KR20210091599A - Fluorescent type led illumination device with reinforced assemblability of power cap - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 형광등 타입의 LED 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전원소켓이 안정적으로 조립된 상태를 유지할 수 있도록 전원소켓의 조립성이 보강된 형광등 타입의 LED 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to a fluorescent lamp type LED lighting device, and more particularly, to a fluorescent lamp type LED lighting device with reinforced assembly of a power socket so that the power socket can be stably assembled.
대부분의 가정이나 사무실에서 형광등을 조명기구로 사용하고 있다. 이러한 형광등은 진공 유리관에 수은 및 아르곤 가스를 주입하고 유리관 내벽에 형광물질을 도포하여 수은 방전으로 생기는 자외선이 형광물질을 자극하여 가시광선으로 바뀌는 것을 이용한 조명기구이다.Fluorescent lamps are used as lighting fixtures in most homes and offices. Such a fluorescent lamp is a lighting device using mercury and argon gas injected into a vacuum glass tube, and a fluorescent material is applied to the inner wall of the glass tube, so that ultraviolet rays generated by mercury discharge stimulate the fluorescent material and change to visible light.
또한, 상기 형광등은 백열등에 비해 소비전력이 1/3이며, 효율이 좋고, 3000시간의 긴 수명시간을 갖는다. 그러나 인가되는 전압이 높은 경우, 형광등에서 흑화현상이 진행되어 수명이 짧아지고, 낮은 전압이 인가되는 경우 형광등이 점등되지 않는 문제점이 있었다.In addition, the fluorescent lamp consumes 1/3 of the power compared to the incandescent lamp, has good efficiency, and has a long lifespan of 3000 hours. However, when the applied voltage is high, the blackening phenomenon progresses in the fluorescent lamp, thereby shortening the lifespan, and there is a problem that the fluorescent lamp is not turned on when a low voltage is applied.
이러한 문제점을 가진 형광등 대신에 최근에는 저 전력, 장 수명, 및 친환경성의 장점을 갖는 발광다이오드(Light Emitting Diode : 이하 'LED'로 약칭함)를 광원으로 많이 사용하고 있다. 상기 LED는 다른 광원들과 달리 수은이 함유되지 않은 친환경 광원으로, 휴대폰용 백라이트, LCD TV용 백라이트, 차량용 램프, 및 일반 조명 등에 사용되는 차세대 광원으로 널리 각광받고 있다.Recently, instead of the fluorescent lamp having such a problem, a light emitting diode (Light Emitting Diode: hereinafter abbreviated as 'LED') having the advantages of low power, long lifespan, and eco-friendliness has been widely used as a light source. The LED is an eco-friendly light source that does not contain mercury unlike other light sources, and is widely spotlighted as a next-generation light source used in backlights for mobile phones, backlights for LCD TVs, lamps for vehicles, and general lighting.
이러한 LED는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 형광등이나 백열등에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안전성이 뛰어나므로 조명등으로의 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.These LEDs are highly efficient in converting power into light, and have excellent light efficiency compared to current fluorescent and incandescent lamps, which is why they are economical, and they have excellent safety because they can obtain the desired amount of light even at low voltage. Its use is gradually increasing.
그러나 최근에 LED 형광등의 가격하락으로 인해 LED 형광등의 제조비용을 절감할 수 있는 기술 개발이 요구되고 있는 실정이다.However, due to the recent drop in the price of LED fluorescent lamps, there is a demand for technology development capable of reducing the manufacturing cost of LED fluorescent lamps.
이에 더불어, 기존 LED 형광등은 투명 유리관이나 투명 PC관을 반투명으로 처리하여 사용하는데 비용이 많이 들고, 확산성이나 투과율이 좋지 않다는 문제점이 있었다.In addition to this, the conventional LED fluorescent lamp has a problem in that a transparent glass tube or a transparent PC tube is treated as a translucent and it is expensive, and the diffusivity or transmittance is poor.
또한, 기존 LED 형광등은 유리관이나 PC관 내부에 LED 모듈을 거치시키기 위한 구조물을 설치하는데 많이 비용과 시간이 소요되는 문제점이 있었다.In addition, the existing LED fluorescent lamp has a problem in that it takes a lot of money and time to install a structure for mounting the LED module inside a glass tube or a PC tube.
이러한 문제점을 해결하기 위해 최근에는 LED모듈로부터 발산되는 빛을 외부에 확산시키는 기능을 제공하는 광 투과 파이프를 외형의 변형이 가능한 얇은 두께의 PET(PolyEthylene Terephthalate) 등으로 생산하는 기술을 개발되고 있는 실정이다.In order to solve this problem, recently, a technology for producing a light-transmitting pipe that provides a function of diffusing the light emitted from the LED module to the outside is being developed with a thin thickness of PET (PolyEthylene Terephthalate), etc. that can be deformed in appearance. am.
그러나, 전술한 광 투과 파이프가 구비된 LED 형광등은 광 투과 파이프가 플렉서블(flexible) 하기 때문에 전원소켓과 쉽게 분리되는 문제점이 있다.However, the LED fluorescent lamp provided with the light transmitting pipe described above has a problem in that it is easily separated from the power socket because the light transmitting pipe is flexible.
따라서, 본 발명의 목적은 광학소재의 시트만으로 방열설계를 하여 무게가 가벼워지고, 제조원가를 절감할 수 있으며, 플렉서블한 광 투과 파이프에 전원소켓을 결합하더라도 조립된 상태가 안정적으로 유지될 수 있는 형광등 타입의 LED 조명장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to reduce the weight by designing heat dissipation using only a sheet of optical material, to reduce the manufacturing cost, and to combine the power socket with a flexible light-transmitting pipe for a fluorescent lamp that can be stably maintained in an assembled state It is to provide a type of LED lighting device.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에서는 형광등 타입으로 둥글게 말려져 있고, 양측 말단에 한 개 이상의 조립홀이 형성된 광 투과 파이프와, 상기 광 투과 파이프의 내부에 설치되고, 전기에너지를 빛에너지로 변환하는 복수의 LED가 표면 실장된 LED모듈과, 상기 광 투과 파이프의 말단에 내삽되도록 광 투과 파이프의 내경에 대응되는 외경을 가지며, 상기 조립홀에 끼움 결합되는 조립돌기가 구비된 한 쌍의 전원소켓, 및 각 전원소켓에 외삽되도록 전원소켓의 외주면에 대응되는 내경을 갖고, 상기 조립돌기에 끼움 결합되는 고정홀이 구비되는 한 쌍의 고정용 링커버를 포함하는 형광등 타입의 LED 조명장치를 제공한다. In order to achieve the object of the present invention described above, in one embodiment of the present invention, a light transmitting pipe is rolled in a fluorescent lamp type, and one or more assembly holes are formed at both ends, and it is installed inside the light transmitting pipe and , an LED module on which a plurality of LEDs that convert electrical energy into light energy are surface-mounted, and an outer diameter corresponding to the inner diameter of the light-transmitting pipe to be interpolated at the end of the light-transmitting pipe, and an assembly protrusion fitted into the assembly hole A fluorescent lamp comprising a pair of power sockets provided with , and a pair of fixing ring covers having an inner diameter corresponding to the outer circumferential surface of the power socket to be extrapolated to each power socket, and provided with a fixing hole for fittingly coupled to the assembly protrusion A type of LED lighting device is provided.
본 발명에 의한 LED 조명장치는 광 투과 파이프가 얇은 두께의 합성수지로 구성되기 때문에 제조방법이 간편하고, 제조원가를 절감할 수 있으며, 제품 경량화를 구현할 수 있다.In the LED lighting device according to the present invention, since the light transmitting pipe is composed of a thin synthetic resin, the manufacturing method is simple, the manufacturing cost can be reduced, and the product weight can be realized.
또한, 본 발명은 플레서블한 광 투과 파이프에 전원소켓을 조립하더라도 광 투과 파이프와 전원소켓의 조립성을 강화하는 고정용 링커버가 구비되기 때문에 전원소켓의 조립된 상태가 안정적으로 유지될 수 있다.In addition, in the present invention, even when the power socket is assembled on the flexible light transmitting pipe, the assembled state of the power socket can be stably maintained because a ring cover for fixing that enhances the assembly of the light transmitting pipe and the power socket is provided. .
아울러, 본 발명은 절개홀로 형성된 환기라인을 통해 자연순환식 방열이 가능하므로 방열판을 필요로 하지 않는다. In addition, the present invention does not require a heat sink because natural circulation heat dissipation is possible through the ventilation line formed with the cut-out hole.
도 1은 본 발명에 따른 광 투과 파이프가 포함된 LED 조명장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 광 투과 파이프를 나타내는 정면도이다.
도 3은 융착 가공 전에 광 확산수단 및 LED모듈 거치부로 조립된 광 투과 파이프를 나타내는 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 조립 전 전원소켓과 광 투과 파이프를 나타내는 사시도이다.
도 5는 제1 고정용 링커버가 조립되기 전의 LED 조명장치를 나타내는 사시도이다.
도 6은 제1 고정용 링커버가 조립된 LED 조명장치를 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 제1 고정용 링커버를 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 LED 조명장치의 조립방법을 나타내는 순서도이다.
1 is an exploded perspective view illustrating an LED lighting device including a light transmitting pipe according to the present invention.
2 is a front view showing a light transmitting pipe according to the present invention.
3 is a front view showing a light transmitting pipe assembled with a light diffusion means and an LED module mounting unit before fusion processing.
4 is a perspective view showing a power socket and a light transmitting pipe before assembly according to the present invention.
5 is a perspective view showing the LED lighting device before the first fixing ring cover is assembled.
6 is a side view showing the LED lighting device to which the first fixing ring cover is assembled.
7 is a perspective view for explaining the first fixing ring cover according to the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of assembling an LED lighting device according to the present invention.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 의한 전원소켓의 조립성이 보강된 형광등 타입의 LED 조명장치(이하, 'LED 조명장치'라고 약칭함)를 상세하게 설명한다. Hereinafter, a fluorescent lamp type LED lighting device (hereinafter abbreviated as 'LED lighting device') with reinforced assembly of a power socket according to preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 광 투과 파이프가 포함된 LED 조명장치를 설명하기 위한 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 광 투과 파이프를 나타내는 정면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an LED lighting device including a light transmitting pipe according to the present invention, and FIG. 2 is a front view showing the light transmitting pipe according to the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 형광등과 같은 외형을 제공하는 광 확산수단(110)과 LED모듈(200)의 내삽공간을 제공하는 LED모듈 거치부(120)로 구성된 광 투과 파이프(100)와, 상기 광 투과 파이프(100)의 내부에서 빛을 발광하는 LED모듈(200)과, 상기 광 투과 파이프(100)의 양측 말단을 커버하는 한 쌍의 전원소켓(310,320), 및 각 전원소켓의 외주면에 결합되어 광 투과 파이프의 말단을 전원소켓에 고정시키는 한 쌍의 고정용 링커버를 포함한다. 1 and 2, the LED lighting device according to the present invention comprises a light diffusion means 110 providing an external appearance like a fluorescent lamp and an
이하, 도면을 참조하여 각 구성요소별로 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, each component will be described in more detail with reference to the drawings.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 광 투과 파이프(100)를 포함한다. 1 and 2 , the LED lighting device according to the present invention includes a light transmitting
상기 광 투과 파이프(100)는 폴리카보네이트(PC) 등으로 구성된 기존 LED 형광등의 파이프를 대체하는 것으로, 내부에 설치된 LED모듈(200)로부터 발산되는 빛을 외부에 확산시키는 기능을 제공한다.The light-transmitting
이러한 광 투과 파이프(100)는 광 확산수단(110) 및 LED모듈 거치부(120)로 구성될 수 있다. The light transmitting
상기 광 확산수단(110)은 LED모듈(200)로부터 발광된 빛을 확산시키는 것으로, 먼지 등의 이물질이 LED모듈(200)을 오염시키지 않도록 LED모듈(200)을 보호하면서 LED모듈(200)이 수용될 공간을 제공한다. The light diffusion means 110 is to diffuse the light emitted from the
상기 광 확산수단(110)은 형광등 타입으로 둥글게 말려져 있고, 길이 방향을 따라 양측 말단이 이격된 절개부가 형성되어 있으며, 내부에서 발광된 빛을 외부로 확산시키는 확산시트로 구성된다. The light diffusion means 110 is a fluorescent lamp type, is rolled in a circle, has cutouts spaced apart from both ends along the longitudinal direction, and is composed of a diffusion sheet that diffuses the light emitted from the inside to the outside.
보다 구체적으로, 상기 광 확산수단(110)은 평편한 광학소재의 확산시트를 둥글게 말아서 형성하거나, 금형을 통해 사출성형으로 형성한다. More specifically, the light diffusion means 110 is formed by rolling a flat diffusion sheet of an optical material in a circle, or is formed by injection molding through a mold.
상기 확산시트로는 LED모듈(200)부터 발광된 빛을 투과시키거나 확산시킬 수 있다면 어떠한 소재를 사용하여도 무방하다. 예를 들면, 확산시트로는 PET(PolyEthylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PP(polypropylene) 등과 같이 투과율과 확산율이 우수한 소재가 사용되는 것이 바람직하다. As the diffusion sheet, any material may be used as long as it can transmit or diffuse the light emitted from the
도 3은 융착 가공 전에 광 확산수단 및 LED모듈 거치부로 조립된 광 투과 파이프를 나타내는 정면도이다.3 is a front view showing a light transmitting pipe assembled with a light diffusion means and an LED module mounting unit before fusion processing.
도 3을 참조하면, 광 확산수단(110)은 빛이 확산되는 광 확산부와 LED모듈 거치부(120)와의 부착을 위한 부착부(114)가 손쉽게 구분되도록 길이 방향을 따라 확산시트의 양측 말단에 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인이 형성될 수 있다. 이때, 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인의 사이 거리는 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인 사이 구간을 둥글게 가공할 경우 지름이 24㎜ 내지 25㎜를 갖는 원형이 될 수 있는 거리를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는, 광 확산수단(110)을 둥글게 말 경우, 지름이 24㎜ 내지 25㎜인 원형이 형성되어야 제품성이 있고 전원소켓의 삽입이 쉬워지기 때문이다. Referring to FIG. 3 , the light diffusion means 110 includes both ends of the diffusion sheet along the longitudinal direction so that the light diffusion portion through which light is diffused and the
또한, 상기 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인은 이러한 사용자에 의한 접힘 가공이 용이하도록 확산시트 두께의 60% 내지 80% 정도만 절단하는 반칼 재단이나 확산시트를 펀칭(punching)하는 타발 가공을 통해 형성될 수 있다. In addition, the first fold line and the second fold line are formed through a half-knife cutting that cuts only about 60% to 80% of the thickness of the diffusion sheet or punching processing for punching the diffusion sheet to facilitate folding processing by such users. can be
특정 양태로서, 본 발명에 따른 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인은 타발 가공 시 칼과 광 확산수단(110) 사이의 내각이 60ㅀ 내지 80ㅀ의 범위를 갖도록 하고, 타공비율(간격)은 6:4 내지 8:2 비율로 형성함으로써 광 확산수단(110)과 LED모듈 거치부(120)의 절곡판(124)의 융착 시 복수개의 자연 순환 공기홈으로 형성된다.As a specific aspect, the first fold line and the second fold line according to the present invention have an interior angle between the knife and the light diffusion means 110 in the range of 60 ° to 80 ° during punching, and the perforation ratio (interval) is By forming in a ratio of 6:4 to 8:2, a plurality of natural circulation air grooves are formed when the light diffusion means 110 and the
다시 말해, 광 확산수단(110)의 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인은 전체 두께 100% 중 60 내지 80%의 두께를 타발 가공을 통해 절개하고, 나머지 20 내지 40%의 두께를 그대로 유지한다. 이 경우, 확산시트는 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인을 기준으로 부착부(114)가 절곡된다.In other words, the first fold line and the second fold line of the light diffusion means 110 cut 60 to 80% of the total thickness of 100% through punching, and maintain the remaining 20 to 40% of the thickness as it is. . In this case, the
이와 같이, 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인은 LED모듈 거치부(120)와의 융착 시 광 확산수단(110)이 원활한 파이프 구조를 이루기 위한 기준선이다.As described above, the first fold line and the second fold line are reference lines for the light diffusion means 110 to form a smooth pipe structure when fusion with the
필요에 따라, 상기 광 확산수단(110)은 길이 방향을 따라 제1 접힘 라인과 제2 접힘 라인 사이에 한 개 이상의 환기 라인(116)이 형성될 수 있다. 이러한 환기 라인(116)은 일정간격으로 구비된 복수개의 절개홈으로 형성되며, 공기 순환홈의 역할을 수행한다. If necessary, the light diffusion means 110 may have one or more ventilation lines 116 formed between the first fold line and the second fold line along the longitudinal direction. The ventilation line 116 is formed of a plurality of incision grooves provided at regular intervals, and serves as an air circulation groove.
이를 위해, 환기 라인(116)은 광 확산수단(110)을 형성하는 확산시트 두께의 60% 내지 80% 정도만 절단하는 반칼 재단이나 확산시트를 펀칭(punching)하는 타발 가공을 통해 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 환기 라인(116)은 타발 가공 시 칼과 광 확산수단(110) 사이의 내각이 60ㅀ 내지 80ㅀ의 범위를 갖도록 하고, 타공비율(간격)이 6:4 내지 8:2 비율로 형성되어 자연 순환 공기홈을 형성한다.To this end, the ventilation line 116 may be formed through a half-knife cutting that cuts only about 60% to 80% of the thickness of the diffusion sheet forming the light diffusion means 110 or punching processing for punching the diffusion sheet. More specifically, the first ventilation line 116 is such that the inner angle between the knife and the light diffusion means 110 during punching has a range of 60 ° to 80 °, and the perforation ratio (interval) is 6:4 to 8: It is formed in a ratio of 2 to form a natural circulation air groove.
아울러, 본 발명과 같이 광 확산수단(110)을 말아서 둥글게 형성하는 경우, 평면의 시트에 미리 광 확산성 향상을 위한 다양한 처리를 한 후 말아서 광 투과 파이프(100)를 생성하면 되므로 빛의 확산효율이 향상된 광 투과 파이프(100)의 제작이 원활해진다. 또한, 본 발명은 LED 모듈이 안보이도록 다양한 탁도(Haze)와 투과율, 예컨대 70% 내지 80%의 투과율을 갖는 제품을 생산할 수 있으며, 그리고 다양한 패턴의 디자인을 갖는 조명의 구현이 가능하다. 이는, 기존 압출방식에 의해 상부 및 하부가 개방된 원기둥 형상의 파이프를 제작하면, 광 확산 성능을 향상시키기 위해 별도의 공정을 수행하는 것이 용이하지 않기 때문이다. In addition, when the light diffusion means 110 is rolled to form a round shape as in the present invention, the light diffusion efficiency can be generated by rolling the flat sheet in advance to various treatments for improving light diffusion and then rolling the
다시 말해, 파이프를 압출 공정으로 제작하면, 파이프의 표면에 별도의 층을 형성하거나, 별도의 패턴을 형성하는 것이 어렵다. 또한, 파이프 구조는 그 단면이 내외부가 구분된 폐곡선의 형상이기 때문에 광 투과 파이프(100)의 내부면에 별도의 물질을 도포하거나 별도의 처리를 수행하기가 어렵다. 더욱이, 광 투과 파이프(100)는 굴곡진 곡면을 나타내고 있으므로, 굴곡진 곡면에 대한 추가적인 가공을 수행하기가 어려워진다.In other words, when the pipe is manufactured by the extrusion process, it is difficult to form a separate layer or form a separate pattern on the surface of the pipe. In addition, since the cross section of the pipe structure has a closed curve shape in which the inside and the outside are divided, it is difficult to apply a separate material or perform a separate treatment on the inner surface of the
아울러, 광 투과 파이프를 구성하는 기존 PC 소재는 무겁고, 방열판을 써야만 방열이 가능한 구조를 갖지만, 본 발명에 따른 LED 조명장치에 구비된 광 투과 파이프(100)는 180 내지 250㎛ 두께의 합성수지로 구성되기 때문에 가볍고 두께가 얇으며 가공과정에서 다양 패턴의 공기순환 구조의 설계가 가능하여 별도의 방열판을 필요로 하지 않는다. In addition, the existing PC material constituting the light transmitting pipe is heavy and has a structure that can be dissipated only by using a heat sink, but the
다만, 광 확산수단(110)과 LED모듈 거치부(120)가 각각 180 내지 250㎛ 두께의 합성수지로 구성된 경우, 광 투과 파이프(100)는 플렉서블 하기 때문에 외력에 의해 그 형태가 변화되어 전원소켓과 분리되는 문제가 발생될 수 있다.However, when the light diffusion means 110 and the LED
상기 광 확산수단(110)은 도 1에 도시된 바와 같이 양측 말단에 각각 전원소켓이 내삽되는 경우 각 전원소켓의 조립돌기가 끼움 결합되는 조립홀(112)이 한 개 이상 형성될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the light diffusion means 110 may have one or more assembling
예를 들면, 광 확산수단(110)은 일측 말단에 제1 조립홀과 제2 조립홀이 구비되고, 상기 일측 말단에 대향되는 타측 말단에 제3 조립홀과 제4 조립홀이 구비될 수 있다. 이때, 제1 조립홀과 제2 조립홀은 서로 반대 방향에 위치하고, 제3 조립홀과 제4 조립홀도 서로 반대 방향에 위치하도록 광 확산수단(110)에 구비될 수 있다.For example, the light diffusion means 110 may be provided with a first assembling hole and a second assembling hole at one end, and a third assembling hole and a fourth assembling hole at the other end opposite to the one end. . In this case, the first assembling hole and the second assembling hole may be provided in opposite directions to each other, and the light diffusion means 110 may be provided such that the third assembling hole and the fourth assembling hole are also located in opposite directions.
한편, LED모듈 거치부(120)는 광 투과 파이프(100)의 내부에 LED모듈(200)이 안정적으로 고정될 수 있도록 LED모듈(200)의 고정시키는 역할을 수행하는 것으로, 광 확산수단(110)의 길이 방향을 따라 광 확산수단(110)에 연결된다. On the other hand, the
또한, LED모듈 거치부(120)는 빛을 반사하는 반사시트나 빛을 확산시키는 확산시트, 또는 합성수지로 형성되며, 반사시트로 형성되는 것이 바람직하다. 필요에 따라, LED모듈 거치부(120)는 광 투과 파이프(100)의 뒷부분을 밝게 하기 위해 투명시트로 형성될 수도 있다.In addition, the LED
예를 들어, LED모듈 거치부(120)의 소재가 합성수지인 경우 복수의 LED에서 발산된 빛을 반사시키도록 결정화온도(Tc) 이하의 온도조건에서 연신된 합성수지로 구성된 반사시트를 사용하는 것이 바람직하다.For example, when the material of the
특정 양태로서, 본 발명에 따른 LED모듈 거치부(120)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 광 확산수단(110)의 길이 방향을 따라 광 확산수단(110)의 절개부를 커버하도록 상기 광 확산수단(110)의 외부면에 부착된 안착판(122)과, 상기 광 확산수단(110)의 길이 방향을 따라 안착판(122)의 양측에 각각 구비된 절곡판(124)으로 이루어진다.As a specific aspect, the LED
이러한 LED모듈 거치부(120)는 도 3에 도시된 바와 같이 LED모듈(200)이 내삽되는 안착판(122)과 광 확산부와의 부착을 위한 절곡판(124)이 손쉽게 구분되도록 길이 방향을 따라 시트의 양측 말단에 제3 접힘 라인과 제4 접힘 라인이 형성될 수 있다. 이때, LED모듈 거치부(120)를 구성하는 시트는 제3 접힘 라인과 제4 접힘 라인을 기준으로 절곡판(124)이 절곡된다. 이러한 제3,4 접힘 라인은 사용자에 의한 접힘 가공이 용이하도록 시트 두께의 60% 내지 80% 정도만 절단하는 반칼 재단이나 시트를 펀칭하는 타발 가공을 통해 형성될 수 있다. As shown in FIG. 3, the
특정 양태로서, 본 발명에 따른 제3,4 접힘 라인은 타발 가공 시 칼과 LED모듈 거치부(120) 사이의 내각이 60ㅀ 내지 80ㅀ의 범위를 갖도록 하고, 타공비율(간격)은 6:4 내지 8:2 비율로 형성함으로써 자연 순환 공기홈이 형성된다. 다시 말해, LED모듈 거치부(120)의 제3,4 접힘 라인은 전체 두께 100% 중 60 내지 80%의 두께를 타발 가공을 통해 절개하고, 나머지 20 내지 40%의 두께를 그대로 유지한다. 이 경우, LED모듈 거치부(120)는 도 4에 도시된 바와 같이 제3,4 접힘 라인을 기준으로 절곡판(124)이 절곡된다.As a specific aspect, the third and fourth folding lines according to the present invention allow the inner angle between the knife and the
이와 같이, 제3,4 접힘 라인은 광 확산수단(110)과의 융착 시 융착면(절곡판)을 마련하는 기준선을 제공한다.In this way, the third and fourth fold lines provide a reference line for providing a fusion surface (bending plate) when fusion with the light diffusion means 110 is performed.
필요에 따라, 상기 안착판(122)은 길이 방향을 따라 제3 접힘 라인과 제4 접힘 라인 사이에 한 개 이상의 제2 환기 라인이 형성된 자연 순환 방열구조가 구비될 수 있다. 이러한 제2 환기 라인은 일정간격으로 구비된 복수개의 절개홀로 형성되며, 상기 절개홀은 안착판(122)을 펀칭하는 타발 가공을 통해 형성될 수 있다.If necessary, the
보다 구체적으로, 제2 환기 라인은 LED모듈 거치부(120)을 형성하는 시트 두께의 60% 내지 80% 정도만 절단하는 반칼 재단이나 확산시트를 펀칭하는 타발 가공을 통해 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 환기 라인은 타발 가공 시 칼과 LED모듈 거치부(120) 사이의 내각이 60ㅀ 내지 80ㅀ의 범위를 갖도록 하고, 타공비율(간격)이 6:4 내지 8:2 비율로 형성되어 자연 순환 공기홈을 형성한다.More specifically, the second ventilation line may be formed through a half-knife cutting that cuts only about 60% to 80% of the thickness of the sheet forming the LED
이에 따라, LED모듈 거치부(120)는 이물질이 외부로부터 유입되지 않으며, 열이 발생되는 LED모듈(200)의 뒷부분으로 LED모듈(200)과의 근거리 까지 공기가 유입된다.Accordingly, the
아울러, LED모듈 거치부(120)가 광 확산수단(110)이 별도로 제작된 경우, LED모듈 거치부(120)의 부착은 광 확산부와 절곡판(124)의 사이에 접착제를 도포하거나 열이나 초음파 등을 사용하여 융착시키는 방법을 사용한다. 그리고 광 확산수단(110)과 LED모듈 거치부(120)가 견고히 결합될 수 있도록 부착부(114)의 말단에 접촉되는 절곡판(124)과 안착판(122)도 부착부(114)의 말단에 접착되거나 융착될 수 있다. In addition, when the light diffusion means 110 is separately manufactured for the
다시 말해, 안착판(122)은 광 확산수단(110)의 부착부(114)와 융착이 되지 않기 때문에 LED모듈(200)이 내삽되는 부분은 삽입 공간이 형성되며, 제1,2 접힘 라인과 제3,4 접힘 라인도 융착이 되지 않기 때문에 열을 배출하는 통로가 마련된다.In other words, since the mounting
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 LED모듈(200)을 포함한다. Referring to FIG. 1 , the LED lighting device according to the present invention includes an
상기 LED모듈(200)은 광 투과 파이프(100)의 내부, 바람직하게는 안착판(122)과 절곡판(124)의 사이에 설치되는 것으로, 전기에너지를 빛에너지로 변환하는 복수의 LED가 표면에 실장된다.The
이러한 LED모듈(200)은 회로패턴이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)에 복수의 LED가 장착되어 형성되며, 광 투과 파이프(100)의 내주면, 바람직하게는 LED모듈 거치부(120)에 안착된다. 여기서 복수의 LED는 전기에너지를 빛에너지로 변환하며, 직렬 및 병렬로 형성된 회로패턴 상에 일렬로 배열되며, 필요에 따라 수를 조절하여 장착할 수 있다. 또한, 복수의 LED는 칩(chip) 형태로 크기가 가로 5mm, 세로 3mm, 높이 1.mm 정도이며, 복수의 LED는 백색의 단일 광원으로 구성되거나 적색, 청색, 및 녹색의 광원을 조합하여 구성될 수 있다.The
상기 LED모듈(200)은 복수의 LED가 장착되는 표면에 빛을 반사할 수 있는 광 반사 코팅 처리가 되어 있어 복수의 LED에서 발광된 빛을 반사시켜 광 투과 파이프(100)의 외부로 확산되도록 한다.The
보다 구체적으로, 복수의 LED는 발광하면서 빛에너지와 함께 열에너지도 생성한다. 복수의 LED에서 생성된 열에너지는 LED모듈(200)의 뒷부분에 위치한 LED모듈 거치부(120)의 제2 환기 라인을 통해 광 투과 파이프(100)의 외부로 방출된다.More specifically, the plurality of LEDs generate thermal energy together with light energy while emitting light. Thermal energy generated by the plurality of LEDs is emitted to the outside of the
도 4는 본 발명에 따른 조립 전 전원소켓과 광 투과 파이프를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing a power socket and a light transmitting pipe before assembly according to the present invention.
도 1 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 한 쌍의 전원소켓(310,320)을 포함한다. 1 and 4, the LED lighting device according to the present invention includes a pair of power sockets (310, 320).
상기 한 쌍의 전원소켓(310,320)은 광 투과 파이프(100) 양단의 개방부를 커버하는 것으로, 광 투과 파이프(100)의 말단에 내삽되도록 광 투과 파이프(100)의 내경에 대응되는 외경을 가지며, The pair of
또한, 한 쌍의 전원소켓(310,320)은 외삽된 광 투과 파이프(100)의 말단이 외부의 충격에 의해 전원소켓(310,320)으로부터 분리되지 않도록 특정 위치에서 광 투과 파이프(100)의 이동을 제한하도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 각 전원소켓은 광 투과 파이프(100)로 내삽되는 외주면에 조립돌기(312,322)가 구비된다.In addition, the pair of
상기 조립돌기(312,322)는 광 투과 파이프(100)의 내부로 내삽된 상태에서 광 투과 파이프(100)의 조립홀(112)에 끼움 결합된다. 구체적으로, 조립돌기는 단면이 삼각형 구조를 가지며 광 투과 파이프(100)의 방향으로부터 슬라이드 이동한 고정용 링커버의 고정홀에 끼움 결합되도록 전원소캣의 표면과의 사이에서 20ㅀ 내지 60 ㅀ의 내각을 갖는다.The assembly protrusions 312 and 322 are fitted and coupled to the
이러한 한 쌍의 전원소켓은 광 투과 파이프(100)의 내부에 이물질이나 습기가 유입되지 않도록 광 투과 파이프(100)를 외부로부터 차단하며, 급전부용 전원소켓(310) 및 비급전부용 전원소켓(320)으로 구성된다.This pair of power sockets blocks the
상기 급전부용 전원소켓(310)은 LED모듈(200)과 외부의 회로를 전기적으로 연결시키고, 광 투과 파이프(100)의 일단에 내삽되도록 광 투과 파이프(100)의 내경에 대응되는 외경을 가지며, 광 투과 파이프(100)의 조립홀(112)에 끼움 결합되는 제1 조립돌기(312)가 구비된다. 이러한 급전부용 전원소켓(310)은 LED모듈(200)을 외부의 회로와 전기적으로 연결시키기 위한 단자가 구비된다. The
상기 비급전부용 전원소켓(320)은 광 투과 파이프(100)의 타단에 내삽되도록 광 투과 파이프(100)의 내경에 대응되는 외경을 가지며, 광 투과 파이프(100)의 조립홀(112)에 끼움 결합되는 제2 조립돌기(322)가 구비된다.The
또한, 각 전원소켓(310,320)의 바깥쪽에는 형광램프 콘센트와 접속되는 접속핀이 돌출 형성되어 외부의 회로와 전기적으로 연결된다. In addition, a connection pin connected to a fluorescent lamp outlet is formed to protrude outside each of the
이러한 제1 조립돌기(312)와 제2 조립돌기(322)는 전원소켓의 선단이 광 투과 파이프(100)의 내부로 내삽되면 광 투과 파이프(100)의 말단에 구비된 조립홀(112)에 끼움 결합됨으로써 광 투과 파이프(100)가 전원소켓으로부터 분리되지 않도록 광 투과 파이프(100)의 이동을 제한한다. These first assembling
보다 구체적으로, 상기 제1 조립돌기는 도 4 및 도 5와 가팅 급전부용 전원소켓의 말단부 방향으로 점차 상승된 경사면을 갖도록 형성되며, 상기 제2 조립돌기는 비급전부용 전원소켓의 말단부 방향으로 점차 상승된 경사면을 갖도록 형성된다. More specifically, the first assembling projection is formed to have an inclined surface that gradually rises in the direction of the distal end of the power supply socket for the garting power supply with Figs. It is formed to have an elevated inclined surface.
다시 말해, 본 발명은 전원소켓을 광 투과 파이프의 말단에 내삽시키면 전원소켓에 구비된 조립돌기가 광 투과 파이프에 구비된 조립홀에 끼움 결합되도록 설계되어 있으므로, 간편한 조립이 가능하다. In other words, in the present invention, when the power socket is inserted into the end of the light transmitting pipe, the assembly protrusion provided in the power socket is designed to be fitted into the assembly hole provided in the light transmitting pipe, so that easy assembly is possible.
도 5는 제1 고정용 링커버가 조립되기 전의 LED 조명장치를 나타내는 사시도이고, 도 6은 제1 고정용 링커버가 조립된 LED 조명장치를 나타내는 측면도이며, 도 7은 본 발명에 따른 제1 고정용 링커버를 설명하기 위한 사시도이다. 5 is a perspective view showing the LED lighting device before the first fixing ring cover is assembled, FIG. 6 is a side view showing the LED lighting device in which the first fixing ring cover is assembled, and FIG. 7 is the first fixing ring cover according to the present invention. It is a perspective view for explaining the ring cover for fixing.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 한 쌍의 고정용 링커버(410,420)를 포함한다. Referring to FIG. 1 , the LED lighting device according to the present invention includes a pair of fixing ring covers 410 and 420 .
상기 한 쌍의 고정용 링커버(410,420)는 각 전원소켓에 외삽되도록 전원소켓의 외주면에 대응되는 내경을 갖는 것으로, 조립돌기에 끼움 결합되는 고정홀이 구비된다. 이때, 상기 고정홀은 조립돌기의 형태에 따라 변형될 수 있지만, 단면이 삼각형 구조를 갖는 조립돌기를 안정적으로 내삽시킬 수 있도록 사각형 구조로 형성되는 것이 바람직하다.The pair of fixing ring covers 410 and 420 has an inner diameter corresponding to the outer circumferential surface of the power socket so as to be extrapolated to each power socket, and is provided with a fixing hole fitted to the assembly protrusion. At this time, although the fixing hole may be deformed according to the shape of the assembly projection, it is preferably formed in a rectangular structure so that the assembly projection having a triangular cross-section can be stably interpolated.
이러한 한 쌍의 고정용 링커버(410,420)는 외력에 의해 그 형태가 변형되지 않고 광 투과 파이프(100)의 말단이 전원소켓(310,320)에 결합된 상태를 안정적으로 유지하도록 300 내지 700㎛ 두께의 합성수지로 형성되는 것이 바람직하다.The pair of fixing ring covers 410 and 420 are 300 to 700 μm thick so that their shape is not deformed by an external force and the ends of the
구체적으로, 한 쌍의 고정용 링커버(410,420)는 제1 고정용 링커버(410) 및 제2 고정용 링커버(420)로 구성될 수 있다.Specifically, the pair of fixing ring covers 410 and 420 may be composed of a first
상기 제1 고정용 링커버(410)는 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이 급전부용 전원소켓(310)에 외삽되도록 급전부용 전원소켓(310)의 외주면에 대응되는 내경을 갖고, 상기 제1 조립돌기(312)가 끼움 결합되는 제1 고정홀(412)이 구비된다. The first
이러한 제1 고정용 링커버(410)는 조립홀(112)이 구비된 광 투과 파이프(100)의 일측 말단을 급전부용 전원소켓(310)에 안정적으로 밀착시킬 수 있도록 관형 구조로 형성될 수 있다.The first
이때, 제1 고정용 링커버(410)는 사용자가 LED모듈(200)을 외부의 회로와 전기적으로 연결시키기 위한 단자가 구비된 급전부용 전원소켓을 인지할 수 있도록 녹색으로 착색될 수 있다.At this time, the first
상기 제2 고정용 링커버(420)는 비급전부용 전원소켓(320)에 외삽되도록 비급전부용 전원소켓(320)의 외주면에 대응되는 내경을 갖고, 상기 제2 조립돌기(322)가 끼움 결합되는 제2 고정홀(422)이 구비된다.The second
이러한 제2 고정용 링커버(420)는 조립홀(112)이 구비된 광 투과 파이프(100)의 타측 말단을 비급전부용 전원소켓(310)에 안정적으로 밀착시킬 수 있도록 관형 구조로 형성될 수 있다.The second
도 8은 본 발명에 따른 LED 조명장치의 조립방법을 나타내는 순서도이다.8 is a flowchart illustrating a method of assembling an LED lighting device according to the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 LED 조명장치의 조립방법은 광 투과 파이프(100)의 내부로 LED모듈(200)을 내삽시키는 제1 단계(S100)와, 광 투과 파이프(100)의 외주면에 제1 고정용 링커버(410) 및 제2 고정용 링커버(420)를 외삽시키는 제2 단계(S200)와, 광 투과 파이프(100)의 조립홀(112)에 조립돌기(312,322)가 끼움결합되도록 광 투과 파이프(100)에 급전부용 전원소켓(310)과 비급전부용 전원소켓(320)을 조립하는 제3 단계(S300)와, 급전부용 전원소켓(310)의 제1 조립돌기(312)에 제1 고정용 링커버(410)의 제1 고정홀(412)이 끼움 결합되도록 제1 고정용 링커버(410)를 슬라이드 이동시키는 제4 단계(S400), 및 비급전부용 전원소켓(320)의 제2 조립돌기(322)에 제2 고정용 링커버(420)의 제2 고정홀(422)이 끼움 결합되도록 제2 고정용 링커버(420)를 슬라이드 이동시키는 제5 단계(S500)를 포함한다.Referring to FIG. 8 , the method of assembling an LED lighting device according to the present invention includes a first step ( S100 ) of interpolating the
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.
100 : 광 투과 파이프
110 : 광 확산수단
111 : 조립홀
112 : 부착부
114 : 제1 접힘 라인
116 : 제2 접힘 라인
118 : 환기 라인
120 : LED모듈 거치부
122 : 안착판
124 : 절곡판
126 : 제3 접힘 라인
128 : 제4 접힘 라인
200 : LED모듈
210 : LED
310 : 급전부용 전원소켓
312 : 제1 조립돌기
320 : 비급전부용 전원소켓
322 : 제2 조립돌기
410 : 제1 고정용 링커버
412 : 제1 고정홀
420 : 제2 고정용 링커버
422 : 제2 고정홀100: light transmitting pipe 110: light diffusion means
111: assembly hole 112: attachment part
114: first fold line 116: second fold line
118: ventilation line 120: LED module mounting part
122: seating plate 124: bending plate
126: third fold line 128: fourth fold line
200: LED module 210: LED
310: power supply socket for power supply 312: first assembly projection
320: non-powered power socket 322: second assembly projection
410: first fixing ring cover 412: first fixing hole
420: second fixing ring cover 422: second fixing hole
Claims (7)
상기 광 투과 파이프의 내부에 설치되고, 전기에너지를 빛에너지로 변환하는 복수의 LED가 표면 실장된 LED모듈;
상기 광 투과 파이프의 말단에 내삽되도록 광 투과 파이프의 내경에 대응되는 외경을 가지며, 상기 조립홀에 끼움 결합되는 조립돌기가 구비된 한 쌍의 전원소켓; 및
각 전원소켓에 외삽되도록 전원소켓의 외주면에 대응되는 내경을 갖고, 상기 조립돌기에 끼움 결합되는 고정홀이 구비되는 한 쌍의 고정용 링커버를 포함하는 형광등 타입의 LED 조명장치.a light-transmitting pipe that is rolled in a fluorescent lamp type and has one or more assembly holes formed at both ends;
an LED module installed inside the light transmitting pipe and having a plurality of LEDs for converting electric energy into light energy and having a surface mounted thereon;
a pair of power sockets having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the light transmitting pipe so as to be interpolated at the end of the light transmitting pipe, and provided with an assembly protrusion that is fitted into the assembly hole; and
A fluorescent lamp type LED lighting device comprising a pair of fixing ring covers having an inner diameter corresponding to the outer circumferential surface of the power socket so as to be extrapolated to each power socket, and having a fixing hole fitted to the assembly protrusion.
상기 광 투과 파이프는 180 내지 250㎛ 두께의 합성수지로 형성되며,
상기 한 쌍의 고정용 링커버는 300 내지 700㎛ 두께의 합성수지로 형성된 것을 특징으로 하는 형광등 타입의 LED 조명장치.According to claim 1,
The light transmitting pipe is formed of a synthetic resin having a thickness of 180 to 250 μm,
The pair of fixing ring covers is a fluorescent lamp type LED lighting device, characterized in that it is formed of a synthetic resin having a thickness of 300 to 700㎛.
상기 LED모듈과 외부의 회로를 전기적으로 연결시키고, 상기 광 투과 파이프의 일단에 내삽되도록 상기 광 투과 파이프의 내경에 대응되는 외경을 가지며, 상기 조립홀에 끼움 결합되는 제1 조립돌기가 구비된 급전부용 전원소켓; 및
상기 광 투과 파이프의 타단에 내삽되도록 상기 광 투과 파이프의 내경에 대응되는 외경을 가지며, 상기 조립홀에 끼움 결합되는 제2 조립돌기가 구비된 비급전부용 전원소켓으로 구성된 것을 특징으로 하는 형광등 타입의 LED 조명장치.The method of claim 1, wherein the pair of power sockets
Electrically connecting the LED module and an external circuit, having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the light transmitting pipe so as to be interpolated into one end of the light transmitting pipe, and having a first assembling protrusion fitted to the assembly hole. bouillon power socket; and
Fluorescent lamp type, characterized in that it has an outer diameter corresponding to the inner diameter of the light-transmitting pipe so as to be interpolated into the other end of the light-transmitting pipe, and is composed of a power socket for a non-powered part having a second assembling protrusion fitted to the assembly hole LED lighting device.
상기 급전부용 전원소켓에 외삽되도록 급전부용 전원소켓의 외주면에 대응되는 내경을 갖고, 상기 제1 조립돌기가 끼움 결합되는 제1 고정홀이 구비된 제1 고정용 링커버; 및
상기 비급전부용 전원소켓에 외삽되도록 비급전부용 전원소켓의 외주면에 대응되는 내경을 갖고, 상기 제2 조립돌기가 끼움 결합되는 제2 고정홀이 구비된 제2 고정용 링커버로 구성된 것을 특징으로 하는 형광등 타입의 LED 조명장치.According to claim 3, The pair of ring covers for fixing
a first fixing ring cover having an inner diameter corresponding to the outer circumferential surface of the power supply socket for the power feeding unit so as to be extrapolated to the power supply socket for the power feeding unit, and provided with a first fixing hole into which the first assembly protrusion is fitted; and
It has an inner diameter corresponding to the outer circumferential surface of the power socket for the non-supply unit so as to be extrapolated to the power socket for the non-supply unit, and comprises a second fixing ring cover provided with a second fixing hole through which the second assembly protrusion is fitted. A fluorescent lamp type LED lighting device.
상기 제1 조립돌기는 급전부용 전원소켓의 말단부 방향으로 점차 상승된 경사면을 갖도록 형성되며, 상기 제2 조립돌기는 비급전부용 전원소켓의 말단부 방향으로 점차 상승된 경사면을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 형광등 타입의 LED 조명장치.5. The method of claim 4,
The first assembling protrusion is formed to have an inclined surface gradually rising toward the distal end of the power supply socket for the power feeding part, and the second assembling protrusion is formed to have an inclined surface gradually rising toward the distal end of the power socket for the non-feeding part. type of LED lighting device.
녹색으로 착색된 것을 특징으로 하는 형광등 타입의 LED 조명장치.According to claim 4, wherein the first fixing ring cover
A fluorescent lamp type LED lighting device, characterized in that it is colored green.
길이 방향을 따라 복수개의 절개홀로 형성된 자연 순환 방열구조가 구비된 것을 특징으로 하는 형광등 타입의 LED 조명장치. According to claim 1, wherein the light transmitting pipe
formed with a plurality of incision holes along the longitudinal direction A fluorescent lamp type LED lighting device, characterized in that it has a natural circulation heat dissipation structure.
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---|---|---|---|
KR1020200004981A KR102373494B1 (en) | 2020-01-14 | 2020-01-14 | Fluorescent type led illumination device with reinforced assemblability of power cap |
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