KR20210123778A - Ceramic card including metal plate and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a metal ceramic card which is not damaged even by an external impact. The manufacturing method of a metal ceramic card is carried out in the processes of: preparing a fixed mold and a movable mold mounted in a rectangular shape of the fixed mold to transfer a high pressure; weighing ceramic powder, weighing a one-time feeding amount to primarily feed the ceramic powder into the rectangular shape of the fixed mold, tensioning a thin metal plate to be flat to place the metal plate on the upper surface of the primarily fed ceramic powder, and secondarily feeding the residual quantity of the remaining ceramic powder; moving the movable mold to insert the movable mold into the rectangular shape of the fixed mold, then slowly increasing the temperature of the mold to 1500 to 3000℃, and, at the same time, pressing the movable mold to allow the surface of the metal plate and the ceramic powder to form strong adhesion; and lowering the temperature of the mold and removing the pressure, and then discharging a rectangular ceramic-metal thin plate formed in the mold to acquire the ceramic-metal thin plate.

Description

금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법{Ceramic card including metal plate and method of manufacturing the same}Ceramic card including metal plate and method of manufacturing the same

본 발명은 금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외부 충격에 의해서도 파손되지 않고 종래의 플라스틱 카드 또는 금속 카드와는 전혀 다른 새로운 형태의 금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a ceramic card including a metal plate and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a ceramic card including a metal plate of a new type completely different from a conventional plastic card or metal card without being damaged even by an external impact, and the same It relates to a manufacturing method.

오늘날 플라스틱 카드는 거래 경제의 결재수단으로 그 자리를 굳건히 지켜나가고 있다. 플라스틱 카드가 사회 생활을 영위하는데 있어서 필수적인 생활용품으로서의 지위를 갖추어 감에 따라, 플라스틱 카드의 기능이 점차적으로 다양해지고 복잡해지는 반면에, 플라스틱 카드의 실질적인 수요자들의 눈높이에 맞추고자하는 취지에서 플라스틱 카드의 고급화 경향이 나타나게 되었다. Today, plastic cards are firmly established as a means of payment in the transaction economy. As plastic cards take on the status of essential household goods in conducting social life, the functions of plastic cards are gradually diversified and complicated, while plastic cards are designed to meet the needs of actual consumers of plastic cards. A trend toward luxury has emerged.

이러한 플라스틱 카드는, 그 기능성을 중심으로 하여 다양한 모습으로 개량되어 왔었고, 플라스틱 카드의 표면의 미적인 디자인을 가미하여 고급화 추세를 이끌어 온 반면에, 카드의 질감을 향상시키고, 부유층이나 특정한 부류를 대상으로 한 금속카드가 등장하기도 하였다. These plastic cards have been improved in various ways based on their functionality, and have led the trend of luxury by adding the aesthetic design of the surface of plastic cards, while improving the texture of the cards and targeting the wealthy or specific classes A metal card also appeared.

금속카드는, 전통적으로 널리 사용되고 있던 플라스틱 카드에 비하여, 카드 사용자의 대상이 대체로 최상위 등급에 속하는 거래자 내지 거래업체 등으로 한정되는 특징이 있었다. Metal cards, compared to plastic cards that have been widely used traditionally, have a characteristic that the target of card users is generally limited to traders or trading companies belonging to the highest grade.

그렇지만, 금속 카드의 경우에도, 종래의 플라스틱 카드에 비하여, 고급 질감 및 금속 색상에 의한 심미감 등을 제공하고 있어서, 고급 카드로서의 기능을 누리고 있지만, 금속 질감 이외에 다른 질감을 구현하거나 금속색에 의한 심미감 이외에는 다른 미감을 제공하지 못하는 단점이 있었다. However, even in the case of a metal card, compared to a conventional plastic card, it provides a high-quality texture and an aesthetic feeling by a metal color, and thus enjoys the function as a high-grade card, but implements a texture other than the metal texture or uses a metal color. There was a drawback in that it could not provide other aesthetic senses other than aesthetics.

오늘날 플라스틱 카드 또는 금속 카드가 거래경제의 결재수단 뿐만 아니라, 신용카드, 신분증 카드, 사원증, 교통카드 등으로 그 적용 대상이 계속 확장되어지는 점들을 감안할 때, 플라스틱 카드 또는 금속 카드의 기능을 그대로 수용하면서도, 새로운 재질의 카드를 개발하여 공급해야 할 시점임에도 불구하고, 여태까지 이러한 시도는 거의 찾아보기 힘든 것으로 여겨진다. Considering that plastic cards or metal cards are not only a means of payment in the transaction economy, but also the application of credit cards, ID cards, employee ID cards, and transportation cards, the functions of plastic cards or metal cards are accepted as they are. However, despite the fact that it is time to develop and supply cards of a new material, such an attempt is considered to be rare so far.

본 발명과 관련된 세라믹 카드에 관한 선행기술로서는 다음과 같은 사례를 찾아볼 수 있는 것으로 여겨진다. It is considered that the following examples can be found as prior art related to the ceramic card related to the present invention.

대한민국 출원공고 제94-011183호 (1994. 11. 26.);Korean Application Publication No. 94-011183 (November 26, 1994); 대한민국 등록특허 제10-749395호 (2007. 8. 14.);Republic of Korea Patent No. 10-749395 (2007. 8. 14.); 대한민국 등록특허 제10-1656387호 (2016. 9. 12.);Republic of Korea Patent Registration No. 10-1656387 (2016. 9. 12.); 대한민국 공개특허 제10-2019-44188호 (2019. 4. 30.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2019-44188 (2019. 4. 30.)

본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 외부 충격에 의해서도 파손되지 않고 종래의 플라스틱 카드 또는 금속 카드와는 전혀 다른 새로운 형태의 금속 판재를 포함한 세라믹 카드와 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the problems of the prior art, to provide a ceramic card including a metal plate of a new type completely different from the conventional plastic card or metal card without being damaged even by an external impact, and a method for manufacturing the same. There is a purpose.

본 발명에 의한 세라믹 카드의 제조방법은, 금형 내부의 형태가 사각형상이고, 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형을 준비하고; 세라믹 분말을 칭량하되, 1회용 투입량의 1/5 내지 4/5를 칭량하여, 상기 고정금형의 사각형상의 내부에 칭량된 세라믹 분말을 1차로 투입하고, 박막의 금속 플레이트를 준비하여 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜준 다음, 상기 1회용 투입량의 나머지 세라믹 분말의 잔량을 취하고, 잔량의 세라믹 분말을 상기 박막의 금속 플레이트를 포함한 위쪽 표면에 고르게 투입하며; 상기 가동금형을 이동시켜 상기 고정금형의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 상기 고정금형과 상기 가동금형으로 구성된 금형으로부터 서서히 온도를 올려서, 세라믹 분말이 용융될 수 있는 1500 ℃ 내지 3000 ℃ 까지 상승시켜주고, 그와 동시에, 상기 가동금형을 가압하여 줌으로써, 상기 박막의 금속 플레이트의 상하 표면 및 그의 전후좌우 측면과 용융된 세라믹 분말이 강력한 접착력을 형성하도록 하며; 상기 금형의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 과정으로 진행될 수 있다. The method for manufacturing a ceramic card according to the present invention comprises: preparing a fixed mold and a movable mold mounted inside the square of the fixed mold to deliver high pressure; Weigh the ceramic powder, but weigh 1/5 to 4/5 of the disposable amount, put the ceramic powder weighed inside the square shape of the stationary mold first, prepare a thin metal plate, and prepare the first input after placing the ceramic powder flat on the upper surface, taking the remaining amount of the ceramic powder of the disposable dose, and evenly injecting the remaining amount of the ceramic powder onto the upper surface including the thin metal plate; After moving the movable mold and loading it into the rectangular shape of the stationary mold, the temperature is gradually raised from the mold composed of the stationary mold and the movable mold, and the ceramic powder is melted at 1500 ° C. to 3000 ° C. , and at the same time, by pressing the movable mold, the upper and lower surfaces of the metal plate of the thin film and the front and rear left and right sides thereof and the molten ceramic powder form a strong adhesive force; After the temperature of the mold is lowered and the pressure is released, the rectangular ceramic-shaped metal plate formed therein is taken out and obtained.

본 발명은 상기 세라믹-금속박판 플레이트를 연마하고 가공하여, 최종적인 카드로 만들어 사용될 수 있다. The present invention can be used by grinding and processing the ceramic-metal thin plate to make a final card.

본 발명은 종래와 같이 플라스틱 또는 단순한 금속 플레이트로 구성되어 있지 않고, 그 표면은 세라믹 성분인 반면에, 그 내부에 장착된 재료는 금속 박판이므로, 2개의 서로 다른 재질로 구성된 복합재료에 의한 카드를 제조할 수 있는 장점이 있다. The present invention is not composed of a plastic or a simple metal plate as in the prior art, and the surface thereof is a ceramic component, whereas the material mounted therein is a thin metal plate, so a card made of a composite material composed of two different materials There are advantages to manufacturing.

또한, 본 발명은 그 표면 재질이 여태까지 존재하지 않았던 세라믹 성분으로 이루어져 있으므로, 사용자들에게 신기롭고 독특한 질감을 제공할 수 있는 장점도 있다. In addition, since the surface material of the present invention is made of a ceramic component that has not existed so far, there is an advantage in that it can provide users with a novel and unique texture.

도 1은 고정금형의 내부에 세라믹 분말을 1차 투입한 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이고,
도 2는 고정금형의 내부 세라믹 분말 위에 박막 금속플레이트를 평평하게 안치시킨 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이며,
도 3은 고정금형의 내부에 세라믹 분말 - 박막 금속플레이트 - 세라믹 분말의 형태로 적층시킨 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이고,
도 4는 고정금형에 가동금형을 맞추어 결합시키기 위한 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이고,
도 5는 고정금형과 가동금형을 결합시킨 후 가열 및 가압시키는 상태를 모형화하여 나타낸 개념도이며,
도 6은 본 발명의 제조방법에 의하여 수득된 금속 세라믹 카드에 관한 단면 개략도이다. 1 is a conceptual diagram illustrating a state in which ceramic powder is first put into the inside of a fixed mold by modeling;
2 is a conceptual diagram illustrating a state in which a thin-film metal plate is placed flat on the internal ceramic powder of a stationary mold by modeling,
3 is a conceptual diagram illustrating a state in which a ceramic powder - a thin metal plate - a ceramic powder is laminated in the inside of a stationary mold by modeling;
4 is a conceptual diagram illustrating a modeling state for fitting and coupling a movable mold to a fixed mold,
5 is a conceptual diagram illustrating a state in which a fixed mold and a movable mold are combined and then heated and pressurized;
6 is a cross-sectional schematic view of a metal-ceramic card obtained by the manufacturing method of the present invention.

이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described more specifically and in detail. Specific numerical values or specific examples provided in the present invention are preferred embodiments of the present invention, and are only for explaining the technical idea of the present invention in more detail, and it is clear that the present invention is not limited thereto. In addition, in the specification of the present invention, detailed description of parts that are known in the art and can be easily created by those of ordinary skill in the art will be omitted.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 금형 내부의 형태가 사각형상이고, 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형으로 구성된 금형세트를 준비한다. In order to manufacture a ceramic card, the present invention prepares a mold set consisting of a fixed mold and a movable mold mounted inside the square of the stationary mold to transmit high pressure pressure, the mold has a rectangular shape inside the mold.

본 발명은, 현재 통용되고 있는 플라스틱 카드 또는 금속카드와 동일한 정도의 크기와 형태를 가진 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 그에 걸맞는 형상 및 크기의 금형(110)을 사용한다. 상기 금형(110)은 고정금형(112)과 가동금형(114)이 결합되어 하나의 금형세트를 이루게 되는데, 상기 고정금형(112)은 세라믹 분말과 박막의 금속 플레이트를 내장할 수 있는 형태를 가지고 있는 반면에, 상기 가동금형(114)은 상기 고정금형(112)의 내부에서 움직일 수 있는 형태를 가지고 있으며, 각각의 몸체의 내부에는 가열수단을 자체 보유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 가열수단은 외부에서 공급되는 전기에너지를 열에너지로 변환시킬 수 있는 전열체가 바람직하다. 이러한 가열수단은 금형의 기술분야에서는 통상적인 것이므로, 상세한 설명을 생략하기로 한다. In the present invention, in order to manufacture a ceramic card having the same size and shape as a plastic card or a metal card currently in use, a mold 110 having a shape and size suitable for it is used. In the mold 110, a fixed mold 112 and a movable mold 114 are combined to form one mold set, and the fixed mold 112 has a shape capable of embedding a metal plate of ceramic powder and a thin film. On the other hand, the movable mold 114 has a shape that can be moved inside the fixed mold 112, and it is preferable to have a heating means inside each body. The heating means is preferably a heating element capable of converting electric energy supplied from the outside into thermal energy. Since such a heating means is common in the technical field of molds, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 세라믹 분말을 칭량하되, 1회용 투입량의 1/5 내지 4/5를 칭량하여, 상기 고정금형의 사각형상의 내부에 칭량된 세라믹 분말을 1차로 투입한다. In the present invention, in order to manufacture a ceramic card, the ceramic powder is weighed, 1/5 to 4/5 of the disposable amount is weighed, and the weighed ceramic powder is first put into the rectangular shape of the stationary mold.

본 발명은 세라믹 분말을 사용한다. 상기 세라믹 분말은 그 상태로 존재하지 아니하고, 그 세라믹 분말의 용융물을 이용하여, 금속 플레이트의 표면을 감싸는 형태로 전환시키는 것을 목적으로 한다. 상기 세라믹 분말은 도자기에서 부터 석고, 유리, 법랑, 타일, 내화물 등에 폭 넓게 사용되고 있으며, 알루미나, 실리카, 지르콘을 포함하고 있는 것이 바람직하다. 상기 세라믹 분말이 투입되어지면, 세라믹 분말층(120)을 형성하게 된다. The present invention uses ceramic powder. The ceramic powder does not exist in its state, but uses a molten material of the ceramic powder to convert the ceramic powder into a shape surrounding the surface of the metal plate. The ceramic powder is widely used from ceramics to gypsum, glass, enamel, tiles, refractories, and the like, and preferably contains alumina, silica, and zircon. When the ceramic powder is added, the ceramic powder layer 120 is formed.

상기 세라믹 분말 중에서 알루미나는 산화알루미늄(Al2O3)을 주성분으로 한 것으로서, 소결 온도는 대략 1,600 ℃ 내지 1,650 ℃ 정도이고, 강도가 강하여 연마제로서 사용되고, 고온에서 소결이 완료되면 산이나 알칼리에 잘 녹지 않게 되므로 소결하여 알루미나 자기(磁器)를 만들 수 있는 특성이 있다. 본 발명은 강력한 피막을 형성함으로써, 외부에서의 긁힘 방지 등의 목적으로 사용될 수 있다. Among the ceramic powders, alumina has aluminum oxide (Al 2 O 3 ) as its main component, and the sintering temperature is about 1,600 ° C to 1,650 ° C. Since it does not melt, it has the characteristic of being able to make alumina porcelain by sintering. The present invention can be used for the purpose of preventing scratches from the outside by forming a strong film.

상기 세라믹 분말 중에서 지르콘은 지르코니아(ZrO2)라고도 불리어지며, 녹는점 약 2,700℃, 소결온도 1,400℃ 내지 1,450℃이며, 급격한 온도의 변화에 견디는 성질이 있으며, 급열·급랭의 기구류(도가니), 세라믹 시계, 악세서리 및 섬유부품, 반도체 부품, 노즐부품 및 치과부품 등에 사용되어진다. 본 발명에서는 강력한 피막을 형성함으로써, 외부의 온도변화에 대한 저항력을 강화시켜주기 위하여 사용될 수 있다. Among the ceramic powders, zircon is also called zirconia (ZrO 2 ), has a melting point of about 2,700° C., a sintering temperature of 1,400° C. to 1,450° C., and has a property to withstand rapid temperature changes, and rapid heating and cooling appliances (crucibles), ceramics It is used for watches, accessories and textile parts, semiconductor parts, nozzle parts and dental parts. In the present invention, by forming a strong film, it can be used to strengthen resistance to external temperature change.

상기 세라믹 분말 중에서 실리카는 지각에서 가장 풍부한 원소인 규소와 산소로 이루어진 화합물로서 이산화규소(SiO2)라고도 하며, 실리카 분말의 유동성 및 성형성 등을 향상시키고 소성 후 그 표면을 매끄럽게 하여 주므로 제품의 품질을 고급화시키는 효과가 있고, 외부 긁힘방지 등의 효과도 좋다. Among the ceramic powders, silica is a compound composed of silicon and oxygen, which are the most abundant elements in the earth's crust, and is also called silicon dioxide (SiO 2 ). It improves the fluidity and formability of silica powder and smoothes the surface after firing, so the quality of the product It has the effect of upgrading the product, and the effect of preventing external scratches is also good.

본 발명은 상기 세라믹을 사용하되, 1회용으로 사용되어질 세라믹 분말 총량의 1/5 내지 4/5의 비율로 나누어 첫회에 사용하고, 그 나머지 세라믹 분말을 4/5 내지 1/5의 비율로 분할하여 사용한다. 이는 상기 세라믹 분말의 일부를 박막의 금속 플레이트(130)의 전면과 배면에 나우어 사용함을 의미한다. 일반적으로 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 전면에 1/5의 비율과 그의 후면에 4/5의 비율로 형성할 경우, 그 두께는 대체적으로 전면 : 배면 = 1 : 4의 비율이 될 수 있다. 한편, 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 전면에 4/5의 비율과 그의 후면에 1/5의 비율로 형성할 경우, 그 두께는 대체적으로 전면 : 배면 = 4 : 1의 비율이 될 수 있다. 통상적으로 세라믹 카드의 전면과 배면의 두께를 1 : 4 이하 또는 4 : 1의 범위를 넘지 않는 것이 바람직하므로, 그 범위 이내에서 상기 세라믹 사용량을 조정하는 것이 좋다. 일반적인 카드의 경우 반반으로 나누어 사용하는 것이 가장 좋은 사용비율이다. The present invention uses the above ceramic, but divides it in a ratio of 1/5 to 4/5 of the total amount of ceramic powder to be used for the first time, and divides the remaining ceramic powder in a ratio of 4/5 to 1/5 use it This means that a portion of the ceramic powder is used on the front and rear surfaces of the thin metal plate 130 . In general, when the thin film metal plate 130 is formed in a ratio of 1/5 on the front surface and 4/5 on the rear surface thereof, the thickness can be generally in a ratio of front: back = 1: 4. . On the other hand, when the thin film metal plate 130 is formed in a ratio of 4/5 on the front surface and 1/5 on the rear surface thereof, the thickness may be generally in a ratio of front: back = 4: 1. . In general, since it is preferable that the thickness of the front and back surfaces of the ceramic card does not exceed the range of 1: 4 or 4: 1, it is preferable to adjust the amount of the ceramic used within the range. In the case of a general card, it is best to divide it in half and use it.

본 발명은 상기 세라믹의 1회 사용량이 결정되어지면, 그의 사용량의 1/5 내지 4/5의 비율로 나누고, 그 세라믹 분말을 상기 고정금형(112)의 사각형 내부로 투입한다. 투입 수단은 특별히 제한되지 않는다. 상기 세라믹 분말을 상기 고정금형(112)의 사각형 내부에 투입되어, 고르고 평평하게 수평면을 형성하게 되면, 다음 단계로 이행되어진다. In the present invention, once the amount of the ceramic used is determined, it is divided into a ratio of 1/5 to 4/5 of the amount used, and the ceramic powder is put into the square of the stationary mold 112 . The input means is not particularly limited. When the ceramic powder is put into the square of the stationary mold 112 to form an even and flat horizontal surface, the next step is performed.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 박막의 금속 플레이트(130)를 준비하여 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜준다. In the present invention, in order to manufacture a ceramic card, a thin-film metal plate 130 is prepared and sat flat on the upper surface of the first injected ceramic powder.

본 발명은 박막의 금속 플레이트(130)를 준비한다. 금속 플레이트(130)는 완성될 카드의 가장 중심에 존재하는 코어 시트와 동일한 기능을 수행하고, 그와 동시에 상기 세라믹 성분이 외부의 충격에 의해 파단되거나 파쇄되는 것을 방지하도록 해준다. 상기 세라믹 분말이 투입되어지면, 세라믹 분말층(120)을 형성하게 된다. In the present invention, a thin metal plate 130 is prepared. The metal plate 130 performs the same function as the core sheet present in the center of the card to be completed, and at the same time prevents the ceramic component from being broken or crushed by an external impact. When the ceramic powder is added, the ceramic powder layer 120 is formed.

상기 금속 플레이트(130)는 최종적으로 완성되어질 카드의 성질에 미리 가공되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 그 최종 카드를 개인이나 법인의 금융 거래용으로 사용하고자 할 경우, 나중에 IC 칩을 장착할 위치를 미리 가공하여야 하고, 뒷면에 들어갈 M/S 테이프의 부착 위치를 미리 가공하여야 하는 것을 말한다. The metal plate 130 is preferably processed in advance according to the properties of the card to be finally completed. For example, if the final card is to be used for personal or corporate financial transactions, the location where the IC chip is to be mounted must be pre-processed, and the location of the M/S tape to be placed on the back must be pre-processed.

상기 금속 플레이트(130)는 그 두께를 반드시 제한하는 것은 아니지만, 금융거래 정보용 카드를 제조하는데 사용할 경우에는 그 두께를 제한한다. 이 경우, 상기 금속 플레이트(130)는 0.2 밀리미터 내지 0.6 밀리미터, 바람직하기로는 0.25 밀리미터 내지 0.45 밀리미터가 좋다. 이는 플라스틱 카드의 두께를 『ISO/IEC 7810:2003(E)』의 규격으로 맞추어주어야 하는데, 그 두께는 0.76±0.08 밀리미터로 한정되어 있기 때문이다. Although the thickness of the metal plate 130 is not necessarily limited, when used to manufacture a card for financial transaction information, the thickness is limited. In this case, the metal plate 130 has a thickness of 0.2 millimeters to 0.6 millimeters, preferably 0.25 millimeters to 0.45 millimeters. This is because the thickness of the plastic card must be adjusted to the standard of 『ISO/IEC 7810:2003(E)』, and the thickness is limited to 0.76±0.08 millimeters.

상기 금속 플레이트(130)는 그 용융 온도가 상기 세라믹 분말의 용융 온도에 비하여 더욱 높은 것으로 한정되어진다. 이는 본 발명의 금형(110)을 고온으로 가열할 경우, 상기 세라믹 분말이 일부 또는 전부 용융될 정도에 이르게 되는데, 그러한 온도 범위에서도 변형될 염려가 없어야 하기 때문이다. 따라서, 상기 금속 플레이트(130)의 재질이 상기 세라믹 분말의 용융 온도보다 높을 경우, 이를 특별히 제한할 필요는 없는 것이다. The metal plate 130 is defined to have a higher melting temperature than that of the ceramic powder. This is because when the mold 110 of the present invention is heated to a high temperature, the ceramic powder is partially or completely melted, and there should be no fear of deformation even in such a temperature range. Therefore, when the material of the metal plate 130 is higher than the melting temperature of the ceramic powder, there is no need to specifically limit it.

본 발명은 상기 박막의 금속 플레이트(130)를 1차 투입된 세라믹 분말의 상층 표면 위에 평평하게 안장시켜준다. 이 경우, 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 저면은 세라믹 분말 위에 놓여 있는 상태가 된다. According to the present invention, the metal plate 130 of the thin film is flatly seated on the upper surface of the ceramic powder injected first. In this case, the bottom surface of the metal plate 130 of the thin film is placed on the ceramic powder.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 상기 1회용 투입량의 나머지 세라믹 분말의 잔량을 취하고, 잔량의 세라믹 분말을 상기 박막의 금속 플레이트를 포함한 위쪽 표면에 고르게 투입한다. In the present invention, in order to manufacture a ceramic card, the remaining amount of the ceramic powder of the disposable amount is taken, and the remaining amount of the ceramic powder is evenly put on the upper surface including the metal plate of the thin film.

상기 잔량의 세라믹 분말은 위에서 언급한 세라믹 총 사용량 중에서 1차 투입된 분량을 제외하고, 남아 있는 사용량을 말한다. 따라서, 상기 1회 사용량이 1/5이었을 경우, 이 단계에서는 4/5의 분량을 사용하게 되고, 상기 1회 사용량이 3/5이었을 경우, 이 단계에서는 2/5의 분량을 사용하게 되는 것이다. 상기 잔량의 세라믹 분말을 투입하는 방식은 역시 특별히 제한되지 않는다. 상기 잔량의 세라믹 분말을 모두 투입하게 되면, 상기 고정금형(112)의 사각형 내부는 소정의 층 두께를 가진 상태로, 세라믹 분말로 완전히 뒤덮여 있는 상태를 이루게 된다. The remaining amount of the ceramic powder refers to the amount of the remaining amount of the ceramic powder, excluding the first input amount, among the above-mentioned total amount of ceramic used. Therefore, when the one-time usage was 1/5, a 4/5 amount was used in this step, and when the single usage was 3/5, a 2/5 amount was used in this step. . A method of adding the remaining amount of the ceramic powder is also not particularly limited. When all of the remaining amount of ceramic powder is added, the inside of the square of the stationary mold 112 has a predetermined layer thickness and is completely covered with the ceramic powder.

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 상기 가동금형(114)을 이동시켜 상기 고정금형(112)의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 상기 고정금형(112)과 상기 가동금형(114)으로 구성된 금형(110)을 서서히 가열시키고 고압으로 가압한다. In the present invention, in order to manufacture a ceramic card, the movable mold 114 is moved to be loaded into the rectangular shape of the stationary mold 112, and then the stationary mold 112 and the movable mold 114 are formed. The mold 110 is slowly heated and pressurized to a high pressure.

상기 가동금형(114)을 이동시켜 상기 고정금형(112)의 사각형상의 내부로 장입하게 되면, 상기 가동금형(114)의 저면에 존재하는 바닥면이 상기 2차 투입된 세라믹 분말의 상부 표면에 밀착하게 되고, 그 상태에서 상기 가동금형(114)에 압력을 가할 경우, 그 압력은 상층부의 세라믹 분말층과 상기 금속 플레이트와 하층부 세라믹 분말층으로 전달되어지게 된다. When the movable mold 114 is moved and charged into the rectangular shape of the fixed mold 112, the bottom surface of the movable mold 114 is in close contact with the upper surface of the secondary injected ceramic powder. In this state, when pressure is applied to the movable mold 114, the pressure is transmitted to the upper ceramic powder layer, the metal plate, and the lower ceramic powder layer.

본 발명은 이 상태에서 상기 금형(110)을 서서히 가열한다. 통상적인 사출성형의 경우에는 고온의 수증기 또는 열매체를 사용하고 있지만, 본 발명은 세라믹 분말이 일부 또는 전부 용융될 수 있는 정도에 이르기까지 가열해주어야 하므로, 수증기 또는 열매체는 적합하지 않다. 본 발명은 상기 금형(110)의 내부에 전열히터(도시되지 않음)를 내장하여, 전기에너지를 직접 열에너지로 변환하여 사용하는 것이 더 바람직하다. 전열히터를 사용할 경우, 정확한 온도 콘트롤이 가능하고, 가동시간 내지 사용시간을 좀더 유연하게 조절할 수 있기 때문이다. In the present invention, the mold 110 is gradually heated in this state. In the case of conventional injection molding, high-temperature steam or heating medium is used, but in the present invention, since the ceramic powder needs to be heated to a degree to which part or all of it can be melted, steam or heating medium is not suitable. In the present invention, it is more preferable to use an electric heater (not shown) by embedding an electric heater (not shown) in the mold 110 to directly convert electric energy into thermal energy. This is because, when an electric heater is used, accurate temperature control is possible, and operating time or use time can be adjusted more flexibly.

본 발명은 상기 금형(110)의 온도를 서서히 올려서, 세라믹 분말이 용융될 수 있는 1,500 ℃ 내지 3,000 ℃ 까지 상승시켜준다. 상기 금형(110)의 온도가 서서히 올라가면서 대략 1,200 ℃ 정도에 이르게 되면, 상기 세라믹 분말의 강도가 약화되어지고, 외부에서 가해지는 압력에 의해 서로 인접한 분말들과 결합되어지기 시작하고, 1,300 ℃ 정도에서는 상당량이 서로 결합된 상태로 추정되어진다. 상기 세라믹 분말을 3,000 ℃ 정도에 이르기까지 가열하는 경우는 드물다고 하겠으나, 그 온도 범위에서는 대부분의 세라믹 분말이 거의 용융된 상태에 이를 것으로 추정되어진다. 이와 같은 상태에서, 상기 가동금형(114)을 가압하여 주게 되면, 상기 박막의 금속 플레이트(130)의 상하 표면 및 그의 전후좌우 측면에서는 용융된 세라믹 성분이 강력한 접착력을 형성하여, 금속-세라믹 결합관계를 형성하게 된다. In the present invention, the temperature of the mold 110 is gradually increased, so that the ceramic powder can be melted at 1,500°C to 3,000°C. When the temperature of the mold 110 gradually rises and reaches about 1,200° C., the strength of the ceramic powder is weakened, and the powders adjacent to each other begin to combine with each other by the pressure applied from the outside, and about 1,300° C. It is assumed that a significant amount of them are bound to each other. It is said that it is rare that the ceramic powder is heated to about 3,000° C., but it is estimated that most of the ceramic powder will reach a molten state in that temperature range. In this state, when the movable mold 114 is pressed, the molten ceramic component forms a strong adhesive force on the upper and lower surfaces of the metal plate 130 of the thin film and its front, rear, left and right sides, so that the metal-ceramic bonding relationship will form

본 발명은, 세라믹 카드를 제조하기 위하여, 상기 금형(110)의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 과정으로 진행될 수 있다. In the present invention, in order to manufacture a ceramic card, after lowering the temperature of the mold 110 and releasing the pressure, a rectangular ceramic-shaped plate formed therein may be taken out and obtained.

상기 금형(110)의 냉각 방식은 서서히 이루어지도록 하고, 자연 냉각방식으로 진행될 수 있고, 냉각 시간 절약을 위하여, 외부 공기를 순환시켜서 강제 냉각방식으로 진행될 수도 있다. 상기 금형(110)의 냉각이 완료되어지면, 그 내부에서 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취하여 꺼낸다. The cooling method of the mold 110 may be made gradually, and may be performed in a natural cooling method, or in a forced cooling method by circulating external air to save cooling time. When the cooling of the mold 110 is completed, a rectangular ceramic-metal thin plate is taken out from the inside.

본 발명은, 상기 세라믹-금속박판 플레이트를 연마하고 가공하여, 최종적인 카드로 만들어 사용될 수 있다. The present invention can be used by grinding and processing the ceramic-metal thin plate to make a final card.

본 발명은 금형(110)의 내부에서 완성된 세라믹-금속박판 플레이트(100)를 기계적으로 연마하여, 최종적인 두께와 그 크기가 완전한 카드로서의 규격을 만족시킬 정도의 형상으로 가공한다. 가공방식은 특별히 제한될 필요는 없다. 가장 바람직한 방식 중의 하나는 평탄하고 균일한 표면을 얻기 위한 밀링머신 작업을 예시할 수 있다. In the present invention, the finished ceramic-metal plate 100 is mechanically polished inside the mold 110, and the final thickness and size thereof are processed into a shape sufficient to satisfy the standard as a complete card. The processing method does not need to be particularly limited. One of the most desirable ways can be exemplified by working with a milling machine to obtain a flat and uniform surface.

또한, 본 발명은 카드로서의 필수적인 기능을 수행할 수 있도록 하기 위하여, IC칩의 삽입구를 만들거나, M/S 테이프의 부착 위치를 확인하고 그 자리를 확보하는 작업 등을 이 단계에서 수행할 수 있다. In addition, in the present invention, in order to perform an essential function as a card, it is possible to make an insertion hole for an IC chip, check the attachment position of the M/S tape, and secure the position, etc. can be performed at this stage. .

본 발명은 이와 같은 제반 과정을 거칠 경우, 그 저면과 그 상면이 세라믹층으로 구성되어 있고, 그 내부 중앙에는 박막의 금속 플레이트가 내장되어 있으며, 매우 딱딱하고 견고하며 쉽게 부스러지지 않는 세라믹 카드를 제조할 수 있는 토대를 제공할 수 있는 것이다. According to the present invention, when the above-mentioned processes are performed, the bottom and top surfaces of the ceramic card are composed of a ceramic layer, and a thin metal plate is embedded in the inner center of the ceramic card, which is very hard, strong, and not easily broken. It can provide a basis for doing so.

이상에서 본 발명에 의한 금속 세라믹 카드와 그 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다. In the above, the metal ceramic card according to the present invention and its manufacturing method have been specifically presented, but this is only embodied in the process of describing the embodiment of the present invention, and all features of the present invention are limited to apply only to the items mentioned above. should not be interpreted as such.

또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다. In addition, it will be clear that anyone with ordinary skill in the art can make various modifications and imitations according to the description of the specification of the present invention, but this is also not outside the scope of the present invention.

100 : 세라믹-금속박판 플레이트 110 : 금형,
112 : 고정금형 114 : 가동금형,
120 : 세라믹 분말층 130 : 박막의 금속 플레이트 100: ceramic-metal thin plate 110: mold,
112: fixed mold 114: movable mold,
120: ceramic powder layer 130: thin metal plate

Claims (6)

금형 내부의 형태가 사각형상이고, 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형으로 구성된 금형세트를 준비하고;
세라믹 분말을 칭량하되, 1회용 투입량의 1/5 내지 4/5를 칭량하여, 상기 고정금형의 사각형상의 내부에 칭량된 세라믹 분말을 1차로 투입하고, 박막의 금속 플레이트를 준비하여 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜준 다음, 상기 1회용 투입량의 나머지 세라믹 분말의 잔량을 취하고, 잔량의 세라믹 분말을 상기 박막의 금속 플레이트를 포함한 위쪽 표면에 고르게 투입하며;
상기 가동금형을 이동시켜 상기 고정금형의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 상기 고정금형과 상기 가동금형으로 구성된 금형으로부터 서서히 온도를 올려서, 세라믹 분말이 용융될 수 있는 1,500 ℃ 내지 3,000 ℃ 까지 상승시켜주고, 그와 동시에, 상기 가동금형을 가압하여 줌으로써, 상기 금속 플레이트의 표면과 상기 세라믹 분말이 강력한 접착력을 형성하도록 하며;
상기 금형의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 과정; 으로 진행되는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
preparing a mold set consisting of a fixed mold and a movable mold mounted inside the square of the stationary mold to transmit high pressure pressure;
Weigh the ceramic powder, but weigh 1/5 to 4/5 of the disposable amount, put the measured ceramic powder inside the square shape of the stationary mold first, prepare a thin metal plate, and prepare the first input after placing the ceramic powder flat on the upper surface, taking the remaining amount of the ceramic powder in the disposable dose, and evenly injecting the remaining amount of the ceramic powder onto the upper surface including the metal plate of the thin film;
After moving the movable mold and loading it into the rectangular shape of the stationary mold, the temperature is gradually raised from the mold composed of the stationary mold and the movable mold, and the ceramic powder is melted at 1,500 ° C. to 3,000 ° C. , and at the same time, by pressing the movable mold, the surface of the metal plate and the ceramic powder form a strong adhesive force;
After lowering the temperature of the mold and releasing the pressure, the rectangular ceramic formed therein - a process of taking out a thin metal plate; A method of manufacturing a metal-ceramic card, characterized in that it proceeds to.
 세라믹 카드의 제조방법에 있어서,
금형 내부의 형태가 사각형상이고, 고정금형과, 상기 고정금형의 사각형 내부로 장착되어 고압의 압력을 전달하는 가동금형을 준비하는 제 1 단계와;
세라믹 분말을 칭량하되, 1회용 투입량의 1/5 내지 4/5를 칭량하여, 상기 고정금형의 사각형상의 내부에 칭량된 세라믹 분말을 1차로 투입하는 제 2 단계와;
박막의 금속 플레이트를 준비하여 상기 1차 투입된 세라믹 분말의 위쪽 표면에 평평하게 안장시켜주는 제 3 단계와;
상기 1회용 투입량의 나머지 세라믹 분말의 잔량을 취하고, 잔량의 세라믹 분말을 상기 박막의 금속 플레이트를 포함한 위쪽 표면에 고르게 투입하는 제 4 단계와;
상기 가동금형을 이동시켜 상기 고정금형의 사각형상의 내부로 장입한 다음, 상기 고정금형과 상기 가동금형으로 구성된 금형을 서서히 가열시키고 고압으로 가압하는 제 5 단계와;
상기 금형의 온도를 내리고 압력을 해제한 이후, 그 내부에서 형성된 사각형의 세라믹-금속박판 플레이트를 취출하여 수득하는 제 6 단계; 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
In the method of manufacturing a ceramic card,
A first step of preparing a mold having a rectangular shape, a stationary mold, and a movable mold mounted inside the rectangular shape of the stationary mold to transmit high pressure;
a second step of weighing the ceramic powder, weighing 1/5 to 4/5 of the disposable amount, and first injecting the weighed ceramic powder into the rectangular shape of the stationary mold;
a third step of preparing a thin metal plate and placing it flat on the upper surface of the first injected ceramic powder;
a fourth step of taking the remaining amount of the remaining ceramic powder of the disposable dose and evenly injecting the remaining amount of the ceramic powder onto the upper surface including the metal plate of the thin film;
a fifth step of moving the movable mold and loading it into the rectangular shape of the stationary mold, then gradually heating the mold composed of the stationary mold and the movable mold and pressurizing the mold with high pressure;
After lowering the temperature of the mold and releasing the pressure, a rectangular ceramic formed therein - a sixth step of taking out a thin metal plate; cast
A method of manufacturing a metal ceramic card, characterized in that it contains.
 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 세라믹 분말은 알루미나, 실리카, 또는 지르콘을 포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The ceramic powder is a method of manufacturing a metal ceramic card, characterized in that it contains alumina, silica, or zircon.
 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 금속 플레이트는 그 두께를 0.2 밀리미터 내지 0.6 밀리미터의 범위 이내에서 한정하여 사용되는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The method of manufacturing a metal-ceramic card, characterized in that the metal plate is used by limiting its thickness within the range of 0.2 millimeters to 0.6 millimeters.
 제 4 항에 있어서,
상기 금속 플레이트는 그 용융 온도가 세라믹 분말의 용융 온도에 비하여 더욱 높은 것으로 한정되어지는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The method for manufacturing a metal-ceramic card, characterized in that the metal plate has a melting temperature higher than that of the ceramic powder.
 제 5 항에 있어서,
상기 금속 플레이트와 상기 세라믹 분말은,
금형의 가열 및 가압 작용에 의해, 상기 박막의 금속 플레이트의 상하 표면 및 그의 전후좌우 측면에서는 용융된 세라믹 성분이 강력한 접착력을 형성하여, 금속-세라믹 결합관계를 형성하게 되는 것을 특징으로 한, 금속 세라믹 카드의 제조방법. 6. The method of claim 5,
The metal plate and the ceramic powder,
Metal ceramic characterized in that by the heating and pressing action of the mold, the molten ceramic component forms a strong adhesive force on the upper and lower surfaces of the thin metal plate and its front, rear, left and right sides, thereby forming a metal-ceramic bonding relationship. A method of manufacturing a card.
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