KR20210081017A - 자성 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 표시 장치 - Google Patents

자성 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 표시 장치 Download PDF

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KR20210081017A
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오재영
이동규
송창현
홍승표
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Abstract

본 발명은 자성 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 표시 장치에 관한 것으로, 서로 이격 배치되는 제1 및 제2 비도전성층들, 상기 제1 및 제2 비도전성층들 사이에 개재되는 절연성 접착층 및 상기 절연성 접착층 내에 분산된 복수의 도전볼들을 포함하되, 상기 도전볼들의 각각은, 전기 전도성을 갖는 금속 물질, 자성을 갖는 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 불순물이 혼합된 자성혼합물을 포함하고, 상기 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 갖는 이방성 도전 필름을 제공한다.

Description

자성 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 표시 장치{Anisotropic conductive film comprising magnetic conductive ball and display device using the same}
본 발명은 자성 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 전자 부품들 사이를 물리적 및 전기적으로 접속하는 접착제로서, 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)이 사용되고 있다. 이방성 도전 필름은 절연성의 폴리머 수지 내에 분산된 도전성 입자들을 포함한다. 전자 부품들 사이에 이방성 도전 필름을 개재하고 전극 부분을 열 압착하면, 전자 부품들의 전극들 사이에 도전 입자들이 개재되어 전기적으로 연결되고, 나머지 영역에서는 절연성이 유지되면서 전자 부품을 물리적으로 접착시킬 수 있다.
본 발명은 고해상도의 표시 장치에서 배선들 간에 미세 피치화 또는 극미세 피치화가 급속히 진행됨에 따라 발생될 수 있는 단락 또는 오픈 불량을 방지할 수 있는 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 고해상도의 표시 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름은, 서로 이격 배치되는 제1 및 제2 비도전성층들; 상기 제1 및 제2 비도전성층들 사이에 개재되는 절연성 접착층; 및 상기 절연성 접착층 내에 분산된 복수의 도전볼들을 포함하되, 상기 도전볼들의 각각은, 전기 전도성을 갖는 금속 물질, 자성을 갖는 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 불순물이 혼합된 자성혼합물을 포함하고, 상기 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 갖는다.
일 실시예에 따르면, 상기 금속 물질은 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 불순물은 아연(Zn), 알루미늄(Al), 유리 및 고분자 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전볼들의 각각은 상기 자성혼합물로 이루어진 구 형상의 도전성 자성 입자일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전볼들의 각각은 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘(Core-Shell) 구조를 가지되, 상기 코어는 레진층을 포함하고, 상기 쉘은 상기 자성혼합물로 이루어진 자성층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 패드 전극을 구비한 표시 패널; 배선 전극을 구비한 연성 기판; 및 상기 표시 패널과 상기 연성 기판 사이에 개재되고, 복수의 도전볼들이 분산된 절연성 접착층을 포함하는 이방성 도전 필름을 포함하되, 상기 도전볼들은 자성 물질을 포함하고, 상기 이방성 도전 필름을 이용하여 상기 표시 패널과 상기 연성 기판이 본딩되는 동안, 상기 도전볼들은 자성에 의해 상기 패널 전극과 상기 배선 전극 사이에 자기정렬 되도록 구성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전볼들의 각각은 전기 전도성을 갖는 제1 금속 물질, 자성을 갖는 제1 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 제1 불순물이 혼합된 제1 자성혼합물을 포함하고, 상기 제1 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 물질은 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제1 불순물은 아연(Zn), 알루미늄(Al), 유리 및 고분자 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전볼들의 각각은 상기 제1 자성혼합물로 이루어진 구 형상의 도전성 자성 입자일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전볼들의 각각은 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘(Core-Shell) 구조를 가지되, 상기 코어는 레진층을 포함하고, 상기 쉘은 상기 제1 자성혼합물로 이루어진 자성층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 패드 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나는 전기 전도성을 갖는 제2 금속 물질, 자성을 갖는 제2 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 제2 불순물이 혼합된 제2 자성혼합물을 포함하고, 상기 제2 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 가질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 이방성 도전 필름의 도전볼들이 표시 패널의 본딩 공정 동안 전극 부분들(예컨대, 패드 및 범프) 사이에서 자기정렬 되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 본딩 단계에서 도전볼들의 뭉침 또는 전극 부분이 아닌 갭 부분에 도전볼들이 과량 존재하는 문제에 따른 전극들 간의 단락(short) 또는 오픈(open) 불량의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다.
그 결과, 고해상도의 플렉서블 표시 장치에 적용 가능한 이방성 도전 필름 및 전기적 특성 및 신뢰성이 향상된 고해상도의 플렉서블 표시 장치의 제공이 가능할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2는 도 1에 도시된 화소의 일 실시예를 나타낸 회로도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 일 실시예에 따른 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시 패널을 보다 상세하게 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6 내지 도 8은 도 5의 도전볼들을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 표시 패널의 패드 영역에 대응하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성 요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성 요소 "상에 있다.", "연결된다.", 또는 "결합된다."고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성 요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성 요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
"아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 1을 참조하며, 표시 장치(1)는 타이밍 제어부(10), 게이트 구동부(20), 데이터 구동부(30), 전원 공급부(40) 및 표시 패널(50)을 포함한다.
타이밍 제어부(10)는 외부로부터 영상 신호(RGB) 및 제어 신호(CS)를 수신할 수 있다. 영상 신호(RGB)는 복수의 계조 데이터를 포함할 수 있다. 제어 신호(CS)는 예를 들어, 수평 동기 신호, 수직 동기 신호 및 메인 클럭 신호를 포함할 수 있다.
타이밍 제어부(10)는 영상 신호(RGB) 및 제어 신호(CS)를 표시 패널(50)의 동작 조건에 적합하도록 처리하여, 영상 데이터(DATA), 게이트 구동 제어 신호(CONT1), 데이터 구동 제어 신호(CONT2) 및 전원 공급 제어 신호(CONT3)를 생성 및 출력할 수 있다.
게이트 구동부(20)는 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 표시 패널(50)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 게이트 구동부(20)는 타이밍 제어부(10)로부터 출력되는 게이트 구동 제어 신호(CONT1)에 기초하여, 게이트 신호들을 생성할 수 있다. 게이트 구동부(20)는 생성된 게이트 신호들을 복수의 게이트 라인들(GL1~GLn)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
데이터 구동부(30)는 복수의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 표시 패널(50)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 데이터 구동부(30)는 타이밍 제어부(10)로부터 출력되는 영상 데이터(DATA) 및 데이터 구동 제어 신호(CONT2)에 기초하여, 데이터 신호들을 생성할 수 있다. 데이터 구동부(30)는 생성된 데이터 신호들을 복수의 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
전원 공급부(40)는 복수의 전원 라인(PL1, PL2)들을 통해 표시 패널(50)의 화소(PX)들과 연결될 수 있다. 전원 공급부(40)는 전원 공급 제어 신호(CONT3)에 기초하여 표시 패널(50)에 제공될 구동 전압을 생성할 수 있다. 구동 전압은 예를 들어 고전위 구동 전압(ELVDD) 및 저전위 구동 전압(ELVSS)을 포함할 수 있다. 전원 공급부(40)는 생성된 구동 전압들(ELVDD, ELVSS)을 대응되는 전원 라인(PL1, PL2)을 통해 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
표시 패널(50)에는 복수의 화소(PX)(또는, 서브 화소로 명명됨)들이 배치된다. 화소(PX)들은 예를 들어, 표시 패널(50) 상에 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
각각의 화소(PX)는 대응되는 게이트 라인 및 데이터 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 화소(PX)들은 게이트 라인들(GL1~GLn) 및 데이터 라인들(DL1~DLm)을 통해 공급되는 게이트 신호 및 데이터 신호에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다.
각각의 화소(PX)는 제1 내지 제3 색 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 각각의 화소(PX)는 레드, 그린 및 블루 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 다른 실시예에서, 각각의 화소(PX)는 시안, 마젠타 및 옐로우 중 어느 하나의 색을 표시할 수 있다. 다양한 실시예에서, 화소(PX)들은 4개 이상의 색들 중 어느 하나를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 화소(PX)는 레드, 그린, 블루 및 화이트 중 어느 하나의 색을 표시할 수도 있다.
타이밍 제어부(10), 게이트 구동부(20), 데이터 구동부(30) 및 전원 공급부(40)는 각각 별개의 집적회로(Integrated Circuit; IC)로 구성되거나 적어도 일부가 통합된 집적회로로 구성될 수 있다. 예를 들어, 데이터 구동부(30) 및 전원 공급부(40) 중 적어도 하나가 타이밍 제어부(10)와 통합된 집적회로로 구성될 수 있다.
또한, 도 1에서는 게이트 구동부(20)와 데이터 구동부(30)는 표시 패널(50)과 별개의 구성 요소로써 도시되지만, 게이트 구동부(20) 및 데이터 구동부(30) 중 적어도 하나는 표시 패널(50)과 일체로 형성되는 인 패널(In Panel) 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 게이트 구동부(20)는 게이트 인 패널(Gate In Panel; GIP) 방식에 따라 표시 패널(50)과 일체로 형성될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 화소의 일 실시예를 나타낸 회로도이다. 도 2는 i번째 게이트 라인(GLi)과 j번째 데이터 라인(DLj)에 연결되는 화소(PXij)를 예로써 도시한다.
도 2를 참조하면, 화소(PX)는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 스토리지 커패시터(Cst) 및 발광 소자(LD)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(ST)의 제1 전극(예를 들어, 소스 전극)은 j번째 데이터 라인(DLj)과 전기적으로 연결되고, 제2 전극(예를 들어, 드레인 전극)은 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결된다. 스위칭 트랜지스터(ST)의 게이트 전극은 i번째 게이트 라인(GLi)과 전기적으로 연결된다. 스위칭 트랜지스터(ST)는 i번째 게이트 라인(GLi)으로 게이트 온 레벨의 게이트 신호가 인가될 때 턴 온되어, j번째 데이터 라인(DLj)으로 인가되는 데이터 신호를 제1 노드(N1)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)의 제1 전극은 제1 노드(N1)와 전기적으로 연결되고, 제2 전극은 고전위 구동 전압(ELVDD)을 제공받도록 구성될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제1 노드(N1)에 인가되는 전압과 고전위 구동 전압(ELVDD) 사이의 차이에 대응하는 전압을 충전할 수 있다.
구동 트랜지스터(DT)의 제1 전극(예를 들어, 소스 전극)은 고전위 구동 전압(ELVDD)을 제공받도록 구성되고, 제2 전극(예를 들어, 드레인 전극)은 발광 소자(LD)의 제1 전극(예를 들어, 애노드 전극)에 전기적으로 연결된다. 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극은 제1 노드(N1)에 전기적으로 연결된다. 구동 트랜지스터(DT)는 제1 노드(N1)를 통해 게이트 온 레벨의 전압이 인가될 때 턴 온되고, 게이트 전극에 제공되는 전압에 대응하여 발광 소자(LD)를 흐르는 구동 전류의 양을 제어할 수 있다.
발광 소자(LD)는 구동 전류에 대응하는 광을 출력한다. 발광 소자(LD)는 레드, 그린 및 블루 중 어느 하나의 색에 대응하는 광을 출력할 수 있다. 발광 소자(LD)는 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode; OLED), 또는 마이크로 내지 나노 스케일 범위의 크기를 가지는 초소형 무기 발광 다이오드일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 이하에서는, 발광 소자(LD)가 유기 발광 다이오드로 구성되는 실시예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 설명한다.
본 발명에서 화소(PX)들의 구조가 도 2에 도시된 것으로 한정되지 않는다. 실시예에 따라, 화소(PX)들은 구동 트랜지스터(DT)의 문턱 전압을 보상하거나, 구동 트랜지스터(DT)의 게이트 전극의 전압 및/또는 발광 소자(LD)의 애노드 전극의 전압을 초기화하기 위한 적어도 하나의 소자를 더 포함할 수 있다.
도 2에서는 스위칭 트랜지스터(ST) 및 구동 트랜지스터(DT)가 NMOS 트랜지스터인 예가 도시되지만, 본 발명은 이로써 한정되지 않는다. 예를 들어, 각각의 화소(PX)를 구성하는 트랜지스터들 중 적어도 일부 또는 전부는 PMOS 트랜지스터로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 스위칭 트랜지스터(ST) 및 구동 트랜지스터(DT) 각각은 저온 폴리 실리콘(Low Temperature Poly Silicon; LTPS) 박막 트랜지스터, 산화물 박막 트랜지스터 또는 저온 폴리 옥사이드(Low Temperature Polycrystalline Oxide; LTPO) 박막 트랜지스터로 구현될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 일 실시예에 따른 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 표시 패널을 보다 상세하게 도시한 평면도이다. 도 3 및 도 4를 도 1 및 도 2와 결부하여 표시 장치(1)의 구성 요소들을 보다 구체적으로 설명한다.
본 발명에 따른 표시 장치(1)는 영상을 표시하기 위한 장치로써, 유기 발광 표시 장치와 같은 자발광성 표시 장치이거나, 액정 표시 장치, 전기 영동 표시 장치(Electro-Phoretic Display; EPD) 및 일렉트로웨팅 표시 장치(Electro-Wetting Display; EWD)와 같은 비발광성 표시 장치일 수 있다.
표시 장치(1)는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 직사각형의 판상으로 구현될 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이로써 한정되지 않으며, 표시 장치(1)는 정사각형, 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형태를 가질 수 있으며, 모서리 일부가 곡면으로 처리되거나 적어도 일 영역에서 두께가 변하는 형태를 가질 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 전체 또는 일부가 가요성(flexibility)을 가질 수 있다.
표시 패널(50)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 화소(PX)들이 배치되는 영역으로, 활성 영역(Active Area)으로 명명될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 테두리를 따라 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(50) 상에서 표시 영역(DA)을 제외한 나머지 영역을 포괄적으로 의미할 수 있으며, 비활성 영역(Non-Active Area)으로 명명될 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 화소(PX)를 구동하기 위한 구동부로써, 예를 들어 게이트 구동부(20)가 마련될 수 있다. 게이트 구동부(20)는 표시 영역(DA)의 일측 또는 양측에 인접하게 배치될 수 있다. 게이트 구동부(20)는 도 3 및 도 4에 도시된 것과 같이 표시 패널(50)의 비표시 영역(NDA)에 게이트 인 패널 방식으로 형성될 수 있다. 그러나 다른 실시예에서, 게이트 구동부(20)는 구동 칩으로 제작되어 연성 필름 등에 실장되고, TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 비표시 영역(NDA)에 부착될 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 패드 영역(PA)이 마련될 수 있다. 패드 영역(PA)은 비표시 영역(NDA)의 일측에 배치되며, 복수의 패드(P)들을 포함할 수 있다. 패드(P)들은 절연층에 의해 덮이지 않고 표시 패널(50)의 외부로 노출되어, 후술되는 데이터 구동부(30) 및 회로 보드(70) 등과 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(50)은 화소(PX)들로 전기적 신호를 공급하기 위한 배선들을 포함할 수 있다. 배선들은 예를 들어, 게이트 라인(GL)들, 데이터 라인(DL)들 및 전원 라인들(PL1, PL2)을 포함할 수 있다.
전원 라인들(PL1, PL2)은 연결된 패드(P)들을 통해 전원 공급부(40)(또는 타이밍 제어부(10))와 전기적으로 연결되며, 전원 공급부(40)(또는 타이밍 제어부(10))로부터 제공되는 고전위 구동 전원(ELVDD) 및 저전위 구동 전원(ELVSS)을 화소(PX)들에 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서, 표시 패널(50)은 제1 방향(DR1)으로 대체로 평행하게 연장되는 복수 개의 제2 전원 라인(PL2)들을 포함할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)들은 하나 또는 인접한 적어도 2개의 화소열에 대응하도록 마련될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 대응되는 화소열의 각 화소(PX)들에 개별적으로 컨택되어 저전위 구동 전원(ELVSS)을 공급할 수 있다.
연성 필름(60)은 일단이 표시 패널(50)의 패드 영역(PA)에 부착되고 타단이 회로 보드(70)에 부착되어, 표시 패널(50)과 회로 보드(70)를 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 필름(60)은 패드 영역(PA)에 형성된 패드(P)들과 회로 보드(70)의 배선들을 전기적으로 연결하기 위한 복수의 배선들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 필름(60)은 이방성 도전 필름(antisotropic conducting film; ACF)을 통해 패드(P)들 상에 부착될 수 있다.
데이터 구동부(30)가 구동 칩으로 제작되는 경우, 데이터 구동부(30)는 COF(Chip On Film) 또는 COP(Chip On Plastic) 방식으로 연성 필름(60)에 실장될 수 있다. 데이터 구동부(30)는 타이밍 제어부(10)로부터 수신되는 영상 데이터(DATA) 및 데이터 구동 제어 신호(CONT2)에 기초하여 데이터 신호를 생성하고, 연결된 패드(P)를 통해 데이터 라인(DL)들로 출력할 수 있다.
회로 보드(70)에는 구동 칩들로 구현된 다수의 회로들이 실장될 수 있다. 회로 보드(70)는 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board)일 수 있으나, 회로 보드(70)의 종류가 이로써 한정되지는 않는다.
회로 보드(70)는 집적회로 형태로 실장된 타이밍 제어부(10) 및 전원 공급부(40)를 포함할 수 있다. 도 3에서는 타이밍 제어부(10)와 전원 공급부(40)가 별개의 구성 요소인 것으로 도시되지만, 본 발명의 기술적 사상은 이로써 한정되지 않는다. 즉, 다양한 실시예에서, 전원 공급부(40)는 타이밍 제어부(10)와 일체로 형성되거나 타이밍 제어부(10)가 전원 공급부(40)의 기능을 수행하도록 구성될 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 표시 장치에 대해 보다 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 설명하기 위한 단면도이다. 도 6 내지 도 8은 도 5의 도전볼들을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름(100)은 제1 비도전성층(110), 제2 비도전성층(120), 절연성 접착층(130) 및 도전볼들(140)을 포함한다.
제1 비도전성층(110)과 제2 비도전성층(120)은 절연성 접착층(130)을 사이에 두고 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2 비도전성층들(110, 120)은 비도전성 즉, 절연성을 가지는 접착제로서, 열경화성 수지 및 열가소성 수지 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 열경화성 수지는 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 레조시놀 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 열가소성 수지는 예컨대, 포화 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐아세테이트(PVA) 수지, 폴리카보네이트 수지, 셀룰로오스 수지, 케톤 수지, 스티렌 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게, 제1 및 제2 비도전성층들(110, 120)의 각각은 열경화성 수지로 이루어질 수 있다.
절연성 접착층(130)은 제1 비도전성층(110)과 제2 비도전성층(120) 사이에 개재되며, 열경화성 수지 및 열가소성 수지 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 열경화성 수지는 비스페놀 A형 에폭시수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 레조시놀 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 열가소성 수지는 예컨대, 포화 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐아세테이트(PVA) 수지, 폴리카보네이트 수지, 셀룰로오스 수지, 케톤 수지, 스티렌 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 바람직하게, 절연성 접착층(130)은 열경화성 수지로 형성될 수 있다.
도전볼들(140)은 절연성 접착층(130) 내에 분산될 수 있다. 도전볼들(140)은 절연성 접착층(130) 내에 불규칙적 또는 규칙적으로 배치될 수 있다. 예컨대, 도전볼들(140)이 절연성 접착층(130) 내에 규칙적으로 배치되는 경우, 도전볼들(140)은 평면적으로 서로 직교하는 제1 방향 및 제2 방향을 따라 일정 간격으로 배치되어 복수의 행과 열을 이룰 수 있다. 도전볼들(140)이 분산된 절연성 접착층(130)은 표시 패널(50, 도 3 참조)과 연성 필름(60, 도 3 참조)을 전기적으로 연결하는 이방성 도전층으로서 기능할 수 있다.
본 발명의 개념에 따르면, 도전볼들(140)은 이방성 도전 필름(100)을 이용한 표시 패널의 본딩 공정 동안, 표시 패널의 패드와 연성 필름의 범프 사이에서 자기정렬(self-align) 되도록 구성될 수 있다.
구체적으로, 도전볼들(140)은 전기 전도성을 갖는 도전 물질뿐만 아니라 자성 물질을 포함할 수 있다. 즉, 도전볼들(140)은 자성을 갖는 자성 도전볼(magnetic conductive ball)일 수 있으며, 표시 패널의 본딩 단계에서 자성(예컨대, 자기적 인력)을 이용하여 범프 또는 패드에 자기정렬(self-align) 될 수 있다.
일 예로, 도전볼들(140)은 전기 전도성을 갖는 제1 금속 물질, 자성을 갖는 제1 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 제1 불순물이 혼합된 제1 자성혼합물을 포함할 수 있다. 제1 금속 물질은 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 불순물은 아연(Zn), 알루미늄(Al), 유리 및 고분자 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 제1 자성혼합물은 표시 패널의 본딩 공정 동안 자성을 유지하되, 본딩 공정의 완료 후에는 자성을 상실하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 자성혼합물은 본딩 공정의 본압착 단계에 상응하는 퀴리 온도를 가질 수 있다. 여기서, 퀴리 온도(혹은 퀴리점)는 강자성체가 강자성 상태에서 상자성(常磁性, paramagnetism) 상태로 변하거나 그 반대로 변하는 전이온도를 말한다. 자석 같은 강자성체를 퀴리 온도 이상으로 가열하면 자석으로서의 성질을 잃는다.
일반적으로, 퀴리 온도(Tc)는 아래 식(1)에 의해 산출될 수 있다.
Figure pat00001
식 (1)
여기서, k는 볼츠만 상수, N은 단위 부피당 입자의 수, m0는 자기 모멘트, μ0는 진공의 투자율이고,
Figure pat00002
은 물질마다 값이 다르다(Foundation of Electromagnetic Theory, John R. Reitz, Fredrick J. Milford, Robert W. Christy, 4판, 262-265쪽). 강자성체의 경우
Figure pat00003
값은 1000을 상회한다
제1 자성혼합물에서, 구성 물질의 종류 또는 조성비가 변동하면, 제1 자성혼합물의 자기특성도 변동하고, 소정 조성비의 부분에서 원하는 퀴리 온도를 갖는 제1 자성혼합물의 구현이 가능할 수 있다. 즉, 제1 자성혼합물의 퀴리 온도는 제1 금속 물질, 제1 자성 물질 및 제1 불순물 각각의 구성 물질과 이들의 조성비를 조절하여 획득될 수 있다.
본 발명에서, 제1 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 갖도록 구현될 수 있다. 먼저, 요구되는 전기 전도성 및 자성 특성을 확보하기 위해 제1 금속 물질 및 제1 자성 물질이 채택되면, 제1 자성혼합물의 퀴리 온도를 조절하기 위한 물질로서 제1 불순물을 선택 후 이들의 조성비를 조절함으로써 원하는 퀴리 온도를 갖는 제1 자성혼합물이 획득될 수 있다. 일 예로, 제1 금속 물질은 금(Au)을 포함하고, 제1 자성 물질 및 제1 불순물로는 Mn-Zn 합금이 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, 도전볼들(140)의 각각은 제1 자성혼합물로 이루어진 실질적인 구 형태의 도전성 자성 입자일 수 있다. 도전볼들(140)의 입경은 1 내지 10㎛ 일 수 있으며, 바람직하게는 2 내지 5㎛ 일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도전볼들(140)의 각각은 코어 및 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘(Core-Shell) 구조를 가질 수 있다.
구체적으로 도 7을 참조하면, 도전볼들(140)의 각각은 레진층(142)으로 이루어진 코어 및 제1 자성혼합물로 이루어진 자성층(144)을 포함하는 쉘을 포함할 수 있다.
다른 예로, 도 8을 참조하면, 도전볼들(140) 각각의 레진층(142)과 자성층(144) 사이의 금속층(144)을 더 포함할 수 있다. 즉, 도전볼들(140)의 각각은 구 중심부의 레진층(142), 레진층(142)을 둘러싸는 금속층(146) 및 금속층(146)을 둘러싸는 자성층(144)을 포함할 수 있다. 금속층(146)은 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나의 금속 물질을 포함하되, 제1 금속 물질과는 다른 물질을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한 도전볼들(140)의 각각은 그의 표면에 형성된 절연 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 도전볼들(140)이 표시 패널의 본딩 공정 동안 전극 부분들(예컨대, 패드 및 범프) 사이에서 자기정렬 되도록 구성됨에 따라, 본딩 단계에서 도전볼들(140)의 뭉침 또는 전극 부분이 아닌 갭 부분에 도전볼들(140)이 과량 존재하는 문제가 최소화될 수 있다. 이에 따라, 전극들 간의 오픈(open) 또는 단락(short) 불량의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 고해상도의 플렉서블 표시 장치에 적용 가능한 이방성 도전 필름의 제공이 가능할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 표시 패널의 패드 영역에 대응하는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(500)는 패드 전극(210)을 구비한 표시 패널(200), 배선 전극(310)을 구비한 연성 기판(300), 및 표시 패널(200)과 연성 기판(300) 사이에 개재되는 이방성 도전 필름(100)을 포함할 수 있다.
표시 패널(200)과 연성 기판(300)은 패드 전극(310)과 배선 전극(310)이 서로 마주하며 수직적으로 일치하도록 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 표시 패널(200) 및 패드 전극(210)은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 표시 패널(50) 및 패드(P)에 각각 대응될 수 있다. 즉, 표시 패널(200)은 표시 영역과 비표시 영역을 포함할 수 있으며, 표시 영역에는 화소들이 배치될 수 있다. 그리고, 패드 전극(210)은 비표시 영역의 패드 영역(예컨대, 도 3의 PA 참조)에 배치될 수 있다. 표시 장치(500)는 플렉서블 유기 발광 표시 장치일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연성 기판(300)은 표시 패널(200)을 구동하기 위한 구동 집적회로를 구비할 수 있다. 예컨대, 연성 기판(300)은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 연성 필름(60)에 대응될 수 있으며, 구동 집적회로는 데이터 구동부(30)에 대응될 수 있다. 배선 전극(310)은 연성 필름(60)의 배선과 전기적으로 연결되는 범프에 해당될 수 있다.
패드 전극(210) 및 배선 전극(310)의 각각은 전기 전도성이 우수한 제2 금속 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 금속 물질의 각각은 금, 크롬, 은, 몰리브덴, 알루미늄, 구리, 티타늄 및 이들의 합금 중에서 선택되는 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다.
본 발명의 개념에 따르면, 패드 전극(210) 및 배선 전극(310) 중 적어도 하나는 상술한 제2 금속 물질뿐만 아니라 자성 물질을 더 포함할 수 있다. 즉, 배선 전극(210) 또한 자성을 갖도록 구현될 수 있으며, 이를 통해 표시 패널(200)의 본딩 공정 동안 자성에 의해 자기정렬(self-align) 되는 도전볼들(140)과 상호 작용할 수 있다.
일 예로, 배선 전극(310)은 제2 금속 물질에 더해 자성을 갖는 제2 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 제2 불순물을 포함할 수 있다. 제2 자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 불순물은 아연(Zn), 알루미늄(Al), 유리 및 고분자 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 배선 전극(310)에 포함된 제2 금속 물질, 제2 자성 물질 및 제2 불순물의 혼합물은 제2 자성혼합물로 정의될 수 있다.
다른 예로, 패드 전극(210)도 상술한 바와 같은 자성 물질 및 불순물을 포함하도록 구성될 수 있다. 이하, 편의 상 배선 전극(310)을 기준으로 설명한다.
상술한 제2 자성혼합물은 제1 자성혼합물과 마찬가지로, 표시 패널(200)의 본딩 공정 동안 자성을 유지하되, 본딩 공정의 완료 후에는 자성을 상실하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 제2 자성혼합물은 본딩 공정의 본압착 단계에 상응하는 퀴리 온도를 가질 수 있다. 즉, 제2 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 갖도록 구현될 수 있다. 제2 자성혼합물의 퀴리 온도는 제2 금속 물질, 제2 자성 물질 및 제2 불순물 각각의 구성 물질과 이들의 조성비를 조절하여 획득될 수 있다. 먼저, 요구되는 전기 전도성 및 자성 특성을 확보하기 위해 제2 금속 물질 및 제2 자성 물질이 채택되면, 제2 자성혼합물의 퀴리 온도를 조절하기 위한 물질로서 제2 불순물을 선택 후 이들의 조성비를 조절함으로써 원하는 퀴리 온도를 갖는 제2 자성혼합물이 획득될 수 있다. 예컨대, 제2 금속 물질은 구리(Cu)를 포함하고, 제2 자성 물질 및 제2 불순물로는 Mn-Zn 합금이 사용될 수 있다.
이방성 도전 필름(100)은 표시 패널(200)과 연성 기판(300) 사이에 부착되어 패드 전극(210)과 배선 전극(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 이방성 도전 필름(100)에 대해서는 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하였으므로 상세한 설명은 생략한다.
한편, 도 9를 참조한 실시예에서, 패드 전극(210) 및 배선 전극(310) 사이에는 이방성 도전 필름(100)이 존재할 수 있다. 즉, 패드 전극(210) 및 배선 전극(310) 사이에는 제1 비도전성층(110), 제2 비도전성층(120) 및 절연성 접착층(130)의 3중층 구조가 존재할 수도 있다.
일반적으로, 이방성 도전 필름(100)을 이용한 표시 패널(200)의 본딩 공정은 표시 패널(200)과 연성 기판(300) 사이에 이방성 도전 필름(100)을 정렬 배치한 후, 이들을 서로 가열 및 압착하여 수행될 수 있다. 본 발명의 경우, 본딩 공정의 가열 및 압착 단계에서 자성을 이용한 자기정렬 방식으로 도전볼들(140)이 전극들(210, 310)과 접촉하여 이들을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이하, 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 10은 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 11 및 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 10을 참조하면, 이방성 도전 필름(100)을 이용한 표시 패널(200)의 제조 방법은 표시 패널 및 연성 기판을 준비하는 단계(S10), 표시 패널 및 연성 기판을 이방성 도전 필름에 부착하는 단계(S20), 가압착 하는 단계(S30) 및 본압착 하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.
먼저, 패드 전극(210)을 구비한 표시 패널(200)과 배선 전극(310)을 구비한 연성 기판(300)을 준비할 수 있다(S10). 표시 패널(200)과 연성 기판(300)은 복수 회의 포토리소그래피 등을 이용한 반도체 공정을 통해 제조될 수 있는 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 표시 패널(200)과 연성 기판(300) 사이에 이방성 도전 필름(100)을 배치하고, 이방성 도전 필름(100)의 하면 및 상면에 표시 패널(200) 및 연성 기판(300)을 각각 부착할 수 있다(S20). 이 때, 패드 전극(210)과 배선 전극(310)이 서로 마주하며 수직적으로 일치하도록 표시 패널(200)과 연성 기판(300)이 정렬될 수 있다.
한편, 이방성 도전 필름(100)의 도전볼들(140)은 단계(S20) 전에 영구 자석 등에 의해 인위적으로 자성이 유도된 상태일 수 있다.
도 10 및 도 12를 참조하면, 표시 패널(200)과 연성 기판(300)이 부착된 이방성 도전 필름(100) 상에 연성 기판(300)을 가압착할 수 있다(S30). 연성 기판(300)의 가압착은 제1 온도에서 수행될 수 있다. 예컨대, 제1 온도는 30 내지 70℃일 수 있다.
연성 기판(300)의 가압착 동안 배선 전극(310)은 도전볼들(140)과 충돌할 수 있으며, 도전볼들(140)과의 충돌에 따른 외부 충격에 의해 자성 물질을 포함하는 배선 전극(310)의 자성이 유도될 수 있다.
요컨대, 제1 온도에서 수행되는 연성 기판(300)의 가압착 동안, 이방성 도전 필름(100)의 절연성 접착층(130)은 연질화되고, 연질화된 절연성 접착층(130) 내에서 도전볼들(140)은 자성에 따른 인력에 의해 인접한 배선 전극(310)으로 이동될 수 있다. 그 결과, 수직적으로 서로 마주하는 패드 전극(210)과 배선 전극(310) 사이에 자기정렬(self-align) 될 수 있다.
다시 도 9 및 도 10을 참조하면, 가압착된 이방성 도전 필름(100) 상에 연성 기판(300)을 본압착 할 수 있다(S40). 연성 기판(300)의 본압착은 제2 온도에서 수행될 수 있다. 예컨대, 제2 온도는 80 내지 200℃이되, 제1 자성혼합물 및 제2 자성혼합물의 퀴리 온도보다 높을 수 있다.
본압착 단계(S40)를 통해 절연성 접착층(130)은 경화되고, 수직적으로 마주하는 패드 전극(210) 및 배선 전극(310) 사이에 자기정렬 된 도전볼들(140)은 전극들(210, 310)과 접촉 상태를 유지하여 이들을 전기적으로 연결할 수 있다. 아울러, 본압착 단계(S40)가 도전볼들(140) 및 배선 전극(310)의 퀴리 온도보다 높은 온도에서 수행되므로, 본압착 단계(S40) 후 도전볼들(140) 및 배선 전극(310)의 자성은 상실되거나 약화될 수 있으며, 이에 따라 표시 장치(500)의 구동 시 자성의 영향력은 미치지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 도전볼들(140)이 표시 패널(200)의 본딩 공정 동안 전극 부분들(210, 310) 사이에서 자기정렬 되도록 구성됨에 따라, 본딩 공정의 가열 및 압착에 의해 열경화성 수지(또는 열 가소성 수지)로 형성된 절연성 접착층(130)의 흐름에도 불구하고, 도전볼들(140)의 뭉침 또는 이탈에 따른 전극들의 단락(short) 또는 오픈(open) 불량의 발생을 효과적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 전기적 특성 및 신뢰성이 향상된 고해상도의 플렉서블 표시 장치(500)의 제공이 가능할 수 있다.
한편, 도 11 및 도 12를 참조한 실시예에서, 패드 전극(210) 및 배선 전극(310) 사이에는 이방성 도전 필름(100)이 존재할 수 있다. 즉, 패드 전극(210) 및 배선 전극(310) 사이에는 제1 비도전성층(110), 제2 비도전성층(120) 및 절연성 접착층(130)의 3중층 구조가 존재할 수도 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 이방성 도전 필름 110, 120: 비도전성층
130: 절연성 접착층 140: 도전볼
200: 표시 패널 300: 연성 기판
500: 표시 장치

Claims (13)

  1. 서로 이격 배치되는 제1 및 제2 비도전성층들;
    상기 제1 및 제2 비도전성층들 사이에 개재되는 절연성 접착층; 및
    상기 절연성 접착층 내에 분산된 복수의 도전볼들을 포함하되,
    상기 도전볼들의 각각은, 전기 전도성을 갖는 금속 물질, 자성을 갖는 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 불순물이 혼합된 자성혼합물을 포함하는 이방성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 물질은 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 불순물은 아연(Zn), 알루미늄(Al), 유리 및 고분자 수지 중 적어도 하나를 포함하는 이방성 도전 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼들의 각각은 상기 자성혼합물로 이루어진 구 형상의 도전성 자성 입자인 이방성 도전 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도전볼들의 각각은 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘(Core-Shell) 구조를 가지되,
    상기 코어는 레진층을 포함하고,
    상기 쉘은 상기 자성혼합물로 이루어진 자성층을 포함하는 이방성 도전 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 자성 혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름.
  6. 패드 전극을 구비한 표시 패널;
    배선 전극을 구비한 연성 기판; 및
    상기 표시 패널과 상기 연성 기판 사이에 개재되고, 복수의 도전볼들이 분산된 절연성 접착층을 포함하는 이방성 도전 필름을 포함하되,
    상기 도전볼들은 자성 물질을 포함하고,
    상기 이방성 도전 필름을 이용하여 상기 표시 패널과 상기 연성 기판이 본딩되는 동안, 상기 도전볼들은 자성에 의해 상기 패널 전극과 상기 배선 전극 사이에 자기정렬 되도록 구성되는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 도전볼들의 각각은 전기 전도성을 갖는 제1 금속 물질, 자성을 갖는 제1 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 제1 불순물이 혼합된 제1 자성혼합물을 포함하고,
    상기 제1 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 갖는 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 금속 물질은 니켈(Ni), 금(Au), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1 자성 물질은 철(Fe), 니켈(Ni), 코발트(Co), 망간(Mn) 및 이들의 합금 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제1 불순물은 아연(Zn), 알루미늄(Al), 유리 및 고분자 수지 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 도전볼들의 각각은 상기 제1 자성혼합물로 이루어진 구 형상의 도전성 자성 입자인 표시 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 도전볼들의 각각은 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 쉘을 포함하는 코어-쉘(Core-Shell) 구조를 가지되,
    상기 코어는 레진층을 포함하고,
    상기 쉘은 상기 제1 자성혼합물로 이루어진 자성층을 포함하는 표시 장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 패드 전극 및 상기 배선 전극 중 적어도 하나는 전기 전도성을 갖는 제2 금속 물질, 자성을 갖는 제2 자성 물질 및 비자성(nonmagnetic)의 제2 불순물이 혼합된 제2 자성혼합물을 포함하고,
    상기 제2 자성혼합물은 80 내지 200℃의 퀴리 온도를 갖는 표시 장치.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 패드 전극 및 상기 배선 전극 사이에는 상기 이방성 도전 필름이 존재하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 이방성 도전 필름은 서로 이격 배치되는 제1 도전성층, 제2 도전성층 및 상기 제1도전성층 및 상기 제2도전성층 사이에 개재되는 절연성 접착층을 포함하는 3중층 구조인 것을 특징으로 하는 표시장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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