KR20210050806A - 핫 스탬핑 부품 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
일 실시예에 따른 핫스탬핑강의 제조 방법에 있어서, 중량%로, 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물을 포함하는 강 슬라브를 1200~1250℃의 온도로 재가열하는 단계; 상기 재가열한 강 슬라브를 900~950℃의 온도에서 마무리압연하는 단계; 상기 열간압연된 강판을 무주수 냉각하고 680℃ 이상에서 권취하여 표면에 열연 탈탄층을 생성하는 단계; 상기 권취된 강판을 산세 후 냉간압연하는 단계; 상기 냉간압연된 판재를 소둔 처리하는 단계; 상기 소둔 처리된 판재를 도금 처리하는 단계; 및 상기 도금 처리된 판재를 핫 스탬핑하는 단계;를 포함한다.
Description
본 발명은 핫 스탬핑 부품 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
자동차의 충돌 부재용 중요 부품인 B-필러(Pillar)에는 주로 150K급 이상의 열처리강이 사용된다. 이는 측면 충돌시 운전자의 생존공간을 확보하는데 매우 중요한 역할을 하고 있다. 또한 충돌 부재로 사용되는 고인성의 강부재는 측면 충돌 시 운전자의 안전을 위협하는 취성파단 현상이 발생하므로, 취성이 발생하는 B-필러 하단부에 저인성의 강 부재를 연결하여 충돌 흡수 능력을 향상시킨다. 이러한 강 부재를 테일러 웰디드 강재(Taylor Welded Blank, TWB)용 강재라 한다. 상기 TWB용 강재는 열연, 냉연 공정 후 핫 스탬핑(Hot stamping) 등의 열간 프레스 공정을 통하여 제조된다.
본 발명과 관련한 선행기술로는 대한민국 등록특허공보 제0851805호(2008.08.06. 등록, 발명의 명칭 : 충격인성이 우수한 고탄소 강판의 제조 방법)가 개시되어 있다.
본 발명의 일 실시예는, 점용접성이 향상되고 굽힘 성능과 충돌 성능이 우수한 핫 스탬핑 부품 및 이의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조방법이 개시된다. 상기 핫스탬핑 부품의 제조 방법은 (a) 중량%로 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물을 포함하는 강 슬라브를 1200~1250℃의 온도로 재가열하는 단계; (b) 상기 재가열한 슬라브를 900~950℃의 온도에서 마무리압연하는 단계; (c) 상기 열간압연된 강판을 무주수 냉각하고 680℃ 이상에서 권취하여 표면에 열연 탈탄층을 생성하는 단계; (d) 상기 권취된 강판을 산세 후 냉간압연하는 단계; (e) 상기 냉간압연된 판재를 소둔 처리하는 단계; (f) 상기 소둔 처리된 판재를 도금 처리하는 단계; 및 (g) 상기 도금 처리된 판재를 핫 스탬핑하는 단계;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상대적 오스테나이트 온도 지수인 211[C] + 43[Mn]의 범위가 100 이상 및 150 이하일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 중량%로, 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti)의 합은 0.05~0.3%일 수 있다.
일 실시예에 있어서, (c) 단계에서 상기 열연 탈탄층은 표면으로부터 10~35㎛의 두께로 형성할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 (d) 단계는 30~50%의 압하율로 냉간압연하는 단계를 포함하고, 상기 (e) 단계는 730~830℃의 온도로 소둔 처리하는 단계를 포함하고, 상기 (f) 단계는 40~100g/m3의 도금량으로 Al-Si 도금 처리하는 단계를 포함하고, 상기 (g) 단계는 820~880℃까지 가열하여 핫 스탬핑한 후 320~420℃까지 냉각하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 (g) 단계 이후, 최종 미세조직은 페라이트, 잔류 오스테나이트, 베이나이트 및 마르텐사이트로 이루어지는 복합 조직을 가질 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 핫 스탬핑 부품이 개시된다. 상기 핫스탬핑 부품은 중량%로, 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물로 조성되는 강재를 포함하며, 인장강도(TS) : 1,350MPa 이상, 항복강도(YS) : 950MPa 이상 및 연신율(EL) : 7% 이상을 가진다.
일 실시예에 있어서, 최종 미세조직은 페라이트, 잔류 오스테나이트, 베이나이트 및 마르텐사이트로 이루어지는 복합 조직을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 점용접성이 향상되고 굽힘 성능과 충돌 성능 등의 기계적 물성이 우수한 핫 스탬핑 부품을 획득할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. 이때, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
자동차의 충돌 부재용 중요 부품인 B-필러(Pillar)에는 주로 150K급 이상의 열처리강이 사용된다. 이는 측면 충돌시 운전자의 생존공간을 확보하는데 매우 중요한 역할을 하고 있다. 충돌 부재로 사용되는 Al-Si, Zn 또는 미도금 냉연 제품을 가열, 냉각한 150K급 핫스탬핑 부품은 경량화를 위한 충돌 흡수부, 고강도 두께 감소 시 차체 적용 비율 향상이 가능하다. 핫 스탬핑강은 마르텐사이트 조직을 가지고 탄소 증가에 따라 강도는 증가하지만 V굽힘각은 감소할 수 있다.
본 발명에서는 결정립 미세화 원소를 최적화하고 핫 스탬핑 공정변수(가열온도, 시간)에 둔감한 성분을 제시한다. 추가적으로 고유가열온도(900℃ 미만)에 적합한 성분 최적화 기술을 적용하였다. 나아가, 마르텐사이트 핫 스탬핑 부품용 성분 최적화를 통하여 고유 핫 스탬핑 공정조건을 확보하였고, 가열온도와 시간에 둔감한 강도, V굽힘성을 확보한다.
핫 스탬핑 부품의 제조방법
본 발명의 일 실시예에 따르는 핫 스탬핑 부품의 제조방법에 관한 것이다. 도 1은 본 발명의 한 구체예에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조방법을 나타낸 것이다. 상기 도 1을 참조하면, 상기 핫 스탬핑 부품의 제조방법은 강 슬라브 재가열 단계(S10), 열간압연단계(S20), 권취 단계(S30), 냉간압연단계(S40), 소둔 단계(S50),도금 단계(S60) 및 핫 스탬핑 단계(S70)를 포함한다.
좀 더 구체적으로, 상기 핫 스탬핑 부품의 제조방법은 중량%로, 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물을 포함하는 강 슬라브를 1200~1250℃의 온도로 재가열하는 단계(S10); 상기 재가열한 강 슬라브를 900~950℃의 온도에서 마무리압연하는 단계(S20); 상기 열간압연된 강판을 무주수 냉각하고 680℃ 이상에서 권취하여 상기 강판 표면에 열연 탈탄층을 생성하는 단계(S30); 상기 권취된 강판을 산세 후 냉간압연하는 단계(S40); 상기 냉간압연된 판재를 환원 분위기에서 소둔 처리하는 단계(S50), 상기 소둔 처리된 판재를 도금 처리하는 단계(S60); 및 상기 도금 처리된 판재를 핫 스탬핑하는 단계(S70);를 포함한다.
상기 강 슬라브에서, 상대적 오스테나이트 온도 지수인 211[C] + 43[Mn] (단, [C]는 탄소의 중량비, [Mn]은 망간의 중량비)의 범위가 100 이상 및 150 이하일 수 있다. 상기 강 슬라브에서, 중량%로, 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti)의 합은 0.05~0.3%일 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 핫 스탬핑 부품의 제조방법을 단계별로 상세히 설명하도록 한다.
(S10) 강 슬라브 재가열 단계
상기 단계는 중량%로, 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물을 포함하는 강 슬라브를 1200~1250℃의 온도로 재가열하는 단계이다.
이하, 상기 강 슬라브에 포함되는 성분의 역할 및 그 함량에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
탄소(C)
상기 탄소(C)는 강의 강도, 경도를 결정하는 주요 원소이며, 핫 스탬핑(또는 열간 프레스) 공정 이후, 마르텐사이트 조직과 강재의 강도를 확보하는 목적으로 첨가된다. 또한 점용접성 향상과 소입성 특성을 확보하기 위한 목적으로 첨가된다. 한 구체예에서 상기 탄소는 상기 강 슬라브 전체중량에 대하여 0.18 ~ 0.22 중량%로 포함될 수 있다. 상기 탄소가 0.18 중량% 미만으로 포함되는 경우, 본 발명의 기계적 강도를 달성하기 어려우며, 0.22 중량%를 초과하는 경우, V굽힘 성능이 저감되고 강재의 인성 저하 문제 또는 강의 취성 제어 문제가 야기될 수 있다.
실리콘(Si)
실리콘(Si)은 강판 내 페라이트 안정화 원소로 작용한다. 페라이트를 청정하게 해줌으로써 연성을 향상시키며, 저온역 탄화물 형성을 억제함으로써 오스테나이트 내 탄소 농화도를 향상시키는 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 열연, 냉연, 핫 스탬핑 조직 균질화(펄라이트, 망간 편석대 제어) 및 페라이트 미세 분산의 핵심 원소이다. 한 구체예에서 상기 실리콘은 상기 강 슬라브 전체중량에 대하여 0.25 ~ 0.50 중량%로 포함될 수 있다. 상기 실리콘이 0.25 중량% 미만으로 포함되는 경우, 밴드 조직의 균일화 효과가 미미하며 상술한 기능을 충분히 발휘하지 못하며, 0.50 중량%를 초과하는 경우, 열연, 냉연 부하가 증가하며 열연 붉은형 스케일이 과다해지고 용접성이 저하될 수 있다.
망간(Mn)
상기 망간(Mn)은 열처리시 소입성 및 강도 증가 목적으로 첨가된다. 나아가, 열처리 온도 고유조건(900℃ 미만)을 설정하기 위한 것이다. 한 구체예에서 상기 망간은 상기 강 슬라브 전체중량에 대하여 1.6 ~ 2.2 중량% 포함된다. 상기 망간을 1.60 중량% 미만으로 포함시 900℃ 미만의 공정이 불가하며, 소입성 미달로 핫스탬핑 후 재질이 미달할 가능성이 높으며, 2.2 중량%를 초과하여 포함시 망간 편석 또는 펄라이트 밴드에 의한 연성 및 인성이 저하될 수 있으며, 불균질 미세조직이 발생할 수 있으며, 굽힘 성능이 저하될 수 있다.
인(P)
상기 인(P)은 편석이 잘 되는 원소로 강의 인성을 저해하는 원소이다. 한 구체예에서 상기 인(P)은 강 슬라브 전체중량에 대하여 0 중량% 초과 0.02 중량% 이하로 포함된다. 상기 범위로 포함시 인성 저하를 방지할 수 있다. 상기 인을 0.02 중량%를 초과하여 포함시, 공정중 크랙을 유발하고, 인화철 화합물이 형성되어 인성이 저하될 수 있다.
황(S)
상기 황(S)은 가공성 및 물성을 저해하는 원소이다. 한 구체예에서 상기 황은 상기 강 슬라브 전체중량에 대하여 0 중량% 초과 0.01 중량% 이하 포함될 수 있다. 상기 황을 0.01 중량%를 초과하여 포함시 열간 가공성을 떨어뜨리고, 거대 개재물 생성에 의해 크랙 등 표면 결함이 발생할 수 있다.
크롬(Cr)
상기 크롬(Cr)은 상기 강재의 소입성 및 강도를 향상시키고 결정립을 미세화시키는 목적으로 첨가된다. 한 구체예에서 상기 크롬은 상기 강 슬라브 전체중량에 대하여 0.1 ~ 0.3 중량%로 포함된다. 상기 크롬을 0.1 중량% 미만으로 포함시 크롬 첨가 효과를 제대로 발휘할 수 없으며, 0.3 중량%를 초과하여 포함시 상기 강재의 인성이 저하 및 원가 상승을 유발할 수 있다.
보론(Β)
상기 보론(B)은 마르텐사이트 조직을 확보함으로써, 상기 강재의 소입성 및 강도를 확보하는 목적으로 첨가되며, 오스테나이트 결정립 성장 온도 증가로 결정립 미세화 효과를 가진다. 한 구체예에서 상기 보론은 상기 강 슬라브 전체중량에 대하여 0.0015 ~ 0.0045 중량%로 포함된다. 상기 보론을 0.0015 중량% 미만으로 포함시 소입성 효과가 부족하며, 0.0045 중량%를 초과하여 포함시 입계 취성 발생 위험이 높아지며 연신율 열위 위험성이 증가할 수 있다.
티타늄(Ti)
상기 티타늄(Ti)은 핫 스탬핑 열처리 후 석출물 형성에 의한 소입성 강화 및 재질 상향 목적으로 첨가된다. 또한, 고온에서 Ti(C,N) 등의 석출상을 형성하여, 오스테나이트 결정립 미세화에 효과적으로 기여한다. 한 구체예에서 상기 티타늄은 상기 강 슬라브 전체중량에 대하여 0.02 ~ 0.06 중량% 포함된다. 상기 티타늄을 0.02 중량% 미만으로 포함시 결정립 미세화 효과가 미미하며 그 밖의 상술한 첨가 효과가 미미하며, 0.06 중량%를 초과하여 포함시, 연주 불량이 발생하며, 강재의 물성을 확보하기 어렵고, 석출물이 조대화되고 연신율이 저하되며, 강재 표면에 크랙이 발생할 수 있다.
몰리브덴(Mo)
몰리브덴(Mo)은 탄소를 저감시키고 망간을 상향시킨 150K급 이상 핫 스탬핑강의 핵심원소로서, 열간압연 및 핫스탬핑 중 석출물의 조대화 억제 및 소입성 증대를 통해 강도 향상에 기여할 수 있다. 나아가, 소입성을 향상시키고 결정립 미세화 및 V굽힘 방향성을 제어하기 위한 목적으로 첨가할 수 있다. 몰리브덴(Mo)은 강판 전체 중량의 0.01 ~ 0.3 중량%로 첨가될 수 있다. 몰리브덴(Mo)의 함량이 0.01 중량% 미만일 경우에는 그 첨가 효과를 제대로 발휘할 수 없고, 0.3 중량%를 초과할 경우, 연신율이 하락하는 위험이 있으며 합금원가의 증가로 경제성이 저하되는 문제를 야기할 수 있다.
니오븀(Nb)
니오븀(Nb)은 결정립을 미세화시키고 마르텐사이트(Martensite) 패캣 크기(Packet size) 감소에 따른 강도 및 인성 증가를 목적으로 첨가된다. 한 구체예에서 상기 니오븀은 상기 강 슬라브 전체 중량에 대하여 0.02 ~ 0.06 중량%로 포함된다. 상기 니오븀을 0.02 중량% 미만으로 포함시 열간압연 및 냉간 압연 공정에서 강재의 결정립 미세화 효과가 미미하고, 0.06 중량%를 초과하여 포함시 제강/연주 슬라브의 크랙 발생 위험이 높으며, 제품 취성 파단 발생 위험이 증가하며, 제강성 조대 석출물이 생성될 수 있으며, 강재 연신율이 저하되고, 원가 측면에서 불리하다.
한 구체예에서 상기 강 슬라브는 슬래브 재가열 온도(Slab Reheating Temperature, SRT): 1,200℃ 내지 1,250℃에서 가열할 수 있다. 상기 강 슬라브 재가열 온도에서, 합금원소 성분(예를 들어, 티타늄, 니오븀, 몰리브덴)의 고용 균질화 효과가 유리하다. 상기 강 슬라브를 1,200℃ 미만에서 재가열시 합금원소 성분(예를 들어, 티타늄, 니오븀, 몰리브덴)의 고용 균질화 효과가 저하되며, 고온일수록 고온 균질화 처리에 유리하나, 1,250℃를 초과하여 재가열시 공정비용이 증가할 수 있다.
(S20) 열간압연 단계
상기 단계는 상기 재가열된 강 슬라브를 열간압연하는 단계이다. 한 구체예에서 상기 열간압연은 상기 재가열된 강 슬라브를 마무리 압연온도(FDT): 900℃~950℃ 조건으로 실시할 수 있다. 상기 마무리 압연온도에서 열간압연시 고온일수록 합금원소 성분의 균질화 효과에 유리하며, 상기 강의 강성 및 성형성이 우수할 수 있다.
(S30) 권취 단계
상기 단계는 상기 열간압연된 강판을 권취하여 열연 코일을 제조하는 단계이다. 한 구체예에서 상기 권취는 권취온도(CT): 680℃ 이상의 조건에서 이루어진다. 더욱 구체적으로, 상기 열간압연된 강판을 680~800℃ 권취 온도까지 냉각하여 권취할 수 있다. 상기 권취 온도 조건에서 탄소의 재분배가 용이하게 이루어지며, 충분한 열연 탈탄층 확보 및 열연 코일의 찌그러짐을 방지할 수 있다. 상기 열연 탈탄층이란, 열간압연, 냉각, 권취 단계를 포함하는 열연 공정을 통해, 강재에 생성되는 탈탄층을 의미한다. 상기 열연 탈탄층은 냉연 공정이 완료된 후에도 강재에 잔존할 수 있다. 일 예로서, 냉연, 소둔, 도금 및 핫스탬핑 공정 후에, 강재의 표면에 상기 열연 탈탄층을 잔존시킬 수 있으며, 상기 열연 탈탄층 내에 베이나이트 및 페라이트층이 생성됨으로써, 굽힘 성능이 향상될 수 있다. 상기 향상된 굽힘 성능은 핫스탬핑 제품의 충돌 성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 한 구체예에서 상기 냉각은 물을 사용하지 않는 무주수 냉각 방식을 적용할 수 있다. 상기 무주수 냉각 방식을 적용하는 경우, 열연 코일의 냉각 속도를 낮추어 열연 강판의 표면과 산소와의 접촉 시간을 증가시킴으로써 탈탄층의 형성에 유리할 수 있다. 상기 권취 온도를 680℃ 미만으로 실시하는 경우, 충분한 열연 탈탄층을 확보하기 어려우며 열연코일의 찌그러짐이 발생할 수 있다. 상기 권취 온도가 800℃를 초과하면, 이상 결정입자 성장이나 과도한 결정입자 성장으로 성형성 또는 강도 열화가 발생할 수 있다. 한 구체예에서 상기 권취된 열연 코일의 열연 탈탄층은 표면으로부터 10 ~ 35㎛의 두께로 형성될 수 있다. 열간압연 단계를 거친 후의 조직은 페라이트와 펄라이트를 포함할 수 있다.
(S40) 냉간 압연 단계
상기 단계는 상기 열연코일을 언코일링하고, 냉간 압연하여 냉연 판재를 제조하는 단계이다. 한 구체예에서 상기 열연 코일을 언코일링한 다음, 산세 처리한 후, 냉간 압연할 수 있다. 상기 산세는 열연코일 표면에 형성된 스케일을 제거하기 위한 목적으로 실시할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 냉간 압연은 산세 처리된 열연판재를 냉간 압하율 30 ~ 50%로 진행할 수 있다. 냉간 압하율이 30% 미만일 경우에는 열연 조직의 변형효과가 작다. 반대로, 냉간 압하율이 50%를 초과하는 경우에는 냉간 압연에 소요되는 비용이 상승할 뿐만 아니라, 드로잉성을 저해하고 강판의 가장자리에 균열의 발생으로 강판이 파단되는 문제를 야기할 수 있으며, 열연 탈탄층 두께 감소로 최종 제품/부품의 탈탄층 잔존 두께가 미미해진다. 상기 냉간 압연 과정에서, 상기 열연 탈탄층의 두께가 감소할 수 있다.
(S50) 소둔 단계
상기 단계는 상기 냉연 판재를 소둔 및 도금 처리 단계이다. 상기 소둔 공정은 730℃ ~ 830℃의 공정 온도에서 진행될 수 있다. 한 구체예에서 상기 소둔처리는 수소와 잔부의 질소로 이루어지는 가스 분위기에서 노점 -15℃ 이하로 실시할 수 있다. 상기 소둔 처리는 수소와 잔부의 질소로 이루어지는 가스 분위기에서 실시함으로써, 소둔 공정 중 탈탄의 발생을 방지할 수 있다.
이어서, 소둔 공정이 완료된 판재를 냉각시킬 수 있다. 상기 냉각은 일 예로서, 20~50℃/sec로 냉각 속도로 진행될 수 있다.
(S60) 도금 단계
상기 소둔 공정이 종료된 후에 상기 판재의 도금 공정이 연속적으로 진행될 수 있다. 상기 도금 공정은 상기 판재의 냉각을 중단하고, 상기 판재를 610~710℃의 도금욕에 침지시킴으로써 진행될 수 있다. 일 예로서, 상기 도금 공정은 알루미늄-실리콘(Al-Si) 도금층 형성 공정일 수 있으며, 상기 도금욕은 용융 알루미늄과 용융 실리콘을 포함할 수 있다. 전면 및 후면에 적용되는 도금량은 40~100g/m3일 수 있다. 도금량이 40g/m3 미만일 경우, 후속의 핫 스탬핑 공정 중 모재 산화 및 도금층 열화 현상이 발생할 수 있으며, 도금량이 100g/m3 초과일 경우, 최종 제품, 부품의 탈탄층이 존재하지 않는 현상이 발생할 수 있다. 참고로, 탈탄층이 존재해야 핫 스탬핑 후 마르텐사이트 굽힘 성능과 충돌 성능이 향상되고 수소 취성이 저감되는 효과를 기대할 수 있다.
(S70) 핫스탬핑 단계
핫스탬핑 단계에서는, 상기 도금 처리된 판재를 가열하여 소정 형태의 금형에서 핫 스탬핑 한다. 상기 핫스탬핑하는 공정은, 상기 냉연 판재를 재단하여 블랭크를 형성하고, 이어서, 상기 블랭크를 6℃/s 이상의 속도로 820 ~ 880℃로 가열(가열시간: 180 ~ 600초)한 후에 프레스 금형을 이용하여 열간 성형하는 과정으로 진행될 수 있다. 핫 스탬핑 공정은 성형 후 30℃/s 이상의 속도로 320 ~ 420℃까지 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다. 냉각종료온도인 320 ~ 420℃는 Ms ± 50℃으로 이해할 수 있다. 핫 스탬핑 공정 후의 최종 미세조직은 페라이트, 잔류 오스테나이트, 베이나이트 및 마르텐사이트로 이루어지는 복합 조직을 가질 수 있다. 마르텐사이트의 분율은 90% 이상이며, 베이나이트의 분율은 10% 이상이며, 잔부는 페라이트와 잔류 오스테나이트로 구성될 수 있다. 핫 스탬핑 후 결정립 크기는 10㎛ 이하일 수 있다.
핫 스탬핑 부품의 제조방법에 의해 제조된 핫 스탬핑 부품
본 발명의 다른 측면은 상기 핫 스탬핑 부품의 제조방법에 의해 제조된 핫 스탬핑 부품에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 핫 스탬핑 부품은 중량%로, 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물로 조성되는 강재를 포함하며, 인장강도(TS) : 1,350MPa 이상, 항복강도(YS) : 950MPa 이상 및 연신율(EL) : 7% 이상을 가질 수 있다. 또한, 굽힘각(VDA238-100)이 60(@1.0t) 이상일 수 있다.
상기 핫 스탬핑 부품의 성분 및 함량은, 상기 강 슬라브에 포함되는 성분과 동일하므로, 상세한 설명은 생략하도록 한다.
한 구체예에서 상기 핫 스탬핑 부품의 최종 미세조직은 페라이트, 잔류 오스테나이트, 베이나이트 및 마르텐사이트로 이루어지는 복합 조직을 가질 수 있다. 마르텐사이트의 분율은 90% 이상이며, 베이나이트의 분율은 10% 이상이며, 잔부는 페라이트와 잔류 오스테나이트로 구성될 수 있다.
실험예
이하 본 발명의 이해를 돕기 위해 바람직한 실험예를 제시한다. 다만, 하기의 실험예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 하기의 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.
표 1은 본 발명의 실험예에 따른 시편의 조성(단위: 중량%)을 나타낸 것이며, 표 2는 본 발명의 실험예에 따른 핫 스탬핑 가열조건 별 재질 및 성능을 분석한 결과를 나타낸 것이다.
C | Si | Mn | P | S | Cr | B | Ti | Mo | Nb | Fe | |
실시예1-6 | 0.20 | 0.35 | 1.7 | 0.01 | 0.005 | 0.2 | 0.003 | 0.04 | 0.15 | 0.04 | Bal. |
비교예1-9 | 0.22 | 0.20 | 1.1 | 0.01 | 0.005 | 0.2 | 0.003 | 0.04 | - | - | Bal. |
구분 | 핫스탬핑 가열온도 |
핫스탬핑 가열시간 |
핫스탬핑후 결정립크기 |
항복강도 (MPa) |
인장강도 (MPa) |
연신율 (%) |
굽힘각 (L) |
굽힘각 (C) |
비교예1 | 830 | 240 | 15.6 | 1203 | 1535 | 6.5 | 53 | 56 |
비교예2 | 830 | 600 | 24.4 | 1184 | 1489 | 6.6 | 53 | 57 |
비교예3 | 870 | 300 | 25.7 | 1178 | 1477 | 6.5 | 52 | 55 |
비교예4 | 870 | 180 | 23.2 | 1190 | 1499 | 6.5 | 54 | 56 |
비교예5 | 850 | 360 | 26.7 | 1177 | 1488 | 6.6 | 54 | 56 |
비교예6 | 850 | 600 | 28.9 | 1134 | 1406 | 6.7 | 52 | 56 |
비교예7 | 950 | 180 | 39.7 | 1065 | 1399 | 6.8 | 47 | 55 |
비교예8 | 950 | 600 | 45.8 | 955 | 1345 | 7.0 | 44 | 55 |
비교예9 | 950 | 600 | 19.3 | 1136 | 1388 | 6.9 | 85 | 91 |
실시예1 | 830 | 240 | 4.2 | 1294 | 1613 | 8.3 | 66 | 72 |
실시예2 | 830 | 600 | 4.7 | 1260 | 1541 | 7.2 | 70 | 75 |
실시예3 | 870 | 300 | 4.9 | 1237 | 1559 | 7.1 | 72 | 74 |
실시예4 | 870 | 180 | 4.4 | 1307 | 1592 | 7.5 | 62 | 65 |
실시예5 | 850 | 360 | 5.2 | 1254 | 1563 | 7.4 | 65 | 66 |
실시예6 | 850 | 600 | 5.1 | 1200 | 1539 | 8.0 | 73 | 74 |
표 1을 참조하면, 본 발명의 실시예1 내지 실시예6의 성분계는 중량%로, 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)의 조성범위를 만족한다. 또한, 본 발명의 실시예1 내지 실시예6의 성분계는 결정립 미세화 원소 범위로서, 중량%로, 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti)의 합이 0.05 ~ 0.30%이며, 상대적 오스테나이트 온도 지수인 211[C] + 43[Mn] (단, [C]는 탄소의 중량비, [Mn]은 망간의 중량비)의 범위가 100 이상 150이하를 만족한다.
구체적으로, 본 발명의 실시예1 내지 실시예6의 성분계는 중량%로, 탄소(C): 0.20%, 실리콘(Si): 0.35%, 망간(Mn): 1.7%, 인(P): 0.01%, 황(S): 0.005%, 크롬(Cr): 0.2%, 보론(B): 0.003%, 티타늄(Ti): 0.04%, 몰리브덴(Mo): 0.15%, 니오븀(Nb): 0.04% 및 잔부의 철(Fe)로 이루어진다. 따라서, 결정립 미세화 원소 범위로서, 중량%로, 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti)의 합이 0.23%이며, 상대적 오스테나이트 온도 지수인 211[C] + 43[Mn] (단, [C]는 탄소의 중량비, [Mn]은 망간의 중량비)가 약 145이다.
이에 반하여, 본 발명의 비교예1 내지 비교예9의 성분계는 중량%로, 탄소(C): 0.22~0.25%, 실리콘(Si): 0.15~0.25%, 망간(Mn): 1.1~1.3%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)의 조성범위를 만족한다. 즉, 본 발명의 비교예1 내지 비교예9의 성분계는, 실시예들과 달리, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3% 의 조성범위를 만족하지 못한다. 또한, 본 발명의 비교예1 내지 비교예9의 성분계는 결정립 미세화 원소 범위로서, 중량%로, 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti)의 합이 0.05% 미만이며, 상대적 오스테나이트 온도 지수인 211[C] + 43[Mn] (단, [C]는 탄소의 중량비, [Mn]은 망간의 중량비)의 범위가 100 미만이다.
구체적으로, 본 발명의 비교예1 내지 비교예9의 성분계는 중량%로, 탄소(C): 0.22%, 실리콘(Si): 0.20%, 망간(Mn): 1.1%, 인(P): 0.01%, 황(S): 0.005%, 크롬(Cr): 0.2%, 보론(B): 0.003%, 티타늄(Ti): 0.04% 및 잔부의 철(Fe)로 이루어진다. 따라서, 결정립 미세화 원소 범위로서, 중량%로, 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti)의 합이 0.04%이며, 상대적 오스테나이트 온도 지수인 211[C] + 43[Mn] (단, [C]는 탄소의 중량비, [Mn]은 망간의 중량비)가 약 98이다.
한편, 표 2를 참조하면, 본 발명의 실시예1 내지 실시예6의 핫 스탬핑 가열조건은 820 ~ 880℃로 가열(가열시간: 180 ~ 600초)하는 조건을 만족함에 반하여, 비교예7 내지 비교예9는 핫 스탬핑 가열온도가 820 ~ 880℃의 범위를 만족하지 못한다.
이러한 성분계와 핫 스탬핑 가열조건에 따라, 본 발명의 실시예1 내지 실시예6에서는 핫 스탬핑 후 결정립 크기가 10㎛ 이하임에 반하여, 비교예 1 내지 비교예9에서는 핫 스탬핑 후 결정립 크기가 10㎛ 보다 훨씬 크다는 것을 확인할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예1 내지 실시예6에서는 핫 스탬핑 부재의 연신율이 7% 이상임에 반하여, 비교예1 내지 비교예9에서는 핫 스탬핑 부재의 연신율이 7% 보다 작음을 확인할 수 있다. 그리고, 본 발명의 실시예1 내지 실시예6에서는 굽힘각(VDA238-100)이 60 이상임에 반하여, 비교예1 내지 비교예8에서는 굽힘각(VDA238-100)이 60 보다 작음을 확인할 수 있다.
상술한 본 발명의 실시예에 의하면, 핫 스탬핑용 도금/미도금 150K급 강종 성분을 개발하여 핫 스탬핑 공정 조건을 고유화하고 재질, V굽힘 성능 향상을 도모하였다. 특히, 탄소와 망간의 함량을 최적화하고 석출원소 식을 야금학적으로 정의하여 활용하였다. 이를 통하여 차체 핫 스탬핑용 적용 분율 향상 가능이 기대된다.
본 발명은 개시된 실시예 뿐만 아니라, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 개시된 실시예로부터 도출할 수 있는 다양한 변형 및 균등한 타 실시예를 포함한다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Claims (8)
- (a) 중량%로 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물을 포함하는 강 슬라브를 1200~1250℃의 온도로 재가열하는 단계;
(b) 상기 재가열한 슬라브를 900~950℃의 온도에서 마무리압연하는 단계;
(c) 상기 열간압연된 강판을 무주수 냉각하고 680℃ 이상에서 권취하여 표면에 열연 탈탄층을 생성하는 단계;
(d) 상기 권취된 강판을 산세 후 냉간압연하는 단계;
(e) 상기 냉간압연된 판재를 소둔 처리하는 단계;
(f) 상기 소둔 처리된 판재를 도금 처리하는 단계;
(g) 상기 도금 처리된 판재를 핫 스탬핑하는 단계;를 포함하는 핫 스탬핑 부품의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상대적 오스테나이트 온도 지수인 211[C] + 43[Mn] (단, [C]는 탄소의 중량비, [Mn]은 망간의 중량비)의 범위가 100 이상 및 150 이하인 것을 특징으로 하는,
핫 스탬핑 부품의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
중량%로, 몰리브덴(Mo), 니오븀(Nb) 및 티타늄(Ti)의 합은 0.05~0.3% 인 것을 특징으로 하는,
핫 스탬핑 부품의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
(c) 단계에서 상기 열연 탈탄층은 표면으로부터 10~35㎛의 두께로 형성함을 특징으로 하는,
핫 스탬핑 부품의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 (d) 단계는 30~50%의 압하율로 냉간압연하는 단계를 포함하고,
상기 (e) 단계는 730~830℃의 온도로 소둔 처리하는 단계를 포함하고,
상기 (f) 단계는 40~100g/m3의 도금량으로 Al-Si 도금 처리하는 단계를 포함하고,
상기 (g) 단계는 820~880℃까지 가열하여 핫 스탬핑한 후 320~420℃까지 냉각하는 단계를 포함하는,
핫 스탬핑 부품의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 (g) 단계 이후, 최종 미세조직은 페라이트, 잔류 오스테나이트, 베이나이트 및 마르텐사이트로 이루어지는 복합 조직을 가지는 것을 특징으로 하는,
핫 스탬핑 부품의 제조방법. - 중량%로, 탄소(C): 0.18~0.22%, 실리콘(Si): 0.25~0.50%, 망간(Mn): 1.60~2.20%, 인(P): 0 초과 0.02% 이하, 황(S): 0 초과 0.01% 이하, 크롬(Cr): 0.1~0.3%, 보론(B): 0.0015~0.0045%, 티타늄(Ti): 0.02~0.06%, 몰리브덴(Mo): 0.01~0.3%, 니오븀(Nb): 0.02~0.06% 및 잔부의 철(Fe)과 불가피한 불순물로 조성되는 강재를 포함하며,
인장강도(TS) : 1,350MPa 이상, 항복강도(YS) : 950MPa 이상 및 연신율(EL) : 7% 이상을 갖는 것을 특징으로 하는,
핫 스탬핑 부품. - 제 7 항에 있어서,
최종 미세조직은 페라이트, 잔류 오스테나이트, 베이나이트 및 마르텐사이트로 이루어지는 복합 조직을 가지는 것을 특징으로 하는,
핫 스템핑 부품.
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Legal Events
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X601 | Decision of rejection after re-examination |