KR20210064852A - Microwires Holder for Mass Production of Microrods - Google Patents

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KR20210064852A
KR20210064852A KR1020190153540A KR20190153540A KR20210064852A KR 20210064852 A KR20210064852 A KR 20210064852A KR 1020190153540 A KR1020190153540 A KR 1020190153540A KR 20190153540 A KR20190153540 A KR 20190153540A KR 20210064852 A KR20210064852 A KR 20210064852A
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base plate
roller
rod
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shaped particles
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KR1020190153540A
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전재필
정종율
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(주)엘투케이플러스
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Abstract

The present invention relates to a micro-wire holder for precise production and mass production of bar-shaped particles from micro-wires. More specifically, the microwire holder comprises: a base plate where one or more grooves for mounting the micro-wire on a surface are formed in a direction perpendicular to an axis of rotation of a following roller; a lower roller and an upper roller installed on a rear side of the base plate for transferring the one or more micro-wires to the base plate; and a roller driving control unit precisely driving at least one among the lower roller or the upper roller.

Description

막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더{Microwires Holder for Mass Production of Microrods}Microwires Holder for Mass Production of Microrods

본 발명은 미세와이어로부터 막대형 미립자를 정교하게 그리고 대량으로 생산하기 위한 미세와이어 홀더에 관한 것이다. The present invention relates to a microwire holder for precisely and mass production of rod-shaped microparticles from microwires.

나노 미터 크기 수준에서 물질의 형성 및 그 특성을 연구하는 나노기술(Nanotechnology, NT)은 정보기술(Information Technology, IT), 바이오기술 (Biotechnology, BT)과 더불어 21세기의 핵심기술로 각광받고 있다. Nanotechnology (NT), which studies the formation and properties of materials at the nanometer level, is in the spotlight as a core technology of the 21st century along with Information Technology (IT) and Biotechnology (BT).

입자가 나노 크기로 감소하면 덩어리(bulk) 크기에서는 나타나지 않던 특이한 물리적, 화학적 현상이 관측된다. 자성입자의 경우, 그 입자의 크기가 어떤 임계 크기 이하로 되면 초상자성(superparamagnetism)을 띠게 된다. 이러한 특성을 가진 자성 나노입자는 지난 수십년 동안 자성유체, 촉매, 광자학, 영상의학, 수처리 등 다양한 분야에 응용되어 왔는데, 최근에는 특히 유연 소자 및 ITO 기반의 전극, energy harvesting 및 배터리 소재 등 전기전자 분야와, 제약이나 바이오의약 분야에 적용하려는 시도가 지속적으로 이루어지고 있다. 특히 제약/바이오 분야에서는 자기공명영상을 위한 조영제뿐 아니라 약물 전달, 발열 요법에 의한 치료, 손상된 조직의 복구, 생물학적 분석 및 센싱과 같은 다양한 분야에서 자성 나노입자의 이용이 가능해졌다. When the particles are reduced to the nano size, unusual physical and chemical phenomena that did not appear in the bulk size are observed. In the case of magnetic particles, when the size of the particle is less than a certain critical size, it becomes superparamagnetism. Magnetic nanoparticles with these properties have been applied in various fields such as ferrofluids, catalysts, photonics, radiology, and water treatment for the past several decades. Attempts to be applied to the electronic field and the pharmaceutical or biopharmaceutical field are continuously being made. In particular, in the pharmaceutical/bio field, magnetic nanoparticles can be used not only as a contrast agent for magnetic resonance imaging, but also in various fields such as drug delivery, treatment by hyperthermia, repair of damaged tissue, and biological analysis and sensing.

최근에는 구형 입자에 비하여 유용한 물리화학적 특성을 나타내는 것으로 밝혀진 비구형(non-spherical), 막대형(rod) 자성 미립자가 관심을 끌고 있다. 그러나 이러한 새로운 구조의 입자들을 제조하기 위한 새로운 방법이 요구된다.Recently, non-spherical, rod-shaped magnetic particles, which have been found to exhibit useful physicochemical properties compared to spherical particles, are attracting attention. However, there is a need for a new method for preparing these new structured particles.

공개특허 10-2018-0130436(글라스-코팅 미세와이어를 이용한 비구형/비대칭 미립자의 제조방법)은 적절한 길이(L)의 글라스-코팅 금속 미세와이어를 복수개의 그루브가 형성된 와이어홀더에 안착시킨 다음 소정의 간격으로 레이저를 조사하는 레이저 절단 가공 방식으로 막대형 미립자를 생산하는 방법을 제시하고 있다(도 1 참조).Patent Laid-Open No. 10-2018-0130436 (Method for Manufacturing Non-Spherical/Asymmetric Particles Using Glass-Coated Fine Wires) is a method for seating a glass-coated metal microwire of an appropriate length (L) in a wire holder having a plurality of grooves and then A method of producing rod-shaped particles by a laser cutting processing method in which a laser is irradiated at intervals of , is presented (see FIG. 1 ).

이에 의하면 한번(한 로트)에 비교적 대량의 막대형 미립자 생산이 가능하게 된다. 그러나 로트 마다 일정 길이의 미세와이어를 다시 안착시켜야 하기 때문에 연속생산이 불가능하다는 불편함이 있다. 또한 안착된 미세와이어가 와이어홀더와 접촉한 상태에 있기 때문에 예를 들어 펨토초 레이저를 조사하는 경우라도 조사된 광에너지의 일부가 와이어홀더에 의해 흡수되므로 미세와이어의 정밀한 절단이 용이하지 않을 뿐 아니라 순간적으로 용융된 미세와이어 절단부가 와이어홀더에 붙은 채로 굳어버릴 우려가 있다.This makes it possible to produce a relatively large amount of rod-shaped fine particles at one time (one lot). However, there is an inconvenience in that continuous production is impossible because microwires of a certain length must be re-settled for each lot. Also, since the seated microwire is in contact with the wire holder, for example, even when irradiating a femtosecond laser, a part of the irradiated light energy is absorbed by the wire holder, so precise cutting of the microwire is not easy and instantaneous. There is a possibility that the molten fine wire cut part may be hardened while being attached to the wire holder.

공개특허 10-2018-0130436Patent Publication 10-2018-0130436

본 발명은 한 번의 세팅으로 대량의 고품질의(균일한) 막대형 미립자 생산을 위한 미세와이어 홀더를 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide a microwire holder for the production of high-quality (uniform) rod-shaped particles in a large amount in one setting.

또한 본 발명은 미세와이어의 절단될 부위가 홀더와 분리되어 있어 레이저의 에너지가 온전히 미세와이어의 절단에 사용될 수 있는 막대형 미립자 생산을 위한 미세와이어 홀더를 제공하는 것을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a microwire holder for the production of rod-shaped particles in which the laser energy can be completely used for cutting the microwire because the part to be cut of the microwire is separated from the holder.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 The present invention for achieving the above object

표면에 미세와이어 안착을 위한 하나 또는 복수개의 그루브가 하기 롤러의 회전축에 대해 직각방향으로 형성된 베이스판; 하나 또는 복수개의 미세와이어를 상기 베이스판으로 이송하기 위해 상기 베이스판의 후방에 설치되는 하부롤러와 상부롤러; 상기 하부롤러 또는 상부롤러 중 최소한 어느 하나를 미세하게 구동시키는 롤러구동제어부;를 포함하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더인 것을 특징으로 한다. A base plate having one or a plurality of grooves formed on the surface at right angles to the rotation axis of the roller; a lower roller and an upper roller installed at the rear of the base plate to transfer one or a plurality of fine wires to the base plate; It is characterized in that it is a fine wire holder for mass production of rod-shaped particles including; a roller driving control unit for driving at least one of the lower roller or the upper roller finely.

이상과 같이 본 발명에 의하면 다양한 규격의 막대형 미립자를 매우 용이하게 대량생산할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, it is possible to very easily mass-produce rod-shaped fine particles of various specifications.

또한 본 발명에 의하면 레이저의 에너지가 미세와이어의 절단에만 이용되므로 정교하고 일정하게 절단된 우수한 품질의 막대형 미립자 생산이 가능하게 된다.In addition, according to the present invention, since the energy of the laser is used only for cutting fine wires, it is possible to produce high quality rod-shaped particles that are precisely and consistently cut.

도 1은 종래기술에 의한 막대형 미립자 생산 과정 중의 상태를 보여주는 도면.
도 2a, 2b는 각각 본 발명에 의한 미세와이어 홀더 일예에서 조립과정 중 및 조립 완료된 상태의 사시도.
도 2c는 본 발명에 의한 미세와이어 홀더에서 베이스판의 제작예 사진.
도 2d는 본 발명에 의한 미세와이어 홀더에 미세와이어가 장착된 상태를 보여주는 개념도.
도 3a는 본 발명에 의한 미세와이어 홀더의 다른 제작예 사진.
도 3b는 본 발명에 의한 미세와이어 홀더에 미세와이어가 장착된 상태를 보여주는 또 다른 개념도.
도 4a, 4b는 각각 본 발명에 의한 미세와이어 홀더의 또 다른 예에서 조립과정 중 및 조립 완료된 상태의 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 미세와이어 홀더의 또 다른 예의 사시도.
도 6a는 본 발명에 의한 미세와이어 홀더의 일 제작예에서 각 부분품을 조립하는 과정을 보여주는 사진.
도 6b는 본 발명에 의한 미세와이어 홀더의 일 제작예에 복수개의 미세와이어가 안착된 상태의 사진.
도 6c는 미세와이어가 안착된 본 발명에 의한 미세와이어 홀더가 레이저 가공장비에 장착된 상태의 사진.1 is a view showing a state during the production process of rod-shaped particles according to the prior art.
Figures 2a, 2b is a perspective view of each of the microwire holder in accordance with the present invention during the assembly process and the assembled state in one example.
Figure 2c is a photo of a manufacturing example of the base plate in the fine wire holder according to the present invention.
Figure 2d is a conceptual diagram showing a state in which the microwire is mounted on the microwire holder according to the present invention.
Figure 3a is a photograph of another manufacturing example of the microwire holder according to the present invention.
Figure 3b is another conceptual view showing a state in which the microwire is mounted on the microwire holder according to the present invention.
Figures 4a, 4b is a perspective view of the assembly process in another example of the micro-wire holder according to the present invention and the assembled state, respectively.
Figure 5 is a perspective view of another example of the fine wire holder according to the present invention.
Figure 6a is a photograph showing the process of assembling each part in one manufacturing example of the fine wire holder according to the present invention.
Figure 6b is a photograph of a state in which a plurality of microwires are seated in a manufacturing example of a microwire holder according to the present invention.
Figure 6c is a photograph of a state in which the microwire holder according to the present invention on which the microwire is seated is mounted on the laser processing equipment.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다. 그러나 첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상의 내용과 범위를 쉽게 설명하기 위한 예시일 뿐, 이에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정되거나 변경되는 것은 아니다. 이러한 예시에 기초하여 본 발명의 기술적 사상의 범위 안에서 다양한 변형과 변경이 가능함은 당업자에게는 당연할 것이다. 또한 청구범위의 구성요소에 도면부호가 병기되어 있는 경우, 이는 설명 위한 예시적인 것일 뿐 도면부호로 구성요소를 한정하려는 의도는 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the accompanying drawings are only examples for easily explaining the content and scope of the technical idea of the present invention, and thereby the technical scope of the present invention is not limited or changed. It will be natural for those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the scope of the technical spirit of the present invention based on these examples. In addition, when reference numerals are included in the components of the claims, this is merely an example for description and is not intended to limit the components to the reference numerals.

이하 본 발명에서는 설명의 편의를 위해 미세와이어가 공급되는 쪽을 '후방', 미세와이어가 절단되어 막대형 미립자가 형성되는 쪽을 '전방'이라 표현하며, 미세와이어들이 공급되는 방향과 같은 평면상의 직각방향을 '좌우' 또는 '좌우방향'이라 표현하기로 한다. 또한 본 발명에서는 '동일한 높이' 또는 '높이가 동일하다'는 개념의 서술을 하게 될 것인데, 이는 높이가 대략 동일한 것이 바람직하다는 의미로서 절대적으로 동일한 높이를 의미하는 것이 아니며, 본 발명의 목적달성이 가능한 범위에서 높이가 다소 상이할 수 있음을 내포하는 것이다.Hereinafter, for convenience of explanation, in the present invention, the side to which the fine wires are supplied is referred to as 'rear', and the side where the fine wires are cut to form rod-shaped particles is expressed as 'front', and the The right angle direction will be expressed as 'left-right' or 'left-right direction'. In addition, in the present invention, the concept of 'same height' or 'the same height' will be described, which means that it is preferable that the heights are approximately the same, and does not mean absolutely the same height, and the purpose of the present invention is not achieved. To the extent possible, it implies that the height may be slightly different.

전술한 바와 같이 본 발명은 한 번의 세팅으로 대량의 막대형 미립자를 고품질로 생산할 수 있는 미세와이어(W) 홀더에 관한 것으로서, 기본적으로 베이스판(1), 한쌍의 롤러 및 롤러구동제어부(3)를 포함한다. 이러한 예의 사시도를 도 2a, 2b에 도시하였는데, 도면에는 본 발명에 의한 미세와이어(W) 홀더에서 다른 구성요소들이 직간접적으로 장착되는 홀딩지그와, 미세와이어(W) 홀더를 레이저 장비에 장착하기 위한 장착지그도 함께 도시하였다. As described above, the present invention relates to a fine wire (W) holder capable of producing a large amount of high-quality rod-shaped fine particles with one setting, and basically a base plate (1), a pair of rollers and a roller driving control unit (3) includes A perspective view of this example is shown in Figures 2a and 2b, in the drawing, a holding jig in which other components are directly or indirectly mounted in the microwire (W) holder according to the present invention, and the microwire (W) holder to the laser equipment. A mounting jig is also shown.

본 발명에서 상기 베이스판(1)은, 표면에 미세와이어(W) 안착을 위한 하나 또는 복수개의 그루브(11)가 하기 롤러의 회전축에 대해 직각방향으로 형성되어 있는 예를 들면 직사각형 판이다. 베이스판(1)의 제작예 사진을 도 2c에 도시하였다. 그루브(11)의 폭과 깊이는 가공을 위해 안착될 미세와이어(W)의 직경 등을 고려하여 안착된 미세와이어(W)가 과도하게 좌우로 움직이지 않을 정도로 적절하게 정할 수 있을 것이다. 그루브(11)의 직각방향 수직단면은 반원형, 반타원형, 정사각형 등이 가능할 것이다. 그루브(11) 사이의 간격 역시 미세와이어(W)를 하나씩 안착시키기에 불편함이나 혼동이 없을 정도로 적절하게 정할 수 있을 것이다.In the present invention, the base plate 1 is, for example, a rectangular plate in which one or a plurality of grooves 11 for seating the fine wire (W) on the surface are formed in a direction perpendicular to the rotation axis of the following roller. A photo of a production example of the base plate 1 is shown in FIG. 2C . The width and depth of the groove 11 may be appropriately determined to the extent that the seated fine wire W does not excessively move left and right in consideration of the diameter of the fine wire W to be seated for processing. The vertical section of the groove 11 in the perpendicular direction may be semi-circular, semi-elliptical, or square. The interval between the grooves 11 may also be appropriately determined to the extent that there is no inconvenience or confusion in seating the fine wires (W) one by one.

본 발명에서 하부롤러(2a)와 상부롤러(2b)는, 두 롤러의 접면을 통해 하나 또는 복수개의 미세와이어(W)를 상기 베이스판(1)의 그루브(11)로 이송하기 위한 것으로서 상기 베이스판(1)의 후방에 설치된다. 미세와이어(W)가 베이스판(1)의 그루브(11)로 이송되는 것이므로 롤러의 회전축은 그루브(11)에 대해 직각방향이 된다. 이송되는 미세와이어(W)는 매우 미세하기 때문에 정교한 이송을 위해서는 적절한 마찰력이 작용해야 한다. 이를 위해 상기 하부롤러(2a) 또는 상부롤러(2b) 중 최소한 어느 하나는 탄성재질 표면을 가지도록 하는 것이 바람직하다. 본 발명의 제조예에서는 상부롤러(2b)를 우레탄 재질의 것을 적용하였다. 미세와이어(W)의 손상방지와 정교한 이송을 위해서 상기 하부롤러(2a)와 상부롤러(2b)의 접면이 상기 베이스판(1)의 상면과 동일한 높이가 되도록 하는 것이 바람직할 것이다.In the present invention, the lower roller 2a and the upper roller 2b are for transferring one or a plurality of fine wires W to the groove 11 of the base plate 1 through the contact surfaces of the two rollers. It is installed in the rear of the plate (1). Since the fine wire W is transferred to the groove 11 of the base plate 1 , the rotation axis of the roller is perpendicular to the groove 11 . Since the transferred fine wire (W) is very fine, an appropriate frictional force must be applied for precise transfer. For this purpose, it is preferable that at least one of the lower roller 2a and the upper roller 2b has an elastic material surface. In the manufacturing example of the present invention, a urethane material was applied to the upper roller 2b. In order to prevent damage to the fine wire (W) and to precisely transport it, it will be preferable that the contact surface of the lower roller (2a) and the upper roller (2b) be at the same height as the upper surface of the base plate (1).

본 발명에서 롤러구동제어부(3)는, 상기 하부롤러(2a) 또는 상부롤러(2b) 중 최소한 어느 하나를 미세하게 구동하여 미세와이어(W)를 정해진 거리만큼 정교하게 이송시키기 위한 것으로서 정밀모터와 롤러구동제어부(3)로 이루어질 수 있다. In the present invention, the roller driving control unit 3 is to precisely drive the fine wire (W) by a predetermined distance by driving at least one of the lower roller (2a) or the upper roller (2b) precisely by a precision motor and It may consist of a roller driving control unit (3).

이러한 본 발명에 의한 미세와이어(W) 홀더는 다음과 같은 방식으로 미세와이어(W) 절단에 사용될 수 있다. 먼저 베이스판(1)-하부롤러(2a)-롤러구동제어부(3)를 조립한 다음(도 2a 상태) 각각의 미세와이어(W) 앞부분을 베이스판(1)의 그루브(11)와 하부롤러(2a) 상단에 안착시킨다. 이때 각각의 미세와이어(W)는 소정의 길이(예를 들면 1m)의 것이 '그냥' 늘어져 있을 수도 있고, 각각 소정의 보빈에 하나씩 감겨져 있을 수도 있다. 이어서 하부롤러(2a) 상면에 상부롤러(2b)를 결합한다(도 2b 상태). 이때 각각의 미세와이어(W)는 하부롤러(2a)와 상부롤러(2b)에 의해 고정되고 그루브(11)에 의해 움직임이 제한되므로 매우 안정적으로 안착된 상태가 된다. 이렇게 미세와이어(W)가 안착된 미세와이어(W) 홀더를 소정의 레이저 가공 스테이지(도시 생략)에 레이저가 조사되는 면(위치)이 베이스판(1)의 선단보다 소정 정도 전방에 위치되도록 장착한다(도 2d 참조). 이어서 좌에서 우로(또는 우에서 좌로) 한번 레이저가 조사되면 1차로 미세와이어(W) 선단이 절단된다. 이때 미시적으로 보면 베이스판(1)의 전방 선단으로 미세와이어(W)들이 들쭉날쭉 노출되어 있을 것이므로 1차 절단된 것은 폐기하는 것이 좋다. 이어서 롤러구동제어부(3)에 의해 하부롤러(2a)와 상부롤러(2b)가 사전 정의된 만큼 미세하게 회전하였다가 정지하면 미세와이어(W)들의 선단이 사전 정의된 거리(ℓ) 만큼 전방으로 이동된다. 이어서 우에서 좌로(또는 좌에서 우로) 레이저가 이동하면서 조사되면 그때부터 사전 정의된 길이(ℓ)의 막대형 미립자가 얻어지게 되는 것이다. 본 발명의 제조예에 따라 제작된 홀더를 이용하여 펨토초 레이저로 절단하는 경우 길이(ℓ)가 수십 ㎛ 크기의 막대형 미립자를 일정하게 생산할 수 있음을 확인하였다.The fine wire (W) holder according to the present invention can be used for cutting the fine wire (W) in the following way. First, assembling the base plate (1)-lower roller (2a)-roller driving control unit (3) (state of Fig. 2a), and then attaching the front part of each fine wire (W) to the groove 11 and lower roller of the base plate 1 (2a) Seated on the top. At this time, each of the fine wires (W) may be 'just' of a predetermined length (eg, 1 m), or may be wound one by one on a predetermined bobbin. Next, the upper roller 2b is coupled to the upper surface of the lower roller 2a (state of FIG. 2b ). At this time, each of the fine wires (W) is fixed by the lower roller (2a) and the upper roller (2b) and the movement is limited by the groove 11, so it is in a very stable state. The fine wire (W) holder on which the fine wire (W) is seated is mounted so that the surface (position) to which the laser is irradiated to a predetermined laser processing stage (not shown) is located in front of the tip of the base plate 1 by a predetermined degree. (see Figure 2d). Then, when the laser is irradiated once from left to right (or from right to left), the tip of the fine wire (W) is first cut. At this time, microscopically, it is better to discard the first cut because the fine wires (W) will be jaggedly exposed to the front end of the base plate (1). Then, when the lower roller (2a) and the upper roller (2b) are rotated finely by a predefined amount by the roller driving control unit (3) and then stopped, the tips of the fine wires (W) are moved forward by a predefined distance (ℓ) is moved Then, when the laser is irradiated while moving from right to left (or from left to right), rod-shaped particles of a predefined length (ℓ) are obtained from then on. It was confirmed that, when cutting with a femtosecond laser using a holder manufactured according to the preparation example of the present invention, rod-shaped particles having a length (ℓ) of several tens of μm can be uniformly produced.

이상과 같이 베이스판(1), 하부롤러(2a)-상부롤러(2b) 및 롤러구동제어부(3)만으로 이루어진 홀더(도 2b)로도 미세와이어(W)의 안착과 고정이 충분하지만, 미세와이어(W)의 흔들림을 더욱 방지하기 위한 구성을 추가할 수 있다. 즉, 본 발명에서는 상기 베이스판(1)의 그루브(11)에 안착된 미세와이어(W)가 이탈하지 않도록 상기 베이스판(1)의 상면을 덮는 베이스판커버(4)를 추가하는 것도 가능하다(도 3a). 이때 베이스판커버(4)의 저면에는 베이스판(1)의 그루브(11)에 대응되는 그루브(11)를 형성할 수도 있으나 베이스판(1) 그루브(11)를 충분히 깊게 하여 안착된 미세와이어(W)가 베이스판(1) 상면으로 돌출하지 않도록 한다면 베이스판커버(4)의 저면이 평면일 수 있을 것이다.As described above, seating and fixing of the fine wire (W) is sufficient even with a holder ( FIG. 2b ) consisting only of the base plate 1 , the lower roller 2a - the upper roller 2b and the roller driving control unit 3 , but the fine wire A configuration for further preventing the shaking of (W) can be added. That is, in the present invention, it is also possible to add a base plate cover 4 that covers the upper surface of the base plate 1 so that the fine wire W seated in the groove 11 of the base plate 1 does not come off. (Fig. 3a). At this time, a groove 11 corresponding to the groove 11 of the base plate 1 may be formed on the bottom surface of the base plate cover 4, but the groove 11 of the base plate 1 is deep enough to seat the fine wire ( If W) does not protrude to the upper surface of the base plate 1, the bottom surface of the base plate cover 4 may be flat.

베이스판커버(4)는 베이스판(1)과 조립된 일체형이거나 완전한 일체형일 수도 있을 것이다. 완전 일체형인 경우 예를 들면 직육면체에 미세와이어(W)가 통과하는 미세홀이 하나 또는 복수개 형성된 것일 수 있다(도 3b 참조). 이 경우 미세와이어(W)가 미세홀에 잘 도입될 수 있도록 미세홀 후방이 확장되도록 하는 것도 좋다. The base plate cover 4 may be integrally assembled with the base plate 1 or may be integrally formed. In the case of a completely integrated body, for example, one or a plurality of microholes through which the microwires W pass may be formed in a rectangular parallelepiped (see FIG. 3b ). In this case, it is also good to extend the rear of the micro-hole so that the micro-wire W can be well introduced into the micro-hole.

전술한 본 발명에 의한 미세와이어(W) 홀더에 의하면 하부롤러(2a)와 상부롤러(2b)의 후방에서는 미세와이어(W)가 '그냥' 늘어져 있거나 소정의 보빈에 감겨져 있다. 이때 미세와이어(W)의 뒷부분(후방부분)을 안정적으로 잡아줄 수 있도록 상기 베이스판(1)-베이스판커버(4)와 동일유사한 후방베이스판(5)-후방베이스판커버(6)를 추가로 두는 것도 좋을 것이다(도 4a, 4b 참조). 후방베이스판(5)-후방베이스판커버(6)는 하부롤러(2a)와 상부롤러(2b)의 후방에 위치한다는 점을 제외하고는 전술한 베이스판(1)-베이스판커버(4)의 구조와 기능이 같기 때문에 추가 설명을 생략한다.According to the above-described fine wire (W) holder according to the present invention, the fine wire (W) is 'just' stretched or wound around a predetermined bobbin at the rear of the lower roller 2a and the upper roller 2b. At this time, the base plate (1) - the rear base plate (5) similar to the base plate cover (4) - the rear base plate cover (6) to stably hold the back part (rear part) of the fine wire (W) It would be nice to have an additional one (see Figs. 4a, 4b). The rear base plate (5)-rear base plate cover (6) is the above-mentioned base plate (1)-base plate cover (4), except that it is located behind the lower roller (2a) and the upper roller (2b). Since the structure and function are the same, additional description is omitted.

이상과 같은 본 발명에 의한 미세와이어(W) 홀더를 이용하여 레이저 커팅을 할 때, 전술한 선행기술에서와는 달리 미세와이어(W) 선단이 노출되어 있으므로 레이저가 조사되면 절단된 막대형 미립자가 그대로 낙하하게 된다. 따라서 절단되어 낙하하는 막대형 미립자를 수용하기 위한 회수용기(7)를 베이스판(1)의 전방 하부에 장착하는 것이 바람직하다(도 5).When laser cutting using the fine wire (W) holder according to the present invention as described above, unlike in the prior art described above, since the tip of the fine wire (W) is exposed, when the laser is irradiated, the cut rod-shaped particles fall as they are. will do Therefore, it is preferable to mount the collection container 7 for accommodating the cut and falling rod-shaped particles at the lower front of the base plate 1 (FIG. 5).

이상과 같은 본 발명에 의한 미세와이어(W) 홀더의 가장 복잡한 구조의 것(청구항 7에 해당)을 제작하고 조립하는 과정의 예시적 사진을 도 6a에, 복수개의 미세와이어(W)가 안착된 상태의 사진을 도 6b에, 이것이 레이저 가공장비에 장착된 사진을 도 6c에 각각 도시하였다. 도 6a 도면의 4번째 단계에서 미세와이어(W)가 베이스판(1) 및 후방베이스판(5)의 그루브(11)에 안착되고(도시 생략) 이어서 베이스판커버(4), 후방베이스판커버(6) 및 상부롤러(2b)가 장착된다.In Figure 6a, an exemplary photo of the process of manufacturing and assembling the most complex structure of the microwire (W) holder according to the present invention (corresponding to claim 7) as described above, a plurality of microwires (W) are seated A photograph of the state is shown in FIG. 6B , and a photograph mounted on the laser processing equipment is shown in FIG. 6C , respectively. In the fourth step of Figure 6a, the fine wire (W) is seated in the groove 11 of the base plate 1 and the rear base plate 5 (not shown) and then the base plate cover 4, the rear base plate cover (6) and the upper roller (2b) are mounted.

W. 미세와이어
1. 베이스판 11. 그루브
2a. 하부롤러 2b. 상부롤러
3. 롤러구동제어부
4. 베이스판커버
5. 후방베이스판
6. 후방베이스판커버
7. 회수용기W. fine wire
1. Base plate 11. Groove
2a. Lower roller 2b. upper roller
3. Roller drive control unit
4. Base plate cover
5. Rear base plate
6. Rear base plate cover
7. Recovery container

Claims (7)

표면에 미세와이어 안착을 위한 하나 또는 복수개의 그루브가 하기 롤러의 회전축에 대해 직각방향으로 형성된 베이스판;
하나 또는 복수개의 미세와이어를 상기 베이스판으로 이송하기 위해 상기 베이스판의 후방에 설치되는 하부롤러와 상부롤러;
상기 하부롤러 또는 상부롤러 중 최소한 어느 하나를 미세하게 구동시키는 롤러구동제어부;를
포함하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더.
 A base plate having one or a plurality of grooves formed on the surface at right angles to the rotation axis of the roller;
a lower roller and an upper roller installed at the rear of the base plate to transfer one or a plurality of fine wires to the base plate;
A roller driving control unit for driving at least one of the lower roller and the upper roller finely;
Microwire holder for mass production of rod-shaped particles containing
 청구항 1에 있어서,
상기 베이스판의 그루브에 안착된 미세와이어가 이탈하지 않도록 상기 베이스판의 상면을 덮는 베이스판커버;가 추가되는 것을 특징으로 하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더.
The method according to claim 1,
A micro-wire holder for mass production of rod-shaped particles, characterized in that a base plate cover covering the upper surface of the base plate is added to prevent the fine wires seated in the groove of the base plate from being separated.
 청구항 2에 있어서,
상기 베이스판과 베이스판커버는 일체형인 것을 특징으로 하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더.
3. The method according to claim 2,
The base plate and the base plate cover are micro-wire holder for mass production of rod-shaped particles, characterized in that one-piece.
 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하부롤러와 상부롤러의 접면이 상기 베이스판의 상면과 동일한 높이인 것을 특징으로 하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A fine wire holder for mass production of rod-shaped particles, characterized in that the contact surface of the lower roller and the upper roller is the same height as the upper surface of the base plate.
 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하부롤러와 상부롤러의 후방에 설치되며, 표면에 상기 베이스판 그루브와 동일하게 미세와이어 안착을 위한 하나 또는 복수개의 그루브가 형성된 는 후방베이스판; 및
상기 후방베이스판의 그루브에 안착된 미세와이어가 이탈하지 않도록 상기 후방베이스판의 상면을 덮는 후방베이스판커버;가 추가되는 것을 특징으로 하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The lower roller and is disposed to the rear of the upper roller, the same as the base plate on the groove surface that is one or a plurality of grooves for the fine wires are formed in the rear mounting base plate; and
A rear base plate cover covering the upper surface of the rear base plate so that the fine wires seated in the groove of the rear base plate do not come off; a fine wire holder for mass production of rod-shaped particles, characterized in that it is added.
 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하부롤러 또는 상부롤러 중 최소한 어느 하나는 탄성재질 표면을 가지는 것을 특징으로 하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
At least one of the lower roller or the upper roller is a fine wire holder for mass production of rod-shaped particles, characterized in that it has an elastic material surface.
 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스판의 전방 하부에 장착된 회수용기;가 추가되는 것을 특징으로 하는 막대형 미립자 대량생산을 위한 미세와이어 홀더.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A micro-wire holder for mass production of rod-shaped particles, characterized in that; a recovery container mounted on the front lower part of the base plate.
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