KR20210051456A - Light measuring apparatus - Google Patents

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KR20210051456A
KR20210051456A KR1020190136756A KR20190136756A KR20210051456A KR 20210051456 A KR20210051456 A KR 20210051456A KR 1020190136756 A KR1020190136756 A KR 1020190136756A KR 20190136756 A KR20190136756 A KR 20190136756A KR 20210051456 A KR20210051456 A KR 20210051456A
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Abstract

A light measuring device is provided. The light measuring device includes: a rotating plate that has a light incident surface and can rotate about a rotation axis perpendicular to the light incident surface; a light sensing unit that is provided on the light incident surface to detect light incident from a light source; a driving unit that rotates the rotating plate to dispose the light sensing unit at different positions on the light incident surface; and a control unit for determining the irradiation distribution of light by the light source with reference to the light sensed by the light sensing unit.

Description

광 측정 장치{Light measuring apparatus}Light measuring apparatus

본 발명은 광 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light measuring device.

반도체 장치 또는 디스플레이 장치를 제조할 때에는, 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 박막증착, 세정 등 다양한 공정이 실시된다. 여기서, 사진공정은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 포함한다. 기판 상에 감광액을 도포하고(즉, 도포 공정), 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며(즉, 노광 공정), 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상한다(즉, 현상 공정).When manufacturing a semiconductor device or a display device, various processes such as photography, etching, ashing, ion implantation, thin film deposition, and cleaning are performed. Here, the photographic process includes coating, exposure, and development processes. A photoresist is applied on a substrate (ie, a coating process), a circuit pattern is exposed on a substrate on which a photoresist film is formed (ie, an exposure process), and an exposed region of the substrate is selectively developed (ie, a developing process).

기판에 대한 공정 처리를 수행함에 있어서 기판의 가열이 수반될 수 있다. 기판의 가열은 별도로 구비된 광원의 광을 기판에 조사함으로써 수행될 수 있다. 기판이 가열된 이후에 도포 공정, 노광 공정 또는 현상 공정이 수행될 수 있다.In performing the process treatment on the substrate, heating of the substrate may be involved. Heating of the substrate may be performed by irradiating the substrate with light from a separately provided light source. After the substrate is heated, a coating process, an exposure process, or a developing process may be performed.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 기판에 광을 조사하는 광 조사 장치의 광 조사 분포를 측정하는 광 측정 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a light measuring device that measures the light irradiation distribution of a light irradiation device that irradiates light onto a substrate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 광 측정 장치의 일 면(aspect)은, 광 입사면을 구비하고, 상기 광 입사면에 수직인 회전축을 중심으로 회전 가능한 회전판과, 상기 광 입사면에 구비되어 광원으로부터 입사된 광을 감지하는 광 감지부와, 상기 회전판을 회전시켜 상기 광 감지부를 상기 광 입사면의 서로 다른 위치에 배치시키는 구동부, 및 상기 광 감지부에 의해 감지된 광을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단하는 제어부를 포함한다.One aspect of the optical measuring device of the present invention for achieving the above object is a rotating plate having a light incident surface, rotatable about a rotation axis perpendicular to the light incident surface, and provided on the light incident surface. The light source with reference to the light sensing unit for sensing the light incident from the light source, the driving unit for disposing the light sensing unit at different positions on the light incident surface by rotating the rotating plate, and the light sensed by the light sensing unit And a control unit that determines the distribution of irradiation of light by.

상기 광원은 상기 회전축상에 배치되어 상기 광 입사면으로 광을 조사한다.The light source is disposed on the rotation shaft to irradiate light to the light incident surface.

상기 회전판은, 베이스 패널, 및 상기 베이스 패널의 일측면에 코팅되어 상기 광 입사면을 제공하고, 입사된 광을 흡수하거나 산란시키는 광 처리 코팅막을 포함한다.The rotating plate includes a base panel and a light treatment coating layer coated on one side of the base panel to provide the light incident surface and absorb or scatter incident light.

상기 베이스 패널은, 일정 크기 이상의 열 전도율을 갖고, 상기 광 처리 코팅막이 코팅되지 않은 다른 일측면에 열을 방출시키는 방열 핀을 구비한다.The base panel includes a heat dissipation fin having a thermal conductivity of a predetermined size or more and dissipating heat on the other side of the light-treated coating film not coated.

상기 광 처리 코팅막은 양극 산화된 알루미늄 또는 스테인레스 재질로 구성된다.The light treatment coating layer is made of anodized aluminum or stainless material.

상기 광 감지부는 동일한 단위 면적으로 입사된 광을 감지하는 복수의 광 센서를 포함한다.The photo-sensing unit includes a plurality of optical sensors for detecting light incident on the same unit area.

상기 복수의 광 센서 각각은 상기 회전판의 서로 다른 위치에 배치된다.Each of the plurality of optical sensors is disposed at different positions on the rotating plate.

상기 복수의 광 센서 각각은 상기 회전축을 기준으로 서로 다른 거리를 두고 배치된다.Each of the plurality of optical sensors is disposed at different distances with respect to the rotation axis.

상기 복수의 광 센서는 입사된 광의 빛 에너지를 전압으로 변환하고, 상기 제어부는 상기 복수의 광 센서로부터 수신된 전압을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단한다.The plurality of optical sensors convert light energy of incident light into a voltage, and the control unit determines the distribution of light irradiation by the light source by referring to voltages received from the plurality of optical sensors.

상기 광 감지부는 상기 회전판에 매립된다.The light sensing unit is embedded in the rotating plate.

상기 제어부는, 상기 회전판이 회전 및 정지의 단위 동작이 반복되도록 상기 구동부를 제어하고, 상기 회전판이 정지 시에 상기 광 감지부에 의해 감지된 광을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단한다.The control unit controls the driving unit to repeat unit operations of rotating and stopping the rotating plate, and determines the distribution of irradiation of light by the light source by referring to the light sensed by the light sensing unit when the rotating plate is stopped. .

상기 제어부는 상기 단위 동작 시에 사전에 설정된 각도로 상기 회전판이 회전하도록 상기 구동부를 제어한다.The control unit controls the driving unit so that the rotating plate rotates at a predetermined angle during the unit operation.

상기 제어부는 상기 단위 동작 시에 사전에 설정된 시간 동안 상기 회전판이 정지하도록 상기 구동부를 제어한다.The control unit controls the driving unit to stop the rotating plate for a predetermined time during the unit operation.

상기 제어부는, 상기 회전판이 일정 속도로 회전하도록 상기 구동부를 제어하고, 상기 광 입사면의 서로 다른 위치에서 상기 광 감지부에 의해 감지된 광을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단한다.The control unit controls the driving unit so that the rotating plate rotates at a constant speed, and determines the irradiation distribution of the light by the light source by referring to the light detected by the light sensing unit at different positions of the light incident surface.

상기 광 측정 장치는 상기 광원 및 상기 회전판을 둘러싸도록 배치되어 상기 회전판에서 반사된 광의 확산을 방지하는 광 확산 방지부를 더 포함한다.The light measuring device further includes a light diffusion preventing unit disposed to surround the light source and the rotating plate to prevent diffusion of light reflected from the rotating plate.

상기 광 확산 방지부의 내측면은 입사된 광을 흡수하거나 산란시킨다.The inner surface of the light diffusion preventing part absorbs or scatters incident light.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 측정 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 회전판의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 회전판의 측면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 광 감지부의 확대도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 회전판에 광 감지부가 배치된 것을 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 회전판으로 광원이 광을 조사하는 것을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1에 도시된 회전판이 회전하는 것을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 광 센서의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 측정 장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a light measuring device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the rotating plate shown in FIG. 1.
3 is a side view of the rotating plate shown in FIG. 1.
4 is an enlarged view of the light sensing unit shown in FIG. 1.
5 is a diagram illustrating an arrangement of a light sensing unit on a rotating plate according to some embodiments of the present invention.
6 is a diagram illustrating that a light source irradiates light with the rotating plate shown in FIG. 1.
7 is a view showing that the rotating plate shown in FIG. 1 rotates.
8 and 9 are diagrams illustrating an arrangement pattern of an optical sensor according to some embodiments of the present invention.
10 is a view showing a light measuring device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments to be posted below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the posting of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to the possessor, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It may be used to easily describe the correlation between the device or components and other devices or components. Spatially relative terms should be understood as terms including different directions of the device during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if an element shown in the figure is turned over, an element described as “below” or “beneath” another element may be placed “above” another element. Accordingly, the exemplary term “below” may include both directions below and above. The device may be oriented in other directions, and thus spatially relative terms may be interpreted according to the orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, of course, these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, it goes without saying that the first element, the first element, or the first section mentioned below may be a second element, a second element, or a second section within the technical scope of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in the present specification are for describing exemplary embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements in which the recited component, step, operation and/or element is Or does not preclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used with meanings that can be commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in a commonly used dictionary are not interpreted ideally or excessively unless explicitly defined specifically.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same reference numerals and overlapped Description will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 측정 장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 회전판의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 회전판의 측면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 광 감지부의 확대도이며, 도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 회전판에 광 감지부가 배치된 것을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a light measuring device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the rotating plate shown in Figure 1, Figure 3 is a side view of the rotating plate shown in Figure 1, Figure 4 is 1 is an enlarged view of the light sensing unit, and Fig. 5 is a view showing that the light sensing unit is disposed on a rotating plate according to some embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 광 측정 장치(10)는 회전판(100), 광 감지부(200), 구동부(300) 및 제어부(400)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, the light measuring device 10 includes a rotating plate 100, a light sensing unit 200, a driving unit 300, and a control unit 400.

회전판(100)은 광 입사면(101)을 구비하고, 광 입사면(101)에 수직인 회전축(Ax)을 중심으로 회전할 수 있다. 회전판(100)은 원판의 형태로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 광 입사면(101)은 평면이나 광 입사면(101)의 반대면은 다양한 형태로 제공될 수 있다.The rotating plate 100 has a light incident surface 101 and may rotate around a rotation axis Ax perpendicular to the light incident surface 101. The rotating plate 100 may be provided in the form of a disk, but is not limited thereto. For example, the light incidence surface 101 may be a flat surface or a surface opposite to the light incidence surface 101 may be provided in various forms.

웨이퍼와 같은 반도체 기판의 공정 처리를 위하여 기판에 광을 조사할 수 있다. 광을 조사하는 장치(이하, 광 조사 장치라 한다)(미도시)는 기판의 일측면 전체에 광을 조사하여 가열할 수 있다. 기판의 전체 영역에 걸쳐 균일하게 광이 조사되지 않는 경우 기판의 표면에서의 열의 불균형이 발생되고, 제조되는 반도체의 불량이 발생될 수 있다.In order to process a semiconductor substrate such as a wafer, the substrate may be irradiated with light. A device that irradiates light (hereinafter, referred to as a light irradiation device) (not shown) may be heated by irradiating light to the entire side of the substrate. When light is not uniformly irradiated over the entire area of the substrate, heat imbalance occurs on the surface of the substrate, and defects in the semiconductor to be manufactured may occur.

본 발명의 실시예에 따른 광 측정 장치(10)는 광 조사 장치에 구비된 광원(20)에서 조사되는 광의 분포가 균일한지 여부를 측정할 수 있다. 회전판(100)은 광원(20)에서 조사되는 광이 입사되는 광 입사면(101)을 구비할 수 있으며, 회전판(100)의 광 입사면(101)은 기판의 광 입사면과 동일하거나 유사한 크기를 가질 수 있다.The light measuring device 10 according to the embodiment of the present invention may measure whether the distribution of light irradiated from the light source 20 provided in the light irradiation device is uniform. The rotating plate 100 may have a light incident surface 101 through which light irradiated from the light source 20 is incident, and the light incident surface 101 of the rotating plate 100 is the same or similar in size to the light incident surface of the substrate. Can have.

도 1 및 도 2를 참조하면, 회전판(100)은 베이스 패널(110) 및 광 처리 코팅막(120)을 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the rotating plate 100 includes a base panel 110 and a light-treated coating film 120.

베이스 패널(110)은 구동부(300)에 연결될 수 있다. 구동부(300)는 회전을 위한 구동력을 발생시키고, 베이스 패널(110)은 구동부(300)의 구동력에 의해 회전할 수 있다.The base panel 110 may be connected to the driving unit 300. The driving unit 300 generates a driving force for rotation, and the base panel 110 may be rotated by the driving force of the driving unit 300.

광 처리 코팅막(120)은 베이스 패널(110)의 일측면에 코팅되어 광 입사면(101)을 제공할 수 있다. 그리고, 광 처리 코팅막(120)은 입사된 광을 흡수하거나 산란시킬 수 있다. 입사된 광 중 일부는 광 처리 코팅막(120)에 흡수되고, 나머지 일부는 광 처리 코팅막(120)에서 산란되어 반사될 수 있다. 이를 위하여, 광 처리 코팅막(120)의 표면에는 입사된 광을 산란시키기 위한 광 산란 수단(미도시)이 구비될 수 있다.The light treatment coating film 120 may be coated on one side of the base panel 110 to provide a light incident surface 101. In addition, the light treatment coating film 120 may absorb or scatter incident light. Some of the incident light may be absorbed by the light treatment coating film 120, and the remaining part may be scattered and reflected by the light treatment coating film 120. To this end, a light scattering means (not shown) for scattering incident light may be provided on the surface of the light treatment coating film 120.

광의 흡수를 위하여 광 처리 코팅막(120)은 양극 산화된 알루미늄 또는 스테인레스 재질로 구성될 수 있으나, 광 처리 코팅막(120)의 재질이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 광 처리 코팅막(120)은 광을 흡수하는 다양한 재질로 구성될 수 있으며, 그 재질이 금속에 한정되지 않는다.In order to absorb light, the light treatment coating film 120 may be made of anodized aluminum or stainless material, but the material of the light treatment coating film 120 is not limited thereto. For example, the light treatment coating film 120 may be made of various materials that absorb light, and the material is not limited to metal.

베이스 패널(110)은 일정 크기 이상의 열 전도율을 가질 수 있다. 이를 위하여, 베이스 패널(110)은 일정 크기 이상의 열 전도율을 갖는 금속인 것이 바람직하다. 광 처리 코팅막(120)이 광을 흡수함에 따라 광 처리 코팅막(120)의 온도가 상승할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 광 감지부(200)는 광을 감지하는데, 광 처리 코팅막(120)의 온도가 상승하는 경우 광 감지부(200)에 의한 광 감지가 올바르게 수행되지 못할 수 있다.The base panel 110 may have a thermal conductivity of a predetermined size or more. To this end, the base panel 110 is preferably a metal having a thermal conductivity of a predetermined size or more. As the light treatment coating film 120 absorbs light, the temperature of the light treatment coating film 120 may increase. As described later, the photo-sensing unit 200 detects light, and when the temperature of the light-treated coating film 120 increases, the photo-sensing unit 200 may not properly detect light.

광 처리 코팅막(120)에 형성된 열은 베이스 패널(110)을 통하여 배출될 수 있다. 즉, 광 처리 코팅막(120)이 코팅되지 않은 베이스 패널(110)의 다른 일측면을 통해 열이 배출될 수 있다.Heat formed in the light treatment coating film 120 may be discharged through the base panel 110. That is, heat may be discharged through the other side of the base panel 110 to which the light treatment coating film 120 is not coated.

도 3을 참조하면, 열의 배출이 보다 원활하게 수행되도록 하기 위하여 베이스 패널(110)은 광 처리 코팅막(120)이 코팅되지 않은 다른 일측면에 열을 방출시키는 방열 핀(111)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, in order to discharge heat more smoothly, the base panel 110 may include a heat dissipation fin 111 for dissipating heat on the other side of which the light treatment coating film 120 is not coated. .

방열 핀(111)은 베이스 패널(110)과 마찬가지로 일정 크기 이상의 열 전도율을 갖는 금속으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 방열 핀(111)은 베이스 패널(110)과 동일한 재질로 구성될 수도 있다.Like the base panel 110, the heat dissipation fin 111 may be formed of a metal having a thermal conductivity of a predetermined size or more. For example, the heat dissipation fins 111 may be formed of the same material as the base panel 110.

광 처리 코팅막(120)에 형성된 열이 베이스 패널(110)을 통해 배출됨에 따라 광 감지부(200)는 주변 열의 영향을 받지 않고 광을 감지할 수 있게 된다.As the heat formed in the light treatment coating film 120 is discharged through the base panel 110, the light sensing unit 200 can detect light without being affected by the surrounding heat.

도 1 및 도 4를 참조하면, 광 감지부(200)는 광 입사면(101)에 구비되어 광원(20)으로부터 입사된 광을 감지하는 역할을 수행한다.1 and 4, the light sensing unit 200 is provided on the light incident surface 101 and serves to detect light incident from the light source 20.

광 감지부(200)는 복수의 광 센서(210)를 포함하여 구성된다. 복수의 광 센서(210)는 동일한 단위 면적으로 입사된 광을 감지할 수 있다. 이를 위하여, 광이 입사되는 각 광 센서(210)의 일면(이하, 광 감지면이라 한다)(211)은 동일한 형상 및 동일한 면적을 가질 수 있다.The light sensing unit 200 is configured to include a plurality of light sensors 210. The plurality of optical sensors 210 may detect light incident on the same unit area. To this end, one surface (hereinafter, referred to as a light sensing surface) 211 of each optical sensor 210 to which light is incident may have the same shape and the same area.

도 4는 납작한 육면체의 광 센서(210)를 도시하고 있으나, 본 발명의 광 센서(210)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 광 입사면(101)을 구비한 어떠한 형태로도 광 센서(210)가 구현될 수 있다. 다만, 광 감지부(200)에 구비된 모든 광 센서(210)는 동일한 형태를 가지는 것이 바람직하다.4 illustrates the optical sensor 210 of a flat hexahedron, but the shape of the optical sensor 210 of the present invention is not limited thereto. For example, the optical sensor 210 may be implemented in any form having the light incident surface 101. However, it is preferable that all the optical sensors 210 provided in the optical sensing unit 200 have the same shape.

복수의 광 센서(210)는 일렬로 나란히 배치될 수 있다. 복수의 광 센서(210) 각각은 회전판(100)의 서로 다른 위치에 배치되어 회전판(100)의 광 입사면(101) 중 서로 다른 지점에서 광을 감지할 수 있다. 광 센서(210)의 위치는 회전판(100)의 회전축(Ax)에 따라 결정될 수 있다. 구체적으로, 복수의 광 센서(210) 각각은 회전축(Ax)을 기준으로 서로 다른 거리를 두고 배치될 수 있다. 이에 따라, 각 광 센서(210)는 회전판(100)이 회전하는 도중에 광 입사면(101)의 서로 다른 지점에서 광을 감지할 수 있게 된다.The plurality of optical sensors 210 may be arranged side by side in a line. Each of the plurality of optical sensors 210 may be disposed at different positions of the rotating plate 100 to detect light at different points among the light incident surfaces 101 of the rotating plate 100. The position of the optical sensor 210 may be determined according to the rotation axis Ax of the rotating plate 100. Specifically, each of the plurality of optical sensors 210 may be disposed at different distances with respect to the rotation axis Ax. Accordingly, each optical sensor 210 can detect light at different points on the light incident surface 101 while the rotating plate 100 is rotating.

본 발명에서 복수의 광 센서(210)는 입사된 광의 빛 에너지를 전압으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 빛 에너지가 큰 경우 높은 전압이 발생되고, 빛 에너지가 작은 경우 낮은 전압이 발생될 수 있다.In the present invention, the plurality of optical sensors 210 may convert light energy of incident light into voltage. For example, when the light energy is large, a high voltage may be generated, and when the light energy is small, a low voltage may be generated.

광 감지부(200)는 도 1에 도시된 바와 같이 회전판(100)의 광 입사면(101)에 안착될 수 있으며, 도 5에 도시된 바와 같이 회전판(100)에 매립될 수도 있다. 회전판(100)에 매립된 경우 광 감지부(200)에 구비된 광 센서(210)의 광 감지면(211)과 회전판(100)의 광 입사면(101)은 동일 평면상에 위치할 수 있다. 이하, 광 감지부(200)가 회전판(100)의 광 입사면(101)에 안착된 것을 위주로 설명하기로 한다.The light sensing unit 200 may be seated on the light incident surface 101 of the rotating plate 100 as shown in FIG. 1, and may be embedded in the rotating plate 100 as shown in FIG. 5. When buried in the rotating plate 100, the photo-sensing surface 211 of the optical sensor 210 provided in the photo-sensing unit 200 and the light incident surface 101 of the rotating plate 100 may be located on the same plane. . Hereinafter, description will be made mainly of the fact that the light sensing unit 200 is seated on the light incident surface 101 of the rotating plate 100.

구동부(300)는 회전판(100)을 회전시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다. 구동부(300)의 구동력에 의해 회전판(100)이 회전축(Ax)을 중심으로 회전하고, 광 감지부(200)는 광 입사면(101)의 서로 다른 위치에 배치될 수 있게 된다.The driving unit 300 may generate a driving force for rotating the rotating plate 100. The rotating plate 100 rotates around the rotation axis Ax by the driving force of the driving unit 300, and the light sensing unit 200 can be disposed at different positions on the light incident surface 101.

제어부(400)는 구동부(300)의 동작을 제어할 수 있다. 구동부(300)는 제어부(400)의 제어 명령에 따라 동작하여 회전판(100)을 회전시킬 수 있다. 이 때, 구동부(300)는 제어부(400)의 제어 명령에 따른 회전 속도로 회전판(100)을 회전시킬 수 있다.The control unit 400 may control the operation of the driving unit 300. The driving unit 300 may rotate the rotating plate 100 by operating according to a control command of the controller 400. In this case, the driving unit 300 may rotate the rotating plate 100 at a rotation speed according to a control command of the control unit 400.

또한, 제어부(400)는 광 감지부(200)에 의해 감지된 광을 참조하여 광원(20)에 의한 광의 조사 분포를 판단할 수 있다. 전술한 바와 같이, 광 감지부(200)에 구비된 복수의 광 센서(210)는 입사된 광의 빛 에너지를 전압으로 변환할 수 있다. 제어부(400)는 복수의 광 센서(210)로부터 수신된 전압을 참조하여 광원(20)에 의한 광의 조사 분포를 판단할 수 있다.In addition, the controller 400 may determine the distribution of irradiation of light by the light source 20 with reference to the light sensed by the light sensing unit 200. As described above, the plurality of optical sensors 210 provided in the optical sensing unit 200 may convert light energy of incident light into voltage. The controller 400 may determine the distribution of light irradiation by the light source 20 with reference to voltages received from the plurality of optical sensors 210.

제어부(400)의 판단 결과는 디스플레이 수단이 구비된 사용자 단말(미도시)로 송신될 수 있고, 사용자는 사용자 단말을 통하여 디스플레이된 제어부(400)의 판단 결과를 참조하여 광원(20)의 조사 분포를 시각적으로 확인할 수 있게 된다.The determination result of the control unit 400 may be transmitted to a user terminal (not shown) equipped with a display means, and the user refers to the determination result of the control unit 400 displayed through the user terminal, and the irradiation distribution of the light source 20 Can be checked visually.

도 6은 도 1에 도시된 회전판으로 광원이 광을 조사하는 것을 나타낸 도면이고, 도 7은 도 1에 도시된 회전판이 회전하는 것을 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a view showing that a light source irradiates light with the rotating plate shown in FIG. 1, and FIG. 7 is a view showing that the rotating plate shown in FIG. 1 rotates.

도 6을 참조하면, 광원(20)은 회전판(100)의 회전축(Ax)상에 배치되어 광 입사면(101)으로 광을 조사할 수 있다.Referring to FIG. 6, the light source 20 may be disposed on the rotation axis Ax of the rotating plate 100 to irradiate light to the light incident surface 101.

광원(20)이 광을 조사하는 도중에 회전판(100)은 회전할 수 있다. 회전판(100)이 회전함에 따라 각 광 센서(210)는 광 입사면(101)에서의 위치가 변경될 수 있다. 회전축(Ax)에 대한 거리가 서로 상이한 복수의 광 센서(210)가 광 입사면(101)에서의 위치가 변경됨에 따라 광 입사면(101) 전체 영역에 대한 광 감지가 수행될 수 있게 된다.While the light source 20 irradiates light, the rotating plate 100 may rotate. As the rotating plate 100 rotates, the position of each optical sensor 210 on the light incident surface 101 may be changed. As the positions of the plurality of optical sensors 210 having different distances to the rotation axis Ax on the light incidence surface 101 are changed, light detection may be performed on the entire area of the light incidence surface 101.

광 센서(210)는 입사된 광의 빛 에너지를 전압으로 변환할 수 있는데, 광 센서(210)의 하드웨어적인 성능에 따라 상대적으로 느린 반응 속도를 제공할 수 있다. 이에, 제어부(400)는 회전판(100)이 회전 및 정지의 단위 동작이 반복되도록 구동부(300)를 제어할 수 있다. 구동부(300)는 제어부(400)의 제어 명령에 따라 회전판(100)의 회전 및 정지를 반복하는 것이다. 이 때, 구동부(300)는 일측 방향으로 회전판(100)을 회전시킬 수 있다.The optical sensor 210 may convert light energy of incident light into a voltage, and may provide a relatively slow reaction speed according to the hardware performance of the optical sensor 210. Accordingly, the control unit 400 may control the driving unit 300 so that the rotation plate 100 repeats unit operations of rotation and stop. The driving unit 300 repeats rotation and stop of the rotating plate 100 according to a control command from the control unit 400. In this case, the driving unit 300 may rotate the rotating plate 100 in one direction.

그리고, 제어부(400)는 회전판(100)이 정지 시에 광 감지부(200)에 의해 감지된 광을 참조하여 광원(20)에 의한 광의 조사 분포를 판단할 수 있다.In addition, the control unit 400 may determine the distribution of light irradiation by the light source 20 with reference to the light sensed by the light sensing unit 200 when the rotating plate 100 is stopped.

도 7을 참조하면, 제어부(400)는 단위 동작 시에 사전에 설정된 각도로 회전판(100)이 회전하도록 구동부(300)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 구동부(300)는 제어부(400)의 제어 명령에 따라 단위 동작 시에 30도씩 회전판(100)을 회전시킬 수 있다.Referring to FIG. 7, the control unit 400 may control the driving unit 300 so that the rotating plate 100 rotates at a predetermined angle during a unit operation. For example, the driving unit 300 may rotate the rotating plate 100 by 30 degrees during a unit operation according to a control command of the controller 400.

또한, 제어부(400)는 단위 동작 시에 사전에 설정된 시간 동안 회전판(100)이 정지하도록 구동부(300)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 구동부(300)는 제어부(400)의 제어 명령에 따라 단위 동작 시에 3초씩 회전판(100)을 정지시킬 수 있다. 정지 시간은 광 센서(210)의 하드웨어적인 성능에 따라 적절히 결정될 수 있다. 도 7을 참조하여 설명하면, 구동부(300)는 광 감지부(200)의 말단이 a에서 b로 이동하도록 회전판(100)을 회전시키고, b에서 일정 시간만큼 정지할 수 있다. 그리고, 정지 시간이 경과하면 구동부(300)는 광 감지부(200)의 말단이 b에서 c로 이동하도록 회전판(100)을 회전시키고, c에서 일정 시간만큼 정지할 수 있다. 그리고, 정지 시간이 경과하면 구동부(300)는 광 감지부(200)의 말단이 c에서 d로 이동하도록 회전판(100)을 회전시키고, d에서 일정 시간만큼 정지할 수 있다. 이러한 과정은 제어부(400)에 의한 광 조사 분포가 수행되는 도중에 지속적으로 수행될 수 있다.In addition, the control unit 400 may control the driving unit 300 to stop the rotating plate 100 for a predetermined time during a unit operation. For example, the driving unit 300 may stop the rotating plate 100 every 3 seconds during a unit operation according to a control command of the controller 400. The stop time may be appropriately determined according to the hardware performance of the optical sensor 210. Referring to FIG. 7, the driving unit 300 may rotate the rotating plate 100 so that the end of the light sensing unit 200 moves from a to b, and may stop at b for a predetermined time. In addition, when the stop time elapses, the driving unit 300 rotates the rotating plate 100 so that the end of the light sensing unit 200 moves from b to c, and may stop at c for a predetermined time. In addition, when the stop time elapses, the driving unit 300 rotates the rotating plate 100 so that the end of the light sensing unit 200 moves from c to d, and may stop at d for a predetermined time. This process may be continuously performed while the light irradiation distribution by the control unit 400 is performed.

광원(20)이 광을 조사하는 도중에 광 감지부(200)의 광 센서(210)는 지속적으로 광 입사면(101)에서의 위치가 변경될 수 있으며, 단위 동작 중에 일정 시간만큼 정지하면서 광을 감지할 수 있다. 이에, 광 센서(210)의 하드웨어적인 성능이 낮더라도 광 센서(210)의 광 감지 및 제어부(400)의 광 조사 분포 판단이 올바르게 수행될 수 있게 된다.While the light source 20 irradiates light, the light sensor 210 of the light detection unit 200 may continuously change its position on the light incident surface 101, and stop light for a predetermined time during unit operation. Can be detected. Accordingly, even if the hardware performance of the optical sensor 210 is low, the optical sensing of the optical sensor 210 and the determination of the light irradiation distribution by the control unit 400 can be correctly performed.

한편, 광 센서(210)의 하드웨어적인 성능이 상대적으로 높은 경우 제어부(400)는 회전판(100)이 일정 속도로 회전하도록 구동부(300)를 제어하고, 광 입사면(101)의 서로 다른 위치에서 광 감지부(200)에 의해 감지된 광을 참조하여 광원(20)에 의한 광의 조사 분포를 판단할 수 있다.On the other hand, when the hardware performance of the optical sensor 210 is relatively high, the controller 400 controls the driving unit 300 so that the rotating plate 100 rotates at a constant speed, and at different positions of the light incident surface 101 The distribution of light irradiation by the light source 20 may be determined by referring to the light sensed by the light sensing unit 200.

광 센서(210)는 광 입사면(101)에서 이동하는 도중에 광을 감지할 수 있다. 다시 말해, 광 센서(210)는 광 입사면(101)의 특정 지점에서 광을 감지하는 것이 아니라 일정 영역에 걸친 광을 감지하는 것이다. 제어부(400)는 각 광 센서(210)에 의해 감지된 영역별 감지 결과를 참조하여 광의 조사 분포를 판단할 수 있다.The optical sensor 210 may detect light while moving on the light incident surface 101. In other words, the optical sensor 210 does not detect light at a specific point on the light incident surface 101 but detects light over a certain area. The controller 400 may determine the irradiation distribution of light by referring to the detection result for each area sensed by each optical sensor 210.

도 8 및 도 9는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 광 센서의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.8 and 9 are diagrams illustrating an arrangement pattern of an optical sensor according to some embodiments of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 복수의 광 센서(210) 각각은 회전축(Ax)을 기준으로 서로 다른 거리를 두고 배치될 수 있다.8 and 9, each of the plurality of optical sensors 210 may be disposed at different distances with respect to the rotation axis Ax.

복수의 광 센서(210)는 도 8에 도시된 바와 같이 상호간에 인접하여 배치될 수 있고, 도 9에 도시된 바와 같이 서로 이격되어 배치될 수도 있다. 복수의 광 센서(210)의 배치는 규칙적일 수 있고, 불규칙적일 수도 있다. 예를 들어, 인접한 광 센서(210) 간의 간격이 동일할 수 있고, 상이할 수도 있는 것이다.The plurality of optical sensors 210 may be disposed adjacent to each other as illustrated in FIG. 8, or may be disposed spaced apart from each other as illustrated in FIG. 9. The arrangement of the plurality of optical sensors 210 may be regular or irregular. For example, the spacing between adjacent optical sensors 210 may be the same or may be different.

복수의 광 센서(210)의 배치는 복수의 광 센서(210) 각각이 회전축(Ax)을 기준으로 서로 다른 거리를 두고 배치되는 것을 만족하는 한도 내에서 다양하게 결정될 수 있다.The arrangement of the plurality of optical sensors 210 may be variously determined within a limit that satisfies that each of the plurality of optical sensors 210 are arranged at different distances with respect to the rotation axis Ax.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 측정 장치를 나타낸 도면이다.10 is a view showing a light measuring device according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 광 측정 장치(11)는 회전판(500), 광 감지부(600), 구동부(700), 제어부(800) 및 광 확산 방지부(900)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 10, the light measuring device 11 includes a rotating plate 500, a light sensing unit 600, a driving unit 700, a control unit 800, and a light diffusion preventing unit 900.

회전판(500)은 광 입사면을 구비하고, 광 입사면에 수직인 회전축(Ax)을 중심으로 회전할 수 있다. 광 감지부(600)는 광 입사면에 구비되어 광원(20)으로부터 입사된 광을 감지하는 역할을 수행한다. 구동부(700)는 회전판(500)을 회전시키기 위한 구동력을 발생시킬 수 있다. 제어부(800)는 구동부(700)의 동작을 제어하고, 광 감지부(600)에 의해 감지된 광을 참조하여 광원(20)에 의한 광의 조사 분포를 판단할 수 있다. 회전판(500), 광 감지부(600), 구동부(700) 및 제어부(800)의 형태 및 기능은 전술한 회전판(100), 광 감지부(200), 구동부(300) 및 제어부(400)의 형태 및 기능과 동일하거나 유사하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.The rotating plate 500 has a light incident surface and may rotate around a rotation axis Ax perpendicular to the light incident surface. The light sensing unit 600 is provided on a light incident surface and serves to detect light incident from the light source 20. The driving unit 700 may generate a driving force for rotating the rotating plate 500. The controller 800 may control the operation of the driving unit 700 and determine the distribution of light irradiation by the light source 20 with reference to the light sensed by the light sensing unit 600. The shape and function of the rotating plate 500, the light sensing unit 600, the driving unit 700, and the control unit 800 are the above-described rotating plate 100, the light sensing unit 200, the driving unit 300, and the control unit 400. Since the form and function are the same or similar, a detailed description will be omitted.

광 확산 방지부(900)는 광원(20) 및 회전판(500)을 둘러싸도록 배치되어 회전판(500)에서 반사된 광의 확산을 방지하는 역할을 수행한다. 광 확산 방지부(900)는 챔버의 형태로 제공될 수 있으며, 광원(20) 및 회전판(500)을 수용하거나 도 10에 도시된 바와 같이 광원(20), 회전판(500) 및 구동부(700)를 모두 수용할 수도 있다. 광 확산 방지부(900)에 의해 회전판(500)에서 반사된 광이 광 측정 장치(11)의 주변에 배치된 장비(미도시)로 조사되는 것이 방지될 수 있다.The light diffusion preventing unit 900 is disposed to surround the light source 20 and the rotating plate 500 to prevent diffusion of light reflected from the rotating plate 500. The light diffusion preventing unit 900 may be provided in the form of a chamber, and accommodate the light source 20 and the rotating plate 500, or as shown in FIG. 10, the light source 20, the rotating plate 500, and the driving unit 700. You can also accommodate all of them. The light reflected from the rotating plate 500 by the light diffusion preventing unit 900 may be prevented from being irradiated to equipment (not shown) disposed around the light measuring device 11.

광 확산 방지부(900)의 내측면(911, 921)은 입사된 광을 흡수하거나 산란시킬 수 있다. 광의 흡수를 위하여 광 확산 방지부(900)의 내측면(911, 921)은 양극 산화된 알루미늄 또는 스테인레스 재질로 구성될 수 있으나, 광 확산 방지부(900)의 내측면(911, 921)의 재질이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 광 처리 코팅막은 광을 흡수하는 다양한 재질로 구성될 수 있으며, 그 재질이 금속에 한정되지 않는다. 또한, 광 확산 방지부(900)의 내측면(911, 921)에는 입사된 광을 산란시키기 위한 광 산란 수단(미도시)이 구비될 수 있다.The inner surfaces 911 and 921 of the light diffusion preventing unit 900 may absorb or scatter incident light. In order to absorb light, the inner surfaces 911 and 921 of the light diffusion preventing unit 900 may be made of anodized aluminum or stainless material, but the material of the inner surfaces 911 and 921 of the light diffusion preventing unit 900 This is not limited to this. For example, the light treatment coating film may be made of various materials that absorb light, and the material is not limited to metal. In addition, light scattering means (not shown) for scattering incident light may be provided on the inner surfaces 911 and 921 of the light diffusion preventing unit 900.

광 확산 방지부(900)는 회전판(500)을 기준으로 상부 커버(910) 및 하부 커버(920)로 구성될 수 있다. 회전판(500)을 기준으로 상측 부분이 광 확산 방지부(900)의 상부 커버(910)이고, 회전판(500)을 기준으로 하측 부분이 광 확산 방지부(900)의 하부 커버(920)일 수 있다.The light diffusion prevention part 900 may be composed of an upper cover 910 and a lower cover 920 based on the rotating plate 500. The upper part of the rotating plate 500 may be the upper cover 910 of the light diffusion preventing part 900, and the lower part of the rotating plate 500 may be the lower cover 920 of the light diffusion preventing part 900. have.

광 확산 방지부(900)의 상부 커버(910)는 돔의 형태로 제공될 수 있다. 회전판(500)에서 반사된 광은 광 확산 방지부(900)의 상부 커버(910)의 내측면(911)으로 입사될 수 있다. 상부 커버(910)의 내측면(911)으로 입사된 광은 상부 커버(910)의 내측면(911)에 흡수되거나 산란될 수 있다. 즉, 입사된 광 중 일부는 상부 커버(910)의 내측면(911)에 흡수되고, 나머지 일부는 산란되어 반사될 수 있는 것이다. 특히, 상부 커버(910)가 돔의 형태로 제공됨에 따라 산란된 광이 회전판(500)의 특정 지점으로 집중되지 않고, 균일하게 분포될 수 있게 된다. 이로 인해, 상부 커버(910)의 내측면(911)에서 반사된 광이 광 감지부(600)에 미치는 영향이 감소될 수 있다.The upper cover 910 of the light diffusion prevention part 900 may be provided in the form of a dome. The light reflected from the rotating plate 500 may be incident on the inner surface 911 of the upper cover 910 of the light diffusion preventing unit 900. Light incident on the inner surface 911 of the upper cover 910 may be absorbed or scattered by the inner surface 911 of the upper cover 910. That is, some of the incident light may be absorbed by the inner surface 911 of the upper cover 910 and the rest may be scattered and reflected. In particular, as the upper cover 910 is provided in the form of a dome, the scattered light is not concentrated to a specific point of the rotating plate 500 and can be uniformly distributed. As a result, the influence of the light reflected from the inner surface 911 of the upper cover 910 on the photodetector 600 may be reduced.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You can understand that there is. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and are not limiting.

10, 11: 광 측정 장치 20: 광원
100, 500: 회전판 101: 광 입사면
110: 베이스 패널 111: 방열 핀
120: 광 처리 코팅막 200, 600: 광 감지부
210: 광 센서 211: 광 감지면
300, 700: 구동부 400, 800: 제어부
900: 광 확산 방지부 910: 상부 커버
920: 하부 커버10, 11: light measuring device 20: light source
100, 500: rotating plate 101: light incident surface
110: base panel 111: heat dissipation fin
120: light treatment coating film 200, 600: light sensing unit
210: light sensor 211: light sensing surface
300, 700: drive unit 400, 800: control unit
900: light diffusion prevention unit 910: upper cover
920: lower cover

Claims (16)

광 입사면을 구비하고, 상기 광 입사면에 수직인 회전축을 중심으로 회전 가능한 회전판;
상기 광 입사면에 구비되어 광원으로부터 입사된 광을 감지하는 광 감지부;
상기 회전판을 회전시켜 상기 광 감지부를 상기 광 입사면의 서로 다른 위치에 배치시키는 구동부; 및
상기 광 감지부에 의해 감지된 광을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단하는 제어부를 포함하는 광 측정 장치.A rotating plate having a light incident surface and rotatable about a rotation axis perpendicular to the light incident surface;
A light sensing unit provided on the light incident surface to detect light incident from a light source;
A driving unit configured to rotate the rotating plate to place the light sensing unit at different positions on the light incident surface; And
A light measuring device comprising a control unit configured to determine an irradiation distribution of light by the light source by referring to the light sensed by the light sensing unit. 제1 항에 있어서,
상기 광원은 상기 회전축상에 배치되어 상기 광 입사면으로 광을 조사하는 광 측정 장치.The method of claim 1,
The light source is disposed on the rotation axis to irradiate light to the light incident surface. 제1 항에 있어서,
상기 회전판은,
베이스 패널; 및
상기 베이스 패널의 일측면에 코팅되어 상기 광 입사면을 제공하고, 입사된 광을 흡수하거나 산란시키는 광 처리 코팅막을 포함하는 광 측정 장치.The method of claim 1,
The rotating plate,
Base panel; And
A light measuring device comprising a light treatment coating film coated on one side of the base panel to provide the light incident surface and absorb or scatter the incident light. 제3 항에 있어서,
상기 베이스 패널은,
일정 크기 이상의 열 전도율을 갖고,
상기 광 처리 코팅막이 코팅되지 않은 다른 일측면에 열을 방출시키는 방열 핀을 구비한 광 측정 장치.The method of claim 3,
The base panel,
Has a thermal conductivity of more than a certain size,
Light measuring device having a heat dissipation fin for dissipating heat on the other side of the light treatment coating film is not coated. 제3 항에 있어서,
상기 광 처리 코팅막은 양극 산화된 알루미늄 또는 스테인레스 재질로 구성되는 광 측정 장치.The method of claim 3,
The light-treatment coating film is a light measuring device composed of anodized aluminum or stainless material. 제1 항에 있어서,
상기 광 감지부는 동일한 단위 면적으로 입사된 광을 감지하는 복수의 광 센서를 포함하는 광 측정 장치.The method of claim 1,
The optical measuring device including a plurality of optical sensors for sensing the light incident on the light sensing unit in the same unit area. 제6 항에 있어서,
상기 복수의 광 센서 각각은 상기 회전판의 서로 다른 위치에 배치되는 광 측정 장치.The method of claim 6,
Each of the plurality of optical sensors is disposed at different positions of the rotating plate. 제7 항에 있어서,
상기 복수의 광 센서 각각은 상기 회전축을 기준으로 서로 다른 거리를 두고 배치되는 광 측정 장치.The method of claim 7,
Each of the plurality of optical sensors is arranged at different distances with respect to the rotation axis. 제6 항에 있어서,
상기 복수의 광 센서는 입사된 광의 빛 에너지를 전압으로 변환하고,
상기 제어부는 상기 복수의 광 센서로부터 수신된 전압을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단하는 광 측정 장치.The method of claim 6,
The plurality of optical sensors convert light energy of incident light into voltage,
The control unit is a light measuring device for determining the distribution of light by the light source by referring to voltages received from the plurality of optical sensors. 제1 항에 있어서,
상기 광 감지부는 상기 회전판에 매립되는 광 측정 장치.The method of claim 1,
The light measuring device that the light sensing unit is embedded in the rotating plate. 제1 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 회전판이 회전 및 정지의 단위 동작이 반복되도록 상기 구동부를 제어하고,
상기 회전판이 정지 시에 상기 광 감지부에 의해 감지된 광을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단하는 광 측정 장치.The method of claim 1,
The control unit,
Controlling the driving unit so that the rotating plate repeats the unit operation of rotation and stop,
A light measuring device configured to determine an irradiation distribution of light by the light source by referring to the light sensed by the light sensing unit when the rotating plate is stopped. 제11 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 단위 동작 시에 사전에 설정된 각도로 상기 회전판이 회전하도록 상기 구동부를 제어하는 광 측정 장치.The method of claim 11,
The control unit controls the driving unit so that the rotating plate rotates at a predetermined angle during the unit operation. 제11 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 단위 동작 시에 사전에 설정된 시간 동안 상기 회전판이 정지하도록 상기 구동부를 제어하는 광 측정 장치.The method of claim 11,
The control unit controls the driving unit to stop the rotating plate for a predetermined time during the unit operation. 제1 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 회전판이 일정 속도로 회전하도록 상기 구동부를 제어하고,
상기 광 입사면의 서로 다른 위치에서 상기 광 감지부에 의해 감지된 광을 참조하여 상기 광원에 의한 광의 조사 분포를 판단하는 광 측정 장치.The method of claim 1,
The control unit,
Controlling the driving unit so that the rotating plate rotates at a constant speed,
A light measuring device for determining an irradiation distribution of the light by the light source by referring to the light detected by the light sensing unit at different positions on the light incident surface. 제1 항에 있어서,
상기 광원 및 상기 회전판을 둘러싸도록 배치되어 상기 회전판에서 반사된 광의 확산을 방지하는 광 확산 방지부를 더 포함하는 광 측정 장치.The method of claim 1,
The light measuring device further comprises a light diffusion preventing unit disposed to surround the light source and the rotating plate to prevent diffusion of light reflected from the rotating plate. 제15 항에 있어서,
상기 광 확산 방지부의 내측면은 입사된 광을 흡수하거나 산란시키는 광 측정 장치.The method of claim 15,
A light measuring device that absorbs or scatters incident light on the inner surface of the light diffusion prevention part.
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