KR20210048972A - 표시장치 - Google Patents

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KR20210048972A
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최충석
강선미
장철
정선영
김현호
조상환
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시장치는 광을 발생하는 발광 소자 및 상기 발광 소자를 커버하는 봉지층을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함한다. 입력감지유닛은 상기 봉지층 상에 직접 배치되는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층, 상기 제1 도전층을 커버하는 제2 절연층, 및 상기 제2 절연층 상에 배치된 제2 도전층을 포함한다. 상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나는 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들을 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 상세하게는 시야각 특성이 개선된 표시장치에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비전 등과 같은 전자장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치들은 정보제공을 위해 표시장치를 구비한다. 표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시장치가 사용되고 있다.
유기발광 표시장치는 광을 발생하는 유기발광 다이오드를 포함한다. 그러나, 유기발광 다이오드의 발광 특성이 정면 대비 측면에서 저하되는 현상이 발생하고, 이는 유기발광 표시장치의 측면 시야각이 정면 시야각 대비 저하되는 현상으로 이어질 수 있다.
본 발명의 목적은 측면 시야각 특성이 개선된 표시장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 광을 발생하는 발광 소자 및 상기 발광 소자를 커버하는 봉지층을 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함한다. 입력감지유닛은 상기 봉지층 상에 직접 배치되는 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층, 상기 제1 도전층을 커버하는 제2 절연층, 및 상기 제2 절연층 상에 배치된 제2 도전층을 포함한다.
상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나는 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 각각이 광을 발생하는 발광 소자를 구비하여 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함한다.
상기 입력감지유닛은 감지전극 및 상기 감지전극의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치된 절연층을 포함한다.
상기 절연층은 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들을 포함하며, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 복수의 화소 중 일부 화소에 대응하여 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 각각이 광을 발생하는 발광 소자를 구비하여 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함하는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들을 포함하는 회절 패턴층을 포함한다.
상기 복수의 회절 패턴은 상기 복수의 화소 중 일부 화소에 대응하여 배치된다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치에서, 유기발광 다이오드로부터 발생된 광이 회절 패턴들에 의해 회절되어, 시야각 증가 시 색차가 발생하는 현상을 개선할 수 있고, 이로써, 표시장치의 전체적인 시야각 특성이 향상될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 1c는 도 1b에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 평면도이다.
도 4a는 도 3에 도시된 FF 영역에 대응하는 표시패널의 확대 평면도이다.
도 4b는 도 3에 도시된 입력감지유닛의 FF 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 5a는 도 4b에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 5b는 도 3에 도시된 절단선 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 단면도이다.
도 6a은 도 5a에 도시된 GG 부분의 확대 단면도이다.
도 6b는 도 5a에 도시된 제2 절연층의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 7a 내지 도 7f는 도 5a에 도시된 제2 절연층의 다른 실시예에 따른 평면도들이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 12는 도 3에 도시된 입력감지유닛의 FF 영역을 확대한 본 발명의 일 실시예에 따른 확대 평면도이다.
도 13a 내지 도 13e는 도 12에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따라 절단한 본 발명의 실시예들에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 14a는 시야각에 따른 적색광, 녹색광 및 청색광의 휘도 비율의 나타낸 그래프이다.
도 14b는 시야각에 따른 상관 색온도(Correlated Color Temperature, CCT)를 나타낸 그래프이다.
도 14c는 시야각에 따른 최소 가독 색차(Minimum Perceptible Color Difference, MPCD)를 나타낸 그래프이다.
도 15는 도 3에 도시된 입력감지유닛의 FF 영역을 확대한 본 발명의 일 실시예에 따른 확대 평면도이다.
도 16a 내지 도 16c는 도 15에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따라 절단한 본 발명의 실시예들에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 17a는 시야각에 따른 상관 색온도(CCT)를 나타낸 그래프이다.
도 17b는 시야각에 따른 최소 가독 색차(MPCD)를 나타낸 그래프이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 평면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이며, 도 1c는 도 1b에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 표시장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시장치(DD)는 스마트 워치, 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등의 전자 장치에 적용될 수 있다.
표시장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 표시장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.
제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는, 표시장치(DD)의 제3 방향(DR3)에서의 두께와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
표시장치(DD)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 표시장치(DD)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 외부 입력은 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다.
예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시장치(DD)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
표시장치(DD)의 전면은 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인한다. 본 실시예에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1b 및 도 1c에 도시된 바와 같이, 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 외부케이스(EDC), 및 표시모듈(DM)을 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 입력감지유닛(ISP) 및 반사방지유닛(RPP)을 포함할 수 있다.
윈도우(WM)는 영상을 출사할 수 있는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 윈도우(WM)는 단일층으로 도시되었으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 상술한 표시장치(DD)의 베젤 영역(BZA)은 실질적으로 윈도우(WM)의 일 영역에 소정의 컬러를 포함하는 물질이 인쇄된 영역으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 윈도우(WM)는 베젤 영역(BZA)을 정의하기 위한 차광패턴(WBM)을 포함할 수 있다. 차광패턴(WBM)은 유색의 유기막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
입력감지유닛(ISP)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 입력감지유닛(ISP)은 연속공정에 의해 표시패널 상에 형성될 수 있다. 즉, 입력감지유닛(ISP)이 표시패널(DP) 상에 직접 배치되는 경우, 접착필름이 입력감지유닛(ISP)과 표시패널(DP) 상이에 배치되지 않는다.
표시패널(DP)은 이미지를 생성하고, 입력감지유닛(ISP)은 외부입력(예컨대, 터치 이벤트)의 좌표정보를 획득한다.
반사방지유닛(RPP)은 윈도우(WM)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지유닛(RPP)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 하나의 편광필름으로 구현될 수 있다. 반사방지유닛(RPP)은 편광필름의 상부 또는 하부에 배치된 보호필름을 더 포함할 수 있다.
반사방지유닛(RPP)은 입력감지유닛(ISP) 상에 배치될 수 있다. 즉, 반사방지유닛(RPP)은 입력감지유닛(ISP)과 윈도우(WM) 사이에 배치될 수 있다. 입력감지유닛(ISP), 반사방지유닛(RPP), 및 윈도우(WM)들은 접착필름을 통해 서로 결합될 수 있다. 입력감지유닛(ISP)과 반사방지유닛(RPP) 사이에는 제1 접착필름(AF1)이 배치되고, 반사방지유닛(RPP)과 윈도우(WM) 사이에 제2 접착필름(AF2)이 배치된다. 따라서, 반사방지유닛(RPP)은 제1 접착필름(AF1)에 의해 입력감지유닛(ISP)에 결합되고, 윈도우(WM)는 제2 접착필름(AF2)에 의해 반사방지유닛(RPP)에 결합된다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 접착필름(AF1, AF2)으로써 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film)을 포함할 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 접착필름(AF1, AF2)은 이에 한정되지 않으며, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접착필름(AF1, AF2)은 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)을 포함할 수 있다.
표시모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 정의될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.
주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 예를 들어, 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시모듈(DM)의 액티브 영역(AA)은 투과 영역(TA)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.
표시모듈(DM)은 메인회로기판(MCB), 연성회로 필름(FCB) 및 구동칩(DIC)을 더 포함할 수 있다.
메인회로기판(MCB)은 연성회로기판(FCB)과 접속되어 표시패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 메인회로기판(MCB)은 복수의 구동 소자를 포함할 수 있다. 복수의 구동 소자는 표시패널(DP)을 구동하기 위한 회로부를 포함할 수 있다.
연성회로기판(FCB)은 표시패널(DP)에 접속되어 표시패널(DP)과 메인회로기판(MCB)을 전기적으로 연결한다. 연성회로필름(FCB) 상에는 구동칩(DIC)이 실장될 수 있다.
구동칩(DIC)은 표시패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로필름(FCB)은 하나로 도시되어 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수 개로 제공되어 표시 패널(DP)에 접속될 수 있다.
도 1b에서는 구동칩(DIC)이 연성회로필름(FCB) 상에 실장된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구동칩(DIC)은 표시패널(DP) 상에 직접 실장될 수 있다. 이 경우, 표시패널(DP)의 구동칩(DIC)이 실장된 부분은 밴딩되어 표시모듈(DM)의 후면에 배치될 수 있다.
입력감지유닛(ISP)은 연성회로필름(FCB)을 통해 메인회로기판(MCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시모듈(DM)은 입력감지유닛(ISP)을 메인회로기판(MCB)과 전기적으로 연결하기 위한 별도의 연성회로필름을 추가적으로 포함할 수 있다.
외부케이스(EDC)는 표시모듈(DM)을 수용한다. 외부케이스(EDC)는 윈도우(WM)와 결합되어 표시장치(DD)의 외관을 정의할 수 있다. 외부케이스(EDC)는 외부로부터 가해지는 충격을 흡수하며 표시모듈(DM)로 침투되는 이물질/수분 등을 방지하여 외부케이스(EDC)에 수용된 구성들을 보호한다. 한편, 본 발명의 일 예로, 외부케이스(EDC)는 복수의 수납 부재들이 결합된 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시모듈(DM)을 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함하는 전자모듈, 표시장치(DD)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급하는 전원공급모듈, 표시모듈(DM) 및/또는 외부케이스(EDC)와 결합되어 표시장치(DD)의 내부 공간을 분할하는 브라켓 등을 더 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 평면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 표시패널(DP)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL), 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)은 주변 영역(NAA)에 배치된 패드부(PLD)를 더 포함할 수 있다. 패드부(PLD)는 복수 개의 신호라인들(SGL) 중 대응되는 신호라인과 연결된 화소 패드들(D-PD)을 포함한다.
화소들(PX)은 액티브 영역(AA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드(OLED, 도 5a 참조)와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 신호라인들(SGL), 패드부(PLD), 및 화소 구동회로는 도 5a에 도시된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 게이트 구동회로를 포함할 수 있다. 게이트 구동회로는 복수 개의 게이트 신호들(이하, 게이트 신호들)을 생성하고, 게이트 신호들을 후술하는 복수 개의 게이트 라인들(GL, 이하 게이트 라인들)에 순차적으로 출력한다. 게이트 구동회로는 화소 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL) 중 일 게이트 라인은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL) 중 일 데이터 라인은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호라인(CSL)은 게이트 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다. 신호라인들(SGL)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)에 중첩한다.
패드부(PLD)는 연성회로필름(FCB, 도 1b에 도시됨)이 연결되는 부분으로써, 연성회로필름(FCB)을 표시패널(DP)에 연결시키기 위한 화소 패드들(D-PD) 및 연성회로필름(FCB)을 입력감지유닛(ISP)에 연결시키기 위한 입력 패드들(I-PD)을 포함할 수 있다. 화소 패드들(D-PD) 및 입력 패드들(I-PD)은 표시 회로층(DP-CL)에 배치된 배선들 중 일부가 표시 회로층(DP-CL)에 포함된 절연층으로부터 노출됨으로써 제공될 수 있다.
화소 패드들(D-PD)은 신호 라인들(SGL)을 통해 대응되는 화소들(PX)에 연결된다. 또한, 화소 패드들(D-PD) 중 어느 하나의 화소 패드에는 구동회로(GDC)가 연결될 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛(ISP)은 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5), 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)에 연결된 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5), 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4), 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)에 연결된 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 입력감지유닛(ISP)은 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)에 연결된 제3 신호라인들(SL2-5 내지 SL2-8)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4)은 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)의 일단에 연결되고, 제3 신호라인들(SL2-5 내지 SL2-8)은 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)의 타단에 연결될 수 있다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 서로 교차한다. 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)은 제1 방향(DR1)으로 나열되며, 각각이 제2 방향(DR2)으로 연장된다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 각각은 액티브 영역(AA)에 배치된 제1 센서부들(SP1) 및 제1 연결부들(CP1)을 포함한다. 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4) 각각은 액티브 영역(AA)에 배치된 제2 센서부들(SP2) 및 제2 연결부들(CP2)을 포함한다. 제1 센서부들(SP1) 중 제1 전극의 양단에 배치된 2개 제1 센서부들은 중앙에 배치된 제1 센서부 대비 작은 크기, 예컨대 1/2 크기를 가질 수 있다. 제2 센서부들(SP2) 중 제2 전극의 양단에 배치된 2개 제2 센서부들은 중앙에 배치된 제2 센서부 대비 작은 크기, 예컨대 1/2 크기를 가질 수 있다.
도 3에는 일 실시예에 따른 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)을 도시하였으나, 그 형상은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)과 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 센서부와 연결부의 구분이 없는 형상(예컨대 바 형상)을 가질 수 있다. 마름모 형상의 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고, 제1 센서부들(SP1)과 제2 센서부들(SP2)은 다른 다각형상을 가질 수 있다.
하나의 제1 감지전극 내에서 제1 센서부들(SP1)은 제2 방향(DR2)을 따라 나열되고, 하나의 제2 감지전극 내에서 제2 센서부들(SP2)은 제1 방향(DR1)을 따라 나열된다. 제1 연결부들(CP1) 각각은 인접한 제1 센서부들(SP1)을 연결하고, 제2 연결부들(CP2) 각각은 인접한 제2 센서부들(SP2)을 연결한다.
제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 메쉬 형상을 가질 수 있다. 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)이 메쉬 형상을 가짐으로써 표시패널(DP, 도 2 참조)의 전극들과의 기생 커패시턴스가 감소될 수 있다. 또한, 후술하는 것과 같이, 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B, 도 4a에 도시됨)에 비중첩하므로 표시장치(DD)의 사용자에게 시인되지 않는다.
메쉬 형상의 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5) 및 제2 감지전극들(IE2-1 내지 IE2-4)은 저온 공정이 가능한 은, 알루미늄, 구리, 크롬, 니켈, 티타늄 등을 포함할 수 있고, 이에 한정되지는 않는다. 연속공정으로 입력감지유닛(ISP)을 형성하더라도 유기발광 다이오드들(OLED, 도 5a 참조)의 손상이 방지될 수 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5)은 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)의 일단에 각각 연결된다. 본 발명의 일 실시예에서, 입력감지유닛(ISP)은 제1 감지전극들(IE1-1 내지 IE1-5)의 타단에 연결된 신호라인들을 더 포함할 수 있다.
제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5), 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4) 및 제3 신호라인들(SL2-5 내지 SL2-8)은 주변 영역(NAA)에 배치될 수 있다. 입력감지유닛(ISP)은 제1 신호라인들(SL1-1 내지 SL1-5), 제2 신호라인들(SL2-1 내지 SL2-4), 및 제3 신호라인들(SL2-5 내지 SL2-8)의 일단으로부터 연장되고, 주변 영역(NAA)에 배치된 입력 패드들(I-PD)을 포함할 수 있다.
도 4a는 도 3에 도시된 FF 영역에 대응하는 표시패널의 확대 평면도이고, 도 4b는 도 3에 도시된 입력감지유닛의 FF 영역을 확대한 확대 평면도이다.
도 4a를 참조하면, 표시패널(DP)은 복수의 화소를 포함한다. 본 발명의 일 예로, 복수의 화소는 복수의 제1 화소(PX-R), 복수의 제2 화소(PX-G) 및 복수의 제3 화소들(PX-B)은 서로 다른 사이즈를 가질 수 있다. 즉, 제2 화소들(PX-G)은 제1 및 제3 화소들(PX-R, PX-B)보다 작은 사이즈를 갖고, 제1 화소들(PX-R)은 제3 화소들(PX-B)보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 화소들(PX-R)은 적색광을 출력하는 화소들일 수 있고, 제2 화소들(PX-G)은 녹색광을 출력하는 화소들일 수 있으며, 제3 화소들(PX-B)은 청색광을 출력하는 화소들일 수 있다.
제1 화소들(PX-R)은 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제1 및 제3 화소들(PX-R, PX-B)은 서로 교대로 반복되며 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제1 내지 제3 화소들(PX-R, PX-G, PX-B) 사이에는 비화소 영역(NPA)이 제공될 수 있다.
도 4a에 도시한 제1 내지 제3 화소들(PX-R, PX-G, PX-B)의 배열 구조는 하나의 예시로 도시한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 다른 실시예로 제1 화소(PX-R), 제2 화소(PX-G), 및 제3 화소(PX-B)가 제2 방향(DR2)을 따라 번갈아 배치되는 형태로 배열될 수도 있다. 또한, 제1 내지 제3 화소들(PX-R, PX-G, PX-B) 각각이 사각 형상을 갖는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 제1 내지 제3 화소들(PX-R, PX-G, PX-B) 각각의 형상은 다각형, 원형, 타원형 등으로 다양하게 변형될 수 있다. 다른 일 예로, 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)의 형상은 서로 상이할 수 있다. 즉, 제2 화소(PX-G)는 육각 또는 팔각 형상을 갖고, 제2 및 제3 화소(PX-R, PX-B)는 사각 형상을 가질 수 있다.
또한, 도 4a에서는 제2 화소들(PX-G)의 사이즈가 제1 화소들(PX-R) 및 제3 화소들(PX-B)의 사이즈보다 작은 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 다른 실시예에서 제1 내지 제3 화소들(PX-R, PX-G, PX-B)은 서로 동일한 사이즈를 가질 수도 있다.
제1 화소들(PX-R) 각각은 광이 출력되는 제1 발광 영역(PXA-R) 및 제1 발광 영역(PXA-R)의 주변에 형성된 제1 비발광 영역(NPXA-R)을 포함한다. 제2 화소 영역(PX-G)은 광이 출력되는 제2 발광 영역(PXA-G) 및 제2 발광 영역(PXA-G)의 주변에 형성된 제2 비발광 영역(NPXA-G)을 포함한다. 제3 화소 영역(PX-B)은 광이 출력되는 제3 발광 영역(PXA-B) 및 제3 발광 영역(PXA-B)의 주변에 형성된 제3 비발광 영역(NPXA-B)을 포함한다. 제1 내지 제3 비발광 영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B)은 광이 출력되지 않는 영역으로 정의된다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)의 제1 센서부들(SP1)은 메쉬 형상을 갖는다. 제1 센서부들(SP1) 각각은 메쉬 형태로 패터닝된 메쉬 전극(MSE)을 포함한다. 제1 센서부들(SP1)은 제1 내지 제3 화소들(PX-R, PX-G, PX-B)의 개구율을 증가시키며 기생 커패시턴스를 감소시키기 위하여 비화소 영역(NPA)에 대응하여 배치될 수 있다. 메쉬 전극(MSE)은 제1 내지 제3 비발광 영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B)과 부분적으로 중첩할 수 있다.
입력감지유닛(ISP)은 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들(DFP)을 포함한다. 복수의 회절 패턴들(DFP)은 각 화소(PX-R, PX-G, PX-B)의 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B)과 중첩할 수 있다. 복수의 회절 패턴들(DFP)은 각 화소(PX-R, PX-G, PX-B)의 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 및 비발광 영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B)과 중첩할 수 있다.
복수의 회절 패턴들(DFP)은 비화소 영역(NPA)과 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 복수의 회절 패턴들(DFP)은 메쉬 전극(MSE)과 중첩하지 않도록 제공될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 복수의 회절 패턴들(DFP)은 평면에서 봤을 때 원 형상을 가질 수 있다. 그러나, 복수의 회절 패턴들(DFP)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 복수의 회절 패턴들(DFP)의 형상은 다각 형상, 타원 형상 및 스트라이프 형상 등으로 다양하게 변형될 수 있다.
도 5a는 도 4b에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이고, 도 5b는 도 3에 도시된 절단선 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다. 도 6a는 도 5a에 도시된 GG 부분의 확대 단면도이고, 도 6b는 도 5a에 도시된 제2 절연층의 일 실시예에 따른 평면도이다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)에서, 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 표시 회로층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 봉지층(TFE)을 포함한다. 별도로 도시되지 않았으나, 표시패널(DP)은 반사방지층, 굴절률 조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 표시패널(DP)의 제조 시에 이용되는 작업기판 상에 합성수지층을 형성한다. 이후 합성수지층 상에 도전층 및 절연층 등을 형성한다. 작업기판이 제거되면 합성수지층은 베이스층(BL)에 대응한다. 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 그밖에 베이스층(BL)은 유리 기판, 금속 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
표시 회로층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 이하, 표시 회로층(DP-CL)에 포함된 절연층은 중간 절연층으로 지칭된다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 표시 회로층(DP-CL)이 형성될 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막(PDL) 및 유기발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 유기물질을 포함할 수 있다. 표시 회로층(DP-CL) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE) 위로 화소 정의막(PDL)이 형성된다. 화소 정의막(PDL)에는 개구부(OP)가 정의된다. 화소 정의막(PDL)의 개구부(OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 본 발명의 일 실시예에서 화소 정의막(PDL)은 생략될 수도 있다.
도 4a 및 도 5a에 도시된 바와 같이, 표시패널(DP)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)과 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 인접한 비발광영역들(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B)을 포함할 수 있다. 각 비발광영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B)은 대응하는 발광영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B)을 에워쌀 수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B)은 개구부(OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부영역에 대응하게 정의되었다. 비발광영역들(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B) 사이에는 비화소 영역(NPA)이 정의될 수 있다. 제1 전극(AE)은 화소들(PX-R, PX-G, PX-B) 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
제1 전극(AE) 상에 광을 발생하는 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 개구부(OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들(PX-R, PX-G, PX-B) 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기물질 및/또는 무기물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 소정의 유색 컬러광을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광층(EML)은 적색광, 녹색광 및 청색광 중 적어도 하나의 광을 생성할 수 있다.
본 실시예에서 패터닝된 발광층(EML)을 예시적으로 도시하였으나, 발광층(EML)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 공통적으로 배치될 수 있다. 이때, 발광층(EML)은 백색 광을 생성할 수도 있다. 또한, 발광층(EML)은 탠덤(tandem)이라 지칭되는 다층구조를 가질 수 있다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 정공 제어층(HCL)이 발광층(EML)과 제1 전극(AE) 사이에 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 정공 제어층(HCL)은 발광영역들(PXA-R, PXA-G, PXA-B), 비발광영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B) 및 비화소 영역(NPA)에 공통으로 배치될 수 있다.
발광층(EML) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 발광영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B), 비발광영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B) 및 비화소 영역(NPA)에 공통적으로 배치된다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 발광층(EML)과 제2 전극(CE) 사이에는 전자 제어층(ECL)이 더 배치될 수 있다. 별도로 도시되지 않았으나, 전자 제어층(ECL)은 발광영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B), 비발광영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B) 및 비화소 영역(NPA)에 공통으로 형성될 수 있다.
도 5a 및 도 6a를 참조하면, 제2 전극(CE) 상에 봉지층(TFE)이 배치된다. 봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉한다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막(이하, 제1 봉지 무기막(T-IL1))을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막(이하, 봉지 유기막(T-OL)) 및 적어도 하나의 무기막(이하, 제2 봉지 무기막(T-IL2))을 더 포함할 수 있다. 봉지 유기막(T-OL)은 제1 및 제2 봉지 무기막(T-IL1, T-IL2) 사이에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 봉지 무기막(T-IL1, T-IL2)은 수분/산소로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호하고, 봉지 유기막(T-OL)은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다. 제1 및 제2 봉지 무기막(T-IL1, T-IL2)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄 옥사이드층, 또는 알루미늄 옥사이드층 등을 포함할 수 있고, 이에 특별히 제한되지 않는다. 봉지 유기막(T-OL)은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
입력감지유닛(ISP)은 제1 절연층(IL1), 그 위로 배치된 제1 도전층, 제1 도전층을 커버하는 제2 절연층(IL2) 및 제2 절연층(IL2) 위로 배치된 제2 도전층을 포함한다. 제1 절연층(IL1)은 무기물을 포함할 수 있고, 예컨대, 제1 절연층(IL1)은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 봉지층(TFE)의 최상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2) 역시 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있는데, 봉지층(TFE)의 실리콘 나이트라이드층과 제1 절연층(IL1)은 다른 증착 조건에서 형성될 수 있다.
도 3, 도 4b, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 제1 도전층은 제1 절연층(IL1) 상에 배치된다. 제1 도전층은 제1 연결부(CP1)를 포함할 수 있다. 제2 도전층은 제1 도전층 상에 배치된다. 제2 도전층은 제1 센싱부(SP1), 제2 센싱부(SP2) 및 제2 연결부(CP2)를 포함할 수 있다. 제2 도전층은 제1 도전층 상에 배치된다.
제2 절연층(IL2)은 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치된다. 제2 절연층(IL2)은 제1 도전층과 제2 도전층을 단면상에서 이격 및 분리시킨다. 제2 절연층(IL2)에는 제1 연결부(CP1)를 부분적으로 노출시키기 위한 제1 및 제2 콘택홀(CNT1, CNT2)이 제공된다. 제1 연결부(CP1)는 제1 및 제2 콘택홀(CNT1, CNT2)을 통해 서로 인접하는 두 개의 제1 센싱부(SP1)과 각각 접속될 수 있다. 제2 연결부(CP2)는 서로 인접하는 두 개의 제1 센싱부(SP1) 사이의 이격 공간을 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 연결부(CP2)는 인접하는 두 개의 제2 센싱부(SP2)과 전기적으로 절연된다.
도 5b에서는 제1 도전층이 제1 연결부(CP1)를 포함하고, 제2 도전층은 제1 센싱부(SP1), 제2 센싱부(SP2) 및 제2 연결부(CP2)를 포함하는 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 도전층이 제2 연결부(CP2)를 포함하고, 제2 도전층이 제1 센싱부(SP1), 제2 센싱부(SP2) 및 제1 연결부(CP1)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 도전층이 제1 센싱부(SP1), 제2 센싱부(SP2) 및 제1 연결부(CP1)를 포함하고, 제2 도전층이 제2 연결부(CP1)를 포함할 수도 있다.
제2 절연층(IL2)은 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연층(IL2)은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 절연층(IL2)은 제1 절연층(IL1)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 중 적어도 하나에는 복수의 회절 패턴들(DFP)이 형성될 수 있다. 도 5a에서는 제2 절연층(IL2)에 복수의 회절 패턴들(DFP)이 형성된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
복수의 회절 패턴들(DFP)은 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 발광층(EML)으로부터 출력된 광의 적어도 일부를 회절시킨다. 즉, 회절 패턴들(DFP)은 입력감지유닛(ISP)으로 입사되는 광의 적어도 일부를 회절시킨다. 회절 패턴들(DFP) 각각은 제2 절연층(IL2)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제2 절연층(IL2)은 제3 방향(DR3)으로 제2 절연층(IL2)을 관통하는 복수의 홀들(DFP)을 포함하고, 상기 복수의 홀들(DFP)이 회절 패턴들(DFP)로 정의된다. 회절 패턴들(DFP)에 의해 제1 절연층(IL1)은 부분적으로 노출될 수 있다.
제2 절연층(IL2)에 복수의 홀들(DFP)을 형성하는 공정은 제2 절연층(IL2)에 제1 및 제2 콘택홀(CNT1, CNT2)을 형성하는 공정과 동시에 실시될 수 있다. 즉, 복수의 홀(DFP), 제1 및 제2 콘택홀(CNT1, CNT2)은 동일한 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 회절 패턴들(DFP)을 형성하기 위한 별도의 패터닝 공정을 수반하지 않을 수 있고, 그 결과 표시장치를 형성하는데 있어서, 전체적인 마스크 수 절감 및 공정 시간 단축 등의 효과를 가질 수 있다.
복수의 회절 패턴들(DFP)은 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B)과 중첩할 수 있다. 복수의 회절 패턴들(DFP)은 비발광 영역(NPXA-R, NPXA-G, NPXA-B)과도 부분적으로 중첩할 수 있다.
복수의 회절 패턴들(DFP)은 비화소 영역(NPA)과는 중첩하지 않을 수 있다. 제1 및 제2 도전층(SP1, SP2, CP1, CP2)은 비화소 영역(NPA)에 대응하여 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 회절 패턴들(DFP)은 제1 및 제2 도전층(SP1, SP2, CP1, CP2)과 중첩하지 않도록 제공될 수 있다.
입력감지유닛(ISP)은 보호층(PL)을 더 포함한다. 보호층(PL)은 제2 절연층(IL2) 및 제2 도전층(SP1, SP2, CP2)을 커버한다. 또한, 보호층(PL)은 복수의 회절 패턴들(DFP)에 의해 노출된 제1 절연층(IL1)을 커버할 수 있다. 즉, 보호층(PL)은 복수의 홀들(DFP)이 정의된 공간을 채우도록 형성된다.
보호층(PL)은 유기물을 포함할 수 있다. 보호층(PL)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 보호층(PL)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 또한, 보호층(PL)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)과 다른 굴절률을 갖는다. 예를 들어, 보호층(PL)은 1.6의 굴절률을 갖고, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 1.9의 굴절률을 가질 수 있다.
도 6a를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 유기발광 다이오드(OLED)는 제1 광(L1a, L1b, L1c)을 발생시킨다. 유기발광 다이오드(OLED)로부터 발생된 제1 광(L1a, L1b, L1c)은 봉지층(TFE)을 통과하여 입력감지유닛(ISP)으로 제공된다. 유기발광 다이오드(OLED)로부터 발생된 제1 광(L1a, L1b, L1c)은 표시면(IS, 도 1a에 도시됨)과 수직한 제3 방향(DR3)을 따라 상부로 진행하는 정면광(L1a) 및 정면광(L1a)에 대해서 기울어진 제1 및 제2 측면광(L1b, L1c)을 포함한다. 설명의 편의를 위하여, 도 6a에서는 측면광(L1b, L1c) 중 정면광(L1a)과 제1 각도(θ1)를 이루는 방향으로 출광되는 제1 및 제2 측면광(L1b, L1c) 만을 도시하였다.
유기발광 다이오드(OLED)로부터 발생된 제1 광(L1a, L1b, L1c)은 입력감지유닛(ISP)에 제공된 회절 패턴들(DFP)에 의해 제2 광(L2a, L2b, L2c)으로 회절된다. 제1 광(L1a, L1b, L1c)은 회절 패턴들(DFP)에 의해 회절될 뿐만 아니라, 회절 패턴들(DFP)이 형성된 부분에 채워진 보호층(PL)과 제2 절연층(IL2) 사이의 굴절률의 차이에 의해서 회절될 수 있다. 즉, 보호층(PL)과 제2 절연층(IL2) 사이의 굴절률의 차이가 없는 경우에 비하여 보호층(PL)과 제2 절연층(IL2) 사이의 굴절률의 차이가 있는 경우, 상기한 회절 패널들(DFP)에 의한 회절 효과가 더 크게 나타날 수 있다.
제2 광(L2a, L2b, L2c)은 정면광(L1a)이 회절되어 생성된 제1 회절광(L2a), 제1 및 제2 측면광(L1b, L1c)이 회절되어 생성된 제2 및 제3 회절광(L2b, L2c)을 포함한다. 제1 회절광(L2a)은 정면광(L1a)과 같거나 다른 방향으로 진행하는 다수의 광을 포함할 수 있다. 즉, 정면광(L1a)은 정면 방향뿐만 아니라 측면 방향으로 출력될 수 있다. 또한, 제2 회절광(L2b)은 제1 측면광(L1b)과 같거나 다른 방향으로 진행하는 다수의 광을 포함할 수 있으며, 제3 회절광(L2c)은 제2 측면광(L1c)과 같거나 다른 방향으로 진행하는 다수의 광을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 측면광(L1b, L1c)은 측면 방향뿐만 아니라 정면 방향으로 출력될 수 있다.
이처럼, 유기발광 다이오드(OLED)로부터 발생된 제1 광(L1a, L1b, L1c)이 회절 패턴들(DFP)에 의해 회절됨으로써, 광 경로가 정면 방향 및 측면 방향으로 변경됨으로써 정면 방향과 측면 방향 사이의 색차를 감소시킬 수 있고, 그 결과 표시장치(DD)의 전체적인 시야각 특성이 개선될 수 있다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 회절 패턴들(DFP)은 일정한 주기(이하, 배열 주기)를 갖고 배열될 수 있다. 회절 패턴들(DFP)은 제1 방향(DR1) 상에서 제1 배열 주기(a1)로 배열되고, 제2 방향(DR2) 상에서 제2 배열 주기(a2)로 배열된다. 도 6b에서와 같이 제1 및 제2 배열 주기(a1, a2)는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 배열 주기(a1, a2)는 서로 상기한 값을 가질 수 있다.
회절 패턴들(DFP) 각각은 일정한 폭(즉, 직경)(b1)을 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 회절 패턴들(DFP) 각각의 폭(b1)은 대략 1㎛일 수 있다. 상기 복수의 회절 패턴(DFP)의 배열 주기(a1, a2)는 대응하는 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B)의 폭보다 작을 수 있다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 회절 패턴들(DFP)은 평면 상에서 원형 형상을 가질 수 있다. 또한, 복수의 회절 패턴들(DFP)은 행렬 형태로 배열될 수 있다. 그러나, 회절 패턴들(DFP)의 형상은 원형에 한정되지 않는다. 즉, 회절 패턴들(DFP)은 타원, 다각형 및 스트라이프 형상 등 중 어느 하나를 가질 수도 있다.
도 7a 내지 도 7f는 도 5a에 도시된 제2 절연층의 다른 실시예에 따른 평면도들이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 회절 패턴들(DFP1, DFP2)은 제2 절연층(IL2)을 관통하는 홀 형상을 가질 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 회절 패턴들(DFP1)은 사각형의 홀 형상을 가질 수 있다. 회절 패턴들(DFP1)은 행렬 형태로 배열될 수 있다.
또한, 도 7b에 도시된 바와 같이, 회절 패턴들(DFP2)은 특정 방향으로 길게 연장된 스트라이프 형상을 가질 수 있다. 회절 패턴들(DFP2)의 연장 방향은 특별히 한정되지 않을 수 있다. 즉, 회절 패턴들(DFP2)은 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)으로 연장되거나 또는 제1 및 제2 방향(DR1, DR2)으로부터 기울어진 방향으로 연장될 수 있다.
도 7c를 참조하면, 회절 패턴들(DFP_O, DFP_E)은 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_O) 및 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_E)을 포함한다. 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_O)은 행 방향 상에서 제3 배열 주기(a3)로 배열되고, 열 방향 상에서 제4 배열 주기(a4)로 배열된다. 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_E)은 행 방향 상에서 제5 배열 주기(a5)로 배열되고, 열 방향 상에서 제6 배열 주기(a6)로 배열된다. 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_O)의 개수는 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_E)의 개수와 상이할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제3 배열 주기(a3)는 제5 배열 주기(a5)와 같거나 다른 값을 가질 수 있고, 제4 배열 주기(a4)는 제6 배열 주기(a6)와 같거나 다른 값을 가질 수 있다.
홀수번째 열에 배치된 회절 패턴들(DFP_O)과 이에 인접하는 짝수번째 열에 배치된 회절 패턴들(DFP_E)은 행 방향 상에서 제1 간격(d1)으로 이격된다. 여기서, 제3 배열 주기(a3) 또는 제5 배열 주기(a5)는 제1 간격(d1)의 2배일 수 있다. 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_O)과 이에 인접하는 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP_E)은 열 방향 상에서 제2 간격(d2)으로 이격된다. 여기서, 제4 배열 주기(a4) 또는 제6 배열 주기(a6)는 제2 간격(d1)의 2배일 수 있다.
도 7d 및 도 7e를 참조하면, 회절 패턴들(DFP3, DFP4)은 기둥 형상을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 회절 패턴들(DFP3, DFP4)은 서로 이격되어 아일랜드 형태로 구비될 수 있다. 제2 절연층(IL2)에는 각 화소의 발광 영역들과 대응하는 크기로 회절 오픈부(D-OP)가 제공되고, 회절 오픈부(D-OP) 내에 회절 패턴들(DFP3, DFP4)이 배치될 수 있다.
도 7d에 도시된 바와 같이, 회절 패턴들(DFP3)은 원 기둥 형상을 가질 수 있다. 제3 회절 패턴들(DFP3)은 행렬 형태로 배열될 수 있다.
도 7e에 도시된 바와 같이, 회절 패턴들(DFP4)은 다각 기둥 형상(예를 들어, 사각, 오각 또는 육각 기둥 형상 등)을 가질 수 있다. 또한, 도면에 도시하지는 않았지만, 회절 패턴들(DFP4)은 특정 방향으로 연장된 스트라이프 형태의 기둥 형상을 가질 수 있다.
도 7f를 참조하면, 회절 패턴들(DFP3_O, DFP3_E)은 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_O) 및 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_E)을 포함한다. 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_O) 및 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_E)은 서로 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_O) 및 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_E)은 원 기둥 형상을 가질 수 있다.
홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_O)은 행 방향 상에서 제3 배열 주기(a3)로 배열되고, 열 방향 상에서 제4 배열 주기(a4)로 배열된다. 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_E)은 행 방향 상에서 제5 배열 주기(a5)로 배열되고, 열 방향 상에서 제6 배열 주기(a6)로 배열된다. 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_O)의 개수는 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_E)의 개수와 상이할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제3 배열 주기(a3)는 제5 배열 주기(a5)와 같거나 다른 값을 가질 수 있고, 제4 배열 주기(a4)는 제6 배열 주기(a6)와 같거나 다른 값을 가질 수 있다.
홀수번째 열에 배치된 회절 패턴들(DFP3_O)과 이에 인접하는 짝수번째 열에 배치된 회절 패턴들(DFP3_E)은 행 방향 상에서 제1 간격(d1)으로 이격된다. 여기서, 제3 배열 주기(a3) 및 제5 배열 주기(a5)는 제1 간격(d1)의 2배일 수 있다. 홀수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_O)과 이에 인접하는 짝수번째 행에 배치된 회절 패턴들(DFP3_E)은 열 방향 상에서 제2 간격(d2)으로 이격된다. 여기서, 제4 배열 주기(a4) 및 제6 배열 주기(a6)는 제2 간격(d1)의 2배일 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 3, 도 4b 및 도 8a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)에서, 입력감지유닛(ISP)은 제1 절연층(IL1), 제1 및 제2 도전층(SP1, SP2, CP1, CP2), 제2 절연층(IL2) 및 보호층(PL)을 포함한다.
복수의 회절 패턴들(DFP)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)에 제공될 수 있다. 도 5a에 도시된 표시모듈(DM) 대비 도 8a에 도시된 표시모듈(DM)에서 복수의 회절 패턴들(DFP)은 제1 절연층(IL1)에 형성된 복수의 제1 회절 패턴들(DFP1-1) 및 제2 절연층(IL2)에 형성된 복수의 제2 회절 패턴들(DFP1-2)을 포함한다. 제2 회절 패턴들(DFP1-2)은 제1 회절 패턴들(DFP1-1)에 대응하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 회절 패턴들(DFP1-2)은 제1 회절 패턴들(DFP1-1) 상에 배치될 수 있다.
제1 회절 패턴들(DFP1-1) 각각은 제1 절연층(IL1)을 관통하는 홀 형상을 갖고, 제2 회절 패턴들(DFP1-2)은 제2 절연층(IL2)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 제3 방향(DR3)으로 제1 및 제2 절연층(IL2)을 관통하는 복수의 홀들(DFP)을 포함하고, 복수의 홀들(DFP)은 제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2)을 포함할 수 있다. 복수의 홀들(DFP)에 의해 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)이 부분적으로 노출될 수 있다.
제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2)은 도 6b 내지 도 7f에 도시된 회절 패턴들(DFP, DFP1~DFP4) 중 어느 하나와 유사한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2) 각각의 구조에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2)은 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B)과 중첩할 수 있다. 제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2)은 비발광 영역(NPXA-G, NPXA-R, NPXA-B)과도 부분적으로 중첩할 수 있다.
입력감지유닛(ISP)은 보호층(PL)을 더 포함한다. 보호층(PL)은 제2 절연층(IL2) 및 제2 도전층(SP1, SP2, CP2)을 커버한다. 또한, 보호층(PL)은 복수의 홀들(DFP)에 의해 노출된 제2 봉지 무기막(T-IL2)을 커버할 수 있다. 즉, 보호층(PL)은 복수의 홀들(DFP)이 정의된 공간을 채우도록 형성된다.
보호층(PL)은 유기물을 포함할 수 있다. 보호층(PL)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 보호층(PL)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 또한, 보호층(PL)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)과 다른 굴절률을 갖는다. 예를 들어, 보호층(PL)은 1.6의 굴절률을 갖고, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 1.9의 굴절률을 가질 수 있다. 따라서, 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2)로 공급된 광은 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2) 및 회절 패턴들(DFP1-1, DFP1-2)이 형성된 부분에 채워진 보호층(PL)과 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 사이의 굴절률의 차이에 의해서 회절될 수 있다.
도 8b에서, 제1 절연층(IL1)은 제1 서브 절연층(SIL1) 및 제2 서브 절연층(SIL2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 절연층(SIL1)은 봉지층(TFE) 상에 직접 배치되고, 제2 서브 절연층(SIL2)은 제1 서브 절연층(SIL1) 상에 배치된다. 제1 및 제2 서브 절연층(SIL1, SIL2)은 무기물을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 서브 절연층(SIL1, SIL2)은 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 서브 절연층(SIL1, SIL2) 각각은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있는데, 제1 서브 절연층(SIL1)과 제2 서브 절연층(SIL2)은 다른 증착 조건에서 형성될 수 있다.
제1 절연층(IL1)에 제공되는 제1 회절 패턴들(DFP1-1)은 제1 서브 절연층(SIL1)에 제공되는 복수의 제1 서브 회절 패턴(SDFP1) 및 제2 서브 절연층(SIL2)에 제공되는 복수의 제2 서브 회절 패턴(SDFP2)을 포함할 수 있다. 제2 서브 회절 패턴들(SDFP2)은 제1 서브 회절 패턴들(SDFP1)에 대응하여 배치될 수 있다. 또한, 제2 회절 패턴들(DFP1-2)은 제1 및 제2 서브 회로 패턴들(SDFP1, SDFP2)에 대응하여 배치될 수 있다.
제1 서브 회절 패턴들(SDFP1) 각각은 제1 서브 절연층(SIL1)을 관통하는 홀 형상을 갖고, 제2 서브 회절 패턴들(SDFP2)은 제2 서브 절연층(SIL2)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 제3 방향(DR3)으로 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)을 관통하는 복수의 홀들(DFP)을 포함하고, 복수의 홀들(DFP)은 제1 및 제2 서브 회절 패턴들(SDFP1, SDFP2), 제2 회절 패턴들(DFP1-2)을 포함할 수 있다. 복수의 홀들(DFP)에 의해 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)이 부분적으로 노출될 수 있다.
입력감지유닛(ISP)은 보호층(PL)을 더 포함한다. 보호층(PL)은 제2 절연층(IL2) 및 제2 도전층(SP1, SP2, CP2)을 커버한다. 또한, 보호층(PL)은 복수의 홀들(DFP)에 의해 노출된 제2 봉지 무기막(T-IL2)을 커버할 수 있다. 즉, 보호층(PL)은 복수의 홀들(DFP)이 정의된 공간을 채우도록 형성된다.
회절 패턴들(SDFP1, SDFP2, DFP1-2)로 공급된 광은 회절 패턴들(SDFP1, SDFP2, DFP1-2) 및 회절 패턴들(SDFP1, SDFP2, DFP1-2)이 형성된 부분에 채워진 보호층(PL)과 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 사이의 굴절률의 차이에 의해서 회절될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 9a를 참조하면, 복수의 회절 패턴들(DFP)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)에 제공된다. 복수의 회절 패턴들(DFP)은 제1 절연층(IL1)에 형성된 복수의 제1 회절 패턴들(DFP1-1) 및 제2 절연층(IL2)에 형성된 복수의 제2 회절 패턴들(DFP1-2)을 포함한다. 제1 회절 패턴들(DFP1-1) 각각은 제1 절연층(IL1)을 관통하는 홀 형상을 갖고, 제2 회절 패턴들(DFP1-2)은 제2 절연층(IL2)을 관통하는 홀 형상을 갖는다.
본 발명의 일 예로, 봉지층(TFE)은 제1 및 제2 회절 패턴(DFP1-1, DFP1-2)에 대응하여 배치된 제3 회절 패턴들(DFP1-3)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제3 회절 패턴들(DFP1-3)은 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)에 제공될 수 있다. 제3 회절 패턴들(DFP1-3)은 제2 봉지 무기막(T-IL2)의 상면으로부터 오목하게 함몰된 홈 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제3 회절 패턴(DFP1-3)은 제2 봉지 무기막(T-IL2)을 관통하는 홀 형상을 가질 수도 있다.
제1 절연층(IL1), 제2 절연층(IL2) 및 제2 봉지 무기막(T-IL2)에는 제1 내지 제3 회절 패턴들(DFP1-1~DFP1-3)이 각각 형성되고, 제1 내지 제3 회절 패턴들(DFP1-1~DFP1-3)이 형성된 부분에 보호층(PL)이 채워질 수 있다. 따라서, 발광층(EML)으로부터 출력된 광은 제2 봉지 무기막(T-IL2), 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)과 보호막(PL) 사이의 굴절률의 차이에 의해서 회절될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 봉지층(TFE)은 제1 및 제2 서브 회절 패턴(SDFP1, SDFP2)에 대응하여 배치된 제3 회절 패턴들(DFP1-3)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제3 회절 패턴들(DFP1-3)은 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)에 제공될 수 있다. 제3 회절 패턴들(DFP1-3)은 제2 봉지 무기막(T-IL2)의 상면으로부터 오목하게 함몰된 홈 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제3 회절 패턴(DFP1-3)은 제2 봉지 무기막(T-IL2)을 관통하는 홀 형상을 가질 수도 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 10을 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 보호층(PL)과 제2 절연층(IL2) 사이에 배치되는 제3 절연층(IL3)을 더 포함할 수 있다. 제3 절연층(IL3)은 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 절연층(IL3)은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제3 절연층(IL3)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 예로, 복수의 회절 패턴(DFP2-2)은 제3 절연층(IL3)에 제공될 수 있다. 복수의 회절 패턴은 도 6b 내지 도 7f에 도시된 회절 패턴들 중 어느 하나와 유사한 구조를 가질 수 있다. 복수의 회절 패턴들(DFP2-2)은 발광층(EML)으로부터 출력된 광의 적어도 일부를 회절시킨다. 즉, 회절 패턴들(DFP2-2)은 입력감지유닛(ISP)으로 입사되는 광의 적어도 일부를 회절시킨다.
본 발명의 일 예로, 회절 패턴들(DFP2-2) 각각은 제3 절연층(IL3)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제3 절연층(IL3)은 제3 방향(DR3)으로 제3 절연층(IL3)을 관통하는 복수의 홀들(DFP2-2)을 포함하고, 상기 복수의 홀들(DFP2-2)이 회절 패턴들(DFP2-2)로 정의된다. 회절 패턴들(DFP2-2)에 의해 제2 절연층(IL2)은 부분적으로 노출될 수 있다.
제3 절연층(IL3) 상에 보호층(PL)이 배치될 수 있다. 보호층(PL)에 의해 복수의 홀(DFP2-2)이 채워질 수 있다. 따라서, 각 발광층(EML)으로부터 출력된 광은 제3 절연층(IL3)과 보호막(PL) 사이의 굴절률의 차이에 의해서 회절될 수 있다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 11a를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 제2 절연층(IL2)에 형성된 복수의 회절 패턴(DFP)을 포함한다. 입력감지유닛(ISP)은 제2 절연층(IL2) 아래에 배치된 제4 절연층(OL1)을 더 포함한다. 제4 절연층(OL1)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 사이에 배치될 수 있다. 제4 절연층(OL1)은 유기물을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제4 절연층(OL1)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 제4 절연층(OL1)은 보호층(PL)과 동일한 유기물로 형성될 수 있으나, 제4 절연층(OL1)은 보호층(PL)과 다른 공정 조건에서 형성될 수 있다. 즉, 제4 절연층(OL1) 및 보호층(PL) 각각은 네가티브 포토레지스트 물질을 포함할 수 있고, 제4 절연층(OL1)의 광경화 온도는 보호층(PL)의 광경화 온도보다 높을 수 있다.
제4 절연층(OL1)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)보다 큰 두께를 가질 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제4 절연층(OL1)은 1.0㎛ 내지 10㎛의 두께를 가질 수 있다. 제4 절연층(OL1)이 제1 절연층(IL1)과 제2 절연층(IL2) 사이에 개재됨으로써, 제2 절연층(IL2)에 제공된 회절 패턴들(DFP)과 유기발광 다이오드(OLED) 사이의 거리가 증가할 수 있다.
도 11b를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 회절 패턴들(DFP)이 형성된 제2 절연층(IL2)의 아래에 배치된 제5 절연층(OL2)을 더 포함한다. 제5 절연층(OL2)은 제1 절연층(IL1)과 봉지층(TFE) 사이에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제5 절연층(OL2)은 제1 절연층(IL1)과 제2 봉지 무기막(T-IL2) 사이에 배치된다. 제5 절연층(OL2)은 유기물을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제5 절연층(OL2)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 제5 절연층(OL2)은 보호층(PL)과 동일한 유기물로 형성될 수 있으나, 제5 절연층(OL2)은 보호층(PL)과 다른 공정 조건에서 형성될 수 있다. 즉, 제5 절연층(OL2) 및 보호층(PL) 각각은 네가티브 포토레지스트 물질을 포함할 수 있고, 제5 절연층(OL2)의 광경화 온도는 보호층(PL)의 광경화 온도보다 높을 수 있다.
회절 패턴들(DFP)과 유기발광 다이오드(OLED) 사이의 거리를 원하는 값으로 확보하기 위하여, 제4 및 제5 절연층들(OL1, OL2) 각각의 두께를 조절하거나, 제4 및 제5 절연층들(OL1, OL2)의 구비 여부를 결정할 수 있다.
도 12는 도 3에 도시된 입력감지유닛의 FF 영역을 확대한 본 발명의 일 실시예에 따른 확대 평면도이고, 도 13a 내지 도 13e는 도 12에 도시된 절단선 Ⅳ-Ⅳ`에 따라 절단한 본 발명의 실시예들에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 12를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 입력감지유닛(ISP)으로 입력된 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들(DFP-R)을 포함한다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 복수의 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 일부 화소에 대응하여 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 제1 화소(PX-R)에 대응하여 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 입력감지유닛(ISP)으로 입력된 적색광 중 일부(즉, 측면 적색광)을 회절시킨다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 중 제1 발광 영역(PXA-R)과 중첩할 수 있다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)에 인접한 제1 비발광 영역(NPXA-R)과도 중첩할 수 있다.
복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 비화소 영역(NPA)과 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 메쉬 전극(MSE)과 중첩하지 않도록 제공될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 평면에서 봤을 때 원 형상을 가질 수 있다. 그러나, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R)의 형상은 다각 형상, 타원 형상 및 스트라이프 형상 등으로 다양하게 변형될 수 있다.
도 3, 도 12 및 도 13a를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 제1 절연층(IL1), 그 위로 배치된 제1 도전층, 제1 도전층을 커버하는 제2 절연층(IL2) 및 제2 절연층(IL2) 위로 배치된 제2 도전층을 포함한다.
제1 도전층은 제1 절연층(IL1) 상에 배치된다. 제1 도전층은 제1 연결부(CP1)를 포함할 수 있다. 제2 도전층은 제1 도전층 상에 배치된다. 제2 도전층은 제1 센싱부(SP1), 제2 센싱부(SP2) 및 제2 연결부(CP2)를 포함할 수 있다. 제2 도전층은 제1 도전층 상에 배치된다.
제2 절연층(IL2)은 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 배치된다. 제2 절연층(IL2)은 제1 도전층과 제2 도전층을 단면상에서 이격 및 분리시킨다.
제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 절연층(IL2)은 제1 절연층(IL1)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 중 적어도 하나에는 복수의 회절 패턴들(DFP-R)이 형성될 수 있다. 도 13a에서는 제2 절연층(IL2)에 복수의 회절 패턴들(DFP-R)이 형성된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 중 제1 발광 영역(PXA-R)에 배치된다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 일정한 주기를 갖도록 배열된다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)에 위치한 발광층(EML)으로부터 출력된 광(즉, 이하 적색광) 중 측면으로 진행하는 광(즉, 측면 적색광)을 회절시킨다.
도 13a에서는 복수의 회절 패턴들(DFP-R)이 제1 화소(PX-R)에 대응하여 제공된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 일 예로, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 일부 화소에 대응하여 제공될 수 있다. 예를 들어, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 제2 화소(PX-G) 또는 제3 화소(PX-B)에 대응하여 제공되거나, 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 제1 및 제2 화소(PX-R, PX-G), 제1 및 제3 화소(PX-R, PX-B) 또는 제2 및 제3 화소(PX-G, PX-B)에 대응하여 제공될 수 있다.
도 13b를 참조하면, 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)에 대응하여 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)에 제공된다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 절연층(IL1)에 형성된 복수의 제1 회절 패턴들(DFP1-R) 및 제2 절연층(IL2)에 형성된 복수의 제2 회절 패턴들(DFP2-R)을 포함한다.
제1 회절 패턴들(DFP1-R) 각각은 제1 절연층(IL1)을 관통하는 홀 형상을 갖고, 제2 회절 패턴들(DFP2-R)은 제2 절연층(IL2)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 제3 방향(DR3)으로 제1 및 제2 절연층(IL2)을 관통하는 복수의 홀들(DFP-R)을 포함하고, 복수의 홀들(DFP-R)은 제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-R, DFP2-R)을 포함할 수 있다. 복수의 홀들(DFP-R)에 의해 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)이 부분적으로 노출될 수 있다.
제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-R, DFP2-R)은 도 6b 내지 도 7f에 도시된 회절 패턴들(DFP, DFP1~DFP4) 중 어느 하나와 유사한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 회절 패턴들(DFP1-R, DFP2-R) 각각의 구조에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
도 13c에서, 제1 절연층(IL1)은 제1 서브 절연층(SIL1) 및 제2 서브 절연층(SIL2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 절연층(SIL1)은 봉지층(TFE) 상에 직접 배치되고, 제2 서브 절연층(SIL2)은 제1 서브 절연층(SIL1) 상에 배치된다. 제1 및 제2 서브 절연층(SIL1, SIL2)은 무기물을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 서브 절연층(SIL1, SIL2)은 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 서브 절연층(SIL1, SIL2) 각각은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있는데, 제1 서브 절연층(SIL1)과 제2 서브 절연층(SIL2)은 다른 증착 조건에서 형성될 수 있다.
제1 발광 영역(PXA-R)에 대응하여, 제1 절연층(IL1)에 제공되는 제1 회절 패턴들(DFP1-R)은 제1 서브 절연층(SIL1)에 제공되는 복수의 제1 서브 회절 패턴(SDFP1-R) 및 제2 서브 절연층(SIL2)에 제공되는 복수의 제2 서브 회절 패턴(SDFP2-R)을 포함할 수 있다. 제2 서브 회절 패턴들(SDFP2-R)은 제1 서브 회절 패턴들(SDFP1-R)에 대응하여 배치될 수 있다. 또한, 제2 회절 패턴들(DFP2-R)은 제1 및 제2 서브 회로 패턴들(SDFP1-R, SDFP2-R)에 대응하여 배치될 수 있다.
제1 서브 회절 패턴들(SDFP1-R) 각각은 제1 서브 절연층(SIL1)을 관통하는 홀 형상을 갖고, 제2 서브 회절 패턴들(SDFP2-R)은 제2 서브 절연층(SIL2)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 제3 방향(DR3)으로 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)을 관통하는 복수의 홀들(DFP)을 포함하고, 복수의 홀들(DFP)은 제1 및 제2 서브 회절 패턴들(SDFP1-R, SDFP2-R), 제2 회절 패턴들(DFP2-R)을 포함할 수 있다. 복수의 홀들(DFP)에 의해 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)이 부분적으로 노출될 수 있다.
도 13d를 참조하면, 제1 발광 영역(PXA-R)에 대응하여 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)에는 복수의 회절 패턴들(DFP-R)이 형성될 수 있다. 즉, 제1 절연층(IL1)에는 복수의 제1 회절 패턴들(DFP1-R)이 형성되고, 제2 절연층(IL2)에는 복수의 제2 회절 패턴들(DFP2-R)이 형성된다.
본 발명의 일 예로, 봉지층(TFE)은 제1 및 제2 회절 패턴(DFP1-R, DFP2-R)에 대응하여 배치된 제3 회절 패턴들(DFP3-R)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제3 회절 패턴들(DFP3-R)은 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)에 제공될 수 있다. 제3 회절 패턴들(DFP3-R)은 제2 봉지 무기막(T-IL2)의 상면으로부터 오목하게 함몰된 홈 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 다른 일 예로, 제3 회절 패턴(DFP3-R)은 제2 봉지 무기막(T-IL2)을 관통하는 홀 형상을 가질 수도 있다.
본 발명의 일 예로, 제1 절연층(IL1)이 제1 서브 절연층(SIL1, 도 13c에 도시됨) 및 제2 서브 절연층(SIL2, 도 13c에 도시됨)을 포함하는 경우, 제1 절연층(IL1)에 제공되는 제1 회절 패턴들(DFP1-R)은 제1 서브 절연층(SIL1)에 제공되는 복수의 제1 서브 회절 패턴(SDFP1-R, 도 13c에 도시됨) 및 제2 서브 절연층(SIL2)에 제공되는 복수의 제2 서브 회절 패턴(SDFP2-R, 도 13c에 도시됨)을 포함할 수 있다. 이 경우, 봉지층(TFE)의 제3 회절 패턴들(DFP3-R)은 제1 및 제2 서브 회절 패턴들(SDFP1-R, SDFP2-R)에 대응하여 배치될 수 있다.
도 13e를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 보호층(PL)과 제2 절연층(IL2) 사이에 배치되는 제3 절연층(IL3)을 더 포함할 수 있다. 제3 절연층(IL3)은 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 절연층(IL3)은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제3 절연층(IL3)은 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 예로, 복수의 회절 패턴(DFP4-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)에 대응하여 제3 절연층(IL3)에 제공될 수 있다. 복수의 회절 패턴은 도 6b 내지 도 7f에 도시된 회절 패턴들 중 어느 하나와 유사한 구조를 가질 수 있다. 복수의 회절 패턴들(DFP4-R)은 제1 화소(PX-R)의 발광층(EML)으로부터 출력된 적색광의 적어도 일부를 회절시킨다. 즉, 회절 패턴들(DFP4-R)은 입력감지유닛(ISP)으로 입사되는 적색광의 적어도 일부를 회절시킨다.
본 발명의 일 예로, 회절 패턴들(DFP4-R) 각각은 제3 절연층(IL3)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제3 절연층(IL3)은 제3 방향(DR3)으로 제3 절연층(IL3)을 관통하는 복수의 홀들(DFP4-R)을 포함하고, 상기 복수의 홀들(DFP4-R)이 회절 패턴들(DFP4-R)로 정의된다. 회절 패턴들(DFP4-R)에 의해 제2 절연층(IL2)은 부분적으로 노출될 수 있다.
제3 절연층(IL3) 상에 보호층(PL)이 배치될 수 있다. 보호층(PL)에 의해 복수의 홀(DFP4-R)이 채워질 수 있다. 따라서, 각 발광층(EML)으로부터 출력된 적색광은 제3 절연층(IL3)과 보호막(PL) 사이의 굴절률의 차이 및 회절 패턴들(DFP4-R)에 의해서 회절될 수 있다.
도 14a는 시야각에 따른 적색광, 녹색광 및 청색광의 휘도 비율의 나타낸 그래프이고, 도 14b는 시야각에 따른 상관 색온도(Correlated Color Temperature, CCT)를 나타낸 그래프이고, 도 14c는 시야각에 따른 최소 가독 색차(Minimum Perceptible Color Difference, MPCD)를 나타낸 그래프이다.
도 14a에서, 제1 R 그래프(G-R1)는 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예에서 시야각에 따른 적색광의 휘도 비율 변화를 나타낸 그래프이고, G 그래프(G-G)는 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예에서 시야각에 따른 녹색광의 휘도 비율 변화를 나타낸 그래프이다. B 그래프(G-B)는 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예에서 시야각에 따른 청색광의 휘도 비율 변화를 나타낸 그래프이고, 제2 R 그래프(G-R2)는 제1 화소(PX-R)에 대응하여 레드 회절 패턴들(DFP-R)이 형성된 실시예에서 시야각에 따른 적색광의 휘도 비율 변화를 나타낸 그래프이다.
도 14b에서, 제1 그래프(G1)는 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예에서 시야각에 따른 상관 색온도를 나타낸 그래프이고, 제2 그래프(G2)는 제1 화소(PX-R)에 대응하여 레드 회절 패턴들(DFP-R)이 형성된 실시예에서 시야각에 따른 상관 색온도를 나타낸 그래프이다.
도 14c에서, 제3 그래프(G3)는 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예에서 시야각에 따른 최소 가독 색차를 나타낸 그래프이고, 제4 그래프(G4)는 제1 화소(PX-R)에 대응하여 레드 회절 패턴들(DFP-R)이 형성된 실시예에서 시야각에 따른 최소 가독 색차를 나타낸 그래프이다.
도 14a에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예의 경우, 시야각이 증가하면 녹색광의 휘도 비율이 증가하는 반면 적색광 및 청색광의 휘도 비율이 감소하는 것으로 나타났다. 그러나, 제1 화소(PX-R)에 대응하여 레드 회절 패턴들(DFP-R)이 형성된 경우 시야각이 증가하더라도 적색광의 휘도 비율이 거의 일정한 수준으로 유지되는 것으로 나타났다. 이처럼, 제1 화소(PX-R)로부터 출력된 적색광이 레드 회절 패턴들(DFP-R)에 의해 회절됨으로써, 측면 방향에서 적색광의 휘도 비율이 감소되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 시야각이 증가됨에 따라 녹색광이 강하게 보이는 그리니쉬(greenish) 현상이 개선될 수 있다.
도 14b 및 도 14c에 도시된 바와 같이, 제1 화소(PX-R)에 대응하여 레드 회절 패턴들(DFP-R)이 형성된 경우 시야각별 상관 색온도의 편차가 비교예에 비하여 감소하는 것으로 나타났다. 또한, 제1 화소(PX-R)에 대응하여 레드 회절 패턴들(DFP-R)이 형성된 경우 시야각이 증가하더라도 최소 가독 색차의 증가율이 비교예에 비하여 감소하는 것으로 나타났다.
이처럼, 특정 화소(PX-R)에 회절 패턴들(DFP-R)이 제공됨에 따라 특정 컬러광이 강하게 시인되는 현상을 개선할 수 있고, 그 결과 전체적인 시야갹 특성이 개선될 수 있다.
도 15는 도 3에 도시된 입력감지유닛의 FF 영역을 확대한 본 발명의 일 실시예에 따른 확대 평면도이고, 도 16a 내지 도 16c는 도 15에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따라 절단한 본 발명의 실시예들에 따른 표시모듈의 단면도들이다.
도 15를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 입력감지유닛(ISP)으로 입력된 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)을 포함한다. 복수의 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 복수의 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 일부 화소(예를 들어, 두 개의 화소)에 대응하여 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 복수의 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 레드 회절 패턴들(DFP-R) 및 블루 회절 패턴들(DFP-B)을 포함할 수 있다. 레드 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 제1 화소(PX-R)에 대응하여 배치되고, 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 제3 화소(PX-B)에 대응하여 배치된다. 본 발명의 다른 일 예로, 복수의 회절 패턴들은 제2 화소(PX-G)에 대응하여 배치되는 그린 회절 패턴들 및 제3 화소(PX-B)에 대응하여 배치되는 블루 회절 패턴들(DFP-B)을 포함할 수 있다.
레드 회절 패턴들(DFP-R)은 입력감지유닛(ISP)으로 입력된 적색광 중 일부를 회절시키고, 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 입력감지유닛(ISP)으로 입력된 청색광 중 일부를 회절시킨다.
레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 제1 내지 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 중 제1 및 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-B)과 각각 중첩할 수 있다. 레드 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)에 인접한 제1 비발광 영역(NPXA-R)과도 중첩할 수 있고, 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 제3 발광 영역(PXA-B)에 인접한 제3 비발광 영역(NPXA-B)과도 중첩할 수 있다.
레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 비화소 영역(NPA)과 중첩하지 않을 수 있다. 즉, 복수의 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 메쉬 전극(MSE)과 중첩하지 않도록 제공될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 평면에서 봤을 때 원 형상을 가질 수 있다. 그러나, 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 일 예로, 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)이 평면에서 봤을 때 동일한 형상을 가질 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 평면 상에서 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
도 3, 도 15 및 도 16a를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 제1 절연층(IL1), 그 위로 배치된 제1 도전층, 제1 도전층을 커버하는 제2 절연층(IL2) 및 제2 절연층(IL2) 위로 배치된 제2 도전층을 포함한다.
제1 및 제2 절연층(IL1, IL2) 중 적어도 하나에는 레드 회절 패턴들(DFP-R) 및 블루 회절 패턴들(DFP-B)이 형성될 수 있다. 도 16a에서는 제2 절연층(IL2)에 레드 회절 패턴들(DFP-R) 및 블루 회절 패턴들(DFP-B)이 형성된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
레드 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 중 제1 발광 영역(PXA-R)에 배치되고, 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 제3 발광 영역(PXA-B)에 배치된다. 레드 회절 패턴들(DFP-R) 및 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 일정한 주기를 갖도록 배열된다. 레드 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)에 위치한 발광층(EML)으로부터 출력된 광(즉, 이하 적색광)의 적어도 일부를 회절시킨다. 즉, 레드 회절 패턴들(DFP-R)은 입력감지유닛(ISP)으로 입사되는 적색광의 적어도 일부를 회절시킨다. 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 제3 발광 영역(PXA-B)에 위치한 발광층(EML)으로부터 출력된 광(즉, 이하 청색광)의 적어도 일부를 회절시킨다. 즉, 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 입력감지유닛(ISP)으로 입사되는 청색광의 적어도 일부를 회절시킨다.
도 16b를 참조하면, 제1 발광 영역(PXA-R)에 대응하여 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)에는 복수의 레드 회절 패턴들(DFP-R)이 형성되고, 제3 발광 영역(PXA-B)에 대응하여 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)에는 복수의 블루 회절 패턴들(DFP-B)이 형성될 수 있다. 복수의 레드 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 절연층(IL1)에는 복수의 제1 레드 회절 패턴들(DFP1-R)이 형성되고, 제2 절연층(IL2)에는 복수의 제2 레드 회절 패턴들(DFP2-R)이 형성된다. 특히, 제2 레드 회절 패턴들(DFP2-R)은 제1 레드 회절 패턴들(DFP1-R)에 대응하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 레드 회절 패턴들(DFP2-R)은 제1 레드 회절 패턴들(DFP1-R) 상에 배치될 수 있다. 복수의 블루 회절 패턴들(DFP-B)은 제1 절연층(IL1)에는 복수의 제1 블루 회절 패턴들(DFP1-B)이 형성되고, 제2 절연층(IL2)에는 복수의 제2 블루 회절 패턴들(DFP2-B)이 형성된다. 특히, 제2 블루 회절 패턴들(DFP2-B)은 제1 블루 회절 패턴들(DFP1-B)에 대응하여 배치될 수 있다. 즉, 제2 블루 회절 패턴들(DFP2-B)은 제1 블루 회절 패턴들(DFP1-B) 상에 배치될 수 있다.
제1 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP1-R, DFP1-B) 각각은 제1 절연층(IL1)을 관통하는 홀 형상을 갖고, 제2 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP2-R, DFP2-B)은 제2 절연층(IL2)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 제1 및 제2 절연층(IL1, IL2)은 제3 방향(DR3)으로 제1 및 제2 절연층(IL2)을 관통하는 복수의 제1 홀(DFP-R) 및 복수의 제2 홀(DFP-B)을 포함한다. 복수의 제1 홀들(DFP-R)은 제1 및 제2 레드 회절 패턴들(DFP1-R, DFP2-R)을 포함하고, 복수의 제2 홀들(DFP-B)은 제1 및 제2 블루 회절 패턴들(DFP1-B, DFP2-B)를 포함할 수 있다. 복수의 제1 및 제2 홀들(DFP-R, DFP-B)에 의해 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)이 부분적으로 노출될 수 있다.
레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)은 도 6b 내지 도 7f에 도시된 회절 패턴들(DFP, DFP1~DFP4) 중 어느 하나와 유사한 구조를 가질 수 있다. 따라서, 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B) 각각의 구조에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 일 예로, 제1 절연층(IL1)은 제1 서브 절연층(SIL1, 도 13c에 도시됨) 및 제2 서브 절연층(SIL2, 도 13c에 도시됨)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 레드 회절 패턴들(DFP1-R)은 제1 서브 절연층(SIL1)에 제공된 제1 서브 레드 회절 패턴들 및 제2 서브 절연층(SIL2)에 제공된 제2 서브 레드 회절 패턴들을 포함할 수 있다. 또한, 제1 블루 회절 패턴들(DFP1-B)은 제1 서브 절연층(SIL1)에 제공된 제1 서브 블루 회절 패턴들 및 제2 서브 절연층(SIL2)에 제공된 제2 서브 블루 회절 패턴들을 포함할 수 있다.
또한, 봉지층(TFE)에는 제1 레드 회절 패턴들(DFP1-R)에 대응하는 제3 레드 회절 패턴들 및 제1 레드 회절 패턴들(DFP1-R)에 대응하는 제3 레드 회절 패턴들이 제공될 수 있다. 제1 절연층(IL1)이 제1 서브 절연층(SIL1) 및 제2 서브 절연층(SIL2)을 포함하는 경우, 제1 서브 레드 회절 패턴들 및 제2 서브 레드 회절 패턴들은 봉지층(TFE)에 제공된 제3 레드 회절 패턴들에 대응하여 배치될 수 있다. 또한, 제1 절연층(IL1)이 제1 서브 절연층(SIL1) 및 제2 서브 절연층(SIL2)을 포함하는 경우, 제1 서브 블루 회절 패턴들 및 제2 서브 블루 회절 패턴들은 봉지층(TFE)에 제공된 제3 블루 회절 패턴들에 대응하여 배치될 수 있다.
도 16c를 참조하면, 입력감지유닛(ISP)은 보호층(PL)과 제2 절연층(IL2) 사이에 배치되는 제3 절연층(IL3)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예로, 복수의 레드 회절 패턴(DFP4-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)에 대응하여 제3 절연층(IL3)에 제공되고, 복수의 블루 회절 패턴(DFP4-B)은 제3 발광 영역(PXA-B)에 대응하여 제3 절연층(IL3)에 제공될 수 있다. 복수의 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B) 각각은 도 6b 내지 도 7f에 도시된 회절 패턴들 중 어느 하나와 유사한 구조를 가질 수 있다. 복수의 레드 회절 패턴들(DFP4-R)은 제1 화소(PX-R)의 발광층(EML)으로부터 출력된 적색광의 적어도 일부를 회절시키고, 복수의 블루 회절 패턴들(DFP4-B)은 제3 화소(PX-B)의 발광층(EML)으로부터 출력된 청색광의 적어도 일부를 회절시킨다.
본 발명의 일 예로, 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP4-R, DFP4-B) 각각은 제3 절연층(IL3)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 따라서, 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP4-R, DFP4-B)에 의해 제2 절연층(IL2)은 부분적으로 노출될 수 있다.
제3 절연층(IL3) 상에 보호층(PL)이 배치될 수 있다. 보호층(PL)에 의해 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP4-R, DFP4-B)이 채워질 수 있다. 따라서, 각 발광층(EML)으로부터 출력된 적색광 및 청색광은 제3 절연층(IL3)과 보호막(PL) 사이의 굴절률의 차이에 의해서 회절될 수 있다.
도 17a는 시야각에 따른 상관 색온도(CCT)를 나타낸 그래프이고, 도 17b는 시야각에 따른 최소 가독 색차(MPCD)를 나타낸 그래프이다.
도 17a에서, 제5 그래프(G5)는 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예에서 시야각에 따른 상관 색온도를 나타낸 그래프이고, 제6 그래프(G6)는 제1 및 제3 화소(PX-R, PX-B)에 대응하여 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)이 각각 형성된 실시예에서 시야각에 따른 상관 색온도를 나타낸 그래프이다.
도 17b에서, 제7 그래프(G7)는 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B)에 회절 패턴들이 형성되지 않은 비교예에서 시야각에 따른 최소 가독 색차를 나타낸 그래프이고, 제8 그래프(G8)는 제1 및 제3 화소(PX-R, PX-B)에 대응하여 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)이 형성된 실시예에서 시야각에 따른 최소 가독 색차를 나타낸 그래프이다.
도 17a 및 도 17b에 도시된 바와 같이, 제1 및 제3 화소(PX-R, PX-B)에 대응하여 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)이 각각 형성된 경우 시야각별 상관 색온도의 편차가 비교예에 비하여 감소하는 것으로 나타났다. 또한, 제1 및 제3 화소(PX-R, PX-B)에 대응하여 레드 및 블루 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)이 각각 형성된 경우 시야각이 증가하더라도 최소 가독 색차의 증가율이 비교예에 비하여 감소하는 것으로 나타났다.
이처럼, 특정 화소(PX-R, PX-B)에 회절 패턴들(DFP-R, DFP-B)이 제공됨에 따라 특정 컬러광이 강하게 시인되는 현상을 개선할 수 있고, 그 결과 전체적인 시야갹 특성이 개선될 수 있다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛의 평면도이고, 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 18을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 입력감지유닛(ISP2)은 복수 개의 감지전극들(IE) 및 복수 개의 신호라인들(SL)을 포함할 수 있다. 감지전극들(IE)은 고유의 좌표정보를 갖는다. 예컨대, 감지전극들(IE)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있고, 신호라인들(SL)에 각각 연결된다. 감지전극들(IE) 및 신호라인들(SL)은 액티브 영역(AA)에 배치될 수 있다. 신호라인들(SL)의 일부분은 액티브 영역에 배치되고, 일부분은 주변 영역(NAA)에 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 입력감지유닛(ISU)은 셀프 캡 방식으로 좌표정보를 획득할 수 있다.
입력감지유닛(ISP2)은 신호라인들(SL)의 일단으로부터 연장되고, 주변 영역(NAA)에 배치된 입력 패드들(I-PD)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 입력감지유닛(ISP)의 패드부(PLD)는 도 3에 도시된 입력감지유닛(ISP)의 패드부(PLD)와 유사한 구성을 가질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 감지전극들(IE) 각각은 메쉬 형상을 가질 수 있다.
도 19에 도시된 바와 같이, 입력감지유닛(ISP2)은 절연층(IL), 절연층(IL) 위에 배치된 도전층 및 도전층을 커버하는 보호층(PL)을 포함한다. 절연층(IL)은 무기물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연층(IL)은 실리콘 나이트라이드층을 포함할 수 있다. 도전층은 절연층(IL) 상에 배치된다. 도전층은 감지전극들(IE)을 포함할 수 있다.
절연층(IL)에는 복수의 회절 패턴들(DFP5)이 형성될 수 있다. 복수의 회절 패턴들(DFP5)은 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 발광층(EML)으로부터 출력된 광의 적어도 일부를 회절시킨다. 즉, 회절 패턴들(DFP5)은 입력감지유닛(ISP2)으로 입사되는 광의 적어도 일부를 회절시킨다. 회절 패턴들(DFP5) 각각은 절연층(IL)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 따라서, 회절 패턴들(DFP5)에 의해 봉지층(TFE)의 상면이 부분적으로 노출될 수 있다.
복수의 회절 패턴들(DFP5)은 발광 영역(PXA-G, PXA-R, PXA-B)과 중첩할 수 있다. 복수의 회절 패턴들(DFP5)은 비발광 영역(NPXA-G, NPXA-R, NPXA-B)과도 부분적으로 중첩할 수 있다.
복수의 회절 패턴들(DFP5)은 비화소 영역(NPA)과는 중첩하지 않을 수 있다. 감지전극들(IE)은 비화소 영역(NPA)에 대응하여 배치될 수 있다. 따라서, 복수의 회절 패턴들(DFP5)은 감지전극들(IE)과 중첩하지 않도록 제공될 수 있다.
보호층(PL)은 복수의 회절 패턴들(DFP5)에 의해 노출된 봉지층(TFE)의 상면을 커버할 수 있다. 즉, 보호층(PL)은 복수의 홀들(DFP5)이 정의된 공간을 채우도록 형성된다.
보호층(PL)은 유기물을 포함할 수 있다. 보호층(PL)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 보호층(PL)은 절연층(IL)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 또한, 보호층(PL)은 절연층(IL)과 다른 굴절률을 갖는다. 예를 들어, 보호층(PL)은 1.6의 굴절률을 갖고, 절연층(IL)은 1.9의 굴절률을 가질 수 있다.
도 19에서는 복수의 회절 패턴들(DFP5)이 제1 내지 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B)에 각각 대응하여 배치된 구조를 도시하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 복수의 회절 패턴들(DFP5)이 제1 내지 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 중 일부 발광 영역(예를 들어, 제1 발광 영역(PXA-R) 또는 제1 및 제3 발광 영역(PXA-R, PXA-B))에 대응하여 배치될 수 있다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이고, 도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다. 도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이고, 도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 20을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시모듈(DM)은 표시패널(DP)로부터 출력된 광 중 적어도 일부를 회절시키는 회절 패턴층(DFL)을 포함한다. 회절 패턴층(DFL)은 무기물 및 유기물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
회절 패턴층(DFL)은 일정한 주기를 갖도록 배열된 복수의 회절 패턴들(DFP-R)을 포함한다. 본 발명의 일 예로, 회절 패턴층(DFL)은 입력감지유닛(ISP) 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 회절 패턴층(DFL)은 입력감지유닛(ISP)의 보호층(PL) 상에 배치될 수 있다.
복수의 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 일부 화소(예를 들어, 제1 화소(PX-R))에 대응하여 배치된 레드 회절 패턴들(DFP-R)을 포함할 수 있다.
레드 회절 패턴들(DFP-R) 각각은 회절 패턴층(DFL)을 관통하는 홀 형상을 갖는다. 즉, 회절 패턴층(DFL)은 회절 패턴층(DFL)을 관통하는 복수의 홀들(DFP-R)을 레드 회절 패턴들(DFP-R)로써 포함한다. 복수의 홀들(DFP-R)에 의해 입력감지유닛(ISP)의 최 상측에 배치된 보호막(PL)이 부분적으로 노출될 수 있다.
레드 회절 패턴들(DFP-R)은 발광 영역(PXA-R, PXA-G, PXA-B) 중 제1 발광 영역(PXA-R)과 중첩할 수 있다. 또한, 레드 회절 패턴들(DFP-R)은 제1 발광 영역(PXA-R)을 감싸는 제1 비발광 영역(NPXA-R)과도 부분적으로 중첩할 수 있다.
회절 감지층(DFL) 상에는 제1 접착필름(AF1) 및 반사방지유닛(RPP)이 배치될 수 있다. 반사방지유닛(RPP)은 제1 접착 필름(AF1)에 의해 회절 감지층(DFL)에 결합될 수 있다. 제1 접착 필름(AF1)은 복수의 홀들(DFP-R)이 정의된 공간을 채우도록 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 다른 일 예로, 복수의 홀들(DFP-R)에는 공기층이 형성될 수 있다.
또 다른 일 예로, 회절 패턴층(DFL)과 제1 접착 필름(AL1) 사이에는 커버층이 더 배치될 수 있다. 커버층은 유기물 또는 무기물을 포함할 수 있다. 여기서, 유기물은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 무기물은 알루미늄 옥사이드, 티타늄 옥사이드, 실리콘 옥사이드 실리콘 옥시나이트라이드, 지르코늄 옥사이드, 및 하프늄 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 22를 참조하면, 회절 패턴층(DFL)은 표시패널(DP)과 입력감지유닛(ISP) 사이에 배치될 수 있다. 특히, 회절 패턴층(DFL)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 회절 패턴층(DFL)은 표시패널(DP)의 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 복수의 홀들(DFP-R)에 의해 봉지층(TFE)의 최 상측에 배치된 제2 봉지 무기막(T-IL2)이 부분적으로 노출될 수 있다. 또한, 이 경우 입력감지유닛(ISP)의 제1 절연층(IL1)은 복수의 홀들(DFP-R)에 의해 정의된 공간을 채우도록 형성될 수 있다.
도 21 및 도 23을 참조하면, 회절 패턴층(DFL)은 제1 내지 제3 화소(PX-R, PX-G, PX-B) 중 제1 화소(PX-R)에 대응하여 배치된 레드 회절 패턴들(DFP-R) 및 제3 화소(PX-B)에 대응하여 배치된 블루 회절 패턴들(DFP-B)을 포함할 수 있다.
도 21에 도시된 표시모듈(DM)은 회절 패턴층(DFL)이 블루 회절 패턴들(DFP-B)을 추가로 더 포함하는 것 이외에 도 20에 도시된 표시모듈(DM)과 구성과 동일한 구성을 갖는다.
도 23에 도시된 표시모듈(DM)은 회절 패턴층(DFL)이 블루 회절 패턴들(DFP-B)을 추가로 더 포함하는 것 이외에 도 22에 도시된 표시모듈(DM)과 구성과 동일한 구성을 갖는다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시장치 DP: 표시패널
ISP: 입력감지유닛 WM: 윈도우
DM: 표시모듈 RPP: 반사방지유닛
DFP: 회절 패턴 DFP-R: 레드 회절 패턴
IL1: 제1 절연층 IL2: 제2 절연층
OLED: 유기발광 다이오드 TFE: 봉지층
PL: 보호층 IL3: 제3 절연층
PX: 화소 IE1-1~IE1-5: 제1 감지전극
IE2-1~IE2-4: 제2 감지전극

Claims (46)

  1. 광을 발생하는 발광 소자를 포함하는 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고,
    상기 입력감지유닛은,
    상기 표시패널 상에 배치되는 제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층;
    상기 제1 도전층을 커버하는 제2 절연층; 및
    상기 제2 절연층 상에 배치된 제2 도전층을 포함하고,
    상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나는 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들을 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제2 절연층에 제공되는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 절연층에 제공되는 표시장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은,
    상기 제1 절연층에 제공되는 복수의 제1 회절 패턴; 및
    상기 제2 절연층에 제공되는 복수의 제2 회절 패턴을 포함하는 표시장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제1 절연층은 적어도 두 개의 서브 절연층이 적층된 다층 구조를 갖는 표시장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 제1 회절 패턴은,
    상기 제1 절연층 중 제1 서브 절연층에 제공되는 복수의 제1 서브 회절 패턴; 및
    상기 제1 절연층 중 제2 서브 절연층에 제공되고, 상기 복수의 제1 서브 회절 패턴에 대응하여 배치되는 복수의 제2 서브 회절 패턴을 포함하고,
    상기 복수의 제2 회절 패턴은 상기 복수의 제2 서브 회절 패턴에 대응하여 상기 제2 절연층에 제공되는 표시장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 표시패널은 상기 발광 소자를 커버하는 봉지층을 더 포함하고,
    상기 제1 절연층은 상기 봉지층 상에 직접 배치되는 표시장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 봉지층은,
    상기 복수의 화소를 커버하는 제1 봉지층;
    상기 제1 봉지층 상에 배치된 제2 봉지층; 및
    상기 제2 봉지층 상에 배치된 제3 봉지층을 포함하고,
    상기 제1 절연층은 상기 제3 봉지층 상에 배치되는 표시장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 절연층은 적어도 두 개의 서브 절연층이 적층된 다층 구조를 갖고,
    상기 복수의 회절 패턴은,
    상기 적어도 두 개의 서브 절연층에 제공되는 복수의 제1 회절 패턴; 및
    상기 제2 절연층에 제공되는 복수의 제2 회절 패턴을 포함하는 표시장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은,
    상기 복수의 제1 회절 패턴에 대응하여 상기 제3 봉지층에 제공되는 복수의 제3 회절 패턴을 더 포함하는 표시장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나를 관통하는 복수의 홀의 형태로 제공되는 표시장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 복수의 홀은 원형, 다각형, 타원 및 스트라이프 중 하나의 형상을 갖는 표시장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나에 기둥 형태로 제공된 표시장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 기둥은 원형, 다각형, 타원 및 스트라이프 중 하나의 형상을 갖는 표시장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 입력감지유닛은,
    상기 제2 절연층 상에 배치되는 보호층을 더 포함하고,
    상기 제1 및 제2 절연층 각각은 상기 보호층의 굴절률과 상이한 굴절률을 갖는 표시장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 표시패널은 상기 복수의 화소가 각각 배치되는 복수의 화소 영역을 포함하고,
    상기 복수의 화소 영역 각각은,
    상기 발광 소자가 배치되어 상기 광이 발생되는 발광 영역; 및
    상기 발광 영역에 인접한 비발광 영역을 포함하는 표시장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 적어도 상기 발광 영역에 대응하여 제공되는 표시장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 비발광 영역과 중첩하는 표시장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 복수의 화소는 적색광을 출력하는 제1 화소, 녹색광을 출력하는 제2 화소, 및 청색광을 출력하는 제3 화소를 포함하고,
    상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 내지 제3 화소 중 적어도 하나에 대응하여 배치되는 표시장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  21. 제19항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 및 제3 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  22. 각각이 광을 발생하는 발광 소자를 구비하여 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함하는 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 포함하고,
    상기 입력감지유닛은,
    감지전극; 및
    상기 감지전극의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 배치된 절연층을 포함하고,
    상기 절연층은 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들을 포함하며,
    상기 복수의 회절 패턴은 상기 복수의 화소 중 일부 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 감지전극은,
    서로 교차하는 제1 감지전극 및 제2 감지전극을 포함하고,
    상기 제1 감지전극 및 제2 감지전극 각각은 센서부들 및 상기 센서부들 중 인접하는 센서부들을 연결하는 연결부를 포함하는 표시장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 절연층은,
    그 위에 상기 제1 감지전극의 연결부가 배치되는 제1 절연층; 및
    상기 제1 감지전극의 연결부를 커버하고, 그 위에 상기 제1 감지전극의 센서부들, 상기 제2 감지전극의 센서부들, 및 상기 제2 감지전극의 연결부들이 배치되는 제2 절연층을 포함하고,
    상기 제1 감지전극의 연결부는 상기 제2 절연층에 형성된 콘택홀을 통해 제1 감지 전극의 센서부들과 전기적으로 연결되는 표시상치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나에 제공되는 표시장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 및 제2 절연층 중 적어도 하나를 관통하는 복수의 홀 형상을 갖는 표시장치.
  27. 제24항에 있어서, 상기 제2 절연층 상에 배치되어 상기 제1 감지전극의 센서부들, 상기 제2 감지전극의 센서부들, 및 상기 제2 감지전극의 연결부들을 커버하는 보호층을 더 포함하는 표시장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 절연층은,
    상기 보호층과 상기 제2 절연층 사이에 배치되는 제3 절연층을 더 포함하고,
    상기 복수의 회절 패턴은 상기 제3 절연층에 제공되는 표시장치.
  29. 제24항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제2 절연층에 제공되고,
    상기 절연층은,
    상기 제1 절연층 하부에 배치된 제4 절연층을 더 포함하는 표시장치.
  30. 제24항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제2 절연층에 제공되고,
    상기 절연층은,
    상기 제1 및 제2 절연층 사이에 배치된 제5 절연층을 더 포함하는 표시장치.
  31. 제24항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 절연층에 제공되고,
    상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층에 형성된 상기 복수의 회절 패턴에 대응하여 오픈된 회절 개구부를 포함하는 표시장치.
  32. 제23항에 있어서, 상기 제1 및 제2 감지 전극의 센서부들 각각은 메쉬 형태로 배치되는 메쉬 전극을 포함하는 표시장치.
  33. 제32항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 메쉬 전극과 평면 상에서 비중첩하는 표시장치.
  34. 제22항에 있어서, 상기 복수의 화소는 적색광을 출력하는 제1 화소, 녹색광을 출력하는 제2 화소, 및 청색광을 출력하는 제3 화소를 포함하고,
    상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 내지 제3 화소 중 적어도 하나에 대응하여 배치되는 표시장치.
  35. 제34항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  36. 제34항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 및 제3 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  37. 제22항에 있어서, 상기 표시패널은 상기 복수의 화소를 커버하는 봉지층을 더 포함하고,
    상기 입력감지유닛은 상기 봉지층 상에 직접 배치되는 표시장치.
  38. 각각이 광을 발생하는 발광 소자를 구비하여 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함하는 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 일정한 주기를 갖도록 배열되고, 상기 광의 적어도 일부를 회절시키는 복수의 회절 패턴들을 포함하는 회절 패턴층을 포함하고,
    상기 복수의 회절 패턴은 상기 복수의 화소 중 일부 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  39. 제38항에 있어서, 상기 복수의 화소는 적색광을 출력하는 제1 화소, 녹색광을 출력하는 제2 화소, 및 청색광을 출력하는 제3 화소를 포함하고,
    상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 내지 제3 화소 중 적어도 하나에 대응하여 배치되는 표시장치.
  40. 제39항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  41. 제39항에 있어서, 상기 복수의 회절 패턴은 상기 제1 및 제3 화소에 대응하여 배치되는 표시장치.
  42. 제38항에 있어서, 상기 표시패널 상에 배치된 입력감지유닛을 더 포함하고,
    상기 회절 패턴층은 상기 표시패널과 상기 입력감지유닛 사이 및 상기 입력감지유닛의 상부 중 어느 하나에 제공되는 표시장치.
  43. 제42항에 있어서, 상기 표시패널은 상기 복수의 화소를 커버하는 봉지층을 더 포함하고,
    상기 입력감지유닛은 상기 봉지층 상에 직접 배치되는 표시장치.
  44. 제43항에 있어서, 상기 입력감지유닛은,
    상기 봉지층 상에 직접 배치되는 제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 도전층;
    상기 제1 도전층을 커버하는 제2 절연층;
    상기 제2 절연층 상에 배치된 제2 도전층; 및
    상기 제2 도전층 및 상기 제2 절연층을 커버하는 보호층을 포함하는 표시장치.
  45. 제44항에 있어서, 상기 회절 패턴층은 상기 보호층 상에 배치되는 표시장치.
  46. 제44항에 있어서, 상기 회절 패턴층은 상기 봉지층과 상기 제1 절연층 사이에 배치되는 표시장치.
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