KR20210060225A - 배열 렉테나 - Google Patents

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KR20210060225A
KR20210060225A KR1020190148018A KR20190148018A KR20210060225A KR 20210060225 A KR20210060225 A KR 20210060225A KR 1020190148018 A KR1020190148018 A KR 1020190148018A KR 20190148018 A KR20190148018 A KR 20190148018A KR 20210060225 A KR20210060225 A KR 20210060225A
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성균관대학교산학협력단
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Abstract

본 발명은 배열 렉테나에 관한 것으로, 마이크로파 전력 신호를 수신하는 복수의 안테나, 복수의 안테나 각각으로부터 마이크로파 전력 신호를 수신받아 정류하여 직류 전압 신호로 변환하고, 부하에 출력하는 복수의 신호 변환부, 및 복수의 안테나 및 신호 변환부의 공통 접지단과 전기적으로 분리된 상태로 복수의 신호 변환부 각각으로부터 출력된 직류 전압 신호를 결합시키는 복수의 접지단 분리부를 포함한다.

Description

배열 렉테나{RECTENNA ARRAY}
본 발명은 배열 렉테나에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배열 렉테나를 구성하는 단위 렉테나 각각의 공통 접지단과 분리된 접지단을 통해 배열 렉테나의 출력 전압을 결합시킬 수 있는 배열 렉테나에 관한 것이다.
무선 전력 전송(microwave power transmission) 수신기는 안테나를 이용하여 RF 에너지를 수신하고, RF 에너지를 DC 에너지로 변환하여 최종 부하를 충전 또는 구동하는 장치이다. RF 무선 전력 전송 신호의 주파수가 높아질수록 안테나의 크기가 작아져 제품 제작에는 적합하지만 경로 손실(path loss)이 커져 효율이 급격히 낮아진다.
무선 전력 전송 효율을 향상시키는 방법 중 하나는 수신 안테나의 이득을 높이는 방법이 있다. 수신 안테나의 이득을 높이기 위해서는 주로 복수의 안테나를 배열하는 배열 안테나 구조를 이용할 수 있다.
도 1은 배열 안테나를 이용하는 무선 전력 전송 수신기를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 무선 전력 전송 수신기(100)는 배열 렉테나(110), DC-DC 변환기(DC-DC converter, 120) 및 부하(Load, 130)를 포함한다. 배열 렉테나(110)는 무선 전력 송신기(Tx)로부터 전송되는 마이크로파 전력(RF)을 안테나(112)를 통해 수신하여 다이오드 및 필터로 구성된 RF-DC 변환기(RF-DC converter, 114)를 거쳐 직류(DC) 전압으로 변환시킨다. DC-DC 변환기(120)는 배열 렉테나(110)의 출력 전압을 부하(130)에 필요한 전압 레벨로 변환시켜 출력한다.
이와 같은 무선 전력 전송 수신기(100)의 전체 효율은 배열 렉테나(110) 및 DC-DC 변환기(120)의 효율에 영향을 받는다. 배열 렉테나(110)의 출력 전압이 낮을 경우 DC-DC 변환기(120)는 부스트(boost) DC-DC 컨버터나 부스트/벅(boost/buck) DC-DC 컨버터로 구현해야 한다.
그러나, 배열 렉테나(110)의 출력 전압이 충분히 높을 경우 DC-DC 변환기(120)를 상대적으로 구조가 간단하고, 효율이 높은 벅(buck) DC-DC 컨버터로 구현할 수 있다. 따라서, 배열 렉테나(110)를 출력 전압이 충분히 높게 출력될 수 있도록 설계하면 무선 전력 전송 수신기(100)의 성능이 최적화될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 배열 렉테나의 출력 직류 전압 결합 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이고, 도 3는 도 1에 도시된 배열 렉테나를 PCB에 제작한 도면이다.
도 2를 참조하면, 배열 렉테나(110)는 n개의 단위 렉테나(110_1~110_n)가 배열된 구조로서, 각 단위 렉테나(110_1~110_n)는 전원단(PT) 및 공통 접지단(CG) 사이에 연결된 안테나(112), RF-DC 변환기(114) 및 부하(116)를 포함한다. 안테나(112)는 마이크로파 전력 신호(RF)를 수신한다. RF-DC 변환기(114)는 RF-DC 컨버터(RF-DC converter)로서, 안테나(112)를 통해 입력된 마이크로파 전력 신호(RF)를 정류하여 직류 전압 신호(DC)로 변환시킨다.
여기에서, RF-DC 변환기(114)는 매칭 네트워크(M/N; matching network)(210), 정류기(220) 및 저역 필터(LPF; low pass filter)(230)를 포함한다. 매칭 네트워크(210)는 마이크로파 전력 신호(RF)의 임피던스를 특정 값, 예를 들어 50Ω에 매칭시켜 출력한다.
정류기(220)는 매칭 네트워크(210)를 통해 임피던스 매칭된 마이크로파 전력 신호(RF)를 정류하여 출력한다. 여기에서. 정류기(220)는 적어도 하나의 쇼트키 다이오드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 정류기(220)는 공통 접지단(CG)과 전원단(PT) 사이에 직렬 연결된 2개의 쇼트키 다이오드(D1, D2)를 포함하여, 반파 전압 배율기로 동작할 수 있다. 저역 필터(230)는 정류기(220)를 통해 정류된 마이크로파 전력 신호(RF)를 평활화시켜 직류 전압 신호(DC)로 변환한다.
상기와 같이 구성된 n개의 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 출력단은 인접한 단위 렉테나의 접지단에 결합되고, 이로 인해 부하(116) 양단에 출력되는 최종 출력 전압(Vout)은 n개의 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 출력 전압(Vout,1~Vout,N)을 더한 전압 레벨을 갖는다.
여기에서, n개의 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 구성이 동일하고, 입력되는 마이크로파 전력 신호(RF)가 동일하다고 가정하면, n개의 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 출력 전압(Vout,1~Vout,N)은 동일한 크기를 갖는다. 이를 수학식으로 표현하면 아래의 [수학식 1]과 같다.
[수학식 1]
Figure pat00001
따라서, 부하(116) 양단에 출력되는 최종 출력 전압(Vout)은 아래의 [수학식 2]와 같이, n개의 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 출력 전압(Vout,1~Vout,N)의 N배가 된다.
[수학식 2]
Figure pat00002
그리고, n-1번째 단위 렉테나(110_n-1)의 출력단은 연결 배선(CL)을 통해 n번째 단위 렉테나(110_n)의 접지단에 연결되기 때문에, n번째 단위 렉테나(110_n)의 접지단의 전압 레벨은 0V가 아닌 '
Figure pat00003
'의 전압 레벨을 갖는다.
이와 같은 방식으로 n개의 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 출력단을 결합하기 위해서는 다층 PCB(printed circuit board)를 구성하거나, 물리적으로 n개의 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 접지단을 분리하는(separate ground) 구조로 구성할 필요가 있다.
다층 PCB 구조는 제작 비용이 증가하고, 접지 단자 분리 구조는 도 3에 도시된 바와 같이, PCB의 앞면(a) 상에 안테나를 배치하고, 후면(b) 상에 PCB를 물리적으로 복수의 영역으로 분리하고, 점프 와이어와 같은 연결 배선(CL)으로 단위 렉테나(110_1~110_n) 각각의 출력단을 결합해야 하므로 배열 수가 증가할수록 시스템의 복잡도가 증가하며, DC-DC 변환기(120)를 구현하기 위한 별도의 PCB가 필요하다.
따라서 본 발명은 배열 렉테나를 구성하는 단위 렉테나 각각의 공통 접지단과 분리된 접지단을 통해 배열 렉테나의 출력 전압을 결합시킬 수 있는 배열 렉테나를 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서 제공하는 배열 렉테나는 마이크로파 전력 신호를 수신하는 복수의 안테나; 상기 복수의 안테나 각각으로부터 상기 마이크로파 전력 신호를 수신받아 정류하여 직류 전압 신호로 변환하고, 부하에 출력하는 복수의 신호 변환부; 및 상기 복수의 안테나 및 상기 신호 변환부의 공통 접지단과 전기적으로 분리된 상태로 상기 복수의 신호 변환부 각각으로부터 출력된 직류 전압 신호를 결합시키는 복수의 접지단 분리부를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 접지단 분리부 각각은 상기 마이크로파 전력 신호를 정류하여 출력하는 적어도 하나의 쇼트키 다이오드의 접지단을 상기 공통 접지단과 분리시키고, 상기 다이오드의 접지단을 상기 직류 전압 신호의 출력단에 결합시키는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 접지단 분리부 각각은 상기 쇼트키 다이오드의 접지단에서 상기 직류 전압 신호의 출력단 방향으로 상기 마이크로파 전력 신호를 접지시키고, 주파수 임피던스가 0Ω인 단락 배선을 형성하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 접지단 분리부 각각은 상기 쇼트키 다이오드의 접지단에서 상기 직류 전압 신호의 출력단 방향으로 기본 주파수 임피던스, 2차 주파수 임피던스 및 3차 주파수 임피던스가 0Ω인 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 신호 변환부 각각은 적어도 하나의 쇼트키 다이오드를 포함하고, 상기 마이크로파 전력 신호를 정류하는 정류부; 및 상기 정류부의 출력을 평활화시켜 상기 직류 전압 신호로 출력하는 필터링부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 쇼트키 다이오드는 본딩 인덕턴스를 통해 대응하는 상기 접지단 분리부에 연결되는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 접지단 분리부 각각은 상기 본딩 인덕턴스에 연결된 제1 포트; 인접한 상기 신호 변환부의 출력단에 연결된 제2 포트; 상기 제1 및 제2 포트 사이에 연결된 직렬 전송 선로; 및 상기 직렬 전송 선로에 일단이 연결되고, 타단이 개방된 적어도 하나의 분기 선로를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 신호 변환부 각각은 상기 마이크로파 전력 신호의 임피던스를 일정 크기로 매칭시켜 상기 정류부로 출력하는 매칭 네트워크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 배열 렉테나는 배열 렉테나를 구성하는 단위 렉테나 각각의 공통 접지단과 분리된 접지단을 통해 간단한 구조로 배열 렉테나의 출력 전압을 결합시킬 수 있다.
도 1은 배열 안테나를 이용하는 무선 전력 전송 수신기를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 배열 렉테나의 출력 직류 전압 결합 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3는 도 1에 도시된 배열 렉테나를 PCB에 제작한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배열 렉테나를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 쇼트키 다이오드가 본딩 인덕턴스에 연결되는 구조를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 접지단 분리부의 임피던스 특성을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 도 4에 도시된 접지단 분리부를 도시한 도면이다.
도 8은 도 4에 도시된 배열 렉테나를 PCB에 설계한 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명하되, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 한편 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 또한 상세한 설명을 생략하여도 본 기술 분야의 당업자가 쉽게 이해할 수 있는 부분의 설명은 생략하였다.
명세서 및 청구범위 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 배열 렉테나를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 배열 렉테나(300)는 n개의 단위 렉테나(300_1~300_n)가 배열된 구조로서, 각 단위 렉테나(300_1~300_n)는 전원단(PT) 및 공통 접지단(CG) 사이에 연결된 안테나(310), 신호 변환부(320) 및 부하(330)를 포함한다. 안테나(310)는 마이크로파 전력 신호(RF)를 수신한다. 신호 변환부(320)는 RF-DC 컨버터(RF-DC converter)로서, 안테나(310)를 통해 입력된 마이크로파 전력 신호(RF)를 정류하여 직류 전압 신호(DC)로 변환시킨다.
여기에서, 신호 변환부(320)는 매칭 네트워크(M/N; matching network)(322), 정류부(324), 필터링부(326) 및 접지단 분리부(328)를 포함한다. 매칭 네트워크(322)는 마이크로파 전력 신호(RF)의 임피던스를 특정 값, 예를 들어 50Ω에 매칭시켜 출력한다.
정류부(324)는 매칭 네트워크(322)를 통해 임피던스 매칭된 마이크로파 전력 신호(RF)를 정류하여 출력한다. 여기에서. 정류부(324)는 적어도 하나의 쇼트키 다이오드(D)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 정류기(320)는 직렬 연결된 2개의 쇼트키 다이오드를 포함하여, 반파 전압 배율기로 동작할 수 있다.
필터링부(326)는 저역 필터(LPF; low pass filter)로서, 정류부(324)를 통해 정류된 마이크로파 전력 신호(RF)를 평활화시켜 직류 전압 신호(DC)로 변환한다.
접지단 분리부(RFIN; RF isolation, 328)는 공통 접지단(CG)과 분리된 상태로 대응하는 단위 렉테나로부터 출력된 직류 전압 신호(DC)를 인접한 단위 렉테나의 필터링부(326)로부터 출력된 직류 전압 신호(DC)와 결합시킨다. 즉, 접지단 분리부(328)는 n번째 단위 렉테나(300_n)의 정류부(324)를 구성하는 적어도 하나의 쇼트키 다이오드(D)의 접지단을 공통 접지단(CG)과 분리시키고, 쇼트키 다이오드(D)의 접지단을 인접한 n-1번째 단위 렉테나(300_n-1)의 출력단에 결합시킨다.
여기에서, 접지단 분리부(328)는 n번째 단위 렉테나(300_n)를 구성하는 쇼트키 다이오드의 접지단에 연결된 제1 포트(P1) 및 인접한 n-1번째 단위 렉테나(300_n-1)의 출력단에 연결된 제2 포트(P2)를 포함하고, 제1 포트(P1)에서 제2 포트(P2) 방향으로 마이크로파 전력 신호(RF)를 접지시키고, 주파수 임피던스가 0Ω인 단락 배선을 형성한다.
상기와 같이 구성된 n개의 단위 렉테나(300_1~300_n) 각각의 구성이 동일하고, 입력되는 마이크로파 전력 신호(RF)가 동일하다고 가정하면, n개의 단위 렉테나(300_1~300_n) 각각의 출력 전압(Vout,1~Vout,N)은 동일한 크기를 갖는다. 이를 수학식으로 표현하면 아래의 [수학식 3]과 같다.
[수학식 3]
Figure pat00004
따라서, 부하(330) 양단에 출력되는 최종 출력 전압(Vout)은 아래의 [수학식 4]와 같이, n개의 단위 렉테나(300_1~300_n) 각각의 출력 전압(Vout,1~Vout,N)의 N배가 된다.
[수학식 4]
Figure pat00005
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 배열 렉테나(300)는 단위 렉테나(300_1~300_n)의 수만큼 출력 전압이 배수로 증가하며, 접지단 분리부(328)를 통해 마이크로파 전력 신호(RF)를 접지시키고, 동시에 단위 렉테나(300_1~300_n) 각각의 출력 전압을 결합할 수 있다. 따라서, 별도의 점프선으로 단위 렉테나(300_1~300_n) 각각의 출력 전압을 결합하는 방식 대비 간단한 설계로 시스템을 구성할 수 있다.
도 5는 도 4에 도시된 쇼트키 다이오드가 본딩 인덕턴스에 연결되는 구조를 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 쇼트키 다이오드(D)는 패키지(package) 제품(a)인 경우 패키지 내부에 애노드 단자(Anode) 및 캐소드 단자(Cathode) 각각과 연결된 본딩 인덕턴스(LBOND)를 포함하여 패키징되고, 본딩 인덕턴스(LBOND)를 통해 PCB에 전기적으로 연결될 수 있다.
쇼트키 다이오드(D)가 베어 다이(bare die) 상태(b)인 경우 별도의 본딩 인덕턴스(LBOND)를 연결하여 PCB에 전기적으로 연결될 수 있다. 여기에서, 본딩 인덕턴스(LBOND)는 RF 신호의 주파수를 고려하여 설계된다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 접지단 분리부(328)는 쇼트키 다이오드(D)의 접지단에 본딩 인덕턴스(LBOND)를 통해 연결된다.
도 6은 도 4에 도시된 접지단 분리부의 임피던스 특성을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 접지단 분리부(328)는 본딩 인덕턴스(LBOND)를 통해 다이오드(D)의 접지단에 연결된 제1 포트(P1) 및 인접한 단위 렉테나의 출력단에 연결된 제2 포트(P2)를 포함한다. 여기에서, 제1 포트(P1)에서 제2 포트(P2) 방향으로 바라본 임피던스 특성은 기본 주파수 임피던스(ZP1(f0)), 2차 고조파 임피던스(ZP1(2f0)) 및 3차 고조파 주파수 임피던스(ZP1(3f0))가 0Ω을 갖도록 설계된다.
즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 접지단 분리부(328)는 n번째 단위 렉테나(300_n)를 구성하는 쇼트키 다이오드(D)의 접지단 기능을 수행하고, 동시에 인접한 n-1번째 단위 렉테나(300_n-1) 간의 출력단을 결합시키는 단락 배선의 기능을 수행한다.
도 7a 및 도 7b는 도 4에 도시된 접지단 분리부를 도시한 도면이다.
도 7a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접지단 분리부(328)는 적어도 하나의 직렬 전송 선로(410) 및 분기 선로(420)를 포함한다. 직렬 전송 선로(410)는 제1 포트(P1) 및 제2 포트(P2) 사이에 연결되어 있고, 분기 선로(420)는 일단이 직렬 전송 선로(410)에 연결되고, 타단이 개방된 오픈 스터브(open stub)로 형성된다.
구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 접지단 분리부(328)는 기본 주파수 임피던스 제어부(430), 2차 고조파 임피던스 제어부(440) 및 3차 고조파 임피던스 제어부(450)의 3단으로 구성된다.
제1 포트(P1)에서, 3차 고조파 임피던스 제어부(450)는 본딩 인덕턴스(LBOND), Z0Ω 특성 임피던스 θ1°길이의 직렬 전송 선로(410) 및 Z0Ω 특성 임피던스 θ2°길이의 분기 선로(420)를 이용하여 3차 고조파 임피던스를 0Ω으로 제어한다.
2차 임피던스 제어부(440)는 3차 고조파 제어부(450)와 Z0Ω 특성 임피던스 θ3°길이의 직렬 전송 선로(410) 및 Z0Ω 특성 임피던스 θ4°길이의 분기 선로(420)를 이용하여 2차 고조파 임피던스를 0Ω으로 제어한다.
기본 주파수 임피던스 제어부(430)는 2차 고조파 제어부(440)와 Z0Ω 특성 임피던스 θ5°길이의 직렬 전송 선로(410) 및 Z0Ω 특성 임피던스 θ6°길이의 분기 선로(420)를 이용하여 기본 고조파 임피던스를 0Ω으로 제어한다.
도 7b를 참조하면, 접지단 분리부(328)는 도 6a에 도시된 회로에서 분기 선로(420)를 대칭(balance) 구조로 구성한 것으로, 회로가 상대적으로 복잡하나 주파수 특성이 향상된다. 본 발명의 일 실시예는 이에 한정되지 않고, 상기한 구조에서 Z0의 값을 변경시키거나, 기본 주파수 제어부(430), 2차 임피던스 제어부(440) 및 3차 임피던스 제어부(450)의 순서를 바꿔 설계가 가능하며, 이에 따라 직렬 전송 선로(410) 및 분기 선로(420)의 길이를 조절하여 설계할 수도 있다.
도 8은 도 4에 도시된 배열 렉테나를 PCB에 설계한 도면이다.
도 8에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 배열 렉테나(300)는 4*8 배열의 단위 렉테나를 포함하며, PCB의 앞면(a) 상에 안테나(310)를 배치하고, 후면(b) 상에 신호 변환부(320)를 배치한 것을 볼 수 있다. 이때, 4개의 단위 렉테나의 출력단을 접지단 분리부(328)를 통해 결합한 것을 볼 수 있다. 접지단 분리부(328)는 직렬 전송 선로 및 개방형 분기 선로로 구성되기 때문에, 마이크로파 전력 신호와 직류 전압 신호의 접지를 위한 단일 유전체층이 있는 PCB에서 구현될 수 있다. 따라서, 단위 렉테나의 수가 증가하더라도 상대적으로 간단하게 시스템을 구성할 수 있다.

Claims (8)

  1. 마이크로파 전력 신호를 수신하는 복수의 안테나;
    상기 복수의 안테나 각각으로부터 상기 마이크로파 전력 신호를 수신받아 정류하여 직류 전압 신호로 변환하고, 부하에 출력하는 복수의 신호 변환부; 및
    상기 복수의 안테나 및 상기 신호 변환부의 공통 접지단과 전기적으로 분리된 상태로 상기 복수의 신호 변환부 각각으로부터 출력된 직류 전압 신호를 결합시키는 복수의 접지단 분리부를 포함하는 배열 렉테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 접지단 분리부 각각은 상기 마이크로파 전력 신호를 정류하여 출력하는 적어도 하나의 쇼트키 다이오드의 접지단을 상기 공통 접지단과 분리시키고, 상기 다이오드의 접지단을 상기 직류 전압 신호의 출력단에 결합시키는 것을 특징으로 하는 배열 렉테나.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 접지단 분리부 각각은 상기 쇼트키 다이오드의 접지단에서 상기 직류 전압 신호의 출력단 방향으로 상기 마이크로파 전력 신호를 접지시키고, 주파수 임피던스가 0Ω인 단락 배선을 형성하는 것을 특징으로 하는 배열 렉테나.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 접지단 분리부 각각은 상기 쇼트키 다이오드의 접지단에서 상기 직류 전압 신호의 출력단 방향으로 기본 주파수 임피던스, 2차 주파수 임피던스 및 3차 주파수 임피던스가 0Ω인 것을 특징으로 하는 배열 렉테나.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 신호 변환부 각각은
    적어도 하나의 쇼트키 다이오드를 포함하고, 상기 마이크로파 전력 신호를 정류하는 정류부; 및
    상기 정류부의 출력을 평활화시켜 상기 직류 전압 신호로 출력하는 필터링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 배열 렉테나.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 쇼트키 다이오드는 본딩 인덕턴스를 통해 대응하는 상기 접지단 분리부에 연결되는 것을 특징으로 하는 배열 렉테나.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 접지단 분리부 각각은
    상기 본딩 인덕턴스에 연결된 제1 포트;
    인접한 상기 신호 변환부의 출력단에 연결된 제2 포트;
    상기 제1 및 제2 포트 사이에 연결된 직렬 전송 선로; 및
    상기 직렬 전송 선로에 일단이 연결되고, 타단이 개방된 적어도 하나의 분기 선로를 포함하는 것을 특징으로 하는 배열 렉테나.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 신호 변환부 각각은
    상기 마이크로파 전력 신호의 임피던스를 일정 크기로 매칭시켜 상기 정류부로 출력하는 매칭 네트워크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배열 렉테나.
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