KR20210104197A - Wavelength Division Multiplexing Optical Transceiver based on Monolithically Integrated Micro Ring Integrated Circuits - Google Patents
Wavelength Division Multiplexing Optical Transceiver based on Monolithically Integrated Micro Ring Integrated Circuits Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210104197A KR20210104197A KR1020200018173A KR20200018173A KR20210104197A KR 20210104197 A KR20210104197 A KR 20210104197A KR 1020200018173 A KR1020200018173 A KR 1020200018173A KR 20200018173 A KR20200018173 A KR 20200018173A KR 20210104197 A KR20210104197 A KR 20210104197A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- optical
- micro
- signal
- wavelength
- division multiplexing
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 189
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 40
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/40—Transceivers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/26—Optical coupling means
- G02B6/28—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals
- G02B6/293—Optical coupling means having data bus means, i.e. plural waveguides interconnected and providing an inherently bidirectional system by mixing and splitting signals with wavelength selective means
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
- H04B10/503—Laser transmitters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/501—Structural aspects
- H04B10/506—Multiwavelength transmitters
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/60—Receivers
- H04B10/66—Non-coherent receivers, e.g. using direct detection
- H04B10/67—Optical arrangements in the receiver
- H04B10/671—Optical arrangements in the receiver for controlling the input optical signal
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/60—Receivers
- H04B10/66—Non-coherent receivers, e.g. using direct detection
- H04B10/69—Electrical arrangements in the receiver
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 파장분할다중화 광 송수신 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 단일 기판 구조의 마이크로 링 광집적회로 기반의 파장분할다중화 광 송수신 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wavelength division multiplexing optical transceiving device, and more particularly, to a wavelength division multiplexing optical transceiving device based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure.
종래에는 광소자와 전자소자를 이종 기판으로 구현하고 이를 패키징 레벨에서 집적화하였으므로, 마이크로 링 공진기의 온도보상이 정밀하게 이루어지지 못하였기 때문에 폭넓게 활용되지 못했다. Conventionally, since the optical device and the electronic device were implemented as a heterogeneous substrate and integrated at the packaging level, the temperature compensation of the micro-ring resonator was not accurately performed, so it was not widely used.
본 발명의 목적은 단일 기판 구조의 마이크로 링 광집적회로 기반의 파장분할다중화 광 송수신 장치를 제공하기 위한 것이다. It is an object of the present invention to provide a wavelength division multiplexing optical transceiver based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단일 기판 구조의 마이크로 링 광집적회로 기반의 파장분할다중화 광송신장치는 레이저소스로부터 복수의 파장을 포함하는 광 신호를 입력받아 입력된 광 신호를 광도파로를 통해 전달하는 광커플러와, 상기 광도파로와 소정 간격 이격되어 형성되며 상기 복수의 파장 중 특정 파장에서 공진하는 마이크로 링 공진기 기반의 광변조기를 포함하는 송신광소자부와, 상기 송신전자소자부와 동일한 기판에 형성되며 상기 광변조기가 상기 광 신호를 변환하여 복수의 파장으로 이루어진 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호를 생성하도록 제어하는 송신전자소자부를 포함한다. A wavelength division multiplexing optical transmitter based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object receives an optical signal including a plurality of wavelengths from a laser source and input A transmitting optical element unit including an optical coupler for transmitting the optical signal through an optical waveguide, a micro-ring resonator-based optical modulator formed to be spaced apart from the optical waveguide by a predetermined distance and resonating at a specific wavelength among the plurality of wavelengths; It is formed on the same substrate as the transmit electronic device and includes a transmit electronic device for controlling the optical modulator to convert the optical signal to generate a wavelength division multiplexing (WDM) signal composed of a plurality of wavelengths.
상기 송신전자소자부는 전기 신호를 출력하는 송신신호처리모듈과, 상기 전기 신호의 신호레벨을 맞추는 송신입출력모듈과, 상기 전기 신호를 복수의 전기 신호로 변환하는 직렬화기와, 상기 광변조기가 상기 복수의 전기 신호에 따라 상기 광 신호를 변환하여 복수의 파장으로 이루어진 파장분할다중화 신호를 생성하도록 상기 복수의 전기 신호를 상기 광변조기에 입력하여 상기 광변조기를 구동하는 구동기를 포함한다. The transmission electronic device unit includes a transmission signal processing module for outputting an electrical signal, a transmission input/output module for matching the signal level of the electrical signal, a serializer for converting the electrical signal into a plurality of electrical signals, and the optical modulator including the plurality of electrical signals. and a driver for driving the optical modulator by inputting the plurality of electrical signals to the optical modulator to convert the optical signal according to the electrical signal to generate a wavelength division multiplexed signal having a plurality of wavelengths.
상기 송신전자소자부는 상기 마이크로 링 공진기의 온도에 따른 특성변화를 감지하여 상기 마이크로 링 공진기에 내장된 히터(Heater) 전압을 제어하는 방식으로 상기 마이크로 링 공진기의 온도를 조절하여 상기 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 제어하는 송신파장제어기를 더 포함한다. The transmission electronic device unit detects a change in characteristics according to the temperature of the micro-ring resonator and adjusts the temperature of the micro-ring resonator in a manner to control the voltage of a heater built into the micro-ring resonator, thereby resonating the micro-ring resonator. It further includes a transmission wavelength controller for controlling the wavelength.
상기 마이크로 링 공진기의 파장은 상기 마이크로 링 공진기의 마이크로 링의 사이즈와 상기 마이크로 링과 상기 광도파로 사이의 간격에 의해 결정되는 것을 특징으로 한다. The wavelength of the micro-ring resonator is characterized in that it is determined by the size of the micro-ring of the micro-ring resonator and the distance between the micro-ring and the optical waveguide.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 단일 기판 구조의 마이크로 링 광집적회로 기반의 파장분할다중화 광수신장치는 복수의 파장을 포함하는 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호로부터 복수의 파장에 대응하는 복수의 전기 신호를 추출하는 수신광소자부와, 상기 수신광소자부와 동일한 기판에 형성되며 상기 수신광소자부가 상기 파장분할다중화 신호로부터 복수의 전기 신호를 추출하도록 제어하고, 상기 복수의 전기 신호를 증폭하여 디지털 신호로 변환하는 수신전자소자부를 포함한다. A wavelength division multiplexing optical receiver based on a micro-ring optical integrated circuit of a single substrate structure according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object is a wavelength division multiplexing (WDM) including a plurality of wavelengths (WDM: Wavelength Division Multiplexing) A receiving optical element unit for extracting a plurality of electrical signals corresponding to a plurality of wavelengths from the signal, and the receiving optical element unit formed on the same substrate as the receiving optical element unit, and controlling the receiving optical element unit to extract a plurality of electrical signals from the wavelength division multiplexing signal, , and a receiving electronic device for amplifying the plurality of electrical signals and converting them into digital signals.
상기 수신광소자부는 상기 파장분할다중화 신호를 입력 받는 광커플러와, 상기 파장분할다중화 신호를 전달하는 광도파로와, 상기 광도파로를 통해 전달되는 상기 파장분할다중화 신호의 복수의 파장에 해당하는 광 신호를 수신하는 마이크로 링 기반 파장필터와, 상기 파장필터로부터 출력되는 광 신호를 광 신호를 전기 신호로 변환하는 포토다이오드를 포함한다. The optical receiver unit includes an optical coupler receiving the wavelength division multiplexing signal, an optical waveguide transmitting the wavelength division multiplexing signal, and an optical signal corresponding to a plurality of wavelengths of the wavelength division multiplexing signal transmitted through the optical waveguide It includes a micro-ring-based wavelength filter that receives the light, and a photodiode that converts an optical signal output from the wavelength filter into an electrical signal.
상기 수신전자소자부는 상기 포토다이오드에서 출력되는 전류의 전기 신호를 전압으로 변환하고 증폭하여 증폭된 전압을 가지는 전기 신호를 출력하는 트랜스임피던스 증폭기와 출력된 전기 신호를 고속의 전기 신호로 변환하는 제한기를 포함하는 수신기와, 상기 수신기에서 출력된 고속의 전기 신호를 저속화하고 병렬화하여 출력하는 병렬화기와, 수신신호처리모듈에 상기 병렬화기에서 출력된 전기 신호를 입력하는 수신입출력모듈과, 상기 입력되는 전기 신호를 응용 계층에 제공하는 상기 수신신호처리모듈을 포함한다. The receiving electronic device unit converts and amplifies the electrical signal of the current output from the photodiode into a voltage and amplifies a transimpedance amplifier for outputting an electrical signal having the amplified voltage and a limiter for converting the output electrical signal into a high-speed electrical signal. A receiver comprising: a parallelizer for slowing down and parallelizing and outputting a high-speed electrical signal output from the receiver; a reception input/output module for inputting the electrical signal output from the parallelizer to a reception signal processing module; and the received signal processing module for providing a signal to the application layer.
상기 수신전자소자부는 상기 마이크로 링 공진기 기반 파장필터의 마이크로 링 공진기에 내장된 히터의 전압을 조절하여 상기 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 제어하는 수신파장제어기를 포함한다. The reception electronic device unit includes a reception wavelength controller for controlling the resonance wavelength of the micro-ring resonator by adjusting the voltage of the heater built in the micro-ring resonator of the micro-ring resonator-based wavelength filter.
본 발명에 따르면, CMOS SOI(Silicon on Insulator) 단일 기판 구조로 마이크로 링 기반 광집적 회로를 구성함으로써, 이의 온도 민감도를 실시간으로 보정할 수 있다. According to the present invention, by configuring a micro-ring-based optical integrated circuit with a CMOS SOI (Silicon on Insulator) single substrate structure, its temperature sensitivity can be corrected in real time.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 단일 기판 구조의 마이크로 링 광집적회로 기반의 파장분할다중화 광 송수신 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광송신장치의 마이크로 링 공진기의 온도에 따른 파장 변화를 제어하기 위한 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광수신장치의 수신 신호 처리를 위한 구성을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a diagram for explaining the configuration of a wavelength division multiplexing optical transceiver based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the resonance wavelength of the micro ring resonator according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a configuration for controlling a wavelength change according to the temperature of the micro-ring resonator of the optical transmission device according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram for explaining a configuration for processing a received signal of an optical receiving apparatus according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims described below should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors should develop their own inventions in the best way. For explanation, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term. Accordingly, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical spirit of the present invention, so various equivalents that can be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be water and variations.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that the same components in the accompanying drawings are denoted by the same reference numerals as much as possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some components are exaggerated, omitted, or schematically illustrated in the accompanying drawings, and the size of each component does not fully reflect the actual size.
먼저, 본 발명의 실시예에 따른 단일 기판 구조의 마이크로 링 광집적회로 기반의 파장분할다중화 광 송수신 장치의 구성에 대해서 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 단일 기판 구조의 마이크로 링 광집적회로 기반의 파장분할다중화 광 송수신 장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 설명하기 위한 도면이다. First, a configuration of a wavelength division multiplexing optical transceiver based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure according to an embodiment of the present invention will be described. 1 is a diagram for explaining the configuration of a wavelength division multiplexing optical transceiver based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure according to an embodiment of the present invention. 2 is a view for explaining the resonance wavelength of the micro ring resonator according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 파장분할다중화 광 송수신 장치는 광송신장치(10) 및 광수신장치(20)를 포함하며, 광송신장치(10)는 송신광소자부(100) 및 송신전자소자부(200)를 포함하며, 광수신장치(20)는 수신광소자부(300) 및 수신전자소자부(400)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , a wavelength division multiplexing optical transceiving device according to an embodiment of the present invention includes an
전술한 송신광소자부(100) 및 송신전자소자부(200)를 포함하는 광송신장치(10)는 하나의 기판에 형성된다. 즉, 송신광소자부(100) 및 송신전자소자부(200)가 하나의 기판에 형성된다. 또한, 수신광소자부(300) 및 수신전자소자부(400)를 포함하는 광수신장치(20)는 하나의 기판에 형성된다. 수신광소자부(300) 및 수신전자소자부(400)가 하나의 기판에 형성된다. 또한, 광송신장치(10) 및 광수신장치(20)가 선택적으로 하나의 기판에 형성될 수 있다. The
그러면, 송신광소자부(100), 송신전자소자부(200), 수신광소자부(300) 및 수신전자소자부(400) 각각에 대해서 설명하기로 한다. Then, each of the transmitting
먼저, 송신광소자부(100)에 대해서 설명하기로 한다. 송신광소자부(100)는 격자 방식의 광커플러(110: Grating Coupler), 광도파로(120: Waveguide) 및 N개의 마이크로 링 공진기 기반 광변조기(130: MR modulator)를 포함한다. First, the transmission
격자 방식의 광커플러(110)는 광신호의 입출력 포트 역할을 한다. N이 2 이상의 자연수, 즉, 복수일 때, 광커플러(110)는 레이저소스(30, CW Laser: Continuous-Wave Laser)로부터 N개의 파장 신호를 입력받아 그 N개의 파장 신호를 광도파로(120)를 통해 전달한다. 레이저소스(30)가 멀티파장 레이저일 경우 1개의 광커플러(110)가 N개의 파장을 입력받고, N개의 레이저소스(30)가 각각 다른 파장을 출력할 때는 다중모드간섭계(MMI: Multimode Interferometer, 도시하지 않음)를 레이저소스(30)와 광커플러(110) 사이에 추가로 구성해야 한다. The
마이크로 링 공진기(MR) 기반의 광변조기(130)는 N개의 파장 중 특정파장에서 공진하도록 설계된다. 각 마이크로 링 공진기의 파장은 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크로 링 공진기(MR)의 사이즈(131)와 마이크로 링 공진기(MR)와 광도파로(120) 사이의 간격(132, Gap)에 의해 결정되며, 적절한 설계를 통해 파장분할다중화에서 원하는 공진파장을 만들어 낼 수 있다. 특히, 광변조기(130)는 공진을 통해 광도파로(120)로 전송되는 N개의 파장 신호를 변환하여 N개 파장으로 이루어진 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호를 생성한다. 이로써, 광도파로(120)를 통해 파장분할다중화(WDM) 신호가 전송된다. The micro-ring resonator (MR)-based
다음으로, 송신전자소자부(200)에 대해 설명한다. 송신전자소자부(200)는 크게 2가지 역할을 수행한다. 첫째로 송신전자소자부(200)는 마이크로 링 공진기 기반의 광변조기(130)를 고속으로 구동한다. 둘째로 송신전자소자부(200)는 마이크로 링의 온도에 따른 광변조기(130)의 파장변화를 제어하는 역할이다. Next, the transmission
송신전자소자부(200)는 송신신호처리모듈(210: MCU & Digital Logic Blocks), 송신입출력모듈(220: Transmitter I/O Parts), 직렬화기(230: Serializer), 구동기(240: Modulator Driver) 및 송신파장제어기(250: MR Control)를 포함한다. Transmission
송신신호처리모듈(210)은 상위 계층(예컨대, 응용 계층)으로부터의 입력에 따라 전기 신호를 생성하여 그 전기 신호를 출력하며, 송신입출력모듈(220)은 전기 신호의 신호레벨을 맞추고, 직렬화기(230)는 그 전기 신호를 고속의 N개 전기 신호로 변환한다. 이에 따라, 구동기(240)는 고속의 N개 전기 신호를 통해 광변조기(130)를 고속으로 구동한다. 즉, 광변조기(130)는 N개의 전기 신호를 광변조기(130)에 입력하여 광변조기(130)가 입력되는 N개의 전기 신호에 따라 광도파로(120)로 전송되는 N개의 파장 신호를 변환하여 N개 파장으로 이루어진 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호를 생성하도록 한다. The transmission
직렬화기(230)는 8:1, 16:1, 10:4 등 시스템에 따라 다양하게 구성할 수 있다. 직렬화기(230)는 직렬화를 위한 클록생성기(PLL, Phase Locked Loop)를 포함하고 필요에 따라 리타이머(Retimer) 역할을 하는 CDR(Clock and Data Recovery) 기능을 더 포함할 수 있다. The
송신파장제어기(250: MR Control)는 마이크로 링 공진기의 온도에 따른 특성변화를 감지하여 마이크로 링 공진기에 내장된 히터(Heater) 전압을 제어하는 방식으로 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 제어한다. 이를 위하여 송신파장제어기(250)는 마이크로 링 공진기의 온도 및 공진 파장 중 적어도 하나를 실시간으로 모니터링하는 기능을 포함한다. The transmission wavelength controller 250 (MR Control) controls the resonance wavelength of the micro-ring resonator by sensing a characteristic change according to the temperature of the micro-ring resonator and controlling a heater voltage built into the micro-ring resonator. To this end, the
전술한 바와 같이, 광수신장치(20)는 수신광소자부(300) 및 수신전자소자부(400)를 포함한다. As described above, the
먼저, 수신광소자부(300)는 송신광소자부(100)의 반대 역할을 수행한다. 즉, N이 2 이상의 자연수, 즉, 복수일 때, 수신광소자부(300)는 광송신장치(10)로부터 전달된 N개 파장을 포함하는 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호로부터 N개의 파장 별로 N개의 전기 신호를 추출한다. 이러한 광신광소자부(300)는 광커플러(310), 광도파로(320), 마이크로 링 공진기 기반 파장필터(330) 및 포토다이오드(PD: Photodiode, 340)를 포함한다. First, the receiving
광커플러(310)는 광송신장치(10)로부터 전달된 N개 파장을 포함하는 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호를 입력받아 광도파로(320)로 전달한다. The
광도파로(320)는 파장분할다중화(WDM) 신호를 전송한다. The
N개의 마이크로 링 기반 파장필터(330)는 광도파로(320)를 통해 전달되는 파장분할다중화(WDM) 신호로부터 각 공진파장에 해당하는 광 신호를 수신한다. The N micro-ring-based wavelength filters 330 receive an optical signal corresponding to each resonant wavelength from a wavelength division multiplexing (WDM) signal transmitted through the
포토다이오드(340)는 N개의 마이크로 링 기반 파장필터(330) 각각에 연결되며, 각각의 포토다이오드(340)는 대응하는 마이크로 링 기반 파장필터(330)로부터 출력되는 광 신호를 전기 신호로 변환한다. The
다음으로, 수신전자소자부(400)는 수신광소자부(300)의 포토다이오드(340)로부터 출력된 전기 신호를 증폭하여 디지털신호처리가 가능한 신호로 변환하기 위한 것이다. 이러한 수신전자소자부(400)는 수신신호처리모듈(MCU & Digital Logic Blocks, 410), 수신입출력모듈(Receiver I/O Parts, 420), 병렬화기(Deserializer, 430), 수신기(Receiver, 440) 및 수신파장제어기(MR Control, 450)를 포함한다. Next, the receiving
수신파장제어기(450)는 마이크로 링 공진기 기반 파장필터(330)의 마이크로 링 공진기의 온도에 따른 특성변화를 감지하여 마이크로 링 공진기에 내장된 히터(Heater) 전압을 제어하는 방식으로 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 제어한다. The
수신기(Receiver, 440)는 포토다이오드에서 출력되는 전기 신호를 수신하여 증폭한 후 고속 전기 신호를 출력한다. The
병렬화기(Deserializer, 430)는 수신기(440)에서 출력된 고속 전기신호를 병렬화하여 속도를 낮추어 신호처리가 용이하도록 변환하여 출력한다. The
수신입출력모듈(420)은 병렬화기(430)에서 출력된 전기 신호를 수신신호처리모듈(410)에 입력한다. 이에 따라, 수신신호처리모듈(410)이 전기 신호를 입력받고, 응용 계층에 제공할 수 있다. The reception input/
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 광송신장치(10)의 마이크로 링 공진기의 온도에 따른 파장 변화를 제어하기 위한 구성에 대해서 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 광송신장치의 마이크로 링 공진기의 온도에 따른 파장 변화를 제어하기 위한 구성을 설명하기 위한 도면이다. Next, a configuration for controlling the wavelength change according to the temperature of the micro ring resonator of the
도 3에 송신광소자부(100) 중 광도파로(120) 및 마이크로 링 공진기(MR) 기반 광변조기(130)가 도시되었고, 송신전자소자부(200) 중 직렬화기(230), 구동기(240) 및 송신파장제어기(250)가 도시되었다. 광송신장치(10)는 자체 비트에러율 테스트를 위해 도 3에 도시된 실시예와 같이 64-bit 패턴생성기(260) 및 PRBS-31 신호생성기(270)를 더 포함할 수 있다. 도 3의 실시예에서 8:1 직렬화기(230)를 예로 나타내었고 클록(CK) 생성을 위한 PLL은 그 도시를 생략하였다. 3, the
도 3을 참조하면, 송신파장제어기(250)는 다이오드(251), 하나 이상의 증폭기(252a) 및 비교기(252b)를 포함하는 프론트엔드(252), 축차비교레지스터(SAR: Successive Approximation Register, 253), 카운터(counter), 트랙커(tracker), 취소 논리(Cancellation)와 같은 복수의 디지털 논리 회로(254a, 254b, 254c, 254d), 유한상태머신(FSM: Finite State Machine, 255), 아날로그컨버터(DAC: Digital to Analog Converter, 256) 및 히터구동기(257)를 포함한다. Referring to FIG. 3, the
각 마이크로 링 공진기(MR)에는 실시간으로 광 신호를 모니터링 할 수 있는 포토다이오드(251)가 개별적으로 구성된다. 프론트엔드(252)에서 포토다이오드(251)가 검출한 광 신호를 비교기(252a)와 축차비교레지스터(SAR, 253)를 통해 해당 전기 신호의 DC값과 AC값을 분리하고, 이를 디지털 신호로 변환한다. 그런 다음, 유한상태머신(FSM: Finite State Machine, 255)은 디지털 논리 회로(254a, 254b, 254c, 254d)를 통해 앞서 변환된 디지털 신호로부터 최적의 코드를 생성한다. 이렇게 생성된 디지털 신호는 아날로그컨버터(DAC: Digital to Analog Converter, 256)를 통해 히터구동기(257)에 입력되고, 히터구동기(257)는 마이크로 링 공진기(MR)에 내장된 히터를 제어한다. A
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 광수신장치(20)의 수신 신호 처리를 위한 구성에 대해서 설명하기로 한다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광수신장치의 수신 신호 처리를 위한 구성을 설명하기 위한 도면이다. Next, a configuration for processing a received signal of the
도 4에 수신광소자부(300) 중 포토다이오드(340)가 도시되었으며, 수신전자소자부(400) 중 수신기(440) 및 병렬화기(430)가 도시되었다. In FIG. 4 , a
수신기(440)는 포토다이오드(340)에서 출력되는 전기 신호를 수신하여 증폭한 후 고속 전기 신호를 출력한다. 이를 위하여, 수신기(440)는 트랜스임피던스 증폭기(TIA: Transimpedance Amplifier, 441), 제한기(Limiter, 442)를 포함한다. 또한, 수신기(440)는 리타이머(443)을 더 포함한다. The
트랜스임피던스 증폭기(TIA, 441)는 저항(R) 피드백을 가지며, 포토다이오드(340)로부터 입력된 미세 전류 신호를 전압 신호로 바꾸는 동시에 증폭한다. 제한기(442)는 제한 증폭기(Limiting Amplifier, 442a)를 포함하는 고속의 비교기 회로로 구성된다. 제한기(442)를 통과한 고속 전기 신호는 리타미머(443)에서 리타이밍(Retiming) 과정을 거쳐 병렬화기(430)에 입력된다. 병렬화기(430)는 복수의 래치(L, Latch) 및 복수의 플립플롭(FF, Flip-Flop)을 포함하며, 고속 전기 신호를 저속화한다. The transimpedance amplifier (TIA, 441) has a resistance (R) feedback, and converts the microcurrent signal input from the
한편, 종래의 광집적회로는 광소자와 전자소자를 이종 기판에 구성하여 고난이도 패키징 기술을 기반으로 하이브리드하게 집적화하는 방법으로 광소자에서 일어나는 온도, 공정 상의 Side Effect를 이종 기판 상의 전자소자에서 보정하는데 한계가 있었다. 그래서 이러한 온도보상을 모듈 상에서 외부 소자를 통해 별도로 진행함으로써 높은 전력소모와 온도보상의 정확도가 떨어지는 문제점이 있었다. 하지만, 본 발명은 단일 기판에 마이크로 링 공진기를 비롯한 광소자(110, 120, 130, 310, 320, 330, 340)와 이를 제어하고 구동할 수 있는 고속 전자회로(210 내지 250, 410 내지 450)를 구현함으로써 실시간으로 온도를 체크하고 최상의 전송성능을 유지할 수 있도록 보상이 가능하다. 더욱이, 본 발명은 광 송수신에 필요한 아날로그 회로 및 디지털 로직, 능동/수동 광소자 그리고 이를 제어할 수 있는 보상회로까지 단일 기판(10/20)에 구성한다. 종래의 광집적회로는 광소자는 III-V족의 화합물반도체로, 전자소자는 실리콘 기반의 CMOS 반도체로 구현하여 이를 웨이퍼 레벨 패키지(WLP, Wafer Level Package) 및 정밀 광정렬 기술을 통해 하이브리드 집적화하였으나, 이는 대역폭 측면에서 한계가 있고 패키징 비용이 상승하여 가격경쟁력을 낮추는 요인이 되었다. 반면, 본 발명에서는 실리콘 기반의 공정으로 단일 기판(10/20) 상에 광소자(110, 120, 130, 310, 320, 330, 340)와 전자소자(210 내지 250, 410 내지 450)를 집적화할 수 있다. 이로써, 칩셋의 가격경쟁력을 극대화할 수 있는 마이크로 링 공진기를 이용한 광 송수신 칩셋을 구현할 수 있다. 특히, 마이크로 링 공진기는 광송신장치(10)에서 광 변조기와 파장분할다중화기 역할을 동시에 수행하며, 광수신장치(20)에서는 파장분할 역다중화기 역할을 수행함으로써 송수신 칩셋의 사이즈를 크게 줄일 수 있다. 다만, 마이크로 링 공진기는 공정, 전압, 온도변화 (PVT Variation)에 취약한 특성을 보이는 단점이 있다. 이러한 단점을 보완하기 위하여, 본 발명에서는 이를 실시간으로 모니터링하고 보상할 수 있는 아날로그, 디지털 전자회로들(250, 450)을 단일 기판 상에 구현함으로써 종래의 하이브리드 타입보다 훨씬 효율적으로 광집적회로를 구성할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 CMOS SOI (Silicon on Insulator) 단일 기판 구조로 마이크로 링 기반 광집적 회로를 구성하고 이의 온도민감도를 실시간으로 보정할 수 있다. On the other hand, the conventional optical integrated circuit is a method of hybrid integration based on a high-level packaging technology by composing an optical device and an electronic device on a heterogeneous substrate. There were limits. Therefore, since this temperature compensation is performed separately through an external device on the module, high power consumption and the accuracy of temperature compensation are deteriorated. However, the present invention provides an optical device including a micro-ring resonator on a single substrate (110, 120, 130, 310, 320, 330, 340) and a high-speed electronic circuit (210 to 250, 410 to 450) capable of controlling and driving the same. By implementing this, it is possible to check the temperature in real time and compensate to maintain the best transmission performance. Furthermore, in the present invention, analog circuits and digital logic required for optical transmission and reception, active/passive optical devices, and compensation circuits capable of controlling them are configured on a
정리하면, 종래의 광집적회로의 광소자는 III-V족의 화합물반도체로, 전자소자는 실리콘 기반의 CMOS 반도체로 구현하여 이를 웨이퍼 레벨 패키지 (WLP, Wafer Level Package) 및 정밀 광정렬 기술을 통해 하이브리드 집적화하였으나, 이는 대역폭 측면에서 한계가 있고 패키징 비용이 상승하여 가격경쟁력을 낮추는 요인이 되었다. 본 발명에서는 실리콘 기반의 공정으로 단일 기판 상에 광소자와 전자소자를 집적화하고 칩셋의 가격경쟁력을 극대화할 수 있는 마이크로 링 공진기를 이용한 광 송수신 칩셋을 구현하였다. 마이크로 링 공진기는 광송신장치(10)에서 광 변조기와 파장분할다중화기 역할을 동시에 수행하며, 광수신장치(20)에서는 파장분할 역다중화기 역할을 수행함으로써 송수신 칩셋의 사이즈를 크게 줄일 수 있다. 다만 마이크로 링 공진기는 공정, 전압, 온도변화(PVT Variation)에 취약한 특성을 보이는 단점이 있다. 본 발명에서는 이를 실시간으로 모니터링하고 보상할 수 있는 아날로그, 디지털 전자회로들(250, 450)을 단일 기판 상에 구현함으로써 종래의 하이브리드 타입보다 훨씬 효율적으로 광전집적 광 송수신회로를 구성할 수 있다. 광집적 회로에 사용된 마이크로 링 공진기는 중심파장에 따라 8um 내지 20um 정도의 매우 작은 칩면적으로 소모하여, 기존 광 변조기로 사용하였던 마흐젠더변조기에 비해 약 1/30의 크기를 가지며 기존 파장필터로 사용하였던 AWG(Arrayed Waveguide Grating) 소자에 비해 약 1/100의 크기로 칩 가격을 크게 줄일 수 있다. 또한 단일 기판(10/20) 상에 광소자(110, 120, 130, 310, 320, 330, 340)와 전자소자(210 내지 250, 410 내지 450)를 함께 구현함으로써 광소자(110, 120, 130, 310, 320, 330, 340)의 온도 등 주변 환경 변화에 따른 특성을 모니터링하고 보상하는데 있어서 장점이 있다. 또한 기존의 광 송수신기에서는 변조기와 파장분할다중화기를 별도의 광소자로 사용했으나 마이크로 링 공진기는 송신 및 수신 모두에서 이 역할을 동시에 함으로써 대역폭을 크게 향상 시킬 수 있다. In summary, the optical device of the conventional optical integrated circuit is a III-V compound semiconductor, and the electronic device is implemented as a silicon-based CMOS semiconductor, which is a hybrid through wafer level package (WLP, Wafer Level Package) and precision optical alignment technology. Although it was integrated, it has limitations in terms of bandwidth and increased packaging cost, which lowered price competitiveness. In the present invention, an optical transmission/reception chipset using a micro-ring resonator capable of integrating an optical device and an electronic device on a single substrate through a silicon-based process and maximizing the price competitiveness of the chipset is implemented. The micro ring resonator simultaneously functions as an optical modulator and a wavelength division multiplexer in the
이상 본 발명을 몇 가지 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 이들 실시예는 예시적인 것이며 한정적인 것이 아니다. 이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상과 첨부된 특허청구범위에 제시된 권리범위에서 벗어나지 않으면서 균등론에 따라 다양한 변화와 수정을 가할 수 있음을 이해할 것이다. Although the present invention has been described above using several preferred embodiments, these examples are illustrative and not restrictive. As such, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that various changes and modifications can be made in accordance with the doctrine of equivalents without departing from the spirit of the present invention and the scope of rights set forth in the appended claims.
10: 광송신장치
20: 광수신장치
100: 송신광소자부
110: 광커플러
120: 광도파로
130: 광변조기
200: 송신전자소자부
210: 송신신호처리모듈
220: 송신입출력모듈
230: 직렬화기
240: 구동기
250: 송신파장제어기
300: 수신광소자부
310: 광커플러
320: 광도파로
330: 파장필터
400: 수신전자소자부
410: 수신신호처리모듈
420: 수신입출력모듈
430: 병렬화기
440: 수신기
450: 수신파장제어기 10: optical transmitter
20: optical receiver
100: transmit optical element unit
110: optocoupler
120: optical waveguide
130: optical modulator
200: transmit electronic device unit
210: transmission signal processing module
220: transmission input/output module
230: serializer
240: actuator
250: transmission wavelength controller
300: receiving light element unit
310: optocoupler
320: optical waveguide
330: wavelength filter
400: receiving electronic device unit
410: reception signal processing module
420: receive input output module
430: parallelizer
440: receiver
450: receive wavelength controller
Claims (8)
레이저소스로부터 복수의 파장을 포함하는 광 신호를 입력받아 입력된 광 신호를 광도파로를 통해 전달하는 광커플러와,
상기 광도파로와 소정 간격 이격되어 형성되며 상기 복수의 파장 중 특정 파장에서 공진하는 마이크로 링 공진기 기반의 광변조기
를 포함하는 송신광소자부; 및
상기 송신전자소자부와 동일한 기판에 형성되며, 상기 광변조기가 상기 광 신호를 변환하여 복수의 파장으로 이루어진 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호를 생성하도록 제어하는 송신전자소자부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는
광송신장치. In a wavelength division multiplexing optical transmission device based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure,
An optical coupler that receives an optical signal including a plurality of wavelengths from a laser source and transmits the input optical signal through an optical waveguide;
A micro-ring resonator-based optical modulator that is formed to be spaced apart from the optical waveguide by a predetermined distance and resonates at a specific wavelength among the plurality of wavelengths.
Transmitting optical element unit comprising a; and
a transmitting electronic device unit formed on the same substrate as the transmitting electronic device unit and controlling the optical modulator to convert the optical signal to generate a wavelength division multiplexing (WDM) signal composed of a plurality of wavelengths;
characterized by comprising
optical transmitter.
상기 송신전자소자부는
전기 신호를 출력하는 송신신호처리모듈;
상기 전기 신호의 신호레벨을 맞추는 송신입출력모듈;
상기 전기 신호를 복수의 전기 신호로 변환하는 직렬화기; 및
상기 광변조기가 상기 복수의 전기 신호에 따라 상기 광 신호를 변환하여 복수의 파장으로 이루어진 파장분할다중화 신호를 생성하도록 상기 복수의 전기 신호를 상기 광변조기에 입력하여 상기 광변조기를 구동하는 구동기;를 포함하는 것을 특징으로 하는
광송신장치. According to claim 1,
The transmitting electronic device unit
a transmission signal processing module for outputting an electrical signal;
a transmission input/output module for matching the signal level of the electrical signal;
a serializer for converting the electrical signal into a plurality of electrical signals; and
a driver for driving the optical modulator by inputting the plurality of electrical signals to the optical modulator so that the optical modulator converts the optical signal according to the plurality of electrical signals to generate a wavelength division multiplexed signal having a plurality of wavelengths; characterized by including
optical transmitter.
상기 송신전자소자부는
상기 마이크로 링 공진기의 온도에 따른 특성변화를 감지하여 상기 마이크로 링 공진기에 내장된 히터(Heater) 전압을 제어하는 방식으로 상기 마이크로 링 공진기의 온도를 조절하여 상기 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 제어하는 송신파장제어기;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
광송신장치. According to claim 1,
The transmitting electronic device unit
Transmission for controlling the resonance wavelength of the micro-ring resonator by controlling the temperature of the micro-ring resonator in a manner that detects a characteristic change according to the temperature of the micro-ring resonator and controls a heater voltage built into the micro-ring resonator Wavelength controller; characterized in that it further comprises
optical transmitter.
상기 마이크로 링 공진기의 파장은
상기 마이크로 링 공진기의 마이크로 링의 사이즈와 상기 마이크로 링과 상기 광도파로 사이의 간격에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는
광송신장치. 4. The method of claim 3,
The wavelength of the micro ring resonator is
Characterized in that it is determined by the size of the micro ring of the micro ring resonator and the distance between the micro ring and the optical waveguide.
optical transmitter.
복수의 파장을 포함하는 파장분할다중화(WDM: Wavelength Division Multiplexing) 신호로부터 복수의 파장에 대응하는 복수의 전기 신호를 추출하는 수신광소자부; 및
상기 수신광소자부와 동일한 기판에 형성되며, 상기 수신광소자부가 상기 파장분할다중화 신호로부터 복수의 전기 신호를 추출하도록 제어하고, 상기 복수의 전기 신호를 증폭하여 디지털 신호로 변환하는 수신전자소자부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는
광수신장치. In a wavelength division multiplexing optical receiving device based on a micro-ring optical integrated circuit having a single substrate structure,
a receiving optical element unit for extracting a plurality of electrical signals corresponding to a plurality of wavelengths from a wavelength division multiplexing (WDM) signal including a plurality of wavelengths; and
a receiving electronic device formed on the same substrate as the receiving optical device, controlling the receiving optical device to extract a plurality of electrical signals from the wavelength division multiplexing signal, and amplifying the plurality of electrical signals to convert them into digital signals;
characterized by comprising
optical receiver.
상기 수신광소자부는
상기 파장분할다중화 신호를 입력 받는 광커플러;
상기 파장분할다중화 신호를 전달하는 광도파로;
상기 광도파로를 통해 전달되는 상기 파장분할다중화 신호의 복수의 파장에 해당하는 광 신호를 수신하는 마이크로 링 기반 파장필터; 및
상기 파장필터로부터 출력되는 광 신호를 광 신호를 전기 신호로 변환하는 포토다이오드;
를 포함하는 것을 특징으로 하는
광수신장치. 6. The method of claim 5,
The receiving light element unit
an optical coupler receiving the wavelength division multiplexing signal;
an optical waveguide for transmitting the wavelength division multiplexing signal;
a micro-ring-based wavelength filter for receiving optical signals corresponding to a plurality of wavelengths of the wavelength division multiplexing signal transmitted through the optical waveguide; and
a photodiode for converting an optical signal output from the wavelength filter into an electrical signal;
characterized by comprising
optical receiver.
상기 수신전자소자부는
상기 포토다이오드에서 출력되는 전류의 전기 신호를 전압으로 변환하고 증폭하여 증폭된 전압을 가지는 전기 신호를 출력하는 트랜스임피던스 증폭기와 출력된 전기 신호를 고속의 전기 신호로 변환하는 제한기를 포함하는 수신기;
상기 수신기에서 출력된 고속의 전기 신호를 저속화하고 병렬화하여 출력하는 병렬화기;
수신신호처리모듈에 상기 병렬화기에서 출력된 전기 신호를 입력하는 수신입출력모듈; 및
상기 입력되는 전기 신호를 응용 계층에 제공하는 상기 수신신호처리모듈;
을 포함하는 것을 특징으로 하는
광수신장치. 7. The method of claim 6,
The receiving electronic device unit
a receiver including a transimpedance amplifier that converts and amplifies an electrical signal of the current output from the photodiode into a voltage and outputs an electrical signal having the amplified voltage and a limiter that converts the output electrical signal into a high-speed electrical signal;
a parallelizer for slowing down and parallelizing the high-speed electrical signal output from the receiver;
a reception input/output module for inputting the electrical signal output from the parallelizer to the reception signal processing module; and
the received signal processing module for providing the input electrical signal to an application layer;
characterized by comprising
optical receiver.
상기 수신전자소자부는
상기 마이크로 링 공진기 기반 파장필터의
마이크로 링 공진기에 내장된 히터의 전압을 조절하여
상기 마이크로 링 공진기의 공진 파장을 제어하는
수신파장제어기;
를 포함하는 것을 특징으로 하는
광수신장치. 7. The method of claim 6,
The receiving electronic device unit
of the micro-ring resonator-based wavelength filter
By controlling the voltage of the heater built into the micro ring resonator,
to control the resonance wavelength of the micro-ring resonator
receiving wavelength controller;
characterized by comprising
optical receiver.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200018173A KR20210104197A (en) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | Wavelength Division Multiplexing Optical Transceiver based on Monolithically Integrated Micro Ring Integrated Circuits |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200018173A KR20210104197A (en) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | Wavelength Division Multiplexing Optical Transceiver based on Monolithically Integrated Micro Ring Integrated Circuits |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210104197A true KR20210104197A (en) | 2021-08-25 |
Family
ID=77495360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200018173A KR20210104197A (en) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | Wavelength Division Multiplexing Optical Transceiver based on Monolithically Integrated Micro Ring Integrated Circuits |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210104197A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115166912A (en) * | 2022-06-13 | 2022-10-11 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | Micro-ring wavelength division multiplexing optical transmitter, optical receiver, temperature control debugging method and optical transceiver |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030006439A (en) | 2001-07-12 | 2003-01-23 | 주식회사케이텍정보통신 | Apparatus for transmitting and receiving an optical signal |
-
2020
- 2020-02-14 KR KR1020200018173A patent/KR20210104197A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030006439A (en) | 2001-07-12 | 2003-01-23 | 주식회사케이텍정보통신 | Apparatus for transmitting and receiving an optical signal |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115166912A (en) * | 2022-06-13 | 2022-10-11 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | Micro-ring wavelength division multiplexing optical transmitter, optical receiver, temperature control debugging method and optical transceiver |
CN115166912B (en) * | 2022-06-13 | 2024-04-05 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | Micro-ring wavelength division multiplexing optical transmitter, optical receiver, temperature control debugging method and optical transceiver |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11418160B2 (en) | Method and system for a feedback transimpedance amplifier with sub-40khz low-frequency cutoff | |
US11777633B2 (en) | Optical multiplexer/demultiplexer module and associated methods | |
Chen et al. | A comb laser-driven DWDM silicon photonic transmitter based on microring modulators | |
Zheng et al. | Ultralow power 80 Gb/s arrayed CMOS silicon photonic transceivers for WDM optical links | |
US10014936B1 (en) | Built-in self test for loopback on communication system on chip | |
Ahmed et al. | Silicon-photonics microring links for datacenters—Challenges and opportunities | |
US20180006727A1 (en) | Method And System For Redundant Light Sources By Utilizing Two Inputs Of An Integrated Modulator | |
US9287984B2 (en) | Tunable bi-directional transceiver | |
WO2018226984A1 (en) | Method and system for selectively illuminated integrated photodetectors with configured launching and adaptive junction profile for bandwidth improvement | |
Yu et al. | 25Gb/s hybrid-integrated silicon photonic receiver with microring wavelength stabilization | |
Levy et al. | A 3D-integrated 8λ× 32 Gbps λ silicon photonic microring-based DWDM transmitter | |
Chang et al. | A 3D integrated energy-efficient transceiver realized by direct bond interconnect of co-designed 12 nm finfet and silicon photonic integrated circuits | |
Liu | Integrated silicon photonics links for high bandwidth data transportation | |
KR20210104197A (en) | Wavelength Division Multiplexing Optical Transceiver based on Monolithically Integrated Micro Ring Integrated Circuits | |
US9735869B2 (en) | Method and system for a bi-directional multi-wavelength receiver for standard single-mode fiber based on grating couplers | |
US8447187B2 (en) | Optoelectronic interconnect for high frequency data transmission at low power consumption | |
CN113872698B (en) | Low-driving-voltage multi-wavelength emitter and optical system | |
US20220082770A1 (en) | Photonic integrated circuit chip | |
Schow | Power-efficient transceivers for high-bandwidth, short-reach interconnects | |
Akulova et al. | Advancements in heterogeneously integrated silicon photonics for IMDD and coherent data transmission | |
US11791902B2 (en) | Heterogeneous integration of frequency comb generators for high-speed transceivers | |
US20230273371A1 (en) | Optical Communication System with a Simplified Remote Optical Power Supply | |
US11606149B2 (en) | Optical transmitter based on optical time division multiplexing | |
Lentine et al. | Challenges in the implementation of DWDM optical interconnects using resonant silicon photonics. | |
KR20170070397A (en) | On-chip implementation method of WDM transceiver based on silicon ring-modulator and 100 Gigabit/s optical transceiver thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |