KR20210152857A - An electronic device comprising a housing - Google Patents
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Abstract
Description
다양한 실시예들은 하우징을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments relate to an electronic device including a housing.
전자 장치의 하우징은 바닥부와 상기 바닥부의 가장자리로부터 하우징의 높이 방향으로 연장되는 측벽을 포함할 수 있다. 전자 장치의 다양한 부품들은, 상기 하우징의 상기 바닥부와 상기 측벽에 의해 제공되는 공간 내에 배치될 수 있다.The housing of the electronic device may include a bottom portion and a sidewall extending from an edge of the bottom portion in a height direction of the housing. Various components of the electronic device may be disposed in a space provided by the bottom portion and the sidewall of the housing.
일 실시예에 따르면, 하우징의 외부 표면에 다양한 질감을 구현하기 위하여, 레이저 공정이 이용될 수 있다. 예를 들어, 사출된 하우징의 외부 표면에 증착막을 형성하고, 레이저 가공을 통해 증착막을 벗겨내면서 하우징의 외관에 서로 다른 질감을 갖는 무늬를 형성할 수 있다. According to an embodiment, a laser process may be used to implement various textures on the outer surface of the housing. For example, a pattern having different textures may be formed on the exterior of the housing by forming a deposition film on the outer surface of the injected housing, and peeling off the deposition film through laser processing.
레이저 공정으로 증착막을 벗겨내는 방식은, 레이저 가공으로 인한 증착막의 표면의 박리 및/또는 탄화가 발생할 수 있다. 이러한 현상은 수율 저하의 원인이 될 수 있고, 수율 저하로 인해 재료비 또한 증가될 수 있다. 또한, 하우징 표면의 레이저 공정의 균일하지 못한 가공 흔적은 하우징의 디자인적 심미감을 저하시킬 수 있다. In the method of peeling off the deposited film by a laser process, peeling and/or carbonization of the surface of the deposited film may occur due to laser processing. This phenomenon may cause a decrease in yield, and material cost may also increase due to the decrease in yield. In addition, uneven processing marks of the laser process on the surface of the housing may deteriorate the design aesthetics of the housing.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 하우징의 외부 표면에 다양한 질감을 구현하기 위한 방법을 제공하고자 한다.An electronic device according to an embodiment of the present invention provides a method for implementing various textures on an outer surface of a housing of the electronic device.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이, 및 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 바닥부(bottom portion) 및 상기 바닥부로부터 상기 디스플레이를 향하여 연장되고 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 측벽(side wall) 을 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 측벽에 의해 형성되는 상기 측면의 적어도 일부 중 지정된 영역을 형성하고, 제1 길이를 갖는 침상형의 제1 입자들을 포함하는 제1 부분 및 상기 측면의 적어도 일부 및 상기 후면 중 일부를 형성하고, 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 입자들을 포함하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은, 상기 제1 입자들이 상기 제2 입자들보다 무질서하게 배향됨으로써, 상기 제2 부분과 다른 색을 가질 수 있다. The electronic device according to an embodiment includes a display forming at least a portion of a front surface of the electronic device, a bottom portion forming a rear surface of the electronic device, and extending from the bottom portion toward the display and the electronic device a housing comprising a side wall defining at least a portion of a side of a first portion comprising first particles of The first part may have a color different from that of the second part by the first particles being more disorderly oriented than the second particles.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 실질적으로 투명한 윈도우, 상기 윈도우 아래에 배치되는 디스플레이, 및 상기 디스플레이 아래에 배치되는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 바닥부(bottom portion), 상기 바닥부의 가장자리로부터 상기 디스플레이를 향하여 연장되는 측벽(side wall), 제1 크기의 종횡비(길이/폭)를 갖는 제1 입자들을 포함하는 제1 부분, 및 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기의 종횡비를 갖는 제2 입자들을 포함하는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 입자들은 상기 제2 입자들보다 무질서하게 배향되고, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 다른 색을 갖고, 상기 제1 부분은 상기 측벽의 둘레를 따라 상기 하우징의 외부로 노출될 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a substantially transparent window, a display disposed under the window, and a housing disposed under the display, wherein the housing includes a bottom forming a rear surface of the electronic device. portion), a side wall extending from an edge of the bottom portion toward the display, a first portion comprising first particles having an aspect ratio (length/width) of a first size, and a first portion smaller than the first size a second portion comprising second particles having an aspect ratio of two sizes, wherein the first particles are more disorderly oriented than the second particles, the first portion having a different color than the second portion; The first portion may be exposed to the outside of the housing along a circumference of the sidewall.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 다양한 질감이 구현된 하우징을 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a housing in which various textures are implemented.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 종횡비가 다른 입자들을 이용하여 표면층과 다른 색상을 갖는 심층부를 포함하는 사출물을 제공할 수 있고, 상기 표면층 및 상기 표면층을 가공하여 노출된 심층부를 통해, 서로 상이한 질감을 갖는 하우징을 제공할 수 있다. The electronic device according to an embodiment may provide an injection product including a deep part having a color different from that of the surface layer by using particles having different aspect ratios, and different textures through the surface layer and the deep part exposed by processing the surface layer It is possible to provide a housing having a.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 증착 및 레이저 공정없이 1가지의 수지를 이용하여 다양한 질감이 구현된 하우징을 제공함으로써, 제작 비용을 절감할 수 있다. The electronic device according to an embodiment may reduce manufacturing costs by providing a housing in which various textures are implemented using one type of resin without deposition and laser processes.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 하우징의 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A-A' 및 B-B' 단면을 도시한다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 도 3a의 영역 C를 도시한다.
도 4는 일 실시 예에 따른 금형을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른, 캐비티(cavity) 내에서 수지의 거동을 나타내기 위한 도면이다.
도 6는 일 실시 예에 따른, 금속 산화물 파우더를 포함하는 하우징 단면의 현미경 사진이다.
도 7은 일 실시 예에 따른, 게이트를 통해 수지가 주입된 하우징의 단면을 도시한다.
도 8는 일 실시 예에 따른, 하우징의 툴 마크를 도시한다.
도 9a는 일 실시 예에 따른, 하우징을 도시한다.
도 9b는 일 실시 예에 따른, 하우징을 도시한다.
도 10은, 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.1 illustrates an electronic device according to an embodiment.
2 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
3A is a perspective view of a housing according to an exemplary embodiment;
3B shows cross-sections AA′ and BB′ of FIG. 3A according to an embodiment.
3C illustrates region C of FIG. 3A according to one embodiment.
4 shows a mold according to an embodiment.
5 is a diagram illustrating a behavior of a resin in a cavity, according to an embodiment.
6 is a photomicrograph of a cross-section of a housing including metal oxide powder, according to an embodiment.
7 illustrates a cross-section of a housing in which resin is injected through a gate, according to an embodiment.
8 shows a tool mark of a housing, according to an embodiment.
9A illustrates a housing, according to an embodiment.
9B illustrates a housing, according to one embodiment.
10 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)를 도시한다.1 illustrates an
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 윈도우(102), 디스플레이(160), 하우징(110), 및 제1 브라켓(120)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , an
일 실시예에서, 전자 장치(101)의 윈도우(102)는 실질적으로 투명할 수 있다. 윈도우(102)는 전자 장치(101)의 전면(101A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 윈도우(102)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 및/또는 폴리머에 의하여 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(160)는 윈도우(102) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이(160)는 윈도우(102)의 적어도 일부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(160)의 가장자리는 윈도우(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이(160)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(160)의 외곽과 윈도우(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(160)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(160)는 개구부(162)를 포함할 수 있다. 개구부(162)에는 도시되지 않은 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈, 및/또는 발광 소자 중 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 오디오 모듈, 상기 센서 모듈, 상기 카메라 모듈, 상기 지문 센서, 및/또는 상기 발광 소자 중 적어도 하나 이상은 개구부(162)가 아닌 디스플레이(160)의 화면 표시 영역의 배면에 배치될 수 있다. In an embodiment, the
상기 오디오 모듈은 스피커 홀(104)과 구별되는 통화용 리시버를 포함할 수 있다. The audio module may include a receiver for a call that is distinct from the
상기 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 상기 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 디스플레이(160)의 개구부(162) 또는 디스플레이(160)의 배면이 아닌 전자 장치(101)의 후면(101B)에 배치될 수도 있다. The sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 전자 장치(101)의 측면(101C)의 적어도 일부 및 후면(101B)을 포함할 수 있다. 하우징(110)은 유리, 세라믹, 폴리머, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 브라켓(120)은 윈도우(102) 및 하우징(110) 사이에 배치될 수 있다. 제1 브라켓(120)의 적어도 일부는 하우징(110)에 수용될 수 있고, 제1 브라켓(120)이 하우징(110)에 수용된 부분은 전자 장치(101)의 외부에서 보이지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 브라켓(120)은 전자 장치(101)의 다양한 부품(예: 배터리)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 브라켓(120)은 금속(예: 알루미늄) 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(104), 마이크 홀(103), 커넥터 홀(108), 키 입력 장치(117), 카메라 모듈(114), 및/또는 플래시(113) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에서, 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. In an embodiment, a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the
일 실시 예에서, 스피커 홀(104)은 전자 장치(101)의 측면(101C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 홀(104)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현되거나, 홀이 생략된 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). In an embodiment, the
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 외부 전자 장치와 전력, 데이터 및/또는 오디오 신호 중 적어도 하나 이상을 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(160) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(117)는 센서 모듈(예: HRM 센서, 지문 센서)을 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 카메라 모듈(114)은 하우징(110)의 후면(101B)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(114)은 하우징(110)의 후면(101B)에 형성된 개구에 삽입될 수 있고, 카메라 모듈(114)의 일부는 하우징(110)으로부터 돌출되도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(114)은 하나 또는 복수의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈 등), 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 플래시(113)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 플래시(113)는 카메라 모듈(114)의 동작과 연동되어 광원을 제공하거나, 카메라 모듈(114)의 동작과 관계없이 광원을 제공할 수도 있다. In an embodiment, the
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다. 2 is an exploded perspective view of an
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 윈도우(102), 디스플레이(160), 제1 브라켓(120), 배터리(210), PCB(printed circuit board)(230), 제2 브라켓(220), 및/또는 하우징(110) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the
일 실시 예에서, 윈도우(102)는 디스플레이(160) 위(예: ① 방향)에 배치될 수 있다. 윈도우(102)는 윈도우(102)를 통해 보일 수 있는 디스플레이(160)의 비 표시 영역 및 제1 브라켓(120)의 일부분을 가리기 위한 차광 필름(202)을 더 포함할 수도 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디스플레이(160)는 윈도우(102) 및 제1 브라켓(120) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(160)는 도시되지 않은 연성 회로 기판(flexible printed circuit board)에 의해 PCB(230)와 전기적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 브라켓(120)은 디스플레이(160) 및 PCB(230) 사이에 배치될 수 있다. 제1 브라켓(120)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 지지하거나, 전자 장치(101)의 부품을 수용할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(160) 아래(예: ② 방향)에 배치되는 제1 브라켓(120)은 디스플레이(160)를 지지할 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 브라켓(120)은 배터리(210)를 수용할 수 있는 안착 공간(121)을 제공할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 브라켓(120)의 적어도 일부는 무선 통신 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 동작될 수 있다. 상기 안테나 방사체로 활용되는 제1 브라켓(120)의 상기 적어도 일부는 금속을 포함할 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 배터리(210)는 제1 브라켓(120)의 안착 공간(121)에 적어도 일부가 수용되어 배치될 수 있다. 배터리(210)는 전자 장치(101)에 필요한 전력을 저장할 수 있다. 배터리(210)는 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(210)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)로부터 탈부착이 가능하도록 배치될 수도 있다.In one embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, PCB(230)는 제1 브라켓(120) 및 제2 브라켓(220) 사이에 배치될 수 있다. PCB(230)는 제1 브라켓(120) 및/또는 제2 브라켓(220)에 의해 지지될 수 있다.In an embodiment, the
PCB(230)에는, 프로세서, 메모리, 및 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The
일 실시 예에서, PCB(230)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들 간의 전기적인 연결 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(114), 배터리(210), 디스플레이(160) 및 상기 프로세서는 각각 직접 또는 간접적으로 PCB(230)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서는 PCB(230)에 의해 제공되는 전기적 연결 경로를 통해 카메라 모듈(114), 배터리(210), 및 디스플레이(160)와 작동적으로 연결될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, PCB(230)는 제1 PCB(231), 제2 PCB(232), 및 제1 PCB(231)와 제2 PCB(232)를 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)(233)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 도시된 것과 다르게, PCB(230)는 제1 PCB(231) 및 제2 PCB(232)로 분리되지 않고 일체로 형성될 수도 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 브라켓(220)은 PCB(230) 및 하우징(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(220)은 하우징(110)에 의해 형성된 공간 내에 수용될 수 있다. 제2 브라켓(220)은 금속 및/또는 비금속(예: 폴리머)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 제2 브라켓(220) 아래(예: ② 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 브라켓(120) 및/또는 제2 브라켓(220)과 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 하우징(110)은 도시되지 않은 적어도 하나의 결합 부재(예: 스크류)에 의해 제1 브라켓(120) 및/또는 제2 브라켓(220)과 결합될 수 있다. 다른 예를 들면, 하우징(110)은 도시되지 않은 접착 부재(예: 접착 테이프 또는 접착액)에 의해 제1 브라켓(120) 및/또는 제2 브라켓(220)과 결합될 수 있다.In an embodiment, the
도 3a는 일 실시 예에 따른 하우징(110)의 사시도이다.3A is a perspective view of a
도 3b는 일 실시 예에 따른 도 3a의 A-A' 및 B-B' 단면을 도시한다. 3B illustrates cross-sections A-A' and B-B' of FIG. 3A according to an embodiment.
도 3c는 일 실시 예에 따른 도 3a의 영역 C를 도시한다. 3C illustrates region C of FIG. 3A according to one embodiment.
도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 하우징(110)은 바닥부(310) 및 측벽(320)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3A , 3B and 3C , the
일 실시 예에서, 바닥부(310)는 실질적으로 평평한 영역을 포함할 수 있다. 바닥부(310)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 1의 후면(101B)을 형성할 수 있다. 바닥부(310)는 하우징(110)의 중심으로부터 상기 중심의 바깥을 향하여 연장될 수 있다. 예를 들면, 바닥부(310)는 하우징(110)의 중심으로부터 x-y 평면을 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 바닥부(310)는 도시된 형상 외에도 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 바닥부(310)의 일부는 실질적으로 평평한 영역과, 상기 평평한 영역의 가장자리로부터 측벽(320)을 향해 연장되는 곡면 영역을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 바닥부(310)의 전부가 곡면으로 형성될 수도 있다. 이 경우, 바닥부(310)의 곡면이 굽어진 정도는 측벽(320)보다 작을 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 측벽(320)은 바닥부(310)의 가장자리로부터 하우징(110)의 높이 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들면, 측벽(320)은 바닥부(310)의 가장자리로부터 -z축 방향을 향하여 연장될 수 있다. 다른 예를 들면, 측벽(320)은 바닥부(310)로부터 전자 장치(101)의 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(160))를 향하여 연장될 수 있다. 측벽(320)은 전자 장치(101)의 측면(예: 도 1의 측면(101C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 측벽(320)은 곡면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측벽(320)은 바닥부(310)의 가장자리에서 구부러져 상기 -z축 방향을 향하여 연장될 수 있고, 측벽(320)은 바닥부(310)로부터 매끄럽게(smoothly) 연장될 수 있다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(110)의 바닥부(310)와 측벽(320)은 사출 공정을 통해 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징(110)은 바닥부(310) 및 바닥부(310)로부터 구부러져 연장되는 측벽(320)에 의해, 전자 장치(101)의 부품들이 수용될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. In an embodiment, the bottom 310 and the
일 실시 예에서, 바닥부(310)는 개구부(312)를 포함할 수 있다. 개구부(312)에는, 카메라 모듈(114) 및 플래시(113)가 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. In one embodiment, the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 부분(111) 및 제2 부분(112)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(111)은 하우징(110)의 지정된 영역에 위치 또는 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(111)은 측벽(320)에 의해 형성되는 전자 장치(101)의 측면(도 1의 101C) 중 지정된 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)에 의해 형성되는 상기 지정된 영역은 하우징(110)의 측벽(320)의 둘레를 따라 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(111)의 폭(t)은, 제1 부분(111)의 전부에 걸쳐 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 제1 부분(111)의 폭(t)은 도시된 예에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 부분(111)은, 도시된 것과 달리 폭(t)이 서로 상이한 부분들을 포함할 수 있다. 제1 부분(111)의 폭(t)은 사출 공정 및/또는 사출 후 가공 공정에 따라서 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 도시된 것과 같이 제1 부분(111)은 측벽(320)의 높이 방향(z 축 방향)을 기준으로 측벽(320)의 중앙에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3c를 참조하면, 제1 부분(111)은 측벽(320)의 단부(322)로부터 높이(h)만큼 이격될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 부분(111)은 측벽(320)의 단부(322)를 포함할 수도 있다(예를 들어, 도 9b의 하우징(110)). 다른 실시 예에서, 제1 부분(111)은 도시된 것과 달리 측벽(320)에 형성되지만, 측벽(320)과 바닥부(310)의 경계에 형성될 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(111)은 제2 부분(112) 사이에 배치될 수 있다. In one embodiment, as illustrated, the
일 실시 예에서, 제1 부분(111)은 측벽(320)의 가장자리 중 일부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(112)은 바닥부(310)의 가장자리 및 측벽(320)의 가장자리 중 일부를 포함할 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 부분(111)은 심층부(도 7의 501)가 하우징(110)의 외부로 노출되는 부분일 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(112)은 표면층(도 7의 502)이 하우징(110)의 외부로 노출되는 부분일 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 부분(111)은 제2 부분(112)과 다른 색상 및/또는 질감을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(111)은 제1 길이를 갖는 침상형의 제1 입자들을 포함할 수 있다. 상기 제1 입자들은, 예를 들어, 후술될 금속 산화물 파우더를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부분(112)은 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 침상형의 제2 입자들을 포함할 수 있다. 상기 제2 입자들은, 후술될 펄 입자를 포함할 수 있다. 제1 부분(111)은, 상기 제1 입자들이 상기 제2 입자들보다 무질서하게 배향됨으로써, 제2 부분(112)과 다른 지정된 색 및/또는 질감을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(111)과 제2 부분(112)은 그라데이션 컬러(gradation color)를 가질 수 있다. 제1 부분(111)과 제2 부분(112) 각각의 색상 및/또는 질감은 하우징(110)의 사출 공정에 첨가되는 원료 및 하우징(110)의 사출 후 가공 공정에 따라 달라질 수 있다. In an embodiment, the
도 4는 일 실시 예에 따른 금형(400)을 도시한다.4 illustrates a mold 400 according to an embodiment.
도 5는 일 실시 예에 따른, 캐비티 내에서 수지의 거동을 나타내기 위한 도면이다.5 is a diagram illustrating a behavior of a resin in a cavity, according to an embodiment.
도 6은 일 실시 예에 따른, 금속 산화물 파우더를 포함하는 하우징(110) 단면의 현미경 사진이다.6 is a micrograph of a cross-section of the
도 7은 일 실시 예에 따른, 게이트(403)를 통해 수지가 주입된 하우징(110)의 단면을 도시한다. 7 illustrates a cross-section of the
도 8는 일 실시 예에 따른, 하우징(110)의 툴 마크를 도시한다.8 illustrates a tool mark of the
이하에서는, 도 4 내지 도 8을 참조하여, 하우징(110)의 제1 부분(111) 및 제2 부분(112)과 같이, 하우징(110)에 다양한 색상 및 질감이 구현되는 원리 및 방법을 설명한다. Hereinafter, a principle and method of implementing various colors and textures in the
먼저, 도 4를 참조하면, 하우징(110)은 금형(400)을 이용한 사출 공정을 통해 제조될 수 있다. 금형(400)은 스프루(sprue)(401), 러너(runner)(402), 게이트(gate)(403) 및 캐비티(cavity)(404)를 포함할 수 있다. 사출 성형 장치에서 용융된 원료는 노즐을 통해 금형(400)의 스프루(401)로 유입될 수 있고, 러너(402) 및 게이트(403)를 통과하여 하우징(110)의 형상을 갖는 캐비티(404)의 공간 내로 주입될 수 있다. 일 실시 예에서, 사출 공정에서 투입되는 원료는 다양한 입자들이 첨가되기 때문에, 사출 공정 시 웰드 라인(weld line) 및/또는 플로우 라인(flow line)과 같은 불량이 발생할 수 있다. 상기와 같은 불량을 방지하기 위하여, 금형(400)은 수지가 캐비티(404)로 주입되는 입구가 확장된 형상을 가진 1 개의 팬 게이트(fan gate) 구조를 가질 수 있다. 상기 웰드 라인을 유발할 수 있는 하우징(110)의 개구부들(예: 도 3a의 개구부(312))은 사출 및 도장 공정 후에 별도의 가공을 통해 형성될 수 있다. 금형(400)은 도시된 예 외에도 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 예를 들어, 금형(400)은 사출 공정 시 발생되는 가스를 원활하게 제거하고 사출품 외관의 품질을 향상시키기 위해 플랜지(flange) 형상을 더 포함할 수도 있다. First, referring to FIG. 4 , the
일 실시 예에서, 사출 공정에서 투입되는 원료는, 수지 재료, 착색제, 펄(pearl) 입자, 및/또는 금속 산화물 파우더 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the raw material input in the injection process may include at least one of a resin material, a colorant, pearl particles, and/or a metal oxide powder.
일 실시 예에서, 수지 재료는, 예를 들어, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리스티렌(PS), 폴리페닐렌에테르(PPE), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리카보네이트(PC), 폴리염화비닐(PVC), 폴리아미드(PA), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS), 및/또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 통상의 기술자가 이용 가능한 다양한 수지 재료를 포함할 수 있다. In one embodiment, the resin material is, for example, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyphenylene ether (PPE), polyphenylene sulfide (PPS), polycarbonate (PC) , polyvinyl chloride (PVC), polyamide (PA), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), and/or combinations thereof. However, the present invention is not limited thereto, and may include various resin materials available to those skilled in the art.
일 실시 예에서, 착색제는 수지에 색상을 구현하기 위한 것으로, 다양한 염료 또는 안료를 포함할 수 있다. 착색제의 입자 형태는 구 또는 육면체의 형태를 가질 수 있다. In one embodiment, the colorant is for implementing a color in the resin, and may include various dyes or pigments. The particle shape of the colorant may have the shape of a sphere or a hexahedron.
일 실시 예에서, 펄 입자는 하우징(110)에 펄 효과와 같은 고급 색감을 구현하기 위한 것으로, 운모(mica) 및/또는 규산염 광물(silicate minerals)을 포함할 수 있다. 펄 입자는 약 10um 이상 30um 이하의 크기를 가질 수 있고, 1 이상 2 이하의 종횡비를 가질 수 있다. 상기 종횡비는 입자의 길이와 폭의 비율(길이/폭)로 정의될 수 있다.In an embodiment, the pearl particles are for implementing a high-grade color such as a pearl effect on the
일 실시 예에서, 금속 산화물 파우더는 상기 착색제 및 펄입자에 구현되는 색상과 다른 색상 및/또는 질감을 구현하기 위한 것으로, 남동석(azurite)(Cu3(CO3)2(OH)2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 구리(CuSO4), 및/또는 산화 아연(ZnO) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 금속 산화물 파우더의 형상은 2차원의 침상형 일 수 있다. 금속 산화물 파우더는 50um 이상 300um 이하의 길이를 가질 수 있다. 금속 산화물 파우더는 70 이상 100 이하의 종횡비를 가질 수 있다. 다만, 금속 산화물 파우더는, 사출 성형 장치 내에 투입되어 가열되고 분쇄되는 과정을 거치게 됨에 따라, 10 이상 30 이하의 종횡비를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 산화물 파우더는 상기 펄 입자보다 긴 길이를 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물 파우더는 제1 길이를 가지고, 펄 입자는 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 가질 수 있다. In one embodiment, the metal oxide powder is for implementing a color and/or texture different from the color and/or texture implemented in the colorant and pearl particles, and azurite (Cu 3 (CO 3 ) 2 (OH) 2 ), oxidation It may include at least one of aluminum (Al 2 O 3 ), copper oxide (CuSO 4 ), and/or zinc oxide (ZnO). The shape of the metal oxide powder may be a two-dimensional needle shape. The metal oxide powder may have a length of 50 μm or more and 300 μm or less. The metal oxide powder may have an aspect ratio of 70 or more and 100 or less. However, the metal oxide powder may have an aspect ratio of 10 or more and 30 or less as it is input into the injection molding apparatus, heated and pulverized. In an embodiment, the metal oxide powder may have a longer length than the pearl particles. For example, the metal oxide powder may have a first length, and the pearl particles may have a second length shorter than the first length.
일 실시 예에서, 서로 다른 종횡비를 갖는 원재료들은 하우징(110)의 사출 공정 시 사출품 내에서의 분산성 및 배향성에서 상이한 거동을 보일 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면, 캐비티(404) 내의 공간으로 주입되는 수지는 분수 유동(510)의 거동을 보일 수 있다. 캐비티(404) 면과 상대적으로 가까운 표면층(502)(또는 고화층)의 수지는, 캐비티(404) 내 공간의 중심부에 해당하는 심층부(501)(또는 유동층) 보다 더 높은 전단력이 작용하게 되고, 더 빠르게 냉각될 수 있다. 이와 반대로, 심층부(501)의 수지는, 표면층(502) 보다 더 낮은 전단력이 작용되고, 더 천천히 냉각될 수 있다. 종횡비가 없는(또는 종횡비가 1인) 입자의 첨가제는 심층부(501) 또는 표면층(502)의 구분 없이 사출물 내에서 균일하게 분산될 수 있다. 종횡비가 있는(또는 종횡비가 1보다 큰) 입자들은 표면층(502)에서 수지의 흐름 방향에 따라 배향(또는 정렬)되게 되고, 심층부(501)에서는 표면층(502)보다 수지의 흐름에 영향을 적게 받기 때문에 무질서하게 배향될 수 있다. 수지에 첨가된 입자의 종횡비가 증가할수록, 입자들이 배향되는 무질서도는 증가될 수 있고, 수지층 내에서 심층부(501)의 중앙으로 집중되는 양상으로 분산될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 심층부(501)와 같이 입자들이 무질서하게 배향된 층을 "배향층"으로 정의하고, 표면층(502)과 같이 입자들이 일정한 방향으로 배향된 층을 "무배향층"으로 정의한다. 상기 무질서도는, 입자들이 배향된 각도의 분포도를 의미할 수 있다. 예를 들어, 수지의 흐름 방향을 기준이 되는 각도라고 할 때, 표면층(502)의 입자들은 대체로 수지의 흐름 방향으로 배향되기 때문에, 입자들의 배향 각도는 수지의 흐름 방향과 대부분 동일할 수 있다. 심층부(501)의 입자들은 각각 수지의 흐름 방향과 상이한 각도로 배향되기 때문에, 심층부(501)의 입자들의 배향 각도 범위는 표면층(502)보다 더 넓은 범위로 형성될 수 있다.In an embodiment, raw materials having different aspect ratios may exhibit different behaviors in dispersibility and orientation within the injection product during the injection process of the
일 실시 예에서, 도 6을 참조하면, 금속 산화물 파우더 입자들(601)은 다른 첨가제(602)(예: 펄 파우더) 보다 큰 종횡비를 갖기 때문에, 심층부(501) 내에 집중되어 분포될 수 있고, 심층부(501) 내에서 배향층을 형성할 수 있다. 비교 실시 예에서, 금속 산화물 파우더를 포함하지 않는 경우, 입자 사이즈가 작고 종횡비가 크지 않은(예: 1 이상 2 이하) 펄 입자는 심층부(501)에 배향층이 형성되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 표면층(502)의 두께(d)는, 예를 들어 0.4 mm일 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 표면층(502)의 두께(d)는 캐비티의 온도, 사출물의 온도, 수지의 주입 속도, 및 수지의 냉각 속도에 따라 달라질 수 있다. In one embodiment, referring to FIG. 6 , since the metal
상술한 것과 같이, 종횡비가 다른 입자들을 이용한 사출 공정을 통해, 하우징(110) 외부 표면에 다양한 질감을 구현할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 7을 참조하면, 게이트(403)를 통해 수지가 주입되어, 심층부(501)와 표면층(502)을 갖는 하우징(110) 형상의 사출물이 형성될 수 있다. 심층부(501)와 표면층(502)으로 분리되는 현상은, 용융된 수지가 고화되면서 발생하기 때문에, 상대적으로 온도가 높은 게이트(403)에서는 발생하지 않을 수 있고, 게이트(403)로부터 거리가 멀어질수록 심화될 수 있다. As described above, various textures may be implemented on the outer surface of the
일 실시 예에서, 하우징(110)의 심층부(501)에는 금속 산화물 파우더에 의한 배향층이 형성될 수 있다. 착색제와 펄 입자는 심층부(501) 및 표면층(502) 내에 고르게 분산될 수 있다. 심층부(501)에서 금속 산화물 파우더가 배향층을 형성하기 때문에, 심층부(501)는 표면층(502)과 상이한 색상 및/또는 질감을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 산화물이 남동석(azurite)(Cu3(CO3)2(OH)2)을 포함하는 경우, 심층부(501)는 남색(navy)을 띌 수 있고, 산화 구리(Cu2O)를 포함하는 경우 주황색을 띌 수 있으며, 산화 아연(ZnO)을 포함하는 경우 연한 회색을 띌 수 있고, 산화 알루미늄(Al2O3)을 포함하는 경우 어두운 회색(dark gray)을 띌 수 있다. 금속 산화물 파우더의 종횡비 및 사이즈에 따라, 색상이 달라질 수 있으며, 상기 물질들의 조성비에 따라서도 달라질 수 있다. 다른 예를 들어, 심층부(501)는 금속 산화물 파우더에 의해 형성되기 때문에, 안료 및 펄 입자에 의해 색상이 구현된 표면층(502)과 상이한 질감(예: 금속 질감)을 가질 수 있다.In an embodiment, an alignment layer made of metal oxide powder may be formed in the
일 실시 예에서, 하우징(110)은 유리 섬유(glass fiber) 및 탄소 섬유(carbon fiber)를 포함하지 않을 수 있다. 유리 섬유 및 탄소 섬유는 침상 형태를 갖고, 20 내지 200의 종횡비를 갖기 때문에, 금속 산화물 파우더와 같이 배향층을 형성할 수 있다. 그러나, 유리 섬유는 반투명한 우윳빛과 같은 색상을 띄고, 탄소 섬유는 유색(예: 검정 색)을 띄기 때문에, 구현할 수 있는 색상에 제약이 있다. 또한, 금속 산화물 파우더와 혼합하여 사용하는 경우, 금속 산화물 파우더에 의해 구현되는 색상과 자연스럽게 혼합되지 않고, 유리 섬유 및 탄소 섬유에 의해 나타나는 색상이 얼룩처럼 형성될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 사출이 완료된 하우징(110)은 게이트(403)를 제거하고, 표면층(502)을 가공하여 심층부(501)를 외부로 노출시킬 수 있다. 예를 들어 도 7의 점선 ① 및/또는 점선 ②와 같이 하우징(110)을 가공하여 심층부(501)를 외부로 노출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 표면층(502)의 두께(예: 도 6의 두께(d)) 이상으로 하우징(110)을 가공하여, 심층부(501)를 외부로 노출시킬 수 있다. 게이트(403)를 제거하는 공정은, 심층부(501)를 노출시키기 위한 가공과 함께 이루어지거나 또는 별도로 이루어질 수 있다. In an embodiment, the injection-completed
일 실시 예에서, 심층부(501)를 노출시키기 위해 CNC 가공이 이용될 수 있다. 상기 CNC 가공을 이용하는 경우, 공구가 지나간 흔적인 툴 마크(tool mark)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 하우징(110)의 제1 부분(111)에 툴 마크(810)가 형성될 수 있다. 상기 툴 마크는 제1 부분(111)의 길이 방향과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 3a의 z축 방향)으로 연장되고, 제1 부분(111)의 길이 방향을 따라 일정한 간격으로 배열될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 표면층(502)을 가공하여 심층부(501)를 노출시키기 위해 공구가 지나간 경로에 따라 달라질 수 있다. 이와 달리, 레이저 가공을 통해 증착막을 벗겨내는 방식의 하우징은 레이저 가공 흔적이 형성될 수 있다. 레이저 가공은 부분적으로 주사되는 레이저 빔에 의한 열적 반응을 통해 이루어지기 때문에, 원형의 가공 흔적의 크기 및/또는 간격이 균일하지 않을 수 있다. In one embodiment, CNC machining may be used to expose the
도 9a는 일 실시 예에 따른, 하우징(110)을 도시한다. 9A shows a
도 9b는 일 실시 예에 따른, 하우징(110)을 도시한다.9B shows a
일 실시 예에서, 심층부(501)를 노출시키는 가공 공정에 따라, 하우징(110)에 다양한 패턴을 형성할 수 있다. In an embodiment, various patterns may be formed on the
예를 들어, 도 9a를 참조하면, 심층부(501)는 부분적으로만 노출되도록 가공될 수 있다. 심층부(501)가 노출된 제1 부분(111-1)은, 그렇지 않은 제2 부분(112-1)에 의해 분리될 수 있다. 제1 부분(111-1)은 적어도 한 곳에서 제2 부분(112-1)에 의해 분리될 수 있다. 제1 부분(111-1)과 제2 부분(112-1)에 의해, 하우징(110)의 측벽(320)을 둘러싸는 스트라이프 패턴(stripe pattern)의 띠가 형성될 수 있다. 제1 부분(111-1)과 제2 부분(112-1)에 의한 패턴은 다양한 설계적 변경이 가능할 수 있다. 일 실시 예에서, 서로 분리된 제1 부분(111-1)의 길이는 각각 상이할 수 있고, 제1 부분(111-1)을 분리하는 제2 부분(112-1)의 길이도 각각 상이할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 부분(111-1)의 길이는 서로 실질적으로 동일할 수 있고, 제2 부분(112-1)의 길이 또한 서로 실질적으로 동일할 수 있다. For example, referring to FIG. 9A , the
다른 예를 들어, 도 3a로 다시 돌아와서, 하우징(110)의 측벽(320)의 둘레를 따라 가공하여 하우징(110)의 제1 부분(111)을 형성할 수 있다. 제2 부분(112)과 다른 색상 및/또는 질감을 갖는 제1 부분(111)에 의해, 하우징(110)을 둘러싸는 띠 형상의 무늬가 형성될 수 있다. 하우징(110)의 제1 부분(111)은 심층부(501)가 외부로 노출된 부분일 수 있다. 하우징(110)의 제2 부분(112)은 표면층(502)의 부분일 수 있다. For another example, returning back to FIG. 3A , the
다른 예를 들어, 도 3c 및 도 9b를 참조하면, 사출된 하우징(110)을 가공하는 정도에 따라 제1 부분(111)의 폭(t)이 달라질 수 있고, 가공하는 위치에 따라, 제1 부분(111)의 높이(h) 또한 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 7의 점선 ①과 같이 하우징(110)을 가공하는 경우, 도 3c에 도시된 하우징(110)과 같이 제1 부분(111)은 측벽(320)의 단부(end portion)(322)로부터 높이(h)만큼 이격될 수 있다. 다른 예를 들어, 도 7의 점선 ②와 같이 하우징(110)을 가공하는 경우, 도 9b에 도시된 하우징(110)과 같이, 제1 부분(111)은 측벽(320)의 단부(322)를 포함할 수 있다. For another example, referring to FIGS. 3C and 9B , the width t of the
다른 예를 들어, 제1 부분(111)의 높이(h)는 게이트(403)의 위치에 따라 달라질 수도 있다. 제1 부분(111)은 게이트(403)의 위치에 대응될 수 있다. As another example, the height h of the
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 상기 전자 장치의 전면(예: 도 1의 전면(101A))의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(160)), 및 상기 전자 장치의 후면(예: 도 1의 후면(101B))을 형성하는 바닥부(bottom portion)(예: 도 3a의 바닥부(310)) 및 상기 바닥부로부터 상기 디스플레이를 향하여 연장되고 상기 전자 장치의 측면(예: 도 1의 측면(101C))의 적어도 일부를 형성하는 측벽(side wall)(예: 도 3a의 측벽(320))을 포함하는 하우징(예: 도 3a의 하우징(110))을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 측벽에 의해 형성되는 상기 측면의 적어도 일부 중 지정된 영역을 형성하고, 제1 길이를 갖는 침상형의 제1 입자들(예: 도 6의 601)을 포함하는 제1 부분(예: 도 3a의 제1 부분(111)) 및 상기 측면의 적어도 일부 및 상기 후면 중 일부를 형성하고, 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 입자들(예: 도 6의 602)을 포함하는 제2 부분(예: 도 3a의 제2 부분(112))을 포함하고, 상기 제1 부분은, 상기 제1 입자들이 상기 제2 입자들보다 무질서하게 배향됨으로써, 상기 제2 부분과 다른 색을 가질 수 있다. The electronic device (eg, the
일 실시 예에서, 상기 제1 입자들은, 금속 산화물 파우더를 포함할 수 있다. In an embodiment, the first particles may include metal oxide powder.
일 실시 예에서, 상기 금속 산화물 파우더는, 남동석(azurite)(Cu3(CO3)2(OH)2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 구리(CuSO4), 또는 산화 아연(ZnO) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In an embodiment, the metal oxide powder is azurite (Cu 3 (CO 3 ) 2 (OH) 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), copper oxide (CuSO 4 ), or zinc oxide (ZnO) ) may include at least one of.
일 실시 예에서, 상기 제2 입자들은 펄 입자를 포함할 수 있다. In an embodiment, the second particles may include pearl particles.
일 실시 예에서, 상기 펄 입자는 운모(mica) 또는 규산염 광물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In an embodiment, the pearl particles may include at least one of mica and silicate minerals.
일 실시 예에서, 상기 지정된 영역은, 상기 측벽의 둘레를 따라 지정된 폭으로 연장될 수 있다. In an embodiment, the designated area may extend to a designated width along the circumference of the sidewall.
일 실시 예에서, 상기 지정된 영역은, 상기 측벽의 둘레를 따라 연장되되, 상기 제2 부분(예: 도 9a의 제2 부분(112-1))에 의해 분리될 수 있다. In an embodiment, the designated area may extend along the circumference of the sidewall and be separated by the second part (eg, the second part 112-1 of FIG. 9A ).
일 실시 예에서, 상기 지정된 영역에는, 툴 마크(tool mark)(예: 도 8의 810)가 형성될 수 있다. In an embodiment, a tool mark (eg, 810 of FIG. 8 ) may be formed in the designated area.
일 실시 예에서, 상기 하우징은 유리 섬유 및 탄소 섬유를 포함하지 않을 수 있다. In one embodiment, the housing may not include glass fibers and carbon fibers.
일 실시 예에서, 상기 제1 길이는 50um 이상 300um 이하일 수 있다. In an embodiment, the first length may be greater than or equal to 50um and less than or equal to 300um.
일 실시 예에서, 상기 제1 입자들은 10 이상 30 이하의 종횡비(길이/폭)를 가질 수 있다. In an embodiment, the first particles may have an aspect ratio (length/width) of 10 or more and 30 or less.
일 실시 예에서, 상기 제2 길이는 10um 이상 30um 이하일 수 있다. In an embodiment, the second length may be 10 μm or more and 30 μm or less.
일 실시 예에서, 상기 제2 입자들은 1 이상 2 이하의 종횡비(길이/폭)를 가질 수 있다. In an embodiment, the second particles may have an aspect ratio (length/width) of 1 or more and 2 or less.
일 실시 예에서, 상기 하우징은, 상기 바닥부에 형성된 개구부(예: 도 3a의 개구부(312))를 포함할 수 있다. In an embodiment, the housing may include an opening (eg, the
일 실시 예에서, 상기 하우징은 구 또는 육면체의 입자 형상을 갖는 안료를 포함할 수 있다. In an embodiment, the housing may include a pigment having a spherical or hexahedral particle shape.
일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 실질적으로 투명한 윈도우(예: 도 2의 윈도우(102)), 상기 윈도우 아래에 배치되는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(160)), 및 상기 디스플레이 아래에 배치되는 하우징(예: 도 3a의 하우징(110))을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 후면(예: 도 1의 후면(101B))을 형성하는 바닥부(bottom portion)(예: 도 3a의 바닥부(310)), 상기 바닥부의 가장자리로부터 상기 디스플레이를 향하여 연장되는 측벽(side wall)(예: 도 3a의 측벽(320)), 제1 크기의 종횡비(길이/폭)를 갖는 제1 입자들(예: 도 6의 601)을 포함하는 제1 부분(예: 도 3a의 제1 부분(111)), 및 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기의 종횡비를 갖는 제2 입자들(예: 도 6의 602)을 포함하는 제2 부분(예: 도 3a의 제2 부분(112))을 포함하고, 상기 제1 입자들은 상기 제2 입자들보다 무질서하게 배향되고, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 다른 색을 갖고, 상기 제1 부분은 상기 측벽의 둘레를 따라 상기 하우징의 외부로 노출될 수 있다. The electronic device (eg, the
일 실시 예에서, 상기 제1 크기는 10 이상 30 이하이고, 상기 제2 크기는 1 이상 2 이하일 수 있다. In an embodiment, the first size may be 10 or more and 30 or less, and the second size may be 1 or more and 2 or less.
일 실시 예에서, 상기 제1 입자들은 남동석(azurite)(Cu3(CO3)2(OH)2), 산화 알루미늄(Al2O3), 산화 구리(CuSO4), 또는 산화 아연(ZnO) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first particles are azurite (Cu 3 (CO 3 ) 2 (OH) 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), copper oxide (CuSO 4 ), or zinc oxide (ZnO) may include at least one of
일 실시 예에서, 상기 제2 입자들은 운모(mica) 또는 규산염 광물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In an embodiment, the second particles may include at least one of mica and silicate minerals.
일 실시 예에서, 상기 외부로 노출되는 상기 제1 부분은, 적어도 하나의 부분에서 상기 제2 부분(예: 도 9a의 제2 부분(112-1))에 의해 분리될 수 있다. In an embodiment, the first portion exposed to the outside may be separated from at least one portion by the second portion (eg, the second portion 112-1 of FIG. 9A ).
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 10 is a block diagram of an
도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 10 , in a
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1020, for example, executes software (eg, a program 1040) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The coprocessor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1021 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다. The memory 1030 may store various data used by at least one component of the electronic device 1001 (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040 ) and instructions related thereto. The memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다. The program 1040 may be stored as software in the memory 1030 , and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 1050 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1020 ) of the
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1070 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1070 acquires a sound through the input module 1050 or an external electronic device (eg, a sound output module 1055 ) directly or wirelessly connected to the
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1088 may manage power supplied to the
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, a command or data may be transmitted or received between the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예 들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1036 or external memory 1038) readable by a machine (eg, electronic device 1001). may be implemented as software (eg, the program 1040) including For example, a processor (eg, processor 1020 ) of a device (eg, electronic device 1001 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
Claims (20)
상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이; 및
상기 전자 장치의 후면을 형성하는 바닥부(bottom portion) 및 상기 바닥부로부터 상기 디스플레이를 향하여 연장되고 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 측벽(side wall)을 포함하는 하우징;을 포함하고,
상기 하우징은:
상기 측벽에 의해 형성되는 상기 측면의 적어도 일부 중 지정된 영역을 형성하고, 제1 길이를 갖는 침상형의 제1 입자들을 포함하는 제1 부분; 및
상기 측면의 적어도 일부 및 상기 후면 중 일부를 형성하고, 상기 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖는 제2 입자들을 포함하는 제2 부분;을 포함하고,
상기 제1 부분은, 상기 제1 입자들이 상기 제2 입자들보다 무질서하게 배향됨으로써, 상기 제2 부분과 다른 색을 갖는, 전자 장치.In an electronic device,
a display forming at least a portion of a front surface of the electronic device; and
a housing including a bottom portion forming a rear surface of the electronic device and a side wall extending from the bottom portion toward the display and forming at least a portion of a side surface of the electronic device; and
The housing includes:
a first portion defining a designated area of at least a portion of the sidewall defined by the sidewall, the first portion comprising first particles having needle-like shapes having a first length; and
a second portion forming at least a portion of the side surface and a portion of the rear surface, the second portion including second particles having a second length shorter than the first length;
The first part has a color different from that of the second part because the first particles are oriented more disorderly than the second particles.
상기 지정된 영역은, 상기 측벽의 둘레를 따라 지정된 폭으로 연장되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
The designated area extends to a designated width along a perimeter of the sidewall.
상기 지정된 영역은, 상기 측벽의 둘레를 따라 연장되되, 상기 제2 부분에 의해 분리되는, 전자 장치.7. The method of claim 6,
The designated area extends along a circumference of the sidewall and is separated by the second portion.
상기 지정된 영역에는, 툴 마크(tool mark)가 형성되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
In the designated area, a tool mark is formed, the electronic device.
상기 하우징은 유리 섬유 및 탄소 섬유를 포함하지 않는, 전자 장치.The method according to claim 1,
wherein the housing is free of glass fibers and carbon fibers.
실질적으로 투명한 윈도우;
상기 윈도우 아래에 배치되는 디스플레이; 및
상기 디스플레이 아래에 배치되는 하우징을 포함하고,
상기 하우징은:
상기 전자 장치의 후면을 형성하는 바닥부(bottom portion);
상기 바닥부의 가장자리로부터 상기 디스플레이를 향하여 연장되는 측벽(side wall);
제1 크기의 종횡비(길이/폭)를 갖는 제1 입자들을 포함하는 제1 부분; 및
상기 제1 크기보다 작은 제2 크기의 종횡비를 갖는 제2 입자들을 포함하는 제2 부분;을 포함하고,
상기 제1 입자들은 상기 제2 입자들보다 무질서하게 배향되고,
상기 제1 부분은 상기 제2 부분과 다른 색을 갖고,
상기 제1 부분은 상기 측벽의 둘레를 따라 상기 하우징의 외부로 노출되는, 전자 장치.In an electronic device,
a substantially transparent window;
a display disposed below the window; and
a housing disposed below the display;
The housing includes:
a bottom portion forming a rear surface of the electronic device;
a side wall extending from an edge of the bottom toward the display;
a first portion comprising first particles having an aspect ratio (length/width) of a first size; and
a second portion comprising second particles having an aspect ratio of a second size smaller than the first size; and
The first particles are oriented more disorderly than the second particles,
the first part has a different color than the second part;
and the first portion is exposed to the outside of the housing along a perimeter of the sidewall.
상기 제1 크기는 10 이상 30 이하이고,
상기 제2 크기는 1 이상 2 이하인, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The first size is 10 or more and 30 or less,
and the second size is greater than or equal to 1 and less than or equal to 2, the electronic device.
상기 외부로 노출되는 상기 제1 부분은, 적어도 하나의 부분에서 상기 제2 부분에 의해 분리되는, 전자 장치.17. The method of claim 16,
The first portion exposed to the outside is separated by the second portion in at least one portion.
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