KR20210059438A - Antenna package and image display device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 패턴 및 구동 집적 회로를 포함하는 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna package and an image display device including the same. More specifically, it relates to an antenna package including an antenna pattern and a driving integrated circuit, and an image display device including the same.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 화상 표시 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.With the recent development of the information society, wireless communication technologies such as Wi-Fi and Bluetooth are combined with an image display device and implemented in the form of, for example, a smartphone. In this case, an antenna may be coupled to the image display device to perform a communication function.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 3G 내지 5G에 해당하는 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합될 필요가 있다. With the recent evolution of mobile communication technology, an antenna for performing communication in an ultra-high frequency band corresponding to, for example, 3G to 5G needs to be coupled to the image display device.
그러나, 안테나의 구동 주파수가 증가하는 경우, 신호 손실이 증가할 수 있으며 전송 경로의 길이가 증가할수록 신호 손실의 정도가 더욱 증가할 수 있다. However, when the driving frequency of the antenna increases, signal loss may increase, and as the length of the transmission path increases, the degree of signal loss may further increase.
또한, 안테나 급전/구동 제어를 위해 구동 집적 회로 칩과 안테나를 전기적으로 연결하기 위해 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)와 같은 중개 회로 구조를 사용하는 경우, 추가적인 신호 손실이 발생할 수 있다.In addition, when an intermediate circuit structure such as a flexible printed circuit board (FPCB) is used to electrically connect the driving integrated circuit chip and the antenna for antenna feeding/driving control, additional signal loss may occur. .
또한, 화상 표시 장치가 박형화되고, 디스플레이 영역이 증가하면서 안테나가 실장될 수 있는 공간이 감소할 수 있다. In addition, as the image display device becomes thinner and the display area increases, a space in which an antenna can be mounted may decrease.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으나, 따라서, 제한된 공간 내에서 신호 손실을 방지하며 고주파 구동을 구현할 수 있는 안테나 설계가 필요하다.For example, Korean Patent Laid-Open No. 2003-0095557 discloses an antenna structure embedded in a portable terminal, but therefore, an antenna design capable of implementing high-frequency driving while preventing signal loss within a limited space is required.
본 발명의 일 과제는 향상된 동작 신뢰성 및 구조 효율성을 갖는 안테나 패키지를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an antenna package having improved operational reliability and structural efficiency.
본 발명의 일 과제는 향상된 동작 신뢰성 및 구조 효율성을 갖는 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an image display device including an antenna package having improved operational reliability and structural efficiency.
1. 기재층; 상기 기재층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴; 및 상기 기재층의 상기 상면 상에서 상기 안테나 패턴과 동일 레벨에 위치하며, 상기 안테나 패턴과 직접 전기적으로 연결된 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩을 포함하는, 안테나 패키지.1. Substrate layer; An antenna pattern disposed on the upper surface of the base layer; And an antenna driving integrated circuit (IC) chip positioned at the same level as the antenna pattern on the upper surface of the base layer and directly electrically connected to the antenna pattern.
2. 위 1에 있어서, 상기 기재층의 상기 상면 일부는 표면 실장 영역으로 제공되며, 상기 안테나 구동 IC 칩은 상기 표면 실장 영역 내에 배치되는, 안테나 패키지.2. The antenna package according to 1 above, wherein a part of the upper surface of the base layer is provided as a surface mounting area, and the antenna driving IC chip is disposed in the surface mounting area.
3. 위 2에 있어서, 상기 표면 실장 영역 내에 배열된 마운팅 패드들을 더 포함하는, 안테나 패키지.3. The antenna package according to the above 2, further comprising mounting pads arranged in the surface mount area.
4. 위 3에 있어서, 상기 마운팅 패드들은 상기 안테나 구동 IC 칩의 표면 실장을 위한 제1 패드들을 포함하며, 상기 제1 패드들 중 일부는 안테나 연결 패드로 제공되는, 안테나 패키지.4. The antenna package according to 3 above, wherein the mounting pads include first pads for surface mounting of the antenna driving IC chip, and some of the first pads are provided as antenna connection pads.
5. 위 4에 있어서, 상기 안테나 패턴은 방사 전극 및 상기 방사 전극으로부터 분기되어 상기 안테나 구동 IC 칩을 향해 연장하는 전송 선로를 포함하는, 안테나 패키지.5. The antenna package according to the above 4, wherein the antenna pattern includes a radiation electrode and a transmission line branching from the radiation electrode and extending toward the antenna driving IC chip.
6. 위 5에 있어서, 상기 전송 선로의 말단부는 상기 표면 실장 영역에서 상기 안테나 연결 패드와 일체로 연결되는, 안테나 패키지.6. The antenna package according to the above 5, wherein an end portion of the transmission line is integrally connected with the antenna connection pad in the surface mount area.
7. 위 6에 있어서, 상기 안테나 패턴은 상기 방사 전극 및 상기 전송 선로와 물리적, 전기적으로 분리되며, 상기 전송 선로와 인접한 그라운드 라인을 더 포함하는, 안테나 패키지.7. The antenna package according to the above 6, wherein the antenna pattern is physically and electrically separated from the radiation electrode and the transmission line, and further includes a ground line adjacent to the transmission line.
8. 위 7에 있어서, 상기 그라운드 라인 및 상기 전송 선로는 각각 별개의 안테나 연결 패드와 연결되는, 안테나 패키지.8. The antenna package according to the above 7, wherein the ground line and the transmission line are respectively connected to separate antenna connection pads.
9. 위 4에 있어서, 상기 마운팅 패드들은 상기 제1 패드들 주변에 배열된 제2 패드들을 더 포함하는 안테나 패키지.9. The antenna package according to the above 4, wherein the mounting pads further include second pads arranged around the first pads.
10. 위 9에 있어서, 상기 제2 패드들을 통해 상기 기재층의 상기 상면 상에 표면 실장되는 전자 소자를 더 포함하는, 안테나 패키지.10. The antenna package of the above 9, further comprising an electronic device surface-mounted on the upper surface of the base layer through the second pads.
11. 위 10에 있어서, 상기 전자 소자는 인덕터, 레지스터 또는 커패시터 중 적어도 하나를 포함하는, 안테나 패키지.11. The antenna package of the above 10, wherein the electronic device includes at least one of an inductor, a resistor, or a capacitor.
12. 위 1에 있어서, 복수의 상기 안테나 패턴들이 상기 기재층의 상기 상면 상에 어레이 형태로 배열되며, 12. In 1 above, a plurality of the antenna patterns are arranged in an array form on the upper surface of the base layer,
이웃하는 상기 안테나 패턴들 사이의 이격 거리는 공진 주파수 파장의 반파장(λ/2) 이상인, 안테나 패키지.The antenna package, wherein a separation distance between adjacent antenna patterns is equal to or greater than half a wavelength (λ/2) of a resonance frequency wavelength.
13. 위 1에 있어서, 상기 안테나 구동 IC 칩과 연결된 파워 공급 커넥터를 더 포함하는, 안테나 패키지.13. The antenna package according to the above 1, further comprising a power supply connector connected to the antenna driving IC chip.
14. 위 1 내지 13 중 어느 한 항의 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치.14. An image display device comprising the antenna package of any one of 1 to 13 above.
본 발명의 실시예들에 따르는 안테나 패키지에 있어서, 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩 및 안테나 패턴을 동일 레벨 또는 동일 층에 배치할 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)와 같은 도전성 중개 구조를 생략하고, 안테나 패턴의 전송 선로를 구동 IC 칩의 마운팅 패드와 직접 연결시켜 안테나 패턴으로의 급전 경로의 길이를 단축시킬 수 있다.In the antenna package according to embodiments of the present invention, the antenna driving integrated circuit (IC) chip and the antenna pattern may be disposed on the same level or on the same layer. For example, a conductive intermediate structure such as a flexible printed circuit board (FPCB) may be omitted, and the length of the feed path to the antenna pattern may be shortened by directly connecting the transmission line of the antenna pattern with the mounting pad of the driving IC chip.
따라서, 안테나 패턴의 방사 전극에서의 신호 손실을 감소시키고, 상기 도전성 중개 구조의 삽입에 따른 임피던스 미스매칭 등을 방지할 수 있다.Accordingly, signal loss at the radiation electrode of the antenna pattern can be reduced, and impedance mismatch due to insertion of the conductive intermediate structure can be prevented.
또한, 상기 안테나 패키지 내에 RLC 회로 소자와 같은 전자 소자를 함께 패키징할 수 있으며 상기 안테나 패키지가 적용되는 화상 표시 장치의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.In addition, an electronic device such as an RLC circuit device may be packaged together in the antenna package, and space utilization of an image display device to which the antenna package is applied may be improved.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 and 2 are schematic cross-sectional and plan views, respectively, illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
3 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to exemplary embodiments.
4 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to some exemplary embodiments.
5 is a schematic plan view illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
6 is a schematic plan view illustrating an image display device according to exemplary embodiments.
본 발명의 실시예들은 동일 레벨 또는 동일 층에서 전기적으로 직접 연결된 안테나 구동 집적 회로 칩 및 안테나 패턴을 포함하며, 향상된 신호 효율 및 신뢰성을 갖는 안테나 패키지를 제공한다. 또한, 상기 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide an antenna package including an antenna driving integrated circuit chip and an antenna pattern electrically connected directly at the same level or at the same layer, and having improved signal efficiency and reliability. In addition, an image display device including the antenna package is provided.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. However, the following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the contents of the present invention, so that the present invention is described in such drawings. It is limited to the matters and should not be interpreted.
본 출원에서 사용된 용어 "상부", "하부", "상면", "저면" 등의 용어는 절대적인 위치를 지정하는 것이 아니라 구성간의 상대적 위치를 구별하기 위해 사용된다.The terms "top", "bottom", "top", and "bottom" used in this application do not designate an absolute position, but are used to distinguish relative positions between components.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.1 and 2 are schematic cross-sectional and plan views, respectively, illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
도 1 및 도 2를 참조하면, 안테나 패키지는 기재층(100) 상에 배치된 안테나 구동 집적 회로 칩(이하에서는, 구동 IC 칩으로 약칭될 수도 있다)(140) 및 안테나 패턴(130)을 포함한다.1 and 2, the antenna package includes an antenna driving integrated circuit chip (hereinafter, may be abbreviated as a driving IC chip) 140 and an
기재층(100)은 안테나 패턴(130) 및 구동 IC 칩(140)의 적층 또는 실장을 위한 지지층 또는 필름 타입 기재를 포괄하는 의미로 사용된다. 예를 들면, 기재층(100)은 유리, 고분자 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 고분자의 예로서, 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 들 수 있다. 상기 무기 절연 물질의 예로서, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 금속 산화물 등을 들 수 있다.The
예시적인 실시예들에 따르면, 기재층(100)은 후술하는 구동 IC 칩(140) 실장 공정 수행을 위해 고내열성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 기재층(100)은 약 200℃ 이상 또는 약 250℃ 이상에서 수행되는 상기 실장 공정 시 내구성을 유지하기 위해 유리 전이 온도(Tg)가 약 300℃ 이상 또는 약 350℃ 이상인 수지 물질을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the
일 실시예에 있어서, 기재층(100)은 상술한 고내열성을 갖는 COP 재질을 포함할 수 있다.In one embodiment, the
안테나 패턴(130)은 기재층(100)의 상면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 안테나 패턴(130)은 기재층(100)의 상면 상에 직접 형성될 수 있다. 안테나 패턴(130)은 방사 전극(110) 및 전송 선로(120)를 포함할 수 있다.The
방사 전극(110)은 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가지며, 전송 선로(120)는 방사 전극(110)으로 분기되어 연장될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(120)는 방사 전극(110)의 일 변의 중앙부로부터 분기되어 구동 IC 칩(140)을 향해 연장될 수 있다.The
전송 선로(120)는 예를 들면, 안테나 패턴(130)의 급전 라인 또는 신호 라인으로 제공될 수 있다. 전송 선로(120) 및 방사 전극(110)은 실질적으로 일체의 단일 부재로 형성될 수 있다.The
방사 전극(110) 및/또는 전송 선로(120)는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 방사 전극(110)은 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금을 포함할 수 있다.The
방사 전극(110) 및/또는 전송 선로(120)는 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.The
일부 실시예들에 있어서, 방사 전극(110) 및/또는 전송 선로(120)는 예를 들면, 금속층-투명 도전성 산화물 층의 2층 구조 또는 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮출 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.In some embodiments, the
일 실시예에 있어서, 방사 전극(110) 및/또는 전송 선로(120)는 투명성 또는 투과도 향상을 위해 상술한 도전 물질을 포함하는 메쉬 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 전극(110) 및/또는 전송 선로(120)는 신호 손실 및 저항 감소를 위해 상술한 도전 물질을 포함하는 속이 찬(solid) 구조로 형성될 수 있다.In one embodiment, the
안테나 패턴(130)은 전송 선로(120) 주변에 배열된 그라운드 라인(125)을 더 포함할 수 있다. 그라운드 라인(125)은 방사 전극(110) 및 전송 선로(120)와 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다.The
도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 그라운드 라인들(125)이 전송 선로(120)를 사이에 두고 서로 이격되며 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전송 선로(120) 주변에서 발생하는 노이즈가 효율적으로 흡수 또는 차폐되며 전송 선로(120)를 통한 게인 특성이 향상될 수 있다.As shown in FIG. 2, a pair of
예를 들면, 그라운드 라인(125) 및 전송 선로(120)는 실질적으로 서로 평행하게 구동 IC 칩(140)을 향해 연장할 수 있다.For example, the
구동 IC 칩(140)은 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)은 기재층(100)의 상면 상에 함께 배열되며, 실질적으로 동일 레벨, 동일 층에 위치할 수 있다.The driving
따라서, 안테나 패턴(130) 및 구동 IC 칩(140)을 실질적으로 하나의 패키지로 용이하게 필름화 또는 유닛화할 수 있다. 또한, 전송 선로(120)를 구동 IC 칩(140)에 포함된 회로 또는 패드와 직접 연결함으로써, 신호 또는 급전 경로의 길이를 단축시킬 수 있다. 따라서, 전송 선로(120)를 통한 신호 손실을 감소시킬 수 있다.Accordingly, the
비교예에 있어서, 구동 IC 칩(140) 및 전송 선로(120)를 전기적으로 연결시키기 위해 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 구동 IC 칩(140) 및 전송 선로(120) 사이에 배치시킬 수 있다. 이 경우, 상기 연성 인쇄 회로 기판과 전송 선로(120)를 연결시키기 위해 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조를 추가적으로 삽입할 수 있다.In a comparative example, a flexible printed circuit board (FPCB) may be disposed between the driving
상기 비교예의 경우, 상기 연성 인쇄 회로 기판 및 이방성 도전 필름에 의해 신호 경로의 길이가 증가하며, 신호 손실을 야기할 수 있다. 또한, 이방성 도전 필름과 같은 이종 물질이 포함됨에 따라 임피던스 미스매칭이 발생하여 방사 전극(110)에서의 원하는 구동 주파수가 교란 또는 변경될 수 있다.In the case of the comparative example, the length of the signal path is increased by the flexible printed circuit board and the anisotropic conductive film, and signal loss may be caused. In addition, as a heterogeneous material such as an anisotropic conductive film is included, impedance mismatching may occur, and thus a desired driving frequency of the
그러나, 예시적인 실시예들에 따르면 상술한 고내열성 기재층(100)을 활용하여 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)을 동일 레벨에 위치시켜 상술한 연성 인쇄 회로 기판 및 이방성 도전 필름과 같은 부가적인 회로 구조 또는 중개 구조를 생략시킬 수 있다. 따라서, 신호 손실을 억제하면서 미리 세팅된 임피던스, 주파수 특성을 고신뢰성으로 유지할 수 있다.However, according to exemplary embodiments, the driving
다시, 도 2를 참조하면, 기재층(100)의 상면 일부는 표면 실장 영역(SA)으로 할당될 수 있다. 구동 IC 칩(140)은 표면 실장 영역(SA) 내에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 표면 실장 영역(SA) 내에는 적어도 하나의 전자 소자(150)가 배치될 수 있다.Again, referring to FIG. 2, a portion of the upper surface of the
전자 소자(150)는 레지스터, 컨덕터, 커패시터 등과 같은 R-L-C 회로 소자를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 복수의 전자 소자들(150) 표면 실장 영역(SA) 내에서 구동 IC 칩(140) 주변에 배치될 수 있다. The
전자 소자(150) 역시 안테나 패턴(130)과 동일 레벨에 위치할 수 있으며, 따라서 박형 필름 형태의 멀티 소자 패키지가 구현될 수 있다.The
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.3 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to exemplary embodiments.
도 3을 참조하면, 기재층(100) 상면의 표면 실장 영역(SA) 내에는 복수의 마운팅 패드들(101, 105)이 배열될 수 있다. 예를 들면, 마운팅 패드들(101, 105)은 표면 실장 기술(SMT)을 통한 구동 IC 칩(140) 및 전자 소자(150) 실장을 위한 볼 그리드 어레이(Ball-Grid Array: BGA) 형태로 배열될 수 있다.Referring to FIG. 3, a plurality of mounting
마운팅 패드들(101, 105)은 제1 패드들(101) 및 제2 패드들(105)을 포함할 수 있다. 제1 패드들(101)은 구동 IC 칩(140) 실장을 위한 패드들로 제공될 수 있다. 제2 패드들(105)은 전자 소자(150) 실장을 위한 패드들로 제공될 수 있다.The mounting
제1 패드들(101) 및 제2 패드들(105)은 SMT를 통한 실장 공정 이후, 각각 구동 IC 칩(140) 및 전자 소자(150)의 도전성 구조로 실질적으로 일체화될 수 있다.The
상술한 바와 같이, 기재층(100)은 예를 들면, 300℃ 이상의 Tg를 갖는 고내열성 수지 물질을 포함하므로, 납땜 공정, 압착 공정 등과 같은 고온 공정을 포함하는 마운팅 패드들(101, 105)의 형성 및 칩/소자 마운팅 시 열 손상이 억제되며 충분한 내구성이 제공될 수 있다.As described above, since the
제1 패드들(101)의 일부는 안테나 연결 패드(103)로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안테나 연결 패드(103)는 도 2에 도시된 바와 같이 안테나 패턴(130)으로부터 분기되어 표면 실장 영역(SA)으로 진입하는 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)의 말단부들 각각과 연결될 수 있다.Some of the
일부 실시예들에 있어서, 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)은 각각 안테나 연결 패드(103)와 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 제공될 수 있다. 예를 들면, 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)은 마운팅 패드(101, 105)를 형성하면서, 안테나 연결 패드(103)와 함께 연결될 수 있다. In some embodiments, the
예를 들면, 기재층(100) 상에 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)을 포함하는 안테나 패턴(130)을 형성할 수 있다. 이후, 납땜 공정을 통해 마운팅 패드(101, 105)를 형성하면서, 안테나 연결 패드(103)는 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)과 함께 융착될 수 있다.For example, an
상술한 바와 같이, 구동 IC 칩(140)이 실장되는 제1 패드들(101) 중 일부가 안테나 연결 패드(103)로 제공되어 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)과 직접 연결될 수 있다. 따라서, FPCB 등과 같은 중개 회로 구조 없이 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)의 직접 연결이 실질적으로 구현될 수 있다.As described above, some of the
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지에서의 구동 집적 회로 칩과 전송 선로의 연결을 나타내는 개략적인 평면도이다.4 is a schematic plan view illustrating a connection between a driving integrated circuit chip and a transmission line in an antenna package according to some exemplary embodiments.
도 4를 참조하면, 안테나 패턴(130)은 각 방사 전극(110) 마다 하나의 전송 선로(120)를 포함하며, 전송 선로(120)에 대응하여 하나의 그라운드 라인(125)이 배치될 수 있다. 이 경우, 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)은 서로 마주보며 연장하여 표면 실장 영역(SA)으로 진입하며, 각각 안테나 연결 패드(103)와 직접 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4, the
각 안테나 패턴(130)에 한 쌍의 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)을 포함시켜 제1 패드들(101) 중 안테나 연결 패드(103)의 개수를 감소시킬 수 있다. 또한, 복수의 안테나 패턴들(130)을 안테나 패키지 내 실장시키는 경우, 배선 공간을 추가적으로 확보할 수 있다.The number of
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view illustrating an antenna package according to exemplary embodiments.
도 5를 참조하면, 하나의 안테나 패키지 내에 복수의 안테나 패턴들(130)을 어레이 형태로 배열할 수 있다. 각 안테나 패턴(130)으로부터 전송 선로(120) 및 그라운드 라인(125)이 표면 실장 영역(SA)으로 연장하여 안테나 구동 IC 칩(140)과 연결될 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of
안테나 패턴들(130)은 패치 안테나, 슬롯(slot) 안테나, 다이폴 안테나 또는 모노폴 안테나를 포함할 수 있으며, 이들 중 복수의 타입의 안테나들이 함께 배열될 수도 있다.The
이웃하는, 안테나 패턴들(130) 사이의 이격 거리(D)(예를 들면, 방사 전극(110)의 중심들 사이의 거리)는 안테나 타입에 따라 방사 간섭 방지 및 방사 효율을 고려하여 조절할 수 있다. 예를 들면, 이격 거리(D)는 공진 주파수에 해당하는 파장의 반파장(λ/2) 이상으로 설정될 수 있다.The separation distance D between neighboring antenna patterns 130 (for example, the distance between the centers of the radiation electrode 110) may be adjusted in consideration of radiation efficiency and prevention of radiation interference according to the antenna type. . For example, the separation distance D may be set to be greater than or equal to half a wavelength (λ/2) of a wavelength corresponding to the resonance frequency.
일 실시예에 있어서, 이격 거리(D)는 공진 주파수에 해당하는 파장의 반파장(λ/2) 내지 일파장(λ) 범위일 수 있다. 상기 범위 내에서, 안테나 패턴들(130) 사이의 상호 간섭을 방지하면서 원하는 타입의 방사 형태를 용이하게 구현할 수 있다. In an embodiment, the separation distance D may range from a half wavelength (λ/2) of a wavelength corresponding to the resonance frequency to one wavelength (λ). Within the above range, it is possible to easily implement a desired type of radiation while preventing mutual interference between the
도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 안테나 패턴들(130)이 하나의 구동 IC 칩(140)에 연결되어 급전/신호 전달이 제어될 수 있다. 이와는 달리, 복수의 구동 IC 칩(140)이 배열되며, 안테나 패턴들(130)은 안테나 타입에 따라 서로 다른 구동 IC 칩(140)에 연결될 수도 있다.As shown in FIG. 5, a plurality of
구동 IC 칩(140)은 파워 공급 커넥터(170)와 연결될 수 있다. 파워 공급 커넥터(170)는 예를 들면, 화상 표시 장치의 메인 보드 또는 배터리와 연결되어 구동 IC 칩(140)으로 전력을 공급할 수 있다. 파워 공급 커넥터(170)는 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB) 구조를 가질 수 있다.The driving
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 6 is a schematic plan view illustrating an image display device according to exemplary embodiments.
도 6을 참조하면, 화상 표시 장치(200)는 예를 들면, 스마트 폰 형태로 구현될 수 있으며, 도 6은 화상 표시 장치(200)의 전면부 또는 윈도우 면을 도시하고 있다. 화상 표시 장치의 전면부는 표시 영역(210) 및 주변 영역(220)을 포함할 수 있다. 주변 영역(220)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다Referring to FIG. 6, the
상술한 안테나 패키지는 화상 표시 장치의 전면부 아래에 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 패키지에 포함된 안테나 패턴들(130), 구동 IC 칩(140) 및/또는 전자 소자(150)는 표시 영역(210)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(220)에 배치될 수 있다.The above-described antenna package may be disposed under the front portion of the image display device, and may be disposed on, for example, a display panel. In this case, the
일 실시예에 있어서, 안테나 패턴(130)의 방사 전극(110)은 표시 영역(210)과 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다. 이 경우, 방사 전극(110)은 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 방사 전극(110)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다.In an embodiment, the
일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 패키지는 화상 표시 장치(200)의 배면부 측으로 배치될 수도 있다. 예를 들면, 상기 안테나 패키지는 화상 표시 장치(200)의 메인 보드 및 배면 커버 사이에 배치될 수 있다. In some embodiments, the antenna package may be disposed toward the rear surface of the
상술한 바와 같이, FPCB와 같은 중개 구조를 생략하고 구동 IC 칩(140) 및 안테나 패턴(130)을 하나의 필름 구조 형태로 패키지화 할 수 있다. 따라서, 상기 안테나 패키지를 활용하여 박형의 고신뢰성의 통신 기능이 탑재된 화상 표시 장치가 구현될 수 있다.As described above, an intermediary structure such as an FPCB may be omitted, and the driving
100: 기재층
101: 제1 패드
103: 안테나 연결 패드
105: 제2 패드
110: 방사 전극
120: 전송 선로
125: 그라운드 라인
130: 안테나 패턴
140: 안테나 구동 집적 회로 칩
150: 전자 소자
170: 파워 공급 커넥터100: base layer 101: first pad
103: antenna connection pad 105: second pad
110: radiation electrode 120: transmission line
125: ground line 130: antenna pattern
140: antenna driving integrated circuit chip 150: electronic element
170: power supply connector
Claims (14)
상기 기재층의 상면 상에 배치된 안테나 패턴; 및
상기 기재층의 상기 상면 상에서 상기 안테나 패턴과 동일 레벨에 위치하며, 상기 안테나 패턴과 직접 전기적으로 연결된 안테나 구동 집적 회로(IC) 칩을 포함하는, 안테나 패키지.Base layer;
An antenna pattern disposed on the upper surface of the base layer; And
An antenna package comprising an antenna driving integrated circuit (IC) chip positioned at the same level as the antenna pattern on the upper surface of the base layer and directly electrically connected to the antenna pattern.
상기 제1 패드들 중 일부는 안테나 연결 패드로 제공되는, 안테나 패키지.The method according to claim 3, wherein the mounting pads include first pads for surface mounting of the antenna driving IC chip,
Some of the first pads are provided as antenna connection pads.
이웃하는 상기 안테나 패턴들 사이의 이격 거리는 공진 주파수 파장의 반파장(λ/2) 이상인, 안테나 패키지.The method according to claim 1, wherein a plurality of the antenna patterns are arranged in an array form on the upper surface of the base layer,
An antenna package, wherein a separation distance between adjacent antenna patterns is equal to or greater than half a wavelength (λ/2) of a resonance frequency wavelength.
Priority Applications (2)
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| JP6351450B2 (en) * | 2014-09-04 | 2018-07-04 | 富士通コンポーネント株式会社 | Wireless module, electronic module, and measuring method |
| CN105305040A (en) * | 2015-09-25 | 2016-02-03 | 西安电子科技大学 | Antenna used for anti-metal tag and antenna signal transmitting and receiving method |
| KR101962821B1 (en) * | 2018-01-18 | 2019-07-31 | 동우 화인켐 주식회사 | Film antenna and display device including the same |
| KR102147336B1 (en) * | 2018-01-23 | 2020-08-24 | 동우 화인켐 주식회사 | Film antenna-circuit connection structure and display device including the same |
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Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
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