KR20210087018A - A light-transmitting conductive layer-forming film for a touch panel, a light-transmitting conductive layer-forming polarizing film, and a touch panel display device - Google Patents
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Abstract
터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 필름 기재 (2) 와 광 투과성 도전층 (3) 을 구비한다. 광 투과성 도전층 (3), 및, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 은, 모두, 비정질이다. 광 투과성 도전층 (3) 의 캐리어 밀도를 Xa × 1019 (/㎤), 홀 이동도를 Ya (㎠/V·s) 로 하고, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 캐리어 밀도를 Xc × 1019 (/㎤), 홀 이동도를 Yc (㎠/V·s) 로 했을 때에, 하기 식 (1) 및 식 (2) 의 양방을 만족한다.
0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1)
Yc > Ya (2)The transparent conductive layer formation film for touch panels (1) is equipped with the film base material (2) and the transparent conductive layer (3). The light transmissive conductive layer 3 and the light transmissive conductive layer to be heated 3α are both amorphous. The carrier density of the light transmissive conductive layer 3 is Xa × 10 19 (/cm 3 ), the hole mobility is Ya (cm 2 /V·s), and the carrier density of the light transmissive conductive layer to be heated 3α is Xc × When 10 19 (/cm 3 ) and the hole mobility are Yc (cm 2 /V·s), both of the following formulas (1) and (2) are satisfied.
0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1)
Yc > Ya (2)
Description
본 발명은, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 및 터치 패널 표시 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a film for forming a transparent conductive layer for a touch panel, a polarizing film with a transparent conductive layer to a touch panel display device.
종래, 필름 기재 및 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름이 알려져 있고, 또, 이 투명 도전성 필름은, 터치 패널형 장치에 사용되는 터치 패널용 투명 도전성 필름으로서도 알려져 있다 (예를 들어, 하기 특허문헌 1 참조.).Conventionally, a transparent conductive film provided with a film base material and a transparent conductive layer is known, and this transparent conductive film is also known as a transparent conductive film for touch panels used in a touch panel type device (for example, the following patent document) see 1.).
이와 같은 터치 패널용 투명 도전성 필름에서는, 투명 도전층은, 저저항화의 관점에서, 결정질이다. In such a transparent conductive film for touch panels, a transparent conductive layer is crystalline from a viewpoint of low resistance.
그러나, 결정질의 투명 도전층은, 크랙을 일으키기 쉽다는 문제가 있다.However, there is a problem that the crystalline transparent conductive layer is prone to cracking.
그래서, 비정질의 투명 도전층을 구비하는 터치 패널용 투명 도전성 필름이 시안된다.Then, the transparent conductive film for touch panels provided with an amorphous transparent conductive layer is cyan.
그러나, 비정질의 투명 도전층은, 막질의 안정성이 낮은 점에서, 가열 (구체적으로는, 80 ℃ 이내에서의 저온 가열) 에 의해, 결정화가 서서히 진행되어 버리고, 일정 이상 결정화가 진행된 결과, 저항값 등의 특성이 크게 변화하는 문제가 있다.However, since the amorphous transparent conductive layer has low film quality stability, crystallization proceeds gradually by heating (specifically, low-temperature heating within 80°C), and as a result of crystallization proceeding more than a certain amount, the resistance value There is a problem in that the characteristics, such as, change significantly.
본 발명은, 크랙의 발생을 억제할 수 있으면서, 열적 안정성이 우수한 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름과, 그것을 구비하는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 및 터치 패널 표시 장치를 제공한다. The present invention provides a film for forming a light-transmitting conductive layer for a touch panel that is excellent in thermal stability while suppressing the occurrence of cracks, a polarizing film with a light-transmitting conductive layer provided therewith, and a touch panel display device.
본 발명 [1] 은, 필름 기재와, 광 투과성 도전층을 구비하고, 상기 광 투과성 도전층, 및, 상기 광 투과성 도전층을 80 ℃ 에서, 500 시간 가열한 후의 피가열 광 투과성 도전층은, 모두, 비정질이며, 상기 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도를 Xa × 1019 (/㎤), 홀 이동도를 Ya (㎠/V·s) 로 하고, 상기 피가열 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도를 Xc × 1019 (/㎤), 홀 이동도를 Yc (㎠/V·s) 로 했을 때에, 하기 (1) 식 및 식 (2) 의 양방을 만족하는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 포함한다.The present invention [1] is provided with a film substrate and a light-transmitting conductive layer, wherein the light-transmitting conductive layer and the light-transmitting conductive layer to be heated after heating the light-transmitting conductive layer at 80 ° C. for 500 hours, All are amorphous, and the carrier density of the light-transmitting conductive layer is Xa × 10 19 (/cm 3 ), the hole mobility is Ya (
0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1) 0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1)
Yc>Ya (2) Yc>Ya (2)
본 발명 [2] 는, 상기 필름 기재는, 장척 형상을 갖고, 상기 필름 기재는, 30 cm 이상의 폭 방향 길이를 갖는, [1] 에 기재된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 포함한다.In this invention [2], the said film base material has a long shape, and the said film base material contains the light transmissive conductive layer formation film for touch panels as described in [1] which has a width direction length of 30 cm or more.
본 발명 [3] 은, 상기 피가열 광 투과성 도전층의 상기 폭 방향을 따른 3 점의 위치에서 Xc 및 Yc 의 각각을 측정하고, 상기 Xc 의 표준 편차가, 10 × 1019 (/㎤) 이하이며, 상기 Yc 의 표준 편차가, 5 (㎠/V·s) 이하인, [2] 에 기재된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 포함한다.In the present invention [3], each of Xc and Yc is measured at three positions along the width direction of the light-transmitting conductive layer to be heated, and the standard deviation of Xc is 10 × 10 19 (/cm 3 ) or less and the standard deviation of said Yc is 5 (cm<2>/V*s) or less, The light-transmitting conductive layer formation film for touch panels as described in [2] is included.
본 발명 [4] 는, 상기 필름 기재는, 30 cm 이상의 TD 방향 길이를 갖는, [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 포함한다. In this invention [4], the said film base material contains the light transmissive conductive layer formation film for touch panels in any one of [1]-[3] which has a TD direction length of 30 cm or more.
본 발명 [5] 는, 상기 피가열 광 투과성 도전층의 상기 TD 방향을 따른 3 점의 위치에서 Xc 및 Yc 의 각각을 측정하고, 상기 Xc 의 표준 편차가, 10 × 1019 (/㎤) 이하이며, 상기 Yc 의 표준 편차가, 5 (㎠/V·s) 이하인, [4] 에 기재된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 포함한다.In the present invention [5], each of Xc and Yc is measured at three positions along the TD direction of the light-transmitting conductive layer to be heated, and the standard deviation of Xc is 10 × 10 19 (/cm 3 ) or less and the standard deviation of said Yc is 5 (cm<2>/V*s) or less, including the light-transmitting conductive layer forming film for touch panels as described in [4].
본 발명 [6] 은, 상기 광 투과성 도전층은, 인듐계 산화물을 함유하는, [1] ∼ [5] 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 포함한다.In this invention [6], the said light transmissive conductive layer contains the light transmissive conductive layer formation film for touch panels in any one of [1]-[5] containing an indium-type oxide.
본 발명 [7] 은, [1] ∼ [6] 중 어느 한 항에 기재된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름과, 편광자를 구비하고, 상기 광 투과성 도전층, 상기 필름 기재 및 상기 편광자가, 이 순서로 배치되어 있는, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름을 포함한다.The present invention [7] is provided with the light-transmitting conductive layer-forming film for a touch panel according to any one of [1] to [6], and a polarizer, wherein the light-transmitting conductive layer, the film substrate and the polarizer are The light-transmitting conductive layer formation polarizing film arrange|positioned in this order is included.
본 발명 [8] 은, 상기 광 투과성 도전층 및 상기 편광자 사이에 배치되는 1/4 파장층을 추가로 구비하는, [7] 에 기재된 광 투과성 도전층 형성 편광 필름을 포함한다.The present invention [8] includes the polarizing film with a transparent conductive layer according to [7], further comprising a quarter-wavelength layer disposed between the light-transmitting conductive layer and the polarizer.
본 발명 [9] 는, [7] 또는 [8] 에 기재된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 편광 필름을 구비하는, 터치 패널 표시 장치를 포함한다.The present invention [9] includes a touch panel display device provided with the polarizing film with a transparent conductive layer for touch panels according to [7] or [8].
본 발명의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름에서는, 광 투과성 도전층 및 피가열 광 투과성 도전층은, 모두, 비정질이기 때문에, 크랙의 발생이 억제된다.In the light transmissive conductive layer forming film for touch panels of this invention, since both a transmissive conductive layer and a to-be-heated light transmissive conductive layer are amorphous, generation|occurrence|production of a crack is suppressed.
또, 광 투과성 도전층 및 피가열 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도 및 홀 이동도가 소정의 조건을 만족하기 때문에, 가열에 의한 광 투과성 도전층의 표면 저항의 변화율 및/또는 차를 억제할 수 있고, 그 때문에, 열안정성이 우수하다.In addition, since the carrier density and hole mobility of the light-transmitting conductive layer and the light-transmitting conductive layer to be heated satisfy predetermined conditions, the rate of change and/or difference in the surface resistance of the light-transmitting conductive layer due to heating can be suppressed. , Therefore, it is excellent in thermal stability.
본 발명의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름은, 열안정성이 우수하므로, 이것을 구비하는 본 발명의 터치 패널용 표시 장치는, 신뢰성이 우수하다. Since the polarizing film with a transparent conductive layer of this invention is excellent in thermal stability, the display device for touch panels of this invention provided with this is excellent in reliability.
도 1 은, 본 발명의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름의 일 실시형태의 단면도를 나타낸다.
도 2 의 도 2A ∼ 도 2C 는, 도 1 에 나타내는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름의 평면도이며, 도 2A 는, 외형 가공 전의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름, 도 2B 는, 외형 가공 후에 있어서, TD 방향을 따른 단변을 갖는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름, 도 2C 는, 외형 가공 후에 있어서, TD 방향을 따른 장변을 갖는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 나타낸다.
도 3 은, 도 1 에 나타내는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름을 구비하는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 및 터치 패널 표시 장치의 일 실시형태의 단면도를 나타낸다.
도 4 는, 도 3 에 나타내는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름의 변형예의 단면도를 나타낸다. 1 : is sectional drawing of one Embodiment of the transparent conductive layer formation film for touch panels of this invention.
2A to 2C are plan views of the light-transmitting conductive layer-forming film for a touch panel shown in FIG. 1 , FIG. 2A is a light-transmitting conductive layer-forming film for a touch panel before external shape processing, and FIG. 2B is external shape processing. In the following description, the film for forming a light-transmitting conductive layer for a touch panel having a short side along the TD direction, FIG. 2C shows a film for forming a light-transmitting conductive layer for a touch panel having a long side along the TD direction after external processing.
3 : is sectional drawing of one Embodiment of the transparent conductive layer formation polarizing film provided with the transparent conductive layer formation film for touch panels shown in FIG. 1, and a touch panel display device.
FIG. 4 : shows sectional drawing of the modification of the polarizing film with a transparent conductive layer shown in FIG. 3. FIG.
<일 실시형태> <one embodiment>
본 발명의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름의 일 실시형태를, 도 1 을 참조하여, 설명한다.One Embodiment of the transparent conductive layer formation film for touch panels of this invention is described with reference to FIG.
이 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 소정의 두께를 갖는 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 이루고, 두께 방향과 직교하는 소정 방향 (면 방향) 으로 연장되고, 평탄한 일방면 및 평탄한 타방면 (2 개의 주면 (主面)) 을 갖는다. 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 또는 터치 패널 표시 장치 (15) (후술, 도 3 참조) 등의 일부품이며, 요컨대, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 또는 터치 패널 표시 장치 (15) 는 아니다. 즉, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 등을 제작하기 위한 부품이며, 원편광판 (18), 광 투과성 감압 접착제층 (5), 광원 (20), 액정 셀 (21) (후술, 도 3 참조) 등을 포함하지 않고, 부품 단독으로 유통하고, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.As shown in FIG. 1, this light-transmitting conductive
구체적으로는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 필름 기재 (2) 와, 광 투과성 도전층 (3) 을, 두께 방향 일방 측을 향해 순서대로 구비한다. 요컨대, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 필름 기재 (2) 와, 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방 측에 배치되는 광 투과성 도전층 (3) 을 구비한다. 구체적으로는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 필름 기재 (2) 와, 필름 기재 (2) 의 일방면에 배치되는 광 투과성 도전층 (3) 을 구비한다. 바람직하게는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 필름 기재 (2) 와, 광 투과성 도전층 (3) 만으로 이루어진다.Specifically, the transparent conductive
필름 기재 (2) 는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 최타방층이고, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 기계 강도를 확보하는 지지재이다.The
필름 기재 (2) 는, 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 가지고 있다.The
필름 기재 (2) 의 재료로는, 예를 들어, 유기 재료, 예를 들어, 유리 등의 무기 재료를 들 수 있고, 바람직하게는, 유기 재료를 들 수 있다. 유기 재료는, 물이나 유기 가스를 함유하고 있으므로, 광 투과성 도전층 (3) 의 가열에 의한 결정성을 억제하여, 비정질성을 보다 한층 유지할 수 있다.As a material of the
필름 기재 (2) 의 재료로서, 보다 바람직하게는, 고분자를 들 수 있다.As a material of the
고분자로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 예를 들어, 폴리메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴 수지 (아크릴 수지 및/또는 메타크릴 수지), 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로올레핀 폴리머 (COP) 등의 올레핀 수지, 예를 들어, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아릴레이트 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 셀룰로오스 수지 (트리아세틸셀룰로오스 (TAC) 등), 폴리스티렌 수지, 노르보르넨 수지 등을 들 수 있다. 이들 고분자는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.Examples of the polymer include polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, for example, (meth)acrylic resins such as polymethacrylate (acrylic resin and / or methacryl resin), for example, polyethylene, polypropylene, olefin resin such as cycloolefin polymer (COP), for example, polycarbonate resin, polyethersulfone resin, polyarylate resin, melamine resin, polyamide resin , polyimide resin, cellulose resin (triacetyl cellulose (TAC) etc.), polystyrene resin, norbornene resin, etc. are mentioned. These polymer|macromolecules can be used individually or can use 2 or more types together.
고분자는, 내열성, 기계 특성 등의 관점에서, 바람직하게는, 폴리에스테르 수지를 들 수 있고, 보다 바람직하게는, PET 를 들 수 있다. 또, 광학 등방성의 관점에서, 바람직하게는, 올레핀 수지, 보다 바람직하게는, COP 도 들 수 있다.From viewpoints, such as heat resistance and mechanical properties, as for polymer|macromolecule, Preferably, a polyester resin is mentioned, More preferably, PET is mentioned. Moreover, from a viewpoint of optical isotropy, Preferably, it is an olefin resin, More preferably, COP is also mentioned.
필름 기재 (2) 의 가시광 투과율은, 예를 들어, 80 % 이상, 바람직하게는, 90 % 이상이며, 또, 예를 들어, 100 % 이하이다.The visible light transmittance of the
또, 필름 기재 (2) 의 수분 함유량을 조정함으로써, 후술하는 특성의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 얻을 수 있다.Moreover, by adjusting the water content of the
구체적으로는, 필름 기재 (2) 의 단위면적당의 수분 함유량은, 예를 들어, 10 ㎍/㎠ 이상, 바람직하게는, 20 ㎍/㎠ 이상, 보다 바람직하게는, 30 ㎍/㎠ 이상이며, 또, 예를 들어, 200 ㎍/㎠ 이하, 바람직하게는, 170 ㎍/㎠ 이하이다. 필름 기재 (2) 의 수분 함유량이 상기 범위 내이면, 결정화가 생기기 어렵고, 또한, 저저항의 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 이 얻어지기 쉬워진다. 필름 기재 (2) 의 수분이 과도하게 작으면 환경 온도에서의 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 의 결정화가 생기기 쉬워지는 경향이 있고, 필름 기재 (2) 의 수분 함유량이 과도하게 크면 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항 안정성이 저하하는 경향이 있다. 수분 함유량 (㎍/㎠) 은, JIS K7251-B 법 (수분 기화법) 에 의해 구한 수분 함유량으로부터, 단위면적당의 물의 함유량으로서 산출할 수 있다.Specifically, the water content per unit area of the
필름 기재 (2) 의 타방면에는, 세퍼레이터나 보호 필름 등을 설치해도 된다. You may provide a separator, a protective film, etc. in the other surface of the
필름 기재 (2) 의 두께는, 예를 들어, 2 ㎛ 이상, 바람직하게는, 20 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 40 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 300 ㎛ 이하, 바람직하게는, 200 ㎛ 이하이다. 필름 기재 (2) 의 두께는, 예를 들어, 막두께계를 사용하여 측정할 수 있다.The thickness of the
필름 기재 (2) 의 평면에서 볼 때의 형상은, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 이 사용되는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 및 터치 패널 표시 장치 (15) 의 치수 등에 따라 적절히 설정되고, 특별히 한정되지 않는다. 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 필름 기재 (2) 는, 예를 들어, 장척의 대략 사각형상을 갖는다. 그것에 의해, 필름 기재 (2) 는, 서로 대향하는 2 개의 장변 (16), 및, 장변 (16) 의 긴 쪽 방향 양단 (兩端) 가장자리를 연결하는 2 개의 단변 (17) 을 갖는다.The planar shape of the
이 필름 기재 (2) 의 평면에서 볼 때에 있어서의 치수는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 용도 및 목적에 따라 적절히 설정되고, 특별히 한정되지 않는다. 필름 기재 (2) 는, 예를 들어, 30 ㎝ 이상, 바람직하게는, 0.50 m 이상, 보다 바람직하게는, 1.0 m 이상, 더욱 바람직하게는, 1.2 m 이상, 특히 바람직하게는, 2 m 이상, 또, 10 m 이하의 단변 (17) 의 길이 (TD 방향 길이) W 를 갖는다.The dimension in planar view of this
필름 기재 (2) 는, 필름 기재 (2) 를 권회하여, 장척상 필름 롤로 해도 된다. 장척상 필름 롤의 권회 수량은, 예를 들어, 100 m 이상, 바람직하게는, 500 m 이상, 보다 바람직하게는, 1000 m 이상이며, 또, 예를 들어, 20000 m 이하이다. 장척상 필름 롤은, 롤 투 롤 방식으로 연속적으로 광 투과성 도전층 (3) 을 형성할 수 있어, 생산성이 우수하다.The
광 투과성 도전층 (3) 은, 필요에 따라 후의 공정에서 에칭에 의해 패터닝할 수 있는 도전층이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 도전층 (3) 은, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 에 있어서의 최일방층이다. 광 투과성 도전층 (3) 은, 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 가지고 있고, 필름 기재 (2) 의 일방면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 광 투과성 도전층 (3) 은, 비정질이다.The transparent
또한, 광 투과성 도전층 (3) 이 비정질인 것은, 예를 들어, 광 투과성 도전층 (3) 의 재료가 ITO (후술) 인 경우에는, 20 ℃ 의 염산 (농도 5 질량%) 에 15 분간 침지한 후, 수세 및 건조하여, 15 mm 정도 사이의 단자 간 저항을 측정함으로써 판단할 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 염산 (20 ℃, 농도 : 5 질량%) 에 침지, 수세 및 건조한 후에, 광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의 15 mm 사이의 단자 간 저항이 10 kΩ 이상인 경우, 광 투과성 도전층 (3) 이 비정질인 것으로 한다.In addition, that the transparent
광 투과성 도전층 (3) 의 재료로는, 예를 들어, In, Sn, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속을 포함하는 금속 산화물을 들 수 있다. 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자나 상기 군에 기재가 없는 금속 원자 또는 반금속 원자를 도프하고 있어도 된다.The material of the light-transmitting
광 투과성 도전층 (3) 으로는, 예를 들어, 인듐주석 복합 산화물 (ITO), 인듐아연 복합 산화물 (IZO) 등의 인듐계 산화물, 예를 들어, 안티몬주석 복합 산화물 (ATO) 등의 안티몬계 산화물 등을 들 수 있다. 광 투과성 도전층 (3) 은, 표면 저항을 저하시키는 관점, 및, 우수한 광 투과성을 확보하는 관점에서, 인듐계 산화물을 함유하고, 보다 바람직하게는, 인듐주석 복합 산화물 (ITO) 을 함유한다. 즉, 광 투과성 도전층 (3) 은, 바람직하게는, 인듐계 산화물층이며, 보다 바람직하게는, ITO 층이다. 이로써, 저표면 저항, 광 투과성이 우수하다.As the light transmitting
광 투과성 도전층 (3) 의 재료로서 ITO 를 사용하는 경우, 산화주석 (SnO2) 함유량은, 산화주석 및 산화인듐 (In2O3) 의 합계량에 대해, 예를 들어, 0.5 질량% 이상, 바람직하게는, 3 질량% 이상, 보다 바람직하게는, 8 질량% 이상, 더욱 바람직하게는, 10 질량% 초과이며, 또, 예를 들어, 25 질량% 이하, 바람직하게는, 15 질량% 이하, 보다 바람직하게는, 13 질량% 이하이다. 산화주석의 함유량을 상기 하한 이상으로 함으로써, 광 투과성 도전층 (3) 의 저표면 저항 (예를 들어, 150 Ω/□ 이하) 을 실현하면서, 결정질로의 전화를 보다 확실하게 억제할 수 있다. 또, 산화주석의 함유량을 상기 상한 이하로 함으로써, 광 투과성이나 표면 저항의 안정성을 향상시킬 수 있다.When using ITO as the material of the light-transmitting
본 명세서 중에 있어서의 「ITO」란, 적어도 인듐 (In) 과 주석 (Sn) 을 포함하는 복합 산화물이면 되고, 이들 이외의 추가 성분을 포함해도 된다. 추가 성분으로는, 예를 들어, In, Sn 이외의 금속 원소를 들 수 있고, 구체적으로는, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe, Pb, Ni, Nb, Cr, Ga 등을 들 수 있다."ITO" in this specification should just be a composite oxide containing at least indium (In) and tin (Sn), and may contain additional components other than these. Additional components include, for example, metal elements other than In and Sn, and specifically, Zn, Ga, Sb, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W , Fe, Pb, Ni, Nb, Cr, Ga, and the like.
광 투과성 도전층 (3) 은, 바람직하게는, 불순물 원소를 포함하고 있다. 불순물 원소로는, 광 투과성 도전층 (3) 을 형성할 때에 사용하는 스퍼터 가스 유래의 원소 (예를 들어, Ar 원소), 필름 기재 (2) 에 함유되는 물이나 유기 가스 유래의 원소 (예를 들어, H 원소, C 원소) 를 들 수 있다. 이들을 함유함으로써, 광 투과성 도전층 (3) 의 비정질성을 보다 한층 향상시킬 수 있다.The light transmissive
광 투과성 도전층 (3) 의 두께는, 예를 들어, 10 nm 이상, 바람직하게는, 30 nm 이상, 보다 바람직하게는, 30 nm 초과, 더욱 바람직하게는, 40 nm 이상이며, 특히 바람직하게는, 50 nm 이상이며, 또, 예를 들어, 200 nm 이하, 바람직하게는, 150 nm 이하, 보다 바람직하게는, 100 nm 이하, 더욱 바람직하게는, 80 nm 이하이다. 광 투과성 도전층 (3) 의 두께는, 예를 들어, 투과형 전자현미경을 사용한 단면 관찰에 의해 측정할 수 있다. 광 투과성 도전층 (3) 의 재료가 ITO 인 경우에는, 일반적으로 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 의 두께가 클수록, 비정질 안정성 (비정질을 안정적으로 유지할 수 있는 성질) 이 저하하여, 자연 결정화하기 쉽다. 특히, 두께가 30 nm 초과의 수준에서는 그 경향이 현저하지만, 이 광 투과성 도전층 (3) 은, 후술하는 특성을 가지므로, 광 투과성 도전층 (3) 의 재료가 ITO 여도 비정질 안정성이 우수하다.The thickness of the light-transmitting
광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의 평면에서 볼 때 형상 및 치수는, 필름 기재 (2) 에 있어서의 그것들과 동일하다.The planar view shape and dimension in the transparent
다음으로, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조하는 방법에 대해 설명한다.Next, the method of manufacturing the transparent conductive
터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 먼저, 필름 기재 (2) 를 준비하고, 이어서, 광 투과성 도전층 (3) 을 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 형성함으로써 얻어진다.The transparent conductive
광 투과성 도전층 (3) 을 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 형성하려면, 예를 들어, 광 투과성 도전층 (3) 을 필름 기재 (2) 의 일방면에, 건식에 의해, 배치 (적층) 한다.In order to form the light-transmitting
건식으로는, 예를 들어, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 스퍼터링법을 들 수 있다.As a dry method, the vacuum vapor deposition method, the sputtering method, the ion plating method, etc. are mentioned, for example. Preferably, the sputtering method is mentioned.
스퍼터링법은, 진공 장치의 챔버 내에 타겟 및 필름 기재 (2) 를 대향 배치하고, 가스를 공급함과 함께 전압을 인가함으로써 가스 이온을 가속하여 타겟에 조사시켜, 타겟 표면으로부터 타겟 재료를 튕겨내어, 그 타겟 재료를 필름 기재 (2) 의 두께 방향 일방면에 적층시킨다.In the sputtering method, a target and a
스퍼터링법으로는, 예를 들어, 2 극 스퍼터링법, ECR (전자 사이클로트론 공명) 스퍼터링법, 마그네트론 스퍼터링법, 이온 빔 스퍼터링법 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 마그네트론 스퍼터링법을 들 수 있다.Examples of the sputtering method include a bipolar sputtering method, an ECR (electron cyclotron resonance) sputtering method, a magnetron sputtering method, and an ion beam sputtering method. Preferably, the magnetron sputtering method is mentioned.
스퍼터링법에 사용하는 전원은, 예를 들어, 직류 (DC) 전원, 교류 중주파 (AC/MF) 전원, 고주파 (RF) 전원, 직류 전원을 중첩한 고주파 전원 중 어느 것이어도 된다.The power supply used for the sputtering method may be, for example, any of a direct current (DC) power supply, an alternating current medium frequency (AC/MF) power supply, a high frequency (RF) power supply, and a high frequency power supply superimposed on a DC power supply.
타겟으로는, 광 투과성 도전층 (3) 을 구성하는 상기 서술한 금속 산화물을 들 수 있다. 예를 들어, 광 투과성 도전층 (3) 의 재료로서 ITO 를 사용하는 경우, ITO 로 이루어지는 타겟을 사용한다. 타겟에 있어서의 산화주석 (SnO2) 함유량은, 산화주석 및 산화인듐 (In2O3) 의 합계량에 대해, 예를 들어, 0.5 질량% 이상, 바람직하게는, 3 질량% 이상, 보다 바람직하게는, 8 질량% 이상, 더욱 바람직하게는, 10 질량% 초과이며, 또, 예를 들어, 25 질량% 이하, 바람직하게는, 15 질량% 이하, 보다 바람직하게는, 13 질량% 이하이다.As a target, the above-mentioned metal oxide which comprises the transparent
타겟 표면의 수평 자장의 강도는, 성막 속도, 광 투과성 도전층 (3) 에 대한 불순물의 혼입 등의 관점에서, 예를 들어, 10 mT 이상, 바람직하게는, 20 mT 이상이며, 또, 200 mT 이하, 바람직하게는, 100 mT 이하, 보다 바람직하게는, 80 mT 이하이다. 수평 자장 강도가 상기 범위이면, 스퍼터에 있어서의 플라즈마 밀도를 높게 할 수 있어, 필름 기재 (2) 에 가해지는 열량이 많아지기 쉽다. 그 결과, 필름 기재 (2) 로부터 방출되는 불순물 (예를 들어, 물 등) 이 광 투과성 도전층 (3) 내에 혼입되기 쉬워져, 광 투과성 도전층 (3) 의 비정질성이 높아지기 쉽다.The intensity of the horizontal magnetic field on the surface of the target is, for example, 10 mT or more, preferably 20 mT or more, and 200 mT from the viewpoint of film-forming rate, mixing of impurities into the light-transmitting
스퍼터링 시의 방전 기압은, 예를 들어, 1.0 Pa 이하, 바람직하게는, 0.5 Pa 이하이며, 또, 예를 들어, 0.01 Pa 이상, 바람직하게는, 0.2 Pa 이상이다.The discharge atmospheric pressure at the time of sputtering is, for example, 1.0 Pa or less, Preferably, it is 0.5 Pa or less, For example, it is 0.01 Pa or more, Preferably, it is 0.2 Pa or more.
스퍼터링 시의 필름 기재 (2) 의 온도를 조정함으로써, 후술하는 특성의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 얻을 수 있다.By adjusting the temperature of the
스퍼터링 시의 필름 기재 (2) 의 온도는, 예를 들어, -30 ℃ 이상, 바람직하게는, -10 ℃ 이상이며, 또, 예를 들어, 180 ℃ 이하, 바람직하게는, 90 ℃ 이하, 보다 바람직하게는, 60 ℃ 이하, 더욱 바람직하게는, 40 ℃ 이하, 특히 바람직하게는, 10 ℃ 미만이다.The temperature of the
상기 상한 이하로 함으로써, 성막 시의 열에 의한 광 투과성 도전층 (3) 의 결정립 생성을 억제할 수 있다. 또, 상기 하한 이상으로 함으로써, 필름 기재 (2) 에 함유되는 물이나 유기 가스의 방출량을 바람직한 범위로 조정할 수 있어, 양질의 비정질막을 갖는 광 투과성 도전층 (3) 을 얻기 쉽다.By carrying out below the said upper limit, the crystal grain formation of the transparent
스퍼터링법에서 사용되는 가스로는, 예를 들어, 불활성 가스의 단독 사용, 예를 들어, 불활성 가스 및 반응성 가스의 조합을 들 수 있다. 불활성 가스로는, 예를 들어, Ar 가스 등을 들 수 있다. 반응성 가스로는, 예를 들어, 산소 가스 등을 들 수 있다.The gas used in the sputtering method includes, for example, single use of an inert gas, for example, a combination of an inert gas and a reactive gas. As an inert gas, Ar gas etc. are mentioned, for example. As a reactive gas, oxygen gas etc. are mentioned, for example.
바람직하게는, 불활성 가스 및 반응성 가스의 조합을 들 수 있다.Preferably, a combination of an inert gas and a reactive gas is mentioned.
반응성 가스의 유량의, 불활성 가스의 유량에 대한 비 (반응성 가스의 유량 (sccm)/불활성 가스의 유량 (sccm)) 는, 예를 들어, 0.010 이상, 5 이하이다. 반응성 가스의 유량의, 불활성 가스의 유량에 대한 비는, 기압이나 타겟 표면의 수평 자장 강도, 필름 기재의 온도 등의 성막 환경에 따라 적절히 설정된다.The ratio of the flow rate of the reactive gas to the flow rate of the inert gas (the flow rate of the reactive gas (sccm)/the flow rate of the inert gas (sccm)) is, for example, 0.010 or more and 5 or less. The ratio of the flow rate of the reactive gas to the flow rate of the inert gas is appropriately set according to the film formation environment such as atmospheric pressure, the horizontal magnetic field strength of the target surface, and the temperature of the film substrate.
이 방법에서는, 반응 가스량, 특히, 산소 가스량을 조정함으로써, 후술하는 특성의 광 투과성 도전층 (3) 을 형성 (성막) 할 수 있다.In this method, the light-transmitting
예를 들어, 광 투과성 도전층 (3) 의 재료가 ITO 인 예를 든다. 스퍼터링법에 의해 얻어지는 광 투과성 도전층 (3) 은, 일반적으로, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 으로서 성막된다.For example, the material of the light transmissive
이때, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 내부에 도입되는 산소 도입량에 의해, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 의 막질이 변화한다.At this time, the film quality of the amorphous light-transmitting
구체적으로는, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 내부에 도입되는 산소 도입량이, 적당량보다 적은 경우 (산소 부족 상태) 에서는, 대기 분위기하에서의 가열에 의해 결정질로 전화한다.Specifically, when the amount of oxygen introduced into the amorphous light-transmitting
한편, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 에 함유되는 산소 도입량이, 적당량이면, 대기 분위기하에서의 가열을 거친 경우여도 비정질 구조를 유지하고, 열안정성이 우수하다.On the other hand, if the amount of oxygen introduced in the amorphous light-transmitting
한편, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 에 함유되는 산소 도입량이 적당량보다 과잉이면, 대기 분위기하에서의 가열에 의해 비정질 구조를 유지하지만, 가열 후의 표면 저항이 크게 증대해 버리고, 열안정성이 열등하다.On the other hand, if the oxygen introduction amount contained in the amorphous light-transmitting
상기 이유는, 어떠한 이론에도 한정되지 않지만, 이하와 같이 추찰된다. 또한, 본 발명은, 이하의 이론에 한정되는 것은 아니다. 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 에 포함되는 산소량이 적은 경우 (산소 부족 상태) 에서는, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 은, 그 구조에 있어서 다수의 산소 결손부를 가지고 있기 때문에, 인듐주석 복합 산화물 ITO 를 구성하는 각 원자가 열진동에 의해 움직이기 쉬워, 최적 구조를 취하기 쉽다. 그 때문에, 대기 분위기하에서의 가열에 의해, 산소를 산소 결손부에 적당히 혼입시키면서, 최적 구조 (결정질 구조) 를 취한다. 한편, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 에 함유되는 산소 도입량이, 적당량 범위이면, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 에 산소 결손부가 생기기 어렵다. 즉, 산소의 적당량 범위란, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 이 화학량론 조성을 취하기 쉬운 범위를 나타낸다. 산소량이 적당량이면, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 은 대기 분위기하에서 가열한 경우여도, 산소 결손부가 적기 때문에, 과도하게 산화하는 일 없이, 양질의 비정질 구조를 유지한다. 한편, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 에 함유되는 산소 도입량이 과잉인 경우, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 내에 포함되는 산소 원자는 불순물로서 작용한다. 불순물 원자는, 바람직한 함유 수준을 초과하면 중성자 산란의 요인이 되어, 표면 저항을 증대시킨다.Although the said reason is not limited by any theory, it is guessed as follows. In addition, this invention is not limited to the following theory. In the case where the amount of oxygen contained in the amorphous light-transmitting
그 때문에, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 에 함유되는 산소 도입량이 과잉이면, 가열에 의해 광 투과성 도전층 (3) 내의 산소량이 더욱 과잉이 되고, 표면 저항이 크게 증대한다 (열안정성이 저하한다) 고 추찰된다.Therefore, if the amount of oxygen introduced in the amorphous light-transmitting
여기서, 롤 투 롤 방식으로, TD 방향 길이가 긴 (예를 들어, 30 cm 이상) 필름 기재 (2) 의 일방면에, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 을 형성하는 경우, 광 투과성 도전층 (3) 의 성막 시에 공급하는 산소의 공급량을, 필름 기재 (2) 의 TD 방향으로 변화시킴으로써, 후술하는 특성의 광 투과성 도전층 (3) 이 얻어진다. 필름 기재 (2) 는, 불순 가스 (전술한 수분이나 유기 가스) 를 함유하지만, 스퍼터링 (진공 성막) 시에 방출되는 불순 가스의 양, 나아가서는, 광 투과성 도전층 (3) 에 혼입되는 불순 가스의 양은 필름 기재 (2) 의 TD 방향으로 균일하지 않다 (불균일하다). 또, 도입한 산소량에 대해 진공 펌프에 의해 배기되는 산소량도 TD 방향으로 균일하지 않다 (불균일하다).Here, in the case of forming the amorphous light-transmitting
이 때문에, TD 방향으로 균일하게 산소를 도입하는 경우에는, TD 방향의 불순물 가스의 양이나 폐기되는 산소량에 따라, 부분적으로 산소 과다 (불순물 과다), 혹은, 산소 부족한 영역을 발생시켜, 후술하는 특성의 광 투과성 도전층 (3) 을 얻기 어렵다. 특히, 장척상의 필름 기재 (2) (예를 들어, 300 m 이상) 를 이용하여, 롤 투 롤 방식으로 광 투과성 도전층 (3) 을 형성하는 경우, TD 방향의 불순물 가스의 양의 차이 (불균일성) 에 더하여, 필름 기재 (2) 의 흐름 방향 (MD 방향) 의 불순 가스 함유량의 차이의 영향도 받기 쉬워, 후술하는 특성의 광 투과성 도전층 (3) 을 보다 한층 얻기 어려운 경향이 있다. 이 때문에, 광 투과성 도전층 (3) 의 TD 방향의 불순 가스 함유량이나 산소 함유량에 따라, TD 방향의 산소의 도입량을 조정함으로써, 후술하는 특성을 갖는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 이 얻어진다. 또한, 결정질의 광 투과성 도전층 (3) (본 발명의 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 이 아닌 것) 을 얻는 경우에는, 미리 산소 도입량을 전술한 「적당량」 보다 명확하게 적게 하기 때문에, TD 방향의 불순 가스나 산소량의 영향을 작게 할 수 있어, TD 방향의 산소 도입량의 영향은 작다.For this reason, when oxygen is uniformly introduced in the TD direction, depending on the amount of impurity gas in the TD direction or the amount of oxygen to be discarded, a region that is partially oxygen-rich (impurity excess) or oxygen-poor region is generated, which will be described later. It is difficult to obtain the light transmissive
TD 방향의 산소 도입량을 조정하는 방법에 한정은 없지만, 예를 들어, 산소 공급 배관을 TD 방향으로 복수로 분할함으로써 바람직하게 산소 도입량을 조정할 수 있다. 산소 공급 배관의 분할수는, 예를 들어, 2 분할 이상, 바람직하게는, 3 분할 이상이며, 또, 예를 들어, 20 분할 이하, 바람직하게는, 10 분할 이하이다. 복수로 분할된 산소 공급 배관을 구비함으로써, 후술하는 특성의 광 투과성 도전층 (3) 이 얻어진다.Although there is no limitation on the method of adjusting the oxygen introduction amount in the TD direction, for example, the oxygen introduction amount can be preferably adjusted by dividing the oxygen supply pipe into a plurality of pieces in the TD direction. The number of divisions of the oxygen supply pipe is, for example, 2 divisions or more, preferably 3 divisions or more, and for example, 20 divisions or less, Preferably, it is 10 divisions or less. By providing the oxygen supply pipe divided|segmented into plurality, the light transmissive
광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의, 가열 전의 표면 저항은, 예를 들어, 1 Ω/□ 이상, 바람직하게는, 10 Ω/□ 이상이며, 또, 예를 들어, 250 Ω/□ 이하, 바람직하게는, 200 Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는, 150 Ω/□ 이하, 더욱 바람직하게는, 100 Ω/□ 미만이다. 가열 전의 표면 저항이 상기한 하한 이상이면, 광 투과성 도전층 (3) 의 광학 특성의 열화를 억제할 수 있다. 또, 가열 전의 표면 저항이 상기한 상한 이하이면, 후술하는 광 투과성 도전층 (3) 의 가열 전후에 있어서의 표면 저항의 변화율 및/또는 차가 지나치게 커지는 것을 방지하여, 안정적인 광 투과성 도전층 (3) 을 얻을 수 있다.In the light transmitting
피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 표면 저항은, 광 투과성 도전층 (3) 의 그것과 동일하다.The surface resistance of the to-be-heated light-transmitting conductive layer 3α is the same as that of the light-transmitting
광 투과성 도전층 (3) 의 가열 전후에 있어서의 표면 저항의 변화율 (피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 표면 저항의 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항에 대한 비율) (즉, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 표면 저항/광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항) 은, 예를 들어, 0.80 이상, 바람직하게는, 0.85 이상, 보다 바람직하게는, 0.90 이상이며, 또, 예를 들어, 1.25 이하, 바람직하게는, 1.20 이하, 보다 바람직하게는, 1.1 이하이다.Rate of change of surface resistance before and after heating of light-transmitting conductive layer 3 (ratio of surface resistance of light-transmitting conductive layer to be heated to surface resistance of light-transmitting conductive layer 3) (that is, to-be-heated) The surface resistance of the light-transmitting conductive layer 3α/surface resistance of the light-transmitting conductive layer 3) is, for example, 0.80 or more, preferably 0.85 or more, more preferably 0.90 or more, and, for example, For example, it is 1.25 or less, Preferably, it is 1.20 or less, More preferably, it is 1.1 or less.
피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 표면 저항으로부터 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항을 뺀 값의 절대값, 요컨대, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 표면 저항과 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항의 차 (|[피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 표면 저항] - [광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항]|) 는, 예를 들어, 40 Ω/□ 이하, 바람직하게는, 30 Ω/□ 이하, 보다 바람직하게는, 20 Ω/□ 이하, 더욱 바람직하게는, 15 Ω/□ 이하이며, 또, 예를 들어, 0 Ω/□ 이상, 바람직하게는, 0.001 Ω/□ 이상이다. 표면 저항이 작은 (예를 들어, 250 Ω/□ 이하) 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 은, 일반적으로 두께가 두꺼워지기 쉽고, 그 결과, 비정질 안정성이 열화하여, 가열 전후의 표면 저항의 차가 커지기 쉽다. 그러나, 본원의 광 투과성 도전층 (3) 은, 막 내의 산소량이나 불순물량 (예를 들어, 수분 함유량), 성막 프로세스 (타겟 표면의 수평 자장 강도나 방전 기압, 온도 등) 를 적절히 설정하고 있으므로, 가열 전후의 표면 저항의 차를 상기 서술한 범위로 억제할 수 있다.The absolute value of the value obtained by subtracting the surface resistance of the light-transmitting
상기한 차가 상기한 상한 이하이면, 광 투과성 도전층 (3) 의 막질 변화가 과대하게 되는 것을 억제할 수 있다.It can be suppressed that the film-quality change of the light-transmitting
광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의, 가열 전의 비저항은, 예를 들어, 6 × 10-4 Ω·cm 이하, 바람직하게는, 5.5 × 10-4 Ω·cm 이하, 보다 바람직하게는, 5 × 10-4 Ω·cm 이하, 더욱 바람직하게는, 4.8 × 10-4 Ω·cm 이하, 특히 바람직하게는, 4.5 × 10-4 Ω·cm 이하이며, 또, 예를 들어, 3 × 10-4 Ω·cm 이상, 바람직하게는, 3.5 × 10-4 Ω·cm 이상, 보다 바람직하게는, 4.0 × 10-4 Ω·cm 이상이다. 가열 전의 광 투과성 도전층 (3) 의 비저항이 상기 상한 이하이면, 전술한 광 투과성 도전층 (3) 의 가열 전후에 있어서의 표면 저항의 변화율 및/또는 차를 작게 할 수 있다. 또, 비저항이 상기 하한 이상이면, 광 투과성 도전층 (3) 의 비정질성을 유지하기 쉽다.The specific resistance of the light-transmitting
피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 비저항은, 광 투과성 도전층 (3) 의 그것과 동일하지만, 바람직하게는, 광 투과성 도전층 (3) 의 비저항과 동등 수준 이하이다. 구체적으로는, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 비저항의, 광 투과성 도전층 (3) 의 비저항에 대한 비 ([피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 비저항/[광 투과성 도전층 (3) 의 비저항]) 는, 예를 들어, 1.25 이하, 바람직하게는, 1.2 이하, 보다 바람직하게는, 1.2 미만, 더욱 바람직하게는, 1.1 이하, 특히 바람직하게는, 1.0 이하, 가장 바람직하게는, 0.98 이하이며, 또, 예를 들어, 0.5 이상, 바람직하게는, 0.65 이상, 더욱 바람직하게는, 0.8 이상이다. 상기한 비가 상기 범위이면, 안정적인 비정질성을 얻기 쉽다.The specific resistance of the light transmissive
또한, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 은, 광 투과성 도전층 (3) 을, 대기 환경하에서, 80 ℃ 에서, 500 시간 가열한 후의 것이다. 또, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 은, 광 투과성 도전층 (3) 의 열안정성의 지표가 된다. 또한, 장기간의 열안정성의 가속 시험으로서 가열하는 경우에는, 가열 조건을, 예를 들어, 140 ℃, 1 시간으로 할 수도 있다. 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 은, 비정질이다.In addition, the to-be-heated light-transmitting conductive layer 3(alpha) is a thing after heating the light-transmitting
광 투과성 도전층 (3) 의 가시광 투과율은, 예를 들어, 80 % 이상, 바람직하게는, 90 % 이상이며, 또, 예를 들어, 100 % 이하이다.The visible light transmittance of the transparent
이 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 이하의 홀 효과에 근거하는 특성을 구비한다.This transparent conductive
[1] 캐리어 밀도 (Xa, Xc) [1] carrier density (Xa, Xc)
광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의, 가열 전의 캐리어 밀도 (Xa × 1019/㎤) 는, 예를 들어, 10 × 1019/㎤ 이상, 바람직하게는, 20 × 1019/㎤ 이상, 보다 바람직하게는, 30 × 1019/㎤ 이상, 더욱 바람직하게는, 35 × 1019/㎤ 이상이며, 또, 예를 들어, 60 × 1019/㎤ 이하, 바람직하게는, 50 × 1019/㎤ 이하, 보다 바람직하게는, 40 × 1019/㎤ 이하이다. 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 도전층 (3) 의 캐리어 밀도 (Xa) 는, 단변 (17) 을 따른 방향 (TD 방향, 짧은 쪽 방향) 을 따라, 복수점 P1, P2, P3 에서 캐리어 밀도를 측정하고, 그것들의 평균값으로서 구해진다. 이때, 측정하는 점수는, 3 점이다. 측정점의 양단부 (P1 및 P3 의 2 점) 는, 광 투과성 도전층 (3) 이 균일 형성되어 있는 말단부의 위치로부터 80 mm 내측 위치로 하고, 중앙점 (P2 인 1 점) 은 필름 기재 (2) 의 중앙 위치로 한다. 본원에 있어서, 「광 투과성 도전층 (3) 이 균일 형성되어 있는 말단부」란, 광 투과성 도전층 (3) 의 두께가, 필름 기재 (2) 의 중앙 위치의 광 투과성 도전층 (3) 의 두께에 대해 ±10 % 이내인 영역의 말단부를 의미한다. The carrier density (Xa×10 19 /cm 3 ) before heating in the light transmissive
구체적으로는, 필름 기재 (2) 의 TD 폭이 1300 mm 이며, 전체면 균일하게 광 투과성 도전층 (3) 이 형성되어 있는 경우에는, P1 = 80 mm, P2 = 650 mm, P3 = 1220 mm 위치를 측정점으로 한다. Specifically, when the TD width of the
또한, 「가열 전」이란, 예를 들어, 광 투과성 도전층 (3) 이 형성된 후부터, 80 ℃ 이상으로 가열하기 이전을 말한다.In addition, "before heating" means before heating to 80 degreeC or more after the transparent
또한, 광 투과성 도전층 (3) 의 열이력이 명확하지 않은 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 이어도, 새로 80 ℃ 이상으로 가열하기 이전이면 「가열 전」으로서 취급한다.In addition, even if it is the light transmissive conductive
광 투과성 도전층 (3) 의, 단변 (17) 을 따른 방향 길이에 있어서의 3 점의 복수점의 캐리어 밀도의 표준 편차는, 예를 들어, 10 × 1019 (/㎤) 이하, 바람직하게는, 5 × 1019 (/㎤) 이하, 보다 바람직하게는, 3 × 1019 (/㎤) 이하, 더욱 바람직하게는, 2 × 1019 (/㎤) 이하이며, 또, 예를 들어, 0.001 × 1019 (/㎤) 이상이다. 표준 편차가 상기한 상한 이하이면, 광 투과성 도전층 (3) 의 폭 방향에 있어서의 캐리어 밀도 (Xa) 를 균일하게 설정할 수 있고, 그 때문에, 폭 방향에 있어서의 열특성의 편차를 저감하여, 열안정성을 향상시킬 수 있다.The standard deviation of the carrier densities of the three points in the direction length along the
한편, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 캐리어 밀도 (Xc × 1019/㎤) 는, 예를 들어, 10 × 1019/㎤ 이상, 바람직하게는, 20 × 1019/㎤ 이상, 보다 바람직하게는, 30 × 1019/㎤ 이상, 더욱 바람직하게는, 32 × 1019/㎤ 이상이며, 또, 예를 들어, 70 × 1019/㎤ 이하, 바람직하게는, 60 × 1019/㎤ 이하, 바람직하게는, 50 × 1019/㎤ 이하이다. 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 캐리어 밀도 (Xc) 는, 광 투과성 도전층 (3) 의 캐리어 밀도 (Xa) 와 동일한 측정에 의해 구해진다. On the other hand, the carrier density (Xc × 10 19 /cm 3 ) of the light-transmitting conductive layer to be heated 3α is, for example, 10 × 10 19 /
피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의, 단변 (17) 을 따른 방향 길이에 있어서의 복수점 P1, P2, P3 의 캐리어 밀도의 표준 편차는, 예를 들어, 10 × 1019 (/㎤) 이하, 바람직하게는, 5 × 1019 (/㎤) 이하, 보다 바람직하게는, 3 × 1019 (/㎤) 이하, 더욱 바람직하게는, 2 × 1019 (/㎤) 이하이며, 또, 예를 들어, 0.001 × 1019 (/㎤) 이상이다. 표준 편차가 상기한 상한 이하이면, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 폭 방향에 있어서의 캐리어 밀도 (Xc) 를 균일하게 설정할 수 있고, 그 때문에, 폭 방향에 있어서의 열특성의 편차를 저감하여, 열안정성을 향상시킬 수 있다.The standard deviation of the carrier density of the plurality of points P1, P2, and P3 in the length in the direction along the
광 투과성 도전층 (3) 의 열안정성의 관점에서, 바람직하게는, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 캐리어 밀도의 표준 편차는, 광 투과성 도전층 (3) 의 캐리어 밀도의 표준 편차와 동일값 이하이다. 광 투과성 도전층 (3) 이 상기 특징을 가짐으로써 광 투과성 도전층 (3) 의 열안정성이 보다 향상된다.From the viewpoint of thermal stability of the light-transmitting
[2] 홀 이동도 (Ya, Yc) [2] Hall mobility (Ya, Yc)
광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의, 가열 전의 홀 이동도 (Ya ㎠/V·s) 는, 예를 들어, 10 ㎠/V·s 이상, 바람직하게는, 20 ㎠/V·s 이상, 보다 바람직하게는, 30 ㎠/V·s 이상이며, 또, 예를 들어, 70 ㎠/V·s 이하, 바람직하게는, 50 ㎠/V·s 이하, 보다 바람직하게는, 40 ㎠/V·s 이하이다. 또한, 광 투과성 도전층 (3) 의 홀 이동도 (Ya) 는, 단변 (17) 을 따른 방향 (TD 방향, 짧은 쪽 방향) 을 따른 3 점의 복수점 P1, P2, P3 에서 홀 이동도 (Ya) 를 측정하고, 그것들의 평균값으로서 구해진다.The hole mobility (Ya cm2/V·s) before heating in the light-transmitting
광 투과성 도전층 (3) 의, 단변 (17) 을 따른 방향 길이에 있어서의 복수점 P1, P2, P3 의 홀 이동도의 표준 편차는, 예를 들어, 5 ㎠/V·s 이하, 바람직하게는, 3 ㎠/V·s 이하, 보다 바람직하게는, 2 ㎠/V·s 이하, 더욱 바람직하게는, 1 ㎠/V·s 이하이며, 또, 예를 들어, 0.001 ㎠/V·s 이상이다. 표준 편차가 상기한 상한 이하이면, 광 투과성 도전층 (3) 의 단변 (17) 을 따른 방향에 있어서의 홀 이동도 (Ya) 를 균일하게 설정할 수 있고, 그 때문에, 폭 방향에 있어서의 열특성의 편차를 저감하여, 열안정성을 향상시킬 수 있다.The standard deviation of the hole mobility of the plurality of points P1, P2, and P3 in the length in the direction along the
피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 홀 이동도 (Yc ㎠/V·s) 는, 예를 들어, 10 ㎠/V·s 이상, 바람직하게는, 20 ㎠/V·s 이상, 보다 바람직하게는, 30 ㎠/V·s 이상이며, 또, 예를 들어, 70 ㎠/V·s 이하, 바람직하게는, 50 ㎠/V·s 이하, 보다 바람직하게는 45 ㎠/V·s 이하이다. 또한, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 홀 이동도 (Yc) 는, 홀 이동도 (Ya) 와 동일한 측정에 의해 구해진다.The hole mobility (
또, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의, 단변 (17) 을 따른 방향 길이에 있어서의 복수점 P1, P2, P3 의 홀 이동도의 표준 편차는, 예를 들어, 5 ㎠/V·s 이하, 바람직하게는, 3 ㎠/V·s 이하, 보다 바람직하게는, 2 ㎠/V·s 이하, 더욱 바람직하게는, 1 ㎠/V·s 이하이며, 또, 예를 들어, 0.001 ㎠/V·s 이상이다. 표준 편차가 상기한 상한 이하이면, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 폭 방향에 있어서의 홀 이동도 (Yc) 를 균일하게 설정할 수 있고, 그 때문에, 폭 방향에 있어서의 열특성의 편차를 저감하여, 열안정성을 향상시킬 수 있다.In addition, the standard deviation of the hole mobility of the plurality of points P1, P2, and P3 in the length in the direction along the
피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 홀 이동도 (Yc) 의 표준 편차는, 바람직하게는, 광 투과성 도전층 (3) 의 홀 이동도 (Ya) 의 표준 편차와 동일값 이하이다. 이로써, 광 투과성 도전층 (3) 의 열안정성이 보다 향상된다.The standard deviation of the hole mobility Yc of the light-transmitting
또한, 홀 이동도는, 홀 효과에 기초하고 있고, 전기 전도율과 홀 정수의 곱이다.In addition, the Hall mobility is based on the Hall effect and is a product of the electrical conductivity and the Hall constant.
<광 투과성 도전층 및 피가열 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도 및 홀 이동도에 관한 식 (1) ∼ (4)><Equations (1) to (4) regarding carrier density and hole mobility of the light transmissive conductive layer and the light transmissive conductive layer to be heated>
그리고, 광 투과성 도전층 (3) 의 캐리어 밀도 (Xa × 1019/㎤) 및 피가열 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도 (Xc × 1019/㎤) 와, 광 투과성 도전층 (3) 의 홀 이동도 (Ya ㎠/V·s) 및 피가열 광 투과성 도전층의 홀 이동도 (Ya ㎠/V·s) 는, 하기 식 (1) 및 식 (2) 의 양방을 만족한다. Then, the carrier density (Xa×10 19 /cm 3 ) of the light-transmitting
0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1) 0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1)
Yc > Ya (2) Yc > Ya (2)
상기 식 (1) 을 만족하지 않으면, 광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의 가열에 의한 표면 저항의 변화를 억제할 수 없고, 그 때문에, 열안정성이 저하한다.When the said Formula (1) is not satisfied, the change of the surface resistance by heating in the transparent
또한, (Xc/Xa) 는, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 캐리어 밀도 (Xc) 의, 광 투과성 도전층 (3) 의 캐리어 밀도 (Xa) 에 대한 비이며, (Yc/Ya) 는, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 홀 이동도 (Yc) 의, 광 투과성 도전층 (3) 의 홀 이동도 (Ya) 에 대한 비이고, 모두, 1 혹은 1 에 근사하는 값이면, 상기한 식 (1) 을 만족한다. 또, (Xc/Xa) 가 1 에 근사하지 않아도, 구체적으로는, 1 에 대해 현저하게 큰 경우여도, (Xc/Xa) 가 1 에 대해 현저하게 작으면, 상기한 식 (1) 을 만족한다. 또한, 상기한 대소 관계는, 그 반대여도 된다.In addition, (Xc/Xa) is the ratio of the carrier density (Xc) of the light-transmitting conductive layer to be heated (3α) to the carrier density (Xa) of the light-transmitting conductive layer (3), (Yc/Ya) is , is the ratio of the hole mobility Yc of the light-transmitting conductive layer 3α to be heated to the hole mobility Ya of the light-transmitting
(Xc/Xa) × (Yc/Ya) 는, 바람직하게는, 0.80 이상, 보다 바람직하게는, 0.90 이상, 더욱 바람직하게는, 0.95 이상, 특히 바람직하게는, 1.000 이상이다. 또, (Xc/Xa) × (Yc/Ya) 는, 바람직하게는, 1.7 이하, 보다 바람직하게는, 1.6 이하, 더욱 바람직하게는, 1.5 이하, 나아가서는, 1.3 이하, 1.2 이하, 1.15 이하, 1.10 이하가 바람직하다. (Xc/Xa) × (Yc/Ya) 가 상기한 하한 이상이면, 혹은, 상기한 상한 이하이면, 광 투과성 도전층 (3) 에 있어서의 가열에 의한 표면 저항의 변화를 억제할 수 있고, 그 때문에, 열안정성이 우수하다.(Xc/Xa) x (Yc/Ya) is preferably 0.80 or more, more preferably 0.90 or more, still more preferably 0.95 or more, particularly preferably 1.000 or more. Further, (Xc/Xa) × (Yc/Ya) is preferably 1.7 or less, more preferably 1.6 or less, still more preferably 1.5 or less, and further, 1.3 or less, 1.2 or less, 1.15 or less, 1.10 or less is preferable. When (Xc/Xa) × (Yc/Ya) is equal to or greater than the above lower limit or equal to or less than the above upper limit, it is possible to suppress a change in the surface resistance of the light transmissive
식 (2) 를 만족하면, Yc/Ya 가 1 을 초과한다.When Expression (2) is satisfied, Yc/Ya exceeds 1.
Yc/Ya 는, 1.000 초과, 바람직하게는, 1.001 이상, 보다 바람직하게는, 1.01 이상이며, 또, 예를 들어, 1.7 이하, 바람직하게는, 1.5 이하, 보다 바람직하게는, 1.3 이하, 더욱 바람직하게는, 1.2 이하, 특히 바람직하게는, 1.1 이하이다.Yc/Ya is more than 1.000, preferably 1.001 or more, more preferably 1.01 or more, and for example, 1.7 or less, preferably 1.5 or less, more preferably 1.3 or less, still more preferably Preferably, it is 1.2 or less, particularly preferably, it is 1.1 or less.
식 (2) 를 만족하는 광 투과성 도전층 (3) 은, 양호한 도전성을 발현하기 쉽다. 한편, 식 (2) 를 만족하면, 가열에 의해, 비정질의 광 투과성 도전층 (3) 이 결정화 (저항 변화) 하는 경향이 있지만, 이 광 투과성 도전층 (3) 은, 식 (1) 및 식 (2) 의 양방을 만족하기 때문에, 또한, Yc/Ya 가 상기한 하한 이상이면, 혹은, 상기한 상한 이하이면, 필름 기재 (2) 의 폭 방향 (TD 방향) 에 있어서의 표면 저항의 공차를 작게 할 수 있다. 또한, Yc/Ya 가 상기한 상한 이하이면, 가열 전후의 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항의 차를 저감할 수 있다.The light transmissive conductive layer (3) which satisfies Formula (2) is easy to express favorable electroconductivity. On the other hand, if the formula (2) is satisfied, the amorphous light-transmitting
또, Xa, Xc, Ya 및 Yc 는, 바람직하게는, 하기 식 (3) 또는 하기 식 (4) 를 만족한다.In addition, Xa, Xc, Ya and Yc preferably satisfy the following formula (3) or the following formula (4).
Xc < Xa, 또한, Yc > Ya (3) Xc < Xa, and Yc > Ya (3)
Xc ≥ Xa, 또한, Yc > Ya (4) Xc ≥ Xa, and Yc > Ya (4)
식 (3) 을 만족하는 경우에는, Xc/Xa 가 1 미만이며, 또한, Yc/Ya 가 1 초과이다. 상세하게는, Xc/Xa 가, 바람직하게는, 1.000 미만, 보다 바람직하게는, 0.99 이하이며, 또, 바람직하게는, 0.7 이상, 보다 바람직하게는, 0.8 이상, 더욱 바람직하게는, 0.85 이상, 특히 바람직하게는, 0.90 이상이다. Yc/Ya 의 바람직한 범위는, 상기 식 (2) 에서 상세히 서술한 범위와 동일하다. Xc/Xa 가 상기한 하한 이상이면, 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항의 공차를 작게 할 수 있다. Xc/Xa 가 상기한 상한 이하이면, 광 투과성 도전층 (3) 의 가열 전후에서의 표면 저항의 변화율 및/또는 차를 작게 할 수 있다.When Formula (3) is satisfied, Xc/Xa is less than 1, and Yc/Ya is more than 1. Specifically, Xc/Xa is preferably less than 1.000, more preferably 0.99 or less, preferably 0.7 or more, more preferably 0.8 or more, still more preferably 0.85 or more, Especially preferably, it is 0.90 or more. The preferable range of Yc/Ya is the same as the range detailed in the said Formula (2). The tolerance of the surface resistance of the transparent
식 (4) 를 만족하는 경우에는, Xc/Xa 가 1 이상이며, 또한, Yc/Ya 가 1 초과이다. 상세하게는, Xc/Xa 가, 바람직하게는, 1.000 이상, 보다 바람직하게는, 1.01 이상, 더욱 바람직하게는, 1.02 이상이며, 또, 예를 들어, 1.7 이하, 바람직하게는, 1.5 이하, 보다 바람직하게는, 1.3 이하, 더욱 바람직하게는, 1.2 이하, 특히 바람직하게는, 1.1 이하이다. Yc/Ya 의 바람직한 범위는, 상기 식 (2) 에서 상세히 서술한 범위와 동일하다. Xc/Xa 가 상기한 하한 이상이면, 가열에 의해 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항이 크게 증가하는 것을 억제하기 쉽다. Xc/Xa 가 상기한 상한 이하이면, 가열에 수반하는 광 투과성 도전층 (3) 의 결정화를 억제하기 쉽다.When Formula (4) is satisfied, Xc/Xa is 1 or more, and Yc/Ya is more than 1. Specifically, Xc/Xa is preferably 1.000 or more, more preferably 1.01 or more, still more preferably 1.02 or more, and for example, 1.7 or less, preferably 1.5 or less, more Preferably, it is 1.3 or less, More preferably, it is 1.2 or less, Especially preferably, it is 1.1 or less. The preferable range of Yc/Ya is the same as the range detailed in the said Formula (2). It is easy to suppress that the surface resistance of the light transmissive
이로써, 필름 기재 (2) 와, 광 투과성 도전층 (3) 을 구비하는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) (가열 전의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1)) 을 얻는다.Thereby, the transparent conductive
터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 총두께는, 예를 들어, 2 ㎛ 이상, 바람직하게는, 20 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 300 ㎛ 이하, 바람직하게는, 200 ㎛ 이하이다.The total thickness of the light-transmitting conductive
또한, 광 투과성 도전층 (3) 이 형성된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 산업상 이용 가능한 디바이스이지만, 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 이 형성된 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 반드시 시장에서 유통시킬 목적이 아니라, 광 투과성 도전층 (3) 의 열안정성의 지표를 측정하기 위한 필름이다.In addition, although the transparent conductive
또한, 이 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 에서는, 필요에 따라 에칭을 실시하여, 광 투과성 도전층 (3) 을, 소정 형상으로 패터닝할 수 있다.In addition, in this transparent conductive
또, 상기한 제조 방법을, 롤 투 롤 방식으로 실시, 또, 배치 방식으로 실시한다. 바람직하게는, 롤 투 롤 방식으로 실시한다. Moreover, said manufacturing method is implemented by a roll-to-roll system, and it implements by a batch system. Preferably, it is carried out in a roll-to-roll manner.
롤 투 롤 방식으로 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조하는 경우에는, 장변 (16) 을 따른 방향이 MD 방향 (긴 쪽 방향) 이 되고, 단변 (17) 을 따른 방향이 TD 방향 (짧은 쪽 방향, 폭 방향) 이 된다.When manufacturing the transparent conductive
그 후, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 그 용도 및 목적에 따라, 원하는 치수로 외형 가공된다.Thereafter, the light-transmitting conductive layer-forming
예를 들어, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 장변 (16) 을 따른 방향이 MD 방향이 되고, 단변 (17) 을 따른 방향이 TD 방향이 되도록, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을, 예를 들어, MD 방향을 따라 절단하여, 복수의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 얻는다. 이 경우에는, 복수의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 각각의 단변 (17) 의 길이 W (폭 방향 길이, 짧은 쪽 방향 길이, TD 방향 길이) 는, 예를 들어, 30 cm 이상, 바람직하게는, 0.50 m 이상, 보다 바람직하게는, 1.0 m 이상, 더욱 바람직하게는, 1.2 m 이상이며, 또, 예를 들어, 4 m 이하, 바람직하게는, 2 m 이하이다. 단변 (17) 의 길이 W 가 상기한 하한 이상이면, 다음에 설명하는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 및 터치 패널 표시 장치 (15) 의 제조 효율을 향상시킴과 함께, 대형의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 및 터치 패널 표시 장치 (15) 를 제조할 수 있다.For example, as shown in Fig. 2B, the light-transmitting conductive layer-forming
한편, 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 장변 (16) 을 따른 방향이 TD 방향이 되고, 단변 (17) 을 따른 방향이 MD 방향이 되도록, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을, 예를 들어, MD 방향을 따라 절단하여, 복수의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 얻을 수도 있다. 이 경우에는, 복수의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 각각의 장변 (16) 의 길이 L (긴 쪽 방향 길이, TD 방향 길이) 은, 예를 들어, 30 cm 이상, 바람직하게는, 0.50 m 이상, 보다 바람직하게는, 1.0 m 이상, 더욱 바람직하게는, 1.2 m 이상이며, 또, 예를 들어, 4 m 이하, 바람직하게는, 2 m 이하이다. 장변 (16) 의 길이 L 이 상기한 하한 이상이면, 긴 쪽 방향으로 충분히 긴 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 으로 하여, 여러 가지 용도에 사용할 수 있다.On the other hand, as shown in FIG. 2C , the light-transmitting conductive
또한, 예를 들어, 소정의 평면에서 볼 때의 형상을 갖는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 에 있어서, 그 제조 방법 (롤 투 롤 방식) 에 있어서의 MD 방향 및 TD 방향이 명확하지 않은 경우, 본원에서는, 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항을 측정하고, 그 수치의 공차 (3 점 중, 최대와 최소의 차) 를 구함으로써 MD 방향 및 TD 방향을 판단하는 것으로 한다 (측정 위치는, [1] 캐리어 밀도 (Xa, Xc) 항에 기재된 측정 위치에 준한다). 표면 저항의 측정에 있어서는, 임의의 측정축을 0°로 설정하고, 45°, 90°, 135°방향의 4 축 방향에서, 각각 표면 저항을 구하고, 공차가 가장 작은 방향이, MD 방향이며, MD 방향에 직교하는 방향이, TD 방향이라고 정의한다.Moreover, for example, in the transparent conductive
다음으로, 상기한 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 구비하는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4), 및, 터치 패널 표시 장치 (15) 에 대해 도 3 을 참조하여 설명한다.Next, the transparent conductive layer formation polarizing film 4 provided with the above-described transparent conductive
도 3 에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 본 발명의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름의 일 실시형태이고, 소정의 두께를 갖는 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 이루고, 면 방향으로 연장되며, 평탄한 일방면 및 평탄한 타방면 (2 개의 주면) 을 갖는다.As shown in FIG. 3 , the polarizing film 4 with a transmissive conductive layer is one embodiment of the polarizing film with a transmissive conductive layer of the present invention, and has a film shape (including a sheet shape) having a predetermined thickness. and extends in the plane direction, and has a flat one surface and a flat other surface (two main surfaces).
또, 이 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 예를 들어, 터치 패널 표시 장치 (15) (가상선 참조) 등의 일부품이며, 요컨대, 터치 패널 표시 장치 (15) 는 아니다. 즉, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 예를 들어, 터치 패널 표시 장치 (15) 등을 제작하기 위한 부품이며, 액정층 (11) 및 광원 (20) (후술, 가상선) 을 포함하지 않고, 부품 단독으로 유통하며, 산업상 이용 가능한 디바이스이다.Moreover, this light-transmitting conductive layer formation polarizing film 4 is a part, such as the touchscreen display apparatus 15 (refer an imaginary line), that is, it is not the
구체적으로는, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 과, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 과, 1/4 파장층 (6) 과, 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 과, 편광자 (8) 와, 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 과, 광 투과성 기재 필름 (10) 을, 두께 방향 타방 측을 향해, 순서대로 구비한다. 상세하게는, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 광 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 과, 그 타방면에 배치되는 광 투과성 감압 접착제층 (5) 과, 그 타방면에 배치되는 1/4 파장층 (6) 과, 그 타방면에 배치되는 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 과, 그 타방면에 배치되는 편광자 (8) 와, 그 타방면에 배치되는 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 과, 그 타방면에 배치되는 광 투과성 기재 필름 (10) 을 구비한다. 바람직하게는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 과, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 과, 1/4 파장층 (6) 과, 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 과, 편광자 (8) 와, 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 과, 광 투과성 기재 필름 (10) 만으로 이루어진다.Specifically, the polarizing film with a transmissive conductive layer (4) includes a film with a transmissive conductive layer for touch panels (1), a light transmissive pressure-sensitive adhesive layer (5), and a quarter-wavelength layer (6); The 2nd light transmissive adhesive bond layer 7, the
터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에 있어서의 최일방층이다. 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 은, 일방 측에 노출되어 있다.The transparent conductive
광 투과성 감압 접착제층 (5) 은, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 과 1/4 파장층 (6) 을 두께 방향으로 감압 접착하기 위한 층이다. 광 투과성 감압 접착제층 (5) 은, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 타방면에 접촉하고 있다. 구체적으로는, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 은, 필름 기재 (2) 의 타방면 전체면에 접촉하고 있다. 광 투과성 감압 접착제층 (5) 은, 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 가지고 있다.The light-transmitting pressure-
광 투과성 감압 접착제층 (5) 은, 예를 들어, 광학 등방성을 갖는다. 요컨대, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 은, 복굴절성을 실질적으로 가지지 않는다.The light transmissive pressure-
광 투과성 감압 접착제층 (5) 의 재료는, 광 투과성 및 감압 접착성을 갖는 재료이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 광학 투명 접착제 (OCA : Optical Clear Adhesive) 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 의 재료로서, 예를 들어, 아크릴계 감압 접착제, 고무계 감압 접착제 (부틸 고무 등), 실리콘계 감압 접착제, 폴리에스테르계 감압 접착제, 폴리우레탄계 감압 접착제, 폴리아미드계 감압 접착제, 에폭시계 감압 접착제, 비닐알킬에테르계 감압 접착제, 불소 수지계 감압 접착제 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 감압 접착성, 투습성의 관점에서, 아크릴계 감압 접착제를 들 수 있다. 광 투과성 감압 접착제층 (5) 의 두께는, 예를 들어, 1 ㎛ 이상, 바람직하게는, 5 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 10 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 300 ㎛ 이하, 바람직하게는, 150 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 50 ㎛ 이하이다.The material of the light-transmitting pressure-
1/4 파장층 (6) 은, λ/4 판이고, 액정 셀 (21) (후술) 을 통과한 자연광을 직선 편광으로 변환하기 위한 층 (위상차판) 이다. 1/4 파장층 (6) 은, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 의 타방면에 접촉 (감압 접착) 하고 있다.The quarter-
또한, 1/4 파장층 (6) 은, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 및 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 을 개재하여, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 및 편광자 (8) 사이에 배치되어 있다. 즉, 1/4 파장층 (6) 은, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 의 광 투과성 도전층 (3) 과, 편광자 (8) 사이에 배치되어 있다.In addition, the quarter-
1/4 파장층 (6) 은, 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 가지고 있다. 1/4 파장층 (6) 으로는, 구체적으로는, 수지 필름을 연신한 연신 필름, 액정 폴리머를 배향 처리한 필름 등을 들 수 있다. 수지 필름의 재료로는, 시클로올레핀 폴리머 등의 고리형 폴리올레핀 수지, 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다. 1/4 파장층 (6) 으로서, 바람직하게는, 연신 필름을 들 수 있다.The
제 2 광 투과성 접착제층 (7) 은, 1/4 파장층 (6) 의 타방면에 접촉하고 있다. 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 은, 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 가지고 있다. 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 의 재료로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리비닐알코올계 접착제 등을 들 수 있다. 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 의 치수 등은, 광 투과성 감압 접착제층 (5) 의 그것과 동일하다.The second light-transmitting adhesive layer 7 is in contact with the other surface of the quarter-
편광자 (8) 는, 광을 직선 편광으로 변환하기 위한 층 (편광판) 이다. 편광자 (8) 는, 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 의 타방면에 접촉하고 있다. 편광자 (8) 는, 필름 형상 (시트 형상 또는 판 형상을 포함한다) 을 가지고 있다. 편광자 (8) 로는, 예를 들어, 폴리비닐알코올 필름 (PVA), 에틸렌·아세트산비닐 공중합체계 부분 비누화 필름 등의 친수성 수지 필름에, 이색성 물질 (요오드, 이색성 염료) 을 흡착시켜, 1 축 연신시킨 필름 등을 들 수 있다. 또, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물, 폴리염화비닐의 탈염산 처리물 등의 폴리에틸렌계 필름 등도 들 수 있다. 편광자 (8) 의 두께는, 예를 들어, 1 ㎛ 이상, 바람직하게는, 3 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 5 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 200 ㎛ 이하, 바람직하게는, 100 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 50 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는, 30 ㎛ 이하이다.The
제 3 광 투과성 접착제층 (9) 은, 편광자 (8) 의 타방면에 접촉하고 있다. 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 은, 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 가지고 있다. 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 의 재료, 치수 등은, 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 의 그것들과 동일하다.The third light transmissive
광 투과성 기재 필름 (10) 은, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에 있어서의 최타방층이다. 광 투과성 기재 필름 (10) 은, 타방 측에 노출되어 있다. 광 투과성 기재 필름 (10) 은, 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 가지고 있다. 광 투과성 기재 필름 (10) 의 재료, 물성, 치수 등은, 상기한 필름 기재 (2) 의 그것들과 동일하다. 광 투과성 기재 필름 (10) 의 재료로서, 바람직하게는, 셀룰로오스 수지, 보다 바람직하게는, TAC 를 들 수 있다.The light
또한, 1/4 파장층 (6), 편광자 (8), 및, 광 투과성 기재 필름 (10) 은, 예를 들어, 원편광판 (18) 을 구성한다. 원편광판 (18) 은, 광학 등방성을 가지고 있고, 원편광판 (18) 의 가시광 투과율은, 예를 들어, 80 % 이상, 바람직하게는, 90 % 이상이며, 또, 예를 들어, 100 % 이하이다. 원편광판 (18) 의 자세한 것은, 예를 들어, 일본 공개특허공보 2018-151651호 등에 기재되어 있다.In addition, the quarter-
이 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 의 두께는, 예를 들어, 10 ㎛ 이상, 바람직하게는, 100 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 1000 ㎛ 이상이며, 또, 예를 들어, 500 ㎛ 이하이다.The thickness of this light-transmitting conductive layer formation polarizing film 4 is, for example, 10 micrometers or more, Preferably, it is 100 micrometers or more, More preferably, it is 1000 micrometers or more, and, for example, is 500 micrometers or less. to be.
이 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 예를 들어, 터치 패널 표시 장치 (15) 에 구비된다.This light-transmitting conductive layer-forming polarizing film 4 is provided in the touch
도 3 의 실선 및 가상선으로 나타내는 바와 같이, 터치 패널 표시 장치 (15) 는, 광원 (20) 과, 액정 셀 (21) 과, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 을, 두께 방향 타방 측 (시인 측에 상당) 을 향해, 순서대로 구비한다.As shown by the solid line and the imaginary line of FIG. 3 , the touch
광원 (20) 은, 터치 패널 표시 장치 (15) 에 있어서 두께 방향 최일방 측 (시인 측에 대한 역측) 에 위치한다. 광원 (20) 으로는, 예를 들어, LED 등, 공지된 광원을 들 수 있다.The
액정 셀 (21) 은, 광원 (20) 에 대한 두께 방향 일방 측 (시인 측) 에 배치되어 있다. 또, 액정 셀 (21) 은, 광원 (20) 및 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 사이에 개재된다. 액정 셀 (21) 로는, 공지된 화상 표시 소자를 들 수 있다.The
광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) (보다 구체적으로는, 광 투과성 도전층 (3)) 이 액정 셀 (21) 에 대향하도록 (면하도록), 액정 셀 (21) 의 두께 방향 일방 측에 배치되어 있다.The light transmissive conductive layer formation polarizing film 4 is so that the light transmissive conductive
또한, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에 있어서의 광 투과성 도전층 (3) 은, 터치 검지 장치 (도시 생략) 등에 전기적으로 접속된다. 이와 같은 광 투과성 도전층 (3) 은, 도 4 에 있어서 묘화하고 있지 않지만, 예를 들어, 소정의 패턴으로 형성 (패터닝) 되어 있다.In addition, the transparent
그리고, 이 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 에서는, 광 투과성 도전층 (3) 및 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 은, 모두, 비정질이기 때문에, 내크랙성이 우수하다.And in this transmissive conductive
또, 광 투과성 도전층 (3) 및 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 이 상기 식 (1) 및 (2) 의 양방을 만족하므로, 열에 의한 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항의 변화를 억제할 수 있고, 열안정성이 우수하다. Further, since the light-transmitting conductive layer (3) and the light-transmitting conductive layer to be heated (3α) satisfy both of the above formulas (1) and (2), the change in the surface resistance of the light-transmitting
도 2A 및 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 필름 기재 (2) 의 단변 (17) 의 길이 W 가 30 cm 이상으로 길면, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 및 터치 패널 표시 장치 (15) 의 제조 효율을 향상시킴과 함께, 대형의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 및 터치 패널 표시 장치 (15) 를 제조할 수 있다. As shown to FIG. 2A and FIG. 2B, when the length W of the
또, 종래의 비정질성의 광 투과성 도전층 (3) 은, 가열에 의해 비정질을 유지한 경우여도, 터치 패널 표시 장치 (15) 에 있어서의 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 내에서 막질의 편차가 있고, 그 결과, 특히 필름 기재 (2) 의 폭 방향으로 표면 저항의 편차를 발생시키는 경우가 있다.Moreover, even if it is a case where the conventional amorphous light-transmitting
구체적으로는, 필름 기재 (2) 에 있어서 폭 방향 길이인 단변 (17) 의 길이 W 가 30 cm 이상으로 길면, 폭 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 의 표준 편차가 커지기 쉽다. 요컨대, 폭 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 가 편차가 발생하기 쉽다.Specifically, in the
그러나, 이 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 에서는, 광 투과성 도전층 (3) 및 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 이 상기 식 (1) 및 식 (2) 의 양방을 만족하도록, 광 투과성 도전층 (3) 이 형성되므로, 폭 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 의 표준 편차를 작게, 요컨대, 폭 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 의 편차를 억제할 수 있고, 구체적으로는, Xc 의 표준 편차를 10 × 1019 (/㎤) 이하, Yc 의 표준 편차를 5 (㎠/V·s) 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, 폭 방향에 있어서의 열안정성이 보다 한층 우수하다.However, in this light-transmitting conductive layer forming film (1) for a touch panel, so that the light-transmitting conductive layer (3) and the to-be-heated light-transmitting conductive layer (3α) satisfy both of the above formulas (1) and (2) , since the light-transmitting
또, 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 필름 기재 (2) 에 있어서 TD 방향을 따른 장변 (16) 의 길이 L 이 30 cm 이상으로 길면, TD 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 의 표준 편차가 커지기 쉽다. 요컨대, TD 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 가 편차가 발생하기 쉽다.Moreover, as shown in FIG. 2C, when the length L of the
그러나, 이 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 에서는, 광 투과성 도전층 (3) 및 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 이 상기 식 (1) 을 만족하도록, 광 투과성 도전층 (3) 이 형성되므로, TD 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 의 표준 편차를 작게, 요컨대, TD 방향에 있어서의 Xc 및 Yc 의 편차를 억제할 수 있고, 구체적으로는, Xc 의 표준 편차를 10 × 1019 (/㎤) 이하, Yc 의 표준 편차를 5 (㎠/V·s) 이하로 설정할 수 있다. 그 때문에, TD 방향에 있어서의 열안정성이 보다 한층 우수하다.However, in this light-transmitting conductive layer-forming film (1) for a touch panel, the light-transmitting conductive layer (3) so that the light-transmitting conductive layer (3) and the to-be-heated light-transmitting conductive layer (3α) satisfy the above formula (1) ) is formed, the standard deviation of Xc and Yc in the TD direction can be made small, that is, the deviation of Xc and Yc in the TD direction can be suppressed. Specifically, the standard deviation of Xc is 10 × 10 19 (/cm 3 ) or less, the standard deviation of Yc can be set to 5 (
또, 광 투과성 도전층 (3) 은, 인듐계 산화물을 함유하면, 저표면 저항 및 광 투과성이 우수하다.Moreover, when the light transmissive
도 3 에 나타내는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 내크랙성이 우수하기 때문에, 가공성이 양호하고, 의장성 (외관) 이 우수하다.Since the polarizing film 4 with a transparent conductive layer shown in FIG. 3 is excellent in crack resistance, workability is favorable and it is excellent in designability (appearance).
또, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 열안정성이 우수하기 때문에, 이것을 구비하는 터치 패널 표시 장치 (15) 는, 신뢰성이 우수하다.Moreover, since the transparent conductive layer formation polarizing film 4 is excellent in thermal stability, the
<변형예> <Modified example>
변형예에 있어서, 일 실시형태와 동일한 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또, 변형예는, 특별히 기재하는 이외, 일 실시형태와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다. 또한, 일 실시형태 및 그 변형예를 적절히 조합할 수 있다.In a modification, about the same member and process as one Embodiment, the same reference numeral is attached|subjected, and the detailed description is abbreviate|omitted. In addition, the modified example can exhibit the same effect as that of one embodiment, except for the description in particular. Moreover, one embodiment and its modification can be combined suitably.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에서는, 필름 기재 (2) 및 광 투과성 도전층 (3) 이 직접 접촉하고 있지만, 예를 들어, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 필름 기재 (2) 및 광 투과성 도전층 (3) 사이에, 기능층 (25) 을 개재시킬 수 있다.As shown in FIG. 3, in the polarizing film 4 with a transparent conductive layer of one Embodiment, although the
구체적으로는, 기능층 (25) 으로서, 예를 들어, 1/4 파장층 (6) 및 편광자 (8) 를 들 수 있다. 요컨대, 도 4 의 변형예의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에서는, 필름 기재 (2) 와, 편광자 (8) 와, 1/4 파장층 (6) 과, 광 투과성 도전층 (3) 이, 두께 방향 일방 측을 향해, 순서대로 배치된다. Specifically, as the
편광자 (8) 는, 필름 기재 (2) 의 일방면에 접촉하고 있다.The
1/4 파장층 (6) 은, 편광자 (8) 의 일방 측에 접촉하고 있다. 1/4 파장층 (6) 은, 광 투과성 도전층 (3) 의 타방면에 접촉하고 있다.The quarter-
또한, 도 4 에 나타내는 변형예에서는, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 1/4 파장층 (6) 을 구비하지만, 예를 들어, 도시되지 않지만, 1/4 파장층 (6) 을 구비하지 않고, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 을, 필름 기재 (2), 편광자 (8) 및 광 투과성 도전층 (3) 으로 구성할 수도 있다.In addition, in the modification shown in FIG. 4, although the transparent conductive layer formation polarizing film 4 is equipped with the quarter-
바람직하게는, 도 3 에 나타내는 일 실시형태와 같이, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 1/4 파장층 (6) 을, 광 투과성 도전층 (3) 과 편광자 (8) 사이에 구비한다. 이로써, 시인 측 (도 3 의 타방 측) 으로부터, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에 입사한 가시광 영역의 반사광을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 1/4 파장층 (6) 이 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에 형성되어 있지 않은 경우에는, 광 투과성 도전층 (3) 이 가시광 영역의 광을 일부 반사 (예를 들어, 10 % 정도) 하고 있다. 그러나, 1/4 파장층 (6) 이, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 의 광 투과성 도전층 (3) 과, 편광자 (8) 사이에 배치되어 있는 경우에는, 광 투과성 도전층 (3) 에 있어서 반사되어, 시인 측으로 돌아가는 외광은, 편광자 (8) 에서 흡수되고, 시인 측으로 거의 출사되지 않는다. 그 때문에, 광 투과성 도전층 (3) 의 반사광 유래의 색미를 대폭 저감할 수 있다.Preferably, as in the embodiment shown in FIG. 3 , the polarizing film 4 with a light-transmitting conductive layer is provided with the quarter-
도 1 에 나타내는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1), 및, 도 3 에 나타내는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에서는, 광 투과성 도전층 (3) 은, 필름 기재 (2) 의 일방면에만 배치되어 있지만, 예를 들어, 도시되지 않지만, 필름 기재 (2) 의 일방면 및 타방면의 양방에 배치되어 있어도 된다.In the light transmissive conductive
또, 도 3 에 나타내는 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 및 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 을 구비하지만, 예를 들어, 도시되지 않지만, 어느 일방, 혹은, 양방을 구비하지 않고, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 을 구성할 수 있다.Moreover, although the light transmissive conductive layer formation polarizing film 4 shown in FIG. 3 is equipped with the 2nd light transmissive adhesive bond layer 7 and the 3rd light transmissive
한편, 도 4 에 나타내는 변형예의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 필름 기재 (2) 와 편광자 (8) 가, 그것들 사이에 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 등을 개재시키지 않고, 직접 접촉하고 있지만, 예를 들어, 도시되지 않지만, 그것들 사이에, 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 을 개재시킬 수 있다. 이 경우에 있어서, 추가로, 필름 기재 (2) 와, 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 사이에 접착 용이층을 형성해도 된다. 접착 용이층을 형성함으로써, 필름 기재 (2) 와 제 3 광 투과성 접착제층 (9) 사이의 원하는 접착력의 실현이 촉진될 수 있다.On the other hand, in the polarizing film 4 with a light-transmitting conductive layer of the modification shown in FIG. 4, the
또, 도 4 에 나타내는 변형예의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 은, 편광자 (8) 와 1/4 파장층 (6) 이 직접 접촉하고 있지만, 예를 들어, 도시되지 않지만, 그것들 사이에, 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 을 개재시킬 수 있다. 이 경우에 있어서, 추가로, 제 2 광 투과성 접착제층 (7) 과 1/4 파장층 (6) 사이에 접착 용이층을 형성해도 된다. 접착 용이층을 형성함으로써, 편광자 (8) 와 1/4 파장층 (6) 사이의 원하는 접착력의 실현이 촉진될 수 있다.Moreover, although the
도 4 에 나타내는 변형예의 광 투과성 도전층 형성 편광 필름 (4) 에서는, 광 투과성 도전층 (3) 은, 필름 기재 (2) 의 일방 측에만 배치되어 있지만, 예를 들어, 필름 기재 (2) 의 일방 측 및 타방 측 (보다 구체적으로, 타방면) 의 양측에 배치되어 있어도 된다.In the light transmissive conductive layer formation polarizing film 4 of the modification shown in FIG. 4, although the light transmissive
실시예Example
이하, 본 발명에 관하여, 실시예를 이용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 실시예로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상에 기초하여 각종의 변형 및 변경이 가능하다.Hereinafter, the present invention will be described in detail using examples, but the present invention is not limited to the examples as long as it does not exceed the gist thereof, and various modifications and changes are possible based on the technical idea of the present invention. Do.
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은, 하등 실시예 및 비교예로 한정되지 않는다. 또, 이하의 기재에 있어서 사용되는 배합 비율 (함유 비율), 물성값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율 (함유 비율), 물성값, 파라미터 등 해당 기재의 상한 (「이하」, 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한 (「이상」, 「초과」로서 정의되어 있는 수치) 으로 대체할 수 있다.Examples and comparative examples are shown below to further specifically describe the present invention. In addition, this invention is not limited to an Example and a comparative example at least. In addition, specific numerical values such as the blending ratio (content ratio), physical property value, and parameter used in the description below are described in the "Specific Content for Carrying Out the Invention" above, and the blending ratio (content ratio) corresponding to them is described in the above. ), physical property values, parameters, etc., may be replaced with upper limits (numeric values defined as “less than” or “less than”) or lower limits (numeric values defined as “greater than” and “exceeded”) of the description.
실시예 1Example 1
길이 500 m, 폭 1300 mm (130 cm), 두께 188 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름을 준비하여, 필름 기재 (2) 로 했다. 필름 기재 (2) 의 수분 함유량은, 75 ㎍/㎠ 였다.A polyethylene terephthalate (PET) film having a length of 500 m, a width of 1300 mm (130 cm) and a thickness of 188 µm was prepared as a film base material (2). The water content of the
필름 기재 (2) 를 롤 투 롤형 스퍼터링 장치에 설치하고, 진공 배기했다. 그 후, Ar 및 O2 를 도입하여 기압 0.4 Pa 로 한 진공 분위기에 있어서, DC 마그네트론 스퍼터링법에 의해, 반송 속도 9 m/min 으로 하여, 두께 32 nm 의 ITO 로 이루어지는 광 투과성 도전층 (3) 을 제조했다. ITO 는, 비정질이었다. 이로써, 광 투과성 기재 (2) 및 광 투과성 도전층 (3) 을 순서대로 구비하는 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다.The
또한, 타겟으로서, 12 질량% 의 산화주석과 88 질량% 의 산화인듐의 소결체 (ITO) 를 사용하고, 마그넷의 수평 자장은 30 mT 로 조절했다.Moreover, as a target, the sintered compact (ITO) of 12 mass % of tin oxide and 88 mass % of indium oxide was used, and the horizontal magnetic field of the magnet was adjusted to 30 mT.
스퍼터링 장치에서는, 필름 기재 (2) 의 폭 방향을 4 분할한 영역의 각각에 있어서, 4 개의 산소 가스 배관을 배치했다. 그리고, 스퍼터링 시에는, 좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량을, 중앙의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량에 대해, 0.94 배로 설정했다. 구체적으로는, 좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.030 으로 설정하고, 중앙부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.032 로 설정했다.In the sputtering apparatus, in each of the area|region which divided the width direction of the
스퍼터링 시에 있어서의 필름 기재 (2) 의 온도를, 0 ℃ 로 설정했다.The temperature of the
실시예Example 2 2
반송 속도를 4.5 m/min 으로 하고, 광 투과성 도전층 (3) 의 두께를 65 nm 로 하고, 좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.030 으로 설정하고, 중앙부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 의 설정을 0.031 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다.The transport speed is 4.5 m/min, the thickness of the light-transmitting
실시예 3Example 3
좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량을, 중앙의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량에 대해, 0.92 배로 설정한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다. 구체적으로는, 좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.022 로 설정하고, 중앙부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.024 로 설정했다.A light transmissive conductive layer for a touch panel was formed in the same manner as in Example 2, except that the oxygen gas supply amount of the two oxygen gas pipes at the right and left ends was set to 0.92 times the oxygen gas supply amount of the two central oxygen gas pipes. Film (1) was produced. Specifically, in the two oxygen gas pipes at the left and right ends, the ratio of the O 2 flow rate to the Ar flow rate (O 2 /Ar) is set to 0.022, and in the two oxygen gas pipes in the central part, the ratio of the Ar flow rate to the Ar flow rate is set to 0.022. The ratio of the O 2 flow rate (O 2 /Ar) was set to 0.024.
실시예Example 4 4
롤 투 롤형 스퍼터링 장치에 있어서의 필름 기재 (2) 의 반송 속도를 1.05 배로 설정하고, 광 투과성 도전층 (3) 의 두께를 62 nm 로 한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다.It carried out similarly to Example 2, except that the conveyance speed of the
실시예Example 5 5
좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량을, 중앙의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량에 대해, 0.95 배로 설정한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다. 구체적으로는, 좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.035 로 설정하고, 중앙부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.037 로 설정했다.A light-transmitting conductive layer for touch panel was formed in the same manner as in Example 2, except that the oxygen gas supply amount of the two oxygen gas pipes at the left and right ends was set to 0.95 times the oxygen gas supply amount of the two central oxygen gas pipes. Film (1) was produced. Specifically, in the two oxygen gas pipes at the left and right ends, the ratio of the O 2 flow rate to the Ar flow rate (O 2 /Ar) is set to 0.035, and in the two oxygen gas pipes in the central part, the ratio of the Ar flow rate to the Ar flow rate is set to 0.035. The ratio of the O 2 flow rate (O 2 /Ar) was set to 0.037.
실시예Example 6 6
길이 500 m, 폭 1300 mm (130 cm), 두께 100 ㎛ 의 시클로올레핀 폴리머 (COP) 필름을 준비하여, 필름 기재 (2) 로 했다. 또한, 필름 기재 (2) 의 수분 함유량은, 정량 한계 (5 ㎍/㎠) 미만이었다.A cycloolefin polymer (COP) film having a length of 500 m, a width of 1300 mm (130 cm) and a thickness of 100 μm was prepared, and it was set as the film base material (2). Moreover, the water content of the
좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량을, 중앙의 2 개의 산소 가스 배관의 산소 가스 공급량에 대해, 0.98 배로 설정한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다. 구체적으로는, 좌우 양단부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.040 으로 설정하고, 중앙부의 2 개의 산소 가스 배관에 있어서, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.041 로 설정했다.A light-transmitting conductive layer for touch panel was formed in the same manner as in Example 2, except that the oxygen gas supply amount of the two oxygen gas pipes at the right and left ends was set to 0.98 times the oxygen gas supply amount of the two central oxygen gas pipes. Film (1) was produced. Specifically, in the two oxygen gas pipes at the left and right ends, the ratio of the O 2 flow rate to the Ar flow rate (O 2 /Ar) is set to 0.040, and in the two oxygen gas pipes in the central part, the ratio of the Ar flow rate to the Ar flow rate is set to 0.040. The ratio of the O 2 flow rate (O 2 /Ar) was set to 0.041.
비교예comparative example 1 One
필름 기재 (2) 로서, 길이 1500 m, 폭 1300 mm (130 cm), 두께 50 ㎛ 의 열 경화 수지층 (언더코트층) 형성 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (필름 기재 (2) 의 수분 함유량은, 18 ㎍/㎠) 을 준비하고, 타겟으로서 10 질량% 의 산화주석과 90 질량% 의 산화인듐의 소결체 (ITO) 를 사용했다. 또, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.011 로 설정하고, 산소 도입량을 TD 방향 (도 2B 참조) 으로 균일하게 도입하면서, 두께 25 nm 의 ITO 로 이루어지는 광 투과성 도전층 (3) 을 형성했다. 상기 항목 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다.As the
비교예comparative example 2 2
필름 기재 (2) 로서, 길이 3000 m, 폭 1300 mm (130 cm), 두께 188 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 를 사용하고, Ar 유량에 대한 O2 유량의 비 (O2/Ar) 를 0.033 으로 하고, 산소 도입량을 TD 방향 (도 2B 참조) 으로 균일하게 도입하면서, 두께 65 nm 의 ITO 로 이루어지는 광 투과성 도전층 (3) 을 형성한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일하게 하여 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을 제조했다.As the
각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 에 대해 하기 측정을 실시했다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The following measurement was performed about the transparent conductive layer formation film (1) for touch panels obtained by each Example and each comparative example. A result is shown in Table 1.
(평가) (evaluation)
(1) 필름 기재의 두께 및 수분 함유량 (1) Thickness and moisture content of the film substrate
필름 기재 (2) 의 두께는, 막두께계 (오자키 제작소사 제조, 장치명 「디지털 다이얼 게이지 DG-205」) 를 사용하여 측정했다. 광 투과성 도전층 (3) 의 두께는, 투과형 전자현미경 (히타치 제작소 제조, 장치명 「HF-2000」) 을 사용한 단면 관찰에 의해 측정했다.The thickness of the
필름 기재 (2) 의 수분 함유량은, JIS K 7251-B 법 (수분 기화법) 에 의해 구했다.The water content of the
(2) 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도, 홀 이동도 및 그것들의 표준 편차(2) Carrier Density, Hole Mobility, and Their Standard Deviation of the Light-Transmitting Conductive Layer
홀 효과 측정 시스템 (바이오래드 제조, 상품명 「HL5500PC」) 을 사용하여 측정을 실시했다. 캐리어 밀도는, 상기 (1) 에서 구한 광 투과성 도전층 (3) 의 두께를 사용하여 산출했다.Measurement was performed using a Hall effect measurement system (manufactured by Bio-Rad, trade name "HL5500PC"). The carrier density was computed using the thickness of the transparent
구체적으로는, 각 실시예 및 각 비교예에 있어서, 폭 1300 mm 의 TD 방향에 있어서, 80 mm 위치 (P1), 650 mm 위치 (P2), 1220 mm 위치 (P3) 의 3 점에서 캐리어 밀도 및 홀 이동도의 각각을 구했다. Xa 및 Ya 의 각각을, 상기한 복수점에 있어서의 평균값으로서 구함과 함께, 표준 편차도 구했다.Specifically, in each Example and each comparative example, in the TD direction with a width of 1300 mm, the carrier density at three points: 80 mm position (P1), 650 mm position (P2), and 1220 mm position (P3); Each of the hole mobility was obtained. While each of Xa and Ya was calculated|required as an average value in said plurality of points, the standard deviation was also calculated|required.
(3) 피가열 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도, 홀 이동도 및 그것들의 표준 편차 (3) Carrier density, hole mobility and standard deviation thereof of the light-transmitting conductive layer to be heated
먼저, 각 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 을, 80 ℃, 500 시간 가열하여, 광 투과성 도전층 (3) 을 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 으로 했다.First, each light transmissive conductive
각 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 에 대해, 상기 (3) 과 동일하게 하여, 홀 효과 측정 시스템 (바이오래드 제조, 상품명 「HL5500PC」) 을 사용하여, 캐리어 밀도 및 홀 이동도를 측정했다. 또한, 각 예의 캐리어 밀도 및 홀 이동도의 측정 위치는 상기 (3) 과 동일하다. 이어서, Xc 및 Yc 의 각각을, 상기한 복수점에 있어서의 평균값으로서 구함과 함께, 표준 편차도 구했다.For each to-be-heated light-transmitting
(4) 광 투과성 도전층 및 피가열 광 투과성 도전층의 막질 (4) Film quality of the light-transmitting conductive layer and the light-transmitting conductive layer to be heated
각 광 투과성 도전층 (3) 및 각 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 을, 염산 (농도 : 5 질량%) 에 15 분간 침지한 후, 수세·건조하여, 각 광 투과성 도전층 (3) 의 15 mm 정도 사이의 2 단자 간 저항을 측정했다. 15 mm 사이의 2 단자 간 저항이 10 kΩ 을 초과한 경우를, 비정질로 판단하고, 10 kΩ 을 초과하지 않은 경우를, 결정질로 판단했다.Each light-transmitting
(5) 표면 저항의 변화율 및 차의 평가 (5) Evaluation of change rate and difference in surface resistance
각 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 광 투과성 도전층 (3) 의 TD 방향 (도 2B 참조) 의 표면 저항 (각 실시예 및 비교예의 저항 측정점은 홀 효과 측정 실시점과 동일 위치) 을, JIS K7194 (1994년) 에 준해 사단자법에 의해 구하고, 표면 저항의 평균값을 산출했다. 즉, 먼저, 각 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 광 투과성 도전층 (3) 의 표면 저항의 TD 방향에 있어서의 평균값 (Ra) 을 측정했다. 이어서, 140 ℃, 1 시간 가열 후의 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 표면 저항의 TD 방향에 있어서의 평균값 (Rc) 을 측정했다. 가열 전의 표면 저항에 대한 가열 후의 표면 저항의 저항 변화율 (Rc/Ra) 을 구하고, 하기 기준으로 평가를 실시했다.Surface resistance in the TD direction (see Fig. 2B) of the light-transmitting
○ : 표면 저항의 변화율이 0.8 이상, 1.25 이하○: The rate of change of surface resistance is 0.8 or more and 1.25 or less
× : 표면 저항의 변화율이 0.8 미만, 또는, 1.25 초과 x: the rate of change of the surface resistance is less than 0.8, or more than 1.25
아울러, 가열 전후의 표면 저항의 차 (|Rc - Ra|) 를 구했다.In addition, the difference (|Rc-Ra|) of the surface resistance before and behind heating was calculated|required.
(6) 폭 방향 (TD 방향) 에 있어서의 표면 저항의 공차 (6) Tolerance of surface resistance in the width direction (TD direction)
「표면 저항의 변화율 및 차의 평가」와 동일하게 하여, 각 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름 (1) 의 140 ℃, 1 시간 가열 후의 피가열 광 투과성 도전층 (3α) 의 TD 방향의 표면 저항을 측정했다. TD 방향으로 가장 큰 저항 (최대 저항 : Rmax) 과 가장 작은 저항 (최소 저항 : Rmin) 을 구하고, 그 차분 (Rmax - Rmin) 을 표면 저항의 공차로 하고, 하기 기준으로 평가했다.In the same manner as in "Evaluation of the rate of change and difference in surface resistance", the surface in the TD direction of the light transmitting conductive layer 3α to be heated after heating at 140° C. of each light transmitting conductive
○ : 표면 저항의 공차가 0 Ω/□ 이상, 10 Ω/□ 이하○ : Tolerance of surface resistance is 0 Ω/□ or more, 10 Ω/□ or less
× : 표면 저항의 공차가 10 Ω/□ 초과 × : Tolerance of surface resistance exceeds 10 Ω/□
(7) 광 투과성 도전층 및 피가열 광 투과성 도전층의 비저항 (7) Specific resistance of the light-transmitting conductive layer and the light-transmitting conductive layer to be heated
(5) 「표면 저항의 변화율 및 차의 평가」에 기재된 방법으로 구한 광 투과성 도전층 (3) (가열 전) 및 피가열 광 투과성 도전층 (3α) (가열 후) 의 각각의 표면 저항의 평균값과, 광 투과성 도전층 (3) 의 두께의 곱을 구함으로써, 광 투과성 도전층 (3) (가열 전) 및 피가열 광 투과성 도전층 (3α) (가열 후) 의 각각의 비저항을 얻었다.(5) Average value of each surface resistance of the light-transmitting conductive layer 3 (before heating) and the light-transmitting conductive layer to be heated (3α) (after heating) obtained by the method described in "Evaluation of the rate of change and difference in surface resistance" and the thickness of the light transmitting
또한, 상기 발명은, 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 당해 당기술 분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기 청구범위에 포함된다.In addition, although the said invention was provided as an exemplary embodiment of this invention, this is only a mere illustration and should not be interpreted limitedly. Modifications of the present invention apparent to those skilled in the art are included in the following claims.
산업상 이용가능성Industrial Applicability
터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름은, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름에 구비된다.The transparent conductive layer formation film for touch panels is equipped with the transparent conductive layer formation polarizing film.
1 : 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름
2 : 필름 기재
3 : 광 투과성 도전층
3α : 피가열 광 투과성 도전층
4 : 광 투과성 도전층 형성 편광 필름
6 : 1/4 파장층
8 : 편광자
15 : 터치 패널 표시 장치
Xa : 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도
Ya : 광 투과성 도전층의 홀 이동도
Xc : 피가열 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도
Yc : 피가열 광 투과성 도전층의 홀 이동도
W : 폭 (TD 방향 길이)1: Film for forming a light-transmitting conductive layer for a touch panel
2: film substrate
3: light transmissive conductive layer
3α: light-transmitting conductive layer to be heated
4: Light-transmitting conductive layer-forming polarizing film
6: 1/4 wavelength layer
8: polarizer
15: touch panel display device
Xa: carrier density of the light-transmitting conductive layer
Ya: hole mobility in the light-transmitting conductive layer
Xc: carrier density of the light-transmitting conductive layer to be heated
Yc: hole mobility of the light-transmitting conductive layer to be heated
W: Width (Length in TD direction)
Claims (9)
상기 광 투과성 도전층, 및, 상기 광 투과성 도전층을 80 ℃ 에서, 500 시간 가열한 후의 피가열 광 투과성 도전층은, 모두, 비정질이며,
상기 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도를 Xa × 1019 (/㎤), 홀 이동도를 Ya (㎠/V·s) 로 하고,
상기 피가열 광 투과성 도전층의 캐리어 밀도를 Xc × 1019 (/㎤), 홀 이동도를 Yc (㎠/V·s) 로 했을 때에,
하기 (1) 식 및 식 (2) 의 양방을 만족하는 것을 특징으로 하는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름.
0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1)
Yc > Ya (2)A film substrate and a light-transmitting conductive layer,
The light-transmitting conductive layer and the light-transmitting conductive layer to be heated after heating the light-transmitting conductive layer at 80° C. for 500 hours are all amorphous;
The carrier density of the light-transmitting conductive layer is Xa × 10 19 (/cm 3 ), and the hole mobility is Ya (cm 2 /V·s),
When the carrier density of the light-transmitting conductive layer to be heated is Xc × 10 19 (/cm 3 ) and the hole mobility is Yc (cm 2 /V·s),
Both of following (1) Formula and Formula (2) are satisfy|filled, The light transmissive conductive layer formation film for touch panels characterized by the above-mentioned.
0.5 ≤ (Xc/Xa) × (Yc/Ya) ≤ 1.8 (1)
Yc > Ya (2)
상기 필름 기재는, 장척 형상을 갖고,
상기 필름 기재는, 30 cm 이상의 폭 방향 길이를 갖는 것을 특징으로 하는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름.The method of claim 1,
The film substrate has a long shape,
The film base material is characterized in that it has a width direction length of 30 cm or more, a light-transmitting conductive layer-forming film for a touch panel.
상기 피가열 광 투과성 도전층의 상기 폭 방향을 따른 3 점의 위치에서 Xc 및 Yc 의 각각을 측정하고,
상기 Xc 의 표준 편차가, 10 × 1019 (/㎤) 이하이며,
상기 Yc 의 표준 편차가, 5 (㎠/V·s) 이하인 것을 특징으로 하는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름.3. The method of claim 2,
Measuring each of Xc and Yc at three points along the width direction of the light-transmitting conductive layer to be heated,
The standard deviation of Xc is 10 × 10 19 (/cm 3 ) or less,
The standard deviation of said Yc is 5 (cm<2>/V*s) or less, The light transmissive conductive layer formation film for touch panels characterized by the above-mentioned.
상기 필름 기재는, 30 cm 이상의 TD 방향 길이를 갖는 것을 특징으로 하는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름. The method of claim 1,
The film substrate is, characterized in that it has a TD direction length of 30 cm or more, a light-transmitting conductive layer-forming film for a touch panel.
상기 피가열 광 투과성 도전층의 상기 TD 방향을 따른 3 점의 위치에서 Xc 및 Yc 의 각각을 측정하고,
상기 Xc 의 표준 편차가, 10 × 1019 (/㎤) 이하이며,
상기 Yc 의 표준 편차가, 5 (㎠/V·s) 이하인 것을 특징으로 하는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름. 5. The method of claim 4,
Measuring each of Xc and Yc at three points along the TD direction of the light-transmitting conductive layer to be heated,
The standard deviation of Xc is 10 × 10 19 (/cm 3 ) or less,
The standard deviation of said Yc is 5 (cm<2>/V*s) or less, The light transmissive conductive layer formation film for touch panels characterized by the above-mentioned.
상기 광 투과성 도전층은, 인듐계 산화물을 함유하는 것을 특징으로 하는, 터치 패널용 광 투과성 도전층 형성 필름.The method of claim 1,
The said light-transmitting conductive layer contains an indium type oxide, The light-transmitting conductive layer formation film for touch panels characterized by the above-mentioned.
상기 광 투과성 도전층, 상기 필름 기재 및 상기 편광자가, 이 순서로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름. A light-transmitting conductive layer-forming film for a touch panel according to claim 1, and a polarizer,
The said light transmissive conductive layer, the said film base material, and the said polarizer are arrange|positioned in this order, The polarizing film with a light transmissive conductive layer characterized by the above-mentioned.
상기 광 투과성 도전층 및 상기 편광자 사이에 배치되는 1/4 파장층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는, 광 투과성 도전층 형성 편광 필름. 8. The method of claim 7,
A polarizing film with a light-transmitting conductive layer, characterized in that it further comprises a 1/4 wavelength layer disposed between the light-transmitting conductive layer and the polarizer.
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