composition layer is not specifically limited, Usually, it can be 1 micrometer or more, 10 micrometers or more, 50 micrometers or more.

지지체로서는, 예를 들어, 플라스틱 재료로 이루어진 필름, 금속박, 이형지를 들 수 있고, 플라스틱 재료로 이루어진 필름, 금속박이 바람직하다.As a support body, the film which consists of a plastic material, metal foil, and a release paper are mentioned, for example, The film which consists of a plastic material, and metal foil are preferable.

지지체로서 플라스틱 재료로 이루어진 필름을 사용할 경우, 플라스틱 재료로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하 「PET」라고 약칭하는 경우가 있음.), 폴리에틸렌나프탈레이트(이하 「PEN」이라고 약칭하는 경우가 있음.) 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트(이하 「PC」라고 약칭하는 경우가 있음.), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등의 아크릴, 환상 폴리올레핀, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에테르설파이드(PES), 폴리에테르케톤, 폴리이미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트가 바람직하고, 저렴한 폴리에틸렌테레프탈레이트가 특히 바람직하다.When a film made of a plastic material is used as the support, the plastic material is, for example, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”), polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PEN”). .) polyester, polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as “PC”), acrylic such as polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES) ), polyether ketone, polyimide, and the like. Among them, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.

지지체로서 금속박을 사용할 경우, 금속박으로서는, 예를 들어, 동박, 알루미늄박 등을 들 수 있고, 동박이 바람직하다. 동박으로서는, 구리의 단금속으로 이루어진 박을 사용해도 좋고, 구리와 다른 금속(예를 들어, 주석, 크롬, 은, 마그네슘, 니켈, 지르코늄, 규소, 티타늄 등)과의 합금으로 이루어진 박을 사용해도 좋다.When using metal foil as a support body, as metal foil, copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned, for example, Copper foil is preferable. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, or a foil made of an alloy of copper and another metal (eg, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used as the copper foil. good.

지지체는, 수지 조성물층과 접합하는 면에 매트 처리, 코로나 처리, 대전 방지 처리를 실시해도 좋다.A support body may give a mat treatment, a corona treatment, and an antistatic treatment to the surface to join with the resin composition layer.

또한, 지지체로서는, 수지 조성물층과 접합하는 면에 이형층을 갖는 이형층 부착 지지체를 사용해도 좋다. 이형층 부착 지지체의 이형층에 사용하는 이형제로서는, 예를 들어, 알키드 수지, 폴리올레핀 수지, 우레탄 수지, 및 실리콘 수지로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 이형제를 들 수 있다. 이형층 부착 지지체는, 시판품을 사용해도 좋고, 예를 들어, 알키드 수지계 이형제를 주성분으로 하는 이형층을 갖는 PET 필름인, 린텍사 제조의 「SK-1」, 「AL-5」, 「AL-7」, 토레사 제조의 「루미라 T60」, 테이진사 제조의 「퓨렉스」, 유니치카사 제조의 「유니필」 등을 들 수 있다.Moreover, as a support body, you may use the support body with a mold release layer which has a mold release layer on the surface to join with the resin composition layer. As a mold release agent used for the mold release layer of a support body with a mold release layer, 1 or more types of mold release agents are mentioned from the group which consists of an alkyd resin, a polyolefin resin, a urethane resin, and a silicone resin, for example. A commercial item may be used for the support body with a release layer, for example, "SK-1", "AL-5", "AL-" by Lintec which is a PET film which has a release layer which has an alkyd resin type mold release agent as a main component. 7", "Lumira T60" by Tore Corporation, "Purex" by Teijin Corporation, "Uni-pil" by Unichika Corporation, etc. are mentioned.

지지체의 두께로서는, 특별히 한정되지 않지만, 5㎛ 내지 75㎛의 범위가 바람직하고, 10㎛ 내지 60㎛의 범위가 보다 바람직하다. 한편, 이형층 부착 지지체를 사용할 경우, 이형층 부착 지지체 전체의 두께가 상기 범위인 것이 바람직하다.Although it does not specifically limit as thickness of a support body, The range of 5 micrometers - 75 micrometers is preferable, and the range of 10 micrometers - 60 micrometers is more preferable. On the other hand, when using a support body with a mold release layer, it is preferable that the thickness of the whole support body with a mold release layer is the said range.

일 실시형태에 있어서, 수지 시트는, 또한 필요에 따라서, 그 밖의 층을 포함하고 있어도 좋다. 이러한 그 밖의 층으로서는, 예를 들어, 수지 조성물층의 지지체와 접합하고 있지 않은 면(즉, 지지체와는 반대측의 면)에 마련된, 지지체에 준한 보호 필름 등을 들 수 있다. 보호 필름의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 1㎛ 내지 40㎛이다. 보호 필름을 적층함으로써, 수지 조성물층의 표면으로의 먼지 등의 부착이나 흠집을 억제할 수 있다.In one embodiment, the resin sheet may further contain the other layer as needed. As such another layer, the protective film according to the support body etc. which were provided in the surface (namely, the surface on the opposite side to the support body) which are not joined to the support body of a resin composition layer are mentioned, for example. Although the thickness of a protective film is not specifically limited, For example, they are 1 micrometer - 40 micrometers. By laminating|stacking a protective film, adhesion of dust, etc. to the surface of a resin composition layer, and a flaw can be suppressed.

수지 시트는, 예를 들어, 유기 용제에 수지 조성물을 용해한 수지 바니시를 조제하고, 이 수지 바니시를, 다이코터 등을 사용하여 지지체 위에 도포하고, 또한 건조시켜서 수지 조성물층을 형성시킴으로써 제조할 수 있다.A resin sheet can be produced by, for example, preparing a resin varnish in which a resin composition is dissolved in an organic solvent, applying this resin varnish to a support using a die coater or the like, and drying it to form a resin composition layer. .

유기 용제로서는, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK) 및 사이클로헥사논 등의 케톤류; 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 셀로솔브아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 및 카르비톨아세테이트 등의 아세트산 에스테르류; 셀로솔브 및 부틸카르비톨 등의 카르비톨류; 톨루엔 및 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드(DMAc) 및 N-메틸피롤리돈 등의 아미드계 용제 등을 들 수 있다. 유기 용제는 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 일 실시형태에 있어서는, 유기 용제는, 양이 적을수록 바람직하고(예를 들어 수지 조성물 중의 불휘발 성분을 100질량%라고 한 경우 0.5질량% 이하, 0.1질량% 이하, 0.01질량% 이하), 포함하지 않는 것이 특히 바람직하다.As an organic solvent, For example, ketones, such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK), and cyclohexanone; acetic acid esters such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and carbitol acetate; carbitols such as cellosolve and butyl carbitol; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; and amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. In one embodiment, the organic solvent is preferable as the amount is small (for example, when the nonvolatile component in the resin composition is 100 mass%, 0.5 mass% or less, 0.1 mass% or less, 0.01 mass% or less), including It is particularly preferable not to.

건조는, 가열, 열풍 분사 등의 공지의 방법에 의해 실시해도 좋다. 건조 조건은 특별히 한정되지 않지만, 수지 조성물층 중의 유기 용제의 함유량이 10질량% 이하, 바람직하게는 5질량% 이하가 되도록 건조시킨다. 수지 바니시 중의 유기 용제의 비점에 의해도 다르지만, 예를 들어 30질량% 내지 60질량%의 유기 용제를 포함하는 수지 바니시를 이용할 경우, 50℃ 내지 150℃에서 3분간 내지 10분간 건조시킴으로써, 수지 조성물층을 형성할 수 있다.You may perform drying by well-known methods, such as a heating and hot air spraying. Although drying conditions are not specifically limited, Content of the organic solvent in a resin composition layer is 10 mass % or less, Preferably it is made to dry so that it may become 5 mass % or less. Although it changes also with the boiling point of the organic solvent in a resin varnish, for example, when using the resin varnish containing 30 mass % - 60 mass % of an organic solvent, by drying at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 minutes to 10 minutes, the resin composition layer can be formed.

수지 시트는, 롤 형상으로 권취하여 보존하는 것이 가능하다. 수지 시트가 보호 필름을 가질 경우, 보호 필름을 벗김으로써 사용 가능해진다.A resin sheet can be wound up and stored in roll shape. When a resin sheet has a protective film, it becomes usable by peeling off a protective film.

본 발명의 수지 시트는, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 경화물로 형성된 절연층을 형성한다. 따라서 본 발명의 수지 시트는, 프린트 배선판의 절연층을 형성하기 위한 수지 시트(프린트 배선판의 절연층 형성용 수지 시트)로서 적합하게 사용할 수 있고, 프린트 배선판의 층간 절연층을 형성하기 위한 수지 시트(프린트 배선판의 층간 절연층용 수지 시트)로서 보다 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 시트는, 프린트 배선판의 솔더 레지스트층을 형성하기 위한 수지 시트(프린트 배선판의 솔더 레지스트층 형성용 수지 시트)로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 시트는, 휨이 작고, 무기 재료 밀착성이 뛰어나고, 또한, 탄성율이 큰 경화물로 형성된 절연층을 형성하므로, 반도체 칩 패키지용의 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉층을 형성하기 위한 수지 조성물(반도체 칩 패키지의 밀봉층 형성용 수지 시트)로서 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 수지 시트는, 반도체 칩 패키지의 재배선 형성층(절연층)을 형성하기 위한 수지 시트(반도체 칩 패키지용의 재배선 형성층 형성용 수지 시트)로서 적합하게 사용할 수 있다.The resin sheet of this invention forms the insulating layer formed from the hardened|cured material with a small curvature, excellent in inorganic material adhesiveness, and a large elastic modulus. Therefore, the resin sheet of the present invention can be suitably used as a resin sheet for forming an insulating layer of a printed wiring board (resin sheet for forming an insulating layer of a printed wiring board), and a resin sheet for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board ( It can be used more suitably as resin sheet for interlayer insulating layers of a printed wiring board). Moreover, the resin sheet of this invention can be used suitably as a resin sheet (resin sheet for soldering resist layer formation of a printed wiring board) for forming the soldering resist layer of a printed wiring board. In addition, since the resin sheet of the present invention forms an insulating layer formed of a cured product having a small warpage, excellent adhesion to inorganic materials, and a large elastic modulus, for forming a sealing layer for sealing semiconductor chips for semiconductor chip packages It can be used suitably as a resin composition (resin sheet for sealing layer formation of a semiconductor chip package). Moreover, the resin sheet of this invention can be used suitably as a resin sheet (resin sheet for redistribution forming layer formation for semiconductor chip packages) for forming a redistribution forming layer (insulating layer) of a semiconductor chip package.

<프린트 배선판><Printed wiring board>

본 발명의 프린트 배선판은, 본 발명의 수지 조성물의 경화물을 포함해서 형성된 절연층을 포함한다. 이 프린트 배선판은, 예를 들어, 하기의 공정 (1) 및 공정 (2)를 포함하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.The printed wiring board of this invention contains the insulating layer formed including the hardened|cured material of the resin composition of this invention. This printed wiring board can be manufactured by the manufacturing method containing the following process (1) and process (2), for example.

(1) 기재 위에, 본 발명의 수지 조성물을 사용하여, 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정.(1) The process of forming the resin composition layer containing a resin composition on a base material using the resin composition of this invention.

(2) 수지 조성물층을 열경화하여, 절연층을 형성하는 공정.(2) A step of thermosetting the resin composition layer to form an insulating layer.

예를 들어, 본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 회로 기판 위에, 압축성형법에 의해, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층 또는 본 발명의 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 수지 조성물층을 경화하는 공정을 포함한다.For example, in the manufacturing method of the printed wiring board of this invention, the process of forming the resin composition layer containing the resin composition layer containing the resin composition of this invention or the resin paste of this invention by the compression molding method on a circuit board and a step of curing the resin composition layer.

공정 (1)에서는, 기재를 준비한다. 기재로서는, 예를 들어, 유리 에폭시 기판, 금속 기판(스테인리스나 냉간 압연 강판(SPCC) 등), 폴리에스테르 기판, 폴리이미드 기판, BT 레진 기판, 열경화형 폴리페닐렌에테르 기판 등의 기판을 들 수 있다. 또한, 기재는, 당해 기재의 일부로서 표면에 동박 등의 금속층을 갖고 있어도 좋다. 예를 들어, 양쪽의 표면에 박리 가능한 제1 금속층 및 제2 금속층을 갖는 기재를 사용해도 좋다. 이러한 기재를 사용할 경우, 통상, 회로 배선으로서 기능할 수 있는 배선층으로의 도체층이, 제2 금속층의 제1 금속층과는 반대측의 면에 형성된다. 이러한 금속층을 갖는 기재로서는, 예를 들어, 미츠이 킨조쿠코교사 제조의 캐리어 동박 부착 극박 동박 「Micro Thin」을 들 수 있다.In step (1), a base material is prepared. Examples of the substrate include substrates such as glass epoxy substrates, metal substrates (stainless steel or cold rolled steel sheet (SPCC), etc.), polyester substrates, polyimide substrates, BT resin substrates, thermosetting polyphenylene ether substrates, etc. have. Moreover, the base material may have metal layers, such as copper foil, on the surface as a part of the said base material. For example, you may use the base material which has a peelable 1st metal layer and a 2nd metal layer on both surfaces. When using such a base material, the conductor layer as a wiring layer which can function as circuit wiring is normally formed in the surface on the opposite side to the 1st metal layer of a 2nd metal layer. As a base material which has such a metal layer, the ultra-thin copper foil "Micro Thin" with a carrier copper foil by the Mitsui Kinzoku Co., Ltd. product is mentioned, for example.

또한, 기재의 한쪽 또는 양쪽의 표면에는, 도체층이 형성되어 있어도 좋다. 이하의 설명에서는, 기재와, 이 기재 표면에 형성된 도체층을 포함하는 부재를, 적절히 「배선층 부착 기재」라고 하는 경우가 있다. 도체층에 포함되는 도체 재료로서는, 예를 들어, 금, 백금, 팔라듐, 은, 구리, 알루미늄, 코발트, 크롬, 아연, 니켈, 티타늄, 텅스텐, 철, 주석 및 인듐으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 금속을 포함하는 재료를 들 수 있다. 도체 재료로서는, 단금속을 사용해도 좋고, 합금을 사용해도 좋다. 합금으로서는, 예를 들어, 상기의 그룹으로부터 선택되는 2종 이상의 금속의 합금(예를 들어, 니켈·크롬 합금, 구리·니켈 합금 및 구리·티타늄 합금)을 들 수 있다. 그 중에서도, 도체층 형성의 범용성, 비용, 패터닝의 용이성의 관점에서, 단금속으로서의 크롬, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 아연, 금, 팔라듐, 은 또는 구리; 및, 합금으로서의 니켈·크롬 합금, 구리·니켈 합금, 구리·티타늄 합금의 합금; 이 바람직하다. 그중에서도, 크롬, 니켈, 티타늄, 알루미늄, 아연, 금, 팔라듐, 은 또는 구리의 단금속; 및, 니켈·크롬 합금; 이 보다 바람직하고, 구리의 단금속이 특히 바람직하다.Moreover, a conductor layer may be formed in the surface of one or both sides of a base material. In the description below, a member including a base material and a conductor layer formed on the surface of the base material is appropriately referred to as a "substrate with a wiring layer" in some cases. As a conductor material included in the conductor layer, for example, one selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin, and indium. The material containing the above metals is mentioned. As the conductor material, a single metal may be used or an alloy may be used. Examples of the alloy include an alloy of two or more metals selected from the group described above (eg, a nickel-chromium alloy, a copper-nickel alloy, and a copper-titanium alloy). Among them, chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper as a single metal from the viewpoint of versatility of conductor layer formation, cost, and ease of patterning; and alloys of nickel-chromium alloys, copper-nickel alloys, and copper-titanium alloys as alloys; This is preferable. Among them, single metals of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper; and a nickel-chromium alloy; This is more preferable, and a single metal of copper is especially preferable.

도체층은, 예를 들어 배선층으로서 기능시키기 위해, 패턴 가공되어 있어도 좋다. 이 때, 도체층의 라인(회로 폭)/스페이스(회로 간의 폭)비는, 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 20/20㎛ 이하(즉 피치가 40㎛ 이하), 보다 바람직하게는 10/10㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 5/5㎛ 이하, 보다 더 바람직하게는 1/1㎛ 이하, 특히 바람직하게는 0.5/0.5㎛ 이상이다. 피치는, 도체층의 전체에 걸쳐 동일할 필요는 없다. 도체층의 최소 피치는, 예를 들어, 40㎛ 이하, 36㎛ 이하, 또는 30㎛ 이하라도 좋다.The conductor layer may be patterned, for example, in order to function as a wiring layer. At this time, the line (circuit width)/space (width between circuits) ratio of the conductor layer is not particularly limited, but is preferably 20/20 µm or less (ie, the pitch is 40 µm or less), more preferably 10/10 μm or less, more preferably 5/5 μm or less, still more preferably 1/1 μm or less, particularly preferably 0.5/0.5 μm or more. The pitch need not be the same throughout the conductor layer. The minimum pitch of the conductor layer may be, for example, 40 µm or less, 36 µm or less, or 30 µm or less.

도체층의 두께는, 프린트 배선판의 디자인에 따르지만, 바람직하게는 3㎛ 내지 35㎛, 보다 바람직하게는 5㎛ 내지 30㎛, 더욱 바람직하게는 10㎛ 내지 20㎛, 특히 바람직하게는 15㎛ 내지 20㎛이다.Although the thickness of a conductor layer depends on the design of a printed wiring board, Preferably it is 3 micrometers - 35 micrometers, More preferably, it is 5 micrometers - 30 micrometers, More preferably, it is 10 micrometers - 20 micrometers, Especially preferably, it is 15 micrometers - 20 micrometers. μm.

도체층은, 예를 들어, 기재 위에 드라이 필름(감광성 레지스트 필름)을 적층하는 공정, 포토마스크를 사용하여 드라이 필름에 대하여 소정의 조건으로 노광 및 현상을 수행하여 패턴을 형성해서 패턴 드라이 필름을 얻는 공정, 현상한 패턴 드라이 필름을 도금 마스크로서 전해 도금법 등의 도금법에 의해 도체층을 형성하는 공정, 및, 패턴 드라이 필름을 박리하는 공정을 포함하는 방법에 의해 형성할 수 있다. 드라이 필름으로서는, 포토레지스트 조성물로 이루어진 감광성의 드라이 필름을 사용할 수 있고, 예를 들어, 노볼락 수지, 아크릴 수지 등의 수지로 형성된 드라이 필름을 사용할 수 있다. 기재와 드라이 필름과의 적층 조건은, 후술하는 기재와 수지 시트의 적층의 조건과 동일할 수 있다. 드라이 필름의 박리는, 예를 들어, 수산화 나트륨 용액 등의 알카리성의 박리액을 사용해서 실시할 수 있다.The conductor layer is, for example, a step of laminating a dry film (photosensitive resist film) on a substrate, exposure and development of the dry film under predetermined conditions using a photomask to form a pattern to obtain a patterned dry film It can be formed by the method including the process, the process of forming a conductor layer by plating methods, such as an electrolytic plating method, using the developed pattern dry film as a plating mask, and the process of peeling a pattern dry film. As a dry film, the photosensitive dry film which consists of a photoresist composition can be used, For example, the dry film formed from resin, such as a novolak resin and an acrylic resin, can be used. Lamination conditions of the base material and the dry film may be the same as the conditions of lamination of the base material and the resin sheet, which will be described later. Peeling of a dry film can be performed using alkaline peeling liquids, such as a sodium hydroxide solution, for example.

기재를 준비한 후에, 기재 위에, 수지 조성물층을 형성한다. 기재의 표면에 도체층이 형성되어 있는 경우, 수지 조성물층의 형성은, 도체층이 수지 조성물층에 매립되도록 수행하는 것이 바람직하다.After preparing the base material, a resin composition layer is formed on the base material. When the conductor layer is formed on the surface of the substrate, the formation of the resin composition layer is preferably performed so that the conductor layer is embedded in the resin composition layer.

수지 조성물층의 형성은, 예를 들어, 수지 시트와 기재를 적층함으로써 수행된다. 이 적층은, 예를 들어, 지지체측으로부터 수지 시트를 기재에 가열 압착함으로써, 기재에 수지 조성물층을 첩합함으로써 수행할 수 있다. 수지 시트를 기재에 가열 압착하는 부재(이하, 「가열 압착 부재」라고 하는 경우가 있음.)로서는, 예를 들어, 가열된 금속판(SUS 경판 등) 또는 금속 롤(SUS 롤 등) 등을 들 수 있다. 한편, 가열 압착 부재를 수지 시트에 직접 프레스하는 것이 아니고, 기재의 표면 요철에 수지 시트가 충분히 추종하도록, 내열 고무 등의 탄성재를 개재하여 프레스하는 것이 바람직하다.Formation of the resin composition layer is performed by laminating|stacking a resin sheet and a base material, for example. This lamination|stacking can be performed by bonding a resin composition layer to a base material by heat-compressing a resin sheet to a base material from the support body side, for example. As a member that heat-compresses the resin sheet to the base material (hereinafter, may be referred to as "thermal compression member"), for example, a heated metal plate (SUS head plate, etc.) or metal roll (SUS roll etc.), etc. are mentioned. have. On the other hand, it is preferable not to press the thermocompression-bonding member directly to the resin sheet, but to press through an elastic material, such as a heat-resistant rubber, so that the resin sheet may fully follow the surface unevenness|corrugation of a base material.

기재와 수지 시트의 적층은, 예를 들어, 진공 라미네이트법에 의해 실시해도 좋다. 진공 라미네이트법에 있어서, 가열 압착 온도는, 바람직하게는 60℃ 내지 160℃, 보다 바람직하게는 80℃ 내지 140℃의 범위이다. 가열 압착 압력은, 바람직하게는 0.098MPa 내지 1.77MPa, 보다 바람직하게는 0.29MPa 내지 1.47MPa의 범위이다. 가열 압착 시간은, 바람직하게는 20초간 내지 400초간, 보다 바람직하게는 30초간 내지 300초간의 범위이다. 적층은, 바람직하게는 압력 13hPa 이하의 압력을 감압 조건 하에서 실시한다.You may perform lamination|stacking of a base material and a resin sheet by the vacuum lamination method, for example. In the vacuum lamination method, the thermocompression bonding temperature is preferably in the range of 60°C to 160°C, more preferably 80°C to 140°C. The thermocompression pressure is preferably in the range of 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0.29 MPa to 1.47 MPa. The thermocompression bonding time is preferably in the range of 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably performed under reduced pressure conditions at a pressure of 13 hPa or less.

적층 후에, 상압 하(대기압 하), 예를 들어, 가열 압착 부재를 지지체측으로부터 프레스함으로써, 적층된 수지 시트의 평활화 처리를 수행하여도 좋다. 평활화 처리의 프레스 조건은, 상기 적층의 가열 압착 조건과 동일한 조건으로 할 수 있다. 한편, 적층과 평활화 처리는, 진공 라미네이터를 사용하여 연속적으로 수행하여도 좋다.After lamination, a smoothing treatment of the laminated resin sheet may be performed under normal pressure (under atmospheric pressure), for example, by pressing the thermocompression-bonding member from the support side. The press conditions of the smoothing process can be made into the conditions similar to the thermocompression-bonding conditions of the said lamination|stacking. In addition, you may perform lamination|stacking and smoothing process continuously using a vacuum laminator.

또한, 수지 조성물층의 형성은, 예를 들어, 압축 성형법에 의해 수행할 수 있다. 성형 조건은, 후술하는 반도체 칩 패키지의 밀봉층을 형성하는 공정에서의 수지 조성물층의 형성 방법과 동일한 조건을 채용해도 좋다.In addition, formation of a resin composition layer can be performed by the compression molding method, for example. Molding conditions may employ|adopt the conditions similar to the formation method of the resin composition layer in the process of forming the sealing layer of the semiconductor chip package mentioned later.

기재 위에 수지 조성물층을 형성한 후, 수지 조성물층을 열경화하여, 절연층을 형성한다. 수지 조성물층의 열경화 조건은, 수지 조성물의 종류에 의해서도 다르지만, 경화 온도는 통상 120℃ 내지 240℃의 범위(바람직하게는 130℃ 내지 220℃의 범위, 보다 바람직하게는 140℃ 내지 200℃의 범위), 경화 시간은 5분간 내지120분간의 범위(바람직하게는 10분간 내지 100분간, 보다 바람직하게는 15분간 내지 90분간)이다.After forming the resin composition layer on the base material, the resin composition layer is thermosetted to form an insulating layer. Although the thermosetting conditions of the resin composition layer also vary depending on the type of the resin composition, the curing temperature is usually in the range of 120°C to 240°C (preferably in the range of 130°C to 220°C, more preferably in the range of 140°C to 200°C. range), and the curing time is in the range of 5 minutes to 120 minutes (preferably 10 minutes to 100 minutes, more preferably 15 minutes to 90 minutes).

수지 조성물층을 열경화시키기 전에, 수지 조성물층에 대하여, 경화 온도보다도 낮은 온도에서 가열하는 예비 가열 처리를 실시해도 좋다. 예를 들어, 수지 조성물층을 열경화시키기에 앞서, 통상 50℃ 이상 120℃ 미만(바람직하게는 60℃ 이상 110℃ 이하, 보다 바람직하게는 70℃ 이상 100℃ 이하)의 온도에서, 수지 조성물층을, 통상 5분간 이상(바람직하게는 5분간 내지 150분간, 보다 바람직하게는 15분간 내지 120분간), 예비 가열해도 좋다.Before thermosetting a resin composition layer, you may perform the preliminary heat processing of heating at temperature lower than hardening temperature with respect to a resin composition layer. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, usually at a temperature of 50 ° C or more and less than 120 ° C (preferably 60 ° C or more and 110 ° C or less, more preferably 70 ° C or more and 100 ° C or less), the resin composition layer may be preheated for usually 5 minutes or longer (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes).

이상과 같이 해서, 절연층을 갖는 프린트 배선판을 제조할 수 있다. 또한, 프린트 배선판의 제조 방법은, 추가로, 임의의 공정을 포함하고 있어도 좋다.As mentioned above, the printed wiring board which has an insulating layer can be manufactured. In addition, the manufacturing method of a printed wiring board may include arbitrary processes further.

예를 들어, 수지 시트를 사용하여 프린트 배선판을 제조한 경우, 프린트 배선판의 제조 방법은, 수지 시트의 지지체를 박리하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 지지체는, 수지 조성물층의 열경화 전에 박리해도 좋고, 수지 조성물층의 열경화 후에 박리해도 좋다.For example, when a printed wiring board is manufactured using a resin sheet, the manufacturing method of a printed wiring board may include the process of peeling the support body of a resin sheet. A support body may peel before thermosetting of a resin composition layer, and may peel after thermosetting of a resin composition layer.

프린트 배선판의 제조 방법은, 예를 들어, 절연층을 형성한 후에, 그 절연층의 표면을 연마하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 연마 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 평면 연마반을 이용해서 절연층의 표면을 연마할 수 있다.The manufacturing method of a printed wiring board may include the process of grinding|polishing the surface of the insulating layer, after forming an insulating layer, for example. The polishing method is not particularly limited. For example, the surface of the insulating layer can be polished using a flat polishing plate.

프린트 배선판의 제조 방법은, 예를 들어, 도체층을 층간 접속하는 공정 (3), 예를 들어, 절연층에 천공을 하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 이로써 절연층에 비아홀, 스루홀 등의 홀을 형성할 수 있다. 비아홀의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 레이저 조사, 에칭, 메카니컬 드릴링 등을 들 수 있다. 비아홀의 치수나 형상은 프린트 배선판의 디자인에 따라서 적절히 결정해도 좋다. 한편, 공정 (3)은, 절연층의 연마 또는 연삭에 의해 층간 접속을 수행하여도 좋다.The manufacturing method of a printed wiring board may include the process (3) of interlayer connection of a conductor layer, for example, the process of drilling in an insulating layer, for example. As a result, holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. As a method of forming a via hole, laser irradiation, etching, mechanical drilling, etc. are mentioned, for example. The dimension and shape of the via hole may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board. On the other hand, in the step (3), the interlayer connection may be performed by grinding or grinding the insulating layer.

비아홀의 형성 후, 비아홀 내의 스미어를 제거하는 공정을 수행하는 것이 바람직하다. 이 공정은, 디스미어 공정이라고 불리는 경우가 있다. 예를 들어, 절연층 위로의 도체층의 형성을 도금 공정에 의해 수행할 경우에는, 비아홀에 대하여, 습식의 디스미어 처리를 수행하여도 좋다. 또한, 절연층 위로의 도체층의 형성을 스퍼터 공정에 의해 수행하는 경우에는, 플라즈마 처리 공정 등의 드라이 디스미어 공정을 수행하여도 좋다. 또한, 디스미어 공정에 의해, 절연층에 조화 처리가 실시되어도 좋다.After the via hole is formed, it is preferable to perform a process of removing smear in the via hole. This process may be called a desmear process. For example, when the formation of the conductor layer on the insulating layer is performed by the plating process, a wet desmear treatment may be performed on the via hole. In addition, when formation of the conductor layer on an insulating layer is performed by a sputtering process, you may perform dry desmear processes, such as a plasma processing process. Moreover, a roughening process may be given to an insulating layer by a desmear process.

또한, 절연층 위에 도체층을 형성하기 전에, 절연층에 대하여, 조화 처리를 수행하여도 좋다. 이 조화 처리에 의하면, 통상, 비아홀 내를 포함한 절연층의 표면이 조화된다. 조화 처리로서는, 건식 및 습식 중 어느 조화 처리를 수행하여도 좋다. 건식의 조화 처리의 예로서는, 플라즈마 처리 등을 들 수 있다. 또한, 습식의 조화 처리의 예로서는, 팽윤액에 의한 팽윤 처리, 산화제에 의한 조화 처리, 및, 중화액에 의한 중화 처리를 이 순으로 수행하는 방법을 들 수 있다.Moreover, before forming a conductor layer on an insulating layer, you may perform a roughening process with respect to an insulating layer. According to this roughening process, the surface of the insulating layer including the inside of a via hole is roughened normally. As a roughening process, you may perform any roughening process of a dry type and a wet type. Plasma processing etc. are mentioned as an example of a dry roughening process. Moreover, as an example of a wet roughening process, the method of performing the swelling process by a swelling liquid, the roughening process by an oxidizing agent, and the neutralization process by a neutralization liquid in this order is mentioned.

비아홀을 형성 후, 절연층 위에 도체층을 형성해도 좋다. 비아홀이 형성된 위치에 도체층을 형성함으로써, 새롭게 형성된 도체층과 기재 표면의 도체층이 도통해서, 층간 접속이 수행된다. 도체층의 형성 방법은, 예를 들어, 도금법, 스퍼터법, 증착법 등을 들 수 있고, 그 중에서도 도금법이 바람직하다. 적합한 실시형태에서는, 세미 어디티브법, 풀 어디티브법 등의 적절한 방법에 의해 절연층의 표면에 도금하여, 원하는 배선 패턴을 갖는 도체층을 형성한다. 또한, 수지 시트에서의 지지체가 금속박인 경우, 서브트랙티브법에 의해, 원하는 배선 패턴을 갖는 도체층을 형성할 수 있다. 형성되는 도체층의 재료는, 단금속이라도 좋고, 합금이라도 좋다. 또한, 이 도체층은, 단층 구조를 갖고 있어도 좋고, 다른 종류의 재료의 층을 2층 이상 포함하는 복층 구조를 갖고 있어도 좋다.After the via hole is formed, a conductor layer may be formed on the insulating layer. By forming the conductor layer at the position where the via hole is formed, the newly formed conductor layer and the conductor layer on the surface of the substrate conduct electricity, and interlayer connection is performed. As for the formation method of a conductor layer, a plating method, sputtering method, vapor deposition method etc. are mentioned, for example, Among these, the plating method is preferable. In a preferred embodiment, the surface of the insulating layer is plated by an appropriate method such as a semi-additive method or a full-additive method to form a conductor layer having a desired wiring pattern. Moreover, when the support body in a resin sheet is metal foil, the conductor layer which has a desired wiring pattern can be formed by the subtractive method. A single metal may be sufficient as the material of the conductor layer to be formed, and an alloy may be sufficient as it. In addition, this conductor layer may have a single-layer structure, and may have a multilayer structure containing two or more layers of different types of material.

여기에서, 절연층 위에 도체층을 형성하는 실시형태의 예를, 상세히 설명한다. 절연층의 표면에, 무전해 도금에 의해, 도금 시드층을 형성한다. 그 다음에, 형성된 도금 시드층 위에, 원하는 배선 패턴에 대응하여, 도금 시드층의 일부를 노출시키는 마스크 패턴을 형성한다. 노출한 도금 시드층 위에, 전해 도금에 의해 전해 도금층을 형성한 후, 마스크 패턴을 제거한다. 그 후, 불필요한 도금 시드층을 에칭 등의 처리에 의해 제거하여, 원하는 배선 패턴을 갖는 도체층을 형성할 수 있다. 한편, 도체층을 형성할 때, 마스크 패턴의 형성에 사용하는 드라이 필름은, 상기 드라이 필름과 동일하다.Here, the example of embodiment which forms a conductor layer on an insulating layer is demonstrated in detail. A plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Then, on the formed plating seed layer, a mask pattern for exposing a part of the plating seed layer, corresponding to the desired wiring pattern, is formed. On the exposed plating seed layer, after forming an electrolytic plating layer by electrolytic plating, a mask pattern is removed. Thereafter, the unnecessary plating seed layer is removed by processing such as etching to form a conductor layer having a desired wiring pattern. In addition, when forming a conductor layer, the dry film used for formation of a mask pattern is the same as that of the said dry film.

프린트 배선판의 제조 방법은, 기재를 제거하는 공정 (4)를 포함하고 있어도 좋다. 기재를 제거함으로써, 절연층과, 이 절연층에 매립된 도체층을 갖는 프린트 배선판을 얻을 수 있다. 이 공정 (4)는, 예를 들어, 박리 가능한 금속층을 갖는 기재를 사용한 경우에 수행할 수 있다.The manufacturing method of a printed wiring board may include the process (4) of removing a base material. By removing the base material, a printed wiring board having an insulating layer and a conductor layer embedded in the insulating layer can be obtained. This step (4) can be performed, for example, when a base material having a peelable metal layer is used.

<반도체 칩 패키지><Semiconductor chip package>

본 발명의 제1 실시형태에 따른 반도체 칩 패키지는, 상술한 프린트 배선판과, 이 프린트 배선판에 탑재된 반도체 칩을 포함한다. 이 반도체 칩 패키지는, 프린트 배선판에 반도체 칩을 접합함으로써 제조할 수 있다. 본 발명의 반도체 칩 패키지의 제조 방법은, 반도체 칩 위에, 압축 성형법에 의해, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층 또는 본 발명의 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 수지 조성물층을 경화하는 공정을 포함하고 있어도 좋다.A semiconductor chip package according to a first embodiment of the present invention includes the printed wiring board described above and a semiconductor chip mounted on the printed wiring board. This semiconductor chip package can be manufactured by bonding a semiconductor chip to a printed wiring board. The manufacturing method of the semiconductor chip package of this invention comprises the process of forming the resin composition layer containing the resin composition layer of this invention or the resin paste of this invention by the compression molding method on a semiconductor chip, The step of curing the resin composition layer may be included.

프린트 배선판과 반도체 칩과의 접합 조건은, 반도체 칩의 단자 전극과 프린트 배선판의 회로 배선이 도체 접속할 수 있는 임의의 조건을 채용할 수 있다. 예를 들어, 반도체 칩의 플립 칩 실장에서 사용되는 조건을 채용할 수 있다. 또한, 예를 들어, 반도체 칩과 프린트 배선판 사이에, 절연성의 접착제를 개재하여 접합해도 좋다.As the bonding conditions between the printed wiring board and the semiconductor chip, any condition in which the terminal electrode of the semiconductor chip and the circuit wiring of the printed wiring board can be electrically connected can be adopted. For example, the conditions used in flip-chip mounting of a semiconductor chip are employable. Moreover, for example, you may join between a semiconductor chip and a printed wiring board via an insulating adhesive agent.

접합 방법의 예로서는, 반도체 칩을 프린트 배선판에 압착하는 방법을 들 수 있다. 압착 조건으로서는, 압착 온도는 통상 120℃ 내지 240℃의 범위(바람직하게는 130℃ 내지 200℃의 범위, 보다 바람직하게는 140℃ 내지 180℃의 범위), 압착 시간은 통상 1초간 내지 60초간의 범위(바람직하게는 5초간 내지 30초간)이다.As an example of the bonding method, the method of crimping|bonding a semiconductor chip to a printed wiring board is mentioned. As the crimping conditions, the crimping temperature is usually in the range of 120°C to 240°C (preferably in the range of 130°C to 200°C, more preferably in the range of 140°C to 180°C), and the crimping time is usually in the range of 1 second to 60 seconds. range (preferably from 5 seconds to 30 seconds).

또한, 접합 방법의 다른 예로서는, 반도체 칩을 프린트 배선판에 리플로우해서 접합하는 방법을 들 수 있다. 리플로우 조건은, 120℃ 내지 300℃의 범위로 해도 좋다.Moreover, as another example of a bonding method, the method of reflowing and bonding a semiconductor chip to a printed wiring board is mentioned. The reflow conditions may be in the range of 120°C to 300°C.

반도체 칩을 프린트 배선판에 접합한 후, 반도체 칩을 몰드 언더필재로 충전해도 좋다. 이 몰드 언더필재로서, 상술한 수지 조성물을 사용해도 좋고, 또한, 상술한 수지 시트를 사용해도 좋다.After bonding a semiconductor chip to a printed wiring board, you may fill a semiconductor chip with a mold underfill material. As this mold underfill material, the above-mentioned resin composition may be used, and the above-mentioned resin sheet may be used.

본 발명의 제2 실시형태에 따른 반도체 칩 패키지는, 반도체 칩과, 이 반도체 칩을 밀봉하는 상기 수지 조성물의 경화물을 포함한다. 이러한 반도체 칩 패키지에서는, 통상, 수지 조성물의 경화물은 밀봉층으로서 기능한다.The semiconductor chip package which concerns on 2nd Embodiment of this invention contains a semiconductor chip and the hardened|cured material of the said resin composition which seals this semiconductor chip. In such a semiconductor chip package, the hardened|cured material of a resin composition functions as a sealing layer normally.

예를 들어, 본 발명의 반도체 칩 패키지의 제조 방법은, 반도체 칩 위에, 압축 성형법에 의해, 본 발명의 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층 또는 본 발명의 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정과, 상기 수지 조성물층을 경화하는 공정을 포함하고 있어도 좋다.For example, in the method for manufacturing a semiconductor chip package of the present invention, a resin composition layer containing the resin composition of the present invention or a resin composition layer containing the resin paste of the present invention is formed on a semiconductor chip by a compression molding method. The process and the process of hardening the said resin composition layer may be included.

이러한 반도체 칩 패키지의 제조 방법은,The manufacturing method of such a semiconductor chip package,

(A) 기재에 가고정 필름을 적층하는 공정,(A) the step of laminating a temporarily fixed film on the substrate,

(B) 반도체 칩을, 가고정 필름 위에 가고정하는 공정,(B) the step of temporarily fixing the semiconductor chip on the temporarily fixing film,

(C) 반도체 칩 위에 밀봉층을 형성하는 공정,(C) forming a sealing layer on the semiconductor chip;

(D) 기재 및 가고정 필름을 반도체 칩으로부터 박리하는 공정,(D) the step of peeling the substrate and the temporarily fixed film from the semiconductor chip,

(E) 반도체 칩의 기재 및 가고정 필름을 박리한 면에, 절연층으로서의 재배선 형성층을 형성하는 공정,(E) the step of forming a rewiring forming layer as an insulating layer on the surface of the semiconductor chip, the substrate and the temporarily fixed film,

(F) 재배선 형성층 위에, 도체층으로서의 재배선층을 형성하는 공정, 및,(F) forming a redistribution layer as a conductor layer on the redistribution forming layer; and

(G) 재배선층 위에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정,(G) forming a solder resist layer on the redistribution layer;

을 포함할 수 있다. 또한, 상기의 반도체 칩 패키지의 제조 방법은,may include In addition, the manufacturing method of the semiconductor chip package,

(H) 복수의 반도체 칩 패키지를, 각각의 반도체 칩 패키지에 다이싱하여, 개편화하는 공정(H) A step of dicing a plurality of semiconductor chip packages into individual semiconductor chip packages to separate them into pieces

을 포함하고 있어도 좋다.may contain

(공정 (A))(Process (A))

공정 (A)는, 기재에 가고정 필름을 적층하는 공정이다. 기재와 가고정 필름의 적층 조건은, 프린트 배선판의 제조 방법에서의 기재와 수지 시트의 적층 조건과 동일할 수 있다.Process (A) is a process of laminating|stacking a temporarily fixed film on a base material. Lamination conditions of the base material and the temporarily fixed film may be the same as the lamination conditions of the base material and the resin sheet in the manufacturing method of the printed wiring board.

기재로서는, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼; 유리 웨이퍼; 유리 기판; 구리, 티타늄, 스테인리스, 냉간 압연 강판(SPCC) 등의 금속 기판; FR-4 기판 등의, 유리 섬유에 에폭시 수지 등을 배어들게 하여 열경화 처리한 기판; BT 수지 등의 비스말레이미드 트리아진 수지로 이루어진 기판; 등을 들 수 있다.As a base material, For example, a silicon wafer; glass wafer; glass substrate; metal substrates such as copper, titanium, stainless steel, and cold rolled steel sheet (SPCC); substrates subjected to thermosetting treatment by impregnating glass fibers with an epoxy resin or the like, such as FR-4 substrates; a substrate made of a bismaleimide triazine resin such as BT resin; and the like.

가고정 필름은, 반도체 칩으로부터 박리할 수 있고, 또한, 반도체 칩을 가고정할 수 있는 임의의 재료를 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 닛토 덴코사 제조 「리바알파」 등을 들 수 있다.The temporarily fixed film can be peeled from a semiconductor chip, and can use arbitrary materials which can fix a semiconductor chip temporarily. As a commercial item, the Nitto Denko company "Riva Alpha" etc. are mentioned.

(공정 (B))(Process (B))

공정 (B)는, 반도체 칩을, 가고정 필름 위에 가고정하는 공정이다. 반도체 칩의 가고정은, 예를 들어, 플립칩 본더, 다이본더 등의 장치를 사용해서 수행할 수 있다. 반도체 칩의 배치의 레이아웃 및 배치수는, 가고정 필름의 형상, 크기, 목적으로 하는 반도체 칩 패키지의 생산수 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 예를 들어, 복수행이고, 또한 복수열의 매트릭스 형상으로 반도체 칩을 정렬시켜서 가고정해도 좋다.A process (B) is a process of temporarily fixing a semiconductor chip on a temporarily fixing film. Temporarily fixing the semiconductor chip, for example, can be performed using a device such as a flip chip bonder, die bonder. The layout of the arrangement of the semiconductor chip and the number of arrangements can be appropriately set according to the shape and size of the temporarily fixed film, the number of production of the target semiconductor chip package, and the like. For example, the semiconductor chips may be arranged and temporarily fixed in a matrix shape of a plurality of rows and a plurality of columns.

(공정 (C))(Process (C))

공정 (C)는, 반도체 칩 위에 밀봉층을 형성하는 공정이다. 밀봉층은, 상술한 수지 조성물의 경화물에 의해 형성한다. 밀봉층은, 통상, 반도체 칩 위에 수지 조성물층을 형성하는 공정과, 이 수지 조성물층을 열경화시켜서 밀봉층을 형성하는 공정을 포함하는 방법으로 형성한다.A process (C) is a process of forming a sealing layer on a semiconductor chip. A sealing layer is formed of the hardened|cured material of the above-mentioned resin composition. A sealing layer is normally formed by the method including the process of forming a resin composition layer on a semiconductor chip, and the process of thermosetting this resin composition layer to form a sealing layer.

수지 조성물층의 형성은, 압축 성형법에 의해 수행하는 것이 바람직하다. 압축 성형법에서는, 통상, 반도체 칩 및 수지 조성물을 형틀에 배치하고, 그 형틀 내에서 수지 조성물에 압력 및 필요에 따라서 열을 가하여, 반도체 칩을 덮는 수지 조성물층을 형성한다.The resin composition layer is preferably formed by a compression molding method. In the compression molding method, a semiconductor chip and a resin composition are normally arrange|positioned on a mold, pressure and as needed heat are applied to the resin composition in the mold, and the resin composition layer which covers a semiconductor chip is formed.

압축 성형법의 구체적인 조작은, 예를 들어, 하기와 같이 할 수 있다. 압축 성형용의 형틀로서, 상형 및 하형을 준비한다. 또한, 상기와 같이 가고정 필름 위에 가고정된 반도체 칩에 수지 조성물을 도포한다. 수지 조성물이 도포된 반도체 칩을, 기재 및 가고정 필름과 함께, 하형에 부착한다. 그 후, 상형과 하형을 형체결하여, 수지 조성물에 열 및 압력을 가하여, 압축 성형을 수행한다.Specific operation of the compression molding method can be performed, for example, as follows. As a mold for compression molding, an upper mold and a lower mold are prepared. In addition, the resin composition is applied to the semiconductor chip temporarily fixed on the temporarily fixed film as described above. The semiconductor chip to which the resin composition was apply|coated, with a base material and a temporarily fixed film, is affixed to the lower mold|type. Thereafter, the upper mold and the lower mold are clamped, heat and pressure are applied to the resin composition to perform compression molding.

또한, 압축 성형법의 구체적인 조작은, 예를 들어, 하기와 같이 해도 좋다. 압축 성형용의 형틀로서, 상형 및 하형을 준비한다. 하형에, 수지 조성물을 올린다. 또한, 상형에, 반도체 칩을, 기재 및 가고정 필름과 함께 부착한다. 그 후, 하형에 올린 수지 조성물이 상형에 부착된 반도체 칩에 접하도록 상형과 하형을 형체결하고, 열 및 압력을 가하여, 압축 성형을 수행한다. 일반적으로, 압축 성형법에서는, 형틀의 표면에 릴리스 필름이 제공된다. 따라서, 수지 조성물은, 릴리스 필름에 접촉한 상태에서 성형될 수 있다. (A) 내지 (E) 성분을 상술한 바와 같이 조합하여 포함하는 수지 조성물은, 릴리스 필름으로부터의 이형성이 뛰어나므로, 성형된 수지 조성물층 또는 경화물의 형틀로부터의 탈착을 원활하게 수행할 수 있다.In addition, specific operation of the compression molding method may be carried out as follows, for example. As a mold for compression molding, an upper mold and a lower mold are prepared. A resin composition is placed on the lower die. Further, the semiconductor chip is attached to the upper die together with the substrate and the temporarily fixed film. Thereafter, the upper mold and the lower mold are clamped so that the resin composition placed on the lower mold comes into contact with the semiconductor chip attached to the upper mold, and heat and pressure are applied to perform compression molding. In general, in the compression molding method, a release film is provided on the surface of a formwork. Therefore, the resin composition can be shape|molded in the state which contacted the release film. Since the resin composition comprising the components (A) to (E) in combination as described above has excellent releasability from the release film, the molded resin composition layer or the cured product can be smoothly detached from the mold.

성형 조건은, 수지 조성물의 조성에 의해 다르고, 양호한 밀봉이 달성되도록 적절한 조건을 채용할 수 있다. 예를 들어, 성형시의 형틀의 온도(금형 온도 Tc)는, 바람직하게는 70℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상, 특히 바람직하게는 90℃ 이상이며, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 170℃ 이하, 특히 바람직하게는 150℃ 이하이다. 또한, 성형시에 가하는 압력은, 바람직하게는 1MPa 이상, 보다 바람직하게는 2MPa 이상, 특히 바람직하게는 3MPa 이상이며, 바람직하게는 50MPa 이하, 보다 바람직하게는 30MPa 이하, 특히 바람직하게는 20MPa 이하이다. 큐어 타임은, 바람직하게는 1분 이상, 보다 바람직하게는 2분 이상, 특히 바람직하게는 3분 이상이며, 바람직하게는 60분 이하, 보다 바람직하게는 30분 이하, 특히 바람직하게는 20분 이하이다. 통상, 수지 조성물층의 형성 후, 형틀은 떼내어진다. 형틀의 탈착은, 수지 조성물층의 열경화 전에 수행하여도 좋고, 열경화 후에 수행하여도 좋다.Molding conditions vary depending on the composition of the resin composition, and appropriate conditions can be adopted so that good sealing may be achieved. For example, the temperature of the mold at the time of molding (die temperature Tc) is preferably 70°C or higher, more preferably 80°C or higher, particularly preferably 90°C or higher, preferably 200°C or lower, more preferably preferably 170° C. or less, particularly preferably 150° C. or less. Further, the pressure applied during molding is preferably 1 MPa or more, more preferably 2 MPa or more, particularly preferably 3 MPa or more, preferably 50 MPa or less, more preferably 30 MPa or less, particularly preferably 20 MPa or less. . The curing time is preferably 1 minute or more, more preferably 2 minutes or more, particularly preferably 3 minutes or more, preferably 60 minutes or less, more preferably 30 minutes or less, particularly preferably 20 minutes or less. to be. Usually, after formation of a resin composition layer, a mold is removed. Desorption of the mold may be performed before thermal curing of the resin composition layer, or may be performed after thermal curing.

수지 조성물층의 형성은, 수지 시트와 반도체 칩을 적층함으로써 수행하여도 좋다. 예를 들어, 수지 시트의 수지 조성물층과 반도체 칩을 가열 압착함으로써, 반도체 칩 위에 수지 조성물층을 형성할 수 있다. 수지 시트와 반도체 칩과의 적층은, 통상, 기재 대신에 반도체 칩을 사용하여, 프린트 배선판의 제조 방법에서의 수지 시트와 기재와의 적층과 동일하게 해서 수행할 수 있다.Formation of the resin composition layer may be performed by laminating|stacking a resin sheet and a semiconductor chip. For example, a resin composition layer can be formed on a semiconductor chip by heat-bonding the resin composition layer of a resin sheet, and a semiconductor chip. The lamination|stacking of a resin sheet and a semiconductor chip can be performed similarly to lamination|stacking of the resin sheet and base material in the manufacturing method of a printed wiring board using a semiconductor chip instead of a base material normally.

반도체 칩 위에 수지 조성물층을 형성한 후에, 이 수지 조성물층을 열경화시켜서, 반도체 칩을 덮는 밀봉층을 얻는다. 이로써, 수지 조성물의 경화물에 의한 반도체 칩의 밀봉이 수행된다. 수지 조성물층의 열경화 조건은, 프린트 배선판의 제조 방법에서의 수지 조성물층의 열경화 조건과 동일한 조건을 채용해도 좋다. 또한, 수지 조성물층을 열경화시키기 전에, 수지 조성물층에 대하여, 경화 온도보다도 낮은 온도에서 가열하는 예비 가열 처리를 실시해도 좋다. 이 예비 가열 처리의 처리 조건은, 프린트 배선판의 제조 방법에서의 예비 가열 처리와 동일한 조건을 채용해도 좋다.After forming a resin composition layer on a semiconductor chip, this resin composition layer is thermosetted and the sealing layer which covers a semiconductor chip is obtained. Thereby, sealing of the semiconductor chip by the hardened|cured material of the resin composition is performed. As for the thermosetting conditions of a resin composition layer, you may employ|adopt the conditions similar to the thermosetting conditions of the resin composition layer in the manufacturing method of a printed wiring board. Moreover, before thermosetting a resin composition layer, you may perform the preliminary heat processing of heating at temperature lower than hardening temperature with respect to a resin composition layer. You may employ|adopt the same conditions as the preheating process in the manufacturing method of a printed wiring board as the process conditions of this preheating process.

(공정 (D))(Process (D))

공정 (D)는, 기재 및 가고정 필름을 반도체 칩으로부터 박리하는 공정이다. 박리 방법은, 가고정 필름의 재질에 따른 적절한 방법을 채용하는 것이 바람직하다. 박리 방법으로서는, 예를 들어, 가고정 필름을 가열, 발포 또는 팽창시켜서 박리하는 방법을 들 수 있다. 또한, 박리 방법으로서는, 예를 들어, 기재를 통해서 가고정 필름에 자외선을 조사하여, 가고정 필름의 점착력을 저하시켜서 박리하는 방법을 들 수 있다.A process (D) is a process of peeling a base material and a temporarily fixed film from a semiconductor chip. The peeling method, it is preferable to employ an appropriate method according to the material of the temporarily fixed film. As a peeling method, the method of peeling by heating, foaming, or expanding a temporarily fixed film is mentioned, for example. Moreover, as a peeling method, for example, by irradiating an ultraviolet-ray to a temporarily fixed film through a base material, the adhesive force of a temporarily fixed film is reduced, and the method of peeling is mentioned.

가고정 필름을 가열, 발포 또는 팽창시켜서 박리하는 방법에 있어서, 가열 조건은, 통상, 100℃ 내지 250℃에서 1초간 내지 90초간 또는 5분간 내지 15분간이다. 또한, 자외선을 조사해서 가고정 필름의 점착력을 저하시켜서 박리하는 방법에 있어서, 자외선의 조사량은, 통상, 10mJ/㎠ 내지 1000mJ/㎠이다.In the method of peeling a temporarily fixed film by heating, foaming, or expanding, heating conditions are usually at 100 ° C. to 250 ° C. for 1 second to 90 seconds or 5 minutes to 15 minutes. In addition, in the method of peeling by irradiating ultraviolet rays to reduce the adhesive force of the temporarily fixed film, the irradiation amount of ultraviolet rays is usually 10mJ/cm2 to 1000mJ/cm2.

(공정 (E))(Process (E))

공정 (E)는, 반도체 칩의 기재 및 가고정 필름을 박리한 면에, 절연층으로서의 재배선 형성층을 형성하는 공정이다.A process (E) is a process of forming the redistribution formation layer as an insulating layer in the surface which peeled the base material and temporarily fixed film of a semiconductor chip.

재배선 형성층의 재료는, 절연성을 갖는 임의의 재료를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 반도체 칩 패키지의 제조의 용이성의 관점에서, 감광성 수지 및 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 이 열경화성 수지로서, 본 발명의 수지 조성물을 사용해도 좋다.As the material of the rewiring forming layer, any material having insulating properties can be used. Among these, a photosensitive resin and a thermosetting resin are preferable from a viewpoint of the easiness of manufacture of a semiconductor chip package. Moreover, you may use the resin composition of this invention as this thermosetting resin.

재배선 형성층을 형성한 후, 반도체 칩과 재배선층을 층간 접속하기 위해, 재배선 형성층에 비아홀을 형성해도 좋다.After forming the redistribution layer, a via hole may be formed in the redistribution layer for interlayer connection between the semiconductor chip and the redistribution layer.

재배선 형성층의 재료가 감광성 수지인 경우의 비아홀의 형성 방법에서는, 통상, 재배선 형성층의 표면에, 마스크 패턴을 통하여 활성 에너지선을 조사해서, 조사부의 재배선 형성층을 광경화시킨다. 활성 에너지선으로서는, 예를 들어, 자외선, 가시광선, 전자선, X선 등을 들 수 있고, 특히 자외선이 바람직하다. 자외선의 조사량 및 조사 시간은, 감광성 수지에 따라서 적절히 설정할 수 있다. 노광 방법으로서는, 예를 들어, 마스크 패턴을 재배선 형성층에 밀착시켜서 노광하는 접촉 노광법, 마스크 패턴을 재배선 형성층에 밀착시키지 않고 평행 광선을 사용해서 노광하는 비접촉 노광법 등을 들 수 있다.In the method of forming a via hole when the material of the redistribution forming layer is a photosensitive resin, the surface of the redistribution forming layer is usually irradiated with an active energy ray through a mask pattern to photocur the redistribution forming layer of the irradiated portion. As an active energy ray, an ultraviolet-ray, a visible light ray, an electron beam, X-ray etc. are mentioned, for example, Especially an ultraviolet-ray is preferable. The irradiation amount and irradiation time of an ultraviolet-ray can be set suitably according to photosensitive resin. Examples of the exposure method include a contact exposure method in which a mask pattern is brought into close contact with the rewiring forming layer to expose, and a non-contact exposure method in which a mask pattern is exposed using parallel light without being in close contact with the rewiring forming layer.

재배선 형성층을 광경화시킨 후에, 재배선 형성층을 현상하고, 미노광부를 제거하여, 비아홀을 형성한다. 현상은, 웨트 현상, 드라이 현상 중 어느것을 수행하여도 좋다. 현상의 방식으로서는, 예를 들어, 딥 방식, 패들 방식, 스프레이 방식, 브러싱 방식, 스크랩핑 방식 등을 들 수 있고, 해상성의 관점에서, 패들 방식이 적합하다.After the redistribution forming layer is photocured, the redistribution forming layer is developed, and the unexposed portion is removed to form a via hole. The development may be performed either by wet development or dry development. As a method of image development, a dip method, a paddle method, a spray method, a brushing method, a scraping method etc. are mentioned, for example, From a viewpoint of resolution, a paddle method is suitable.

재배선 형성층의 재료가 열경화성 수지인 경우의 비아홀의 형성 방법으로서는, 예를 들어, 레이저 조사, 에칭, 메카니컬 드릴링 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 레이저 조사가 바람직하다. 레이저 조사는, 탄산 가스 레이저, UV-YAG 레이저, 엑시머 레이저 등의 광원을 사용하는 적절한 레이저 가공기를 이용해서 수행할 수 있다.As a method of forming a via hole in the case where the material of the redistribution forming layer is a thermosetting resin, laser irradiation, etching, mechanical drilling, etc. are mentioned, for example. Especially, laser irradiation is preferable. Laser irradiation can be performed using a suitable laser processing machine using light sources, such as a carbon dioxide gas laser, a UV-YAG laser, and an excimer laser.

비아홀의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 원형(대략 원형)이 된다. 비아홀의 탑 지름은, 바람직하게는 50㎛ 이하, 보다 바람직하게는 30㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 20㎛ 이하이다. 여기에서, 비아홀의 탑 지름이란, 재배선 형성층의 표면에서의 비아홀의 개구의 직경을 말한다.Although the shape of a via hole is not specifically limited, Generally, it becomes circular (approximately circular). The top diameter of the via hole is preferably 50 µm or less, more preferably 30 µm or less, still more preferably 20 µm or less. Here, the top diameter of the via hole means the diameter of the opening of the via hole in the surface of the redistribution forming layer.

(공정 (F))(Process (F))

공정 (F)는, 재배선 형성층 위에, 도체층으로서의 재배선층을 형성하는 공정이다. 재배선 형성층 위에 재배선층을 형성하는 방법은, 프린트 배선판의 제조 방법에서의 절연층 위로의 도체층의 형성 방법과 동일할 수 있다. 또한, 공정 (E) 및 공정 (F)를 반복해서 수행하고, 재배선층 및 재배선 형성층을 교대로 쌓아 올려도(빌드업) 좋다.Step (F) is a step of forming a redistribution layer as a conductor layer on the redistribution forming layer. The method of forming the redistribution layer on the redistribution forming layer may be the same as the method of forming the conductor layer on the insulating layer in the method of manufacturing a printed wiring board. Further, the steps (E) and (F) may be repeatedly performed, and the redistribution layers and the redistribution forming layers may be alternately stacked (build-up).

(공정 (G))(Process (G))

공정 (G)는, 재배선층 위에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정이다. 솔더 레지스트층의 재료는, 절연성을 갖는 임의의 재료를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 반도체 칩 패키지의 제조의 용이성의 관점에서, 감광성 수지 및 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 열경화성 수지로서, 본 발명의 수지 조성물을 사용해도 좋다.A process (G) is a process of forming a soldering resist layer on a redistribution layer. Any material which has insulation can be used for the material of a soldering resist layer. Among these, a photosensitive resin and a thermosetting resin are preferable from a viewpoint of the easiness of manufacture of a semiconductor chip package. Moreover, you may use the resin composition of this invention as a thermosetting resin.

또한, 공정 (G)에서는, 필요에 따라서, 범프를 형성하는 범핑 가공을 수행하여도 좋다. 범핑 가공은, 땜납 볼, 땜납 도금 등의 방법으로 수행할 수 있다. 또한, 범핑 가공에서의 비아홀의 형성은, 공정 (E)와 동일하게 수행할 수 있다.In addition, in the process (G), you may perform the bumping process which forms a bump as needed. The bumping process can be performed by methods, such as a solder ball and solder plating. In addition, formation of a via hole in a bumping process can be performed similarly to a process (E).

(공정 (H))(Process (H))

반도체 칩 패키지의 제조 방법은, 공정 (A) 내지 (G) 이외에, 공정 (H)를 포함하고 있어도 좋다. 공정 (H)는, 복수의 반도체 칩 패키지를 개개의 반도체 칩 패키지에 다이싱하여, 개편화하는 공정이다. 반도체 칩 패키지를 개개의 반도체 칩 패키지에 다이싱하는 방법은 특별히 한정되지 않는다.The manufacturing method of a semiconductor chip package may include the process (H) other than the process (A)-(G). The step (H) is a step of dicing a plurality of semiconductor chip packages into individual semiconductor chip packages to separate them into pieces. A method of dicing the semiconductor chip package into individual semiconductor chip packages is not particularly limited.

<반도체 장치><Semiconductor device>

반도체 장치는, 반도체 칩 패키지를 구비한다. 반도체 장치로서는, 예를 들어, 프린트 배선판, 반도체 칩 패키지, 멀티 칩 패키지, 패키지 온 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지(예를 들어, Fan-out형 WLP), 패널 레벨 패키지, 시스템 인 패키지 등을 들 수 있다. 반도체 장치로서는, 예를 들어, 전기 제품(예를 들어, 컴퓨터, 휴대전화, 스마트폰, 태블릿형 디바이스, 웨어러블 디바이스, 디지털 카메라, 의료 기기, 및 텔레비전 등) 및 탈것(예를 들어, 자동 이륜차, 자동차, 전차, 선박 및 항공기 등) 등에 제공되는 각종 반도체 장치를 들 수 있다.A semiconductor device is provided with a semiconductor chip package. Examples of the semiconductor device include a printed wiring board, a semiconductor chip package, a multi-chip package, a package-on-package, a wafer-level package (eg, a fan-out type WLP), a panel-level package, and a system-in package. . As the semiconductor device, for example, electrical appliances (eg, computers, mobile phones, smartphones, tablet-type devices, wearable devices, digital cameras, medical devices, and televisions, etc.) and vehicles (eg, motorcycles, and various semiconductor devices provided in automobiles, electric vehicles, ships, aircraft, etc.).

[실시예][Example]

이하, 본 발명에 대하여, 실시예를 나타내어 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것이 아니다. 이하의 설명에 있어서, 양을 나타내는 「부」 및 「%」는, 별도 명시가 없는 한, 각각 「질량부」 및 「질량%」를 의미한다. 또한, 이하에 설명하는 조작은, 별도 명시가 없는 한, 상온 상압의 환경에서 수행하였다.Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following description, "parts" and "%" indicating quantities mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. In addition, the operation described below was performed in an environment of normal temperature and normal pressure, unless otherwise specified.

[실시예 1][Example 1]

<수지 페이스트 A의 조제><Preparation of resin paste A>

(A) 성분으로서의 에폭시 수지(닛테츠 케미컬 & 머티리얼사 제조 「ZX-1059」, 에폭시기 당량: 165g/eq.) 10부, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-130G」, 메타크릴로일기 당량: 628g/eq.) 5부, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」, 산 무수물기 당량: 163g/eq.) 8부, (D) 성분으로서의 열 라디칼 발생제(알케마 후지사 제조 「루페록스 531M80」, 10시간 반감기 온도 T10: 93.0℃, 퍼옥사이드 함량 80%의 탄화수소 용액) 0.1부, (F) 성분으로서의 이미다졸계 경화 촉진제(시코쿠 카세이사 제조 「1B2PZ」) 0.15부, 및, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A(평균 입자직경: 1.8㎛, 비표면적: 3.6㎡/g, 최대 컷트 지름: 5㎛, 신에츠 카가쿠코교사 제조 「KBM573」(N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란)으로 처리된 구상 실리카) 85부를, 믹서를 이용해서 균일하게 분산하였다. 이로써, 액상의 수지 조성물을 조제하였다. 이하, 이와 같이 조제되는 액상의 수지 조성물을 「수지 페이스트 A」라고도 한다.(A) 10 parts of an epoxy resin as a component ("ZX-1059" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd., epoxy group equivalent: 165 g/eq.) 10 parts, (B) a compound having a methacryloyl group and a polyethylene oxide structure as a component (Shin "M-130G" manufactured by Nakamura Chemical Co., Ltd., methacryloyl equivalent: 628 g/eq.) 5 parts, (C) Acid anhydride curing agent as component (“MH-700” manufactured by Nippon Rika Corporation, acid anhydride group) Equivalent: 163 g/eq.) 8 parts, (D) Thermal radical generator as component (“Luperox 531M80” manufactured by Alkema Fuji Co., Ltd., 10-hour half-life temperature T10: 93.0° C., hydrocarbon solution with a peroxide content of 80%) 0.1 Part, (F) 0.15 parts of imidazole-based curing accelerator (“1B2PZ” manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) as component, and inorganic filler A as component (E) (average particle diameter: 1.8 µm, specific surface area: 3.6 m 2 /g; Maximum cut diameter: 5 µm, 85 parts of spherical silica treated with "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was uniformly dispersed using a mixer. Thereby, the liquid resin composition was prepared. Hereinafter, the liquid resin composition prepared in this way is also called "resin paste A".

<수지 페이스트 A의 경화물의 평가><Evaluation of cured product of resin paste A>

얻어진 수지 페이스트 A를 사용하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 얻어진 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 평가용 기판을, 후술하는 휨, 탄성율, 무기 재료와의 밀착성 및 필름재로부터의 박리성의 관점에서 평가에 제공하였다.Using the obtained resin paste A, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation containing a cured product or a cured product is obtained, and the obtained compression molded body (resin composition layer) or a cured product or a substrate for evaluation is subjected to a warpage described later , the elastic modulus, the adhesion to the inorganic material, and the releasability from the film material were used for evaluation.

[실시예 2 내지 6][Examples 2 to 6]

실시예 1에 있어서, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-130G」) 5부를, 실시예 2 내지 6에서는, 각각, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-230G」, 메타크릴로일기 당량: 1068g/eq.) 5부에, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-23G」, 메타크릴로일기 당량: 568g/eq.) 5부에, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-90G」, 메타크릴로일기 당량: 468g/eq.) 5부에, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-40G」, 메타크릴로일기 당량: 276g/eq.) 5부에, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「BPE-1300N」, 메타크릴로일기 당량: 842g/eq.) 5부로 변경하였다.In Example 1, (B) 5 parts of a compound having a methacryloyl group and a polyethylene oxide structure as the component ("M-130G" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) In Examples 2 to 6, each, (B ) Compound having a methacryloyl group as a component and a polyethylene oxide structure (“M-230G” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., methacryloyl group equivalent: 1068 g/eq.) 5 parts, (B) methacrylic as component 5 parts of a compound having a loyl group and a polyethylene oxide structure ("M-23G" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., methacryloyl equivalent: 568 g/eq.), (B) a methacryloyl group and polyethylene oxide as component A compound having a structure (“M-90G” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., methacryloyl equivalent: 468 g/eq.) 5 parts, a compound having a methacryloyl group as a component (B) and a polyethylene oxide structure ( "M-40G" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., methacryloyl group equivalent: 276 g/eq.) 5 parts, (B) a compound having a methacryloyl group and a polyethylene oxide structure as a component (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) "BPE-1300N" manufactured by Kyoyo Co., Ltd., methacryloyl equivalent: 842 g/eq.) It was changed to 5 parts.

이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 1과 동일하게 해서 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 1, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 1, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 1 for evaluation. provided.

[실시예 7][Example 7]

실시예 6에 있어서, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 B(평균 입자직경: 2.6㎛, 비표면적: 1.4㎡/g, 최대 컷트 지름: 10㎛, 신에츠 카가쿠코교사 제조 「KBM573」(N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 처리된 구형 알루미나) 140부로 변경하였다.In Example 6, the inorganic filler A85 part as component (E), inorganic filler B as component (E) (average particle diameter: 2.6 µm, specific surface area: 1.4 m 2 /g, maximum cut diameter: 10 µm, Shin-Etsu Chemical) It was changed to 140 parts of "KBM573" manufactured by Koryo Corporation (spherical alumina treated with N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane).

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 8 및 9][Examples 8 and 9]

실시예 6에 있어서, (D) 성분으로서의 열 라디칼 발생제(알케마 후지사 제조 「루페록스 531M80」, 퍼옥사이드 함량 80%의 탄화수소 용액) 0.1부를, 실시예 8에서는, (D) 성분으로서의 열 라디칼 발생제(니치유사 제조 「퍼헥실(등록상표) O」, 10시간 반감기 온도 T10: 69.9℃) 0.1부에, 실시예 9에서는, (D) 성분으로서의 열 라디칼 발생제(후지 필름 와코 쥰야쿠사 제조 「MAIB」(2,2'-아조비스(이소부티르산)디메틸), 10시간 반감기 온도 T10: 67.0℃) 0.1부로 변경하였다.In Example 6, (D) 0.1 parts of a thermal radical generator ("Luperox 531M80" manufactured by Alkema Fuji Co., Ltd., a hydrocarbon solution having a peroxide content of 80%) as the component (D), in Example 8, heat as the component (D) In 0.1 part of radical generator ("Perhexyl (registered trademark) O" manufactured by Nichiyu Corporation, 10 hour half-life temperature T10: 69.9° C.), in Example 9, a thermal radical generator as (D) component (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) It was changed to 0.1 part of manufacture "MAIB" (2,2'-azobis(isobutyric acid) dimethyl), 10-hour half-life temperature T10: 67.0 degreeC).

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 10][Example 10]

실시예 6에 있어서, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 8부를, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「HNA-100」, 산 무수물기 당량: 179g/eq.) 8부로 변경하였다. In Example 6, (C) 8 parts of an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rica Corporation) as component (C), and an acid anhydride curing agent as component (C) (“HNA-100” manufactured by Nippon Rica Co., Ltd.) , acid anhydride group equivalent: 179 g/eq.) 8 parts.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 11][Example 11]

실시예 6에 있어서, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 8부를, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 15부로 변경하고, 또한, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 100부로 변경하였다.In Example 6, (C) 8 parts of an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rica Corporation) as component (C) 8 parts of an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rica Corporation) as component (C) ) was changed to 15 parts, and 85 parts of inorganic filler A as (E) component was changed into 100 parts of inorganic filler A as (E) component.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 12][Example 12]

실시예 6에 있어서, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「BPE-1300N」) 5부를, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「BPE-1300N」) 10부로 변경하고, 또한, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 95부로 변경하였다.In Example 6, (B) 5 parts of a compound having a methacryloyl group and a polyethylene oxide structure as a component ("BPE-1300N" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), a methacryloyl group and polyethylene as a component (B) The compound having an oxide structure (“BPE-1300N” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) was changed to 10 parts, and 85 parts of the inorganic filler A as the component (E) was changed to 95 parts of the inorganic filler A as the component (E).

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 13][Example 13]

실시예 6에 있어서, (A) 성분에 대하여, 에폭시 수지(닛테츠 케미컬 & 머티리얼사 제조 「ZX-1059」) 10부를, 에폭시 수지(닛테츠 케미컬 & 머티리얼사 제조 「ZX-1059」) 5부 및 에폭시 수지(DIC사 제조 「HP-4032SS」, 에폭시기 당량: 143g/eq.) 5부로 변경하고, (C) 성분에 대하여, 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 8부를, 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 9부로 변경하고, 또한, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 90부로 변경하였다.In Example 6, with respect to component (A), 10 parts of an epoxy resin ("ZX-1059" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.), 5 parts of an epoxy resin ("ZX-1059" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.) and an epoxy resin (“HP-4032SS” manufactured by DIC Corporation, epoxy group equivalent: 143 g/eq.) 5 parts, and with respect to component (C), an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rika Corporation) 8 A part was changed to 9 parts of an acid anhydride type hardening|curing agent ("MH-700" made by Nippon Rika Corporation), and 85 parts of inorganic filler A as (E) component was changed to 90 parts of inorganic filler A as (E) component.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 14][Example 14]

실시예 6에 있어서, (A) 성분에 대하여, 에폭시 수지(닛테츠 케미컬 & 머티리얼사 제조 「ZX-1059」) 10부를, 에폭시 수지(닛테츠 케미컬 & 머티리얼사 제조 「ZX-1059」) 5부 및 에폭시 수지(미츠비시 케미컬사 제조 「630LSD」, 에폭시기 당량: 98g/eq.) 5부로 변경하고, (C) 성분에 대하여, 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 8부를, 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 11부로 변경하고, 또한, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 95부로 변경하였다.In Example 6, with respect to component (A), 10 parts of an epoxy resin ("ZX-1059" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.), 5 parts of an epoxy resin ("ZX-1059" manufactured by Nittetsu Chemical & Materials Co., Ltd.) and epoxy resin (“630LSD” manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., epoxy group equivalent: 98 g/eq.) 5 parts, and with respect to component (C), 8 parts of an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rica Co., Ltd.) , an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by New Nippon Rica Corporation) was changed to 11 parts, and 85 parts of inorganic filler A as component (E) was changed to 95 parts of inorganic filler A as component (E).

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 15][Example 15]

실시예 6에 있어서, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 C(평균 입자직경: 1.8㎛, 비표면적: 3.6㎡/g, 최대 컷트 지름: 5㎛, 신에츠 카가쿠코교사 제조 「KBM-4803」(글리시독시옥틸트리메톡시실란)으로 처리된 구상 실리카) 95부로 변경하였다.In Example 6, 85 parts of inorganic filler A as component (E), inorganic filler C as component (E) (average particle diameter: 1.8 µm, specific surface area: 3.6 m 2 /g, maximum cut diameter: 5 µm, Shin-Etsu Ka It was changed to 95 parts of spherical silica treated with "KBM-4803" (glycidoxy octyl trimethoxysilane) manufactured by Kakuko Corporation.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[실시예 16][Example 16]

실시예 6에 있어서, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 D(평균 입자직경: 1.8㎛, 비표면적: 3.6㎡/g, 최대 컷트 지름: 5㎛, 신에츠 카가쿠코교사 제조 「KBM403」(3-글리시독시프로필트리메톡시실란)으로 처리된 구상 실리카) 85부로 변경하였다.In Example 6, 85 parts of inorganic filler A as component (E), inorganic filler D as component (E) (average particle diameter: 1.8 µm, specific surface area: 3.6 m 2 /g, maximum cut diameter: 5 µm, Shin-Etsu Ka It was changed to 85 parts of spherical silica treated with "KBM403" (3-glycidoxypropyl trimethoxysilane) manufactured by Kakuko Corporation.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[비교예 1][Comparative Example 1]

실시예 1에 있어서, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-130G」) 5부를, (B') 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라카가쿠코교사 제조 「BPE-500」, 메타크릴로일기 당량: 402g/eq.) 5부로 변경하였다. 즉, 비교예 1에서는 (B) 성분을 사용하지 않았다.In Example 1, (B) 5 parts of a compound having a methacryloyl group as a component and a polyethylene oxide structure ("M-130G" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), (B') a methacryloyl group as a component The compound having a polyethylene oxide structure (“BPE-500” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., methacryloyl equivalent: 402 g/eq.) was changed to 5 parts. That is, in Comparative Example 1, component (B) was not used.

이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 1과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 1과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 1, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 1, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 1 for evaluation. provided.

[비교예 2][Comparative Example 2]

실시예 6에 있어서, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 8부를, (H) 성분으로서의 아민계 경화제(닛폰 카야쿠사 제조 「카야하드 A-A」) 0.5부로 변경하였다. 즉, 비교예 2에서는 (C) 성분을 사용하지 않았다.In Example 6, (C) 8 parts of an acid anhydride-based curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rika Corporation) as component (H) 0.5 an amine-based curing agent as (H) component (“Kayahard AA” manufactured by Nippon Kayaku) 0.5 changed to wealth. That is, in Comparative Example 2, component (C) was not used.

또한, 실시예 6에 있어서, (F) 성분으로서의 이미다졸계 경화 촉진제(시코쿠 카세이사 제조 「1B2PZ」) 0.15부를, (F) 성분으로서의 이미다졸계 경화 촉진제(시코쿠 카세이사 제조 「2E4MZ」) 0.2부로 변경하고, 또한, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 60부로 변경하였다.Moreover, in Example 6, 0.15 parts of imidazole-type hardening accelerator as (F) component ("1B2PZ" by Shikoku Kasei Corporation), and (F) imidazole-type hardening accelerator as (F) component ("2E4MZ" by Shikoku Kasei Corporation) 0.2 It changed into part, and also changed 85 parts of inorganic filler A as (E) component to 60 parts of inorganic filler A as (E) component.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하고, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[비교예 3][Comparative Example 3]

비교예 2에 있어서, (H) 성분으로서의 아민계 경화제(닛폰 카야쿠사 제조 「카야하드 A-A」) 0.5부를, (H) 성분으로서의 디시안디아미드(미츠비시 케미컬사 제조 「DICY7」) 1부로 변경하였다. 즉, 비교예 3에서는 비교예 2과 마찬가지로 (C) 성분을 사용하지 않았다.In Comparative Example 2, 0.5 parts of an amine curing agent ("Kayahard A-A" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as (H) component was changed to 1 part of dicyandiamide ("DICY7" manufactured by Mitsubishi Chemical Company) as (H) component. That is, in the comparative example 3, similarly to the comparative example 2, (C)component was not used.

이상의 사항 이외에는 비교예 2와 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 비교예 2과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 비교예 2와 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to the comparative example 2, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Comparative Example 2, to obtain a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product, and they were performed in the same manner as in Comparative Example 2 for evaluation provided.

[비교예 4][Comparative Example 4]

비교예 2에 있어서, (H) 성분으로서의 아민계 경화제(닛폰 카야쿠사 제조 「카야하드 A-A」) 0.5부를 사용하지 않았다. 즉, 비교예 4에서는 비교예 2와 마찬가지로 (C) 성분을 사용하지 않았다.In Comparative Example 2, 0.5 parts of an amine curing agent ("Kayahard A-A" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as (H) component was not used. That is, in the comparative example 4, similarly to the comparative example 2, (C)component was not used.

이상의 사항 이외에는 비교예 2와 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 비교예 2와 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 비교예 2와 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to the comparative example 2, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Comparative Example 2, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Comparative Example 2 for evaluation provided.

[비교예 5][Comparative Example 5]

실시예 1에 있어서, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「M-130G」) 5부를 사용하지 않았다. 즉, 비교예 5에서는 (B) 성분을 사용하지 않았다. 또한, 실시예 1에 있어서, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 65부로 변경하였다.In Example 1, 5 parts of a compound having a methacryloyl group and a polyethylene oxide structure ("M-130G" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) as component (B) was not used. That is, in Comparative Example 5, component (B) was not used. Moreover, in Example 1, 85 parts of inorganic filler A as (E) component was changed into 65 parts of inorganic filler A as (E) component.

이상의 사항 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 1과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 1과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 1, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 1, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 1 for evaluation. provided.

[비교예 6][Comparative Example 6]

실시예 6에 있어서, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 8부를, (C) 성분으로서의 산 무수물계 경화제(신닛폰 리카사 제조 「MH-700」) 3부로 변경하였다. 또한, 실시예 6에 있어서, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 65부로 변경하였다.In Example 6, (C) 8 parts of an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rica Corporation) as component (C) 8 parts of an acid anhydride curing agent (“MH-700” manufactured by Nippon Rica Corporation) as component (C) ) was changed to 3 parts. Moreover, in Example 6, 85 parts of inorganic filler A as (E) component was changed into 65 parts of inorganic filler A as (E) component.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[비교예 7][Comparative Example 7]

실시예 6에 있어서, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「BPE-1300N」) 5부를, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「BPE-1300N」) 1부로 변경하였다. 또한, 실시예 6에 있어서, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 70부로 변경하였다.In Example 6, (B) 5 parts of a compound having a methacryloyl group and a polyethylene oxide structure as a component ("BPE-1300N" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), a methacryloyl group and polyethylene as a component (B) It was changed to 1 part of the compound ("BPE-1300N" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) having an oxide structure. Moreover, in Example 6, 85 parts of inorganic filler A as (E) component was changed into 70 parts of inorganic filler A as (E) component.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[비교예 8][Comparative Example 8]

실시예 6에 있어서, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「BPE-1300N」) 5부를, (B) 성분으로서의 메타크릴로일기와 폴리에틸렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물(신나카무라 카가쿠코교사 제조 「BPE-1300N」) 13부로 변경하였다. 또한, 실시예 6에 있어서, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 85부를, (E) 성분으로서의 무기 충전재 A 110부로 변경하였다.In Example 6, (B) 5 parts of a compound having a methacryloyl group and a polyethylene oxide structure as a component ("BPE-1300N" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), a methacryloyl group and polyethylene as a component (B) The compound having an oxide structure (“BPE-1300N” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) was changed to 13 parts. Moreover, in Example 6, 85 parts of inorganic filler A as (E) component was changed into 110 parts of inorganic filler A as (E) component.

이상의 사항 이외에는 실시예 6과 동일하게 하여, 수지 페이스트 A를 조제하였다. 그리고, 수지 페이스트 A를 사용해서, 실시예 6과 동일하게 하여, 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들을 실시예 6과 동일하게 하여 평가에 제공하였다.Except for the above, it carried out similarly to Example 6, and prepared the resin paste A. Then, using the resin paste A, in the same manner as in Example 6, a compression molded body (resin composition layer) or a substrate for evaluation including a cured product or a cured product was obtained, and they were performed in the same manner as in Example 6 for evaluation. provided.

[평가 방법][Assessment Methods]

상술한 실시예 및 비교예에서 얻은 수지 페이스트 A의 압축 성형체(수지 조성물층) 또는 경화물 또는 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 그것들에 대하여, 휨, 탄성율, 무기 재료와의 밀착성 및 필름 재료로부터의 박리성의 관점에서, 하기의 방법에 따라서 평가하였다. 또한, 표 1 및 표 2에는, 각 평가 결과가 나타나 있다.To obtain a compression molded body (resin composition layer) or a cured product or a substrate for evaluation containing a cured product of the resin paste A obtained in the above Examples and Comparative Examples, warpage, elastic modulus, adhesion to inorganic materials, and film From the viewpoint of releasability from the material, evaluation was performed according to the following method. In addition, in Table 1 and Table 2, each evaluation result is shown.

<필름재로부터의 박리성의 평가><Evaluation of peelability from a film material>

수지 페이스트 A에 대하여, 그 압축 성형체(수지 조성물층)를 얻고, 필름재로부터의 박리성을 이하와 같이 하여 평가하였다.About the resin paste A, the compression molded object (resin composition layer) was obtained, and the peelability from a film material was evaluated as follows.

(수지 조성물층 Ba를 포함하는 평가용 기판 Bb의 제작)(Preparation of the substrate Bb for evaluation containing the resin composition layer Ba)

우선, 금형을 구비하는 컴프레션 몰드 장치를 준비하였다. 금형의 표면에, 릴리스 필름(AGC 가부시키가이샤 제조 양면 매트 마무리 처리 필름 「아프렉스(등록상표) 50MＷ」)을 부착하였다. 이 컴프레션 몰드 장치를 사용하여, 금형 온도 Tc: 130℃, 압력: 6MPa, 큐어 타임: 10분의 조건으로, 12인치 실리콘 웨이퍼(기판)위에 수지 페이스트 A를 압축 성형하였다. 이로써, 금형 중에서, 실리콘 웨이퍼와, 당해 실리콘 웨이퍼 위에 형성된 수지 페이스트 A의 압축 성형체로서 두께 150㎛의 수지 조성물층으로 이루어진 평가용 기판이 제작되었다. 이렇게 하여 제작되는 수지 조성물층 및 평가용 기판을, 이하, 각각, 「수지 조성물층 Ba」 및 「평가용 기판 Bb」이라고도 말한다.First, the compression mold apparatus provided with the metal mold|die was prepared. A release film (AGC Corporation double-sided matte finishing treatment film "APREX (registered trademark) 50MW") was affixed on the surface of the mold. Using this compression molding apparatus, resin paste A was compression molded on a 12-inch silicon wafer (substrate) under the conditions of mold temperature Tc: 130°C, pressure: 6 MPa, and cure time: 10 minutes. Thereby, the board|substrate for evaluation which consists of a silicone wafer and the 150-micrometer-thick resin composition layer as a compression molded object of the resin paste A formed on the said silicon wafer in a metal mold|die was produced. The resin composition layer and the board|substrate for evaluation produced in this way are also called "resin composition layer Ba" and "substrate Bb for evaluation" respectively hereafter.

(수지 조성물층 Ba의 평가)(Evaluation of resin composition layer Ba)

그리고, 압축 성형이 종료한 후, 금형이 열리는지 여부(즉 컴프레션 몰드 장치에 설정되어 있는 통상의 작동력으로 마주보는 한쌍의 금형이 이간되는지 여부)를 확인하였다. 또한, 금형이 열린 경우, 수지 조성물층 Ba가 릴리스 필름으로부터 벗겨져서 실리콘 웨이퍼 위에 있는지 여부를 관찰하였다. 이러한 확인 및 관찰의 결과를, 이하의 기준으로 평가하였다.Then, after the compression molding was completed, it was checked whether the mold was opened (that is, whether a pair of opposing molds were separated by a normal operating force set in the compression mold apparatus). Further, when the mold was opened, it was observed whether the resin composition layer Ba was peeled off from the release film and was on the silicon wafer. The results of these confirmations and observations were evaluated according to the following criteria.

「○」: 시험의 결과, 금형이 통상의 작동력으로 열리고, 또한, 수지 조성물층 B가 릴리스 필름으로부터 벗겨져서 실리콘 웨이퍼 위에 있는 것이 관찰되고, 따라서, 수지 조성물층 B는 필름재로부터의 박리성이 우수하다고 평가되었다."○": As a result of the test, it was observed that the mold was opened with a normal operating force, and the resin composition layer B was peeled off from the release film and was on the silicon wafer, therefore, the resin composition layer B had excellent releasability from the film material. was evaluated as

「×」: 시험의 결과, 금형이 통상의 작동력으로 열리지 않았다. 또는, 수지 조성물층 B가 릴리스 필름으로부터 벗겨지지 않았기 때문에, (i) 평가용 기판 Bb 전체가 릴리스 필름에 접착한 상태이거나 또는 (ii) 수지 조성물층 Ba의 일부 또는 전부가 실리콘 웨이퍼로부터 탈리된 것이 관찰되었다. 따라서, 수지 조성물층 Ba는 필름재로부터의 박리성이 우수하지 않다고 평가되었다."x": As a result of the test, the mold did not open with normal operating force. Alternatively, since the resin composition layer B did not peel off from the release film, (i) the entire substrate Bb for evaluation was in a state in which it was adhered to the release film, or (ii) a part or all of the resin composition layer Ba was detached from the silicon wafer. observed. Therefore, it was evaluated that the resin composition layer Ba was not excellent in peelability from a film material.

<휨의 평가><Evaluation of warpage>

필름재로부터의 박리성의 평가시에 제작된 평가용 기판 Bb에 포함되는 수지 조성물층 Ba를 경화시켜서, 경화물을 포함하는 평가용 기판을 얻고, 이하에 상술한 바와 같이, 평가용 기판의 휨량을 측정함으로써, 경화물의 휨을 평가하였다.The resin composition layer Ba contained in the evaluation substrate Bb produced at the time of evaluation of the peelability from the film material was cured to obtain a substrate for evaluation containing a cured product, and as described in detail below, the amount of warpage of the evaluation substrate By measuring, the curvature of hardened|cured material was evaluated.

(수지 조성물층 Ba의 경화물 Ca를 포함하는 평가용 기판 Cb의 제작)(Preparation of the substrate Cb for evaluation containing the cured product Ca of the resin composition layer Ba)

필름재로부터의 박리성의 평가시에 제작된 평가용 기판 Bb에 포함되는 수지 조성물층 Ba를 실리콘 웨이퍼와 함께 150℃에서 60분 가열하였다. 이로써, 수지 조성물층 Ba가 실리콘 웨이퍼 위에서 열경화하여, 경화물이 형성되었다. 이렇게 하여 제작되는 수지 조성물층의 경화물 및 평가용 기판을, 이하, 각각, 「경화물 Ca」 및 「평가용 기판 Cb」라고도 한다. 또한, 비교예 2 내지 4 및 6에서는, 필름재로부터의 박리성의 평가의 결과, 금형이 통상의 작동력으로 열리지 않았기 때문에, 먼저, 릴리스 필름을 컴프레션 몰드 장치로부터 탈착시키고, 이어서, 릴리스 필름이 접착한 상태에 있는 평가용 기판 Bb을 한쪽의 금형으로부터 꺼내고, 추가로, 릴리스 필름을 수지 조성물층 Ba로부터 벗겨냄으로써, 평가용 기판 Bb을 얻었다. 또한, 비교예 2 내지 4 및 6에 있어서, 수지 조성물층 Ba 및 실리콘 웨이퍼 사이 및 수지 조성물층 Ba 및 릴리스 필름 사이에서 계면 박리는 확인되지 않았다. 따라서, 비교예 2 내지 4 및 6에 있어서도, 상술한 바와 같이, 수지 조성물층 Ba의 경화물 Ca를 포함하는 평가용 기판 Cb를 얻을 수 있었다.The resin composition layer Ba contained in the board|substrate Bb for evaluation produced at the time of evaluation of peelability from a film material was heated at 150 degreeC with a silicon wafer for 60 minutes. Thereby, the resin composition layer Ba was thermosetted on a silicon wafer, and hardened|cured material was formed. In this way, the hardened|cured material of the resin composition layer and the board|substrate for evaluation are also called "hardened|cured material Ca" and "substrate Cb for evaluation" respectively hereafter. Further, in Comparative Examples 2 to 4 and 6, as a result of evaluation of the peelability from the film material, the mold was not opened with normal operating force, so first, the release film was detached from the compression mold apparatus, and then the release film was adhered. The board|substrate Bb for evaluation was obtained by taking out the board|substrate Bb for evaluation in a state from one metal mold|die, and also peeling a release film from resin composition layer Ba. In Comparative Examples 2 to 4 and 6, interfacial peeling was not observed between the resin composition layer Ba and the silicon wafer and between the resin composition layer Ba and the release film. Therefore, also in Comparative Examples 2-4 and 6, as mentioned above, the board|substrate Cb for evaluation containing the hardened|cured material Ca of the resin composition layer Ba was able to be obtained.

(휨량의 측정 및 평가)(Measurement and evaluation of warpage amount)

셰도우 모아레 측정 장치(Akorometrix사 제조 「ThermoireAXP」)를 사용하여, 각 평가용 기판 Cb의 휨량을 25℃의 실내에서 측정하였다. 측정은, 전자 정보기술 산업 협회 규격의 JEITA EDX-7311-24에 준거해서 수행하였다. 구체적으로는, 측정 영역의 기판면의 전체 데이터의 최소 제곱법에 의해 산출한 가상 평면을 기준면으로 하고, 그 기준면으로부터 수직 방향의 최소값과 최대값의 차를 휨량으로서 구하였다.Using a shadow moire measuring apparatus ("ThermoireAXP" manufactured by Akorometrix), the amount of warpage of each evaluation substrate Cb was measured in a room at 25°C. The measurement was performed in accordance with JEITA EDX-7311-24 of the Electronic Information Technology Industry Association standard. Specifically, the virtual plane calculated by the least squares method of all data on the substrate surface of the measurement region was used as the reference plane, and the difference between the minimum and maximum values in the vertical direction from the reference plane was calculated as the amount of deflection.

구한 휨량을 이하의 기준에 따라서 평가하였다.The calculated amount of warpage was evaluated according to the following criteria.

「◎」: 휨량이 1500㎛ 미만이고, 휨량이 특히 작다고 평가되었다."double-circle": The amount of warpage was less than 1500 µm, and it was evaluated that the amount of warpage was particularly small.

「○」: 휨량이 1500㎛ 이상 2000㎛ 미만이고, 휨량이 충분히 작다고 평가되었다."(circle)": A curvature amount was 1500 micrometers or more and less than 2000 micrometers, and it was evaluated that the curvature amount is small enough.

「△」: 휨량이 1500㎛ 이상 2000㎛ 미만이고, 휨량이 작다고 평가되었다."(triangle|delta)": A curvature amount was 1500 micrometers or more and less than 2000 micrometers, and it was evaluated that the curvature amount is small.

「×」: 휨량이 2300㎛ 이상이고, 휨량이 크다고 평가되었다."x": The amount of warpage was 2300 µm or more, and it was evaluated that the amount of warpage was large.

<무기 재료와의 밀착성의 평가><Evaluation of adhesion to inorganic materials>

수지 페이스트 A를 이용해서 얻어진 경화물을 얻고, 무기 재료와의 밀착성을, 이하에 상술하는 바와 같이, 동박과의 사이의 접착 강도를 측정함으로써 평가하였다.The hardened|cured material obtained using the resin paste A was obtained, and adhesiveness with an inorganic material was evaluated by measuring the adhesive strength between copper foils so that it might be mentioned in detail below.

(수지 페이스트 A의 수지 조성물층 Da를 포함하는 적층체 Db의 제작)(Preparation of the laminate Db containing the resin composition layer Da of the resin paste A)

우선, 금형을 구비하는 컴프레션 몰드 장치를 준비하였다. 이 컴프레션 몰드 장치를 사용하여, 금형 온도 Tc: 130℃, 압력: 6MPa, 큐어 타임: 10분의 조건으로, 이형제를 도포한 SUS판(12인치) 위에, 두께 18㎛의 동박의 광택면(샤이니면) 위에 올린 상태에 있는 수지 페이스트 A를 압축 성형하였다. 압축 성형 후, SUS판으로부터 수지 조성물층을 벗겨냈다. 이로써, 수지 페이스트 A의 압축 성형체로서의 두께 300㎛의 수지 조성물층과, 당해 수지 조성물층 위에 마련된 동박으로 이루어진 적층체를 얻었다. 이 적층체에 있어서 동박은, 그 비광택면(매트면)이 노출되어 있었다. 이렇게 하여 제작되는 수지 조성물층 및 적층체를, 이하, 각각, 「수지 조성물층 Da」 및 「적층체 Db」라고도 한다.First, the compression mold apparatus provided with the metal mold|die was prepared. Using this compression molding device, on a SUS plate (12 inches) coated with a mold release agent under the conditions of mold temperature Tc: 130° C., pressure: 6 MPa, and curing time: 10 minutes, a glossy surface (shiny) of copper foil with a thickness of 18 µm The resin paste A in the state placed on the surface) was compression molded. After compression molding, the resin composition layer was peeled off from the SUS plate. Thereby, the laminated body which consists of a 300-micrometer-thick resin composition layer as a compression molded object of the resin paste A, and the copper foil provided on the said resin composition layer was obtained. In this laminate, the non-glossy surface (mat surface) of the copper foil was exposed. The resin composition layer and laminated body produced in this way are also called "resin composition layer Da" and "laminated body Db" respectively hereafter.

(수지 조성물층 Da의 경화물 Ea를 포함하는 적층체 Eb의 제작)(Production of laminate Eb containing cured product Ea of the resin composition layer Da)

이어서, 적층체 Db를 150℃에서 60분간 가열하였다. 이로써, 수지 조성물층 Da는, 동박이 부착된 상태인 채로, 열경화하여, 경화물이 형성되었다. 이렇게 하여 제작되는 수지 조성물층의 경화물 및 적층체를, 이하, 각각, 「경화물 Ea」 및 「적층체 Eb」라고도 한다.Then, the laminate Db was heated at 150° C. for 60 minutes. Thereby, the resin composition layer Da was thermosetted with the copper foil adhering state, and hardened|cured material was formed. The hardened|cured material and laminated body of the resin composition layer produced in this way are also called "hardened|cured material Ea" and "laminated body Eb" respectively hereafter.

(시험편 F의 제작)(Production of test piece F)

다음에, 적층체 Eb를 1cm 모서리로 절단하였다. 이로써, 1cm 모서리, 두께 318㎛의 시험편 재료를 복수개 얻었다.Next, the laminate Eb was cut into 1 cm corners. In this way, a plurality of specimen materials having a corner of 1 cm and a thickness of 318 µm were obtained.

또한, 각 시험편 재료의 동박의 매트면 위에, 1개의 접착제 부착 스터드 핀(φ5.8mm)을 수직으로 입설(立設)시켰다. 계속해서, 시험편 재료의 수지 조성물층의 경화물(경화물 Ea)의 표면에, 접착제 부착 백킹 플레이트(backing plate)를 포개었다. 이로써, 백킹 플레이트, 시험편 재료 및 스터드 핀을 이 순으로 구비한 적층체를 얻었다. 그리고, 이 적층체를, 150℃에서 60분간 가열하였다. 그 결과, 접착제가 고화되어, 동박과 스터드 핀이 고정되고, 또한, 시험편 재료와 백킹 플레이트가 고정된 상태에 있는 적층체가 얻어졌다. 계속해서, 동박의 스터드 핀과의 접착부에 있어서, 커터를 사용하여, 스터드 핀의 주면(φ5.8mm)을 따라, 동박에만 절개를 넣었다. 이렇게 하여 얻어지는 적층체를, 이하, 「시험편 F」라고도 한다.Moreover, on the mat surface of the copper foil of each test piece material, one stud pin (phi 5.8 mm) was made to stand vertically. Then, a backing plate with an adhesive agent was superimposed on the surface of the hardened|cured material (hardened|cured material Ea) of the resin composition layer of a test piece material. Thereby, the laminated body provided with the backing plate, the test piece material, and the stud pin in this order was obtained. And this laminated body was heated at 150 degreeC for 60 minute(s). As a result, the adhesive solidified, the copper foil and the stud pin were fixed, and the laminated body in the state in which the test piece material and the backing plate were fixed was obtained. Then, the adhesive part with the stud pin of copper foil WHEREIN: Using the cutter, cut was put in only copper foil along the main surface (phi 5.8 mm) of a stud pin. The laminate obtained in this way is also called "test piece F" hereinafter.

(경화물 Ea와 무기 재료와의 접착 강도의 측정 및 평가)(Measurement and evaluation of the adhesive strength between the cured product Ea and the inorganic material)

QUAD GROUP사 제조 수직 인장형 시험기 「ROMULUS」를 사용하여, 얻어진 각 시험편 F에 대하여, 시험 속도 0.1kg/sec로 수직 인장 시험을 실시하고, 동박의 박리 강도(이하, 단순히 「접착 강도」라고도 함)를 나타내는 측정값을 얻었다. 구체적으로는, 이 측정값은, 통상, 경화물 Ea와 무기 재료로서의 동박과의 접착 강도를 나타낸다. 5개소의 시험편 F에 대하여 측정을 수행하여, 접착 강도의 측정값의 평균값을 산출하였다.Using a vertical tensile tester "ROMULUS" manufactured by QUAD GROUP, a vertical tensile test was performed at a test rate of 0.1 kg/sec for each obtained test piece F, and the peel strength of the copper foil (hereinafter simply referred to as "adhesive strength") ) was obtained. Specifically, this measured value usually shows the adhesive strength of hardened|cured material Ea and copper foil as an inorganic material. The measurement was performed about the test piece F of 5 places, and the average value of the measured value of adhesive strength was computed.

그리고, 산출한 접착 강도의 측정값의 평균값을 이하의 기준에 따라서 평가하였다.And the following reference|standard evaluated the average value of the measured value of the calculated adhesive strength.

「○」: 접착 강도의 측정값의 평균값이 100kgf/㎠ 이상이고, 경화물 Ea가 무기 재료와의 밀착성이 우수하다고 평가되었다."○": The average value of the measured values of adhesive strength was 100 kgf/cm<2> or more, and it was evaluated that the hardened|cured material Ea was excellent in adhesiveness with an inorganic material.

「×」: 접착 강도의 측정값의 평균값이 100kgf/㎠ 미만이고, 경화물 Ea가 무기 재료와의 밀착성이 우수하지 않다고 평가되었다."x": The average value of the measured values of adhesive strength was less than 100 kgf/cm<2>, and it was evaluated that hardened|cured material Ea is not excellent in adhesiveness with an inorganic material.

<탄성율의 평가><Evaluation of modulus of elasticity>

수지 페이스트 A를 이용해서 얻어진 경화물의 탄성율을, 이하에 상술하는 바와 같이 평가하였다.The elastic modulus of the hardened|cured material obtained using the resin paste A was evaluated as detailed below.

(수지 페이스트 A의 수지 조성물층 Ga를 포함하는 적층체 Gb의 제작)(Preparation of the laminated body Gb containing the resin composition layer Ga of the resin paste A)

컴프레션 몰드 장치(금형 온도 Tc: 130℃, 압력: 6MPa, 큐어 타임: 10분)를 사용하여, 금형 중에서, 표면에 이형 처리가 된 SUS판 위에 올린 상태에 있는 수지 페이스트 A를 압축 성형하였다. 이로써, SUS판과, 당해 SUS판 위에 마련된 수지 페이스트 A의 압축 성형체로서의 두께 300㎛의 수지 조성물층으로 이루어진 적층체를 얻었다. 이렇게 하여 제작되는 수지 조성물층 및 적층체를, 이하, 각각, 「수지 조성물층 Ga」 및 「적층체 Gb」라고도 한다.Using a compression molding apparatus (mold temperature Tc: 130° C., pressure: 6 MPa, curing time: 10 minutes), the resin paste A in a state of being placed on a SUS plate whose surface had been subjected to release treatment was compression molded in the mold. Thereby, the laminated body which consists of a 300-micrometer-thick resin composition layer as a compression molding of the resin paste A provided on the SUS board and the said SUS board was obtained. The resin composition layer and laminated body produced in this way are also called "resin composition layer Ga" and "laminated body Gb" respectively hereafter.

(수지 조성물층 Ga의 경화물 H의 제작)(Preparation of hardened|cured material H of resin composition layer Ga)

이어서, 적층체 Gb를 150℃에서 60분간 가열하였다. 이로써, 수지 조성물층Ga는, SUS판 위에서 열경화하여, 경화물이 형성되었다. 그리고, 이 경화물을 SUS판으로부터 박리하였다. 이렇게 하여 제작되는 수지 조성물층의 경화물을, 이하, 「경화물 H」라고도 한다.Then, the laminate Gb was heated at 150° C. for 60 minutes. Thereby, the resin composition layer Ga was thermosetted on the SUS plate, and hardened|cured material was formed. And this hardened|cured material was peeled from the SUS board. The hardened|cured material of the resin composition layer produced in this way is also called "hardened|cured material H" hereafter.

(시험편 I의 제작 및 25℃에서의 탄성율의 측정 및 평가)(Preparation of test piece I and measurement and evaluation of elastic modulus at 25°C)

그 다음에, 경화물 H로부터, 평면시 덤벨 형상의 1호형의 시험편을 3개 잘라내었다. 이렇게 하여 얻어지는 각 시험편을, 이하, 「시험편 I」라고도 한다. 이어서, 각 시험편 I에 대하여, 오리엔텍사 제조 인장 시험기 「RTC-1250A」를 사용하여 25℃의 실내에서 인장 시험을 실시함으로써, 25℃에서의 탄성율(GPa)을 측정하였다. 측정은, JIS K7127: 1999에 준거해서 실시하였다. 3개의 시험편 I의 25℃에서의 탄성율의 측정값의 평균값을 산출하였다.Then, from the cured product H, three specimens of a dumbbell shape No. 1 in plan view were cut out. Each test piece obtained in this way is also called "test piece I" hereafter. Next, about each test piece I, the elasticity modulus (GPa) in 25 degreeC was measured by performing a tensile test in the room at 25 degreeC using the tensile tester "RTC-1250A" by Orientec Corporation. The measurement was performed based on JISK7127: 1999. The average value of the measured values of the elastic modulus at 25 degreeC of the three test piece I was computed.

그리고, 산출한 25℃에서의 탄성율의 측정값의 평균값을 이하의 기준에 따라서 평가하였다.And the calculated average value of the measured values of the elastic modulus in 25 degreeC was evaluated according to the following reference|standard.

「○」: 25℃에서의 탄성율의 측정값의 평균값이 9GPa 이상이고, 탄성율이 높다고 평가되었다."(circle)": The average value of the measured values of the elastic modulus in 25 degreeC was 9 GPa or more, and it was evaluated that the elastic modulus was high.

「△」: 25℃에서의 탄성율의 측정값의 평균값이 7GPa 이상 9GPa 미만이고, 탄성율이 충분히 높다고 평가되었다."(triangle|delta)": The average value of the measured value of the elasticity modulus at 25 degreeC was 7 GPa or more and less than 9 GPa, and it was evaluated that the elasticity modulus was sufficiently high.

「×」: 25℃에서의 탄성율의 측정값의 평균값이 7GPa 미만이고, 탄성율이 낮다고 평가되었다."x": The average value of the measured values of the elastic modulus at 25 degreeC was less than 7 GPa, and it evaluated that the elastic modulus was low.

[결과][result]

상술한 실시예 및 비교예의 결과를, 하기의 표 1 및 표 2에 나타낸다. The results of Examples and Comparative Examples described above are shown in Tables 1 and 2 below.

하기의 표 1 및 표 2에 있어서, 각 성분의 양은, 불휘발 성분 환산량을 나타낸다. 또한, 표 1 및 표 2에 나타내는 「수지 성분」이란, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 가리킨다. 「질량비 [b]:[c]」는, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비를 나타낸다. 「수지 성분 중의 (B) 성분의 함유 비율」은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 수지 성분을 100질량%라고 한 경우에서의, (C) 성분의 함유량을 나타내고 있다. 「당량비 (c)/(a)」는, ((C) 성분이 갖는 산 무수물기의 당량(g/eq.)으로 당해 (C) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계의, (A) 성분이 갖는 에폭시기의 당량(g/eq.)으로 당해 (A) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계에 대한 당량비 (c)/(a)의 값을 나타내고 있다. 「수지 조성물 중의 (E) 성분의 함유 비율」은, 수지 조성물 중의 불휘발 성분의 함유량을 100질량%라고 한 경우에서의, (E) 성분의 함유량을 나타내고 있다. 「(D) 성분의 ΔT」는, 컴프레션 몰드시의 금형 온도 Tc(130℃)와 당해 (D) 성분의 10시간 반감기 온도 T10(℃)과의 차(℃)를 나타내고 있다.In following Table 1 and Table 2, the quantity of each component shows the non-volatile component conversion amount. In addition, the "resin component" shown in Table 1 and Table 2 points out components other than (E) inorganic filler among the non-volatile components in a resin composition. "Mass ratio [b]:[c]" represents the mass ratio of the component (B) to the component (C). "The content rate of (B) component in a resin component" has shown content of (C)component in a case where the resin component is 100 mass % among the nonvolatile components in a resin composition. "Equivalent ratio (c)/(a)" is the sum of the value obtained by dividing the amount (g) of the component (C) by the equivalent weight (g/eq.) of the acid anhydride group of the component (C), (A ) represents the value of the equivalent ratio (c)/(a) to the sum of the value obtained by dividing the amount (g) of the component (A) by the equivalent (g/eq.) of the epoxy group of the component. E) component content" represents the content of the component (E) in the case where the content of the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. The difference (°C) between the mold temperature Tc (130°C) and the 10-hour half-life temperature T10 (°C) of the component (D) is shown.

Figure pat00001
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Figure pat00002
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<검토><review>

표 1 및 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예와 비교예의 대비로부터, 실시예에 있어서는, 수지 조성물이, (A) 에폭시 수지, (B) 라디칼 중합성 불포화기와 알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물이고, 하기 식 (1):As can be seen from Tables 1 and 2, from the comparison between Examples and Comparative Examples, in Examples, the resin composition is (A) an epoxy resin, (B) a compound having a radically polymerizable unsaturated group and an alkylene oxide structure , and the following formula (1):

E/N-(100×N)≥50 …(1)E/N-(100×N)≥50 … (One)

(식 (1) 중, E는, 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)을 나타내고, N은, 분자 중에서의 라디칼 중합성 불포화기의 수를 나타내고, 1 이상의 정수이다.)을 충족시키는 화합물, (C) 산 무수물, (D) 라디칼 발생제, 및, (E) 무기 충전재를 포함하고, (B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비를 나타내는 [b]:[c]가, 0.2:1 내지1.5:1의 범위 내에 있음으로써, 휨이 작고, 탄성율이 크고, 또한 무기 재료에 대한 밀착성이 뛰어난 경화물을 얻을 수 있고, 필름재에 대한 박리성이 뛰어난 수지 조성물 또는 수지 페이스트를 제공할 수 있음을 알 수 있었다.(In Formula (1), E represents the equivalent (g/eq.) of a radically polymerizable unsaturated group, N represents the number of radically polymerizable unsaturated groups in a molecule|numerator, and is an integer of 1 or more.) is satisfied. [b]: [c], which contains the compound, (C) an acid anhydride, (D) a radical generator, and (E) an inorganic filler, and represents the mass ratio of the component (B) to the component (C), By being in the range of 0.2:1 to 1.5:1, it is possible to obtain a cured product having a small warpage, a large elastic modulus, and excellent adhesion to an inorganic material, and a resin composition or resin paste having excellent releasability to a film material. was found to be able to provide.

또한, 실시예에 관한 당해 수지 조성물 또는 수지 페이스트를 이용해서 얻어지는, 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 반도체 칩 패키지 및 반도체 장치를 제공하는 것도 가능해짐을 알 수 있었다.Moreover, it turned out that it became also possible to provide the hardened|cured material, resin sheet, printed wiring board, semiconductor chip package, and semiconductor device obtained using the said resin composition or resin paste which concerns on an Example.

Claims (26)

(A) 에폭시 수지,
(B) 분자 중에, 라디칼 중합성 불포화기와 폴리알킬렌 옥사이드 구조를 갖는 화합물로서, 하기 식 (1):
E/N-(100×N)≥50 …(1)
(식 (1) 중, E는, 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)을 나타내고, N은, 분자 중에서의 라디칼 중합성 불포화기의 수를 나타내고, 1 이상의 정수이다.)을 충족시키는 화합물,
(C) 산 무수물,
(D) 라디칼 발생제, 및,
(E) 무기 충전재를 포함하고,
(B) 성분의 (C) 성분에 대한 질량비를 나타내는 [b]:[c]가, 0.2:1 내지 1.5:1의 범위 내에 있는, 수지 조성물.(A) an epoxy resin;
(B) a compound having a radically polymerizable unsaturated group and a polyalkylene oxide structure in the molecule, the formula (1):
E/N-(100×N)≥50 … (One)
(In Formula (1), E represents the equivalent (g/eq.) of a radically polymerizable unsaturated group, N represents the number of radically polymerizable unsaturated groups in a molecule|numerator, and is an integer of 1 or more.) is satisfied. prescribing compound,
(C) an acid anhydride;
(D) a radical generator, and
(E) an inorganic filler;
[b]:[c] representing the mass ratio of the component (B) to the component (C) is in the range of 0.2:1 to 1.5:1, the resin composition. 제1항에 있어서, (B) 성분이 갖는 폴리알킬렌 옥사이드 구조가, 식: -(RBO)n-으로 표시되고, 상기 식 중, n은, 2 이상의 정수이고, RB는, 각각 독립적으로, 치환기를 갖고 있어도 좋은 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기인, 수지 조성물.According to claim 1, (B) a polyalkylene oxide structure with the ingredient formula: - (R B O) n - is represented by, and In the formula, n is an integer of 2 or greater, R B are each The resin composition which is independently a C1-C6 alkylene group which may have a substituent. 제2항에 있어서, 복수의 기 RB 중, 적어도 1개의 기 RB가 에틸렌기를 포함하는, 수지 조성물.3. The method of claim 2, which one of a plurality of groups R B, R B is at least one group comprising an ethylene resin composition. 제1항에 있어서, (B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기가, 비닐기, 알릴기, 1-부테닐기, 2-부테닐기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 푸마로일기, 말레오일기, 비닐페닐기, 스티릴기 및 신나모일기로부터 선택되는 1종 이상인, 수지 조성물.The radically polymerizable unsaturated group of the component (B) according to claim 1, wherein: a vinyl group, an allyl group, a 1-butenyl group, a 2-butenyl group, an acryloyl group, a methacryloyl group, a fumaroyl group, a maleoyl group , at least one selected from a vinylphenyl group, a styryl group, and a cinnamoyl group, the resin composition. 제4항에 있어서, (B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기가, 메타크릴로일기 및 아크릴로일기로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 수지 조성물.The resin composition of Claim 4 in which the radically polymerizable unsaturated group which (B) component has contains 1 or more types chosen from a methacryloyl group and an acryloyl group. 제4항에 있어서, (B) 성분이 갖는 라디칼 중합성 불포화기가, 메타크릴로일기를 포함하는, 수지 조성물.The resin composition of Claim 4 in which the radically polymerizable unsaturated group which (B) component has contains a methacryloyl group. 제1항에 있어서, (B) 성분이, 식 (1) 중의 N이 1인 화합물 및 식 (1) 중의 N이 2인 화합물로부터 선택된 1종 이상의 화합물을 포함하는, 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the component (B) contains at least one compound selected from the group consisting of a compound in which N in Formula (1) is 1, and a compound in which N is 2 in Formula (1). 제7항에 있어서, 식 (1) 중의 N이 1인 화합물의 분자량이 150 이상인, 수지 조성물.The resin composition of Claim 7 whose molecular weight of the compound whose N in Formula (1) is 1 is 150 or more. 제7항에 있어서, 식 (1) 중의 N이 2인 화합물의 라디칼 중합성 불포화기의 당량(g/eq.)이 500 이상인, 수지 조성물.The resin composition of Claim 7 whose equivalent (g/eq.) of the radically polymerizable unsaturated group of the compound whose N is 2 in Formula (1) is 500 or more. 제1항에 있어서, (B) 성분의 라디칼 중합성 불포화기의 당량이, 4500g/eq. 이하인, 수지 조성물.The equivalent of the radically polymerizable unsaturated group of (B) component is 4500 g/eq. Below, the resin composition. 제1항에 있어서, (B) 성분의 함유량이, 수지 조성물 중의 불휘발 성분 중 (E) 무기 충전재 이외의 성분을 100질량%라고 한 경우, 10질량% 이상 40질량% 이하인, 수지 조성물.The resin composition of Claim 1 whose content of (B) component is 10 mass % or more and 40 mass % or less, when components other than (E) inorganic filler among non-volatile components in a resin composition are 100 mass %. 제1항에 있어서, (C) 성분이 갖는 산 무수물기의 당량(g/eq.)으로 당해 (C) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계의, (A) 성분이 갖는 에폭시기의 당량(g/eq.)으로 당해 (A) 성분의 양(g)을 나눈 값의 합계에 대한 당량비 (c)/(a)의 값이 0.4 이상인, 수지 조성물.The equivalent of the epoxy group of the component (A) according to claim 1, wherein the sum of the values obtained by dividing the amount (g) of the component (C) by the equivalent (g/eq.) of the acid anhydride group of the component (C) The resin composition in which the value of equivalence ratio (c)/(a) with respect to the sum total of the value which divided the quantity (g) of the said (A) component by (g/eq.) is 0.4 or more. 제1항에 있어서, (D) 성분이, 10시간 반감기 온도 T10(℃)이, 50℃ 이상 110℃ 이하의 범위 내에 있는 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상인, 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, wherein the component (D) is at least one selected from radical generators having a 10-hour half-life temperature T10 (°C) in a range of 50°C or more and 110°C or less. 제1항에 있어서, (E) 성분의 함유량이, 수지 조성물 중의 불휘발 성분의 함유량을 100질량%라고 한 경우, 70질량% 이상인, 수지 조성물.The resin composition of Claim 1 whose content of (E) component makes content of the non-volatile component in a resin composition 100 mass %, and is 70 mass % or more. 제1항에 있어서, 압축 성형용인, 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, which is for compression molding. 제15항에 있어서, (D) 성분이, 압축 성형시의 금형 온도 Tc(℃)와 당해 (D) 성분의 10시간 반감기 온도 T10(℃)과의 차 ΔT(℃)가, 20℃ 이상 80℃ 이하의 범위 내에 있는 라디칼 발생제로부터 선택되는 1종 이상인, 수지 조성물 .The difference ΔT (°C) of the component (D) between the mold temperature Tc (°C) during compression molding and the 10-hour half-life temperature T10 (°C) of the component (D) is 20°C or more and 80 At least one resin composition selected from radical generators in the range of °C or lower. 제1항에 있어서, 절연층 형성용인, 수지 조성물.The resin composition according to claim 1, which is for forming an insulating layer. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 포함하는 수지 페이스트.The resin paste containing the resin composition in any one of Claims 1-17. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 제18항에 기재된 수지 페이스트의 경화물.A cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 17 or the resin paste according to claim 18. 지지체와, 당해 지지체 위에 마련된 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 제18항에 기재된 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 갖는 수지 시트.A resin sheet comprising a support and a resin composition layer comprising the resin composition according to any one of claims 1 to 17 or the resin paste according to claim 18 provided on the support. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 제18항에 기재된 수지 페이스트의 경화물에 의해 형성된 절연층을 포함하는, 프린트 배선판.The printed wiring board containing the insulating layer formed with the hardened|cured material of the resin composition in any one of Claims 1-17, or the resin paste of Claim 18. 제21항에 기재된 프린트 배선판과, 당해 프린트 배선판에 탑재된 반도체 칩을 포함하는, 반도체 칩 패키지.A semiconductor chip package comprising the printed wiring board according to claim 21 and a semiconductor chip mounted on the printed wiring board. 반도체 칩과, 당해 반도체 칩을 밀봉하는 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물 또는 제18항에 기재된 수지 페이스트의 경화물을 포함하는, 반도체 칩 패키지.A semiconductor chip package comprising a semiconductor chip and a cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 17 or the resin paste according to claim 18 which seals the semiconductor chip. 제21항에 기재된 프린트 배선판, 또는, 제22항 또는 제23항에 기재된 반도체 칩 패키지를 포함하는, 반도체 장치.A semiconductor device comprising the printed wiring board according to claim 21 or the semiconductor chip package according to claim 22 or 23. 회로 기판 위에, 압축 성형법에 의해, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층 또는 제18항에 기재된 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정과,
상기 수지 조성물층을 경화하는 공정
을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.A step of forming a resin composition layer comprising the resin composition according to any one of claims 1 to 17 or a resin composition layer comprising the resin paste according to claim 18 by a compression molding method on a circuit board;
Step of curing the resin composition layer
A method for manufacturing a printed wiring board, comprising: 반도체 칩 위에, 압축 성형법에 의해, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 기재된 수지 조성물을 포함하는 수지 조성물층 또는 제18항에 기재된 수지 페이스트를 포함하는 수지 조성물층을 형성하는 공정과,
상기 수지 조성물층을 경화하는 공정
을 포함하는, 반도체 칩 패키지의 제조 방법.A step of forming a resin composition layer comprising the resin composition according to any one of claims 1 to 17 or a resin composition layer comprising the resin paste according to claim 18 on a semiconductor chip by a compression molding method;
Step of curing the resin composition layer
A method of manufacturing a semiconductor chip package comprising a.
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