KR20210103960A - Photocurable adhesive composition, film and optical component - Google Patents

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KR20210103960A
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KR1020210017198A
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겐이치로 나카시마
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스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
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Abstract

Disclosed is a photocurable adhesive composition including: a polymer including a first structural unit represented by the formula (1) and a second structural unit having a reactive group; and a monomer, wherein the polymer is dissolved in the monomer, and the monomer includes a polar (meth)acrylic compound. In the formula (1), R_1, R_2, R_3 and R_4 are each independently hydrogen or an organic group having 1 to 30 carbon atoms, and n is 0, 1 or 2.

Description

광 경화성 접착제 조성물, 필름 및 광학 부품{PHOTOCURABLE ADHESIVE COMPOSITION, FILM AND OPTICAL COMPONENT}Photocurable adhesive composition, film and optical component

본 발명은 광 경화성 접착제 조성물, 당해 광 경화성 접착제를 경화하여 얻어지는 필름 및 당해 필름을 구비하는 광학 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable adhesive composition, a film obtained by curing the photocurable adhesive, and an optical component comprising the film.

근년 경량화, 소형ㆍ고밀도화의 요구에 수반하여, 종래 무기 유리가 사용되어 있던 광학 부품, 액정 등 표시 소자 부품의 분야에서 광학 투명한 수지로의 대체화가 진행되고 있다. 이러한 광학 부품의 수지로의 대체에 수반하여, 광학 부품을 제조하기 위해 사용되는 접착제에 있어서도, 투명성이나 접착ㆍ밀착성 등에 있어서 한층 더한 개량이 요구되고 있다.In recent years, with the demand for weight reduction, compactness and high density, replacement of optically transparent resins with optically transparent resins is progressing in the fields of optical components and display element components such as liquid crystals, in which inorganic glass has been conventionally used. With the replacement of such optical components with resins, further improvements in transparency, adhesion/adhesion properties, and the like are demanded also in adhesives used for manufacturing optical components.

예를 들어, 특허문헌 1에는 오르가노실란계 화합물과 실릴기 함유 환상 올레핀계 중합체를 함유하는 수지 조성물이, 투명 재료로서 광학 재료용 접착제로서 사용할 수 있음이 기재되어 있다.For example, Patent Document 1 describes that a resin composition containing an organosilane compound and a silyl group-containing cyclic olefin polymer can be used as a transparent material as an adhesive for optical materials.

일본 특허 공개 제2002-146145호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2002-146145

그러나 본 발명자가 검토한 결과, 특허문헌 1에 기재된 수지 조성물에 있어서, 투명성 및 접착성의 관점에서 개선의 여지가 있는 것이 판명되었다. 본 발명은 투명성 및 접착성이 우수하고, 광학 부품의 제조에 사용할 수 있는 접착제 조성물을 제공하는 것이다.However, as a result of this inventor examining, the resin composition of patent document 1 WHEREIN: It became clear that there was room for improvement from a viewpoint of transparency and adhesiveness. An object of the present invention is to provide an adhesive composition that is excellent in transparency and adhesiveness and can be used in the manufacture of optical components.

본 발명자는 특정한 구조를 갖는 구조 단위를 포함하는 폴리머와, 당해 폴리머가 용해 가능한 특정한 단량체를 사용함으로써, 우수한 투명성 및 접착성을 구비하는 접착제 조성물을 얻을 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.The present inventors have found that an adhesive composition having excellent transparency and adhesiveness can be obtained by using a polymer containing a structural unit having a specific structure and a specific monomer in which the polymer is soluble, and completed the present invention.

본 발명에 따르면,According to the present invention,

식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위, 및 반응성기를 갖는 제2 구조 단위를 포함하는 폴리머와,A polymer comprising a first structural unit represented by Formula (1) and a second structural unit having a reactive group;

단량체를 포함하고,comprising a monomer;

상기 폴리머는 상기 단량체에 용해되어 있고,the polymer is dissolved in the monomer,

상기 단량체는 극성 아크릴 화합물을 포함하는,The monomer comprises a polar acrylic compound,

광 경화성 접착제 조성물이 제공된다.A light curable adhesive composition is provided.

Figure pat00001
Figure pat00001

식 (1)에 있어서,In formula (1),

R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 유기기이며, n은 0, 1 또는 2이다.R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently hydrogen or an organic group having 1 to 30 carbon atoms, and n is 0, 1 or 2.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 광 경화성 접착제 조성물의 경화물을 포함하는 필름이 제공된다.In addition, according to the present invention, there is provided a film including a cured product of the photo-curable adhesive composition.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 필름을 접착제층으로서 구비하는 광학 부품이 제공된다.Further, according to the present invention, there is provided an optical component comprising the film as an adhesive layer.

본 발명에 따르면, 높은 투명성을 구비함과 함께, 접착성이 우수하고, 따라서 광학 부품의 제조에 있어서 접착제로서 사용 가능한 광 경화성 접착제 조성물이 제공된다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photocurable adhesive composition which has high transparency and is excellent in adhesiveness, and therefore can be used as an adhesive agent in manufacture of an optical component is provided.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 본 명세서 중 수치 범위의 설명에 있어서의 「a 내지 b」라는 표기는, 특별히 언급하지 않는 한, a 이상 b 이하를 나타낸다. 예를 들어, 「1 내지 5질량%」란 「1질량% 이상 5질량% 이하」를 의미한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described. In addition, the notation "a to b" in description of a numerical range in this specification shows a more than b, unless otherwise stated. For example, "1-5 mass %" means "1 mass % or more and 5 mass % or less."

본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서 치환인지 비치환인지를 기재하지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 치환기를 갖는 것의 양쪽을 포함하는 것이다. 예를 들어 「알킬기」란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(비치환 알킬기) 뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.In the description of a group (atom group) in the present specification, the expression not describing whether it is substituted or unsubstituted includes both of not having a substituent and having a substituent. For example, "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).

본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴」이라는 표기는, 아크릴과 메타크릴의 양쪽을 포함하는 개념을 나타낸다. 「(메트)아크릴레이트」 등의 유사한 표기에 대해서도 동일하다.The notation with "(meth)acryl" in this specification shows the concept containing both acryl and methacryl. The same applies to similar notations such as "(meth)acrylate".

(광 경화성 접착제 조성물)(Light Curable Adhesive Composition)

본 실시 형태의 광 경화성 접착제 조성물(명세서 중, 간단히 「접착제 조성물」이라고 칭하는 경우가 있음)은 식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위, 및 반응성기를 갖는 제2 구조 단위를 포함하는 폴리머(명세서 중, 「폴리머 P」라고 칭함)와, 단량체를 포함한다. 본 실시 형태의 접착제 조성물에 있어서, 폴리머 P는 단량체 중에 용해되어 존재한다.The photocurable adhesive composition of this embodiment (in the specification, it may simply be called "adhesive composition") is a polymer (spec Among them, "polymer P") and a monomer are included. The adhesive composition of this embodiment WHEREIN: The polymer P melt|dissolves in a monomer and exists.

Figure pat00002
Figure pat00002

식 (1)에 있어서,In formula (1),

R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 유기기이며, n은 0, 1 또는 2이다.R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently hydrogen or an organic group having 1 to 30 carbon atoms, and n is 0, 1 or 2.

본 실시 형태의 접착제 조성물은 폴리머 P가 제1 구조 단위 및 제2 구조 단위를 포함함으로써, 높은 가교성(경화성)을 구비하고, 따라서 피접착체에 대한 우수한 접착ㆍ밀착성을 갖는다. 또한, 본 실시 형태의 접착제 조성물은 폴리머 P가 단량체 중에 용해되어 있음으로써, 그의 경화물은 우수한 투명성을 갖는다. 결과적으로, 본 실시 형태의 접착제 조성물은, 투명성과 접착성의 양립이 요구되는 광학 부품을 제조하기 위한 접착제로서 적합하게 사용할 수 있다.The adhesive composition of this embodiment is equipped with high crosslinking property (curability) because the polymer P contains a 1st structural unit and a 2nd structural unit, and therefore has excellent adhesion/adhesion property to an adherend. Moreover, in the adhesive composition of this embodiment, the polymer P melt|dissolves in the monomer, and the hardened|cured material has the outstanding transparency. As a result, the adhesive composition of this embodiment can be used suitably as an adhesive agent for manufacturing the optical component which coexistence of transparency and adhesiveness is calculated|required.

이하, 본 실시 형태의 접착제 조성물에 사용되는 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each component used for the adhesive composition of this embodiment is demonstrated in detail.

(폴리머 P)(Polymer P)

본 실시 형태의 광 경화성 접착제 조성물에 사용되는 폴리머 P는, 식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위와, 반응성기를 갖는 제2 구조 단위를 포함한다. 식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위는 화학적으로 견고하다. 그 때문에, 제1 구조 단위를 포함하는 폴리머 P로부터 얻어지는 경화막은 성형성에 있어서 우수함과 함께, 내구성을 구비한다.The polymer P used for the photocurable adhesive composition of this embodiment contains the 1st structural unit represented by Formula (1), and the 2nd structural unit which has a reactive group. The first structural unit represented by formula (1) is chemically robust. Therefore, the cured film obtained from the polymer P containing a 1st structural unit is excellent in a moldability, and is equipped with durability.

Figure pat00003
Figure pat00003

식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위에 있어서, n은 0, 1 또는 2이고, 바람직하게는 0 또는 1이고, 보다 바람직하게는 0이다.1st structural unit represented by Formula (1) WHEREIN: n is 0, 1 or 2, Preferably it is 0 or 1, More preferably, it is 0.

식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위에 있어서, R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 유기기이고, 바람직하게는 탄소수 1 내지 18의 유기기이고, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 10의 유기기이다. 이 유기기는 카르복실기, 글리시딜기, 옥세타닐기 등의 반응성의 관능기를 갖고 있어도 된다. 또한, 이 유기기는 O(산소), N(질소), S(황), P(인) 및 Si(규소)로부터 선택되는 하나 이상의 원자를 포함해도 된다.In the first structural unit represented by Formula (1), R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently hydrogen or an organic group having 1 to 30 carbon atoms, preferably an organic group having 1 to 18 carbon atoms. and more preferably an organic group having 1 to 10 carbon atoms. This organic group may have reactive functional groups, such as a carboxyl group, a glycidyl group, and an oxetanyl group. In addition, this organic group may contain one or more atoms selected from O (oxygen), N (nitrogen), S (sulfur), P (phosphorus), and Si (silicon).

탄소수 1 내지 30의 유기기로서는, 예를 들어 탄소수 1 내지 30의, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 알킬리덴기, 아릴기, 아르알킬기, 알카릴기, 시클로알킬기 및 헤테로환기를 들 수 있다.Examples of the organic group having 1 to 30 carbon atoms include an alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, alkylidene group, aryl group, aralkyl group, alkaryl group, cycloalkyl group and heterocyclic group having 1 to 30 carbon atoms.

식 (1)에 있어서, n은 0, 1 또는 2이고, 바람직하게는 0 또는 1이고, 보다 바람직하게는 0이다.In Formula (1), n is 0, 1 or 2, Preferably it is 0 or 1, More preferably, it is 0.

알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기 및 데실기를 들 수 있다. 알케닐기로서는, 예를 들어 알릴기, 펜테닐기 및 비닐기를 들 수 있다. 알키닐기로서는, 에티닐기를 들 수 있다. 알킬리덴기로서는, 예를 들어 메틸리덴기 및 에틸리덴기를 들 수 있다. 아릴기로서는, 예를 들어 톨릴기, 크실릴기, 페닐기, 나프틸기 및 안트라세닐기를 들 수 있다. 아르알킬기로서는, 예를 들어 벤질기 및 페네틸기를 들 수 있다. 시클로알킬기로서는, 예를 들어 아다만틸기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 및 시클로옥틸기를 들 수 있다. 헤테로환기로서는, 예를 들어 에폭시기 및 옥세타닐기를 들 수 있다.Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, neopentyl group, hexyl group, heptyl group. , an octyl group, a nonyl group, and a decyl group. As an alkenyl group, an allyl group, a pentenyl group, and a vinyl group are mentioned, for example. An ethynyl group is mentioned as an alkynyl group. As an alkylidene group, a methylidene group and an ethylidene group are mentioned, for example. Examples of the aryl group include a tolyl group, a xylyl group, a phenyl group, a naphthyl group and an anthracenyl group. As an aralkyl group, a benzyl group and a phenethyl group are mentioned, for example. Examples of the cycloalkyl group include an adamantyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group and a cyclooctyl group. As a heterocyclic group, an epoxy group and oxetanyl group are mentioned, for example.

얻어지는 접착제 조성물의 경화물의 광 투과성을 높인다는 관점에서는, R1 내지 R4의 어느 것이 수소인 것이 바람직하고, R1 내지 R4 모두가 수소인 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of the cured product it will increase the light transmission properties of the resulting adhesive composition, preferably from R 1 to R 4 in which one hydrogen, and more preferably all of R 1 to R 4 are hydrogen.

폴리머 P를 구성하는 제2 구조 단위는 반응성의 관능기, 예를 들어 광 라디칼 발생제에 의해 라디칼 중합을 개시할 수 있는 라디칼 중합성의 반응성기를 갖는다. 이러한 제2 구조 단위를 포함하는 폴리머 P는 가교 반응에 의해 가교 구조를 형성하여 수지막을 형성한다. 제2 구조 단위가 갖는 반응성기로서는, 비닐기, 비닐리덴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기, 카르복실기 및 히드록실기를 들 수 있다. 바람직하게는, 반응성기로서는 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기인 것이 바람직하고, 비닐기, 비닐리덴기, 아크릴로일기 및 메타크릴로일기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 것의 기가 보다 바람직하다.The second structural unit constituting the polymer P has a reactive functional group, for example, a radically polymerizable reactive group capable of initiating radical polymerization by a photoradical generator. The polymer P including the second structural unit forms a crosslinked structure by a crosslinking reaction to form a resin film. Examples of the reactive group of the second structural unit include a vinyl group, a vinylidene group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an epoxy group, a carboxyl group, and a hydroxyl group. Preferably, the reactive group is preferably an organic group containing a carbon-carbon double bond, and any group selected from the group consisting of a vinyl group, a vinylidene group, an acryloyl group and a methacryloyl group is more preferable.

제2 구조 단위로서는, 예를 들어 식 (2)로 표시되는 구조 단위를 들 수 있다.As a 2nd structural unit, the structural unit represented by Formula (2) is mentioned, for example.

Figure pat00004
Figure pat00004

식 (2)에 있어서, R5는 예를 들어 광 라디칼 발생재에 의해 라디칼 중합을 개시할 수 있는 라디칼 중합성을 구비하는 반응성기이다. 이러한 반응성기로서는, 비닐기, 비닐리덴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기, 카르복실기 및 히드록실기를 들 수 있다. 반응성기로서는, 탄소-탄소 이중 결합을 포함하는 유기기인 것이 바람직하고, 비닐기, 비닐리덴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 것의 기가 보다 바람직하다.In Formula (2), R<5> is a reactive group provided with radical polymerization which can start radical polymerization with an optical radical generating material, for example. Examples of such a reactive group include a vinyl group, a vinylidene group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an epoxy group, a carboxyl group and a hydroxyl group. The reactive group is preferably an organic group containing a carbon-carbon double bond, and any group selected from the group consisting of a vinyl group, a vinylidene group, an acryloyl group and a methacryloyl group is more preferable.

R5의 바람직한 예로서는, 식 (I) 및 식 (II)로 표시되는 유기기를 들 수 있다.As a preferable example of R<5> , the organic group represented by Formula (I) and Formula (II) is mentioned.

Figure pat00005
Figure pat00005

식 (I)에 있어서 f는 1 내지 9의 정수이며, 식 (II)에 있어서 e는 1 내지 9의 정수이다.In Formula (I), f is an integer of 1-9, In Formula (II), e is an integer of 1-9.

제2 구조 단위를 갖는 폴리머 P는, 식 (2)의 구조 단위를 포함하는 이하의 식 (3) 또는 (4)로 표시되는 구조 단위를 포함해도 된다. 식 (3) 및 식 (4)에 있어서, R6, R7 및 R8은 식 (2)에 있어서의 R5와 동의이다. 단, 폴리머 P가 식 (4)의 구조 단위를 포함하는 경우, R7, R8의 어느 한 쪽이 상술한 반응성기를 갖고 있으면 되고, 다른 쪽은 식 (1)에 있어서의 R1 내지 R4와 동의의 탄소수 1 내지 30의 유기기여도 된다. 또한 단, 폴리머 P가 식 (3), 식 (4)의 양쪽의 구조 단위를 포함하는 경우, R6 내지 R8 중 적어도 하나가 상술한 반응성기를 갖고 있으면 되고, 나머지는 탄소수 1 내지 30의 유기기여도 된다.The polymer P which has a 2nd structural unit may also contain the structural unit represented by the following formula (3) or (4) containing the structural unit of Formula (2). In Formulas (3) and (4), R 6 , R 7 and R 8 have the same definitions as R 5 in Formula (2). However, if the polymer P containing the structural unit of the formula (4), R 7, either one of R 8 is long as they have an above-mentioned reactive, and the other R 1 to R 4 in the formula (1) An organic group having 1 to 30 carbon atoms, which is synonymous with However, when the polymer P contains both structural units of formulas (3) and (4) , at least one of R 6 to R 8 should just have the above-described reactive group, and the remainder should be an organic group having 1 to 30 carbon atoms. also contribute.

Figure pat00006
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Figure pat00007
Figure pat00007

폴리머 P는 식 (5), 식 (6), 식 (7), 식 (8), 식 (9) 및 식 (10)으로 표시되는 구조 단위 중 적어도 하나를 더 포함해도 된다.Polymer P may further contain at least one of structural units represented by Formula (5), Formula (6), Formula (7), Formula (8), Formula (9), and Formula (10).

Figure pat00008
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Figure pat00009
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Figure pat00011
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Figure pat00012
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식 (6), 식 (7), 식 (10) 중 R11 내지 R14는 상기 식 (1)에 있어서의 R1 내지 R4와 동의의 탄소수 1 내지 30의 유기기이다.In Formulas (6), (7), and (10), R 11 to R 14 are an organic group having 1 to 30 carbon atoms, which is synonymous with R 1 to R 4 in Formula (1).

본 실시 형태에 관한 폴리머 P의 Mw(중량 평균 분자량)의 상한값은 예를 들어 30000 이하이며, 20000 이하로 하는 것이 바람직하고, 14000 이하로 하는 것이 더욱 바람직하고, 10000 이하로 하는 것이 한층 바람직하다. 이에 의해 폴리머 P의 운동성이 향상됨으로써, 보다 적절한 가교 구조를 만들 수 있다. 또한, 폴리머 P의 Mw의 하한값은 예를 들어 1000 이상이며, 2000 이상으로 하는 것이 바람직하고, 3000 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다. 이에 의해, 폴리머 P를 포함하는 접착제 조성물을 광 경화한 경우, 가교 구조의 형성이 촉진된다.The upper limit of Mw (weight average molecular weight) of the polymer P according to the present embodiment is, for example, 30000 or less, preferably 20000 or less, more preferably 14000 or less, still more preferably 10000 or less. Thereby, the mobility of polymer P is improved, and a more suitable crosslinked structure can be made. Moreover, the lower limit of Mw of polymer P is 1000 or more, for example, It is preferable to set it as 2000 or more, and it is more preferable to set it as 3000 or more. Thereby, when the adhesive composition containing polymer P is photocured, formation of a crosslinked structure is accelerated|stimulated.

폴리머 P의 분산도, 즉 Mw(중량 평균 분자량)/Mn(수 평균 분자량)의 상한값은 예를 들어 2.5 이하이며, 2.2 이하로 하는 것이 바람직하고, 2.0 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 이에 의해, 폴리머 P의 분자량 분포의 폭을 저감시킬 수 있고, 균일한 가교 구조를 형성할 수 있다. 또한, Mw/Mn의 하한값은 예를 들어 1.0 이상으로 해도 되고, 1.5 이상으로 할 수 있다. 또한, Mw/Mn은 단분산에 가까울수록 좋다. 또한, Mw/Mn은 분자량 분포의 폭을 나타내는 분산도이다. 폴리머 P의 Mw/Mn을 상기 범위로 함으로써, 폴리머 P를 포함하는 접착제 조성물을 포함하는 수지막의 형상을 양호한 것으로 할 수 있다.The dispersion degree of the polymer P, that is, the upper limit of Mw (weight average molecular weight)/Mn (number average molecular weight) is, for example, 2.5 or less, preferably 2.2 or less, and more preferably 2.0 or less. Thereby, the width|variety of molecular weight distribution of polymer P can be reduced and a uniform crosslinked structure can be formed. In addition, the lower limit of Mw/Mn is good also as 1.0 or more, for example, and can be made into 1.5 or more. In addition, Mw/Mn is so good that it is close to monodispersion. In addition, Mw/Mn is a dispersion degree which shows the width|variety of molecular weight distribution. By making Mw/Mn of polymer P into the said range, the shape of the resin film containing the adhesive composition containing polymer P can be made favorable.

여기서, 중량 평균 분자량(Mw), 수 평균 분자량(Mn) 및 분자량 분포(Mw/Mn)는 예를 들어 GPC 측정에 의해 얻어지는 표준 폴리스티렌(PS)의 검량선으로부터 구해진 폴리스티렌 환산값을 사용한다. 측정 조건은, 예를 들어 이하와 같다.Here, the weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn), and molecular weight distribution (Mw/Mn) use, for example, a polystyrene conversion value obtained from a calibration curve of standard polystyrene (PS) obtained by GPC measurement. Measurement conditions are as follows, for example.

도소사제 겔 투과 크로마토그래피 장치 HLC-8320GPCGel permeation chromatography apparatus HLC-8320GPC manufactured by Tosoh Corporation

칼럼: 도소사제 TSK-GEL Supermultipore HZ-MColumn: TSK-GEL Supermultipore HZ-M manufactured by Tosoh Corporation

검출기: 액체 크로마토그램용 RI 검출기Detector: RI detector for liquid chromatograms

측정 온도: 40℃Measuring temperature: 40℃

용매: THFSolvent: THF

시료 농도: 2.0㎎/밀리리터Sample concentration: 2.0 mg/milliliter

본 실시 형태의 접착제 조성물 중에 있어서의 폴리머 P의 배합량은, 접착제 조성물 전체에 대하여 예를 들어 5 내지 80질량%로 할 수 있고, 바람직하게는 10 내지 70질량%이고, 보다 바람직하게는 20 내지 60질량%이다. 상기 범위의 양으로 폴리머 P를 사용함으로써, 취급성이 우수하고, 그의 경화물이 높은 투명성을 갖는 접착제 조성물을 얻을 수 있다.The compounding quantity of the polymer P in the adhesive composition of this embodiment can be 5-80 mass % with respect to the whole adhesive composition, Preferably it is 10-70 mass %, More preferably, it is 20-60 mass %. mass%. By using the polymer P in an amount within the above range, an adhesive composition having excellent handleability and high transparency in a cured product thereof can be obtained.

(폴리머 P의 제조 방법)(Method for Producing Polymer P)

폴리머 P는 임의의 방법에 의해 제조(합성)해도 되고, 예를 들어 식 (1)로 표시되는 구조 단위와, 식 (7)로 표시되는 구조 단위를 포함하는 원료 폴리머를 조제하는 공정(공정 I)과, 얻어진 원료 폴리머를, 염기성 촉매의 존재 하에서 상술한 반응성기를 갖는 화합물과 반응시킴으로써, 식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위와, 반응성기를 갖는 제2 구조 단위를 포함하는 폴리머 P를 얻는 공정(공정 II)을 포함하는 방법에 의해 제조할 수 있다.Polymer P may be manufactured (synthesized) by any method, for example, a step of preparing a raw material polymer comprising a structural unit represented by Formula (1) and a structural unit represented by Formula (7) (Step I ) and reacting the obtained raw material polymer with a compound having the above-described reactive group in the presence of a basic catalyst to obtain a polymer P comprising a first structural unit represented by the formula (1) and a second structural unit having a reactive group It can manufacture by the method including a process (process II).

이하, 일례로서, 폴리머 P가 식 (1)로 표시되는 구조 단위와, 식 (2)로 표시되는 구조 단위를 포함하고, 식 (2) 중의 R5가 식 (I) 또는 식 (II)인 경우에 대하여, 그의 제조 방법을 상세하게 설명한다. 폴리머 P의 제조 방법은 상기한 특정한 구조에 한정하여 해석되어서는 안된다.Hereinafter, as an example, the polymer P includes a structural unit represented by Formula (1) and a structural unit represented by Formula (2), and R 5 in Formula (2) is Formula (I) or Formula (II) In this case, the manufacturing method thereof will be described in detail. The method for producing polymer P should not be construed as being limited to the specific structure described above.

<원료 폴리머의 조제><Preparation of raw material polymer>

식 (1)로 표시되는 구조 단위와 식 (7)로 표시되는 구조 단위를 포함하는 원료 폴리머는, 전형적으로는 식 (1-m)으로 표시되는 모노머와, 무수 말레산을 중합(부가 중합)함으로써 얻을 수 있다. 식 (1-m)의 R1, R2, R3 및 R4, 그리고 n의 정의는 식 (1)에 있어서의 것과 동의이다. 바람직한 양태에 대해서도 동일하다.The raw material polymer comprising the structural unit represented by the formula (1) and the structural unit represented by the formula (7) is typically a monomer represented by the formula (1-m) and maleic anhydride polymerization (addition polymerization) can be obtained by The definitions of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 , and n in the formula (1-m) are the same as those in the formula (1). It is the same also about a preferable aspect.

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식 (1-m)으로 표시되는 모노머로서는, 예를 들어 비시클로[2.2.1]-헵트-2-엔(관용명: 2-노르보르넨), 5-메틸-2-노르보르넨, 5-에틸-2-노르보르넨, 5-부틸-2-노르보르넨, 5-헥실-2-노르보르넨, 5-데실-2-노르보르넨, 5-알릴-2-노르보르넨, 5-(2-프로페닐)-2-노르보르넨, 5-(1-메틸-4-펜테닐)-2-노르보르넨, 5-에티닐-2-노르보르넨, 5-벤질-2-노르보르넨, 5-페네틸-2-노르보르넨, 2-아세틸-5-노르보르넨, 5-노르보르넨-2-카르복실산, 5-노르보르넨-2-카르복실산메틸, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산 무수물 등을 들 수 있다. 식 (1-m)으로 표시되는 모노머는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the monomer represented by the formula (1-m) include bicyclo[2.2.1]-hept-2-ene (common name: 2-norbornene), 5-methyl-2-norbornene, 5- Ethyl-2-norbornene, 5-butyl-2-norbornene, 5-hexyl-2-norbornene, 5-decyl-2-norbornene, 5-allyl-2-norbornene, 5- (2-propenyl)-2-norbornene, 5-(1-methyl-4-pentenyl)-2-norbornene, 5-ethynyl-2-norbornene, 5-benzyl-2-nor Bornene, 5-phenethyl-2-norbornene, 2-acetyl-5-norbornene, 5-norbornene-2-carboxylic acid, 5-norbornene-2-methyl carboxylate, 5 -norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride etc. are mentioned. The monomer represented by Formula (1-m) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

중합의 방법에 대해서는 한정되지 않지만, 라디칼 중합 개시제를 사용한 라디칼 중합이 바람직하다.Although the method of polymerization is not limited, Radical polymerization using a radical polymerization initiator is preferable.

중합 개시제로서는, 예를 들어 아조 화합물, 유기 과산화물 등을 사용할 수 있다.As a polymerization initiator, an azo compound, an organic peroxide, etc. can be used, for example.

아조 화합물로서 구체적으로는, 아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 1,1'-아조비스(시클로헥산카르보니트릴)(ABCN) 등을 들 수 있다.Specifically as the azo compound, azobisisobutyronitrile (AIBN), dimethyl 2,2'-azobis(2-methylpropionate), 1,1'-azobis(cyclohexanecarbonitrile) (ABCN) and the like.

유기 과산화물로서는, 예를 들어 과산화수소, 디-tert-부틸퍼옥사이드(DTBP), 과산화벤조일(벤조일퍼옥사이드, BPO) 및 메틸에틸케톤퍼옥사이드(MEKP) 등을 들 수 있다.Examples of the organic peroxide include hydrogen peroxide, di-tert-butyl peroxide (DTBP), benzoyl peroxide (benzoyl peroxide, BPO), and methyl ethyl ketone peroxide (MEKP).

중합 개시제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Only 1 type may be used for a polymerization initiator, and may be used in combination of 2 or more type.

중합 용매로서는, 예를 들어 디에틸에테르, 테트라히드로푸란, 톨루엔, 메틸에틸케톤 등의 유기 용제를 사용할 수 있다. 중합 용매는 단독 용제여도 되고 혼합 용제여도 된다.As a polymerization solvent, organic solvents, such as diethyl ether, tetrahydrofuran, toluene, methyl ethyl ketone, can be used, for example. A single solvent may be sufficient as a polymerization solvent, and a mixed solvent may be sufficient as it.

식 (1-m)으로 표시되는 모노머, 무수 말레산 및 중합 개시제를 용매에 용해시켜 반응 용기에 투입하고, 그 후 가열함으로써, 부가 중합을 진행시킨다. 가열 온도는 예를 들어 50 내지 80℃이고, 가열 시간은 예를 들어 5 내지 20시간이다.Addition polymerization is advanced by dissolving the monomer represented by Formula (1-m), maleic anhydride, and a polymerization initiator in a solvent, injecting|throwing-in to a reaction container, and heating after that. The heating temperature is, for example, 50 to 80°C, and the heating time is, for example, 5 to 20 hours.

반응 용기에 투입할 때의, 식 (1-m)으로 표시되는 모노머와 무수 말레산의 몰비는 0.5:1 내지 1:0.5인 것이 바람직하다. 분자 구조 제어의 관점에서, 몰비는 1:1인 것이 바람직하다.It is preferable that the molar ratio of the monomer represented by Formula (1-m) and maleic anhydride at the time of inject|throwing-in to a reaction container is 0.5:1 - 1:0.5. From the viewpoint of molecular structure control, the molar ratio is preferably 1:1.

상기 공정에 의해, 「원료 폴리머」를 얻을 수 있다.By the above process, a "raw material polymer" can be obtained.

또한, 원료 폴리머는 랜덤 공중합체, 교호 공중합체, 블록 공중합체, 주기 공중합체 등 중 어느 것이어도 된다. 전형적으로는 랜덤 공중합체 또는 교호 공중합체이다. 또한, 일반적으로 무수 말레산은 교호 공중합성이 강한 모노머로서 알려져 있다.The raw material polymer may be any of a random copolymer, an alternating copolymer, a block copolymer, a periodic copolymer, and the like. Typically, it is a random copolymer or an alternating copolymer. In addition, in general, maleic anhydride is known as a monomer having strong alternating copolymerizability.

또한, 원료 폴리머의 합성 후에, 미반응 모노머, 올리고머, 잔존하는 중합 개시제 등의 저분자량 성분을 제거하는 공정을 행해도 된다.Moreover, you may perform the process of removing low molecular weight components, such as an unreacted monomer, an oligomer, and a polymerization initiator, remaining after the synthesis|combination of a raw material polymer.

구체적으로는, 합성된 원료 폴리머와 저분자량 성분이 포함된 유기층을 농축하고, 그 후 테트라히드로푸란(THF) 등의 유기 용매와 혼합하여 용액을 얻는다. 그리고, 이 용액을 메탄올 등의 빈용매와 혼합하고, 모노머를 침전시킨다. 이 침전물을 여과 취출하여 건조시킴으로써, 원료 폴리머의 순도를 높일 수 있다.Specifically, the synthesized raw material polymer and the organic layer containing the low molecular weight component are concentrated, and then mixed with an organic solvent such as tetrahydrofuran (THF) to obtain a solution. And this solution is mixed with poor solvents, such as methanol, and a monomer is precipitated. The purity of the raw material polymer can be improved by filtering out this precipitate and drying it.

<폴리머 P의 조제><Preparation of polymer P>

상기한 원료 폴리머와, 반응성기를 갖는 화합물로서 식 (11)로 표시되는 화합물을, 염기성 촉매의 존재 하에서 반응시킴으로써, 원료 폴리머 중에 포함되는 식 (7)의 구조 단위의 적어도 일부가 개환되고, 식 (13)으로 표시되는 구조 단위 및 식 (14)로 표시되는 구조 단위가 생성되고, 결과적으로 식 (p-1)로 표시되는 구조를 갖는 폴리머 (p-1)이 생성된다. 식 (11), 식 (13) 및 식 (p-1) 중의 f는 상기 식 (I)에 있어서의 f와 동의이며, 식 (p-1) 중의 R1 내지 R4 및 n은 식 (1)에 있어서의 것과 동의이다. 식 (p-1) 중의 p, q, r 및 s는 폴리머 (p-1) 중의 각 구조 단위의 몰 함유율을 나타내고, p+q+r+s=1이다.By reacting the above-mentioned raw material polymer and the compound represented by formula (11) as a compound having a reactive group in the presence of a basic catalyst, at least a part of the structural unit of formula (7) contained in the raw material polymer is ring-opened, A structural unit represented by 13) and a structural unit represented by formula (14) are produced, and as a result, a polymer (p-1) having a structure represented by formula (p-1) is produced. f in formulas (11), (13) and (p-1) has the same meaning as f in formula (I), and R 1 to R 4 and n in formula (p-1) are represented by formula (1) ) is the same as in p, q, r and s in the formula (p-1) represent the molar content of each structural unit in the polymer (p-1), and p+q+r+s=1.

Figure pat00017
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또는, 상기한 원료 폴리머와, 반응성기를 갖는 화합물로서 식 (12)로 표시되는 화합물을, 염기성 촉매의 존재 하에서 반응시킴으로써, 원료 폴리머 중에 포함되는 식 (7)의 구조 단위의 적어도 일부가 개환되고, 식 (13)으로 표시되는 구조 단위, 식 (15)로 표시되는 구조 단위 및 식 (14)로 표시되는 구조 단위가 생성되고, 결과적으로 식 (p-2)로 표시되는 구조를 갖는 폴리머 (p-2)가 생성된다. 식 (12), 식 (13), 식 (15) 및 식 (p-1) 중의 f는 상기 식 (I)에 있어서의 f와 동의이며, 식 (p-2) 중의 R1 내지 R4 및 n은 식 (1)에 있어서의 것과 동의이다. 식 (p-2) 중의 a, b, c, d 및 e는 폴리머 (p-2) 중의 각 구조 단위의 몰 함유율을 나타내고, a+b+c+d+e=1이다.Alternatively, by reacting the above raw material polymer with the compound represented by formula (12) as a compound having a reactive group in the presence of a basic catalyst, at least a part of the structural unit of formula (7) contained in the raw material polymer is ring-opened, The structural unit represented by the formula (13), the structural unit represented by the formula (15), and the structural unit represented by the formula (14) are produced, resulting in a polymer (p) having a structure represented by the formula (p-2) -2) is generated. f in formula (12), formula (13), formula (15), and formula (p-1) has the same meaning as f in formula (I), R 1 to R 4 in formula (p-2) and n is synonymous with the thing in Formula (1). a, b, c, d and e in the formula (p-2) represent the molar content of each structural unit in the polymer (p-2), and a+b+c+d+e=1.

Figure pat00021
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보다 구체적으로 설명하면, 우선 원료 폴리머를 적당한 유기 용제에 용해시킨 용액을 준비한다. 유기 용매로서는, 메틸에틸케톤(MEK), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA), 디메틸아세트아미드(DMAc), N-메틸피롤리돈(NMP), 테트라히드로푸란(THF) 등의 단독 용제 또는 혼합 용제를 사용할 수 있지만, 이들에만 한정되지 않고, 유기 화합물이나 고분자의 합성에서 사용되는 다양한 유기 용제를 사용할 수 있다.More specifically, a solution in which a raw material polymer is dissolved in an appropriate organic solvent is prepared first. As the organic solvent, a single solvent or a mixture of methyl ethyl ketone (MEK), propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), dimethyl acetamide (DMAc), N-methylpyrrolidone (NMP), tetrahydrofuran (THF), etc. Although a solvent can be used, it is not limited only to these, Various organic solvents used in the synthesis|combination of organic compounds and polymers can be used.

이어서, 상기한 용액에 식 (11)의 화합물 또는 식 (12)의 화합물을 첨가하고, 추가로 염기성 촉매를 첨가하고, 혼합 용액을 적절하게 혼합하여 균일한 용액으로 한다. 염기 촉매로서는, 피리딘이나, 트리에틸아민 등의 알킬아민, 디메틸아닐린, 우로트로핀, 디메틸아미노피리딘 등의 아민 화합물, 아세트산나트륨 등의 금속염을 사용할 수 있다.Next, the compound of Formula (11) or the compound of Formula (12) is added to the above solution, and a basic catalyst is further added, and the mixed solution is appropriately mixed to obtain a uniform solution. As the base catalyst, an alkylamine such as pyridine and triethylamine, an amine compound such as dimethylaniline, urotropine and dimethylaminopyridine, and a metal salt such as sodium acetate can be used.

이어서, 얻어진 혼합 용액을 예를 들어 50 내지 100℃의 온도에서 가열함으로써, 반응을 진행시킨다. 이에 의해, 목적으로 하는 폴리머 P를 얻을 수 있다.Next, reaction is advanced by heating the obtained mixed solution at the temperature of 50-100 degreeC, for example. Thereby, the target polymer P can be obtained.

(단량체)(monomer)

본 실시 형태의 광 경화성 접착제 조성물에 사용되는 단량체는 폴리머 P가 용해될 수 있는 화합물이며, 폴리머 P의 가교 반응에 관여할 수 있는 반응성기를 갖는 화합물이다. 단량체는, 광중합 개시제로부터 발생하는 활성 화학종의 작용에 의해 폴리머 P를 가교 가능(폴리머 P와 화학 결합 가능)하다. 단량체는 또한 폴리머 P랑만 화학 결합하는 것이 아니라, 단량체끼리 중합 반응하여 중합체를 형성해도 된다.The monomer used in the photocurable adhesive composition of the present embodiment is a compound in which the polymer P can be dissolved, and is a compound having a reactive group capable of participating in the crosslinking reaction of the polymer P. The monomer is capable of crosslinking polymer P (capable of chemical bonding with polymer P) by the action of active species generated from the photopolymerization initiator. The monomer may not only chemically bond with the polymer P, but may also undergo a polymerization reaction between the monomers to form a polymer.

본 실시 형태의 접착제 조성물은 이러한 단량체를 포함함으로써, 점도를 적절하게 조정하는 것이 가능하고, 취급성이 우수하다. 또한, 이 단량체 중에 폴리머 P가 용해될 수 있기 때문에, 경화 처리에 의해 균일한 수지막이 얻어짐과 함께, 폴리머 P의 불용분이 존재하지 않는 높은 투명성을 갖는 수지막이 얻어진다.By including such a monomer, the adhesive composition of this embodiment can adjust a viscosity suitably and is excellent in handleability. Moreover, since the polymer P can be dissolved in this monomer, a uniform resin film is obtained by hardening process, and the resin film which has high transparency in which the insoluble component of polymer P does not exist is obtained.

본 실시 형태의 접착제 조성물에 사용되는 단량체로서는, 폴리머 P가 용해될 수 있는 화합물이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 극성 (메트)아크릴 화합물을 들 수 있다. 극성 아크릴 화합물의 구체예로서는, 예를 들어 디메틸(메트)아크릴아미드, 디에틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로일모르폴린, 테트라히드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, (2-메틸-2-에틸-1,3-디옥솔란-4-일)메틸(메트)아크릴레이트, (3-에틸옥세탄-3-일)메틸(메트)아크릴레이트, (3-에틸옥세탄-3-일)메틸(메트)메타크릴레이트, 환상 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시에톡시에틸(메트)아크릴레이트, N-비닐피롤리돈, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트ㆍ펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 및 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 이들 단량체는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Although it will not restrict|limit especially as a monomer used for the adhesive composition of this embodiment, if it is a compound in which polymer P can melt|dissolve, For example, a polar (meth)acrylic compound is mentioned. As a specific example of a polar acrylic compound, For example, dimethyl (meth)acrylamide, diethyl (meth)acrylamide, (meth)acryloylmorpholine, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth) Acrylate, hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxyethoxyethyl (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, (2-methyl -2-ethyl-1,3-dioxolan-4-yl)methyl (meth)acrylate, (3-ethyloxetan-3-yl)methyl (meth)acrylate, (3-ethyloxetan-3- Yl) methyl (meth) methacrylate, cyclic trimethylol propane formal (meth) acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth) acrylate, nonylphenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy Polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxyethoxyethyl (meth) acrylate, N-vinyl pyrrolidone, diethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, and pentaerythritol tetra( Although meth)acrylate etc. are mentioned, It is not limited to these. These monomers may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

본 실시 형태의 접착제 조성물은 비반응성 용제를 포함하지 않는 것이 바람직하다. 비반응성 용제를 포함하지 않음으로써, 경화 처리 시에 용제의 휘발이 생기지 않기 때문에 접착제로서 적합하게 사용할 수 있다. 여기서 비반응성 용제란, 중합성이나 가교성을 갖는 반응기를 갖지 않는, 가열 처리에 의해 휘발될 수 있는 용제를 의미한다. 비반응성 용제를 포함하지 않는다는 것은 실질적으로 포함하지 않는 것을 의미하고, 접착제 조성물 전체에 대한 비반응성 용제의 함유량이 0.1질량% 이하인 경우를 가리킨다.It is preferable that the adhesive composition of this embodiment does not contain a non-reactive solvent. By not containing a non-reactive solvent, since volatilization of a solvent does not arise at the time of hardening process, it can be used suitably as an adhesive agent. Here, the non-reactive solvent means a solvent that can be volatilized by heat treatment, which does not have a polymerizable or crosslinkable reactive group. Not containing a non-reactive solvent means not containing substantially, and points out the case where content of the non-reactive solvent with respect to the whole adhesive composition is 0.1 mass % or less.

본 실시 형태의 접착제 조성물 중의 단량체의 양은, 접착제 조성물 전체에 대하여 예를 들어 10 내지 60질량%로 할 수 있고, 바람직하게는 20 내지 50질량%이고, 보다 바람직하게는 25 내지 45질량%이다. 또한, 단량체는 폴리머 P의 질량에 대하여 예를 들어 10 내지 2000질량%, 바람직하게는 12 내지 1900질량%, 보다 바람직하게는 15 내지 1500질량%, 더욱 보다 바람직하게는 15 내지 1000질량%, 더욱 보다 바람직하게는 20 내지 400질량%, 특히 바람직하게는 20 내지 150질량%의 양인 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서 단량체를 사용함으로써, 도포성이 우수함과 함께, 경화성이 우수한 접착제 조성물을 얻을 수 있다.The quantity of the monomer in the adhesive composition of this embodiment can be 10-60 mass % with respect to the whole adhesive composition, Preferably it is 20-50 mass %, More preferably, it is 25-45 mass %. Further, the monomer is, for example, 10 to 2000 mass%, preferably 12 to 1900 mass%, more preferably 15 to 1500 mass%, still more preferably 15 to 1000 mass%, with respect to the mass of the polymer P, further More preferably, it is 20-400 mass %, Especially preferably, it is preferable that it is an amount of 20-150 mass %. By using a monomer within the said range, while being excellent in applicability|paintability, the adhesive composition excellent in sclerosis|hardenability can be obtained.

(광 라디칼 중합 개시제)(radical photopolymerization initiator)

본 실시 형태의 접착제 조성물은 광 라디칼 중합 개시제를 포함해도 된다. 광 라디칼 중합 개시제를 배합함으로써, 본 실시 형태의 접착제 조성물은 광 조사에 의해 경화될 수 있다.The adhesive composition of this embodiment may also contain a radical photopolymerization initiator. By mix|blending a radical photopolymerization initiator, the adhesive composition of this embodiment can be hardened by light irradiation.

광 라디칼 중합 개시제로서는 당해 분야에서 공지된 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들어 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)벤질]페닐}-2-메틸프로판-1-온, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1,2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부타논 등의 알킬페논계 화합물; 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논, 2-카르복시벤조페논 등의 벤조페논계 화합물; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인계 화합물; 티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤 등의 티오크산톤계 화합물; 2-(4-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-에톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-에톡시카르보닐나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진 등의 할로메틸화 트리아진계 화합물; 2-트리클로로메틸-5-(2'-벤조푸릴)-1,3,4-옥사디아졸, 2-트리클로로메틸-5-[β-(2'-벤조푸릴)비닐]-1,3,4-옥사디아졸, 4-옥사디아졸, 2-트리클로로메틸-5-푸릴-1,3,4-옥사디아졸 등의 할로메틸화 옥사디아졸계 화합물; 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸, 2,2'-비스(2,4,6-트리클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐-1,2'-비이미다졸 등의 비이미다졸계 화합물; 1,2-옥탄디온,1-[4-(페닐티오)-2-(O-벤조일옥심)], 에타논,1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-,1-(O-아세틸옥심) 등의 옥심에스테르계 화합물; 비스(η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)티타늄 등의 티타노센계 화합물; p-디메틸아미노벤조산, p-디에틸아미노벤조산 등의 벤조산에스테르계 화합물; 9-페닐아크리딘 등의 아크리딘계 화합물 등을 들 수 있다. 광 라디칼 중합 개시제는 1종만을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As the radical photopolymerization initiator, a compound known in the art can be used, for example, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one , 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methylpropionyl)benzyl]phenyl}-2-methylpropan-1-one, 2-methyl-1-(4-methyl Thiophenyl)-2-morpholinopropan1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1,2-(dimethylamino)-2-[( alkylphenone compounds such as 4-methylphenyl)methyl]-1-[4-(4-morpholinyl)phenyl]-1-butanone; benzophenone compounds such as benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, and 2-carboxybenzophenone; benzoin compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzoin isobutyl ether; Thioxanthone type, such as thioxanthone, 2-ethyl thioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 2, 4- dimethyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone compound; 2-(4-Methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s- Triazine, 2-(4-ethoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-ethoxycarbonylnaphthyl)-4,6-bis(trichloro halomethylated triazine-based compounds such as romethyl)-s-triazine; 2-trichloromethyl-5-(2'-benzofuryl)-1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5-[β-(2'-benzofuryl)vinyl]-1,3 Halomethylated oxadiazole compounds such as ,4-oxadiazole, 4-oxadiazole and 2-trichloromethyl-5-furyl-1,3,4-oxadiazole; 2,2'-bis(2-chlorophenyl)-4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis(2,4-dichlorophenyl)- 4,4',5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis(2,4,6-trichlorophenyl)-4,4',5,5'- biimidazole compounds such as tetraphenyl-1,2'-biimidazole; 1,2-Octanedione,1-[4-(phenylthio)-2-(O-benzoyloxime)], ethanone,1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazole oxime ester compounds such as -3-yl]-,1-(O-acetyloxime); titanocene compounds such as bis(η5-2,4-cyclopentadien-1-yl)-bis(2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl)-phenyl)titanium; benzoic acid ester compounds such as p-dimethylaminobenzoic acid and p-diethylaminobenzoic acid; Acridine-type compounds, such as 9-phenyl acridine, etc. are mentioned. A radical photopolymerization initiator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

광 라디칼 중합 개시제의 배합량은 폴리머 P 100질량부에 대하여 예를 들어 1 내지 60질량부이고, 바람직하게는 1 내지 50질량부이고, 보다 바람직하게는 1 내지 40질량부이며, 더욱 보다 바람직하게는 1 내지 30질량부이며, 더욱 보다 바람직하게는 2 내지 15질량부이고, 특히 바람직하게는 2 내지 8질량부이다.The compounding quantity of a radical photopolymerization initiator is, for example, 1-60 mass parts with respect to 100 mass parts of polymer P, Preferably it is 1-50 mass parts, More preferably, it is 1-40 mass parts, More preferably, It is 1-30 mass parts, More preferably, it is 2-15 mass parts, Especially preferably, it is 2-8 mass parts.

(그 밖의 성분)(Other ingredients)

본 실시 형태의 광 경화성 접착제 조성물은 각종 목적이나 요구 특성에 따라, 필러, 상술한 폴리머 이외의 결합제 수지, 산 발생제, 내열 향상제, 가소제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 소광제, 소포제, 레벨링제, 계면 활성제, 대전 방지제, 분산제, 슬립제, 표면 개질제, 요변화제, 요변 보조제, 실란 커플링제, 다가 페놀 화합물 등의 성분을 포함해도 된다.The photocurable adhesive composition of this embodiment is a filler, binder resins other than the above-mentioned polymer, acid generator, heat resistance improver, plasticizer, polymerization inhibitor, ultraviolet absorber, antioxidant, matting agent, antifoamer according to various objects and required characteristics according to various purposes and required characteristics. , a leveling agent, a surfactant, an antistatic agent, a dispersing agent, a slip agent, a surface modifier, a thixotropic agent, a thixotropic auxiliary agent, a silane coupling agent, and a polyhydric phenol compound.

(용도)(purpose)

본 실시 형태의 접착제 조성물은 광학 부품의 제조에 사용할 수 있고, 광학 부품용 접착제로서 사용할 수 있다. 본 실시 형태의 접착제 조성물은 구체적으로는 차량 탑재용 렌즈 등의 광학 렌즈용 접착제, 광픽업용 접착제, 광로 결합용 접착제, 옵티컬 본딩용 광 경화형 접착제로서 사용할 수 있다.The adhesive composition of this embodiment can be used for manufacture of an optical component, and can be used as an adhesive agent for optical components. The adhesive composition of this embodiment can be specifically used as an adhesive agent for optical lenses, such as a vehicle-mounted lens, an adhesive agent for optical pickup, an adhesive agent for optical path bonding, and a photocurable adhesive agent for optical bonding.

본 실시 형태의 접착제 조성물은 예를 들어 광학 부품과 피착체 사이에 배치되고, 광학 부품 및/또는 피착체측으로부터 광 조사하여 경화시킴으로써, 광학 부품을 피착체에 접착시킬 수 있다. 경화된 접착제 조성물은 광학 부품과 피착체 사이에서 접착제층으로서 존재한다.The adhesive composition of this embodiment is arrange|positioned between an optical component and a to-be-adhered body, and can make an optical component adhere|attach to a to-be-adhered body by irradiating light from the optical component and/or to-be-adhered body side, and hardening it, for example. The cured adhesive composition exists as an adhesive layer between the optical component and the adherend.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 이들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 다양한 구성을 채용해도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, these are illustrations of this invention, and you may employ|adopt various structures other than the above.

<실시예><Example>

이하, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention, this invention is not limited to these.

우선, 실시예에서 사용하는 각 재료에 대하여, 이하에 나타내는 방법으로 준비하였다.First, each material used in the Example was prepared by the method shown below.

(합성예 1(폴리머 A의 합성))(Synthesis Example 1 (Synthesis of Polymer A))

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에, 무수 말레산(735g, 7.5mol), 2-노르보르넨(706g, 7.5mol) 및 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트)(69g, 0.3mol)를 계량하고, 메틸에틸케톤 및 톨루엔에 용해시켰다. 이 용해액에 대하여, 질소 버블링에 의해 계 내의 용존 산소를 제거한 후, 교반하면서, 60℃, 15시간의 조건으로 열처리를 실시하였다. 이에 의해, 2-노르보르넨과 무수 말레산의 공중합체를 얻었다. 이어서, 실온까지 냉각한 상기 용해액을 대량의 메탄올을 사용하여 재침시킨 후, 석출물을 여과 취출하고, 진공 건조기로 건조시켜, 1100g의 백색 고체를 얻었다.In an appropriately sized reaction vessel equipped with a stirrer and cooling tube, maleic anhydride (735 g, 7.5 mol), 2-norbornene (706 g, 7.5 mol) and dimethyl2,2'-azobis(2-methylpropio) nate) (69 g, 0.3 mol) was weighed and dissolved in methyl ethyl ketone and toluene. After removing dissolved oxygen in the system by nitrogen bubbling, this solution was heat-treated at 60°C for 15 hours while stirring. Thereby, the copolymer of 2-norbornene and maleic anhydride was obtained. Then, after reprecipitating the said solution cooled to room temperature using a large amount of methanol, the precipitate was filtered out, it dried with a vacuum dryer, and 1100 g of white solid was obtained.

이와 같이 하여 얻어진 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 10,000이며, 분산도(Mw/Mn)는 2.1이었다.Thus, the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polymer was 10,000, and the dispersion degree (Mw/Mn) was 2.1.

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에, 상술한 2-노르보르넨과 무수 말레산의 공중합체(250g)를 계량해 MEK(460g)에 용해시켰다. 또한 아크릴산-2-히드록시에틸(HEA, 188.8g, 1.626mol), 아세트산나트륨(25g)을 첨가하고, 70℃에서 6시간 가열하였다. 반응액에 포름산을 첨가하여 산 처리한 후, 대량의 순수에 적하해 폴리머를 석출시켰다. 여과 취출한 고체를 진공 건조기로 40℃에서 16시간 건조시켜, 폴리머 A를 얻었다. 수량은 327.5g, Mw는 10,100, Mw/Mn은 2.30이었다.In an appropriately sized reaction vessel equipped with a stirrer and a cooling tube, the above-mentioned copolymer of 2-norbornene and maleic anhydride (250 g) was weighed and dissolved in MEK (460 g). Furthermore, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA, 188.8 g, 1.626 mol) and sodium acetate (25 g) were added, followed by heating at 70°C for 6 hours. After acid treatment by adding formic acid to the reaction solution, it was added dropwise to a large amount of pure water to precipitate a polymer. The filtered solid was dried with a vacuum dryer at 40 degreeC for 16 hours, and the polymer A was obtained. The yield was 327.5 g, Mw was 10,100, and Mw/Mn was 2.30.

합성예 1에서는, 식 (PA)로 나타내는 각 구조 단위를 갖는 폴리머 A가 얻어졌다.In Synthesis Example 1, a polymer A having each structural unit represented by the formula (PA) was obtained.

Figure pat00026
Figure pat00026

(합성예 2(폴리머 B의 합성))(Synthesis Example 2 (Synthesis of Polymer B))

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에, 무수 말레산(735g, 7.5mol), 2-노르보르넨(706g, 7.5mol) 및 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트)(69g, 0.3mol)를 계량하고, 메틸에틸케톤 및 톨루엔에 용해시켰다. 이 용해액에 대하여, 질소 버블링에 의해 계 내의 용존 산소를 제거한 후, 교반하면서, 80℃, 15시간의 조건으로 열처리를 실시하였다. 이에 의해, 2-노르보르넨과 무수 말레산의 공중합체를 얻었다. 이어서, 실온까지 냉각하였다. 상기 용해액을 대량의 메탄올을 사용하여 재침시킨 후, 석출물을 여과 취출하고, 진공 건조기로 건조시켜, 1100g의 백색 고체를 얻었다.In an appropriately sized reaction vessel equipped with a stirrer and cooling tube, maleic anhydride (735 g, 7.5 mol), 2-norbornene (706 g, 7.5 mol) and dimethyl2,2'-azobis(2-methylpropio) nate) (69 g, 0.3 mol) was weighed and dissolved in methyl ethyl ketone and toluene. After removing dissolved oxygen in the system by nitrogen bubbling, this solution was heat-treated at 80°C for 15 hours while stirring. Thereby, the copolymer of 2-norbornene and maleic anhydride was obtained. Then, it cooled to room temperature. After reprecipitating the said solution using a large amount of methanol, the precipitate was filtered out, it dried with a vacuum dryer, and 1100 g of white solid was obtained.

이와 같이 하여 얻어진 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 7,000이며, 분산도(Mw/Mn)는 1.8이었다.Thus, the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polymer was 7,000, and the dispersion degree (Mw/Mn) was 1.8.

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에, 상술한 2-노르보르넨과 무수 말레산의 공중합체(150g)를 계량해 MEK(280g)에 용해시켰다. 또한 아크릴산-2-히드록시에틸(HEA, 113.3g, 0.976mol), 아세트산나트륨(15g)을 첨가하고, 70℃에서 6시간 가열하였다. 반응액에 포름산을 첨가하여 산 처리한 후, 대량의 순수에 적하해 폴리머를 석출시켰다. 여과 취출한 고체를 진공 건조기로 40℃에서 16시간 건조시켜, 폴리머 B를 얻었다. 수량은 193.5g, Mw는 7,300, Mw/Mn은 2.02였다.In a reaction vessel of an appropriate size equipped with a stirrer and a cooling tube, the above-mentioned copolymer of 2-norbornene and maleic anhydride (150 g) was weighed and dissolved in MEK (280 g). Furthermore, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA, 113.3 g, 0.976 mol) and sodium acetate (15 g) were added, followed by heating at 70°C for 6 hours. After acid treatment by adding formic acid to the reaction solution, it was added dropwise to a large amount of pure water to precipitate a polymer. The filtered solid was dried with a vacuum dryer at 40 degreeC for 16 hours, and the polymer B was obtained. The yield was 193.5 g, Mw was 7,300, and Mw/Mn was 2.02.

합성예 2에서는, 식 (PB)로 나타나는 각 구조 단위를 갖는 폴리머 B가 얻어졌다.In Synthesis Example 2, a polymer B having each structural unit represented by the formula (PB) was obtained.

Figure pat00027
Figure pat00027

(합성예 3(폴리머 C의 합성))(Synthesis Example 3 (Synthesis of Polymer C))

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에, 무수 말레산(460g, 4.69mol), 2-노르보르넨(441.6g, 4.69mol)을 계량하고, 메틸에틸케톤 및 톨루엔에 용해시켰다. 이 용해액에 대하여, 질소 버블링에 의해 계 내의 용존 산소를 제거한 후, 교반하면서 80℃ 도달 후, 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트)(43.2g, 0.19mol)와 n-도데실머캅탄(152.1g, 0.75mol)의 메틸에틸케톤 용액을 1시간에 걸쳐서 축차 첨가한 후, 7시간 추가로 열처리를 실시하였다. 이에 의해, 2-노르보르넨과 무수 말레산의 공중합체를 얻었다. 이어서, 실온까지 냉각하였다. 상기 용해액을 대량의 메탄올을 사용하여 재침시킨 후, 석출물을 여과 취출하고, 진공 건조기로 건조시켜, 832g의 백색 고체를 얻었다.In an appropriately sized reaction vessel equipped with a stirrer and a cooling tube, maleic anhydride (460 g, 4.69 mol) and 2-norbornene (441.6 g, 4.69 mol) were weighed and dissolved in methyl ethyl ketone and toluene. With respect to this solution, dissolved oxygen in the system was removed by nitrogen bubbling, and after reaching 80°C while stirring, dimethyl 2,2'-azobis(2-methylpropionate) (43.2 g, 0.19 mol) and A solution of n-dodecyl mercaptan (152.1 g, 0.75 mol) in methyl ethyl ketone was sequentially added over 1 hour, and then heat treatment was performed for an additional 7 hours. Thereby, the copolymer of 2-norbornene and maleic anhydride was obtained. Then, it cooled to room temperature. After reprecipitating the said solution using a large amount of methanol, the precipitate was filtered out and dried with a vacuum dryer, and 832 g of white solid was obtained.

이와 같이 하여 얻어진 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 2,600이며, 분산도(Mw/Mn)는 1.53이었다.Thus, the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polymer was 2,600, and the dispersion degree (Mw/Mn) was 1.53.

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에, 상술한 2-노르보르넨과 무수 말레산의 공중합체(100g)를 계량해 MEK(190g)에 용해시켰다. 또한 아크릴산-2-히드록시에틸(HEA, 75.5g, 0.65mol), 아세트산나트륨(10g)을 첨가하고, 70℃에서 6시간 가열하였다. 이 반응액에 대하여, 메타크릴산글리시딜(GMA, 74g, 0.52mol)을 첨가하고, 추가로 70℃에서 6시간 교반하였다. 반응액에 포름산을 첨가하여 산 처리한 후, 대량의 순수에 적하해 폴리머를 석출시켰다. 여과 취출한 고체를 진공 건조기로 40℃에서 16시간 건조시켜, 폴리머 C를 얻었다. 수량은 207.5g, Mw는 4,900, Mw/Mn은 1.79였다.In a reaction vessel of an appropriate size equipped with a stirrer and a cooling tube, the above-mentioned copolymer of 2-norbornene and maleic anhydride (100 g) was weighed and dissolved in MEK (190 g). Furthermore, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA, 75.5 g, 0.65 mol) and sodium acetate (10 g) were added, followed by heating at 70°C for 6 hours. To this reaction solution, glycidyl methacrylate (GMA, 74 g, 0.52 mol) was added, followed by stirring at 70°C for 6 hours. After acid treatment by adding formic acid to the reaction solution, it was added dropwise to a large amount of pure water to precipitate a polymer. The filtered solid was dried with a vacuum dryer at 40 degreeC for 16 hours, and the polymer C was obtained. The yield was 207.5 g, Mw was 4,900, and Mw/Mn was 1.79.

합성예 3에서는, 식 (PC)로 나타나는 각 구조 단위를 갖는 폴리머 C가 얻어졌다.In Synthesis Example 3, a polymer C having each structural unit represented by the formula (PC) was obtained.

Figure pat00028
Figure pat00028

(합성예 4(폴리머 D의 합성))(Synthesis Example 4 (Synthesis of Polymer D))

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에 메틸에틸케톤(192g)을 계량하고, 이 용액에 대하여, 질소 버블링에 의해 계 내의 용존 산소를 제거한 후, 교반하면서 80℃ 도달 후, 메타크릴산메틸(120.2g, 1.20mol), 메타크릴산글리시딜(170.6g, 1.20mol), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트)(3.05g, 0.013mol)와 n-도데실머캅탄(15.1g, 0.074mol)의 메틸에틸케톤 용액을 3시간에 걸쳐 축차 첨가한 후, 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트)(0.76g, 3.24mmol)의 메틸에틸케톤 용액을 첨가하고, 4시간 추가로 열처리를 실시하였다. 이에 의해, 메타크릴산메틸과 메타크릴산글리시딜의 공중합체를 얻었다. 이어서, 실온까지 냉각하였다. 상기 용해액을 대량의 메탄올을 사용하여 재침시킨 후, 석출물을 여과 취출하고, 진공 건조기로 건조시켜, 207.8g의 백색 고체를 얻었다.Methyl ethyl ketone (192 g) is weighed into a reaction vessel of an appropriate size equipped with a stirrer and a cooling tube, and dissolved oxygen in the system is removed from the solution by nitrogen bubbling, and then after reaching 80° C. while stirring, methacrylic Methyl acid (120.2 g, 1.20 mol), glycidyl methacrylate (170.6 g, 1.20 mol), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) (3.05 g, 0.013 mol) and n- A methyl ethyl ketone solution of dodecyl mercaptan (15.1 g, 0.074 mol) was sequentially added over 3 hours, and then methyl of dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) (0.76 g, 3.24 mmol) was added. An ethyl ketone solution was added, and heat treatment was further performed for 4 hours. Thereby, the copolymer of methyl methacrylate and glycidyl methacrylate was obtained. Then, it cooled to room temperature. After reprecipitating the said solution using a large amount of methanol, the precipitate was filtered out, and it dried with a vacuum dryer to obtain 207.8 g of white solid.

이와 같이 하여 얻어진 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은 14,300이며, 분산도(Mw/Mn)는 1.83이었다.Thus, the weight average molecular weight (Mw) of the obtained polymer was 14,300, and the dispersion degree (Mw/Mn) was 1.83.

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에, 상술한 메타크릴산메틸과 메타크릴산글리시딜의 공중합체(100g)를 계량해 MEK(200g)에 용해시켰다. 또한 아크릴산(59.5g, 0.83mol), 아세트산나트륨(15g)을 첨가하고, 70℃에서 6시간 가열하였다. 반응액을 냉각한 후, 대량의 순수에 적하해 폴리머를 석출시켰다. 여과 취출한 고체를 진공 건조기로 40℃에서 16시간 건조시켜, 폴리머 E를 얻었다. 수량은 95.4g, Mw는 9,600, Mw/Mn은 1.60이었다.In a reaction vessel of an appropriate size equipped with a stirrer and a cooling tube, the above-mentioned copolymer of methyl methacrylate and glycidyl methacrylate (100 g) was weighed and dissolved in MEK (200 g). Further, acrylic acid (59.5 g, 0.83 mol) and sodium acetate (15 g) were added, followed by heating at 70°C for 6 hours. After cooling the reaction solution, it was added dropwise to a large amount of pure water to precipitate a polymer. The filtered solid was dried with a vacuum dryer at 40 degreeC for 16 hours, and polymer E was obtained. The yield was 95.4 g, Mw was 9,600, and Mw/Mn was 1.60.

합성예 4에서는, 식 (PD)로 나타나는 각 구조 단위를 갖는 폴리머 D가 얻어졌다.In Synthesis Example 4, a polymer D having each structural unit represented by the formula (PD) was obtained.

Figure pat00029
Figure pat00029

(합성예 5(폴리머 E의 합성))(Synthesis Example 5 (Synthesis of Polymer E))

스티렌/무수 말레산의 공중합체 SMA-1000-P(Cray Valley USA, LLC사제)를 준비하였다.A copolymer of styrene/maleic anhydride SMA-1000-P (manufactured by Cray Valley USA, LLC) was prepared.

교반기, 냉각관을 구비한 적절한 사이즈의 반응 용기에 상술한 SMA-1000-P(157.4g)를 계량하고, 메틸에틸케톤(270g)에 용해시켰다. 또한 아크릴산-2-히드록시에틸(HEA, 113.3g, 0.976mol), 아세트산나트륨(15g)을 첨가하고, 70℃에서 6시간 가열하였다. 반응액에 포름산을 첨가하여 산 처리한 후, 대량의 순수에 적하해 폴리머를 석출시켰다. 여과 취출한 고체를 진공 건조기로 40℃에서 16시간 건조시켜, 폴리머 E를 얻었다. 수량은 189.1g, Mw는 5,400, Mw/Mn은 2.21이었다.SMA-1000-P (157.4 g) described above was weighed into a reaction vessel of an appropriate size equipped with a stirrer and a cooling tube, and dissolved in methyl ethyl ketone (270 g). Furthermore, 2-hydroxyethyl acrylate (HEA, 113.3 g, 0.976 mol) and sodium acetate (15 g) were added, followed by heating at 70°C for 6 hours. After acid treatment by adding formic acid to the reaction solution, it was added dropwise to a large amount of pure water to precipitate a polymer. The filtered solid was dried with a vacuum dryer at 40 degreeC for 16 hours, and polymer E was obtained. The yield was 189.1 g, Mw was 5,400, and Mw/Mn was 2.21.

합성예 5에서는, 식 (PE)로 나타나는 각 구조 단위를 갖는 폴리머 E가 얻어졌다.In Synthesis Example 5, a polymer E having each structural unit represented by the formula (PE) was obtained.

Figure pat00030
Figure pat00030

(광 경화성 접착제 조성물의 조제)(Preparation of photocurable adhesive composition)

이하의 표 1에 따라서, 폴리머를 단량체에 용해시켜 혼합 용액을 얻었다. 그 후, 이 혼합 용액을 0.2㎛의 나일론 필터로 여과하고, 접착제 조성물을 얻었다.According to Table 1 below, a polymer was dissolved in a monomer to obtain a mixed solution. Then, this mixed solution was filtered with a 0.2 micrometer nylon filter, and the adhesive composition was obtained.

표 1에 있어서의 각 성분의 상세는 이하와 같다.The detail of each component in Table 1 is as follows.

(폴리머)(Polymer)

ㆍ폴리머 A: 합성예 1로 조제한 폴리머 AㆍPolymer A: Polymer A prepared in Synthesis Example 1

ㆍ폴리머 B: 합성예 2로 조제한 폴리머 BㆍPolymer B: Polymer B prepared in Synthesis Example 2

ㆍ폴리머 C: 합성예 3으로 조제한 폴리머 CㆍPolymer C: Polymer C prepared in Synthesis Example 3

ㆍ폴리머 D: 합성예 4로 조제한 폴리머 DㆍPolymer D: Polymer D prepared in Synthesis Example 4

ㆍ폴리머 E: 합성예 5로 조제한 폴리머 EㆍPolymer E: Polymer E prepared in Synthesis Example 5

(단량체)(monomer)

ㆍTHFA: 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트ㆍTHFA: tetrahydrofurfuryl acrylate

ㆍINAA: 이소노닐아크릴레이트ㆍINAA: isononyl acrylate

ㆍIBXA: 이소보르닐아크릴레이트ㆍIBXA: isobornyl acrylate

ㆍDPHA: 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트ㆍDPHA: dipentaerythritol hexaacrylate

ㆍTMPTA: 트리메틸올프로판트리아크릴레이트ㆍTMPTA: trimethylolpropane triacrylate

(중합 개시제)(Polymerization Initiator)

ㆍIrgacure184(BASF사제, 광 라디칼 중합 개시제)ㆍIrgacure184 (manufactured by BASF, photo-radical polymerization initiator)

(광 경화성 접착제 조성물의 평가)(Evaluation of photo-curable adhesive composition)

얻어진 접착제 조성물에 대하여, 이하의 항목에 대하여 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.About the obtained adhesive composition, the following items were evaluated. An evaluation result is shown in Table 1.

(용해성)(solubility)

상술한 접착제 조성물의 조제 공정에 있어서, 폴리머를 단량체에 용해시켜 혼합 용액을 얻고, 이 혼합 용액을 0.2㎛의 나일론 필터로 여과할 때, 나일론 필터에 폴리머가 잔류하는지를 눈으로 보아 관찰하였다. 폴리머가 잔류하지 않은 것을 「용해」, 잔류한 것을 「불용」으로 평가하였다.In the step of preparing the adhesive composition described above, a polymer was dissolved in a monomer to obtain a mixed solution, and when the mixed solution was filtered through a 0.2 μm nylon filter, it was visually observed whether the polymer remained in the nylon filter. What did not remain polymer was evaluated as "dissolution", and what remained was evaluated as "insoluble".

(광 경화성 접착제 조성물의 경화물의 평가)(Evaluation of cured product of photocurable adhesive composition)

얻어진 접착제 조성물에 대하여, 이하의 조건으로 도포, 광 경화를 행하고, 경화막을 얻었다. 얻어진 경화막에 대하여, 이하의 항목에 대하여 평가를 행하였다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.About the obtained adhesive composition, application|coating and photocuring were performed on the following conditions, and the cured film was obtained. About the obtained cured film, the following items were evaluated. An evaluation result is shown in Table 1.

(광 경화 -판상 경화물의 제작-)(Light curing -Production of plate-shaped cured product-)

두께 1㎜의 스페이서를 사용하여 갭을 1㎜로 제어한 2매의 유리판 사이에 경화성 수지 조성물을 유입하고, 고압 수은 램프를 구비한 컨베이어식 UV 조사기(가부시키가이샤 다케덴제: MDC15001Y)를 사용하여, 조도: 100mW/㎠, 적산광량: 500mJ/㎠의 조건 하, 컨베이어 반송에 의해 UV 조사를 행하였다. UV 조사는 유리판의 편면으로부터 조사한 후, 반출된 샘플을 뒤집어서 다시 컨베이어를 통과시킴으로써, 양면으로부터 UV 조사를 행하고(적산광량: 1000mJ/㎠), 경화물을 얻었다.A curable resin composition was introduced between two glass plates whose gap was controlled to 1 mm using a spacer with a thickness of 1 mm, and a conveyor-type UV irradiator equipped with a high-pressure mercury lamp (manufactured by Takeden Co., Ltd.: MDC15001Y) was used. , illuminance: 100 mW/cm 2 , accumulated light amount: 500 mJ/cm 2 UV irradiation was performed by conveying the conveyor. After UV irradiation was irradiated from one side of the glass plate, the taken out sample was turned over and passed through a conveyor again, and UV irradiation was performed from both sides (accumulated light amount: 1000 mJ/cm 2 ), and a cured product was obtained.

(경화물 외관)(Cured material appearance)

얻어진 두께 1㎜의 경화물의 판을 눈으로 보아 관찰하였다. 무색 투명의 경우를 「무색 투명」, 착색이 있고 투명한 경우를 「유색 투명」, 불투명의 경우를 「불투명」으로 평가하였다.The obtained plate of the cured product having a thickness of 1 mm was visually observed. The case of colorless and transparent was evaluated as "colorless and transparent", the case of colorless and transparent was evaluated as "colored transparent", and the case of opaque was evaluated as "opaque".

(수축성)(contractility)

피크노미터를 사용하여 경화 전 조성물의 액 비중을 측정하고, 경화성 수지 조성물을 광 조사에 의해 더 경화한 후, 두께 1㎜ 판의 경화물을 전자 비중계(ALFA MIRAGE 가부시키가이샤제: SD-200L)를 사용하여 측정하고, 경화물 비중을 얻었다. 액 비중 및 경화물 비중의 비율로부터 경화 수축률을 산출하였다. 경화 수축률이 작을수록 접착제로서의 사용에 바람직하다.The liquid specific gravity of the composition before curing was measured using a pycnometer, and the curable resin composition was further cured by light irradiation, and then the cured product having a thickness of 1 mm was measured with an electronic hydrometer (ALFA MIRAGE Co., Ltd.: SD-200L). ) was used, and the specific gravity of the cured product was obtained. The cure shrinkage rate was computed from the ratio of liquid specific gravity and hardened|cured material specific gravity. A smaller cure shrinkage rate is preferable for use as an adhesive.

경화 수축률=[(경화물 비중-액 비중)/경화물 비중]×100(%)Curing shrinkage = [(Cured material specific gravity - Liquid specific gravity)/Cured material specific gravity] x 100 (%)

(인장 응력, 인장 탄성률, 변형)(tensile stress, tensile modulus, strain)

두께 1㎜의 경화물 시트를 JIS3호 덤벨의 형상으로 펀칭하고, JISK6251에 따라서 인장 시험을 행함으로써, 인장 응력, 인장 탄성률, 파단 변형을 평가하였다. 인장 탄성률은 시험 시의 최대 기울기를 읽었다. 또한, 인장 강도 및 인장 탄성률의 단위는 MPa이다. 파단 변형의 단위는 %이다. 인장 응력 및 인장 탄성률의 값이 클수록 인장 강도가 높은 것을 나타낸다.A sheet of a cured product having a thickness of 1 mm was punched out in the shape of a JIS 3 dumbbell, and a tensile test was performed according to JISK6251 to evaluate tensile stress, tensile modulus of elasticity, and strain at break. The tensile modulus was read the maximum slope at the time of the test. Incidentally, the unit of tensile strength and tensile modulus is MPa. The unit of rupture strain is %. Larger values of tensile stress and tensile modulus indicate higher tensile strength.

(접착성)(Adhesive)

피착재[25㎜×80㎜×두께 2㎜, 아크릴판(아크리선데이 가부시키가이샤제: 아크리선데이 판 001, 투명, 두께 2㎜)]에 광 경화성 수지 조성물을 도포하고, 피착재[아크릴판]를 25㎜×10㎜의 면적으로 접합하고, 불독 클립에 의해 압체한 후, UV 조사(조사 조건: 고압 수은 램프, 조도: 100mW/㎠, 적산광량: 500mJ/㎠)를 행하였다. 컨베이어에 의해 반출된 시험편으로부터 불독 클립을 떼고, 조금 전과는 표리를 돌려서 다시 컨베이어를 통과시킴으로써, 이면으로부터 UV 조사를 행하여(적산광량: 1000mJ/㎠), 접착 시험용 시험편을 얻었다.A photocurable resin composition was applied to an adherend [25 mm x 80 mm x thickness 2 mm, an acrylic plate (manufactured by Acrysunday Co., Ltd.: Acrysunday plate 001, transparent, thickness 2 mm)], and the adherend [acrylic plate] was joined to an area of 25 mm x 10 mm, pressed with a bulldog clip, and then UV irradiated (irradiation conditions: high-pressure mercury lamp, illuminance: 100 mW/cm 2 , accumulated light amount: 500 mJ/cm 2 ). The bulldog clip was removed from the test piece carried out by the conveyor, and by turning the front and back sides and passing the conveyor again, UV irradiation was performed from the back surface (accumulated light amount: 1000 mJ/cm 2 ), and a test piece for adhesion test was obtained.

얻어진 접착 시험용 시험편을, JISK6850 강성 피착체의 인장 전단 접착 강도 시험 방법에 준거하여, 시험 속도 0.5㎜/분으로 접착 강도를 측정하였다. 전단 접착력의 값이 클수록 접착력이 높은 것을 나타낸다.The obtained test piece for an adhesion test was measured for adhesive strength at a test rate of 0.5 mm/min in accordance with the JISK6850 tensile shear adhesion strength test method of a rigid adherend. It shows that adhesive force is so high that the value of shear adhesive force is high.

Figure pat00031
Figure pat00031

실시예의 접착제 조성물의 경화물은 투명하고, 높은 접착성을 구비하고 있었다.The hardened|cured material of the adhesive composition of an Example was transparent and was equipped with high adhesiveness.

이 출원은 2020년 2월 14일에 출원된 일본 특허 출원 제2020-023730호를 기초로 하는 우선권을 주장하며, 그 개시의 모두를 여기에 도입한다.This application claims priority on the basis of Japanese Patent Application No. 2020-023730 for which it applied on February 14, 2020, and takes in all the indications here.

Claims (9)

식 (1)로 표시되는 제1 구조 단위, 및 반응성기를 갖는 제2 구조 단위를 포함하는 폴리머와,
단량체를 포함하고,
상기 폴리머는 상기 단량체에 용해되어 있고,
상기 단량체는 극성 (메트)아크릴 화합물을 포함하는,
광 경화성 접착제 조성물:
Figure pat00032

식 (1)에 있어서,
R1, R2, R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 탄소수 1 내지 30의 유기기이며, n은 0, 1 또는 2이다.
A polymer comprising a first structural unit represented by the formula (1) and a second structural unit having a reactive group;
comprising a monomer;
the polymer is dissolved in the monomer,
The monomer comprises a polar (meth)acrylic compound,
Light curable adhesive composition:
Figure pat00032

In formula (1),
R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently hydrogen or an organic group having 1 to 30 carbon atoms, and n is 0, 1 or 2.
제1항에 있어서, 상기 폴리머는, 당해 광 경화성 접착제 조성물 전체에 대하여 5질량% 이상 80질량% 이하의 양인, 광 경화성 접착제 조성물.The photocurable adhesive composition of Claim 1 whose said polymer is 5 mass % or more and 80 mass % or less with respect to the said whole photocurable adhesive composition. 제1항에 있어서, 상기 반응성기가 비닐기, 비닐리덴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기, 카르복실기 및 히드록실기로부터 선택되는 적어도 하나인, 광 경화성 접착제 조성물.The photo-curable adhesive composition according to claim 1, wherein the reactive group is at least one selected from a vinyl group, a vinylidene group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an epoxy group, a carboxyl group, and a hydroxyl group. 제1항에 있어서, 상기 제2 구조 단위가 식 (2)로 표시되는 구조를 갖는, 광 경화성 접착제 조성물:
Figure pat00033

식 (2)에 있어서,
R5는 비닐기, 비닐리덴기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 에폭시기, 카르복실기 및 히드록실기로부터 선택되는 적어도 하나의 반응성기를 갖는 탄소수 1 내지 30의 유기기이다.
The photocurable adhesive composition according to claim 1, wherein the second structural unit has a structure represented by formula (2):
Figure pat00033

In formula (2),
R 5 is an organic group having 1 to 30 carbon atoms and having at least one reactive group selected from a vinyl group, a vinylidene group, an acryloyl group, a methacryloyl group, an epoxy group, a carboxyl group and a hydroxyl group.
제1항에 있어서, 상기 폴리머의 중량 평균 분자량이 1000 이상 30000 이하인, 광 경화성 접착제 조성물.The photocurable adhesive composition according to claim 1, wherein the polymer has a weight average molecular weight of 1000 or more and 30000 or less. 제1항에 있어서, 광 라디칼 중합 개시제를 더 포함하는, 광 경화성 접착제 조성물.The photo-curable adhesive composition according to claim 1, further comprising a photo-radical polymerization initiator. 제1항에 있어서, 비반응성 용제를 실질적으로 포함하지 않는, 광 경화성 접착제 조성물.The light curable adhesive composition of claim 1 , wherein the composition is substantially free of non-reactive solvents. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 광 경화성 접착제 조성물의 경화물을 포함하는, 필름.The film containing the hardened|cured material of the photocurable adhesive composition in any one of Claims 1-7. 제8항에 기재된 필름을 접착제층으로서 구비하는, 광학 부품.An optical component comprising the film according to claim 8 as an adhesive layer.
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