KR20210071564A - Two-component resin compositions and method for producing battery module comprising same - Google Patents

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KR20210071564A
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Abstract

The present application relates to a resin composition having an improved period in which a solidification phenomenon occurs, easing removal of solids and having excellent thermal conductivity after curing. The present application also relates to a method for manufacturing a battery module including a cured product of the two-component resin composition.

Description

이액형 수지 조성물 및 이를 포함하는 배터리 모듈의 제조방법{Two-component resin compositions and method for producing battery module comprising same}Two-component resin compositions and method for producing battery module comprising same}

본 출원은 이액형 수지 조성물 및 이를 포함하는 배터리 모듈의 제조방법에 관한 것이다.The present application relates to a two-component resin composition and a method for manufacturing a battery module including the same.

이차 전지에는 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 니켈 아연 전지 또는 리튬 이차 전지 등이 있다. 대표적인 것은 리튬 이차 전지이고, 리튬 이차 전지는 주로 리튬 산화물과 탄소 소재를 각각 양극 활물질과 음극 활물질로 사용한다.The secondary battery includes a nickel cadmium battery, a nickel hydride battery, a nickel zinc battery, or a lithium secondary battery. A typical example is a lithium secondary battery, and a lithium secondary battery mainly uses lithium oxide and a carbon material as a positive electrode active material and a negative electrode active material, respectively.

이차 전지는 양극 활물질과 음극 활물질이 각각 도포된 양극판과 음극판이 세퍼레이터를 사이에 두고 배치된 전극 조립체 및 전극 조립체를 전해액과 함께 밀봉 수납하는 외장재를 포함한다. 이차 전지는 외장재의 형상에 따라 캔형과 파우치형으로 분류될 수 있다.A secondary battery includes an electrode assembly in which a positive electrode plate and a negative electrode plate respectively coated with a positive electrode active material and a negative electrode active material are disposed with a separator interposed therebetween, and a packaging material for sealing and housing the electrode assembly together with an electrolyte. The secondary battery may be classified into a can type and a pouch type according to the shape of the exterior material.

최근에는 휴대형 전자기기와 같은 소형 장치뿐 아니라 자동차나 전력저장장치와 같은 중대형 장치에도 이차 전지가 널리 이용되고 있다.Recently, secondary batteries have been widely used not only in small devices such as portable electronic devices, but also in medium and large devices such as automobiles and power storage devices.

이차전지가 이러한 중대형 장치에 이용되는 경우 용량 및 출력을 높이기 위해 많은 수의 이차 전지가 전기적으로 연결된다. 파우치형 이차 전지는 중량이 작고 제조비용이 낮으며 형태 변형이 용이하다는 등의 장점으로 인해 이러한 중대형 장치에 많이 이용된다.When a secondary battery is used in such a medium-large device, a large number of secondary batteries are electrically connected to increase capacity and output. The pouch-type secondary battery is widely used in these medium-to-large devices due to advantages such as small weight, low manufacturing cost, and easy shape deformation.

다수의 이차전지를 전기적으로 연결한 후에 케이스에 수납한 구조체를 배터리 모듈이라고 호칭하며, 이차전지를 배터리 모듈에 안정적으로 고정시키기 위해서 수지 조성물을 이용하고 있다. 특허문헌 1은 배터리 모듈 에 적용되는 경화성 수지 조성물이 개시되어 있다.A structure accommodated in a case after electrically connecting a plurality of secondary batteries is called a battery module, and a resin composition is used to stably fix the secondary batteries to the battery module. Patent Document 1 discloses a curable resin composition applied to a battery module.

다수의 이차전지에서 발생되는 열에 의한 배터리 모듈의 성능 저하를 방지하기 위해서 수지 조성물은 우수한 방열성능을 확보하기 위해 고함량의 필러를 사용하였다. 또한 수지 조성물이 배터리 모듈에 적용되는 공정이 생산성을 갖기 위해서는 주입 공정성이 우수해야 하며, 높은 생산성을 위해서는 높은 압력하에서 주입 공정을 진행하였다. 그러나 이러한 높은 압력에 의해서 주입 장비에 존재하는 이음새 부분(leakage)에서 수지 조성물의 액상 성분과 무기 필러가 분리되어 고형화 현상이 발생하였다. 상기와 같은 고형화 현상이 발생하게 되면 고형화 현상에 따른 고형물을 주입 장비에서 제거해야 했다. 이때 고형물의 경도가 높으면 고형물 제거가 용이하지 않으며, 잦은 고형화 현상은 주입 장비의 수명을 단축시키고, 또한 배터리 모듈의 생산성을 저하시켰다.In order to prevent deterioration of the performance of the battery module due to heat generated by a plurality of secondary batteries, the resin composition used a high content of filler to secure excellent heat dissipation performance. In addition, in order for the process in which the resin composition is applied to the battery module to have productivity, the injection processability must be excellent, and the injection process was performed under high pressure for high productivity. However, the liquid component of the resin composition and the inorganic filler were separated from the seam (leakage) present in the injection equipment by such high pressure, and a solidification phenomenon occurred. When the solidification phenomenon as described above occurred, the solids according to the solidification phenomenon had to be removed from the injection equipment. In this case, if the hardness of the solid material is high, it is not easy to remove the solid material, and the frequent solidification phenomenon shortens the life of the injection equipment and also reduces the productivity of the battery module.

따라서, 고형화 현상이 발생되는 주기가 개선되고, 고형물의 제거가 용이하며, 경화 후 우수한 열전도도를 가지는 이액형 수지 조성물이 요구된다.Accordingly, there is a need for a two-component resin composition having an improved period in which the solidification phenomenon occurs, easy removal of solids, and excellent thermal conductivity after curing.

한국공개특허공보 제2016-0105354호Korean Patent Publication No. 2016-0105354

본 출원의 목적은 고형화 현상이 발생되는 주기가 개선되고, 고형물의 제거가 용이하며, 경화 후 우수한 열전도도를 가지는 이액형 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 출원의 또 다른 목적은, 이액형 수지 조성물의 경화물을 포함하는 방열 성능이 우수한 배터리 모듈의 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present application is to provide a two-component resin composition having an improved period in which the solidification phenomenon occurs, easy removal of solids, and excellent thermal conductivity after curing. Another object of the present application is to provide a method of manufacturing a battery module having excellent heat dissipation performance including a cured product of a two-part resin composition.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다. 용어 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서 통상 약 10°C 내지 30°C의 범위 내의 한 온도 또는 약 23°C 또는 약 25°C 정도이다. 또한, 본 명세서에서 특별히 달리 언급하지 않는 한, 온도의 단위는 ℃이다.Among the physical properties mentioned in this specification, when the measured temperature affects the result, unless otherwise specified, the corresponding physical property is a physical property measured at room temperature. The term room temperature is the natural temperature, either warmed or not desensitized, usually at a temperature in the range of about 10°C to 30°C, or on the order of about 23°C or about 25°C. In addition, unless otherwise specified in the specification, the unit of temperature is °C.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상압에서 측정한 물성이다. 용어 상압은 가압되거나 감압되지 않은 자연 그대로의 압력으로서 통상 약 1 기압 정도를 상압으로 지칭한다.Among the physical properties mentioned in this specification, when the measured pressure affects the result, unless otherwise specified, the corresponding physical property is a physical property measured at normal pressure. The term atmospheric pressure refers to a natural pressure that is not pressurized or depressurized, and usually about 1 atmosphere is referred to as atmospheric pressure.

본 출원에 관한 일례에서, 본 출원은 배터리 모듈에 사용되는 이액형 수지 조성물에 관한 것이다. 구체적으로, 본 출원의 이액형 수지 조성물은 하기 설명되는 바와 같이, 배터리 모듈의 케이스 내부로 주닙되고, 배터리 모듈 내에 존재하는 하나 이상의 배터리셀과 접촉하여 배터리 모듈 내에서 배터리셀을 고정시키는데 사용되는 조성물일 수 있다. 본 출원의 이액형 수지 조성물은 예를 들면 접착제 조성물일 수 있다.In an example related to the present application, the present application relates to a two-component resin composition used in a battery module. Specifically, as described below, the two-component resin composition of the present application is poured into the case of the battery module and is in contact with one or more battery cells present in the battery module to fix the battery cells in the battery module. can be The two-part resin composition of the present application may be, for example, an adhesive composition.

상기 이액형 수지 조성물은 주제 수지 및 필러를 포함하는 주제부; 및경화제 및 필러를 포함하는 경화제부;를 포함하고, 상기 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction) 가 각각 0.80 이상이다.The two-component resin composition may include a main part including a main resin and a filler; and a curing agent part including a curing agent and a filler, wherein a maximum packing fraction of the filler included in the main part and the curing agent part is 0.80 or more, respectively.

다른예로, 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction)는 약 0.81 이상 또는 약 0.82 이상일 수 있으며, 약 0.85 이하 또는 0.84 이하 일 수 있다. As another example, the maximum packing fraction of the filler included in the main part and the curing agent part may be about 0.81 or more or about 0.82 or more, and may be about 0.85 or less or 0.84 or less.

주제부 및 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction)를 구하는 방법은 특별히 제한되지 않으며 공지의 방법으로 구할 수 있다. 일예로 DEM Simulation으로 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction)를 구할 수 있다. 상기 시뮬레이션에서 필러 입자들의 입도분포(particle size distribution)는 고려하지 않고 평균(mean)값으로 할 수 있다. 또한, 필러 입자들은 모두 구형으로 가정하여 구할 수 있다. 중력이 적용되지 않은 상태에서 평균 입경이 큰 순서대로 랜덤(random)하게 주입 한 후, 중력을 적용하여 입자들을 패킹(packing)하고, 패킹된 입자들의 비질량 편차(packing fraction)를 구할 수 있다.A method of obtaining the maximum packing fraction of the filler included in the main part and the curing agent part is not particularly limited and may be obtained by a known method. As an example, the maximum packing fraction of the filler included in the main part and the curing agent part can be obtained by DEM simulation. In the simulation, the particle size distribution of the filler particles may be taken as a mean value without consideration. In addition, all of the filler particles can be obtained by assuming that they are spherical. In a state in which gravity is not applied, after randomly injecting in the order of the largest average particle diameter, the particles are packed by applying gravity, and the specific mass deviation (packing fraction) of the packed particles can be obtained.

한편, 이원 혼합물(Binary Mixtures)의 비질량 편차(packing fraction)에 관한 하기 수식 1을 이용하여 다중 혼합물(Multi-component Mixtures)에 관한 하기 수식 2로 확장하여 3 종류 이상의 평균 입경을 가지는 혼합 필러의 비질량 편차(packing fraction)을 구할 수 있다.On the other hand, by using Equation 1 below regarding the packing fraction of binary mixtures, it is expanded to Equation 2 below regarding Multi-component Mixtures of mixed fillers having an average particle size of three or more types. The packing fraction can be obtained.

[수식 1][Formula 1]

V = V1X1 + V2X2 + β12X1X2 + γ12X1X2 (X1 - X2)V = V 1 X 1 + V 2 X 2 + β 12 X 1 X 2 + γ 12 X 1 X 2 (X 1 - X 2 )

[수식 2][Formula 2]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 수식 1 및 수식 2에서, V는 패킹(packing)된 입자의 비체적(specific Volume)이로서 {비체적(specific Volume) = 1/비질량 편차(Paccking Fraction)}이고, X는 입자별 체적비(∑X = 1)이며, V1, V2 및 V3는 단일 입자의 비체적 (specific Volume)이다. 한편, 최대 비질량 편차는 필러의 비질량 편차에 따른 점도를 모사할 수 있는 Krieger-Dougherty Model 식을 이용하여 구할 수 있다. 주제부 또는 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction)는 주제부에 포함되는 주제 수지의 종류, 주제 수지의 함량, 경화제부에 포함되는 경화제 종류, 경화제의 함량, 필러의 유형, 필러의 크기 또는 필러의 함량에 따라서 달라질 수 있다. In Equations 1 and 2, V is the specific volume of the packed particles, {specific volume = 1/packing fraction}, and X is the volume ratio of each particle ( ∑X = 1), and V 1 , V 2 and V 3 are the specific volumes of a single particle. On the other hand, the maximum specific mass deviation can be obtained using the Krieger-Dougherty Model equation, which can simulate the viscosity according to the specific mass deviation of the filler. The maximum packing fraction of the filler included in the main part or the curing agent part is the type of the main resin included in the main part, the content of the main resin, the type of curing agent included in the curing agent part, the content of the curing agent, and the type of the filler. , may vary depending on the size of the filler or the content of the filler.

주제부 및 또는 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction)가 0.80 이상인 경우에는 후술하는 주제 수지를 포함하는 주제부 또는 경화제를 포함하는 경화제부는 주입 장비에 발생하는 고형화의 생성 주기가 길어서 주입 장비의 수명을 연장시킬 수 있다. 또한, 주제부 또는 경화제부에서 생성된 고형물은 경도가 낮아서 주입 장비로부터 제거하는 것이 용이하여 따라서 고형물 제거 작업 효율이 향상될 수 있다. 또한, 열전도도가 3 W/mK 이상인 수지층을 형성하는데 유리하다.When the maximum packing fraction of the filler included in the main part and/or the curing agent is 0.80 or more, the main part including the main resin or the curing agent including the curing agent, which will be described later, is a generation cycle of solidification occurring in the injection equipment. It can prolong the life of the injection equipment. In addition, the solids generated in the main part or the curing agent part have low hardness and thus are easy to remove from the injection equipment, so that the efficiency of the solids removal operation can be improved. In addition, it is advantageous for forming a resin layer having a thermal conductivity of 3 W/mK or more.

하나의 예로서, 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러는 적어도 3개의 상이한 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. As an example, fillers included in the main part and the curing agent part may have at least three different average particle diameters (D50).

본 출원에서 평균 입경은, 입도 분포의 체적 기준 누적 50%에서의 입자지름(메디안 직격)으로서, 체적 기준으로 입도 분포를 구하고, 전 체적을 100%로 한 누적 곡선에서 누적치가 50%가 되는 지점의 입자 지름을 의미한다. 상기와 같은 평균입경(또는, D50)은 레이저 회절법(laser Diffraction) 방식으로 측정할 수 있다.In the present application, the average particle size is the particle diameter (direct median) at 50% cumulative by volume of the particle size distribution, and the point at which the cumulative value becomes 50% on the cumulative curve with the total volume as 100% after obtaining the particle size distribution based on the volume. is the particle diameter of The average particle diameter (or D50) as described above may be measured by a laser diffraction method.

예를 들어, 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러는 적어도 평균 입경이 40 ㎛ 내지 120 ㎛인 제 1 무기 필러, 평균 입경이 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 제 2 무기 필러 및 평균 입경이 5 ㎛ 이하인 제 3 무기 필러가 이용될 수 있다. For example, the fillers included in the main part and the curing agent part include at least a first inorganic filler having an average particle diameter of 40 μm to 120 μm, a second inorganic filler having an average particle diameter of 10 μm to 30 μm, and a agent having an average particle diameter of 5 μm or less. 3 Inorganic fillers may be used.

상기 제 1 무기 필러는 다른 예로 평균 입경이 약 42 ㎛ 이상, 44 ㎛ 이상, 46 ㎛ 이상, 48 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이상, 52 ㎛ 이상 또는 약 54 ㎛ 이상일 수 있으며, 약 120 ㎛ 이하, 115 ㎛ 이하, 110 ㎛ 이하, 105 ㎛ 이하, 100 ㎛ 이하, 95 ㎛ 이하, 90 ㎛ 이하, 85 ㎛ 이하, 80 ㎛ 이하 또는 약 75 ㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 제 2 무기 필러는 다른 예로 평균 입경이 약 12 ㎛ 이상, 14 ㎛ 이상, 16 ㎛ 이상 또는 약 18 ㎛ 이상일 수 있으며, 약 28 ㎛ 이하, 26 ㎛ 이하 또는 약 24 ㎛ 이하 일 수 있다. 또한, 상기 제 3 무기 필러는 다른 예로 평균 입경이 약 0.01 ㎛ 이상, 0.1 ㎛ 이상 또는 약 0.5 ㎛ 이상일 수 있으며, 약 5 ㎛ 이하 또는 약 4 ㎛ 이하일 수 있다.As another example, the first inorganic filler may have an average particle diameter of about 42 μm or more, 44 μm or more, 46 μm or more, 48 μm or more, 50 μm or more, 52 μm or more, or about 54 μm or more, and about 120 μm or less, 115 μm or more. It may be 110 μm or less, 105 μm or less, 100 μm or less, 95 μm or less, 90 μm or less, 85 μm or less, 80 μm or less, or about 75 μm or less. In addition, as another example, the second inorganic filler may have an average particle diameter of about 12 μm or more, 14 μm or more, 16 μm or more, or about 18 μm or more, and about 28 μm or less, 26 μm or less, or about 24 μm or less. In another example, the third inorganic filler may have an average particle diameter of about 0.01 μm or more, 0.1 μm or more, or about 0.5 μm or more, and may be about 5 μm or less or about 4 μm or less.

열전도도가 우수한 수지층을 형성하기 위해서는 수지 조성물에 필러가 과량 적용되어야 하며, 필러가 과량 적용하게 되면 수지 조성물의 점도가 크게 상승하고, 주입 장비에 과부하가 발생하며, 주입 장비의 잔압에 의해 수지 성분이 빠져나가고 주입 장비의 수지 조성물을 토출하는 부위에는 필러가 뭉쳐서 딱딱한 고형물이 형성되어 주입 장비의 수명을 단축 시킬 수 있다. In order to form a resin layer with excellent thermal conductivity, an excessive amount of filler must be applied to the resin composition. When the filler is applied in excess, the viscosity of the resin composition increases significantly, the injection equipment becomes overloaded, and the resin by the residual pressure of the injection equipment In the part where the component is discharged and the resin composition of the injection equipment is discharged, the filler aggregates to form a hard solid, which can shorten the life of the injection equipment.

상기와 같은 범위의 평균 입경을 가지는 제 1 무기 필러 내지 제 3 무기 필러를 적절한 비율로 혼합하여 상용하는 경우, 전술한 최대 비질량 편차가 0.80을 만족하는데 유리할 수 있다. 따라서 이액형 수지 조성물을 주입하는 주입 장비의 과부하를 개선할 수 있고, 주입 장비의 잔압에 의해 수지 성분이 빠져나가 필러가 뭉치는 현상이 발생하더라도 딱딱한 고형물이 발생되는 것을 보다 효율적으로 방지할 수 있어 고형물 제거가 용이하고, 또한 주입 장비의 수명을 개선할 수 있다.When the first to third inorganic fillers having an average particle diameter in the above range are mixed and used in an appropriate ratio, it may be advantageous for the above-described maximum specific mass deviation to satisfy 0.80. Therefore, it is possible to improve the overload of the injection equipment for injecting the two-component resin composition, and it is possible to more effectively prevent the generation of hard solids even if the filler aggregates due to the resin component escaping due to the residual pressure of the injection equipment. It is easy to remove solids and can also improve the life of the injection equipment.

하나의 예로서, 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러는 구형도가 0.95 이상일 수 있다. 상기 구형도는 입자의 입형 분석을 통해 확인할 수 있다. 일구체예에서 필러의 구형도(sphericity)는 입자의 표면적(S)과 그 입자와 같은 부피를 가지는 구의 표면적(S')의 비율(S'/S)로 정의될 수 있다. 실제 입자들에 대해서는 일반적으로 원형도(circularity)를 사용한다. 상기 원형도는 실제 입자의 2차원 이미지를 구하여 이미지의 경계(P)와 동일한 이미지와 같은 면적(A)을 가지는 원의 경계의 비로 나타내고, 하기 수식으로 구해진다.As an example, the filler included in the main part and the curing agent part may have a sphericity of 0.95 or more. The sphericity can be confirmed through particle shape analysis. In one embodiment, the sphericity of the filler may be defined as a ratio (S'/S) of a surface area (S) of a particle to a surface area (S') of a sphere having the same volume as the particle. For real particles, we usually use circularity. The circularity is obtained by obtaining a two-dimensional image of an actual particle and expressed as a ratio of the boundary P of the image and the boundary of a circle having the same area (A) as the image, and is obtained by the following equation.

<원형도 수식><Circularity formula>

원형도 = 4πA/P2 Circularity = 4πA/P 2

상기 원형도는 0에서 1까지의 값으로 나타나고, 완벽한 원은 1의 값을 가지며, 불규칙한 형태의 입자일수록 1보다 낮은 값을 가지게 된다. The circularity has a value ranging from 0 to 1, a perfect circle has a value of 1, and irregularly shaped particles have a value lower than 1.

구형도가 0.95 이상인 필러를 사용함으로써 이액형 수지 조성물에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차를 보다 효율적으로 높일 수 있다. 따라서 열전도도가 3 W/mK 이상인 수지층을 형성하는데 보다 유리할 수 있다.By using a filler having a sphericity of 0.95 or more, the maximum specific mass variation of the filler contained in the two-component resin composition can be more efficiently increased. Therefore, it may be more advantageous to form a resin layer having a thermal conductivity of 3 W/mK or more.

하나의 예로서, 상기 제 1 무기 필러 내지 제 3 무기 필러는 적어도 하나 이상이 열전도성 필러일 수 있으며, 바람직하게는 모두 열전도성 필러일 수 있다. 본 출원에서 용어 열전도성 필러는 열전도도가 약 1 W/mK 이상, 5 W/mK 이상, 10 W/mK 이상 또는 약 15 W/mK 이상인 재료를 의미할 수 있다. 구체적으로, 상기 열전도성 필러의 열전도도는 약 400 W/mK 이하, 350 W/mK 이하 또는 약 300 W/mK 이하일 수 있다. 사용될 수 있는 열전도성 필러의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 산화알루미늄(알루미나: Al2O3), 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC) 산화베릴륨(BeO), 산화아연(ZnO), 산화마그네슘(MgO) 또는 보헤마이트(Boehmite) 등과 같은 세라믹 입자가 사용될 수 있다. As an example, at least one or more of the first to third inorganic fillers may be thermally conductive fillers, and preferably, all of them may be thermally conductive fillers. In the present application, the term thermally conductive filler may refer to a material having a thermal conductivity of about 1 W/mK or more, 5 W/mK or more, 10 W/mK or more, or about 15 W/mK or more. Specifically, the thermal conductivity of the thermally conductive filler may be about 400 W/mK or less, 350 W/mK or less, or about 300 W/mK or less. The kind of thermally conductive filler that can be used is not particularly limited, and for example, aluminum oxide (alumina: Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN), boron nitride (BN), silicon nitride (Si 3 N 4 ), carbide Ceramic particles such as silicon (SiC) beryllium oxide (BeO), zinc oxide (ZnO), magnesium oxide (MgO), or boehmite may be used.

제 1 무기 필러 내지 제 3 무기 필러는 상기 외에도, 다양한 종류의 필러가 사용될 수 있다. 예를 들어, 수지 조성물이 경화된 수지층의 절연 특성을 확보하기 위하여, 그래파이트(graphite) 등과 같은 탄소 필러의 사용이 고려될 수 있다. 또는, 예를 들어 퓸드 실리카, 클레이, 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 또는 탄산칼슘(CaCO3) 등과 같은 필러가 사용될 수 있다.In addition to the above, various types of fillers may be used as the first to third inorganic fillers. For example, in order to secure the insulating properties of the resin layer in which the resin composition is cured, the use of a carbon filler such as graphite may be considered. Alternatively, fillers such as fumed silica, clay, aluminum hydroxide (Al(OH) 3 ), magnesium hydroxide (Mg(OH) 2 ) or calcium carbonate (CaCO 3 ) may be used.

우수한 방열 성능을 얻기 위하여, 열전도성 필러가 고함량 사용되는 것이 고려될 수 있다. 상기 고함량으로 사용되는 필러는 이액형 수지 조성물 100 중량 % 대비 70 중량 % 내지 95 중량% 범위 내에서 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 함량은 이액형 수지 조성물 100 중량%, 약 74 중량% 이상, 78 중량% 이상, 82 중량% 이상 또는 약 86 중량% 이상의 필러가 사용될 수 있고, 94 중량% 이하, 93 중량% 이하 또는 약 92 중량% 이하일 수 있다. In order to obtain excellent heat dissipation performance, it may be considered that a high content of the thermally conductive filler is used. The filler used in the high content may be used within the range of 70 wt% to 95 wt% based on 100 wt% of the two-component resin composition. Specifically, the content of the filler may be 100% by weight, about 74% by weight or more, 78% by weight or more, 82% by weight or more, or about 86% by weight or more of the two-part resin composition, 94% by weight or less, 93% by weight or more. % or less or about 92% by weight or less.

필러의 함량이 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 95 중량% 초과이면, 필러를 포함하는 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈 내로 주입하는 주입 장비에 과부하가 발생하여 주입 장비의 수명을 단축 시킬 수 있다. 한편, 필러의 함량이 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 70 중량% 미만이면, 이액형 수지 조성물의 경화에 의해 형성된 수지층의 열전도도가 3.0 W/mK 이상을 만족하는데 불리하다. 따라서 필러가 상기 범위내의 비율로 이액형 수지 조성물에 포함됨으로써 전술한 최대비질량 편차 범위를 만족하는데 유리하고, 주입 장비의 과부하 발생을 개선할 수 있으면서도 열전도도 3.0 W/mK 이상의 수지층을 형성하는데 유리하다.When the content of the filler is more than about 95% by weight compared to 100% by weight of the two-part resin composition, an overload occurs in the injection equipment for injecting the two-part resin composition including the filler into the battery module, thereby shortening the life of the injection equipment. On the other hand, if the content of the filler is less than about 70% by weight relative to 100% by weight of the two-part resin composition, it is disadvantageous in that the thermal conductivity of the resin layer formed by curing the two-part resin composition satisfies 3.0 W/mK or more. Therefore, the filler is included in the two-component resin composition in a ratio within the above range, which is advantageous to satisfy the above-mentioned maximum specific mass deviation range, and can improve the overload of injection equipment while forming a resin layer with a thermal conductivity of 3.0 W/mK or more. It is advantageous.

하나의 예시에서, 본 출원의 필러는 수분 함습량이 약 1,000 ppm 이하일 수 있다. 상기 함습량은 상대습도 10%, 드리프트(drift) 5.0 이하 조건에서, karl fishcer 적정기(KR831)로 측정할 수 있다. 이때, 상기 수분 함습량은 수지 조성물에 사용되는 전체 필러에 대한 평균 함습량일 수 있다. 본 출원에서는, 상기 조건을 만족하는 필러를 선택적으로 사용할 수도 있고, 또는 사용하고자 하는 필러를 약 200 ℃ 온도의 오븐에서 건조 한 후에, 상기 함습량 범위를 만족하도록 필러의 수분함량을 조절할 수도 있다. 또 하나의 예시에서, 상기 필러 수분 함습량의 상한은 약 800 ppm 이하, 600 ppm 이하, 또는 약 400 ppm 이하일 수 있고, 그리고 그 하한은 약 100 ppm 이상 또는 약 200 ppm 이상일 수 있다.In one example, the filler of the present application may have a moisture content of about 1,000 ppm or less. The moisture content can be measured with a karl fishcer titrator (KR831) under the conditions of 10% relative humidity and 5.0 or less drift. In this case, the moisture content may be an average moisture content with respect to all fillers used in the resin composition. In the present application, a filler satisfying the above conditions may be selectively used, or after the filler to be used is dried in an oven at a temperature of about 200° C., the moisture content of the filler may be adjusted to satisfy the moisture content range. In another example, the upper limit of the moisture content of the filler may be about 800 ppm or less, 600 ppm or less, or about 400 ppm or less, and the lower limit thereof may be about 100 ppm or more or about 200 ppm or more.

상기와 같이, 고함량으로 열전도성 필러가 사용되는 경우, 주제부, 경화제부, 또는 이들을 포함하는 이액형 수지 조성물의 점도가 증가할 수 있다. 설명된 바와 같이, 이액형 수지 조성물의 점도가 너무 높을 경우 주입 공정성이 좋지 못하다. 이러한 점을 고려할 때, 수지 성분으로는 액상이거나 충분한 유동을 가질 수 있는 저점도 성분을 사용하는 것이 바람직하다.As described above, when the thermally conductive filler is used in a high content, the viscosity of the main part, the curing agent part, or the two-part resin composition including them may increase. As described, when the viscosity of the two-part resin composition is too high, the injection processability is poor. In consideration of this, it is preferable to use a liquid or low-viscosity component capable of having sufficient flow as the resin component.

하나의 예로서, 상기 주제부에 포함되는 주제 수지는 폴리올 수지이고 경화제부에 포함되는 경화제는 폴리이소시아네이트기를 가지는 화합물일 수 있다. As an example, the main resin included in the main part may be a polyol resin, and the curing agent included in the curing agent part may be a compound having a polyisocyanate group.

주제 수지인 폴리올 수지와 경화제인 폴리이소시아네이트기를 가지는 화합물은 상온에서 반응하여 경화될 수 있다. 상기 경화 반응은 촉매의 도움을 받을 수 있다. 예를 들면 폴리올 수지와 폴리이소시아네이트기를 가지는 화합물은 촉매의 도움을 받아 경화 반응이 촉진될 수 있다. 그에 따라 상기 이액형 수지 조성물은 주제 수지와 경화제가 분리된 상태, 혼합된 상태 또는 반응한 상태를 모두 포함할 수 있다. 상기 촉매는 예를 들어 주석계 촉매가 이용될 수 있다. 주석계 촉매의 일예로 디부틸틴 디라우레이트(DBTDL: dibutyltin dilaurate)를 이용할 수 있다. The polyol resin as the main resin and the compound having a polyisocyanate group as the curing agent may be cured by reaction at room temperature. The curing reaction may be assisted by a catalyst. For example, the curing reaction of the polyol resin and the compound having a polyisocyanate group may be accelerated with the aid of a catalyst. Accordingly, the two-part resin composition may include both the main resin and the curing agent in a separated state, a mixed state, or a reacted state. The catalyst may be, for example, a tin-based catalyst. As an example of the tin-based catalyst, dibutyltin dilaurate (DBTDL: dibutyltin dilaurate) may be used.

하나의 예시에서, 상기 폴리올 수지로는 에스테르 폴리올 수지가 사용될 수 있다. 에스테르 폴리올을 사용할 경우, 전술한 최대 비질량 편차의 범위를 만족하는 데 유리하고 또한, 후술하는 접착력 등 물성을 만족하는데 유리하다.In one example, an ester polyol resin may be used as the polyol resin. When using the ester polyol, it is advantageous to satisfy the range of the maximum specific mass deviation described above, and also to satisfy physical properties such as adhesion to be described later.

한편, 상기 에스테르 폴리올은 비결정성이거나, 충분히 결정성이 낮은 폴리올일 수 있다. 본 명세서에서 “비결정성”은 후술하는 DSC(Differential Scanning calorimetry) 분석에서 결정화 온도(Tc)와 용융 온도(Tm)가 관찰되지 않는 경우를 의미한다. 이때, 상기 DSC 분석은 10℃/분의 속도로 - 80 내지 60℃의 범위 내에서 수행할 수 있고, 예를 들면, 상기 속도로 25℃에서 60℃로 승온 후 다시 - 80℃로 감온하고, 다시 60℃로 승온하는 방식으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기에서 「충분히 결정성이 낮다」는 것은, 상기 DSC 분석에서 관찰되는 용융점(Tm)이 15℃ 미만으로서, 약 10℃ 이하, 5℃ 이하, 0℃ 이하, - 5℃ 이하, - 10℃ 이하 또는 약 - 20℃ 이하 정도인 경우를 의미한다. 이때, 용융점의 하한은 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 상기 용융점은 약 - 80℃ 이상, - 75℃ 이상 또는 약 - 70℃ 이상일 수 있다. 폴리올이 결정성이거나 상기 용융점 범위를 만족하지 않는 것과 같이 (상온) 결정성이 강한 경우에는, 온도에 따른 점도 차이가 커지기 쉽기 때문에, 전술한 최대 비질량 편차범위를 만족하는데 또는 후술하는 접착력 등 물성을 만족하기 어려워 질 수 있다.Meanwhile, the ester polyol may be amorphous or a polyol having sufficiently low crystallinity. In the present specification, "amorphous" means a case in which the crystallization temperature (Tc) and the melting temperature (Tm) are not observed in a differential scanning calorimetry (DSC) analysis to be described later. At this time, the DSC analysis can be performed within the range of -80 to 60 °C at a rate of 10 °C / min, for example, after raising the temperature from 25 °C to 60 °C at the above rate, the temperature is reduced to -80 °C again, It can be made in a way that the temperature is raised to 60 ℃ again. In addition, in the above, "sufficiently low crystallinity" means that the melting point (Tm) observed in the DSC analysis is less than 15°C, about 10°C or less, 5°C or less, 0°C or less, -5°C or less, -10 It means a case of about ℃ or less or about -20 ℃ or less. In this case, the lower limit of the melting point is not particularly limited, but for example, the melting point may be about -80°C or more, -75°C or more, or about -70°C or more. If the polyol is crystalline or does not satisfy the melting point range, when the crystallinity (at room temperature) is strong, the viscosity difference according to the temperature is easy to increase, so it satisfies the above-mentioned maximum specific mass deviation range or physical properties such as adhesive force described later may be difficult to satisfy.

하나의 예시에서, 상기 에스테르 폴리올로는, 예를 들어, 카르복실산 폴리올이나 카프로락톤 폴리올이 사용될 수 있다.In one example, as the ester polyol, for example, a carboxylic acid polyol or a caprolactone polyol may be used.

상기 카르복실산 폴리올은 카르복실산과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있고, 카프로락톤 폴리올은 카프로락톤과 폴리올(ex. 디올 또는 트리올 등)을 포함하는 성분을 반응시켜서 형성할 수 있다. 이때, 상기 카르복실산은 디카르복실산일 수 있다.The carboxylic acid polyol may be formed by reacting a component including a carboxylic acid and a polyol (eg, a diol or a triol), and the caprolactone polyol includes caprolactone and a polyol (eg, a diol or a triol). It can be formed by reacting the components. In this case, the carboxylic acid may be a dicarboxylic acid.

일 예에서, 상기 폴리올은 하기 화학식 1 또는 2으로 표시되는 폴리올일 수 있다.In one example, the polyol may be a polyol represented by the following Chemical Formula 1 or 2.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00003
Figure pat00003

화학식 1 및 2에서, X는 카르복실산 유래의 단위이고, Y는 폴리올 유래의 단위이다. 폴리올 유래의 단위는, 예를 들면, 트리올 단위 또는 디올 단위일 수 있다. 또한, n 및 m은 임의의 수일 수 있고, 예를 들어 n은 2 내지 10 의 범위 내의 수이며, m은 1 내지 10의 범위 내의 수 이고, R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 14의 범위 내의 알킬렌이다.In Formulas 1 and 2, X is a unit derived from a carboxylic acid, and Y is a unit derived from a polyol. The polyol-derived unit may be, for example, a triol unit or a diol unit. In addition, n and m may be any number, for example, n is a number within the range of 2 to 10, m is a number within the range of 1 to 10, and R 1 and R 2 are each independently 1 to 14 carbon atoms. alkylene within the range of

본 명세서에서 사용한 용어, “카르복실산 유래 단위”는 카르복실산 화합물 중에서 카르복시기를 제외한 부분을 의미할 수 있다. 유사하게, 본 명세서에서 사용한 용어, “폴리올 유래 단위”는 폴리올 화합물 구조 중에서 히드록시기를 제외한 부분을 의미할 수 있다.As used herein, the term “carboxylic acid-derived unit” may mean a portion excluding a carboxyl group in a carboxylic acid compound. Similarly, as used herein, the term “polyol-derived unit” may mean a portion of a polyol compound structure excluding a hydroxyl group.

즉, 폴리올의 히드록시기와 카르복실산의 카르복실기가 반응하면, 축합 반응에 의해 물(H2O) 분자가 탈리되면서 에스테르 결합이 형성된다. 이와 같이 카르복실산이 축합 반응에 의해 에스테르 결합을 형성하는 경우 카르복실산 유래 단위는 카르복실산 구조 중에서 상기 축합 반응에 참여하지 않는 부분을 의미할 수 있다. 또한, 폴리올 유래 단위는 폴리올 구조 중에서 상기 축합 반응에 참여하지 않는 부분을 의미할 수 있다.That is, when the hydroxy group of the polyol and the carboxyl group of the carboxylic acid react, water (H 2 O) molecules are desorbed by the condensation reaction to form an ester bond. As such, when the carboxylic acid forms an ester bond by the condensation reaction, the carboxylic acid-derived unit may mean a portion of the carboxylic acid structure that does not participate in the condensation reaction. In addition, the polyol-derived unit may refer to a portion of the polyol structure that does not participate in the condensation reaction.

또한, 화학식 2의 Y 역시 폴리올이 카프로락톤과 에스테르 결합을 형성한 후에 그 에스테르 결합을 제외한 부분을 나타낸다. 즉, 화학식 2에서 폴리올 유래 단위, Y는 폴리올과 카프로락톤이 에스테르 결합을 형성하는 경우 폴리올 구조 중 상기 에스테르 결합에 참여하지 않은 부분을 의미할 수 있다. 에스테르 결합은 각각 화학식 1 및 2에 표시되어 있다.In addition, Y in Formula 2 also represents a portion excluding the ester bond after the polyol forms an ester bond with caprolactone. That is, when the polyol-derived unit, Y, in Formula 2 forms an ester bond between the polyol and caprolactone, it may mean a portion of the polyol structure that does not participate in the ester bond. The ester bond is shown in Formulas 1 and 2, respectively.

한편, 상기 화학식에서 Y의 폴리올 유래 단위가 트리올 단위와 같이 3개 이상의 히드록시기를 포함하는 폴리올로부터 유래된 단위인 경우, 상기 화학식 구조에서 Y 부분에는 분지가 형성된 구조가 구현될 수 있다.On the other hand, when the polyol-derived unit of Y in the formula is a unit derived from a polyol including three or more hydroxyl groups, such as a triol unit, a branched structure may be implemented in the Y portion in the formula structure.

상기 화학식 1에서, X의 카르복실산 유래 단위의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 목적하는 물성의 확보를 위해서 지방산 화합물, 2개 이상의 카르복실기를 가지는 방향족 화합물, 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지환족 화합물 및 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 화합물로부터 유래한 단위일 수 있다. In Formula 1, the type of the carboxylic acid-derived unit of X is not particularly limited, but in order to secure desired physical properties, a fatty acid compound, an aromatic compound having two or more carboxyl groups, an alicyclic compound having two or more carboxyl groups, and 2 It may be a unit derived from at least one compound selected from the group consisting of aliphatic compounds having at least two carboxyl groups.

상기 2개 이상의 카르복실기를 가지는 방향족 화합물은, 일예로 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 또는 테트라클로로프탈산일 수 있다.The aromatic compound having two or more carboxyl groups may be, for example, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, trimellitic acid or tetrachlorophthalic acid.

상기 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지환족 화합물은, 일예로 테트라히드로프탈산 또는 헥사히드로프탈산일 수 있다.The alicyclic compound having two or more carboxyl groups may be, for example, tetrahydrophthalic acid or hexahydrophthalic acid.

또한, 상기 2개 이상의 카르복실기를 가지는 지방족 화합물은, 일예로 옥살산, 아디프산, 아젤라산, 세박산, 숙신산, 말산, 글루타르산, 말론산, 피멜산, 수베르산, 2,2-디메틸숙신산, 3,3-디메틸글루타르산, 2,2-디메틸글루타르산, 말레산, 푸마루산 또는 이타콘산일 수 있다.In addition, the aliphatic compound having two or more carboxyl groups is, for example, oxalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, succinic acid, malic acid, glutaric acid, malonic acid, pimelic acid, suberic acid, 2,2-dimethyl succinic acid, 3,3-dimethylglutaric acid, 2,2-dimethylglutaric acid, maleic acid, fumaric acid or itaconic acid.

후술하는 범위의 낮은 유리전이 온도를 고려하면, 방향족 카르복실산 유래 단위보다는 지방족 카르복실산 유래 단위가 바람직할 수 있다.Considering the low glass transition temperature in the range to be described later, an aliphatic carboxylic acid-derived unit may be preferable rather than an aromatic carboxylic acid-derived unit.

한편, 화학식 1 및 2에서 Y의 폴리올 유래 단위의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 목적하는 물성의 확보를 위해서, 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지환족 화합물 및 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지방족 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 화합물로부터 유래될 수 있다.Meanwhile, in Formulas 1 and 2, the type of the polyol-derived unit of Y is not particularly limited, but in order to secure desired physical properties, from the group consisting of an alicyclic compound having two or more hydroxyl groups and an aliphatic compound having two or more hydroxyl groups. may be derived from one or more selected compounds.

상기 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지환족 화합물은, 일예로 1,3-사이클로헥산디메탄올 또는 1,4-사이클로헥산디메탄올일 수 있다.The alicyclic compound having two or more hydroxyl groups may be, for example, 1,3-cyclohexanedimethanol or 1,4-cyclohexanedimethanol.

또한, 상기 2개 이상의 히드록시기를 가지는 지방족 화합물은, 일예로 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-부틸렌글리콜, 2,3-부틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,2-에틸헥실디올, 1,5-펜탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 글리세린 또는 트리메틸올프로판일 수 있다.In addition, the aliphatic compound having two or more hydroxyl groups is, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-butylene glycol, 2,3-butylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,2-ethylhexyldiol, 1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, glycerin or trimethylol It may be propane.

한편, 상기 화학식 1에서 n은 임의의 수이며, 그 범위는 이액형 수지 조성물 또는 그 경화물인 수지층이 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있다. 예를 들면, n은 약 2 내지 10 또는 2 내지 5일 수 있다.Meanwhile, in Chemical Formula 1, n is an arbitrary number, and the range may be selected in consideration of desired physical properties of the two-component resin composition or a resin layer that is a cured product thereof. For example, n can be about 2 to 10 or 2 to 5.

또한, 상기 화학식 2에서 m은 임의의 수이며, 그 범위는 이액형 수지 조성물 또는 그 경화물인 수지층이 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있다 예를 들면, m은 약 1 내지 10 또는 1 내지 5일 수 있다.In addition, in Formula 2, m is an arbitrary number, and the range may be selected in consideration of the desired physical properties of the two-component resin composition or a resin layer that is a cured product thereof. For example, m is about 1 to 10 or 1 to It can be 5.

화학식 1 및 2에서 n과 m이 상기 범위를 벗어나면, 폴리올의 결정성 발현이 강해지면서 조성물의 주입 공정성에 악영향을 끼칠 수 있다.When n and m in Chemical Formulas 1 and 2 are out of the above ranges, the crystallinity of the polyol may be strengthened and adversely affect the injection processability of the composition.

화학식 2에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 14의 범위내의 알킬렌이다. 탄소수는 이액형 수지 조성물 또는 그 경화물인 수지층이 목적하는 물성을 고려하여 선택될 수 있다.In Formula 2, R 1 and R 2 are each independently alkylene having 1 to 14 carbon atoms. The number of carbon atoms may be selected in consideration of the desired physical properties of the two-component resin composition or a resin layer that is a cured product thereof.

상기 폴리올의 분자량은 점도, 내구성 또는 접착성 등을 고려하여 조절될 수 있으며, 예를 들면, 약 300 내지 약 2,000의 범위 내일 수 있다. 특별히 달리 규정하지 않는 한, 본 명세서에서 「분자량」은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)를 사용하여 측정한 중량평균분자량(Mw)일 수 있다. 상기 범위를 벗어나는 경우, 경화 후 수지층의 신뢰성이 좋지 못하거나 휘발 성분과 관련된 문제가 발생할 수 있다. The molecular weight of the polyol may be adjusted in consideration of viscosity, durability, or adhesion, for example, in the range of about 300 to about 2,000. Unless otherwise specified, in the present specification, "molecular weight" may be a weight average molecular weight (Mw) measured using Gel Permeation Chromatograph (GPC). If out of the above range, the reliability of the resin layer after curing may be poor or problems related to volatile components may occur.

본 출원에서, 경화제부에 포함되는 폴리이소시아네이트기를 가지는 화합물의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 목적하는 물성의 확보를 위해 방향족기를 포함하지 않는 비방향족 화합물을 사용할 수 있다. 방향족 폴리이소시아네이트를 사용할 경우, 반응속도가 지나치게 빠르고, 경화물의 유리전이온도가 높아질 수 있기 때문에, 전술한 최대 비질량 편차의 범위를 만족하는데 불리할 수 있고, 후술하는 접착력 등 물성을 만족하기 어려워 질 수 있다.In the present application, the type of the compound having a polyisocyanate group included in the curing agent part is not particularly limited, but a non-aromatic compound not containing an aromatic group may be used to secure desired physical properties. When an aromatic polyisocyanate is used, the reaction rate is too fast and the glass transition temperature of the cured product may be high, so it may be disadvantageous to satisfy the above-described maximum specific mass deviation range, and it may be difficult to satisfy physical properties such as adhesion to be described later. can

비방향족 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트, 리신 디이소시아네이트, 노르보르난 디이소시아네이트 메틸, 에틸렌 디이소시아네이트, 프로필렌 디이소시아네이트 또는 테트라메틸렌 디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트; 트랜스사이클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 비스(이소시아네이트메틸)사이클로헥산 디이소시아네이트 또는 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트 등의 지환족 폴리이소시아네이트; 또는 상기 중 어느 하나 이상의 카르보디이미드 변성 폴리이소시아네이트나 이소시아누레이트 변성 폴리이소시아네이트; 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 나열된 화합물 중 2 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.Examples of the non-aromatic isocyanate compound include aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, norbornane diisocyanate methyl, ethylene diisocyanate, propylene diisocyanate or tetramethylene diisocyanate. ; alicyclic polyisocyanates such as transcyclohexane-1,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, bis(isocyanatemethyl)cyclohexane diisocyanate or dicyclohexylmethane diisocyanate; Or any one or more of the above-mentioned carbodiimide-modified polyisocyanate or isocyanurate-modified polyisocyanate; etc. may be used. Also, mixtures of two or more of the compounds listed above may be used.

한편, 상기 이액형 수지 조성물에 포함되는 수지 성분은, 경화 후 0℃ 미만의 유리전이온도(Tg)를 가질 수 있다. 상기 유리전이온도 범위를 만족하는 경우, 배터리 모듈이 사용될 수 있는 낮은 온도에서도 브리틀(brittle)한 특성을 비교적 단 시간내에 확보할 수 있고, 그에 따라 내충격성이나 내진동 특성이 보장될 수 있다. 반면 상기 범위를 만족하지 못할 경우에는, 경화물의 점착 특성(tacky)이 지나치게 높거나 열안정성이 저하될 가능성이 있다. 하나의 예시에서, 상기 경화 후 이액형 수지 조성물이 갖는 유리전이온도의 하한은 약 - 70℃ 이상, - 60℃ 이상, - 50℃ 이상, - 40℃ 이상 또는 약 - 30℃ 이상일 수 있고, 그 상한은 약 - 5℃ 이하, - 10℃ 이하, - 15℃ 이하, 또는 약 - 20℃ 이하일 수 있다.Meanwhile, the resin component included in the two-part resin composition may have a glass transition temperature (Tg) of less than 0° C. after curing. When the glass transition temperature range is satisfied, brittle characteristics can be secured in a relatively short time even at a low temperature at which the battery module can be used, and accordingly, impact resistance or vibration resistance can be guaranteed. On the other hand, if the above range is not satisfied, there is a possibility that the tacky of the cured product may be too high or thermal stability may be deteriorated. In one example, the lower limit of the glass transition temperature of the two-component resin composition after curing may be about -70°C or more, -60°C or more, -50°C or more, -40°C or more, or about -30°C or more, The upper limit may be about −5° C. or less, −10° C. or less, −15° C. or less, or about −20° C. or less.

본 출원에서 경화 후라는 표현은 진경화와 동일한 의미로 사용될 수 있다. 진경화란, 배터리 모듈을 제조하기 위하여 모듈 내로 주입된 이액형 수지 조성물이 실제 방열 등의 기능을 수행할 만큼 충분히 경화되었다고 볼 수 있는 상태를 의미할 수 있다. 우레탄 수지를 예로 들어 설명해보면, 진경화는, 상온 및 30% 내지 70% 상대습도 조건에서 24시간 경화를 기준으로, FT-IR 분석에 의해 확인되는 2250 cm-1 부근에서의 NCO 피크 기준 전환율(conversion)이 80% 이상인 것으로부터 확인될 수 있다.In the present application, the expression “after curing” may be used in the same sense as “hardening”. The deep curing may mean a state in which it can be seen that the two-component resin composition injected into the module to manufacture the battery module is sufficiently hardened to perform a function such as actual heat dissipation. Taking a urethane resin as an example, the anti-curing is based on 24 hours of curing at room temperature and 30% to 70% relative humidity conditions, the conversion rate of NCO peak in the vicinity of 2250 cm -1 confirmed by FT-IR analysis ( conversion) can be confirmed from 80% or more.

한편, 이액형 수지 조성물 내에서 상기 폴리올 수지 성분과 폴리이소시아네이트 성분의 비율은 특별히 제한되지 않고, 이들 간 우레탄 반응이 가능하도록 적절하게 조절될 수 있다.On the other hand, the ratio of the polyol resin component and the polyisocyanate component in the two-component resin composition is not particularly limited, and may be appropriately adjusted so that a urethane reaction between them is possible.

하나의 예로서, 본 출원의 이액형 수지 조성물이 갖는 점도 값은 약 500,000 cP 이하일 수 있다. 그 하한은 예를 들어, 약 150,000 cP 이상일 수 있다. 일예로 이액형 수지 조성물이 갖는 점도 값은 약 450,000 cP 이하, 400,000 cP 이하 또는 약 350,000 cP 이하일 수 있고, 약 160,000 cP 이상, 180,000 cP 이상 또는 약 200,000 cP 이상 일 수 있다.As an example, the viscosity value of the two-part resin composition of the present application may be about 500,000 cP or less. The lower limit may be, for example, about 150,000 cP or greater. For example, the viscosity value of the two-part resin composition may be about 450,000 cP or less, 400,000 cP or less, or about 350,000 cP or less, and may be about 160,000 cP or more, 180,000 cP or more, or about 200,000 cP or more.

한편, 상기 이액형 수지 조성물의 점도는 브룩필드 HB 타입(Brookfiled HB type) 점도계를 사용하여 상온에서 측정할 수 있다. 구체적으로 약 25°C에서 약 90%의 토크 및 약 100rpm의 전단속도로 Brookfield HB type 점도계를 이용하여 점도를 측정할 수 있다.Meanwhile, the viscosity of the two-component resin composition may be measured at room temperature using a Brookfield HB type viscometer. Specifically, the viscosity can be measured using a Brookfield HB type viscometer at about 25 °C with a torque of about 90% and a shear rate of about 100 rpm.

하나의 예로서, 상기 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 30 초 이내에 측정한 부하값은 35kgf 이하일 수 있다. As an example, the load value measured within 30 seconds of the main part and the curing agent part starting the curing reaction may be 35 kgf or less.

상기 부하값은 다른 예로 약 10 kgf 이상, 11 kgf 이상, 12 kgf 이상, 13 kgf 이상, 14 kgf 이상 또는 약 15 kgf 이상일 수 있으며, 약 34 kgf 이하, 32 kgf 이하, 30 kgf 이하 또는 약 28 kgf 이하 일 수 있다. 상기 부하값이 너무 낮으면, 배터리 모듈 내로 이액형 수지 조성물이 주입 후 오버 플로우(overflow)가 발생하거나 이액형 수지 조성물의 저장 안정성이 떨어질 가능성이 있다.As another example, the load value may be about 10 kgf or more, 11 kgf or more, 12 kgf or more, 13 kgf or more, 14 kgf or more, or about 15 kgf or more, and about 34 kgf or less, 32 kgf or less, 30 kgf or less, or about 28 kgf can be below. If the load value is too low, overflow may occur after the two-part resin composition is injected into the battery module or the storage stability of the two-part resin composition may be deteriorated.

한편, 이액형 수지 조성물의 부하값은 도 1과 같이 구성된 혼합기(1)를 이용하여 측정할 수 있다. 구체적으로, 상기 부하값은 주제부 및 경화제부를 2개의 카트리지(2a, 2b)에 각각 주입하고, 가압수단(3a, 3b)으로 1mm/s 의 등속도로 가압하여, 믹서(5)로 주제부 및 경화제부를 주입하고, 믹서 내부에서 상기 주제부의 주제 수지 및 경화제부의 경화제가 경화 반응 개시 후 90초가 경과한 시점에서 최초로 토출될 때부터 가압 수단에 인가되는 힘을 측정하기 시작하여, 상기 힘이 최대값이 되는 지점에서 상기 최대값을 상기 부하값으로 할 수 있다. 한편, 상기 주제 수지 및 경화제가 경화 반응 개시 후 90초가 경과한 시점이란, 믹서(5)로 주제부 및 경화제부를 주입하여 믹서의 용량(부피)의 95% 정도가 된 시점에서 가압을 정지하고, 상기 정지 시간이 90초가 경과한 시점을 의미한다. 따라서 상기 90초가 경과한 시점에서 가압 수단으로 1mm/s 의 등속도로 재가압하여 최초로 토출될 때부터 가압 수단에 인가되는 힘을 측정하기 시작하여, 상기 힘이 최대값이 되는 지점에서 상기 최대값을 상기 부하값으로 할 수 있다.Meanwhile, the load value of the two-component resin composition may be measured using the mixer 1 configured as shown in FIG. 1 . Specifically, the load value is determined by injecting the main part and the curing agent into the two cartridges 2a and 2b, respectively, pressurizing the main part and the curing agent at a constant speed of 1 mm/s with the pressing means 3a and 3b, and the mixer 5 for the main part and the curing agent. The curing agent part is injected, and the force applied to the pressing means is measured from the time when the main resin of the main part and the curing agent of the curing agent part are first discharged 90 seconds after the start of the curing reaction in the mixer, and the force is the maximum value At this point, the maximum value may be used as the load value. On the other hand, when 90 seconds have elapsed from the start of the curing reaction of the main resin and the curing agent, the pressure is stopped when the main part and the curing agent are injected into the mixer 5 to reach about 95% of the capacity (volume) of the mixer, It means a time point when 90 seconds have elapsed from the stop time. Therefore, when the 90 seconds have elapsed, the force applied to the pressing means is measured from the first discharge by re-pressurizing with the pressing means at a constant speed of 1 mm/s, and the maximum value is obtained at the point where the force becomes the maximum value. It can be set as the said load value.

상기 부하값에서 최대값은 상기 과정에서 최초로 확인되는 최대값으로서, 인가되는 힘이 증가하다 감소되는 최초의 지점에서의 최대값이거나, 인가 되는 힘이 증가하다가 더 이상 증가되지 않은 지점에서의 최대값이다.The maximum value in the load value is the maximum value initially confirmed in the process, and is the maximum value at the first point where the applied force increases and then decreases, or the maximum value at the point where the applied force increases and then does not increase any more. to be.

한편, 상기 혼합기(1)에서 카트리지(2)는 특별히 제한되지 않으며, 주제부 및 경화제부를 수용할 수 있는 것이라면, 공지의 카트리지를 이용할 수 있다. 일 구체예에서 주제부 또는 경화제부를 수용하는 카트리지의 지름은 약 15mm 내지 약 20mm인 원형이고, 주제부 또는 경화제부를 토출하는 제 1 토출부(4a, 4b)의 지름은 약 2mm 내지 약 5mm인 원형이며, 높이는 약 80mm 내지 약 300mm이고, 전체 용량은 약 10ml 내지 약 100ml일 수 있다. Meanwhile, in the mixer 1, the cartridge 2 is not particularly limited, and a known cartridge may be used as long as it can accommodate the main part and the curing agent part. In one embodiment, the diameter of the cartridge accommodating the main part or the curing agent part is about 15 mm to about 20 mm circular, and the diameter of the first discharge parts 4a and 4b for discharging the main part or the curing agent part is about 2 mm to about 5 mm circular. and a height of about 80 mm to about 300 mm, and a total capacity of about 10 ml to about 100 ml.

상기 혼합기(1)에서 가압수단(3a, 3b)은 특별히 제한되지 않으며, 공지의 가압 수단을 이용할 수 있다. 일예로 상기 가압수단은 TA(Texture ananlyer)를 이용 할 수 있다. 상기 가압수단(3a, 3b)은 카트리지(2a, 2b)를 가압하여 카트리지 내부의 주제부 및 경화제부를 믹서(5)를 통하여 토출하도록 할 수 있다. 가압 수단(3a, 3b)의 가압 속도는 약 0.01 내지 약 1mm/s일 수 있다. 예를 들면, 가압 속도는 약 0.01 mm/s 이상, 0.05 mm/s 이상 또는 약 0.1 mm/s 이상일 수 있으며, 약 1mm/s 이하, 0.8mm/s 이하, 0.6mm/s 이하, 0.4mm/s 이하 또는 약 0.2mm/s 이하 일 수 있다.The pressurizing means 3a and 3b in the mixer 1 are not particularly limited, and a known pressurizing means may be used. For example, the pressing means may use a TA (Texture Analyser). The pressing means (3a, 3b) can press the cartridge (2a, 2b) to discharge the main part and the curing agent inside the cartridge through the mixer (5). The pressing speed of the pressing means 3a and 3b may be about 0.01 to about 1 mm/s. For example, the pressing speed may be about 0.01 mm/s or more, 0.05 mm/s or more, or about 0.1 mm/s or more, and about 1 mm/s or less, 0.8 mm/s or less, 0.6 mm/s or less, 0.4 mm/s or less. s or less or about 0.2 mm/s or less.

상기 혼합기(1)에서 믹서(5)는 특별히 제한되지 않고, 공지의 믹서를 이용할 수 있다. 일예로 상기 믹서는 스테틱 믹서일 수 있다. 일 구체예에서 상기 스테틱 믹서(5)는 2개의 카트리지(2a, 2b)로부터 주제부 및 경화제부를 각각 수용하는 2개의 수용부(6a, 6b) 및 상기 스테틱 믹서(5)에 의해 혼합된 이액형 수지 조성물을 토출하는 1개의 제 2 토출부(7)를 가지며, 수용부(6a, 6b)의 크기는 각각 지름이 약 2mm 내지 약 5mm인 원형이고, 제 2 토출부(7)의 지름은 약 1mm 내지 약 3mm인 원형이며, 엘리멘트의 개수는 약 5 내지 약 20개일 수 있다.The mixer 5 in the mixer 1 is not particularly limited, and a known mixer may be used. For example, the mixer may be a static mixer. In one embodiment, the static mixer 5 is mixed by the static mixer 5 and two accommodating parts 6a and 6b for accommodating the main part and the curing agent part respectively from the two cartridges 2a and 2b. It has one second discharge part 7 for discharging the two-component resin composition, and the size of the receiving parts 6a and 6b is a circular shape with a diameter of about 2 mm to about 5 mm, respectively, and the diameter of the second discharge part 7 has a circular shape of about 1 mm to about 3 mm, and the number of elements may be about 5 to about 20.

한편 상기 믹서의 용량은 하기 일반식 1의 범위를 만족하는 용량을 가질 수 있다.Meanwhile, the capacity of the mixer may have a capacity satisfying the range of Formula 1 below.

[일반식 1][General formula 1]

V < t2/td * QV < t2/td * Q

상기 일반식 1에서, V는 스테틱 믹서의 용량이고, t2는 이액형 수지 조성물의 점도가 2배가 되는 시간이며, td는 디스펜싱 공정시간이고, Q는 공정단위 시간당 주입량이다. 스테틱 믹서의 용량이 점도가 2배 되는 시간(t2) 대비 클 경우, 단위 공정당 사용량을 초과하여 체류되는 시간이 증가하여 점도가 상승하고, 공정 속도가 느려지거나 심할 경우 수지 조성물이 경화되어 믹서가 막힐 가능성이 있다.In Formula 1, V is the capacity of the static mixer, t2 is the time for doubling the viscosity of the two-component resin composition, td is the dispensing process time, and Q is the injection amount per process unit time. When the capacity of the static mixer is greater than the time (t2) for which the viscosity is doubled, the residence time exceeds the amount per unit process and the viscosity increases, and if the process speed is slow or severe, the resin composition is cured and the mixer is likely to be blocked.

하나의 예로서, 본 출원의 이액형 수지 조성물의 경화물은 열전도도가 3.0 W/mK 이상인 수지층을 형성 할 수 이다. 다른 예로 상기 수지층은 열전도도가 약 50 W/mK 이하, 45 W/mk 이하, 40 W/mk 이하, 35 W/mk 이하, 30 W/mk 이하, 25 W/mk 이하, 20 W/mk 이하, 15 W/mk 이하 또는 약 10W/mK 이하일 수 있다. 수지층의 열전도도는, 예를 들면, ASTM D5470 규격 또는 ISO 22007-2 규격에 따라 측정된 수치이다. 상기와 같은 수지층의 열전도도는 후술하는 배터리 모듈 내부에서 발생하는 열을 외부로 방출하는데 효과적이다.As an example, the cured product of the two-component resin composition of the present application may form a resin layer having a thermal conductivity of 3.0 W/mK or more. As another example, the resin layer has a thermal conductivity of about 50 W/mK or less, 45 W/mk or less, 40 W/mk or less, 35 W/mk or less, 30 W/mk or less, 25 W/mk or less, 20 W/mk or less. or less, 15 W/mk or less, or about 10 W/mK or less. The thermal conductivity of the resin layer is, for example, a value measured according to ASTM D5470 standard or ISO 22007-2 standard. The thermal conductivity of the resin layer as described above is effective in dissipating heat generated inside the battery module to the outside, which will be described later.

하나의 예로서, 상기 주제부 또는 경화제부는 고형화 발생장치에 의해 생성된 고형물의 열중량분석(TGA)에서 800℃수지 잔량이 7.6 중량% 이상일 수 있다. 다른 예로 약 7.7중량 % 이상, 7.8중량 % 이상, 7.9중량 % 이상 또는 약 8.0중량 % 이상일 수 있다. 상기 고형화 발생장치에 대해서는 후술하기로 한다.As an example, in the thermogravimetric analysis (TGA) of the solids generated by the solidification generating device, the residual amount of the resin at 800° C. may be 7.6% by weight or more in the main part or the curing agent part. As another example, it may be about 7.7 wt% or more, 7.8 wt% or more, 7.9 wt% or more, or about 8.0 wt% or more. The solidification generating device will be described later.

주제부 또는 경화제부로부터 발생된 고형물에서 열중량분석(TGA)에서 800℃ 수지 잔량이 7.6 중량% 이상을 만족하는 이액형 수지 조성물은, 주입 장비의 압력에 의해 수지 성분이 일부 빠져나가 필러가 뭉치는 현상이 발생하더라도 딱딱한 고형물이 발생하는 것이 방지되어 고형물 제거가 용이하고 또한 주입 장비의 수명을 개선 시킬 수 있다.In a two-component resin composition that satisfies a resin residual amount of 7.6% by weight or more at 800° C. in thermogravimetric analysis (TGA) in the solids generated from the main part or the curing agent part, some of the resin component escapes due to the pressure of the injection equipment, and the filler aggregates. Even if a phenomenon occurs, the generation of hard solids is prevented, so it is easy to remove solids, and the life of the injection equipment can be improved.

한편, 열중량분석(TGA)은, 60 cm3/분의 질소(N2) 분위기 하에서 20℃/분의 승온 속도로 25 내지 800℃의 범위에서 측정될 수 있다. On the other hand, thermogravimetric analysis (TGA), 60 cm 3 / min nitrogen (N 2 ) atmosphere at a temperature increase rate of 20 °C / min can be measured in the range of 25 to 800 ℃.

하나의 예로서, 상기 주제부 또는 경화제부는 하기 일반식 2를 추가로 만족할 수 있다.As an example, the main part or the curing agent part may further satisfy the following general formula (2).

[일반식 2][General Formula 2]

고형물의 경도(H) ≤ 200Hardness of solid (H) ≤ 200

상기 일반식 2에서, H는 상기 주제부 또는 경화제부의 고형물을 0.3 mm/s의 등속도로 가압할 때, 고형물을 가압한 때로부터 0.3초 내지 0.7초가 경과한 임의의 한 시점에서의 가압수단에 인가되는 힘 (gf)이다.In the general formula 2, H is applied to the pressing means at an arbitrary point in time when 0.3 seconds to 0.7 seconds have elapsed from when the solid material of the main part or the curing agent part is pressed at a constant velocity of 0.3 mm/s. is the force (gf).

상기 일반식 2에서, 0.3초 내지 0.7초가 경과한 임의의 한 시점은 예를 들어 고형물을 가압한 때로부터 약 0.3초, 0.4초, 0.5초, 0.6초 또는 약 0.7초가 경과한 시점을 의미할 수 있다.In the general formula 2, any one time point when 0.3 seconds to 0.7 seconds have elapsed may mean, for example, a time point when about 0.3 seconds, 0.4 seconds, 0.5 seconds, 0.6 seconds, or about 0.7 seconds have elapsed from when the solid material was pressed. have.

상기 일반식 2에서, 주제부 또는 경화제부의 고형물은 도 2의 고형화 발생장치를 통하여 발생시킨 고형물을 제단한 시편을 의미할 수 있다.In Formula 2, the solid material of the main part or the curing agent part may refer to a specimen obtained by cutting the solid material generated through the solidification generator of FIG. 2 .

도 2 은 고형화 발생 장치의 예시적인 단면도이다. 상기 고형화 발생장치(10)는 시린지(11) 및 시린지의 토출부(11a)에 위치하는 필터(12)을 포함할 수 있다. 또한 상기 고형화 발생장치(10)는 시린지 내부에 충전된 조성물을 가압할 수 있는 가압 수단(13)을 가지고 있을 수 있다. 2 is an exemplary cross-sectional view of a solidification generating device. The solidification generating device 10 may include a syringe 11 and a filter 12 positioned at the discharging part 11a of the syringe. In addition, the solidification generating device 10 may have a pressing means 13 capable of pressing the composition filled in the syringe.

상기 시린지(11)는 특별히 제한되지 않으며, 공지의 시린지가 이용될 수 있다. 일 구체예에서 상기 시린지는 주입부가 직경이 약 23 mm 내지 약 27 mm인 원형이고, 시린지의 토출부(11a)는 직경이 약 6 mm 내지 약 10 mm인 원형이며, 시린지 높이가 약 75 mm 내지 약 85 mm 이고, 내부 부피가 약 20 ml 내지 약 30 ml인 시린지가 이용될 수 있다. The syringe 11 is not particularly limited, and a known syringe may be used. In one embodiment, the syringe has a circular injection part having a diameter of about 23 mm to about 27 mm, and the ejection part 11a of the syringe has a circular diameter of about 6 mm to about 10 mm, and a syringe height of about 75 mm to Syringes of about 85 mm in diameter and having an internal volume of about 20 ml to about 30 ml may be used.

상기 필터(12)는 공지의 필터가 사용될 수 있으며, 일 구체예로 기공 크기(pores size)는 약 0.4 ㎛ 내지 약 0.5 ㎛이고, 직경이 약 10 mm 내지 약 15 mm인 필터를 사용할 수 있다.As the filter 12, a known filter may be used, and in one embodiment, a filter having a pore size of about 0.4 μm to about 0.5 μm and a diameter of about 10 mm to about 15 mm may be used.

상기 시린지(11)와 필터(12)의 결합은 통상의 결합 방법에 의해 결합될 수 있다. 일예로 상기 시린지와 필터는 암수 나사 형식에 의해 체결 될 수 있다. 구체적으로 필터가 결합되는 시린지의 외주면에는 나선형이 양각으로 형성되어 있을 수 있고, 시린지에 결합되는 필터의 내주면에는 시린지의 외주면에 형성된 나선형의 양각이 체결될 수 있도록 나선형의 음각이 형성되어 있을 수 있다. The syringe 11 and the filter 12 may be coupled by a conventional coupling method. For example, the syringe and the filter may be fastened by a male and female screw type. Specifically, a spiral embossed may be formed on the outer circumferential surface of the syringe to which the filter is coupled, and a spiral intaglio may be formed on the inner circumferential surface of the filter coupled to the syringe so that the spiral embossed formed on the outer circumferential surface of the syringe can be fastened. .

한편, 가압 수단(13)은 특별히 제한되지 않으며, 공지의 가압 수단을 이용할 수 있다. 일 구체예에서 가압수단으로 TA(Texture analyzer)를 이용 할 수 있다.On the other hand, the pressing means 13 is not particularly limited, and a known pressing means can be used. In one embodiment, a texture analyzer (TA) may be used as a pressurizing means.

도 2의 고형화 발생장치의 시린지(11)에 상기 주제부 또는 경화제부를 충전하고, 가압수단(13)으로 가압하여 고형물을 발생 시킬 수 있다. 일구체예로 도 2의 고형화 발생장치(10)의 시린지(11)에 상기 주제부 또는 경화제부를 충전하고, 가압수단(13)으로 약 4 bar 내지 약 8 bar, 약 4 bar 내지 약 7 bar 또는 약 5 bar 내지 약 6 bar의 압력을, 약 14 시간 내지 약 18 시간 또는 약 15 시간 내지 약 17 시간 동안 가압하여 고형물을 발생시킬 수 있다.The syringe 11 of the solidification generating device of FIG. 2 may be filled with the main part or the curing agent part and pressurized by the pressing means 13 to generate a solid. In one embodiment, the main part or the curing agent part is filled in the syringe 11 of the solidification generating device 10 of FIG. 2, and the pressing means 13 is about 4 bar to about 8 bar, about 4 bar to about 7 bar or A pressure of about 5 bar to about 6 bar may be pressurized for about 14 hours to about 18 hours or about 15 hours to about 17 hours to generate a solid.

상기 방법에 따라 토출부(11a)와 결합된 필터(12) 상에 발생된 고형물을 직경이 약 1mm 내지 약 2mm이고 높이가 약 1mm 내지 약 4mm인 원기둥이 되도록 고형물의 시편을 제작하여, 이를 이용하여 고형물의 경도를 측정할 수 있다.According to the above method, the solid material generated on the filter 12 combined with the discharge part 11a is made into a cylinder having a diameter of about 1 mm to about 2 mm and a height of about 1 mm to about 4 mm. Thus, the hardness of the solid can be measured.

따라서 고형물의 경도(H)는 상기 제작된 고형물의 시편을 0.3 mm/s의 등속도로 가압할 때, 고형물의 시편을 가압한 때로부터 가압 수단에 인가되는 힘을 측정하기 시작하여, 가압한 때로부터 0.3초 내지 0.7초가 경과한 임의의 한 시점에서의 가압수단에 인가되는 힘 (gf)이 고형물의 경도일 수 있다. 상기 가압 수단으로서는 전술한 TA(Texture analyzer)를 이용할 수 있다.Therefore, the hardness (H) of the solid material starts to measure the force applied to the pressing means from the time of pressing the specimen of the solid material when the specimen of the solid material is pressed at a constant speed of 0.3 mm/s, and from the time of pressing The force (gf) applied to the pressing means at any one time point after 0.3 seconds to 0.7 seconds has elapsed may be the hardness of the solid. The above-described TA (Texture Analyzer) may be used as the pressing means.

일반식 2의 고형물 경도(H)는 다른 예로, 약 180 gf 이하, 160 gf 이하, 140 gf 이하 또는 약 120 gf 이하일 수 있고, 약 10 gf 이상, 15 gf 이상, 20 gf 이상 또는 약 25 gf 이상일 수 있다. The solid hardness (H) of Formula 2 may be, for example, about 180 gf or less, 160 gf or less, 140 gf or less, or about 120 gf or less, and about 10 gf or more, 15 gf or more, 20 gf or more, or about 25 gf or more. can

이액형 수지 조성물을 배터리 모듈에 주입하기 위해서는 주입 장비에 일정한 힘을 가하여 주입 장비에 충전된 이액형 수지 조성물을 배터리 모듈 내로 주입 시켜야 한다. 이때 가압에 의해서 이액형 수지 조성물의 수지 성분과 필러 성분이 분리되어 주입 장비의 이음새 부위(leakage)에 고형화 현상이 발생하여 고형물이 형성될 수 있다. 고형물이 주입 장비에 형성되면 고형물은 주입 장비에서 제거해야 한다. 이때, 고형물의 경도가 높을수록 배터리 모듈에 형성된 고형물을 제거하는 것이 용이하지 않다. 또한, 고형물의 발생 주기가 짧으면, 주입 장비의 수명을 단축 시킬 수 있고, 배터리 모듈의 생산성이 크게 저하시킬 수 있다.In order to inject the two-component resin composition into the battery module, it is necessary to apply a certain force to the injection equipment to inject the two-component resin composition charged in the injection equipment into the battery module. At this time, the resin component and the filler component of the two-component resin composition are separated by pressurization, so that a solidification phenomenon may occur in a leakage portion of the injection equipment, thereby forming a solid. If solids form in the dosing equipment, they must be removed from the dosing equipment. At this time, it is not easy to remove the solid material formed in the battery module as the hardness of the solid material is higher. In addition, if the solids generation cycle is short, the life of the injection equipment may be shortened, and the productivity of the battery module may be greatly reduced.

일반식 2에 따른 고형물의 경도가 200gf 이하를 만족하는 이액형 수지 조성물은, 주입 장비에 고형물을 발생시키는 주기가 길어지고, 따라서 주입 장비의 수명이 연장될 수 있으며, 배터리 모듈이 생산성이 향상 될 수 있다. 또한, 발생되는 고형물의 경도가 낮아서 배터리 모듈에서 고형물을 제거하기가 용이하다.The two-component resin composition in which the hardness of the solid material according to Formula 2 satisfies 200 gf or less, the cycle of generating solids in the injection equipment is long, and thus the life of the injection equipment can be extended, and the battery module productivity is improved. can In addition, the hardness of the generated solid is low, so it is easy to remove the solid from the battery module.

상기 이액형 수지 조성물은 필요한 점도의 조절, 예를 들면 점도를 높이거나 혹은 낮추기 위해 또는 전단력에 따른 점도의 조절을 위하여 점도 조절제, 예를 들면, 요변성 부여제, 희석제, 분산제, 표면 처리제 또는 커플링제 등을 추가로 포함하고 있을 수 있다.The two-component resin composition may contain a viscosity modifier, for example, a thixotropic agent, a diluent, a dispersant, a surface treatment agent, or a coupler to control the required viscosity, for example, to increase or decrease the viscosity or to control the viscosity according to shear force. It may further include a ring agent and the like.

요변성 부여제는 이액형 수지 조성물의 전단력에 따른 점도를 조절하여 배터리 모듈의 제조 공정이 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다. 사용할 수 있는 요변성 부여제로는 퓸드 실리카 등이 예시될 수 있다.The thixotropic agent may adjust the viscosity according to the shear force of the two-component resin composition so that the manufacturing process of the battery module can be effectively performed. As the thixotropic agent that can be used, fumed silica and the like may be exemplified.

희석제 또는 분산제는 통상 이액형 수지 조성물의 점도를 낮추기 위해 사용되는 것으로 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.Diluents or dispersants are generally used to lower the viscosity of the two-part resin composition, and as long as they can exhibit the above action, various types of known in the art may be used without limitation.

표면 처리제는 수지층에 도입되어 있는 필러의 표면 처리를 위한 것이고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.The surface treatment agent is for surface treatment of the filler introduced into the resin layer, and various types known in the art may be used without limitation as long as it can exhibit the above-described action.

커플링제의 경우는, 예를 들면, 알루미나와 같은 열전도성 필러의 분산성을 개선하기 위해 사용될 수 있고, 상기와 같은 작용을 나타낼 수 있는 것이라면 업계에서 공지된 다양한 종류의 것을 제한 없이 사용할 수 있다.In the case of the coupling agent, for example, it may be used to improve the dispersibility of the thermally conductive filler such as alumina, and if it can exhibit the above action, various types of known in the art may be used without limitation.

또한 상기 이액형 수지 조성물은 난연제 또는 난연 보조제 등을 추가로 포함할 수 있다. 이 경우 특별한 제한 없이 공지의 난연제가 사용될 수 있으며, 예를 들면, 고상의 필러 형태의 난연제나 액상 난연제 등이 적용될 수 있다. 난연제로는, 예를 들면, 멜라민 시아누레이트(melamine cyanurate) 등과 같은 유기계 난연제나 수산화 마그네슘 등과 같은 무기계 난연제 등이 있다. 수지층에 충전되는 필러의 양이 많은 경우 액상 타입의 난연 재료(TEP, Triethyl phosphate 또는 TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate 등)를 사용할 수도 있다. 또한, 난연상승제의 작용을 할 수 있는 실란 커플링제가 추가될 수도 있다.In addition, the two-component resin composition may further include a flame retardant or a flame retardant auxiliary agent. In this case, a known flame retardant may be used without any particular limitation, for example, a flame retardant in the form of a solid filler or a liquid flame retardant may be applied. Examples of the flame retardant include organic flame retardants such as melamine cyanurate and inorganic flame retardants such as magnesium hydroxide. When the amount of filler filled in the resin layer is large, a liquid type flame retardant material (TEP, Triethyl phosphate or TCPP, tris(1,3-chloro-2-propyl)phosphate, etc.) may be used. In addition, a silane coupling agent capable of acting as a flame retardant synergist may be added.

상기 이액형 수지 조성물은, 전술한 바와 같은 구성을 포함할 수 있고, 또한 용제형 조성물, 수계 조성물 또는 무용제형 조성물일 수 있으나, 제조 공정의 편의 등을 고려할 때, 무용제형이 적절할 수 있다.The two-part resin composition may include the configuration as described above, and may be a solvent-based composition, an aqueous composition, or a solvent-free composition, but considering the convenience of the manufacturing process, the solvent-free type may be appropriate.

본 출원의 이액형 수지 조성물은, 하기 설명되는 용도에 적합한 물성을 가질 수 있다.The two-part resin composition of the present application may have physical properties suitable for the uses described below.

하나의 예시에서 상기 이액형 수지 조성물은, 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 상온에서 60분 경과 후에 측정한 누설전류가 약 1mA 미만일 수 있다. 누설전류의 하한은 특별히 제한되지 않으나 이액형 수지 조성물의 조성 등을 고려하면 약 0.01mA 이상, 0.02mA 이상 0.03mA 이상 또는 약 0.05mA 이상일 수 있다. 상기 누설전류는 ISO 6469-3에 준거하여 측정하였다. 상기 누설전류의 범위를 만족하는 경우, 이액형 수지 조성물이 경화 후 형성하는 수지층은 우수한 전기 절연성을 갖는다. 따라서 배터리 모듈의 성능을 유지하고, 안정성을 확보할 수 있다. 상기와 같은 누설전류도 수지 조성물의 성분을 조절하여 제어할 수 있으며, 예를 들면, 이액형 수지 조성물 내에 절연성 필러를 적용함으로써 상기 누설전류을 조절할 수 있다. 일반적으로 열전도성 필러 중에서 전술한 바와 같은 세라믹 필러는 절연성을 확보할 수 있는 성분으로 알려져 있다.In one example, in the two-component resin composition, the leakage current measured after 60 minutes at room temperature after the main part and the curing agent part starts the curing reaction may be less than about 1 mA. The lower limit of the leakage current is not particularly limited, but considering the composition of the two-component resin composition, it may be about 0.01 mA or more, 0.02 mA or more, 0.03 mA or more, or about 0.05 mA or more. The leakage current was measured according to ISO 6469-3. When the range of the leakage current is satisfied, the resin layer formed after curing of the two-component resin composition has excellent electrical insulation properties. Therefore, the performance of the battery module can be maintained and stability can be secured. The leakage current as described above can also be controlled by adjusting the components of the resin composition. For example, the leakage current can be controlled by applying an insulating filler in the two-component resin composition. In general, the ceramic filler as described above among thermally conductive fillers is known as a component capable of securing insulation.

하나의 예시에서 상기 이액형 수지 조성물은 주제부 및 경화제부가 경화반응 개시 후 상온에서 24시간 경과 후에 측정한 이액형 수지 조성물의 접착력(S1)이 약 200 gf/10mm 이상일 수 있다. 즉 이액형 수지 조성물의 경화 후 접착력을 의미 할 수 있다. 다른 예로 접착력은 약 220 gf/10mm 이상, 250 gf/10mm 이상, 300 gf/10mm 이상, 350 gf/10mm 이상, 400 gf/10mm 이상, 420 gf/10mm 이상, 440 gf/10mm 이상 또는 약 460 gf/10mm 이상일 수 있다. 접착력이 상기 범위를 만족하는 경우, 배터리 모듈은 적절한 내충격성과 내진동성을 확보할 수 있다. 상기 접착력의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 1,000 gf/10mm 이하, 900 gf/10mm 이하, 800 gf/10mm 이하 또는 700 gf/10mm 이하, 600 gf/10mm 이하 또는 약 500 gf/10mm 이하 정도일 수 있다. 접착력이 너무 높을 경우에는, 이액형 수지 조성물이 경화 후 형성하는 수지층과 부착되는 파우치 부분이 찢어질 위험이 있다. 구체적으로, 자동차 주행 중 사고로 인해 배터리 모듈의 형태가 변형될 정도의 충격이 발생할 경우, 배터리셀이 수지층을 통해 너무 강하게 부착되어 있다면 파우치가 찢어지면서 배터리 내부의 위험물질이 노출되거나 폭발할 수 있다. 상기 접착력은 알루미늄 파우치에 대해 측정될 수 있다. 예를 들어, 배터리셀의 제작에 사용되는 알루미늄 파우치를 약 10 mm의 폭으로 절단하고, 유리판상에 이액형 수지 조성물을 로딩하고, 그 위에 상기 절단한 알루미늄 파우치를 그 파우치의 PET(poly(ethylene terephthalate))면과 상기 이액형 수지 조성물이 접촉하도록 로딩한 후에 25℃ 및 50 %RH 조건에서 24 시간 동안 이액형 수지 조성물을 경화시키고, 상기 알루미늄 파우치를 인장 시험기(Texture analyzer)로 180°의 박리 각도와 300 mm/min의 박리 속도로 박리하면서 접착력을 측정할 수 있다.In one example, in the two-part resin composition, the adhesive strength (S1) of the two-part resin composition measured after 24 hours at room temperature after the main part and the curing agent part starts the curing reaction may be about 200 gf/10mm or more. That is, it may mean the adhesive force after curing of the two-component resin composition. In another example, the adhesion is at least about 220 gf/10mm, at least 250 gf/10mm, at least 300 gf/10mm, at least 350 gf/10mm, at least 400 gf/10mm, at least 420 gf/10mm, at least 440 gf/10mm, or at least about 460 gf /10mm or more. When the adhesive force satisfies the above range, the battery module may secure appropriate impact resistance and vibration resistance. The upper limit of the adhesive strength is not particularly limited, and for example, about 1,000 gf/10mm or less, 900 gf/10mm or less, 800 gf/10mm or less, or 700 gf/10mm or less, 600 gf/10mm or less, or about 500 gf/10mm or less. It may be about the following. If the adhesive force is too high, there is a risk of tearing the resin layer formed after curing of the two-part resin composition and the pouch portion to which it is attached. Specifically, if an impact occurs to the extent that the shape of the battery module is deformed due to an accident while driving, if the battery cell is attached too strongly through the resin layer, the pouch is torn and hazardous materials inside the battery may be exposed or explode. have. The adhesion can be measured for an aluminum pouch. For example, an aluminum pouch used for manufacturing a battery cell is cut to a width of about 10 mm, a two-component resin composition is loaded on a glass plate, and the cut aluminum pouch is placed on the PET (poly(ethylene) After loading so that the terephthalate) side and the two-part resin composition are in contact, the two-part resin composition is cured at 25° C. and 50% RH for 24 hours, and the aluminum pouch is peeled at 180° with a tensile tester (texture analyzer). Adhesion can be measured while peeling at an angle and a peel rate of 300 mm/min.

또 하나의 예시에서, 상기 이액형 수지 조성물의 경화 후 접착력은, 고온/고습하에서도 상당 수준 유지될 수 있다. 구체적으로, 본 출원에서, 상기 상온에서 측정된 경화 후 접착력(S1)에 대하여, 소정의 조건에서 수행되는 고온/고습 가속화 테스트를 진행 한 후 동일한 방법으로 측정된 접착력(S2)이 갖는 %비율[(S2/S1) x 100]은 약 70 % 이상 또는 약 80 % 이상일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 고온/고습 가속화 테스트는 상기 상온 접착력을 측정하는데 사용되는 시편과 동일한 시편을, 40℃ 내지 100℃ 온도 및 75% RH 이상의 습도 조건에서 10일 동안 보관한 후에 측정될 수 있다. 상기 접착력 및 관계를 만족할 경우, 배터리 모듈의 사용 환경이 변화하더라도 우수한 접착 내구성을 유지할 수 있다.In another example, the adhesive strength after curing of the two-component resin composition may be maintained at a significant level even under high temperature/high humidity. Specifically, in the present application, with respect to the adhesive force (S1) after curing measured at room temperature, the % ratio [ (S2/S1) x 100] may be about 70% or more or about 80% or more. In one example, the high-temperature/high-humidity accelerated test may be measured after storing the same specimen as the specimen used to measure the room temperature adhesion at a temperature of 40°C to 100°C and a humidity condition of 75% RH or more for 10 days. . When the above adhesive force and relationship are satisfied, excellent adhesion durability may be maintained even if the usage environment of the battery module is changed.

하나의 예시에서, 상기 이액형 수지 조성물은, 경화 후 우수한 내열성을 가질 수 있다. 이와 관련하여, 본 출원의 조성물은 필러를 포함하지 않은 상태에서, 수지 성분만의 경화물에 대하여 측정된 열중량분석(TGA)시, 5 %중량 손실(5 % weight loss)의 온도가 120℃ 이상일 수 있다. 또한, 본 출원의 이액형 수지 조성물은 필러를 포함한 상태에서, 이액형 수지 조성물의 경화물에 대하여 측정된 열중량분석(TGA)시, 800℃ 잔량이 약 70 중량% 이상일 수 있다. 상기 800℃ 잔량은 다른 예시에서 약 75 중량% 이상, 80 중량% 이상, 85 중량% 이상 또는 약 90 중량% 이상일 수 있다. 상기 800℃ 잔량은 다른 예시에서 약 99 중량% 이하일 수 있다. 이때, 열중량분석(TGA)은, 60 cm3/분의 질소(N2) 분위기 하에서 20℃/분의 승온 속도로 25 내지 800℃의 범위에서 측정될 수 있다. 상기 열중량분석(TGA)과 관련된 내열 특성은 수지 및/또는 필러의 종류나 이들의 함량을 조절함으로써 확보할 수 있다.In one example, the two-component resin composition may have excellent heat resistance after curing. In this regard, the composition of the present application has a temperature of 5% weight loss (5% weight loss) of 120°C during thermogravimetric analysis (TGA) measured for a cured product of only the resin component in a state that does not include a filler. may be more than In addition, the two-component resin composition of the present application may have a residual amount of about 70% by weight or more at 800° C. during thermogravimetric analysis (TGA) measured on the cured product of the two-part resin composition in a state including a filler. The remaining amount at 800°C may be about 75% by weight or more, 80% by weight or more, 85% by weight or more, or about 90% by weight or more in another example. The remaining amount at 800°C may be about 99% by weight or less in another example. At this time, thermogravimetric analysis (TGA), 60 cm 3 / min nitrogen (N 2 ) atmosphere in the 20 ℃ / min at a temperature increase rate can be measured in the range of 25 to 800 ℃. The heat resistance properties related to the thermogravimetric analysis (TGA) may be secured by controlling the type or content of the resin and/or filler.

본 출원에 관한 다른 일례에서, 본 출원은 배터리 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. In another example related to the present application, the present application relates to a method of manufacturing a battery module.

본 출원에 제조방법에 따라 제조되는 배터리 모듈에 대해서 우선 설명하고 이어서 본 출원에 따른 배터리 모듈의 제조방법에 대해서 설명하기로 한다.A battery module manufactured according to the manufacturing method in the present application will be described first, and then a manufacturing method of the battery module according to the present application will be described.

본 출원의 제조방법에 따라 제조되는 배터리 모듈은 모듈케이스 및 배터리 셀을 포함한다. 배터리셀은 상기 모듈 케이스 내에 수납되어 있을 수 있다. 배터리셀은 모듈 케이스 내에 하나 이상 존재할 수 있고, 그리고 복수의 배터리셀이 모듈 케이스 내에 수납되어 있을 수 있다. 모듈 케이스 내에 수납되는 배터리셀의 수는 용도 등에 따라 조절되는 것으로 특별히 제한되지 않는다. 모듈 케이스에 수납되어 있는 배터리셀들은 서로 전기적으로 연결되어 있을 수 있다.A battery module manufactured according to the manufacturing method of the present application includes a module case and a battery cell. The battery cell may be accommodated in the module case. One or more battery cells may be present in the module case, and a plurality of battery cells may be accommodated in the module case. The number of battery cells accommodated in the module case is not particularly limited as it is adjusted according to the use or the like. The battery cells accommodated in the module case may be electrically connected to each other.

모듈 케이스는, 배터리셀이 수납될 수 있는 내부 공간을 형성하는 측벽과 하부판을 적어도 포함할 수 있다. 또한, 모듈 케이스는, 상기 내부 공간을 밀폐하는 상부판을 추가로 포함할 수 있다. 상기 측벽, 하부판 및 상부판은 서로 일체형으로 형성되어 있을 수 있고, 또는 각각 분리된 측벽, 하부판 및/또는 상부판이 조립되어 상기 모듈 케이스가 형성되어 있을 수 있다. 이러한 모듈 케이스의 형태 및 크기는 특별히 제한되지 않으며, 용도나 상기 내부 공간에 수납되는 배터리셀의 형태 및 개수 등에 따라 적절하게 선택될 수 있다.The module case may include at least a side wall and a lower plate forming an internal space in which the battery cell can be accommodated. In addition, the module case may further include an upper plate sealing the inner space. The side wall, the lower plate, and the upper plate may be integrally formed with each other, or the module case may be formed by assembling the separate side walls, the lower plate, and/or the upper plate, respectively. The shape and size of the module case are not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the purpose or the shape and number of battery cells accommodated in the internal space.

상기에서 용어 상부판과 하부판은, 모듈 케이스를 구성하고 있는 판이 적어도 2개 존재하므로, 이를 구별하기 위해 사용되는 상대적 개념의 용어이다. 즉, 실제 사용 상태에서 상부판이 반드시 상부에 존재하고, 하부판이 반드시 하부에 존재하여야 한다는 것을 의미하는 것은 아니다.In the above, the terms upper plate and lower plate are terms of a relative concept used to distinguish between at least two plates constituting the module case. That is, it does not mean that the upper plate necessarily exists in the upper part and the lower plate necessarily exists in the lower part in an actual use state.

모듈 케이스의 상기 하부판, 측벽 및/또는 상부판에는 홀이 형성되어 있을 수 있다. 상기 홀은, 주입 공정에 의해 수지층을 형성하는 경우에, 상기 수지층의 형성 재료 즉, 전술한 이액형 수지 조성물을 주입하는데 사용되는 주입홀일 수 있다. 상기 홀의 형태, 개수 및 위치는 상기 수지층 형성 재료의 주입 효율을 고려하여 조정될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 홀은 적어도 상기 하부판 및/또는 상부판에 형성되어 있을 수 있다.A hole may be formed in the lower plate, the side wall, and/or the upper plate of the module case. The hole may be an injection hole used to inject a material for forming the resin layer, that is, the above-described two-component resin composition, when the resin layer is formed by an injection process. The shape, number, and position of the holes may be adjusted in consideration of injection efficiency of the resin layer forming material. In one example, the hole may be formed in at least the lower plate and/or the upper plate.

상기 주입홀이 형성되어 있는 상부판과 하부판 등의 말단에는 관찰홀이 형성될 수 있다. 이러한 관찰홀은, 예를 들어, 상기 주입홀을 통해 수지층 재료를 주입할 때에, 주입된 재료가 해당 측벽, 하부판 또는 상부판의 말단까지 잘 주입되는 것인지를 관찰하기 위해 형성된 것일 수 있다. 상기 관찰홀의 위치, 형태, 크기 및 개수는 상기 주입되는 재료가 적절하게 주입되었는지를 확인할 수 있도록 형성되는 한, 특별히 제한되지 않는다.An observation hole may be formed at the ends of the upper plate and the lower plate in which the injection hole is formed. This observation hole, for example, may be formed to observe whether the injected material is well injected to the end of the side wall, the lower plate, or the upper plate when the resin layer material is injected through the injection hole. The position, shape, size, and number of the observation holes are not particularly limited as long as they are formed so as to confirm whether the injected material is properly injected.

상기 모듈 케이스는 열전도성 케이스일 수 있다. 용어 열전도성 케이스는, 케이스 전체의 열전도도가 10 W/mk 이상이거나, 혹은 적어도 상기와 같은 열전도도를 가지는 부위를 포함하는 케이스를 의미한다. 예를 들면, 전술한 측벽, 하부판 및 상부판 중 적어도 하나는 상기 기술한 열전도도를 가질 수 있다. 또 다른 예시에서 상기 측벽, 하부판 및 상부판 중 적어도 하나가 상기 열전도도를 가지는 부위를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본 출원의 배터리 모듈은, 상부판 및 배터리셀과 접촉하는 제 1 경화 수지층과 하부판 및 배터리셀과 접촉하는 제 2 경화 수지층을 포함할 수 있는데, 적어도 제 2 수지층은 열전도성 수지층일 수 있다. 이에 따라 적어도 상기 하부판은 열전도성을 갖거나 열전도성 부위를 포함할 수 있다고 할 수 있다.The module case may be a thermally conductive case. The term thermally conductive case refers to a case having an overall thermal conductivity of 10 W/mk or more, or at least including a portion having the above-described thermal conductivity. For example, at least one of the aforementioned sidewall, lower plate, and upper plate may have the aforementioned thermal conductivity. In another example, at least one of the side wall, the lower plate, and the upper plate may include a portion having the thermal conductivity. For example, the battery module of the present application may include a first cured resin layer in contact with the upper plate and the battery cell, and a second cured resin layer in contact with the lower plate and the battery cell, wherein at least the second resin layer is a thermoelectric layer. It may be a conductive resin layer. Accordingly, it can be said that at least the lower plate may have thermal conductivity or include a thermally conductive portion.

상기에서 열전도성인 상부판, 하부판, 측벽; 또는 열전도성 부위;의 열전도도는, 다른 예시에서 약 20 W/mk 이상, 30 W/mk 이상, 40 W/mk 이상, 50 W/mk 이상, 60 W/mk 이상, 70 W/mk 이상, 80 W/mk 이상, 90 W/mk 이상, 100 W/mk 이상, 110 W/mk 이상, 120 W/mk 이상, 130 W/mk 이상, 140 W/mk 이상, 150 W/mk 이상, 160 W/mk 이상, 170 W/mk 이상, 180 W/mk 이상, 190 W/mk 이상 또는 약 195 W/mk 이상일 수 있다. 상기 열전도도는 그 수치가 높을수록 모듈의 방열 특성 등의 측면에서 유리하므로, 그 상한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 열전도도는 약 1,000 W/mK 이하, 900 W/mk 이하, 800 W/mk 이하, 700 W/mk 이하, 600 W/mk 이하, 500 W/mk 이하, 400 W/mk 이하, 300 W/mk 또는 약 250 W/mK 이하일 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 상기와 같은 열전도도를 나타내는 재료의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 구리, 니켈 또는 백금 등의 금속 소재 등이 있다. 모듈 케이스는 전체가 상기와 같은 열전도성 재료로 이루어지거나, 적어도 일부의 부위가 상기 열전도성 재료로 이루어진 부위일 수 있다. 이에 따라 상기 모듈 케이스는 상기 언급된 범위의 열전도도를 가지거나, 혹은 상기 언급된 열전도도를 가지는 부위를 적어도 한 부위 포함할 수 있다.a top plate, a bottom plate, and a side wall that are thermally conductive in the above; Or thermal conductivity of the region; in another example, about 20 W / mk or more, 30 W / mk or more, 40 W / mk or more, 50 W / mk or more, 60 W / mk or more, 70 W / mk or more, 80 W/mk or more, 90 W/mk or more, 100 W/mk or more, 110 W/mk or more, 120 W/mk or more, 130 W/mk or more, 140 W/mk or more, 150 W/mk or more, 160 W /mk or more, 170 W/mk or more, 180 W/mk or more, 190 W/mk or more, or about 195 W/mk or more. The higher the thermal conductivity, the more advantageous in terms of heat dissipation characteristics of the module, and the upper limit thereof is not particularly limited. In one example, the thermal conductivity is about 1,000 W/mK or less, 900 W/mk or less, 800 W/mk or less, 700 W/mk or less, 600 W/mk or less, 500 W/mk or less, 400 W/mk or less, 300 W/mk or about 250 W/mK or less, but is not limited thereto. The type of material exhibiting the above thermal conductivity is not particularly limited, and for example, a metal material such as aluminum, gold, silver, tungsten, copper, nickel, or platinum may be used. The module case may be entirely made of the thermally conductive material as described above, or at least a portion of the module case may be made of the thermally conductive material. Accordingly, the module case may have thermal conductivity within the above-mentioned range, or may include at least one portion having the above-mentioned thermal conductivity.

모듈 케이스에서 상기 범위의 열전도도를 가지는 부위는 수지층 및/또는 절연층과 접촉하는 부위일 수 있다. 또한, 상기 열전도도를 가지는 부위는, 냉각수와 같은 냉각 매체와 접하는 부위일 수 있다. 이러한 구조를 가질 경우, 배터리셀로부터 발생한 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있다.In the module case, a portion having thermal conductivity within the above range may be a portion in contact with the resin layer and/or the insulating layer. In addition, the portion having the thermal conductivity may be a portion in contact with a cooling medium such as cooling water. In the case of having such a structure, heat generated from the battery cell can be effectively discharged to the outside.

본 출원에서 용어 배터리셀은, 전극 조립체 및 외장재를 포함하여 구성된 하나의 단위 이차전지를 의미한다.In the present application, the term battery cell refers to a single unit secondary battery including an electrode assembly and a casing.

배터리 모듈 케이스 내에 수납되는 배터리셀의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 공지의 다양한 배터리셀이 모두 적용될 수 있다. 하나의 예시에서 상기 배터리셀은 파우치형일 수 있다.The type of battery cells accommodated in the battery module case is not particularly limited, and all known various battery cells may be applied. In one example, the battery cell may be of a pouch type.

본 출원의 배터리 모듈은 수지층을 추가로 포함할 수 있다. 구체적으로 본 출원의 배터리 모듈은 필러 함유 조성물이 경화된 경화 수지층을 포함할 수 있다. 상기 경화 수지층은 전술한 이액형 수지 조성물로부터 형성될 수 있다.The battery module of the present application may further include a resin layer. Specifically, the battery module of the present application may include a cured resin layer in which the filler-containing composition is cured. The cured resin layer may be formed from the above-described two-component resin composition.

배터리 모듈은, 상기 수지층으로서 상기 상부판 및 배터리셀과 접촉하고 있는 제 1 경화 수지층과 상기 하부판과 배터리셀과 접촉하고 있는 제 2 경화 수지층을 포함할 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 경화 수지층 중 하나 이상은 상기 설명된 수지 조성물의 경화물을 포함할 수 있고, 그에 따라 상기 설명한 소정의 접착력, 내한성, 내열성, 및 절연성을 가질 수 있다. The battery module may include, as the resin layer, a first cured resin layer in contact with the upper plate and the battery cell, and a second cured resin layer in contact with the lower plate and the battery cell. At least one of the first and second cured resin layers may include a cured product of the above-described resin composition, and thus may have the predetermined adhesive strength, cold resistance, heat resistance, and insulation properties described above.

그 외에, 제 1 및 제 2 경화 수지층은 열전도성 수지층이며, 수지층의 열전도도는 전술한 바와 같이 약 3 W/mK 이상이다. 한편, 상기 수지층이 부착되어 있는 하부판, 상부판 및/또는 측벽 등은 전술한 열전도도가 10 W/mK 이상인 부위일 수 있다. 이 때 상기 열전도도를 나타내는 모듈 케이스의 부위는 냉각 매체, 예를 들면, 냉각수 등과 접하는 부위일 수 있다. In addition, the first and second cured resin layers are thermally conductive resin layers, and the thermal conductivity of the resin layer is about 3 W/mK or more as described above. Meanwhile, the lower plate, the upper plate, and/or the side wall to which the resin layer is attached may be a region having the aforementioned thermal conductivity of 10 W/mK or more. In this case, the portion of the module case showing the thermal conductivity may be a portion in contact with a cooling medium, for example, cooling water.

또한, 상기 수지층은 난연성 수지층일 수 있다. 본 출원에서 용어 난연성 수지층은 UL 94 V Test (Vertical Burning Test)에서 V-0 등급을 보이는 수지층을 의미할 수 있다. 이를 통해 배터리 모듈에서 발생할 수 있는 화재 및 기타 사고에 대한 안정성을 확보할 수 있다.In addition, the resin layer may be a flame retardant resin layer. In the present application, the term flame retardant resin layer may mean a resin layer showing a V-0 grade in UL 94 V Test (Vertical Burning Test). This ensures safety against fires and other accidents that may occur in the battery module.

본 출원의 배터리 모듈에서 상기 수지층과 접촉하고 있는 측벽, 하부판 및 상부판 중 적어도 하나는, 전술한 열전도성의 측벽, 하부판 또는 상부판일 수 있다. 한편, 본 명세서에서 용어 접촉은, 예를 들면, 수지층과 상기 상부판, 하부판 및/또는 측벽; 또는 배터리셀;이 직접 접촉하고 있거나, 그 사이에 다른 요소, 예를 들면, 절연층 등이 존재하는 경우를 의미할 수도 있다. 또한, 열전도성의 측벽, 하부판 또는 상부판과 접촉하는 수지층은, 해당 대상과 열적으로 접촉하고 있을 수 있다. 이 때 열적 접촉은, 상기 수지층이 상기 하부판 등과 직접 접촉하고 있거나, 혹은 상기 수지층과 상기 하부판 등의 사이에 다른 요소, 예를 들면, 후술하는 절연층 등이 존재하지만, 그 다른 요소가 상기 배터리셀로부터 수지층, 그리고 상기 수지층으로부터 상기 하부판 등으로의 열의 전달을 방해하고 있지 않은 상태를 의미할 수 있다. 상기에서 열의 전달을 방해하지 않는다는 것은, 상기 수지층과 상기 하부판 등의 사이에 다른 요소(ex. 절연층)가 존재하는 경우에도, 그 다른 요소와 상기 수지층의 전체 열전도도가 약 1.5 W/mK 이상, 2 W/mK 이상, 2.5 W/mK 이상, 3 W/mK 이상, 3.5 W/mK 이상 또는 약 4 W/mK 이상이 되거나, 혹은 상기 수지층 및 그와 접촉하고 있는 하부판 등의 전체 열전도도가 상기 다른 요소가 있는 경우에도 상기 범위 내에 포함되는 경우를 의미한다. 상기 열적 접촉의 열전도도는 약 50 W/mK 이하, 45 W/mk 이하, 40 W/mk 이하, 35 W/mk 이하, 30 W/mk 이하, 25 W/mk 이하, 20 W/mk 이하, 15 W/mk 이하, 10W/mK 이하, 5 W/mK 이하, 4.5 W/mK 이하 또는 약 4.0 W/mK 이하일 수 있다. 이러한 열적 접촉은, 상기 다른 요소가 존재하는 경우에, 그 다른 요소의 열전도도 및/또는 두께를 제어하여 달성할 수 있다.At least one of the sidewall, the lower plate, and the upper plate in contact with the resin layer in the battery module of the present application may be the aforementioned thermally conductive sidewall, lower plate, or upper plate. On the other hand, in this specification, the term contact, for example, the resin layer and the upper plate, lower plate and / or sidewall; Alternatively, it may mean a case in which the battery cells are in direct contact or another element, for example, an insulating layer, is present therebetween. In addition, the resin layer in contact with the thermally conductive sidewall, the lower plate, or the upper plate may be in thermal contact with the object. At this time, in the thermal contact, the resin layer is in direct contact with the lower plate or the like, or there is another element, for example, an insulating layer to be described later, between the resin layer and the lower plate, etc., but the other element is the It may mean a state in which heat transfer from the battery cell to the resin layer and from the resin layer to the lower plate is not prevented. The fact that heat transfer is not hindered in the above means that even when another element (eg, an insulating layer) exists between the resin layer and the lower plate, the total thermal conductivity of the other element and the resin layer is about 1.5 W/ mK or more, 2 W/mK or more, 2.5 W/mK or more, 3 W/mK or more, 3.5 W/mK or more, or about 4 W/mK or more, or the entire resin layer and the lower plate in contact with it It means that the thermal conductivity is included within the range even if the other factors are present. The thermal conductivity of the thermal contact is about 50 W/mK or less, 45 W/mk or less, 40 W/mk or less, 35 W/mk or less, 30 W/mk or less, 25 W/mk or less, 20 W/mk or less, 15 W/mk or less, 10 W/mK or less, 5 W/mK or less, 4.5 W/mK or less, or about 4.0 W/mK or less. Such thermal contact may be achieved by controlling the thermal conductivity and/or thickness of the other element, if present.

상기 열전도성 수지층은, 상기 하부판 등과 열적으로 접촉하고 있고, 또한 상기 배터리셀과도 열적으로 접촉하고 있을 수 있다. 상기와 같은 구조의 채용을 통해 일반적인 배터리 모듈 또는 그러한 모듈의 집합체인 배터리 팩의 구성 시에 기존에 요구되던 다양한 체결 부품이나 모듈의 냉각 장비 등을 대폭적으로 감소시키면서도, 방열 특성을 확보하고, 단위 부피 당 보다 많은 배터리셀이 수납되는 모듈을 구현할 수 있다. 이에 따라서, 본 출원에서는 보다 소형이고, 가벼우면서도 고출력의 배터리 모듈을 제공할 수 있다.The thermally conductive resin layer may be in thermal contact with the lower plate and the like, and may also be in thermal contact with the battery cell. Through the adoption of the above structure, the heat dissipation characteristics are secured, and the unit volume while significantly reducing the various fastening parts or cooling equipment of the module, etc., which were previously required in the configuration of a general battery module or a battery pack, which is an aggregate of such modules. It is possible to implement a module in which more battery cells are accommodated per unit. Accordingly, in the present application, it is possible to provide a more compact, light and high-output battery module.

하나의 예시에서 상기 배터리 모듈은 상기 모듈 케이스와 상기 배터리셀의 사이 또는 상기 수지층과 상기 모듈 케이스의 사이에 절연층을 추가로 포함할 수 있다. 절연층을 추가함으로써 사용 과정에서 발생할 수 있는 충격에 의한 셀과 케이스의 접촉에 따른 전기적 단락 현상이나 화재 발생 등의 문제를 방지할 수 있다. 상기 절연층은 높은 절연성과 열전도성을 가지는 절연 시트를 사용하여 형성하거나, 혹은 절연성을 나타내는 물질의 도포 내지는 주입에 의해 형성할 수 있다. 예를 들면, 이액형 수지 조성물의 주입 전에 절연층을 형성하는 과정이 수행될 수 있다. 절연층의 형성에는 소위 TIM(Thermal Interface Material) 등이 적용될 수도 있다. 다른 방식에서 절연층은 접착성 물질로 형성할 수 있으며, 예를 들면, 열전도성 필러와 같은 필러의 함량이 적거나 없는 수지층을 사용하여 절연층을 형성할 수도 있다. 절연층의 형성에 사용될 수 있는 수지 성분으로는, 아크릴 수지, PVC(poly(vinyl chloride)), PE(polyethylene) 등의 올레핀 수지, 에폭시 수지, 실리콘이나, EPDM 러버((ethylene propylene diene monomer rubber) 등의 러버 성분 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 절연층은, ASTM D149에 준거하여 측정한 절연파괴전압이 약 5 kV/mm 이상, 10 kV/mm 이상, 15 kV/mm 이상, 20 kV/mm 이상, 25 kV/mm 이상 또는 약 30 kV/mm 이상일 수 있다. 상기 절연파괴전압은 그 수치가 높을수록 우수한 절연성을 보이는 것으로 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 절연층의 절연파괴전압은 약 100 kV/mm 이하, 90 kV/mm 이하, 80 kV/mm 이하, 70 kV/mm 이하 또는 약 60 kV/mm 이하일 수 있다. 상기 절연층의 두께는 그 절연층의 절연성이나 열전도성 등을 고려하여 적정 범위로 설정할 수 있으며, 예를 들면, 약 5㎛ 이상, 10㎛ 이상, 20㎛ 이상, 30㎛ 이상, 40㎛ 이상, 50㎛ 이상, 60㎛ 이상, 70㎛ 이상, 80㎛ 이상 또는 약 90㎛ 이상 이상 정도일 수 있다. 또한, 두께의 상한도 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 약 1 mm 이하, 200㎛ 이하, 190㎛ 이하, 180㎛ 이하, 170㎛ 이하, 160㎛ 이하 또는 약 150㎛ 이하일 수 있다.In one example, the battery module may further include an insulating layer between the module case and the battery cell or between the resin layer and the module case. By adding an insulating layer, it is possible to prevent problems such as electric short circuit or fire caused by contact between the cell and the case due to an impact that may occur during use. The insulating layer may be formed using an insulating sheet having high insulating properties and thermal conductivity, or may be formed by coating or injecting a material exhibiting insulating properties. For example, a process of forming an insulating layer may be performed before injection of the two-part resin composition. A so-called TIM (thermal interface material) or the like may be applied to the formation of the insulating layer. Alternatively, the insulating layer may be formed of an adhesive material. For example, the insulating layer may be formed using a resin layer with little or no filler such as a thermally conductive filler. As a resin component that can be used to form the insulating layer, acrylic resin, olefin resin such as PVC (poly(vinyl chloride)), PE (polyethylene), epoxy resin, silicone, or EPDM rubber ((ethylene propylene diene monomer rubber) The insulating layer may have a breakdown voltage of about 5 kV/mm or more, 10 kV/mm or more, 15 kV/mm measured according to ASTM D149, but is not limited thereto. or more, it may be 20 kV/mm or more, 25 kV/mm or more, or about 30 kV/mm or more.The breakdown voltage is not particularly limited as it shows excellent insulation as the value increases. For example, the insulation The dielectric breakdown voltage of the layer may be about 100 kV/mm or less, 90 kV/mm or less, 80 kV/mm or less, 70 kV/mm or less, or about 60 kV/mm or less. It can be set in an appropriate range in consideration of insulation or thermal conductivity, for example, about 5 μm or more, 10 μm or more, 20 μm or more, 30 μm or more, 40 μm or more, 50 μm or more, 60 μm or more, 70 μm or more. or more, 80 μm or more, or about 90 μm or more The upper limit of the thickness is not particularly limited, for example, about 1 mm or less, 200 μm or less, 190 μm or less, 180 μm or less, 170 μm or less , 160 μm or less or about 150 μm or less.

본 출원에 따른 배터리 모듈의 제조 방법은, 전술한 모듈 케이스 내 이액형 수지 조성물을 주입하는 단계; 상기 모듈 케이스 내에 배터리 셀을 수납하는 단계 및 상기 수지 조성물을 경화시켜 수지층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 이액형 수지 조성물을 주입하는 단계는 이액형 수지 조성물의 최대 비질량편차를 측정하고, 측정된 최대 비질량편차가 미리 설정된 최대 비질량편차에 부합하는 경우에 모듈 케이스 내로 이액형 수지 조성물을 주입한다.The manufacturing method of the battery module according to the present application includes the steps of injecting the two-component resin composition in the module case described above; Accommodating a battery cell in the module case and curing the resin composition to form a resin layer, wherein injecting the two-component resin composition measures the maximum specific mass deviation of the two-component resin composition, When the measured maximum specific mass deviation meets the preset maximum specific mass deviation, the two-component resin composition is injected into the module case.

모듈 케이스 내부에 이액형 수지 조성물을 주입하는 단계와 모듈 케이스 내에 배터리 셀을 수납하는 단계의 순서는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 모듈 케이스 내에 이액형 수지 조성물을 먼저 주입하고, 그 상태에서 배터리 셀을 수납하거나, 혹은 배터리 셀을 먼저 모듈 케이스 내부에 수납한 후에 이액형 수지 조성물을 주입할 수 있다.The order of the step of injecting the two-component resin composition into the module case and the step of accommodating the battery cells in the module case is not particularly limited. For example, the two-component resin composition may be first injected into the module case, and then the battery cells may be accommodated in that state, or the two-part resin composition may be injected after the battery cells are first housed in the module case.

상기 이액형 수지 조성물의 최대 비질량편차는 주제부와 경화제부의 비질량편차를 의미한다. 따라서 주제부와 경화제부의 최대비질량편차와 미리 설정된 주제부 및 경화제부의 최대비질량편차와 비교하여 부합되는 경우에만 이액형 수지 조성물로 혼합되어 모듈 케이스 내로 주입될 수 있다. The maximum specific mass deviation of the two-component resin composition means the specific mass deviation of the main part and the curing agent part. Therefore, the two-component resin composition can be mixed and injected into the module case only when the maximum specific mass deviation of the main part and the curing agent part is compared with the preset maximum specific mass deviation of the main part and the curing agent part.

한편, 미리 설정된 주제부 또는 경화제부의 최대비질량편차은 고형화 발생 주기, 고형물의 제거 용이 여부 또는 주입장비의 과하부 발생여부 등을 고려하여 설정될 수 있다. 일예로 미리 설정된 주제부 및 경화제부의 최대비질량편차는 약 0.80 내지 약 0.85일 수 있다. On the other hand, the preset maximum specific mass deviation of the main part or the curing agent part may be set in consideration of the solidification occurrence cycle, whether solids are easily removed, or whether excessive loading of the injection equipment occurs. For example, the preset maximum specific mass deviation of the main part and the curing agent part may be about 0.80 to about 0.85.

주제부 및 경화제부의 최대 비질량편차가 상기 범위를 만족하는 이액형 수지 조성물은 고형화 발생 주기가 길고, 고형물의 경도가 낮아서 고형물을 제거하는데 용이하고, 경화 후 우수한 열전도도를 확보하는 데 용이할 수 있다.The two-component resin composition in which the maximum specific mass deviation of the main part and the curing agent part satisfies the above ranges has a long solidification cycle and low solid hardness, so it is easy to remove solids, and it can be easy to secure excellent thermal conductivity after curing. have.

따라서, 배터리 모듈의 제조 단계에서 필러의 최대 비질량편차가 미리 설정된 최대 비질량편차에 부합되는지 여부를 판단하여, 부합되는 경우에만 이액형 수지 조성물로 혼합하여 배터리 내로 주입하도록 함으로써 주입 장비의 점검 주기를 개선할 수 있을 뿐만이니라, 배터리 모듈의 열전도도 불량이 발생하는 것을 사전에 방지할 수 있는 효과를 가진다.Therefore, in the manufacturing stage of the battery module, it is determined whether the maximum specific mass deviation of the filler meets the preset maximum specific mass deviation, and only when it is met, the two-component resin composition is mixed with the two-component resin composition and injected into the battery. In addition to being able to improve the thermal conductivity of the battery module, it has the effect of preventing in advance from occurring.

본 출원의 일예에 따르면, 고형화 현상이 발생되는 주기가 개선되고 고형물의 제거가 용이하며, 경화 후 우수한 열전도도를 가지는 수지 조성물이 제공된다. 또한 상기 이액형 수지 조성물의 경화물을 포함하는 배터리 모듈의 제조 방법이 제공된다.According to an example of the present application, there is provided a resin composition having an improved period in which the solidification phenomenon occurs, easy removal of solids, and excellent thermal conductivity after curing. Also provided is a method for manufacturing a battery module including a cured product of the two-part resin composition.

도 1은 본 출원에서 적용될 수 있는 예시적인 혼합기를 도시한다.
도 2은 본 출원에서 적용될 수 있는 예시적인 고형화 발생 장치를 도시한다.
1 shows an exemplary mixer that may be applied in the present application.
2 shows an exemplary solidification generating device that can be applied in the present application.

이하 실시예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present application will be described in detail through Examples, but the scope of the present application is not limited by the Examples below.

최대 비질량편차(Maximum Packing Fraction)Maximum Packing Fraction

DEM Simulation을 이용하여 실시예 및 비교예의 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction)를 구하였다. 구체적으로, 혼합 필러 입자들의 입도분포(particle size distribution)는 고려하지 않고 평균(mean)값으로 하였으며, 필러 입자들은 모두 구형으로 가정하였다. 중력이 적용되지 않은 상태에서 평균 입경이 큰 순서대로 랜덤(random)하게 주입 한 후, 중력을 적용하여 입자들을 패킹(packing)하고, 패킹된 입자들의 비질량 편차(packing fraction)를 구하였다. 또한, 필러의 비질량 편차에 따른 점도를 모사할 수 있는 Krieger-Dougherty Model 식을 이용하여 최대 비질량 편차를 구하였다.The maximum specific mass deviation (maximum packing fraction) of the filler included in the main part and the curing agent part of Examples and Comparative Examples was obtained by using DEM Simulation. Specifically, the particle size distribution of the mixed filler particles was taken as a mean value without consideration, and all filler particles were assumed to be spherical. In a state in which gravity is not applied, after randomly injecting in the order of the largest average particle diameter, the particles are packed by applying gravity, and the specific mass deviation (packing fraction) of the packed particles is calculated. In addition, the maximum specific mass deviation was obtained using the Krieger-Dougherty Model equation, which can simulate the viscosity according to the specific mass deviation of the filler.

부하값load value

이액형 수지 조성물의 부하값(kgf)은, 2개의 카트리지(2a, 2b) 및 하나의 스테틱 믹서(5)를 도 1과 같이 조합하여 구축된 혼합기(1)를 사용하여 측정하였다.The load value (kgf) of the two-component resin composition was measured using a mixer 1 constructed by combining two cartridges 2a and 2b and a static mixer 5 as shown in FIG. 1 .

도 1과 같이 구성한 혼합기에서 카트리지(2a, 2b)(Sulzer社, AB050-01-10-01)로는, 수지 주입부가 지름이 18mm인 원형이고, 토출부(4a, 4b)가 지름 3mm의 원형이며, 카트리지(2a, 2b) 높이가 100mm이며, 내부 부피가 25ml인 것을 사용하였다. 또한, 스테틱 믹서(5)(Sulzer社, MBH-06-16T)로는 토출부(7)가 지름 2mm의 원형인 것을 사용하였다. 상기 스태틱 믹서는 stepped형이고, 엘리먼트수는 16이다. As for the cartridges 2a and 2b (Sulzer, AB050-01-10-01) in the mixer configured as shown in FIG. 1, the resin injection part is a circle with a diameter of 18 mm, and the discharge parts 4a and 4b are circular with a diameter of 3 mm. , the cartridges (2a, 2b) are 100mm in height and have an internal volume of 25ml. In addition, as the static mixer 5 (Sulzer, MBH-06-16T), a circular discharge part 7 having a diameter of 2 mm was used. The static mixer is of a stepped type, and the number of elements is 16.

도 1과 같은 구성에서 가압 수단(3, 3a, 3b)으로서는, TA(Texture ananlyer)를 적용하였다.As the pressing means 3, 3a, 3b in the configuration as shown in FIG. 1, TA (Texture Analyser) was applied.

실시예 및 비교예에서 제조된 주제부를 2개의 카트리지(2a, 2b) 중 어느 하나에 충전하고, 경화제부를 다른 카트리지에 충전한 후에 가압 수단(3, 3a, 3b)으로 일정한 힘을 가하여 제 1 토출부(4a, 4b)를 경유하여 스테틱 믹서(5)에서 혼합된 후에 제 2 토출부(7)로 토출되도록 하면서 부하값을 측정하였다. The main part prepared in Examples and Comparative Examples is filled in any one of the two cartridges 2a and 2b, and the curing agent part is filled in the other cartridge, and then a constant force is applied with the pressing means 3, 3a, 3b to first discharge. After mixing in the static mixer 5 via the parts 4a and 4b, the load value was measured while being discharged to the second discharging unit 7 .

즉 주제부 및 경화제부를 상기 2개의 카트리지(2a, 2b)에 각각 주입하고, TA(Texture ananlyer)(3a, 3b)로 1mm/s 의 등속도로 가압하여, 상기 스테틱 믹서(5)로 주제부 및 경화제부를 주입하고, 믹서(5) 내부에서 상기 주제부의 주제 수지 및 경화제부의 경화제가 경화 반응 개시 후 90초가 경과한 시점에서, 최초로 토출될 때부터 가압 수단에 인가되는 힘을 측정하여, 상기 힘이 최대값이 되는 지점에서 상기 최대값을 상기 부하값으로 하였다. 한편, 상기 주제 수지 및 경화제가 경화 반응 개시 후 90초가 경과한 시점이란, 믹서(5)로 주제부 및 경화제부를 주입하여 믹서의 용량(부피)의 95% 정도가 된 시점에서 가압을 정지하고, 상기 정지 시간이 90초가 경과한 시점을 의미한다. 따라서 상기 90초가 경과한 시점에서 가압 수단으로 1mm/s 의 등속도로 재가압하여 최초로 토출될 때부터 가압 수단에 인가되는 힘을 측정하기 시작하여, 상기 힘이 최대값이 되는 지점에서 상기 최대값을 상기 부하값으로 하였다.That is, the main part and the curing agent part are injected into the two cartridges 2a and 2b, respectively, and the main part is pressed with a TA (texture ananlyer) 3a, 3b at a constant speed of 1 mm/s, and the main part is used with the static mixer 5 and the curing agent part is injected, and the main resin of the main part and the curing agent of the curing agent part in the mixer 5 are measured 90 seconds after the start of the curing reaction, and the force applied to the pressing means is measured from the time it is first discharged, The said maximum value was made into the said load value at the point used as this maximum value. On the other hand, when 90 seconds have elapsed from the start of the curing reaction of the main resin and the curing agent, the pressure is stopped when the main part and the curing agent are injected into the mixer 5 to reach about 95% of the capacity (volume) of the mixer, It means a time point when 90 seconds have elapsed from the stop time. Therefore, when the 90 seconds have elapsed, the force applied to the pressing means is measured from the first discharge by re-pressurizing with the pressing means at a constant speed of 1 mm/s, and the maximum value is obtained at the point where the force becomes the maximum value. It was set as the said load value.

상기 부하값에서 최대값은 상기 과정에서 최초로 확인되는 최대값으로서, 인가되는 힘이 증가하다 감소되는 최초의 지점에서의 최대값이거나, 인가 되는 힘이 증가하다가 더 이상 증가되지 않은 지점에서의 최대값이다.The maximum value in the load value is the maximum value initially confirmed in the process, and is the maximum value at the first point where the applied force increases and then decreases, or the maximum value at the point where the applied force increases and then does not increase any more. to be.

열전도도thermal conductivity

열전도도는 실시예 및 비교예의 이액형 수지 조성물을 이용하여 ISO 22007-2 측정 규격에 따라 핫 디스크(Hot-Dist)방식으로 측정하였다. 구체적으로 이액형 수지 조성물의 경화물을 약 7 mm 정도의 두께의 몰드에 위치시키고, Hot Disk 장비를 사용하여 through plane 방향으로 열전도도를 측정할 수 있다. 상기 규격(ISO 22007-2)에 규정된 것과 같이 Hot Disk 장비는 니켈선이 이중 스파이럴 구조로 되어 있는 센서가 가열되면서 온도 변화(전기 저항 변화)를 측정하여 열전도도를 확인할 수 있는 장비이고, 이러한 규격에 따라서 열전도도를 측정하였다.Thermal conductivity was measured using the two-component resin composition of Examples and Comparative Examples in accordance with the ISO 22007-2 measurement standard by a hot-disk (Hot-Dist) method. Specifically, the cured product of the two-component resin composition may be placed in a mold having a thickness of about 7 mm, and thermal conductivity may be measured in the through plane direction using a hot disk device. As stipulated in the above standard (ISO 22007-2), the Hot Disk equipment is an equipment that can check the thermal conductivity by measuring the temperature change (electrical resistance change) while the sensor with the nickel wire has a double spiral structure is heated. Thermal conductivity was measured according to the standard.

고형물의 경도(H) Hardness of solids (H)

고형물 발생: 시린지 및 필터를 도 2와 같이 조합하여 구축된 고형화 발생 장치(10)를 사용하여 고형물을 발생하였다. 도 2와 같이 구성된 고형화 발생 장치에서 시린지(11) 로는 주입부가 직경이 약 25mm인 원형이고, 시린지의 토출부(11a)는 직경이 약 8mm인 원형이며, 시린지 높이가 약 80mm 이며, 내부 부피가 약 25ml인 것을 사용하였다. 또한, 필터(12)는 Whatman사의 PTFE 필터(기공 크기(pore size): 0.45 ㎛, 직경: 13mm)를 사용하였다. 도 2와 같은 구성에서 가압 수단(13)으로서는 TA(Texture analyzer)를 이용하였다. 실시예 및 비교예에서 제조된 수지 조성물을 도 2의 고형화 발생장치의 시린지(11)에 충전하고, 가압수단(13)으로 약 5 bar의 압력을 약 16 시간 동안 가압하여 필터(12)와 결합하는 토출부(11a)의 내부에 수지 조성물의 고형화 현상에 따른 고형물이 발생되도록 유도하였다.Solids generation: Solids were generated using a solidification generating device 10 constructed by combining a syringe and a filter as shown in FIG. 2 . As for the syringe 11 in the solidification generating device configured as shown in FIG. 2, the injection part has a circular diameter of about 25 mm, the discharge part 11a of the syringe has a circular diameter of about 8 mm, the syringe height is about 80 mm, and the internal volume is About 25 ml was used. In addition, as the filter 12, a PTFE filter (pore size: 0.45 μm, diameter: 13 mm) manufactured by Whatman was used. In the configuration shown in FIG. 2 , a texture analyzer (TA) was used as the pressing means 13 . The resin composition prepared in Examples and Comparative Examples is filled in the syringe 11 of the solidification generator of FIG. 2, and the pressure of about 5 bar is pressed with the pressurizing means 13 for about 16 hours to combine with the filter 12 It was induced to generate solids according to the solidification phenomenon of the resin composition inside the discharge part 11a.

고형물의 경도: 상기 방법에 따라 토출부와 결합된 필터 상에 발생된 고형물을 직경이 약 2mm이고 높이가 약 2mm인 원기둥 형태가 되도록 고형물의 시편을 제작하여, 이를 이용하여 고형물의 경도를 측정하였다. 구체적으로 고형물의 경도(H)는 상기 제작된 고형물의 시편을 0.3 mm/s의 등속도로 가압할 때, 고형물을 가압한 때로부터 가압 수단에 인가되는 힘을 측정하기 시작하여, 가압한 때로부터 약 0.5초 경과한 시점에서의 가압수단에 인가되는 힘 (gf)을 고형물의 경도로 하였다. 상기 가압 수단으로서는 상기 TA(Texture analyzer)를 이용하였다.Hardness of solids: According to the above method, a specimen of solids was prepared so that the solids generated on the filter combined with the discharge part had a cylindrical shape with a diameter of about 2mm and a height of about 2mm, and the hardness of the solids was measured using this. . Specifically, the hardness (H) of the solid material starts to measure the force applied to the pressing means from the time the solid material is pressed when the specimen of the produced solid material is pressed at a constant velocity of 0.3 mm/s, and is approximately from the time of pressing. The force (gf) applied to the pressing means at the time of 0.5 second elapsed was taken as the hardness of the solid. As the pressurizing means, the TA (Texture Analyzer) was used.

장비 점검 주기 평가Equipment maintenance cycle evaluation

장비 점검 이후 주입장비의 정상가동(매일 10시간 가동) 부하값을 X(kgf)라 할 때, 장비점검 이후부터 주입 장비의 부하값이 X+20 (kgf)이 되거나 50kgf 이상이 될때까지 소요되는 시간을 계산하여 장비 점검 주기를 평가하였다.When the load value is X(kgf) for the normal operation of the injection equipment after equipment inspection (10 hours daily operation), the amount of time it takes from the equipment inspection until the load value of the injection equipment becomes X+20 (kgf) or more than 50kgf Time was counted to evaluate the equipment maintenance cycle.

[평가 기준][Evaluation standard]

장비 점검 주기가 600 시간 이상인 경우: ○ If the equipment maintenance interval is more than 600 hours: ○

장비 점검 주기가 600 시간 미만인 경우: ×If the equipment maintenance interval is less than 600 hours: ×

실시예Example

2액형 우레탄계 접착제 조성물을 사용하였다. 주제부의 주제 수지는 상기 화학식 2로 표시되는 카프로락톤계 폴리올로서, 반복 단위의 수(화학식 2의 m)가 약 1 내지 3 정도의 수준이고, 폴리올 유래 단위(화학식 2의 Y)로서, 에틸렌글리콜과 프로필렌글리콜 단위를 포함하는 폴리올을 포함하는 주제 조성물을 사용하였고, 경화제부의 경화제는 헥사메틸렌 디이소시아네이트 트리머(Hexamethylene diisocyanate trimer)를 포함하는 조성물을 사용하였다.A two-component urethane-based adhesive composition was used. The main resin of the main part is a caprolactone-based polyol represented by Formula 2, the number of repeating units (m in Formula 2) is at a level of about 1 to 3, and as a polyol-derived unit (Y in Formula 2), ethylene glycol A main composition including a polyol including a propylene glycol unit and a propylene glycol unit was used, and a curing agent for the curing agent part was a composition including a hexamethylene diisocyanate trimer.

주제부와 경화제부에 포함되는 필러로는 하기 표 1과 같은 평균 입경(D50) 및 비율을 가지는 복수개의 알루미나 필러를 사용하였으며, 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 84 중량% 내지 약 89 중량%이 되는 양을 주제부와 경화제부에 동량으로 분할하여 배합하였다. 주제부 및 경화제부에 포함된 필러의 최대 비질량 편차는 각각 0.811이였다. A plurality of alumina fillers having an average particle diameter (D 50 ) and a ratio as shown in Table 1 below were used as the fillers included in the main part and the curing agent part, and about 84% to about 89% by weight compared to 100% by weight of the two-component resin composition % was divided and blended in equal amounts in the main part and the curing agent part. The maximum specific mass deviation of the fillers included in the main part and the curing agent part was 0.811, respectively.

비교예 1Comparative Example 1

주제부 및 경화제부는 실시예 1과 동일한 것을 이용하였다.The main part and the hardening|curing agent part were the same as Example 1 used.

주제부와 경화제부에 포함되는 필러로는 하기 표 1과 같은 평균 입경(D50) 및 비율을 가지는 복수개의 알루미나 필러를 사용하였으며, 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 84 중량% 내지 약 89 중량%이 되는 양을 주제부와 경화제부에 동량으로 분할하여 배합하였다. 주제부 및 경화제부에 포함된 필러의 최대 비질량 편차는 각각 0.784이였다. A plurality of alumina fillers having an average particle diameter (D 50 ) and a ratio as shown in Table 1 below were used as the fillers included in the main part and the curing agent part, and about 84% to about 89% by weight compared to 100% by weight of the two-component resin composition % was divided and blended in equal amounts in the main part and the curing agent part. The maximum specific mass deviation of the fillers included in the main part and the curing agent part was 0.784, respectively.

비교예 2Comparative Example 2

주제부 및 경화제부는 실시예 1과 동일한 것을 이용하였다.The main part and the hardening|curing agent part were the same as Example 1 used.

주제부와 경화제부에 포함되는 필러로는 하기 표 1과 같은 평균 입경(D50) 및 비율을 가지는 복수개의 알루미나 필러를 사용하였으며, 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 84 중량% 내지 약 89 중량%이 되는 양을 주제부와 경화제부에 동량으로 분할하여 배합하였다. 주제부 및 경화제부에 포함된 필러의 최대 비질량 편차는 각각 0.720이였다. A plurality of alumina fillers having an average particle diameter (D 50 ) and a ratio as shown in Table 1 below were used as the fillers included in the main part and the curing agent part, and about 84% to about 89% by weight compared to 100% by weight of the two-component resin composition % was divided and blended in equal amounts in the main part and the curing agent part. The maximum specific mass deviation of the fillers included in the main part and the curing agent part was 0.720, respectively.

비교예 3Comparative Example 3

주제부 및 경화제부는 실시예 1과 동일한 것을 이용하였다.The main part and the hardening|curing agent part were the same as Example 1 used.

주제부와 경화제부에 포함되는 필러로는 하기 표 1과 같은 평균 입경(D50) 및 비율을 가지는 복수개의 알루미나 필러를 사용하였으며, 이액형 수지 조성물 100 중량% 대비 약 84 중량% 내지 약 89 중량%이 되는 양을 주제부와 경화제부에 동량으로 분할하여 배합하였다. 주제부 및 경화제부에 포함된 필러의 최대 비질량 편차는 각각 0.770이였다. A plurality of alumina fillers having an average particle diameter (D 50 ) and a ratio as shown in Table 1 below were used as the fillers included in the main part and the curing agent part, and about 84% to about 89% by weight compared to 100% by weight of the two-component resin composition % was divided and blended in equal amounts in the main part and the curing agent part. The maximum specific mass deviation of the fillers included in the main part and the curing agent part was 0.770, respectively.

구분division 실시예1Example 1 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 주제부subject part 경화제부hardener part 주제부subject part 경화제부hardener part 주제부subject part 경화제부hardener part 주제부subject part 경화제부hardener part 필러종류
(비율)
Filler type
(ratio)
70μm70μm 66 66 -- -- -- -- 44 44
40μm40μm -- -- 44 44 88 88 -- -- 20μm20μm 22 22 33 33     55 55 2μm2μm 22 22 33 33 22 22 1One 1One

상기 실시예 및 비교예에 대한 평가 결과를 하기 표 2에 정리하여 기재하였다.The evaluation results for the Examples and Comparative Examples are summarized in Table 2 below.

구분division 실시예1
Example 1
비교예 1
Comparative Example 1
비교예 2
Comparative Example 2
비교예 3
Comparative Example 3
주제부subject part 경화제부hardener part 주제부subject part 경화제부hardener part 주제부subject part 경화제부hardener part 주제부subject part 경화제부hardener part 고형물의 경도(gf)Hardness of solids (gf) 5050 4343 323323 458458 5757 4545 7575 4545 열전도도(W/mK)Thermal Conductivity (W/mK) 3.0~3.23.0~3.2 3.0~3.23.0~3.2 3.0~3.23.0~3.2 2.92.9 부하율(kgf)Load factor (kgf) 25-3025-30 25-3025-30 50 이상50 or more 25-3025-30 장비점검주기Equipment inspection cycle ×× ××

1: 혼합기
2, 2a, 2b: 카트리지
3, 3a, 3b: 가압 수단
4, 4a, 4b: 제 1 토출부
5: 믹서
6, 6a, 6b: 수용부
7: 제 2 토출부
10: 고형화 발생장치
11: 시린지
11a: 시린지의 토출부
12: 필터
13: 가압 수단
1: mixer
2, 2a, 2b: cartridge
3, 3a, 3b: pressurizing means
4, 4a, 4b: first discharge unit
5: mixer
6, 6a, 6b: receiving part
7: second discharge unit
10: solidification generator
11: Syringe
11a: ejection part of the syringe
12: filter
13: pressurizing means

Claims (12)

주제 수지 및 필러를 포함하는 주제부; 및 경화제 및 필러를 포함하는 경화제부;를 포함하고,
상기 주제부 및 경화제부에 포함되는 필러의 최대 비질량 편차(maximum packing fraction)가 각각 0.80 이상인 이액형 수지 조성물.
a main part comprising a main resin and a filler; and a curing agent part including a curing agent and a filler;
A two-component resin composition having a maximum packing fraction of 0.80 or more, respectively, of the fillers included in the main part and the curing agent part.
제 1 항에 있어서, 주제부 및 경화제에 포함되는 필러는 적어도 평균 입경이 40 ㎛ 내지 120 ㎛인 제 1 무기 필러, 평균 입경이 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 제 2 무기 필러 및 평균 입경이 5 ㎛ 이하인 제 3 무기 필러를 포함하는 이액형 수지 조성물.According to claim 1, wherein the fillers included in the main part and the curing agent are at least a first inorganic filler having an average particle diameter of 40 μm to 120 μm, a second inorganic filler having an average particle diameter of 10 μm to 30 μm, and an average particle diameter of 5 μm or less. A two-part resin composition comprising a third inorganic filler. 제 1 항에 있어서, 주제부 및 경화제에 포함되는 필러는 각각 구형도가 0.95 이상인 이액형 수지 조성물.The two-component resin composition according to claim 1, wherein each of the fillers included in the main part and the curing agent has a sphericity of 0.95 or more. 제 1 항에 있어서, 주제부 및 경화제에 포함되는 필러는 이액형 수지 조성물 100 중량 % 대비 70 중량 % 내지 95 중량 %의 범위내로 포함하는 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 1, wherein the filler included in the main part and the curing agent is included in an amount of 70 wt% to 95 wt% based on 100 wt% of the two-part resin composition. 제 1 항에 있어서, 상기 주제 수지는 폴리올 수지이고, 경화제는 폴리이소시아네이트를 가지는 화합물인 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 1, wherein the main resin is a polyol resin, and the curing agent is a compound having polyisocyanate. 제 5 항에 있어서, 상기 폴리올 수지는 비결정성이거나 비결정성이거나 융점(Tm)이 15 ℃ 미만인 에스테르 폴리올 수지인 이액형 수지 조성물.The two-component resin composition according to claim 5, wherein the polyol resin is amorphous or amorphous, or an ester polyol resin having a melting point (Tm) of less than 15°C. 제 5 항에 있어서, 상기 폴리이소시아네이트를 가지는 화합물은 2 이상의 이시아네이트기를 가지는 비방향족 화합물인 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 5, wherein the compound having polyisocyanate is a non-aromatic compound having two or more isocyanate groups. 제 1 항에 있어서, 상기 주제부 및 경화제부가 경화 반응 개시 후 30초 이내에 측정한 부하값이 35 kgf 이하인 이액형 수지 조성물.The two-component resin composition according to claim 1, wherein the load value of the main part and the curing agent part measured within 30 seconds after the curing reaction starts is 35 kgf or less. 제 1 항에 있어서, 이액형 수지 조성물의 경화물은 열전도도가 3.0 W/mK 이상인 이액형 수지 조성물.The two-part resin composition according to claim 1, wherein the cured product of the two-component resin composition has a thermal conductivity of 3.0 W/mK or more. 제 1 항에 있어서, 상기 주제부 또는 경화제부는 고형화 발생장치에 의해 생성된 고형물의 열중량분석(TGA)에서 800℃ 수지 잔량이 7.6 중량% 이상인 이액형 수지 조성물.The two-component resin composition according to claim 1, wherein the main part or the curing agent part has a resin balance of 7.6 wt% or more at 800°C in thermogravimetric analysis (TGA) of a solid produced by a solidification generator. 제 1 항에 있어서, 상기 주제부 또는 경화제부는 하기 일반식 2를 추가로 만족하는 이액형 수지 조성물:
[일반식 2]
고형물의 경도(H) ≤ 200 (gf)
상기 일반식 2에서, H는 상기 주제부 또는 경화제부의 고형물을 0.3 mm/s의 등속도로 가압할 때, 고형물을 가압한 때로부터 0.3초 내지 0.7초가 경과한 임의의 한 시점에서의 가압수단에 인가되는 힘 (gf)이다.
The two-component resin composition according to claim 1, wherein the main part or the curing agent part further satisfies the following general formula 2:
[General Formula 2]
Hardness of solid (H) ≤ 200 (gf)
In the above general formula 2, H is applied to the pressing means at an arbitrary point in time when 0.3 seconds to 0.7 seconds have elapsed from when the solid material of the main part or the curing agent part is pressed at a constant velocity of 0.3 mm/s. is the force (gf).
상부판, 하부판 및 측벽을 가지고, 상기 상부판, 하부판 및 측벽에 의해 내부 공간이 형성되어 있는 모듈 케이스 내에 이액형 수지 조성물을 주입하는 단계;
상기 모듈 케이스 내에 복수의 배터리 셀을 수납하는 단계; 및
상기 수지 조성물을 경화시켜 수지층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 이액형 수지 조성물을 주입하는 단계는 이액형 수지 조성물의 최대비질량편차를 측정하고, 측정된 최대비질량편차가 미리 설정된 최대비질량편차에 부합하는 경우에 모듈 케이스 내로 이액형 수지 조성물을 주입하는 배터리 모듈의 제조 방법.
injecting a two-component resin composition into a module case having an upper plate, a lower plate, and a side wall, and having an internal space formed by the upper plate, lower plate and side wall;
accommodating a plurality of battery cells in the module case; and
and curing the resin composition to form a resin layer,
In the step of injecting the two-component resin composition, the maximum specific mass deviation of the two-component resin composition is measured, and when the measured maximum specific mass deviation meets the preset maximum specific mass deviation, the two-component resin composition is injected into the module case A method of manufacturing a battery module.
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