KR20210066446A - Flexible led light emitting device and manufacturing method thereof - Google Patents

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문성현
이길동
박준희
추선우
홍경민
박락규
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Abstract

The present invention relates to a flexible LED light emitting device and a manufacturing method thereof. The method comprises the following steps of: preparing a flexible substrate; mounting a plurality of LED chips and IC chips on the flexible substrate; and coating a heat-fusing film on the flexible substrate.

Description

플렉시블 LED 발광 장치 및 그의 제조방법{FLEXIBLE LED LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Flexible LED light emitting device and manufacturing method thereof

본 발명은 플렉시블 LED 발광 장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible LED light emitting device and a manufacturing method thereof.

LED(Light Emitting Diode)는 발광다이오드로 표기하며, 전기에너지를 빛에너지로 변환하는 장치이다. LED는 형광등 대비 높은 전력효율 및 긴 수명을 장점으로 인테리어, 광고, 조명 등 다양한 응용시장으로 그 사업범위가 확장되고 있으며 이에 따라 차세대 조명용 광원으로 급부상하고 있다.LED (Light Emitting Diode) is denoted as a light emitting diode and is a device that converts electrical energy into light energy. LED has a higher power efficiency and longer lifespan compared to fluorescent lamps, and its business scope is expanding to various application markets such as interior, advertisement, and lighting, and accordingly, it is rapidly emerging as a light source for next-generation lighting.

이런 LED 발광 장치 중, 최근에는 플렉시블한 소재를 이용한 플렉시블 LED 발광 장치가 연구 개발되어 활용되고 있다.Among these LED light emitting devices, a flexible LED light emitting device using a flexible material has recently been researched and developed and utilized.

플렉시블 LED 발광 장치는, 형상 변형 가능한 소재 특성에 따라 접거나 휠 수 있는 형태 변화가 가능해져 발광장치가 설치되는 장소의 제약을 최소화 할 수 있으며, 얇고 가벼우며 깨지지 않는 등 다수의 장점을 갖고 있다.The flexible LED light emitting device has a number of advantages, such as being able to change the shape that can be folded or bent according to the characteristics of a material that can be deformed, thereby minimizing restrictions on the place where the light emitting device is installed, and being thin and light and unbreakable.

이러한 장점을 바탕으로 플렉시블 LED 발광 장치는 고효율성, 기능성 및 디자인 자유도 등을 이점으로 하여 다양한 분야에 적용이 가능함에 따라 다양한 영역으로의 사업 영역을 확장해 나갈 것으로 기대되고 있다.Based on these advantages, the flexible LED light emitting device is expected to expand its business area to various fields as it can be applied to various fields with advantages such as high efficiency, functionality and design freedom.

하지만, 이러한 높은 시장성을 갖는 플렉시블 LED 발광 장치는 기존 Rigid LED 발광 장치와는 차별화된 생산기술을 필요로 한다.However, the flexible LED light emitting device having such high marketability requires a production technology differentiated from the existing rigid LED light emitting device.

플렉시블 LED 발광 장치의 핵심은 기능의 손실없이 유연성을 확보하면서 내구성 및 신뢰성을 유지하는 공정기술을 확보하는 것이다. LED 발광 장치의 소재는 조명의 내구성과 신뢰성에도 직결되므로 물리·화학적 안전성 및 내구성 확보가 중요하다.The key to a flexible LED light emitting device is to secure a process technology that maintains durability and reliability while ensuring flexibility without loss of function. The material of the LED light emitting device is directly related to the durability and reliability of lighting, so it is important to secure physical and chemical safety and durability.

플렉시블 LED 발광 장치는 발광소자인 LED칩뿐만 아니라, 기타 다양한 기능들을 구현하거나 전체적인 제어를 실시하기 위한 MCU, Bluetooth, 컨트롤 구동소자 등의 IC칩이 존재한다. 이러한 IC칩 소자들의 두께는 LED칩 대비 상대적으로 두꺼워 수분 및 분진의 침투에 취약하며 이를 보호하기 위한 기존 패키지 기술은 플렉시블 LED 발광 장치의 플렉시블한 특성을 저해할 수 있어, 신뢰성과 플렉시블 특성을 동시에 확보할 수 있는 기술에 대한 연구가 요구된다.Flexible LED light emitting devices include not only LED chips, which are light emitting devices, but also IC chips such as MCUs, Bluetooth, and control driving devices for implementing various other functions or performing overall control. The thickness of these IC chip devices is relatively thick compared to the LED chip, so they are vulnerable to penetration of moisture and dust, and the existing packaging technology to protect them can inhibit the flexible characteristics of the flexible LED light emitting device, thereby securing reliability and flexible characteristics at the same time. Research on the technology that can do it is required.

도 1은 기존 플렉시블 LED 발광 장치(P)의 코팅 공정에 관한 것으로 도시된 바와 같이, 기존에는 LED칩(L) 및 IC칩(I)위에 스포이드와 같은 분사 수단(S)을 통해 투명 Epoxy(E)를 도포하여 코팅하는 공정 기술이 존재하였다. 하지만, 이 기술은 긴 공정 시간과 상대적으로 두꺼운 IC칩 소자의 신뢰성 확보 어려움, 균일하지 않은 코팅 두께 등 다수의 문제점이 존재하였다.1 is as shown in relation to the coating process of the existing flexible LED light emitting device (P), conventionally, transparent epoxy (E) through a spray means (S) such as a dropper on the LED chip (L) and the IC chip (I) ) was applied and there was a process technology for coating. However, this technology has a number of problems, such as a long process time, difficulty in securing the reliability of a relatively thick IC chip device, and non-uniform coating thickness.

본 발명은 상술한 문제점들을 해소하기 위해 적층구조의 열융착 필름 공정 기술을 바탕으로 기능의 손실없이 형태 변형이 가능한 플렉시블 LED 발광 장치 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a flexible LED light emitting device capable of shape deformation without loss of function and a method for manufacturing the same based on a thermal fusion film process technology of a laminated structure in order to solve the above problems.

상술한 목적을 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 LED 발광 장치 제조방법은, 플렉시블 기판을 준비하는 단계; 상기 플렉시블 기판에 복수의 LED칩 및 IC칩을 실장시키는 단계; 및 열융착 필름을 상기 플렉시블 기판에 코팅하는 단계;를 포함할 수 있다.A flexible LED light emitting device manufacturing method according to an embodiment of the present invention for realizing the above object comprises the steps of: preparing a flexible substrate; mounting a plurality of LED chips and IC chips on the flexible substrate; and coating a heat-sealing film on the flexible substrate.

여기서, 상기 플렉시블 기판은, 제1 영역; 및 상기 제1 영역과 다른 위치의 제2 영역;을 포함할 수 있다.Here, the flexible substrate may include a first region; and a second area at a different location from the first area.

여기서, 상기 플렉시블 기판에 복수의 LED칩 및 IC칩을 실장시키는 단계는, 상기 복수의 LED칩을 상기 제1 영역에 실장시키는 단계; 및 상기 IC칩을 상기 제2 영역에 실장시키는 단계;를 포함할 수 있다.Here, the step of mounting the plurality of LED chips and the IC chip on the flexible substrate may include: mounting the plurality of LED chips on the first region; and mounting the IC chip in the second region.

여기서, 상기 열융착 필름을 상기 플렉시블 기판에 코팅하는 단계는, 상기 플렉시블 기판의 하부면에 제1 열융착 필름을 코팅하는 단계; 및 상기 복수의 LED칩 및 상기 IC칩이 실장된 상기 플렉시블 기판의 상부면에 제2 열융착 필름을 코팅하는 단계;를 포함할 수 있다.Here, the step of coating the heat-sealing film on the flexible substrate may include: coating a first heat-sealing film on the lower surface of the flexible substrate; and coating a second heat-sealing film on the upper surface of the flexible substrate on which the plurality of LED chips and the IC chip are mounted.

여기서, 상기 열융착 필름을 상기 플렉시블 기판에 코팅하는 단계는, 상기 제2 열융착 필름 상에 제3 열융착 필름을 코팅하는 단계를 더 포함할 수 있다.Here, the step of coating the heat-sealing film on the flexible substrate may further include coating a third heat-sealing film on the second heat-sealing film.

여기서, 상기 열융착 필름은, 폴리올레핀 엘라스토머(POE:Polyolefin Elastomer)를 포함할 수 있다.Here, the heat-sealing film may include a polyolefin elastomer (POE).

상술한 목적을 실현하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉시블 LED 발광 장치는, 플렉시블 기판; 상기 플렉시블 기판에 실장되는 복수의 LED칩; 상기 플렉시블 기판에 실장되어 상기 복수의 LED칩과 전기적으로 연결되는 IC칩; 및 상기 복수의 LED칩 및 상기 IC칩이 실장된 상기 플렉시블 기판에 코팅되는 열융착 필름;을 포함할 수 있다.A flexible LED light emitting device according to another embodiment of the present invention for realizing the above object, a flexible substrate; a plurality of LED chips mounted on the flexible substrate; an IC chip mounted on the flexible substrate and electrically connected to the plurality of LED chips; and a heat-sealing film coated on the flexible substrate on which the plurality of LED chips and the IC chips are mounted.

여기서, 상기 열융착 필름은, 폴리올레핀 엘라스토머(POE:Polyolefin Elastomer)를 포함할 수 있다.Here, the heat-sealing film may include a polyolefin elastomer (POE).

여기서, 상기 열융착 필름은, 상기 플렉시블 기판의 하부면에 코팅되는 제1 열융착 필름; 및 상기 플렉시블 기판의 상부면에 코팅되는 제2 열융착 필름;을 포함할 수 있다.Here, the heat-sealing film may include: a first heat-sealing film coated on the lower surface of the flexible substrate; and a second heat-sealing film coated on the upper surface of the flexible substrate.

여기서, 상기 열융착 필름은, 상기 제2 열융착 필름 상에 코팅되는 제3 열융착 필름을 더 포함할 수 있다.Here, the heat-sealing film may further include a third heat-sealing film coated on the second heat-sealing film.

상술한 구성을 갖는 본 발명의 플렉시블 LED 발광 장치 및 그의 제조방법에 의하면, 생산 공정 내의 불량율을 감소시키고 생산 제품의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있다.According to the flexible LED light emitting device of the present invention having the above-described configuration and a manufacturing method thereof, it is possible to reduce the defect rate in the production process and further improve the reliability of the product.

또한, 기존 방식에 비해 간략한 공정을 통해 공정 간소화 및 생산 속도 향상을 도모할 수 있다.In addition, it is possible to promote process simplification and production speed improvement through a simpler process compared to the conventional method.

또한, 플렉시블 기판의 크기에 영향을 받지 않아 공정 효율성을 보다 향상시킬 수 있다.In addition, since it is not affected by the size of the flexible substrate, process efficiency can be further improved.

또한, 다중 코팅을 통해 LED칩과 IC칩의 높이 단차로 발생될 수 있는 불균일 코팅을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent uneven coating that may occur due to the height difference between the LED chip and the IC chip through multiple coatings.

도 1은 기존 플렉시블 LED 발광 장치(P)의 코팅 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 LED 발광 장치(100) 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3 및 도 4는 플렉시블 LED 발광 장치(100) 제조방법에 의해 생성되는 플렉시블 LED 발광 장치(100)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a coating method of a conventional flexible LED light emitting device (P).
2 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a flexible LED light emitting device 100 according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams for explaining the structure of the flexible LED light emitting device 100 produced by the flexible LED light emitting device 100 manufacturing method.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉시블 LED 발광 장치 및 그의 제조방법에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a flexible LED light emitting device and a manufacturing method thereof according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present specification, the same and similar reference numerals are assigned to the same and similar components in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉시블 LED 발광 장치(100) 제조방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 3 및 도 4는 플렉시블 LED 발광 장치(100) 제조방법에 의해 생성되는 플렉시블 LED 발광 장치(100)의 구조를 설명하기 위한 도면이다.2 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a flexible LED light emitting device 100 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are a flexible LED light emitting device generated by the flexible LED light emitting device 100 manufacturing method. It is a figure for demonstrating the structure of (100).

도시된 바와 같이, 도 2에 도시된 플렉시블 LED 발광 장치(100)의 제조방법에 따른 플렉시블 LED 발광 장치(100) 제조 과정을 도 3 및 도 4를 참고하여 설명하도록 한다.As shown, the manufacturing process of the flexible LED light emitting device 100 according to the manufacturing method of the flexible LED light emitting device 100 shown in FIG. 2 will be described with reference to FIGS. 3 and 4 .

기존 플렉시블 LED 발광 장치(도 1, P 이하생략)는, 도 1에서 상술한 바와 같이, 플렉시블 기판 상에 LED칩(도 1, L 이하생략) 및 IC칩(도 1, I 이하생략)이 실장되고, 이들을 외부의 이물질로부터 보호하기 위한 수단으로 투명 에폭시(도 1, E 이하생략)가 도포되었다.In the conventional flexible LED light emitting device (FIG. 1, P omitted below), as described above in FIG. 1, an LED chip (FIG. 1, L omitted) and an IC chip (FIG. 1, I omitted) are mounted on a flexible substrate. and transparent epoxy (FIG. 1, E omitted below) was applied as a means for protecting them from external foreign substances.

하지만, 이러한 투명 에폭시는 액상으로 구성됨에 따라 도포되는 순서나 도포량 등에 따라 균일성이 저하되는 문제가 있었다. 특히, LED칩과 IC칩의 사이즈가 서로 상이하여, LED칩과 IC칩에 대한 에폭시 도포 시 단차에 따른 도포 불량이 발생할 뿐 아니라, 플렉시블한 제품의 구성 및 활용 시 도포된 에폭시에 의해 그 변형성이 저하되거나 형상 변형 시 도포된 에폭시에 손상이 발생하는 등의 문제점 역시 존재하였다.However, since the transparent epoxy is composed of a liquid, there is a problem in that the uniformity is lowered depending on the order of application or the amount of application. In particular, since the sizes of the LED chip and the IC chip are different from each other, not only poor coating occurs due to the step difference when applying the epoxy to the LED chip and the IC chip, but also the deformability due to the epoxy applied when constructing and utilizing a flexible product. There were also problems such as deterioration or damage to the applied epoxy during shape deformation.

본 발명은 상술한 문제를 해소하기 위한 것으로, 최초 플렉시블 기판(110)을 준비할 수 있다(S11).The present invention is to solve the above-described problem, it is possible to prepare the first flexible substrate 110 (S11).

플렉시블 기판(110)은, 폴리이미드(Poliyimid) 또는 타 금속과 조합하여 플랙시블한 연질의 PCB 기판으로 구성될 수 있다. The flexible substrate 110 may be composed of a flexible flexible PCB substrate in combination with polyimide or other metals.

이렇게 플렉시블 기판(110)이 준비되면, 기판 상에 LED칩(130) 및 IC칩(150)을 실장할 수 있다(S12).When the flexible substrate 110 is prepared in this way, the LED chip 130 and the IC chip 150 can be mounted on the substrate (S12).

LED칩(130)은 발광소자로 복수로 구성될 수 있으며, 제1 영역(111) 및 제2 영역(113)으로 구분되는 플렉시블 기판(110)의 제1 영역(111)에 소정 간격 이격되도록 실장될 수 있다.The LED chip 130 may be composed of a plurality of light emitting devices, and is mounted in a first region 111 of the flexible substrate 110 divided into a first region 111 and a second region 113 to be spaced apart from each other by a predetermined distance. can be

IC칩(150)은, MCU, Bluetooth, 컨트롤 구동소자 등으로 구성되어 플렉시블 기판(110)의 제2 영역(113)에 실장될 수 있다.The IC chip 150 may include an MCU, Bluetooth, a control driving device, and the like, and may be mounted on the second region 113 of the flexible substrate 110 .

이렇게 복수의 LED칩(130) 및 IC칩(150)이 실장되는 플렉시블 기판(110)은 플렉시블 LED 기판(110')으로 칭할 수 있다.The flexible substrate 110 on which the plurality of LED chips 130 and IC chips 150 are mounted may be referred to as a flexible LED substrate 110 ′.

플렉시블 LED 기판(110')이 준비되면, 이에 대하여 열융착 필름(170)을 코팅할 수 있다.When the flexible LED substrate 110 ′ is prepared, a heat-sealing film 170 may be coated thereon.

열융착 필름(170)은, LED칩(130) 및 IC칩(150)이 실장된 플렉시블 LED 기판(110')을 보호하기 위한 코팅 필름으로, 열 및 압력에 의해 코팅될 수 있다.The thermal fusion film 170 is a coating film for protecting the flexible LED substrate 110 ′ on which the LED chip 130 and the IC chip 150 are mounted, and may be coated by heat and pressure.

이러한 열융착 필름(170)은, 폴리올레핀 엘라스토머(POE:Polyolefin Elastomer)로 구성될 수 있다.The heat-sealing film 170 may be made of polyolefin elastomer (POE).

폴리올레핀 엘라스토머는, 고무 같은 탄력을 보이면서 본질적으로 열가소성인 혼성중합체이다. 일반적인 고무의 경우 가황반응에 의한 가교화로 탄성을 나타내기 때문에 가황제, 가황촉진제등의 첨가제를 배합하여, 혼련공정, 가황공정이 필요하지만, 열가소성 엘라스토머는 혼련공정이 간소화되며 가황공정도 필요 없다.Polyolefin elastomers are essentially thermoplastic interpolymers while exhibiting rubbery elasticity. In the case of general rubber, since it exhibits elasticity due to crosslinking by vulcanization, additives such as vulcanizing agents and vulcanization accelerators are mixed and kneading and vulcanizing processes are required.

또한, 고분자의 백본은 무정형(amorphous)의 연성성질을 가지고 가지사슬(branch chain)은 결정성의 경질을 갖도록 형성되었다. 이에 따라, 1,000%의 변형이 가해졌을 때 85%의 탄성회복력을 보임에 따라 탁월한 탄성력을 가져 플렉시블 LED 기판(110')의 변형에 적합하게 대응할 수 있는 성질을 갖고 있다.In addition, the polymer backbone was formed to have amorphous ductility and branch chains to have crystalline rigidity. Accordingly, when a strain of 1,000% is applied, it has an excellent elasticity as it exhibits an elastic recovery force of 85%, and thus has a property that can properly respond to the deformation of the flexible LED substrate 110 ′.

뿐만 아니라, 열가소성 성질에 따라, 추가적인 공정 없이 소정의 열·압력을 가하는 경우, 대상체에 안정적으로 코팅될 수 있다.In addition, depending on the thermoplastic properties, when a predetermined heat and pressure is applied without an additional process, the object may be stably coated.

이와 같은 구성을 갖는 열융착 필름(170)은 플렉시블 LED 기판(110')의 하부면 및 상부면에 각각 코팅되고, 또한 LED칩(130) 및 IC칩(150)을 다중 보호하기 위해, 제1 열융착 필름(171), 제2 열융착 필름(173), 및 제3 열융착 필름(175)을 포함할 수 있다.The heat-sealing film 170 having such a configuration is coated on the lower surface and the upper surface of the flexible LED substrate 110 ′, respectively, and in order to protect the LED chip 130 and the IC chip 150 , the first It may include a heat-sealing film 171 , a second heat-sealing film 173 , and a third heat-sealing film 175 .

도 2에서는 순차적인 설명을 위해서, 각 필름(170)의 적층 순서가 설정되도록 기재하였으나, 본 발명은 이에 한정된 것이 아니라, 각각의 필름(170)이 대상체인 플렉시블 LED 기판(110')을 두고 모두 준비된 상태에서 동시에 적층되어 코팅될 수 있다.In FIG. 2, for sequential explanation, it has been described that the stacking order of each film 170 is set, but the present invention is not limited thereto, and each film 170 is an object with a flexible LED substrate 110'. It can be laminated and coated at the same time in a prepared state.

순서대로 설명하면, 먼저 플렉시블 LED 기판(110') 하부에는 제1 열융착 필름(171)이 준비될 수 있다(S13). 열융착 필름(170)은 플렉시블 LED 기판(110')의 크기에 대응되는 크기 또는 그 이상의 크기를 갖도록 형성될 수 있다.Described in order, first, the first heat-sealing film 171 may be prepared under the flexible LED substrate 110 ′ ( S13 ). The heat-sealing film 170 may be formed to have a size corresponding to the size of the flexible LED substrate 110 ′ or a size larger than that of the flexible LED substrate 110 ′.

플렉시블 LED 기판(110') 상부면에는 제2 열융착 필름(173) 및 제3 열융착 필름(175)이 순차적으로 준비될 수 있다(S14,S15).A second heat-sealing film 173 and a third heat-sealing film 175 may be sequentially prepared on the upper surface of the flexible LED substrate 110' (S14, S15).

이렇게 다중 필름(170)이 각각 준비되면, 도 3 및 도 4에서처럼 해당 필름(170)에 대하여 설정된 열과 압력을 제공할 수 있다.When the multi-film 170 is prepared in this way, heat and pressure set for the film 170 may be provided as shown in FIGS. 3 and 4 .

이러한 경우, 열융착 필름(170)은 플렉시블 LED 기판(110')을 하부 및 상부에서 감싸도록 코팅될 수 있다.In this case, the heat-sealing film 170 may be coated so as to surround the flexible LED substrate 110 ′ from the lower and upper portions.

코팅이 완료되면, 도 3에서처럼, 플렉시블 LED 기판(110')의 하부면은 하나의 열융착 필름(170)에 의해 보호되고, LED칩(130) 및 IC칩(150)이 실장된 플렉시블 LED 기판(110')의 상부는 제2,3 열융착 필름(173, 175)에 의해 이중으로 감싸지는 코팅 구조를 가지는 플렉시블 LED 발광 장치(100)를 구현할 수 있다.When the coating is completed, as in FIG. 3 , the lower surface of the flexible LED substrate 110 ′ is protected by one heat-sealing film 170 , and the flexible LED substrate on which the LED chip 130 and the IC chip 150 are mounted. The upper portion of the 110 ′ may implement the flexible LED light emitting device 100 having a coating structure that is double wrapped by the second and third heat-sealing films 173 and 175 .

이에 따라, LED칩(130) 및 IC칩(150)은 다중 코팅에 의해 외부 손상이나 이물질에 대한 보다 높은 방호 구조를 가질 수 있다. 특히, 열·압력 공정에 따라, 열융착 필름(170)은 각 칩들 사이에 존재하는 기판에 대하여 보다 세부적으로 밀착되고, LED칩(130)과 IC칩(150) 사이즈 차이에 따른 단차를 없앨 수 있다.Accordingly, the LED chip 130 and the IC chip 150 may have a higher protection structure against external damage or foreign substances by multi-coating. In particular, according to the heat/pressure process, the heat-sealing film 170 is closely adhered to the substrate existing between the respective chips, and the step difference due to the size difference between the LED chip 130 and the IC chip 150 can be eliminated. have.

만약, 열융착 필름(170)의 사이즈가 플렉시블 LED 기판(110')보다 더 크게 형성되어 열·압력 공정 후 플렉시블 LED 기판(110')을 벗어나는 잉여 코팅 영역이 존재하는 경우에는 컷팅 공정 등을 통해 이를 제거할 수도 있다.If the size of the heat-sealing film 170 is formed larger than the flexible LED substrate 110', and there is an excess coating area that leaves the flexible LED substrate 110' after the heat/pressure process, through a cutting process, etc. You can also remove it.

또한, 본 실시예에서는 구체적으로 도시되지 않았으나, 열융착 필름(170)은 기판의 영역별로 그 사이즈를 다르게하여 코팅될 수도 있다.In addition, although not specifically illustrated in this embodiment, the heat-sealing film 170 may be coated with a different size for each region of the substrate.

예컨데, 먼저 제1 열융착 필름(171) 및 제2 열융착 필름(173)이 플렉시블 LED 기판(110')의 하부면 및 상부면을 각각 모두 덮도록 코팅될 수 있다. 이때, 제3 열융착 필름(175)은 IC칩(150)이 실장된 영역이 제2 영역(113)만을 덮도록 준비되어 선택적으로 코팅될 수도 있다.For example, first, the first heat-sealing film 171 and the second heat-sealing film 173 may be coated to cover both the lower surface and the upper surface of the flexible LED substrate 110', respectively. In this case, the third heat-sealing film 175 may be prepared and selectively coated so that the region on which the IC chip 150 is mounted covers only the second region 113 .

이와 같이 구현되는 플렉시블 LED 발광 장치(100)는 폴리올레핀 엘라스토머로 구성되는 열융착 필름(170)에 의해 기판의 전체가 코팅됨에 따라, 기존 에폭시 도포 방식으로 보호되던 발광 장치 대비 신뢰성 및 경제성을 보다 향상시킬 수 있다.The flexible LED light-emitting device 100 implemented in this way is coated with the entire substrate by a heat-sealing film 170 made of polyolefin elastomer, so reliability and economy can be further improved compared to the light-emitting device protected by the existing epoxy coating method. can

상기와 같은 플렉시블 LED 발광 장치 및 그의 제조방법은, 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다.The flexible LED light emitting device and its manufacturing method as described above are not limited to the configuration and operation method of the above-described embodiments. The above embodiments may be configured so that various modifications may be made by selectively combining all or part of each of the embodiments.

100: 플렉시블 LED 발광 장치 170: 열융착 필름
110: 플렉시블 기판 171: 제1 열융착 필름
111: 제1 영역 173: 제2 열융착 필름
113: 제2 영역 175: 제3 열융착 필름
110': 플렉시블 LED 기판
130: LED칩
150: IC칩100: flexible LED light emitting device 170: heat-sealing film
110: flexible substrate 171: first heat-sealing film
111: first region 173: second heat-sealing film
113: second region 175: third heat-sealing film
110': flexible LED board
130: LED chip
150: IC chip

Claims (10)

플렉시블 기판을 준비하는 단계;
상기 플렉시블 기판에 복수의 LED칩 및 IC칩을 실장시키는 단계; 및
열융착 필름을 상기 플렉시블 기판에 코팅하는 단계;를 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치 제조방법.
preparing a flexible substrate;
mounting a plurality of LED chips and IC chips on the flexible substrate; and
A method of manufacturing a flexible LED light emitting device, including; coating a heat-sealing film on the flexible substrate.
 제1항에 있어서,
상기 플렉시블 기판은,
제1 영역; 및
상기 제1 영역과 다른 위치의 제2 영역;을 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치 제조방법.
According to claim 1,
The flexible substrate,
a first area; and
A method of manufacturing a flexible LED light emitting device comprising a; a second region at a position different from the first region.
 제2항에 있어서,
상기 플렉시블 기판에 복수의 LED칩 및 IC칩을 실장시키는 단계는,
상기 복수의 LED칩을 상기 제1 영역에 실장시키는 단계; 및
상기 IC칩을 상기 제2 영역에 실장시키는 단계;를 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치 제조방법.
3. The method of claim 2,
Mounting a plurality of LED chips and IC chips on the flexible substrate comprises:
mounting the plurality of LED chips in the first area; and
Mounting the IC chip in the second region; including, a flexible LED light emitting device manufacturing method.
 제3항에 있어서,
상기 열융착 필름을 상기 플렉시블 기판에 코팅하는 단계는,
상기 플렉시블 기판의 하부면에 제1 열융착 필름을 코팅하는 단계; 및
상기 복수의 LED칩 및 상기 IC칩이 실장된 상기 플렉시블 기판의 상부면에 제2 열융착 필름을 코팅하는 단계;를 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치 제조방법.
4. The method of claim 3,
The step of coating the heat-sealing film on the flexible substrate,
coating a first heat-sealing film on the lower surface of the flexible substrate; and
A method of manufacturing a flexible LED light emitting device, including; coating a second heat-sealing film on the upper surface of the flexible substrate on which the plurality of LED chips and the IC chip are mounted.
 제4항에 있어서,
상기 열융착 필름을 상기 플렉시블 기판에 코팅하는 단계는,
상기 제2 열융착 필름 상에 제3 열융착 필름을 코팅하는 단계를 더 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치 제조방법.
5. The method of claim 4,
The step of coating the heat-sealing film on the flexible substrate,
Further comprising the step of coating a third heat-sealing film on the second heat-sealing film, a flexible LED light emitting device manufacturing method.
 제1항에 있어서,
상기 열융착 필름은,
폴리올레핀 엘라스토머(POE:Polyolefin Elastomer)를 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치 제조방법.
According to claim 1,
The heat-sealing film,
A method for manufacturing a flexible LED light emitting device, comprising a polyolefin elastomer (POE: Polyolefin Elastomer).
 플렉시블 기판;
상기 플렉시블 기판에 실장되는 복수의 LED칩;
상기 플렉시블 기판에 실장되어 상기 복수의 LED칩과 전기적으로 연결되는 IC칩; 및
상기 복수의 LED칩 및 상기 IC칩이 실장된 상기 플렉시블 기판에 코팅되는 열융착 필름;을 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치.
flexible substrate;
a plurality of LED chips mounted on the flexible substrate;
an IC chip mounted on the flexible substrate and electrically connected to the plurality of LED chips; and
A flexible LED light emitting device comprising a; a heat-sealing film coated on the flexible substrate on which the plurality of LED chips and the IC chip are mounted.
 제7항에 있어서,
상기 열융착 필름은,
폴리올레핀 엘라스토머(POE:Polyolefin Elastomer)를 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치.
8. The method of claim 7,
The heat-sealing film,
A flexible LED light emitting device comprising a polyolefin elastomer (POE: Polyolefin Elastomer).
 제7항에 있어서,
상기 열융착 필름은,
상기 플렉시블 기판의 하부면에 코팅되는 제1 열융착 필름; 및
상기 플렉시블 기판의 상부면에 코팅되는 제2 열융착 필름;을 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치.
8. The method of claim 7,
The heat-sealing film,
a first heat-sealing film coated on the lower surface of the flexible substrate; and
A flexible LED light-emitting device comprising a; a second heat-sealing film coated on the upper surface of the flexible substrate.
 제9항에 있어서,
상기 열융착 필름은,
상기 제2 열융착 필름 상에 코팅되는 제3 열융착 필름을 더 포함하는, 플렉시블 LED 발광 장치.10. The method of claim 9,
The heat-sealing film,
A flexible LED light emitting device further comprising a third heat-sealing film coated on the second heat-sealing film.
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