KR20210147665A - 불연 금속판 천장재 - Google Patents

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Abstract

불연 금속판 천장재가 개시된다. 본 발명의 불연 패널은, 건축물의 천장에 시공되는 불연 패널에 있어서, 복수의 개구부가 형성되는 타공 플레이트; 그리고 상기 타공 플레이트에서 굽어져 연장된 형상의 연결부를 포함하고, 상기 타공 플레이트는, 강판으로 형성된 베이스 패널; 상기 베이스 패널에 도금되어 형성되는 도금층; 그리고 상기 도금층에 코팅되어 형성되는 불연층을 포함하고, 상기 불연층은, 폴리에스터 수지, 무기 성분, 그리고 금속 성분을 포함할 수 있다.

Description

불연 금속판 천장재{NON-COMBUSTIBLE METAL CEILING BOARD}
본 발명은 불연 금속판 천장재에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 타공된 금속재 플레이트를 구비하는 불연 금속판 천장재에 관한 것이다.
건물의 실내에 주로 사용되는 천장재(또는 천장판)는 미관 뿐만 아니라 여러 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 천장재는 불연성 소재를 포함하여 화재시 화재의 확산을 억제하거나 방지할 수 있다.
불연 패널이면서 외관을 고려한 천장재를 효과적으로 제조하는 방법이 요구될 수 있다. 즉 외간을 고려한 불연 천장재는, 안전하면서 쾌적한 건축물의 시공에 있어서 요구될 수 있다.
등록특허 10-1898871
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 화재시 유독가스를 상대적으로 적게 배출하는 불연 금속판 천장재를 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.
본 발명은 음파를 흡수하는 불연 금속판 천장재를 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.
본 발명은 타공된 면(面)을 차폐하여 내화학성을 강화한 불연 금속판 천장재를 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.
본 발명은 라이트 모듈과 결합하여 빛을 제공하는 불연 금속판 천장재를 제공하는 것을 다른(another) 목적으로 한다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 건축물의 천장에 시공되는 불연 패널에 있어서, 복수의 개구부가 형성되는 타공 플레이트; 그리고 상기 타공 플레이트에서 굽어져 연장된 형상의 연결부를 포함하고, 상기 타공 플레이트는, 강판으로 형성된 베이스 패널; 상기 베이스 패널에 도금되어 형성되는 도금층; 그리고 상기 도금층에 코팅되어 형성되는 불연층을 포함하고, 상기 불연층은, 폴리에스터 수지, 무기 성분, 그리고 금속 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는, 불연 패널이 제공될 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 불연 패널은, 상기 개구부에서 노출되는 상기 베이스 패널의 면(面)에 결합되는 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 보호층은, 상기 불연층의 성분으로 구성될 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 불연 패널은, 상기 개구부에 끼워져 결합되는 플러그를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 플러그는, 상기 개구부에 삽입되어 상기 개구부에 위치하는 플러그 본체; 그리고 상기 플러그 본체의 상면(上面)에서 연장되어 형성되며 상기 불연층의 상면(上面)에 접하는 플러그 숄더를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 도금층이 형성되는 시간은, 3 내지 15분일 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 도금층은, 알루미늄(Al)과 아연(Zn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 베이스 패널은, 0.2 내지 0.8 미리미터(mm)의 두께를 형성할 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 불연 패널; 그리고 상기 개구부에 삽입되어 빛을 제공하는 라이트 모듈을 구비하는 조명 유닛을 포함하는, 불연 금속판 천장재가 제공될 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 조명 유닛은, 상기 라이트 모듈에 전기적으로 연결되어 전력을 전달하는 커넥션 모듈을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 커넥션 모듈은, 상기 개구부에 위치하고, 상기 라이트 모듈과 상기 커넥션 모듈에 접하는, 밀착층을 더 구비할 수 있다.
본 발명에 따른 흡음용 천장재 및 그 제조 방법의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 화재시 유독가스를 상대적으로 적게 배출할 수 있다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 음파를 흡수할 수 있다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 타공된 면(面)을 차폐하여 내화학성을 강화할 수 있다.
본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 라이트 모듈과 결합하여 빛을 제공할 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 불연 금속판 천장재(10)를 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 불연 금속판 천장재(10)를 나타낸 도면이다.
도 3은, 도 2의 불연 금속판 천장재(10)를 A-A로 자른 단면을 나타낸 도면이다.
도 4 는, 도 3의 불연 금속판 천장재(10)의 B 부분을 나타낸 도면이다.
도 5는, 도 4의 개구부에 본 발명의 일 실시예에 따른 보호층이 형성된 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은, 도 4의 개구부에 본 발명의 일 실시예에 따른 플러그가 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시예에 따른 플러그 본체와 플러그 숄더를 구비하는 플러그가 도 4의 개구부에 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 8은, 도 4의 개구부에 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 유닛이 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 불연 패널과 조명 유닛을 나타낸 도면이다.
도 10은, 사각 형상의 불연 금속판 천장재(10)가 건축물의 천장에 시공된 모습을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 불연 금속판 천장재(10)를 나타낸 도면이다. 불연 금속판 천장재(10)는, 불연 패널(100)을 포함할 수 있다. 도 1에서, 불연 패널(100)의 하면(下面)이 관찰될 수 있다. 불연 패널(100)의 하면은, 불연 패널(100)이 건물의 천장에 시공되었을 경우 불연 패널(100)의 아래에서 보여지는 면(面)을 의미할 수 있다.
도 1을 참조하면, 불연 패널(100)은, 플레이트(plate)의 형상을 형성할 수 있다. 불연 패널(100)의 적어도 일부는, 금속 소재로 제조될 수 있다.
불연 패널(100)은, 타공 플레이트(110)를 포함할 수 있다. 타공 플레이트(110)는, 불연 패널(100)의 전체적인 형상 또는 골격을 형성할 수 있다. 타공 플레이트(110)는, 판(板)의 형상일 수 있다. 타공 플레이트(110)의 일면(一面)은, 흡음용 천장재가 시공되는 경우 실내에서 관찰될 수 있다. 타공 플레이트(110)의 타면(他面)은, 타공 플레이트(110)의 일면의 반대측 면을 의미할 수 있다.
불연 패널(100)은, 개구부(120)를 포함할 수 있다. 개구부(120)는, 타공 플레이트(110)에 형성될 수 있다. 개구부(120)는, 타공 플레이트(110)의 일면에서 타면으로 이어질 수 있다. 개구부(120)는 복수로 형성될 수 있다. 복수의 개구부(120)는, 특정한 패턴을 형성할 수 있다.
개구부(120)는, 실내에서 발생되는 음파가 통과하는 통로를 형성할 수 있다. 반대로, 타공 플레이트(110)에서 개구부(120)가 형성되지 않은 부분은, 음파가 반사되는 영역 또는/및 화재시 열을 반사하는 영역일 수 있다.
개구부(120)는, 특정한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 개구부(120)는, 원(circle)의 형상으로 형성될 수 있다. 개구부(120)의 직경은, 예를 들어, 1.8 미리미터(mm)일 수 있다.
불연 패널(100)의 "개구율"이 정의될 수 있다. 불연 패널(100)의 개구율은, 타공 플레이트(110)의 전체 면적 대비 개구부(120)가 형성된 면적의 비율을 의미할 수 있다. 예를 들어, 불연 패널(100)의 개구율은, 30 내지 40 퍼센트(%)일 수 있다.
불연 패널(100)의 개구율이 30 퍼센트(%) 보다 작으면, 불연 패널(100)을 통과하는 음파의 비율이 너무 작을 수 있다. 이 경우, 불연 패널(100)의 흡음 기능이 너무 작을 수 있다.
불연 패널(100)의 개구율이 40 퍼센트(%) 보다 크면, 불연 패널(100)의 강성이 확보되기 어려울 수 있다. 불연 패널(100)의 개구율이 40 퍼센트(%) 보다 크면, 불연 패널(100)의 열반사(heat reflection) 기능이 너무 작을 수 있다.
도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 불연 금속판 천장재(10)를 나타낸 도면이다. 도 2에서 불연 패널(100)이 관찰될 수 있다. 도 2에 도시된 불연 패널(100)은, 도 1에 도시된 불연 패널(100)을 다른 각도에서 나타낸 도면일 수 있다.
불연 패널(100)은, 연결부(130)를 포함할 수 있다. 타공 플레이트(110)의 변부(edge portion)가 가공(처리)될 수 있다. 타공 플레이트(110)의 변부(edge portion)는 연결부(130)일 수 있다. 타공 플레이트(110)의 변부는, 일 방향으로 연장된 형상일 수 있다. 예를 들어, 이 단계(S1120)에서, 타공 플레이트(110)의 변부의 단부(端部)가 모따기(chamfer)될 수 있다. 예를 들어, 이 단계(S1120)에서, 타공 플레이트(110)의 변부에 홀(hole)이 형성될 수 있다.
연결부(130)는, 타공 플레이트(110)에서 굽어져 연장되어 형성될 수 있다. 연결부(130)는, 타공 플레이트(110)와 일체로 형성될 수 있다. 연결부(130)는, 예를 들어, 타공 플레이트(110)와 일체로 형성되되 타공 플레이트(110)에 대하여 굽어져 형성될 수 있다. 연결부(130)는 타공 플레이트(110)와 각도를 형성할 수 있다. 예를 들어, 연결부(130)는 타공 플레이트(110)와 직각을 형성할 수 있다.
연결부(130)는, 천장에 연결되거나 체결되는 부분일 수 있다. 연결부(130)는, 타공 플레이트(110)의 외주(perimeter)에 결합되거나 연결될 수 있다. 연결부(130)는, "프레임 유닛"이라 칭할 수 있다.
도 3은, 도 2의 불연 금속판 천장재(10)를 A-A로 자른 단면을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 타공 플레이트(110)의 일면은, 외부에 노출되는 하면(下面)일 수 있다. 타공 플레이트(110)의 타면은, 타공 플레이트(110)의 하면에 대하여 맞은편에 위치하는 상면(上面)일 수 있다. 타공 플레이트(110)에 개구부(120)가 형성될 수 있다.
타공 플레이트(110)의 일면을 향하여 진행하는 음파의 적어도 일부는, 개구부(120)를 통과할 수 있다. 개구부(120)를 통과한 음파의 적어도 일부는, 타공 플레이트(110)와 연결부(130)에 의해 형성되는 공간을 진행하면서 반사될 수 있다. 반사되는 음파와 입사되는 음파 사이에 간섭 현상이 발생될 수 있다. 이 과정에서 음파의 적어도 일부가 소멸될 수 있다.
도 4 는, 도 3의 불연 금속판 천장재(10)의 B 부분을 나타낸 도면이다.
도 3과 도 4를 참조하면, 불연 패널(100)은, 베이스 패널(210)을 포함할 수 있다. 베이스 패널(210)은, 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 패널(210)은, 철(Fe)로 형성될 수 있다. 베이스 패널(210)은, '강판'이라 칭할 수 있다.
베이스 패널(210)의 두께는, 0.2 내지 0.8 미리미터(mm)일 수 있다. 베이스 패널(210)의 두께가 0.2 미리미터(mm)보다 작은 경우, 베이스 패널(210)의 강성 확보가 어려울 수 있다. 베이스 패널(210)의 두께가 0.8 미리미터(mm) 보다 큰 경우, 베이스 패널(210)이 너무 무거울 수 있다.
불연 패널(100)은, 도금층(220)을 포함할 수 있다. 도금층(220)은, 베이스 패널(210)에 형성될 수 있다. 도금층(220)은, 예를 들어, 베이스 패널(210)의 상면(上面)과 하면(下面)에 형성될 수 있다. 도금층(220)은, 불연 패널(100)에 개구부(120)가 형성되기 이전에 형성될 수 있다.
도금층(220)이 베이스 패널(210)에 형성되기 이전에 소둔(열처리) 과정이 베이스 패널(210)에 가해질 수 있다. 소둔(열처리) 과정 이전에 전처리 과정이 베이스 패널(210)에 가해질 수 있다. 예를 들어 베이스 패널(210)의 전처리(pre-processing)는, 알카리 용액을 이용하여 수행될 수 있다.
도금층(220)은, 예를 들어, 알루미늄(Al)과 아연(Zn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도금층(220)에 있어서, 알루미늄(Al)의 중량비는 55%이고, 아연(Zn)의 중량비는 45% 이하일 수 있다.
도금층(220)이 형성되는 시간은, 베이스 패널(210)이 도금되는 시간을 의미할 수 있다. 도금층(220)이 형성되는 시간은, 특정 범위의 시간일 수 있다. 예를 들어, 도금층(220)이 형성되는 시간은, 3분 내지 15분일 수 있다. 도금 시간이 3분 미만인 경우, 도금층(220)의 두께가 너무 얇을 수 있다. 도금 시간이 15분 초과인 경우, 도금층(220)의 두께가 너무 두꺼울 수 있다.
도금층(220)은, 5 내지 50 마이크로미터(μm)의 두께를 형성할 수 있다.
불연 패널(100)은, 불연층(230)을 포함할 수 있다. 불연층(230)은, 도금층(220)을 덮을 수 있다. 불연층(230)과 베이스 패널(210)의 사이에, 도금층(220)이 위치할 수 있다. 불연층(230)은, 도금층(220)에 코팅(coating)될 수 있다.
불연층(230)의 두께는 3 내지 15 마이크로미터(μm)일 수 있다. 예를 들어, 불연 패널(100)의 상면(上面)을 형성하는 불연층(230)의 두께는 약 3 마이크로미터(μm)일 수 있다. 예를 들어, 불연 패널(100)의 하면(下面)을 형성하는 불연층(230)의 두께는 약 15 마이크로미터(μm)일 수 있다.
불연층(230)은, 폴리에스터 수지를 포함할 수 있다. 불연층(230)은, 무기 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 불연층(230)은, 금속 성분을 포함할 수 있다. 이로써 화재 발생시, 불연층(230)은 불에 잘 타지 않고, 발생되는 연기도 상대적으로 적을 수 있다.
무기 성분은, 예를 들어, 글라스울, 질석, 펄라이트, 규조토, 황토, 맥반석 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기 성분은, 예를 들어, 무기질 섬유로 제공될 수 있다. 무기질 섬유는, 예를 들어, 알루미나, 실리케이트, 수산화마그네슘염 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
베이스 패널(210), 도금층(220), 그리고 불연층(230)은, 층(layer)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 베이스 패널(210), 도금층(220), 그리고 불연층(230)은, 스택(stack) 구조를 형성할 수 있다.
불연 패널(100)은, 개구부(120)를 포함할 수 있다. 개구부(120)는, 베이스 패널(210)에 도금층(220)과 불연층(230)이 형성된 이후에 형성될 수 있다. 이 경우, 베이스 패널(210)이 개구부(120)에서 노출될 수 있다.
도 5는, 도 4의 개구부에 보호층이 형성된 모습을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 보호층(300)이 개구부(120)에서 노출되는 베이스 패널(210)에 부착되거나 코팅될 수 있다. 달리 말하면, 보호층(300)은 개구부(120)에서 노출되는 베이스 패널(210)을 덮을 수 있다. 또는, 보호층(300)은, 개구부(120)에서 노출되는 베이스 패널(210)과 도금층(220)을 덮을 수 있다.
보호층(300)의 구성 성분은, 불연층(230)의 구성 성분과 유사할 수 있다. 즉 보호층(300)은, 불연성 또는 난연성일 수 있다. 보호층(300)의 두께는 불연층(230)의 두께와 유사할 수 있다.
보호층(300)은, 개구부(120)에서 노출되는 베이스 패널(210)에 내화학성을 제공할 수 있다. 보호층(300)은, 불연 패널(100)의 불연성 또는 난연성을 제고할 수 있다.
도 6은, 도 4의 개구부에 플러그가 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 3, 도 4, 그리고 도 6을 참조하면, 플러그(400)가 개구부(120)에 끼워질 수 있다. 플러그(400)는, 개구부(120)에 결합될 수 있다. 플러그(400)는, 개구부(120)에 위치할 수 있다. 플러그(400)의 구성 성분은, 불연층(230)의 구성 성분과 유사할 수 있다. 플러그(400)는 입사되는 음파의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 플러그(400)는, 탄성 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플러그(400)는, 우레탄 수지를 포함할 수 있다. 도면에 표시되지 않았으나, 플러그(400)의 하면(下面)에 불연층(230)이 형성될 수 있다.
도 7은, 플러그 본체와 플러그 숄더를 구비하는 플러그가 도 4의 개구부에 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 3, 도 4, 도 6, 그리고 도 7을 참조하면, 플러그(400)는, 플러그 본체(410)와 플러그 숄더(420)를 포함할 수 있다. 플러그 본체(410)와 플러그 숄더(420)는, 일체로 형성될 수 있다.
플러그 본체(410)는, 개구부(120)에 결합될 수 있다. 플러그 숄더(420)는, 플러그 본체(410)의 면(面) 중 상면(上面)에서 연장된 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어, 플러그 숄더(420)는, 불연 패널(100)의 상면(上面)에 인접할 수 있다. 이와 같은 구조를 통하여, 플러그(400)는 개구부(120)에 결합되거나 분리되기 용이할 수 있다.
도 8은, 도 4의 개구부에 조명 유닛이 결합된 모습을 나타낸 도면이다.
도 3, 도 4, 그리고 도 8을 참조하면, 조명 유닛(500)은 개구부(120)에 결합될 수 있다. 조명 유닛(500)은, 라이트 모듈(510)을 포함할 수 있다. 라이트 모듈(510)은, 개구부(120)에 위치할 수 있다. 라이트 모듈(510)은, 개구부(120)에 삽입될 수 있다.
라이트 모듈(510)은, 빛을 제공할 수 있다. 예를 들어, 라이트 모듈(510)은, LED(Light Emission Diode)를 포함할 수 있다. 라이트 모듈(510)은, 불연 패널(100)의 하부를 향하여 빛을 제공할 수 있다.
라이트 모듈(510)에 밀착층(530)이 형성되거나 부착될 수 있다. 밀착층(530)은, 개구부(120)에 위치할 수 있다. 밀착층(530)은, 베이스 패널(210)과 라이트 모듈(510)에 접할 수 있다. 밀착층(530)은, 베이스 패널(210)과 라이트 모듈(510) 사이의 틈에 위치할 수 있다.
도 9는, 불연 패널과 조명 유닛을 나타낸 도면이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 조명 유닛(500)은, 커넥션 모듈(520)을 포함할 수 있다. 커넥션 모듈(520)은, 복수의 라이트 모듈(510)에 결합되거나 연결될 수 있다. 예를 들어, 커넥션 모듈(520)은, 복수의 라이트 모듈(510)에 전기적으로 연결되어 전력(electric power)을 전달할 수 있다.
커넥션 모듈(520)은, 도선(conductor)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥션 모듈(520)은, PCB(Printed Circuit Board) 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함할 수 있다.
조명 유닛(500)은, 불연 패널(100)에 결합될 수 있다. 라이트 모듈(510) 은, 개구부(120)에 삽입될 수 있다.
도 10은, 사각 형상의 불연 금속판 천장재(10)가 건축물의 천장에 시공된 모습을 나타낸 도면이다. 불연 금속판 천장재(10)가 건축물의 천장에 시공되기 위하여, 여러 구성요소가 불연 금속판 천장재(10)에 결합될 수 있다. 불연 금속판 천장재(10)에 여러 구성요소가 결합되어 천장재 어셈블리(1)가 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 천장재 어셈블리(1)는, 불연 금속판 천장재(10)를 포함할 수 있다. 불연 금속판 천장재(10)는, 도 1 내지 도 9에서 설명된 불연 금속판 천장재(10)를 의미할 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 케링(20, carrying)을 포함할 수 있다. 케링(20)은, 천장(ceiling)의 아래에 위치할 수 있다. 케링(20)은, 빔(beam)의 형상을 형성할 수 있다. 케링(20)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 케링(20)은, 강성을 가질 수 있다. 케링(20)은, 일 방향으로 연장된(elongated) 형상을 가질 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 행거(30, hanger)를 포함할 수 있다. 행거(30)는, 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 행거(30)는, 케링(20)에 체결될 수 있다. 행거(30)는, 천장(ceiling)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 행거(30)는 수직 볼트(40)에 결합되어 천장에 지지될 수 있다. 수직 볼트(40)의 일단(一端)은 천장(ceiling)에 고정되고, 수직 볼트(40)의 타단(他端)은 행거(30)에 고정될 수 있다. 행거(30)는, 케링(20)에 결합되어 케링(20)을 지지할 수 있다. 즉 행거(30)에 의하여, 케링(20)은 천장(ceiling)에서 일정 거리를 유지할 수 있다. 케링(20)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 복수 개의 케링(20) 중 인접하는 양 케링(20)은, 일정 거리를 유지할 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 클립 바(50)를 포함할 수 있다. 클립 바(50, clip bar)는, 길이 방향으로 연장된(elongated) 형상을 가질 수 있다. 클립 바(50)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 클립 바(50)는, 예를 들어, 케링(20)의 길이 방향과 교차하는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 클립 바(50)는, 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 예를 들어, 클립 바(50)는, 와이어 클립(60)에 의하여 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 클립 바(50)는, 케링(20)의 하부에 위치할 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 마이너 채널(70, minor channel)을 포함할 수 있다. 마이너 채널(70)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 마이너 채널(70)은, 케링(20)의 상부에 위치할 수 있다. 마이너 채널(70)은, 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 마이너 채널(70)은, 예를 들어, 마이너 클립(80)에 의하여 케링(20)에 결합되거나 고정될 수 있다. 마이너 채널(70)은, 인접하는 양 케링(20)의 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다.
천장재 어셈블리(1)는, 불연 금속판 천장재(10)를 포함할 수 있다. 불연 금속판 천장재(10)는, 프레임 유닛(90)을 포함할 수 있다. 프레임 유닛(90)은, 불연 패널(100, 도 2 참조)의 연결부(130, 도 2 참조)를 의미할 수 있다. 프레임 유닛(90)은, 클립 바(50)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 프레임 유닛(90)은, 클립 바(50)의 아래에서 클립 바(50)를 향하여 이동하여 클립 바(50)에 결합(또는 체결)될 수 있다. 클립 바(50)에 결합된 프레임 유닛(90)은, 클립 바(50)에서 분리될 수 있다. 예를 들어, 클립 바(50)에 결합된 프레임 유닛(90)은, 아래 방향으로 프레임 유닛(90)에 일정 크기의 외력이 가해지면, 클립 바(50)에서 분리될 수 있다.
불연 금속판 천장재(10)의 상면(上面)은, 천장을 마주할 수 있다. 도 10에서 불연 금속판 천장재(10)의 상면(上面)이 관찰될 수 있다. 불연 금속판 천장재(10)의 하면(下面)은, 불연 금속판 천장재(10)가 시공된 이후, 실내에서 또는 불연 금속판 천장재(10)의 아래에서 관찰될 수 있다. 예를 들어, 불연 금속판 천장재(10)의 불연 패널(100, 도 2 참조)은, 실내에서 관찰될 수 있다.
도 1 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 불연 금속판 천장재(10)는 불연 1급일 수 있다. 여기서 불연 1급은, 산업표준화법 제4조의 규정에 따라 제정한 한국산업규격(이하 "한국산업규격"이라 함) KS F ISO 1182(건축 재료의 불연성 시험 방법) 및 KS F 2271(건축물의 내장 재료 및 구조의 난연성 시험 방법)의 시험을 통과할 정도의 등급을 의미할 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 불연 금속판 천장재(10)는, 한국산업규격 KS F ISO 1182에 따른 시험에 따라 가열시험 개시 후 20분간 가열로 내의 최고온도가 최종평형 온도를 20K 초과 상승하지 않으며 가열 종료후 시험체의 질량 감소율이 30% 이하이고, 한국산업규격 KS F 2271에 따른 시험에 따라 실험용 쥐의 평균행동정지 시간이 9분 이상일 수 있다.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
1: 천장재 어셈블리 10: 불연 금속판 천장재
100: 불연 패널 110: 타공 플레이트
120: 개구부 130: 연결부
210: 베이스 패널 220: 도금층
230: 불연층 300: 보호층
400: 플러그 500: 조명 유닛

Claims (11)

  1. 건축물의 천장에 시공되는 불연 패널에 있어서,
    복수의 개구부가 형성되는 타공 플레이트; 그리고
    상기 타공 플레이트에서 굽어져 연장된 형상의 연결부를 포함하고,
    상기 타공 플레이트는,
    강판으로 형성된 베이스 패널;
    상기 베이스 패널에 도금되어 형성되는 도금층; 그리고
    상기 도금층에 코팅되어 형성되는 불연층을 포함하고,
    상기 불연층은,
    폴리에스터 수지, 무기 성분, 그리고 금속 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개구부에서 노출되는 상기 베이스 패널의 면(面)에 결합되는 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 보호층은,
    상기 불연층의 성분으로 구성되는 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 개구부에 끼워져 결합되는 플러그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 플러그는,
    상기 개구부에 삽입되어 상기 개구부에 위치하는 플러그 본체; 그리고
    상기 플러그 본체의 상면(上面)에서 연장되어 형성되며 상기 불연층의 상면(上面)에 접하는 플러그 숄더를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도금층이 형성되는 시간은,
    3 내지 15분인 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도금층은,
    알루미늄(Al)과 아연(Zn) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 패널은,
    0.2 내지 0.8 미리미터(mm)의 두께를 형성하는 것을 특징으로 하는,
    불연 패널.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 불연 패널; 그리고
    상기 개구부에 삽입되어 빛을 제공하는 라이트 모듈을 구비하는 조명 유닛을 포함하는,
    불연 금속판 천장재.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 조명 유닛은,
    상기 라이트 모듈에 전기적으로 연결되어 전력을 전달하는 커넥션 모듈을 더 구비하는 것을 특징으로 하는,
    불연 금속판 천장재.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 커넥션 모듈은,
    상기 개구부에 위치하고, 상기 라이트 모듈과 상기 커넥션 모듈에 접하는, 밀착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는,
    불연 금속판 천장재.
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