KR20210153495A - Electronic device and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 내충격성이 개선되면서도 외부 광 반사가 방지될 수 있는 전자장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device and a manufacturing method thereof, and more particularly, to an electronic device capable of preventing external light reflection while improving impact resistance and a manufacturing method thereof.
전자 장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 액티브 영역을 포함한다. 전자 장치는 액티브 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력를 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 전자 장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 액티브 영역이 구현되고 있다. The electronic device includes an active region activated according to an electrical signal. The electronic device may detect an input applied from the outside through the active area, and simultaneously display various images to provide information to the user. Recently, as electronic devices having various shapes have been developed, active regions having various shapes are being implemented.
본 발명은 내충격성이 개선되면서도 외부 광 반사가 방지될 수 있는 전자장치 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an electronic device capable of preventing external light reflection while improving impact resistance and a method for manufacturing the same.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 지지 부재, 및 상기 지지 부재 상에 배치되고, 차광물질을 포함하는 차광층을 포함하고, 상기 차광층은 상기 지지 부재 상에 직접 배치되거나, 또는 차광 접착층을 통해 상기 지지 부재 상에 직접 부착된다. An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a window, a display panel disposed under the window, a support member disposed under the display panel, and a light blocking layer disposed on the support member and including a light blocking material. and the light blocking layer is directly disposed on the support member, or directly attached to the support member through the light blocking adhesive layer.
상기 지지 부재는 금속을 포함하는 플레이트를 포함하고, 상기 차광층은 상기 플레이트 상에 직접 배치되거나, 또는 상기 차광 접착층을 통해 상기 플레이트 상에 직접 부착될 수 있다. The support member may include a plate including a metal, and the light blocking layer may be disposed directly on the plate or may be directly attached to the plate through the light blocking adhesive layer.
상기 플레이트는 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의될 수 있다. The plate may include a first non-folding area, a folding area, and a second non-folding area arranged in a first direction, and a plurality of openings overlapping the folding area may be defined.
상기 차광층은 상기 플레이트의 상기 폴딩 영역에 정의된 상기 복수의 개구부에 중첩하는 차광 개구부가 정의될 수 있다. The light blocking layer may have a light blocking opening overlapping the plurality of openings defined in the folding area of the plate.
상기 차광층은 흑색 염료 또는 흑색 안료를 포함할 수 있다. The light blocking layer may include a black dye or a black pigment.
상기 차광층은 고분자 수지, 경화제, 실란 커플링제, 및 무정형 실리카 입자 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다. The light blocking layer may further include at least one of a polymer resin, a curing agent, a silane coupling agent, and amorphous silica particles.
상기 차광층에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 0.1 마이크로미터 이상 4 마이크로미터 이하일 수 있다. The average particle size of the solids included in the light blocking layer may be 0.1 micrometers or more and 4 micrometers or less.
상기 차광층은 가교밀도 첨가제를 더 포함할 수 있다. The light blocking layer may further include a crosslinking density additive.
상기 차광층은 상기 지지부재 상에 직접 코팅된 차광 코팅층일 수 있다. The light blocking layer may be a light blocking coating layer directly coated on the support member.
상기 차광층은 상기 차광 접착층을 통해 상기 지지부재 상에 부착되는 차광 시트일 수 있다. The light blocking layer may be a light blocking sheet attached to the support member through the light blocking adhesive layer.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 상기 표시패널 하부에 배치되는 하부 보호 필름을 더 포함하고, 상기 차광층은 상기 하부 보호 필름과 추가 접착층에 의해 직접 부착될 수 있다. The electronic device according to an embodiment of the present invention may further include a lower protective film disposed under the display panel, and the light blocking layer may be directly attached to the lower protective film by an additional adhesive layer.
상기 차광층의 두께는 7 마이크로미터 이상 13 마이크로미터 이하일 수 있다. The thickness of the light blocking layer may be 7 micrometers or more and 13 micrometers or less.
상기 차광층의 표면 거칠기는 0.10 마이크로미터 이하일 수 있다. The light blocking layer may have a surface roughness of 0.10 micrometers or less.
상기 차광층의 표면 접착력은 800 gf 이상일 수 있다. The surface adhesion of the light blocking layer may be 800 gf or more.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 지지 부재, 및 상기 지지 부재 상에 배치되고, 차광물질을 포함하는 차광층을 포함하고, 상기 차광층은 상기 지지 부재 상에 직접 코팅된다. An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a window, a display panel disposed under the window, a support member disposed under the display panel, and a light blocking layer disposed on the support member and including a light blocking material. and the light blocking layer is directly coated on the support member.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 제조방법은 상기 지지부재를 제조하여 상기 표시패널의 하부에 부착하는 단계를 포함하고, 상기 지지부재를 제조하는 단계는 금속을 포함하는 플레이트 상에 차광 물질을 포함하는 도료를 코팅하여 차광층을 형성하는 단계를 포함한다. The method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention includes manufacturing the support member and attaching the support member to a lower portion of the display panel, wherein the manufacturing of the support member includes forming a light blocking material on a plate including a metal. and forming a light blocking layer by coating the containing paint.
상기 차광층을 형성하는 단계는 상기 도료를 스프레이 코팅을 통해 상기 플레이트 상에 코팅하는 단계를 포함할 수 있다. The forming of the light blocking layer may include coating the paint on the plate through spray coating.
상기 플레이트는 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고, 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되고, 상기 차광층을 형성하는 단계에서, 상기 도료는 상기 플레이트의 개구부에 중첩하는 영역을 제외한 영역에 코팅될 수 있다. The plate includes a first non-folding region, a folding region, and a second non-folding region arranged in a first direction, a plurality of openings overlapping the folding region are defined, and in the forming of the light blocking layer, The paint may be coated on an area other than the area overlapping the opening of the plate.
상기 코팅 물질은 고분자 수지, 경화제, 실란 커플링제, 흑색 안료, 무정형 실리카 입자, 및 용제를 포함할 수 있다. The coating material may include a polymer resin, a curing agent, a silane coupling agent, a black pigment, amorphous silica particles, and a solvent.
상기 코팅 물질에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 0.1 마이크로미터 이상 4 마이크로미터 이하일 수 있다. The average particle size of the solids included in the coating material may be 0.1 micrometers or more and 4 micrometers or less.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시패널 하부 보호필름과 금속 지지부재 사이에 배치되는 쿠션층이 생략되고, 금속 지지부재 상에 코팅되거나 시트형태로 부착된 차광층을 포함하여, 전자장치의 내충격성이 개선되는 한편, 금속 지지부재로 인한 외부 광 반사가 방지될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the cushion layer disposed between the lower protective film of the display panel and the metal support member is omitted, and the light blocking layer coated on the metal support member or attached in the form of a sheet is included in the interior of the electronic device. While the impact property is improved, external light reflection due to the metal support member can be prevented.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 일부 구성의 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 중 일부 영역의 평면도들이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예와 비교예에 따른 플레이트의 표면 거칠기 측정 결과와 관련된 촬상 이미지들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예와 비교예에 따른 플레이트의 표면 접착력 측정 결과와 관련된 촬상 이미지들이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 특성을 평가한 결과와 관련된 촬상 이미지들이다. 1A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 1B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment.
4 is a perspective view of some components included in an electronic device according to an embodiment of the present invention.
5A and 5B are plan views of partial regions of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
7 is a photographed image related to a result of measuring the surface roughness of a plate according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
8 is a photographic image related to the result of measuring the surface adhesion force of a plate according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
9A to 9C are captured images related to a result of evaluating characteristics of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.In this specification, when a component (or region, layer, part, etc.) is referred to as being “on”, “connected to” or “coupled to” another component, it is directly connected/connected on the other component. It means that they may be coupled or that a third component may be disposed between them.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.Like reference numerals refer to like elements. In addition, in the drawings, thicknesses, ratios, and dimensions of components are exaggerated for effective description of technical content. “and/or” includes any combination of one or more that the associated configurations may define.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다. In addition, terms such as "below", "below", "above", and "upper side" are used to describe the relationship of the components shown in the drawings. The above terms are relative concepts, and are described based on directions indicated in the drawings.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features, number, or step. , it should be understood that it does not preclude the possibility of the existence or addition of an operation, a component, a part, or a combination thereof.
본 명세서에서, "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다. As used herein, “directly disposed” may mean that there is no layer, film, region, plate, etc. added between a portion of a layer, film, region, plate, etc. and another portion. For example, “directly disposed” may mean disposing between two layers or two members without using an additional member such as an adhesive member.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 제한되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In addition, terms such as terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and are not limited as long as they are not interpreted in an ideal or overly formal meaning.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 1a는 전자 장치(1000)가 언폴딩 상태를 도시한 것이고, 도 1b는 전자 장치(1000)가 폴딩된 상태를 도시한 것이다. 1A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 1B is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A shows the
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(1000)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a에서는 전자 장치(1000)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.1A and 1B , an
전자 장치(1000)는 액티브 영역(1000A)을 통해 영상을 표시할 수 있다. 전자 장치(1000)가 언폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)의 두께 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 따라서, 전자 장치(1000)를 구성하는 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)을 기준으로 정의될 수 있다. The
액티브 영역(1000A)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1000A2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어질 수 있다. 따라서, 제1 영역(1000A1) 및 제3 영역(1000A3)은 비폴딩 영역들로 지칭될 수 있고, 제2 영역(1000A2)은 폴딩 영역으로 지칭될 수 있다.The
전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 마주할 수 있다. 따라서, 완전히 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출되지 않을 수 있으며, 이는 인-폴딩(in-folding)으로 지칭될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 전자 장치(1000)의 동작이 이에 제한되는 것은 아니다. When the
예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서, 전자 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 대향(opposing)할 수 있다. 따라서, 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출될 수 있으며, 이는 아웃-폴딩(out-folding)으로 지칭될 수 있다. For example, in an embodiment of the present invention, when the
전자 장치(1000)는 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 중 어느 하나의 동작만 가능할 수 있다. 또는 전자 장치(1000)는 인-폴딩 동작 및 아웃-폴딩 동작이 모두 가능할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(1000)의 동일한 영역, 예를 들어, 제2 영역(1000A2)이 인-폴딩 및 아웃 폴딩될 수 있다. 또는, 전자 장치(1000)의 일부 영역은 인-폴딩되고, 다른 일부 영역은 아웃-폴딩될 수도 있다.The
도 1a 및 도 1b에서는 하나의 폴딩 영역과 두 개의 비폴딩 영역이 예를 들어 도시되었으나, 폴딩 영역과 비폴딩 영역의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 서로 인접한 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다. In FIGS. 1A and 1B , one folding area and two non-folding areas are illustrated, for example, but the number of folding areas and non-folding areas is not limited thereto. For example, the
도 1a 및 도 1b에서는 폴딩축(FX)이 전자 장치(1000)의 단축과 나란한 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴딩축(FX)은 전자 장치(1000)의 장축, 예를 들어, 제1 방향(DR1)과 나란한 방향을 따라 연장할 수도 있다. 이 경우, 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다. 1A and 1B exemplarily show that the folding axis FX is parallel to the shortened axis of the
전자 장치(1000)에는 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 정의될 수 있다. 도 1a에서는 3 개의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 예시적으로 도시되었으나, 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. A plurality of sensing regions 100SA1 , 100SA2 , and 100SA3 may be defined in the
복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(100SA1)은 카메라 모듈과 중첩할 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 근접 조도 센서와 중첩할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The plurality of sensing areas 100SA1 , 100SA2 , and 100SA3 may include a first sensing area 100SA1 , a second sensing area 100SA2 , and a third sensing area 100SA3 . For example, the first sensing area 100SA1 may overlap the camera module, and the second sensing area 100SA2 and the third sensing area 100SA3 may overlap the proximity illuminance sensor, but is not limited thereto. .
복수의 전자 모듈들 각각은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 출력을 제공할 수 있다. Each of the plurality of electronic modules receives an external input transmitted through the first sensing area 100SA1, the second sensing area 100SA2, or the third sensing area 100SA3, or receives the first sensing area 100SA1, the An output may be provided through the second sensing area 100SA2 or the third sensing area 100SA3 .
제1 센싱 영역(100SA1)은 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(1000A)에 포함될 수 있다. 즉, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 영상을 표시할 수도 있다. 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 각각의 투과율은 액티브 영역(1000A)의 투과율보다 높을 수 있다. 또한, 제1 센싱 영역(100SA1)의 투과율은 제2 센싱 영역(100SA2)의 투과율, 및 제3 센싱 영역(100SA3)의 투과율 각각보다 높을 수 있다. The first sensing area 100SA1 may be surrounded by the
본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 전자 모듈들 중 일부는 액티브 영역(1000A)과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들 중 다른 일부는 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들이 배치될 영역을 액티브 영역(1000A) 주변의 주변 영역(1000NA)에 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 전자 장치(1000)의 전면 대비 액티브 영역(1000A)의 면적 비율은 증가될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, some of the plurality of electronic modules may overlap the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 2에서는 도 1a의 I-I'을 절단한 전자 장치의 단면도를 도시하였다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the electronic device taken along line I-I' of FIG. 1A. 3 is a cross-sectional view of a display panel according to an exemplary embodiment.
도 2를 참조하면, 전자 장치(1000)는 표시 패널(100), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
도 3을 참조하면, 표시 패널(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있고, 표시 패널(100)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. Referring to FIG. 3 , the
표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다. The
표시층(110)은 베이스층(111), 회로층(112), 발광 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다. The
베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. The
회로층(112)은 베이스층(111) 위에 배치될 수 있다. 회로층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 이 형성될 수 있다. The
발광 소자층(113)은 회로층(112) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다. The light emitting
봉지층(114)은 발광 소자층(113) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다. The
무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다. The inorganic layers may protect the light emitting
센서층(120)은 표시층(110) 위에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.The
센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.The
또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. Alternatively, the
다시 도 2를 참조하면, 상기 상부 기능층들은 표시 패널(100) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다. Referring back to FIG. 2 , the upper functional layers may be disposed on the
반사 방지 부재(200)는 반사 방지층으로 지칭될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 반사 방지 부재(200)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터, 예를 들어, 31 마이크로미터일 수 있으며, 반사 방지 부재(200)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The
일 실시예에 따른 반사 방지 부재(200)는 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 반사 방지 부재(200)에서, 표시층(110)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 또한, 반사 방지층은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.The
일 실시예에 따른 반사 방지 부재(200)는 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.The
반사 방지 부재(200)는 제1 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 접착층(1010)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 접착층(1010)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제1 접착층(1010)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The
본 발명의 일 실시예에서, 제1 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 위에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다. In an exemplary embodiment, the
상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 위에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 제1 하드 코팅층(310), 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 블랙매트릭스(360), 충격 흡수층(370), 및 제2 하드 코팅층(380)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.The
제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 최외면에 배치되는 층일 수 있다. 제1 하드 코팅층(310)은 전자 장치(1000)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 보호층(320) 위에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다. The first
보호층(320)은 제1 하드 코팅층(310) 아래에 배치될 수 있다. 보호층(320)은 보호층(320) 아래에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 제1 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 보호층(320)의 두께는 50 마이크로미터 내지 60 마이크로미터, 예를 들어 55 마이크로미터일 수 있으나, 보호층(320)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 보호층(320)은 생략될 수도 있다. The
제1 상부 접착층(330)은 보호층(320) 아래에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으나, 제1 상부 접착층(330)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The first
윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 아래에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 윈도우(340)의 두께는 80마이크로미터이하일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있으나, 윈도우(340)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The
윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.When the
윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다. The
제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 아래에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 충격 흡수층(370)이 서로 결합될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)의 두께는 30 마이크로미터 내지 40 마이크로미터, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있으나, 제2 상부 접착층(350)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The second upper
본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 액티브 영역(1000A)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다. In an exemplary embodiment, the
전자 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.By the folding operation of the
윈도우(340)의 측벽(340S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제1 거리(340W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제1 거리(340W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제1 거리(340W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(340S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다. The
제1 거리(340W)는 180 마이크로미터 내지 205 마이크로미터, 예를 들어 196 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 거리(340W)는 50마이크로미터 이상일 수 있으며, 300마이크로미터일 수도 있다. 제1 거리(340W)가 커지면 커질수록 보호층(320)은 윈도우(340)보다 더 돌출되고, 보호층(320)의 일부분은 벤딩되어 다른 구성 요소들, 예를 들어 케이스 등에 부착될 수 있다. 또한, 보호층(320)의 면적이 넓을수록 보호층(320)의 상부로부터 유입되는 이물이 보호층(320) 하부로 유입될 확률이 감소될 수 있다.The
또한, 윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 충격 흡수층(370)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 충격 흡수층(370)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)를 부착하는 공정에서 제2 상부 접착층(350)에는 압력이 가해질 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 압력을 받아 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 나란한 방향으로 늘어날 수 있다. 이 때, 제2 상부 접착층(350)이 윈도우(340)보다 돌출되지 않도록 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. Also, the
제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 전자 장치(1000)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작다. 따라서, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다. When the first
제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제2 거리(350W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제2 거리(350W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제2 거리(350W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(350S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다. The
제2 거리(350W)는 392마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 거리(350W)는 292 마이크로미터 내지 492마이크로미터 사이의 범위 중 선택될 수 있으며, 이 범위에 제한되는 것은 아니다. 블랙매트릭스(360)는 충격 흡수층(370)과 제2 상부 접착층(350) 사이에 배치될 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 충격 흡수층(370)의 상면에 인쇄되어 제공될 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 주변 영역(1000NA)과 중첩할 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 블랙매트릭스(360)는 유색의 유기물 또는 불투명한 금속을 포함할 수 있으며, 블랙매트릭스(360)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. The
도 2에서는 블랙매트릭스(360)가 충격 흡수층(370)의 상면에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 블랙매트릭스(360)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 블랙매트릭스(360)은 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다. 또한, 블랙매트릭스(360)는 복수의 층들로 제공될 수 있으며, 이 경우, 일부는 충격 흡수층(370)의 상면, 다른 일부는 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다.Although FIG. 2 exemplarily illustrates that the
충격 흡수층(370)은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층(370)은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 광학 기능을 포함하는 연신 필름일 수 있다. 예를 들어, 충격 흡수층(370)은 광축이 제어된 필름(Optical axis control film)일 수 있다. 충격 흡수층(370)의 두께는 35 마이크로미터 내지 45 마이크로미터, 예를 들어, 41 마이크로미터 일 수 있으나, 충격 흡수층(370)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시예에서, 충격 흡수층(370)은 생략될 수도 있다. The
충격 흡수층(370)이 생략될 경우, 반사 방지 부재(200)가 윈도우(340)에 접착층을 통해 접착될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 제2 접착층(1020)의 하면에 접촉되고, 윈도우(340)는 제2 접착층(1020)의 상면에 접촉할 수 있다. 충격 흡수층(370)이 생략될 경우, 블랙매트릭스(360)는 보호층(320)의 상면, 보호층(320)의 하면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 배치될 수 있다. When the
제2 하드 코팅층(380)은 충격 흡수층(370)의 표면에 제공될 수 있다. 충격 흡수층(370)은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층(370)의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있다. 따라서, 충격 흡수층(370)의 상면에서 광학적 이슈는 발생되지 않을 수 있다. 충격 흡수층(370)의 하면은 제2 하드 코팅층(380)에 의해 평탄화될 수 있다. 즉, 제1 홀이 제2 접착층(1020)까지 커팅되어 제공되는 경우, 제1 홀에 의해 노출된 표면은 매끈한 표면을 가질 수 있다. 따라서, 제2 하드 코팅층(380)이 충격 흡수층(370)의 울퉁불퉁한 표면을 커버함에 따라, 울퉁불퉁한 표면에서 발생될 수 있는 헤이즈가 방지될 수 있다. The second
상부 부재(300)는 제2 접착층(1020)을 통해 반사 방지 부재(200)와 결합될 수 있다. 제2 접착층(1020)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제2 접착층(1020)의 두께는 20 마이크로미터 내지 30 마이크로미터, 예를 들어 25 마이크로미터일 수 있으며, 제2 접착층(1020)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.The
상기 하부 기능층들은 표시 패널(100) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 차광층(500), 제1 하부 부재(600), 제2 하부 부재(700), 단차 보상 부재(800)를 포함할 수 있다. 상기 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.The lower functional layers may be disposed under the
하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제3 접착층(1030)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 폴리이미드 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The lower
하부 보호 필름(400)의 두께는 40 마이크로미터 내지 80 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 68 마이크로미터일 수 있다. 제3 접착층(1030)의 두께는 13 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 18 마이크로미터일 수 있다. 다만, 하부 보호 필름(400)의 두께 및 제3 접착층(1030)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. The thickness of the lower
차광층(500)은 하부 보호 필름(400)의 하부에 배치되고, 후술하는 제1 하부 부재(600)의 상부에 배치될 수 있다. The
차광층(500)은 제1 하부 부재(600)의 상면에 코팅된 차광 코팅층일 수 있다. 차광층(500)은 제1 하부 부재(600)의 상면과 접촉할 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 금속을 포함하는 플레이트(610)를 포함하고, 차광층(500)은 플레이트(610)의 상면과 접촉할 수 있다. The
차광층(500)은 광을 흡수하는 물질, 보다 구체적으로, 흑색 물질을 포함하여, 하부에 배치되는 제1 하부 부재(600)로 인해 외부 광이 반사되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 차광층(500)은 예를 들어, 흑색 염료 또는 흑색 안료를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차광층(500)은 흑색 안료로 카본 블랙을 포함할 수 있다. The
일 실시예에서, 차광층(500)은 카본 블랙 등의 흑색 안료가 분산되는 매질인 고분자 수지를 포함할 수 있다. 차광층(500)은 아크릴 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지 등의 고분자 물질에 분산된 카본 블랙을 포함할 수 있다. 차광층(500)은 고분자 물질로 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트를 더 포함할 수 있다. 차광층(500)은 카본 블랙이 분산된 고분자 수지에 의해 형성된 단일막일 수 있다. In one embodiment, the
차광층(500)은 경화제, 실란 커플링제, 및 무정형 실리카 입자 중 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다. 차광층(500)은 경화제로, 블록 폴리 이소시아네이트를 포함할 수 있다. 차광층(500)은 실란 커플링제로, 글리시독시 프로필 트리메톡시 실란을 포함할 수 있다. The
차광층(500)은 가교밀도 첨가제를 더 포함할 수 있다. 가교밀도 첨가제는 차광층(500) 형성시 가교 반응을 촉진하여 차광층(500)의 가교 밀도를 향상시키고, 차광층(500)의 표면 접착력을 향상시키는 물질일 수 있다. 가교밀도 첨가제는 공가교제(Co-Crosslinking agent) 일 수 있다. 가교밀도 첨가제는 예를 들어, 트리메틸프로판 트리메틸아크릴레이트(Trimethylopropane Trimethacrylate)를 포함할 수 있다. 차광층(500)이 가교밀도 첨가제를 더 포함함에 따라, 차광층(500)의 표면 거칠기는 낮게 유지하면서, 표면 접착력을 향상시킬 수 있다. The
차광층(500)에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 0.1 마이크로미터 이상 4 마이크로미터 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 차광층(500)에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 2 마이크로미터 이상 3 마이크로미터 이하일 수 있다. 차광층(500)에 포함된 고형분의 평균 입자 크기가 0.1 마이크로미터 이하인 경우는 공정상 구현이 어렵고, 차광층(500)의 표면 접착력이 감소되어 상부에 배치되는 추가 접착층(1050)과의 접착력이 감소할 수 있다. 차광층(500)에 포함된 고형분의 평균 입자 크기가 4 마이크로미터 초과일 경우, 차광층(500)의 표면 거칠기가 커져 외부에서 차광층(500)의 표면이 시인되는 문제가 발생할 수 있다. The average particle size of the solids included in the
차광층(500)의 표면 거칠기는 0.10 마이크로미터 이하일 수 있다. 차광층(500)의 표면 거칠기가 0.10 마이크로미터 초과일 경우, 차광층(500) 표면의 면 품위가 저하되고, 외부에서 차광층(500)의 표면이 시인되어 전자 장치의 시인 품질 저하가 발생할 수 있다. The surface roughness of the
차광층(500)의 표면 접착력은 800gf 이상일 수 있다. 차광층(500)의 표면 접착력이 800gf 미만일 경우, 차광층(500) 상부에 추가 접착층(1050)을 부착하는 공정에서, 이형필름과 추가 접착층(1050) 사이의 접착력보다 차광층(500)과 추가 접착층(1050) 사이의 접착력이 작아 역 박리가 발생할 수 있다. The surface adhesion of the
차광층(500)은 추가 접착층(1050)에 의해 하부 보호 필름(400)과 접착될 수 있다. 추가 접착층(1050)은 차광층(500)과 하부 보호 필름(400) 사이에 배치되어, 차광층(500)과 하부 보호 필름(400)를 서로 결합할 수 있다. 차광층(500)은 추가 접착층(1050)에 의해 하부 보호 필름(400)과 직접 부착될 수 있다. 한편, 본 명세서에서 "직접 부착된다" 는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 다른 구성 없이 접착층 만을 사이에 두고 접착층에 의해 결합된 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 부착"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 배치된 접착층에 의해 두 개의 층 또는 두 개의 부재들이 서로 결합하는 것을 의미하는 것일 수 있다. 차광층(500)은 추가 접착층(1050)의 하면에 접촉하고, 하부 보호 필름(400)은 추가 접착층(1050)의 상면에 접촉할 수 있다. The
일 실시예에서, 추가 접착층(1050)은 제1 하부 부재(600) 중 개구부(611)가 정의된 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 추가 접착층(1050)은 제1 추가 접착층(1050-1)과 제2 추가 접착층(1050-2)을 포함하고, 제1 추가 접착층(1050-1)과 제2 추가 접착층(1050-2)은 개구부(611)가 정의된 영역을 사이에 두고 이격되어 있을 수 있다. In an embodiment, the
차광층(500)의 두께는 7 마이크로미터 이상 13 마이크로미터 이하일 수 있다. 바람직하게는, 차광층(500)의 두께는 8 마이크로미터 이상 12 마이크로미터 이하일 수 있다. 차광층(500)의 두께가 7 마이크로미터 미만일 경우, 차광층(500)의 차광 특성이 저하될 수 있고, 제1 하부 부재(600) 상에 코팅된 차광층(500)의 내구성이 저하될 수 있다. 차광층(500)의 두께가 13 마이크로미터 초과일 경우, 제1 하부 부재(600) 상에 두껍게 형성된 차광층(500)으로 인해 전자장치(1000)의 폴딩 특성이 저하되고, 차광층(500)의 성막 특성이 저하될 수 있다. The thickness of the
일 실시예의 전자 장치(1000)를 제조하는 단계에서는, 전자 장치(1000)에 포함된 제1 하부 부재(600) 상에 차광층(500)이 코팅된 후, 차광층(500)이 코팅된 제1 하부 부재(600)를 하부 보호 필름(400)에 부착하는 단계를 포함한다. 차광층(500)이 코팅된 제1 하부 부재(600)는 추가 접착층(1050)에 의해 하부 보호 필름(400)에 부착될 수 있다. In the step of manufacturing the
차광층(500)은 차광 물질을 포함하는 도료를 제1 하부 부재(600) 상에 코팅하여 형성될 수 있다. 차광 물질을 포함하는 도료를 제1 하부 부재(600) 상에 코팅하는 단계에서, 도료는 스프레이 코팅을 통해 제1 하부 부재(600) 상에 코팅될 수 있다. 스프레이 코팅법에 의해 도료가 코팅됨에 따라, 코팅 후 추후 에칭 공정 등의 후속 공정이 가능해지고, 플레이트(610)가 폴딩되는 부분에 형성된 복수의 개구부(611) 형상에 적합하도록 미세 코팅 공정이 가능해질 수 있다. The
도료에 포함된 차광 물질은 전술한 흑색 염료 또는 흑색 안료일 수 있다. 차광 물질은 카본 블랙을 포함할 수 있다. The light blocking material included in the paint may be the aforementioned black dye or black pigment. The light blocking material may include carbon black.
도료는 고분자 수지, 경화제, 실란 커플링제, 무정형 실리카 입자, 가교밀도 첨가제, 및 용제 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 도료에 포함된 고분자 수지는 아크릴 수지, 멜라민 수지, 에폭시 수지일 수 있다. 도료에 포함된 고분자 수지는 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트일 수 있다. 도료에 포함된 경화제는 블록 폴리 이소시아네이트일 수 있다. 도료에 포함된 실란 커플링제는 글리시독시 프로필 트리메톡시 실란일 수 있다. 도료에 포함된 가교밀도 첨가제는 공가교제이고, 트리메틸프로판 트리메틸아크릴레이트일 수 있다. The paint may further include at least one of a polymer resin, a curing agent, a silane coupling agent, amorphous silica particles, a crosslinking density additive, and a solvent. The polymer resin included in the paint may be an acrylic resin, a melamine resin, or an epoxy resin. The polymer resin included in the paint may be cellulose acetate butyrate. The curing agent included in the paint may be a blocked polyisocyanate. The silane coupling agent included in the paint may be glycidoxy propyl trimethoxy silane. The crosslinking density additive included in the paint is a co-crosslinking agent, and may be trimethylpropane trimethylacrylate.
도료에 포함된 용제는 다른 구성을 용해시키고, 도료가 코팅액으로 제공되기 위한 성질을 유지시키기 위한 물질이라면 제한 없이 포함될 수 있다. 예를 들어, 용제는 포름알데히드, 노르말 부탄올, 부틸아세테이트, 메틸이소부틸 케톤, 이소부틸 아세테이트, 1-메톡시-2프로필 아세테이트, 이소부틸 알코올, 에틸렌글리콜 터셔리 부틸 에테르, 에틸 벤젠, 및 자일렌 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The solvent included in the paint may be included without limitation as long as it is a material for dissolving other components and maintaining the properties for the paint to be provided as a coating solution. For example, solvents include formaldehyde, normal butanol, butyl acetate, methylisobutyl ketone, isobutyl acetate, 1-methoxy-2propyl acetate, isobutyl alcohol, ethylene glycol tertiary butyl ether, ethyl benzene, and xylene. may include at least one of
일 실시예에서, 도료는 고분자 수지 20% 이상 30% 이하, 경화제 2% 이상 4% 이하, 실란 커플링제 1% 이상 3% 이하, 무정형 실리카 입자 3% 이상 7% 이하, 흑색 안료 1% 이상 3% 이하, 가교밀도 첨가제 5% 이상 7% 이하, 및 용제 48% 이상 65% 이하를 포함할 수 있다. In one embodiment, the paint is 20% or more and 30% or less of a polymer resin, 2% or more and 4% or less of a curing agent, 1% or more and 3% or less of a silane coupling agent, 3% or more and 7% or less of amorphous silica particles, 1% or more of a black pigment or more 3 % or less, 5% or more and 7% or less of the crosslinking density additive, and 48% or more and 65% or less of the solvent.
일 실시예에서, 도료에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 0.1 마이크로미터 이상 4 마이크로미터 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 도료에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 2 마이크로미터 이상 3 마이크로미터 이하일 수 있다. In one embodiment, the average particle size of the solids included in the paint may be 0.1 micrometers or more and 4 micrometers or less. More specifically, the average particle size of the solids included in the paint may be 2 micrometers or more and 3 micrometers or less.
제1 하부 부재(600)는 차광층(500) 아래에 배치될 수 있다. 제1 하부 부재(600) 상에 차광층(500)이 코팅되어, 차광층(500)과 제1 하부 부재(600)는 접촉할 수 있다. 차광층(500)은 제1 하부 부재(600)에 포함된 플레이트(610)의 상면에 접촉할 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 제1 하부 부재(600)는 지지 부재로 지칭될 수 있다. The first
제1 하부 부재(600)는 플레이트(610), 하부 접착층(620), 및 커버층(630)을 포함할 수 있다. 제1 하부 부재(600)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다. 플레이트(610)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 플레이트(610)는 금속을 포함할 수 있다. 플레이트(610)는 단일 금속 물질, 또는 복수의 금속 물질의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)는 SUS304일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 플레이트(610)는 상부에 배치된 구성들을 지지할 수 있다. 또한, 플레이트(610)에 의해 전자 장치(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다. The first
플레이트(610)의 일부분에는 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 평면 상에서, 예를 들어, 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩할 수 있다. 개구부(611)에 의해 플레이트(610)의 일부분의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다. An
커버층(630)이 하부 접착층(620)에 의해 플레이트(610)에 부착될 수 있다. 하부 접착층(620)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 달리, 하부 접착층(620)은 플레이트(610) 중 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 커버층(630)은 플레이트(610)의 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다. The cover layer 630 may be attached to the
커버층(630)은 플레이트(610)의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 커버층(630)은 탄성 계수가 30Mpa 이하이고, 연신률이 100% 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(630)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(630)은 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 커버층(630)은 메쉬 패턴이 형성된 열가소성 폴리 우레탄 필름일 수 있다. The cover layer 630 may include a material having a lower elastic modulus than that of the
플레이트(610)의 두께는 120 마이크로미터 내지 180 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 150 마이크로미터일 수 있다. 하부 접착층(620)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 커버층(630)의 두께는 4 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있다. 다만, 플레이트(610)의 두께, 하부 접착층(620)의 두께, 및 커버층(630)의 두께가 상술된 수치들에 제한되는 것은 아니다. The thickness of the
제2 하부 부재들(700)은 제1 하부 부재(600) 아래에 배치될 수 있다. 제2 하부 부재들(700)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제2 하부 부재(700)는 제1 영역(1000A1)에 배치되고, 다른 하나의 제2 하부 부재(700)는 제3 영역(1000A3)에 배치될 수 있다. The second
제2 하부 부재들(700) 각각은 제4 접착층들(1040)에 의해 제1 하부 부재(600)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 제4 접착층(1040)은 제1 영역(1000A1)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착되고, 다른 하나의 제4 접착층(1040)은 제3 영역(1000A3)과 중첩하는 제1 하부 부재(600)의 하면에 부착될 수 있다. 즉, 제4 접착층들(1040)은 제2 영역(1000A2)과 비중첩할 수 있다. 제4 접착층들(1040) 각각의 두께는 8 마이크로미터 내지 15 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 8 마이크로미터일 수 있으나, 제4 접착층들(1040) 각각의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the second
도시되지 않았으나, 제2 하부 부재들(700) 각각과 제1 하부 부재(600) 사이에는 단차 보상 필름이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 단차 보상 필름은 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 단차 보상 필름의 일면의 접착력은 다른 일면의 접착력보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 일면은 접착력을 갖지 않을 수 있다. 상기 일면은 제1 하부 부재(600)와 마주하는 면일 수 있다. Although not shown, a step compensation film may be further disposed between each of the second
제2 하부 부재들(700) 각각은 하부 플레이트(710), 방열 시트(720), 및 절연 필름(730)을 포함할 수 있다. 제2 하부 부재들(700) 각각이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.Each of the second
하부 플레이트(710)는 복수로 제공된다. 하부 플레이트들(710) 중 하나는 제1 영역(1000A1), 및 제2 영역(1000A2)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 하부 플레이트들(710) 중 다른 하나는 제2 영역(1000A2)의 다른 일부분, 및 제3 영역(1000A3)과 중첩하여 배치될 수 있다. The
하부 플레이트들(710)은 제2 영역(1000A2)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)은 최대한 가까이 배치되어, 플레이트(610)의 개구부(611)가 형성된 영역을 지지해줄 수 있다. 예를 들어, 하부 플레이트들(710)은 상부에서 가해진 압력에 의해 플레이트(610)의 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.The
또한, 하부 플레이트들(710)은 제2 하부 부재들(700) 아래에 배치된 구성에 의해 제2 하부 부재들(700) 위에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. In addition, the
하부 플레이트들(710) 각각은 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 하부 플레이트들(710) 각각은 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 하부 플레이트들(710)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 하부 플레이트들(710) 각각의 두께는 60 마이크로미터 내지 100 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 80 마이크로미터 일 수 있으며, 하부 플레이트들(710)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the
방열 시트(720)는 하부 플레이트(710) 아래에 부착될 수 있다. 방열 시트는 높은 열 전도성을 갖는 열 전도시트일 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(720)는 방열층(721), 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)를 포함할 수 있다. The
갭 테이프(724)는 방열층(721)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 방열 접착층(722)과 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 갭 테이프(724)는 복수의 층들로 구성될 있다. 예를 들어, 갭 테이프(724)는 기재층, 기재층의 상면에 배치된 상부 접착층, 및 기재층의 하면에 배치된 하부 접착층을 포함할 수 있다.The
방열층(721)는 제1 방열 접착층(722)에 의해 하부 플레이트(710)에 부착될 수 있다. 방열층(721)은 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 및 갭 테이프(724)에 의해 밀봉될 수 있다. 방열층(721)은 그라파이트화된 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다. 제1 방열 접착층(722) 및 제2 방열 접착층(723) 각각의 두께는 3 마이크로미터 내지 8 마이크로미터 일 수 있으며, 예를 들어, 5 마이크로미터일 수 있다. 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께는 10 마이크로미터 내지 25 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 17 마이크로미터일 수 있다. 하지만, 제1 방열 접착층(722), 제2 방열 접착층(723), 방열층(721) 및 갭 테이프(724) 각각의 두께가 상술된 수치에 제한되는 것은 아니다.The
절연 필름(730)은 방열 시트(720) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 절연 필름(730)은 제2 방열 접착층(723)에 부착될 수 있다. 절연 필름(730)에 의해 전자 장치(1000)에 이음(Rattle)이 발생되는 것이 방지될 수 있다. 절연 필름(730)의 두께는 15 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The insulating
단차 보상 부재(800)는 플레이트(610) 아래에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(610)의 일부분의 아래에는 하부 접착층(620)이 부착되고, 플레이트(610)의 다른 일부분의 아래에는 단차 보상 부재(800)가 부착될 수 있다. The
단차 보상 부재(800)는 제1 보상 접착층(810), 단차 보상 필름(820), 및 제2 보상 접착층(830)을 포함할 수 있다. 제1 보상 접착층(810)은 플레이트(610)의 하면에 부착될 수 있다. 단차 보상 필름(820)은 합성수지 필름일 수 있다. 제2 보상 접착층(830)은 단차 보상 필름(820)의 하면 및 세트(미도시)와 부착될 수 있다. The
도시하지는 않았으나, 제2 하부 부재(700)의 아래, 또는 단차 보상 부재(800)의 아래 등에는 쿠션층을 포함하는 쿠션 필름이 더 배치될 수도 있다. Although not shown, a cushion film including a cushion layer may be further disposed under the second
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 윈도우 및 표시 패널의 하부에 배치되어 윈도우 및 표시 패널을 지지하는 제1 하부 부재를 포함하고, 제1 하부 부재의 상부에 흑색 물질을 포함하는 차광층이 배치된다. 차광층은 제1 하부 부재에 포함된 금속 플레이트의 상면에 코팅될 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치는 외부 충격에 대한 내충격성이 향상되면서도, 외부 광의 반사를 감소시킬 수 있다. An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first lower member disposed under a window and a display panel to support the window and the display panel, and a light blocking layer including a black material is provided on the upper portion of the first lower member. are placed The light blocking layer may be coated on the upper surface of the metal plate included in the first lower member. Accordingly, the electronic device according to an embodiment may reduce external light reflection while improving impact resistance against external shock.
보다 구체적으로 살펴보면, 보호 필름과 제1 하부 부재 사이에 스펀지 등의 압축성을 가지는 쿠션층이 포함될 경우, 외부 충격에 의해 쿠션층이 압축될 때 상부에 배치된 윈도우 및 표시 패널 등 또한 함께 압축되어 크랙이나 휨 등의 불량이 발생할 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 보호 필름과 제1 하부 부재 사이에 쿠션층이 생략되거나, 제2 하부 부재의 아래 등의 위치에 배치하는 등 쿠션층의 위치를 이동시킬 수 있고, 차광층이 코팅된 제1 하부 부재와 표시패널 하부에 배치된 하부 보호 필름이 접착층을 통해 직접 부착된다. 이에 따라, 압축성을 가지는 쿠션층이 제1 하부 부재와 표시패널 사이에 배치되는 경우에 비해 외부 충격에 대한 전자 장치의 내충격성이 향상될 수 있다. 또한, 차광층에는 흑색 차광 물질을 포함하여, 금속 플레이트에 의해 외부광이 반사되는 것을 방지할 수 있어, 전자 장치의 시인성이 개선될 수 있다. More specifically, when a cushion layer having compressibility, such as a sponge, is included between the protective film and the first lower member, when the cushion layer is compressed by an external impact, the windows and display panel disposed thereon are also compressed and cracked. Defects such as warpage may occur. However, in the electronic device according to an embodiment of the present invention, the cushion layer may be omitted between the protective film and the first lower member, or the position of the cushion layer may be moved, such as disposed under the second lower member, etc. , the first lower member coated with the light blocking layer and the lower protective film disposed under the display panel are directly attached through the adhesive layer. Accordingly, compared to a case in which the cushioning layer having compressibility is disposed between the first lower member and the display panel, the impact resistance of the electronic device against external impact may be improved. In addition, the light blocking layer may include a black light blocking material to prevent external light from being reflected by the metal plate, thereby improving visibility of the electronic device.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 일부 구성의 사시도이다. 도 4에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치 중 제1 하부 부재에 포함된 플레이트(610)와, 플레이트(610) 상부에 배치된 차광층(500)의 분리 사시도를 도시하였다. 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성 중 도 4의 A 영역에 중첩하는 부분의 평면도이다. 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 일부 구성 중 도 4의 A 영역에 중첩하는 부분의 평면도이다. 도 5a에서는 차광층(500) 중 도 4의 A 영역에 중첩하는 부분의 평면도를 도시하였고, 도 5b에서는 플레이트(610) 중 도 4의 A 영역에 중첩하는 부분의 평면도를 도시하였다. 4 is a perspective view of some components included in an electronic device according to an embodiment of the present invention. 4 is an exploded perspective view of the
도 2, 도 4, 도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 플레이트(610)는 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역(610A1), 폴딩 영역(610A2), 및 제2 비폴딩 영역(610A3)을 포함할 수 있다. 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)은 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 플레이트(610)의 제1 비폴딩 영역(610A1) 및 제2 비폴딩 영역(610A3)은 폴딩 영역(610A2)에 연결되고, 제1 비폴딩 영역(610A1) 중 적어도 일부는 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제1 영역(1000A1)에 중첩하고, 제2 비폴딩 영역(610A3) 중 적어도 일부는 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(610A1) 및 제2 비폴딩 영역(610A3) 중 적어도 일부는 전자 장치(1000)의 주변 영역(1000NA)에 중첩할 수 있다. 플레이트(610)는 제1 비폴딩 영역(610A1)에 중첩하는 제1 부분(610-1), 폴딩 영역(610A2)에 중첩하는 제2 부분(610-2), 및 제2 비폴딩 영역(610A3)에 중첩하는 제3 부분(610-3)을 포함할 수 있다. 2, 4, 5A and 5B together, the
플레이트(610)에는 폴딩 영역(610A2)에 중첩하는 복수의 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 전자 장치(1000)의 액티브 영역(1000A) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 개구부(611)는 복수의 행으로 제공될 수 있다. 개구부(611)는 서로 어긋나도록 배열된 복수의 행으로 제공될 수 있다. A plurality of
차광층(500)은 플레이트(610)의 제1 비폴딩 영역(610A1)에 중첩하는 제1 차광층부(501), 폴딩 영역(610A2)에 중첩하는 제2 차광층부(502), 및 제2 비폴딩 영역(610A3)에 중첩하는 제3 차광층부(503)를 포함할 수 있다. 제1 차광층부(501)는 플레이트(610)의 제1 부분(610-1)에 중첩하고, 제2 차광층부(502)는 플레이트(610)의 제2 부분(610-2)에 중첩하고, 제3 차광층부(503)는 플레이트(610)의 제3 부분(610-3)에 중첩할 수 있다. The
차광층(500)의 제2 차광층부(502)에는 복수의 차광 개구부(511)가 정의될 수 있다. 복수의 차광 개구부(511)는 평면상에서, 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)에 정의된 복수의 개구부(611) 각각에 중첩할 수 있다. 보다 구체적으로, 차광 개구부(511)는 복수의 개구부(611)와 동일 형상을 가지고, 동일한 배열을 가지도록 정의될 수 있다. 차광 개구부(511)는 서로 어긋나도록 배열된 복수의 행으로 제공될 수 있다. 차광층(500)을 플레이트(610) 상면에 코팅하는 공정에서, 차광물질이 포함된 도료가 플레이트(610)의 개구부(611)를 제외한 나머지 영역에 코팅되어 차광층(500)이 형성되는 것일 수 있다. 이에 따라, 차광 개구부(511)와 개구부(611)가 서로 전면적으로 중첩할 수 있다. A plurality of
차광층(500)에 정의된 복수의 차광 개구부(511)가 플레이트(610)에 정의된 복수의 개구부(611)와 전면적으로 중첩함에 따라, 플레이트(610)에 정의된 복수의 개구부(611)는 평면상에서 차광층(500)에 의해 커버되지 않고 개구 형상을 유지할 수 있다. 이에 따라, 플레이트(610)의 폴딩 영역(610A2)의 폴딩 특성이 저하되지 않고 폴딩 시에 보다 용이하게 형상이 변형될 수 있다. As the plurality of
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 6에서는 도 1a의 I-I'을 절단한 다른 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시하였다. 이하, 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(1000-1)를 설명함에 있어, 도 2 내지 도 5b에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to another exemplary embodiment taken along line I-I' of FIG. 1A. Hereinafter, in describing the electronic device 1000 - 1 according to an embodiment of the present invention with reference to FIG. 6 , the same reference numerals are given to the same components as those described with reference to FIGS. 2 to 5B , and detailed descriptions are omitted. do.
도 6에 도시된 일 실시예의 전자 장치(1000-1)는 도 2에 도시된 전자 장치(1000)과 달리, 차광층(500-1)이 별도의 차광 접착층(1060)을 통해 제1 하부 부재(600) 상에 부착될 수 있다. 차광층(500-1)은 차광 시트 형태로 제공되어, 차광 접착층(1060)을 통해 제1 하부 부재(600) 상에 부착될 수 있다. 차광층(500-1)은 차광 접착층(1060)을 통해 제1 하부 부재(600) 상에 직접 부착될 수 있다. 즉, 차광층(500-1)은 차광 접착층(1060)의 상면에 접촉하고, 제1 하부 부재(600)는 차광 접착층(1060)의 하면에 접촉할 수 있다. Unlike the
차광층(500-1)은 차광 접착층(1060)을 통해 제1 하부 부재(600) 상에 부착될 수 있다. 차광층(500-1)은 차광 접착층(1060)을 통해 플레이트(610)의 상면에 부착될 수 있다. 차광 접착층(1060)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 달리, 차광 접착층(1060)은 플레이트(610) 중 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에는 배치되지 않을 수 있다. The light blocking layer 500 - 1 may be attached on the first
차광층(500-1)에는 복수의 차광 개구부(511-1)가 정의될 수 있다. 복수의 차광 개구부(511-1)는 평면상에서, 플레이트(610)에 정의된 복수의 개구부(611) 각각에 중첩할 수 있다. 차광층(500)에 정의된 복수의 차광 개구부(511-1)는 플레이트(610)에 정의된 복수의 개구부(611)와 전면적으로 중첩할 수 있다. A plurality of light blocking openings 511-1 may be defined in the light blocking layer 500 - 1 . The plurality of light blocking openings 511-1 may overlap each of the plurality of
도 7은 본 발명의 일 실시예와 비교예에 따른 플레이트의 표면 거칠기 측정 결과와 관련된 촬상 이미지들이다. 7 is a photographed image related to a result of measuring the surface roughness of a plate according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
도 7에서, A는 플레이트 상에 차광 코팅층이 형성되지 않은 플레이트의 표면을 촬상한 이미지이고, B는 플레이트 상에 고형분 평균 입자 크기가 5 마이크로미터인 도료로 차광 코팅층을 형성한 표면을 촬상한 이미지이고, C는 플레이트 상에 고형분 평균 입자 크기가 2 마이크로미터인 도료로 차광 코팅층을 형성한 표면을 촬상한 이미지이다. In FIG. 7, A is an image of the surface of a plate on which a light-shielding coating layer is not formed on the plate, and B is an image of a surface on which a light-shielding coating layer is formed with a paint having an average solid content particle size of 5 micrometers on the plate and C is an image of the surface on which a light-shielding coating layer is formed with a paint having an average solid content particle size of 2 micrometers on a plate.
도 7에서, 차광 코팅층이 형성되지 않은 A의 플레이트의 경우 표면 거칠기가 0.1 마이크로미터, 고형분 평균 입자 크기가 5 마이크로미터인 도료로 차광 코팅층을 형성한 B의 플레이트의 경우 표면 거칠기가 0.26 마이크로미터, 고형분 평균 입자 크기가 2 마이크로미터인 도료로 차광 코팅층을 형성한 C의 플레이트의 경우 표면 거칠기가 0.05 마이크로미터로 측정되었다. In FIG. 7, in the case of plate A, in which the light-shielding coating layer is not formed, the surface roughness of plate B is 0.26 micrometers, In the case of plate C, in which a light-shielding coating layer was formed with a paint having an average solid content particle size of 2 micrometers, the surface roughness was measured to be 0.05 micrometers.
도 7의 표면 거칠기 측정 결과를 참조하면, 본 발명에서는 고형분 입자가 0.4 마이크로미터 이하의 평균 입자 크기를 가지는 도료를 통해 플레이트 상면에 차광층을 코팅하여, 표면 거칠기가 낮은 하부 부재를 제공할 수 있고, 이에 따라 전자 장치의 시인 품질 저하를 방지할 수 있음을 확인할 수 있다. Referring to the surface roughness measurement result of FIG. 7 , in the present invention, a light blocking layer is coated on the upper surface of the plate through a paint having an average particle size of 0.4 micrometers or less, and a lower member having a low surface roughness can be provided. , it can be confirmed that deterioration of the visual quality of the electronic device can be prevented accordingly.
도 8은 본 발명의 일 실시예와 비교예에 따른 플레이트의 표면 접착력 측정 결과와 관련된 촬상 이미지들이다. 8 is a photographic image related to the result of measuring the surface adhesion force of a plate according to an embodiment and a comparative example of the present invention.
도 8에서, A는 표면접착력이 476gf 인 코팅층에 이형필름이 부착된 접착층을 형성하고, 이후 이형필름을 제거한 후 코팅층의 상면을 촬상한 이미지이고, B는 표면접착력이 990gf 인 코팅층에 이형필름이 부착된 접착층을 형성하고, 이후 이형필름을 제거한 후 코팅층의 상면을 촬상한 이미지이다. In Figure 8, A is an image of the upper surface of the coating layer after forming an adhesive layer with a release film attached to the coating layer having a surface adhesion of 476 gf, and then removing the release film, B is a release film on the coating layer having a surface adhesion of 990 gf It is an image of the upper surface of the coating layer after forming the attached adhesive layer and then removing the release film.
도 8의 표면 거칠기 측정 결과를 참조하면, 표면접착력이 800gf 미만의 차광 코팅층, 즉 476gf의 표면 접착력을 가지는 차광 코팅층의 경우 이형 필름 제거시 이형 필름과 접착층 사이의 접착력이 보다 커서, 접착층이 이형 필름과 함께 제거되거나, 일부의 접착력이 이탈하여 얼룩이 발생하는 문제가 발생할 수 있음을 확인할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 코팅층의 경우 표면 접착력이 800gf 이상임에 따라, 이형 필름과 접착층 사이의 접착력보다 차광 코팅층과 접착층 사이의 접착력이 커서, 이형 필름 제거시에도 접착층이 이탈하지 않을 수 있고, 이에 따라 신뢰성이 높은 전자 장치를 제공할 수 있다. Referring to the surface roughness measurement result of FIG. 8 , in the case of a light-shielding coating layer having a surface adhesion of less than 800 gf, that is, a light-shielding coating layer having a surface adhesion of 476 gf, when the release film is removed, the adhesive force between the release film and the adhesive layer is greater, so that the adhesive layer is a release film It can be confirmed that it may be removed together with or may cause a problem in that some of the adhesive force is released and stains occur. In the case of the light-shielding coating layer according to an embodiment of the present invention, as the surface adhesive force is 800 gf or more, the adhesive force between the light-shielding coating layer and the adhesive layer is greater than that between the release film and the adhesive layer, and the adhesive layer may not come off even when the release film is removed. , thereby providing a highly reliable electronic device.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 특성을 평가한 결과와 관련된 촬상 이미지들이다. 9A to 9C are captured images related to a result of evaluating characteristics of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 9a에서는 일 실시예에 따른 차광 코팅층을 코팅한 플레이트를 고온 고습 조건인 70℃, 습도 90% 조건에서 24HR 보관 후 들뜸이나 변색 여부를 확인한 촬상 이미지이다. 도 9a에서, A는 고온 고습 조건 보관 전 촬상 이미지이고, B는 고온 고습 조건 보관 후 촬상 이미지이다. 도 9a를 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 코팅층의 경우 고온 고습 조건에서도 엣지부 들뜸이나 변색이 발생하지 않음을 확인할 수 있다. 9A is a photographed image confirming whether the plate coated with the light-shielding coating layer according to an embodiment is lifted or discolored after storage at a high temperature and high humidity of 70° C. and a humidity of 90% for 24HR. In FIG. 9A , A is an image captured before storage under a high temperature and high humidity condition, and B is an image captured after storage under a high temperature and high humidity condition. Referring to FIG. 9A , it can be seen that, in the case of the light blocking coating layer according to an embodiment of the present invention, edge portion lifting or discoloration does not occur even under high temperature and high humidity conditions.
도 9b에서는 일 실시예에 따른 차광 코팅층을 코팅한 플레이트에 스크래치를 낸 이후, 내열탕 조건에서 스크래치 주변에 벗겨짐이 발생하였는지 여부를 촬상한 이미지이다. 도 9b에서, 내열탕은 80℃ 에서 수행되었고, A는 내열탕 이전의 촬상 이미지이고, B는 내열탕 이후의 촬상 이미지이다. 도 9b를 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 코팅층의 경우 내열탕 조건에서도 스크래치 주변부에 벗겨짐이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.In FIG. 9B , after a scratch is made on the plate coated with the light-shielding coating layer according to an embodiment, it is a photographed image of whether peeling occurs around the scratch in the hot water condition. In Fig. 9B, the boiling water was performed at 80°C, A is a captured image before the boiling water, and B is a captured image after the boiling water. Referring to FIG. 9B , in the case of the light-shielding coating layer according to an embodiment of the present invention, it can be seen that peeling does not occur in the periphery of the scratch even under hot water conditions.
도 9c에서는 일 실시예에 따른 차광 코팅층을 코팅한 플레이트를 반복 폴딩하고, 이후 폴딩부에서 코팅층에 벗겨짐이나 크랙이 발생하였는지 여부를 촬상한 이미지이다. 도 9b에서, 차광 코팅층을 코팅한 플레이트를 150,000회 폴딩한 후 폴딩부의 크랙 발생 여부를 확인하였다. 도 9b를 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 코팅층의 경우 반복 폴딩에도 폴딩부의 크랙이나 코팅 벗겨짐이 발생하지 않음을 확인할 수 있다.9C is an image obtained by repeatedly folding the plate coated with the light-shielding coating layer according to an embodiment, and then capturing whether peeling or cracking occurs in the coating layer in the folding part. In FIG. 9B , after folding the plate coated with the light-shielding coating layer 150,000 times, it was checked whether cracks occurred in the folding part. Referring to FIG. 9B , in the case of the light blocking coating layer according to an embodiment of the present invention, it can be seen that cracks or peeling of the coating do not occur even in repeated folding.
도 9a 내지 도 9c의 결과를 참조할 때, 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 코팅층의 경우 고온고습 조건, 내열탕 조건, 및 반복 폴딩 조건 등의 신뢰성 조건에서도 코팅층이 벗겨지거나 크랙이 발생하는 등의 불량이 발생하지 않는 것을 확인할 수 있고, 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 차광 코팅층을 포함하는 전자장치의 신뢰성 및 내구성이 향상됨을 확인할 수 있다. Referring to the results of FIGS. 9A to 9C, in the case of the light-shielding coating layer according to an embodiment of the present invention, the coating layer peels off or cracks occur even under reliability conditions such as high-temperature and high-humidity conditions, hot water conditions, and repeated folding conditions. It can be confirmed that the defect does not occur, and accordingly, the reliability and durability of the electronic device including the light-shielding coating layer according to an embodiment of the present invention are improved.
하기 표 1에서는 본 발명의 일 실시예와 비교예에 따른 전자 장치의 특성 평가 데이터를 표시하였다. 표 1의 "실시예" 에서는 일 실시예에 따른 차광 코팅층이 코팅된 플레이트를 포함하는, 도 2에 도시된 적층 구조를 포함하는 전자 장치의 내충격성과 반발력을 평가하였다. 표 1의 "비교예" 에서는 플레이트와 하부 보호 부재 사이에 압축성을 가지는 쿠션층을 포함하는 전자 장치의 내충격성과 반발력을 평가하였다. 내충격성은 Pen drop 테스트를 통해 명점이 발생하는 최소 높이를 측정하여 평가하였고, 반발력은 특정 높이에서 낙하된 물체를 반발하는 힘을 측정하여 높이와 곱한 값으로 평가하였다. Table 1 below shows characteristic evaluation data of electronic devices according to Examples and Comparative Examples of the present invention. In "Example" of Table 1, the impact resistance and repulsion force of the electronic device including the laminated structure shown in FIG. 2 including the plate coated with the light blocking coating layer according to an embodiment were evaluated. In "Comparative Example" of Table 1, impact resistance and repulsion force of an electronic device including a cushion layer having compressibility between the plate and the lower protective member were evaluated. The impact resistance was evaluated by measuring the minimum height at which bright spots occur through the pen drop test, and the repulsion force was evaluated as a value multiplied by the height by measuring the force repulsing an object dropped from a specific height.
표 1의 결과를 참조할 때, 일 실시예에 따른 차광 코팅층이 코팅된 플레이트를 포함하는 전자 장치의 경우, 비교예에 비해 명점이 발생하는 높이가 2.5배 이상 증가한 것을 확인할 수 있고, 반발력은 상온의 경우 30%, 저온의 경우 45% 수준 감소한 것을 확인할 수 있다. 이를 통해, 일 실시예에 따른 차광 코팅층이 코팅된 플레이트를 포함하는 전자 장치는 압축성을 가지는 쿠션층을 포함하는 전자 장치에 비해 외부 충격에 강건한 내충격성을 가지고, 이에 따라 전자 장치의 내구성 및 신뢰성이 향상됨을 확인할 수 있다. 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다. Referring to the results of Table 1, in the case of an electronic device including a plate coated with a light-shielding coating layer according to an embodiment, it can be seen that the height at which bright spots occur is increased by 2.5 times or more compared to the comparative example, and the repulsive force is at room temperature. It can be seen that the temperature decreased by 30% and at low temperature by 45%. Through this, the electronic device including the plate coated with the light-shielding coating layer according to an embodiment has stronger impact resistance to external impact than the electronic device including the cushion layer having compressibility, and thus the durability and reliability of the electronic device are improved. improvement can be seen. Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the technical field do not depart from the spirit and technical scope of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations of the present invention may be made within the scope thereof. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the content described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.
1000: 표시 장치
100: 표시 패널
200: 반사 방지 부재
300: 상부 부재
400: 하부 보호 필름
500: 차광층
600: 제1 하부 부재
700: 제2 하부 부재1000: display device 100: display panel
200: anti-reflection member 300: upper member
400: lower protective film 500: light blocking layer
600: first lower member 700: second lower member
Claims (20)
상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 지지 부재; 및
상기 지지 부재 상에 배치되고, 차광물질을 포함하는 차광층을 포함하고,
상기 차광층은 상기 지지 부재 상에 직접 배치되거나, 또는 차광 접착층을 통해 상기 지지 부재 상에 직접 부착되는 전자장치. window;
a display panel disposed under the window;
a support member disposed under the display panel; and
a light blocking layer disposed on the support member and including a light blocking material;
The light blocking layer is disposed directly on the support member, or is directly attached to the support member through a light blocking adhesive layer.
상기 지지 부재는 금속을 포함하는 플레이트를 포함하고,
상기 차광층은 상기 플레이트 상에 직접 배치되거나, 또는 상기 차광 접착층을 통해 상기 플레이트 상에 직접 부착되는 전자장치.According to claim 1,
The support member includes a plate comprising a metal,
The light blocking layer is disposed directly on the plate, or is directly attached to the plate through the light blocking adhesive layer.
상기 플레이트는 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되는 전자장치. 3. The method of claim 2,
The plate includes a first non-folding area, a folding area, and a second non-folding area arranged in a first direction;
An electronic device in which a plurality of openings overlapping the folding area are defined.
상기 차광층은 상기 플레이트의 상기 폴딩 영역에 정의된 상기 복수의 개구부에 중첩하는 차광 개구부가 정의되는 전자장치. 4. The method of claim 3,
The light blocking layer has a light blocking opening overlapping the plurality of openings defined in the folding area of the plate.
상기 차광층은 흑색 염료 또는 흑색 안료를 포함하는 전자장치. The method of claim 1,
The light blocking layer includes a black dye or a black pigment.
상기 차광층은 고분자 수지, 경화제, 실란 커플링제, 및 무정형 실리카 입자 중 적어도 어느 하나를 더 포함하는 전자장치. 6. The method of claim 5,
The light blocking layer further comprises at least one of a polymer resin, a curing agent, a silane coupling agent, and amorphous silica particles.
상기 차광층에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 0.1 마이크로미터 이상 4 마이크로미터 이하인 전자장치. 6. The method of claim 5,
The average particle size of the solids included in the light blocking layer is 0.1 micrometers or more and 4 micrometers or less.
상기 차광층은 가교밀도 첨가제를 더 포함하는 전자장치. 6. The method of claim 5,
The light blocking layer further comprises a crosslinking density additive.
상기 차광층은 상기 지지 부재 상에 직접 코팅된 차광 코팅층인 전자장치. According to claim 1,
The light blocking layer is a light blocking coating layer directly coated on the support member.
상기 차광층은 상기 차광 접착층을 통해 상기 지지 부재 상에 부착되는 차광 시트인 전자장치. According to claim 1,
The light blocking layer is a light blocking sheet attached to the support member through the light blocking adhesive layer.
상기 표시 패널 하부에 배치되는 하부 보호 필름을 더 포함하고,
상기 차광층은 상기 하부 보호 필름과 추가 접착층에 의해 직접 부착되는 전자장치. According to claim 1,
Further comprising a lower protective film disposed under the display panel,
The light blocking layer is directly attached to the lower protective film and the additional adhesive layer.
상기 차광층의 두께는 7 마이크로미터 이상 13 마이크로미터 이하인 전자장치. According to claim 1,
The thickness of the light blocking layer is 7 micrometers or more and 13 micrometers or less.
상기 차광층의 표면 거칠기는 0.10 마이크로미터 이하인 전자장치. According to claim 1,
The surface roughness of the light blocking layer is 0.10 micrometers or less.
상기 차광층의 표면 접착력은 800 gf 이상인 전자장치. According to claim 1,
The surface adhesive strength of the light blocking layer is 800 gf or more.
상기 윈도우 아래에 배치된 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 지지 부재; 및
상기 지지 부재 상에 배치되고, 차광물질을 포함하는 차광층을 포함하고,
상기 차광층은 상기 지지 부재 상에 직접 코팅된 전자장치. window;
a display panel disposed under the window;
a support member disposed under the display panel; and
a light blocking layer disposed on the support member and including a light blocking material;
The light blocking layer is directly coated on the support member.
상기 지지부재를 제조하여 상기 표시패널의 하부에 부착하는 단계를 포함하고,
상기 지지부재를 제조하는 단계는
금속을 포함하는 플레이트 상에 차광 물질을 포함하는 도료를 코팅하여 차광층을 형성하는 단계를 포함하는 전자장치 제조방법. A method of manufacturing an electronic device comprising a window, a display panel disposed under the window, and a support member disposed under the display panel, the method comprising:
manufacturing the support member and attaching it to a lower portion of the display panel;
The step of manufacturing the support member is
A method of manufacturing an electronic device comprising the step of forming a light blocking layer by coating a paint containing a light blocking material on a plate containing a metal.
상기 차광층을 형성하는 단계는 상기 도료를 스프레이 코팅을 통해 상기 플레이트 상에 코팅하는 단계를 포함하는 전자장치 제조방법. 17. The method of claim 16,
The forming of the light blocking layer includes coating the paint on the plate through spray coating.
상기 플레이트는 제1 방향을 따라 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역을 포함하고,
상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되고,
상기 차광층을 형성하는 단계에서, 상기 도료는 상기 플레이트의 개구부에 중첩하는 영역을 제외한 영역에 코팅되는 전자장치 제조방법. 17. The method of claim 16,
The plate includes a first non-folding area, a folding area, and a second non-folding area arranged in a first direction;
A plurality of openings overlapping the folding area are defined;
In the forming of the light blocking layer, the paint is coated on an area except for an area overlapping the opening of the plate.
상기 코팅 물질은 고분자 수지, 경화제, 실란 커플링제, 흑색 안료, 무정형 실리카 입자, 및 용제를 포함하는 전자장치 제조방법. 17. The method of claim 16,
The method for manufacturing an electronic device, wherein the coating material includes a polymer resin, a curing agent, a silane coupling agent, a black pigment, amorphous silica particles, and a solvent.
상기 코팅 물질에 포함된 고형분의 평균 입자 크기는 0.1 마이크로미터 이상 4 마이크로미터 이하인 전자장치 제조방법. 17. The method of claim 16,
An average particle size of the solids included in the coating material is 0.1 micrometers or more and 4 micrometers or less.
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