KR20210041985A - Electronic device including a plurality of battery cells - Google Patents

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KR20210041985A
KR20210041985A KR1020190124900A KR20190124900A KR20210041985A KR 20210041985 A KR20210041985 A KR 20210041985A KR 1020190124900 A KR1020190124900 A KR 1020190124900A KR 20190124900 A KR20190124900 A KR 20190124900A KR 20210041985 A KR20210041985 A KR 20210041985A
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전용섭
서영호
이성일
이재연
최광훈
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삼성전자주식회사
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Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes: a first housing structure; a second housing structure adjacent to the first housing structure; a hinge assembly disposed between the first housing structure and the second housing structure and providing a rotational motion between the first housing structure and the second housing structure; a first battery cell mounted in the first housing; a second battery cell mounted in the second housing; a flexible circuit board (FPCB) disposed so as to extend from the first battery cell to the second battery cell across the hinge assembly with at least a part forming a curved surface as a result of the folding operation of the hinge assembly; and a protection circuit module (PCM) disposed in the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly and including a first part electrically connected to the first battery cell and a second part electrically connected to the second battery cell.

Description

복수 개의 배터리를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A PLURALITY OF BATTERY CELLS} Electronic device including a plurality of batteries {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A PLURALITY OF BATTERY CELLS}

본 개시의 다양한 실시예들은 복수 개의 배터리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a plurality of batteries.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. With the remarkable development of information and communication technology and semiconductor technology, the spread and use of various electronic devices is rapidly increasing. In particular, recent electronic devices are being developed to be able to carry and communicate with them.

전자 장치라 함은, 가전 제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/sound device, a desktop/laptop computer, and a vehicle navigation system from a home appliance. It can mean. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communication is common, various functions may be installed in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. There is. Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.

이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다. As mobile communication services extend to the multimedia service area, the display size of the electronic device may increase in order for users to sufficiently use multimedia services as well as voice calls and short messages. Accordingly, a foldable flexible display may be disposed on the entire area of the housing structure separated to be foldable.

접힘(folding)이 가능한 전자 장치는 접힘 축을 기준으로 복수 개의 하우징 구조를 포함하며, 서로에 대하여 회전할 수 있다. 일반적으로 상기 전자 장치의 복수 개의 하우징 구조의 각각에는 배터리 셀이 배치될 수 있다. 상기 전자 장치는 고용량을 위해 두 개의 배터리 셀과 두 개의 보호 회로 모듈(PCM; protection circuit module)을 가지도록 구현될 수 있다. An electronic device capable of folding (folding) includes a plurality of housing structures based on a folding axis, and can rotate with respect to each other. In general, a battery cell may be disposed in each of the plurality of housing structures of the electronic device. The electronic device may be implemented to have two battery cells and two protection circuit modules (PCMs) for high capacity.

상기 전자 장치의 두 개의 배터리 셀은 서로 물리적으로, 전기적으로 분리되어 있어, PMIC(power management integrated circuit)가 각각의 배터리 셀의 전압을 정확하게 모니터링하지 못하며 두 배터리 셀의 평균 값을 인식하는 동작만을 수행할 수 있다. 이에 따라 급속 충전이 제한적일 수 있다. 또한, 각각의 배터리 셀과 연결된 보호 회로 모듈(PCM)의 구조에 따라, 동일 체적 내 배터리 셀의 용량 확보에 불리할 수 있다. Since the two battery cells of the electronic device are physically and electrically separated from each other, the power management integrated circuit (PMIC) cannot accurately monitor the voltage of each battery cell, and only recognizes the average value of the two battery cells. can do. Accordingly, rapid charging may be limited. In addition, depending on the structure of the protection circuit module (PCM) connected to each battery cell, it may be disadvantageous in securing the capacity of the battery cells in the same volume.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 접힘(folding)이 가능한 전자 장치에 배치된 복수 개의 배터리 셀과 전기적으로 연결된 하나의 보호 회로 모듈(PCM)을 구현하고, 보호 회로 모듈(PCM)과 복수 개의 배터리 셀 간의 경로상 임피던스(path impedance)에 따른 전압 손실를 감소시켜, 효율적인 급속 충전이 가능한 구조를 제공할 수 있다. 또한, 하나의 보호 회로 모듈(PCM)의 영역만큼 배터리 셀의 용량을 확보할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a protection circuit module (PCM) electrically connected to a plurality of battery cells arranged in a foldable electronic device is implemented, and a protection circuit module (PCM) and a plurality of batteries are implemented. It is possible to provide a structure capable of efficient fast charging by reducing voltage loss due to path impedance between cells. In addition, it is possible to secure the capacity of the battery cell as much as the area of one protection circuit module PCM.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조와 인접 배치된 제 2 하우징 구조, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 상호 간의 회전 운동을 제공하는 힌지 어셈블리, 상기 제 1 하우징 내에 실장된 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 하우징 내에 실장된 제 2 배터리 셀, 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 플렉서블 회로기판을 통해 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)을 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing structure, a second housing structure disposed adjacent to the first housing structure, and disposed between the first housing structure and the second housing structure, and the first housing structure. A hinge assembly providing rotational motion between the housing structure and the second housing structure, a first battery cell mounted in the first housing, a second battery cell mounted in the second housing, and the hinge from the first battery cell A flexible circuit board (FPCB) that extends across the assembly to the second battery cell and forms a curved surface according to a folding operation of the hinge assembly, and at least a portion thereof is disposed inside the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly, and the A protection circuit module (PCM) including a first part electrically connected to the first battery cell through a flexible circuit board and a second part electrically connected to the second battery cell may be included.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하는 제 1 하우징 구조, 제 2 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하며, 힌지 어셈블리에 의해 상기 제 1 하우징 구조와 회전 가능하도록 결합된 제 2 하우징 구조, 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 2 배터리 셀, 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 1 영역 및 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 2 영역을 포함하고, 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 플렉서블 회로기판을 통해 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)을 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing structure that covers at least a portion of a first bracket assembly, and covers at least a portion of a second bracket assembly, and is rotatable with the first housing structure by a hinge assembly. A second housing structure coupled to each other, a first battery cell disposed on a rear surface of the first bracket assembly, a second battery cell disposed on a rear surface of the second bracket assembly, and the first bracket assembly from the first battery cell. A flexible circuit board comprising a first region extending toward the front side and a second region extending toward the front side of the second bracket assembly from the second battery cell, and forming a curved surface according to a folding operation of the hinge assembly (FPCB), and a first portion disposed inside the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly, and electrically connected to the first battery cell through the flexible circuit board, and a second portion electrically connected to the second battery cell. It may include a protective circuit module (PCM) to include.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 복수 개의 배터리 셀과 전기적으로 연결된 하나의 보호 회로 모듈(PCM) 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may provide a single protection circuit module (PCM) structure electrically connected to a plurality of battery cells.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 접힘(folding)이 가능한 전자 장치에 적합한 배터리 구조를 구현함에 따라, 배터리 셀의 용량 증가, 내부의 회로 구현 용이, 급속 충전 개선, 배터리 수명을 개선할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure implements a battery structure suitable for a foldable electronic device, thereby increasing the capacity of a battery cell, easy implementation of an internal circuit, improving rapid charging, and improving battery life. I can.

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 7a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다. 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 힌지 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 8a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 9a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 센싱 방식에 의한 충전 시간을 나타낸 그래프이다. 도 10b는 일반적인 센싱 방식 중 하나에 따라 충전 시간을 나타낸 그래프이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5 illustrates an example of a folded state or an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
6A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure. 6B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 6C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state.
7A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure. 7B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 7C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state. 7D is a perspective view illustrating a hinge assembly inside an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
8A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure. 8B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 8C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state.
9A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure. 9B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 9C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state.
10A is a graph illustrating a charging time according to a sensing method according to various embodiments of the present disclosure. 10B is a graph showing a charging time according to one of the general sensing methods.
11 is a schematic diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
12 is a schematic diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.According to various embodiments of FIG. 1, a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 is illustrated.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.Referring to FIG. 1, in a network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least a part of data processing or operation, the processor 120 may transfer commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. It is loaded into, processes commands or data stored in the volatile memory 132, and the result data may be stored in the nonvolatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application) ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states associated with it. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various types of data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or conversely, may convert an electrical signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (eg: Sound can be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through tactile or motor sensations. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 includes a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A local area network (LAN) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information stored in the subscriber identification module 196 (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) in a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be checked and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to an embodiment, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)). It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones), online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330)), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.2 and 3, in an embodiment, the electronic device 101 includes a foldable housing 300 and a hinge cover covering a foldable portion of the foldable housing 300 (for example, in FIG. 3 ). A hinge cover 330) and a flexible or foldable display 200 (hereinafter, abbreviated “display” 200) disposed in the space formed by the foldable housing 300) (eg : It may include the display device 160 of FIG. 1. According to an embodiment, the surface on which the display 200 is disposed is defined as the front surface of the electronic device 101. In addition, a surface opposite to the front surface is defined as the rear surface of the electronic device 101. In addition, a surface surrounding the space between the front and rear surfaces is defined as a side surface of the electronic device 101.

다양한 실시예에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the foldable housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and a second rear surface. It may include a cover 390 and a hinge assembly (eg, the hinge assembly 510 of FIG. 4 ). The foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or components. For example, in another embodiment, the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 320 and the second rear cover 390 are integrally formed. Can be formed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 어셈블리(예: 도 4의 힌지 어셈블리(510))에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 어셈블리(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 310 is connected to a hinge assembly (for example, the hinge assembly 510 of FIG. 4 ), a first surface facing a first direction, and a first surface opposite to the first direction. It may include a second surface facing in two directions. The second housing structure 320 is connected to the hinge assembly 510 and includes a third surface facing a third direction and a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction, and the hinge assembly It may rotate with respect to the first housing structure 310 around 510. Accordingly, the electronic device 101 may change to a folded state or an unfolded state. In the electronic device 101, the first surface may face the third surface in a folded state, and the third direction may be the same as the first direction in an unfolded state.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)는, 제 1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are disposed on both sides about a folding axis (A axis), and may have a shape that is generally symmetric with respect to the folding axis A. . As will be described later, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are formed at an angle or angle depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state. Distance can vary. According to an embodiment, the second housing structure 320, unlike the first housing structure 310, further includes the sensor area 324 in which various sensors are disposed, but in other areas, the second housing structure 320 is symmetrical to each other. It can have a shape.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스(예: 도 4의 리세스(315, 325))를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may form a recess for accommodating the display 200 (for example, the recesses 315 and 325 of FIG. 4) together. have. According to an embodiment, due to the sensor region 324, the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.

일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제 1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(320a) 사이의 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(320b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 2 부분(320b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a) 및 제 2 부분(320b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역 없이, 상기 리세스의 크기와 대응되는 디스플레이(200)가 배치될 수 있다.According to an embodiment, the recess is formed at the edge of the sensor region 324 of the first portion 310a parallel to the folding axis A of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 The first portion 320a may have a first width w1. The recess may include a sensor region 324 of the second portion 310b and the second housing structure 320 of the first housing structure 310. ), and may have a second width w2 formed by the second portion 320b parallel to the folding axis A. In this case, the second width w2 may be formed longer than the first width w1. As another example, the first portion 310a of the first housing structure 310 having a mutually asymmetric shape and the first portion 320a of the second housing structure 320 have a first width w1 of the recess. And the second portion 310b of the first housing structure 310 having a mutually symmetrical shape and the second portion 320b of the second housing structure 320 form a second width w2 of the recess. can do. According to an embodiment, the first portion 320a and the second portion 320b of the second housing structure 320 may have different distances from the folding axis A. The width of the recess is not limited to the illustrated example. In another embodiment, the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 324 or a portion having an asymmetric shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320. In another embodiment, the display 200 corresponding to the size of the recess may be disposed without the sensor area.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200. At least a portion of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and may be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the substrate portion 520 of FIG. 4 ). have.

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 근접 센서, 조도 센서 또는 리시버 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sensor region 324 may be formed to have a predetermined region adjacent to one corner of the second housing structure 320. However, the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example. For example, in other embodiments the sensor region 324 may be provided at another corner of the second housing structure 320 or any region between the upper and lower corners. In one embodiment, components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically transmitted through the sensor region 324 or through one or more openings provided in the sensor region 324. It may be exposed on the front of the device 101. In various embodiments, the components may include various types of sensors. The sensor may include, for example, at least one of a front camera, a proximity sensor, an illuminance sensor, and a receiver.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제 2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device 101, and may have, for example, a substantially rectangular periphery. 1 The edge may be wrapped by the housing structure 310. Similarly, the second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device 101, and its edge may be wrapped by the second housing structure 320.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have substantially symmetrical shapes about the folding axis (A axis). However, the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have a mutually symmetrical shape, and in another embodiment, the electronic device 101 includes a first rear cover 380 having various shapes and A second rear cover 390 may be included. In another embodiment, the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320. have.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)의 제 1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are various components of the electronic device 101 ( For example, a printed circuit board, or a battery) can be placed. According to an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101. For example, at least a part of the sub-display may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380. In another embodiment, one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390. In various embodiments, the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.

다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second rear area 392 of the front camera or the second rear cover 390 exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings provided in the sensor area 324 is The rear camera exposed through may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.

도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 어셈블리(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat state), 중간 상태(intermediate state) 또는 접힌 상태(folded state)에 따라, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 3, the hinge cover 330 is disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320 to cover internal components (eg, the hinge assembly 510 of FIG. 4 ). It can be configured to be able to. According to an embodiment, the hinge cover 330 has a first housing structure according to a state of the electronic device 101 (flat state, intermediate state, or folded state). It may be covered by 310 and a part of the second housing structure 320 or may be exposed to the outside.

일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다. According to an embodiment, as shown in FIG. 2, when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 330 is formed by the first housing structure 310 and the second housing structure 320. It may be obscured and not exposed. As another example, as shown in FIG. 3, when the electronic device 101 is in a folded state (for example, in a fully folded state), the hinge cover 330 has a first housing structure 310. And the second housing structure 320 may be exposed to the outside. As another example, when the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are in an intermediate state in which the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are folded with a certain angle, the hinge cover 330 is the first housing structure. Between the structure 310 and the second housing structure 320 may be partially exposed to the outside. However, in this case, the exposed area may be less than the fully folded state. In one embodiment, the hinge cover 330 may include a curved surface.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제 1 후면 커버(380), 제 1 후면 커버(380)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(390) 및 제 2 후면 커버(390)에 인접한 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300. For example, the display 200 is mounted on a recess formed by the foldable housing 300 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101. Accordingly, the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 and a partial region of the first housing structure 310 adjacent to the display 200 and a partial region of the second housing structure 320. Further, the rear surface of the electronic device 101 includes a first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380, a second rear cover 390, and a second rear cover. It may include a partial region of the second housing structure 320 adjacent to 390.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 200 may mean a display in which at least a partial area can be transformed into a flat surface or a curved surface. According to an embodiment, the display 200 includes a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side of the folding area 203 (for example, to the left of the folding area 203 shown in FIG. 2 ). ) And a second area 202 disposed on the other side (eg, to the right of the folding area 203 shown in FIG. 2 ).

다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. However, the division of the area of the display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality (eg, 4 or more or 2) areas according to a structure or function. . For example, in the embodiment shown in FIG. 2, the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the display The area 200 may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis). According to an embodiment, the display 200 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. I can.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(202)은, 제 1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first area 201 and the second area 202 may have an overall symmetrical shape around the folding area 203. However, unlike the first area 201, the second area 202 may include a notch cut according to the presence of the sensor area 324. It may have a shape symmetrical to the region 201. In other words, the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetrical to each other.

이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌(folded) 상태, 펼쳐진(unfolded) 상태, 또는 중간(intermediate) 상태)에 따른 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to the state of the electronic device 101 (eg, a folded state, an unfolded state, or an intermediate state). And each area of the display 200 will be described.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded state)(예: 도 2)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제 1 영역(201) 및 제 2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, FIG. 2), the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of 180 degrees and are in the same direction. It can be arranged to face. The surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form 180 degrees to each other, and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device). The folding area 203 may form the same plane as the first area 201 and the second area 202.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. According to various embodiments, when the electronic device 101 is in a folded state (eg, FIG. 3 ), the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed to face each other. . The surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form a narrow angle (eg, between 0° and 10°) and may face each other. At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은, 펼쳐진 상태(unfolded state)와 접힌 상태(folded state)의 중간 곡률을 가질 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 101 is in an intermediate state, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle to each other. have. A surface of the first region 201 and a surface of the second region 202 of the display 200 may form an angle that is larger than the folded state and smaller than the unfolded state. At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may have an intermediate curvature between an unfolded state and a folded state.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징, 디스플레이(display)(200), 및 기판부(520)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 브라켓 어셈블리(40), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390), 및 힌지 어셈블리(510)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, in various embodiments, the electronic device 101 may include a foldable housing, a display 200, and a substrate unit 520. The foldable housing includes a first housing structure 310, a second housing structure 320, a bracket assembly 40, a first rear cover 380 and a second rear cover 390, and a hinge assembly 510. It may include.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200b)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200b)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200b)과 브라켓 어셈블리(40) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(40)를 접착할 수 있다.According to various embodiments, the display 200 includes a display panel 200b (eg, a flexible display panel), and one or more plates or layers on which the display panel 200b is mounted (eg, a support plate 240). can do. In an embodiment, the support plate 240 may be disposed between the display panel 200b and the bracket assembly 40. An adhesive structure (not shown) is positioned between the support plate 240 and the bracket assembly 40, so that the support plate 240 and the bracket assembly 40 may be bonded to each other.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리 (40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치되며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 외부에서 볼 때, 상기 힌지 어셈블리(510)를 커버하는 힌지 커버(330)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)와 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPCB), flexible printed circuit board)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the bracket assembly 40 may include a first bracket assembly 40a and a second bracket assembly 40b. A hinge assembly 510 is disposed between the bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b, and a hinge cover 330 covering the hinge assembly 510 when the hinge assembly 510 is viewed from the outside. ) Can be placed. As another example, a printed circuit board (eg, a flexible printed circuit board (FPCB) or a flexible printed circuit board) may be disposed to cross the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 측에 배치되는 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 측에 배치되는 제 2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(40), 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.According to various embodiments, the substrate portion 520 includes a first main circuit board 521 disposed on a side of the first bracket assembly 40a and a second main circuit board disposed on a side of the second bracket assembly 40b. (522) may be included. The first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 include a bracket assembly 40, a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 380, and It may be disposed inside the space formed by the second rear cover 390. Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(40)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(40)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(40) 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(40)와 결합될 수 있다.According to various embodiments, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be coupled to both sides of the bracket assembly 40 while the display 200 is coupled to the bracket assembly 40. Can be assembled. For example, the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may slide on both sides of the bracket assembly 40 to be coupled to the bracket assembly 40.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)는 제 1 회전 지지면(311)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(220)는 제 1 회전 지지면(311)에 대응되는 제 2 회전 지지면(321)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(311)과 제 2 회전 지지면(321)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the first housing structure 310 may include a first rotation support surface 311, and the second housing structure 220 is a second rotation corresponding to the first rotation support surface 311 It may include a support surface 321. The first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 may include a curved surface corresponding to a curved surface included in the hinge cover 330.

일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(311)과 제 2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회전 지지면(311)과 제 2 회전 지지면(321)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.According to an embodiment, the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 are the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state (for example, the electronic device of FIG. 2 ). ), and the hinge cover 330 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 101 or may be exposed to a minimum. As another example, when the electronic device 101 is folded (for example, the electronic device of FIG. 3 ), the first rotation support surface 311 and the second rotation support surface 321 are attached to the hinge cover 330. By rotating along the included curved surface, the hinge cover 330 may be exposed to the rear surface of the electronic device 101 as much as possible.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타낸다.5 illustrates an example of a folded state or an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 5를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(200)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징(300)은 힌지 어셈블리에 의해 상호 간의 회전 운동하는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)를 포함할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 제 1 하우징 구조(310)로부터 제 2 하우징 구조(320)로 연장되어 배치되고, 전자 장치(101)의 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태에 대응하여 곡면을 형성할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 외부를 향하는 전면 및 전자 장치(101) 내부를 향하는 후면을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the electronic device 101 may include a foldable housing 300 and a flexible display 200. The foldable housing 300 may include a first housing structure 310 and a second housing structure 320 that rotate with each other by a hinge assembly. The flexible display 200 is disposed extending from the first housing structure 310 to the second housing structure 320, and has a curved surface corresponding to the folded or unfolded state of the electronic device 101. Can be formed. The flexible display 200 may include a front surface facing the outside and a rear surface facing the inside of the electronic device 101.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입(in folding type) 또는 아웃 폴딩 타입(out folding type)을 포함할 수 있다. 상기 인 폴딩 타입(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded state)에서 상기 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 전면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 타입(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded state)에서 상기 플렉서블 디스플레이가(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이가(200) 후면 방향으로 접히는 상태를 의미할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include an in folding type or an out folding type. The in folding type may mean a state in which the flexible display 200 is not exposed to the outside in a fully folded state. As another example, it may mean a state in which the flexible display 200 is folded in the front direction. The out folding type may mean a state in which the flexible display 200 is exposed to the outside in a fully folded state. As another example, it may mean a state in which the flexible display 200 is folded in a rearward direction.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 인-아웃 폴딩 타입(in-out folding type)으로 구성된 멀티 폴더블 장치를 포함할 수 있다. 상기 도 5는 아웃 폴딩 상태를 나타낸다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 모서리가 둥근 사각 형상으로, 좁은 베젤 영역을 가진 형태일 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 제 1 하우징 구조(310)에 배치된 제 1 영역(201)과 제 2 하우징 구조(320)에 배치된 제 2 영역(202)을 포함하고, 상기 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 동일한 형상으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 폴딩축은 전자장치의 가로축 방향으로 배치되거나, 세로축 방향으로 배치될 수 있다.상기 도 5의 전자 장치(101)의 구성들은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101)의 구성을 준용할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a multi-foldable device configured in an in-out folding type. 5 shows an out-folding state. As another example, the flexible display 200 may have a rectangular shape with rounded corners, and may have a narrow bezel area. The flexible display 200 includes a first area 201 disposed in a first housing structure 310 and a second area 202 disposed in a second housing structure 320, and the first area 201 ) And the second region 202 may have the same shape. According to an embodiment, the folding axis of the electronic device 101 may be disposed in a horizontal axis direction or a vertical axis direction of the electronic device. The configurations of the electronic device 101 of FIG. 5 are illustrated in FIGS. 1 to 4. The configuration of the electronic device 101 may be applied mutatis mutandis.

도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 6c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.6A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present disclosure. 6B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 6C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징, 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 6a 내지 도 6c의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 includes a foldable housing, a bracket assembly 40, a hinge assembly 510, a protect circuit module (PCM) 630, a flexible circuit board 650, and And battery cells 610 and 620. The configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIGS. 6A to 6C may be partially or entirely the same as the configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIG. 4.

다양한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(예: 도 5의 폴더블 하우징(300))은 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 제 1 하우징 구조(310)), 및 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the foldable housing (for example, the foldable housing 300 in FIG. 5) has a first housing structure (for example, the first housing structure 310 in FIG. 5 ), and a second housing structure (for example, The second housing structure 320 of FIG. 5 may be included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리(40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 적어도 일부는 상기 제 1 하우징 구조(310)에 의해 감싸지도록 형성되고, 상기 제 1 하우징 구조(310)의 움직임에 대응하여 움직일 수 있다. 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 적어도 일부는 상기 제 2 하우징 구조(320)에 의해 감싸지도록 형성되고, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 움직임에 대응하여 움직일 수 있다. According to various embodiments, the bracket assembly 40 may include a first bracket assembly 40a and a second bracket assembly 40b. A hinge assembly 510 may be disposed between the bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b. At least a portion of the first bracket assembly 40a is formed to be surrounded by the first housing structure 310 and may move in response to the movement of the first housing structure 310. At least a portion of the second bracket assembly 40b is formed to be surrounded by the second housing structure 320 and may move in response to the movement of the second housing structure 320.

일 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)에 대하여, 제 2 브라켓 어셈블리(40b)가 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)에 대하여, 제 1 브라켓 어셈블리(40a)가 회전 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 회전 동작에 따라, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)와 제 2 브라켓 어셈블리(40b)가 대면하는 접힌 상태(folded state) 또는 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)와 제 2 브라켓 어셈블리(40b)가 나란하게 배치된 펼쳐진(unfolded state), 또는 지정된 각도를 유지하는 중간 상태(intermediate state)를 포함할 수 있다. 도 6a 내지 도 6c는 상기 펼쳐진 상태(예: 플랫한 상태)에서, 제 1 브라켓 어셈블리(40a), 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 내부에 배치된 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620), 보호 회로 모듈(630)을 나타낸다.According to an embodiment, the bracket assembly 40 may be configured such that the second bracket assembly 40b is rotatable with respect to the first bracket assembly 40a. As another example, the bracket assembly 40 may be configured such that the first bracket assembly 40a is rotatable with respect to the second bracket assembly 40b. According to the rotation operation, the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b face each other in a folded state, or the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b are aligned. It may include an unfolded state, or an intermediate state that maintains a specified angle. 6A to 6C show a flexible circuit board 650 disposed inside the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b, and battery cells 610 and 620 in the unfolded state (eg, in a flat state). ), a protection circuit module 630 is shown.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)는 제 1 방향(P1)으로 향하는 제 1 면(41a), 상기 제 1 방향(P1)과 반대인 제 2 방향(P2)으로 향하는 제 2 면(42a)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)는 제 3 방향(P3)으로 향하는 제 3 면(41b), 상기 제 3 방향(P3)과 반대인 제 4 방향(P4)으로 향하는 제 4 면(42b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방향(P1) 및 상기 제 3 방향(P3)은 상기 힌지 어셈블리(510)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대면된 방향으로 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 방향(P2) 및 상기 제 4 방향(P2)은 상기 힌지 어셈블리(510)의 회전에 의해서 서로 동일한 방향으로부터 서로 대향된 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 접힌(folded) 상태에서, 상기 제 1 면(311)이 상기 제 3 면(321)에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 상기 제 3 방향(P3)이 상기 제 1 방향(P1)과 동일할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 폴더블 하우징(300)은 접힌(folded) 상태에서, 상기 제 2 면(312)이 상기 제 4 면(322)에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 상기 제 4 방향(P4)이 상기 제 2 방향(P2)과 동일할 수 있다.According to an embodiment, the first bracket assembly 40a has a first surface 41a facing in a first direction P1, and a second surface 41a facing in a second direction P2 opposite to the first direction P1. It may include a face (42a). The second bracket assembly 40b includes a third surface 41b facing in a third direction P3 and a fourth surface 42b facing in a fourth direction P4 opposite to the third direction P3. can do. According to an embodiment, the first direction P1 and the third direction P3 may be disposed in a direction facing each other from the same direction by rotation of the hinge assembly 510. As another example, the second direction P2 and the fourth direction P2 may be disposed in a direction opposite to each other from the same direction by rotation of the hinge assembly 510. For example, when the bracket assembly 40 is folded, the first surface 311 faces the third surface 321, and in the unfolded state, the third direction P3 ) May be the same as the first direction P1. In another example, the foldable housing 300 is in a folded state, the second surface 312 faces the fourth surface 322, and in an unfolded state, the fourth direction ( P4) may be the same as the second direction P2.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하는 일면(예: 제 2 면(42a) 및 제 4 면(42b)) 상에 배터리 셀(610,620)이 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 2 면(42a) 상에 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, the battery cells 610 and 620 may be mounted on one surface (eg, the second surface 42a and the fourth surface 42b) facing the rear surface of the bracket assembly 40. For example, the first battery cell 610 may be disposed on the second surface 42a of the first bracket assembly 40a. As another example, the second battery cell 620 may be disposed on the fourth surface 42b of the second bracket assembly 40b.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)은 서로 나란하게 배치될 수 있다. 상기 제 1 배터리 셀(610)은 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 상단 영역에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀(620)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 상단 영역에 배치되어, 측면들의 적어도 일부가 서로 마주보도록 배치될 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)은 1S2P(1 series 2 parallel) 구조 또는 2S1P(2 series 1 parallel) 구조로 구현할 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 보호 회로 모듈(630)을 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 연결하는 센싱 방식을 통해, 전자 장치 내의 PMIC(power management integrated circuit)가 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)의 전압을 각각 모니터링할 수 있다. 이에 따라, 급속 충전에 효과적인 센싱(예: 셀 센싱(cell sensing))을 적용할 수 있다.According to an embodiment, the first battery cell 610 and the second battery cell 620 may be disposed parallel to each other. The first battery cell 610 is disposed in the upper region of the first bracket assembly 40a, and the second battery cell 620 is disposed in the upper region of the second bracket assembly 40b, so that at least a portion of the side surfaces According to an embodiment, the first battery cell 610 and the second battery cell 620 may have a 1 series 2 parallel (1S2P) structure or a 2 series 1 parallel (2S1P) structure. Can be implemented. As another example, through a sensing method in which one protection circuit module 630 is connected to the first battery cell 610 and the second battery cell 620, respectively, the power management integrated circuit (PMIC) in the electronic device is the first Voltages of the battery cell 610 and the second battery cell 620 may be monitored, respectively. Accordingly, effective sensing (eg, cell sensing) can be applied to rapid charging.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB, flexible printed circuit board)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 제 1 영역(651)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 1 방향(P1)을 향하는 제 1 면(41a)에 배치되고, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 제 2 영역(652)은 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 3 방향(P3)을 향하는 제 3 면(41b)에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB)의 제 1 영역(651)은 상기 제 1 배터리 셀(610)로부터 상기 제 1 브라켓 어셈블리(41a)의 제 1 면(41a)을 향해 연장 배치된 영역일 수 있으며, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB)의 제 2 영역(652)은 상기 제 2 배터리 셀(620)로부터 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 3 면(41b)을 향해 연장 배치된 영역일 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board 650 (FPCB, flexible printed circuit board) may be disposed on the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b. For example, the first region 651 of the flexible circuit board 650 is disposed on the first surface 41a facing the first direction P1 of the first bracket assembly 40a, and the flexible circuit board The second area 652 of 650 may be disposed on the third surface 41b of the second bracket assembly 40b facing the third direction P3. As another example, the first region 651 of the flexible circuit board 650 (FPCB) extends from the first battery cell 610 toward the first surface 41a of the first bracket assembly 41a. And the second region 652 of the flexible circuit board 650 (FPCB) is from the second battery cell 620 toward the third surface 41b of the second bracket assembly 40b. It may be an extended area.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 배터리 셀(610)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀(620)로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리(510)의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성할 수 있다.According to an embodiment, the flexible circuit board 650 is disposed to extend from the first battery cell 610 to the second battery cell 620 across the hinge assembly 510, and at least a portion of the A curved surface may be formed according to the folding operation of the hinge assembly 510.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)에 형성된 제 1 개구(45) 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b)에 형성된 제 2 개구(46)를 관통하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 일단부는 제 2 면(42a) 상에 배치된 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결되고, 상기 일단부로부터 연장된 부분은, 상기 제 1 개구(45)를 관통하여 상기 제 1 면(41a) 상으로 돌출되며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 형성된 구조일 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650)의 타단부는 제 4 면(42b) 상에 배치된 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결되고, 상기 타단부로부터 연장된 부분은, 상기 제 2 개구(46)를 관통하여 상기 제 3 면(41b)상으로 돌출되며, 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 형성된 구조일 수 있다.According to an embodiment, the flexible circuit board 650 is disposed to penetrate the first opening 45 formed in the first bracket assembly 40a and the second opening 46 formed in the second bracket assembly 40b. Can be. For example, one end of the flexible circuit board 650 is electrically connected to the first battery cell 610 disposed on the second surface 42a, and a portion extending from the one end is the first opening It may penetrate through 45 and protrude onto the first surface 41a, and may have a structure formed across the hinge assembly 510. The other end of the flexible circuit board 650 is electrically connected to the second battery cell 620 disposed on the fourth surface 42b, and a portion extending from the other end is the second opening 46 It penetrates through and protrudes onto the third surface 41b, and may have a structure formed across the hinge assembly 510.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620) 사이에는 하나의 보호 회로 모듈(630)이 위치할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 또는 제 2 배터리 셀(620)의 과전압/과전류 상태를 보호하기 위한 회로일 수 있다.According to various embodiments, one protection circuit module 630 may be positioned between the first battery cell 610 and the second battery cell 620. The protection circuit module 630 may be a circuit for protecting an overvoltage/overcurrent state of the first battery cell 610 or the second battery cell 620.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 힌지 어셈블리(510)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 위치하고, 상기 제 2 배터리 셀(620)과 힌지 어셈블리(510) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호 회로 모듈(630)의 일측은 사이 제 2 배터리 셀(620)의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다. According to an embodiment, the protection circuit module 630 may be disposed adjacent to the hinge assembly 510. For example, the protection circuit module 630 may be positioned on the fourth surface 42b of the second bracket assembly 40b, and may be disposed between the second battery cell 620 and the hinge assembly 510. . As another example, one side of the protection circuit module 630 may be disposed in contact with one side of the second battery cell 620 between them.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the protection circuit module 630 includes a first part 631 electrically connected to the first battery cell 610 and a second part electrically connected to the second battery cell 620 ( 632).

예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.For example, in the first part 631 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 610a) protruding from the first battery cell 610 toward the hinge assembly 510, and The negative electrode tab 610b is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the first battery cell 610. In the second part 632 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) and a negative electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) protruding from the second battery cell 620 toward the hinge assembly 510 ( 620b)) is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the second battery cell 620. However, the connection between the protection circuit module 630 and the battery cells is not limited thereto, and various designs may be changed using a connector or a connection structure such as a flexible circuit board.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 플렉서블 회로기판(650)의 일 영역과 연결되도록 형성될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)을 서로 전기적으로 연결하기 위한 구성으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)의 일 영역에 배치된 보호 회로 모듈(630)은 과전압/과전류를 제어하기 위한 송/수신 신호를 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)로 송신하거나 수신할 수 있다.According to an embodiment, the protection circuit module 630 may be formed to be connected to a region of the flexible circuit board 650. The flexible circuit board 650 is configured to electrically connect the first battery cell 610 and the second battery cell 620 to each other, and a protection circuit module disposed in one area of the flexible circuit board 650 The 630 may transmit or receive a transmission/reception signal for controlling overvoltage/overcurrent to the first battery cell 610 and the second battery cell 620 through the flexible circuit board 650.

일 실시예에 따르면, 상기 하나의 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 전기적으로 연결되는 구조로, 배터리 셀마다 보호 회로 모듈을 포함했을 때보다 전자 장치의 실장 공간을 확보 수 있으며, 확보된 공간을 배터리 셀의 용량 확보에 적용할 수 있다.According to an embodiment, the one protection circuit module 630 is electrically connected to the first battery cell 610 and the second battery cell 620, respectively. A mounting space for electronic devices can be secured, and the secured space can be applied to secure capacity of a battery cell.

도 7a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 7c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다. 도 7d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 힌지 어셈블리를 나타낸 사시도이다.7A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure. 7B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 7C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state. 7D is a perspective view illustrating a hinge assembly inside an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 7a 내지 도 7d의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7a 내지 도 7c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 6a 내지 도 6c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 includes a bracket assembly 40, a hinge assembly 510, a protect circuit module (PCM) 630, a flexible circuit board 650, and a battery cell. 610,620). The configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIGS. 7A to 7D may be partially or entirely the same as the configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIG. 4. The configurations of the protect circuit module (PCM) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 of FIGS. 7A to 7C are illustrated in FIGS. 6A to 6C. circuit module) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 may have the same configuration and part or all of them.

이하, 도 6a 내지 도 6c와 상이한 보호 회로 모듈(630) 구조를 중심으로 설명한다.Hereinafter, the structure of the protection circuit module 630 different from those of FIGS. 6A to 6C will be described.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리 (40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the bracket assembly 40 may include a first bracket assembly 40a and a second bracket assembly 40b. A hinge assembly 510 may be disposed between the bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하는 일면(예: 제 2 면(42a) 및 제 4 면(42b)) 상에 배터리 셀(610,620)이 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 2 면(42a) 상에 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, the battery cells 610 and 620 may be mounted on one surface (eg, the second surface 42a and the fourth surface 42b) facing the rear surface of the bracket assembly 40. For example, the first battery cell 610 may be disposed on the second surface 42a of the first bracket assembly 40a. As another example, the second battery cell 620 may be disposed on the fourth surface 42b of the second bracket assembly 40b.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB, flexible printed circuit board)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 배터리 셀(610)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀(620)로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리(510)의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board 650 (FPCB, flexible printed circuit board) may be disposed on the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b. For example, the flexible circuit board 650 is disposed to extend from the first battery cell 610 to the second battery cell 620 across the hinge assembly 510, and at least a portion of the hinge assembly A curved surface may be formed according to the folding operation of 510.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620) 사이에는 하나의 보호 회로 모듈(630)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 힌지 어셈블리(510) 내부에 위치할 수 있다. According to various embodiments, one protection circuit module 630 may be positioned between the first battery cell 610 and the second battery cell 620. For example, the protection circuit module 630 may be located inside the hinge assembly 510.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the protection circuit module 630 includes a first part 631 electrically connected to the first battery cell 610 and a second part electrically connected to the second battery cell 620 ( 632).

예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.For example, in the first part 631 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 610a) protruding from the first battery cell 610 toward the hinge assembly 510, and The negative electrode tab 610b is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the first battery cell 610. In the second part 632 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) and a negative electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) protruding from the second battery cell 620 toward the hinge assembly 510 ( 620b)) is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the second battery cell 620. However, the connection between the protection circuit module 630 and the battery cells is not limited thereto, and various designs may be changed using a connector or a connection structure such as a flexible circuit board.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하도록 배치되고, 상기 제 1 부분(631)은, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)를 향하는 일측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 2 부분(632)은, 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 향하는 타측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the protection circuit module 630 is disposed to face the rear side of the bracket assembly 40, and the first part 631 is a side area facing the first bracket assembly 40a. As a result, it may be electrically connected to the first battery cell 610 through the flexible circuit board 650. The second part 632 is an area on the other side facing the second bracket assembly 40b and may be electrically connected to the second battery cell 620 through the flexible circuit board 650.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)의 적어도 일부는 힌지 어셈블리(510)의 힌지 커버(511) 내측에 형성된 공간에 실장될 수 있다. 상기 힌지 커버(511)는 복수 개의 힌지들(513)과 탄성 부재들이 실장되어 있으며, 상기 보호 회로 모듈(630)은 복수 개의 힌지들(513) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 어셈블리(510) 내에는 3 개의 힌지들(513)이 폴딩 축 방향을 따라 배열될 수 있으며, 각각의 힌지들(513)은 힌지 커버(511) 내측에 형성된 접속 부재(511a)에 결합하여 고정될 수 있다. 상기 전자 장치의 전면 또는 후면에서 힌지 커버(511) 내부를 바라볼 때, 상기 보호 회로 모듈(630)의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판(650)의 적어도 일부와 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 길이 방향(예: 세로 방향)과 상기 플렉서블 회로기판(650)의 길이 방향(예: 가로 방향)은 서로 수직 방향일 수 있다. 다만, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 보호 회로 모듈(630) 및 상기 플렉서블 회로기판(650)의 배치 구조는 설계 변경에 의해 나란하거나 다양한 형태로 배치될 수 있다.According to an embodiment, at least a portion of the protection circuit module 630 may be mounted in a space formed inside the hinge cover 511 of the hinge assembly 510. The hinge cover 511 includes a plurality of hinges 513 and elastic members mounted thereon, and the protection circuit module 630 may be positioned between the plurality of hinges 513. For example, in the hinge assembly 510, three hinges 513 may be arranged along the folding axis direction, and each of the hinges 513 is a connection member 511a formed inside the hinge cover 511. ) Can be fixed. When viewing the inside of the hinge cover 511 from the front or rear of the electronic device, at least a portion of the protection circuit module 630 may be disposed to overlap at least a portion of the flexible circuit board 650. For example, a length direction (eg, a vertical direction) of the protection circuit module 630 and a length direction (eg, a horizontal direction) of the flexible circuit board 650 may be perpendicular to each other. However, the present invention is not limited thereto, and the arrangement structure of the protection circuit module 630 and the flexible circuit board 650 may be arranged side by side or in various forms due to a design change.

또 다른 예로, 상기 플렉서블 회로기판(650)은, 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 제 1 하우징 구조(310))의 내부 부품(예: 도 3의 제 1 인쇄회로 기판(171))과 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320))의 내부 부품(예: 도 3의 제 2 인쇄회로 기판(172))을 연결하는 복수의 배선 부재(예: 플렉서블 인쇄회로기판) 이외에, 별도의 배선 부재를 제조하여 배터리 셀들을 연결할 수 있다. As another example, the flexible circuit board 650 includes internal components (eg, the first printed circuit board 171 in FIG. 3) of the first housing structure (eg, the first housing structure 310 in FIG. 5) and A plurality of wiring members (eg, flexible printed circuits) connecting internal components (eg, the second printed circuit board 172 of FIG. 3) of the second housing structure (eg, the second housing structure 320 of FIG. 5 ). In addition to the substrate), a separate wiring member may be manufactured to connect the battery cells.

일 실시예에 따르면, 상기 하나의 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 전기적으로 연결되는 구조로, 배터리 셀마다 보호 회로 모듈을 포함했을 때보다 전자 장치의 실장 공간을 확보 수 있으며, 확보된 공간을 배터리 셀의 용량 확보에 적용할 수 있다.According to an embodiment, the one protection circuit module 630 is electrically connected to the first battery cell 610 and the second battery cell 620, respectively. A mounting space for electronic devices can be secured, and the secured space can be applied to secure capacity of a battery cell.

도 8a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 8c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.8A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure. 8B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 8C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 8a 내지 도 8c의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 8a 내지 도 8c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 6a 내지 도 6c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 includes a bracket assembly 40, a hinge assembly 510, a protect circuit module (PCM) 630, a flexible circuit board 650, and a battery cell. 610,620). The configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIGS. 8A to 8C may be partially or entirely the same as the configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIG. 4. The configurations of the protect circuit module (PCM) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 of FIGS. 8A to 8C are illustrated in FIGS. 6A to 6C. circuit module) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 may have the same configuration and part or all of them.

이하, 도 6a 내지 도 6c와 상이한 배터리 셀(610,620)들의 구조를 중심으로 설명한다.Hereinafter, the structure of the battery cells 610 and 620 different from those of FIGS. 6A to 6C will be described.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)는 제 1 브라켓 어셈블리 (40a), 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리 (40b) 사이에는 힌지 어셈블리(510)가 배치될 수 있다.According to various embodiments, the bracket assembly 40 may include a first bracket assembly 40a and a second bracket assembly 40b. A hinge assembly 510 may be disposed between the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b.

다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(40)의 후면 방향을 향하는 일면(예: 제 2 면(42a) 및 제 4 면(42b)) 상에 배터리 셀(610,620)이 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 제 2 면(42a) 상에 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, the battery cells 610 and 620 may be mounted on one surface (eg, the second surface 42a and the fourth surface 42b) facing the rear surface of the bracket assembly 40. For example, the first battery cell 610 may be disposed on the second surface 42a of the first bracket assembly 40a. As another example, the second battery cell 620 may be disposed on the fourth surface 42b of the second bracket assembly 40b.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)은 펼쳐진 상태의 브라켓 어셈블리(40) 상에서 서로 대각선 방향으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 배터리 셀(610)은 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 상단 영역에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀(620)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 하단 영역에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 배터리 셀(610)은 제 1 브라켓 어셈블리(40a)의 하단 영역에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀(620)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 상단 영역에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first battery cell 610 and the second battery cell 620 may be disposed diagonally to each other on the bracket assembly 40 in an unfolded state. For example, the first battery cell 610 may be disposed in the upper region of the first bracket assembly 40a, and the second battery cell 620 may be disposed in the lower region of the second bracket assembly 40b. have. As another example, the first battery cell 610 may be disposed in a lower area of the first bracket assembly 40a, and the second battery cell 620 may be disposed in an upper area of the second bracket assembly 40b. have.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)은 각각 상기 전자 장치의 마주보는 모서리와 인접 배치될 수 있다. 상기 전자 장치가 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)은 중첩된 영역보다 중첩되지 않은 영역이 크도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the unfolded state of the electronic device, the first battery cell 610 and the second battery cell 620 may be disposed adjacent to opposite corners of the electronic device, respectively. . In the folded state of the electronic device, the first battery cell 610 and the second battery cell 620 may be disposed to have a non-overlapping area larger than an overlapping area.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판(650)(FPCB, flexible printed circuit board)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a) 및 제 2 브라켓 어셈블리(40b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 회로기판(650)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리(40a)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 브라켓 어셈블리(40b)로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리(510)의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board 650 (FPCB, flexible printed circuit board) may be disposed on the first bracket assembly 40a and the second bracket assembly 40b. For example, the flexible circuit board 650 is disposed to extend from the first bracket assembly 40a to the second bracket assembly 40b across the hinge assembly 510, and at least a portion of the hinge assembly A curved surface may be formed according to the folding operation of 510.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 힌지 어셈블리(510)와 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 2 브라켓 어셈블리(40b)의 제 4 면(42b) 상에 위치하고, 상기 제 2 배터리 셀(610)과 힌지 어셈블리(510) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 보호 회로 모듈(630)의 일측은 사이 제 2 배터리 셀(620)의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.According to an embodiment, the protection circuit module 630 may be disposed to be spaced apart from the hinge assembly 510. For example, the protection circuit module 630 may be positioned on the fourth surface 42b of the second bracket assembly 40b, and may be disposed between the second battery cell 610 and the hinge assembly 510. . As another example, one side of the protection circuit module 630 may be disposed in contact with one side of the second battery cell 620 between them. According to an embodiment, the protection circuit module 630 includes a first portion 631 electrically connected to the first battery cell 610 through the flexible circuit board 650 and the second battery cell 620. ) And may include a second portion 632 electrically connected. For example, in the first part 631 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 610a) protruding from the first battery cell 610 toward the hinge assembly 510, and The negative electrode tab 610b is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the first battery cell 610. In the second part 632 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) and a negative electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) protruding from the second battery cell 620 toward the hinge assembly 510 ( 620b)) is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the second battery cell 620. However, the connection between the protection circuit module 630 and the battery cells is not limited thereto, and various designs may be changed using a connector or a connection structure such as a flexible circuit board.

도 9a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9b는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 후면 방향 향하는 내부 구조를 나타낸 도면이다. 도 9c는 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태의 사시도이다.9A is a diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to another exemplary embodiment of the present disclosure. 9B is a diagram illustrating an internal structure facing a rearward direction in an unfolded state of the electronic device. 9C is a perspective view of the electronic device in an unfolded state.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)을 포함할 수 있다. 도 9a 내지 도 9c의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성은, 도 4의 브라켓 어셈블리(40), 힌지 어셈블리(510)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 9a 내지 도 9c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 8a 내지 도 8c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 includes a bracket assembly 40, a hinge assembly 510, a protect circuit module (PCM) 630, a flexible circuit board 650, and a battery cell. 610,620). The configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIGS. 9A to 9C may be partially or entirely the same as the configuration of the bracket assembly 40 and the hinge assembly 510 of FIG. 4. The configurations of the protect circuit module (PCM) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 of FIGS. 9A to 9C are illustrated in FIGS. 8A to 8C. circuit module) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 may have the same configuration and part or all of them.

이하, 도 8a 내지 도 8c와 상이한 보호 회로 모듈(630) 구조를 중심으로 설명한다.Hereinafter, the structure of the protection circuit module 630 different from those of FIGS. 8A to 8C will be described.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620) 사이에는 하나의 보호 회로 모듈(630)이 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 힌지 어셈블리(510) 내부에 위치할 수 있다. According to various embodiments, one protection circuit module 630 may be positioned between the first battery cell 610 and the second battery cell 620. For example, the protection circuit module 630 may be located inside the hinge assembly 510.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)은, 제 1 브라켓 어셈블리(40a)를 향하는 일측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)은, 제 2 브라켓 어셈블리(40b)를 향하는 타측 영역으로, 상기 플렉서블 회로기판(650)을 통해 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the protection circuit module 630 includes a first part 631 electrically connected to the first battery cell 610 and a second part electrically connected to the second battery cell 620 ( 632). For example, the first part 631 of the protection circuit module 630 is a region facing the first bracket assembly 40a, and the first battery cell 610 through the flexible circuit board 650 And can be electrically connected. The second part 632 of the protection circuit module 630 is an area on the other side facing the second bracket assembly 40b and is electrically connected to the second battery cell 620 through the flexible circuit board 650. I can.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)의 길이 방향(예: 세로 방향) 적어도 일부는 힌지 어셈블리(510)의 힌지 커버에 내측에 형성된 공간에 실장될 수 있다. 상기 힌지 커버는 복수 개의 힌지들과 탄성 부재들이 실장되어 있으며, 상기 보호 회로 모듈(630)은 복수 개의 힌지들 사이에 위치할 수 있다. According to an embodiment, at least a portion of the protection circuit module 630 in a length direction (eg, a vertical direction) may be mounted in a space formed inside the hinge cover of the hinge assembly 510. A plurality of hinges and elastic members are mounted on the hinge cover, and the protection circuit module 630 may be positioned between a plurality of hinges.

일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)의 길이 방향(예: 세로 방향)과 상기 플렉서블 회로기판(650)의 길이 방향(예: 세로 방향)은 서로 수직 방향일 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 플렉서블 회로기판(650)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650)은, 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 폴더블 하우징(300))의 내부 부품(예: 도 3의 제1 인쇄회로 기판(171))과 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 제 2 하우징 구조(320))의 내부 부품(예: 도 3의 제2 인쇄회로 기판(172))을 연결하는 복수의 배선 부재(예: 플렉서블 인쇄회로기판) 이외에, 별도의 배선 부재를 제조하여 배터리 셀들을 연결할 수 있다.According to an embodiment, a length direction (eg, a vertical direction) of the protection circuit module 630 and a length direction (eg, a vertical direction) of the flexible circuit board 650 may be perpendicular to each other. The protection circuit module 630 may be disposed so as not to overlap with the flexible circuit board 650. The flexible circuit board 650 includes an internal component (eg, the first printed circuit board 171 of FIG. 3) of the first housing structure (eg, the foldable housing 300 of FIG. 5) and the second housing structure. In addition to the plurality of wiring members (eg, flexible printed circuit board) connecting the internal components (eg, the second printed circuit board 172 of FIG. 3) of the (eg, the second housing structure 320 of FIG. 5), It is possible to connect the battery cells by manufacturing the wiring member of.

일 실시예에 따르면, 일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 제 1 배터리 셀(610)과 전기적으로 연결된 제 1 부분(631), 및 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결된 제 2 부분(632)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, according to an embodiment, the protection circuit module 630 is electrically connected to the first portion 631 and the second battery cell 620 electrically connected to the first battery cell 610. It may include a second portion 632 connected to.

예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 1 부분(631)에는, 제 1 배터리 셀(610)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(610a), 및 음극 전극 탭(610b))이 솔더링되어, 상기 보호 회로 모듈(630)과 제 1 배터리 셀(610)을 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)의 제 2 부분(632)에는, 제 2 배터리 셀(620)로부터 힌지 어셈블리(510) 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 양극 전극 탭(620a), 및 음극 전극 탭(620b))이 솔더링되어, 보호 회로 모듈(630)과 제 2 배터리 셀(620)을 전기적으로 연결할 수 있다. 다만, 상기 보호 회로 모듈(630)과 배터리 셀들 간의 연결은 이에 한정된 것은 아니며, 커넥터, 또는 플렉서블 회로 기판과 같은 접속 구조를 이용하여 다양하게 설계 변경할 수 있다.For example, in the first part 631 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 610a) protruding from the first battery cell 610 toward the hinge assembly 510, and The negative electrode tab 610b is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the first battery cell 610. In the second part 632 of the protection circuit module 630, an electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) and a negative electrode tab (for example, a positive electrode tab 620a) protruding from the second battery cell 620 toward the hinge assembly 510 ( 620b)) is soldered to electrically connect the protection circuit module 630 to the second battery cell 620. However, the connection between the protection circuit module 630 and the battery cells is not limited thereto, and various designs may be changed using a connector or a connection structure such as a flexible circuit board.

일 실시예에 따르면, 상기 하나의 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610) 및 제 2 배터리 셀(620)과 각각 전기적으로 연결되는 구조로, 배터리 셀마다 보호 회로 모듈을 포함했을 때보다 전자 장치의 실장 공간을 확보 수 있으며, 확보된 공간을 배터리 셀의 용량 확보에 적용할 수 있다. According to an embodiment, the one protection circuit module 630 is electrically connected to the first battery cell 610 and the second battery cell 620, respectively. A mounting space for electronic devices can be secured, and the secured space can be applied to secure capacity of a battery cell.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 센싱 방식에 의한 충전 시간을 나타낸 그래프이다. 도 10b는 일반적인 센싱 방식 중 하나에 따라 충전 시간을 나타낸 그래프이다.10A is a graph illustrating a charging time according to a sensing method according to various embodiments of the present disclosure. 10B is a graph showing a charging time according to one of the general sensing methods.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 하나의 보호 회로 모듈 및 각각의 배터리 셀의 전압을 센싱하기 위한 셀 센싱(cell sensing) 구조를 구현할 수 있다. 도 10a의 가로축은 충전이 걸린 시간을 세로축은 배터리 셀 전압을 나타낸다. 도 10a를 참조하면, 상기 셀 센싱(cell sensing) 구조는 전압 센서와 배터리 셀 간의 직접적인 전기적 연결을 통하여, 전압 센서가 배터리 셀의 전압만을 센싱할 수 있도록 구현될 수 있다. 상기 셀 센싱(cell sensing) 구조를 적용한 전자 장치는, 충전시 배터리 셀의 전압을 센싱할 때, 보호 회로 모듈의 임피던스(impedance)가 포함되지 않은 배터리 셀의 전압을 센싱할 수 있다. 이에 따라, 초기 충전 CC(constant current) 구간(701)이 상대적으로 길고 CV(Constant Voltage) 구간(702)가 짧아 만충(예: 100% 충전)시간이 줄어드는 효과를 제공한다. 예를 들어, 상기 도 10a의 그래프 상에서 만충 시간은 대략 89 분임을 확인할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, one protection circuit module and a cell sensing structure for sensing voltages of each battery cell may be implemented. In FIG. 10A, the horizontal axis represents the charging time and the vertical axis represents the battery cell voltage. Referring to FIG. 10A, the cell sensing structure may be implemented such that the voltage sensor senses only the voltage of the battery cell through direct electrical connection between the voltage sensor and the battery cell. The electronic device to which the cell sensing structure is applied may sense the voltage of the battery cell without including the impedance of the protection circuit module when sensing the voltage of the battery cell during charging. Accordingly, since the initial charging constant current (CC) section 701 is relatively long and the constant voltage (CV) section 702 is short, the full charge (eg, 100% charging) time is reduced. For example, it can be seen that the filling time is approximately 89 minutes on the graph of FIG. 10A.

비교 실시예에 따른 충전 방식으로, 팩 센싱(pack sensing)이 있으며, 이는 배터리 셀들의 전압의 평균값을 인식하기 위한 구조로, 전압의 센싱 위치가 셀 센싱 방식에 비하여 더 긴 배선을 필요로 한다. 도 10b의 가로축은 충전이 걸린 시간을 세로축은 전압을 나타낸다. 도 10b 의 팩 센싱(pack sensing) 구조를 적용한 전자 장치는, 보호 회로 모듈의 임피던스(impedance)가 포함되어 동일 설정이라도 전자 장치는 높은 전압을 인식하게 되고, 초기 충전 CC(constant current) 구간이 상대적으로 짧고 CV(Constant Voltage)가 길어, 상기 셀 센싱 구조와 대비하여 상대적으로 충전 시간이 길어 급속 충전에 불리할 수 있다. 예를 들어, 상기 도 10b의 그래프 상에서 만충 시간은 대략 98 분임을 확인할 수 있다.As a charging method according to the comparative embodiment, pack sensing is used, which is a structure for recognizing an average value of voltages of battery cells, and requires a longer wiring than the cell sensing method in a voltage sensing position. In FIG. 10B, the horizontal axis represents the charging time and the vertical axis represents the voltage. In the electronic device to which the pack sensing structure of FIG. 10B is applied, the impedance of the protection circuit module is included so that the electronic device recognizes a high voltage even with the same setting, and the initial charging constant current (CC) period is relatively As it is short and has a long CV (constant voltage), a charging time is relatively long compared to the cell sensing structure, which may be disadvantageous for rapid charging. For example, it can be seen that the filling time is approximately 98 minutes on the graph of FIG. 10B.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 펼쳐진(unfolded) 상태에서, 전면 방향을 향하는 내부 구조를 나타낸 개략도이다.11 is a schematic diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 12 is a schematic diagram illustrating an internal structure facing a front direction in an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 힌지 어셈블리(510), 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620), 및 기판부(670,680)를 포함할 수 있다. 도 11 내지 도 12의 폴더블 하우징(300), 힌지 어셈블리(510), 기판부(670,680)의 구성은, 도 4의 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 힌지 어셈블리(510), 및 기판부(520)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 11 내지 도 12의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성은, 도 6a 내지 도 6c의 보호 회로 모듈(PCM; protect circuit module)(630), 플렉서블 회로기판(650), 및 배터리 셀(610,620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 includes a foldable housing 300, a hinge assembly 510, a protect circuit module (PCM) 630, a flexible circuit board 650, and a battery cell. It may include (610,620), and the substrate portion (670,680). The structure of the foldable housing 300, the hinge assembly 510, and the substrate portions 670 and 680 of FIGS. 11 to 12 are the first housing structure 310, the second housing structure 320, and the hinge assembly ( The configuration of 510 and the substrate unit 520 and part or all may be the same. The configurations of the protect circuit module (PCM) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 of FIGS. 11 to 12 are the protection circuit modules (PCM) of FIGS. 6A to 6C. circuit module) 630, the flexible circuit board 650, and the battery cells 610 and 620 may have the same configuration and part or all of them.

이하, 도 6a 내지 도 6c와 기판부(670,680) 및 배터리 셀(610,620)의 배치 관계를 중심으로 설명한다.Hereinafter, an arrangement relationship between the substrate portions 670 and 680 and the battery cells 610 and 620 will be described with reference to FIGS.

도 11을 참조하면, 상기 폴더블 하우징(300)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)를 포함하며, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 11, the foldable housing 300 includes a first housing structure 310 and a second housing structure 320, and the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are electronic Depending on whether the device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state, an angle or distance formed from each other may vary.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 내측으로, 제 1 인쇄회로기판(670), 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670)은 메인 회로기판일 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)의 외측에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 1 배터리 셀(610)은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 나란하게 위치하며, 제 2 하우징 구조(320)와 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 내측에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320) 내측으로, 제 2 인쇄회로기판(680), 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(680)은 서브 회로기판일 수 있으며, 제 2 하우징 구조(320)의 외측에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 배터리 셀(620)은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 나란하게 위치하며, 제 1 하우징 구조(310)와 인접한 제 2 하우징 구조(320)의 내측에 인접하게 배치될 수 있다.According to various embodiments, a first printed circuit board 670 and a first battery cell 610 may be disposed inside the first housing structure 310. The first printed circuit board 670 may be a main circuit board, and may be disposed adjacent to the outside of the first housing structure 310. The first battery cell 610 may be disposed parallel to the first printed circuit board 670 and may be disposed adjacent to the inside of the first housing structure 310 adjacent to the second housing structure 320. Inside the second housing structure 320, a second printed circuit board 680 and a second battery cell 620 may be disposed. The second printed circuit board 680 may be a sub-circuit board, and may be disposed adjacent to the outside of the second housing structure 320. The second battery cell 620 may be disposed parallel to the second printed circuit board 680 and may be disposed adjacent to the inside of the second housing structure 320 adjacent to the first housing structure 310.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(510)는 적어도 일부가 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조(310)의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부와 결합되어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 상호 간의 회전 운동을 제공할 수 있다. 상기 힌지 어셈블리 내측으로, 보호 회로 모듈(630)이 하나 실장되어, 각각의 배터리 셀(610,620)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the hinge assembly 510 is at least partially disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320, and at least a portion of the first housing structure 310 and the It is combined with at least a portion of the second housing structure 320 to provide rotational motion between the first housing structure 310 and the second housing structure 320. One protection circuit module 630 is mounted inside the hinge assembly, and may be electrically connected to each of the battery cells 610 and 620.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로기판(650)은 제 1 하우징 구조(310)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조(320)를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(650) 일단은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 연결되고, 타단은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로지르는 플렉서블 회로기판(650)의 일부 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)로부터 제공된 각각의 신호를 센싱한 후, 상기 플렉서블 회로기판(650)를 통해, 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 상기 제 2 인쇄회로기판(680)에 각각 직접적으로 전달할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board 650 may be disposed to face the second housing structure 320 across the hinge assembly 510 from the first housing structure 310. One end of the flexible circuit board 650 may be connected to the first printed circuit board 670 and the other end may be connected to the second printed circuit board 680. The protection circuit module 630 may be electrically connected to a partial area of the flexible circuit board 650 that crosses the hinge assembly 510. The protection circuit module 630 senses each signal provided from the first battery cell 610 and the second battery cell 620, and then, through the flexible circuit board 650, the first printed circuit board It can be directly transmitted to 670 and the second printed circuit board 680, respectively.

도 12를 참조하면, 상기 폴더블 하우징(300)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)를 포함하며, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.Referring to FIG. 12, the foldable housing 300 includes a first housing structure 310 and a second housing structure 320, and the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are electronic Depending on whether the device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state, an angle or distance formed from each other may vary.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 내측으로, 제 1 인쇄회로기판(670), 제 1 배터리 셀(610)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670)은 메인 회로기판일 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)의 상단 영역 배치될 수 있다. 상기 제 1 배터리 셀(610)은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 나란하게 위치하며, 제 1 하우징 구조(310)의 하단 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320) 내측으로, 제 2 인쇄회로기판(680), 제 2 배터리 셀(620)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 인쇄회로기판(680)은 서브 회로기판일 수 있으며, 제 2 하우징 구조(320)의 상단 영역에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 제 2 배터리 셀(620)은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 나란하게 위치하며, 제 2 하우징 구조(320)의 하단 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670) 및 상기 제 2 인쇄회로기판(680)은 힌지 어셈블리(510)를 사이에 두고 일측이 대면 배치될 수 있다. According to various embodiments, a first printed circuit board 670 and a first battery cell 610 may be disposed inside the first housing structure 310. The first printed circuit board 670 may be a main circuit board, and may be disposed in an upper area of the first housing structure 310. The first battery cell 610 is positioned parallel to the first printed circuit board 670 and may be disposed in a lower area of the first housing structure 310. Inside the second housing structure 320, a second printed circuit board 680 and a second battery cell 620 may be disposed. The second printed circuit board 680 may be a sub-circuit board, and may be disposed adjacent to the upper region of the second housing structure 320. The second battery cell 620 may be positioned parallel to the second printed circuit board 680 and may be disposed in a lower region of the second housing structure 320. One side of the first printed circuit board 670 and the second printed circuit board 680 may be disposed to face each other with the hinge assembly 510 interposed therebetween.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 어셈블리(510)는 적어도 일부가 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조(310)의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부와 결합되어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 상기 제 2 하우징 구조(320) 상호 간의 회전 운동을 제공할 수 있다. 상기 힌지 어셈블리(510)와 상기 제 1 배터리 셀(610) 사이에는, 보호 회로 모듈(630)이 하나 실장되어, 각각의 배터리 셀(610,620)과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the hinge assembly 510 is at least partially disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320, and at least a portion of the first housing structure 310 and the It is combined with at least a portion of the second housing structure 320 to provide rotational motion between the first housing structure 310 and the second housing structure 320. One protection circuit module 630 may be mounted between the hinge assembly 510 and the first battery cell 610 to be electrically connected to each of the battery cells 610 and 620.

다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 회로기판(651)은 제 1 하우징 구조(310)로부터 상기 힌지 어셈블리(510)를 가로질러 상기 제 2 하우징 구조(320)를 향하도록 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판(651) 일단은 상기 제 1 인쇄회로기판(670)과 연결되고, 타단은 상기 제 2 인쇄회로기판(680)과 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 인쇄회로기판(670)의 일부 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 보호 회로 모듈(630)의 상단 영역에는 제 1 인쇄회로기판(670)과 연결하는 접속 부재(691)(예: 커넥터, 동축 케이블, FPCB)가 배치될 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)과 전기적으로 연결되기 위한 제 1 접속부(692) 및 제 2 접속부(693)를 포함할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈(630)은 제 1 배터리 셀(610)과 상기 제 2 배터리 셀(620)로부터 제공된 각각의 신호를 센싱한 후, 상기 접속 부재(691)를 통해 상기 제 1 인쇄회로기판(670)으로 전달할 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(670)은 플렉서블 회로기판(651)를 통해, 제공된 정보를 상기 제 2 인쇄회로기판(680)에 전달할 수 있다.According to various embodiments, the flexible circuit board 651 may be disposed to face the second housing structure 320 across the hinge assembly 510 from the first housing structure 310. One end of the flexible circuit board 651 may be connected to the first printed circuit board 670, and the other end may be directly connected to the second printed circuit board 680. The protection circuit module 630 may be electrically connected to a partial area of the first printed circuit board 670. For example, a connection member 691 (eg, a connector, a coaxial cable, or an FPCB) connected to the first printed circuit board 670 may be disposed in the upper region of the protection circuit module 630. The protection circuit module 630 may include a first connection part 692 and a second connection part 693 to be electrically connected to the first battery cell 610 and the second battery cell 620. The protection circuit module 630 senses each signal provided from the first battery cell 610 and the second battery cell 620, and then the first printed circuit board 670 through the connection member 691. ). The first printed circuit board 670 may transmit the provided information to the second printed circuit board 680 through the flexible circuit board 651.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 310), 상기 제 1 하우징 구조와 인접 배치된 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 320), 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 상호 간의 회전 운동을 제공하는 힌지 어셈블리(예: 도 6b의 510), 상기 제 1 하우징 내에 실장된 제 1 배터리 셀(예: 도 6b의 610), 상기 제 2 하우징 내에 실장된 제 2 배터리 셀(예: 도 6b의 620), 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB)(예: 도 6b의 650), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분(예: 도 6b의 631), 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분(예: 도 6b의 632)을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)(예: 도 6b의 630)을 포함할 수 있다. An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing structure (eg, 310 in FIG. 5 ), and a first housing structure adjacent to the first housing structure. 2 housing structure (e.g., 320 in FIG. 5), a hinge assembly disposed between the first housing structure and the second housing structure, and providing rotational motion between the first housing structure and the second housing structure (example: : 510 in FIG. 6B), a first battery cell mounted in the first housing (eg, 610 in FIG. 6B), a second battery cell mounted in the second housing (eg, 620 in FIG. 6B), the first A flexible circuit board (FPCB) (e.g., 650 in FIG. 6B) extending from a battery cell to the second battery cell and disposed at least partially forming a curved surface according to a folding operation of the hinge assembly A first part (for example, 631 in FIG. 6B), which is disposed inside the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly, is electrically connected to the first battery cell, and a second part (for example, FIG. A protection circuit module (PCM) including 632 of 6B (eg, 630 of FIG. 6B) may be included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 부분은 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도6b의 610a, 610b)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도 6b의 620a, 620b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first part of the protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab (for example, 610a, 610b in FIG. 6B) protruding from the first battery cell in the direction of the hinge assembly. , The second part of the protection circuit module PCM may be electrically connected by an electrode tab protruding from the second battery cell toward the hinge assembly (eg, 620a and 620b of FIG. 6B ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 플렉서블 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, the protection circuit module PCM may be electrically connected to the flexible circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the protection circuit module may be disposed to overlap at least a portion of the flexible circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 제 2 배터리 셀과 상기 힌지 어셈블리 사이에 위치하고, 상기 보호 회로 모듈의 일측은 사이 제 2 배터리 셀의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다.According to various embodiments, the protection circuit module PCM may be disposed between the second battery cell and the hinge assembly, and one side of the protection circuit module may be disposed in contact with one side of the second battery cell in parallel.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 어셈블리는 힌지 커버(예: 도 6c의 511), 상기 힌지 커버 내측에 배치된 복수 개의 힌지들(예: 도 6c의 513) 및 탄성 부재들을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 힌지 커버 내측에서 상기 복수 개의 힌지들 사이에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the hinge assembly includes a hinge cover (eg, 511 in FIG. 6C), a plurality of hinges disposed inside the hinge cover (eg, 513 in FIG. 6C), and elastic members, and the protection circuit The module PCM may be positioned between the plurality of hinges inside the hinge cover.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 내부 부품들을 지지하는 브라켓 어셈블리(예: 도 6b의 40)를 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓 어셈블리는, 상기 제 1 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 일측과 회전 가능하게 결합된 제 1 브라켓 어셈블리(예: 도 6b의 40a), 및 상기 제 2 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 타측과 회전 가능하게 결합된 제 2 브라켓 어셈블리(예: 도 6b의 40b)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a bracket assembly (eg, 40 in FIG. 6B) for supporting internal components of the electronic device may be further included. The bracket assembly is at least partially covered by the first housing structure, the first bracket assembly (for example, 40a in FIG. 6B) rotatably coupled to one side of the hinge assembly, and the second housing structure. At least part of the cover may include a second bracket assembly (eg, 40b of FIG. 6B) rotatably coupled to the other side of the hinge assembly.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판의 제 1 영역(651)은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 제 1 방향(예: 도 6c의 P1)을 향하는 제 1 면(예: 도 6b의 41a)에 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 6c의 P2)을 향하는 제 2 면(예: 도 6b의 42a)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first area 651 of the flexible circuit board is disposed on a first surface (eg, 41a in FIG. 6B) facing a first direction (eg, P1 in FIG. 6C) of the first bracket assembly. The first battery cell may be disposed on a second surface (eg, 42a of FIG. 6B) facing a second direction (eg, P2 in FIG. 6C) opposite to the first direction of the first bracket assembly. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판의 제 2 영역(652)은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 제 3 방향(예: 도 6c의 P3)을 향하는 제 3 면(예: 도 6c의 41b)에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향(예: 도 6c의 P4)을 향하는 제 4 면(예: 도 6b의 42b)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second area 652 of the flexible circuit board is disposed on a third surface (eg, 41b of FIG. 6C) facing a third direction (eg, P3 in FIG. 6C) of the second bracket assembly. The second battery cell may be disposed on a fourth surface (eg, 42b of FIG. 6B) facing a fourth direction (eg, P4 in FIG. 6C) opposite to the third direction of the second bracket assembly. .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 서로 나란하게 배치되고, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 배터리 셀의 측면 및 상기 제 2 배터리 셀의 측면의 적어도 일부가 서로 대면 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first battery cell and the second battery cell are arranged in parallel with each other, and when the electronic device is unfolded, at least a portion of a side surface of the first battery cell and a side surface of the second battery cell Can be placed facing each other.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 각각 상기 전자 장치의 마주보는 모서리와 인접 배치되고, 상기 전자 장치가 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 중첩된 영역보다 중첩되지 않은 영역이 클 수 있다.According to various embodiments, in an unfolded state of the electronic device, the first battery cell and the second battery cell are respectively disposed adjacent to opposite corners of the electronic device, and the electronic device is folded ( folded state), a non-overlapping area may be larger than an overlapping area of the first battery cell and the second battery cell.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 회로기판의 일단부는 상기 제 1 브라켓 어셈블리에 형성된 제 1 개구(예: 도 6a의 45)를 관통하도록 배치되고, 타단부는 상기 제 2 브라켓 어셈블리에 형성된 제 2 개구(예: 도 6a의 46)를 관통하도록 배치될 수 있다.According to various embodiments, one end of the flexible circuit board is disposed to pass through a first opening formed in the first bracket assembly (for example, 45 in FIG. 6A), and the other end is a second opening formed in the second bracket assembly. It may be disposed to penetrate (eg, 46 in FIG. 6A ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 인쇄회로기판(예: 도 11의 670), 및 상기 제 2 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄회로기판(예: 도 11의 680)을 더 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device is mounted in the first housing structure, a first printed circuit board (for example, 670 in FIG. 11) electrically connected to the protection circuit module, and mounted in the second housing structure. In addition, a second printed circuit board (for example, 680 of FIG. 11) electrically connected to the protection circuit module may be further included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄회로기판은 상기 제 1 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치되고, 상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 제 2 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치될 수 있다. 상기 플렉서블 회로기판은, 상기 제 1 인쇄회로기판, 상기 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 배터리 셀을 가로질러 상기 제 2 인쇄회로기판으로 연장 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first printed circuit board is disposed with the first battery cell therebetween and spaced apart from the hinge assembly, and the second printed circuit board is disposed with the second battery cell therebetween, and the hinge Can be placed apart from the assembly. The flexible circuit board may be disposed to extend to the second printed circuit board across the first printed circuit board, the first battery cell, and the second battery cell.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 인쇄회로기판은 및 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치되고, 상기 제 2 인쇄회로기판은 및 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 직접적으로 연결하는 제 3 플렉서블 회로기판(예: 도 12의 651)을 더 포함하는 전자 장치.According to various embodiments, the first printed circuit board and the first battery cell are disposed along a length direction of the first housing structure, and the second printed circuit board and the second battery cell are disposed in the second It can be arranged along the longitudinal direction of the housing structure. An electronic device further comprising a third flexible circuit board (eg, 651 of FIG. 12) directly connecting the first and second printed circuit boards.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 제 1 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하는 제 1 하우징 구조(예: 도 5의 310), 제 2 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하며, 힌지 어셈블리에 의해 상기 제 1 하우징 구조와 회전 가능하도록 결합된 제 2 하우징 구조(예: 도 5의 320), 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 1 배터리 셀(예: 도 6b의 610), 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 2 배터리 셀(예: 도 6b의 620), 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 1 영역(예: 도 6a의 651) 및 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 2 영역(예: 도 6a의 652)을 포함하고, 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB)(예: 도 6b의 650), 및 상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)(예: 도 6b의 630)을 포함할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4) according to various embodiments of the present disclosure includes a first housing structure (eg, 310 of FIG. 5) covering at least a part of a first bracket assembly, Covering at least a portion of the second bracket assembly, a second housing structure (eg, 320 in FIG. 5) rotatably coupled to the first housing structure by a hinge assembly, and a second housing structure disposed on the rear surface of the first bracket assembly. 1 Battery cell (eg, 610 in FIG. 6B), a second battery cell (eg, 620 in FIG. 6B) disposed on the rear surface of the second bracket assembly, from the first battery cell toward the front of the first bracket assembly A first region (for example, 651 in FIG. 6A) disposed to extend and a second region (for example, 652 in FIG. 6A) extending from the second battery cell toward the front surface of the second bracket assembly, and the hinge A flexible circuit board (FPCB) that forms a curved surface according to the folding operation of the assembly (e.g., 650 in FIG. 6B), and a first portion disposed inside the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly, and electrically connected to the first battery cell , And a protection circuit module (PCM) including a second portion electrically connected to the second battery cell (eg, 630 of FIG. 6B ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 부분은 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도6b의 610a, 610b)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭(예: 도 6b의 620a, 620b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first part of the protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab (for example, 610a, 610b in FIG. 6B) protruding from the first battery cell in the direction of the hinge assembly. , The second part of the protection circuit module PCM may be electrically connected by an electrode tab protruding from the second battery cell toward the hinge assembly (eg, 620a and 620b of FIG. 6B ).

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부와 중첩 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the protection circuit module may be disposed to overlap at least a portion of the flexible circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 제 2 배터리 셀과 상기 힌지 어셈블리 사이에 위치하고, 상기 보호 회로 모듈의 일측은 사이 제 2 배터리 셀의 일측과 나란하게 접촉 배치될 수 있다.According to various embodiments, the protection circuit module PCM may be disposed between the second battery cell and the hinge assembly, and one side of the protection circuit module may be disposed in contact with one side of the second battery cell in parallel.

다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 어셈블리는 힌지 커버, 상기 힌지 커버 내측에 배치된 복수 개의 힌지들 및 탄성 부재들을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 힌지 커버 내측에서 상기 복수 개의 힌지들 사이에 위치할 수 있다.According to various embodiments, the hinge assembly includes a hinge cover, a plurality of hinges and elastic members disposed inside the hinge cover, and the protection circuit module (PCM) is formed between the plurality of hinges inside the hinge cover. Can be located in

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 복수 개의 배터리를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The electronic device including a plurality of batteries according to various embodiments of the present disclosure described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which this belongs.

전자 장치: 101
제 1 하우징 구조: 310
제 2 하우징 구조: 320
힌지 어셈블리: 510
제 1 배터리 셀: 610
제 2 배터리 셀: 620
플렉서블 회로기판: 650
보호 회로 모듈: 630
Electronic device: 101
1st housing structure: 310
Second housing structure: 320
Hinge assembly: 510
First battery cell: 610
Second battery cell: 620
Flexible circuit board: 650
Protection circuit module: 630

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제 1 하우징 구조;
상기 제 1 하우징 구조와 인접 배치된 제 2 하우징 구조;
상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 사이에 배치되고, 상기 제 1 하우징 구조 및 상기 제 2 하우징 구조 상호 간의 회전 운동을 제공하는 힌지 어셈블리;
상기 제 1 하우징 내에 실장된 제 1 배터리 셀;
상기 제 2 하우징 내에 실장된 제 2 배터리 셀;
상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리를 가로질러 상기 제 2 배터리 셀로 연장되어 배치되고, 적어도 일부분은 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB); 및
상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)을 포함하는 전자 장치.
In the electronic device,
A first housing structure;
A second housing structure disposed adjacent to the first housing structure;
A hinge assembly disposed between the first housing structure and the second housing structure and providing rotational motion between the first housing structure and the second housing structure;
A first battery cell mounted in the first housing;
A second battery cell mounted in the second housing;
A flexible circuit board (FPCB) extending from the first battery cell to the second battery cell across the hinge assembly, and at least partially forming a curved surface according to a folding operation of the hinge assembly; And
A protection circuit module (PCM) including a first portion disposed inside the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly, and electrically connected to the first battery cell, and a second portion electrically connected to the second battery cell. Electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 부분은 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭에 의해 전기적으로 연결되고,
상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭에 의해 전기적으로 연결된 전자 장치.
The method of claim 1,
The first part of the protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab protruding from the first battery cell toward the hinge assembly,
The second part of the protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab protruding from the second battery cell toward the hinge assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 플렉서블 회로기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
The method of claim 1,
The protection circuit module (PCM) is an electronic device electrically connected to the flexible circuit board.
제 3 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부와 중첩 배치된 전자 장치.
The method of claim 3,
At least a portion of the protection circuit module is disposed to overlap with at least a portion of the flexible circuit board.
제 3 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 제 2 배터리 셀과 상기 힌지 어셈블리 사이에 위치하고,
상기 보호 회로 모듈의 일측은 사이 제 2 배터리 셀의 일측과 나란하게 접촉 배치된 전자 장치.
The method of claim 3,
The protection circuit module (PCM) is located between the second battery cell and the hinge assembly,
An electronic device in which one side of the protection circuit module is disposed in contact with one side of the second battery cell therebetween.
제 3 항에 있어서,
상기 힌지 어셈블리는 힌지 커버, 상기 힌지 커버 내측에 배치된 복수 개의 힌지들 및 탄성 부재들을 포함하고,
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 힌지 커버 내측에서 상기 복수 개의 힌지들 사이에 위치하는 전자 장치.
The method of claim 3,
The hinge assembly includes a hinge cover, a plurality of hinges and elastic members disposed inside the hinge cover,
The protection circuit module (PCM) is an electronic device positioned between the plurality of hinges inside the hinge cover.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 장치의 내부 부품들을 지지하는 브라켓 어셈블리를 더 포함하고, 상기 브라켓 어셈블리는,
상기 제 1 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 일측과 회전 가능하게 결합된 제 1 브라켓 어셈블리, 및
상기 제 2 하우징 구조에 의해 적어도 일부가 커버되고, 상기 힌지 어셈블리의 타측과 회전 가능하게 결합된 제 2 브라켓 어셈블리를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
Further comprising a bracket assembly for supporting the internal components of the electronic device, the bracket assembly,
A first bracket assembly that is at least partially covered by the first housing structure and rotatably coupled to one side of the hinge assembly, and
An electronic device including a second bracket assembly that is at least partially covered by the second housing structure and rotatably coupled to the other side of the hinge assembly.
제 7 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로기판의 제 1 영역은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 제 1 방향을 향하는 제 1 면에 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면에 배치된 전자 장치.
The method of claim 7,
The first region of the flexible circuit board is disposed on a first surface facing a first direction of the first bracket assembly, and the first battery cell has a second direction opposite to the first direction of the first bracket assembly. An electronic device disposed on the facing second side.
제 8 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로기판의 제 2 영역은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 제 3 방향을 향하는 제 3 면에 배치되고, 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향을 향하는 제 4 면에 배치된 전자 장치.
The method of claim 8,
The second region of the flexible circuit board is disposed on a third surface facing a third direction of the second bracket assembly, and the second battery cell has a fourth direction opposite to the third direction of the second bracket assembly. An electronic device disposed on the facing fourth side.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 서로 나란하게 배치되고, 상기 전자 장치가 펼쳐진 상태에서, 상기 제 1 베터리 셀의 측면 및 상기 제 2 베터리 셀의 측면의 적어도 일부가 서로 대면하는 전자 장치.
The method of claim 3,
The first battery cell and the second battery cell are arranged parallel to each other, and when the electronic device is unfolded, an electronic device in which a side surface of the first battery cell and at least a portion of a side surface of the second battery cell face each other .
제 3 항에 있어서,
상기 전자 장치가 펼쳐진 상태(unfolded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 각각 상기 전자 장치의 마주보는 모서리와 인접 배치되고,
상기 전자 장치가 접힌 상태(folded state)에서, 상기 제 1 배터리 셀과 상기 제 2 배터리 셀은 중첩된 영역보다 중첩되지 않은 영역이 큰 전자 장치.
The method of claim 3,
In the unfolded state of the electronic device, the first battery cell and the second battery cell are disposed adjacent to opposite corners of the electronic device, respectively,
When the electronic device is in a folded state, the first battery cell and the second battery cell have a larger non-overlapping area than an overlapping area.
제 7 항에 있어서,
상기 플렉서블 회로기판의 일단은 상기 제 1 브라켓 어셈블리에 형성된 제 1 개구를 관통하도록 배치되고, 타단은 상기 제 2 브라켓 어셈블리에 형성된 제 2 개구를 관통하도록 배치된 전자 장치.
The method of claim 7,
One end of the flexible circuit board is disposed to pass through a first opening formed in the first bracket assembly, and the other end is disposed to pass through a second opening formed in the second bracket assembly.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 1 인쇄 회로 기판; 및
상기 제 2 하우징 구조 내에 실장되고, 상기 보호 회로 모듈과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
A first printed circuit board mounted in the first housing structure and electrically connected to the protection circuit module; And
The electronic device further comprises a second printed circuit board mounted in the second housing structure and electrically connected to the protection circuit module.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄회로기판은 상기 제 1 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치되고,
상기 제 2 인쇄회로기판은 상기 제 2 배터리 셀을 사이에 두고, 상기 힌지 어셈블리와 이격 배치되고,
상기 플렉서블 회로기판은, 상기 제 1 인쇄회로기판, 상기 제 1 배터리 셀, 상기 제 2 배터리 셀을 가로질러 상기 제 2 인쇄회로기판으로 연장 배치된 전자 장치.
The method of claim 13,
The first printed circuit board is disposed to be spaced apart from the hinge assembly, with the first battery cell interposed therebetween,
The second printed circuit board is disposed to be spaced apart from the hinge assembly, with the second battery cell interposed therebetween,
The flexible circuit board is an electronic device disposed to extend to the second printed circuit board across the first printed circuit board, the first battery cell, and the second battery cell.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 인쇄회로기판은 및 상기 제 1 배터리 셀은 상기 제 1 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치되고,
상기 제 2 인쇄회로기판은 및 상기 제 2 배터리 셀은 상기 제 2 하우징 구조의 길이 방향을 따라 배치되고,
상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 직접적으로 연결하는 제 3 플렉서블 회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 13,
The first printed circuit board and the first battery cell are disposed along a length direction of the first housing structure,
The second printed circuit board and the second battery cell are disposed along a length direction of the second housing structure,
The electronic device further comprises a third flexible circuit board directly connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
전자 장치에 있어서,
제 1 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하는 제 1 하우징 구조;
제 2 브라켓 어셈블리의 적어도 일부를 커버하며, 힌지 어셈블리에 의해 상기 제 1 하우징 구조와 회전 가능하도록 결합된 제 2 하우징 구조;
상기 제 1 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 1 배터리 셀;
상기 제 2 브라켓 어셈블리의 후면에 배치된 제 2 배터리 셀;
상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 제 1 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 1 영역 및 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 제 2 브라켓 어셈블리의 전면을 향해 연장 배치된 제 2 영역을 포함하고, 상기 힌지 어셈블리의 폴딩 동작에 따라 곡면을 형성하는 플렉서블 회로기판(FPCB); 및
상기 힌지 어셈블리 내부 또는 힌지 어셈블리와 인접 배치되고, 상기 제 1 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 1 부분, 및 상기 제 2 배터리 셀과 전기적으로 연결된 제 2 부분을 포함하는 보호 회로 모듈(PCM)을 포함하는 전자 장치.
In the electronic device,
A first housing structure covering at least a portion of the first bracket assembly;
A second housing structure that covers at least a portion of the second bracket assembly and is rotatably coupled to the first housing structure by a hinge assembly;
A first battery cell disposed on a rear surface of the first bracket assembly;
A second battery cell disposed on a rear surface of the second bracket assembly;
A first region extending from the first battery cell toward the front surface of the first bracket assembly and a second region extending from the second battery cell toward the front surface of the second bracket assembly, the hinge assembly A flexible circuit board (FPCB) forming a curved surface according to the folding operation of the; And
A protection circuit module (PCM) including a first portion disposed inside the hinge assembly or adjacent to the hinge assembly, and electrically connected to the first battery cell, and a second portion electrically connected to the second battery cell. Electronic device.
제 16 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 1 부분은 상기 제 1 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭에 의해 전기적으로 연결되고,
상기 보호 회로 모듈(PCM)의 상기 제 2 부분은 상기 제 2 배터리 셀로부터 상기 힌지 어셈블리 방향으로 돌출된 전극 탭에 의해 전기적으로 연결된 전자 장치.
The method of claim 16,
The first part of the protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab protruding from the first battery cell toward the hinge assembly,
The second part of the protection circuit module (PCM) is electrically connected by an electrode tab protruding from the second battery cell toward the hinge assembly.
제 16 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈의 적어도 일부는 상기 플렉서블 회로기판의 적어도 일부와 중첩 배치된 전자 장치.
The method of claim 16,
At least a portion of the protection circuit module is disposed to overlap with at least a portion of the flexible circuit board.
제 16 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 제 2 배터리 셀과 상기 힌지 어셈블리 사이에 위치하고,
상기 보호 회로 모듈의 일측은 사이 제 2 배터리 셀의 일측과 나란하게 접촉 배치된 전자 장치.
The method of claim 16,
The protection circuit module (PCM) is located between the second battery cell and the hinge assembly,
An electronic device in which one side of the protection circuit module is disposed in contact with one side of the second battery cell therebetween.
제 16 항에 있어서,
상기 힌지 어셈블리는 힌지 커버, 상기 힌지 커버 내측에 배치된 복수 개의 힌지들 및 탄성 부재들을 포함하고,
상기 보호 회로 모듈(PCM)은 상기 힌지 커버 내측에서 상기 복수 개의 힌지들 사이에 위치하는 전자 장치.

The method of claim 16,
The hinge assembly includes a hinge cover, a plurality of hinges and elastic members disposed inside the hinge cover,
The protection circuit module (PCM) is an electronic device positioned between the plurality of hinges inside the hinge cover.

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