KR20210055910A - Die transfer module and die bonding apparatus having the same - Google Patents

Die transfer module and die bonding apparatus having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20210055910A
KR20210055910A KR1020190142264A KR20190142264A KR20210055910A KR 20210055910 A KR20210055910 A KR 20210055910A KR 1020190142264 A KR1020190142264 A KR 1020190142264A KR 20190142264 A KR20190142264 A KR 20190142264A KR 20210055910 A KR20210055910 A KR 20210055910A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
stage
unit
swing arm
swing
Prior art date
Application number
KR1020190142264A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102316940B1 (en
Inventor
김재용
임문수
최현옥
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190142264A priority Critical patent/KR102316940B1/en
Publication of KR20210055910A publication Critical patent/KR20210055910A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102316940B1 publication Critical patent/KR102316940B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

Disclosed are a die transfer module and a die bonding device including the same. The die transfer module comprises: a stage unit for supporting dicing tape to which dies are attached; a swing arm having a rotation shaft disposed in a horizontal direction, disposed on an upper portion of the stage unit, and configured to be rotatable about the rotation shaft; a pickup unit mounted on a lower portion of the swing arm and for picking up a first die among the dies; a swing driving unit for rotating the swing arm by a first angle in a first direction after the first die is picked up by the pickup unit; and a die stage disposed to face the pickup unit in a state in which the swing arm is rotated in the first direction and for receiving the first die from the pickup unit. The swing driving unit comprises: a motor for providing rotational force; a first link member connected to the motor to be rotatable by the motor; and a second link member connecting the swing arm and the first link member. The first die transferred onto the die stage is picked up by a bonding module and then bonded onto a substrate. Accordingly, the time required for transferring the dies can be greatly reduced.

Description

다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{DIE TRANSFER MODULE AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}A die transfer module and a die bonding device including the same

본 발명의 실시예들은 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위한 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여 상기 다이들을 이송하는 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a die transfer module and a die bonding apparatus including the same. More specifically, to perform a die bonding process for bonding the dies on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame, a die transfer module for transferring the dies, and a die bonding apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto a substrate through a bonding process.

상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착된 상태로 다이 본딩 공정으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 분리된 다이를 다이 스테이지 상으로 이동시키기 위한 다이 이송 유닛과, 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.The wafer may be transferred to a die bonding process while attached to a dicing tape, and an apparatus for performing the die bonding process includes a wafer stage for supporting the wafer and separating the dies from the dicing tape. It may include a die ejector for, a die transfer unit for moving the separated die onto a die stage, and a bonding unit for picking up and bonding the die on the die stage onto a substrate.

상기 다이 이송 유닛은, 진공압을 이용하여 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와, 상기 다이의 이송을 위해 상기 피커를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다. 일반적으로, 상기 피커 구동부는, 상기 피커를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부와, 상기 수평 구동부에 장착되어 상기 수평 구동부에 의해 수평 방향으로 이동되며 상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 수직 구동부의 부피가 상대적으로 크고 아울러 그 중량이 상대적으로 무겁기 때문에 상기 피커의 이동 과정에서 진동이 발생될 수 있으며, 상기 피커의 이동 속도를 증가시키는데 한계가 있으므로 상기 다이를 이송하는데 소요되는 시간을 단축시키기에 한계가 있다.The die transfer unit may include a picker for picking up the die from the dicing tape using a vacuum pressure, and a picker driving unit for moving the picker in vertical and horizontal directions for transferring the die. In general, the picker driving unit includes a horizontal driving unit for moving the picker in a horizontal direction, and a vertical driving unit mounted on the horizontal driving unit to move in a horizontal direction by the horizontal driving unit and moving the picker in a vertical direction. can do. However, because the volume of the vertical drive unit is relatively large and its weight is relatively heavy, vibration may occur during the movement of the picker, and there is a limit to increasing the moving speed of the picker, so that it is required to transfer the die. There is a limit to shortening the time.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0089269호 (공개일자 2017년 08월 03일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0089269 (published on August 03, 2017) 대한민국 공개특허공보 제10-2018-0060254호 (공개일자 2018년 06월 07일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2018-0060254 (published on June 07, 2018)

본 발명의 실시예들은 다이 이송 과정에서 진동을 감소시키고 다이 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 다이 이송 모듈과 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object to provide a die transfer module and a die bonding apparatus including the same, which can reduce vibration during a die transfer process and shorten a time required for die transfer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이송 모듈은, 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암과, 상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지를 포함하고, 상기 스윙 구동부는, 회전력을 제공하기 위한 모터와, 상기 모터에 의해 회전 가능하도록 상기 모터와 연결되는 제1 링크 부재와, 상기 스윙 암과 상기 제1 링크 부재 사이를 연결하는 제2 링크 부재를 포함할 수 있다.A die transfer module according to an aspect of the present invention for achieving the above object is capable of swinging around a stage unit for supporting a dicing tape to which dies are attached, and a rotation axis disposed in a horizontal direction above the stage unit. A swing arm configured to be configured, a pickup unit mounted under the swing arm for picking up a first die among the dies, and the swing arm in a first direction after the first die is picked up by the pickup unit A swing driving unit for rotating by a first angle, and a die stage disposed to face the pickup unit in a state in which the swing arm is rotated in the first direction, and to receive the first die from the pickup unit, , The swing drive unit includes a motor for providing a rotational force, a first link member connected to the motor to be rotatable by the motor, and a second link member connecting the swing arm and the first link member. Can include.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은, 진공압을 이용하여 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 피커와, 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하고 상기 다이 스테이지 상에 내려놓기 위하여 상기 진공 피커를 상기 스윙 암의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the pick-up unit includes a vacuum picker for vacuum-sucking the first die using vacuum pressure, and picks up the first die from the dicing tape and on the die stage. It may include a picker driving unit for moving the vacuum picker in the extension direction of the swing arm to put it down.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module further includes a rotation driving unit configured to rotate the die stage so that the first die faces upward after the first die is transferred onto the die stage. I can.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 스테이지는 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공척을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die stage may include a vacuum chuck for vacuum-sucking the first die.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module may further include a camera unit for detecting the first die attached to the dicing tape.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the camera unit is disposed above the first die, the pickup unit is mounted on a lower side of the swing arm, and the first die is detected by the camera unit. After that, the swing driving unit may rotate the swing arm so that the pickup unit is positioned between the camera unit and the first die in order to pick up the first die.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module is disposed under the dicing tape supported by the stage unit and separates the first die from the dicing tape. It may further include a die ejector to raise.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 모듈은, 상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die transfer module may further include a stage driving unit for moving the stage unit in a horizontal direction such that the first die among the dies is positioned above the die ejector. .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암과, 상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛과, 상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지와, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 다이 스테이지 상의 제1 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함하고, 상기 스윙 구동부는, 회전력을 제공하기 위한 모터와, 상기 모터에 의해 회전 가능하도록 상기 모터와 연결되는 제1 링크 부재와, 상기 스윙 암과 상기 제1 링크 부재 사이를 연결하는 제2 링크 부재를 포함할 수 있다.A die bonding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a stage unit for supporting a dicing tape to which dies are attached, and a rotation axis disposed in a horizontal direction above the stage unit. A swing arm configured to be configured, a pickup unit mounted under the swing arm for picking up a first die among the dies, and the swing arm in a first direction after the first die is picked up by the pickup unit A swing driving part for rotating by a first angle in the first direction, and a die stage disposed to face the pickup unit while the swing arm is rotated in the first direction and to receive the first die from the pickup unit, and the After the first die is transferred onto the die stage, a rotation driving unit for rotating the die stage so that the first die faces upward, and a bonding module for picking up and bonding the first die on the die stage to the substrate are provided. Including, the swing drive unit, a motor for providing a rotational force, a first link member connected to the motor so as to be rotatable by the motor, and a second link connecting the swing arm and the first link member It may include a member.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 다이 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a camera unit disposed above the die stage and configured to detect the first die on the die stage.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 본딩 모듈은, 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와, 진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하는 본딩 헤드와, 상기 제1 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the bonding module includes a substrate stage for supporting the substrate, a bonding head for picking up the first die from the die stage using vacuum pressure, and the first die. In order to bond on the substrate, it may include a head driving unit that moves the bonding head in vertical and horizontal directions.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터와, 상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부와, 상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the die bonding device is disposed under the dicing tape supported by the stage unit and separates the first die to separate the first die from the dicing tape. Detecting a die ejector that raises, a stage driving part that moves the stage unit in a horizontal direction so that the first die among the dies is located above the die ejector, and the first die located above the die ejector It may further include a camera unit for.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the camera unit is disposed above the first die, the pickup unit is mounted on a lower side of the swing arm, and the first die is detected by the camera unit. After that, the swing driving unit may rotate the swing arm so that the pickup unit is positioned between the camera unit and the first die in order to pick up the first die.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들은 상기 스윙 암과 픽업 유닛에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 관성에 의한 진동이 크게 감소될 수 있다. 특히, 상기 스윙 구동부를 상기 제1 및 제2 링크 부재들을 이용하여 구성함으로써 상기 스윙 암의 회전 동작에서 발생될 수 있는 관성에 의한 진동을 더욱 감소시킬 수 있다. 또한, 종래 기술과 비교하여 상기 다이들의 이송 거리가 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the dies may be transferred from the dicing tape onto the die stage by the swing arm and the pickup unit. As a result, vibration due to inertia can be greatly reduced compared to the prior art. In particular, by configuring the swing drive unit using the first and second link members, it is possible to further reduce vibration due to inertia that may occur in the rotational motion of the swing arm. In addition, compared with the prior art, the transfer distance of the dies can be shortened, and accordingly, the time required for transferring the dies can be greatly shortened.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic front view for explaining the die transfer module shown in FIG. 1.
3 is a schematic front view for explaining the operation of the die transfer module shown in FIG. 2.
4 is a schematic side view for explaining the die transfer module shown in FIG. 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to allow the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It won't be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shape Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 다이 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.1 is a schematic plan view illustrating a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic front view for explaining the die transfer module shown in FIG. 1, FIG. 3 is a schematic front view for explaining the operation of the die transfer module shown in FIG. 2, and FIG. 4 is It is a schematic side view for explaining the die transfer module.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.1 to 4, the die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a die on a substrate 30 such as a printed circuit board or a lead frame in a die bonding process for manufacturing a semiconductor device. 20) can be used to bond. The die bonding apparatus 100 may pick up the dies 20 from the wafer 10 including the individualized dies 20 by a dicing process and bond them onto the substrate 30. The wafer 10 may be provided in a state attached to the dicing tape 12, and the dicing tape 12 may be mounted on the mount frame 14 having a substantially circular ring shape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 다이 이송 모듈(200)과 본딩 모듈(300)을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 다이싱 테이프(12)로부터 본딩하고자 하는 다이(20)를 픽업하여 상기 다이(20)를 상기 본딩 모듈(300)로 전달할 수 있으며, 상기 본딩 모듈(300)은 상기 다이(20)를 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(50)를 지지하는 로드 포트(110)와, 상기 카세트(50)로부터 상기 웨이퍼(10)를 인출하여 후술되는 스테이지 유닛(202) 상에 로드하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(120)과, 상기 카세트(50)와 상기 스테이지 유닛(202) 사이에서 상기 웨이퍼(10)를 안내하기 위한 안내 레일들(130)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus 100 may include a die transfer module 200 and a bonding module 300. The die transfer module 200 may pick up the die 20 to be bonded from the dicing tape 12 and transfer the die 20 to the bonding module 300, the bonding module 300 The die 20 may be bonded onto the substrate 30. In addition, the die bonding apparatus 100 includes a load port 110 that supports a cassette 50 in which a plurality of wafers 10 are accommodated, and the wafer 10 is pulled out from the cassette 50 to be described later. A wafer transfer unit 120 for loading onto the stage unit 202, and guide rails 130 for guiding the wafer 10 between the cassette 50 and the stage unit 202. I can.

상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(202)을 포함할 수 있다. 상기 스테이지 유닛(202)은 웨이퍼 스테이지(204)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(204) 상에는 원형 링 형태의 서포트 링(206)이 배치될 수 있으며, 상기 서포트 링(206)은 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(204) 상에는 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(206)에 의해 지지된 상태에서 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킴으로서 상기 다이싱 테이프(12)를 확장시킬 수 있는 확장 링(208)이 배치될 수 있다.The die transfer module 200 may include a stage unit 202 for supporting the wafer 10. The stage unit 202 may include a wafer stage 204. A circular ring-shaped support ring 206 may be disposed on the wafer stage 204, and the support ring 206 may support an edge portion of the dicing tape 12. In addition, the dicing tape 12 can be extended by lowering the mount frame 14 on the wafer stage 204 while the dicing tape 12 is supported by the support ring 206. An expansion ring 208 may be disposed.

상기 스테이지 유닛(202) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(210)가 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(210)는, 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 밀착되어 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하는 후드와, 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이(20)를 상승시키는 이젝터 핀들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 후드는 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 진공홀들 중 일부에 삽입될 수 있다.A die ejector 210 for selectively separating the dies 20 may be disposed under the wafer 10 supported on the stage unit 202. Although not shown, the die ejector 210 is in close contact with the lower surface of the dicing tape 12 to vacuum-adsorb the dicing tape 12, and the die to be picked up from the dies 20. It may include ejector pins that lift the die 20 to separate the die 20 from the dicing tape 12. For example, the hood may have a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the dicing tape 12, and the ejector pins may be inserted into some of the vacuum holes.

한편, 도시되지는 않았으나, 상기 스테이지 유닛(202)은 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위해 상기 안내 레일들(130)의 단부에 인접하는 웨이퍼 로드/언로드 영역으로 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)의 위치를 조절할 수 있다.Meanwhile, although not shown, the stage unit 202 may be configured to be movable in a horizontal direction by a stage driving unit (not shown), and the stage driving unit may guide the loading and unloading of the wafer 10. The stage unit 202 may be moved to a wafer load/unload area adjacent to ends of the rails 130. In addition, the stage driver may move the stage unit 202 to selectively pick up the dies 20. That is, the stage driver may adjust the position of the stage unit 202 so that the die 20 to be picked up among the dies 20 is positioned above the die ejector 210.

상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 스테이지 유닛(202)의 상부에서 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 배치되는 회전축(212)을 기준으로 스윙(swing) 가능하게 구성되는 스윙 암(214)과, 상기 스윙 암(214)의 하부에 장착되며 상기 다이들(20) 중 하나를 픽업하기 위한 픽업 유닛(216)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중 제1 다이(22)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)을 이동시킬 수 있으며, 상기 다이 이젝터(210)는 상기 제1 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 상기 픽업 유닛(216)은, 진공압을 이용하여 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공 피커(218)와, 상기 제1 다이(22)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 픽업하기 위해 상기 진공 피커(218)를 상기 스윙 암(214)의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부(220)를 포함할 수 있다.The die transfer module 200 is a swing arm 214 configured to be able to swing based on a rotation shaft 212 disposed in a horizontal direction, for example, in a Y-axis direction above the stage unit 202. ), and a pickup unit 216 mounted under the swing arm 214 and configured to pick up one of the dies 20. For example, the stage driving unit may move the stage unit 202 so that the first die 22 of the dies 20 is positioned above the die ejector 210, and the die ejector 210 ) May separate the first die 22 from the dicing tape 12. The pickup unit 216 picks up a vacuum picker 218 for vacuum adsorption of the first die 22 using a vacuum pressure, and the first die 22 from the dicing tape 12 For this purpose, it may include a picker driving unit 220 for moving the vacuum picker 218 in the extending direction of the swing arm 214.

상기 다이 이송 모듈(200)은, 상기 픽업 유닛(216)에 의해 상기 제1 다이(22)가 픽업된 후 상기 스윙 암(214)을 제1 방향, 예를 들면, 도시된 바와 같이 반시계 방향으로 기 설정된 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부(222)와, 상기 제1 방향으로 상기 스윙 암(214)이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛(216)과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛(216)으로부터 상기 제1 다이(22)를 전달받기 위한 다이 스테이지(230)를 포함할 수 있다. After the first die 22 is picked up by the pickup unit 216, the die transfer module 200 moves the swing arm 214 in a first direction, for example, in a counterclockwise direction as shown. A swing driving unit 222 for rotating by a predetermined first angle and disposed to face the pickup unit 216 while the swing arm 214 is rotated in the first direction, and the pickup unit 216 It may include a die stage 230 for receiving the first die 22 from the.

예를 들면, 상기 피커 구동부(220)는 상기 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(230) 상에 내려놓기 위해 상기 진공 피커(218)를 상기 스윙 암(214)의 연장 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 스윙 구동부(222)는 회전력을 제공하기 위한 모터(224)와, 상기 모터(224)와 연결되어 상기 모터(224)에 의해 회전 가능하도록 구성되는 제1 링크 부재(226)와, 상기 스윙 암(214)의 하부 및 상기 제1 링크 부재(226) 사이를 연결하는 제2 링크 부재(228)를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 스테이지(230)는 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 진공척(232)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공척(232)은 상기 제1 다이(22)를 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있다.For example, the picker driving unit 220 may move the vacuum picker 218 in the extension direction of the swing arm 214 to lower the first die 22 on the die stage 230. have. The swing driving unit 222 includes a motor 224 for providing rotational force, a first link member 226 connected to the motor 224 and configured to be rotatable by the motor 224, and the swing arm It may include a second link member 228 connecting between the lower portion of the 214 and the first link member 226. Further, although not shown, the die stage 230 may include a vacuum chuck 232 for vacuum-sucking the first die 22. Although not shown, the vacuum chuck 232 may have a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of the first die 22.

상기와 같이 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(230) 상으로 전달한 후 상기 스윙 구동부(222)는 상기 픽업 유닛(216)이 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치되도록 상기 스윙 암(214)을 제2 방향, 예를 들면, 시계 방향으로 회전시킬 수 있다. 또한, 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(230) 상으로 전달된 후 상기 다이 스테이지(230)는 상기 제1 다이(22)를 상기 본딩 모듈(300)로 전달하기 위하여 상기 제1 다이(22)가 위를 향하도록 회전 구동부(234)에 의해 회전될 수 있다.After transferring the first die 22 onto the die stage 230 as described above, the swing driving unit 222 is configured to move the swing arm 214 so that the pickup unit 216 is positioned above the die ejector 210. ) Can be rotated in a second direction, for example clockwise. In addition, after the first die 22 is transferred onto the die stage 230, the die stage 230 is used to transfer the first die 22 to the bonding module 300. It can be rotated by the rotation driving unit 234 so that the 22 is facing upwards.

한편, 상기 다이 이송 모듈(200)은 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 이전에 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제1 카메라 유닛(240)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 유닛(240)은 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 이젝터(210)의 상부에 위치된 후 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있다. 아울러, 상기 스테이지 구동부는 상기 제1 카메라 유닛(240)에 의한 상기 제1 다이(22)의 검출 결과에 따라 상기 제1 다이(22)가 상기 픽업 유닛(216)의 아래에 정확히 위치되도록 상기 스테이지 유닛(202)의 위치를 조절할 수 있다.Meanwhile, the die transfer module 200 may include a first camera unit 240 for detecting the first die 22 before picking up the first die 22. The first camera unit 240 may be disposed above the die ejector 210, and after the first die 22 is positioned above the die ejector 210, the first die 22 Can be detected. In addition, the stage driving unit is the stage so that the first die 22 is accurately positioned under the pickup unit 216 according to the detection result of the first die 22 by the first camera unit 240. The position of the unit 202 can be adjusted.

특히, 상기 제1 카메라 유닛(240)에 의해 상기 제1 다이(22)가 검출되고 상기 제1 다이(22)의 위치를 조절하는 동안 상기 픽업 유닛(216)은 상기 제1 방향으로 회전된 상태로 유지될 수 있다. 상기와 같이 제1 다이(22)의 위치 조절이 완료된 후 상기 스윙 구동부(222)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛(216)이 상기 카메라 유닛(240)과 상기 제1 다이(22) 사이에 위치되도록 즉 상기 픽업 유닛(216)이 상기 다이 이젝터(210) 상부에 위치되도록 상기 스윙 암(214)을 회전시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 카메라 유닛(240)에 의한 상기 제1 다이(22)의 검출을 방해하지 않도록 도 4에 도시된 바와 같이 상기 픽업 유닛(216)은 상기 스윙 암(214)의 하부 일측면 상에 장착될 수 있다.In particular, while the first die 22 is detected by the first camera unit 240 and the position of the first die 22 is adjusted, the pickup unit 216 is rotated in the first direction. Can be maintained. After the position adjustment of the first die 22 is completed as described above, the swing driver 222 uses the pickup unit 216 to transfer the camera unit 240 and the first die 22 to pick up the first die 22. The swing arm 214 may be rotated so that it is positioned between the dies 22, that is, the pickup unit 216 is positioned above the die ejector 210. In this case, as shown in FIG. 4, so as not to interfere with the detection of the first die 22 by the first camera unit 240, the pickup unit 216 is located on the lower side of the swing arm 214. Can be mounted on.

상기 다이 스테이지(230) 상에 위치된 상기 제1 다이(22)는 상기 본딩 모듈(300)에 의해 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 상기 본딩 모듈(300)은, 상기 기판(30)을 지지하고 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 기판 스테이지(310)와, 진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지(230)로부터 상기 제1 다이(22)를 픽업하는 본딩 헤드(312)와, 상기 제1 다이(22)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드(312)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부(314)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 스테이지(230)의 상부에는 상기 다이 스테이지(230) 상의 상기 제1 다이(22)를 검출하기 위한 제2 카메라 유닛(320)이 배치될 수 있으며, 상기 제2 카메라 유닛(320)에 의해 상기 제1 다이(22)가 검출된 후 상기 헤드 구동부(314)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하기 위해 상기 본딩 헤드(312)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The first die 22 positioned on the die stage 230 may be bonded to the substrate 30 by the bonding module 300. The bonding module 300 includes a substrate stage 310 for supporting the substrate 30 and heating it to a preset bonding temperature, and the first die 22 from the die stage 230 using a vacuum pressure. It includes a bonding head 312 for picking up and a head driving unit 314 for moving the bonding head 312 in vertical and horizontal directions in order to bond the first die 22 on the substrate 30. I can. In particular, a second camera unit 320 for detecting the first die 22 on the die stage 230 may be disposed above the die stage 230, and the second camera unit 320 After the first die 22 is detected by, the head driving unit 314 may move the bonding head 312 in a vertical direction to pick up the first die 22.

한편, 상기 기판(30)은 제1 매거진(40)으로부터 공급될 수 있으며, 기판 이송 유닛(140)에 의해 본딩 영역으로 이동될 수 있다. 상기 본딩 영역에는 상기 기판 스테이지(310)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)은 상기 기판 이송 유닛(140)에 의해 제2 매거진(42)으로 수납될 수 있다. 또한, 상기 본딩 모듈(300)에 의해 상기 기판(30) 상에 상기 제1 다이(22)가 본딩되는 동안 상기 다이 이송 모듈(200)에 의해 제2 다이가 상기 다이 스테이지(230) 상으로 이송될 수 있다.Meanwhile, the substrate 30 may be supplied from the first magazine 40 and may be moved to the bonding area by the substrate transfer unit 140. The substrate stage 310 may be disposed in the bonding area, and the substrate 30 on which the die bonding process has been completed may be accommodated in the second magazine 42 by the substrate transfer unit 140. In addition, while the first die 22 is bonded to the substrate 30 by the bonding module 300, the second die is transferred onto the die stage 230 by the die transfer module 200. Can be.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이들(20)은 상기 스윙 암(214)과 픽업 유닛(216)에 의해 상기 다이싱 테이프(12)로부터 상기 다이 스테이지(230) 상으로 이송될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술과 비교하여 관성에 의한 진동이 크게 감소될 수 있다. 특히, 상기 스윙 구동부(222)를 상기 제1 및 제2 링크 부재들(226, 228)을 이용하여 구성함으로써 상기 스윙 암(214)의 회전 동작에서 발생될 수 있는 관성에 의한 진동을 더욱 감소시킬 수 있다. 또한, 종래 기술과 비교하여 상기 다이들(20)의 이송 거리가 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이들(20)의 이송에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the dies 20 are transferred from the dicing tape 12 to the die stage 230 by the swing arm 214 and the pickup unit 216. Can be transported. As a result, vibration due to inertia can be greatly reduced compared to the prior art. In particular, by configuring the swing drive unit 222 using the first and second link members 226 and 228, vibration due to inertia that may occur in the rotational motion of the swing arm 214 can be further reduced. I can. In addition, compared to the prior art, the transfer distance of the dies 20 can be shortened, and accordingly, the time required for the transfer of the dies 20 can be greatly shortened.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
200 : 기판 이송 모듈 202 : 스테이지 유닛
210 : 다이 이젝터 212 : 회전축
214 : 스윙 암 216 : 픽업 유닛
218 : 피커 220 : 피커 구동부
222 : 스윙 구동부 224 : 모터
226 : 제1 링크 부재 228 : 제2 링크 부재
230 : 다이 스테이지 234 : 회전 구동부
240 : 제1 카메라 유닛 300 : 본딩 모듈
310 : 기판 스테이지 312 : 본딩 헤드
314 : 헤드 구동부 320 : 제2 카메라 유닛10: wafer 12: dicing tape
14: mount frame 20: die
30: substrate 100: die bonding device
200: substrate transfer module 202: stage unit
210: die ejector 212: rotating shaft
214: swing arm 216: pickup unit
218: picker 220: picker driving unit
222: swing drive unit 224: motor
226: first link member 228: second link member
230: die stage 234: rotation driving unit
240: first camera unit 300: bonding module
310: substrate stage 312: bonding head
314: head driving unit 320: second camera unit

Claims (13)

다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암;
상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛;
상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부; 및
상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지를 포함하고,
상기 스윙 구동부는, 회전력을 제공하기 위한 모터와, 상기 모터에 의해 회전 가능하도록 상기 모터와 연결되는 제1 링크 부재와, 상기 스윙 암과 상기 제1 링크 부재 사이를 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.A stage unit for supporting a dicing tape to which dies are attached;
A swing arm configured to be able to swing around a rotation axis disposed in a horizontal direction above the stage unit;
A pickup unit mounted under the swing arm and configured to pick up a first die among the dies;
A swing driving unit configured to rotate the swing arm by a first angle in a first direction after the first die is picked up by the pickup unit; And
And a die stage disposed to face the pickup unit while the swing arm is rotated in the first direction and configured to receive the first die from the pickup unit,
The swing driving unit includes a motor for providing a rotational force, a first link member connected to the motor so as to be rotatable by the motor, and a second link member connecting the swing arm and the first link member. Die transfer module, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 픽업 유닛은,
진공압을 이용하여 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공 피커; 및
상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하고 상기 다이 스테이지 상에 내려놓기 위하여 상기 진공 피커를 상기 스윙 암의 연장 방향으로 이동시키는 피커 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the pickup unit,
A vacuum picker for vacuum adsorption of the first die using vacuum pressure; And
And a picker driving unit for moving the vacuum picker in an extension direction of the swing arm to pick up the first die from the dicing tape and put it down on the die stage. 제1항에 있어서, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transfer module of claim 1, further comprising a rotation driving unit configured to rotate the die stage so that the first die faces upward after the first die is transferred onto the die stage. 제1항에 있어서, 상기 다이 스테이지는 상기 제1 다이를 진공 흡착하기 위한 진공척을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transfer module according to claim 1, wherein the die stage comprises a vacuum chuck for vacuum-sucking the first die. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transfer module according to claim 1, further comprising a camera unit for detecting the first die attached to the dicing tape. 제5항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The swing device of claim 5, wherein the camera unit is disposed above the first die, the pickup unit is mounted on a lower side of the swing arm, and the first die is detected by the camera unit. A die transfer module, characterized in that the driving unit rotates the swing arm so that the pickup unit is positioned between the camera unit and the first die to pick up the first die. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The method of claim 1, further comprising a die ejector disposed under the dicing tape supported by the stage unit and raising the first die to separate the first die from the dicing tape. Die transfer module. 제7항에 있어서, 상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 모듈.The die transfer module of claim 7, further comprising a stage driving unit configured to move the stage unit in a horizontal direction such that the first die among the dies is positioned above the die ejector. 다이들이 부착된 다이싱 테이프를 지지하기 위한 스테이지 유닛;
상기 스테이지 유닛의 상부에서 수평 방향으로 배치되는 회전축을 중심으로 스윙 가능하게 구성되는 스윙 암;
상기 스윙 암의 하부에 장착되며 상기 다이들 중 제1 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛;
상기 픽업 유닛에 의해 상기 제1 다이가 픽업된 후 상기 스윙 암을 제1 방향으로 제1 각도만큼 회전시키기 위한 스윙 구동부;
상기 제1 방향으로 상기 스윙 암이 회전된 상태에서 상기 픽업 유닛과 마주하도록 배치되며 상기 픽업 유닛으로부터 상기 제1 다이를 전달받기 위한 다이 스테이지;
상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상으로 전달된 후 상기 제1 다이가 위를 향하도록 상기 다이 스테이지를 회전시키는 회전 구동부; 및
상기 다이 스테이지 상의 제1 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함하고,
상기 스윙 구동부는, 회전력을 제공하기 위한 모터와, 상기 모터에 의해 회전 가능하도록 상기 모터와 연결되는 제1 링크 부재와, 상기 스윙 암과 상기 제1 링크 부재 사이를 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.A stage unit for supporting a dicing tape to which dies are attached;
A swing arm configured to be able to swing around a rotation axis disposed in a horizontal direction above the stage unit;
A pickup unit mounted under the swing arm and configured to pick up a first die among the dies;
A swing driving unit configured to rotate the swing arm by a first angle in a first direction after the first die is picked up by the pickup unit;
A die stage disposed to face the pickup unit while the swing arm is rotated in the first direction and configured to receive the first die from the pickup unit;
A rotation driving unit configured to rotate the die stage so that the first die faces upward after the first die is transferred onto the die stage; And
A bonding module for picking up the first die on the die stage and bonding it on the substrate,
The swing driving unit includes a motor for providing a rotational force, a first link member connected to the motor so as to be rotatable by the motor, and a second link member connecting the swing arm and the first link member. Die bonding device, characterized in that. 제9항에 있어서, 상기 다이 스테이지의 상부에 배치되며 상기 다이 스테이지 상의 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.10. The die bonding apparatus of claim 9, further comprising a camera unit disposed above the die stage and configured to detect the first die on the die stage. 제9항에 있어서, 상기 본딩 모듈은,
상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지;
진공압을 이용하여 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하는 본딩 헤드; 및
상기 제1 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 9, wherein the bonding module,
A substrate stage for supporting the substrate;
A bonding head that picks up the first die from the die stage using vacuum pressure; And
And a head driving unit configured to move the bonding head in vertical and horizontal directions to bond the first die onto the substrate. 제9항에 있어서, 상기 스테이지 유닛에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프의 아래에 배치되며 상기 제1 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 제1 다이를 상승시키는 다이 이젝터;
상기 다이들 중 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 유닛을 수평 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부; 및
상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 상기 제1 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.10. The apparatus of claim 9, further comprising: a die ejector disposed under the dicing tape supported by the stage unit and raising the first die to separate the first die from the dicing tape;
A stage driving unit for moving the stage unit in a horizontal direction such that the first die among the dies is positioned above the die ejector; And
And a camera unit for detecting the first die positioned above the die ejector. 제12항에 있어서, 상기 카메라 유닛은 상기 제1 다이의 상부에 배치되고, 상기 픽업 유닛은 상기 스윙 암의 하부 일측면에 장착되며, 상기 카메라 유닛에 의해 상기 제1 다이가 검출된 후 상기 스윙 구동부는 상기 제1 다이를 픽업하기 위하여 상기 픽업 유닛이 상기 카메라 유닛과 상기 제1 다이 사이에 위치되도록 상기 스윙 암을 회전시키는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The swing of claim 12, wherein the camera unit is disposed above the first die, the pickup unit is mounted on a lower side of the swing arm, and the first die is detected by the camera unit. A die bonding apparatus, wherein the driving unit rotates the swing arm so that the pickup unit is positioned between the camera unit and the first die to pick up the first die.
KR1020190142264A 2019-11-08 2019-11-08 Die transfer module and die bonding apparatus having the same KR102316940B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142264A KR102316940B1 (en) 2019-11-08 2019-11-08 Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190142264A KR102316940B1 (en) 2019-11-08 2019-11-08 Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210055910A true KR20210055910A (en) 2021-05-18
KR102316940B1 KR102316940B1 (en) 2021-10-25

Family

ID=76158642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190142264A KR102316940B1 (en) 2019-11-08 2019-11-08 Die transfer module and die bonding apparatus having the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102316940B1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040073598A (en) * 2002-01-30 2004-08-19 지멘스 악티엔게젤샤프트 Chip removal device chip, placing system and method for removing chips from a wafer
JP2010040738A (en) * 2008-08-05 2010-02-18 Toshiba Corp Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
KR20140118105A (en) * 2013-03-28 2014-10-08 주식회사 원익아이피에스 Substrate process apparatus
KR20170089269A (en) 2016-01-26 2017-08-03 세메스 주식회사 Method of managing collet of die bonding apparatus
KR20180060254A (en) 2016-11-28 2018-06-07 세메스 주식회사 Bonding head and die bonding apparatus including the same
KR20180083559A (en) * 2017-01-13 2018-07-23 (주)제이티 Transfer tool, and flip device having the same
KR20190052126A (en) * 2016-09-30 2019-05-15 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 Batch bonding device and bonding method
KR20190053259A (en) * 2016-09-30 2019-05-17 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 Chip Bonding Device and Bonding Method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040073598A (en) * 2002-01-30 2004-08-19 지멘스 악티엔게젤샤프트 Chip removal device chip, placing system and method for removing chips from a wafer
JP2010040738A (en) * 2008-08-05 2010-02-18 Toshiba Corp Apparatus and method for manufacturing semiconductor device
KR20140118105A (en) * 2013-03-28 2014-10-08 주식회사 원익아이피에스 Substrate process apparatus
KR20170089269A (en) 2016-01-26 2017-08-03 세메스 주식회사 Method of managing collet of die bonding apparatus
KR20190052126A (en) * 2016-09-30 2019-05-15 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 Batch bonding device and bonding method
KR20190053259A (en) * 2016-09-30 2019-05-17 상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드 Chip Bonding Device and Bonding Method
KR20180060254A (en) 2016-11-28 2018-06-07 세메스 주식회사 Bonding head and die bonding apparatus including the same
KR20180083559A (en) * 2017-01-13 2018-07-23 (주)제이티 Transfer tool, and flip device having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR102316940B1 (en) 2021-10-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180060254A (en) Bonding head and die bonding apparatus including the same
TWI613738B (en) Method for manufacturing die bonder and semiconductor device
KR102037950B1 (en) Wafer supply module and die bonding apparatus including the same
CN107895705B (en) Chip inversion mounting equipment
KR20170042955A (en) Die bonding apparatus
JP2019047089A (en) Semiconductor manufacturing device and manufacturing method of semiconductor device
KR102649912B1 (en) Bonding module and die bonding apparatus having the same
JP5309503B2 (en) POSITIONING DEVICE, POSITIONING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE HAVING THEM
KR101802080B1 (en) Method of picking up dies from wafer
KR102145848B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
CN112259480A (en) Turntable structure in chip bonding machine with correction function
KR102316940B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102386338B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102386337B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102172744B1 (en) Die bonding apparatus
KR102580580B1 (en) Apparatus and method for bonding dies onto wafer
KR20170042957A (en) Die shuttle for transferring semiconductor dies and die bonding apparatus having the same
KR20180021535A (en) Apparatus for transferring semiconductor devices
KR20220070985A (en) Die transfer module and die bonding apparatus including the same
KR102350557B1 (en) Die bonding method and die bonding apparatus
KR102330659B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus having the same
KR102220346B1 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same
KR20210029413A (en) Die bonding apparatus
KR102161527B1 (en) Stage unit and die bonding apparatus including the same
KR102330661B1 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant