KR20210149451A - Control circuit module package for electronic cigarette cradle - Google Patents

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KR20210149451A
KR20210149451A KR1020200066506A KR20200066506A KR20210149451A KR 20210149451 A KR20210149451 A KR 20210149451A KR 1020200066506 A KR1020200066506 A KR 1020200066506A KR 20200066506 A KR20200066506 A KR 20200066506A KR 20210149451 A KR20210149451 A KR 20210149451A
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circuit module
module package
package
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나혁휘
황호석
구자근
송치선
박성범
김선호
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주식회사 아이티엠반도체
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Abstract

A control circuit module package for an electronic cigarette cradle according to an aspect of the present invention includes: a package substrate; a plurality of control circuit elements mounted on the package substrate; and a plurality of control circuit elements for controlling the charging of electronic cigarette when the electronic cigarette is connected; and the and a molding part for integrally sealing the plurality of control circuit elements.

Description

전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지{Control circuit module package for electronic cigarette cradle}Control circuit module package for electronic cigarette cradle

본 발명은 전자 담배에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 전자 담배의 충전에 이용되는 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic cigarette, and more particularly, to a control circuit module package for an electronic cigarette cradle used for charging the electronic cigarette.

전자 담배는 니코틴이 포함된 용액 또는 연초 고형물을 내장된 배터리를 이용하여 전기적으로 가열하여 연무를 만들어 내는 전자 장치를 지칭할 수 있다. 이러한 전자 담배에는 내장된 배터리를 충전하기 위한 회로와 발열 장치를 제어하기 위한 회로와, 메인제어회로 등 여러 제어회로들이 인쇄회로기판 상에 개별적으로 실장되어 있다.The electronic cigarette may refer to an electronic device that generates fumes by electrically heating a solution or tobacco solids containing nicotine using a built-in battery. In such an electronic cigarette, various control circuits such as a circuit for charging a built-in battery, a circuit for controlling a heating device, and a main control circuit are individually mounted on a printed circuit board.

최근 전자 담배 및 이러한 전자 담배용 크래들의 소형화 및 경량화로 인해서 전체적이 제품 부피가 축소됨에 따라서, 각 부품들의 설계 공간이 축소되고 있다. 하지만, 제품의 다기능화에 대한 요청이 늘고 있어서, 제어회로들은 점차 늘고 있다. 아울러, 전자 담배 및 전자 담배용 크래들의 배터리 용량의 증가에 대한 요청이 늘고 있으나, 제품의 소형화로 인해서 배터리 용량을 늘리는데 한계에 부딪치고 있다.Recently, as the overall product volume is reduced due to the miniaturization and weight reduction of the electronic cigarette and the cradle for the electronic cigarette, the design space of each part is reduced. However, as the demand for multifunctional products is increasing, the control circuits are gradually increasing. In addition, although requests for an increase in battery capacity of e-cigarettes and cradles for e-cigarettes are increasing, there is a limitation in increasing the battery capacity due to miniaturization of products.

1. 한국공개특허공보 10-2013-0122713호 (2013년 11월 08일)1. Korean Patent Publication No. 10-2013-0122713 (November 08, 2013)

이에, 본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소형화가 가능하여 설계 공간에 대한 마진이 높고, 외부 환경에 대한 보호성이 높은 전자 담배용 크래들의 제어회로 모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a control circuit module package for a cradle for an electronic cigarette, which can be miniaturized, has a high margin for a design space, and has high protection against the external environment. . However, these problems are exemplary, and the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 관점에 의한 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지는, 패키지 기판과, 상기 패키지 기판 상에 실장되며, 전자 담배가 연결될 때 전자 담배의 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들과, 상기 복수의 제어회로 소자들을 일체로 봉지하는 몰딩부를 포함한다.A control circuit module package for an electronic cigarette cradle according to an aspect of the present invention includes a package substrate, a plurality of control circuit elements mounted on the package substrate, and a plurality of control circuit elements for controlling the charging of the electronic cigarette when the electronic cigarette is connected, and the and a molding unit for integrally sealing the plurality of control circuit elements.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 제어회로 소자들은 복수의 능동 소자들을 포함하고, 상기 복수의 능동 소자들은 상기 패키지 기판 상에 상기 몰딩부에 의해서 일체로 봉지될 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the plurality of control circuit elements may include a plurality of active elements, and the plurality of active elements may be integrally encapsulated by the molding unit on the package substrate.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 제어회로 소자들은 복수의 수동 소자들을 더 포함하고, 상기 복수의 능동 소자들 및 상기 복수의 수동 소자들은 상기 패키지 기판 상에 상기 몰딩부에 의해서 일체로 봉지될 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the plurality of control circuit elements further include a plurality of passive elements, the plurality of active elements and the plurality of passive elements are formed in the molding part on the package substrate. can be integrally sealed by

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 제어회로 소자들 중 적어도 하나의 소자는 웨이퍼 다이 레벨로 상기 패키지 기판 상에 실장되고 상기 몰딩부에 의해서 봉지될 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, at least one of the plurality of control circuit elements may be mounted on the package substrate at a wafer die level and sealed by the molding unit.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 능동 소자들은 모두 웨이퍼 다이 레벨로 상기 패키지 기판 상에 실장되고 상기 몰딩부에 의해서 봉지될 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the plurality of active elements may be all mounted on the package substrate at a wafer die level and encapsulated by the molding unit.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 능동 소자들 중 적어도 다른 하나는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 상기 패키지 기판 상에 실장될 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, at least another one of the plurality of active elements may be mounted on the package substrate in a pre-molded state separately.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 몰딩부는 상기 복수의 제어회로 소자들의 높이에 따라서 높이가 달라질 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the height of the molding part may vary according to the height of the plurality of control circuit elements.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 제어회로 소자들은 복수의 수동 소자들을 더 포함하고, 상기 복수의 수동 소자들은 상기 몰딩부로부터 노출될 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the plurality of control circuit elements may further include a plurality of passive elements, and the plurality of passive elements may be exposed from the molding unit.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 능동 소자들은 마이크로제어유닛, 적어도 하나의 센서 제어회로, 적어도 하나의 스위치 제어회로, 적어도 하나의 표시장치 제어회로, 적어도 하나의 블루투스 제어회로, 적어도 하나의 충전 제어회로 및 적어도 하나의 배터리 보호회로 중 적어도 둘 이상을 포함할 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the plurality of active elements include a microcontrol unit, at least one sensor control circuit, at least one switch control circuit, at least one display control circuit, at least one Bluetooth control circuit. , at least one charge control circuit and at least one battery protection circuit may include at least two or more.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 복수의 능동 소자들은 마이크로제어유닛, 적어도 하나의 센서 제어회로, 적어도 하나의 스위치 제어회로, 적어도 하나의 표시장치 제어회로, 적어도 하나의 블루투스 제어회로, 적어도 하나의 충전 제어회로 및 적어도 하나의 배터리 보호회로 모두를 포함할 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the plurality of active elements include a microcontrol unit, at least one sensor control circuit, at least one switch control circuit, at least one display control circuit, at least one Bluetooth control circuit. , at least one charge control circuit and at least one battery protection circuit may include both.

상기 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지에 따르면, 상기 패키지 기판은 인쇄회로기판 및 리드프레임 중 어느 하나 또는 그 적층 구조를 포함할 수 있다.According to the control circuit module package for the electronic cigarette cradle, the package substrate may include any one of a printed circuit board and a lead frame or a stacked structure thereof.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 소형화가 가능하여 설계 공간에 대한 마진을 높일 수 있고, 보호성이 높은 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지가 제공될 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention made as described above, it is possible to miniaturize, it is possible to increase the margin for the design space, the control circuit module package for the electronic cigarette cradle high protection can be provided. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 제어회로 모듈 패키지 내 제어회로 소자들의 구성 및 이를 포함하는 전자 담배 크래들의 구성을 보여주는 블록도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a control circuit module package for an electronic cigarette cradle according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a control circuit module package for an electronic cigarette cradle according to another embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view schematically showing a control circuit module package for an electronic cigarette cradle according to another embodiment of the present invention.
4 is a block diagram showing the configuration of the control circuit elements in the control circuit module package and the configuration of the electronic cigarette cradle including the same according to embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, several preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.Examples of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those of ordinary skill in the art, and the following examples may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is as follows It is not limited to an Example. Rather, these embodiments are provided so as to more fully and complete the present disclosure, and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. In addition, in the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated for convenience and clarity of description.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접합하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Throughout the specification, when referring to one component, such as a film, region, or substrate, being located "on", "connected to," "stacked" or "coupled to" another component, the one component It may be construed that an element may be directly “on”, “connected”, “stacked” or “coupled” to another component, or there may be other components interposed therebetween. On the other hand, when it is stated that one element is located "directly on," "directly connected to," or "directly coupled to" another element, it is interpreted that there are no other elements interposed therebetween. do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term “and/or” includes any one and all combinations of one or more of those listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various members, parts, regions, layers, and/or parts, these members, parts, regions, layers and/or parts are limited by these terms so that they It is self-evident that These terms are used only to distinguish one member, component, region, layer or portion from another region, layer or portion. Accordingly, a first member, component, region, layer or portion discussed below may refer to a second member, component, region, layer or portion without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면(turned over), 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "above" or "above" and "below" or "below" may be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the drawings. It may be understood that relative terms are intended to include other orientations of the element in addition to the orientation depicted in the drawings. For example, if an element is turned over in the figures, elements depicted as being on the face above the other elements will have orientation on the face below the other elements. Thus, the term “top” by way of example may include both “bottom” and “top” directions depending on the particular orientation of the drawing. If the device is oriented in a different orientation (rotated 90 degrees relative to the other orientation), the relative descriptions used herein may be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is used to describe specific embodiments, not to limit the present invention. As used herein, the singular form may include the plural form unless the context clearly dictates otherwise. Also, as used herein, “comprise” and/or “comprising” refers to specifying the presence of the recited shapes, numbers, steps, actions, members, elements, and/or groups thereof. and does not exclude the presence or addition of one or more other shapes, numbers, movements, members, elements and/or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically illustrating ideal embodiments of the present invention. In the drawings, variations of the illustrated shape can be envisaged, for example depending on manufacturing technology and/or tolerances. Accordingly, embodiments of the spirit of the present invention should not be construed as limited to the specific shape of the region shown in the present specification, but should include, for example, changes in shape caused by manufacturing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지(200)를 개략적으로 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a control circuit module package 200 for an electronic cigarette cradle according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지(200)는 패키지 기판(210), 복수의 제어회로 소자들(215) 및 몰딩부(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a control circuit module package 200 for an electronic cigarette cradle may include a package substrate 210 , a plurality of control circuit elements 215 , and a molding unit 240 .

패키지 기판(210)은 부품 들을 실장하여 패키징하기 위한 기판을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 패키지 기판(210)은 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 및 리드프레임(lead frame) 중 어느 하나 또는 그 적층 구조를 포함할 수 있다. 리드프레임은 실장되는 부품들의 전기적인 연결을 고려하여 회로 배선을 형성하도록 패턴화 될 수 있다.The package substrate 210 may refer to a substrate for packaging and mounting components. For example, the package substrate 210 may include any one of a printed circuit board (PCB) and a lead frame or a stacked structure thereof. The lead frame may be patterned to form circuit wiring in consideration of electrical connection of mounted components.

예를 들어, 패키지 기판(210) 리드프레임 또는 인쇄회로기판을 단독으로 사용하거나 또는 리드프레임 상에 인쇄회로기판이 적층된 구조를 이용할 수 있다. 패키지 기판(210)으로 금속으로 구성된 리드프레임을 이용하면, 열방출 면에서 유리할 수 있다. 이 경우, 패키지 기판(210)이 방열 패드의 기능을 할 수 있기 때문에 인쇄회로기판을 사용하는 경우보다 개선된 방열 효과를 얻을 수 있다.For example, the package substrate 210 may use a lead frame or a printed circuit board alone, or a structure in which a printed circuit board is laminated on the lead frame may be used. When a lead frame made of metal is used as the package substrate 210, it may be advantageous in terms of heat dissipation. In this case, since the package substrate 210 can function as a heat dissipation pad, an improved heat dissipation effect can be obtained compared to the case of using a printed circuit board.

제어회로 소자들(215)은 패키지 기판(210) 상에 실장되고, 전자 담배가 연결될 때 전자 담배의 충전 제어를 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제어회로 소자들(215)은 복수의 능동 소자들(220) 및 복수의 수동 소자들(230)을 포함할 수 있다.The control circuit elements 215 may be mounted on the package substrate 210 and used to control charging of the electronic cigarette when the electronic cigarette is connected. For example, the control circuit elements 215 may include a plurality of active elements 220 and a plurality of passive elements 230 .

예를 들어, 제어회로 소자들(215)의 일부 또는 전부는 표면실장기술(surface mounting technology, SMT)을 이용하여 패키지 기판(210) 상에 실장될 수 있다. 표면실장기술(SMT)은 패키지 기판(210)의 표면에 부품들을 부착시키는 기술을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제어회로 소자들(215)의 일부 또는 전부는 솔더링 기술을 이용하여 패키지 기판(210)의 표면 상에 부착될 수 있다.For example, some or all of the control circuit elements 215 may be mounted on the package substrate 210 using a surface mounting technology (SMT). Surface mount technology (SMT) may refer to a technology for attaching components to the surface of the package substrate 210 . For example, some or all of the control circuit elements 215 may be attached to the surface of the package substrate 210 using a soldering technique.

몰딩부(240)는 제어회로 소자들(215)을 일체로 봉지할 수 있다. 예를 들어, 제어회로 소자들(215)을 구성하는 능동 소자들(220) 및 수동 소자들(230)을 일체로 봉지할 수 있다. 예를 들어, 몰딩부(240)는 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound, EMC)를 포함할 수 있다.The molding unit 240 may integrally encapsulate the control circuit elements 215 . For example, the active elements 220 and the passive elements 230 constituting the control circuit elements 215 may be integrally encapsulated. For example, the molding part 240 may include an epoxy molding compound (EMC).

이와 같이, 몰딩부(240)로 제어회로 소자들(215)을 일체로 봉지함으로써, 제어회로 소자들(215)을 개별적으로 몰딩하거나 패키징하는 것에 비해서 제어회로 모듈 패키지(200)의 부피를 크게 줄일 수 있다.In this way, by integrally sealing the control circuit elements 215 with the molding part 240 , the volume of the control circuit module package 200 can be greatly reduced compared to individually molding or packaging the control circuit elements 215 . can

나아가, 제어회로 소자들(215)이 몰딩부(240)에 의해서 봉지되어 있기 때문에, 주변의 수분 등으로부터 제어회로 소자들(215)을 효과적으로 보호할 수 있다. 예를 들어, 액체형 전자 담배의 경우, 액체가 제어회로 소자들(215)로 흘러들어 부식이나 단선 등의 문제를 일으키는 경우가 많은데, 이러한 문제 발생이 몰딩부(240)에 의해서 차단될 수 있다.Furthermore, since the control circuit elements 215 are sealed by the molding part 240 , it is possible to effectively protect the control circuit elements 215 from surrounding moisture. For example, in the case of a liquid electronic cigarette, liquid flows into the control circuit elements 215 and causes problems such as corrosion or disconnection in many cases, and the occurrence of such problems may be blocked by the molding unit 240 .

제어회로 소자들(215) 중 적어도 하나의 소자는 웨이퍼 다이 레벨(wafer die level)로 패키지 기판(210) 상에 실장되고, 몰딩부(240)에 의해서 봉지될 수 있다. 웨이퍼 다이 레벨로 패키지 기판(210) 상에 실장된다는 것은 소자가 웨이퍼 다이 레벨에서 별도의 몰딩 또는 패키징 과정을 거치지 않고 웨이퍼 다이 상태로 패키지 기판(210) 상에 실장되는 것을 의미할 수 있다.At least one of the control circuit elements 215 may be mounted on the package substrate 210 at a wafer die level and sealed by the molding unit 240 . Mounting on the package substrate 210 at the wafer die level may mean that the device is mounted on the package substrate 210 in a wafer die state without going through a separate molding or packaging process at the wafer die level.

따라서, 웨이퍼 다이 레벨로 실장되는 소자는 매우 얇은 두께를 가지고 있기 때문에, 몰딩부(240)의 두께도 얇게 할 수 있어서, 전체적으로 제어회로 모듈 패키지(200)의 부피를 작게 하는 데 기여할 수 있다.Therefore, since the device mounted at the wafer die level has a very thin thickness, the thickness of the molding part 240 may be reduced, thereby contributing to reducing the overall volume of the control circuit module package 200 .

나아가, 제어회로 소자들(215) 중 일부는 웨이퍼 다이 레벨로 스택된 적층 구조로 패키지 기판(210) 상에 실장될 수도 있다.Furthermore, some of the control circuit elements 215 may be mounted on the package substrate 210 in a stacked structure stacked at the wafer die level.

예를 들어, 능동 소자들(220) 중 적어도 하나가 웨이퍼 다이 레벨로 패키지 기판(210) 상에 실장된 후, 몰딩부(240)에 의해서 봉지될 수 있다. 일부 실시예에서는, 능동 소자들(220)의 전부를 웨이퍼 다이 레벨로 패키지 기판(210) 상에 실장함으로써, 제어회로 모듈 패키지(200)의 부피를 줄일 수 있다.For example, after at least one of the active elements 220 is mounted on the package substrate 210 at the wafer die level, the active element 220 may be encapsulated by the molding unit 240 . In some embodiments, the volume of the control circuit module package 200 may be reduced by mounting all of the active elements 220 on the package substrate 210 at the wafer die level.

전술한 제어회로 모듈 패키지(200)에 따르면, 제어회로 소자들(215)의 적어도 일부 또는 전부를 몰딩부(240)에 의해서 일체로 봉지함으로써 패키지의 전체적인 부피를 줄일 수 있다. 나아가, 제어회로 소자들(215)의 적어도 일부를 웨이퍼 다이 레벨로 패키지 기판(210) 상에 실장함으로써, 패키지 부피를 더욱 줄일 수 있다.According to the above-described control circuit module package 200 , at least some or all of the control circuit elements 215 are integrally sealed by the molding unit 240 , thereby reducing the overall volume of the package. Furthermore, by mounting at least a portion of the control circuit elements 215 on the package substrate 210 at the wafer die level, the package volume may be further reduced.

이와 같이, 제어회로 모듈 패키지(200)의 부피가 작아지면, 이를 이용한 전자 담배 크래들의 부피 및 무게 줄일 수 있어서 전자 담배 크래들의 소형화 및 경량화가 가능해지고, 나아가 설계 마진을 확보하여 공간 활용성을 높일 수 있다. 예를 들어, 제어회로 모듈 패키지(200)의 부피를 줄임으로써, 그 일부 공간을 이용하여 전자 담배 크래들의 배터리 용량을 늘릴 수 있고, 부가 기능을 구현할 수 있는 소자들을 더 추가할 수도 있게 된다.As such, when the volume of the control circuit module package 200 is reduced, the volume and weight of the electronic cigarette cradle can be reduced using the same, so that the size and weight of the electronic cigarette cradle can be reduced, and furthermore, the space utilization is increased by securing a design margin. can For example, by reducing the volume of the control circuit module package 200, it is possible to increase the battery capacity of the electronic cigarette cradle by using a portion of the space, and it is also possible to add more devices capable of implementing additional functions.

또한, 패키지 기판(210)으로 리드프레임을 이용하면, 열 방출 패드로 기능하여, 방열 효과를 높일 수 있고 나아가 배터리의 충전 효율 또한 향상시킬 수 있다.In addition, when the lead frame is used as the package substrate 210 , it functions as a heat dissipation pad, thereby increasing the heat dissipation effect and further improving the charging efficiency of the battery.

또한, 제어회로 소자들(215)이 몰딩부(240)에 의해서 봉지됨으로써, 누액 등에 의한 문제 발생을 차단할 수 있어서, 전자 담배 크래들의 주변 환경에 대한 보호성과 신뢰성이 향상될 수 있다.In addition, since the control circuit elements 215 are sealed by the molding part 240 , it is possible to block the occurrence of problems due to leakage, etc., so that the protection and reliability of the electronic cigarette cradle for the surrounding environment can be improved.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지(200a)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 이 실시예에 따른 제어회로 모듈 패키지(200a)는 도 1의 제어회로 모듈 패키지(200)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 중복된 설명은 생략된다.2 is a cross-sectional view schematically showing a control circuit module package 200a for an electronic cigarette cradle according to another embodiment of the present invention. The control circuit module package 200a according to this embodiment is a modified part of the configuration of the control circuit module package 200 of FIG. 1 , and thus a redundant description is omitted.

도 2를 참조하면, 제어회로 소자들(215) 중 적어도 일부는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 패키지 기판(210) 상에 실장될 수 있다.Referring to FIG. 2 , at least some of the control circuit elements 215 may be separately molded in advance and mounted on the package substrate 210 .

예를 들어, 능동 소자들(220) 중 적어도 하나의 능동 소자(220a)는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 패키지 기판(210) 상에 실장되고, 다른 대부분의 능동 소자들(220b)은 패키지 기판(210) 상에 패키징 되지 않은 상태, 예컨대 웨이퍼 다이 레벨로 실장될 수 있다.For example, at least one active element 220a among the active elements 220 is mounted on the package substrate 210 in a previously separately molded state, and most of the other active elements 220b are formed on the package substrate ( 210) in an unpackaged state, for example, may be mounted at the wafer die level.

이러한 구조에 따르면, 능동 소자(220a)의 사전 몰딩 부피 때문에 몰딩부(240)의 부피가 약간 커질 수 있지만, 대부분의 능동 소자들(220b)은 여전히 몰딩되지 않은 상태로 패키지 기판(210) 상에 실장되기 때문에, 여전히 제어회로 모듈 패키지(200a)의 부피는 종래보다 작게 유지할 수 있다.According to this structure, although the volume of the molding part 240 may be slightly increased due to the pre-molding volume of the active element 220a, most of the active elements 220b are still unmolded on the package substrate 210. Since it is mounted, the volume of the control circuit module package 200a can still be maintained smaller than that of the prior art.

몰딩부(240)는 제어회로 소자들(215), 예컨대 능동 소자들(220) 및 수동 소자들(230)을 일체로 봉지할 수 있다. 이에 따라, 사전에 몰딩되어 실장된 능동 소자(220a)와 웨이퍼 다이 레벨로 실장된 능동 소자(220b) 모두 몰딩부(240)에 의해서 일체로 봉지될 수 있다.The molding part 240 may integrally encapsulate the control circuit elements 215 , for example, the active elements 220 and the passive elements 230 . Accordingly, both the pre-molded active element 220a and the active element 220b mounted at the wafer die level may be integrally sealed by the molding unit 240 .

부가적으로, 몰딩부(240)의 높이는 제어회로 소자들(215)의 높이에 따라서 달라질 수도 있다. 이 경우, 몰딩부(240)에 의해서 차지하는 부피를 줄임으로써, 제어회로 모듈 패키지(200a)의 부피를 더욱 높일 수 있다. Additionally, the height of the molding part 240 may vary according to the height of the control circuit elements 215 . In this case, by reducing the volume occupied by the molding part 240 , the volume of the control circuit module package 200a may be further increased.

이러한 구조는 제어회로 모듈 패키지(200a)를 이용한 전자 담배 크래들의 설계 마진을 더욱 높일 수 있다. 예를 들어, 제어회로 모듈 패키지(200a)를 이용한 전자 담배 크래들은 몰딩부(240)의 높이가 낮은 부분에 다른 부품들을 더 배치할 수 있어서, 공간 활용성을 높일 수 있다.This structure can further increase the design margin of the electronic cigarette cradle using the control circuit module package (200a). For example, in the electronic cigarette cradle using the control circuit module package 200a, other components may be further disposed in a portion having a low height of the molding unit 240, thereby increasing space utilization.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지(200b)를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 이 실시예에 따른 제어회로 모듈 패키지(200b)는 도 1 및 도 2의 제어회로 모듈 패키지(200, 200a)에서 일부 구성을 변형한 것이고, 따라서 중복된 설명은 생략된다.3 is a cross-sectional view schematically showing a control circuit module package 200b for an electronic cigarette cradle according to another embodiment of the present invention. The control circuit module package 200b according to this embodiment is a modification of some configurations from the control circuit module packages 200 and 200a of FIGS. 1 and 2 , and thus the duplicated description is omitted.

도 3을 참조하면, 제어회로 모듈 패키지(200b)에 있어서, 수동 소자들(230)의 일부 또는 전부가 몰딩부(240)로부터 노출될 수 있다. 수동 소자들(230)의 경우, 구조가 단순하여 누액 등의 주변 수분이 있더라도 문제될 가능성이 능동 소자들(220)에 비해서 낮은 편이므로, 수동 소자들(230)의 일부 또는 전부를 몰딩부(240)로부터 노출하는 것도 가능하다.Referring to FIG. 3 , in the control circuit module package 200b , some or all of the passive elements 230 may be exposed from the molding unit 240 . In the case of the passive elements 230, since the structure is simple and the possibility of a problem even if there is ambient moisture such as leakage is low compared to the active elements 220, some or all of the passive elements 230 are molded ( 240) is also possible.

다만, 이 경우에도 노출된 수동 소자들(230)을 제외한 나머지 제어회로 소자들(215)은 몰딩부(240)에 의해서 일체로 봉지될 수 있다.However, even in this case, the remaining control circuit elements 215 except for the exposed passive elements 230 may be integrally sealed by the molding unit 240 .

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 제어회로 모듈 패키지 내 제어회로 소자들(215)의 구성 및 이를 포함하는 전자 담배 크래들(60)의 구성을 보여주는 블록도이다.4 is a block diagram showing the configuration of the control circuit elements 215 in the control circuit module package according to embodiments of the present invention and the configuration of the electronic cigarette cradle 60 including the same.

도 4를 참조하면, 전자 담배 크래들(60)은 제어회로 소자들(215), 적어도 하나의 스위치(62), 적어도 하나의 표시장치(63), 적어도 하나의 센서(55) 및 적어도 하나의 배터리(66)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electronic cigarette cradle 60 includes control circuit elements 215 , at least one switch 62 , at least one display device 63 , at least one sensor 55 , and at least one battery. (66) may be included.

도 4에는 제어회로 소자들(215)의 주요 구성으로 능동 소자들(220)을 도시하고 있고, 수동 소자들(230)은 그 도시를 생략하였다.4 shows the active elements 220 as main components of the control circuit elements 215, and the passive elements 230 are omitted.

능동 소자들(220)은 메인제어유닛(112, MCU), 적어도 하나의 센서 제어회로(224), 적어도 하나의 스위치 제어회로(225), 적어도 하나의 표시장치 제어회로(226), 적어도 하나의 블루투스 제어회로(227), 적어도 하나의 충전 제어회로(228) 및 적어도 하나의 배터리 보호회로(229) 중 적어도 둘 이상 또는 모두를 포함할 수 있다.The active elements 220 include a main control unit 112 (MCU), at least one sensor control circuit 224 , at least one switch control circuit 225 , at least one display device control circuit 226 , and at least one It may include at least two or more or both of the Bluetooth control circuit 227 , at least one charge control circuit 228 , and at least one battery protection circuit 229 .

메인제어유닛(112)은 전자 담배 크래들(60)의 주요한 동작을 제어하는 중앙처리장치일 수 있다. 예를 들어, 메인제어유닛(112)은 스위치(62) 및 센서(65)로부터의 신호를 수신하고, 전자 담배 크래들(60) 내 배터리(66)의 충전을 제어하고, 나아가 전자 담배가 전자 담배 크래들(60)에 연결될 때 전자 담배의 충전을 제어할 수 있다.The main control unit 112 may be a central processing unit that controls the main operation of the electronic cigarette cradle 60 . For example, the main control unit 112 receives signals from the switch 62 and the sensor 65, controls the charging of the battery 66 in the e-cigarette cradle 60, furthermore, the e-cigarette It is possible to control the charging of the e-cigarette when connected to the cradle 60 .

센서 제어회로(224)는 메인제어유닛(212) 및 센서(65) 사이에 연결되고, 스위치 제어회로(225)는 메인제어유닛(212) 및 스위치(62) 사이에 연결되고, 표시장치 제어회로(126)은 메인제어유닛(212) 및 표시장치(63) 사이에 연결될 수 있다. 블루투스 제어회로(227)는 메인제어유닛(212)에 접속되어 블루투스 신호를 제어할 수 있다.The sensor control circuit 224 is connected between the main control unit 212 and the sensor 65 , the switch control circuit 225 is connected between the main control unit 212 and the switch 62 , and the display device control circuit 126 may be connected between the main control unit 212 and the display device 63 . The Bluetooth control circuit 227 may be connected to the main control unit 212 to control the Bluetooth signal.

충전 제어회로(228) 및 배터리 보호회로(229)는 메인제어유닛(212)과 배터리(66) 사이에 접속되어, 배터리(66)의 충전을 제어하고, 배처리(66)의 과충전, 과전압, 과전류 등의 상황에서 배터리(66)를 보호하도록 배터리(66)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 배터리 보호회로(229)는 프로텍션 집적회로 및 전계효과 트랜지스터를 포함할 수 있다. The charge control circuit 228 and the battery protection circuit 229 are connected between the main control unit 212 and the battery 66 to control the charging of the battery 66, overcharge, overvoltage, The operation of the battery 66 may be controlled to protect the battery 66 in situations such as overcurrent. For example, the battery protection circuit 229 may include a protection integrated circuit and a field effect transistor.

전술한 제어회로 모듈 패키지들(200, 200a, 200b)에 있어서, 능동 소자들(220)은 전술한 바와 같이 다수의 제어회로들을 포함할 수 있고, 이러한 제어회로들을 패키지 기판(210) 상에 웨이퍼 다이 레벨로 실장하고, 몰딩부(240)로 일체로 봉지할 수 있다.In the aforementioned control circuit module packages 200 , 200a , and 200b , the active elements 220 may include a plurality of control circuits as described above, and these control circuits are disposed on a wafer on the package substrate 210 . It may be mounted at a die level, and may be integrally sealed with the molding unit 240 .

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

60: 전자 담배 크래들
210 : 패키지 기판
215 : 제어회로 소자
220: 능동 소자
230: 수동 소자
240: 몰딩부60: Electronic Cigarette Cradle
210: package substrate
215: control circuit element
220: active element
230: passive element
240: molding unit

Claims (11)

패키지 기판:
상기 패키지 기판 상에 실장되며, 전자 담배가 연결될 때 전자 담배의 충전 제어를 위한 복수의 제어회로 소자들; 및
상기 복수의 제어회로 소자들을 일체로 봉지하는 몰딩부;를 포함하는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.Package board:
a plurality of control circuit elements mounted on the package substrate for controlling charging of the electronic cigarette when the electronic cigarette is connected; and
Containing; a molding unit for integrally sealing the plurality of control circuit elements
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제어회로 소자들은 복수의 능동 소자들을 포함하고,
상기 복수의 능동 소자들은 상기 패키지 기판 상에 상기 몰딩부에 의해서 일체로 봉지된,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.The method of claim 1,
The plurality of control circuit elements includes a plurality of active elements,
The plurality of active elements are integrally sealed by the molding part on the package substrate,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 2 항에 있어서,
상기 복수의 제어회로 소자들은 복수의 수동 소자들을 더 포함하고,
상기 복수의 능동 소자들 및 상기 복수의 수동 소자들은 상기 패키지 기판 상에 상기 몰딩부에 의해서 일체로 봉지된,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.3. The method of claim 2,
The plurality of control circuit elements further include a plurality of passive elements,
The plurality of active elements and the plurality of passive elements are integrally encapsulated on the package substrate by the molding unit,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 제어회로 소자들 중 적어도 하나의 소자는 웨이퍼 다이 레벨로 상기 패키지 기판 상에 실장되고 상기 몰딩부에 의해서 봉지되는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.4. The method of claim 2 or 3,
At least one element of the plurality of control circuit elements is mounted on the package substrate at a wafer die level and encapsulated by the molding unit,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 4 항에 있어서,
상기 복수의 능동 소자들은 모두 웨이퍼 다이 레벨로 상기 패키지 기판 상에 실장되고 상기 몰딩부에 의해서 봉지되는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.5. The method of claim 4,
All of the plurality of active devices are mounted on the package substrate at a wafer die level and encapsulated by the molding unit,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 4 항에 있어서,
상기 복수의 능동 소자들 중 적어도 다른 하나는 사전에 별도로 몰딩된 상태로 상기 패키지 기판 상에 실장되는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.5. The method of claim 4,
At least another one of the plurality of active elements is mounted on the package substrate in a pre-molded state separately,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 1 항에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 복수의 제어회로 소자들의 높이에 따라서 높이가 달라지는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.The method of claim 1,
The height of the molding part varies according to the height of the plurality of control circuit elements,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제어회로 소자들은 복수의 수동 소자들을 더 포함하고,
상기 복수의 수동 소자들은 상기 몰딩부로부터 노출된,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.The method of claim 1,
The plurality of control circuit elements further include a plurality of passive elements,
The plurality of passive elements are exposed from the molding,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 능동 소자들은 마이크로제어유닛, 적어도 하나의 센서 제어회로, 적어도 하나의 스위치 제어회로, 적어도 하나의 표시장치 제어회로, 적어도 하나의 블루투스 제어회로, 적어도 하나의 충전 제어회로 및 적어도 하나의 배터리 보호회로 중 적어도 둘 이상을 포함하는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.4. The method according to claim 2 or 3,
The plurality of active elements includes a microcontrol unit, at least one sensor control circuit, at least one switch control circuit, at least one display control circuit, at least one Bluetooth control circuit, at least one charging control circuit and at least one battery. At least two or more of the protection circuit,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 복수의 능동 소자들은 마이크로제어유닛, 적어도 하나의 센서 제어회로, 적어도 하나의 스위치 제어회로, 적어도 하나의 표시장치 제어회로, 적어도 하나의 블루투스 제어회로, 적어도 하나의 충전 제어회로 및 적어도 하나의 배터리 보호회로 모두를 포함하는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.4. The method according to claim 2 or 3,
The plurality of active elements includes a microcontrol unit, at least one sensor control circuit, at least one switch control circuit, at least one display control circuit, at least one Bluetooth control circuit, at least one charging control circuit and at least one battery. including all protection circuits,
Control circuit module package for e-cigarette cradle. 제 1 항에 있어서,
상기 패키지 기판은 인쇄회로기판 및 리드프레임 중 어느 하나 또는 그 적층 구조를 포함하는,
전자 담배 크래들용 제어회로 모듈 패키지.The method of claim 1,
The package substrate includes any one of a printed circuit board and a lead frame or a laminate structure thereof,
Control circuit module package for e-cigarette cradle.
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