KR20210068982A - Phenol foam and method of producing the same - Google Patents

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Abstract

Provided is a phenolic foam, a foamed cured product of a composition comprising a phenolic resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent, of which the density is 30 to 33 kg/m^3, the compressive strength according to KS M ISO 845 is 90 to 170 kPa, the thermal conductivity measured at an average temperature of 20°C according to KS L 9016 is 0.018 to 0.020 W/mK, the average foam diameter in a cross section bisecting a thickness direction of a foam is 120 to 170 μm, and a standard deviation of the foam diameter in a cross section is 30% or less. It is an object of the present invention to provide the phenolic foam that exhibits excellent compressive strength, uniform cell diameter of a certain size and excellent thermal insulation while reducing weight with a low density.

Description

페놀 발포체 및 이의 제조방법{PHENOL FOAM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}Phenolic foam and its manufacturing method {PHENOL FOAM AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 페놀 발포체 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a phenolic foam and a method for preparing the same.

단열재는 건축물에서 에너지 손실을 막기 위해 필수적으로 사용되는 재료이다. 지구온난화로 인해 녹색성장의 중요성이 전세계적으로 계속 강조되고 있기 때문에 에너지 손실 최소화를 위해 단열성이 더욱 중요해지고 있다. Insulation is an essential material used to prevent energy loss in buildings. As the importance of green growth continues to be emphasized worldwide due to global warming, insulation is becoming more important to minimize energy loss.

그리고, 단열재는 시공시, 예를 들어 내단열재 시공시에 약 2M 이상의 보드를 취급하는 것이 일반적이다. 게다가 시공시 여러 장을 한꺼번에 들게 되면 그 무게는 상당하다. 이에 따라, 시공시의 취급성과 양산 원가 절감을 위해 단열재의 밀도를 경량화하는 기술이 요구되고 있는 실정이다. And, it is common to handle boards of about 2M or more at the time of construction of the insulation material, for example, the construction of the insulation resistance material. In addition, if several sheets are lifted at once during construction, the weight is considerable. Accordingly, there is a need for a technology for reducing the density of the insulating material in order to reduce the handling and mass production cost during construction.

한편, 발포 배율을 높여 발포체를 경량화시키는 경우, 기포 직경이 커지고 기포가 합쳐질 수도 있으며 결과적으로 기포 직경이 불균일해 질 수 있다. 그리고, 발포체의 단열성 및 강도 등의 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, in the case of reducing the weight of the foam by increasing the foaming ratio, the cell diameter may increase and the cells may coalesce, and as a result, the cell diameter may become non-uniform. In addition, there may be a problem in that physical properties such as thermal insulation and strength of the foam are deteriorated.

본 발명의 목적은 낮은 밀도로 경량화하면서도 우수한 압축강도 및 일정 크기의 균일한 기포 직경과 우수한 단열성을 나타내는 페놀 발포체를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a phenolic foam that exhibits excellent compressive strength, uniform cell diameter of a certain size, and excellent thermal insulation while being lightweight at a low density.

또한 본 발명의 목적은 상기 페놀 발포체를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a method for producing the phenolic foam.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the objects mentioned above, and other objects and advantages of the present invention not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by the examples of the present invention. Moreover, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by the means and combinations thereof indicated in the claims.

본 발명에 따른 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물의 발포 경화물이고, 밀도는 30 kg/m3 내지 33 kg/m3 이고, KS M ISO 845 에 따른 압축강도는 90 kPa 내지 170kPa 이고, KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율은 0.018W/mK 내지 0.020W/mK이고, 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 120㎛ 내지 170㎛ 이고, 상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 30% 이하인 페놀 발포체를 제공할 수 있다.It is a foamed cured product of a composition comprising a phenolic resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent according to the present invention, the density is 30 kg/m3 to 33 kg/m3, and the compressive strength according to KS M ISO 845 is 90 kPa to 170 kPa and the thermal conductivity measured at an average temperature of 20 ° C according to KS L 9016 is 0.018 W / mK to 0.020 W / mK, and the average cell diameter in the section bisecting the thickness direction of the foam is 120 μm to 170 μm, and the cross section It is possible to provide a phenolic foam having a standard deviation of cell diameters of 30% or less.

또한 본 발명에 따른 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물을 준비하고, 상기 조성물을 교반하는 단계; 및 교반된 상기 조성물을 토출하고, 발포 및 경화하는 단계;를 포함하고, 밀도는 30 kg/m3 내지 33 kg/m3 이고, KS M ISO 845 에 따른 압축강도는 90 kPa 내지 170kPa 이고, KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율은 0.018W/mK 내지 0.020W/mK이고, 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 130㎛ 내지 150㎛ 이고, 상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 30 % 이하인 페놀 발포체의 제조방법을 제공할 수 있다.In addition, preparing a composition comprising a phenolic resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent according to the present invention, and stirring the composition; And discharging the stirred composition, foaming and curing; includes, the density is 30 kg / m3 to 33 kg / m3, the compressive strength according to KS M ISO 845 is 90 kPa to 170 kPa, KS L 9016 The thermal conductivity measured at an average temperature of 20 ° C. is 0.018 W / mK to 0.020 W / mK, and the average cell diameter in the section bisecting the thickness direction of the foam is 130 μm to 150 μm, and the cell diameter in the cross section is It is possible to provide a method for producing a phenolic foam having a standard deviation of 30% or less.

본 발명에 따른 페놀 발포체는 낮은 밀도로 경량화하여 시공시 취급성을 높이고 원가를 절감 할 수 있으며, 일정 크기의 균일한 기포 직경과 우수한 단열성, 그리고 우수한 압축강도 등의 물성을 동시에 나타낼 수 있다.The phenolic foam according to the present invention can be lightweight with a low density to increase handling properties during construction and reduce costs, and can simultaneously exhibit physical properties such as uniform cell diameters of a certain size, excellent thermal insulation properties, and excellent compressive strength.

또한 본 발명에 페놀 발포체의 제조방법은 상기 페놀 발포체를 제조 할 수 있다.In addition, the method for producing a phenol foam in the present invention can produce the phenol foam.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, the specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the invention below.

전술한 목적, 특징 및 장점은 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.The above-described objects, features and advantages will be described in detail below, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail.

이하에서는, 본 발명의 몇몇 구현예에 페놀 발포체를 설명하도록 한다.Hereinafter, the phenolic foam will be described in some embodiments of the present invention.

본 발명의 일 구현예는 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물의 발포 경화물이고, 밀도는 30 kg/m3 내지 33 kg/m3 이고, KS M ISO 845 에 따른 압축강도는 90 kPa 내지 170kPa 이고, KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율은 0.018W/mK 내지 0.020W/mK이고, 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 120㎛ 내지 170㎛이고, 상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 약 30 % 이하인 페놀 발포체를 제공한다.One embodiment of the present invention is a foamed cured product of a composition including a phenol-based resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent, the density is 30 kg/m3 to 33 kg/m3, and the compressive strength according to KS M ISO 845 is 90 kPa to 170 kPa, and the thermal conductivity measured at an average temperature of 20 ° C according to KS L 9016 is 0.018 W / mK to 0.020 W / mK, and the average cell diameter in the section bisecting the thickness direction of the foam is 120 μm to 170 μm, and , wherein the standard deviation of the cell diameter in the cross section is about 30% or less.

일반적으로 발포체는 약 40 kg/m3 의 밀도를 가지며 단열재 시공시, 예를 들어 내단열재 시공시에 약 2M 이상의 보드를 취급하는 것이 일반적이다. 게다가 시공시 여러 장을 한꺼번에 들게 되면 그 무게는 상당하다. 이에 따라, 시공시의 취급성과 양산 원가 절감을 위해 단열재의 밀도를 경량화하는 기술이 요구되고 있다. 이에, 발포 배율을 높여 발포체를 경량화시킬 수 있으나, 이 경우, 기포 직경이 커지고 기포가 합쳐질 수도 있으며 결과적으로 기포 직경이 불균일해지는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 발포체의 단열성 및 강도 등의 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In general, the foam has a density of about 40 kg/m3 and it is common to handle boards of about 2M or more when constructing an insulation material, for example, an insulation resistance material. In addition, if several sheets are lifted at once during construction, the weight is considerable. Accordingly, there is a demand for a technology for reducing the density of the insulating material in order to reduce the handling and mass production cost during construction. Accordingly, it is possible to reduce the weight of the foam by increasing the foaming ratio, but in this case, there may be a problem in that the diameter of the cells is increased and the cells may be combined, and as a result, the diameter of the cells becomes non-uniform. In addition, there may be a problem in that physical properties such as thermal insulation and strength of the foam are deteriorated.

상기 페놀 발포체는 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물의 발포 경화물로서, 조성물의 토출량을 감소시켜 약 30 kg/m3 내지 약 33 kg/m3 의 밀도로 경량화 하여 시공시 취급성을 높이고 원가를 절감 할 수 있다. 그리고 상기 페놀 발포체는 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 약 120㎛ 내지 약 170㎛ 이고, 상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 약 30 % 이하로 일정 크기의 균일한 기포 직경을 가질 수 있다. 또한, 상기 페놀 발포체는 KS M ISO 845 에 따른 압축강도는 약 90 kPa 내지 170kPa 이고, KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율은 약 0.018W/mK 내지 약 0.020W/mK 로서, 우수한 단열성, 그리고 우수한 압축강도 등의 향상된 물성을 동시에 나타낼 수 있다.The phenol foam is a foamed cured product of a composition including a phenol-based resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent, and by reducing the discharge amount of the composition, it is lightweight to a density of about 30 kg/m3 to about 33 kg/m3 can increase and reduce costs. And the phenolic foam has an average cell diameter of about 120 μm to about 170 μm in a cross section bisecting the thickness direction of the foam, and a standard deviation of the cell diameter in the cross section is about 30% or less of a uniform cell diameter of a certain size. can have In addition, the phenolic foam has a compressive strength of about 90 kPa to 170 kPa according to KS M ISO 845, and a thermal conductivity measured at an average temperature of 20° C. according to KS L 9016 is about 0.018 W/mK to about 0.020 W/mK, which is excellent It can exhibit improved physical properties such as thermal insulation and excellent compressive strength at the same time.

상기 페놀 발포체는 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물의 발포 경화물이다.The phenol foam is a foamed cured product of a composition including a phenol-based resin, a foaming agent, a surfactant, and a curing agent.

구체적으로, 상기 페놀 발포체는 페놀계 수지를 포함한다. 상기 페놀계 수지는 페놀 및 포름알데히드가 반응하여 얻어질 수 있으며, 예를 들어 레졸계 페놀 수지(이하, '레졸 수지')를 포함할 수 있다. 상기 페놀계 수지는 상기 페놀 발포체 내에 약 30 중량% 내지 약 90 중량% 또는 약 50 중량% 내지 약 90 중량% 또는 약 55 중량% 내지 약 90 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. Specifically, the phenolic foam includes a phenolic resin. The phenol-based resin may be obtained by reacting phenol and formaldehyde, and may include, for example, a resol-based phenol resin (hereinafter, 'resol resin'). The phenolic resin may be included in the phenolic foam in an amount of about 30% to about 90% by weight, or about 50% to about 90% by weight, or about 55% to about 90% by weight.

상기 페놀 발포체는 발포제를 포함한다. 구체적으로, 상기 발포제는 탄소수 1 내지 8 의 지방족 탄화수소를 포함할 수 있다. 일반적으로 페놀 발포체는 열전도도가 우수한 히드로플루오로올레핀(hydrofluoroolefin, HFO)계 화합물을 포함하여 우수한 단열성을 나타낼 수 있다. 한편, 히드로플루오로올레핀계 화합물은 끓는 점이 낮아 발포체 제조시에 취급이 어렵고 제조 과정에서 기포 내에 포함되지 못하고 휘발되어 투입량에 비해 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있다. 상기 페놀 발포체는 탄소수 1 내지 8 의 지방족 탄화수소를 포함하여 우수한 단열성과 함께 압축 강도, 그리고 취성 등의 물성을 향상시킬 수 있다.The phenolic foam includes a blowing agent. Specifically, the blowing agent may include an aliphatic hydrocarbon having 1 to 8 carbon atoms. In general, the phenol foam may exhibit excellent thermal insulation properties, including a hydrofluoroolefin (HFO)-based compound having excellent thermal conductivity. On the other hand, the hydrofluoroolefin-based compound has a low boiling point, so it is difficult to handle during the manufacture of the foam, and it is not included in the bubble during the manufacturing process and volatilizes, so there may be a problem in that the physical properties are lowered compared to the input amount. The phenol foam may include an aliphatic hydrocarbon having 1 to 8 carbon atoms to improve physical properties such as compressive strength and brittleness along with excellent thermal insulation properties.

예를 들어, 상기 페놀 발포체는 염화, 비염화 지방족 탄화수소 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 지방족 탄화수소를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 탄화수소계 화합물은 디클로로에탄, 프로필클로라이드, 이소프로필클로라이드, 부틸클로라이드, 이소부틸클로라이드, 펜틸클로라이드, 이소펜틸클로라이드, n-부탄, 이소부탄, n-펜탄, 이소펜탄, 시클로펜탄, 헥산, 헵탄, 시클로펜탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. For example, the phenolic foam may include one aliphatic hydrocarbon selected from the group consisting of chlorinated, unchlorinated aliphatic hydrocarbons and combinations thereof. Specifically, the hydrocarbon-based compound is dichloroethane, propyl chloride, isopropyl chloride, butyl chloride, isobutyl chloride, pentyl chloride, isopentyl chloride, n-butane, isobutane, n- pentane, isopentane, cyclopentane, hexane , heptane, cyclopentane, and may include at least one selected from the group consisting of combinations thereof.

상기 발포제는 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 10 중량부 내지 약 13 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 예를 들어, 약 10 중량부 내지 약 12 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 발포제는 상기 조성물 내에서 적정의 함량으로 포함되어, 페놀 발포체에서 상기 범위의 함량으로 포함될 수 있다.The blowing agent may be included in an amount of about 10 parts by weight to about 13 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam. For example, it may be included in an amount of about 10 parts by weight to about 12 parts by weight. The foaming agent is included in an appropriate amount in the composition, and may be included in the content of the above range in the phenol foam.

상기 페놀 발포체는 발포체 조성물의 토출량을 기존보다 줄이면서 발포제의 함량을 상기 범위로 하여 발포 배율을 향상시켜 경량화를 구현할 수 있다. 예를 들어, 발포제의 함량이 상기 범위 미만인 경우에는 충분한 발포가 되지 않아 원하는 두께의 발포체를 제조할 수 없고, 발포체의 기포 직경의 편차가 너무 커지고 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 발포제의 함량이 상기 범위를 초과하는 경우에는 기포 벽이 너무 얇아져 압축 강도와 취성 등의 물성이 저하되고, 발포체의 평균 기포 직경이 너무 커지는 문제가 있을 수 있다. 상기 발포제는 상기 조성물 내의 페놀계 수지 100 중량부 대비 약 13 중량부 내지 약 14 중량부의 함량으로 포함될 수 있다.The phenol foam can implement weight reduction by improving the foaming ratio by reducing the discharge amount of the foam composition compared to the conventional one, while the content of the foaming agent is within the above range. For example, if the content of the foaming agent is less than the above range, there may be a problem in that a foam of a desired thickness cannot be produced because sufficient foaming is not achieved, and the deviation of the cell diameter of the foam is too large and the physical properties are deteriorated. In addition, when the content of the foaming agent exceeds the above range, there may be a problem in that the cell wall becomes too thin to decrease physical properties such as compressive strength and brittleness, and the average cell diameter of the foam becomes too large. The blowing agent may be included in an amount of about 13 parts by weight to about 14 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenol-based resin in the composition.

그리고, 상기 페놀 발포체는 양성, 양이온계, 음이온계, 비이온계 계면활성제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 계면활성제를 포함한다. 예를 들어, 폴리실록산계, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 피마자유의 에틸렌옥사이드 부가물 등의 비이온성 계면 활성제등을 이용할 수 있다.And, the phenolic foam includes one surfactant selected from the group consisting of amphoteric, cationic, anionic, nonionic surfactants and combinations thereof. For example, nonionic surfactants, such as polysiloxane type, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, and the ethylene oxide adduct of castor oil, etc. can be used.

상기 조성물은 상기 발포제: 상기 계면활성제를 약 1: 0.3 내지 약 1: 0.35의 중량비로 포함할 수 있다. 상기 페놀 발포체는 상기 페놀계 수지 100 중량부 대비, 상기 발포제에 대하여 상기 계면활성제의 함량을 상기 범위로 조절하여 기포의 크기 증가 및 기포 크기의 불균일 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 발포제 대 계면활성제의 함량을 상기 범위로 조절하여 페놀계 수지 내에 발포제의 표면 장력을 낮추어 발포제가 안정적으로 분산할 수 있고, 발포 과정에서 기포가 균일하게 형성되도록 할 수 있다. 이에 따라, 적은 토출량의 조성물과 상기 범위의 증량된 발포제를 포함함에도 불구하고 기존과 동등 수준의 평균 기포 직경 및 낮은 표준 편차를 가질 수 있다.The composition may include the blowing agent: the surfactant in a weight ratio of about 1: 0.3 to about 1: 0.35. In the phenol foam, the amount of the surfactant relative to the foaming agent is adjusted to the above range relative to 100 parts by weight of the phenol-based resin, thereby preventing an increase in the size of the bubbles and non-uniformity of the bubble size from occurring. Specifically, by adjusting the content of the foaming agent to the surfactant within the above range, the surface tension of the foaming agent in the phenol-based resin can be lowered, so that the foaming agent can be stably dispersed, and bubbles can be uniformly formed during the foaming process. Accordingly, in spite of including the composition of a small discharge amount and the expanded foaming agent in the above range, it may have an average cell diameter and a low standard deviation equivalent to the existing ones.

상기 계면활성제는 페놀계 수지 100 중량부 대비 약 3.5 중량부 내지 약 5.5 중량부의 함량으로 기존 대비 높은 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 계면활성제의 함량이 상기 범위 미만인 경우에는 발포제가 페놀계 수지상에서 균일하게 분산되지 못하고, 기포 형성이 어렵고 기포가 불균일하게 형성되어 기포간 합쳐지거나 기포셀이 오픈화가 되어 독립 기포율이 낮아질 수 있다. 그리고 낮은 압축강도로 셀이 깨질 수 있다. 상기 범위를 초과하는 경우에는 조성물의 점도가 낮아져 발포제의 기화를 촉진시킬 수 있으며, 이에 따라 투입되는 발포제의 함량 대비 기포에 포함되는 발포제의 함량이 감소하여 단열성 등이 저하되는 문제가 있을 수 있다.The surfactant may be included in the composition in an amount of about 3.5 parts by weight to about 5.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenol-based resin, which is higher than that of the conventional one. Specifically, when the content of the surfactant is less than the above range, the foaming agent is not uniformly dispersed on the phenolic resin, it is difficult to form bubbles, and the bubbles are formed non-uniformly, so that the cells are merged or the bubble cells are opened and the independent cell ratio is can be lowered And the low compressive strength can break the cell. When it exceeds the above range, the viscosity of the composition may be lowered to promote vaporization of the foaming agent, and accordingly, the content of the foaming agent contained in the foam is reduced compared to the amount of the injected foaming agent, so that there may be a problem in that thermal insulation properties and the like are lowered.

상기 페놀 발포체는 경화제를 포함한다. 상기 경화제는 톨루엔 술폰산, 자일렌 술폰산, 벤젠술폰산, 페놀 술폰산, 에틸벤젠 술폰산, 스티렌 술폰산, 나프탈렌 술폰산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 산경화제를 포함할 수 있다. 상기 페놀 발포체는 상기 경화제를 포함하여 적정의 가교, 경화 및 발포성을 나타낼 수 있다.The phenolic foam includes a curing agent. The curing agent may include one acid curing agent selected from the group consisting of toluene sulfonic acid, xylene sulfonic acid, benzenesulfonic acid, phenol sulfonic acid, ethylbenzene sulfonic acid, styrene sulfonic acid, naphthalene sulfonic acid, and combinations thereof. The phenol foam may exhibit appropriate crosslinking, curing and foaming properties by including the curing agent.

상기 조성물은 상기 발포제: 상기 경화제를 약 1: 1.5 내지 약 1: 1.8 의 중량비로 포함할 수 있다. 상기 페놀 발포체는 상기 페놀계 수지 100 중량부 대비, 상기 발포제에 대하여 상기 경화제의 함량을 상기 범위로 조절하여 상기 발포제와의 관계에서 발포 경화 속도를 최적화할 수 있고, 기포 내에 상기 발포제를 효율적으로 가둘 수 있다. 그리고, 경화제를 발포제와의 관계에서 상기 범위로 포함하여 제조과정에서 반응열을 높일 수 있고, 이에 따라 발포 배율을 더욱 높일 수 있다. The composition may include the foaming agent: the curing agent in a weight ratio of about 1: 1.5 to about 1: 1.8. The phenolic foam can optimize the foaming curing rate in relation to the foaming agent by adjusting the content of the curing agent with respect to the foaming agent in the above range relative to 100 parts by weight of the phenolic resin, and efficiently trap the foaming agent in the foam. can And, by including the curing agent in the above range in relation to the foaming agent, it is possible to increase the heat of reaction in the manufacturing process, thereby further increasing the foaming ratio.

구체적으로, 경화제의 함량이 상기 범위 미만인 경우에는 발포제 함량에 의해 기포의 크기는 성장하나 경화열이 부족하여 후발포가 일어나게 되고 이에 따라 원하는 두께의 발포체를 제조할 수 없어 두께 조절이 어려운 문제가 있을 수 있다. 그리고, 독립 기포율이 낮아지고 기포가 깨짐에 따라 압축강도가 저하되는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 경화제의 비율이 상기 범위를 초과하는 경우에는 경화 속도가 빨라져 몰드나 경화로내에 발포체를 100% 충진하지 못한 상태로 경화되어 제대로된 발포체를 형성할 수 없는 문제가 있을 수 있다. 또한, 경화열이 많아 발포체 내에 열이 축적되고 이에 따라 내부에 크랙이 발생하는 문제가 있을 수 있다. 상기 조성물은 상기 경화제를 페놀계 수지 100 중량부 대비 19 내지 26 중량부의 함량으로 포함할 수 있다. 또는 상기 조성물은 상기 경화제를 페놀계 수지 100 중량부 대비 19.5 중량부 내지 25.5 중량부의 함량으로 포함할 수 있다.Specifically, when the content of the curing agent is less than the above range, the size of the bubbles grows by the content of the foaming agent, but post-foaming occurs due to insufficient heat of curing. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to control the thickness because the foam of the desired thickness cannot be manufactured. can In addition, there may be a problem in that the closed cell ratio is lowered and the compressive strength is lowered as the cells are broken. In addition, when the ratio of the curing agent exceeds the above range, the curing rate is increased, so that the mold or curing furnace is cured without 100% filling of the foam, there may be a problem in that a proper foam cannot be formed. In addition, there may be a problem in that there is a lot of heat of curing, so heat is accumulated in the foam, and thus cracks are generated therein. The composition may include the curing agent in an amount of 19 to 26 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenolic resin. Alternatively, the composition may include the curing agent in an amount of 19.5 parts by weight to 25.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenol-based resin.

상기 조성물은 핵제, 폴리에틸렌글리콜 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 첨가제를 더 포함할 수 있다. The composition may further include one additive selected from the group consisting of a nucleating agent, polyethylene glycol, and combinations thereof.

구체적으로, 상기 핵제는 탄소나노튜브(Carbon nanotube, CNT)를 포함할 수 있다. 상기 조성물은 탄소나노튜브를 포함하여 기존 대비 많은 함량의 발포제를 포함함에도 불구하고 기포의 크기를 적정 수준으로 조절하고 기포 벽 및 골격을 두텁게 하여 강도 등의 물성을 보다 쉽게 향상시킬 수 있다. 상기 조성물은 탄소나노튜브를 포함하여 조성물 내에 미세하게 분산시킬 수 있고, 낮은 온도에서 기포를 생성할 수 있으며 미세한 기포가 형성하게끔 도와줄 수 있다. 이에 따라, 상기 범위의 기포 직경 및 표준 편차를 보다 쉽게 조절할 수 있고, 단열성 및 압축강도 등의 물성을 보다 쉽게 개선할 할 수 있다. Specifically, the nucleating agent may include carbon nanotube (CNT). Although the composition contains a larger amount of foaming agent than before, including carbon nanotubes, it is possible to more easily improve physical properties such as strength by adjusting the size of the cells to an appropriate level and thickening the cell walls and skeleton. The composition can be finely dispersed in the composition, including carbon nanotubes, can generate bubbles at a low temperature, and can help to form fine bubbles. Accordingly, the cell diameter and standard deviation in the above range can be more easily adjusted, and physical properties such as thermal insulation and compressive strength can be more easily improved.

상기 핵제는 상기 페놀계 수지 100 중량부 대비 약 0.1 중량부 내지 약 2 중량부의 함량으로 포함될 수 있다.The nucleating agent may be included in an amount of about 0.1 parts by weight to about 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenolic resin.

그리고, 상기 조성물은 폴리에틸렌글리콜을 포함할 수 있다. 상기 조성물에 포함된 폴리에틸렌글리콜은 말단기에 있는 OH기와 페놀계 수지의 OH기가 반응하면서 가교특성을 주고 유연한 고분자 사슬 구조를 발포체에 추가적으로 제공할 수 있다. 이에 따라, 압축강도를 향상시키고, 분쇄 및/또는 마찰에 내구성을 나타내어 우수한 취성을 나타낼 수 있다. And, the composition may include polyethylene glycol. Polyethylene glycol contained in the composition may give crosslinking properties while reacting with the OH group in the terminal group and the OH group of the phenolic resin and additionally provide a flexible polymer chain structure to the foam. Accordingly, it is possible to improve the compressive strength and exhibit excellent brittleness by exhibiting durability to crushing and/or friction.

상기 폴리에틸렌글리콜은 약 400 g/mol 내지 약 1,000 g/mol 의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다. 폴리에틸렌글리콜의 중량평균분자량이 상기 범위 미만인 경우에는 폴리에틸렌글리콜을 포함함에도 불구하고 효과가 거의 나타나지 않을 수 있다. 그리고, 상기 범위를 초과하는 중량평균분자량을 갖는 경우에는 상온에서 고체 상태이기 때문에 발포 배합단계에서 액상상태로 주입하기 어려워 취급성이 저하되는 문제가 있고, 액체 상태로 주입하기 위해 온도를 높이면 조성물의 점도가 낮아지므로 발포제 기화를 촉진하는 문제가 있을 수 있다.The polyethylene glycol may have a weight average molecular weight (Mw) of about 400 g/mol to about 1,000 g/mol. When the weight average molecular weight of polyethylene glycol is less than the above range, the effect may hardly be exhibited despite the inclusion of polyethylene glycol. And, when it has a weight average molecular weight exceeding the above range, since it is in a solid state at room temperature, it is difficult to inject it in a liquid state in the foaming and blending step, so there is a problem in that handling is reduced, and when the temperature is increased to inject in a liquid state, the composition Since the viscosity is lowered, there may be a problem of accelerating the vaporization of the foaming agent.

상기 폴리에틸렌글리콜은 상기 페놀계 수지 100 중량부 대비 약 2 중량부 내지 약 7 중량부의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜의 함량이 상기 범위 미만인 경우에는 효과가 없으며, 상기 범위를 초과하는 경우에는 페놀계 수지의 가교 밀도를 낮춰서 발포체의 기포가 오픈되어 독립기포율이 낮아지게 되는 문제가 있을 수 있다.The polyethylene glycol may be included in the composition in an amount of about 2 parts by weight to about 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the phenolic resin. For example, if the content of polyethylene glycol is less than the above range, it has no effect, and if it exceeds the above range, the crosslinking density of the phenolic resin is lowered to open the cells of the foam and there may be a problem that the closed cell ratio is lowered. have.

상기 페놀 발포체는 약 20 ㎜ 내지 약 300 ㎜ 의 두께를 가질 수 있다.The phenolic foam may have a thickness of about 20 mm to about 300 mm.

상기 페놀 발포체는 상기 범위의 밀도와 함께, 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 약 120㎛ 내지 약 170㎛일 수 있다. 예를 들어, 약 130㎛ 내지 약 160㎛ 의 평균 기포 직경을 가질 수 있다. 상기 평균 기포 직경은 페놀 발포체의 가장 중심부분을 포함하도록, 면재가 부착되는 표면에 수직한 두께 방향을 이등분한 단면에서의 기포 직경의 평균 값을 의미한다. 페놀 발포체의 평균 기포 직경이 상기 범위 미만인 경우에는 상기 밀도를 가지기 어렵고, 상기 밀도를 가지면서 동시에 상기 범위 미만의 기포 직경을 가지게 되면 기포 개수가 너무 많고 그에 따라 기포 벽 두께가 얇아서 낮은 열전도율을 장기간 유지할 수 없고 취성 등 물성이 나빠질 수 있다. 그리고, 상기 범위를 초과하는 경우에는 압축 강도가 저하되고 기포 벽을 통한 전도 특성이 커져서 단열성능이 떨어지는 문제가 있을 수 있다.The phenolic foam may have an average cell diameter of about 120 μm to about 170 μm in a cross-section bisecting the thickness direction of the foam with a density in the above range. For example, it may have an average cell diameter of about 130 μm to about 160 μm. The average cell diameter means an average value of cell diameters in a cross section bisecting the thickness direction perpendicular to the surface to which the face material is attached so as to include the most central portion of the phenolic foam. When the average cell diameter of the phenolic foam is less than the above range, it is difficult to have the above density, and when having the above density and at the same time having the cell diameter below the above range, the number of cells is too large and, accordingly, the cell wall thickness is thin to maintain low thermal conductivity for a long period of time and brittleness and other physical properties may deteriorate. And, when it exceeds the above range, there may be a problem in that the compressive strength is lowered and the conduction property through the cell wall is increased, so that the thermal insulation performance is deteriorated.

그리고, 상기 범위의 평균 기포 직경을 갖는 상기 페놀 발포체는 두께 방향을 이등분한 상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 약 30 % 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 기포 직경의 표준 편차는 약 10% 내지 약 20%일 수 있다. 그리고, 페놀 수지 발포체의 중심에 가까운 부분의 평균 기포 직경이 발포체 표면의 평균 기포 직경보다 크기 때문에 기포 직경의 표준 편차는 표면보다 중심으로 가까울수록 커질 수 있다.And, the phenolic foam having an average cell diameter in the above range may have a standard deviation of the cell diameter in the cross section bisecting the thickness direction of about 30% or less. For example, the standard deviation of the cell diameter may be about 10% to about 20%. In addition, since the average cell diameter of the portion close to the center of the phenol resin foam is larger than the average cell diameter of the surface of the foam, the standard deviation of the cell diameter may increase as it is closer to the center than the surface.

상기 페놀 발포체는 가장 중심에 위치하는 발포체 두께 방향의 이등분한 단면에서 상기 범위의 표준 편차를 가짐으로써 우수한 압축강도 및 취성 등의 물성을 나타낼 수 있다. 구체적으로, 페놀 발포체의 표준 편차가 상기 범위를 초과하는 경우 불균일한 기포로 인해 압축 강도가 저하되고 휨 발생 등 외관 치수 변화가 발생하는 문제가 있을 수 있다.The phenolic foam can exhibit excellent properties such as compressive strength and brittleness by having a standard deviation of the above range in the bisected cross section in the thickness direction of the foam located at the center. Specifically, when the standard deviation of the phenolic foam exceeds the above range, there may be a problem in that the compressive strength is lowered due to non-uniform air bubbles and changes in external dimensions such as warpage occur.

상기 페놀 발포체는 KS M ISO 845 에 따른 압축강도가 약 90 kPa 내지 약 170kPa 일 수 있다. 예를 들어, 약 110 kPa 내지 약 150kPa 일 수 있다. 구체적으로, 압축강도가 상기 범위 미만인 경우에는 사용상 깨지기 쉬워서 취급성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다. 그리고, 상기 범위를 초과하는 경우에는 상기 범위의 밀도를 동시에 만족시키기 어려우며, 강도 보강제 등의 첨가제를 첨가하여 동시에 만족시키는 경우, 비용이 증가하게 되고, 첨가제 혼합문제로 열전도율 등의 물성 떨어지는 문제가 있을 수 있다. The phenolic foam may have a compressive strength of about 90 kPa to about 170 kPa according to KS M ISO 845. For example, it may be about 110 kPa to about 150 kPa. Specifically, when the compressive strength is less than the above range, there may be a problem in that handling is deteriorated because it is easy to break in use. And, if it exceeds the above range, it is difficult to simultaneously satisfy the density of the above range, and if it is satisfied at the same time by adding an additive such as a strength reinforcing agent, the cost increases, and there is a problem of lowering physical properties such as thermal conductivity due to an additive mixing problem. can

그리고, 상기 페놀 발포체는 KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율이 약 0.018W/mK 내지 약 0.020W/mK일 수 있다. 일반적으로 발포제의 함량을 높여 발포 배율을 높이고 이에 따라 발포체를 경량화시킬 수 있다. 한편, 이와 같이 발포 배율이 높아지는 경우 기포의 직경이 커지면서 기포간에 합쳐질 수 있고 기포 직경의 편차가 커지면서 열전도율이 높아지는 문제가 있을 수 있다. In addition, the phenolic foam may have a thermal conductivity of about 0.018 W/mK to about 0.020 W/mK measured at an average temperature of 20° C. according to KS L 9016. In general, by increasing the content of the foaming agent, it is possible to increase the foaming ratio and thereby lighten the foam. On the other hand, when the foaming ratio is increased in this way, the diameter of the cells may be increased and the cells may be merged together, and there may be a problem in that the thermal conductivity is increased as the deviation of the cell diameter is increased.

상기 페놀 발포체는 상기 범위의 낮은 밀도를 가지면서, 상기 범위의 평균 기포 직경 및 표준 편차를 가지고 이와 동시에 상기 범위의 우수한 열전도율을 나타내어 시장에서 요구하는 단열재로서의 기능을 발휘할 수 있다.The phenolic foam has a low density within the above range, has an average cell diameter and standard deviation within the above range, and at the same time exhibits excellent thermal conductivity within the above range, thereby exhibiting a function as a thermal insulation material required by the market.

상기 페놀 발포체는 약 75 % 내지 약 98 % 의 독립기포율을 가질 수 있다. 일반적으로 발포제의 함량을 높여 발포 배율을 높이고 이에 따라 발포체를 경량화시키는 경우, 기포의 직경이 커지면서 기포간에 합쳐지면서 독립 기포율이 저하되는 문제가 있을 수 있다. 상기 페놀 발포체는 상기 범위의 독립기포율을 유지함에 따라 우수한 단열성, 압축 강도 및 취성 등의 물성을 나타낼 수 있다. 구체적으로, 독립기포율이 상기 범위 미만인 경우에는 열전도율이 높아지고, 압축강도가 떨어지며 취성이 증가하는 문제가 있을 수 있다.The phenolic foam may have a closed cell ratio of about 75% to about 98%. In general, in the case of increasing the foaming ratio by increasing the content of the foaming agent and thus reducing the weight of the foam, there may be a problem in that the cell diameter is increased and the closed cell ratio is lowered as the cell diameter is increased. The phenolic foam may exhibit physical properties such as excellent thermal insulation, compressive strength and brittleness by maintaining the closed cell ratio within the above range. Specifically, when the closed cell ratio is less than the above range, there may be problems in that thermal conductivity is increased, compressive strength is decreased, and brittleness is increased.

상기 페놀 발포체는 ASTM C421-08에 따라 약 25 % 이하의 취성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상기 페놀 발포체의 취성은 약 15 % 내지 약 20 %일 수 있다. 구체적으로, 취성이 상기 범위를 초과하는 경우 시공시 작업성이 저하되고, 운반 등의 취급시에 제품이 파손되기 쉽고 그로 인해 분진이 발생할 수 있다.The phenolic foam may exhibit a brittleness of about 25% or less according to ASTM C421-08. For example, the brittleness of the phenolic foam may be from about 15% to about 20%. Specifically, when the brittleness exceeds the above range, workability is reduced during construction, and the product is easily damaged during handling, such as transport, thereby generating dust.

본 발명의 다른 구현예는 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물을 준비하고, 상기 조성물을 교반하는 단계; 및 교반된 상기 조성물을 토출하고, 발포 및 경화하는 단계;를 포함하고, 밀도는 30 kg/m3 내지 33 kg/m3 이고, KS M ISO 845 에 따른 압축강도는 90 kPa 내지 170kPa 이고, KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율은 0.018W/mK 내지 0.020W/mK이고, 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 130㎛ 내지 150㎛ 이고, 상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 30% 이하인 페놀 발포체의 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a composition comprising a phenolic resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent, and stirring the composition; And discharging the stirred composition, foaming and curing; includes, the density is 30 kg / m3 to 33 kg / m3, the compressive strength according to KS M ISO 845 is 90 kPa to 170 kPa, KS L 9016 The thermal conductivity measured at an average temperature of 20 ° C. is 0.018 W / mK to 0.020 W / mK, and the average cell diameter in the section bisecting the thickness direction of the foam is 130 μm to 150 μm, and the cell diameter in the cross section is A method for producing a phenolic foam having a standard deviation of 30% or less is provided.

상기 제조방법에 의해 전술한 바와 같이, 낮은 밀도로 경량화하여 시공시 취급성을 높이고 원가를 절감 할 수 있으며, 일정 크기의 균일한 기포 직경과 우수한 단열성, 그리고 우수한 압축강도 등의 물성을 동시에 갖는 상기 페놀 발포체를 제조할 수 있다. 상기 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제에 관한 사항은 하기에서 특별히 기재한 것을 제외하고는 전술한 바와 같다.As described above by the manufacturing method, it is possible to increase the handleability during construction by reducing the weight with a low density and reduce the cost, and having a uniform cell diameter of a certain size, excellent thermal insulation, and physical properties such as excellent compressive strength at the same time. Phenolic foams can be prepared. The phenol-based resin, foaming agent, surfactant and curing agent are the same as those described above, except for those specifically described below.

먼저, 상기 페놀 발포체의 제조방법은 페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물을 준비하고, 상기 조성물을 교반하는 단계를 포함한다. 이때, 상기 교반 속도는 약 2,500rpm 내지 약 3,000rpm일 수 있다. First, the method for producing the phenol foam includes preparing a composition including a phenol-based resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent, and stirring the composition. In this case, the stirring speed may be about 2,500 rpm to about 3,000 rpm.

상기 제조방법은 상기 범위의 속도로 조성물을 교반하여 믹싱 전단응력(shear stress)에 의한 발열량을 높일 수 있으며, 이에 따라 발포배율을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 교반 속도가 상기 범위 미만인 경우에는 몰드 및 경화로 안에 발포체가 100% 충진되기 어렵고 발포압이 후반부에 상승하게 되어 기포의 크기가 너무 커지고, 단열성능, 압축강도 및 치수 안정성 등의 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있다. 교반 속도가 상기 범위를 초과하는 경우에는 교반 속도에 의한 shear stress를 과도하게 받게 되어 조성물의 온도가 높아지게 되어 발포가 급격하게 발생되고 발포제 휘발이 빨라지게 되어 단열성능이 떨어지는 문제가 있을 수 있다.In the manufacturing method, the amount of heat generated by mixing shear stress may be increased by stirring the composition at a speed within the above range, and thus the expansion ratio may be improved. Specifically, when the stirring speed is less than the above range, it is difficult to fill 100% of the foam in the mold and curing furnace, and the foaming pressure rises in the latter part, so that the size of the bubble becomes too large, and physical properties such as thermal insulation performance, compressive strength and dimensional stability There may be problems with degradation. When the stirring speed exceeds the above range, the shear stress caused by the stirring speed is excessively applied, and the temperature of the composition increases, so that foaming occurs rapidly and the foaming agent volatilizes quickly, so that there may be a problem of poor insulation performance.

그리고, 상기 제조방법은 교반된 상기 조성물을 토출하고, 발포 및 경화하는 단계;를 포함한다. 예를 들어, 상기 조성물은 면재 상에 토출될 수 있으며, 구체적으로, 상기 교반된 조성물의 토출량은 약 28 g/min 내지 약 32g/min 일 수 있다. 상기 조성물의 토출량을 상기 범위로 줄여 발포체의 밀도를 낮추고 경량화를 도모할 수 있다. And, the manufacturing method includes; discharging the stirred composition, foaming and curing. For example, the composition may be discharged on the face material, and specifically, the discharge amount of the stirred composition may be about 28 g/min to about 32 g/min. By reducing the discharge amount of the composition to the above range, it is possible to lower the density of the foam and achieve weight reduction.

그리고, 상기 페놀 발포체는 약 60 ℃ 내지 약 75 ℃의 온도에서 발포 및 경화하여 조성물의 반응열을 높여 발포배율을 향상시킬 수 있다. 그리고, 상기 범위의 온도에서 발포 및 경화하여 몰드 및 경화로 안에 발포체가 잘 충진되도록 할 있으며, 발포압이 후반부에 상승하여 기포의 크기가 커지고 발포체 물성이 저하되는 것을 보다 쉽게 방지할 있다. In addition, the phenol foam can be foamed and cured at a temperature of about 60° C. to about 75° C. to increase the heat of reaction of the composition to improve the expansion ratio. In addition, foaming and curing at a temperature in the above range allows the foam to be well filled in the mold and curing furnace, and it is easier to prevent the foaming pressure from increasing in the latter half to increase the size of the bubbles and to lower the foam properties.

(실시예) (Example)

실시예 1Example 1

20℃에서 점도가 20,000~40,000cps 범위인 레졸 수지, 경화제로 톨루엔술폰산, 발포제로 시클로펜탄, 계면활성제로 피마자유에 에틸렌옥사이드를 반응시킨 부가물(피마자유의 에틸렌옥사이드 부가물) 및 폴리에틸렌글리콜(Mw:600 g/mol)을 포함하는 조성물을 준비하였다.Resol resin having a viscosity in the range of 20,000 to 40,000 cps at 20°C, toluenesulfonic acid as a curing agent, cyclopentane as a foaming agent, an adduct obtained by reacting ethylene oxide with castor oil as a surfactant (ethylene oxide adduct of castor oil) and polyethylene glycol (Mw :600 g/mol) A composition comprising

그리고, 상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 19.5 중량부를 혼합하고, 계면활성제 3.9 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.5, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3이 되도록 하였다. 그리고, 상기 폴리에틸렌글리콜은 상기 레졸 수지 100중량부 대비, 4 중량부를 혼합하였다. 그 후, 상기 혼합된 조성물을 3,000rpm으로 고속 교반하였다.In the composition, 19.5 parts by weight of a curing agent is mixed with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 3.9 parts by weight of a surfactant is mixed so that the foaming agent: curing agent weight ratio is 1: 1.5, the foaming agent: the weight ratio of the surfactant is 1: 0.3 made to be this. And, the polyethylene glycol was mixed with 100 parts by weight of the resol resin, 4 parts by weight. Then, the mixed composition was stirred at a high speed at 3,000 rpm.

그리고, 폭 1200mm, 두께 80mm 의 크기와, 70℃ 분위기 온도의 캐터필러 내에 상기 교반된 조성물을 약 30kg/min의 토출 속도로 투입하고, 발포 및 경화하여 두께 80mm의 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.Then, the stirred composition was put into a caterpillar having a width of 1200mm, a thickness of 80mm, and a caterpillar having an atmospheric temperature of 70°C at a discharge rate of about 30kg/min, and foamed and cured to prepare a phenolic foam having a thickness of 80mm. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

실시예 2Example 2

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 21.45 중량부를 혼합하고, 계면활성제 3.9 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.65, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3이 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 21.45 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 3.9 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.65, and the weight ratio of the foaming agent: surfactant is 1: 0.3 A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

실시예 3Example 3

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 21.45 중량부를 혼합하고, 계면활성제 4.55 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.65, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.35가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 21.45 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin and mixing 4.55 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.65, and the foaming agent: the weight ratio of the surfactant is 1: 0.35. A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

실시예 4Example 4

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 23.4 중량부를 혼합하고, 계면활성제 4.55 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.8, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.35가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 23.4 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 4.55 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.8, and the foaming agent: surfactant is 1: 0.35 by weight. A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

실시예 5 Example 5

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 21 중량부를 혼합하고, 계면활성제 4.2 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.5, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3이 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 12 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 21 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 4.2 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.5, and the weight ratio of the foaming agent: surfactant is 1: 0.3. A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 12 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

실시예 6Example 6

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 23.1 중량부를 혼합하고, 계면활성제 4.2 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.65, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3이 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 12 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 23.1 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 4.2 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.65, and the weight ratio of the foaming agent: surfactant is 1: 0.3 A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 12 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

실시예 7Example 7

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 23.1 중량부를 혼합하고, 계면활성제 4.9 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.65, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.35가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 12 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 23.1 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 4.9 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.65, and the weight ratio of the foaming agent: surfactant is 1: 0.35. A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 12 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

실시예 8Example 8

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 25.2 중량부를 혼합하고, 계면활성제 4.9 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.8, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.35가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 12 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 25.2 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 4.9 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.8, and the weight ratio of the foaming agent: surfactant is 1: 0.35. A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 12 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

비교예 1Comparative Example 1

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 15 중량부를 혼합하고, 계면활성제 0.3 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.5, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3이 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 9 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 15 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin and mixing 0.3 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.5, and the foaming agent: the weight ratio of the surfactant is 1: 0.3 A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 9 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

비교예 2Comparative Example 2

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 19.5 중량부를 혼합하고, 계면활성제 3.25 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.5, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.25가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 19.5 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin, and 3.25 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.5, and the weight ratio of the foaming agent: surfactant is 1: 0.25 A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

비교예 3Comparative Example 3

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 11.7 중량부를 혼합하고, 계면활성제 3.9 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 0.9, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 11.7 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin and mixing 3.9 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 0.9, and the foaming agent: the weight ratio of the surfactant is 1: 0.3. A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

비교예 4Comparative Example 4

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 25.5 중량부를 혼합하고, 계면활성제 5.1 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.5, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 14 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 25.5 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin and mixing 5.1 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.5, and the foaming agent: the weight ratio of the surfactant is 1: 0.3 A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 14 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

비교예 5Comparative Example 5

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 19.5 중량부를 혼합하고, 계면활성제 6.5 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 1.5, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.5가 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 19.5 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin and mixing 6.5 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 1.5, and the weight ratio of the foaming agent: surfactant is 1: 0.5 A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. In this case, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

비교예 6Comparative Example 6

상기 조성물은 상기 레졸 수지 100중량부에 대하여, 경화제 26 중량부를 혼합하고, 계면활성제 3.9 중량부를 혼합하여 상기 발포제: 경화제의 중량비가 1: 2, 상기 발포제: 계면 활성제의 중량비가 1: 0.3이 되도록 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 페놀 발포체를 제조하였다. 이때, 이때, 상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 약 11 중량부의 함량으로 포함된다.The composition is prepared by mixing 26 parts by weight of a curing agent with respect to 100 parts by weight of the resol resin and mixing 3.9 parts by weight of a surfactant so that the weight ratio of the foaming agent: curing agent is 1: 2, and the foaming agent: the weight ratio of the surfactant is 1: 0.3. A phenolic foam was prepared in the same manner as in Example 1, except for one. At this time, the foaming agent is included in an amount of about 11 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.

평가evaluation

실험예 1: 밀도Experimental Example 1: Density

실시예 및 비교예의 발포체를 100mm×100mm 크기 및 해당 두께의 시편으로 각각 준비하고, 상기 각 시편에 대해 질량 및 체적을 측정하여 밀도를 KS M ISO 845 규격의 방법으로 측정하였다. 그리고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.The foams of Examples and Comparative Examples were prepared as specimens of a size of 100 mm × 100 mm and a corresponding thickness, respectively, and mass and volume were measured for each of the specimens, and the density was measured by the method of KS M ISO 845 standard. And, the results are shown in Table 1 below.

실험예 2: 평균 기포 직경Experimental Example 2: Average cell diameter

실시예 및 비교예 페놀 발포체의 중심 부분을 중앙에 포함하도록, 상기 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면을 포함하는 10mm(L)×10mm(W)×30mm(T) 크기 시편으로 준비하였다. 그리고, 상기 시편의 두께방향의 중심에 칼집을 내고 액체 질소로 동결한 뒤 두께 방향으로 이등분하여 절단하였다. 그 후, SEM 으로 상기 절단면의 사진을 얻은 후 이미지 분석 tool을 이용하여 100개의 기포 각각의 크기를 측정하였다. 그리고 그 평균을 구하고 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.Examples and Comparative Examples In order to include the central portion of the phenolic foam in the center, it was prepared as a 10mm (L) × 10mm (W) × 30mm (T) size specimen including a section in which the thickness direction of the foam was bisected. Then, a cut was made in the center of the thickness direction of the specimen, frozen with liquid nitrogen, and cut in half in the thickness direction. Then, after taking a picture of the cut surface by SEM, the size of each of 100 bubbles was measured using an image analysis tool. And the average was calculated and the results are shown in Table 1 below.

실험예 3: 기포 직경의 편차Experimental Example 3: Deviation of bubble diameter

실시예 및 비교예 페놀 발포체의 중심 부분을 중앙에 포함하도록, 상기 발포체의 두께 방향을 이등분한 단면을 포함하는 10mm(L)×10mm(W)×30mm(T) 크기 시편으로 준비하였다. 그리고, 상기 시편의 두께방향의 중심에 칼집을 내고 액체 질소로 동결한 뒤 두께 방향으로 이등분하여 절단하였다. 그리고, SEM 으로 상기 절단면의 사진을 얻은 후 이미지 분석 tool을 이용하여 100개의 기포 각각의 크기를 측정하였다. 그리고 그 평균 및 표준 편차를 구하고 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.Examples and Comparative Examples In order to include the central portion of the phenolic foam in the center, it was prepared as a 10mm (L) × 10mm (W) × 30mm (T) size specimen including a section in which the thickness direction of the foam was bisected. Then, a cut was made in the center of the thickness direction of the specimen, frozen with liquid nitrogen, and cut in half in the thickness direction. Then, after obtaining a picture of the cut surface by SEM, the size of each of 100 bubbles was measured using an image analysis tool. And the average and standard deviation were calculated and the results are shown in Table 1 below.

실험예 4: 압축강도(kPa) Experimental Example 4: Compressive strength (kPa)

실시예 및 비교예의 페놀 발포체를 50mm(L)×50mm(W)×50mm(T) 크기의 시편으로 준비하고, 상기 시편을 Lloyd instrument社 LF Plus 만능재료시험기(Universal Testing Machine)의 넓은 판 사이에 두고, UTM 장비에서 시편 두께의 10%/min 속도로 설정하고, 압축강도 실험을 시작하여 두께가 감소되는 중에 도달하는 최대 하중을 기록하였다. 압축강도는 KS M ISO 844 규격의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다The phenolic foams of Examples and Comparative Examples were prepared as specimens with a size of 50 mm (L) × 50 mm (W) × 50 mm (T), and the specimen was placed between the wide plates of Lloyd Instrument's LF Plus Universal Testing Machine (Universal Testing Machine). In the UTM equipment, the speed was set at 10%/min of the thickness of the specimen, and the compressive strength test was started, and the maximum load reached while the thickness was reduced was recorded. Compressive strength was measured by the method of KS M ISO 844 standard, and the results are shown in Table 1 below.

실험예 5: 취성 (%)Experimental Example 5: Brittleness (%)

실시예 및 비교예의 페놀 발포체를 25.4mm(L)×25.4mm(W)×25.4mm(T) 크기의 시편으로 12개씩 준비하고, 나무를 19mm(L)×19mm(W)×19mm(T) 크기로 준비한다. 그리고 197mm(L)×197mm(W)×190mm(T) 의 나무 상자에 상기 시편과 상기 나무 정육면체를 동시에 넣어 60rpm으로 10분 돌린 후 무게변화를 측정한다. 취성은 ASTM C421-08방법으로 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.Prepare 12 phenolic foams of Examples and Comparative Examples as specimens of 25.4 mm (L) × 25.4 mm (W) × 25.4 mm (T) size, and wood 19 mm (L) × 19 mm (W) × 19 mm (T) Prepare in size Then, the specimen and the wooden cube were simultaneously put in a wooden box of 197 mm (L) × 197 mm (W) × 190 mm (T), rotated at 60 rpm for 10 minutes, and then the weight change was measured. Brittleness was measured by the ASTM C421-08 method, and the results are shown in Table 1 below.

실험예 6: 열전도율(W/m·K) Experimental Example 6: Thermal conductivity ( W/m·K )

실시예 및 비교예의 발포체를 50㎜의 두께 및 300㎜×300㎜ 크기로 절단하여 시편을 준비하고, 상기 시편을 70℃에서 12시간으로 건조하여 전처리 하였다. 그리고, 상기 시편에 대해 KS L 9016(평판 열류계법 측정방법)의 측정 조건에 따라 평균 온도 20℃에서 HC-074-300(EKO社) 열전도율 기기를 사용하여 열전도율을 측정하고, 그 결과를 하기 표 1 에 기재하였다.The foams of Examples and Comparative Examples were cut to a thickness of 50 mm and a size of 300 mm × 300 mm to prepare a specimen, and the specimen was dried at 70° C. for 12 hours and pre-treated. And, according to the measurement conditions of KS L 9016 (Method for measuring plate heat flow metering method) for the specimen, the thermal conductivity was measured using a HC-074-300 (EKO company) thermal conductivity instrument at an average temperature of 20° C., and the results are shown in the table below. 1 is described.

실험예 7: 독립기포율(%)Experimental Example 7: Closed cell rate (%)

실시예 및 비교예 각각의 발포체를 2.5㎝(L)X2.5㎝ (W)X2.5㎝(T)로 절단하여 시편을 제조하였다. 그리고, KS M ISO 4590 측정방법으로 독립기포율 측정기기(Quantachrome, ULTRAPYC 1200e) 장비를 사용하여 측정하고 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.Each of the foams of Examples and Comparative Examples was cut to 2.5 cm (L) X 2.5 cm (W) X 2.5 cm (T) to prepare a specimen. And, it was measured using a closed cell rate measuring device (Quantachrome, ULTRAPYC 1200e) as a KS M ISO 4590 measuring method, and the results are shown in Table 1 below.

밀도density 기포 직경bubble diameter 기포 직경 편차bubble diameter deviation 압축 강도compressive strength 취성brittle 열전도율thermal conductivity 독립 기포율closed cell rate 실시예 1Example 1 32.332.3 150150 2929 140140 18.018.0 0.01950.0195 9191 실시예 2Example 2 32.132.1 153153 2525 153153 18.418.4 0.01920.0192 9292 실시예 3Example 3 32.332.3 141141 1717 142142 19.019.0 0.01920.0192 9393 실시예 4Example 4 32.232.2 138138 2121 167167 17.117.1 0.01850.0185 9393 실시예 5Example 5 32.032.0 157157 2929 128128 19.719.7 0.01980.0198 9090 실시예 6Example 6 32.032.0 153153 3030 151151 19.619.6 0.01930.0193 9191 실시예 7Example 7 31.331.3 133133 2525 158158 19.219.2 0.01870.0187 9292 실시예 8Example 8 32.332.3 135135 1919 143143 20.020.0 0.01940.0194 9393 비교예 1Comparative Example 1 35.535.5 173173 5252 150150 17.017.0 0.02100.0210 7979 비교예 2Comparative Example 2 32.332.3 183183 6363 7171 2424 0.02140.0214 7070 비교예 3Comparative Example 3 31.131.1 190190 5050 8484 3232 0.02190.0219 6262 비교예 4Comparative Example 4 26.726.7 266266 8383 5858 4444 0.02230.0223 5858 비교예 5Comparative Example 5 30.730.7 218218 6767 6969 2626 0.02310.0231 6565 비교예 6Comparative Example 6 34.934.9 192192 5353 118118 1919 0.02080.0208 7272

상기 표 1에서 알 수 있듯이, 실시예의 페놀 발포체는 비교예의 페놀 발포체와 비교하여, 낮은 밀도로 경량화를 구현함과 동시에, 일정 크기의 균일한 기포 직경과 우수한 단열성, 그리고 우수한 압축강도 등의 물성을 동시에 나타내는 것을 볼 수 있다.As can be seen from Table 1, the phenolic foam of Examples realizes weight reduction at a low density and, at the same time, uniform cell diameter of a certain size, excellent thermal insulation, and excellent compressive strength compared to the phenolic foam of Comparative Examples You can see both at the same time.

이상과 같이 본 발명에 대해서 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.Although the present invention has been described as described above, the present invention is not limited by the embodiments disclosed herein, and it is apparent that various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. In addition, although the effects of the configuration of the present invention are not explicitly described and described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the configuration should also be recognized.

Claims (12)

페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물의 발포 경화물이고,
밀도는 30 kg/m3 내지 33 kg/m3 이고,
KS M ISO 845 에 따른 압축강도는 90 kPa 내지 170kPa 이고,
KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율은 0.018W/mK 내지 0.020W/mK이고,
발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 120㎛ 내지 170㎛ 이고,
상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 30% 이하인
페놀 발포체.
It is a foamed cured product of a composition comprising a phenol-based resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent,
The density is between 30 kg/m3 and 33 kg/m3,
Compressive strength according to KS M ISO 845 is 90 kPa to 170 kPa,
The thermal conductivity measured at an average temperature of 20 °C according to KS L 9016 is 0.018W/mK to 0.020W/mK,
The average cell diameter in the cross section bisecting the thickness direction of the foam is 120㎛ to 170㎛,
The standard deviation of the cell diameter in the cross section is 30% or less
phenolic foam.
제1항에 있어서,
독립기포율이 75% 내지 98%인
페놀 발포체.
According to claim 1,
Closed cell ratio of 75% to 98%
phenolic foam.
제1항에 있어서,
ASTM C421-08에 따른 취성이 25 % 이하인
페놀 발포체.
According to claim 1,
25% or less brittleness according to ASTM C421-08
phenolic foam.
제1항에 있어서,
상기 발포제는 탄소수 1 내지 8 의 지방족 탄화수소를 포함하는
페놀 발포체.
According to claim 1,
The blowing agent comprises an aliphatic hydrocarbon having 1 to 8 carbon atoms.
phenolic foam.
제1항에 있어서,
상기 발포제는 상기 페놀 발포체 100 중량부 대비, 10 중량부 내지 13 중량부의 함량으로 포함되는
페놀 발포체.
According to claim 1,
The blowing agent is included in an amount of 10 to 13 parts by weight, based on 100 parts by weight of the phenol foam.
phenolic foam.
제1항에 있어서,
상기 조성물은 상기 페놀계 수지 100 중량부 대비, 상기 발포제: 상기 계면활성제를 1: 0.3 내지 1: 0.35의 중량비로 포함하는
페놀 발포체.
According to claim 1,
The composition comprises 100 parts by weight of the phenolic resin, the blowing agent: the surfactant in a weight ratio of 1: 0.3 to 1: 0.35
phenolic foam.
제1항에 있어서,
상기 조성물은 상기 페놀계 수지 100 중량부 대비, 상기 발포제: 상기 경화제를 1: 1.5 내지 1: 1.8 의 중량비로 포함하는
페놀 발포체.
According to claim 1,
The composition comprises 100 parts by weight of the phenolic resin, the foaming agent: the curing agent in a weight ratio of 1: 1.5 to 1: 1.8
phenolic foam.
제1항에 있어서,
상기 조성물은 핵제, 폴리에틸렌글리콜 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나의 첨가제를 더 포함하는
페놀 발포체.
According to claim 1,
The composition further comprises one additive selected from the group consisting of a nucleating agent, polyethylene glycol, and combinations thereof.
phenolic foam.
제8항에 있어서,
상기 핵제는 탄소나노튜브(Carbon nanotube, CNT)를 포함하는
페놀 발포체.
9. The method of claim 8,
The nucleating agent includes a carbon nanotube (CNT)
phenolic foam.
페놀계 수지, 발포제, 계면활성제 및 경화제를 포함하는 조성물을 준비하고, 상기 조성물을 교반하는 단계; 및
교반된 상기 조성물을 토출하고, 발포 및 경화하는 단계;를 포함하고,
밀도는 30kg/m3 내지 33 kg/m3 이고,
KS M ISO 845 에 따른 압축강도는 90 kPa 내지 170kPa 이고,
KS L 9016 에 따라 평균 온도 20℃에서 측정한 열전도율은 0.018W/mK 내지 0.020W/mK이고,
발포체의 두께 방향을 이등분한 단면에서의 평균 기포 직경이 130㎛ 내지 150㎛ 이고,
상기 단면에서의 기포 직경의 표준 편차가 30 % 이하인
페놀 발포체의 제조방법.
Preparing a composition comprising a phenolic resin, a foaming agent, a surfactant and a curing agent, and stirring the composition; and
Including; discharging the stirred composition, foaming and curing;
The density is 30 kg/m3 to 33 kg/m3,
Compressive strength according to KS M ISO 845 is 90 kPa to 170 kPa,
The thermal conductivity measured at an average temperature of 20 °C according to KS L 9016 is 0.018W/mK to 0.020W/mK,
The average cell diameter in the cross section bisecting the thickness direction of the foam is 130㎛ to 150㎛,
The standard deviation of the cell diameter in the cross section is 30% or less
Method for producing phenolic foam.
제10항에 있어서,
상기 교반 속도는 2,500rpm 내지 3,000rpm인
페놀 발포체의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The stirring speed is 2,500 rpm to 3,000 rpm
Method for producing phenolic foam.
제10항에 있어서,
상기 교반된 조성물의 토출량은 28 g/min 내지 32g/min 인
페놀 발포체의 제조방법.
11. The method of claim 10,
The discharge amount of the stirred composition is 28 g / min to 32 g / min
Method for producing phenolic foam.
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