KR20210150942A - Foldable electronic device including digitizer and controlling method thereof - Google Patents

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박명실
김성훈
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Abstract

In accordance with various embodiments, an electronic device includes: a first housing; a second housing connected to be foldable with respect to a designated folding axis; a display panel including a first area supported by the first housing, a second area supported by the second housing, and a third area connecting the first and second areas, and bent through a hinge module; a metal sheet layer placed under the display panel, and including a bendable part including a first pattern facing the third area, a first plane part extended from the bendable part, and including a second pattern facing the first area, and a second plane part extended from the bendable part, and including the second pattern facing the second area; and at least one digitizer placed under the metal sheet layer. The first and second patterns can include a plurality of openings for delivering a wireless signal between the digitizer and an electronic pen with the metal sheet layer laid therebetween. Besides, various embodiments can be possible. Therefore, the present invention is capable of reducing the number of errors occurring in a flexible display.

Description

디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DIGITIZER AND CONTROLLING METHOD THEREOF}FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DIGITIZER AND CONTROLLING METHOD THEREOF

본 발명의 다양한 실시예들은 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to a foldable electronic device including a digitizer and a method for controlling the same.

전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치(예: 폴더블 전자 장치)는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 적어도 두 개의 폴딩 가능한 하우징들을 포함할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 전자 펜을 통한 입력을 검출하기 위한 디지타이저(ditizer)를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 내부 공간에 배치되는 디지타이저를 위한 효율적인 배치 구조가 요구될 수 있다.Electronic devices are gradually becoming slimmer, and are being improved in order to increase the rigidity of the electronic device, to strengthen the design aspect, and to differentiate the functional elements thereof. BACKGROUND ART Electronic devices are gradually being transformed into various shapes, away from a uniform rectangular shape. The electronic device may have a deformable structure capable of using a large-screen display while being convenient to carry. For example, as part of a deformable structure, an electronic device (eg, a foldable electronic device) may include at least two foldable housings that operate in a manner that they are folded or unfolded with respect to each other. Also, the foldable electronic device may include a digitizer for detecting an input through the electronic pen. A foldable electronic device may require an efficient arrangement structure for a digitizer disposed in an internal space.

폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 모듈과, 힌지 모듈을 통해 서로 대향되는 방향으로 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 인-폴딩(in-folding) 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 펼침 상태에서 제1하우징과 제2하우징을 통해 적어도 부분적으로 지지받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 전자 장치의 내부 공간 또는 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 패널 아래에 적층되는 층들(예: 폴리머층(예: 완충층(cushion)) 및 금속 시트층(예: 도전성 플레이트 또는 SUS 플레이트)을 통해 지지력 및 굴곡 특성을 제공받을 수 있다.A foldable electronic device may include a hinge module, and first and second housings connected in opposite directions through the hinge module. Such a foldable electronic device is an in-folding (in-folding) and/or an out-folding (out-folding) method by rotating the first housing in a range of 0 to 360 degrees with respect to the second housing through a hinge module. can be operated. The foldable electronic device may include a flexible display disposed to be at least partially supported through the first housing and the second housing in an unfolded state. Such a flexible display is provided in the internal space of an electronic device or through layers (such as a polymer layer (such as a cushioning layer)) and a metal sheet layer (such as a conductive plate or SUS plate) that are laminated under the display panel of the flexible display to provide support and Flexural properties may be provided.

폴더블 전자 장치는 추가 입력 수단으로 전자 펜을 포함할 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치는 전자 펜을 통한 데이터 입력을 검출하기 위하여 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함할 수 있다. 이러한 적어도 하나의 디지타이저는 디스플레이 패널의 아래에 배치될 수 있다. The foldable electronic device may include an electronic pen as an additional input means. Also, the foldable electronic device may include at least one digitizer disposed in an internal space to detect data input through the electronic pen. Such at least one digitizer may be disposed under the display panel.

그러나 이러한 디지타이저 배치 구조는 폴더블 전자 장치의 잦은 펼침 및 접힘 동작에 따라 디지타이저의 강성에 의한 스트레스(stress)가 상부층에 전달되어 해당 부분이 찌그러지거나 휘어지는 버클링(buckling) 현상이 발생될 수 있다. 더욱이 디지타이저는 디스플레이 패널 아래에서 그 주변층들과 라미네이션을 통해 부착되고 공정 중에 가해지는 압력을 통해 도전성 패턴(예: 코일 부재, 디지타이저 패턴 또는 코일 패턴)이 플렉서블 디스플레이의 외부에서 시인될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 도전성 부재들(예: 금속 시트층 및/또는 보강 플레이트들)은 디지타이저에 의해 플로팅되는 상태를 유지하기 때문에 플렉서블 디스플레이의 플리커 현상과 같은 오동작을 유발할 수 있다.본 발명의 다양한 실시예들은 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.However, in such a digitizer arrangement structure, stress due to the rigidity of the digitizer is transmitted to the upper layer according to the frequent unfolding and folding operations of the foldable electronic device, so that the corresponding part is crushed or bent, a buckling phenomenon may occur. Furthermore, the digitizer is attached through lamination with its peripheral layers under the display panel, and a conductive pattern (eg, a coil member, a digitizer pattern, or a coil pattern) can be viewed from the outside of the flexible display through pressure applied during the process. In addition, since conductive members (eg, a metal sheet layer and/or reinforcing plates) disposed under the display panel maintain a floating state by the digitizer, malfunctions such as flickering of the flexible display may be caused. According to various embodiments of the present disclosure, a foldable electronic device including a digitizer and a method for controlling the same may be provided.

다양한 실시예에 따르면, 외부에서 디지타이저 패턴이 시인되지 않는 배치 구조를 갖는 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide a foldable electronic device including a digitizer having an arrangement structure in which a digitizer pattern is not visually recognized from the outside, and a method for controlling the same.

다양한 실시예에 따르면, 펼침 및 접힘 동작에 따라 접힘 부분에 발생되는 버클링(buckling) 현상이 감소될 수 있는 배치 구조를 갖는 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide a foldable electronic device including a digitizer having an arrangement structure in which a buckling phenomenon occurring in a folded portion according to unfolding and folding operations can be reduced, and a method for controlling the same.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널 아래에 배치되는 도전성 부재들을 그라운드에 연결시키는 접지 구조를 제공함으로써, 플렉서블 디스플레이의 오동작 발생을 감소시키도록 구성되는 디지타이저를 포함하는 폴더블 전자 장치 및 그 제어 방법을 제공할 수 있다.According to various embodiments, there is provided a foldable electronic device including a digitizer configured to reduce malfunction of a flexible display by providing a grounding structure for connecting conductive members disposed under a display panel to the ground, and a method for controlling the same can do.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 지정된 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징과, 상기 제1하우징의 지지를 받는 제1영역, 상기 제2하우징의 지지를 받는 제2영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트층으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device includes a first housing, a second housing that is foldably connected to the first housing based on a designated folding axis through a hinge module, and a first area supported by the first housing. , a display panel including a second region supported by the second housing and a third region that connects the first region with the second region and can be bent through the hinge module; A metal sheet layer disposed as a first flat portion including a bendable portion including a first pattern facing the third region, and a second pattern extending from the bendable portion and facing the first region and a metal sheet layer extending from the bendable portion and including a second flat portion including the second pattern facing the second region, and at least one digitizer disposed under the metal sheet layer, wherein the The first pattern and the second pattern may include a plurality of openings for wireless signal transmission between the electronic pen and the digitizer with the metal sheet layer interposed therebetween.

본 발명의 예시적인 실시예에 따른 디지타이저는 플렉서블 디스플레이 패널을 지지하는 금속 시트층 아래에 배치되고, 금속 시트층은 디지타이저가 전자 펜을 인식할 수 있는 구조를 갖도록 형성됨으로써, 금속 시트층을 통해 외부로부터 디지타이저 패턴이 시인되는 것을 방지할 수 있으며, 디지타이저의 접힘 부분에 발생되는 주변층의 버클링(buckling) 현상을 방지하여 전자 장치의 신뢰성 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 디스플레이 아래에 배치되는 도전성 부재들(예: 금속 시트층 및/또는 보강 플레이트들)이 디지타이저에 배치된 접지 구조를 통해 그라운드에 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이의 오동작 발생을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.The digitizer according to an exemplary embodiment of the present invention is disposed under a metal sheet layer supporting the flexible display panel, and the metal sheet layer is formed to have a structure in which the digitizer can recognize the electronic pen, so that the outside through the metal sheet layer It is possible to prevent the digitizer pattern from being visually recognized from the digitizer, and to prevent buckling of the peripheral layer occurring in the folded portion of the digitizer, thereby helping to improve the reliability of the electronic device. In addition, conductive members disposed under the display (eg, a metal sheet layer and/or reinforcing plates) are connected to the ground through a ground structure disposed on the digitizer, thereby helping to reduce the occurrence of malfunction of the flexible display. .

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층의 구성을 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 영역 4b를 확대한 도면이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4c의 영역 4c를 확대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층의 평면부들의 제2패턴의 형상을 도시한 도면이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 도면이다.
도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역을 갖는 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역을 갖는 디지타이저의 일부 구성도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마진 영역을 갖는 디지타이저를 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 굴곡 가능 패턴 영역을 갖는 디지타이저의 일부 구성도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3패턴을 갖는 디지타이저의 일부 구성도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디지타이저의 굴곡 가능 패턴 영역에 배치되는 복수의 오프닝들의 형상을 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저들을 포함하는 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14의 두 개의 디지타이저들의 구성도이다.
도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 라인 15b-15b를 따라 바라본 제1디지타이저의 일부 단면도이다.
도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1디지타이저의 구성도이다.
도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 16a의 16b영역의 확대도이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 20a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이의 일부 단면도이다.
도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 금속 시트층의 구성도이다.
도 20c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 두 개의 디지타이저들의 구성도이다.
도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 구조를 도시한다.
도 22a 및 도 22b는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저들에서 도전성 패턴들의 배치를 도시한다.
도 23은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 25는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 26은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 27은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다.
도 28은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 29는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 30은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1A is a front perspective view of an electronic device showing a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure;
1B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure;
1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure;
2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure;
3 is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure;
4A is a diagram illustrating a configuration of a metal sheet layer according to various embodiments of the present disclosure.
4B is an enlarged view of area 4B of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure;
4C is an enlarged view of area 4C of FIG. 4C according to various embodiments of the present disclosure;
5 is a partial cross-sectional view of a flexible display taken along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a view illustrating a folded state of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure;
7A to 7D are views illustrating a shape of a second pattern of planar portions of a metal sheet layer according to various embodiments of the present disclosure;
8A is a partial cross-sectional view of a flexible display including two digitizers according to various embodiments of the present disclosure;
8B is a diagram of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
9A is a partial cross-sectional view of a flexible display including a digitizer having a stepped area according to various embodiments of the present disclosure;
9B is a partial configuration diagram of a digitizer having a step area according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a partial cross-sectional view of a flexible display including a digitizer having a margin area according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a partial configuration diagram of a digitizer having a bendable pattern area according to various embodiments of the present disclosure.
12 is a partial configuration diagram of a digitizer having a third pattern according to various embodiments of the present invention.
13A and 13B are diagrams illustrating shapes of a plurality of openings disposed in a bendable pattern area of a digitizer according to various embodiments of the present disclosure;
14 is a partial cross-sectional view of a display including two digitizers according to various embodiments of the present disclosure;
15A is a block diagram of two digitizers of FIG. 14 according to various embodiments of the present disclosure;
15B is a partial cross-sectional view of a first digitizer taken along line 15b-15b of FIG. 15A in accordance with various embodiments of the present disclosure;
16A is a block diagram of a first digitizer according to various embodiments of the present invention.
16B is an enlarged view of area 16B of FIG. 16A according to various embodiments of the present disclosure;
17 to 19 are partial cross-sectional views of displays according to various embodiments of the present disclosure.
20A is a partial cross-sectional view of a display according to various embodiments of the present disclosure;
20B is a configuration diagram of the metal sheet layer shown in FIG. 20A according to various embodiments of the present disclosure;
20C is a configuration diagram of two digitizers shown in FIG. 20A according to various embodiments of the present disclosure.
21 illustrates a structure of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
22A and 22B illustrate arrangement of conductive patterns in digitizers, according to various embodiments.
23 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.
24 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.
25 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.
26 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.
27 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.
28 is a flowchart illustrating an operation performed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
29 is a flowchart illustrating an operation performed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
30 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.1A is a perspective view of an electronic device illustrating a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure; 1B is a plan view illustrating a front surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure; 1C is a plan view illustrating a rear surface of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure;

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure; 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure;

도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))은 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))은 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되도록 2개 이상 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 한 쌍의 하우징(110, 120)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110) 및 제2하우징(120)은 전자 장치(100)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 1A to 2B , the electronic device 100 is a pair of housings 110 rotatably coupled to face each other and to be folded based on a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ). , 120) (eg, a foldable housing). In some embodiments, the hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) may be disposed in the X-axis direction or the Y-axis direction. In some embodiments, two or more hinge modules (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) may be arranged to be folded in the same direction or in different directions. According to an embodiment, the electronic device 100 may include a flexible display 400 (eg, a foldable display) disposed in an area formed by a pair of housings 110 and 120 . According to one embodiment, the first housing 110 and the second housing 120 are disposed on both sides about the folding axis (axis A), and may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (axis A). have. According to an embodiment, the first housing 110 and the second housing 120 are in the state of the electronic device 100 in an unfolding state (a flat state or an unfolding state), a folding state, or an intermediate state. (Intermediate state), the angle or distance between each other may be different depending on whether the state is present.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 결합되는 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(111)과 제3면(121)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(112)과 제4면(122)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.According to various embodiments, the pair of housings 110 and 120 includes a first housing 110 (eg, a first housing structure) coupled with a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) and a hinge module. It may include a second housing 120 (eg, a second housing structure) coupled to (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ). According to one embodiment, the first housing 110 is, in the unfolded state, the first surface 111 facing the first direction (eg, the front direction) (z-axis direction) and the first surface 111 facing the A second surface 112 facing a second direction (eg, a rear direction) (-z axis direction) may be included. According to one embodiment, in the unfolded state, the second housing 120 has a third surface 121 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth surface 122 facing the second direction (-z-axis direction). ) may be included. According to an embodiment, in the electronic device 100 , in the unfolded state, the first surface 111 of the first housing 110 and the third surface 121 of the second housing 120 are substantially identical to each other. It may be operated in such a way that the first surface 111 and the third surface 121 face each other in the folded state in the direction (z-axis direction). According to an embodiment, in the unfolded state, the second surface 112 of the first housing 110 and the fourth surface 122 of the second housing 120 of the electronic device 100 are substantially identical to each other. direction (-z-axis direction), and in a folded state, the second surface 112 and the fourth surface 122 may be operated to face opposite directions. For example, in the folded state, the second surface 112 may face the first direction (z-axis direction), and the fourth surface 122 may face the second direction (−z-axis direction).

다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 프레임(113) 및 제1측면 프레임(113)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113)은 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first housing 110 is coupled to the first side frame 113 and the first side frame 113 that at least partially form the exterior of the electronic device 100 , and the electronic device 100 . It may include a first rear cover 114 forming at least a portion of the second surface 112 of the. According to an embodiment, the first side frame 113 includes a first side 113a, a second side 113b extending from one end of the first side 113a, and the other end of the first side frame 113a. A third side surface 113c may be included. According to one embodiment, the first side frame 113 may be formed in a rectangular (eg, square or rectangular) shape through the first side 113a, the second side 113b, and the third side 113c. .

다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 프레임(123) 및 제2측면 프레임(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2측면 프레임(123)은 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the second housing 120 is coupled to the second side frame 123 and the second side frame 123 that at least partially form the exterior of the electronic device 100 , and the electronic device 100 . It may include a second rear cover 124 forming at least a portion of the fourth surface 122 of the. According to one embodiment, the second side frame 123 includes a fourth side 123a, a fifth side 123b extending from one end of the fourth side 123a, and the other end of the fourth side frame 123a. A sixth side surface 123c may be included. According to an embodiment, the second side frame 123 may be formed in a rectangular shape through the fourth side surface 123a, the fifth side surface 123b, and the sixth side surface 123c.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1측면 프레임(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 프레임(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the pair of housings 110 and 120 is not limited to the illustrated shape and combination, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in some embodiments, the first side frame 113 may be integrally formed with the first back cover 114 , and the second side frame 123 may be integrally formed with the second back cover 124 . can be formed.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 프레임(123)의 제5측면(123b)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 프레임(123)의 제6측면(123c)이 어떠한 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 합한 길이가 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the unfolded state, the electronic device 100 has a gap between the second side 113b of the first side frame 113 and the fifth side 123b of the second side frame 123 . It can be connected without gap). According to one embodiment, in the unfolded state, the electronic device 100 has a gap ( ) between the third side 113c of the first side frame 113 and the sixth side 123c of the second side frame 123 . It can be connected without gap). According to an embodiment, in the unfolded state, the combined length of the second side surface 113b and the fifth side surface 123b of the electronic device 100 is that of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a. It may be configured to be longer than the length. In addition, the combined length of the third side surface 113c and the sixth side surface 123c may be configured to be longer than the length of the first side surface 113a and/or the fourth side surface 123a.

다양한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1측면 프레임(113) 및/또는 제2측면 프레임(123)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162 및/또는 1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.According to various embodiments, the first side frame 113 and/or the second side frame 123 may be formed of a metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side frame 113 and/or the second side frame 123 are at least electrically segmented through at least one segmented portion 1161 , 1162 and/or 1261 , 1262 formed of a polymer. It may include one conductive portion 116 and/or 126 . In this case, at least one conductive part may be used as an antenna operating in at least one band (eg, legacy band) designated by being electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 100 .

다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first back cover 114 and/or the second back cover 124 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer or metal (eg, aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) may be formed by at least one or a combination of at least two.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1영역(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2영역(130b) 및 제1영역(130a)과 제2영역(130b)을 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 대응하는 제3영역(130c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1영역(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2영역(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(135)을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(400)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(400)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 지지하고, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1공간(예: 제1하우징(110)의 내부 공간) 및 제2공간(예: 제2하우징(120)의 내부 공간)으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 제2면(112)의 적어도 일부로부터 제4면(122)의 적어도 일부까지 연장 배치될 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)가 외부로 노출될 수 있도록 접힐 수 있다(아웃 폴딩 방식).According to various embodiments, the flexible display 400 crosses a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) from the first surface 111 of the first housing 110 to form the second housing 120 . It may be arranged to extend to at least a portion of the third surface 121 . For example, the flexible display 400 has a first area 130a substantially corresponding to the first surface 111 , a second area 130b corresponding to the second surface 121 , and a first area 130a . The third region 130c may be connected to the second region 130b and correspond to a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ). According to an embodiment, the electronic device 100 may include a first protective cover 115 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 110 . According to an embodiment, the electronic device 100 may include a second protective cover 125 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 120 . According to one embodiment, the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be formed of a metal or a polymer material. According to one embodiment, the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be used as a decoration member. According to an embodiment, the flexible display 400 may be positioned such that an edge of the first region 130a is interposed between the first housing 110 and the first protective cover 115 . According to an embodiment, the flexible display 400 may be positioned such that an edge of the second region 130b is interposed between the second housing 120 and the second protective cover 125 . According to an embodiment, the flexible display 400 may be configured to have a protective cap 135 disposed in an area corresponding to a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) to provide a flexible display 400 corresponding to the protective cap. ) can be positioned to protect the edges. Accordingly, the edge of the flexible display 400 may be substantially protected from the outside. According to an embodiment, the electronic device 100 supports a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ), is exposed to the outside when the electronic device 100 is in a folded state, and is in an unfolded state. , a hinge housing 141 that is placed invisibly from the outside by entering the first space (eg, the internal space of the first housing 110) and the second space (eg, the internal space of the second housing 120) (eg, the hinge housing 141) : hinge cover) may be included. In some embodiments, the flexible display 400 may be disposed to extend from at least a portion of the second surface 112 to at least a portion of the fourth surface 122 . In this case, the electronic device 100 may be folded to expose the flexible display 400 to the outside (out-folding method).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 플렉서블 디스플레이(400)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로써, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(100)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 100 may include a sub-display 131 disposed separately from the flexible display 400 . According to one embodiment, the sub-display 131 is disposed to be at least partially exposed on the second surface 112 of the first housing 110 , thereby replacing the display function of the flexible display 400 when in a folded state. , status information of the electronic device 100 may be displayed. According to an embodiment, the sub-display 131 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 114 . In some embodiments, the sub-display 131 may be disposed on the fourth surface 122 of the second housing 120 . In this case, the sub-display 131 may be disposed to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 124 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(105, 108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(100)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)를 포함하도록 정의될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 100 includes an input device 103 (eg, a microphone), sound output devices 101 and 102 , a sensor module 104 , camera devices 105 and 108 , and a key input device ( 106 ) or a connector port 107 . In the illustrated embodiment, an input device 103 (eg, a microphone), a sound output device 101 , 102 , a sensor module 104 , a camera device 105 , 108 , a key input device 106 or a connector port ( 107) refers to a hole or a shape formed in the first housing 110 or the second housing 120, but is disposed inside the electronic device 100 and a substantial electronic component operating through the hole or shape (eg: input device, sound output device, sensor module, or camera device).

다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(103)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는 스피커들(101, 102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커들(101, 102)은, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버(101)와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커(102)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the input device 103 may include at least one microphone 103 disposed in the second housing 120 . In some embodiments, the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound. In some embodiments, the plurality of microphones 103 may be disposed at appropriate positions in the first housing 110 and/or the second housing 120 . According to an embodiment, the sound output apparatuses 101 and 102 may include speakers 101 and 102 . According to an embodiment, the speakers 101 and 102 may include the receiver 101 for calls disposed in the first housing 110 and the speaker 102 disposed in the second housing 120 . In some embodiments, the input device 103 , the sound output devices 101 , 102 , and the connector port 107 are provided in a space provided in the first housing 110 and/or the second housing 120 of the electronic device 100 . and may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 . According to an embodiment, the at least one connector port 107 may be used to transmit/receive power and/or data to/from an external electronic device. In some embodiments, at least one connector port (eg, an ear jack hole) may accommodate a connector (eg, an ear jack) for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device. In some embodiments, the holes formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 may be commonly used for the input device 103 and the sound output devices 101 and 102 . In some embodiments, the sound output devices 101 and 102 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 . .

다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 제1하우징(110)의 제1면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(400) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. The sensor module 104 may detect the external environment, for example, through the first surface 111 of the first housing 110 . In some embodiments, the electronic device 100 may further include at least one sensor module disposed to detect an external environment through the second surface 112 of the first housing 110 . According to an embodiment, the sensor module 104 (eg, an illuminance sensor) may be disposed under the flexible display 400 to detect an external environment through the flexible display 400 . According to an embodiment, the sensor module 104 may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illuminance sensor. , a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an illuminance sensor 104 may include at least one.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(109)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 장치(105, 108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the camera devices 105 and 108 include a first camera device 105 (eg, a front camera device) and a first housing (eg, a front camera device) disposed on the first surface 111 of the first housing 110 . and a second camera device 108 disposed on the second surface 112 of 110 . The electronic device 100 may further include a flash 109 disposed near the second camera device 108 . According to one embodiment, the camera device 105 , 108 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 109 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. According to an embodiment, the camera devices 105 and 108 have two or more lenses (eg, a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors on one side (eg, a first side) of the electronic device 100 . 111), the second surface 112, the third surface 121, or the fourth surface 122). In some embodiments, the camera device 105 , 108 may include lenses and/or an image sensor for time of flight (TOF).

다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 프레임(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 플렉서블 디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.According to various embodiments, the key input device 106 (eg, a key button) may be disposed on the third side surface 113c of the first side frame 113 of the first housing 110 . In some embodiments, the key input device 106 may use at least one of the other sides 113a, 113b of the first housing 110 and/or the sides 123a, 123b, 123c of the second housing 120 . It can also be arranged on the side. In some embodiments, the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 106 and the not included key input devices 106 may be in another form, such as soft keys, on the flexible display 400 . may be implemented as In some embodiments, the key input device 106 may be implemented using a pressure sensor included in the flexible display 400 .

다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105)) 또는 센서 모듈(104)은 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(400)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.According to various embodiments, some of the camera devices 105 and 108 (eg, the first camera device 105 ) or the sensor module 104 may be disposed to be exposed through the flexible display 400 . For example, the first camera device 105 or the sensor module 104 may contact the external environment through an opening (eg, a through hole) at least partially formed in the flexible display 400 in the internal space of the electronic device 100 . It can be arranged so that In another embodiment, some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the flexible display 400 in the internal space of the electronic device 100 . For example, in this case, the opening of the area facing the sensor module of the flexible display 400 may not be necessary.

도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(400)를 제어할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.Referring to FIG. 2B , the electronic device 100 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ). In this case, the electronic device 100 may control the flexible display 400 to display different contents in the display area corresponding to the first surface 111 and the display area corresponding to the third surface 121 . . According to an embodiment, the electronic device 100 uses a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) at a predetermined angle of inflection (eg, in an intermediate state, the first housing 110 and the second housing ( 120) based on the substantially unfolded state (eg, the unfolded state of FIG. 1A ) and/or the substantially folded state (eg, the folded state of FIG. 2A ). For example, the electronic device 100, through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ), in a state in which it is unfolded at a predetermined inflection angle, when a pressing force is provided in the unfolding direction (B direction), It may be operated to transition to an unfolded state (eg, an unfolded state of FIG. 1A ). For example, when a pressing force is applied to the electronic device 100 in a folding direction (C direction) in a state in which the electronic device 100 is unfolded at a predetermined inflection angle through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) , may be operated to transition to a closed state (eg, the folded state of FIG. 2A ). In an embodiment, the electronic device 100 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 전자 펜을 부착(또는 수납)할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 전자 펜을 수납할 수 있는 수납 공간을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)는 하우징의 외부에 전자 펜이 부착될 수 있도록 부착 영역과 인접한 위치에 적어도 하나의 자성체를 포함할 수 있다. 전자 펜은 적어도 하나의 자성체를 통해 전자 장치(100)의 하우징의 외부에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는 전자 펜의 부착(또는 수납) 여부를 검출할 수 있는 검출 회로를 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치는 전자 펜으로부터 발생된 공진 회로를 검출하는 방식으로 전자 펜의 부착 여부를 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는, 내부에 자력 감지 센서(예: 홀 센서 또는 마그네틱 리드 스위치)를 포함하고, 전자 펜에 포함된 자성체를 검출하는 방식으로 전자 펜의 부착 여부를 검출할 수도 있다. According to various embodiments, the electronic device 100 may include a structure in which an electronic pen can be attached (or accommodated). For example, the electronic device 100 may include a storage space capable of accommodating the electronic pen. As another example, the electronic device 100 may include at least one magnetic material in a position adjacent to the attachment region so that the electronic pen can be attached to the outside of the housing. The electronic pen may be attached to the outside of the housing of the electronic device 100 through at least one magnetic material. In some embodiments, the electronic device may further include a detection circuit capable of detecting whether the electronic pen is attached (or accommodated). In this case, the electronic device may detect whether the electronic pen is attached by detecting a resonance circuit generated from the electronic pen. In some embodiments, the electronic device may include a magnetic force detecting sensor (eg, a hall sensor or a magnetic reed switch) therein, and detect whether the electronic pen is attached by detecting a magnetic material included in the electronic pen.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the flexible display 400 according to various embodiments of the present disclosure.

본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(400))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 플렉서블 디스플레이(400)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.The display (eg, the flexible display 400) according to exemplary embodiments of the present invention may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, a curved display). However, the present invention is not limited thereto, and the flexible display 400 may include an on cell touch active matrix organic light-emitting diode (AMOLED) type flat type display.

도 3을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이는 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 금속 소재의 보강 플레이트(470)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 글래스층을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 복수로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 다른 층으로부터 잘 분리될 수 있도록 다른 층의 점착제보다 점착력이 약하거나 두께가 더 얇은 점착제에 의해 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(410)은 상면, 하면 및 측면 중 적어도 하나의 면의 적어도 일부에 형성되는 다양한 코팅층을 더 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 3 , the flexible display 400 includes a window layer 410 , a polarizer (POL) 420 (eg, a polarizing film) sequentially disposed on the rear surface of the window layer 410 , and a display panel. 430 , a polymer layer 440 , a metal sheet layer 450 , and a digitizer 460 may be included. In some embodiments, the display may further include a metal reinforcing plate 470 disposed under the metal sheet layer 450 . According to one embodiment, the window layer 410 may include a glass layer. According to an embodiment, the window layer 410 may include ultra thin glass (UTG). In some embodiments, the window layer 410 may include a polymer. In this case, the window layer 410 may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI). In some embodiments, a plurality of window layers 410 may be disposed. In some embodiments, the window layer 410 may be provided with an adhesive having a weaker adhesive force or a thinner thickness than the adhesive of the other layers to be well separated from the other layers. In some embodiments, the window layer 410 may further include various coating layers formed on at least a portion of at least one of the upper surface, the lower surface, and the side surface.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)는 점착제(P1, P2, P3, P4)(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the window layer 410 , the polarization layer 420 , the display panel 430 , the polymer layer 440 , the metal sheet layer 450 , and the digitizer 460 may include a first housing (eg, FIG. 1A ). of the first housing 110) of the first surface (eg, the first surface 111 of FIG. 1A ) and the third surface of the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) (eg, in FIG. 1A ) It may be disposed to cross at least a portion of the third surface 121 of 1a. According to one embodiment, the window layer 410 , the polarizing layer 420 , the display panel 430 , the polymer layer 440 , the metal sheet layer 450 and the digitizer 460 may include adhesives P1 , P2 , P3 , P4) (or adhesive) to each other. For example, the adhesives P1 , P2 , P3 , and P4 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다. 미도시되었으나, 디스플레이 패널(430)은 제어 회로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제어 회로는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 DDI(display driver IC) 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display panel 430 may include a plurality of pixels. According to an embodiment, the polarization layer 420 may selectively pass light generated from the light source of the display panel 430 and vibrating in a predetermined direction. According to an embodiment, the display panel 430 and the polarization layer 420 may be integrally formed. According to an embodiment, the flexible display 400 may include a touch panel (not shown). Although not shown, the display panel 430 may include a control circuit. According to an embodiment, the control circuit may include a display driver IC (DDI) and/or a touch display driver IC (TDDI) arranged in a chip on panel (COP) or chip on film (COF) manner.

다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the polymer layer 440 is disposed under the display panel 430 to provide a dark background for securing visibility of the display panel 430 and may be formed of a buffer material for a buffering action.

다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 플렉서블 디스플레이(400)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 금속 시트층(450)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))에 대응하는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))에 대응하는 제2평면부(452) 및 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))에 대응하고 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the metal sheet layer 450 may provide bending characteristics to the flexible display 400 . For example, the metal sheet layer 450 may have a first flat portion (eg, a first surface 111 of FIG. 1A ) of the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) corresponding to the first surface (eg, the first surface 111 of FIG. 1A ). 451), the second flat portion 452 corresponding to the third surface (eg, the third surface 121 of FIG. 1A) of the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A) and the hinge module ( Example: A bendable portion 453 corresponding to the hinge module 140 of FIG. 1B ) and connecting the first flat portion 451 and the second flat portion 452 may be included.

다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 그 아래에 배치되는 디지타이저(460)가 금속 시트층(450)을 통해 외부의 전자 펜을 인식하기 위한 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 그 아래에 배치되는 디지타이저(460)가 폴더블 전자 장치(예: 도 1a의 폴더블 전자 장치(100))의 외부에서 플렉서블 디스플레이(400)의 외면에 접촉하거나 근접할 때 이를 검출하기 위한 자기장을 통과시킬 수 있는 패턴 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1복수의 오프닝들(예: 도 4b의 제1복수의 오프닝들(4541))을 포함하는 제1패턴(예: 도 4b의 제1패턴(454))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451)와 제2평면부(452)는 제2복수의 오프닝들(예: 도 4c의 제2복수의 오프닝들(4551))을 포함하는 제2패턴(예: 도 4c의 제2패턴(455))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)에 형성되는 제1패턴(예: 도 4b의 제1패턴(454))의 제1복수의 오프닝들(예: 도 4b의 제1복수의 오프닝들(4541))은 디지타이저(460)가 전자 펜의 무선 신호(예: 공진 주파수)를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성을 결정할 수 있는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 형성되는 제2패턴(예: 도 4c의 제2패턴(455))의 제2복수의 오프닝들(예: 도 4c의 제2복수의 오프닝들(4551))은 디지타이저(460)가 전자 펜의 무선 주파수(예: 공진 주파수)를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성 지지 구조를 갖는 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. According to various embodiments, the metal sheet layer 450 may be formed so that the digitizer 460 disposed thereunder has a structure for recognizing an external electronic pen through the metal sheet layer 450 . According to one embodiment, in the metal sheet layer 450 , the digitizer 460 disposed thereunder is external to the foldable electronic device (eg, the foldable electronic device 100 of FIG. 1A ) of the flexible display 400 . It may have a pattern structure capable of passing a magnetic field for detecting the contact or proximity to the outer surface. According to an embodiment, the bendable portion 453 includes a first pattern (eg, a first pattern of FIG. 4B ) including a first plurality of openings (eg, a first plurality of openings 4541 of FIG. 4B ). (454)). According to an embodiment, the first planar part 451 and the second planar part 452 may include a second pattern including a plurality of second openings (eg, the second plurality of openings 4551 of FIG. 4C ). (eg, the second pattern 455 of FIG. 4C ). According to an embodiment, a first plurality of openings (eg, the first plurality of openings of FIG. 4B ) of a first pattern (eg, the first pattern 454 of FIG. 4B ) formed in the bendable portion 453 . Reference numeral 4541 ) may be formed in a shape in which the digitizer 460 detects a wireless signal (eg, a resonance frequency) of the electronic pen and determines a bending characteristic of the flexible display 400 . According to one embodiment, the second plurality of openings (eg, the second pattern 455 of FIG. 4C ) formed in the first flat portion 451 and the second flat portion 452 . The second plurality of openings 4551 of FIG. 4C ) have a shape in which the digitizer 460 detects a radio frequency (eg, a resonance frequency) of the electronic pen and has a rigid support structure for supporting the flexible display 400 . can be formed. According to an exemplary embodiment, the metal sheet layer 450 may include one of steel use stainless (SUS) (eg, stainless steel (STS)), Cu, Al, or metal CLAD (eg, a stacking member in which SUS and Al are alternately disposed). It may include at least one. In some embodiments, the metal sheet layer 450 may include other alloy materials. In some embodiments, the metal sheet layer 450 can help reinforce the stiffness of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ), shield ambient noise, and prevent heat dissipation from surrounding heat dissipating components. It can be used to dissipate heat.

다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 금속 시트층(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(460)는, 검출 부재로써, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(460)의 코일 부재를 통해 교류 전압이 인가되면, 자기장이 형성되고, 인접하는 전자 펜의 내부 코일의 전자기 유도 법칙에 따라 전류가 흘러 펜 내부 회로를 통해 공진 주파수가 형성되고, 디지타이저(460)는 이를 인식할 수 있다.According to various embodiments, the digitizer 460 may include a detection member that is disposed under the metal sheet layer 450 and receives an input of an electronic pen (eg, a stylus). For example, the digitizer 460 may include, as a detection member, a coil member disposed on a dielectric substrate to detect a resonance frequency of an electromagnetic induction method applied from the electronic pen. For example, when an AC voltage is applied through the coil member of the digitizer 460, a magnetic field is formed, and a current flows according to the electromagnetic induction law of the internal coil of an adjacent electronic pen to form a resonance frequency through the pen internal circuit, and the digitizer 460 may recognize this.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 금속 시트층(450) 사이, 디지타이저(460)와 금속 시트층(450) 사이 및/또는 금속 시트층(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전/비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다. According to various embodiments, the flexible display 400 is disposed between the polymer layer 440 and the metal sheet layer 450 , between the digitizer 460 and the metal sheet layer 450 , and/or under the metal sheet layer 450 . At least one functional member (not shown) may be included. According to an embodiment, the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, an added display, a poster touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a conductive/non-conductive tape, or an open cell sponge. According to one embodiment, when bending is impossible, the functional member may be individually attached to a first housing (eg, the first housing 110 in FIG. 1A ) and a second housing (eg, the second housing 120 in FIG. 1A )). may be placed. According to an embodiment, when the functional member is bendable, the second housing through the hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) from the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ). (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) may be disposed up to at least a portion.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400) 아래에 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))(예: 조도 센서, 근접 센서, 또는 TOF 센서)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 디지타이저(460) 및 금속 시트층(450)은 그 아래에 배치되는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))를 통한 외부 환경 검출을 위하여 대응 위치에 형성되는 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(430) 및/또는 편광층(420)은 해당 영역의 투과율 조절을 통해 관통홀(4201, 4301)이 불필요할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)의 크기는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 크기, 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 제1카메라 장치(105))의 화각에 기반하여 형성될 수 있으며, 각각의 관통홀들(4201, 4301, 4401, 4501, 4601)의 크기는 서로 상이할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) is disposed under the flexible display 400 , and a camera device (eg, FIG. 1A ) detects an external environment through the flexible display 400 . of the first camera device 105). In some embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes at least one sensor module (eg, the sensor module 104 of FIG. 1A ) disposed below the flexible display 400 (eg, illuminance) sensor, proximity sensor, or TOF sensor). According to one embodiment, the polarizing layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the digitizer 460, and the metal sheet layer 450 are disposed thereunder in a camera device (eg, in FIG. 1A ). Through-holes 4201 , 4301 , 4401 , 4501 , and 4601 formed at corresponding positions for detecting an external environment through the first camera device 105 ) may be included. In some embodiments, the through-holes 4201 and 4301 may be unnecessary in the display panel 430 and/or the polarization layer 420 by adjusting the transmittance of the corresponding area. According to another embodiment, the size of the through-holes 4201 , 4301 , 4401 , 4501 , 4601 is the size of the camera device (eg, the first camera device 105 of FIG. 1A ), and/or the size of the camera device (eg: It may be formed based on the angle of view of the first camera device 105 of FIG. 1A , and the sizes of the respective through holes 4201 , 4301 , 4401 , 4501 and 4601 may be different from each other.

다양한 실시예에 따르면, 보강 플레이트(470)는 금속 소재로 형성될 수 있으며, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451)에 대면하는 제1보강 플레이트(471) 및 금속 시트층(450)의 제2평면부(452)에 대면하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the reinforcing plate 470 may be formed of a metal material, and the first reinforcing plate 471 and the metal sheet layer 450 facing the first flat portion 451 of the metal sheet layer 450 . ) may include a second reinforcing plate 472 facing the second flat portion 452.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층(450)의 구성을 도시한 도면이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 영역 4b를 확대한 도면이다. 도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 영역 4c를 확대한 도면이다.4A is a diagram illustrating a configuration of a metal sheet layer 450 according to various embodiments of the present disclosure. 4B is an enlarged view of area 4B of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure; 4C is an enlarged view of area 4C of FIG. 4A according to various embodiments of the present disclosure;

도 4a 내지 도 4c를 참고하면, 금속 시트층(450)은 폴더블 전자 장치(예: 도 1b의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1b의 제1하우징(110))에 대응하는 제1영역(예: 도 1b의 제1영역(130a))과 대면하는 제1평면부(451)와, 제2하우징(예: 도 1b의 제2하우징(120))에 대응하는 제2영역(예: 도 1b의 제2영역(130b))과 대면하는 제2평면부(452)) 및 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))과 대응하는 제3영역(예: 도 1b의 제3영역(130c))에 대면하는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1복수의 오프닝들(4541)을 포함하는 제1패턴(454)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1패턴(454)의 제1복수의 오프닝들(4541)은 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성을 결정할 수 있는 형상, 배치 구조 및 배치 밀도를 가질 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 제1복수의 오프닝들(4541) 각각은 폴딩축(A 축)을 따라 제1길이(H1)를 갖고, 제1길이(H1)보다 작은 제1폭(W1)을 가지며, 서로에 대하여 지정된 제1간격(D1)을 갖는 슬릿으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1패턴(454)을 통해 탄성력 및 굴곡 특성을 제공함과 동시에, 외부의 전자 펜의 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))가 검출하도록 유도할 수 있다. 4A to 4C , the metal sheet layer 450 is disposed on the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1B ) of the foldable electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1B ). The first flat portion 451 facing the corresponding first region (eg, the first region 130a of FIG. 1B ) and the second housing corresponding to the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1B )) 2nd area (eg, the second planar portion 452 facing the second area 130b of FIG. 1B ) and a third area corresponding to the hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) (eg: A bendable portion 453 facing the third region 130c of FIG. 1B may be included. According to an embodiment, the bendable portion 453 may include a first pattern 454 including a first plurality of openings 4541 . According to an embodiment, the plurality of first openings 4541 of the first pattern 454 may have a shape, an arrangement structure, and an arrangement density that may determine the bending characteristic of the flexible display 400 . For example, as shown, each of the first plurality of openings 4541 has a first length H1 along the folding axis (A axis) and has a first width W1 smaller than the first length H1. and may be formed of a slit having a first interval D1 designated with respect to each other. According to one embodiment, the bendable portion 453 provides elastic force and flexural properties through the first pattern 454 and simultaneously transmits a wireless signal from an external electronic pen to a digitizer (eg, digitizer 460 in FIG. 3 ). can lead to detection.

다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 복수의 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치에 포함된 힌지 모듈의 개수에 기초하여 굴곡 가능부(453)의 개수가 결정될 수 있다.According to various embodiments, the metal sheet layer 450 may include a plurality of bendable portions 453 . According to an embodiment, the number of bendable parts 453 may be determined based on the number of hinge modules included in the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 제2복수의 오프닝들(4551)을 포함하는 제2패턴(455)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2패턴(455)의 제2복수의 오프닝들(4551)은 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성 특성을 제공할 수 있는 형상 및/또는 배치 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 제2복수의 오프닝들(4551) 각각은 폴딩축(A 축)을 따라 제2길이(H2)를 갖고, 제2길이(H2)보다 작은 제2폭(W2)을 가지며, 서로에 대하여 지정된 제2간격(D2)을 갖는 슬릿으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 제2패턴(455)을 통해 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성을 제공함과 동시에, 외부의 전자 펜의 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))가 검출하도록 유도할 수 있다.According to various embodiments, the first planar part 451 and the second planar part 452 may include a second pattern 455 including a plurality of second openings 4551 . According to an embodiment, the plurality of second openings 4551 of the second pattern 455 may have a shape and/or arrangement structure capable of providing rigidity characteristics for supporting the flexible display 400 . For example, as shown, each of the second plurality of openings 4551 has a second length H2 along the folding axis (axis A) and has a second width W2 smaller than the second length H2. and may be formed of a slit having a second interval D2 designated with respect to each other. According to one embodiment, the first flat portion 451 and the second flat portion 452 provide rigidity for supporting the flexible display 400 through the second pattern 455 and, at the same time, The radio signal may be induced to be detected by a digitizer (eg, the digitizer 460 of FIG. 3 ).

다양한 실시예에 따르면, 제1복수의 오프닝들(4541)을 포함하는 제1패턴(454)은 굴곡 특성이 제공되기 위한 제1개구율(예: 단위 면적당 개구율) 및 전자 펜으로부터 방출된 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))로 전달할 수 있는 유효 신호 전달율(예: 약 70% 이상의 신호 전달율)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2복수의 오프닝들(4551)을 포함하는 제2패턴(455)은 전자 펜으로부터 방출된 무선 신호를 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))로 전달할 수 있는 유효 신호 전달율을 만족할 수 있도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2패턴(455)은 유효 신호 전달율을 만족할 경우, 제1개구율보다 낮은 제2개구율(예: 단위 면적당 개구율)을 갖도록 형성될 수 있다. 이는 제2패턴(455)이 제공되는 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 높은 강성이 요구되기 때문일 수 있다. 예컨대, 제1패턴(454)의 단위 오프닝(4541)과 제2패턴(455)의 단위 오프닝(4551)이 동일한 형상을 가질 경우, 제1길이(H1)는 제2길이(H2)보다 크도록 형성되거나, 제1폭(W1)은 제2폭(W2)보다 크도록 형성되거나, 제1간격(D1)이 제2간격(D2)보다 작도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1패턴(454)의 제1복수의 오프닝들(4541)은 굴곡 가능부(453)의 굴곡 특성이 제공될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(455)의 제2복수의 오프닝들(4551)은, 굴곡 특성이 고려되지 않고, 유효 신호 전달율을 만족하면서, 제1패턴(454)의 제1개구율보다 낮은 제2개구율을 가질 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(455)의 제2복수의 오프닝들(4551)은 제1패턴(454)의 제1복수의 오프닝들(4541)과 다른 형상, 다른 간격 및/또는 다른 배치 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2패턴(455)은, 제1평면부(451)에 대응하는 제2복수의 오프닝들(4551)과 제2평면부(452)에 대응하는 제2복수의 오프닝들(4551)의 형상이 서로 다르게 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the first pattern 454 including the first plurality of openings 4541 transmits a first aperture ratio (eg, aperture ratio per unit area) for providing a bending characteristic and a wireless signal emitted from the electronic pen. It may be formed to have an effective signal transfer rate (eg, a signal transfer rate of about 70% or more) that can be transmitted to a digitizer (eg, the digitizer 460 of FIG. 3 ). According to an embodiment, the second pattern 455 including the second plurality of openings 4551 is effective to transmit a wireless signal emitted from the electronic pen to a digitizer (eg, the digitizer 460 of FIG. 3 ). It may be formed to satisfy the signal transmission rate. According to an embodiment, when the effective signal transmission rate is satisfied, the second pattern 455 may be formed to have a second aperture ratio (eg, aperture ratio per unit area) lower than the first aperture ratio. This may be because the first flat portion 451 and the second flat portion 452 provided with the second pattern 455 require high rigidity to support the flexible display 400 . For example, when the unit opening 4541 of the first pattern 454 and the unit opening 4551 of the second pattern 455 have the same shape, the first length H1 is greater than the second length H2. Alternatively, the first width W1 may be formed to be larger than the second width W2 , or the first interval D1 may be formed to be smaller than the second interval D2 . In some embodiments, the first plurality of openings 4541 of the first pattern 454 may be formed in various shapes to provide the bending characteristics of the bendable portion 453 . In some embodiments, the second plurality of openings 4551 of the second pattern 455 do not take into account the bending characteristic and satisfy the effective signal transmission rate and have a lower first opening ratio than the first opening ratio of the first pattern 454 . It can be formed in various shapes that can have a two-aperture ratio. In some embodiments, the second plurality of openings 4551 of the second pattern 455 may have a different shape, different spacing, and/or different arrangement than the first plurality of openings 4541 of the first pattern 454 . It can be formed to have. In some embodiments, the second pattern 455 includes a plurality of second openings 4551 corresponding to the first planar part 451 and a second plurality of openings corresponding to the second planar part 452 ( 4551) may be formed differently.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 접힘 상태를 도시한 도면이다.5 is a partial cross-sectional view of the flexible display 400 taken along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure. 6 is a view illustrating a folded state of the flexible display 400 according to various embodiments of the present disclosure.

도 5를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 쿠션층(441) 및 쿠션층(441)을 사이에 두고 적층되는 제1층(442) 및 제2층(443)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 금속 시트층(450)의 제1패턴(454)으로 형성된 제1복수의 오프닝들(4541) 및 제2패턴(455)으로 형성된 제2복수의 오프닝들(4551)을 통한 이물질 유입을 차단하고, 굴곡 가능부(453)에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 접힘 경계 영역에 대한 시인을 방지하기 위한 적층 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쿠션층(441)은 완충을 위한 재질(예: 스폰지 또는 포론)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쿠션층(441)의 상부에 배치되는 제1층(442) 및 쿠션층(441)의 하부에 배치되는 제2층(443)은 면품위 개선(시인성 개선)을 위한 재질(예: TPU)로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 5 , the flexible display 400 includes a display panel 430 , a polymer layer 440 , a metal sheet layer 450 , a digitizer 460 and reinforcement sequentially disposed under the display panel 430 . Plates 471 and 472 may be included. According to an embodiment, the flexible display 400 includes a first surface (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) of the first housing of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). 1A) and a third surface (eg, third surface 121 of FIG. 1A) of the second housing (eg, second housing 120 of FIG. 1A). It can be arranged to According to an embodiment, the polymer layer 440 may include a cushion layer 441 and a first layer 442 and a second layer 443 stacked with the cushion layer 441 interposed therebetween. According to an embodiment, the polymer layer 440 may include a plurality of first openings 4541 formed of the first pattern 454 of the metal sheet layer 450 and a plurality of second openings formed of the second pattern 455 of the metal sheet layer 450 . Stacking for blocking the inflow of foreign substances through the fields 4551 and preventing recognition of the folding boundary area of the flexible display 400 according to the folding and unfolding operation of the flexible display 400 in the bendable portion 453 can have a structure. According to one embodiment, the cushion layer 441 may be formed of a material for cushioning (eg, sponge or poron). According to one embodiment, the first layer 442 disposed on the cushion layer 441 and the second layer 443 disposed under the cushion layer 441 are a material for improving surface quality (improving visibility). (eg TPU).

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460)는 점착제(P2, P3, P4)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 디지타이저(460)에 부착될 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 디지타이저(460)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 접착 부재는 양면 테이프 또는 방수 테이프를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display panel 430 , the polymer layer 440 , the metal sheet layer 450 , and the digitizer 460 may be attached to each other through adhesives P2 , P3 , and P4 . For example, the adhesives P2 , P3 , and P4 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-responsive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape. According to an embodiment, the first reinforcing plate 471 may include at least a portion of the first flat portion 451 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 when the display panel 430 is viewed from above. In a region corresponding to , it may be attached to the digitizer 460 through the adhesive member P5 . According to an embodiment, the second reinforcing plate 472 may include at least a portion of the second flat portion 452 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 when the display panel 430 is viewed from above. In a region corresponding to , it may be attached to the digitizer 460 through the adhesive member P5 . According to an embodiment, the first reinforcing plate 471 may be attached to the first housing of the electronic device (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) through another adhesive member. According to an embodiment, the second reinforcing plate 472 may be attached to the second housing of the electronic device (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) through another adhesive member. According to one embodiment, another adhesive member may include a double-sided tape or a waterproof tape.

다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)에 형성된 제1패턴(454)을 통해 수신된 전자 펜의 무선 신호를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성을 결정하는데 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 형성된 제2패턴(455)을 통해 수신된 전자 펜의 무선 신호를 검출하고, 플렉서블 디스플레이(400)를 지지하기 위한 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.According to various embodiments, the digitizer 460 detects the wireless signal of the electronic pen received through the first pattern 454 formed in the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450, and the flexible display 400 It can help determine the flexural properties of According to one embodiment, the digitizer 460 receives the wireless signal of the electronic pen through the second pattern 455 formed on the first flat portion 451 and the second flat portion 452 of the metal sheet layer 450 . , and may help reinforce rigidity for supporting the flexible display 400 .

도 6을 참고하면, 금속 시트층(450)은 제1보강 플레이트(471)에 적어도 부분적으로 부착되는 제1평면부(451)와, 제2보강 플레이트(472)에 적어도 부분적으로 부착되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하고, 굴곡 특성이 제공되는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 제1복수의 오프닝들(4541)이 형성된 제1패턴(454)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451)와 제2평면부(452)는 제2복수의 오프닝들(4551)이 형성된 제2패턴(455)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접힘 상태에서, 디스플레이 패널(430)이 일정 곡률을 가지고 접힐 때, 그 아래에 배치된 금속 시트층(450) 및 디지타이저(460) 역시 함께 접힐 수 있으며, 제1보강 플레이트(471) 및 제2보강 플레이트(472)는 굴곡 가능부(453)의 중앙에서 양측으로 지정된 거리까지 형성된 미접착 영역을 통해 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 함께 좌우로 벌어지도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the metal sheet layer 450 includes a first flat portion 451 at least partially attached to the first reinforcing plate 471 , and a second at least partially attached to the second reinforcing plate 472 . It may include a flat portion 452 and a bendable portion 453 that connects the first and second flat portions 452 and 452 and provides bending characteristics. According to an embodiment, the bendable portion 453 may include a first pattern 454 in which a plurality of first openings 4541 are formed. According to an embodiment, the first flat portion 451 and the second flat portion 452 may include a second pattern 455 in which a plurality of second openings 4551 are formed. According to one embodiment, when the display panel 430 is folded with a certain curvature in the folded state, the metal sheet layer 450 and the digitizer 460 disposed thereunder may also be folded together, and the first reinforcing plate ( 471) and the second reinforcing plate 472 are the first housing (eg, the first housing 110 in FIG. 1A ) and the second through the non-adhesive area formed from the center of the bendable portion 453 to a specified distance on both sides. The housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) may be disposed to spread from side to side.

도 7a 내지 도 7d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 시트층(450)의 평면부들(451, 452)의 제2패턴(455)의 형상을 도시한 도면이다.7A to 7D are views illustrating the shapes of the second patterns 455 of the planar parts 451 and 452 of the metal sheet layer 450 according to various embodiments of the present disclosure.

도 7a를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 지정된 간격으로 배치되는 원형 오프닝들(4552)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 원형의 오프닝들(4552)은 금속 시트층(450)을 통한 전자 펜과 디지타이저(예: 도 3의 디지타이저(460))간의 유효 신호 전달율을 만족하면서, 강성이 보강되기 위한 크기 및 배치 구조를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝들(4552)은 원형이 아닌 타원형, 사각형 또는 다각형으로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 오프닝들(4552)은 서로 다른 형상들이 규칙적으로 교번하거나, 불규칙적으로 교번하여 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 7A , the second pattern 455 disposed on the first flat portion 451 and the second flat portion 452 of the metal sheet layer (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 3 ) has a predetermined interval. may include circular openings 4552 arranged as According to one embodiment, the circular openings 4552 are provided to enhance the rigidity while satisfying the effective signal transmission rate between the electronic pen and the digitizer (eg, the digitizer 460 of FIG. 3 ) through the metal sheet layer 450 . It can have a size and layout structure. In some embodiments, the openings 4552 may be formed in an oval, square or polygonal shape other than circular. In some embodiments, the openings 4552 may be arranged in alternating shapes, either regularly or irregularly.

도 7b를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 지정된 간격으로 배치되는 길이를 갖는 슬릿들(4553)을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 슬릿들(4553)은, 라인 7b-7b를 따라 바라본 제2패턴(455)의 단면도에서, 탄성 소재의 충진 물질(4553a)(예: 실리콘 우레탄 또는 러버)이 충진되거나, 접착 테이프(4553b)를 통해 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 충진 물질 및/또는 접착 테이프는 전술한 원형 또는 다각형의 복수의 오프닝들(4552)에 적용될 수도 있다.Referring to FIG. 7B , the second pattern 455 disposed on the first flat portion 451 and the second flat portion 452 of the metal sheet layer (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 3 ) has a predetermined interval. It may include slits 4553 having a length arranged as . In this case, the slits 4553 are filled with an elastic filling material 4553a (eg, silicone urethane or rubber), or an adhesive tape ( 4553b). In some embodiments, a fill material and/or adhesive tape may be applied to the plurality of openings 4552 of the circular or polygonal shape described above.

어떤 실시예에서, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))은 제1패턴(454)의 오프닝들(4541) 및 제2패턴(455)의 오프닝들(4551)에 모두 충진 물질이 충진될 수 있다. 이러한 경우, 제1패턴(454)의 오프닝들(4541)에 충진되는 충진 물질 및 제2패턴(455)의 오프닝들(4551)에 충진되는 충진 물질의 모듈러스 특성이 서로 다르게 구성될 수 있다. 예컨대, 제1패턴(454)의 오프닝들(4541)에 충진되는 충진 물질은 소프트(soft)한 특성을 가짐으로써 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있으며, 제2패턴(455)의 오프닝들(4551)에 충진되는 충진 물질은 상대적으로 리지드(rigid)한 특성을 가짐으로써 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.도 7c를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 서로에 대하여 수직한 방향으로 길이를 갖도록 교번하여 배치되는 복수의 오프닝들(4554a, 4554b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4554a, 4554b)은 제1방향(① 방향)(예: 도 1a의 x 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 오프닝들(4554a), 및 제1복수의 오프닝들(4554a) 사이에 교번하여 배치되고, 제1방향(① 방향)과 수직한 제2방향(② 방향)(예: 도 1a의 y 축 방향)을 따라 길이를 갖도록 배치되는 제2복수의 오프닝들(4554b)을 포함할 수 있다. 복수의 오프닝들(4554a, 4554b)의 길이 방향에 따른 교번 배치(교차 배치)를 통해, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 강성이 보강될 수 있고, 디지타이저를 통해 금속 시트층(450)으로 유기되는 와전류(eddy current) 감소에 도움을 줄 수 있다. In some embodiments, a metal sheet layer (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 3 ) fills both the openings 4541 of the first pattern 454 and the openings 4551 of the second pattern 455 . The material may be filled. In this case, the modulus characteristics of the filling material filling the openings 4541 of the first pattern 454 and the filling material filling the openings 4551 of the second pattern 455 may be configured to be different from each other. For example, the filling material filled in the openings 4541 of the first pattern 454 may have a soft characteristic, thereby helping the bending characteristics, and the openings 4551 of the second pattern 455 may have a soft characteristic. The filling material filled in the material may help to reinforce the rigidity by having a relatively rigid characteristic. Referring to FIG. 7C , the preparation of the metal sheet layer (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 3 ) is The second pattern 455 disposed on the first planar part 451 and the second planar part 452 may include a plurality of openings 4554a and 4554b which are alternately disposed to have a length in a direction perpendicular to each other. can According to one embodiment, the plurality of openings 4554a and 4554b are a plurality of first openings ( 4554a), and the first plurality of openings 4554a are alternately arranged and have a length in a second direction (direction ②) perpendicular to the first direction (direction ①) (eg, the y-axis direction of FIG. 1A ). It may include a plurality of second openings (4554b) arranged to have a. Through alternating arrangement (cross arrangement) of the plurality of openings 4554a and 4554b in the longitudinal direction, the first planar portion 451 and the second planar portion 452 of the metal sheet layer 450 may be rigidly reinforced. This may help reduce the eddy current induced to the metal sheet layer 450 through the digitizer.

도 7d를 참고하면, 금속 시트층(예: 도 3의 금속 시트층(450))의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)에 배치되는 제2패턴(455)은 도 7c와 유사한 방식으로, 서로 교번하여 길이를 갖도록 서로 수직한 방향으로 배치되는 복수의 오프닝들(4555a, 4555b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4555a, 4555b)은 'I' 형상으로 형성됨으로써, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)의 강성을 유지하면서, 개구율을 확대하여, 디지타이저를 통한 신호 전달율을 증가시킬 수 있다.Referring to FIG. 7D , the second pattern 455 disposed on the first flat portion 451 and the second flat portion 452 of the metal sheet layer (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 3 ) is illustrated in FIG. 7C . In a similar manner to , the plurality of openings 4555a and 4555b may be disposed in a direction perpendicular to each other to alternately have a length. According to one embodiment, the plurality of openings 4555a and 4555b are formed in an 'I' shape, thereby increasing the opening ratio while maintaining the rigidity of the first flat portion 451 and the second flat portion 452, It is possible to increase the signal transmission rate through the digitizer.

다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 복수의 오프닝들(4554a, 4554b, 4555a, 4555b)의 폭, 길이 및/또는 형상에 따라 개구율 및/또는 디지타이저(460)의 신호 전달율이 결정될 수 있다.According to various embodiments, the first planar portion 451 and the second planar portion 452 of the metal sheet layer 450 may have a width, length and/or shape of the plurality of openings 4554a, 4554b, 4555a, 4555b. Accordingly, the aperture ratio and/or the signal transmission ratio of the digitizer 460 may be determined.

도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저(460a, 460b)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다. 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(100)의 도면이다.8A is a partial cross-sectional view of a flexible display 400 including two digitizers 460a and 460b according to various embodiments of the present disclosure. 8B is a diagram of a foldable electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.

도 8a 및 도 8b를 설명함에 있어서, 도 5에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.In the description of FIGS. 8A and 8B , detailed descriptions of components substantially the same as those shown in FIG. 5 may be omitted.

도 8a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 8b의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 한 쌍의 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 8b의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 8b의 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 8b의 제2하우징(120))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 8A , an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 8B ) may include a flexible display 400 . According to an embodiment, the flexible display 400 includes a display panel 430 , a polymer layer 440 sequentially disposed under the display panel 430 , a metal sheet layer 450 , and a pair of digitizers 460 . ) and reinforcing plates 471 and 472 may be included. According to an embodiment, the flexible display 400 includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 8B ) and a second housing (eg, the electronic device 100 of FIG. 8B ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 8B ). At least a portion of the second housing 120 of FIG. 8B may be supported.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 디지타이저(460a, 460b)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에서, 접착 부재(P5)를 통해 금속 시트층에 부착되는 제1디지타이저(460a)와, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부 영역과 중첩되는 위치에서, 접착 부재(P5)를 통해 금속 시트층(450)에 부착되는 제2디지타이저(460b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)의 중앙 영역에서, 디지타이저(460a, 460b)는 이격 공간(4602)을 갖는 제1디지타이저(460a)와 제2디지타이저(460b)로 분할됨으로서, 이격 공간(4602)을 통해 금속 시트층(450)을 통한 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있다. According to various embodiments, when the display panel 430 is viewed from above, the pair of digitizers 460a and 460b include the first flat portion 451 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 . The first digitizer 460a attached to the metal sheet layer through the adhesive member P5 at a position overlapping at least a partial region, the second flat portion 452 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 ) may include a second digitizer 460b attached to the metal sheet layer 450 through the adhesive member P5 at a position overlapping at least a partial region. According to one embodiment, in the central region of the bendable portion 453 , the digitizers 460a and 460b are divided into a first digitizer 460a and a second digitizer 460b having a separation space 4602, so that the spaced apart space Through 4602 , the metal sheet layer 450 may help bend characteristics of the flexible display 400 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서)(예: 도 8a의 전자 장치(100))는 제1디지타이저(460a)와 제2디지타이저(460b) 사이의 이격 공간(4602)에서 전자 펜의 좌표를 검출할 수 없기 때문에, 마지막으로 인식된 전자 펜의 좌표, 입력 속도 및/또는 각도를 고려한 보간 방법(interpolation)을 통해 전자 펜의 입력 좌표가 예측되도록 설정할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the processor) (eg, the electronic device 100 of FIG. 8A ) may display the electronic pen in a space 4602 between the first digitizer 460a and the second digitizer 460b. Since the coordinates cannot be detected, the input coordinates of the electronic pen may be set to be predicted through an interpolation method in consideration of the last recognized coordinates, input speed, and/or angle.

도 8b를 참고하면, 전자 장치(프로세서)(예: 도 8b의 전자 장치(100))는 제1디지타이저(460a)와 제2디지타이저(460b) 사이의 이격 공간(4602)에서 전자 펜의 좌표를 검출할 수 없기 때문에 이를 사용자에게 가이드하기 위하여, 해당 이격 공간(4602)에 대응하는 디스플레이 영역에 전자 펜 미인식 가이드 객체(guide object)(401)를 표시하도록 설정할 수도 있다. 이러한 전자 펜 미인식 가이드 객체(401)는 실질적으로 필기를 할 수 없는 스프링 노트의 스프링 이미지 또는 제본 영역 이미지를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8B , the electronic device (processor) (eg, the electronic device 100 of FIG. 8B ) measures the coordinates of the electronic pen in a space 4602 between the first digitizer 460a and the second digitizer 460b. Since it cannot be detected, it may be set to display an unrecognized electronic pen guide object 401 on a display area corresponding to the corresponding space 4602 in order to guide the user. The non-recognized electronic pen guide object 401 may include a spring image of a spring note in which writing cannot be performed or an image of a binding area.

도 9a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역(4603)을 갖는 디지타이저(460)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다. 도 9b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 단차 영역(4603)을 갖는 디지타이저(460)의 일부 구성도이다.9A is a partial cross-sectional view of a flexible display 400 including a digitizer 460 having a stepped area 4603 according to various embodiments of the present disclosure. 9B is a partial configuration diagram of a digitizer 460 having a stepped area 4603 according to various embodiments of the present disclosure.

도 9a 및 도 9b를 설명함에 있어서, 도 5에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.In the description of FIGS. 9A and 9B , detailed descriptions of components substantially the same as those shown in FIG. 5 may be omitted.

도 9a를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9A , the flexible display 400 includes a display panel 430 , a polymer layer 440 sequentially disposed under the display panel 430 , a metal sheet layer 450 , a digitizer 460 , and reinforcement. Plates 471 and 472 may be included. According to an embodiment, the flexible display 400 includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) and a second housing (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). At least a portion of the second housing 120 of FIG. 1A may be supported.

다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서의 두께가 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)의 두께보다 얇도록 형성되는 단차 영역(4603)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)의 중앙 영역을 포함하여 디지타이저에 형성된 단차 영역(4603)은 금속 시트층(450)을 통한 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있다. According to various embodiments, the digitizer 460 has a thickness in a region overlapping with at least a portion of the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 when the display panel 430 is viewed from the first plane. It may include a stepped region 4603 formed to be thinner than the thicknesses of the portion 451 and the second planar portion 452 . According to one embodiment, the step region 4603 formed in the digitizer including the central region of the bendable portion 453 may help the bending characteristic of the flexible display 400 through the metal sheet layer 450 .

도 9b를 참고하면, 디지타이저(460)는 유전체 기판(461)(예: 유전체 필름) 및 유전체 기판(461)에 배치되는 코일 부재(462)(예: Cu 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)에서 제1방향(예: x 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제1도전성 패턴(4621) 및 제1도전성 패턴(4621)과 교차하고 제2방향(예: y 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제2도전성 패턴(4622)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)은 수직으로 교차될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)은 다양한 각도로 교차될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)은 자기장이 형성되도록 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 단차 영역(4603)에서, 제2도전성 패턴(4622)만이 배치되도록 형성될 수 있다. 이러한 경우. 디지타이저(460)는, 단차 영역(4603)에서, 제1도전성 패턴(4621)만을 포함하므로, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)에 대응하는 영역에서, 유전체 기판(461)의 두께는 주변 영역보다 얇게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는, 단차 영역(4603)에서, 제2도전성 패턴(4622)만을 포함하도록 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는, 단차 영역(4603)에서, 제1도전성 패턴(4621)과 제2도전성 패턴(4622)의 배치 밀도가 주변 영역보다 낮게 형성되거나, 교차 부분을 주변 영역보다 적게 하여 유전체 기판(461)의 두께를 줄임으로서, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다.Referring to FIG. 9B , the digitizer 460 may include a dielectric substrate 461 (eg, a dielectric film) and a coil member 462 (eg, a Cu pattern) disposed on the dielectric substrate 461 . According to an embodiment, the coil member 462 includes a first conductive pattern 4621 and a first conductive pattern 4621 that are spaced apart from each other in a first direction (eg, an x-axis direction) on the dielectric substrate 461 . It may include a second conductive pattern 4622 that intersects with and is spaced apart from each other at a specified interval in the second direction (eg, the y-axis direction). In some embodiments, the first conductive pattern 4621 and the second conductive pattern 4622 may vertically intersect. In some embodiments, the first conductive pattern 4621 and the second conductive pattern 4622 may cross each other at various angles. According to an embodiment, the first conductive pattern 4621 and the second conductive pattern 4622 may be electrically connected to form a magnetic field. According to an embodiment, the digitizer 460 may be formed such that only the second conductive pattern 4622 is disposed in the stepped region 4603 . In these cases. Since the digitizer 460 includes only the first conductive pattern 4621 in the stepped region 4603 , in the region corresponding to the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 , the thickness of the dielectric substrate 461 is may be formed thinner than the peripheral area. In some embodiments, the digitizer 460 may be formed to include only the second conductive pattern 4622 in the stepped region 4603 . In some embodiments, in the step region 4603 , the digitizer 460 is formed so that the disposition density of the first conductive pattern 4621 and the second conductive pattern 4622 is lower than that of the peripheral region, or the intersecting portion is formed to be smaller than that of the peripheral region. By reducing the thickness of the dielectric substrate 461 , it may help to improve the bending characteristics of the flexible display 400 .

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마진 영역(4604)을 갖는 디지타이저(460)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(400)의 일부 단면도이다.10 is a partial cross-sectional view of a flexible display 400 including a digitizer 460 having a margin area 4604 in accordance with various embodiments of the present disclosure.

도 10을 설명함에 있어서, 도 5에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.In the description of FIG. 10 , a detailed description of components substantially the same as those shown in FIG. 5 may be omitted.

도 10을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 디지타이저(460) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the flexible display 400 includes a display panel 430 , a polymer layer 440 sequentially disposed under the display panel 430 , a metal sheet layer 450 , a digitizer 460 , and reinforcement. Plates 471 and 472 may be included. According to an embodiment, the flexible display 400 includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) and a second housing (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). At least a portion of the second housing 120 of FIG. 1A may be supported.

다양한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 주변 영역과 달리 점착층(P4)를 통해 금속 시트층(450)과 부착되지 않으며, 디스플레이 패널(430)보다 크게 형성된 마진 영역(4604)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)의 중앙 영역을 포함하여 디지타이저(460)에 형성된 마진 영역(4604)은 금속 시트층(450)에 부착되지 않는 여유 공간을 제공함으로서, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있다. According to various embodiments, when the display panel 430 is viewed from above, the digitizer 460 may adhere to at least a portion of the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 in a region overlapping with the peripheral region, unlike the peripheral region. It is not attached to the metal sheet layer 450 through the layer P4 and may include a margin region 4604 formed to be larger than the display panel 430 . According to one embodiment, the margin region 4604 formed in the digitizer 460 including the central region of the bendable portion 453 provides a free space that is not attached to the metal sheet layer 450 , thereby providing the flexible display 400 . ) can help with the flexural properties.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 굴곡 가능 패턴 영역(4605)을 갖는 디지타이저(460)의 일부 구성도이다.11 is a partial configuration diagram of a digitizer 460 having a bendable pattern region 4605 according to various embodiments of the present disclosure.

도 11을 설명함에 있어서, 도 9b에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.In the description of FIG. 11 , a detailed description of components substantially the same as those illustrated in FIG. 9B may be omitted.

도 11을 참고하면, 디지타이저(460)는 유전체 기판(461)(예: 유전체 필름) 및 유전체 기판(461)에 배치되는 코일 부재(462)(예: Cu 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)에서, 제1방향(예: x 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제1도전성 패턴(4621) 및 제1도전성 패턴(4621)과 교차하고 제2방향(예: y 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제2도전성 패턴(4622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 기판(461)은 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응하는, 굴곡 가능 패턴 영역(4605)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2도전성 패턴(4622)은, 굴곡 가능 패턴 영역(4605)에서, 웨이브 형상으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제2도전성 패턴(4622)은, 디지타이저(460)의 굴곡 가능 패턴 영역(4605)에서, 폴딩축(A)과 수직한 방향으로 진행하면서, 지그재그 방식의 웨이브 형상을 갖도록 배치됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다.Referring to FIG. 11 , the digitizer 460 may include a dielectric substrate 461 (eg, a dielectric film) and a coil member 462 (eg, a Cu pattern) disposed on the dielectric substrate 461 . According to an embodiment, the coil member 462 includes a first conductive pattern 4621 and a first conductive pattern 4621 spaced apart from each other at a predetermined interval in a first direction (eg, an x-axis direction) in the dielectric substrate 461 . ) and may include a second conductive pattern 4622 spaced apart from each other in a second direction (eg, a y-axis direction). According to one embodiment, the dielectric substrate 461 may include a bendable pattern region 4605 corresponding to the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 . According to an embodiment, the second conductive pattern 4622 may be disposed in a wave shape in the bendable pattern region 4605 . For example, the second conductive pattern 4622 is disposed in a bendable pattern region 4605 of the digitizer 460 to have a zigzag wave shape while proceeding in a direction perpendicular to the folding axis A, thereby making the flexible display possible. It may help to improve the flexural properties of (400).

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제3패턴(4606)을 갖는 디지타이저(460)의 일부 구성도이다.12 is a partial configuration diagram of a digitizer 460 having a third pattern 4606 according to various embodiments of the present disclosure.

도 12를 설명함에 있어서, 도 11에 도시된 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.In the description of FIG. 12 , a detailed description of components substantially the same as those shown in FIG. 11 may be omitted.

도 12를 참고하면, 디지타이저(460)는 유전체 기판(461)(예: 유전체 필름) 및 유전체 기판(461)에 배치되는 코일 부재(462)(예: Cu 패턴)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 유전체 기판(461)은, 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응되는 영역에 배치되는 굴곡 가능 패턴 영역(4606)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(4606)에 배치되고, 폴딩축 A를 따라 길이를 갖도록 형성되는 복수의 오프닝들(4606a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(4606)에 배치되는 복수의 오프닝들(4606a)을 통해 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성 향상에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 코일 부재(462)는 유전체 기판(461)에서, 제1방향(예: x 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제1도전성 패턴(4621) 및 제1도전성 패턴(4621)과 교차하고 제2방향(예: y 축 방향)으로 지정된 간격으로 이격 배치되는 제2도전성 패턴(4622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전성 패턴(4621) 및 제2도전성 패턴(4622)은 굴곡 가능 패턴 영역에서, 복수의 오프닝들(4606a)을 회피하는 방식으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 굴곡 가능 패턴 영역(4606)에 배치된 복수의 오프닝들(4606a)은 플렉서블 디스플레이(400)의 굴곡 특성에 도움을 줄 수 있는 변형된 다양한 형상 및/또는 배치 구조를 가질 수도 있다.12 , the digitizer 460 may include a dielectric substrate 461 (eg, a dielectric film) and a coil member 462 (eg, a Cu pattern) disposed on the dielectric substrate 461 . According to an embodiment, the dielectric substrate 461 may include a bendable pattern region 4606 disposed in a region corresponding to the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 . According to one embodiment, the digitizer 460 may include a plurality of openings 4606a disposed in the bendable pattern region 4606 and formed to have a length along the folding axis A. As shown in FIG. According to an embodiment, the digitizer 460 may help improve the bending characteristics of the flexible display 400 through the plurality of openings 4606a disposed in the bendable pattern region 4606 . According to an embodiment, the coil member 462 includes a first conductive pattern 4621 and a first conductive pattern 4621 spaced apart from each other at a predetermined interval in a first direction (eg, an x-axis direction) in the dielectric substrate 461 . ) and may include a second conductive pattern 4622 spaced apart from each other in a second direction (eg, a y-axis direction). According to an exemplary embodiment, the first conductive pattern 4621 and the second conductive pattern 4622 may be disposed in the bendable pattern region in a manner to avoid the plurality of openings 4606a. In some embodiments, the plurality of openings 4606a disposed in the bendable pattern area 4606 may have a variety of modified shapes and/or arrangement structures that may aid in the bending characteristics of the flexible display 400 . .

도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디지타이저(460)의 굴곡 가능 패턴 영역에 배치되는 복수의 오프닝들(4606b, 4606c)의 형상을 도시한 도면이다.13A and 13B are diagrams illustrating shapes of a plurality of openings 4606b and 4606c disposed in a bendable pattern area of a digitizer 460 according to various embodiments of the present disclosure.

도 13a를 참고하면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 복수의 오프닝들(4606b)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4606b)은 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에서 길이 방향(예: 도 11 또는 도 12의 폴딩축 A와 평행한 방향)으로 길이를 갖는 장방형 형상으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 13A , the digitizer 460 includes a plurality of openings 4606b disposed in the bendable pattern region (eg, the bendable pattern region 4605 of FIG. 11 or the bendable pattern region 4606 of FIG. 12 ). may include According to one embodiment, the plurality of openings 4606b are formed in a longitudinal direction (eg, in FIG. 12 ) in a bendable pattern region (eg, bendable pattern region 4605 of FIG. 11 or bendable pattern region 4606 of FIG. 12 ). 11 or 12 in a direction parallel to the folding axis A) may be formed in a rectangular shape having a length.

도 13b를 참고하면, 디지타이저(460)는 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 복수의 오프닝들(4606c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 오프닝들(4606c)은 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 마름모 형상의 오프닝들(4606c)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 굴곡 가능 패턴 영역(예: 도 11의 굴곡 가능 패턴 영역(4605) 또는 도 12의 굴곡 가능 패턴 영역(4606))에 배치되는 복수의 오프닝들은 장방형 또는 마름모 형상 이외에도 다양한 형상으로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 13B , the digitizer 460 includes a plurality of openings 4606c disposed in the bendable pattern region (eg, the bendable pattern region 4605 of FIG. 11 or the bendable pattern region 4606 of FIG. 12 ). may include According to one embodiment, the plurality of openings 4606c is a rhombus-shaped opening disposed in a bendable pattern region (eg, bendable pattern region 4605 of FIG. 11 or bendable pattern region 4606 of FIG. 12 ). 4606c may be included. In some embodiments, the plurality of openings disposed in the bendable pattern region (eg, bendable pattern region 4605 of FIG. 11 or bendable pattern region 4606 of FIG. 12 ) are formed in various shapes other than a rectangular or rhombic shape. it might be

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 두 개의 디지타이저들을 포함하는 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.14 is a partial cross-sectional view of a flexible display including two digitizers according to various embodiments of the present disclosure.

도 14를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)과, 디스플레이 패널(430)의 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층(440), 금속 시트층(450), 및 한 쌍의 디지타이저들(481, 482)(예: 도 8a의 한 쌍의 디지타이저들(460a, 460b))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 금속 시트층(450)의 제1패턴(454) 및 제2패턴(455)을 통한 이물질 유입을 차단하고, 굴곡 가능부(453)에서, 플렉서블 디스플레이(400)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 플렉서블 디스플레이(400)의 접힘 경계 영역에 대한 시인을 방지하기 위한 적층 구조를 가질 수 있다. Referring to FIG. 14 , the flexible display 400 includes a display panel 430 , a polymer layer 440 , a metal sheet layer 450 , and a pair of digitizers sequentially disposed under the display panel 430 . 481 and 482 (eg, a pair of digitizers 460a and 460b of FIG. 8A ). According to an embodiment, the flexible display 400 includes a first surface (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) of the first housing of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ). 1A) and a third surface (eg, third surface 121 of FIG. 1A) of the second housing (eg, second housing 120 of FIG. 1A). It can be arranged to According to one embodiment, the polymer layer 440 blocks the inflow of foreign substances through the first pattern 454 and the second pattern 455 of the metal sheet layer 450 , and in the bendable portion 453 , the flexible display It may have a stacked structure for preventing recognition of the folding boundary area of the flexible display 400 according to the folding and unfolding operation of 400 .

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 금속 시트층(450) 및 디지타이저들(481, 482)은 점착제(P2, P3, P4)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착제(P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the display panel 430 , the polymer layer 440 , the metal sheet layer 450 , and the digitizers 481 and 482 may be attached to each other through adhesives P2 , P3 , and P4 . . For example, the adhesives P2 , P3 , and P4 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-responsive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.

다양한 실시예에 따르면, 한 쌍의 디지타이저들(481, 482)은 폴딩축(A)을 기준으로 실질적으로 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응하는 위치에 배치되는 제1디지타이저(481) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응하는 위치에 배치되는 제2디지타이저(482)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는, 금속 시트층(450)을 위에서 바라볼 때, 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482)는, 금속 시트층(450)을 위에서 바라볼 때, 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)와 제2디지타이저(482)는 폴딩축(A)을 기준으로 지정된 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)와 제2디지타이저(482)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 배치되는 컨트롤러를 포함하는 기판(예: 도 21의 기판(315))(예: PBA(printed board assembly))에 동시에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the pair of digitizers 481 and 482 are substantially disposed at positions corresponding to the first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) with respect to the folding axis A. The first digitizer 481 and the second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) may include a second digitizer 482 disposed at a corresponding position. According to one embodiment, the first digitizer 481 may be disposed at a position overlapping with at least a portion of the first flat portion 451 and the bendable portion 453 when the metal sheet layer 450 is viewed from above. can According to one embodiment, the second digitizer 482 may be disposed at a position overlapping with at least a portion of the second flat portion 452 and the bendable portion 453 when the metal sheet layer 450 is viewed from above. can According to one embodiment, the first digitizer 481 and the second digitizer 482 may be disposed to be spaced apart from each other at a predetermined interval based on the folding axis A. According to an embodiment, the first digitizer 481 and the second digitizer 482 are a substrate including a controller disposed in the first housing 110 or the second housing 120 (eg, the substrate 315 of FIG. 21 ). )) (eg printed board assembly (PBA)).

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장된 밴딩부(432) 및 밴딩부(432)에 전기적으로 연결되는 연성 기판(433)(예: FPCB(flexible printed circuit board))을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(400)는 밴딩부(432)의 외면에 적층되고, 밴딩부(432)를 보호하기 위한 밴딩 보호층(예: BPL(bending protection layer))을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장 후, 밴딩되고, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 플렉서블 디스플레이(400)의 구동을 제어하는 제어 회로(4321)(예: DDI(display driver IC)) 및 복수의 전기 소자들(미도시 됨)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 밴딩부(432)는 밴딩된 후, 제1테이프 부재(432a)를 통해 제2디지타이저(482)의 배면에 부착될 수 있으며, 연성 기판(433) 역시 제2테이프 부재(433a)를 통해 제2디지타이저(482)의 배면에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 밴딩부(432) 및 연성 기판(433)은 디스플레이 패널로부터 연장된 후, 밴딩을 통해 제1디지타이저(481)의 배면에 부착될 수도 있다.According to various embodiments, the flexible display 400 includes a bending portion 432 extending from the display panel 430 and a flexible substrate 433 electrically connected to the bending portion 432 (eg, flexible printed circuit board (FPCB)). )) may be included. In some embodiments, the flexible display 400 may further include a bending protection layer (eg, a bending protection layer (BPL)) laminated on the outer surface of the bending portion 432 to protect the bending portion 432 . . According to an embodiment, the bending part 432 may be disposed in such a way that it is bent after extending from the display panel 430 and attached to the rear surface of the flexible display 400 . According to an embodiment, the bending unit 432 includes a control circuit 4321 (eg, a display driver IC (DDI)) for controlling driving of the flexible display 400 and a plurality of electrical devices (not shown). can do. According to one embodiment, after the bending part 432 is bent, it may be attached to the rear surface of the second digitizer 482 through the first tape member 432a, and the flexible substrate 433 is also a second tape member ( 433a) may be attached to the rear surface of the second digitizer 482 . In some embodiments, the bending part 432 and the flexible substrate 433 may be attached to the rear surface of the first digitizer 481 through bending after extending from the display panel.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치되는 금속 시트층(450)은 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 그라운드(G)에 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이의 오동작(예: 플리커 현상)을 방지하는데 도움을 줄 수 있다. 예컨대, 금속 시트층(450)은 디스플레이 패널(430)과 디지타이저들(481, 482) 사이에, 플로팅된 상태로 배치될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 금속 시트층(450)은 디지타이저(481)의 적층 구조 중에 배치되는 플로팅된 그라운드 패턴(4814)(예: 도전성 패턴) 및 제1전기적 연결 부재(4814a)를 이용하여 전자 장치의 그라운드(G)와 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 성능 저하를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. According to various embodiments, the metal sheet layer 450 disposed under the display panel 430 is electrically connected to a ground G of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ), thereby forming the flexible display. It can help to prevent malfunctions (eg, flicker). For example, the metal sheet layer 450 may be disposed between the display panel 430 and the digitizers 481 and 482 in a floating state. According to exemplary embodiments of the present invention, the metal sheet layer 450 includes a floating ground pattern 4814 (eg, a conductive pattern) and a first electrical connection member 4814a disposed in a stacked structure of the digitizer 481 . by being electrically connected to the ground G of the electronic device using

도 15a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 14의 두 개의 디지타이저들의 구성도이다. 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 15a의 라인 15b-15b를 따라 바라본 제1디지타이저의 일부 단면도이다.15A is a block diagram of two digitizers of FIG. 14 according to various embodiments of the present disclosure; 15B is a partial cross-sectional view of a first digitizer taken along line 15b-15b of FIG. 15A in accordance with various embodiments of the present disclosure;

도 15a 및 도 15b를 참고하면, 디스플레이 패널(430) 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저(481, 482)는 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부에 대응하도록 배치되는 제1디지타이저(481) 및 제1디지타이저(481)와 이격 배치되고, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부에 대응하도록 배치되는 제2디지타이저(482)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 디스플레이 패널(430)을 향하는 제1기판면(4801), 제1기판면(4801)과 반대 방향으로 향하는 제2기판면(4802) 및 제1기판면(4801)과 제2기판면(4802) 사이에 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 제1유전체 기판(4811)(예: 제1유전체 시트)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 디스플레이 패널(430)을 향하는 전자 펜의 입력(예: 접촉 및/또는 근접(예: 호버링))을 검출하기 위하여, 복수의 절연층들 중 제1절연층(4811a)에 배치되는 제1도전성 패턴들(4812)(예: 제1코일 패턴들 또는 제1코일들) 및 제1절연층(4811a)과 제2기판면(4802) 사이의 제2절연층(4811b)에 배치되는 제2도전성 패턴들(4813)(예: 제2코일 패턴들 또는 제2코일들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 제1유전체 기판(4811)으로부터 굴곡 가능하게 연장되거나, 별도로 부착되는 제1연장부(4816)(예: 제1FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1연장부(4816)는 제1도전성 패턴들(4812) 및 제2도전성 패턴들(4813)이 연장되는 경로를 제공할 수 있다. 따라서, 제1디지타이저(481)는 제1연장부를 통해 제1하우징 또는 제2하우징에 배치된 컨트롤러를 포함하는 기판(예: 도 21의 기판(315))에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판은 전자 장치의 장치 기판(예: 메인 기판)에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 기판이 제2하우징에 배치될 경우, 제1연장부(4816)는 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응하는 영역을 가로질러야 하므로, 충분한 굴곡성을 갖도록 형성될 수 있다. 15A and 15B , at least one digitizer 481 and 482 disposed under the display panel 430 includes the first flat portion 451 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 . The first digitizer 481 and the first digitizer 481 are spaced apart from each other and disposed to correspond to at least a portion, and at least a portion of the second flat portion 452 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 . It may include a second digitizer 482 disposed to correspond. According to one embodiment, the first digitizer 481 includes a first substrate surface 4801 facing the display panel 430 , a second substrate surface 4802 facing in a direction opposite to the first substrate surface 4801 , and the first A first dielectric substrate 4811 (eg, a first dielectric sheet) including a plurality of insulating layers disposed between the substrate surface 4801 and the second substrate surface 4802 may be included. According to an embodiment, the first digitizer 481 detects an input (eg, contact and/or proximity (eg, hovering)) of the electronic pen toward the display panel 430, the first digitizer 481 among the plurality of insulating layers. The first conductive patterns 4812 (eg, first coil patterns or first coils) disposed on the first insulating layer 4811a and the first conductive patterns 4812 (eg, first coil patterns or first coils) disposed between the first insulating layer 4811a and the second substrate surface 4802 It may include second conductive patterns 4813 (eg, second coil patterns or second coils) disposed on the second insulating layer 4811b. According to an embodiment, the first digitizer 481 may include a first extension portion 4816 (eg, a first FPCB) that is bendably extended from the first dielectric substrate 4811 or is separately attached. According to an embodiment, the first extension portion 4816 may provide a path through which the first conductive patterns 4812 and the second conductive patterns 4813 extend. Accordingly, the first digitizer 481 may be electrically connected to the substrate (eg, the substrate 315 of FIG. 21 ) including the controller disposed in the first housing or the second housing through the first extension. According to an embodiment, the substrate may be electrically connected to a device substrate (eg, a main substrate) of the electronic device. In some embodiments, when the substrate is placed in the second housing, the first extension 4816 must cross an area corresponding to the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450, so it is formed to have sufficient flexibility. can be

다양한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482) 역시 제2유전체 기판(4821)에 배치되는 제3도전성 패턴들(4822)(예: 제3코일 패턴들 또는 제3코일들) 및 제4도전성 패턴들(4823)(예: 제4코일 패턴들 또는 제4코일들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482) 역시 제2유전체 기판(4821)으로부터 굴곡 가능하게 연장되거나, 별도로 부착되는 제2연장부(4826)(예: 제2FPCB)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2연장부(4826)는 제3도전성 패턴들(4822) 및 제4도전성 패턴들(4823)이 연장되는 경로를 제공할 수 있다. 따라서, 제2디지타이저(482)는 제2연장부(4826)를 통해 제1하우징 또는 제2하우징에 배치된 컨트롤러를 포함하는 기판(예: PBA(printed circuit board))에 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 기판이 제1하우징에 배치될 경우, 제2연장부(4826)는 금속 시트층(450)의 굴곡 가능부(453)와 대응하는 영역을 가로질러야 하므로, 충분한 굴곡성을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1연장부(4816) 및 제2연장부(4826) 역시 밴딩된 후, 플렉서블 디스플레이(400)의 배면에 부착될 수 있다.According to various embodiments, the second digitizer 482 also includes third conductive patterns 4822 (eg, third coil patterns or third coils) and a fourth conductive pattern disposed on the second dielectric substrate 4821 . It may include the elements 4823 (eg, fourth coil patterns or fourth coils). According to an exemplary embodiment, the second digitizer 482 may also include a second extension portion 4826 (eg, a second FPCB) that is bendably extended from the second dielectric substrate 4821 or is separately attached. According to an embodiment, the second extension portion 4826 may provide a path through which the third conductive patterns 4822 and the fourth conductive patterns 4823 extend. Accordingly, the second digitizer 482 may be electrically connected to a board (eg, a printed circuit board (PBA)) including a controller disposed in the first housing or the second housing through the second extension part 4826 . In some embodiments, when the substrate is disposed in the first housing, the second extension 4826 must cross an area corresponding to the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450, and thus is formed to have sufficient flexibility. can be According to an exemplary embodiment, after the first extension 4816 and the second extension 4826 are also bent, they may be attached to the rear surface of the flexible display 400 .

다양한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는 제1절연층(4811a)에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)(예: 플로팅된 더미 패턴) 및 그라운드 패턴(4814)과 전기적으로 연결되고 제1연장부(4816)의 적어도 일부까지 연장되는 제1그라운드 라인(4816a)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은 제1절연층(4811a)에서, 제1도전성 패턴들(4812) 사이의 공간을 활용하여 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814) 중 적어도 일부 영역은 그 상부의 커버 레이어(예: 제1기판면(4801)을 포함한 일부 절연층들)가 제거됨으로써, 제1기판면(4801)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 그라운드 패턴(4814)은 제1절연층(4811a)에 배치된 그라운드 배선(4815)을 통해 제1연장부(4816)의 제1그라운드 라인(4816a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은, 복수의 절연층들 중 제1절연층(4811a)과 제1기판면(4801) 사이의 절연층에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은, 제1기판면(4801)에 노출되는 방식으로 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the first digitizer 481 is electrically connected to at least one ground pattern 4814 (eg, a floating dummy pattern) and a ground pattern 4814 disposed on the first insulating layer 4811a, and A first ground line 4816a extending to at least a portion of the first extension portion 4816 may be included. According to an embodiment, the at least one ground pattern 4814 may be disposed in the first insulating layer 4811a by utilizing a space between the first conductive patterns 4812 . According to an embodiment, at least a portion of the at least one ground pattern 4814 is formed by removing a cover layer (eg, some insulating layers including the first substrate surface 4801) thereon, thereby forming the first substrate surface ( 4801) may be disposed to be exposed. According to an embodiment, the ground pattern 4814 may be electrically connected to the first ground line 4816a of the first extension 4816 through a ground wire 4815 disposed on the first insulating layer 4811a. . In some embodiments, the at least one ground pattern 4814 may be disposed in an insulating layer between the first insulating layer 4811a and the first substrate surface 4801 among the plurality of insulating layers. In some embodiments, the at least one ground pattern 4814 may be disposed in such a way that it is exposed to the first substrate surface 4801 .

다양한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)가 플렉서블 디스플레이(400)의 구성 요소로써 배치될 때, 제1디지타이저(481)의 제1기판면(4801)을 통해 노출된 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814)은 제1전기적 연결 부재(4814a)를 통해 금속 시트층(450)과 접촉되는 방식으로 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1전기적 연결 부재(4814a)는 도전성 테이프 및/또는 도전성 점착제를 포함할 수 있다. 따라서, 금속 시트층(450)은 제1전기적 연결 부재(4814a), 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814) 및 제1그라운드 라인(4816a)을 통해 컨트롤러를 포함하는 기판의 그라운드(G)와 연결되는 전기적 접지 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면 기판은 전자 장치의 장치 기판에 배치되는 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, when the first digitizer 481 is disposed as a component of the flexible display 400, at least one ground pattern exposed through the first substrate surface 4801 of the first digitizer 481 ( 4814 may be electrically connected to the metal sheet layer 450 through the first electrical connection member 4814a. According to an embodiment, the first electrical connection member 4814a may include a conductive tape and/or a conductive adhesive. Accordingly, the metal sheet layer 450 is electrically connected to the ground G of the substrate including the controller through the first electrical connection member 4814a, at least one ground pattern 4814, and the first ground line 4816a. It may have a grounding structure. According to an embodiment, the substrate may be electrically connected to the ground G disposed on the device substrate of the electronic device.

어떤 실시예에서, 플렉서블 디스플레이는 금속 시트층(450)과 제2디지타이저(482) 사이에, 동일한 전기적 접지 구조가 추가적으로 포함될 수도 있다. 이러한 경우, 제1디지타이저(481)와 금속 시트층(450)간의 전기적 접지 구조가 단절될 경우, 금속 시트층(450)과 제2디지타이저(482) 사이의 추가적인 전기적 접지 구조를 이용하여 그라운드(G)에 연결되므로, 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작을 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.In some embodiments, the same electrical grounding structure may be additionally included between the metal sheet layer 450 and the second digitizer 482 in the flexible display. In this case, when the electrical grounding structure between the first digitizer 481 and the metal sheet layer 450 is cut off, the ground G is used using an additional electrical grounding structure between the metal sheet layer 450 and the second digitizer 482 . ), it can help to reduce malfunction of the flexible display 400 .

어떤 실시예에서, 본 발명에 예시적인 실시예들에 따른 디지타이저를 통한 접지 구조는 제1하우징과, 제1하우징과 지정된 왕복 거리로 슬라이딩 가능하게 배치되는 제2하우징과, 제2하우징의 적어도 일부에 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제1하우징의 내부 공간으로 수용되는 도전성 밴딩 가능 부재(예: 멀티바 조립체)와, 도전성 밴딩 가능 부재 및 제2하우징의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되고, 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)에 따라 표시 면적이 가변되는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 슬라이더블(slidable) 전자 장치(예: 롤러블(rollable) 전자 장치)에도 적용될 수 있다. 이러한 경우, 디지타이저는 도전성 밴딩 가능 부재와 디스플레이 패널 사이에 배치될 수 있으며, 도전성 밴딩 가능 부재는 디지타이저의 접지 구조를 통해 슬라이더블 전자 장치의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. In some embodiments, the grounding structure through the digitizer according to exemplary embodiments of the present invention includes a first housing, a second housing that is slidably disposed with the first housing at a specified reciprocating distance, and at least a part of the second housing A conductive bandable member (eg, a multi-bar assembly) connected to and at least partially accommodated into the interior space of the first housing in a retracted state, and disposed to receive support of at least a portion of the conductive bandable member and the second housing, It can also be applied to a slideable electronic device (eg, a rollable electronic device) including a flexible display in which a display area is changed according to a slide-in state and a slide-out state. have. In this case, the digitizer may be disposed between the conductive bendable member and the display panel, and the conductive bendable member may be electrically connected to the ground of the slideable electronic device through a ground structure of the digitizer.

도 16a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1디지타이저의 구성도이다. 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 16a의 16b영역의 확대도이다.16A is a block diagram of a first digitizer according to various embodiments of the present invention. 16B is an enlarged view of area 16B of FIG. 16A according to various embodiments of the present disclosure;

도 16a 및 도 16b의 디지터이저들을 설명함에 있어서, 도 15a 및 도 15b의 디지타이저들과 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the digitizers of FIGS. 16A and 16B , the same reference numerals as those of the digitizers of FIGS. 15A and 15B are given the same reference numerals, and a detailed description thereof may be omitted.

도 16a 및 도 16b를 참고하면, 제1디지타이저(481)는 제1도전성 패턴들(4812) 사이에 각각 배치되는 두 개의 그라운들 패턴들(4814)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 두 개의 그라운드 패턴들(4814)은 연결 패턴(4817)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 패턴(4817)은 제1연장부(4816)의 적어도 일부까지 연장된 제1그라운드 라인(4816a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 패턴(4817)은, 복수의 절연층들 중 두 개의 그라운드 패턴들(4814)이 배치된 제1절연층(4811a)과 제1기판면(4801) 사이의, 다른 절연층에 배치되고 도전성 비아를 통해 두 개의 그라운드 패턴들(4814)과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 그라운드 패턴은 세 개 이상의 그라운드 패턴들을 포함하고, 적어도 하나의 연결 패턴을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 두 개 이상의 그라운드 패턴들(4814)의 적용은 제1도전성 패턴들(4812) 사이에 하나의 그라운드 패턴이 적용되기 위한 공간이 부족할 경우 유리할 수 있고, 금속 시트층(450)과 제1디지타이저(481) 사이에서 제1전기적 연결 부재(4814a)의 향상된 연결 자유도를 제공하는데 유리할 수 있다.16A and 16B , the first digitizer 481 may include two ground patterns 4814 respectively disposed between the first conductive patterns 4812 . According to an embodiment, the two ground patterns 4814 may be electrically connected through the connection pattern 4817 . According to an embodiment, the connection pattern 4817 may be electrically connected to the first ground line 4816a extending to at least a portion of the first extension part 4816 . According to one embodiment, the connection pattern 4817 is another insulating layer between the first insulating layer 4811a on which two ground patterns 4814 of the plurality of insulating layers are disposed and the first substrate surface 4801 . It may be disposed on the layer and may be electrically connected to the two ground patterns 4814 through conductive vias. In some embodiments, the at least one ground pattern may include three or more ground patterns, and may be electrically connected to each other through the at least one connection pattern. For example, application of two or more ground patterns 4814 may be advantageous when a space for applying one ground pattern between the first conductive patterns 4812 is insufficient, and the metal sheet layer 450 and the first digitizer It may be advantageous to provide an improved degree of connection freedom of the first electrical connection member 4814a between the 481 .

도 17 내지 도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다.17 to 19 are partial cross-sectional views of flexible displays according to various embodiments of the present disclosure.

도 17 내지 도 19의 플렉서블 디스플레이(400)를 설명함에 있어서, 도 14의 플렉서블 디스플레이와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In describing the flexible display 400 of FIGS. 17 to 19 , the same reference numerals are given to the same components as those of the flexible display of FIG. 14 , and a detailed description thereof may be omitted.

도 17을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 제1디지타이저(481) 아래에 배치되는 제1보강 플레이트(471) 및 제1보강 플레이트(471)와 이격 배치되고, 제2디지타이저(482) 아래에 배치되는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 제1디지타이저(481) 아래에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 제2디지타이저(482) 아래에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트(472)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치의 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 또 다른 접착 부재는 양면 테이프 또는 방수 테이프를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17 , the flexible display 400 is spaced apart from the first reinforcing plate 471 and the first reinforcing plate 471 disposed under the first digitizer 481 , and under the second digitizer 482 . It may include a second reinforcing plate 472 disposed. According to an embodiment, the first reinforcing plate 471 may include at least a portion of the first flat portion 451 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 when the display panel 430 is viewed from above. In a region corresponding to , it may be attached under the first digitizer 481 through the adhesive member P5 . According to an embodiment, the second reinforcing plate 472 may include at least a portion of the second flat portion 452 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 when the display panel 430 is viewed from above. In a region corresponding to , it may be attached under the second digitizer 482 through the adhesive member P5 . According to an embodiment, the first reinforcing plate 471 may be attached to the first housing of the electronic device (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) through another adhesive member. According to an embodiment, the second reinforcing plate 472 may be attached to the second housing of the electronic device (eg, the second housing 120 of FIG. 1A ) through another adhesive member. According to one embodiment, another adhesive member may include a double-sided tape or a waterproof tape.

다양한 실시예에 따르면, 제2보강 플레이트는 디스플레이 패널로부터 연장되는 밴딩부에 연결되고, 제2보강 플레이트의 배면에 제2테이프 부재를 통해 부착되는 연성 기판(예: FPCB)를 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 제2테이프 부재는 도전성 테이프를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second reinforcing plate is connected to the bending portion extending from the display panel, and is attached to the rear surface of the second reinforcing plate through a flexible substrate (eg, FPCB) to the ground (G) can be electrically connected to. In this case, the second tape member may include a conductive tape.

다양한 실시예에 따르면, 제1보강 플레이트(471)는, 제1디지타이저(481)로부터 연장되고, 밴딩된 후, 제1보강 플레이트(471)의 배면에 부착되는 제1연장부(4816)를 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1연장부(4816)는 제1그라운드 라인(4816a)의 적어도 일부가 외부로 노출되는 부분을 포함할 수 있으며, 노출 부분은 제1그라운드 라인(4816a)과 제1보강 플레이트(471) 사이에 배치되는 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 제1보강 플레이트(471)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2전기적 연결 부재(4816b) 역시 도전성 테이프 또는 도전성 점착제를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1연장부(4816)는, 외부에 노출되고, 제1그라운드 라인(4816a)과 전기적으로 연결된 별도의 도전성 패드를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 별도의 도전성 패드는 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 제1보강 플레이트(471)에 접촉될 수 있다. According to various embodiments, the first reinforcing plate 471 is extended from the first digitizer 481, is bent, and then is attached to the rear surface of the first reinforcing plate 471. Through the first extension 4816 It may be electrically connected to the ground (G). For example, the first extension portion 4816 may include a portion in which at least a portion of the first ground line 4816a is exposed to the outside, and the exposed portion includes the first ground line 4816a and the first reinforcing plate 471 . It may be electrically connected to the first reinforcing plate 471 through the second electrical connection member 4816b disposed therebetween. According to an embodiment, the second electrical connection member 4816b may also include a conductive tape or a conductive adhesive. In some embodiments, the first extension portion 4816 may include a separate conductive pad exposed to the outside and electrically connected to the first ground line 4816a. In this case, a separate conductive pad may be in contact with the first reinforcing plate 471 through the second electrical connection member 4816b.

본 발명의 예시적인 실시예에 따른 금속 시트층(450)은 제1디지타이저(481)에 배치된 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814), 제1전기적 연결 부재(4814a) 및 제1연장부(4816)의 제1그라운드 라인(4816a)을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 제1보강 플레이트(471)는 제1연장부(4816)의 제1그라운드 라인(4816a) 및 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결되고, 제2보강 플레이트(472)는 밴딩부(432)에 연결된 연성 기판(433)을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되기 때문에 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작 가능성을 감소시킬 수 있다.The metal sheet layer 450 according to an exemplary embodiment of the present invention includes at least one ground pattern 4814, a first electrical connection member 4814a, and a first extension portion 4816 disposed on the first digitizer 481. is electrically connected to the ground G through a first ground line 4816a of 4816b) to the ground G, and the second reinforcing plate 472 is electrically connected to the ground G through the flexible substrate 433 connected to the bending part 432, so the flexible display 400 ) can reduce the possibility of malfunction.

도 18을 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 금속 시트층 아래에서 제1평면부(451)로부터 굴곡 가능부(453)를 통해 제2평면부(452)의 적어도 일부까지 대응하는 영역에 배치되는 하나의 디지타이저(480)(예: 도 5의 디지타이저(460))를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 금속 시트층(450)은 디지타이저(480)에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814), 제1전기적 연결 부재(4814a) 및 연장부(예: 제1연장부(4816))의 그라운드 라인(예: 제1그라운드 라인(4816a))을 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 18 , the flexible display 400 is disposed in a corresponding area from the first flat portion 451 to at least a portion of the second flat portion 452 through the bendable portion 453 under the metal sheet layer. One digitizer 480 (eg, the digitizer 460 of FIG. 5 ) may be included. In this case, the metal sheet layer 450 includes at least one ground pattern 4814 disposed on the digitizer 480 , the first electrical connection member 4814a, and the ground of the extension portion (eg, the first extension portion 4816 ). It may be electrically connected to the ground G through a line (eg, the first ground line 4816a).

도 19를 참고하면, 플렉서블 디스플레이(400)는 금속 시트층(450) 아래에서 제1평면부(451)로부터 굴곡 가능부(453)를 통해 제2평면부(452)의 적어도 일부까지 대응하는 영역에 배치되는 하나의 디지타이저(480)(예; 도 5의 디지타이저(460))를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(400)는 디지타이저(480) 아래에서, 디스플레이 패널(430)을 위에서 바라볼 때, 금속 시트층(450)의 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 배치되는 제1보강 플레이트(471)와, 금속 시트층(450)의 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 대응되는 영역에서, 접착 부재(P5)를 통해 배치되는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 19 , the flexible display 400 corresponds to at least a portion of the second flat portion 452 from the first flat portion 451 through the bendable portion 453 under the metal sheet layer 450 . It may include one digitizer 480 (eg, the digitizer 460 of FIG. 5 ) disposed in the . According to one embodiment, when the flexible display 400 is viewed from below the digitizer 480 and the display panel 430 is viewed from above, the first flat portion 451 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 are ) in a region corresponding to at least a portion of the first reinforcing plate 471 disposed through the adhesive member P5 and the second flat portion 452 and the bendable portion 453 of the metal sheet layer 450 . A second reinforcing plate 472 disposed through the adhesive member P5 may be included in at least a portion corresponding to the region.

다양한 실시예에 따르면, 금속 시트층(450)은 디지타이저(480)에 배치된 적어도 하나의 그라운드 패턴(4814), 제1전기적 연결 부재(4814a) 및 연장부(예: 제1연장부(4816))의 그라운드 라인(예: 제1그라운드 라인(4816a))을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되고, 제1보강 플레이트(471)는 연장부(예: 제1연장부(4816))의 그라운드 라인(예: 제1그라운드 라인(4816a)) 및 제2전기적 연결 부재(4816b)를 통해 그라운드(G)에 전기적으로 연결되고, 제2보강 플레이트(472)는 밴딩부(432)에 연결된 연성 기판(433)을 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결되기 때문에 플렉서블 디스플레이(400)의 오동작 가능성을 감소시킬 수 있다.According to various embodiments, the metal sheet layer 450 may include at least one ground pattern 4814 disposed on the digitizer 480 , a first electrical connection member 4814a , and an extension portion (eg, a first extension portion 4816 ). ) is electrically connected to the ground G through a ground line (eg, the first ground line 4816a), and the first reinforcing plate 471 is the ground of the extension (eg, the first extension 4816). The flexible substrate is electrically connected to the ground G through a line (eg, the first ground line 4816a) and the second electrical connection member 4816b, and the second reinforcing plate 472 is connected to the bending portion 432 Since it is electrically connected to the ground G through 433 , the possibility of malfunction of the flexible display 400 may be reduced.

도 20a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 일부 단면도이다. 도 20b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 금속 시트층의 구성도이다. 도 20c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 20a에 도시된 두 개의 디지타이저들의 구성도이다.20A is a partial cross-sectional view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure; 20B is a configuration diagram of the metal sheet layer shown in FIG. 20A according to various embodiments of the present disclosure. 20C is a configuration diagram of two digitizers shown in FIG. 20A according to various embodiments of the present invention.

도 20a 내지 도 20c의 플렉서블 디스플레이를 설명함에 있어서, 도 14의 플렉서블 디스플레이와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.In the description of the flexible display of FIGS. 20A to 20C , the same reference numerals are given to components substantially the same as those of the flexible display of FIG. 14 , and a detailed description thereof may be omitted.

도 20a 내지 도 20c를 참고하면, 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널, 디스플레이 패널 아래에 순차적으로 배치되는 폴리머층, 굴곡 지지층(450-1) 및 한 쌍의 디지타이저를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1디지타이저(481)는, 굴곡 지지층(450-1)을 위에서 바라볼 때, 제1평면부(451) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2디지타이저(482)는, 굴곡 지지층(450-1)을 위에서 바라볼 때, 제2평면부(452) 및 굴곡 가능부(453)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 20A to 20C , the flexible display may include a display panel, a polymer layer sequentially disposed under the display panel, a curved support layer 450-1, and a pair of digitizers. According to one embodiment, the first digitizer 481 is disposed at a position overlapping with at least a portion of the first flat portion 451 and the bendable portion 453 when the bending support layer 450-1 is viewed from above. can be According to one embodiment, the second digitizer 482 is disposed at a position overlapping with at least a portion of the second flat portion 452 and the bendable portion 453 when the bending support layer 450-1 is viewed from above. can be

다양한 실시예에 따르면 굴곡 지지층(450-1)은, 디지타이저들(481, 482)의 성능 개선을 위하여, 전술한 금속 시트층(450)이 대체된 것으로써, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응되는 위치에 배치되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응되는 위치에 배치되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하고 굴곡 가능하게 배치되는 굴곡 가능부(453)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1평면부(451) 및 제2평면부(452)는 실질적으로 비도전성 소재(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(453)는 실질적으로 도전성 소재(예: 금속 소재)로 형성되고, 굴곡성(flexibility) 제공을 위한 제1패턴(454)(예: 복수의 오프닝들(예: 도 4b의 복수의 오프닝들(4541))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 소재와 도전성 소재는 테이프 부재를 통해 서로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 소재와 도전성 소재는 인서트 사출 또는 이중 사출을 통해 서로 연결될 수도 있다.According to various embodiments, the bending support layer 450-1 is a first housing (eg, shown in FIG. 1A ) in which the above-described metal sheet layer 450 is replaced in order to improve the performance of the digitizers 481 and 482 . A first flat portion 451 disposed at a position corresponding to the first housing 110), a second flat portion disposed at a position corresponding to the second housing (eg, the second housing 120 in FIG. 1A) 452) and a bendable portion 453 that connects the first flat portion 451 and the second flat portion 452 and is disposed to be bendable. According to one embodiment, the first flat portion 451 and the second flat portion 452 may be substantially formed of a non-conductive material (eg, a polymer). According to an embodiment, the bendable portion 453 is substantially formed of a conductive material (eg, a metal material), and a first pattern 454 (eg, a plurality of openings (eg, 4b)).According to one embodiment, the non-conductive material and the conductive material may be connected to each other through a tape member.In some embodiments, the non-conductive material and the conductive material may be connected to each other through insert injection or double injection.

다양한 실시예에 따르면, 굴곡 지지층(450-1)의 금속 소재로 형성된 굴곡 가능부(453)는 디스플레이 패널(430)과 디지타이저들(481, 482) 사이에서 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 필요가 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 지지층(450-1)은 굴곡 가능부(453)로부터 제1평면부(451)의 적어도 일부로, 도전성 소재가 확장된 적어도 하나의 제1확장 영역(456)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1확장 영역(456)은 제1디지타이저(481)에 배치된 제1그라운드 패턴(4814), 전기적 연결 부재(4814a) 및 제1연장부(4816)를 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 금속 소재로 형성된 굴곡 지지층(450-1)의 굴곡 가능부(453)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 성능 저하를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다. According to various embodiments, the bendable portion 453 formed of a metal material of the bending support layer 450-1 does not need to be electrically connected to the ground G between the display panel 430 and the digitizers 481 and 482. have. According to one embodiment, the bending support layer 450-1 may include at least one first extension region 456 in which a conductive material is extended from the bendable portion 453 to at least a portion of the first flat portion 451. can According to one embodiment, the at least one first extension region 456 is formed through the first ground pattern 4814, the electrical connection member 4814a, and the first extension portion 4816 disposed on the first digitizer 481 . It may be electrically connected to the ground (G). Accordingly, the bendable portion 453 of the bendable support layer 450-1 formed of a metal material is electrically connected to the ground G, thereby helping to reduce performance degradation of the flexible display 400 .

어떤 실시예에서, 굴곡 지지층(450-1)은 굴곡 가능부(453)로부터 제2평면부(452)의 적어도 일부로, 도전성 소재가 확장된 적어도 하나의 제2확장 영역(457)을 추가로 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2확장 영역(457)은 제2디지타이저(482)에 배치된 제2그라운드 패턴(4824), 전기적 연결 부재(4824a) 및 제2연장부(4826)를 통해 그라운드(G)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 금속 소재로 형성된 굴곡 지지층(450-1)의 굴곡 가능부(453)는 그라운드(G)와 전기적으로 연결됨으로써, 플렉서블 디스플레이(400)의 성능 저하를 감소시키는데 도움을 줄 수 있다.In some embodiments, the bendable support layer 450-1 further includes at least one second extension region 457 in which a conductive material extends from the bendable portion 453 to at least a portion of the second planar portion 452 . can do. According to one embodiment, the at least one second extension region 457 is formed through the second ground pattern 4824, the electrical connection member 4824a, and the second extension portion 4826 disposed on the second digitizer 482 . It may be electrically connected to the ground (G). Accordingly, the bendable portion 453 of the bendable support layer 450-1 formed of a metal material is electrically connected to the ground G, thereby helping to reduce performance degradation of the flexible display 400 .

도 21은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 구조를 도시한다. 21 illustrates a structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 21의 전자 장치(300)는 도 1a 내지 도 2b의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.The electronic device 300 of FIG. 21 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1A to 2B , or may further include other embodiments of the electronic device.

도 21을 참고하면, 전자 장치(300)(예를 들어, 전자 장치(101))는 PBA(printed board assembly)(315), 연결 인터페이스(325, 335), 제1 디지타이저(320), 및 제2 디지타이저(330)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, PBA(printed board assembly)(315)상에는 컨트롤러(310)(예를 들어, 보조 프로세서(123)), 및 커넥터(316, 317)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 21 , the electronic device 300 (eg, the electronic device 101 ) includes a printed board assembly (PBA) 315 , connection interfaces 325 and 335 , a first digitizer 320 , and a first Two digitizers 330 may be included. According to various embodiments, a controller 310 (eg, an auxiliary processor 123 ) and connectors 316 and 317 may be disposed on a printed board assembly (PBA) 315 .

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(320)는 전자 펜으로부터 발생한 펜 신호에 기초하여, 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호를 생성하고, 생성된 신호를 프로세서로 전달할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 펜으로부터 발생한 자기장이 펜 신호라고 명명될 수 있으며, 펜 신호에 기반하여 제1 디지타이저(320) 내에 포함되는 복수의 도전성 패턴들(예: 코일들)에 유도되는 전류 또는 복수의 도전성 패턴들 양단에 유도되는 전압이 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호로서 이용될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 전자 펜 내부에 배치된 인쇄 회로 기판에 포함되는 공진 회로를 이용하여 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 예컨대, 디지타이저(320, 330)의 복수의 도전성 패턴들을 통해 교류 전압이 인가되면, 자기장이 형성되고, 디지타이저(320, 330)에 인접하는 전자 펜의 내부 코일의 전자기 유도 법칙에 따라 전류가 흘러, 전자 펜 내부의 공진 회로를 통해 공진 주파수를 포함하는 신호가 형성되고, 디지타이저(320, 330)는 이를 인식할 수 있다. 공진 회로는 적어도 하나의 코일(coil), 인덕터(inductor) 및/또는 커패시터(capacitor)와 같은 전자 소자를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공진 회로는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 공진 회로는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 다양한 주파수를 제공할 수 있다. According to various embodiments, the first digitizer 320 may generate a signal for confirming the position of the electronic pen based on the pen signal generated from the electronic pen, and transmit the generated signal to the processor. According to various embodiments, a magnetic field generated from the electronic pen may be referred to as a pen signal, and a current induced in a plurality of conductive patterns (eg, coils) included in the first digitizer 320 based on the pen signal or A voltage induced across the plurality of conductive patterns may be used as a signal for confirming the position of the electronic pen. According to various embodiments, the electronic pen may generate a signal including a resonance frequency by using a resonance circuit included in a printed circuit board disposed inside the electronic pen. For example, when an alternating voltage is applied through the plurality of conductive patterns of the digitizers 320 and 330, a magnetic field is formed, and a current flows according to the electromagnetic induction law of the internal coil of the electronic pen adjacent to the digitizers 320 and 330, A signal including a resonance frequency is formed through a resonance circuit inside the electronic pen, and the digitizers 320 and 330 may recognize it. The resonance circuit may include at least one electronic device such as a coil, an inductor, and/or a capacitor. According to an embodiment, the resonance circuit may be used to change the strength or frequency of the electromagnetic field according to a user's manipulation state. For example, the resonant circuit may provide various frequencies for recognizing a hovering input, a drawing input, a button input, or an erasing input.

다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(330)는 전자 펜으로부터 발생한 펜 신호에 기초하여, 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호를 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 전자 펜으로부터 발생한 자기장이 펜 신호라고 명명될 수 있으며, 펜 신호에 기반하여 제2 디지타이저(330) 내에 포함되는 복수의 도전성 패턴들에 유도되는 전류 또는 복수의 도전성 패턴들의 양단에 유도되는 전압이 전자 펜의 위치를 확인하기 위한 신호로서 이용될 수 있다.According to various embodiments, the second digitizer 330 may generate a signal for confirming the position of the electronic pen based on the pen signal generated from the electronic pen. According to various embodiments, a magnetic field generated from the electronic pen may be referred to as a pen signal, and based on the pen signal, current induced in the plurality of conductive patterns included in the second digitizer 330 or both ends of the plurality of conductive patterns The voltage induced in the can be used as a signal to confirm the position of the electronic pen.

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(320)는 제1연결 인터페이스(325)(예: 도 15a의 제1연장부(4816) 또는 제1FPCB)를 통하여 PBA(printed board assembly)(315)의 제1커넥터(316)에 연결될 수 있고, 제1 디지타이저(320)에서 발생한 신호는 제1연결 인터페이스(325) 및 제1커넥터(316)를 통하여 컨트롤러(310)에 전달될 수 있다.According to various embodiments, the first digitizer 320 is the first connection interface 325 (eg, the first extension 4816 or the first FPCB of FIG. 15A ) of the printed board assembly (PBA) 315 through the first connection interface 325 . It may be connected to the first connector 316 , and a signal generated from the first digitizer 320 may be transmitted to the controller 310 through the first connection interface 325 and the first connector 316 .

다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(330)는 제2연결 인터페이스(335)(예: 도 15a의 제2연장부(4826) 또는 제2FPCB)를 통하여 PBA(315)의 제2커넥터(317)에 연결될 수 있고, 제2 디지타이저(330)에서 발생한 신호는 제2연결 인터페이스(335) 및 제2커넥터(317)를 통하여 컨트롤러(310)에 전달될 수 있다.According to various embodiments, the second digitizer 330 is connected to the second connector 317 of the PBA 315 through the second connection interface 335 (eg, the second extension 4826 or the second FPCB of FIG. 15A ). may be connected to , and a signal generated from the second digitizer 330 may be transmitted to the controller 310 through the second connection interface 335 and the second connector 317 .

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(300)는 두 개의 하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110) 및 제2하우징(120))을 포함할 수 있으며, 선(340)은 두 하우징이 회동하는 폴딩축(예: 회전축)(예: 도 1a의 폴딩축(A))을 의미할 수 있다. 즉, 다양한 실시예에 따라서, PBA(315), 연결 인터페이스(325), 및 제1 디지타이저(320)는 전자 장치(300)의 제1 하우징에 위치할 수 있고, 제2 디지타이저(330)는 전자 장치(300)의 제2 하우징에 위치할 수 있고, 연결 인터페이스(335)는 폴딩축(예: 회전축)을 교차하여 커넥터(317)와 제2 디지타이저(330)를 연결할 수 있다. 도 1a 내지 도 2b를 참조하면, 다양한 실시예에 따라서, PBA(315), 연결 인터페이스(325), 및 제1 디지타이저(320)가 위치하는 제1 하우징은 도 1a 내지 도 2b의 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 중 임의의 하나일 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(330)가 위치하는 제2 하우징은 도 1a 내지 도 2b의 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 중 다른 하나일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 may include two housings (eg, the first housing 110 and the second housing 120 of FIG. 1A ), and the line 340 indicates that the two housings rotate. may mean a folding axis (eg, a rotation axis) (eg, a folding axis (A) of FIG. 1A ). That is, according to various embodiments, the PBA 315 , the connection interface 325 , and the first digitizer 320 may be located in the first housing of the electronic device 300 , and the second digitizer 330 is an electronic device. It may be located in the second housing of the device 300 , and the connection interface 335 may cross a folding axis (eg, a rotation axis) to connect the connector 317 and the second digitizer 330 . 1A to 2B, according to various embodiments, the first housing in which the PBA 315, the connection interface 325, and the first digitizer 320 are located is the first housing ( 110) and the second housing 120 may be any one. According to various embodiments, the second housing in which the second digitizer 330 is located may be the other one of the first housing 110 and the second housing 120 of FIGS. 1A to 2B .

다양한 실시예에 따라서, 연결 인터페이스(335)는 FPCB(flexible printed circuits board)를 포함할 수 있다. 이 경우, 폴딩축(340)을 교차하여 커넥터(317)와 제2 디지타이저(330)를 연결하는 연결 인터페이스(335)가 연성을 가지므로, 전자 장치(300)의 반복적인 폴딩에도 불구하고 손상의 가능성이 낮아질 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 연결 인터페이스(335)뿐 아니라 연결 인터페이스(325)도 FPCB를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the connection interface 335 may include a flexible printed circuits board (FPCB). In this case, since the connection interface 335 that crosses the folding shaft 340 and connects the connector 317 and the second digitizer 330 has ductility, there is no risk of damage despite repeated folding of the electronic device 300 . chances may be lowered. According to various embodiments, the connection interface 335 as well as the connection interface 325 may include an FPCB.

도 22a 및 도 22b는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저들 내 도전성 패턴들의 배치를 도시한다. 22A and 22B illustrate placement of conductive patterns in digitizers, in accordance with various embodiments.

도 22a를 참조하면, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에는 제1 하우징과 제2 하우징이 회동되는 폴딩축(540)(예: 도 1a의 폴딩축(A1))이 위치할 수 있으며, 제1 하우징에는 제1 디지타이저(520)가 포함되고, 제2 하우징에는 제2 디지타이저(530)가 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533)을 포함할 수 있다. 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523)의, 폴딩축(540) 방향의 길이는 각각 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523)의 제1 방향(551)의 길이보다 길 수 있다. 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533)의 폴딩축(540) 방향 길이는 각각 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533)의 제2 방향(552)의 길이보다 길 수 있다. 제1 방향(551) 및 제2 방향(552)의 정의에 대해서는 후술한다.Referring to FIG. 22A , a folding shaft 540 (eg, the folding shaft A1 of FIG. 1A ) on which the first and second housings rotate may be positioned between the first housing and the second housing, and the first The first digitizer 520 may be included in the housing, and the second digitizer 530 may be included in the second housing. According to various embodiments, the first digitizer 520 may include a plurality of first conductive patterns 521 , 522 , and 523 that generate a signal based on a pen signal from the electronic pen. According to various embodiments, the second digitizer 530 may include a plurality of second conductive patterns 531 , 532 , and 533 that generate a signal based on a pen signal from the electronic pen. The length of the first plurality of conductive patterns 521 , 522 , and 523 in the folding axis 540 direction is greater than the length of the first plurality of conductive patterns 521 , 522 , 523 in the first direction 551 , respectively. can be long The lengths of the second plurality of conductive patterns 531 , 532 , and 533 in the direction of the folding axis 540 may be longer than the lengths of the second plurality of conductive patterns 531 , 532 , and 533 in the second direction 552 , respectively. have. Definitions of the first direction 551 and the second direction 552 will be described later.

도 22a에서 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)에 각각 3개의 도전성 패턴들이 포함되는 것처럼 도시되었으나, 도 22a에는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴의 배치를 보여주기 위한 대표적인 도전성 패턴들만 도시되어 있고, 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)는 생략된 복수의 전성 패턴들을 더 포함할 수 있다.Although it is illustrated in FIG. 22A as if three conductive patterns are included in each of the first digitizer 520 and the second digitizer 530, only representative conductive patterns for illustrating the arrangement of conductive patterns according to various embodiments are shown in FIG. 22A. and, according to various embodiments, the first digitizer 520 and the second digitizer 530 may further include a plurality of omitted malleable patterns.

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523) 각각에 대하여, 폴딩축(540)으로부터, 폴딩축(540)에 수직한 제1 방향(551)으로의 거리가 정의될 수 있다. 제1 방향(551)은 제1 디지타이저(520)가 이루는 평면이 폴딩축(540)과 제1 방향(551)이 이루는 평면과 실질적으로 평행하도록 정의될 수 있다. 제1 하우징이 폴딩축(540)을 중심으로 회전하더라도, 제1 방향(551)은 여전히 폴딩축(540)에 수직하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(521)의 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리는, 도전성 패턴(521)을 구성하는 지점들에 대하여 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리들 중 가장 짧은 거리로 정의될 수 있다. 다른 도전성 패턴들(532, 533)에 대해서도 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리가 유사한 방식으로 정의될 수 있다. 도전성 패턴(523)의 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리는 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(522)의 폴딩축(540)으로부터의 제1 방향(551)으로의 거리보다 멀 수 있다.According to various embodiments, with respect to each of the plurality of first conductive patterns 521 , 522 , and 523 included in the first digitizer 520 , the first from the folding axis 540 and perpendicular to the folding axis 540 . A distance in direction 551 may be defined. The first direction 551 may be defined such that a plane formed by the first digitizer 520 is substantially parallel to a plane formed by the folding axis 540 and the first direction 551 . Even when the first housing rotates about the folding axis 540 , the first direction 551 may still be maintained perpendicular to the folding axis 540 . For example, the distance in the first direction 551 from the folding axis 540 of the conductive pattern 521 is the first direction ( 551) can be defined as the shortest distance among distances. For other conductive patterns 532 and 533 , a distance from the folding axis 540 in the first direction 551 may be defined in a similar manner. The distance in the first direction 551 from the folding axis 540 of the conductive pattern 523 is the distance in the first direction 551 from the folding axis 540 of the conductive pattern 521 and the conductive pattern 522 . can be further away

다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)에 포함되는 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533) 각각에 대하여, 폴딩축(540)으로부터, 폴딩축(540)에 수직한 제2 방향(552)으로의 거리가 정의될 수 있다. 제2 방향(552)은 제2 디지타이저(530)가 이루는 평면이 폴딩축(540)과 제2 방향(552)이 이루는 평면과 실질적으로 평행하도록 정의될 수 있다. 제2 하우징이 폴딩축(540)을 중심으로 회전하더라도, 제2 방향(552)은 여전히 폴딩축(540)에 수직하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(531)의 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리는, 도전성 패턴(531)을 구성하는 지점들에 대하여 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리들 중 가장 짧은 거리로 정의될 수 있다. 다른 도전성 패턴들(532, 533)에 대해서도 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리가 유사한 방식으로 정의될 수 있다. 도전성 패턴(533)의 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리는 도전성 패턴(531) 및 도전성 패턴(532)의 폴딩축(540)으로부터의 제2 방향(552)으로의 거리보다 멀 수 있다.According to various embodiments, with respect to each of the plurality of second conductive patterns 531 , 532 , 533 included in the second digitizer 530 , from the folding axis 540 , a second perpendicular to the folding axis 540 . A distance in direction 552 may be defined. The second direction 552 may be defined such that a plane formed by the second digitizer 530 is substantially parallel to a plane formed by the folding axis 540 and the second direction 552 . Even when the second housing rotates about the folding axis 540 , the second direction 552 may still be maintained perpendicular to the folding axis 540 . For example, the distance in the second direction 552 from the folding axis 540 of the conductive pattern 531 is the second direction ( 552) can be defined as the shortest distance among distances. For other conductive patterns 532 and 533 , a distance from the folding axis 540 in the second direction 552 may be defined in a similar manner. The distance in the second direction 552 from the folding axis 540 of the conductive pattern 533 is the distance in the second direction 552 from the folding axis 540 of the conductive pattern 531 and the conductive pattern 532 . can be further away

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523) 각각에 대하여, 제1 방향(551)의 폭이 정의될 수 있다. 도 22a를 참조하면, 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭(562)은 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭(563)과 실질적으로 동일할 수 있다. 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)은 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭(562) 및 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭(563)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)은 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭(562) 및 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭(563)의 절반일 수 있다.According to various embodiments, a width in the first direction 551 may be defined for each of the plurality of first conductive patterns 521 , 522 , and 523 included in the first digitizer 520 . Referring to FIG. 22A , the width 562 of the conductive pattern 522 in the first direction 551 may be substantially the same as the width 563 of the conductive pattern 523 in the first direction 551 . A width 561 of the conductive pattern 521 in the first direction 551 is a width 562 of the conductive pattern 522 in the first direction 551 and a width of the conductive pattern 523 in the first direction 551 . (563) may be less. For example, the width 561 of the conductive pattern 521 in the first direction 551 is the width 562 of the conductive pattern 522 in the first direction 551 and the width 562 of the conductive pattern 523 in the first direction ( 551 may be half the width 563 .

다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)에 포함되는 제2복수의 도전성 패턴(531, 532, 533) 각각에 대하여, 제2 방향(552)의 폭이 정의될 수 있다. 도 22a를 참조하면, 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭(572)은 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭(573)과 실질적으로 동일할 수 있다. 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)은 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭(572) 및 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭(573)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭(572) 및 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭(573)의 절반일 수 있다.According to various embodiments, a width in the second direction 552 may be defined for each of the plurality of second conductive patterns 531 , 532 , and 533 included in the second digitizer 530 . Referring to FIG. 22A , a width 572 in the second direction 552 of the conductive pattern 532 may be substantially the same as a width 573 in the second direction 552 of the conductive pattern 533 . The width 571 in the second direction 552 of the conductive pattern 531 is the width 572 in the second direction 552 of the conductive pattern 532 and the width 552 in the second direction 533 of the conductive pattern 533 . (573) may be less. For example, the width of the conductive pattern 531 in the second direction 552 is equal to the width 572 of the second direction 552 of the conductive pattern 532 and the second direction 552 of the conductive pattern 533 . It may be half the width 573 .

도 22a에서, 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하면, 도 22a의 도전성 패턴들의 배치는 폴딩축(540)을 경계로 두 개의 디지타이저들(520, 530)로 분할되지 않은, 단일 디지타이저에서 동일한 폭의 도전성 패턴들이 균일한 간격과 균일한 폭을 가지고 배치된 것과 등가적이다. 즉, 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭(562, 563, 572, 573)은 동일하고, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)의 합은, 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)은 동일할 수 있다. 이 경우에도, 도 22a에 도시되지는 않았으나, 제1 디지타이저(520)에 제1 도전성 패턴 및 제2 도전성 패턴이 포함되고, 제2 디지타이저(530)에 제3 도전성 패턴 및 제4 도전성 패턴이 포함되고, 제1 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭은 제3 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭과 상이하며, 제1 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭과 제3 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭의 합은 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하고, 제2 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭은 제3 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭과 동일하고, 제4 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭은 제1 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭과 동일하고, 제2 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭과 제4 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭의 합은 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일할 수 있다. In FIG. 22A , if the conductive pattern 521 and the conductive pattern 531 are combined to be regarded as one conductive pattern, the arrangement of the conductive patterns in FIG. 22A is the two digitizers 520 and 530 with the folding axis 540 as a boundary. ), which is equivalent to arranging conductive patterns of the same width in a single digitizer with uniform spacing and uniform width. That is, the widths 562 , 563 , 572 , and 573 of the other conductive patterns 522 , 523 , 532 , and 533 that are not divided by the folding axis 540 are the same, and the conductive pattern 521 moves in the first direction ( The sum of the width 561 of the conductive pattern 551 and the width 571 of the second direction 552 of the conductive pattern 531 includes the other conductive patterns 522 , 523 , 532 , which are not divided by the folding axis 540 . 533) may be set to be the same as the width. According to various embodiments, the width 561 of the conductive pattern 521 in the first direction 551 may be the same as the width 571 of the conductive pattern 531 in the second direction 552 . Even in this case, although not shown in FIG. 22A , the first digitizer 520 includes the first conductive pattern and the second conductive pattern, and the second digitizer 530 includes the third conductive pattern and the fourth conductive pattern. and a width in the first direction 551 of the first conductive pattern is different from a width in the second direction 552 of the third conductive pattern, and the width in the first direction 551 of the first conductive pattern and the third conductivity The sum of the widths of the second direction 552 of the pattern is the same as the widths of the other conductive patterns 522 , 523 , 532 , and 533 not divided by the folding axis 540 , and the first direction of the second conductive pattern The width 551 is the same as the width in the second direction 552 of the third conductive pattern, and the width in the second direction 552 of the fourth conductive pattern is the width in the first direction 551 of the first conductive pattern. and the sum of the width in the first direction 551 of the second conductive pattern and the width in the second direction 552 of the fourth conductive pattern is not divided by the folding axis 540 of other conductive patterns 522 , 523, 532, 533).

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)은 상이할 수 있다. 이 경우, 도 22a에 도시되지는 않았으나, 제1 디지타이저(520)에 제3 도전성 패턴이 더 포함되고, 제2 디지타이저(530)에 제4 도전성 패턴이 더 포함되고, 제3 도전성 패턴의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭(571)과 동일하고, 제4 도전성 패턴의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭(561)과 동일할 수 있다. According to various embodiments, the width 561 of the conductive pattern 521 in the first direction 551 may be different from the width 571 of the conductive pattern 531 in the second direction 552 . In this case, although not shown in FIG. 22A , the third conductive pattern is further included in the first digitizer 520 , the fourth conductive pattern is further included in the second digitizer 530 , and the first of the third conductive patterns is The width in the direction 551 is the same as the width 571 in the second direction 552 of the conductive pattern 531 , and the width in the second direction 552 of the fourth conductive pattern 521 is the width of the first conductive pattern 521 . It may be equal to the width 561 of the direction 551 .

도 22b는 디지타이저들 내 도전성 패턴들의 배치에 관한, 도 22a와 상이한 예시를 도시한다.22B shows a different example from FIG. 22A regarding the placement of conductive patterns in digitizers.

도 22a와 마찬가지로, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에는 제1 하우징과 제2 하우징이 회동되는 폴딩축(540)이 위치할 수 있으며, 제1 하우징에는 제1 디지타이저(520)가 포함되고, 제2 하우징에는 제2 디지타이저(530)가 포함될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제1복수의 도전성 패턴들(521, 522, 523, 521b, 522b)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 제2 디지타이저(530)는 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 신호를 생성하는 제2복수의 도전성 패턴들(531, 532, 533, 531b, 532b)을 포함할 수 있다. 22A , a folding shaft 540 on which the first housing and the second housing are rotated may be positioned between the first housing and the second housing, and the first housing includes a first digitizer 520, The second housing may include a second digitizer 530 . According to various embodiments, the first digitizer 520 may include a plurality of first conductive patterns 521 , 522 , 523 , 521b , and 522b that generate a signal based on a pen signal from the electronic pen. According to various embodiments, the second digitizer 530 may include a plurality of second conductive patterns 531 , 532 , 533 , 531b , and 532b that generate a signal based on a pen signal from the electronic pen.

도 22b에서 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)에 각각 5개의 도전성 패턴들이 포함되는 것처럼 도시되었으나, 도 22b에는 다양한 실시예에 따른 도전성 패턴 배치를 보여주기 위한 대표적인 도전성 패턴들만 도시되어 있고, 다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저(520) 및 제2 디지타이저(530)는 생략된 복수의 도전성 패턴들을 더 포함할 수 있다.Although the first digitizer 520 and the second digitizer 530 are illustrated as if five conductive patterns are included in each of the first digitizer 520 and the second digitizer 530 in FIG. 22B, only representative conductive patterns for showing the conductive pattern arrangement according to various embodiments are shown in FIG. 22B. and, according to various embodiments, the first digitizer 520 and the second digitizer 530 may further include a plurality of omitted conductive patterns.

제1 방향(551) 및 제2 방향(552)의 정의는 도 22a를 참조하여 상술한 바와 동일하므로, 여기에서 중복하여 설명하지 않는다.The definitions of the first direction 551 and the second direction 552 are the same as those described above with reference to FIG. 22A , and thus, descriptions thereof will not be repeated herein.

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(522)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(522) 및 도전성 패턴(523)의 제1 방향(551)의 폭의 절반과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭의 절반과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도전성 패턴(522b)의 제1 방향(551)의 폭은 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭의 세 배와 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(532) 및 도전성 패턴(533)의 제2 방향(552)의 폭의 절반과 실질적으로 동일하고, 도전성 패턴(531b)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭의 절반과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도전성 패턴(532b)의 제2 방향(552)의 폭은 도전성 패턴(531b)의 제2 방향(552)의 폭의 세 배와 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, a width in the first direction 551 of the conductive pattern 522 is substantially the same as a width in the first direction 551 of the conductive pattern 523 , and in the first direction of the conductive pattern 521 . The width of the conductive pattern 551 is substantially equal to half of the widths of the conductive pattern 522 and the conductive pattern 523 in the first direction 551 , and the width of the conductive pattern 521b in the first direction 551 is the conductive pattern 521 . It may be substantially equal to half the width of the pattern 521 in the first direction 551 . Also, the width of the conductive pattern 522b in the first direction 551 may be substantially equal to three times the width of the conductive pattern 521b in the first direction 551 . In addition, the width in the second direction 552 of the conductive pattern 532 is substantially the same as the width in the second direction 552 of the conductive pattern 533 , and in the second direction 552 of the conductive pattern 531 . The width of the conductive pattern 532 and the second direction 552 of the conductive pattern 533 are substantially equal to half, and the width of the conductive pattern 531b in the second direction 552 is the conductive pattern 531 . may be substantially equal to half the width of the second direction 552 of . Also, the width of the conductive pattern 532b in the second direction 552 may be substantially equal to three times the width of the conductive pattern 531b in the second direction 552 .

도 22b에서, 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(521b) 및 도전성 패턴(531b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(522b) 및 도전성 패턴(532b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하면, 도 22b의 도전성 패턴들의 배치는 폴딩축(540)을 경계로 두 개의 디지타이저들(520, 530)로 분할되지 않은, 단일 디지타이저에서 동일한 폭의 도전성 패턴들이 균일한 간격과 균일한 폭을 가지고 배치된 것과 등가적일 수 있다. 즉, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은, 도전성 패턴(521)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭의 합이 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다. 마찬가지로, 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531)의 제2 방향(552)의 폭은, 도전성 패턴(521b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(531b)의 제2 방향(552)의 폭의 합이 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다. 마찬가지로, 도전성 패턴(522b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(532)의 제2 방향(552)의 폭은, 도전성 패턴(522b)의 제1 방향(551)의 폭과 도전성 패턴(532b)의 제2 방향(552)의 폭의 합이 폴딩축(540)에 의하여 분할되지 않는 다른 도전성 패턴들(522, 523, 532, 533)의 폭과 동일하도록 설정될 수 있다.In FIG. 22B , the conductive pattern 521 and the conductive pattern 531 are combined to be regarded as one conductive pattern, the conductive pattern 521b and the conductive pattern 531b are combined to be regarded as one conductive pattern, and the conductive pattern is considered as one conductive pattern. If 522b and the conductive pattern 532b are combined to be regarded as one conductive pattern, the arrangement of the conductive patterns in FIG. 22B is not divided into two digitizers 520 and 530 with the folding axis 540 as a boundary, It may be equivalent to disposing conductive patterns of the same width in a single digitizer with uniform spacing and uniform width. That is, the width in the first direction 551 of the conductive pattern 521 and the width in the second direction 552 of the conductive pattern 531 are the width in the first direction 551 of the conductive pattern 521 and the conductive pattern The sum of the widths of the second direction 552 of 531 may be set to be equal to the widths of the other conductive patterns 522 , 523 , 532 , and 533 that are not divided by the folding axis 540 . Similarly, the width in the first direction 551 of the conductive pattern 521b and the width in the second direction 552 of the conductive pattern 531 are the same as the width in the first direction 551 of the conductive pattern 521b and the conductive pattern The sum of the widths of the second direction 552 of the 531b may be set to be equal to the widths of the other conductive patterns 522 , 523 , 532 , and 533 that are not divided by the folding axis 540 . Similarly, the width in the first direction 551 of the conductive pattern 522b and the width in the second direction 552 of the conductive pattern 532 are the same as the width in the first direction 551 of the conductive pattern 522b and the conductive pattern The sum of the widths of the second direction 552 of the 532b may be set to be equal to the widths of the other conductive patterns 522 , 523 , 532 , and 533 that are not divided by the folding axis 540 .

도 23은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다. PBA(615) 및 컨트롤러(610)에 대한 세부 사항은 도 3에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. 23 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure. Details of the PBA 615 and the controller 610 are the same as those of the PBA 315 and the controller 310 shown in FIG. 3 , and thus will not be repeated herein.

도 23에는 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)이 직접 컨트롤러(610)에 연결된 것으로 도시되어 있으나, 이러한 연결은 전기적으로는, 도 21에 도시된 바와 같이, PBA(615) 상에 커넥터가 더 포함되고, 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)이 커넥터를 통하여 컨트롤러(610)에 연결되는 것과 등가적이다. 또한, 도 23에는 PBA(615)가 폴딩축(640)을 교차하여 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시상의 편리함을 위한 것이고, 다양한 실시예에 따라서, PBA(615)는 폴딩축(640)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징 또는 우측에 대응되는 제2 하우징 중 하나의 하우징에 위치할 수 있다.Although the conductive patterns 621 , 622 , 631 , and 632 are shown directly connected to the controller 610 in FIG. 23 , this connection is electrically connected to the connector on the PBA 615 , as shown in FIG. 21 . is further included, and the conductive patterns 621 , 622 , 631 , and 632 are equivalent to being connected to the controller 610 through a connector. In addition, although the PBA 615 is shown to be disposed to cross the folding axis 640 in FIG. 23 , this is for convenience of illustration, and according to various embodiments, the PBA 615 is the folding axis 640 . It may be centrally located in one of the first housing corresponding to the left side and the second housing corresponding to the right side.

폴딩축(640)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저를 구성하는 제1복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(621, 622)만이 도 23에 도시되었다. 마찬가지로, 폴딩축(640)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저를 구성하는 제2복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(631, 632)만이 도 23에 도시되었다. 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)의 폴딩축(640) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)의 폴딩축(640)에 수직한 방향의 길이보다 길 수 있다.Only two conductive patterns 621 and 622 of the first plurality of conductive patterns constituting the first digitizer included in the first housing corresponding to the left side with respect to the folding axis 640 are shown in FIG. 23 . Similarly, only two conductive patterns 631 and 632 among the plurality of second conductive patterns constituting the second digitizer included in the second housing corresponding to the right side with respect to the folding axis 640 are shown in FIG. 23 . . The length of the conductive patterns 621 , 622 , 631 , and 632 in the direction perpendicular to the folding axis 640 of the conductive patterns 621 , 622 , 631 and 632 may be longer than the length in the direction perpendicular to the folding axis 640 , respectively. .

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(621, 622)과 PBA(615) 사이는 도 21에 도시된 바와 같이, 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(631, 632)과 PBA(615) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, between the conductive patterns 621 and 622 and the PBA 615 included in the first digitizer may be connected by a connection interface 325 as shown in FIG. 21 , and to the second digitizer The included conductive patterns 631 and 632 and the PBA 615 may be connected by a connection interface 335 as shown in FIG. 3 .

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(622)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(622)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n-1번째 입력단(VSWn-1)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(621)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(621)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n번째 입력단(VSWn)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(631)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(631)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n+1번째 입력단(VSWn+1)에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(632)의 제1단은 컨트롤러(610)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(632)의 제2단은 컨트롤러(610)의 n+2번째 입력단(VSWn+2)에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 622 is connected to the reference terminal Vrefy of the controller 610 , and the second end of the conductive pattern 622 is the n−1th input terminal of the controller 610 . (VSWn-1) can be connected. A first end of the conductive pattern 621 may be connected to a reference terminal Vrefy of the controller 610 , and a second end of the conductive pattern 621 may be connected to an n-th input terminal VSWn of the controller 610 . The first end of the conductive pattern 631 is connected to the reference terminal Vrefy of the controller 610 , and the second end of the conductive pattern 631 is connected to the n+1th input terminal VSWn+1 of the controller 610 . can be connected The first end of the conductive pattern 632 is connected to the reference terminal Vrefy of the controller 610 , and the second end of the conductive pattern 632 is connected to the n+2th input terminal VSWn+2 of the controller 610 . can be connected

다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에 발생한 유도 전류 또는 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632) 양단에 유도된 전압이 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에서 생성된 신호(ASWn-1, ASWn, ASWn+1, ASWn+2)로서, 컨트롤러(610)의 입력단들에 전달될 수 있다.According to various embodiments, the electronic pen may generate a magnetic field in contact with the first digitizer and the second digitizer or in proximity to the first digitizer and the second digitizer, and this magnetic field may be referred to as a pen signal of the electronic pen. have. The magnetic field generated by the electronic pen generates an induced current in each of the conductive patterns 621, 622, 631, and 632, and an induced current generated in each of the conductive patterns 621, 622, 631, 632 or each of the conductive patterns ( The voltage induced across the 621, 622, 631, 632 is a signal (ASWn-1, ASWn, ASWn+1, ASWn+2) generated from each of the conductive patterns 621, 622, 631, 632, the controller ( 610) may be transmitted to the input terminals.

컨트롤러(610)는 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 포함된 각 도전성 패턴들(621, 622, 631, 632)에 의하여 생성된 신호(ASWn-1, ASWn, ASWn+1, ASWn+2)를 수신하고, 수신된 신호에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(621)에 의하여 생성된 신호(ASWn)와 도전성 패턴(631)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1)의 합을 확인하고, 두 신호의 합(ASWn+ASWn+1)과 다른 입력단을 통하여 수신된 신호들(ASWn-1, ASWn+2)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(640)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 즉, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(621)에 의하여 생성된 신호(ASWn)와 도전성 패턴(631)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1)의 합을 확인함으로써 도전성 패턴(621)과 도전성 패턴(631)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.The controller 610 receives the signals ASWn-1, ASWn, ASWn+1, ASWn+2 generated by the respective conductive patterns 621, 622, 631, and 632 included in the first digitizer and the second digitizer. and the position of the electronic pen may be confirmed based on the received signal. According to various embodiments, the controller 610 checks the sum of the signal ASWn generated by the conductive pattern 621 and the signal ASWn+1 generated by the conductive pattern 631 , and the sum of the two signals Based on the distribution of signals (ASWn-1, ASWn+2) received through (ASWn+ASWn+1) and other input terminals, among the coordinates specifying the position of the electronic pen, the direction perpendicular to the folding axis 640 is By checking the values of the components, the position of the electronic pen can be confirmed. That is, the controller 610 confirms the sum of the signal ASWn generated by the conductive pattern 621 and the signal ASWn+1 generated by the conductive pattern 631 , so that the conductive pattern 621 and the conductive pattern ( 631) can be combined to operate similarly to a single conductive pattern.

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저와 제2 디지타이저가 도 22b에 도시된 바와 같은 도전성 패턴 배치를 가지는 경우에, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(521)에 의하여 생성된 신호 및 도전성 패턴(531)에 의하여 생성된 신호의 합, 도전성 패턴(521b)에 의하여 생성된 신호 및 도전성 패턴(531b)에 의하여 생성된 신호의 합, 및 도전성 패턴(522b)에 의하여 생성된 신호 및 도전성 패턴(532b)에 의하여 생성된 신호의 합을 확인하고, 이들과 도전성 패턴(522)에 의하여 생성된 신호, 도전성 패턴(523)에 의하여 생성된 신호, 도전성 패턴(532)에 의하여 생성된 신호, 및 도전성 패턴(533)에 의하여 생성된 신호의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(540)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 즉, 컨트롤러(610)는 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(521b) 및 도전성 패턴(531b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(522b) 및 도전성 패턴(532b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.According to various embodiments, when the first digitizer and the second digitizer have a conductive pattern arrangement as shown in FIG. 22B , the controller 610 controls a signal generated by the conductive pattern 521 and the conductive pattern 531 . to the sum of the signal generated by , the sum of the signal generated by the conductive pattern 521b and the signal generated by the conductive pattern 531b, and the signal generated by the conductive pattern 522b and the conductive pattern 532b Check the sum of the signals generated by the , and the signal generated by the conductive pattern 522 , the signal generated by the conductive pattern 523 , the signal generated by the conductive pattern 532 , and the conductive pattern 533 . ), the position of the electronic pen may be confirmed by checking the value of a component perpendicular to the folding axis 540 among coordinates specifying the position of the electronic pen. That is, the controller 610 combines the conductive pattern 521 and the conductive pattern 531 as one conductive pattern, and combines the conductive pattern 521b and the conductive pattern 531b as one conductive pattern. , the conductive pattern 522b and the conductive pattern 532b may be combined to operate similarly to a single conductive pattern.

도 24는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다. 24 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.

PBA(715) 및 컨트롤러(710)에 대한 세부 사항은 도 3에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. 도 24에는 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)이 직접 컨트롤러(710)에 연결된 것으로 도시되어 있으나, 이러한 연결은 전기적으로는, 도 3에 도시된 바와 같이, PBA(715) 상에 커넥터가 더 포함되고, 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)이 커넥터를 통하여 컨트롤러(710)에 연결되는 것과 등가적이다. Details of the PBA 715 and the controller 710 are the same as those of the PBA 315 and the controller 310 shown in FIG. 3 , and thus will not be repeated herein. Although the conductive patterns 721 , 722 , 731 , and 732 are shown directly connected to the controller 710 in FIG. 24 , this connection is electrically connected to the connector on the PBA 715 , as shown in FIG. 3 . is further included, and the conductive patterns 721 , 722 , 731 , and 732 are equivalent to being connected to the controller 710 through a connector.

폴딩축(740)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저를 구성하는 제1복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(721, 722)만이 도 24에 도시되었다. 마찬가지로, 폴딩축(740)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저를 구성하는 제2복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴(731, 732)만이 도 24에 도시되었다. 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)의 폴딩축(740) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)의 폴딩축(740)에 수직한 방향의 길이보다 길 수 있다.Only two conductive patterns 721 and 722 of the first plurality of conductive patterns constituting the first digitizer included in the first housing corresponding to the left side with respect to the folding axis 740 are shown in FIG. 24 . Similarly, only two conductive patterns 731 and 732 among the plurality of second conductive patterns constituting the second digitizer included in the second housing corresponding to the right side of the folding shaft 740 are shown in FIG. 24 . The length of the conductive patterns 721 , 722 , 731 , and 732 in the direction perpendicular to the folding axis 740 of the conductive patterns 721 , 722 , 731 and 732 may be longer than the length in the direction perpendicular to the folding axis 740 , respectively. .

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(721, 722)과 PBA(715) 사이(750)는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(731, 732)과 PBA(715) 사이(760)는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, 750 between the conductive patterns 721 and 722 and the PBA 715 included in the first digitizer may be connected by a connection interface 325 as shown in FIG. 21 , and the second The conductive patterns 731 and 732 included in the digitizer and the 760 between the PBA 715 may be connected by a connection interface 335 as shown in FIG. 21 .

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(722)의 제1단은 컨트롤러(710)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(722)의 제2단은 컨트롤러(710)의 n-1번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(721)의 제1단은 컨트롤러(710)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(721)의 제2단은 인터페이스(intern)를 통하여 도전성 패턴(731)의 제1단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(731)의 제2단은 컨트롤러(710)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(732)의 제1단은 컨트롤러(710)의 레퍼런스단(Vrefy)에 연결되고, 도전성 패턴(732)의 제2단은 컨트롤러(710)의 n+1번째 입력단에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 722 is connected to the reference terminal Vrefy of the controller 710 , and the second end of the conductive pattern 722 is the n−1th input terminal of the controller 710 . can be connected to A first end of the conductive pattern 721 is connected to the reference terminal Vrefy of the controller 710 , and a second end of the conductive pattern 721 is connected to the first end of the conductive pattern 731 through an interface. can be connected The second end of the conductive pattern 731 may be connected to the nth input terminal of the controller 710 . A first end of the conductive pattern 732 may be connected to a reference terminal Vrefy of the controller 710 , and a second end of the conductive pattern 732 may be connected to an n+1th input terminal of the controller 710 .

다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(721, 722, 731, 732)에 유도 전류를 발생시킬 수 있다. 이 때, 도전성 패턴(721)과 도전성 패턴(731)은 인터페이스(intern)를 통하여 직렬로 연결되어 있기 때문에, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(721)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(731)의 단면을 지나는 자속의 합에 대응되는 유도 전류가 도전성 패턴(721) 및 도전성 패턴(731)에 흐를 수 있다. 도전성 패턴(721) 및 도전성 패턴(731)에 흐르는 유도 전류 또는 도전성 패턴(721) 및 도전성 패턴(731) 양단에 유도된 전압이 n번째 신호(ASWn)로서 컨트롤러(710)의 입력단에 전달될 수 있다. 또한, 전자 펜에 의하여 발생한 자기장에 의하여 도전성 패턴들(722, 732)에 각각 유도된 전류 또는 도전성 패턴들(722, 732) 각각의 양단에 유도된 전압이 각 도전성 패턴들(722, 732)에서 생성된 신호(ASWn-1, ASWn+1)로서 컨트롤러(710)의 입력단들에 전달될 수 있다.According to various embodiments, the electronic pen may generate a magnetic field in contact with the first digitizer and the second digitizer or in proximity to the first digitizer and the second digitizer, and this magnetic field may be referred to as a pen signal of the electronic pen. have. The magnetic field generated by the electronic pen may generate an induced current in each of the conductive patterns 721 , 722 , 731 , and 732 . At this time, since the conductive pattern 721 and the conductive pattern 731 are connected in series through an interface (intern), the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 721 and the conductive pattern 731 among the magnetic flux by the pen signal An induced current corresponding to the sum of magnetic flux passing through the cross section of may flow in the conductive pattern 721 and the conductive pattern 731 . The induced current flowing through the conductive pattern 721 and the conductive pattern 731 or the voltage induced across the conductive pattern 721 and the conductive pattern 731 may be transmitted to the input terminal of the controller 710 as the n-th signal ASWn. have. In addition, a current induced in the conductive patterns 722 and 732, respectively, or a voltage induced across each of the conductive patterns 722 and 732 by the magnetic field generated by the electronic pen is applied to the conductive patterns 722 and 732, respectively. The generated signals ASWn-1 and ASWn+1 may be transmitted to input terminals of the controller 710 .

컨트롤러(710)는 수신된 신호들(ASWn-1, ASWn, ASWn+1)에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(710)는 수신된 신호들(ASWn-1, ASWn, ASWn+1)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(740)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 여기서, 신호(ASWn)는 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(721)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(731)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호이므로, 컨트롤러(710)는 도전성 패턴(721)과 도전성 패턴(731)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.The controller 710 may identify the position of the electronic pen based on the received signals ASWn-1, ASWn, and ASWn+1. Specifically, the controller 710 determines the component in the direction perpendicular to the folding axis 740 among the coordinates for specifying the position of the electronic pen based on the distribution of the received signals ASWn-1, ASWn, and ASWn+1. By checking the value, the position of the electronic pen can be confirmed. Here, the signal ASWn is a signal based on the sum of the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 721 and the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 731 among the magnetic fluxes generated by the pen signal. ) and the conductive pattern 731 may be combined to operate similarly to a single conductive pattern.

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저와 제2 디지타이저가 도 22b에 도시된 바와 같은 도전성 패턴 배치를 가지는 경우에, 도전성 패턴(521)과 도전성 패턴(531) 사이가 직렬로 연결되고, 도전성 패턴(521b)과 도전성 패턴(531b) 사이가 직렬로 연결되고, 도전성 패턴(522b)과 도전성 패턴(532b) 사이가 직렬로 연결될 수 있다. 따라서, 이 경우, 컨트롤러는, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(521)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(531)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호, 도전성 패턴(521b)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(531b)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호, 및 도전성 패턴(522b)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(532b)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호를 고려하여 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(540)에 수직 방향인 성분의 값을 확인할 수 있고, 이로써, 도전성 패턴(521) 및 도전성 패턴(531)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(521b) 및 도전성 패턴(531b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(522b) 및 도전성 패턴(532b)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.According to various embodiments, when the first digitizer and the second digitizer have the conductive pattern arrangement as shown in FIG. 22B , the conductive pattern 521 and the conductive pattern 531 are connected in series, and the conductive pattern ( 521b and the conductive pattern 531b may be connected in series, and the conductive pattern 522b and the conductive pattern 532b may be connected in series. Accordingly, in this case, the controller generates a signal based on the sum of the magnetic flux passing through the cross-section of the conductive pattern 521 and the magnetic flux passing through the cross-section of the conductive pattern 531 among the magnetic fluxes generated by the pen signal, which passes through the cross-section of the conductive pattern 521b. Considering a signal based on the sum of the magnetic flux and the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 531b, and the signal based on the sum of the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 522b and the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 532b, the electronic pen Among the coordinates for specifying the position of , the value of the component in the direction perpendicular to the folding axis 540 can be confirmed, whereby the conductive pattern 521 and the conductive pattern 531 are combined to be regarded as one conductive pattern, and the conductivity The pattern 521b and the conductive pattern 531b may be combined to be regarded as one conductive pattern, and the conductive pattern 522b and the conductive pattern 532b may be combined to be regarded as one conductive pattern.

도 25는, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다. 25 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.

PBA(815) 및 컨트롤러(810)에 대한 세부 사항은 도 21에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. 폴딩축(840)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저는 제1복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있고, 폴딩축(840)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저는 복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 도 25에는 제1 디지타이저에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(821, 822) 및 제2 디지타이저에 포함되는 제2복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(831, 832)만이 도시되었다. 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)의 폴딩축(840) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)의 폴딩축(840)에 수직한 방향의 폭보다 짧을 수 있다. 또한, 도전성 패턴(821)의 폴딩축(840) 방향의 위치는 도전성 패턴(831)의 폴딩축(840) 방향의 위치에 대응될 수 있고, 도전성 패턴(822)의 폴딩축(840) 방향의 위치는 도전성 패턴(832)의 폴딩축(840) 방향의 위치에 대응될 수 있다.Details of the PBA 815 and the controller 810 are the same as those of the PBA 315 and the controller 310 shown in FIG. 21 , and thus will not be repeated herein. The first digitizer included in the first housing corresponding to the left side with respect to the folding axis 840 may include a plurality of first conductive patterns, and may be disposed on the second housing corresponding to the right side with respect to the folding axis 840 as the center. The included second digitizer may include a plurality of conductive patterns. 25 shows two conductive patterns 821 and 822 among the plurality of first conductive patterns included in the first digitizer and two conductive patterns 831 among the plurality of second conductive patterns included in the second digitizer. 832) are shown. The length in the direction of the folding axis 840 of the conductive patterns 821 , 822 , 831 , and 832 may be shorter than the width in the direction perpendicular to the folding axis 840 of the conductive patterns 821 , 822 , 831 and 832 , respectively. . In addition, the position of the conductive pattern 821 in the direction of the folding axis 840 may correspond to the position of the conductive pattern 831 in the direction of the folding axis 840 , and the position of the conductive pattern 821 in the direction of the folding axis 840 of the conductive pattern 822 . The position may correspond to a position in the direction of the folding axis 840 of the conductive pattern 832 .

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(821, 822)과 PBA(815) 사이는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(831, 832)과 PBA(815) 사이는 도 21에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the conductive patterns 821 and 822 included in the first digitizer and the PBA 815 may be connected by a connection interface 325 as shown in FIG. 21, and included in the second digitizer The conductive patterns 831 and 832 and the PBA 815 may be connected by a connection interface 335 as shown in FIG. 21 .

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(821)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(821)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n번째 입력단(ASWnL)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(822)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(822)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n+1번째 입력단(ASWn+1)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(831)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(831)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n번째 입력단(ASWnR)에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(832)의 제1단은 컨트롤러(810)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(832)의 제2단은 컨트롤러(810)의 n번째 입력단(ASWn+1R)에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 821 is connected to the reference terminal Vrefx of the controller 810 , and the second end of the conductive pattern 821 is the nth input terminal ASWnL of the controller 810 . ) can be connected to According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 822 is connected to the reference terminal Vrefx of the controller 810 , and the second end of the conductive pattern 822 is the n+1th input terminal of the controller 810 . It can be connected to (ASWn+1). According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 831 is connected to the reference terminal Vrefx of the controller 810 , and the second end of the conductive pattern 831 is the nth input terminal ASWnR of the controller 810 . ) can be connected to According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 832 is connected to the reference terminal Vrefx of the controller 810 , and the second end of the conductive pattern 832 is the nth input terminal ASWn of the controller 810 . +1R).

다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(821, 822, 831, 832)에 발생한 유도 전류는 컨트롤러(810)의 입력단들에 전달될 수 있다. 여기서, 도 25에 도시된 바와 같이, 도전성 패턴(821)의 제2단 및 도전성 패턴(831)의 제2단이 컨트롤러(810)의 n번째 입력단에 병렬로 연결되기 때문에, 컨트롤러(810)의 n번째 입력단에 입력되는 신호(ASWn)는 도전성 패턴(821)에서 발생한 신호(ASWnL)와 도전성 패턴(831)에서 발생한 신호(ASWnR)의 합일 수 있다. 또한, 도전성 패턴(822)의 제2단 및 도전성 패턴(832)의 제2단이 컨트롤러(810)의 n+1번째 입력단에 병렬로 연결되기 때문에, 컨트롤러(810)의 n+1번째 입력단에 입력되는 신호(ASWn+1)는 도전성 패턴(822)에서 발생한 신호(ASWn+1L)와 도전성 패턴(832)에서 발생한 신호(ASWn+1R)의 합일 수 있다. 따라서, 컨트롤러(810)는 폴딩축(840) 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들(도전성 패턴(821) 및 도전성 패턴(831), 또는 도전성 패턴(822) 및 도전성 패턴(832))로부터의 신호의 합을 각각 확인하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(810)는 수신된 신호들(ASWn, ASWn+1)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(840)에 평행한 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다.According to various embodiments, the electronic pen may generate a magnetic field in contact with the first digitizer and the second digitizer or in proximity to the first digitizer and the second digitizer, and this magnetic field may be referred to as a pen signal of the electronic pen. have. The magnetic field generated by the electronic pen generates an induced current in each of the conductive patterns 821 , 822 , 831 , and 832 , and the induced current generated in each of the conductive patterns 821 , 822 , 831 , 832 controls the controller 810 . may be transmitted to the inputs. Here, since the second end of the conductive pattern 821 and the second end of the conductive pattern 831 are connected in parallel to the n-th input terminal of the controller 810 as shown in FIG. 25 , the The signal ASWn input to the n-th input terminal may be the sum of the signal ASWnL generated from the conductive pattern 821 and the signal ASWnR generated from the conductive pattern 831 . In addition, since the second end of the conductive pattern 822 and the second end of the conductive pattern 832 are connected in parallel to the n+1-th input terminal of the controller 810 , the n+1-th input terminal of the controller 810 is The input signal ASWn+1 may be the sum of the signal ASWn+1L generated from the conductive pattern 822 and the signal ASWn+1R generated from the conductive pattern 832 . Accordingly, the controller 810 controls a pair of conductive patterns (conductive pattern 821 and conductive pattern 831, or conductive pattern 822 and conductive pattern 832) whose positions in the folding axis 840 direction correspond to each other. The position of the electronic pen can be confirmed by checking the sum of the signals from each. Specifically, the controller 810 checks the value of a component parallel to the folding axis 840 among the coordinates specifying the position of the electronic pen based on the distribution of the received signals ASWn and ASWn+1. You can check the position of the pen.

도 26은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다. 26 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.

PBA(915) 및 컨트롤러(910)에 대한 세부 사항은 도 21에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. 도 26과 마찬가지로, 폴딩축(940)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저는 제1복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있고, 폴딩축(940)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저는 제2복수의 도전성 패턴들을 포함할 수 있다. 도 26에는 제1 디지타이저에 포함되는 복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(921, 922) 및 제2 디지타이저에 포함되는 복수의 도전성 패턴들 중 두 개의 도전성 패턴들(931, 932)만이 도시되었다. 도전성 패턴들(921, 922, 931, 932)의 폴딩축(940) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(921, 922, 931, 932)의 폴딩축(940)에 수직한 방향의 폭보다 짧을 수 있다. 또한, 도전성 패턴(921)의 폴딩축(940) 방향의 위치는 도전성 패턴(931)의 폴딩축(940) 방향의 위치에 대응될 수 있고, 도전성 패턴(922)의 폴딩축(940) 방향의 위치는 도전성 패턴(932)의 폴딩축(940) 방향의 위치에 대응될 수 있다.Details of the PBA 915 and the controller 910 are the same as those of the PBA 315 and the controller 310 shown in FIG. 21 , and thus will not be repeated herein. 26 , the first digitizer included in the first housing corresponding to the left side with respect to the folding axis 940 may include a plurality of first conductive patterns, and corresponding to the right side with respect to the folding axis 940 . The second digitizer included in the second housing may include a plurality of second conductive patterns. Only two conductive patterns 921 and 922 of the plurality of conductive patterns included in the first digitizer and two conductive patterns 931 and 932 of the plurality of conductive patterns included in the second digitizer are shown in FIG. 26 . became The length in the direction of the folding axis 940 of the conductive patterns 921 , 922 , 931 , and 932 may be shorter than the width in the direction perpendicular to the folding axis 940 of the conductive patterns 921 , 922 , 931 and 932 , respectively. . In addition, the position of the conductive pattern 921 in the direction of the folding axis 940 may correspond to the position of the conductive pattern 931 in the direction of the folding axis 940 , and the position of the conductive pattern 921 in the direction of the folding axis 940 of the conductive pattern 922 . The position may correspond to the position of the conductive pattern 932 in the direction of the folding axis 940 .

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(921, 922)과 PBA(915) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(931, 932)과 PBA(915) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the conductive patterns 921 and 922 included in the first digitizer and the PBA 915 may be connected by a connection interface 325 as shown in FIG. 3 and included in the second digitizer. The conductive patterns 931 and 932 and the PBA 915 may be connected by a connection interface 335 as shown in FIG. 3 .

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(921)의 제1단은 컨트롤러(910)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(921)의 제2단은 인터페이스(intern)를 통하여 도전성 패턴(931)의 제1단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(931)의 제2단은 컨트롤러(910)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(922)의 제1단은 컨트롤러(910)의 레퍼런스단(Vrefx)에 연결되고, 도전성 패턴(922)의 제2단은 인터페이스(intern+1)를 통하여 도전성 패턴(932)의 제1단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(932)의 제2단은 컨트롤러(910)의 n+1번째 입력단에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a first end of the conductive pattern 921 is connected to a reference terminal Vrefx of the controller 910 , and a second end of the conductive pattern 921 is connected to the conductive pattern 931 through an interface. ) can be connected to the first end of the The second end of the conductive pattern 931 may be connected to the nth input terminal of the controller 910 . According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 922 is connected to the reference terminal Vrefx of the controller 910 , and the second end of the conductive pattern 922 is connected to the conductive pattern through the interface intern+1. It may be connected to the first end of (932). A second end of the conductive pattern 932 may be connected to an n+1th input terminal of the controller 910 .

다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(921, 922, 931, 932)에 유도 전류를 발생시킬 수 있다. 이 때, 도전성 패턴(921)과 도전성 패턴(931)은 인터페이스(intern)를 통하여 직렬로 연결되어 있기 때문에, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(921)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(931)의 단면을 지나는 자속의 합에 대응되는 유도 전류가 도전성 패턴(921) 및 도전성 패턴(931)에 흐를 수 있다. 도전성 패턴(921) 및 도전성 패턴(931)에 흐르는 유도 전류 또는 도전성 패턴(921) 및 도전성 패턴(931) 양단에 유도된 전압이 n번째 신호(ASWn)로서 컨트롤러(910)의 입력단에 전달될 수 있다. 마찬가지로, 이 때, 도전성 패턴(922)과 도전성 패턴(932)은 인터페이스(intern+1)를 통하여 직렬로 연결되어 있기 때문에, 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(922)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(932)의 단면을 지나는 자속의 합에 대응되는 유도 전류가 도전성 패턴(922) 및 도전성 패턴(932)에 흐를 수 있다. 도전성 패턴(922) 및 도전성 패턴(932)에 흐르는 유도 전류 또는 도전성 패턴(922) 및 도전성 패턴(932) 양단에 유도된 전압이 n+1번째 신호(ASWn+1)로서 컨트롤러(910)의 입력단에 전달될 수 있다.According to various embodiments, the electronic pen may generate a magnetic field in contact with the first digitizer and the second digitizer or in proximity to the first digitizer and the second digitizer, and this magnetic field may be referred to as a pen signal of the electronic pen. have. The magnetic field generated by the electronic pen may generate an induced current in each of the conductive patterns 921 , 922 , 931 , and 932 . At this time, since the conductive pattern 921 and the conductive pattern 931 are connected in series through an interface (intern), the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 921 among the magnetic flux by the pen signal and the conductive pattern 931 An induced current corresponding to the sum of magnetic flux passing through a cross section of may flow in the conductive pattern 921 and the conductive pattern 931 . The induced current flowing through the conductive pattern 921 and the conductive pattern 931 or the voltage induced across the conductive pattern 921 and the conductive pattern 931 may be transmitted to the input terminal of the controller 910 as the n-th signal ASWn. have. Similarly, at this time, since the conductive pattern 922 and the conductive pattern 932 are connected in series through the interface (intern+1), the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 922 among the magnetic fluxes by the pen signal and the conductivity An induced current corresponding to the sum of magnetic flux passing through the cross section of the pattern 932 may flow through the conductive pattern 922 and the conductive pattern 932 . The induced current flowing through the conductive pattern 922 and the conductive pattern 932 or the voltage induced across the conductive pattern 922 and the conductive pattern 932 is the n+1-th signal ASWn+1, which is the input terminal of the controller 910 . can be transmitted to

컨트롤러(910)는 수신된 신호들(ASWn, ASWn+1)에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(910)는 수신된 신호들(ASWn, ASWn+1)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(940)에 평행한 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 여기서, 신호(ASWn)는 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(921)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(931)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호이고, 신호(ASWn+1)는 펜 신호에 의한 자속 중 도전성 패턴(922)의 단면을 지나는 자속과 도전성 패턴(932)의 단면을 지나는 자속의 합에 기초한 신호이므로, 컨트롤러(910)는 도전성 패턴(921)과 도전성 패턴(931)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하고, 도전성 패턴(922)과 도전성 패턴(932)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.The controller 910 may identify the position of the electronic pen based on the received signals ASWn and ASWn+1. Specifically, the controller 910 checks the value of a component parallel to the folding axis 940 among the coordinates specifying the position of the electronic pen based on the distribution of the received signals ASWn and ASWn+1. You can check the position of the pen. Here, the signal ASWn is a signal based on the sum of the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 921 and the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 931 among the magnetic fluxes generated by the pen signal, and the signal ASWn+1 is the pen signal Since it is a signal based on the sum of the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 922 and the magnetic flux passing through the cross section of the conductive pattern 932, the controller 910 combines the conductive pattern 921 with the conductive pattern 931. Thus, it is regarded as one conductive pattern, and the conductive pattern 922 and the conductive pattern 932 are combined to be regarded as one conductive pattern.

도 27은, 다양한 실시예들에 따른, 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들과 컨트롤러 사이의 결선을 도시한다. 27 illustrates a connection between conductive patterns included in a digitizer and a controller, according to various embodiments of the present disclosure.

PBA(1015) 및 컨트롤러(1010)에 대한 세부 사항은 도 21에 도시된 PBA(315) 및 컨트롤러(310)와 동일하므로 여기에서 중복해서 설명하지 않는다. The details of the PBA 1015 and the controller 1010 are the same as the PBA 315 and the controller 310 shown in FIG. 21 , and thus will not be repeated herein.

도 27에는 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)이 직접 컨트롤러(1010)에 연결된 것으로 도시되어 있으나, 이러한 연결은 전기적으로는, 도 3에 도시된 바와 같이, PBA(1015) 상에 커넥터가 더 포함되고, 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)이 커넥터를 통하여 컨트롤러(1010)에 연결되는 것과 등가적이다. 또한, 도 27에는 PBA(1015)가 폴딩축(1040)을 교차하여 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 도시상의 편리함을 위한 것이고, 다양한 실시예에 따라서, PBA(1015)는 폴딩축(1040)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징 또는 우측에 대응되는 제2 하우징 중 하나의 하우징에 위치한다.Although the conductive patterns 1021 , 1022 , 1031 , and 1032 are shown as being directly connected to the controller 1010 in FIG. 27 , this connection is electrically connected to the connector on the PBA 1015 as shown in FIG. 3 . is further included, and the conductive patterns 1021 , 1022 , 1031 , and 1032 are equivalent to being connected to the controller 1010 through a connector. In addition, although the PBA 1015 is shown to be disposed to cross the folding shaft 1040 in FIG. 27 , this is for convenience of illustration, and according to various embodiments, the PBA 1015 is the folding shaft 1040 . It is centrally located in one of the first housing corresponding to the left side and the second housing corresponding to the right side.

폴딩축(1040)을 중심으로 좌측에 대응되는 제1 하우징에 포함되는 제1 디지타이저를 구성하는 제1복수의 도전성 패턴 중 세 개의 도전성 패턴들(1021, 1022, 1023)만이 도 27에 도시되었다. 마찬가지로, 폴딩축(1040)을 중심으로 우측에 대응되는 제2 하우징에 포함되는 제2 디지타이저를 구성하는 제2복수의 도전성 패턴 중 세 개의 도전성 패턴들(1031, 1032, 1024)만이 도 27에 도시되었다. 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)의 폴딩축(1040) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)의 폴딩축(1040)에 수직한 방향의 길이보다 길 수 있다. 도전성 패턴들(1023, 1024)의 폴딩축(1040) 방향 길이는 각각 도전성 패턴들(1023, 1024)의 폴딩축(1040)에 수직한 방향의 폭보다 짧을 수 있다. 또한, 도전성 패턴(1023)의 폴딩축(1040) 방향의 위치는 도전성 패턴(1024)의 폴딩축(1040) 방향의 위치에 대응될 수 있다.Only three conductive patterns 1021 , 1022 , and 1023 of the first plurality of conductive patterns constituting the first digitizer included in the first housing corresponding to the left side of the folding shaft 1040 are shown in FIG. 27 . Similarly, only three conductive patterns 1031 , 1032 , and 1024 of the second plurality of conductive patterns constituting the second digitizer included in the second housing corresponding to the right side of the folding shaft 1040 are shown in FIG. 27 . became The length of the conductive patterns 1021 , 1022 , 1031 , and 1032 in the direction perpendicular to the folding axis 1040 of the conductive patterns 1021 , 1022 , 1031 and 1032 may be longer than the length in the direction perpendicular to the folding axis 1040 , respectively. . The length in the direction of the folding axis 1040 of the conductive patterns 1023 and 1024 may be shorter than the width in the direction perpendicular to the folding axis 1040 of the conductive patterns 1023 and 1024, respectively. Also, the position of the conductive pattern 1023 in the direction of the folding axis 1040 may correspond to the position of the conductive pattern 1024 in the direction of the folding axis 1040 .

다양한 실시예에 따라서, 제1 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(1021, 1022, 1023)과 PBA(1015) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(325)에 의하여 연결될 수 있고, 제2 디지타이저에 포함되는 도전성 패턴들(1031, 1032, 1024)과 PBA(1015) 사이는 도 3에 도시된 바와 같이 연결 인터페이스(335)에 의하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the conductive patterns 1021 , 1022 , 1023 and the PBA 1015 included in the first digitizer may be connected by a connection interface 325 as shown in FIG. 3 , and the second digitizer may be connected to the second digitizer. The conductive patterns 1031 , 1032 , 1024 and the PBA 1015 included in may be connected by a connection interface 335 as shown in FIG. 3 .

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(1022)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1022)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n-1번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1021)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1021)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1031)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1031)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n+1번째 입력단에 연결될 수 있다. 도전성 패턴(1032)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1032)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n+2번째 입력단에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 1022 is connected to the reference terminal Vref of the controller 1010 , and the second end of the conductive pattern 1022 is the n−1th input terminal of the controller 1010 . can be connected to A first end of the conductive pattern 1021 may be connected to a reference terminal Vref of the controller 1010 , and a second end of the conductive pattern 1021 may be connected to an n-th input terminal of the controller 1010 . A first end of the conductive pattern 1031 may be connected to a reference terminal Vref of the controller 1010 , and a second end of the conductive pattern 1031 may be connected to an n+1-th input terminal of the controller 1010 . A first end of the conductive pattern 1032 may be connected to a reference terminal Vref of the controller 1010 , and a second end of the conductive pattern 1032 may be connected to an n+2 th input terminal of the controller 1010 .

다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저 상에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에 발생한 유도 전류 또는 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032) 양단에 유도된 전압이 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에서 생성된 신호(ASWn-1,y, ASWn,y, ASWn+1,y, ASWn+2,y)로서, 컨트롤러(1010)의 입력단들에 전달될 수 있다.According to various embodiments, the electronic pen may generate a magnetic field in contact with the first digitizer and the second digitizer or in proximity to the first digitizer and the second digitizer, and this magnetic field may be referred to as a pen signal of the electronic pen. have. The magnetic field generated by the electronic pen generates an induced current in each of the conductive patterns 1021, 1022, 1031, and 1032, and an induced current generated in each of the conductive patterns 1021, 1022, 1031, 1032 or each of the conductive patterns ( The voltages induced across the 1021, 1022, 1031, and 1032 are the signals ASWn-1,y, ASWn,y, ASWn+1,y, ASWn+ generated from the respective conductive patterns 1021, 1022, 1031, 1032. 2, y), and may be transmitted to input terminals of the controller 1010 .

컨트롤러(1010)는 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 포함된 각 도전성 패턴들(1021, 1022, 1031, 1032)에 의하여 생성된 신호(ASWn-1,y, ASWn,y, ASWn+1,y, ASWn+2,y)를 수신하고, 수신된 신호에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 컨트롤러(1010)는 도전성 패턴(1021)에 의하여 생성된 신호(ASWn,y)와 도전성 패턴(1031)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1,y)의 합을 확인하고, 두 신호의 합(ASWn,y+ASWn+1,y)과 다른 입력단을 통하여 수신된 신호들(ASWn-1,y, ASWn+2,y)의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(1040)에 수직 방향인 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 즉, 컨트롤러(1010)는 도전성 패턴(1021)에 의하여 생성된 신호(ASWn,y)와 도전성 패턴(1031)에 의하여 생성된 신호(ASWn+1,y)의 합을 확인함으로써 도전성 패턴(1021)과 도전성 패턴(1031)을 결합하여 하나의 도전성 패턴으로 간주하는 것과 유사하게 동작할 수 있다.The controller 1010 generates signals ASWn-1,y, ASWn,y, ASWn+1,y, ASWn+2,y) may be received, and the position of the electronic pen may be confirmed based on the received signal. According to various embodiments, the controller 1010 checks the sum of the signal ASWn,y generated by the conductive pattern 1021 and the signal ASWn+1,y generated by the conductive pattern 1031, Based on the sum of the two signals (ASWn,y+ASWn+1,y) and the distribution of the signals (ASWn-1,y, ASWn+2,y) received through the other input terminal, the position of the electronic pen is specified. The position of the electronic pen may be confirmed by checking the value of the component in the direction perpendicular to the folding axis 1040 among the coordinates. That is, the controller 1010 checks the sum of the signal ASWn,y generated by the conductive pattern 1021 and the signal ASWn+1,y generated by the conductive pattern 1031 to determine the conductive pattern 1021 . By combining the conductive pattern 1031 and the conductive pattern 1031 , the operation may be similar to considering a single conductive pattern.

다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(1023)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1021)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. 다양한 실시예에 따라서, 도전성 패턴(1024)의 제1단은 컨트롤러(1010)의 레퍼런스단(Vref)에 연결되고, 도전성 패턴(1031)의 제2단은 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 연결될 수 있다. According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 1023 is connected to the reference terminal Vref of the controller 1010 , and the second end of the conductive pattern 1021 is connected to the nth input terminal of the controller 1010 . can According to various embodiments, the first end of the conductive pattern 1024 is connected to the reference terminal Vref of the controller 1010 , and the second end of the conductive pattern 1031 is connected to the nth input terminal of the controller 1010 . can

다양한 실시예에 따라서, 전자 펜은 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 접촉하거나 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저에 근접한 상태에서 자기장을 발생시킬 수 있고, 이러한 자기장이 전자 펜의 펜 신호라고 명명될 수 있다. 전자 펜에 의하여 발생한 자기장은 각 도전성 패턴들(1023, 1024)에 유도 전류를 발생시키고, 각 도전성 패턴들(1023, 1024)에 발생한 유도 전류는 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 전달될 수 있다. 여기서, 도 27에 도시된 바와 같이, 도전성 패턴(1023)의 제2단 및 도전성 패턴(1024)의 제2단이 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 병렬로 연결되기 때문에, 컨트롤러(1010)의 n번째 입력단에 입력되는 신호(ASWn,x)는 도전성 패턴(1021)에서 발생한 신호(ASWnL)와 도전성 패턴(1031)에서 발생한 신호(ASWnR)의 합일 수 있다. 따라서, 컨트롤러(1010)는 폴딩축(1040) 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴(1023) 및 도전성 패턴(1024))로부터의 신호의 합에 기초하여 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다. 구체적으로, 컨트롤러(1010)는 수신된 신호(ASWn,x)를 포함하는, 도 27에서 생략된, 전자 펜의, 폴딩축(1040)에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호들의 분포에 기초하여, 전자 펜의 위치를 특정하는 좌표들 중 폴딩축(1040)에 평행한 성분의 값을 확인함으로써 전자 펜의 위치를 확인할 수 있다.According to various embodiments, the electronic pen may generate a magnetic field in contact with the first digitizer and the second digitizer or in proximity to the first digitizer and the second digitizer, and this magnetic field may be referred to as a pen signal of the electronic pen . The magnetic field generated by the electronic pen may generate an induced current in each of the conductive patterns 1023 and 1024 , and the induced current generated in each of the conductive patterns 1023 and 1024 may be transmitted to the nth input terminal of the controller 1010 . . Here, as shown in FIG. 27 , since the second end of the conductive pattern 1023 and the second end of the conductive pattern 1024 are connected in parallel to the n-th input terminal of the controller 1010 , the The signal ASWn,x input to the n-th input terminal may be the sum of the signal ASWnL generated from the conductive pattern 1021 and the signal ASWnR generated from the conductive pattern 1031 . Accordingly, the controller 1010 controls the electronic device based on the sum of signals from a pair of conductive patterns (eg, the conductive pattern 1023 and the conductive pattern 1024 ) corresponding to the position in the direction of the folding axis 1040 . You can check the position of the pen. Specifically, the controller 1010 is based on the distribution of signals for identifying the coordinates in the direction parallel to the folding axis 1040 of the electronic pen, omitted from FIG. 27 , including the received signal ASWn,x Accordingly, the position of the electronic pen may be confirmed by checking the value of a component parallel to the folding axis 1040 among coordinates for specifying the position of the electronic pen.

도 27은 도 23과 도 25의 실시예를 결합한 것임을 통상의 기술자들은 이해할 수 있을 것이다. 다양한 실시예는 도 23과 도 25의 실시예의 결합에 한정되지 않고, 도 24의 실시예와 도 25의 실시예의 결합, 도 23의 실시예와 도 26의 실시예의 결합, 또는 도 24의 실시예와 도 26의 실시예의 결합도 가능하다는 것을 통상의 기술자들은 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art will understand that FIG. 27 is a combination of the embodiments of FIGS. 23 and 25 . Various embodiments are not limited to the combination of the embodiment of FIGS. 23 and 25 , the combination of the embodiment of FIG. 24 and the embodiment of FIG. 25 , the combination of the embodiment of FIG. 23 and the embodiment of FIG. 26 , or the embodiment of FIG. 24 Those skilled in the art will understand that a combination of the embodiment of FIG. 26 is also possible.

도 28은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.28 is a flowchart illustrating an operation performed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

1110 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제1 하우징에 포함되는 제1 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(621, 622)) 중, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))에 실질적으로 수직한 제1 방향으로 폴딩축으로부터의 거리가 가장 짧고, 제1 방향으로 제1 폭을 가지는 제2 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(621))로부터, 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 생성된 제1 신호(예를 들어, 신호(ASWn))를 수신할 수 있다. In operation 1110 , the controller (eg, the controller 610 ) included in the electronic device is folded among the first conductive patterns (eg, the conductive patterns 621 and 622 ) included in the first housing. A second conductive pattern (eg, conductive pattern) having a shortest distance from the folding axis in a first direction substantially perpendicular to an axis (eg, folding axis 640 ) and having a first width in the first direction A first signal (eg, signal ASWn) generated based on the pen signal from the electronic pen may be received from 621 ).

1120 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제2 하우징에 포함되는 제3 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(631, 632)) 중, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))에 실질적으로 수직한 제2 방향으로 폴딩축으로부터의 거리가 가장 짧고, 제2 방향으로 제2 폭을 가지는 제4 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(631))로부터, 펜 신호에 기초하여 생성된 제2 신호(예를 들어, 신호(ASWn+1))를 수신할 수 있다.In operation 1120 , the controller (eg, the controller 610 ) included in the electronic device is folded among the third conductive patterns (eg, the conductive patterns 631 and 632 ) included in the second housing. A fourth conductive pattern (eg, conductive pattern) having the shortest distance from the folding axis in a second direction substantially perpendicular to the axis (eg, folding axis 640 ) and having a second width in the second direction A second signal (eg, signal ASWn+1) generated based on the pen signal may be received from ( 631 ).

1130 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제1 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(621, 622)) 중, 제1 방향으로 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))으로부터의 거리가 제2 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(621))보다 긴 복수의 제5 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(622))로부터, 펜 신호에 기초하여 생성된 제3 신호(예를 들어, 신호(ASWn-1))를 수신할 수 있다.In operation 1130 , the controller (eg, the controller 610 ) included in the electronic device includes a folding axis (eg, the first conductive patterns 621 and 622 ) in a first direction among the first conductive patterns (eg, the conductive patterns 621 and 622 ). For example, from a plurality of fifth conductive patterns (eg, conductive pattern 622) having a distance from the folding axis 640) longer than the second conductive pattern (eg, conductive pattern 621); A third signal (eg, signal ASWn-1) generated based on the pen signal may be received.

1140 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제3 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(631, 632)) 중, 제2 방향으로 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))으로부터의 거리가 제4 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴(631))보다 긴 제6 도전성 패턴(예를 들어, 도전성 패턴(632))로부터, 펜 신호에 기초하여 생성된 제4 신호(예를 들어, 신호(ASWn+2))를 수신할 수 있다.In operation 1140 , the controller (eg, the controller 610 ) included in the electronic device, among the third conductive patterns (eg, the conductive patterns 631 and 632 ), performs a folding axis ( For example, from the sixth conductive pattern (eg, the conductive pattern 632 ), the distance from the folding axis 640 ) is longer than the fourth conductive patterns (eg, the conductive pattern 631 ), the pen A fourth signal (eg, signal ASWn+2) generated based on the signal may be received.

1150 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(610))는, 제1 신호와 제2 신호의 합(예를 들어, ASWn+ASWn+1), 제3 신호(예를 들어, 신호(ASWn-1)), 및 제4 신호(예를 들어, 신호(ASWn+2))에 기초하여, 전자 펜의, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(640))에 수직한 방향의 좌표를 확인할 수 있다.In operation 1150, the controller (eg, the controller 610) included in the electronic device includes a sum of the first signal and the second signal (eg, ASWn+ASWn+1) and a third signal (eg, ASWn+ASWn+1). , signal ASWn-1), and a fourth signal (eg, signal ASWn+2), the direction perpendicular to the folding axis (eg, folding axis 640 ) of the electronic pen You can check the coordinates of

도 29는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에서 수행되는 동작을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 1210 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(810))는, 제1 하우징에 포함되는 제7 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(821, 822)) 및 제2 하우징에 포함되는 제8 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(831, 832)) 중, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(840)) 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴(821) 및 도전성 패턴(831), 또는 도전성 패턴(822) 및 도전성 패턴(832))을 통과하는, 펜 신호에 기초한 자속의 합에 기초한 신호(예를 들어, 신호들(ASWn, ASWn+1))를 제7 도전성 패턴들 및 제8 도전성 패턴들로부터 수신할 수 있다.29 is a flowchart illustrating an operation performed by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In operation 1210 , the controller (eg, the controller 810 ) included in the electronic device includes the seventh conductive patterns (eg, the conductive patterns 821 and 822 ) and the second included in the first housing. Among the eighth conductive patterns (eg, conductive patterns 831 and 832) included in the housing, a pair of conductive patterns corresponding to positions in the direction of the folding axis (eg, the folding axis 840) A signal based on the sum of the magnetic flux based on the pen signal passing through (eg, conductive pattern 821 and conductive pattern 831 , or conductive pattern 822 and conductive pattern 832 ) (eg, signal (ASWn, ASWn+1) may be received from the seventh conductive patterns and the eighth conductive patterns.

1220 동작에서, 전자 장치에 포함되는 컨트롤러(예를 들어, 컨트롤러(810))는, 제7 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(821, 822)) 및 제8 도전성 패턴들(예를 들어, 도전성 패턴들(831, 832))로부터 수신된 신호(예를 들어, 신호들(ASWn, ASWn+1))에 기초하여, 전자 펜의, 폴딩축(예를 들어, 폴딩축(840))에 평행한 방향의 좌표를 확인할 수 있다.In operation 1220 , the controller (eg, the controller 810 ) included in the electronic device controls the seventh conductive patterns (eg, the conductive patterns 821 and 822 ) and the eighth conductive patterns (eg, the conductive patterns 821 and 822 ). For example, based on a signal (eg, signals ASWn, ASWn+1) received from conductive patterns 831 , 832 ), a folding axis (eg, folding axis 840 ) of the electronic pen ) in the direction parallel to the coordinates.

도 30은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(200) 내의 전자 장치(201)의 블록도이다. 도 30의 전자 장치(201)는 도 1a 내지 도 2b의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.30 is a block diagram of an electronic device 201 in a network environment 200, according to various embodiments. The electronic device 201 of FIG. 30 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1A to 2B , or may further include other embodiments of the electronic device.

도 30를 참조하면, 네트워크 환경(200)에서 전자 장치(201)는 제 1 네트워크(298)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(202)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(299)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(204) 또는 서버(208)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 서버(208)를 통하여 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 프로세서(220), 메모리(230), 입력 모듈(250), 음향 출력 모듈(255), 디스플레이 모듈(260), 오디오 모듈(270), 센서 모듈(276), 인터페이스(277), 연결 단자(278), 햅틱 모듈(279), 카메라 모듈(280), 전력 관리 모듈(288), 배터리(289), 통신 모듈(290), 가입자 식별 모듈(296), 또는 안테나 모듈(297)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(278))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(276), 카메라 모듈(280), 또는 안테나 모듈(297))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 30 , in the network environment 200 , the electronic device 201 communicates with the electronic device 202 through a first network 298 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 299 . It may communicate with the electronic device 204 or the server 208 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 201 may communicate with the electronic device 204 through the server 208 . According to an embodiment, the electronic device 201 includes a processor 220 , a memory 230 , an input module 250 , a sound output module 255 , a display module 260 , an audio module 270 , and a sensor module ( 276), interface 277, connection terminal 278, haptic module 279, camera module 280, power management module 288, battery 289, communication module 290, subscriber identification module 296 , or an antenna module 297 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 278 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 201 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 276 , camera module 280 , or antenna module 297 ) are integrated into one component (eg, display module 260 ). can be

프로세서(220)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(240))를 실행하여 프로세서(220)에 연결된 전자 장치(201)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(220)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(276) 또는 통신 모듈(290))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(232)에 저장하고, 휘발성 메모리(232)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(234)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(220)는 메인 프로세서(221)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(223)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 메인 프로세서(221) 및 보조 프로세서(223)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(223)는 메인 프로세서(221)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 220, for example, executes software (eg, the program 240) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 201 connected to the processor 220 It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 220 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 276 or the communication module 290 ) to the volatile memory 232 . may be stored in the volatile memory 232 , may process commands or data stored in the volatile memory 232 , and may store the result data in the non-volatile memory 234 . According to an embodiment, the processor 220 is the main processor 221 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 223 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 201 includes a main processor 221 and a sub-processor 223 , the sub-processor 223 may use less power than the main processor 221 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 223 may be implemented separately from or as a part of the main processor 221 .

보조 프로세서(223)는, 예를 들면, 메인 프로세서(221)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(221)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(221)와 함께, 전자 장치(201)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(260), 센서 모듈(276), 또는 통신 모듈(290))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(280) 또는 통신 모듈(290))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(223)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(201) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(208))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 223 may be, for example, on behalf of the main processor 221 while the main processor 221 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 221 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 221 , at least one of the components of the electronic device 201 (eg, the display module 260 , the sensor module 276 , or the communication module 290 ). It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the coprocessor 223 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 280 or communication module 290). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 223 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 201 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 208). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(230)는, 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(220) 또는 센서 모듈(276))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(240)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 메모리(232) 또는 비휘발성 메모리(234)를 포함할 수 있다. The memory 230 may store various data used by at least one component (eg, the processor 220 or the sensor module 276 ) of the electronic device 201 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 240 ) and instructions related thereto. The memory 230 may include a volatile memory 232 or a non-volatile memory 234 .

프로그램(240)은 메모리(230)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(242), 미들 웨어(244) 또는 어플리케이션(246)을 포함할 수 있다. The program 240 may be stored as software in the memory 230 , and may include, for example, an operating system 242 , middleware 244 , or an application 246 .

입력 모듈(250)은, 전자 장치(201)의 구성요소(예: 프로세서(220))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(250)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 전자 펜)을 포함할 수 있다. The input module 250 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 220 ) of the electronic device 201 from the outside (eg, a user) of the electronic device 201 . The input module 250 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, an electronic pen).

음향 출력 모듈(255)은 음향 신호를 전자 장치(201)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(255)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 255 may output a sound signal to the outside of the electronic device 201 . The sound output module 255 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(260)은 전자 장치(201)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(260)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(260)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 260 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 201 . The display module 260 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 260 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(270)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(270)은, 입력 모듈(250)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(255), 또는 전자 장치(201)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 270 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 270 acquires a sound through the input module 250 , or an external electronic device (eg, a sound output module 255 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 201 . Sound may be output through the electronic device 202 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(276)은 전자 장치(201)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 276 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 201 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 276 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(277)는 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(277)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 277 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 201 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 202 ). According to an embodiment, the interface 277 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(278)는, 그를 통해서 전자 장치(201)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(278)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 278 may include a connector through which the electronic device 201 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 202 ). According to an embodiment, the connection terminal 278 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(279)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(279)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 279 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 279 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(280)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(280)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 280 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 280 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(288)은 전자 장치(201)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(288)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 288 may manage power supplied to the electronic device 201 . According to an embodiment, the power management module 288 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(289)는 전자 장치(201)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(289)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 289 may supply power to at least one component of the electronic device 201 . According to one embodiment, battery 289 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(290)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(202), 전자 장치(204), 또는 서버(208)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(290)은 프로세서(220)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(290)은 무선 통신 모듈(292)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(294)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(298)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(299)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(204)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 가입자 식별 모듈(296)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 290 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 201 and an external electronic device (eg, the electronic device 202, the electronic device 204, or the server 208). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 290 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 220 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 290 is a wireless communication module 292 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 294 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 298 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 299 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 204 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 292 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 296 within a communication network, such as the first network 298 or the second network 299 . The electronic device 201 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(292)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(292)은 전자 장치(201), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(204)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(299))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(292)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 292 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 292 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 292 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 292 may support various requirements specified in the electronic device 201 , an external electronic device (eg, the electronic device 204 ), or a network system (eg, the second network 299 ). According to an embodiment, the wireless communication module 292 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(297)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(298) 또는 제 2 네트워크(299)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(290)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(290)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(297)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 297 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 297 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 297 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 298 or the second network 299 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 290 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 290 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 297 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(297)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 297 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(299)에 연결된 서버(208)를 통해서 전자 장치(201)와 외부의 전자 장치(204)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(202, 또는 204) 각각은 전자 장치(201)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(201)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(202, 204, 또는 208) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(201)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(201)로 전달할 수 있다. 전자 장치(201)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(204)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(208)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(204) 또는 서버(208)는 제 2 네트워크(299) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(201)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 201 and the external electronic device 204 through the server 208 connected to the second network 299 . Each of the external electronic devices 202 or 204 may be the same as or different from the electronic device 201 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 201 may be executed in one or more external electronic devices 202 , 204 , or 208 . For example, when the electronic device 201 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 201 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 201 . The electronic device 201 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 201 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 204 may include an Internet of things (IoT) device. The server 208 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 204 or the server 208 may be included in the second network 299 . The electronic device 201 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과, 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 상기 제1하우징과 지정된 폴딩축(A)을 기준으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과, 상기 제1하우징의 지지를 받는 제1영역(예: 도 1b의 제1영역(130a)), 상기 제2하우징의 지지를 받는 제2영역(예: 도 1b의 제2영역(130b)) 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈(예: 도 1b의 힌지 모듈(140))을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역(예: 도 1b의 제3영역(130c))을 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트층(예: 도 5의 금속 시트층(450))으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴(예: 도 5의 제1패턴(454))을 포함하는 굴곡 가능부(예: 도 5의 굴곡 가능부(453))와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴(예: 도 5의 제2패턴(455))을 포함하는 제1평면부(예: 도 5의 제1평면부(451)) 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부(예: 도 5의 제2평면부(452))를 포함하는 금속 시트층 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저(예: 도 5의 디지타이저(460))를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들(예: 도 5의 제1복수의 오프닝들(4541) 및 제2복수의 오프닝들(4551))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1A ) includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1A ) and a hinge module (eg, the hinge module of FIG. 1B ). (140)) and a second housing (eg, the second housing 120 in FIG. 1A) that is foldably connected to the first housing based on a designated folding axis (A), and the support of the first housing A first region (eg, the first region 130a of FIG. 1B ), a second region (eg, the second region 130b of FIG. 1B ) supported by the second housing, and the first region are defined as the second region A display panel (eg, the third region 130c of FIG. 1B ) that is connected to the second region and includes a third region (eg, the third region 130c of FIG. 1B ) that can be bent through the hinge module (eg, the hinge module 140 of FIG. 1B ) : the display panel 430 of FIG. 5 ) and a metal sheet layer (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 5 ) disposed under the display panel, and a first pattern (eg, the metal sheet layer 450 of FIG. 5 ) facing the third region A bendable portion (eg, the bendable portion 453 of FIG. 5 ) including the first pattern 454 of FIG. 5 ), and a second pattern (eg, the bendable portion 453 of FIG. 5 ) extending from the bendable portion and facing the first region Example: the first flat portion (eg, the first flat portion 451 of FIG. 5 ) including the second pattern 455 of FIG. 5 ) and the bendable portion and facing the second region A metal sheet layer including a second flat portion (eg, the second flat portion 452 of FIG. 5 ) including a second pattern, and at least one digitizer (eg, the digitizer of FIG. 5 ) disposed under the metal sheet layer 460), wherein the first pattern and the second pattern have a plurality of openings (eg, the first pattern of FIG. 5 ) for wireless signal transmission between the electronic pen and the digitizer, with the metal sheet layer interposed therebetween. It may include a plurality of openings 4541 and a plurality of second openings 4551).

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 적어도 하나의 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of openings may be formed to have an aperture ratio having an effective signal transmission ratio for wireless signal transmission between at least the electronic pen and the at least one digitizer.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들(예: 도 5의 제1복수의 오프닝들(4541))을 포함하고, 상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들(예: 도 5의 제2복수의 오프닝들(4551))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first pattern includes a plurality of first openings having a first aperture ratio (eg, the plurality of first openings 4541 of FIG. 5 ), and the second pattern includes the first A second plurality of openings (eg, the second plurality of openings 4551 of FIG. 5 ) having an aperture ratio equal to or lower than the aperture ratio may be included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 굴곡 가능부는 상기 제1복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 굴곡 특성이 결정될 수 있다.According to various embodiments, a bending characteristic of the bendable part may be determined through a shape and/or an arrangement structure of the plurality of first openings.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1평면부 및/또는 상기 제2평면부는 상기 제2복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 강성이 결정될 수 있다.According to various embodiments, the rigidity of the first planar part and/or the second planar part may be determined based on a shape and/or an arrangement structure of the plurality of second openings.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저(예: 도 9b의 디지타이저(460))는, 유전체 기판(예: 도 9b의 유전체 기판(461)) 및 상기 유전체 기판에서, 상기 폴딩축(예: 도 9b의 폴딩축(A))과 평행한 제1방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들(예: 도 9b의 제1도전성 패턴(4621)) 및 상기 유전체 기판에서, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들(예: 도 9b의 제2도전성 패턴(4622))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one digitizer (eg, the digitizer 460 of FIG. 9B ) may include a dielectric substrate (eg, the dielectric substrate 461 of FIG. 9B ) and the folding axis (eg, the dielectric substrate) of the dielectric substrate. In the first direction parallel to the folding axis (A) of FIG. 9B , the first plurality of conductive patterns (eg, the first conductive pattern 4621 of FIG. 9B ) disposed at a predetermined interval and the dielectric substrate, the A second direction intersecting the first direction may include a plurality of second conductive patterns (eg, the second conductive pattern 4622 of FIG. 9B ) disposed at predetermined intervals.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고, 주변 영역보다 얇은 두께를 갖는 단차 영역(예: 도 9a의 단차 영역(4603))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one digitizer is disposed in a region overlapping with at least a portion of the bendable portion when the display panel is viewed from above, and a step region having a thinner thickness than a peripheral region (eg, FIG. 9A ) of the step region 4603).

다양한 실시예에 따르면, 상기 단차 영역은 상기 제1도전성 패턴 또는 상기 제2도전성 패턴이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern or the second conductive pattern may be disposed in the stepped region.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되고, 상기 디스플레이 패널보다 크게 형성됨으로써 상기 금속 시트층에 부착되지 않는 마진 영역(예: 도 10의 마진 영역(4604))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one digitizer is disposed to overlap at least a portion of the bendable portion when the display panel is viewed from above, and is formed to be larger than the display panel, so that the margin is not attached to the metal sheet layer. region (eg, margin region 4604 of FIG. 10 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제2복수의 도전성 패턴들을 지그재그 방식으로 변형시켜 형성되는 웨이브 패턴(예: 도 11의 웨이브 도전성 패턴(4623))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one digitizer is a wave formed by deforming the plurality of second conductive patterns in a zigzag manner in a region overlapping with at least a portion of the bendable portion when the display panel is viewed from above. It may include a pattern (eg, the wave conductive pattern 4623 of FIG. 11 ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 유전체 기판에 형성되는 제3복수의 오프닝들(예: 도 12의 오프닝들(4606a))을 포함하는 제3패턴(예: 도 12의 제3패턴(4606))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one digitizer may include a plurality of third openings (eg, in FIG. A third pattern (eg, the third pattern 4606 of FIG. 12 ) including the openings 4606a of FIG. 12 ) may be included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1도전성 패턴 및/또는 상기 제2도전성 패턴은, 상기 디스플레이 패턴을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부와 적어도 일부 중첩되는 영역에서, 상기 제3복수의 오프닝들을 회피하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive pattern and/or the second conductive pattern avoids the plurality of third openings in a region at least partially overlapping with the bendable portion when the display pattern is viewed from above can be placed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고 그라운드 라인(예: 도 15a의 제1그라운드 라인(4816a))을 포함하는 제1디지타이저(예: 도 15a의 제1디지타이저(481)) 및 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제1디지타이저와 지정된 간격으로 이격된 이격 공간을 갖도록 배치되는 제2디지타이저(예: 도 15a의 제2디지타이저(482))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the at least one digitizer is disposed in a region overlapping with at least a portion of the first flat portion and the bendable portion when the display panel is viewed from above, and is disposed on a ground line (eg, in FIG. 15A ). When a first digitizer (eg, the first digitizer 481 of FIG. 15A ) including a first ground line 4816a) and the display panel are viewed from above, the second flat portion and at least a portion of the bendable portion overlap a second digitizer (eg, the second digitizer 482 of FIG. 15A ) disposed to have a space spaced apart from the first digitizer by a predetermined interval in the region to be used.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널과 작동적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 이격 공간과 중첩되는 영역을 통해 미인식 가이드 객체(예: 도 8b의 미인식 가이드 객체(401))를 표시하도록 상기 디스플레이 패널을 제어할 수 있다.According to various embodiments, further comprising a processor operatively connected to the display panel, wherein the processor is, when the display panel is viewed from above, an unrecognized guide object (eg: The display panel may be controlled to display the unrecognized guide object 401 of FIG. 8B .

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 디지타이저 아래에 배치되는 제1보강 플레이트(예: 도 5의 제1보강 플레이트(471)) 및 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 디지타이저 아래에 배치되는 제2보강 플레이트(예: 도 5의 제2보강 플레이트(472))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the display panel is viewed from above, in an area overlapping with at least a portion of the first flat portion and the bendable portion, a first reinforcing plate (eg, the first reinforcing plate of FIG. 5 ) disposed under the digitizer When the first reinforcing plate 471) and the display panel are viewed from above, in a region overlapping with at least a portion of the second flat portion and the bendable portion, a second reinforcing plate (eg, FIG. 5 ) disposed under the digitizer of the second reinforcing plate 472).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 하우징과, 힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 서로에 대하여 적어도 부분적으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징과, 상기 제1하우징의 지지를 받는 제1영역, 상기 제2하우징의 지지를 받는 제1영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이로서, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 폴리머층과, 상기 폴리머층 아래에 배치되는 금속 시트층으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device includes a first housing, a second housing at least partially foldably connected to each other through a hinge module, and a first housing supported by the first housing. A flexible display comprising: a region; a first region supported by the second housing; and a third region that connects the first region with the second region and can be bent through the hinge module, a window layer; A bendable portion comprising a display panel disposed under the window layer, a polymer layer disposed under the display panel, and a metal sheet layer disposed under the polymer layer, the first pattern facing the third region and a first flat portion extending from the bendable portion and including a second pattern facing the first region and the second pattern extending from the bendable portion and facing the second region a flexible display including a metal sheet layer including a second planar part and at least one digitizer disposed under the metal sheet layer, wherein the first pattern and the second pattern have the metal sheet layer interposed therebetween , may include a plurality of openings for wireless signal transmission between the electronic pen and the digitizer.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the plurality of openings may be formed to have an opening ratio having an effective signal transmission ratio for wireless signal transmission between at least the electronic pen and the digitizer.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first pattern includes a plurality of first openings having a first aperture ratio, and the second pattern includes a plurality of second openings having an aperture ratio equal to or lower than the first aperture ratio. can do.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 배치되고, 제1영역, 제2영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 폴리머층과, 상기 폴리머층 아래에 배치되는 금속 시트층으로서, 상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부와, 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고, 상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the flexible display includes a window layer and a third region that is disposed under the window layer, connects the first region, the second region, and the first region to the second region, and can be bent A display panel comprising: a polymer layer disposed under the display panel; and a metal sheet layer disposed under the polymer layer, a bendable portion including a first pattern facing the third region; A first flat portion extending from the possible portion and including a second pattern facing the first region, and a second flat portion extending from the bendable portion and including the second pattern facing the second region a flexible display including a metal sheet layer comprising: and at least one digitizer disposed under the metal sheet layer, wherein the first pattern and the second pattern include an electronic pen and an electronic pen with the metal sheet layer interposed therebetween. It may include a plurality of openings for wireless signal transmission between the digitizers.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성되되, 상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the plurality of openings are formed to have an aperture ratio having an effective signal transmission ratio for wireless signal transmission between at least the electronic pen and the digitizer, wherein the first pattern includes a first plurality of openings having a first aperture ratio. The second pattern may include openings, and the second pattern may include a plurality of second openings having an aperture ratio equal to or lower than the first aperture ratio.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 향하는 제1기판면과, 상기 제1기판면과 반대 방향으로 향하는 제2기판면 및 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 유전체 기판과, 상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에서, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들과, 상기 제1절연층과 상기 제2시트면 사이의 제2절연층에서, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들 및 상기 제1복수의 도전성 패턴들 사이에 배치되고, 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결되며, 적어도 부분적으로 제1기판면을 통해 노출되는 적어도 하나의 그라운드 패턴을 포함하고, 상기 적어도 하나의 그라운드 패턴은 상기 노출된 부분을 통해 상기 금속 시트층과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first digitizer may include a first substrate surface facing the display panel, a second substrate surface facing in a direction opposite to the first substrate surface, and a space between the first substrate surface and the second substrate surface. a dielectric substrate including a plurality of insulating layers disposed in space; a first plurality of conductive patterns disposed at predetermined intervals along a first direction in a first insulating layer among the plurality of insulating layers; In the second insulating layer between the insulating layer and the second sheet surface, a second plurality of conductive patterns disposed at a specified interval along a second direction different from the first direction and between the first plurality of conductive patterns at least one ground pattern disposed, electrically connected to the ground line, and at least partially exposed through the first substrate surface, wherein the at least one ground pattern comprises: the metal sheet layer and the metal sheet layer through the exposed portion; may be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 시트층과 상기 제1디지타이저 사이에 배치되고, 상기 노출된 부분과 상기 금속 시트층을 연결하는 제1전기적 연결 부재를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a first electrical connection member disposed between the metal sheet layer and the first digitizer and connecting the exposed portion and the metal sheet layer may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1디지타이저 아래에서, 상기 제1디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제1보강 플레이트 및 상기 제1보강 플레이트와 이격 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2디지타이저 아래에서, 상기 제2디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제2보강 플레이트를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, when the display panel is viewed from above, under the first digitizer, a first reinforcing plate disposed in an area overlapping with the first digitizer and spaced apart from the first reinforcing plate, the display When the panel is viewed from above, the second reinforcing plate may further include a second reinforcing plate disposed under the second digitizer and in an area overlapping the second digitizer.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1디지타이저는 상기 유전체 기판으로부터 연장되고, 상기 제1보강 플레이트 아래에 밴딩되는 방식으로 부착되는 제1연장부를 더 포함하고, 상기 제1연장부로부터 외부로 노출되도록 배치되는 상기 그라운드 라인의 적어도 일부가 제2전기적 연결 부재를 통해 상기 제1보강 플레이트에 부착됨으로써, 상기 제1보강 플레이트는 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first digitizer extends from the dielectric substrate and further includes a first extension attached to the first reinforcing plate in a bending manner, and is disposed to be exposed to the outside from the first extension. At least a portion of the ground line may be attached to the first reinforcing plate through a second electrical connecting member, such that the first reinforcing plate may be electrically connected to the ground.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 제2보강 플레이트 아래에 밴딩되는 방식으로 부착되는 밴딩부 및 상기 밴딩부에 연결되고, 상기 제2보강 플레이트 아래에 부착되는 연성 기판을 포함하고, 상기 제2보강 플레이트는 상기 그라운드와 연결된 상기 연성 기판을 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, it includes a bending part extending from the display panel and attached in such a manner as to be bent under the second reinforcing plate, and a flexible substrate connected to the bending part and attached under the second reinforcing plate, , the second reinforcing plate may be electrically connected to a ground through the flexible substrate connected to the ground.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 제1하우징의 내부 공간에 위치하고, 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 제1신호를 생성하는 제1복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제1디지타이저 및 상기 제2하우징의 내부 공간에 위치하고, 상기 펜 신호에 기초하여 제2신호를 생성하는 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2디지타이저를 포함하고, 상기 제1하우징 내에 위치하고, 상기 제1신호 및 상기 제2신호에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정되는 컨트롤러를 포함하고, 상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제1방향으로 제1폭을 가지는 제3도전성 패턴을 포함하고, 상기 제3도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제1방향으로의 거리는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 중 상기 제3도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제5도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제1 방향으로의 거리보다 짧고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제2방향으로 제2폭을 가지는 제4도전성 패턴을 포함하고, 상기 제4도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제2방향으로의 거리는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 중 상기 제4도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제6도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제2방향으로의 거리보다 짧고, 상기 복수의 제5도전성 패턴은, 상기 제1방향으로 상기 제1폭 및 상기 제2폭보다 큰 제3폭을 가지고, 상기 복수의 제6도전성 패턴은, 상기 제2방향으로 상기 제3폭을 가질 수 있다.According to various embodiments, the at least one digitizer is located in the inner space of the first housing and includes a first plurality of conductive patterns for generating a first signal based on a pen signal from the electronic pen. and a second digitizer positioned in the inner space of the second housing and including a plurality of second conductive patterns configured to generate a second signal based on the pen signal, wherein the second digitizer is positioned in the first housing and the first signal and a controller configured to confirm a position of the electronic pen based on the second signal, wherein the plurality of first conductive patterns have a first width in a first direction substantially perpendicular to the folding axis. a plurality of fifth conductive patterns including a third conductive pattern, and a distance from the third conductive pattern to the folding axis in the first direction is a conductive pattern other than the third conductive pattern among the first plurality of conductive patterns shorter than a distance of a pattern in the first direction to the folding axis, wherein the plurality of second conductive patterns include a fourth conductive pattern having a second width in a second direction substantially perpendicular to the folding axis, , a distance from the fourth conductive pattern to the folding axis in the second direction is up to the folding axis of a plurality of sixth conductive patterns that are conductive patterns other than the fourth conductive pattern among the second plurality of conductive patterns is shorter than the distance in the second direction, the plurality of fifth conductive patterns have a third width greater than the first width and the second width in the first direction, and the plurality of sixth conductive patterns includes: , may have the third width in the second direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는, 상기 제3도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 제3도전성 패턴에서 생성된 제3신호를 수신하고, 상기 제4도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 제4도전성 패턴에서 생성된 제4신호를 수신하고, 상기 제3신호 및 상기 제4신호의 합에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the controller receives a third signal generated in the third conductive pattern based on the pen signal from the third conductive pattern, and receives a third signal generated in the third conductive pattern from the fourth conductive pattern based on the pen signal to receive a fourth signal generated from the fourth conductive pattern, and determine the position of the electronic pen based on the sum of the third signal and the fourth signal.

다양한 실시예에 따르면, 상기 컨트롤러는 PBA(printed board assembly)에 위치하고, 상기 제2 디지타이저는 상기 폴딩축과 교차하는 FPCB를 통하여 상기 PBA에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the controller may be located in a printed board assembly (PBA), and the second digitizer may be connected to the PBA through an FPCB crossing the folding axis.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 폭은 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 합일 수 있다.According to various embodiments, the third width may be the sum of the first width and the second width.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제1 방향의 폭보다 길고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제2 방향의 폭보다 길고, 상기 컨트롤러는, 상기 제1 신호 또는 상기 제2 신호 중 적어도 하나에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 수직한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, a length in the folding axis direction of each of the first plurality of conductive patterns is longer than a width in the first direction of each of the first plurality of conductive patterns, and the plurality of second conductive patterns are A length of each of the folding axis directions is longer than a width of each of the second plurality of conductive patterns in the second direction, and the controller is configured to control the electronic pen based on at least one of the first signal and the second signal. of, may be set to check the coordinates in a direction perpendicular to the folding axis.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 디지타이저는, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제7 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 디지타이저는, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제8 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 제1 방향의 폭은 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 제2 방향의 폭은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길 수 있다.According to various embodiments, the first digitizer includes a plurality of seventh conductive patterns that generate a signal for identifying coordinates of the electronic pen in a direction parallel to the folding axis based on the pen signal, The second digitizer includes a plurality of eighth conductive patterns for generating a signal for identifying coordinates of the electronic pen in a direction parallel to the folding axis based on the pen signal, and the plurality of seventh conductive patterns A width of each of the patterns in the first direction is longer than a length of each of the plurality of seventh conductive patterns in the folding axis direction, and a width of each of the plurality of eighth conductive patterns in the second direction is equal to that of the plurality of eighth conductive patterns. Each of the patterns may be longer than a length in the direction of the folding axis.

다양한 실시예에 따라서, 상기 컨트롤러는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 신호를 수신하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the controller may be configured to receive a signal generated based on the pen signal from the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of eighth conductive patterns, and include the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of eighth conductive patterns. based on a sum of signals from a pair of conductive patterns corresponding to positions in the folding axis direction among the eighth conductive patterns, the electronic pen may be set to identify coordinates in a direction parallel to the folding axis .

다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러의 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러의 상기 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단 및 상기 컨트롤러의 복수의 입력단에 각각 연결되고, 상기 컨트롤러는 상기 복수의 입력단으로 입력되는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합을 각각 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, a first end of each of the plurality of seventh conductive patterns is connected to a reference end of the controller, and a second end of each of the plurality of eighth conductive patterns is connected to the reference end of the controller. connected, and the second end of the plurality of seventh conductive patterns is respectively connected to a first end of the conductive pattern corresponding to a position in the folding axis direction among the plurality of eighth conductive patterns and a plurality of input terminals of the controller, The controller checks the sum of signals from a pair of conductive patterns input to the plurality of input terminals and corresponding to positions in the folding axis direction among the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of eighth conductive patterns, respectively can be set to

다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a first end of each of the plurality of seventh conductive patterns is connected to the controller, and a second end of each of the plurality of seventh conductive patterns is the folding of the plurality of eighth conductive patterns. A position in the axial direction may be connected to a first end of a corresponding conductive pattern, and a second end of each of the plurality of eighth conductive patterns may be connected to the controller.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 폴딩축을 중심으로 회동가능하게 연결된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 제1복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제1 디지타이저, 상기 제2 하우징 내에 위치하고, 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2 디지타이저, 및 상기 제1 하우징 내에 위치하고, 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저로부터의 신호에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정되는 컨트롤러 를 포함하고, 상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제1 방향으로 제1 폭을 가지는 제3 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제3 도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제1 방향으로의 거리는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 중 상기 제3 도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제5 도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제1 방향으로의 거리보다 짧고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제2 방향으로 제2 폭을 가지는 제4 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제4 도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제2 방향으로의 거리는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 중 상기 제4 도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제6 도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제2 방향으로의 거리보다 짧고, 상기 복수의 제5 도전성 패턴은, 상기 제1 방향으로 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭보다 큰 제3 폭을 가지고, 상기 복수의 제6 도전성 패턴은, 상기 제2 방향으로 상기 제3 폭을 가지고, 상기 제3 도전성 패턴의 제1단은 상기 컨트롤러에 연결되고, 상기 제3 도전성 패턴의 제2단은 상기 제4 도전성 패턴의 제1단에 연결되고, 상기 제4 도전성 패턴의 제2단은 상기 컨트롤러에 연결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a first housing, a second housing rotatably connected to the first housing about a folding axis, and a first housing located in the first housing and including a plurality of first conductive patterns. a digitizer, a second digitizer positioned within the second housing, the second digitizer including a second plurality of conductive patterns, and a position of the electronic pen positioned within the first housing, based on signals from the first digitizer and the second digitizer and a controller configured to: wherein the first plurality of conductive patterns include a third conductive pattern having a first width in a first direction substantially perpendicular to the folding axis, and the third conductive pattern is folded from the third conductive pattern. The distance in the first direction to the axis is greater than the distance in the first direction to the folding axis of a plurality of fifth conductive patterns that are conductive patterns other than the third conductive pattern among the first plurality of conductive patterns. Short, the plurality of second conductive patterns include a fourth conductive pattern having a second width in a second direction substantially perpendicular to the folding axis, and the second conductive pattern from the fourth conductive pattern to the folding axis A distance in the direction is shorter than a distance in the second direction to the folding axis of a plurality of sixth conductive patterns that are conductive patterns other than the fourth conductive pattern among the second plurality of conductive patterns, and 5 conductive patterns have a third width greater than the first width and the second width in the first direction, and the plurality of sixth conductive patterns have the third width in the second direction, A first end of the three conductive patterns is connected to the controller, a second end of the third conductive pattern is connected to a first end of the fourth conductive pattern, and a second end of the fourth conductive pattern is connected to the controller. can be connected

다양한 실시예에 따라서, 상기 컨트롤러는 PBA(printed board assembly)에 위치하고, 상기 제2 디지타이저는 상기 폴딩축과 교차하는 FPCB를 통하여 상기 PBA에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the controller may be located in a printed board assembly (PBA), and the second digitizer may be connected to the PBA through an FPCB crossing the folding axis.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제3 도전성 패턴의 제2단은 상기 PBA 상의 제1 지점에 연결되고, 상기 제4 도전성 패턴의 제1단은 상기 FPCB를 통하여 상기 제1 지점에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a second end of the third conductive pattern may be connected to a first point on the PBA, and a first end of the fourth conductive pattern may be connected to the first point through the FPCB.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제3 폭은 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 합일 수 있다.According to various embodiments, the third width may be the sum of the first width and the second width.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제1 방향의 폭보다 길고, 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 각각의 상기 제2 방향의 폭보다 길고, 상기 컨트롤러는, 제1 디지타이저 및 제2 디지타이저로부터의 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 수직한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, a length in the folding axis direction of each of the first plurality of conductive patterns is longer than a width in the first direction of each of the first plurality of conductive patterns, and the plurality of second conductive patterns are A length in each of the folding axis directions is longer than a width in the second direction of each of the second plurality of conductive patterns, and the controller is configured to: It may be set to check coordinates in a direction perpendicular to the folding axis.

다양한 실시예에 따라서, 상기 제1 디지타이저는, 상기 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제7 도전성 패턴을 포함하고, 상기 제2 디지타이저는, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하기 위한 신호를 생성하는 복수의 제8 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 제1 방향의 폭은 상기 복수의 제7 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 제2 방향의 폭은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 각각의 상기 폴딩축 방향의 길이보다 길 수 있다.According to various embodiments, the first digitizer may be configured to generate a plurality of seventh conductive patterns for generating signals for identifying coordinates of the electronic pen in a direction parallel to the folding axis based on the pen signal from the electronic pen. wherein the second digitizer includes a plurality of eighth conductive patterns for generating a signal for identifying coordinates of the electronic pen in a direction parallel to the folding axis based on the pen signal, A width in the first direction of each of the seventh conductive patterns is longer than a length in the folding axis direction of each of the plurality of seventh conductive patterns, and a width in the second direction of each of the plurality of eighth conductive patterns is the plurality of may be longer than a length in the folding axis direction of each of the eighth conductive patterns.

다양한 실시예에 따라서, 상기 컨트롤러는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 신호를 수신하고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the controller may be configured to receive a signal generated based on the pen signal from the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of eighth conductive patterns, and include the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of eighth conductive patterns. based on a sum of signals from a pair of conductive patterns corresponding to positions in the folding axis direction among the eighth conductive patterns, the electronic pen may be set to identify coordinates in a direction parallel to the folding axis .

다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러의 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러의 상기 레퍼런스 단에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단 및 상기 컨트롤러의 복수의 입력단에 각각 연결되고, 상기 컨트롤러는 상기 복수의 입력단으로 입력되는, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들로부터의 신호의 합을 각각 확인하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, a first end of each of the plurality of seventh conductive patterns is connected to a reference end of the controller, and a second end of each of the plurality of eighth conductive patterns is connected to the reference end of the controller. connected, and the second end of the plurality of seventh conductive patterns is respectively connected to a first end of the conductive pattern corresponding to a position in the folding axis direction among the plurality of eighth conductive patterns and a plurality of input terminals of the controller, The controller checks the sum of signals from a pair of conductive patterns input to the plurality of input terminals and corresponding to positions in the folding axis direction among the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of eighth conductive patterns, respectively can be set to

다양한 실시예에 따라서, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제1단은 상기 컨트롤러에 연결되고, 상기 복수의 제7 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 도전성 패턴의 제1단에 연결되고, 상기 복수의 제8 도전성 패턴 중 각각의 제2단은 상기 컨트롤러에 연결될 수 있다.According to various embodiments, a first end of each of the plurality of seventh conductive patterns is connected to the controller, and a second end of each of the plurality of seventh conductive patterns is the folding of the plurality of eighth conductive patterns. A position in the axial direction may be connected to a first end of a corresponding conductive pattern, and a second end of each of the plurality of eighth conductive patterns may be connected to the controller.

다양한 실시예에 따라서, 폴딩축을 중심으로 회동가능하게 연결된 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 전자 장치의 컨트롤러에 의하여 수행되는 방법은, 상기 제1 하우징에 포함되는 제1복수의 도전성 패턴들 중, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제1 방향으로 상기 폴딩축으로부터 가장 짧은 거리를 가지고, 상기 제1 방향으로 제1 폭을 가지는 제2 도전성 패턴으로부터, 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 생성된 제1 신호를 수신하는 동작, 상기 제2 하우징에 포함되는 복수의 제3 도전성 패턴 중, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제2 방향으로 상기 폴딩축으로부터 가장 짧은 거리를 가지고, 상기 제2 방향으로 제2 폭을 가지는 제4 도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 제2 신호를 수신하는 동작, 상기 제1복수의 도전성 패턴들 중, 상기 제1 방향으로 상기 폴딩축으로부터의 거리가 상기 제2 도전성 패턴보다 긴 복수의 제5 도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 제3 신호를 수신하는 동작, 상기 복수의 제3 도전성 패턴 중, 상기 제2 방향으로 상기 폴딩축으로부터의 거리가 상기 제4 도전성 패턴보다 긴 복수의 제6 도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 생성된 제4 신호를 수신하는 동작, 및 상기 제1 신호와 상기 제2 신호의 합, 상기 제3 신호, 및 상기 제4 신호에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 수직한 방향의 좌표를 확인하는 동작 을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a method performed by a controller of an electronic device including a first housing and a second housing rotatably connected about a folding axis may include one of a plurality of first conductive patterns included in the first housing. , generated based on a pen signal from the electronic pen from a second conductive pattern having a shortest distance from the folding axis in a first direction substantially perpendicular to the folding axis and having a first width in the first direction Receiving a first signal, among a plurality of third conductive patterns included in the second housing, having a shortest distance from the folding axis in a second direction substantially perpendicular to the folding axis in the second direction receiving a second signal generated based on the pen signal from a fourth conductive pattern having a second width, wherein the distance from the folding axis in the first direction among the plurality of first conductive patterns is the receiving a third signal generated based on the pen signal from a plurality of fifth conductive patterns longer than a second conductive pattern, a distance from the folding axis in the second direction among the plurality of third conductive patterns receiving a fourth signal generated based on the pen signal from a plurality of sixth conductive patterns that are longer than the fourth conductive pattern, and summing the first signal and the second signal, the third signal; and determining, based on the fourth signal, coordinates of the electronic pen in a direction perpendicular to the folding axis.

다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 제1 하우징에 포함되는 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 제2 하우징에 포함되는 복수의 제8 도전성 패턴 중, 상기 폴딩축 방향의 위치가 대응되는 한 페어의 도전성 패턴들을 통과하는, 상기 펜 신호에 기초한 자속의 합에 기초한 신호를 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 수신하는 동작, 및 상기 복수의 제7 도전성 패턴 및 상기 복수의 제8 도전성 패턴으로부터 수신된 신호에 기초하여, 상기 전자 펜의, 상기 폴딩축에 평행한 방향의 좌표를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in the method, among a plurality of seventh conductive patterns included in the first housing and a plurality of eighth conductive patterns included in the second housing, a pair corresponding to a position in the folding axis direction receiving from the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of eighth conductive patterns a signal based on a sum of magnetic flux based on the pen signal passing through conductive patterns of the plurality of seventh conductive patterns and the plurality of The method may further include checking coordinates of the electronic pen in a direction parallel to the folding axis, based on a signal received from the eighth conductive pattern of .

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

100: 전자 장치 110: 제1하우징
120: 제2하우징 400: 플렉서블 디스플레이
430: 디스플레이 패널 440: 폴리머층
450: 금속 시트층 451: 제1평면부
452: 제2평면부 453: 굴곡 가능부
460, 460a, 460b, 480, 481, 482: 디지타이저
100: electronic device 110: first housing
120: second housing 400: flexible display
430: display panel 440: polymer layer
450: metal sheet layer 451: first flat portion
452: second flat portion 453: bendable portion
460, 460a, 460b, 480, 481, 482: Digitizer

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1하우징;
힌지 모듈을 통해 상기 제1하우징과 지정된 폴딩축을 기준으로 접힘 가능하게 연결되는 제2하우징;
상기 제 1 하우징의 지지를 받는 제1영역, 상기 제2하우징의 지지를 받는 제2영역 및 상기 제1영역을 상기 제2영역과 연결하고, 상기 힌지 모듈을 통해 벤딩될 수 있는 제3영역을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널 아래에 배치되는 금속 시트층으로서,
상기 제3영역에 대면하는 제1패턴을 포함하는 굴곡 가능부;
상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제1영역과 대면하는 제2패턴을 포함하는 제1평면부; 및
상기 굴곡 가능부로부터 연장되고, 상기 제2영역과 대면하는 상기 제2패턴을 포함하는 제2평면부를 포함하는 금속 시트층; 및
상기 금속 시트층 아래에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저를 포함하고,
상기 제1패턴 및 상기 제2패턴은, 상기 금속 시트층을 사이에 두고, 전자 펜과 상기 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 복수의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing that is foldably connected to the first housing through a hinge module based on a designated folding axis;
a first region supported by the first housing, a second region supported by the second housing, and a third region that connects the first region with the second region and can be bent through the hinge module; a display panel comprising;
As a metal sheet layer disposed under the display panel,
a bendable portion including a first pattern facing the third region;
a first flat portion extending from the bendable portion and including a second pattern facing the first region; and
a metal sheet layer extending from the bendable portion and including a second flat portion including the second pattern facing the second region; and
at least one digitizer disposed under the metal sheet layer;
The first pattern and the second pattern may include a plurality of openings for wireless signal transmission between the electronic pen and the digitizer, with the metal sheet layer interposed therebetween.
제1항에 있어서,
상기 복수의 오프닝들은, 적어도 상기 전자 펜과 상기 적어도 하나의 디지타이저 간의 무선 신호 전달을 위한 유효 신호 전달율을 갖는 개구율을 갖도록 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The plurality of openings are formed to have an aperture ratio having an effective signal transmission ratio for wireless signal transmission between at least the electronic pen and the at least one digitizer.
제2항에 있어서,
상기 제1패턴은 제1개구율을 갖는 제1복수의 오프닝들을 포함하고,
상기 제2패턴은 상기 제1개구율과 동일하거나, 더 낮은 개구율을 갖는 제2복수의 오프닝들을 포함하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The first pattern includes a first plurality of openings having a first aperture ratio,
The second pattern includes a plurality of second openings having an aperture ratio equal to or lower than the first aperture ratio.
제3항에 있어서,
상기 굴곡 가능부는 상기 제1복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 굴곡 특성이 결정되는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The bending characteristic of the bendable part is determined through a shape and/or an arrangement structure of the first plurality of openings.
제3항에 있어서,
상기 제1평면부 및/또는 상기 제2평면부는 상기 제2복수의 오프닝들의 형상 및/또는 배치 구조를 통해 강성이 결정되는 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The rigidity of the first planar part and/or the second planar part is determined through a shape and/or an arrangement structure of the plurality of second openings.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 디지타이저는,
유전체 기판;
상기 유전체 기판에서, 상기 폴딩축과 평행한 제1방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들; 및
상기 유전체 기판에서, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로, 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
the at least one digitizer,
dielectric substrate;
a plurality of first conductive patterns disposed at predetermined intervals in the dielectric substrate in a first direction parallel to the folding axis; and
and a plurality of second conductive patterns arranged at predetermined intervals in a second direction intersecting the first direction in the dielectric substrate.
제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고, 주변 영역보다 얇은 두께를 갖는 단차 영역을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The at least one digitizer is disposed in a region overlapping at least a portion of the bendable portion when the display panel is viewed from above, and includes a step region having a thinner thickness than a peripheral region.
제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되도록 배치되고, 상기 디스플레이 패널보다 크게 형성됨으로써 상기 금속 시트층에 부착되지 않는 마진 영역을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
the at least one digitizer is disposed to overlap at least a portion of the bendable portion when the display panel is viewed from above .
제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제2복수의 도전성 패턴들을 지그재그 방식으로 변형시켜 형성되는 웨이브 패턴을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The at least one digitizer includes a wave pattern formed by deforming the plurality of second conductive patterns in a zigzag manner in a region overlapping with at least a portion of the bendable portion when the display panel is viewed from above .
제6항에 있어서,
상기 적어도 하나의 디지타이저는, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 유전체 기판에 형성되는 제3복수의 오프닝들을 포함하는 제3패턴을 포함하는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The at least one digitizer may include a third pattern including a plurality of third openings formed in the dielectric substrate in a region overlapping with at least a portion of the bendable portion when the display panel is viewed from above. .
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 디지타이저는,
상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에 배치되고 그라운드 라인을 포함하는 제1디지타이저; 및
상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2평면부 및 상기 굴곡 가능부의 적어도 일부와 중첩되는 영역에서, 상기 제1디지타이저와 이격 배치되는 제2디지타이저를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
the at least one digitizer,
a first digitizer disposed in an area overlapping with at least a portion of the first flat portion and the bendable portion when the display panel is viewed from above and including a ground line; and
and a second digitizer spaced apart from the first digitizer in a region overlapping with at least a portion of the second flat portion and the bendable portion when the display panel is viewed from above.
제11항에 있어서,
상기 제1디지타이저는,
상기 디스플레이 패널을 향하는 제1기판면과, 상기 제1기판면과 반대 방향으로 향하는 제2기판면 및 제1기판면과 상기 제2기판면 사이의 공간에 배치되는 복수의 절연층들을 포함하는 유전체 기판;
상기 복수의 절연층들 중 제1절연층에서, 제1방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제1복수의 도전성 패턴들;
상기 제1절연층과 상기 제2시트면 사이의 제2절연층에서, 상기 제1방향과 다른 제2방향을 따라 지정된 간격으로 배치되는 제2복수의 도전성 패턴들; 및
상기 제1복수의 도전성 패턴들 사이에 배치되고, 상기 그라운드 라인과 전기적으로 연결되며, 적어도 부분적으로 제1기판면을 통해 노출되는 적어도 하나의 그라운드 패턴을 포함하고,
상기 적어도 하나의 그라운드 패턴은 상기 노출된 부분을 통해 상기 금속 시트층과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The first digitizer is
A dielectric comprising a first substrate surface facing the display panel, a second substrate surface facing in a direction opposite to the first substrate surface, and a plurality of insulating layers disposed in a space between the first substrate surface and the second substrate surface Board;
a plurality of first conductive patterns disposed at predetermined intervals along a first direction in a first insulating layer among the plurality of insulating layers;
in a second insulating layer between the first insulating layer and the second sheet surface, a plurality of second conductive patterns arranged at predetermined intervals along a second direction different from the first direction; and
at least one ground pattern disposed between the first plurality of conductive patterns, electrically connected to the ground line, and at least partially exposed through the first substrate surface;
The at least one ground pattern is electrically connected to the metal sheet layer through the exposed portion.
제12항에 있어서,
상기 금속 시트층과 상기 제1디지타이저 사이에 배치되고, 상기 노출된 부분과 상기 금속 시트층을 연결하는 제1전기적 연결 부재를 더 포함하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
and a first electrical connection member disposed between the metal sheet layer and the first digitizer and connecting the exposed portion and the metal sheet layer.
제12항에 있어서,
상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제1디지타이저 아래에서, 상기 제1디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제1보강 플레이트; 및
상기 제1보강 플레이트와 이격 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 위에서 바라볼 때, 상기 제2디지타이저 아래에서, 상기 제2디지타이저와 중첩되는 영역에 배치되는 제2보강 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
a first reinforcing plate disposed under the first digitizer in an area overlapping the first digitizer when the display panel is viewed from above; and
and a second reinforcing plate spaced apart from the first reinforcing plate and disposed under the second digitizer and in an area overlapping the second digitizer when the display panel is viewed from above.
제14항에 있어서,
상기 제1디지타이저는 상기 유전체 기판으로부터 연장되고, 상기 제1보강 플레이트 아래에 밴딩되는 방식으로 부착되는 제1연장부를 더 포함하고,
상기 제1연장부로부터 외부로 노출되도록 배치되는 상기 그라운드 라인의 적어도 일부가 제2전기적 연결 부재를 통해 상기 제1보강 플레이트에 부착됨으로써, 상기 제1보강 플레이트는 그라운드에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The first digitizer further includes a first extension portion extending from the dielectric substrate and attached under the first reinforcing plate in a bending manner;
The first reinforcing plate is electrically connected to the ground by attaching at least a portion of the ground line exposed from the first extension to the first reinforcing plate through a second electrical connecting member.
제15항에 있어서,
상기 디스플레이 패널로부터 연장되고, 상기 제2보강 플레이트 아래에 밴딩되는 방식으로 부착되는 밴딩부; 및
상기 밴딩부에 연결되고, 상기 제2보강 플레이트 아래에 부착되는 연성 기판을 포함하고,
상기 제2보강 플레이트는 상기 그라운드와 연결된 상기 연성 기판을 통해 그라운드와 전기적으로 연결되는 전자 장치.
16. The method of claim 15,
a bending part extending from the display panel and attached under the second reinforcing plate in a bending manner; and
and a flexible substrate connected to the bending part and attached under the second reinforcing plate,
The second reinforcing plate is electrically connected to a ground through the flexible substrate connected to the ground.
제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 디지타이저는,
상기 제1하우징의 내부 공간에 위치하고, 전자 펜으로부터의 펜 신호에 기초하여 제1신호를 생성하는 제1복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제1디지타이저; 및
상기 제2하우징의 내부 공간에 위치하고, 상기 펜 신호에 기초하여 제2신호를 생성하는 제2복수의 도전성 패턴들을 포함하는 제2디지타이저를 포함하고,
상기 제1하우징 내에 위치하고, 상기 제1신호 및 상기 제2신호에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정되는 컨트롤러를 포함하고,
상기 제1복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제1방향으로 제1폭을 가지는 제3도전성 패턴을 포함하고, 상기 제3도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제1방향으로의 거리는 상기 제1복수의 도전성 패턴들 중 상기 제3도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제5도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제1 방향으로의 거리보다 짧고,
상기 제2복수의 도전성 패턴들은, 상기 폴딩축에 실질적으로 수직한 제2방향으로 제2폭을 가지는 제4도전성 패턴을 포함하고, 상기 제4도전성 패턴으로부터 상기 폴딩축까지의 상기 제2방향으로의 거리는 상기 제2복수의 도전성 패턴들 중 상기 제4도전성 패턴을 제외한 나머지 도전성 패턴인 복수의 제6도전성 패턴의 상기 폴딩축까지의 상기 제2방향으로의 거리보다 짧고,
상기 복수의 제5도전성 패턴은, 상기 제1방향으로 상기 제1폭 및 상기 제2폭보다 큰 제3폭을 가지고,
상기 복수의 제6도전성 패턴은, 상기 제2방향으로 상기 제3폭을 가지는 전자 장치.
According to claim 1,
the at least one digitizer,
a first digitizer located in the inner space of the first housing and including a plurality of first conductive patterns for generating a first signal based on a pen signal from the electronic pen; and
a second digitizer positioned in the inner space of the second housing and including a plurality of second conductive patterns for generating a second signal based on the pen signal;
a controller located in the first housing and configured to confirm the position of the electronic pen based on the first signal and the second signal;
The plurality of first conductive patterns may include a third conductive pattern having a first width in a first direction substantially perpendicular to the folding axis, and in the first direction from the third conductive pattern to the folding axis. A distance of is shorter than a distance in the first direction to the folding axis of a plurality of fifth conductive patterns that are conductive patterns other than the third conductive pattern among the plurality of first conductive patterns,
The plurality of second conductive patterns may include a fourth conductive pattern having a second width in a second direction substantially perpendicular to the folding axis, and in the second direction from the fourth conductive pattern to the folding axis. A distance of is shorter than a distance in the second direction to the folding axis of a plurality of sixth conductive patterns that are conductive patterns other than the fourth conductive pattern among the plurality of second conductive patterns,
The plurality of fifth conductive patterns have a third width greater than the first width and the second width in the first direction,
The plurality of sixth conductive patterns have the third width in the second direction.
제17항에 있어서,
상기 컨트롤러는,
상기 제3도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 제3도전성 패턴에서 생성된 제3신호를 수신하고,
상기 제4도전성 패턴으로부터, 상기 펜 신호에 기초하여 상기 제4도전성 패턴에서 생성된 제4신호를 수신하고,
상기 제3신호 및 상기 제4신호의 합에 기초하여 상기 전자 펜의 위치를 확인하도록 설정되는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The controller is
receiving, from the third conductive pattern, a third signal generated in the third conductive pattern based on the pen signal;
receiving, from the fourth conductive pattern, a fourth signal generated in the fourth conductive pattern based on the pen signal;
The electronic device is configured to confirm the position of the electronic pen based on the sum of the third signal and the fourth signal.
제17항에 있어서,
상기 컨트롤러는 PBA(printed board assembly)에 위치하고,
상기 제2 디지타이저는 상기 폴딩축과 교차하는 FPCB를 통하여 상기 PBA에 연결되는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The controller is located in a printed board assembly (PBA),
The second digitizer is connected to the PBA through an FPCB intersecting the folding axis.
제17항에 있어서,
상기 제3 폭은 상기 제1 폭과 상기 제2 폭의 합인, 전자 장치.
18. The method of claim 17,
and the third width is a sum of the first width and the second width.
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