KR20210092611A - Electronic device comprising a antenna - Google Patents

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KR20210092611A
KR20210092611A KR1020200006201A KR20200006201A KR20210092611A KR 20210092611 A KR20210092611 A KR 20210092611A KR 1020200006201 A KR1020200006201 A KR 1020200006201A KR 20200006201 A KR20200006201 A KR 20200006201A KR 20210092611 A KR20210092611 A KR 20210092611A
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electronic device
capacitance
antenna
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추두호
오명수
정호진
김용연
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삼성전자주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic device including an antenna to remove need for use of an inductor. According to one embodiment of the present invention, the electronic device comprises a first antenna, a speaker module including a speaker metal, a processor, and a memory operatively coupled to the processor. The memory stores instructions for allowing the processor, during execution, to receive a first capacitance detected by a first antenna and a second capacitance detected by the speaker metal, compare the first capacitance with a first threshold and compare the second capacitance with a second threshold, adjust power supplied to the first antenna to a first power on the basis of that the first capacitance is less than the first threshold and the second capacitance is greater than the second threshold, and adjust the power supplied to the first antenna to a second power different from the first power on the basis of that the first capacitance is greater than the first threshold. Various other embodiments understood through the specification are possible.

Description

안테나 포함하는 전자 장치{Electronic device comprising a antenna}Electronic device comprising a antenna

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna.

스마트 폰과 같은 전자 장치는 전화 통화, 문자 발신 등과 같은 기본적인 서비스에 더하여, 게임, 메신저, 문서 편집, 이미지/동영상 재생 및 편집 등 보다 복잡한 서비스를 제공함에 따라 높은 성능의 하드웨어를 요구하고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자의 사용성 및 편의성을 위하여 사용자의 감각을 확장한 다양한 종류의 센서들을 포함하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용자의 손의 파지 또는 사용자의 신체와의 근접 여부를 검출하기 위한 센서 모듈(sensor module)을 포함할 수 있다.Electronic devices such as smart phones require high-performance hardware as they provide more complex services, such as games, messengers, document editing, image/video playback and editing, in addition to basic services such as phone calls and text messages. These electronic devices include various types of sensors that extend the user's senses for user usability and convenience. For example, the electronic device may include a sensor module for detecting whether the user's hand is gripped or is close to the user's body.

한편, 보다 큰 화면에 대한 수요가 증가함에 따라 전자 장치의 크기 또한 증가하고 있다. 전자 장치의 크기가 커질 경우 사용자는 큰 화면을 통해 각종 콘텐츠(예: 게임, 영화)를 향유할 수 있고, 큰 사이즈의 아이콘을 통해 전자 장치를 용이하게 제어할 수 있다. 이러한 이점에도 불구하고, 전자 장치의 크기가 커지면 사용자는 전자 장치를 휴대하기가 용이하지 않을 수 있다. 이에 따라 최근에는 사용자에게 보다 큰 화면을 제공하면서도 사용자가 휴대하기 용이한, 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 대한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다.Meanwhile, as the demand for a larger screen increases, the size of the electronic device is also increasing. When the size of the electronic device increases, the user can enjoy various contents (eg, games, movies) through a large screen, and can easily control the electronic device through a large size icon. Despite these advantages, if the size of the electronic device increases, it may not be easy for the user to carry the electronic device. Accordingly, in recent years, technology development for an electronic device including a foldable display that provides a larger screen to a user and is easy for a user to carry has been actively conducted.

전자 장치와 사용자 신체간의 근접 여부를 검출하기 위해 이용되는 센서 모듈은, 센서 모듈과 연결된 물체(예: 안테나)와 사용자 신체에 의해 발생한 커패시턴스의 변화량을 식별할 수 있다. 전자 장치는 커패시턴스의 변화량에 기반하여, 전자 장치의 안테나로 공급되는 전력을 조정할 수 있다. 또한 안테나와 센서 모듈을 연결하는 경우, 인덕터의 사용이 요구될 수 있다.A sensor module used to detect proximity between the electronic device and the user's body may identify an object (eg, an antenna) connected to the sensor module and an amount of change in capacitance generated by the user's body. The electronic device may adjust power supplied to the antenna of the electronic device based on the amount of change in capacitance. In addition, when connecting the antenna and the sensor module, the use of an inductor may be required.

한편, 전자 장치가 폴더블 디스플레이를 포함하는 경우, 전자 장치의 제1 부분과 제2 부분은 서로 마주하도록 폴딩될 수 있다. 전자 장치가 폴딩되었을 때, 제1 부분에 배치되어 전자 장치와 사용자 신체간의 근접 여부를 검출하는 센서 모듈의 성능이 저하될 수 있다. 이 때 전자 장치의 제2 부분에, 전자 장치와 사용자 신체간의 근접 여부를 검출하는 센서 모듈을 추가로 배치하는 경우, 제2 부분에 배치될 다른 구성 요소의 체적의 손실이 야기될 수 있다. Meanwhile, when the electronic device includes a foldable display, the first portion and the second portion of the electronic device may be folded to face each other. When the electronic device is folded, the performance of the sensor module disposed on the first part to detect whether the electronic device and the user's body are in proximity may deteriorate. In this case, when a sensor module for detecting whether the electronic device and the user's body are in proximity to the second part of the electronic device is additionally disposed, the volume of other components to be disposed in the second part may be lost.

본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 전자 장치의 스피커 모듈에 포함되는 스피커 메탈과 그립 센서를 연결함으로써, 스피커 모듈의 체적의 손실을 방지할 수 있고 센싱 효율을 상승시킬 수 있다.According to an embodiment disclosed in this document, by connecting the speaker metal included in the speaker module of the electronic device and the grip sensor, loss of volume of the speaker module may be prevented and sensing efficiency may be increased.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 안테나, 스피커 메탈을 포함하는 스피커 모듈, 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금 상기 제1 안테나에 의해 감지된 제1 커패시턴스와, 상기 스피커 메탈에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 수신하고, 상기 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교하고, 상기 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 작고 상기 제2 커패시턴스가 상기 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 상기 전력을 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 조정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a first antenna, a speaker module including a speaker metal, a processor, and a memory operatively connected to the processor, wherein the memory is transmitted to the processor when executed. receive a first capacitance sensed by the first antenna and a second capacitance sensed by the speaker metal, compare the first capacitance with a first threshold value, and compare the first capacitance with a second threshold value and adjusting the power supplied to the first antenna to the first power based on that the first capacitance is less than the first threshold and the second capacitance is greater than the second threshold, and instructions for adjusting the power supplied to the first antenna to a second power different from the first power based on the first capacitance being greater than the first threshold value.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되는 제1 안테나, 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 그립 센서 모듈, 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되는 스피커 메탈을 포함하는 스피커 모듈, 및 상기 스피커 메탈과 상기 그립 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 컨택을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a first antenna disposed on a first portion of the electronic device, a grip sensor module electrically connected to the first antenna, and a speaker disposed on a second portion of the electronic device It may include a speaker module including a metal, and a first contact electrically connecting the speaker metal and the grip sensor module.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 그립 센서 모듈은, 제1 그립 센서 및 제2 그립 센서를 포함하고, 상기 제1 그립 센서는 상기 제1 안테나에 의해 감지되는 제1 커패시턴스를 식별하도록 설정되고, 상기 제2 그립 센서는 상기 스피커 메탈에 의해 감지되는 제2 커패시턴스를 식별하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the grip sensor module includes a first grip sensor and a second grip sensor, wherein the first grip sensor is configured to identify a first capacitance sensed by the first antenna, and , the second grip sensor may be configured to identify a second capacitance sensed by the speaker metal.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인덕터의 사용이 불필요해지고, 스피커 모듈의 체적의 손실을 방지할 수 있으며, 그립 센서의 센싱 효율을 상승시킬 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, the use of an inductor becomes unnecessary, loss of volume of the speaker module can be prevented, and the sensing efficiency of the grip sensor can be increased.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 2a는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 언폴딩(unfolding) 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 폴딩(folding) 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다.
도 4는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)에서, 구성 요소들의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 스피커 모듈(250) 및 스피커 메탈(251)을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)에서, 구성 요소들의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치에서, 구성 요소들의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는스피커 모듈을 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
2A is a view for explaining an unfolding state of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
2B is a view for explaining a folding state of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
3 is a block diagram of an electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
4 is a view for explaining the arrangement of components in the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
5 is a view for explaining the speaker module 250 and the speaker metal 251 of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
6 is a view for explaining the arrangement of components in the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
7 is a flowchart illustrating an operation of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.
8 is a view for explaining the arrangement of components in an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
9 is a diagram illustrating a speaker module included in an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood that various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention are included.

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the nonvolatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphic processing unit or an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). there is.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. there is.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The electronic device 102) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, Alternatively, it may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be performed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. The one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

이하에서, 도 2a, 도 2b, 및 도 3을 참조하여 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document will be described with reference to FIGS. 2A, 2B, and 3 . For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted.

도 2a는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 언폴딩(unfolding) 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 2b는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 폴딩(folding) 상태를 설명하기 위한 도면이다.2A is a view for explaining an unfolding state of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document. 2B is a view for explaining a folding state of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(201)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴딩 축 A를 기준으로 일측에 위치한 제1 부분(203), 폴딩축 A를 기준으로 다른 일측에 위치한 제2 부분(205) 및 제1 부분(203)과 제2 부분(205)를 연결하는 연결 부분(207)을 포함할 수 있다. 제1 부분(203), 제2 부분(205) 및 연결 부분(207) 각각은 디스플레이(210)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 2A and 2B , the electronic device 201 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a first part 203 located on one side with respect to the folding axis A and the other with respect to the folding axis A. It may include a second part 205 located on one side and a connection part 207 connecting the first part 203 and the second part 205 . Each of the first portion 203 , the second portion 205 , and the connecting portion 207 may include a display 210 .

전자 장치(201)는, 도 2b와 같이 제1 부분(203)과 제2 부분(205)이 마주하도록 폴딩될 수 있다. 전자 장치(201)가 폴딩됨에 따라, 연결 부분(207)은 구부러질 수 있다. The electronic device 201 may be folded so that the first part 203 and the second part 205 face each other as shown in FIG. 2B . As the electronic device 201 is folded, the connecting portion 207 may be bent.

전자 장치(201)가 폴딩된 경우, 제2 부분(205)은 예를 들어 전자 장치(201)의 전면을 구성할 수 있다. 전자 장치(201)가 폴딩된 경우, 제1 부분(203)은 예를 들어 전자 장치(201)의 후면을 구성할 수 있다.When the electronic device 201 is folded, the second part 205 may constitute, for example, the front surface of the electronic device 201 . When the electronic device 201 is folded, the first part 203 may constitute, for example, a rear surface of the electronic device 201 .

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는, 폴더블 하우징(220), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 상기 폴더블 하우징(220)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(210)(이하, 줄여서, "디스플레이"(210))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(210)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(201)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(201)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(201)의 측면으로 정의한다.2A and 2B , in an embodiment, the electronic device 201 includes a foldable housing 220 , a hinge cover 230 that covers a foldable portion of the foldable housing, and the foldable housing It may include a flexible or foldable display 210 (hereinafter, abbreviated as “display” 210 ) disposed in the space formed by 220 . In this document, the surface on which the display 210 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 201 . In addition, the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 201 . Also, a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as the third surface or the side surface of the electronic device 201 .

일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (220)은, 제1 하우징 구조물(221), 센서 영역(225)을 포함하는 제2 하우징 구조물(222), 제1 후면 커버(223), 및 제2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 폴더블 하우징(220)은 도 2a 및 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(221)과 제1 후면 커버(223)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(222)과 제2 후면 커버(224)가 일체로 형성될 수 있다. In one embodiment, the foldable housing 220 includes a first housing structure 221 , a second housing structure 222 including a sensor area 225 , a first rear cover 223 , and a second rear surface. A cover 224 may be included. The foldable housing 220 of the electronic device 201 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2A and 2B , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in another embodiment, the first housing structure 221 and the first rear cover 223 may be integrally formed, and the second housing structure 222 and the second rear cover 224 may be integrally formed. can be formed.

도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(221)과 제2 하우징 구조물(222)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)은 전자 장치(201)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(222)은, 제1 하우징 구조물(221)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(225)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the first housing structure 221 and the second housing structure 222 may be disposed on both sides about the folding axis (A axis), and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. . As will be described later, the angle or distance between the first housing structure 221 and the second housing structure 222 may vary depending on whether the electronic device 201 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state. can In the illustrated embodiment, the second housing structure 222, unlike the first housing structure 221 , further includes the sensor area 225 in which various sensors are disposed, but in other areas, the shape is symmetrical to each other. can have

일 실시 예에서, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(221)과 제2 하우징 구조물(222)은 디스플레이(210)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(225)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.In an embodiment, as shown in FIG. 2A , the first housing structure 221 and the second housing structure 222 may together form a recess for accommodating the display 210 . In the illustrated embodiment, due to the sensor region 225 , the recess may have at least two different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.

예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(221) 중 가장자리에 형성되는 제1 가장 자리 부분(221a)과 제2 하우징 구조물(222) 중 센서 영역(225)의 가장자리에 형성되는 제2 가장 자리 부분(222a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(221)의 폴딩 축 A에 평행한 제1 평행 부분(221b)과 제2 하우징 구조물(222) 중 센서 영역(225)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 평행 부분(222b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(221)의 제1 가장 자리 부분(221a)과 제2 하우징 구조물(222)의 제2 가장 자리 부분(222a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(221)의 제1 평행 부분(221b)과 제2 하우징 구조물(222)의 제2 평행 부분(222b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(222)의 제2 가장 자리 부분(222a) 및 제2 평행 부분(222b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(225)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.For example, the recess may include (1) a first edge portion 221a formed at an edge of the first housing structure 221 and an edge of the sensor region 225 of the second housing structure 222 . The first width w1 between the second edge portions 222a, and (2) the first parallel portion 221b and the second housing structure 222 parallel to the folding axis A of the first housing structure 221 . It may have a second width w2 formed by the second parallel portion 222b parallel to the folding axis A, which does not correspond to the middle sensor region 225 . In this case, the second width w2 may be formed to be longer than the first width w1. In other words, the first edge portion 221a of the first housing structure 221 and the second edge portion 222a of the second housing structure 222, each having a mutually asymmetrical shape, has a first width ( w1), and the first parallel portion 221b of the first housing structure 221 and the second parallel portion 222b of the second housing structure 222 having a mutually symmetrical shape have a second width of the recess (w2) can be formed. In an embodiment, the second edge portion 222a and the second parallel portion 222b of the second housing structure 222 may have different distances from the folding axis A. The width of the recess is not limited to the illustrated example. In various embodiments, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 225 or a portion having an asymmetric shape of the first housing structure 221 and the second housing structure 222 .

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)의 적어도 일부는 디스플레이(210)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the first housing structure 221 and the second housing structure 222 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 210 .

일 실시 예에서, 상기 센서 영역(225)은 제2 하우징 구조물(222)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(225)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(225)은 제2 하우징 구조물(222)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(225)을 통해, 또는 센서 영역(225)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(201)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In an embodiment, the sensor area 225 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the second housing structure 222 . However, the arrangement, shape, and size of the sensor area 225 are not limited to the illustrated example. For example, in other embodiments, the sensor area 225 may be provided at another corner of the second housing structure 222 or any area between the top and bottom corners. In an embodiment, components for performing various functions embedded in the electronic device 201 are provided through the sensor area 225 or through one or more openings provided in the sensor area 225 . It may be exposed on the front side of the device 201 . In various embodiments, the components may include various types of sensors. The sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.

상기 제1 후면 커버(223)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(221)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(224)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(222)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.The first rear cover 223 is disposed on one side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device, and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and is formed by the first housing structure 221 . Edges can be wrapped. Similarly, the second rear cover 224 may be disposed on the other side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device, and an edge thereof may be surrounded by the second housing structure 222 .

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(223) 및 제2 후면 커버(224)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(223) 및 제2 후면 커버(224)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(223) 및 제2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(223)는 제1 하우징 구조물(221)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(224)는 제2 하우징 구조물(222)과 일체로 형성될 수 있다.In the illustrated embodiment, the first rear cover 223 and the second rear cover 224 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A axis). However, the first back cover 223 and the second back cover 224 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 201 includes the first back cover 223 and the A second rear cover 224 may be included. In another embodiment, the first rear cover 223 may be integrally formed with the first housing structure 221 , and the second rear cover 224 may be integrally formed with the second housing structure 222 . there is.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(223), 제2 후면 커버(224), 제1 하우징 구조물(221), 및 제2 하우징 구조물(222)은 전자 장치(201)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(223)의 제1 후면 영역(226)을 통해 서브 디스플레이(228)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(224)의 제2 후면 영역(227)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.In an embodiment, the first back cover 223 , the second back cover 224 , the first housing structure 221 , and the second housing structure 222 may include various components of the electronic device 201 (eg: A printed circuit board (or a battery) may form a space in which it may be disposed. In an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 201 . For example, at least a portion of the sub-display 228 may be visually exposed through the first rear region 226 of the first rear cover 223 . In another embodiment, one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear region 227 of the second rear cover 224 . In various embodiments, the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.

도 2b를 참조하면, 상기 힌지 커버(230)는, 제1 하우징 구조물(221)과 제2 하우징 구조물(222) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 상기 전자 장치(201)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 2B , the hinge cover 230 is disposed between the first housing structure 221 and the second housing structure 222 to cover an internal component (eg, a hinge structure). can In an embodiment, the hinge cover 230 includes a first housing structure 221 and a second housing structure ( 222), or may be exposed to the outside.

일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(201)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(201)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다. For example, as shown in FIG. 2A , when the electronic device 201 is in an unfolded state, the hinge cover 230 may not be exposed because it is covered by the first housing structure 221 and the second housing structure 222 . . For example, as shown in FIG. 2B , when the electronic device 201 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 230 is connected to the first housing structure 221 and the second housing. It may be exposed to the outside between the structures 222 . For example, when the first housing structure 221 and the second housing structure 222 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge cover 230 is the first housing structure A portion may be exposed to the outside between the 221 and the second housing structure 222 . However, in this case, the exposed area may be less than the fully folded state. In one embodiment, the hinge cover 230 may include a curved surface.

상기 디스플레이(210)는, 상기 폴더블 하우징(220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)는 폴더블 하우징(220)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(201)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. The display 210 may be disposed on a space formed by the foldable housing 220 . For example, the display 210 may be seated on a recess formed by the foldable housing 220 and may constitute most of the front surface of the electronic device 201 .

따라서, 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(210) 및 디스플레이(210)에 인접한 제1 하우징 구조물(221)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(222)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(201)의 후면은 제1 후면 커버(223), 제1 후면 커버(223)에 인접한 제1 하우징 구조물(221)의 일부 영역, 제2 후면 커버(224) 및 제2 후면 커버(224)에 인접한 제2 하우징 구조물(222)의 일부 영역을 포함할 수 있다.Accordingly, the front surface of the electronic device 201 may include the display 210 and a partial area of the first housing structure 221 and a partial area of the second housing structure 222 adjacent to the display 210 . In addition, the rear surface of the electronic device 201 has a first rear cover 223 , a partial region of the first housing structure 221 adjacent to the first rear cover 223 , a second rear cover 224 , and a second rear cover. a portion of the second housing structure 222 adjacent to 224 .

상기 디스플레이(210)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(210)는 폴딩 영역(213), 폴딩 영역(213)을 기준으로 일측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(213)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(341) 및 타측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(213)의 우측)에 배치되는 제2 영역(342)을 포함할 수 있다.The display 210 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface. In an embodiment, the display 210 includes the folding area 213 , the first area 341 disposed on one side (the left side of the folding area 213 shown in FIG. 2A ) and the other side with respect to the folding area 213 . It may include a second area 342 disposed on (the right side of the folding area 213 shown in FIG. 2A ).

상기 도 2a에 도시된 디스플레이(210)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(210)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(213) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(210)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(210)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.The region division of the display 210 illustrated in FIG. 2A is exemplary, and the display 210 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. For example, in the embodiment shown in FIG. 2A , the region of the display 210 may be divided by the folding region 213 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display ( Regions 210 may be divided based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).

제1 영역(341)과 제2 영역(342)은 폴딩 영역(213)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(342)은, 제1 영역(341)과 달리, 센서 영역(225)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(228)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(341)과 제2 영역(342)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.The first area 341 and the second area 342 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 213 . However, unlike the first region 341 , the second region 342 may include a notch cut according to the presence of the sensor region 225 , but in other regions, the first region 341 may include the first region 341 . The region 228 may have a symmetrical shape. In other words, the first region 341 and the second region 342 may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.

이하, 전자 장치(201)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)의 동작과 디스플레이(210)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the first housing structure 221 and the second housing structure 222 and the display 210 according to the state of the electronic device 201 (eg, a flat state and a folded state) Describe each area of

일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a)인 경우, 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(210)의 제1 영역(341)의 표면과 제2 영역(342)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(213)은 제1 영역(341) 및 제2 영역(342)과 동일 평면을 형성할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 201 is in a flat state (eg, FIG. 2A ), the first housing structure 221 and the second housing structure 222 form an angle of 180 degrees and are oriented in the same direction. It can be arranged to face. The surface of the first area 341 and the surface of the second area 342 of the display 210 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device). The folding area 213 may form the same plane as the first area 341 and the second area 342 .

일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b)인 경우, 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(210)의 제1 영역(341)의 표면과 제2 영역(342)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(213)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 201 is in a folded state (eg, FIG. 2B ), the first housing structure 221 and the second housing structure 222 may be disposed to face each other. The surface of the first area 341 and the surface of the second area 342 of the display 210 form a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees) with each other and may face each other. At least a portion of the folding area 213 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 중간 상태(folded state)(예: 도 2b)인 경우, 제1 하우징 구조물(221) 및 제2 하우징 구조물(222)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(210)의 제1 영역(341)의 표면과 제2 영역(342)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(213)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 201 is in a folded state (eg, FIG. 2B ), the first housing structure 221 and the second housing structure 222 are at a certain angle to each other. ) can be placed. The surface of the first area 341 and the surface of the second area 342 of the display 210 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that of the unfolded state. At least a portion of the folding region 213 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature in this case may be smaller than that in a folded state.

일 실시예에 따라, 전자 장치(201)의 제1 부분(203)의 제2 하우징 구조물(222) 중 전자 장치(201)의 하단 부분이 안테나(303)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 제2 하우징 구조물(222)의 금속 베젤의 일부분을 이용하여 안테나(303)가 구현될 수 있다. 안테나(303)는 그립 센서(미도시)와 연결될 수 있으며, 안테나와 그립 센서에 대한 자세한 설명은 도 4, 도 5, 도 6을 참조하여 후술한다.According to an embodiment, a lower portion of the electronic device 201 among the second housing structures 222 of the first portion 203 of the electronic device 201 may include the antenna 303 . According to an embodiment, the antenna 303 may be implemented using a portion of the metal bezel of the second housing structure 222 . The antenna 303 may be connected to a grip sensor (not shown), and detailed descriptions of the antenna and the grip sensor will be described later with reference to FIGS. 4, 5, and 6 .

일 실시예에 따라, 전자 장치(201)의 제2 부분(205)의 내부에는 스피커 메탈(251)이 위치할 수 있다. 스피커 메탈(251)은 그립 센서(미도시)와 연결될 수 있으며, 안테나와 그립 센서에 대한 자세한 설명은 도 4, 도 5, 도 6을 참조하여 후술한다.According to an embodiment, the speaker metal 251 may be positioned inside the second part 205 of the electronic device 201 . The speaker metal 251 may be connected to a grip sensor (not shown), and detailed descriptions of the antenna and the grip sensor will be described later with reference to FIGS. 4, 5, and 6 .

도 2a 및 도 2b에서는 전자 장치(201)의 제1 부분(203)의 제2 하우징 구조물(222) 중 전자 장치(201)의 하단 부분이 안테나(303)를 포함하고, 제2 부분(205)의 내부에 스피커 메탈(251)이 위치하는 것으로 도시하였으나, 일 실시예에 따라 전자 장치(201)의 제2 부분(205)의 제1 하우징 구조물(221) 중 전자 장치(201)의 하단 부분이 안테나(303)를 포함하고, 제1 부분(203)의 내부에 스피커 메탈(251)이 위치할 수도 있다.In FIGS. 2A and 2B , a lower portion of the electronic device 201 among the second housing structures 222 of the first part 203 of the electronic device 201 includes an antenna 303 , and the second part 205 includes an antenna 303 . Although it is illustrated that the speaker metal 251 is positioned inside the , the lower part of the electronic device 201 among the first housing structures 221 of the second part 205 of the electronic device 201 according to an exemplary embodiment. The antenna 303 may be included, and the speaker metal 251 may be positioned inside the first part 203 .

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치(201)는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.도 3은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다.The electronic device 201 according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device 201 may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device 201 according to the embodiment of this document is not limited to the above-described devices. FIG. 3 is a block diagram of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.

도 3을 참조하면, 전자 장치(201)는, 프로세서(310)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(330)(예: 도 1의 메모리(130)), 그립 센서 모듈(320)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 안테나(240)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 스피커 모듈(250)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 201 includes a processor 310 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 330 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and a grip sensor module 320 . ) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), the antenna 240 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ), and the speaker module 250 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ). may include

다양한 실시예에 따르면, 안테나(240)은 전자기파를 수신하는 안테나 또는 전자기파를 방출하는 안테나 방사체일수 있다.According to various embodiments, the antenna 240 may be an antenna for receiving electromagnetic waves or an antenna radiator for emitting electromagnetic waves.

그립 센서 모듈(320)은, 안테나(240)에 의해 감지된 제1 커패시턴스와, 스피커 메탈(251)에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 식별할 수 있다. The grip sensor module 320 may identify a first capacitance sensed by the antenna 240 and a second capacitance sensed by the speaker metal 251 .

그립 센서 모듈(320)은, 안테나(240) 및 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그립 센서 모듈(320)은 적어도 하나의 그립 센서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 그립 센서 모듈(320)이 복수개의 그립 센서들을 포함하는 경우, 적어도 하나의 그립 센서는 안테나(240)와 전기적으로 연결될 수 있고, 적어도 다른 하나의 그립 센서는 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서 그립 센서 모듈(320)이 하나의 그립 센서를 포함하는 경우, 그립 센서는 안테나(240) 및 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결될 수 있다.The grip sensor module 320 may be electrically connected to the antenna 240 and the speaker metal 251 . The grip sensor module 320 may include at least one grip sensor. In an embodiment, when the grip sensor module 320 includes a plurality of grip sensors, at least one grip sensor may be electrically connected to the antenna 240 , and at least another grip sensor may be connected to the speaker metal 251 and the speaker metal 251 . can be electrically connected. In an embodiment, when the grip sensor module 320 includes one grip sensor, the grip sensor may be electrically connected to the antenna 240 and the speaker metal 251 .

안테나(240)는 전자 장치(201)로 신호를 수신하거나, 전자 장치(201)의 외부로 신호를 전송할 수 있다. 안테나(240)는 메탈을 포함할 수 있다.The antenna 240 may receive a signal to the electronic device 201 or transmit a signal to the outside of the electronic device 201 . The antenna 240 may include metal.

스피커 모듈(250)은 스피커 메탈(251)을 포함할 수 있다. The speaker module 250 may include a speaker metal 251 .

일 실시 예에 따르면, 프로세서(310)는 전자 장치(201)의 전반적인 기능을 수행하기 위하여 메모리(330), 안테나(240), 및 그립 센서 모듈(320)과 작동적으로(operatively) 연결될(coupled) 수 있다. 프로세서(310)는 예를 들어, 하나 이상의 프로세서를 포함할 수 있다. 하나 이상의 프로세서는 예를 들어, 이미지 시그널 프로세서(image signal processor, ISP), 애플리케이션 프로세서(application processor, AP), 또는 통신 프로세서(communication processor, CP)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the processor 310 is operatively coupled to the memory 330 , the antenna 240 , and the grip sensor module 320 to perform the overall function of the electronic device 201 . ) can be Processor 310 may include, for example, one or more processors. The one or more processors may include, for example, an image signal processor (ISP), an application processor (AP), or a communication processor (CP).

프로세서(310)는, 안테나(240)에 의해 감지된 제1 커패시턴스와, 스피커 메탈(251)에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 그립 센서 모듈(320)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(310)는, 제1 커패시턴스를 제1 임계값과 제2 커패시턴스를 제2 임계값과 비교할 수 있다. 프로세서(310)는, 제2 커패시턴스가 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 안테나(240)로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정할 수 있다. 프로세서(310)는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 안테나(240)로 공급되는 전력을 제2 전력으로 조정할 수 있다. 일 실시예에 따라 제1 임계값은 제2 임계값과 상이할 수 있다. 또는 일 실시예에 따라 제1 임계값과 제2 임계값은 동일 할 수도 있다. 일 실시예에 따라 제1 전력과 제2 전력은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력은 제2 전력보다 클 수 있다. The processor 310 may receive a first capacitance sensed by the antenna 240 and a second capacitance sensed by the speaker metal 251 from the grip sensor module 320 . The processor 310 may compare the first capacitance with a first threshold value and the second capacitance with a second threshold value. The processor 310 may adjust the power supplied to the antenna 240 to the first power based on that the second capacitance is greater than the second threshold. The processor 310 may adjust the power supplied to the antenna 240 to the second power based on the first capacitance being greater than the first threshold. According to an embodiment, the first threshold value may be different from the second threshold value. Alternatively, according to an embodiment, the first threshold value and the second threshold value may be the same. According to an embodiment, the first power and the second power may be different. For example, the first power may be greater than the second power.

다양한 실시예에 따르면, 제1 커패시턴스는 안테나(240)를 이용해서 감지하는 커패시턴스(capacitance)의 변화량을 의미할 수도 있다.According to various embodiments, the first capacitance may mean an amount of change in capacitance sensed using the antenna 240 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 커패스턴스는 스피커 메탈(251)을 이용해서 감지하는 커패시턴스(capacitance)의 변화량을 의미할 수도 있다.According to various embodiments, the second capacitance may mean an amount of change in capacitance sensed using the speaker metal 251 .

그립 센서 모듈(320)이 감지하는 커패시턴스 값은 전자 장치(201)의 시스템에서 발생하는 고유의 커패시턴스 값과 그립 센서 모듈(320)에 연결된 메탈(안테나(240) 및/또는 스피커 메탈(251))에 유전체(예: 사용자의 손)가 근접하므로써 발생하는 커패시턴스 값의 합일 수 있다. 시스템에서 발생하는 고유의 커패시던스의 값은 고정 값이므로, 그립 센서 모듈(320)이 감지하는 커패시턴스 값의 변화량은, 그립 센서 모듈(320)에 연결된 메탈(안테나(240) 및/또는 스피커 메탈(251))에 근접하는 유전체로 인하여 발생하는 커패시턴스 값의 변화량에 기인한다고 할 수 있다.The capacitance value detected by the grip sensor module 320 is a unique capacitance value generated in the system of the electronic device 201 and a metal connected to the grip sensor module 320 (antenna 240 and/or speaker metal 251) It can be the sum of the capacitance values caused by the proximity of a dielectric (eg, the user's hand) to the Since the intrinsic capacitance value generated in the system is a fixed value, the amount of change in the capacitance value detected by the grip sensor module 320 is determined by the metal (antenna 240 and/or speaker metal) connected to the grip sensor module 320 . (251)) can be attributed to the amount of change in the capacitance value that occurs due to the dielectric close to it.

다양한 실시예에 따르면, 제1 커패시턴스는 안테나(240)를 이용해서 감지되는 커패시턴스(capacitance) 값이 안테나(240)에 근접하는 유전체로 인하여 증가(변화)하는 량을 의미할 수 있다. 즉, 프로세서(310)는, 안테나(240)로 공급되는 전력을 조정하는데, 안테나(240)에 의해 감지된 커패시턴스 값 자체를 사용할 수 도 있고, 또는 안테나(240)에 의해 감지된 커패시턴스 값의 변화량을 사용할 수도 있다.According to various embodiments, the first capacitance may mean an amount by which a capacitance value sensed using the antenna 240 increases (changes) due to a dielectric close to the antenna 240 . That is, the processor 310 may use the capacitance value itself sensed by the antenna 240 to adjust the power supplied to the antenna 240 , or the amount of change in the capacitance value sensed by the antenna 240 . can also be used.

다양한 실시예에 따르면, 제2 커패시턴스는 스피커 메탈(251)에 의해 감지되는 커패시턴스(capacitance) 값이 스피커 메탈(251)에 근접하는 유전체로 인하여 증가(변화)하는 량을 의미할 수 있다. 즉, 프로세서(310)는, 안테나(240)로 공급되는 전력을 조정하는데, 스피커 메탈(251)에 의해 감지된 커패시턴스 값 자체를 사용할 수 도 있고, 또는 스피커 메탈(251)에 의해 감지된 커패시턴스 값의 변화량을 사용할 수도 있다.According to various embodiments, the second capacitance may mean an amount by which a capacitance value sensed by the speaker metal 251 increases (changes) due to a dielectric close to the speaker metal 251 . That is, the processor 310 may use the capacitance value itself sensed by the speaker metal 251 to adjust the power supplied to the antenna 240 , or the capacitance value sensed by the speaker metal 251 . It is also possible to use the amount of change in

메모리(330)는 전자 장치(201)에 포함된 구성요소들의 동작과 연관된 명령, 정보 또는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(330)는, 실행 시에, 프로세서(310)가 본 문서에 기재된 다양한 동작을 수행할 수 있도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.The memory 330 may store commands, information, or data related to operations of components included in the electronic device 201 . For example, the memory 330 may store instructions that, when executed, enable the processor 310 to perform various operations described in this document.

전자 장치(201)는 도 3에 도시된 구성요소들 이외에 추가적인 구성요소를 적어도 하나 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 및/또는 전자 장치(104))와 통신을 수행하기 위한 통신 모듈 또는 연결 단자를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)의 구성요소들은 동일한 개체(entity)이거나, 별도의 개체를 구성할 수 있다.The electronic device 201 may further include at least one additional component in addition to the components illustrated in FIG. 3 . For example, the electronic device 201 may include a communication module or a connection terminal for performing communication with an external electronic device (eg, the electronic device 102 and/or the electronic device 104 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the components of the electronic device 201 may be the same entity or may constitute separate entities.

다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(250)은 전기를 진동으로 변환하거나, 진동을 전기로 변환하는 장치의 적어도 일부일 수 있다. 예를 들어 스피커 모듈(250)은 스피커 인클로저, 마이크 모듈, 또는 피에조 모듈일 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 스피커 메탈(251)은 스피커 인클로저의 메탈, 마이크 모듈의 메탈, 또는 피에조 모듈의 메탈일 수 있다.According to various embodiments, the speaker module 250 may be at least a part of a device that converts electricity into vibration or converts vibration into electricity. For example, the speaker module 250 may be a speaker enclosure, a microphone module, or a piezo module. According to various embodiments, the speaker metal 251 may be a metal of a speaker enclosure, a metal of a microphone module, or a metal of a piezo module. can

이하에서 도 4 및 도 5를 참조하여 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.Hereinafter, an electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document will be described with reference to FIGS. 4 and 5 . For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted.

도 4는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)에서, 구성 요소들의 배치를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 스피커 모듈(250) 및 스피커 메탈(251)을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining the arrangement of components in the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document. 5 is a view for explaining the speaker module 250 and the speaker metal 251 of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 안테나(303)(예: 도 3의 안테나(240))는, 전자 장치(201)의 제1 부분(203)에 배치될 수 있다. 제1 안테나(303)는 메탈을 포함할 수 있다. 제1 안테나(303)는 연결부(301)를 포함할 수 있다. 연결부(301)는 메탈을 포함할 수 있다. 4 and 5 , the first antenna 303 (eg, the antenna 240 of FIG. 3 ) may be disposed on the first part 203 of the electronic device 201 . The first antenna 303 may include metal. The first antenna 303 may include a connection part 301 . The connection part 301 may include a metal.

다양한 실시예에 따르면 제1 안테나(303)의 연결부(301)는 제1 그립 센서(211)와 전기적으로 연결을 위한 플랜지(Flange) 또는 컨텍(contact)을 위한 구조일 수 있다.According to various embodiments, the connection part 301 of the first antenna 303 may have a structure for a flange or a contact for electrically connecting to the first grip sensor 211 .

스피커 모듈(250) 및 스피커 메탈(251)은, 전자 장치(201)의 제2 부분(205)에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(250)은 스피커 메탈(251)을 포함할 수 있다. 스피커 메탈(251)은 스피커 체적 확보, 강성 확보, 및 자력 차폐의 목적으로 스피커 모듈(250)에 포함되는 메탈 구조를 의미할 수 있다.The speaker module 250 and the speaker metal 251 may be disposed on the second part 205 of the electronic device 201 . The speaker module 250 may include a speaker metal 251 . The speaker metal 251 may mean a metal structure included in the speaker module 250 for the purpose of securing speaker volume, securing rigidity, and shielding magnetic force.

일 실시 예에서, 스피커 메탈(251)은 연장부(403)를 포함할 수 있다. 연장부(403)는 인쇄 회로 기판(401)을 향하도록 스피커 메탈(251)로부터 연장될 수 있다. 연장부(403)는 메탈을 포함할 수 있다. In one embodiment, the speaker metal 251 may include an extension 403 . The extension 403 may extend from the speaker metal 251 toward the printed circuit board 401 . The extension 403 may include metal.

일 실시 예에서, 연장부(403)는 스피커 메탈(251)로부터 연장되는 스피커 메탈(251)의 일부분일 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(403)는 제2 패드(P2)와 스피커 메탈(251)을 연결하기 위한 와이어일 수 있다. In one embodiment, the extension 403 may be a portion of the speaker metal 251 that extends from the speaker metal 251 . In an embodiment, the extension 403 may be a wire for connecting the second pad P2 and the speaker metal 251 .

스피커 모듈(250)은, 제1 패드(P1) 및 제2 패드(P2)를 포함할 수 있다. 스피커 메탈(251)은 제2 패드(P2)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 메탈(251)은, 연장부(403)를 통해 제2 패드(P2)와 연결될 수 있다. The speaker module 250 may include a first pad P1 and a second pad P2 . The speaker metal 251 may be connected to the second pad P2 . For example, the speaker metal 251 may be connected to the second pad P2 through the extension part 403 .

인쇄 회로 기판(401)은 전자 장치(201)의 제2 부분(205)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(401)은 제2 그립 센서(212)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(401)은 제3 패드(P3) 및 제4 패드(P4)를 포함할 수 있다. The printed circuit board 401 may be disposed on the second portion 205 of the electronic device 201 . The printed circuit board 401 may be electrically connected to the second grip sensor 212 . The printed circuit board 401 may include a third pad P3 and a fourth pad P4 .

제1 패드(P1)와 제3 패드(P3)는, 제1 컨택(C1)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(250)과 인쇄 회로 기판(401)은, 제1 컨택(C1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The first pad P1 and the third pad P3 may be connected through the first contact C1 . For example, the speaker module 250 and the printed circuit board 401 may be electrically connected through the first contact C1 .

제2 패드(P2)와 제4 패드(P4)는, 제2 컨택(C2)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 메탈(251)과 인쇄 회로 기판(401)은, 제2 컨택(C2)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 컨택(C2)는 제2 그립 센서(212)과 인쇄 회로 기판(410)의 연결을 위한 구조일 수 있다.일 실시 예의 전자 장치(201)의 그립 센서 모듈(예: 도 3의 그립 센서 모듈(320))은, 제1 그립 센서(211) 및 제2 그립 센서(212)를 포함할 수 있다.The second pad P2 and the fourth pad P4 may be connected through the second contact C2 . For example, the speaker metal 251 and the printed circuit board 401 may be electrically connected through the second contact C2 . The second contact C2 may be a structure for connecting the second grip sensor 212 and the printed circuit board 410 . A grip sensor module (eg, the grip sensor of FIG. 3 ) of the electronic device 201 according to an exemplary embodiment. The module 320 may include a first grip sensor 211 and a second grip sensor 212 .

제1 그립 센서(211)는, 전자 장치(201)의 제1 부분(203)에 배치될 수 있다. 제1 그립 센서(211)는, 제1 안테나(303)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 그립 센서(211)는, 연결부(301)를 통해 제1 안테나(303)와 전기적으로 연결될 수 있다. The first grip sensor 211 may be disposed on the first portion 203 of the electronic device 201 . The first grip sensor 211 may be electrically connected to the first antenna 303 . For example, the first grip sensor 211 may be electrically connected to the first antenna 303 through the connection part 301 .

제1 그립 센서(211)는, 제1 안테나(303)에 의해 감지된 제1 커패시턴스를 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 그립 센서(211)는, 제1 안테나(303)와 사용자 사이에서 발생되는 제1 커패시턴스를 식별할 수 있다. 예를 들어 제1 그립 센서(211)는, 전자 장치(201)가 언폴딩된 경우, 전자 장치(201)로 사용자가 접근할 때 발생되는 제1 커패시턴스를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310))는, 제1 그립 센서(211)로부터 제1 커패시턴스를 수신할 수 있다.The first grip sensor 211 may identify a first capacitance sensed by the first antenna 303 . For example, the first grip sensor 211 may identify a first capacitance generated between the first antenna 303 and the user. For example, when the electronic device 201 is unfolded, the first grip sensor 211 may identify a first capacitance generated when a user approaches the electronic device 201 . In an embodiment, the processor (eg, the processor 310 of FIG. 3 ) may receive the first capacitance from the first grip sensor 211 .

제2 그립 센서(212)는, 전자 장치(201)의 제2 부분(205)에 배치될 수 있다. 제2 그립 센서(212)는, 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 그립 센서(212)는 인쇄 회로 기판(401)과 전기적으로 연결되고, 제2 컨택(C2)을 통해 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해서 제2 컨택(C2)은, 스피커 메탈(251)과 제2 그립 센서(212)를 전기적으로 연결할 수 있다.The second grip sensor 212 may be disposed on the second portion 205 of the electronic device 201 . The second grip sensor 212 may be electrically connected to the speaker metal 251 . For example, the second grip sensor 212 may be electrically connected to the printed circuit board 401 and electrically connected to the speaker metal 251 through the second contact C2 . In other words, the second contact C2 may electrically connect the speaker metal 251 and the second grip sensor 212 .

제2 그립 센서(212)는, 스피커 메탈(251)에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 식별할 수 있다. 예를 들어, 제2 그립 센서(212)는, 스피커 메탈(251)과 사용자 사이에서 발생되는 제2 커패시턴스를 식별할 수 있다. 예를 들어 제2 그립 센서(212)는, 전자 장치(201)가 폴딩된 경우, 전자 장치(201)의 전면으로 사용자가 접근할 때 발생되는 제2 커패시턴스를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310))는, 제2 그립 센서(212)로부터 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다. The second grip sensor 212 may identify a second capacitance sensed by the speaker metal 251 . For example, the second grip sensor 212 may identify a second capacitance generated between the speaker metal 251 and the user. For example, when the electronic device 201 is folded, the second grip sensor 212 may identify a second capacitance generated when the user approaches the front of the electronic device 201 . In an embodiment, the processor (eg, the processor 310 of FIG. 3 ) may receive the second capacitance from the second grip sensor 212 .

일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 제2 부분(205)은, 제2 안테나를 포함하지 않을 수도 있다. 이 경우, 스피커 모듈(250)에 포함되는 스피커 메탈(251)과 제2 그립 센서(212)를 전기적으로 연결함으로써, 제2 커패시턴스를 식별할 수 있다. 그러나 일 실시 예에따라, 전자 장치(201)의 제2 부분(205)이 제2 안테나를 포함할 수도 있다. 이 경우, 제2 안테나와 제2 그립 센서(212)를 전기적으로 연결함으로써, 제2 커패시턴스를 식별할 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 제2 부분(205)은, 제2 안테나를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 그립 센서(212)를 제2 부분(205)의 제2 안테나 대신 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결함으로써, 안테나 자체의 커패시턴스의 영향을 감소시킬 수 있고, 별도의 인덕터 사용이 불필요 할 수 있다. In an embodiment, the second part 205 of the electronic device 201 may not include a second antenna. In this case, the second capacitance may be identified by electrically connecting the speaker metal 251 included in the speaker module 250 and the second grip sensor 212 . However, according to an embodiment, the second part 205 of the electronic device 201 may include a second antenna. In this case, the second capacitance may be identified by electrically connecting the second antenna and the second grip sensor 212 . In an embodiment, the second part 205 of the electronic device 201 may include a second antenna. In this case, by electrically connecting the second grip sensor 212 with the speaker metal 251 instead of the second antenna of the second part 205 , the effect of the capacitance of the antenna itself can be reduced, and the use of a separate inductor can be reduced. may be unnecessary.

스피커 메탈(251)의 형상은 도 4 및 도 5에 도시된 것에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어 스피커 메탈(251)과 인쇄 회로 기판(401)이 연결될 수 있는 형상이라면, 스피커 메탈(251)의 형상은 도 4 및 도 5에 도시된 형상에 제한되지 않는다. 스피커 메탈(251)은 예를 들어, 도 5와 달리 스피커 모듈(250) 내에 포함되어 스피커 모듈(250)의 외부로 노출되지 않을 수 있다.The shape of the speaker metal 251 is not limited to that shown in FIGS. 4 and 5 . For example, if the speaker metal 251 and the printed circuit board 401 can be connected to each other, the shape of the speaker metal 251 is not limited to the shape shown in FIGS. 4 and 5 . Unlike FIG. 5 , the speaker metal 251 may be included in the speaker module 250 and may not be exposed to the outside of the speaker module 250 .

이하에서 도 6을 참조하여 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.Hereinafter, an electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document will be described with reference to FIG. 6 . For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted.

도 6은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)에서, 구성 요소들의 배치를 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining the arrangement of components in the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.

도 6을 참조하면, 전자 장치(201)의 그립 센서 모듈(예: 도 3의 그립 센서 모듈(320))은, 제1 그립 센서(211)를 포함할 수 있다. 제1 그립 센서(211)는, 전자 장치(201)의 제1 부분(203)에 배치될 수 있다. 제1 그립 센서(211)는, 제1 안테나(303)및 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그립 센서(211)는, 제1 안테나(303)의 연결부(301)를 통해, 제1 안테나(303)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그립 센서(211)는, 제2 컨택(C2)을 통해, 스피커 메탈(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 그립 센서(211)는, 제1 안테나(303)에 의해 감지된 제1 커패시턴스와, 스피커 메탈(251)에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 식별할 수 있다. 일 실시 예에서 프로세서(예: 도 3의 프로세서(310))는, 제1 그립 센서(211)로부터 제1 커패시턴스 및 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다.Referring to FIG. 6 , a grip sensor module (eg, the grip sensor module 320 of FIG. 3 ) of the electronic device 201 may include a first grip sensor 211 . The first grip sensor 211 may be disposed on the first portion 203 of the electronic device 201 . The first grip sensor 211 may be electrically connected to the first antenna 303 and the speaker metal 251 . The first grip sensor 211 may be electrically connected to the first antenna 303 through the connection part 301 of the first antenna 303 . The first grip sensor 211 may be electrically connected to the speaker metal 251 through the second contact C2 . The first grip sensor 211 may identify a first capacitance sensed by the first antenna 303 and a second capacitance sensed by the speaker metal 251 . In an embodiment, the processor (eg, the processor 310 of FIG. 3 ) may receive the first capacitance and the second capacitance from the first grip sensor 211 .

이하에서 도 7을 참조하여 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다. Hereinafter, an operation of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document will be described with reference to FIG. 7 . For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted.

이하에서는 도 3의 전자 장치(201)가 도 7의 프로세스를 수행하는 것을 가정한다. 전자 장치(201)에 의해 수행되는 것으로 기술된 동작은 상기 전자 장치(201)의 프로세서(310)에 의해 수행(혹은, 실행)될 수 있는 인스트럭션(명령어)들로 구현될 수 있다. 상기 인스트럭션들은, 예를 들어, 컴퓨터 기록 매체 또는 도 3에 도시된 전자 장치(201)의 메모리(330)에 저장될 수 있다.Hereinafter, it is assumed that the electronic device 201 of FIG. 3 performs the process of FIG. 7 . An operation described as being performed by the electronic device 201 may be implemented as instructions (instructions) that may be performed (or executed) by the processor 310 of the electronic device 201 . The instructions may be stored in, for example, a computer recording medium or the memory 330 of the electronic device 201 illustrated in FIG. 3 .

도 7은 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.7 is a flowchart illustrating an operation of the electronic device 201 according to an embodiment disclosed in this document.

도 7을 참조하면, 동작(1001)에서, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(201) 및/또는 프로세서(310))는, 제1 커패시턴스와 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 안테나(예: 제1 안테나(303))에 의해 감지된 제1 커패시턴스와, 스피커 메탈(예: 스피커 메탈(251))에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in operation 1001 , an electronic device (eg, the electronic device 201 and/or the processor 310 of FIG. 3 ) may receive a first capacitance and a second capacitance. The electronic device may receive, for example, a first capacitance sensed by the antenna (eg, the first antenna 303 ) and a second capacitance sensed by the speaker metal (eg, the speaker metal 251 ). there is.

일 실시 예에서, 전자 장치는, 그립 센서 모듈(예: 도 3의 그립 센서 모듈(320))에 포함된 제1 그립 센서(예: 도 4의 제1 그립 센서(211)) 및 제2 그립 센서(예: 도 4의 제2 그립 센서(212)) 각각으로부터, 제1 커패시턴스 및 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device includes a first grip sensor (eg, the first grip sensor 211 of FIG. 4 ) and a second grip included in the grip sensor module (eg, the grip sensor module 320 of FIG. 3 ). The first capacitance and the second capacitance may be received from each of the sensors (eg, the second grip sensor 212 of FIG. 4 ).

일 실시 예에서, 전자 장치는, 그립 센서 모듈에 포함된 제1 그립 센서(예: 도 6의 제1 그립 센서(211))로부터, 제1 커패시턴스 및 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다.In an embodiment, the electronic device may receive the first capacitance and the second capacitance from the first grip sensor (eg, the first grip sensor 211 of FIG. 6 ) included in the grip sensor module.

동작(1003)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교할 수 있다. In operation 1003 , the electronic device may compare the first capacitance with a first threshold value.

동작(1005)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여(동작(1003)에서 YES), 제1 안테나(예: 도 4 및 도 5의 제1 안테나(303))로 공급되는 전력을 제2 전력으로 조정할 수 있다. 제2 전력은, 후술할 제1 전력과 상이할 수 있다.In operation 1005 , the electronic device is configured to, based on the first capacitance being greater than the first threshold (YES in operation 1003 ), a first antenna (eg, the first antenna 303 of FIGS. 4 and 5 ). ) can be adjusted as the second power. The second power may be different from the first power to be described later.

동작(1007)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값과 같거나 제1 임계값보다 작은 것에 기반하여(동작(1003)에서 NO), 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교할 수 있다. 일 실시예에 따라 제1 임계값은 제2 임계값과 상이할 수 있다. 또는 일 실시예에 따라 제1 임계값과 제2 임계값은 동일 할 수도 있다.In operation 1007 , the electronic device may compare the second capacitance to the second threshold based on the first capacitance being equal to or less than the first threshold (NO in operation 1003 ). there is. According to an embodiment, the first threshold value may be different from the second threshold value. Alternatively, according to an embodiment, the first threshold value and the second threshold value may be the same.

전자 장치는, 제2 커패시턴스가 제2 임계값과 같거나 제2 임계값보다 작은 것에 기반하여(동작(1007)에서 NO), 동작(1003)을 수행할 수 있다. The electronic device may perform operation 1003 based on whether the second capacitance is equal to or less than the second threshold value (NO in operation 1007 ).

동작(1009)에서, 전자 장치는, 제2 커패시턴스가 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여(동작(1007)에서 YES), 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정할 수 있다. In operation 1009 , the electronic device may adjust the power supplied to the first antenna to the first power based on that the second capacitance is greater than the second threshold (YES in operation 1007 ).

제1 전력과 제2 전력은 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 제1 커패시턴스에 기반하여 제1 안테나로 공급되는 전력을 감소시키는 전력량과, 제2 커패시턴스에 기반하여 제1 안테나로 공급되는 전력을 감소시키는 전력량은 서로 상이할 수 있다. The first power and the second power may be different. For example, the amount of power the electronic device reduces the power supplied to the first antenna based on the first capacitance and the amount of power that reduces the power supplied to the first antenna based on the second capacitance may be different from each other.

일 실시 예에서, 제1 전력은 제2 전력보다 클 수 있다. 예를 들어 전자 장치가 제1 안테나로 공급되는 전력에서 제1 전력으로 조정할 때 감소시키는 전력량은, 제1 안테나로 공급되는 전력에서 제2 전력으로 조정할 때 감소시키는 전력량보다 작을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 스피커 메탈에 의해 감지된 제2 커패시턴스에 기반하여 제1 안테나로 공급되는 전력을 조정하는 경우, 제1 안테나에 의해 감지된 제1 커패시턴스에 기반하여 제1 안테나로 공급되는 전력을 조정하는 경우보다 더 적게 전력을 감소시킬 수 있다. In an embodiment, the first power may be greater than the second power. For example, the amount of power reduced when the electronic device adjusts the power supplied to the first antenna from the power supplied to the first antenna to the first power may be smaller than the amount of power reduced when the electronic device adjusts the power supplied to the first antenna to the second power. For example, when the electronic device adjusts power supplied to the first antenna based on the second capacitance sensed by the speaker metal, the electronic device supplies the power to the first antenna based on the first capacitance sensed by the first antenna. It is possible to reduce the power to a lesser extent than the case of adjusting the applied power.

일 실시예따라, 도 2b의 전자 장치(201)의 제2 부분(205)에 제2 안테나가 포함되는 실시예의 경우, 동작(1009)에서, 전자 장치는, 제2 커패시턴스가 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여(동작(1007)에서 YES), 제2 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정할 수 있다.이하, 전자 장치에 유전체가 접근하는 방향에 따른 전자 장치의 동작을 도 7 및 도 8을 참조하여 자세하게 설명한다. 도 8은 전자 장치로 유전체가 접근하는 방향들의 예시를 나타낸 도면이다. 상술한 실시예와 동일한 구성들은 도 8에서 동일한 참조 번호로 참조될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략될 수 있다.According to an embodiment, in an embodiment in which the second antenna is included in the second portion 205 of the electronic device 201 of FIG. 2B , in operation 1009 , the electronic device determines that the second capacitance is greater than the second threshold. Based on the larger one (YES in operation 1007), the power supplied to the second antenna may be adjusted to the first power. Hereinafter, the operation of the electronic device according to the direction in which the dielectric approaches the electronic device is illustrated in FIGS. 7 and FIG. 8 will be described in detail. 8 is a diagram illustrating examples of directions in which a dielectric approaches an electronic device. The same components as those of the above-described embodiment may be referred to with the same reference numerals in FIG. 8, and a description thereof may be omitted.

도 8을 참조하면, 도 8의 제1 도면(810)은 폴딩 상태의 전자 장치(201)를 도시한 것이며, 유전체(예: 사람의 손)가 -y축에서 +y축 방향으로 전자 장치(201)의 하단부로 접근하는 상황을 나타낸 것일 수 있다. 이 경우 전자 장치(201)의 제1 부분(203)의 하단부에 위치하는 제1 안테나(303)와 근접하게 유전체가 접근할 수 있으며, 제1 안테나(303)에 의해 유전체로 인해 변경된 제1 커패시턴스를 감지할 수 있다. 도 7을 참조하면, 동작(1001)에서, 전자 장치(201)는, 제1 안테나(303)에 의해 감지된 제1 커패시턴스를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는, 그립 센서 모듈에 포함된 제1 그립 센서(예: 도 6의 제1 그립 센서(211))로부터 제1 커패시턴스를 수신할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the first diagram 810 of FIG. 8 shows the electronic device 201 in a folded state, and a dielectric (eg, a human hand) is formed in the electronic device (eg, a human hand) in a -y-axis to +y-axis direction. 201) may indicate a situation approaching the lower end. In this case, the dielectric may approach the first antenna 303 positioned at the lower end of the first part 203 of the electronic device 201 and the dielectric may be changed due to the dielectric by the first antenna 303 . can detect Referring to FIG. 7 , in operation 1001 , the electronic device 201 may receive a first capacitance sensed by the first antenna 303 . In an embodiment, the electronic device may receive a first capacitance from a first grip sensor (eg, the first grip sensor 211 of FIG. 6 ) included in the grip sensor module.

동작(1003)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교할 수 있다. 제1 커패시턴스는 유전체의 접근으로 인해 평소 커패시턴스와 비교하여 변화량이 발생하였을 것이고, 동작(1003)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 크다고 판단할 수 있다. In operation 1003 , the electronic device may compare the first capacitance with a first threshold value. The first capacitance may have changed in comparison with the usual capacitance due to the approach of the dielectric, and in operation 1003 , the electronic device may determine that the first capacitance is greater than the first threshold value.

동작(1005)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 크다고 판단한 것에 기반하여(동작(1003)에서 YES), 제1 안테나(303)로 공급되는 전력을 제2 전력으로 조정할 수 있다. 하기 [표 1]을 참고하면, 전자 장치(201)의 하단부로 유전체가 접근하는 경우는 다른 경우에 비해 제1 안테나(303)와 유전체와의 거리가 상대적으로 가까울 수 있다. 따라서 제1 안테나(303)의 전자파가 유전체에 미치는 영향이 상대적으로 클 수이 있다. 따라서 제1 안테나(303)의 전자파가 유전체에 미치는 영향을 감소시켜야 하므로, 제1 안테나(303)에 대해 상대적으로 많은 양의 전력을 백 오프(back off) 시켜야하며, 따라서 제1 안테나(303)에 공급되는 것으로 조정된 제2 전력은 다른 방향으로 유전체가 접근하는 경우에 제1 안테나(303)에 공급되는 전력에 비해 상대적으로 작을 수 있다.In operation 1005 , the electronic device may adjust the power supplied to the first antenna 303 to the second power based on determining that the first capacitance is greater than the first threshold (YES in operation 1003 ). there is. Referring to [Table 1] below, when the dielectric approaches the lower end of the electronic device 201, the distance between the first antenna 303 and the dielectric may be relatively close compared to other cases. Accordingly, the electromagnetic wave of the first antenna 303 may have a relatively large effect on the dielectric. Therefore, since it is necessary to reduce the effect of electromagnetic waves of the first antenna 303 on the dielectric, a relatively large amount of power with respect to the first antenna 303 should be backed off, and thus the first antenna 303 . The second power adjusted to be supplied to may be relatively small compared to the power supplied to the first antenna 303 when the dielectric approaches in the other direction.

Figure pat00001
Figure pat00001

다시 도 8을 참조하면, 도 8의 제2 도면(820)은, 제1 도면(810)의 폴딩 상태의 전자 장치(201)를 -y축에서 +y축 방향으로 본 모습을 도시한 것이며, 유전체(예: 사람의 손)가 전자 장치(201)의 전면으로 접근하는 상황을 나타낸 것일 수 있다. 이 경우 전자 장치(201)의 제2 부분(205)의 내부에 위치하는 스피커 메탈(251)과 근접하게 유전체가 접근할 수 있으며, 스피커 메탈(251)에 의해 유전체로 인해 변경된 제2 커패시턴스를 감지할 수 있다. 도 7을 참조하면, 동작(1001)에서, 전자 장치(201)는, 제1 안테나(303)에 의해 감지된 제1 커패시턴스와 스피커 메탈(251)에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는, 그립 센서 모듈에 포함된 제1 그립 센서(예: 도 6의 제1 그립 센서(211))로부터 제1 커패시턴스를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는, 그립 센서 모듈에 포함된 제2 그립 센서(예: 도 4의 제2 그립 센서(212) 또는 도 6의 제1 그립 센서(211))로부터 제2 커패시턴스를 수신할 수 있다. Referring back to FIG. 8 , the second drawing 820 of FIG. 8 shows the electronic device 201 in the folded state of the first drawing 810 viewed from the -y axis to the +y axis direction, This may indicate a situation in which a dielectric (eg, a human hand) approaches the front of the electronic device 201 . In this case, the dielectric may come close to the speaker metal 251 positioned inside the second part 205 of the electronic device 201 and detect the second capacitance changed due to the dielectric by the speaker metal 251 . can do. Referring to FIG. 7 , in operation 1001 , the electronic device 201 may receive a first capacitance sensed by the first antenna 303 and a second capacitance sensed by the speaker metal 251 . . In an embodiment, the electronic device may receive a first capacitance from a first grip sensor (eg, the first grip sensor 211 of FIG. 6 ) included in the grip sensor module. In an embodiment, the electronic device receives a second capacitance from a second grip sensor (eg, the second grip sensor 212 of FIG. 4 or the first grip sensor 211 of FIG. 6 ) included in the grip sensor module. can do.

동작(1003)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교할 수 있다. 제1 안테나(303)는 유전체와의 거리가 멀고 전자 장치(201)의 제2 부분(205)의 방해로 인해 유전체의 접근으로 인하 커패시턴스 변화량 거의 없을 수 있다. 따라서, 동작(1003)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 크지 않다고 판단할 수 있다.In operation 1003 , the electronic device may compare the first capacitance with a first threshold value. The first antenna 303 is far away from the dielectric, and due to the interference of the second part 205 of the electronic device 201 , there may be little change in capacitance due to the access of the dielectric. Accordingly, in operation 1003 , the electronic device may determine that the first capacitance is not greater than the first threshold value.

동작(1007)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 크지 않다고 판단한 것에 기반하여(동작(1003)에서 NO), 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교할 수 있다. 제2 커패시턴스는 전자 장치(201)의 제2 부분(205)에 포함된 스피커 메탈(251)에 근접도록 유전체가 접근함에 따라 평소 커패시턴스와 비교하여 변화량이 발생하였을 수 있다. 따라서 동작(1007)에서, 전자 장치는, 제2 커패시턴스가 제2 임계값보다 크다고 판단할 수 있다. In operation 1007 , the electronic device may compare the second capacitance with the second threshold value based on determining that the first capacitance is not greater than the first threshold value (NO in operation 1003 ). As the dielectric approaches the speaker metal 251 included in the second portion 205 of the electronic device 201 , the second capacitance may have changed compared to the usual capacitance. Accordingly, in operation 1007 , the electronic device may determine that the second capacitance is greater than the second threshold value.

동작(1009)에서, 전자 장치(201)는, 제2 커패시턴스가 제2 임계값보다 크다고 판단한 것에 기반하여(동작(1007)에서 YES), 제1 안테나(303)로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정할 수 있다. [표 1]을 참고하면, 전자 장치(201)의 전면으로 유전체가 접근하는 경우는 다른 경우에 비해 제1 안테나(303)와 유전체와의 거리가 상대적으로 멀 수 있다. 따라서 제1 안테나(303)의 전자파가 유전체에 미치는 영향이 상대적으로 작을 수 있다. 따라서 제1 안테나(303)의 전자파가 유전체에 미치는 영향을 상대적으로 조금 감소시켜도 되므로, 제1 안테나(303)에 대해 상대적으로 적은 양의 전력을 백 오프(back off) 시킬 수 있다. 따라서 제1 안테나(303)에 공급되는 것으로 조정된 제1 전력은 다른 방향으로 유전체가 접근하는 경우에 제1 안테나(303)에 공급되는 전력에 비해 상대적으로 작을 수 있다.In operation 1009 , the electronic device 201 converts the power supplied to the first antenna 303 to the first power based on determining that the second capacitance is greater than the second threshold (YES in operation 1007 ). can be adjusted with Referring to [Table 1], when the dielectric approaches the front side of the electronic device 201, the distance between the first antenna 303 and the dielectric may be relatively greater than in other cases. Accordingly, the effect of the electromagnetic wave of the first antenna 303 on the dielectric may be relatively small. Accordingly, since the influence of the electromagnetic wave of the first antenna 303 on the dielectric may be relatively slightly reduced, a relatively small amount of power to the first antenna 303 may be backed off. Therefore, the first power adjusted to be supplied to the first antenna 303 may be relatively small compared to the power supplied to the first antenna 303 when the dielectric approaches in the other direction.

다시 도 8을 참조하면, 도 8의 제3 도면(830)은, 제1 도면(810)의 폴딩 상태의 전자 장치(201)를 -y축에서 +y축 방향으로 본 모습을 도시한 것이며, 유전체(예: 사람의 손)가 전자 장치(201)의 후면으로 접근하는 상황을 나타낸 것일 수 있다. 이 경우 전자 장치(201)의 제1 부분(203)의 하단부에 위치하는 제1 안테나(303)와 근접하게 유전체가 접근할 수 있으며, 제1 안테나(303)에 의해 유전체로 인해 변경된 제1 커패시턴스를 감지할 수 있다. 도 7을 참조하면, 동작(1001)에서, 전자 장치(201)는, 제1 안테나(303)에 의해 감지된 제1 커패시턴스를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치는, 그립 센서 모듈에 포함된 제1 그립 센서(예: 도 6의 제1 그립 센서(211))로부터 제1 커패시턴스를 수신할 수 있다. Referring again to FIG. 8 , the third diagram 830 of FIG. 8 shows the electronic device 201 in the folded state of the first diagram 810 viewed from the -y axis to the +y axis direction, This may indicate a situation in which a dielectric (eg, a human hand) approaches the rear surface of the electronic device 201 . In this case, the dielectric may approach the first antenna 303 positioned at the lower end of the first part 203 of the electronic device 201 and the dielectric may be changed due to the dielectric by the first antenna 303 . can detect Referring to FIG. 7 , in operation 1001 , the electronic device 201 may receive a first capacitance sensed by the first antenna 303 . In an embodiment, the electronic device may receive a first capacitance from a first grip sensor (eg, the first grip sensor 211 of FIG. 6 ) included in the grip sensor module.

동작(1003)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교할 수 있다. 제1 커패시턴스는 유전체의 접근으로 인해 평소 커패시턴스와 비교하여 변화량이 발생하였을 것이고, 동작(1003)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 크다고 판단할 수 있다. In operation 1003 , the electronic device may compare the first capacitance with a first threshold value. The first capacitance may have changed in comparison with the usual capacitance due to the approach of the dielectric, and in operation 1003 , the electronic device may determine that the first capacitance is greater than the first threshold value.

동작(1005)에서, 전자 장치는, 제1 커패시턴스가 제1 임계값보다 크다고 판단한 것에 기반하여(동작(1003)에서 YES), 제1 안테나(303)로 공급되는 전력을 제2 전력으로 조정할 수 있다. [표 1]을 참고하면, 전자 장치(201)의 하단부로 유전체가 접근하는 경우는 다른 경우에 비해 제1 안테나(303)와 유전체와의 거리가 상대적으로 가까울 수 있다. 따라서 제1 안테나(303)의 전자파가 유전체에 미치는 영향이 상대적으로 클 수이 있다. 따라서 제1 안테나(303)의 전자파가 유전체에 미치는 영향을 감소시켜야 하므로, 제1 안테나(303)에 대해 상대적으로 많은 양의 전력을 백 오프(back off) 시켜야하며, 따라서 제1 안테나(303)에 공급되는 것으로 조정된 제2 전력은 다른 방향으로 유전체가 접근하는 경우에 제1 안테나(303)에 공급되는 전력에 비해 상대적으로 작을 수 있다.In operation 1005 , the electronic device may adjust the power supplied to the first antenna 303 to the second power based on determining that the first capacitance is greater than the first threshold (YES in operation 1003 ). there is. Referring to [Table 1], when the dielectric approaches the lower end of the electronic device 201, the distance between the first antenna 303 and the dielectric may be relatively close compared to other cases. Accordingly, the electromagnetic wave of the first antenna 303 may have a relatively large effect on the dielectric. Therefore, since it is necessary to reduce the effect of electromagnetic waves of the first antenna 303 on the dielectric, a relatively large amount of power with respect to the first antenna 303 should be backed off, and thus the first antenna 303 . The second power adjusted to be supplied to may be relatively small compared to the power supplied to the first antenna 303 when the dielectric approaches in the other direction.

일 실시예에 따라, 전자 장치(201)의 하단부로 유전체가 접근하는 경우에 제1 안테나(303)로 공급되는 제2 전력과, 전자 장치(201)의 후면으로 유전체가 접근하는 경우에 제1 안테나(303)로 공급되는 제2 전력은 상이할 수도 있고 같을 수도 있다.According to an embodiment, when the dielectric approaches the lower end of the electronic device 201 , the second power is supplied to the first antenna 303 , and when the dielectric approaches the rear surface of the electronic device 201 , the first The second power supplied to the antenna 303 may be different or the same.

이하에서 도 9를 참조하여 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 모듈(250)에 대해 설명한다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략될 수 있다.Hereinafter, a speaker module 250 of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document will be described with reference to FIG. 9 . For clarity of description, those overlapping with those described above may be simplified or omitted.

도 9는 본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치에 포함되는스피커 모듈(250)을 나타낸 도면이다.9 is a diagram illustrating a speaker module 250 included in an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.

도 9를 참조하면, 도 9의 제1 도면(910)은 스피커 모듈(예: 도 3의 스피커 모듈(250))의 제1 면을 나타낸 도면일 수 있고, 도 9의 제2 도면(920)은 스피커 모듈의 제2 면을 나타낸 도면일 수 있다.스피커 모듈(250)은, 전자 장치의 제2 부분(예: 도 4의 제2 부분(205))에 배치될 수 있으며, 스피커(921), 스피커 메탈(251) 및 연장부(403)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(250)은 스피커 메탈(251)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커 메탈(251)은 연장부(403)를 포함할 수 있다. 연장부(403)는 인쇄 회로 기판을 향하도록 스피커 메탈(251)로부터 연장될 수 있다. 연장부(403)는 메탈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연장부(403)는 스피커 메탈(251)로부터 연장되는 스피커 메탈(251)의 일부분일 수 있다. 스피커 모듈(250)은, 제1 패드 및 제2 패드를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9 , a first view 910 of FIG. 9 may be a view showing a first surface of a speaker module (eg, the speaker module 250 of FIG. 3 ), and a second view 920 of FIG. 9 . may be a diagram illustrating a second surface of the speaker module. The speaker module 250 may be disposed in a second part of the electronic device (eg, the second part 205 of FIG. 4 ), and a speaker 921 . , the speaker metal 251 and the extension part 403 may be included. The speaker module 250 may include a speaker metal 251 . In one embodiment, the speaker metal 251 may include an extension 403 . The extension 403 may extend from the speaker metal 251 toward the printed circuit board. The extension 403 may include a metal. In one embodiment, the extension 403 may be a portion of the speaker metal 251 that extends from the speaker metal 251 . The speaker module 250 may include a first pad and a second pad.

인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(401))은 전자 장치의 제2 부분(820)에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(401)은 제1 그립 센서(예: 도 6의 제1 그립 센서(211))또는 제2 그립 센서(예: 도 4의 제2 그립 센서(212))와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 제3 패드 및 제4 패드를 포함할 수 있다. A printed circuit board (eg, the printed circuit board 401 of FIG. 4 ) may be disposed on the second part 820 of the electronic device. The printed circuit board 401 may be electrically connected to a first grip sensor (eg, the first grip sensor 211 of FIG. 6 ) or a second grip sensor (eg, the second grip sensor 212 of FIG. 4 ). . The printed circuit board may include a third pad and a fourth pad.

제1 패드와 제3 패드는, 제1 컨택(C1)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(250)과 인쇄 회로 기판은, 제1 컨택(C1)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The first pad and the third pad may be connected through the first contact C1 . For example, the speaker module 250 and the printed circuit board may be electrically connected through the first contact C1 .

제2 패드와 제4 패드는, 제2 컨택(C2)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 메탈(251)과 인쇄 회로 기판은, 제2 컨택(C2)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. The second pad and the fourth pad may be connected through the second contact C2 . For example, the speaker metal 251 and the printed circuit board may be electrically connected through the second contact C2 .

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 안테나, 스피커 메탈을 포함하는 스피커 모듈, 프로세서 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금 상기 제1 안테나에 의해 감지된 제1 커패시턴스와, 상기 스피커 메탈에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 수신하고, 상기 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교하고, 상기 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 작고 상기 제2 커패시턴스가 상기 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 상기 전력을 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 조정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a first antenna, a speaker module including a speaker metal, a processor, and a memory operatively connected to the processor, wherein the memory is transmitted to the processor when executed. receive a first capacitance sensed by the first antenna and a second capacitance sensed by the speaker metal, compare the first capacitance with a first threshold value, and compare the first capacitance with a second threshold value and adjusting the power supplied to the first antenna to the first power based on that the first capacitance is less than the first threshold and the second capacitance is greater than the second threshold, and instructions for adjusting the power supplied to the first antenna to a second power different from the first power based on the first capacitance being greater than the first threshold value.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 제1 그립 센서, 및 상기 스피커 메탈과 전기적으로 연결되는 제2 그립 센서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 그립 센서로부터 상기 제1 커패시턴스를 수신하고, 상기 제2 그립 센서로부터 상기 제2 커패시턴스를 수신하도록 설정될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure further includes a first grip sensor electrically connected to the first antenna and a second grip sensor electrically connected to the speaker metal, wherein the processor includes: It may be configured to receive the first capacitance from a first grip sensor and receive the second capacitance from the second grip sensor.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 컨택 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 메탈을 연결하는 제2 컨택을 더 포함하고, 상기 스피커 메탈과 상기 제2 그립 센서는 상기 제2 컨택에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure further includes a printed circuit board, a first contact connecting the printed circuit board and the speaker module, and a second contact connecting the printed circuit board and the speaker metal, The speaker metal and the second grip sensor may be electrically connected by the second contact.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나는 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되고, 상기 스피커 모듈, 상기 스피커 메탈 및 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되고, 상기 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first antenna is disposed on a first part of the electronic device, the speaker module, the speaker metal, and the printed circuit board are disposed on a second part of the electronic device, and the The electronic device may be folded so that the first part and the second part face each other.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 안테나 및 상기 스피커 메탈과 전기적으로 연결되는 그립 센서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 그립 센서로부터 상기 제1 커패시턴스 및 상기 제2 커패시턴스를 수신하도록 설정될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure further includes a grip sensor electrically connected to the first antenna and the speaker metal, wherein the processor receives the first capacitance and the second capacitance from the grip sensor. can be set to receive.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 컨택 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 메탈을 연결하는 제2 컨택을 더 포함하고, 상기 스피커 메탈과 상기 그립 센서는 상기 제2 컨택에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure further includes a printed circuit board, a first contact connecting the printed circuit board and the speaker module, and a second contact connecting the printed circuit board and the speaker metal, The speaker metal and the grip sensor may be electrically connected by the second contact.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나는 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되고, 상기 스피커 모듈, 상기 스피커 메탈 및 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되고, 상기 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first antenna is disposed on a first part of the electronic device, the speaker module, the speaker metal, and the printed circuit board are disposed on a second part of the electronic device, and the The electronic device may be folded so that the first part and the second part face each other.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나는 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되고, 상기 스피커 모듈과 상기 스피커 메탈은 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되고, 상기 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the first antenna is disposed on a first portion of the electronic device, the speaker module and the speaker metal are disposed on a second portion of the electronic device, and the electronic device includes: The first part and the second part may be folded to face each other.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함하지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the second part may not include a second antenna.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the second part may include a second antenna.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되는 제1 안테나, 상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 그립 센서 모듈, 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되는 스피커 메탈을 포함하는 스피커 모듈, 및 상기 스피커 메탈과 상기 그립 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 컨택을 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment of the present disclosure includes a first antenna disposed on a first portion of the electronic device, a grip sensor module electrically connected to the first antenna, and a speaker disposed on a second portion of the electronic device It may include a speaker module including a metal, and a first contact electrically connecting the speaker metal and the grip sensor module.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 그립 센서 모듈은, 제1 그립 센서 및 제2 그립 센서를 포함하고, 상기 제1 그립 센서는 상기 제1 안테나에 의해 감지되는 제1 커패시턴스를 식별하도록 설정되고, 상기 제2 그립 센서는 상기 스피커 메탈에 의해 감지되는 제2 커패시턴스를 식별하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the grip sensor module includes a first grip sensor and a second grip sensor, wherein the first grip sensor is configured to identify a first capacitance sensed by the first antenna, and , the second grip sensor may be configured to identify a second capacitance sensed by the speaker metal.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 컨택에 의해, 상기 스피커 메탈과 상기 제2 그립 센서가 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the speaker metal and the second grip sensor may be electrically connected to each other by the first contact.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금 상기 제1 그립 센서로부터 상기 제1 커패시턴스를 수신하고, 상기 제2 그립 센서로부터 상기 제2 커패시턴스를 수신하고, 상기 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교하고, 상기 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 작고 상기 제2 커패시턴스가 상기 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 상기 전력을 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 조정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure further includes a processor and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to retrieve the first grip sensor from the first grip sensor. receive a first capacitance, receive the second capacitance from the second grip sensor, compare the first capacitance with a first threshold, compare the second capacitance with a second threshold, and is less than the first threshold value and the second capacitance is greater than the second threshold value, adjusting the power supplied to the first antenna to a first power, wherein the first capacitance is equal to the first threshold value and store instructions for adjusting the power supplied to the first antenna to a second power different from the first power based on the greater one.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 그립 센서 모듈은, 상기 제1 안테나에 의해 감지되는 제1 커패시턴스 및 상기 스피커 메탈에 의해 감지되는 제2 커패시턴스를 식별하도록 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the grip sensor module may be configured to identify a first capacitance sensed by the first antenna and a second capacitance sensed by the speaker metal.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 프로세서, 및 상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금 상기 그립 센서 모듈로부터 상기 제1 커패시턴스 및 상기 제2 커패시턴스를 수신하고, 상기 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교하고, 상기 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 작고 상기 제2 커패시턴스가 상기 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정하고, 상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 상기 전력을 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 조정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure further includes a processor and a memory operatively coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to remove the first grip sensor module from the grip sensor module. receive a capacitance and the second capacitance, compare the first capacitance with a first threshold, compare the second capacitance with a second threshold, wherein the first capacitance is less than the first threshold 2 adjusting the power supplied to the first antenna to the first power based on the capacitance being greater than the second threshold value, and based on the first capacitance being greater than the first threshold value, the first antenna and store instructions for adjusting the power supplied to the device to a second power different from the first power.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩될 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure may be folded so that the first part and the second part face each other.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제2 컨택을 더 포함하고, 상기 제1 컨택은, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 메탈을 연결하고, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 컨택과 상기 그립 센서 모듈을 연결할 수 있다.The electronic device according to an embodiment of the present disclosure further includes a printed circuit board and a second contact connecting the printed circuit board and the speaker module, wherein the first contact includes the printed circuit board and the speaker metal and the printed circuit board may connect the first contact and the grip sensor module.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함하지 않을 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the second part may not include a second antenna.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, the second part may include a second antenna.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C" and "A; Each of the phrases "at least one of B, or C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, the processor (eg, the processor 120 ) of the device (eg, the electronic device 101 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store ™ ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 안테나;
스피커 메탈을 포함하는 스피커 모듈;
프로세서; 및
상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 포함하고,
상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금:
상기 제1 안테나에 의해 감지된 제1 커패시턴스와, 상기 스피커 메탈에 의해 감지된 제2 커패시턴스를 수신하고,
상기 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교하고,
상기 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교하고,
상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 작고 상기 제2 커패시턴스가 상기 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정하고,
상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 상기 전력을 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 조정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.In an electronic device,
a first antenna;
a speaker module including a speaker metal;
processor; and
a memory operatively coupled to the processor;
The memory, when executed, causes the processor to:
receiving a first capacitance sensed by the first antenna and a second capacitance sensed by the speaker metal;
comparing the first capacitance with a first threshold,
comparing the second capacitance with a second threshold,
adjusting the power supplied to the first antenna to the first power based on the first capacitance being less than the first threshold and the second capacitance being greater than the second threshold;
and to adjust the power supplied to the first antenna to a second power different from the first power based on the first capacitance being greater than the first threshold value. . 청구항 1에 있어서,
상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 제1 그립 센서; 및
상기 스피커 메탈과 전기적으로 연결되는 제2 그립 센서를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제1 그립 센서로부터 상기 제1 커패시턴스를 수신하고,
상기 제2 그립 센서로부터 상기 제2 커패시턴스를 수신하도록 설정된, 전자 장치.The method according to claim 1,
a first grip sensor electrically connected to the first antenna; and
Further comprising a second grip sensor electrically connected to the speaker metal,
The processor is
receiving the first capacitance from the first grip sensor;
and configured to receive the second capacitance from the second grip sensor. 청구항 2에 있어서,
인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 컨택; 및
상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 메탈을 연결하는 제2 컨택을 더 포함하고,
상기 스피커 메탈과 상기 제2 그립 센서는 상기 제2 컨택에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.3. The method according to claim 2,
printed circuit board;
a first contact connecting the printed circuit board and the speaker module; and
Further comprising a second contact connecting the printed circuit board and the speaker metal,
and the speaker metal and the second grip sensor are electrically connected by the second contact. 청구항 3에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되고,
상기 스피커 모듈, 상기 스피커 메탈 및 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되고,
상기 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩되는, 전자 장치.4. The method according to claim 3,
the first antenna is disposed on a first portion of the electronic device;
the speaker module, the speaker metal and the printed circuit board are disposed in a second part of the electronic device,
The electronic device is folded so that the first part and the second part face each other. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 안테나 및 상기 스피커 메탈과 전기적으로 연결되는 그립 센서를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 그립 센서로부터 상기 제1 커패시턴스 및 상기 제2 커패시턴스를 수신하도록 설정된, 전자 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a grip sensor electrically connected to the first antenna and the speaker metal,
The processor is
and receive the first capacitance and the second capacitance from the grip sensor. 청구항 5에 있어서,
인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제1 컨택; 및
상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 메탈을 연결하는 제2 컨택을 더 포함하고,
상기 스피커 메탈과 상기 그립 센서는 상기 제2 컨택에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.6. The method of claim 5,
printed circuit board;
a first contact connecting the printed circuit board and the speaker module; and
Further comprising a second contact connecting the printed circuit board and the speaker metal,
and the speaker metal and the grip sensor are electrically connected by the second contact. 청구항 6에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되고,
상기 스피커 모듈, 상기 스피커 메탈 및 상기 인쇄 회로 기판은 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되고,
상기 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩되는, 전자 장치.7. The method of claim 6,
the first antenna is disposed on a first portion of the electronic device;
the speaker module, the speaker metal and the printed circuit board are disposed in a second part of the electronic device,
The electronic device is folded so that the first part and the second part face each other. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 안테나는 상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되고,
상기 스피커 모듈과 상기 스피커 메탈은 상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되고,
상기 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩되는, 전자 장치.The method according to claim 1,
the first antenna is disposed on a first portion of the electronic device;
the speaker module and the speaker metal are disposed on a second part of the electronic device;
The electronic device is folded so that the first part and the second part face each other. 청구항 8에 있어서,
상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함하지 않는, 전자 장치.9. The method of claim 8,
wherein the second portion does not include a second antenna. 청구항 8에 있어서,
상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함하는, 전자 장치.9. The method of claim 8,
wherein the second portion comprises a second antenna. 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 제1 부분에 배치되는 제1 안테나;
상기 제1 안테나와 전기적으로 연결되는 그립 센서 모듈;
상기 전자 장치의 제2 부분에 배치되는 스피커 메탈을 포함하는 스피커 모듈; 및
상기 스피커 메탈과 상기 그립 센서 모듈을 전기적으로 연결하는 제1 컨택을 포함하는, 전자 장치.In an electronic device,
a first antenna disposed on a first portion of the electronic device;
a grip sensor module electrically connected to the first antenna;
a speaker module including a speaker metal disposed on the second part of the electronic device; and
and a first contact electrically connecting the speaker metal and the grip sensor module. 청구항 11에 있어서,
상기 그립 센서 모듈은, 제1 그립 센서 및 제2 그립 센서를 포함하고,
상기 제1 그립 센서는 상기 제1 안테나에 의해 감지되는 제1 커패시턴스를 식별하도록 설정되고,
상기 제2 그립 센서는 상기 스피커 메탈에 의해 감지되는 제2 커패시턴스를 식별하도록 설정되는, 전자 장치.12. The method of claim 11,
The grip sensor module includes a first grip sensor and a second grip sensor,
the first grip sensor is configured to identify a first capacitance sensed by the first antenna;
and the second grip sensor is configured to identify a second capacitance sensed by the speaker metal. 청구항 12에 있어서,
상기 제1 컨택에 의해, 상기 스피커 메탈과 상기 제2 그립 센서가 전기적으로 연결되는, 전자 장치.13. The method of claim 12,
The electronic device of claim 1, wherein the speaker metal and the second grip sensor are electrically connected to each other by the first contact. 청구항 12에 있어서,
프로세서; 및
상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금:
상기 제1 그립 센서로부터 상기 제1 커패시턴스를 수신하고,
상기 제2 그립 센서로부터 상기 제2 커패시턴스를 수신하고,
상기 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교하고,
상기 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교하고,
상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 작고 상기 제2 커패시턴스가 상기 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정하고,
상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 상기 전력을 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 조정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.13. The method of claim 12,
processor; and
Further comprising a memory operatively coupled to the processor;
The memory, when executed, causes the processor to:
receiving the first capacitance from the first grip sensor;
receiving the second capacitance from the second grip sensor;
comparing the first capacitance with a first threshold,
comparing the second capacitance with a second threshold,
adjusting the power supplied to the first antenna to the first power based on the first capacitance being less than the first threshold and the second capacitance being greater than the second threshold;
and to adjust the power supplied to the first antenna to a second power different from the first power based on the first capacitance being greater than the first threshold value. . 청구항 11에 있어서,
상기 그립 센서 모듈은, 상기 제1 안테나에 의해 감지되는 제1 커패시턴스 및 상기 스피커 메탈에 의해 감지되는 제2 커패시턴스를 식별하도록 설정되는, 전자 장치.12. The method of claim 11,
The grip sensor module is configured to identify a first capacitance sensed by the first antenna and a second capacitance sensed by the speaker metal. 청구항 15에 있어서,
프로세서; 및
상기 프로세서에 작동적으로(operatively) 연결된 메모리를 더 포함하고,
상기 메모리는, 실행되었을 때 상기 프로세서로 하여금:
상기 그립 센서 모듈로부터 상기 제1 커패시턴스 및 상기 제2 커패시턴스를 수신하고,
상기 제1 커패시턴스와 제1 임계값을 비교하고,
상기 제2 커패시턴스와 제2 임계값을 비교하고,
상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 작고 상기 제2 커패시턴스가 상기 제2 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 전력을 제1 전력으로 조정하고,
상기 제1 커패시턴스가 상기 제1 임계값보다 큰 것에 기반하여, 상기 제1 안테나로 공급되는 상기 전력을 상기 제1 전력과 상이한 제2 전력으로 조정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장하는, 전자 장치.16. The method of claim 15,
processor; and
Further comprising a memory operatively coupled to the processor;
The memory, when executed, causes the processor to:
receiving the first capacitance and the second capacitance from the grip sensor module;
comparing the first capacitance with a first threshold,
comparing the second capacitance with a second threshold,
adjusting the power supplied to the first antenna to the first power based on the first capacitance being less than the first threshold and the second capacitance being greater than the second threshold;
and to adjust the power supplied to the first antenna to a second power different from the first power based on the first capacitance being greater than the first threshold value. . 청구항 11에 있어서,
상기 전자 장치는, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분이 마주하도록 폴딩되는, 전자 장치.12. The method of claim 11,
The electronic device is folded so that the first part and the second part face each other. 청구항 11에 있어서,
인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 모듈을 연결하는 제2 컨택을 더 포함하고,
상기 제1 컨택은, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 스피커 메탈을 연결하고,
상기 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 컨택과 상기 그립 센서 모듈을 연결하는, 전자 장치.12. The method of claim 11,
printed circuit board; and
Further comprising a second contact connecting the printed circuit board and the speaker module,
The first contact connects the printed circuit board and the speaker metal,
The printed circuit board connects the first contact to the grip sensor module. 청구항 11에 있어서,
상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함하지 않는, 전자 장치.12. The method of claim 11,
wherein the second portion does not include a second antenna. 청구항 11에 있어서,
상기 제2 부분은 제2 안테나를 포함하는, 전자 장치.
12. The method of claim 11,
wherein the second portion comprises a second antenna.
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