KR20210134487A - 단말 기기 - Google Patents

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KR20210134487A
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치-젠 청
이앤쉰 구어
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베이징 샤오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 난징 브랜치.
베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 개시는 단말 기기를 제공한다. 단말 기기는 터치 표시층, 지문 검출층 및 차폐층을 포함한다. 터치 표시층은 터치 표시면을 포함한다. 지문 검출층은 터치 표시층에서 터치 표시면을 등지는 일측에 설치된다. 차폐층은 터치 표시층에서 터치 표시면을 등지는 일측에 설치되고, 지문 검출층에 마주하는 일부 차폐층은 지문 검출층에서 터치 표시층을 등지는 일측에 위치하고, 차폐층은 단말 기기의 접지단에 연결되는 전자기 차폐층을 포함하고, 전자기 차폐층의 적어도 일부는 지문 검출층에서 터치 표시층을 등지는 일측에 위치한다. 당해 단말 기기에서의 전자기 차폐층은 지문 검출층에 마주하는 일부 터치 표시층을 효과적으로 보호할 수 있고, 지문 검출층이 설치됨으로 인해 지문 검출층에 마주하는 일부 터치 표시층이 전자기 방사를 받게 되는 것을 회피하고, 나아가 지문 검출층의 사이즈가 크게 만들어짐으로 인해 전자기 차폐층이 터치 표시층을 효과적으로 보호할 수 없게 되는 문제를 해결한다.

Description

단말 기기
본 개시는 단말 기기 기술 분야에 관한 것이고, 특히 단말 기기에 관한 것이다.
풀 스크린 기술이 발전함에 따라, 언더 스크린 지문 기술이 지문을 검출하는 주요 발전 추세로 되어있다. 여기서, 언더 스크린 지문 기술은, 단말 기기의 지문 검출층이 터치 표시층의 하방에 설치되는 것을 가리키는바, 지문 검출층의 면적이 클수록 단말 기기의 지문 검출 영역이 크고, 이는 지문 검출의 정밀도와 안전성을 증가시키고 사용자 체험을 향상시킨다. 그러나, 터치 표시층의 전자기 차폐층의 투광성이 보다 열등하므로, 지문 검출층의 면적을 크게 만들려면 전자기 차폐층의 면적을 작게 만듬으로써 지문 검출층에 자리를 내어주어야 하는데, 이는 전자기 차폐층이 터치 표시층을 보호하는 데 불리하다.
본 개시는 개선된 단말 기기를 제공한다.
본 개시의 일 측면은 단말 기기를 제공하는바, 상기 단말 기기는, 터치 표시면을 포함하는 터치 표시층; 상기 터치 표시층에서 상기 터치 표시면을 등지는 일측에 설치되는 지문 검출층; 및 상기 터치 표시층에서 상기 터치 표시면을 등지는 일측에 설치되는 차폐층 - 상기 지문 검출층에 마주하는 일부 상기 차폐층은 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일측에 위치하고, 상기 차폐층은 상기 단말 기기의 접지단에 연결되는 전자기 차폐층을 포함하고, 상기 전자기 차폐층의 적어도 일부는 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일측에 위치함 - ;을 포함한다.
선택적으로, 상기 전자기 차폐층의 적어도 일부는 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일면에 부착된다.
선택적으로, 상기 전자기 차폐층에서의 상기 지문 검출층의 정사투영은 전부 상기 전자기 차폐층에 위치한다.
선택적으로, 상기 전자기 차폐층은 전도성 부재를 통해 상기 접지단에 연결되고, 상기 전도성 부재는 상기 전자기 차폐층의 가장자리에 설치된다.
선택적으로, 상기 전도성 부재는 제1 연성 회로기판, 전도성 천 및 전도성 접착제 중의 적어도 하나를 포함한다.
선택적으로, 상기 단말 기기는 케이스를 더 포함하고, 상기 터치 표시층은 상기 케이스에 조립되고, 상기 지문 검출층은 상기 터치 표시층과 상기 케이스 사이에 조립되고, 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일면은 적어도 일부 상기 차폐층을 통해 상기 케이스에 부착된다.
선택적으로, 상기 케이스에는 개구가 상기 터치 표시층을 향하는 요홈이 설치되고, 상기 지문 검출층 및 적어도 일부 상기 차폐층은 상기 요홈에 위치한다.
선택적으로, 상기 차폐층은 버퍼층을 더 포함하고, 상기 버퍼층은 상기 전자기 차폐층과 상기 케이스 사이에 부착된다.
선택적으로, 상기 지문 검출층은 상기 터치 표시층에서 상기 터치 표시면을 등지는 일면에 부착되고, 상기 전자기 차폐층의 적어도 일부는 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일면에 부착된다.
선택적으로, 상기 단말 기기는 신호 판독 모듈을 더 포함하고, 상기 신호 판독 모듈은 일체로 집적된 제1 판독 칩과 제2 판독 칩을 포함하고, 상기 제1 판독 칩은 상기 지문 검출층에 연결되어 상기 지문 검출층에 의해 출력된 전기 신호를 판독하고, 상기 제2 판독 칩은 상기 터치 표시층에 연결되어 상기 터치 표시층에 의해 출력된 전기 신호를 판독한다.
선택적으로, 상기 신호 판독 모듈은 제2 연성 회로기판을 통해 상기 터치 표시층 및 상기 지문 검출층에 연결된다.
선택적으로, 상기 터치 표시층에서의 상기 지문 검출층의 정사투영 면적은 상기 터치 표시층의 면적과 같다.
선택적으로, 상기 지문 검출층은 지문 센싱층, 및 상기 지문 센싱층과 상기 터치 표시층 사이에 설치되는 광선 조정층을 포함하고, 상기 광선 조정층은 마이크로렌즈 어레이, 및 상기 마이크로렌즈 어레이와 상기 지문 센싱층 사이에 설치되는 제2 시준층을 포함하고, 상기 제2 시준층에는 상기 마이크로렌즈 어레이와 상기 지문 센싱층을 연통시키는 제2 시준홀이 설치된다.
전자기 차폐층의 적어도 일부를 지문 검출층에서 터치 표시층을 등지는 일측에 위치시킴으로써, 지문 검출층에 마주하는 일부 터치 표시층을 보호하고, 지문 검출층이 설치됨으로 인해 지문 검출층에 마주하는 일부 터치 표시층이 전자기 방사를 받게 되는 것을 회피하고, 나아가 지문 검출층의 사이즈가 크게 만들어짐으로 인해 전자기 차폐층이 터치 표시층을 효과적으로 보호할 수 없게 되는 문제를 해결한다.
본 발명의 실시예에서의 기술방안을 더욱 명확히 설명하고자, 아래, 실시예의 설명에서 사용되어야 할 첨부 도면에 대해 간단히 소개하려고 하는바, 아래 설명에서의 첨부 도면은 본 발명의 일부 실시예일 뿐, 당업자라면 창조적인 노동을 지불하지 않고도 이러한 첨부 도면에 따라 다른 첨부 도면을 획득할 수 있다는 점이 자명하다.
도 1에 도시한 바는 일 예시적인 실시예에서 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도이다.
도 2에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도이다.
도 3에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도이다.
도 4에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도이다.
도 5에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 터치 표시면의 개략도이다.
도 6에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 터치 표시층과 지문 검출층의 부분 구조 단면도이다.
도 7에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 터치 표시층과 지문 검출층의 부분 구조 단면도이다.
도 8에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층의 평면도이다.
도 9에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층의 평면도이다.
도 10에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층과 터치 표시층 사이의 연결을 나타내는 개략도이다.
도 11에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층과 터치 표시층 사이의 연결을 나타내는 개략도이다.
아래, 본 개시의 실시예에서의 첨부 도면을 결부하여 본 개시의 실시예에서의 기술방안에 대해 명확하고 완전하게 설명하고자 하는바, 설명되는 실시예는 본 개시의 일부 실시예일 뿐, 모든 실시예가 아니라는 것이 분명하다. 본 개시에서의 실시예를 기초로, 창조적인 노동 없이 당업자에 의해 획득되는 다른 모든 실시예는 모두 본 개시에 의해 보호되는 범위에 속한다.
여기서 예시적인 실시예에 대해 상세히 설명하고자 하는바, 그 예시는 첨부 도면에 표시된다. 아래의 설명이 첨부 도면에 관한 것인 경우, 별도의 설명이 있지 않는 한, 서로 다른 첨부 도면에서의 같은 숫자는 같거나 또는 유사한 요소를 표시한다. 아래 예시적인 실시예에서 설명하는 실시 형태는 본 개시에 일치되는 모든 실시 형태를 대표하는 것이 아니다. 반대로, 이들은 첨부된 특허청구범위에 상세히 기술된 바 및 본 개시의 일부 측면에 일치되는 장치 또는 방법의 예일 뿐이다.
본 개시에서 사용되는 용어는 특정 실시예를 설명하고자 하는 목적을 위한 것일 뿐, 본 개시를 한정하기 위한 것이 아니다. 본 개시 및 첨부되는 특허청구범위에서 사용되는 단수 형식의 "한가지", "상기" 및 "당해"는, 문맥상으로 명확하게 다른 함의를 나타내지 않는 한, 복수 형식을 포함하기도 한다. 본 명세서에서 사용되는 용어 "및/또는"은 하나 또는 복수의 연관되는 열거 항목의 임의의 또는 모든 가능한 조합을 가리키고 포함한다는 것을 이해하여야 한다. 별도의 지적이 있지 않은 한, "전부", "후부", "하부" 및/또는 "상부" 등 유사한 단어는 설명의 편의를 위한 것일 뿐, 하나의 위치 또는 한 가지 공간적 방위에 한정되는 것이 아니다. "연결" 또는 "상호 연결" 등 유사한 단어는 물리적인 또는 기계적인 연결에 한정되는 것이 아니며 전기적인 연결을 포함할 수도 있는바, 직접적인 것이든지 간접적인 것이든지 다 포함한다. "복수의" 또는 "약간의" 등 유사한 단어는 2개 및 2개 이상을 표시한다.
언더 스크린 지문 기술이 빠르게 발전함에 따라, 단말 기기의 지문 검출 영역의 면적이 점점 더 커지게 되었고, 이는 사용자의 지문 검출 체험을 향상시킨다. 일부 실시예에서, 도 1에 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도를 참조하면, 단말 기기는 터치 표시층(110), 지문 검출층(120) 및 차폐층(130)을 포함한다. 여기서, 터치 표시층(110)은 터치 표시면(111)을 포함하고, 차폐층(130)은 터치 표시층(110)에서 터치 표시면(111)을 등지는 일측에 설치되고, 지문 검출층(120)은 차폐층(130)에서 터치 표시층(110)을 등지는 일측에 설치되고, 차폐층(130)에서 지문 검출층(120)에 마주하는 부분이 제거됨으로써 광선이 터치 표시층(110)으로부터 지문 검출층(120)을 조사 가능하도록 하여 지문 검출층(120)이 지문을 검출하는 데 유리하다. 터치 표시층(110)과 지문 검출층(120)이 마주하는 영역이 지문 검출 영역이라는 것을 이해할 수 있다. 차폐층(130)은 구리 호일(131)을 포함하고, 구리 호일(131)은 접지단에 연결되어 전자기 방사를 방지하는 역할을 함으로써 터치 표시층(110)을 보호한다. 그러나, 지문 검출 영역을 크게 만들려면 지문 검출층(120)의 면적을 크게 만들고 나아가 더 많은 차폐층(130)을 제거함으로써, 지문 검출층(120)에 자리를 내어주어야 하는데, 상응하게 구리 호일(131)의 면적이 감소되며, 이는 구리 호일(131)이 터치 표시층(110)을 효과적으로 보호하는 데 불리하다.
상술한 결함에 따라, 본 개시의 실시예는 단말 기기를 제공하는바, 당해 단말 기기는 휴대전화, 개인용 컴퓨터, 웨어러블 기기, 또는 의료 기기 등을 포함하나 이에 한정되지 않는다. 아래, 휴대전화를 예로 들어 첨부 도면을 결부하여 설명하고자 한다.
도 2에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도이다. 도 2를 참조하면, 단말 기기는 터치 표시층(210), 지문 검출층(220) 및 차폐층(230)을 포함한다.
본 개시의 실시예에서, 터치 표시층(210)은 표시층과 터치층을 포함하고, 표시층은 숫자 또는 이미지를 표시하고, 터치층은 손가락에 의해 눌러지는 터치 포인트의 위치를 포착한다. 예시적으로, 표시층과 터치층은 적층되어 설치된다. 예시적으로, 표시층은 터치층과 하나의 층으로 집적되는바, 본 개시는 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다. 터치 표시층(210)은 터치 표시면(211)을 포함하고 표시 및 터치를 한다. 예시적으로, 터치 표시층(210)은 연성 터치 표시층(210)이다. 예시적으로, 터치 표시층(210)은 강성 터치 표시층(210)이다. 예시적으로, 표시층은 LCD(Liquid Crystal Display, 액정 디스플레이)층 또는 OLED(Organic Light-Emitting Diode, 유기 발광 다이오드)층일 수 있다.
지문 검출층(220)은 터치 표시층(210)에서 터치 표시면(211)을 등지는 일측에 설치된다. 부연하면, 지문 검출층(220)은 광학 지문 검출층(220)이고, 터치 표시층(210)을 투과하는 광선을 수신하여 광신호를 전기 신호로 변환시키고, 이에 따라 지문 이미지를 형성함으로써 지문을 검출한다.
차폐층(230)은 터치 표시층(210)에서 터치 표시면(211)을 등지는 일측에 설치되고, 지문 검출층(220)에 마주하는 일부 차폐층(230)이 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일측에 위치하고, 차폐층(230)은 단말 기기의 접지단에 연결되는 전자기 차폐층(231)을 포함하고, 전자기 차폐층(231)의 적어도 일부는 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일측에 위치한다. 차폐층(230)의 투광성이 보다 열등하여 광선 투과에 영향준다는 것을 이해할 수 있다. 터치 표시층(210)과 지문 검출층(220) 사이에는 차폐층(230)을 설치하지 않음으로써 광선이 터치 표시층(210)을 투과하여 지문 검출층(220)을 조사할 수 있게 하고 나아가 지문 검출층(220)이 지문을 검출하는 데 유리하도록 보장한다. 예시적으로, 단말 기기의 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)에는 접지단이 설치되고 전자기 차폐층(231)을 접지단에 연결시킴으로써, 전자기 차폐층(231)이 전자기 방사를 방지하는 효과를 나타내게 한다. 예시적으로, 전자기 차폐층(231)은 금속층을 포함하고, 금속층은 구리 호일, 알루미늄 호일 또는 철 호일 등을 포함할 수 있다.
상술한 바에 따르면, 전자기 차폐층(231)의 적어도 일부를 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일측에 위치시킴으로써, 지문 검출층(220)에 마주하는 일부 터치 표시층(210)을 보호하고, 지문 검출층(220)이 설치됨으로 인해 지문 검출층(220)에 마주하는 일부 터치 표시층(210)이 전자기 방사를 받게 되는 것을 회피한다. 즉, 지문 검출층(220)에 마주하는 일부 전자기 차폐층(231)에 의해, 지문 검출층(220)이 설치됨으로 인해 결여되는 일부 전자기 차폐층(231)이 보완되도록 한다. 이로써, 지문 검출층(220)에 마주하는 일부 전자기 차폐층(231) 및/또는 지문 검출층(220)에 마주하지 않는 일부 전자기 차폐층(231)이 협동하여 터치 표시층(210)을 보호하고, 나아가 지문 검출층(220)의 사이즈를 크게 만듬으로 인해 전자기 차폐층(231)이 터치 표시층(210)을 효과적으로 보호할 수 없게 되는 문제를 해결한다.
본 개시의 실시예에 의해 제공되는 단말 기기를 더욱 명확하게 이해하기 위해, 아래 첨부 도면을 결부하여 더욱 상세히 설명하고자 한다.
일부 실시예에서, 계속하여 도 2를 참조하면, 전자기 차폐층(231)의 적어도 일부는 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일면에 부착된다. 이로써, 전자기 차폐층(231)과 터치 표시층(210) 사이의 거리가 감소되고, 전자기 차폐층(231)이 터치 표시층(210) 주위의 전자기 방사를 효과적으로 차폐하고, 나아가 터치 표시층(210)을 효과적으로 보호하는 데 더 유리하다.
더 나아가, 일부 실시예에서, 전자기 차폐층(231)에서의 지문 검출층(220)의 정사투영은 전부 전자기 차폐층(231)에 위치한다. 예시적으로, 지문 검출층(220)과 전자기 차폐층(231) 양자가 부착되는 2개의 부착면의 면적은 같다. 예시적으로, 전자기 차폐층(231)에서 지문 검출층(220)에 대향하는 부착면의 면적은 지문 검출층(220)에서 전자기 차폐층(231)에 대향하는 부착면의 면적보다 크다. 이로써, 전자기 차폐층(231)의 사이즈를 크게 만들면 전자기 차폐층(231)이 더욱 효과적으로 보완적으로 터치 표시층(210) 주위의 전자기 방사를 차폐하는 데 유리하다.
일부 실시예에서, 계속하여 도 2를 참조하면, 전자기 차폐층(231)은 전도성 부재(240)를 통해 접지단에 연결되고, 전도성 부재(240)는 전자기 차폐층(231)의 가장자리에 설치된다. 이로써, 전도성 부재(240)의 길이를 감소시키는 데 유리하여, 단말 기기 내부의 가장자리 공간을 합리하고 충분하게 이용하게 되고 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 유리하다.
더 나아가, 일부 실시예에서, 전도성 부재(240)는 제1 연성 회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPC)(241), 전도성 부분 및 전도성 접착제(242) 중의 적어도 하나를 포함한다. 예시적으로, 계속하여 도 2를 참조하면, 전도성 부재(240)는 제1 연성 회로기판(241)과 전도성 접착제(242)를 포함하고, 제1 연성 회로기판(241)은 지문 검출층(220)의 가장자리에 설치되고, 제1 연성 회로기판(241)은 단말 기기의 접지단에 연결되고, 전도성 접착제(242)는 전자기 차폐층(231)의 가장자리 및 제1 연성 회로기판(241)에 연결된다. 일부 실시예에서, 제1 연성 회로기판(241)과 전도성 접착제(242)는 서로 다른 구조의 공간에 적용 가능하고, 단말 기기에서 내부 공간을 합리하게 구획하는 데 유리하고 전자기 차폐층(231)과 접지단을 연결시킨다. 예시적으로, 단말 기기는 연성 회로기판을 통해 지문 검출층(220)과의 신호 전송을 구현하고, 당해 연성 회로기판을 제1 연성 회로기판(241)으로 하여 전자기 차폐층(231)에 연결시킴으로써, 제1 연성 회로기판(241)을 단독으로 추가 설치하는 것을 회피하는바, 이는 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 더욱 유리하다. 도 3에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도이다. 도 4에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 부분 구조 단면도이다. 일부 실시예에서, 도 3과 도 4를 결합하여 참조하면, 단말 기기는 케이스(250)를 더 포함하고, 터치 표시층(210)은 케이스(250)에 조립되고, 지문 검출층(220)은 터치 표시층(210)과 케이스(250) 사이에 조립된다. 예시적으로, 케이스(250)는 전방 케이스, 중간 프레임 및 후방 커버를 포함하고, 터치 표시층(210) 및 지문 검출층(220)은 중간 프레임에 조립될 수 있고, 중간 프레임, 전방 케이스, 후방 커버 및 각 모듈이 조립된 후, 단말 기기의 조립이 완성된다. 예시적으로, 터치 표시층(210)의 터치 표시면(211)에는 유리 커버 플레이트(260)가 더 커버되어 장착됨으로써 터치 표시층(210)을 보호하는 역할을 한다.
일부 실시예에서, 계속하여 도 3을 참조하면, 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일면은 적어도 일부 차폐층(230)을 통해 케이스(250)에 부착되는바, 즉, 지문 검출층(220)이 케이스(250)에 고정되므로, 지문 검출층(220)이 안정적으로 고정되는 데 유리하다.
더 나아가, 일부 실시예에서, 계속하여 도 3을 참조하면, 케이스(250)에는 개구가 터치 표시층(210)을 향하는 요홈(251)이 설치되고, 지문 검출층(220) 및 적어도 일부 차폐층(230)은 요홈(251)에 위치한다. 이로써, 요홈(251)이 지문 검출층(220)을 보호하는 역할을 하고, 요홈(251)을 통해 단말 기기의 내부 공간이 증가되므로 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 유리하다. 예시적으로, 중간 프레임의 두께는 0.3mm보다 크고, 중간 프레임에는 요홈(251)이 설치되고, 지문 검출층(220)의 두께는 0.3mm보다 작고, 지문 검출층(220)은 요홈(251)에 설치된다.
더 나아가, 일부 실시예에서, 계속하여 도 3을 참조하면, 차폐층(230)은 버퍼층(232)을 더 포함하고, 버퍼층(232)은 전자기 차폐층(231)과 케이스(250) 사이에 부착된다. 일부 실시예에서, 케이스(250)의 내벽 구조가 불규칙적일 수 있는데, 버퍼층(232)을 사용함으로써 완충과 밀폐의 역할을 하고, 각 필름층의 평탄도를 보장한다. 예시적으로, 버퍼층(232)은 폼을 포함하고, 폼은 중량이 가볍고 변형 효과가 좋다.
다른 실시예에서, 계속하여 도 4를 참조하면, 지문 검출층(220)은 터치 표시층(210)에서 터치 표시면(211)을 등지는 일면에 부착되고, 전자기 차폐층(231)의 적어도 일부는 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일면에 부착된다. 예시적으로, 버퍼층(232)은 전자기 차폐층(231)에서 지문 검출층(220)을 등지는 일측에 부착된다.
일부 실시예에서, 지문 검출층(220)의 면적은 터치 표시층(210)의 면적보다 작은바, 즉, 터치 표시층(210)은 지문 검출층(220)에 마주하는 제1 부분(201) 및 지문 검출층(220)에 마주하지 않는 제2 부분(202)을 포함한다. 그러면, 도 3을 참조하면, 터치 표시층(210)의 제2 부분(202)에 마주하는 차폐층(230)은 터치 표시층(210)에서 터치 표시면(211)을 등지는 일면에 직접 부착될 수 있고, 터치 표시층(210)의 제1 부분(201)에 마주하는 차폐층(230)은 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일측에 부착될 수 있다. 터치 표시층(210)의 제1 부분(201) 및 제2 부분(202)에 각각 마주하는 차폐층(230)의 전자기 차폐층(231)과 협동함으로써, 전자기 방사를 방지하는 역할을 효과적으로 하여 터치 표시층(210)을 효과적으로 보호할 수 있다. 예시적으로, 터치 표시층(210)의 제2 부분(202)에 마주하는 버퍼층(232)은 전자기 차폐층(231)과 터치 표시층(210) 사이에 위치하여 효과적으로 차폐 효과를 발휘한다. 예시적으로, 터치 표시층(210)의 제2 부분(202)에 마주하는 버퍼층(232)은 또한 전자기 차폐층(231)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일측에 설치될 수도 있는바, 본 개시는 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
다른 실시예에서, 터치 표시층(210)에서의 지문 검출층(220)의 정사투영 면적은 터치 표시층(210)의 면적과 같은바, 즉, 지문 검출층(220)은 터치 표시층(210)에 완전히 마주함으로써 단말 기기의 풀 스크린이 지문을 검출할 수 있도록 한다. 도 5에 도시한, 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 단말 기기의 터치 표시면(211)의 개략도를 참조하면, 단말 기기의 터치 표시면(211) 전체가 지문 검출 영역으로 될 수 있고, 복수의 손가락이 터치 표시면(211)을 동시에 누를 수 있고, 단말 기기는 복수의 지문(310)을 검출함으로써 정확하고 안전한 지문 검출을 구현한다. 예를 들면, 지문 검출 영역을 증대시킴으로써 단말 기기가 지문의 더 많은 특징점을 인식하게 할 수 있고, 나아가 지문 검출의 정확도를 향상시킨다. 지문 검출 영역을 증대시킴으로써 사용자가 임의 영역에서 편히 지문을 검출할 수 있게 된다. 지문 검출 영역을 증대시킴으로써 복수 지문 검출 기능을 구현하는 데 유리하게 되고, 결제, 잠금해제 등 지문 인식의 정확도와 안전성이 향상된다.
도 6에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 터치 표시층(210)과 지문 검출층(220)의 부분 구조 단면도이고, 도 7에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 터치 표시층(210)과 지문 검출층(220)의 부분 구조 단면도이다. 일부 실시예에서, 도 6과 도 7을 결합하여 참조하면, 지문 검출층(220)은 지문 센싱층(221), 및 지문 센싱층(221)과 터치 표시층(210) 사이에 설치되는 광선 조정층(222)을 포함하는바, 즉, 광선 조정층(222)은 지문 센싱층(221)의 광선을 수신하는 일측에 설치된다. 예시적으로, 도 6을 참조하면, 광선 조정층(222)은 제1 시준층(223)을 포함하고, 제1 시준층(223)에는 터치 표시층(210)과 지문 센싱층(221)을 연통시키는 복수의 제1 시준홀(224)이 설치됨으로써, 시준된 광선이 지문 센싱층(221)에 입사되도록 하여 손가락 지문의 융선과 골에 의해 반사되는 광선 사이의 상호 간섭을 회피한다. 그러나, 제1 시준홀(224)은 보다 큰 깊이 너비 비(제1 시준홀(224)의 깊이와 구경의 비)를 가짐으로써 광 투입량을 보장하여야 하고, 제1 시준층(223)을 두껍게 만듬으로써 제1 시준홀(224)의 깊이 너비 비를 증가시킬 수 있는데, 이는 지문 검출층(220)의 두께를 증가시키게 되며, 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 불리하다.
다른 실시예에서, 계속하여 도 7을 참조하면, 광선 조정층(222)은 마이크로렌즈 어레이(225), 및 마이크로렌즈 어레이(225)와 지문 센싱층(221) 사이에 설치되는 제2 시준층(226)을 포함하고, 제2 시준층(226)에는 마이크로렌즈 어레이(225)와 지문 센싱층(221)을 연통시키는 제2 시준홀(227)이 설치된다. 일부 실시예에서, 마이크로렌즈 어레이(225)를 통해 광선을 집속시킨 후 제2 시준홀(227)에 입사시킴으로써 제2 시준홀(227)이 광선을 시준하는 데 유리하도록 하고, 손가락 지문의 융선과 골에 의해 반사되는 광선 사이의 상호 간섭을 회피한다. 마이크로렌즈 어레이(225)가 광선을 집속시키므로 제2 시준홀(227)의 깊이 너비 비가 보다 작은 경우에도 제2 시준홀(227)의 광 투입량을 보장할 수 있고, 따라서 제2 시준층(226)의 두께를 얇게 만들 수 있고, 나아가 지문 검출층(220)의 두께를 작게 하여 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 유리하게 된다.
예시적으로, 제1 시준층(223)의 두께는 0.2mm인데, 마이크로렌즈 어레이(225)를 사용하여 집광함으로써 제2 시준층(226)의 두께를 0.05mm로 만들 수 있다. 예시적으로, 마이크로렌즈 어레이(225)를 포함하는 광선 조정층(222)을 사용함으로써, 지문 검출층(220)의 두께를 0.3mm 이하로 감소시킬 수 있고 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 유리하게 된다.
일부 실시예에서, 계속하여 도 7을 참조하면, 광선 조정층(222)은 마이크로렌즈 어레이(225)를 포함하고, 마이크로렌즈 어레이(225)와 터치 표시층(210) 사이에는 공기층(270)이 형성된다. 예시적으로, 공기층(270)의 두께는 0.2mm이다. 공기층(270)과 마이크로렌즈 어레이(225)는 광선에 대한 굴절률이 서로 다른바, 이는 마이크로렌즈 어레이(225)가 광선을 집광하는 데 유리하다.
일부 실시예에서, 계속하여 도 6을 참조하면, 광선 조정층(222)은 제1 시준층(223)을 포함하고, 제1 시준층(223)은 OCA(Optically Clear Adhesive, 광학 투명 접착제)층(280)을 통해 터치 표시층(210)에서 터치 표시면(211)을 등지는 일측에 부착된다. 다른 실시예에서, 광선 조정층(222)은 마이크로렌즈 어레이(225)와 제2 시준층(226)을 포함하고, 마이크로렌즈 어레이(225)는 OCA층(280)을 통해 터치 표시층(210)에서 터치 표시면(211)을 등지는 일측에 부착되고, 이때, 도7에서 마이크로렌즈 어레이(225)와 터치 표시층(210) 사이의 공기층(270)은 OCA층(280)으로 교체된다. 마이크로렌즈 어레이(225)가 광선을 집광시키려면 OCA층(280)과 마이크로렌즈 어레이(225)의 광선에 대한 굴절률이 서로 달라야 한다. 예시적으로, OCA층(280)의 굴절률은 약 1.2이고, 마이크로렌즈 어레이(225)의 굴절률은 약 1.6이다.
도 8에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층(220)의 평면도이다. 도 9에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층(220)의 평면도이다. 일부 실시예에서, 도 8을 참조하면, 지문 검출층(220)은 유리기판(228)을 포함하고, 지문 센싱층(221)은 유리기판(228)에 형성되고, 제1 판독 칩(291)은 유리기판(228)에 접착 되어 지문 센싱층(221)에 의해 출력된 전기 신호를 판독한다. 이로써, 제1 판독 칩(291)이 단말 기기내의 다른 공간을 점용하는 것을 회피할 수 있다. 다른 실시예에서, 도 9를 참조하면, 지문 검출층(220)은 유리기판(228)을 포함하고, 지문 센싱층(221)은 유리기판(228)에 형성되고, 제1 판독 칩(291)은 제1 연성 회로기판(241)에 설치되고, 제1 연성 회로기판(241)은 지문 센싱층(221)에 연결되고, 제1 판독 칩(291)은 지문 센싱층(221)에 의해 출력된 전기 신호를 판독한다. 제1 연성 회로기판(241)을 사용함으로써 단말 기기 내의 가장자리의 공간을 점용할 수 있게 되어 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 유리하다. 또한, 유리기판(228)이 실리콘기판에 비해 가격이 저렴하므로, 유리기판(228)을 포함하는 지문 검출층(220)을 사용하면 비용을 낮출 수 있다.
도 10에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층(220)과 터치 표시층(210) 사이의 연결을 나타내는 개략도이다. 일부 실시예에서, 도 10을 참조하면, 단말 기기는 신호 판독 모듈(290)을 더 포함하고, 신호 판독 모듈(290)은 일체로 집적된 제1 판독 칩(291)과 제2 판독 칩(292)을 포함하고, 제1 판독 칩(291)은 지문 검출층(220)에 연결되어 지문 검출층(220)에 의해 출력된 전기 신호를 판독하고; 제2 판독 칩(292)은 터치 표시층(210)에 연결되어 터치 표시층(210)에 의해 출력된 전기 신호를 판독한다. 이로써, 제1 판독 칩(291)과 제2 판독 칩(292)을 신호 판독 모듈(290)로 집적하면 제1 판독 칩(291)과 제2 판독 칩(292)의 점용 공간을 감소시키는 데 유리하고 단말 기기의 집적도를 향상시키는바, 이는 제1 판독 칩(291)과 제2 판독 칩(292) 2개의 판독 칩을 구매하는 경우에 비해 비용을 낮추는 데 유리하다.
일부 실시예에서, 계속하여 도 10을 참조하면, 신호 판독 모듈(290)은 제2 연성 회로기판(293)을 통해 터치 표시층(210) 및 지문 검출층(220)에 연결된다. 이로써, 제2 연성 회로기판(293)을 사용하면 단말 기기 내의 불규칙적인 공간에 적용 가능하고 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 유리하다. 예시적으로, 제2 연성 회로기판(293)과 제1 연성 회로기판(241)은 동일한 연성 회로기판이다. 예시적으로, 제2 연성 회로기판(293)과 제1 연성 회로기판(241)은 서로 다른 연성 회로기판이다.
도 11에 도시한 바는 본 개시에서 일 예시적인 실시예에 따라 도시한 지문 검출층(220)과 터치 표시층(210) 사이의 연결을 나타내는 개략도이다. 예시적으로, 도 11을 참조하면, 제2 연성 회로기판(293)은 제1 서브 연성 회로기판(294)과 제2 서브 연성 회로기판(295)을 포함하고, 제1 서브 연성 회로기판(294)은 지문 검출층(220)에 연결되고, 제2 서브 연성 회로기판(295)은 터치 표시층(210)에 연결되고, 신호 판독 모듈(290)은 제2 서브 연성 회로기판(295)에 설치되고, 제1 서브 연성 회로기판(294)과 제2 서브 연성 회로기판(295)은 커넥터(296)를 통해 연결된다. 커넥터(296)를 사용하여 연결함으로써 지문 검출층(220)과 터치 표시층(210) 중 어느 하나에 고장이 나타나는 경우, 커넥터(296)를 통해 지문 검출층(220)과 터치 표시층(210)을 용이하게 분리시킬 수 있다. 예시적으로, 신호 판독 모듈(290)은 또한 제1 서브 연성 회로기판(294)에 설치될 수도 있는바, 본 개시는 이에 대해 구체적으로 한정하지 않는다.
종합하면, 본 개시의 실시예에 의해 제공되는 단말 기기는, 전자기 차폐층(231)의 적어도 일부를 지문 검출층(220)에서 터치 표시층(210)을 등지는 일측에 설치함으로써, 지문 검출층(220)에 마주하는 일부 터치 표시층(210)을 보호하고, 지문 검출층(220)이 설치됨으로 인해 당해 일부 터치 표시층(210)이 전자기 방사를 받게 되는 것을 회피하고, 나아가 지문 검출층(220)의 사이즈가 크게 만들어짐으로 인해 전자기 차폐층(231)이 터치 표시층(210)을 효과적으로 보호할 수 없게 되는 문제를 해결한다. 지문 검출층(220)은 케이스(250) 또는 터치 표시층(210)에 부착될 수 있는바, 이는 지문 검출층(220)을 견고하게 하는 데 유리할 뿐만 아니라 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데도 유리하다. 지문 검출층(220)에 마이크로렌즈 어레이(225)와 제2 시준층(226)을 포함시킴으로써 지문 검출층(220)의 두께를 얇게 하는 데 유리하고 나아가 단말 기기의 집적도를 향상시키는 데 유리하다. 제1 판독 칩(291)과 제2 판독 칩(292)을 신호 판독 모듈(290)로 집적시킴으로써, 점용 공간을 감소시키는 데 유리할 뿐만아니라 비용을 절감시키는 데도 유리하다. 당해 단말 기기의 구조는 연성 스크린과 강성 스크린에 적용 가능할 뿐만아니라 집적도가 높고 비용이 보다 낮은바, 보다 좋은 시장 경쟁력을 가진다.
본 개시의 상술한 각 실시예는 서로 모순되지 않는 한, 서로 보충이 될 수 있다.
부연하면, 본 명세서에서, "제1"과 "제2" 등과 같은 관계적 용어는 하나의 개체 또는 조작을 다른 개체 또는 조작과 구분하기 위한 것일 뿐, 이러한 개체 또는 조작 사이에 어떠한 실제 관계 또는 순서가 존재하기를 반드시 요구하거나 암시하는 것이 아니다. 용어 "포괄하다", "포함하다" 또는 이의 임의의 다른 변화체는 비배타적인 포함이 망라되는 경우를 의미하는바, 따라서 일련의 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 기기는, 이러한 요소를 포함할 뿐만아니라 명확히 열거되지 않은 다른 요소도 더 포함하거나 또는 이러한 과정, 방법, 물품 또는 기기의 고유한 요소도 더 포함한다. 나아가 더 한정한 바가 없는 한, 문구"하나의 ??를 포함하다"에 의해 한정되는 요소에 있어서, 상기 요소를 포함하는 과정, 방법, 물품 또는 기기에 이것 외의 같은 요소가 더 존재하는 경우가 여기서 배제되지 않는다.
상기에서는 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 방법과 장치에 대해 상세히 소개하였고 본 명세서에서는 구체적인 개별 예를 적용하여 본 발명의 원리 및 실시 방식을 기술하였는바, 상기 실시예의 설명은 본 발명의 방법 및 그 핵심 사상에 대한 이해를 돕기 위한 것이고; 동시에, 당업자라면 본 발명의 사상에 기초하여 구체적인 실시 방식 및 적용 범위에 있어서 모두 변경할 점을 가질 수 있는바, 종합하면, 본 명세서의 내용을 본 발명에 대한 한정으로 이해하여서는 안된다.
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110: 터치 표시층
120: 지문 검출층
130: 차폐층

Claims (13)

  1. 단말 기기에 있어서,
    터치 표시면을 포함하는 터치 표시층;
    상기 터치 표시층에서 상기 터치 표시면을 등지는 일측에 설치되는 지문 검출층; 및
    상기 터치 표시층에서 상기 터치 표시면을 등지는 일측에 설치되는 차폐층 - 상기 지문 검출층에 마주하는 일부 상기 차폐층은 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일측에 위치하고, 상기 차폐층은 상기 단말 기기의 접지단에 연결되는 전자기 차폐층을 포함하고, 상기 전자기 차폐층의 적어도 일부는 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일측에 위치함 - ;을 포함하는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자기 차폐층의 적어도 일부는 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일면에 부착되는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전자기 차폐층에서의 상기 지문 검출층의 정사투영은 전부 상기 전자기 차폐층에 위치하는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자기 차폐층은 전도성 부재를 통해 상기 접지단에 연결되고, 상기 전도성 부재는 상기 전자기 차폐층의 가장자리에 설치되는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전도성 부재는 제1 연성 회로기판, 전도성 천 및 전도성 접착제 중의 적어도 하나를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 단말 기기는 케이스를 더 포함하고, 상기 터치 표시층은 상기 케이스에 조립되고, 상기 지문 검출층은 상기 터치 표시층과 상기 케이스 사이에 조립되고, 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일면은 적어도 일부 상기 차폐층을 통해 상기 케이스에 부착되는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 케이스에는 개구가 상기 터치 표시층을 향하는 요홈이 설치되고, 상기 지문 검출층 및 적어도 일부 상기 차폐층은 상기 요홈에 위치하는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 차폐층은 버퍼층을 더 포함하고, 상기 버퍼층은 상기 전자기 차폐층과 상기 케이스 사이에 부착되는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 지문 검출층은 상기 터치 표시층에서 상기 터치 표시면을 등지는 일면에 부착되고, 상기 전자기 차폐층의 적어도 일부는 상기 지문 검출층에서 상기 터치 표시층을 등지는 일면에 부착되는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 단말 기기는 신호 판독 모듈을 더 포함하고, 상기 신호 판독 모듈은 일체로 집적된 제1 판독 칩과 제2 판독 칩을 포함하고, 상기 제1 판독 칩은 상기 지문 검출층에 연결되어 상기 지문 검출층에 의해 출력된 전기 신호를 판독하고, 상기 제2 판독 칩은 상기 터치 표시층에 연결되어 상기 터치 표시층에 의해 출력된 전기 신호를 판독하는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 신호 판독 모듈은 제2 연성 회로기판을 통해 상기 터치 표시층 및 상기 지문 검출층에 연결되는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 터치 표시층에서의 상기 지문 검출층의 정사투영 면적은 상기 터치 표시층의 면적과 같은,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 지문 검출층은 지문 센싱층, 및 상기 지문 센싱층과 상기 터치 표시층 사이에 설치되는 광선 조정층을 포함하고, 상기 광선 조정층은 마이크로렌즈 어레이, 및 상기 마이크로렌즈 어레이와 상기 지문 센싱층 사이에 설치되는 제2 시준층을 포함하고, 상기 제2 시준층에는 상기 마이크로렌즈 어레이와 상기 지문 센싱층을 연통시키는 제2 시준홀이 설치되는,
    것을 특징으로 하는 단말 기기.
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