KR20210077235A - 센싱 코일 부품 및 이를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치 - Google Patents

센싱 코일 부품 및 이를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 스위치 조작 센싱 장치는, 하우징과 일체로 이루어진 제1 터치부재를 갖는 터치 조작부를 포함하는 스위칭 조작 센싱 장치에 있어서, 상기 제1 터치부재의 내측에 배치된 제1 인덕터부를 포함하는 센싱 코일 부품; 및 상기 센싱 코일 부품과 연결되어, 상기 터치 조작부를 통한 터치조작시 가변되는 공진주파수를 갖는 발진신호를 생성하는 발진회로; 를 포함하고, 상기 제1 인덕터부는, 상기 제1 터치부재에 대향하는 제1 센싱영역; 상기 제1 센싱영역에 배치된 제1 센싱배선; 및 상기 제1 센싱배선과 상기 발진회로의 제1 공진회로 사이에 접속된 제1 센싱코일; 를 포함한다.

Description

센싱 코일 부품 및 이를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치{SENSING COIL DEVICE, AND SWITCHING OPERATION SENSING DEVICE}
본 발명은 센싱 코일 부품 및 이를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 웨어러블 기기는 좀더 얇고 심플하면서 깔끔한 디자인이 선호되고 있으며 이에 따라 기존 기계식 스위치가 사라지고 있다. 이는 방진, 방수 기술의 구현이 이루어짐과 더불어, 매끄러운 디자인의 일체감 있는 모델의 개발이 이루어짐에 따라 가능해지고 있다.
현재 메탈 위를 터치하는 ToM(touch On Metal) 기술, 터치 패널을 이용한 커패시터 센싱 기법, MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System), 마이크로 스트레인 게이지(Micro Strain Gauge) 등의 기술이 개발되고 있으며 이에 더 나아가 포스 터치기능까지 개발되는 추세이다.
기존의 기계식 스위치의 경우, 스위치 기능 구현을 위해, 내부적으로 큰 사이즈와 공간이 필요하고, 외관상으로도 외부로 튀어나오는 형태나 외부 케이스와 일체화가 아닌 구조 등으로 인하여 깔끔하지 못한 디자인과 큰 공간이 필요하다는 단점이 있다.
또한 전기적으로 연결되는 기계식 스위치의 직접적인 접촉으로 인한 감전의 위험이 있으며, 특히 기계적 스위치의 구조상 방진 방수가 곤란하다는 단점이 있다. 한편, 전술한 과정에서 설명한 바와같이, 현재 전용 버튼 없이 버튼 기능 수행을 위한 다양한 방식이 제안되고 있지만, 더욱 센싱 감도를 높이기 위해서는 잡음에 강한 성능을 필요로 하고 있다.
(선행기술문헌)
(특허문헌 1) KR 10-2002-0077836 (2002.10.14)
(특허문헌 2) KR 10-2009-0120709 (2009.11.25)
(특허문헌 3) KR 10-2011-0087014 (2011.08.02)
(특허문헌 4) KR 10-2011-0087004 (2011.08.02)
(특허문헌 5) KR 10-2018-0046833 (2018.05.09)
(특허문헌 6) US 2018-0093695 (2018.04.05)
(특허문헌 7) JP 2012-168747 (2012.09.06)
(특허문헌 8) JP 2015-095865 (2015.05.18)
본 발명의 일 실시 예는, 새로운 구조의 센싱 코일 부품을 제안하여 터치조작의 센싱을 개선할 수 있는 센싱 코일 부품 및 이를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 의해, 하우징과 일체로 이루어진 제1 터치부재를 갖는 터치 조작부를 포함하는 스위칭 조작 센싱 장치에 있어서, 상기 제1 터치부재의 내측에 배치된 제1 인덕터부를 포함하는 센싱 코일 부품; 및 상기 센싱 코일 부품과 연결되어, 상기 터치 조작부를 통한 터치조작시 가변되는 공진주파수를 갖는 발진신호를 생성하는 발진회로; 를 포함하고, 상기 제1 인덕터부는, 상기 제1 터치부재에 대향하는 제1 센싱영역; 상기 제1 센싱영역에 배치된 제1 센싱배선; 및 상기 제1 센싱배선과 상기 발진회로의 제1 공진회로 사이에 접속된 제1 센싱코일; 포함하는 스위치 조작 센싱 장치가 제안된다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시 예에 의해, 코일기판에 형성된 제1 인덕터부를 포함하고, 상기 제1 인덕터부는, 코일기판에 배치된 제1 센싱영역; 상기 제1 센싱영역에 배치된 제1 센싱배선; 및 상기 제1 센싱배선과 발진회로의 제1 공진회로 사이에 접속된 제1 센싱코일; 포함하는 센싱 코일 부품이 제안된다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 센싱 소자(예, 센싱 코일)가 배치되지 않은 영역에 대해 센싱이 가능하도록 센싱을 위한 배선을 배치함으로써, 센싱 소자의 사이즈 축소가 가능하고, 센싱 소자의 사용 개수를 줄일 수 있어서, 센싱 부품의 사이즈 축소에 유리하고, 사이즈를 확대하지 않고서도 센싱 영역을 확대할 수 있는 효과가 있다.
도 1 (a),(b),(c)는 본 발명이 적용되는 모바일 기기의 외관 예시도이다
도 2는 도 1 (a)의 I-I' 선 단면구조를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치의 일 예시도이다.
도 3은 도 1 (b)의 I-I' 선 단면구조를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치의 일 예시도이다.
도 4는 도 1 (c)의 I-I' 선 단면구조를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치의 일 예시도이다.
도 5는 도 2의 센싱 코일 부품의 일 예시도이다.
도 6는 도 3의 센싱 코일 부품의 일 예시도이다.
도 7는 도 4의 센싱 코일 부품의 일 예시도이다.
도 8는 도 3의 센싱 코일 부품의 일 변형 예시도이다.
도 9는 도 4의 센싱 코일 부품의 일 변형 예시도이다.
도 10은 도 4의 센싱 코일 부품의 다른 일 변형 예시도이다.
도 11은 도 4의 센싱 코일 부품의 다른 일 변형 예시도이다.
도 12는 도 5의 센싱 코일 부품의 일 변형 예시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센싱 코일 부품의 다른 일 예시도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카운트값에 대한 일 예시도이다.
이하에서는, 본 발명은 설명되는 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다.
또한, 본 발명의 각 실시 예에 있어서, 하나의 예로써 설명되는 구조, 형상 및 수치는 본 발명의 기술적 사항의 이해를 돕기 위한 예에 불과하므로, 이에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양하게 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 본 발명의 실시 예들은 서로 조합되어 여러 가지 새로운 실시 예가 이루어질 수 있다.
그리고, 본 발명에 참조된 도면에서 본 발명의 전반적인 내용에 비추어 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 부호를 사용할 것이다.
이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위해서, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 (a),(b),(c)는 본 발명이 적용되는 모바일 기기의 외관 예시도이다.
도 1의 (a)를 참조하면, 본 발명이 적용될 수 있는 모바일 기기(10)는 터치 스크린(11), 하우징(500), 및 기계적인 버튼식 스위치를 대체하는 제1 터치부재(TM1)를 포함하는 터치 조작부(TSW)를 포함할 수 있다.
도 1의 (b)를 참조하면, 본 발명이 적용될 수 있는 모바일 기기(10)는 터치 스크린(11), 하우징(500), 및 기계적인 버튼식 스위치를 대체하는 제1 및 제2 터치부재(TM1,TM2)를 포함하는 터치 조작부(TSW)를 포함할 수 있다.
도 1의 (c)를 참조하면, 본 발명이 적용될 수 있는 모바일 기기(10)는 터치 스크린(11), 하우징(500), 및 기계적인 버튼식 스위치를 대체하는 제1, 제2 및 제3 터치부재(TM1,TM2,TM3)를 포함하는 터치 조작부(TSW)를 포함할 수 있다.
도 1의 (c)에서는 터치 조작부(TSW)가 제1, 제2 및 제3 터치부재(TM1,TM2,TM3)를 포함하는 경우를 도시하고 있지만, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 이와 같은 3개의 제1, 제2 및 제3 터치부재에 한정되는 것은 아니고, 제1, 제2 및 제3 터치 부재와 같은 방식으로 터치부재 개수가 확장 될 수 있음을 이해할 수 있다.
일 예로, 도 1의 (a), (b), (c)를 참조하면 상기 모바일 기기(10)는 스마트폰 등과 같이, 휴대 가능한 기기가 될 수 있고, 스마트 와치(Watch)와 같이, 웨어러블 기기가 될 수 있으며, 특정한 기기에 한정되지 않고, 휴대 가능하거나 착용 가능한 전기 기기, 또는 동작 제어를 위한 스위치를 갖는 전기 기기가 될 수 있다.
상기 하우징(500)은, 전기 기기의 외부에 노출되는 외측 케이스가 될 수 있다. 일 예로, 상기 터치 입력 센싱 장치가 모바일 기기에 적용되는 경우, 모바일 기기(10)의 사이드(측면)에 배치되는 커버일 수 있다. 일 예로, 상기 하우징(500)은 모바일 기기(10)의 후면에 배치되는 커버와 일체로 이루어질 수 있거나, 모바일 기기(10)의 후면에 배치되는 커버와 별도로 분리되어 이루어질 수 있다.
이와 같이, 하우징(500)은 전기 기기의 외부 케이스이면 되고, 특별히 특정 위치나, 형태나, 구조로 한정될 필요는 없다.
도 1의 (c)를 참조하면, 상기 제1, 제2 및 제3 터치부재(TM1,TM2,TM3) 각각은, 상기 모바일 기기의 하우징(500)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
상기 제1, 제2 및 제3 터치부재(TM1,TM2,TM3)는 모바일 기기의 커버에 배치될 수 있는데, 이 경우 커버는 터치 스크린을 제외한 커버, 예를 들면, 사이드 커버나, 후면 커버나, 전면의 일부에 형성될 수 있는 커버 등이 될 수 있으며, 설명의 편의상 하우징의 일 예시로, 모바일 기기의 사이드 커버에 배치된 경우에 대해 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 각 도면에 대해, 동일한 부호 및 동일한 기능의 구성요소에 대해서는 가능한 불필요한 중복 설명은 생략될 수 있고, 각 도면에 대해 가능한 차이점에 대한 사항이 설명될 수 있다.
도 2는 도 1 (a)의 I-I' 선 단면구조를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치의 일 예시도이다.
도 2를 참조하면, 스위치 조작 센싱 장치(80)는, 하우징(500)과 일체로 이루어진 터치 조작부(TSW)를 통한 조작을 센싱하도록, 센싱 코일 부품(900), 및 발진회로(600)를 포함할 수 있다.
또한, 스위치 조작 센싱 장치(80)는, 터치조작 검출회로(700)를 더 포함할 수 있다.
상기 터치 조작부(TSW)는, 하우징(50)과 일체로 이루어진 적어도 제1 터치부재(TM1)를 포함할 수 있다. 상기 센싱 코일 부품(900)은, 상기 제1 터치부재(TM1)의 내측에 배치된 적어도 제1 인덕터부(LE1)를 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 제1 인덕터부(LE1)는, 상기 제1 터치부재(TM1)에 대향하는 제1 센싱영역(SA1)과, 상기 제1 센싱영역(SA1)에 배치된 제1 센싱배선(SW1)과, 상기 제1 센싱배선(SW1)과 상기 발진회로(600)의 제1 공진회로(RC1, 도 3) 사이에 접속된 제1 센싱코일(SC1)을 포함할 수 있다.
상기 발진회로(600)는, 상기 센싱 코일 부품(900)과 연결되어, 상기 터치 조작부(TSW)를 통한 터치조작시 가변되는 공진주파수를 갖는 발진신호(LCosc)를 생성할 수 있다. 일 예로, 상기 발진회로(600)는 상기 제1 인덕터부(LE1)와 연결된 제1 공진회로(RC1)를 포함할 수 있고, 상기 제1 공진회로(RC1)는 상기 제1 인덕터부(LE1)와 연계하여 상기 제1 터치부재(TM1)를 통한 터치조작시 가변되는 임피던스에 기초하여 제1 공진주파수에서 공진을 형성할 수 있다.
한편, 상기 발진회로(600)는, 공진주파수를 갖는 발진신호를 생성하는 포괄적인 의미에서는, 상기 센싱 코일 부품(900)을 포함하는 개념일 수 있다.
이하, 본 서류에서는 상기 발진회로(600)가 상기 센싱 코일 부품(900)을 포함하는 개념으로 설명할 것이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 터치조작 검출회로(700)는, 상기 발진회로(600)로부터의 상기 발진신호(LCosc)를 이용하여 터치 조작을 검출하여 검출 신호(DF)를 출력할 수 있다.
일 예로, 센싱 코일 부품(900)은 기판(200)의 일면에 실장되어, 상기 하우징(50)의 내측에 부착될 수 있다. 상기 기판(200)의 일면의 반대측인 타면에는 회로부(CS) 및 제1 캐패시터 소자(CE1)가 실장될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 회로부(CS)는 상기 발진회로(600)의 일부(예, 발진을 위한 증폭회로) 및 터치조작 검출회로(700)를 포함할 수 있다. 상기 회로부(CS)는 집적회로(IC)가 될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치조작 검출회로(700)는, 주파수 디지털 컨버터(710) 및 터치 검출기(730)를 포함할 수 있다.
상기 주파수 디지털 컨버터(710)는, 상기 발진회로(600)로부터의 발진신호(LCosc)를 카운트값(L_CNT)으로 변환할 수 있다. 일 예로, 주파수 디지털 컨버터(710)는 발진신호(LCosc)를 이용하여 클럭 신호를 카운트하여 상기 카운트값(L_CNT)을 생성할 수 있다. 이와 같은 카운트 방식을 이용하면 낮은 주파수의 클럭 신호를 이용할 수 있다는 장점이 있다.
터치 검출기(730)는, 상기 주파수 디지털 컨버터(710)로부터 입력받은 카운트값(L_CNT)에 기초하여 터치 조작 여부를 검출하여 상기 검출 신호(DF)를 생성할 수 있다.
도 3은 도 1 (b)의 I-I' 선 단면구조를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치의 일 예시도이고, 도 4는 도 1 (c)의 I-I' 선 단면구조를 포함하는 스위치 조작 센싱 장치의 일 예시도이다.
도 3을 참조하면, 상기 센싱 코일 부품(900)은, 상기 제1 터치부재(TM1)의 내측에 배치된 제1 인덕터부(LE1)와, 상기 제2 터치부재(TM2)의 내측에 배치된 제2 인덕터부(LE2)를 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 제2 인덕터부(LE2)는, 상기 하우징(500)에 배치된 제2 터치부재(TM2)에 대향하는 제2 센싱영역(SA2)과, 상기 제2 센싱영역(SA2)에 배치된 제2 센싱배선(SW2)과, 상기 제2 센싱배선(SW2)과 상기 발진회로(600)의 제2 공진회로(RC2) 사이에 접속된 제2 센싱코일(SC2)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 발진회로(600)는, 상기 기판(200)의 타면에 실장되는 제1 캐패시터 소자(CE1) 및 제2 캐패시터 소자(CE2)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 공진회로(RC1)는 제1 인덕터부(LE1)와 제1 캐패시터 소자(CE1)를 포함하고, 제2 공진회로(RC2)는 제2 인덕터부(LE2)와 제2 캐패시터 소자(CE2)를 포함할 수 있다.
상기 발진회로(600)는, 상기 제1 터치부재(TM1)를 통한 터치조작시 가변되는 제1 공진주파수를 갖는 제1 발진신호(LCosc1)를 생성할 수 있고, 상기 제2 터치부재(TM2)를 통한 터치조작시 가변되는 제2 공진주파수를 갖는 제2 발진신호(LCosc2)를 생성할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 센싱 코일 부품(900)은, 도 3에 도시된 제1 인덕터부(LE1) 및 제2 인덕터부(LE2)를 비롯하여, 상기 제3 터치부재(TM3)의 내측에 배치된 제3 인덕터부(LE3)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 인덕터부(LE3)는, 상기 하우징(500)에 배치된 제3 터치부재(TM3)에 대향하는 제3 센싱영역(SA3)과, 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치된 제3 센싱배선(SW3)과, 상기 제3 센싱배선(SW3)과 상기 발진회로(600)의 제3 공진회로(RC3) 사이에 접속된 제3 센싱코일(SC3)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 발진회로(600)는, 상기 기판(200)의 타면에 실장되는 제1 캐패시터 소자(CE1), 제2 캐패시터 소자(CE2) 및 제3 캐패시터 소자(CE3)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 공진회로(RC1)는 제1 인덕터부(LE1)와 제1 캐패시터 소자(CE1)를 포함하고, 제2 공진회로(RC2)는 제2 인덕터부(LE2)와 제2 캐패시터 소자(CE2)를 포함하고, 제3 공진회로(RC3)는 제3 인덕터부(LE3)와 제3 캐패시터 소자(CE3)를 포함할 수 있다.
상기 발진회로(600)는, 도 3을 참조하여 설명한 제1 발진신호(LCosc1) 및 제2 발진신호(LCosc2)를 비롯하여, 상기 제3 터치부재(TM3)를 통한 터치조작시 가변되는 제3 공진주파수를 갖는 제3 발진신호(LCosc3)를 생성할 수 있다.
도 5는 도 2의 센싱 코일 부품의 일 예시도이다.
도 2 및 도 5를 참조하면, 상기 제1 인덕터부(LE1)는, 제1 센싱영역(SA1), 제1 센싱배선(SW1) 및 제1 센싱코일(SC1)을 포함할 수 있다.
상기 제1 센싱영역(SA1)은, 상기 제1 터치부재(TM1)에 대향하여 코일기판(901)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제1 센싱영역(SA1)은 제1 터치부재(TM1)를 통한 터치조작을 센싱할 수 있는 영역을 의미한다.
제1 센싱배선(SW1)은, 상기 제1 터치부재(TM1)에 대향하는 제1 센싱영역(SA1)에 배치될 수 있다.
상기 제1 센싱코일(SC1)은, 제1 센싱배선(SW1)과 상기 발진회로(600)의 제1 공진회로(RC1, 도 3) 사이에 접속될 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱코일(SC1)은 상기 제1 센싱영역(SA1)의 외부 또는 내부에 배치될 수 있다. 일 예로, 도 5에서는 제1 센싱코일(SC1)이 제1 센싱영역(SA1)의 내부에 배치된 구조를 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 센싱영역(SA1)의 외부인 코일기판(901)에 배치될 수 있다.
그리고, 상기 제1 센싱배선(SW1)은, 상기 제1 터치부재(TM1)의 터치조작시 제1 센싱영역(SA1)중 상기 제1 센싱코일(SC1)이 배치된 영역 이외의 영역중 적어도 일부 영역을 센싱하도록 상기 제1 센싱영역(SA1)에 배치되고, 도 5에 도시된 바와같이, 상기 제1 센싱코일(SC1)과 상기 발진회로(600)의 제1 공진회로(RC1)를 연결할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 센싱배선(SW1)은 제1 센싱코일(SC1)과 함께 제1 센싱영역(SA1)의 전체 영역에서 센싱이 가능하도록 배치될 수 있다.
도 5의 (a)는 상기 제1 센싱코일(SC1)은 제1 센싱영역(SA1)의 내부에 배치되어 있고, 도 5의 (b)에는 제1 센싱코일(SC1)은 제1 센싱영역(SA1)의 외부에 배치되어 있다. 이와 같은 예시는 본 발명의 각 실시 예에 모두 적용될 수 있다.
도 6은 도 3의 센싱 코일 부품의 일 예시도이다.
도 3 및 도 6을 참조하면, 상기 터치 조작부(TSW)는, 상기 하우징(50)과 일체로 이루어지고, 상기 제1 터치부재(TM1)와 다른 위치에 배치된 제2 터치부재(TM2)를 더 포함할 수 있다. 상기 스위칭 조작 센싱 장치의 센싱 코일 부품(900)은, 상기 제1 인덕터부(LE1)의 주변에 배치된 제2 인덕터부(LE2)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 인덕터부(LE2)는, 제2 센싱영역(SA2), 제2 센싱배선(SW2) 및 제2 센싱코일(SC2)을 포함할 수 있다.
상기 제2 센싱영역(SA2)은, 제2 터치부재(TM2)에 대향하여 코일기판(901)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제2 센싱영역(SA2)은 제2 터치부재(TM2)를 통한 터치조작을 센싱할 수 있는 영역을 의미한다.
상기 제2 센싱배선(SW2)은, 상기 제2 센싱영역(SA2)에 배치될 수 있다. 상기 제2 센싱코일(SC2)은, 상기 제2 센싱배선(SW2)과 상기 발진회로(600)의 제2 공진회로(RC2) 사이에 접속될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 센싱코일(SC2)은, 상기 제2 센싱영역(SA2)의 외부 또는 내부에 배치될 수 있다. 일 예로, 도 6에서는 제2 센싱코일(SC2)이 제2 센싱영역(SA2)의 내부에 배치된 구조를 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 센싱영역(SA2)의 외부인 코일기판(901)에 배치될 수 있다.
상기 제2 센싱배선(SW2)은, 상기 제2 터치부재(TM2)의 터치조작시 상기 제2 센싱영역(SA2)중 상기 제2 센싱코일(SC2)이 배치된 영역 이외의 영역중 적어도 일부 영역을 센싱하도록 상기 제2 센싱영역(SA2)에 배치되고, 도 6에 도시된 바와같이, 상기 제2 센싱코일(SC2)과 상기 발진회로(600)의 제2 공진회로를 연결할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 센싱배선(SW2)은 제2 센싱코일(SC2)과 함께 제2 센싱영역(SA2)의 전체 영역에서 센싱이 가능하도록 배치될 수 있다.
도 7은 도 4의 센싱 코일 부품의 일 예시도이다.
도 4 및 도 7을 참조하면, 상기 터치 조작부(TSW)는, 상기 하우징(50)과 일체로 이루어지고, 상기 제1 터치부재(TM1)와 다른 위치에 배치된 제2 터치부재(TM2) 및 제3 터치부재(TM3)를 더 포함할 수 있다.
상기 센싱 코일 부품(900)은, 도 6에 도시된 센싱 코일 부품(900)의 제1 인덕터부(LE1) 및 제2 인덕터부(LE2)에, 추가로 제3 인덕터부(LE3)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 인덕터부(LE3)는, 제3 센싱영역(SA3), 제3 센싱배선(SW3), 및 제3 센싱코일(SC3)을 포함할 수 있다.
상기 제3 센싱영역(SA3)은, 제3 터치부재(TM3)에 대향하여 코일기판(901)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 센싱영역(SA3)은 제3 터치부재(TM3)를 통한 터치조작을 센싱할 수 있는 영역을 의미한다.
상기 제3 센싱배선(SW3)은, 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치될 수 있다.
상기 제3 센싱코일(SC3)은, 상기 제3 센싱배선(SW3)과 상기 발진회로(600)의 제3 공진회로(RC3) 사이에 접속될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 센싱코일(SC3)은, 상기 제3 센싱영역(SA3)의 외부 또는 내부에 배치될 수 있다. 일 예로, 도 7에서는 제3 센싱코일(SC3)이 제3 센싱영역(SA3)에 배치된 구조를 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제3 센싱영역(SA3)의 외부인 코일기판(901)에 배치될 수 있다.
그리고, 상기 제3 센싱배선(SW3)은, 상기 제3 터치부재(TM3)의 터치조작시 상기 제3 센싱영역(SA3)중 상기 제3 센싱코일(SC3)이 배치된 영역 이외의 영역중 적어도 일부 영역을 센싱하도록 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치되고, 도 7에 도시된 바와같이, 상기 제3 센싱코일(SC3)과 상기 발진회로(600)의 제3 공진회로(RC3)를 연결할 수 있다. 일 예로, 상기 제3 센싱배선(SW3)은 제3 센싱코일(SC3)과 함께 제3 센싱영역(SA3)의 전체 영역에서 센싱이 가능하도록 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 도 5, 도 6, 및 도 7 각각에 도시된 해당 터치부재를 터치조작하면, 가변되는 해당 공진주파수를 갖는 발진신호가 생성될 수 있으며, 이는 본 발명의 각 실시예에 적용될 수 있다.
도 8은 도 3의 센싱 코일 부품의 일 변형 예시도이다.
도 3 및 도 8을 참조하면, 상기 터치 조작부(TSW)는, 상기 하우징(50)과 일체로 이루어지고, 상기 제1 터치부재(TM1)와 다른 위치에 배치된 제2 터치부재(TM2)를 더 포함할 수 있다.
상기 센싱 코일 부품(900)은, 도 5에 도시된 센싱 코일 부품(900)에, 추가로 제2 인덕터부(LE2)를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 인덕터부(LE2)는, 제2 센싱영역(SA2), 제2 센싱배선(SW2), 제2 센싱코일(SC2), 제1 센싱 연장배선(SW2-E1)을 포함할 수 있다.
상기 제2 센싱영역(SA2)은, 상기 제2 터치부재(TM2)에 대향하여 코일기판(901)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제2 센싱영역(SA2)은 제2 터치부재(TM2)를 통한 터치조작을 센싱할 수 있는 영역을 의미한다.
상기 제2 센싱배선(SW2)은 상기 제2 센싱영역(SA2)에 배치될 수 있다.
상기 제2 센싱코일(SC2)은 상기 제2 센싱배선(SW2)과 상기 발진회로(600)의 제2 공진회로(RC2) 사이에 접속될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 센싱코일(SC2)은, 상기 제2 센싱영역(SA2)의 외부 또는 내부에 배치될 수 있다. 일 예로, 도 8에서는 제2 센싱코일(SC2)이 제2 센싱영역(SA2)의 내부에 배치된 구조를 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 센싱영역(SA2)의 외부인 코일기판(901)에 배치될 수 있다.
상기 제2 센싱배선(SW2)은, 상기 제2 터치부재(TM2)의 터치조작시 상기 제2 센싱영역(SA2)중 상기 제2 센싱코일(SC2)이 배치된 영역 이외의 영역중 적어도 일부 영역을 센싱하도록 상기 제2 센싱영역(SA2)에 배치되고, 상기 제2 센싱코일(SC2)과 상기 발진회로(600)의 제2 공진회로(RC2)를 연결할 수 있다. 일 예로, 상기 제2 센싱배선(SW2)은 상기 제2 센싱코일(SC2)과 함께 제2 센싱영역(SA2)의 전체 영역에서 센싱이 가능하도록 배치될 수 있다.
그리고, 상기 제1 센싱 연장배선(SW2-E1)은, 상기 제2 터치부재(TM2)의 터치조작시 상기 제2 센싱영역(SA2)중 상기 제2 센싱코일(SC2)이 배치된 영역 이외의 영역중 적어도 다른 일부 영역을 센싱하도록 상기 제2 센싱영역(SA2)에 배치되고, 상기 제1 센싱배선(SW1)과 상기 제1 공진회로(RC1)를 연결할 수 있다.
도 9는 도 4의 센싱 코일 부품의 일 변형 예시도이다.
도 4 및 도 9를 참조하면, 상기 터치 조작부(TSW)는, 상기 하우징(50)과 일체로 이루어지고, 상기 제2 터치부재(TM2)와 다른 위치에 배치된 제3 터치부재(TM3)를 더 포함할 수 잇다.
상기 센싱 코일 부품(900)은, 도 8에 도시된 센싱 코일 부품(900)에, 상기 제2 인덕터부(LE1)의 주변에 배치된 제3 인덕터부(LE3)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 인덕터부(LE3)는, 제3 센싱영역(SA3), 제3 센싱배선(SW3), 제3 센싱코일(SC3), 제1 센싱 연장배선(SW2-E1), 제2 센싱 연장배선(SW2-E2)을 포함할 수 있다.
상기 제3 센싱영역(SA3)은, 상기 코일기판(901)중 상기 제3 터치부재(TM3)에 대응될 수 있다. 일 예로, 제3 센싱영역(SA3)은 제3 터치부재(TM3)를 통한 터치조작을 센싱할 수 있는 영역을 의미한다.
상기 제3 센싱배선(SW3)은 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치될 수 있다.
상기 제3 센싱코일(SC3)은 상기 제3 센싱배선(SW3)과 상기 발진회로(600)의 제3 공진회로(RC3) 사이에 접속될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 센싱코일(SC3)은, 상기 제3 센싱영역(SA3)의 외부 또는 내부에 배치될 수 있다. 일 예로, 도 9에서는 제3 센싱코일(SC3)이 제3 센싱영역(SA3)의 내부에 배치된 구조를 도시하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제3 센싱영역(SA3)의 외부인 코일기판(901)에 배치될 수 있다.
상기 제3 센싱배선(SW3)은, 상기 제3 터치부재(TM3)의 터치조작시 상기 제3 센싱영역(SA3)중 상기 제3 센싱코일(SC3)이 배치된 영역 이외의 영역중 적어도 일부 영역을 센싱하도록 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치되고, 상기 제3 센싱코일(SC3)과 상기 발진회로(600)의 제3 공진회로에 연결될 수 있다. 일 예로, 상기 제3 센싱배선(SW3)은 제3 센싱영역(SA3) 중 상기 제3 센싱코일(SC3)이 배치된 영역 이외의 영역중 적어도 다른 일부 영역에서 센싱이 가능하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 센싱 연장배선(SW2-E1)은, 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치되고, 상기 제1 센싱배선(SW1)과 상기 공진회로(RC1)를 연결할 수 있다. 그리고, 상기 제2 센싱 연장배선(SW2-E2)은 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치되고 상기 제2 센싱배선(SW2)과 상기 공진회로(RC2)를 연결할 수 있다.
도 10은 도 4의 센싱 코일 부품의 다른 일 변형 예시도이다.
도 4 및 도 10을 참조하면, 상기 터치 조작부(TSW)는, 상기 하우징(50)과 일체로 이루어지고, 상기 제2 터치부재(TM2)와 다른 위치에 배치된 제3 터치부재(TM3)를 더 포함할 수 있다.
상기 센싱 코일 부품(900)은, 도 8에 도시된 센싱 코일 부품(900)에, 상기 제2 인덕터부(LE1)의 주변에 배치된 제3 인덕터부(LE3)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 인덕터부(LE3)는, 제3 센싱영역(SA3), 및 제1 센싱 연장배선(SW3-E1)을 포함할 수 있다.
상기 제3 센싱영역(SA3)은, 상기 제3 터치부재(TM3)에 대향하여 상기 코일기판(901)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 센싱영역(SA3)은 제3 터치부재(TM3)를 통한 터치조작을 센싱할 수 있는 영역을 의미한다.
상기 제1 센싱 연장배선(SW3-E1)은, 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치되고, 상기 제1 센싱배선(SW1)과 상기 제1 공진회로(RC1)를 연결할 수 있다.
도 11은 도 4의 센싱 코일 부품의 다른 일 변형 예시도이다.
도 4 및 도 11을 참조하면, 상기 터치 조작부(TSW)는, 상기 하우징(50)과 일체로 이루어지고, 상기 제1 터치부재(TM1) 및 상기 제2 터치부재(TM2) 사이에 배치된 제3 터치부재(TM3)를 더 포함할 수 있다.
상기 센싱 코일 부품(900)은 도 8에 도시된 센싱 코일 부품(900)의 제1 인덕터부(LE1) 및 제2 인덕터부(LE1) 사이에 배치된 제3 인덕터부(LE3)를 더 포함할 수 있다.
상기 제3 인덕터부(LE3)는, 제3 센싱영역(SA3), 제1 센싱 연장배선(SW3-E1), 및 제2 센싱 연장배선(SW3-E2)을 포함할 수 있다.
상기 제3 센싱영역(SA3)은, 상기 제3 터치부재(TM3)에 대향하여 상기 코일기판(901)에 배치될 수 있다. 일 예로, 제3 센싱영역(SA3)은 제3 터치부재(TM3)를 통한 터치조작을 센싱할 수 있는 영역을 의미한다.
상기 제1 센싱 연장배선(SW3-E1)은, 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치되고, 상기 제1 센싱배선(SW1)과 상기 제1 공진회로(RC1)를 연결할 수 있다. 그리고, 상기 제2 센싱 연장배선(SW3-E2)은, 상기 제3 센싱영역(SA3)에 배치되고, 상기 제2 센싱배선(SW2)과 상기 제2 공진회로(RC2)를 연결할 수 있다.
도 12는 도 5의 센싱 코일 부품의 일 변형 예시도이다.
도 5 및 도 12를 참조하면, 상기 제1 센싱배선(SW1)은, 도 5에 도시된 제1 센싱배선(SW1)과 같이, 상기 제1 센싱영역(SA1)의 내부에 배치되고, 상기 제1 센싱코일(SC1)과 상기 제1 공진회로(RC1)를 연결할 수 있다.
도 5에 도시된 제1 센싱배선(SW1)과 같이, 도 12의 제1 센싱배선(SW1)은, 서로 다른 방향으로 구부러지는 2회 이상의 절곡부(B1-B5)를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 제1 센싱배선(SW1)은 제1 센싱영역(SA1)의 전체 영역에서 센싱이 가능하도록 배치될 수 있다. 본 서류에서, 절곡부(B1-B5)는 서로 다른 방향으로 구부러지는 부분을 의미하며, 여기서, 구부러지는 각도는, 예각, 직각 또는 둔각일 수 있으며, 특별이 구부러지는 각도 없이 곡선 형태일 수도 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 따른 센싱 코일 부품의 다른 일 예시도이다.
도 13을 참조하면, 상기 센싱 코일 부품(900)은, 센싱영역부(SA), 복수의 행 센싱코일(SC1-1,SC1-2,SC1-3)과, 복수의 열 센싱코일(SC2-1,SC2-2,SC2-3)과, 복수의 행 센싱배선(SW1-1,SW1-2,SW1-3)과, 복수의 열 센싱배선(SW2-1,SW2-2,SW2-3)을 포함할 수 있다.
도 13에 도시된 센싱 코일 부품(900)은, 3X3 매트릭스 구조의 센싱 구조를 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않으며, 이와 같은 방식으로 확장될 수 있음을 알 수 있다.
도 13을 참조하여, 3X3 매트릭스 구조의 센싱 코일 부품(900)에 대해 설명한다. 상기 센싱 코일 부품(900)의 센싱영역부(SA)는, 상기 제1 센싱영역(SA(1,1))을 포함하여 행방향으로 배치된 제1,제2,제3 행 센싱영역 그룹(SA(1,K), K=1,2,3),(SA(2,K), K=1,2,3), SA(3,K), K=1,2,3)과, 열방향으로 배치된 제1,제2,제3 열 센싱영역 그룹(SA(K,1), K=1,2,3), (SA(K,2), K=1,2,3), (SA(K,3), K=1,2,3)을 포함하여, 매트릭스 구조로 이루어질 수 있다.
일 예로, 제1 행 센싱영역 그룹(SA(1,K), K=1,2,3)은 제1, 제2 및 제3 센싱영역(SA(1,1), SA(1,2), SA(1,3))을 포함하고, 제2 행 센싱영역 그룹(SA(2,K), K=1,2,3)은, 제1, 제2 및 제3 센싱영역(SA(2,1), SA(2,2), SA(2,3))을 포함할 수 있고, 제3 행 센싱영역 그룹(SA(3,K), K=1,2,3)은 제1, 제2 및 제3 센싱영역(SA(3,1), SA(3,2), SA(3,3))을 포함할 수 있다.
일 예로, 제1 열 센싱영역 그룹(SA(K,1), K=1,2,3)는 제1, 제2 및 제3 센싱영역(SA(1,1), SA(2,1), SA(3,1))을 포함하고, 제2 열 센싱영역 그룹(SA(K,2), K=1,2,3)은 제1, 제2 및 제3 센싱영역(SA(1,2), SA(2,2), SA(3,2))을 포함하고, 제3 열 센싱영역 그룹(SA(K,1), K=1,2,3)은 제1, 제2 및 제3 센싱영역(SA(1,3), SA(2,3), SA(3,3))을 포함할 수 있다.
상기 센싱 코일 부품(900)은, 제1, 제2, 제3 행 센싱배선(SW1-1,SW1-2,SW1-3)을 포함할 수 있다.
제1 행 센싱배선(SW1-1)은 제1 행 센싱영역 그룹(SA(1,K), K=1,2,3)에 배치되고, 제2 행 센싱배선(SW1-2)은 제2 행 센싱영역 그룹(SA(2,K), K=1,2,3)에 배치되고, 제3 행 센싱배선(SW1-3)은 제3 행 센싱영역 그룹(SA(3,K), K=1,2,3)에 배치될 수 있다.
상기 센싱 코일 부품(900)은, 제1, 제2, 제3 열 센싱배선(SW2-1,SW2-2,SW2-3)을 포함할 수 있다.
제1 열 센싱배선(SW2-1)은 제1 열 센싱영역 그룹(SA(K,1), K=1,2,3)에 배치되고, 제2 열 센싱배선(SW2-2)은 제2 열 센싱영역 그룹(SA(K,2), K=1,2,3)에 배치되고, 제3 열 센싱배선(SW2-3)은 제3 열 센싱영역 그룹(SA(K,3), K=1,2,3)에 배치될 수 있다.
일 예로, 상기 센싱 코일 부품(900)은 제1, 제2, 제3 행 센싱코일(SC1-1,SC1-2,SC1-3)을 포함할 수 있다.
제1 행 센싱코일(SC1-1)은 제1 행 센싱배선(SW1-1)과 상기 발진회로(600)의 제1 행 공진회로(RC1-1) 사이에 연결되고, 제2 행 센싱코일(SC1-2)은 제2 행 센싱배선(SW1-2)과 상기 발진회로(600)의 제2 행 공진회로(RC1-2) 사이에 연결되고, 제3 행 센싱코일(SC1-3)은 제3 행 센싱배선(SW1-3)과 상기 발진회로(600)의 제3 행 공진회로(RC1-3) 사이에 연결될 수 있다.
일 예로, 상기 센싱 코일 부품(900)은 제1, 제2, 제3 열 센싱코일(SC2-1,SC2-2,SC2-3)을 포함할 수 있다.
제1 열 센싱코일(SC2-1)은 제1 열 센싱배선(SW2-1)과 상기 발진회로(600)의 제1 열 공진회로(RC2-1) 사이에 연결되고, 제2 열 센싱코일(SC2-2)은 제2 열 센싱배선(SW2-2)과 상기 발진회로(600)의 제2 열 공진회로(RC2-2) 사이에 연결되고, 제3 열 센싱코일(SC2-3)은 제3 열 센싱배선(SW2-3)과 상기 발진회로(600)의 제3 열 공진회로(RC2-3) 사이에 연결될 수 있다.
전술한 각 센싱영역은, 행 센싱배선과 열 센싱배선이 교차되는 지점을 포함하고, 이 교차되는 지점은 전기적으로 접속되지 않고 상하로 오버랩되도록 각 센싱배선들이 배치된다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카운트값에 대한 일 예시도이다.
도 14를 참조하면, 상기 발진회로(600)는, 상기 터치 조작부(TSW)를 통한 터치조작시 가변되는 공진주파수를 갖는 발진신호(LCosc)를 생성할 수 있고, 상기 터치조작 검출회로(700)의 주파수 디지털 컨버터(710)는, 상기 발진회로(600)로부터의 발진신호(LCosc)를 카운트값(L_CNT)으로 변환할 수 있다.
일 예로, 상기 터치 조작부(TSW)를 통한 터치조작이 있으면 커패시턴스가 증가하여 공진주파수가 낮아지는 발진신호(LCosc)를 생성할 수 있다.
여기서, 공진주파수가 낮아지면, 카운트값(L_CNT)도 낮아질 수 있으며, 이에 기초하여 터치조작을 검출할 수 있다.
이상에서는 본 발명을 실시 예로써 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.
600: 발진회로
700: 터치조작 검출회로
900: 센싱 코일 부품
901: 코일기판
TM1: 제1 터치부재
TSW: 터치 조작부
LE1: 제1 인덕터부
SC1: 제1 센싱코일
SW1: 제1 센싱배선

Claims (16)

  1. 하우징과 일체로 이루어진 제1 터치부재를 갖는 터치 조작부를 포함하는 스위칭 조작 센싱 장치에 있어서,
    상기 제1 터치부재의 내측에 배치된 제1 인덕터부를 포함하는 센싱 코일 부품; 및
    상기 센싱 코일 부품과 연결되어, 상기 터치 조작부를 통한 터치조작시 가변되는 공진주파수를 갖는 발진신호를 생성하는 발진회로;
    상기 제1 인덕터부는,
    상기 제1 터치부재에 대향하는 제1 센싱영역;
    상기 제1 센싱영역에 배치된 제1 센싱배선; 및
    상기 제1 센싱배선과 상기 발진회로의 제1 공진회로 사이에 접속된 제1 센싱코일; 를 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은, 상기 제1 인덕터부의 주변에 배치된 제2 및 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제2 및 제3 인덕터부는,
    상기 하우징의 서로 다른 위치에 배치된 제2 터치부재 및 제3 터치부재 각각에 대향하는 제2 센싱영역 및 제3 센싱영역;
    상기 제2 센싱영역 및 상기 제3 센싱영역에 배치된 제2 센싱배선 및 제3 센싱배선;
    상기 제2 센싱배선과 상기 발진회로의 제2 공진회로 사이에 접속된 제2 센싱코일; 및
    상기 제3 센싱배선과 상기 발진회로의 제3 공진회로 사이에 접속된 제3 센싱코일;를 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제1 인덕터부의 주변에 배치된 제2 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제2 인덕터부는,
    상기 하우징에 배치된 제2 터치부재에 대향하는 제2 센싱영역;
    상기 제2 센싱영역에 배치된 제2 센싱배선;
    상기 제2 센싱배선과 상기 발진회로의 제2 공진회로 사이에 접속된 제2 센싱코일; 및
    상기 제2 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱 연장배선; 를 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제2 인덕터부의 주변에 배치된 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제3 인덕터부는,
    상기 하우징에 배치된 제3 터치부재에 대향하는 제3 센싱영역;
    상기 제3 센싱영역에 배치된 제3 센싱배선;
    상기 제3 센싱배선과 상기 발진회로의 제3 공진회로 사이에 접속된 제3 센싱코일;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱 연장배선; 및
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제2 센싱배선과 상기 제2 공진회로 사이에 연결된 제2 센싱 연장배선; 를 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  5. 제3 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제2 인덕터부의 주변에 배치된 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제3 인덕터부는,
    상기 하우징에 배치된 제3 터치부재에 대향하는 제3 센싱영역;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱 연장배선; 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  6. 제3 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제1 인덕터부 및 상기 제2 인덕터부 사이에 배치된 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제3 인덕터부는,
    상기 하우징에 배치된 제3 터치부재에 대향하는 제3 센싱영역;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱 연장배선;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제2 센싱배선과 상기 제2 공진회로 사이에 연결된 제2 센싱 연장배선; 를 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제1 센싱배선은,
    상기 제1 센싱영역의 내부에 배치되고, 상기 제1 센싱코일과 상기 제1 공진회로 사이에 연결되며, 2회 이상의 절곡부를 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제1 센싱영역을 포함하여 행방향으로 배치된 복수의 행 센싱영역 그룹과, 열방향으로 배치된 복수의 열 센싱영역 그룹을 포함하고, 상기 복수의 행 센싱영역 그룹 및 상기 복수의 열 센싱영역 그룹 각각은 복수의 센싱영역을 포함하여 매트릭스 구조로 이루어진 센싱영역부;
    상기 행 센싱영역 그룹별 복수의 센싱영역에 배치된 복수의 행 센싱배선;
    상기 열 센싱영역 그룹별 복수의 센싱영역에 배치된 복수의 열 센싱배선;
    상기 복수의 행 센싱배선중 해당 행 센싱배선과 해당 행 공진회로 사이에 연결된 복수의 행 센싱코일; 및
    상기 복수의 열 센싱배선중 해당 열 센싱배선과 해당 열 공진회로 사이에 연결된 복수의 열 센싱코일; 를 포함하는
    스위칭 조작 센싱 장치.
  9. 코일기판에 형성된 제1 인덕터부를 포함하고,
    상기 제1 인덕터부는,
    코일기판에 배치된 제1 센싱영역;
    상기 제1 센싱영역에 배치된 제1 센싱배선; 및
    상기 제1 센싱배선과 발진회로의 제1 공진회로 사이에 접속된 제1 센싱코일; 포함하는 센싱 코일 부품.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제1 인덕터부의 주변에 배치된 제2 및 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제2 및 제3 인덕터부는,
    상기 코일기판의 제1 센싱영역의 주변에 배치된 제2 센싱영역 및 제3 센싱영역;
    상기 제2 센싱영역 및 제3 센싱영역에 배치된 제2 센싱배선 및 제3 센싱배선;
    상기 제2 센싱배선과 상기 발진회로의 제2 공진회로 사이에 접속된 제2 센싱코일; 및
    상기 제3 센싱배선과 상기 발진회로의 제3 공진회로 사이에 접속된 제3 센싱코일; 를 포함하는
    센싱 코일 부품.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제1 인덕터부의 주변에 배치된 제2 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제2 인덕터부는,
    상기 코일기판의 제1 센싱영역의 주변에 배치된 제2 센싱영역;
    상기 제2 센싱영역에 배치된 제2 센싱배선;
    상기 제2 센싱배선과 상기 발진회로의 제2 공진회로 사이에 접속된 제2 센싱코일; 및
    상기 제2 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱 연장배선; 를 포함하는
    센싱 코일 부품.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제2 인덕터부의 주변에 배치된 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제3 인덕터부는,
    상기 코일기판의 제2 센싱영역의 주변에 배치된 제3 센싱영역;
    상기 제3 센싱영역에 배치된 제3 센싱배선;
    상기 제3 센싱배선과 상기 발진회로의 제3 공진회로 사이에 접속된 제3 센싱코일;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱 연장배선;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고 상기 제2 센싱배선과 상기 제2 공진회로 사이에 연결된 제2 센싱연장배선; 를 포함하는
    센싱 코일 부품.
  13. 제11항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제2 인덕터부의 주변에 배치된 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제3 인덕터부는,
    상기 코일기판의 제2 센싱영역의 주변에 배치된 제3 센싱영역;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱 연장배선; 를 포함하는
    센싱 코일 부품.
  14. 제11 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제1 인덕터부 및 상기 제2 인덕터부 사이에 배치된 제3 인덕터부를 더 포함하고,
    상기 제3 인덕터부는,
    상기 코일기판의 제2 센싱영역의 주변에 배치된 제3 센싱영역;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제1 센싱배선과 상기 제1 공진회로 사이에 연결된 제1 센싱연장배선;
    상기 제3 센싱영역에 배치되고, 상기 제2 센싱배선과 상기 제2 공진회로 사이에 연결된 제2 센싱 연장배선;
    포함하는 센싱 코일 부품.
  15. 제9 항에 있어서, 상기 제1 센싱배선은,
    상기 제1 센싱영역의 내부에 배치되고, 상기 제1 센싱코일과 상기 제1 공진회로 사이에 연결되며, 2회 이상의 절곡부를 포함하는
    센싱 코일 부품.
  16. 제9 항에 있어서, 상기 센싱 코일 부품은,
    상기 제1 센싱영역을 포함하여 행방향으로 배치된 복수의 행 센싱영역 그룹과, 열방향으로 배치된 복수의 열 센싱영역 그룹을 포함하고, 상기 복수의 행 센싱영역 그룹 및 상기 복수의 열 센싱영역 그룹 각각은 복수의 센싱영역을 포함하여 매트릭스 구조로 이루어진 행열 센싱영역부;
    상기 행 센싱영역 그룹별 복수의 센싱영역에 배치된 복수의 행 센싱배선;
    상기 열 센싱영역 그룹별 복수의 센싱영역에 배치된 복수의 열 센싱배선;
    상기 복수의 행 센싱배선중 해당 행 센싱배선과 해당 행 공진회로 사이에 연결된 복수의 행 센싱코일; 및
    상기 복수의 열 센싱배선중 해당 열 센싱배선과 해당 열 공진회로 사이에 연결된 복수의 열 센싱코일; 를 포함하는
    센싱 코일 부품.
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