KR20210128290A - 컵 세정 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

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KR20210128290A
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백승대
허금동
김성엽
최호진
손재환
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은, 컵 세정 장치 및 그 동작 방법에 관한 것으로서, 컵 세정 장치는, 위치 조정 장치, 밸브, 메모리, 및 상기 위치 조정 장치, 상기 밸브, 및 상기 메모리와 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 웨이퍼를 로드하는 테이블 장치를 회전시키고, 상기 위치 조정 장치를 통해 화학 물질을 회수하는 복수의 컵들의 위치가 조정되는 동안, 상기 복수의 컵들을 세척하기 위한 세척 물질이 분사되도록 상기 밸브를 제어하고, 상기 세척 물질이 분사된 시점부터 기 설정된 시간이 경과하면, 상기 세척 물질이 분사되지 않도록 상기 밸브를 제어할 수 있다. 다른 실시 예들도 가능하다.

Description

컵 세정 장치 및 그 동작 방법{CUP CLEANING DEVICE AND OPERATION MEHTOD THEREOF}
본 발명의 다양한 실시 예들은 컵 세정 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
반도체 기판 상에 형성되는 복수의 패턴은, 일반적으로 포토리소그래피(photolithography) 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 이러한 공정은 레지스트 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정, 및 세정 공정 등을 포함할 수 있다.
세정 공정은, 일반적으로 매엽식 세정 장치(single cleaning)를 통해 진행될 수 있다. 매엽식 세정 장치는 웨이퍼를 고정하는 스핀 척(spin chuck), 웨이퍼에 화학 물질(chemical)을 공급하는 케미컬 노즐(nozzle), 및 스핀 척을 둘러싸고 하부의 폐액로 및 배기관에 접속되는 컵(cup)(또는 처리 컵(processing cup))을 포함할 수 있다.
본 발명의 배경기술은, 대한민국 공개특허 제2019-0007198호(2019.01.22 공개, 처리 컵을 포함하는 컵 세정 장치)에 개시되어 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 반도체 제조 공정 중 세척 공정에서 웨이퍼 처리를 위해 분사되는 화학 물질을 회수하는 복수의 컵 및 배기 내역에 존재하는 화학 물질을 제거하는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 컵 세정 장치는, 위치 조정 장치, 밸브, 메모리, 및 상기 위치 조정 장치, 상기 밸브, 및 상기 메모리와 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 웨이퍼를 로드하는 테이블 장치를 회전시키고, 상기 위치 조정 장치를 통해 화학 물질을 회수하는 복수의 컵들의 위치가 조정되는 동안, 상기 복수의 컵들을 세척하기 위한 세척 물질이 분사되도록 상기 밸브를 제어하고, 상기 세척 물질이 분사된 시점부터 기 설정된 시간이 경과하면, 상기 세척 물질이 분사되지 않도록 상기 밸브를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 세척 물질이 분사되도록 상기 밸브를 제어하는 동작의 적어도 일부로서, 상기 메모리로부터 로드된 컵 세척 프로세스 정보로부터 제1 컵 위치 정보를 식별하고, 상기 제1 컵 위치 정보에 기반하여 상기 위치 조정 장치를 제어함으로써, 상기 복수의 컵의 위치를 조정하고, 상기 세척 물질이 분사되도록 상기 밸브를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 컵 세정 장치는, 상기 웨이퍼의 상단부로 세척 물질을 분사하는 프론트 노즐(front nozzle), 상기 웨이퍼의 하단부로 세척 물질을 분사하는 백 노즐(back nozzle), 상기 테이블 장치를 회전시키는 스핀들(spindle)을 둘러싸는 하우징(housing)의 적어도 일부로 세척 물질을 분사하는 제1 세척 노즐, 및 상기 컵의 하단부로 세척 물질을 분사하는 복수의 제2 세척 노즐(clean nozzle)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 복수의 제2 세척 노즐은, 상기 위치 조정 장치의 일부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐, 상기 복수의 컵의 하단부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐, 및 배수구의 적어도 일부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 위치 조정 장치의 일부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐은 제1 압력으로 세척 물질을 분사하고, 상기 복수의 컵의 하단부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐은 상기 제1 압력보다 낮은 제2 압력으로 세척 물질을 분사할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는, 컵 세척 프로세스 정보로부터 세척 프로세스의 수행 시간을 식별하고, 상기 세척 물질이 분사된 시점부터 상기 수행 시간이 경과하면, 상기 세척 물질이 분사되지 않도록 상기 밸브를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 세척 물질이 분사되지 않도록 상기 밸브가 제어된 이후, 상기 세척 물질을 건조시키기 위한 건조 프로세스를 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 위치 조정 장치는, 유압 실린더, 공압 실린더, 또는 모터 중 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 반도체 제조 공정 중 세척 공정이 진행되는 동안 웨이퍼 처리를 위해 분사되는 화학 물질을 회수하는 복수의 컵의 위치를 개별적으로 조정함으로써, 각각의 컵 내부에 존재하는 화학 물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 예시도이다.
도 1b은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵의 높이를 조절하기 위한 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵을 세척하는 방법을 설명하기 위한 예시도이다.
도 4a 내지 도 4b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵 하단부를 세척하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵 하단부를 세척하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 복수의 컵을 세척하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들어, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는", 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
도 1a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 도시하는 예시도이다.
도 1a를 참조하면, 컵 세정 장치(10)는 테이블 장치(11), 스핀들(spindle)(12), 하우징(13), 복수의 컵(14), 위치 조정 장치(15)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 테이블 장치(11)에는 웨이퍼 또는 세척 웨이퍼가 로드(load)될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스핀들(12)은 테이블 장치(11)를 회전시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(13)은 스핀들(12)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 컵(14)은 웨이퍼로 분사되는 화학 물질(또는 세척 물질)을 회수할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 위치 조정 장치(15)는 복수의 컵(14)의 위치를 조정하며, 위한 유압 실린더(hydraulic cylinder), 공압 실린더(pneumatic cylinder), 또는 모터로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 테이블 장치(11) 및 복수의 컵(14)은 컵 세정 장치(10)의 상단부(20)로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(13), 및 위치 조정 장치(15)는 컵 세정 장치(10)의 하단부(30)로 지칭될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컵 세정 장치(10)의 하단부(30)는 화학 물질 및/또는 세척 물질을 배출하기 위한 배수구를 더 포함할 수 있다.
도 1b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다. 도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵의 높이를 조절하기 위한 방법을 설명하기 위한 예시도이다. 도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵을 세척하는 방법을 설명하기 위한 예시도이다. 도 4a 내지 도 4b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵 하단부를 세척하는 방법의 일 예를 설명하기 위한 예시도이다. 도 5는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 컵 하단부를 세척하는 방법의 다른 예를 설명하기 위한 예시도이다.
도 1b 내지 도 5를 참조하면, 컵 세정 장치(100)는 프로세서(120), 메모리(130), 위치 조정 장치(150), 및 밸브(160)를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 컵 세정 장치(100)는 입력을 수신하기 위한 입력 장치, 정보를 출력하기 위한 출력 장치, 및 외부 전자 장치와의 데이터 통신을 위한 통신 회로 중 적어도 일부를 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 운영 체제 또는 어플리케이션을 구동하여 프로세서(120)에 연결된 복수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 인스트럭션(instruction) 또는 데이터를 메모리(130)에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 메모리(130)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 세척 공정이 시작되면, 컵 세척 프로세스 정보에 기반하여 지정된 속도로 테이블 장치(예: 도 1a의 테이블 장치(11))를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 세척 공정이 시작되면, 테이블 장치(또는 척테이블 장치)에 세척 웨이퍼(cleaning wafer)가 로드(load)되는지 여부를 판단하고, 테이블 장치에 세척 웨이퍼가 로드되면, 컵 세척 프로세스 정보에 기 설정된 속도(예: 기 설정된 RPM)를 식별하고, 식별된 속도로 테이블을 회전시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 컵 세척 프로세스가 시작되면, 컵 세척 프로세스 정보로부터 기 설정된 속도를 식별하고, 웨이퍼가 로드되는 테이블 장치(또는 척테이블 장치)를 식별된 속도로 회전시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 컵 세척 프로세스가 시작되면, 메모리(130)로부터 컵 세척 프로세스 정보를 로드함으로써, 컵 세척 프로세스 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 테이블 장치가 회전되면, 컵 세척 프로세스 정보에 기반하여 복수의 컵의 위치가 조정되도록 위치 조정 장치(150)(예: 도 1a의 위치 조정 장치(15))를 제어할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(120)는 컵 세척 프로세스 정보로부터 컵의 위치를 조정하기 위한 제1 컵 위치 정보를 식별하고, 제1 컵 위치 정보에 기반하여 컵의 위치가 조정되도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 컵 위치 정보에 기반하여 도 2와 같이, 홈 위치(200)에 위치한 복수의 컵(201, 203, 205)이 스테이지의 위치(예: 제1 스테이지(210), 제2 스테이지(220), 또는 제3 스테이지(230))로 이동되도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 컵 위치 정보에 기반하여 도 2와 같이, 스테이지의 위치(예: 제1 스테이지(210), 제2 스테이지(220), 또는 제3 스테이지(230))에 위치한 복수의 컵(201, 203, 205)이 다른 스테이지의 위치(제1 스테이지(210), 제2 스테이지(220), 또는 제3 스테이지(230))로 이동되도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컵의 위치 정보는, 세척 공정 프로세스의 효율에 따라 또는 관리자의 설정에 따라 변경될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 컵(307)의 위치가 조정된 것에 응답하여 컵 세정 장치(100)의 상단부(예: 도 1a의 컵 세정 장치(10)의 상단부(20))가 세척되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 3과 같이, 프론트 노즐(front nozzle)(301)을 세척 웨이퍼(305)의 상단으로 이동시키고, 프론트 노즐(301)과 백 노즐(back nozzle)(303)로 세척 물질이 공급되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 프론트 노즐(301)로 공급된 세척 물질은 세척 웨이퍼(305)의 상단으로 분사되고, 백 노즐(303)로 공급된 세척 물질은 세척 웨이퍼(305)의 하단으로 분사될 수 있다. 세척 웨이퍼(305)로 분사된 세척 물질은, 세척 웨이퍼의 회전에 의해 주변으로 비산되며, 세척 웨이퍼의 주변을 둘러싸는 복수의 컵(307)은 비산된 세척 물질에 의해 세척될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 컵(307)의 위치가 조정된 것에 응답하여 컵 세정 장치(100)의 하단부(예: 도 1a의 컵 세정 장치(10)의 하단부(30))가 세척되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 복수의 컵의 위치가 조정된 것에 응답하여, 도 4a와 같이, 스핀들(spindle)을 둘러싸는 하우징(예: 도 1a의 하우징(13))에 배치된 세척 노즐(401, 403, 405)로 세척 물질이 분사되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 세척 물질은, 세척 노즐(401, 403, 405)을 통해 컵의 위치 조정을 위한 장치(407) 및 장치(407)를 둘러싸는 하우징(409)으로 분사되며, 이를 통해 컵의 위치 조정을 위한 장치(407) 및 장치(407)를 둘러싸는 하우징(409)이 세척될 수 있다. 세척 노즐(401, 403, 405)의 일부는 도 4b의 상태 451과 같이, 컵의 하단부(예: 컵의 하단부)가 세척되도록 세척 물질을 분사하고, 세척 노즐(401, 403, 405)의 다른 일부는 상태 453과 같이, 위치 조정 장치(407) 및 하우징(409)의 적어도 일부가 세척되도록 세척 물질을 분사하고, 세척 노즐(401, 403, 405)의 나머지 일부는 상태 455와 같이, 배수구 및 하우징(409)의 적어도 일부가 세척되도록 세척 물질을 분사할 수 있다. 여기서, 세척 노즐(401, 403, 405) 중 위치 조정 장치(407)로 세척 물질을 분사하는 적어도 하나의 세척 노즐은 제1 압력으로 세척 물질을 분사하고, 하우징(409)으로 세척 물질을 분사하는 적어도 하나의 세척 노즐은 제1 압력보다 낮은 제2 압력으로 세척 물질을 분사할 수 있다. 도 4a는 세척 노즐(401, 403, 405)이 3개인 것으로 도시하였으나, 이는 하나의 예일뿐, 세척 노즐의 수는 필요에 따라 또는 실험 결과에 따라 조정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 복수의 컵(307)의 위치가 조정된 것에 응답하여 컵 세정 장치(100)의 하단부(예: 도 1a의 컵 세정 장치(10)의 하단부(30))가 세척되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 5와 같이, 웨이퍼를 회전시키는 스핀들(예: 도 1a의 스핀들(12))들 둘러싸는 하우징(501)(예: 도 1a의 하우징(13))의 일부에 배치된 세척 노즐(503)을 통해 세척 물질을 분사함으로써, 하우징(501)을 세척할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 세척 물질이 분사되는 동안, 제1 컵 위치 정보에 기반하여 컵의 위치를 지속적으로 조정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 2와 같이, 복수의 컵(201, 203, 205)의 위치가 스테이지(210, 220, 또는 230)의 위치인 상태에서 세척 물질이 분사된 이후 지정된 시간이 경과하면, 복수의 컵(201, 203, 205)의 위치를 다른 스테이지(210, 220, 또는 230)로 조정되도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 도 2와 같이, 복수의 컵(201, 203, 205)의 위치가 스테이지(210, 220, 또는 230)의 위치인 상태에서 세척 물질이 분사된 이후 지정된 시간이 경과하면, 복수의 컵(201, 203, 205)의 위치를 홈 위치(200)로 조정되도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 컵의 위치가 조정되는 횟수 및/또는 컵의 위치가 조정되는 시간은 필요에 따라 또는 관리자의 설정에 따라 다른 값으로 조정될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 세척 프로세스가 종료되면, 건조 프로세스를 진행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 세척 물질이 건조시키기 위한 건조 물질이 분사되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 세척 프로세스를 수행한 시점부터 지정된 시간이 경과하면, 건조 물질이 세척 웨이퍼의 상단에 분사되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 컵 세척 프로세스 정보로부터 컵의 위치를 조정하기 위한 제2 컵 위치 정보를 식별하고, 건조 물질이 분사되는 동안 제2 컵 위치 정보에 기반하여 복수의 컵의 위치가 조정되도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(120)는 건조 프로세스가 종료되면, 테이블 장치로부터 세척 웨이퍼를 언로드(unload)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 건조 프로세스를 수행한 시점부터 지정된 시간이 경과하면, 건조 물질이 분사되지 않도록 밸브(160)를 제어하고, 세척 웨이퍼를 테이블 장치로부터 언로드할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 위치 조정 장치(150)는 프로세서(120)의 제어에 기반하여 반도체 제조 공정에서 이용되는 화학 물질을 회수하기 위한 복수의 컵의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 위치 조정 장치(150)는 유압 실린더, 공압 실린더, 또는 모터로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 밸브(160)는 프로세서(120)의 제어에 따라, 세척 프로세스를 위한 세척 물질과 건조 프로세스를 위한 건조 물질을 관련 노즐로 공급할 수 있다.
이상에서는 반도체 제조 공정에서 사용되는 컵이 3개(예: 제1 컵, 제2 컵, 및 제3 컵)인 경우를 가정하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 반도체 제조 공정에서 사용되는 컵의 수는 3개보다 많거나 또는 적을 수 있으며, 각각의 경우에도 위와 동일 또는 유사한 방법을 통해 컵의 위치를 조정할 수 있다.
상술한 바와 같이, 컵 세정 장치(100)는 세척 공정이 진행되는 동안 웨이퍼 처리를 위해 분사되는 화학 물질을 회수하는 복수의 컵의 위치를 개별적으로 조정함으로써, 각각의 컵 내부에 존재하는 화학 물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 복수의 컵을 세척하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 컵 세정 장치(예: 도 1a의 컵 세정 장치(10) 또는 도 1b의 컵 세정 장치(100))의 프로세서(예: 도 1b의 프로세서(120))는 테이블 장치(예: 도 1a의 테이블 장치(11))에 웨이퍼(또는 세척 웨이퍼)를 로드할 수 있다.
동작 603에서, 프로세서(120)는 테이블 장치에 웨이퍼가 로드된 것에 응답하여, 테이블 장치를 지정된 속도로 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 메모리(130)로부터 로르된 컵 세척 프로세스 정보로부터 테이블 장치를 회전시킬 속도 정보를 획득하고, 획득된 속도 정보에 기반하여 테이블 장치를 회전시킬 수 있다.
동작 605에서, 프로세서(120)는 컵의 위치가 조정되는 동안 세척 프로세스를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 컵 세척 프로세스 정보로부터 식별된 제1 컵 위치 정보에 기반하여 위치 조정 장치(150)를 제어하고, 컵 세정 장치(100)의 상단부(예: 도 1a의 상단부(20)) 및 컵 세정 장치(100)의 하단부(예: 도 1a의 하단부(30))에 묻은 화학 물질을 세척하기 위한 세척 물질이 분사되도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 컵 세척 프로세스 정보로부터 세척 프로세스의 수행 시간을 확인하고, 세척 프로세스를 수행한 시점부터 세척 프로세스의 수행 시간이 경과되면, 세척 프로세스를 종료할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 세척 프로세스를 수행한 시점부터 세척 프로세스의 수행 시간이 경과되면, 세척 물질이 분사되지 않도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 세척 프로세스를 수행한 시점부터 세척 프로세스의 수행 시간이 경과되면, 세척 물질이 분사되지 않도록 밸브(160)를 제어하고, 복수의 컵이 홈 위치(예: 도 2의 홈 위치(200))에 위치하도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다.
동작 607에서, 프로세서(120)는 컵의 위치가 조정되는 동안 건조 프로세스를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 세척 프로세스가 종료된 것에 응답하여, 세척 물질이 건조시키기 위한 건조 물질이 분사되도록 밸브(160)를 제어하며, 컵 세척 프로세스 정보로부터 컵의 위치를 조정하기 위한 제2 컵 위치 정보를 식별하고, 제2 컵 위치 정보에 기반하여 복수의 컵의 위치가 조정되도록 위지 조정 장치(150)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 컵 세척 프로세스 정보로부터 건조 프로세스의 수행 시간을 확인하고, 건조 프로세스를 수행한 시점부터 건조 프로세스의 수행 시간이 경과되면, 건조 프로세스를 종료할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 건조 프로세스를 수행한 시점부터 건조 프로세스의 수행 시간이 경과되면, 건조 물질이 분사되지 않도록 밸브(160)를 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 건조 프로세스를 수행한 시점부터 건조 프로세스의 수행 시간이 경과되면, 건조 물질이 분사되지 않도록 밸브(160)를 제어하고, 복수의 컵이 홈 위치(예: 도 2의 홈 위치(200))에 위치하도록 위치 조정 장치(150)를 제어할 수 있다.
동작 609에서, 프로세서(120)는 웨이퍼를 언로드할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 건조 프로세스가 종료된 것에 응답하여, 테이블 장치의 회전을 정지시키고, 테이블 장치로부터 웨이퍼를 언로드함으로써, 세척 공정을 종료할 수 있다.
이상에서는, 컵 세정 장치(100)가 세척 웨이퍼를 테이블 장치에 로드한 이후, 테이블 장치를 지정된 속도로 회전시키는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 컵 세정 장치(100)는 세척 웨이퍼를 테이블 장치에 로드하는 과정을 생략하고, 테이블 장치를 지정된 속도로 회전시킬 수도 있다.
상술한 바와 같이, 컵 세정 장치(100)는 세척 공정이 진행되는 동안 웨이퍼 처리를 위해 분사되는 화학 물질을 회수하는 복수의 컵의 위치를 개별적으로 조정함으로써, 각각의 컵 내부에 존재하는 화학 물질을 효과적으로 제거할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 도 1b의 컵 세정 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 도 1b의 메모리(130))에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 포함하는 소프트웨어로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 도 1b의 컵 세정 장치(100))의 프로세서(예: 도 1b의 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 인스트럭션들 중 적어도 하나의 인스트럭션을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 호출된 적어도 하나의 인스트럭션에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 할 수 있다. 하나 이상의 인스트럭션들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
100 : 전자 장치
120 : 프로세서
130 : 메모리
150 : 위치 조정 장치
160 : 밸브

Claims (8)

  1. 위치 조정 장치;
    밸브;
    메모리; 및
    상기 위치 조정 장치, 상기 밸브, 및 상기 메모리와 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    웨이퍼를 로드하는 테이블 장치를 회전시키고,
    상기 위치 조정 장치를 통해 화학 물질을 회수하는 복수의 컵들의 위치가 조정되는 동안, 상기 복수의 컵들을 세척하기 위한 세척 물질이 분사되도록 상기 밸브를 제어하고,
    상기 세척 물질이 분사된 시점부터 기 설정된 시간이 경과하면, 상기 세척 물질이 분사되지 않도록 상기 밸브를 제어하는 컵 세정 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 세척 물질이 분사되도록 상기 밸브를 제어하는 동작의 적어도 일부로서,
    상기 메모리로부터 로드된 컵 세척 프로세스 정보로부터 제1 컵 위치 정보를 식별하고,
    상기 제1 컵 위치 정보에 기반하여 상기 위치 조정 장치를 제어함으로써, 상기 복수의 컵의 위치를 조정하고,
    상기 세척 물질이 분사되도록 상기 밸브를 제어하는 컵 세정 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 상단부로 세척 물질을 분사하는 프론트 노즐(front nozzle);
    상기 웨이퍼의 하단부로 세척 물질을 분사하는 백 노즐(back nozzle);
    상기 테이블 장치를 회전시키는 스핀들(spindle)을 둘러싸는 하우징(housing)의 적어도 일부로 세척 물질을 분사하는 제1 세척 노즐; 및
    상기 컵의 하단부로 세척 물질을 분사하는 복수의 제2 세척 노즐(clean nozzle)을 더 포함하는 컵 세정 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 세척 노즐은,
    상기 위치 조정 장치의 일부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐, 상기 복수의 컵의 하단부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐, 및 배수구의 적어도 일부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐을 포함하는 컵 세정 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 위치 조정 장치의 일부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐은 제1 압력으로 세척 물질을 분사하고,
    상기 복수의 컵의 하단부를 세척하기 위한 적어도 하나의 세척 노즐은 상기 제1 압력보다 낮은 제2 압력으로 세척 물질을 분사하는 컵 세정 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    컵 세척 프로세스 정보로부터 세척 프로세스의 수행 시간을 식별하고,
    상기 세척 물질이 분사된 시점부터 상기 수행 시간이 경과하면, 상기 세척 물질이 분사되지 않도록 상기 밸브를 제어하는 컵 세정 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 세척 물질이 분사되지 않도록 상기 밸브가 제어된 이후, 상기 세척 물질을 건조시키기 위한 건조 프로세스를 수행하는 컵 세정 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 위치 조정 장치는,
    유압 실린더, 공압 실린더, 또는 모터 중 하나를 포함하는 컵 세정 장치.
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