KR20210127458A - Light route control member and display having the same - Google Patents

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KR20210127458A
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이인회
주찬미
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

An optical path control member according to an embodiment includes: a first substrate; a first electrode which is disposed on the first substrate; a second substrate which is disposed on the first substrate; a second electrode which is disposed on a lower part of the second substrate; a light conversion unit which is disposed between the first electrode and the second electrode; and a sealing unit which is extended from the first substrate to the second substrate. The light conversion unit includes barrier rib parts and accommodating parts which are alternately disposed. The light transmittance of the accommodating part is changed according to the application of voltage. The sealing unit is disposed on a portion of a side surface of the light conversion unit, a portion of a lower surface of the first substrate, and a portion of an upper surface of the second substrate.

Description

광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치{LIGHT ROUTE CONTROL MEMBER AND DISPLAY HAVING THE SAME}A light path control member and a display device including the same

실시예는 광 경로 제어 부재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 관한 것이다.Embodiments relate to a light path control member and a display device including the same.

차광 필름은 광원으로부터의 광이 전달되는 것을 차단하는 것으로, 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션, 차량용 터치 등에 사용되는 표시장치인 디스플레이 패널의 전면에 부착되어 디스플레이가 화면을 송출할 때 광의 입사 각도에 따라 광의 시야각을 조절하여 사용자가 필요한 시야 각도에서 선명한 화질을 표현할 수 있는 목적으로 사용되고 있다. The light-shielding film blocks the transmission of light from the light source. It is attached to the front of the display panel, which is a display device used for mobile phones, laptops, tablet PCs, vehicle navigation, and vehicle touch, and the angle of incidence of light when the display transmits the screen. Accordingly, it is used for the purpose of expressing clear image quality at the required viewing angle by adjusting the viewing angle of the light.

또한, 차광 필름은 차량이나 건물의 창문 등에 사용되어 외부 광을 일부 차폐하여 눈부심을 방지하거나, 외부에서 내부가 보이지 않도록 하는데도 사용할 수 있다.In addition, the light-shielding film is used for windows of vehicles or buildings to partially shield external light to prevent glare or to prevent the inside from being seen from the outside.

즉, 차광 필름은 광의 이동 경로를 제어하여, 특정 방향으로의 광은 차단하고, 특정 방향으로의 광은 투과시키는 광 경로 제어 부재일 수 있다. 이에 따라, 차광 필름에 의해 광의 투과 각도를 제어하여, 사용자의 시야각을 제어할 수 있다.That is, the light blocking film may be a light path control member that controls a movement path of light to block light in a specific direction and transmit light in a specific direction. Accordingly, it is possible to control the viewing angle of the user by controlling the transmission angle of light by the light-shielding film.

한편, 이러한 차광 필름은 주변 환경 또는 사용자의 환경에 관계없이 항상 시야각을 제어할 수 있는 차광 필름과, 주변 환경 또는 사용자의 환경에 따라 사용자가 시야각 제어를 온-오프 할 수 있는 스위쳐블 차광 필름으로 구분될 수 있다.On the other hand, such a light-shielding film is a light-shielding film that can always control the viewing angle regardless of the surrounding environment or the user's environment, and a switchable light-shielding film that allows the user to turn on/off the viewing angle control according to the surrounding environment or the user's environment. can be distinguished.

이러한 스위쳐블 차광 필름은 패턴부 내부에 전압의 인가에 따라 이동할 수 있는 입자 및 이를 분산하는 분산액을 충진하여 입자의 분산 및 응집에 의해 패턴부가 광 투과부 및 광 차단부로 변화되어 구현될 수 있다.Such a switchable light blocking film can be implemented by filling the inside of the pattern part with particles that can move according to the application of a voltage and a dispersion liquid dispersing them, and the pattern part is changed into a light transmitting part and a light blocking part by dispersion and aggregation of the particles.

이때, 상기 광 변환 입자가 분산된 분산액을 패턴 내부에 충진한 후, 이들일 밀봉하기 위해 광 경로 제어 부재의 외면에 실링부를 배치할 수 있다.In this case, after the dispersion in which the light conversion particles are dispersed is filled in the pattern, a sealing unit may be disposed on the outer surface of the light path control member to seal them.

이때, 상기 실링부를 구성하는 실링 물질이 분산액이 미충진된 패턴부 내부에 충분하게 침투하지 못함에 따라, 실링부의 접착 특성이 저하되어 전체적인 실링 특성이 저하되는 문제점이 있다.In this case, as the sealing material constituting the sealing portion does not sufficiently penetrate into the pattern portion in which the dispersion is not filled, adhesion properties of the sealing portion are deteriorated, thereby deteriorating the overall sealing properties.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 광 경로 제어 부재가 요구된다.Accordingly, a light path control member having a new structure capable of solving the above problems is required.

실시예는 실링 특성을 향상시켜 향상된 신뢰성을 가지는 광 경로 제어 부재에 관한 것이다.The embodiment relates to an optical path control member having improved reliability by improving sealing characteristics.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판 하부에 배치되는 제 2 전극; 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되는 광 변환부; 및 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 연장하며 배치되는 실링부를 포함하고, 상기 광 변환부는 교대로 배치되는 격벽부 및 수용부를 포함하고, 상기 수용부는 전압의 인가에 따라 광 투과율이 변화되고, 상기 실링부는 상기 광 변환부 측면의 일부, 상기 제 1 기판 하부면의 일부 및 상기 제 2 기판 상부면의 일부에 배치된다.An optical path control member according to an embodiment includes: a first substrate; a first electrode disposed on the first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; a second electrode disposed under the second substrate; a light conversion unit disposed between the first electrode and the second electrode; and a sealing part disposed extending from the first substrate to the second substrate, wherein the light conversion part includes barrier rib parts and accommodating parts which are alternately arranged, and the accommodating part changes in light transmittance according to the application of a voltage, , The sealing part is disposed on a part of a side surface of the light conversion part, a part of the lower surface of the first substrate, and a part of the upper surface of the second substrate.

실시예에 따른 디스플레이 장치는, 표시 패널; 및 상기 표시 패널 상에 배치되는 광 경로 제어 부재를 포함하고, 상기 광 경로 제어 부재는, 제 1 기판; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극; 상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판 하부에 배치되는 제 2 전극; 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되는 광 변환부; 및 상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 연장하며 배치되는 실링부를 포함하고, 상기 광 변환부는 교대로 배치되는 격벽부 및 수용부를 포함하고, 상기 수용부는 전압의 인가에 따라 광 투과율이 변화되고, 상기 실링부는 상기 광 변환부의 측면의 일부, 상기 제 1 기판의 하부면의 일부 및 상기 제 2 기판의 상부면의 일부에 배치된다.A display device according to an embodiment includes a display panel; and a light path control member disposed on the display panel, wherein the light path control member includes: a first substrate; a first electrode disposed on the first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; a second electrode disposed under the second substrate; a light conversion unit disposed between the first electrode and the second electrode; and a sealing part disposed extending from the first substrate to the second substrate, wherein the light conversion part includes barrier rib parts and accommodating parts which are alternately arranged, and the accommodating part changes in light transmittance according to the application of a voltage, , the sealing part is disposed on a part of a side surface of the light conversion part, a part of a lower surface of the first substrate, and a part of an upper surface of the second substrate.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 광 경로 제어 부재를 밀봉 또는 보호하는 실링부의 접착, 밀착 특성을 향상시킬 수 있다.The light path control member according to the embodiment may improve adhesion and adhesion characteristics of a sealing portion that seals or protects the light path control member.

자세하게, 상기 광 변환부에서 분산액 및 광 변환 입자가 배치되는 수용부가 노출되는 광 변환부의 일 측면을 밀봉할 때, 상기 실링부가 1, 2 기판 및 광 변환부에 안정적으로 접착될 수 있으므로, 접착 특성 저하에 따른 실링부의 탈막을 방지할 수 있다.In detail, when sealing one side of the light conversion part exposed to the receiving part on which the dispersion liquid and the light conversion particles are disposed in the light conversion part, the sealing part can be stably adhered to the first and second substrates and the light conversion part, so the adhesive properties It is possible to prevent film removal of the sealing part due to deterioration.

즉, 상기 제 2 기판, 상기 제 2 전극 또는 상기 접착층의 2 방향으로 연장하는 폭을 상기 광 변환부의 2 방향으로 연장하는 폭 이상으로 형성함에 따라, 실링부를 형성하기 전에, 광 변환부의 상면이 노출되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 실링부를 형성하기 전에 상기 광 변환부의 상면에서 분산액이 충진되지 않은 음각 형상의 수용부가 노출되는 것을 방지할 수 있다.That is, as the width extending in two directions of the second substrate, the second electrode, or the adhesive layer is formed to be greater than or equal to the width extending in the two directions of the light conversion unit, before forming the sealing unit, the upper surface of the light conversion unit is exposed can be prevented from becoming That is, it is possible to prevent the engraving-shaped accommodating part not filled with the dispersion liquid from being exposed on the upper surface of the light conversion part before forming the sealing part.

따라서, 실링부가 기판, 광 변환부 등의 평면 상에 접착될 수 있으므로, 음각 형상을 채우면서 접착되는 것에 비해 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 실시예에 따른 광 경로 제어 부잰은 광 변환부의 미충진 음각 형상 내부로 실링부가 완전히 충진되지 않아 접착 특성이 저하되는 것을 최소화하여 실링부의 접착특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the sealing part can be adhered to the plane of the substrate, the light conversion part, and the like, it is possible to improve the adhesive properties of the sealing part compared to bonding while filling the engraved shape. That is, in the light path control member according to the embodiment, the sealing part is not completely filled into the unfilled engraved shape of the light conversion part, thereby minimizing the deterioration of the adhesive properties, thereby improving the adhesive properties of the sealing part.

또한, 실링부의 접착 면적을 증가시킴으로써, 접착 후 실링부가 탈막되거는 것을 최소화하여 광 경로 제어 부재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, by increasing the bonding area of the sealing portion, it is possible to minimize the film removal of the sealing portion after bonding, thereby improving the reliability of the optical path control member.

도 1 및 도 2는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 사시도를 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 각각 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제 1 기판 및 제 1 전극과 제 2 기판 및 제 2 전극의 사시도를 도시한 도면들이다.
도 5는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재에 실링부가 배치되는 것을 설명하기 위한 사시도를 도시한 도면이다.
도 6은 도 5의 A-A' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 7은 도 5의 B-B' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 8 및 도 9는 도 5의 C-C' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면들이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 광 경로 제어 부재에 실링부가 배치되는 것을 설명하기 위한 사시도를 도시한 도면이다.
도 11은 도 10의 D-D' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 광 경로 제어 부재에 실링부가 배치되는 것을 설명하기 위한 사시도를 도시한 도면이다.
도 13 내지 도 16은 실시예에 따른 광 경로 제어 부재에서 실링부를 제외한 다양한 수용부 형상을 설명하기 위한 도 5의 C-C' 영역을 절단한 단면도를 도시한 도면들이다.
도 17 내지 도 24는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 25는 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 표시 장치의 단면도를 도시한 도면이다.
도 26 및 도 28은 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치의 일 실시예를 설명하기 위한 도면들이다.
1 and 2 are views illustrating a perspective view of a light path control member according to an embodiment.
3 and 4 are perspective views of a first substrate, a first electrode, a second substrate, and a second electrode of a light path control member according to an embodiment, respectively.
5 is a perspective view for explaining that a sealing part is disposed on the light path control member according to the embodiment.
FIG. 6 is a view showing a cross-sectional view taken along area AA′ of FIG. 5 .
FIG. 7 is a view showing a cross-sectional view taken along region BB′ of FIG. 5 .
8 and 9 are views illustrating cross-sectional views taken along the CC′ region of FIG. 5 .
10 is a perspective view for explaining that a sealing part is disposed on a light path control member according to another embodiment.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a region DD′ of FIG. 10 .
12 is a diagram illustrating a perspective view for explaining that a sealing part is disposed on a light path control member according to another embodiment.
13 to 16 are cross-sectional views taken along the CC′ region of FIG. 5 for explaining the shapes of various accommodation parts except for the sealing part in the light path control member according to the embodiment.
17 to 24 are views for explaining a method of manufacturing a light path control member according to an embodiment.
25 is a cross-sectional view of a display device to which a light path control member according to an exemplary embodiment is applied.
26 and 28 are diagrams for explaining an embodiment of a display device to which a light path control member according to an embodiment is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the technical spirit of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of the components may be selected between embodiments. It can be combined and substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention may be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, unless specifically defined and described explicitly. It may be interpreted as a meaning, and generally used terms such as terms defined in advance may be interpreted in consideration of the contextual meaning of the related art.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when it is described as "at least one (or one or more) of A and (and) B, C", it can be combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. And, when it is described that a component is 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also with the component It may also include a case of 'connected', 'coupled' or 'connected' due to another element between the other elements.

또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. In addition, when it is described as being formed or disposed on "above (above) or below (below)" of each component, the top (above) or bottom (below) is one as well as when two components are in direct contact with each other. Also includes a case in which another component as described above is formed or disposed between two components.

또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when expressed as “up (up) or down (down)”, it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

이하, 도면을 참조하여, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 설명한다. 이하에서 설명하는 광 경로 제어 부재는 전압의 인가에 의해 이동하는 전기영동 입자에 따라 다양한 모드로 구동하는 스위쳐블 광 경로 제어 부재에 대한 것이다.Hereinafter, an optical path control member according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The optical path control member described below relates to a switchable optical path control member that drives in various modes according to electrophoretic particles moving by application of a voltage.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 제 1 기판(110), 제 2 기판(120), 제 1 전극(210), 제 2 전극(220), 광 변환부(300)를 포함할 수 있다. 1 to 4 , the light path control member according to the embodiment includes a first substrate 110 , a second substrate 120 , a first electrode 210 , a second electrode 220 , and a light conversion unit. (300) may be included.

상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 전극(210)을 지지할 수 있다. 상기 제 1 기판(110)은 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다.The first substrate 110 may support the first electrode 210 . The first substrate 110 may be rigid or flexible.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(110)은 광을 투과할 수 있는 투명 기판을 포함할 수 있다.Also, the first substrate 110 may be transparent. For example, the first substrate 110 may include a transparent substrate capable of transmitting light.

상기 제 1 기판(110)은 유리, 플라스틱 또는 연성의 고분자 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성의 고분자 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(Polycabonate, PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, ABS), 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl Methacrylate, PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate, PEN), 폴리에테르술폰(Polyether Sulfone, PES), 고리형 올레핀 고분자(Cyclic Olefin Copolymer, COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene, PS) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이는 하나의 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 110 may include glass, plastic, or a flexible polymer film. For example, the flexible polymer film is polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (Polycabonate, PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polymethyl methacrylic Polymethyl Methacrylate (PMMA), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyether Sulfone (PES), Cyclic Olefin Copolymer (COC), TAC (Triacetylcellulose) film, Polyvinyl alcohol ( It may be made of any one of a polyvinyl alcohol, PVA) film, a polyimide (PI) film, and a polystyrene (PS), which is only an example and is not necessarily limited thereto.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. In addition, the first substrate 110 may be a flexible substrate having a flexible characteristic.

또한, 상기 제 1 기판(110)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 제 1 기판(110)을 포함하는 광 경로 제어 부재도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 광경로 제어 부재는 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.Also, the first substrate 110 may be a curved or bent substrate. That is, the optical path control member including the first substrate 110 may also be formed to have flexible, curved, or bent characteristics. For this reason, the light path control member according to the embodiment may be changed into various designs.

상기 제 1 기판(110)은 제 1 방향(1A), 제 2 방향(2A) 및 제 3 방향(3A)으로 연장될 수 있다.The first substrate 110 may extend in a first direction 1A, a second direction 2A, and a third direction 3A.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 기판(110)이 길이 또는 폭 방향과 대응하는 제 1 방향(1A), 상기 제 1 방향(1A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 1 기판(110)의 길이 또는 폭 방향과 대응되는 제 2 방향(2A) 및 상기 제 1 방향(1A) 및 상기 제 2 방향(2A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 1 기판(110)의 두께 방향과 대응되는 제 3 방향(3A)을 포함할 수 있다.In detail, the first substrate 110 extends in a first direction 1A corresponding to the length or width direction of the first substrate 110 and in a direction different from the first direction 1A, and the first substrate A second direction 2A corresponding to the length or width direction of 110 , and a direction different from the first direction 1A and the second direction 2A, the thickness direction of the first substrate 110 . and a third direction 3A corresponding to .

예를 들어, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 1 기판(110)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 1 기판(110)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 정의될 수 있다.또는, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 1 기판(110)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 1 기판(110)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 정의될 수 있다.For example, the first direction 1A may be defined as a longitudinal direction of the first substrate 110 , and the second direction 2A may be a first substrate ( 2A) perpendicular to the first direction 1A. 110 , and the third direction 3A may be defined as a thickness direction of the first substrate 110 . Alternatively, the first direction 1A may be defined as the first substrate 110 . ), the second direction 2A may be defined as a longitudinal direction of the first substrate 110 perpendicular to the first direction 1A, and the third direction 3A. may be defined in the thickness direction of the first substrate 110 .

이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 제 1 방향(1A)을 상기 제 1 기판(110)의 길이 방향으로, 상기 제 2 방향(2A)을 상기 제 1 기판(110)의 폭 방향으로, 상기 제 3 방향(3A)을 상기 제 1 기판(110)의 두께 방향으로 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, the first direction 1A is the longitudinal direction of the first substrate 110 , the second direction 2A is the width direction of the first substrate 110 , and the second direction 1A is the width direction of the first substrate 110 . The three directions 3A will be described as the thickness direction of the first substrate 110 .

상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 상면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.The first electrode 210 may be disposed on one surface of the first substrate 110 . In detail, the first electrode 210 may be disposed on the upper surface of the first substrate 110 . That is, the first electrode 210 may be disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120 .

상기 제 1 전극(210)은 투명한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 약 80% 이상의 광 투과율을 가지는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 1 전극(210)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The first electrode 210 may include a transparent conductive material. For example, the first electrode 210 may include a conductive material having a light transmittance of about 80% or more. For example, the first electrode 210 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, It may include a metal oxide such as titanium oxide.

상기 제 1 전극(210)은 약 10㎚ 내지 약 50㎚의 두께를 가질 수 있다.The first electrode 210 may have a thickness of about 10 nm to about 50 nm.

또는, 상기 제 1 전극(210)은 저저항을 구현하기 위해 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.Alternatively, the first electrode 210 may include various metals to realize low resistance. For example, the first electrode 210 may include chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or molybdenum (Mo). At least one of gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof may be included.

도 3을 참조하면, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면의 전면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 기판(110)의 일면 상에 면 전극으로 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 1 전극(210)은 메쉬 또는 스트라이프 형상 등의 일정한 패턴을 가지는 복수의 패턴 전극으로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 3 , the first electrode 210 may be disposed on the entire surface of one surface of the first substrate 110 . In detail, the first electrode 210 may be disposed as a surface electrode on one surface of the first substrate 110 . However, the embodiment is not limited thereto, and the first electrode 210 may be formed of a plurality of pattern electrodes having a uniform pattern such as a mesh or stripe shape.

예를 들어, 상기 제 1 전극(210)은 복수 개의 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210)은 서로 교차하는 복수 개의 메쉬선들 및 상기 메쉬선들에 의해 형성되는 복수 개의 메쉬 개구부들을 포함할 수 있다.For example, the first electrode 210 may include a plurality of conductive patterns. In detail, the first electrode 210 may include a plurality of mesh lines crossing each other and a plurality of mesh openings formed by the mesh lines.

이에 따라, 상기 제 1 전극(210)이 금속을 포함하여도, 외부에서 상기 제 1 전극이 시인되지 않아 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 개구부들에 의해 광 투과율이 증가되어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 휘도가 향상될 수 있다.Accordingly, even if the first electrode 210 includes a metal, the first electrode is not visually recognized from the outside, so that visibility may be improved. In addition, the light transmittance is increased by the openings, so that the luminance of the light path control member according to the embodiment may be improved.

상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110) 상의 제 1 전극(210) 상에 배치될 수 있다.The second substrate 120 may be disposed on the first substrate 110 . In detail, the second substrate 120 may be disposed on the first electrode 210 on the first substrate 110 .

상기 제 2 기판(120)은 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 기판(120)은 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.The second substrate 120 may include a material capable of transmitting light. The second substrate 120 may include a transparent material. The second substrate 120 may include the same or similar material to the first substrate 110 described above.

예를 들어, 상기 제 2 기판(120)은 유리, 플라스틱 또는 연성의 고분자 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성의 고분자 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate, PET), 폴리카보네이트(Polycabonate, PC), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, ABS), 폴리메틸메타아크릴레이트(Polymethyl Methacrylate, PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate, PEN), 폴리에테르술폰(Polyether Sulfone, PES), 고리형 올레핀 고분자(Cyclic Olefin Copolymer, COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide, PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene, PS) 중 어느 하나로 이루어질 수 있으며, 이는 하나의 예시일 뿐 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second substrate 120 may include glass, plastic, or a flexible polymer film. For example, the flexible polymer film is polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (Polycabonate, PC), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), polymethyl methacrylic Polymethyl Methacrylate (PMMA), Polyethylene Naphthalate (PEN), Polyether Sulfone (PES), Cyclic Olefin Copolymer (COC), TAC (Triacetylcellulose) film, Polyvinyl alcohol ( It may be made of any one of a polyvinyl alcohol, PVA) film, a polyimide (PI) film, and a polystyrene (PS), which is only an example and is not necessarily limited thereto.

또한, 상기 제 2 기판(120)은 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다. In addition, the second substrate 120 may be a flexible substrate having a flexible characteristic.

또한, 상기 제 2 기판(120)은 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 제 2 기판(120)을 포함하는 광 경로 제어 부재도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 광경로 제어 부재는 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.Also, the second substrate 120 may be a curved or bent substrate. That is, the optical path control member including the second substrate 120 may also be formed to have flexible, curved, or bent characteristics. For this reason, the light path control member according to the embodiment may be changed into various designs.

상기 제 2 기판(120)도 앞서 설명한 상기 제 1 기판(110)과 동일하게 제 1 방향(1A), 제 2 방향(2A) 및 제 3 방향(3A)으로 연장될 수 있다.The second substrate 120 may also extend in the first direction 1A, the second direction 2A, and the third direction 3A in the same manner as the first substrate 110 described above.

자세하게, 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 2 기판(120)의 길이 또는 폭 방향과 대응하는 제 1 방향(1A), 상기 제 1 방향(1A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 2 기판(120)의 길이 또는 폭 방향과 대응되는 제 2 방향(2A) 및 상기 제 1 방향(1A) 및 상기 제 2 방향(2A)과 다른 방향으로 연장하고, 상기 제 2 기판(120)의 두께 방향과 대응되는 제 3 방향(3A)을 포함할 수 있다.In detail, the second substrate 120 extends in a first direction 1A corresponding to the length or width direction of the second substrate 120 and in a direction different from the first direction 1A, and the second substrate A second direction 2A corresponding to the length or width direction of 120 , and a direction different from the first direction 1A and the second direction 2A, the thickness direction of the second substrate 120 . and a third direction 3A corresponding to .

예를 들어, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 2 기판(120)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 2 기판(120)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 정의될 수 있다.For example, the first direction 1A may be defined as a longitudinal direction of the second substrate 120 , and the second direction 2A may be a second substrate ( 2A) perpendicular to the first direction 1A. 120 may be defined in a width direction, and the third direction 3A may be defined in a thickness direction of the second substrate 120 .

또는, 상기 제 1 방향(1A)은 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 2 방향(2A)은 상기 제 1 방향(1A)과 수직한 제 2 기판(120)의 길이 방향으로 정의될 수 있고, 상기 제 3 방향(3A)은 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 정의될 수 있다. Alternatively, the first direction 1A may be defined as a width direction of the second substrate 120 , and the second direction 2A may be a second substrate 120 perpendicular to the first direction 1A. may be defined in a length direction of , and the third direction 3A may be defined as a thickness direction of the second substrate 120 .

이하에서는, 설명의 편의를 위해 상기 제 1 방향(1A)을 상기 제 2 기판(120)의 길이 방향으로, 상기 제 2 방향(2A)을 상기 제 2 기판(120)의 폭 방향으로, 상기 제 3 방향(3A)을 상기 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 설명한다.Hereinafter, for convenience of description, the first direction 1A is the longitudinal direction of the second substrate 120 , the second direction 2A is the width direction of the second substrate 120 , and the second direction 1A is the width direction of the second substrate 120 . The three directions 3A will be described as the thickness direction of the second substrate 120 .

상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 하부면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)과 상기 제 1 기판(110)이 마주보는 면 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 기판(110) 상의 상기 제 1 전극(210)과 마주보며 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다.The second electrode 220 may be disposed on one surface of the second substrate 120 . In detail, the second electrode 220 may be disposed on the lower surface of the second substrate 120 . That is, the second electrode 220 may be disposed on a surface of the second substrate 120 and the first substrate 110 facing each other. That is, the second electrode 220 may be disposed to face the first electrode 210 on the first substrate 110 . That is, the second electrode 220 may be disposed between the first electrode 210 and the second substrate 120 .

상기 제 2 전극(220)은 앞서 설명한 상기 제 1 전극(210)과 동일하거나 유사한 물질을 포함할 수 있다.The second electrode 220 may include the same or similar material to the first electrode 210 described above.

상기 제 2 전극(220)은 투명한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 약 80% 이상의 광 투과율을 가지는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제 2 전극(220)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다.The second electrode 220 may include a transparent conductive material. For example, the second electrode 220 may include a conductive material having a light transmittance of about 80% or more. For example, the second electrode 220 may include indium tin oxide, indium zinc oxide, copper oxide, tin oxide, zinc oxide, It may include a metal oxide such as titanium oxide.

상기 제 2 전극(220)은 약 10㎚ 내지 약 50㎚의 두께를 가질 수 있다.The second electrode 220 may have a thickness of about 10 nm to about 50 nm.

또는, 상기 제 2 전극(220)은 저저항을 구현하기 위해 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. Alternatively, the second electrode 220 may include various metals to realize low resistance. For example, the second electrode 220 may be chromium (Cr), nickel (Ni), copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), or molybdenum (Mo). At least one of gold (Au), titanium (Ti), and alloys thereof may be included.

도 4를 참조하면, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 일면의 전면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 기판(120)의 일면 상에 면 전극으로 배치될 수 있다. 그러나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 제 2 전극(220)은 메쉬 또는 스트라이프 형상 등의 일정한 패턴을 가지는 복수의 패턴 전극으로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 4 , the second electrode 220 may be disposed on the entire surface of one surface of the second substrate 120 . In detail, the second electrode 220 may be disposed as a surface electrode on one surface of the second substrate 120 . However, the embodiment is not limited thereto, and the second electrode 220 may be formed of a plurality of pattern electrodes having a uniform pattern such as a mesh or stripe shape.

예를 들어, 상기 제 2 전극(220)은 복수 개의 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220)은 서로 교차하는 복수 개의 메쉬선들 및 상기 메쉬선들에 의해 형성되는 복수 개의 메쉬 개구부들을 포함할 수 있다.For example, the second electrode 220 may include a plurality of conductive patterns. In detail, the second electrode 220 may include a plurality of mesh lines crossing each other and a plurality of mesh openings formed by the mesh lines.

이에 따라, 상기 제 2 전극(220)이 금속을 포함하여도, 외부에서 상기 제 2 전극이 시인되지 않아 시인성이 향상될 수 있다. 또한, 상기 개구부들에 의해 광 투과율이 증가되어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 휘도가 향상될 수 있다.Accordingly, even if the second electrode 220 includes a metal, the second electrode is not visually recognized from the outside, so that visibility may be improved. In addition, the light transmittance is increased by the openings, so that the luminance of the light path control member according to the embodiment may be improved.

상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 대응되는 크기를 가질 수 있다. 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.The first substrate 110 and the second substrate 120 may have sizes corresponding to each other. The first substrate 110 and the second substrate 120 may have the same or similar size to each other.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 제 1 방향(1A)으로 연장하는 제 1 길이는 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향(1A)으로 연장하는 제 2 길이(L2)와 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In detail, the first length extending in the first direction 1A of the first substrate 110 is the same as the second length L2 extending in the first direction 1A of the second substrate 120 or They may have similar sizes.

예를 들어, 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이는 300㎜ 내지 400㎜의 크기를 가질 수 있다.For example, the first length and the second length may have a size of 300 mm to 400 mm.

또한, 상기 제 1 기판(110)의 제 2 방향(2A)으로 연장하는 제 1 폭은 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향으로 연장하는 제 2 폭은 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In addition, the first width extending in the second direction 2A of the first substrate 110 may have the same or similar size as the second width extending in the second direction of the second substrate 120 . .

예를 들어, 상기 제 1 폭과 상기 제 2 폭은 150㎜ 내지 200㎜의 크기를 가질 수 있다.For example, the first width and the second width may have a size of 150 mm to 200 mm.

또한, 상기 제 1 기판(110)의 제 3 방향(3A)으로 연장하는 제 1 두께는 상기 제 2 기판(120)의 제 3 방향으로 연장하는 제 2 두께와 서로 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.In addition, a first thickness extending in the third direction 3A of the first substrate 110 may be the same as or similar to a second thickness extending in the third direction of the second substrate 120 . .

예를 들어, 상기 제 1 두께와 상기 제 2 두께는 1㎜ 이하의 크기를 가질 수 있다.For example, the first thickness and the second thickness may have a size of 1 mm or less.

도 1을 참조하면, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 엇갈려서 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the first substrate 110 and the second substrate 120 may be alternately disposed.

자세하게, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 방향(1A)으로 서로 엇갈리는 위치에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 각각 기판의 측면이 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다.In detail, the first substrate 110 and the second substrate 120 may be disposed at positions crossing each other in the first direction 1A. In detail, the first substrate 110 and the second substrate 120 may be disposed so that the side surfaces of the substrates are staggered from each other.

이에 따라, 상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 방향(1A)의 일 방향으로 돌출되어 배치될 수 있고, 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 방향(1A)의 타 방향으로 돌출되어 배치될 수 있다.Accordingly, the first substrate 110 may be disposed to protrude in one direction of the first direction 1A, and the second substrate 120 may protrude in the other direction of the first direction 1A. can be placed.

즉, 상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 방향(1A)의 일 방향으로 돌출되는 제 1 돌출부를 포함할 수 있고, 상기 제 2 기판은 상기 제 1 방향(1A)의 타 방향으로 돌출되는 제 2 돌출부를 포함할 수 있다.That is, the first substrate 110 may include a first protrusion protruding in one direction in the first direction 1A, and the second substrate 110 protruding in the other direction in the first direction 1A. It may include a second protrusion.

이에 따라, 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 상기 제 1 기판(110) 상에서 제 1 전극(210)이 노출되는 영역과 상기 제 2 기판(120)의 하부에서 상기 제 2 전극(220)이 노출되는 영역을 포함할 수 있다.Accordingly, in the optical path control member 1000 , the region where the first electrode 210 is exposed on the first substrate 110 and the second electrode 220 are exposed under the second substrate 120 . It may include an area to be

즉, 상기 제 1 기판(110) 상에 배치되는 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 돌출부에서 노출되고, 상기 제 2 기판(120)의 하부에 배치되는 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 돌출부에서 노출될 수 있다.That is, the first electrode 210 disposed on the first substrate 110 is exposed at the first protrusion, and the second electrode 220 disposed under the second substrate 120 is the The second protrusion may be exposed.

상기 돌출부들에서 노출되는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 이하에서 설명하는 패드부 등을 통해 외부의 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.The first electrode 210 and the second electrode 220 exposed from the protrusions may be connected to an external printed circuit board through a pad part, which will be described below.

또는, 도 2를 참조하면, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)은 각각의 측면이 서로 대응되도록 배치될 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 2 , the first substrate 110 and the second substrate 120 may be disposed at positions corresponding to each other. In detail, the first substrate 110 and the second substrate 120 may be arranged so that each side surface corresponds to each other.

이에 따라, 상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 방향(1A)의 일 방향으로 돌출되어 배치될 수 있고, 상기 제 2 기판(120)도 상기 제 1 방향(1A)의 일 방향 즉, 상기 제 1 기판(110)과 동일한 방향으로 돌출되어 배치될 수 있다.Accordingly, the first substrate 110 may be disposed to protrude in one direction of the first direction 1A, and the second substrate 120 may also be disposed in one direction of the first direction 1A, that is, the It may be disposed to protrude in the same direction as the first substrate 110 .

즉, 상기 제 1 기판(110)은 상기 제 1 방향(1A)의 일 방향으로 돌출되는 제 1 돌출부를 포함할 수 있고, 상기 제 2 기판도 상기 제 1 방향(1A)의 일 방향으로 돌출되는 제 2 돌출부를 포함할 수 있다.That is, the first substrate 110 may include a first protrusion that protrudes in one direction in the first direction 1A, and the second substrate also protrudes in one direction in the first direction 1A. It may include a second protrusion.

즉, 상기 제 1 돌출부와 상기 제 2 돌출부는 동일한 방향으로 돌출될 수 있다.That is, the first protrusion and the second protrusion may protrude in the same direction.

이에 따라, 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 상기 제 1 기판(110) 상에서 제 1 전극(210)이 노출되는 영역과 상기 제 2 기판(120)의 하부에서 상기 제 2 전극(220)이 노출되는 영역을 포함할 수 있다.Accordingly, in the optical path control member 1000 , the region where the first electrode 210 is exposed on the first substrate 110 and the second electrode 220 are exposed under the second substrate 120 . It may include an area to be

즉, 상기 제 1 기판(110) 상에 배치되는 상기 제 1 전극(210)은 상기 제 1 돌출부에서 노출되고, 상기 제 2 기판(120)의 하부에 배치되는 상기 제 2 전극(220)은 상기 제 2 돌출부에서 노출될 수 있다.That is, the first electrode 210 disposed on the first substrate 110 is exposed at the first protrusion, and the second electrode 220 disposed under the second substrate 120 is the The second protrusion may be exposed.

상기 돌출부들에서 노출되는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)은 이하에서 설명하는 연결부 등을 통해 외부의 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.The first electrode 210 and the second electrode 220 exposed from the protrusions may be connected to an external printed circuit board through a connection part to be described below.

상기 광 변환부(300)는 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120) 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 광 변환부(300)는 상기 제 1 전극(210)과 상기 제 2 전극(220) 사이에 배치될 수 있다.The light conversion unit 300 may be disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120 . In detail, the light conversion unit 300 may be disposed between the first electrode 210 and the second electrode 220 .

상기 광 변환부(300)와 상기 제 1 기판(110) 사이 또는 상기 광 변환부(300)와 상기 제 2 기판(120) 사이 중 적어도 하나의 사이에는 접착층 또는 버퍼층이 배치될 수 있고, 상기 접착층 및/또는 버퍼층에 의해 상기 제 1 기판(110), 상기 제 2 기판(120) 및 상기 광 변환부(300)가 접착될 수 있다.An adhesive layer or a buffer layer may be disposed between the light conversion unit 300 and the first substrate 110 or between at least one of the light conversion unit 300 and the second substrate 120 , and the adhesive layer and/or the first substrate 110 , the second substrate 120 , and the light conversion unit 300 may be adhered to each other by a buffer layer.

상기 광 변환부(300)는 복수의 격벽부 및 수용부를 포함할 수 있다. 상기 수용부에는 전압의 인가에 따라 이동하는 광 변환 입자가 배치될 수 있고, 상기 광 변환 입자에 의해 광 경로 제어 부재의 광 투과 특성이 변화될 수 있다.The light conversion unit 300 may include a plurality of barrier ribs and a receiving unit. Light conversion particles that move according to the application of voltage may be disposed in the accommodating part, and light transmission characteristics of the light path control member may be changed by the light conversion particles.

상기 광 변환부(300)의 크기는 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120) 중 적어도 하나의 기판의 크기보다 작을 수 있다.The size of the light conversion unit 300 may be smaller than the size of at least one of the first substrate 110 and the second substrate 120 .

자세하게, 상기 광 변환부(300)의 제 1 방향의 길이는 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120) 중 적어도 하나의 기판의 제 1 방향의 길이보다 작을 수 있다.In detail, the length of the light conversion unit 300 in the first direction may be smaller than the length of at least one of the first substrate 110 and the second substrate 120 in the first direction.

또한, 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 폭은 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120) 중 적어도 하나의 기판의 제 2 방향의 폭과 동일하거나 작을 수 있다.In addition, the width of the light conversion unit 300 in the second direction may be the same as or smaller than the width of at least one of the first substrate 110 and the second substrate 120 in the second direction.

또한, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향의 양 끝단 중 적어도 하나의 끝단은 상기 광 변환부(300)의 상기 제 1 방향의 양 끝단보다 외측에 배치될 수 있다.In addition, at least one end of both ends of the first substrate 110 and the second substrate 120 in the first direction is disposed outside the both ends of the light conversion unit 300 in the first direction. can

이에 따라, 이하에서 설명하는 실링부(500)를 용이하게 배치할 수 있고, 실링부(500)의 접착 특성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the sealing part 500 to be described below can be easily disposed, and adhesive properties of the sealing part 500 can be improved.

상기 광 변환부(300)의 상세한 내용에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다.Details of the light conversion unit 300 will be described in detail below.

도 5 내지 도 9를 참조하면, 상기 광 경로 제어 부재는 실링부(500)를 포함할 수 있다. 상기 실링부(500)는 상기 광 경로 제어 부재의 외면을 덮으면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 실링부(500)는 상기 광 경로 제어 부재의 외면을 부분적으로 덮으면서 배치될 수 있다. 즉, 상기 실링부(500)는 상기 제 1 기판(110)에서 상기 제 2 기판(120) 방향으로 연장하면서 상기 광 경로 제어 부재의 외면을 부분적으로 덮으면서 배치될 수 있다. 5 to 9 , the light path control member may include a sealing part 500 . The sealing part 500 may be disposed while covering the outer surface of the light path control member. In detail, the sealing part 500 may be disposed while partially covering the outer surface of the light path control member. That is, the sealing part 500 may be disposed while extending from the first substrate 110 to the second substrate 120 and partially covering the outer surface of the optical path control member.

상기 광 경로 제어 부재(1000)는 복수의 측면들을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 상기 제 1 방향(1A)으로 연장하며 서로 마주보는 측면들과 상기 제 2 방향(2A)으로 연장하며 서로 마주보는 측면들을 포함할 수 있다.The light path control member 1000 may include a plurality of side surfaces. In detail, the light path control member 1000 may include side surfaces extending in the first direction 1A and facing each other and side surfaces extending in the second direction 2A and facing each other.

상기 실링부(500)는 상기 제 1 방향(1A)으로 연장하는 상기 광 경로 제어 부재의 측면들을 감싸면서 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 실링부(500)는 상기 광 변환부(300)에서 광 변환 입자가 배치되는 수용부(320)가 노출되는 상기 광 경로 제어 부재의 측면들을 감싸면서 배치될 수 있다.The sealing part 500 may be disposed while surrounding the side surfaces of the light path control member extending in the first direction 1A. For example, the sealing unit 500 may be disposed while surrounding the side surfaces of the light path control member to which the receiving unit 320 in which the light converting particles are disposed in the light converting unit 300 is exposed.

자세하게, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)을 기준으로, 상기 광 변환부(300)에서 상기 제 2 방향(2A)으로 연장하며 배치될 수 있다. 즉, 복수의 수용부(320)들은 서로 이격하면서 상기 제 2 방향(2A)으로 연장하며 배치될 수 있다.In detail, the accommodating part 320 may be disposed to extend from the light conversion part 300 in the second direction 2A with respect to the first substrate 110 and the second substrate 120 . . That is, the plurality of accommodating parts 320 may be disposed to extend in the second direction 2A while being spaced apart from each other.

이에 따라, 상기 광 변환부(300)의 상기 제 1 방향(1A)의 양 측면 방향으로는 상기 수용부(320)가 노출될 수 있다. 상기 실링부(500) 상기 광 변환부(300)에서 노출되는 상기 수용부(320)를 덮으면서 배치되어, 노출되는 수용부 내부의 광 변환 입자를 보호할 수 있다.Accordingly, the receiving part 320 may be exposed in both lateral directions of the first direction 1A of the light converting part 300 . The sealing part 500 may be disposed while covering the accommodating part 320 exposed by the light converting part 300 to protect the light converting particles inside the exposed accommodating part.

즉, 상기 실링부(500)는 상기 광 변환부(300)의 측면의 일부, 상기 제 1 기판(110)의 하부면의 일부 및 상기 제 2 기판(120)의 상부면의 일부에 배치될 수 있다. 다시 말해, 상기 실링부(500)는 상기 노출되는 광 변환부의 수용부를 감싸면서 상기 광 변환부(300)의 측면의 일부, 상기 제 1 기판(110)의 하부면의 일부 및 상기 제 2 기판(120)의 상부면의 일부에 배치될 수 있다.That is, the sealing part 500 may be disposed on a part of a side surface of the light conversion part 300 , a part of a lower surface of the first substrate 110 , and a part of an upper surface of the second substrate 120 . have. In other words, the sealing part 500 surrounds the exposed accommodating part of the light conversion part and includes a part of a side surface of the light conversion part 300 , a part of the lower surface of the first substrate 110 and the second substrate ( 120) may be disposed on a portion of the upper surface.

상기 실링부(500)는 300cP 이상의 점도를 가지는 수지 물질을 포함할 수 있다. The sealing part 500 may include a resin material having a viscosity of 300 cP or more.

상기 실링부(500)는 제 1 실링부(510) 및 제 2 실링부(520)를 포함할 수 있다.The sealing part 500 may include a first sealing part 510 and a second sealing part 520 .

자세하게, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환부(300)의 상기 제 1 방향의 일 측면 상에 배치되고, 상기 제 2 실링부(520)는 상기 광 변환부의 상기 제 1 방향의 타 측면 상에 배치될 수 있다.In detail, the first sealing part 510 is disposed on one side of the light converting part 300 in the first direction, and the second sealing part 520 is the other side of the light converting part in the first direction. It may be disposed on the side.

상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)는 서로 이격하여 배치될 수 있다. The first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be disposed to be spaced apart from each other.

또는, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)는 서로 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 실링부(510)와 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 상기 제 1 방향의 양 끝단에서 상기 제 2 방향으로 연장하면서 서로 접촉될 수 있다.Alternatively, the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be integrally formed with each other. For example, the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be disposed at both ends of the first substrate 110 or the second substrate 120 in the first direction in the second direction. may be in contact with each other while extending to

상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 서로 마주보며 배치될 수 있다. 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 광 변환부(300)의 상기 제 1 방향(1A)의 양 측면에 각각 배치될 수 있다.The first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be disposed to face each other. The first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be respectively disposed on both side surfaces of the light conversion part 300 in the first direction 1A.

자세하게, 도 6을 참조하면, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 1 기판(110)의 하부면 및 상기 제 1 방향의 측면, 상기 제 1 전극(210)의 상기 제 1 방향의 측면, 상기 버퍼층(410)의 상기 제 1 방향의 측면, 상기 수용부(320)의 상기 제 1 방향의 측면, 상기 접착층(420)의 상기 제 1 방향의 측면, 상기 제 2 전극(220)의 상기 제 1 방향의 측면 및 상기 제 2 기판(120)의 상부면 및 상기 제 1 방향의 측면을 따라 연장하여, 상기 광 경로 제어 부재의 외주면을 부분적으로 감싸면서 배치될 수 있다.In detail, referring to FIG. 6 , the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may include a lower surface of the first substrate 110 and a side surface of the first substrate 110 , and the first electrode 210 . ) of the side surface in the first direction, the side surface of the buffer layer 410 in the first direction, the side surface of the accommodating part 320 in the first direction, the side surface of the adhesive layer 420 in the first direction, the The second electrode 220 may extend along the side surface in the first direction and the upper surface of the second substrate 120 and the side surface in the first direction to be disposed while partially enclosing the outer circumferential surface of the light path control member. can

또한, 도 7을 참조하면, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 1 방향으로 연장하는 상기 광 변환부(300)의 양 측면에 부분적으로 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 1 방향으로 연장하는 상기 광 변환부(300)의 양 측면에서 양 끝단에 배치되는 격벽부(310)는 부분적으로 덮으면서 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)의 상기 제 1 방향으로 연장하는 길이는 각각 상기 제 1 방향으로 연장하는 상기 광 변환부(300)의 양 측면의 길이보다 작게 배치될 수 있다.Also, referring to FIG. 7 , the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be partially disposed on both sides of the light converting part 300 extending in the first direction. . That is, the first sealing part 510 and the second sealing part 520 are the barrier rib parts 310 disposed at both ends at both sides of the light conversion part 300 extending in the first direction. It can be placed while covering with That is, the lengths of the first sealing part 510 and the second sealing part 520 extending in the first direction are greater than the lengths of both sides of the light conversion part 300 extending in the first direction, respectively. It can be placed small.

이에 따라, 도 7 내지 도 9를 참조하면, 상기 제 1 기판(110) 및 상기 제 2 기판(120)에는 상기 실링부(500)가 배치되는 영역과 배치되지 않는 영역이 정의될 수 있다,Accordingly, referring to FIGS. 7 to 9 , a region in which the sealing part 500 is disposed and a region in which the sealing part 500 is not disposed may be defined in the first substrate 110 and the second substrate 120 .

자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 하부 및 상기 제 2 기판(120)의 상부 각각에는 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)가 배치되는 제 1 영역과 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)가 배치되지 않고, 상기 제 1 기판(110)의 하부 또는 상기 제 2 기판(120)의 상부가 노출되는 제 2 영역이 정의될 수 있다.In detail, the first area and the first area in which the first sealing part 510 and the second sealing part 520 are disposed on the lower part of the first substrate 110 and the upper part of the second substrate 120, respectively. A second region in which a lower portion of the first substrate 110 or an upper portion of the second substrate 120 is exposed may be defined in which the sealing portion 510 and the second sealing portion 520 are not disposed.

이때, 상기 제 1 영역의 크기는 상기 제 2 영역의 크기보다 클 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 영역의 면적은 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 전체 면적에 대해 10% 이하일 수 있다.In this case, the size of the first region may be larger than the size of the second region. In detail, the area of the first region may be less than or equal to 10% of the total area of the first substrate 110 or the second substrate 120 .

자세하게, 상기 제 1 영역의 면적은 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 전체 면적에 대해 1% 내지 10%일 수 있다. 더 자세하게, 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 전체 면적에 대해 3% 내지 7%일 수 있다.In detail, the area of the first region may be 1% to 10% of the total area of the first substrate 110 or the second substrate 120 . In more detail, it may be 3% to 7% of the total area of the first substrate 110 or the second substrate 120 .

상기 제 1 영역의 면적이 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 전체 면적에 대해 10%를 초과하는 경우, 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)에서 투과 또는 입사되는 광의 투과율이 상기 실링부에 의해 감소되어, 광 경로 제어 부재의 전체적인 휘도가 감소될 수 있다.When the area of the first region exceeds 10% of the total area of the first substrate 110 or the second substrate 120 , in the first substrate 110 or the second substrate 120 , Transmittance of transmitted or incident light may be reduced by the sealing portion, thereby reducing overall luminance of the light path control member.

또한, 상기 제 1 영역의 면적이 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)의 전체 면적에 대해 1%를 미만인 경우, 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120)과 접촉되는 실링부의 면적이 감소되어 실링부의 접착특성이 저하되고 탈막될 수 있어 광 경로 제어 부재의 신뢰성이 감소될 수 있다.In addition, when the area of the first region is less than 1% of the total area of the first substrate 110 or the second substrate 120, the first substrate 110 or the second substrate 120 Since the area of the sealing portion in contact with the light source is reduced, adhesive properties of the sealing portion may be deteriorated and the film may be removed, thereby reducing the reliability of the optical path control member.

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 실링부(500)는 상기 제 1 방향으로 연장하는 상기 광 변환부(300)의 양 측면의 길이보다 큰 길이로 배치될 수 있다. 즉, 상기 실링부(500)는 상기 제 1 방향으로 연장하는 상기 광 변환부(300)의 양 측면을 전체적으로 덮으면서 배치될 수 잇다.10 and 11 , the sealing part 500 may be disposed to have a length greater than a length of both sides of the light conversion part 300 extending in the first direction. That is, the sealing part 500 may be disposed while entirely covering both sides of the light conversion part 300 extending in the first direction.

자세하게, 도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 1 기판(110)의 하부면 및 상기 제 1 방향으로 연장하는 측면, 상기 제 1 전극(210)의 상기 제 1 방향으로 연장하는 측면, 상기 버퍼층(410)의 상기 제 1 방향으로 연장하는 측면, 상기 수용부(320)의 상기 제 1 방향으로 연장하는 측면, 상기 접착층(420)의 상기 제 1 방향으로 연장하는 측면, 상기 제 2 전극(220)의 상기 제 1 방향으로 연장하는 측면 및 상기 제 2 기판(120)의 상부면 및 상기 제 1 방향으로 연장하는 측면을 따라 연장하여, 상기 광 경로 제어 부재의 외주면을 부분적으로 감싸면서 배치될 수 있다.In detail, referring to FIGS. 10 and 11 , the first sealing part 510 and the second sealing part 520 include a lower surface of the first substrate 110 and a side surface extending in the first direction, the A side surface extending in the first direction of the first electrode 210 , a side surface extending in the first direction of the buffer layer 410 , a side surface extending in the first direction of the receiving part 320 , the adhesive layer ( along the side surface extending in the first direction of 420 , the side surface extending in the first direction of the second electrode 220 , the upper surface of the second substrate 120 , and the side surface extending in the first direction It may extend and be disposed while partially surrounding the outer circumferential surface of the light path control member.

또한, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 제 1 기판(110)의 상부면, 상기 제 1 전극(210)의 상기 제 2 방향의 측면, 상기 버퍼층(410)의 상기 제 2 방향의 측면, 상기 수용부(320)의 상기 제 2 방향의 측면, 상기 접착층(420)의 상기 제 2 방향의 측면, 상기 제 2 전극(220)의 상기 제 2 방향의 측면 및 상기 제 2 기판(120)의 하부면에도 부분적으로 배치될 수 있다.In addition, the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may include an upper surface of the first substrate 110 , a side surface of the first electrode 210 in the second direction, and the buffer layer 410 . ) of the second direction side surface, the second direction side surface of the receiving part 320 , the second direction side surface of the adhesive layer 420 , and the second direction side surface of the second electrode 220 . and a lower surface of the second substrate 120 may also be partially disposed.

이에 따라, 상기 실링부(500)의 접촉 면적을 증가시켜, 상기 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, by increasing the contact area of the sealing part 500, the adhesive properties of the sealing part may be improved.

한편, 도 12를 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)가 상기 제 1 기판(110)의 하부면에서 상기 제 2 기판(120)의 상부면 방향으로 연장하면서, 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 측면들 중 적어도 하나의 측면을 전체적으로 감쌀 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 12 , in the optical path control member according to the embodiment, the first sealing part 510 and the second sealing part 520 are formed from the lower surface of the first substrate 110 to the second substrate. While extending in the direction of the upper surface of 120 , at least one side of the side surfaces of the light conversion unit 300 in the second direction may be entirely covered.

자세하게, 상기 제 1 실링부(510)는 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 측면을 부분적으로 감싸면서 배치되고, 상기 제 2 실링부(520)도 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 측면을 부분적으로 감싸면서 배치되고, 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)는 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 측면에서 서로 연결될 수 있다.상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 측면에 배치되는 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)의 면적은 동일 유사하거나 또는 상기 제 1 실링부(510) 또는 상기 제 2 실링부(520) 중 어느 하나의 실링부의 면적이 크도록 배치될 수 있다.In detail, the first sealing part 510 is disposed while partially surrounding the side surface of the light converting part 300 in the second direction, and the second sealing part 520 is also the second sealing part of the light converting part 300 . It is disposed while partially surrounding the side surface in two directions, and the first sealing part 510 and the second sealing part 520 may be connected to each other on the side surface of the light conversion part 300 in the second direction. The areas of the first sealing part 510 and the second sealing part 520 disposed on the side surface of the light conversion part 300 in the second direction are the same or similar, or the first sealing part 510 or the second sealing part 520 has the same area. The area of any one of the two sealing parts 520 may be large.

이에 따라, 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 측면들 중 적어도 하나의 측면은 상기 제 1 실링부(510) 및 상기 제 2 실링부(520)에 의해 전체적으로 감싸질 수 있다.Accordingly, at least one of the side surfaces of the light conversion unit 300 in the second direction may be entirely covered by the first sealing unit 510 and the second sealing unit 520 .

이에 따라, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 광 변환부(300)의 외측면이 실링부(500)에 의해 전체적으로 밀봉될 수 있다. 즉, 상기 광 변환부(300)의 의 제 2 방향의 측면에서 수용부 내부로 침투될 수 있는 수분, 공기 등의 불순물 침투를 방지할 수 있다.Accordingly, in the light path control member according to the embodiment, the outer surface of the light conversion unit 300 may be entirely sealed by the sealing unit 500 . That is, it is possible to prevent the penetration of impurities such as moisture and air that may penetrate into the accommodating part from the side of the light conversion part 300 in the second direction.

즉, 광 경로 제어 부재의 제조 공정 중 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향의 측면들의 두께는 공차에 의해 서로 달라질 수 있고, 제 2 방향의 측면들 중 어느 하나의 측면의 폭이 작은 폭으로 형성되어, 수용부 내부로 침투될 수 있는 불순물이 격벽부를 통해 수용부 내부로 침투될 수 있다.That is, during the manufacturing process of the light path control member, the thicknesses of the side surfaces of the light conversion unit 300 in the second direction may be different from each other due to tolerance, and the width of any one of the side surfaces in the second direction is small. is formed so that impurities that can permeate into the accommodating part may permeate into the accommodating part through the partition wall part.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 광 변환부의 제 2 방향의 측면에도 실링부를 배치함으로써, 이러한 격벽부 크기에 따른 불순물 침투를 효과적으로 방지할 수 있다.In the light path control member according to the embodiment, by arranging the sealing part also on the side surface of the light conversion part in the second direction, it is possible to effectively prevent impurity penetration according to the size of the partition wall part.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 광 변환부(300)는 격벽부(310)와 수용부(320)를 포함할 수 있다. 8 and 9 , the light conversion unit 300 may include a partition wall 310 and a receiving unit 320 .

상기 격벽부(310)는 수용부를 구획하는 격벽 영역으로 정의될 수 있다. 즉, 상기 격벽부(310)는 복수의 수용부를 구획하는 격벽 영역으로서 광을 투과할 수 있다. 또한, 상기 수용부(320)는 전압의 인가에 따라 광 차단부 및 광 투과부로 가변되는 영역으로 정의될 수 있다.The partition wall part 310 may be defined as a partition wall area dividing the accommodation part. That is, the barrier rib portion 310 may transmit light as a barrier rib region dividing the plurality of accommodation units. In addition, the accommodating part 320 may be defined as a region that changes into a light blocking part and a light transmitting part according to the application of a voltage.

상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 교대로 배치될 수 있다. 상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 다른 폭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽부(310)의 폭은 상기 수용부(320)의 폭보다 클 수 있다.The partition wall part 310 and the accommodating part 320 may be alternately disposed with each other. The partition wall part 310 and the accommodating part 320 may be disposed to have different widths. For example, the width of the partition wall portion 310 may be greater than the width of the receiving portion 320 .

상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 교대로 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 격벽부(310)와 상기 수용부(320)는 서로 번갈아가며 배치될 수 있다. 즉, 각각의 격벽부(310)는 서로 인접하는 상기 수용부(320)들 사이에 배치되고, 각각의 수용부(320)는 서로 인접하는 상기 격벽부(310)들 사이에 배치될 수 있다.The partition wall part 310 and the accommodating part 320 may be alternately disposed with each other. In detail, the partition wall part 310 and the accommodating part 320 may be alternately disposed with each other. That is, each of the partition wall portions 310 may be disposed between the accommodating portions 320 adjacent to each other, and each of the accommodating portions 320 may be disposed between the adjacent partition wall portions 310 .

상기 격벽부(310)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 격벽부(310)는 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다.The partition wall part 310 may include a transparent material. The barrier rib part 310 may include a material capable of transmitting light.

상기 격벽부(310)는 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 격벽부(310)는 광 경화성 수지 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 격벽부(310)는 UV 수지 또는 투명한 포토레지스트 수지를 포함할 수 있다. 또는 상기 격벽부(310)는 우레탄 수지 또는 아크릴 수지 등을 포함할 수 있다.The partition wall part 310 may include a resin material. For example, the barrier rib part 310 may include a photo-curable resin material. For example, the barrier rib part 310 may include a UV resin or a transparent photoresist resin. Alternatively, the partition wall portion 310 may include a urethane resin or an acrylic resin.

상기 격벽부(310)는 상기 제 1 기판(110) 또는 상기 제 2 기판(120) 중 어느 하나의 기판으로 입사되는 광을 다른 기판 방향으로 투과시킬 수 있다.The barrier rib part 310 may transmit light incident on one of the first substrate 110 and the second substrate 120 in the direction of the other substrate.

예를 들어, 도 8 및 도 9에서는 상기 제 1 기판(110)의 하부에 배치되는 광원에 의해 상기 제 1 기판(110)에서 광이 출사되어 상기 제 2 기판(120) 방향으로 광이 입사될 수 있다, 이때, 상기 격벽부(310)는 상기 광을 투과하고, 투과된 광은 상기 제 2 기판(120) 방향으로 이동될 수 있다.For example, in FIGS. 8 and 9 , light is emitted from the first substrate 110 by a light source disposed under the first substrate 110 and the light is incident in the direction of the second substrate 120 . In this case, the barrier rib part 310 may transmit the light, and the transmitted light may move in the direction of the second substrate 120 .

상기 수용부(320)는 분산액(320a) 및 광 변환 입자(320b)를 포함할 수 있다, 자세하게, 상기 수용부(320)에는 상기 분산액(320a)이 주입되어 충진되고, 상기 분산액(320a) 내에는 복수의 광 변환 입자(320b)들이 분산될 수 있다.The accommodating part 320 may include a dispersion 320a and light conversion particles 320b. Specifically, the accommodating part 320 is filled by injecting the dispersion 320a into the dispersion 320a. A plurality of light conversion particles 320b may be dispersed.

상기 분산액(320a)은 상기 광 변환 입자(320b)를 분산시키는 물질일 수 있다. 상기 분산액(320a)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 분산액(320a)은 비극성 용매를 포함할 수 있다. 또한, 상기 분산액(320a)은 광을 투과할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분산액(320a)은 할로카본(Halocarbon)계 오일, 파라핀계 오일 및 이소프로필 알콜 중 적어도 하나의 물질을 포함할 수 있다.The dispersion liquid 320a may be a material for dispersing the light conversion particles 320b. The dispersion 320a may include a transparent material. The dispersion 320a may include a non-polar solvent. In addition, the dispersion 320a may include a material capable of transmitting light. For example, the dispersion liquid 320a may include at least one of a halocarbon-based oil, a paraffin-based oil, and isopropyl alcohol.

상기 광 변환 입자(320b)는 상기 분산액(320a) 내에 분산되어 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 복수의 광 변환 입자(320b)들은 상기 분산액(320a) 내에서 서로 이격하며 배치될 수 있다.The light conversion particles 320b may be dispersed in the dispersion 320a. In detail, the plurality of light conversion particles 320b may be disposed to be spaced apart from each other in the dispersion 320a.

상기 광 변환 입자(320b)는 광을 흡수할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(320b))는 광 흡수 입자일 수 있다, 상기 광 변환 입자(320b)는 색을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자(320b)는 블랙 계열의 색을 가질 수 있다. 일례로, 상기 광 변환 입자(320b)는 카본블랙 입자를 포함할 수 있다.The light conversion particles 320b may include a material capable of absorbing light. That is, the light conversion particles 320b) may be light absorbing particles, and the light conversion particles 320b may have a color. For example, the light conversion particles 320b may have a black-based color. For example, the light conversion particles 320b may include carbon black particles.

상기 광 변환 입자(320b)는 표면이 대전되어 극성을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 광 변환 입자(320b)은 표면이 음(-)전하로 대전될 수 있다. 이에 따라, 전압의 인가에 따라, 광 변환 입자(320b)는 상기 제 1 전극(210) 또는 상기 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다.The light conversion particle 320b may have a polarity due to its surface being charged. For example, the surface of the light conversion particle 320b may be negatively charged. Accordingly, according to the application of the voltage, the light conversion particles 320b may move in the direction of the first electrode 210 or the second electrode 220 .

상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(320b)에 의해 광 투과율이 변화될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(320b)에 의해 광 투과율이 변화되어 광 차단부 및 광 투과부로 변화될 수 있다. 즉, 상기 수용부(320)는 상기 분산액(320a)에 내부에 배치되는 상기 광 변환 입자(320b)의 분산 및 응집에 의해 상기 수용부(320)를 통과하는 광 투과율을 변화시킬 수 있다.The light transmittance of the receiving part 320 may be changed by the light conversion particles 320b. In detail, the accommodating part 320 may be changed into a light blocking part and a light transmitting part by changing the light transmittance by the light conversion particles 320b. That is, the accommodating part 320 may change the transmittance of light passing through the accommodating part 320 by dispersion and aggregation of the light conversion particles 320b disposed therein in the dispersion 320a.

예를 들어, 실시예에 따른 광 경로 부재는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)에 인가되는 전압에 의해 제 1 모드에서 제 2 모드 또는 제 2 모드에서 제 1 모드로 변화될 수 있다.For example, the light path member according to the embodiment changes from the first mode to the second mode or from the second mode to the first mode by a voltage applied to the first electrode 210 and the second electrode 220 . can be

자세하게, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 1 모드에서는 상기 수용부(320)가 광 차단부가 되고, 상기 수용부(320)에 의해 특정 각도의 광이 차단될 수 있다. 즉, 외부에서 바라보는 사용자의 시야각이 좁아져서, 상기 광 경로 제어 부재는 프라이버시 모드로 구동될 수 있다.In detail, in the light path control member according to the embodiment, in the first mode, the accommodating part 320 may be a light blocking part, and light at a specific angle may be blocked by the accommodating part 320 . That is, the viewing angle of the user viewing from the outside is narrowed, so that the light path control member may be driven in the privacy mode.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 제 2 모드에서는 상기 수용부(320)가 광 투과부가 되고, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 상기 격벽부(310) 및 상기 수용부(320)에서 모두 광이 투과될 수 있다. 즉, 외부에서 바라보는 사용자의 시야각이 넓어져서 상기 광 경로 제어 부재는 공개 모드로 구동될 수 있다.In addition, in the light path control member according to the embodiment, in the second mode, the accommodating part 320 becomes a light transmitting part, and in the light path controlling member according to the embodiment, the partition wall 310 and the accommodating part 320 . All light can be transmitted. That is, the viewing angle of the user viewing from the outside is widened, so that the light path control member may be driven in the open mode.

상기 제 1 모드에서 제 2 모드로의 전환 즉, 상기 수용부(320)가 광 차단부에서 광 투과부로의 변환되는 것은 상기 수용부(320)의 광 변환 입자(320b)의 이동에 의해 구현될 수 있다. 즉, 광 변환 입자(320b)는 표면에 전하를 가지고 있고, 전하의 특성에 따라 전압의 인가에 따라 제 1 전극 또는 제 2 전극 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(320b)는 전기영동 입자일 수 있다.The conversion from the first mode to the second mode, that is, the conversion of the accommodating part 320 from the light blocking part to the light transmitting part, is implemented by the movement of the light conversion particles 320b of the accommodating part 320 . can That is, the light conversion particle 320b has a charge on its surface, and may move in the direction of the first electrode or the second electrode according to the application of a voltage according to the characteristics of the charge. That is, the light conversion particle 320b may be an electrophoretic particle.

자세하게, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)과 전기적으로 연결될 수 있다.In detail, the receiving part 320 may be electrically connected to the first electrode 210 and the second electrode 220 .

이때, 외부에서 광 경로 제어 부재에 전압이 인가되지 않는 경우, 상기 수용부(320)의 상기 광 변환 입자(10)는 상기 분산액(320a) 내에 균일하게 분산되고 이에 따라, 상기 수용부(320)는 상기 광 변환 입자(320b)에 의해 광이 차단될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 모드에서는 상기 수용부(320)는 광 차단부로 구동될 수 있다.At this time, when no voltage is applied to the optical path control member from the outside, the light conversion particles 10 of the accommodating part 320 are uniformly dispersed in the dispersion 320a and, accordingly, the accommodating part 320 . light may be blocked by the light conversion particles 320b. Accordingly, in the first mode, the receiving unit 320 may be driven as a light blocking unit.

또는, 외부에서 광 경로 제어 부재에 전압이 인가되는 경우, 상기 광 변환 입자(320b)가 이동될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220)을 통해 전달되는 전압에 의해 상기 광 변환 입자(320b)가 상기 수용부(320)의 일 끝단 또는 타 끝단 방향으로 이동될 수 있다. 즉, 상기 광 변환 입자(10)는 상기 제 1 전극(210) 또는 상기 제 2 전극(220) 방향으로 이동될 수 있다.Alternatively, when a voltage is applied to the light path control member from the outside, the light conversion particles 320b may move. For example, the light conversion particle 320b may be moved toward one end or the other end of the receiving unit 320 by a voltage transmitted through the first electrode 210 and the second electrode 220 . can That is, the light conversion particles 10 may move in the direction of the first electrode 210 or the second electrode 220 .

자세하게, 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압을 인가하는 경우, 상기 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 사이에서 전계(Eletric Field)가 형성되고, 음극으로 대전된 상태인 광 변환 입자(320b)는 분산액(320a)을 매질로 하여 제 1 전극(210) 및 상기 제 2 전극(220) 중 양극의 전극 방향으로 이동될 수 있다.In detail, when a voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220, an electric field is formed between the first electrode 210 and the second electrode 220, The negatively charged light conversion particles 320b may move toward the positive electrode of the first electrode 210 and the second electrode 220 using the dispersion 320a as a medium.

즉, 상기 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압이 인가되는 경우, 도 8에 도시되어 있듯이, 상기 광 변환 입자(10)는 상기 분산액(320a) 내에서 제 1 전극(210) 방향으로 이동될 수 있다, 즉, 상기 광 변환 입자(320b)가 한쪽 방향으로 이동되고, 상기 수용부(320)는 광 투과부로 구동될 수 있다.That is, when a voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220 , as shown in FIG. 8 , the light conversion particle 10 is the first electrode in the dispersion 320a. It may move in the (210) direction, that is, the light conversion particles 320b may be moved in one direction, and the receiving unit 320 may be driven as a light transmitting unit.

또는, 상기 제 1 전극(210) 및/또는 제 2 전극(220)에 전압이 인가되지 않는 경우, 도 9에 도시되어 있듯이, 상기 광 변환 입자(320b)는 상기 분산액(320a) 내에 균일하게 분산되어 상기 수용부(320)는 광 차단부로 구동될 수 있다.Alternatively, when no voltage is applied to the first electrode 210 and/or the second electrode 220 , as shown in FIG. 9 , the light conversion particles 320b are uniformly dispersed in the dispersion liquid 320a. Thus, the accommodating part 320 may be driven as a light blocking part.

이에 따라, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는, 사용자의 주변 환경 등에 따라 2가지 모드로 구동될 수 있다. 즉, 사용자가 특정 시야 각도에서만 광 투과를 원하는 경우, 상기 수용부를 광 차단부로 구동하고, 또는, 사용자가 넓은 시야각 및 높은 휘도를 요구하는 환경에서는 전압을 인가하여 상기 수용부를 광 투과부로 구동할 수 있다.Accordingly, the light path control member according to the embodiment may be driven in two modes according to the user's surrounding environment. That is, when the user wants to transmit light only at a specific viewing angle, the receiving unit is driven as a light blocking unit, or in an environment in which the user requires a wide viewing angle and high luminance, a voltage is applied to drive the receiving unit as a light transmitting unit. have.

따라서, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 사용자의 요구에 따라 두 가지 모드로 구현 가능하므로, 사용자의 환경 등에 따라 구애받지 않고, 광 경로 부재를 적용할 수 있다.Accordingly, since the light path control member according to the embodiment can be implemented in two modes according to the user's request, the light path member can be applied regardless of the user's environment.

한편, 상기 수용부는 구동 특성 등을 고려하여, 다른 형상으로 배치될 수 있다.Meanwhile, the accommodating part may be arranged in a different shape in consideration of driving characteristics and the like.

도 13 및 도 14를 참조하면, 다른 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 도 8 및 도 9와 다르게 수용부(320)의 양 끝단이 버퍼층(410) 및 접착층(420)과 접촉하며 배치될 수 있다.13 and 14 , in the light path control member according to another embodiment, both ends of the receiving part 320 are in contact with the buffer layer 410 and the adhesive layer 420 differently from FIGS. 8 and 9 , and may be disposed. have.

예를 들어, 상기 수용부(320) 하부는 상기 버퍼층(410)과 접촉하며 배치되고, 상기 수용부(320)의 상부는 상기 접착층(420)과 접촉하며 배치될 수 있다.For example, a lower portion of the receiving portion 320 may be disposed in contact with the buffer layer 410 , and an upper portion of the receiving portion 320 may be disposed in contact with the adhesive layer 420 .

이에 따라, 상기 수용부(320)와 상기 제 1 전극(210) 사이의 거리를 감소하여, 상기 제 1 전극(210)에서 인가되는 전압이 상기 수용부(320)로 원활하게 전달될 수 있다.Accordingly, the distance between the accommodating part 320 and the first electrode 210 may be reduced, so that the voltage applied from the first electrode 210 may be smoothly transmitted to the accommodating part 320 .

이에 따라, 상기 수용부(320) 내부의 광 변환 입자(320b)의 이동 속도를 향상시킬 수 있어 광 경로 제어 부재의 구동 특성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the moving speed of the light conversion particle 320b inside the receiving part 320 may be improved, and thus the driving characteristics of the light path control member may be improved.

또한, 도 15 및 도 16을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 도 8 및 도 9와 다르게 수용부(320)가 일정한 경사각도(θ)를 가지면서 배치될 수 있다. Also, referring to FIGS. 15 and 16 , in the light path control member according to the embodiment, unlike FIGS. 8 and 9 , the receiving part 320 may be disposed while having a constant inclination angle θ.

자세하게, 도 15 및 도 16을 참조하면, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110)에 대해 0° 초과 내지 90°미만의 경사각도(θ)를 가지면서 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320)는 상기 제 1 기판(110)의 일면에 대해 0° 초과 내지 90°미만의 경사각도(θ)를 가지면서 상부 방향으로 연장할 수 있다.In detail, referring to FIGS. 15 and 16 , the accommodating part 320 may be disposed with an inclination angle θ of greater than 0° to less than 90° with respect to the first substrate 110 . In detail, the accommodating part 320 may extend upwardly while having an inclination angle θ of greater than 0° to less than 90° with respect to one surface of the first substrate 110 .

이에 따라, 상기 광 경로 부재가 표시 패널과 함께 사용될 때, 표시 패널의 패턴과 광 경로 부재의 수용부(320)의 중첩 현상에 따른 무아레를 완화하여, 사용자의 시인성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, when the light path member is used together with the display panel, moire caused by the overlapping phenomenon between the pattern of the display panel and the receiving portion 320 of the light path member may be alleviated, thereby improving user visibility.

이하, 도 17 내지 도 24를 참조하여, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재의 제조방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the light path control member according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 17 to 24 .

도 17을 참조하면, 제 1 기판(110) 및 제 1 전극을 형성하는 전극 물질을 준비한다. 이어서, 상기 제 1 기판의 일면 상에 상기 전극 물질을 코팅 또는 증착하여 제 1 전극을 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 전극 물질은 상기 제 1 기판(110)의 전면 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 기판(110) 상에 면 전극으로 형성되는 제 1 전극(210)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 17 , an electrode material for forming the first substrate 110 and the first electrode is prepared. Subsequently, the first electrode may be formed by coating or depositing the electrode material on one surface of the first substrate. In detail, the electrode material may be formed on the entire surface of the first substrate 110 . Accordingly, the first electrode 210 formed as a surface electrode may be formed on the first substrate 110 .

이어서, 도 18을 참조하면, 상기 제 1 전극(210) 상에 수지 물질을 도포하여 수지층(350)을 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210) 상에 우레탄 수지 또는 아크릴 수지를 도포하여 수지층(350)을 형성할 수 있다.Subsequently, referring to FIG. 18 , a resin layer 350 may be formed by coating a resin material on the first electrode 210 . In detail, the resin layer 350 may be formed by applying a urethane resin or an acrylic resin on the first electrode 210 .

이때, 상기 수지층(350)을 배치하기 전에 상기 제 1 전극(210) 상에 버퍼층(410)을 추가적으로 배치할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 전극(210) 상에 상기 수지층(350)과 밀착력이 좋은 상기 버퍼층(410)을 배치한 후, 상기 버퍼층(410) 상에 수지층(350)을 배치함으로써, 상기 수지층(350)의 밀착력을 향상시킬 수 있다.In this case, before disposing the resin layer 350 , a buffer layer 410 may be additionally disposed on the first electrode 210 . In detail, by disposing the buffer layer 410 having good adhesion to the resin layer 350 on the first electrode 210 , and disposing the resin layer 350 on the buffer layer 410 , the resin layer It is possible to improve the adhesion of (350).

예를 들어, 상기 버퍼층(410)은 상기 전극과 밀착력이 좋은 -CH-, 알킬기 ㄷ등의 친유성기와 상기 수지층(410)과 밀착력이 좋은 -NH, -OH, -COOH 등의 친수성기를 포함하는 유기 물질을 포함할 수 있다.For example, the buffer layer 410 includes a lipophilic group such as -CH-, an alkyl group c having good adhesion to the electrode, and a hydrophilic group such as -NH, -OH, -COOH, etc., having a good adhesion to the resin layer 410 It may contain an organic material.

상기 수지층(350)은 상기 제 1 기판(110)의 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 수지층(350)은 상기 제 1 기판(110)보다 작은 면적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 기판(110) 상에는 상기 수지층(350)이 배치되지 않아 상기 제 1 전극(210)이 노출되는 영역이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 전극(210) 상에 상기 버퍼층(410)이 배치되는 경우, 상기 버퍼층(410)이 노출되는 영역이 형성될 수 있다.The resin layer 350 may be disposed on a partial region of the first substrate 110 . That is, the resin layer 350 may be disposed in a smaller area than the first substrate 110 . Accordingly, a region in which the resin layer 350 is not disposed on the first substrate 110 and the first electrode 210 is exposed may be formed. Also, when the buffer layer 410 is disposed on the first electrode 210 , a region to which the buffer layer 410 is exposed may be formed.

자세하게, 상기 수지층(350)의 제 1 방향으로 연장하는 제 3 길이의 크기는 상기 제 1 기판(110)의 제 1 방향으로 연장하는 제 1 길이 크기 미만일 수 있고, 상기 수지층(350)의 제 2 방향으로 연장하는 제 3 폭의 크기는 상기 제 1 기판(110)의 제 2 방향으로 연장하는 제 1 폭의 크기 이하일 수 있다,In detail, the size of the third length extending in the first direction of the resin layer 350 may be less than the size of the first length extending in the first direction of the first substrate 110 , The size of the third width extending in the second direction may be less than or equal to the size of the first width extending in the second direction of the first substrate 110 .

즉, 상기 수지층(350)의 길이는 상기 제 1 기판(110)의 길이보다는 작고, 상기 수지층(350)의 폭은 상기 제 1 기판(110)의 폭과 동일하거나 작을 수 있다.That is, the length of the resin layer 350 may be smaller than the length of the first substrate 110 , and the width of the resin layer 350 may be equal to or smaller than the width of the first substrate 110 .

이어서, 도 19를 참조하면, 상기 수지층(350)을 패터닝하여 상기 수지층(350)에 복수의 격벽부(310) 및 복수의 수용부(320)들을 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 수지층(350)에 음각부를 형성하여 음각 형상의 수용부(320)와 상기 음각부들 사이의 양각 형상의 격벽부(310)를 형성할 수 있다.Then, referring to FIG. 19 , the resin layer 350 may be patterned to form a plurality of partition wall portions 310 and a plurality of accommodation portions 320 on the resin layer 350 . In detail, an intaglio portion may be formed in the resin layer 350 to form the intaglio-shaped accommodation part 320 and the embossed partition wall portion 310 between the intaglio portions.

이에 따라, 상기 제 1 기판(110) 상에는 상기 격벽부(310) 및 상기 수용부(320)를 포함하는 광 변환부(300)가 형성될 수 있다.Accordingly, the light conversion part 300 including the partition wall part 310 and the accommodating part 320 may be formed on the first substrate 110 .

또한, 상기 제 1 전극(210) 상에서 노출되는 상기 버퍼층(410)을 제거하여, 상기 제 1 기판(110)이 돌출되는 영역에 상기 제 1 전극(210)을 노출시킬 수 있다.In addition, the buffer layer 410 exposed on the first electrode 210 may be removed to expose the first electrode 210 in a region where the first substrate 110 protrudes.

이어서, 도 20을 참조하면, 제 2 기판(120) 및 제 2 전극을 형성하는 전극 물질을 준비한다. 이어서, 상기 제 2 기판의 일면 상에 상기 전극 물질을 코팅 또는 증착하여 제 2 전극을 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 전극 물질은 상기 제 2 기판(120)의 전면 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 기판(120) 상에 면 전극으로 형성되는 제 2 전극(220)이 형성될 수 있다.Next, referring to FIG. 20 , electrode materials for forming the second substrate 120 and the second electrode are prepared. Subsequently, the second electrode may be formed by coating or depositing the electrode material on one surface of the second substrate. In detail, the electrode material may be formed on the entire surface of the second substrate 120 . Accordingly, the second electrode 220 formed as a surface electrode may be formed on the second substrate 120 .

상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110)의 크기보다 작을 수 있다. 또한, 상기 제 2 기판(120)은 상기 수지층(350)의 크기보다 작을 수 있다.The second substrate 120 may be smaller than the size of the first substrate 110 . In addition, the second substrate 120 may be smaller than the size of the resin layer 350 .

자세하게, 상기 제 2 기판(120)의 제 1 방향으로 연장하는 제 2 길이의 크기는 상기 수지층(350)의 제 1 방향으로 연장하는 제 3 길이보다 크고, 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향으로 연장하는 제 2 폭의 크기는 상기 수지층(350)의 제 2 방향으로 연장하는 제 3 폭의 크기보다 작을 수 있다.In detail, the size of the second length extending in the first direction of the second substrate 120 is greater than the third length extending in the first direction of the resin layer 350 , and the second length of the second substrate 120 is The size of the second width extending in the second direction may be smaller than the size of the third width extending in the second direction of the resin layer 350 .

이어서, 도 21을 참조하면, 상기 제 2 전극(220) 상에 접착 물질을 도포하여 접착층(420)을 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 전극(220) 상에 광을 투과할 수 있는 광 투과 접착층을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(420)은 광학용 투명 접착층(OCA)을 포함할 수 있다.Subsequently, referring to FIG. 21 , an adhesive layer 420 may be formed by applying an adhesive material on the second electrode 220 . In detail, a light-transmitting adhesive layer capable of transmitting light may be formed on the second electrode 220 . For example, the adhesive layer 420 may include an optically transparent adhesive layer (OCA).

상기 접착층(420)은 상기 광 변환부(300)의 일부 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 상기 접착층(420)은 상기 광 변환부(300)보다 작은 면적으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 광 변환부(300) 상에는 상기 접착층(410)이 배치되지 않아 상기 광 변환부(300)가 노출되는 영역이 형성될 수 있다.The adhesive layer 420 may be disposed on a partial region of the light conversion unit 300 . That is, the adhesive layer 420 may be disposed in a smaller area than the light conversion unit 300 . Accordingly, the adhesive layer 410 is not disposed on the light conversion unit 300 , and thus a region to which the light conversion unit 300 is exposed may be formed.

자세하게, 상기 접착층(420)의 제 1 방향으로 연장하는 제 4 길이의 크기는 상기 광 변환부(300)의 제 1 방향으로 연장하는 제 3 길이 크기보다 크고, 상기 접착층(420)의 제 2 방향으로 연장하는 제 4 폭의 크기는 상기 광 변환부(300)의 제 2 방향으로 연장하는 제 3 폭 크기보다 작을 수 있다,In detail, the size of the fourth length extending in the first direction of the adhesive layer 420 is greater than the size of the third length extending in the first direction of the light conversion part 300 , and the size of the third length extending in the first direction of the adhesive layer 420 is larger than the size of the second length of the adhesive layer 420 . The size of the fourth width extending to , may be smaller than the size of the third width extending in the second direction of the light conversion unit 300 .

이어서, 도 22를 참조하면, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(120)을 접착할 수 있다. 자세하게, 상기 제 2 기판(120)이 상기 광 변환부(300) 상에 배치되고, 상기 제 2 기판(120)의 하부에 배치되는 상기 접착층(420)을 통해 상기 제 2 기판(120)과 상기 광 변환부(300)가 접착될 수 있다.Then, referring to FIG. 22 , the first substrate 110 and the second substrate 120 may be adhered. In detail, the second substrate 120 is disposed on the light conversion unit 300 , and the second substrate 120 and the second substrate 120 and the adhesive layer 420 are disposed under the second substrate 120 through the adhesive layer 420 . The light conversion unit 300 may be adhered.

광 변환부(300), 상기 제 2 기판(120)은 상기 제 1 기판(110), 상기 광 변환부(300), 상기 제 2 기판(120)의 두께 방향으로 순차적으로 적층될 수 있다.The light conversion unit 300 and the second substrate 120 may be sequentially stacked in a thickness direction of the first substrate 110 , the light conversion unit 300 , and the second substrate 120 .

이때, 상기 제 2 기판(120)은 상기 수지층(350)의 크기보다 작게 배치되므로, 상기 광 변환부(300)는 상기 제 2 기판(120)이 배치되지 않은 영역에서 복수의 격벽부(310) 및 수용부(320)가 노출될 수 있다.At this time, since the second substrate 120 is disposed smaller than the size of the resin layer 350 , the light conversion unit 300 includes a plurality of partition wall portions 310 in an area where the second substrate 120 is not disposed. ) and the accommodating part 320 may be exposed.

자세하게, 상기 제 2 기판(120)의 제 2 방향으로 연장하는 제 2 폭의 크기는 상기 수지층(350)의 제 2 방향으로 연장하는 제 3 폭의 크기보다 작으므로, 상기 수지층(350)은 폭 방향으로 마주보는 일단 및 타단 중 적어도 하나의 끝단 영역에서 복수의 격벽부(310) 및 수용부(320)가 노출될 수 있다.In detail, since the size of the second width extending in the second direction of the second substrate 120 is smaller than the size of the third width extending in the second direction of the resin layer 350 , the resin layer 350 . The plurality of partition walls 310 and the accommodating part 320 may be exposed in an end region of at least one of one end and the other end facing in the width direction.

이어서, 상기 수용부(320) 즉, 상기 격벽부(310)들 사이에 광 변환 물질(380)을 주입할 수 있다. 자세하게, 상기 수용부(320) 즉, 격벽부들 사이에 파라핀계 용매 등을 포함하는 전해질 용매에 카본 블랙 등의 광 흡수 입자가 분산된 광 변환 물질을 주입할 수 있다. Subsequently, the light conversion material 380 may be injected between the receiving portions 320 , that is, the partition wall portions 310 . In detail, a light-converting material in which light-absorbing particles such as carbon black are dispersed may be injected into the accommodating part 320 , that is, an electrolyte solvent including a paraffinic solvent or the like between the partition walls.

예를 들어, 상기 제 2 기판(120)이 배치되지 않는 광 변환부(300)의 수용부 및 격벽부 상에 상기 광 변환부(300)의 길이 방향으로 연장하는 댐을 배치한 후, 상기 댐과 상기 광 변환부(300)의 측면 사이에서 모세관 주입 방법을 통해 전해질 용매를 상기 수용부(320) 내부로 주입할 수 있다.For example, after disposing a dam extending in the longitudinal direction of the light conversion unit 300 on the receiving portion and the partition wall portion of the light conversion unit 300 on which the second substrate 120 is not disposed, the dam An electrolyte solvent may be injected into the accommodating part 320 through a capillary injection method between the side surface of the light conversion part 300 and the light conversion part 300 .

이어서, 도 23을 참조하면, 상기 광 변환부(300)를 절단하여 하나의 광 경로 제어 부재를 제조할 수 있다. 자세하게, 상기 광 변환부(300)는 상기 광 변환부(300)의 길이방향으로 절단될 수 있다. 즉, 도 22에 도시된 점선을 따라 상기 광 변환부(300) 및 상기 광 변환부(300) 하부의 버퍼층(410), 제 1 전극(210) 및 제 1 기판(110)을 절단할 수 있다. 상기 절단 공정에 의해 복수의 광 경로 제어 부재(A, B)가 형성될 수 있으며, 도 23은 복수의 광 경로 제어 부재 중 하나의 광 경로 제어 부재를 도시한 도면이다.Then, referring to FIG. 23 , one light path control member may be manufactured by cutting the light conversion unit 300 . In detail, the light conversion unit 300 may be cut in the longitudinal direction of the light conversion unit 300 . That is, along the dotted line shown in FIG. 22 , the light conversion unit 300 and the buffer layer 410 under the light conversion unit 300 , the first electrode 210 , and the first substrate 110 may be cut. . A plurality of light path controlling members A and B may be formed by the cutting process, and FIG. 23 is a view showing one of the plurality of light path controlling members.

자세하게, 상기 제 1 기판(110), 상기 제 2 기판(120) 및 상기 광 변환부(300)의 폭 방향의 측면들이 동일 평면 상에 배치될 수 있도록, 또는, 상기 제 2 기판의 제 2 방향의 양 끝단은 상기 광 변환부의 제 2 방향의 양 끝단과 수직 단면 상에 배치되도록 상기 광 변환부(300)가 절단될 수 있다. In detail, side surfaces of the first substrate 110 , the second substrate 120 , and the light conversion unit 300 in the width direction may be disposed on the same plane, or in the second direction of the second substrate The light conversion unit 300 may be cut so that both ends of the light conversion unit are disposed on a cross-section perpendicular to both ends of the light conversion unit in the second direction.

이에 따라, 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220) 또는 접착층(420)의 상기 제 2 방향의 양 끝단과 상기 광 변환부(300)의 상기 제 2 방향의 양 끝단은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.Accordingly, both ends of the second substrate 120 , the second electrode 220 , or the adhesive layer 420 in the second direction and both ends of the light conversion unit 300 in the second direction are on the same plane may be placed on the

즉. 상기 접착층(420)의 상기 제 2 서로 방향의 양 끝단과 상기 광 변환부(300)의 상기 제 2 방향의 양 끝단은 동일 평면 상에 배치될 수 있다.In other words. Both ends of the adhesive layer 420 in the second direction and both ends of the light conversion unit 300 in the second direction may be disposed on the same plane.

또는, 공정 중 오차에 따라 상기 제 2 기판(120), 상기 제 2 전극(220) 또는 접착층(420)의 상기 제 2 방향의 양 끝단은 상기 광 변환부(300)의 상기 제 2 방향의 양 끝단보다 더 외측에 배치될 수도 있다.Alternatively, both ends of the second substrate 120 , the second electrode 220 , or the adhesive layer 420 in the second direction are positive in the second direction according to an error during the process. It may be disposed more outside than the end.

이어서, 상기 제 1 기판(110)의 상부 및 상기 제 2 기판(120)의 하부에 배치되는 버퍼층(410) 및/또는 접착층(420)을 부분적으로 제거하여 전극이 노출되는 연결부를 형성할 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(110)의 상부면에서, 상기 광 변환부(300)가 배치되지 않은 제 1 전극 상에 버퍼층(410)이 배치되는 경우 제 1 버퍼층(410)을 일부 제거하여, 제 1 전극(210)을 노출하거나, 상기 광 변환부(300)가 배치되지 않은 제 1 전극 상에 는 처음부터 버퍼층(410)을 배치하지 않음으로써, 제 1 기판(110) 상에 제 1 연결부(211)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 2 기판(120)의 하부면에서, 상기 광 변환부(300)가 배치되지 않은 제 2 전극 상에 접착층(420)이 배치되는 경우, 일부 접착층(420)을 제거하거나, 접착 공정 중 상기 광 변환부(300)가 배치되지 않은 제 2 전극 상에는 접착층을 배치하지 않음으로써, 제 2 기판(120) 하부에 제 2 연결부(221)을 형성할 수 있다.Subsequently, the buffer layer 410 and/or the adhesive layer 420 disposed on the upper portion of the first substrate 110 and the lower portion of the second substrate 120 may be partially removed to form a connection portion in which the electrode is exposed. . In detail, when the buffer layer 410 is disposed on the first electrode where the light conversion unit 300 is not disposed on the upper surface of the first substrate 110 , the first buffer layer 410 is partially removed, By exposing the first electrode 210 or not disposing the buffer layer 410 on the first electrode on which the light conversion unit 300 is not disposed, the first connection part ( 211) can be formed. In addition, when the adhesive layer 420 is disposed on the second electrode where the light conversion unit 300 is not disposed on the lower surface of the second substrate 120 , a part of the adhesive layer 420 may be removed, or an adhesive process may be performed. By not disposing an adhesive layer on the second electrode on which the light conversion unit 300 is not disposed, the second connection unit 221 may be formed under the second substrate 120 .

상기 연결부들에는 이방전도성필름(ACF) 등을 통해 인쇄회로기판 또는 플렉서블 인쇄회로기판이 연결되고, 인쇄회로기판이 외부전원과 연결되어, 상기 광 경로 제어 부재에 전압이 인가될 수 있다.A printed circuit board or a flexible printed circuit board may be connected to the connection parts through an anisotropic conductive film (ACF) or the like, and the printed circuit board may be connected to an external power source to apply a voltage to the optical path control member.

이어서, 도 24를 참조하면, 실링 물질을 통해 실링부(500)가 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 실링부(500)는 광 경로 제어 부재의 제 1 방향으로 연장하는 각각의 측면들, 제 2 방향으로 연장하는 각각의 측면들 및 상기 광 경로 제어 부재의 상부 및 하부와 접촉하며 배치될 수 있다.Subsequently, referring to FIG. 24 , the sealing part 500 may be disposed through the sealing material. In detail, the sealing part 500 may be disposed in contact with each side surface extending in the first direction, each side surface extending in the second direction of the light path control member, and upper and lower portions of the light path control member. can

또는, 상기 실링부(500)는 광 경로 제어 부재의 제 1 방향으로 연장하는 각각의 측면들 및 상기 광 경로 제어 부재의 상부 및 하부와 접촉하며 배치될 수 있다.Alternatively, the sealing part 500 may be disposed in contact with respective side surfaces extending in the first direction of the light path controlling member and upper and lower portions of the light path controlling member.

이에 따라, 상기 실링부(500)에 의해 외부로 노출되는 수용부 즉, 광 변환 입자가 분산되는 분산액을 외부로부터 밀봉하여, 외부의 수분, 산소 등에 의한 광 변환 입자의 변성을 방지할 수 있다.Accordingly, the housing portion exposed to the outside by the sealing unit 500, that is, the dispersion in which the light conversion particles are dispersed, is sealed from the outside, thereby preventing the deterioration of the light conversion particles due to external moisture, oxygen, or the like.

실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 광 경로 제어 부재를 밀봉 또는 보호하는 실링부의 접착, 밀착 특성을 향상시킬 수 있다.The light path control member according to the embodiment may improve adhesion and adhesion characteristics of a sealing portion that seals or protects the light path control member.

자세하게, 상기 광 변환부에서 분산액 및 광 변환 입자가 배치되는 수용부가 노출되는 광 변환부의 일 측면을 밀봉할 때, 상기 실링부가 1, 2 기판 및 광 변환부에 안정적으로 접착될 수 있으므로, 접착 특성 저하에 따른 실링부의 탈막을 방지할 수 있다.In detail, when sealing one side of the light conversion part exposed to the receiving part on which the dispersion liquid and the light conversion particles are disposed in the light conversion part, the sealing part can be stably adhered to the first and second substrates and the light conversion part, so the adhesive properties It is possible to prevent film removal of the sealing part due to deterioration.

즉, 상기 제 2 기판, 상기 제 2 전극 또는 상기 접착층의 2 방향으로 연장하는 폭을 상기 광 변환부의 2 방향으로 연장하는 폭 이상으로 형성함에 따라, 실링부를 형성하기 전에, 광 변환부의 상면이 노출되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 실링부를 형성하기 전에 상기 광 변환부의 상면에서 분산액이 충진되지 않은 음각 형상의 수용부가 노출되는 것을 방지할 수 있다.That is, as the width extending in two directions of the second substrate, the second electrode, or the adhesive layer is formed to be greater than or equal to the width extending in the two directions of the light conversion unit, before forming the sealing unit, the upper surface of the light conversion unit is exposed can be prevented from becoming That is, it is possible to prevent the engraving-shaped accommodating part not filled with the dispersion liquid from being exposed on the upper surface of the light conversion part before forming the sealing part.

따라서, 실링부가 기판, 광 변환부 등의 평면 상에 접착될 수 있으므로, 음각 형상을 채우면서 접착되는 것에 비해 실링부의 접착 특성을 향상시킬 수 있다. 즉, 실시예에 따른 광 경로 제어 부잰은 광 변환부의 미충진 음각 형상 내부로 실링부가 완전히 충진되지 않아 접착 특성이 저하되는 것을 최소화하여 실링부의 접착특성을 향상시킬 수 있다.Therefore, since the sealing part can be adhered to the plane of the substrate, the light conversion part, and the like, it is possible to improve the adhesive properties of the sealing part compared to bonding while filling the engraved shape. That is, in the light path control member according to the embodiment, the sealing part is not completely filled into the unfilled engraved shape of the light conversion part, thereby minimizing the deterioration of the adhesive properties, thereby improving the adhesive properties of the sealing part.

또한, 실링부의 접착 면적을 증가시킴으로써, 접착 후 실링부가 탈막되거는 것을 최소화하여 광 경로 제어 부재의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, by increasing the bonding area of the sealing portion, it is possible to minimize the film removal of the sealing portion after bonding, thereby improving the reliability of the optical path control member.

이하. 도 25 내지 도 27을 참조하여, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 표시 장치 및 디스플레이 장치를 설명한다.below. A display device and a display device to which the light path control member according to the embodiment is applied will be described with reference to FIGS. 25 to 27 .

도 25를 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재(1000)는 표시 패널(2000) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 25 , the light path control member 1000 according to the embodiment may be disposed on the display panel 2000 .

상기 표시 패널(2000)과 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 서로 접착하며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(2000)과 상기 광 경로 제어 부재(1000)는 접착 부재(1500)를 통해 서로 접착될 수 있다. 상기 접착 부재(1500)는 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 부재(1500)는 광학용 투명 접착 물질을 포함하는 접착제 또는 접착층을 포함할 수 있다.The display panel 2000 and the light path control member 1000 may be disposed to adhere to each other. For example, the display panel 2000 and the light path control member 1000 may be bonded to each other through an adhesive member 1500 . The adhesive member 1500 may be transparent. For example, the adhesive member 1500 may include an adhesive or an adhesive layer including an optically transparent adhesive material.

상기 접착 부재(1500)는 이형 필름을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 광 경로 부재와 표시 패널을 접착할 때, 이형 필름을 제거한 후, 상기 광 경로 제어 부재 및 상기 표시 패널을 접착할 수 있다,The adhesive member 1500 may include a release film. In detail, when the light path member and the display panel are adhered, the light path control member and the display panel may be adhered after the release film is removed.

상기 표시 패널(2000)은 제 1 기판(2100) 및 제 2 기판(2200)을 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1 기판(2100)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다. The display panel 2000 may include a first substrate 2100 and a second substrate 2200 . When the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display panel 2000 includes a first substrate 2100 including a thin film transistor (TFT) and a pixel electrode, and a second substrate including color filter layers. 2200 may be formed in a structure in which the liquid crystal layer is interposed therebetween.

또한, 상기 표시 패널(2000)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙전해질(320a)가 제 1 기판(2100)에 형성되고, 제 2 기판(2200)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1 기판(2100)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1 기판(2100) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1 기판(2100)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙전해질을 생략하고, 공통 전극이 블랙전해질의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.In addition, in the display panel 2000 , a thin film transistor, a color filter, and a black electrolyte 320a are formed on a first substrate 2100 , and a second substrate 2200 has a liquid crystal layer interposed therebetween. ) and may be a liquid crystal display panel having a color filter on transistor (COT) structure. That is, a thin film transistor may be formed on the first substrate 2100 , a protective film may be formed on the thin film transistor, and a color filter layer may be formed on the protective film. Also, a pixel electrode in contact with the thin film transistor is formed on the first substrate 2100 . In this case, in order to improve the aperture ratio and simplify the mask process, the black electrolyte may be omitted, and the common electrode may also serve as the black electrolyte.

또한, 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(2000) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다. Also, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the display device may further include a backlight unit that provides light from a rear surface of the display panel 2000 .

또는, 상기 표시 패널(2000)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(2000)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함할 수 있다. 상기 표시 패널(2000)은 제 1 기판(2100) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성될 수 있다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2 기판(2200)을 더 포함할 수 있다.Alternatively, when the display panel 2000 is an organic light emitting display panel, the display panel 2000 may include a self-luminous element that does not require a separate light source. In the display panel 2000 , a thin film transistor may be formed on a first substrate 2100 , and an organic light emitting device in contact with the thin film transistor may be formed. The organic light emitting device may include an anode, a cathode, and an organic light emitting layer formed between the anode and the cathode. In addition, a second substrate 2200 serving as an encapsulation substrate for encapsulation on the organic light emitting device may be further included.

또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 광 경로 제어 부재(1000)와 상기 표시 패널(2000) 사이에는 편광판이 더 배치될 수 있다. 상기 편광판은 선 편광판 또는 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 패널(2000)이 액정표시패널인 경우, 상기 편광판은 선 편광판일 수 있다. 또한, 상기 표시 패널(2000) 이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 편광판은 외광 반사 방지 편광판 일 수 있다.Also, although not shown in the drawings, a polarizing plate may be further disposed between the light path control member 1000 and the display panel 2000 . The polarizing plate may be a linear polarizing plate or an external light reflection preventing polarizing plate. For example, when the display panel 2000 is a liquid crystal display panel, the polarizing plate may be a linear polarizing plate. Also, when the display panel 2000 is an organic light emitting display panel, the polarizing plate may be an external light reflection preventing polarizing plate.

또한, 상기 광 경로 제어 부재(1000) 상에는 반사 방지층 또는 안티글레어 등의 추가적인 기능층(1300)이 더 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 기능층(1300)은 상기 광 경로 제어 부재의 상기 베이스 기재(100)의 일면과 접착될 수 있다. 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 기능층(1300)은 상기 광 경로 제어 부재의 베이스 기재(100)와 접착층을 통해 서로 접착될 수 있다. 또한, 상기 기능층(1300) 상에는 상기 기능층을 보호하는 이형 필름이 더 배치될 수 있다.In addition, an additional functional layer 1300 such as an anti-reflection layer or anti-glare may be further disposed on the light path control member 1000 . In detail, the functional layer 1300 may be adhered to one surface of the base substrate 100 of the light path control member. Although not shown in the drawings, the functional layer 1300 may be bonded to the base substrate 100 of the light path control member through an adhesive layer. In addition, a release film for protecting the functional layer may be further disposed on the functional layer 1300 .

또한, 상기 표시 패널과 광 경로 제어 부재 사이에는 터치 패널이 더 배치될 수 있다. Also, a touch panel may be further disposed between the display panel and the light path control member.

도면상에는 상기 광 경로 제어 부재가 상기 표시 패널의 상부에 배치되는 것에 대해 도시되었으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 광 제어 부재는 광 조절이 가능한 위치 즉, 상기 표시 패널의 하부 또는 상기 표시 패널의 제 2 기판 및 제 1 기판 사이 등 다양한 위치에 배치될 수 있다.Although the drawing illustrates that the light path control member is disposed on the display panel, the embodiment is not limited thereto, and the light control member is positioned at a position where light can be controlled, that is, a lower portion of the display panel or the display panel. It may be disposed in various positions, such as between the second substrate and the first substrate of the .

도 26 및 도 27을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 차량에 적용될 수 있다. 26 and 27 , the light path control member according to the embodiment may be applied to a vehicle.

도 26 및 도 27을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 디스플레이를 표시하는 디스플레이 장치에 적용될 수 있다.26 and 27 , the light path control member according to the embodiment may be applied to a display device displaying a display.

예를 들어, 도 26과 같이 광 경로 제어 부재에 전원이 인가되지 않는 경우에는 상기 수용부가 광 차단부로 기능하여, 디스플레이 장치가 차광 모드로 구동되고, 도 27과 같이 광 경로 제어 부재에 전원이 인가되는 경우, 상기 수용부가 광 투과부로 기능하여, 디스플레이 장치가 공개 모드로 구동될 수 있다.For example, when power is not applied to the light path control member as shown in FIG. 26 , the accommodating unit functions as a light blocking unit, the display device is driven in the light blocking mode, and power is applied to the light path control member as shown in FIG. 27 . In this case, the accommodating part functions as a light transmitting part, so that the display device may be driven in the open mode.

이에 따라, 사용자가 전원의 인가에 따라 디스플레이 장치를 프라이버시 모드 또는 일반 모드로 용이하게 구동할 수 있다.Accordingly, the user can easily drive the display apparatus in the privacy mode or the normal mode according to the application of power.

또한, 도 28을 참조하면, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재가 적용되는 디스플레이 장치는 차량의 내부에도 적용될 수 있다.Also, referring to FIG. 28 , the display device to which the light path control member according to the embodiment is applied may also be applied to the interior of a vehicle.

예를 들어, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재를 포함하는 디스플레이 장치는 차량의 정보, 차량의 이동 경로를 확인하는 영상을 표현할 수 있다. 상기 디스플레이 장치는 차량의 운전석 및 조수석 사이에 배치될 수 있다.For example, the display device including the light path control member according to the embodiment may display vehicle information and an image confirming a moving path of the vehicle. The display device may be disposed between a driver's seat and a passenger seat of the vehicle.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 차량의 속도, 엔진 및 경고 신호 등을 표시하는 계기판에 적용될 수 있다.In addition, the light path control member according to the embodiment may be applied to an instrument panel that displays a vehicle speed, an engine, and a warning signal.

또한, 실시예에 따른 광 경로 제어 부재는 차량의 전면 유리(FG) 또는 좌우 창문 유리에 적용될 수 있다.In addition, the light path control member according to the embodiment may be applied to the windshield FG or left and right window glass of a vehicle.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, etc. described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to one embodiment. Furthermore, features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified for other embodiments by those of ordinary skill in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the embodiments have been described above, these are merely examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It can be seen that various modifications and applications that have not been made are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be implemented by modification. And the differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (12)

제 1 기판;
상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극;
상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판;
상기 제 2 기판 하부에 배치되는 제 2 전극;
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되는 광 변환부; 및
상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 연장하며 배치되는 실링부를 포함하고,
상기 광 변환부는 교대로 배치되는 격벽부 및 수용부를 포함하고,
상기 수용부는 전압의 인가에 따라 광 투과율이 변화되고,
상기 실링부는 상기 광 변환부 측면의 일부, 상기 제 1 기판 하부면의 일부 및 상기 제 2 기판 상부면의 일부에 배치되는 광 경로 제어 부재.
a first substrate;
a first electrode disposed on the first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate;
a second electrode disposed under the second substrate;
a light conversion unit disposed between the first electrode and the second electrode; and
and a sealing part extending from the first substrate in the direction of the second substrate;
The light conversion part includes a partition wall part and a receiving part which are alternately arranged,
The accommodating part is changed in light transmittance according to the application of voltage,
The sealing part is a light path control member disposed on a portion of a side surface of the light conversion unit, a portion of the lower surface of the first substrate, and a portion of the upper surface of the second substrate.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 제 1 방향, 상기 제 1 방향과 수직하는제 2 방향 및 기판의 두께 방향과 대응되는 제 3 방향이 정의되고,
상기 실링부는 상기 제 1 기판의 하부면, 상기 제 2 기판의 상부면 및 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 상기 제 1 전극, 상기 제 2 전극 및 상기 광 변환부의 상기 제 1 방향의 측면을 감싸면서 배치되는 광 경로 제어 부재.
The method of claim 1,
The first substrate and the second substrate are defined in a first direction, a second direction perpendicular to the first direction, and a third direction corresponding to the thickness direction of the substrate,
The sealing part is configured to form a lower surface of the first substrate, an upper surface of the second substrate, and a side surface of the first substrate, the second substrate, the first electrode, the second electrode, and the light conversion part in the first direction. An optical path control member disposed while being wrapped around it.
제 1항에 있어서,
상기 실링부는 상기 제 1 기판 측면의 일부 및 상기 제 2 기판 측면의 일부 중 적어도 하나에 더 배치되는 광 경로 제어 부재.
The method of claim 1,
The sealing member is further disposed on at least one of a portion of a side surface of the first substrate and a portion of a side surface of the second substrate.
제 2항에 있어서,
상기 실링부는 상기 제 1 전극의 상부면에 더 배치되는 광 경로 제어 부재.
3. The method of claim 2,
The sealing part is an optical path control member further disposed on the upper surface of the first electrode.
제 4항에 있어서,
상기 실링부의 상기 제 1 방향의 길이는 상기 광 변환부의 상기 제 1 방향의 길이보다 큰 광 경로 제어 부재.
5. The method of claim 4,
A length of the sealing part in the first direction is greater than a length of the light conversion part in the first direction.
제 2항 또는 제 4항에 있어서,
상기 제 1 기판의 하부 및 상기 제 2 기판의 상부는 상기 실링부가 배치되는 제1 영역 및 상기 제 1 기판의 하부 및 상기 제 2 기판의 상부가 노출되는 제 2 영역을 포함하고,
상기 제 2 영역의 크기는 상기 제 1 영역의 크기보다 큰 광 경로 제어 부재.
5. The method of claim 2 or 4,
A lower portion of the first substrate and an upper portion of the second substrate include a first region in which the sealing part is disposed and a second region in which a lower portion of the first substrate and an upper portion of the second substrate are exposed,
The size of the second region is larger than that of the first region.
제 2항 또는 제 4항에 있어서,
상기 실링부는 상기 광 변환부의 상기 제 1 방향의 일 측면에 배치되는 제 1 실링부 및 상기 광 변환부의 상기 제 1 방향의 타 측면에 배치되는 제 2 실링부를 포함하고,
상기 제 1 실링부 및 상기 제 2 실링부는 이격하여 배치되는 광 경로 제어 부재.
5. The method of claim 2 or 4,
The sealing part includes a first sealing part disposed on one side surface of the light conversion part in the first direction and a second sealing part disposed on the other side surface of the light conversion part in the first direction,
The first sealing part and the second sealing part are disposed to be spaced apart from each other.
제 2항에 있어서,
상기 제 2 기판의 제 2 방향의 양 끝단은 상기 광 변환부의 제 2 방향의 양 끝단은 수직 단면 상에 배치되는 광 경로 제어 부재.
3. The method of claim 2,
Both ends of the second substrate in the second direction and opposite ends of the light conversion unit in the second direction are disposed on a vertical section.
제 2항에 있어서,
상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 상기 제 1 방향의 양 끝단 중 적어도 하나의 끝단은 상기 광 변환부의 상기 제 1 방향의 양 끝단보다 외측에 배치되는 광 경로 제어 부재.
3. The method of claim 2,
At least one end of both ends of the first substrate and the second substrate in the first direction is disposed outside the both ends of the light conversion unit in the first direction.
제 2항에 있어서,
상기 제 1 기판은 상기 제 1 방향의 일 방향으로 돌출되는 제 1 돌출부를 포함하고,
상기 제 2 기판은 상기 제 1 방향의 타 방향으로 돌출되는 제 2 돌출부를 포함하는 광 경로 제어 부재.
3. The method of claim 2,
The first substrate includes a first protrusion protruding in one direction in the first direction,
The second substrate includes a second protrusion that protrudes in another direction of the first direction.
표시 패널; 및
상기 표시 패널 상에 배치되는 광 경로 제어 부재를 포함하고,
상기 광 경로 제어 부재는,
제 1 기판;
상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 1 전극;
상기 제 1 기판 상에 배치되는 제 2 기판;
상기 제 2 기판 하부에 배치되는 제 2 전극;
상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 배치되는 광 변환부; 및
상기 제 1 기판에서 상기 제 2 기판 방향으로 연장하며 배치되는 실링부를 포함하고,
상기 광 변환부는 교대로 배치되는 격벽부 및 수용부를 포함하고,
상기 수용부는 전압의 인가에 따라 광 투과율이 변화되고,
상기 실링부는 상기 광 변환부의 측면의 일부, 상기 제 1 기판의 하부면의 일부 및 상기 제 2 기판의 상부면의 일부에 배치되는 디스플레이 장치.
display panel; and
a light path control member disposed on the display panel;
The light path control member,
a first substrate;
a first electrode disposed on the first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate;
a second electrode disposed under the second substrate;
a light conversion unit disposed between the first electrode and the second electrode; and
and a sealing part extending from the first substrate in the direction of the second substrate;
The light conversion part includes a partition wall part and a receiving part which are alternately arranged,
The accommodating part is changed in light transmittance according to the application of voltage,
The sealing part is disposed on a part of a side surface of the light conversion part, a part of a lower surface of the first substrate, and a part of an upper surface of the second substrate.
제 11항에 있어서,
상기 실링부는 상기 제 1 기판 측면의 일부 및 상기 제 2 기판 측면의 일부 중 적어도 하나에 더 배치되는 디스플레이 장치.
12. The method of claim 11,
The sealing part is further disposed on at least one of a portion of a side surface of the first substrate and a portion of a side surface of the second substrate.
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