KR20210122392A - Flat heat compensation device for smartphone case - Google Patents

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KR20210122392A
KR20210122392A KR1020200038849A KR20200038849A KR20210122392A KR 20210122392 A KR20210122392 A KR 20210122392A KR 1020200038849 A KR1020200038849 A KR 1020200038849A KR 20200038849 A KR20200038849 A KR 20200038849A KR 20210122392 A KR20210122392 A KR 20210122392A
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백민재
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(주)유성오토
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Abstract

The present invention relates to a flat thermal correction device for a smartphone case, and in particular, to a flat thermal correction device for a smartphone case, which uses a flat measurement unit to measure a degree of bending of a smartphone case and allows a thermal correction and compression jig installed at a thermal correction and compression unit to apply heat and pressure to correct the degree of bending, based on the measured degree of bending and a correction value. The flat thermal correction device (1000) for a smartphone case according to the present invention comprises: a measurement and thermal correction frame unit (1100) composed of a base (1110), a plate unit (1120) fixed to an upper part of the base, and a measurement and thermal correction frame (1130) installed on the plate unit; a power source unit (1200) installed on the measurement and thermal correction frame unit; a flat measurement unit (1300) transferred by a driving unit (1310) whose a driving unit rod (1311) operates by means of a measurement and driving unit installation panel (1134) of the measurement and thermal correction frame, wherein a flat measurement sensor (1350) touches an upper part of the smartphone case disposed on the plate unit to perform measurement; a thermal correction and compression unit (1400) interlinked to a flat measurement value of the flat measurement unit or a correction value while a thermal correction and driving unit (1410) installed on a driving unit installation upper panel (1135) of the measurement and thermal correction frame operates to pressurize the case seated on the thermal correction and compression jig disposed on the plate unit for a predetermined time and then return; and a control board (1500) for receiving and storing the inputted flat measurement value of the flat measurement unit or the inputted correction value and controlling the thermal correction and compression unit by being interlinked to the flat measurement value of the flat measurement unit or the correction value when the thermal correction and compression unit where the case is introduced operates.

Description

스마트폰 케이스용 평탄열보정장치{Flat heat compensation device for smartphone case}Flat heat compensation device for smartphone case

본 발명은 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 스마트폰 케이스를 일측에 설치된 평탄측정부를 매개로 휨량을 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 이후 타측의 열보정압착부에 설치된 열보정압착지그로 안착시킨 후 일측에서 측정한 휨량 또는 보정값에 따라 연동하여 열보정압착부에 설치된 열보정압착지그로 열을 가하면서 가압하여 휨량을 보정 할 수 있도록 된 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flat heat compensation device for a smartphone case, and more particularly, it is possible to measure the amount of warpage through the flatness measurement part installed on one side of the smartphone case as a medium, and thereafter, the heat compensation device installed in the heat compensation compression unit on the other side. After being seated with a crimping jig, the flat heat compensating device for a smartphone case that can compensate the amount of warpage by applying heat while applying heat with a heat compensation crimping jig installed in the heat compensation crimping unit in conjunction according to the amount of warpage measured from one side or the correction value. it's about

일반적으로 스마트폰은 제품의 특성을 고려하여, 스마트폰 생산업체에는 경쟁적으로 스마트폰의 외관을 결정하는 외관 케이스의 작업에 많은 기술과 자본을 투자하여 다른 제품과 구별되는 제품을 출시하고 있다.In general, considering the characteristics of the smartphone, smartphone manufacturers are launching products that are differentiated from other products by investing a lot of technology and capital in the work of the exterior case, which competitively determines the exterior of the smartphone.

이러한 스마트폰 케이스는 최근 사출성형은 물론 다이캐스팅 방법이 응용되고 있는데, 경박단소(輕薄短小)화 경향을 보이는 스마트폰에 있어서 적합한 다이캐스팅용 합금의 개발이나 이러한 합금을 이용하여 정밀한 스마트폰의 구조를 완성하기 위한 공법들이 많이 시도되고 있는 실정이다.In recent years, injection molding as well as die casting methods have been applied to these smartphone cases, and the development of alloys for die casting suitable for smartphones that show a trend toward lightness, thinness and small size, or using these alloys to complete the precise structure of smartphones There are many methods being tried to do this.

특히, 다양한 금속 재질의 스마트폰 케이스가 생산되고 있는 시점에서는 제품의 특성에 맞는 온도와 재질의 특성을 고려한 보정기능을 수행할 수 있는 스마트폰 케이스의 보정장비는 반듯이 필요하다.In particular, at a time when smartphone cases made of various metals are being produced, it is absolutely necessary to have a correction device for a smartphone case that can perform a correction function in consideration of the temperature and material characteristics suitable for the characteristics of the product.

종래 이러한 스마트폰 케이스의 평탄도 및 휨 상태를 교정하여, 가공에서의 제품의 불량 발생을 해결하여, 제품의 표준화 및 생산성을 향상시킬 목적으로, 대한민국 공개특허 제10-2016-0095590호 발명의 명칭 "휴대폰 케이스 보정장비"가 공지되어 있는바, 고주파 유도가열 방식을 이용하여 알루미늄 재질의 휴대폰 케이스의 평탄 도를 유지할 수 있도록, 장비를 전원을 공급하는 전원부와, 상기의 전원부에 의해서 구동하는 가압장치와, 작업 대상물을 안착하는 지그부와, 상기의 지그부에 열원을 공급하는 발진부 및 지그의 냉각을 위한 냉각부로 구성되어 있다.In order to improve the standardization and productivity of products by correcting the flatness and bending state of such a conventional smartphone case, and solving product defects in processing, Republic of Korea Patent Application Laid-Open No. 10-2016-0095590 Title of invention A "mobile phone case correction device" is known, a power supply unit for supplying power to the equipment, and a pressurizing device driven by the power supply unit to maintain the flatness of the aluminum mobile phone case using a high-frequency induction heating method It consists of a jig part for seating the work object, an oscillation part supplying a heat source to the jig part, and a cooling part for cooling the jig part.

따라서 급속 가열과 급속 냉각을 통한 평탄 도를 높일 수 있고, 가열과 냉각이 단일 지그에서 작업하므로 제품의 불필요한 이동이 없이 작업하여 제품의 불량요인을 감소할 수 있으며, 스마트폰 케이스의 생산 공정을 단순화 할 수 있다.Therefore, it is possible to increase the flatness through rapid heating and rapid cooling, and since heating and cooling are performed in a single jig, it is possible to reduce the defect factors of the product by working without unnecessary movement of the product, and to simplify the production process of the smartphone case can do.

그러나 대한민국 공개특허 제10-2016-0095590호는 스마트폰 케이스의 휨량과는 관계 없이 열원을 공급하면서 가압장치로 가압하게 되므로, 제품 생산에 대한 정확한 생산관리의 효율성이 낮아 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, Korean Patent Laid-Open Patent No. 10-2016-0095590 has a problem in that productivity is lowered due to the low efficiency of accurate production management for product production because it is pressurized with a pressurizing device while supplying a heat source regardless of the bending amount of the smartphone case. .

참조문헌: 대한민국 공개특허 제10-2016-0095590호 발명의 명칭 "휴대폰 케이스 보정장비".References: Republic of Korea Patent Publication No. 10-2016-0095590 Title of the invention "mobile phone case correction equipment".

본 발명은 상기와 같은 제반 요구사항들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 스마트폰 케이스를 일측에 설치된 평탄측정부를 매개로 휨량을 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 이후 타측의 열보정압착부에 설치된 열보정압착지그로 안착시킨 후 일측에서 측정한 휨량과 보정값에 따라 연동하여 열보정압착부에 설치된 열보정압착지그로 열을 가하면서 가압하여 휨량을 보정 할 수 있도록 된 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above requirements, and it is possible to measure the amount of warpage through the flat measuring part installed on one side of the smartphone case as a medium, and then thermal compensation compression bonding installed in the thermal compensation crimping part on the other side. After being seated with a jig, it is linked according to the amount of warpage measured from one side and the correction value, and a flat heat compensation device for smartphone cases is provided that can compensate the amount of warpage by applying heat with a heat compensation crimping jig installed in the heat compensation crimping unit. has its purpose in

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치는, 베이스와, 이 베이스의 상부에 고정된 평편한 정반부와, 이 정반부의 상부에 설치된 측정열보정프레임으로 이루어진 측정 및 열보정 프레임부와, 상기 측정 및 열보정 프레임부의 소정위치에 설치되어 전원의 공급을 선택할 수 있도록 된 전원부와, 상기 측정열보정프레임의 측정구동부설치패널에 의해 구동부로드가 상하로 작동하도록 설치된 서보모터와 같은 구동부에 의해 상하로 이동하면서 하부에 구비된 평탄측정센서가 정반부에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정할 수 있도록 된 평탄측정부와, 상기 측정열보정프레임의 구동부설치상부패널에 설치된 서보모터와 같은 열보정구동부가 상하로 작동하면서 상기 평탄측정부의 평탄측성값 또는 보정값에 연동하여 정반부에 위치한 열보정압착지그의 하부에 안착된 케이스를 일정시간 가압하고 상부로 복귀하도록 된 열보정압착부와, 상기 평탄측정부의 평탄측성값 또는 보정값을 입력받아 저장함과 더불어 상기 열보정압착부에 케이스가 유입되어 열보정압착부를 작동시키게 되면 평탄측정부의 평탄측성값 또는 보정값에 연동하여 열보정압착부가 제어되도록 된 제어반을 포함한다.A flat heat compensation device for a smartphone case according to the present invention for achieving the above object is a measurement consisting of a base, a flat platen fixed on the upper part of the base, and a measurement heat compensation frame installed on the top of the platen part and a heat compensation frame part, a power supply part installed at a predetermined position of the measurement and heat compensation frame part to select the supply of power, and a driving part rod installed to operate up and down by a measurement driving part installation panel of the measurement heat compensation frame A flatness measuring unit that moves up and down by a driving unit such as a servomotor, and a flatness measuring sensor provided at the bottom touches the upper part of the smartphone case located on the surface plate to measure it; A thermal compensation driving part such as a servomotor installed on the panel operates up and down to press the case seated on the lower part of the thermal compensation crimping jig located on the platen for a certain period of time and return to the upper part in conjunction with the flatness measurement value or the correction value of the flatness measurement part. In addition to receiving and storing the flatness measurement value or correction value of the flatness measurement unit, the thermal compensation crimping unit is configured to do so, and when a case is introduced into the thermal compensation crimping unit to operate the thermal compensation crimping unit, the flatness measurement value or correction value of the flatness measurement unit and a control panel configured to control the thermal compensation crimping unit in conjunction with the .

여기서 상기 평탄측정부는, 상기 측정열보정프레임의 측정구동부설치패널에 의해 구동부로드가 상하로 작동하도록 설치된 서보모터와 같은 구동부와, 이 구동부에 고정되어 상하로 이동되도록 된 상하전후이동가이드와, 이 상하전후이동가이드가 상하로 이동될 때 안내하는 승강안내부재와, 상기 상하전후이동가이드에 양단이 안착되어 전후로 이동 및 고정시킬 수 있도록 된 센서지지브라켓과, 이 센서지지브라켓에 수직으로 고정되어 제어반에 의해 신호가 전달되면 작동되는 구동부가 하부로 이동하게 되면 정반부에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정값을 제어반에 보낼 수 있도록 평탄도를 측정하고 상부로 복귀하도록 된 평탄측정센서와, 상기 평탄측정부가 위치한 정반부의 전방으로 좌우측에 설치되어 상기 구동부가 작동하여 정반부에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정값을 제어반에 보내고 상부로 복귀하도록 평탄측정센서의 작동신호를 제어반에 보내도록 된 평탄측정작동스위치를 포함한다.Here, the flatness measuring unit includes a driving unit such as a servo motor installed so that the driving unit rod operates vertically by the measuring driving unit installation panel of the measurement heat compensation frame, and a vertical moving guide fixed to the driving unit and configured to move up and down; A lifting guide member for guiding the vertical movement guide when it moves up and down, a sensor support bracket having both ends seated on the vertical movement guide so that it can be moved and fixed back and forth, and a control panel fixed vertically to the sensor support bracket A flatness measuring sensor that measures the flatness so that when the driving unit moves to the lower part when a signal is transmitted by the , the upper part of the smartphone case located on the surface plate is touched and the measured value can be sent to the control panel, and the flatness measurement sensor is returned to the upper part; It is installed on the left and right sides in front of the surface plate where the flatness measurement part is located, and the driving part operates and touches the upper part of the smartphone case located on the surface plate to send the measured value to the control panel and sends the operation signal of the flatness measurement sensor to the control panel to return to the upper part It includes a flatness measuring actuating switch designed to

그리고 상기 열보정압착부는, 상기 측정열보정프레임의 구동부설치상부패널에 설치된 서보모터와 같은 열보정구동부와, 이 열보정구동부의 로드에 고정되어 상하로 이동됨과 더불어 열보정지그상판고정부와, 상기 측판패널의 전방 내측면과 열보정지그상판고정부의 양단부에 각각 설치된 엘엠가이드와, 상기 열보정압착부가 위치한 정반부의 전방으로 좌우측에 설치되어, 누르게 되면 상기 제어반에 입력된 평탄측성값에 연동하여 열보정구동부가 작동하여 상부에 위치한 각각의 제품에 따라 만들어진 열보정압착지그 상부가 정반부에 위치한 열보정압착지그의 하부에 안착된 스마트폰 케이스를 일정시간 가압하고 상부로 복귀하도록 열보정구동부의 작동신호를 제어반에 보내도록 된 열보정압착스위치와, 상기 제어부와 연결되어 열보정압착지그의 내장히터가 가열되도록 전원을 공급하는 히팅전원공급커넥터를 포함한다.And the thermal compensation crimping unit includes a thermal compensation driving part such as a servo motor installed on the upper panel of the driving part installation of the measurement thermal compensation frame, fixed to the rod of the thermal compensation driving part and moving up and down, and a thermal compensation stationary top plate fixing part; LM guides installed on the front inner surface of the side plate panel and both ends of the heat compensation stationary top plate fixing part, respectively, are installed on the left and right sides in front of the surface plate where the heat compensation crimping part is located. Thus, the thermal compensation driving unit operates to pressurize the smartphone case seated on the lower part of the thermal compensation crimping jig located on the surface of the upper part of the thermal compensation crimping jig made according to each product located at the top for a certain period of time and return to the upper part. It includes a heat compensation crimping switch configured to send an operation signal of the control panel, and a heating power supply connector connected to the control unit to supply power so that the built-in heater of the heat compensation crimping jig is heated.

또한 상기 제어반은, 상기 측정열보정프레임의 전방커버패널에 터치식으로 설치되어 있으며, 상기 제어반의 터치화면에서 자동운전을 선택하는 단계와, 상기 평탄측정부의 평탄측정센서가 위치한 곳에 스마트폰 케이스를 투입하는 단계와, 상기 평탄측정부의 평탄측정작동스위치를 눌러서 평탄도측정을 자동운전으로 하는 단계와, 상기 평탄측정부 구동부의 서보모터가 작동하여 평탄측정센서(LVDT센서)가 하강하는 단계와, 이 평탄측정센서가 스마트폰 케이스의 평탄도를 측정하는 단계와, 상기 평탄측정센서가 상승하는 단계와, 상기 평탄측정부에 위치한 스마트폰 케이스를 꺼내서 열보정압착부에 설치된 열보정압착지그의 압착부에 투입하는 단계와, 상기 열보정압착스위치의 양수버튼을 눌러 압착 자동운전을 시작하는 단계와, 상기 열보정구동부가 평탄측정부의 측정값 또는 센서값에 해당하는 봉정값에 연동하여 열보정압착지그의 압착부에서 압착하는 단계와, 상기 열보정압착지그의 압착부에서 보정된 스마트폰 케이스를 꺼내는 단계로 제어되는 것을 특징으로 한다.In addition, the control panel is installed in a touch type on the front cover panel of the measurement heat compensation frame, selecting automatic operation on the touch screen of the control panel, and placing the smartphone case where the flatness measurement sensor of the flatness measurement unit is located. A step of inputting the flatness measurement unit to automatic operation by pressing the flatness measurement operation switch of the flatness measurement unit, the servomotor of the flatness measurement unit driving unit is operated to lower the flatness measurement sensor (LVDT sensor); Step by which the flatness measuring sensor measures the flatness of the smart phone case, the step of raising the flatness measuring sensor, and taking out the smart phone case located in the flatness measuring part and pressing the thermal compensation crimping jig installed in the thermal compensation crimping part Putting into the unit, pressing the positive button of the thermal compensation compression switch to start automatic compression operation, and the thermal compensation drive unit interlocking with the measured value or the sensor value of the flatness measurement unit to the thermal compensation compression bonding It is characterized in that it is controlled by the step of pressing in the crimping part of the jig and taking out the corrected smartphone case from the crimping part of the thermal compensation crimping jig.

한편, 상기 평탄도를 측정하는 단계와 상기 평탄측정센서가 상승하는 단계의 사이에 미리 설정된 센서값에 해당하는 보정값을 입력하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, it characterized in that it further comprises the step of inputting a correction value corresponding to a preset sensor value between the step of measuring the flatness and the step of raising the flatness measuring sensor.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치에 의하면, 스마트폰 케이스를 일측에 설치된 평탄측정부를 매개로 휨량을 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 이후 타측의 열보정압착부에 설치된 열보정압착지그로 안착시킨 후 일측에서 측정한 휨량 및 보정값에 따라 연동하여 열보정압착부에 설치된 열보정압착지그로 열을 가하면서 가압하여 휨량을 보정 할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the flat heat compensation device for a smartphone case according to the present invention, it is possible to measure the amount of warpage through the flat measuring part installed on one side of the smartphone case as a medium, and thereafter, the heat compensation device installed on the other side heat compensation crimping part After being seated with a crimping jig, the amount of deflection can be corrected by applying heat with the heat compensation crimping jig installed in the heat compensating crimping unit in conjunction with the deflection amount and correction value measured from one side.

본 발명에 따른 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치에 의하면, 제품 생산시 스마트폰 케이스의 휨량에 따른 작업공정을 진행하여 생산관리의 효율성을 증대하고 이를 통한, 생산성의 향상을 통해 제품의 경쟁력을 강화할 수 있는 효과가 있다.According to the flat heat compensation device for a smartphone case according to the present invention, a work process according to the amount of warpage of the smartphone case is performed during product production to increase the efficiency of production management, and through this, the competitiveness of the product can be strengthened through improvement of productivity. there is an effect

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치를 나타내는 사시도이고,
도 2는 도 1의 정면도,
도 3은 도 1의 배면도,
도 4는 도 1의 좌측면도,
도 5는 도 1의 정면에서 본 설명도,
도 6은 도 5의 측면도,
도 7은 본 발명의 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치에 지그를 설치하여 사용상태를 설명하는 설명도,
도 8은 도 7의 정면도,
도 9는 도 7의 정면에서 본 설명도,
도 10은 도 9의 상부 측면도,
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치를 구성하는 제어부의 개략적인 설명도,
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치를 이용하여 열보정하는 작업순서도이다.
1 is a perspective view showing a flat heat compensation device for a smartphone case according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a front view of Figure 1;
3 is a rear view of FIG. 1 ;
4 is a left side view of FIG. 1;
5 is an explanatory view seen from the front of FIG. 1;
Figure 6 is a side view of Figure 5;
7 is an explanatory diagram illustrating a state of use by installing a jig in the flat heat compensation device for a smartphone case of the present invention;
Fig. 8 is a front view of Fig. 7;
9 is an explanatory view seen from the front of FIG. 7;
Figure 10 is a top side view of Figure 9;
11 is a schematic explanatory diagram of a control unit constituting a flat heat compensation device for a smartphone case according to an embodiment of the present invention;
12 is a flowchart illustrating heat compensation using a flat heat compensation device for a smartphone case according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a flat heat compensation device for a smartphone case according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

상기 도면의 구성 요소들에 인용부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있으며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, '상부', '하부', '앞', '뒤', '선단', '전방', '후단' 등과 같은 방향성 용어는 개시된 도면(들)의 배향과 관련하여 사용된다. 본 발명의 실시예의 구성요소는 다양한 배향으로 위치 설정될 수 있기 때문에 방향성 용어는 예시를 목적으로 사용되는 것이지 이를 제한하는 것은 아니다.In adding reference numerals to the components of the drawings, the same components are provided with the same reference numerals as possible even if they are displayed on different drawings, and known functions determined to unnecessarily obscure the gist of the present invention. and a detailed description of the configuration will be omitted. Also, directional terms such as 'top', 'bottom', 'front', 'back', 'lead', 'front', 'rear', etc. are used in connection with the orientation of the disclosed figure(s). The directional terminology is used for purposes of illustration and not limitation, as components of embodiments of the present invention may be positioned in various orientations.

본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치(1000)는, 도 1 내지 도 6에 도시된 것과 같이, 측정 및 열보정 프레임부(1100)와, 전원부(1200), 평탄측정부(1300), 열보정압착부(1400) 및 제어반(1500)으로 이루어져 있다.As shown in FIGS. 1 to 6 , the flat heat compensation apparatus 1000 for a smartphone case according to an embodiment of the present invention includes a measurement and heat compensation frame unit 1100 , a power supply unit 1200 , and a flatness measurement unit. 1300 , a thermal compensation compression unit 1400 , and a control panel 1500 .

또 1600은 상기 측정 및 열보정 프레임부(1100)를 일정한 높이로 선택적으로 올려 놓을 수 있도록 설치되는 지지프레임으로, 상기 측정 및 열보정 프레임부(1100)의 하부에 일체 또는 분리되어 설치될 수 있음은 물론이다.In addition, 1600 is a support frame installed to selectively place the measurement and heat compensation frame unit 1100 at a certain height, and may be installed integrally or separately at the lower portion of the measurement and heat compensation frame unit 1100 . is of course

여기서 상기 측정 및 열보정 프레임부(1100)는, 상기 지지프레임(1600)의 상부에 올려 놓을 수 있도록 된 베이스(1110)와, 이 베이스의 상부에 고정된 평편한 정반부(1120)와, 이 정반부의 상부에 설치된 측정열보정프레임(1130)으로 이루어져 있다.Here, the measurement and heat compensation frame part 1100 includes a base 1110 that can be placed on the upper part of the support frame 1600, and a flat platen part 1120 fixed to the upper part of the base, and the It consists of a measurement heat compensation frame 1130 installed on the upper part of the surface plate.

상기 측정열보정프레임(1130)은, 상기 정반부(1120)의 전방부에 좌,우측과 중앙에 각각 세워져 설치된 측판패널(1131,1132,1133)과; 상기 측판패널(1131,1133)의 후방에 설치된 측정구동부설치패널(1134)과; 상기 측판패널(1132,1133)의 상부에 설치된 구동부설치상부패널(1135)과; 상기 측판패널(1131)에 고정된 좌측커버패널(1136a)과, 상기 측판패널(1132)에 고정된 우측커버패널(1136b)과, 상기 좌측커버패널(1136a)과 우측커버패널(1136b)의 후방에 설치된 후방커버패널(1136c)과, 상기 측판패널(1131,1132,1133)의 상부에서 좌측커버패널(1136a)과 우측커버패널(1136b)의 전방에 설치된 전방커버패널(1136d)과, 상기 좌측커버패널(1136a)과 우측커버패널(1136b) 및 후방커버패널(1136c)과 전방커버패널(1136d)의 상부에 고정된 덮게커버패널(1136e)로 이루어진 커버패널(1136)과;로 이루어져 있다.The measurement heat compensation frame 1130 includes side plate panels 1131, 1132, and 1133 installed standing up on the left, right, and center, respectively, on the front part of the surface plate 1120; a measurement driving unit installation panel 1134 installed at the rear of the side panel panels 1131 and 1133; a driving unit installation upper panel 1135 installed on the side panel panels 1132 and 1133; The left cover panel 1136a fixed to the side plate panel 1131, the right cover panel 1136b fixed to the side plate panel 1132, and the left cover panel 1136a and the right cover panel 1136b rear of A rear cover panel (1136c) installed on the, and a front cover panel (1136d) installed in front of the left cover panel (1136a) and the right cover panel (1136b) on the upper side of the side panel panels (1131, 1132, 1133), and the left side and a cover panel 1136 comprising a cover panel 1136a, a right cover panel 1136b, a rear cover panel 1136c, and a cover cover panel 1136e fixed to the upper portions of the front cover panel 1136d.

따라서 상기 측정열보정프레임(1130)의 전방커버패널(1136d)에 의해 상기 전원부(1200)와 제어반(1500)이 설치되고, 상기 측판패널(1131,1133)과 측정구동부설치패널(1134)에 의해 평탄측정부(1300)가 설치되며, 상기 측판패널(1132,1133)과 구동부설치상부패널(1135)에 의해 열보정압착부(1400)가 설치된다.Therefore, the power supply unit 1200 and the control panel 1500 are installed by the front cover panel 1136d of the measurement heat compensation frame 1130, and the side panel panels 1131 and 1133 and the measurement driving unit installation panel 1134 are installed. The flatness measuring part 1300 is installed, and the thermal compensation crimping part 1400 is installed by the side plate panels 1132 and 1133 and the driving part installation upper panel 1135 .

상기 전원부(1200)는, 조작의 편의성을 위해 상기 측정 및 열보정 프레임부(1100)을 구성하는 측정열보정프레임(1130)의 전방커버패널(1136d)에 설치되어 있으나, 상기 측정 및 열보정 프레임부(1100)의 어느 위치에 설치되어도 가능하다.The power supply unit 1200 is installed on the front cover panel 1136d of the measurement heat compensation frame 1130 constituting the measurement and heat compensation frame unit 1100 for convenience of operation, but the measurement and heat compensation frame It may be installed at any position of the unit 1100 .

따라서 외부에서 공급되는 전원을 상기 전원부(1200)를 조작하여 상기 평탄측정부(1300)와 열보정압착부(1400) 및 제어반(1500)에 선택적으로 공급하여 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치(1000)를 작동과 정지를 할 수 있게 된다.Therefore, by manipulating the power supply unit 1200, the power supplied from the outside is selectively supplied to the flatness measuring unit 1300, the thermal compensation crimping unit 1400 and the control panel 1500, so that the flat heat compensation device for a smartphone case (1000) can be operated and stopped.

그리고 상기 평탄측정부(1300)는, 상기 측정열보정프레임(1130)의 측정구동부설치패널(1134)에 의해 구동부로드(1311)가 상하로 작동하도록 설치된 서보모터와 같은 구동부(1310)와, 이 구동부에 고정되어 상하로 이동되도록 된 상하전후이동가이드(1320)와, 이 상하전후이동가이드가 상하로 이동될 때 안내하는 승강안내부재(1330)와, 상기 상하전후이동가이드에 양단이 안착되어 전후로 이동 및 고정시킬 수 있도록 된 센서지지브라켓(1340)과, 이 센서지지브라켓에 수직으로 고정되어 제어반(1500)에 의해 신호가 전달되면 작동되는 구동부(1310)가 하부로 이동하게 되면 정반부(1120)에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정값을 제어반(1500)에 보낼 수 있도록 평탄도를 측정하고 상부로 복귀하도록 된 평탄측정센서(LVDT센서;1350)와, 상기 평탄측정부(1300)가 위치한 정반부(1120)의 전방으로 좌우측에 설치되어 상기 구동부(1310)가 작동하여 정반부(1120)에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정값을 제어반(1500)에 보내고 상부로 복귀하도록 평탄측정센서(1350)의 작동신호를 제어반(1500)에 보내도록 된 평탄측정작동스위치(1360)로 이루어져 있다.And the flatness measurement unit 1300 is a driving unit 1310 such as a servo motor installed so that the driving unit rod 1311 operates vertically by the measurement driving unit installation panel 1134 of the measurement heat compensation frame 1130, and A vertical movement guide 1320 fixed to the driving unit to move up and down, a lifting guide member 1330 for guiding when the vertical movement guide moves up and down, and both ends are seated on the vertical and backward movement guide to move forward and backward The sensor support bracket 1340 capable of being moved and fixed, and the driving unit 1310 that is vertically fixed to the sensor support bracket and operated when a signal is transmitted by the control panel 1500 moves downward, and the surface plate 1120 ), the flatness measuring sensor (LVDT sensor; 1350) and the flatness measuring unit (1300) to measure the flatness so that the measured value can be sent to the control panel 1500 by touching the upper part of the smartphone case located in the is installed on the left and right sides in front of the surface plate 1120 where the driving unit 1310 operates to touch the upper part of the smartphone case located on the surface plate 1120 to send the measurement value to the control panel 1500 and return to the upper part It consists of a flatness measurement operation switch 1360 configured to send an operation signal of the flatness measurement sensor 1350 to the control panel 1500 .

따라서 도 7 내지 도 12에 도시된 것과 같이, 작업자가 양쪽의 상기 평탄측정작동스위치(1360)를 누르게 되면 제어반(1500)에서 구동부(1310)로 작동신호를 보내게 되어 구동부(1310)의 로드(1311)가 하부로 내려갔다가 상부로 복귀하게 되는데, 이 로드(1311)가 하부로 내려갈 때 상하전후이동가이드(1320)와 센서지지브라켓(1340)를 매개로 설치된 평탄측정센서(1350)가 정반부(1120)에 모델에 따라 제작된 측정지그(A)의 상부에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정값을 제어반(1500)에 보내어 평탄도 값을 저장하게 된다.Therefore, as shown in FIGS. 7 to 12, when the operator presses the flatness measurement operation switch 1360 on both sides, an operation signal is sent from the control panel 1500 to the drive unit 1310, and the load ( 1311) descends to the lower part and then returns to the upper part, and when this rod 1311 descends to the lower part, the flatness measuring sensor 1350 installed via the vertical movement guide 1320 and the sensor support bracket 1340 is the surface plate. By touching the upper part of the smartphone case located on the upper part of the measuring jig (A) manufactured according to the model at 1120 , the measured value is sent to the control panel 1500 to store the flatness value.

미설명부호 1370은 상기 측판패널(1131,1133)의 전방에 상하로 세워져 설치된 위험감지센서로서, 작업자의 손이 평탄측정부(1300)의 내측에 위치하고 있을때 구동부(1310)가 작동하지 않도록 하여 안전사고를 방지하도록 된 것이다.Unexplained reference numeral 1370 denotes a danger sensor installed up and down in front of the side plate panels 1131 and 1133. When the operator's hand is located inside the flatness measuring unit 1300, the driving unit 1310 is not operated to ensure safety. This is to prevent accidents.

또한, 상기 열보정압착부(1400)는, 도 1 내지 도 6에 도시된 것과 같이, 상기 측정열보정프레임(1130)의 구동부설치상부패널(1135)에 설치된 서보모터와 같은 열보정구동부(1410)와, 이 열보정구동부의 로드(1411)에 고정되어 상하로 이동됨과 더불어 열보정지그상판고정부(1420)와, 상기 측판패널(1132,1133)의 전방 내측면과 열보정지그상판고정부(1420)의 양단부에 각각 설치된 엘엠가이드(1430)와, 상기 열보정압착부(1400)가 위치한 정반부(1120)의 전방으로 좌우측에 설치되어, 누르게 되면 상기 제어반(1500)에 입력된 평탄측성값에 연동하여 열보정구동부(1410)가 작동하여 상부에 위치한 각각의 제품에 따라 만들어진 열보정압착지그 상부가 정반부(1120)에 위치한 열보정압착지그의 하부에 안착된 스마트폰 케이스를 일정시간 가압하고 상부로 복귀하도록 열보정구동부(1410)의 작동신호를 제어반(1500)에 보내도록 된 열보정압착스위치(1440)와, 상기 제어부(1500)와 연결되어 열보정압착지그의 내장히터가 가열되도록 전원을 공급하는 히팅전원공급커넥터(1450)로 이루어져 있다.In addition, as shown in FIGS. 1 to 6 , the thermal compensation compression unit 1400 includes a thermal compensation driving unit 1410 such as a servomotor installed on the upper panel 1135 of the driving unit installation of the measurement thermal compensation frame 1130 . ), the heat compensation jig top plate fixing part 1420 and the front inner surface of the side plate panels 1132 and 1133 and the heat compensation jig top plate fixing part while being fixed to the rod 1411 of the thermal compensation driving part and moving up and down The LM guides 1430 respectively installed at both ends of the 1420 and the flat side characteristics input to the control panel 1500 when pressed are installed on the left and right sides in front of the surface plate 1120 where the heat compensation crimping unit 1400 is located. In conjunction with the value, the thermal compensation driving unit 1410 operates, and the upper portion of the thermal compensation crimping jig made according to each product located on the upper part of the smartphone case seated on the lower part of the thermal compensation crimping jig located on the surface plate 1120 is held for a certain period of time. A heat compensation crimping switch 1440 configured to send an operation signal of the heat compensation driving unit 1410 to the control panel 1500 to pressurize and return to the upper part, and a built-in heater of the heat compensation crimping jig connected to the control unit 1500 is heated Consists of a heating power supply connector 1450 that supplies power as much as possible.

따라서 도 7 내지 도 12에 도시된 것과 같이, 작업자가 양쪽의 상기 열보정압착스위치(1440)를 누르게 되면 제어반(1500)에서 열보정구동부(1410)로 작동신호를 보내게 되어 열보정구동부(1410)의 로드(1411)가 하부로 내려갔다가 일정시간이 경과된 후 상부로 복귀하게 되는데, 이 로드(1411)가 하부로 내려갈 때 상기 평탄측정부(1300)에서 측정한 값에 연동하는 제어신호를 보내는 제어반(1500)에 의해 열보정구동부(1410)의 하강시간을 제어하여 열보정압착부(1400)의 내측에 설치된 열보정압착지그(B)에 안착된 스마트폰 케이스에 열을 가하면서 평탄측정부(1300)에서 측정한 휨량 또는 보정값에 따라 연동하여 가압하면서 휨량을 보정 할 수 있어 평탄작업을 할 수 있다.Therefore, as shown in FIGS. 7 to 12, when the operator presses the heat compensation compression switch 1440 on both sides, the control panel 1500 sends an operation signal to the heat compensation drive unit 1410, and the heat compensation drive unit 1410 ) of the rod 1411 descends to the lower part and returns to the upper part after a certain period of time has elapsed. Flatness measurement while applying heat to the smart phone case seated on the thermal compensation crimping jig (B) installed inside the thermal compensation crimping unit 1400 by controlling the falling time of the thermal compensation driving unit 1410 by the sending control panel 1500 According to the amount of warpage measured in the unit 1300 or the correction value, it is possible to correct the amount of warpage while pressurizing in conjunction, so that flat work can be performed.

물론, 같은 압축 또는 사출 성형기에서 생산된 단위 로트는 상기 평탄측정부(1300)에서 측정한 값을 이용하여 한번의 측정으로 다수개의 스마트폰 케이스의 평탄작업을 연속적으로 할 수 있어서 매우 효율적이고 신뢰성이 있게 된다.Of course, the unit lot produced by the same compression or injection molding machine is very efficient and reliable because it can continuously perform flattening of a plurality of smartphone cases with one measurement using the value measured by the flatness measuring unit 1300. there will be

미설명부호 1460은 상기 측판패널(1132,1133)의 전방에 상하로 세워져 설치된 열보정부위험감지센서로서, 작업자의 손이 열보정압착부(1400)의 내측에 위치하고 있을때 열보정구동부(1410)가 작동하지 않도록 하여 안전사고를 방지하도록 된 것이다.Unexplained reference numeral 1460 denotes a heat compensation unit risk detection sensor installed up and down in front of the side plate panels 1132 and 1133, and when the operator's hand is located inside the heat compensation compression unit 1400, the thermal compensation driving unit 1410 is This was done to prevent safety accidents.

한편, 상기 제어반(1500)은, 본 실시예에서는 상기 측정열보정프레임(1130)의 전방커버패널(1136d)에 터치식으로 설치되어 있으며, 상기 제어반(1500)의 터치화면(1510)에서 자동운전(1511)을 선택하는 단계(S1)와, 상기 평탄측정부(1300)의 평탄측정센서(1350)가 위치한 곳에 스마트폰 케이스를 투입하는 단계(S2)와, 상기 평탄측정부(1300)의 평탄측정작동스위치(1360)를 눌러서 평탄도측정을 자동운전으로 하는 단계(S3)와, 상기 평탄측정부(1300)의 구동부(1310)의 서보모터가 작동하여 평탄측정센서(LVDT센서;1350)가 하강하는 단계(S4)와, 이 평탄측정센서(1350)가 스마트폰 케이스의 평탄도를 측정하는 단계(S5)와, 상기 평탄측정센서(1350)가 상승하는 단계(S6)와, 상기 평탄측정부(1300)에 위치한 스마트폰 케이스를 꺼내서 열보정압착부(1400)에 설치된 열보정압착지그의 압착부에 투입하는 단계(S7)와, 상기 열보정압착스위치(1440)의 양수버튼을 눌러 압착 자동운전을 시작하는 단계(S8)와, 상기 열보정구동부(1410)가 평탄측정부(1300)의 측정값 또는 센서값에 해당하는 봉정값에 연동하여 열보정압착지그의 압착부에서 압착하는 단계(S9)와, 상기 열보정압착지그의 압착부에서 보정된 스마트폰 케이스를 꺼내는 단계(S10)로 포함한다.On the other hand, the control panel 1500 is installed in a touch type on the front cover panel 1136d of the measurement heat compensation frame 1130 in this embodiment, and is automatically operated on the touch screen 1510 of the control panel 1500 . A step (S1) of selecting (1511), a step (S2) of putting a smartphone case in a place where the flatness measurement sensor 1350 of the flatness measurement unit 1300 is located, and the flatness of the flatness measurement unit 1300 Step (S3) of automatically operating the flatness measurement by pressing the measurement operation switch 1360, and the servomotor of the driving unit 1310 of the flatness measurement unit 1300 operates so that the flatness measurement sensor (LVDT sensor; 1350) is The step of descending (S4), the flatness measuring sensor 1350 measuring the flatness of the smartphone case (S5), the rising of the flatness measuring sensor 1350 (S6), and the flatness measurement Step (S7) of taking out the smart phone case located in the unit 1300 and putting it into the crimping part of the heat compensation crimping jig installed in the heat compensation crimping unit 1400, and pressing the positive button of the heat compensating crimping switch 1440. Step of starting automatic operation (S8), and the heat compensation driving unit 1410 interlocking with the measured value or the sensor value of the flatness measurement unit 1300 to the sealing value of the thermal compensation crimping jig. (S9) and taking out the corrected smart phone case from the compression part of the thermal compensation crimping jig (S10).

따라서 스마트폰 케이스를 일측에 설치된 상기 평탄측정부(1300)에서 휨량을 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 이후 타측의 상기 열보정압착부(1400)에 설치된 각각의 휨보정지그인 열보정압착지그로 안착시킨 후, 상기 평탄측정부(1300)에서 측정한 휨량에 따라 연동하여 열보정압착지그로 열을 가하면서 가압하여 휨량을 보정 할 수 있게 된다.Therefore, it is possible not only to measure the amount of warpage in the flatness measuring unit 1300 installed on one side of the smartphone case, but also seated with a heat compensation crimping jig, which is each bending correction jig installed in the heat compensation crimping unit 1400 on the other side. After this, the amount of warpage can be corrected by applying heat with a heat compensation crimping jig in conjunction with the amount of warpage measured by the flatness measurement unit 1300 .

상기 평탄도를 측정하는 단계(S5)와 상기 평탄측정센서(1350)가 상승하는 단계(S6)의 사이에 미리 설정된 센서값에 해당하는 보정값을 입력하는 단계(S11)를 더 포함한다.The method further includes a step (S11) of inputting a correction value corresponding to a preset sensor value between the step (S5) of measuring the flatness and the step (S6) of the flatness measuring sensor 1350 rising (S11).

따라서 상기 보정값을 입력하는 단계(S11)가 없이 상기 보정된 스마트폰 케이스를 꺼내는 단계(S10)에서 추출한 스마트폰 케이스의 평탄도를 측정하여 휨량을 확인한 후 복원력과 수축등에 의해 평탄도가 변경되는 보정값을 단계(S11)에서 입력하여 보정되어 평탄도가 우수한 제품을 얻을 수 있게 된다.Therefore, the flatness of the smart phone case extracted in the step (S10) of taking out the corrected smartphone case without the step (S11) of inputting the correction value is checked to determine the amount of warpage, and the flatness is changed by restoring force and shrinkage. A correction value is input in step S11 to obtain a product with excellent flatness.

이상과 같이 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에 의해 자명한 것인 경우에는 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical spirit of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can improve and change the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention if they are obvious to those of ordinary skill in the art.

1000: 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치 1100: 측정 및 열보정 프레임부
1110: 베이스 1120: 정반부
1130: 측정열보정프레임 1131,1132,1133: 측판패널
1134: 측정구동부설치패널 1135: 구동부설치상부패널
1136: 커버패널 1200: 전원부
1300: 평탄측정부 1310: 구동부
1320: 상하전후이동가이드 1330: 승강안내부재
1340: 센서지지브라켓 1350: 평탄측정센서(LVDT센서)
1360: 평탄측정작동스위치 1370: 위험감지센서
1400: 열보정압착부 1410: 열보정구동부
1420: 열보정지그상판고정부 1430: 엘엠가이드
1440: 열보정압착스위치 1450: 히팅전원공급커넥터
1500: 제어반 1510: 터치화면
1511: 자동운전 1600: 지지프레임
1000: flat heat compensation device for smartphone case 1100: measurement and heat compensation frame unit
1110: base 1120: front half
1130: measurement heat compensation frame 1131,1132,1133: side plate panel
1134: measurement driving part installation panel 1135: driving part installation upper panel
1136: cover panel 1200: power unit
1300: flatness measuring unit 1310: driving unit
1320: vertical movement guide 1330: elevating guide member
1340: sensor support bracket 1350: flatness measurement sensor (LVDT sensor)
1360: flatness measurement operation switch 1370: risk detection sensor
1400: thermal compensation crimping unit 1410: thermal compensation driving unit
1420: heat compensation jig top plate fixing part 1430: LM guide
1440: thermal compensation crimp switch 1450: heating power supply connector
1500: control panel 1510: touch screen
1511: automatic operation 1600: support frame

Claims (5)

베이스(1110)와, 이 베이스의 상부에 고정된 평편한 정반부(1120)와, 이 정반부의 상부에 설치된 측정열보정프레임(1130)으로 이루어진 측정 및 열보정 프레임부(1100)와,
상기 측정 및 열보정 프레임부의 소정위치에 설치되어 전원의 공급을 선택할 수 있도록 된 전원부(1200)와,
상기 측정열보정프레임(1130)의 측정구동부설치패널(1134)에 의해 구동부로드(1311)가 상하로 작동하도록 설치된 서보모터와 같은 구동부(1310)에 의해 상하로 이동하면서 하부에 구비된 평탄측정센서(1350)가 정반부(1120)에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정할 수 있도록 된 평탄측정부(1300)와,
상기 측정열보정프레임(1130)의 구동부설치상부패널(1135)에 설치된 서보모터와 같은 열보정구동부(1410)가 상하로 작동하면서 상기 평탄측정부(1300)의 평탄측성값 또는 보정값에 연동하여 정반부(1120)에 위치한 열보정압착지그의 하부에 안착된 케이스를 일정시간 가압하고 상부로 복귀하도록 된 열보정압착부(1400)와,
상기 평탄측정부(1300)의 평탄측성값 또는 보정값을 입력받아 저장함과 더불어 상기 열보정압착부(1400)에 케이스가 유입되어 열보정압착부(1400)를 작동시키게 되면 평탄측정부(1300)의 평탄측성값 또는 보정값에 연동하여 열보정압착부(1400)가 제어되도록 된 제어반(1500)을 포함하는 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치.
A measurement and thermal compensation frame portion 1100 comprising a base 1110, a flat surface plate 1120 fixed to the upper portion of the base, and a measurement thermal compensation frame 1130 installed on the top of the surface plate portion;
a power supply unit 1200 installed at a predetermined position of the measurement and heat compensation frame unit to select the supply of power;
The flatness measuring sensor provided in the lower part while moving up and down by a driving part 1310 such as a servo motor installed so that the driving part rod 1311 is installed to operate vertically by the measurement driving part installation panel 1134 of the measurement heat compensation frame 1130 (1350) a flatness measuring unit 1300 that can be measured by touching the upper portion of the smartphone case located on the surface plate 1120, and,
A thermal compensation driving unit 1410 such as a servo motor installed on the driving unit installation upper panel 1135 of the measurement thermal compensation frame 1130 operates up and down and interlocks with the flatness measurement value or correction value of the flatness measurement unit 1300 A heat compensation crimping unit 1400 configured to press the case seated on the lower part of the heat compensation crimping jig located on the surface plate 1120 for a certain period of time and return to the upper part;
In addition to receiving and storing the flatness measurement value or correction value of the flatness measurement unit 1300, a case is introduced into the heat compensation crimping unit 1400 to operate the heat compensation crimping unit 1400, the flatness measurement unit 1300 A flat heat compensation device for a smart phone case comprising a control panel 1500 configured to control the heat compensation crimping unit 1400 in association with the flatness measurement value or the correction value of .
제 1항에 있어서,
상기 평탄측정부(1300)는,
상기 측정열보정프레임(1130)의 측정구동부설치패널(1134)에 의해 구동부로드(1311)가 상하로 작동하도록 설치된 서보모터와 같은 구동부(1310)와, 이 구동부에 고정되어 상하로 이동되도록 된 상하전후이동가이드(1320)와, 이 상하전후이동가이드가 상하로 이동될 때 안내하는 승강안내부재(1330)와, 상기 상하전후이동가이드에 양단이 안착되어 전후로 이동 및 고정시킬 수 있도록 된 센서지지브라켓(1340)과, 이 센서지지브라켓에 수직으로 고정되어 제어반(1500)에 의해 신호가 전달되면 작동되는 구동부(1310)가 하부로 이동하게 되면 정반부(1120)에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정값을 제어반(1500)에 보낼 수 있도록 평탄도를 측정하고 상부로 복귀하도록 된 평탄측정센서(1350)와, 상기 평탄측정부(1300)가 위치한 정반부(1120)의 전방으로 좌우측에 설치되어 상기 구동부(1310)가 작동하여 정반부(1120)에 위치한 스마트폰 케이스의 상부를 터치하여 측정값을 제어반(1500)에 보내고 상부로 복귀하도록 평탄측정센서(1350)의 작동신호를 제어반(1500)에 보내도록 된 평탄측정작동스위치(1360)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치.
The method of claim 1,
The flatness measurement unit 1300,
A driving unit 1310 such as a servomotor installed so that the driving unit rod 1311 operates vertically by the measurement driving unit installation panel 1134 of the measurement heat compensation frame 1130, and the driving unit 1310 fixed to the driving unit to move up and down A forward and backward movement guide 1320, an elevation guide member 1330 for guiding when the vertical movement guide moves up and down, and a sensor support bracket having both ends seated on the vertical movement guide to move forward and backward and to be fixed When the driving unit 1310 that is vertically fixed to 1340 and this sensor support bracket and operates when a signal is transmitted by the control panel 1500 moves to the lower part, touch the upper part of the smartphone case located on the surface unit 1120. The flatness measurement sensor 1350 is configured to measure the flatness and return to the upper part so that the measured value can be sent to the control panel 1500, and the flatness measurement unit 1300 is installed on the left and right sides in front of the platen unit 1120 where the flatness measurement unit 1300 is located The driving unit 1310 operates to send the measurement value to the control panel 1500 by touching the upper part of the smartphone case located on the surface plate 1120 and returning to the upper part, the operation signal of the flatness measurement sensor 1350 is transmitted to the control panel 1500 ) Flat heat compensation device for a smartphone case, characterized in that it comprises a flatness measurement operation switch (1360) to be sent to.
제 1항에 있어서,
상기 열보정압착부(1400)는,
상기 측정열보정프레임(1130)의 구동부설치상부패널(1135)에 설치된 서보모터와 같은 열보정구동부(1410)와, 이 열보정구동부의 로드(1411)에 고정되어 상하로 이동됨과 더불어 열보정지그상판고정부(1420)와, 상기 측판패널(1132,1133)의 전방 내측면과 열보정지그상판고정부(1420)의 양단부에 각각 설치된 엘엠가이드(1430)와, 상기 열보정압착부(1400)가 위치한 정반부(1120)의 전방으로 좌우측에 설치되어, 누르게 되면 상기 제어반(1500)에 입력된 평탄측성값에 연동하여 열보정구동부(1410)가 작동하여 상부에 위치한 각각의 제품에 따라 만들어진 열보정압착지그 상부가 정반부(1120)에 위치한 열보정압착지그의 하부에 안착된 스마트폰 케이스를 일정시간 가압하고 상부로 복귀하도록 열보정구동부(1410)의 작동신호를 제어반(1500)에 보내도록 된 열보정압착스위치(1440)와, 상기 제어부(1500)와 연결되어 열보정압착지그의 내장히터가 가열되도록 전원을 공급하는 히팅전원공급커넥터(1450)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치.
The method of claim 1,
The thermal compensation compression unit 1400,
A thermal compensation driving part 1410 such as a servo motor installed on the upper panel 1135 of the driving part installation of the measurement thermal compensation frame 1130 is fixed to the rod 1411 of the thermal compensation driving part and moved up and down, and a thermal compensation jig The upper plate fixing part 1420, the front inner surface of the side plate panels 1132 and 1133 and the LM guide 1430 respectively installed at both ends of the heat compensation jig top plate fixing part 1420, and the thermal compensation crimping part 1400 is installed on the left and right sides in front of the surface plate 1120 where is located, and when pressed, the thermal compensation driving part 1410 operates in conjunction with the flatness value input to the control panel 1500 to operate the heat generated according to each product located on the upper part The upper part of the compensation crimping jig presses the smartphone case seated on the lower part of the thermal compensation crimping jig located on the surface plate 1120 for a certain period of time and sends an operation signal of the thermal compensation driving unit 1410 to the control panel 1500 to return to the upper part. Flat for a smartphone case, characterized in that it includes a heat compensation crimping switch 1440 and a heating power supply connector 1450 connected to the control unit 1500 to supply power so that the built-in heater of the heat compensation crimping jig is heated. thermal compensator.
제 1항에 있어서,
상기 제어반(1500)은,
상기 측정열보정프레임(1130)의 전방커버패널(1136d)에 터치식으로 설치되어 있으며, 상기 제어반(1500)의 터치화면(1510)에서 자동운전(1511)을 선택하는 단계(S1)와, 상기 평탄측정부(1300)의 평탄측정센서(1350)가 위치한 곳에 스마트폰 케이스를 투입하는 단계(S2)와, 상기 평탄측정부(1300)의 평탄측정작동스위치(1360)를 눌러서 평탄도측정을 자동운전으로 하는 단계(S3)와, 상기 평탄측정부(1300)의 구동부(1310)의 서보모터가 작동하여 평탄측정센서(LVDT센서;1350)가 하강하는 단계(S4)와, 이 평탄측정센서(1350)가 스마트폰 케이스의 평탄도를 측정하는 단계(S5)와, 상기 평탄측정센서(1350)가 상승하는 단계(S6)와, 상기 평탄측정부(1300)에 위치한 스마트폰 케이스를 꺼내서 열보정압착부(1400)에 설치된 열보정압착지그의 압착부에 투입하는 단계(S7)와, 상기 열보정압착스위치(1440)의 양수버튼을 눌러 압착 자동운전을 시작하는 단계(S8)와, 상기 열보정구동부(1410)가 평탄측정부(1300)의 측정값 또는 센서값에 해당하는 봉정값에 연동하여 열보정압착지그의 압착부에서 압착하는 단계(S9)와, 상기 열보정압착지그의 압착부에서 보정된 스마트폰 케이스를 꺼내는 단계(S10)로 제어되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치.
The method of claim 1,
The control panel 1500,
It is installed in a touch type on the front cover panel 1136d of the measurement heat compensation frame 1130, and selecting the automatic operation 1511 on the touch screen 1510 of the control panel 1500 (S1); The step (S2) of putting the smartphone case in the place where the flatness measurement sensor 1350 of the flatness measurement unit 1300 is located, and the flatness measurement operation switch 1360 of the flatness measurement unit 1300 is pressed to automatically measure the flatness The step of driving (S3), the servomotor of the driving unit 1310 of the flatness measurement unit 1300 is operated, and the step of lowering the flatness measurement sensor (LVDT sensor; 1350) (S4), and the flatness measurement sensor ( Step 1350) is a step (S5) of measuring the flatness of the smartphone case, the step (S6) of the flatness measurement sensor 1350 rising, and taking out the smartphone case located in the flatness measurement unit 1300 and thermal correction Putting into the crimping part of the heat compensation crimping jig installed in the crimping part 1400 (S7), pressing the positive button of the heat compensation crimping switch 1440 to start the crimping automatic operation (S8), and the heat A step (S9) of the correction driving unit 1410 being compressed in the compression part of the heat compensation crimping jig in association with the measured value or the sealing value corresponding to the sensor value of the flatness measuring part 1300, and the crimping part of the heat compensation crimping jig Flat heat compensation device for a smartphone case, characterized in that controlled by the step (S10) of taking out the corrected smartphone case.
제 4항에 있어서,
상기 평탄도를 측정하는 단계(S5)와 상기 평탄측정센서(1350)가 상승하는 단계(S6)의 사이에 미리 설정된 센서값에 해당하는 보정값을 입력하는 단계(S11)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트폰 케이스용 평탄열보정장치.
5. The method of claim 4,
The method further comprising the step (S11) of inputting a correction value corresponding to a preset sensor value between the step (S5) of measuring the flatness (S5) and the step (S6) of the flatness measurement sensor (1350) rising Flat heat compensation device for smartphone case.
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