KR20210082830A - Cooling unit and thin film deposition apparatus including the same - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a cooling unit comprises: a cooling member generating cold air; at least one protection member positioned adjacent the cooling member and preventing a deposition material from adhering to a portion of the cooling member; and an electromagnet member coupled to the cooling member, allowing the protection member to be detachably attached, removing magnetic force when the protection member is required to be separated, and generating the magnetic force when the protection member is required to be coupled. According to the present invention, the protection member is easily replaced.

Description

냉각 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치{Cooling unit and thin film deposition apparatus including the same}Cooling unit and thin film deposition apparatus including the same

본 발명은 냉각 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널을 제조하는데 사용될 수 있는 냉각 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling unit and a thin film deposition apparatus including the same, and more particularly, to a cooling unit that can be used to manufacture a display panel and a thin film deposition apparatus including the same.

일반적으로, 유기 소자(OLED: Organic Light Emitted Device)를 제작하는데 있어서, 가장 중요한 공정은 유기박막을 기판에 생성하는 공정이며, 이러한 유기 박막을 생성하기 위해서는 진공 증착이 주로 사용된다.In general, in manufacturing an organic device (OLED: Organic Light Emitted Device), the most important process is a process of generating an organic thin film on a substrate, and vacuum deposition is mainly used to generate such an organic thin film.

이러한 진공 증착은 챔버 내에 글라스(glass)와 같은 기판과 파우더(powder) 형태의 증착 물질이 담긴 포인트 소스(point source) 같은 증발원을 배치하고, 증발원 내에 담긴 파우더 형태의 증착 물질을 증발시켜 증발된 증착 물질을 분사함으로써 기판의 일면에 유기 박막을 생성한다.In such vacuum deposition, an evaporation source such as a point source containing a substrate such as glass and a powder type deposition material is placed in a chamber, and the powder type deposition material contained in the evaporation source is evaporated to evaporate the deposition. By spraying the material, an organic thin film is created on one surface of the substrate.

한편, 챔버의 바닥면에는 챔버 내부를 냉각시키는 냉각 부재가 설치될 수 있다. 이러한 냉각 부재는 냉기를 배출하여 챔버 내부가 과열되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 보호 부재가 냉각 부재의 일부분에 설치될 수 있다. 증착 공정이 실시되는 동안, 냉각 부재의 특정 부분에 증착 물질이 증착되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, a cooling member for cooling the inside of the chamber may be installed on the bottom surface of the chamber. Such a cooling member may prevent the inside of the chamber from being overheated by discharging cold air. Here, the protection member may be installed on a part of the cooling member. During the deposition process, deposition of a deposition material on a specific portion of the cooling member may be prevented.

한편, 종래의 박막 증착 장치에 포함된 보호 부재는 볼트에 의해 냉각 부재에 체결되는 것이 일반적이다. 이에 따라, 증착 물질이 보호 부재에 과도하게 증착되어 교체가 필요한 경우, 작업자는 공구로 볼트를 돌려서 보호 부재를 냉각 부재로부터 분리해야 한다. 이후, 작업자는 새로운 보호 부재를 냉각 부재에 결합시키는 작업을 실시하여야 한다.On the other hand, the protection member included in the conventional thin film deposition apparatus is generally fastened to the cooling member by a bolt. Accordingly, when the deposition material is excessively deposited on the protection member and needs to be replaced, the operator must turn the bolt with a tool to separate the protection member from the cooling member. Thereafter, the operator must perform the operation of coupling the new protection member to the cooling member.

그러나, 냉각 부재와 챔버의 바닥면 사이의 공간이 좁을 뿐만 아니라, 냉각 부재는 냉각관을 포함하고 있어서 챔버로부터 분리 및 설치가 어려울 수 있다. 따라서, 작업자가 보호 부재를 교체하는데 있어서 오랜 시간이 소요될 수 있다.However, since the space between the cooling member and the bottom surface of the chamber is narrow, and the cooling member includes a cooling tube, it may be difficult to separate and install the cooling member from the chamber. Therefore, it may take a long time for the operator to replace the protection member.

한국등록특허 제10-1406199호Korean Patent Registration No. 10-1406199

본 발명의 목적은 보호 부재의 교체가 용이한 냉각 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치를 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a cooling unit in which a protection member is easily replaced and a thin film deposition apparatus including the same.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따른 냉각 유닛은 냉기를 발생시키는 냉각 부재; 상기 냉각 부재에 인접하게 위치되고, 증착 물질이 상기 냉각 부재의 일부분에 부착되는 것을 방지하는 하나 이상의 보호 부재; 및 상기 냉각 부재에 결합되고, 상기 보호 부재가 탈부착될 수 있게 하며, 상기 보호 부재의 분리가 필요한 경우, 자력을 제거하고, 상기 보호 부재의 결합이 필요한 경우, 자력을 발생시키는 전자석 부재;를 포함한다.A cooling unit according to an aspect of the present invention includes a cooling member for generating cold air; at least one protective member positioned adjacent the cooling member and preventing deposition material from adhering to a portion of the cooling member; and an electromagnet member coupled to the cooling member, allowing the protection member to be detachably attached, removing the magnetic force when the protection member needs to be separated, and generating a magnetic force when the coupling of the protection member is required. do.

한편, 상기 전자석 부재는, 막대 형상으로 이루어지고, 상기 냉각 부재에 고정 결합되며, 전원이 인가되면 자력을 발생시키는 하나 이상의 자력 발생부; 및 상기 자력 발생부와 전기적으로 연결되고, 상기 자력 발생부로 전원을 공급하는 전원 공급부;를 포함할 수 있다.On the other hand, the electromagnet member is made of a rod shape, is fixedly coupled to the cooling member, one or more magnetic force generating unit for generating a magnetic force when power is applied; and a power supply unit electrically connected to the magnetic force generating unit and supplying power to the magnetic force generating unit.

한편, 상기 자력 발생부는 복수개이고, 상기 복수의 자력 발생부는 서로 이격되게 위치될 수 있다.Meanwhile, a plurality of the magnetic force generating units may be provided, and the plurality of magnetic force generating units may be positioned to be spaced apart from each other.

한편, 상기 보호 부재는 두 개이고, 상기 두 개의 보호 부재가 상기 전자석 부재에 자력에 의해 결합되는 경우, 상기 두 개의 보호 부재 각각의 단부가 서로 접촉될 수 있다.Meanwhile, there are two protection members, and when the two protection members are coupled to the electromagnet member by magnetic force, the ends of each of the two protection members may be in contact with each other.

한편, 상기 냉각 부재는, 판 형상의 냉각 플레이트; 및 배관 형상이고, 상기 냉각 플레이트에 결합되며, 냉매를 이송하여 상기 냉각 플레이트와 열교환을 실시하는 냉매 이송부;를 포함할 수 있다.Meanwhile, the cooling member may include a plate-shaped cooling plate; and a refrigerant transfer unit having a pipe shape, coupled to the cooling plate, and transferring a refrigerant to perform heat exchange with the cooling plate.

한편, 상기 보호 부재는 여러 번 절곡된 판 형상으로 이루어질 수 있다. Meanwhile, the protection member may be formed in a plate shape bent several times.

본 발명의 일 측면에 따른 박막 증착 장치는 챔버 부재; 상기 챔버 부재의 내부에 설치되고, 냉기를 발생시키는 냉각 유닛; 및 상기 챔버 부재의 내부에 설치되고, 상기 냉각 유닛의 주변에 설치되며, 증착 물질을 가열하여 기화시키는 하나 이상의 증발원;을 포함한다.A thin film deposition apparatus according to an aspect of the present invention includes a chamber member; a cooling unit installed inside the chamber member and generating cold air; and at least one evaporation source installed inside the chamber member and installed around the cooling unit to heat and vaporize the deposition material.

한편, 사용자가 조작하여 상기 냉각 유닛의 전자석 부재의 동작을 제어하는 동작 신호를 발생시키는 조작 유닛을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the user may further include a manipulation unit for generating an operation signal for controlling the operation of the electromagnet member of the cooling unit manipulated.

한편, 상기 조작 유닛은 상기 냉각 유닛과 무선 통신 방식으로 동작 신호를 전송하는 휴대 단말기일 수 있다.Meanwhile, the operation unit may be a portable terminal that transmits an operation signal through a wireless communication method with the cooling unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 유닛은 자력으로 냉각 부재와 결합되는 전자석 부재를 포함한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 유닛은 볼트를 사용하여 보호 부재를 냉각 부재에 결합시키는 종래의 방법과 비교하여 매우 신속하게 보호 부재를 교체할 수 있다.A cooling unit according to an embodiment of the present invention includes an electromagnet member coupled to the cooling member by magnetic force. That is, the cooling unit according to an embodiment of the present invention can replace the protection member very quickly compared to the conventional method of coupling the protection member to the cooling member using a bolt.

따라서, 냉각 유닛이 설치될 수 있는 박막 증착 장치의 유지보수 시간이 현저하게 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the maintenance time of the thin film deposition apparatus in which the cooling unit can be installed is remarkably shortened, thereby improving productivity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 유닛을 도시한 사시도이다.
도 2은, 도 1의 냉각 유닛을 뒤집어서 도시한 사시도이다.
도 3은, 도 2의 냉각 유닛에서 보호 부재가 전자석 부재로부터 분리되는 과정을 도시한 도면이다.
도 4는, 도 2의 냉각 유닛을 도시한 저면도이다.
도 5는 냉각 유닛을 포함하는 박막 증착 장치를 도시한 도면이다.
도 6은, 도 5의 박막 증착 장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 조작 유닛의 변형예를 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a cooling unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing the cooling unit of FIG. 1 upside down.
3 is a view illustrating a process in which the protection member is separated from the electromagnet member in the cooling unit of FIG. 2 .
FIG. 4 is a bottom view showing the cooling unit of FIG. 2 .
5 is a diagram illustrating a thin film deposition apparatus including a cooling unit.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the thin film deposition apparatus of FIG. 5 .
7 is a view showing a modified example of the operation unit.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are given to the same or similar elements throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same reference numerals only in the representative embodiment, and only configurations different from the representative embodiment will be described in other embodiments.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, it includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "indirectly connected" with another member interposed therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 유닛(100)은 냉각 부재(110), 보호 부재(120) 및 전자석 부재(130)를 포함한다.1 to 4 , the cooling unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a cooling member 110 , a protection member 120 , and an electromagnet member 130 .

냉각 부재(110)는 냉기를 발생시킨다. 상기 냉각 부재(110)는 일례로 냉각 플레이트(111)와 냉매 이송부(112)를 포함할 수 있다.The cooling member 110 generates cold air. The cooling member 110 may include, for example, a cooling plate 111 and a refrigerant transfer unit 112 .

냉각 플레이트(111)는 판 형상의 부재일 수 있다. 이러한 냉각 플레이트(111)는 후술할 증발원(300, 도 5 참조)과 간섭되지 않도록 일부분이 인입된 형상일 수 있다. 다만, 냉각 플레이트(111)가 특정 형상인 것으로 한정하지는 않으며, 증발원(300, 도 5 참조)과 간섭되지 않을 수 있는 형상이면 어느 형상이든 무방할 수 있다.The cooling plate 111 may be a plate-shaped member. The cooling plate 111 may have a shape in which a part is introduced so as not to interfere with an evaporation source 300 (refer to FIG. 5 ) to be described later. However, the cooling plate 111 is not limited to a specific shape, and any shape may be used as long as it does not interfere with the evaporation source 300 (refer to FIG. 5 ).

냉매 이송부(112)는 배관 형상이고, 상기 냉각 플레이트(111)에 결합될 수 있다. 냉매 이송부(112)는 냉매를 이송하여 상기 냉각 플레이트(111)와 열교환을 실시할 수 있다.The refrigerant transfer unit 112 has a pipe shape and may be coupled to the cooling plate 111 . The refrigerant transfer unit 112 may transfer the refrigerant to perform heat exchange with the cooling plate 111 .

냉매 이송부(112)의 냉기가 냉각 플레이트(111)를 냉각시키고, 냉각 플레이트(111)는 주변과 열 교환을 실시할 수 있다. 이를 위한 냉각 플레이트(111)는 냉매 이송부(112)의 냉기가 원활하게 전달될 수 있도록 열 전달율이 높은 금속 소재로 이루어질 수 있다.The cold air of the refrigerant transfer unit 112 cools the cooling plate 111 , and the cooling plate 111 may exchange heat with the surroundings. The cooling plate 111 for this purpose may be made of a metal material having a high heat transfer rate so that the cold air of the refrigerant transfer unit 112 can be smoothly transferred.

보호 부재(120)는 상기 냉각 부재(110)에 인접하게 위치되고, 증착 물질이 상기 냉각 부재(110)의 일부분에 부착되는 것을 방지한다. 예를 들어, 보호 부재(120)는 냉각 부재(110)에서 보호 부재(120)보다 내부에 위치된 부품들에 증착 물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다.The protection member 120 is positioned adjacent to the cooling member 110 , and prevents a deposition material from adhering to a portion of the cooling member 110 . For example, the protection member 120 may prevent the deposition material from adhering to the components located inside the cooling member 110 rather than the protection member 120 .

이러한 보호 부재(120)는 하나 이상일 수 있다. 상기 보호 부재(120)는 여러 번 절곡된 판 형상으로 이루어질 수 있다. 후술할 전자석 부재(130)는 복수의 보호 부재(120)와 밀착되도록 위치될 수 있다.There may be one or more protection members 120 . The protection member 120 may be formed in a plate shape bent several times. The electromagnet member 130 to be described later may be positioned so as to be in close contact with the plurality of protection members 120 .

한편, 상기 보호 부재(120)는 두 개이고, 상기 두 개의 보호 부재(120A, 120B)가 상기 전자석 부재(130)에 자력에 의해 결합되는 경우, 상기 두 개의 보호 부재(120A, 120B) 각각의 단부가 서로 접촉될 수 있다.On the other hand, there are two protective members 120 , and when the two protective members 120A and 120B are coupled to the electromagnet member 130 by magnetic force, each end of the two protective members 120A and 120B may be in contact with each other.

전자석 부재(130)는 상기 냉각 부재(110)에 결합되고, 상기 보호 부재(120)가 탈부착될 수 있게 한다. 상기 보호 부재(120)의 분리가 필요한 경우, 전자석 부재(130)는 자력을 제거한다. 그리고, 상기 보호 부재(120)의 결합이 필요한 경우, 전자석 부재(130)는 자력을 발생시킨다.The electromagnet member 130 is coupled to the cooling member 110 , and enables the protection member 120 to be detachably attached. When separation of the protection member 120 is required, the electromagnet member 130 removes the magnetic force. And, when the coupling of the protection member 120 is required, the electromagnet member 130 generates a magnetic force.

이를 위한 전자석 부재(130)는 일례로 자력 발생부(131) 및 전원 공급부(132)를 포함할 수 있다.For this purpose, the electromagnet member 130 may include, for example, a magnetic force generating unit 131 and a power supply unit 132 .

자력 발생부(131)는 막대 형상으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 자력 발생부(131)는 샤프트 형상일 수 있다.The magnetic force generating unit 131 may be formed in a bar shape. For example, the magnetic force generating unit 131 may have a shaft shape.

자력 발생부(131)는 상기 냉각 부재(110)에 고정 결합되며, 전원이 인가되면 자력을 발생시킨다. 자력 발생부(131)의 상단은 냉각 부재(110)에 결합되고, 하단은 챔버 부재(200)의 바닥면에 결합될 수 있다. 여기서, 챔버 부재(200)는 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 유닛(100)이 설치될 수 있는 박막 증착 장치(1000)에 포함된 것일 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.The magnetic force generating unit 131 is fixedly coupled to the cooling member 110 and generates a magnetic force when power is applied. The upper end of the magnetic force generating unit 131 may be coupled to the cooling member 110 , and the lower end may be coupled to the bottom surface of the chamber member 200 . Here, the chamber member 200 may be included in the thin film deposition apparatus 1000 in which the cooling unit 100 according to an embodiment of the present invention can be installed, and a detailed description thereof will be described later.

자력 발생부(131)는 하나 이상일 수 있다. 자력 발생부(131)가 복수개인 경우, 복수의 자력 발생부(131)는 서로 이격되게 위치될 수 있다.There may be one or more magnetic force generating units 131 . When there are a plurality of magnetic force generating units 131 , the plurality of magnetic force generating units 131 may be positioned to be spaced apart from each other.

전원 공급부(132)는 상기 자력 발생부(131)와 전기적으로 연결되고, 상기 자력 발생부(131)로 전원을 공급할 수 있다. 전원 공급부(132)는 본 발명의 일실시예에 따른 냉각 유닛(100)이 설치될 수 있는 박막 증착 장치(1000)에 전원을 공급하는 것일 수 있다.The power supply unit 132 may be electrically connected to the magnetic force generating unit 131 , and may supply power to the magnetic force generating unit 131 . The power supply unit 132 may supply power to the thin film deposition apparatus 1000 in which the cooling unit 100 according to an embodiment of the present invention may be installed.

보호 부재(120)가 냉각 부재(110)에 결합된 상태를 유지하여야 하는 경우, 전원 공급부(132)는 자력 발생부(131)로 전원을 인가하여 전자석 부재(130)에서 자력이 발생될 수 있다. 그리고, 유지 보수를 위하여 사용자가 보호 부재(120)를 냉각 부재(110)로부터 제거하여야 하는 경우, 전원 공급부(132)는 자력 발생부(131)에 인가된 전원을 차단하여 전자석 부재(130)에서 자력이 제거될 수 있다.When the protective member 120 needs to be maintained coupled to the cooling member 110 , the power supply 132 may apply power to the magnetic force generator 131 to generate a magnetic force in the electromagnet member 130 . . And, when the user needs to remove the protection member 120 from the cooling member 110 for maintenance, the power supply unit 132 cuts off the power applied to the magnetic force generating unit 131 to remove the power from the electromagnet member 130 . The magnetism can be removed.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 유닛(100)은 자력으로 냉각 부재(110)와 결합되는 전자석 부재(130)를 포함한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각 유닛(100)은 볼트를 사용하여 보호 부재(120)를 냉각 부재(110)에 결합시키는 종래의 방법과 비교하여 매우 신속하게 보호 부재(120)를 교체할 수 있다.As described above, the cooling unit 100 according to an embodiment of the present invention includes an electromagnet member 130 coupled to the cooling member 110 by magnetic force. That is, the cooling unit 100 according to an embodiment of the present invention replaces the protection member 120 very quickly compared to the conventional method of coupling the protection member 120 to the cooling member 110 using a bolt. can do.

따라서, 냉각 유닛(100)이 설치될 수 있는 박막 증착 장치(1000)의 유지보수 시간이 현저하게 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the maintenance time of the thin film deposition apparatus 1000 in which the cooling unit 100 can be installed is remarkably shortened, thereby improving productivity.

이하에서는 도면을 참조하여 전술한 냉각 유닛(100)이 설치될 수 있는 박막 증착 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a thin film deposition apparatus in which the above-described cooling unit 100 may be installed will be described with reference to the drawings.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 박막 증착 장치(1000)는 챔버 부재(200), 냉각 유닛(100) 및 증발원(300)을 포함한다.5 and 6 , the thin film deposition apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a chamber member 200 , a cooling unit 100 , and an evaporation source 300 .

챔버 부재(200)는 기판(W) 상에 증착 물질을 증착하기 위한 증착 공간을 제공한다. 챔버 부재(200)의 일측벽에는 기판(W)의 출입을 위한 게이트(미도시)가 설치될 수 있고, 상기 챔버 부재(200)의 타측벽에는 내부 배기를 위한 배기부(미도시)가 설치될 수 있다. 여기서, 게이트는 슬릿 밸브(slit valve)로 구성될 수 있고, 배기부는 진공 펌프로 구성될 수 있다.The chamber member 200 provides a deposition space for depositing a deposition material on the substrate W. A gate (not shown) for entry and exit of the substrate W may be installed on one wall of the chamber member 200 , and an exhaust part (not shown) for internal exhaust is installed on the other wall of the chamber member 200 . can be Here, the gate may be configured as a slit valve, and the exhaust unit may be configured as a vacuum pump.

한편, 챔버 부재(200)는 상부와 하부가 일체형으로 이루어질 수 있다. 이와 다르게, 챔버 부재(200)는 상부가 개방된 하부 챔버와, 하부 챔버의 상부를 덮는 상부 챔버가 서로 결합된 것일 수도 있다.Meanwhile, the chamber member 200 may have an upper portion and a lower portion integrally formed therewith. Alternatively, the chamber member 200 may include a lower chamber with an open upper portion and an upper chamber covering the upper portion of the lower chamber coupled to each other.

냉각 유닛(100)은 상기 챔버 부재(200)의 내부에 설치되고, 냉기를 발생시킨다. 냉각 유닛(100)은 후술할 증발원(300)에서 발생되는 열에 의하여 챔버 부재(200)의 내부의 온도가 과도하게 높아지는 것을 방지할 수 있다. 이러한 냉각 유닛(100)은 앞서 설명하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The cooling unit 100 is installed inside the chamber member 200 and generates cold air. The cooling unit 100 may prevent the internal temperature of the chamber member 200 from being excessively increased by heat generated from the evaporation source 300 , which will be described later. Since the cooling unit 100 has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

냉각 유닛(100)은 챔버 부재(200)의 바닥면에 설치될 수 있다. 더욱 상세하게 설명하면, 전자석 부재(130)에 포함된 자력 발생부(131)가 챔버 부재(200)의 바닥면에 고정 결합되고, 냉각 부재(110)는 자력 발생부(131)에 고정 결합될 수 있다.The cooling unit 100 may be installed on the bottom surface of the chamber member 200 . In more detail, the magnetic force generating unit 131 included in the electromagnet member 130 is fixedly coupled to the bottom surface of the chamber member 200 , and the cooling member 110 is fixedly coupled to the magnetic force generating unit 131 . can

증발원(300)은 상기 챔버 부재(200)의 내부에 설치되고, 상기 냉각 유닛(100)의 주변에 설치되며, 증착 물질을 가열하여 기화시킨다. 증발원(300)은 하나 이상일 수 있다. 증발원(300)이 복수개인 경우, 복수의 증발원(300)은 서로 이격되게 위치될 수 있다.The evaporation source 300 is installed inside the chamber member 200 , is installed around the cooling unit 100 , and heats and vaporizes the deposition material. The evaporation source 300 may be one or more. When there are a plurality of evaporation sources 300 , the plurality of evaporation sources 300 may be positioned to be spaced apart from each other.

이를 위한 증발원(300)은 일례로 도가니(미도시)와 히터(미도시)를 포함할 수 있다.The evaporation source 300 for this purpose may include, for example, a crucible (not shown) and a heater (not shown).

도가니는 증착 물질을 수용한다. 도가니의 형상은 일례로 사각 기둥 형상 또는 원통 형상일 수 있다. 원통형 도가니는 지름을 크게 하여 충분히 필요한 용량을 제공할 수 있도록 할 수 있다.The crucible contains the deposition material. The shape of the crucible may be, for example, a rectangular column shape or a cylindrical shape. The cylindrical crucible may have a large diameter to provide a sufficiently required capacity.

히터는 상기 도가니를 감싸도록 위치되어 상기 증착 물질을 가열한다. 히터는 도가니에 밀착될 수도 있고, 도가니로부터 이격되게 위치될 수도 있다. 히터는 열을 발생시켜서 도가니를 가열하고, 이에 따라 증착 물질도 가열될 수 있다. A heater is positioned to surround the crucible to heat the deposition material. The heater may be in close contact with the crucible or may be positioned to be spaced apart from the crucible. The heater generates heat to heat the crucible, and thus the deposition material may also be heated.

도가니가 가열되면, 증착 물질이 기화되고 증발 입자를 생성한다. 기화된 증발 입자는 기판(W)을 향하여 이동할 수 있다.When the crucible is heated, the deposited material vaporizes and produces evaporating particles. The vaporized evaporation particles may move toward the substrate (W).

히터가 배치된 위치는 일례로 도가니의 상하방향을 기준으로 중간 부분과 상측 부분에 대응되도록 위치될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 이와 같은 히터에 의하여 도가니의 특정 위치에 히팅 존(Heating Zone)이 발생될 수 있다. 증착 물질이 도가니 내에서 안정적으로 기화될 수 있는 히팅 존의 적절한 위치는 증발원(300)의 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The position at which the heater is disposed may be, for example, positioned to correspond to the middle part and the upper part with respect to the vertical direction of the crucible, but is not limited thereto. A heating zone may be generated at a specific location of the crucible by such a heater. An appropriate location of the heating zone where the deposition material can be stably vaporized in the crucible may be variously changed according to the structure of the evaporation source 300 .

한편, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 박막 증착 장치(1000)는 조작 유닛(400A)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the thin film deposition apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may further include an operation unit 400A.

조작 유닛(400A)은 사용자가 조작하여 상기 냉각 유닛(100)의 전자석 부재(130)의 동작을 제어하는 동작 신호를 발생시킨다. 이러한 조작 유닛(400A)은 일례로 챔버 부재(200)로부터 이격되게 설치되어 박막 증착 장치(1000)의 동작 상태를 표시하고 박막 증착 장치(1000)를 전반적으로 제어하는데 사용되는 것일 수 있다.The operation unit 400A generates an operation signal operated by a user to control the operation of the electromagnet member 130 of the cooling unit 100 . The operation unit 400A may be installed to be spaced apart from the chamber member 200 , for example, to display an operating state of the thin film deposition apparatus 1000 and to be used to control the thin film deposition apparatus 1000 as a whole.

도 7을 참조하면, 상기 조작 유닛(400B)은 다른 일례로 휴대 단말기(400B)일 수 있다. 휴대 단말기(400B)는 상기 냉각 유닛(100)과 무선 통신 방식으로 동작 신호를 전송할 수 있다. 여기서, 무선 통신 방식은 일례로 블루투스, 3G, 4G, 5G 및 Wi-Fi 등 다양한 통신 방식이 적용될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the operation unit 400B may be a portable terminal 400B as another example. The mobile terminal 400B may transmit an operation signal to the cooling unit 100 in a wireless communication method. Here, various communication methods such as Bluetooth, 3G, 4G, 5G, and Wi-Fi may be applied as the wireless communication method.

사용자는 조작 유닛(400B)을 항상 휴대하고 다니다가 보호 부재(120)의 교체가 필요한 경우, 조작 유닛(400B)을 조작하여 보호 부재(120)를 냉각 부재(110)로부터 용이하게 분리 또는 결합할 수 있다.When the user always carries the operation unit 400B and requires replacement of the protection member 120 , the user can easily separate or combine the protection member 120 from the cooling member 110 by manipulating the operation unit 400B. can

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings and the detailed description of the described invention referenced so far are merely exemplary of the present invention, which are only used for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit meaning or claim claims. It is not intended to limit the scope of the invention described in the scope. Therefore, it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1000: 박막 증착 장치
100: 냉각 유닛
110: 냉각 부재
111: 냉각 플레이트
112: 냉매 이송부
120: 보호 부재
130: 전자석 부재
131: 자력 발생부
132: 전원 공급부
200: 챔버 부재
300: 증발원
400A, 400B: 조작 유닛1000: thin film deposition apparatus
100: cooling unit
110: cooling member
111: cooling plate
112: refrigerant transfer unit
120: protection member
130: electromagnet member
131: magnetic force generating unit
132: power supply
200: chamber member
300: evaporation source
400A, 400B: operating unit

Claims (9)

냉기를 발생시키는 냉각 부재;
상기 냉각 부재에 인접하게 위치되고, 증착 물질이 상기 냉각 부재의 일부분에 부착되는 것을 방지하는 하나 이상의 보호 부재; 및
상기 냉각 부재에 결합되고, 상기 보호 부재가 탈부착될 수 있게 하며, 상기 보호 부재의 분리가 필요한 경우, 자력을 제거하고, 상기 보호 부재의 결합이 필요한 경우, 자력을 발생시키는 전자석 부재;를 포함하는 냉각 유닛.a cooling member for generating cold air;
at least one protective member positioned adjacent the cooling member and preventing deposition material from adhering to a portion of the cooling member; and
an electromagnet member coupled to the cooling member, allowing the protection member to be detachably attached, removing the magnetic force when the protection member needs to be separated, and generating a magnetic force when the coupling of the protection member is required; cooling unit. 제1항에 있어서,
상기 전자석 부재는,
막대 형상으로 이루어지고, 상기 냉각 부재에 고정 결합되며, 전원이 인가되면 자력을 발생시키는 하나 이상의 자력 발생부; 및
상기 자력 발생부와 전기적으로 연결되고, 상기 자력 발생부로 전원을 공급하는 전원 공급부;를 포함하는 냉각 유닛.According to claim 1,
The electromagnet member,
one or more magnetic force generating units formed in a bar shape, fixedly coupled to the cooling member, and generating a magnetic force when power is applied; and
A cooling unit comprising a; a power supply unit electrically connected to the magnetic force generating unit and supplying power to the magnetic force generating unit. 제2항에 있어서,
상기 자력 발생부는 복수개이고, 상기 복수의 자력 발생부는 서로 이격되게 위치되는 냉각 유닛.3. The method of claim 2,
The plurality of magnetic force generating units are, and the plurality of magnetic force generating units are positioned to be spaced apart from each other. 제1항에 있어서,
상기 보호 부재는 두 개이고, 상기 두 개의 보호 부재가 상기 전자석 부재에 자력에 의해 결합되는 경우, 상기 두 개의 보호 부재 각각의 단부가 서로 접촉되는 냉각 유닛.According to claim 1,
The cooling unit includes two protection members, and when the two protection members are coupled to the electromagnet member by magnetic force, the ends of each of the two protection members are in contact with each other. 제1항에 있어서,
상기 냉각 부재는,
판 형상의 냉각 플레이트; 및
배관 형상이고, 상기 냉각 플레이트에 결합되며, 냉매를 이송하여 상기 냉각 플레이트와 열교환을 실시하는 냉매 이송부;를 포함하는 냉각 유닛.According to claim 1,
The cooling member is
plate-shaped cooling plate; and
and a refrigerant transfer unit having a pipe shape, coupled to the cooling plate, and transferring a refrigerant to perform heat exchange with the cooling plate. 제1항에 있어서,
상기 보호 부재는 여러 번 절곡된 판 형상으로 이루어진 냉각 유닛.According to claim 1,
The protection member is a cooling unit made of a plate shape bent several times. 챔버 부재;
상기 챔버 부재의 내부에 설치되고, 냉기를 발생시키는 냉각 유닛; 및
상기 챔버 부재의 내부에 설치되고, 상기 냉각 유닛의 주변에 설치되며, 증착 물질을 가열하여 기화시키는 하나 이상의 증발원;을 포함하고,
상기 냉각 유닛은 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 냉각 유닛인 박막 증착 장치.chamber member;
a cooling unit installed inside the chamber member and generating cold air; and
At least one evaporation source installed inside the chamber member, installed around the cooling unit, and heating and vaporizing the deposition material;
The cooling unit is a thin film deposition apparatus according to any one of claims 1 to 6. 제7항에 있어서,
사용자가 조작하여 상기 냉각 유닛의 전자석 부재의 동작을 제어하는 동작 신호를 발생시키는 조작 유닛을 더 포함하는 박막 증착 장치.8. The method of claim 7,
The thin film deposition apparatus further comprising a manipulation unit for generating an operation signal that a user operates to control an operation of an electromagnet member of the cooling unit. 제8항에 있어서,
상기 조작 유닛은 상기 냉각 유닛과 무선 통신 방식으로 동작 신호를 전송하는 휴대 단말기인 박막 증착 장치.9. The method of claim 8,
The operation unit is a thin film deposition apparatus of a portable terminal that transmits an operation signal to the cooling unit in a wireless communication method.
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