KR20210115332A - 전기 레인지 및 이에 포함되는 에어 가이드 - Google Patents

전기 레인지 및 이에 포함되는 에어 가이드 Download PDF

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KR20210115332A
KR20210115332A KR1020200030923A KR20200030923A KR20210115332A KR 20210115332 A KR20210115332 A KR 20210115332A KR 1020200030923 A KR1020200030923 A KR 1020200030923A KR 20200030923 A KR20200030923 A KR 20200030923A KR 20210115332 A KR20210115332 A KR 20210115332A
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air guide
disposed
case
air
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KR1020200030923A
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박진우
조정현
김승학
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엘지전자 주식회사
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Abstract

전기 레인지 및 이에 포함되는 에어 가이드가 개시된다. 전기 레인지는 송풍 팬에서 출력된 에어가 케이스의 하부면 및 구동 회로부의 사이의 공간으로 흐르는 것을 방지하는 구조물이 에어 가이드에 형성된다.

Description

전기 레인지 및 이에 포함되는 에어 가이드{Electric range and air guide included in the same}
본 발명은 전기 레인지에 관한 것으로서, 보다 상세하게 송풍 팬에서 출력된 에어가 냉각 대상 객체로 집중하여 전달되도록 가이드하는 전기 레인지에 관한 것이다.
가정이나 식당에서 음식을 가열하기 위한 다양한 방식의 조리 기구들이 사용되고 있다. 상기한 조리 기구는, 가스를 이용하는 가스 레인지 및 전기를 이용하는 전기 레인지를 포함한다.
전기 레인지는 크게 저항 가열 방식과 유도 가열 방식으로 나누어진다.
전기 저항 방식은 금속 저항선 또는 탄화 규소와 같은 비금속 발열체에 전류를 인가하여 열을 발생시키고, 발생된 열을 방사하거나 전도시켜 피가열체(일례로, 냄비, 프라이팬 등의 조리 용기)를 가열하는 방식이다.
유도 가열 방식은 고주파 전력을 코일에 인가하여 코일 주변에 자계를 발생시키고, 발생된 자계에서 생성된 와전류(eddy current)를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열체를 가열하는 방식이다.
유도 가열 방식의 기본적인 가열 원리를 살펴보면, 워킹 코일(Working Coil) 또는 가열 코일에 전류가 인가되면, 피가열체가 유도 가열(Induction Heating)되면서 열이 생성되고, 생성된 열에 의하여 피가열체가 가열된다.
한편, 종래의 선행 기술로서, 대한민국 공개특허 제10-2017-0133937호(발명 명칭: 유도 가열 조리기기)가 있다.
도 1은 종래 기술의 형상을 도시한 도면이다.
참고로, 도 1은 대한민국 공개특허 제10-2015-0137756호에 도시된 도면이다.
도 1을 참조하면, 지지 플레이트(70)의 상부에는 유도 코일부(50)가 배치되고, 지지 플레이트(70)의 하부에는 팬(80)이 구비된다. 팬(80)에서 토출된 공기는 지지 플레이트(70)의 하부에 마련된 냉각유로(90)를 따라 케이스(10)의 내부를 순환하며, 발광 부재(60) 기타 전장품을 냉각한다.
도 2은 다른 종래 기술의 형상을 도시한 도면이다.
참고로, 도 2은 대한민국 공개특허 제10-2018-0025011호에 도시된 도면이다.
도 2를 참조하면, 중간 판(81)의 상부에는 워킹 코일(82)이 배치되고, 중간 판(81)의 하부에는 제3 팬(85)이 구비되며, 제3 팬(85)에서 토출된 공기는 중간 판(81)의 하부에 마련된 공간을 따라 흐르며, 중간 판(81)의 하부에는 구비된 히트 싱크(871)를 냉각한다.
그러나, 도 1 및 도 2에 따른 종래 기술들 모두 팬에서 토출된 공기가 플레이트의 하부에서 퍼져서 전달된다. 따라서, 상기한 종래 기술들을 냉각 대상 객체로 집중하여 공기를 가이드하지 못하는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 송풍 팬에서 출력된 에어가 에어 가이드의 외부로 빠져나가는 것을 방지할 수 있는 전기 레인지를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 송풍 팬에서 출력된 에어가 냉각 대상 객체로 집중하여 전달되도록 가이드하는 전기 레인지를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 히트 싱크의 냉각 효율을 증대시킬 수 있는 전기 레인지를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 에어 가이드를 하나의 공정으로 제조하여 에어 가이드의 제조 비용을 저감할 수 있는 전기 레인지를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 에어 가이드를 케이스에 용이하게 결합할 수 있는 전기 레인지를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 전기 레인지는, 송풍 팬에서 출력된 에어가 케이스의 하부면 및 구동 회로부의 사이의 공간으로 흐르는 것을 방지하는 구조물을 에어 가이드에 형성함으로써 에어 가이드의 외부로 에어가 빠져나기는 것을 방지할 수 있으며, 나아가, 냉각 대상 객체인 히스 싱크의 냉각 효율이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기 레인지는, 상기 방지하는 구조물을 경사지게 배치함으로써 히트 싱크에 에어를 집중하여 전달할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기 레인지는, 에어 가이드를 구동 회로부의 일부분을 감싸는 형태로 배치함으로써, 에어 가이드와 구동 회로부의 사이로 에어가 빠져나가는 것이 방지될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기 레인지는, 에어 가이드의 타단을 케이스의 하부면에 형성된 관통 홀과 연결되도록 배치함으로써 에어 가이드의 내부의 공기를 효과적으로 케이스의 외부로 배출할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전기 레인지는, 에어 가이드의 타단에 절곡 형상을 가지는 연결부를 형상함으로써, 에어 가이드의 타단을 관통 홀에 쉽게 연결할 수 있다.
본 발명에 따르면, 송풍 팬에서 출력된 에어가 에어 가이드의 외부로 빠져나가는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 송풍 팬에서 출력된 에어가 냉각 대상 객체로 집중하여 전달될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 히트 싱크의 냉각 효율이 증대될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 에어 가이드의 제조 비용을 저감할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 에어 가이드의 조립을 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 하단 방향에서 상단 방향으로 송풍 팬에서 출력된 에어가 흐르게 되므로, 입력 인터페이스의 터치할 때의 사용자의 불편함을 해소할 수 있다.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.
도 1 및 도 2는 종래의 선행 기술의 관련도를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 장치의 사시도를 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 7은 도 3의 유도 가열 장치에서 일부 구성요소가 생략된 사시도를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 가이드의 정면 사시도를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 가이드의 배면 사시도를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 가이드의 측단면도를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 송풍 팬 및 에어 가이드가 케이스에 배치되는 형태의 개념을 설명하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라서, 구동 회로부 및 에어 가이드가 케이스에 배치되는 정면 사시도를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 에어 가이드가 케이스에 배치되는 정단면도를 도시한 도면이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따라서, 송풍 팬에서 출력된 에어가 에어 가이드로 흐르는 개념을 도시한 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따라서, 에어 가이드의 타단이 제2 관통홀에 결합되는 형상을 도시한 도면이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
비록, 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것으로, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 제1 구성요소는 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.
또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.
이하에서는, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전기 레인지를 설명하도록 한다.
한편, 본 발명에서 설명하는 전기 레인지는 전기 저항 방식의 전기 레인지 및 유도 가열 방식의 전기 레인지(즉, 유도 가열 장치)를 모두 포함하는 개념이다. 이 때, 설명의 편의를 위해, 워킹 코일이 가열부로서 구비되는 유도 가열 장치를 중심으로 본 발명의 실시예를 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 장치(100)의 사시도를 도시한 도면이다. 도 4 내지 도 7은 도 3의 유도 가열 장치(100)에서 일부 구성요소가 생략된 사시도를 도시한 도면이다.
참고로, 도 4는 도 3의 유도 가열 장치(100)에서 커버 플레이트(104)를 생략한 도면이고, 도 5는 도 3의 유도 가열 장치에서 커버 플레이트(104) 및 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)을 생략한 도면이고, 도 6은 도 3의 유도 가열 장치(100)에서 커버 플레이트(102), 워킹 코일(104) 및 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)를 생략한 도면이고, 도 7은 도 3의 유도 가열 장치(100)에서 커버 플레이트(102), 워킹 코일(104), 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c) 및 에어 가이드(120a, 120b, 120c)를 생략한 도면이다.
도 3 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 장치(100)는 케이스(102), 커버 플레이트(104), 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e), 베이스 플레이스(108a, 108b, 108c), 구동 회로부(110a, 110b, 110c), 히트 싱크(112a, 112b, 112c), 전원 인입부(114), 필터 회로부(116a, 116b, 116c), 송풍 팬(118a, 118b, 118c) 및 에어 가이드(120a, 120b, 120c)를 포함한다.
케이스(102)는 유도 가열 장치(100) 내의 구성요소들을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 일례로, 케이스(102)는 알루미늄 재질일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 케이스(102)는 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)에 의해 발생된 열이 외부로 누설되는 것을 방지하기 위해 단열 처리될 수 있다.
커버 플레이트(104)는 케이스(102)의 상단에 결합되어 케이스(102)의 내부를 차폐하고, 피가열체(미도시, 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e) 중 적어도 하나에 의해 가열되는 대상체)가 상면에 배치될 수 있다.
커버 플레이트(104)의 상부면에는 조리 용기와 같은 피가열체가 배치되며, 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)에서 발생된 열은 커버 플레이트(104)의 상부면를 통해 피가열체로 전달될 수 있다.
커버 플레이트(104)는 유리의 재질을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 플레이트(104)의 상부면에는 사용자로부터 입력을 제공받는 입력 인터페이스(1041)가 설치될 수 있다. 입력 인터페이스(1041)는 커버 플레이트(104)의 상부면에 평평하게 매립되도록 설치되고, 특정 이미지를 표시할 수 있다. 입력 인터페이스(1041)는 사용자로부터 터치 입력을 수신하고, 유도 가열 장치(100)는 수신된 터치 입력에 기초하여 구동될 수 있다.
구체적으로, 입력 인터페이스(1041)는 사용자가 원하는 가열 강도나 가열 시간 등을 입력하기 위한 모듈로서, 물리적인 버튼이나 터치 패널 등으로 구현될 수 있다. 또한, 입력 인터페이스(1041)에는 유도 가열 장치(100)의 구동 상태가 표시될 수 있다.
일례로, 입력 인터페이스(1041)는 TFT LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버 플레이트(104)의 상부면에는 광 표시 영역(1042a, 1042b, 1042c)이 형성될 수 있다. 커버 플레이트(104)의 하부에는 광원 유닛(1043a, 1043b, 1043c)이 배치될 수 있고, 광원 유닛(1043a, 1043b, 1043c)에서 방사된 빛이 광 표시 영역(1042a, 1042b, 1042c)을 통해 사용자에게 전달될 수 있다.
워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)은 피가열체를 가열하는 가열부이며, 케이스(102)의 내부에 배치될 수 있다.
워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)은 환형으로 다수회 감긴 도선으로 이루어질 수 있고, 교류 자계를 발생시킬 수 있다. 또한, 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)의 하측에는 마이카 시트 및 페라이트 코어가 순차적으로 배치될 수 있다.
페라이트 코어는 실런트(sealant)를 통해 마이카 시트에 고정될 수 있고, 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)에서 발생되는 교류 자계를 확산시킬 수 있다. 마이카 시트는 실런트를 통해 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e) 및 페라이트 코어에 고정될 수 있고, 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)에 의해 발생되는 열이 페라이트 코어로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.
워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)은 복수 개일 수 있다. 복수의 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)은, 케이스(102)의 중앙부에 배치되는 제1 워킹 코일(106a), 제1 워킹 코일(106a)의 우측에 배치되는 제2 워킹 코일(106b) 및 제3 워킹 코일(106c), 제1 워킹 코일(106a)의 좌측에 배치되는 제4 워킹 코일(106d) 및 제5 워킹 코일(106e)를 포함할 수 있다. 제2 워킹 코일(106b) 및 제3 워킹 코일(106c)은 제1 워킹 코일(106a)의 우측에서 상하로 배치될 수 있고, 제4 워킹 코일(106d) 및 제5 워킹 코일(106e)은 제1 워킹 코일(106a)의 좌측에서 상하로 배치될 수 있다.
일례로서, 제1 워킹 코일(106a)은 고출력의 듀얼 가열 코일일 수 있고, 제2 워킹 코일(106b), 제3 워킹 코일(106c), 제4 워킹 코일(106d) 및 제5 워킹 코일(106e)은 단일 가열 코일일 수 있다. 듀얼 가열 코일인 제1 워킹 코일(106a)의 무게가 무거우며, 최대 출력은 7000kW일 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 장치(100)는 전술한 구성 및 특징을 토대로 무선 전력 전송 기능도 가질 수 있다.
즉, 무선으로 전력을 공급하는 기술이 개발되어 많은 전자 장치에 적용되고 있다. 무선 전력 전송 기술이 적용된 전자 장치는 별도의 충전 커넥터를 연결하지 않고 충전 패드에 올려 놓는 것만으로도 배터리가 충전된다. 무선 전력 전송이 적용된 전자 장치는 유선 코드나 충전기가 필요하지 않으므로 휴대성이 향상되며 크기와 무게가 종래에 비해 감소한다.
무선 전력 전송 기술은 크게 코일을 이용한 전자기 유도 방식과, 공진을 이용하는 공진 방식과, 전기적 에너지를 마이크로파로 변환시켜 전달하는 전파 방사 방식 등이 있다. 이 중에서, 전자기 유도 방식은 무선 전력을 송신하는 장치에 구비되는 1차 코일(예를 들어, 워킹 코일)과 무선 전력을 수신하는 장치에 구비되는 2차 코일 간의 전자기 유도를 이용하여 전력을 전송하는 기술이다.
유도 가열 장치(100)의 유도 가열 방식은 전자기 유도에 의하여 피가열체를 가열한다는 점에서 전자기 유도에 의한 무선 전력 전송 기술과 원리가 실질적으로 동일하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 장치(100)는 유도 가열 기능뿐만 아니라 무선 전력 전송 기능을 수행할 수 있다.
베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)는 케이스(102)의 중단에 배치될 수 있으며, 복수의 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)이 상부에 배치될 수 있다. 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)는 무게가 무거운 복수의 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)를 지지하고, 복수의 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)을 안착시키는 기능을 수행할 수 있다. 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)의 상부에는 입력 인터페이스(1041) 및 광원 유닛(1043a, 1043b, 1043c)이 더 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)는 복수 개일 수 있다. 한편, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 하나의 베이스 플레이트가 케이스(102)의 내부에 배치될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)는 제1 베이스 플레이트(108a), 제2 베이스 플레이트(108b) 및 제3 베이스 플레이트(108c)를 포함할 수 있다.
제1 베이스 플레이트(108a), 제2 베이스 플레이트(108b) 및 제3 베이스 플레이트(108c)는 케이스(102)의 중단에서 서로 나란하게 배치될 수 있다.
제1 베이스 플레이트(108a)는 케이스(102)의 중단의 중앙부에 위치할 수 있다. 제1 베이스 플레이트(108a)의 상부에는 제1 워킹 코일(106a)이 배치될 있다.
제1 베이스 플레이트(108a)의 상부에는 입력 인터페이스(1041) 및 제1 워킹 코일(106a)과 대응되는 제1 광원 유닛(1043a)이 더 배치될 수 있다. 제1 베이스 플레이트(108a)의 상부에서, 입력 인터페이스(1041)는 제1 광원 유닛(1043a)의 아랫쪽에 배치되고, 제1 광원 유닛(1043a)은 입력 인터페이스(1041)의 아랫쪽에 배치된다. 한편, 제1 베이스 플레이트(108a)는 입력 인터페이스(1041) 및 제1 광원 유닛(1043a)를 배치하기 위한 관통 홀 A(1081a)가 형성될 수 있다.
제2 베이스 플레이트(108b)는 케이스(102)의 중단에서 제1 베이스 플레이트(108a)의 우측에 배치될 수 있다. 제2 베이스 플레이트(108b)의 상부에는 제2 워킹 코일(106b) 및 제3 워킹 코일(106c)이 배치될 수 있다.
제2 베이스 플레이트(108b)의 상부에는 제2 워킹 코일(106b) 및 제3 워킹 코일(106c)과 대응되는 제2 광원 유닛(1043b)이 더 배치될 수 있다. 제2 베이스 플레이트(108b)의 상부에서, 제2 워킹 코일(106b), 제3 워킹 코일(106c) 및 제2 광원 유닛(1043b)이 순차적으로 배치될 수 있다. 한편, 제2 베이스 플레이트(108b)는 제2 광원 유닛(1043b)를 배치하기 위한 관통 홀 B(1081b)가 형성될 수 있다.
제3 베이스 플레이트(108c)는 케이스(102)의 중단에서 제1 베이스 플레이트(108a)의 좌측에 배치될 수 있다. 제3 베이스 플레이트(108c)의 상부에는 제4 워킹 코일(106d) 및 제5 워킹 코일(106e)이 배치될 수 있다.
제3 베이스 플레이트(108c)의 상부에는 제4 워킹 코일(106d) 및 제5 워킹 코일(106e)과 대응되는 제3 광원 유닛(1043c)이 더 배치될 수 있다. 제3 베이스 플레이트(108c)의 상부에서, 제4 워킹 코일(106d), 제5 워킹 코일(106e) 및 제3 광원 유닛(1043c)이 순차적으로 배치될 수 있다. 한편, 제3 베이스 플레이트(108c)는 제3 광원 유닛(1043c)를 배치하기 위한 관통 홀 C(1081c)가 형성될 수 있다.
케이스(102)의 외주면의 일부분에는 복수의 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)을 안착시키기 위한 복수의 안착부(1021)가 형성될 수 있다. 즉, 복수의 안착부(1021)의 상부로 복수의 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)의 가장자리가 안착될 수 있으며, 이에 따라, 복수의 베이스 플레이트(108a, 108b, 108c)가 케이스(102)의 중단에 위치할 수 있다.
케이스(102)의 하단의 중앙부에는 브라켓(1022)이 배치될 수 있다. 브라켓(1022)은 제1 베이스 플레이트(108a)의 하측 중앙부에 배치되며, 제1 베이스 플레이트(108a)의 무게에 의한 휨(즉, 베이스 플레이트(108a)의 처짐)을 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 이 때, 제1 베이스 플레이트(108a)의 무게는 제1 베이스 플레이트(108a)의 상부에 배치된 제1 워킹 코일(106a)의 무게를 포함할 수 있다.
브라켓(1022)의 상부에는 적어도 하나의 탄성 소자(1025)가 배치될 수 있다. 일례로, 탄성 소자(1025)는 판 스프링일 수 있다. 적어도 하나의 탄성 소자(1025)의 상단은 제1 베이스 플레이트(108a)의 하부면과 접촉할 수 있으며, 제1 베이스 플레이트(108a)의 휨을 방지할 수 있다.
구동 회로부(110a, 110b, 110c)는 가열부인 복수의 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)의 구동을 제어할 수 있으며, 입력 인터페이스(1041) 등의 유도 가열 장치(100)의 부품들의 구동을 더 제어할 수 있다.
구동 회로부(110a, 110b, 110c)는 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)의 구동과 관련된 각종 부품이 설치될 수 있다. 각종 부품은 교류 전력을 제공하는 전원부, 전원부의 교류 전력을 직류 전력으로 정류하는 정류부, 정류부에 의해 정류된 직류 전력을 스위칭 동작을 통해 공진 전류로 변환하여 워킹 코일(106에 제공하는 인버터부, 인버터부 및 그 구동과 관련된 부품들을 제어하는 마이크로 컴퓨터(즉 마이컴), 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)을 턴온(turn-on) 또는 턴오프(turn-off)하는 릴레이 또는 반도체 스위치 등을 포함할 수 있다.
구동 회로부(110a, 110b, 110c)는 제1 구동 회로부(110a), 제2 구동 회로부(110b) 및 제3 구동 회로부(110c)를 포함할 수 있다. 제1 구동 회로부(110a)는 브라켓(1022)을 기준으로 케이스(102)의 하단 우측에 배치될 수 있으며, 제1 워킹 코일(106a)의 구동을 제어할 수 있다. 제2 구동 회로부(110b)는 제1 구동 회로부(110a)의 우측에 배치될 수 있으며, 제2 워킹 코일(106b) 및 제3 워킹 코일(106c)의 구동을 제어할 수 있다. 제3 구동 회로부(110c)는 브라켓(1022)을 기준으로 케이스(102)의 하단 좌측에 배치될 수 있으며, 제4 워킹 코일(106d) 및 제5 워킹 코일(106e)의 구동을 제어할 수 있다.
히트 싱크(112a, 112b, 112c)는 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 일부분의 상부에 배치되며, 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 일부분에 배치된 부품의 온도의 상승을 방지하기 위한 기능을 수행할 수 있다.
히트 싱크(112a, 112b, 112c)는 제1 히트 싱크(112a), 제2 히트 싱크(112b) 및 제3 히트 싱크(112c)를 포함할 수 있다. 제1 히트 싱크(112a)는 제1 구동 회로부(110a)의 일부분에 설치된 부품의 온도 상승을 방지할 수 있고, 제2 히트 싱크(112b)는 제2 구동 회로부(110b)의 일부분에 설치된 부품의 온도 상승을 방지할 수 있고, 제3 히트 싱크(112c)는 제3 구동 회로부(110c)의 일부분에 설치된 부품의 온도 상승을 방지할 수 있다.
전원 인입부(114)는 외부 전원을 유도 가열 장치(100)로 공급하는 기능을 수행할 수 있다. 전원 인입부(114)은 터미널 블록으로 구현될 수 있다.
전원 인입부(114)는 케이스(102)의 하단의 가장자리들 중 어느 하나의 가장자리에 배치될 수 있다. 일례로, 전원 인입부(114)는 케이스(102)의 하단의 좌측 상단에 배치될 수 있다.
필터 회로부(116a, 116b, 116c)는 케이스(102)의 하단의 가장자리들 중 어느 하나의 가장자리에 배치될 수 있으며, 복수의 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)에 의해 발생하는 노이즈를 저감할 수 있다.
필터 회로부(116a, 116b, 116c)는 제1 필터 회로부(116a), 제2 필터 회로부(116b) 및 제3 필터 회로부(116c)를 포함할 수 있다.
제1 필터 회로부(116a)는 제1 워킹 코일(106a)에 의해 발생하는 노이즈를 저감할 수 있다. 제2 필터 회로부(116b)는 제2 워킹 코일(106b) 및 제3 워킹 코일(106c)에 의해 발생하는 노이즈를 저감할 수 있다. 제3 필터 회로부(116c)는 제4 워킹 코일(106d) 및 제5 워킹 코일(106e)에 의해 발생하는 노이즈를 저감할 수 있다.
송풍 팬(118a, 118b, 118c)은 케이스(102)의 내부 온도를 냉각시키는 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 송풍 팬(118a, 118b, 118c)은 구동 회로부(110a, 110b, 110c)에 설치된 각종 부품의 온도를 냉각시킬 수 있다.
송풍 팬(118a, 118b, 118c)은 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)의 하측에 배치될 수 있다.
송풍 팬(118a, 118b, 118c)은 제1 송풍 팬(118a), 제2 송풍 팬(118b) 및 제3 송풍 팬(118c)를 포함할 수 있다.
제1 송풍 팬(118a)은 제1 구동 회로부(110a)에 설치된 각종 부품을 냉각시킬 수 있으며, 더불어 제1 광원 유닛(1043a) 및 입력 인터페이스(1041)을 냉각시키는 기능을 수행할 수 있다. 특히, 제1 송풍 팬(118a)는 제1 구동 회로부(110a)의 상부에 배치된 제1 히트 싱크(112a)로 냉각을 위한 에어(바람)을 전달할 수 있다.
제2 송풍 팬(118b)은 제2 구동 회로부(110b)에 설치된 각종 부품을 냉각시킬 수 있으며, 더불어 제2 광원 유닛(1043b)을 냉각시키는 기능을 수행할 수 있다. 특히, 제2 송풍 팬(118b)는 제2 구동 회로부(110b)의 상부에 배치된 제2 히트 싱크(112b)로 냉각을 위한 에어를 전달할 수 있다.
제3 송풍 팬(118c)은 제3 구동 회로부(110c)에 설치된 각종 부품을 냉각시킬 수 있으며, 더불어 제3 광원 유닛(1043c)을 냉각시키는 기능을 수행할 수 있다. 특히, 제3 송풍 팬(118c)는 제3 구동 회로부(110c)의 상부에 배치된 제3 히트 싱크(112c)로 냉각을 위한 에어를 전달할 수 있다.
한편, 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에는 이물질이 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에 접촉하는 것을 방지하기 위한 구조물이 형성되지 않을 수 있다.
에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 발생된 에어를 가이드하는 기능을 수행할 수 있다. 워킹 코일(106a, 106b, 106c, 106d, 106e)의 하측에 광원 유닛(1043a, 1043b, 1043c), 입력 인터페이스(1041) 및 송풍 팬(118a, 118b, 118c)이 배치될 수 있으며, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 케이스(102)의 하측에 배치된 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어를 케이스(102)의 상측 방향으로 가이드할 수 있다.
에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 제1 에어 가이드(120a), 제2 에어 가이드(120b) 및 제3 에어 가이드(120c)를 포함할 수 있다.
제1 에어 가이드(120a)는 제1 구동 회로부(110a)의 일부분에 설치된 제1 히트 싱크(112a)를 감싸도록 배치될 수 있으며, 제1 송풍 팬(118a)에서 출력된 에어를 제1 히트 싱크(112a)로 가이드(전달)할 수 있다.
제2 에어 가이드(120b)는 제2 구동 회로부(110b)의 일부분에 설치된 제2 히트 싱크(112b)를 감싸도록 배치될 수 있으며, 제2 송풍 팬(118b)에서 출력된 에어를 제2 히트 싱크(112b)로 가이드할 수 있다.
제3 에어 가이드(120c)는 제3 구동 회로부(110c)의 일부분에 설치된 제3 히트 싱크(112c)를 감싸도록 배치될 수 있으며, 제3 송풍 팬(118c)에서 출력된 에어를 제3 히트 싱크(112c)로 가이드할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 장치(100)는 상기에서 설명한 구성 및 특징을 가진다. 이하에서는, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 형상 및 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어가 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 외부로 빠져나가는 것을 방지하는 구성을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 정면 사시도를 도시한 도면이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 배면 사시도를 도시한 도면이다. 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 측단면도를 도시한 도면이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 송풍 팬(118a, 118b, 118c) 및 에어 가이드(120a, 120b, 120c)가 케이스(102)에 배치되는 형태의 개념을 설명하는 도면이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라서, 구동 회로부(110a, 110b, 110c) 및 에어 가이드(120a, 120b, 120c)가 케이스(102)에 배치되는 정면 사시도를 도시한 도면이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)가 케이스(102)에 배치되는 정단면도를 도시한 도면이다. 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따라서, 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어가 에어 가이드(120a, 120b, 120c)로 흐르는 개념을 도시한 도면이다. 도 15는 본 발명의 일 실시예에 따라서, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단이 제2 관통홀(1024a, 1024b, 1024c)에 결합되는 형상을 도시한 도면이다.
한편, 설명의 편의를 위해, 도 11 내지 도 15에서는 제3 에어 가이드(120c)가 제3 구동 회로부(110c)의 상부에서 케이스(102)에 배치되는 형상만을 도시하고 있다.
먼저, 도 11를 참조하면, 케이스(102)의 하단부에는 제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c) 및 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)이 형성될 수 있다. 제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c) 및 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)을 제외하고, 케이스(102)의 하단부는 막혀있는 형상을 가질 수 있다.
제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)으로 에어를 공급하는 통로의 기능을 수행할 수 있다.
제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 하단과 인접하여 케이스(102)의 하부면에 형성될 수 있으며, 이를 통해 에어를 송풍 팬(118a, 118b, 118c)으로 공급할 수 있다.
제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c)은 케이스(102)의 하측의 가장자리에 형성될 수 있다. 제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c)의 개수는 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 개수와 동일할 수 있다. 즉, 제1-1 관통 홀(1023a)은 제1 송풍 팬(118a)로 에어를 공급하는 통로를 제공할 수 있고, 제1-2 관통 홀(1023b)은 제2 송풍 팬(118b)로 에어를 공급하는 통로를 제공할 수 있으며, 제1-3 관통 홀(1023c)은 제3 송풍 팬(118c)로 에어를 공급하는 통로를 제공할 수 있다. 제1-1 관통 홀(1023a), 제1-2 관통 홀(1023b) 및 제1-3 관통 홀(1023c)은 상기한 하측의 가장자리에서 나란하게 배치될 수 있다.
제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c)의 형상은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 하부면의 형상과 대응될 수 있다. 즉, 제1 관통 홀(1023a, 1023b, 1023c)의 형상은 송풍 팬(118a, 118b, 118c) 내부의 팬의 형상과 동일할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어를 케이스(102)의 외부로 배출하는 통로의 기능을 수행할 수 있다. 즉, 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)은 케이스(102)의 내부의 에어를 외부로 배출할 수 있다.
케이스(102)의 하단에는 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 발생된 에어를 가이드하는 기능을 수행하는 에어 가이드(120a, 120b, 120c)가 배치될 수 있다. 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 일단은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)과 인접하게 배치되고, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단은 케이스(102)의 하부면에 접촉하여 연결될 수 있다.
제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)은 케이스(102)의 상측의 가장자리에 형성될 수 있다. 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)은 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단과 연결될 수 있으며, 이를 통해 에어를 케이스(102)의 외부로 배출할 수 있다.
제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 형상은 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단의 형상과 대응될 수 있다. 즉, 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 형상은 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단의 형상과 동일할 수 있다.
제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 개수는 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 개수와 동일할 수 있다. 제2-1 관통 홀(1024a)은 제1 에어 가이드(120a)와 연결되어 에어를 배출하는 통로를 제공할 수 있으며, 제2-2 관통 홀(1024b)은 제2 에어 가이드(120b)와 연결되어 에어를 배출하는 통로를 제공할 수 있으며, 제2-3 관통 홀(1024c)은 제3 에어 가이드(120a)와 연결되어 에어를 배출하는 통로를 제공할 수 있다. 제2-1 관통 홀(1024a), 제2-2 관통 홀(1024b) 및 제2-3 관통 홀(1024c)은 케이스(102)의 상측의 가장자리에서 나란하게 배치될 수 있다.
한편, 도 5, 도 8 내지 도 10을 참조하면, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 하우징(702), 방지 구조물(704), 제1 연결부(706), 제2 연결부(708) 및 제3 연결부(710)를 포함할 수 있다. 한편, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 하나의 공정을 통해 일체로 형성될 수 있다.
하우징(702)는 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 몸체를 구성할 수 있다. 하우징(702)의 내부는 비어있는 형태를 가질 수 있다. 하우징(702)는 플라스틱 재질을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(702)는 일단, 중단 및 타단을 가진다.
하우징(702)의 일단은 케이스(102)의 하측에 배치되는 송풍 팬(118a, 118b, 118c)과 인접하게 배치될 수 있다. 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어는 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 일단으로 제공될 수 있다. 일례로, 하우징(702)의 일단의 일부는 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 출력단의 일부와 오버랩되어 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 측단면도를 기준으로, 하우징(702)의 일단은 직사각형일 수 있다.
하우징(702)의 일단의 상부면 중 적어도 일부분의 높이는 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 높이보다 클 수 있다.
보다 상세하게, 하우징(702)의 일단의 상부면은 제1 부분 및 제2 부분을 포함할 수 있다. 하우징(702)의 일단의 제1 부분 및 제2 부분은 서로 연결되어 형성될 수 있다. 일례로, 하우징(702)의 일단의 제1 부분은 하우징(702)의 일단의 상부면 중 우측 부분일 수 있고, 하우징(702)의 일단의 제2 부분은 하우징(702)의 일단의 상부면 중 좌측 부분일 수 있다.
하우징(702)의 일단의 제1 부분(우측 부분)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 상부면과 접하여 배치될 수 있다. 즉, 하우징(702)의 일단의 제1 부분은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 상부면에 안착될 수 있다.
하우징(702)의 일단의 제2 부분(좌측 부분)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 상부면보다 높이가 높을 수 있다. 이 때, 하우징(702)의 일단의 제2 부분과 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 상부면 사이에는 틈(gap)이 형성될 수 있으며, 틈으로 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어 중 일부의 에어가 토출될 수 있다. 토출된 에어는 광원 유닛(1043a, 1043b, 1043c) 및 입력 인터페이스(1041)로 전달되며, 토출된 에어에 기초하여 광원 유닛(1043a, 1043b, 1043c) 및 입력 인터페이스(1041)가 냉각될 수 있다.
한편, 하우징(702)의 일단의 하단에는 방지 구조물(702)이 형성될 수 있다. 방지 구조물(704)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)과 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 사이에 배치될 수 있다. 방지 구조물(704)의 일단은 케이스(102)의 하부면과 접하도록 배치되고, 방지 구조물(704)의 타단은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)이 위치하는 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 끝단과 접하도록 배치될 수 있다. 방지 구조물(704)의 좌측단은 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 일단의 좌측면과 연결될 수 있고, 방지 구조물(704)의 우측단은 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 일단의 우측면과 연결될 수 있다.
이러한 방지 구조물(702)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어가 케이스(102)의 하부면과 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 사이의 공간으로 흐르는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다.
또한, 방지 구조물(702)을 경사지게 형성할 수 있다. 이 때, 경사지게 형성된 방지 구조물(704)의 높이는 송풍 팬(118a, 118b, 118c)과 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 사이의 제1 거리와 대응될 수 있다. 이에 따라 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어가 히트 싱크(112a, 112b, 112c)에 집중하여 가이드될 수 있다. 방지 구조물(704)에 대해서는 아래에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.
하우징(702)의 중단은 구동 회로부(118a, 118b, 118c)의 일부분을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 즉, 구동 회로부(118a, 118b, 118c)의 일부분의 상부에는 히트 싱크(112a, 112b, 112c)가 배치될 수 있으며, 하우징(702)의 중단의 내부에 히트 싱크(112a, 112b, 112c)가 배치될 수 있다. 하우징(702)의 중단의 양 측면은 구동 회로부(118a, 118b, 118c)의 상부면과 접하여 배치될 수 있다. 특히, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 중단 및 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 상부면의 사이에서 외부로 빠져나가는 에어의 유출이 방지될 수 있다. 따라서, 하우징(702)의 중단에 흐르는 에어에 기초하여 히트 싱크(112a, 112b, 112c)가 효율적으로 냉각될 수 있다.
한편, 도 10을 참조하면, 측단면도를 기준으로, 하우징(702)의 중단 중 하우징(702)의 일단 쪽에 배치되는 제1 부분의 형상은 오각형일 수 있고, 하우징(702)의 중단의 나머지 부분의 형상은 직사각형일 수 있다. 하우징(702)의 중단의 제1 부분의 일단은 하우징(702)의 일단과 연결되고, 하우징(702)의 중단의 제1 부분의 타단은 하우징(702)의 중단의 나머지 부분와 연결된다.
하우징(702)의 타단은 케이스(102)의 하부면과 접하여 배치될 수 있다. 즉, 하우징(702)의 타단은 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)과 연결될 수 있다. 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력되어 구동 회로부(118a, 118b, 118c)의 일부분을 거쳐간 에어는 하우징(702)의 타단에서 출력될 수 있다.
도 10을 참조하면, 측단면도를 기준으로, 하우징(702)의 타단의 형상은 중심각이 90°인 부채꼴의 형상과 대응될 수 있다.
특히, 하우징(702)의 타단의 끝단에는 케이스(102)의 하부면, 즉 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)과의 연결을 위한 제1 연결부(706)가 형성될 수 있다.
보다 상세하게, 도 15를 참조하면, 제1 연결부(706)는 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단의 끝단에서 하부 방향으로 연장되는 연장부(7061) 및 연장부(7061)에서 절곡되는 절곡부(7062)로 구성될 수 있다.
제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c) 및 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단은 사각 형상일 수 있다. 그리고, 연장부(7061) 및 절곡부(7062) 역시 사각 형상일 수 있다. 한편, 연장부(7061) 및 절곡부(7062)는 사각 형상이 아닌 다양한 형상을 가질 수 있다.
연장부(7061)는 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 상측 엣지와 대향하여(접하여) 배치될 수 있고, 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 상측 엣지과 인접한 케이스(102)의 하부면의 하부에 절곡부(7062)가 배치될 수 있다. 제1 연결부(706)는 사용자가 가한 외력에 의해 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 외부로 끼워질 수 있으며, 이에 따라 제1 연결부(706)의 외부로 돌출될 수 있다.
즉, 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 외부로 제1 연결부(706)가 돌출되어 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)과 하우징(702)의 타단이 연결될 수 있다. 이에 따라, 나사 결합 등의 수단을 사용하지 않고 하우징(702)의 타단을 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)과 쉽게 연결할 수 있다.
제1 연결부(706)에 대해서는 아래에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.
한편, 하우징(702)의 일단에는 제2 연결부(708) 및 제3 연결부(710)가 형성될 수 있다. 제2 연결부(708) 및 제3 연결부(710)는 하우징(702)의 일단의 양 측면에 형성되고, 하우징(702)을 케이스(102)의 하부면과 결합하기 위한 결합 홀이 형성될 수 있다. 일례로, 제2 연결부(708) 및 제3 연결부(710)는 나사 결합을 통해 케이스(102)의 하부면과 연결될 수 있다.
이하, 도 12 내지 도 15를 참조하여 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 구조로 인한 효과를 보다 구체적으로 설명한다. 이 때, 설명의 편의를 위해, 도 12 내지 도 15에는 제3 에어 가이드(120c) 및 제3 구동 회로부(110c)만이 도시되었다.
절연 등의 이유로 인해, 구동 회로부(110a, 110b, 110c)는 케이스(102)의 하부면과 미리 설정된 제1 거리만큼 떨어져서 배치된다. 즉, 케이스(102)의 하부면에는 케이스(102)의 하부면에서 상방으로 돌출되는 보스부(1102)가 배치될 수 있으며, 보스부(1102)의 상부에 구동 회로부(110a, 110b, 110c)가 배치될 수 있다.
하지만, 송풍 팬(118a, 118b, 118c)은 케이스(102)의 하부면과 접하여 배치될 수 있다. 이 때, 종래 기술에 따르면, 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어는 케이스(102)의 하부면과 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 사이의 공간으로 흐를 수 있다. 상기 사이의 공간으로 흐르는 에어는 히트 싱크(112a, 112b, 112c)로 전달되지 않으며, 이에 따라 히트 싱크(112a, 112b, 112c)의 냉각 효율이 감소될 수 있다.
따라서, 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르면, 방지 구조물(704)이 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 일단의 하단에 형성될 수 있다. 방지 구조물(704)은 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어가 케이스(102)의 하부면과 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 사이의 공간으로 흐르는 것을 방지하며, 이에 따라 송풍 팬(118a, 118b, 118c)에서 출력된 에어가 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 외부로 빠져나가는 것이 방지된다.
그리고, 방지 구조물(704) 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 일단에서 경사지게 형성할 수 있다. 경사진 구조를 가지는 방지 구조물(704)의 형상을 통해 송풍 팬(118a, 118b, 118c)의 하부에서 출력된 에어가 집중하여 구동 회로부(110a, 110b, 110c)로 가이드될 수 있다.
상기에서 설명한 방지 구조물(704)에 따라, 본 발명에 따른 유도 가열 장치(100)는 히트 싱크(112a, 112b, 112c)의 냉각 효율을 증대시킬 수 있다.
한편, 방지 구조물(704)의 형상은 상기에서 설명한 구조에 한정되지 않는다. 즉, 케이스(102)의 하부면과 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 사이의 공간으로 에어를 빠져나가지 못하게 방지하는 모든 형상이 방지 구조물(704)에 적용될 수 있다.
더불어, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 중단은 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 일부분을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 즉, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 중단의 양 측면은 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 상부면과 접하여 배치될 수 있다. 이는 도 12에 상세하게 도시되어 있다.
도 12을 참조하면, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 중단의 양 측면과 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 상부면이 접하게 배치되어 있다. 따라서, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 중단 및 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 상부면의 사이에서 외부로 빠져나가는 에어의 유출이 방지될 수 있다. 이에 따라, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)로 가이드되는 에어의 압력이 증가되므로, 히트 싱크(112a, 112b, 112c)의 냉각 효율이 증대될 수 있다.
또한, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단의 끝단에는 제1 연결부(706)가 형성될 수 있다. 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)의 외부로 제1 연결부(706)가 돌출되어 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)과 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단이 연결될 수 있다. 제1 연결부(706)에 기초하여 케이스(102)의 하부면에 형성된 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)과 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단이 쉽게 연결될 수 있다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 제1 연결부(706), 제2 연결부(708) 및 제3 연결부(710)을 통해 케이스(102)의 하부면에 연결될 수 있다. 특히, 제1 연결부(706)에 기초하여, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)와 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)와의 연결이 간소화될 수 있다.
상기에서 설명한 내용을 정리하면, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 하나의 공정으로 제조될 수 있다. 이에 따라, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 제조 비용을 저감할 수 있다.
또한, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)는 에어의 누출을 방지하는 방지 구조물(704)를 일단에 포함할 수 있고, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 중단의 양 측면은 구동 회로부(110a, 110b, 110c)의 상부면과 접하여 배치될 수 있다. 이에 따라, 히트 싱크(112a, 112b, 112c)를 냉각시킬 에어가 외부로 빠져나가는 것이 방지될 수 있으며, 히트 싱크(112a, 112b, 112c)의 냉각 효율이 증대될 수 있다. 특히, 방지 구조물(704)을 경사지게 배치함으로써 에어가 히트 싱크(112a, 112b, 112c)로 집중되어 전달될 수 있다.
그리고, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단의 끝단에는 제1 연결부(706)가 형성될 수 있으며, 제1 연결부(706)에 기초하여 케이스(102)의 하부면에 형성된 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)과 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단이 연결된다. 따라서, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 내부의 공기를 효과적으로 케이스의 외부로 배출할 수 있으며, 에어 가이드(120a, 120b, 120c)의 타단을 제2 관통 홀(1024a, 1024b, 1024c)에 쉽게 연결할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
100: 유도 가열 장치 102: 케이스
1021: 안착부 1022: 브라켓
1023a: 제1-1 관통 홀 1023b: 제1-2 관통 홀
1023c: 제1-3 관통 홀 1024a: 제2-1 관통 홀
1024b: 제2-2 관통 홀 1024c: 제2-3 관통 홀
1025: 탄성 소자 104: 커버 플레이트
1041: 입력 인터페이스 1042a: 제1 광 표시 영역
1042b: 제2 광 표시 영역 1042c: 제3 광 표시 영역
1043a: 제1 광원 유닛 1043b: 제2 광원 유닛
1043c: 제3 광원 유닛 106a: 제1 워킹 코일
106b: 제2 워킹 코일 106c: 제3 워킹 코일
106d: 제4 워킹 코일 106e: 제5 워킹 코일
108a: 제1 베이스 플레이트 108b: 제2 베이스 플레이트
108c: 제3 베이스 플레이트 110a: 제1 구동 회로부
110b: 제2 구동 회로부 110c: 제3 구동 회로부
112a: 제1 히트 싱크 112b: 제2 히트 싱크
112c: 제3 히트 싱크 114: 전원 인입부
116a: 제1 필터 회로부 116b: 제2 필터 회로부
116c: 제3 필터 회로부 118a: 제1 송풍 팬
118b: 제2 송풍 팬 118c: 제3 송풍 팬
120a: 제1 에어 가이드 120b: 제2 에어 가이드
120c: 제3 에어 가이드 702: 하우징
704: 방지 구조물 706: 제1 연결부
708: 제2 연결부 710: 제3 연결부

Claims (17)

  1. 케이스;
    상기 케이스의 내부에 배치되며, 상기 피가열체를 가열하는 가열부;
    상기 케이스의 하부면과 미리 설정된 제1 거리만큼 떨어져서 배치되고, 상기 가열부를 구동시키는 구동 회로부;
    상기 케이스의 하부면과 접하여 배치되고, 에어를 출력하는 송풍 팬; 및
    상기 송풍 팬에서 출력된 에어를 상기 구동 회로부로 가이드하는 에어 가이드;를 포함하되,
    상기 송풍 팬에서 출력된 에어는 상기 에어 가이드의 일단으로 제공되며,
    상기 에어 가이드의 일단에는 상기 송풍 팬에서 출력된 에어가 상기 케이스의 하부면과 상기 구동 회로부의 사이의 공간으로 흐르는 것을 방지하는 방지 구조물이 형성되는, 전기 레인지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방지 구조물은 상기 송풍 팬과 상기 구동 회로부의 사이에 배치되되,
    상기 방지 구조물의 일단은 상기 케이스의 하부면과 접하도록 배치되고, 상기 방지 구조물의 타단은 상기 구동 회로부의 끝단과 접하도록 배치되는, 전기 레인지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 방지 구조물의 좌측단은 상기 에어 가이드의 일단의 좌측면과 연결되고, 상기 방지 구조물의 우측단은 상기 에어 가이드의 일단의 우측면과 연결되는, 전기 레인지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 방지 구조물은 상기 에어 가이드의 일단의 하단에서 경사지게 형성되고,
    상기 방지 구조물에 형상에 기초하여 상기 송풍 팬의 하부에서 출력된 에어가 상기 구동 회로부로 가이드되는, 전기 레인지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 경사지게 형성된 방지 구조물의 높이는 상기 제1 거리와 대응되는, 전기 레인지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 송풍 팬은 상기 가열부의 하측에 배치되고,
    상기 에어 가이드는 상기 송풍 팬에서 출력된 에어를 상기 케이스의 상측 방향으로 가이드하는, 전기 레인지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 에어 가이드는 상기 송풍 팬에서 출력된 에어를 상기 구동 회로부의 일부분으로 가이드하고,
    상기 에어 가이드의 중단은 상기 구동 회로부의 일부분을 감싸는 형태로 배치되고, 상기 에어 가이드의 중단의 양 측면은 상기 구동 회로부의 상부면과 접하여 배치되는, 전기 레인지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 구동 회로부의 일부분의 상부에 배치되는 히트 싱크;를 더 포함하되,
    상기 에어 가이드의 중단의 내부에 상기 히트 싱크가 배치되는, 전기 레인지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 송풍 팬에서 출력되어 상기 구동 회로부의 일부분을 거쳐간 에어는 상기 에어 가이드의 타단에서 출력되고,
    상기 에어 가이드의 타단은 상기 케이스의 하부면과 접하여 배치되는, 전기 레인지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 케이스의 하부면에는 상기 에어 가이드의 타단과 연결되는 관통 홀이 형성되고, 상기 에어 가이드의 타단에서 출력된 에어는 상기 관통 홀을 통해 상기 케이스의 외부로 배출되는, 전기 레인지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 관통 홀의 형상은 상기 에어 가이드의 타단의 형상과 대응되는, 전기 레인지.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 에어 가이드의 타단의 끝단에는 상기 케이스의 하부면과의 연결을 위한 제1 연결부가 형성되고,
    상기 관통 홀의 외부로 상기 제1 연결부가 돌출되어 상기 관통 홀과 상기 에어 가이드의 타단이 연결되는, 전기 레인지.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 연결부는 상기 에어 가이드의 타단의 끝단에서 하부 방향으로 연장되는 연장부 및 상기 연장부에서 절곡되는 절곡부로 구성되며,
    상기 연장부는 상기 관통 홀의 엣지와 접하여 대향하여 배치되고,
    상기 관통 홀과 인접한 상기 케이스의 하부면의 하부에 상기 절곡부가 배치되는, 전기 레인지.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 에어 가이드의 일단의 양 측면에 형성되고, 상기 에어 가이드를 상기 케이스의 하부면과 결합하기 위한 결합 홀이 형성된 제2 연결부 및 제3 연결부를 포함하는, 전기 레인지.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 에어 가이드는 하나의 공정을 통해 제조되는, 전기 레인지.
  16. 케이스;
    상기 케이스의 내부에 배치되며, 상기 피가열체를 가열하는 가열부;
    상기 케이스의 하부면에 배치되고, 상기 가열부를 구동시키는 구동 회로부;
    상기 케이스의 하부면에 배치되고, 에어를 출력하는 송풍 팬; 및
    상기 송풍 팬에서 출력된 에어를 상기 구동 회로부의 일부분으로 가이드하는 에어 가이드;를 포함하되,
    상기 에어 가이드의 일단은 상기 송풍 팬의 출력부의 상부에서 오버랩되어 배치되고, 상기 에어 가이드의 중단은 상기 구동 회로부의 일부분을 감싸는 형태로 배치되고, 상기 에어 가이드의 타단은 상기 케이스의 하부면에 형성된 관통 홀과 연결되고,
    상기 에어 가이드의 중단의 측면은 상기 구동 회로부의 일부분의 상부면과 접하여 배치되고, 상기 에어 가이드의 타단에는 상기 관통 홀의 외부로 돌출되는 제1 연결부가 형성되는, 전기 레인지.
  17. 전기 레인지에 구비되는 에어 가이드에 있어서,
    내부가 비어있는 형태를 가지는 하우징; 및
    상기 하우징의 일단의 하단에 형성되는 방지 구조물;을 포함하되,
    상기 전기 레인지의 송풍 팬에서 출력된 에어가 상기 하우징의 일단으로 제공되고, 상기 구동 회로부는 상기 전기 레인지의 케이스의 하부면과 미리 설정된 제1 거리만큼 떨어져서 배치되고,
    상기 방지 구조물은 상기 송풍 팬에서 출력된 에어가 상기 케이스의 하부면과 상기 구동 회로부의 사이의 공간으로 흐르는 것을 방지하는, 에어 가이드.
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