KR20210062657A - 에어로졸 제공 디바이스 - Google Patents

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Abstract

전자식 에어로졸 제공 디바이스로서, 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하며, 디바이스는 공기 유입구를 빠져 나갈 때 에어로졸의 온도 감소를 유도하도록 구성된다.

Description

에어로졸 제공 디바이스
본 개시내용은 전자식 에어로졸 제공 디바이스 및 이 디바이스를 포함하는 전자식 에어로졸 제공 시스템에 관한 것이다.
사용자가 흡입할 에어로졸을 생성하는 e-시가레트들과 같은 전자식 에어로졸 제공 시스템들은 당업계에 주지되어 있다. 이러한 시스템은 일반적으로 배터리로 전원공급되며 배터리 및 에어로졸을 생성하기 위해 디바이스와 맞물림될 수 있는 에어로졸 제공 구성요소를 포함하는 에어로졸 제공 디바이스를 보유한다. 에어로졸은 다양한 방식들로 생성될 수 있다. 예를 들어, 에어로졸은 기재를 가열함으로써 생성되어 증기를 형성할 수 있으며, 증기는 응축 에어로졸을 형성하기 위해 통과하는 공기에서 후속적으로 응축된다. 대안적으로, 에어로졸은 기계적 수단, 진동 등에 의해 생성되어, 기재가 에어로졸을 형성하기 위해 통과하는 공기 중에 분산되게 된다.
다양한 유형의 에어로졸 제공 시스템들이 대중화됨에 따라, 에어로졸 제공 시스템들이 소비자들이 인체 공학적으로 수용할 수 있음을 보장할 필요가 있다. 예를 들어, 소비자들은 보다 컴팩트한 시스템들을 선호하는데 이는 일반적으로 소비자들이 쉽게 잡을 수 있음을 의미하기 때문이다. 더욱이, 이러한 컴팩트한 시스템들의 저장은 일반적으로 더 용이하다. 그러나, 본 발명자들은 컴팩트한 에어로졸 제공 시스템들을 개발함으로써 특정 문제들이 발생할 수 있음을 발견했다.
본 개시내용의 일 양태에서, 전자식 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하며, 디바이스는 공기 유입구에서 빠져 나갈 때 에어로졸의 온도 감소를 유도하도록 구성된다.
본 개시내용의 추가 양태에서, 전자식 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하며, 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로가 존재한다.
본 개시내용의 추가 양태에서, 전자식 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하며, 공기 유입구는 개구를 통한 기류를 완전히 차단하지 않고 적어도 부분적으로 개구를 가로질러 연장하는 적어도 하나의 고정된 장애물을 갖는 개구를 포함한다.
본 개시내용의 추가 양태에서, 전자식 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하고, 공기 유입구는 디바이스 하우징의 원위 단부에 있고 에어로졸 유출구는 디바이스 하우징의 근위 단부에 있으며, 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이의 유로(flow path)의 길이와 디바이스의 전체 길이 사이에 1 : 2 내지 1 : 1의 비율이 존재한다.
임의의 상기 양태들의 실시예에서, 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로(uninterrupted linear pathway)가 존재한다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 챔버가 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이의 경로에 형성된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 유출구는 마우스피스의 일부를 형성한다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 공기 유입구는 개구를 통한 기류를 완전히 방지하지 않고 적어도 부분적으로 개구를 가로질러 연장되는 적어도 하나의 고정된 장애물을 갖는 개구를 포함한다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 적어도 하나의 고정된 장애물은 개구의 에지 상의 부착 지점으로부터 연장된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 적어도 하나의 고정된 장애물은 개구의 에지 상의 부착 지점으로부터 개구의 에지상의 다른 부착 지점으로 연장된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 적어도 하나의 고정된 장애물의 부착 지점들의 수는 Pn으로 표시되며, 여기서 n은 1, 2, 3, 4, 5, 6 이상에서 선택된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 단일의 고정된 장애물이 있다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시에서, 디바이스는 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 약 5 ℃ 이상, 약 10 ℃ 이상, 약 15 ℃ 이상, 약 20 ℃ 이상, 약 25 ℃ 이상, 약 30 ℃ 이상, 약 35 ℃ 이상, 약 40 ℃ 이상, 약 45 ℃ 이상 또는 약 50 ℃ 이상 감소시키도록 구성된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 디바이스는 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 약 140 ℃ 미만, 약 135 ℃ 미만, 약 130 ℃ 미만, 약 125 ℃ 미만, 약 120 ℃ 미만, 약 125 ℃ 미만, 약 120 ℃ 미만, 약 115 ℃ 미만, 약 110 ℃ 미만, 약 105 ℃ 미만, 약 100 ℃ 미만, 약 95 ℃ 미만, 약 90 ℃ 미만,약 85 ℃ 미만 또는 약 80 ℃ 미만 감소시키도록 구성된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시에서, 공기 유입구는 디바이스 하우징의 원위 단부에 있고 에어로졸 유출구는 디바이스 하우징의 근위 단부에 있으며, 약 1 : 2 내지 약 1 : 1의 비율이 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이의 유로 길이와 디바이스의 전체 길이 사이에 존재한다. 비율은 약 1 : 2 내지서 1 : 1, 약 2 : 3 내지 1 : 1, 약 3 : 4 내지 1 : 1, 또는 약 4 : 5 내지 1 : 1일 수 있다.
추가 양태에서, 또한 본원에 설명된 바와 같은 전자식 에어로졸 제공 디바이스 및 에어로졸 생성 구성요소를 포함하는 전자식 에어로졸 제공 시스템이 제공된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 생성 구성요소는 에어로졸 생성 기재를 포함한다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 기재는 액체이다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 기재는 담배와 같은 고체를 포함한다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 생성 구성요소는 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함한다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 생성 구성요소는 디바이스의 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 위치된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 생성 구성요소의 공기 유입구는 디바이스의 공기 유입구와 연결되고 에어로졸 유출구 에어로졸 생성 구성요소는 디바이스의 에어로졸 유출구와 연결되어 시스템의 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로를 제공한다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 생성 카트리지는 디바이스의 에어로졸 유출구에 맞물림된다.
상기 양태들 중 어느 하나의 실시예에서, 에어로졸 생성 구성요소의 공기 유입구는 디바이스 상의 에어로졸 유출구와 연결되어, 에어로졸 생성 구성요소의 에어로졸 유출구가 시스템에 대한 에어로졸 유출구로 기능하는 역할을 하여, 시스템의 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로를 제공한다.
또 다른 양태에서, 에어로졸 제공 디바이스의 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 감소시키는 방법이 제공되며, 방법은 공기 유입구를 통해 통과하는 에어로졸의 온도를 감소시키기 위해 적어도 부분적으로 공기 유입구를 가로질러 연장되는 고정된 장애물을 사용하는 단계를 포함한다.
본 개시내용의 다른 양태에서, 전자식 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하며, 디바이스는 공기 유입구를 빠져 나갈 때 에어로졸의 온도 감소를 유도하도록 구성되며, 디바이스는 공기 유입구에 또는 그 근처에 온도 감소 수단을 포함한다.
다음 설명으로부터 명백한 이들 및 다른 양태들은 본 개시내용의 일부를 형성한다. 일 양태의 설명은 하나 이상의 다른 양태들과 조합될 수 있으며, 설명은 서로 조합될 수 없는 별개의 단락들의 세트로 간주되어서는 안된다는 점이 명백히 주목된다.
도 1은 종래 기술에 따른 에어로졸 제공 디바이스의 개략도이다.
도 2는 본 개시내용에 따른 예시적인 에어로졸 제공 디바이스를 도시한다.
도 2 및 도 2b는 각각, 종래 기술에 따른 공기 유입구 및 본 개시내용에 따른 공기 유입구를 도시한다.
도 3 및 도 3b는 본 개시내용에 따른 공기 유입구들을 도시한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 개시내용에 따른 공기 유입구들을 도시한다.
도 5a 내지 도 5i는 종래의 공기 유입구의 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸에 대한 온도 측정들을 도시한다.
도 6a 내지 도 6i는 본 개시내용에 따른 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸에 대한 온도 측정들을 도시한다.
특정 예들 및 실시예들의 양태들 및 특징들이 본원에서 논의/설명된다. 특정 예들 및 실시예들의 일부 양태들 및 특징들은, 통상적으로 구현될 수 있으며, 이들은 간결성을 위해 상세하게 논의/설명되지 않는다. 이에 따라, 상세히 설명되지 않은 본원에서 논의된 장치 및 방법들의 양태들 및 특징들이 이러한 양태들 및 특징들을 구현하기 위한 임의의 종래의 기술들에 따라 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
전술한 바와 같이, 본 개시내용은 e-시가레트와 같은 에어로졸 제공 시스템에 관한 것이다. 하기 설명 전체에서, "e-시가레트"라는 용어가 때때로 사용되지만, 이 용어는 전전자 에어로졸(증기) 제공 시스템과 상호교환 가능하게 사용될 수 있다. 더욱이, 에어로졸 제공 시스템은 액체 소스 재료들, 고체 소스 재료들 및/또는 반고체 소스 재료들, 예를 들어 겔로부터 에어로졸을 생성하도록 의도된 시스템들을 포함할 수 있다. 본 개시내용의 특정 실시예들은 일부 예시적인 e-시가레트 구성들(예를 들어, 특정 전체 외관 및 기본 증기 생성 기술의 관점에서)과 관련하여 본원에 설명된다. 그러나, 상이한 전체 구성들(예를 들어, 상이한 전체 외관, 구조 및/또는 증기 생성 기술을 갖는)을 갖는 에어로졸 전달 시스템들에 대해 동일한 원리들이 동일하게 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
도 1은 종래 기술의 에어로졸/증기 제공 시스템의 개략도이다(실척이 아님). 종래 기술의 e-시가레트(10)는 파선(LA)으로 표시된 길이 방향 축을 따라 연장되고 2 개의 주요 구성요소들, 즉 본체(20)(디바이스 섹션) 및 카토마이저(30)(에어로졸 제공 구성요소)를 포함하는 대체로 원통형 형상을 갖는다. 카토마이저는, 에어로졸이 생성되는 액체 제제를 포함하는 소스 액체의 저장소, 가열 요소, 및 소스 액체를 가열 요소의 근처로 운반하기 위한 액체 운반 요소(이 예에서는, 위킹 요소)를 보유하는 내부 챔버를 포함한다. 본 개시내용의 실시예들에 따른 에어로졸 제공 구성요소의 일부 예시적인 구현들에서, 가열 요소는 그 자체로 액체 운반 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 가열 요소 및 액체 운반 기능을 제공하는 요소는 때때로 집합적으로 에어로졸 생성기/에어로졸 생성 부재/기화기/분무기/증류기로 지칭될 수 있다. 카토마이저(30)는 사용자가 에어로졸 생성기로부터 에어로졸을 흡입할 수 있는 개구부(opening)를 갖는 마우스피스(35)를 더 포함한다. 소스 액체는 e-시가레트들에 사용되는 통상적인 종류, 예를 들어 글리세롤, 물 및/또는 프로필렌 글리콜을 포함하는 용매에 용해된 0 내지 5 % 니코틴을 포함할 수 있다. 또한, 소스 액체는 가향제들(flavourings)을 포함할 수 있다. 소스 액체용 저장소는, 에어로졸 생성기/기화기로 전달될 필요가 있는 그러한 시간까지 소스 액체를 리테이닝하기 위한 하우징 내의 다공성 매트릭스 또는 임의의 다른 구조를 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 저장소는 자유 액체를 보유하는 챔버를 규정하는 하우징을 포함할 수 있다(즉, 다공성 매트릭스가 없을 수 있음).
아래에서 추가로 논의되는 바와 같이, 본체(20)는 e-시가레트(10)에 전력을 제공하기 위한 재충전 가능한 셀 또는 배터리 및 일반적으로 e-시가레트를 제어하기 위한 제어 회로망을 포함하는 회로 기판을 포함한다. 능동적 사용에서, 즉 가열 요소가 제어 회로망에 의해 제어되는 바와 같이 배터리로부터 전력을 받을 때, 가열 요소는 에어로졸을 생성하기 위해 가열 요소 근처에서 소스 액체를 기화시킨다. 에어로졸은 마우스피스의 개구부를 통해 사용자에 의해 흡입된다. 사용자가 흡입하는 동안, 에어로졸은 에어로졸 소스로부터 이들 사이를 연결하는 공기 채널을 따라 마우스피스 개구부로 운반된다.
종래 기술의 예들에서, 본체(20) 및 카토마이저(30)는 도 1에 도시된 바와 같이 길이 방향 축(LA)에 평행한 방향으로 분리함으로써 서로 탈착 가능하지만, 디바이스(10)가 도 1에서 25A 및 25B로 개략적으로 표시된 연결부에 의해 사용될 때 함께 결합되어, 본체(20)와 카토마이저(30) 사이의 기계적 및 전기적 연결을 제공한다. 카토마이저에 연결하는 데 사용되는 본체(20)의 전기 커넥터는, 카토마이저(30)로부터 본체가 탈착될 때 충전 디바이스(도시 생략)를 연결하기 위한 소켓 역할도 한다. 충전 디바이스의 타단부는, e-시가레트의 본체(20)에서 셀/배터리를 충전 또는 재충전하기 위해 외부 전력 공급디바이스(external power supply), 예를 들어 USB 소켓에 플러그연결될 수 있다. 다른 구현들에서, 본체의 전기 커넥터와 외부 전원 공급 디바이스 사이의 직접 연결을 위해 케이블이 제공될 수 있고 그리고/또는 디바이스에는 별도의 충전 포트, 예를 들어 USB 형식들 중 하나를 따르는 포트가 제공될 수 있다.
e-시가레트(10)에는 공기 유입구를 위한 하나 이상의 홀들(도 1에 도시되지 않음)이 제공된다. 이들 홀들은 e-시가레트(10)를 통해 마우스피스(35)로 이어지는 공기 통로(기류 경로)에 연결된다. 전형적으로, 이러한 디바이스들을 통한 공기 경로는 다양한 구성요소들을 통과해야 하고 그리고/또는 e-시가레트에 들어간 후 다수의 턴들을 취한다는 점에서 상대적으로 복잡하다. 공기 통로는 에어로졸 소스 주위의 영역 및 에어로졸 소스에서 마우스피스의 개구로 연결되는 공기 채널을 포함하는 섹션을 포함한다.
사용자가 마우스피스(35)를 통해 흡입할 때, e-시가레트의 외부측에 적절하게 위치되는 하나 이상의 공기 유입구 홀들을 통해 공기가 이 공기 통로로 흡인된다. 이 기류(또는 연관된 압력 변화)는 전자 담배(10)의 기류를 감지하고 대응하는 기류 감지 신호들을 제어 회로망에 출력하기 위해 기류 센서(215), 이 경우에는 압력 센서에 의해 감지된다. 기류 센서(560)는 전자 담배를 통해 공기 흐름이 있을 때(예를 들어, 사용자가 마우스피스를 흡입하거나 불 때)를 나타내는 기류 감지 신호들을 생성하기 위해 전자 담배 내부에 배열되는 방법의 관점에서 종래 기술들에 따라 작동할 수 있다.
사용자가 사용중인 마우스피스를 흡입(빨아들임(sucks)/퍼프)할 때, 기류가 전자 담배를 통한 공기 통로(기류 경로)를 통과하고 에어로졸 소스 주변 구역의 증기와 조합/혼합되어 에어로졸을 생성한다. 기류와 증기의 결과적인 조합은, 사용자에 의한 흡입을 위해 에어로졸 소스로부터 마우스피스로 연결되는 기류 경로를 따라 계속된다. 카토마이저(30)는 본체(20)로부터 탈착되어 소스 액체의 공급이 소진될 때 폐기될 수 있다(그리고 원한다면 다른 카토마이저로 교체됨). 대안으로, 카토마이저는 리필가능할 수 있다.
본 개시내용의 일부 예시적인 실시예들에 따르면, 에어로졸 제공 시스템의 작동은 예시적인 종래 기술 디바이스들, 예를 들어 그 다음에 흡입되는 통과 기류에서 에어로졸을 비말동반하기 위해 소스 재료를 기화시키기 위한 히터의 활성화에 대해 위에서 설명된 것에 따라 광범위하게 기능할 수 있고, 본 개시내용의 일부 예시적인 실시예들의 에어로졸 제공 시스템의 구성은 종래 기술의 디바이스와 상이하다.
이와 관련하여, 전자식 에어로졸 제공 디바이스가 제공되며, 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하며, 디바이스는 공기 유입구에서 빠져 나갈 때 에어로졸의 온도 감소를 유도하도록 구성된다. 예를 들어, 그리고 도 2를 참조하면, 상기 하우징은 일반적으로 섀시 섹션과 해치 섹션으로 형성되며, 해치 섹션은 섀시 섹션에 연결되고 그리고 섀시 섹션과 해치 섹션이 에어로졸 생성을 위해 위치되는 에어로졸 생성 구성요소를 위한 밀폐된 공간을 함께 규정하는 제1 위치 및 공간에 대한 접근을 제공하기 위해 섀시 섹션 및 해치 섹션이 이격된 제2 위치 사이에서 이동가능하다. 도 2는 본 개시내용의 일 실시예에 따른 예시적인 디바이스(100)의 선도이다. 예를 들어, 배선 및 보다 복잡한 형상과 같은 본체의 다양한 구성요소들 및 세부 사항들은 명확성을 위해 도 2에서 생략되었음에 유의한다. 디바이스(100)는 섀시 섹션(210) 및 해치 섹션(220)에 의해 형성된 하우징(200)을 포함한다. 섀시 섹션(210)은 단일 재료 조각의 형태를 취할 수 있거나, 적절한 이음새(도시 생략)를 따라 함께 결합된 2 개의 분리된 재료 조각(210a, 210b)으로 형성될 수 있다. 섀시 섹션(210) 및 해치 섹션(220)은, 에어로졸 생성을 위해 위치될 에어로졸 생성 구성요소(도시 생략)를 위한 밀폐된 공간(250)을 섀시 섹션(210)과 해치 섹션(220)이 함께 규정하는 제1 위치와 섀시 섹션(210) 및 해치 섹션(220)이 공간(250)에 대한 접근을 제공하도록 이격된 제2 위치 사이에서 해치 섹션(220)이 섀시 섹션(210)에 대해 이동 가능하도록 연결된다. 도 2는 공간(250)이 접근 가능한 제2 위치에 있는 섀시 섹션(210) 및 해치 섹션(220)을 도시한다. 또한, 도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 일부 실시예들에서, 해치 섹션(220)은 슬리브가 공간(250)을 향해 돌출하도록 해치 섹션(220)의 내부 벽에 장착된 슬리브(230)를 포함할 수 있다. 슬리브(230)는 에어로졸 생성 구성요소(도시 생략)를 수용할 수 있는 일반적으로 길이 방향 오목부를 규정한다. 보다 구체적으로, 에어로졸 생성 구성요소는 슬리브(230)에 삽입될 수 있다. 슬리브(230)는 아래에서 더 상세히 설명될 것이지만; 도 2의 실시예의 맥락에서, 섀시 섹션(210)과 함께 밀폐된 공간(250)이 형성되도록 해치 섹션(220)이 제1 위치로 이동될 때, 슬리브(230)(및 에어로졸 생성 구성요소(존재하는 경우))는 공간(250)을 차지할 것임이 자명하다.
도 2에 도시된 디바이스(100)의 해치 섹션(220)은 또한 에어로졸 유출구를 규정하는 마우스피스(260)를 포함할 수 있다. 게다가, 디바이스(100)는 일반적으로 공간(250)으로의 공기 유입을 용이하게 하는 공기 유입구(240)를 포함한다. 유입구(240), 공간(250) 및 유출구(260)는 함께 공기가 디바이스 외부로부터 공간(250)을 통해 마우스피스의 에어로졸 유출구로 흐르도록 유체 연결된 경로를 형성한다. 에어로졸 생성 구성요소가 공간(250)에 존재할 때, 기류는 에어로졸 생성 구성요소를 통해(또는 지나쳐) 채널링될 것이며 이에 의해 기류 경로에서 에어로졸의 비말동반을 용이하게 할 것이다.
종래 기술의 디바이스들과 관련하여 위에서 설명된 바와 같이, 본 개시내용의 일부 예시적인 실시예들의 디바이스(100)는 임의의 적절한 수단에 의해 활성화될 수 있다. 이러한 적절한 활성화 수단은, 버튼 활성화 또는 센서(터치 센서, 기류 센서, 압력 센서, 서미스터 등)를 통한 활성화를 포함한다. 활성화에 의해, 에어로졸 생성 구성요소의 에어로졸 생성기가 에너자이징되어 증기가 소스 재료로부터 발생될 수 있음을 의미한다. 이와 관련하여, 활성화는 구동(actuation)과 구별되는 것으로 고려될 수 있으며, 이에 의해 디바이스(100)는 본질적으로 휴면(dormant) 또는 오프 상태로부터, 하나 이상의 기능들이 디바이스에서 수행될 수 있고 그리고/또는 디바이스가 활성화에 적합할 수 있는 모드로 배치될 수 있는 상태로 된다.
이와 관련하여, 하우징(200)은 일반적으로 에어로졸 생성 구성요소의 에어로졸 생성기에 전력을 공급하는 전력 공급 디바이스/소스(도 2에 도시되지 않음)를 포함한다. 에어로졸 생성 구성요소와 전원 공급 디바이스 사이의 연결은 유선 또는 무선일 수 있음에 유의한다. 예를 들어, 연결이 유선 연결인 경우, 하우징(200) 내의 예를 들어, 섀시 섹션(210)의 접촉부들(450)은 해치 섹션(220)이 제1 위치에 있고 에어로졸 생성 구성요소가 이에 따라 공간(250) 내에 있을 때 에어로졸 생성 구성요소의 대응하는 전극들과 접촉할 수 있다. 이러한 접촉부의 설정은 하기에서 추가로 설명될 것이다. 대안으로, 하우징(200)에 존재하고 전원에 연결된 구동 코일(도시되지 않음)이 자기장이 발생되도록 에너자이징될 수 있다는 관점에서, 전원과 에어로졸 생성 구성요소 사이의 연결은 무선이 되는 것도 가능하다. 그 다음에, 에어로졸 생성 구성요소는 와전류들이 서셉터에서 유도되고 그리고 가열되도록 자기장에 의해 침투되는 서셉터를 포함할 수 있다.
본 발명자들에 의한 광범위한 조사에 따라 e-시가레트들과 같은 전전자 에어로
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제공 시스템들의 사용자들이 때때로 시스템으로 다시 호기하는(exhale back) 것으로 밝혀졌다. 호기제(exhalant)가 열로 생성된 증기의 응축으로 형성된 에어로졸을 보유할 때, 이 "호기된 에어로졸"은 여전히 비교적 높은 온도일 수 있다. 더욱이, 또한 상대적으로 고온일 수 있는 시스템에 상주하는 "시스템 에어로졸"이 잔류할 수 있다. 시스템의 설계에 따라, 호기된 에어로졸, 시스템 에어로졸 또는 이 둘의 조합은, 유입되는 공기가 초기에 흡인된 공기 유입구에서 강제로 배출될 수 있다. 이러한 빠져 나가는 에어로졸의 상대적으로 높은 온도로 인해, 사용자의 피부에 영향을 미치고 불쾌할 수 있다. 이것은 특히 사용자가 시스템을 잡을 위치("유지 위치")에 인접한 시스템에 공기 유입구가 위치결정되는 경우일 수 있다. 더 큰 에어로졸 제공 시스템들의 경우, 공기 유입구가 유지 위치에서 떨어진 위치에 배치될 가능성이 더 높다(또는 최소한 사용자가 디바이스를 잡을 수 있는 위치에 대해 더 많은 자유가 있을 수 있음). 그러나, 보다 컴팩트한 에어로졸 제공 시스템들은 공기 유입구를 배치할 위치들이 더 적을 것이다. 결과적으로, 고온의 빠져 나가는 에어로졸이 사용자에게 영향을 미치고 불편함을 유발할 가능성이 더 크다. 본 발명자들은 이 문제를 인식하고 이에 따라 본 발명을 안출하였다.
본 개시내용의 맥락에서, "호기제 에어로졸"은 에어로졸 제공 시스템에 의해 생성되고, 사용자에 의해 흡입/소비된 후 시스템으로 호기되는 에어로졸로 고려된다.
본 개시내용의 맥락에서, "시스템 에어로졸"은 에어로졸 제공 시스템에 의해 생성되고 시스템을 떠나지 않은 에어로졸로 고려된다.
본 개시내용의 맥락에서, "빠져 나가는 에어로졸"은 공기 유입구를 통해 강제된 에어로졸로 고려된다. 빠져 나가는 에어로졸은 호기제 에어로졸, 시스템 에어로졸, 또는 이들의 조합일 수 있다.
본 개시내용의 맥락에서, 에어로졸 제공 시스템은 에어로졸 제공 디바이스 및 에어로졸 생성 구성요소를 포함하는 시스템이다. 에어로졸 제공 디바이스는, 전형적으로 배터리와 같은 전원, 및 에어로졸이 생성될 수 있도록 구동 신호에 따라 에어로졸 생성 구성요소로 전력을 전달하는 제어 전자디바이스를 보유한다. 일부 실시예들에서, 에어로졸 제공 디바이스 및 에어로졸 생성 구성요소는 단일 구성요소로 형성된다. 일부 실시예들에서, 에어로졸 제공 디바이스 및 에어로졸 생성 구성요소는 에어로졸 생성을 용이하게 하기 위해 함께 맞물림될 수 있는 별도의 구성요소들이다.
에어로졸 제공 시스템은 히터 등과 같은 에어로졸 생성 수단을 포함한다. 에어로졸 생성 수단은 에어로졸 제공 디바이스 또는 에어로졸 생성 구성요소 중 하나에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 에어로졸 생성 수단은 에어로졸 제공 디바이스 및 에어로졸 생성 구성요소 둘 모두에 위치될 수 있다.
에어로졸 생성 구성요소는, 에어로졸이 발생될 수 있는 기재를 포함하거나 그러한 기재를 수용하기 위한 영역을 보유한다. 예를 들어, 에어로졸 생성 구성요소는 기재를 수용하기 위한 영역을 포함하는 "탱크", "카토마이저” 또는 "포드"의 형태를 취할 수 있다. 기재 수용을 위한 영역은 고갈된 기재를 보충하기 위해 사용자가 접근할 수 있다. 대안적으로, 그러한 기재를 수용하기 위한 영역은 에어로졸 생성 구성요소의 파괴없이 사용자가 접근할 수 없을 수 있다.
일부 실시예들에서, 에어로졸 생성 구성요소는 에어로졸 생성 수단을 포함하지 않을 수 있다. 이러한 실시예들에서, 에어로졸 생성 수단은 일반적으로 디바이스 상에 존재하며, 에어로졸 생성 구성요소와 에어로졸 제공 디바이스 사이의 맞물림시, 에어로졸 생성 수단은 기재가 적절하게 에어로졸로 변환될 수 있도록 기재와 충분히 근접하게 된다.
본 개시내용의 실시예들의 중요한 양태는 아니지만, 이제 공간(250) 내에 위치결정하기 위한 적절한 에어로졸 생성 구성요소가 일반적으로 설명될 것이다. 에어로졸 생성 구성요소는, 에어로졸 생성 구성요소의 일반적으로 길이 방향 축을 따라 연장되는 공기 통로에 배열된 에어로졸 생성기를 포함한다. 에어로졸 생성기는, 에어로졸 생성 구성요소 내의 소스 액체의 저장소로부터 가열을 위한 가열 요소의 부근으로 소스 액체를 운반하도록 배열된 위킹 요소(wicking element)(액체 운반 요소)에 인접한 저항 가열 요소를 포함할 수 있다. 이 예에서 소스 액체의 저장소는 공기 통로에 인접해 있고, 그리고 예를 들어, 소스 액체에 담겨지는 면(cotton) 또는 발포체(foam)를 제공함으로써 구현될 수 있다. 위킹 요소의 단부들은 저장소에서 소스 액체와 접촉하여, 액체가 위킹 요소를 따라 가열 요소의 범위에 인접한 위치들로 흡인된다. 위킹 요소 및 가열 요소의 일반적인 구성은 기존 기술들을 따를 수 있다. 예를 들어, 일부 구현들에서, 위킹 요소 및 가열 요소는 별도의 요소들, 예를 들어 원통형 심지(wick) 주위에 권선되고/그 위에 감긴 금속 가열 와이어를 포함할 수 있으며, 심지는 예를 들어 유리 섬유들의 다발, 실 또는 얀으로 구성된다. 다른 구현들에서, 위킹 요소 및 가열 요소의 기능은 단일 요소에 의해 제공될 수 있다. 즉, 가열 요소 자체가 위킹 기능을 제공할 수 있다. 따라서, 다양한 예시적 구현들에서, 가열 요소/위킹 요소는: Bekaert의 다공성 소결 금속 섬유 매체(Bekipor®ST)와 같은 금속 복합 구조, 금속 발포체 구조 예를 들어, Mitsubishi Materials로부터 입수가능한 유형; 다층 소결 금속 와이어 메쉬, 또는 Bopp와 같은 접힌 단일 층 금속 와이어 메쉬; 금속 브레이드; 또는 금속 와이어들로 묶인 유리 섬유 또는 탄소 섬유 조직중 하나 이상을 포함할 수 있다. "금속"은 배터리와 연결/조합하여 사용되기에 적절한 전기 저항률을 갖는 임의의 금속성 재료일 수 있다. 가열 요소의 결과적인 전기 저항은 전형적으로 0.5 내지 5 Ohm 범위일 것이다. 0.5 Ohm 미만의 값들이 사용될 수 있지만 잠재적으로 배터리에 과부하를 줄 수 있다. "금속"은 예를 들어, NiCr 합금(예를 들어, NiCr8020) 또는 FeCrAl 합금(예를 들어, "Kanthal") 또는 스테인리스 강(예를 들어, AISI 304 또는 AISI 316)일 수 있다.
이제, 본 실시예의 공기 유입구(240)가 보다 상세히 설명될 것이다. 도 2a는 종래의 공기 유입구(240)를 도시한다. 공기 유입구(240)는 일반적으로 디바이스의 하우징에 있는 종래의 원형 개구이다. 공기 유입구(240)는 에어로졸 유출구(260)에 연결되고 디바이스를 통한 유로를 제공한다. 전형적으로, 에어로졸 생성 구성요소는 공기 유입구(240)와 에어로졸 유출구(260) 사이에 위치결정되어, 공기 유입구(240)를 통해 디바이스로 유입중인 공기가 에어로졸 생성 구성요소에 도달하도록 한다. 그 다음에, 에어로졸 생성 구성요소로부터 생성된 에어로졸은, 사용자에 의해 흡입될 수 있는 지점에서 에어로졸 유출구(260)로 계속 흐른다. 도 2b는 본 실시예에 따른 공기 유입구(270)를 도시한다. 공기 유입구(270)는 개구(271)를 통한 기류를 완전히 방지하지 않고 적어도 부분적으로 개구(271)를 가로질러 연장되는 적어도 하나의 고정된 장애물(280)을 갖는 개구(271)를 포함한다.
도 3a는 공기 유입구(270)를 도시하는 디바이스(100)의 원위 단부의 확대된 이미지를 도시한다. 공기 유입구(270)의 개구(271)는 원형인 것으로 도시되어 있지만, 예를 들어, 원형, 삼각형, 정사각형 또는 다각형과 같은 임의의 형상을 취할 수 있다. 개구(271)는 개구의 가장자리의 2 개의 지점들 사이에서 가장 큰 선형 범위인 최대 개구부 폭을 갖는다. 일 실시예에서, 개구(271)는 에어로졸 유출구(260)의 최대 개구부 폭보다 작은 최대 개구부 폭을 갖는다.
적어도 하나의 고정된 장애물(280)은 개구(271)의 가장자리의 지점(P1)으로부터 개구(271)로 연장하는 스트럿(strut)의 형태를 취할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 고정된 장애물(280)은 개구(271)의 가장자리의 하나의 지점(P1)으로부터 개구(271)를 가로질러 장애물을 형성하는 개구의 가장자리의 다른 지점(P2)까지 연장된다. 고정된 장애물(280)은 개구(271)의 가장자리를 갖는 부착 지점들(P)의 수에 따라 다양한 형태들을 취할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 이와 관련하여, 부착 지점의 수는 Pn으로 표시될 수 있으며, 여기서 n은 개구(271)의 가장자리의 개별 부착 지점들의 수이다. Pn은 1, 2, 3, 4, 5, 6 이상 중에서 선택될 수 있다. 더욱이, 고정된 장애물의 수는 또한 Fz로 표시될 수 있으며, 여기서 z = 1이면 하나의 고정된 장애물이 존재한다. Fz는 1, 2, 3, 4 이상 중에서 선택될 수 있다. 일 실시예에서, z는 1이고 n은 1, 2, 3, 4 또는 5이다.
일 실시예에서, 도 3b에 도시된 바와 같이, z는 1이고 n은 3이다. 이해되는 바와 같이, z가 1이고 n이 3인 경우, 단일의 고정된 장애물은 개구(271)에 걸쳐있을 것이지만 3 개의 지점들에서 개구(271)의 가장자리에 부착될 것이다. 이 실시예에서, 고정된 장애물은 3 개의 연결 아암들(281a, 281b, 281c) 및 하나의 연결 구역(282)을 포함하는 것으로 고려될 수 있다. 따라서, 연결 아암들의 수는 일반적으로 n에 해당한다. 연결 구역(282)은 부착 지점(P)의 각각의 지점으로부터 일반적으로 등거리에 있는 고정된 장애물 영역이다. 결과적으로, 3 개 이상의 부착 지점들이 있을 때, 연결 구역(282)은 일반적으로 개구(271)의 중심에 위치된다. 연결 구역은 임의의 형상, 예를 들어, 원형, 삼각형, 정사각형 또는 다각형을 취할 수 있다. 일 실시예에서, 연결 구역은 개구(271)의 형상과 유사한 형상을 취한다. 연결 구역(282)의 크기는 일반적으로 개구(271)가 고정된 장애물에 의해 덮이는 정도를 변화시키기 위해 시스템마다 변경될 수 있다. 이와 관련하여, 고정된 장애물이 복수의 부착 지점들에 부착되는 경우, 복수의 유출구 구역들(271a, 271b, 271c)이 생성될 것이다. 부착 지점의 수와 연결 구역의 크기를 변경함으로써, 유출구 구역들(271a, 271b, 271c)의 크기를 변경하고 빠져 나가는 에어로졸이 경험하는 충격 영역을 유추할 수 있다. 예를 들어, 그리고 도 4a 내지 도 4d에 도시된 바와 같이, 빠져 나가는 에어로졸이 온도 감소되는 정도를 조정하기 위해 다양한 개수들 및 크기들의 배출 구역들이 생성될 수 있다. 도 4a는 도 4b에 도시된 크기에 비해 비교적 작은 크기의 4 개의 배출 구역들을 갖는 공기 유입구(270)를 도시한다. 도 4c는 개구(271)를 2 개의 구역들(271a 및 271b)로 분할하는 고정된 장애물을 포함하는 공기 유입구(270)를 도시한다. 도 4d는 부분적으로 개구(271)를 가로질러 연장되는 4 개의 분리 고정된 장애물들을 갖는 공기 유입구(270)의 예를 도시한다.
적어도 부분적으로 개구(271)를 가로질러 연장되는 고정된 장애물(280)의 결과는 빠져 나가는 에어로졸이 디바이스에서 빠져 나갈 때 장애물과 함께 제공된다는 것이다. 이와 관련하여 제한되지 않고, 이 장애물은 에어로졸이 디바이스를 떠날 때 빠져 나가는 에어로졸의 에너지를 감소시키는 역할을 한다. 그 결과 에어로졸의 온도가 감소되고 사용자가 불쾌하게 높은 온도의 에어로졸에 의해 영향을 받을 가능성이 감소된다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 고정된 장애물은 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 약 5 ℃ 이상, 약 10 ℃ 이상, 약 15 ℃ 이상, 약 20 ℃ 이상, 약 25 ℃ 이상, 약 30 ℃ 이상, 약 35 ℃ 이상, 약 40 ℃ 이상, 약 45 ℃ 이상 또는 약 50 ℃ 이상 감소시키도록 구성된다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 고정된 장애물은 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 약 140 ℃ 미만, 약 135 ℃ 미만, 약 130 ℃ 미만, 약 125 ℃ 미만, 약 120 ℃ 미만, 약 125 ℃ 미만, 약 120 ℃ 미만, 약 115 ℃ 미만, 약 110 ℃ 미만, 약 105 ℃ 미만, 약 100 ℃ 미만, 약 95 ℃ 미만, 약 90 ℃ 미만, 약 85 ℃ 또는 약 80 ℃ 미만 감소시키도록 구성된다.
적어도 하나의 고정된 장애물의 사용은 일반적으로 다양한 에어로졸 제공 시스템들에 걸쳐 적용가능하다. 그러나, 일부 실시예들에서, 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로가 존재한다. 이와 관련하여 제한되지 않고, 이들 실시예들에서 호기제 에어로졸 및 시스템 에어로졸의 적어도 일부(또는 둘 모두)가 장애물없이 에어로졸 유출구로부터 공기 유입구로 이동할 수 있기 때문에, 그러한 에어로졸은 공기 유입구에 도달하기 위해 구불구불한 경로(tortuous path)를 거쳐야 했던 호기제 에어로졸/시스템 에어로졸보다 상대적으로 더 높은 에너지를 가질 수 있다. 따라서, 이러한 실시예들에서, 에어로졸 냉각에 대한 필요성이 더 클 수 있다. 에어로졸 생성 구성요소가 디바이스의 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 위치된다면, 에어로졸 생성 구성요소는 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로의 존재를 유지/제공하기 위해 디바이스의 공기 유입구와 연결되는 해당 공기 유입구 및 디바이스의 에어로졸 유출구와 연결되는 해당 에어로졸 유출구를 가질 수 있다. 에어로졸 생성 카트리지가 디바이스의 에어로졸 유출구에 맞물림된다면, 에어로졸 생성 구성요소는 에어로졸 생성 구성요소의 에어로졸 유출구가 시스템을 위해 에어로졸 유출구로서 기능하는 역할을 하도록 디바이스의 에어로졸 유출구와 연결되는 공기 유입구를 가질 것이다. 이러한 실시예들에서, 에어로졸 생성 구성요소의 공기 유입구 및 에어로졸 유출구는 시스템의 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로의 존재를 유지한다. 에어로졸 생성 구성요소의 히터가 기류 경로에 위치될 수 있지만 여전히 시스템의 에어로졸 유출구와 공기 유입구 사이에 중단되지 않은 선형 경로가 있다는 것이 이해될 것이다. 예를 들어, 시스템의 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이의 중단되지 않은 선형 경로는 히터를 따라 지나갈 수 있다.
추가 실시예에서, 에어로졸 제공 시스템에 위치한 히터의 가장 원위에 있는 부분과 공기 유입구 사이에 중단되지 않은 선형 경로가 존재한다.
또한, 일부 실시예들에서, 디바이스 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하고, 공기 유입구는 디바이스 하우징의 원위 단부에 있고 에어로졸 유출구는 디바이스 하우징의 근위 단부에 있으며, 1 : 2 내지 1 : 1의 비율이 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이의 유로 길이와 시스템의 전체 길이 사이에 존재한다. 이와 관련하여 제한되지 않고, 이러한 실시예들에서, 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이의 유동 경로가 시스템의 전체 길이의 적어도 절반을 차지하기 때문에, 호기제 에어로졸/시스템 에어로졸은 디바이스로부터 배출되기 전에 상대적으로 짧은 거리를 가질 수 있다. 결과적으로, 이러한 에어로졸은 공기 유입구에 도달할 때까지 냉각되지 않았을 수 있다. 따라서, 이러한 실시예들에서, 에어로졸 냉각에 대한 필요성이 더 클 수 있다.
일 실시예에서, 공기 유입구와 에어로졸 유출구 사이의 유동 경로 길이와 시스템의 전체 길이 사이의 비율은 1 : 2 내지 1 : 1, 2 : 3 내지 1 : 1, 3 : 4 내지 1 : 1 또는 4 : 5 내지 1 : 1이다.
본 개시내용은 이제 다음의 비 제한적인 예들을 참조하여 추가로 설명될 것이다.
예들
전자식 에어로졸 제공 디바이스 및 에어로졸 생성 구성요소를 포함하는 에어로졸 전달 시스템은 공기 유입구(호기제 에어로졸)에서 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 평가하는 데 사용되었다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 비교 디바이스는 적어도 부분적으로 개구를 가로질러 연장되는 고정된 장애물없이 공기 유입구(직경 2.1mm)를 활용했다. 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸의 온도는 대략 140 ℃인 것(개구로부터 약 1cm 떨어진 선형 유로에 서미스터를 배치함으로써 측정됨)으로 밝혀졌다.
도 2b는 공기 유입구가 적어도 부분적으로 개구를 가로질러 연장되는 고정된 장애물을 포함하도록 수정된 것을 제외하고, 도 2a에서 사용된 것과 동일한 시스템을 도시한다.
액정 열 변색 필름(liquid crystal thermochromic film)을 갖는 황동 시트를 사용하여, 개구와 일렬로 배치하면 사용자가 자신의 피부에서 느낄 수 있는 대표 온도를 시각화할 수 있다. 액정 열 변색 필름을 갖는 황동 시트는 40 ℃(빨간색)에서 45 ℃(파란색)까지의 온도 범위를 갖는다. 이 이상의 온도는 검은 색으로 되돌아간다. 도 5a 내지 도 5i는 시간에 걸친 온도 변화를 도시한다(도 5a는 0 초의 온도를 나타내고, 도 5b는 0.25 초의 온도를 나타내며, 도 5c는 0.5 초의 온도를 나타내고, 도 5d는 0.75 초의 온도를 나타내며, 도 5e는 1.0 초의 온도를 나타내고, 도 5f는 1.25 초의 온도를 나타내며, 도 5g는 1.5 초의 온도를 나타내고, 도 5h는 1.75 초의 온도를 나타내며, 도 5i는 2 초의 온도를 나타냄).
도 5a 내지 도 5i의 이미지들로부터 볼 수 있는 바와 같이, 에어로졸이 기존 공기 유입구를 빠져 나와 황동 시트에 충돌하여 발생하는 온도 변화는 신속하며 1.0 초 이내에 45 ℃를 초과하여 올라간다(열 변색 필름이 검은 색에서 빨간색을 거쳐 파란색으로, 그리고 다시 검은 색으로 전환된다는 사실을 나타냄). 대조적으로, 본 발명에 따른 공기 유입구를 사용하는 것을 제외하고 동일한 조건들을 사용할 때, 도 6a 내지 도 6i는 온도 변화가 훨씬 느리다는 것을 도시한다. 실제로, 온도는 1.25 초까지 40 ℃를 초과하여 상승하지 않으며 열 변색 필름의 어두워짐을 처음 감지하는 경우 1.75 초를 넘을때까지 45 ℃를 초과하여 상승하지 않는다. (도 6a는 0 초의 온도를 나타내고, 도 6b는 0.25 초의 온도를 나타내며, 도 6c는 0.5 초의 온도를 나타내고, 도 6d는 0.75 초의 온도를 나타내며, 도 6e는 1.0 초의 온도를 나타내고, 도 6f는 1.25 초의 온도를 나타내며, 도 6g는 1.5 초의 온도를 나타내고, 도 6h는 1.75 초의 온도를 나타내며, 도 6i는 2 초의 온도를 나타냄).
이는 본 개시내용에 따른 공기 유입구가 디바이스 공기 유입구로부터 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 감소시킬 수 있음을 도시한다. 따라서, 본 개시내용에 따른 공기 유입구는 사용자가 자신들의 피부에 영향을 미치는 비교적 뜨거운 에어로졸로 인해 불쾌한 경험을 경험할 가능성을 감소시킬 수 있다.
온도 변화를 측정하는 것 외에도, 각각 빠져 나가는 에어로졸의 피크 온도는 핫 제트의 직접 경로에서 열전대를 사용하여 또한 테스트되었다. 기존의 공기 유입구는 대략 140 ℃에서 정점에 도달했다. 본 개시내용에 따른 공기 유입구는 대략 85 ℃에서 정점에 도달했다. 이는 상당한 감소이다.
다양한 이슈들을 해결하고 본 분야를 발전시키기 위해, 이 개시내용은 청구된 발명(들)을 실시할 수 있는 다양한 실시예들을 예시로서 도시한다. 개시내용의 장점들 및 특징들은 단지 실시예들의 대표적인 샘플이며, 총망라하지 않으며, 그리고/또는 배타적이지 않다. 이들은 단지 이해를 돕고, 그리고 청구된 발명(들)을 교시하도록 제시된다. 본 개시내용의 이점들, 실시예들, 예들, 기능들, 특징들, 구조들 및/또는 다른 양태들은, 청구항들에 의해 규정된 바와 같은 개시내용에 대한 제한들 또는 청구항들과의 등가물에 대한 제한들로 고려되지 않으며, 다른 실시예들이 활용될 수 있고, 변경예들이 청구항들의 범주로부터 벗어나지 않고 만들어질 수 있음이 이해되어야 한다. 다양한 실시예들은 본원에서 구체적으로 설명된 것 이외의 개시된 요소들, 구성요소들, 특징들, 부분들, 단계들, 수단 등의 다양한 조합들을 적절하게 포함하거나, 구성하거나, 필수 구성으로 포함(consist essentially of)할 수 있으며, 그리고 이에 따라 종속 청구항의 특징들은 청구항에 명시적으로 제시된 것 이외의 조합들로 독립 청구항의 특징들과 조합될 수 있음이 이해될 것이다. 본 개시내용은 현재 청구된 것이 아니라 미래에 청구될 다른 발명들을 포함할 수 있다.

Claims (22)

  1. 전자식 에어로졸 제공 디바이스로서,
    상기 디바이스는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하며, 상기 디바이스는 상기 공기 유입구를 빠져 나갈 때 에어로졸의 온도 감소를 유도하도록 구성되는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 공기 유입구와 상기 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로가 존재하는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 공기 유입구와 상기 에어로졸 유출구 사이의 경로에는 에어로졸 생성 구성요소를 수용하기 위한 챔버가 형성되는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에어로졸 유출구는 마우스피스의 일부를 형성하는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공기 유입구는 개구(aperture)를 포함하며, 상기 개구는 상기 개구를 통한 기류를 완전히 방지하지 않고 적어도 부분적으로 상기 개구를 가로질러 연장되는 적어도 하나의 고정된 장애물을 갖는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정된 장애물은 상기 개구의 가장자리의 부착 지점으로부터 연장되는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정된 장애물은 상기 개구의 가장자리의 부착 지점으로부터 상기 개구의 가장자리의 다른 부착 지점으로 연장되는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 고정된 장애물의 부착 지점들의 수는 Pn으로 표시되고, 여기서 n은 1, 2, 3, 4, 5, 6 또는 그 초과로부터 선택되는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  9. 제6 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    단일 고정된 장애물이 있는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  10. 제8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    n은 3인,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스는 상기 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 약 5 ℃ 이상, 약 10 ℃ 이상, 약 15 ℃ 이상, 약 20 ℃ 이상, 약 25 ℃ 이상, 약 30 ℃ 이상, 약 35 ℃ 이상, 약 40 ℃ 이상, 약 45 ℃ 이상, 또는 약 50 ℃ 이상 감소시키도록 구성되는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스는 상기 공기 유입구를 빠져 나가는 에어로졸의 온도를 약 140 ℃ 미만, 약 135 ℃ 미만, 약 130 ℃ 미만, 약 125 ℃ 미만, 약 120 ℃ 미만, 약 125 ℃ 미만, 약 120 ℃ 미만, 약 115 ℃ 미만, 약 110 ℃ 미만, 약 105 ℃ 미만, 약 100 ℃ 미만, 약 95 ℃ 미만, 약 90 ℃ 미만,약 85 ℃ 미만 또는 약 80 ℃ 미만 감소시키도록 구성되는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공기 유입구는 상기 디바이스 하우징의 원위 단부에 있고 상기 에어로졸 유출구는 상기 디바이스 하우징의 근위 단부에 있으며, 약 1 : 2 내지 약 1 : 1의 비율이 상기 공기 유입구와 상기 에어로졸 유출구 사이의 유로 길이와 디바이스의 전체 길이 사이에 존재하는,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 비율은 약 1 : 2 내지 1 : 1, 약 2 : 3 내지 1 : 1, 약 3 : 4 내지 1 : 1, 또는 약 4 : 5 내지 1 : 1인,
    전자식 에어로졸 제공 디바이스.
  15. 전자식 에어로졸 제공 시스템으로서,
    제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 따른 전자식 에어로졸 제공 디바이스 및 에어로졸 생성 구성요소를 포함하는,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 구성요소는 에어로졸 생성 기재를 포함하는,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 기재는 액체인,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
  18. 제15 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 구성요소는 공기 유입구 및 에어로졸 유출구를 포함하는,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 구성요소는 상기 디바이스의 공기 유입구와 상기 에어로졸 유출구 사이에 위치되는,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 구성요소의 공기 유입구는 상기 디바이스의 공기 유입구와 연결되고, 상기 에어로졸 유출구 에어로졸 생성 구성요소는 상기 디바이스의 에어로졸 유출구와 연결되어 상기 시스템의 공기 유입구와 상기 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로를 제공하는,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 카트리지는 상기 디바이스의 에어로졸 유출구에 맞물림되는,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 에어로졸 생성 구성요소의 공기 유입구는 상기 디바이스 상의 에어로졸 유출구와 연결되어, 상기 에어로졸 생성 구성요소의 에어로졸 유출구가 상기 시스템에 대한 에어로졸 유출구로 기능하는 역할을 하여, 상기 시스템의 공기 유입구와 상기 에어로졸 유출구 사이에 중단되지 않은 선형 경로를 제공하는,
    전자식 에어로졸 제공 시스템.
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