KR20210116281A - Photosensitive composition, transparent body and method of manufacturing transparent body - Google Patents

Photosensitive composition, transparent body and method of manufacturing transparent body Download PDF

Info

Publication number
KR20210116281A
KR20210116281A KR1020210030912A KR20210030912A KR20210116281A KR 20210116281 A KR20210116281 A KR 20210116281A KR 1020210030912 A KR1020210030912 A KR 1020210030912A KR 20210030912 A KR20210030912 A KR 20210030912A KR 20210116281 A KR20210116281 A KR 20210116281A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
less
mass
meth
preferable
Prior art date
Application number
KR1020210030912A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
마사토 미야자키
요시노리 다도코로
Original Assignee
도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 filed Critical 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20210116281A publication Critical patent/KR20210116281A/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

An objective of the present invention is to provide a photosensitive composition, a transparent body formed of the photosensitive composition, and a method of manufacturing the transparent body, capable of forming a patterned cured product having excellent adhesion to a substrate and having a tapered cross section having an appropriate taper angle. The photosensitive composition includes: an alkali-soluble resin (A); a photopolymerizable monomer (B); a photopolymerization initiator (C); and a solvent (S), wherein the photopolymerization initiator (C) includes: a fluorene-based oxime ester compound (C1); a fluorene-based oxime ester compound (C2); and at least one compound (C3) selected from a phosphine oxide-based compound and an amino ketone-based compound, the fluorene-based oxime ester compound (C1) has a nitro group, and the fluorene-based oxime ester compound (C2) does not have a nitro group.

Description

감광성 조성물, 투명체 및 투명체의 제조 방법{PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, TRANSPARENT BODY AND METHOD OF MANUFACTURING TRANSPARENT BODY}A photosensitive composition, a transparent body, and the manufacturing method of a transparent body {PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, TRANSPARENT BODY AND METHOD OF MANUFACTURING TRANSPARENT body}

본 발명은, 감광성 조성물, 당해 감광성 조성물로 이루어지는 투명체와, 당해 투명체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive composition, a transparent body comprising the photosensitive composition, and a method for producing the transparent body.

액정표시장치 등의 표시장치에서는, 절연막이나, 스페이서와 같은 재료가, 백라이트와 같은 광원으로부터 발생되는 광을 효율적으로 투과시킬 필요가 있다. 이 때문에, 절연막이나 스페이서 등의, 패턴화된 투명체를 형성하기 위해서, 노광에 의해 투명한 경화물(투명체)을 부여하는 감광성 조성물이 이용된다. 이러한 감광성 조성물을 선택적으로 노광함으로써, 투명한 패턴화된 경화물을 형성할 수 있다. In a display device such as a liquid crystal display device, it is necessary for a material such as an insulating film or a spacer to efficiently transmit light generated from a light source such as a backlight. For this reason, in order to form patterned transparent objects, such as an insulating film and a spacer, the photosensitive composition which provides a transparent hardened|cured material (transparent object) by exposure is used. By selectively exposing such a photosensitive composition to light, a transparent patterned cured product can be formed.

투명한 경화물(투명체)을 형성 가능한 감광성 조성물로서는, 예를 들면, 수지와, 중합성 화합물과, 특정 구조의 중합 개시제와, 용제를 포함하는 조성물이 제안되고 있다(특허문헌 1). 구체적으로는, 특허문헌 1의 실시예에는, 메타크릴산과 지환식 에폭시기를 가지는 아크릴레이트의 공중합체와, 디펜타에리스리톨 헥사아크리레이트와, 하기 식의 어느 하나로 나타내는 중합 개시제와, 3-메톡시-1-부탄올, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 3-에톡시프로피온산 에틸, 및 3-메톡시 부틸 아세테이트로 이루어지는 혼합 용제를 포함하는 감광성 조성물이 개시되어 있다. As a photosensitive composition which can form a transparent hardened|cured material (transparent body), the composition containing resin, a polymeric compound, the polymerization initiator of a specific structure, and a solvent is proposed, for example (patent document 1). Specifically, in the Example of Patent Document 1, a copolymer of methacrylic acid and an acrylate having an alicyclic epoxy group, dipentaerythritol hexaacrylate, a polymerization initiator represented by any one of the following formulas, and 3-methoxy A photosensitive composition comprising a mixed solvent consisting of -1-butanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, and 3-methoxy butyl acetate is disclosed.

Figure pat00001
Figure pat00001

일본 특개 2012-58728호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2012-58728

투명한 경화물로서, 라인상에 패턴화된 경화물을 형성하는 경우, 도 1(a)에 나타내는 것과 같이, 당해 패턴의 폭방향의 단면인 단면(1)이, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(頂邊)(1b)의 폭이 조금 좁은 사다리꼴 형상(즉, 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상)이 되는 것이 바람직하는 경우가 있다. 이때, 패턴의 단면(1)이 상기 패턴을 마련한 기판(도시하지 않음)과의 사이에서 이루는 각(θ)은, 70° 이상 85° 이하이다. When a cured product patterned on a line is formed as a transparent cured product, as shown in Fig. 1(a), the cross section 1, which is a cross section in the width direction of the pattern, is more positive than the width of the base 1a. In some cases, it is preferable that the (頂邊) 1b has a slightly narrow trapezoidal shape (that is, a tapered shape having an appropriate taper angle). At this time, the angle θ formed between the cross section 1 of the pattern and the substrate (not shown) on which the pattern is provided is 70° or more and 85° or less.

그러나, 특허문헌 1에 기재된 것과 같은 종래의 감광성 조성물을 이용했을 경우, 도 1(b)에 나타내는 것과 같이, 현상시에 패턴의 저부의 일부가 용해하는 것에 따라 당해 패턴의 폭방향의 단면이 되는 단면(2)에 있어서의 저변(2a)의 양단에 언더컷(21)을 일으키는 경우가 있다. 또한, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(1b)의 폭이 큰 폭으로 좁은 사다리꼴 형상이 되는 경우나, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(1b)의 폭이 약간 좁지만 거의 변하지 않는 사다리꼴 형상이 되는 경우도 있다. 덧붙여, 언더컷(21)이 생기면, 패턴의 단면(2)이 기판(도시하지 않음)과의 사이에서 이루는 각(θ)은, 둔각이 된다. 또한, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(1b)의 폭이 큰 폭으로 좁은 사다리꼴 형상이 되면, 상기 각(θ)은 작은 각이 된다. 또한, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(1b)의 폭이 약간 좁지만 거의 변하지 않는 사다리꼴 형상이 되면, 상기 이루는 각(θ)는 90°에 가깝게 된다. However, when a conventional photosensitive composition as described in Patent Document 1 is used, as shown in FIG. Undercuts 21 may be formed at both ends of the bottom 2a in the end face 2 . In addition, when the width of the positive side 1b is larger than the width of the bottom side 1a and a narrow trapezoidal shape is obtained, or the width of the positive side 1b is slightly narrower than the width of the bottom side 1a, but the trapezoidal shape is hardly changed sometimes it becomes Incidentally, when the undercut 21 is formed, the angle θ between the end face 2 of the pattern and the substrate (not shown) becomes an obtuse angle. In addition, when the width of the positive side 1b is larger than the width of the bottom side 1a and a narrow trapezoidal shape is formed, the angle θ becomes a small angle. In addition, when the width of the positive side 1b is slightly narrower than the width of the base side 1a, but almost unchanged, the trapezoidal shape makes the angle θ close to 90°.

이들의 경우, 모두, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(1b)의 폭이 조금 좁은 사다리꼴 형상의 단면을 가지는 패턴이 형성되지 않는다. In any of these cases, a pattern having a trapezoidal cross section in which the width of the front side 1b is slightly narrower than the width of the bottom side 1a is not formed.

패턴에 언더컷이 생기면, 예를 들면, 이러한 패턴을 절연막이나 스페이서로서 이용한 표시장치를 작성할 때에, 언더컷 부분에 잔류하는 기포에 의해서, 표시장치의 화질이 저하한다.When an undercut occurs in the pattern, for example, when a display device using such a pattern as an insulating film or a spacer is produced, the image quality of the display device deteriorates due to air bubbles remaining in the undercut portion.

또한, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(1b)의 폭이 큰 폭으로 좁은 사다리꼴 형상이나, 저변(1a)의 폭 보다도 정변(1b)의 폭이 약간 좁지만 거의 변하지 않는 사다리꼴 형상이 되면, 절연막이나 스페이서로서의 기능이 저해될 우려가 있다. In addition, if the width of the positive side 1b is larger than the width of the base 1a and narrow trapezoidal shape, or the width of the positive side 1b is slightly narrower than the width of the bottom side 1a, but almost unchanged, the insulating film However, there is a fear that the function as a spacer may be impaired.

이 때문에, 단면이 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상인 패턴을 형성할 수 있는 것이 바람직하다.For this reason, it is preferable that the cross section can form the tapered pattern which has an appropriate taper angle.

또한, 표시장치를 제조할 때에, 기판 상에 절연막이나 스페이서 등의 투명한 경화물을 형성한 후에 가열하는 일이 있다. 이 경우, 가열에 의해 절연막이나 스페이서 등의 투명한 경화물이 기판으로부터 박리하기 쉬워지는 것이 문제가 된다. Moreover, when manufacturing a display device, after forming transparent hardened|cured material, such as an insulating film and a spacer, on a board|substrate, it may heat. In this case, it becomes a problem that transparent hardened|cured material, such as an insulating film and a spacer, peels easily from a board|substrate by heating.

이 때문에, 기판에의 밀착성이 뛰어난 경화물을 형성할 수 있는 것이 바람직하다.For this reason, it is preferable that hardened|cured material excellent in the adhesiveness to a board|substrate can be formed.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판에의 밀착성이 뛰어나고, 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상의 단면을 가지는 패턴화된 경화물을 형성할 수 있는 감광성 조성물과, 당해 감광성 조성물로 이루어지는 투명체와, 당해 투명체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and is excellent in adhesion to a substrate and capable of forming a patterned cured product having a tapered cross section having an appropriate taper angle, and a transparent body comprising the photosensitive composition And it aims to provide the manufacturing method of the said transparent body.

본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 열심히 연구를 거듭한 결과, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 용제(S)를 함유하고, 광중합 개시제(C)가 특정 구조의 화합물을 함유하는 감광성 조성물에 의해, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 구체적으로는, 본 발명은 이하와 같은 것을 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of repeating research earnestly in order to achieve the said objective, the present inventors contain alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a solvent (S), A photoinitiator (C) discovered that the said subject was solvable with the photosensitive composition containing the compound of a specific structure, and came to complete this invention. Specifically, the present invention provides the following.

본 발명의 제1의 태양은, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 용제(S)를 함유하고,A 1st aspect of this invention contains alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a solvent (S),

상기 광중합 개시제(C)가, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)과, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)과, 포스핀옥사이드계 화합물 및 아미노 케톤계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물(C3)을 함유하고,The photopolymerization initiator (C) is at least one compound (C3) selected from a fluorene-based oxime ester compound (C1), a fluorene-based oxime ester compound (C2), a phosphine oxide-based compound, and an amino ketone-based compound ) containing,

상기 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)이 니트로기를 갖고,The fluorene-based oxime ester compound (C1) has a nitro group,

상기 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)이 니트로기를 갖지 않는, 감광성 조성물이다.It is a photosensitive composition in which the said fluorene type oxime ester compound (C2) does not have a nitro group.

본 발명의 제2의 태양은, 제1의 태양에 관한 감광성 조성물의 경화물로 이루어지는, 투명체이다. A 2nd aspect of this invention is a transparent body which consists of hardened|cured material of the photosensitive composition which concerns on 1st aspect.

본 발명의 제3의 태양은, 제1의 태양에 관한 감광성 조성물을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,A third aspect of the present invention comprises the steps of applying the photosensitive composition according to the first aspect to form a coating film;

상기 도포막을 노광하는 공정을 포함하는, 투명체의 제조 방법이다. It is a manufacturing method of a transparent body including the process of exposing the said coating film.

본 발명의 제4의 태양은, 제1의 태양에 관한 감광성 조성물을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,A fourth aspect of the present invention comprises the steps of applying the photosensitive composition according to the first aspect to form a coating film;

상기 도포막을, 위치 선택적으로 노광하는 공정과,a step of positionally selectively exposing the coating film;

노광 후의 상기 도포막을 현상하는 공정을 포함하는, 패턴화된 투명체의 제조 방법이다. It is a manufacturing method of the patterned transparent body including the process of developing the said coating film after exposure.

본 발명에 의하면, 기판에의 밀착성이 뛰어나고, 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상의 단면을 가지는 패턴화된 경화물을 형성할 수 있는 감광성 조성물과, 당해 감광성 조성물로 이루어지는 투명체와, 당해 투명체의 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photosensitive composition which is excellent in adhesiveness to a board|substrate, and can form the patterned hardened|cured material which has a tapered cross section with an appropriate taper angle, the transparent body which consists of the said photosensitive composition, and the manufacturing method of the said transparent body can provide

(도 1) 감광성 조성물을 이용하여 형성된 패턴의 폭 방향의 단면 형상을 나타내는 모식도이다. (FIG. 1) It is a schematic diagram which shows the cross-sectional shape of the width direction of the pattern formed using the photosensitive composition.

≪감광성 조성물≫«Photosensitive composition»

본 발명의 감광성 조성물은, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 용제(S)를 함유한다. 광중합 개시제(C)는, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)과, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)과, 포스핀옥사이드계 화합물 및 아미노 케톤계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물(C3)을 함유하고, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)은 니트로기를 갖고, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)은 니트로기를 갖지 않는다.The photosensitive composition of this invention contains alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a solvent (S). The photoinitiator (C) is at least one compound (C3) selected from a fluorene-based oxime ester compound (C1), a fluorene-based oxime ester compound (C2), a phosphine oxide-based compound, and an aminoketone-based compound The fluorene-based oxime ester compound (C1) has a nitro group, and the fluorene-based oxime ester compound (C2) does not have a nitro group.

감광성 조성물이, 알칼리 가용성 수지(A)와 광중합성 모노머(B)와 용제(S)와 함께, 니트로기를 가지는 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)과, 니트로기를 갖지 않는 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)과, 포스핀옥사이드계 화합물 또는 아미노 케톤계 화합물을 함유함으로써, 후술하는 실시예에 나타내는 것과 같이, 기판에의 밀착성이 뛰어난 경화물을 형성할 수 있고, 또한, 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상의 단면을 가지는 패턴화된 경화물을 형성할 수 있다. 단면이 적당한 테이퍼 형상을 가진다는 것은, 패턴화된 경화물의 단면이 상기 패턴화된 경화물을 마련한 기판과의 사이에서 이루는 각(θ)이, 70° 이상 85° 이하인 것을 가리킨다. A photosensitive composition is an alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), and a solvent (S), The fluorene-type oxime ester compound (C1) which has a nitro group, and a fluorene-type oxime ester compound which does not have a nitro group ( By containing C2) and a phosphine oxide-based compound or an aminoketone-based compound, a cured product having excellent adhesion to a substrate can be formed as shown in Examples to be described later, and a tapered shape having an appropriate taper angle A patterned cured product having a cross-section of can be formed. That the cross section has an appropriate tapered shape indicates that the angle θ between the cross section of the patterned cured product and the substrate on which the patterned cured product is provided is 70° or more and 85° or less.

경화물은 기판에의 밀착성이 뛰어나기 때문에, 가열하여도 기판으로부터 박리하기 어렵다. Since hardened|cured material is excellent in adhesiveness to a board|substrate, even if it heats, it is hard to peel from a board|substrate.

또한, 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상이 아닌 경우에 생기는 결함을, 억제할 수 있다. 예를 들면, 감광성 조성물의 경화물을 절연막이나 스페이서로서 이용한 표시장치의 화질이, 언더컷 개소에 생기는 기포에 의해서 저하하는 것을 억제할 수 있다.Moreover, defects which arise when it is not a taper shape which has an appropriate taper angle can be suppressed. For example, it can suppress that the image quality of the display apparatus using the hardened|cured material of the photosensitive composition as an insulating film or a spacer falls by the bubble which arises in an undercut location.

또한, 상기 감광성 조성물의 경화물은, 투명체로서 적합하게 사용될 수 있다. 투명체에 있어서, 가시광선 영역(380~750 nm)에 있어서 1개 이상의 파장에서의 투과율은, 바람직하게는 90% 이상이며, 보다 바람직하게는 95% 이상이며, 더욱 바람직하게는 98% 이상이다. Moreover, the hardened|cured material of the said photosensitive composition can be used suitably as a transparent body. In the transparent body, the transmittance at one or more wavelengths in the visible light region (380 to 750 nm) is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, and still more preferably 98% or more.

또한, 상기 감광성 조성물은, 경화물에 있어서의 이물의 발생을 억제할 수 있다. Moreover, the said photosensitive composition can suppress generation|occurrence|production of the foreign material in hardened|cured material.

상기 감광성 조성물은, 광학 농도(OD값)가 낮은 경화물을 준다. 예를 들면, 상기 감광성 조성물의 경화물의 두께 1μm 당의 OD값은, 0.05 이하이고, 바람직하게는 0.01 이하이다. The said photosensitive composition gives hardened|cured material with a low optical density (OD value). For example, the OD value per 1 micrometer in thickness of the hardened|cured material of the said photosensitive composition is 0.05 or less, Preferably it is 0.01 or less.

상기 감광성 조성물은, 직진성이 뛰어난 패턴화된 경화물을 준다. The said photosensitive composition gives the patterned hardened|cured material excellent in straightness.

상기 감광성 조성물은, 현상시에 패턴화된 경화물의 벗겨짐을 억제할 수 있다.The said photosensitive composition can suppress peeling of the patterned hardened|cured material at the time of image development.

이하, 감광성 조성물이 함유하는 필수 성분 및 임의 성분과, 감광성 조성물의 조제 방법에 대해서 순서대로 설명한다. Hereinafter, the essential component and optional component which the photosensitive composition contains, and the preparation method of the photosensitive composition are demonstrated in order.

<알칼리 가용성 수지(A)><Alkali-soluble resin (A)>

감광성 조성물은, 알칼리 가용성 수지(A)(이하, (A) 성분이라고도 한다.)를 함유한다. 감광성 조성물에 알칼리 가용성 수지(A)를 배합함으로써, 감광성 조성물에 알칼리 현상성을 부여할 수 있다. The photosensitive composition contains alkali-soluble resin (A) (henceforth (A) component.). By mix|blending alkali-soluble resin (A) with the photosensitive composition, alkali developability can be provided to the photosensitive composition.

본 명세서에 있어서 알칼리 가용성 수지란, 수지 농도 20질량%의 수지 용액(용매: 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트)에 의해, 막 두께 1μm의 수지막을 기판 상에 형성하고, 농도 0.05질량%의 KOH 수용액에 1분간 침지했을 때에, 막 두께 0.01μm 이상 용해하는 것을 말한다.In the present specification, alkali-soluble resin refers to a resin film having a film thickness of 1 µm formed on a substrate with a resin solution (solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate) having a resin concentration of 20% by mass, and added to a KOH aqueous solution having a concentration of 0.05% by mass. When immersed for 1 minute, it means to melt|dissolve 0.01 micrometer or more of film thickness.

알칼리 가용성 수지(A)로서는, 하기 식(a-1)로 나타내는 알칼리 가용성 수지를 들 수 있다.As alkali-soluble resin (A), alkali-soluble resin represented by a following formula (a-1) is mentioned.

Figure pat00002
Figure pat00002

식(a-1) 중, Xa는, 하기 식(a-2): In formula (a-1), X a is the following formula (a-2):

Figure pat00003
Figure pat00003

로 나타내는 기를 나타낸다. t1은 0 이상 20 이하의 정수를 나타낸다.represents a group represented by . t1 represents an integer of 0 or more and 20 or less.

식(a-2) 중, Ra1은, 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소 원자수 1 이상 7 이하의 탄화수소기, 또는 할로겐 원자를 나타낸다. Ra2는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. Ra3은, 각각 독립적으로 직쇄 또는 분기쇄의 알킬렌기를 나타낸다. t2는, 각각 독립적으로 0 또는 1을 나타낸다.In formula (a-2), R a1 each independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1 or more and 7 or less carbon atoms, or a halogen atom. R a2 each independently represents a hydrogen atom or a methyl group. R a3 each independently represents a linear or branched alkylene group. t2 represents 0 or 1 each independently.

Wa는, 하기 식(a-3): W a is the following formula (a-3):

Figure pat00004
Figure pat00004

로 나타내는 기를 나타낸다. represents a group represented by .

식(a-3) 중의 환A는, 방향족환과 축합하고 있어도 되고 치환기를 가지고 있어도 되는 지방족 환을 나타낸다. Ring A in Formula (a-3) represents the aliphatic ring which may be condensed with an aromatic ring, or may have a substituent.

Ra0은, 수소 원자 또는 -CO-Ya-COOH로 나타내는 기를 나타내고, Ya는, 디카르본산 무수물로부터 산무수물기를 제외한 잔기를 나타낸다. R a0 represents a hydrogen atom or a group represented by -CO-Y a -COOH, and Y a represents a residue obtained by removing an acid anhydride group from dicarboxylic acid anhydride.

Za는, 테트라카르복시산 2무수물에서 2개의 산무수물기를 제외한 잔기를 나타낸다.Z a represents a residue obtained by removing two acid anhydride groups from tetracarboxylic dianhydride.

상기 식(a-1)로 나타내는 알칼리 가용성 수지는, 그 구조 중에 카르도 구조를 가지는 카르도 수지이다. 카르도 구조란, 제1의 환상 구조를 구성하고 있는 1개의 환 탄소원자에, 제2의 환상 구조와 제3의 환상 구조가 결합한 구조를 말한다. 덧붙여, 제2의 환상 구조와, 제3의 환상 구조는, 동일한 구조이어도 상이한 구조이어도 된다. Alkali-soluble resin represented by said Formula (a-1) is cardo resin which has a cardo structure in the structure. The cardo structure refers to a structure in which a second cyclic structure and a third cyclic structure are bonded to one ring carbon atom constituting the first cyclic structure. In addition, the 2nd cyclic structure and the 3rd cyclic structure may be the same structure or different structures may be sufficient as them.

카르도 구조의 대표적인 예로서는, 플루오렌환의 9위의 탄소 원자에 2개의 방향환(예를 들면 벤젠환)이 결합한 구조 등을 들 수 있다. As a typical example of the cardo structure, the structure etc. which two aromatic rings (for example, a benzene ring) couple|bonded with the 9th-position carbon atom of a fluorene ring are mentioned.

식(a-2) 중, Ra1로서의 탄소 원자수 1 이상 7 이하의 탄화수소기로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기 등의 알킬기나, 페닐기, 메틸 페닐기 등을 들 수 있다. In the formula (a-2), as the hydrocarbon group having 1 to 7 carbon atoms as R a1 , a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, and n- Alkyl groups, such as a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group, n-hexyl group, and n-heptyl group, a phenyl group, a methylphenyl group, etc. are mentioned.

Ra1로서의 할로겐 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등을 들 수 있다. Examples of the halogen atom as R a1 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

식 (a-2) 중, Ra3로서는, 탄소 원자수 1 이상 20 이하의 알킬렌기가 바람직하고, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬렌기가 보다 바람직하고, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬렌기가 특히 바람직하고, 에탄-1,2-디일기, 프로판-1,2-디일기, 및 프로판-1,3-디일기가 가장 바람직하다.In formula (a-2), R a3 is preferably an alkylene group having 1 or more and 20 or less carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, and alkyl having 1 or more and 6 or less carbon atoms. A lene group is particularly preferred, and an ethane-1,2-diyl group, a propane-1,2-diyl group, and a propane-1,3-diyl group are most preferred.

식 (a-3) 중의 환 A는, 방향족환과 축합하고 있어도 되는 치환기를 가지고 있어도 되는 지방족환을 나타낸다. 지방족환은, 지방족 탄화수소환이어도, 지방족 복소환이어도 된다.Ring A in Formula (a-3) represents the aliphatic ring which may have an aromatic ring and the substituent which may be condensed. The aliphatic ring may be an aliphatic hydrocarbon ring or an aliphatic heterocyclic ring.

지방족환으로서는, 모노시클로알칸, 비시클로알칸, 트리시클로알칸, 테트라시클로알칸 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic ring include monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane and tetracycloalkane.

구체적으로는, 시클로펜탄, 시클로헥산, 시클로헵탄, 시클로옥탄 등의 모노시클로알칸이나, 아다만탄, 노르보르난, 이소보르난, 트리시클로데칸, 테트라시클로도데칸 등을 들 수 있다.Specifically, monocycloalkanes, such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane, adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, tetracyclododecane, etc. are mentioned.

지방족환에 축합해도 되는 방향족환은, 방향족 탄화수소환이어도 방향족 복소환이어도 되고, 방향족 탄화수소환이 바람직하다. 구체적으로는 벤젠환, 및 나프탈렌환이 바람직하다.An aromatic hydrocarbon ring or an aromatic heterocyclic ring may be sufficient as the aromatic ring which may be condensed to an aliphatic ring, and an aromatic hydrocarbon ring is preferable. Specifically, a benzene ring and a naphthalene ring are preferable.

식 (a-3)으로 나타내는 2가기의 적합한 예로서는, 하기의 기를 들 수 있다. The following group is mentioned as a suitable example of the bivalent group represented by Formula (a-3).

Figure pat00005
Figure pat00005

식(a-1) 중의 2가기 Xa는, 잔기 Za를 부여하는 테트라카르복시산 2무수물과, 아래 식(a-2a)로 나타내는 디올 화합물을 반응시킴으로써, 식(a-1)로 나타내는 알칼리 가용성 수지 중에 도입된다.The divalent group X a in the formula (a-1) is alkali-soluble represented by the formula (a-1) by reacting the tetracarboxylic dianhydride giving the residue Z a with a diol compound represented by the following formula (a-2a). introduced into the resin.

Figure pat00006
Figure pat00006

식 (a-2a) 중, Ra1, Ra2, Ra3, 및 t2는, 식 (a-2)에 대해서 설명한 대로이다. 식 (a-2a) 중의 환 A에 대해서는, 식 (a-3)에 대해서 설명한 대로이다.In the formula (a-2a), R a1 , R a2 , R a3 , and t2 are as described for the formula (a-2). The ring A in the formula (a-2a) is as described for the formula (a-3).

식 (a-2a)로 나타내는 디올 화합물은, 예를 들면, 이하의 방법에 의해 제조할 수 있다.The diol compound represented by Formula (a-2a) can be manufactured with the following method, for example.

우선, 하기 식 (a-2b)로 나타내는 디올 화합물이 갖는 페놀성 수산기 중의 수소 원자를, 필요에 따라서, 상법에 따라서, -Ra3-OH로 나타내는 기로 치환한 후, 에피클로로히드린 등을 이용해 글리시딜화하고, 하기 식 (a-2c)로 나타내는 에폭시 화합물을 얻는다.First, a hydrogen atom in the phenolic hydroxyl group of a diol compound represented by the following formula (a-2b) is replaced with a group represented by -R a3 -OH according to a conventional method if necessary, followed by epichlorohydrin or the like. It is glycidylated and the epoxy compound represented by a following formula (a-2c) is obtained.

그 다음에, 식 (a-2c)로 나타내는 에폭시 화합물을, 아크릴산 또는 메타크릴산과 반응시킴으로써, 식 (a-2a)로 나타내는 디올 화합물을 얻을 수 있다.Then, the diol compound represented by Formula (a-2a) can be obtained by making the epoxy compound represented by Formula (a-2c) react with acrylic acid or methacrylic acid.

식 (a-2b) 및 식 (a-2c) 중, Ra1, Ra3, 및 t2는, 식 (a-2)에 대해서 설명한 대로이다. 식 (a-2b) 및 식 (a-2c) 중의 환 A에 대해서는, 식 (a-3)에 대해서 설명한 대로이다.In formulas (a-2b) and (a-2c), R a1 , R a3 , and t2 are as described for formula (a-2). The ring A in the formulas (a-2b) and (a-2c) is as described for the formula (a-3).

덧붙여, 식 (a-2a)로 나타내는 디올 화합물의 제조방법은, 상기의 방법으로 한정되지 않는다.In addition, the manufacturing method of the diol compound represented by Formula (a-2a) is not limited to said method.

Figure pat00007
Figure pat00007

식(a-2b)로 나타내는 디올 화합물의 적합한 예로서는, 이하의 디올 화합물을 들 수 있다. The following diol compounds are mentioned as a suitable example of the diol compound represented by Formula (a-2b).

Figure pat00008
Figure pat00008

상기 식 (a-1) 중, Ra0는 수소 원자 또는 -CO-Ya-COOH로 나타내는 기이다. 여기서, Ya는, 디카르본산 무수물로부터 산무수물기(-CO-O-CO-)를 제외한 잔기를 나타낸다. In the formula (a-1), R a0 is a hydrogen atom or a group represented by -CO-Y a -COOH. Here, Y a represents the residue remove|excluding the acid anhydride group (-CO-O-CO-) from dicarboxylic acid anhydride.

디카르본산 무수물의 예로서는, 무수 말레산, 무수 숙신산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 무수 테트라히드로프탈산, 무수 헥사히드로프탈산, 무수 메틸엔도메틸렌테트라히드로프탈산, 무수 클로렌드산, 메틸테트라히드로 무수 프탈산, 무수 글루타르산 등을 들 수 있다.Examples of dicarboxylic anhydride include maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, Anhydrous glutaric acid etc. are mentioned.

디카르본산 무수물은, 불소 원자를 포함하고 있어도 된다. 불소 원자를 포함하는 디카르본산 무수물의 예로서는, 무수 말레산, 무수 숙신산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 무수 테트라히드로프탈산, 무수 헥사히드로프탈산, 무수 메틸엔도메틸렌 테트라히드로프탈산, 무수 클로렌드산, 메틸 테트라히드로 무수 프탈산, 무수 글루타르산 등의 디카르본산 무수물에, 1 이상의 불소 원자 또는 함불소 치환기가 도입된 화합물 등을 들 수 있다. The dicarboxylic acid anhydride may contain the fluorine atom. Examples of the dicarboxylic anhydride containing a fluorine atom include maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylendomethylene tetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, methyl The compound etc. which 1 or more fluorine atom or a fluorine-containing substituent were introduce|transduced into dicarboxylic acid anhydrides, such as tetrahydrophthalic anhydride and glutaric anhydride, are mentioned.

또한, 상기 식 (a-1) 중, Za는, 테트라카르복시산 2 무수물에서 2개의 산무수물기를 제외한 잔기를 나타낸다. In addition, in said Formula (a-1), Z a represents the residue which removed two acid anhydride groups from tetracarboxylic dianhydride.

테트라카르복시산 2 무수물의 예로서는, 하기 식 (a-4)로 나타내는 테트라카르복시산 2 무수물, 피로멜리트산 2 무수물, 벤조페논테트라카르본산 2 무수물, 비페닐테트라카르본산 2 무수물, 비페닐에테르테트라카르본산 2 무수물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 피로멜리트산 2무수물 또는 비페닐테트라카르본산 2무수물이 바람직하다.As an example of tetracarboxylic dianhydride, tetracarboxylic dianhydride represented by following formula (a-4), pyromellitic dianhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, biphenyl tetracarboxylic dianhydride, biphenyl ether tetracarboxylic acid 2 Anhydride etc. are mentioned. Especially, pyromellitic dianhydride or biphenyltetracarboxylic dianhydride is preferable.

Figure pat00009
Figure pat00009

식 (a-4) 중, Ra4, Ra5, 및 Ra6은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬기 및 불소 원자로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종을 나타내고, t3은, 0 이상 12 이하의 정수를 나타낸다.In formula (a-4), R a4 , R a5 , and R a6 each independently represent one selected from the group consisting of a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a fluorine atom, and t3 is , an integer of 0 or more and 12 or less.

식 (a-4) 중의 Ra4로서 선택될 수 있는 알킬기는, 탄소 원자수가 1 이상 10 이하의 알킬기이다. 알킬기가 구비하는 탄소 원자수를 이 범위로 설정함으로써, 얻어지는 카르복시산 에스테르의 내열성을 더욱 향상시킬 수 있다. Ra4가 알킬기인 경우, 그 탄소 원자수는, 내열성이 뛰어난 알칼리 가용성 수지를 얻기 쉽다는 점에서, 1 이상 6 이하가 바람직하고, 1 이상 5 이하가 보다 바람직하고, 1 이상 4 이하가 더욱 바람직하고, 1 이상 3 이하가 특히 바람직하다.The alkyl group which can be selected as R a4 in formula (a-4) is a C1-C10 alkyl group. By setting the number of carbon atoms included in the alkyl group within this range, the heat resistance of the resulting carboxylic acid ester can be further improved. When R a4 is an alkyl group, the number of carbon atoms is preferably 1 or more and 6 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, and still more preferably 1 or more and 4 or less from the viewpoint of easily obtaining an alkali-soluble resin excellent in heat resistance. and 1 or more and 3 or less are particularly preferable.

Ra4가 알킬기인 경우, 상기 알킬기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다.When R a4 is an alkyl group, the alkyl group may be linear or branched.

식 (a-4) 중의 Ra4로서는, 내열성이 뛰어난 알칼리 가용성 수지를 얻기 쉽다는 점에서, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬기가 보다 바람직하다. 식 (a-4) 중의 Ra4는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기, n-프로필기 또는 이소프로필기가 보다 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 특히 바람직하다. R a4 in the formula (a-4) is more preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, each independently from the viewpoint of easily obtaining an alkali-soluble resin excellent in heat resistance. R a4 in the formula (a-4) is more preferably a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group or an isopropyl group, and particularly preferably a hydrogen atom or a methyl group.

식 (a-4) 중의 복수의 Ra4는, 고순도의 테트라카르복시산 2 무수물의 조제가 용이한 것에서, 동일한 기인 것이 바람직하다. It is preferable that the some R a4 in Formula (a-4) is the same group because preparation of highly purified tetracarboxylic dianhydride is easy.

식 (a-4) 중의 t3은 0 이상 12 이하의 정수를 나타낸다. t3의 값을 12 이하로 함으로써, 테트라카르복시산 2 무수물의 정제를 용이하게 할 수 있다.t3 in Formula (a-4) represents the integer of 0 or more and 12 or less. By setting the value of t3 to 12 or less, purification of tetracarboxylic dianhydride can be facilitated.

테트라카르복시산 2 무수물의 정제가 용이하다는 점에서, t3의 상한은 5가 바람직하고, 3이 보다 바람직하다.From the point that refinement|purification of tetracarboxylic dianhydride is easy, 5 is preferable and, as for the upper limit of t3, 3 is more preferable.

테트라카르복시산 2 무수물의 화학적 안정성의 점에서, t3의 하한은 1이 바람직하고, 2가 보다 바람직하다.From the point of the chemical stability of tetracarboxylic dianhydride, 1 is preferable and, as for the minimum of t3, 2 is more preferable.

식 (a-4) 중의 t3은, 2 또는 3이 특히 바람직하다.As for t3 in Formula (a-4), 2 or 3 is especially preferable.

식 (a-4) 중의 Ra5, 및 Ra6로서 선택될 수 있는 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬기는, Ra4로서 선택될 수 있는 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬기와 같다.The alkyl group having 1 to 10 carbon atoms which can be selected as R a5 and R a6 in the formula (a-4) is the same as the alkyl group having 1 to 10 carbon atoms that can be selected as R a4 .

Ra5, 및 Ra6은, 테트라카르복시산 2 무수물의 정제가 용이한 점에서, 수소 원자, 또는 탄소 원자수 1 이상 10 이하(바람직하게는 1 이상 6 이하, 보다 바람직하게는 1 이상 5 이하, 더욱 바람직하게는 1 이상 4 이하, 특히 바람직하게는 1 이상 3 이하)의 알킬기인 것이 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기인 것이 특히 바람직하다.R a5 and R a6 are hydrogen atoms, or 1 or more and 10 or less carbon atoms (preferably 1 or more and 6 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, more Preferably it is 1 or more and 4 or less, Especially preferably, it is 1 or more and 3 or less), it is preferable that it is an alkyl group, and it is especially preferable that it is a hydrogen atom or a methyl group.

식 (a-4)로 나타내는 테트라카르복시산 2 무수물로서는, 예를 들면, 노르보르난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물(별명 「노르보르난-2-스피로-2'-시클로펜타논-5'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물」), 메틸노르보르난-2-스피로-α-시클로펜타논-α'-스피로-2''-(메틸노르보르난)-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로헥사논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물(별명 「노르보르난-2-스피로-2'-시클로헥사논-6'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물」), 메틸노르보르난-2-스피로-α-시클로헥사논-α'-스피로-2''-(메틸노르보르난)-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로프로파논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6, 6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로부타논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로헵타논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로옥타논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로노나논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로데카논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로운데카논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로도데카논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로트리데카논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로테트라데카논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-시클로펜타데카논-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-(메틸시클로펜타논)-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물, 노르보르난-2-스피로-α-(메틸시클로헥사논)-α'-스피로-2''-노르보르난-5,5'',6,6''-테트라카르복시산 2 무수물 등을 들 수 있다.As tetracarboxylic dianhydride represented by Formula (a-4), it is norbornane-2-spiro-α-cyclopentanone-α'-spiro-2''- norbornane-5,5'', for example. ,6,6''-tetracarboxylic dianhydride (alias "norbornane-2-spiro-2'-cyclopentanone-5'-spiro-2''-norbornane-5,5'', 6, 6''-tetracarboxylic dianhydride"), methylnorbornane-2-spiro-α-cyclopentanone-α'-spiro-2''-(methylnorbornane)-5,5'', 6, 6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclohexanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'', 6,6''-tetracarboxylic acid dianhydride (alias "norbornane-2-spiro-2'-cyclohexanone-6'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride" ), methylnorbornane-2-spiro-α-cyclohexanone-α'-spiro-2''-(methylnorbornane)-5,5'', 6,6''-tetracarboxylic dianhydride, Norbornane-2-spiro-α-cyclopropanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2- Spiro-α-cyclobutanone-α′-spiro-2′′-norbornane-5,5′′,6,6′′-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclohep Thanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclooctanone-α'-spiro -2''-norbornane-5,5'', 6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclononanone-α'-spiro-2''-nor Bornane-5,5'', 6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclodecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5 '', 6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cycloundecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'', 6,6 ''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclododecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic acid 2 Anhydride, norbornane-2- Spiro-α-cyclotridecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclo Tetradecanone-α'-spiro-2''-norbornane-5,5'', 6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-cyclopentadecanone-α '-spiro-2''-norbornane-5,5'',6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-(methylcyclopentanone)-α'-spiro -2''-norbornane-5,5'', 6,6''-tetracarboxylic dianhydride, norbornane-2-spiro-α-(methylcyclohexanone)-α'-spiro-2' '- norbornane-5,5'', 6,6''-tetracarboxylic dianhydride, etc. are mentioned.

상기 식(a-1) 중, t1은, 0 이상 20의 정수를 나타낸다. t1은, 1 이상 20 이하의 정수인 것이 바람직하다. In said formula (a-1), t1 represents the integer of 0 or more and 20. It is preferable that t1 is an integer of 1 or more and 20 or less.

식(a-1)로 나타내는 알칼리 가용성 수지의 질량 평균 분자량(Mw)은, 1000 이상 40000 이하가 바람직하고, 2000 이상 30000 이하가 보다 바람직하다. 1000 or more and 40,000 or less are preferable and, as for the mass average molecular weight (Mw) of alkali-soluble resin represented by Formula (a-1), 2000 or more and 30000 or less are more preferable.

본 명세서에 있어서 질량 평균 분자량(Mw)는, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)의 폴리스티렌 환산에 의한 측정치이다. In this specification, a mass average molecular weight (Mw) is a measured value by polystyrene conversion of gel permeation chromatography (GPC).

알칼리 가용성 수지(A) 중의 식(a-1)로 나타내는 알칼리 가용성 수지의 함유량은, 80질량% 이상이 바람직하고, 90질량% 이상이 보다 바람직하고, 100질량%가 특히 바람직하다. 80 mass % or more is preferable, as for content of alkali-soluble resin represented by Formula (a-1) in alkali-soluble resin (A), 90 mass % or more is more preferable, and its 100 mass % is especially preferable.

상기 식(a-1)로 나타내는 알칼리 가용성 수지 이외의 알칼리 가용성 수지(A)로서는, 제막성이 뛰어난 점이나, 단량체의 선택에 의해서 수지의 특성을 조정하기 쉬운 것 등으로부터, 에틸렌성 불포화 이중 결합을 가지는 단량체의 중합체가 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 이중 결합을 가지는 단량체의 예로서는, (메타)아크릴산; (메타)아크릴산 에스테르; (메타)아크릴산 아미드; 크로톤산; 말레인산, 푸마르산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산, 이들 디카르본산의 무수물; 아세트산 아릴, 카프로산 아릴, 카프릴산 아릴, 라우린산 아릴, 팔미틴산 아릴, 스테아린산 아릴, 벤조산 아릴, 아세토아세트산 아릴, 락트산 아릴, 및 아릴옥시 에탄올과 같은 아릴 화합물; 헥실 비닐 에테르, 옥틸 비닐 에테르, 데실 비닐 에테르, 에틸헥실 비닐 에테르, 메톡시에틸 비닐 에테르, 에톡시에틸 비닐 에테르, 클로로에틸 비닐 에테르, 1-메틸-2,2-디메틸프로필 비닐 에테르, 2-에틸부틸 비닐 에테르, 히드록시에틸 비닐 에테르, 디에틸렌글리콜 비닐 에테르, 디메틸아미노에틸 비닐 에테르, 디에틸아미노에틸 비닐 에테르, 부틸아미노에틸 비닐 에테르, 벤질 비닐 에테르, 테트라히드로푸르푸릴 비닐 에테르, 비닐 페닐 에테르, 비닐 톨릴 에테르, 비닐 클로로페닐 에테르, 비닐-2,4-디클로로페닐 에테르, 비닐 나프틸 에테르, 및 비닐 안트라닐 에테르와 같은 비닐 에테르; 비닐 부티레이트, 비닐 이소부티레이트, 비닐 트리메틸 아세테이트, 비닐 디에틸 아세테이트, 비닐 발레이트, 비닐 카프로에이트, 비닐 클로로아세테이트, 비닐 디클로로아세테이트, 비닐 메톡시 아세테이트, 비닐 부톡시 아세테이트, 비닐 페닐 아세테이트, 비닐 아세토 아세테이트, 비닐 락테이트, 비닐-β-페닐부티레이트, 벤조산 비닐, 살리실산 비닐, 클로로벤조산 비닐, 테트라클로로벤조산 비닐, 및 나프토산 비닐과 같은 비닐 에스테르; 스티렌; 메틸스티렌, 디메틸스티렌, 트리메틸스티렌, 에틸스티렌, 디에틸스티렌, 이소프로필스티렌, 부틸스티렌, 헥실스티렌, 시클로헥실스티렌, 데실스티렌, 벤질스티렌, 클로로메틸스티렌, 트리플루오로메틸스티렌, 에톡시메틸스티렌, 아세톡시메틸스티렌, 메톡시스티렌, 4-메톡시-3-메틸스티렌, 디메톡시스티렌, 클로로스티렌, 디클로로스티렌, 트리클로로스티렌, 테트라클로로스티렌, 펜타클로로스티렌, 브로모스티렌, 디브로모스티렌, 요오도스티렌, 플루오로스티렌, 트리플루오로스티렌, 2-브로모-4-트리플루오로메틸스티렌, 및 4-플루오로-3-트리플루오로메틸스티렌과 같은 스틸렌 또는 스틸렌 유도체; 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 3-에틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-헥센, 4,4-디메틸-1-펜텐, 4-에틸-1-헥센, 3-에틸-1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센, 및 1-에이코센과 같은 올레핀 등을 들 수 있다.As alkali-soluble resin (A) other than alkali-soluble resin represented by the said Formula (a-1), from the point excellent in film forming property, the thing which is easy to adjust the characteristic of resin by selection of a monomer, etc., an ethylenically unsaturated double bond and polymers of monomers having Examples of the monomer having an ethylenically unsaturated double bond include (meth)acrylic acid; (meth)acrylic acid ester; (meth)acrylic acid amide; crotonic acid; maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, and anhydrides of these dicarboxylic acids; aryl compounds such as aryl acetate, aryl caproate, aryl caprylate, aryl laurate, aryl palmitate, aryl stearate, aryl benzoate, aryl acetoacetate, aryl lactate, and aryloxyethanol; Hexyl vinyl ether, octyl vinyl ether, decyl vinyl ether, ethylhexyl vinyl ether, methoxyethyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, chloroethyl vinyl ether, 1-methyl-2,2-dimethylpropyl vinyl ether, 2-ethyl butyl vinyl ether, hydroxyethyl vinyl ether, diethyleneglycol vinyl ether, dimethylaminoethyl vinyl ether, diethylaminoethyl vinyl ether, butylaminoethyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, tetrahydrofurfuryl vinyl ether, vinyl phenyl ether, vinyl ethers such as vinyl tolyl ether, vinyl chlorophenyl ether, vinyl-2,4-dichlorophenyl ether, vinyl naphthyl ether, and vinyl anthranyl ether; vinyl butyrate, vinyl isobutyrate, vinyl trimethyl acetate, vinyl diethyl acetate, vinyl valate, vinyl caproate, vinyl chloroacetate, vinyl dichloroacetate, vinyl methoxy acetate, vinyl butoxy acetate, vinyl phenyl acetate, vinyl aceto acetate, vinyl esters such as vinyl lactate, vinyl-β-phenylbutyrate, vinyl benzoate, vinyl salicylate, vinyl chlorobenzoate, vinyl tetrachlorobenzoate, and vinyl naphthoate; styrene; Methyl styrene, dimethyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, diethyl styrene, isopropyl styrene, butyl styrene, hexyl styrene, cyclohexyl styrene, decyl styrene, benzyl styrene, chloromethyl styrene, trifluoromethyl styrene, ethoxymethyl styrene , acetoxymethylstyrene, methoxystyrene, 4-methoxy-3-methylstyrene, dimethoxystyrene, chlorostyrene, dichlorostyrene, trichlorostyrene, tetrachlorostyrene, pentachlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene , styrene or styrene derivatives such as iodostyrene, fluorostyrene, trifluorostyrene, 2-bromo-4-trifluoromethylstyrene, and 4-fluoro-3-trifluoromethylstyrene; Ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4- Methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1-octene, 1-decene, olefins such as 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, and 1-eicosene; and the like.

알칼리 가용성 수지(A)로서의 에틸렌성 불포화 이중 결합을 가지는 단량체의 중합체는, 통상, 불포화 카르복시산에 유래하는 단위를 포함한다. 불포화 카르복시산의 예로서는, (메타)아크릴산; (메타)아크릴산 아미드; 크로톤산; 말레인산, 프말산, 시트라콘산, 메사콘산, 이타콘산, 이들 디카르본산의 무수물 등을 들 수 있다. 알칼리 가용성 수지로서 사용되는 에틸렌성 불포화 이중 결합을 가지는 단량체의 중합체에 포함되는, 불포화 카르복시산에 유래하는 단위의 양은, 수지가 소망하는 알칼리 가용성을 가지는 한 특별히 한정되지 않는다. 알칼리 가용성 수지로서 사용되는 수지 중의, 불포화 카르복시산에 유래하는 단위의 양은, 수지의 질량에 대해서, 5질량% 이상 25질량% 이하가 바람직하고, 8질량% 이상 16질량% 이하가 보다 바람직하다. The polymer of the monomer which has an ethylenically unsaturated double bond as alkali-soluble resin (A) contains the unit derived from an unsaturated carboxylic acid normally. Examples of the unsaturated carboxylic acid include (meth)acrylic acid; (meth)acrylic acid amide; crotonic acid; Maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, itaconic acid, anhydrides of these dicarboxylic acids, etc. are mentioned. The amount of the unit derived from the unsaturated carboxylic acid contained in the polymer of the monomer having an ethylenically unsaturated double bond used as the alkali-soluble resin is not particularly limited as long as the resin has a desired alkali solubility. 5 mass % or more and 25 mass % or less are preferable with respect to the mass of resin, and, as for the quantity of the unit derived from an unsaturated carboxylic acid in resin used as alkali-soluble resin, 8 mass % or more and 16 mass % or less are more preferable.

이상 예시한 단량체로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체인, 에틸렌성 불포화 이중 결합을 가지는 단량체의 중합체 중에서는, (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체가 바람직하다. 이하, (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체에 대해서 설명한다. Among the polymers of a monomer having an ethylenically unsaturated double bond, which is a polymer of one or more monomers selected from the monomers exemplified above, a polymer of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester is preferable. . Hereinafter, the polymer of 1 or more types of monomers chosen from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester is demonstrated.

(메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체의 조제에 이용되는, (메타)아크릴산 에스테르는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않고, 공지의 (메타)아크릴산 에스테르로부터 적절히 선택된다. The (meth)acrylic acid ester used for the preparation of a polymer of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester is not particularly limited as far as the object of the present invention is not impaired, and known ( It is appropriately selected from meth)acrylic acid esters.

(메타)아크릴산 에스테르의 적합한 예로서는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, 아밀 (메타)아크릴레이트, t-옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬 (메타)아크릴레이트; 클로로 에틸 (메타)아크릴레이트, 2,2-디메틸 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 모노(메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 퍼프릴 (메타)아크릴레이트; 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르; 지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있다. 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르, 및 지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르의 상세한 것에 대하여는 후술한다.Suitable examples of the (meth)acrylic acid ester include linear or branched alkyl (meth)acrylate; Chloro ethyl (meth) acrylate, 2,2-dimethyl hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, trimethylolpropane mono (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, puffril (meth)acrylate; (meth)acrylic acid ester having a group having an epoxy group; (meth)acrylic acid ester etc. which have group which has alicyclic skeleton are mentioned. The detail of the (meth)acrylic acid ester which has group which has an epoxy group, and (meth)acrylic acid ester which has group which has alicyclic skeleton is mentioned later.

(메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체 중에서는, 감광성 조성물을 이용하여 형성되는 경화물의 기재에의 밀착성이나 기계적 강도가 뛰어난 점으로부터, 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지가 바람직하다. Among the polymers of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester, the cured product formed using the photosensitive composition has excellent adhesion and mechanical strength to the substrate, ) A resin containing a unit derived from an acrylic acid ester is preferable.

에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르는, 쇄상 지방족 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르이어도, 후술하는 바와 같은, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르이어도 된다. The (meth)acrylic acid ester having a group having an epoxy group may be a (meth)acrylic acid ester having a group having a chain aliphatic epoxy group, or may be a (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group as described later.

에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르는, 방향족기를 포함하고 있어도 된다. 방향족기를 구성하는 방향환의 예로서는, 벤젠환, 나프탈렌환을 들 수 있다. 방향족기를 갖고, 또한 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르의 예로서는, 4-글리시딜옥시 페닐 (메타)아크릴레이트, 3-글리시딜옥시 페닐 (메타)아크릴레이트, 2-글리시딜옥시 페닐 (메타)아크릴레이트, 4-글리시딜옥시 페닐메틸 (메타)아크릴레이트, 3-글리시딜옥시 페닐메틸 (메타)아크릴레이트, 및 2-글리시딜옥시 페닐메틸 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.The (meth)acrylic acid ester which has group which has an epoxy group may contain the aromatic group. A benzene ring and a naphthalene ring are mentioned as an example of the aromatic ring which comprises an aromatic group. As an example of the (meth)acrylic acid ester which has an aromatic group and has a group which has an epoxy group, 4-glycidyloxy phenyl (meth)acrylate, 3-glycidyloxy phenyl (meth)acrylate, 2-glycidyloxy Phenyl (meth)acrylate, 4-glycidyloxy phenylmethyl (meth)acrylate, 3-glycidyloxy phenylmethyl (meth)acrylate, and 2-glycidyloxy phenylmethyl (meth)acrylate, etc. can be heard

감광성 조성물을 이용하여 형성되는 경화물이 높은 투명성이 요구되는 경우, 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산은, 방향족기를 포함하지 않는 것이 바람직하다. When the hardened|cured material formed using the photosensitive composition requires high transparency, it is preferable that (meth)acrylic acid which has a group which has an epoxy group does not contain an aromatic group.

쇄상 지방족 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르의 예로서는, 에폭시 알킬 (메타)아크릴레이트, 및 에폭시 알킬옥시 알킬 (메타)아크릴레이트 등과 같은, 에스테르기(-O-CO-) 중의 옥시기(-O-)에 쇄상 지방족 에폭시기가 결합하는 (메타)아크릴산 에스테르 등을 들 수 있다. 이러한 (메타)아크릴산 에스테르가 가지는 쇄상 지방족 에폭시기는, 쇄 중에 1 또는 복수의 옥시기(-O-)를 포함하고 있어도 된다. 쇄상 지방족 에폭시기의 탄소 원자수는, 특별히 한정되지 않지만, 3 이상 20 이하가 바람직하고, 3 이상 15 이하가 보다 바람직하고, 3 이상 10 이하가 특히 바람직하다. Examples of the (meth)acrylic acid ester having a group having a chain aliphatic epoxy group include an oxy group (-O-CO-) in the ester group (-O-CO-), such as epoxy alkyl (meth) acrylate and epoxy alkyloxy alkyl (meth) acrylate. and (meth)acrylic acid esters in which a chain aliphatic epoxy group is bonded to O-). The chain|strand-shaped aliphatic epoxy group which such (meth)acrylic acid ester has may contain 1 or several oxy group (-O-) in a chain|strand. Although the number of carbon atoms of a chain|strand-shaped aliphatic epoxy group is not specifically limited, 3 or more and 20 or less are preferable, 3 or more and 15 or less are more preferable, 3 or more and 10 or less are especially preferable.

쇄상 지방족 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르의 구체예로서는, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 2-메틸글리시딜 (메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시부틸 (메타)아크릴레이트, 6,7-에폭시헵틸 (메타)아크릴레이트 등의 에폭시 알킬 (메타)아크릴레이트; 2-글리시딜옥시 에틸 (메타)아크릴레이트, 3-글리시딜옥시-n-프로필 (메타)아크릴레이트, 4-글리시딜옥시-n-부틸 (메타)아크릴레이트, 5-글리시딜옥시-n-헥실 (메타)아크릴레이트, 6-글리시딜옥시-n-헥실 (메타)아크릴레이트 등의 에폭시 알킬옥시 알킬 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the (meth)acrylic acid ester having a group having a chain aliphatic epoxy group include glycidyl (meth)acrylate, 2-methylglycidyl (meth)acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth)acrylate, 6 Epoxy alkyl (meth)acrylates, such as 7-epoxyheptyl (meth)acrylate; 2-Glycidyloxy ethyl (meth)acrylate, 3-glycidyloxy-n-propyl (meth)acrylate, 4-glycidyloxy-n-butyl (meth)acrylate, 5-glycidyl Epoxy alkyloxy alkyl (meth)acrylates, such as oxy-n-hexyl (meth)acrylate and 6-glycidyloxy-n-hexyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는, (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체에 있어서의, 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위의 함유량은, 수지의 중량에 대해서, 1질량% 이상 95질량% 이하가 바람직하고, 40질량% 이상 80질량% 이하가 보다 바람직하다.(meth)acrylic acid having a group having an epoxy group in a polymer of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester containing a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an epoxy group 1 mass % or more and 95 mass % or less are preferable with respect to the weight of resin, and, as for content of the unit derived from ester, 40 mass % or more and 80 mass % or less are more preferable.

또한, (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체 중에서는, 감광성 조성물을 이용하여 투명성이 뛰어난 경화물을 형성하기 쉬운 것으로부터, 지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지가 바람직하다.In addition, among the polymers of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester, it is easy to form a cured product having excellent transparency using the photosensitive composition, so that (meth) having a group having an alicyclic skeleton (meth) ) A resin containing a unit derived from an acrylic acid ester is preferable.

지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 있어서, 지환식 골격을 가지는 기는, 지환식 탄화수소기를 가지는 기이어도, 지환식 에폭시기를 가지는 기이어도 된다. 지환식 골격을 구성하는 지환식기는, 단환이어도 다환이어도 된다. 단환의 지환식기로서는, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등을 들 수 있다. 또한, 다환의 지환식기로서는, 노르보르닐기, 이소보닐기, 트리시클로노닐기, 트리시클로데실기, 테트라시클로도데실기 등을 들 수 있다.In the (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic skeleton, the group having an alicyclic skeleton may be a group having an alicyclic hydrocarbon group or a group having an alicyclic epoxy group. The alicyclic group constituting the alicyclic skeleton may be monocyclic or polycyclic. Examples of the monocyclic alicyclic group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group. Moreover, as a polycyclic alicyclic group, a norbornyl group, an isobornyl group, a tricyclononyl group, a tricyclodecyl group, tetracyclododecyl group, etc. are mentioned.

지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 가운데, 지환식 탄화수소기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르로서는, 예를 들면 하기 식(a1-1)~(a1-8)로 나타내는 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서는, 하기 식(a1-3)~(a1-8)로 나타내는 화합물이 바람직하고, 하기 식(a1-3) 또는 (a1-4)로 나타내는 화합물이 보다 바람직하다.Among the (meth)acrylic acid esters having a group having an alicyclic skeleton, examples of the (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic hydrocarbon group include compounds represented by the following formulas (a1-1) to (a1-8). have. Among these, the compounds represented by the following formulas (a1-3) to (a1-8) are preferable, and the compounds represented by the following formulas (a1-3) or (a1-4) are more preferable.

Figure pat00010
Figure pat00010

상기 식 중, Ra11은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Ra12는 단결합 또는 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 2가의 지방족 포화 탄화 수소기를 나타내고, Ra13은 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 이상 5 이하의 알킬기를 나타낸다. Ra12로서는, 단결합, 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬렌기, 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 에틸에틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기가 바람직하다. Ra13으로서는, 메틸기, 에틸기가 바람직하다.In the formula, R a11 represents a hydrogen atom or a methyl group, R a12 represents a single bond or a divalent aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and R a13 is a hydrogen atom or 1 to 5 carbon atoms represents an alkyl group of As R a12 , a single bond, a linear or branched alkylene group, for example, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, an ethylethylene group, a pentamethylene group, or a hexamethylene group is preferable. R a13 is preferably a methyl group or an ethyl group.

지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르 가운데, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르의 구체예로서는, 예를 들면 하기 식(a2-1)~(a2-16)으로 나타내는 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 감광성 조성물의 현상성을 적당한 레벨로 하기 위해서는, 하기 식(a2-1)~(a2-6)로 나타내는 화합물이 바람직하고, 하기 식(a2-1)~(a2-4)로 나타내는 화합물이 보다 바람직하다. Among the (meth)acrylic acid esters having a group having an alicyclic skeleton, specific examples of the (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group include, for example, compounds represented by the following formulas (a2-1) to (a2-16) can be heard Among these, in order to make the developability of a photosensitive composition into a suitable level, the compound represented by following formula (a2-1) - (a2-6) is preferable, and is represented by following formula (a2-1) - (a2-4) A compound is more preferable.

Figure pat00011
Figure pat00011

상기 식 중, Ra14는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, Ra15는 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 2가의 지방족 포화 탄화 수소기를 나타내고, Ra16은 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 2가의 탄화수소기를 나타내고, n은 0 이상 10 이하의 정수를 나타낸다. Ra15로서는, 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬렌기, 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 에틸 에틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기가 바람직하다. Ra16으로서는, 예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 테트라메틸렌기, 에틸 에틸렌기, 펜타메틸렌기, 헥사메틸렌기, 페닐렌기, 시클로헥실렌기, -CH2-Ph-CH2-(Ph는 페닐렌기를 나타낸다)가 바람직하다. In the formula, R a14 represents a hydrogen atom or a methyl group, R a15 represents a divalent aliphatic saturated hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and R a16 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms , n represents an integer of 0 or more and 10 or less. As R a15 , a linear or branched alkylene group, for example, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, an ethylethylene group, a pentamethylene group, or a hexamethylene group is preferable. As R a16 , for example, a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, an ethyl ethylene group, a pentamethylene group, a hexamethylene group, a phenylene group, a cyclohexylene group, -CH 2 -Ph-CH 2 -( Ph represents a phenylene group) is preferable.

(메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체가, 지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지인 경우, 수지 중의 지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위의 양은, 5질량% 이상 95질량% 이하가 바람직하고, 10질량% 이상 90질량% 이하가 보다 바람직하고, 30질량% 이상 70질량% 이하가 더욱 바람직하다. When the polymer of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester is a resin containing a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic skeleton, the alicyclic skeleton in the resin is The amount of the unit derived from the (meth)acrylic acid ester having a group having a group is preferably 5% by mass or more and 95% by mass or less, more preferably 10% by mass or more and 90% by mass or less, and more preferably 30% by mass or more and 70% by mass or less. desirable.

또한, 지환식 골격을 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는, (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체 중에서는, (메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지가 바람직하다. 이러한 알칼리 가용성 수지를 포함하는 감광성 조성물을 이용하여 형성되는 막은, 기재에 대한 밀착성이 뛰어나다. 또한, 이러한 수지를 이용하는 경우, 수지에 포함되는 카르복실기와, 지환식 에폭시기의 자기 반응을 일으키게 하는 것이 가능하다. 이 때문에, 이러한 수지를 포함하는 감광성 조성물을 이용하면, 막을 가열하는 방법 등을 이용하여, 카르복실기와 지환식 에폭시기의 자기 반응을 일으키게 하는 것에 의해서, 형성되는 막의 경도와 같은 기계적 물성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the polymer of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester containing a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic skeleton, (meth)acrylic acid derived A resin containing a unit derived from a unit to be used and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group is preferable. The film formed using the photosensitive composition containing such alkali-soluble resin is excellent in adhesiveness to a base material. In addition, when using such a resin, it is possible to cause a self-reaction between the carboxyl group contained in the resin and the alicyclic epoxy group. For this reason, when a photosensitive composition containing such a resin is used, mechanical properties such as hardness of the formed film can be improved by causing a self-reaction between the carboxyl group and the alicyclic epoxy group using a method for heating the film or the like. .

(메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지에 있어서, 수지 중의, (메타)아크릴산에 유래하는 단위의 양은, 1질량% 이상 95질량% 이하가 바람직하고, 10질량% 이상 50질량% 이하가 보다 바람직하다. (메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지에 있어서, 수지 중의, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위의 양은, 1질량% 이상 95질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이상 70질량% 이하가 보다 바람직하다. Resin containing a unit derived from (meth)acrylic acid and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group WHEREIN: The quantity of the unit derived from (meth)acrylic acid in resin is 1 mass % 95 mass % or more is preferable, and 10 mass % or more and 50 mass % or less are more preferable. In a resin comprising a unit derived from (meth)acrylic acid and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group, derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group in the resin 1 mass % or more and 95 mass % or less are preferable, and, as for the quantity of the unit to make, 30 mass % or more and 70 mass % or less are more preferable.

(메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는, (메타)아크릴산 및 (메타)아크릴산 에스테르로부터 선택되는 1종 이상의 단량체의 중합체 중에서는, (메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지가 바람직하다. In a polymer of one or more monomers selected from (meth)acrylic acid and (meth)acrylic acid ester, comprising a unit derived from (meth)acrylic acid and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group is preferably a resin comprising a unit derived from (meth)acrylic acid, a unit derived from (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group, and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group. do.

(메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지에 있어서, 수지 중의, (메타)아크릴산에 유래하는 단위의 양은, 1질량% 이상 95질량% 이하가 바람직하고, 10질량% 이상 50질량% 이하가 보다 바람직하다. (메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지에 있어서, 수지 중의, 지환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위의 양은, 1질량% 이상 95질량% 이하가 바람직하고, 10질량% 이상 70질량% 이하가 보다 바람직하다. (메타)아크릴산에 유래하는 단위와, 지환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위와, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위를 포함하는 수지에 있어서, 수지 중의, 지환식 에폭시기를 가지는 기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르에 유래하는 단위의 양은, 1질량% 이상 95질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이상 80질량% 이하가 보다 바람직하다.In a resin comprising a unit derived from (meth)acrylic acid, a unit derived from (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group, and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group, the resin 1 mass % or more and 95 mass % or less are preferable, and, as for the quantity of the unit derived from (meth)acrylic acid, 10 mass % or more and 50 mass % or less are more preferable. In a resin comprising a unit derived from (meth)acrylic acid, a unit derived from (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group, and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group, the resin 1 mass % or more and 95 mass % or less are preferable, and, as for the quantity of the unit derived from (meth)acrylic acid ester which has an alicyclic hydrocarbon group, 10 mass % or more and 70 mass % or less are more preferable. In a resin comprising a unit derived from (meth)acrylic acid, a unit derived from (meth)acrylic acid ester having an alicyclic hydrocarbon group, and a unit derived from (meth)acrylic acid ester having a group having an alicyclic epoxy group, the resin 1 mass % or more and 95 mass % or less are preferable, and, as for the quantity of the unit derived from (meth)acrylic acid ester which has a group which has an alicyclic epoxy group, 30 mass % or more and 80 mass % or less are more preferable.

상기 식(a-1)로 나타내는 알칼리 가용성 수지 이외의 알칼리 가용성 수지(A)의 질량 평균 분자량은, 2000 이상 200000 이하가 바람직하고, 2000 이상 18000 이하가 보다 바람직하다. 상기의 범위로 함으로써, 감광성 조성물의 막형성능, 노광 후의 현상성의 밸런스가 얻기 쉬운 경향이 있다.2000 or more and 200000 or less are preferable and, as for the mass average molecular weights of alkali-soluble resins (A) other than alkali-soluble resin represented by said Formula (a-1), 2000 or more and 18000 or less are more preferable. By setting it as said range, there exists a tendency for the balance of the film-forming ability of a photosensitive composition and the developability after exposure to be easy to obtain.

감광성 조성물 중의 알칼리 가용성 수지(A)의 함유량은, 감광성 조성물의 고형분 중, 15질량% 이상 90질량% 이하가 바람직하고, 35질량% 이상 85질량% 이하가 보다 바람직하고, 50질량% 이상 70질량% 이하가 특히 바람직하다. 덧붙여, 본 명세서에 있어서, 고형분이란, 감광성 조성물에 포함되는 용제 이외의 성분의 총합을 나타낸다.15 mass % or more and 90 mass % or less are preferable in solid content of the photosensitive composition, as for content of alkali-soluble resin (A) in the photosensitive composition, 35 mass % or more and 85 mass % or less are more preferable, 50 mass % or more and 70 mass % % or less is particularly preferred. In addition, in this specification, solid content shows the total of components other than the solvent contained in the photosensitive composition.

<광중합성 모노머(B)><Photopolymerizable monomer (B)>

감광성 조성물이 함유하는 광중합성 모노머(B)(이하, (B) 성분이라고도 한다.)는, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 광중합성 모노머를 이용할 수 있다. 그 중에서도, 에틸렌성 불포화기를 가지는 모노머가 바람직하다. The photopolymerizable monomer (B) (it is also referred to as (B) component hereafter.) which the photosensitive composition contains is not specifically limited, A conventionally well-known photopolymerizable monomer can be used. Especially, the monomer which has an ethylenically unsaturated group is preferable.

에틸렌성 불포화기를 가지는 모노머에는, 단관능 모노머와 다관능 모노머가 있다. 이하, 단관능 모노머, 및 다관능 모노머에 대해서 순서대로 설명한다.Monofunctional monomers and polyfunctional monomers exist in the monomer which has an ethylenically unsaturated group. Hereinafter, a monofunctional monomer and a polyfunctional monomer are demonstrated in order.

단관능 모노머의 예로서는, (메타)아크릴아미드, 메틸올 (메타)아크릴아미드, 메톡시메틸 (메타)아크릴아미드, 에톡시메틸 (메타)아크릴아미드, 프로폭시메틸 (메타)아크릴아미드, 부톡시메톡시메틸 (메타)아크릴아미드, N-메틸올 (메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸 (메타)아크릴아미드, (메타)아크릴산, 푸마르산, 말레인산, 무수 말레인산, 이타콘산, 무수 이타콘산, 시트라콘산, 무수 시트라콘산, 크로톤산, 2-아크릴아미도-2-메틸프로판 설폰산, tert-부틸아크릴아미드 설폰산, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 2-페녹시-2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-(메타)아크릴로일옥시-2-히드록시프로필 프탈레이트, 글리세린 모노(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 디메틸아미노 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸 (메타)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필 (메타)아크릴레이트, 프탈산 유도체의 하프(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 단관능 모노머는, 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.Examples of the monofunctional monomer include (meth)acrylamide, methylol (meth)acrylamide, methoxymethyl (meth)acrylamide, ethoxymethyl (meth)acrylamide, propoxymethyl (meth)acrylamide, butoxymethyl Toxymethyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-hydroxymethyl (meth)acrylamide, (meth)acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, itaconic anhydride, citracone Acid, citraconic anhydride, crotonic acid, 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, tert-butylacrylamide sulfonic acid, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acryl Rate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) Acrylate, 2-phenoxy-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxy-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) ) acrylate, dimethylamino (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl ( and meth)acrylate and half (meth)acrylate of a phthalic acid derivative. These monofunctional monomers may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

다관능 모노머로서는, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시디에톡시페닐) 프로판, 2,2-비스(4-(메타) 아크릴옥시폴리에톡시페닐) 프로판, 2-히드록시-3-(메타)아크릴로일옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디글리시딜에테르 디(메타)아크릴레이트, 프탈산 디글리시딜에스테르 디(메타)아크릴레이트, 글리세린 트리아크릴레이트, 글리세린 폴리글리시딜에테르 폴리(메타)아크릴레이트, 우레탄 (메타)아크릴레이트(즉, 톨릴렌 디이소시아네이트), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트와 헥사메틸렌디이소시아네이트와 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트와의 반응물, 메틸렌 비스(메타)아크릴아미드, (메타)아크릴아미드 메틸렌에테르, 다가 알코올과 N-메틸올 (메타)아크릴아미드의 축합물 등의 다관능 모노머나, 트리아크릴포르말 등을 들 수 있다. 이들 다관능 모노머는, 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.Examples of the polyfunctional monomer include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate. Acrylate, butylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexaneglycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate ) acrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, pentaerythritol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth) ) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy diene Toxyphenyl) propane, 2,2-bis (4- (meth) acryloxy polyethoxyphenyl) propane, 2-hydroxy-3- (meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, ethylene glycol diglycol Cidyl ether di(meth)acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, phthalic acid diglycidyl ester di(meth)acrylate, glycerin triacrylate, glycerin polyglycidyl ether poly (meth)acrylate, urethane (meth)acrylate (ie, tolylene diisocyanate), trimethylhexamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, methylene bis (meth) ) Polyfunctional monomers, such as a condensate of acrylamide, (meth)acrylamide methylene ether, polyhydric alcohol, and N-methylol (meth)acrylamide, triacryl formal, etc. are mentioned. These polyfunctional monomers may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

감광성 조성물 중의 광중합성 모노머(B)의 함유량은, 감광성 조성물의 고형분 중, 5질량% 이상 60질량% 이하가 바람직하고, 10질량% 이상 50질량% 이하가 보다 바람직하고, 15질량% 이상 40질량% 이하가 특히 바람직하다. The content of the photopolymerizable monomer (B) in the photosensitive composition is preferably 5 mass % or more and 60 mass % or less, more preferably 10 mass % or more and 50 mass % or less, 15 mass % or more and 40 mass % or more in solid content of the photosensitive composition. % or less is particularly preferred.

<광중합 개시제(C)><Photoinitiator (C)>

감광성 조성물 함유하는 광중합 개시제(C)(이하, (C) 성분이라고도 한다.)는, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)과, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)과, 포스핀옥사이드계 화합물 및 아미노 케톤계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물(C3)을 함유하고, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)은 니트로기를 갖고, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)은 니트로기를 갖지 않는다.The photopolymerization initiator (C) containing the photosensitive composition (hereinafter also referred to as component (C)) is a fluorene-based oxime ester compound (C1), a fluorene-based oxime ester compound (C2), a phosphine oxide-based compound, and At least one compound (C3) selected from aminoketone compounds is contained, the fluorene-based oxime ester compound (C1) has a nitro group, and the fluorene-based oxime ester compound (C2) does not have a nitro group.

[플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)][Fluorene-based oxime ester compound (C1)]

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)은, 니트로기와, 플루오렌환과, >C=N-O-CO-로 나타내는 결합을 가지는 화합물이다. A fluorene-type oxime ester compound (C1) is a compound which has a nitro group, a fluorene ring, and the bond represented by >C=N-O-CO-.

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)로서, 예를 들면, 하기 식(c1-1)로 나타내는 화합물을 들 수 있다. As a fluorene type oxime ester compound (C1), the compound represented, for example by a following formula (c1-1) is mentioned.

Figure pat00012
Figure pat00012

(식(c1-1) 중, Rc1은 니트로기이며, Rc2 및 Rc3은, 각각, 치환기를 가져도 되는 쇄상 알킬기, 치환기를 가져도 되는 환상 유기기, 또는 수소 원자이며, Rc2와 Rc3은 서로 결합하여 환을 형성해도 되고, Rc4는 1가의 유기기이며, Rc5는, 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1 이상 11 이하의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이며, n1은 1 이상 4 이하의 정수이며, m1은 0 또는 1이다.)(In formula (c1-1), R c1 is a nitro group, R c2 and R c3 are each a chain alkyl group which may have a substituent, a cyclic organic group which may have a substituent, or a hydrogen atom, and R c2 and R c3 may be bonded to each other to form a ring, R c4 is a monovalent organic group, R c5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl which may have a substituent group, n1 is an integer of 1 or more and 4 or less, and m1 is 0 or 1.)

식(c1-1) 중, Rc1은, 니트로기이다. Rc1은, 식(c1-1) 중의 플루오렌환 상에, -(CO)m1-로 나타내는 기에 결합하는 6원 방향환과는 상이한 6원 방향환에 결합한다. 식(c1-1) 중, 플루오렌환 상에 -(CO)m1-로 나타내는 기에 결합하는 6원 방향환과는 상이한 6원 방향환에 결합하고 있는 한, Rc1의 플루오렌환에 대한 결합 위치는 특별히 한정되지 않는다. 식(c1-1)로 나타내는 화합물이 1 이상의 Rc1를 가지는 경우, 식(c1-1)로 나타내는 화합물의 합성이 용이한 것 등으로부터, 1 이상의 Rc1 중 하나가 플루오렌환 중의 2위에 결합하는 것이 바람직하다. Rc1이 복수인 경우, 복수의 Rc1은 동일해도 상이해도 된다.In formula (c1-1), R c1 is a nitro group. R c1 is bonded to a 6-membered aromatic ring different from the 6-membered aromatic ring bonded to the group represented by -(CO) m1 - on the fluorene ring in formula (c1-1). In the formula (c1-1), the bonding position of R c1 to the fluorene ring as long as it is bonded to a 6-membered aromatic ring different from the 6-membered aromatic ring bonded to the group represented by -(CO) m1 - on the fluorene ring. is not particularly limited. Expression when having the (c1-1) compound is one or more of R c1 represented by the formula from binding (c1-1) will be easily obtained by synthesizing the compound represented by the formula or the like, over two of the one of the one or more of R c1 fluorene ring It is preferable to do When R c1 is a plurality, the plurality of R c1 are may be the same or different.

식(c1-1) 중, Rc2 및 Rc3은, 각각, 치환기를 가져도 되는 쇄상 알킬기, 치환기를 가져도 되는 환상 유기기, 또는 수소 원자이다. Rc2와 Rc3은 서로 결합하여 환을 형성해도 된다. 이들 기 중에서는, Rc2 및 Rc3으로서, 치환기를 가져도 되는 쇄상 알킬기가 바람직하다. Rc2 및 Rc3이 치환기를 가져도 되는 쇄상 알킬기인 경우, 쇄상 알킬기는 직쇄 알킬기이어도 분지쇄 알킬기이어도 된다.In formula (c1-1), R c2 and R c3 each represent a chain alkyl group which may have a substituent, a cyclic organic group which may have a substituent, or a hydrogen atom. R c2 and R c3 may combine with each other to form a ring. Among these groups, as R c2 and R c3 , a chain alkyl group which may have a substituent is preferable. When R c2 and R c3 are a chain alkyl group which may have a substituent, the chain alkyl group may be a straight chain alkyl group or a branched chain alkyl group.

Rc2 및 Rc3이 치환기를 가지지 않는 쇄상 알킬기인 경우, 쇄상 알킬기의 탄소 원자수는, 1 이상 20 이하가 바람직하고, 1 이상 10 이하가 보다 바람직하고, 1 이상 6 이하가 더욱 바람직하다. Rc2 및 Rc3이 쇄상 알킬기인 경우의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또한, Rc2 및 Rc3이 알킬기인 경우, 알킬기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 가지는 알킬기의 예로서는, 메톡시 에틸기, 에톡시 에틸기, 메톡시 에톡시 에틸기, 에톡시 에톡시 에틸기, 프로필옥시 에톡시 에틸기, 및 메톡시 프로필기 등을 들 수 있다.When R c2 and R c3 are a chain alkyl group having no substituent, the number of carbon atoms in the chain alkyl group is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 10 or less, and still more preferably 1 or more and 6 or less. Specific examples when R c2 and R c3 are a chain alkyl group include a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group , isopentyl group, sec-pentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isono A nyl group, an n-decyl group, an isodecyl group, etc. are mentioned. In addition, when R c2 and R c3 are an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rc2 및 Rc3이 치환기를 가지는 쇄상 알킬기인 경우, 쇄상 알킬기의 탄소 원자수는, 1 이상 20 이하가 바람직하고, 1 이상 10 이하가 보다 바람직하고, 1 이상 6 이하가 특히 바람직하다. 이 경우, 치환기의 탄소 원자수는, 쇄상 알킬기의 탄소 원자수에 포함되지 않는다. 치환기를 가지는 쇄상 알킬기는, 직쇄상인 것이 바람직하다.When R c2 and R c3 are a chain alkyl group having a substituent, the number of carbon atoms in the chain alkyl group is preferably 1 or more and 20 or less, more preferably 1 or more and 10 or less, and particularly preferably 1 or more and 6 or less. In this case, the number of carbon atoms of the substituent is not included in the number of carbon atoms of the chain alkyl group. It is preferable that the linear alkyl group which has a substituent is linear.

알킬기가 가져도 되는 치환기는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않는다. 치환기의 적합한 예로서는, 시아노기, 할로겐 원자, 환상 유기기, 및 알콕시카르보닐기를 들 수 있다.The substituent which the alkyl group may have is not specifically limited in the range which does not impair the objective of this invention. Suitable examples of the substituent include a cyano group, a halogen atom, a cyclic organic group, and an alkoxycarbonyl group.

할로겐 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자를 들 수 있다. 이들 중에서는, 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등이 바람직하다. Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. Among these, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc. are preferable.

환상 유기기로서는, 시클로 알킬기, 방향족 탄화수소기, 헤테로시클일기 등을 들 수 있다. 시클로 알킬기의 탄소 원자수는, 3 이상 10 이하가 바람직하고, 3 이상 6 이하가 보다 바람직하다. 시클로 알킬기인 경우의 구체예로서는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. 방향족 탄화수소기의 구체예로서는, 페닐기, 나프틸기, 비페닐일기, 안트릴기, 및 페난트릴기 등을 들 수 있다. 헤테로시클일기는, 1 이상의 N, S, O를 포함하는 5원 또는 6원의 단환이거나, 이러한 단환끼리, 또는 이러한 단환과 벤젠환이 축합한 기이다. 헤테로시클일기가 축합환인 경우는, 축합하는 단환의 수는 3 이하이다. 헤테로시클일기는, 방향족기(헤테로 아릴기)이어도, 비방향족기이어도 된다. 이러한 헤테로시클일기를 구성하는 복소환으로서는, 퓨란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리딘, 피라진, 피리미딘, 피리다진, 벤조퓨란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카르바졸, 퓨린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신노린, 퀴녹사린, 피페리딘, 피페라진, 모르포린, 테트라히드로피란, 및 테트라히드로퓨란 등을 들 수 있다. Examples of the cyclic organic group include a cycloalkyl group, an aromatic hydrocarbon group, and a heterocyclyl group. 3 or more and 10 or less are preferable and, as for carbon atom number of a cycloalkyl group, 3 or more and 6 or less are more preferable. Specific examples of the cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Specific examples of the aromatic hydrocarbon group include a phenyl group, a naphthyl group, a biphenylyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group. The heterocyclyl group is a 5-membered or 6-membered monocyclic ring containing one or more N, S, and O, or a group obtained by condensing such monocyclic rings or such a monocyclic ring and a benzene ring. When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of condensed monocyclic rings is 3 or less. The heterocyclyl group may be an aromatic group (heteroaryl group) or a non-aromatic group. As a heterocycle constituting such a heterocyclyl group, furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyridine, pyrazine, pyridine Midin, pyridazine, benzofuran, benzothiophene, indole, isoindole, indolizine, benzoimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, pr and talazine, cinnoline, quinoxarine, piperidine, piperazine, morpholine, tetrahydropyran, and tetrahydrofuran.

알콕시카르보닐기의 탄소 원자수는, 2 이상 20 이하가 바람직하고, 2 이상 7 이하가 보다 바람직하다. 알콕시카르보닐기의 구체예로서는, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, n-프로필옥시카르보닐기, 이소프로필옥시카르보닐기, n-부틸옥시카르보닐기, 이소부틸옥시카르보닐기, sec-부틸옥시카르보닐기, tert-부틸옥시카르보닐기, n-펜틸옥시카르보닐기, 이소펜틸옥시카르보닐기, sec-펜틸옥시카르보닐기, tert-펜틸옥시카르보닐기, n-헥실옥시카르보닐기, n-헵틸옥시카르보닐기, n-옥틸옥시카르보닐기, 이소옥틸옥시카르보닐기, sec-옥틸옥시카르보닐기, tert-옥틸옥시카르보닐기, n-노닐옥시카르보닐기, 이소노닐옥시카르보닐기, n-데실옥시카르보닐기, 및 이소데실옥시카르보닐기 등을 들 수 있다.2 or more and 20 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of an alkoxycarbonyl group, 2 or more and 7 or less are more preferable. Specific examples of the alkoxycarbonyl group include methoxycarbonyl group, ethoxycarbonyl group, n-propyloxycarbonyl group, isopropyloxycarbonyl group, n-butyloxycarbonyl group, isobutyloxycarbonyl group, sec-butyloxycarbonyl group, tert-butyloxycarbonyl group, n- pentyloxycarbonyl group, isopentyloxycarbonyl group, sec-pentyloxycarbonyl group, tert-pentyloxycarbonyl group, n-hexyloxycarbonyl group, n-heptyloxycarbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, isooctyloxycarbonyl group, sec-octyloxycarbonyl group, tert-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, isononyloxycarbonyl group, n-decyloxycarbonyl group, isodecyloxycarbonyl group, etc. are mentioned.

쇄상 알킬기가 치환기를 가지는 경우, 치환기의 수는 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 치환기의 수는 쇄상 알킬기의 탄소 원자수에 따라 바뀐다. 치환기의 수는, 전형적으로는, 1 이상 20 이하이며, 1 이상 10 이하가 바람직하고, 1 이상 6 이하가 보다 바람직하다. When the chain alkyl group has a substituent, the number of the substituents is not particularly limited. The preferred number of substituents changes depending on the number of carbon atoms in the chain alkyl group. The number of substituents is typically 1 or more and 20 or less, 1 or more and 10 or less are preferable, and 1 or more and 6 or less are more preferable.

Rc2 및 Rc3이 환상 유기기인 경우, 환상 유기기는, 지환식기이어도, 방향족기이어도 된다. 환상 유기기로서는, 지방족 환상 탄화수소기, 방향족 탄화수소기, 헤테로시클일기를 들 수 있다. Rc2 및 Rc3이 환상 유기기인 경우에, 환상 유기기가 가져도 되는 치환기는, Rc2 및 Rc3이 쇄상 알킬기인 경우와 같다. When R c2 and R c3 are a cyclic organic group, the cyclic organic group may be an alicyclic group or an aromatic group. Examples of the cyclic organic group include an aliphatic cyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, and a heterocyclyl group. When R c2 and R c3 are a cyclic organic group, the substituents which the cyclic organic group may have are the same as when R c2 and R c3 are a chain alkyl group.

Rc2 및 Rc3이 방향족 탄화수소기인 경우, 방향족 탄화수소기는, 페닐기이거나, 복수의 벤젠환이 탄소-탄소 결합을 통해서 결합하여 형성되는 기이거나, 복수의 벤젠환이 축합하여 형성되는 기인 것이 바람직하다. 방향족 탄화수소기가, 페닐기이거나, 복수의 벤젠환이 결합 또는 축합하여 형성되는 기인 경우, 방향족 탄화수소기로 포함되는 벤젠환의 환수는 특별히 한정되지 않고, 3 이하가 바람직하고, 2 이하가 보다 바람직하고, 1이 특히 바람직하다. 방향족 탄화수소기의 바람직한 구체예로서는, 페닐기, 나프틸기, 비페닐일기, 안트릴기, 및 페난트릴기 등을 들 수 있다.When R c2 and R c3 are aromatic hydrocarbon groups, the aromatic hydrocarbon group is preferably a phenyl group, a group formed by bonding a plurality of benzene rings through a carbon-carbon bond, or a group formed by condensation of a plurality of benzene rings. When the aromatic hydrocarbon group is a phenyl group or a group formed by bonding or condensing a plurality of benzene rings, the number of rings of the benzene ring included in the aromatic hydrocarbon group is not particularly limited, preferably 3 or less, more preferably 2 or less, and 1 is particularly desirable. Specific examples of the aromatic hydrocarbon group include a phenyl group, a naphthyl group, a biphenylyl group, an anthryl group, and a phenanthryl group.

Rc2 및 Rc3이 지방족 환상 탄화수소기인 경우, 지방족 환상 탄화수소기는, 단환식이어도 다환식이어도 된다. 지방족 환상 탄화수소기의 탄소 원자수는 특별히 한정되지 않지만, 3 이상 20 이하가 바람직하고, 3 이상 10 이하가 보다 바람직하다. 단환식의 환상 탄화수소기의 예로서는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 노르보르닐기, 이소보닐기, 트리시클로노닐기, 트리시클로데실기, 테트라시클로도데실기, 및 아다만틸기 등을 들 수 있다. When R c2 and R c3 are an aliphatic cyclic hydrocarbon group, the alicyclic hydrocarbon group may be monocyclic or polycyclic. Although the number of carbon atoms of an aliphatic cyclic hydrocarbon group is not specifically limited, 3 or more and 20 or less are preferable, and 3 or more and 10 or less are more preferable. Examples of the monocyclic cyclic hydrocarbon group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a norbornyl group, an isobornyl group, a tricyclononyl group, and a tricyclodecyl group. , a tetracyclododecyl group, and an adamantyl group.

Rc2 및 Rc3이 헤테로시클일기인 경우, 헤테로시클일기는, 1 이상의 N, S, O를 포함하는 5원 또는 6원의 단환이거나, 이러한 단환끼리, 또는 이러한 단환과 벤젠환이 축합한 헤테로시클일기다. 헤테로시클일기가 축합환인 경우는, 축합하는 환의 수는 3 이하이다. 헤테로시클일기는, 방향족기(헤테로아릴기)이어도, 비방향족기이어도 된다. 이러한 헤테로시클일기를 구성하는 복소환으로서는, 퓨란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리딘, 피라진, 피리미딘, 피리다진, 벤조퓨란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤즈이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카르바졸, 퓨린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신놀린, 퀴녹사린, 피페리딘, 피페라진, 모르포린, 테트라히드로피란, 및 테트라히드로퓨란 등을 들 수 있다.When R c2 and R c3 are a heterocyclyl group, the heterocyclyl group is a 5-membered or 6-membered monocyclic ring containing one or more N, S, and O, or a heterocycle in which such monocyclic rings are condensed with a benzene ring. it's the weather When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of condensed rings is 3 or less. The heterocyclyl group may be an aromatic group (heteroaryl group) or a non-aromatic group. As a heterocycle constituting such a heterocyclyl group, furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyridine, pyrazine, pyridine Midin, pyridazine, benzofuran, benzothiophene, indole, isoindole, indolizine, benzimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, pr and talazine, cinnoline, quinoxarine, piperidine, piperazine, morpholine, tetrahydropyran, and tetrahydrofuran.

Rc2와 Rc3은 서로 결합하여 환을 형성해도 된다. Rc2와 Rc3이 형성하는 환으로 이루어진 기는, 시클로알킬리덴기인 것이 바람직하다. Rc2와 Rc3이 결합하여 시클로알킬리덴기를 형성하는 경우, 시클로알킬리덴기를 구성하는 환은, 5원환 또는 6원환이 바람직하고, 5원환이 보다 바람직하다.R c2 and R c3 may combine with each other to form a ring. The group consisting of a ring formed by R c2 and R c3 is preferably a cycloalkylidene group. When R c2 and R c3 combine to form a cycloalkylidene group, the ring constituting the cycloalkylidene group is preferably a 5-membered ring or a 6-membered ring, more preferably a 5-membered ring.

Rc2와 Rc3이 결합하여 형성하는 기가 시클로알킬리덴기인 경우, 시클로알킬리덴기는, 1 이상의 다른 환과 축합하고 있어도 된다. 시클로알킬리덴기와 축합하고 있어도 되는 환의 예로서는, 벤젠환, 나프탈렌환, 시클로부탄환, 시클로펜탄환, 시클로헥산환, 시클로헵탄환, 시클로옥탄환, 퓨란환, 티오펜환, 피롤환, 피리딘환, 피라진환, 및 피리미딘환 등을 들 수 있다.When the group formed by bonding of R c2 and R c3 is a cycloalkylidene group, the cycloalkylidene group may be condensed with one or more other rings. Examples of the ring which may be condensed with the cycloalkylidene group include a benzene ring, a naphthalene ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cycloheptane ring, a cyclooctane ring, a furan ring, a thiophene ring, a pyrrole ring, a pyridine ring, A pyrazine ring, a pyrimidine ring, etc. are mentioned.

Rc2 및 Rc3의 적합한 구체예로서는, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-헥실기, n-헵틸기, 및 n-옥틸기 등의 알킬기; 2-메톡시 에틸기, 3-메톡시-n-프로필기, 4-메톡시-n-부틸기, 5-메톡시-n-펜틸기, 6-메톡시-n-헥실기, 7-메톡시-n-헵틸기, 8-메톡시-n-옥틸기, 2-에톡시 에틸기, 3-에톡시-n-프로필기, 4-에톡시-n-부틸기, 5-에톡시-n-펜틸기, 6-에톡시-n-헥실기, 7-에톡시-n-헵틸기, 및 8-에톡시-n-옥틸기 등의 알콕시 알킬기; 2-시아노에틸기, 3-시아노-n-프로필기, 4-시아노-n-부틸기, 5-시아노-n-펜틸기, 6-시아노-n-헥실기, 7-시아노-n-헵틸기, 및 8-시아노-n-옥틸기 등의 시아노알킬기; 2-페닐 에틸기, 3-페닐-n-프로필기, 4-페닐-n-부틸기, 5-페닐-n-펜틸기, 6-페닐-n-헥실기, 7-페닐-n-헵틸기, 및 8-페닐-n-옥틸기 등의 페닐알킬기; 2-시클로헥실 에틸기, 3-시클로헥실-n-프로필기, 4-시클로헥실-n-부틸기, 5-시클로헥실-n-펜틸기, 6-시클로헥실-n-헥실기, 7-시클로헥실-n-헵틸기, 8-시클로헥실-n-옥틸기, 2-시클로펜틸 에틸기, 3-시클로펜틸-n-프로필기, 4-시클로펜틸-n-부틸기, 5-시클로펜틸-n-펜틸기, 6-시클로펜틸-n-헥실기, 7-시클로펜틸-n-헵틸기, 및 8-시클로펜틸-n-옥틸기 등의 시클로알킬 알킬기; 2-메톡시카르보닐-에틸기, 3-메톡시카르보닐-n-프로필기, 4-메톡시카르보닐- n-부틸기, 5-메톡시카르보닐-n-펜틸기, 6-메톡시카르보닐-n-헥실기, 7-메톡시카르보닐-n-헵틸기, 8-메톡시카르보닐-n-옥틸기, 2-에톡시카르보닐-에틸기, 3-에톡시카르보닐-n-프로필기, 4-에톡시카르보닐-n-부틸기, 5-에톡시카르보닐-n-펜틸기, 6-에톡시카르보닐-n-헥실기, 7-에톡시카르보닐-n-헵틸기, 및 8-에톡시카르보닐-n-옥틸기 등의 알콕시카르보닐 알킬기; 2-클로로 에틸기, 3-클로로-n-프로필기, 4-클로로-n-부틸기, 5-클로로-n-펜틸기, 6-클로로-n-헥실기, 7-클로로-n-헵틸기, 8-클로로-n-옥틸기, 2-브로모 에틸기, 3-브로모-n-프로필기, 4-브로모-n-부틸기, 5-브로모-n-펜틸기, 6-브로모-n-헥실기, 7-브로모-n-헵틸기, 8-브로모-n-옥틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 및 3,3,4,4,5,5,5-헵타플루오로-n-펜틸기 등의 할로겐화 알킬기 등을 들 수 있다.Suitable specific examples of R c2 and R c3 include an alkyl group such as an ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, and n-octyl group; 2-methoxyethyl group, 3-methoxy-n-propyl group, 4-methoxy-n-butyl group, 5-methoxy-n-pentyl group, 6-methoxy-n-hexyl group, 7-methoxy group -n-heptyl group, 8-methoxy-n-octyl group, 2-ethoxy ethyl group, 3-ethoxy-n-propyl group, 4-ethoxy-n-butyl group, 5-ethoxy-n-phene alkoxy alkyl groups such as a tyl group, a 6-ethoxy-n-hexyl group, a 7-ethoxy-n-heptyl group, and an 8-ethoxy-n-octyl group; 2-cyanoethyl group, 3-cyano-n-propyl group, 4-cyano-n-butyl group, 5-cyano-n-pentyl group, 6-cyano-n-hexyl group, 7-cyano group cyanoalkyl groups such as -n-heptyl and 8-cyano-n-octyl; 2-phenyl ethyl group, 3-phenyl-n-propyl group, 4-phenyl-n-butyl group, 5-phenyl-n-pentyl group, 6-phenyl-n-hexyl group, 7-phenyl-n-heptyl group, and a phenylalkyl group such as an 8-phenyl-n-octyl group; 2-cyclohexyl ethyl group, 3-cyclohexyl-n-propyl group, 4-cyclohexyl-n-butyl group, 5-cyclohexyl-n-pentyl group, 6-cyclohexyl-n-hexyl group, 7-cyclohexyl group -n-heptyl group, 8-cyclohexyl-n-octyl group, 2-cyclopentyl ethyl group, 3-cyclopentyl-n-propyl group, 4-cyclopentyl-n-butyl group, 5-cyclopentyl-n-pene cycloalkyl alkyl groups such as a tyl group, a 6-cyclopentyl-n-hexyl group, a 7-cyclopentyl-n-heptyl group, and an 8-cyclopentyl-n-octyl group; 2-Methoxycarbonyl-ethyl group, 3-methoxycarbonyl-n-propyl group, 4-methoxycarbonyl-n-butyl group, 5-methoxycarbonyl-n-pentyl group, 6-methoxycar Bornyl-n-hexyl group, 7-methoxycarbonyl-n-heptyl group, 8-methoxycarbonyl-n-octyl group, 2-ethoxycarbonyl-ethyl group, 3-ethoxycarbonyl-n-propyl group group, 4-ethoxycarbonyl-n-butyl group, 5-ethoxycarbonyl-n-pentyl group, 6-ethoxycarbonyl-n-hexyl group, 7-ethoxycarbonyl-n-heptyl group, and alkoxycarbonyl alkyl groups such as 8-ethoxycarbonyl-n-octyl group; 2-chloro ethyl group, 3-chloro-n-propyl group, 4-chloro-n-butyl group, 5-chloro-n-pentyl group, 6-chloro-n-hexyl group, 7-chloro-n-heptyl group, 8-chloro-n-octyl group, 2-bromoethyl group, 3-bromo-n-propyl group, 4-bromo-n-butyl group, 5-bromo-n-pentyl group, 6-bromo- n-hexyl group, 7-bromo-n-heptyl group, 8-bromo-n-octyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, and 3,3,4,4,5,5; Halogenated alkyl groups, such as 5-heptafluoro-n-pentyl group, etc. are mentioned.

Rc2 및 Rc3으로서, 상기 중에서도 적합한 기는, 에틸기, n-프로필기, n-부틸기, n-펜틸기, 2-메톡시 에틸기, 2-시아노에틸기, 2-페닐 에틸기, 2-시클로헥실 에틸기, 2-메톡시카르보닐-에틸기, 2-클로로 에틸기, 2-브로모 에틸기, 3,3,3-트리플루오로 프로필기, 및 3,3,4,4,5,5,5-헵타플루오로-n-펜틸기이다. As R c2 and R c3 , suitable groups among the above are ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, n-pentyl group, 2-methoxyethyl group, 2-cyanoethyl group, 2-phenyl ethyl group, 2-cyclohexyl group Ethyl group, 2-methoxycarbonyl-ethyl group, 2-chloro ethyl group, 2-bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, and 3,3,4,4,5,5,5-hepta It is a fluoro-n-pentyl group.

Rc4의 적합한 유기기의 예로서는, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화 지방족 아실기, 알콕시카르보닐기, 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클일기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클일카르보닐기, 1, 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기, 모르포린-1-일기, 및 피페라진-1-일기 등을 들 수 있다. 이들 기의 구체예는, Rc1에 있어서 설명한 이들 기의 구체예와 같다. 또한, Rc4로서는 시클로알킬 알킬기, 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페녹시 알킬기, 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐 티오 알킬기, 도 바람직하다. 페녹시 알킬기, 및 페닐 티오 알킬기가 가지고 있어도 되는 치환기는, Rc1에 포함되는 페닐기가 가지고 있어도 되는 치환기와 같다.Examples of suitable organic groups for R c4 include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, an optionally substituted phenyl group, an optionally substituted phenoxy group, The benzoyl group which may have a substituent, the phenoxycarbonyl group which may have a substituent, the benzoyloxy group which may have a substituent, the phenylalkyl group which may have a substituent, the naphthyl group which may have a substituent, the naphthoxy group which may have a substituent , a naphthoyl group which may have a substituent, a naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, a naphthoyloxy group which may have a substituent, a naphthylalkyl group which may have a substituent, a heterocyclyl group which may have a substituent, a substituent and a heterocyclylcarbonyl group optionally substituted with 1 or 2 organic groups, a morpholin-1-yl group, and a piperazin-1-yl group. Specific examples of these groups are the same as the specific examples of these groups described for R c1 . Moreover, as R<c4> , a cycloalkyl alkyl group, the phenoxy alkyl group which may have a substituent on the aromatic ring, and the phenylthio alkyl group which may have a substituent on the aromatic ring are also preferable. The substituent which the phenoxyalkyl group and the phenylthioalkyl group may have is the same as the substituent which the phenyl group contained in Rc1 may have.

Rc4가 알킬기인 경우, 알킬기의 탄소 원자수는, 1 이상 20 이하가 바람직하고, 1 이상 6 이하가 보다 바람직하다. 또한, Rc4가 알킬기인 경우, 직쇄이어도, 분기쇄이어도 된다. Rc4가 알킬기인 경우의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또한, Rc4가 알킬기인 경우, 알킬기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 가지는 알킬기의 예로서는, 메톡시 에틸기, 에톡시 에틸기, 메톡시 에톡시 에틸기, 에톡시 에톡시 에틸기, 프로필옥시 에톡시 에틸기, 및 메톡시 프로필기 등을 들 수 있다.When R c4 is an alkyl group, 1 or more and 20 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of an alkyl group, 1 or more and 6 or less are more preferable. Further, when R c4 is an alkyl group, it may be linear or branched. Specific examples when R c4 is an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, and an isopentyl group. , sec-pentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isononyl group, n- A decyl group, an isodecyl group, etc. are mentioned. In addition, when R c4 is an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rc4가 알콕시기인 경우, 탄소 원자수는, 1 이상 20 이하가 바람직하고, 1 이상 6 이하가 보다 바람직하다. 또한, Rc4가 알콕시기인 경우, 직쇄이어도, 분지쇄이어도 된다. Rc4가 알콕시기인 경우의 구체예로서는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, sec-펜틸옥시기, tert-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 이소옥틸옥시기, sec-옥틸옥시기, tert-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, 이소노닐옥시기, n-데실옥시기, 및 이소데실옥시기 등을 들 수 있다. 또한, Rc4가 알콕시기인 경우, 알콕시기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 가지는 알콕시기의 예로서는, 메톡시 에톡시기, 에톡시 에톡시기, 메톡시 에톡시 에톡시기, 에톡시 에톡시 에톡시기, 프로필옥시 에톡시 에톡시기, 및 메톡시 프로필옥시기 등을 들 수 있다.When R c4 is an alkoxy group, 1 or more and 20 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms, 1 or more and 6 or less are more preferable. Further, when R c4 is an alkoxy group, it may be linear or branched. Specific examples when R c4 is an alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert-butyloxy group, n-pentyloxy group, isopentyloxy group, sec-pentyloxy group, tert-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, isooctyloxy group, sec-octyloxy group , tert-octyloxy group, n-nonyloxy group, isononyloxy group, n-decyloxy group, isodecyloxy group, and the like. In addition, when R c4 is an alkoxy group, the alkoxy group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkoxy group having an ether bond in the carbon chain include a methoxy ethoxy group, an ethoxy ethoxy group, a methoxy ethoxy ethoxy group, an ethoxy ethoxy ethoxy group, a propyloxy ethoxy ethoxy group, and a methoxy propyloxy group. can be heard

Rc4가 시클로알킬기 또는 시클로알콕시기인 경우, 시클로알킬기 또는 시클로알콕시기의 탄소 원자수는, 3 이상 10 이하가 바람직하고, 3 이상 6 이하가 보다 바람직하다. Rc4가 시클로알킬기인 경우의 구체예로서는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. Rc4가 시클로알콕시기인 경우의 구체예로서는, 시클로프로필옥시기, 시클로부틸옥시기, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기, 시클로헵틸옥시기, 및 시클로옥틸옥시기 등을 들 수 있다.When R c4 is a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, 3 or more and 10 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, 3 or more and 6 or less are more preferable. Specific examples of the case where R c4 is a cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Specific examples in the case where R c4 is a cycloalkoxy group include a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a cycloheptyloxy group, and a cyclooctyloxy group.

Rc4가 포화 지방족 아실기 또는 포화 지방족 아실옥시기인 경우, 포화 지방족 아실기 또는 포화 지방족 아실옥시기의 탄소 원자수는, 2 이상 20 이하가 바람직하고, 2 이상 7 이하가 보다 바람직하다. Rc4가 포화 지방족 아실기인 경우의 구체예로서는, 아세틸기, 프로파노일기, n-부타노일기, 2-메틸프로파노일기, n-펜타노일기, 2,2-디메틸프로파노일기, n-헥사노일기, n-헵타노일기, n-옥타노일기, n-노나노일기, n-데카노일기, n-운데카노일기, n-도데카노일기, n-트리데카노일기, n-테트라데카노일기, n-펜타데카노일기, 및 n-헥사데카노일기 등을 들 수 있다. Rc4가 포화 지방족 아실옥시기인 경우의 구체예로서는, 아세틸옥시기, 프로파노일옥시기, n-부타노일옥시기, 2-메틸프로파노일옥시기, n-펜타노일옥시기, 2,2-디메틸프로파노일옥시기, n-헥사노일옥시기, n-헵타노일옥시기, n-옥타노일옥시기, n-노나노일옥시기, n-데카노일옥시기, n-운데카노일옥시기, n-도데카노일옥시기, n-트리데카노일옥시기, n-테트라데카노일옥시기, n-펜타데카노일옥시기, 및 n-헥사데카노일옥시기 등을 들 수 있다.When R c4 is a saturated aliphatic acyl group or a saturated aliphatic acyloxy group, the number of carbon atoms in the saturated aliphatic acyl group or saturated aliphatic acyloxy group is preferably 2 or more and 20 or less, and more preferably 2 or more and 7 or less. Specific examples when R c4 is a saturated aliphatic acyl group include acetyl group, propanoyl group, n-butanoyl group, 2-methylpropanoyl group, n-pentanoyl group, 2,2-dimethylpropanoyl group, n-hexanoyl group, n-heptanoyl group, n-octanoyl group, n-nonanoyl group, n-decanoyl group, n-undecanoyl group, n-dodecanoyl group, n-tridecanoyl group, n-tetradecanoyl group, n- A pentadecanoyl group, n-hexadecanoyl group, etc. are mentioned. Specific examples in the case where R c4 is a saturated aliphatic acyloxy group include acetyloxy group, propanoyloxy group, n-butanoyloxy group, 2-methylpropanoyloxy group, n-pentanoyloxy group, and 2,2-dimethylpropanoyloxy group. Period, n-hexanoyloxy group, n-heptanoyloxy group, n-octanoyloxy group, n-nonanoyloxy group, n-decanoyloxy group, n-undecanoyloxy group, n-dodecanoyloxy group, n -tridecanoyloxy group, n-tetradecanoyloxy group, n-pentadecanoyloxy group, n-hexadecanoyloxy group, etc. are mentioned.

Rc4가 알콕시카르보닐기인 경우, 알콕시카르보닐기의 탄소 원자수는, 2 이상 20 이하가 바람직하고, 2 이상 7 이하가 보다 바람직하다 Rc4가 알콕시카르보닐기인 경우의 구체예로서는, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, n-프로필옥시카르보닐기, 이소프로필옥시카르보닐기, n-부틸옥시카르보닐기, 이소부틸옥시카르보닐기, sec-부틸옥시카르보닐기, tert-부틸옥시카르보닐기, n-펜틸옥시카르보닐기, 이소펜틸옥시카르보닐기, sec-펜틸옥시카르보닐기, tert-펜틸옥시카르보닐기, n-헥실옥시카르보닐기, n-헵틸옥시카르보닐기, n-옥틸옥시카르보닐기, 이소옥틸옥시카르보닐기, sec-옥틸옥시카르보닐기, tert-옥틸옥시카르보닐기, n-노닐옥시카르보닐기, 이소노닐옥시카르보닐기, n-데실옥시카르보닐기, 및 이소데실옥시카르보닐기 등을 들 수 있다.When R c4 is an alkoxycarbonyl group, the number of carbon atoms in the alkoxycarbonyl group is preferably 2 or more and 20 or less, more preferably 2 or more and 7 or less Specific examples when R c4 is an alkoxycarbonyl group include a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group , n-propyloxycarbonyl group, isopropyloxycarbonyl group, n-butyloxycarbonyl group, isobutyloxycarbonyl group, sec-butyloxycarbonyl group, tert-butyloxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, isopentyloxycarbonyl group, sec-pentyloxy group Carbonyl group, tert-pentyloxycarbonyl group, n-hexyloxycarbonyl group, n-heptyloxycarbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, isooctyloxycarbonyl group, sec-octyloxycarbonyl group, tert-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, iso Nonyloxycarbonyl group, n-decyloxycarbonyl group, isodecyloxycarbonyl group, etc. are mentioned.

Rc4가 페닐 알킬기인 경우, 페닐 알킬기의 탄소 원자수는, 7 이상 20 이하가 바람직하고, 7 이상 10 이하가 보다 바람직하다. 또한, Rc4가 나프틸알킬기인 경우, 나프틸알킬기의 탄소 원자수는, 11 이상 20 이하가 바람직하고, 11 이상 14 이하가 보다 바람직하다. Rc4가 페닐알킬기인 경우의 구체예로서는, 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기, 및 4-페닐부틸기를 들 수 있다. Rc4가 나프틸알킬기인 경우의 구체예로서는, α-나프틸메틸기, β-나프틸메틸기, 2-(α-나프틸) 에틸기, 및 2-(β-나프틸) 에틸기를 들 수 있다. Rc4가 페닐알킬기, 또는 나프틸알킬기인 경우, Rc4는, 페닐기, 또는 나프틸기 상에 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c4 is a phenyl alkyl group, 7 or more and 20 or less are preferable, and, as for the number of carbon atoms of a phenyl alkyl group, 7 or more and 10 or less are more preferable. Moreover, when R<c4> is a naphthylalkyl group, 11 or more and 20 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of a naphthylalkyl group, 11 or more and 14 or less are more preferable. Specific examples of the case where R c4 is a phenylalkyl group include a benzyl group, a 2-phenylethyl group, a 3-phenylpropyl group, and a 4-phenylbutyl group. Specific examples of the case where R c4 is a naphthylalkyl group include an α-naphthylmethyl group, a β-naphthylmethyl group, a 2-(α-naphthyl)ethyl group, and a 2-(β-naphthyl)ethyl group. When R c4 is a phenylalkyl group or a naphthylalkyl group, R c4 may further have a substituent on the phenyl group or the naphthyl group.

Rc4가 헤테로시클일기인 경우, 헤테로시클일기는, 1 이상의 N, S, O를 포함하는 5원 또는 6원의 단환이거나, 이러한 단환끼리, 또는 이러한 단환과 벤젠환이 축합한 헤테로시클일기이다. 헤테로시클일기가 축합환인 경우는, 축합하는 단환의 수는 3 이하이다. 헤테로시클일기는, 방향족기(헤테로아릴기)이어도, 비방향족기이어도 된다. 이러한 헤테로시클일기를 구성하는 복소환으로서는, 퓨란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리딘, 피라진, 피리미딘, 피리다진, 벤조퓨란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤조이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카르바졸, 퓨린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신노린, 퀴녹사린, 피페리딘, 피페라진, 모르포린, 테트라히드로피란, 및 테트라히드로 퓨란 등을 들 수 있다. Rc4가 헤테로시클일기인 경우, 헤테로시클일기는 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c4 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group is a 5-membered or 6-membered monocyclic ring containing one or more N, S, and O, or a heterocyclyl group obtained by condensing such monocyclic rings or such a monocyclic ring and a benzene ring. When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of condensed monocyclic rings is 3 or less. The heterocyclyl group may be an aromatic group (heteroaryl group) or a non-aromatic group. As a heterocycle constituting such a heterocyclyl group, furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyridine, pyrazine, pyridine Midin, pyridazine, benzofuran, benzothiophene, indole, isoindole, indolizine, benzoimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, pr and talazine, cinnoline, quinoxarine, piperidine, piperazine, morpholine, tetrahydropyran, and tetrahydrofuran. When R c4 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may further have a substituent.

Rc4가 헤테로시클일카르보닐기인 경우, 헤테로시클일카르보닐기에 포함되는 헤테로시클일기는, Rc4가 헤테로시클일기인 경우와 같다. When R c4 is a heterocyclylcarbonyl group, the heterocyclyl group included in the heterocyclylcarbonyl group is the same as when R c4 is a heterocyclyl group.

Rc4가 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기인 경우, 유기기의 적합한 예는, 탄소 원자수 1 이상 20 이하의 알킬기, 탄소 원자수 3 이상 10 이하의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 이상 21 이하의 포화 지방족 아실기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 7 이상 20 이하의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 11 이상 20 이하의 나프틸알킬기, 및 헤테로시클일기 등을 들 수 있다. 이들 적합한 유기기의 구체예는, Rc4로서의 유기기와 같다. 1, 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기의 구체예로서는, 메틸아미노기, 에틸아미노기, 디에틸아미노기, n-프로필아미노기, 디-n-프로필아미노기, 이소프로필아미노기, n-부틸아미노기, 디-n-부틸 아미노기, n-펜틸아미노기, n-헥실아미노기, n-헵틸아미노기, n-옥틸아미노기, n-노닐아미노기, n-데실아미노기, 페닐아미노기, 나프틸아미노기, 아세틸아미노기, 프로파노일아미노기, n-부타노일아미노기, n-펜타노일아미노기, n-헥사노일아미노기, n-헵타노일아미노기, n-옥타노일아미노기, n-데카노일아미노기, 벤조일 아미노기, α-나프토일아미노기, 및 β-나프토일아미노기 등을 들 수 있다.When R c4 is an amino group substituted with an organic group of 1 or 2, suitable examples of the organic group include an alkyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 or more and 10 or less carbon atoms, and 2 or more and 21 or less carbon atoms. A saturated aliphatic acyl group of A naphthoyl group, a C11-C20 naphthylalkyl group which may have a substituent, a heterocyclyl group, etc. are mentioned. Specific examples of these suitable organic groups are the same as the organic group as R c4 . Specific examples of the amino group substituted with 1 or 2 organic groups include methylamino group, ethylamino group, diethylamino group, n-propylamino group, di-n-propylamino group, isopropylamino group, n-butylamino group, di-n-butyl Amino group, n-pentylamino group, n-hexylamino group, n-heptylamino group, n-octylamino group, n-nonylamino group, n-decylamino group, phenylamino group, naphthylamino group, acetylamino group, propanoylamino group, n-buta noylamino group, n-pentanoylamino group, n-hexanoylamino group, n-heptanoylamino group, n-octanoylamino group, n-decanoylamino group, benzoylamino group, α-naphthoylamino group, and β-naphthoylamino group can be heard

Rc4에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클일기가 추가로 치환기를 갖는 경우의 치환기로서는, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알콕시기, 탄소 원자수 2 이상 7 이하의 포화 지방족 아실기, 탄소 원자수 2 이상 7 이하의 알콕시카르보닐기, 탄소 원자수 2 이상 7 이하의 포화 지방족 아실옥시기, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기를 갖는 모노알킬아미노기, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기를 갖는 디알킬아미노기, 모르포린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rc4에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클일기가 추가로 치환기를 가지는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 이상 4 이하가 바람직하다. Rc4에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클일기가, 복수의 치환기를 가지는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 상이해도 된다. Examples of the substituent when the phenyl group, naphthyl group, and heterocyclyl group contained in R c4 further have a substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the number of carbon atoms. A monoalkylamino group having 2 or more and 7 or less saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 or more and 7 or less carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 or more and 7 or less carbon atoms, or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and a dialkylamino group, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen, a nitro group, and a cyano group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. When the phenyl group, naphthyl group, and heterocyclyl group included in R c4 further have a substituent, the number of the substituents is not limited within a range that does not impair the object of the present invention, but preferably 1 or more and 4 or less . When the phenyl group, naphthyl group, and heterocyclyl group included in R c4 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

또한, Rc4로서는 시클로알킬 알킬기, 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페녹시 알킬기, 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐 티오 알킬기도 바람직하다. 페녹시 알킬기, 및 페닐 티오 알킬기가 가지고 있어도 되는 치환기는, Rc4에 포함되는 페닐기가 가지고 있어도 되는 치환기와 같다. Moreover, as R<c4> , a cycloalkyl alkyl group, the phenoxy alkyl group which may have a substituent on the aromatic ring, and the phenylthioalkyl group which may have a substituent on the aromatic ring are preferable. The substituent which the phenoxyalkyl group and the phenylthioalkyl group may have is the same as the substituent which the phenyl group contained in Rc4 may have.

유기기 중에서도, Rc4로서는, 알킬기, 시클로알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기, 또는 시클로알킬 알킬기, 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐티오알킬기가 바람직하다. 알킬기로서는, 탄소 원자수 1 이상 20 이하의 알킬기가 바람직하고, 탄소 원자수 1 이상 8 이하의 알킬기가 보다 바람직하고, 탄소 원자수 1 이상 4 이하의 알킬기가 특히 바람직하고, 메틸기가 가장 바람직하다. 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐기 중에서는, 메틸페닐기가 바람직하고, 2-메틸페닐기가 보다 바람직하다. 시클로알킬 알킬기에 포함되는 시클로알킬기의 탄소 원자수는, 5 이상 10 이하가 바람직하고, 5 이상 8 이하가 보다 바람직하고, 5 또는 6이 특히 바람직하다. 시클로알킬 알킬기에 포함되는 알킬렌기의 탄소 원자수는, 1 이상 8 이하가 바람직하고, 1 이상 4 이하가 보다 바람직하고, 2가 특히 바람직하다. 시클로알킬 알킬기 중에서는, 시클로펜틸에틸기가 바람직하다. 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐티오알킬기에 포함되는 알킬렌기의 탄소 원자수는, 1 이상 8 이하가 바람직하고, 1 이상 4 이하가 보다 바람직하고, 2가 특히 바람직하다. 방향환 상에 치환기를 가지고 있어도 되는 페닐티오알킬기 중에서는, 2-(4-클로로페닐티오) 에틸기가 바람직하다.Among the organic groups, R c4 is preferably an alkyl group, a cycloalkyl group, a phenyl group which may have a substituent, or a cycloalkyl alkyl group or a phenylthioalkyl group which may have a substituent on the aromatic ring. As the alkyl group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is particularly preferable, and a methyl group is most preferable. Among the phenyl groups which may have a substituent, a methylphenyl group is preferable and the 2-methylphenyl group is more preferable. 5 or more and 10 or less are preferable, as for carbon atom number of the cycloalkyl group contained in a cycloalkyl alkyl group, 5 or more and 8 or less are more preferable, 5 or 6 are especially preferable. 1 or more and 8 or less are preferable, as for carbon atom number of the alkylene group contained in a cycloalkyl alkyl group, 1 or more and 4 or less are more preferable, 2 is especially preferable. Among the cycloalkyl alkyl groups, a cyclopentylethyl group is preferable. 1 or more and 8 or less are preferable, as for carbon atom number of the alkylene group contained in the phenylthioalkyl group which may have a substituent on an aromatic ring, 1 or more and 4 or less are more preferable, 2 is especially preferable. Among the phenylthioalkyl groups which may have a substituent on the aromatic ring, 2-(4-chlorophenylthio)ethyl group is preferable.

이상, Rc4에 대해 설명했지만, Rc4로서는, 하기 식(Rc4-1) 또는 (Rc4-2)으로 나타내는 기가 바람직하다.As mentioned above, although Rc4 has been described, as Rc4 , a group represented by the following formula (Rc4-1) or (Rc4-2) is preferable.

Figure pat00013
Figure pat00013

(식(Rc4-1) 및 (Rc4-2) 중, Rc11 및 Rc12는 각각 유기기이며, p는 0 이상 4 이하의 정수이며, Rc11 및 Rc12가 벤젠환 상의 인접하는 위치에 존재하는 경우, Rc11 및 Rc12가 서로 결합하여 환을 형성해도 되고, q는 1 이상 8 이하의 정수이며, r은 1 이상 5 이하의 정수이며, s는 0 이상 (r+3) 이하의 정수이며, Rc13은 유기기이다.)(In formulas (Rc4-1) and (Rc4-2), R c11 and R c12 are each an organic group, p is an integer of 0 or more and 4 or less, and R c11 and R c12 are located adjacent to each other on the benzene ring. , R c11 and R c12 may combine with each other to form a ring, q is an integer of 1 or more and 8 or less, r is an integer of 1 or more and 5 or less, and s is an integer of 0 or more (r+3) or less and R c13 is an organic group.)

식 (Rc4-1) 중의 Rc11 및 Rc12에 대한 유기기의 예는, Rc4와 같다. Rc11로서는, 알킬기 또는 페닐기가 바람직하다. Rc11이 알킬기인 경우, 그 탄소 원자수는, 1 이상 10 이하가 바람직하고, 1 이상 5 이하가 보다 바람직하고, 1 이상 3 이하가 특히 바람직하고, 1이 가장 바람직하다. 즉, Rc11은 메틸기인 것이 가장 바람직하다. Rc11과 Rc12가 결합하여 환을 형성하는 경우, 상기 환은, 방향족환이어도 되고, 지방족환이어도 된다. 식 (Rc4-1)로 나타내는 기로서, Rc11과 Rc12가 환을 형성하고 있는 기의 적합한 예로서는, 나프탈렌-1-일기나, 1,2,3,4-테트라히드로나프탈렌-5-일기 등을 들 수 있다. 상기 식 (Rc4-1) 중, p은 0 이상 4 이하의 정수이며, 0 또는 1인 것이 바람직하고, 0인 것이 보다 바람직하다.Examples of the organic group for R c11 and R c12 in the formula (Rc4-1) are the same as those for R c4 . R c11 is preferably an alkyl group or a phenyl group. When R c11 is an alkyl group, 1 or more and 10 or less are preferable, as for the number of carbon atoms, 1 or more and 5 or less are more preferable, 1 or more and 3 or less are especially preferable, and 1 is the most preferable. That is, R c11 is most preferably a methyl group. When R c11 and R c12 combine to form a ring, the ring may be an aromatic ring or an aliphatic ring. Suitable examples of the group represented by the formula (Rc4-1) in which R c11 and R c12 form a ring include a naphthalen-1-yl group, a 1,2,3,4-tetrahydronaphthalen-5-yl group, and the like. can be heard In said formula (Rc4-1), p is an integer of 0 or more and 4 or less, It is preferable that it is 0 or 1, It is more preferable that it is 0.

상기 식 (Rc4-2) 중, Rc13은 유기기이다. 유기기로서는, Rc4에 대해 설명한 유기기와 마찬가지의 기를 들 수 있다. 유기기 중에서는, 알킬기가 바람직하다. 알킬기는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다. 알킬기의 탄소 원자수는 1 이상 10 이하가 바람직하고, 1 이상 5 이하가 보다 바람직하고, 1 이상 3 이하가 특히 바람직하다. Rc13으로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등이 바람직하게 예시되고, 이들 중에서도, 메틸기인 것이 보다 바람직하다.In the formula (Rc4-2), R c13 is an organic group. Examples of the organic group include the same groups as the organic group described for R c4 . Among the organic groups, an alkyl group is preferable. The alkyl group may be linear or branched. 1 or more and 10 or less are preferable, as for carbon atom number of an alkyl group, 1 or more and 5 or less are more preferable, 1 or more and 3 or less are especially preferable. As R c13 , a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group and the like are preferably exemplified, and among these, a methyl group is more preferable.

상기 식 (Rc4-2) 중, r은 1 이상 5 이하의 정수이며, 1 이상 3 이하의 정수가 바람직하고, 1 또는 2가 보다 바람직하다. 상기 식 (Rc4-2) 중, s는 0 이상 (r+3) 이하이며, 0 이상 3 이하의 정수가 바람직하고, 0 이상 2 이하의 정수가 보다 바람직하고, 0이 특히 바람직하다. 상기 식 (Rc4-2) 중, q는 1 이상 8 이하의 정수이며, 1 이상 5 이하의 정수가 바람직하고, 1 이상 3 이하의 정수가 보다 바람직하고, 1 또는 2가 특히 바람직하다.In the formula (Rc4-2), r is an integer of 1 or more and 5 or less, an integer of 1 or more and 3 or less is preferable, and 1 or 2 is more preferable. In the formula (Rc4-2), s is 0 or more (r+3), preferably an integer of 0 or more and 3 or less, more preferably an integer of 0 or more and 2 or less, and particularly preferably 0. In the formula (Rc4-2), q is an integer of 1 or more and 8 or less, preferably an integer of 1 or more and 5 or less, more preferably an integer of 1 or more and 3 or less, and particularly preferably 1 or 2.

식(c1-1) 중, Rc5는, 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1 이상 11 이하의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이다. Rc5가 알킬기인 경우에 가져도 되는 치환기로서는, 페닐기, 나프틸기 등이 바람직하게 예시된다. 또한, Rc5가 아릴기인 경우에 가져도 되는 치환기로서는, 탄소 원자수 1 이상 5 이하의 알킬기, 알콕시기, 할로겐 원자 등이 바람직하게 예시된다.In formula (c1-1), R c5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group which may have a substituent. When R c5 is an alkyl group, a phenyl group, a naphthyl group, etc. are preferably exemplified as the substituent which may be included. Moreover, as a substituent which you may have when R<c5> is an aryl group, a C1-C5 alkyl group, an alkoxy group, a halogen atom, etc. are illustrated preferably.

식(c1-1) 중, Rc5로서는, 수소 원자, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 페닐기, 벤질기, 메틸페닐기, 나프틸기 등이 바람직하게 예시되고, 이들 중에서도, 메틸기 또는 페닐기가 보다 바람직하다.In formula (c1-1), R c5 is preferably a hydrogen atom, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, phenyl group, benzyl group, methylphenyl group, naphthyl group, etc., Among these, a methyl group or a phenyl group is more preferable.

식(c1-1)로 나타내는 화합물의 구체예로서는, 하기 화합물을 들 수 있다.Specific examples of the compound represented by the formula (c1-1) include the following compounds.

Figure pat00014
Figure pat00014

[플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)][Fluorene-based oxime ester compound (C2)]

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)은, 플루오렌환과 >C=N-O-CO-로 나타내는 결합을 갖고, 니트로기를 갖지 않는 화합물이다. A fluorene-type oxime ester compound (C2) is a compound which has a fluorene ring and the bond represented by >C=N-O-CO-, and does not have a nitro group.

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)로서, 예를 들면, 하기 식(c2-1)로 나타내는 화합물을 들 수 있다.As a fluorene type oxime ester compound (C2), the compound represented, for example by a following formula (c2-1) is mentioned.

Figure pat00015
Figure pat00015

(식(c2-1) 중, Rc6은 수소 원자, 또는 1가의 유기기이며, Rc7 및 Rc8은, 각각, 치환기를 가져도 되는 쇄상 알킬기, 치환기를 가져도 되는 환상 유기기, 또는 수소 원자이며, Rc7과 Rc8은 서로 결합하여 환을 형성해도 되고, Rc9는 1가의 유기기이며, Rc10은, 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1 이상 11 이하의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이며, n2는 0 이상 4 이하의 정수이며, m2는 0 또는 1이다. 단, 식(c2-1)로 나타내는 화합물은, 니트로기를 갖지 않는다. )(In formula (c2-1), R c6 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, and R c7 and R c8 are each a chain alkyl group which may have a substituent, a cyclic organic group which may have a substituent, or hydrogen atom, R c7 and R c8 may be bonded to each other to form a ring, R c9 is a monovalent organic group, R c10 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms which may have a substituent, or It is an aryl group which may have a substituent, n2 is an integer of 0 or more and 4 or less, m2 is 0 or 1. However, the compound represented by Formula (c2-1) does not have a nitro group.)

식(c2-1) 중, Rc6이 유기기인 경우, Rc6은, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 특별히 한정되지 않고, 여러 가지의 유기기로부터 적절히 선택된다. Rc6이 유기기인 경우의 적합한 예로서는, 알킬기, 알콕시기, 시클로알킬기, 시클로알콕시기, 포화 지방족 아실기, 알콕시카르보닐기, 포화 지방족 아실옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 페녹시기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 페녹시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일옥시기, 치환기를 가져도 되는 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 나프톡시카르보닐기, 치환기를 가져도 되는 나프토일옥시기, 치환기를 가져도 되는 나프틸알킬기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클일기, 치환기를 가져도 되는 헤테로시클일카르보닐기, 1, 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기, 모르포린-1-일기, 및 피페라진-1-일기 등을 들 수 있다.In formula (c2-1), when R c6 is an organic group, R c6 is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired, and is appropriately selected from various organic groups. Suitable examples when R c6 is an organic group include an alkyl group, an alkoxy group, a cycloalkyl group, a cycloalkoxy group, a saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group, a saturated aliphatic acyloxy group, an optionally substituted phenyl group, and an optionally substituted phenoxy group. , benzoyl group which may have a substituent, phenoxycarbonyl group which may have a substituent, benzoyloxy group which may have a substituent, phenylalkyl group which may have a substituent, naphthyl group which may have a substituent, naphthoxy which may have a substituent Group, the naphthoyl group which may have a substituent, the naphthoxycarbonyl group which may have a substituent, the naphthoyloxy group which may have a substituent, the naphthylalkyl group which may have a substituent, the heterocyclyl group which may have a substituent, a substituent The heterocyclylcarbonyl group which you may have, the amino group substituted by the organic group of 1 or 2, the morpholin-1-yl group, the piperazin-1-yl group, etc. are mentioned.

Rc6이 알킬기인 경우, 알킬기의 탄소 원자수는, 1 이상 20 이하가 바람직하고, 1 이상 6 이하가 보다 바람직하다. 또한, Rc6이 알킬기인 경우, 직쇄이어도, 분기쇄이어도 된다. Rc6이 알킬기인 경우의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, sec-펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 이소옥틸기, sec-옥틸기, tert-옥틸기, n-노닐기, 이소노닐기, n-데실기, 및 이소데실기 등을 들 수 있다. 또한, Rc6이 알킬기인 경우, 알킬기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 가지는 알킬기의 예로서는, 메톡시 에틸기, 에톡시 에틸기, 메톡시 에톡시 에틸기, 에톡시 에톡시 에틸기, 프로필옥시 에톡시 에틸기, 및 메톡시 프로필기 등을 들 수 있다.When R c6 is an alkyl group, 1 or more and 20 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of an alkyl group, 1 or more and 6 or less are more preferable. Further, when R c6 is an alkyl group, it may be linear or branched. Specific examples of the case where R c6 is an alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, an n-pentyl group, and an isopentyl group. , sec-pentyl group, tert-pentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, isooctyl group, sec-octyl group, tert-octyl group, n-nonyl group, isononyl group, n- A decyl group, an isodecyl group, etc. are mentioned. In addition, when R c6 is an alkyl group, the alkyl group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkyl group having an ether bond in the carbon chain include a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, a methoxyethoxyethyl group, an ethoxyethoxyethyl group, a propyloxyethoxyethyl group, and a methoxypropyl group.

Rc6이 알콕시기인 경우, 알콕시기의 탄소 원자수는, 1 이상 20 이하가 바람직하고, 1 이상 6 이하가 보다 바람직하다. 또한, Rc6이 알콕시기인 경우, 직쇄이어도, 분기쇄이어도 된다. Rc6이 알콕시기인 경우의 구체예로서는, 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, n-펜틸옥시기, 이소펜틸옥시기, sec-펜틸옥시기, tert-펜틸옥시기, n-헥실옥시기, n-헵틸옥시기, n-옥틸옥시기, 이소옥틸옥시기, sec-옥틸옥시기, tert-옥틸옥시기, n-노닐옥시기, 이소노닐옥시기, n-데실옥시기, 및 이소데실옥시기 등을 들 수 있다. 또한, Rc6이 알콕시기인 경우, 알콕시기는 탄소쇄 중에 에테르 결합(-O-)을 포함하고 있어도 된다. 탄소쇄 중에 에테르 결합을 가지는 알콕시기의 예로서는, 메톡시 에톡시기, 에톡시 에톡시기, 메톡시 에톡시 에톡시기, 에톡시 에톡시 에톡시기, 프로필옥시 에톡시 에톡시기, 및 메톡시 프로필옥시기 등을 들 수 있다.When R c6 is an alkoxy group, 1 or more and 20 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of an alkoxy group, 1 or more and 6 or less are more preferable. Further, when R c6 is an alkoxy group, it may be linear or branched. Specific examples when R c6 is an alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, n-propyloxy group, isopropyloxy group, n-butyloxy group, isobutyloxy group, sec-butyloxy group, tert-butyloxy group, n-pentyloxy group, isopentyloxy group, sec-pentyloxy group, tert-pentyloxy group, n-hexyloxy group, n-heptyloxy group, n-octyloxy group, isooctyloxy group, sec-octyloxy group , tert-octyloxy group, n-nonyloxy group, isononyloxy group, n-decyloxy group, isodecyloxy group, and the like. In addition, when R c6 is an alkoxy group, the alkoxy group may contain an ether bond (-O-) in the carbon chain. Examples of the alkoxy group having an ether bond in the carbon chain include a methoxy ethoxy group, an ethoxy ethoxy group, a methoxy ethoxy ethoxy group, an ethoxy ethoxy ethoxy group, a propyloxy ethoxy ethoxy group, and a methoxy propyloxy group. can be heard

Rc6이 시클로알킬기 또는 시클로알콕시기인 경우, 시클로알킬기 또는 시클로알콕시기의 탄소 원자수는, 3 이상 10 이하가 바람직하고, 3 이상 6 이하가 보다 바람직하다. Rc1이 시클로알킬기인 경우의 구체예로서는, 시클로프로필기, 시클로부틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 및 시클로옥틸기 등을 들 수 있다. Rc6이 시클로알콕시기인 경우의 구체예로서는, 시클로프로필옥시기, 시클로부틸옥시기, 시클로펜틸옥시기, 시클로헥실옥시기, 시클로헵틸옥시기, 및 시클로옥틸옥시기 등을 들 수 있다.When R c6 is a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, 3 or more and 10 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of a cycloalkyl group or a cycloalkoxy group, 3 or more and 6 or less are more preferable. Specific examples when R c1 is a cycloalkyl group include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a cyclooctyl group. Specific examples in the case where R c6 is a cycloalkoxy group include a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a cycloheptyloxy group, and a cyclooctyloxy group.

Rc6이 포화 지방족 아실기 또는 포화 지방족 아실옥시기인 경우, 포화 지방족 아실기 또는 포화 지방족 아실옥시기의 탄소 원자수는, 2 이상 21 이하가 바람직하고, 2 이상 7 이하가 보다 바람직하다. Rc6이 포화 지방족 아실기인 경우의 구체예로서는, 아세틸기, 프로파노일기, n-부타노일기, 2-메틸프로파노일기, n-펜타노일기, 2,2-디메틸프로파노일기, n-헥사노일기, n-헵타노일기, n-옥타노일기, n-노나노일기, n-데카노일기, n-운데카노일기, n-도데카노일기, n-트리데카노일기, n-테트라데카노일기, n-펜타데카노일기, 및 n-헥사데카노일기 등을 들 수 있다. Rc6이 포화 지방족 아실옥시기인 경우의 구체예로서는, 아세틸옥시기, 프로파노일옥시기, n-부타노일옥시기, 2-메틸프로파노일옥시기, n-펜타노일옥시기, 2,2-디메틸프로파노일옥시기, n-헥사노일옥시기, n-헵타노일옥시기, n-옥타노일옥시기, n-노나노일옥시기, n-데카노일옥시기, n-운데카노일옥시기, n-도데카노일옥시기, n-트리데카노일옥시기, n-테트라데카노일옥시기, n-펜타데카노일옥시기, 및 n-헥사데카노일옥시기 등을 들 수 있다.When R c6 is a saturated aliphatic acyl group or a saturated aliphatic acyloxy group, the number of carbon atoms in the saturated aliphatic acyl group or saturated aliphatic acyloxy group is preferably 2 or more and 21 or less, and more preferably 2 or more and 7 or less. Specific examples when R c6 is a saturated aliphatic acyl group include acetyl group, propanoyl group, n-butanoyl group, 2-methylpropanoyl group, n-pentanoyl group, 2,2-dimethylpropanoyl group, n-hexanoyl group, n-heptanoyl group, n-octanoyl group, n-nonanoyl group, n-decanoyl group, n-undecanoyl group, n-dodecanoyl group, n-tridecanoyl group, n-tetradecanoyl group, n- A pentadecanoyl group, n-hexadecanoyl group, etc. are mentioned. Specific examples in the case where R c6 is a saturated aliphatic acyloxy group include acetyloxy group, propanoyloxy group, n-butanoyloxy group, 2-methylpropanoyloxy group, n-pentanoyloxy group, and 2,2-dimethylpropanoyloxy group. Period, n-hexanoyloxy group, n-heptanoyloxy group, n-octanoyloxy group, n-nonanoyloxy group, n-decanoyloxy group, n-undecanoyloxy group, n-dodecanoyloxy group, n -tridecanoyloxy group, n-tetradecanoyloxy group, n-pentadecanoyloxy group, n-hexadecanoyloxy group, etc. are mentioned.

Rc6이 알콕시카르보닐기인 경우, 알콕시카르보닐기의 탄소 원자수는, 2 이상 20 이하가 바람직하고, 2 이상 7 이하가 보다 바람직하다. Rc6이 알콕시카르보닐기인 경우의 구체예로서는, 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기, n-프로필옥시카르보닐기, 이소프로필옥시카르보닐기, n-부틸옥시카르보닐기, 이소부틸옥시카르보닐기, sec-부틸옥시카르보닐기, tert-부틸옥시카르보닐기, n-펜틸옥시카르보닐기, 이소펜틸옥시카르보닐기, sec-펜틸옥시카르보닐기, tert-펜틸옥시카르보닐기, n-헥실옥시카르보닐기, n-헵틸옥시카르보닐기, n-옥틸옥시카르보닐기, 이소옥틸옥시카르보닐기, sec-옥틸옥시카르보닐기, tert-옥틸옥시카르보닐기, n-노닐옥시카르보닐기, 이소노닐옥시카르보닐기, n-데실옥시카르보닐기, 및 이소데실옥시카르보닐기 등을 들 수 있다.When R c6 is an alkoxycarbonyl group, 2 or more and 20 or less are preferable, and, as for the number of carbon atoms of the alkoxycarbonyl group, 2 or more and 7 or less are more preferable. Specific examples when R c6 is an alkoxycarbonyl group include a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, n-propyloxycarbonyl group, isopropyloxycarbonyl group, n-butyloxycarbonyl group, isobutyloxycarbonyl group, sec-butyloxycarbonyl group, tert-butyl group Oxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, isopentyloxycarbonyl group, sec-pentyloxycarbonyl group, tert-pentyloxycarbonyl group, n-hexyloxycarbonyl group, n-heptyloxycarbonyl group, n-octyloxycarbonyl group, isooctyloxycarbonyl group, sec -octyloxycarbonyl group, tert-octyloxycarbonyl group, n-nonyloxycarbonyl group, isononyloxycarbonyl group, n-decyloxycarbonyl group, isodecyloxycarbonyl group, etc. are mentioned.

Rc6이 페닐알킬기인 경우, 페닐알킬기의 탄소 원자수는, 7 이상 20 이하가 바람직하고, 7 이상 10 이하가 보다 바람직하다. 또한, Rc6이 나프틸알킬기인 경우, 나프틸알킬기의 탄소 원자수는, 11 이상 20 이하가 바람직하고, 11 이상 14 이하가 보다 바람직하다. Rc6이 페닐알킬기인 경우의 구체예로서는, 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기, 및 4-페닐부틸기를 들 수 있다. Rc6이 나프틸알킬기인 경우의 구체예로서는, α-나프틸메틸기, β-나프틸메틸기, 2-(α-나프틸) 에틸기, 및 2-(β-나프틸) 에틸기를 들 수 있다. Rc6이, 페닐알킬기, 또는 나프틸알킬기인 경우, Rc6이, 페닐기, 또는 나프틸기 상에 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c6 is a phenylalkyl group, the number of carbon atoms in the phenylalkyl group is preferably 7 or more and 20 or less, and more preferably 7 or more and 10 or less. Moreover, when R<c6> is a naphthylalkyl group, 11 or more and 20 or less are preferable and, as for the number of carbon atoms of a naphthylalkyl group, 11 or more and 14 or less are more preferable. Specific examples of the case where R c6 is a phenylalkyl group include a benzyl group, a 2-phenylethyl group, a 3-phenylpropyl group, and a 4-phenylbutyl group. Specific examples when R c6 is a naphthylalkyl group include an α-naphthylmethyl group, a β-naphthylmethyl group, a 2-(α-naphthyl)ethyl group, and a 2-(β-naphthyl)ethyl group. When R c6 is a phenylalkyl group or a naphthylalkyl group, R c6 may further have a substituent on the phenyl group or the naphthyl group.

Rc6이 헤테로시클일기인 경우, 헤테로시클일기는, 1 이상의 N, S, O를 포함하는 5원 또는 6원의 단환이거나, 이러한 단환끼리, 또는 이러한 단환과 벤젠환이 축합한 헤테로시클일기다. 헤테로시클일기가 축합환인 경우는, 축합하는 단환의 수는 3 이하이다. 헤테로시클일기는, 방향족기(헤테로아릴기)이어도, 비방향족기이어도 된다. 이러한 헤테로시클일기를 구성하는 복소환으로서는, 퓨란, 티오펜, 피롤, 옥사졸, 이소옥사졸, 티아졸, 티아디아졸, 이소티아졸, 이미다졸, 피라졸, 트리아졸, 피리딘, 피라진, 피리미딘, 피리다진, 벤조퓨란, 벤조티오펜, 인돌, 이소인돌, 인돌리진, 벤즈이미다졸, 벤조트리아졸, 벤조옥사졸, 벤조티아졸, 카르바졸, 퓨린, 퀴놀린, 이소퀴놀린, 퀴나졸린, 프탈라진, 신놀린, 퀴녹사린, 피페리딘, 피페라진, 모르포린, 테트라히드로피란, 및 테트라히드로퓨란 등을 들 수 있다. Rc6이 헤테로시클일기인 경우, 헤테로시클일기는 추가로 치환기를 가지고 있어도 된다.When R c6 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group is a 5-membered or 6-membered monocyclic ring containing one or more N, S, O, or a heterocyclyl group obtained by condensing such monocyclic rings or such a monocyclic ring and a benzene ring. When the heterocyclyl group is a condensed ring, the number of condensed monocyclic rings is 3 or less. The heterocyclyl group may be an aromatic group (heteroaryl group) or a non-aromatic group. As a heterocycle constituting such a heterocyclyl group, furan, thiophene, pyrrole, oxazole, isoxazole, thiazole, thiadiazole, isothiazole, imidazole, pyrazole, triazole, pyridine, pyrazine, pyridine Midin, pyridazine, benzofuran, benzothiophene, indole, isoindole, indolizine, benzimidazole, benzotriazole, benzoxazole, benzothiazole, carbazole, purine, quinoline, isoquinoline, quinazoline, pr and talazine, cinnoline, quinoxarine, piperidine, piperazine, morpholine, tetrahydropyran, and tetrahydrofuran. When R c6 is a heterocyclyl group, the heterocyclyl group may further have a substituent.

Rc6이 헤테로시클일카르보닐기인 경우, 헤테로시클일카르보닐기에 포함되는 헤테로시클일기는, Rc6이 헤테로시클일기인 경우와 같다.When R c6 is a heterocyclylcarbonyl group, the heterocyclyl group included in the heterocyclylcarbonyl group is the same as when R c6 is a heterocyclyl group.

Rc6이 1 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기인 경우, 유기기의 적합한 예는, 탄소 원자수 1 이상 20 이하의 알킬기, 탄소 원자수 3 이상 10 이하의 시클로알킬기, 탄소 원자수 2 이상 21 이하의 포화 지방족 아실기, 치환기를 가져도 되는 페닐기, 치환기를 가져도 되는 벤조일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 7 이상 20 이하의 페닐알킬기, 치환기를 가져도 되는 나프틸기, 치환기를 가져도 되는 나프토일기, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 11 이상 20 이하의 나프틸알킬기, 및 헤테로시클일기 등을 들 수 있다. 이들의 적합한 유기기의 구체예는, Rc6으로서의 유기기와 같다. 1, 또는 2의 유기기로 치환된 아미노기의 구체예로서는, 메틸아미노기, 에틸 아미노기, 디에틸아미노기, n-프로필아미노기, 디-n-프로필아미노기, 이소프로필아미노기, n-부틸아미노기, 디-n-부틸아미노기, n-펜틸아미노기, n-헥실아미노기, n-헵틸아미노기, n-옥틸아미노기, n-노닐아미노기, n-데실아미노기, 페닐아미노기, 나프틸아미노기, 아세틸아미노기, 프로파노일아미노기, n-부타노일아미노기, n-펜타노일아미노기, n-헥사노일아미노기, n-헵타노일아미노기, n-옥타노일아미노기, n-데카노일아미노기, 벤조일아미노기, α-나프토일아미노기, 및 β-나프토일아미노기 등을 들 수 있다.When R c6 is an amino group substituted with an organic group of 1 or 2, suitable examples of the organic group include an alkyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 or more and 10 or less carbon atoms, and 2 or more and 21 or less carbon atoms. A saturated aliphatic acyl group of A naphthoyl group, a C11-C20 naphthylalkyl group which may have a substituent, a heterocyclyl group, etc. are mentioned. Specific examples of these suitable organic groups are the same as the organic group as R c6 . Specific examples of the amino group substituted with 1 or 2 organic groups include methylamino group, ethylamino group, diethylamino group, n-propylamino group, di-n-propylamino group, isopropylamino group, n-butylamino group, di-n-butyl Amino group, n-pentylamino group, n-hexylamino group, n-heptylamino group, n-octylamino group, n-nonylamino group, n-decylamino group, phenylamino group, naphthylamino group, acetylamino group, propanoylamino group, n-buta noylamino group, n-pentanoylamino group, n-hexanoylamino group, n-heptanoylamino group, n-octanoylamino group, n-decanoylamino group, benzoylamino group, α-naphthoylamino group, and β-naphthoylamino group can be heard

Rc6에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클일기가 추가로 치환기를 가지는 경우의 치환기로서는, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알콕시기, 탄소 원자수 2 이상 7 이하의 포화 지방족 아실기, 탄소 원자수 2 이상 7 이하의 알콕시카르보닐기, 탄소 원자수 2 이상 7 이하의 포화 지방족 아실옥시기, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기를 가지는 모노알킬아미노기, 탄소 원자수 1 이상 6 이하의 알킬기를 가지는 디알킬아미노기, 모르포린-1-일기, 피페라진-1-일기, 할로겐, 니트로기, 및 시아노기 등을 들 수 있다. Rc6에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클일기가 추가로 치환기를 가지는 경우, 그 치환기의 수는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 한정되지 않지만, 1 이상 4 이하가 바람직하다. Rc6에 포함되는, 페닐기, 나프틸기, 및 헤테로시클일기가, 복수의 치환기를 가지는 경우, 복수의 치환기는, 동일해도 상이해도 된다. Examples of the substituent in case the phenyl group, naphthyl group, and heterocyclyl group contained in R c6 further have a substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and the number of carbon atoms. A monoalkylamino group having 2 or more and 7 or less saturated aliphatic acyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 or more and 7 or less carbon atoms, a saturated aliphatic acyloxy group having 2 or more and 7 or less carbon atoms, or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and a dialkylamino group, a morpholin-1-yl group, a piperazin-1-yl group, a halogen, a nitro group, and a cyano group having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. When the phenyl group, naphthyl group, and heterocyclyl group contained in R c6 further have a substituent, the number of the substituents is not limited within a range that does not impair the object of the present invention, but preferably 1 or more and 4 or less. . When the phenyl group, naphthyl group, and heterocyclyl group included in R c6 have a plurality of substituents, the plurality of substituents may be the same or different.

이상 설명한 기 중에서도, 투명성이 양호해지는 경향이 있는 점으로, Rc6으로서는 수소 원자가 바람직하다. Among the groups described above, a hydrogen atom is preferable as R c6 because transparency tends to be good.

식(c2-1)에 있어서의 Rc7 및 Rc8은, 각각 식(c1-1)에 있어서의 Rc2 및 Rc3과 같다. R c7 and R c8 in formula (c2-1) are the same as R c2 and R c3 in formula (c1-1), respectively.

식(c2-1)에 있어서의 Rc9는, 식(c1-1)에 있어서의 Rc4와 같다. R c9 in formula (c2-1) is the same as R c4 in formula (c1-1).

식(c2-1)에 있어서의 Rc10은, 식(c1-1)에 있어서의 Rc5와 같다. R c10 in formula (c2-1) is the same as R c5 in formula (c1-1).

식(c2-1)로 나타내는 화합물의 구체예로서는, 하기 화합물을 들 수 있다.Specific examples of the compound represented by the formula (c2-1) include the following compounds.

Figure pat00016
Figure pat00016

Figure pat00017
Figure pat00017

[화합물(C3)][Compound (C3)]

화합물(C3)은, 포스핀옥사이드계 화합물 및 아미노 케톤계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이다. A compound (C3) is at least 1 sort(s) chosen from a phosphine oxide type compound and an amino ketone type compound.

-포스핀옥사이드계 화합물--Phosphine oxide compound-

포스핀옥사이드계 화합물은, P=O 결합을 가지는 5가 인화합물이다. The phosphine oxide-based compound is a pentavalent phosphorus compound having a P=O bond.

포스핀옥사이드계 화합물의 예로서는, 하기 식(c3-1)로 나타내는 부분 구조를 가지는 화합물을 들 수 있다.As an example of a phosphine oxide type compound, the compound which has a partial structure represented by following formula (c3-1) is mentioned.

Figure pat00018
Figure pat00018

식(c3-1) 중, Rc21 및 Rc22는, 각각 독립적으로, 알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 탄소 원자수 2 이상 20 이하의 지방족 아실기, 또는 탄소 원자수 7 이상 20 이하의 방향족 아실기이다. 다만, Rc21 및 Rc22의 쌍방이 지방족 아실기 또는 방향족 아실기는 아니다. In formula (c3-1), R c21 and R c22 are each independently an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aliphatic acyl group having 2 or more and 20 or less carbon atoms, or an aromatic aryl group having 7 or more and 20 or less carbon atoms. it's a mistake However, both of R c21 and R c22 are not an aliphatic acyl group or an aromatic acyl group.

Rc21 및 Rc22로서의 알킬기의 탄소 원자수는, 1 이상 12 이하가 바람직하고, 1 이상 8 이하가 보다 바람직하고, 1 이상 4 이하가 더욱 바람직하다. Rc21 및 Rc22로서의 알킬기는, 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다. 1 or more and 12 or less are preferable, as for the number of carbon atoms of the alkyl group as R c21 and R c22 , 1 or more and 8 or less are more preferable, and their 1 or more and 4 or less are still more preferable. The alkyl group as R c21 and R c22 may be linear or branched.

알킬기의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, 이소펜틸기, tert-펜틸기, n-헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기, 2,4,4-트리메틸 펜틸기, 2-에틸 헥실기, n-노닐기, n-데실기, n-운데실기, 및 n-도데실기 등을 들 수 있다. Specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, tert-pentyl group , n-hexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, 2,4,4-trimethyl pentyl group, 2-ethylhexyl group, n-nonyl group, n-decyl group, n-undecyl group, and n- A dodecyl group etc. are mentioned.

Rc21 및 Rc22로서의 시클로알킬기의 탄소 원자수는, 5 이상 12 이하가 바람직하다. 시클로알킬기의 구체예로서는, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 시클로노닐기, 시클로데실기, 시클로운데실기, 및 시클로도데실기 등을 들 수 있다. The number of carbon atoms in the cycloalkyl group as R c21 and R c22 is preferably 5 or more and 12 or less. Specific examples of the cycloalkyl group include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, a cycloundecyl group, and a cyclododecyl group.

Rc21 및 Rc22로서의 아릴기의 탄소 원자수는, 6 이상 12 이하가 바람직하다. 아릴기는 치환기를 가져도 된다. 치환기의 예로서는, 할로겐 원자, 탄소 원자수 1 이상 4 이하의 알킬기, 탄소 원자수 1 이상 4 이하의 알콕시기 등을 들 수 있다. 아릴기의 구체예로서는, 페닐기, 및 나프틸기 등을 들 수 있다. The number of carbon atoms in the aryl group as R c21 and R c22 is preferably 6 or more and 12 or less. The aryl group may have a substituent. As an example of a substituent, a halogen atom, C1-C4 alkyl group, C1-C4 alkoxy group, etc. are mentioned. Specific examples of the aryl group include a phenyl group and a naphthyl group.

Rc21 및 Rc22로서의 지방족 아실기의 탄소 원자수는, 2 이상 20 이하이며, 2 이상 12 이하가 바람직하고, 2 이상 8 이하가 보다 바람직하고, 2 이상 6 이하가 더욱 바람직하다. 지방족 아실기는, 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 된다. The number of carbon atoms in the aliphatic acyl group as R c21 and R c22 is 2 or more and 20 or less, preferably 2 or more and 12 or less, more preferably 2 or more and 8 or less, and still more preferably 2 or more and 6 or less. The aliphatic acyl group may be linear or branched.

지방족 아실기의 구체예로서는, 아세틸기, 프로피오닐기, 부타노일기, 펜타노일기, 헥사노일기, 헵타노일기, 옥타노일기, 노나노일기, 데카노일기, 운데카노일기, 도데카노일기, 트리데카노일기, 테트라데카노일기, 펜타데카노일기, 헥사데카노일기, 헵타데카노일기, 옥타데카노일기, 노나데카노일기, 및 이코사노일기 등을 들 수 있다. Specific examples of the aliphatic acyl group include an acetyl group, a propionyl group, a butanoyl group, a pentanoyl group, a hexanoyl group, a heptanoyl group, an octanoyl group, a nonanoyl group, a decanoyl group, an undecanoyl group, a dodecanoyl group, a tridecanoyl group, A tetradecanoyl group, a pentadecanoyl group, a hexadecanoyl group, a heptadecanoyl group, an octadecanoyl group, a nonadecanoyl group, an icosanoyl group, etc. are mentioned.

Rc21 및 Rc22로서의 방향족 아실기의 탄소 원자수는, 7 이상 20 이하이다. 방향족 아실기는 치환기를 가져도 된다. 치환기의 예로서는, 할로겐 원자, 탄소 원자수 1 이상 4 이하의 알킬기, 탄소 원자수 1 이상 4 이하의 알콕시기 등을 들 수 있다. 방향족 아실기의 구체예로서는, 벤조일기, o-톨일기, m-톨일기, p-톨일기, 2,6-디메틸 벤조일기, 2,6-디메톡시 벤조일기, 2,4,6-트리메틸 벤조일기, α-나프토일기, 및 β-나프토일기 등을 들 수 있다. The number of carbon atoms in the aromatic acyl group as R c21 and R c22 is 7 or more and 20 or less. The aromatic acyl group may have a substituent. As an example of a substituent, a halogen atom, C1-C4 alkyl group, C1-C4 alkoxy group, etc. are mentioned. Specific examples of the aromatic acyl group include benzoyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 2,6-dimethyl benzoyl group, 2,6-dimethoxybenzoyl group, 2,4,6-trimethylbenzoyl group diary, α-naphthoyl group, and β-naphthoyl group; and the like.

식(c3-1)로 나타내는 구조 부분을 포함하는 포스핀옥사이드계 화합물의 바람직한 구체예로서는, 2,4,6-트리메틸 벤조일 디페닐 포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일)-페닐 포스핀옥사이드, 및 비스(2,6-디메톡시 벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸 포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. Preferred specific examples of the phosphine oxide compound containing a structural moiety represented by the formula (c3-1) include 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenyl phosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenyl Phosphine oxide and bis(2,6-dimethoxy benzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentyl phosphine oxide etc. are mentioned.

-아미노 케톤계 화합물--Amino ketone compounds-

아미노 케톤계 화합물은, 광중합 개시제로서 사용할 수 있는 아미노기를 가지는 케톤 화합물이다. 아미노 케톤계 화합물은, 전형적으로는, α위(位)에 치환되어 있어도 되는 아미노기가 결합하고 있는 카르보닐 화합물인, α-아미노 케톤계 화합물이다. The amino ketone-based compound is a ketone compound having an amino group that can be used as a photopolymerization initiator. The amino ketone compound is typically an α-amino ketone compound, which is a carbonyl compound to which an optionally substituted amino group is bonded to the α position.

아미노 케톤 화합물의 예로서는, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐) 부탄-1-온, 2-메틸-1-[4-(메틸티오) 페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-디메틸아미노페닐) 부탄-1-온, 2-(4-메틸벤질)-2-디에틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐) 부탄-1-온, 2-메틸-1-페닐-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-메틸-1-[4-(헥실) 페닐]-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-에틸-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐) 부탄-1-온 등의α-아미노 케톤계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the amino ketone compound include 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morph Polynopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-dimethylaminophenyl) butan-1-one, 2-(4-methylbenzyl)-2-diethylamino-1-( 4-morpholinophenyl)butan-1-one, 2-methyl-1-phenyl-2-morpholinopropan-1-one, 2-methyl-1-[4-(hexyl)phenyl]-2-morph α-amino ketone compounds such as polynopropan-1-one and 2-ethyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-one; and the like.

감광성 조성물이 광중합 개시제(C)는, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1), 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2) 및 화합물(C3) 이외의 광중합성 화합물을 함유하고 있어도 되지만, 광중합 개시제(C) 중의 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1), 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2) 및 화합물(C3)의 함유량의 합계가, 80질량% 이상이 바람직하고, 90질량% 이상이 보다 바람직하고, 100질량%이 더욱 바람직하다. Although the photosensitive composition may contain photopolymerizable compounds other than a fluorene type oxime ester compound (C1), a fluorene type oxime ester compound (C2), and a compound (C3), the photoinitiator (C) of a photoinitiator (C) of a photosensitive composition The total content of the fluorene-based oxime ester compound (C1), the fluorene-based oxime ester compound (C2) and the compound (C3) is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 100% by mass % is more preferable.

또한, 광중합 개시제(C)는, 카르바졸환을 가지는 광중합성 화합물을 함유하지 않는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that a photoinitiator (C) does not contain the photopolymerizable compound which has a carbazole ring.

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)의 질량과, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)의 질량의 합계에 대한, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)의 질량의 비율((C1)의 질량/((C1)의 질량+(C2)의 질량))은, 예를 들면, 1질량% 이상 40질량% 이하며, 상한치로서는, 30질량% 이하가 바람직하고, 25질량% 이하가 보다 바람직하고, 13질량% 이하가 더욱 바람직하다. The ratio of the mass of the fluorene-based oxime ester compound (C1) to the sum of the mass of the fluorene-based oxime ester compound (C1) and the mass of the fluorene-based oxime ester compound (C2) (mass/(C1) The mass of (C1) + the mass of (C2))) is, for example, 1 mass % or more and 40 mass % or less, and the upper limit is preferably 30 mass % or less, more preferably 25 mass % or less, 13 % by mass or less is more preferable.

특히, 3질량% 이상 13질량% 이하이면, 투과율이 보다 뛰어난 투명체를 얻을 수 있다. In particular, when it is 3 mass % or more and 13 mass % or less, the transparent body which was more excellent in the transmittance|permeability can be obtained.

광중합 개시제(C)의 질량에 대한, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)의 질량의 비율(플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)의 질량/광중합 개시제(C)의 질량)은, 1질량% 이상 40질량% 이하가 바람직하고, 5질량% 이상 30질량% 미만이 보다 바람직하고, 5질량% 이상 15질량% 이하가 더욱 바람직하다. The ratio of the mass of the fluorene-based oxime ester compound (C1) to the mass of the photoinitiator (C) (mass of the fluorene-based oxime ester compound (C1)/mass of the photoinitiator (C)) is 1% by mass or more 40 mass % or less is preferable, 5 mass % or more and less than 30 mass % are more preferable, 5 mass % or more and 15 mass % or less are still more preferable.

광중합 개시제(C)의 질량에 대한, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)의 질량의 비율(플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)의 질량/광중합 개시제(C)의 질량)은, 60질량% 이상 90질량% 이하가 바람직하고, 70질량% 이상 85질량% 이하가 보다 바람직하고, 75질량% 이상 85질량% 이하가 더욱 바람직하다. The ratio of the mass of the fluorene-based oxime ester compound (C2) to the mass of the photoinitiator (C) (mass of the fluorene-based oxime ester compound (C2)/mass of the photoinitiator (C)) is 60% by mass or more 90 mass % or less is preferable, 70 mass % or more and 85 mass % or less are more preferable, and 75 mass % or more and 85 mass % or less are still more preferable.

광중합 개시제(C)의 질량에 대한, 화합물(C3)의 질량의 비율(화합물(C3)의 질량/광중합 개시제(C)의 질량)은, 5질량% 이상 15질량% 이하가 바람직하고, 5질량% 이상 13질량% 이하가 보다 바람직하고, 5질량% 이상 10질량% 이하가 더욱 바람직하다. The ratio of the mass of the compound (C3) to the mass of the photoinitiator (C) (the mass of the compound (C3) / the mass of the photoinitiator (C)) is preferably 5 mass % or more and 15 mass % or less, and 5 mass % % or more and 13 mass % or less are more preferable, and 5 mass % or more and 10 mass % or less are still more preferable.

광중합 개시제(C)의 함유량은, 감광성 조성물의 고형분 전체의 질량에 대해서 0.1질량% 이상 30질량% 이하가 바람직하고, 0.5질량% 이상 20질량% 이하가 보다 바람직하고, 1질량% 이상 10질량% 이하가 더욱 바람직하다. As for content of a photoinitiator (C), 0.1 mass % or more and 30 mass % or less are preferable with respect to the mass of the whole solid content of the photosensitive composition, 0.5 mass % or more and 20 mass % or less are more preferable, 1 mass % or more and 10 mass % The following are more preferable.

<용제(S)><Solvent (S)>

함유하는 용제(S)로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 에틸렌글리콜-n-프로필 에테르, 에틸렌글리콜 모노-n-부틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 모노-n-프로필 에테르, 디에틸렌글리콜 모노-n-부틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리에틸렌글리콜 모노에틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르, 프로필렌글리콜 모노-n-프로필 에테르, 프로필렌글리콜 모노-n-부틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노에틸 에테르, 디프로필렌글리콜 모노-n-프로필 에테르, 디프로필렌글리콜 모노-n-부틸 에테르, 트리프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 트리프로필렌글리콜 모노에틸 에테르 등의 (폴리)알킬렌글리콜 모노알킬 에테르류; 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 등의 (폴리)알킬렌글리콜 모노알킬 에테르 아세테이트류; 디에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 디에틸렌글리콜 디에틸 에테르, 테트라히드로퓨란 등의 다른 에테르류; 메틸 에틸 케톤, 시클로헥사논, 2-헵타논, 3-헵타논 등의 케톤류; 2-히드록시프로피온산 메틸, 2-히드록시프로피온산 에틸 등의 락트산 알킬 에스테르류; 2-히드록시-2-메틸프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-메톡시프로피온산 에틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 에톡시아세트산 에틸, 히드록시아세트산 에틸, 2-히드록시-3-메틸부탄산 메틸, 3-메틸-3-메톡시부틸 아세테이트, 3-메틸-3-메톡시부틸 프로피오네이트, 아세트산 에틸, 아세트산 n-프로필, 아세트산 이소프로필, 아세트산 n-부틸, 아세트산 이소부틸, 포름산 n-펜틸, 아세트산 이소펜틸, 프로피온산 n-부틸, 부티르산 에틸, 부티르산 n-프로필, 부티르산 이소프로필, 부티르산 n-부틸, 피루브산 메틸, 피루브산 에틸, 피루브산n-프로필, 아세토아세트산 메틸, 아세토아세트산 에틸, 2-옥소부탄산 에틸 등의 다른 에스테르류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 등의 아미드류 등을 들 수 있다. 이들 용제는, 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.As the solvent (S) to contain, for example, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol-n-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono-n-propyl ether, diethylene glycol mono-n-butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether , propylene glycol mono-n-propyl ether, propylene glycol mono-n-butyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol mono-n-propyl ether, dipropylene glycol mono-n- (poly)alkylene glycol monoalkyl ethers such as butyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, and tripropylene glycol monoethyl ether; (poly)alkylenes such as ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol monoethyl ether acetate glycol monoalkyl ether acetates; other ethers such as diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and tetrahydrofuran; ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, and 3-heptanone; lactic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate and ethyl 2-hydroxypropionate; 2-hydroxy-2-methylpropionate ethyl, 3-methoxypropionate methyl, 3-methoxypropionate ethyl, 3-ethoxypropionate methyl, 3-ethoxypropionate ethyl, ethoxypropionate ethyl, ethyl hydroxyacetate, 2 -Hydroxy-3-methylbutanoate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl propionate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-acetic acid Butyl, isobutyl acetate, n-pentyl formate, isopentyl acetate, n-butyl propionate, ethyl butyrate, n-propyl butyrate, isopropyl butyrate, n-butyl butyrate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, n-propyl pyruvate, acetoacetic acid other esters such as methyl, ethyl acetoacetate, and ethyl 2-oxobutanoate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Amides, such as N-methylpyrrolidone, N,N- dimethylformamide, and N,N- dimethylacetamide, etc. are mentioned. These solvents may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.

상기 용제 중에서도, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 디메틸 에테르, 디에틸렌글리콜 메틸 에틸 에테르, 시클로헥사논, 3-메톡시 부틸 아세테이트는, 상술의 (A) 성분 및 (B) 성분에 대해서 뛰어난 용해성을 나타내면서, 상술의 (C) 성분의 분산성을 양호하게 할 수 있기 때문에 바람직하고, 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 3-메톡시 부틸 아세테이트를 이용하는 것이 특히 바람직하다. Among the above solvents, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, cyclohexanone, 3- Methoxy butyl acetate is preferable because it can improve dispersibility of the above-mentioned (C) component while exhibiting excellent solubility in the above-mentioned (A) component and (B) component, propylene glycol monomethyl ether acetate; Particular preference is given to using 3-methoxy butyl acetate.

용제(S)의 함유량은, 착색 감광성 조성물의 고형분 농도가 1질량% 이상 50질량% 이하가 되는 양이 바람직하고, 5질량% 이상 40질량% 이하가 되는 양이 보다 바람직하고, 10질량% 이상 30질량% 이하가 되는 양이 보다 바람직하다.As for content of a solvent (S), the quantity used as solid content concentration of 1 mass % or more and 50 mass % or less of a coloring photosensitive composition is preferable, The quantity used as 5 mass % or more and 40 mass % or less is more preferable, 10 mass % or more The quantity used as 30 mass % or less is more preferable.

<그 외의 성분><Other ingredients>

본 발명에 관한 감광성 조성물에는, 필요에 따라서, 각종의 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 각종의 첨가제로서는, 증감제, 경화촉진제, 광 가교제, 광 증감제, 분산조제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제, 열중합 금지제, 소포제, 계면활성제, 실란 커플링제 등이 예시된다. The photosensitive composition which concerns on this invention may contain various additives as needed. Various additives include sensitizers, curing accelerators, photocrosslinking agents, photosensitizers, dispersing aids, fillers, adhesion promoters, antioxidants, ultraviolet absorbers, aggregation inhibitors, thermal polymerization inhibitors, defoamers, surfactants, silane coupling agents, etc. is exemplified

열중합 금지제로서는, 예를 들면, 히드로퀴논, 히드로퀴논 모노에틸 에테르 등을 들 수 있다. 또한, 소포제로서는, 실리콘계, 불소계 등의 화합물을, 계면활성제로서는, 음이온계, 양이온계, 비이온 등의 화합물을, 각각 예시할 수 있다.As a thermal polymerization inhibitor, hydroquinone, hydroquinone monoethyl ether, etc. are mentioned, for example. In addition, compounds, such as a silicone type and a fluorine type, can be illustrated as an antifoaming agent, and compounds, such as an anionic, a cationic type, and a nonionic, as surfactant, respectively.

<감광성 조성물의 조제 방법><The preparation method of the photosensitive composition>

상기 감광성 조성물은, 상기의 각 성분을 교반, 혼합하고, 용해 또는 분산시킴으로써 조제할 수 있다. 롤 밀, 볼 밀, 샌드 밀 등의 교반기로 혼합해도 된다. 필요에 따라서 2μm 멤브레인 필터 등의 필터로 여과하여 조제할 수 있다.The said photosensitive composition can be prepared by stirring and mixing said each component, and melt|dissolving or disperse|distributing it. You may mix with stirrers, such as a roll mill, a ball mill, and a sand mill. If necessary, it can be prepared by filtration with a filter such as a 2 µm membrane filter.

≪투명체 및 투명체의 제조 방법≫«Transparent body and manufacturing method of transparent body»

이상 설명한 감광성 조성물을 경화함으로써, 경화물로서의 투명체를 얻을 수 있다. By hardening the photosensitive composition demonstrated above, the transparent body as hardened|cured material can be obtained.

투명체의 제조 방법은, 상술의 감광성 조성물을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과, 도포막을 노광하는 공정을 포함한다. The manufacturing method of a transparent body includes the process of apply|coating the above-mentioned photosensitive composition to form a coating film, and the process of exposing a coating film.

또한, 투명체는 패턴화되어 있어도 된다. 패턴화된 투명체의 제조 방법은, 상술의 감광성 조성물을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과, 도포막을 위치 선택적으로 노광하는 공정과, 노광 후의 도포막을 현상하는 공정을 포함한다. In addition, the transparent body may be patterned. The manufacturing method of a patterned transparent body includes the process of apply|coating the above-mentioned photosensitive composition to form a coating film, the process of position-selectively exposing the coating film, and the process of developing the coating film after exposure.

상술의 감광성 조성물을 이용하여 제조되는 투명체는, 기판에의 밀착성이 뛰어나고, 또한, 단면이 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상인 것으로 할 수 있기 때문에, 절연막이나 스페이서 등의, 기판에의 밀착성과 단면이 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상인 것으로가 요구되는 용도에, 바람직하게 이용할 수 있다.Since the transparent body manufactured using the above-mentioned photosensitive composition has excellent adhesion to the substrate and has a tapered cross-section having an appropriate taper angle, the adhesiveness and cross-section of the insulating film or spacer to the substrate are excellent. It can use suitably for the use requested|required that it is a taper shape which has an appropriate taper angle.

이하, 각 공정에 대해 설명한다. 감광성 조성물을 도포하여 도포막을 형성하는 것을 「도포막 형성 공정」이라고 적는다. 도포막을 노광하는 것을 「노광 공정」이라고 적는다. 노광 후의 도포막을 현상 하는 것을 「현상 공정」이라고 적는다. Hereinafter, each process is demonstrated. The thing which apply|coats a photosensitive composition and forms a coating film is described as "coating film formation process". Exposing the coating film is described as "exposure step". Developing the coating film after exposure is described as "developing process".

<도포막 형성 공정><coating film forming process>

도포막 형성 공정에서는, 감광성 조성물을 기판상에 도포하여 도포막을 형성한다. In a coating film formation process, a photosensitive composition is apply|coated on a board|substrate, and a coating film is formed.

기판의 종류는 특별히 한정되지 않고, 액정표시장치, 유기 EL표시장치, 유기 TFT 어레이 등의 광학 장치 등에 이용되고 있는 여러 가지의 기판을 적절히 이용할 수 있다. 기판으로서, 예를 들면, 석영, 유리, 광학 필름, 세라믹 재료, 증착막, 자성막, 반사막, Ni, Cu, Cr, Fe 등의 금속 기판, SOG(Spin On Glass), 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름 등의 폴리머 기판, TFT 어레이 기판, PDP의 전극판, 유리나 투명 플라스틱 기판, ITO나 금속 등의 도전성 기재, 절연성 기재, 실리콘, 질화 실리콘, 폴리실리콘, 산화 실리콘, 아모퍼스 실리콘 등의 반도체 기판 등을 들 수 있다. 추가로, 예를 들면 기판 상에 적층 구조를 형성하는 경우에 있어서, 기판 상에 이미 형성된 하부 구조가 되는 어떤 층도, 감광성 조성물이 적용되는 기재로서의 개념에 포함된다. 또한, 기재의 형상도 특별히 한정되지 않고, 판상이어도 되고, 롤상이어도 된다. 기재는, 예를 들면, 각종 패턴에 의해서 표면에 요철(凹凸)을 가져도 된다. 또한, 상기 기재로서는, 광투과성, 또는, 비광투과성의 기재를 선택할 수 있다.The type of the substrate is not particularly limited, and various substrates used in optical devices such as liquid crystal display devices, organic EL display devices, and organic TFT arrays can be suitably used. As the substrate, for example, quartz, glass, optical film, ceramic material, vapor deposition film, magnetic film, reflective film, metal substrate such as Ni, Cu, Cr, Fe, SOG (Spin On Glass), polyester film, polycarbonate film , polymer substrates such as polyimide films, TFT array substrates, PDP electrode plates, glass and transparent plastic substrates, conductive substrates such as ITO and metal, insulating substrates, silicon, silicon nitride, polysilicon, silicon oxide, amorphous silicon, etc. A semiconductor substrate etc. are mentioned. Further, for example, in the case of forming a laminated structure on a substrate, any layer that becomes an underlying structure already formed on the substrate is included in the concept as a substrate to which the photosensitive composition is applied. In addition, the shape of a base material is not specifically limited, either, Plate shape may be sufficient, and roll shape may be sufficient. The substrate may have irregularities on the surface by, for example, various patterns. In addition, as said base material, a light transmissive or non-light transmissive base material can be selected.

도포막 형성 공정에서는, 예를 들면, 롤코터, 리버스코터, 바코터 등의 접촉 전사형 도포 장치나 스피너(회전식 도포 장치), 커튼 플로우 코터 등의 비접촉형 도포 장치를 이용하여, 기판 상에 감광성 조성물을 도포하고, 필요에 따라서, 건조(프리베이크)에 의해 용제를 제거하여 도포막을 형성한다. In the coating film forming step, for example, a contact transfer type coating device such as a roll coater, a reverse coater, or a bar coater, or a non-contact type coating device such as a spinner (rotary coating device) or a curtain flow coater is used to form the photosensitive composition on the substrate. is applied, and if necessary, the solvent is removed by drying (pre-baking) to form a coating film.

도포막의 막 두께는 특별히 한정되지 않는다. 도포막의 두께로서는, 0.05μm 이상이 바람직하고, 1μm 이상이 보다 바람직하다. 도포막의 두께는, 예를 들면, 7μm 이상이어도 되고, 10μm 이상이어도 된다. 도포막의 두께의 상한은 특별히 없지만, 예를 들면 50μm 이하이어도 되고, 20μm 이하이어도 된다. 도포막의 두께는, 10μm 이하가 바람직하고, 5μm 이하가 보다 바람직하고, 2μm 이하가 더욱 바람직하다. The film thickness of the coating film is not particularly limited. As thickness of a coating film, 0.05 micrometer or more is preferable and 1 micrometer or more is more preferable. The thickness of the coating film may be, for example, 7 µm or more, or 10 µm or more. Although there is no upper limit in particular of the thickness of a coating film, For example, 50 micrometers or less may be sufficient and 20 micrometers or less may be sufficient. 10 micrometers or less are preferable, as for the thickness of a coating film, 5 micrometers or less are more preferable, and 2 micrometers or less are still more preferable.

건조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, (1) 핫 플레이트에서 80℃ 이상 120℃ 이하, 바람직하게는 90℃ 이상 100℃ 이하의 온도에서 60초 이상 120초 이하의 동안 건조시키는 방법, (2) 실온에서 수시간~몇일간 방치하는 방법, (3) 온풍 히터나 적외선 히터 중에 수십분간~수시간 넣어 용제를 제거하는 방법 등을 들 수 있다. The drying method is not particularly limited, for example, (1) a method of drying for 60 seconds or more and 120 seconds or less at a temperature of 80° C. or more and 120° C. or less, preferably 90° C. or more and 100° C. or less, on a hot plate, (2) a method of leaving it to stand at room temperature for several hours to several days, (3) a method of removing the solvent by putting it in a warm air heater or an infrared heater for several tens of minutes to several hours.

<노광 공정><Exposure process>

노광 공정에서는, 도포막 형성 공정으로 형성된 도포막을, 노광한다. 이것에 의해, 감광성 조성물의 경화물(투명체)이 얻어진다. 원하는 패턴 형상에 따라 위치 선택적으로 노광하고, 현상함으로써, 패턴화된 경화물(투명체)이 얻어진다.In an exposure process, the coating film formed in the coating film formation process is exposed. Thereby, the hardened|cured material (transparent body) of the photosensitive composition is obtained. A patterned hardened|cured material (transparent body) is obtained by exposing and developing position-selectively according to a desired pattern shape.

노광 공정에서는, 자외선, 엑시머 레이져 광 등의 활성 에너지선을 조사하여 노광한다. 패턴화된 경화물(투명체)을 형성하는 경우는, 도포막에 대한 노광은, 예를 들면, 네가티브형의 마스크를 통해서, 위치 선택적에 수행된다. 노광량은, 감광성 조성물의 조성에 따라서도 상이하지만, 예를 들면 10 mJ/cm2 이상 100 mJ/cm2 이하가 바람직하다. 상술의 감광성 조성물은 감도가 뛰어나기 때문이지만, 예를 들면 10 mJ/cm2 이상 30 mJ/cm2 이하, 추가로는 10 mJ/cm2 이상 20 mJ/cm2 이하라고 하는 낮은 노광량에서도, 기판에의 밀착성이 뛰어난 경화물을 형성할 수 있고, 또한 단면이 적당한 테이퍼 형상을 가지는 패턴을 형성할 수 있다. In an exposure process, active energy rays, such as an ultraviolet-ray and excimer laser light, are irradiated and exposed. In the case of forming a patterned cured product (transparent body), exposure to the coating film is positionally selective through, for example, a negative mask. Although an exposure amount changes also with the composition of the photosensitive composition, 10 mJ/cm<2> or more and 100 mJ/cm<2> or less are preferable, for example. Although the photosensitive composition of the above is due to smoking sensitivity is excellent, for example, even at a low exposure amount that 10 mJ / cm 2 or more 30 mJ / cm 2 or less, further to the 10 mJ / cm 2 or more 20 mJ / cm 2 or less, the substrate It is possible to form a cured product having excellent adhesion to the substrate and to form a pattern having a moderately tapered cross section.

노광에 의해 경화한 경화물에 대해서 가열을 수행해도 된다. 가열을 수행할 때의 온도는 특별히 한정되지 않고, 180℃ 이상 280℃ 이하가 바람직하고, 200℃ 이상 260℃ 이하가 보다 바람직하고, 220℃ 이상 250℃ 이하가 특히 바람직하다. 가열 시간은, 전형적으로는, 1분 이상 60분 이하가 바람직하고, 10분 이상 50분 이하가 보다 바람직하고, 20분 이상 40분 이하가 특히 바람직하다.You may heat with respect to the hardened|cured material hardened|cured by exposure. The temperature at the time of heating is not specifically limited, 180 degreeC or more and 280 degrees C or less are preferable, 200 degrees C or more and 260 degrees C or less are more preferable, 220 degreeC or more and 250 degrees C or less are especially preferable. The heating time is typically preferably 1 minute or more and 60 minutes or less, more preferably 10 minutes or more and 50 minutes or less, and particularly preferably 20 minutes or more and 40 minutes or less.

<현상 공정><Development process>

현상 공정에 있어서, 노광 공정으로 노광된 도포막이, 알칼리 현상액 등의 현상액에 의해 현상된다. The developing process WHEREIN: The coating film exposed by the exposure process is developed with developing solutions, such as an alkali developing solution.

현상 공정에서는, 노광 후의 도포막을, 현상액에 의해 현상함으로써, 소망하는 형상으로 패턴화된 경화물(투명체)이 형성된다. 현상 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 침지법, 스프레이법 등을 이용할 수 있다. 현상액은, 감광성 조성물의 조성에 따라 적절히 선택된다. 현상액으로서는, 모노에탄올 아민, 디에탄올 아민, 트리에탄올 아민 등의 유기계의 현상액이나, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 암모니아, 4급 암모늄염 등의 수용액을 이용할 수 있다.In a developing process, the hardened|cured material (transparent body) patterned in a desired shape is formed by developing the coating film after exposure with a developing solution. The image development method is not specifically limited, For example, an immersion method, a spray method, etc. can be used. The developer is appropriately selected according to the composition of the photosensitive composition. As a developing solution, organic developing solutions, such as monoethanolamine, diethanolamine, and triethanolamine, and aqueous solutions, such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, ammonia, and a quaternary ammonium salt, can be used.

현상 후, 필요에 따라서 포스트베이크를 수행해도 되고, 현상 후 포스트베이크의 온도는, 80℃ 이상 250℃ 이하가 바람직하고, 100℃ 이상 230℃ 이하가 보다 바람직하다. 현상 후 포스트베이크의 시간은, 5분 이상 60분 이하가 바람직하고, 10분 이상 30분 이하가 보다 바람직하다. After image development, you may post-baking as needed, 80 degreeC or more and 250 degrees C or less are preferable and, as for the temperature of post-baking after image development, 100 degrees C or more and 230 degrees C or less are more preferable. 5 minutes or more and 60 minutes or less are preferable, and, as for the time of post-baking after image development, 10 minutes or more and 30 minutes or less are more preferable.

[실시예][Example]

이하, 실시예를 나타내고 본 발명을 추가로 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는, 이들 실시예로 한정되지 않는다.EXAMPLES Hereinafter, although an Example is shown and this invention is further concretely demonstrated, the scope of the present invention is not limited to these Examples.

[수지 A1의 조제][Preparation of Resin A1]

500mL 사구 플라스크 중에, 비스페놀 플루오렌형 에폭시 수지(에폭시 당량 235) 235g, 테트라메틸 암모늄 클로라이드 110mg, 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀 100mg, 및 아크릴산 72.0g을 넣고, 이것에 25mL/분의 속도로 공기를 불어넣으면서 90℃이상 100℃이하로 가열하여 용해했다. 다음에, 용액이 백탁한 상태인 채 서서히 승온하여, 120℃로 가열하여 완전 용해시켰다. 이때, 용액은 점차 투명 점조(粘稠)가 되었지만, 그대로 교반을 계속했다. 이 동안, 산가를 측정하여, 1.0mgKOH/g 미만이 될 때까지 가열교반을 계속했다. 산가가 목표치에 이를 때까지 12시간을 요했다. 그리고 실온까지 냉각하여, 무색 투명하고 고체상의 하기 식으로 나타나는 비스페놀 플루오렌형 에폭시 아크릴레이트를 얻었다.In a 500 mL four-necked flask, 235 g of bisphenol fluorene type epoxy resin (epoxy equivalent 235), 110 mg of tetramethyl ammonium chloride, 100 mg of 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, and 72.0 g of acrylic acid were put thereinto, 25 mL It was dissolved by heating to 90°C or higher and 100°C or lower while blowing air at a rate of /min. Next, the solution was gradually heated while still in a cloudy state, and heated to 120 DEG C for complete dissolution. At this time, although the solution gradually became transparent and viscous, stirring was continued as it was. During this time, the acid value was measured and heating and stirring was continued until it became less than 1.0 mgKOH/g. It took 12 hours for the acid value to reach the target. And it cooled to room temperature, and obtained the bisphenol fluorene type epoxy acrylate which is colorless and transparent and is represented by the following formula of solid state.

Figure pat00019
Figure pat00019

그 다음에, 이와 같이 하여 얻어진 상기의 비스페놀 플루오렌형 에폭시 아크릴레이트 307.0g에 3-메톡시부틸 아세테이트 600g을 가하고 용해한 후, 비페닐 테트라카르본산 2무수물 79.4g 및 브롬화 테트라에틸 암모늄 1g을 혼합하고, 서서히 승온하여 110℃ 이상 115℃ 이하에서 4시간 반응시켰다. 산무수물기의 소실을 확인한 후, 1,2,3,6-테트라히드로 무수프탈산 41.0g을 혼합하고, 90℃에서 6시간 반응시켜, 수지 A1을 얻었다. 수지 A1은, 식(a-1)로 나타내는 화합물이다. 산무수물기의 소실은 IR스펙트럼에 의해 확인했다.Next, 600 g of 3-methoxybutyl acetate was added to 307.0 g of the bisphenol fluorene type epoxy acrylate obtained in this way and dissolved, followed by mixing 79.4 g of biphenyl tetracarboxylic dianhydride and 1 g of tetraethyl ammonium bromide. , the temperature was gradually increased and the reaction was carried out at 110°C or higher and 115°C or lower for 4 hours. After confirming disappearance of an acid anhydride group, 41.0 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride was mixed, it was made to react at 90 degreeC for 6 hours, and resin A1 was obtained. Resin A1 is a compound represented by Formula (a-1). The disappearance of the acid anhydride group was confirmed by IR spectrum.

수지 A1의 질량 평균 분자량은, 4500이었다. The mass average molecular weight of resin A1 was 4500.

[실시예 1~16 및 비교예 1~20의 조제][Preparation of Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 20]

<알칼리 가용성 수지(A) (A성분)><Alkali-soluble resin (A) (component A)>

알칼리 가용성 수지(A)로서, 상기 수지 A1을 이용했다.As alkali-soluble resin (A), said resin A1 was used.

<광중합성 모노머(B)(B성분)><Photopolymerizable monomer (B) (component B)>

광중합성 모노머(B)로서, B1: 디펜타에리스리톨헥사아크리레이트(닛폰카야쿠 주식회사 제)를 이용했다.As the photopolymerizable monomer (B), B1: dipentaerythritol hexaacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) was used.

<광중합 개시제(C)(C성분)><Photoinitiator (C) (component C)>

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)(C1성분)로서, 이하의 C1-a 및 C1-b를 이용했다.As the fluorene-based oxime ester compound (C1) (component C1), the following C1-a and C1-b were used.

Figure pat00020
Figure pat00020

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)(C2성분)로서, 이하의 C2-a 및 C2-b를 이용했다.As the fluorene-based oxime ester compound (C2) (component C2), the following C2-a and C2-b were used.

Figure pat00021
Figure pat00021

화합물(C3)로서, C3-a~C3-c를 이용했다. As compound (C3), C3-a to C3-c were used.

C3-a: Omnirad 819(IGM Resins B. V. 제)C3-a: Omnirad   819 (IGM   Resins   B.V. made)

C3-b: Omnirad 369(IGM Resins B. V. 제)C3-b: Omnirad  369 (IGM  Resins   B.V. made)

C3-c: Omnirad 907(IGM Resins B. V. 제)C3-c: Omnirad 907 (IGM Resins B.V. Manufactured)

플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1), 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2) 및 화합물(C3)에 해당하지 않는 광중합 개시제(C')(이하(C') 성분이라고도 적는다)로서, C': NCI-831(ADEKA 제)을 이용했다.As a fluorene-based oxime ester compound (C1), a fluorene-based oxime ester compound (C2), and a photopolymerization initiator (C') that does not correspond to the compound (C3) (hereinafter also referred to as (C') component), C': NCI -831 (made by ADEKA) was used.

표 1에 기재의 종류 및 질량부의, 알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 0.2질량부의 계면활성제(BYK310, 빅케미사 제)와, 0.5질량부의 실란 커플링제(3-(페닐아미노)프로필 트리메톡시 실란)을, 3-메톡시 부틸 아세테이트(MA)와 프로필렌글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트(PM)의 혼합 용제(MA/PM=15/85(질량비))에 용해시켜, 각 실시예 및 비교예의 감광성 조성물을 얻었다.In Table 1, the kind and mass parts of the base material, alkali-soluble resin (A), photopolymerizable monomer (B), photoinitiator (C), 0.2 parts by mass of surfactant (BYK310, manufactured by Bikchemi Co., Ltd.), 0.5 parts by mass A silane coupling agent (3-(phenylamino)propyl trimethoxy silane) was mixed with 3-methoxybutyl acetate (MA) and propylene glycol monomethyl ether acetate (PM) in a mixed solvent (MA/PM = 15/85 (mass ratio). )) to obtain photosensitive compositions of Examples and Comparative Examples.

[OD값의 평가][Evaluation of OD value]

6인치의 유리 기판(다우·코닝 제, 1737 유리) 상에, 감광성 조성물을 도포한 후, 90℃에서 60초간 건조하여 도포막을 형성했다. 그 다음에, 이 도포막에 60mJ/cm2의 노광량으로 ghi선을 조사했다. 그리고, 230℃에서 20분간, 핫 플레이트 상에서 포스트베이크를 수행했다. 형성된 막(경화물)의 막 두께는 0.8μm, 1.0μm, 1.2μm의 3 수준이었다. 이 막(경화물)에 대해서, D200-II(Macbeth 제)를 이용하여 각 막 두께에 있어서의 OD값을 측정하고, 근사 곡선에서 1μm당의 OD값을 산출했다. 산출된 OD값은, 실시예 1~16 및 비교예 1~20의 모두 0.1/m였다. After apply|coating the photosensitive composition on a 6-inch glass substrate (made by Dow Corning, 1737 glass), it dried at 90 degreeC for 60 second, and formed the coating film. Then, the coating film was irradiated with ghi rays at an exposure amount of 60 mJ/cm 2 . And post-baking was performed on a hot plate at 230 degreeC for 20 minutes. The film thickness of the formed film (cured product) was 0.8 µm, 1.0 µm, and 1.2 µm. About this film (hardened|cured material), the OD value in each film thickness was measured using D200-II (made by Macbeth), and the OD value per 1 micrometer was computed from the approximate curve. The calculated OD values were 0.1/m in both Examples 1-16 and Comparative Examples 1-20.

[밀착성의 평가][Evaluation of adhesion]

상기 OD값의 평가와 같게 하여 막 두께 1.0μm의 막(경화물)을 형성했다. 이 막에 대해서 수직에 에폭시 접착제 부착 스터드 핀을 설치하고, 220℃에서 5분간, 가열 건조시켜, 상기 스터드 핀을 고정했다. 시마즈 소형 탁상 시험기 EZ test(상품명, 시마즈 제작소 제)를 이용하여 0.5mm/min의 속도로 상기 막에 대해서 수직에 상기 스터드 핀을 잡아당겨, 인장 강도로서 밀착 강도를 측정했다. 이하의 기준에 따라서 밀착성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다. It carried out similarly to evaluation of the said OD value, and formed the film|membrane (hardened|cured material) with a film thickness of 1.0 micrometer. A stud pin with an epoxy adhesive was installed vertically with respect to this film, and it was heat-dried at 220 degreeC for 5 minutes, and the said stud pin was fixed. The said stud pin was pulled perpendicularly|vertically with respect to the said film|membrane at the speed of 0.5 mm/min using Shimadzu small tabletop tester EZ test (trade name, Shimadzu Corporation make), and adhesive strength was measured as tensile strength. Adhesiveness was evaluated according to the following criteria. A result is shown in Table 2.

◎: 300N 이상 330N 이하◎: 300N or more and 330N or less

○: 270N 이상 300N 미만○: 270N or more and less than 300N

×: 270N 미만×: less than 270N

[패턴 평가][Pattern Evaluation]

실시예 및 비교예의 감광성 조성물을, 유리 기판(100mmХ100mm) 상에 스핀 코터를 이용하여 도포하고, 70℃에서 120초간 프리베이크를 실시하여, 도포막을 형성했다. 그 다음에, 프록시미티 노광 장치(제품명: TME-150 RTO, 주식회사 탑콘 제)를 사용하여, 노광 갭을 50μm로 하고, 라인폭 6μm 스페이스폭 6μm의 라인 앤드 스페이스 패턴의 형성된 네가티브형 마스크를 통해서, 도포막에 자외선을 조사했다. 노광량은, 20mJ/cm2, 40mJ/cm2,60mJ/cm2의 3 단계로 했다. 노광 후의 도포막을, 26℃의 0.04질량% KOH 수용액으로 50초간 현상 후, 230℃에서 30분간 포스트베이크를 수행함으로써, 막 두께 3.5μm의 라인 앤드 스페이스 패턴을 형성했다. The photosensitive composition of an Example and a comparative example was apply|coated using the spin coater on the glass substrate (100 mmХ100 mm), it prebaked at 70 degreeC for 120 second, and formed the coating film. Then, using a proximity exposure apparatus (product name: TME-150 RTO, manufactured by Topcon Co., Ltd.), the exposure gap was set to 50 μm, and a line-and-space pattern having a line width of 6 μm and a space width of 6 μm was formed through a negative mask formed therein. The coating film was irradiated with ultraviolet rays. Exposure dose, and a third step of 20mJ / cm 2, 40mJ / cm 2, 60mJ / cm 2. After developing the coating film after exposure for 50 seconds with a 0.04 mass % KOH aqueous solution at 26°C, post-baking was performed at 230°C for 30 minutes to form a line-and-space pattern having a thickness of 3.5 µm.

(패턴 직진성 평가)(Pattern straightness evaluation)

형성된 라인 패턴을 광학 현미경에 의해 관찰하여, 패턴 직진성을 평가했다. 패턴 직진성은, 라인의 엣지에 흔들림이 없는 경우를 「양호」, 흔들림이 있는 경우를 「불량」으로서 평가했다. 비교예 5, 7 및 8은, 현상시에 기판으로부터 패턴이 벗겨졌기 때문에, 패턴의 직진성의 평가를 할 수 없었다. The formed line pattern was observed with an optical microscope, and the pattern straightness was evaluated. The pattern straightness evaluated the case where there was no wobble at the edge of the line as "good", and the case where there was wobble was evaluated as "poor". In Comparative Examples 5, 7, and 8, since the pattern was peeled off from the substrate at the time of development, the straightness of the pattern could not be evaluated.

(패턴 벗겨짐 평가)(Pattern Peel Evaluation)

형성된 라인 앤드 스페이스 패턴을 광학 현미경에 의해 관찰하여, 패턴 벗겨짐의 유무를 확인했다. 결과를 표 2에 나타낸다.The formed line and space pattern was observed with an optical microscope, and the presence or absence of pattern peeling was confirmed. A result is shown in Table 2.

(테이퍼 형상)(Tapered shape)

노광량 20mJ/cm2로 형성된 라인 앤드 스페이스 패턴에 대해서, 테이퍼 각을 평가했다. 테이퍼 각에 대해서는, 주사 전자현미경에서 패턴과 기판의 사이의 접합 각도로서 측정했다. 이 테이퍼 각은, 도 1(a) 및 (b)에 있어서의 각(θ)에 대응한다. 이하의 기준에 따라서 측정된 테이퍼 형상을 평가했다. 평가 a~e는, 모두, 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상은 아니다. 덧붙여, 평가 e는, 현상시에 기판으로부터 패턴이 벗겨졌기 때문에 테이퍼 각은 측정할 수 없었던 것을 나타낸다. 결과를 표 2에 나타낸다. About the line-and-space pattern formed with the exposure amount of 20 mJ/cm<2>, the taper angle was evaluated. About the taper angle, it measured as the bonding angle between a pattern and a board|substrate with a scanning electron microscope. This taper angle corresponds to the angle θ in FIGS. 1A and 1B . The measured taper shape was evaluated according to the following criteria. Evaluation a-e is not a taper shape which has an appropriate taper angle in all. Incidentally, evaluation e indicates that the taper angle could not be measured because the pattern was peeled off from the substrate at the time of development. A result is shown in Table 2.

◎: 75° 이상 85° 이하◎: 75° or more and 85° or less

○: 70° 이상 75° 미만○: 70° or more and less than 75°

a: 85° 초과 90° 미만a: greater than 85° and less than 90°

b: 90° 이상 100° 이하b: 90° or more and 100° or less

c: 100° 초과c: >100°

d: 70° 미만d: less than 70°

e: 벗겨짐e: peeled off

(투과율)(transmittance)

노광량을 50mJ/cm2으로서, 포스트베이크를 230℃에서 60분간으로 한 이외는 [패턴 평가]에 기재한 방법과 같게 하여 라인 앤드 스페이스 패턴을 형성했다. 형성된 라인 앤드 스페이스 패턴에 대하여 파장 400nm의 광선의 투과율을 측정했다. 이하의 기준에 따라서 투과율을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다. A line and space pattern was formed in the same manner as described in [Pattern Evaluation] except that the exposure amount was 50 mJ/cm 2 and the post-baking was carried out at 230°C for 60 minutes. With respect to the formed line and space pattern, the transmittance of light having a wavelength of 400 nm was measured. The transmittance was evaluated according to the following criteria. A result is shown in Table 2.

◎: 98% 이상◎: 98% or more

○: 95% 이상 98% 미만○: 95% or more and less than 98%

△: 90% 이상 95% 미만△: 90% or more and less than 95%

×: 90% 미만×: less than 90%

[이물][alien substance]

680mmХ880mm의 유리 기판 상에, 실시예 및 비교예의 감광성 조성물을 스핀 코터(토쿄 오카 고교 제 TR-45000)을 이용하여 도포한 후, 90℃에서 60초간 건조하여 막 두께 1.5μm의 도포막을 형성했다. 그 다음에, 자외선 조사기(제품명: MPA6000, 캐논(주)사 제)을 사용하여, 형성된 도포막을, 마스크를 통해서 노광량 90mJ/cm2로 노광한 후, 26℃의 0.04질량% KOH 수용액에 의한 30초간의 현상과, 230℃에서의 30분간의 포스트베이크를 실시함으로써, 패턴을 얻었다. 마스크의 패턴의 형상은, 폭 6μm의 직교하는 종횡의 라인이, 종 150μm 간격, 횡 50μm 간격으로 형성된 매트릭스 형상이다. On a 680mmХ880mm glass substrate, the photosensitive compositions of Examples and Comparative Examples were applied using a spin coater (TR-45000 manufactured by Tokyo Oka Kogyo Co., Ltd.), and then dried at 90° C. for 60 seconds to form a coating film having a thickness of 1.5 μm. Then, using an ultraviolet irradiator (product name: MPA6000, manufactured by Canon Co., Ltd.), the formed coating film is exposed through a mask at an exposure amount of 90 mJ/cm 2 , and then 30 with a 0.04 mass % KOH aqueous solution at 26° C. The pattern was obtained by performing image development for a second and the post-baking for 30 minutes at 230 degreeC. The shape of the pattern of the mask is a matrix shape in which vertical and horizontal lines orthogonal to 6 μm in width are formed at intervals of 150 μm in length and 50 μm in width.

형성된 패턴 중의 100μm 이상의 사이즈의 이물수를, 타카노 주식회사 제의 외관 검사 장치를 이용하여 계측하고, 이하의 기준으로 이물의 평가를 실시했다. 결과를 표 2에 나타낸다. The number of foreign substances having a size of 100 µm or more in the formed pattern was measured using an appearance inspection apparatus manufactured by Takano Corporation, and the following standards evaluated the foreign substances. A result is shown in Table 2.

◎: 패턴 중의 100μm 이상의 사이즈 이물수가 0개(double-circle): The number of size foreign material of 100 micrometers or more in a pattern is 0

○: 패턴 중의 100μm 이상의 사이즈 이물수가 1~2개○: The number of foreign matter of size 100 μm or more in the pattern is 1-2 pieces

△: 패턴 중의 100μm 이상의 사이즈 이물수가 3~5개Δ: 3 to 5 foreign objects with a size of 100 μm or more in the pattern

×: 패턴 중의 100μm 이상의 사이즈 이물수가 6개 이상x: 6 or more size foreign matter of 100 μm or more in the pattern

Figure pat00022
Figure pat00022

Figure pat00023
Figure pat00023

표 1 및 표 2에 의하면, 알칼리 가용성 수지(A)와 광중합성 모노머(B)와 용제(S)와 함께, 니트로기를 가지는 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)과, 니트로기를 갖지 않는 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)과, 화합물(C3)을 함유하는 실시예 1~16의 감광성 조성물은, 기판에의 밀착성이 뛰어난 경화물을 형성할 수 있고, 또한, 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상의 단면을 가지는 패턴화된 경화물을 형성할 수 있고, 이 경화물은 투명성이 뛰어나기 때문에 투명체로서 사용할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 표 1 및 표 2로부터, 실시예 1~16의 감광성 조성물을 이용함으로써, 현상시에 패턴의 벗겨짐이 없고 직진성이 뛰어난 패턴을 형성할 수 있고, 이물도 생기지 않는 것을 알 수 있다. According to Tables 1 and 2, together with the alkali-soluble resin (A), the photopolymerizable monomer (B) and the solvent (S), the fluorene-based oxime ester compound (C1) having a nitro group and the fluorene-based oxime ester compound (C1) having no nitro group The photosensitive compositions of Examples 1 to 16 containing the oxime ester compound (C2) and the compound (C3) can form a cured product excellent in adhesion to a substrate, and have a tapered cross section having an appropriate taper angle. It can be seen that a patterned cured product having Moreover, from Table 1 and Table 2, by using the photosensitive composition of Examples 1-16, there is no peeling of a pattern at the time of image development, and it turns out that a pattern excellent in straightness can be formed, and a foreign material does not generate|occur|produce.

한편, 상기 조성을 만족하지 않는 비교예 1~20의 감광성 조성물에 의해 형성되는 경화물은, 기판에의 밀착성이 뛰어나지 않거나, 패턴이 적당한 테이퍼 각을 가지는 테이퍼 형상의 단면을 갖지 않는 것을 알 수 있다. On the other hand, it can be seen that the cured products formed of the photosensitive compositions of Comparative Examples 1 to 20, which do not satisfy the above composition, do not have excellent adhesion to the substrate or have a tapered cross section having an appropriate taper angle for the pattern.

1 언더컷이 존재하지 않는 패턴에 있어서의 폭방향의 단면
2 언더컷이 존재하는 패턴에 있어서의 폭방향의 단면
1 Cross section in the width direction in a pattern without undercut
2 Cross section in the width direction in a pattern with an undercut

Claims (8)

알칼리 가용성 수지(A)와, 광중합성 모노머(B)와, 광중합 개시제(C)와, 용제(S)를 함유하고,
상기 광중합 개시제(C)가, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)과, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)과 포스핀옥사이드계 화합물 및 아미노 케톤계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물(C3)을 함유하고,
상기 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)이 니트로기를 갖고,
상기 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)이 니트로기를 갖지 않는, 감광성 조성물.
Alkali-soluble resin (A), a photopolymerizable monomer (B), a photoinitiator (C), and a solvent (S) are contained,
The photopolymerization initiator (C) is at least one compound (C3) selected from a fluorene-based oxime ester compound (C1), a fluorene-based oxime ester compound (C2), a phosphine oxide-based compound, and an amino ketone-based compound contains,
The fluorene-based oxime ester compound (C1) has a nitro group,
The photosensitive composition, wherein the fluorene-based oxime ester compound (C2) does not have a nitro group.
청구항 1에 있어서,
플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)이, 하기 식(c1-1)로 나타내는 화합물을 포함하는, 감광성 조성물.
[화 1]
Figure pat00024

(Rc1은 니트로기이며, Rc2 및 Rc3은, 각각, 치환기를 가져도 되는 쇄상 알킬기, 치환기를 가져도 되는 환상 유기기, 또는 수소 원자이며, Rc2와 Rc3은 서로 결합하여 환을 형성해도 되고, Rc4는 1가의 유기기이며, Rc5는, 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1 이상 11 이하의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이며, n1은 1 이상 4 이하의 정수이며, m1은 0 또는 1이다.)
The method according to claim 1,
The photosensitive composition in which a fluorene type oxime ester compound (C1) contains the compound represented by following formula (c1-1).
[Tue 1]
Figure pat00024

(R c1 is a nitro group, R c2 and R c3 are each a chain alkyl group which may have a substituent, a cyclic organic group which may have a substituent, or a hydrogen atom, and R c2 and R c3 are bonded to each other to form a ring may be formed, R c4 is a monovalent organic group, R c5 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group which may have a substituent, and n1 is 1 or more 4 It is an integer of the following, and m1 is 0 or 1.)
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)이, 하기 식(c2-1)로 나타내는 화합물을 포함하는, 감광성 조성물.
[화 2]
Figure pat00025

(Rc6은 수소 원자, 또는 1가의 유기기이며, Rc7 및 Rc8은, 각각, 치환기를 가져도 되는 쇄상 알킬기, 치환기를 가져도 되는 환상 유기기, 또는 수소 원자이며, Rc7과 Rc8은 서로 결합하여 환을 형성해도 되고, Rc9는 1가의 유기기이며, Rc10은, 수소 원자, 치환기를 가져도 되는 탄소 원자수 1 이상 11 이하의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 아릴기이며, n2는 0 이상 4 이하의 정수이며, m2는 0 또는 1이다. 단, 식(c2-1)로 나타내는 화합물은, 니트로기를 갖지 않는다.)
The method according to claim 1 or 2,
The photosensitive composition in which a fluorene type oxime ester compound (C2) contains the compound represented by following formula (c2-1).
[Tue 2]
Figure pat00025

(R c6 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, R c7 and R c8 are each a chain alkyl group which may have a substituent, a cyclic organic group which may have a substituent, or a hydrogen atom, R c7 and R c8 may combine with each other to form a ring, R c9 is a monovalent organic group, R c10 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 11 carbon atoms which may have a substituent, or an aryl group which may have a substituent , n2 is an integer of 0 or more and 4 or less, and m2 is 0 or 1. However, the compound represented by the formula (c2-1) does not have a nitro group.)
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)의 질량과, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C2)의 질량의 합계에 대한, 플루오렌계 옥심 에스테르 화합물(C1)의 질량의 비율이, 3질량% 이상 13질량% 이하인, 감광성 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The ratio of the mass of the fluorene-type oxime ester compound (C1) to the sum of the mass of the fluorene-type oxime ester compound (C1) and the mass of the fluorene-type oxime ester compound (C2) is 3 mass % or more and 13 mass % or less, the photosensitive composition.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
광중합 개시제(C)의 질량에 대한, 화합물(C3)의 질량의 비율이, 5질량% 이상 15질량% 이하인, 감광성 조성물.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The photosensitive composition whose ratio of the mass of a compound (C3) with respect to the mass of a photoinitiator (C) is 5 mass % or more and 15 mass % or less.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 감광성 조성물의 경화물로 이루어지는, 투명체. The transparent body which consists of a hardened|cured material of the photosensitive composition of any one of Claims 1-5. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 감광성 조성물을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,
상기 도포막을 노광하는 공정을 포함하는, 투명체의 제조 방법.
A step of forming a coating film by applying the photosensitive composition of any one of claims 1 to 5;
The manufacturing method of the transparent body including the process of exposing the said coating film.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항의 감광성 조성물을 도포하여 도포막을 형성하는 공정과,
상기 도포막을, 위치 선택적으로 노광하는 공정과,
노광 후의 상기 도포막을 현상하는 공정을 포함하는, 패턴화된 투명체의 제조 방법.
A step of forming a coating film by applying the photosensitive composition of any one of claims 1 to 5;
a step of positionally selectively exposing the coating film;
The manufacturing method of the patterned transparent body including the process of developing the said coating film after exposure.
KR1020210030912A 2020-03-12 2021-03-09 Photosensitive composition, transparent body and method of manufacturing transparent body KR20210116281A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2020-043269 2020-03-12
JP2020043269A JP7453024B2 (en) 2020-03-12 2020-03-12 Photosensitive composition, transparent body, and method for producing transparent body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210116281A true KR20210116281A (en) 2021-09-27

Family

ID=77617181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210030912A KR20210116281A (en) 2020-03-12 2021-03-09 Photosensitive composition, transparent body and method of manufacturing transparent body

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7453024B2 (en)
KR (1) KR20210116281A (en)
CN (1) CN113391519A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023085056A1 (en) * 2021-11-09 2023-05-19 富士フイルム株式会社 Curable composition, method for producing curable composition, film, optical device, image sensor, solid-state imaging device, image display device, and radical polymerization initiator

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012058728A (en) 2010-08-10 2012-03-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10539872B2 (en) 2014-07-15 2020-01-21 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photosensitive composition and compound
JP6088105B1 (en) 2015-08-27 2017-03-01 東京応化工業株式会社 Photosensitive composition, pattern forming method, cured product, and display device
WO2017149563A1 (en) 2016-03-02 2017-09-08 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 Photosensitive resin composition, and pattern formation method and circuit formation substrate in which said composition is used
JP6533556B2 (en) 2016-05-24 2019-06-19 東友ファインケム株式会社Dongwoo Fine−Chem Co., Ltd. Photosensitive resin composition and photocurable pattern produced therefrom
KR101834209B1 (en) 2016-11-25 2018-03-06 주식회사 삼양사 Photopolymerization initiators and photosensitive resin composition for light shield comprising the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012058728A (en) 2010-08-10 2012-03-22 Sumitomo Chemical Co Ltd Photosensitive resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN113391519A (en) 2021-09-14
JP2021144161A (en) 2021-09-24
JP7453024B2 (en) 2024-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102190911B1 (en) Photosensitive composition and compound
KR102441729B1 (en) Coloring agent dispersion, photosensitive resin composition, cured product, organic el element, method for forming pattern, and method for producing photosensitive resin composition
KR102374894B1 (en) Photosensitive resin composition
JP2017198865A (en) Photosensitive composition
KR102414360B1 (en) Compound and production method thereof
JP6195590B2 (en) Photosensitive composition, pattern forming method, cured film, insulating film, and display device
JP6813398B2 (en) Methods for Forming Photosensitive Compositions, Dry Films, and Patterned Hardened Films
JP6183044B2 (en) Curable composition, cured film and display element
KR102451298B1 (en) Photosensitive composition and method for forming cured film
KR102507428B1 (en) Method for forming patterned cured film, photosensitive composition, dry film, and method for producing plated shaped article
KR20210116281A (en) Photosensitive composition, transparent body and method of manufacturing transparent body
JP2016075853A (en) Radiation-sensitive resin composition, method for producing pattern, transparent insulation film, and display device
JP6813399B2 (en) Method of forming a cured film and method of manufacturing a plated model
KR20210126512A (en) Photosensitive composition, manufacturing method for patterned cured film, and patterned cured film
JP7453023B2 (en) Colored photosensitive composition, colored film, and method for producing colored film
JP2017049566A (en) Photosensitive composition, method for producing photosensitive composition, method for forming film using photosensitive composition, method for suppressing thickening of photosensitive composition at the time of storage, photopolymerization initiator, and method for producing photopolymerization initiator
JP2017187717A (en) Photosensitive resin composition
JP2023097940A (en) photosensitive composition
KR20210126511A (en) Photosensitive composition, cured product, manufacturing method for cured product and photopolymerizable composition
KR20220044887A (en) Black photosensitive resin composition, method of manufacturing patterned cured product, patterned cured product and black matrix
KR20210126513A (en) Photosensitive composition, manufacturing method for patterned cured film, and patterned cured film
JP6437050B2 (en) Photosensitive composition, pattern forming method, cured film, insulating film, and display device
KR20220004566A (en) Photosensitive composition, cured product, manufacturing method for cured film and resin
JP2023034976A (en) Colored photosensitive resin composition, and method for producing patterned cured product
KR20220044888A (en) Black photosensitive resin composition, method of manufacturing patterned cured product, patterned cured product and black matrix