KR20210124795A - Metal plate and manufacturing method therof - Google Patents

Metal plate and manufacturing method therof Download PDF

Info

Publication number
KR20210124795A
KR20210124795A KR1020200042304A KR20200042304A KR20210124795A KR 20210124795 A KR20210124795 A KR 20210124795A KR 1020200042304 A KR1020200042304 A KR 1020200042304A KR 20200042304 A KR20200042304 A KR 20200042304A KR 20210124795 A KR20210124795 A KR 20210124795A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal sheet
metal
filler layer
brazing filler
heterojunction
Prior art date
Application number
KR1020200042304A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이지형
Original Assignee
주식회사 아모센스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아모센스 filed Critical 주식회사 아모센스
Priority to KR1020200042304A priority Critical patent/KR20210124795A/en
Priority to PCT/KR2021/004228 priority patent/WO2021206394A1/en
Priority to CN202180027381.0A priority patent/CN115380173A/en
Priority to US17/917,469 priority patent/US20230328162A1/en
Publication of KR20210124795A publication Critical patent/KR20210124795A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
    • B23K20/023—Thermo-compression bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/16—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating with interposition of special material to facilitate connection of the parts, e.g. material for absorbing or producing gas

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to a heterojunction metal plate and a method for manufacturing the same. According to the present invention, the heterojunction metal plate comprises: a first metal sheet (10); a brazing filler layer (20) formed on the first metal sheet (10); and a second metal sheet (30) brazed to the first metal sheet (10) by the brazing filler layer (20). The first metal sheet (10) and the second metal sheet (30) are formed of different metal materials. The present invention has the advantage of being able to manufacture a heterojunction metal plate that is thin, light, has excellent flexibility, and is easy to dissipate heat.

Description

이종 접합 금속 플레이트 및 그 제조방법{METAL PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEROF}Heterojunction metal plate and manufacturing method thereof

본 발명은 이종 접합 금속 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 폴더블폰에 적용되고 폴딩 기능과 방열 기능를 가지는 이종 접합 금속 플레이트 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heterojunction metal plate and a method for manufacturing the same, and to a heterojunction metal plate applied to a foldable phone and having a folding function and a heat dissipation function, and a method for manufacturing the same.

폴더블폰(Foldable Phone)은 플렉시블 OLED 디스플레이를 사용하여 화면을 접을 수 있도록 만든 것이다. 폴더블폰은 접는 과정을 통해 휴대성을 향상시킬 수 있고, 펼치면 넓은 화면으로 사용할 수 있는 이점이 있다. A foldable phone uses a flexible OLED display so that the screen can be folded. A foldable phone can improve portability through the folding process and has the advantage of being able to use it as a wide screen when unfolded.

폴더블폰은 힌지를 사용하여 화면을 접거나 펼칠 수 있으며, 디스플레이의 후면에 폴딩 플레이트를 배치하여 접었을 때 폴딩 부분이 완벽히 접히고 펼쳤을 때 접혔던 경계 흔적이 없이 평평한 넓은 화면을 보여줄 수 있도록 한다.The foldable phone can fold or unfold the screen using a hinge, and a folding plate is placed on the back of the display to ensure that the folding part is completely folded when folded and shows a flat, wide screen without any traces of the folded border.

이러한 폴딩 플레이트는 수만 번을 접고 펼 수 있는 내구성을 갖추어야 하고, 접힘시 발생할 수 있는 기계적 응력으로부터 디스플레이 부분을 지지하여 보호할 수 있는 기계적 내구성을 가지는 것이 중요하다.Such a folding plate should have durability that can be folded and unfolded tens of thousands of times, and it is important to have mechanical durability to support and protect the display part from mechanical stress that may occur during folding.

또한 폴딩 플레이트는 얇은 두께로 제조하고 디스플레이에서 발생하는 열을 방열할 수 있는 방열 성능을 갖는 것이 필요하다.In addition, it is necessary that the folding plate has a heat dissipation performance capable of dissipating the heat generated by the display by being manufactured with a thin thickness.

특허문헌 1: 공개특허공보 제10-2018-0026598호(2018.03.13 공개)Patent Document 1: Unexamined Patent Publication No. 10-2018-0026598 (published on March 13, 2018)

본 발명의 목적은 얇고 굴곡성이 우수한 소재를 적용하되 강도와 열전도도가 우수하도록 이종 금속을 접합하여 형성한 이종 접합 금속 플레이트 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a heterojunction metal plate formed by bonding dissimilar metals using a thin and flexible material but having excellent strength and thermal conductivity, and a method for manufacturing the same.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 제1 금속시트와 상기 제1 금속시트 상에 형성된 브레이징 필러층과 브레이징 필러층에 의해 상기 제1 금속시트 상에 브레이징 접합된 제2 금속시트를 포함하고, 제1 금속시트와 상기 제2 금속시트는 서로 다른 금속 재질로 형성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention provides brazing bonding on the first metal sheet by a first metal sheet, a brazing filler layer formed on the first metal sheet, and a brazing filler layer. and a second metal sheet, wherein the first metal sheet and the second metal sheet are formed of different metal materials.

제1 금속시트는 SUS 금속시트이고, 제2 금속시트는 Cu 금속시트이다.The first metal sheet is a SUS metal sheet, and the second metal sheet is a Cu metal sheet.

브레이징 필러층은 Ag, AgCu 금속시트 및 AgCu 금속시트 합금 중 하나일 수 있다.The brazing filler layer may be one of Ag, AgCu metal sheet, and AgCu metal sheet alloy.

브레이징 필러층은 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 가진다.The brazing filler layer has a thickness of 1.0 µm or more and 10 µm or less.

제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계와 제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계와 브레이징 필러층 상에 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계를 포함한다.Preparing a first metal sheet and a second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet, forming a brazing filler layer on the first metal sheet, and laminating a second metal sheet on the brazing filler layer, brazing.

제1 금속시트 및 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계에서, 제1 금속시트는 SUS 금속시트를 준비하고, 제2 금속시트는 Cu 금속시트를 준비한다.In the step of preparing the first metal sheet and the second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet, the first metal sheet prepares a SUS metal sheet, and the second metal sheet prepares a Cu metal sheet.

제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계는, 스퍼터링 공법으로 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층을 형성한다.In the step of forming the brazing filler layer on the first metal sheet, a brazing filler layer having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less is formed by a sputtering method.

브레이징 필러층 상에 상기 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계는, 780~950℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시한다.The step of laminating and brazing the second metal sheet on the brazing filler layer is performed at 780 to 950° C., and upper weight or pressurization is performed during brazing.

본 발명은 고강도와 고방열 기능을 갖는 Cu 금속시트와 굴곡 반복성이 우수한 SUS 금속시트를 브레이징 접합하여 형성하므로, 얇고 가벼우며 강하고 열 방출이 용이한 이종 접합 금속 플레이트를 제조할 수 있는 효과가 있다. Since the present invention is formed by brazing a Cu metal sheet having high strength and high heat dissipation function and a SUS metal sheet having excellent bending repeatability, it is possible to manufacture a thin, light, strong and easily dissipated heat dissipation metal plate.

또한, 본 발명은 브레이징 접합을 위한 브레이징 필러층이 Ag, AgCu 및 AgCu 합금 중 하나로 형성되므로 열의 이동을 용이하게 하여 SUS 금속시트의 열을 Cu 금속시트로 빠르게 이동할 수 있고 방열 효과를 극대화할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the brazing filler layer for brazing bonding is formed of one of Ag, AgCu, and AgCu alloy, the heat of the SUS metal sheet can be quickly transferred to the Cu metal sheet by facilitating the movement of heat, and the heat dissipation effect can be maximized. .

따라서 본 발명은 고방열, 고강도, 고굴곡성, 경량화, 소형화 조건이 요구되는 폴더블폰에 매우 유용하게 적용될 수 있다.Therefore, the present invention can be very usefully applied to a foldable phone requiring high heat dissipation, high strength, high flexibility, light weight, and miniaturization.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 이종 접합 금속 플레이트 제조방법을 보인 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 이종 접합 금속 플레이트를 보인 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 이종 접합 금속 플레이트를 보인 단면도. 1 is a view showing a method of manufacturing a heterojunction metal plate according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a heterojunction metal plate according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing a heterojunction metal plate according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 이종 접합 금속 플레이트(1)는 제1 금속시트(10), 브레이징 필러층(20) 및 제2 금속시트(30)를 포함한다. 이종 접합 금속 플레이트(1)는 제1 금속시트(10), 브레이징 필러층(20) 및 제2 금속시트(30)가 적층된 다층 구조를 갖는다. As shown in FIG. 1 , the heterojunction metal plate 1 according to the embodiment of the present invention includes a first metal sheet 10 , a brazing filler layer 20 , and a second metal sheet 30 . The heterojunction metal plate 1 has a multilayer structure in which a first metal sheet 10 , a brazing filler layer 20 , and a second metal sheet 30 are stacked.

도 2에 도시된 바에 의하면, 제1 금속시트(10) 상에 브레이징 필러층(20)이 형성되고, 제1 금속시트(10) 상에 브레이징 필러층(20)에 의해 제2 금속시트(30)가 브레이징 접합된다. As shown in FIG. 2 , a brazing filler layer 20 is formed on the first metal sheet 10 , and the second metal sheet 30 is formed on the first metal sheet 10 by the brazing filler layer 20 . ) is brazed.

제1 금속시트(10)와 제2 금속시트(30)는 서로 다른 금속 재질로 형성된다. The first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 are formed of different metal materials.

제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트이고, 제2 금속시트(30)는 Cu 금속시트이다. SUS 금속시트는 강도 확보를 위한 것이고, Cu 금속시트는 열전도성 확보를 위한 것이다. SUS는 굴곡 반복성과 강도가 우수하다. Cu는 방열 효과가 우수하다.The first metal sheet 10 is a SUS metal sheet, and the second metal sheet 30 is a Cu metal sheet. The SUS metal sheet is for securing strength, and the Cu metal sheet is for securing thermal conductivity. SUS has excellent flex repeatability and strength. Cu has excellent heat dissipation effect.

일예로, 제1 금속시트(10)는 SUS 304 또는 SUS 316을 사용할 수 있다. SUS 304 또는 SUS 316은 인장강도(Tensile Strength)가 550MPa 이상으로 강도가 우수하다. 제2 금속시트(30)는 C7025 또는 C7035 EH급을 사용할 수 있다. C7025 또는 C7035 EH급은 인장강도(Tensile Strength)가 900MPa 이상이고 열전도도(Thermal Conductivity)가 100W/m.K 이상으로 강도와 열전도도가 우수하다.For example, the first metal sheet 10 may use SUS 304 or SUS 316. SUS 304 or SUS 316 has excellent strength with a tensile strength of 550 MPa or more. The second metal sheet 30 may be C7025 or C7035 EH grade. C7025 or C7035 EH class has a tensile strength of 900 MPa or more and a thermal conductivity of 100 W/m.K or more, so it has excellent strength and thermal conductivity.

브레이징 필러층(20)은 Ag, AgCu 및 AgCu 합금 중 하나일 수 있다. Ag, AgCu 및 AgCu 합금은 열전도도가 높아 SUS 금속시트로 전달된 열을 Cu 금속시트로 전달하여 열방출을 용이하게 한다. 또한 Ag, AgCu 및 AgCu 합금은 이종금속인 SUS 금속시트와 Cu 금속시트의 부착력을 높인다.The brazing filler layer 20 may be one of Ag, AgCu, and AgCu alloy. Ag, AgCu, and AgCu alloys have high thermal conductivity, so heat transferred to the SUS metal sheet is transferred to the Cu metal sheet to facilitate heat dissipation. In addition, Ag, AgCu and AgCu alloys increase the adhesion between SUS metal sheets and Cu metal sheets, which are dissimilar metals.

제1 금속시트(10)와 제2 금속시트(30)를 브레이징 필러층(20) 대신 접착 테이프(Adhesive Tape)로 접착할 수 있으나, 접착 테이프는 브레이징 필러층(20)에 비해 상대적으로 두껍고 열전도도가 좋지 않아 방열 효율을 크게 저하시킨다. The first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 may be attached to each other with an adhesive tape instead of the brazing filler layer 20 , but the adhesive tape is relatively thicker than the brazing filler layer 20 and conducts heat. The heat dissipation efficiency is greatly reduced due to the poor degree of heat dissipation.

브레이징 필러층(20)은 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 가진다. 브레이징 필러층(20)은 두께를 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하로 형성하여 이종 접합 금속 플레이트(1)의 두께를 얇게 조절할 수 있다. 브레이징 필러층(20)은 다층 구조의 박막으로 형성될 수 있다. 예로서, 브레이징 필러층(20)은 Ag층과 Ag층 상에 형성된 Cu층을 포함하는 다층 구조 박막이거나, Ag층과 Ag층 상에 형성된 Cu층과 Cu층 상에 형성된 Ag층을 포함하는 다층 구조 박막일 수 있다. 또는, 브레이징 필러층(20)은 Ag 65~75 중량%, Cu 35~25 중량%를 포함한 것을 일예로 할 수 있다. 브레이징 필러층(20)의 다층 구조는 제1 금속시트(10)와 제2 금속시트(30)를 브레이징 접합한 후 그 경계가 모호할 수 있다. The brazing filler layer 20 has a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less. The brazing filler layer 20 may have a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less, thereby reducing the thickness of the heterojunction metal plate 1 . The brazing filler layer 20 may be formed as a thin film having a multilayer structure. For example, the brazing filler layer 20 is a multilayered thin film including an Ag layer and a Cu layer formed on the Ag layer, or a multilayer including an Ag layer and a Cu layer formed on the Ag layer and an Ag layer formed on the Cu layer. It may be a structural thin film. Alternatively, the brazing filler layer 20 may include, for example, 65 to 75 wt% of Ag and 35 to 25 wt% of Cu. The multilayer structure of the brazing filler layer 20 may have vague boundaries after brazing the first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 to each other.

도 2에 도시된 바와 같이, 실시예의 이종 접합 금속 플레이트(1)는 제1 금속시트(10)의 단면에 브레이징 필러층(20)이 형성되고, 제1 금속시트(10)의 단면에 브레이징 필러층(20)에 의해 제2 금속시트(30)가 브레이징 접합된다. 제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트이다.As shown in FIG. 2 , in the heterojunction metal plate 1 of the embodiment, a brazing filler layer 20 is formed on the cross-section of the first metal sheet 10 , and the brazing filler on the cross-section of the first metal sheet 10 . The second metal sheet 30 is brazed by the layer 20 . The first metal sheet 10 is a SUS metal sheet.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 다른 실시예의 이종 접합 금속 플레이트(1)는 제1 금속시트(10)의 양면에 브레이징 필러층(20,40)이 형성되고, 제1 금속시트(10)의 양면에 브레이징 필러층(20,40)에 의해 제2 금속시트(30)와 제3 금속시트(50)가 브레이징 접합된다. 제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트이고, 제2 금속시트(30)와 제3 금속시트(50)는 Cu 금속시트이다.Meanwhile, as shown in FIG. 3 , in the heterojunction metal plate 1 of another embodiment, brazing filler layers 20 and 40 are formed on both sides of the first metal sheet 10 , and the first metal sheet 10 . The second metal sheet 30 and the third metal sheet 50 are brazed together by the brazing filler layers 20 and 40 on both surfaces of the . The first metal sheet 10 is a SUS metal sheet, and the second metal sheet 30 and the third metal sheet 50 are Cu metal sheets.

도시하지는 않았지만, 이종 접합 금속 플레이트(1)는 이종 금속을 여러층 접합하여 구성할 수 있다. 브레이징 필러층(20)은 여러층의 이종 금속의 접합에 적용 가능하다.Although not shown, the heterojunction metal plate 1 may be formed by bonding multiple layers of dissimilar metals. The brazing filler layer 20 is applicable to bonding of different metals of several layers.

본 발명의 실시예에 따른 이종 접합 금속 플레이트 제조방법은 제1 금속시트(10) 및 상기 제1 금속시트(10)와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트(30)를 준비하는 단계와, 제1 금속시트(10) 상에 브레이징 필러층(20)을 형성하는 단계와, 브레이징 필러층(20) 상에 제2 금속시트(30)를 적층하고 브레이징하는 단계를 포함한다. The method for manufacturing a heterojunction metal plate according to an embodiment of the present invention includes the steps of preparing a first metal sheet 10 and a second metal sheet 30 formed of a material different from that of the first metal sheet 10; It includes the steps of forming a brazing filler layer 20 on the metal sheet 10 , and laminating and brazing the second metal sheet 30 on the brazing filler layer 20 .

제1 금속시트(10) 및 상기 제1 금속시트(10)와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트(30)를 준비하는 단계에서, 제1 금속시트(10)는 SUS 금속시트를 준비하고, 제2 금속시트(30)는 Cu 금속시트를 준비한다.In the step of preparing the first metal sheet 10 and the second metal sheet 30 formed of a material different from that of the first metal sheet 10, the first metal sheet 10 prepares a SUS metal sheet, 2 The metal sheet 30 prepares a Cu metal sheet.

제1 금속시트(10) 상에 브레이징 필러층(20)을 형성하는 단계는, 스퍼터링 공법으로 제1 금속시트(10) 상에 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층(20)을 형한다.In the step of forming the brazing filler layer 20 on the first metal sheet 10, a brazing filler layer 20 having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less is formed on the first metal sheet 10 by a sputtering method. do it

일예로, SUS 304 금속시트 또는 SUS 316 금속시트의 단면에 스퍼터링 공법으로 박막 브레이징 필러층(20)을 형성한다. 박막 브레이징 필러층의 재료는 Ag, AgCu 및 AgCu 합금 중 하나로 구성되며, 그 두께는 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하로 형성한다.For example, a thin-film brazing filler layer 20 is formed on a cross section of a SUS 304 metal sheet or a SUS 316 metal sheet by a sputtering method. The material of the thin-film brazing filler layer is composed of one of Ag, AgCu and AgCu alloy, and the thickness thereof is formed to be 1.0 μm or more and 10 μm or less.

브레이징 필러층(20) 상에 제2 금속시트(30)를 적층하고 브레이징하는 단계는, 780~950℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시한다.Laminating and brazing the second metal sheet 30 on the brazing filler layer 20 is performed at 780 to 950° C., and upper weight or pressure is applied during brazing.

일예로, 브레이징하는 단계는, 제1 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 형성한 브레이징 필러층(20) 상에 제2 금속시트(30)를 적층한 적층체를 준비하고, 적층체를 브레이징 로 내의 상부 가압지그와 하부 가압지그의 사이에 배치하고 가열 중에 적층체의 양면에서 가압하는 것이다. 또는, 제1 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 형성한 브레이징 필러층(20) 상에 제2 금속시트(30)를 적층한 적층체를 준비하고, 적층체를 브레이징 로 내의 배치하고 적층체의 상면에 중량체를 배치하여 상부에서 가압하는 것이다. 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시하는 것은 보이드(Void)가 없는 접합을 위한 것이다.For example, in the brazing step, a laminate in which the second metal sheet 30 is laminated on the brazing filler layer 20 formed on one or both surfaces of the first metal sheet 10 is prepared, and the laminate is brazed. It is arranged between the upper press jig and the lower press jig in the furnace and pressurizes from both sides of the laminate during heating. Alternatively, a laminate in which the second metal sheet 30 is laminated on the brazing filler layer 20 formed on one or both surfaces of the first metal sheet 10 is prepared, the laminate is placed in a brazing furnace, and the laminate is Placing a weight on the upper surface of the is to press from the upper part. Applying top weight or pressing during brazing is for void-free bonding.

브레이징 로는 환원분위기 또는 진공의 브레이징 로 내에서 브레이징 온도 제어가 용이한 브레이징 필러층(20)의 성분 및 조성으로 브레이징 로 내의 가열 온도를 780℃ 이상, 바람직하게는 780~950℃ 범위로 제어하여 효율적인 브레이징 공정이 이루어지도록 한다.The brazing furnace is efficient by controlling the heating temperature in the brazing furnace to 780° C. or higher, preferably in the range of 780 to 950° C. Allow the brazing process to take place.

이하 본 발명의 작용을 설명하기로 한다. Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

본 발명은 SUS 금속시트(10)의 단면에 스퍼터링 공법으로 박막 브레이징 필러층(20)을 형성하고, 박막 브레이징 필러층(20) 상에 Cu 금속시트(30)를 적층한 다음 브레이징 공법으로 SUS 금속시트(10)와 Cu 금속시트(30)를 접합한 이종 접합 금속 플레이트(1)를 제조할 수 있다. In the present invention, a thin-film brazing filler layer 20 is formed on the cross section of the SUS metal sheet 10 by a sputtering method, a Cu metal sheet 30 is laminated on the thin-film brazing filler layer 20, and then SUS metal is formed by a brazing method. The heterojunction metal plate 1 in which the sheet 10 and the Cu metal sheet 30 are bonded may be manufactured.

또한, 본 발명은 SUS 금속시트(10)의 양면에 스퍼터링 공법으로 박막 브레이징 필러층(20)을 형성하고, 양면 박막 브레이징 필러층(20) 상에 Cu 금속시트(30,50)를 적층한 다음 브레이징 공법으로 SUS 금속시트(10)와 Cu 금속시트(30,50)를 접합한 이종 접합 금속 플레이트(1a)를 제조할 수 있다.In addition, the present invention forms a thin-film brazing filler layer 20 on both sides of the SUS metal sheet 10 by a sputtering method, and stacking the Cu metal sheets 30 and 50 on the double-sided thin-film brazing filler layer 20 The heterojunction metal plate 1a in which the SUS metal sheet 10 and the Cu metal sheets 30 and 50 are joined by a brazing method can be manufactured.

상술한 이종 접합 금속 플레이트(1, 1a)는 굴곡 반복성이 우수한 SUS 금속시트(10)에 방열 성능이 우수한 Cu 금속시트(30)가 접합되므로 강하고 열 방출 효과가 우수하다. The above-described heterojunction metal plates 1 and 1a are strong and have excellent heat dissipation effect because the Cu metal sheet 30 having excellent heat dissipation performance is bonded to the SUS metal sheet 10 having excellent bending repeatability.

더욱이, 상술한 이종 접합 금속 플레이트(1, 1a)는 고강도와 고방열 기능을 갖는 Cu 금속시트와 굴곡 반복성이 우수한 SUS 금속시트를 브레이징 접합하여 일체화하므로, 얇고 가벼우며 강하고 열 방출 효율이 극대화된다.Moreover, since the above-described heterojunction metal plates 1 and 1a are integrated by brazing a Cu metal sheet having high strength and high heat dissipation function and a SUS metal sheet having excellent bending repeatability, thin, light, strong, and heat dissipation efficiency is maximized.

상술한 이종 접합 금속 플레이트(1, 1a)는 폴더블폰에 적용되어 디스플레이를 지지하는 폴딩 플레이트로 사용할 수 있다. 이종 접합 금속 플레이트(1, 1a)를 폴딩 플레이트로 사용하고자 하는 경우, 포토 에칭 등을 이용하여 중앙에 길이방향으로 폴딩을 위한 메쉬부를 형성할 수 있다.The above-described heterojunction metal plates 1 and 1a may be applied to a foldable phone and used as a folding plate supporting a display. When the heterojunction metal plates 1 and 1a are to be used as folding plates, a mesh portion for folding in the longitudinal direction may be formed in the center by using photo etching or the like.

상술한 이종 접합 금속 플레이트(1, 1a)는 SUS 금속시트(10)의 단면 또는 양면에 Cu 금속시트(30)가 접합된 구조이므로 강도가 우수하고 열방출이 용이하여 고강도와 고방열의 요구조건을 만족할 수 있으며, 브레이징 필러층(20)이 얇아 얇은 두께의 이종 접합 금속 플레이트(1, 1a)를 제조할 수 있고, 폴더블폰의 경량화 및 소형화에도 기여할 수 있다.The heterojunction metal plates 1 and 1a described above have a structure in which the Cu metal sheet 30 is bonded to one or both sides of the SUS metal sheet 10, so it has excellent strength and easy heat dissipation, so high strength and high heat dissipation requirements can be satisfied, and since the brazing filler layer 20 is thin, the heterojunction metal plates 1 and 1a having a thin thickness can be manufactured, and it can also contribute to weight reduction and miniaturization of the foldable phone.

본 발명은 도면과 명세서에 최적의 실시예들이 개시되었다. 여기서, 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 발명은 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면, 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 권리범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is disclosed in the drawings and in the specification with preferred embodiments. Here, although specific terms have been used, they are only used for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the meaning or the scope of the present invention described in the claims. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments of the present invention are possible therefrom. Accordingly, the true technical scope of the present invention should be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 제1 금속시트(SUS 금속시트)
20: 브레이징 필러층
30: 제2 금속시트(Cu 금속시트)
40: 브레이징 필러층
30: 제3 금속시트(Cu 금속시트)10: first metal sheet (SUS metal sheet)
20: brazing filler layer
30: second metal sheet (Cu metal sheet)
40: brazing filler layer
30: third metal sheet (Cu metal sheet)

Claims (8)

제1 금속시트;
상기 제1 금속시트 상에 형성된 브레이징 필러층; 및
상기 브레이징 필러층에 의해 상기 제1 금속시트 상에 브레이징 접합된 제2 금속시트를 포함하고,
상기 제1 금속시트와 상기 제2 금속시트는 서로 다른 금속 재질로 형성되는 이종 접합 금속 플레이트.a first metal sheet;
a brazing filler layer formed on the first metal sheet; and
a second metal sheet brazed to the first metal sheet by the brazing filler layer;
The first metal sheet and the second metal sheet are heterojunction metal plates formed of different metal materials. 제1항에 있어서,
상기 제1 금속시트는 SUS 금속시트이고,
상기 제2 금속시트는 Cu 금속시트인 이종 접합 금속 플레이트.According to claim 1,
The first metal sheet is a SUS metal sheet,
The second metal sheet is a Cu metal sheet heterojunction metal plate. 제1항에 있어서,
상기 브레이징 필러층은 Ag, AgCu 금속시트 및 AgCu 금속시트 합금 중 하나인 이종 접합 금속 플레이트.According to claim 1,
The brazing filler layer is a heterojunction metal plate of one of Ag, AgCu metal sheet, and AgCu metal sheet alloy. 제1항에 있어서,
상기 브레이징 필러층은 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 가지는 이종 접합 금속 플레이트.According to claim 1,
The brazing filler layer is a heterojunction metal plate having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less. 제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계;
상기 제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계; 및
상기 브레이징 필러층 상에 상기 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계를 포함하는 이종 접합 금속 플레이트 제조방법.preparing a first metal sheet and a second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet;
forming a brazing filler layer on the first metal sheet; and
and laminating and brazing the second metal sheet on the brazing filler layer. 제5항에 있어서,
상기 제1 금속시트 및 상기 제1 금속시트와 다른 재질로 형성된 제2 금속시트를 준비하는 단계에서,
상기 제1 금속시트는 SUS 금속시트를 준비하고, 상기 제2 금속시트는 Cu 금속시트를 준비하는 이종 접합 금속 플레이트 제조방법.6. The method of claim 5,
In the step of preparing the first metal sheet and the second metal sheet formed of a material different from the first metal sheet,
The first metal sheet is a SUS metal sheet is prepared, the second metal sheet is a heterojunction metal plate manufacturing method of preparing a Cu metal sheet. 제5항에 있어서,
상기 제1 금속시트 상에 브레이징 필러층을 형성하는 단계는,
스퍼터링 공법으로 1.0㎛ 이상 10㎛ 이하의 두께를 갖는 브레이징 필러층을 형성하는 이종 접합 금속 플레이트 제조방법.6. The method of claim 5,
Forming a brazing filler layer on the first metal sheet,
A method of manufacturing a heterojunction metal plate for forming a brazing filler layer having a thickness of 1.0 μm or more and 10 μm or less by sputtering. 제5항에 있어서,
상기 브레이징 필러층 상에 상기 제2 금속시트를 적층하고 브레이징하는 단계는,
780~950℃에서 수행하고, 브레이징 중에 상부 중량 또는 가압을 실시하는 이종 접합 금속 플레이트 제조방법.6. The method of claim 5,
Laminating and brazing the second metal sheet on the brazing filler layer,
A method of manufacturing a heterojunction metal plate carried out at 780 ~ 950 ° C, and performing upper weight or pressurization during brazing.
KR1020200042304A 2020-04-07 2020-04-07 Metal plate and manufacturing method therof KR20210124795A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200042304A KR20210124795A (en) 2020-04-07 2020-04-07 Metal plate and manufacturing method therof
PCT/KR2021/004228 WO2021206394A1 (en) 2020-04-07 2021-04-05 Folding plate and manufacturing method therefor
CN202180027381.0A CN115380173A (en) 2020-04-07 2021-04-05 Folding plate and method for manufacturing folding plate
US17/917,469 US20230328162A1 (en) 2020-04-07 2021-04-05 Folding plate and manufacturing method therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200042304A KR20210124795A (en) 2020-04-07 2020-04-07 Metal plate and manufacturing method therof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210124795A true KR20210124795A (en) 2021-10-15

Family

ID=78151005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200042304A KR20210124795A (en) 2020-04-07 2020-04-07 Metal plate and manufacturing method therof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210124795A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102587294B1 (en) * 2023-05-16 2023-10-12 디어닝컴 주식회사 Brazing method of dissimilar metal panels and brazing clad metal panels by the method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180026598A (en) 2016-09-02 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 Foldable display device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180026598A (en) 2016-09-02 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 Foldable display device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102587294B1 (en) * 2023-05-16 2023-10-12 디어닝컴 주식회사 Brazing method of dissimilar metal panels and brazing clad metal panels by the method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5892281B2 (en) Power module substrate with heat sink and power module
JP6137267B2 (en) Power module substrate with heat sink and power module
JP5485915B2 (en) Metal foil with carrier
CN102264541B (en) Metal foil with carrier
JP6127540B2 (en) Power module substrate manufacturing method
KR20220028609A (en) Folding plate and manufacturing method thereof
CN111584714A (en) OLED display structure preparation method and OLED display structure
KR20210142915A (en) Folding plate and manufacturing method thereof
JP6375818B2 (en) Manufacturing apparatus and manufacturing method for power module substrate with heat sink
JPH10247708A (en) Face-to-face heat conductive plate
KR20210124795A (en) Metal plate and manufacturing method therof
JP6201828B2 (en) Manufacturing method of power module substrate with heat sink
US20230328162A1 (en) Folding plate and manufacturing method therefor
JP7478856B2 (en) Elastic member and display device including the same
WO2019140770A1 (en) Heat conducting sheet
KR20220032806A (en) Folding plate and manufacturing method therof
KR102438952B1 (en) Folding plate and manufacturing method thereof
US10182493B2 (en) Alloy bonded graphene sheets for enhanced thermal spreaders
KR102418334B1 (en) Folding plate and manufacturing method thereof
US7097915B2 (en) Separator plate for manufacturing printed circuit board components
JP6287216B2 (en) Manufacturing method of power module substrate with heat sink
KR20210142919A (en) Folding plate and manufacturing method thereof
CN114678334A (en) Narrow-frame display panel and display device
KR20220065275A (en) Folding plate and manufacturing method therof
KR102665936B1 (en) Folding plate and manufacturing method thereof