KR20210105782A - Electronic device including display - Google Patents

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KR20210105782A
KR20210105782A KR1020200020711A KR20200020711A KR20210105782A KR 20210105782 A KR20210105782 A KR 20210105782A KR 1020200020711 A KR1020200020711 A KR 1020200020711A KR 20200020711 A KR20200020711 A KR 20200020711A KR 20210105782 A KR20210105782 A KR 20210105782A
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light
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display panel
light blocking
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KR1020200020711A
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신성영
엄민석
신현창
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device with smaller dead spaces is disclosed. The electronic device comprises: a display panel including a display are displaying an image through multiple pixels and a light transmitting area through which external light passing through a window is transmitted; a window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and a camera module positioned under the display panel and overlapping the light transmitting area. The display panel includes: multiple organic light-emitting devices positioned in the display area to express the multiple pixels; an encapsulating layer covering the multiple organic light-emitting devices; and a light blocking layer over the encapsulating layer, including the display area and the light transmitting area. The light blocking layer includes: multiple color filters arranged to overlap the multiple organic light-emitting devices; and a light blocking member positioned between the color filters to block light and including an opening positioned in the light transmitting region through which external light is transmitted, wherein an edge of the opening of the light blocking member aligned to overlap the camera module coincides with an edge of the light transmitting area. In addition to this, various embodiments identified through the specifications are possible.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}Electronic device including a display {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a display.

액정 디스플레이 패널 및 유기 발광 디스플레이 패널 등과 같은 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치가 널리 사용되고 있다. 디스플레이 패널은 복수의 화소를 이용하여 이미지를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널은 화소를 구동하기 위한 구동부들, 신호 배선들 또는 카메라 모듈 등이 위치하여 이미지를 표시하지 않는 데드 스페이스(dead space)를 포함할 수 있다.Electronic devices including display panels such as liquid crystal display panels and organic light emitting display panels are widely used. The display panel may display an image using a plurality of pixels. The display panel may include a dead space in which drivers for driving pixels, signal wires, or a camera module are positioned to not display an image.

디스플레이 패널의 데드 스페이스의 면적이 넓으면, 데드 스페이스가 사용자에 의해 쉽게 시인될 수 있고, 디스플레이 패널에서 이미지를 표시하는 영역이 제한될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널에 포함된 데드 스페이스의 면적을 줄이기 위한 여러가지 방안에 대한 요구가 증대되고 있다. If the area of the dead space of the display panel is large, the dead space may be easily recognized by a user, and an area for displaying an image on the display panel may be limited. Accordingly, there is an increasing demand for various methods for reducing the area of the dead space included in the display panel.

실시예들은 작은 데드 스페이스를 가지는 전자 장치를 제공하기 위한 것이다. Embodiments are to provide an electronic device having a small dead space.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역을 포함하는 상기 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들; 상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및 상기 봉지층의 상부에서 상기 표시 영역 및 상기 광 투과 영역을 포함하는 광 차단층;을 포함하고, 상기 광 차단층은, 상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터; 및 상기 컬러 필터들 사이에 위치하여 광을 차단하며, 상기 광 투과 영역에 위치하는 오프닝을 포함하여 상기 오프닝을 통해 외부 광이 투과되는 차광 부재를 포함하고, 상기 카메라 모듈과 중첩되게 정렬되어 있는 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 광 투과 영역의 가장자리와 일치할 수 있다. According to an embodiment disclosed herein, an electronic device includes: the display panel including a display area displaying an image through a plurality of pixels and a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted; the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and a camera module positioned under the display panel and overlapping the light transmitting area, wherein the display panel includes: a plurality of organic light emitting elements positioned in the display area to express the plurality of pixels; an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and a light blocking layer including the display area and the light transmitting area on an upper portion of the encapsulation layer, wherein the light blocking layer includes: a plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting devices; and a light blocking member positioned between the color filters to block light, the light blocking member including an opening positioned in the light transmitting region through which external light is transmitted, the light blocking member being arranged to overlap the camera module An edge of the opening of the light blocking member may coincide with an edge of the light transmitting area.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역, 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역 및 상기 광 투과 영역을 둘러싸며 광을 차단하는 차단 영역을 포함하는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및 상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 디스플레이 패널은, 상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들; 상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및 상기 봉지층 위에 위치하는 광 차단층을 포함하고, 상기 광 차단층은, 광을 차단하는 차광 부재; 및 상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터를 포함하고, 상기 차광 부재는, 상기 차단 영역에 위치하는 제1 차광부; 및 상기 표시 영역에 위치하는 제2 차광부를 포함하고, 상기 제1 차광부는 제2 차광부로부터 상기 광 투과 영역의 가장자리까지 연장되고, 상기 제2 차광부는 복수의 오프닝들을 포함하고, 상기 복수의 컬러 필터는 상기 제2 차광부의 상기 복수의 오프닝에 위치할 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document surrounds a display area displaying an image through a plurality of pixels, a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted, and the light transmitting area, a display panel including a blocking area for blocking light; the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and a camera module positioned under the display panel and overlapping the light transmitting area, wherein the display panel includes: a plurality of organic light emitting elements positioned in the display area to express the plurality of pixels; an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and a light blocking layer positioned on the encapsulation layer, wherein the light blocking layer includes: a light blocking member blocking light; and a plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting diodes, wherein the light blocking member includes: a first light blocking unit positioned in the blocking area; and a second light blocking portion positioned in the display area, wherein the first light blocking portion extends from the second light blocking portion to an edge of the light transmitting area, the second light blocking portion includes a plurality of openings, and the plurality of colors A filter may be positioned in the plurality of openings of the second light blocking unit.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 데드 스페이스의 면적을 줄일 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, the area of the dead space in the electronic device may be reduced.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 1의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 5의 B 영역을 확대 도시한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 차광 부재를 나타내는 평면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 7의 C 영역을 확대 도시한 확대도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 9의 D-D' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 광 투과 영역을 포함하는 일 부분을 나타내는 평면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;
4 is an exploded perspective view of a display included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
6 is an enlarged cross-sectional view of a region B of FIG. 5 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
7 is a block diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment.
8 is a plan view illustrating a light blocking member of an electronic device according to an exemplary embodiment.
9 is an enlarged view illustrating a region C of FIG. 7 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
10 is a cross-sectional view taken along line DD′ of FIG. 9 in an electronic device according to an exemplary embodiment.
11 is a plan view illustrating a portion including a light transmission region in an electronic device according to an exemplary embodiment.
12 is a cross-sectional view illustrating a display area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
13 is an equivalent circuit diagram of one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.
14 is a cross-sectional view illustrating a display area of an electronic device according to an exemplary embodiment.
15 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
16 is a block diagram of a display device according to various embodiments of the present disclosure;
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. First, an electronic device according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2 . 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment; 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment;

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(예: 전면)(110A), 제2 면(예: 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (eg, a front surface) 110A, a second surface (eg, a rear surface) 110B, and a first surface ( 110A) and a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surface 110B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming a part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 . According to one embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 . The back plate 111 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the materials. have. The side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure 118 (or “side member”) comprising a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제1 영역(110D)을, 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)으로부터 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제1 영역 및 제2 영역을 포함하지 않고, 제2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 실시예들에서, 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 제1 영역 또는 제2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 has a first region 110D that extends seamlessly by bending from the first surface 110A toward the rear plate at both ends of the long edge of the front plate. may include In the illustrated embodiment (refer to FIG. 2 ), the rear plate 111 may include a second region 110E that extends seamlessly from the second surface 110B toward the front plate at both ends of the long edge. In some embodiments, the front plate 102 or the back plate 111 may include only one of the first region 110D or the second region 110E. In some embodiments, the front plate 102 may not include the first region and the second region, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 110B. In embodiments, when viewed from the side of the electronic device, the side bezel structure 118 may have a first thickness (or width) on the side side where the first region 110D or the second region 110E as described above is not included. ), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness in the first region or the side surface including the second region.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes the display 101 , the input device 103 , the sound output devices 107 and 114 , the sensor modules 104 , 119 , and the camera modules 105 , 112 , 113 . , a key input device 117 , an indicator (not shown), and at least one of connectors 108 and 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or an indicator) or additionally include other components.

예를 들어, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상단 부분을 통하여 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 면(110A) 및 측면(110C)의 제1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 디스플레이(101)의 적어도 일부가 보여질 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 제1 영역(110D), 및/또는 제2 영역(110E)에 배치될 수 있다. For example, the display 101 can be viewed through the top portion of the front plate 102 . In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be visible through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. The display 101 may be disposed adjacent to or coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 , may be disposed in the first area 110D, and/or the second area 110E. have.

입력 장치(103)는 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.The input device 103 may include a microphone 103 . In some embodiments, the input device 103 may include a plurality of microphones 103 arranged to sense the direction of the sound. The sound output devices 107 and 114 may include speakers 107 and 114 . The speakers 107 and 114 may include an external speaker 107 and a receiver 114 for a call. In some embodiments, the microphone 103 , the speakers 107 , 114 , and the connectors 108 , 109 are disposed in the space of the electronic device 100 , and pass through at least one hole formed in the housing 110 to the external environment. may be exposed to In some embodiments, a hole formed in the housing 110 may be commonly used for the microphone 103 and the speakers 107 and 114 . In some embodiments, the sound output devices 107 and 114 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that operates while excluding a hole formed in the housing 110 .

센서 모듈(104, 119)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 119)은 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104 and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. For example, the sensor modules 104 and 119 may include a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 110A of the housing 110 . (eg, a fingerprint sensor) and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 110B of the housing 110 . The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the home key button 115 ) of the housing 110 , a portion of the second surface 110B, or under the display 101 . The electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 may be further included.

카메라 모듈(105, 112, 113)은 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . , and/or flash 113 . The camera modules 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .

키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 . In other embodiments, the electronic device 100 may not include some or all of the mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form In another embodiment, the key input device 117 may be implemented using a pressure sensor included in the display 101 .

인디케이터는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다. The indicator may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 . For example, the indicator may provide status information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 . Indicators may include, for example, LEDs, IR LEDs and xenon lamps.

커넥터 홀(108, 109)은 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device and an external electronic device. A second connector hole (or earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal may be included.

카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 보이도록 배치될 수 있다. 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. Some of the camera modules 105 and 112 , some of the camera modules 105 , some of the sensor modules 104 and 119 , or some of the sensor modules 104 or indicators may be arranged to be visible through the display 101 . Some sensor modules 104 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 102 in the internal space of the electronic device.

이하, 도 3을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 3 . 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment; The electronic device 300 of FIG. 3 may be at least partially similar to the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 , or may further include another embodiment of the electronic device.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버 또는 윈도우), 디스플레이(400), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(311), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2 ) includes a side member 310 (eg, a side bezel structure), a first support member 311 ( For example, a bracket or support structure), a front plate 320 (for example, a front cover or window), a display 400 , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (for example, the rear case), an antenna 370 , and a rear plate 380 (eg, a rear cover). In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.

제1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 310 , or may be integrally formed with the side member 310 . The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface. The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory may include volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 . In another embodiment, the battery 350 may be detachably disposed from the electronic device 300 .

안테나(370)는 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 제1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . For example, the antenna 370 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.

측면 부재(310)의 제1 지지 부재(311)는 전면 플레이트(320)를 향하는 제1 면(3101) 및 제1 면(3101)과 반대 방향(예: 후면 플레이트 방향)을 향하는 제2 면(3102)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(500)(예: 도 1의 카메라 모듈(105))은 제1 지지 부재(311)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 제1 지지 부재(311)의 제1 면(3101)으로부터 제2 면(3102)까지 연결된 관통홀(301)을 통해 전면 플레이트(320) 방향으로 돌출되거나 보이도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)의 관통홀(301)을 통해 돌출된 부분은 디스플레이(400)의 대응되는 위치에서 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)와 제1 지지 부재(311) 사이에 배치될 경우, 관통홀(301)은 불필요할 수 있다. The first support member 311 of the side member 310 has a first side 3101 facing the front plate 320 and a second side facing in a direction opposite to the first side 3101 (eg, a rear plate direction) ( 3102). The camera module 500 (eg, the camera module 105 of FIG. 1 ) may be disposed between the first support member 311 and the rear plate 380 . The camera module 500 may be disposed to protrude or be visible in the direction of the front plate 320 through the through hole 301 connected from the first surface 3101 to the second surface 3102 of the first support member 311 . have. A portion protruding through the through hole 301 of the camera module 500 may be disposed to detect an external environment at a corresponding position of the display 400 . In another embodiment, when the camera module 500 is disposed between the display 400 and the first support member 311 , the through hole 301 may be unnecessary.

이하, 도 4를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 디스플레이의 전개 사시도이다. 도 4의 디스플레이(400)는 도 1의 디스플레이(101)와 적어도 일부 유사하거나, 디스플레이의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.Hereinafter, an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 4 . 4 is an exploded perspective view of a display included in an electronic device according to an exemplary embodiment. The display 400 of FIG. 4 may be at least partially similar to the display 101 of FIG. 1 , or may further include another embodiment of the display.

도 4를 참고하면, 디스플레이(400)는 전면 커버(320)(예: 전면 플레이트, 글래스 플레이트, 제1 커버 부재 또는 커버 부재)의 배면에 접착 부재(예: 도 5의 접착 부재(410))를 통해 배치되는 디스플레이 패널(431) 및 디스플레이 패널(431)의 배면에 부착되는 적어도 하나의 부자재층(440)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4 , the display 400 includes an adhesive member (eg, the adhesive member 410 of FIG. 5 ) on the rear surface of the front cover 320 (eg, a front plate, a glass plate, a first cover member, or a cover member). It may include a display panel 431 disposed through the display panel 431 and at least one auxiliary material layer 440 attached to the rear surface of the display panel 431 . For example, the adhesive member may include an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-responsive adhesive, a general adhesive, or a double-sided tape.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 제어 회로(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 제어 회로는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))과 디스플레이 패널(431)을 전기적으로 연결시키는 FPCB(flexible printed circuit board)와, FPCB에 실장되는 DDI(display driver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 추가적으로 터치 패널(433)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 터치 패널(433)의 배치 위치에 따라 디스플레이 패널의 내부에 터치를 인식할 수 있는 터치 패널이 포함되어 있는 경우인 인셀(in-cell) 방식 또는 디스플레이 패널의 외부에 터치 패널이 위치 하는 경우인 온셀(on-cell) 방식의 터치 디스플레이로 동작할 경우, 제어 회로는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 제어 회로의 주변에 배치되는 지문 센서(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서는 디스플레이(400)의 구성 요소들 중 일부 구성 요소에 적어도 부분적으로 형성된 홀을 통해 전면 커버(320)의 외면으로부터 접촉되거나, 근접한 손가락의 지문을 별도의 초음파 센서에 의하여 전송한 초음파에 의하여 지문의 형태를 인식할 수 있는 초음파 방식 또는 전자 장치 내부의 광원(예: 디스플레이 광원) 또는 별도의 광원을 통해 광을 방사하고, 방사된 광을 통해 지문에 대응하는 이미지를 획득하고, 획득한 이미지에 기반하여 지문을 인식할 수 있는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the display 400 may include a control circuit (not shown). The control circuit is a flexible printed circuit board (FPCB) that electrically connects the main printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ) and the display panel 431 of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ). circuit board) and a display driver IC (DDI) mounted on the FPCB. According to an embodiment, the display 400 may additionally include a touch panel 433 . According to an embodiment, the display 400 is an in-cell method or a display panel, which is a case in which a touch panel capable of recognizing a touch is included in the display panel according to the arrangement position of the touch panel 433 . When operating as an on-cell type touch display, which is a case in which a touch panel is positioned outside of the control circuit, the control circuit may include a touch display driver IC (TDDI). In another embodiment, the display 400 may include a fingerprint sensor (not shown) disposed around the control circuit. According to one embodiment, the fingerprint sensor is in contact with the outer surface of the front cover 320 through a hole at least partially formed in some of the components of the display 400, or a fingerprint of a nearby finger to a separate ultrasonic sensor. An ultrasonic method capable of recognizing the shape of a fingerprint by ultrasonic waves transmitted by It may include an optical fingerprint sensor capable of acquiring and recognizing a fingerprint based on the acquired image.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부자재층(440)은 디스플레이 패널(431)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442), 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)의 배면에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(443) 및 적어도 하나의 기능성 부재(443)의 배면에 배치되는 도전성 부재(444)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 폴리머 부재(441, 442)는 디스플레이 패널(431)과 그 하부 부착물들 간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(431)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 차광층(441)(예: 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(442)(예: 스폰지층)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 기능성 부재(443)는 방열을 위한 방열 시트(예: 그라파이트(graphite) 시트), added 디스플레이, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체, 도전 / 비도전 테이프 또는 open cell 스폰지를 포함할 수 있다. 도전성 부재(444)는 금속 플레이트로서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다. 도전성 부재(444)는 Cu, Al, Mg, SUS 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이(400)는 전자기 유도 방식의 필기 부재(예: 전자 펜)에 의한 입력을 검출하기 위한 검출 부재(445)를 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 디지타이저를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 검출 부재(445)는 적어도 하나의 폴리머 부재(442)와 기능성 부재(443) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 검출 부재(445)는 디스플레이 패널(431)과 적어도 하나의 폴리머 부재(441) 사이에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the at least one auxiliary material layer 440 is disposed on the rear surface of the at least one polymer member 441 and 442 and the at least one polymer member 441 and 442 disposed on the rear surface of the display panel 431 . The at least one functional member 443 may include a conductive member 444 disposed on a rear surface of the at least one functional member 443 . The at least one polymer member 441 and 442 removes air bubbles that may be generated between the display panel 431 and its lower attachments and blocks light generated by the display panel 431 or light incident from the outside. It may include a layer 441 (eg, a black layer including an uneven pattern) and/or a buffer layer 442 (eg, a sponge layer) disposed for impact mitigation. According to an embodiment, the at least one functional member 443 may include a heat dissipation sheet (eg, a graphite sheet) for dissipating heat, an added display, a poster touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, an antenna radiator for communication, a conductive / non-conductive tape Or it may include an open cell sponge. The conductive member 444 is a metal plate, which may help to reinforce rigidity of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ), shield ambient noise, and reduce heat emitted from surrounding heat dissipating components. It can be used to disperse. The conductive member 444 may include Cu, Al, Mg, SUS, or CLAD (eg, a stacked member in which SUS and Al are alternately disposed). In another embodiment, the display 400 may further include a detection member 445 for detecting an input by an electromagnetic induction type writing member (eg, an electronic pen). According to an embodiment, the detection member 445 may include a digitizer. According to an embodiment, the detection member 445 may be disposed between the at least one polymer member 442 and the functional member 443 . In another embodiment, the detection member 445 may be disposed between the display panel 431 and the at least one polymer member 441 .

디스플레이(400)는 디스플레이 패널(431)의 내부에 위치하며 조리개(aperture) 역할을 하는 광 차단 부재(예: 도 6a의 차광 부재(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차광 부재(460)는 기존의 인쇄 영역 보다 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))에 더 가까이 배치됨으로서, 조리개 역할을 수행하는 차광 부재(460)를 통해 전면 커버(320)의 외부로부터 보이는 카메라 노출 영역(예: 원형의 BM 영역)의 크기가 축소될 수 있다. The display 400 may include a light blocking member (eg, the light blocking member 460 of FIG. 6A ) positioned inside the display panel 431 and serving as an aperture. According to an embodiment, the light blocking member 460 is disposed closer to the camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 5 ) than the existing printing area, and thus the front surface through the light blocking member 460 serving as an diaphragm. The size of the camera exposure area (eg, the circular BM area) viewed from the outside of the cover 320 may be reduced.

부자재층(440)은 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))과 대응되는 위치에 형성되는 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)은 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441)을 통해 디스플레이 패널(431)의 배면에 근접하도록 배치될 수 있다. 실시예에 따라서는, 부자재층(440)의 오프닝들(4411, 4421, 4451, 4441) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은 카메라 모듈(500)과 대응되는 위치에 광 투과 영역(4311)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(431)의 광 투과 영역(4311)은 투명하게 처리되어, 관통 홀을 포함하지 않아도 외부 광이 투과할 수 있다.일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)의 상부에 배치되는 터치 패널(433)은 굴절률에 의한 카메라 모듈(500)의 성능 저하 방지를 위하여 카메라 모듈(500)의 대응 위치에 오프닝(4331)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 터치 패널(433)은 카메라 모듈(500)과의 대응 위치가 투명하게 처리되거나, 편광 특성이 제거될 수 있다. 다른 실시예로, 오프닝이 없는 레이어들(예: 디스플레이 패널(431) 또는 터치 패널(433))은 굴절률 차이를 최소화하기 위하여 인덱스 매칭을 할 수 있는 코팅이 포함될 수도 있다. 전면 커버(320)의 광 투과 영역(321)은 카메라 모듈(500)과 대응되는 위치에서 외부 광이 투과되는 영역일 수 있다. The subsidiary material layer 440 may include openings 4411 , 4421 , 4451 , and 4441 formed at positions corresponding to the camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 5 ). According to an embodiment, the camera module 500 may be disposed to be adjacent to the rear surface of the display panel 431 through the openings 4411 , 4421 , 4451 , and 4441 . In some embodiments, at least one of the openings 4411 , 4421 , 4451 , and 4441 of the auxiliary material layer 440 may be omitted. According to an embodiment, the display panel 431 may include a light transmitting area 4311 at a position corresponding to the camera module 500 . The light-transmitting area 4311 of the display panel 431 is processed to be transparent, so that external light can pass through it even if it does not include a through hole. According to an embodiment, the touch panel disposed on the display panel 431 . Reference numeral 433 may include an opening 4331 at a corresponding position of the camera module 500 in order to prevent deterioration of the performance of the camera module 500 due to the refractive index. In another embodiment, the corresponding position of the touch panel 433 with the camera module 500 may be processed transparently or the polarization characteristic may be removed. In another embodiment, the layers without openings (eg, the display panel 431 or the touch panel 433 ) may include a coating capable of index matching in order to minimize the refractive index difference. The light transmitting area 321 of the front cover 320 may be an area through which external light is transmitted at a position corresponding to the camera module 500 .

도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 1의 A-A'선을 따라 자른 단면도이다. 도 5를 설명함에 있어, UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 예로 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, OCTA(on cell touch AMOLED(Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)) 방식의 flat type 디스플레이에도 적용될 수 있다.5 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 1 in an electronic device according to an exemplary embodiment. In the description of FIG. 5 , a UB (unbreakable) type OLED display (eg, curved display) has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, it may be applied to a flat type display of an on cell touch AMOLED (Active Matrix Organic Light-Emitting Diode) (OCTA) method.

도 5를 참고하면, 전자 장치(300)는 제1 방향(Dr1)으로 향하는 전면 커버(320)(예: 커버 부재, 전면 플레이트, 전면 윈도우 또는 제1 플레이트)와, 전면 커버(320)와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(380)(예: 후면 커버 부재, 후면 플레이트, 후면 윈도우 또는 제2 플레이트) 및 전면 커버(320)와 후면 커버(380) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이(400)의 부자재층(440)과 측면 부재(310) 사이에 배치되는 제1 방수 부재(3201)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 측면 부재(310)와 후면 플레이트(380) 사이에 배치되는 제2 방수 부재(3801)를 포함할 수 있다. 제1 방수 부재(3201) 및 제2 방수 부재(3801)는 외부의 이물질 또는 수분이 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예로, 방수 부재는 카메라 모듈(500)과 측면 부재 사이(310)의 실장 지지 구조 중 적어도 일부에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1 방수 부재(3201) 및/또는 제2 방수 부재(3801)는 점착 부재로 대체될 수도 있다.Referring to FIG. 5 , the electronic device 300 has a front cover 320 (eg, a cover member, a front plate, a front window, or a first plate) that faces in a first direction Dr1 and the front cover 320 is opposite to the front cover 320 . A side member 310 surrounding the space 3001 between the front cover 320 and the rear cover 380 and the rear cover 380 (eg, a rear cover member, a rear plate, a rear window, or a second plate) facing in the direction ) may be included. The electronic device 300 according to an embodiment may include a first waterproof member 3201 disposed between the auxiliary material layer 440 and the side member 310 of the display 400 . The electronic device 300 may include a second waterproof member 3801 disposed between the side member 310 and the rear plate 380 . The first waterproof member 3201 and the second waterproof member 3801 may prevent foreign substances or moisture from flowing into the internal space 3001 of the electronic device 300 . In another embodiment, the waterproof member may be disposed on at least a portion of the mounting support structure between the camera module 500 and the side member 310 . In another embodiment, the first waterproof member 3201 and/or the second waterproof member 3801 may be replaced with an adhesive member.

측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 부재(311)를 더 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(311)는 측면 부재(310)와 구조적 결합에 의해 형성될 수도 있다. 제1 지지 부재(311)는 카메라 모듈(500)이 디스플레이(400)의 부자재층(440)의 오프닝(예: 도 6a의 오프닝(OP))을 통해 디스플레이 패널(431)의 배면 근처에 정렬되고, 배치되도록 카메라 모듈(500)을 지지할 수 있다. The side member 310 may further include a first support member 311 extending at least partially in the inner space 3001 of the electronic device 300 . The first support member 311 may be formed by structural coupling with the side member 310 . The first support member 311 is arranged near the rear surface of the display panel 431 through the opening (eg, the opening OP of FIG. 6A ) of the subsidiary material layer 440 of the display 400 by the camera module 500 , , may support the camera module 500 to be disposed.

카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510), 카메라 하우징(510)의 내부 공간(5101)에 배치되고, 적어도 부분적으로 디스플레이 방향(예: 제1 방향(Dr1))으로 돌출되는 렌즈 하우징(520) 및 렌즈 하우징(520)의 내부 공간(5201)에서, 일정 간격으로 배치되는 복수의 렌즈들(530: 531, 532, 533, 534) 및 카메라 하우징(510)의 내부 공간(5101)에서, 복수의 렌즈들(530)을 통과한 광의 적어도 일부를 획득하도록 배치된 적어도 하나의 이미지 센서(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에서 카메라 모듈(500)은 조리개(aperture)를 포함하지 않을 수 있다. 실시예에 따라서는, 카메라 모듈(500)은 AF(auto focus) 기능을 포함할 수도 있다. 카메라 모듈(500)이 AF(auto focus) 기능을 포함할 경우, 렌즈 하우징(520)은 카메라 하우징(510)에서 소정의 구동 유닛을 통해 디스플레이 패널(431)과의 거리가 가변 되도록 유동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈이 AF 기능을 수행하기 위하여 복수의 렌즈들(530) 중 적어도 하나의 렌즈의 위치를 변경하도록 별도의 구동 유닛이 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510)이 생략되고, 렌즈 하우징(520)이 소정의 정렬 공정을 통해 제1 지지 부재(311)에 직접 배치될 수도 있다. 렌즈 하우징(520)이 제1 지지 부재(311)에 직접 배치 되는 경우, 카메라 배치 공간을 줄이기 위해서 카메라 하우징(510)이 생략될 수 있고, 렌즈 하우징(520)이 제1 지지 부재(311)의 일 측면에 부착되도록 배치될 수 있다. 카메라 모듈(500)은 제1 지지 부재(311)의 관통 홀(301)을 통해 정렬된 후, 접착 부재(312)(예: 본딩 부재 또는 테이프 부재)를 통해 제1 지지 부재(311)의 배면에 부착될 수 있다. The camera module 500 is disposed in the camera housing 510, the inner space 5101 of the camera housing 510, and at least partially protrudes in the display direction (eg, the first direction Dr1). And in the inner space 5201 of the lens housing 520, a plurality of lenses (530: 531, 532, 533, 534) arranged at regular intervals and in the inner space 5101 of the camera housing 510, a plurality of At least one image sensor 540 arranged to acquire at least a portion of the light passing through the lenses 530 may be included. In the electronic device 300 according to an embodiment, the camera module 500 may not include an aperture. According to an embodiment, the camera module 500 may include an auto focus (AF) function. When the camera module 500 includes an auto focus (AF) function, the lens housing 520 may flow from the camera housing 510 to the display panel 431 through a predetermined driving unit so that the distance to the display panel 431 is variable. . According to an embodiment, a separate driving unit may be disposed to change the position of at least one of the plurality of lenses 530 in order for the camera module to perform an AF function. In another embodiment, in the camera module 500 , the camera housing 510 may be omitted, and the lens housing 520 may be directly disposed on the first support member 311 through a predetermined alignment process. When the lens housing 520 is disposed directly on the first support member 311 , the camera housing 510 may be omitted in order to reduce the camera arrangement space, and the lens housing 520 may be disposed on the first support member 311 . It may be arranged to be attached to one side. After the camera module 500 is aligned through the through hole 301 of the first supporting member 311 , the rear surface of the first supporting member 311 is passed through the adhesive member 312 (eg, a bonding member or a tape member). can be attached to

디스플레이(400)는 터치 패널(예: 도 4의 터치 패널(433)), 디스플레이 패널(431), 차광층(441), 완충층(예: 도 4의 완충층(442)), 디지타이저(예: 도 4의 디지타이저(445)), 기능성 부재(예: 도 4의 기능성 부재(443)) 및/또는 도전성 부재(예: 도 4의 도전성 부재(444))를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(431)은 컬러 필터(1070, 도 10 참조)와 차광 부재(800, 도 10 참조)를 포함하여 디스플레이 패널(431)에서 방출되는 광에 대한 색 보정을 수행할 수 있다. 그 결과, 디스플레이(400)에서 편광층(polarizer)이 생략될 수 있다. 다시 말해, 전자 장치는 디스플레이 패널(431)과 전면 커버(320) 사이에서 편광층을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면 카메라 모듈(500)은 전자 장치의 내부 공간에 추가로 배치되는 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)에 의해 지지될 수도 있다.The display 400 includes a touch panel (eg, the touch panel 433 of FIG. 4 ), a display panel 431 , a light blocking layer 441 , a buffer layer (eg, the buffer layer 442 of FIG. 4 ), and a digitizer (eg, FIG. 4 ), a functional member (eg, the functional member 443 of FIG. 4 ), and/or a conductive member (eg, the conductive member 444 of FIG. 4 ). The display panel 431 may include a color filter 1070 (refer to FIG. 10 ) and a light blocking member 800 (refer to FIG. 10 ) to perform color correction on light emitted from the display panel 431 . As a result, the polarizer may be omitted from the display 400 . In other words, the electronic device may not include a polarization layer between the display panel 431 and the front cover 320 . According to an embodiment, the camera module 500 may be supported by a second support member 360 (eg, a rear case) that is additionally disposed in the internal space of the electronic device.

도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 5의 B 영역을 확대 도시한 단면도이다. 도 6을 참조하면, 전자 장치(300)는 전면 커버(320)의 배면에서 위치하는 접착층(410), 디스플레이 패널(431), 부자재층(440) 및 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)는 카메라 모듈(500)이 위치하는 카메라 영역(NA1)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 카메라 영역(NA1)은 이미지를 표시하지 않을 수 있다. 카메라 영역(NA1)은 광이 투과하여 카메라 모듈(500)로 입사하는 광 투과 영역(AD) 및 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 광을 차단하는 차단 영역(DS)을 포함할 수 있다. 6 is an enlarged cross-sectional view of a region B of FIG. 5 in an electronic device according to an exemplary embodiment. Referring to FIG. 6 , the electronic device 300 may include an adhesive layer 410 , a display panel 431 , an auxiliary material layer 440 , and a camera module 500 positioned on the rear surface of the front cover 320 . Also, the electronic device 300 may include a camera area NA1 in which the camera module 500 is located. In some embodiments, the camera area NA1 may not display an image. The camera area NA1 may include a light transmitting area AD through which light is transmitted and incident to the camera module 500 and a blocking area DS surrounding the light transmitting area AD and blocking light.

전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 부자재층(440)은 복수의 렌즈들(530)과 중첩되는 영역에 대응하여 형성되는 오프닝(OP)을 포함할 수 있다. 부자재층(440)에 형성된 오프닝(OP)은 차광층(441)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4411)), 완충층(442)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4421)), 기능성 부재(443)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4431)) 및 도전성 부재(444)에 형성된 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4441))이 중첩되는 방식으로, 하나의 오프닝(OP)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각각의 오프닝들은 카메라 모듈의 형상에 대응하여 그 크기가 서로 다를 수 있다. 카메라 하우징(510, 도 5 참조) 또는 렌즈 하우징(520)의 적어도 일부는 부자재층(440)의 오프닝(OP) 내에 위치할 수 있다. When the front cover 320 is viewed from above, the auxiliary material layer 440 may include an opening OP formed to correspond to an area overlapping the plurality of lenses 530 . The opening OP formed in the auxiliary material layer 440 may include an opening formed in the light blocking layer 441 (eg, the opening 4411 in FIG. 4 ) and an opening formed in the buffer layer 442 (eg, the opening 4421 in FIG. 4 ). , in such a manner that the opening formed in the functional member 443 (eg, the opening 4431 in FIG. 4 ) and the opening formed in the conductive member 444 (eg, the opening 4441 in FIG. 4 ) overlap, one opening ( OP) can be formed. According to an embodiment, each of the openings may have different sizes corresponding to the shape of the camera module. At least a portion of the camera housing 510 (refer to FIG. 5 ) or the lens housing 520 may be located in the opening OP of the subsidiary material layer 440 .

카메라 영역(NA1)은 부자재층(440)의 오프닝(OP) 내에 위치할 수 있다. 실시예에 따라서는, 카메라 영역(NA1)의 가장자리의 적어도 일부는 부자재층(440)의 오프닝(OP)의 가장자리와 적어도 일부와 일치할 수 있다. 다른 실시예에서, 부자재층(440)의 오프닝(OP)은 카메라 영역(NA1) 내에 위치할 수도 있다. 광 투과 영역(AD)은 부자재층(440)의 오프닝(OP) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(AD)의 직경은 부자재층(440)의 오프닝(OP)의 직경보다 작을 수 있다. 실시예에 따라서는, 광 투과 영역(AD)의 직경은 렌즈 하우징(520)의 직경보다 작을 수 있다. 렌즈 하우징(520)은 광 투과 영역(AD)과 중첩하지 않고, 광 투과 영역(AD) 내에 위치하지 않을 수 있다. 따라서, 렌즈 하우징(520)은 전자 장치의 외부에서 시인되지 않을 수 있다.The camera area NA1 may be located in the opening OP of the subsidiary material layer 440 . In some embodiments, at least a portion of an edge of the camera area NA1 may coincide with at least a portion of an edge of the opening OP of the auxiliary material layer 440 . In another embodiment, the opening OP of the auxiliary material layer 440 may be located in the camera area NA1 . The light transmitting area AD may be located in the opening OP of the subsidiary material layer 440 . For example, the diameter of the light transmitting area AD may be smaller than the diameter of the opening OP of the auxiliary material layer 440 . In some embodiments, a diameter of the light transmitting area AD may be smaller than a diameter of the lens housing 520 . The lens housing 520 may not overlap the light transmission area AD and may not be located in the light transmission area AD. Accordingly, the lens housing 520 may not be viewed from the outside of the electronic device.

디스플레이(400)는 디스플레이 패널(431) 내에 배치되는 차광 부재(460)(예: 조리개)를 포함할 수 있다. 차광 부재(460)는 렌즈(530)의 유효경과 중첩되는 영역에 대응되는 오프닝을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)은 차광 부재(460)의 오프닝으로 형성될 수 있다. 차광 부재(460)는 외부로부터 디스플레이 패널(431)의 광 투과 영역(AD) 주변으로 유입되는 불필요한 광을 차단하고, 빛샘 현상을 방지할 수 있다. 전자 장치 외부의 광은 광 투과 영역(AD)을 통해 유입될 수 있고, 렌즈(530)를 통해 이미지 센서(540)로 전달될 수 있다. 조리개 역할을 하는 차광 부재(460)에 의하여 이미지 센서에 유입되는 광의 양이 결정될 수 있다. 다시 말해, 광 투과 영역(AD)의 크기가 커질수록 많은 양의 광이 이미지 센서로 유입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)의 크기는 카메라 모듈(500)의 렌즈(530)의 기 설정된 화각(θ)을 기반으로 결정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈들(530)의 유효 구경(effective aperture)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈들(530)의 유효 구경과 동일할 수 있다. The display 400 may include a light blocking member 460 (eg, an aperture) disposed in the display panel 431 . The light blocking member 460 may include an opening corresponding to an area overlapping the effective diameter of the lens 530 . According to an embodiment, the light transmitting area AD may be formed as an opening of the light blocking member 460 . The light blocking member 460 may block unnecessary light flowing into the vicinity of the light transmitting area AD of the display panel 431 from the outside and may prevent light leakage. Light from the outside of the electronic device may be introduced through the light transmission area AD and may be transmitted to the image sensor 540 through the lens 530 . The amount of light introduced into the image sensor may be determined by the light blocking member 460 serving as an diaphragm. In other words, as the size of the light transmitting area AD increases, a large amount of light may be introduced into the image sensor. According to an embodiment, the size of the light transmission area AD may be determined based on a preset angle of view θ of the lens 530 of the camera module 500 . According to an embodiment, the diameter of the light transmission area AD may be determined based on the effective aperture of the lenses 530 of the camera module 500 . For example, the diameter of the light transmission area AD may be the same as the effective aperture of the lenses 530 of the camera module 500 .

디스플레이 패널(431)은 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 광 투과 영역(AD)과 중첩되는 영역이 광학적 투과율 향상을 위하여 픽셀 및/또는 배선이 배치되지 않도록 구성될 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이 패널(431)은, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 광 투과 영역(AD)과 중첩되는 영역이 광학적 투과율 향상을 위하여 주변 활성화 영역(예: active area)보다 낮은 픽셀 밀도 및/또는 낮은 배선 밀도를 갖도록 구성될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(431)은, 전면 커버(320)를 위에서 바라볼 때, 광 투과 영역(AD)과 중첩되는 영역이 광학적 투과율 향상을 위하여 투과율이 높은 물질로 적어도 일부 영역이 구성될 수 있다.When the front cover 320 is viewed from above, the display panel 431 may be configured such that pixels and/or wires are not disposed in an area overlapping the light transmitting area AD to improve optical transmittance. In another embodiment, when the front cover 320 is viewed from above, the display panel 431 has an area overlapping the light transmitting area AD lower than the surrounding active area (eg, active area) in order to improve optical transmittance. It may be configured to have a pixel density and/or a low interconnect density. According to various embodiments, in the display panel 431, when the front cover 320 is viewed from above, the area overlapping the light transmitting area AD is made of a material having high transmittance to improve optical transmittance. can be

도 7 내지 도 9를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(700)에 대해 설명한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 차광 부재를 나타내는 평면도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 도 7의 C 영역을 확대 도시한 확대도이다. An electronic device 700 according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 9 . 7 is a block diagram illustrating an electronic device according to an exemplary embodiment. 8 is a plan view illustrating a light blocking member of an electronic device according to an exemplary embodiment. 9 is an enlarged view illustrating a region C of FIG. 7 in an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(700)는 디스플레이 패널(710) 및 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(760)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(710)은 이미지(image)를 표시하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)으로 둘러싸이는 카메라 영역(NA1) 및 표시 영역(DA)의 주변부에 위치하는 비표시 영역(NA2)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , an electronic device 700 according to an embodiment may include a display panel 710 and a display driver IC (DDI) 760 . The display panel 710 includes a display area DA displaying an image, a camera area NA1 surrounded by the display area DA, and a non-display area NA2 positioned at the periphery of the display area DA. may include

디스플레이 패널(710)은 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 화소(PX)와 복수의 신호선(720, 730)을 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(710)은 카메라 영역(NA1) 내에 위치하는 광 투과 영역(AD)을 포함할 수 있고, 비표시 영역(NA2)에 위치하는 게이트 구동부(750)를 포함할 수 있다.The display panel 710 may include a plurality of pixels PX and a plurality of signal lines 720 and 730 positioned in the display area DA. In addition, the display panel 710 may include the light transmission area AD positioned in the camera area NA1 and the gate driver 750 positioned in the non-display area NA2 .

표시 영역(DA)은 복수의 화소(PX)를 통해 이미지를 표시할 수 있다. 화소(PX)는 이미지를 표시하는 최소 단위일 수 있다. 복수의 신호선(720, 730)은 게이트선(720) 및 데이터선(730)을 포함할 수 있다. 도 7에서 하나의 게이트선(720) 및 하나의 데이터선(730)만을 도시하였으나, 게이트선(720)의 수와 데이터선(730)의 수는 도 7에 도시된 바로 한정되지 않는다. 디스플레이 패널(710)은 복수의 게이트선(720) 및 복수의 데이터선(730)을 포함할 수 있다. 게이트선(720)은 게이트 구동부(750)에 전기적으로 연결될 수 있고, 게이트 신호를 전달할 수 있다. 게이트선(720)은 표시 영역(DA)에서 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다. 데이터선(730)은 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(760)에 전기적으로 연결될 수 있고, 데이터 전압을 전달할 수 있다. 데이터선(730)은 표시 영역(DA)에서 제3 방향(DR3)에 수직한 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 게이트선(720)과 데이터선(730)의 연장 방향은 도 7에 도시된 바에 한정되지 않는다. 즉, 실시예에 따라서는, 게이트선(720)이 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 데이터선(730)이 제3 방향(DR3)으로 연장될 수도 있다.The display area DA may display an image through the plurality of pixels PX. The pixel PX may be a minimum unit for displaying an image. The plurality of signal lines 720 and 730 may include a gate line 720 and a data line 730 . Although only one gate line 720 and one data line 730 are illustrated in FIG. 7 , the number of gate lines 720 and the number of data lines 730 are not limited to those illustrated in FIG. 7 . The display panel 710 may include a plurality of gate lines 720 and a plurality of data lines 730 . The gate line 720 may be electrically connected to the gate driver 750 and may transmit a gate signal. The gate line 720 may extend in the third direction DR3 from the display area DA. The data line 730 may be electrically connected to the display driver IC (DDI) 760 and may transmit a data voltage. The data line 730 may extend in the second direction DR2 perpendicular to the third direction DR3 in the display area DA. The extending directions of the gate line 720 and the data line 730 are not limited to those shown in FIG. 7 . That is, in some embodiments, the gate line 720 may extend in the second direction DR2 , and the data line 730 may extend in the third direction DR3 .

카메라 영역(NA1)은 표시 영역(DA)으로 둘러싸이며, 이미지를 표시하지 않는 영역일 수 있다. 카메라 영역(NA1) 내에 위치하는 광 투과 영역(AD)에 대응하는 영역에 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(500))이 배치될 수 있다. 카메라 모듈은 디스플레이 패널(710)의 광 투과 영역(AD)의 배면에 위치할 수 있다. 이 때, 광 투과 영역(AD)은 투명 부재를 포함할 수 있고, 빛이 디스플레이 패널의 광 투과 영역(AD)을 투과할 수 있다. 광 투과 영역(AD)을 투과한 빛은 카메라 모듈에 입사할 수 있다. 도 7에서는 카메라 영역(NA1)을 원형으로 도시하였으나, 카메라 영역(NA1)의 모양은 이에 제한되지 않는다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 장치는 서로 이격된 복수 개의 카메라 영역(NA1)들을 포함할 수도 있다. The camera area NA1 is surrounded by the display area DA and may be an area that does not display an image. A camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 5 ) may be disposed in an area corresponding to the light transmission area AD located in the camera area NA1 . The camera module may be located on the rear surface of the light transmission area AD of the display panel 710 . In this case, the light transmitting area AD may include a transparent member, and light may pass through the light transmitting area AD of the display panel. The light passing through the light transmission area AD may be incident on the camera module. Although the camera area NA1 is illustrated in a circular shape in FIG. 7 , the shape of the camera area NA1 is not limited thereto. Also, the electronic device according to an embodiment may include a plurality of camera areas NA1 spaced apart from each other.

비표시 영역(NA2)에는 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성하고 전달하기 위한 소자 또는 배선들이 위치할 수 있다. 비표시 영역(NA2)은 표시 영역(DA)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 비표시 영역(NA2)에 위치하는 게이트 구동부(750)는 외부로부터 공급되는 구동 전원 및 제어 신호들에 대응하여 게이트 신호를 생성하고, 이를 게이트선(720)으로 공급할 수 있다. 복수의 화소(PX)는 게이트 신호에 의해 선택되어 순차적으로 데이터 전압을 공급받을 수 있다. 이 때, 디스플레이 패널(710)의 데드 스페이스는 이미지를 표시하지 않는 카메라 영역(NA1)과 비표시 영역(NA2)일 수 있다. Devices or wires for generating and transmitting various signals applied to the display area DA may be positioned in the non-display area NA2 . The non-display area NA2 may be positioned to surround the display area DA. The gate driver 750 located in the non-display area NA2 may generate a gate signal in response to driving power and control signals supplied from the outside, and may supply the gate signal to the gate line 720 . The plurality of pixels PX may be selected by the gate signal and sequentially supplied with the data voltage. In this case, the dead space of the display panel 710 may be a camera area NA1 that does not display an image and a non-display area NA2 .

게이트 구동부(750)는 복수의 화소(PX)에 포함되는 화소 회로와 함께 기판 위에 박막 트랜지스터의 형태로 구비되거나, 칩의 형태로 기판 위에 실장될 수 있다. 게이트 구동부(750)는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 위치하는 제1 게이트 구동부(751)와 제2 게이트 구동부(752)를 포함할 수 있다. 제1 게이트 구동부(751)와 제2 게이트 구동부(752)는 각각, 종속적으로 연결된 복수의 스테이지들을 포함할 수 있다. 복수의 스테이지들은 복수의 게이트선(720) 각각에 전기적으로 연결되어 게이트 신호를 순차적으로 출력할 수 있다. 게이트 구동부(750)는 제1 게이트 구동부(751)와 제2 게이트 구동부(752)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 게이트 구동부(750)는 디스플레이 패널(710)의 양측에 위치하지 않고 일 측에만 위치할 수도 있다.The gate driver 750 may be provided in the form of a thin film transistor on the substrate together with the pixel circuits included in the plurality of pixels PX, or may be mounted on the substrate in the form of a chip. The gate driver 750 may include a first gate driver 751 and a second gate driver 752 positioned with the display area DA interposed therebetween. Each of the first gate driver 751 and the second gate driver 752 may include a plurality of stages connected to each other. The plurality of stages may be electrically connected to each of the plurality of gate lines 720 to sequentially output gate signals. Although the gate driver 750 has been described as including the first gate driver 751 and the second gate driver 752 , the gate driver 750 is not located on both sides of the display panel 710 , but only on one side. may be

디스플레이 드라이버 IC(DDI)(760)는 외부로부터 공급되는 데이터 및 제어 신호들에 대응하여 데이터 전압을 생성하고, 이를 데이터선(730)으로 공급할 수 있다. The display driver IC (DDI) 760 may generate a data voltage in response to data and control signals supplied from the outside, and may supply the data voltage to the data line 730 .

실시 예에 따라서는, 디스플레이 패널(710)은 가요성 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(700)는 폴더블(foldable) 디스플레이, 롤러블(rollable) 디스플레이, 확장가능한(extendable) 디스플레이, 플렉서블(flexible) 디스플레이와 같은 변형가능한(deformable) 디스플레이를 포함할 수 있다.In some embodiments, the display panel 710 may include a flexible substrate. The electronic device 700 according to an embodiment may include a deformable display such as a foldable display, a rollable display, an extendable display, and a flexible display. .

도 8을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 차광 부재(800)에 대해 설명한다. 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 차광 부재(800)는 카메라 영역(NA1, 도 7 참조)과 대응하는 영역에 위치하는 제1 차광부(810), 제1 차광부(810)를 둘러싸며 표시 영역(DA, 도 7 참조)과 대응하는 영역에 위치하는 제2 차광부(820), 제1 오프닝(801) 및 복수의 제2 오프닝(803)을 포함할 수 있다. A light blocking member 800 included in an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 8 . The light blocking member 800 included in the electronic device according to an embodiment surrounds the first light blocking unit 810 and the first light blocking unit 810 positioned in an area corresponding to the camera area NA1 (refer to FIG. 7 ). It may include a second light blocking part 820 , a first opening 801 , and a plurality of second openings 803 positioned in an area corresponding to the display area DA (refer to FIG. 7 ).

제1 차광부(810)(예: 도 6의 차광 부재(460)는 카메라 영역(NA1, 도 7 참조)에 위치하고, 카메라 영역(NA1)에 위치하는 배선 등이 외부에서 시인되는 것을 방지할 수 있다. 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD, 도 7 참조)에 대응하는 영역에 위치할 수 있다. The first light blocking unit 810 (eg, the light blocking member 460 of FIG. 6 ) may be located in the camera area NA1 (refer to FIG. 7 ), and may prevent the wiring, etc. located in the camera area NA1 from being visually recognized from the outside. The first opening 801 may be located in an area corresponding to the light transmitting area AD (refer to FIG. 7 ).

제2 차광부(820)는 표시 영역(DA)에 위치하여 복수의 화소에서 방출되는 광의 혼색을 방지할 수 있다. 제2 차광부(820)에 위치하는 복수의 제2 오프닝(803)에는 후술하는 컬러 필터가 위치할 수 있다. 디스플레이 패널에서 방출된 빛은 복수의 제2 오프닝(803)의 컬러 필터를 통과하여 외부로 진행할 수 있다. 도 8에서, 복수의 제2 오프닝(803)이 직사각형인 것으로 도시하였으나. 제2 오프닝(803)의 모양은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 오프닝(803)은 마름모이거나, 표시 영역(DA)에서 일 방향으로 길게 연장된 형태를 가질 수도 있다. The second light blocking part 820 may be positioned in the display area DA to prevent color mixing of light emitted from a plurality of pixels. A color filter to be described later may be positioned in the plurality of second openings 803 positioned in the second light blocking part 820 . Light emitted from the display panel may pass through the color filters of the plurality of second openings 803 and travel to the outside. In FIG. 8 , the plurality of second openings 803 are shown to be rectangular. The shape of the second opening 803 is not limited thereto. For example, the second opening 803 may be a rhombus or may have a shape elongated in one direction from the display area DA.

도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는 광 투과 영역(AD)의 둘레를 따라 연장되는 복수의 우회 배선(910) 및 차광 부재(800)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , an electronic device according to an embodiment may include a plurality of bypass wires 910 and a light blocking member 800 extending along the circumference of the light transmitting area AD.

복수의 우회 배선(910)은 데이터선(730)과 연결되어 데이터 전압을 전달하는 데이터 우회 배선(730a)을 포함하고, 게이트선(720)과 연결되어 게이트 신호를 전달하는 게이트 우회 배선(720a)을 포함할 수 있다. 그러나, 복수의 우회 배선(910)은 도 8에 도시된 바로 한정되지 않는다. 복수의 우회 배선(910)은 다른 신호(예: 발광 제어 신호)를 전달하는 신호선과 연결되는 우회 배선을 더 포함할 수도 있다. 다른 예를 들어, 복수의 우회 배선(910)은 데이터 우회 배선(730a)만을 포함하거나, 게이트 우회 배선(720a)만을 포함할 수도 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치는 게이트 우회 배선(720a)을 포함하지 않고, 게이트선(720)이 광 투과 영역(AD)에서 단선될 수도 있다. 이 경우, 전자 장치는 표시 영역(DA)을 사이에 두고 위치하는 제1 게이트 구동부(751, 도 7 참조)와 제2 게이트 구동부(752, 도 7 참조)를 포함할 수 있다. The plurality of bypass wires 910 include a data bypass wire 730a connected to the data line 730 to transfer a data voltage, and a gate bypass wire 720a connected to the gate line 720 to transfer a gate signal. may include. However, the plurality of bypass wirings 910 is not limited to that illustrated in FIG. 8 . The plurality of bypass wires 910 may further include a bypass wire connected to a signal line that transmits another signal (eg, a light emission control signal). For another example, the plurality of bypass wirings 910 may include only the data bypass wiring 730a or only the gate bypass wiring 720a. In some embodiments, the electronic device may not include the gate bypass wiring 720a and the gate line 720 may be disconnected in the light transmitting area AD. In this case, the electronic device may include a first gate driver 751 (refer to FIG. 7 ) and a second gate driver 752 (refer to FIG. 7 ) positioned with the display area DA interposed therebetween.

차광 부재(800)는 카메라 영역(NA1)의 차단 영역(DS)에 위치하는 제1 차광부(810), 제1 차광부(810)를 둘러싸며 표시 영역(DA)에 위치하는 제2 차광부(820), 광 투과 영역(AD)에 위치하는 제1 오프닝(801) 및 표시 영역(DA)에 위치하는 복수의 제2 오프닝(803, 도 8 참조)을 포함할 수 있다. 제1 차광부(810)는 제2 차광부(820)로부터 광 투과 영역(AD)의 가장자리까지 연장될 수 있다. 제1 차광부(810)와 제2 차광부(820)는 동일한 물질을 포함하고, 동일한 층에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 차광부(810)와 제2 차광부(820)는 일체로 형성될 수 있다. 제1 차광부(810)는 카메라 영역(NA1)에 위치하며 복수의 우회 배선(910)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 차광부(810)는 복수의 우회 배선(910) 중 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩하고, 제1 차광부(810)는 복수의 우회 배선(910) 중 적어도 일부와는 제1 방향(Dr1)으로 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 차광부(810)는 복수의 우회 배선(910) 중 외곽에 위치하는 적어도 일부와는 제1 방향(Dr1)으로 중첩하지 않을 수 있다.The light blocking member 800 includes the first light blocking part 810 positioned in the blocking area DS of the camera area NA1 , and the second light blocking part surrounding the first light blocking part 810 and positioned in the display area DA. 820 , a first opening 801 positioned in the light transmitting area AD, and a plurality of second openings 803 (refer to FIG. 8 ) positioned in the display area DA may be included. The first light blocking part 810 may extend from the second light blocking part 820 to the edge of the light transmitting area AD. The first light blocking part 810 and the second light blocking part 820 may include the same material and may be located on the same layer. For example, the first light blocking part 810 and the second light blocking part 820 may be integrally formed. The first light blocking part 810 is located in the camera area NA1 and may overlap the plurality of bypass wires 910 in the first direction Dr1 . In some embodiments, the first light blocking unit 810 overlaps at least a portion of the plurality of bypass wirings 910 in the first direction Dr1 , and the first light blocking unit 810 includes the plurality of bypass wirings 910 . It may not overlap with at least a part of it in the first direction Dr1 . For example, the first light blocking part 810 may not overlap with at least some of the plurality of bypass wirings 910 located outside in the first direction Dr1 .

실시예에 따라서는, 전자 장치는 더미 화소들을 더 포함할 수도 있다. 복수의 화소들은 박막 트랜지스터로부터 출력되는 전류에 따라 발광하여 계조를 표현할 수 있다. 화소의 박막 트랜지스터 및 신호 배선들은 식각 공정을 통해 형성될 수 있다. 노광 및 현상 후, 식각액을 도포하여 수행되는 식각 공정의 경우, 부하 효과(loading effect)에 의해, 패턴 밀도가 큰 영역의 가장자리에 위치하는 패턴의 선 폭이 균일하지 않게 형성될 수 있다. 패턴의 선 폭이 균일하지 않으면, 트랜지스터로부터 출력되는 전류 차이에 의해 휘도 차이가 발생할 수 있다. 따라서, 복수의 화소 중 가장자리에 위치하는 화소들은 표현하고자 하는 휘도를 정확히 구현하기 어려울 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치에서는 선 폭이 균일하지 않은 패턴 영역에 위치하는 화소를 더미 화소로 사용할 수 있다. 즉, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 복수의 화소들 중 가장자리에 위치하는 복수의 더미 화소들을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the electronic device may further include dummy pixels. The plurality of pixels may emit light according to a current output from the thin film transistor to express grayscale. The thin film transistor and signal wirings of the pixel may be formed through an etching process. In the case of an etching process performed by applying an etchant after exposure and development, a line width of a pattern positioned at an edge of a region having a high pattern density may be formed non-uniformly due to a loading effect. If the line width of the pattern is not uniform, a difference in luminance may occur due to a difference in current output from the transistor. Accordingly, it may be difficult to accurately realize the desired luminance for pixels located at the edge among the plurality of pixels. In the electronic device according to an embodiment, a pixel located in a pattern area having a non-uniform line width may be used as a dummy pixel. That is, the electronic device according to an embodiment may include a plurality of dummy pixels positioned at an edge among the plurality of pixels.

일 실시예에 따른 전자 장치에서 더미 화소들은 카메라 영역(NA1)에 위치하며 발광하지 않을 수 있다. 그러나, 실시예에 따라서는, 더미 화소들은 표시 영역(DA)에 위치하며 발광할 수도 있다. 예를 들어, 더미 화소들은 디밍(dimming) 신호에 따라 발광하여 표시 영역(DA)의 가장자리를 부드럽게 표현할 수 있다. 다른 예를 들어, 더미 화소들은 기 설정된 신호에 따라 특정 색상을 나타내도록 발광할 수도 있다. 더미 화소들이 발광하는 경우, 더미 화소에 의해 데드 스페이스가 발생하는 것을 방지할 수 있다.In the electronic device according to an exemplary embodiment, the dummy pixels are located in the camera area NA1 and may not emit light. However, in some embodiments, the dummy pixels may be positioned in the display area DA and emit light. For example, the dummy pixels may emit light according to a dimming signal to smoothly express the edge of the display area DA. For another example, the dummy pixels may emit light to display a specific color according to a preset signal. When the dummy pixels emit light, it is possible to prevent a dead space from being generated by the dummy pixels.

더미 화소들은 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하는 더미 화소 회로 및 더미 화소 회로에 연결된 더미 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 더미 화소들은 카메라 영역(NA1)의 가장자리를 따라 위치할 수 있다. 이 경우, 제1 차광부(810)는 더미 화소와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 제1 차광부(810)는 카메라 영역(NA1)에 위치하는 배선 및 더미 화소 등이 외부로 시인되는 것을 차단할 수 있다. 더미 화소들이 카메라 영역(NA1)에 위치하는 경우, 더미 화소들의 더미 화소 회로들은 복수의 우회 배선(910) 중 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수도 있다. 이 경우, 카메라 영역(NA1)의 직경, 제1 차광부(810)의 폭(W1) 및 차단 영역(DS)이 축소될 수 있다. 즉, 전자 장치의 데드 스페이스가 축소될 수 있다. The dummy pixels may include a dummy pixel circuit including at least one transistor and a dummy organic light emitting diode connected to the dummy pixel circuit. The dummy pixels may be positioned along the edge of the camera area NA1 . In this case, the first light blocking part 810 may overlap the dummy pixel in the first direction Dr1 . The first light blocking part 810 may block the wiring and the dummy pixel located in the camera area NA1 from being visually recognized to the outside. When the dummy pixels are located in the camera area NA1 , the dummy pixel circuits of the dummy pixels may overlap at least a portion of the plurality of bypass wirings 910 in the first direction Dr1 . In this case, the diameter of the camera area NA1 , the width W1 of the first light blocking part 810 , and the blocking area DS may be reduced. That is, the dead space of the electronic device may be reduced.

제1 차광부(810)는 광 투과 영역(AD)을 결정할 수 있다. 제1 차광부(810)의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 가장자리와 일치할 수 있다. 다시 말해, 제1 차광부(810)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)과 동일한 영역에 위치할 수 있다. The first light blocking unit 810 may determine the light transmitting area AD. An edge of the first light blocking part 810 may coincide with an edge of the light transmitting area AD. In other words, the first opening 801 of the first light blocking part 810 may be located in the same area as the light transmitting area AD.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 차광부(810)의 폭(W1)은 제2 차광부(820)의 폭(W2)보다 클 수 있다. 이 때, 제1 차광부(810)의 폭(W1)은 제1 차광부(810)의 제1 오프닝(801)으로부터 제2 차광부(820)까지의 최단 거리를 의미할 수 있다. 제2 차광부(820)의 폭(W2)은 복수의 제2 오프닝(802) 사이의 최단 거리를 의미할 수 있다. 8 and 9 , the width W1 of the first light blocking part 810 may be greater than the width W2 of the second light blocking part 820 . In this case, the width W1 of the first light blocking unit 810 may mean the shortest distance from the first opening 801 of the first light blocking unit 810 to the second light blocking unit 820 . The width W2 of the second light blocking part 820 may mean the shortest distance between the plurality of second openings 802 .

이하, 도 10을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 도 9의 D-D' 선을 따라 자른 단면도이다. 도시의 편의를 위해, 도 10에서 표시 영역(DA)에 위치하는 일부 구성들을 생략하여 도시하였으며, 이에 대하여는 도 12 내지 도 14를 통해 자세히 설명한다. Hereinafter, a cross-sectional structure of the electronic device 1000 according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 10 . 10 is a cross-sectional view taken along line D-D' of FIG. 9 in an electronic device according to an exemplary embodiment. For convenience of illustration, some components positioned in the display area DA are omitted in FIG. 10 , and this will be described in detail with reference to FIGS. 12 to 14 .

도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 디스플레이 패널(431), 접착층(410), 전면 커버(320)(이하, 윈도우라고도 함) 및 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 디스플레이 패널(431)은 기판(1010), 절연층(1020), 우회 배선(910), 화소 정의막(1030)(pixel definition layer, PDL), 봉지층(1040), 스페이서(1090), 평탄화막(1050), 터치 감지층(1060), 컬러 필터층(1070)과 차광 부재(800)를 포함하는 광 차단층(1070, 800) 및 보호막(1080)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the electronic device 1000 according to an embodiment may include a display panel 431 , an adhesive layer 410 , a front cover 320 (hereinafter also referred to as a window), and a camera module 500 . have. The display panel 431 of the electronic device 1000 according to an embodiment includes a substrate 1010 , an insulating layer 1020 , a bypass wiring 910 , a pixel definition layer 1030 (pixel definition layer, PDL), and an encapsulation layer. 1040 , spacers 1090 , planarization layer 1050 , touch sensing layer 1060 , light blocking layers 1070 and 800 including a color filter layer 1070 and a light blocking member 800 , and a passivation layer 1080 are formed. may include

기판(1010)은 유리, 석영, 세라믹, 폴리머 등으로 이루어진 절연성 기판일 수 있다. 실시예에 따라서는, 기판(1010)은 복수의 층을 포함할 수도 있다. 다시 말해, 기판(1010)은 마주하는 제1 폴리머층과 제2 폴리머층 및 제1 폴리머층과 제2 폴리머층 사이에 위치하는 무기층을 포함할 수도 있다. The substrate 1010 may be an insulating substrate made of glass, quartz, ceramic, polymer, or the like. According to an embodiment, the substrate 1010 may include a plurality of layers. In other words, the substrate 1010 may include a first polymer layer and a second polymer layer facing each other, and an inorganic layer positioned between the first polymer layer and the second polymer layer.

절연층(1020)은 기판(1010) 위에 위치할 수 있다. 절연층(1020)은 제1 절연층(1021), 제2 절연층(1022), 제3 절연층(1023), 제4 절연층(1024) 및 제5 절연층(1025)을 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 절연층(1020)은 예시적인 것으로, 절연층(1020)은 추가적인 절연층을 더 포함하거나, 제1 절연층(1021), 제2 절연층(1022), 제3 절연층(1023), 제4 절연층(1024) 및 제5 절연층(1025) 중 일부가 생략될 수도 있다. 제1 절연층(1021)과 제2 절연층(1022) 사이에는 제1 게이트 도전층이 위치할 수 있고, 제2 절연층(1022)과 제3 절연층(1023) 사이에는 제2 게이트 도전층이 위치할 수 있다. 제3 절연층(1023)과 제4 절연층(1024) 사이에는 제1 데이터 도전층이 위치할 수 있고, 제4 절연층(1024)과 제5 절연층(1025) 사이에는 제2 데이터 도전층이 위치할 수 있다. The insulating layer 1020 may be positioned on the substrate 1010 . The insulating layer 1020 may include a first insulating layer 1021 , a second insulating layer 1022 , a third insulating layer 1023 , a fourth insulating layer 1024 , and a fifth insulating layer 1025 . . The insulating layer 1020 shown in FIG. 10 is exemplary, and the insulating layer 1020 further includes an additional insulating layer, or the first insulating layer 1021, the second insulating layer 1022, and the third insulating layer ( 1023 ), some of the fourth insulating layer 1024 , and the fifth insulating layer 1025 may be omitted. A first gate conductive layer may be positioned between the first insulating layer 1021 and the second insulating layer 1022 , and a second gate conductive layer may be positioned between the second insulating layer 1022 and the third insulating layer 1023 . This can be located A first data conductive layer may be positioned between the third insulating layer 1023 and the fourth insulating layer 1024 , and a second data conductive layer may be positioned between the fourth insulating layer 1024 and the fifth insulating layer 1025 . This can be located

우회 배선(910)은 차단 영역(DS)에서 제1 게이트 도전층, 제2 게이트 도전층, 제1 데이터 도전층 및 제2 데이터 도전층에 위치할 수 있다. 우회 배선(910)들 각각은 게이트선(720) 또는 데이터선(730)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 10에서 도시한 바와 달리, 우회 배선(910)은 제1 게이트 도전층, 제2 게이트 도전층, 제1 데이터 도전층 및 제2 데이터 도전층 중 적어도 하나에 위치하지 않을 수도 있다. The bypass wiring 910 may be positioned in the first gate conductive layer, the second gate conductive layer, the first data conductive layer, and the second data conductive layer in the blocking region DS. Each of the bypass wirings 910 may be electrically connected to the gate line 720 or the data line 730 . 10 , the bypass wiring 910 may not be positioned in at least one of the first gate conductive layer, the second gate conductive layer, the first data conductive layer, and the second data conductive layer.

화소 정의막(1030)은 절연층(1020) 위에 위치할 수 있다. 표시 영역(DA)에서 화소 정의막(1030)은 화소 전극(1230)을 드러내는 화소 개구부(1031, 도 12 참조)를 포함할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 유기 발광층(1221, 도 12 참조)을 화소별로 구획할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 광 투과 영역(AD)을 포함하는 영역에 위치하는 제3 오프닝(1030a)을 포함할 수 있다. 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a) 측의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 예를 들어, 화소 정의막(1030)은 광 투과 영역(AD)을 둘러싸는 격벽(1030)을 포함할 수 있고, 화소 정의막(1030)의 격벽(1030)의 가장자리(1030a)는 제3 오프닝(1030a)을 이룰 수 있다. 화소 정의막(1030)의 격벽의 가장자리(1030a)는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 폴리아크릴계 수지(polyacrylates resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin)등의 유기물 또는 실리카 계열의 무기물을 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 화소 정의막(1030)은 광 차단 물질을 포함하여, 광을 차단할 수도 있다. The pixel defining layer 1030 may be positioned on the insulating layer 1020 . In the display area DA, the pixel defining layer 1030 may include a pixel opening 1031 (refer to FIG. 12 ) exposing the pixel electrode 1230 . The pixel defining layer 1030 may partition the organic emission layer 1221 (refer to FIG. 12 ) for each pixel. The pixel defining layer 1030 may include a third opening 1030a positioned in an area including the light transmitting area AD. An edge of the pixel defining layer 1030 at the side of the third opening 1030a may be positioned outside the light transmitting area AD to surround the light transmitting area AD. For example, the pixel defining layer 1030 may include a barrier rib 1030 surrounding the light transmitting area AD, and an edge 1030a of the barrier rib 1030 of the pixel defining layer 1030 has a third opening. (1030a) can be achieved. The edge 1030a of the barrier rib of the pixel defining layer 1030 may be positioned outside the light transmitting area AD to surround the light transmitting area AD. The pixel defining layer 1030 may include an organic material such as polyacrylates resin or polyimides resin, or a silica-based inorganic material. In some embodiments, the pixel defining layer 1030 may include a light blocking material to block light.

봉지층(1040)은 화소 정의막(1030) 및 유기 발광 소자(OLED) 위에 위치할 수 있다. 봉지층(1040)은 디스플레이 패널의 상면과 측면을 모두 덮어 디스플레이 패널을 밀봉할 수 있고, 외부의 수분 및 산소의 유입을 차단할 수 있다. 봉지층(1040)은 복수의 층을 포함할 수 있다. 봉지층(1040)은 제1 무기막(1041), 유기막(1042) 및 제2 무기막(1043)이 순차적으로 위치하는 3중층을 포함할 수 있다. 봉지층(1040)의 유기막(1042)은 광 투과 영역(AD)을 포함하는 영역에 위치하는 제4 오프닝(1042a)을 포함할 수 있다. 봉지층(1040)의 유기막(1042)은 제4 오프닝(1042a)을 포함하여, 광 투과 영역(AD)에서 광 투과율이 저하되지 않을 수 있다. 봉지층(1040)의 유기막(1042)의 제4 오프닝(1042a) 측의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다.The encapsulation layer 1040 may be positioned on the pixel defining layer 1030 and the organic light emitting diode OLED. The encapsulation layer 1040 may cover both the top and side surfaces of the display panel to seal the display panel, and may block the inflow of external moisture and oxygen. The encapsulation layer 1040 may include a plurality of layers. The encapsulation layer 1040 may include a triple layer in which the first inorganic layer 1041 , the organic layer 1042 , and the second inorganic layer 1043 are sequentially positioned. The organic layer 1042 of the encapsulation layer 1040 may include a fourth opening 1042a positioned in an area including the light transmitting area AD. Since the organic layer 1042 of the encapsulation layer 1040 includes the fourth opening 1042a, light transmittance may not decrease in the light transmitting area AD. An edge at the side of the fourth opening 1042a of the organic layer 1042 of the encapsulation layer 1040 may be positioned outside the light transmitting area AD to surround the light transmitting area AD.

스페이서(1090)(또는, 댐)는 봉지층(1040)의 가장자리를 따라 위치하여 봉지층(1040)이 광 투과 영역(AD)으로 넘치는 것을 방지할 수 있다. 스페이서(1090)는 광 투과 영역(AD)의 외측에서 광 투과 영역(AD)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 스페이서(1090)는 절연층(1020) 및 화소 정의막(1030)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 스페이서(1090)는 일정 높이 이상을 가지기 위해 별도의 층이 더 적층될 수도 있다. 다른 실시예에서는, 스페이서(1090)는 절연층(1020) 및 화소 정의막(1030)과 다른 물질을 포함할 수도 있다. The spacer 1090 (or dam) may be positioned along the edge of the encapsulation layer 1040 to prevent the encapsulation layer 1040 from overflowing into the light transmitting area AD. The spacer 1090 may be positioned outside the light transmitting area AD to surround the light transmitting area AD. The spacer 1090 may include a structure in which an insulating layer 1020 and a pixel defining layer 1030 are stacked. According to an embodiment, a separate layer may be further stacked on the spacer 1090 to have a predetermined height or more. In another embodiment, the spacer 1090 may include a material different from that of the insulating layer 1020 and the pixel defining layer 1030 .

평탄화막(1050)은 봉지층(1040) 위에 위치하며, 봉지층(1040) 상부를 평탄화할 수 있다. The planarization layer 1050 is positioned on the encapsulation layer 1040 , and may planarize an upper portion of the encapsulation layer 1040 .

터치 감지층(1060)은 평탄화막(1050) 위에 위치할 수 있다. 터치 감지층(1060)은 적어도 하나의 터치 전극을 포함하여, 터치 여부 및 터치 위치를 감지할 수 있다. 터치 전극은 광 투과 영역(AD)에는 위치하지 않을 수 있다. 터치 감지층(1060)의 위치는 도 10에 도시된 바로 한정되지 않는다. 도 10에 도시한 바와 달리, 터치 감지층(1060)은 디스플레이 패널의 외부에 위치하는 터치 패널(예: 도 4의 터치 패널(433))로 대체될 수도 있다. The touch sensing layer 1060 may be positioned on the planarization layer 1050 . The touch sensing layer 1060 may include at least one touch electrode to detect whether a touch has been made and a touch position. The touch electrode may not be located in the light transmitting area AD. The position of the touch sensing layer 1060 is not limited to that shown in FIG. 10 . 10 , the touch sensing layer 1060 may be replaced with a touch panel (eg, the touch panel 433 of FIG. 4 ) positioned outside the display panel.

차광 부재(800)는 터치 감지층(1060) 위에 위치할 수 있다. 차광 부재(800)는 카메라 영역(NA1)의 차단 영역(DS)에 위치하는 제1 차광부(810) 및 제1 차광부(810)를 둘러싸며 표시 영역(DA)에 위치하는 제2 차광부(820)를 포함할 수 있다. 또한, 차광 부재(800)는 광 투과 영역(AD)에 위치하는 제1 오프닝(801) 및 표시 영역(DA)에서 각 화소에 대응하도록 위치하는 복수의 제2 오프닝(803)을 포함할 수 있다. 터치 감지층(1060)이 생략되는 경우, 차광 부재(800)는 평탄화막(1050) 위에 위치할 수 있다. The light blocking member 800 may be positioned on the touch sensing layer 1060 . The light blocking member 800 includes the first light blocking part 810 positioned in the blocking area DS of the camera area NA1 and the second light blocking part surrounding the first light blocking part 810 and positioned in the display area DA. 820 may be included. Also, the light blocking member 800 may include a first opening 801 positioned in the light transmitting area AD and a plurality of second openings 803 positioned to correspond to each pixel in the display area DA. . When the touch sensing layer 1060 is omitted, the light blocking member 800 may be positioned on the planarization layer 1050 .

차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)을 결정할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)과 일치할 수 있다. 즉, 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 가장자리는 광 투과 영역(AD)의 가장자리와 평면상 일치할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a)의 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a)의 가장자리와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 봉지층(1040)의 유기막(1042)의 제4 오프닝(1042a)의 적어도 일부와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 봉지층(1040)의 유기막(1042)의 제4 오프닝(1042a)의 가장자리와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 스페이서(1090)와 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 차광부(810)는 우회 배선(910)과 제1 방향(Dr1)으로 중첩할 수 있다.The first opening 801 of the light blocking member 800 may determine the light transmitting area AD. The first opening 801 of the light blocking member 800 may coincide with the light transmitting area AD. That is, the edge of the first opening 801 of the light blocking member 800 may coincide with the edge of the light transmitting area AD in plan view. The first light blocking portion 810 of the light blocking member 800 may overlap at least a portion of the third opening 1030a of the pixel defining layer 1030 in the first direction Dr1 . The first light blocking part 810 of the light blocking member 800 may overlap the edge of the third opening 1030a of the pixel defining layer 1030 in the first direction Dr1 . The first light blocking portion 810 of the light blocking member 800 may overlap at least a portion of the fourth opening 1042a of the organic layer 1042 of the encapsulation layer 1040 in the first direction Dr1 . The first light blocking portion 810 of the light blocking member 800 may overlap the edge of the fourth opening 1042a of the organic layer 1042 of the encapsulation layer 1040 in the first direction Dr1 . The first light blocking portion 810 of the light blocking member 800 may overlap the spacer 1090 in the first direction Dr1 . The first light blocking portion 810 of the light blocking member 800 may overlap the bypass wiring 910 in the first direction Dr1 .

컬러 필터층(1070)은 차광 부재(800) 및 터치 감지층(1060) 위에 위치할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 차광 부재(800)의 복수의 제2 오프닝(803)에 위치할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 일정 범위의 파장 대역을 가지는 광을 투과시키고, 그 외 파장 대역을 가지는 광은 차단할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 제1 파장 대역의 광을 투과시키는 제1 컬러 필터(1070a), 제2 파장 대역의 광을 투과시키는 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 파장 대역의 광을 투과시키는 제3 컬러 필터(1070c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 파장 대역은 적색을 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제2 파장 대역은 녹색을 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제3 파장 대역은 청색을 나타내는 파장 대역일 수 있다. 실시예에 따라서는, 제1 파장 대역은 마젠타를 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제2 파장 대역은 시안을 나타내는 파장 대역일 수 있고, 제3 파장 대역은 옐로우를 나타내는 파장 대역일 수 있다.The color filter layer 1070 may be positioned on the light blocking member 800 and the touch sensing layer 1060 . The color filter layer 1070 may be positioned in the plurality of second openings 803 of the light blocking member 800 . The color filter layer 1070 may transmit light having a predetermined wavelength band and block light having other wavelength bands. The color filter layer 1070 includes a first color filter 1070a that transmits light of a first wavelength band, a second color filter 1070b that transmits light of a second wavelength band, and a second color filter 1070b that transmits light of a third wavelength band. A three-color filter 1070c may be included. For example, the first wavelength band may be a wavelength band representing red, the second wavelength band may be a wavelength band representing green, and the third wavelength band may be a wavelength band representing blue. According to an embodiment, the first wavelength band may be a wavelength band representing magenta, the second wavelength band may be a wavelength band representing cyan, and the third wavelength band may be a wavelength band representing yellow.

제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c)는 각각 제1 유기 발광층(1221a, 도 12 참조), 제2 유기 발광층(1221b, 도 12 참조) 및 제3 유기 발광층(1221c, 도 12 참조)에서 방출되는 광에서 일정 범위 내의 파장 대역을 가지는 광을 투과시켜, 색 순도(color purity)를 높일 수 있다. The first color filter 1070a, the second color filter 1070b, and the third color filter 1070c include a first organic emission layer 1221a (refer to FIG. 12), a second organic emission layer 1221b (refer to FIG. 12), and a second color filter 1070c, respectively. 3 By transmitting light having a wavelength band within a predetermined range from light emitted from the organic light emitting layer 1221c (refer to FIG. 12 ), color purity may be improved.

일 실시예에 따른 전자 장치는 컬러 필터층(1070)을 포함하여, 색을 보정할 수 있고, 제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c) 사이에 위치하는 차광 부재(800)를 포함하여 외광 반사를 방지할 수 있다. 그 결과, 일 실시예에 따른 전자 장치에서 편광층(polarizer)이 생략될 수 있다. 비교예에 따른 전자 장치는 선편광층 또는 위상차 편광층 중 적어도 하나를 포함하는 편광층을 포함할 수 있다. 비교예에 따른 전자 장치의 경우, 광 투과율이 저하되는 것을 방지하기 위해 광 투과 영역(AD)에서 편광층이 제거될 수 있다. 이 때, 편광층의 일부 영역을 제거하는 가공 공정에 따른 공차 또는 편광층이 제거된 영역을 디스플레이의 광 투과 영역(AD)에 배치할 때 발생하는 공차에 의해 데드 스페이스가 넓어질 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 컬러 필터층(1070) 및 차광 부재(800)를 포함하여, 편광층을 생략할 수 있으므로, 편광층 제거 공정에 의해 데드 스페이스가 증가하는 것을 방지할 수 있다. The electronic device according to an embodiment may include a color filter layer 1070 to correct a color, and is positioned between the first color filter 1070a, the second color filter 1070b, and the third color filter 1070c. It is possible to prevent reflection of external light by including the light blocking member 800 . As a result, in the electronic device according to an embodiment, a polarizer may be omitted. The electronic device according to the comparative example may include a polarization layer including at least one of a linear polarization layer and a retardation polarization layer. In the case of the electronic device according to the comparative example, the polarization layer may be removed from the light transmitting area AD in order to prevent a decrease in light transmittance. In this case, the dead space may be widened by a tolerance according to a processing process of removing a partial region of the polarization layer or a tolerance occurring when the region from which the polarization layer is removed is disposed in the light transmitting area AD of the display. Since the electronic device according to an exemplary embodiment includes the color filter layer 1070 and the light blocking member 800 , the polarization layer may be omitted, and thus the dead space may be prevented from increasing by the polarization layer removal process.

보호막(1080)은 컬러 필터층(1070) 위에 위치할 수 있다. 보호막(1080)은 유기 물질을 포함할 수 있고, 컬러 필터층(1070) 상부를 평탄화 할 수 있다. The passivation layer 1080 may be positioned on the color filter layer 1070 . The passivation layer 1080 may include an organic material and may planarize an upper portion of the color filter layer 1070 .

보호막(1080) 위에는 접착층(410) 및 전면 커버(320)가 위치할 수 있다. 즉, 전면 커버(320)는 디스플레이 패널(431)의 상부에 위치할 수 있다. 디스플레이 패널(431)에서 발광한 빛은 전면 커버(320)를 투과할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 차단 영역(DS)에 위치하는 제1 차광부(810)를 포함하므로, 전면 커버(320)는 광 차단 인쇄 영역을 포함하지 않을 수 있다.An adhesive layer 410 and a front cover 320 may be positioned on the passivation layer 1080 . That is, the front cover 320 may be located on the display panel 431 . Light emitted from the display panel 431 may pass through the front cover 320 . Since the electronic device 1000 according to an embodiment includes the first light blocking part 810 positioned in the blocking area DS, the front cover 320 may not include the light blocking printing area.

카메라 모듈(500)은 디스플레이 패널(431) 아래에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 디스플레이 패널(431) 내부에 조리개 역할을 하는 제1 차광부(810)를 포함하므로, 카메라 모듈(500)은 조리개를 별도로 포함하지 않을 수 있다. 즉, 카메라 모듈(500)의 조리개는 제1 차광부(810)로 대체될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈(531)의 유효 구경(effective aperture)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 광 투과 영역(AD)의 직경은 카메라 모듈(500)의 렌즈(531)의 유효 구경과 동일할 수 있다.The camera module 500 may be located below the display panel 431 . Since the electronic device 1000 according to an embodiment includes the first light blocking unit 810 serving as an iris inside the display panel 431 , the camera module 500 may not separately include an iris. That is, the aperture of the camera module 500 may be replaced with the first light blocking unit 810 . According to an embodiment, the diameter of the light transmission area AD may be determined based on an effective aperture of the lens 531 of the camera module 500 . For example, the diameter of the light transmission area AD may be the same as the effective aperture of the lens 531 of the camera module 500 .

이하, 도 11을 참조하여, 광 투과 영역(AD)의 주변부에서 각 층의 오프닝의 범위에 대해 설명한다. 도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 광 투과 영역(AD)을 포함하는 일 부분을 나타내는 평면도이다. Hereinafter, the range of the opening of each layer in the periphery of the light transmitting area AD will be described with reference to FIG. 11 . 11 is a plan view illustrating a portion including a light transmission area AD in an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따른 전자 장치에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)은 광 투과 영역(AD)과 일치할 수 있다. 스페이서(1090)는 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 외측에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 화소 정의막(1030, 도 10 참조)의 제3 오프닝(1030a)의 가장자리는 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 외측에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 봉지층(1040, 도 10 참조)의 제4 오프닝(1042a)의 가장자리는 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 외측에서 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)을 둘러싸며 위치할 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 직경(2R1)은 화소 정의막(1030)의 제3 오프닝(1030a)의 직경(2R3)보다 작을 수 있다. 차광 부재(800)의 제1 오프닝(801)의 직경(2R1)은 봉지층(1040)의 제4 오프닝(1042a)의 직경(2R2)보다 작을 수 있다. In the electronic device according to an embodiment, the first opening 801 of the light blocking member 800 may coincide with the light transmitting area AD. The spacer 1090 may be positioned outside the first opening 801 of the light blocking member 800 to surround the first opening 801 of the light blocking member 800 . The edge of the third opening 1030a of the pixel defining layer 1030 (refer to FIG. 10 ) surrounds the first opening 801 of the light blocking member 800 outside the first opening 801 of the light blocking member 800 , can be located The edge of the fourth opening 1042a of the encapsulation layer 1040 (refer to FIG. 10 ) is positioned outside the first opening 801 of the light blocking member 800 to surround the first opening 801 of the light blocking member 800 . can do. A diameter 2R 1 of the first opening 801 of the light blocking member 800 may be smaller than a diameter 2R 3 of the third opening 1030a of the pixel defining layer 1030 . A diameter 2R 1 of the first opening 801 of the light blocking member 800 may be smaller than a diameter 2R 2 of the fourth opening 1042a of the encapsulation layer 1040 .

이하, 도 12를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(1200)의 표시 영역(DA)에서의 적층 구조에 대해 설명한다. 도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.Hereinafter, a stacked structure in the display area DA of the electronic device 1200 according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 12 . 12 is a cross-sectional view illustrating a display area of an electronic device according to an exemplary embodiment.

일 실시예에 따른 전자 장치(1200)는 표시 영역(DA)에서 기판(1010), 화소 회로층(1210), 유기 발광 소자(OLED), 화소 정의막(1030), 봉지층(1040), 평탄화막(1050), 터치 감지층(1060), 제2 차광부(820), 컬러 필터층(1070), 접착층(410) 및 전면 커버(320)를 포함할 수 있다. The electronic device 1200 according to an embodiment includes a substrate 1010 , a pixel circuit layer 1210 , an organic light emitting diode (OLED), a pixel defining layer 1030 , an encapsulation layer 1040 , and planarization in the display area DA. It may include a film 1050 , a touch sensing layer 1060 , a second light blocking part 820 , a color filter layer 1070 , an adhesive layer 410 , and a front cover 320 .

화소 회로층(1210)은 적어도 하나의 트랜지스터를 포함하여, 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(1230)에 화소 구동을 위한 전류를 공급할 수 있다. 화소 회로층(1210)은 적어도 하나의 도전층(예: 제1 게이트 도전층, 제2 게이트 도전층, 제1 데이터 도전층 및 제2 데이터 도전층) 및 도전층들 사이에 위치하는 절연층(1020, 도 10 참조)을 포함할 수 있다. 화소 회로층(1210)에 대하여는 도 13 및 도 14를 통해 상세히 설명한다. The pixel circuit layer 1210 may include at least one transistor to supply a current for driving a pixel to the pixel electrode 1230 of the organic light emitting diode OLED. The pixel circuit layer 1210 includes at least one conductive layer (eg, a first gate conductive layer, a second gate conductive layer, a first data conductive layer, and a second data conductive layer) and an insulating layer (eg, a conductive layer) disposed between the conductive layers. 1020 (refer to FIG. 10). The pixel circuit layer 1210 will be described in detail with reference to FIGS. 13 and 14 .

화소 회로층(1210) 위에는 화소 전극(1230)이 위치할 수 있다. A pixel electrode 1230 may be positioned on the pixel circuit layer 1210 .

화소 회로층(1210) 및 화소 전극(1230) 위에는 화소 정의막(1030)이 위치할 수 있다. 화소 정의막(1030)은 화소 전극(1230)을 드러내는 화소 개구부(1031)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 화소 정의막(1030)은 광 차단 물질을 포함할 수도 있다. 화소 정의막(1030)이 광 차단 물질을 포함하는 경우, 일 화소의 유기 발광층(1221)에서 생성된 빛과 인접하는 화소의 유기 발광층(1221)에서 생성된 빛의 혼색을 방지할 수 있다. A pixel defining layer 1030 may be positioned on the pixel circuit layer 1210 and the pixel electrode 1230 . The pixel defining layer 1030 may include a pixel opening 1031 exposing the pixel electrode 1230 . In some embodiments, the pixel defining layer 1030 may include a light blocking material. When the pixel defining layer 1030 includes a light blocking material, it is possible to prevent color mixing of the light generated from the organic emission layer 1221 of one pixel and the light generated from the organic emission layer 1221 of an adjacent pixel.

화소 개구부(1031)에 의해 노출된 화소 전극(1230) 위에는 유기 발광층(1221) 및 공통 전극(1240)이 위치할 수 있다. 공통 전극(1240)은 화소 정의막(1030) 위에도 형성되어 복수의 화소(PX)에 걸쳐 위치할 수 있다. 화소 전극(1230), 유기 발광층(1221) 및 공통 전극(1240)은 유기 발광 소자(OLED)를 이룰 수 있다.An organic emission layer 1221 and a common electrode 1240 may be positioned on the pixel electrode 1230 exposed by the pixel opening 1031 . The common electrode 1240 may also be formed on the pixel defining layer 1030 to span the plurality of pixels PX. The pixel electrode 1230 , the organic emission layer 1221 , and the common electrode 1240 may form an organic light emitting diode (OLED).

화소 전극(1230)은 정공 주입 전극인 애노드이며, 공통 전극(1240)은 전자 주입 전극인 캐소드일 수 있다. 화소 전극(1230) 및 공통 전극(1240)으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층(1221) 내부로 주입되고, 주입된 정공과 전자가 결합한 엑시톤(exiton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광이 이루어질 수 있다. The pixel electrode 1230 may be an anode that is a hole injection electrode, and the common electrode 1240 may be a cathode that is an electron injection electrode. When holes and electrons are respectively injected into the organic emission layer 1221 from the pixel electrode 1230 and the common electrode 1240 , and excitons in which the injected holes and electrons are combined fall from the excited state to the ground state, light is emitted. can

유기 발광층(1221)은 제1 색을 발광하는 제1 유기 발광층(1221a), 제2 색을 발광하는 제2 유기 발광층(1221b) 및 제3 색을 발광하는 제3 유기 발광층(1221c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 유기 발광층(1221a)은 적색을 발광하는 적색 유기 발광층일 수 있고, 제2 유기 발광층(1221b)은 녹색을 발광하는 녹색 유기 발광층일 수 있고, 제3 유기 발광층(1221c)은 청색을 발광하는 청색 유기 발광층일 수 있다. 적색 유기 발광층, 녹색 유기 발광층 및 청색 유기 발광층은 각각 적색 화소, 녹색 화소 및 청색 화소에 형성되어 컬러 화상을 구현할 수 있다. 실시예에 따라서는, 유기 발광층(1221)은 백색을 발광하는 백색 유기 발광층을 포함할 수도 있다.The organic emission layer 1221 may include a first organic emission layer 1221a emitting a first color, a second organic emission layer 1221b emitting a second color, and a third organic emission layer 1221c emitting a third color. can For example, the first organic emission layer 1221a may be a red organic emission layer emitting red light, the second organic emission layer 1221b may be a green organic emission layer emitting green light, and the third organic emission layer 1221c may be It may be a blue organic light emitting layer emitting blue light. The red organic light emitting layer, the green organic light emitting layer, and the blue organic light emitting layer are respectively formed in the red pixel, the green pixel, and the blue pixel to implement a color image. In some embodiments, the organic emission layer 1221 may include a white organic emission layer emitting white light.

공통 전극(1240) 위에는 유기 발광 소자(OLED)를 밀봉하는 봉지층(1040)이 위치할 수 있다. 봉지층(1040) 위에는 평탄화막(1050) 및 터치 감지층(1060)이 위치할 수 있다. An encapsulation layer 1040 for sealing the organic light emitting diode OLED may be positioned on the common electrode 1240 . A planarization layer 1050 and a touch sensing layer 1060 may be positioned on the encapsulation layer 1040 .

터치 감지층(1060) 위에는 제2 차광부(820)가 위치할 수 있다. 제2 차광부(820)는 제1 유기 발광층(1221a), 제2 유기 발광층(1221b) 및 제3 유기 발광층(1221c)과 중첩하는 영역에 복수의 제2 오프닝(803)들을 포함할 수 있다. A second light blocking unit 820 may be positioned on the touch sensing layer 1060 . The second light blocking part 820 may include a plurality of second openings 803 in a region overlapping the first organic emission layer 1221a, the second organic emission layer 1221b, and the third organic emission layer 1221c.

컬러 필터층(1070)은 제2 차광부(820)의 제2 오프닝(803)에 위치할 수 있다. 컬러 필터층(1070)은 유기 발광 소자(OLED)와 중첩할 수 있다. 컬러 필터층(1070)의 제1 컬러 필터(1070a), 제2 컬러 필터(1070b) 및 제3 컬러 필터(1070c)는 각각 제1 유기 발광층(1221a), 제2 유기 발광층(1221b) 및 제3 유기 발광층(1221c)과 중첩할 수 있다. 컬러 필터층(1070) 위에는 접착층(410) 및 전면 커버(320)가 위치할 수 있다. The color filter layer 1070 may be positioned in the second opening 803 of the second light blocking part 820 . The color filter layer 1070 may overlap the organic light emitting diode (OLED). The first color filter 1070a, the second color filter 1070b, and the third color filter 1070c of the color filter layer 1070 have a first organic emission layer 1221a, a second organic emission layer 1221b, and a third organic emission layer, respectively. It may overlap the emission layer 1221c. An adhesive layer 410 and a front cover 320 may be positioned on the color filter layer 1070 .

이하, 도 13을 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치에 포함되는 화소에 대해 설명한다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는 하나의 화소의 등가 회로도이다.Hereinafter, a pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 13 . 13 is an equivalent circuit diagram of one pixel included in an electronic device according to an exemplary embodiment.

도 13을 참조하면, 하나의 화소(PX)는 복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7), 복수의 신호선(720, 730, 1321, 1323, 1324, 1325, 1372, 1390), 스토리지 커패시터(storage capacitor, Cst) 및 유기 발광 소자(organic light emitting diode, OLED)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 13 , one pixel PX includes a plurality of transistors T1 , T2 , T3 , T4 , T5 , T6 , and T7 , a plurality of signal lines 720 , 730 , 1321 , 1323 , 1324 , 1325 , 1372 , 1390), a storage capacitor (Cst), and an organic light emitting diode (OLED).

복수의 트랜지스터(T1, T2, T3, T4, T5, T6, T7)는 제1 트랜지스터(예: 구동 트랜지스터, driving transistor)(T1), 제2 트랜지스터(예: 스위칭 트랜지스터, switching transistor)(T2), 제3 트랜지스터(예: 보상 트랜지스터, compensation transistor)(T3), 제4 트랜지스터(예: 초기화 트랜지스터, initialization transistor)(T4), 제5 트랜지스터(예: 동작 제어 트랜지스터, operation control transistor)(T5), 제6 트랜지스터(예: 발광 제어 트랜지스터, light emission control transistor)(T6) 및 제7 트랜지스터(예: 바이패스 트랜지스터, bypass transistor)(T7)를 포함할 수 있다. The plurality of transistors T1, T2, T3, T4, T5, T6, and T7 include a first transistor (eg, a driving transistor) T1 and a second transistor (eg, a switching transistor) (T2). , third transistor (eg compensation transistor) (T3), fourth transistor (eg initialization transistor) (T4), fifth transistor (eg operation control transistor) (T5) , a sixth transistor (eg, a light emission control transistor) T6 and a seventh transistor (eg, a bypass transistor) T7.

복수의 신호선(720, 730, 1321, 1323, 1324, 1325, 1372, 1390)은 게이트 신호(Sn)를 전달하는 게이트선(720), 게이트선(720)과 교차하며 데이터 전압(Dm)을 전달하는 데이터선(730), 제4 트랜지스터(T4)에 전단 게이트 신호(Sn-1)를 전달하는 전단 게이트선(1321), 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)에 발광 제어 신호(EM)를 전달하는 발광 제어선(1323), 제1 트랜지스터(T1)를 초기화하는 초기화 전압(Vint)을 전달하는 초기화 전압선(1324), 제7 트랜지스터(T7)에 바이패스 신호(BP)를 전달하는 바이패스 제어선(1325), 구동 전압(ELVDD)을 전달하는 구동 전압선(1372) 및 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(1390)을 포함할 수 있다.The plurality of signal lines 720 , 730 , 1321 , 1323 , 1324 , 1325 , 1372 , and 1390 cross the gate line 720 and the gate line 720 that transmit the gate signal Sn and transmit the data voltage Dm. data line 730, the previous gate line 1321 that transmits the previous gate signal Sn-1 to the fourth transistor T4, and the light emission control signal ( A light emission control line 1323 that transmits EM), an initialization voltage line 1324 that transmits an initialization voltage Vint that initializes the first transistor T1 , and a bypass signal BP are transmitted to the seventh transistor T7 . It may include a bypass control line 1325 that transmits the driving voltage ELVDD, a driving voltage line 1372 that transmits the driving voltage ELVDD, and a common voltage line 1390 that transmits the common voltage ELVSS.

제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)은 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)은 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(1372)과 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)은 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 트랜지스터(T1)는 제2 트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 전압(Dm)을 전달받아 유기 발광 소자(OLED)에 구동 전류(Id)를 공급할 수 있다.The gate electrode G1 of the first transistor T1 may be connected to the first storage electrode Cst1 of the storage capacitor Cst. The source electrode S1 of the first transistor T1 may be connected to the driving voltage line 1372 via the fifth transistor T5 . The drain electrode D1 of the first transistor T1 may be electrically connected to the anode of the organic light emitting diode OLED via the sixth transistor T6 . The first transistor T1 may receive the data voltage Dm according to the switching operation of the second transistor T2 to supply the driving current I d to the organic light emitting diode OLED.

제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극(G2)은 게이트선(720)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 소스 전극(S2)은 데이터선(730)과 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(D2)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)과 연결될 수 있고, 제5 트랜지스터(T5)를 경유하여 구동 전압선(1372)과도 연결될 수 있다. 제2 트랜지스터(T2)는 게이트선(720)을 통해 전달받은 게이트 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 데이터선(730)으로부터 데이터 전압(Dm)을 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1)으로 전달하는 스위칭 동작을 수행할 수 있다.The gate electrode G2 of the second transistor T2 may be connected to the gate line 720 . The source electrode S2 of the second transistor T2 may be connected to the data line 730 . The drain electrode D2 of the second transistor T2 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 , and may also be connected to the driving voltage line 1372 via the fifth transistor T5 . The second transistor T2 is turned on according to the gate signal Sn received through the gate line 720 to transmit the data voltage Dm from the data line 730 to the source electrode S1 of the first transistor T1. It is possible to perform a switching operation to transfer

제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극(G3)은 게이트선(720)에 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결될 수 있고, 제6 트랜지스터(T6)를 경유하여 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와도 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3)은 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4), 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결될 수 있다. 제3 트랜지스터(T3)는 게이트선(720)을 통해 전달받은 게이트 신호(Sn)에 따라 턴 온되어 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)과 드레인 전극(D1)을 서로 연결하여 제1 트랜지스터(T1)를 다이오드 연결시킬 수 있다.The gate electrode G3 of the third transistor T3 may be connected to the gate line 720 . The source electrode S3 of the third transistor T3 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1, and the anode of the organic light emitting diode OLED via the sixth transistor T6. can also be connected with The drain electrode D3 of the third transistor T3 includes the drain electrode D4 of the fourth transistor T4, the first storage electrode Cst1 of the storage capacitor Cst, and the gate electrode D of the first transistor T1. G1) can be connected together. The third transistor T3 is turned on according to the gate signal Sn received through the gate line 720 to connect the gate electrode G1 and the drain electrode D1 of the first transistor T1 to each other to form the first first transistor T3. The transistor T1 may be diode-connected.

제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극(G4)은 전단 게이트선(1321)과 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)은 초기화 전압선(1324)과 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)의 드레인 전극(D4)은 제3 트랜지스터(T3)의 드레인 전극(D3), 스토리지 커패시터(Cst)의 제1 스토리지 전극(Cst1) 및 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 함께 연결될 수 있다. 제4 트랜지스터(T4)는 전단 게이트선(1321)을 통해 전달받은 전단 게이트 신호(Sn-1)에 따라 턴 온되어 초기화 전압(Vint)을 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)에 전달하여 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극(G1)의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행할 수 있다.The gate electrode G4 of the fourth transistor T4 may be connected to the previous gate line 1321 . The source electrode S4 of the fourth transistor T4 may be connected to the initialization voltage line 1324 . The drain electrode D4 of the fourth transistor T4 includes the drain electrode D3 of the third transistor T3, the first storage electrode Cst1 of the storage capacitor Cst, and the gate electrode D3 of the first transistor T1. G1) can be connected together. The fourth transistor T4 is turned on according to the previous gate signal Sn-1 received through the previous gate line 1321 to transmit the initialization voltage Vint to the gate electrode G1 of the first transistor T1. Thus, an initialization operation for initializing the voltage of the gate electrode G1 of the first transistor T1 may be performed.

제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극(G5)은 발광 제어선(1323)과 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 소스 전극(S5)은 구동 전압선(1372)과 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5)의 드레인 전극(D5)은 제1 트랜지스터(T1)의 소스 전극(S1) 및 제2 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(S2)에 연결될 수 있다.The gate electrode G5 of the fifth transistor T5 may be connected to the emission control line 1323 . The source electrode S5 of the fifth transistor T5 may be connected to the driving voltage line 1372 . The drain electrode D5 of the fifth transistor T5 may be connected to the source electrode S1 of the first transistor T1 and the drain electrode S2 of the second transistor T2 .

제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극(G6)은 발광 제어선(1323)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 소스 전극(S6)은 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1) 및 제3 트랜지스터(T3)의 소스 전극(S3)과 연결될 수 있다. 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6)은 유기 발광 소자(OLED)의 애노드(anode)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제5 트랜지스터(T5) 및 제6 트랜지스터(T6)는 발광 제어선(1323)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(EM)에 따라 동시에 턴 온되어, 구동 전류(Id)를 유기 발광 소자(OLED)에 공급할 수 있다. The gate electrode G6 of the sixth transistor T6 may be connected to the emission control line 1323 . The source electrode S6 of the sixth transistor T6 may be connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 and the source electrode S3 of the third transistor T3 . The drain electrode D6 of the sixth transistor T6 may be electrically connected to the anode of the organic light emitting diode OLED. The fifth transistor T5 and the sixth transistor T6 are simultaneously turned on according to the light emission control signal EM transmitted through the light emission control line 1323 to transmit the driving current I d to the organic light emitting diode (OLED). can be supplied to

제7 트랜지스터(T7)의 게이트 전극(G7)은 바이패스 제어선(1325)과 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 소스 전극(S7)은 제6 트랜지스터(T6)의 드레인 전극(D6) 및 유기 발광 소자(OLED)의 애노드에 함께 연결될 수 있다. 제7 트랜지스터(T7)의 드레인 전극(D7)은 초기화 전압선(1324) 및 제4 트랜지스터(T4)의 소스 전극(S4)에 함께 연결될 수 있다. 구동 전류(Id)의 일부는 바이패스 전류(Ibp)로 제7 트랜지스터(T7)를 통해 빠져나갈 수 있다. 이 때, 바이패스 전류(Ibp)의 전류량만큼 감소된 발광 전류(Ioled)가 유기 발광 소자(OLED)에 공급될 수 있다. 도 4에서 바이패스 제어선(1325)이 전단 게이트선(1321)과 연결된 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The gate electrode G7 of the seventh transistor T7 may be connected to the bypass control line 1325 . The source electrode S7 of the seventh transistor T7 may be connected together to the drain electrode D6 of the sixth transistor T6 and the anode of the organic light emitting diode OLED. The drain electrode D7 of the seventh transistor T7 may be connected together to the initialization voltage line 1324 and the source electrode S4 of the fourth transistor T4 . A portion of the driving current I d may escape through the seventh transistor T7 as the bypass current I bp . In this case, the light emitting current I oled , which is reduced by the amount of the bypass current I bp , may be supplied to the organic light emitting diode OLED. Although the bypass control line 1325 is illustrated as being connected to the previous gate line 1321 in FIG. 4 , the present invention is not limited thereto.

스토리지 커패시터(Cst)의 제2 스토리지 전극(Cst2)은 구동 전압선(1372)과 연결되어 있으며, 유기 발광 소자(OLED)의 캐소드(cathode)는 공통 전압(ELVSS)을 전달하는 공통 전압선(1390)과 연결될 수 있다.The second storage electrode Cst2 of the storage capacitor Cst is connected to the driving voltage line 1372 , and the cathode of the organic light emitting diode OLED is connected to the common voltage line 1390 transmitting the common voltage ELVSS and can be connected

유기 발광 소자(OLED)는 제6 트랜지스터(T6)를 통해 제1 트랜지스터(T1)의 드레인 전극(D1)과 연결되는 제1 전극 및 공통 전압(ELVSS)이 인가되는 제2 전극를 포함한다. 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극은 애노드(anode)이고, 유기 발광 소자(OLED)의 제2 전극은 캐소드(cathode)일 수 있다. 유기 발광 소자(OLED)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 출력되는 구동 전류(Id)에 따라 발광하여 계조를 표현할 수 있다. The organic light emitting diode OLED includes a first electrode connected to the drain electrode D1 of the first transistor T1 through a sixth transistor T6 and a second electrode to which the common voltage ELVSS is applied. The first electrode of the organic light emitting device OLED may be an anode, and the second electrode of the organic light emitting device OLED may be a cathode. The organic light emitting diode OLED may emit light according to the driving current I d output from the first transistor T1 to express grayscale.

한편, 도 13에서는 7개의 트랜지스터와 1개의 커패시터 구조를 도시하고 있지만, 트랜지스터 및 커패시터의 개수는 이에 한정되는 것은 아니며, 트랜지스터의 수와 커패시터의 수는 다양하게 변형 가능하다.Meanwhile, although FIG. 13 shows a structure of seven transistors and one capacitor, the number of transistors and capacitors is not limited thereto, and the number of transistors and the number of capacitors may be variously modified.

이하, 도 13 및 도 14를 참조하여 하나의 화소(PX)의 단면 구조에 대해 설명한다. 도 14는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 표시 영역을 나타내는 단면도이다.Hereinafter, a cross-sectional structure of one pixel PX will be described with reference to FIGS. 13 and 14 . 14 is a cross-sectional view illustrating a display area of an electronic device according to an exemplary embodiment.

기판(1010) 위에는 반도체(1410)가 위치할 수 있다. 반도체(1410)는 N형 불순물 또는 P형 불순물로 채널 도핑이 되어 있는 채널(channel) 및 채널(CH1, CH2, CH6)의 양 옆에 위치하며 채널에 도핑된 도핑 불순물보다 도핑 농도가 높은 소스 전극(S1, S2, S6)과 드레인 전극(D1, D2, D6)을 포함할 수 있다. 반도체(1410)는 제1 게이트 전극(G1)과 중첩하는 제1 채널(CH1), 제2 게이트 전극(G2)과 중첩하는 제2 채널(CH2) 및 제6 게이트 전극(G6)과 중첩하는 제6 채널(CH6)을 포함할 수 있다. 또한, 반도체(1410)는 제1 채널(CH1)의 양 옆에 위치하는 제1 소스 전극(S1)과 제1 드레인 전극(D1)을 포함하고, 제2 채널(CH2)의 양 옆에 위치하는 제2 소스 전극(S2)과 제2 드레인 전극(D2)을 포함하고, 제6 채널(CH6)의 양 옆에 위치하는 제6 소스 전극(S6)과 제6 드레인 전극(D6)을 포함할 수 있다. A semiconductor 1410 may be positioned on the substrate 1010 . The semiconductor 1410 is a channel doped with an N-type impurity or a P-type impurity and is located on both sides of the channel and channels CH1, CH2, and CH6, and is a source electrode having a higher doping concentration than the doping impurity doped in the channel. ( S1 , S2 , S6 ) and drain electrodes D1 , D2 , and D6 may be included. The semiconductor 1410 includes a first channel CH1 overlapping the first gate electrode G1 , a second channel CH2 overlapping the second gate electrode G2 , and a second channel CH2 overlapping the sixth gate electrode G6 . It may include 6 channels (CH6). In addition, the semiconductor 1410 includes a first source electrode S1 and a first drain electrode D1 positioned on both sides of the first channel CH1, and is positioned on both sides of the second channel CH2. The second source electrode S2 and the second drain electrode D2 may be included, and a sixth source electrode S6 and a sixth drain electrode D6 positioned on both sides of the sixth channel CH6 may be included. have.

반도체(1410) 위에는 제1 절연층(1021)이 위치할 수 있다. 제1 절연층(1021)은 질화 규소(SiNx) 또는 산화 규소(SiO2)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라서는, 전자 장치는 기판(1010)과 반도체(1410) 사이에 위치하는 버퍼층을 더 포함할 수도 있다. A first insulating layer 1021 may be positioned on the semiconductor 1410 . The first insulating layer 1021 may include silicon nitride (SiN x ) or silicon oxide (SiO 2 ). In some embodiments, the electronic device may further include a buffer layer positioned between the substrate 1010 and the semiconductor 1410 .

제1 절연층(1021) 위에는 제1 게이트 도전층(G1, G2, G6)이 위치할 수 있다. 제1 게이트 도전층(G1, G2, G6)은 제1 게이트 전극(G1), 제2 게이트 전극(G2) 및 제6 게이트 전극(G6)을 포함할 수 있다. The first gate conductive layers G1 , G2 , and G6 may be positioned on the first insulating layer 1021 . The first gate conductive layers G1 , G2 , and G6 may include a first gate electrode G1 , a second gate electrode G2 , and a sixth gate electrode G6 .

게이트 도전층(G1, G2, G6) 및 제1 절연층(1021) 위에는 제2 절연층(1022)이 위치할 수 있다. A second insulating layer 1022 may be positioned on the gate conductive layers G1 , G2 , and G6 and the first insulating layer 1021 .

제2 절연층(1022) 위에는 제2 스토리지 전극(Cst2)을 포함하는 제2 게이트 도전층이 위치할 수 있다. A second gate conductive layer including the second storage electrode Cst2 may be positioned on the second insulating layer 1022 .

제2 스토리지 전극(Cst2) 및 제2 절연층(1022) 위에는 제3 절연층(1023)이 위치할 수 있다. A third insulating layer 1023 may be positioned on the second storage electrode Cst2 and the second insulating layer 1022 .

제3 절연층(1023) 위에는 제1 데이터 도전층(1372, 1421)이 위치할 수 있다. 제1 데이터 도전층(1372, 1421)은 구동 전압선(1372) 및 연결 부재(1421)를 포함할 수 있다. 연결 부재(1421)는 접촉 구멍(41)을 통해 제6 트랜지스터(T6)의 제6 드레인 전극(D6)과 연결될 수 있다. First data conductive layers 1372 and 1421 may be positioned on the third insulating layer 1023 . The first data conductive layers 1372 and 1421 may include a driving voltage line 1372 and a connection member 1421 . The connection member 1421 may be connected to the sixth drain electrode D6 of the sixth transistor T6 through the contact hole 41 .

제1 데이터 도전층(1372, 1421) 및 제3 절연층(1023) 위에는 제4 절연층(1024)이 위치하고, 제4 절연층(1024) 위에는 데이터선(730)을 포함하는 제2 데이터 도전층(730)이 위치할 수 있다. 제2 데이터 도전층(730) 및 제4 절연층(1024) 위에는 제5 절연층(1025)이 위치할 수 있다. A fourth insulating layer 1024 is positioned on the first data conductive layers 1372 and 1421 and the third insulating layer 1023 , and a second data conductive layer including a data line 730 is positioned on the fourth insulating layer 1024 . 730 may be located. A fifth insulating layer 1025 may be positioned on the second data conductive layer 730 and the fourth insulating layer 1024 .

제5 절연층(1025) 위에는 화소 전극(1230), 유기 발광층(1221), 공통 전극(1240) 및 화소 정의막(1030)이 위치할 수 있다. 화소 전극(1230)은 접촉 구멍(43)을 통해 연결 부재(1421)와 연결될 수 있다. 공통 전극(1240) 위에는 봉지층(1040)이 위치할 수 있다. A pixel electrode 1230 , an organic emission layer 1221 , a common electrode 1240 , and a pixel defining layer 1030 may be positioned on the fifth insulating layer 1025 . The pixel electrode 1230 may be connected to the connection member 1421 through the contact hole 43 . An encapsulation layer 1040 may be positioned on the common electrode 1240 .

도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블럭도이다. 도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 장치(1550), 음향 출력 장치(1555), 표시 장치(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1560) 또는 카메라 모듈(1580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(1576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(1560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다15 is a block diagram of an electronic device 1501 in a network environment 1500 , according to various embodiments. Referring to FIG. 15 , in a network environment 1500 , the electronic device 1501 communicates with the electronic device 1502 through a first network 1598 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1599 . It may communicate with the electronic device 1504 or the server 1508 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508 . According to an embodiment, the electronic device 1501 includes a processor 1520 , a memory 1530 , an input device 1550 , a sound output device 1555 , a display device 1560 , an audio module 1570 , and a sensor module ( 1576 , interface 1577 , haptic module 1579 , camera module 1580 , power management module 1588 , battery 1589 , communication module 1590 , subscriber identification module 1596 , or antenna module 1597 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 1560 or the camera module 1580 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 1501 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 1576 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 1560 (eg, a display).

프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 로드하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1520, for example, executes software (eg, a program 1540) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 1501 connected to the processor 1520. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1520 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1576 or the communication module 1590 ) to the volatile memory 1532 . may be loaded into the volatile memory 1532 , process commands or data stored in the volatile memory 1532 , and store the resulting data in the non-volatile memory 1534 . According to an embodiment, the processor 1520 includes a main processor 1521 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 1523 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can operate independently or in conjunction with the main processor 1521 (eg, a graphics processing unit or an image signal processor). , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 1523 may be configured to use less power than the main processor 1521 or to specialize in a designated function. The coprocessor 1523 may be implemented separately from or as part of the main processor 1521 .

보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 1523 may be, for example, on behalf of the main processor 1521 while the main processor 1521 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1521 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1521, at least one of the components of the electronic device 1501 (eg, the display device 1560, the sensor module 1576, or the communication module 1590) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the co-processor 1523 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 1580 or communication module 1590). have.

메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다. The memory 1530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1520 or the sensor module 1576) of the electronic device 1501 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1540 ) and instructions related thereto. The memory 1530 may include a volatile memory 1532 or a non-volatile memory 1534 .

프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다. The program 1540 may be stored as software in the memory 1530 , and may include, for example, an operating system 1542 , middleware 1544 , or an application 1546 .

입력 장치(1550)는, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(1550)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 1550 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1520 ) of the electronic device 1501 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 . The input device 1550 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(1555)는 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 1555 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1501 . The sound output device 1555 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

표시 장치(1560)는 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(1560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 1560 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1501 . The display device 1560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 1560 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.

오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 장치(1550)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1570 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1570 acquires a sound through the input device 1550 or an external electronic device (eg, a sound output device 1555 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1501 . The electronic device 1502) (eg, a speaker or headphones) may output sound.

센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1576 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1501 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 1576 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1577 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1501 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ). According to an embodiment, the interface 1577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 1578 may include a connector through which the electronic device 1501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1502 ). According to an embodiment, the connection terminal 1578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1579 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1580 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 1580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1588 may manage power supplied to the electronic device 1501 . According to an embodiment, the power management module 1588 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1589 may supply power to at least one component of the electronic device 1501 . According to one embodiment, battery 1589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 1590 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1501 and an external electronic device (eg, the electronic device 1502, the electronic device 1504, or the server 1508). It can support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 1590 operates independently of the processor 1520 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 1590 is a wireless communication module 1592 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1594 (eg, : LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. A corresponding communication module among these communication modules is a first network 1598 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 1599 (eg, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 1504 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 1592 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1596 within a communication network, such as the first network 1598 or the second network 1599 . The electronic device 1501 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 1597 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 1597 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 1597 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 1598 or the second network 1599 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1590 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1590 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 1597 .

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1501 and the external electronic device 1504 through the server 1508 connected to the second network 1599 . Each of the external electronic devices 1502 and 1504 may be the same as or different from the electronic device 1501 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 1501 may be executed in one or more of the external electronic devices 1502 , 1504 , or 1508 . For example, when the electronic device 1501 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1501 may instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1501 . The electronic device 1501 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 16은 다양한 실시예들에 따른, 표시 장치(1560)의 블록도(1600)이다. 도 16을 참조하면, 표시 장치(1560)는 디스플레이(1610), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(DDI)(1630)를 포함할 수 있다. DDI(1630)는 인터페이스 모듈(1631), 메모리(1633)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(1635), 또는 맵핑 모듈(1637)을 포함할 수 있다. DDI(1630)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(1631)을 통해 전자 장치 1501의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(1520)(예: 메인 프로세서(1521)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(1521)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(1630)는 터치 회로(1650) 또는 센서 모듈(1576) 등과 상기 인터페이스 모듈(1631)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(1630)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(1633)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(1635)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(1610)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(1637)은 이미지 처리 모듈(1535)을 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(1610)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(1610)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(1610)를 통해 표시될 수 있다.16 is a block diagram 1600 of a display device 1560 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 16 , a display device 1560 may include a display 1610 and a display driver IC (DDI) 1630 for controlling the display 1610 . The DDI 1630 may include an interface module 1631 , a memory 1633 (eg, a buffer memory), an image processing module 1635 , or a mapping module 1637 . The DDI 1630 receives, for example, image data or image information including an image control signal corresponding to a command for controlling the image data from another component of the electronic device 1501 through the interface module 1631 . can do. For example, according to an embodiment, the image information is provided by the processor 1520 (eg, the main processor 1521 (eg, an application processor) or the auxiliary processor 1523 ( For example: a graphic processing device) The DDI 1630 may communicate with the touch circuit 1650 or the sensor module 1576 through the interface module 1631. In addition, the DDI 1630 At least a portion of the received image information may be stored in the memory 1633, for example, in units of frames. Pre-processing or post-processing (eg, resolution, brightness, or size adjustment) may be performed based at least on the characteristics of the display 1610. The mapping module 1637 may perform pre-processing or post-processing through the image processing module 1535. A voltage value or a current value corresponding to the image data may be generated. According to an exemplary embodiment, the generation of the voltage value or the current value may include, for example, a property of pixels of the display 1610 (eg, an arrangement of pixels ( RGB stripe or pentile structure), or the size of each sub-pixel) At least some pixels of the display 1610 are, for example, based at least in part on the voltage value or the current value. By being driven, visual information (eg, text, image, or icon) corresponding to the image data may be displayed through the display 1610 .

일실시예에 따르면, 표시 장치(1560)는 터치 회로(1650)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(1650)는 터치 센서(1651) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(1653)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(1653)는, 예를 들면, 디스플레이(1610)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(1651)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(1653)는 디스플레이(1610)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(1653)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(1520) 에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(1650)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(1653))는 디스플레이 드라이버 IC(1630), 또는 디스플레이(1610)의 일부로, 또는 표시 장치(1560)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(1523))의 일부로 포함될 수 있다.According to an embodiment, the display device 1560 may further include a touch circuit 1650 . The touch circuit 1650 may include a touch sensor 1651 and a touch sensor IC 1653 for controlling the touch sensor 1651 . The touch sensor IC 1653 may control the touch sensor 1651 to sense, for example, a touch input or a hovering input for a specific location of the display 1610 . For example, the touch sensor IC 1653 may detect a touch input or a hovering input by measuring a change in a signal (eg, voltage, light amount, resistance, or electric charge amount) for a specific position of the display 1610 . The touch sensor IC 1653 may provide information (eg, location, area, pressure, or time) regarding the sensed touch input or hovering input to the processor 1520 . According to an embodiment, at least a part of the touch circuit 1650 (eg, the touch sensor IC 1653 ) is disposed as a part of the display driver IC 1630 , the display 1610 , or outside the display device 1560 . may be included as part of another component (eg, the coprocessor 1523).

일 실시예에 따르면, 표시 장치(1560)는 센서 모듈(1576)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 표시 장치(1560)의 일부(예: 디스플레이(1610) 또는 DDI(1630)) 또는 터치 회로(1650)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(1560)에 임베디드된 센서 모듈(1576)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(1610)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 표시 장치(1560)에 임베디드된 센서 모듈(1576)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(1610)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(1651) 또는 센서 모듈(1576)은 디스플레이(1610)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the display device 1560 may further include at least one sensor (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, a pressure sensor, or an illuminance sensor) of the sensor module 1576 or a control circuit therefor. In this case, the at least one sensor or a control circuit therefor may be embedded in a part of the display device 1560 (eg, the display 1610 or the DDI 1630 ) or a part of the touch circuit 1650 . For example, when the sensor module 1576 embedded in the display device 1560 includes a biometric sensor (eg, a fingerprint sensor), the biometric sensor provides biometric information related to a touch input through a partial area of the display 1610 . (eg, fingerprint image) can be acquired. As another example, when the sensor module 1576 embedded in the display device 1560 includes a pressure sensor, the pressure sensor may acquire pressure information related to a touch input through a part or the entire area of the display 1610 . can According to an embodiment, the touch sensor 1651 or the sensor module 1576 may be disposed between pixels of a pixel layer of the display 1610 , or above or below the pixel layer.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that the various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C" and "A; Each of the phrases "at least one of B, or C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적 저장매체'는 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. 예로, '비일시적 저장매체'는 데이터가 임시적으로 저장되는 버퍼를 포함할 수 있다. Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1536 or external memory 1538) readable by a machine (eg, electronic device 1501). may be implemented as software (eg, a program 1540) including For example, a processor (eg, processor 1520 ) of a device (eg, electronic device 1501 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory storage medium' is a tangible device and only means that it does not contain a signal (eg, electromagnetic wave). It does not distinguish the case where it is stored as For example, the 'non-transitory storage medium' may include a buffer in which data is temporarily stored.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품(예: 다운로더블 앱(downloadable app))의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of a computer program product (eg, a downloadable app) is stored at least in a machine-readable storage medium, such as a memory of a manufacturer's server, a server of an application store, or a relay server. It may be temporarily stored or temporarily created.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims (20)

디스플레이 패널과 윈도우 사이에서 편광층을 포함하지 않는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 있어서,
복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역을 포함하는 상기 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및
상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들;
상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및
상기 봉지층의 상부에서 상기 표시 영역 및 상기 광 투과 영역을 포함하는 광 차단층;을 포함하고,
상기 광 차단층은,
상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터; 및
상기 컬러 필터들 사이에 위치하여 광을 차단하며, 상기 광 투과 영역에 위치하는 오프닝을 포함하여 상기 오프닝을 통해 외부 광이 투과되는 차광 부재를 포함하고,
상기 카메라 모듈과 중첩되게 정렬되어 있는 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 광 투과 영역의 가장자리와 일치하는, 전자 장치.
An electronic device including a display that does not include a polarization layer between a display panel and a window,
the display panel including a display area displaying an image through a plurality of pixels and a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted;
the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and
It is located under the display panel and includes a camera module overlapping the light transmitting area,
The display panel is
a plurality of organic light emitting devices positioned in the display area to express the plurality of pixels;
an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and
a light blocking layer including the display area and the light transmitting area on an upper portion of the encapsulation layer;
The light blocking layer,
a plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting devices; and
a light blocking member positioned between the color filters to block light and including an opening positioned in the light transmitting area through which external light is transmitted;
An edge of the opening of the light blocking member aligned to overlap with the camera module coincides with an edge of the light transmitting area.
제1 항에서,
상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하는 상기 카메라 모듈은 조리개(Aperture)를 포함하지 않고,
상기 카메라 모듈과 중첩되게 정렬되어 있는 상기 차광 부재의 제1 오프닝이 상기 카메라의 모듈의 조리개 역할을 하는, 전자 장치.
In claim 1,
The camera module positioned under the display panel does not include an aperture,
The first opening of the light blocking member aligned to overlap with the camera module serves as an diaphragm of the module of the camera.
제1 항 또는 제2 항에서,
상기 편광층은 위상차 편광층을 포함하는, 전자 장치.
In claim 1 or 2,
The polarization layer includes a retardation polarization layer.
제1 항에서,
상기 복수의 화소는 상기 광 투과 영역에는 위치하지 않는, 전자 장치.
In claim 1,
and the plurality of pixels are not located in the light transmitting area.
제4 항에서,
상기 광 투과 영역의 주변에는 상기 광 투과 영역을 우회하는 우회 배선들 또는 더미 유기 발광 소자들 중 적어도 하나가 위치하고, 상기 우회 배선들 또는 상기 더미 유기 발광 소자들 중 적어도 하나는 상기 차광 부재에 의해 가려지는, 전자 장치.
In claim 4,
At least one of bypass wirings or dummy organic light emitting devices bypassing the light transmitting area is positioned around the light transmitting area, and at least one of the bypass wirings or the dummy organic light emitting devices is covered by the light blocking member Losing, electronic device.
제1 항에서,
상기 복수의 유기 발광 소자는,
화소 전극;
상기 화소 전극 위에 위치하는 유기 발광층; 및
상기 유기 발광층 위에 위치하는 공통 전극을 포함하는, 전자 장치.
In claim 1,
The plurality of organic light emitting devices,
pixel electrode;
an organic light emitting layer positioned on the pixel electrode; and
and a common electrode positioned on the organic light emitting layer.
제6 항에서,
상기 디스플레이 패널은 상기 유기 발광층이 위치하는 화소 개구부를 포함하는 화소 정의막을 더 포함하는, 전자 장치.
In claim 6,
The display panel further includes a pixel defining layer including a pixel opening in which the organic light emitting layer is located.
제7 항에서,
상기 화소 정의막은 상기 광 투과 영역을 둘러싸는 격벽을 포함하고,
상기 격벽의 가장자리는 상기 화소 정의막의 오프닝을 이루고,
상기 격벽의 상기 가장자리는 상기 광 투과 영역의 외측에서 상기 광 투과 영역을 둘러싸는, 전자 장치.
In claim 7,
The pixel defining layer includes a barrier rib surrounding the light transmitting region,
an edge of the barrier rib forms an opening of the pixel defining layer;
and the edge of the barrier rib surrounds the light transmitting area outside the light transmitting area.
제8 항에서,
상기 화소 정의막의 상기 오프닝의 직경은 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 직경보다 큰, 전자 장치.
In claim 8,
and a diameter of the opening of the pixel defining layer is greater than a diameter of the opening of the light blocking member.
제7 항에서,
상기 화소 정의막은 광 차단 물질을 포함하는, 전자 장치.
In claim 7,
The pixel defining layer includes a light blocking material.
제1 항에서,
상기 봉지층은 오프닝을 포함하는 유기막을 포함하고,
상기 봉지층의 상기 유기막의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 광 투과 영역의 외측에서 상기 광 투과 영역을 둘러싸는, 전자 장치.
In claim 1,
The encapsulation layer includes an organic layer including an opening,
and an edge of the opening of the organic layer of the encapsulation layer surrounds the light transmitting area outside the light transmitting area.
제11 항에서,
상기 봉지층의 상기 유기막의 상기 오프닝의 직경은 상기 차광 부재의 상기 오프닝의 직경보다 큰, 전자 장치.
In claim 11,
and a diameter of the opening of the organic layer of the encapsulation layer is larger than a diameter of the opening of the light blocking member.
디스플레이 패널과 윈도우 사이에서 편광층을 포함하지 않는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 있어서,
복수의 화소(pixel)를 통해 이미지를 표시하는 표시 영역, 상기 윈도우를 투과한 외부 광이 투과되는 광 투과 영역 및 상기 광 투과 영역을 둘러싸며 광을 차단하는 차단 영역을 포함하는 디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널의 상부에 위치하며, 상기 디스플레이 패널에서 발광한 빛이 투과되는 상기 윈도우; 및
상기 디스플레이 패널의 하부에 위치하며, 상기 광 투과 영역과 중첩하는 카메라 모듈을 포함하고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 표시 영역에 위치하여 상기 복수의 화소를 표현하는 복수의 유기 발광 소자들;
상기 복수의 유기 발광 소자들을 덮는 봉지층; 및
상기 봉지층 위에 위치하는 광 차단층을 포함하고,
상기 광 차단층은,
광을 차단하는 차광 부재; 및
상기 복수의 유기 발광 소자들과 중첩되게 정렬되어 있는 복수의 컬러 필터를 포함하고,
상기 차광 부재는,
상기 차단 영역에 위치하는 제1 차광부; 및
상기 표시 영역에 위치하는 제2 차광부를 포함하고,
상기 제1 차광부는 제2 차광부로부터 상기 광 투과 영역의 가장자리까지 연장되고,
상기 제2 차광부는 복수의 오프닝들을 포함하고,
상기 복수의 컬러 필터는 상기 제2 차광부의 상기 복수의 오프닝에 위치하는, 전자 장치.
An electronic device including a display that does not include a polarization layer between a display panel and a window,
a display panel including a display area displaying an image through a plurality of pixels, a light transmitting area through which external light passing through the window is transmitted, and a blocking area surrounding the light transmitting area and blocking light;
the window positioned above the display panel and through which light emitted from the display panel is transmitted; and
It is located under the display panel and includes a camera module overlapping the light transmitting area,
The display panel is
a plurality of organic light emitting devices positioned in the display area to express the plurality of pixels;
an encapsulation layer covering the plurality of organic light emitting devices; and
a light blocking layer positioned on the encapsulation layer;
The light blocking layer,
a light blocking member that blocks light; and
A plurality of color filters arranged to overlap the plurality of organic light emitting devices,
The light blocking member,
a first light blocking unit located in the blocking area; and
a second light blocking unit positioned in the display area;
The first light blocking portion extends from the second light blocking portion to an edge of the light transmitting area,
The second light blocking unit includes a plurality of openings,
and the plurality of color filters are positioned in the plurality of openings of the second light blocking unit.
제13 항에서,
상기 복수의 유기 발광 소자는,
화소 전극;
상기 화소 전극 위에 위치하는 유기 발광층; 및
상기 유기 발광층 위에 위치하는 공통 전극을 포함하는, 전자 장치.
In claim 13,
The plurality of organic light emitting devices,
pixel electrode;
an organic light emitting layer positioned on the pixel electrode; and
and a common electrode positioned on the organic light emitting layer.
제14 항에서,
상기 디스플레이 패널은 상기 유기 발광층이 위치하는 화소 개구부를 포함하는 화소 정의막을 더 포함하는, 전자 장치.
15. In claim 14,
The display panel further includes a pixel defining layer including a pixel opening in which the organic light emitting layer is located.
제15 항에서,
상기 화소 정의막은 상기 광 투과 영역을 둘러싸는 격벽을 포함하고,
상기 격벽의 가장자리는 상기 화소 정의막의 오프닝을 이루고,
상기 격벽의 상기 가장자리는 상기 제1 차광부와 중첩하는, 전자 장치.
In claim 15,
The pixel defining layer includes a barrier rib surrounding the light transmitting region,
an edge of the barrier rib forms an opening of the pixel defining layer;
and the edge of the barrier rib overlaps the first light blocking part.
제16 항에서,
상기 화소 정의막은 광 차단 물질을 포함하는, 전자 장치.
17. In claim 16,
The pixel defining layer includes a light blocking material.
제13 항에서,
상기 봉지층은 상기 광 투과 영역에 위치하는 오프닝을 포함하는 유기막을 포함하고,
상기 봉지층의 상기 유기막의 상기 오프닝의 가장자리는 상기 제1 차광부와 중첩하는, 전자 장치.
In claim 13,
The encapsulation layer includes an organic layer including an opening positioned in the light transmitting region,
and an edge of the opening of the organic layer of the encapsulation layer overlaps the first light blocking part.
제13 항에서,
상기 디스플레이 패널은 상기 봉지층의 가장자리에 위치하는 스페이서를 더 포함하고,
상기 스페이서는 상기 광 투과 영역 둘러싸는, 전자 장치.
In claim 13,
The display panel further includes a spacer positioned at an edge of the encapsulation layer,
and the spacer surrounds the light transmitting area.
제13 항에서,
상기 제1 차광부의 폭은 상기 제2 차광부의 폭 보다 넓은, 전자 장치.
In claim 13,
and a width of the first light blocking portion is wider than a width of the second light blocking portion.
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