KR20210087605A - Manufacturing method of display panel supporting device for foldable display apparatus - Google Patents

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KR20210087605A
KR20210087605A KR1020200000352A KR20200000352A KR20210087605A KR 20210087605 A KR20210087605 A KR 20210087605A KR 1020200000352 A KR1020200000352 A KR 1020200000352A KR 20200000352 A KR20200000352 A KR 20200000352A KR 20210087605 A KR20210087605 A KR 20210087605A
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강석기
김윤영
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희성전자 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a panel support member of a foldable display device. Provided is the method for manufacturing the panel support member of the display device which supports the flexible display panel to guide a folding operation, which includes the steps of: (a) forming a porous hole pattern in a folding area of a support plate; (b) disposing a filler on at least one surface of the support plate on which the hole pattern is formed; (c) maintaining a vacuum state by removing air inside a jig device in which an assembly in which a filler and a support plate are combined; and (d) filling the hole pattern by reacting the filler in a vacuum state. Accordingly, there is no defect in which bubbles are generated, or foreign substances are introduced during a filling process.

Description

폴더블 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법{Manufacturing method of display panel supporting device for foldable display apparatus} Manufacturing method of a panel supporting member of a foldable display device TECHNICAL FIELD

본 발명은 폴더블 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a panel support member of a foldable display device.

일반적으로 많은 사람들이 이용하는 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 표시 장치는 중소형 전자장치로서 휴대의 편의성이 매우 높다. 하지만, 최근에는 휴대용 표시 장치에서도 대화면에 대한 요구가 증가함에 따라 장치를 구부리거나 접을 수 있는 접이식(foldable) 표시 장치가 디스플레이 분야의 차세대 기술로 각광받고 있다.In general, display devices such as smartphones and tablet PCs used by many people are small and medium-sized electronic devices, and are very convenient to carry. However, in recent years, as the demand for a large screen in portable display devices increases, a foldable display device that can be bent or folded has been spotlighted as a next-generation technology in the display field.

폴더블 디스플레이 장치는 기존의 평판 디스플레이 장치의 디스플레이 특성을 그대로 유지하면서 종이와 같이 휘어지거나, 구부러지거나, 접히거나 또는 말려지는 디스플레이 장치를 포함한다. 이러한 폴더블 디스플레이 장치는 평판 디스플레이 패널을 연결하는 형태로 구현하거나, 디스플레이 패널 자체가 가요성을 가지는 플렉시블 디스플레이 패널(flexible display panel)을 이용하여 구현할 수 있다. The foldable display device includes a display device that is bent, bent, folded, or rolled like paper while maintaining the display characteristics of the existing flat panel display device. Such a foldable display device may be implemented in the form of connecting flat panel display panels, or may be implemented using a flexible display panel in which the display panel itself has flexibility.

폴더블 디스플레이 장치는 플렉시블 디스플레이 패널과, 디스플레이 패널을 배면에서 지지하는 지지부재를 포함하며, 지지부재는 중앙부에 소정의 곡률로 접혀지는 폴딩 영역을 제공한다. 지지부재는 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위하여 강성 소재로 구성되어야 하고, 동시에 폴딩 영역에서는 접고 펼치는 동작이 쉽게 이루어지도록 연성 소재가 적용되어야 한다. 이와 같이 지지부재는 강성과 연성을 동시에 가져야 하지만, 현재까지 이러한 상반된 성질을 동시에 갖는 단일 소재는 개발되지 못하고 있다.The foldable display device includes a flexible display panel and a support member for supporting the display panel from the rear surface, and the support member provides a folding area folded with a predetermined curvature in the center portion. The support member should be made of a rigid material in order to stably support the display panel, and at the same time, a flexible material should be applied to facilitate folding and unfolding operations in the folding area. As such, the support member should have both rigidity and ductility, but a single material having these opposite properties at the same time has not been developed until now.

폴더블 디스플레이 장치에서 폴딩 동작을 구현하는 방안으로, 일 예로 한국공개특허 10-2018-0062271호에 소개된 바와 같이, 지지부재를 구성하는 금속 플레이트의 폴딩 영역에 다공성의 홀 패턴을 형성하고 홀 패턴 내부에 연성의 수지를 충진하는 기술이 일반적으로 적용되고 있다. 홀 패턴을 이용한 폴더블 디스플레이 장치는 강성의 금속 플레이트를 이용하여 디스플레이 패널을 안정적으로 지지함과 동시에 다공성의 홀 패턴에 연성의 수지를 충진함으로써 폴딩 동작을 쉽게 구현할 수 있는 장점이 있다. 이와 같이 지지부재는 강성을 갖는 금속과 연성을 갖는 수지와 같이 두 가지 이상의 서로 다른 소재로 구성된다.As a method of implementing a folding operation in a foldable display device, as an example, as introduced in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2018-0062271, a porous hole pattern is formed in a folding area of a metal plate constituting a support member and a hole pattern is formed. A technique for filling the inside of a soft resin is generally applied. A foldable display device using a hole pattern has the advantage of stably supporting the display panel using a rigid metal plate and at the same time filling the porous hole pattern with a flexible resin to easily implement a folding operation. In this way, the support member is composed of two or more different materials such as a metal having a rigidity and a resin having a ductility.

한편, 금속 플레이트의 홀 패턴에 수지를 충진하는 방법으로 디스펜싱, 인서트 사출, 실크 스크린 등의 공정이 이용된다. 디스펜싱 방식은 미세한 홀 패턴 내부에 수지를 완전하게 충진하기 어려운 문제가 있고, 인서트 사출 방식은 이종 소재의 계면에서 경계선 라인이 외부로 시인되어 외관을 저하시키는 문제가 있으며, 실크 스크린 방식도 수지가 홀 패턴 내부에 완전히 충진되지 않는 문제와 공정이 복잡하고 공정별 curl 및 충진율, 이물질 유입 등을 컨트롤 해야 하는 등의 어려움이 있다.On the other hand, as a method of filling the hole pattern of the metal plate with resin, processes such as dispensing, insert injection, and silk screen are used. The dispensing method has a problem in that it is difficult to completely fill the resin inside the fine hole pattern, and the insert injection method has a problem that the boundary line is visually recognized to the outside at the interface of different materials and deteriorates the appearance. There is a problem that the hole pattern is not completely filled inside, and the process is complicated, and there are difficulties such as control of curl and filling rate for each process, and the inflow of foreign substances.

일반적으로 종래의 기술에 따른 패널 지지부재 제조 방법에서, 충진되는 수지는 적당한 점도와 연신율을 가진 탄성체를 교반하여 제조되는데, 교반 후 점도가 상승하므로 대량으로 교반하지 못하고 소분하여 교반을 진행하게 된다. 따라서 교반 후 즉시 사용한 수지와 일정 시간이 흐른 수지 사이에 점도 차이가 발생하고 이로 인하여 코팅 두께가 변화되는 단점이 있다.In general, in the method of manufacturing a panel support member according to the prior art, the filled resin is prepared by stirring an elastic body having an appropriate viscosity and elongation. Therefore, there is a disadvantage in that a difference in viscosity occurs between the resin used immediately after stirring and the resin after a certain period of time, resulting in a change in the coating thickness.

또한, 종래의 패널 지지부재 제조 방법은, 충진된 수지가 경화되는 과정에서 수축함에 따라 높이 단차가 발생하는 등의 불량이 발생하는 문제가 있다(도 1 참조).In addition, the conventional method of manufacturing a panel support member has a problem in that a defect such as a height difference occurs as the filled resin shrinks during curing (see FIG. 1 ).

또한, 종래의 패널 지지부재 제조 방법은, 기포 및 수지를 레벨링(leveling)한 후 수지를 경화시키게 되는데, 경화전의 수지는 점성이 강하여 경화 과정에서 챔버 내의 부유성 이물질 흡착에 따른 제품의 불량을 야기하는 문제가 있다.In addition, in the conventional panel support member manufacturing method, the resin is cured after leveling the bubbles and the resin. The resin before curing has strong viscosity, which causes product defects due to adsorption of floating foreign substances in the chamber during the curing process. there is a problem with

또한, 종래의 패널 지지부재 제조 방법은, 경화 후 누설 방지용 보호 필름을 제거하게 되는데, 보호 필름은 수지 경화 과정에서 부착력이 증가하여 보호 필름 제거를 위한 작업성이 떨어지거나 수지와 함께 분리되는 불량을 야기한다.In addition, the conventional panel support member manufacturing method removes the protective film for preventing leakage after curing, and the protective film increases adhesion during the resin curing process to reduce workability for removing the protective film or to prevent a defect in separation with the resin. cause

이와 같이 종래의 패널 지지부재 제조 방법에서는, 강성의 금속 플레이트 패턴에 연성의 수지를 충진하는 과정으로 이루어지는데, 불완전 충전이나 제품 불량과 같은 심각한 문제들이 자주 발생되고 있다.As described above, in the conventional panel support member manufacturing method, the rigid metal plate pattern is filled with a flexible resin, and serious problems such as incomplete filling or product defects frequently occur.

본 발명의 과제는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 홀 패턴 내부에 수지가 완전히 충진될 수 있으며, 충진 과정에서 이물질 유입, 기포 발생 등의 제품 불량을 야기할 수 있는 요인을 제거할 수 있는 폴더블 디스플레이 패널의 지지부재를 제조하는 방법을 제공하고자 한다.The object of the present invention has been proposed to solve the above problems, and the resin can be completely filled in the hole pattern, and it is possible to remove factors that may cause product defects such as foreign substances inflow and bubble generation during the filling process. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a support member of a foldable display panel that can be used.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 과제의 실시예는, 플렉시블 디스플레이 패널을 지지하여 폴딩 동작을 가이드 하는 디스플레이 장치의 패널 지지부재를 제조하는 방법에 있어서, (a) 지지 플레이트의 폴딩 영역에 다공성의 홀 패턴을 형성하는 단계, (b) 상기 홀 패턴이 형성된 상기 지지 플레이트의 적어도 일면에 충진재를 배치하는 단계, (c) 상기 충진재와 상기 지지 플레이트가 결합된 어셈블리가 수용된 지그 장치 내부의 공기를 제거하여 진공 상태를 유지하는 단계, 및, (d) 진공 상태에서 상기 충진재를 반응시켜 상기 홀 패턴을 충진하는 단계를 포함한다.An embodiment of the present task for achieving the above object is a method for manufacturing a panel support member of a display device for guiding a folding operation by supporting a flexible display panel, (a) a porous area in the folding area of the support plate Forming a hole pattern, (b) disposing a filler on at least one surface of the support plate on which the hole pattern is formed, (c) removing air inside the jig device in which the assembly in which the filler and the support plate are combined to maintain a vacuum state, and (d) filling the hole pattern by reacting the filler in a vacuum state.

또한, 본 실시예의 패널 지지부재 제조방법에 있어서, 상기 (b) 단계의 상기 충진재는 상기 지지 플레이트의 일면에 배치되는 제 1 충진재와 상기 지지 플레이트의 타면에 배치되는 제 2 충진재로 구성되고, 상기 (c) 단계의 상기 진공 상태는 상기 제 2 충진재를 상기 지지 플레이트의 홀 패턴으로부터 이격시킨 후 이루어질 수 있다.In addition, in the method for manufacturing a panel support member of this embodiment, the filler in step (b) is composed of a first filler disposed on one surface of the support plate and a second filler disposed on the other surface of the support plate, and the The vacuum state of step (c) may be achieved after the second filler is spaced apart from the hole pattern of the support plate.

또한, 본 실시예의 패널 지지부재 제조방법에 있어서, 상기 (c) 단계는, 탄성부재를 매개로 상기 지그 장치에 연결된 가이드 부재가 상기 지지 플레이트를 지지하여 상기 제 2 충진재로부터 이격시킬 수 있다.In addition, in the method for manufacturing the panel support member of the present embodiment, in step (c), a guide member connected to the jig device via an elastic member may support the support plate to be spaced apart from the second filler.

또한, 본 실시예의 패널 지지부재 제조방법에 있어서, 상기 지그 장치는, 내부가 진공 상태로 변함에 따라 수축되면서 상기 제 2 충진재를 상기 지지 플레이트에 밀착시킬 수 있다.In addition, in the method of manufacturing the panel support member of the present embodiment, the jig device may be shrunk as the inside changes to a vacuum state to bring the second filler into close contact with the support plate.

또한, 본 실시예의 패널 지지부재 제조방법에 있어서, 상기 제 1 충진재는 상기 제 2 충진재에 비하여 상대적으로 반응 온도가 낮은 가교성의 제 1 수지로 구성되고, 상기 제 2 충진재는 상기 제 1 충진재에 비하여 상대적으로 반응 온도가 높은 비가교성의 제 2 수지로 구성될 수 있다.In addition, in the panel support member manufacturing method of this embodiment, the first filler is composed of a crosslinkable first resin having a relatively low reaction temperature compared to the second filler, and the second filler is compared to the first filler. It may be composed of a non-crosslinkable second resin having a relatively high reaction temperature.

또한, 본 실시예의 패널 지지부재 제조방법에 있어서, 상기 (d) 단계는, 상기 제 1 수지를 가교시켜 상기 홀 패턴을 막은 후, 상기 제 2 수지를 녹여 상기 홀 패턴 내부를 충진하는 과정으로 이루어질 수 있다.In addition, in the method for manufacturing the panel support member of this embodiment, step (d) comprises a process of blocking the hole pattern by crosslinking the first resin, then melting the second resin to fill the hole pattern inside. can

본 발명은, 금속 플레이트의 양면에 반응 온도 및 경화 특성을 달리하는 이종의 수지를 배치하여 홀 패턴 내부를 충진하여 홀 패턴 내부가 완전히 충진될 수 있다.In the present invention, the inside of the hole pattern can be completely filled by disposing heterogeneous resins having different reaction temperatures and curing characteristics on both sides of the metal plate to fill the inside of the hole pattern.

또한, 본 발명은 금속 플레이트를 일 측의 수지로부터 이격시킨 후 진공 상태에서 수지가 충진되므로, 충진 과정에서 기포 발생되거나 이물질이 유입되는 불량이 나타나지 않는다.In addition, in the present invention, since the resin is filled in a vacuum state after the metal plate is spaced apart from the resin on one side, there is no defect in which bubbles or foreign substances are introduced during the filling process.

도 1은 종래의 기술에 따라 수지가 충진된 패널 지지부재의 패턴부를 상세히 나타낸 확대도,
도 2는 본 실시예에 따른 폴더블 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 분해도,
도 3은 본 실시예에 따른 패널 지지부재의 수지 충진 과정을 나타낸 공정도,
도 4는 도 3의 주요부인 핫프레스 과정을 나타낸 공정도.
1 is an enlarged view showing in detail a pattern portion of a panel support member filled with resin according to the prior art;
2 is an exploded view showing the main configuration of the foldable display device according to the present embodiment;
3 is a process diagram showing the resin filling process of the panel support member according to the present embodiment;
Figure 4 is a process diagram showing the main part of the hot press process of Figure 3;

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.The present invention and the technical problems achieved by the practice of the present invention will be made clear by the preferred embodiments described below. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

후술되는 본 실시예들의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이, 면적 및 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 본 실시예의 설명에서 전, 후, 좌, 우, 상, 하 등과 같은 표현은 서로 상대적인 위치나 방향을 나타내는 것으로 그 기술적 의의가 사전적 의미에 구속되지는 않는다. It should be understood that the differences between the embodiments described below are not mutually exclusive. That is, without departing from the spirit and scope of the present invention, the specific shapes, structures, and characteristics described may be implemented in other embodiments in relation to one embodiment, and the location of individual components within each disclosed embodiment. Or it should be understood that the arrangement may be changed, and similar reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions over several aspects, and the length, area, thickness, etc., may be exaggerated for convenience. In the description of this embodiment, expressions such as before, after, left, right, top, bottom, etc. indicate positions or directions relative to each other, and their technical meanings are not limited by dictionary meanings.

도 2는 본 실시예에 따른 폴더블 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 분해도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 패널 지지부재의 수지 충진 과정을 나타낸 공정도이며, 도 4는 도 3의 주요부인 핫프레스 과정을 나타낸 공정도이다.2 is an exploded view showing the main configuration of the foldable display device according to the present embodiment, FIG. 3 is a process diagram showing the resin filling process of the panel support member according to the present embodiment, and FIG. 4 is a hot press which is the main part of FIG. It is a process diagram showing the process.

먼저, 도 2를 참조하면, 본 실시예의 폴더블 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100) 및 패널 지지부재(200)를 포함하고, 가장자리와 후면에는 이들을 보호하기 위한 케이스가 더 결합될 수 있다. 여기서, 디스플레이 패널(100)이 결합되는 패널 지지부재(200)의 일 면을 전면이라 하고, 그 반대면을 후면이라 한다.First, referring to FIG. 2 , the foldable display device of the present embodiment includes the display panel 100 and the panel support member 200 , and a case for protecting them may be further coupled to the edge and the rear surface. Here, one surface of the panel support member 200 to which the display panel 100 is coupled is referred to as a front surface, and the opposite surface is referred to as a rear surface.

구체적으로 살펴보면, 디스플레이 패널(100)은 플렉시블 기판을 이용한 플렉시블 디스플레이 패널이 될 수 있다. 일 예로서, 디스플레이 패널(100)은 플렉시블 기능을 갖는 유기 발광 디스플레이 패널(Organic Light Emitting Display Panel), 전기 영동 디스플레이 패널(Electrophoretic Display Panel), 액정 디스플레이 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전자 습윤 디스플레이 패널(Electro-Wetting Display Panel), 플라스틱 유기 발광 디스플레이 패널(Plastic OLED) 등이 이용될 수 있다.Specifically, the display panel 100 may be a flexible display panel using a flexible substrate. As an example, the display panel 100 includes an organic light emitting display panel having a flexible function, an electrophoretic display panel, a liquid crystal display panel, and an electrowetting display panel. (Electro-Wetting Display Panel), a plastic organic light emitting display panel (Plastic OLED), etc. may be used.

디스플레이 패널(100)은 영상을 표시하기 위한 복수의 화소를 갖는 화소 어레이를 포함하는 플렉시블 기판, 및 화소 어레이를 덮도록 플렉시블 기판 상에 형성된 커버 부재를 포함한다.The display panel 100 includes a flexible substrate including a pixel array having a plurality of pixels for displaying an image, and a cover member formed on the flexible substrate to cover the pixel array.

본 실시예에 따른 폴더블 디스플레이 장치는 사용자의 터치를 이용한 사용자 인터페이스를 위해 터치 스크린(미도시)을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 터치 스크린은 디스플레이 패널(100) 상에 부착되거나 화소 어레이의 형성 공정과 함께 디스플레이 패널(100)에 내장될 수 있다.The foldable display device according to the present embodiment may further include a touch screen (not shown) for a user interface using a user's touch, and the touch screen is attached to the display panel 100 or is formed by forming a pixel array. It may be embedded in the display panel 100 together with the process.

이와 같은, 디스플레이 패널(100)은 복수의 화소로 이루어지는 표시부(DA)를 포함하며, 표시부(DA)는 패널 구동부(미도시)의 구동에 따라 소정의 영상을 표시하는 표시 화면이 될 수 있다. 이러한 표시부(DA)는 제 1 표시 영역(DA1), 제 2 표시 영역(DA2), 및 벤딩 표시 영역(DA3)으로 구분될 수 있다. 제 1 표시 영역(DA1)은 표시부(DA) 중 벤딩 표시 영역(DA3)의 일측에 위치하는 제1 영역(예를 들어, 좌측 영역)으로 정의될 수 있고, 제 2 표시 영역(DA2)은 표시부(DA) 중 벤딩 표시 영역(DA3)의 타측에 위치하는 제 2 영역(예를 들어, 좌측 영역)으로 정의될 수 있다.As described above, the display panel 100 includes a display unit DA formed of a plurality of pixels, and the display unit DA may be a display screen displaying a predetermined image according to driving of a panel driver (not shown). The display unit DA may be divided into a first display area DA1 , a second display area DA2 , and a bending display area DA3 . The first display area DA1 may be defined as a first area (eg, a left area) positioned at one side of the bending display area DA3 of the display unit DA, and the second display area DA2 is the display unit It may be defined as a second area (eg, a left area) positioned on the other side of the bending display area DA3 among (DA).

디스플레이 패널(100)이 평면 상태로 펼쳐질 경우, 제 1 표시 영역(DA1)과 제 2 표시 영역(DA2) 및 벤딩 표시 영역(DA3)은 하나의 표시부(DA)를 구성함으로써 상대적으로 넓은 화면을 제공한다. When the display panel 100 is unfolded in a flat state, the first display area DA1 , the second display area DA2 , and the bending display area DA3 constitute one display unit DA to provide a relatively wide screen. do.

패널 지지부재(200)는 전면에 디스플레이 패널(100)을 결합시켜 지지하면서 폴딩 동작을 가이드 하는 구성으로, 디스플레이 패널(100)의 제 1 표시 영역(DA1), 제 2 표시 영역(DA2) 및 벤딩 표시 영역(DB)을 지지하는 제 1 지지부(GA1), 제 2 지지부(GA2) 및 벤딩 가이드부(GA3)를 포함한다. 제 1 지지부(GA1) 및 제 2 지지부(GA2)는 비폴딩 영역을 형성하고, 벤딩 가이드부(GA3)는 폴딩 영역을 형성한다. The panel support member 200 is configured to guide the folding operation while coupling and supporting the display panel 100 to the front surface, and includes a first display area DA1, a second display area DA2, and bending of the display panel 100 . It includes a first support part GA1 , a second support part GA2 , and a bending guide part GA3 supporting the display area DB. The first support part GA1 and the second support part GA2 form a non-folding area, and the bending guide part GA3 forms a folding area.

패널 지지부재(200)는 디스플레이 패널(100)을 안정적으로 지지하기 위하여 강성 소재로 구성되며, 일 예로 금속 플레이트(210)로 구성될 수 있다. 또한, 벤딩 가이드부(GA3) 영역의 금속 플레이트(210)는 쉽게 벤딩될 수 있도록 연성 소재를 더 포함한다. The panel support member 200 is made of a rigid material to stably support the display panel 100 , and may be made of, for example, a metal plate 210 . In addition, the metal plate 210 in the bending guide portion GA3 region further includes a flexible material to be easily bent.

구체적으로는 벤딩 가이드부(GA3) 영역의 금속 플레이트(210)는 다공성의 홀 패턴(220)을 구비하고, 홀 패턴(220)에 연성의 충진물인 수지(230)가 충진된다. 다공성의 홀 패턴(220)은 금속 플레이트(210)에 대하여 에칭, 펀칭, 프레스, 레이저 가공 등의 공정으로 형성될 수 있다. Specifically, the metal plate 210 of the bending guide part GA3 region has a porous hole pattern 220 , and the hole pattern 220 is filled with a flexible filler resin 230 . The porous hole pattern 220 may be formed by etching, punching, pressing, laser processing, or the like with respect to the metal plate 210 .

홀 패턴(220)에 충진되는 수지(230)는 엘라스토머(Elastomer) 계열의 수지로 구성될 수 있으며, 일 예로, PE(Polyethylene), POE(Polyolefin Elastomer), TPU(Thermoplastic Polyurethane), EVA(Ethylene-vinyl Acetate ) 등의 수지가 이용될 수 있다. 본 실시예의 충진물로 사용되는 엘라스토머 수지는 가교형의 제 1 수지(231)와 비가교형의 제 2 수지(232)로 구성된다. 또한, 제 1 수지(231)와 제 2 수지(232)는 경화 온도를 달리하며, 경화 온도가 약 20℃ 이상의 차이를 갖는 것이 바람직하다. The resin 230 filled in the hole pattern 220 may be composed of an elastomer-based resin, for example, PE (Polyethylene), POE (Polyolefin Elastomer), TPU (Thermoplastic Polyurethane), EVA (Ethylene-) A resin such as vinyl acetate) may be used. The elastomeric resin used as a filler in this embodiment is composed of a first resin 231 of a crosslinking type and a second resin 232 of a non-crosslinking type. In addition, the first resin 231 and the second resin 232 have different curing temperatures, and it is preferable that the curing temperatures have a difference of about 20° C. or more.

가교형 수지는 한 번 경화하면 분자끼리 Cross-Linking이 되어 경화 후의 열이나 외부 충격에 잘 견디는 높은 신뢰성을 나타낸다. 따라서, 가교형 수지는 경화 후에는 변형이 어려워 경화시 컨트롤이 정밀해야 하는 특성이 있다. 반면, 비가교형 수지는 열에 의하여 여러 번의 용융 및 형상화가 가능한 특성이 있다. 본 실시예에서는 가교형 수지와 비가교형 수지의 이러한 특성을 이용하여 홀 패턴(220)을 충진한다.When cured once, cross-linked resins are cross-linked between molecules and exhibit high reliability to withstand heat or external shocks after curing. Therefore, the cross-linked resin is difficult to deform after curing, and thus has a characteristic that control must be precise during curing. On the other hand, the non-crosslinked resin has a characteristic that it can be melted and shaped several times by heat. In this embodiment, the hole pattern 220 is filled using these characteristics of the crosslinkable resin and the non-crosslinkable resin.

다공성의 홀 패턴(220)은 금속 플레이트(210)를 관통하여 형성되므로, 수지를 충진할 때 일 측이 막혀야 한다. 양 측 모두가 뚫린 경우 충진은 쉽지만 연성의 수지에 대한 두께 제어가 어려워진다. 따라서 본 실시예와 같이 가교형의 제 1 수지(231)와 비가교형의 제 2 수지(232)를 혼용하여 홀 패턴(220)을 충진시킴으로써, 이러한 문제점을 해결할 수 있다. Since the porous hole pattern 220 is formed through the metal plate 210, one side must be blocked when filling the resin. If both sides are drilled, filling is easy, but thickness control for soft resin becomes difficult. Therefore, as in the present embodiment, by filling the hole pattern 220 by mixing the cross-linked first resin 231 and the non-cross-linked second resin 232 , this problem can be solved.

도 3을 참조하여 구체적으로 살펴보면, (a)와 같이, 홀 패턴(220)이 형성된 금속 플레이트(210)를 준비하고, 금속 플레이트(210)의 일 면과 타 면에 필름 또는 시트 형태의 제 1 수지 시트(231')와 제 2 수지 시트(232')를 각각 배치한다. 제 1 수지 시트(231')는 가교형 수지로 구성되고, 제 2 수지 시트(232')는 비가교형 수지로 구성되며, 제 1 수지 시트(231')는 제 2 수지 시트(232')에 비하여 낮은 반응 온도를 갖는 수지로 구성된다. Referring specifically to FIG. 3 , as shown in (a), a metal plate 210 on which a hole pattern 220 is formed is prepared, and the first surface in the form of a film or sheet is formed on one surface and the other surface of the metal plate 210 . A resin sheet 231' and a second resin sheet 232' are respectively disposed. The first resin sheet 231' is made of a cross-linkable resin, the second resin sheet 232' is made of a non-cross-linkable resin, and the first resin sheet 231' is attached to the second resin sheet 232'. It is composed of a resin having a lower reaction temperature than that.

금속 플레이트(210)의 양 면에서 제 1 수지 시트(231')와 제 2 수지 시트(232')에 열을 가하여 먼저 낮은 온도 조건에서 반응하는 제 1 수지 시트(231')를 가교시켜 홀 패턴(220)의 일 측을 막고, 다시 (b)와 같이 상대적으로 더 높은 온도 조건에서 제 2 수지 시트(232')를 반응시켜 홀 패턴(220) 내부를 충진한다. 이때, 제 1 수지(231)는 가교성 수지로서 경화 후에는 그 형태가 쉽게 변하지 않으므로 홀 패턴(220)의 일 측을 막은 상태를 계속 유지하고, 제 2 수지(232)는 누설되지 않고 홀 패턴(220)에 쉽게 충진될 수 있다. Heat is applied to the first resin sheet 231 ′ and the second resin sheet 232 ′ on both sides of the metal plate 210 to crosslink the first resin sheet 231 ′ that reacts under a low temperature condition to form a hole pattern. One side of 220 is blocked, and the second resin sheet 232 ′ is reacted under a relatively higher temperature condition as shown in (b) to fill the inside of the hole pattern 220 . At this time, since the first resin 231 is a cross-linkable resin and its shape is not easily changed after curing, one side of the hole pattern 220 is continuously maintained, and the second resin 232 does not leak and the hole pattern is not changed. 220 can be easily filled.

일반적으로 구멍이 뚫린 강성의 플레이트에 연성의 수지를 충진하기 위해서는 구멍의 한 쪽이 막혀야 한다. 구멍의 양 쪽이 모두 뚫려 있으면 충진은 쉽지만 수지의 두께 조절이 매우 어려운 점이 있다. 그러나 본 실시예와 같이 가교형 및 비가교형의 엘라스토머 특성을 이용하여 반응 온도가 낮은 가교형 엘라스토머 수지를 먼저 가교시켜 구멍의 한 쪽을 막은 후 비가교형 엘라스토머 수지를 충진할 때, 수지의 충진이 쉽게 이루어지면서 정확한 두께 조절이 가능하다. In general, in order to fill a rigid plate with a hole in it, one side of the hole must be blocked. If both sides of the hole are drilled, filling is easy, but it is very difficult to control the thickness of the resin. However, as in this embodiment, when the cross-linked elastomer resin with a low reaction temperature is cross-linked first using the cross-linked and non-cross-linked elastomer properties to block one side of the hole and then fill the non-cross-linked elastomer resin, the resin can be easily filled Accurate thickness control is possible.

한편, 엘라스토머 수지를 녹여서 홀 패턴을 충진할 때 중앙부와 가장자리부 사이에 두께 편차가 발생하고, 홀 패턴 내부에 기포가 쉽게 발생되는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위해서는 충진되는 수지를 높은 수준의 평활도를 가지면서 동일한 압력으로 눌려 줄 수 있어야 하고, 금속 플레이트 양면에 수지 시트들이 밀착되기 전에 홀 패턴 내부의 공기가 모두 제거되어야 한다.On the other hand, when the elastomer resin is melted to fill the hole pattern, there is a problem in that a thickness deviation occurs between the central portion and the edge portion, and bubbles are easily generated inside the hole pattern. In order to solve this problem, it is necessary to be able to press the filled resin with the same pressure while having a high level of smoothness, and all air inside the hole pattern must be removed before the resin sheets are in close contact with both sides of the metal plate.

이를 위하여 본 실시예의 수지 충진 방법에서는 가교형과 비가교형의 수지 시트를 금속 플레이트 양 면에 각각 배치하되, 일 측의 비가교형 수지는 금속 플레이트로부터 이격시킨 상태에서 충진 공정이 진행된다.To this end, in the resin filling method of this embodiment, crosslinked and non-crosslinked resin sheets are respectively disposed on both sides of the metal plate, and the filling process is performed while the non-crosslinked resin on one side is spaced apart from the metal plate.

도 4를 참조하여 구체적으로 살펴보면, 지그 장치(300) 내에 금속 플레이트(210) 양면에 제 1 수지 시트(231')와 제 2 수지 시트(232')를 각각 배치하고, (a)와 같이 비가교형의 제 2 수지 시트(232')는 금속 플레이트(210)로부터 소정 간격 이격시킨다. 이를 위하여 지그 장치(300)는 금속 플레이트(210)를 수용하는 쌍의 상부 지그(310)와 하부 지그(320)를 포함하고, 금속 플레이트(210)의 위치를 가이드 하는 가이드 부재(330)를 구비한다. 가이드 부재(330)는 신축 가능한 탄성부재(340)를 매개로 하부 지그(320)에 연결되면서 금속 플레이트(210)의 측부를 지지 및 고정하고, 제 2 수지 시트(232')는 하부 지그(320)에 올려진 상태에서 금속 플레이트(210)와 이격되어 홀 패턴(220)의 하부를 개방한다. 여기서 탄성부재는 일 예로 탄성 스프링일 수 있다.Referring in detail with reference to FIG. 4 , the first resin sheet 231 ′ and the second resin sheet 232 ′ are respectively disposed on both sides of the metal plate 210 in the jig device 300 , and the ratio as shown in (a) is The bridge-shaped second resin sheet 232 ′ is spaced apart from the metal plate 210 by a predetermined distance. To this end, the jig device 300 includes a pair of upper jigs 310 and lower jigs 320 for accommodating the metal plate 210 , and includes a guide member 330 for guiding the position of the metal plate 210 . do. The guide member 330 supports and fixes the side of the metal plate 210 while being connected to the lower jig 320 via the elastic member 340 , and the second resin sheet 232 ′ is the lower jig 320 . ) and spaced apart from the metal plate 210 in a state of being mounted on the hole pattern 220 to open the lower portion. Here, the elastic member may be, for example, an elastic spring.

지그 장치(230)는 홀 패턴(220) 하부가 개방된 상태에서 내부 공기를 배출하여 진공 상태를 유지하고, 지그 장치 내부가 진공이 유지된 상태에서 제 1 수지 시트(231')를 가교하여 홀 패턴(220) 상부를 막으며, 하부 지그(320)를 상승시켜 제 2 수지 시트(232')를 홀 패턴(220) 하부에 밀착시킨 후 제 2 수지 시트(232')를 녹여 홀 패턴(220) 내부를 충진한다. 여기서 진공 상태란 홀 패턴 내부에 수지가 출진되는 과정에서 기포가 발생되지 않을 정도의 기압 상태를 포함한다. 하부 지그(320)는 지그 장치(230) 내부의 압력에 따라 상승하고, 이와 동시에 탄성부재(340)는 수축되지만, 가이드 부재(330)는 금속 플레이트(210)를 가압하여 지지하는 상태가 유지될 수 있다. The jig device 230 maintains a vacuum state by discharging internal air in a state in which the lower part of the hole pattern 220 is opened, and cross-links the first resin sheet 231 ′ while the vacuum is maintained inside the jig device to form a hole. The upper part of the pattern 220 is blocked, the lower jig 320 is raised to attach the second resin sheet 232' to the lower part of the hole pattern 220, and then the second resin sheet 232' is melted to form the hole pattern 220. ) fill the inside. Here, the vacuum state includes a state of atmospheric pressure such that bubbles are not generated while the resin is discharged into the hole pattern. The lower jig 320 rises according to the pressure inside the jig device 230 , and at the same time the elastic member 340 is contracted, but the guide member 330 presses and supports the metal plate 210 to be maintained. can

이때, 지그 장치(230)의 진공 상태는 제 2 수지(232)가 홀 패턴(220) 내부에 충진되기 전에 이루어지는 과정으로, 제 1 수지 시트(231')를 먼저 가교시켜 홀 패턴(220) 상부를 막은 후 진행될 수도 있음은 당연하다 할 것이다. 또한, 지그 장치(230)는 균일한 압력과 열을 전달하기 위해 열전도율이 높고 표면 평활도가 높은 소재로 구성되는 것이 바람직할 것이다. At this time, the vacuum state of the jig device 230 is a process performed before the second resin 232 is filled in the hole pattern 220 , and the first resin sheet 231 ′ is first crosslinked to form an upper portion of the hole pattern 220 . It is natural that it may proceed after blocking. In addition, the jig device 230 may be preferably made of a material having high thermal conductivity and high surface smoothness in order to transfer uniform pressure and heat.

이와 같이 가이드 부재(330)와 탄성부재(340)를 구비한 지그 장치를 이용하여 홀 패턴(220) 내부가 진공 상태를 유지한 상태에서 충진 공정이 이루어지므로, 충진 과정에서 홀 패턴(220) 내부에 기포가 발생되거나 이물질이 유입되는 문제를 해결할 수 있다. 또한, 홀 패턴을 막기 위한 보호 필름(도 1의 13 참조) 제거 공정이 필요 없어, 보호 필름 제거에 따른 불량 문제가 나타나지 않는다.Since the filling process is performed while the inside of the hole pattern 220 is maintained in a vacuum state by using the jig device having the guide member 330 and the elastic member 340 as described above, the inside of the hole pattern 220 during the filling process. It is possible to solve the problem of air bubbles or foreign substances inflow. In addition, there is no need to remove the protective film (refer to 13 of FIG. 1 ) for blocking the hole pattern, so there is no defect problem due to the removal of the protective film.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.Although exemplary embodiments of the present invention have been illustrated and described as described above, various modifications and other embodiments may be made by those skilled in the art. All such modifications and other embodiments are intended to be contemplated and included in the appended claims without departing from the true spirit and scope of the present invention.

100 : 디스플레이 패널
200 : 패널 지지부재
210 : 금속 플레이트
220 : 홀 패턴
230 : 수지
231 : 제 1 수지 232 : 제 2 수지
100: display panel
200: panel support member
210: metal plate
220: hole pattern
230: resin
231: first resin 232: second resin

Claims (6)

플렉시블 디스플레이 패널을 지지하여 폴딩 동작을 가이드 하는 디스플레이 장치의 패널 지지부재를 제조하는 방법에 있어서,
(a) 지지 플레이트의 폴딩 영역에 다공성의 홀 패턴을 형성하는 단계;
(b) 상기 홀 패턴이 형성된 상기 지지 플레이트의 적어도 일면에 충진재를 배치하는 단계;
(c) 상기 충진재와 상기 지지 플레이트가 결합된 어셈블리가 수용된 지그 장치 내부의 공기를 제거하여 진공 상태를 유지하는 단계;
(d) 진공 상태에서 상기 충진재를 반응시켜 상기 홀 패턴을 충진하는 단계;를 포함하는, 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법.
A method of manufacturing a panel support member of a display device for guiding a folding operation by supporting a flexible display panel, the method comprising:
(a) forming a porous hole pattern in the folding area of the support plate;
(b) disposing a filler on at least one surface of the support plate on which the hole pattern is formed;
(c) maintaining a vacuum state by removing the air inside the jig device in which the assembly in which the filler and the support plate are coupled;
(d) filling the hole pattern by reacting the filler in a vacuum state; comprising, a method for manufacturing a panel support member of a display device.
제 1 항에 있어서,
상기 (b) 단계의 상기 충진재는 상기 지지 플레이트의 일면에 배치되는 제 1 충진재와 상기 지지 플레이트의 타면에 배치되는 제 2 충진재로 구성되고,
상기 (c) 단계의 상기 진공 상태는 상기 제 2 충진재를 상기 지지 플레이트의 홀 패턴으로부터 이격시킨 후 이루어지는, 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법.
The method of claim 1,
The filler in step (b) is composed of a first filler disposed on one surface of the support plate and a second filler disposed on the other surface of the support plate,
The vacuum state of step (c) is made after the second filler is spaced apart from the hole pattern of the support plate, the panel support member manufacturing method of the display device.
제 2 항에 있어서, 상기 (c) 단계는,
탄성부재를 매개로 상기 지그 장치에 연결된 가이드 부재가 상기 지지 플레이트를 지지하여 상기 제 2 충진재로부터 이격시키는, 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법.
The method of claim 2, wherein the step (c) comprises:
A method of manufacturing a panel support member for a display device, wherein a guide member connected to the jig device via an elastic member supports the support plate to be spaced apart from the second filler.
제 3 항에 있어서, 상기 지그 장치는,
내부가 진공 상태로 변함에 따라 수축되면서 상기 제 2 충진재를 상기 지지 플레이트에 밀착시키는, 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법.
According to claim 3, wherein the jig device,
A method for manufacturing a panel support member of a display device, wherein the second filler is in close contact with the support plate while contracting as the inside changes to a vacuum state.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 충진재는 상기 제 2 충진재에 비하여 상대적으로 반응 온도가 낮은 가교성의 제 1 수지로 구성되고,
상기 제 2 충진재는 상기 제 1 충진재에 비하여 상대적으로 반응 온도가 높은 비가교성의 제 2 수지로 구성되는, 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법.
4. The method of claim 3,
The first filler is composed of a crosslinkable first resin having a relatively low reaction temperature compared to the second filler,
The second filler is composed of a non-crosslinkable second resin having a relatively higher reaction temperature than that of the first filler, the method for manufacturing a panel support member of a display device.
제 5 항에 있어서, 상기 (d) 단계는,
상기 제 1 수지를 가교시켜 상기 홀 패턴을 막은 후, 상기 제 2 수지를 녹여 상기 홀 패턴 내부를 충진하는 과정으로 이루어지는, 디스플레이 장치의 패널 지지부재 제조방법.



The method of claim 5, wherein step (d) comprises:
After the first resin is crosslinked to block the hole pattern, the second resin is melted to fill the inside of the hole pattern.



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* Cited by examiner, † Cited by third party
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