KR20210081382A

KR20210081382A - 이미징 모듈 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20210081382A
Application number: KR1020217015015A
Authority: KR
Inventors: 허브 허 황; 루오 구이; 양후이 시앙
Original assignee: 닝보 세미컨덕터 인터내셔널 코포레이션
Priority date: 2019-12-16
Filing date: 2020-06-24
Publication date: 2021-07-01
Also published as: CN112995448A; WO2021120572A1; US20220308304A1

Abstract

본 발명은 이미징 모듈 및 그 제조 방법을 제공하며, 제1 전극 및 제2 전극을 설계하여, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시키고, 이로써 이미징 모듈의 초점 거리 또는 광선 입사량 및/또는 입사광의 개구각 범위의 개변을 제때에 구현할 수 있다. 특히는, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 모션 컨트롤러는 반도체 공정을 통해 구현될 수 있고, 상기 모션 컨트롤러는 매우 작게 제조 가능하고 제조 공정도 매우 간편함으로써, 형성된 이미징 모듈은 공간 부피가 협소한 휴대폰 등 전자 단말기의 응용에 아주 적합하다.

Description

이미징 모듈 및 그 제조 방법

본 발명은 광학 이미징 기술 분야에 관한 것으로서, 특히는 이미징 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

줌 렌즈는 광학 이미징 등 분야에서 매우 중요한 작용을 구비한다. 기존의 광락 렌즈에 대해, 자체 이미징 파라미터(예를 들면 초점 거리)는 고정 불변인 것이고, 줌에 대한 목적을 구현하기 위해, 렌즈를 반드시 이동하여 물체 거리 및 영상 거리를 개변함으로써 영상이 이미징 면에 위치하도록 한다. 기존의 줌 시스템은 상기 원리를 사용하는 것으로, 점용 공간/부피가 크고 육중한 등 문제가 존재하며, 복잡하고 정밀한 기계 위치 이동 장치로써 렌즈를 이동해야 하기에, 원가가 비교적 높다.

이 기초상에서, 일부 사람들은 “연성 부재”의 개념을 제기하는데, 연성 투명 재료를 사용하여 렌즈를 제조하며, 외부 기계적 작용을 통해 렌즈의 형태/광학 평면의 면 형상을 개변시켜, 동일한 렌즈 이미지 파라미터(예를 들면 초점 거리)의 가변적인 목적에 도달한다. 초기에 매크로 사이즈의 렌즈(예를 들면 직경 센티미터급)에 대해, 렌즈 자체의 질량이 비교적 크기에, 재료가 지나치게 유연하면, 자체 중력은 면형에 대한 영향이 비교적 크게 되고, 재료가 지나치게 단단하면, 렌즈 자체의 인장 연장이 비교적 어렵기에, 응용하기 힘들다. 한 가지 방법은 전압 구동 광학 렌즈를 통해 주밍을 구현하는 것인 바, 상기 전압 구동 광학 렌즈는, 유리 베이스, 유리 베이스에 위치하는 유기 연성 폴리머층, 및 유기 연성 폴리머층에 위치하는 슈퍼슬림 압전 박막 유리를 포함하고, 상기 압전 박막 유리로 전력을 공급하여 상기 압전 박막 유리에 변형이 발생하도록 하여, 유기 연성 폴리머층의 형태를 개변시켜 주밍을 구현한다. 그러나 이러한 방식의 연성 부재는 불편하고 반도체 웨이퍼 레벨 공정에 집적되며, 아울러 유기 연성 폴리머층은 두 층의 베이스 사이에 위치하고, 평면 구조이기에, 비구면형, 요면형, 또는 말안장면 등 구조를 구현할 수 없으며, 주밍 범위가 한정적이다.

액정 렌즈로 주밍을 구현할 수도 있으며, 전압을 제어하여 액정 렌즈의 곡면에 변화가 발생하도록 함으로써 주밍을 구현하지만, 액정 렌즈의 투명도가 낮고 전력 소비가 높다. 액체 렌즈도 렌즈의 초점 거리를 개변시킬 수 있고, 액체 렌즈는 가열, 가압 등 방식을 통해, 액체 렌즈에 주입하거나 액체 렌즈 내의 액체를 추출함으로써, 상이한 굴절률 액체 사이 또는 공기 사이의 탄성막의 형태를 개변시켜 액체 렌즈의 초점 거리를 개변시킨다. 그러나, 액체 렌즈의 형성 공정은 성숙되지 않아 반도체 공정과 겸용이 어렵다.

사람들은 한편으로 연성 부재의 사이즈가 밀리미터급으로 축소된 후, 재료의 연성 및 면 형상의 유지가 비교적 훌륭한 평형을 얻을 수 있고(이때 재료가 비교적 유연하여 인장이 용이하여도, 렌즈 자체의 중력이 면 형상에 대한 영향을 기본적으로 무시할 수 있음), 다른 한편으로, 밀리미터급의 연성 부재는 휴대폰 등 단말기 카메라 모듈에 대한 사이즈 수요를 만족할 뿐만 아니라 연성 부재의 자체 주밍 기능은 VCM 모터(Voice Coil Actuator/ Voice Coil Motor, 보이스 코일 모터)를 상당하게 대체할 수 있으며, 자체 주밍에 의존하면 모듈 전체의 자동 초점 맞춤의 기능을 구현하여, 미세 사이즈 모듈 중의 이동 렌즈/렌즈 모듈의 공간을 절약할 수 있는 것을 발견하였다. 이로써, 주밍 능력을 구비한 이미징 모듈을 어떻게 제공할 것인가 하는 것은 본 기술분야의 통상의 기술자의 하나의 새로운 개발 목표로 되었다.

본 발명의 목적은 이미징 모듈 및 그 제조 방법을 제공하여, 이미징 파라미터 가변 능력을 구비하는 이미징 모듈을 제공하는 것이다.

상기 목적을 구현하기 위해, 본 발며의 일 양태에서, 이미징 모듈을 제공하며, 상기 이미징 모듈은,

연성 렌즈 또는 연성 조리개를 포함하는 연성 부재; 및

베이스 및 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 전극 그룹을 포함하는 모션 컨트롤러를 포함하되,

상기 전극 그룹은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격 설치되는 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 고정부 및 상기 고정부와 연결되는 가동부를 포함하며, 상기 고정부는 상기 베이스에 고정되고, 상기 가동부는 상기 베이스에 현가되며, 상기 제2 전극의 상기 가동부와 상기 연성 부재는 서로 연결되고;

상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시킨다.

본 발명의 다른 양태에서, 이미징 모듈의 제조 방법을 제공하며, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,

베이스 및 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 전극 그룹을 포함하는 모션 컨트롤러를 형성하되, 상기 전극 그룹은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격 설치되는 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 고정부 및 상기 고정부와 연결되는 가동부를 포함하며, 상기 고정부는 상기 베이스에 고정되고, 상기 가동부는 상기 베이스에 현가되는 단계; 및

연성 렌즈 또는 연성 조리개를 포함하는 연성 부재와 상기 제2 전극의 상기 가동부를 서로 연결하는 단계를 포함하고;

여기서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시킨다.

본 발명에서 제공하는 이미징 모듈 및 그 제조 방법에서, 제1 전극 및 제2 전극을 설계하여, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시킨다, 이로써 이미징 모듈의 초점 거리 또는 광선 입사량 및/또는 입사광의 개구각 범위의 개변을 제때에 구현할 수 있다. 특히는, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 모션 컨트롤러는 반도체 공정을 통해 구현될 수 있고, 상기 모션 컨트롤러는 매우 작게 제조 가능하고 제조 공정도 매우 간편함으로써, 형성된 이미징 모듈은 공간 부피가 협소한 휴대폰 등 전자 단말기의 응용에 아주 적합하다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 이미징 모듈의 구조 모식도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전극 및 제2 전극의 구조 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 베이스의 구조 모식도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 2에 따른 하나의 전극 그룹 및 하나의 연결구의 구조 모식도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 두 개의 전극 그룹 및 하나의 연결구의 구조 모식도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 3에 따른 이미징 모듈의 구조 모식도이다.
도 7은 본 발명의 실시예 4에 따른 베이스의 구조 모식도이다.
도 8은 본 발명의 실시예 4에 따른 베이스 부분 및 전극 그룹의 구조 모식도이다.
도 9는 본 발명의 실시예 5에 따른 모션 컨트롤러의 구조 모식도이다.
도 10은 본 발명의 실시예 6에 따른 모션 컨트롤러의 구조 모식도이다.
도 11은 본 발명의 실시예 7에 따른 모션 컨트롤러의 구조 모식도이다.
도 12 내지 도 16은 본 발명의 실시예 8에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인 모식도이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 실시예 9에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인 모식도이다.
도 20 내지 도 24는 본 발명의 실시예 10에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인 모식도이다.
도 25 내지 도 30은 본 발명의 실시예 11에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인 모식도이다.
도 31 내지 도 37은 본 발명의 실시예 12에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인 모식도이다.
도 38 내지 도 47은 본 발명의 실시예 13에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인 모식도이다.

이하 첨부된 도면 및 구체적인 실시예에 결부하여 본 발명의 이미징 모듈 및 그 제조 방법을 더 상세하게 설명한다. 아래 설명 및 청구범위에 따르면, 본 발명의 장점 및 특징은 보다 명확해질 것이다. 설명해야 할 것은, 도면은 모두 매우 단순화된 형태를 채택하고 모두 비정확한 비율을 사용하며, 이는 본 발명의 실시예를 편리하고 명확하게 보조 설명하기 위해 사용된다. 특히는, 각 도면의 설명의 중점이 흔히 상이고 문서 표시 효과의 원인으로 인해, 각 도면 중의 비율은 상이할 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 여기서, 도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 이미징 모듈의 구조 모식도이고; 도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 제1 전극 및 제2 전극의 구조 모식도이며; 도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 베이스의 구조 모식도이고, 여기서, 도 1은 이미징 모듈의 단면 모식도이며, 도 2는 제1 전극 및 제2 전극의 평면 모식도이고, 도 3은 베이스의 평면 모식도이다. 구체적으로, 도 2는 도 1 중 제1 전극 및 제2 전극의 평면 모식도이지만, 구체적인 도시의 명확함을 위해, 도 2 중의 비율 관계는 도 1 중의 비율 관계와 가능하게 엄격하게 대응되며, 도 3은 도 1 중 베이스의 평면 모식도이지만, 구체적인 도시의 명확함을 위해, 도 3 중의 비율 관계는 도 1 중의 비율 관계와 가능하게 엄격하게 대응된다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 이미징 모듈은 연성 부재(10); 및 모션 컨트롤러(11)를 포함하고, 상기 모션 컨트롤러(11)는 베이스(20) 및 상기 베이스(20)에 설치된 적어도 하나의 전극 그룹(21)을 포함하며, 상기 전극 그룹(21)은 제1 전극(30) 및 상기 제1 전극(30)과 이격 설치되는 제2 전극(31)을 포함하고, 상기 제2 전극(31)은 상기 연성 부재(10)와 서로 연결되며; 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극(31)은 상기 제1 전극(30)을 향해 접근함으로써, 상기 연성 부재(10)을 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시킨다.

상기 연성 부재(10)는 연성 렌즈 및 연성 조리개를 포함한다. 여기서, 상기 연성 부재(10)의 재질은 유기 폴리머에서 선택된 것일 수 있고, 상기 유기 폴리머는 폴리다이메틸실록산(PDMS, polydimethylsiloxane) 또는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 포함한다. 구체적으로 상기 연성 부재(10)는 영률이 200 MPa보다 작은 겔형 재료이고, 이 외에, 상기 겔형 재료는 하기와 같은 한정을 만족해야, 특정 사이즈 및 구조의 연성 부재로 제조된 후, 연성 부재 자체의 중력이 초래한 변형 척도는 연성 부재의 상기 방향의 최소 척도의 1/10보다 작다. 예를 들면 어떠한 연성 부재의 저면이 평면으로 설계되나, 연성 부재 자체 중력이 x 척도의 최대 붕괴량(휘어짐)을 초래하였고, 상기 연성 부재 수직 방향의 최소 원시 두께가 10x보다 클 경우, 상기 연성 부재의 설계가 요구에 만족되는 것으로 간주하고, 아니면 만족되지 않는 것으로, 연성 부재의 강도(예를 들면 사이즈를 축소하고, 두께를 증가시키는 등)를 증가시키거나 또는 강성이 더욱 바람직한 재료를 선택하는 것으로 설계를 보정해야 한다. 이와 동시에, 상기 특정 사이즈 및 구조 하에, 상기 모션 컨트롤러의 구동력은 변형의 수요를 만족해야 한다. 따라서 비교적 작은 재료는 사이즈가 비교적 작거나 두께가 비교적 두꺼운 연성 부재를 제조하는데 적합하고, 아니면 더욱 큰 사이즈 또는 더욱 작고 가장 슬림한 두께의 연성 부재를 제조할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 연성 부재(10)는 연성 렌즈를 포함하고, 여기서, 상기 연성 렌즈는 구체적으로 연성 투사 렌즈 또는 연성 반사경일 수 있다. 여기서, 상기 연성 부재(10)를 인장하는 것을 통해 상기 연성 부재(10)의 형태를 개변시켜, 나아가 상기 연성 부재(10)의 초점 거리를 개변시킨다. 구체적으로, 상기 연성 렌즈는 여러 가지 가공 공정이 허락하는 면형을 구비할 수 있고, 또한, 상기 연성 렌즈는 구면 렌즈, 비구면 렌즈일 수 있으며, 선택 가능하게, 상기 연성 렌즈 일면은 평면이고, 타면은 오목면 또는 볼록면 또는 기타 표면일 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 상기 인장 작용을 통해, 상기 연성 렌즈의 오목면 또는 볼록면의 면 곡률이 개변되어, 이로써 그 초점 거리를 개변시키는 바, 예를 들면, 인장 작용을 통해, 볼록면-평면 구조의 연성 렌즈의 돌기 정도가 개변되고, 심지어, 볼록면-평면 구조 연성 렌즈가 평면-평면 구조 또는 오목면-평면 구조로 변할 수 있다. 여기서, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)에 전압을 인가한 후, 정전기 흡인력이 생성되고, 상기 정전기 흡인력의 작용 하에, 상기 제2 전극(31)의 적어도 일 부분은 상기 제1 전극(30)을 향해 접근하고, 상기 연성 부재(10)가 상기 제2 전극(31)과 서로 연결되기에, 이로써, 상기 제2 전극(31)이 상기 제1 전극(30)을 향해 접근할 때, 상기 연성 부재(10)를 이끌어, 상기 연성 부재(10)의 인장을 구현하여 상기 연성 부재(10)의 형태를 개변시켜, 상기 연성 부재(10)의 초점 거리를 개변시킨다.

또한, 상기 전극 그룹(21)은 상기 제1 전극(30)과 전기적 연결되는 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전극(31)과 전기적 연결되는 제2 전압 액세스 포인트(33)를 더 포함한다. 본 발명의 실시예에서, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)는 상기 제1 전극(30)에 설치되고, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)는 제1 전극(30)의 임의 위치에 위치할 수 있다. 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 상기 제2 전극(31)에 설치되고, 구체적으로, 상기 제2 전극 액세스 포인트(33)는 상기 제2 전극의 고정부에 위치한다.

여기서, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)의 재질은 금속이고, 예를 들면, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)의 재질은 알루미늄이다. 선택 가능하게, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)에 예를 들면 니켈 금속층과 같은 보호층이 전기 도금되어 있을 수 있어, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)가 부식되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 베이스(20)의 재질은 비전도성 재료이고, 예를 들면, 상기 베이스(20)의 재질은 반도체 공정에서 흔히 사용하는 단결정 실리콘 및/또는 유리일 수 있다. 또한, 상기 베이스(20)는 단결정 실리콘층 및 상기 단결정 실리콘층에 형성되는 저항층을 포함할 수 있고, 상기 저항층의 재질은 예를 들면 질화 실리콘일 수 있으며, 상기 제1 전극(30)과 상기 제2 전극(31) 사이의 전기적 절연성을 더욱 바람직하게 구현할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)의 재질은 도전성 재료이고, 선택 가능하게, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)의 재질은 반도체 공정에서 흔히 사용하는 도핑된 다결정 실리콘 또는 금속일 수 있으며, 예를 들면, 알루미늄, 구리 등이다.

본 실시예에서, 상기 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)의 두께는 동일하다. 다른 실시예에서, 상기 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)의 두께는 상이할 수 있다.

상기 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)은 외부 전압이 필요하고, 양자가 받아들일 수 있는 전압은 이미징 모듈이 응용하고자 하는 소자가 받아들일 수 있는 전압과 관련된다. 제1 전극(30)과 제2 전극(31) 사이의 정전기 힘은 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)의 전압과 관련된다. 그러나 제2 전극(31) 자체에 회복력이 구비되고, 회복력의 크기는 제2 전극(31)의 재료 및 두께와 연관된다. 제1 전극(30)과 제2 전극(31)의 정전기 힘과 제2 전극(31)의 회복력 차이는 연성 부재에 인가된 인장력과 연관된다. 따라서, 설계 과정에서, 연성 부재의 영률과 제2 전극(31)의 재료 및 두께, 제1 전극(30)과 제2 전극(31) 사이의 거리와 상대 면적, 및 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)에 인가된 전압을 고려함으로써, 연성 부재의 변형을 구현한다.

여기서, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)의 표면에 절연층이 코팅되어 있어, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31) 사이의 전기적 연결을 방지한다. 또한, 상기 연성 부재(10)는 상기 제2 전극(31)과 접착을 통해 고정 연결되고, 구체적으로, 상기 제2 전극(31)에 접착제를 도포하여 상기 연성 부재(10)와의 접착을 구현할 수 있다.

도 1 및 도 2를 계속하여 참조하면, 본 발명의 실시예에서, 상기 제2 전극(31)은 고정부(40) 및 상기 고정부(40)와 연결되는 가동부(41)를 포함하고, 상기 고정부(40)는 상기 베이스(20)에 고정되며, 상기 가동부(41)는 상기 베이스(20)에 현가되고; 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)에 전압을 인가한 후, 상기 가동부(41)는 상기 제1 전극(30)을 향해 접근할 수 있다. 여기서, 상기 고정부(40) 및 상기 가동부(41)는 일체로 형성되고, 여기서, 상기 고정부(40)는 상기 가동부(41)의 일단에 위치할 수 있고, 상기 가동부(41) 중간에 위치할 수도 있으며, 즉 상기 가동부(41)는 상기 고정부(40)에 의해 두 개 부분으로 나뉠 수 있다.

선택 가능하게, 상기 제2 전극(31)은 상대되는 제1 단(42) 및 제2 단(43)을 포함하고, 상기 제1 단(42)은 상기 제2 단(43)에 비해 상기 제1 전극(30)에 접근하고, 상기 고정부(40)는 상기 제1 단(42)에 위치한다. 여기서, 상기 고정부(40)는 상기 제1 단(42)과 완전히 중첩될 수 있고; 상기 고정부(40)는 상기 제1 단(42)에 비해 클 수도 있으며, 즉 상기 고정부(40)는 상기 제1 단(42)으로부터 상기 제2 단(43)으로 일부 연장될 수 있고, 상기 제1 단(42)은 상기 고정부(40)의 일부분으로 간주할 수도 있으며; 상기 제1 단(42)은 상기 고정부(40)에 비해 클 수도 있고, 상기 고정부(40)는 상기 제1 단(42)의 일부분으로 간주할 수도 있으며, 본 발명은 이에 해대 한정하지 않는다. 여기서, 상기 제2 단(43)은 상기 가동부(41)에 속하며, 또한, 상기 가동부(41)는 상기 제2 단(43)과 상기 고정부(40) 사이의 일부 상기 제2 전극(31)을 더 포함한다.

또한, 상기 제1 전극(30)은 직육면체 모양이고; 상기 제2 전극(31)은 기둥형의 고정 구조(44)를 더 포함하며, 상기 제2 전극(31)은 스틱형이고 또한 상기 고정부(40)는 상기 고정 구조(44)를 통해 상기 베이스(20)에 고정된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 전극(30)은 상대적인 제3 단(45) 및 제4 단(46)을 구비하고, 여기서, 상기 제1 단(42)은 상기 제3 단(45)을 조준하거나, 또는 상기 제1 단(42)은 상기 제3 단(45)을 벗어나며; 상기 제2 단(43)은 상기 제4 단(46)을 조준하거나, 또는 상기 제2 단(43)은 상기 제4 단(46)을 벗어난다. 이로써, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)의 상대적인 면적이 가장 큼으로써, 상기 제2 전극(31) 및 상기 제1 전극(30)(전압을 인가한 후)의 정전기 흡인력의 변화 범위를 최대화시켜, 상기 연성 부재(10)의 인장량에 대한 제어에 유리하다.

상기 제1 전극(30)과 제2 전극(31) 사이의 정전기 힘은 제2 전극(31)과 제1 전극(30) 사이의 위치와 연관된다. 본 실시예에서, 상기 제2 전극(31)과 제1 전극(30)의 협각(또는 상기 제2 전극(31)과 상기 제1 전극(30)의 연장선이 형성한 협각)은 10도보다 작거나 같다. 즉, 상기 가동부(41)와 제1 전극(30)의 협각(또는 상기 가동부(41)와 상기 제1 전극(30)의 연장선이 형성한 협각)은 10도보다 작거나 같다.

상기 제2 전극(31)과 제1 전극(30) 사이의 협각이 10도보다 작거나 같을 경우, 제2 전극(31)과 제1 전극(30)의 상대 면적이 비교적 크고, 양자 사이의 정전기 힘이 비교적 크며, 제2 전극(31)의 회복력을 극복하는 것을 보장하는 동시에, 연성 부재에 인장력을 인가한다.

본 실시예에서, 상기 제1 전극(30)의 길이는 10 μm보다 작지 않고, 상기 제1 전극(30)의 두께는 1 μm보다 작지 않으며, 폭(평면 관찰 폭)은 한정되지 않는다.

본 실시예에서, 상기 제2 전극(31)의 길이는 10 μm보다 작지 않고 500 μm보다 길지 않으며, 상기 제2 전극(31) 두께는 1 μm보다 작지 않고, 상기 제2 전극(31)의 최소 폭(평면 관찰 폭)은 5 μm보다 크지 않다.

상기 제2 전극(31)의 길이가 10 μm보다 작으면, 상기 제1 전극(30)과 상기 제2 전극(31) 사이의 상대 면적이 비교적 작고, 생성된 인장력이 한정적이며; 상기 제2 전극(31)의 길이는 지나치게 길지 않아야 하고, 전압을 방출한 후 안정성 문제와 이동의 정밀도 제어를 고려해야 하며, 상기 제2 전극(31)의 길이가 500 μm보다 클 경우, 전극의 흔들림은 극복하기 힘들고 아울러 사이즈가 비교적 크며, 안정성이 바람직하지 않다.

상기 제2 전극(31)의 가동부(41)와 베이스(20) 사이의 거리는 0.1 μm ~ 5 μm이다.

도 1 및 도 3을 결부하여 참조하면, 여기서, 각각의 상기 전극 그룹(21)은, 구체적으로, 각각의 상기 제2 전극(31)은 상기 연성 부재(10)와 서로 연결되는 연결면(47)을 구비한다. 여기서, 상기 연결면(47)은 일부 상기 가동부(41)의(상기 베이스(20)와 마주함) 하표면 또는 (상기 하표면과 등짐)상표면일 수 있다. 선택 가능하게, 모든 상기 전극 그룹(21)의 연결면(47)은 동일한 평면에 위치하고, 모든 상기 전극 그룹(21)은 상기 연성 부재(10)의 동일한 표면에 연결되며, 이로써 상기 연성 부재(10)의 상태가 더욱 안정적이도록 하고, 또한 상기 연성 부재(10)의 인장에 대한 제어에 더욱 용이하다. 본 발명의 다른 실시예에서, 모든 상기 전극 그룹(21)의 연결면(47)은 상이한 평면에 위치할 수 있거나, 또는, 모든 상기 전극 그룹(21)은 상기 연성 부재(10)의 상이한 표면에 연결될 수 있다.

상기 연성 부재(10)는 상기 제2 전극(31)과 서로 연결되는 바깥 가장자리를 구비하고, 상기 연결면(47)에서 상기 바깥 가장자리의 절단면 형태는 원형이다. 본 발명의 실시예에서, 자연 상태일 경우(즉 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)에 전압을 인가하지 않을 경우), 상기 연성 부재(10)와 상기 제2 전극(31)이 서로 연결된 표면은 원형이다. 선택 가능하게, 상기 베이스(20)는 원환형이고, 본 발명의 실시예에서, 상기 베이스(20)은 일체형 구조이다. 여기서, 상기 베이스(20)의 외(직)경은 상기 연성 부재(10)의 직경보다 크고, 상기 베이스(20)의 내(직)경은 상기 연성 부재(10)의 직경과 동일하며, 또는 상기 연성 부재(10)의 직경에 비해 약간 크거나/작다. 여기서, 상기 베이스(20)의 외(직)경 및 내(직)경은 주요하게 상기 연성 부재(10)의 직경 및 상기 연성 부재(10)에 따라 설계한 인장량에 따라 설치할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 베이스(20)도 사각 고리형, 다각 고리형 등 형태일 수 있고, 구체적으로, 상기 베이스(20)의 형태는 실제 수요 및 연성 부재(10)의 형태에 따라 자유롭게 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 연성 부재(10)의 형태에 따라, 상기 베이스(20)의 내부 중공 부분은 사각형, 원형 등일 수 있고; 실제 수요 또는 베이스(20)의 안착 환경에 따라, 상기 베이스(20)의 바깥 변두리는 사각형, 원형, 다각형, 불규칙 형태 등일 수 있으며, 본 발명은 이에 한하지 않는다.

선택 가능하게, 상기 베이스(20)에 복수의 상기 전극 그룹(21)이 설치되고, 상기 전극 그룹(21)의 개수는 8개보다 크거나 같으며, 상기 전극 그룹(21)의 개수는 예를 들면 8개, 12개 등이고, 여기서, 모든 상기 복수의 전극 그룹(21)은 원주 방향으로 상기 연성 부재(10)의 바깥 가장자리에 균일하게 분포될 수 있다. 선택 가능하게, 모든 상기 전극 그룹(21)의 형태가 동일하고, 여기서 제1 전극(30)의 형태 및 크기가 동일하고, 제2 전극(31)의 형태 및 크기가 동일하며, 제1 전극(30) 및 제2 전극(31) 사이의 위치 관계가 동일한 것을 포함하며, 이로써 상기 연성 부재(10)의 인장에 대한 제어가 더욱 간편하고 신빈성 있도록 할 수 있다. 상기 복수의 전극 그룹(21)은 원주 방향으로 상기 연성 부재(10)의 바깥 가장자리에 균일하게 분포되고, 상기 전극 그룹(21)의 개수가 많을수록, 연성 부재(10)가 각각 받는 인장력이 균일하며, 변형된 후의 바깥 가장자리도 원형에 가깝고, 광선의 처리 효과가 더욱 바람직하다.

복수의 전극 그룹일 경우, 상기 서로 인접한 전극 그룹 사이의 거리가 1 um보다 크거나 같고, 상기 서로 인접한 전극 그룹 사이의 거리가 1 um보다 작을 경우, 공정 구현 난이도가 비교적 높다.

본 실시예에서, 상기 이미징 모듈은 슬리브를 더 포함하고, 상기 베이스는 상기 슬리브 측벽에 고정 설치되며, 상기 연성 부재는 상기 슬리브 내에 위치한다.

상기 슬리브는 연속적인 측벽을 구비하고, 상기 베이스는 상기 슬리브의 측벽에 고정 설치되기에, 연성 부재와 모션 컨트롤러의 연결면은 베이스 측벽에 수직된다.

상기 슬리브는 상기 렌즈 모듈을 보호하여, 먼지가 렌즈 모듈 내에 진입하는 것을 방지하기 위한 것이며, 아울러 베이스의 지지벽이기도 하다.

본 실시예에서, 상기 이미징 모듈은 이미지 센서를 더 포함하고, 상기 슬리브는 상기 이미지 센서를 둘러싼다.

일 실시예에서, 상기 이미지 센서는 베이스 플레이트에 위치하고, 상기 슬리브는 베이스 플레이트에 설치되어 상기 이미지 센서를 둘러싸며, 상기 베이스 플레이트에 외부 전원 액세스 포인트가 구비되고, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)와 베이스 플레이트의 외부 전원 액세스 포인트를 연성 도선으로 연통하여, 모션 컨트롤러에 대한 전력 공급을 구현한다. 상기 베이스 플레이트는 PCB 보드 또는 이미징 모듈을 베어링하고 전자파 신호를 제공하는 다른 베이스 플레이트를 포함한다.

본 발명에서 제공하는 이미징 모듈에서, 제1 전극 및 제2 전극을 설계하여, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시킴으로써, 이미징 모듈의 초점 거리의 개변을 제때에 구현할 수 있다.

부가적으로, 상기 연성 부재 및 이미지 센서는 모두 슬리브 내에 위치하고, 베이스는 상기 슬리브 측벽에 고정 설치되며, 베이스의 위치는 연성 부재의 위치를 결정하였기에, 연성 부재와 이미지 센서의 거리는 고정되고, 연성 부재의 초점 거리를 개변시키는 것을 통해, 이미지 센서에서 이미지의 확대 및 축소를 구현함으로써, 긴 포커스 또는 광각의 효과를 구현한다. 따라서 렌즈 모듈의 초점 거리는 조절 가능하고 기능은 다양하다.

본 실시예 2와 실시예 1의 구별은 주요하게, 상기 모션 컨트롤러는 적어도 하나의 연결구를 더 포함하고, 하나의 상기 연결구는 적어도 하나의 상기 제2 전극과 서로 연결되며, 상기 연성 부재는 상기 연결구를 통해 상기 제2 전극과 서로 연결되는 것이다.

구체적으로, 도 4를 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 2에 따른 하나의 전극 그룹 및 하나의 연결구의(평면) 구조 모식도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 3을 결부하여 참조하면, 상기 모션 컨트롤러(11)는 적어도 하나의 연결구(22)를 더 포함하고, 여기서, 하나의 상기 연결구(22)와 하나의 상기 제2 전극(31)은 서로 연결되며, 선택 가능하게, 하나의 상기 연결구(22)와 하나의 상기 제2 전극(31)은 일체화/일체형 형성된다. 상기 연성 부재(10)와 상기 연결구(22)는 접착을 통해 고정 연결됨으로써, 상기 연결구(22)를 통해 상기 제2 전극(31)과 서로 연결된다.

계속하여 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에서, 상기 연결구(22)와 (상기 연결구(22)와 연결되는 제2 전극(31)이 동일한 그룹의 전극 그룹(21)에 속하는) 상기 제1 전극(30)은 마주하고, 여기서, 상기 연결구(22)는 상기 제1 전극(30)의 표면과 마주하며 상기 제1 전극(30)이 상기 연결구(22)에 마주하는 표면과 평행된다. 또한, 상기 제2 전극(31)은 상기 연결구(22)와 상기 제1 전극(30) 사이에 경사지게 설치되고, 구체적으로, 상기 제2 전극(31)과 제1 전극(30)의 협각은 10도보다 작거나 같다. 구체적으로, 상기 연결구(22)는 상대적인 제5 단(48) 및 제6 단(49)을 구비하고, 상기 제3 단(45) 및 상기 제4 단(46)에 대응되며, 상기 제5 단(48)은 상기 제3 단(45)에 더 접근하고, 상기 제6 단(49)은 상기 제4 단(46)에 더 접근하며; 상기 제3 단(45) 및 상기 제4 단(46)에 대응되게, 상기 제1 단(42)은 상기 제3 단(45)에 더 접근하고; 상기 제5 단(48) 및 상기 제6 단(49)에 대응되게, 상기 제2 단(43)은 상기 제6 단(49)에 더 접근하고, 이로써, 상기 제2 전극(31)은 상기 연결구(22)와 상기 제1 전극(30) 사이에서 경사지게 설치되는 상태를 이룬다.

선택 가능하게, 상기 연결구(22) 및 상기 제1 전극(30)에 의해 구성되는 구조는 대칭 구조로서, 대칭축(23)을 구비한다. 상기 제1 단(42) 및 상기 제2 단(43)은 각각 상기 대칭축(23)의 양측에 위치한다.

본 발명의 실시예에서, 상기 연결구(22)의 표면 폭은 상기 제2 전극(31)의 표면 폭보다 클 수 있고, 이로써 상기 연성 부재(10)와 간편하게 연결되며; 또는, 상기 연결구(22)의 표면 폭은 상기 제2 전극(31)의 표면 폭보다 작을 수 있으며, 이로써 상기 연성 부재(10)의 인장 방향에 대해 더욱 정확하게 제어할 수 있다.

이 외에, 상기 모션 컨트롤러(11)의 다른 구체적인 구조, 예를 들면 상기 제2 전극(31)은 고정부(40) 및 가동부(41) 등을 포함하고, 상기 모션 컨트롤러(11) 및 상기 연성 부재(10)의 구체적인 연결 관계 등 상기 이미징 모듈의 일부 다른 디테일은 상응하게 실시예 1을 참조 가능하며, 본 실시예 2는 이에 대해 더 서술하지 않는다.

본 발명의 실시예에서, 하나의 상기 연결구는 복수의 상기 제2 전극과 연결될 수도 있으며, 예를 들면, 하나의 상기 연결구는 짝수 개의 상기 제2 전극과 서로 연결되거나, 또한 동일한 상기 연결구와 연결된 모든 상기 제2 전극은 상기 연결구의 축선을 기준으로 대칭되게 분포된다.

구체적으로, 도 5를 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 2의 두 개의 전극 그룹 및 하나의 연결구의 (평면)구조 모식도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 4를 결부하여 참조하면, 하나의 상기 연결구(22)는 두 개의 상기 제2 전극(31)과 서로 연결되고, 동일한 상기 연결구(22)와 연결된 두 개의 상기 제2 전극(31)은 상기 연결구(22)의 축선을 따라 대칭되게 배치된다. 여기서, 상응하게, 두 개의 상기 제2 전극(31)과 각각 동일한 전극 그룹(21)에 속하는 두 개의 상기 제1 전극(30)도 상기 연결구(22)의 축선에 따라 대층되게 배치된다.

이로써 상기 피이동 부재(10)에 단지 반경 방향에서의 위치 이동만 발생하도록 하며, 원주 방향에서의 위치 이동이 발생하지 않도록 하여, 상기 이미징 모듈의 상이한 수요를 만족할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 하나의 상기 연결구는 홀수의 복수의 상기 제2 전극과 연결될 수도 있고, 예를 들면, 하나의 상기 연결구는 3개의 상기 제2 전극과 연결되며, 이때, 동일한 상기 연결구와 연결되는 그 중의 두 개의 상기 제2 전극은 상기 연결구의 축선에 따라 대칭되게 배치될 수 있고, 세 번째 상기 제2 전극은 앞의 두 개의 상기 제2 전극 사이 또는 임의의 일측에 위치할 수 있거나; 또는, 3개의 상기 제2 전극은 순차적으로 배치되어 하나의 상기 연결구와 연결될 수 있다.

하나의 상기 연결구(22)와 상기 제2 전극(31)(하나의 상기 제2 전극(31) 또는 복수의 상기 제2 전극(31)을 포함)이 연결될 경우, 각 상기 제2 전극(31)에 인가되는 인장력(또는 상기 피이동 부재(10)가 받는 각 상기 제2 전극(31)의 인장력)의 크기는 모두 동일할 수 있고, 전부 또는 일부 상이할 수도 있으며; 또한, 각 상기 제2 전극(31)에 인가된 인장력(또는 상기 피이동 부재(10)가 받는 각 상기 제2 전극(31)의 인장력)의 방향은 전부 또는 일부 상이할 수도 있다. 여기서, 하나의 상기 연결구(22)와 하나의 상기 제2 전극(31)이 연결될 경우, 상기 피이동 부재(10)에는 받은 인장력의 방향과 서로 대응되는 수평 이동이 발생할 뿐만 아니라, 일정 각도의 회전이 발생할 수도 있으며; 하나의 상기 연결구(22)와 복수의 상기 제2 전극(31)이 연결될 경우, 동일한 상기 연결구(22)에 연결된 복수의 상기 제2 전극(31)도 상이한 인장력을 인가하여 상기 피이동 부재(10)에는 받은 인장력의 방향과 서로 대응되는 수평 이동이 발생하도록 할 뿐만 아니라, 일정한 각도의 회전이 발생할 수도 있고, 이때, 상기 피이동 부재(10)에 대해 일정하게 보상할 수 있으며, 예를 들면 상기 피이동 부재(10)가 이미지 센서일 경우, 떨림 방지 효과를 생성할 수 있다.

여기서, 본 실시예에 서술되지 않은 상기 이미징 모듈의 일부 다른 디테일은 대응되는 전술한 실시예를 참조 가능하며, 본 실시예는 이에 대해 더 서술하지 않는다.

본 실시예 3과 전술한 실시예의 구별은 주요하게, 상기 연성 부재가 연성 조리개를 포함한다는 것이다. 조리개는 광선 입사량 및 피사체 심도를 조절하는 작용을 구비하고, 이미징 모듈의 중요한 부재이다. 기존의 기계적 가변 조리개는 휴대폰 카메라 등 작은 부피, 집적화된 응용에서 구현되기 어렵다. 본 실시예 3에서, 상기 연성 부재는 연성 조리개를 포함하고, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태가 개변되도록 하며, 여기서, 상기 연성 부재의 형태가 개변되면 상기 연성 부재의 광선 입사량 및/또는 입사광의 개구각 범위가 변화되며, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 모션 컨트롤러는 반도체 공정을 통해 구현될 수 있고, 상기 모션 컨트롤러는 매우 작게 제조 가능하고 제조 공정도 매우 간편함으로써, 형성된 이미징 모듈은 공간 부피가 협소한 휴대폰 등 전자 단말기의 응용에 아주 적합하다.

구체적으로, 도 6을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 3 의 이미징 모듈의 구조 모식도이고, 구체적으로 이미징 모듈의 평면 모식도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 5를 결부하여 참조하면, 본 발명의 실시예에서, 상기 연성 부재(10)는 연성 조리개를 포함한다. 선택 가능하게, 상기 연성 조리개는 원환형 구조이고, 원환형 구조는 광선 입사량의 균일함을 보장하여, 이미징 모듈이 가장 바람직한 이미징 품질을 구비하도록 한다. 또한, 상기 연성 조리개는 균일한 분포 구조이며, 즉 상기 연성 조리개 각 곳의 두께, 폭은 동일하고, 여기서, 상기 연성 조리개는 하나의 축 대칭 구조이면서, 하나의 중심 대칭 구조이다. 여기서, 상기 인장 작용을 통해, 상기 연성 조리개의 내경 및/또는 외경을 개변시켜, 그 광선 입사량 및/또는 입사광의 개구각 범위를 개변시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 상기 베이스(20)는 원환형 구조이며, 상기 연성 조리개의 재질은 불투명 재료(차광 재료)이고, 예를 들면, 유기 폴리머에서 선택된다.

본 실시예 4와 전술한 실시예의 구별은 주요하게, 상기 베이스는 복수의 서로 분리된 베이스 부분을 포함하고, 모든 상기 베이스 부분은 환형이며 균일하게 배치되는 것이다.

구체적으로, 도 7을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 4의 베이스의 (평면)구조 모식도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 6을 결부하여 참조하면, 여기서, 상기 베이스(20)는 4개의 서로 분리된 베이스 부분(50)을 포함하고, 여기서, 4개의 베이스 부분은 각각 베이스 부분(50a, 50b, 50c, 50d)이며, 4개의 상기 베이스 부분(50)은 환형으로 배치된다. 구체적으로, 각각의 상기 베이스 부분(50)은 모두 사각형(또는 직육면체 모양, 스틱형)이고, 4개의 상기 베이스 부분(50)의 배치는 둥근 모서리 사각형이며, 4개의 상기 베이스 부분(50)에 둘러싸인 공간은 상기 연성 부재(10)를 수용하기 위한 것이다.

또한, 도 8을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 4의 베이스 부분 및 전극 그룹의 (평면)구조 모식도이고, 여기서, 베이스 부분(50a)에서 전극 그룹(21)의 분포 상황을 예시적으로 시사하였다. 베이스 부분(50b, 50c, 50d)의 전극 그룹(21)의 분포 상황은 베이스 부분(50a)에서 전극 그룹(21)의 분포 상황과 동일하며, 여기서 주요하게 전극 그룹(21)의 개수 및 각 전극 그룹(21) 사이의 관계(예를 들면 간격 등)를 포함하고, 베이스 부분(50b, 50c, 50d)의 전극 그룹(21)의 분포 상황은 베이스 부분(50a)의 전극 그룹(21)의 분포 상황과 상이할 수도 있다. 여기서, 베이스 부분(50b, 50c, 50d)의 전극 그룹(21)의 분포 상황이 베이스 부분(50a)의 전극 그룹(21)의 분포 상황과 상이할 경우, 4개의 베이스 부분(50a, 50b, 50c, 50d)에서 전극 그룹(21)의 분포 상황과 서로 다를 수 있고, 4개의 베이스 부분(50a, 50b, 50c, 50d) 중 일부 베이스 부분(50)의 전극 그룹(21)의 분포 상황과 동일할 수도 있으며, 일부 베이스 부분(50)의 전극 그룹(21)의 분포 상황과 상이하고, 본 발명은 이에 한정하지 않는다.

구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 7을 결부하여 참조하면, 상기 모션 컨트롤러(11)는 복수의 전극 그룹(21)을 포함하고, 모든 상기 전극 그룹(21)은 멀티 그룹으로 나뉘며, 각 그룹의 상기 전극 그룹은 적어도 하나의 상기 전극 그룹(21)을 포함하고, 상기 멀티 그룹 전극 그룹(21)은 연성 부재에 대응되게 균일하게 분포된다. 본 발명의 실시예에서, 모든 상기 전극 그룹(21)은 4개 그룹으로 나뉘고, 각 그룹의 상기 전극 그룹은 3개의 상기 전극 그룹(21)을 포함한다. 또한, 4개 그룹의 상기 전극 그룹(21)은 상기 연성 부재(10)의 바깥 가장자리에 대응되게 균일하게 분포된다. 여기서, 동일한 그룹의 전극 그룹(21)은 동일한 베이스 부분(50)에 설치되고, 상이한 그룹의 전극 그룹(21)은 상이한 베이스 부분(50)에 설치된다. 구체적으로, 베이스 부분(50a)에 동일한 그룹의 3개의 전극 그룹(21)이 설치되고, 베이스 부분(50b, 50c, 50d)에 마찬가지로 동일한 그룹의 3개의 전극 그룹(21)이 각각 설치된다.

또한, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)에 전압을 인가한 후, 동일한 그룹의 상기 전극 그룹(21) 중의 상기 제2 전극(31)의 운동 방향은 동일하고, 상이한 그룹의 상기 전극 그룹(21) 중의 상기 제2 전극(31)의 운동 방향은 상이하다. 여기서, 베이스 부분(50a)에서의 3개의 전극 그룹(21)의 운동 방향은 모두 수평으로 좌측을 향하고, 베이스 부분(50b)에서의 3개의 전극 그룹(21)의 운동 방향은 모두 수직으로 상측을 향하며, 베이스 부분(50c)에서의 3개의 전극 그룹(21)의 운동 방향은 모두 수평으로 우측을 향하고, 베이스 부분(50d)에서의 3개의 전극 그룹(21)의 운동 방향은 모두 수직으로 하측을 향한다.

상응하게, 상기 연성 부재(10)가 받는 동일한 그룹의 상기 전극 그룹(21) 중의 상기 제2 전극(31)의 인장력의 방향은 동일하고, 상기 연성 부재(10)가 받는 상이한 그룹의 상기 전극 그룹(21) 중의 상기 제2 전극(31)의 인장력의 방향은 상이하다. 또한, 상기 연성 부재(10)가 받는 동일한 그룹의 상기 전극 그룹(21) 중의 상기 제2 전극(31)의 인장력의 크기는 동일하고, 상기 연성 부재(10)가 받는 상이한 그룹의 상기 전극 그룹(21) 중의 상기 제2 전극(31)의 인장력의 크기는 동일하거나 상이하다. 예를 들면, 베이스 부분(50a, 50b, 50c, 50d)에서의 3개의 전극 그룹(21)에 모두 전압을 인가한 후, 상기 연성 부재(10)가 받는 베이스 부분(50a)에서의 3개의 전극 그룹(21) 중의 3개의 상기 제2 전극(31)의 동일하게 수평 좌측을 향한 인장력은, 베이스 부분(50b)에서의 3개의 전극 그룹(21) 중의 3개의 상기 제2 전극(31)의 동일하게 수직 상측을 향한 인장력을 받고, 베이스 부분(50c)에서의 3개의 전극 그룹(21) 중의 3개의 상기 제2 전극(31)의 동일하게 수평 우측을 향한 인장력을 받으며, 베이스 부분(50d)에서의 3개의 전극 그룹(21) 중의 3개의 상기 제2 전극(31)의 동일하게 수직 하측을 향한 인장력을 받으며, 이로써, 상기 연성 부재(10)는 모두 4개의 방향의 인장력을 받아 대응되게 균일한 변화가 발생하게 된다.

마찬가지로, 본 실시예에 서술되지 않은 상기 이미징 모듈의 일부 다른 디테일은 대응되게 전술한 실시예를 참조 가능하며, 본 실시예는 이에 대해 더 서술하지 않는다.

본 실시예 5와 전술한 실시예의 구별은 주요하게, 상기 모션 컨트롤러는 측벽을 더 포함하고, 상기 측벽은 상기 베이스에 설치되고 상기 베이스와 제1 수용 공간을 형성하며, 상기 전극 그룹은 상기 제1 수용 공간 내에 설치된다.

구체적으로, 도 9를 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 5의 모션 컨트롤러의 (단면)구조 모식도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 8을 결부하여 참조하면, 상기 모션 컨트롤러(11)는 측벽(24)을 더 포함하고, 상기 측벽(24)은 상기 베이스(20)에 설치되고 상기 베이스(20)와 제1 수용 공간(25a)을 형성하며, 상기 전극 그룹(21)은 상기 제1 수용 공간(25a) 내에 설치된다. 또한, (각각의 전극 그룹(21)에서) 상기 제1 전극(30)은 상기 제2 전극(31)에 비해 상기 측벽(24)에 접근하고, 상기 제2 전극(31)의 일부는 상기 베이스(20)보다 돌출(신장)된다. 상기 측벽(24)을 통해 상기 전극 그룹(21)을 보호할 수 있다. 선택 가능하게, 상기 제2 전극(31)이 상기 베이스(20)보다 돌출된 부분의 길이는 상기 제2 전극(31)의 길이의 2 % ~ 50 %를 차지한다.

여기서, 상기 측벽(24)은 상기 제1 전극(30), 상기 제2 전극(31)과 동시에 형성될 수 있고, 상응하게, 상기 측벽(24)의 높이, 재질은 상기 제1 전극(30), 상기 제2 전극(31)의 높이, 재질과 동일할 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 상기 측벽(24)의 재질은 상기 전극 그룹(21)과 동일할 수 있으며, 즉 상기 측벽(24)의 재질은 도핑된 다결정 실리콘 또는 금속일 수 있고, 또한, 상기 측벽(24)의 표면에 절연층이 코팅될 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 상기 측벽(24)의 높이는 상기 제1 전극(30), 상기 제2 전극(31)의 높이와 동일하다. 본 발명 다른 실시예에서, 상기 측벽(24)의 높이, 재질은 상기 제1 전극(30), 상기 제2 전극(31)의 높이, 재질과 상이할 수도 있고, 예를 들면, 상기 측벽(24)의 높이는 상기 제1 전극(30), 상기 제2 전극(31)의 높이보다 높거나 낮을 수 있다. 여기서, 상기 측벽(24)은 상기 전극 그룹(21)과 동시에 상기 베이스(20에 형성될 수 있고, 각각(선후) 상기 베이스(20)에 형성될 수도 있다.

본 실시예 6과 전술한 실시예의 구별은 주요하게, 상기 모션 컨트롤러는 상기 측벽에 설치된 실링 캡을 더 포함하며, 상기 측벽, 상기 실링 캡 및 상기 베이스는 제2 수용 공간을 형성하고, 상기 전극 그룹은 상기 제2 수용 공간 내에 설치되는 것이다.

구체적으로, 도 10을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 6의 모션 컨트롤러의 (단면)구조 모식도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 9에 결부하여 참조하면, 상기 모션 컨트롤러(11)는 상기 측벽(24)에 설치된 실링 캡(26)을 더 포함하고, 상기 측벽(24), 상기 실링 캡(26) 및 상기 베이스(20)에 제2 수용 공간(25b)이 형성되며, 상기 전극 그룹(21)은 상기 제2 수용 공간(25b) 내에 설치된다. 또한, (각각의 전극 그룹(21)에서)상기 제1 전극(30)은 상기 제2 전극(31)에 비해 상기 측벽(24)에 접근하고, 상기 제2 전극(31)의 일부는 상기 베이스(20) 및 상기 실링 캡(26)보다 돌출(신장)된다. 상기 실링 캡(26)을 통해 상기 전극 그룹(21)을 더 보호할 수 있다.

선택 가능하게, 상기 실링 캡(26)의 절단면 폭은 상기 베이스(20)의 절단면 폭과 동일할 수 있고, 즉 상기 제2 전극(31)이 상기 베이스(20)보다 돌출된(신장됨) 길이는 상기 실링 캡(26)보다 돌출(신장)된 길이와 동일하다. 또한, 상기 실링 캡(26)의 재료는 비전도성 재료이며, 예를 들면, 상기 실링 캡(26)의 재료는 코도핑된 다결정 실리콘일 수 있고, 선택 가능하게, 상기 실링 캡(26)의 재료는 질화 실리콘일 수 있다. 이 외에, 상기 실링 캡(26)의 신빈성을 더욱 보장하기 위해, 상기 실링 캡(26)은 코도핑된 다결정 실리콘층 및 질화층의 적층 구조를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)는 상기 제1 전극(30)에 위치하고, 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 상기 제2 전극(31)에 위치한다. 또한, 상기 실링 캡(26)에 개구가 구비되어, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)를 노출시키고, 여기서는 두 개의 서로 독립된 개구이며, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)를 각각 노출시킨다.

여기서, 본 실시예에 서술되지 않은 상기 이미징 모듈의 일부 다른 디테일은 대응되게 전술한 실시예를 참조 가능하며, 본 실시예는 이에 대해 더 서술하지 않는다.

본 실시예 7과 전술한 실시예의 구별은 주요하게, 상기 제1 전압 액세스 포인트 및 상기 제2 전압 액세스 포인트는 모두 상기 베이스가 상기 전극 그룹을 배향하는 표면에 설치된다.

구체적으로, 도 11을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 7의 모션 컨트롤러의 (단면)구조 모식도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 도 1 내지 도 10을 결부하여 참조하면, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 모두 상기 베이스(20)가 상기 전극 그룹(21)을 배향하는 표면(여기서 배면으로 부를 수도 있음)에 설치되고, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)는 제1 스루 홀 구조(34)를 통해 상기 제1 전극(30)과 전기적 연결되며, 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 제2 스루 홀 구조(35)를 통해 상기 제2 전극(31)과 전기적 연결된다. 여기서, 상기 제1 스루 홀 구조(34)는 상기 베이스(20)를 관통하여 상기 제1 전극(30)과 전기적 연결되고, 상기 제2 스루 홀 구조(35)는 상기 베이스(20)를 관통하여 상기 제2 전극(31)과 전기적 연결되며, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)는 상기 제1 스루 홀 구조(34)와 전기적 연결되고, 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 상기 제2 스루 홀 구조(35)와 전기적 연결된다. 여기서, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32), 상기 제2 전압 액세스 포인트(33), 상기 제1 스루 홀 구조(34) 및 상기 제2 스루 홀 구조(35)의 재질은 금속, 도핑된 다결정 실리콘 등 전도성 재질일 수 있다.

상기와 같이 본 발명의 이미징 모듈의 몇 개의 구체적인 실시예를 열거하였고, 설명해야 할 것은, 발명이 공개된 기초 상에서, 더욱 많은 구체적인 실시예가 형성될 수도 있으며; 이 외에, 본 발명에서, 이전 실시예는 다음 실시예의 기초 또는 전제가 아니며, 각 구체적인 구조 사이에 서로 자유롭게 조합되어 여러 가지 상이한 구체적인 이미징 모듈을 얻을 수 있고, 상기 조합은 모두 본 발명이 보호하고자 하는 범위 내에 있다.

본 실시예 8은 이미징 모듈의 제조 방법을 제공하고, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,

베이스 및 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 전극 그룹을 포함하는 모션 컨트롤러를 형성하되, 상기 전극 그룹은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격 설치되는 제2 전극을 포함하는 단계; 및

이미지 센서, 렌즈 및/또는 렌즈 그룹을 포함하는 연성 부재와 상기 제2 전극을 서로 연결하는 단계;

여기서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시키는 단계를 포함한다.

여기서, 상기 연성 부재와 상기 제2 전극 사이에 서로 연결되는 단계는, 상기 모션 컨트롤러를 형성하는 단계 이후 수행될 수 있고, 상기 모션 컨트롤러가 형성되는 과정에서 수행될 수도 있다. 예를 들면, 본 발명의 하나의 실시예에서, 상기 제2 전극을 형성한 후 또한 상기 제2 전극의 가동부가 상기 베이스에 현가된 후, 상기 연성 부재와 상기 제2 전극이 서로 연결되도록 하고; 본 발명의 다른 하나의 실시예에서, 상기 제2 전극을 형성한 후 또한 상기 제2 전극의 가동부가 상기 베이스에 현가되기 전에, 상기 연성 부재와 상기 제2 전극이 서로 연결되도록 한다. 본 발명은 이에 대해 한정하지 않는다.

구체적으로, 도 12 내지 도 16을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 9 의 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인(단면) 모식도이고, 이 외에, 도 1 내지 도 11을 결부하여 참조할 수도 있다. 본 실시예 8 중의 이미징 모듈의 제조 방법은 주요하게 실시예 1 중의 이미징 모듈이 제공하는 제조 방법에 대한 것이므로, 따라서, 도 12 내지 도 16을 참조할 경우, 특별히 도 1 내지 도 3을 결부하여 참조 가능하다.

본 발명의 실시예에서, 우선, 도 12에 도시된 바와 같이, 기판(100)을 제공하는 단계에서, 상기 기판(100)은 단결정 실리콘 또는 다른 비전도성 재질, 예를 들면 유리 등일 수 있다.

이어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)에 패턴화된 제1 희생층(110)을 형성하고, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 두께 방향에서 관통되는 제1 개구(111) 및 제2 개구(112)를 구비한다. 구체적으로, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 하기의 공정을 통해 형성되는 바, 상기 기판(100)에 제1 희생층을 형성하고, 상기 제1 희생층의 재질은 산화 규소 또는 게르마늄(Ge) 등일 수 있으며, 상기 제1 희생층은 물리 기상 증착 공정, 화학 기상 증착 공정 등 반도체 공정을 통해 형성될 수 있고; 이어서, 상기 제1 희생층을 에칭하며, 여기서 상기 기판(100)을 부분적으로 노출시켜, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 형성하고, 구체적으로 건식 에칭 공정, 습식 에칭 공정 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 제1 희생층을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 형성하기 전에, 상기 제1 희생층에 대해 평탄화 공정을 수행할 수도 있다. 선택 가능하게, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)의 두께는 0.1 μm 내지 5 μm 사이이다.

이어서, 도 14에 도시된 바와 같이, 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)을 형성하고, 상기 제1 전극(30)은 상기 제1 개구(111)에 충진되고, 상기 제2 전극(31)은 상기 제2 개구(112)를 충진하며 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 일부 연장 커버한다. 여기서, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)은 구체적으로 하기의 공정을 통해 형성되는 바, 도전층을 형성하고, 상기 도전층은 상기 제1 개구(111) 및 상기 제2 개구(112)에 충진되며 상기 패턴화된 제1 희생층(110)의 표면을 연장 커버하며; 이어서, 상기 도전층을 에칭하여, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)의 표면을 부분적으로 노출시켜, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)을 형성한다.

이어서, 도 15에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)의 배면으로부터 상기 기판(100)을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 부분적으로 노출시키고, 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 상기 제2 전극(31)에 부분적으로 정렬된다. 여기서, 상기 기판(100)을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 부분적으로 노출시키는 동시에, 상기 베이스(20)를 형성하였으며, 즉 잔여 부분의 상기 기판(100)을 상기 베이스(20)로 한다.

이어서, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 제거하고, 이로써, 상기 제2 전극(31)의 일부가 현가되도록 하며, 이전의 공정 단계에서 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)에 조준되는 일부 상기 제2 전극(31)이 상기 베이스(20)보다 돌출(신장)되도록 한다.

본 실시예에서, 상기 모션 컨트롤러(11)를 획득하였고, 이어서 접착하는 방식으로 상기 연성 부재(10)와 상기 제2 전극(31)을 서로 연결할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 전극(31)에서 연결층 도면 미도시)을 형성할 수 있고, 상기 연결층은 예를 들면 접착포인트이며, 상기 연성 부재(10)에 연결된다.

본 실시예 9와 실시예 8의 구별점은, 상기 패턴화된 제1 희생층을 형성하는 단계 전에, 패턴화된 저항층을 더 형성한다.

구체적으로, 도 17 내지 도 19를 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 9의 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인(단면) 모식도이고, 이 외에, 도 1 내지 도 16에 결부하여 참조 가능하다.

도 17에 도시된 바와 같이, 도 17은 도 16을 기초로 한 모식도로서; 본 발명의 실시예에서, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 형성하기 전에, 상기 모션 컨트롤러를 형성하는 단계는, 상기 기판(100)에 저항층(120)을 형성하는 단계를 더 포함한다. 여기서, 상기 저항층(120)의 재질은 질화 실리콘일 수 있고, 이는 물리 기상 증착 공정, 화학 기상 증착 공정 등 반도체 공정을 통해 형성될 수 있다. 선택 가능하게, 상기 저항층(120)의 두께는 1000 Å ~ 5000 Å 사이에 있고, 예를 들면, 상기 저항층(120)의 두께는 1500 Å, 2000 Å, 3000 Å 또는 4000 Å 등일 수 있다.

이어서, 도 18에 도시된 바와 같이, 상기 저항층(120)을 에칭하여 패턴화된 저항층(130)을 형성하고, 상기 패턴화된 저항층(130)은 일부 상기 기판(100)을 노출하며, 또한 상기 패턴화된 저항층(130)은 순차적으로 노출된 일부 상기 기판(100)과 멀리 떨어진 제1 접착 방지부(131), 평탄부(132) 및 정렬부(133)를 포함한다. 여기서, 후속적으로 형성된 상기 가동부(41)는 상기 제1 접착 방지부(131)에 위치하고, 상기 제1 접착 방지부(131)는 상기 가동부(41)와 상기 제1 접착 방지부(131)가 위치한 층이 함께 연결되는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 가동부(41)의 품질과 신빈성을 향상시킨다. 상기 평탄부(132)는 후속적으로 형성된 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)을 베어링하고, 상기 정렬부(133)는 후속적으로 필름층을 형성할 경우 조준하기 위한 것이다. 본 발명의 실시예에서, 상기 제1 접착 방지부(131)의 절단면 폭이 상기 패턴화된 저항층(130)의 절단면 폭의 20 % ~ 60 %를 차지하고, 상기 평탄부(132)의 절단면 폭이 상기 패턴화된 저항층(130)의 절단면 폭의 20 % ~ 60 %를 차지하며, 상기 정렬부(133)의 절단면 폭이 상기 패턴화된 저항층(130)의 절단면 폭의 5 % ~ 20 %를 차지한다.

또한, 상기 제1 접착 방지부(131)는 복수의 이격되는 블로킹 블록을 포함하고, 선택 가능하게, 상기 블로킹 블록이 상기 기판(100)에서의 투영은 사각형이다. 여기서, 상기 블로킹 블록의 절단면 폭은 1000 Å ~ 5000 Å 사이에 있고, 서로 인접한 두 개의 상기 블로킹 블록 사이의 간격은 1000 Å ~ 5000 Å 사이에 있다. 상기 평탄부(132)는 한 단락의 연속층을 포함하고, 즉 상기 패턴화된 저항층(130) 중의 연속적인 한 단락을 포함한다. 상기 정렬부(133)는 한 쌍의 표적 마크를 포함하고, 상기 한 쌍의 표적 마크는 하나의 개구일 수 있으며, 상기 한 쌍의 표적 마크의 절단면 폭은 1000 Å ~ 5000 Å 사이에 있다.

도 19에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 상기 제1 개구(111) 및 상기 제2 개구(112)는 상기 평탄부(132)의 일부를 노출시키고, 상기 제1 개구(111)는 상기 제2 개구(112)에 비해 상기 정렬부(133)에 접근한다. 선택 가능하게, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 두께 방향에서 관통되는 제3 개구(113)를 구비하고, 상기 제3 개구(113)는 상기 평탄부(132)의 일부를 노출시키며, 상기 제3 개구(113)는 상기 제1 개구(111)에 비해 상기 정렬부(133)에 접근한다. 여기서, 상기 제3 개구(113)는 측벽(24)을 형성하고, 상기 측벽(24)은 상기 제1 전극(30), 상기 제2 전극(31)과 동시에 형성될 수 있다.

여기서, 본 실시예에서 서술되지 않은 상기 이미징 모듈의 제조 방법의 일부 다른 디테일은 전술한 실시예를 참조 가능하며, 본 실시예는 이에 대해 더 서술하지 않는다.

본 실시예 10에서, 또한, 제1 전압 액세스 포인트 및 제2 전압 액세스 포인트를 형성하였다.

구체적으로, 도 20 내지 도 24를 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 10 의 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인(단면) 모식도이고, 이 외에, 도 1 내지 도 19에 결부하여 참조 가능하다.

도 20에 도시된 바와 같이, 도 20은 도 19를 기초로 한 모식도로서, 패턴화된 제1 희생층(110)을 형성한 후, 본 발명의 실시예에서, 이어서 제1 도전층(140)을 형성한다. 여기서, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 두 개의 개구를 구비할 수 있는 바, 즉 제1 개구(111) 및 제2 개구(112)(도 13에 도시됨)이며, 3개의 개구를 구비할 수도 있는 바, 즉 제1 개구(111), 제2 개구(112) 및 제3 개구(113)(도 19에 도시됨)이다. 본 실시예에서, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 3개의 개구를 구비한다. 상기 제1 도전층(140)은 상기 제1 개구(111), 상기 제2 개구(112) 및 상기 제3 개구(113)에 충진되고, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)의 표면을 연장 커버한다. 선택 가능하게, 상기 제1 도전층(140)의 재질은 도핑된 다결정 실리콘 또는 실리콘 게르마늄(SiGe)일 수 있고, 상기 제1 도전층(140)의 두께는 1 μm ~ 20 μm 사이이다. 선택 가능하게, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)의 재질은 산화 규소이고, 상기 제1 도전층(140)의 재질은 도핑된 다결정 실리콘이거나; 또는, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)의 재질은 게르마늄이며, 상기 제1 도전층(140)의 재질은 (도핑된) 실리콘 게르마늄이다.

이어서, 도 21에 도시된 바와 같이, 제2 도전층(150)을 형성하고, 상기 제2 도전층(150)은 상기 제1 도전층(140)을 커버한다. 본 발명의 실시예에서, 상기 제2 도전층(150)의 재질은 금속이고, 예를 들면 알루미늄이며, 상기 제2 도전층(150)의 두께는 0.1 μm ~ 10 μm 사이이다.

이어서, 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 제2 도전층(150)을 에칭하여, 서로 분리된 제1 전압 액세스 포인트(32), 제2 전압 액세스 포인트(33) 및 제2 접착 방지부(151)를 형성하거나, 또는, 단지 서로 분리된 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 제2 전압 액세스 포인트(33)를 형성한다. 여기서, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)는 상기 제1 개구(111)에 조준되고, 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 상기 제2 개구(112)에 조준되며, 상기 제2 접착 방지부(151)는 상기 제1 접착 방지부(131)에 조준된다. 본 발명의 실시예에서, 상기 제2 접착 방지부(151)는 복수의 이격되는 전도성 블록을 포함하고, 여기서, 상기 전도성 블록의 절단면 폭은 100nm ~ 5 μm 사이에 있을 수 있고, 서로 인접한 두 개의 상기 전도성 블록 사이의 간격은 100nm ~ 5 μm 사이일 수 있다.

이어서, 도 23에 도시된 바와 같이, 상기 제1 도전층(140)을 에칭하여, 서로 분리된 측벽(24), 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)을 형성하고, 상기 측벽(24)은 상기 제3 개구(113)에 충진되고, 상기 제1 전극(30)은 상기 제1 개구(111)에 충진되며, 상기 제2 전극(31)은 상기 제2 개구(112)를 충진하며 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 일부 연장 커버한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 제1 도전층(140)을 에칭하여, 서로 분리된 측벽(24), 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)을 형성하는 동시에, 연결구(22)를 형성할 수도 있으며, 상기 연결구(22)와 상기 제2 전극(31)은 서로 연결되고, 상기 연결구(22)는 상기 제2 전극(31)의 연장 부분일 수 있다.

도 24에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 패턴화된 절연층(160)을 형성하고, 상기 패턴화된 절연층(160)은 상기 제1 전압 액세스 포인트(32), 상기 제2 전압 액세스 포인트(33), 상기 제2 접착 방지부(151), 상기 측벽(24)의 노출된 표면, 상기 제1 전극(30)의 노출된 표면 및 상기 제2 전극(31)의 노출된 표면을 커버하는 단계를 더 포함한다. 상기 패턴화된 절연층(160)을 통해 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31) 사이에서 신빈성 있는 전기적 절연을 구현하도록 하여, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)의 전기적 연결을 방지한다. 본 발명의 실시예에서, 상기 패턴화된 절연층(160)의 재질은 질화 실리콘일 수 있고, 상기 패턴화된 절연층(160)의 두께는 0.1 μm ~ 5 μm 사이일 수 있다.

본 실시예 11과 전술한 실시예의 구별점은, 상기 제2 전극이 형성된 후 상기 제2 전극의 가동부가 상기 베이스에 현가되기 전에, 상기 연성 부재는 상기 제2 전극과 서로 연결되도록 한다.

구체적으로, 도 25 내지 도 30을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 11의 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인(단면) 모식도이고, 이 외에, 도 1 내지 도 24에 결부하여 참조 가능하다.

우선, 도 25에 도시된 바와 같이, 도 25는 도 24를 기초로 한 모식도이고, 본 발명의 실시예에서, 패턴화된 절연층(160)을 형성한 후, 상기 패턴화된 절연층(160)에서 제1 노치(161) 및 제2 노치(162)를 형성하고, 상기 제1 노치(161)는 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)의 적어도 일부분을 노출시키며, 상기 제2 노치(162)는 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)의 적어도 일부분을 노출시키는 것을 더 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 제1 노치(161) 및 상기 제2 노치(162)는 단독으로 형성되지 않을 수도 있고, 다른 개구의 일부분으로서 동시에 형성되며, 예를 들면 실링 캡층을 형성한 후, 상기 실링 캡층 및 상기 패턴화된 절연층(160)을 동시에 에칭하여 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)를 노출시키는 제7 개구 및 제8 개구를 형성하며, 이때 상기 제1 노치 및 상기 제2 노치는 상기 제7 개구 및 상기 제2 개구의 일 부분으로서 더이상 독립적으로 설명되지 않는다.

또한, 화학 도금 공정을 통해 노출된 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)에서 니켈 금속층(도면 미도시)을 형성하여, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)를 보호할 수 있다.

이어서, 도 26에 도시된 바와 같이, 제2 희생층(170)을 형성하고, 상기 제2 희생층(170)은 상기 패턴화된 절연층(160) 및 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 커버하며, 본 발명의 실시예에서, 상기 제2 희생층(170)은 노출된 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)를 더 커버하고, 즉 상기 제1 노치(161) 및 상기 제2 노치(162)에 충진된다. 선택 가능하게, 상기 제2 희생층(170)이 상기 패턴화된 절연층(160)보다 높은 (최고) 최상면의 두께는 0.5 μm ~ 5 μm 사이이다. 구체적으로, 상기 제2 희생층(170)을 집적하여 형성한 후, 상기 제2 희생층(170)에 대해 화학 기계 연마 공정을 수행하여, 상기 제2 희생층(170)의 두께가 요구에 도달하도록 한다. 또한, 상기 제2 희생층(170)에 대해 화학 기계 연마 공정을 수행하여 단계별로 여러 차례 수행하는 방식으로 구현함으로써, 획득된 상기 제2 희생층(170)의 두께 정밀도를 향상시킬 수 있다. 상기 제2 희생층(170)을 통해 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31) 등 구조를 보호할 수 있다. 여기서, 상기 제2 희생층(170)의 재질은 산화 규소 또는 게르마늄(Ge) 등일 수 있다.

도 27에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 이어서 상기 기판(100)을 에칭하여 베이스(20)를 형성하고, 구체적으로, 상기 기판(100)의 배면으로부터 상기 기판(100)을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 부분적으로 노출시키고, 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 상기 제2 전극(31)에 부분적으로 정렬된다.

이어서, 도 28에 도시된 바와 같이, 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 제거하여, 상기 제2 전극(31)을 부분적으로 노출시킨다. 여기서, 상기 제2 전극(31)이 상기 베이스(20)와 마주하는 일부 표면을 노출시킨다. 여기서, 습식 부식 공정을 통해 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거할 수 있다. 구체적으로, BOE 용액을 사용하여 상기 습식 부식 공정을 구현할 수 있다.

이어서, 도 29에 도시된 바와 같이, 상기 연성 부재(10)는 상기 제2 전극(31)과 서로 연결된다. 구체적으로, 상기 제2 전극(31)에서 연결층(도면 미도시)을 형성할 수 있고, 접착 연결의 방식을 통해 상기 연성 부재(10)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 전극(31)에서 점상 접착층, 블록형 접착층 또는 환형 접착층을 형성하여 상기 피이동 부재(10) 및 상기 제2 전극(31)의 연결을 구현할 수 있다. 여기서, 상기 접착층의 재질은 예를 들면 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트 등과 같이 점성을 가진 기존의 임의 재료를 선택할 수 있다.

도 30에 도시된 바와 같이, 상기 제2 희생층(170) 및 (나머지) 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 제거하여, 상기 제2 전극(31)의 일부가 현가되도록 하고 상기 제2 전극(31)이 상기 베이스(20)보다 일부 돌출(신장)되도록 한다. 아울러, 상기 측벽(24), 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31) 사이에 간격이 구비되도록 한다. 여기서, 습식 부식 공정을 통해 상기 제2 희생층(170) 및 (나머지)상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 제거할 수 있다. 구체적으로, BOE 용액을 사용하여 상기 습식 부식 공정을 구현할 수 있다.

본 실시예 12와 전술한 실시예의 구별점은, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은, 실링 캡을 형성하는 단계를 더 포함한다.

구체적으로, 도 31 내지 도 37을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 12에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인(단면) 모식도이고, 이 외에, 도 1 내지 도 30에 결부하여 참조 가능하다.

우선, 도 31에 도시된 바와 같이, 도 31은 도 24를 기초로 한 모식도이고, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(31)을 형성한 후, 상기 기판(100)을 에칭하기 전에, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은, 제2 희생층(170)을 형성하고, 상기 제2 희생층(170)은 상기 패턴화된 절연층(160) 및 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 커버하는 것을 더 포함한다. 본 발명의 실시예에서, 상기 제2 희생층(170)이 상기 패턴화된 절연층(160)보다 높은 (최고) 최상면의 두께는 0.5 μm ~ 5 μm 사이이다. 구체적으로, 상기 제2 희생층(170)을 집적하여 형성한 후, 상기 제2 희생층(170)에 대해 화학 기계 연마 공정을 수행하여, 상기 제2 희생층(170)의 두께가 요구에 도달하도록 한다. 또한, 상기 제2 희생층(170)에 대해 화학 기계 연마 공정을 수행하여 단계별로 여러 차례 수행하는 방식으로 구현함으로써, 획득된 상기 제2 희생층(170)의 두께 정밀도를 향상시킬 수 있다.

이어서, 도 32에 도시된 바와 같이, 상기 제2 희생층(170)을 에칭하여 패턴화된 제2 희생층(180)을 형성하고, 상기 패턴화된 제2 희생층(180)은 두께 방향에서 관통되는 제4 개구(181), 제5 개구(182) 및 제6 개구(183)를 구비하며, 여기서, 상기 제4 개구(181)는 상기 제1 전극(30)에 조준되고, 상기 제5 개구(182)는 상기 제2 전극(31)에 조준되며, 상기 제6 개구(183)는 상기 측벽(24)에 조준된다. 상응하게, 도 19를 참조하면, 즉, 상기 제4 개구(181)는 상기 제1 개구(111)에 조준되고, 상기 제5 개구(182)는 상기 제2 개구(112)에 조준되며, 상기 제6 개구(183)는 상기 제3 개구(113)에 조준된다.

이어서, 도 33에 도시된 바와 같이, 실링 캡층(190)을 형성하고, 상기 실링 캡층(190)은 상기 제4 개구(181), 상기 제5 개구(182) 및 상기 제6 개구(183)에 충진되고, 노출된 상기 패턴화된 제2 희생층(180)을 연장 커버한다. 본 발명의 실시예에서, 상기 실링 캡층(190)은 제1 실링 캡층(191) 및 상기 제1 실링 캡층(191)을 커버하는 제2 실링 캡층(192)을 포함하고, 상기 제1 실링 캡층(191)은 상기 제4 개구(181), 상기 제5 개구(182) 및 상기 제6 개구(183)에 충진되고, 노출된 상기 패턴화된 제2 희생층(180)을 연장 커버한다. 선택 가능하게, 상기 제1 실링 캡층(191)의 재질은 코도핑된 다결정 실리콘이고, 상기 제2 실링 캡층(192)의 재질은 질화 재료이다.

도 34에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 이어서 상기 기판(100)을 에칭하여 베이스(20)를 형성하고, 구체적으로, 상기 기판(100)의 배면으로부터 상기 기판(100)을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 부분적으로 노출시키며, 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 상기 제2 전극(31)에 부분적으로 정렬된다.

이어서, 도 35에 도시된 바와 같이, 상기 실링 캡층(190)을 에칭하여 실링 캡(26)을 형성하고, 상기 실링 캡(26)은 두께 방향에서 관통되는 제7 개구(193), 제8 개구(194) 및 제9 개구(195)를 구비하며, 상기 제7 개구(193)는 상기 제1 개구(111)에 조준되고 상기 패턴화된 절연층(160)을 연장 관통하여 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)를 노출시키고, 상기 제8 개구(194)는 상기 제2 개구(112)에 조준되며 상기 패턴화된 절연층(160)을 연장 관통하여 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)를 노출시키며, 상기 제9 개구(195)는 상기 패턴화된 제1 희생층(110)에 부분적으로 정렬되고, 여기서, 상기 기판(100)을 에칭하여 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)과 상기 제9 개구(195)가 마주하는 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 상기 패턴화된 제1 희생층(110) 중의 동일한 부분이다.

본 발명의 실시예에서, 이어서 도 36에 도시된 바와 같이, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)에 보호층(200)을 형성한다. 구체적으로, 화학 도금 공정을 통해 니켈 금속층을 형성할 수 있고, 상기 니켈 금속층은 상기 보호층(200)이다.

이어서 도 37에 도시된 바와 같이, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 제거하는 단계 및 상기 패턴화된 제2 희생층(180), 이로써, 상기 제2 전극(31)의 일부가 현가되도록 할 수 있다.

이어서, 상기 제2 전극(31)에 연결층(도면 미도시)을 형성할 수 있고, 상기 연결층은 예를 들면 접착점이며, 상기 피이동 부재(10)에 연결된다. 구체적으로, 상기 연결층은은 상기 제2 전극(31)이 현가된 단부에 형성될 수 있으며, 즉 도 2에 도시된 상기 제2 전극(31)의 제2 단(43)이다.

본 실시예 13와 전술한 실시예의 구별점은, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 상기 베이스(20)의 배면에 형성됨으로써, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32), 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)와 상기 제1 전극(30), 상기 제2 전극(31)은 각각 상기 베이스(20)가 마주하는 두 면에 위치한다.

구체적으로, 도 38 내지 도 47을 참조하면, 이는 본 발명의 실시예 13에 따른 이미징 모듈의 제조 과정에서 형성된 구조의 부분적인(단면) 모식도이며, 이 외에, 도 1 내지 도 37에 결부하여 참조 가능하다.

우선, 도 20을 참조하면, 제1 도전층(140)을 형성하고, 상기 제1 도전층(140)은 상기 제1 개구(111), 상기 제2 개구(112) 및 상기 제3 개구(113)에 충진되고, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)의 표면을 연장 커버한다.

이어서, 도 38에 도시된 바와 같이, 도 38은 도 20을 기초로 한 모식도로서, 상기 제1 도전층(140)을 에칭하여, 서로 분리된 측벽(24), 제1 전극(30) 및 제2 전극(31)을 형성하며, 본 발명의 실시예에서, 동시에 연결구(22)를 형성할 수도 있고, 상기 연결구(22)는 상기 제2 전극(31)과 서로 연결된다. 상기 측벽(24)은 상기 제3 개구(113)에 충진되고, 상기 제1 전극(30)은 상기 제1 개구(111)에 충진되며, 상기 제2 전극(31)은 상기 제2 개구(112)에 충진되고 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 일부 연장 커버한다.

도 39에 도시된 바와 같이, 이어서, 패턴화된 절연층(160)을 형성하고, 상기 패턴화된 절연층(160)은 상기 측벽(24)의 노출된 표면, 상기 제1 전극(30)의 노출된 표면 및 상기 제2 전극(31)의 노출된 표면을 커버한다.

도 40에 도시된 바와 같이, 이어서, 제2 희생층(170)을 형성하고, 상기 제2 희생층(170)은 상기 패턴화된 절연층(160) 및 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 커버한다.

이어서, 도 41에 도시된 바와 같이, 상기 제2 희생층(170)을 에칭하여 패턴화된 제2 희생층(180)을 형성하고, 상기 패턴화된 제2 희생층(180)은 두께 방향에서 관통되는 제4 개구(181), 제5 개구(182) 및 제6 개구(183)를 구비하며, 여기서, 상기 제4 개구(181)는 상기 제1 전극(30)에 조준되고, 상기 제5 개구(182)는 상기 제2 전극(31)에 조준되며, 상기 제6 개구(183)는 상기 측벽(24)에 조준된다. 상응하게, 도 19를 참조하면, 즉, 상기 제4 개구(181)는 상기 제1 개구(111)에 조준되고, 상기 제5 개구(182)는 상기 제2 개구(112)에 조준되며, 상기 제6 개구(183)는 상기 제3 개구(113)에 조준된다.

도 42에 도시된 바와 같이, 실링 캡층(190)을 형성하고, 상기 실링 캡층(190)은 상기 제4 개구(181), 상기 제5 개구(182) 및 상기 제6 개구(183)에 충진되고, 노출된 상기 패턴화된 제2 희생층(180)을 연장 커버한다.

도 43에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 이어서, 상기 기판(100)의 배면으로부터 상기 기판(100)을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 부분적으로 노출시켜, 베이스(20)를 형성하고, 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)은 상기 제2 전극(31)에 부분적으로 정렬되며, 또한, 상기 기판(100)에 두께 방향에서 관통되는 제11 개구(210) 및 제12 개구(211)를 형성하고, 상기 제11 개구(210)는 상기 제1 전극(30)(즉 도 19 중의 제1 개구(111))에 조준되며 상기 평탄부(132)를 연장 관통하여 상기 제1 전극(30)을 노출시키고, 상기 제12 개구(211)은 상기 제2 전극(31)(즉 도 19 중의 제2 개구(112))에 조준되며 상기 평탄부(132)를 연장 관통시켜 상기 제2 전극(31)을 노출시킨다.

이어서, 도 44에 도시된 바와 같이, 상기 제11 개구(210) 및 상기 제12 개구(211)에 제1 스루 홀 구조(34) 및 제2 스루 홀 구조(35)를 각각 형성하고, 상기 제1 스루 홀 구조(34)는 상기 제1 전극(30)과 전기적 연결되며, 상기 제2 스루 홀 구조(35)는 상기 제2 전극(31)과 전기적 연결된다.

또한, 도 45에 도시된 바와 같이, 제1 전압 액세스 포인트(32) 및 제2 전압 액세스 포인트(33)를 각각 형성하고, 상기 제1 전압 액세스 포인트(32)는 상기 제1 스루 홀 구조(34)를 커버하며 상기 제1 스루 홀 구조(34)와 전기적 연결되고, 상기 제2 전압 액세스 포인트(33)는 상기 제2 스루 홀 구조(35)를 커버하며 상기 제2 스루 홀 구조(35)와 전기적 연결된다.

이어서, 도 46에 도시된 바와 같이, 상기 실링 캡층(190)을 에칭하여 실링 캡(26)을 형성하고, 상기 실링 캡(26)은 두께 방향에서 관통되는 제9 개구(195)를 구비하며, 상기 제9 개구(195)는 상기 패턴화된 제1 희생층(110)에 부분적으로 정렬되고, 여기서, 상기 기판을 에칭하여 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층(110)과 상기 제9 개구(195)가 마주하는 부분은 상기 패턴화된 제1 희생층(110)이 상기 패턴화된 제1 희생층(110) 중의 동일한 부분이다.

이어서 도 47에 도시된 바와 같이, 상기 패턴화된 제1 희생층(110)을 제거하는 단계 및 상기 패턴화된 제2 희생층(180)은, 이로써, 상기 제2 전극(31)의 일부가 현가되도록 할 수 있다.

이어서, 상기 제2 전극(31)에서 연결층(도면 미도시)을 형성할 수 있고, 상기 연결층은 예를 들면 접착점이며, 상기 피이동 부재(10)에 연결된다. 구체적으로, 상기 연결층은 상기 제2 전극(31)이 현가된 단부에 형성될 수 있으며, 즉 도 2에 도시된 상기 제2 전극(31)의 제2 단(43)이다.

상기 내용으로부터 보다시피, 본 발명의 실시예가 제공하는 이미징 모듈 및 그 제조 방법에서, 제1 전극 및 제2 전극을 설계하여, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시킨다, 이로써 이미징 모듈의 초점 거리 또는 광선 입사량 및/또는 입사광의 개구각 범위의 개변을 제때에 구현할 수 있다. 특히는, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 포함하는 모션 컨트롤러는 반도체 공정을 통해 구현될 수 있고, 상기 모션 컨트롤러는 매우 작게 제조 가능하고 제조 공정도 매우 간편함으로써, 형성된 이미징 모듈은 공간 부피가 협소한 휴대폰 등 전자 단말기의 응용에 아주 적합하다.

상기 설명은 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명일 뿐이고, 본 발명의 범위에 대해 어떠한 한정도 하지 않으며, 본 발명의 기술분야의 통상의 기술자가 상기 개시된 내용에 따라 이룬 어떠한 변경 및 수정은 모두 청구 범위의 보호 범위에 속한다.

10: 연성 부재
11: 모션 컨트롤러
20: 베이스
21: 전극 그룹
22: 연결구
23: 대칭축
24: 측벽
25a: 제1 수용 공간
25b: 제2 수용 공간
26: 실링 캡
30: 제1 전극
31: 제2 전극
32: 제1 전압 액세스 포인트
33: 제2 전압 액세스 포인트
34: 제1 스루 홀 구조
35: 제2 스루 홀 구조
40: 고정부
41: 가동부
42: 제1 단
43: 제2 단
44: 고정 구조
45: 제3 단
46: 제4 단
47: 연결면
48: 제5 단
49: 제6 단
50, 50a, 50b, 50c, 50d: 베이스 부분
100: 기판
110: 패턴화된 제1 희생층
111: 제1 개구
112: 제2 개구
113: 제3 개구
120: 저항층
130: 패턴화된 저항층
131: 제1 접착 방지부
132: 평탄부
133: 정렬부
140: 제1 도전층
150: 제2 도전층
151: 제2 접착 방지부
160: 패턴화된 절연층
161: 제1 노치
162: 제2 노치
170: 제2 희생층
180: 패턴화된 제2 희생층
181: 제4 개구
182: 제5 개구
183: 제6 개구
190: 실링 캡층
191: 제1 실링 캡층
192: 제2 실링 캡층
193: 제7 개구
194: 제8 개구
195: 제9 개구
200: 보호층
210: 제11 개구
211: 제12 개구

Claims

연성 렌즈 또는 연성 조리개를 포함하는 연성 부재; 및
베이스 및 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 전극 그룹을 포함하는 모션 컨트롤러를 포함하되,
상기 전극 그룹은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격 설치되는 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 고정부 및 상기 고정부와 연결되는 가동부를 포함하며, 상기 고정부는 상기 베이스에 고정되고, 상기 가동부는 상기 베이스에 현가되며, 상기 제2 전극의 상기 가동부와 상기 연성 부재는 서로 연결되고;
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시키는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제2 전극과 제1 전극의 협각은 10 도보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제1 전극의 길이는 10 μm보다 짧지 않고; 상기 제1 전극의 두께는 1 μm보다 얇지 않은 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 제2 전극의 길이는 10 μm보다 짧지 않고 500 μm보다 길지 않으며; 상기 제2 전극의 두께는 1 μm보다 얇지 않고; 상기 제2 전극의 폭은 5 μm보다 넓지 않은 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 베이스에 복수의 상기 전극 그룹이 설치되고, 복수의 상기 전극 그룹은 상기 연성 부재의 바깥 가장자리에 대해 균일하게 분포되며, 각각의 상기 전극 그룹은 상기 연성 부재와 서로 연결되는 연결면을 구비하고, 모든 상기 전극 그룹의 연결면은 동일한 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제5항에 있어서,
상기 연성 부재의 바깥 가장자리는 상기 연결면과 연결되고, 상기 바깥 가장자리의 상기 연결면에 따른 절단면 형태는 원형인 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제5항에 있어서,
상기 전극 그룹의 개수는 8개보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제5항에 있어서,
서로 인접한 전극 그룹 사이의 거리는 1 μm보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 모션 컨트롤러는 적어도 하나의 연결구를 더 포함하고, 상기 제2 전극은 상기 연결구를 통해 상기 연성 부재와 서로 연결되며, 하나의 상기 연결구는 적어도 하나의 상기 제2 전극과 서로 연결되고; 하나의 상기 연결구는 하나의 상기 제2 전극과 서로 연결되며, 상기 연결구는 상기 제1 전극과 마주하고, 상기 제2 전극은 상기 연결구와 상기 제1 전극 사이에 경사지게 설치되며; 하나의 상기 연결구는 복수의 상기 제2 전극과 서로 연결되고, 또한 동일한 상기 연결구와 연결된 모든 상기 제2 전극은 상기 연결구의 축선을 기준으로 대칭되게 분포되는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제9항에 있어서,
상기 연성 부재와 상기 연결구는 접착되어 고정 연결되고; 상기 연결구와 상기 제2 전극은 일체화 구조이거나 상기 연결구는 상기 제2 전극과 접착되어 고정 연결되는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 모션 컨트롤러는 측벽을 더 포함하고, 상기 측벽은 상기 베이스에 설치되고 상기 베이스와 제1 수용 공간을 형성하며, 상기 전극 그룹은 상기 제1 수용 공간 내에 설치되고, 상기 제1 전극은 상기 제2 전극에 비해 상기 측벽에 접근하며, 상기 제2 전극의 일부는 상기 베이스보다 돌출되고; 상기 모션 컨트롤러는 상기 측벽에 설치된 실링 캡을 더 포함하며, 상기 측벽, 상기 실링 캡 및 상기 베이스는 제2 수용 공간을 형성하고, 상기 전극 그룹은 상기 제2 수용 공간 내에 설치되며, 상기 제2 전극의 일부는 상기 베이스 및 상기 실링 캡보다 돌출되는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 연성 부재의 재료는 영률이 200 MPa보다 작은 겔형 재료인 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 연성 부재의 재질은 유기 폴리머를 포함하고, 상기 유기 폴리머는 폴리다이메틸실록산 또는 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
제1항에 있어서,
상기 연성 부재는 연성 렌즈이고, 상기 연성 부재의 형태가 개변되어 상기 연성 부재의 초점 거리가 변화되도록 하며; 상기 연성 렌즈는 구면 렌즈, 비구면 렌즈 또는 이형 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈.
베이스 및 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 전극 그룹을 포함하는 모션 컨트롤러를 형성하되, 상기 전극 그룹은 제1 전극 및 상기 제1 전극과 이격 설치되는 제2 전극을 포함하고, 상기 제2 전극은 고정부 및 상기 고정부와 연결되는 가동부를 포함하며, 상기 고정부는 상기 베이스에 고정되고, 상기 가동부는 상기 베이스에 현가되는 단계; 및
연성 렌즈 또는 연성 조리개를 포함하는 연성 부재와 상기 제2 전극의 상기 가동부를 서로 연결하는 단계를 포함하고;
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극에 전압을 인가한 후, 상기 제2 전극은 상기 제1 전극을 향해 접근하여, 상기 연성 부재를 인장하여 상기 연성 부재의 형태를 개변시키는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제15항에 있어서,
상기 모션 컨트롤러를 형성하는 단계는,
기판을 제공하는 단계;
두께 방향에서 관통되는 제1 개구 및 제2 개구를 포함하는 패턴화된 제1 희생층을 상기 기판에 형성하는 단계;
제1 전극 및 제2 전극을 형성하고, 상기 제1 전극은 상기 제1 개구에 충진되며, 상기 제2 전극의 상기 고정부는 상기 제2 개구에 충진되고, 상기 제2 전극은 또한 연장되어 상기 패턴화된 제1 희생층을 일부 커버하여 상기 가동부를 형성하는 단계;
상기 기판의 배면으로부터 상기 기판을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층을 부분적으로 노출시키고, 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층은 상기 제2 전극에 부분적으로 정렬되는 단계; 및
상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제16항에 있어서,
상기 패턴화된 제1 희생층을 형성하는 단계 전에, 상기 모션 컨트롤러를 형성하는 단계는,
상기 기판에 저항층을 형성하는 단계; 및
상기 저항층을 에칭하여 패턴화된 저항층을 형성하고, 상기 패턴화된 저항층은 상기 기판을 부분적으로 노출시키되, 상기 패턴화된 저항층은 노출된 일부 상기 기판과 순차적으로 멀리 떨어진 제1 접착 방지부, 평탄부 및 정렬부를 포함하는 단계를 더 포함하고;
상기 제1 개구 및 상기 제2 개구는 상기 평탄부를 부분적으로 노출시키고, 상기 제1 개구는 상기 제2 개구에 비해 상기 정렬부에 접근하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제17항에 있어서,
상기 패턴화된 제1 희생층은 두께 방향에서 관통되는 제3 개구를 더 구비하고, 상기 제3 개구는 상기 평탄부를 부분적으로 노출시키며, 상기 제3 개구는 상기 제1 개구에 비해 상기 정렬부에 접근하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제18항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 형성하는 단계는,
제1 도전층을 형성하고, 상기 제1 도전층은 상기 제1 개구, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구에 충진되며, 상기 패턴화된 제1 희생층의 표면을 연장 커버하는 단계;
상기 제1 도전층을 커버하는 제2 도전층을 형성하는 단계;
상기 제2 도전층을 에칭하여, 서로 분리된 제1 전압 액세스 포인트, 제2 전압 액세스 포인트 및 제2 접착 방지부를 형성하고, 상기 제1 전압 액세스 포인트는 상기 제1 개구를 조준하고, 상기 제2 전압 액세스 포인트는 상기 제2 개구를 조준하며, 상기 제2 접착 방지부는 상기 제1 접착 방지부를 조준하는 단계;
상기 제1 도전층을 에칭하여, 서로 분리된 측벽, 제1 전극 및 제2 전극을 형성하고, 상기 측벽은 상기 제3 개구에 충진되며, 상기 제1 전극은 상기 제1 개구에 충진되고, 상기 제2 전극은 상기 제2 개구에 충진되고 상기 패턴화된 제1 희생층을 일부 연장 커버하는 단계; 및
패턴화된 절연층을 형성하고, 상기 패턴화된 절연층은 상기 제1 전압 액세스 포인트, 상기 제2 전압 액세스 포인트, 상기 제2 접착 방지부, 상기 측벽에 의해 노출된 표면, 상기 제1 전극에 의해 노출된 표면 및 상기 제2 전극에 의해 노출된 표면을 커버하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제19항에 있어서,
패턴화된 절연층을 형성하는 단계 이후, 상기 기판의 배면으로부터 상기 기판을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층을 부분적으로 노출시키는 단계 전에, 상기 모션 컨트롤러를 형성하는 단계는,
상기 패턴화된 절연층에 제1 노치 및 제2 노치를 형성하고, 상기 제1 노치는 상기 제1 전압 액세스 포인트의 적어도 일부를 노출시키며, 상기 제2 노치는 상기 제2 전압 액세스 포인트의 적어도 일부를 노출시키는 단계; 및
제2 희생층을 형성하고, 상기 제2 희생층은 상기 제1 노치 및 상기 제2 노치에 충진되며 상기 패턴화된 절연층 및 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층을 커버하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제20항에 있어서,
상기 기판의 배면에서 상기 기판을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층을 부분적으로 노출시키는 단계 이후, 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계 전에, 상기 모션 컨트롤러를 형성하는 단계는,
노출된 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계를 더 포함하고;
노출된 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계 이후, 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계 전에, 연성 부재와 상기 제2 전극의 상기 가동부를 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제19항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 형성하는 단계 이후, 상기 기판을 에칭하기 전에, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,
제2 희생층을 형성하고, 상기 제2 희생층은 상기 패턴화된 절연층 및 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층을 커버하는 단계;
상기 제2 희생층을 에칭하여 패턴화된 제2 희생층을 형성하되, 상기 패턴화된 제2 희생층은 두께 방향에서 관통되는 제4 개구, 제5 개구 및 제6 개구를 구비하며, 상기 제4 개구는 상기 제1 개구를 조준하고, 상기 제5 개구는 상기 제2 개구를 조준하며, 상기 제6 개구는 상기 제3 개구를 조준하는 단계; 및
실링 캡층을 형성하고, 상기 실링 캡층은 상기 제4 개구, 상기 제5 개구 및 상기 제6 개구에 충진되며, 노출된 상기 패턴화된 제2 희생층을 연장 커버하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 실링 캡층은 제1 실링 캡층 및 상기 제1 실링 캡층을 커버하는 제2 실링 캡층을 포함하고, 상기 제1 실링 캡층은 상기 제4 개구, 상기 제5 개구 및 상기 제6 개구에 충진되며, 노출된 상기 패턴화된 제2 희생층을 연장 커버하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 기판을 에칭한 후, 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계 전에, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,
상기 실링 캡층을 에칭하여 실링 캡을 형성하되, 상기 실링 캡은 두께 방향에서 관통되는 제7 개구, 제8 개구 및 제9 개구를 구비하며, 상기 제7 개구는 상기 제1 개구를 조준하고 상기 패턴화된 절연층을 연장 관통하여 상기 제1 전압 액세스 포인트를 노출시키고, 상기 제8 개구는 상기 제2 개구를 조준하며 상기 패턴화된 절연층을 연장 관통하여 상기 제2 전압 액세스 포인트를 노출시키며, 상기 제9 개구는 상기 패턴화된 제1 희생층에 부분적으로 정렬되고, 상기 기판을 에칭하여 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층과 상기 제9 개구와 조준되는 일부 상기 패턴화된 제1 희생층은 상기 패턴화된 제1 희생층 중의 동일한 부분인 단계; 및
상기 제1 전압 액세스 포인트 및 상기 제2 전압 액세스 포인트에 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제23항에 있어서,
상기 제1 전압 액세스 포인트 및 상기 제2 전압 액세스 포인트에 보호층을 형성하는 단계는,
화학 도금 공정을 통해 상기 보호층인 니켈 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제16항에 있어서,
상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계 이후, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,
상기 제2 전극에 상기 연성 부재에 연결되는 연결층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제18항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 형성하는 단계는,
제1 도전층을 형성하고, 상기 제1 도전층은 상기 제1 개구, 상기 제2 개구 및 상기 제3 개구에 충진되며, 상기 패턴화된 제1 희생층의 표면을 연장 커버하는 단계;
상기 제1 도전층을 에칭하여, 서로 분리된 측벽, 제1 전극 및 제2 전극을 형성하고, 상기 측벽은 상기 제3 개구에 충진되며, 상기 제1 전극은 상기 제1 개구에 충진되며, 상기 제2 전극은 상기 제2 개구에 충진되고 상기 패턴화된 제1 희생층을 일부 연장 커버하는 단계; 및
패턴화된 절연층을 형성하고, 상기 패턴화된 절연층은 상기 측벽에 의해 노출된 표면, 상기 제1 전극에 의해 노출된 표면 및 상기 제2 전극에 의해 노출된 표면을 커버하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제17항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극을 형성하는 단계 이후, 상기 기판을 에칭하는 단계 전에, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,
제2 희생층을 형성하고, 상기 제2 희생층은 상기 패턴화된 절연층 및 노출된 상기 패턴화된 제1 희생층을 커버하는 단계;
상기 제2 희생층을 에칭하여 패턴화된 제2 희생층을 형성하되, 상기 패턴화된 제2 희생층은 두께 방향에서 관통되는 제4 개구, 제5 개구 및 제6 개구를 구비하며, 상기 제4 개구는 상기 제1 전극을 조준하고, 상기 제5 개구는 상기 제2 전극을 조준하며, 상기 제6 개구는 상기 측벽을 조준하는 단계; 및
실링 캡층을 형성하고, 상기 실링 캡층은 상기 제4 개구, 상기 제5 개구 및 상기 제6 개구에 충진되며, 노출된 상기 패턴화된 제2 희생층을 연장 커버하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제28항에 있어서,
상기 기판의 배면으로부터 상기 기판을 에칭하여 상기 패턴화된 제1 희생층을 부분적으로 노출시키고, 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층은 상기 제2 전극에 부분적으로 정렬되는 단계에서, 상기 기판에 두께 방향에서 관통되는 제11 개구 및 제12 개구를 더 형성하고, 상기 제11 개구는 상기 제1 전극을 조준하고 상기 평탄부를 연장 관통하여 상기 제1 전극을 노출시키며, 상기 제12 개구는 상기 제2 전극을 조준하며 상기 평탄부를 연장 관통하여 상기 제2 전극을 노출시키는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제29항에 있어서,
상기 기판을 에칭한 후, 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계 전에, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,
상기 제11 개구 및 상기 제12 개구에 각각 제1 스루 홀 구조 및 제2 스루 홀 구조를 형성하고, 상기 제1 스루 홀 구조와 상기 제1 전극은 전기적 연결되며, 상기 제2 스루 홀 구조와 상기 제2 전극은 전기적 연결되는 단계; 및
상기 제11 개구 및 제12 개구에 각각 제1 전압 액세스 포인트 및 제2 전압 액세스 포인트를 형성하고, 상기 제1 전압 액세스 포인트는 상기 제1 스루 홀 구조를 커버하며 상기 제1 스루 홀 구조와 전기적 연결되고, 상기 제2 전압 액세스 포인트는 상기 제2 스루 홀 구조를 커버하며 상기 제2 스루 홀 구조와 전기적 연결되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.
제30항에 있어서,
상기 제1 전압 액세스 포인트 및 상기 제2 전압 액세스 포인트를 형성하는 단계 이후, 상기 패턴화된 제1 희생층을 제거하는 단계 전에, 상기 이미징 모듈의 제조 방법은,
상기 실링 캡층을 에칭하여 실링 캡을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 실링 캡은 두께 방향에서 관통되는 제10 개구를 구비하고, 상기 제10 개구는 상기 패턴화된 제1 희생층에 부분적으로 정렬되며, 상기 기판을 에칭하여 노출된 일부 상기 패턴화된 제1 희생층과 상기 제10 개구와 조준되는 일부 상기 패턴화된 제1 희생층은 상기 패턴화된 제1 희생층 중의 동일한 부분인 것을 특징으로 하는 이미징 모듈의 제조 방법.